WO2023085826A1 - 이미지를 생성하는 전자 장치 및 그 방법 - Google Patents

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WO2023085826A1
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WO
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electronic device
camera
color
image sensor
image
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PCT/KR2022/017679
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English (en)
French (fr)
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김성오
주재민
최우존
이기혁
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삼성전자 주식회사
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    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/70—Circuitry for compensating brightness variation in the scene
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/90—Arrangement of cameras or camera modules, e.g. multiple cameras in TV studios or sports stadiums

Definitions

  • Various embodiments relate to an electronic device for generating an image and a method for generating an image.
  • An electronic device such as a smart phone or a tablet PC may include a camera (or camera module or camera device) that takes pictures or videos.
  • a notch, a U-shaped hole, a V-shaped hole, or an O-shaped hole is formed in a part of a housing (or a part of a display), and the formed notch or hole
  • An electronic device including a camera module exposed to the outside has been proposed.
  • an under display camera (UDC) technology in which a camera is disposed under a display is being implemented in an electronic device.
  • image quality may deteriorate due to the pattern characteristics of the display panel. For example, diffraction or scattering of light may occur due to a pattern of a display panel, and components of some frequency bands may be attenuated, resulting in deterioration in resolution. For example, a flare of light splitting may be lost, and a transmittance deviation for each wavelength may occur.
  • UDC under display camera
  • the dynamic range is a difference in contrast that can be expressed in an image (or video), and represents a maximum range capable of processing an input signal without distorting it.
  • UDC under display camera
  • An apparatus and method for generating an image when using an under display camera (UDC), use a staggered high dynamic range (HDR) to set exposure conditions of an image sensor to a line ( By controlling for each line), it is possible to provide a method for compensating degradation in the short wavelength region.
  • UDC under display camera
  • HDR high dynamic range
  • an electronic device may include a display, a first camera module disposed under the display, and including a first image sensor, wherein the first image sensor includes a first column and a second column adjacent to the first column. Including-; and a processor, wherein the processor obtains first image data using the first row as a first exposure condition set based on a pixel input value of a first color disposed in the first row; As a second exposure condition set based on a pixel input value of a second color disposed in the second row, second image data is obtained using the second row, and the first image data and the second image Based on the data, it can be configured to generate the first image.
  • a method of operating an electronic device including a first camera module and a display is based on input values of pixels of a first color disposed in a first row of a first image sensor included in the first camera module.
  • Obtaining second image data using the second row as a second exposure condition set based on, and Generating a first image based on the first image data and the second image data. can include
  • the first camera module may be disposed below the display.
  • a method of operating an electronic device including a camera may include executing a camera application, determining whether the camera is a display rear camera (UDC), and when the camera is not a display rear camera (UDC). Setting general exposure conditions for the camera application and then generating an image, and identifying surrounding environment information, setting exposure conditions for each line based on the surrounding environment information, and then generating an image. can do.
  • UDC display rear camera
  • UDC display rear camera
  • a method of reducing noise of an image by compensating for a decrease in a wavelength region having a relatively low transmittance in an under display camera (UDC) is provided.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating a camera module, in accordance with various embodiments.
  • FIG. 3 is a diagram for describing an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of a display and camera module according to various embodiments.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an image sensor included in a camera module according to various embodiments.
  • FIG. 6 is a diagram for describing an operation of an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 7 is a flowchart illustrating an operation of an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 8 is a block diagram of an electronic device, according to various embodiments.
  • FIG. 9 is a flowchart illustrating an operation of an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 10 is a diagram for describing an operation of an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 11 is a flowchart illustrating an operation of an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor set to detect a touch or a pressure sensor set to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 may be used to realize Peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing 1eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency (for realizing URLLC).
  • Peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC.
  • DL downlink
  • UL uplink each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the camera module 180 includes a lens assembly 210, a flash 220, an image sensor 230, an image stabilizer 240, a memory 250 (eg, a buffer memory), or an image signal processor. (260).
  • the lens assembly 210 may collect light emitted from a subject that is an image capturing target.
  • the lens assembly 210 may include one or more lenses.
  • the camera module 180 may include a plurality of lens assemblies 210 . In this case, the camera module 180 may form, for example, a dual camera, a 360-degree camera, or a spherical camera.
  • Some of the plurality of lens assemblies 210 may have the same lens properties (eg, angle of view, focal length, auto focus, f number, or optical zoom), or at least one lens assembly may have the same lens properties as other lens assemblies. may have one or more lens properties different from the lens properties of .
  • the lens assembly 210 may include, for example, a wide-angle lens or a telephoto lens.
  • the flash 220 may emit light used to enhance light emitted or reflected from a subject.
  • the flash 220 may include one or more light emitting diodes (eg, a red-green-blue (RGB) LED, a white LED, an infrared LED, or an ultraviolet LED), or a xenon lamp.
  • the image sensor 230 may acquire an image corresponding to the subject by converting light emitted or reflected from the subject and transmitted through the lens assembly 210 into an electrical signal.
  • the image sensor 230 is, for example, an image sensor selected from among image sensors having different properties, such as an RGB sensor, a black and white (BW) sensor, an IR sensor, or a UV sensor, It may include a plurality of image sensors having a property, or a plurality of image sensors having other properties.
  • Each image sensor included in the image sensor 230 may be implemented using, for example, a charged coupled device (CCD) sensor or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor.
  • CCD charged coupled device
  • CMOS complementary metal oxide semiconductor
  • the image stabilizer 240 moves at least one lens or image sensor 230 included in the lens assembly 210 in a specific direction in response to movement of the camera module 180 or the electronic device 101 including the same. Operation characteristics of the image sensor 230 may be controlled (eg, read-out timing is adjusted, etc.). This makes it possible to compensate at least part of the negative effect of the movement on the image being taken.
  • the image stabilizer 240 may include a gyro sensor (not shown) or an acceleration sensor (not shown) disposed inside or outside the camera module 180. Such a movement of the camera module 180 or the electronic device 101 may be detected using .
  • the image stabilizer 240 may be implemented as, for example, an optical image stabilizer.
  • the memory 250 may at least temporarily store at least a portion of an image acquired through the image sensor 230 for a next image processing task. For example, when image acquisition is delayed according to the shutter, or a plurality of images are acquired at high speed, the acquired original image (eg, a Bayer-patterned image or a high-resolution image) is stored in the memory 250 and , a copy image (eg, a low resolution image) corresponding thereto may be previewed through the display module 160 . Thereafter, when a specified condition is satisfied (eg, a user input or a system command), at least a part of the original image stored in the memory 250 may be obtained and processed by the image signal processor 260 , for example. According to one embodiment, the memory 250 may be configured as at least a part of the memory 130 or as a separate memory operated independently of the memory 130 .
  • the image signal processor 260 may perform one or more image processes on an image obtained through the image sensor 230 or an image stored in the memory 250 .
  • the one or more image processes for example, depth map generation, 3D modeling, panorama generation, feature point extraction, image synthesis, or image compensation (eg, noise reduction, resolution adjustment, brightness adjustment, blurring ( blurring, sharpening, or softening.
  • the image signal processor 260 may include at least one of the components included in the camera module 180 (eg, an image sensor). 230) may be controlled (eg, exposure time control, read-out timing control, etc.)
  • the image processed by the image signal processor 260 is stored again in the memory 250 for further processing.
  • the image signal processor 260 may be configured as at least a part of the processor 120 or may be configured as a separate processor that operates independently of the processor 120.
  • the image signal processor 260 may be configured as a processor 120 When configured as a separate processor, at least one image processed by the image signal processor 260 may be displayed through the display module 160 as it is or after additional image processing by the processor 120 .
  • the electronic device 101 may include a plurality of camera modules 180 each having different properties or functions.
  • at least one of the plurality of camera modules 180 may be a wide-angle camera, and at least the other may be a telephoto camera.
  • at least one of the plurality of camera modules 180 may be a front camera, and at least another one may be a rear camera.
  • FIG. 3 is a diagram for describing an electronic device according to various embodiments.
  • an electronic device 301 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) includes a main body 310 and a display 320 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ).
  • the display module 160) and the camera module 330 (eg, the camera module 180 of FIG. 1 or 2) may be included.
  • FIG. 3 a case including one camera module is shown as an example, but is not limited thereto.
  • the body part (or housing) 310 may include various components necessary for the operation of the electronic device 301 .
  • the body portion 310 may include a substrate (e.g., a printed circuit board (PCB), a flexible PCB (FPCB), or a rigid-flexible PCB (RFPCB)) therein, a processor (e.g., the processor 120 of FIG. 1) , memory (eg, memory 130 of FIG. 1) or communication module (eg, communication module 190 of FIG. 1).
  • a substrate e.g., a printed circuit board (PCB), a flexible PCB (FPCB), or a rigid-flexible PCB (RFPCB)
  • a processor e.g., the processor 120 of FIG. 1
  • memory e.g, memory 130 of FIG.
  • communication module e.g, communication module 190 of FIG.
  • the display 320 may be disposed on a first surface (eg, the front surface) of the body unit 310, and the camera module 330 may be disposed facing the first surface.
  • the camera module 330 may not be visually exposed and may be an under display camera (UDC).
  • FIG. 3 a form in which the camera module 330 is disposed facing the first surface (eg, the front surface, where the display 320 is mainly disposed) of the main body unit 310 is shown as an example, but is limited thereto. it is not going to be
  • the camera module 330 faces the second surface (eg, rear) of the main body 310. can be arranged to do so.
  • the display 320 may display various contents such as text or images.
  • the display 320 may be composed of a plurality of layers.
  • the display 320 may have a structure in which a window layer, a touch screen panel, a display panel, and/or a protective layer are sequentially stacked.
  • the display 320 may pass external light through at least a partial region where the camera module 330 is disposed.
  • the display 320 may pass external light through an empty space between pixels included in the display 320 .
  • the camera module 330 may capture an image using external light introduced through the display 320 .
  • the camera module 330 may be mounted in an area where at least some layers included in the display 320 are removed.
  • a layer eg, a shielding layer
  • a lens unit eg, the lens unit 331 of FIG. 4
  • the camera module 330 is disposed in the removed area. It can be.
  • a metal layer having a pattern may be disposed on the front surface of the lens unit (eg, the lens unit 331 of FIG. 4 ) of the camera module 330 .
  • the pattern layer eg, the pattern layer 410 of FIG. 4
  • the pattern layer may be one layer constituting the display 320 and may be disposed between a pixel of the display panel and a lens unit of the camera module.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of a display and camera module according to various embodiments.
  • the camera module of FIG. 4 may be the camera module 330 of FIG. 3 .
  • the display of FIG. 4 may be the display 320 of FIG. 3 .
  • Figure 4 is illustrative and not limited thereto.
  • a display (eg, the display 320 of FIG. 3 ) may include a window layer 401, a display panel 403, and a protective layer (or shielding layer, back cover) 480. .
  • the window layer (eg, ultra thin glass (UTG)) 401 may include a polymer.
  • the window layer 401 may include polyethylene terephthalate (PET) or polyimide (PI).
  • PET polyethylene terephthalate
  • PI polyimide
  • a plurality of window layers 401 may be disposed.
  • the display 320 may further include a touch panel (touch sensor) between the window layer 401 and the display panel 403 .
  • a touch panel touch sensor
  • the display 320 may include a control circuit (not shown).
  • the control circuit may include a display driver IC (DDI) and/or a touch display driver IC (TDDI) disposed in a chip on panel (COP) or chip on film (COF) method.
  • DCI display driver IC
  • TDDI touch display driver IC
  • COF chip on film
  • the electronic device 301 may include a plurality of displays (eg, first and second displays), and at least one of the plurality of displays may include a flexible characteristic.
  • the first display eg, display 320
  • the second display eg, flexible display
  • It may include an unbreakable) type active matrix organic light-emitting diode (OLED) display.
  • the display panel 403 includes a base layer 405, a pattern layer 410, a wiring layer 420, a light emitting layer (or organic layer) 430, and an encapsulation layer (or protective layer) 440.
  • the display panel 403 may further include a polarizer (eg, a polarizer film), an adhesive layer, and a touch panel.
  • the adhesive layer as an adhesive member (eg, OCA (optical clear adhesive), PSA (pressure sensitive adhesive)), may be disposed between the respective layers.
  • a base layer 405 may be formed below the pattern layer 410 (eg, in a direction toward the camera module 330).
