WO2022220590A1 - 영상을 처리하는 방법 및 이를 수행하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2022220590A1
WO2022220590A1 PCT/KR2022/005363 KR2022005363W WO2022220590A1 WO 2022220590 A1 WO2022220590 A1 WO 2022220590A1 KR 2022005363 W KR2022005363 W KR 2022005363W WO 2022220590 A1 WO2022220590 A1 WO 2022220590A1
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electronic device
target pixels
offset information
display
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PCT/KR2022/005363
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최재성
도원준
최우존
김성오
푸르신스키발레리
성기석
이기혁
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삼성전자 주식회사
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    • H04N9/64—Circuits for processing colour signals
    • H04N9/646—Circuits for processing colour signals for image enhancement, e.g. vertical detail restoration, cross-colour elimination, contour correction, chrominance trapping filters

Definitions

  • Embodiments disclosed in this document relate to a method of processing an image and an electronic device for performing the same.
  • UDC under display camera
  • the disclosed embodiments are intended to provide an image processing technology for correcting an image photographed using an under display camera (UDC).
  • UDC under display camera
  • the present disclosure relates to a technology for processing an image by an electronic device.
  • the electronic device identifies the state of target pixels included in an area of the display module corresponding to the camera module, and when the target pixels are turned on , obtain display information of target pixels, determine offset information of pixels included in a captured image obtained from the camera module based on display information of target pixels, and correct a captured image based on the determined offset information have.
  • the electronic device may more effectively improve the quality of the captured image by correcting the captured image obtained from the camera module in consideration of light generated from target pixels of the display module.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating a camera module according to various embodiments.
  • FIG 3 is a view for explaining a display module and a camera module according to an embodiment.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a screen of an electronic device in which a camera module is positioned at a lower end of a display module according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5 is a flowchart illustrating a method of correcting a captured image by an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining an offset image used for correcting a captured image according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7 is a view for explaining an offset image used to correct a captured image according to another embodiment.
  • FIG. 8 is a flowchart illustrating a method of correcting a captured image by an electronic device when flicker occurs in the captured image, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9 is a diagram for explaining a method of correcting a captured image when flicker occurs in an electronic device, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 10 is a diagram for explaining a method of correcting a captured image when flicker occurs in an electronic device including a plurality of camera modules, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 11 is a diagram for describing a method of correcting a captured image by an electronic device using an artificial intelligence model, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 12 is a diagram for explaining a method of correcting a captured image by an electronic device using an artificial intelligence model according to another exemplary embodiment.
  • FIG. 13 is a block diagram of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device identifies the state of target pixels included in an area of a display module corresponding to the camera module. step; when the target pixels are turned on, obtaining display information of the target pixels; determining offset information of pixels included in a captured image obtained from a camera module based on display information of target pixels; and correcting the captured image based on the determined offset information.
  • An electronic device for processing an image includes a memory for storing one or more instructions; display module; a camera module located below the display module; and at least one processor executing one or more instructions stored in the memory, wherein the at least one processor includes a target included in an area of the display module corresponding to the camera module as the camera module located below the display module is driven. Identifies the state of the pixels, when the target pixels are turned on, obtains display information of the target pixels, based on the display information of the target pixels, determines the offset information of the pixels included in the captured image obtained from the camera module, the determined Based on the offset information, the captured image may be corrected.
  • a computer program product including a recording medium storing a program for causing an electronic device to perform an image processing method corresponds to the camera module as a camera module located under a display module is driven in the electronic device identifying states of target pixels included in an area of a display module to be used; obtaining display information of the target pixels when the target pixels are turned on; determining offset information of pixels included in a captured image obtained from a camera module based on display information of target pixels; and correcting the captured image based on the determined offset information.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with at least one of the electronic device 104 and the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network).
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a
  • the secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190 ).
  • the auxiliary processor 123 eg, a neural network processing device
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 .
  • the electronic device 102) eg, a speaker or headphones
  • the electronic device 102 may output a sound.
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating a camera module, according to various embodiments.
  • the camera module 180 includes a lens assembly 210 , a flash 220 , an image sensor 230 , an image stabilizer 240 , a memory 250 (eg, a buffer memory), or an image signal processor. (260).
  • the lens assembly 210 may collect light emitted from a subject, which is an image to be captured.
  • the lens assembly 210 may include one or more lenses.
  • the camera module 180 may include a plurality of lens assemblies 210 . In this case, the camera module 180 may form, for example, a dual camera, a 360 degree camera, or a spherical camera.
  • Some of the plurality of lens assemblies 210 may have the same lens properties (eg, angle of view, focal length, auto focus, f number, or optical zoom), or at least one lens assembly may be a different lens assembly. It may have one or more lens properties that are different from the lens properties of .
  • the lens assembly 210 may include, for example, a wide-angle lens or a telephoto lens.
  • the flash 220 may emit light used to enhance light emitted or reflected from the subject.
  • the flash 220 may include one or more light emitting diodes (eg, a red-green-blue (RGB) LED, a white LED, an infrared LED, or an ultraviolet LED), or a xenon lamp.
  • a red-green-blue (RGB) LED e.g., a red-green-blue (RGB) LED, a white LED, an infrared LED, or an ultraviolet LED
  • a xenon lamp e.g, a red-green-blue (RGB) LED, a white LED, an infrared LED, or an ultraviolet LED
  • the image sensor 230 may acquire an image corresponding to the subject by converting light emitted or reflected from the subject and transmitted through the lens assembly 210 into an electrical signal.
  • the image sensor 230 is, for example, one image sensor selected from among image sensors having different properties, such as an RGB sensor, a black and white (BW) sensor, an IR sensor, or a UV sensor, the same It may include a plurality of image sensors having properties, or a plurality of image sensors having different properties.
  • Each image sensor included in the image sensor 230 may be implemented using, for example, a charged coupled device (CCD) sensor or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor.
  • CCD charged coupled device
  • CMOS complementary metal oxide semiconductor
  • the image stabilizer 240 moves at least one lens or the image sensor 230 included in the lens assembly 210 in a specific direction or Operation characteristics of the image sensor 230 may be controlled (eg, read-out timing may be adjusted, etc.). This makes it possible to compensate for at least some of the negative effects of the movement on the image being taken.
  • the image stabilizer 240 is, according to an embodiment, the image stabilizer 240 is a gyro sensor (not shown) or an acceleration sensor (not shown) disposed inside or outside the camera module 180 . can be used to detect such a movement of the camera module 180 or the electronic device 101 .
  • the image stabilizer 240 may be implemented as, for example, an optical image stabilizer.
  • the memory 250 may temporarily store at least a portion of the image acquired through the image sensor 230 for a next image processing operation. For example, when image acquisition is delayed according to the shutter or a plurality of images are acquired at high speed, the acquired original image (eg, a Bayer-patterned image or a high-resolution image) is stored in the memory 250 and , a copy image corresponding thereto (eg, a low-resolution image) may be previewed through the display module 160 . Thereafter, when a specified condition is satisfied (eg, a user input or a system command), at least a portion of the original image stored in the memory 250 may be obtained and processed by, for example, the image signal processor 260 . According to an embodiment, the memory 250 may be configured as at least a part of the memory 130 or as a separate memory operated independently of the memory 130 .
  • the image signal processor 260 may perform one or more image processing on an image acquired through the image sensor 230 or an image stored in the memory 250 .
  • the one or more image processes may include, for example, depth map generation, three-dimensional modeling, panorama generation, feature point extraction, image synthesis, or image compensation (eg, noise reduction, resolution adjustment, brightness adjustment, blurring ( blurring), sharpening (sharpening), or softening (softening)
  • the image signal processor 260 may include at least one of the components included in the camera module 180 (eg, an image sensor). 230), for example, exposure time control, readout timing control, etc.
  • the image processed by the image signal processor 260 is stored back in the memory 250 for further processing.
  • the image signal processor 260 may be configured as at least a part of the processor 120 or as a separate processor operated independently of the processor 120.
  • the image signal processor 260 may be configured as the processor 120 and a separate processor, the at least one image processed by the image signal processor 260 may be displayed through the display module 160 as it is by the processor 120 or after additional image processing.
  • the electronic device 101 may include a plurality of camera modules 180 each having different properties or functions.
  • at least one of the plurality of camera modules 180 may be a wide-angle camera, and at least the other may be a telephoto camera.
  • at least one of the plurality of camera modules 180 may be a front camera, and at least the other may be a rear camera.
  • FIG 3 is a view for explaining a display module and a camera module according to an embodiment.
  • the display module 160 may include a plurality of glass panels 310 and 360 , an organic material layer 320 , a pixel layer 330 , a wiring layer 340 , and a mask layer 350 .
  • the display module 160 may be implemented by more elements than the illustrated elements, and the display module 160 may be implemented by fewer elements than that.
  • an organic material layer 320 , a pixel layer 330 , a wiring layer 340 , and a mask layer 350 may be stacked between the first glass panel 310 and the second glass panel 360 . .
  • the organic material layer 320 may include a light emitting material, and when electricity is applied to the organic material layer 320 , light may be generated by electroluminescence.
  • the organic material layer 320 may be composed of several auxiliary layers to help the flow of electrons and holes that generate electroluminescence.
  • the pixel layer 330 may include a plurality of pixels, and each of the plurality of pixels may include sub-pixels included in red green blue (RGB) channels. Also, the pixel layer 330 may be divided into an area A1 and an area A2 depending on whether the pixel is removed. In the area A1 , some pixels may be removed to capture an image by the camera module 180 . Accordingly, both the pixel-removed portion 332 and the non-pixel-removed portion 334 may exist in the area A1. Area A2 represents an area in which pixels are not removed.
  • the wiring layer 340 may include wirings for supplying power to the display module 160 , and the wirings may connect power and at least one component included in the display module 160 .
  • the mask layer 350 serves to prevent light from being transmitted, and may be located between the wiring layer 340 and the second glass panel 360 .
  • the mask may be removed from at least a portion of the VA area corresponding to the angle of view of the camera. For example, in the VA region, the mask of the region corresponding to the pixel-removed portion of the pixel layer 330 may be removed.
  • a camera module 180 may be positioned at a lower end of the display module 160 .
  • the camera module 180 may include one or more lenses (eg, 370 ). However, this is only an example, and as described above with reference to FIG. 2 , the camera module 180 may include various components other than the lens 370 . Also, in the present disclosure, the camera module 180 may be referred to as an under display camera (UDC).
  • UDC under display camera
  • the camera module 180 may capture an image by detecting light transmitted through a portion from which the pixel and the mask are removed from the display module 160 . Meanwhile, when the camera module 180 is located at the lower end of the display module 160 , the light generated from the display module 160 may affect the captured image. Accordingly, the electronic device according to an embodiment may correct the captured image acquired by the camera module 180 in consideration of the light generated by the display module 160 . Other embodiments of correcting a captured image in the electronic device will be described later in more detail with reference to FIGS. 4 to 13 .
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a screen of an electronic device in which a camera module is positioned at a lower end of a display module according to an exemplary embodiment.
  • a state 420a in which a pixel at a position corresponding to the camera module is turned off it can be confirmed that a part of the screen 410 is lost.
  • a state 420b in which a pixel at a position corresponding to the camera module is turned on the screen 410 may be completely displayed.
  • the electronic device 400 may determine a state of a pixel of a display module corresponding to the camera module based on at least one preset criterion.
