WO2023018115A1 - 신호의 도달 각도를 결정하기 위한 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법 - Google Patents

신호의 도달 각도를 결정하기 위한 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법 Download PDF

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WO2023018115A1
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강두석
강문석
김현철
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Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device and an operating method of the electronic device for determining an arrival angle of a signal.
  • the present invention relates to an electronic device capable of determining a relative position of an external electronic device by determining an angle of arrival (AOA) of a signal received from the external electronic device and a method for operating the electronic device.
  • AOA angle of arrival
  • the electronic device can detect the location of an external object, thereby providing various services such as a file sharing function between devices (quick share application, nearby share) and device location finding (smart things finding).
  • UWB ultra-wideband
  • UWB modules have been used not only for short-distance wireless communication but also for application fields.
  • the UWB module is used for distance measurement based on TWR (two way ranging) and TDOA (time difference of arrival), a method using the arrival time of radio waves, and AOA (angle of arrival), a method using the antenna's transmission/reception angle. It can be used for a variety of applications, such as measuring angles according to
  • a method of estimating an angle of arrival or angle of incidence may be classified into a method using a directional antenna and a method using an array antenna.
  • a method using a directional antenna scans an incident angle or an arrival angle of a received signal while sequentially rotating a fixed directional radiation pattern.
  • an angle of incidence or an angle of arrival is estimated based on a received signal at each of the antenna elements included in the array antenna.
  • the electronic device finds the angle of arrival (AOA) of the received signal, it can check the relative position of the target device (the device that sent the signal) with respect to the electronic device.
  • the electronic device may determine the relative position (eg, direction) of the target device by using a phase difference between signals received through a plurality of antennas.
  • the electronic device may determine the angle of arrival of the received signal using a phase difference between signals received using each antenna.
  • a phase-difference-of-arrival (PDoA) of signals measured by two or more antennas may be used.
  • the arrival angle may be determined by substituting the arrival phase difference of the signal into a designated equation.
  • the calibration value and It is necessary to determine is a calibration value related to the distance between the two antennas, may be a calibration value related to the offset value for the phase difference.
  • a calibration value is stored in a register, and an angle of arrival (AoA) may be calculated by applying the value whenever a phase difference of arrival (PDoA) of a signal is measured.
  • the calibration value is a fixed value and does not consider the state of the electronic device.
  • the phase difference of arrival (PDoA) of the signal may vary depending on the state of the electronic device.
  • the measured signal arrival phase difference (PDoA) may vary depending on the display being folded (or folded state) and unfolded state (open or unfolded) (or unfolded state). there is.
  • the arrival phase difference (PDoA) of the measured signal may vary depending on whether a cover is attached to the electronic device (covered) or not (not-covered).
  • the external object displayed on the screen is different from the position of the antenna and the center of the camera. and AoA measured by the antenna may be different.
  • a phase difference of arrival (PDoA) of a signal may vary depending on the arrangement and type of camera combinations to be used for the AoA function among the plurality of antennas.
  • the electronic device may check the state of the electronic device and calculate the angle of arrival AoA using a calibration value corresponding to the state of the electronic device.
  • the current A corrected AoA may be obtained according to the state of the electronic device, such as a cover, tilt, foldable state, or rollable state.
  • An electronic device includes a UWB communication circuit including at least one antenna for acquiring a signal from an external electronic device, a processor operatively connected to the UWB communication circuit, and operatively connected to the processor.
  • a memory that, when executed, causes the processor to obtain at least one signal from the at least one antenna and determine a phase-difference-of-arrival of the at least one signal; , Obtains information related to the state of the electronic device, obtains a calibration value corresponding to the acquired state information of the electronic device from the memory, and obtains an arrival phase difference of the signal and an angle-of-arrival based on the calibration value. of-arrival) may be stored.
  • An operating method of an electronic device includes obtaining at least one signal from at least one antenna and determining a phase-difference-of-arrival of the at least one signal.
  • An operation of obtaining information related to the state of the electronic device, an operation of acquiring a calibration value corresponding to the state of the electronic device from a memory, and an angle-of-arrival based on the arrival phase difference of the signal and the calibration value. -arrival) may be included.
  • the electronic device may accurately determine the location of the external electronic device by correcting a signal obtained from the external electronic device based on a state of the electronic device.
  • the electronic device may increase the accuracy of a signal arrival angle in a folded state and an unfolded state.
  • the electronic device may increase the accuracy of the arrival angle of the signal in a state where the case is attached and in a state where the case is not attached.
  • the electronic device may increase the accuracy of an arrival angle of a signal in a state in which an application using augmented reality is executed.
  • the electronic device may increase the accuracy of an arrival angle of a signal in a state in which a specific combination of antennas is used.
  • the electronic device may increase the accuracy of the arrival angle of the signal by setting a different calibration value for each target section.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments.
  • 3A is a flowchart illustrating a method for a processor to control an electronic device to determine a correction value related to an angle of arrival based on a state of the electronic device, according to various embodiments.
  • 3B and 3C are flowcharts illustrating a method of obtaining, by a processor, a calibration value corresponding to a state of an electronic device and a target angular section according to various embodiments of the present disclosure
  • 4A and 4B show experimental data when a processor determines an angle of arrival using a fixed calibration value and experimental data when the angle of arrival is determined using a calibration value corresponding to a state of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure. It is a drawing showing the comparison.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating experimental data according to the type of a case attached to an electronic device when a processor determines an arrival angle using a fixed calibration value according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a flowchart illustrating a method of generating a lookup table by a processor according to various embodiments.
  • FIGS. 7A, 7B, 7C, and 7D are diagrams illustrating experimental data related to a calibration value determined by a processor based on a state of an electronic device according to various embodiments.
  • 8A and 8B are diagrams illustrating examples of physical states of electronic devices according to various embodiments.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating an example of at least one antenna module included in an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit ( NPU: neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • NPU neural network processing unit
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to acquire a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 obtains an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the obtained state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a block diagram of an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to various embodiments.
  • the electronic device 200 includes a processor 220 (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), a memory 230 (eg, the memory 130 of FIG. 1 ), a sensor module 276 ( Example: sensor module 176 of FIG. 1) and/or UWB module 290.
  • the components included in FIG. 2 are for some of the components included in the electronic device 200, and the electronic device 200 may also include various other components as shown in FIG. 1 .
  • the UWB module 290 may be a communication circuit supporting an ultra-wideband (UWB) wireless communication method.
  • UWB ultra-wideband
  • the electronic device 200 supports the UWB communication method, but the UWB module 290 is replaced with a communication module supporting various communication methods capable of measuring a distance to an external electronic device. It can be.
  • the UWB module 290 may include at least one UWB antenna.
  • the sensor module 276 may obtain information related to the state of the electronic device 200 .
  • the sensor module 276 may obtain information related to the physical state of the electronic device 200 .
  • the sensor module 276 may obtain information related to the posture (eg, inclination, mounting state, placed state) and/or charging state of the electronic device 200 .
  • the sensor module 276 may obtain information related to the posture of the electronic device 200 by including a gravity sensor, an acceleration sensor, and/or a gyro sensor of the electronic device 200 .
  • the sensor module 276 may obtain whether the electronic device 200 is connected to the charging device and receives power.
  • the sensor module 276 may obtain information related to a folded state of the electronic device 200 .
  • the sensor module 276 may acquire a folded angle of the display (eg, the display 160 of FIG. 1 ).
  • the sensor module 276 is a rollable electronic device in which the display area of the electronic device 200 (eg, the display 160 of FIG. 1 ) can be expanded and/or reduced. ) (eg, a slidable electronic device), information related to the sliding state of the electronic device 200 may be obtained.
  • the sensor module 276 may obtain an enlarged or reduced state of a display (eg, the display 160 of FIG. 1 ).
  • the sensor module 276 may include at least two inertial sensors (not shown).
  • the inertial sensor may include a 6-axis sensor.
  • the two inertial sensors may be positioned on different sides when the display 160 is folded.
  • the electronic device 200 may include two inertial sensors at positions respectively corresponding to the left side of the top and the right side of the bottom of the display 160 .
  • the electronic device 200 may recognize the folding angle of the display using two inertial sensors.
  • the sensor module 276 may include a bending sensor (not shown).
  • the bending sensor may be disposed along one side of an edge of the display and may have different resistance values depending on the extent to which the display is folded.
  • the electronic device 200 determines the bent degree (eg, angle) of the display based on the value of the signal (eg, current) output by the bending sensor with respect to the power (eg, current) applied to the bending sensor. Recognizable.
  • the sensor module 276 may include an angle sensor.
  • the electronic device 200 may recognize the folded angle of the display 160 using an angle sensor.
  • the sensor module 276 and/or the communication module may obtain information related to a case attached to the electronic device 200 .
  • the sensor module 276 may obtain case-related information, such as whether a case is attached and/or a case type, based on a signal obtained from a case attached to the electronic device 200 .
  • the communication module 190 determines whether a case is attached and/or a case type based on a communication signal (eg, RFID communication or short-range communication such as NFC) obtained from a case attached to the electronic device 200. Information related to the case can be obtained.
  • a communication signal eg, RFID communication or short-range communication such as NFC
  • the processor 220 responds to failure to obtain information related to the case attached to the electronic device 200 by the sensor module 276 and/or the communication module 190, the user's input information Based on the information related to the case can be obtained.
  • the memory 230 may be a volatile memory (eg, RAM), a non-volatile memory (eg, ROM, or flash memory), or a combination thereof.
  • the memory 230 may store commands or data related to at least one other component of the electronic device 200 .
  • the memory 230, the first calibration value (eg, Equation 1 ) and/or a second calibration value (e.g., Equation 1 ) may be temporarily or non-temporarily stored.
  • the memory 230 may temporarily or non-temporarily store default calibration values.
  • the default calibration value may be a designated value set in a process step of the electronic device 200 .
  • the memory 230 may store a lookup table of calibration values corresponding to the state of the electronic device 200 .
  • the state of the electronic device 200 may include a folded state of the electronic device 200, whether or not a case is attached to the electronic device 200, a case type attached to the electronic device 200, an execution state of a specific application, or a specific application state. It may include at least one of states in which the antenna is being used.
  • the look-up table is stored according to the state of the electronic device 200 and may include a first calibration value and/or a second calibration value corresponding to a section of the target angle.
  • the range of the target angle is a range that is expected to include the reach angle within the range of -90° left to 90° right when the direction perpendicular to the front is 0°, and the target angle Accuracy in determining the angle of arrival can be increased by varying the calibration value according to the section.
  • the memory 230 may store a plurality of lookup tables. Each of the plurality of lookup tables may correspond to a state of the electronic device 200 .
  • the plurality of lookup tables include a lookup table including a first calibration value and/or a second calibration value that can be used in a folded state of the electronic device 200 and a calibration value in an unfolded state of the electronic device 200.
  • the electronic device 200 may include a look-up table including a first calibration value and/or a second calibration value that can be used in a state where the case is not attached.
  • the processor 220 may obtain information related to the location of an external electronic device through the UWB module 290 .
  • the processor 220 may determine a direction in which the external electronic device is located based on a communication signal between the UWB module 290 and the external electronic device.
  • the processor 220 may determine an angle of arrival (AOA) of a signal obtained by an antenna included in the UWB module 290 from an external electronic device.
  • the processor 220 may acquire signals transmitted from external electronic devices through the first antenna and the second antenna included in the UWB module 290 .
  • AOA angle of arrival
  • the processor 220 determines the phase of the signal received by the first antenna of the UWB module 290 ( ) and the phase of the signal received by the second antenna ( ) can be obtained.
  • the processor 220 determines the arrival phase difference of the signals obtained by the first antenna and the second antenna of the UWB module 290, respectively ( ), PDoA, phase-difference-of-arrival), an arrival angle ⁇ of a signal obtained from an external electronic device may be determined.
  • the processor 220 may determine the arrival angle ⁇ according to Equation 1.
  • s has a value of +1 or -1 to indicate whether the phase is reversed (e.g., when the direction perpendicular to the straight line connecting the first antenna and the second antenna is set at 0°, s is +1 + direction means right, and if s is -1, + direction can mean left), represents an offset value for the phase difference, Is the distance between the first antenna and the second antenna (antenna spacing) may be the wavelength length of the carrier frequency.
  • s and The value is a designated value and may be stored in the memory 230 .
  • the processor 220 may determine a range of target angles based on the phase difference of arrival (PDoA). For example, the processor 220 may determine a section of the target angle corresponding to the arrival phase difference (PDoA) being included in a designated range.
  • PoA phase difference of arrival
  • the UWB module 290 may determine a target angular section based on the arrival phase difference (PDoA). For example, the processor 220 may determine that the arrival phase difference (PDoA) is a first phase difference section (eg : Corresponding to being included in -180 ° to -140 °), the range of the target angle may be determined as the first target angle range (eg, -90 ° to -60 °). For example, in response to the arrival phase difference (PDoA) being included in the second phase difference range (eg, -140 ⁇ to -40 ⁇ ), the processor 220 sets the range of the target angle to the second target angle range (eg, -140 ⁇ to -40 ⁇ ).
  • the arrival phase difference (PDoA) is a first phase difference section (eg : Corresponding to being included in -180 ° to -140 °)
  • the range of the target angle may be determined as the first target angle range (eg, -90 ° to -60 °).
  • the target angle may be determined as -60 ° to -20 °
  • the processor 220 in response to the arrival phase difference (PDoA) being included in the third phase difference section (eg, -40 ° to 40 °), the target angle The period of may be determined as the third target angle range (eg, -20 ° to 20 °)
  • the processor 220 determines that the arrival phase difference (PDoA) is the fourth phase difference range (eg, 40 ° to 140 °).
  • the range of the target angle may be determined as a fourth target angle range (eg, 20 ° to 60 °)
  • the processor 220 may determine that the arrival phase difference (PDoA) is the fifth target angle range.
  • the range of the target angle may be determined as the fifth target angle range (eg, 60 ⁇ to 90 ⁇ ).
  • the processor 220 may determine the target angle based on the temporary angle of arrival (AoA). For example, the processor 220 may determine the temporary arrival angle by inputting the default calibration value stored in the memory 230 into Equation 1. The processor 220 may determine a section of the target angle corresponding to the temporary arrival angle included in the designated range. For example, the processor 220 may include a first target angle range (eg, -90 ° to -60 °), a second target angle range (eg, -60 ° to -20 °), and a third target angle range (eg, -60 ° to -20 °).
  • AoA temporary angle of arrival
  • the target range includes the temporary arrival angle It can be determined as a range of angles.
  • the range of the target angle is not limited as described above, and in various ways within the range of -90 ° to 90 ° reach angle (eg, 3 sections, 4 sections, or 5 sections or more) can be distinguished.
  • the processor 220 may check information related to the state of the electronic device 200 .
  • the processor 220 may check the posture of the electronic device 200 .
  • the processor 220 may obtain posture information including a tilt, a mounted state, or a placed state of the electronic device 200 from the sensor module 276 .
  • the processor 220 may check the charging state of the electronic device 200 .
  • the processor 220 may obtain information related to whether the electronic device 200 is being charged from the sensor module 276 .
  • the processor 220 may check the expansion and/or reduction state of the display 160 of the electronic device 200 .
  • the processor 220 may obtain information related to whether the electronic device 200 expands and/or reduces the display area of the display 160 from the sensor module 276 .
  • the processor 220 may check the folded state of the electronic device 200 .
  • the processor 220 may obtain the folded angle of the display 160 from the sensor module 276 .
  • the processor 220 may determine the state of the electronic device 200 as a folded state in response to that the folded angle of the display 160 is less than a specified angle (eg, less than 10 degrees), , the state of the electronic device 200 may be determined as an open state in response to the fact that the folded angle of the display 160 is equal to or greater than a specified angle (eg, greater than or equal to 170 degrees).
  • a specified angle eg, less than 10 degrees
  • the processor 220 determines the state of the electronic device 200 as an intermediate state in response to the fact that the folded angle of the display 160 is within a specified range (eg, greater than or equal to 10 degrees and less than 170 degrees).
  • the processor 220 may select a range of folded angles of the display 160 (e.g., greater than 10 degrees and less than 50 degrees, greater than 50 degrees and less than 90 degrees, greater than 90 degrees and less than 130 degrees, and/or greater than 130 degrees and less than 170 degrees).
  • the state of the electronic device may be determined as a first intermediate state, a second intermediate state, a third intermediate state, and/or a fourth intermediate state.
  • the processor 220 may check whether a case is attached to the electronic device 200 and/or the type of the attached case. For example, the processor 220 uses the information related to the case attached to the electronic device 200 acquired from the sensor module 276 and/or the communication module 190 to determine the attached case of the electronic device 200. You can check the type (eg, material such as silicone, rubber, or metal) or the component (eg, LED) included in the case.
  • the type eg, material such as silicone, rubber, or metal
  • the component eg, LED
  • the processor 220 may check an execution state of a specific application.
  • a specific application may be an application based on augmented reality, such as displaying information related to an external object by overlaying it on a screen captured by a camera.
  • a specific application determines the location of an external object based on an angle of arrival (AoA) calculated based on a signal transmitted by an external electronic device, and renders and displays the location of the external object on a screen captured by a camera. It may be an application that
  • the processor 220 may check a state in which a specific antenna is being used. For example, the processor 220 may check an antenna being used for UWB communication among a plurality of antennas included in the UWB module 290 . For example, the processor 220 may check whether the first antenna and/or the second antenna are in use. For example, the processor 220 may check information related to at least one antenna being used for the AoA function (eg, location, type, and/or size of the antenna).
  • the processor 220 may determine an arrival angle based on a calibration value obtained from the memory 230 .
  • the processor 220 may acquire a lookup table of calibration values corresponding to the state of the electronic device 200 from the memory 230 .
  • the processor 220 may select a lookup table corresponding to the state of the electronic device 200 from among a plurality of lookup tables, and determine an arrival angle based on a calibration value included in the selected lookup table. .
  • the processor 220 may correct the arrival phase difference (PDoA) using a calibration value corresponding to the state of the electronic device 200. According to an embodiment, the processor 220 may correct the electronic device 200. In the look-up table of correction values corresponding to the state of (200), a first correction value and/or a second correction value corresponding to the determined target angular section may be obtained. According to one embodiment, the processor 220, Equation 1 to the first calibration value, The arrival angle ⁇ may be determined by substituting the second correction value into .
  • the operations of correcting the arrival phase difference and determining the arrival angle may be performed by the UWB module 290 .
  • 3A illustrates a method for a processor (eg, the processor 220 of FIG. 2 ) to determine a correction value related to an angle of arrival based on a state of an electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2 ), according to various embodiments. It is a flowchart illustrating a method of controlling an electronic device.