  • the wiring layer 420 and the light emitting layer 430 may be stacked on the base layer 405 and the pattern layer 410 .
  • the base layer 405 may include a transparent insulating substrate.
  • the base layer 405 may be formed of a glass substrate, a quartz substrate, or a transparent resin substrate.
  • the transparent resin substrate may be a polyimide-based resin, an acryl-based resin, a polyacrylate-based resin, a polycarbonate-based resin, or a polyether-based resin. -based) resin, sulfonic acid-based resin, and/or polyethyleneterephthalate-based resin may be included.
  • the pattern layer (or bottom metal layer (BML)) 410 is formed in an area where the protection layer (or shielding layer, back cover) 480 is at least partially removed for the arrangement of the camera module 330.
  • patterns can be formed.
  • the pattern layer 410 may include a blocking portion (or blocking area) 415 and an opening (or open area) 416 .
  • the blocking portion 415 may be a region corresponding at least partially to the pixels 431 of the light emitting layer (organic material layer) 430
  • the opening 416 is a panel opening between the pixels 431 of the light emitting layer (organic material layer) 430. It may be at least a part of the corresponding region.
  • the pattern layer 410 may be a metal material and may be formed below the wiring layer 420 by deposition and/or patterning.
  • the pattern layer 410 may protect the pixels 431 of the light emitting layer (organic layer) 430 and block light generated from the pixels 431 .
  • the pattern layer 410 may include a designated pattern (black matrix) for reducing diffraction of light introduced into the camera module 330 or an opaque metal layer (eg, a buffer layer) including designated patterns.
  • a designated pattern black matrix
  • an opaque metal layer eg, a buffer layer
  • external light passing through the opening 416 may be introduced into the lens unit 331 .
  • light may be diffracted or scattered depending on the shape or size of the opening 416 .
  • the wiring layer 420 and the light emitting layer 430 may be formed by depositing a light emitting element (eg, organic electro luminescence (EL)) on a thin film transistor (TFT) substrate.
  • the light emitting layer 430 may include a plurality of pixels 431 , and each of the pixels 431 includes a plurality of subpixels (eg, red, green, and blue subpixels).
  • the display panel 403 may include an active area (eg, a display area) and an inactive area (eg, a non-display area).
  • the active area may be an area corresponding to the area where the plurality of pixels 431 are disposed, and the inactive area is disposed outside the active area and corresponds to the bezel area of the display panel 403. can be an area.
  • the wiring layer 420 may include a TFT element, metal wiring, or an insulating film for driving the operation of each pixel 431 in the active region.
  • the wiring layer 420 may include liquid crystal polymer (LCP), low temperature polycrystalline silicon (LTPS), or low temperature polycrystalline oxide (LTPO) glass, and the plurality of pixels 431 may include , a thin film transistor (TFT) formed on LTPS glass.
  • LCP liquid crystal polymer
  • LTPS low temperature polycrystalline silicon
  • LTPO low temperature polycrystalline oxide
  • TFT thin film transistor
  • the light emitting layer 430 may include a light emitting element (eg, organic electro luminescence (EL)).
  • a light emitting element eg, organic electro luminescence (EL)
  • EL organic electro luminescence
  • Organic EL can generate light when holes and electrons are injected from the cathode and anode.
  • the plurality of pixels 431 may not be disposed in an area that at least partially overlaps with the sensor module 176 of FIG. 1. Alternatively, the plurality of pixels 431 may not be disposed in the electronic device 301. In an area at least partially overlapping with at least one included component (eg, the camera module 330 or the sensor module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 )), the arrangement density may be lower than that of a non-overlapping area. .
  • the encapsulation layer 440 may be a layer that protects the light emitting element from oxygen or moisture by alternately covering organic and inorganic layers on the light emitting layer 430.
  • the encapsulation layer 440 may be a pixel protection layer for protecting the plurality of pixels 431.
  • the encapsulation layer 440 may include encapsulation glass.
  • the protective layer (or shielding layer) 480 may support and protect the display panel 403 .
  • the protective layer 480 may block light or electromagnetic waves introduced from the display panel 403 from being introduced into the electronic device 301 .
  • the protective layer 480 may include a black film and a metal (eg, copper) plate.
  • the protective layer 480 may provide a dark background for ensuring visibility of the display panel 403 by being disposed under or below the display panel 403, and a buffering member (eg, cushion) for a buffering action. ) can be formed.
  • the protective layer 480 is opaque to remove air bubbles that may occur between the display panel 403 and lower attachments thereof and to block light generated from the display panel 403 or light incident from the outside.
  • a metal layer (eg, a black layer including a rough pattern) and/or a buffer layer (eg, a sponge layer) disposed to mitigate impact may be included.
  • the protective layer 480 may include a heat dissipation member (eg, a graphite sheet) and/or a conductive member (eg, a metal plate) for heat dissipation.
  • a heat dissipation member eg, a graphite sheet
  • a conductive member eg, a metal plate
  • the conductive member may help to reinforce the rigidity of the electronic device 301, shield surrounding noise, and may be used to dissipate heat emitted from surrounding heat dissipating components.
  • At least a portion of the protective layer 480 may be open, and the lens unit 331 may be disposed in the open area.
  • a pattern of the pattern layer 410 may be formed in a region where the protective layer 480 is removed.
  • light emitted from an external light source passes through a portion (eg, a first portion 499) of a display 320 (eg, a display panel 403).
  • a portion eg, a first portion 499) of a display 320 (eg, a display panel 403).
  • One light reaches the lens unit 331 and may be used for image capturing.
  • the first part 499 of the display 320 eg, the display panel 403 is a camera module 330 (eg, the lens unit 331) in the display panel 403. ) may mean a region corresponding to the disposed region.
  • the electronic device 301 may acquire an image using light emitted from a light source and introduced through the first portion 499 of the display panel 403 .
  • the electronic device 301 (eg, the processor 120 of the electronic device 101 of FIG. 1 or the image signal processor 260 of FIG. 2 ) is part of the display 320 (eg, the first portion 499) may be controlled.
  • the electronic device 301 controlling one part (eg, the first part 499) of the display 320 means that one part (eg, the first part 499) of the display panel 403 can mean controlling.
  • controlling the first part 499 of the display 320 by the electronic device 301 means that the wiring layer 420 of the display panel 403 included in the first part 499, and/or This may mean controlling at least a portion of the light emitting layer 430 .
  • controlling the first part 499 of the display 320 by the electronic device 301 means that among a plurality of pixels (eg, pixels 431) of the electronic device 301, the first part This may mean controlling at least one pixel (eg, pixel 431) included in 499.
  • the electronic device 301 may display a screen on the first portion 499 of the display 320 by controlling the first portion 499 of the display 320.
  • a state in which the screen is displayed on part 1 499 may be referred to as an active state (or an under display camera-on (UDC-On) state).
  • the electronic device 301 acquires an image using the camera module 330 in a state in which the first part 499 of the display 320 is activated (eg, UDC-On state).
  • the electronic device 301 may control the first portion 499 of the display 320 so that the screen is not displayed on the first portion 499 of the display 320, and the display 320 A state in which the screen is not displayed on the first part 499 of may be referred to as an inactive state (or an under display camera-off (UDC-Off) state).
  • the electronic device 301 acquires an image using the camera module 330 in a state in which the first part 499 of the display 320 is inactive (eg, UDC-Off state).
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an image sensor included in a camera module according to various embodiments.
  • the camera module 330 (eg, the camera module 180) of the electronic device 301 (eg, the electronic device 101) may include an image sensor 500 (eg, the electronic device 101). , the image sensor 230).
  • the image sensor 500 may include a plurality of pixels.
  • the image sensor 500 includes a plurality of pixels (eg, 511, 513, 521, 522, 531, and 533) composed of a plurality of rows (eg, 510, 520, and 530). can do.
  • the number of rows (eg, 510, 520, and 530) and the number of pixels (eg, 511, 513, 521, 522, 531, and 533) constituting the image sensor 500 are limited. does not exist.
  • the image sensor 500 may include a first row 510 , a second row 520 , and a third row 530 .
  • the second row 520 of the image sensor 500 may be adjacent to the first row 510 .
  • the third row 530 of the image sensor 500 may be adjacent to the second row 520 .
  • pixels disposed in the second row 520 of the image sensor 500 include pixels (eg, 521) corresponding to a first color (eg, green) and pixels corresponding to a second color (eg, green).
  • a pixel (eg, 522) corresponding to blue color may be included.
  • pixels disposed in the first row 510 of the image sensor 500 include pixels (eg, 511) corresponding to a first color (eg, green) and pixels corresponding to a third color (eg, green).
  • pixels disposed in the third row 530 of the image sensor 500 include pixels (eg, 531) corresponding to a first color (eg, green) and pixels corresponding to a third color (eg, green).
  • pixels corresponding to a third color eg, green
  • a pixel (eg, 533) corresponding to red) may be included.
  • the number of pixels (eg, 522) of the second color (eg, blue) included in the image sensor 500 is equal to the number of pixels (eg, green) of the first color (eg, green). For example, it may be less than the number of 511, 521, and 531).
  • the number of pixels (eg, 513 and 533) of the third color (eg, red) included in the image sensor 500 is the number of pixels of the first color (eg, green) ( For example, it may be less than the number of pixels 511, 521, and 531) and more than the number of pixels (eg, 522) of the second color (eg, blue).
  • pixels (eg, 511 , 521 , and 531 ) of a first color (eg, green) are included in the first row 510 , the second row 520 , and the second row 520 of the image sensor 500 .
  • Each of the pixels (eg, 522) of the second color (eg, blue) included in the third row 530 is included in the second row 520 of the image sensor 500, and the pixels of the third color (eg, blue)
  • red pixels eg, 513 and 533
  • red pixels may be included in the first row 510 and the third row 530 of the image sensor 500 , respectively.
  • a first wavelength corresponding to a first color (eg, green) of pixels (eg, 511, 521, and 531) included in the image sensor 500 is included in the image sensor 500. It may be longer than the second wavelength corresponding to the second color (eg, blue) of the pixel (eg, 522 ).
  • a third wavelength corresponding to a third color (eg, red) of pixels (eg, 513 and 533) included in the image sensor 500 is a pixel included in the image sensor 500. (eg, 522) of pixels (eg, 511, 521, and 531) that are longer than a second wavelength corresponding to a second color (eg, blue) and included in the image sensor 500. It may be longer than the first wavelength corresponding to color (eg, red).
  • the first wavelength corresponding to the first color (eg, green) may be a wavelength in the range of 540 nm to 560 nm
  • the second wavelength corresponding to the second color (eg, blue) may be in the range of 440 nm to 560 nm.
  • the image sensor 500 may be configured such that a pattern consisting of a first row 510, a second row 520, and a third row 530 is repeated, which is exemplary, and the image sensor The configuration of 500 is not limited.
  • FIG. 6 is a diagram for describing an operation of an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 6 is a diagram showing transmittance according to wavelength in an under display camera (UDC) (eg, the camera module 330 of FIG. 3 ).
  • UDC under display camera
  • a first transmittance of a first wavelength (eg, 540 nm to 560 nm) corresponding to a first color (eg, green) of the image sensor 500 of FIG. 5 is Higher than the second transmittance of the second wavelength (eg, 440 nm to 460 nm) corresponding to the second color (eg, blue) of the sensor 500, and the third color of the image sensor 500 of FIG. 5 ( For example, it may be lower than the third transmittance of the third wavelength (eg, 640 nm to 660 nm) corresponding to red.
  • FIGS. 3, 4, and 5 are flowchart illustrating an operation of an electronic device according to various embodiments. 7 will be described with reference to FIGS. 3, 4, and 5.
  • an electronic device 301 eg, the electronic device 101
  • the processor 120 of the electronic device 101 the same as the pixel input value (eg, the input value of the pixel 511 or the pixel 511) of the first color (eg, green) disposed in the first row 510 of the image sensor 500.
  • a first exposure condition may be set based on an average of pixel input values of pixels representing colors.
  • the exposure condition may include a condition for an exposure time or an exposure interval.
  • the electronic device 301 displays a second color (eg, blue) disposed in a second row 520 adjacent to the first row 510 of the image sensor 500 . ) (for example, the input value of the pixel 522 or the average of pixel input values of pixels having the same color as the pixel 522), the second exposure condition may be set.
