WO2022224937A1 - 電子機器 - Google Patents

電子機器 Download PDF

Info

Publication number
WO2022224937A1
WO2022224937A1 PCT/JP2022/018066 JP2022018066W WO2022224937A1 WO 2022224937 A1 WO2022224937 A1 WO 2022224937A1 JP 2022018066 W JP2022018066 W JP 2022018066W WO 2022224937 A1 WO2022224937 A1 WO 2022224937A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
antenna
shield
cable
electronic device
circuit board
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/018066
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
勝志 伊藤
和孝 衛藤
一哉 小田桐
翔 小林
Original Assignee
株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント filed Critical 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント
Priority to JP2023515465A priority Critical patent/JP7516662B2/ja
Priority to CN202280016942.1A priority patent/CN116889109A/zh
Priority to US18/554,224 priority patent/US20240188245A1/en
Publication of WO2022224937A1 publication Critical patent/WO2022224937A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/12—Resilient or clamping means for holding component to structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0215—Grounding of printed circuits by connection to external grounding means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2291—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles used in bluetooth or WI-FI devices of Wireless Local Area Networks [WLAN]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/28—Combinations of substantially independent non-interacting antenna units or systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/58—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation characterised by the form or material of the contacting members
    • H01R4/64—Connections between or with conductive parts having primarily a non-electric function, e.g. frame, casing, rail
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0098—Shielding materials for shielding electrical cables
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10098—Components for radio transmission, e.g. radio frequency identification [RFID] tag, printed or non-printed antennas