  • the processor 220 in operation 310, may obtain a signal from an antenna to determine a phase difference of arrival (PDoA).
  • PoA phase difference of arrival
  • a UWB module (eg, the UWB module 290 of FIG. 2 ) communicates using an ultra-wideband (UWB) wireless communication method and may include at least one UWB antenna.
  • UWB ultra-wideband
  • the processor 220 may obtain signals transmitted from external electronic devices through the first antenna and the second antenna included in the UWB module 290, respectively. For example, the processor 220 determines the phase of the signal received by the first antenna of the UWB module 290 ( ) and the phase of the signal received by the second antenna ( ) can be obtained. The processor 220 determines the arrival phase difference of the signals obtained by the first antenna and the second antenna of the UWB module 290, respectively ( , PDoA, phase-difference-of-arrival) can be determined.
  • the processor 220 may check information related to the state of the electronic device 200.
  • the processor 220 may check the posture of the electronic device 200 .
  • the processor 220 may obtain posture information including a tilt, a mounted state, and a placed state of the electronic device 200 from the sensor module 276 .
  • the processor 220 may check the charging state of the electronic device 200 .
  • the processor 220 may obtain information related to whether the electronic device 200 is being charged from the sensor module 276 .
  • processor 220 may be a power management module (eg, power management module 188 of FIG. 1 ), an interface (eg, interface 177 of FIG. 1 ), or a connection terminal (eg, connection terminal of FIG. 1 ).
  • Information related to whether the electronic device 200 is being charged may be obtained from (178)).
  • the processor 220 may check the expansion and/or reduction state of the display 160 of the electronic device 200 .
  • the processor 220 may obtain information related to whether the electronic device 200 expands and/or reduces the display area of the display 160 from the sensor module 276.
  • the folded state of the electronic device 200 may be checked.
  • operation 320 may be performed before and/or after operation 310 .
  • the sensor module 276 may obtain information related to a folded state of the electronic device 200 .
  • a sensor module eg, the sensor module 276 of FIG. 2
  • the inertial sensor may include a 6-axis sensor.
  • the two inertial sensors may be positioned on different sides when the display 160 is folded.
  • the electronic device 200 may include two inertial sensors at positions respectively corresponding to the left side of the top and the right side of the bottom of the display 160 .
  • the electronic device 200 may recognize the folding angle of the display using two inertial sensors.
  • the sensor module 276 may include a bending sensor (not shown).
  • the bending sensor may be disposed along one side of an edge of the display and may have different resistance values depending on the extent to which the display is folded.
  • the electronic device 200 determines the bent degree (eg, angle) of the display based on the value of the signal (eg, current) output by the bending sensor with respect to the power (eg, current) applied to the bending sensor. Recognizable.
  • the sensor module 276 may include an angle sensor.
  • the electronic device 200 may recognize the folded angle of the display 160 using an angle sensor.
  • the processor 220 may obtain the folded angle of the display 160 from the sensor module 276 .
  • the processor 220 may determine the state of the electronic device 200 as a folded state in response to that the folded angle of the display 160 is less than a specified angle (eg, less than 10 degrees), , the state of the electronic device 200 may be determined as an open state in response to the fact that the folded angle of the display 160 is equal to or greater than a specified angle (eg, greater than or equal to 170 degrees).
  • the processor 220 determines the state of the electronic device 200 as an intermediate state in response to the fact that the folded angle of the display 160 is within a specified range (eg, greater than or equal to 10 degrees and less than 170 degrees).
  • the processor 220 may select a range of folded angles of the display 160 (e.g., greater than 10 degrees and less than 50 degrees, greater than 50 degrees and less than 90 degrees, greater than 90 degrees and less than 130 degrees, and/or greater than 130 degrees and less than 170 degrees). Less than), the state of the electronic device may be determined as a first intermediate state, a second intermediate state, a third intermediate state, and/or a fourth intermediate state.
  • the processor 220 may check whether a case is attached to the electronic device 200 and/or the type of the attached case.
  • the sensor module 276 and/or the communication module 190 may obtain information related to a case attached to the electronic device 200 .
  • the sensor module 276 and/or the communication module 190 may obtain information related to the case, such as whether the case is attached and the type of the case, based on a signal obtained from a case attached to the electronic device 200.
  • the communication module 190 determines whether the electronic device 200 is attached to the case, such as whether the case is attached or not and the case type, based on a communication signal (eg, RFID communication or short-range communication such as NFC) obtained from a case attached to the electronic device 200 . Relevant information can be obtained.
  • a communication signal eg, RFID communication or short-range communication such as NFC
  • the processor 220 uses the information related to the case attached to the electronic device 200 acquired from the sensor module 276 to use the type of case attached to the electronic device 200 (eg, silicon, rubber, Alternatively, materials such as metal or components contained in the case (e.g. LEDs) can be identified.
  • the type of case attached to the electronic device 200 e.g, silicon, rubber,
  • materials such as metal or components contained in the case e.g. LEDs
  • the processor 220 may check an execution state of a specific application.
  • a specific application may be an application based on augmented reality, such as displaying information related to an external object by overlaying it on a screen captured by a camera.
  • a specific application determines the position of an external object based on an angle of arrival (AoA) calculated based on a signal transmitted by an external electronic device, and renders and displays the position of the external object on a screen captured by a camera. It may be an application that
  • the processor 220 may check an antenna being used from among a plurality of antennas. For example, the processor 220 may check at least one antenna used for UWB communication among a plurality of antennas included in the UWB module 290 . For example, the processor 220 may check information related to at least one antenna used in the AoA function (eg, the location, type, or size of the antenna).
  • the processor 220 may obtain a calibration value corresponding to the state of the electronic device 200 in operation 330 .
  • a default calibration value may be obtained in response to the fact that the processor 220 does not have a calibration value corresponding to the state of the electronic device 200 in the memory 230 .
  • the processor 220 may acquire a calibration value corresponding to the state of the electronic device 200 from the memory 230 .
  • the processor 220 may acquire a lookup table of calibration values corresponding to the state of the electronic device 200 from the memory 230 .
  • the processor 220 may select a lookup table corresponding to the state of the electronic device 200 from among a plurality of lookup tables and obtain a calibration value included in the selected lookup table.
  • the processor 220 may include the posture of the electronic device 200, a charging state, a folded state, whether or not a case is attached to the electronic device 200, a case type attached to the electronic device 200, an execution state of a specific application, And/or a look-up table of calibration values corresponding to a state of the electronic device 200 including a state in which a specific antenna is being used may be acquired.
  • the lookup table is stored according to the state of the electronic device 200 and may include a first calibration value and/or a second calibration value corresponding to the target angular section.
  • the processor 220 obtains a lookup table including a first calibration value and/or a second calibration value according to a target angular section corresponding to the folded state. can do.
  • the processor 220 obtains a lookup table including a first correction value and/or a second correction value according to a target angular section corresponding to the unfolded state can do.
  • the processor 220 obtains a lookup table including a first calibration value and/or a second calibration value according to a target angular section corresponding to the intermediate state. can do.
  • the processor 220 sets the first calibration value and/or the second calibration value according to the target angle section corresponding to the state in which the case is attached.
  • a lookup table containing For example, in response to the electronic device 200 being in a state where the case is not attached, the processor 220 determines the first calibration value and/or the second calibration value according to the target angular section corresponding to the state where the case is not attached.
  • a state lookup table with a case containing a value attached can be obtained.
  • the processor 220 determines a first correction value and/or a second correction value according to a target angular section corresponding to the type of the attached case.
  • a state lookup table to which cases including calibration values are attached may be obtained.
  • the processor 220 provides a first calibration value and/or a second calibration value according to a target angular section corresponding to a state in which the specific application is being executed.
  • a state lookup table with a case containing a value attached can be obtained.
  • the processor 220 corresponds to a state in which the electronic device 200 is using specific antennas (eg, the first antenna and the second antenna), and the processor 220 uses specific antennas (eg, the first antenna and the second antenna).
  • a case-attached state lookup table including a first calibration value and/or a second calibration value according to a target angular section corresponding to a state in use may be obtained.
  • the processor 220 corresponds to a state in which the electronic device 200 is using specific antennas (eg, the third antenna and the fifth antenna), and the processor 220 uses specific antennas (eg, the third and fifth antennas).
  • a case-attached state lookup table including a first calibration value and/or a second calibration value according to a target angular section corresponding to a state in use may be obtained.
  • the processor 220 may select a calibration value by referring to a lookup table corresponding to states of two or more electronic devices 202 .
  • the processor 220 performs a lookup including a first calibration value and/or a second calibration value that can be used in the folded state.
  • a lookup table including a first calibration value and/or a second calibration value that can be used when the table and the case are attached may be referred to.
  • the processor 220 provides a first calibration value and/or a correction value that can be used in the folded state and the case is attached. 2 You can refer to the lookup table that includes the calibration values.
  • the processor 220 may determine an arrival angle based on the arrival phase difference and the calibration value in operation 340 .
  • the processor 220 may obtain a first calibration value and/or a second calibration value corresponding to the determined target angular section from a lookup table of calibration values corresponding to the state of the electronic device 200. there is.
  • the processor 220, Equation 1 to the first calibration value, The arrival angle ⁇ may be determined by substituting the second correction value into .
  • 3B is a flowchart illustrating a method of obtaining, by the processor 220, calibration values corresponding to the state of an electronic device and a target angular section according to various embodiments.
  • the processor 220 in operation 310, may obtain a signal from an antenna to determine a phase difference of arrival (PDoA).
  • PoA phase difference of arrival
  • the processor 220 may determine a target angular section based on a section including a phase difference of arrival (PDoA).
  • PoA phase difference of arrival
  • the processor 220 may determine a target angular section based on the phase difference of arrival (PDoA). For example, the processor 220 may determine a section of the target angle corresponding to the arrival phase difference (PDoA) being included in a designated range. For example, the processor 220, in response to the arrival phase difference (PDoA) being included in the first phase difference section (eg, -180 ° to -140 °), the first target angle section (eg, -90 ° to -140 °) 60 °) can be determined.
  • the first phase difference section eg, -90 ° to -140 °
  • the processor 220 in response to the arrival phase difference (PDoA) being included in the second phase difference section (eg, -140 ⁇ to -40 ⁇ ), the second target angle section (eg, -60 ° to -40 °) 20 °) can be determined.
  • the processor 220 corresponds to the arrival phase difference (PDoA) being included in the third phase difference range (eg, -40 ⁇ to 40 ⁇ ), and the third target angle range (eg, -20 ⁇ to 20 ⁇ ) ) can be determined.
  • the processor 220 corresponds to the arrival phase difference (PDoA) being included in the fourth phase difference section (eg, 40 ° to 140 °), to the fourth target angle section (eg, 20 ° to 60 °).
  • the processor 220 corresponds to the fact that the arrival phase difference (PDoA) is included in the fifth phase difference section (eg, 140 ° to 180 °), to the fifth target angle section (eg, 60 ° to 90 °). can decide
  • PoA arrival phase difference
  • the processor 220 corresponds to the fact that the arrival phase difference (PDoA) is included in the fifth phase difference section (eg, 140 ° to 180 °), to the fifth target angle section (eg, 60 ° to 90 °).
  • the processor 220 may check information related to the state of the electronic device 200.
  • the processor 220 may obtain calibration values corresponding to the state of the electronic device 200 and the target angular section in operation 331 .
  • the processor 220 may acquire a lookup table of calibration values corresponding to the state of the electronic device 200 from the memory 230 .
  • the processor 220 may select a lookup table corresponding to the state of the electronic device 200 from among a plurality of lookup tables and obtain a calibration value included in the selected lookup table.
  • the processor 220 may include the posture of the electronic device 200, a charging state, a folded state, whether or not a case is attached to the electronic device 200, a case type attached to the electronic device 200, an execution state of a specific application, And/or a look-up table of calibration values corresponding to a state of the electronic device 200 including a state in which a specific antenna is being used may be acquired.
  • the lookup table is stored according to the state of the electronic device 200 and may include a first calibration value and/or a second calibration value corresponding to the target angular section.
  • the processor 220 may obtain a calibration value corresponding to the target angular section determined in operation 311 from a lookup table of calibration values corresponding to the state of the electronic device 200 .
  • the processor 220 may include a first calibration value and/or a second calibration value corresponding to the first target angle section in the lookup table.
  • the processor 220 may include a first calibration value and/or a second calibration value corresponding to the second target angle section in the lookup table.
  • the processor 220 may include a first calibration value and/or a second calibration value corresponding to the third target angle section in the lookup table.
  • the processor 220 may include a first calibration value and/or a second calibration value corresponding to the fourth target angle section in the lookup table.
  • the processor 220 may include a first calibration value and/or a second calibration value corresponding to the fifth target angle section in the lookup table.
  • 3C is a flowchart illustrating a method of obtaining, by the processor 220, calibration values corresponding to a state of an electronic device and a target angular section according to various embodiments.
  • the processor 220 in operation 310, may obtain a signal from an antenna to determine a phase difference of arrival (PDoA).
  • PoA phase difference of arrival
  • the processor 220 may, at operation 312 , obtain default calibration values from the memory 230 .
  • the processor 220 may determine a temporary angle of arrival based on the default calibration value and the phase difference of arrival (PDoA) in operation 313 .
  • the processor 220 may determine the temporary arrival angle by inputting the default calibration value stored in the memory 230 into Equation 1.
  • the processor 220 may determine a target angular section based on the temporary angle of arrival (AoA) in operation 314 .
  • the processor 220 may determine a target angular section corresponding to a temporary arrival angle included in a designated range.
  • the processor 220 may include a first target angle range (eg, -90 ° to -60 °), a second target angle range (eg, -60 ° to -20 °), and a third target angle range (eg, -60 ° to -20 °). : -20 ⁇ 20 ⁇ ), the 4th target angle range (eg 20 ⁇ 60 ⁇ ) and/or the 5th target angle range (eg 60 ⁇ 90 ⁇ ), the target range includes the temporary arrival angle It can be determined as a range of angles.
  • the processor 220 may check information related to the state of the electronic device 200.
  • the processor 220 may obtain calibration values corresponding to the state of the electronic device 200 and the target angular section in operation 331 .
  • FIG. 4A and 4B show experimental data and an electronic device (eg, the electronic device of FIG. 2 ) when a processor (eg, the processor 220 of FIG. 2 ) according to various embodiments determines an angle of arrival using a fixed calibration value. It is a diagram showing the comparison of experimental data when the arrival angle is determined using the calibration value corresponding to the state of the device 200 .
  • an x-axis may be a target angle
  • a y-axis may be an angle of arrival (AoA) determined by the processor 220 .
  • the accuracy of the determined arrival angle may be high in correspondence with the degree of matching between the target angle and the arrival angle.
  • 4A shows experimental data and electronic data when the processor 220 determines the arrival angle using a fixed calibration value when the electronic device 200 according to various embodiments is in a folded state or an open state. It is a diagram showing the comparison of experimental data when the arrival angle is determined using the calibration value corresponding to the state of the device 200.
  • FIG. 4A(a) shows the electronic device 200 according to the target angle section in a folded or opened state when the processor 220 determines the reach angle using a fixed calibration value. It is a diagram showing the angle of arrival (AoA result). Referring to (a) of FIG. 4A, the graph of the folded state and the unfolded state ( It can be seen that there is a difference in the graph of open).
  • FIG. 4B shows that the processor 220 arrives using a fixed calibration value when the electronic device 200 according to various embodiments is in a case-attached state (covered) or a case-not-attached state (not-covered). It is a diagram illustrating comparison between experimental data when the angle is determined and experimental data when the arrival angle is determined using the calibration value corresponding to the state of the electronic device 200 .
  • FIG. 5 illustrates an electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2 ) when a processor (eg, the processor 220 of FIG. 2 ) according to various embodiments determines an arrival angle using a fixed calibration value. It is a diagram showing experimental data according to the type of attached case. According to an embodiment, in the graph, an x-axis may be a target angle, and a y-axis may be an angle of arrival (AoA) determined by the processor 220 .
  • AoA angle of arrival
  • 5(a) is a graph showing the angle of arrival according to the target angle section when the processor 220 determines the angle of arrival using a fixed calibration value when the case attached to the electronic device 200 is made of silicon.
  • 5(b) is a graph showing the angle of arrival according to the target angle section when the processor 220 determines the angle of arrival using a fixed calibration value when the case attached to the electronic device 200 is made of rubber.
  • 5(c) shows the angle of arrival according to the target angle section when the processor 220 determines the angle of arrival using a fixed calibration value when the case attached to the electronic device 200 includes the LED. It may be a graph shown.
  • 5(d) is a graph showing the angle of arrival according to the target angle section when the processor 220 determines the angle of arrival using a fixed calibration value when the case attached to the electronic device 200 is made of metal.
  • FIG. 6 is a flowchart illustrating a method of generating a lookup table by a processor (eg, the processor 220 of FIG. 2 ) according to various embodiments.
  • a processor eg, the processor 220 of FIG. 2
  • the lookup table described in this document includes all embodiments of the form of storing data and bringing necessary data, and is not limited to the form of the lookup table itself.
  • the processor 220 may set a calibration value for obtaining an arrival angle from an arrival phase difference of an external signal.
  • the processor 220 may store the determined default calibration value in a memory (eg, the memory 230 of FIG. 2 ) and set it in firmware or middleware of the UWB module 290 .
  • the processor 220 may determine a calibration value corresponding to an electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2) set to a specified state.
  • the processor 220 may perform a state in which the electronic device 200 is in a folded state, a state in which the electronic device 200 is unfolded, a state in which the electronic device 200 is set in a designated posture, a state in which it is being charged, and a case attached to the electronic device 200. Setting to a state including a state in which a case is attached to the electronic device 200, a state in which a case is not attached to the electronic device 200, a type of case attached to the electronic device 200, a state in which a specific application is running, and/or a state in which a specific antenna is being used. A calibration value corresponding to the electronic device 200 may be determined.
  • the processor 220 may determine a calibration value by dividing a target angle range with respect to the electronic device 200 set to a specified state. For example, the processor 220 may determine a correction value corresponding to each section by dividing the target angle range from -90 ° to 90 ° into designated sections. For example, the processor 220 sets the target angle to a first target angle range (eg, -90 ° to -60 °), a second target angle range (eg, -60 ° to -20 °), and a third target angle range.
  • a first target angle range eg, -90 ° to -60 °
  • a second target angle range eg, -60 ° to -20 °
  • a third target angle range e.g., a third target angle range.
  • each section A corresponding calibration value can be determined.
