WO2022258857A1 - Metodo para impresion en un substrato - Google Patents
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Classifications
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
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Definitions
- the present invention relates to a method for printing on a surface of a substrate, preferably for printing electronic circuits.
- Printed electronics is an emerging technology that uses various printing methods to manufacture electronic circuits, which in turn comprise at least one electronic component on a wide variety of flexible substrates, such as radio frequency identification tags, pressure sensors, and / or temperature, etc.
- Gravure also known as photogravure, is a printing method with specific applications. Gravure methods can be subdivided into direct etching methods, in which the engraving to be printed on the plate is achieved by making incisions on the metal with different materials, and indirect method procedures, in which chemical products, generally acids, are used. , to mark the plate.
- Screen printing is a printing method where ink is applied directly to the substrate through a plate/mesh stretched on a frame. Screen printing is widely used to make art reproductions, advertisements, paintings, drawings, posters, etc.
Landscapes
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Abstract
- 12 - RESUMEN Método para la impresión en un substrato (1), comprende los siguientes pasos: a) realizar un marcado laser en una región (1.2) de una superficie (1.1) del substrato (1), para modificar la mojabilidad de dicha región (1.2), estando la región (1.2) delimitada por un borde (1.3), b) 5 depositar al menos una gota (2.1) de un líquido de impresión (2) sobre un área parcial de la superficie (1.1) de manera que el líquido de impresión (2) depositado se extiende por fuerzas adhesivas sobre la superficie (1.1) siendo confinado por el borde (1.3) de la región (1.2). 10 15 20 25 30 35
Description
DESCRIPCIÓN
MÉTODO PARA IMPRESIÓN EN UN SUBSTRATO
Sector de la técnica
La presente invención se refiere a un método para la impresión en una superficie de un substrato, preferentemente para la impresión de circuitos electrónicos.
Estado de la técnica
La electrónica impresa es una tecnología emergente que utiliza diversos métodos de impresión para la fabricación de circuitos electrónicos, que a su vez comprenden al menos un componente electrónico sobre gran variedad de substratos flexibles, como por ejemplo etiquetas de identificación por radiofrecuencia, sensores de presión y/o temperatura, etc.
Las principales ventajas de la electrónica impresa con respecto a la impresión convencional son un alto rendimiento, un uso óptimo de materiales, temperatura de fabricación más baja y procesos de fabricación mucho menos complejos.
Actualmente, existen diversas metodologías de electrónica impresa, de entre las que destacan la flexografía, el huecograbado y la serigrafía.
La flexografía es un método de impresión de alta velocidad, semejante al de un sello de imprenta, que utiliza una placa flexible con relieve, es decir, que las zonas impresas con el grabado a imprimir están realzadas respecto de las zonas no impresas. La flexografía es el sistema de impresión característico, por ejemplo, del cartón ondulado y de los soportes plásticos.
El huecograbado, también conocido como fotograbado, es un método de impresión con aplicaciones específicas. Los métodos de huecograbado se pueden subdividir en métodos de grabado directo, en los que el grabado a imprimir sobre la plancha se consigue realizando incisiones sobre el metal con diferentes materiales, y procedimientos de método indirecto, en los que se utilizan productos químicos, generalmente ácidos, para marcar la plancha.
La serigrafía es un método de impresión donde se aplica una tinta directamente sobre el substrato a través de una plancha/malla tensada en un marco. La serigrafía es muy utilizada para hacer reproducciones de arte, anuncios, pinturas, dibujos, carteles, etc.
Estas metodologías de impresión requieren de la preparación de antemano de una plancha de impresión con el grabado a imprimir, el cual posteriormente es insertado en la línea de producción, esto provoca el inconveniente de requerir el cambio de las planchas de la línea de producción cada vez que se desee imprimir un grabado diferente, lo que obliga a fabricar planchas de impresión adicionales y se obliga a parar la línea de producción durante el cambio de las planchas, con el consiguiente aumento de los costes de producción.
Otro inconveniente de estas metodologías es el límite de la resolución del grabado a imprimir. Esto es especialmente inconveniente en la impresión de circuitos electrónicos, ya que limita el tamaño mínimo de los componentes electrónicos e incrementa la cantidad de material usado para su impresión, lo cual supone un aumento del coste, sobre todo teniendo en cuenta que el precio de la mayor parte de los compuestos usados para la impresión de circuitos electrónicos es alto.
