WO2022219885A1 - 樹脂成形品 - Google Patents

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WO2022219885A1
WO2022219885A1 PCT/JP2022/003869 JP2022003869W WO2022219885A1 WO 2022219885 A1 WO2022219885 A1 WO 2022219885A1 JP 2022003869 W JP2022003869 W JP 2022003869W WO 2022219885 A1 WO2022219885 A1 WO 2022219885A1
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molded product
resin
mold
pressure receiving
pressure
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PCT/JP2022/003869
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English (en)
French (fr)
Inventor
裕之 北村
Original Assignee
Ｉ－Ｐｅｘ株式会社
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles

Definitions

  • the disclosed embodiment relates to a resin molded product.
  • the resin material when the resin material is poured into the cavity, if the primary molded product, which is the molded product, is arranged downstream of the flow path of the resin material, the resin material is applied to the primary molded product.
  • the end portion of the primary molded product is pressed against the mold due to the pressure generated when the liquid flows, so-called resin pressure, and the portion in contact with the mold may be deformed.
  • One aspect of the embodiment has been made in view of the above. It is an object of the present invention to provide a resin molded product which is difficult to be processed.
  • a resin molded product includes a molded product and a molded resin part that is integrated with the molded product by molding processing using a resin material.
  • a pressure-receiving portion is provided on the outer periphery of the molded product to receive pressure generated when the resin material flows during the molding process.
  • the pressure-receiving portion has a pressure-receiving surface that abuts against the mold on a surface extending in a second direction that intersects the first direction that is the direction in which the resin material flows in the molding process.
  • FIG. 1 is a side view showing an example of the configuration of a resin molded product according to an embodiment.
  • 2 is a plan view of the resin molded product shown in FIG. 1.
  • FIG. 3 is a side view showing an example of the configuration of the primary molded product according to the embodiment.
  • 4 is a plan view of the primary molded product shown in FIG. 3.
  • FIG. 5 is a front view of the primary molded product shown in FIG. 3.
  • FIG. FIG. 6 is a plan view of a secondary molding die in which a primary molded product according to the embodiment is placed between a first die and a second die.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view along line VII-VII shown in FIG. FIG.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing a state in which the first mold and the second mold shown in FIG. 7 are clamped.
  • FIG. 9 is a diagram showing the direction of pressure applied to the primary molded product according to the embodiment by the secondary molding resin material in the secondary molding process.
  • FIG. 10 is a diagram for explaining a secondary molding process using a primary molded product having no pressure-receiving portion according to the embodiment.
  • FIG. 11 is a front view showing another example of the configuration of the primary molded product according to the embodiment.
  • FIG. 12 is a side view showing another example of the configuration of the primary molded product according to the embodiment.
  • 13 is a front view of the primary molded product shown in FIG. 12.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view showing a state in which the primary molded product shown in FIG. 12 is placed between the first mold and the second mold before clamping.
  • 15 is a cross-sectional view showing a state in which the primary molded product shown in FIG. 12 is placed between the first mold and the second mold after mold clamping.
  • FIG. 16 is a side view showing still another example of the configuration of the primary molded product according to the embodiment. 17 is a front view of the primary molded product shown in FIG. 16.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view showing a state in which the primary molded product shown in FIG. 16 is placed between the first mold and the second mold before clamping.
  • FIG. 19 is a cross-sectional view showing a state in which the primary molded product shown in FIG. 16 is placed between the first mold and the second mold after mold clamping.
  • the Z-axis direction is a direction perpendicular to the main surface of the circuit board included in the resin molded product.
  • the Z-axis positive direction may be referred to as the upward direction
  • the Z-axis negative direction may be referred to as the downward direction.
  • each of the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction is the direction when the resin molded product is completed.
  • the resin molded product 1 includes a circuit board 10, a primary molded resin portion 20, and a secondary molded resin portion 30.
  • a conductive member 11 and electronic components are mounted on the circuit board 10 .
  • the circuit board 10 is, for example, a double-sided wiring board, but may be a wiring board having three or more layers.
  • the circuit board 10 is sealed with resin including the primary molded resin portion 20 and the secondary molded resin portion 30, thereby ensuring waterproofness and improving strength.