Definitions

  • This disclosure relates to electronic equipment.
  • Some electronic devices with wireless communication functions such as game consoles and personal computers, have antennas and circuit boards connected by cables.
  • the electronic devices disclosed in JP-A-2018-22752 and JP-A-2013-222776 have a shield that covers the circuit board and blocks electromagnetic waves from the integrated circuit.
  • the shield is in contact with the ground pattern formed on the circuit board. Cables are attached to and run along the shield. By doing so, the noise generated in the signal flowing through the cable can be reduced.
  • the cable may be attached to the surface of the shield with adhesive tape.
  • the adhesiveness of the adhesive tape may be reduced due to, for example, the heat of the integrated circuit or the unevenness of the shield, and the cable may separate from the shield.
  • FIG. 1 is a perspective view of an electronic device proposed in the present disclosure
  • FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II shown in FIG. 1
  • 1 is a perspective view of a circuit board and shield housed in a housing of an electronic device
  • FIG. It is a top view of a circuit board.
  • 5 is an enlarged view of the shield in the area defined by the dashed line V shown in FIG. 4
  • FIG. 5 is an enlarged view of the shield in the area defined by the dashed-dotted line VI shown in FIG. 4;
  • the electronic device 1 shown in FIG. 1 etc. is demonstrated as an example of an electronic device.
  • the directions indicated by Fr and Bc are respectively referred to as forward and rearward
  • the directions indicated by Up and Dw are referred to as upward and downward, respectively
  • the directions indicated by R and L are respectively rightward and leftward. called.
  • the electronic device 1 is, for example, an entertainment device that functions as a game device or an audio/visual device.
  • the electronic device 1 outputs moving image data generated by executing a game program, video/audio data obtained through a network, and video/audio data obtained from a recording medium such as an optical disc to a display device such as a television.
  • the electronic device may be, for example, a personal computer.
  • the electronic device 1 has a housing 30 containing a circuit board 40 (see FIG. 2).
  • the housing 30 has, for example, an upper housing member 31A (see FIG. 2) and a lower housing member 31B (see FIG. 2).
  • the upper housing member 31A and the lower housing member 31B are combined with each other in the vertical direction.
  • the electronic device 1 may have a front panel 39 .
  • a front panel 39 may be attached to the front and left sides of the housing 30 .
  • the housing 30 may accommodate a cooling fan for cooling the electronic components 41 mounted on the circuit board 40 (for example, integrated circuits such as a central processing unit and a graphics processor unit (see FIG. 4)). . Further, the housing 30 may be formed with a vent 31b for taking in air into the housing 30 or discharging air in the housing 30 when the cooling fan is driven.
  • a cooling fan for cooling the electronic components 41 mounted on the circuit board 40 (for example, integrated circuits such as a central processing unit and a graphics processor unit (see FIG. 4)).
  • the housing 30 may be formed with a vent 31b for taking in air into the housing 30 or discharging air in the housing 30 when the cooling fan is driven.
  • the electronic device 1 has a shield 50 (see FIG. 3) that covers the electronic components 41 mounted on the circuit board 40 and shields electromagnetic waves emitted from the electronic components 41 and shields electromagnetic waves from the outside.
  • the shield 50 is made of a conductor (metal such as iron, aluminum, or stainless steel).
  • a ground pattern 40 a (see FIG. 4) is formed on the upper surface of the circuit board 40 . (The shaded area in FIG. 4 is the ground pattern 40a.)
  • the ground pattern 40a is formed along the outer periphery of the circuit board 40, for example.
  • the outer peripheral portion 50a of the shield 50 is in contact with the ground pattern 40a and functions as a ground portion.
  • the electronic device 1 may have a heat sink 59 for cooling electronic components mounted on the circuit board 40 .
  • the electronic device 1 has a front antenna 45 arranged inside the housing 30 .
  • the front antenna 45 is an antenna for wireless communication according to standards such as Wi-Fi and Bluetooth (registered trademark).
  • the front antenna 45 is made of, for example, a metal plate.
  • the front antenna 45 is supported by parts different from the circuit board 40 and the shield 50 .
  • the front antenna 45 may be attached to the inner surface of the housing 30, or may be attached to the outer surface of a component housed in the housing 30 (for example, the case 61 (FIG. 2)).
  • the case 61 is, for example, a case of a device such as a power supply unit or an optical disk drive.
  • the front antenna 45 is arranged on the front right portion of the electronic device 1 .
  • the front antenna 45 is arranged along the right portion of the front edge 40 b of the circuit board 40 .
  • the arrangement of the front antenna 45 is not limited to this.
  • the front antenna 45 may be arranged on the upper side, the lower side, the right side, the left side, or the rear side of the circuit board 40, for example.
  • the electronic device 1 has a rear antenna 40c.
  • the rear antenna 40 c is a pattern antenna printed on the circuit board 40 .
  • the rear antenna 40c is an antenna for wireless communication based on standards such as Wi-Fi and Bluetooth (registered trademark).
  • the rear antenna 40 c is connected to the wireless communication module 47 via a wiring pattern (not shown) formed on the circuit board 40 .
  • the wireless communication module 47 includes, for example, a Wi-Fi module that processes Wi-Fi signals and a Bluetooth module that processes Bluetooth signals.
  • the rear antenna 40c is formed at a position distant from the front antenna 45. Specifically, the rear antenna 40 c is formed on the left portion of the rear edge of the circuit board 40 . The front antenna 45 and the rear antenna 40c are located on opposite sides of the circuit board 40 across the diagonal line L1 (see FIG. 4). Unlike the illustrated example, the electronic device 1 may have an antenna made of a metal plate as the rear antenna 40c.
  • the electronic device 1 has a cable 46.
  • Cable 46 is a coaxial cable. An end of a cable 46 is connected to the front antenna 45 .
  • a cable 46 is connected to the front antenna 45 .
  • a connector 46a is provided at the opposite end of the cable 46 .
  • the cable 46 is connected to the circuit board 40 by this connector 46a, and the antenna 45 is connected to the wireless communication module 47 (specifically, Wi-Fi module and Bluetooth module).
  • the cable 46 is arranged on the upper surface of the shield 50 as shown in FIG.
  • the cable 46 extends rearward from the front antenna 45 on the right side of the electronic device 1 .
  • the cable 46 is bent at the rear portion of the electronic device 1 and extends leftward from the bent portion.