  • a second color eg, blue
  • the electronic device 301 displays image data (eg, first image data) using the first row 510 of the image sensor 500 as a first exposure condition. ) can be obtained.
  • the electronic device 301 generates a pixel input value (eg, pixel 511) of a first color (eg, green) disposed in a first row 510 of the image sensor 500 .
  • a first exposure condition set based on an input value or an average of pixel input values of pixels displaying the same color as the pixel 511 the image data (using the first row 510 of the image sensor 500) For example, first image data) may be acquired.
  • the electronic device 301 may acquire image data using the third row 530 of the image sensor 500 as a first exposure condition.
  • the electronic device 101 is configured such that a plurality of rows of the image sensor 500 repeats a pattern consisting of a first row 510, a second row 520, and a third row 530.
  • a plurality of image data (eg, a plurality of first image data) is obtained under the first exposure condition using a plurality of rows corresponding to the first row 510 and the third row 530 You may.
  • the electronic device 301 displays image data (eg, second image data) using the second row 520 of the image sensor 500 as a second exposure condition. ) can be obtained.
  • the electronic device 301 determines the pixel input value (eg, the pixel 522 of the second color (eg, blue) disposed in the second row 520 of the image sensor 500).
  • the second row 520 of the image sensor 500 uses the image data ( For example, second image data) may be acquired.
  • the electronic device 101 is configured such that a plurality of rows of the image sensor 500 repeats a pattern consisting of a first row 510, a second row 520, and a third row 530.
  • a plurality of image data (eg, a plurality of second image data) may be acquired under the second exposure condition using a plurality of rows corresponding to the second row 520 .
  • the electronic device 301 may generate an image based on the first image data obtained in operation 705 and the second image data obtained in operation 707.
  • FIG. 8 is a block diagram of an electronic device, according to various embodiments.
  • an electronic device 301 (eg, the electronic device 101) includes a processor 120, a first camera 801 (eg, the first camera module), a second camera 802 (eg, a second camera module), and a sensor module 176 .
  • the sensor module 176 may include an illuminance sensor 876 .
  • the electronic device 301 eg, the electronic device 101
  • the processor 120 uses the illuminance sensor 876 to determine the environment around the electronic device 301. information can be sensed.
  • the first camera 801 may be a camera disposed on the front side of the electronic device 101, but the position where the first camera 801 is disposed is not limited.
  • the first camera 801 may be the camera module 330 of FIG. 3 .
  • the first camera 801 may be an under display camera (UDC).
  • the first camera 801 is disposed below the display module 160 (eg, the display 320), and the first image sensor (eg, the image sensor 500 of FIG. 5) ) may be included.
  • the second camera 802 may be a camera disposed on the back of the electronic device 101, but the position where the second camera 802 is disposed is not limited.
  • a description of the camera module 180 may be understood as a description of the second camera 802 .
  • the second camera 802 may be a camera different from the first camera 801 .
  • the second camera 802 may include a second image sensor.
  • the second image sensor of the second camera 802 may be the same type of image sensor as the image sensor 500 of FIG. 5 or a different image sensor from the image sensor 500 of FIG. 5 .
  • FIG. 9 is a flowchart illustrating an operation of an electronic device according to various embodiments. 9 will be described with reference to FIGS. 3, 4, 5, and 8.
  • an electronic device 301 eg, the electronic device 101
  • the processor 120 of the electronic device 101 the camera application
  • the electronic device 301 may execute a camera application based on a user input, and conditions and methods for executing the camera application are not limited.
  • the electronic device 301 may determine whether a camera module used for an operation through a camera application is an under display camera (UDC). For example, referring to FIG. 8 , the electronic device 101 determines whether a camera module used for an operation through a camera application is a first camera 801 (eg, a first camera module) or a second camera 802. ) (eg, the second camera module). According to various embodiments, the electronic device 301 performs operation 905 and/or based on the fact that the camera module used for operation through the camera application is the rear camera of the display (eg, the first camera 801). 907 action can be performed. Although FIG. 9 illustrates that operations 905 and 907 are performed after operation 903, this is exemplary and operation 905 may be performed before operation 903 is performed.
  • UDC under display camera
  • the electronic device 301 may check environmental information around the electronic device 301.
  • the environment information may include illuminance information and/or color temperature information around the electronic device 301 .
  • the environment information may include automatic exposure (AE) information, auto white balance (AWB) information, automatic focus (AF) information, and/or sensing information of the illuminance sensor 876 .
  • AE automatic exposure
  • AVB auto white balance
  • AF automatic focus
  • sensing information of the illuminance sensor 876 .
  • the electronic device 301 detects the first camera 801 (eg, the camera module 330) based on the surrounding environment information of the electronic device 301. Exposure conditions for each line of the first image sensor (eg, the image sensor 500) may be set. Each line of the image sensor 500 may mean each of a plurality of rows including the first row 510 , the second row 520 , and the third row 530 of FIG. 5 .
  • the electronic device 301 is a first camera 801 (eg, a first camera module) in which a camera module used for an operation through a camera application is an under display camera (UDC).
  • UDC under display camera
  • exposure conditions for each line of the first image sensor (eg, image sensor 500) of the first camera 801 may be set. 701 of FIG. It can be understood by referring to the description of operation and 703 operation. An embodiment in which the electronic device 301 sets an exposure condition based on surrounding environment information will be described later with reference to FIGS. 10 and 11 .
  • the electronic device 301 determines the second camera 802 based on the fact that the camera module used for operation through the camera application is the second camera 802 (eg, the second camera module).
  • the first color of the image sensor 500 of FIG. 5 eg., an exposure condition (eg, a general exposure condition) may be set based on a pixel input value of the same color as green.
  • an exposure condition eg, a general exposure condition
  • the electronic device 101 executes a camera application.
  • Exposure conditions of a plurality of rows may all be set as general exposure conditions.
  • the electronic device 301 may generate an image under the exposure condition set in operation 907 or operation 911 .
  • an exposure condition is set in operation 907
  • an image eg, a first image
  • the electronic device 301 detects an image sensor (eg, the second image sensor) of the second camera 802 according to the general exposure conditions set in operation 911.
  • An image eg, a second image
  • FIG. 10 is a diagram for describing an operation of an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 10 is a diagram for describing a surrounding environment of an electronic device 301 according to various embodiments.
  • FIG. 10 shows an image 1010 of a subject 1011 and a background 1012 generated using the electronic device 301 .
  • the surrounding environment eg, the background 1012
  • the background 1012 may have a color of a longer wavelength (eg, a region of wavelengths representing red and colors around red).
  • (b) of FIG. 10 shows an image 1020 of a subject 1021 and a background 1022 generated using the electronic device 301 .
  • the surrounding environment eg, the background 1022
  • the image 1020 of FIG. 10(b) may be an image captured when the electronic device 301 is dark (eg, at night).
  • 11 is a flowchart illustrating an operation of an electronic device according to various embodiments. 11 will be described with reference to FIGS. 3, 4, 5, 8, and 10.
  • operations 1101, 1103, 1105, and 1107 are shown to be performed in order, but this is exemplary and the order of operations 1101 and 1103 is not limited. One of operation 1103 or operation 1103 may be omitted.
  • an electronic device 301 eg, the electronic device 101 (eg, the processor 120 of the electronic device 101) according to various embodiments .
  • Environmental information eg, illuminance information and/or color temperature information
  • the electronic device 301 may acquire environmental information (eg, illuminance information and/or color temperature information) around the electronic device 301 using the illuminance sensor 876 .
  • the electronic device 301 may obtain information on automatic exposure (AE), auto white balance (AWB), and automatic focus (AF).
  • the electronic device 301 based on information on automatic exposure (AE), auto white balance (AWB), and automatic focus (AF), surrounds the electronic device 301 information (eg, For example, illuminance information and/or color temperature information) may be obtained.
  • the electronic device 301 obtains environmental information (eg, illuminance information and / or color temperature information) is not limited to a method and time to acquire.
  • the electronic device 301 determines the ambient illumination of the electronic device 301 based on at least one piece of information obtained in operation 1101 or information obtained in operation 1103. / Or you can check the color temperature.
  • the electronic device 301 determines a camera module (eg, the camera module 330) (eg, the camera module 330) based on the ambient illumination and/or color temperature of the electronic device 301. For example, an exposure condition of an image sensor (eg, the image sensor 500) of the first camera 801 may be set. For example, the electronic device 301 may use a camera module (eg, the camera module 330) (eg, the camera module 330) based on whether or not the surroundings of the electronic device 301 have low illumination and/or a low color temperature environment. For example, an exposure condition of an image sensor (eg, the image sensor 500) of the first camera 801 may be set.
  • a camera module eg, the camera module 330
  • the camera module 330 eg, the camera module 330
  • the electronic device 301 may set different exposure conditions when the ambient illumination of the electronic device 301 is the first illumination intensity and the second illumination intensity, and the ambient environment of the electronic device 301 is the first illumination intensity. Different exposure conditions may be set for the case of the first color temperature environment and the case of the second color temperature environment.
  • the electronic device 301 generates a second color (eg, color temperature) from the image sensor 500 based on environmental information (eg, illuminance information and/or color temperature information) around the electronic device 301 .
  • environmental information eg, illuminance information and/or color temperature information
  • the electronic device 301 is disposed below the display 320 (eg, the display module 160) and the display 320 (eg, the display module 160) , a first camera module 801 (eg, camera module 330) including a first image sensor 500 - the first image sensor including a first column and a second column adjacent to the first column box-; and a processor 120, wherein the processor 120 uses a first exposure condition set based on an input value of a pixel of a first color disposed in the first row 510, the first row 510 ) to obtain first image data, and as a second exposure condition set based on the pixel input value of the second color disposed in the second row 520, using the second row 520 It may be configured to acquire second image data and generate a first image based on the first image data and the second image data.
  • a first camera module 801 eg, camera module 330
  • the processor 120 uses a first exposure condition set based on an input value of a pixel of a first color disposed in the first
  • the number of pixels of the second color included in the first image sensor 500 may be less than the number of pixels of the first color.
  • the second row 520 may include at least one pixel (eg, 521) of the first color.
  • the electronic device 301 further includes an illuminance sensor 876, and the processor 120, based on illuminance information acquired using the illuminance sensor 876, It can be set to set 2 exposure conditions.
  • the processor 120 sets the second exposure condition based on at least one of auto exposure (AE) information, auto white balance (AWB) information, and auto focus (AF) information. can be set to
  • the processor 120 checks the illuminance and/or color temperature of the surroundings of the electronic device 301 based on environment information around the electronic device 301, and determines the illuminance and/or color temperature of the surroundings of the electronic device 301.
  • the second exposure condition may be set based on the color temperature.
  • the processor 120 executes a camera application, and a camera module used for an operation through the camera application is the first camera module 801 (eg, the camera module 330). Based on that, the second exposure condition may be set based on the pixel input value of the second color disposed in the second row 520 .
  • it further includes a second camera module 802, and the processor 120, based on the fact that the camera module used for operation through the camera application is the second camera module 802, Setting a third exposure condition of a second image sensor (eg, an image sensor of the same type as the image sensor 500 or a different image sensor from the image sensor 500) of the second camera module 802, Obtaining third image data using the second image sensor (eg, the same type of image sensor as the image sensor 500 or a different image sensor from the image sensor 500) under the third exposure condition; Based on the third image data, a second image may be generated.
  • a second image sensor eg, an image sensor of the same type as the image sensor 500 or a different image sensor from the image sensor 500
  • the third exposure condition of the second image sensor (eg, an image sensor of the same type as the image sensor 500 or a different image sensor from the image sensor 500) is The first color (eg, the color corresponding to the pixel 511) in an image sensor (eg, the same type of image sensor as the image sensor 500 or a different image sensor from the image sensor 500) ( For example, it may be set based on a pixel input value of the same color as green).
  • the wavelength of the first color eg, the color corresponding to the pixel 511) (eg, green) is the wavelength of the second color (eg, the color corresponding to the pixel 522). color) (eg, blue).
  • the method is based on a pixel input value of a first color disposed in a first row 510 of a first image sensor 500 included in the first camera module 801 (eg, the camera module 330).
  • the first camera module 801 (eg, the camera module 330) may be disposed under the display 320 (eg, the display module 160).
  • the number of pixels of the second color included in the first image sensor 500 may be less than the number of pixels of the first color.