Resulta, por tanto, necesario proporcionar un método alternativo de impresión de componentes electrónicos que permitan superar los inconvenientes expuestos.
Objeto de la invención
Por todo lo expuesto anteriormente, es objeto de la presente invención un método para la impresión en un substrato, caracterizado por que comprende los siguientes pasos: a) realizar un marcado láser en una región de una superficie del substrato, para modificar la mojabilidad de dicha región, estando la región delimitada por un borde, b) depositar al menos una gota de un líquido de impresión sobre un área parcial de la superficie de manera que el líquido de impresión depositado se extiende por fuerzas adhesivas sobre la superficie siendo confinado por el borde de la región.
La mojabilidad es la capacidad que tiene un líquido de extenderse y dejar una traza sobre la superficie de un substrato. La mojabilidad depende de las fuerzas intermoleculares de los materiales en contacto; las fuerzas adhesivas entre el líquido de impresión y la superficie del substrato provoca que el líquido de impresión se extienda por la superficie, mientras que las
cohesivas provocan que el líquido de impresión se abulte y tienda a evitar la superficie.
De esta manera se consigue un método en el que se consigue una gran flexibilidad de la línea de producción al no estar limitada a un grabado concreto gracias al marcado láser, el cual puede marcar cada substrato dentro de la línea de producción con un grabado diferente.
Igualmente, gracias a la precisión del haz de láser la resolución del grabado obtenido puede llegar a ser de escala nanométrica, característica muy importante en el caso de impresión de circuitos electrónicos, al disminuir el tamaño mínimo requerido de los componentes electrónicos, disminuyendo notablemente la cantidad de líquido de impresión necesario para una correcta impresión.
Preferentemente las gotas de líquido de impresión se depositan en un área parcial de la región, de manera que el líquido de impresión sea afectado por la mojabilidad de la región.
Preferiblemente el líquido de impresión depositado se extiende sustancialmente a toda la región, de esta manera el grabado a imprimir es definido por la región, de manera que una vez depositada la gota sobre un área parcial de la región marcada las fuerzas adhesivas entre el líquido y la región provocan que el líquido de impresión se extienda a toda la región, obteniendo el grabado deseado.
Preferentemente el líquido de impresión es de base acuosa, alcohólica o de otro tipo de disolvente. Generalmente cuando una solución de base acuosa tiene una alta mojabilidad con la superficie de un substrato, el alcohol tiene una baja mojabilidad y viceversa, de esta manera el presente método puede usarse en la mayor parte de substratos.
Preferiblemente el líquido de impresión incluye un compuesto disuelto, en suspensión o en forma de reactivo. En el caso de la impresión de componentes electrónicos, este compuesto es el que permitiría la circulación de corriente eléctrica. De esta manera se consigue extender un compuesto concreto sobre la superficie del substrato al estar comprendido en el líquido de impresión.
Preferentemente el compuesto es de metal, semiconductor o dieléctrico. Por ello, los componentes electrónicos impresos por el presente método de impresión permiten la
correcta circulación de corriente eléctrica.
Preferiblemente el procedimiento comprende el paso adicional de: c) el líquido de impresión depositado se fija a la superficie del substrato, en particular por secado.
Se contempla que el secado, es decir la eliminación de agua o disolvente del líquido de impresión, pueda realizarse, por ejemplo, por calentamiento.
Este secado puede tener como objetivo eliminar el disolvente (ya sea agua, alcohol u otro) o favorecer la reacción en caso de que el líquido de impresión comprenda un compuesto en forma de reactivo, además de fijar las propiedades del compuesto (como, por ejemplo, eléctricas, magnéticas, ópticas, etc.).
Preferentemente el marcado láser es realizado mediante un láser de pulsos ultracortos. Este tipo de láseres aplicado a la impresión en substratos, permite la modificación de las propiedades superficiales de los substratos, como por ejemplo la mojabilidad, a la vez que se consigue una gran resolución.
Preferentemente el líquido de impresión depositado define al menos un componente electrónico. Tales como, por ejemplo: resistencias, inductores, antenas, capacitores, calefactores, sensores térmicos o sensores químicos.
