WO2022259699A1

WO2022259699A1 - Ｌｅｄランプ

Info

Publication number: WO2022259699A1
Application number: PCT/JP2022/013831
Authority: WO
Inventors: 富志雄高橋; 徳晃寺沢
Original assignee: シャープ株式会社
Priority date: 2021-06-08
Filing date: 2022-03-24
Publication date: 2022-12-15
Also published as: JPWO2022259699A1

Abstract

安価でかつ配光特性を向上させたＬＥＤランプを提供することを目的とする。ＬＥＤランプは、筒状のカバー（２）と、カバー（２）の内部に配置され、表面に光源であるＬＥＤ（６）が実装されている基板（５）と、カバー（２）の内部に設けられ、基板（５）と当接し、カバー（２）に対して基板（５）を支持する非金属製の支持部と、を備えることを特徴とする。

Description

ＬＥＤランプ

　本発明は、ＬＥＤを光源とするＬＥＤランプに関する。

　省電力化および長寿命化に優れているＬＥＤを光源とする直管型ＬＥＤランプが、直管型蛍光灯（ランプ）の代替品として、広く普及されている。

　一般に、ＬＥＤは発熱する。そのため、例えば特許文献１のように、直管型ＬＥＤランプには金属製のヒートシンクが設けられている。ＬＥＤが実装される基板はヒートシンクに取り付けられる。ヒートシンクは、ヒートシンク上に配置されるＬＥＤからの熱を放熱する。

日本国公開特許公報特開２０１３－２３５６８８号公報

　ところで、近年、ＬＥＤの性能は向上し、ＬＥＤの発熱をある程度抑えることが可能となっている。しかし、特許文献１のように、別途金属製のヒートシンクを設け、ヒートシンク上に基板を取り付けると、製造コストが高くなるという問題がある。

　また、ヒートシンクは、ＬＥＤからの熱を効率的に放熱するために中空部が設けられている。ヒートシンクに中空部を設けたことにより、ヒートシンクはその分だけ大きくなり、直管型ＬＥＤランプの筒管内を占めるヒートシンクの割合が大きくなる。そのため、ヒートシンク上に配置されるＬＥＤは、筒管の中心に近い位置に配置されることとなり、面発光する範囲が小さくなることにより配光特性が低下するという問題点がある。

　本発明の一態様は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、安価でかつ配光特性を向上させたＬＥＤランプを提供することを目的とする。

　上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係るＬＥＤランプは、筒状のカバーと、前記カバーの内部に配置され、表面に光源であるＬＥＤが実装されている基板と、前記カバーの内部に設けられ、前記基板と当接し、前記カバーに対して前記基板を支持する非金属製の支持部と、を備える。

　本発明の一態様によれば、安価でかつ配光特性を向上させたＬＥＤランプを提供することできる。

本発明の実施形態１に係るＬＥＤランプの外観を示す斜視図である。図１に示したＬＥＤランプのカバーの一部を示す斜視図である。図１に示した切断面Ｄ１で切ったＬＥＤランプの断面図である。図１に示した切断面Ｄ２で切った、ＬＥＤランプの長手方向の一端側の断面図である。図１に示したＬＥＤランプのサイドカバーを示す斜視図である。図１に示した切断面Ｄ１と平行な切断面にてＬＥＤランプのカバーにサイドカバーが挿入されている部分を切断した断面図である。図１に示した切断面Ｄ３で切った、ＬＥＤランプの長手方向の一端側の断面図である。本発明の実施形態１に係る支持部の変形例１を示す図である。本発明の実施形態１に係る支持部の変形例２を示す図である。本発明の実施形態２に係るＬＥＤランプの断面図である。

　〔実施形態１〕
　以下、本発明の実施形態について、詳細に説明する。図１は、本実施形態に係るＬＥＤランプ１の外観を示す斜視図である。図２は、図１に示したＬＥＤランプ１のカバー２を示す斜視図である。図３は、図１に示した切断面Ｄ１で切ったＬＥＤランプ１の断面図である。図４は、図１に示した切断面Ｄ２で切った、ＬＥＤランプ１の長手方向の一端側の断面図である。切断面Ｄ１が、ＬＥＤランプ１の長手方向と直交する方向に平行な切断面である。切断面Ｄ２は、ＬＥＤランプ１の長手方向と平行な切断面である。