  • the at least one preset criterion may include a user input, a surrounding environment of the electronic device 400 when the camera module is used, display setting information, or shooting setting information.
  • the electronic device 400 may leave the pixel on.
  • the electronic device 400 may leave the pixel of the display module corresponding to the camera module turned on.
  • the electronic device 400 may leave a pixel of the display module corresponding to the camera module turned on.
  • the photographing mode is set to the portrait photographing mode, the electronic device 400 may leave the pixel of the display module corresponding to the camera module turned on.
  • the criterion for determining the state of the pixel of the display module corresponding to the camera module in the electronic device 400 is not limited to the above-described example.
  • the electronic device 400 provides a technique for correcting a captured image obtained while a pixel of a display module is turned on in order to prevent deterioration of a captured image while displaying the screen 410 intact. do.
  • a technique for correcting a captured image according to an embodiment may not perform.
  • the electronic device 400 may obtain display information of target pixels located in an area corresponding to the camera module in the display module as a photographing mode in which the camera module is driven is selected.
  • the area corresponding to the camera module in the display module may be determined based on the angle of view of the lens included in the camera module, but this is only an example, and the area corresponding to the camera module may be changed according to settings.
  • a pixel located in an area corresponding to the camera module will be described as a target pixel.
  • the electronic device 400 may obtain at least one of a pixel value for each color of the target pixels, a degree of emitting light from a display element of the target pixels, or a color correction matrix of the target pixels.
  • display information of target pixels is not limited to the above-described example.
  • the electronic device 400 may determine offset information of pixels included in a captured image obtained from the camera module based on display information of the target pixels.
  • the offset information is information used to remove a light element of the target pixels reflected in the captured image, and is one of a pixel value for each color of the target pixels, the degree of emitting light of the display device of the target pixels, or a color correction matrix of the target pixels. It may be determined based on at least one.
  • the electronic device 400 may correct the captured image based on the determined offset information. For example, the electronic device 400 may correct the captured image by subtracting determined offset information from pixel values constituting the captured image.
  • FIG. 5 is a flowchart illustrating a method of correcting a captured image by an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device may identify the states of target pixels included in the area of the display module corresponding to the camera module.
  • the electronic device may include at least one camera module. At least some of the at least one camera module included in the electronic device may be located below the display module. Hereinafter, a camera module positioned below the display module among at least one camera module included in the electronic device will be described.
  • the camera module may be driven when a user selects a photographing mode in the electronic device. For example, when the electronic device is requested to execute a camera application, a photographing mode may be selected. According to another example, when an image capturing function is also executed in an application other than the camera application, a capturing mode may be selected.
  • the electronic device may identify the states of target pixels included in the area of the display module corresponding to the camera module.
  • the area of the display module corresponding to the camera module may be determined based on whether light generated from pixels included in the display module affects an image captured by the camera.
  • the area of the display module corresponding to the camera module may be determined based on the angle of view of a lens included in the camera module.
  • a pixel of a display module that affects an image captured by a camera will be described as a target pixel.
  • the electronic device may identify whether the target pixels are turned on or off. For example, the electronic device may identify whether the target pixels are in an on or off state by checking whether power is supplied to each of the target pixels.
  • the electronic device may manage target pixels in units of blocks.
  • a block means a group of a preset number of target pixels, and the number of target pixels included in each block may be set differently.
  • the electronic device may check whether the target pixels included in the block are in an on or off state by checking whether power is supplied to only one target pixel belonging to each block. have.
  • the electronic device may obtain display information of the target pixels displayed on the display module.
  • At least one of a pixel value for each color of the target pixels, a degree to which a display element of the target pixels emits light, or a color correction matrix of the target pixels may be obtained.
  • display information of target pixels is not limited to the above-described example.
  • the electronic device may determine offset information of pixels included in the captured image obtained from the camera module based on display information of the target pixels.
  • the electronic device may determine the offset information by combining the display information of the target pixels based on a preset weight. For example, when obtaining pixel values for each color of target pixels as display information, the electronic device may determine an average of pixel values for each color as the offset information. However, this is only an example, and the electronic device may set different weights according to the location of the target pixel, and may combine pixel values for each color of the target pixels.
  • the electronic device may determine the offset information by grouping target pixels into blocks. For example, a preset number of target pixels may be grouped into one block, and the number of target pixels for each block may be the same or different from each other according to a setting.
  • the electronic device may store offset information for each block in advance when the target pixels included in the block are turned on. For example, the electronic device may store an average of pixel values for each color when target pixels included in a block are turned on as offset information.
  • the electronic device may store the offset information of the block in the form of an image, which will be described in more detail later with reference to FIGS. 6 and 7 . Also, the electronic device may store offset information of the block for each RGB channel.
  • the electronic device may determine the offset information by using a pre-generated artificial intelligence model based on display information of the target pixels.
  • the electronic device may store an artificial intelligence model learned based on a pixel value for each color of the target pixels, a degree of emitting light of a display device of the target pixels, or a color correction matrix of the target pixels.
  • the electronic device may input display information of target pixels into the stored artificial intelligence model and obtain offset information for use in correction of a captured image as an output value.
  • the artificial intelligence model may be stored in an external device. When the artificial intelligence model is stored in the external device, the electronic device may transmit display information of target pixels to the external device, and in response thereto, may receive offset information output from the artificial intelligence model.
  • the electronic device may correct the captured image based on the determined offset information.
  • the electronic device may correct the captured image by subtracting the determined offset information from the pixel value of the captured image.
  • the method of correcting the captured image based on the offset information is not limited to the above-described example.
  • the electronic device may correct the image by considering image quality distortion such as flicker together with offset information. This will be described in detail later with reference to FIG. 8 .
  • the electronic device may store the corrected captured image. Meanwhile, this is only an example, and according to another embodiment, the electronic device may store the captured image and offset information obtained from the camera module.
  • the offset information may be stored as one of the correction parameters for the captured image. For example, when a captured image is stored as a data file of a JPEG format, the offset information may be stored in a tail area of the JPEG. However, this is only an example, and the manner in which the offset information is stored is not limited to the above-described example.
  • the electronic device may store the captured image and the corrected captured image obtained from the camera module.
  • the image processing method according to the present disclosure may be performed based on display information of target pixels in a raw domain in which linearity is guaranteed.
  • display information of target pixels is not necessarily limited to low domain information.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining an offset image used for correcting a captured image according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device may divide an area (hereinafter, a target display area, 610 ) of a display module corresponding to a camera module into a plurality of blocks.
  • the electronic device may divide the target display area 610 into 6x5 blocks.
  • Each of the blocks may include a plurality of target pixels.
  • the electronic device may store, for each of the blocks, offset information generated in a state in which target pixels included in the block are turned on, in the form of an image.
  • the offset information may be stored for each average pixel value of a block for a specific color channel. For example, when target pixels included in the 14th block are turned on, a light component may be diffused to neighboring blocks around the 14th block. In order to specify the value of the diffused light component, when the average pixel value for the R (red) color of the target display area 610 is I when the 14th block is turned on, the electronic device sets the offset information to the offset image 14 ( 620) can be saved. Also, with the electronic device 15th block turned on. When the average pixel value for the R color of the target display area 610 is I, the offset information may be stored as the offset image 15 (630).
  • an offset image may be stored for each color correction matrix of pixels of a block.
  • the offset image may be stored for each average value of the level of light emitted by the display device connected to the pixels of the block.
  • the electronic device may acquire offset information by summing the offset images according to a weight. For example, when offset images are stored for each color channel for 6x5 blocks, a total of 3x6x5 offset images may be stored. The electronic device may sum at least some of the 3x6x5 offset images according to a weight. For example, when n of 3x6x5 offset images are selected, offset information may be determined based on Equation 1 below.
  • Equation 1 represents the offset image n, represents the weight for the offset image n, indicates offset information.
  • the weight may be determined, for example, in proportion to the average pixel value of the block.
  • this is only an example, and the method of determining the weight is not limited to the above-described example.
  • the same weight may be applied to all offset images.
  • FIG. 7 is a view for explaining an offset image used to correct a captured image according to another embodiment.
  • the electronic device may divide an area (hereinafter, referred to as a target display area, 710 ) of a display module corresponding to a camera module into a plurality of blocks.
  • the electronic device may differently set the number of target pixels included in each block.
  • target pixels located at the edge of the target display area 710 may have less influence on the captured image than target pixels located inside the target display area 710 .
  • the electronic device may group target pixels located at the edge of the target display area 710 and target pixels located inside the target display area 710 into different numbers, respectively.
  • the electronic device may group x number of target pixels into one block.
  • the electronic device may group y target pixels into one block.
  • the electronic device may store, for each of the blocks, offset information generated in a state in which target pixels included in the block are turned on, in the form of an image.
  • the offset information may be stored for each average pixel value of a block for a specific color channel. For example, in order to specify a value of a diffused light component when target pixels included in the first block are turned on, the electronic device determines the R (red) color of the target display area 710 when the first block is turned on. When the average pixel value is a, offset information may be stored as offset image 1 720 . Also, when the average pixel value of the R color of the target display area 710 is b in a state in which the second block is turned on, the electronic device may store the offset information as the offset image 2 730 .
  • an offset image may be stored for each color correction matrix of pixels of a block.
  • the offset image may be stored for each average value of the level of light emitted by the display device connected to the pixels of the block.
  • the electronic device may acquire offset information by summing the offset images according to a weight. For example, when offset images are stored for each color channel for 16 blocks, a total of 3x16 offset images may be stored. The electronic device may sum at least some of the 3x16 offset images according to a weight.
  • the weight may be determined, for example, in proportion to the average pixel value of the block.
  • this is only an example, and the method of determining the weight is not limited to the above-described example.
  • the same weight may be applied to all offset images.
  • FIG. 8 is a flowchart illustrating a method of correcting a captured image by an electronic device when flicker occurs in the captured image, according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device may identify whether flicker occurs in the captured image obtained from the camera module.
  • flicker may mean a phenomenon in which horizontal or vertical stripes are displayed on a captured image when the shutter speed of the camera module and the frequency of the light source are different.
  • the electronic device may identify that the flicker has occurred when there is a region in which the difference between pixel values is greater than or equal to a threshold value in the captured image.
  • a method for the electronic device to identify whether a flicker has occurred is not limited to the above-described example.
  • the electronic device may identify whether flicker occurs in a captured image by using a pre-generated artificial intelligence model for flicker identification.
  • the electronic device may identify a region in which the flicker occurs in the captured image. For example, the electronic device may identify a region in which a difference between pixel values occurs more than a threshold in the captured image as the flicker region. Also, the electronic device may detect flicker components to be removed from the flicker region, and the flicker components to be removed may be quantified as a flicker value.
  • the electronic device may correct the captured image based on the identified flicker area and offset information.
  • the offset information is determined based on display information of target pixels, as described above with reference to FIGS. 5 to 7 .
  • the electronic device may obtain offset information by combining pre-stored offset images according to weights.
  • the offset information may include offset values indicating a light component of target pixels to be removed for each of the pixels constituting the captured image.
  • the electronic device may correct the captured image by using an offset value and a flicker value corresponding to each pixel of the captured images. For example, the electronic device may correct the captured image by subtracting a value obtained by multiplying an offset value and a flicker value from a pixel value of the captured image.
  • FIG. 9 is a diagram for explaining a method of correcting a captured image when flicker occurs in an electronic device, according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device may identify whether flicker has occurred in the captured image 910 .