  • the processor 220 receives a signal corresponding to a target angle section from an external electronic device positioned at a target angle with respect to the electronic device 200 set to a designated state, and the arrival angle determined according to the received signal. may determine a value having a degree of agreement with the target angle or higher than a specified value as a calibration value.
  • the processor 220 uses the arrival phase difference (PdoA) measured in each section of the target angle and the correct value (AoA ground truth) of the arrival angle to form a linear linear path.
  • the calibration value can be determined according to the circuit equation.
  • the processor 220 may generate a lookup table using calibration values corresponding to the state of the electronic device 200.
  • the processor 220 may generate a calibration value corresponding to the target angular section for each state of the electronic device 200 as a lookup table. For example, in response to the electronic device 200 being in the first state, the processor 220 determines a first target angle range, a second target angle range, a third target angle range, a fourth target angle range, and /or Calibration values respectively corresponding to the fifth target angle section may be generated as the first state lookup table.
  • the processor 220 may store, in the memory 230 , a lookup table of calibration values such as a first state lookup table and a second state lookup table for each state of the electronic device 200 .
  • lookup tables of calibration values such as a first state lookup table and a second state lookup table for each state of the electronic device 200 stored in the memory 230 may be values set by a manufacturer.
  • the processor 220 may generate a lookup table of calibration values by learning at least one or more calibration value data. According to an embodiment, the processor 220 may acquire a lookup table of calibration values from a server and store it in the memory 230 . According to an embodiment, the processor 220 may acquire a lookup table of calibration values from an external electronic device and store it in the memory 230 . According to one embodiment, the processor 220 may update a lookup table of calibration values to the server.
  • FIG. 7A, 7B, 7C, and 7D show that a processor (eg, the processor 220 of FIG. 2 ) according to various embodiments is based on a state of an electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2 ) It is a diagram showing experimental data related to the calibration value to be determined.
  • an x-axis may be a target angle
  • a y-axis may be an arrival angle determined by the processor 220 .
  • the target angle is set to a first target angle section, a second target angle section, and a third target angle section according to an embodiment. It is a diagram showing experimental data for determining a calibration value in each section divided into an angular section, a fourth target angular section, and/or a fifth target angular section. The oblique line included in each graph of FIG.
  • the dotted line is the allowable error range from the reference line
  • the experimental data located within the dotted line ( ⁇ , for the experimental data more than a specified distance from the reference line ( ⁇ ) For example, data marked with ⁇ may have an accuracy greater than or equal to a specified value, and data marked with ⁇ may have an accuracy less than a specified value.
  • Table 1 may be a lookup table applied to each graph of FIG. 7A.
  • the graph section target angle The first calibration value ( ) The second calibration value ( ) (a) 1st target angle section -90 ⁇ to -60 ⁇ 23 mm 90 degrees (b) 2nd target angle section -60 ⁇ to -20 ⁇ 11mm -18 ⁇ (c) 3rd target angle section -20 ⁇ to 20 ⁇ 17mm -One (d) 4th target angle section 20 ⁇ ⁇ 60 ⁇ 13 mm 15 degrees (e) 5th target angle section 60 ⁇ ⁇ 90 ⁇ 12 mm 21 degrees
  • the electronic device 200 is in a folded state and a first calibration value ) is the 23mm second calibration value ( ) is 90 °, it is a graph showing the arrival angle corresponding to the target angle section in the first target angle section (eg -90 ° to -60 °).
  • the first calibration value ( ) to 23 mm, the second calibration value ( ) is determined to be 90 degrees, it can be confirmed that the accuracy of the arrival angle data in the first target angle section is greater than or equal to the designated value ( ⁇ ).
  • the first calibration value ( ) is the 11mm second calibration value ( ) is -18 °, it is a graph showing the arrival angle corresponding to the target angle section in the second target angle section (eg -60 ° to -20 °).
  • the first calibration value ( ) to 11 mm, the second calibration value ( ) is determined to be -18 °, it can be confirmed that the accuracy of the arrival angle data in the second target angle section is greater than or equal to the designated value ( ⁇ ).
  • FIG. 7A (c) shows the electronic device 200 in a folded state.
  • the first calibration value ( ) is the 17mm second calibration value ( ) is -1 °, it is a graph showing the arrival angle corresponding to the target angle section in the third target angle section (eg -20 ° to 20 °).
  • the first calibration value ( ) to 17 mm, the second calibration value ( ) is determined to be -1 °, it can be confirmed that the accuracy of the arrival angle data in the third target angle section is equal to or greater than the designated value ( ⁇ ).
  • the electronic device 200 is in a folded state, and the first calibration value ( ) is the 13mm second calibration value ( ) is 15 °, it is a graph showing the arrival angle corresponding to the target angle section in the fourth target angle section (eg, 20 ° to 60 °).
  • the first calibration value ( ) to 13 mm, the second calibration value ( ) is determined to be 15 degrees, it can be confirmed that the arrival angle data is equal to or greater than a designated value ( ⁇ ) in the fourth target angle section.
  • the electronic device 200 is in a folded state, and a first calibration value ( ) is the 12mm second calibration value ( ) is 21 °, it is a graph showing the arrival angle corresponding to the target angle section in the fifth target angle section (eg, 60 ° to 90 °).
  • the first calibration value ( ) to 12 mm, the second calibration value ( ) is determined to be 21 degrees, it can be confirmed that the arrival angle data is equal to or greater than the designated value ( ⁇ ) in the fifth target angle section.
  • the target angle is set to a first target angle section, a second target angle section, and a third target angle section according to an embodiment. It is a diagram showing experimental data for determining a calibration value in each section divided into an angular section, a fourth target angular section, and/or a fifth target angular section. The oblique line included in each graph of FIG.
  • data marked with ⁇ may have an accuracy greater than or equal to a specified value, and data marked with ⁇ may have an accuracy less than a specified value.
  • Table 2 may be a lookup table applied to each graph of FIG. 7B.
  • the graph section target angle The first calibration value ( ) The second calibration value ( ) (a) 1st target angle section -90 ⁇ to -60 ⁇ 27mm 122 degrees (b) 2nd target angle section -60 ⁇ to -20 ⁇ 11mm -17 ⁇ (c) 3rd target angle section -20 ⁇ to 20 ⁇ 16mm -One (d) 4th target angle section 20 ⁇ ⁇ 60 ⁇ 13 mm 11 degrees (e) 5th target angle section 60 ⁇ ⁇ 90 ⁇ 14mm 3 degrees
  • the electronic device 200 is in an unfolded state, and the first calibration value ( ) is the 27mm second calibration value ( ) is 122 °, it is a graph showing the arrival angle corresponding to the target angle section in the first target angle section (eg -90 ° to -60 °).
  • the first calibration value ( ) to 23 mm, the second calibration value ( ) is determined to be 90 degrees, it can be confirmed that the accuracy of the arrival angle data in the first target angle section is greater than or equal to the specified value ( ⁇ ).
  • the first calibration value ( ) is the 11mm second calibration value ( ) is -17 °, it is a graph showing the arrival angle corresponding to the target angle section in the second target angle section (eg -60 ° to -20 °).
  • the first calibration value ( ) to 11 mm, the second calibration value ( ) is determined to be -17 °, it can be confirmed that the accuracy of the arrival angle data in the second target angle section is greater than or equal to the specified value ( ⁇ ).
  • the first calibration value ( ) is the 16mm second calibration value ( ) is -1 °, it is a graph showing the arrival angle corresponding to the target angle section in the third target angle section (eg -20 ° to 20 °).
  • the first calibration value ( ) to 16 mm, the second calibration value ( ) is determined to be -1 °, it can be confirmed that the accuracy of the arrival angle data in the third target angle section is equal to or greater than the designated value ( ⁇ ).
  • the electronic device 200 is in an unfolded state, and the first calibration value ( ) is the 13mm second calibration value ( ) is 11 °, it is a graph showing the arrival angle corresponding to the target angle section in the fourth target angle section (eg, 20 ° to 60 °).
  • the first calibration value ( ) to 13 mm, the second calibration value ( ) is determined to be 11 degrees, it can be confirmed that the arrival angle data is equal to or greater than a designated value ( ⁇ ) in the fourth target angle section.
  • the electronic device 200 is in an unfolded state, and the first calibration value ( ) is the 14mm second calibration value ( ) is 3 °, it is a graph showing the arrival angle corresponding to the target angle section in the fifth target angle section (eg, 60 ° to 90 °).
  • the first calibration value ( ) to 14 mm, the second calibration value ( ) is determined to be 3 degrees, it can be confirmed that the arrival angle data is equal to or greater than a designated value ( ⁇ ) in the fifth target angle section.
  • the electronic device 200 includes a first calibration value and/or a second calibration value that can be used in an intermediate state between an unfolded state and a folded state (eg, a first intermediate state to a fourth intermediate state)
  • a lookup table may be included.
  • the processor 220 may obtain a lookup table corresponding to the intermediate state.
  • a lookup table corresponding to the expanded state or a lookup corresponding to the folded state table can be used.
  • the processor 220 uses a lookup table corresponding to the unfolded state when the electronic device 200 is converted from the unfolded state to the intermediate state, and when the electronic device 200 is converted from the folded state to the intermediate state A lookup table corresponding to the folded state may be used.
  • the target angle is set to a first target angle section, a second target angle section, and It is a diagram showing experimental data for determining a calibration value in each section divided into / or the third target angle section.
  • the oblique line included in each graph of FIG. 7c is the reference line
  • the dotted line is the allowable error range from the reference line
  • the experimental data located within the dotted line is shown as ⁇
  • the experimental data that is more than the designated distance from the reference line is shown as ⁇ .
  • data marked with ⁇ may have an accuracy greater than or equal to a specified value
  • data marked with ⁇ may have an accuracy less than a specified value.
  • Table 3 may be a lookup table applied to each graph of FIG. 7c.
  • the graph section target angle The first calibration value ( ) The second calibration value ( ) (a) 1st target angle section -90 ⁇ to -40 ⁇ 6 mm -55.9 ⁇ (b) 2nd target angle section -40 ⁇ to 30 ⁇ 16mm 15.19° (c) 3rd target angle section 30 ⁇ ⁇ 90 ⁇ 5mm 58.24 degrees
  • the electronic device 200 is in a state in which a case is attached (covered), and a first calibration value ( ) is 6 mm second calibration value ( ) is -55.9 °, it is a graph showing the arrival angle corresponding to the target angle section in the first target angle section (eg -90 ° to -40 °).
  • the first calibration value ( ) to 6 mm, the second calibration value ( ) is determined to be -55.9 °, it can be confirmed that the accuracy of the arrival angle data in the first target angle section is greater than or equal to the designated value ( ⁇ ).
  • the first calibration value ( ) is the 16mm second calibration value ( ) is 15.19 °
  • it is a graph showing the arrival angle corresponding to the target angle section in the second target angle section (eg -40 ° to 30 °).
  • the first calibration value ( ) to 16 mm, the second calibration value ( ) is determined to be 15.19 degrees, it can be confirmed that the accuracy of the arrival angle data in the second target angle section is greater than or equal to the designated value ( ⁇ ).
  • the electronic device 200 has a case attached state (covered), and the first calibration value ( ) is the 5 mm second calibration value ( ) is 58.24 °, it is a graph showing the arrival angle corresponding to the target angle section in the third target angle section (eg, 30 ° to 90 °).
  • the first calibration value ( ) to 5 mm, the second calibration value ( ) is determined to be 58.24 degrees, it can be confirmed that the accuracy of the arrival angle data in the third target angle section is greater than or equal to the designated value ( ⁇ ).
  • the target angle is set to a first target angle section and a second target angle section according to an embodiment.
  • It is a diagram showing experimental data for determining a calibration value in each section divided into an angular section and/or a third target angular section.
  • the oblique line included in each graph of FIG. 7D is the reference line
  • the dotted line is the allowable error range from the reference line
  • the experimental data located within the dotted line is shown as ⁇
  • the experimental data that is more than a specified distance from the reference line is shown as ⁇ .
  • data marked with ⁇ may have an accuracy greater than or equal to a specified value
  • data marked with ⁇ may have an accuracy less than a specified value.
  • Table 4 may be a lookup table applied to each graph of FIG. 7D.
  • the graph section target angle The first calibration value ( ) The second calibration value ( ) (a) 1st target angle section -90 ⁇ to -40 ⁇ 9mm -34.7 ⁇ (b) 2nd target angle section -40 ⁇ to 30 ⁇ 16mm 9.94 degrees (c) 3rd target angle section 30 ⁇ ⁇ 90 ⁇ 8mm 43.04 degrees
  • the electronic device 200 is in a state where the case is not attached (not-covered), and the first calibration value ( ) is the 9mm second calibration value ( ) is -34.7 °, it is a graph showing the arrival angle corresponding to the target angle section in the first target angle section (eg -90 ° to -40 °).
  • the first calibration value ( ) to 9 mm, the second calibration value ( ) is determined to be -34.7 degrees, it can be confirmed that the accuracy of the arrival angle data in the first target angle section is greater than or equal to the specified value ( ⁇ ).
  • the first calibration value ( ) is the 16mm second calibration value ( ) is 9.94 °
  • it is a graph showing the arrival angle corresponding to the target angle section in the second target angle section (eg -40 ° to 30 °).
  • the first calibration value ( ) to 16 mm, the second calibration value ( ) is determined to be 9.94 degrees, it can be confirmed that the accuracy of the arrival angle data in the second target angle section is greater than or equal to the specified value ( ⁇ ).
  • the electronic device 200 has a case attached thereto.
  • the first calibration value ( ) is 8 mm second calibration value ( ) is 43.04 °
  • the first calibration value ( ) to 8 mm, the second calibration value ( ) is determined to be 43.04 degrees, it can be confirmed that the accuracy of the arrival angle data in the third target angle section is greater than or equal to the specified value ( ⁇ ).
  • FIGS. 8A and 8B are diagrams illustrating examples of physical states of the electronic device 200 according to various embodiments.
  • FIG. 8A is a diagram illustrating an example of a physical state of a foldable electronic device 200 according to various embodiments.
  • the sensor module 276 may acquire information related to the physical state of the electronic device 200 .
  • the sensor module 276 may obtain information related to a posture of the electronic device 200 including a placed state of the electronic device 200 .
  • the sensor module 276 may obtain information related to the posture of the electronic device 200 by including a gravity sensor, an acceleration sensor, and/or a gyro sensor of the electronic device 200 .
  • information related to the posture of the electronic device 200 may be acquired.
  • the sensor module 276 may obtain information related to a folded state of the electronic device 200 .
  • the sensor module 276 is in an open state of the electronic device 200 as shown in (a) and (b), an intermediate state as shown in (c), and (d)
  • Information related to a folded state of the electronic device 200, such as a folded state, may be obtained.
  • 8B is a diagram illustrating an example of a physical state of an electronic device 200 according to various embodiments.
  • the sensor module 276 may obtain information related to the state of charge of the electronic device 200 .
  • the sensor module 276 may obtain whether the electronic device 200 is connected to the charging device and receives power.
  • the sensor module 276 may obtain information related to a state in which the electronic device 200 is connected to a charging device as shown in (a).
  • the sensor module 276 may obtain information related to a posture of the electronic device 200 including a mounted state of the electronic device 200 .
  • the sensor module 276 may obtain information related to the posture of the electronic device 200 by including a gravity sensor, an acceleration sensor, and/or a gyro sensor of the electronic device 200 .
  • the sensor module 276 is an electronic device, such as a state in which the electronic device 200 is vertically mounted as shown in the top of Figure (b) and a state in which the electronic device 200 is mounted horizontally as shown in the bottom. Information related to the posture of 200 may be obtained.
  • 9 is a diagram illustrating an example of at least one antenna module included in the electronic device 200 according to various embodiments.
  • 9 is an example of an antenna module that may be included in the electronic device 200, and since the electronic device 200 may include antenna modules in various shapes and positions, the electronic device 200 includes The antenna module is not limited to the location, shape and number shown in FIG. 9 .
  • the electronic device 200 may include a first antenna module 291, a second antenna module 292, and/or a third antenna module 293.
  • the processor 220 uses at least one antenna module among the first antenna module 291, the second antenna module 292, and/or the third antenna module 293 and a combination of the antenna modules for UWB communication.
  • the processor 220 may use the first antenna module 291 and the second antenna module 292 for UWB communication.
  • the processor 220 may use the first antenna module 291 and the third antenna module 292 for UWB communication.
  • the processor 220 may use the second antenna module 291 and the third antenna module 292 for UWB communication.
  • the electronic device 200 includes a first antenna module 291, a second antenna module 292, a third antenna module 293, a fourth antenna module 294, and a fifth antenna module. (295) and/or a sixth antenna module (296).
  • the processor 220 according to an embodiment includes a first antenna module 291, a second antenna module 292, a third antenna module 293, a fourth antenna module 294, and a fifth antenna module 295. And/or at least one antenna module among the sixth antenna modules 296 and a combination of the antenna modules may be used for UWB communication.
  • the processor 220 may determine an antenna module to be used for UWB communication based on the state of the electronic device 200 .
  • the processor 220 determines the state of the electronic device 200 (eg, tilted, mounted state, placed state), the folded or unfolded state of the foldable electronic device 200, and the rollable electronic device 200.
  • An antenna module to be used for UWB communication may be determined from among at least one antenna based on a state of expansion or contraction of the display and/or a state of charging.
  • the processor 220 may check a state in which a specific antenna is being used. For example, the processor 220 may check an antenna being used for UWB communication among a plurality of antennas included in the UWB module 290 . For example, the processor 220 may check information related to at least one antenna being used for the AoA function (eg, location, type, and/or size of the antenna).
  • An electronic device 200 includes a UWB communication circuit including at least one antenna for acquiring a signal from an external electronic device 200, and a processor 220 operatively connected to the UWB communication circuit. and a memory (230) operatively coupled to the processor (220), wherein the memory (230), when executed, causes the processor (220) to obtain at least one signal from the at least one antenna; determining a phase-difference-of-arrival of the at least one signal, obtaining information related to a state of the electronic device 200, and obtaining the obtained electronic device 200 from the memory 230 It may store one or more instructions for obtaining a calibration value corresponding to state information of the signal and determining an angle-of-arrival based on the arrival phase difference of the signal and the calibration value.
  • the processor 220 may obtain a default calibration value from the memory 230 .
  • the processor 220 may determine the temporary angle based on the default calibration value and the arrival phase difference of the signal.
  • the processor 220 may determine a target angle section including the temporary angle.
  • the processor 220 may obtain the obtained state information of the electronic device and the calibration value corresponding to the determined target angular section.
  • the calibration value includes a first calibration value related to a distance between the at least one antenna and a second calibration value related to an offset value of an arrival phase difference of the signal. can do.