  • the cable 46 has a connector 46a at its end (left end).
  • Connector 46 a is located near wireless communication module 47 . As shown, connector 46a may be located between wireless communication module 47 and antenna 40c.
  • a plurality of adhesive tapes 72 (attachment members) are attached to the shield 50 .
  • the adhesive tape 72 has a flexible base material such as paper, cloth, resin film, or metal foil, and an adhesive applied to one side of the base material.
  • Cable 46 is attached to the top surface of shield 50 by a plurality of adhesive tapes 72 .
  • the cable 46 is in contact with the upper surface of the shield 50 at the portion where the adhesive tape 72 is provided.
  • a plurality of adhesive tapes 72 are arranged at intervals in the extending direction of the cable 46 .
  • Each adhesive tape 72 attaches cable 46 to the top surface of shield 50 .
  • the adhesive tape 72 allows the cable 46 to be attached to the shield 50 without processing the shield 50 .
  • the adhesive tape 72 is a thin member, and is not in contact with the inner surface of the housing 30, unlike cushioning members 71A, 71B, and 71C, which will be described later.
  • the shield 50 may be formed with hooks (attachment members). The cable 46 may then be attached to the shield 50 by being hooked on this hook.
  • the electronic device 1 has a first cushioning member 71A at a position close to the front antenna 45.
  • the first buffer member 71A is arranged between the upper surface of the shield 50 and the inner surface of the housing 30, and is in contact with the upper surface of the shield 50 and the inner surface of the housing 30 (the lower surface of the upper housing member 31A).
  • the first cushioning member 71A is made of a material that is deformable in the thickness direction of the circuit board 40 .
  • the material of the first cushioning member 71A is rubber, sponge, or the like.
  • Cable 46 passes between first buffer member 71A and shield 50 .
  • the inner surface of the housing 30 presses the first buffer member 71A against the shield 50.
  • the electronic device 1 has a second cushioning member 71B at a position near the rear antenna 40c.
  • the second buffer member 71B is also in contact with the upper surface of the shield 50 and the inner surface of the housing 30 (the lower surface of the upper housing member 31A).
  • the material of the second cushioning member 71B may also be rubber or sponge.
  • Cable 46 passes between second buffer member 71B and shield 50 .
  • the inner surface of the housing 30 presses the second buffer member 71B against the shield 50. As shown in FIG.
  • the state in which the cable 46 is in contact with the shield 50 can be stably maintained for a long period of time. For example, even if the adhesion of the adhesive tape 72 is reduced due to heat generated by the CPU or GPU or unevenness of the shield 50, the contact between the cable 46 and the shield 50 at the positions of the cushioning members 71A and 71B is stable. maintained. In addition, by using such buffer members 71A and 71B, the cable 46 can be brought into contact with the shield 50 without processing the shield 50 .
  • the electronic device 1 may further have a third cushioning member 71C.
  • the third cushioning member 71C is located between the two cushioning members 71A and 71B in the extending direction of the cable 46. As shown in FIG.
  • the third cushioning member 71C is also in contact with the upper surface of the shield 50 and the inner surface of the housing 30 (the lower surface of the upper housing member 31A), like the cushioning members 71A and 71B.
  • the material of the third cushioning member 71C may also be rubber or sponge.
  • Cable 46 passes between third buffer member 71C and shield 50 .
  • the inner surface of the housing 30 presses the third buffer member 71C against the shield 50. As shown in FIG.
  • the cushioning members 71A, 71B, and 71C are used to attach the cable 46 to the shield 50.
  • the adhesive tape 72 By sharing the cushioning members 71A, 71B, 71C and the adhesive tape 72 in this way, it is possible to keep the cable 46 in contact with the shield 50 more reliably while suppressing the costs required for fixing the cable 46 .
  • the cable 46 is attached to the shield 50 by a plurality of adhesive tapes 72 and cushioning members 71A, 71B and 71C.
  • the first buffer member 71A is provided at a position close to the front antenna 45. As shown in FIG. Specifically, the distance between the first cushioning member 71A and the front antenna 45 is the closest adhesive tape 72 (the adhesive tape 72-1 in FIG. 3) to the front antenna 45 among the plurality of adhesive tapes 72 and the front antenna 45. less than the distance of
  • the portion away from the shield 50 also acts as an antenna, adversely affecting the reception performance of the rear antenna 40c.
  • a portion distant from the shield 50 receives radio waves radiated from the front antenna 45, and the received radio waves are transmitted through the cable 46 (more specifically, the outer conductor of the coaxial cable) to the connector 46a. , and can adversely affect the reception performance of the rear antenna 40c near connector 46a.
  • the electronic device 1 since the portion near the front antenna 45 is reliably brought into contact with the shield 50 by the first buffer member 71A, it is possible to effectively suppress the reception performance of the rear antenna 40c from being adversely affected.
  • the length of the cable 46 from the portion pressed against the first buffer member 71A to the front antenna 45 is a quarter of the wavelength ⁇ of the radio wave transmitted from the front antenna 45 (the signal output from the wireless communication module 47). Shorter than 1 is desirable. That is, it is desirable that the length of the portion 46b in FIG. 3 is shorter than ⁇ /4. As a result, it is possible to effectively prevent the radio waves emitted from the front antenna 45 from being received by the portion 46b.
  • the second buffer member 71B is provided at a position close to the rear antenna 40c. Specifically, the distance between the second cushioning member 71B and the rear antenna 40c is such that the adhesive tape 72 closest to the rear antenna 40c among the plurality of adhesive tapes 72 (adhesive tape 72-3 in FIG. 3) and the rear antenna 40c less than the distance of In this manner, the portion near the rear antenna 40c is reliably brought into contact with the shield 50 by the second cushioning member 71B.
  • the portion away from the shield 50 may also act as an antenna.
  • the radio waves radiated from the rear antenna 40c may be received by the cable 46 (the portion away from the shield 50).
  • the received radio waves can be transmitted as noise to the front antenna 45 via the cable 46 (more specifically, the outer conductor of the coaxial cable).
  • the portion close to the rear antenna 40c is securely in contact with the shield 50 by the second cushioning member 71B, so the noise transmitted through the cable 46 can be effectively reduced, and the reception performance of the front antenna 45 is adversely affected. can be effectively prevented from occurring.