  • the electronic device may obtain flicker information 920 by analyzing pixel values of the captured image 910 .
  • the flicker information 920 may include flicker values obtained by quantifying a flicker component to be removed from the captured image 910 .
  • the electronic device may acquire display information of the target pixels.
  • the electronic device may determine the offset information 930 of pixels included in the captured image based on display information of the target pixels. For example, the electronic device may determine the offset information 930 by combining the offset images of each of the blocks including the target pixels according to a weight.
  • this is only an example, and the method of determining the offset information 930 is not limited to the above-described example.
  • the electronic device may obtain correction information for the captured image 910 by multiplying the flicker values included in the flicker information 920 and the offset values included in the offset information 930 .
  • the electronic device may correct the captured image 910 based on the obtained correction information. For example, the electronic device may acquire the corrected captured image 940 by subtracting a value obtained by multiplying a flicker value and an offset value from the captured image 910 .
  • FIG. 10 is a diagram for explaining a method of correcting a captured image when flicker occurs in an electronic device including a plurality of camera modules, according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 1000 may include a plurality of camera modules 1010 and 1020 .
  • the electronic device 1000 may include a plurality of camera modules 1010 and 1020 .
  • the electronic device 1000 may determine correction information based on the captured images 1015 and 1025 obtained from each of the plurality of camera modules 1010 and 1020 . For example, as the first captured image 1015 is obtained from the first camera module 1010 , the electronic device 1000 may identify whether flicker has occurred in the first captured image 1015 .
  • the electronic device 1000 may obtain first flicker information 1017 by analyzing pixel values of the first captured image 1015 .
  • the first flicker information 1017 may include flicker values obtained by quantifying a flicker component to be removed from the first captured image 1015 .
  • the electronic device 1000 may Display information of pixels may be obtained.
  • the electronic device 1000 may determine the first offset information 1019 of pixels included in the captured image based on display information of the target pixels. For example, the electronic device 1000 may determine the first offset information 1019 by combining the offset images of each of the blocks including the target pixels according to a weight.
  • the electronic device 1000 may identify whether flicker has occurred in the second captured image 1025 .
  • the electronic device 1000 may obtain second flicker information 1027 by analyzing pixel values of the second captured image 1025 .
  • the second flicker information 1027 may include flicker values obtained by quantifying a flicker component to be removed from the second captured image 1025 .
  • the electronic device 1000 may Display information of pixels may be obtained.
  • the electronic device 1000 may determine second offset information 1029 of pixels included in the captured image based on display information of target pixels. For example, the electronic device 1000 may determine the second offset information 1029 by combining the offset images of each of the blocks including the target pixels according to a weight.
  • the electronic device 1000 may compare the first flicker information 1017 and the second flicker information 1027 to identify whether there is another cause of image quality deterioration other than the flicker. For example, as a result of comparing the first flicker information 1017 and the second flicker information 1027 , the electronic device 1000 determines that there is a cause of image quality deterioration such as diffraction in addition to the flicker, the flicker component and diffraction components can be separated.
  • the electronic device 1000 may obtain a pixel value to be removed from the captured image due to the respective cause of image quality degradation as the flicker value and the diffraction value.
  • the electronic device 1000 uses the acquired flicker value, the diffraction value, and the offset values included in the first offset information 1019 and the second offset information 1029 to obtain a first captured image 1015 or a second captured image ( As a result of correcting 1025 , a third captured image 1030 may be obtained.
  • FIG. 11 is a diagram for describing a method of correcting a captured image by an electronic device using an artificial intelligence model, according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device may acquire a corrected captured image 1130 by inputting a captured image 1110 and display information into an artificial intelligence model including a neural network 1120 .
  • Layers and nodes constituting the neural network 1120 may be trained to determine offset information used to correct a captured image based on the captured image and display information, and to correct the captured image based on the offset information.
  • the display information may include at least one of a pixel value for each color of the target pixels included in the area of the display module corresponding to the camera module, the degree of emitting light of the display device corresponding to the target pixels, and a color correction matrix.
  • the artificial intelligence model including the neural network 1120 may be stored in an electronic device or may be stored in an external electronic device.
  • the electronic device may transmit the captured image 1110 and display information 1115 to the external electronic device.
  • the electronic device displays the corrected captured image ( 1130) can be received.
  • the electronic device may input a captured image that has undergone a pre-processing process such as flicker removal to the AI model in order to remove other causes of image quality deterioration other than the light generated from the target pixel of the display module.
  • the electronic device may also remove other causes of image quality deterioration in addition to the light generated from the target pixel of the display module by using the artificial intelligence model. This will be described later in more detail with reference to FIG. 12 .
  • FIG. 12 is a diagram for explaining a method of correcting a captured image by an electronic device using an artificial intelligence model according to another exemplary embodiment.
  • the electronic device inputs a first captured image 1210 and photographing setting information into an artificial intelligence model including a first neural network 1220 and performs correction.
  • the second captured image 1230 is displayed.
  • Layers and nodes constituting the first neural network 1220 may be trained to determine correction information used to remove a cause of image quality degradation caused by a photographing environment, based on the photographed image and photographing setting information.
  • the shooting setting information may include setting information (eg, exposure time, lead-out timing, shutter speed, etc.) for at least one of the components included in the camera module described above with reference to FIG. 2 .
  • the artificial intelligence model including the first neural network 1220 according to an embodiment may be stored in an electronic device or may be stored in an external electronic device.
  • the electronic device may input the first photographed image 1210 and photographing setting information 1215 into an artificial intelligence model including the first neural network 1220 .
  • the electronic device may acquire the second captured image 1230 from which the flicker is removed from the first captured image 1210 from the artificial intelligence model including the first neural network 1220 .
  • the electronic device inputs the second captured image 1230 and the display information 1235 into the artificial intelligence model composed of the second neural network 1240 to perform correction, and as a result, obtains the third captured image 1250 .
  • Layers and nodes constituting the second neural network 1240 may be trained to determine offset information used to correct a captured image based on the captured image and display information, and correct the captured image based on the offset information.
  • the artificial intelligence model including the second neural network 1240 may be stored in the electronic device or may be stored in an external electronic device.
  • FIG. 13 is a block diagram of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 1300 may include a display module 1310 , a camera module 1320 , a memory 1330 , and at least one processor 1340 .
  • the electronic device 1300 may be implemented by more components than the illustrated components, or the electronic device 1300 may be implemented by fewer components.
  • the display module 1310 may display information generated by the electronic device 1300 or information received by the electronic device 1300 from another electronic device.
  • the display module 1310 may include a plurality of pixels including the aforementioned target pixels for display of information, and information may be displayed by light generated from the pixels.
  • the camera module 1320 may be located below the display module 1310 . An image may be captured through the camera module 1320 .
  • the camera module 1320 according to an embodiment may correspond to that described above with reference to FIGS. 2 and 3 .
  • the memory 1330 may store one or more instructions that allow the electronic device 1300 to correct a captured image according to an embodiment. Also, the memory 1330 may store an image captured by the camera module 1320 .
  • the memory 1330 may store offset images of blocks composed of target pixels. Also, the memory 1330 may store the artificial intelligence model learned for correcting the captured image. The memory 1330 may store the corrected captured image. Meanwhile, this is only an example, and according to another embodiment, the memory 1330 may store the captured image and offset information obtained from the camera module. For example, when a captured image is stored as a data file of a JPEG format, the offset information may be stored in a tail area of the JPEG. According to another embodiment, the memory 1330 may store the captured image and the corrected captured image obtained from the camera module.
  • the processor 1340 may correct the captured image by executing one or more instructions stored in the memory 1330 .
  • the processor 1340 may identify the states of target pixels included in the area of the display module 1310 corresponding to the camera module 1320 .
  • the processor 1340 may obtain display information of the target pixels.
  • the processor 1340 may determine offset information of pixels included in the captured image obtained from the camera module 1320 based on the display information of the target pixels.
  • the processor 1340 may determine the offset information by combining the display information of the target pixels according to a preset weight.
  • the processor 1340 may determine offset information for correcting a captured image using offset information previously stored for each block of target pixels. To this end, the processor 1340 may group the target pixels into blocks having a preset size. For each of the blocks, the processor 1340 may obtain offset information included in a captured image of a camera captured in a state in which target pixels included in the block are turned on, and store the obtained offset information. The processor 1340 may determine offset information used to correct a captured image based on at least one of the stored offset information of each of the blocks.
  • the processor 1340 may obtain offset information from a captured image and display information of target pixels by using an artificial intelligence model.
  • the processor 1340 may identify whether flicker occurs in the captured image obtained from the camera. When flicker occurs in the captured image, the processor 1340 may identify a flicker area in the captured image. The processor 1340 may correct the captured image based on the identified flicker area and offset information.
  • the processor 1340 When a plurality of camera modules 1320 are present under the display module 1310 , the processor 1340 according to an embodiment captures, based on values of target pixels corresponding to each of the plurality of camera modules 1320 . Offset information of pixels included in the image may be determined.
  • the processor 1340 may correct the captured image based on the determined offset information.
  • the processor 1340 determines to leave the pixel of the display module corresponding to the camera module in the off state as a result of determination based on the at least one criterion described above with reference to FIG. 4 , the captured image according to an embodiment Corrective techniques may not be performed.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory (#36) or external memory (#38)
  • a machine eg, electronic device (#01)
  • a machine eg, electronic device (#01)
  • It may be implemented as software (eg, program #40) including one or more instructions.
  • a processor eg, processor #20
  • a device eg, electronic device #01
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided in a computer program product (computer program product).
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play StoreTM) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones).
  • a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. , or one or more other operations may be added.

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Abstract

본 개시는 전자 장치가 영상을 처리하는 기술에 관한 것이다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 디스플레이 모듈의 아래에 위치한 카메라 모듈이 구동됨에 따라, 카메라 모듈에 대응되는 디스플레이 모듈의 영역에 포함된 타겟 픽셀들의 상태를 식별하고, 타겟 픽셀들이 켜진 경우, 타겟 픽셀들의 디스플레이 정보를 획득하며, 타겟 픽셀들의 디스플레이 정보에 기초하여, 카메라 모듈로부터 획득되는 촬영 영상에 포함된 픽셀들의 오프셋 정보를 결정하고, 결정된 오프셋 정보에 기초하여, 촬영 영상을 보정할 수 있다.

Description

영상을 처리하는 방법 및 이를 수행하는 전자 장치
본 문서에서 개시되는 실시예들은 영상을 처리하는 방법 및 이를 수행하는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트폰의 크기를 점점 키워오던 제조사들은 단말의 크기를 그대로 두면서 화면 크기를 늘리는 방법으로 스마트폰의 베젤의 두께를 줄이는 방식을 연구하기 시작했다. 베젤의 두께를 줄이는 방식 중 하나로 스마트폰의 상단 베젤에서 디스플레이 영역 이외의 영역들을 최소화하는 노치 디자인 방식이 개발되었다. 하지만, 상단 베젤에서 전면 카메라 영역을 제거할 수 없기 때문에 상단 베젤의 전면을 디스플레이 영역으로 구성하기에는 어려움이 있었다.
이를 해결하기 위해, 카메라를 디스플레이의 하단에 설치하는 UDC(under display camera) 기술이 활발하게 연구되고 있다. UDC 기술이 적용될 경우, 스마트폰의 상단이 모두 디스플레이 영역으로 구성됨에 따라, 디자인적으로 완성도가 높아질 뿐만 아니라 사용자가 디스플레이 영역에 표시되는 정보에 보다 몰입할 수 있는 환경을 제공할 수 있다. 다만, UDC를 이용하여 촬영된 영상은 디스플레이의 하단에 카메라가 위치한다는 구조로 인하여 여러가지 광학적 문제가 발생할 수 있다.