　図１に示すように、ＬＥＤランプ１は、カバー２と、カバー２の両端に設けられるサイドカバー３と、ＬＥＤ（発光ダイオード）６が実装されている基板５（図３参照）とを備える。カバー２は、光を透過する樹脂材料からなる。例えば、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂などが挙げられる。カバー２は長手方向を有する部材であり、押出成形または射出成形により形成される。

　図２に示すように、カバー２は、円筒状のカバー本体２０と、カバー２の内部に設けられ基板５を支持する支持部２４とを有する。カバー２は、長手方向の両端に開口を有する。カバー２の両端の開口には、開口を塞ぐようにサイドカバー３が取り付けられる。カバー２の内部には、ＬＥＤ６が実装された基板５が配置される。なお、カバー２は、円筒形状に限られるものではなく、カバー２の断面形状が矩形状または多角形状であってもよい。また、カバー２は有底の筒形状であってもよい。

　カバー２の内部に設けられる支持部２４は、表面側支持部２１と、裏面側支持部２２とにより構成される。表面側支持部２１および裏面側支持部２２は、カバー２の長手方向に沿って形成されている。本実施形態において、表面側支持部２１および裏面側支持部２２は、一体成形によりカバー２に設けられている。

　図３に示すように、表面側支持部２１は、カバー本体２０の内部に位置し、カバー本体２０の内周面から内部の空間に向かって突出する。表面側支持部２１は、支持部２４に挿入された基板５の表面と当接するように設けられている。ここで、本願において、基板５のＬＥＤ６が実装される側の面は表面と、基板５の当該ＬＥＤ６が実装される面とは反対側の面は裏面と称する。表面側支持部２１は、基板５を基板５の表面側から支持し、基板５の位置が表面側へずれてしまうことを阻止する。

　表面側支持部２１は、第１表面側支持部２１ａおよび第２表面側支持部２１ｂを有する。第１表面側支持部２１ａは、基板５の短手方向の一方の端部に相当する第１端部５ａ側を支持するように設けられている。第２表面側支持部２１ｂは、基板５の短手方向の他方の端部に相当する第２端部５ｂ側を支持するように設けられている。基板５は、第１表面側支持部２１ａおよび第２表面側支持部２１ｂにより、短手方向の両側において支持されている。

　裏面側支持部２２は、カバー本体２０の内部に位置し、カバー本体２０の内周面から内部の空間に向かって突出する。裏面側支持部２２は、カバー本体２０の長手方向に沿って形成されるリブである。裏面側支持部２２は、支持部２４に挿入された基板５の裏面と当接するように設けられている。裏面側支持部２２は、先端部分の断面形状が矩形状に形成され、先端部分の平面において基板５の裏面と当接するように設けられている。裏面側支持部２２は、基板５を基板５の裏面側から支持し、基板５の位置が裏面側へずれてしまうことを阻止する。

　裏面側支持部２２は、第１裏面側支持部２２ａと第２裏面側支持部２２ｂとを有する。第１裏面側支持部２２ａは、基板５の短手方向における第１端部５ａ側に設けられている。第２裏面側支持部２２ｂは、基板５の第２端部５ｂ側に設けられている。このように、裏面側支持部２２を複数設けることにより、裏面側支持部２２の基板５と当接する面積を小さくしつつ、安定した状態で基板５を支持することができる。

　また、図３に示すように、本実施形態において第１裏面側支持部２２ａおよび第２裏面側支持部２２ｂは、基板５の裏面における第１領域Ｒ１と当接するように設けられている。基板５は、裏面に第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２とを有している。ここで、第１領域Ｒ１は、表面においてＬＥＤ６が実装されていない領域と対応する領域である。第２領域Ｒ２は、表面においてＬＥＤ６が実装されている領域と対応する領域である。図４に示すように、基板５の裏面を下にして平面視したとき、第１領域Ｒ１はＬＥＤ６と重ならない領域であり、第２領域Ｒ２は、破線で示すように、ＬＥＤ６と重なる領域である。つまり、第２領域Ｒ２はＬＥＤ６の真裏に当たる領域であり、第１領域Ｒ１はＬＥＤ６の真裏以外に当たる領域である。