  • the length of the cable 46 from the portion pressed against the second buffer member 71B to the rear antenna 40c is 4 times the wavelength ⁇ of the radio wave (signal transmitted from the wireless communication module 47) transmitted from the rear antenna 40c. Shorter than one-tenth is desirable. That is, it is desirable that the length of the portion 46c in FIG. 6 is shorter than ⁇ /4. This effectively prevents the portion 46c from receiving the radio waves radiated from the rear antenna 40c.
  • the front antenna 45 and the rear antenna 40c may be used, for example, in two communication standards that use radio waves in the same frequency band and are different from each other (eg, the Wi-Fi standard and the Bluetooth standard).
  • two communication standards that use radio waves in the same frequency band and are different from each other
  • the Wi-Fi standard and the Bluetooth standard e.g., the Wi-Fi standard and the Bluetooth standard.
  • the two portions separated from the shield 50 act as receiving and transmitting antennas, respectively. This can cause radio wave interference between the two communication standards. Then, the reception performance of the front antenna 45 and the reception performance of the rear antenna 40c may be adversely affected.
  • the cable 46 is reliably in contact with the shield 50 by the two buffer members 71A and 71B at the two portions near the antenna 45 and the portion near the rear antenna 40c, so such interference can be suppressed.
  • a third cushioning member 71C is provided between the two cushioning members 71A and 71B. This cushioning member 71C also ensures that the cable 46 is in contact with the shield 50, thus preventing such interference. can be effectively suppressed.
  • the inner surface of the housing 30 (the lower surface of the upper housing member 31A) has a convex portion 31a that protrudes toward the buffer member 71A.
  • the cable 46 is positioned below the projection 31a. This structure makes it easier to ensure contact pressure between the cable 46 and the shield 50 .
  • the inner surface of the housing 30 may have this protrusion 31a also at the positions of the other cushioning members 71B and 71C. Then, the convex portion 31 a may push the buffer members 71 B and 71 C toward the shield 50 .
  • the shield 50 has a convex portion 51a on its front portion. Unlike the outer peripheral portion 50a (see FIG. 3) of the shield 50, the convex portion 51a is a portion that is not in contact with the upper surface of the circuit board 40. As shown in FIG. The lower surface of the projection 51a covers electronic components (not shown) mounted on the circuit board 40. As shown in FIG. The cushioning member 71A is sandwiched between the projection 51a and the inner surface of the housing 30. As shown in FIG. According to this structure, the thickness of the cushioning member 71A can be reduced.
  • the shield 50 has a convex portion 51b at its rear portion.
  • the lower surface of the projection 51b covers electronic components (not shown) mounted on the circuit board 40.
  • the second cushioning member 71B is sandwiched between the convex portion 51b and the inner surface of the housing 30. As shown in FIG. With this structure, the thickness of the second cushioning member 71B can be reduced.
  • the shield 50 also has a convex portion 51c at the position of the third cushioning member 71C.
  • the third cushioning member 71 ⁇ /b>C is sandwiched between the protrusion 51 c and the inner surface of the housing 30 .
  • the shield 50 is formed with a plurality of protrusions 51m covering electronic components mounted on the circuit board 40 in addition to the protrusions 51a, 51b, and 51c described above.
  • the convex portion 51 a of the shield 50 on which the first buffer member 71 A is provided is the convex portion closest to the front antenna 45 among the plurality of convex portions of the shield 50 . That is, the cable 46 is attached by the first cushioning member 71A to the convex portion 51a that passes first in the direction (rearward) extending from the front antenna 45 .
  • the cable 46 may be attached to the shield 50 by an adhesive tape 72 (attachment member) or a hook (attachment member) formed on the shield 50 at a position behind the convex portion 51a.
  • the convex portion 51b of the shield 50 provided with the second buffer member 71B is the convex portion closest to the rear antenna 40c among the plurality of convex portions of the shield 50. . That is, the cable 46 is attached by the second buffer member 71B to the protrusion 51b that first passes through in the direction (rightward) extending from the connector 46a provided at the end near the rear antenna 40c.
  • the shield 50 may have marks at positions where the cushioning members 71A and 71B are arranged and the cable 46 passes. For example, as shown in FIGS. 5 and 6, lines may be drawn on the upper surface of the shield 50 to indicate the regions Ra and Rb through which the cable 46 passes.
  • the electronic device 1 has the shield 50 which is in contact with the ground pattern 40a of the circuit board 40 and functions as a ground portion.
  • Cable 46 extends from front antenna 45, is connected to circuit board 40, and passes between shield 50 and first buffer member 71A. Also, the cable 46 passes between the shield 50 and the second buffer member 71B.
  • the inner surface of the housing 30 (the lower surface of the upper housing member 31A) presses the buffer members 71A and 71B against the shield 50. As shown in FIG. According to this structure, the state in which the cable 46 is in contact with the shield 50 can be stably maintained for a long period of time.
  • the number of cables that the cushioning members 71A, 71B, 71C and the adhesive tape 72 press against the shield 50 may be more than one.
  • the distance between the first buffer member 71A and the front antenna 45 is greater than the distance between the front antenna 45 and the adhesive tape 72 closest to the front antenna 45 among the plurality of adhesive tapes 72 (adhesive tape 72-1 in FIG. 3). is also small. As a result, it is possible to effectively prevent noise from being transmitted through the cable 46 and adversely affecting the reception performance of the rear antenna 40c.
  • the distance between the second buffer member 71B and the rear antenna 40c is greater than the distance between the rear antenna 40c and the adhesive tape 72 (the adhesive tape 72-3 in FIG. 3) closest to the rear antenna 40c among the plurality of adhesive tapes 72. is also small. As a result, it is possible to effectively prevent noise from being transmitted through the cable 46 and adversely affecting the reception performance of the front antenna 45 .
  • the cushioning members 71A, 71B, and 71C are pressed against the upper surface of the shield 50 by the inner surface of the housing 30 .
  • the damping members 71A, 71B, 71C may be pushed by members housed by the housing 30 and located above the shield 50.
  • the housing 30 may house an optical disk drive or a cooling fan.
  • Some or all of the buffer members 71A, 71B, and 71C may be pushed onto the upper surface of the shield 50 by an optical disk drive or cooling fan.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