개시되는 실시예들은 UDC (under display camera)를 이용하여 촬영된 영상을 보정하기 위한 영상 처리 기술을 제공하고자 한다.
본 개시는 전자 장치가 영상을 처리하는 기술에 관한 것이다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 디스플레이 모듈의 아래에 위치한 카메라 모듈이 구동됨에 따라, 카메라 모듈에 대응되는 디스플레이 모듈의 영역에 포함된 타겟 픽셀들의 상태를 식별하고, 타겟 픽셀들이 켜진 경우, 타겟 픽셀들의 디스플레이 정보를 획득하며, 타겟 픽셀들의 디스플레이 정보에 기초하여, 카메라 모듈로부터 획득되는 촬영 영상에 포함된 픽셀들의 오프셋 정보를 결정하고, 결정된 오프셋 정보에 기초하여, 촬영 영상을 보정할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는 디스플레이 모듈의 타겟 픽셀들에서 발생하는 광을 고려하여 카메라 모듈로부터 획득되는 촬영 영상을 보정함으로써, 촬영 영상의 화질을 보다 효과적으로 개선할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 카메라 모듈을 예시하는 블록도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈 및 카메라 모듈을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 일 실시예에 따라 디스플레이 모듈의 하단에 카메라 모듈이 위치한 전자 장치의 화면을 도시한 도면이다.
도 5는 일 실시예에 따른 전자 장치가 촬영 영상을 보정하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 6은 일 실시예에 따라 촬영 영상의 보정에 이용되는 오프셋 영상을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 다른 실시예에 따라 촬영 영상의 보정에 이용되는 오프셋 영상을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 일 실시예에 따른 전자 장치가 촬영 영상에 플리커가 발생한 경우 촬영 영상을 보정하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 9는 일 실시예에 따른 전자 장치가 플리커가 발생한 경우 촬영 영상을 보정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 일 실시예에 따라 복수의 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치가 플리커가 발생한 경우 촬영 영상을 보정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 일 실시예에 따른 전자 장치가 인공지능 모델을 이용하여 촬영 영상을 보정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 다른 실시예에 따른 전자 장치가 인공지능 모델을 이용하여 촬영 영상을 보정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 일 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
일 실시예에 따른 전자 장치에서 영상을 처리하는 방법은, 전자 장치에서 디스플레이 모듈의 아래에 위치한 카메라 모듈이 구동됨에 따라, 카메라 모듈에 대응되는 디스플레이 모듈의 영역에 포함된 타겟 픽셀들의 상태를 식별하는 단계; 타겟 픽셀들이 켜진 경우, 타겟 픽셀들의 디스플레이 정보를 획득하는 단계; 타겟 픽셀들의 디스플레이 정보에 기초하여, 카메라 모듈로부터 획득되는 촬영 영상에 포함된 픽셀들의 오프셋 정보를 결정하는 단계; 및 결정된 오프셋 정보에 기초하여, 촬영 영상을 보정하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 영상을 처리하는 전자 장치는, 하나 이상의 인스트럭션들을 저장하는 메모리; 디스플레이 모듈; 디스플레이 모듈의 아래에 위치한 카메라 모듈; 및 메모리에 저장된 하나 이상의 인스트럭션들을 실행하는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 적어도 하나의 프로세서는, 디스플레이 모듈의 아래에 위치한 카메라 모듈이 구동됨에 따라, 카메라 모듈에 대응되는 디스플레이 모듈의 영역에 포함된 타겟 픽셀들의 상태를 식별하고, 타겟 픽셀들이 켜진 경우, 타겟 픽셀들의 디스플레이 정보를 획득하며, 타겟 픽셀들의 디스플레이 정보에 기초하여, 카메라 모듈로부터 획득되는 촬영 영상에 포함된 픽셀들의 오프셋 정보를 결정하고, 결정된 오프셋 정보에 기초하여, 촬영 영상을 보정할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치가 영상을 처리하는 방법을 수행하도록 하는 프로그램이 저장된 기록매체를 포함하는 컴퓨터 프로그램 제품은, 전자 장치에서 디스플레이 모듈의 아래에 위치한 카메라 모듈이 구동됨에 따라, 카메라 모듈에 대응되는 디스플레이 모듈의 영역에 포함된 타겟 픽셀들의 상태를 식별하는 동작; 타겟 픽셀들이 켜진 경우, 타겟 픽셀들의 디스플레이 정보를 획득하는 동작; 타겟 픽셀들의 디스플레이 정보에 기초하여, 카메라 모듈로부터 획득되는 촬영 영상에 포함된 픽셀들의 오프셋 정보를 결정하는 동작; 및 결정된 오프셋 정보에 기초하여, 촬영 영상을 보정하는 동작을 수행하도록 할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다.
일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다.
일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다.
인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 다양한 실시예들에 따른, 카메라 모듈을 예시하는 블록도이다.
도 2를 참조하면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210), 플래쉬(220), 이미지 센서(230), 이미지 스태빌라이저(240), 메모리(250)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(260)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 복수의 렌즈 어셈블리(210)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(180)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(210)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.
플래쉬(220)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일실시예에 따르면, 플래쉬(220)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다.
이미지 센서(230)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(210)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 센서(230)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
이미지 스태빌라이저(240)는 카메라 모듈(180) 또는 이를 포함하는 전자 장치(101)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(210)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(230)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(230)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)은 카메라 모듈(180)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(180) 또는 전자 장치(101)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다.
메모리(250)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(250)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 디스플레이 모듈(160)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(250)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일실시예에 따르면, 메모리(250)는 메모리(130)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.
이미지 시그널 프로세서(260)는 이미지 센서(230)를 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(250)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(260)는 카메라 모듈(180)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(230))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(250)에 다시 저장 되거나 카메라 모듈(180)의 외부 구성 요소(예: 메모리(130), 디스플레이 모듈(160), 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))로 제공될 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(260)는 프로세서(120)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(120)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)이 프로세서(120)과 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(120)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 디스플레이 모듈(160)을 통해 표시될 수 있다.
일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(180)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다.
도 3은 일 실시예에 따른 디스플레이 모듈 및 카메라 모듈을 설명하기 위한 도면이다.
도 3을 참조하면, 디스플레이 모듈(160)은 복수의 글래스 패널(310, 360), 유기물층(320), 픽셀층(330), 배선층(340) 및 마스크층(350)을 포함할 수 있다. 그러나 도시된 구성요소 모두가 필수구성요소인 것은 아니다. 도시된 구성요소보다 많은 구성요소에 의해 디스플레이 모듈(160)이 구현될 수도 있고, 그보다 적은 구성요소에 의해서도 디스플레이 모듈(160)은 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)에서, 제 1 글래스 패널(310) 및 제 2 글래스 패널(360) 사이에 유기물층(320), 픽셀층(330), 배선층(340) 및 마스크층(350)이 적층될 수 있다.
유기물층(320)은 발광물질을 포함할 수 있으며, 유기물층(320)에 전기가 가해지는 경우 전계발광(electroluminescence)에 의해 빛이 발생할 수 있다. 또한 유기물층(320)은 전계발광을 발생시키는 전자와 정공의 흐름을 돕기 위해, 여러 개의 보조층들로 구성될 수 있다.
픽셀층(330)은 복수의 픽셀들을 포함할 수 있으며, 복수의 픽셀들 각각은 RGB(red green blue) 채널들에 포함되는 서브 픽셀들로 구성될 수 있다. 또한, 픽셀층(330)은 픽셀의 제거 여부에 따라, A1 영역과 A2 영역으로 구분될 수 있다. A1 영역에서는 카메라 모듈(180)의 영상 촬영을 위해, 일부 픽셀들이 제거될 수 있다. 이에 따라, A1 영역에는 픽셀이 제거된 부분(332) 및 픽셀이 제거되지 않은 부분(334)이 모두 존재할 수 있다. A2 영역은 픽셀들이 제거되지 않은 영역을 나타낸다.
배선층(340)은 디스플레이 모듈(160)에 전원을 공급하기 위한 배선들을 포함할 수 있으며, 배선들은 전원과 디스플레이 모듈(160)에 포함된 적어도 하나의 구성 요소들을 연결할 수 있다.
마스크층(350)은 광이 투과되는 것을 막는 역할을 수행하며, 배선층(340)과 제 2 글래스 패널(360)의 사이에 위치할 수 있다. 마스크층(350) 중 카메라의 화각에 대응되는 VA 영역 중 적어도 일부에서는 마스크가 제거될 수 있다. 예를 들어, VA 영역에서, 전술한 픽셀층(330)의 픽셀이 제거된 부분과 대응되는 영역의 마스크가 제거될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)의 하단에는 카메라 모듈(180)이 위치할 수 있다. 카메라 모듈(180)에는 하나 이상의 렌즈(예를 들어, 370)가 포함될 수 있다. 다만, 이는 일 예일 뿐, 카메라 모듈(180)은 도 2에서 전술한 바와 같이, 렌즈(370) 이외에 다양한 구성 요소들을 포함할 수 있다. 또한, 본 개시에서 카메라 모듈(180)은 UDC(under display camera)로 지칭될 수도 있다.
카메라 모듈(180)은 디스플레이 모듈(160)에서 픽셀 및 마스크가 제거된 부분을 통해 투과된 광을 감지함으로써 영상을 촬영할 수 있다. 한편, 카메라 모듈(180)이 디스플레이 모듈(160)의 하단에 위치한 경우, 디스플레이 모듈(160)에서 발생하는 광이 촬영 영상에 영향을 줄 수 있다. 이에 따라, 일 실시예에 따른 전자 장치에서는 디스플레이 모듈(160)에서 발생하는 광을 고려하여, 카메라 모듈(180)에서 획득되는 촬영 영상을 보정할 수 있다. 전자 장치에서 촬영 영상을 보정하는 다른 실시예들에 대해서는 도 4 내지 도 13을 참조하여 보다 구체적으로 후술하도록 한다.
도 4는 일 실시예에 따라 디스플레이 모듈의 하단에 카메라 모듈이 위치한 전자 장치의 화면을 도시한 도면이다.
디스플레이 모듈의 하단에 카메라 모듈이 위치한 경우, 디스플레이 모듈 내의 픽셀에서 발생하는 광이 카메라 모듈의 촬영 영상에 영향을 줄 수 있다. 그러나 이를 방지하기 위해, 디스플레이 모듈 내의 일부 픽셀을 꺼진 상태로 두는 경우, 화면이 온전하게 표시되지 않는다는 문제점이 있다.