　図４に示すように、第１裏面側支持部２２ａおよび第２裏面側支持部２２ｂは、基板５の長手方向に渡って、基板５の裏面の第１領域Ｒ１と当接するように設けられている。換言すれば、第１裏面側支持部２２ａおよび第２裏面側支持部２２ｂは、ＬＥＤ６の真裏に位置しないように設けられている。第１裏面側支持部２２ａおよび第２裏面側支持部２２ｂが第１領域Ｒ１と当接するように設けられることで、第２領域Ｒ２と当接するように設けた場合に比べ、ＬＥＤ６からの熱が裏面側支持部２２を介してカバー本体２０に伝導することを抑制することができる。一般に、カバー２を構成する樹脂材料は熱膨張率が高いため、裏面側支持部２２を介して伝導されるＬＥＤ６からの熱により、カバー２は歪みを生じやすい。しかしながら、このように、裏面側支持部２２をＬＥＤ６の真裏を避けた第１領域Ｒ１と当接するように設けることで、ＬＥＤ６からカバー本体２０への熱の伝導を抑制することができる。これにより、カバー２の歪みが生じにくい、品質の良いＬＥＤランプを提供することができる。

　また、図３に示すように、カバー２に設けた支持部２４としての表面側支持部２１および裏面側支持部２２により、基板５は支持されている。表面側支持部２１および裏面側支持部２２は、カバー本体２０の内周面から突出するように設けられるため、ＬＥＤ６をカバー本体２０の内周面により近づけて配置することができる。これにより、面発光する範囲Ａを大きくすることができ、ＬＥＤランプ１の配光特性を向上させることができる。

　基板５は、長手方向を有し、表面にＬＥＤ６が実装される実装面を有する基板である。基板５は、サイドカバー３に設けられる給電端子４と電気的に接続される。基板５は、表面側支持部２１と裏面側支持部２２とにより形成される隙間Ｈ３に挿入される。基板５には、複数のＬＥＤ６が基板５の長手方向に並んで実装されている。本発明において、基板５に実装されるＬＥＤ６の数は、特に限定されない。単一のＬＥＤ６が実装される基板であってもよいし、複数のＬＥＤ６が実装される基板であってもよい。基板に実装されるＬＥＤは長手方向に並んで配置されていなくてもよい。

　次に、サイドカバー３の構成について説明する。図５は、図１に示したＬＥＤランプ１のサイドカバー３を示す斜視図である。図６は、図１に示した切断面Ｄ１と平行な切断面にてＬＥＤランプ１のカバー２にサイドカバー３が挿入されている部分を切断した断面図である。図７は、図１に示した切断面Ｄ３で切った、ＬＥＤランプ１の長手方向の一端側の断面図である。切断面Ｄ３は、ＬＥＤランプ１の長手方向と平行で、切断面Ｄ２と垂直をなす切断面である。

　サイドカバー３は、カバー２の両端の開口を塞ぐものである。本実施形態においては、サイドカバー３はカバー２の両端側に設けられているが、どちらも同一の形状であるため、一方のサイドカバー３について説明し、他方のサイドカバー３について説明は省略する。

　サイドカバー３は、例えばポリカーボネート樹脂などの樹脂材料により形成されている。図５に示すように、サイドカバー３は、浅い有底筒状の部材であり、円盤状をなす底部３０と、第１壁部３１と、第２壁部３２と、突部３３と、保持部３５と、を有する。

　第１壁部３１は、底部３０の周縁部に設けられ、底部３０と直交する一方向に延びる。第１壁部３１は、カバー本体２０の外周面の形状に沿った筒状をなし、第１壁部３１の内径がカバー本体２０の外径よりも若干大きく形成されている。第２壁部３２は、底部３０の第１壁部３１よりも内側に設けられ、底部３０と直交する一方向に延びる。第２壁部３２は、突部３３が設けられている一部分を除いてカバー本体２０の内周面に沿った筒状をなし、第２壁部３２の外径がカバー本体２０の内径よりも若干小さく形成されている。第１壁部３１と第２壁部３２とにより形成される隙間に、カバー本体２０が挿入される。