  • the resin molded product 1 has a configuration in which the secondary molded resin portion 30 covers the entire circuit board 10.
  • the secondary molded resin portion 30 is It may be configured to cover a part of the circuit board 10 .
  • One end portion 21 of the primary molded resin portion 20 is joined to the end portion of the circuit board 10 .
  • the bonding strength between the primary molded resin portion 20 and the circuit board 10 is increased. ing.
  • the primary molded resin portion 20 is integrated with the conductive member 11 by a primary molding process using a primary molding resin material, and the conductive member 11 and electronic components (not shown) are electrically connected to the circuit board 10 by soldering.
  • the primary molding resin material is, for example, a thermoplastic resin such as polyethylene, polypropylene, polystyrene, acrylic resin, ABS resin, or polyvinyl chloride, but may be a resin other than the thermoplastic resin.
  • the primary molding process is, for example, a molding process by injection molding. The primary molding process is performed in the primary molding process.
  • the conductive member 11 is connected to the circuit board 10 by soldering, it may be connected to a cable.
  • one end portion 21 of the primary molded resin portion 20 is joined to the main surface M of the circuit board 10 by primary molding processing.
  • the other end portion 22 of the primary molded resin portion 20 is formed in a cylindrical shape whose left-right direction in FIG. 3 is the direction of the cylinder axis Lc. is.
  • a press-receiving portion 23 that receives pressure generated when the secondary molding resin material flows in the secondary molding process is provided on the outer circumference of the intermediate portion positioned between the one end portion 21 and the other end portion 22 of the primary molding resin portion 20 .
  • the pressure receiving portion 23 is formed in a convex shape on the outer periphery of the intermediate portion of the primary molded resin portion 20, and has a pressure receiving surface 23a that abuts against the mold during the secondary molding process, as will be described later.
  • the pressure receiving portion 23 is formed in a flange shape and protrudes in a direction away from the cylindrical axis Lc, and the pressure receiving surface 23a of the pressure receiving portion 23 is formed in an annular shape.
  • the thickness of the pressure receiving portion 23 in the left-right direction (X-axis direction) in FIG. 3 is formed thinner as it moves away from the center O along the Z-axis shown in FIG. 3 on the YZ plane.
  • the pressure receiving surface 23a is a tapered surface extending in the Y-axis direction and the Z-axis direction, which are directions intersecting the direction in which the secondary molding resin material flows.
  • the distance in the X-axis direction of the pressure receiving surface 23a approaches the other end 22 as it approaches the center O along the Z-axis in the YZ plane.
  • a surface 23b of the pressure receiving portion 23 opposite to the pressure receiving surface 23a in FIG. 3 is also a tapered surface. . Note that the pressure receiving surface 23a and the surface 23b may be surfaces parallel to the YZ plane.
  • the secondary molded resin portion 30 is integrated with the circuit board 10 and the primary molded resin portion 20 by a secondary molding process using a secondary molding resin material.
  • the secondary molded resin portion 30 is joined to the circuit board 10, but in the resin molded product 1, the secondary molded resin portion 30 is only the primary molded resin portion 20. It may be configured to be joined.
  • the secondary molding resin material is, for example, a thermosetting resin such as a phenol resin, a melamine resin, or an epoxy resin, but may be a resin other than the thermosetting resin.
  • the secondary molding process is, for example, a molding process by transfer molding. The secondary molding process is performed in the secondary molding process after the primary molding process.
  • the resin molded product 1 is provided with the pressure receiving portion 23 that receives the pressure generated when the secondary molding resin material flows in the secondary molding process, that is, the so-called resin pressure. Deformation of the primary molded product 2 due to resin pressure applied to the primary molded product 2 in the secondary molding process in which the molding process is performed is suppressed.
  • the secondary molding will be described below.
  • a secondary molding die 40 is used in the secondary molding process.
  • the secondary molding die 40 includes a first die 41 and a second die 42 that form a cavity 43 (see FIG. 8) into which the secondary molding resin material is injected.
  • the first mold 41 is a mold for forming the lower side of the secondary molded resin portion 30 and is also called a lower mold.