예를 들어, 도 4를 참조하면, 카메라 모듈과 대응되는 위치의 픽셀이 꺼진 상태(420a)에서는, 화면(410)의 일부가 유실되는 것을 확인할 수 있다. 반면에, 카메라 모듈과 대응되는 위치의 픽셀이 켜진 상태(420b)에서는 화면(410)이 온전하게 표시될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(400)는 카메라 모듈을 이용하여 영상 촬영 시, 카메라 모듈에 대응되는 디스플레이 모듈의 픽셀의 상태를 기 설정된 적어도 하나의 기준에 기초하여 결정할 수 있다. 기 설정된 적어도 하나의 기준은 사용자 입력, 카메라 모듈 이용 시의 전자 장치(400)의 주변 환경, 디스플레이 설정 정보 또는 촬영 설정 정보 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)는 사용자로부터 카메라 모듈에 대응되는 디스플레이 모듈의 픽셀을 켜진 상태로 둘 것을 요청하는 사용자 입력을 수신하는 경우, 픽셀을 켜진 상태로 둘 수 있다. 다른 예에 따라, 전자 장치(400)는 전자 장치(400)의 주변 환경의 밝기가 기 설정된 값 이상인 경우, 카메라 모듈에 대응되는 디스플레이 모듈의 픽셀을 켜진 상태로 둘 수 있다. 또 다른 예에 따라, 전자 장치(400)는 디스플레이 모듈에 고해상도 또는 고 프레임레이트의 컨텐츠가 표시되는 경우, 카메라 모듈에 대응되는 디스플레이 모듈의 픽셀을 켜진 상태로 둘 수 있다. 또 다른 예에 따라, 전자 장치(400)는 촬영 모드가 인물 촬영 모드로 설정된 경우, 카메라 모듈에 대응되는 디스플레이 모듈의 픽셀을 켜진 상태로 둘 수 있다. 다만, 이는 일 예일 뿐, 전자 장치(400)에서 카메라 모듈에 대응되는 디스플레이 모듈의 픽셀의 상태를 결정하는 기준이 전술한 예에 한정되는 것은 아니다.
일 실시예에 따른 따른 전자 장치(400)는 화면(410)을 온전하게 표시하면서도, 촬영 영상의 품질 저하를 방지하기 위해, 디스플레이 모듈의 픽셀이 켜진 상태에서 획득된 촬영 영상을 보정하는 기술을 제공한다. 한편, 전자 장치(400)는 전술한 적어도 하나의 기준에 기초하여 판단한 결과, 카메라 모듈에 대응되는 디스플레이 모듈의 픽셀을 꺼진 상태로 두는 것으로 결정한 경우에는 일 실시예에 따른 촬영 영상을 보정하는 기술을 수행하지 않을 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(400)는 카메라 모듈이 구동되는 촬영 모드가 선택됨에 따라, 디스플레이 모듈에서 카메라 모듈과 대응되는 영역에 위치한 타겟 픽셀들의 디스플레이 정보를 획득할 수 있다. 디스플레이 모듈에서 카메라 모듈과 대응되는 영역은 카메라 모듈에 포함된 렌즈의 화각을 기초로 결정될 수 있으나, 이는 일 예일 뿐, 설정에 따라 카메라 모듈과 대응되는 영역이 변경될 수 있다. 이하에서는, 카메라 모듈과 대응되는 영역에 위치한 픽셀을 타겟 픽셀로 설명하도록 한다. 전자 장치(400)는 타겟 픽셀들의 디스플레이 정보로 타겟 픽셀들의 색상별 픽셀값, 타겟 픽셀들의 디스플레이 소자가 발광하는 정도 또는 타겟 픽셀들의 색상 보정 행렬 중 적어도 하나를 획득할 수 있다. 다만, 이는 일 예일 뿐, 타겟 픽셀들의 디스플레이 정보가 전술한 예에 한정되는 것은 아니다.
전자 장치(400)는 타겟 픽셀들의 디스플레이 정보에 기초하여, 카메라 모듈로부터 획득되는 촬영 영상에 포함된 픽셀들의 오프셋 정보를 결정할 수 있다. 오프셋 정보는 촬영 영상에 반영된 타겟 픽셀들의 광 성분(light element)을 제거하기 위해 이용되는 정보로, 타겟 픽셀들의 색상별 픽셀값, 타겟 픽셀들의 디스플레이 소자가 발광하는 정도 또는 타겟 픽셀들의 색상 보정 행렬 중 적어도 하나를 기초로 결정될 수 있다. 전자 장치(400)는 결정된 오프셋 정보에 기초하여 촬영 영상을 보정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)는 촬영 영상을 구성하는 픽셀값에서 결정된 오프셋 정보를 빼는 방식으로 촬영 영상을 보정할 수 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 전자 장치가 촬영 영상을 보정하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
510 단계에서, 전자 장치는 디스플레이 모듈의 아래에 위치한 카메라 모듈이 구동됨에 따라, 카메라 모듈에 대응되는 디스플레이 모듈의 영역에 포함된 타겟 픽셀들의 상태를 식별할 수 있다.
전자 장치는 적어도 하나의 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 전자 장치에 포함된 적어도 하나의 카메라 모듈 중 적어도 일부는 디스플레이 모듈의 아래에 위치할 수 있다. 이하에서는, 전자 장치에 포함된 적어도 하나의 카메라 모듈 중 디스플레이 모듈의 아래에 위치한 카메라 모듈에 대해 설명하도록 한다.
카메라 모듈은 사용자가 전자 장치에서 촬영 모드를 선택함에 따라 구동될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치에 카메라 애플리케이션의 실행이 요청되는 경우 촬영 모드가 선택될 수 있다. 다른 예에 따라, 카메라 애플리케이션 이외의 다른 애플리케이션에서도 영상 촬영 기능이 실행되는 경우, 촬영 모드가 선택될 수 있다.
전자 장치는 카메라 모듈이 구동됨에 따라, 카메라 모듈에 대응되는 디스플레이 모듈의 영역에 포함된 타겟 픽셀들의 상태를 식별할 수 있다. 카메라 모듈에 대응되는 디스플레이 모듈의 영역은, 디스플레이 모듈에 포함된 픽셀에서 발생하는 광이 카메라에서 촬영된 영상에 영향을 주는지 여부를 기초로 결정될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈에 대응되는 디스플레이 모듈의 영역은 카메라 모듈에 포함된 렌즈의 화각을 기초로 결정될 수 있다. 본 개시에서는 카메라에서 촬영된 영상에 영향을 주는 디스플레이 모듈의 픽셀을 타겟 픽셀로 설명하도록 한다.
전자 장치는 타겟 픽셀들이 켜진 상태인지 또는 꺼진 상태인지 여부를 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 타겟 픽셀들 각각에 전원이 공급되는지 여부를 확인함으로써, 타겟 픽셀들이 켜진 상태인지 또는 꺼진 상태인지 여부를 식별할 수 있다. 다른 실시예에 따라, 전자 장치는 타겟 픽셀들을 블록 단위로 관리할 수 있다. 블록은 기 설정된 개수의 타겟 픽셀들의 그룹을 의미하며, 블록 별로 포함되는 타겟 픽셀들의 개수가 상이하게 설정될 수 있다. 블록 단위로 타겟 픽셀들이 관리되는 경우, 전자 장치는 각 블록에 속한 하나의 타겟 픽셀에 대해서만 전원이 공급되는지 여부를 확인함으로써, 블록에 포함된 타겟 픽셀들이 켜진 상태인지 또는 꺼진 상태인지 여부를 확인할 수 있다.
520 단계에서, 전자 장치는 타겟 픽셀들이 켜진 경우, 디스플레이 모듈에 표시되는 타겟 픽셀들의 디스플레이 정보를 획득할 수 있다.
일 실시예에 따른 타겟 픽셀들의 디스플레이 정보에는 타겟 픽셀들의 색상별 픽셀값, 타겟 픽셀들의 디스플레이 소자가 발광하는 정도 또는 타겟 픽셀들의 색상 보정 행렬 중 적어도 하나를 획득할 수 있다. 다만, 이는 일 예일 뿐, 타겟 픽셀들의 디스플레이 정보가 전술한 예에 한정되는 것은 아니다.
530 단계에서, 전자 장치는 타겟 픽셀들의 디스플레이 정보에 기초하여 카메라 모듈로부터 획득되는 촬영 영상에 포함된 픽셀들의 오프셋 정보를 결정할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는 타겟 픽셀들의 디스플레이 정보를 기 설정된 가중치에 기초하여 조합함으로써 오프셋 정보를 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 디스플레이 정보로, 타겟 픽셀들의 색상별 픽셀값을 획득한 경우, 색상별 픽셀값의 평균을 오프셋 정보로 결정할 수 있다. 다만, 이는 일 예일 뿐, 전자 장치는 타겟 픽셀의 위치에 따라 서로 다른 가중치를 설정하여, 타겟 픽셀들의 색상별 픽셀값을 조합할 수 있다.
다른 실시예에 따라 전자 장치는 타겟 픽셀들을 블록으로 그룹핑하여 오프셋 정보를 결정할 수도 있다. 예를 들어, 기 설정된 개수의 타겟 픽셀들이 하나의 블록으로 그룹핑될 수 있으며, 블록 별 타겟 픽셀들의 개수는 설정에 따라 서로 동일하거나 상이할 수 있다. 전자 장치는 블록에 포함된 타겟 픽셀들이 켜진 경우의 오프셋 정보를 블록 별로 미리 저장할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 블록에 포함된 타겟 픽셀들이 켜진 경우의 색상별 픽셀값의 평균을 오프셋 정보로 저장할 수 있다. 다른 예에 따라, 전자 장치는 블록의 오프셋 정보를 영상 형태로 저장할 수 있으며, 이에 대해서는 도 6 및 도 7을 참조하여 보다 구체적으로 후술하도록 한다. 또한, 전자 장치는 RGB 채널 별로 블록의 오프셋 정보를 저장할 수 있다.
다른 실시예에 따라 전자 장치는 타겟 픽셀들의 디스플레이 정보를 기초로 기 생성된 인공지능 모델을 이용하여 오프셋 정보를 결정할 수 있다. 일 예로, 전자 장치에는 타겟 픽셀들의 색상별 픽셀값, 타겟 픽셀들의 디스플레이 소자가 발광하는 정도 또는 타겟 픽셀들의 색상 보정 행렬을 기초로 학습된 인공지능 모델이 저장될 수 있다. 전자 장치는 저장된 인공지능 모델에 타겟 픽셀들의 디스플레이 정보를 입력하여 촬영 영상의 보정에 이용하기 위한 오프셋 정보를 출력값으로 획득할 수 있다. 다만, 이는 일 예일 뿐, 다른 예에 따라 인공지능 모델이 외부 장치에 저장될 수도 있다. 인공지능 모델이 외부 장치에 저장된 경우, 전자 장치는 타겟 픽셀들의 디스플레이 정보를 외부 장치에 전송하고, 이에 대한 응답으로 인공지능 모델에서 출력된 오프셋 정보를 수신할 수 있다.
540 단계에서, 전자 장치는 결정된 오프셋 정보에 기초하여 촬영 영상을 보정할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치는 촬영 영상의 픽셀값에서, 결정된 오프셋 정보를 빼는 방식으로 촬영 영상을 보정할 수 있다. 다만, 이는 일 예일 뿐, 오프셋 정보에 기초하여 촬영 영상을 보정하는 방식이 전술한 예에 한정되는 것은 아니다. 다른 예에 따라, 카메라 모듈의 영상 촬영 시, 플리커(flicker) 등이 발생하는 경우, 전자 장치는 플리커 등의 화질 왜곡을 오프셋 정보와 함께 고려하여 영상을 보정할 수 있다. 이에 대해서는 도 8을 참조하여 구체적으로 후술하도록 한다.