　突部３３は、底部３０に設けられ、第１壁部３１および第２壁部３２と同じ、底部３０と直交する一方向に延びる。突部３３は、第１肉厚部３４と、第２肉厚部３６とを備える。突部３３の幅方向の両端側には、第１肉厚部３４が設けられている。第１肉厚部３４の厚みは第１の厚みＨ１である。突部３３の中央部分には、第２肉厚部３６が設けられている。第２肉厚部３６の厚みは、第１の厚みＨ１よりも厚い第２の厚みＨ２である。

　第１肉厚部３４の第１の厚みＨ１は、短手方向における一方側の表面側支持部２１と裏面側支持部２２とにより形成される隙間Ｈ３よりも薄く形成されている。つまり、第１の厚みＨ１は、表面側支持部２１と裏面側支持部２２とにより形成される隙間Ｈ３に第１肉厚部３４を挿入可能とする厚さである。一方、第２肉厚部３６の第２の厚みＨ２は、第１の厚みＨ１よりも厚くなっていればよい。

　保持部３５は、底部３０に設けられ、給電端子４を保持する。保持部３５には貫通孔が形成され、貫通孔に給電端子４が挿入される。

　図６および図７に示すように、カバー２の端部が、サイドカバー３の第１壁部３１と第２壁部３２とにより形成される隙間に挿入される。サイドカバー３は、カバー本体２０の外周面と第１壁部３１の内周面とが接着剤により接着されることで、カバー２に取り付けられている。接着剤は、例えばエポキシ系樹脂接着剤、ウレタン系樹脂接着剤などが使用される。

　図６に示すように、突部３３は、表面側支持部２１と裏面側支持部２２とにより形成される隙間Ｈ３に挿入される。より詳細には、突部３３の両端側に設けられた第１肉厚部３４が、表面側支持部２１と裏面側支持部２２とにより形成される隙間Ｈ３に挿入されている。つまり、第１肉厚部３４は、基板５が挿入される隙間Ｈ３に挿入されている。突部３３の第２肉厚部３６は、第１表面側支持部２１ａと第２表面側支持部２１ｂとの間の空間に位置する。図７に示すように、突部３３は、カバー本体２０の内部の空間を向く底部３０の面から、カバー本体２０の内部の空間に向かって突出している。カバー２にサイドカバー３が挿入された状態では、突部３３と基板５は互いに間隔を空けて配置されている。

　このように、サイドカバー３の突部３３を表面側支持部２１と裏面側支持部２２とにより形成される隙間Ｈ３に挿入することで、カバー２に対するサイドカバー３の位置決めをすることができる。また、突部３３は、サイドカバー３がカバー２に対して回転方向または捻じれ方向に移動したとき、表面側支持部２１および裏面側支持部２２と当接する。より詳細には、突部３３の第１肉厚部３４は表面側支持部２１と当接し、突部３３の下面は裏面側支持部２２と当接する。これにより、カバー２に対してサイドカバー３が回転すること阻止することができる。つまり、カバー２に対するサイドカバー３の回転方向または捻じれ方向において、カバー２に対するサイドカバー３の固定強度を構造的に担保している。

　〔変形例１〕
　図８は、本発明の実施形態１に係る支持部の変形例１を示す図である。図８は、図１に示した切断面Ｄ１で切ったＬＥＤランプ１の断面図である。図８に示すように、本変形例において、単一の裏面側支持部２２１が形成されている。基板５は、表面側支持部２１と裏面側支持部２２１とにより形成される隙間Ｈ３に挿入される。裏面側支持部２２１は、第２領域Ｒ２と当接するように設けられている。裏面側支持部２２１の先端部分の断面形状は矩形状に形成され、先端部分の平面において基板５の裏面と当接する。裏面側支持部２２１の幅は、ＬＥＤ６と同程度の幅である。表面側支持部２１および裏面側支持部２２１は、基板５を支持する支持部２４ａである。