  • the second row 520 of the first image sensor 500 may include at least one pixel of the first color.
  • the electronic device 301 may include an illuminance sensor 876.
  • the method may further include setting the second exposure condition based on illuminance information acquired using the illuminance sensor 876 .
  • the method may further include setting the second exposure condition based on at least one of auto exposure (AE) information, auto white balance (AWB) information, and auto focus (AF) information.
  • AE auto exposure
  • AVB auto white balance
  • AF auto focus
  • the method may include an operation of checking an illuminance and/or a color temperature of an area around the electronic device 301 based on environment information around the electronic device 301, and the illumination and/or The method may further include setting the second exposure condition based on the color temperature.
  • the method may include an operation of executing a camera application and a camera module used for operation through the camera application being the first camera module 801 (eg, the camera module 330). Based on this, an operation of setting the second exposure condition based on the pixel input value of the second color disposed in the second row 520 may be further included.
  • the second image sensor eg, image sensor
  • An operation of setting a third exposure condition of an image sensor of the same type as the image sensor 500 or a different image sensor from the image sensor 500, the second image sensor (for example, an image sensor ( 500), an operation of acquiring third image data using an image sensor of the same type or a different image sensor from the image sensor 500), and an operation of generating a second image based on the third image data. can include more.
  • the third exposure condition of the second image sensor (eg, an image sensor of the same type as the image sensor 500 or a different image sensor from the image sensor 500) is The first color (eg, the color corresponding to the pixel 511) in an image sensor (eg, the same type of image sensor as the image sensor 500 or a different image sensor from the image sensor 500) ( For example, it may be set based on a pixel input value of the same color as green).
  • the wavelength of the first color eg, the color corresponding to the pixel 511) (eg, green) is the wavelength of the second color (eg, the color corresponding to the pixel 522). color) (eg, blue).
  • a method of operating the electronic device 301 including the camera 330; 801; 802 may include an operation of executing a camera application.
  • the method may include an operation of determining whether the camera 330; 801; 802 is a display back camera 330; 801.
  • the method may include an operation of setting a general exposure condition for the camera application when the camera 330; 801; 802 is not the display rear camera 330; 801 and then generating an image.
  • the method may include an operation of identifying surrounding environment information, setting an exposure condition for each line based on the surrounding environment information, and then generating an image.
  • the surrounding environment information may include illuminance information and/or color temperature information around the electronic device 301 .
  • the exposure condition may be set for each line of the first image sensor 500 of the camera 330 (801).
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play Store TM
  • It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a storage medium readable by a device such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Multimedia (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

다양한 실시예에 따라서, 전자 장치는, 디스플레이, 상기 디스플레이의 하부에 배치되고, 제 1 이미지 센서를 포함하는 제 1 카메라 모듈-상기 제 1 이미지 센서는 제 1 열 및 상기 제 1 열에 인접한 제 2 열을 포함함-; 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제 1 행에 배치된 제 1 색상의 픽셀 입력값에 기반하여 설정되는 제 1 노출 조건으로, 상기 제 1 행을 이용하여 제 1 이미지 데이터를 획득하고, 상기 제 2 행에 배치된 제 2 색상의 픽셀 입력값에 기반하여 설정되는 제 2 노출 조건으로, 상기 제 2 행을 이용하여 제 2 이미지 데이터를 획득하고, 상기 제 1 이미지 데이터 및 상기 제 2 이미지 데이터에 기반하여, 제 1 이미지를 생성하도록 설정될 수 있다.

Description

이미지를 생성하는 전자 장치 및 그 방법
다양한 실시 예들은, 이미지를 생성하는 전자 장치 및 이미지를 생성하는 방법에 관한 것이다.
스마트폰, 또는 태블릿 PC와 같은 전자 장치는 사진 또는 동영상을 촬영하는 카메라(또는 카메라 모듈, 카메라 장치)를 포함할 수 있다.
소형화되면서도 더 넓은 화면을 제공하고, 미려한 외관을 제공할 수 있는 전자 장치에 대한 사용자 요구가 증가하고 있다. 이러한 사용자 요구를 만족하기 위하여, 하우징의 일부(또는 디스플레이의 일부)에 노치(notch), U 형태의 홀(hole), V 형태의 홀, 또는 O 형태의 홀을 형성하고, 형성된 노치 또는 홀을 통하여 외부로 노출되는 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치가 제안되고 있다.
최근에는, 풀 스크린(full screen)을 구현하기 위하여, 디스플레이 아래 카메라가 배치되는 UDC(under display camera) 기술이 전자 장치에 구현되고 있다.
전자 장치는 디스플레이 배면 카메라(under display camera; UDC)를 포함하는 경우, 디스플레이 패널의 패턴 특성으로 인해서 화질 저하가 발생할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널의 패턴에 의한 빛의 회절 또는 산란이 발생하여, 일부 주파수 대역의 성분이 감쇄되어 해상력 저하가 발생할 수 있다. 예를 들어, 빛 갈라짐의 플레어(flare)가 소실될 수 있고, 파장 별 투과율 편차가 발생할 수 있다.
이미지 센서의 품질을 결정하는 기준 중 하나는 다이내믹 레인지(dynamic range)이다. 다이내믹 레인지는 이미지(또는 영상)에서 표현할 수 있는 명암의 차이로서, 입력된 신호를 왜곡하지 않고 신호를 처리할 수 있는 최대 범위를 나타낸다. 디스플레이 배면 카메라(under display camera; UDC)를 이용하는 경우, 단파장 투과율이 상대적으로 낮기 때문에 단파장의 다이내믹 레인지가 상대적으로 작아지고, 이는 이미지처리 이후 단파장 영역의 노이즈를 상대적으로 증폭시키는 원인이 된다.
다양한 실시 예들에 따른 이미지를 생성하는 장치 및 그 방법은, 디스플레이 배면 카메라(under display camera; UDC)를 이용하는 경우, 스태거드 HDR(staggered High Dynamic Range)을 이용하여 이미지 센서의 노출 조건을 라인(line) 별로 제어함으로써, 단파장 영역의 저하 보상 방법을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치는, 디스플레이, 상기 디스플레이의 하부에 배치되고, 제 1 이미지 센서를 포함하는 제 1 카메라 모듈-상기 제 1 이미지 센서는 제 1 열 및 상기 제 1 열에 인접한 제 2 열을 포함함-; 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제 1 행에 배치된 제 1 색상의 픽셀 입력값에 기반하여 설정되는 제 1 노출 조건으로, 상기 제 1 행을 이용하여 제 1 이미지 데이터를 획득하고, 상기 제 2 행에 배치된 제 2 색상의 픽셀 입력값에 기반하여 설정되는 제 2 노출 조건으로, 상기 제 2 행을 이용하여 제 2 이미지 데이터를 획득하고, 상기 제 1 이미지 데이터 및 상기 제 2 이미지 데이터에 기반하여, 제 1 이미지를 생성하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 제 1 카메라 모듈 및 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 동작 방법은, 상기 제 1 카메라 모듈에 포함되는 제 1 이미지 센서의 제 1 행에 배치된 제 1 색상의 픽셀 입력값에 기반하여 설정되는 제 1 노출 조건으로, 상기 제 1 행을 이용하여 제 1 이미지 데이터를 획득하는 동작, 상기 제 1 이미지 센서의 상기 제 1 행에 인접한 제 2 행에 배치된 제 2 색상의 픽셀 입력값에 기반하여 설정되는 제 2 노출 조건으로, 상기 제 2 행을 이용하여 제 2 이미지 데이터를 획득하는 동작, 및 상기 제 1 이미지 데이터 및 상기 제 2 이미지 데이터에 기반하여, 제 1 이미지를 생성하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 제 1 카메라 모듈은, 상기 디스플레이의 하부에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 카메라를 포함하는 전자 장치의 동작 방법은, 카메라 어플리케이션을 실행하는 동작, 상기 카메라가 디스플레이 배면 카메라(UDC)인지 결정하는 동작, 상기 카메라가 디스플레이 배면 카메라(UDC)가 아닌 경우 상기 카메라 애플리케이션에 대한 일반 노출 조건을 설정하고 이후에 이미지를 생성하는 동작, 및 주변 환경 정보를 파악하고, 상기 주변 환경 정보를 기반으로 라인별로 노출 조건을 설정하고 이후에 이미지를 생성하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 이미지를 생성하는 장치 및 그 방법을 제공함으로써, 디스플레이 배면 카메라(under display camera; UDC)에서 투과율이 상대적으로 낮은 파장 영역의 저하를 보상하여 이미지의 노이즈를 감소시키는 방법을 제공할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 카메라 모듈을 예시하는 블럭도이다.
도 3은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는, 다양한 실시예에 따른 디스플레이 및 카메라 모듈의 단면도이다.
도 5는, 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈에 포함되는 이미지 센서를 나타내는 도면이다.
도 6은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 8은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 블럭도이다.
도 9는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 10은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 1eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 카메라 모듈을 예시하는 블럭도이다. 도 2를 참조하면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210), 플래쉬(220), 이미지 센서(230), 이미지 스태빌라이저(240), 메모리(250)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(260)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 복수의 렌즈 어셈블리(210)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(180)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(210)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.
플래쉬(220)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일실시예에 따르면, 플래쉬(220)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(210)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 센서(230)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
이미지 스태빌라이저(240)는 카메라 모듈(180) 또는 이를 포함하는 전자 장치(101)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(210)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(230)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(230)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)은 카메라 모듈(180)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(180) 또는 전자 장치(101)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다. 메모리(250)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(250)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 디스플레이 모듈(160)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(250)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일실시예에 따르면, 메모리(250)는 메모리(130)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.
이미지 시그널 프로세서(260)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(250)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(260)는 카메라 모듈(180)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(230))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(250)에 다시 저장 되거나 카메라 모듈(180)의 외부 구성 요소(예: 메모리(130), 디스플레이 모듈(160), 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))로 제공될 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(260)는 프로세서(120)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(120)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)이 프로세서(120)과 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(120)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 디스플레이 모듈(160)를 통해 표시될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(180)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다.
도 3은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 3을 참조하면, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(301)(예를 들어, 도 1의 전자 장치(101))는, 본체부(310), 디스플레이(320)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 카메라 모듈(330)(예: 도 1 또는 도 2의 카메라 모듈(180))을 포함할 수 있다. 도 3에서는, 1개의 카메라 모듈을 포함하는 경우를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
다양한 실시예에 따르면, 본체부(또는 하우징)(310)는 전자 장치(301)의 동작에 필요한 다양한 구성을 포함할 수 있다. 예를 들어, 본체부(310)는 내부에 기판(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)) 또는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 같은 다양한 구성을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 본체부(310)의 제 1 면(예: 전면)에는 디스플레이(320)가 배치될 수 있고, 카메라 모듈(330) 은 제 1 면을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(330)은 시각적으로 노출되지 않을 수 있고, 디스플레이 배면 카메라(under display camera; UDC)일 수 있다.
도 3에서는, 카메라 모듈(330)이 본체부(310)의 제 1 면(예: 전면, 디스플레이(320)가 주요하게 배치되는 면)을 향하도록 배치되는 형태를 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 디스플레이(320)가 본체부(310)의 제 2 면(예: 후면)으로 연장되는 경우, 카메라 모듈(330)은 본체부(310)의 제 2 면(예: 후면)을 향하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(320)는 텍스트, 또는 이미지와 같은 다양한 컨텐츠를 표시할 수 있다. 디스플레이(320)는 복수의 레이어들로 구성될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(320)는 윈도우 층, 터치 스크린 패널, 디스플레이 패널, 및/또는 보호층이 순차적으로 적층된 구조일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(320)는, 카메라 모듈(330)이 배치되는 적어도 일부 영역에서 외부 빛을 통과시킬 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(320)는, 디스플레이(320)에 포함된 픽셀들 사이의 빈 공간을 통해 외부 빛을 통과시킬 수 있다. 카메라 모듈(330)은 디스플레이(320)를 통과하여 유입되는 외부 빛을 이용하여 이미지를 촬영할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(330)은 디스플레이(320)에 포함된 적어도 일부 레이어가 제거되는 영역에 장착될 수 있다. 예를 들어, 외부 빛이 통과할 수 없는 레이어(예: 차폐층)가 제거될 수 있고, 제거된 영역에 카메라 모듈(330)의 렌즈부(예: 도 4의 렌즈부(331))가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(330)의 렌즈부(예: 도 4의 렌즈부(331))의 전면에는 패턴을 가지는 메탈 레이어(이하, 패턴층)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 패턴층(예: 도 4의 패턴층(410))은 디스플레이(320)을 구성하는 하나의 층일 수 있고, 디스플레이 패널의 픽셀과 카메라 모듈의 렌즈부 사이에 배치될 수 있다.