일 실시예에 따른 전자 장치는 보정된 촬영 영상을 저장할 수 있다. 한편, 이는 일 예일 뿐, 다른 실시예에 따라, 전자 장치는 카메라 모듈에서 획득된 촬영 영상과 오프셋 정보를 저장할 수도 있다. 오프셋 정보는 촬영 영상을 위한 보정 파라미터 중 하나로서 저장될 수 있다. 예를 들어, 촬영 영상이 JPEG 포맷의 데이터 파일로 저장되는 경우, 오프셋 정보는 JPEG의 테일(tail) 영역에 저장될 수 있다. 다만, 이는 일 예일 뿐, 오프셋 정보가 저장되는 방식이 전술한 예에 한정되는 것은 아니다. 또 다른 실시예에 따라, 전자 장치는 카메라 모듈에서 획득된 촬영 영상과 보정된 촬영 영상을 저장할 수 있다.
한편, 본 개시에 따른 영상 처리 방법은 선형성(linearity)이 보장된 로우(raw) 도메인에서 타겟 픽셀들의 디스플레이 정보를 기초로 수행될 수 있다. 다만, 이는 일 실시예일 뿐, 선형성이 보장되어 있다면, 타겟 픽셀들의 디스플레이 정보가 반드시 로우 도메인의 정보로 한정되는 것은 아니다.
도 6은 일 실시예에 따라 촬영 영상의 보정에 이용되는 오프셋 영상을 설명하기 위한 도면이다.
도 6을 참조하면, 전자 장치는 카메라 모듈에 대응되는 디스플레이 모듈의 영역(이하 타겟 디스플레이 영역, 610)을 복수개의 블록들로 나눌 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 타겟 디스플레이 영역(610)을 6x5개의 블록들로 나눌 수 있다. 블록들 각각에는 복수개의 타겟 픽셀들이 포함될 수 있다.
전자 장치는 블록들 각각에 대해, 블록에 포함된 타겟 픽셀들이 켜진 상태에서 발생하는 오프셋 정보를 영상 형태로 저장할 수 있다. 일 실시예에 따른 오프셋 정보는 특정 색상 채널에 대해 블록의 평균 픽셀값 별로 저장될 수 있다. 예를 들어, 14번째 블록에 포함된 타겟 픽셀들이 켜진 경우, 14번째 블록을 중심으로 주변의 블록들에 광 성분이 확산(diffusion)될 수 있다. 전자 장치는 확산된 광 성분의 값을 특정하기 위해, 14번째 블록이 켜진 상태에서 타겟 디스플레이 영역(610)의 R(red) 색상에 대한 평균 픽셀값이 I인 경우, 오프셋 정보를 오프셋 영상 14(620)로 저장할 수 있다. 또한, 전자 장치는 15번째 블록이 켜진 상태에서. 타겟 디스플레이 영역(610)의 R 색상에 대한 평균 픽셀값이 I인 경우, 오프셋 정보를 오프셋 영상 15(630)로 저장할 수 있다.
다만, 이는 일 예일 뿐, 다른 예에 따라, 블록의 픽셀들의 색상 보정 행렬 별로 오프셋 영상이 저장될 수 있다. 또 다른 예에 따라, 블록의 픽셀들에 연결된 디스플레이 소자가 발광하는 정도의 평균값 별로 오프셋 영상이 저장될 수도 있다.
전자 장치는 오프셋 영상들을 가중치에 따라 합산하여 오프셋 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 6x5개의 블록들에 대해 색상 채널 별로 오프셋 영상이 저장된 경우, 총 3x6x5개의 오프셋 영상들이 저장될 수 있다. 전자 장치는 3x6x5개의 오프셋 영상들 중 적어도 일부를 가중치에 따라 합산할 수 있다. 예를 들어, 3x6x5개의 오프셋 영상들 중 n개가 선택되는 경우, 하기의 수학식 1에 기초하여 오프셋 정보가 결정될 수 있다.
[수학식 1]
Figure PCTKR2022005363-appb-img-000001
수학식 1에서,
Figure PCTKR2022005363-appb-img-000002
은 오프셋 영상 n을 나타내고,
Figure PCTKR2022005363-appb-img-000003
은 오프셋 영상 n에 대한 가중치를 나타내며,
Figure PCTKR2022005363-appb-img-000004
는 오프셋 정보를 나타낸다.
가중치는, 예를 들어, 블록의 평균 픽셀값에 비례하여 결정될 수 있다. 다만, 이는 일 예일 뿐, 가중치를 결정하는 방법이 전술한 예에 한정되는 것은 아니다. 다른 예에 따라, 모든 오프셋 영상에 대해 동일한 가중치가 적용될 수도 있다.
도 7은 다른 실시예에 따라 촬영 영상의 보정에 이용되는 오프셋 영상을 설명하기 위한 도면이다.
도 7을 참조하면, 전자 장치는 카메라 모듈에 대응되는 디스플레이 모듈의 영역(이하 타겟 디스플레이 영역, 710)을 복수개의 블록들로 나눌 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는 각 블록에 포함되는 타겟 픽셀들의 개수를 다르게 설정할 수 있다. 일 예로, 타겟 디스플레이 영역(710)의 가장자리에 위치한 타겟 픽셀들은 타겟 디스플레이 영역(710)의 안쪽에 위치한 타겟 픽셀들에 비해 촬영 영상에 미치는 영향이 적을 수 있다. 이에 따라, 전자 장치는 타겟 디스플레이 영역(710)의 가장자리에 위치한 타겟 픽셀들과 타겟 디스플레이 영역(710)의 안쪽에 위치한 타겟 픽셀들을 각각 서로 다른 개수로 그룹핑할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 타겟 디스플레이 영역(710)의 가장자리에 위치한 타겟 픽셀들의 경우, x개의 타겟 픽셀들을 하나의 블록으로 그룹핑할 수 있다. 또한, 전자 장치는 타겟 디스플레이 영역(710)의 안쪽에 위치한 타겟 픽셀들의 경우, y개의 타겟 픽셀들을 하나의 블록으로 그룹핑할 수 있다.
전자 장치는 블록들 각각에 대해, 블록에 포함된 타겟 픽셀들이 켜진 상태에서 발생하는 오프셋 정보를 영상 형태로 저장할 수 있다. 일 실시예에 따른 오프셋 정보는 특정 색상 채널에 대해 블록의 평균 픽셀값 별로 저장될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 1번째 블록에 포함된 타겟 픽셀들이 켜진 경우 확산된 광 성분의 값을 특정하기 위해, 1번째 블록이 켜진 상태에서 타겟 디스플레이 영역(710)의 R(red) 색상에 대한 평균 픽셀값이 a인 경우, 오프셋 정보를 오프셋 영상 1(720)로 저장할 수 있다. 또한, 전자 장치는 2번째 블록이 켜진 상태에서 타겟 디스플레이 영역(710)의 R 색상에 대한 평균 픽셀값이 b인 경우, 오프셋 정보를 오프셋 영상 2(730)로 저장할 수 있다.
다만, 이는 일 예일 뿐, 다른 예에 따라, 블록의 픽셀들의 색상 보정 행렬 별로 오프셋 영상이 저장될 수 있다. 또 다른 예에 따라, 블록의 픽셀들에 연결된 디스플레이 소자가 발광하는 정도의 평균값 별로 오프셋 영상이 저장될 수도 있다.
전자 장치는 오프셋 영상들을 가중치에 따라 합산하여 오프셋 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 16개의 블록들에 대해 색상 채널 별로 오프셋 영상이 저장된 경우, 총 3x16개의 오프셋 영상들이 저장될 수 있다. 전자 장치는 3x16개의 오프셋 영상들 중 적어도 일부를 가중치에 따라 합산할 수 있다.
가중치는, 예를 들어, 블록의 평균 픽셀값에 비례하여 결정될 수 있다. 다만, 이는 일 예일 뿐, 가중치를 결정하는 방법이 전술한 예에 한정되는 것은 아니다. 다른 예에 따라, 모든 오프셋 영상에 대해 동일한 가중치가 적용될 수도 있다.
도 8은 일 실시예에 따른 전자 장치가 촬영 영상에 플리커가 발생한 경우 촬영 영상을 보정하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
810 단계에서, 전자 장치는 카메라 모듈로부터 획득된 촬영 영상에서의 플리커 발생 여부를 식별할 수 있다. 일 실시예에서, 플리커는 카메라 모듈의 셔터 스피드와 광원의 주파수가 상이한 경우 촬영 영상에 가로 줄무늬 또는 세로 줄무늬가 표시되는 현상을 의미할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는 촬영 영상에서 픽셀값들의 차이가 임계값 이상 발생하는 영역이 존재하는 경우 플리커가 발생한 것으로 식별할 수 있다. 다만, 이는 일 예일 뿐, 전자 장치가 플리커 발생 여부를 식별하는 방법이 전술한 예에 한정되는 것은 아니다. 다른 예에 따라, 전자 장치는 플리커 식별을 위해 기 생성된 인공지능 모델을 이용하여, 촬영 영상에서의 플리커 발생 여부를 식별할 수 있다.
820 단계에서, 전자 장치는 촬영 영상에 플리커가 발생한 경우, 촬영 영상에서 플리커가 발생된 영역을 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 촬영 영상에서 픽셀값들의 차이가 임계값 이상 발생하는 영역을 플리커 영역으로 식별할 수 있다. 또한, 전자 장치는 플리커 영역에서 제거되어야 하는 플리커 성분들을 검출할 수 있으며, 제거되어야 하는 플리커 성분은 플리커 값으로 수치화될 수 있다.
830 단계에서, 전자 장치는 식별된 플리커 영역 및 오프셋 정보를 기초로, 촬영 영상을 보정할 수 있다.
본 실시예에서, 오프셋 정보는 도 5 내지 도 7을 참조하여 전술한 바와 같이, 타겟 픽셀들의 디스플레이 정보에 기초하여 결정된 것으로 가정한다. 예를 들어, 전자 장치는 기 저장된 오프셋 영상들을 가중치에 따라 조합하여 오프셋 정보를 획득할 수 있다. 오프셋 정보는 촬영 영상을 구성하는 픽셀들 각각에 대하여 제거되어야 하는 타겟 픽셀들의 광 성분을 나타내는 오프셋 값들을 포함할 수 있다.
또한, 전자 장치는 촬영 영상들의 픽셀들 각각과 대응되는 오프셋 값과 플리커 값을 이용하여 촬영 영상을 보정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 촬영 영상의 픽셀값에서, 오프셋 값과 플리커 값을 곱한 값을 빼는 방식으로 촬영 영상을 보정할 수 있다.
도 9는 일 실시예에 따른 전자 장치가 플리커가 발생한 경우 촬영 영상을 보정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 9를 참조하면, 전자 장치는 카메라 모듈로부터 촬영 영상(910)이 획득됨에 따라, 촬영 영상(910)에서 플리커가 발생했는지 여부를 식별할 수 있다. 전자 장치는 플리커가 발생한 경우, 촬영 영상(910)의 픽셀값을 분석하여 플리커 정보(920)를 획득할 수 있다. 플리커 정보(920)는 촬영 영상(910)에서 제거되어야 하는 플리커 성분을 수치화한 플리커 값들로 구성될 수 있다.
한편, 전자 장치는 카메라 모듈에서 촬영 영상(910)의 획득 시 카메라 모듈에 대응되는 디스플레이 모듈의 영역에 포함된 타겟 픽셀들이 켜진 경우, 타겟 픽셀들의 디스플레이 정보를 획득할 수 있다. 전자 장치는 타겟 픽셀들의 디스플레이 정보에 기초하여 촬영 영상에 포함된 픽셀들의 오프셋 정보(930)를 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 타겟 픽셀들로 구성된 블록들 각각의 오프셋 영상을 가중치에 따라 조합하여 오프셋 정보(930)를 결정할 수 있다. 다만, 이는 일 예일 뿐, 오프셋 정보(930)를 결정하는 방법이 전술한 예에 한정되는 것은 아니다.