　〔変形例２〕
　図９は、本発明の実施形態１に係る支持部の別の変形例２を示す図である。図９は、図１に示した切断面Ｄ１で切ったＬＥＤランプ１の断面図である。図９に示すように、裏面側支持部２２２は、第１裏面側支持部２２２ａおよび第２裏面側支持部２２２ｂを有する。

　第１裏面側支持部２２２ａおよび第２裏面側支持部２２２ｂは、先端部分の断面形状が円形状に形成されている。換言すれば、裏面側支持部２２２の先端部分の幅が、根本部分の幅よりも狭くなるように形成されている。基板５は、表面側支持部２１と裏面側支持部２２２とにより形成される隙間Ｈ３に挿入される。第１裏面側支持部２２２ａおよび第２裏面側支持部２２２ｂは、円形状の先端部分において基板５の裏面の第１領域と当接するように設けられている。本変形例においては、断面形状が円形である場合に限られず、三角形状または台形状であってもよい。表面側支持部２１および裏面側支持部２２２は、基板５を支持する支持部２４ｂである。

　このように、第１裏面側支持部２２２ａおよび第２裏面側支持部２２２ｂの先端部分の幅を狭くすることで、第１裏面側支持部および第２裏面側支持部の基板５と当接する面積を小さくすることができる。これにより、ＬＥＤ６からの熱がカバー２へより伝導しにくくなるため、カバーが熱により変形するのを防ぐことができ、品質のよいＬＥＤランプを提供することができる。

　〔実施形態２〕
　本発明の他の実施形態について、以下に説明する。なお、説明の便宜上、上記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を繰り返さない。

　図１０は、本発明の実施形態２に係るＬＥＤランプ１ａの断面図である。図１０は、図１に示した切断面Ｄ１の相当する箇所で切ったＬＥＤランプ１ａの断面図である。実施形態２に係るＬＥＤランプ１ａは、実施形態１に係るＬＥＤランプ１と比較して、裏面側支持部がカバー２とは別部材の基板支持部材４０により設けられている点で異なる。

　図１０に示すように、本実施形態におけるＬＥＤランプ１ａには、カバー本体２０に基板支持部材４０が設けられている。基板支持部材４０は、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂などの樹脂材料により形成されている。基板支持部材４０は、接着剤などにより、カバー本体２０に固定されていてもよい。

　基板支持部材４０は、基板支持部材本体４１と、裏面側支持部４２とにより構成されている。基板支持部材本体４１は、長手方向を有する板状の部材である。裏面側支持部４２は、基板５の裏面の第１領域Ｒ１と当接するように設けられている。基板５は、表面側支持部２１と裏面側支持部４２とにより形成される隙間Ｈ４に挿入される。裏面側支持部４２は、第１裏面側支持部４２ａおよび第２裏面側支持部４２ｂを有する。第１裏面側支持部４２ａは基板５の短手方向における第１端部側に設けられている。第２裏面側支持部４２ｂは基板５の第１端部とは反対側の第２端部５ｂ側に設けられている。表面側支持部２１および裏面側支持部４２は、基板５を支持する支持部２４ｃである。

　また、図１０に示すように、基板支持部材４０は中空部分を有さない板状の部材である。そのため、表面側支持部２１および裏面側支持部４２により基板５を支持したとしても、ＬＥＤ６をカバー本体２０の内周面により近づけて配置することができる。これにより、面発光する範囲Ａを大きくすることができ、ＬＥＤランプ１の配光特性を向上させることができる。

　本実施形態において、基板支持部材４０は裏面側支持部４２のみが設けられているが、これに限られるものではない。基板支持部材４０は、表面側支持部および裏面側支持部を有していてもよい。裏面側支持部４２の断面形状は、矩形、円形、またはその他の形状であってもよい。

　なお、上述の実施形態においては、長手方向に渡って連続的に形成される支持部について説明したが、本願はこれに限られるものではない。支持部は、長手方向に部分的に設けたものであってもよく、また、両側の支持部が非対称に設けられたものであってもよい。