도 4는, 다양한 실시예에 따른 디스플레이 및 카메라 모듈의 단면도이다. 도 4의 카메라 모듈은 도 3의 카메라 모듈(330)일 수 있다. 도 4의 디스플레이는 도 3의 디스플레이(320)일 수 있다. 도 4는 예시적인 것으로 이에 한정되는 것은 아니다.
도 4를 참조하면, 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(320))는 윈도우 층(401), 디스플레이 패널(403), 및 보호층(또는 차폐층, 백커버)(480)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 윈도우 층(예: UTG(ultra thin glass)) (401)은 폴리머를 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 윈도우 층(401)은 PET(polyethylene terephthalate) 또는 PI(polyimide)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 윈도우 층(401)은 복수로 배치될 수도 있다.
도 4에서는 미도시 되었으나, 디스플레이(320)는 윈도우 층(401))과 디스플레이 패널(403) 사이에 터치 패널(터치 센서)을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(320)는 제어 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제어 회로(미도시)는 COP(chip on panel) 또는 COF(chip on film) 방식으로 배치되는 DDI(display driver IC) 및/또는 TDDI(touch display driver IC)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(301)는 복수의 디스플레이들(예: 제1, 제2 디스플레이)을 포함할 수 있고, 복수의 디스플레이들 중 적어도 하나는 플렉서블(flexible)한 특성을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(301)는, 제1 디스플레이(예: 디스플레이(320)))는 OCTA(on cell touch AMOLED) 디스플레이를 포함할 수도 있고, 제2 디스플레이(예: 플렉서블 디스플레이)는 UB(unbreakable) type OLED(active matrix organic light-emitting diode) 디스플레이를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(403)은 베이스층(405), 패턴층(410), 배선층(420), 발광층(또는 유기물층)(430), 및 봉지층(또는 보호층)(440)을 포함할 수 있다. 도 4에서는 미도시되었으나, 디스플레이 패널(403)은 편광층(polarizer)(예: 편광 필름), 접착층, 및 터치 패널을 더 포함할 수도 있다. 예를 들면, 접착층은, 접착 부재(예: OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive)로써, 각각의 층 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예 따르면, 패턴층(410)의 아래(예: 카메라 모듈(330)을 향하는 방향)에는 베이스층(405)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 배선층(420) 및 발광층(430)은 베이스층(405) 및 패턴층(410) 위에 적층 될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 베이스층(405)은 투명 절연 기판을 포함할 수 있다. 예를 들면, 베이스층(405)은 유리 기판, 석영 기판 또는 투명 수지 기판으로 구성될 수 있다. 예를 들면, 투명 수지 기판은 폴리이미드계(polyimidebased) 수지, 아크릴계(acryl-based) 수지, 폴리아크릴레이트계(polyacrylate-based) 수지, 폴리카보네이트계(polycarbonate-based) 수지, 폴리에테르계(polyether-based) 수지, 술폰산계(sulfonic acid-based) 수지, 및/또는 폴리에틸렌테레프탈레이트계(polyethyleneterephthalate-based) 수지를 포함할 수 있다.
다양한 실시예 따르면, 패턴층(또는 BML(bottom metal layer))(410)은, 카메라 모듈(330)의 배치를 위해 보호층(또는 차폐층, 백커버)(480)이 적어도 일부 제거된 영역에 패턴을 형성할 수 있다. 패턴층(410)은 차단부(또는 차단 영역)(415)과 개구부(또는 개방 영역)(416)을 포함할 수 있다. 차단부(415)는 발광층(유기물층)(430)의 픽셀(431)에 적어도 일부 대응하는 영역일 수 있고, 개구부(416)는 발광층(유기물층)(430)의 픽셀(431) 사이의 패널 개구부에 적어도 일부 대응하는 영역일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 패턴층(410)은 금속 소재일 수 있고, 배선층(420)의 아래에 증착 및/또는 패터닝 방식으로 형성될 수 있다. 패턴층(410)은 발광층(유기물층)(430)의 픽셀(431)을 보호하고, 픽셀(431)에서 발생하는 빛을 차단할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 패턴층(410)은 카메라 모듈(330)로 유입되는 빛의 회절을 줄이기 위한 지정된 패턴(black matrix), 또는 지정된 패턴들을 포함하는 불투명 금속층(예: buffer layer)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 개구부(416)를 통과한 외부 빛은 렌즈부(331)에 유입될 수 있다. 예를 들면, 개구부(416)의 형태 또는 크기에 따라 빛이 회절 또는 산란될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 배선층(420) 및 발광층(430)은 TFT(thin film transistor) 기판에 발광 소자(예: 유기 EL(electro luminescence))를 증착한 형태일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 발광층(430)은 복수의 픽셀들(431)을 포함할 수 있고, 각각의 픽셀들(431)은 복수의 서브 픽셀(예: red, green, 및 blue의 서브 픽셀)을 포함한다. 다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(403)은 액티브 영역(active area)(예: 표시 영역)과 인액티브 영역(inactive area)(예: 비표시 영역)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 액티브 영역은, 복수의 픽셀들(431)이 배치된 영역에 대응하는 영역일 수 있고, 인액티브 영역은 액티브 영역의 외곽에 배치되며, 디스플레이 패널(403)의 베젤 영역에 대응하는 영역일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 배선층(420)은 액티브 영역의 각 픽셀(431)의 동작을 구동하기 위한 TFT 소자, 금속 배선, 또는 절연막 등을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 배선층(420)은, LCP(liquid crystal polymer), LTPS(low temperature polycrystalline silicon), 또는 LTPO (low temperature polycrystalline oxide) 글래스를 포함할 수 있으며, 복수의 픽셀들(431)은, LTPS 글래스에 형성된 TFT(thin film transistor)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 발광층(430)은 발광 소자(예: 유기 EL(electro luminescence))를 포함할 수 있다. 유기 EL은 양극(cathode)과 음극(anode)으로부터 정공과 전자가 주입되면 빛을 발생시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(403)을 제 1 면(예: 전면)에서 바라볼 때, 전자 장치(301)에 포함된 적어도 하나의 구성요소(예: 카메라 모듈(330), 또는 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))과 적어도 일부 중첩되는 영역에는 복수의 픽셀들(431)이 배치되지 않을 수 있다. 또는, 복수의 픽셀들(431)은, 전자 장치(301)에 포함된 적어도 하나의 구성요소(예: 카메라 모듈(330), 또는 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))과 적어도 일부 중첩되는 영역에서, 중첩되지 않은 영역보다 배치 밀도가 낮을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 봉지층(440)(예: TFE(thin film encapsulation)은 발광층(430) 위에 유기물과 무기물 층을 교차로 덮어 산소나 수분으로부터 발광 소자를 보호하는 층일 수 있다. 예를 들면, 봉지층(440)은, 복수의 픽셀들(431)의 보호하기 위한 픽셀 보호층일 수 있다. 예를 들어, 봉지층(440)은 인캡슐레이션 글래스(encapsulation glass)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 보호층(또는 차폐층)(480)은 디스플레이 패널(403)을 지지하고 보호할 수 있다. 보호층(480)은 디스플레이 패널(403)에서 유입되는 빛 또는 전자기파가 전자 장치(301)의 내부로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 보호층(480)는 검은색의 필름 및 금속(예: 구리) 플레이트를 포함할 수 있다. 예를 들면, 보호층(480)은 디스플레이 패널(403) 아래 또는 아래쪽에 배치됨으로써, 디스플레이 패널(403)의 시인성 확보를 위한 어두운 배경을 제공할 수 있고, 완충 작용을 위한 완충 부재(예: cushion)로 형성될 수 있다. 예를 들면, 보호층(480)은, 디스플레이 패널(403)과 그 하부 부착물들 간에 발생될 수 있는 기포를 제거하고 디스플레이 패널(403)에서 생성된 빛 또는 외부로부터 입사하는 빛을 차단하기 위한 불투명 금속층(예: 울퉁 불퉁한 패턴을 포함하는 블랙층) 및/또는 충격 완화를 위하여 배치되는 완충층(예: 스폰지 층)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 보호층(480)은 방열을 위한 방열 부재(예: 그라파이트(graphite) 시트), 및/또는 도전성 부재(예: 금속 플레이트)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 도전성 부재는, 전자 장치(301)의 강성 보강에 도움을 줄 수 있고, 주변 노이즈를 차폐하며, 주변의 열 방출 부품으로부터 방출되는 열을 분산시키기 위하여 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 보호층(480)은 적어도 일부가 개방되고, 개방된 영역에 렌즈부(331)가 배치될 수 있다. 보호층(480)이 제거된 영역에서 패턴층(410)의 패턴이 형성될 수 있다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 외부의 광원으로부터 방출되어 디스플레이(320)(예를 들어, 디스플레이 패널(403))의 일 부분(예를 들어, 제 1 부분(499))을 통과한 빛은, 렌즈부(331)에 도달하여 이미지 촬영에 이용될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(320)(예를 들어, 디스플레이 패널(403))의 제 1 부분(499)는, 디스플레이 패널(403)에서, 카메라 모듈(330)(예를 들어, 렌즈부(331))이 배치된 영역에 대응하는 영역을 의미할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)는, 광원으로부터 방출되어 디스플레이 패널(403))의 제 1 부분(499)을 통과하여 유입되는 광을 이용하여 이미지를 획득할 수 있다.
다양한 실시예에 따른, 전자 장치(301)(예를 들어, 도 1의 전자 장치(101)의 프로세서(120), 또는 도 2의 이미지 시그널 프로세서(260))는, 디스플레이(320)의 일 부분(예를 들어, 제 1 부분(499))을 제어할 수 있다. 전자 장치(301)가 디스플레이(320)의 일 부분(예를 들어, 제 1 부분(499))을 제어한다는 것은, 디스플레이 패널(403)의 일 부분(예를 들어, 제 1 부분(499))을 제어하는 것을 의미할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)가 디스플레이(320)의 제 1 부분(499)을 제어한다는 것은, 제 1 부분(499)에 포함되는, 디스플레이 패널(403)의 배선층(420), 및/또는 발광층(430)의 적어도 일부 영역을 제어하는 것을 의미할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)가 디스플레이(320)의 제 1 부분(499)을 제어한다는 것은, 전자 장치(301)의 복수 개의 픽셀(예를 들어, 픽셀(431)) 중에서, 제 1 부분(499)에 포함되는 적어도 하나의 픽셀(예를 들어, 픽셀 (431))을 제어하는 것을 의미할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)는, 디스플레이(320)의 제 1 부분(499)을 제어하여 디스플레이(320)의 제 1 부분(499)에 화면을 표시할 수 있으며, 디스플레이(320)의 제 1 부분(499)에 화면이 표시된 상태를 활성화 상태(또는, UDC-On(under display camera-On) 상태)라고 명명할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)는, 디스플레이(320)의 제 1 부분(499)이 활성화된 상태(예를 들어, UDC-On 상태)에서, 카메라 모듈(330)을 이용하여 이미지를 획득할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(301)는, 디스플레이(320)의 제 1 부분(499)에 화면이 표시되지 않도록 디스플레이(320)의 제 1 부분(499)을 제어할 수 있으며, 디스플레이(320)의 제 1 부분(499)에 화면이 표시되지 않은 상태를 비활성화 상태(또는, UDC-Off(under display camera-Off) 상태)라고 명명할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)는, 디스플레이(320)의 제 1 부분(499)이 비활성화된 상태(예를 들어, UDC-Off 상태)에서, 카메라 모듈(330)을 이용하여 이미지를 획득할 수 있다.