일 실시예에 따른 전자 장치는 플리커 정보(920)에 포함된 플리커값들과 오프셋 정보(930)에 포함된 오프셋 값들을 곱하여 촬영 영상(910)을 위한 보정 정보를 획득할 수 있다. 전자 장치는 획득된 보정 정보를 기초로 촬영 영상(910)을 보정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 촬영 영상(910)에서 플리커값과 오프셋값을 곱한 값을 빼는 방식으로 보정된 촬영 영상(940)을 획득할 수 있다.
도 10은 일 실시예에 따라 복수의 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치가 플리커가 발생한 경우 촬영 영상을 보정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 10을 참조하면, 전자 장치(1000)는 복수의 카메라 모듈(1010, 1020)을 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 복수의 카메라 모듈(1010, 1020)은 모두 디스플레이 모듈의 아래에 위치한 것으로 가정한다.
전자 장치(1000)는 복수의 카메라 모듈(1010, 1020) 각각으로부터 획득된 촬영 영상들(1015, 1025)을 기초로, 보정 정보를 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1000)는 제 1 카메라 모듈(1010)로부터 제 1 촬영 영상(1015)이 획득됨에 따라, 제 1 촬영 영상(1015)에서 플리커가 발생했는지 여부를 식별할 수 있다.
전자 장치(1000)는 제 1 촬영 영상(1015)에서 플리커가 발생한 경우, 제 1 촬영 영상(1015)의 픽셀값을 분석하여 제 1 플리커 정보(1017)를 획득할 수 있다. 제 1 플리커 정보(1017)는 제 1 촬영 영상(1015)에서 제거되어야 하는 플리커 성분을 수치화한 플리커 값들로 구성될 수 있다.
또한, 전자 장치(1000)는 제 1 카메라 모듈(1010)에서 제 1 촬영 영상(1015)의 획득 시 제 1 카메라 모듈(1010)에 대응되는 디스플레이 모듈의 영역에 포함된 타겟 픽셀들이 켜진 경우, 타겟 픽셀들의 디스플레이 정보를 획득할 수 있다. 전자 장치(1000)는 타겟 픽셀들의 디스플레이 정보에 기초하여 촬영 영상에 포함된 픽셀들의 제 1 오프셋 정보(1019)를 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1000)는 타겟 픽셀들로 구성된 블록들 각각의 오프셋 영상을 가중치에 따라 조합하여 제 1 오프셋 정보(1019)를 결정할 수 있다.
또한, 전자 장치(1000)는 제 2 카메라 모듈(1020)로부터 제 2 촬영 영상(1025)이 획득됨에 따라, 제 2 촬영 영상(1025)에서 플리커가 발생했는지 여부를 식별할 수 있다. 전자 장치(1000)는 제 2 촬영 영상(1025)에서 플리커가 발생한 경우, 제 2 촬영 영상(1025)의 픽셀값을 분석하여 제 2 플리커 정보(1027)를 획득할 수 있다. 제 2 플리커 정보(1027)는 제 2 촬영 영상(1025)에서 제거되어야 하는 플리커 성분을 수치화한 플리커 값들로 구성될 수 있다.
또한, 전자 장치(1000)는 제 2 카메라 모듈(1020)에서 제 2 촬영 영상(1025)의 획득 시 제 2 카메라 모듈(1020)에 대응되는 디스플레이 모듈의 영역에 포함된 타겟 픽셀들이 켜진 경우, 타겟 픽셀들의 디스플레이 정보를 획득할 수 있다. 전자 장치(1000)는 타겟 픽셀들의 디스플레이 정보에 기초하여 촬영 영상에 포함된 픽셀들의 제 2 오프셋 정보(1029)를 결정할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1000)는 타겟 픽셀들로 구성된 블록들 각각의 오프셋 영상을 가중치에 따라 조합하여 제 2 오프셋 정보(1029)를 결정할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(1000)는 제 1 플리커 정보(1017) 및 제 2 플리커 정보(1027)를 비교하여, 플리커 이외의 다른 화질 저하 원인이 존재하는지 여부를 식별할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1000)는 제 1 플리커 정보(1017) 및 제 2 플리커 정보(1027)를 비교한 결과, 플리커 이외에 회절 등의 화질 저하 원인이 존재하는 것으로 식별된 경우, 플리커 성분 및 회절 성분을 분리할 수 있다.
전자 장치(1000)는 플리커 성분 및 회절 성분이 분리된 경우, 각각의 화질 저하 원인에 의해 촬영 영상에서 제거되어야 하는 픽셀값을 플리커값 및 회절값으로 획득할 수 있다. 전자 장치(1000)는 획득된 플리커값, 회절값과 제 1 오프셋 정보(1019) 및 제 2 오프셋 정보(1029)에 포함된 오프셋값들을 이용하여 제 1 촬영 영상(1015) 또는 제 2 촬영 영상(1025)을 보정한 결과, 제 3 촬영 영상(1030)을 획득할 수 있다.
도 11은 일 실시예에 따른 전자 장치가 인공지능 모델을 이용하여 촬영 영상을 보정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 11을 참조하면, 전자 장치는 촬영 영상(1110) 및 디스플레이 정보를 뉴럴 네트워크(1120)로 구성된 인공지능 모델에 입력하여 보정된 촬영 영상(1130)을 획득할 수 있다. 뉴럴 네트워크(1120)를 구성하는 레이어들 및 노드들은 촬영 영상 및 디스플레이 정보를 기초로 촬영 영상을 보정하는데 이용되는 오프셋 정보를 결정하고, 오프셋 정보에 기초하여 촬영 영상을 보정하도록 학습될 수 있다. 디스플레이 정보는 카메라 모듈에 대응되는 디스플레이 모듈의 영역에 포함된 타겟 픽셀들의 색상별 픽셀값, 상기 타겟 픽셀들에 대응되는 디스플레이 소자가 발광하는 정도, 색상 보정 행렬 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 뉴럴 네트워크(1120)를 포함하는 인공지능 모델은 전자 장치 내에 저장될 수도 있고, 외부의 전자 장치에 저장될 수도 있다. 인공지능 모델이 외부의 전자 장치에 저장되는 경우, 전자 장치는 외부의 전자 장치에 촬영 영상(1110) 및 디스플레이 정보(1115)를 전송할 수 있다. 외부의 전자 장치에서 인공지능 모델을 이용하여 촬영 영상(1110) 및 디스플레이 정보(1115)를 기초로 촬영 영상(1110)의 보정이 완료됨에 따라, 전자 장치는 외부의 전자 장치로부터 보정된 촬영 영상(1130)을 수신할 수 있다.
한편, 다른 실시예에 따라 전자 장치는 디스플레이 모듈의 타겟 픽셀에서 발생하는 광 이외에 다른 화질 저하 원인을 제거하기 위해, 플리커 제거 등의 선처리 과정을 거친 촬영 영상을 인공지능 모델에 입력할 수도 있다. 또 다른 실시예에 따라, 전자 장치는 인공지능 모델을 이용하여 디스플레이 모듈의 타겟 픽셀에서 발생하는 광 이외에 다른 화질 저하 원인 또한 제거할 수 있다. 이에 대해서는, 도 12를 참조하여 보다 구체적으로 후술하도록 한다.
도 12는 다른 실시예에 따른 전자 장치가 인공지능 모델을 이용하여 촬영 영상을 보정하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 12를 참조하면, 전자 장치는 제 1 촬영 영상(1210) 및 촬영 설정 정보를 제 1 뉴럴 네트워크(1220)로 구성된 인공지능 모델에 입력하여 보정을 수행한 결과, 제 2 촬영 영상(1230)을 획득할 수 있다. 제 1 뉴럴 네트워크(1220)를 구성하는 레이어들 및 노드들은 촬영 영상 및 촬영 설정 정보를 기초로, 촬영 환경으로 인하여 발생하는 화질 저하 원인을 제거하는데 이용되는 보정 정보를 결정할 수 있도록 학습될 수 있다. 촬영 설정 정보에는 도 2를 참조하여 전술한 카메라 모듈에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나에 대한 설정 정보(예: 노출 시간, 리드 아웃 타이밍, 셔터스피드 등)가 포함될 수 있다. 일 실시예에 따른 제 1 뉴럴 네트워크(1220)를 포함하는 인공지능 모델은 전자 장치 내에 저장될 수도 있고, 외부의 전자 장치에 저장될 수도 있다.
예를 들어, 전자 장치는 제 1 촬영 영상(1210) 및 촬영 설정 정보(1215)를 제 1 뉴럴 네트워크(1220)를 포함하는 인공지능 모델에 입력할 수 있다. 전자 장치는 제 1 뉴럴 네트워크(1220)를 포함하는 인공지능 모델로부터, 제 1 촬영 영상(1210)에서 플리커가 제거된 제 2 촬영 영상(1230)을 획득할 수 있다.
또한, 전자 장치는 제 2 촬영 영상(1230) 및 디스플레이 정보(1235)를 제 2 뉴럴 네트워크(1240)로 구성된 인공지능 모델에 입력하여 보정을 수행한 결과, 제 3 촬영 영상(1250)을 획득할 수 있다. 제 2 뉴럴 네트워크(1240)를 구성하는 레이어들 및 노드들은 촬영 영상 및 디스플레이 정보를 기초로 촬영 영상을 보정하는데 이용되는 오프셋 정보를 결정하고, 오프셋 정보에 기초하여 촬영 영상을 보정하도록 학습될 수 있다. 일 실시예에 따른 제 2 뉴럴 네트워크(1240)를 포함하는 인공지능 모델은 전자 장치 내에 저장될 수도 있고, 외부의 전자 장치에 저장될 수도 있다.
도 13은 일 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 13을 참조하면, 전자 장치(1300)는 디스플레이 모듈(1310), 카메라 모듈(1320), 메모리(1330) 및 적어도 하나의 프로세서(1340)를 포함할 수 있다. 그러나 도시된 구성요소 모두가 필수구성요소인 것은 아니다. 도시된 구성요소보다 많은 구성요소에 의해 전자 장치(1300)가 구현될 수도 있고, 그보다 적은 구성요소에 의해서도 전자 장치(1300)는 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(1310)은 전자 장치(1300)에서 발생한 정보 또는 전자 장치(1300)가 다른 전자 장치로부터 수신한 정보를 표시할 수 있다. 디스플레이 모듈(1310)은 정보의 표시를 위해 전술한 타겟 픽셀들을 포함한 복수의 픽셀들로 구성될 수 있으며, 픽셀들에서 발생하는 광에 의해 정보가 표시될 수 있다.
카메라 모듈(1320)은 디스플레이 모듈(1310)의 아래에 위치할 수 있다. 카메라 모듈(1320)을 통해 영상이 촬영될 수 있다. 일 실시예에 따른 카메라 모듈(1320)은 도 2 및 도 3에서 전술한 바와 대응될 수 있다.
메모리(1330)는 전자 장치(1300)에서 일 실시예에 따라 촬영 영상을 보정하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들을 저장할 수 있다. 또한, 메모리(1330)는 카메라 모듈(1320)을 통해 촬영된 영상을 저장할 수 있다.