Preferiblemente el marcado de la región comprende una modificación de la rugosidad de la región. Esto permite modificar la mojabilidad de la región de forma controlada ya que, en la mayor parte de los substratos con una alta mojabilidad con el líquido de impresión, al aumentar la rugosidad de la región se aumenta el área en contacto con el líquido de impresión, lo que aumenta la mojabilidad de la superficie. Sin embargo, en un substrato con una baja mojabilidad (el líquido de impresión tiende a no extenderse quedando en forma de gota) al aumentar la rugosidad se disminuye la mojabilidad entre el líquido y dicha superficie.
Descripción de las figuras
La figura 1 muestra esquemáticamente las etapas (A a E) de un ejemplo preferente del presente método de la invención.
La figura 2 muestra un ejemplo esquemático de una vista lateral de una gota de líquido sobre una superficie.
Descripción detallada de la invención
En la figura 1 (etapa A) se puede observar un ejemplo de substrato (1) en el que se aplica el ejemplo preferente de realización del presente método, dicho substrato (1) comprende al menos una superficie (1.1) en la que se pretende realizar la impresión.
Debe entenderse dicho ejemplo de substrato (1) mostrado en la figura 1 como un ejemplo no limitativo de la invención, ya que dicho substrato (1) puede comprender cualquier forma, por ejemplo, redonda, circular, tubular, etc.
Adicionalmente, el presente método puede ser usado para la impresión en substratos (1) no rígidos, como por ejemplo papel, nylon, plástico, etc.... permitiendo su aplicación en una amplia gama de productos.
En un ejemplo preferente de realización, tal como se puede observar en la figura 1 (etapa B), se procede a marcar una región (1.2) de la superficie (1.1) del substrato (1) modificando la mojabilidad de la superficie (1.1) de dicha región (1.2). En este ejemplo se aumenta la mojabilidad de la región (1.2) con respecto a la superficie (1.1).
La característica de mojabilidad se puede determinar a partir del ángulo de contacto (Q) que el líquido de impresión (2) forma en la superficie (1.1) de contacto con el substrato (1), a menor ángulo de contacto (Q), mayor mojabilidad.
El ángulo de contacto (Q) se mide depositando una gota (2.1) del líquido de impresión (2) de un volumen predeterminado sobre la superficie del substrato (1) en el que se quiere medir el ángulo de contacto (Q).
Por ejemplo, se puede medir el ángulo de contacto (Q) del agua depositando una gota (2.1) de agua de 100 pL sobre una superficie (1.1) de acero. El ángulo de contacto (Q) se mide sobre una vista lateral de la gota (2.1), tal como se muestra en la figura 2.
Algunos compuestos disueltos en el líquido de impresión (2) pueden modificar su tensión
superficial y por tanto su mojabilidad con la superficie (1.1).
Tal como se ha comentado anteriormente, en la mayor parte de los substratos (1) con una alta mojabilidad con el líquido de impresión (2), al aumentar la rugosidad de la región (1.2) se aumenta el área en contacto con el líquido de impresión (2), lo que aumenta la mojabilidad de la superficie (1.1) con el líquido de impresión (2).
En el caso de un substrato (1) con una baja mojabilidad, en la que el líquido de impresión (2) tiende a no extenderse quedando en forma de gota (2.1), al aumentar la rugosidad de la región (1.2) se disminuye la mojabilidad entre el líquido de impresión (2) y dicha región (1.2).
En este ejemplo preferente el marcado de la región (1.2) se realiza por medio de un aparato láser, más concretamente un láser de pulsos ultracortos. Este tipo de láser emite pulsos ultracortos de luz, generalmente del orden de femtosegundos (milbillonésima parte de un segundo) a picosegundos (billonésima parte de un segundo). También se les conoce como láseres ultrarrápidos debido a la velocidad a la que los pulsos se "encienden" y "apagan".
El uso del láser de pulsos ultracortos para el marcado de la región (1.2) permite la obtención de grabados con una gran resolución, obteniendo por ejemplo anchos de línea entre 20 y 60 pm, minimizando la cantidad de líquido de impresión (2) necesario para la impresión en el substrato (1).