  • the second mold 42 is a mold for forming the upper side of the secondary molded resin portion 30, and is also called an upper mold.
  • the first mold 41 and the second mold 42 face each other with a gap in the vertical direction.
  • the primary molded product 2 is transported by a transport device (not shown), and the primary molded product 2 is transferred from the transport device to the first mold 41 .
  • one of the first mold 41 and the second mold 42 moves closer to the other, and as shown in FIG.
  • the contact surfaces 42a of the molds 42 are brought into contact with each other, and the first mold 41 and the second mold 42 are clamped.
  • the primary molded product 2 is positioned within the cavity 43 formed by the first mold 41 and the second mold 42 .
  • the molten secondary molding resin material 33 is injected into the cavity 43 .
  • the one end portion 21 of the primary molded product 2 is exposed to a pressure P (resin pressure) caused by the secondary molding resin material 33 generated when the secondary molding resin material 33 injected into the cavity 43 flows through the cavity 43 .
  • the pressure direction Dp which is the direction of the pressure P, is the direction from the one end 21 to the other end 22 of the primary molded product 2, as shown in FIG. 9, and is the left direction in FIG.
  • the pressure receiving surface 23a of the pressure receiving portion 23 in the primary molded product 2 faces the contact surface 41c of the first mold 41 and the contact surface 42c of the second mold 42 in the pressure direction Dp. Therefore, the end surface 22a of the other end portion 22 of the primary molded product 2 does not come into contact with the secondary molding die 40 due to the pressure P of the secondary molding resin material 33. An end surface 22a of the other end portion 22 faces the secondary molding die 40 with a space therebetween.
  • the other end portion 22 of the primary molded product 2 is formed in a cylindrical shape, so the thickness in the direction perpendicular to the pressure direction Dp is thin. Therefore, when the pressure receiving portion 23 is not provided in the primary molded product 2 and the end surface 22a of the other end portion 22 receives the pressure P by the secondary molding resin material 33, the other end portion of the primary molded product 2 22 may be deformed. In particular, since the end surface 22a of the other end portion 22 is not covered with the secondary molding resin material 33, the other end portion 22 abuts against the mold, so that the end surface 22a of the other end portion 22 is covered with the secondary molding resin material 33. The pressure applied to the other end 22 is greater than in the case where the other end 22 is covered with 33, and the possibility of deformation of the other end 22 increases.
  • the molten secondary molding resin material 33 is injected into the cavity 43, and the resin material 33 is applied to the one end portion 21 of the primary molding resin portion 20.
  • a pressure P is applied to the end surface 22a by the resin material 33 for subsequent molding.
  • the other end portion 22 of the primary molded product 2A is formed in a cylindrical shape and has a small thickness in the direction perpendicular to the pressure direction Dp (see FIG. 9). 10, the other end portion 22 of the primary molded resin portion 20 in the resin molded product 1A may be deformed.
  • the pressure receiving portion 23 is formed to be thicker than the other end portion 22 in the direction perpendicular to the pressure direction Dp so that the pressure receiving portion 23 is less likely to deform even when the pressure P is applied to the one end portion 21 . Therefore, deformation of the primary molded product 2 due to pressure applied to the primary molded product 2 in the secondary molding process is suppressed.
  • portions other than the one end portion 21 of the primary molded product 2 are configured not to be covered with the secondary molding resin material 33, and the area not covered with the secondary molding resin material 33 is A pressure receiving surface 23a of the pressure receiving portion 23 is formed. Therefore, the pressure applied to the primary molded product 2 due to the injection of the secondary molding resin material 33 can be accurately received by the pressure receiving surface 23 a of the pressure receiving portion 23 .
  • the pressure receiving surface 23a of the pressure receiving portion 23 is formed in an annular shape on the outer periphery of the primary molded resin portion 20. Therefore, the area of the pressure receiving surface 23a can be widened and the primary molding can be performed.
  • the force applied to the primary molded product 2 by the pressure applied to the one end portion 21 of the product 2 can be dispersed by the pressure receiving surface 23a. Therefore, the pressure applied to the pressure receiving surface 23a can be reduced compared to the case where the pressure receiving surface 23a is not formed in an annular shape and the area of the pressure receiving surface 23a is not large.