도 5는, 다양한 실시예에 따른 카메라 모듈에 포함되는 이미지 센서를 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따라, 전자 장치(301)(예를 들어, 전자 장치(101))의 카메라 모듈(330)(예를 들어, 카메라 모듈(180))은, 이미지 센서(500)(예를 들어, 이미지 센서(230))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따라, 이미지 센서(500)는, 복수 개의 픽셀을 포함할 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(500)는, 복수 개의 행(예를 들어, 510, 520, 530)로 구성되는 복수 개의 픽셀(예를 들어, 511, 513, 521, 522, 531, 533)을 포함할 수 있다. 이미지 센서(500)를 구성하는 복수 개의 행(예를 들어, 510, 520, 530)의 개수 및 복수 개의 픽셀(예를 들어, 511, 513, 521, 522, 531, 533)의 개수에는 제한이 없다. 예를 들어, 이미지 센서(500)는, 제 1 행(510), 제 2 행(520), 및 제 3 행(530)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(500)의 제 2 행(520)은, 제 1 행(510)에 인접할 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(500)의 제 3 행(530)은, 제 2 행(520)에 인접할 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(500)의 제 2 행(520)에 배치되는 픽셀들은, 제 1 색상(예를 들어, 녹색)에 대응하는 픽셀(예를 들어, 521), 및 제 2 색상(예를 들어, 청색)에 대응하는 픽셀(예를 들어, 522)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(500)의 제 1 행(510)에 배치되는 픽셀들은, 제 1 색상(예를 들어, 녹색)에 대응하는 픽셀(예를 들어, 511), 및 제 3 색상(예를 들어, 적색)에 대응하는 픽셀(예를 들어, 513)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(500)의 제 3 행(530)에 배치되는 픽셀들은, 제 1 색상(예를 들어, 녹색)에 대응하는 픽셀(예를 들어, 531), 및 제 3 색상(예를 들어, 적색)에 대응하는 픽셀(예를 들어, 533)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(500)에 포함되는 제 2 색상(예를 들어, 청색)의 픽셀(예를 들어, 522)의 개수는, 제 1 색상(예를 들어, 녹색)의 픽셀(예를 들어, 511, 521, 531)의 개수 보다 적을 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(500)에 포함되는 제 3 색상(예를 들어, 적색)의 픽셀(예를 들어, 513, 533)의 개수는, 제 1 색상(예를 들어, 녹색)의 픽셀(예를 들어, 511, 521, 531)의 개수 보다 적고, 제 2 색상(예를 들어, 청색)의 픽셀(예를 들어, 522)의 개수 보다 많을 수 있다. 예를 들어, 제 1 색상(예를 들어, 녹색)의 픽셀(예를 들어, 511, 521, 531)은 이미지 센서(500)의 제 1 행(510), 제 2 행(520), 및 제 3 행(530)에 각각 포함되고, 제 2 색상(예를 들어, 청색)의 픽셀(예를 들어, 522)은 이미지 센서(500)의 제 2 행(520)에 포함되고, 제 3 색상(예를 들어, 적색)의 픽셀(예를 들어, 513, 533)은 이미지 센서(500)의 제 1 행(510), 및 제 3 행(530)에 각각 포함될 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(500)에 포함되는 픽셀(예를 들어, 511, 521, 531)의 제 1 색상(예를 들어, 녹색)에 대응하는 제 1 파장은, 이미지 센서(500)에 포함되는 픽셀(예를 들어, 522)의 제 2 색상(예를 들어, 청색)에 대응하는 제 2 파장 보다 길 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(500)에 포함되는 픽셀(예를 들어, 513, 533)의 제 3 색상(예를 들어, 적색)에 대응하는 제 3 파장은, 이미지 센서(500)에 포함되는 픽셀(예를 들어, 522)의 제 2 색상(예를 들어, 청색)에 대응하는 제 2 파장 보다 길고, 이미지 센서(500)에 포함되는 픽셀(예를 들어, 511, 521, 531)의 제 1 색상(예를 들어, 적색)에 대응하는 제 1 파장 보다 길 수 있다. 예를 들어, 제 1 색상(예를 들어, 녹색)에 대응하는 제 1 파장은 540nm 내지 560nm 대역의 파장일 수 있고, 제 2 색상(예를 들어, 청색)에 대응하는 제 2 파장은 440nm 내지 460nm 대역의 파장일 수 있고, 제 3 색상(예를 들어, 적색)에 대응하는 제 3 파장은 640nm 내지 660nm 대역의 파장일 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(500)는, 제 1 행(510), 제 2 행(520), 및 제 3 행(530)로 이루어진 패턴이 반복되도록 구성될 수 있으며, 이는 예시적인 것으로서, 이미지 센서(500)의 구성에는 제한이 없다.
도 6은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은, 디스플레이 배면 카메라(under display camera; UDC)(예를 들어, 도 3의 카메라 모듈(330))에서 파장에 따른 투과율을 나타내는 도면이다.
도 6을 참조하면, 도 5의 이미지 센서(500)의 제 1 색상(예를 들어, 녹색)에 대응하는 제 1 파장(예를 들어, 540nm 내지 560nm)의 제 1 투과율은, 도 5의 이미지 센서(500)의 제 2 색상(예를 들어, 청색)에 대응하는 제 2 파장(예를 들어, 440nm 내지 460nm)의 제 2 투과율 보다 높고, 도 5의 이미지 센서(500)의 제 3 색상(예를 들어, 적색)에 대응하는 제 3 파장(예를 들어, 640nm 내지 660nm)의 제 3 투과율 보다 낮을 수 있다.
도 7은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다. 도 7은, 도 3, 도 4, 및 도 5를 참조하여 설명하도록 한다.
도 7을 참조하면, 701 동작에서, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(301)(예를 들어, 전자 장치(101))(예를 들어, 전자 장치(101)의 프로세서(120))는, 이미지 센서(500)의 제 1 행(510)에 배치된 제 1 색상(예를 들어, 녹색)의 픽셀 입력값(예를 들어, 픽셀(511)의 입력값, 또는 픽셀(511)과 동일한 색상을 나타내는 픽셀들의 픽셀 입력값의 평균)에 기반하여, 제 1 노출 조건을 설정할 수 있다. 예를 들어, 노출 조건은, 노출의 시간에 대한 조건, 또는 노출의 간격에 대한 조건을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)가 이미지 센서(500)의 노출 조건을 설정하는 방식에 대해서는 도 9, 도 10, 및 도 11을 이용하여 설명하도록 한다.
703 동작에서, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(301)는, 이미지 센서(500)의 제 1 행(510)에 인접한 제 2 행(520)에 배치된 제 2 색상(예를 들어, 청색)의 픽셀 입력값(예를 들어, 픽셀(522)의 입력값, 또는 픽셀(522)과 동일한 색상을 나타내는 픽셀들의 픽셀 입력값의 평균)에 기반하여, 제 2 노출 조건을 설정할 수 있다.
705 동작에서, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(301)는, 제 1 노출 조건으로, 이미지 센서(500)의 제 1 행(510)을 이용하여 이미지 데이터(예를 들어, 제 1 이미지 데이터)를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)는, 이미지 센서(500)의 제 1 행(510)에 배치된 제 1 색상(예를 들어, 녹색)의 픽셀 입력값(예를 들어, 픽셀(511)의 입력값, 또는 픽셀(511)과 동일한 색상을 나타내는 픽셀들의 픽셀 입력값의 평균)에 기반하여 설정되는 제 1 노출 조건으로, 이미지 센서(500)의 제 1 행(510)을 이용하여 이미지 데이터(예를 들어, 제 1 이미지 데이터)를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)는, 제 1 노출 조건으로, 이미지 센서(500)의 제 3 행(530)을 이용하여 이미지 데이터를 획득할 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 이미지 센서(500)의 복수 개의 행이, 제 1 행(510), 제 2 행(520), 및 제 3 행(530)로 이루어진 패턴이 반복되도록 구성되는 경우, 제 1 행(510) 및 제 3 행(530)에 대응하는 복수 개의 행을 이용하여, 제 1 노출 조건으로, 복수 개의 이미지 데이터(예를 들어, 복수 개의 제 1 이미지 데이터)를 획득할 수도 있다.
707 동작에서, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(301)는, 제 2 노출 조건으로, 이미지 센서(500)의 제 2 행(520)을 이용하여 이미지 데이터(예를 들어, 제 2 이미지 데이터)를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)는, 이미지 센서(500)의 제 2 행(520)에 배치된 제 2 색상(예를 들어, 청색)의 픽셀 입력값(예를 들어, 픽셀(522)의 입력값, 또는 픽셀(522)과 동일한 색상을 나타내는 픽셀들의 픽셀 입력값의 평균)에 기반하여 설정되는 제 2 노출 조건으로, 이미지 센서(500)의 제 2 행(520)을 이용하여 이미지 데이터(예를 들어, 제 2 이미지 데이터)를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 이미지 센서(500)의 복수 개의 행이, 제 1 행(510), 제 2 행(520), 및 제 3 행(530)로 이루어진 패턴이 반복되도록 구성되는 경우, 제 2 행(520)에 대응하는 복수 개의 행을 이용하여, 제 2 노출 조건으로, 복수 개의 이미지 데이터(예를 들어, 복수 개의 제 2 이미지 데이터)를 획득할 수도 있다.
709 동작에서, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(301)는, 705 동작에서 획득되는 제 1 이미지 데이터 및 707 동작에서 획득되는 제 2 이미지 데이터에 기반하여, 이미지를 생성할 수 있다.
도 8은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 블럭도이다.
다양한 실시예들에 따라서, 도 8을 참조하면, 전자 장치(301)(예를 들어, 전자 장치(101))는, 프로세서(120), 제 1 카메라(801)(예를 들어, 제 1 카메라 모듈), 제 2 카메라(802)(예를 들어, 제 2 카메라 모듈), 및 센서 모듈(176)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(176)은, 조도 센서(876)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)(예를 들어, 전자 장치(101))(예를 들어, 프로세서(120))는, 조도 센서(876)를 이용하여, 전자 장치(301)의 주변의 환경 정보를 센싱할 수 있다.
다양한 실시예들에 따라서, 제 1 카메라(801)는, 전자 장치(101)의 전면에 배치되는 카메라일 수 있으나, 제 1 카메라(801)가 배치되는 위치에는 제한이 없다. 예를 들어, 제 1 카메라(801)는, 도 3의 카메라 모듈(330)일 수 있다. 예를 들어, 제 1 카메라(801)는, 디스플레이 배면 카메라(under display camera; UDC)일 수 있다. 예를 들어, 제 1 카메라(801)는, 디스플레이 모듈(160)(예를 들어, 디스플레이(320))의 하부에 배치되고, 제 1 이미지 센서(예를 들어, 도 5의 이미지 센서(500))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따라서, 제 2 카메라(802)는, 전자 장치(101)의 후면에 배치되는 카메라 일 수 있으나, 제 2 카메라(802)가 배치되는 위치에는 제한이 없다. 예를 들어, 카메라 모듈(180)에 대한 설명은, 제 2 카메라(802)에 대한 설명으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 제 2 카메라(802)는, 제 1 카메라(801)와 상이한 카메라일 수 있다. 예를 들어, 제 2 카메라(802)는, 제 2 이미지 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 카메라(802)의 제 2 이미지 센서는, 도 5의 이미지 센서(500)와 동일한 종류의 이미지 센서이거나 도 5의 이미지 센서(500)와 상이한 이미지 센서일 수 있다.
도 9는, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다. 도 9는, 도 3, 도 4, 도 5, 및 도 8을 참조하여 설명하도록 한다.
도 9를 참조하면, 901 동작에서, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(301)(예를 들어, 전자 장치(101))(예를 들어, 전자 장치(101)의 프로세서(120))는, 카메라 어플리케이션을 실행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)는, 사용자 입력에 기반하여, 카메라 어플리케이션을 실행할 수 있으며, 카메라 어플리케이션을 실행하는 조건 및 방식에는 제한이 없다.
903 동작에서, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(301)는, 카메라 어플리케이션을 통한 동작에 이용되는 카메라 모듈이 디스플레이 배면 카메라(under display camera; UDC)인지 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 도 8을 참조하면, 전자 장치(101)는, 카메라 어플리케이션을 통한 동작에 이용되는 카메라 모듈이 제 1 카메라(801)(예를 들어, 제 1 카메라 모듈)인지 제 2 카메라(802)(예를 들어, 제 2 카메라 모듈)인지 여부를 판단할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(301)는, 카메라 어플리케이션을 통한 동작에 이용되는 카메라 모듈이 디스플레이 배면 카메라(예를 들어, 제 1 카메라(801))인 것에 기반하여, 905 동작 및/또는 907 동작을 수행할 수 있다. 도 9에는, 903 동작 이후에 905 동작 및 907 동작이 수행되는 것으로 도시되어 있으나, 이는 예시적인 것으로서, 905 동작은, 903 동작이 수행되기 전에 수행될 수도 있다.