  • the electronic device 200 further includes a sensor module 276 that obtains a physical state including a state related to a folded angle of the electronic device 200, a posture, and a charging state,
  • the processor 220 may obtain information related to the state of the electronic device 200 from the sensor module 276 based on the physical state.
  • the processor 220 determines an antenna to be used from among the at least one antenna in response to the physical state, and the processor 220 determines the antenna to be used from among the one or more antennas corresponding to the state in which the predetermined antenna is used. Calibration values can be obtained.
  • the processor 220 may include a case attached to the electronic device 200, a case not attached to the electronic device 200, or a case including a type of attached case. status information can be obtained.
  • the processor 220 may obtain information about an execution state of a specific application from the memory 230 .
  • the specific application may include an application based on augmented reality such as displaying information related to an external object on a screen captured by a camera.
  • An operating method of an electronic device 200 includes an operation of acquiring at least one signal from at least one antenna and a phase-difference-of-arrival of the at least one signal.
  • An operation of determining, an operation of obtaining information related to the state of the electronic device 200, an operation of acquiring a calibration value corresponding to the state of the electronic device 200 from the memory 230, and an arrival phase difference of the signal and the An operation of determining an angle-of-arrival based on the calibration value may be included.
  • an operation of obtaining a default calibration value from the memory 230 may be included.
  • an operation of determining a temporary angle based on the default calibration value and the arrival phase difference of the signal may be included.
  • an operation of determining a target angular section including the temporary angle may be included.
  • the operation of obtaining the calibration value corresponding to the state of the electronic device 200 is the operation of obtaining the calibration value corresponding to the determined target angular section. may further include.
  • the calibration value includes a first calibration value related to a distance between the at least one antenna and a second calibration value related to an offset value of an arrival phase difference of the signal. may contain values.
  • information related to a physical state including a state related to a folded angle of the electronic device 200, a posture, and a charging state through a sensor module 276 It may include an operation of obtaining.
  • an operation of determining an antenna to be used from among the at least one antenna based on the physical state, and the calibration value corresponding to a state in which the determined antenna is used may include an operation of obtaining.
  • state information of the case including a state in which the case is attached to the electronic device 200, a state in which the case is not attached, or a type of the attached case. It may include an operation of obtaining.
  • an operation of obtaining information about an execution state of a specific application from the memory 230 may be included.
  • the specific application may include an application based on augmented reality, such as displaying information related to an external object on a screen captured by a camera. .
  • a or B at least one of A and B”, “or at least one of B,” “A, B or C,” “at least one of A, B and C,” and “B, or at least one of C” may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof.
  • Terms such as “first”, “second”, or “first” or “secondary” may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g. first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When mentioned, it means that the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

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Abstract

다양한 실시예에 따른 전자 장치에서, 전자 장치는 외부 전자 장치로부터 신호를 획득하는 적어도 하나의 안테나를 포함하는 UWB 통신 회로, 상기 UWB 통신 회로와 작동적으로 연결된 프로세서 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시에 상기 프로세서가, 상기 적어도 하나의 안테나로부터 적어도 하나의 신호를 획득하고, 상기 적어도 하나의 신호의 도달 위상차(phase-difference-of-arrival)를 결정하고, 상기 전자 장치의 상태와 관련된 정보를 획득하고, 상기 메모리로부터 상기 획득된 전자 장치의 상태 정보에 대응하는 교정 값을 획득하고, 상기 신호의 도달 위상차 및 상기 교정 값에 기반하여 도달 각도(angle-of-arrival)를 결정하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들을 저장할 수 있다.

Description

신호의 도달 각도를 결정하기 위한 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 신호의 도달 각도를 결정하기 위한 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법에 관한 것이다. 구체적으로, 외부 전자 장치로부터 수신한 신호의 도달 각도(AOA, angle of arrival)을 결정하여 외부 전자 장치의 상대적 위치를 확인할 수 있는 전자 장치 및 전자 장치의 동작 방법에 관한 것이다.
전자 장치는 외부 객체의 위치를 파악할 수 있으므로써, 기기간 파일 공유 기능(quick share application, nearby share), 기기의 위치 찾기(smart things finding)와 같은 다양한 서비스를 제공할 수 있다.
UWB(ultra-wideband)은 짧은 시간의 펄스를 사용하여 넓은 주파수 대역으로 데이터를 송수신하는 근거리 무선통신 기술이다. 최근에는 UWB 모듈은 근거리 무선 통신뿐만 아니라, 응용 분야에 사용되고 있다. 예를 들어, UWB 모듈은 전파의 도달 시간을 이용하는 방식인 TWR(two way ranging) 및 TDOA(time difference of arrival)에 따른 거리 측정, 안테나의 전파 송수신 각도를 이용하는 방식인 AOA(angle of arrival)에 따른 각도 측정과 같이 다양한 응용 분야에 사용될 수 있다.
도달각 또는 입사각을 추정하는 방법은 지향성 안테나를 이용하는 방법 및 배열 안테나를 이용하는 방법으로 분류될 수 있다. 지향성 안테나를 이용하는 방법은 고정된 지향성 방사 패턴을 순차적으로 회전하면서 수신 신호의 입사각 또는 도달각을 스캐닝한다. 또한, 배열 안테나를 이용하는 방법은 배열 안테나에 포함된 안테나 엘리먼트들 각각에서의 수신 신호를 기초로 입사각 또는 도달각을 추정한다.
전자 장치는 수신된 신호의 도래각(AOA: angle of arrival)을 찾아냄에 따라 전자 장치를 기준으로 타깃 장치 (신호를 송신한 장치)의 상대적 위치를 확인할 수 있다. 전자 장치는 복수의 안테나를 통해 수신된 신호들 간의 위상차를 이용하여 타깃 장치의 상대적 위치(예: 방향)를 결정할 수 있다. 전자 장치는 각 안테나를 이용하여 수신된 신호들 간의 위상차를 이용하여 수신된 신호의 도래각을 결정할 수 있다.
도래 각도(AoA)를 결정하기 위해서는, 두 개 이상의 안테나에서 측정된 신호의 도달 위상차(PDoA: phase-difference-of-arrival)를 이용할 수 있다. 예를 들어, 지정된 수학식에 신호의 도달 위상차를 대입하여 도래 각도를 결정할 수 있다.
신호의 도달 위상차(PDoA)를 이용하여 도래 각도(AoA)를 결정하는 수학식에서, 실제 데이터 값을 교정하기 위하여 교정 값(calibration value)인
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000001
와
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000002
를 결정하는 것이 필요하다.
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000003
는 두 개의 안테나 사이의 거리와 관련된 교정 값이고,
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000004
는 위상차에 대한 오프셋 값과 관련된 교정 값일 수 있다. 일반적으로, AoA 기능을 수행하는 전자 장치에서 교정 값(calibration value)는 레지스터에 저장되며, 신호의 도달 위상차(PDoA)가 측정될 때마다 그 값을 적용하여 도래 각도(AoA)를 계산할 수 있다. 일반적으로, 교정 값은 고정된 값으로, 전자 장치의 상태를 고려하지 않은 값이다.
반면, 신호의 도달 위상차(PDoA)는 전자 장치의 상태에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 폴더블 전자 장치의 경우, 디스플레이를 접은 상태(folded)(또는 접힘 상태)와 펼친 상태(open 또는 unfolded)(또는 펼침 상태)에 따라 측정되는 신호의 도달 위상차(PDoA)가 달라질 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치에 커버를 장착한 상태(covered)와 장착하지 않은 상태(not-covered)에 따라서도 측정되는 신호의 도달 위상차(PDoA)가 달라질 수 있다. 또 다른 예로, 카메라가 촬영하는 화면에 외부 객체와 관련된 정보를 표시하는 것과 같이 증강 현실을 기반으로한 어플리케이션에서 AoA 기능을 사용하는 경우 안테나의 위치와 카메라의 중심이 상이하여 화면에 표시되는 외부 객체와 안테나에서 측정한 AoA가 상이할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치에 복수의 안테나가 포함되는 경우에, 복수의 안테나 중 AoA기능에 사용할 카메라 조합의 배치, 종류에 따라 신호의 도달 위상차(PDoA)가 달라질 수 있다.
따라서, 고정된 교정 값(calibration value)을 적용하여 도래 각도(AoA)를 계산하면, 전자 장치의 상태에 따라 정확도가 떨어질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전자 장치의 상태를 확인하고, 전자 장치 상태에 대응되는 교정 값을 이용하여 도래 각도(AoA)를 계산할 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, UWB 통신을 기반으로 안테나에 측정된 신호의 도달 위상차(PDoA)에서 도래 각도(AoA, angle of arrival)의 계산하는 과정에서, 전자 장치의 현재 커버, 기울기, 폴더블 상태, 또는 롤러블 상태와 같이 전자 장치의 상태에 따라 보정된 AoA를 구할 수 있다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 외부 전자 장치로부터 신호를 획득하는 적어도 하나의 안테나를 포함하는 UWB 통신 회로, 상기 UWB 통신 회로와 작동적으로 연결된 프로세서 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시에 상기 프로세서가, 상기 적어도 하나의 안테나로부터 적어도 하나의 신호를 획득하고, 상기 적어도 하나의 신호의 도달 위상차(phase-difference-of-arrival)를 결정하고, 상기 전자 장치의 상태와 관련된 정보를 획득하고, 상기 메모리로부터 상기 획득된 전자 장치의 상태 정보에 대응하는 교정 값을 획득하고, 상기 신호의 도달 위상차 및 상기 교정 값에 기반하여 도달 각도(angle-of-arrival)를 결정하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 적어도 하나의 안테나로부터 적어도 하나의 신호를 획득하는 동작, 상기 적어도 하나의 신호의 도달 위상차(phase-difference-of-arrival)를 결정하는 동작, 상기 전자 장치의 상태와 관련된 정보를 획득하는 동작, 메모리로부터 상기 전자 장치의 상태에 대응하는 교정 값을 획득하는 동작 및 상기 신호의 도달 위상차 및 상기 교정 값에 기반하여 도달 각도(angle-of-arrival)를 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 전자 장치의 상태에 기반하여 외부 전자 장치로부터 획득한 신호를 보정하여 외부 전자 장치의 위치를 정확하게 파악할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 폴더블 전자 장치인 경우에, 전자 장치는 접힘 상태와 펼침 상태에서 신호의 도달 각도의 정확도를 높일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 케이스가 부착된 상태와 케이스가 부착되지 않은 상태에서 신호의 도달 각도의 정확도를 높일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 증강 현실을 이용한 어플리케이션을 실행한 상태에서 신호의 도달 각도의 정확도를 높일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 특정 안테나의 조합이 사용되고 있는 상태에서 신호의 도달 각도의 정확도를 높일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 타겟 구간 별로 교정 값을 다르게 설정하여 신호의 도달 각도의 정확도를 높일 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3a는, 다양한 실시예에 따른 프로세서가 전자 장치의 상태에 기반하여 도달 각도와 관련된 교정 값을 결정하도록 전자 장치를 제어하는 방법을 도시한 흐름도이다.
도 3b 및 도 3c는, 다양한 실시예에 따른 프로세서가 전자 장치의 상태 및 타겟 각도 구간에 대응하는 교정 값을 획득하는 방법을 도시한 흐름도이다.
도 4a 및 도 4b는, 다양한 실시예에 따른 프로세서가 고정된 교정 값을 이용하여 도달 각도를 결정한 경우의 실험 데이터와 전자 장치의 상태에 대응한 교정 값을 이용하여 도달 각도를 결정한 경우의 실험 데이터를 비교하여 도시한 도면이다.
도 5는, 다양한 실시예예 따른 프로세서가 고정된 교정 값을 이용하여 도달 각도를 결정한 경우에, 전자 장치에 부착된 케이스의 종류에 따른 실험 데이터를 도시한 도면이다.
도 6은, 다양한 실시예에 따른 프로세서가 룩업 테이블을 생성하는 방법을 도시한 흐름도이다.
도 7a, 도 7b, 도 7c 및 도 7d는, 다양한 실시예에 따른 프로세서가 전자 장치의 상태에 기반하여 결정하는 교정 값과 관련된 실험 데이터를 도시한 도면이다.
도 8a 및 도 8b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 물리적 상태의 예시를 도시한 도면이다.
도 9는, 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 적어도 하나의 안테나 모듈의 예시를 도시한 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 획득하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 획득하고, 획득된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예 : 도 1의 전자 장치(101))의 블록도이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(200)는 프로세서(220)(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(230)(예: 도 1의 메모리(130)), 센서 모듈(276)(예 : 도 1의 센서 모듈(176)) 및/또는 UWB 모듈(290)을 포함할 수 있다. 도 2에 포함된 구성 요소는 전자 장치(200)에 포함된 구성들의 일부에 대한 것이며 전자 장치(200)는 이 밖에도 도 1에 도시된 것과 같이 다양한 구성요소를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 UWB 모듈(290)은, UWB(ultra-Wideband) 무선 통신 방식을 지원하는 통신 회로일 수 있다. 본 명세서에서는, 전자 장치(200)가 UWB 통신 방식을 지원하는 것을 가정하고 설명하고 있으나, UWB 모듈(290)은 외부 전자 장치와의 거리를 측정할 수 있는 다양한 통신 방식을 지원하는 통신 모듈로 대체될 수 있다. 일 실시예예 따르면, UWB 모듈(290)은 적어도 하나의 UWB 안테나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 센서 모듈(276)은 전자 장치(200)의 상태와 관련된 정보를 획득할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(276)은, 전자 장치(200)의 물리적 상태와 관련된 정보를 획득할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(276)은, 전자 장치(200)의 자세(예 : 기울기, 거치 상태, 놓여진 상태) 및/또는 충전 상태와 관련된 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(276)은 전자 장치(200)의 중력 센서, 가속도 센서 및/또는 자이로 센서를 포함하여 전자 장치(200)의 자세와 관련된 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(276)은 전자 장치(200)가 충전 장치와 연결되어 전력을 수신하고 있는지 여부를 획득할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(276)은, 전자 장치(200)가 접히거나 펼쳐질 수 있는 폴더블 전자 장치인 경우, 전자 장치(200)가 접힘 상태와 관련된 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(276)은, 디스플레이(예 : 도 1의 디스플레이(160))의 접힌 각도를 획득할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(276)은 전자 장치(200)가 디스플레이(예 : 도 1의 디스플레이(160))의 표시 면적이 확장 및/또는 축소될 수 있는 롤러블 전자 장치(rollable electronic device)(예: 슬라이더블 전자 장치(slidable electronic device))인 경우, 전자 장치(200)의 슬라이딩 상태와 관련된 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(276)은 디스플레이(예 : 도 1의 디스플레이(160))의 확장 또는 축소 상태를 획득할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(276)은 적어도 두 개의 관성 센서(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 관성 센서는 6축 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 두 개의 관성 센서는 디스플레이(160)가 접히는 경우 서로 다른 면에 위치할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 디스플레이(160)의 상단의 좌측 및 하단의 우측에 각각 대응하는 위치에 두 개의 관성 센서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 두 개의 관성 센서를 이용하여 디스플레이가 접히는 각도를 인식할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(276)은 벤딩 센서(bending sensor)(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 벤딩 센서는 디스플레이의 가장자리 일 면을 따라 배치되고, 디스플레이가 접히는 정도에 따라 상이한 저항 값을 가질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 벤딩 센서에 인가된 전원(예: 전류)에 대하여 벤딩 센서에 의해 출력되는 신호(예: 전류)의 값을 기반으로 디스플레이의 접힌 정도(예: 각도)를 인식할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(276)은 각도 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 디스플레이(160)가 임의의 축을 기준으로 적어도 일부 접힌 경우 각도 센서를 이용하여 디스플레이(160)의 접힌 각도를 인식할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(276) 및/또는 통신 모듈(예 : 도 1의 통신모듈(190))은, 전자 장치(200)에 부착된 케이스와 관련된 정보를 획득할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(276)은 전자 장치(200)에 부착된 케이스로부터 획득한 신호에 기반하여 케이스의 부착 여부 및/또는 케이스 종류와 같은 케이스와 관련된 정보를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면 통신 모듈(190)은 전자 장치(200)에 부착된 케이스로부터 획득한 통신 신호(예 : RFID 통신 또는 NFC와 같은 근거리 통신)에 기반하여 케이스 부착 여부 및/또는 케이스 종류와 같은 케이스와 관련된 정보를 획득획득할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 센서 모듈(276) 및/또는 통신 모듈(190)에 의하여 전자 장치(200)에 부착된 케이스와 관련된 정보를 획득하지 못함에 대응하여, 사용자의 입력 정보에 기반하여 케이스와 관련된 정보를 획득할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 메모리(230)는 휘발성 메모리(예를 들어, RAM), 비휘발성 메모리(예를 들어, ROM, 또는 플래시 메모리) 또는 이들의 조합일 수 있다. 메모리(230)는, 전자 장치(200)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리(230)는, 제 1 교정 값(예 : 수학식 1의
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000005
) 및/또는 제 2 교정 값(예 : 수학식 1의
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000006
)을 포함하는 교정 값을 일시적으로 또는 비일시적으로 저장할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리(230)는, 디폴트 교정 값을 일시적으로 또는 비일시적으로 저장할 수 있다. 예를 들어, 디폴트 교정 값은 전자 장치(200)의 공정 단계에서 설정된 지정된 값일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리(230)는, 전자 장치(200)의 상태에 대응하는 교정 값의 룩업 테이블을 저장할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태는 전자 장치(200)의 접힘 상태, 전자 장치(200)에 케이스 부착 여부, 전자 장치(200)에 부착된 케이스 종류, 특정 어플리케이션의 실행 상태, 또는 특정 안테나를 사용중인 상태 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 룩업 테이블은 전자 장치(200)의 상태에 따라 저장되며, 타겟 각도의 구간에 대응하는 제 1 교정 값 및/또는 제 2 교정 값을 포함할 수 있다. 예를 들어, 타겟 각도의 구간은 전면에 수직이 되는 방향을 0˚로 기준으로 할 때에, 왼쪽 -90 ˚에서 오른쪽 90 ˚범위 내에서 도달 각도가 포함될 것으로 예상되는 구간을 구분한 것으로, 타겟 각도 구간에 따라 교정 값을 달리함으로써 도달 각도를 결정하는 데에 정확도를 높일 수 있다. 메모리(230)는 복수의 룩업 테이블을 저장할 수 있다. 복수의 룩업 테이블 각각은 전자 장치(200)의 상태에 대응할 수 있다. 예를 들면, 복수의 룩업 테이블은, 전자 장치(200)가 접힘 상태에서 이용될 수 있는 제 1 교정 값 및/또는 제 2 교정 값을 포함하는 룩업 테이블, 전자 장치(200)가 펼침 상태에서 교정에 이용될 수 있는 제 1 교정 값 및/또는 제 2 교정 값을 포함하는 룩업 테이블, 전자 장치(200)가 케이스가 부착된 상태에서 이용될 수 있는 제 1 교정 값 및/또는 제 2 교정 값을 포함하는 룩업 테이블, 전자 장치(200)가 케이스가 부착되지 않은 상태에서 이용될 수 있는 제 1 교정 값 및/또는 제 2 교정 값을 포함하는 룩업 테이블을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 프로세서(220)는 UWB 모듈(290)을 통하여 외부 전자 장치의 위치와 관련된 정보를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 UWB 모듈(290)과 외부 전자 장치의 통신 신호에 기반하여 외부 전자 장치가 위치하는 방향을 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 UWB 모듈(290)에 포함된 안테나가 외부 전자 장치로부터 획득한 신호의 도달 각도(AOA, arrival of angle)을 결정할 수 있다. 구체적으로, 프로세서(220)는 UWB 모듈(290)에 포함된 제 1 안테나 및 제 2 안테나를 통하여 외부 전자 장치로부터 각각 송신된 신호를 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 UWB 모듈(290)의 제 1 안테나가 수신한 신호의 위상(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000007
) 및 제 2 안테나가 수신한 신호의 위상(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000008
)을 획득할 수 있다. 프로세서(220)는, UWB 모듈(290)의 제 1 안테나 및 제 2 안테나가 각각 획득한 신호의 도달 위상차(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000009
), PDoA, phase-difference-of-arrival)에 기반하여, 외부 전자 장치로부터 획득한 신호의 도달 각도(α)를 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는, 도달 각도(α)를 수학식 1에 의하여 결정할 수 있다.