  • the thickness of the pressure receiving portion 23 in the pressure direction Dp becomes thicker toward the contact surfaces 41a and 42a with which the first mold 41 and the second mold 42 abut. Therefore, the resin molded product 1 after the secondary molding process can be easily removed from the secondary molding die 40 .
  • the shape of the pressure-receiving portion 23 is not limited to the shape shown in FIG. 5, and for example, as shown in FIG. 11, it may not be annular.
  • the pressure receiving surface 23a shown in FIG. 11 is formed with two pressure receiving surfaces 23a spaced apart in the horizontal direction in FIG.
  • a primary molded product 2 shown in FIGS. 12 and 13 includes a pressure receiving portion 24 instead of the pressure receiving portion 23 .
  • the pressure-receiving portion 24 is formed in a concave shape in a direction approaching the cylindrical axis on the outer circumference of the intermediate portion located between the one end portion 21 and the other end portion 22 of the primary molded resin portion 20, and is formed in a concave shape during the secondary molding process. It has a pressure receiving surface 24 a that abuts on the secondary molding die 40 .
  • the pressure receiving portion 24 is formed in a concave shape on the outer circumference of the intermediate portion of the primary molded resin portion 20, and the pressure receiving surface 24a of the pressure receiving portion 24 is formed in an annular shape.
  • the pressure receiving surface 24a of the pressure receiving portion 24 is a tapered surface, and in the YZ plane shown in FIG. Thereby, the resin molded product 1 after the secondary molding process can be easily removed from the secondary molding die 40 .
  • the primary molded product 2 is conveyed by a conveying device (not shown) into the space between the first mold 41 and the second mold 42 , and transferred from the conveying device to the first mold 41 .
  • Next molded product 2 is delivered.
  • one of the first mold 41 and the second mold 42 moves vertically, and the contact surface 41a of the first mold 41 and the contact surface 42a of the second mold 42 come into contact with each other.
  • the first mold 41 and the second mold 42 are clamped. Thereby, the primary molded product 2 is positioned within the cavity 43 formed by the first mold 41 and the second mold 42, as shown in FIG.
  • the pressure receiving portion 24 is engaged with the convex portion 41d formed on the first mold 41 and the convex portion 42d formed on the second mold 42. Movement of the molded product 2 in the horizontal direction in FIG. 15 is restricted.
  • the molten secondary molding resin material 33 is injected into the cavity 43 .
  • the pressure receiving surface 24 a of the pressure receiving portion 24 similarly to the pressure receiving surface 23 a of the pressure receiving portion 23 , the pressure receiving surface 24 a of the pressure receiving portion 24 receives pressure applied to the primary molded product 2 due to the injection of the secondary molding resin material 33 . Since the pressure receiving surface 24a of the pressure receiving portion 24 is not covered with the secondary molding resin material 33, the pressure applied to the primary molded product 2 due to the injection of the secondary molding resin material 33 can be accurately received.
  • the pressure receiving surface 24a is supported by the one end portion 21, deformation of the primary molded product 2 is suppressed. Further, since the pressure receiving surface 24a is formed in an annular shape on the outer periphery of the primary molded resin portion 20, the area of the pressure receiving surface 24a can be increased, and the pressure applied to the pressure receiving surface 24a can be reduced similarly to the pressure receiving surface 23a. can be reduced. The shape of the pressure receiving surface 24a may not be annular.
  • the primary molded product 2 shown in FIGS. 16 and 17 includes a pressure receiving portion 25 instead of the pressure receiving portions 23 and 24.
  • the pressure receiving portion 25 is formed in a convex shape on the outer periphery of the other end portion 22 of the primary molded resin portion 20, and has a pressure receiving surface 25a that contacts the secondary molding die 40 during the secondary molding process.
  • the pressure receiving portion 25 protrudes in a flange shape in a direction away from the cylindrical axis Lc, and the pressure receiving surface 25a of the pressure receiving portion 25 is formed in an annular shape.