905 동작에서, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(301)는, 전자 장치(301)의 주변의 환경 정보를 확인할 수 있다. 예를 들어, 환경 정보는, 전자 장치(301)의 주변의 조도 정보, 및/또는 색온도 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 환경 정보는, AE(automatic exposure) 정보, AWB(auto white balance) 정보, AF(automatic focus) 정보 및/또는 조도 센서(876)의 센싱 정보를 포함할 수 있다. 환경 정보에 대해서는 도 10 및 도 11에서 설명하도록 한다.
907 동작에서, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(301)는, 전자 장치(301)의 주변의 환경 정보에 기반하여, 제 1 카메라(801)(예를 들어, 카메라 모듈(330))의 제 1 이미지 센서(예를 들어, 이미지 센서(500))의 라인 별 노출 조건을 설정할 수 있다. 이미지 센서(500)의 각각의 라인은, 도 5의 제 1 행(510), 제 2 행(520), 및 제 3 행(530)을 포함하는 복수 개의 행 각각을 의미할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)는, 카메라 어플리케이션을 통한 동작에 이용되는 카메라 모듈이 디스플레이 배면 카메라(under display camera; UDC)인 제 1 카메라(801)(예를 들어, 제 1 카메라 모듈)인 것에 기반하여, 제 1 카메라(801)(예를 들어, 카메라 모듈(330))의 제 1 이미지 센서(예를 들어, 이미지 센서(500))의 라인 별 노출 조건을 설정할 수 있다. 제 1 카메라(801)(예를 들어, 카메라 모듈(330))의 제 1 이미지 센서(예를 들어, 이미지 센서(500))의 라인 별 노출 조건을 설정하는 실시예에 대해서는, 도 7의 701 동작 및 703 동작에 대한 설명을 참조하여 이해할 수 있다. 전자 장치(301)가 주변의 환경 정보에 기반하여 노출 조건을 설정하는 실시예에 대해서는, 도 10 및 도 11을 참조하여 후술하도록 한다.
911 동작에서, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(301)는, 903 동작의 결과, 카메라 어플리케이션을 통한 동작에 이용되는 카메라 모듈이 디스플레이 배면 카메라(예를 들어, 제 1 카메라(801))가 아닌 카메라(예를 들어, 제 2 카메라(802))인 것에 기반하여, 일반 노출 조건을 설정할 수 있다. 예를 들어, 일반 노출 조건은, 디스플레이 배면 카메라(예를 들어, 제 1 카메라(801))가 아닌 카메라(예를 들어, 제 2 카메라(802))의 이미지 센서에 대해 지정된 노출 조건일 수 있으며, 일반 노출 조건의 설정값에는 제한이 없다. 예를 들어, 전자 장치(301)는, 카메라 어플리케이션을 통한 동작에 이용되는 카메라 모듈이 제 2 카메라(802)(예를 들어, 제 2 카메라 모듈)인 것에 기반하여, 제 2 카메라(802)의 제 2 이미지 센서(예를 들어, 도 5의 이미지 센서(500)와 동일 종류의 이미지 센서 또는 이미지 센서(500)와 상이한 이미지 센서)에서, 도 5의 이미지 센서(500)의 제 1 색상(예를 들어, 녹색)과 동일한 색상의 픽셀 입력값에 기반하여, 노출 조건(예를 들어, 일반 노출 조건)을 설정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 제 2 카메라(802)의 이미지 센서(예를 들어, 제 2 이미지 센서)가 도 5의 이미지 센서(500)와 동일한 형태로 구현되는 경우, 카메라 어플리케이션을 통한 동작에 이용되는 카메라 모듈이 제 2 카메라(802)(예를 들어, 제 2 카메라 모듈)인 것에 기반하여, 제 2 카메라(802)의 이미지 센서(예를 들어, 제 2 이미지 센서)에 포함되는 복수 개의 행(예를 들어, 도 5의 510, 520, 및 530에 대응하는 행)의 노출 조건을 모두 일반 노출 조건으로 설정할 수 있다.
909 동작에서, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(301)는, 907 동작, 또는 911 동작에서 설정된 노출 조건으로 이미지를 생성할 수 있다. 예를 들어, 907 동작에서 노출 조건이 설정된 경우, 909 동작에서 이미지(예를 들어, 제 1 이미지)를 생성하는 실시예에 대해서는, 도 7의 705 동작, 707 동작, 및 709 동작의 설명으로 이해할 수 있다. 예를 들어, 911 동작에서 노출 조건이 설정되는 경우, 전자 장치(301)는, 911 동작에서 설정된 일반 노출 조건으로, 제 2 카메라(802)의 이미지 센서(예를 들어, 제 2 이미지 센서)를 이용하여 이미지(예를 들어, 제 2 이미지)를 생성할 수 있다.
도 10은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(301)의 주변 환경을 설명하기 위한 도면이다.
예를 들어, 도 10의 (a)는, 전자 장치(301)를 이용하여 생성한 피사체(1011)과 배경(1012)의 이미지(1010)를 도시한다. 도 10의 (a)에서, 전자 장치(301)의 주변 환경(예를 들어, 배경(1012))은, 저색온도 환경일 수 있다. 예를 들어, 배경(1012)는 장파장(예를 들어, 적색 및 적색 주변의 색을 나타내는 파장의 영역)의 색을 가질 수 있다.
예를 들어, 도 10의 (b)는, 전자 장치(301)를 이용하여 생성한 피사체(1021)과 배경(1022)의 이미지(1020)를 도시한다. 도 10의 (b)에서, 전자 장치(301)의 주변 환경(예를 들어, 배경(1022))은, 저조도 환경일 수 있다. 예를 들어, 도 10의 (b)의 이미지(1020)는, 전자 장치(301)이 주변이 어두운 상황(예를 들어, 밤)에 촬영된 이미지일 수 있다.
도 11은, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다. 도 11은, 도 3, 도 4, 도 5, 도 8, 및 도 10을 참조하여 설명하도록 한다.
도 11에서, 1101 동작, 1103 동작, 1105 동작, 및 1107 동작은 순서대로 수행되는 것으로 도시되어 있으나, 이는 예시적인 것으로서, 1101 동작 및 1103 동작의 수행 순서에는 제한이 없고, 구현 예에 따라, 1101 동작 또는 1103 동작 중에서 하나의 동작이 생략될 수도 있다.
도 11을 참조하면, 1101 동작에서, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(301)(예를 들어, 전자 장치(101))(예를 들어, 전자 장치(101)의 프로세서(120))는, 조도 센서(876)을 이용하여 전자 장치(301)의 주변의 환경 정보(예를 들어, 조도 정보 및/또는 색온도 정보)를 획득할 수 있다. 전자 장치(301)가 조도 센서(876)를 이용하여 전자 장치(301)의 주변의 환경 정보(예를 들어, 조도 정보 및/또는 색온도 정보)를 획득하는 방식 및 시기에는 제한이 없다.
1103 동작에서, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(301)는, AE(automatic exposure), AWB(auto white balance), 및 AF(automatic focus)에 대한 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)는, AE(automatic exposure), AWB(auto white balance), 및 AF(automatic focus)에 대한 정보에 기반하여, 전자 장치(301)의 주변의 환경 정보(예를 들어, 조도 정보 및/또는 색온도 정보)를 획득할 수 있다. 전자 장치(301)가 AE(automatic exposure), AWB(auto white balance), 및 AF(automatic focus)에 대한 정보에 기반하여, 전자 장치(301)의 주변의 환경 정보(예를 들어, 조도 정보 및/또는 색온도 정보)를 획득하는 방식 및 시기에는 제한이 없다.
1105 동작에서, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(301)는, 1101 동작에서 획득한 정보 또는 1103 동작에서 획득한 정보 중에서 적어도 하나의 정보에 기반하여, 전자 장치(301)의 주변의 조도 및/또는 색온도를 확인할 수 있다.
1107 동작에서, 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(301)는, 전자 장치(301)의 주변의 조도 및/또는 색온도에 기반하여, 카메라 모듈(예를 들어, 카메라 모듈(330))(예를 들어, 제 1 카메라(801))의 이미지 센서(예를 들어, 이미지 센서(500))의 노출 조건을 설정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)는, 전자 장치(301)의 주변이 저조도 인지 여부, 및/또는 저색온도 환경인지 여부에 기반하여, 카메라 모듈(예를 들어, 카메라 모듈(330))(예를 들어, 제 1 카메라(801))의 이미지 센서(예를 들어, 이미지 센서(500))의 노출 조건을 설정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)는, 전자 장치(301)의 주변 조도가 제 1 조도인 경우와 제 2 조도인 경우의 노출 조건을 다르게 설정할 수 있고, 전자 장치(301)의 주변 환경이 제 1 색온도 환경인 경우와 제 2 색온도 환경인 경우의 노출 조건을 다르게 설정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)는, 전자 장치(301)의 주변의 환경 정보(예를 들어, 조도 정보, 및/또는 색온도 정보)에 기반하여, 이미지 센서(500)에서 제 2 색상(예를 들어, 청색)이 존재하는 라인(예를 들어, 도 5의 제 2 행(520))의 노출 조건을 설정할 수 있다.