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000010
여기서, s는 +1 또는 -1의 값을 가져 위상 반전 여부를 나타내고(예 : 제 1 안테나와 제 2 안테나를 이은 직선에서 수직이 되는 방향을 0˚로 기준으로 할 때에, s가 +1인 경우 +방향이 오른쪽을 의미하고, s가 -1인 경우 +방향이 왼쪽을 의미할 수 있음),
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000011
는 위상차에 대한 오프셋 값을 나타내고,
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000012
는 제1 안테나 및 제 2 안테나 사이의 거리(antenna spacing)
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000013
는 캐리어 주파수의 파장 길이일 수 있다.
일 실시예에 따르면, s 및
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000014
값은 지정된 값으로, 메모리(230)에 저장되어 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 도달 위상차(PDoA)에 기반하여, 타겟 각도의 범위를 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는, 도달 위상차(PDoA)가 지정된 범위에 포함됨에 대응하는 타겟 각도의 구간을 결정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, UWB 모듈(290)이 도달 위상차(PDoA)에 기반하여, 타겟 각도 구간을 결정할 수 있다 예를 들어, 프로세서(220)는, 도달 위상차(PDoA)가 제 1 위상차 구간(예 : -180 ˚~ -140 ˚)에 포함됨에 대응하여, 타겟 각도의 구간을 제 1 타겟 각도 구간(예 : -90 ˚~ -60 ˚)으로 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는, 도달 위상차(PDoA)가 제 2 위상차 구간(예 : -140˚ ~ -40˚)에 포함됨에 대응하여, 타겟 각도의 구간을 제 2 타겟 각도 구간(예 : -60 ˚ ~ -20 ˚으로 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는, 도달 위상차(PDoA)가 제 3 위상차 구간(예 : -40˚ ~ 40˚)에 포함됨에 대응하여, 타겟 각도의 구간을 제 3 타겟 각도 구간(예 : -20 ˚~ 20 ˚)으로 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는, 도달 위상차(PDoA)가 제 4 위상차 구간(예 : 40˚ ~ 140˚)에 포함됨에 대응하여, 타겟 각도의 구간을 제 4 타겟 각도 구간(예 : 20 ˚~ 60 ˚)으로 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는, 도달 위상차(PDoA)가 제 5 위상차 구간(예 : 140˚ ~ - 180˚)에 포함됨에 대응하여, 타겟 각도의 구간을 제 5 타겟 각도 구간(예 : 60 ˚~ 90 ˚으로 결정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는, 임시 도달 각도(AoA)에 기반하여, 타겟 각도를 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는, 메모리(230)에 저장된 디폴트 교정 값을 수학식 1에 입력하여, 임시 도달 각도를 결정할 수 있다. 프로세서(220)는 임시 도달 각도가 지정된 범위에 포함된에 대응하는 타겟 각도의 구간을 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 제 1 타겟 각도 구간(예 : -90 ˚~ -60 ˚), 제 2 타겟 각도 구간(예 : -60 ˚~ -20 ˚), 제 3 타겟 각도 구간(예 : -20 ˚~ 20 ˚), 제 4 타겟 각도 구간(예 : 20 ˚~ 60 ˚) 및/또는 제 5 타겟 각도 구간(예 : 60 ˚~ 90 ˚) 중에서 임시 도달 각도가 포함되는 구간을 타겟 각도의 구간으로 결정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 타겟 각도의 구간은 상기와 같이 한정되지 않고, -90 ˚에서 90 ˚도달 각도의 범위 내에서 다양한 방식으로(예 : 3개 구간, 4개 구간, 또는 5개 구간 이상) 구분될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 프로세서(220)는, 전자 장치(200)의 상태와 관련된 정보를 확인할 수 있다.
일 실시예에 따른 프로세서(220)는 전자 장치(200)의 자세를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 센서 모듈(276)로부터 전자 장치(200)의 기울기, 거치 상태, 또는 놓여진 상태를 포함하는 자세 정보를 획득할 수 있다.
일 실시예에 따른 프로세서(220)는 전자 장치(200)의 충전 상태를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 센서 모듈(276)로부터 전자 장치(200)가 충전 중인지 여부와 관련된 정보를 획득할 수 있다.
일 실시예에 따른 프로세서(220)는 전자 장치(200)의 디스플레이(160)의 확장및/또는 축소 상태를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 센서 모듈(276)로부터 전자 장치(200)가 디스플레이(160)의 표시 면적의 확장 및/또는 축소 여부와 관련된 정보를 획득할 수 있다.
일 실시예에 따른 프로세서(220)는, 전자 장치(200)의 접힘 상태를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 센서 모듈(276)로부터 디스플레이(160)의 접힌 각도를 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는, 디스플레이(160)의 접힌 각도가 지정된 각도 이하(예 : 10도 미만)임에 대응하여 전자 장치(200)의 상태를 접힘 상태(folded state)로 결정할 수 있고, 디스플레이(160)의 접힌 각도가 지정된 각도 이상(예 : 170도 이상)임에 대응하여 전자 장치(200)의 상태를 펼침 상태(opened state)로 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는, 디스플레이(160)의 접힌 각도가 지정된 범위(예 : 10도 이상 170도 미만)임에 대응하여 전자 장치(200)의 상태를 중간 상태(intermediate state)로 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는, 디스플레이(160)의 접힌 각도의 범위(예 : 10도 이상 50도 미만, 50도 이상 90도 미만, 90도 이상 130도 미만 및/또는 130도 이상 170도 미만)에 대응하여 전자 장치의 상태를 제 1 중간 상태, 제 2 중간 상태, 제 3 중간 상태 및/또는 제 4 중간 상태로 결정할 수 있다.
일 실시예에 따른 프로세서(220)는, 전자 장치(200)에 케이스 부착 여부 및/또는 부착된 케이스의 종류를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 센서 모듈(276) 및/또는 통신 모듈(190)로부터 획득한 전자 장치(200)에 부착된 케이스와 관련된 정보를 이용하여 전자 장치(200)의 부착된 케이스의 종류(예: 실리콘, 고무, 또는 메탈과 같은 재질 또는 케이스에 포함된 구성 요소(예: LED)를 확인할 수 있다.
일 실시예에 따른 프로세서(220)는, 특정 어플리케이션의 실행 상태를 확인할 수 있다. 예를 들어, 특정 어플리케이션은 외부 객체와 관련된 정보를 카메라가 촬영하는 화면 상에서 오버레이 하는 방식으로 표시하는 것과 같이 증강 현실을 기반으로한 어플리케이션일 수 있다. 예를 들어, 특정 어플리케이션은 외부 전자 장치가 전송하는 신호에 기반하여 계산된 AoA(angle of arrival) 에 기반하여 외부 객체의 위치를 결정하고, 카메라가 촬영하는 화면에 외부 객체의 위치를 렌더링하여 표시하는 어플리케이션일 수 있다.
일 실시예에 따른 프로세서(220)는, 특정 안테나를 사용중인 상태를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 UWB 모듈(290)에 포함된 복수의 안테나 중에서, UWB 통신에 사용되고 있는 안테나를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 제 1 안테나 및/또는 제 2 안테나가 사용중인 상태를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 AoA 기능에 사용되고 있는 적어도 하나의 안테나와 관련된 정보(예 : 안테나가 배치된 위치, 종류, 및/또는 크기)를 확인할 수 있다.
다양한 실시예예 따른 프로세서(220)는 메모리(230)로부터 획득한 교정 값에 기반하여, 도달 각도를 결정할 수 있다. 프로세서(220)는, 전자 장치(200)의 상태에 대응되는 교정 값의 룩업 테이블을 메모리(230)로부터 획득할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는, 복수의 룩업 테이블 중, 전자 장치(200)의 상태에 대응하는 룩업 테이블을 선택하고, 선택된 룩업 테이블에 포함된 교정 값에 기반하여, 도달 각도를 결정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 전자 장치(200)의 상태에 대응되는 교정 값을 이용하여 도달 위상차(PDoA)를 보정할 수 있다.일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 전자 장치(200)의 상태에 대응되는 교정 값의 룩업 테이블에서, 결정된 타겟 각도 구간에 대응되는 제 1 교정 값 및/또는 제 2 교정 값을 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는, 수학식 1의
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000015
에 제 1 교정 값,
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000016
에 제 2 교정 값을 대입하여 도달 각도(α)를 결정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도달 위상차를 보정하는 동작 및 상기 도달 각도를 결정하는 동작은 UWB 모듈(290)에서 수행될 수 있다.
도 3a는, 다양한 실시예에 따른 프로세서(예 : 도 2의 프로세서(220))가 전자 장치(예 : 도 2의 전자 장치(200))의 상태에 기반하여 도달 각도와 관련된 교정 값을 결정하도록 전자 장치를 제어하는 방법을 도시한 흐름도이다.
다양한 실시예예 따르면, 프로세서(220)는, 동작 310에서, 안테나로부터 신호를 획득하여 도달 위상차(PDoA)를 결정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, UWB 모듈(예 : 도 2의 UWB 모듈(290))은, UWB(ultra-wideband) 무선 통신 방식에 의하여 통신하고, 적어도 하나의 UWB 안테나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 UWB 모듈(290)에 포함된 제 1 안테나 및 제 2 안테나를 통하여 외부 전자 장치로부터 각각 송신된 신호를 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 UWB 모듈(290)의 제 1 안테나가 수신한 신호의 위상(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000017
) 및 제 2 안테나가 수신한 신호의 위상(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000018
)을 획득할 수 있다. 프로세서(220)는, UWB 모듈(290)의 제 1 안테나 및 제 2 안테나가 각각 획득한 신호의 도달 위상차(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000019
, PDoA, phase-difference-of-arrival)를 결정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(220)는, 동작 320에서, 전자 장치(200)의 상태와 관련된 정보를 확인할 수 있다.
일 실시예에 따른 프로세서(220)는 전자 장치(200)의 자세를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 센서 모듈(276)로부터 전자 장치(200)의 기울기, 거치 상태, 놓여진 상태를 포함하는 자세 정보를 획득할 수 있다.
일 실시예에 따른 프로세서(220)는 전자 장치(200)의 충전 상태를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 센서 모듈(276)로부터 전자 장치(200)가 충전 중인지 여부와 관련된 정보를 획득할 수 있다. 다른 예를 들어, 프로세서(220)는 전력 관리 모듈(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188)), 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177)) 또는 연결 단자(예: 도 1의 연결 단자(178))로부터 전자 장치(200)가 충전 중인지 여부와 관련된 정보를 획득할 수 있다.
일 실시예에 따른 프로세서(220)는 전자 장치(200)의 디스플레이(160)의 확장및/또는 축소 상태를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 센서 모듈(276)로부터 전자 장치(200)가 디스플레이(160)의 표시 면적의 확장 및/또는 축소 여부와 관련된 정보를 획득할 수 있다.일 실시예에 따른 프로세서(220)는, 전자 장치(200)의 접힘 상태를 확인할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 동작 320는, 동작 310 이전 및/또는 이후에 수행될 수 있다.
예를 들어, 센서 모듈(276)은, 전자 장치(200)의 접힘 상태와 관련된 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(예 : 도 2의 센서 모듈(276))은 적어도 두 개의 관성 센서(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 관성 센서는 6축 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 두 개의 관성 센서는 디스플레이(160)가 접히는 경우 서로 다른 면에 위치할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 디스플레이(160)의 상단의 좌측 및 하단의 우측에 각각 대응하는 위치에 두 개의 관성 센서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 두 개의 관성 센서를 이용하여 디스플레이가 접히는 각도를 인식할 수 있다.
예를 들어, 센서 모듈(276)은 벤딩 센서(bending sensor)(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 벤딩 센서는 디스플레이의 가장자리 일 면을 따라 배치되고, 디스플레이가 접히는 정도에 따라 상이한 저항 값을 가질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 벤딩 센서에 인가된 전원(예: 전류)에 대하여 벤딩 센서에 의해 출력되는 신호(예: 전류)의 값을 기반으로 디스플레이의 접힌 정도(예: 각도)를 인식할 수 있다.
예를 들어, 센서 모듈(276)은 각도 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 디스플레이(160)가 임의의 축을 기준으로 적어도 일부 접힌 경우 각도 센서를 이용하여 디스플레이(160)의 접힌 각도를 인식할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(220)는 센서 모듈(276)로부터 디스플레이(160)의 접힌 각도를 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는, 디스플레이(160)의 접힌 각도가 지정된 각도 이하(예 : 10도 미만)임에 대응하여 전자 장치(200)의 상태를 접힘 상태(folded state)로 결정할 수 있고, 디스플레이(160)의 접힌 각도가 지정된 각도 이상(예 : 170도 이상)임에 대응하여 전자 장치(200)의 상태를 펼침 상태(opened state)로 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는, 디스플레이(160)의 접힌 각도가 지정된 범위(예 : 10도 이상 170도 미만)임에 대응하여 전자 장치(200)의 상태를 중간 상태(intermediate state)로 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는, 디스플레이(160)의 접힌 각도의 범위(예 : 10도 이상 50도 미만, 50도 이상 90도 미만, 90도 이상 130도 미만 및/또는 130도 이상 170도 미만)에 대응하여 전자 장치의 상태를 제 1 중간 상태, 제 2 중간 상태, 제 3 중간 상태 및/또는 제 4 중간 상태로 결정할 수 있다.
일 실시예에 따른 프로세서(220)는, 전자 장치(200)에 케이스 부착 여부 및/또는 부착된 케이스의 종류를 확인할 수 있다.
예를 들어, 센서 모듈(276) 및/또는 통신 모듈(190)은 전자 장치(200)에 부착된 케이스와 관련된 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(276) 및/또는 통신 모듈(190)은 전자 장치(200)에 부착된 케이스로부터 획득한 신호에 기반하여 케이스의 부착 여부 및 케이스 종류와 같은 케이스와 관련된 정보를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면 통신 모듈(190)은 전자 장치(200)에 부착된 케이스로부터 획득한 통신 신호(예 : RFID 통신 또는 NFC와 같은 근거리 통신)에 기반하여 케이스 부착 여부 및 케이스 종류와 같은 케이스와 관련된 정보를 획득할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(220)는 센서 모듈(276)로부터 획득한 전자 장치(200)에 부착된 케이스와 관련된 정보를 이용하여 전자 장치(200)의 부착된 케이스의 종류(예 : 실리콘, 고무, 또는 메탈과 같은 재질 또는 케이스에 포함된 구성 요소(예: LED))를 확인할 수 있다.
일 실시예에 따른 프로세서(220)는, 특정 어플리케이션의 실행 상태를 확인할 수 있다. 예를 들어, 특정 어플리케이션은 외부 객체와 관련된 정보를 카메라가 촬영하는 화면 상에서 오버레이 하는 방식으로 표시하는 것과 같이 증강 현실을 기반으로한 어플리케이션일 수 있다. 예를 들어, 특정 어플리케이션은 외부 전자 장치가 전송하는 신호에 기반하여 계산된 AoA(angle of arrival)에 기반하여 외부 객체의 위치를 결정하고, 카메라가 촬영하는 화면에 외부 객체의 위치를 렌더링하여 표시하는 어플리케이션일 수 있다.