　〔まとめ〕
　本発明の態様１に係るＬＥＤランプは、筒状のカバー２と、カバー２の内部に配置され、表面に光源であるＬＥＤ６が実装されている基板５と、カバー２の内部に設けられ、基板５と当接し、カバー２に対して基板５を支持する非金属製の支持部２４と、を備えることを特徴とするＬＥＤランプ、を備えている。

　上記の構成によれば、長手方向を有する基板は、カバーの内部に位置する支持部に支持されることで前記カバーに対して固定されている。支持部は非金属製であり、基板に当接して基板を支持する。つまり、支持部は、従来構成において基板を支持していた金属製のヒートシンクに替わって基板を支持する。金属製のヒートシンクを省くことで、部品コストおよび製造コストを低下させることができ、安価にて提供することができる。また、金属製のヒートシンクを省くことで、カバーの内周面により近づけて基板を配置することができるため、配光特性を向上させることができる。

　本発明の態様２に係るＬＥＤランプは、上記態様１において、支持部２４は、基板５の長手方向と直交する短手方向の両端側において表面と長手方向に渡って当接する表面側支持部２１と、基板５の表面とは反対側の面である裏面と長手方向に渡って当接する裏面側支持部２２と、を有してもよい。

　上記の構成によれば、表面側支持部と裏面側支持部とが、長手方向に渡って基板を表と裏から挟み込むようにして基板を支持する。これにより、基板の傾き、基板の位置が所定の位置からずれてしまうことを阻止することができる。また、表面側支持部が、長手方向に渡って表面に当接することで、ＬＥＤランプに設置された場合に、基板が撓むことを阻止できる。さらに、裏面側支持部が、長手方向に渡って裏面に当接することで、保管時等にランプが裏面側を下に向けて置かれていたとしても、基板が撓むことを阻止できる。

　本発明の態様３に係るＬＥＤランプは、上記態様１または２において、裏面側支持部２２は、前記裏面における、前記表面においてＬＥＤ６が実装されていない領域と対応する第１領域と当接してもよい。

　上記の構成によれば、裏面側支持部はＬＥＤが配置されている領域の真裏となる領域をさけた第１領域に当接することで、ＬＥＤからの熱が支持部を介してカバーに伝導しにくくなり、カバーが熱により変形するのを防ぐことができる。

　本発明の態様４に係るＬＥＤランプは、上記態様２または３において、カバー２および表面側支持部２１は、樹脂材料により一体成形されていてもよい。

　上記の構成によれば、表面側支持部を別部材として設けなくてもよいため、部品点数を削減することができる。また、カバーと表面側支持部が一体成形されるため、カバーの強度を高めることができる。

　本発明の態様５に係るＬＥＤランプは、上記態様２から４のいずれかにおいて、カバー２および裏面側支持部２２は、樹脂材料により一体成形されてもよい。

　上記の構成によれば、裏面側支持部を別部材として設けなくてもよいため、部品点数を削減することができる。また、カバーと裏面側支持部が一体成形されるため、カバーの強度を高めることができる。

　本発明の態様６に係るＬＥＤランプは、上記態様５において、裏面側支持部２２は、カバー２の長手方向に渡って形成されたリブであってもよい。

　上記の構成によれば、裏面側支持部がリブとして設けられるため、ＬＥＤランプの強度を高めることができる。

　本発明の態様７に係るＬＥＤランプは、上記態様２から６のいずれかにおいて、裏面側支持部２２は、裏面側支持部２２の幅が根本部分よりも先端部分の方が狭くなっていてもよい。

　上記の構成によれば、裏面側支持部の先端部分の幅を狭くすることで、裏面側支持部と基板とが当接する面積を小さくすることができる。これにより、ＬＥＤからの熱がカバーへより伝導しにくくなるため、カバーが熱により変形するのを防ぐことができる。

　本発明の態様８に係るＬＥＤランプは、上記態様２から７のいずれかにおいて、カバー２の端部に取り付けられ、カバー２の開口を塞ぐサイドカバー３を更に備え、サイドカバー３は、カバー２の内部の空間を向く面に、カバー２の内部の空間に向かって突出する突部３３を有し、突部３３は、表面側支持部２１と裏面側支持部２２とにより形成される隙間Ｈ３に挿入されていてもよい。