ケーブルがグランド部に接している状態が長期間に亘って安定的に維持できる電子機器を提供する。電子機器（１）は、回路基板（４０）のグランドパターン（４０ａ）に接しており、グランド部として機能しているシールド（５０）を有している。ケーブル（４６）は前アンテナ（４５）から延びており、回路基板（４０）に接続され、シールド（５０）と第１緩衝部材（７１Ａ）との間を通過している。ハウジング（３０）の内面は第１緩衝部材（７１Ａ）をシールド（５０）に押している。

Description

電子機器
　本開示は電子機器に関する。
　ゲーム機やパーソナルコンピュータなど、無線通信機能を有している電子機器のなかには、アンテナと回路基板とがケーブルで接続されているものがある。下記特開２０１８－２２７５２号公報及び特開２０１３－２２２７７６号公報の電子機器は、回路基板を覆い集積回路からの電磁波を遮蔽するシールドを有している。シールドは回路基板に形成されているグランドパターンに接している。ケーブルはシールドに取り付けられ、シールドに沿って配置されている。こうすることで、ケーブルを流れる信号に生じるノイズを低減できる。
　接着テープによってケーブルをシールドの表面に取り付ける場合がある。ところが、この方法では、例えば集積回路の熱やシールドの凹凸に起因して接着テープの接着性が下がり、ケーブルがシールドから離れてしまうことがある。
　本開示で提案する電子機器は、回路基板と、前記回路基板に形成されている、又は前記回路基板に取り付けられているグランド部と、第１アンテナと、少なくとも１つの緩衝部材と、前記第１アンテナから延びており、前記回路基板に接続され、前記グランド部と前記少なくとも１つの緩衝部材との間を通過しているケーブルと、前記緩衝部材を前記グランド部に押している部材とを有している。この電子機器によると、ケーブルがグランド部に接している状態が長期間に亘って安定的に維持され得る。
本開示で提案する電子機器の斜視図である。 図１で示すＩＩ－ＩＩ線での断面図である。 電子機器のハウジングに収容されている回路基板とシールドの斜視図である。 回路基板の平面図である。 図４で示す一点鎖線Ｖで規定される領域におけるシールドの拡大図である。 図４で示す一点鎖線ＶＩで規定される領域におけるシールドの拡大図である。
　以下、本開示で提案する電子機器について説明する。以下では、電子機器の例として、図１等で示す電子機器１について説明する。以下の説明では、図１において、Ｆｒ及びＢｃが示す方向をそれぞれ前方及び後方と称し、Ｕｐ及びＤｗが示す方向をそれぞれ上方及び下方と称し、Ｒ及びＬが示す方向をそれぞれ右方及び左方と称する。これらの方向は、電子機器が備える部品、部位、及び部材の相対位置を説明するために使用されており、電子機器の姿勢を限定するものではない。
　電子機器１は、例えば、ゲーム装置やオーディオ・ビジュアル機器として機能するエンタテインメント装置である。電子機器１は、ゲームプログラムの実行により生成した動画像データや、ネットワークを通して取得した映像・音声データ、光ディスクなどの記録媒体から取得した映像・音声データをテレビジョンなどの表示装置に出力する。電子機器は、例えばパーソナルコンピュータであってもよい。
　図１で示すように、電子機器１は、回路基板４０（図２参照）を収容しているハウジング３０を有している。ハウジング３０は、例えば上ハウジング部材３１Ａ（図２参照）と下ハウジング部材３１Ｂ（図２参照）とを有する。上ハウジング部材３１Ａと下ハウジング部材３１Ｂは、上下方向において互いに組み合わされる。電子機器１は、フロントパネル３９を有してもよい。フロントパネル３９は、ハウジング３０の前側と左側とに取り付けられてよい。
　ハウジング３０には、回路基板４０に実装されている電子部品４１（例えば、central processing unitや、graphics processor unitなどの集積回路（図４参照））を冷却するための冷却ファンが収容されていてよい。そして、ハウジング３０には、冷却ファンの駆動時に、ハウジング３０に空気を取り込んだり、或いはハウジング３０内の空気を排出するための通気口３１ｂが形成されてよい。
　電子機器１は、回路基板４０に実装されている電子部品４１を覆い、電子部品４１から出る電磁波を遮蔽したり、外部からの電磁波を遮蔽するシールド５０（図３参照）を有している。シールド５０は導体（鉄や、アルミニウム、ステンレスなど金属）で形成されている。回路基板４０の上面にはグランドパターン４０ａ（図４参照）が形成されている。（図４において網掛けが付与されている領域がグランドパターン４０ａである。）グランドパターン４０ａは、例えば回路基板４０の外周縁に沿って形成される。シールド５０の外周部５０ａはグランドパターン４０ａに接しており、グランド部として機能している。電子機器１は、回路基板４０に実装されている電子部品を冷却するためのヒートシンク５９を有してもよい。
　図３で示すように、電子機器１は、ハウジング３０内に配置されている前アンテナ４５を有している。前アンテナ４５は、Ｗｉ－Ｆｉや、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）など規格による無線通信のためのアンテナである。前アンテナ４５は、例えば金属板で形成される。前アンテナ４５は、回路基板４０やシールド５０とは異なる部品によって支持されている。例えば、前アンテナ４５は、ハウジング３０の内面に取り付けられていたり、或いは、ハウジング３０に収容されている部品（例えば、ケース６１（図２））の外面に取り付けられていてよい。ケース６１は、例えば電源ユニットや、光ディスクドライブなどの装置のケースである。
　図で示す例では、前アンテナ４５は電子機器１の前右部に配置されている。前アンテナ４５は、回路基板４０の前縁４０ｂの右部に沿って配置されている。前アンテナ４５の配置はこれに限られない。前アンテナ４５は、例えば、回路基板４０の上側、下側、右側、左側、又は後側に配置されてよい。
　図６で示すように、電子機器１は、後アンテナ４０ｃを有している。後アンテナ４０ｃは回路基板４０に印刷されているパターンアンテナである。後アンテナ４０ｃは、前アンテナ４５と同様、Ｗｉ－Ｆｉや、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）など規格による無線通信のためのアンテナである。後アンテナ４０ｃは、回路基板４０に形成されている配線パターン（不図示）を介して無線通信モジュール４７に接続されている。無線通信モジュール４７は、例えば、Ｗｉ－Ｆｉ信号を処理するＷｉ－Ｆｉモジュールと、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ信号を処理するＢｌｕｅｔｏｏｔｈモジュールとを含む。
　後アンテナ４０ｃは、前アンテナ４５から離れた位置に形成されている。具体的には、後アンテナ４０ｃは、回路基板４０の後縁の左部に形成されている。前アンテナ４５と後アンテナ４０ｃは回路基板４０の対角線Ｌ１（図４参照）を挟んで互いに反対側に位置している。図で示す例とは異なり、電子機器１は、後アンテナ４０ｃとして、金属板で形成されているアンテナを有してもよい。
　図３で示すように、電子機器１はケーブル４６を有している。ケーブル４６は同軸ケーブルである。前アンテナ４５にケーブル４６の端部が接続されている。図で示す例では、前アンテナ４５にケーブル４６が接続されている。ケーブル４６の反対側の端部に、コネクタ４６ａが設けられている。ケーブル４６はこのコネクタ４６ａによって回路基板４０に接続され、アンテナ４５は、ケーブル４６と、回路基板４０に形成されている配線パターンとを介して、無線通信モジュール４７（具体的には、Ｗｉ－Ｆｉモジュール且つＢｌｕｅｔｏｏｔｈモジュール）に接続されている。