일 실시예에 따른 프로세서(220)는, 복수의 안테나 중에서 사용되고 있는 안테나를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 UWB 모듈(290)에 포함된 복수의 안테나 중에서, UWB 통신에 사용되고 있는 적어도 하나의 안테나를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 AoA 기능에 사용되고 있는 적어도 하나의 안테나와 관련된 정보(예 : 안테나가 배치된 위치, 종류, 또는 크기)를 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(220)는, 동작 330에서, 전자 장치(200)의 상태에 대응하는 교정 값을 획득할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(220) 전자 장치(200)의 상태에 대응되는 교정 값이 메모리(230)에 존재하지 않음에 대응하여, 디폴트 교정 값을 획득할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 전자 장치(200)의 상태에 대응되는 교정 값을 메모리(230)로부터 획득할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는, 전자 장치(200)의 상태에 대응되는 교정 값의 룩업 테이블을 메모리(230)로부터 획득할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는, 복수의 룩업 테이블 중, 전자 장치(200)의 상태에 대응하는 룩업 테이블을 선택하고, 선택된 룩업 테이블에 포함된 교정 값을 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 전자 장치(200)의 자세, 충전 상태, 접힘 상태, 전자 장치(200)에 케이스 부착 여부, 전자 장치(200)에 부착된 케이스 종류, 특정 어플리케이션의 실행 상태, 및/또는 특정 안테나를 사용중인 상태를 포함하는 전자 장치(200)의 상태에 대응되는 교정 값의 룩업 테이블을 획득할 수 있다. 예를 들어, 룩업 테이블은 전자 장치(200)의 상태에 따라 저장되며, 타겟 각도 구간에 대응하는 제 1 교정 값 및/또는 제 2 교정 값을 포함할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(220)는 전자 장치(200)가 접힘 상태임에 대응하여, 접힘 상태에 대응하는 타겟 각도 구간에 따른 제 1 교정 값 및/또는 제 2 교정 값을 포함하는 룩업 테이블을 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 전자 장치(200)가 펼침 상태임에 대응하여, 펼침 상태에 대응하는 타겟 각도 구간에 따른 제 1 교정 값 및/또는 제 2 교정 값을 포함하는 룩업 테이블을 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 전자 장치(200)가 중간 상태임에 대응하여, 중간 상태에 대응하는 타겟 각도 구간에 따른 제 1 교정 값 및/또는 제 2 교정 값을 포함하는 룩업 테이블을 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 전자 장치(200)가 케이스가 부착된 상태임에 대응하여, 케이스가 부착된 상태에 대응하는 타겟 각도 구간에 따른 제 1 교정 값 및/또는 제 2 교정 값을 포함하는 룩업 테이블을 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 전자 장치(200)가 케이스가 부착되지 않은 상태임에 대응하여, 케이스가 부착되지 않은 상태에 대응하는 타겟 각도 구간에 따른 제 1 교정 값 및/또는 제 2 교정 값을 포함하는 케이스가 부착된 상태 룩업 테이블을 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 전자 장치(200)에 부착된 케이스가 특정 종류의 케이스임에 대응하여, 부착된 케이스의 종류에 대응하는 타겟 각도 구간에 따른 제 1 교정 값 및/또는 제 2 교정 값을 포함하는 케이스가 부착된 상태 룩업 테이블을 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 전자 장치(200)가 특정 어플리케이션이 실행된 상태임에 대응하여, 특정 어플리케이션이 실행된 상태에 대응하는 타겟 각도 구간에 따른 제 1 교정 값 및/또는 제 2 교정 값을 포함하는 케이스가 부착된 상태 룩업 테이블을 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 전자 장치(200)가 특정 안테나(예 : 제 1 안테나 및 제 2 안테나)를 사용중인 상태임에 대응하여, 특정 안테나(예 : 제 1 안테나 및 제 2 안테나)를 사용중인 상태에 대응하는 타겟 각도 구간에 따른 제 1 교정 값 및/또는 제 2 교정 값을 포함하는 케이스가 부착된 상태 룩업 테이블을 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 전자 장치(200)가 특정 안테나(예 : 제 3 안테나 및 제 5 안테나)를 사용중인 상태임에 대응하여, 특정 안테나(예 : 제 3 안테나 및 제 5 안테나)를 사용중인 상태에 대응하는 타겟 각도 구간에 따른 제 1 교정 값 및/또는 제 2 교정 값을 포함하는 케이스가 부착된 상태 룩업 테이블을 획득할 수 있다.
일 실시 예에 따르면 프로세서(220)는 둘 이상의 전자 장치(202)의 상태에 대응하는 룩업 테이블을 참조하여 교정 값을 선택할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태가 접힘 상태이고, 케이스를 장착하고 있는 경우, 프로세서(220)는 접힘 상태에서 이용될 수 있는 제 1 교정 값 및/또는 제 2 교정 값이 포함된 룩업테이블과 케이스가 부착된 상태에서 이용될 수 있는 제 1 교정 값 및/또는 제 2 교정 값이 포함된 룩업테이블을 참조할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태가 접힘 상태이고, 케이스를 장착하고 있는 경우, 프로세서(220)는 접힘 상태 및 케이스가 부착된 상태에서 이용될 수 있는 제 1 교정 값 및/또는 제 2 교정 값이 포함된 룩업테이블을 참조할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(220)는, 동작 340에서, 도달 위상차 및 교정 값에 기반하여 도달 각도를 결정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 전자 장치(200)의 상태에 대응되는 교정 값의 룩업 테이블에서, 결정된 타겟 각도 구간에 대응되는 제 1 교정 값 및/또는 제 2 교정 값을 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는, 수학식 1의
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000020
에 제 1 교정 값,
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000021
에 제 2 교정 값을 대입하여 도달 각도(α)를 결정할 수 있다.
도 3b는, 다양한 실시예에 따른 프로세서(220)가 전자 장치의 상태 및 타겟 각도 구간에 대응하는 교정 값을 획득하는 방법을 도시한 흐름도이다.
다양한 실시예예 따르면, 프로세서(220)는, 동작 310에서, 안테나로부터 신호를 획득하여 도달 위상차(PDoA)를 결정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(220)는, 동작 311에서, 도달 위상차(PDoA)가 포함되는 구간에 기반하여 타겟 각도 구간을 결정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 도달 위상차(PDoA)에 기반하여, 타겟 각도 구간을 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는, 도달 위상차(PDoA)가 지정된 범위에 포함됨에 대응하는 타겟 각도의 구간을 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는, 도달 위상차(PDoA)가 제 1 위상차 구간(예 : -180 ˚~ -140˚)에 포함됨에 대응하여, 제 1 타겟 각도 구간(예 : -90 ˚~ -60 ˚)으로 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는, 도달 위상차(PDoA)가 제 2 위상차 구간(예 : -140˚ ~ -40˚)에 포함됨에 대응하여, 제 2 타겟 각도 구간(예 : -60 ˚~ -20 ˚)으로 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는, 도달 위상차(PDoA)가 제 3 위상차 구간(예 : -40˚ ~ 40˚)에 포함됨에 대응하여, 제 3 타겟 각도 구간(예 : -20 ˚~ 20 ˚)으로 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는, 도달 위상차(PDoA)가 제 4 위상차 구간(예 : 40˚ ~ 140˚)에 포함됨에 대응하여, 제 4 타겟 각도 구간(예 : 20 ˚~ 60 ˚)으로 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는, 도달 위상차(PDoA)가 제 5 위상차 구간(예 : 140˚ ~ 180˚)에 포함됨에 대응하여, 제 5 타겟 각도 구간(예 : 60 ˚~ 90 ˚)으로 결정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(220)는, 동작 320에서, 전자 장치(200)의 상태와 관련된 정보를 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(220)는, 동작 331에서, 전자 장치(200)의 상태 및 타겟 각도 구간에 대응하는 교정 값을 획득할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는, 전자 장치(200)의 상태에 대응되는 교정 값의 룩업 테이블을 메모리(230)로부터 획득할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(220)는, 복수의 룩업 테이블 중, 전자 장치(200)의 상태에 대응하는 룩업 테이블을 선택하고, 선택된 룩업 테이블에 포함된 교정 값을 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 전자 장치(200)의 자세, 충전 상태, 접힘 상태, 전자 장치(200)에 케이스 부착 여부, 전자 장치(200)에 부착된 케이스 종류, 특정 어플리케이션의 실행 상태, 및/또는 특정 안테나를 사용중인 상태를 포함하는 전자 장치(200)의 상태에 대응되는 교정 값의 룩업 테이블을 획득할 수 있다. 예를 들어, 룩업 테이블은 전자 장치(200)의 상태에 따라 저장되며, 타겟 각도 구간에 대응하는 제 1 교정 값 및/또는 제 2 교정 값을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는, 전자 장치(200)의 상태에 대응되는 교정 값의 룩업 테이블에서 동작 311에서 결정한 타겟 각도 구간에 대응하는 교정 값을 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 룩업 테이블에서, 제 1 타겟 각도 구간에 대응하는 제 1 교정 값 및/또는 제 2 교정 값을 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 룩업 테이블에서, 제 2 타겟 각도 구간에 대응하는 제 1 교정 값 및/또는 제 2 교정 값을 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 룩업 테이블에서, 제 3 타겟 각도 구간에 대응하는 제 1 교정 값 및/또는 제 2 교정 값을 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 룩업 테이블에서, 제 4 타겟 각도 구간에 대응하는 제 1 교정 값 및/또는 제 2 교정 값을 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 룩업 테이블에서, 제 5 타겟 각도 구간에 대응하는 제 1 교정 값 및/또는 제 2 교정 값을 포함할 수 있다.
도 3c는, 다양한 실시예에 따른 프로세서(220)가 전자 장치의 상태 및 타겟 각도 구간에 대응하는 교정 값을 획득하는 방법을 도시한 흐름도이다.
다양한 실시예예 따르면, 프로세서(220)는, 동작 310에서, 안테나로부터 신호를 획득하여 도달 위상차(PDoA)를 결정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(220)는, 동작 312에서, 메모리(230)으로부터 디폴트 교정 값을 획득할 수 있다.
다양한 실시예예 따르면, 프로세서(220)는, 동작 313에서, 디폴트 교정 값 및 도달 위상차(PDoA)에 기반하여 임시 도달 각도를 결정할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(220)는, 메모리(230)에 저장된 디폴트 교정 값을 수학식 1에 입력하여, 임시 도달 각도를 결정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(220)는, 동작 314에서, 임시 도달 각도(AoA)에 기반하여, 타겟 각도 구간을 결정할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(220)는 임시 도달 각도가 지정된 범위에 포함된에 대응하는 타겟 각도 구간을 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 제 1 타겟 각도 구간(예 : -90 ˚~ -60 ˚), 제 2 타겟 각도 구간(예 : -60 ˚~ -20 ˚), 제 3 타겟 각도 구간(예 : -20 ˚~ 20 ˚), 제 4 타겟 각도 구간(예 : 20 ˚~ 60 ˚) 및/또는 제 5 타겟 각도 구간(예 : 60 ˚~ 90 ˚) 중에서 임시 도달 각도가 포함되는 구간을 타겟 각도의 구간으로 결정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(220)는, 동작 320에서, 전자 장치(200)의 상태와 관련된 정보를 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(220)는, 동작 331에서, 전자 장치(200)의 상태 및 타겟 각도 구간에 대응하는 교정 값을 획득할 수 있다.
도 4a 및 도 4b는, 다양한 실시예에 따른 프로세서(예 : 도 2의 프로세서(220))가 고정된 교정 값을 이용하여 도달 각도를 결정한 경우의 실험 데이터와 전자 장치(예 : 도 2의 전자 장치(200))의 상태에 대응한 교정 값을 이용하여 도달 각도를 결정한 경우의 실험 데이터를 비교하여 도시한 도면이다. 일 실시예에 따르면, 각 그래프에서 x축은 타겟 각도이고, y축은 프로세서(220)가 결정한 도달 각도(AoA)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 타겟 각도와 도달 각도가 일치하는 정도에 대응하여, 결정한 도달 각도의 정확도가 높을 수 있다.
도 4a는, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)가 접힘 상태(folded) 또는 펼침 상태(open)에서, 프로세서(220)가 고정된 교정 값을 이용하여 도달 각도를 결정한 경우의 실험 데이터와 전자 장치(200)의 상태에 대응한 교정 값을 이용하여 도달 각도를 결정한 경우의 실험 데이터를 비교하여 도시한 도면이다.
도 4a의 (a)는, 프로세서(220)가 고정된 교정 값을 이용하여 도달 각도를 결정한 경우에, 전자 장치(200)가 접힘 상태(folded) 또는 펼침 상태(opened)에서 타겟 각도 구간에 따른 도달 각도(AoA result)를 도시한 도면이다. 도 4a의 (a)를 참조하면, 타겟 각도가 -40 ˚~ -20 ˚ 인 구간, 5 ˚ ~ 30 ˚ 인 구간, 45 ˚ ~60 ˚ 인 구간에서 접힘 상태(folded)의 그래프와 펼침 상태(open)의 그래프의 차이가 발생함을 확인할 수 있다.
도 4a의 (b)는, 프로세서(220)가 전자 장치(200)의 상태에 대응한 교정 값을 이용하여 도달 각도를 결정한 경우에, 전자 장치(200)가 접힘 상태(folded) 또는 펼쳐진 상태(open)의 타겟 각도 구간에 따른 도달 각도(AoA result)를 도시한 도면이다. 도 4a의 (b)를 참조하면, 전 구간에서 접힘 상태(folded)의 그래프와 펼침 상태(open)의 그래프가 유사함을 확인할 수 있다.
도 4b는, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)가 케이스가 부착된 상태(covered) 또는 케이스가 부착되지 않은 상태(not-covered)에서, 프로세서(220)가 고정된 교정 값을 이용하여 도달 각도를 결정한 경우의 실험 데이터와 전자 장치(200)의 상태에 대응한 교정 값을 이용하여 도달 각도를 결정한 경우의 실험 데이터를 비교하여 도시한 도면이다.
도 4b의 (a)는, 프로세서(220)가 고정된 교정 값을 이용하여 도달 각도를 결정한 경우에, 전자 장치(200)가 케이스가 부착된 상태(covered) 또는 케이스가 부착되지 않은 상태(not-covered)에서 타겟 각도 구간에 따른 도달 각도(AoA result)를 도시한 도면이다. 도 4a의 (a)를 참조하면, 타겟 각도가 -90 ˚~ -70 ˚ 인 구간, 40 ˚ ~ 90 ˚ 인 구간에서 케이스가 부착된 상태(covered)의 그래프와 케이스가 부착되지 않은 상태(not-covered)의 그래프의 차이가 발생함을 확인할 수 있다.
도 4b의 (b)는, 프로세서(220)가 전자 장치(200)의 상태에 대응한 교정 값을 이용하여 도달 각도를 결정한 경우에, 전자 장치(200)가 케이스가 부착된 상태(covered) 또는 케이스가 부착되지 않은 상태(not-covered)의 타겟 각도 구간에 따른 도달 각도(AoA result)를 도시한 도면이다. 도 4b의 (b)를 참조하면, 전 구간에서 케이스가 부착된 상태(covered) 또는 케이스가 부착되지 않은 상태(not-covered)의 그래프가 유사함을 확인할 수 있다.
도 5는, 다양한 실시예예 따른 프로세서(예 : 도 2의 프로세서(220))가 고정된 교정 값을 이용하여 도달 각도를 결정한 경우에, 전자 장치(예 : 도 2의 전자 장치(200))에 부착된 케이스의 종류에 따른 실험 데이터를 도시한 도면이다. 일 실시예에 따르면, 그래프에서 x축은 타겟 각도이고, y축은 프로세서(220)가 결정한 도달 각도(AoA)일 수 있다.
도 5의 (a)는, 전자 장치(200)에 부착된 케이스가 실리콘인 경우에, 프로세서(220)가 고정된 교정 값을 이용하여 도달 각도를 결정한 경우 타겟 각도 구간에 따른 도달 각도를 나타낸 그래프일 수 있다.
도 5의 (b)는, 전자 장치(200)에 부착된 케이스가 고무인 경우에, 프로세서(220)가 고정된 교정 값을 이용하여 도달 각도를 결정한 경우 타겟 각도 구간에 따른 도달 각도를 나타낸 그래프일 수 있다.
도 5의 (c)는, 전자 장치(200)에 부착된 케이스가 LED를 포함하는 경우에, 프로세서(220)가 고정된 교정 값을 이용하여 도달 각도를 결정한 경우 타겟 각도 구간에 따른 도달 각도를 나타낸 그래프일 수 있다.
도 5의 (d)는, 전자 장치(200)에 부착된 케이스가 메탈인 경우에, 프로세서(220)가 고정된 교정 값을 이용하여 도달 각도를 결정한 경우 타겟 각도 구간에 따른 도달 각도를 나타낸 그래프일 수 있다.
도 5의 (a) 내지 (d)를 참조하면, 전자 장치(200)에 부착된 케이스에 따라 타겟 각도 구간에 따른 도달 각도의 그래프가 상이함을 확인할 수 있다. 프로세서(220)는, 결정된 도달 각도의 정확도를 향상시키기 위하여, 부착된 케이스에 대응하는 교정 값을 다르게 설정하는 것이 필요할 수 있다.
도 6은, 다양한 실시예에 따른 프로세서(예 : 도 2의 프로세서(220))가 룩업 테이블을 생성하는 방법을 도시한 흐름도이다.
본 문서에서 기재된 룩업 테이블은 데이터를 저장하고 필요한 데이터를 가져오는 형태의 모든 실시예를 포함하며, 룩업 테이블 형식 자체에 한정되지 않는다.
다양한 실시예에 따른 프로세서(220)는, 동작 610에서, 외부 신호의 도달 위상차로부터 도달 각도를 구하기 위한 교정 값을 설정할 수 있다.
일 실시예예 따르면, 프로세서(220)는 도달 위상차(PDoA)가 0 ˚ 임에 대응하여 도달 각도(AoA)가 0 ˚ 가 되는 교정 값을 디폴트 교정 값으로 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 제 1 교정 값을 지정된 값(예 : d=20mm), 제 2 교정 값을 지정된 값(예 :
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000022
=0)으로 결정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 결정한 디폴트 교정 값을 메모리(예 : 도 2의 메모리(230))에 저장하고, UWB 모듈(290)의 펌웨어 또는 미들웨어에 설정할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 프로세서(220)는, 동작 620에서, 지정된 상태로 셋팅된 전자 장치(예 : 도 2의 전자 장치(200))에 대응하는 교정 값을 결정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는, 전자 장치(200)가 접힘 상태, 전자 장치(200)가 펼쳐진 상태, 지정된 자세로 셋팅된 상태, 충전 중인 상태, 전자 장치(200)에 케이스가 부착된 상태, 전자 장치(200)에 케이스가 부착되지 않은 상태, 전자 장치(200)에 부착된 케이스의 종류, 특정 어플리케이션이 실행된 상태, 및/또는 특정 안테나를 사용중인 상태를 포함하는 상태로 셋팅된 전자 장치(200)에 대응하는 교정 값을 결정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는, 지정된 상태로 셋팅된 전자 장치(200)에 대하여, 타겟 각도의 범위를 구분하여 교정 값을 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 -90 ˚에서 90 ˚의 타겟 각도의 범위를 지정된 구간으로 구분하여 각 구간에 대응하는 교정 값을 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는, 타겟 각도를 제 1 타겟 각도 구간(예 : -90 ˚ ~ -60 ˚), 제 2 타겟 각도 구간(예 : -60 ˚ ~ -20 ˚), 제 3 타겟 각도 구간(예 : -20 ˚ ~ 20 ˚), 제 4 타겟 각도 구간(예 : 20 ˚ ~ 60 ˚) 및/또는 제 5 타겟 각도 구간(예 : 60 ˚ ~ 90 ˚)으로 구분하여 각 구간에 대응하는 교정 값을 결정할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(220)는 지정된 상태로 셋팅된 전자 장치(200)에 대하여, 타겟 각도로 위치하는 외부 전자 장치로부터 타겟 각도 구간에 대응하는 신호를 수신하고, 수신한 신호에 따라 결정된 도달 각도가 타겟 각도와 지정된 값 이상의 일치도를 갖는 값을 교정 값으로 결정할 수 있다.