Adicionalmente, con el uso de un láser de pulsos ultracortos para el marcado de la región (1.2) también se puede modificar la química superficial de la región (1.2) de manera selectiva para aumentar la mojabilidad. Por ejemplo, al realizar un marcado de la superficie (1.1) del substrato (1) por medio de un láser de pulsos ultracortos, la energía emitida por el haz del láser excita las moléculas de la región (1.2), dicha excitación provoca un cambio de la estructura de estas moléculas que modifica la mojabilidad de la región (1.2) con el líquido de impresión (2).
Tal como se puede apreciar en la figura 1 (etapa C), una vez marcada la región (1.2) de la superficie (1.1) del substrato (1), se deposita al menos una gota (2.1) de un líquido de impresión (2) sobre un área parcial de la región (1.2).
Concretamente en este ejemplo preferente, el líquido de impresión (2) se deposita en dos
áreas parciales de la región (1.2). De esta manera el líquido de impresión (2) depositado se extiende por acción de las fuerzas adhesivas entre la región (1.2) y el líquido de impresión (2).
El líquido de impresión (2) se extiende por la región (1.2), de manera que se forma un líquido extendido (2.2) tal como se puede observar en la figura 1 (etapa D), la diferencia de mojabilidad entre la superficie (1.1) no marcada y la región (1.2) resulta en que el borde (1.3) de la región (1.2) actúa como barrera, impidiendo la extensión del líquido de impresión (2) fuera de la región (1.2).
En este ejemplo el líquido de impresión (2) es de base acuosa, sin embargo, dependiendo de la superficie (1.1) a imprimir el líquido de impresión (2) puede ser de base alcohólica o de cualquier otro tipo de disolvente, eligiendo la opción dependiendo de la característica de mojabilidad entre la superficie (1.1) y el líquido de impresión (2).
Se han destacado los líquidos de impresión (2) de base acuosa y alcohólica debido a que, tal como se ha comentado anteriormente, los líquidos de impresión (2) de base acuosa suelen tener una alta mojabilidad con las superficies (1.1) con los que los líquidos de impresión (2) de base alcohólica tienen una baja mojabilidad, y viceversa.
El líquido de impresión (2) incluye un compuesto disuelto, en suspensión o en forma de reactivo que al reaccionar se obtiene el grabado deseado, dependiendo de las necesidades de impresión.
En el caso de que el grabado que se desee imprimir comprenda un componente electrónico (3) en la superficie (1.1) del substrato (1) el compuesto es de metal, semiconductor o dieléctrico. Como por ejemplo, plata, oro, cobre, grafito, etc.
Una vez el líquido extendido (2.2) cubre la totalidad de la región (1.2) marcada, tal como se observa en la figura 1 (etapa E), el líquido extendido (2.2) se fija a la región (1.2) del substrato (1), en este caso formando el componente electrónico (3).
La fijación puede producirse mediante el uso de diferentes fuentes de energía, tales como, por ejemplo, lámparas IR, láseres, hornos de convección o lámparas UV. Ya que la energía de las lámparas UV no está ligado al calor, su aplicación es interesante para casos en los
que el substrato (1) es de material plástico, los cuales no suelen aguantar la temperatura.
En otro ejemplo de realización, el marcado de la región (1.2) se realiza de manera que una sección de la superficie (1.1) no marcada definiría el grabado a imprimir.
En este ejemplo de realización, el marcado se realiza de manera que la mojabilidad entre la región (1.2) y el líquido de impresión (2) disminuya., de esta manera al depositar una gota
(2.1) del líquido de impresión (2) en la superficie (1.1) no marcada, la gota (2.1) se extiende por la superficie (1.1) hasta llegar al borde (1.3) de la región (1.2) que actúa como barrera, impidiendo la extensión del líquido de impresión (2) a través de la región (1.2).
De esta manera se consigue una impresión rápida sin necesidad de paradas de las líneas de producción, junto con una mayor resolución de los grabados obtenidos.
En un ejemplo práctico de realización, se ha utilizado como substrato (1) un laminado de aluminio, utilizado en unas bolsas de celdas de baterías de ion-litio. El substrato (1) está compuesto por 3 capas: nylon, aluminio y polipropileno. Siendo la capa de nylon la superficie
(1.1) en la que se ha imprimido.