　ケーブル４６は、図３に示すように、シールド５０の上面に配置されている。ケーブル４６は、電子機器１の右部において前アンテナ４５から後方に延びている。そして、ケーブル４６は、電子機器１の後部において、屈曲し、その屈曲部から左方に延びている。ケーブル４６は、その端部（左端）に、コネクタ４６ａを有している。コネクタ４６ａは無線通信モジュール４７の近くに位置している。図で示すように、コネクタ４６ａは無線通信モジュール４７とアンテナ４０ｃとの間に位置してよい。
　図３で示すように、シールド５０には複数の接着テープ７２（取付部材）が貼り付けられている。接着テープ７２は、紙、布、樹脂フィルム、金属箔など、柔軟性を有する基材と、基材の片面に塗布されている接着剤とを有している。ケーブル４６は、複数の接着テープ７２によってシールド５０の上面に取り付けられている。ケーブル４６は、接着テープ７２が設けられている部分において、シールド５０の上面に接している。複数の接着テープ７２は、ケーブル４６の延伸方向で間隔をあけて並んでいる。各接着テープ７２はケーブル４６をシールド５０の上面に取り付けている。接着テープ７２を利用することによって、シールド５０に加工を施すことなく、ケーブル４６をシールド５０に取り付けることができる。接着テープ７２は薄い部材であり、後述する緩衝部材７１Ａ・７１Ｂ・７１Ｃとは異なり、ハウジング３０の内面に接していない。図で示す例とは異なり、シールド５０にフック（取付部材）が形成されてもよい。そして、ケーブル４６は、このフックに引っかけられて、シールド５０に取り付けられてもよい。
　図３で示すように、電子機器１は、前アンテナ４５に近い位置に、第１緩衝部材７１Ａを有している。第１緩衝部材７１Ａは、図２で示すように、シールド５０の上面とハウジング３０の内面との間に配置され、シールド５０の上面とハウジング３０の内面（上ハウジング部材３１Ａの下面）とに接している。第１緩衝部材７１Ａは回路基板４０の厚さ方向での変形が可能な材料で形成されている。例えば、第１緩衝部材７１Ａの材料は、ゴムや、スポンジなどである。ケーブル４６は第１緩衝部材７１Ａとシールド５０との間を通過している。ハウジング３０の内面は第１緩衝部材７１Ａをシールド５０に押している。
　図６で示すように、電子機器１は、後アンテナ４０ｃに近い位置に、第２緩衝部材７１Ｂを有している。第２緩衝部材７１Ｂも、第１緩衝部材７１Ａと同様に、シールド５０の上面とハウジング３０の内面（上ハウジング部材３１Ａの下面）とに接している。第２緩衝部材７１Ｂの材料も、ゴムや、スポンジであってよい。ケーブル４６は第２緩衝部材７１Ｂとシールド５０との間を通過している。ハウジング３０の内面は第２緩衝部材７１Ｂをシールド５０に押している。
　この構造によると、ケーブル４６がシールド５０に接している状態が長期間に亘って安定的に維持され得る。例えば、ＣＰＵやＧＰＵが発する熱やシールド５０の凹凸に起因して接着テープ７２の接着性が低下する場合でも、緩衝部材７１Ａ・７１Ｂの位置でのケーブル４６とシールド５０との接触は安定的に維持される。また、このような緩衝部材７１Ａ・７１Ｂを利用することによって、シールド５０に加工を施すことなく、ケーブル４６をシールド５０に接触させることができる。
　図３で示すように、電子機器１は第３緩衝部材７１Ｃをさらに有してもよい。第３緩衝部材７１Ｃは、ケーブル４６の延伸方向において２つの緩衝部材７１Ａ・７１Ｂの間に位置している。第３緩衝部材７１Ｃも、緩衝部材７１Ａ・７１Ｂと同様に、シールド５０の上面とハウジング３０の内面（上ハウジング部材３１Ａの下面）とに接している。第３緩衝部材７１Ｃの材料も、ゴムや、スポンジであってよい。ケーブル４６は第３緩衝部材７１Ｃとシールド５０との間を通過している。ハウジング３０の内面は第３緩衝部材７１Ｃをシールド５０に押している。
　緩衝部材７１Ａ・７１Ｂ・７１Ｃの下面に接着剤が塗布され、緩衝部材７１Ａ・７１Ｂ・７１Ｃは接着剤によってシールド５０に貼り付けられていてよい。この構造によると、電子機器１の組み立て工程において上ハウジング部材３１Ａと下ハウジング部材３１Ｂとを組み合わせる前に、緩衝部材７１Ａ・７１Ｂ・７１Ｃによってケーブル４６の位置を固定できる。
　上述したように、電子機器１では、ケーブル４６のシールド５０への取り付けに、緩衝部材７１Ａ・７１Ｂ・７１Ｃだけでなく、接着テープ７２も利用されている。このように、緩衝部材７１Ａ・７１Ｂ・７１Ｃと接着テープ７２とを共用することによって、ケーブル４６の固定に要する費用を抑えつつ、ケーブル４６のシールド５０への接触をより確実に維持できる。
　ケーブル４６は、複数の接着テープ７２と、緩衝部材７１Ａ・７１Ｂ・７１Ｃとによってシールド５０に取り付けられている。第１緩衝部材７１Ａは前アンテナ４５に近い位置に設けられている。具体的には、第１緩衝部材７１Ａと前アンテナ４５との距離は、複数の接着テープ７２のうち前アンテナ４５に最も近い接着テープ７２（図３において接着テープ７２－１）と前アンテナ４５との距離よりも小さい。
　ケーブル４６において前アンテナ４５に近い部分がシールド５０から離れていると、シールド５０から離れている部分もアンテナとして作用してしまい、後アンテナ４０ｃによる受信性能に悪影響が生じる。例えば、シールド５０から離れている部分が前アンテナ４５から放射された電波を受信してしまい、受信された電波が、ケーブル４６（より具体的には、同軸ケーブルの外導体）によってコネクタ４６ａまでノイズとして伝送され、コネクタ４６ａの近くにある後アンテナ４０ｃの受信性能に悪影響を生じ得る。これに対し、電子機器１では、前アンテナ４５に近い部分が第１緩衝部材７１Ａによってシールド５０に確実に接するので、後アンテナ４０ｃの受信性能に悪影響が生じることを効果的に抑えることができる。
　第１緩衝部材７１Ａに押しつけられている部分から前アンテナ４５までのケーブル４６の長さは、前アンテナ４５から送信される電波（無線通信モジュール４７から出力される信号）の波長λの４分の１よりも短いのが望ましい。すなわち、図３において部分４６ｂの長さはλ／４よりも短いのが望ましい。これによって、前アンテナ４５から放射された電波を、部分４６ｂが受信してしまうことを効果的に抑えることができる。
　第２緩衝部材７１Ｂは後アンテナ４０ｃに近い位置に設けられている。具体的には、第２緩衝部材７１Ｂと後アンテナ４０ｃとの距離は、複数の接着テープ７２のうち後アンテナ４０ｃに最も近い接着テープ７２（図３において接着テープ７２－３）と後アンテナ４０ｃとの距離よりも小さい。このように、後アンテナ４０ｃに近い部分が第２緩衝部材７１Ｂによってシールド５０に確実に接する。
　ケーブル４６において後アンテナ４０ｃに近い部分がシールド５０から離れていると、シールド５０から離れている部分もアンテナとして作用する場合がある。例えば、後アンテナ４０ｃから放射された電波をケーブル４６（シールド５０から離れている部分）が受信してしまう場合がある。この場合、受信された電波がケーブル４６（より具体的には、同軸ケーブルの外導体）によって前アンテナ４５までノイズとして伝送され得る。これに対し、電子機器１では、後アンテナ４０ｃに近い部分が第２緩衝部材７１Ｂによってシールド５０に確実に接するので、ケーブル４６を伝わるノイズを効果的に低減でき、前アンテナ４５の受信性能に悪影響が生じることを効果的に抑えることができる。
　また、第２緩衝部材７１Ｂに押しつけられている部分から後アンテナ４０ｃまでのケーブル４６の長さは、後アンテナ４０ｃから送信される電波（無線通信モジュール４７から送信される信号）の波長λの４分の１よりも短いのが望ましい。すなわち、図６において部分４６ｃの長さはλ／４よりも短いのが望ましい。これによって、後アンテナ４０ｃから放射された電波を、部分４６ｃが受信してしまうことを効果的に抑えることができる。