예를 들어, 프로세서(220)는 지정된 상태로 셋팅된 전자 장치(200)에 대하여, 타겟 각도의 각 구간에서 측정된 도달 위상차(PdoA)와 도달 각도의 정답 값(AoA ground truth)을 이용하여 선형 회로 수학식에 따라 교정 값을 결정할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 프로세서(220)는, 동작 630에서, 전자 장치(200)의 상태에 대응하는 교정 값을 이용하여 룩업 테이블로 생성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 전자 장치(200)의 상태별로 타겟 각도 구간에 대응하는 교정 값을 룩업 테이블로 생성할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 전자 장치(200)가 제 1 상태임에 대응하여, 타겟 각도의 제 1 타겟 각도 구간, 제 2 타겟 각도 구간, 제 3 타겟 각도 구간, 제 4 타겟 각도 구간 및/또는 제 5 타겟 각도 구간에 각각 대응하는 교정 값을 제 1 상태 룩업 테이블로 생성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 전자 장치(200)의 상태별로 제 1 상태 룩업 테이블, 제 2 상태 룩업 테이블과 같은 교정 값의 룩업 테이블을 메모리(230)에 저장할 수 있다. 예를 들어, 메모리(230)에 저장되는 전자 장치(200)의 상태별로 제 1 상태 룩업 테이블, 제 2 상태 룩업 테이블과 같은 교정 값의 룩업 테이블은 제조사에 의해 설정된 값일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 적어도 하나 이상의 교정 값 데이터를 학습하여 교정 값의 룩업 테이블을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 서버로부터 교정 값의 룩업 테이블을 획득하여 메모리(230)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 외부 전자 장치로부터 교정 값의 룩업테이블을 획득하여 메모리(230)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(220)는 교정 값의 룩업 테이블을 서버에 업데이트할 수 있다.
도 7a, 도 7b, 도 7c 및 도 7d는, 다양한 실시예에 따른 프로세서(예 : 도 2의 프로세서(220))가 전자 장치(예 : 도 2의 전자 장치(200))의 상태에 기반하여 결정하는 교정 값과 관련된 실험 데이터를 도시한 도면이다. 일 실시예에 따르면, 각 그래프에서 x축은 타겟 각도이고, y축은 프로세서(220)가 결정한 도달 각도일 수 있다.
도 7a는, 일 실시예예 따른 프로세서(220)가 전자 장치(200)의 상태가 폴딩 상태(folded)라고 결정함에 대응하여, 타겟 각도를 제 1 타겟 각도 구간, 제 2 타겟 각도 구간, 제 3 타겟 각도 구간, 제 4 타겟 각도 구간 및/또는 제 5 타겟 각도 구간으로 구분하여, 각 구간에서의 교정 값을 결정하기 위한 실험 데이터를 도시한 도면이다. 도 7a의 각 그래프에 포함된 사선은 기준선이고, 점선은 기준선으로부터 허용 가능한 오차 범위이며, 점선 내에 위치하는 실험 데이터에 대하여(△로 도시하였고, 기준선에서 지정된 거리보다 떨어진 실험데이터에 대하여 (○)로 도시하였다. 예를 들어, △로 표시된 데이터는 정확도가 지정된 값 이상일 수 있고, ○로 표시된 데이터는 정확도가 지정된 값 미만일 수 있다.
표 1은, 도 7a의 각 그래프에서 적용된 룩업 테이블일 수 있다.
그래프 구간 타겟 각도 제 1 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000023
)		 제 2 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000024
)
(a) 제 1 타겟 각도 구간 -90 ˚ ~ -60 ˚ 23 mm 90 ˚
(b) 제 2 타겟 각도 구간 -60 ˚ ~ -20 ˚ 11 mm -18 ˚
(c) 제 3 타겟 각도 구간 -20 ˚ ~ 20 ˚ 17 mm -1 ˚
(d) 제 4 타겟 각도 구간 20 ˚ ~ 60 ˚ 13 mm 15 ˚
(e) 제 5 타겟 각도 구간 60 ˚ ~ 90 ˚ 12 mm 21 ˚
도 7a의 (a)는, 전자 장치(200)가 접힘 상태고, 제 1 교정 값
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000025
)이 23mm 제 2 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000026
)이 90 ˚인 경우에, 제 1 타겟 각도 구간(예 : -90 ˚~ -60 ˚)에서 타겟 각도 구간에 대응하는 도달 각도를 도시한 그래프이다. 도 7a의 (a)를 참조하면, 제 1 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000027
)을 23mm, 제 2 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000028
)을 90 ˚로 결정함에 대응하여, 제 1 타겟 각도 구간에서 도달 각도 데이터의 정확도가 지정된 값 이상임(△)을 확인할 수 있다.도 7a의 (b)는, 전자 장치(200)가 접힘 상태고, 제 1 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000029
)이 11mm 제 2 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000030
)이 -18 ˚인 경우에, 제 2 타겟 각도 구간(예 : -60 ˚ ~ -20 ˚)에서 타겟 각도 구간에 대응하는 도달 각도를 도시한 그래프이다. 도 7a의 (b)를 참조하면, 제 1 교정 값 (
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000031
)을 11mm, 제 2 교정 값 (
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000032
)을 -18 ˚로 결정함에 대응하여, 제 2 타겟 각도 구간에서 도달 각도 데이터의 정확도가 지정된 값 이상임(△)을 확인할 수 있다.도 7a의 (c)는, 전자 장치(200)가 접힘 상태고, 제 1 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000033
)이 17mm 제 2 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000034
)이 -1 ˚인 경우에, 제 3 타겟 각도 구간(예 : -20 ˚ ~ 20 ˚)에서 타겟 각도 구간에 대응하는 도달 각도를 도시한 그래프이다. 도 7a의 (c)를 참조하면, 제 1 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000035
)을 17mm, 제 2 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000036
)을 -1 ˚로 결정함에 대응하여, 제 3 타겟 각도 구간에서 도달 각도 데이터의 정확도가 지정된 값 이상임(△)을 확인할 수 있다.
도 7a의 (d)는, 전자 장치(200)가 접힘 상태고, 제 1 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000037
)이 13mm 제 2 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000038
)이 15 ˚인 경우에, 제 4 타겟 각도 구간(예 : 20 ˚ ~ 60 ˚)에서 타겟 각도 구간에 대응하는 도달 각도를 도시한 그래프이다. 도 7a의 (d)를 참조하면, 제 1 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000039
)을 13mm, 제 2 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000040
)을 15 ˚로 결정함에 대응하여, 제 4 타겟 각도 구간에서 도달 각도 데이터가 지정된 값 이상임(△)을 확인할 수 있다.
도 7a의 (e)는, 전자 장치(200)가 접힘 상태고, 제 1 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000041
)이 12mm 제 2 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000042
)이 21 ˚인 경우에, 제 5 타겟 각도 구간(예 : 60 ˚ ~ 90 ˚)에서 타겟 각도 구간에 대응하는 도달 각도를 도시한 그래프이다. 도 7a의 (d)를 참조하면, 제 1 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000043
)을 12mm, 제 2 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000044
)을 21 ˚로 결정함에 대응하여, 제 5 타겟 각도 구간에서 도달 각도 데이터가 지정된 값 이상임(△)을 확인할 수 있다.
도 7b는, 일 실시예예 따른 프로세서(220)가 전자 장치(200)의 상태가 펼침 상태(folded)라고 결정함에 대응하여, 타겟 각도를 제 1 타겟 각도 구간, 제 2 타겟 각도 구간, 제 3 타겟 각도 구간, 제 4 타겟 각도 구간 및/또는 제 5 타겟 각도 구간으로 구분하여, 각 구간에서의 교정 값을 결정하기 위한 실험 데이터를 도시한 도면이다. 도 7b의 각 그래프에 포함된 사선은 기준선이고, 점선은 기준선으로부터 허용 가능한 오차 범위이며, 점선 내에 위치하는 실험 데이터에 대하여(△로 도시하였고, 기준선에서 지정된 거리보다 떨어진 실험데이터에 대하여 (○로 도시하였다. 예를 들어, △로 표시된 데이터는 정확도가 지정된 값 이상일 수 있고, ○로 표시된 데이터는 정확도가 지정된 값 미만일 수 있다.
표 2는, 도 7b의 각 그래프에서 적용된 룩업 테이블일 수 있다.
그래프 구간 타겟 각도 제 1 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000045
)		 제 2 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000046
)
(a) 제 1 타겟 각도 구간 -90 ˚ ~ -60 ˚ 27 mm 122 ˚
(b) 제 2 타겟 각도 구간 -60 ˚ ~ -20 ˚ 11 mm -17 ˚
(c) 제 3 타겟 각도 구간 -20 ˚ ~ 20 ˚ 16 mm -1 ˚
(d) 제 4 타겟 각도 구간 20 ˚ ~ 60 ˚ 13 mm 11 ˚
(e) 제 5 타겟 각도 구간 60 ˚ ~ 90 ˚ 14 mm 3 ˚
도 7b의 (a)는, 전자 장치(200)가 펼침 상태고, 제 1 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000047
)이 27mm 제 2 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000048
)이 122 ˚인 경우에, 제 1 타겟 각도 구간(예 : -90 ˚~ -60 ˚)에서 타겟 각도 구간에 대응하는 도달 각도를 도시한 그래프이다. 도 7a의 (a)를 참조하면, 제 1 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000049
)을 23mm, 제 2 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000050
)을 90 ˚로 결정함에 대응하여, 제 1 타겟 각도 구간에서 도달 각도 데이터의 정확도가 지정된 값 이상임(△)을 확인할 수 있다.도 7b의 (b)는, 전자 장치(200)가 펼침 상태고, 제 1 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000051
)이 11mm 제 2 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000052
)이 -17 ˚인 경우에, 제 2 타겟 각도 구간(예 : -60 ˚ ~ -20 ˚)에서 타겟 각도 구간에 대응하는 도달 각도를 도시한 그래프이다. 도 7b의 (b)를 참조하면, 제 1 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000053
)을 11mm, 제 2 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000054
)을 -17 ˚로 결정함에 대응하여, 제 2 타겟 각도 구간에서 도달 각도 데이터의 정확도가 지정된 값 이상임(△)을 확인할 수 있다.도 7b의 (c)는, 전자 장치(200)가 펼침 상태고, 제 1 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000055
)이 16mm 제 2 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000056
)이 -1 ˚인 경우에, 제 3 타겟 각도 구간(예 : -20 ˚ ~ 20 ˚)에서 타겟 각도 구간에 대응하는 도달 각도를 도시한 그래프이다. 도 7b의 (c)를 참조하면, 제 1 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000057
)을 16mm, 제 2 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000058
)을 -1 ˚로 결정함에 대응하여, 제 3 타겟 각도 구간에서 도달 각도 데이터의 정확도가 지정된 값 이상임(△)을 확인할 수 있다.
도 7b의 (d)는, 전자 장치(200)가 펼침 상태고, 제 1 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000059
)이 13mm 제 2 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000060
)이 11 ˚인 경우에, 제 4 타겟 각도 구간(예 : 20 ˚ ~ 60 ˚)에서 타겟 각도 구간에 대응하는 도달 각도를 도시한 그래프이다. 도 7b의 (d)를 참조하면, 제 1 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000061
)을 13mm, 제 2 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000062
)을 11 ˚로 결정함에 대응하여, 제 4 타겟 각도 구간에서 도달 각도 데이터가 지정된 값 이상임(△)을 확인할 수 있다.
도 7b의 (e)는, 전자 장치(200)가 펼침 상태고, 제 1 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000063
)이 14mm 제 2 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000064
)이 3 ˚인 경우에, 제 5 타겟 각도 구간(예 : 60 ˚ ~ 90 ˚)에서 타겟 각도 구간에 대응하는 도달 각도를 도시한 그래프이다. 도 7b의 (d)를 참조하면, 제 1 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000065
)을 14mm, 제 2 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000066
)을 3 ˚로 결정함에 대응하여, 제 5 타겟 각도 구간에서 도달 각도 데이터가 지정된 값 이상임(△)을 확인할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(200)는 펼침 상태와 접힘 상태의 사이인 중간 상태(예: 제 1 중간 상태 내지 제 4 중간 상태)에서 이용될 수 있는 제 1 교정 값 및/또는 제 2 교정 값이 포함된 룩업 테이블을 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 전자 장치(200)가 중간 상태인 경우, 중간 상태에 대응하는 룩업 테이블을 획득할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는 펼침 상태와 접힘 상태의 사이인 중간 상태(예: 제 1 중간 상태 내지 제 4 중간 상태)인 경우 펼침 상태에 대응하는 룩업 테이블 또는 접힘 상태에 대응하는 룩업 테이블을 이용할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 전자 장치(200)가 펼침 상태에서 중간 상태로 전환되는 경우 펼침 상태에 대응하는 룩업 테이블을 이용하고, 전자 장치(200)가 접힘 상태에서 중간 상태로 전환하는 경우 접힘 상태에 대응하는 룩업 테이블을 이용할 수 있다.
도 7c는, 일 실시예예 따른 프로세서(220)가 전자 장치(200)의 상태가 케이스가 부착된 상태(covered)라고 결정함에 대응하여, 타겟 각도를 제 1 타겟 각도 구간, 제 2 타겟 각도 구간 및/또는 제 3 타겟 각도 구간으로 구분하여, 각 구간에서의 교정 값을 결정하기 위한 실험 데이터를 도시한 도면이다. 도 7c의 각 그래프에 포함된 사선은 기준선으로, 점선은 기준선으로부터 허용 가능한 오차 범위이며, 점선 내에 위치하는 실험 데이터에 대하여 △로 도시하였고, 기준선에서 지정된 거리보다 떨어진 실험데이터에 대하여 ○로 도시하였다. 예를 들어, △로 표시된 데이터는 정확도가 지정된 값 이상일 수 있고, ○로 표시된 데이터는 정확도가 지정된 값 미만일 수 있다.
표 3는, 도 7c의 각 그래프에서 적용된 룩업 테이블일 수 있다.
그래프 구간 타겟 각도 제 1 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000067
)		 제 2 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000068
)
(a) 제 1 타겟 각도 구간 -90 ˚ ~ -40 ˚ 6 mm -55.9 ˚
(b) 제 2 타겟 각도 구간 -40 ˚ ~ 30 ˚ 16 mm 15.19 ˚
(c) 제 3 타겟 각도 구간 30 ˚ ~ 90 ˚ 5 mm 58.24 ˚
도 7c의 (a)는, 전자 장치(200)가 케이스가 부착된 상태(covered)고, 제 1 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000069
)이 6mm 제 2 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000070
)이 -55.9 ˚인 경우에, 제 1 타겟 각도 구간(예 : -90 ˚ ~ -40 ˚)에서 타겟 각도 구간에 대응하는 도달 각도를 도시한 그래프이다. 도 7c의 (a)를 참조하면, 제 1 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000071
)을 6mm, 제 2 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000072
)을 -55.9 ˚로 결정함에 대응하여, 제 1 타겟 각도 구간에서 도달 각도 데이터의 정확도가 지정된 값 이상임(△)을 확인할 수 있다.도 7c의 (b)는, 전자 장치(200)가 케이스가 부착된 상태(covered)고, 제 1 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000073
)이 16mm 제 2 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000074
)이 15.19 ˚인 경우에, 제 2 타겟 각도 구간(예 : -40 ˚ ~ 30 ˚)에서 타겟 각도 구간에 대응하는 도달 각도를 도시한 그래프이다. 도 7c의 (b)를 참조하면, 제 1 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000075
)을 16mm, 제 2 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000076
)을 15.19 ˚로 결정함에 대응하여, 제 2 타겟 각도 구간에서 도달 각도 데이터의 정확도가 지정된 값 이상임(△)을 확인할 수 있다.도 7c의 (c)는, 전자 장치(200)가 케이스가 부착된 상태(covered)고, 제 1 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000077
)이 5mm 제 2 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000078
)이 58.24 ˚인 경우에, 제 3 타겟 각도 구간(예 : 30 ˚ ~ 90 ˚)에서 타겟 각도 구간에 대응하는 도달 각도를 도시한 그래프이다. 도 7c의 (c)를 참조하면, 제 1 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000079
)을 5mm, 제 2 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000080
)을 58.24 ˚로 결정함에 대응하여, 제 3 타겟 각도 구간에서 도달 각도 데이터의 정확도가 지정된 값 이상임(△)을 확인할 수 있다.
도 7d는, 일 실시예예 따른 프로세서(220)가 전자 장치(200)의 상태가 케이스가 부착되지 않은 상태(not-covered)라고 결정함에 대응하여, 타겟 각도를 제 1 타겟 각도 구간, 제 2 타겟 각도 구간 및/또는 제 3 타겟 각도 구간으로 구분하여, 각 구간에서의 교정 값을 결정하기 위한 실험 데이터를 도시한 도면이다. 도 7d의 각 그래프에 포함된 사선은 기준선으로, 점선은 기준선으로부터 허용 가능한 오차 범위이며, 점선 내에 위치하는 실험 데이터에 대하여 △로 도시하였고, 기준선에서 지정된 거리보다 떨어진 실험데이터에 대하여 ○로 도시하였다. 예를 들어, △로 표시된 데이터는 정확도가 지정된 값 이상일 수 있고, ○로 표시된 데이터는 정확도가 지정된 값 미만일 수 있다.
표 4는, 도 7d의 각 그래프에서 적용된 룩업 테이블일 수 있다.
그래프 구간 타겟 각도 제 1 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000081
)		 제 2 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000082
)
(a) 제 1 타겟 각도 구간 -90 ˚ ~ -40 ˚ 9 mm -34.7 ˚
(b) 제 2 타겟 각도 구간 -40 ˚ ~ 30 ˚ 16 mm 9.94 ˚
(c) 제 3 타겟 각도 구간 30 ˚ ~ 90 ˚ 8 mm 43.04 ˚
도 7d의 (a)는, 전자 장치(200)가 케이스가 부착되지 않은 상태(not-covered)고, 제 1 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000083
)이 9mm 제 2 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000084
)이 -34.7 ˚인 경우에, 제 1 타겟 각도 구간(예 : -90 ˚~ -40 ˚)에서 타겟 각도 구간에 대응하는 도달 각도를 도시한 그래프이다. 도 7d의 (a)를 참조하면, 제 1 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000085
)을 9mm, 제 2 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000086
)을 -34.7 ˚로 결정함에 대응하여, 제 1 타겟 각도 구간에서 도달 각도 데이터의 정확도가 지정된 값 이상임(△)을 확인할 수 있다.도 7d의 (b)는, 전자 장치(200)가 케이스가 부착되지 않은 상태(not-covered)고, 제 1 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000087
)이 16mm 제 2 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000088
)이 9.94 ˚인 경우에, 제 2 타겟 각도 구간(예 : -40 ˚ ~ 30 ˚)에서 타겟 각도 구간에 대응하는 도달 각도를 도시한 그래프이다. 도 7d의 (b)를 참조하면, 제 1 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000089
)을 16mm, 제 2 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000090
)을 9.94 ˚로 결정함에 대응하여, 제 2 타겟 각도 구간에서 도달 각도 데이터의 정확도가 지정된 값 이상임(△)을 확인할 수 있다.도 7d의 (c)는, 전자 장치(200)가 케이스가 부착되지 않은 상태(not-covered)고, 제 1 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000091
)이 8mm 제 2 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000092
)이 43.04 ˚인 경우에, 제 3 타겟 각도 구간(예 : 30 ˚ ~ 90 ˚)에서 타겟 각도 구간에 대응하는 도달 각도를 도시한 그래프이다. 도 7d의 (c)를 참조하면, 제 1 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000093
)을 8mm, 제 2 교정 값(
Figure PCTKR2022011641-appb-img-000094
)을 43.04 ˚로 결정함에 대응하여, 제 3 타겟 각도 구간에서 도달 각도 데이터의 정확도가 지정된 값 이상임(△)을 확인할 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 물리적 상태의 예시를 도시한 도면이다.