메모리(1330)는 타겟 픽셀들로 구성된 블록들의 오프셋 영상들을 저장할 수도 있다. 또한, 메모리(1330)는 촬영 영상의 보정을 위해 학습된 인공지능 모델을 저장할 수 있다. 메모리(1330)는 보정된 촬영 영상을 저장할 수도 있다. 한편, 이는 일 예일 뿐, 다른 실시예에 따라, 메모리(1330)는 카메라 모듈에서 획득된 촬영 영상과 오프셋 정보를 저장할 수도 있다. 예를 들어, 촬영 영상이 JPEG 포맷의 데이터 파일로 저장되는 경우, 오프셋 정보는 JPEG의 테일(tail) 영역에 저장될 수 있다. 또 다른 실시예에 따라, 메모리(1330)는 카메라 모듈에서 획득된 촬영 영상과 보정된 촬영 영상을 저장할 수 있다.
프로세서(1340)는 메모리(1330)에 저장된 하나 이상의 인스트럭션들을 실행하여 촬영 영상을 보정할 수 있다.
프로세서(1340)는 카메라 모듈(1320)이 구동됨에 따라, 카메라 모듈(1320)에 대응되는 디스플레이 모듈(1310)의 영역에 포함된 타겟 픽셀들의 상태를 식별할 수 있다. 프로세서(1340)는 타겟 픽셀들이 켜진 경우, 타겟 픽셀들의 디스플레이 정보를 획득할 수 있다.
프로세서(1340)는 타겟 픽셀들의 디스플레이 정보에 기초하여, 카메라 모듈(1320)로부터 획득되는 촬영 영상에 포함된 픽셀들의 오프셋 정보를 결정할 수 있다.
일 실시예에 따른 프로세서(1340)는 타겟 픽셀들의 디스플레이 정보를 기 설정된 가중치에 따라 조합하여, 오프셋 정보를 결정할 수 있다.
다른 실시예에 따라 프로세서(1340)는 타겟 픽셀들의 블록 별로 미리 저장된 오프셋 정보를 이용하여 촬영 영상을 보정하기 위한 오프셋 정보를 결정할 수 있다. 이를 위해, 프로세서(1340)는 타겟 픽셀들을 기 설정된 크기의 블록들로 그룹핑할 수 있다. 프로세서(1340)는 블록들 각각에 대해, 블록에 포함된 타겟 픽셀들이 켜진 상태에서 촬영된 카메라의 촬영 영상에 포함되는 오프셋 정보를 획득하고, 획득된 오프셋 정보를 저장할 수 있다. 프로세서(1340)는 저장된 블록들 각각의 오프셋 정보 중 적어도 하나를 기초로, 촬영 영상의 보정에 이용되는 오프셋 정보를 결정할 수 있다.
또 다른 실시예에 따른 프로세서(1340)는 인공지능 모델을 이용하여, 촬영 영상 및 타겟 픽셀들의 디스플레이 정보로부터 오프셋 정보를 획득할 수 있다.
한편, 일 실시예에 따른 프로세서(1340)는 카메라로부터 획득된 촬영 영상에서의 플리커 발생 여부를 식별할 수 있다. 프로세서(1340)는 촬영 영상에 플리커가 발생한 경우, 촬영 영상에서 플리커 영역을 식별할 수 있다. 프로세서(1340)는 식별된 플리커 영역 및 오프셋 정보를 기초로, 촬영 영상을 보정할 수 있다.
일 실시예에 따른 프로세서(1340)는 디스플레이 모듈(1310)의 아래에 복수의 카메라 모듈(1320)이 존재하는 경우, 복수의 카메라 모듈(1320) 각각에 대응되는 타겟 픽셀들의 값에 기초하여, 촬영 영상에 포함된 픽셀들의 오프셋 정보를 결정할 수 있다.
프로세서(1340)는 결정된 오프셋 정보에 기초하여, 촬영 영상을 보정할 수 있다. 한편, 프로세서(1340)는 도 4를 참조하여 전술한 적어도 하나의 기준에 기초하여 판단한 결과, 카메라 모듈에 대응되는 디스플레이 모듈의 픽셀을 꺼진 상태로 두는 것으로 결정한 경우에는 일 실시예에 따른 촬영 영상을 보정하는 기술을 수행하지 않을 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(#01)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(#36) 또는 외장 메모리(#38))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(#40))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(#01))의 프로세서(예: 프로세서(#20))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에서 영상을 처리하는 방법에 있어서,
    상기 전자 장치에서 디스플레이 모듈의 아래에 위치한 카메라 모듈이 구동됨에 따라, 상기 카메라 모듈에 대응되는 상기 디스플레이 모듈의 영역에 포함된 타겟 픽셀들의 상태를 식별하는 단계;
    상기 타겟 픽셀들이 켜진 경우, 상기 타겟 픽셀들의 디스플레이 정보를 획득하는 단계;
    상기 타겟 픽셀들의 디스플레이 정보에 기초하여, 상기 카메라 모듈로부터 획득되는 촬영 영상에 포함된 픽셀들의 오프셋 정보를 결정하는 단계; 및
    상기 결정된 오프셋 정보에 기초하여, 상기 촬영 영상을 보정하는 단계를 포함하는, 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 오프셋 정보를 결정하는 단계는,
    상기 타겟 픽셀들의 디스플레이 정보를 기 설정된 가중치에 따라 조합하여, 상기 오프셋 정보를 결정하는, 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이 영역에 포함된 타겟 픽셀들을 기 설정된 크기의 블록들로 그룹핑하는 단계;
    상기 블록들 각각에 대해, 블록에 포함된 타겟 픽셀들이 켜진 상태에서 촬영된 카메라의 촬영 영상에 포함되는 오프셋 정보를 획득하는 단계; 및
    상기 블록들 각각의 오프셋 정보를 저장하는 단계를 더 포함하고,
    상기 오프셋 정보를 결정하는 단계는,
    상기 저장된 블록들 각각의 오프셋 정보 중 적어도 하나의 블록의 오프셋 정보를 기초로, 상기 촬영 영상의 보정에 이용되는 오프셋 정보를 결정하는, 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 오프셋 정보를 획득하는 단계는,
    RGB 채널 별로 상기 블록에 포함된 타겟 픽셀들이 켜진 상태에서, 상기 카메라의 촬영 영상에 포함되는 오프셋 정보를 획득하는, 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 카메라로부터 획득된 촬영 영상에서의 플리커 발생 여부를 식별하는 단계; 및
    상기 촬영 영상에 플리커가 발생한 경우, 상기 촬영 영상에서 플리커 영역을 식별하는 단계를 더 포함하고,
    상기 촬영 영상을 보정하는 단계는,
    상기 식별된 플리커 영역 및 상기 오프셋 정보를 기초로, 상기 촬영 영상을 보정하는, 방법.
  6. 영상을 처리하는 전자 장치에 있어서,
    하나 이상의 인스트럭션들을 저장하는 메모리;
    디스플레이 모듈;
    상기 디스플레이 모듈의 아래에 위치한 카메라 모듈; 및
    상기 메모리에 저장된 상기 하나 이상의 인스트럭션들을 실행하는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 디스플레이 모듈의 아래에 위치한 카메라 모듈이 구동됨에 따라, 상기 카메라 모듈에 대응되는 상기 디스플레이 모듈의 영역에 포함된 타겟 픽셀들의 상태를 식별하고,
    상기 타겟 픽셀들이 켜진 경우, 상기 타겟 픽셀들의 디스플레이 정보를 획득하며,
    상기 타겟 픽셀들의 디스플레이 정보에 기초하여, 상기 카메라 모듈로부터 획득되는 촬영 영상에 포함된 픽셀들의 오프셋 정보를 결정하고,
    상기 결정된 오프셋 정보에 기초하여, 상기 촬영 영상을 보정하는, 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 타겟 픽셀들의 디스플레이 정보를 기 설정된 가중치에 따라 조합하여, 상기 오프셋 정보를 결정하는, 전자 장치.
  8. 제6항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 디스플레이 영역에 포함된 타겟 픽셀들을 기 설정된 크기의 블록들로 그룹핑하고,
    상기 블록들 각각에 대해, 블록에 포함된 타겟 픽셀들이 켜진 상태에서 촬영된 카메라의 촬영 영상에 포함되는 오프셋 정보를 획득하며,
    상기 블록들 각각의 오프셋 정보를 저장하고,
    상기 저장된 블록들 각각의 오프셋 정보 중 적어도 하나의 블록의 오프셋 정보를 기초로, 상기 촬영 영상의 보정에 이용되는 오프셋 정보를 결정하는, 전자 장치.
  9. 제6항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
    RGB 채널 별로 상기 블록에 포함된 타겟 픽셀들이 켜진 상태에서, 상기 카메라의 촬영 영상에 포함되는 오프셋 정보를 획득하는, 전자 장치.
  10. 제6항에 있어서, 상기 타겟 픽셀들의 디스플레이 정보는,
    상기 타겟 픽셀들의 색상별 픽셀값, 상기 타겟 픽셀들에 대응되는 디스플레이 소자가 발광하는 정도, 색상 보정 행렬 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
  11. 제6항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
    기 생성된 인공지능 모델을 이용하여, 상기 촬영 영상 및 상기 타겟 픽셀들의 디스플레이 정보를 기초로 상기 오프셋 정보를 획득하는, 전자 장치.
  12. 제6항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 카메라로부터 획득된 촬영 영상에서의 플리커 발생 여부를 식별하고,
    상기 촬영 영상에 플리커가 발생한 경우, 상기 촬영 영상에서 플리커 영역을 식별하며,
    상기 식별된 플리커 영역 및 상기 오프셋 정보를 기초로, 상기 촬영 영상을 보정하는, 전자 장치.
  13. 제6항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 촬영 영상에 포함된 픽셀들 중 상기 식별된 플리커 영역에 포함된 적어도 하나의 픽셀을 상기 적어도 하나의 픽셀의 오프셋 값 및 플리커 값에 기초하여 보정하는, 전자 장치.
  14. 제6항에 있어서, 상기 적어도 하나의 프로세서는,
    상기 디스플레이 모듈의 아래에 복수의 카메라 모듈이 존재하는 경우, 상기 복수의 카메라 모듈 각각에 대응되는 디스플레이 모듈의 영역에 포함된 타겟 픽셀들의 값에 기초하여, 상기 촬영 영상의 오프셋 정보를 결정하는, 전자 장치.
  15. 전자 장치가 영상을 처리하는 방법을 수행하도록 하는 프로그램이 저장된 기록매체를 포함하는 컴퓨터 프로그램 제품에 있어서,
    상기 전자 장치에서 디스플레이 모듈의 아래에 위치한 카메라 모듈이 구동됨에 따라, 상기 카메라 모듈에 대응되는 상기 디스플레이 모듈의 영역에 포함된 타겟 픽셀들의 상태를 식별하는 동작;
    상기 타겟 픽셀들이 켜진 경우, 상기 타겟 픽셀들의 디스플레이 정보를 획득하는 동작;
    상기 타겟 픽셀들의 디스플레이 정보에 기초하여, 상기 카메라 모듈로부터 획득되는 촬영 영상에 포함된 픽셀들의 오프셋 정보를 결정하는 동작; 및
    상기 결정된 오프셋 정보에 기초하여, 상기 촬영 영상을 보정하는 동작을 수행하도록 하는 프로그램이 저장된 기록매체.
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