　前アンテナ４５と後アンテナ４０ｃは、例えば、同じ周波数帯の電波を使用し相互に異なっている２つの通信規格（例えば、Ｗｉ－Ｆｉ規格とＢｌｕｅｔｏｏｔｈ規格）において使用されてよい。このような使用時に、ケーブル４６において前アンテナ４５に近い部分と後アンテナ４０ｃに近い部分とがシールド５０から離れていると、シールド５０から離れている２つの部分がそれぞれ受信アンテナ及び送信アンテナとして作用してしまい、２つの通信規格による電波の干渉が生じえる。そして、前アンテナ４５による受信性能と、後アンテナ４０ｃによる受信性能とに悪影響が生じ得る。電子機器１では、２つのアンテナ４５に近い部分と後アンテナ４０ｃに近い部分が、２つの緩衝部材７１Ａ・７１Ｂによってケーブル４６がシールド５０に確実に接するので、そのような干渉を抑えることができる。また、電子機器１では、２つの緩衝部材７１Ａ・７１Ｂの間には第３緩衝部材７１Ｃが設けられ、この緩衝部材７１Ｃによっても、ケーブル４６がシールド５０に確実に接するので、そのような干渉を効果的に抑えることができる。
　図で示す例では、第３緩衝部材７１Ｃと後アンテナ４０ｃとの距離も、複数の接着テープ７２のうち後アンテナ４０ｃに最も近い接着テープ７２（図３において接着テープ７２－３）と後アンテナ４０ｃとの距離よりも小さい。
　図２で示すように、ハウジング３０の内面（上ハウジング部材３１Ａの下面）は、緩衝部材７１Ａに向かって突出する凸部３１ａを有している。ケーブル４６は凸部３１ａの下方に位置している。この構造によると、ケーブル４６とシールド５０との間の接触圧が確保し易くなる。ハウジング３０の内面は、この凸部３１ａを、他の緩衝部材７１Ｂ・７１Ｃの位置にも有してよい。そして、凸部３１ａは緩衝部材７１Ｂ・７１Ｃをシールド５０に向けて押してもよい。
　図２で示すように、シールド５０は、その前部に、凸部５１ａを有している。凸部５１ａは、シールド５０の外周部５０ａ（図３参照）とは異なり、回路基板４０の上面に接していない部分である。凸部５１ａの下面は回路基板４０に実装されている電子部品（不図示）を覆っている。緩衝部材７１Ａは凸部５１ａとハウジング３０の内面とによって挟まれている。この構造によると、緩衝部材７１Ａの厚さを低減できる。
　図３で示すように、シールド５０は、その後部に、凸部５１ｂを有している。凸部５１ｂの下面は回路基板４０に実装されている電子部品（不図示）を覆っている。第２緩衝部材７１Ｂは凸部５１ｂとハウジング３０の内面とによって挟まれている。この構造によると、第２緩衝部材７１Ｂの厚さを低減できる。また、図３で示すように、シールド５０は、第３緩衝部材７１Ｃの位置にも凸部５１ｃを有している。第３緩衝部材７１Ｃは凸部５１ｃとハウジング３０の内面とによって挟まれている。
　図３で示すように、シールド５０には、上述した凸部５１ａ・５１ｂ・５１ｃの他にも、回路基板４０に実装されている電子部品を覆う複数の凸部５１ｍが形成されている。第１緩衝部材７１Ａが設けられているシールド５０の凸部５１ａは、シールド５０が有している複数の凸部のうち最も前アンテナ４５に近い凸部である。すなわち、ケーブル４６は、前アンテナ４５から延びる方向（後方）において最初に通過する凸部５１ａに対して、第１緩衝部材７１Ａによって取り付けられている。ケーブル４６は、凸部５１ａより後方の位置では、接着テープ７２（取付部材）やシールド５０に形成されるフック（取付部材）によってシールド５０に取り付けられていてよい。
　また、図３で示すように、第２緩衝部材７１Ｂが設けられているシールド５０の凸部５１ｂは、シールド５０が有している複数の凸部のうち最も後アンテナ４０ｃに近い凸部である。すなわち、ケーブル４６は、後アンテナ４０ｃ寄りの端部に設けられているコネクタ４６ａから延びている方向（右方）において最初に通過する凸部５１ｂに対して、第２緩衝部材７１Ｂによって取り付けられている。
　図５で示すように、回路基板４０を平面視したとき、緩衝部材７１Ａと前アンテナ４５との距離Ｄ１は、前アンテナ４５のサイズＤ２よりも小さい。サイズＤ２は、例えば、左右方向での幅である。前アンテナ４５の高さ（上下方向での幅）が前アンテナ４５の左右方向での幅よりも大きい場合、緩衝部材７１Ａと前アンテナ４５との距離Ｄ１は、前アンテナ４５の高さより小さくてもよい。
　シールド５０は、緩衝部材７１Ａ・７１Ｂが配置され且つケーブル４６が通過する位置に目印を有してもよい。例えば、図５及び図６で示されるように、シールド５０の上面に、ケーブル４６が通過する領域Ｒａ・Ｒｂを示す線が描かれてもよい。
　以上説明したように、電子機器１は、回路基板４０のグランドパターン４０ａに接しており、グランド部として機能しているシールド５０を有している。ケーブル４６は前アンテナ４５から延びており、回路基板４０に接続され、シールド５０と第１緩衝部材７１Ａとの間を通過している。また、ケーブル４６は、シールド５０と第２緩衝部材７１Ｂとの間を通過している。ハウジング３０の内面（上ハウジング部材３１Ａの下面）は緩衝部材７１Ａ・７１Ｂをシールド５０に押している。この構造によると、ケーブル４６がシールド５０に接している状態が長期間に亘って安定的に維持され得る。なお、緩衝部材７１Ａ・７１Ｂ・７１Ｃと接着テープ７２がシールド５０に押さえるケーブルの数は１本より多くてもよい。
　また、第１緩衝部材７１Ａと前アンテナ４５との距離は、複数の接着テープ７２のうち前アンテナ４５に最も近い接着テープ７２（図３において接着テープ７２－１）と前アンテナ４５との距離よりも小さい。これによって、ケーブル４６によってノイズが伝送され、そのノイズが後アンテナ４０ｃの受信性能に悪影響を生じることを、効果的に抑えることができる。
　また、第２緩衝部材７１Ｂと後アンテナ４０ｃとの距離は、複数の接着テープ７２のうち後アンテナ４０ｃに最も近い接着テープ７２（図３において接着テープ７２－３）と後アンテナ４０ｃとの距離よりも小さい。これによって、ケーブル４６によってノイズが伝送され、そのノイズが前アンテナ４５の受信性能に悪影響を生じることを、効果的に抑えることができる。
　なお、図で示した電子機器１では、緩衝部材７１Ａ・７１Ｂ・７１Ｃはハウジング３０の内面によってシールド５０の上面に押されていた。これとは異なり、緩衝部材７１Ａ・７１Ｂ・７１Ｃはハウジング３０が収容し且つシールド５０の上側に配置される部材によって押されてもよい。例えば、ハウジング３０には光ディスクドライブが収容されたり、冷却ファンが収容されてよい。緩衝部材７１Ａ・７１Ｂ・７１Ｃの一部又は全部は、光ディスクドライブや冷却ファンによって、シールド５０の上面に押されてもよい。
　また、図で示した電子機器１では、緩衝部材７１Ａ・７１Ｂ・７１Ｃはシールド５０の上面に押され、ケーブル４６はシールド５０に接していた。これとは異なり、緩衝部材７１Ａ・７１Ｂ・７１Ｃの一部又は全部は、回路基板４０のグランドパターン４０ａに押され、ケーブル４６はグランドパターン４０ａに接してもよい。これとは異なり、電子機器１は、回路基板４０のグランドパターン４０ａに接しており且つシールド５０とは異なる導体部材を有してもよい。この場合、緩衝部材７１Ａ・７１Ｂ・７１Ｃの一部又は全部はこの導体部材に押され、ケーブル４６は導体部材に接していてもよい。
　１：電子機器、３０：ハウジング、３１Ａ：上ハウジング部材、３１Ｂ：下ハウジング部材、３１ａ：凸部、３１ｂ：通気口、３９：フロントパネル、４０：回路基板、４０ａ：グランドパターン、４０ｂ：前縁、４０ｃ：後アンテナ、４１：電子部品、４５：前アンテナ、４６：ケーブル、５０：シールド、５０ａ：外周部、５１ａ・５１ｂ・５１ｃ・５１ｍ：凸部、６１：ケース、７１Ａ・７１Ｂ・７１Ｃ：緩衝部材、７２：接着テープ。