　上記の構成によれば、サイドカバーの凸部を表面側支持部と裏面側支持部とにより形成される隙間に挿入することで、カバーに対するサイドカバーの位置を決定し、カバーに対してサイドカバーが回転すること阻止できる。また、突部が設けられることで、サイドカバーの強度が増し、変形に強くなる。

　本発明の態様９に係るＬＥＤランプは、上記態様８において、突部３３は、表面側支持部２１と裏面側支持部２２とにより形成される隙間に挿入される第１の厚みＨ１を有する第１肉厚部３４と、第１の厚みＨ１よりも厚い第２の厚みＨ２を有する第２肉厚部３６と、を備えていてもよい。

　上記の構成によれば、表面側支持部と裏面側支持部とにより形成される隙間に挿入されない第２肉厚部は、第１の厚みよりも肉厚を厚くすることができる。これにより、突部の厚さを全体的に厚くすることができる。そのため、突部の強度を高めることができる。

　本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。

１、１ａ　ＬＥＤランプ
２　カバー
３　サイドカバー
４　給電端子
５　基板
５ａ　第１端部
５ｂ　第２端部
６　ＬＥＤ
２０　カバー本体
２１　表面側支持部
２１ａ　第１表面側支持部
２１ｂ　第２表面側支持部
２２、４２、２２１、２２２　裏面側支持部
２２ａ、４２ａ、２２２ａ　第１裏面側支持部
２２ｂ、４２ｂ、２２２ｂ　第２裏面側支持部
２４、２４ａ、２４ｂ、２４ｃ　支持部
３０　底部
３１　第１壁部
３２　第２壁部
３３　突部
３４　第１肉厚部
３５　保持部
３６　第２肉厚部
４０　基板支持部材
４１　基板支持部材本体
Ｒ１　第１領域
Ｒ２　第２領域

Claims

　筒状のカバーと、
　前記カバーの内部に配置され、表面に光源であるＬＥＤが実装されている基板と、
　前記カバーの内部に設けられ、前記基板と当接し、前記カバーに対して前記基板を支持する非金属製の支持部と、
を備えることを特徴とするＬＥＤランプ。
　前記支持部は、
　前記基板の長手方向と直交する短手方向の両端側において、前記表面と前記長手方向に渡って当接する表面側支持部と、
　前記基板の前記表面とは反対側の面である裏面と前記長手方向に渡って当接する裏面側支持部と、
を有することを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプ。
　前記裏面側支持部は、前記裏面における、前記表面において前記ＬＥＤが実装されていない領域と対応する第１領域と当接することを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤランプ。
　前記カバーおよび前記表面側支持部は、樹脂材料により一体成形されていることを特徴とする請求項２または３のいずれかに記載のＬＥＤランプ。
　前記カバーおよび前記裏面側支持部は、樹脂材料により一体成形されていることを特徴とする請求項２から４のいずれか１項に記載のＬＥＤランプ。
　前記裏面側支持部は、前記カバーの長手方向に渡って形成されたリブであることを特徴とする請求項５に記載のＬＥＤランプ。
　前記裏面側支持部は、前記裏面側支持部の幅が根本部分よりも先端部分の方が狭くなっていることを特徴とする請求項２から６のいずれか１項に記載のＬＥＤランプ。
　前記カバーの端部に取り付けられ、前記カバーの開口を塞ぐサイドカバーを更に備え、
　前記サイドカバーは、前記カバーの内部の空間を向く面に、前記カバーの内部の空間に向かって突出する突部を有し、
　　前記突部は、前記表面側支持部と前記裏面側支持部とにより形成される隙間に挿入されていることを特徴とする請求項２から７のいずれか１項に記載のＬＥＤランプ。
　前記突部は、前記表面側支持部と前記裏面側支持部とにより形成される隙間に挿入される第１の厚みを有する第１肉厚部と、前記第１の厚みよりも厚い第２の厚みを有する第２肉厚部と、を備えていることを特徴とする請求項８に記載のＬＥＤランプ。