Una manera de estimar el tiempo restante de vida útil de baterías de ion-litio es por medio de la medición de la temperatura en la superficie (1.1) de las bolsas de celdas de baterías de ion-litio, por ejemplo, mediante sensores de temperaturas impresos en dicha superficie
(1.1).
En este ejemplo práctico se usó un láser de pulsos ultracortos para el marcado de la región
(1.2), obteniendo anchos de línea entre 20 y 60 pm.
El líquido de impresión (2) utilizado es una tinta de plata comercial, concretamente la tinta EMD5730 de Sun Chemical Electronic Materials. Sus propiedades se resumen en la siguiente tabla.
El depósito del líquido de impresión (2) se realizó por medio de una micropipeta FINNPIPETTE F1 de Thermo Scientific, ajustando el volumen de gota (2.1) a 1 pl_. Posteriormente se fijó el líquido de impresión (2) a la región (1.2) por secado en un horno de convección. Una vez la fase acuosa del líquido de impresión (2) se evaporó, el compuesto disuelto se quedó fijado en el substrato (1).
Se han realizado pruebas en regiones (1.2) con geometría lineal, aplicando la gota (2.1) en el extremo de la geometría, y con simetría radial, aplicando la gota (2.1) en el centro de la geometría.
Los resultados obtenidos demuestran que el grado de extensión del líquido de impresión (2) depende del ancho de línea y de la geometría trazada, cubriendo en este ejemplo de realización varios cm en los casos más favorables.
Claims
REIVINDICACIONES Método para la impresión en un substrato (1), comprende los siguientes pasos: a) realizar un marcado láser en una región (1.2) de una superficie (1.1) del substrato (1), para modificar la mojabilidad de dicha región (1.2), estando la región (1.2) delimitada por un borde (1.3), b) depositar al menos una gota (2.1) de un líquido de impresión (2) sobre un área parcial de la superficie (1.1) de manera que el líquido de impresión (2) depositado se extiende por fuerzas adhesivas sobre la superficie (1.1) siendo confinado por el borde (1.3) de la región (1.2). Método, de acuerdo con la reivindicación anterior, caracterizado por que las gotas (2.1) de líquido de impresión (2) se depositan en un área parcial de la región (1.2). Método, de acuerdo con la reivindicación anterior, caracterizado por que el líquido de impresión (2) depositado se extiende sustancialmente a toda la región (1.2). Método, de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que el líquido de impresión (2) es de base acuosa, alcohólica o de otro tipo de disolvente. Método, de acuerdo con la reivindicación 4, caracterizado por que el líquido de impresión (2) incluye un compuesto disuelto, en suspensión o en forma de reactivo. Método, de acuerdo con la reivindicación 5, caracterizado por que el compuesto es de metal, semiconductor o dieléctrico. Método, de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que comprende el paso adicional de: c) el líquido de impresión (2) depositado se fija a la superficie (1.1) del substrato (1), en particular por secado. Método, de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que el marcado láser es realizado mediante un láser de pulsos ultracortos.
9.- Método, de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que el líquido de impresión (2) depositado define al menos un componente electrónico (3).
10.- Método, de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por que el marcado de la región (1.2) comprende una modificación de la rugosidad de la región (1.2).
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4691091A (en) * | 1985-12-31 | 1987-09-01 | At&T Technologies | Direct writing of conductive patterns |
| WO2015083160A2 (en) * | 2013-12-02 | 2015-06-11 | Clearjet Ltd | Process for controlling wettability features |
| WO2018069448A1 (en) * | 2016-10-12 | 2018-04-19 | At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Forming solid material in recess of layer structure based on applied fluidic medium |
-
2021
- 2021-06-11 WO PCT/ES2021/070432 patent/WO2022258857A1/es active Application Filing
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4691091A (en) * | 1985-12-31 | 1987-09-01 | At&T Technologies | Direct writing of conductive patterns |
| WO2015083160A2 (en) * | 2013-12-02 | 2015-06-11 | Clearjet Ltd | Process for controlling wettability features |
| WO2018069448A1 (en) * | 2016-10-12 | 2018-04-19 | At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Forming solid material in recess of layer structure based on applied fluidic medium |
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