도 8a는 다양한 실시예에 따른 폴더블 전자 장치(200)의 물리적 상태의 예시를 도시한 도면이다.
다양한 실시예예 따르면, 센서 모듈(276)은, 전자 장치(200)의 물리적 상태와 관련된 정보를 획득할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(276)은, 전자 장치(200)의 놓여진 상태를 포함하는 전자 장치(200)의 자세와 관련된 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(276)은 전자 장치(200)의 중력 센서, 가속도 센서 및/또는 자이로 센서를 포함하여 전자 장치(200)의 자세와 관련된 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(276) 그림 (a)와 같이 전자 장치(200)의 전면이 아래를 향하도록 놓여진 상태, 그림 (b)와 같이 전자 장치(200)의 전면이 위를 향하도록 놓여진 상태와 같이 전자 장치(200)의 자세와 관련된 정보를 획득할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(276)은, 전자 장치(200)가 접히거나 펼쳐질 수 있는 폴더블 전자 장치인 경우, 전자 장치(200)가 접힘 상태와 관련된 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(276)은 그림 (a) 및 (b)와 같이 전자 장치(200)가 펼쳐진 상태(opened state), 그림 (c)와 같이 중간 상태(intermediate state), 그림 (d)와 같이 접혀진 상태(folded state)와 같이 전자 장치(200)의 접힘 상태와 관련된 정보를 획득할 수 있다.
도 8b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 물리적 상태의 예시를 도시한 도면이다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(276)은, 전자 장치(200)의 충전 상태와 관련된 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(276)은 전자 장치(200)가 충전 장치와 연결되어 전력을 수신하고 있는지 여부를 획득할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(276)은 그림 (a)와 같이 전자 장치(200)가 충전 장치와 연결된 상태와 관련된 정보를 획득할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(276)은, 전자 장치(200)의 거치 상태를 포함하는 전자 장치(200)의 자세와 관련된 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(276)은 전자 장치(200)의 중력 센서, 가속도 센서 및/또는 자이로 센서를 포함하여 전자 장치(200)의 자세와 관련된 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(276)은 그림 (b)의 상단과 같이 전자 장치(200)가 수직으로 거치되어 있는 상태 및 하단과 같이 전자 장치(200)가 수평으로 거치되어 있는 상태와 같이 전자 장치(200)의 자세와 관련된 정보를 획득할 수 있다.
도 9는, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)에 포함된 적어도 하나의 안테나 모듈의 예시를 도시한 도면이다. 도 9는 전자 장치(200)가 포함할 수 있는 안테나 모듈의 일 실시예이고, 전자 장치(200)는 이 외에도 다양한 형태 및 위치에 안테나 모듈을 포함할 수 있으므로, 전자 장치(200)에 포함된 안테나 모듈은 도 9에 도시된 위치, 형태 및 개수에 한정되지 않는다.
그림 (a)를 참조하면, 전자 장치(200)는 제 1 안테나 모듈(291), 제 2 안테나 모듈(292) 및/또는 제 3 안테나 모듈(293)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 프로세서(220)는, 제 1 안테나 모듈(291), 제 2 안테나 모듈(292) 및/또는 제 3 안테나 모듈(293) 중에서 적어도 하나의 안테나 모듈 및 안테나 모듈의 조합을 UWB 통신에 사용할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 제 1 안테나 모듈(291) 및 제 2 안테나 모듈(292)을 UWB 통신에 사용할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 제 1 안테나 모듈(291) 및 제 3 안테나 모듈(292)을 UWB 통신에 사용할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 제 2 안테나 모듈(291) 및 제 3 안테나 모듈(292)을 UWB 통신에 사용할 수 있다.
그림 (b)를 참조하면, 전자 장치(200)는 제 1 안테나 모듈(291), 제 2 안테나 모듈(292), 제 3 안테나 모듈(293), 제 4 안테나 모듈(294), 제 5 안테나 모듈(295) 및/또는 제 6 안테나 모듈(296)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 프로세서(220)는, 제 1 안테나 모듈(291), 제 2 안테나 모듈(292), 제 3 안테나 모듈(293), 제 4 안테나 모듈(294), 제 5 안테나 모듈(295) 및/또는 제 6 안테나 모듈(296) 중에서 적어도 하나의 안테나 모듈 및 안테나 모듈의 조합을 UWB 통신에 사용할 수 있다.
일 실시예에 따른 프로세서(220)는, 전자 장치(200)의 상태에 기반하여 UWB 통신에 사용할 안테나 모듈을 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 전자 장치(200)의 상태의 자세(예 : 기울기, 거치 상태, 놓여진 상태), 폴더블 전자 장치(200)의 접힘 또는 펼침 상태, 롤러블 전자 장치(200)의 디스플레이 확장 또는 축소 상태 및/또는 충전 상태에 기반하여 적어도 하나의 안테나 중에서 UWB 통신에 사용할 안테나 모듈을 결정할 수 있다.
일 실시예에 따른 프로세서(220)는, 특정 안테나를 사용중인 상태를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 UWB 모듈(290)에 포함된 복수의 안테나 중에서, UWB 통신에 사용되고 있는 안테나를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(220)는 AoA 기능에 사용되고 있는 적어도 하나의 안테나와 관련된 정보(예 : 안테나가 배치된 위치, 종류, 및/또는 크기)를 확인할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 외부 전자 장치(200)로부터 신호를 획득하는 적어도 하나의 안테나를 포함하는 UWB 통신 회로, 상기 UWB 통신 회로와 작동적으로 연결된 프로세서(220) 및 상기 프로세서(220)와 작동적으로 연결된 메모리(230)를 포함하고, 상기 메모리(230)는, 실행 시에 상기 프로세서(220)가, 상기 적어도 하나의 안테나로부터 적어도 하나의 신호를 획득하고, 상기 적어도 하나의 신호의 도달 위상차(phase-difference-of-arrival)를 결정하고, 상기 전자 장치(200)의 상태와 관련된 정보를 획득하고, 상기 메모리(230)로부터 상기 획득된 전자 장치(200)의 상태 정보에 대응하는 교정 값을 획득하고, 상기 신호의 도달 위상차 및 상기 교정 값에 기반하여 도달 각도(angle-of-arrival)를 결정하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)에서, 상기 프로세서(220)는 상기 메모리(230)로부터 디폴트 교정 값을 획득할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)에서, 상기 프로세서(220)는 상기 디폴트 교정 값 및 상기 신호의 도달 위상차에 기반하여 임시 각도를 결정할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)에서, 상기 프로세서(220)는 상기 임시 각도를 포함하는 타겟 각도 구간을 결정할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)에서, 상기 프로세서(220)는 상기 획득된 전자 장치의 상태 정보 및 상기 결정된 타겟 각도 구간에 대응하는 상기 교정값을 획득할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)에서, 상기 교정 값은 상기 적어도 하나의 안테나 사이의 거리와 관련된 제 1 교정 값 및 상기 신호의 도달 위상차의 오프셋 값과 관련된 제 2 교정 값을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)에서, 상기 전자 장치(200)의 접힌 각도와 관련된 상태, 자세 및 충전 상태를 포함하는 물리적 상태를 획득하는 센서 모듈(276)을 더 포함하고, 상기 프로세서(220)는 상기 센서 모듈(276)로부터 상기 물리적 상태에 기반하여 상기 전자 장치(200)의 상태와 관련된 정보를 획득할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)에서, 상기 프로세서(220)는 상기 물리적 상태에 대응하여 상기 적어도 하나의 안테나 중에서 사용할 안테나를 결정하고, 기 결정된 안테나가 사용되는 상태에 대응하는 상기 교정 값을 획득할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)에서, 상기 프로세서(220)는 상기 전자 장치(200)에 케이스가 부착된 상태, 케이스가 부착되지 않은 상태 또는 부착된케이스의 종류를 포함하는 케이스의 상태 정보를 획득할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)에서, 상기 프로세서(220)는 상기 메모리(230)로부터 특정 어플리케이션이 실행된 상태에 대한 정보를 획득할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)에서, 상기 특정 어플리케이션은 카메라가 촬영하는 화면에 외부 객체와 관련된 정보를 표시하는 것과 같이 증강 현실을 기반으로 한 어플리케이션을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 동작 방법은, 적어도 하나의 안테나로부터 적어도 하나의 신호를 획득하는 동작, 상기 적어도 하나의 신호의 도달 위상차(phase-difference-of-arrival)를 결정하는 동작, 상기 전자 장치(200)의 상태와 관련된 정보를 획득하는 동작, 메모리(230)로부터 상기 전자 장치(200)의 상태에 대응하는 교정 값을 획득하는 동작 및 상기 신호의 도달 위상차 및 상기 교정 값에 기반하여 도달 각도(angle-of-arrival)를 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 동작 방법에서, 상기 메모리(230)로부터 디폴트 교정 값을 획득하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 동작 방법에서, 상기 디폴트 교정 값 및 상기 신호의 도달 위상차에 기반하여 임시 각도를 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 동작 방법에서, 상기 임시 각도를 포함하는 타겟 각도 구간을 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 동작 방법에서, 상기 전자 장치(200)의 상태에 대응하는 교정값을 획득하는 동작은 상기 결정된 타겟 각도 구간에 대응하는 교정 값을 획득하는 동작을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 동작 방법에서, 상기 교정 값은 상기 적어도 하나의 안테나 사이의 거리와 관련된 제 1 교정 값 및 상기 신호의 도달 위상차의 오프셋 값과 관련된 제 2 교정 값을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 동작 방법에서, 센서 모듈(276)을 통하여 상기 전자 장치(200)가 접힌 각도와 관련된 상태, 자세 및 충전 상태를 포함하는 물리적 상태와 관련된 정보를 획득하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 동작 방법에서, 상기 물리적 상태에 기반하여 상기 적어도 하나의 안테나 중에서 사용할 안테나를 결정하는 동작, 상기 결정된 안테나가 사용되는 상태에 대응하는 상기 교정 값을 획득하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 동작 방법에서, 상기 전자 장치(200)에 케이스가 부착된 상태, 케이스가 부착되지 않은 상태 또는 부착된 케이스의 종류를 포함하는 케이스의 상태 정보를 획득하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 동작 방법에서, 상기 메모리(230)로부터 특정 어플리케이션이 실행된 상태에 대한 정보를 획득하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 동작 방법에서, 상기 특정 어플리케이션은 카메라가 촬영하는 화면에 외부 객체와 관련된 정보를 표시하는 것과 같이 증강 현실을 기반으로한 어플리케이션을 포함할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시예들은 본 문서에 개시된 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    외부 전자 장치로부터 신호를 획득하는 적어도 하나의 안테나를 포함하는 UWB 통신 회로;
    상기 UWB 통신 회로와 작동적으로 연결된 프로세서 및
    상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고,
    상기 메모리는, 실행 시에 상기 프로세서가:
    상기 적어도 하나의 안테나로부터 적어도 하나의 신호를 획득하고,
    상기 적어도 하나의 신호의 도달 위상차(phase-difference-of-arrival)를 결정하고,
    상기 전자 장치의 상태와 관련된 정보를 획득하고,
    상기 메모리로부터 상기 획득된 전자 장치의 상태 정보에 대응하는 교정 값을 획득하고,
    상기 신호의 도달 위상차 및 상기 교정 값에 기반하여 도달 각도(angle-of-arrival)를 결정하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들을 저장하는,
    전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 메모리로부터 디폴트 교정 값을 획득하고,
    상기 디폴트 교정 값 및 상기 신호의 도달 위상차에 기반하여 임시 각도를 결정하는
    전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 임시 각도를 포함하는 타겟 각도 구간을 결정하고,
    상기 획득된 전자 장치의 상태 정보 및 상기 결정된 타겟 각도 구간에 대응하는 상기 교정 값을 획득하는
    전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 교정 값은 상기 적어도 하나의 안테나 사이의 거리와 관련된 제 1 교정 값 및 상기 신호의 도달 위상차의 오프셋 값과 관련된 제 2 교정 값을 포함하는
    전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 접힌 각도와 관련된 상태, 자세 및 충전 상태를 포함하는 물리적 상태를 획득하는 센서 모듈을 더 포함하고,
    상기 프로세서는
    상기 센서 모듈로부터 상기 물리적 상태에 기반하여 상기 전자 장치의 상태와 관련된 정보를 획득하는
    상기 물리적 상태에 대응하여 상기 적어도 하나의 안테나 중에서 사용할 안테나를 결정하고,
    상기 결정된 안테나가 사용되는 상태에 대응하는 상기 교정 값을 획득하는
    전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 전자 장치에 케이스가 부착된 상태, 케이스가 부착되지 않은 상태 또는 부착된케이스의 종류를 포함하는 케이스의 상태 정보를 획득하는
    전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 메모리로부터 특정 어플리케이션이 실행된 상태에 대한 정보를 획득하는
    전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 특정 어플리케이션은 카메라가 촬영하는 화면에 외부 객체와 관련된 정보를 표시하는 것과 같이 증강 현실을 기반으로 한 어플리케이션을 포함하는
    전자 장치.
  9. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    적어도 하나의 안테나로부터 적어도 하나의 신호를 획득하는 동작;
    상기 적어도 하나의 신호의 도달 위상차(phase-difference-of-arrival)를 결정하는 동작;
    상기 전자 장치의 상태와 관련된 정보를 획득하는 동작;
    메모리로부터 상기 전자 장치의 상태에 대응하는 교정 값을 획득하는 동작; 및
    상기 신호의 도달 위상차 및 상기 교정 값에 기반하여 도달 각도(angle-of-arrival)를 결정하는 동작을 포함하는
    전자 장치의 동작 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 메모리로부터 디폴트 교정 값을 획득하는 동작; 상기 디폴트 교정 값 및 상기 신호의 도달 위상차에 기반하여 임시 각도를 결정하는 동작;
    상기 임시 각도를 포함하는 타겟 각도 구간을 결정하는 동작을 더 포함하고,
    상기 전자 장치의 상태에 대응하는 교정값을 획득하는 동작은
    상기 결정된 타겟 각도 구간에 대응하는 교정 값을 획득하는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 동작 방법.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 교정 값은 상기 적어도 하나의 안테나 사이의 거리와 관련된 제 1 교정 값 및 상기 신호의 도달 위상차의 오프셋 값과 관련된 제 2 교정 값을 포함하는
    전자 장치의 동작 방법.
  12. 제 10항에 있어서,
    센서 모듈을 통하여 상기 전자 장치가 접힌 각도와 관련된 상태, 자세 및 충전 상태를 포함하는 물리적 상태와 관련된 정보를 획득하는 동작을 포함하는
    전자 장치의 동작 방법.
  13. 제 11항에 있어서,
    상기 물리적 상태에 기반하여 상기 적어도 하나의 안테나 중에서 사용할 안테나를 결정하는 동작;
    상기 결정된 안테나가 사용되는 상태에 대응하는 상기 교정 값을 획득하는 동작을 포함하는
    전자 장치의 동작 방법.
  14. 제 10 항에 있어서,
    상기 전자 장치에 케이스가 부착된 상태, 케이스가 부착되지 않은 상태 또는 부착된 케이스의 종류를 포함하는 케이스의 상태 정보를 획득하는 동작을 포함하는
    전자 장치의 동작 방법.
  15. 제 10 항에 있어서,
    상기 메모리로부터 특정 어플리케이션이 실행된 상태에 대한 정보를 획득하는 동작을 포함하고,
    상기 특정 어플리케이션은 카메라가 촬영하는 화면에 외부 객체와 관련된 정보를 표시하는 것과 같이 증강 현실을 기반으로 한 어플리케이션을 포함하는
    전자 장치의 동작 방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20210351494A1 (en) * 2018-07-13 2021-11-11 Apple Inc. Electronic Device Having Angle of Arrival Detection Capabilities

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110080267A1 (en) * 2009-10-02 2011-04-07 Checkpoint Systems, Inc. Calibration of Beamforming Nodes in a Configurable Monitoring Device System
KR20190024087A (ko) * 2017-08-31 2019-03-08 삼성전자주식회사 상대적 위치를 확인하기 위한 전자 장치 및 전자 장치 제어 방법
US20190120954A1 (en) * 2015-07-29 2019-04-25 Qualcomm Incorporated Angle and position sensing using arrays of antennas
US20200021011A1 (en) * 2018-07-13 2020-01-16 Apple Inc. Electronic Device Having Angle of Arrival Detection Capabilities
KR20210007225A (ko) * 2019-07-10 2021-01-20 현대모비스 주식회사 차량 환경에서 사용자 디바이스의 위치 판별 방법 및 그 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110080267A1 (en) * 2009-10-02 2011-04-07 Checkpoint Systems, Inc. Calibration of Beamforming Nodes in a Configurable Monitoring Device System
US20190120954A1 (en) * 2015-07-29 2019-04-25 Qualcomm Incorporated Angle and position sensing using arrays of antennas
KR20190024087A (ko) * 2017-08-31 2019-03-08 삼성전자주식회사 상대적 위치를 확인하기 위한 전자 장치 및 전자 장치 제어 방법
US20200021011A1 (en) * 2018-07-13 2020-01-16 Apple Inc. Electronic Device Having Angle of Arrival Detection Capabilities
KR20210007225A (ko) * 2019-07-10 2021-01-20 현대모비스 주식회사 차량 환경에서 사용자 디바이스의 위치 판별 방법 및 그 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20210351494A1 (en) * 2018-07-13 2021-11-11 Apple Inc. Electronic Device Having Angle of Arrival Detection Capabilities

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