 

Claims (8)

  1. 　回路基板と、
    　前記回路基板に形成されている、又は前記回路基板に取り付けられているグランド部と、
    　第１アンテナと、
    　少なくとも１つの緩衝部材と、
    　前記第１アンテナから延びており、前記回路基板に接続され、前記グランド部と前記少なくとも１つの緩衝部材との間を通過しているケーブルと、
    　前記緩衝部材を前記グランド部に押している部材と
    　を有している電子機器。
  2. 　前記回路基板、前記グランド部、前記少なくとも１つの緩衝部材、及び前記ケーブルを収容しているハウジングをさらに有し、
    　前記緩衝部材を前記グランド部に付勢している前記部材は前記ハウジングである
    　請求項１に記載される電子機器。
  3. 　前記グランド部として、前記回路基板に実装されている電子部品を覆うシールドを有している
    　請求項１に記載されている電子機器。
  4. 　前記少なくとも１つの緩衝部材から離れた位置で、前記ケーブルを前記グランド部に取り付ける複数の取付部材を有している
    　請求項１に記載されている電子機器。
  5. 　第２アンテナをさらに有し、
    　前記少なくとも１つの緩衝部材と前記第１アンテナとの距離は、前記複数の取付部材のうち前記第１アンテナに最も近い取付部材と前記第１アンテナとの距離よりも小さい
    　請求項４に記載されている電子機器。
  6. 　第２アンテナをさらに有し、
    　前記少なくとも１つの緩衝部材と前記第２アンテナとの距離は、前記複数の取付部材のうち前記第２アンテナに最も近い取付部材と前記第２アンテナとの距離よりも小さい
    　請求項４に記載されている電子機器。
  7. 　前記ケーブルは、前記少なくとも１つの緩衝部材によって前記グランド部に押しつけられている部分を有し、
    　前記ケーブルの前記部分から前記第１アンテナまでの距離は前記第１アンテナから送信される電波の波長の１／４よりも小さい
    　請求項１に記載されている電子機器。
  8. 　第２アンテナをさらに有し、
    　前記ケーブルは、前記少なくとも１つの緩衝部材によって前記グランド部に押しつけられている部分を有し、
    　前記ケーブルの前記部分から前記第２アンテナまでの距離は前記第２アンテナから送信される電波の波長の１／４よりも小さい
    　請求項１に記載されている電子機器。
PCT/JP2022/018066 2021-04-19 2022-04-18 電子機器 WO2022224937A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2023515465A JP7516662B2 (ja) 2021-04-19 2022-04-18 電子機器
CN202280016942.1A CN116889109A (zh) 2021-04-19 2022-04-18 电子设备
US18/554,224 US20240188245A1 (en) 2021-04-19 2022-04-18 Electronic apparatus

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021-070604 2021-04-19
JP2021070604 2021-04-19

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022224937A1 true WO2022224937A1 (ja) 2022-10-27

Family

ID=83723292

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2022/018066 WO2022224937A1 (ja) 2021-04-19 2022-04-18 電子機器

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20240188245A1 (ja)
JP (1) JP7516662B2 (ja)
CN (1) CN116889109A (ja)
WO (1) WO2022224937A1 (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014136243A1 (ja) * 2013-03-07 2014-09-12 株式会社 東芝 テレビジョン受像機、及び電子機器
JP6820492B1 (ja) * 2020-03-27 2021-01-27 富士通クライアントコンピューティング株式会社 電子機器および弾性体

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102019102347B4 (de) 2019-01-30 2024-01-11 Fujitsu Client Computing Limited Computersystem

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014136243A1 (ja) * 2013-03-07 2014-09-12 株式会社 東芝 テレビジョン受像機、及び電子機器
JP6820492B1 (ja) * 2020-03-27 2021-01-27 富士通クライアントコンピューティング株式会社 電子機器および弾性体

Also Published As

Publication number Publication date
JP7516662B2 (ja) 2024-07-16
US20240188245A1 (en) 2024-06-06
JPWO2022224937A1 (ja) 2022-10-27
CN116889109A (zh) 2023-10-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11600897B2 (en) Antenna module and electronic device comprising same
CN109546295B (zh) 电子装置
US20200058994A1 (en) Ebg designs for mitigating radio frequency interference
US7142886B2 (en) Electronic apparatus having antenna board for radio communication
KR102467737B1 (ko) 디스플레이장치 및 안테나 어셈블리
JP2008252566A (ja) Ａｖ機器
CN108780940A (zh) 具有散热的天线室
CN111615821A (zh) 包括天线的电子装置
JP5342008B2 (ja) ネットワークｔｖ用内蔵式無線アンテナ
CN112930716A (zh) 包括电连接柔性印刷电路板的接地层和印刷电路板的接地层的导电结构的电子装置
CN112088525A (zh) 包括天线和散热结构的电子装置
JP6250133B1 (ja) アンテナ装置
WO2022224937A1 (ja) 電子機器
US8519904B2 (en) Keyboard structure with antenna function
US7684174B2 (en) Thin display device and plasma display
US20150043178A1 (en) Electronic equipment and plug-and-play device thereof
JP2004336725A (ja) 無線通信装置
US10211557B2 (en) Connector assembly
US8564733B2 (en) Electrical device having low voltage differential signaling cable and liquid crystal display module using the cable
JP2014099558A (ja) グラウンディングガスケットおよび電子機器
KR100607853B1 (ko) 액정표시장치
US20080186688A1 (en) Method of Mounting a Circuit Board
KR101240844B1 (ko) 내장 안테나를 갖는 셋톱 박스
US20240332782A1 (en) Display device
JP3980604B2 (ja) 無線通信装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22791708

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 202280016942.1

Country of ref document: CN

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2023515465

Country of ref document: JP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 18554224

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 22791708

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1