본 명세서에 기재된 다양한 실시예들은, 적용 가능한 범위 내에서, 상호 유기적으로 적용될 수 있음을 당업자는 이해할 수 있다. 예를 들어, 본 명세서에 기재된 일 실시예의 적어도 일부 동작이 생략되어 적용될 수도 있고, 일 실시예의 적어도 일부 동작과 다른 실시예의 적어도 일부 동작이 유기적으로 연결되어 적용될 수도 있음을 당업자는 이해할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 전자 장치(301)는, 디스플레이(320)(예를 들어, 디스플레이 모듈(160)), 상기 디스플레이(320)(예를 들어, 디스플레이 모듈(160))의 하부에 배치되고, 제 1 이미지 센서(500)를 포함하는 제 1 카메라 모듈(801)(예를 들어, 카메라 모듈(330))-상기 제 1 이미지 센서는 제 1 열 및 상기 제 1 열에 인접한 제 2 열을 포함함-; 및 프로세서(120)를 포함하고, 상기 프로세서(120)는, 상기 제 1 행(510)에 배치된 제 1 색상의 픽셀 입력값에 기반하여 설정되는 제 1 노출 조건으로, 상기 제 1 행(510)을 이용하여 제 1 이미지 데이터를 획득하고, 상기 제 2 행(520)에 배치된 제 2 색상의 픽셀 입력값에 기반하여 설정되는 제 2 노출 조건으로, 상기 제 2 행(520)을 이용하여 제 2 이미지 데이터를 획득하고, 상기 제 1 이미지 데이터 및 상기 제 2 이미지 데이터에 기반하여, 제 1 이미지를 생성하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 제 1 이미지 센서(500)에 포함되는 상기 제 2 색상의 픽셀의 개수는 상기 제 1 색상의 픽셀의 개수 보다 적을 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 제 2 행(520)은, 상기 제 1 색상의 적어도 하나의 픽셀(예를 들어, 521)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 전자 장치(301)는, 조도 센서(876)를 더 포함하고, 상기 프로세서(120)는, 상기 조도 센서(876)를 이용하여 획득되는 조도 정보에 기반하여, 상기 제 2 노출 조건을 설정하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 프로세서(120)는, auto exposure (AE) 정보, auto white balance (AWB) 정보, 및 auto focus (AF) 정보 중 적어도 하나 이상에 기반하여, 상기 제 2 노출 조건을 설정하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 프로세서(120)는, 상기 전자 장치(301)의 주변의 환경 정보에 기반하여, 상기 전자 장치(301)의 주변의 조도 및/또는 색온도를 확인하고, 상기 조도 및/또는 상기 색온도에 기반하여, 상기 제 2 노출 조건을 설정하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 프로세서(120)는, 카메라 어플리케이션을 실행하고, 상기 카메라 어플리케이션을 통한 동작에 이용되는 카메라 모듈이 상기 제 1 카메라 모듈(801)(예를 들어, 카메라 모듈(330))인 것에 기반하여, 상기 제 2 행(520)에 배치된 상기 제 2 색상의 상기 픽셀 입력값에 기반하여 상기 제 2 노출 조건을 설정하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 제 2 카메라 모듈(802)을 더 포함하고, 상기 프로세서(120)는, 상기 카메라 어플리케이션을 통한 동작에 이용되는 카메라 모듈이 상기 제 2 카메라 모듈(802)인 것에 기반하여, 상기 제 2 카메라 모듈(802)의 제 2 이미지 센서(예를 들어, 이미지 센서(500)와 동일한 종류의 이미지 센서, 또는 이미지 센서(500)와 상이한 이미지 센서)의 제 3 노출 조건을 설정하고, 상기 제 3 노출 조건으로 상기 제 2 이미지 센서(예를 들어, 이미지 센서(500)와 동일한 종류의 이미지 센서, 또는 이미지 센서(500)와 상이한 이미지 센서)를 이용하여 제 3 이미지 데이터를 획득하고, 상기 제 3 이미지 데이터에 기반하여, 제 2 이미지를 생성하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 제 2 이미지 센서(예를 들어, 이미지 센서(500)와 동일한 종류의 이미지 센서, 또는 이미지 센서(500)와 상이한 이미지 센서)의 상기 제 3 노출 조건은, 상기 제 2 이미지 센서(예를 들어, 이미지 센서(500)와 동일한 종류의 이미지 센서, 또는 이미지 센서(500)와 상이한 이미지 센서)에서 상기 제 1 색상(예를 들어, 픽셀(511)에 대응하는 색상)(예를 들어, 녹색)과 동일한 색상의 픽셀 입력값에 기반하여 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 제 1 색상(예를 들어, 픽셀(511)에 대응하는 색상)(예를 들어, 녹색)의 파장은 상기 제 2 색상(예를 들어, 픽셀(522)에 대응하는 색상)(예를 들어, 청색)의 파장 보다 길 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 제 1 카메라 모듈(801)(예를 들어, 카메라 모듈(330)) 및 디스플레이(320)(예를 들어, 디스플레이 모듈(160))를 포함하는 전자 장치(301)의 동작 방법은, 상기 제 1 카메라 모듈(801)(예를 들어, 카메라 모듈(330))에 포함되는 제 1 이미지 센서(500)의 제 1 행(510)에 배치된 제 1 색상의 픽셀 입력값에 기반하여 설정되는 제 1 노출 조건으로, 상기 제 1 행(510)을 이용하여 제 1 이미지 데이터를 획득하는 동작, 상기 제 1 이미지 센서(500)의 상기 제 1 행(510)에 인접한 제 2 행(520)에 배치된 제 2 색상의 픽셀 입력값에 기반하여 설정되는 제 2 노출 조건으로, 상기 제 2 행(520)을 이용하여 제 2 이미지 데이터를 획득하는 동작, 및 상기 제 1 이미지 데이터 및 상기 제 2 이미지 데이터에 기반하여, 제 1 이미지를 생성하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 제 1 카메라 모듈(801)(예를 들어, 카메라 모듈(330))은, 상기 디스플레이(320)(예를 들어, 디스플레이 모듈(160))의 하부에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 제 1 이미지 센서(500)에 포함되는 상기 제 2 색상의 픽셀의 개수는 상기 제 1 색상의 픽셀의 개수 보다 적을 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 제 1 이미지 센서(500)의 상기 제 2 행(520)은, 상기 제 1 색상의 적어도 하나의 픽셀을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 전자 장치(301)는 조도 센서(876)를 포함할 수 있다. 상기 방법은, 상기 조도 센서(876)를 이용하여 획득되는 조도 정보에 기반하여, 상기 제 2 노출 조건을 설정하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 방법은, auto exposure (AE) 정보, auto white balance (AWB) 정보, 및 auto focus (AF) 정보 중 적어도 하나에 기반하여, 상기 제 2 노출 조건을 설정하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 방법은, 상기 전자 장치(301)의 주변의 환경 정보에 기반하여, 상기 전자 장치(301)의 주변의 조도 및/또는 색온도를 확인하는 동작, 및 상기 조도 및/또는 상기 색온도에 기반하여, 상기 제 2 노출 조건을 설정하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 방법은, 카메라 어플리케이션을 실행하는 동작, 및 상기 카메라 어플리케이션을 통한 동작에 이용되는 카메라 모듈이 상기 제 1 카메라 모듈(801)(예를 들어, 카메라 모듈(330))인 것에 기반하여, 상기 제 2 행(520)에 배치된 상기 제 2 색상의 상기 픽셀 입력값에 기반하여 상기 제 2 노출 조건을 설정하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 카메라 어플리케이션을 통한 동작에 이용되는 카메라 모듈이 제 2 카메라 모듈(802)인 것에 기반하여, 상기 제 2 카메라 모듈(802)의 제 2 이미지 센서(예를 들어, 이미지 센서(500)와 동일한 종류의 이미지 센서, 또는 이미지 센서(500)와 상이한 이미지 센서)의 제 3 노출 조건을 설정하는 동작, 상기 제 3 노출 조건으로 상기 제 2 이미지 센서(예를 들어, 이미지 센서(500)와 동일한 종류의 이미지 센서, 또는 이미지 센서(500)와 상이한 이미지 센서)를 이용하여 제 3 이미지 데이터를 획득하는 동작, 및 상기 제 3 이미지 데이터에 기반하여, 제 2 이미지를 생성하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 제 2 이미지 센서(예를 들어, 이미지 센서(500)와 동일한 종류의 이미지 센서, 또는 이미지 센서(500)와 상이한 이미지 센서)의 상기 제 3 노출 조건은, 상기 제 2 이미지 센서(예를 들어, 이미지 센서(500)와 동일한 종류의 이미지 센서, 또는 이미지 센서(500)와 상이한 이미지 센서)에서 상기 제 1 색상(예를 들어, 픽셀(511)에 대응하는 색상)(예를 들어, 녹색)과 동일한 색상의 픽셀 입력값에 기반하여 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 제 1 색상(예를 들어, 픽셀(511)에 대응하는 색상)(예를 들어, 녹색)의 파장은 상기 제 2 색상(예를 들어, 픽셀(522)에 대응하는 색상)(예를 들어, 청색)의 파장 보다 길 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 카메라(330; 801; 802)를 포함하는 전자 장치(301)의 동작의 방법은, 카메라 어플리케이션을 실행하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 방법은 상기 카메라(330; 801; 802)가 디스플레이 배면 카메라(330; 801)인지 결정하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 방법은 상기 카메라(330; 801; 802)가 디스플레이 배면 카메라(330; 801)가 아닌 경우 상기 카메라 애플리케이션에 대한 일반 노출 조건을 설정하고 이후에 이미지를 생성하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 방법은 주변 환경 정보를 파악하고, 상기 주변 환경 정보를 기반으로 라인별로 노출 조건을 설정하고 이후에 이미지를 생성하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따라서, 상기 주변 환경 정보는 상기 전자 장치(301) 주변의 조도 정보 및/또는 색온도 정보를 포함할 수 있다. 상기 노출 조건은 상기 카메라(330; 801)의 제 1 이미지 센서(500)의 라인 각각에 대해 설정될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    디스플레이,
    상기 디스플레이의 하부에 배치되고, 제 1 이미지 센서를 포함하는 제 1 카메라 모듈-상기 제 1 이미지 센서는 제 1 열 및 상기 제 1 열에 인접한 제 2 열을 포함함-; 및
    프로세서를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 제 1 행에 배치된 제 1 색상의 픽셀 입력값에 기반하여 설정되는 제 1 노출 조건으로, 상기 제 1 행을 이용하여 제 1 이미지 데이터를 획득하고,
    상기 제 2 행에 배치된 제 2 색상의 픽셀 입력값에 기반하여 설정되는 제 2 노출 조건으로, 상기 제 2 행을 이용하여 제 2 이미지 데이터를 획득하고,
    상기 제 1 이미지 데이터 및 상기 제 2 이미지 데이터에 기반하여, 제 1 이미지를 생성하도록 설정된,
    전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 이미지 센서에 포함되는 상기 제 2 색상의 픽셀의 개수는 상기 제 1 색상의 픽셀의 개수 보다 적은,
    전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 2 행은, 상기 제 1 색상의 적어도 하나의 픽셀을 포함하는,
    전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    조도 센서를 더 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 조도 센서를 이용하여 획득되는 조도 정보에 기반하여, 상기 제 2 노출 조건을 설정하도록 설정되는,
    전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    auto exposure (AE) 정보, auto white balance (AWB) 정보, 및 auto focus (AF) 정보 중 적어도 하나 이상에 기반하여, 상기 제 2 노출 조건을 설정하도록 설정되는,
    전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 전자 장치의 주변의 환경 정보에 기반하여, 상기 전자 장치의 주변의 조도 및/또는 색온도를 확인하고,
    상기 조도 및/또는 상기 색온도에 기반하여, 상기 제 2 노출 조건을 설정하도록 설정되는,
    전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    카메라 어플리케이션을 실행하고,
    상기 카메라 어플리케이션을 통한 동작에 이용되는 카메라 모듈이 상기 제 1 카메라 모듈인 것에 기반하여, 상기 제 2 행에 배치된 상기 제 2 색상의 상기 픽셀 입력값에 기반하여 상기 제 2 노출 조건을 설정하도록 설정되는,
    전자 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    제 2 카메라 모듈을 더 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 카메라 어플리케이션을 통한 동작에 이용되는 카메라 모듈이 상기 제 2 카메라 모듈인 것에 기반하여, 상기 제 2 카메라 모듈의 제 2 이미지 센서의 제 3 노출 조건을 설정하고,
    상기 제 3 노출 조건으로 상기 제 2 이미지 센서를 이용하여 제 3 이미지 데이터를 획득하고,
    상기 제 3 이미지 데이터에 기반하여, 제 2 이미지를 생성하도록 설정되고,
    상기 제 2 이미지 센서의 상기 제 3 노출 조건은, 상기 제 2 이미지 센서에서 상기 제 1 색상과 동일한 색상의 픽셀 입력값에 기반하여 설정되는,
    전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 색상의 파장은 상기 제 2 색상의 파장 보다 긴,
    전자 장치.
  10. 제 1 카메라 모듈 및 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    상기 제 1 카메라 모듈에 포함되는 제 1 이미지 센서의 제 1 행에 배치된 제 1 색상의 픽셀 입력값에 기반하여 설정되는 제 1 노출 조건으로, 상기 제 1 행을 이용하여 제 1 이미지 데이터를 획득하는 동작,
    상기 제 1 이미지 센서의 상기 제 1 행에 인접한 제 2 행에 배치된 제 2 색상의 픽셀 입력값에 기반하여 설정되는 제 2 노출 조건으로, 상기 제 2 행을 이용하여 제 2 이미지 데이터를 획득하는 동작, 및
    상기 제 1 이미지 데이터 및 상기 제 2 이미지 데이터에 기반하여, 제 1 이미지를 생성하는 동작을 포함하고,
    상기 제 1 카메라 모듈은, 상기 디스플레이의 하부에 배치되는,
    방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 이미지 센서에 포함되는 상기 제 2 색상의 픽셀의 개수는 상기 제 1 색상의 픽셀의 개수 보다 적은,
    방법
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 1 이미지 센서의 상기 제 2 행은, 상기 제 1 색상의 적어도 하나의 픽셀을 포함하는,
    방법.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 전자 장치는 조도 센서를 포함하고,
    상기 방법은 상기 조도 센서를 이용하여 획득되는 조도 정보에 기반하여, 상기 제 2 노출 조건을 설정하는 동작을 더 포함하는,
    방법.
  14. 카메라를 포함하는 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    카메라 어플리케이션을 실행하는 동작,
    상기 카메라가 디스플레이 배면 카메라(UDC)인지 결정하는 동작,
    상기 카메라가 디스플레이 배면 카메라(UDC)가 아닌 경우 상기 카메라 애플리케이션에 대한 일반 노출 조건을 설정하고 이후에 이미지를 생성하는 동작, 및
    주변 환경 정보를 파악하고, 상기 주변 환경 정보를 기반으로 라인별로 노출 조건을 설정하고 이후에 이미지를 생성하는 동작을 포함하는,
    방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 주변 환경 정보는 상기 전자 장치 주변의 조도 정보 및/또는 색온도 정보를 포함하고,
    상기 노출 조건은 상기 카메라의 제 1 이미지 센서의 라인 각각에 대해 설정되는,
    방법.
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