  • the pressure receiving surface 25a of the pressure receiving portion 25 is a tapered surface, and is formed so that the distance in the X-axis direction increases from the one end 21 as the center O is approached along the Z-axis in the YZ plane shown in FIG. In the primary molded product 2 shown in FIGS. 16 and 17, the pressure receiving portion 25a and the end surface 22a are flush with each other.
  • the primary molded product 2 is conveyed by a conveying device (not shown) into the space between the first mold 41 and the second mold 42 , and transferred from the conveying device to the first mold 41 .
  • Next molded product 2 is delivered.
  • one of the first mold 41 and the second mold 42 moves vertically, and the contact surface 41a of the first mold 41 and the contact surface 42a of the second mold 42 come into contact with each other.
  • the first mold 41 and the second mold 42 are clamped. Thereby, the primary molded product 2 is positioned within the cavity 43 formed by the first mold 41 and the second mold 42, as shown in FIG.
  • the molten secondary molding resin material 33 is injected into the cavity 43 .
  • the pressure receiving surface 25 a of the pressure receiving portion 25 receives pressure applied to the primary molded product 2 by the injection of the secondary molding resin material 33 . Since the pressure receiving surface 25 a of the pressure receiving portion 25 is not covered with the secondary molding resin material 33 , the pressure applied to the primary molded product 2 due to the injection of the secondary molding resin material 33 can be accurately received.
  • the pressure receiving surface 25a is formed in an annular shape on the outer periphery of the primary molded resin portion 20, the area of the pressure receiving surface 25a can be widened, and the pressure applied to the pressure receiving surface 25a can be reduced similarly to the pressure receiving surface 23a. can be reduced. Further, since the thickness of the pressure receiving portion 25 in the direction perpendicular to the pressure direction Dp (see FIG. 9) is thicker than the thickness of the other end portion 22 in the direction perpendicular to the pressure direction Dp, deformation of the pressure receiving portion 25 is suppressed. . Note that the shape of the pressure receiving surface 25a may not be annular.
  • the thickness of the pressure receiving portion 25 in the pressure direction Dp becomes thicker toward the contact surfaces 41a and 42a with which the first mold 41 and the second mold 42 abut. Therefore, the resin molded product 1 after the secondary molding process can be easily removed from the secondary molding die 40 .
  • the resin molded product 1 according to Embodiment 1 is integrated with the primary molded product 2 by the secondary molding process using the primary molded product 2 and the secondary molding resin material 33.
  • a next molded resin portion 30 is provided.
  • the primary molded product 2 is an example of a molded product
  • the secondary molding resin material 33 is an example of a resin member
  • the secondary molding process is an example of molding processing
  • the secondary molded resin part 30 is an example of a molding process.
  • the outer periphery of the primary molded product 2 is provided with pressure receiving portions 23, 24, and 25 that receive pressure generated when the secondary molding resin material 33 flows during the secondary molding process.
  • the pressure-receiving portions 23, 24, and 25 are surfaces extending in a second direction, which is a direction intersecting the first direction, in which the secondary molding resin material 33 flows in the secondary molding process, and are in contact with the secondary molding die 40. It has bearing surfaces 23a, 24a and 25a that abut against each other.
  • the second direction is a direction that intersects the main surface M of the circuit board 10 and is the Y-axis direction and the Z-axis direction. In other words, the second direction is a direction along the YZ plane.
  • the first direction is the aforementioned pressure direction Dp and the positive direction of the X-axis.
  • the pressure receiving portions 23, 24, 25 are formed concavely or convexly in the second direction. Thereby, the pressure receiving portions 23, 24, 25 can be easily formed.
  • the end surface 22 a of the primary molded product 2 positioned downstream in the first direction is not covered with the secondary molding resin material 33 .
  • the end surface 22 a of the primary molded product 2 positioned downstream in the first direction is not covered with the secondary molding resin material 33 .
  • the other end portion 22, which is the downstream end portion in the first direction, of the primary molded product 2 is formed in a cylindrical shape with the first direction as the cylinder axis direction.
  • the pressure-receiving portions 23 , 24 , 25 of the resin molded product 1 can make it difficult for the other end portion 22 formed in a deformable cylindrical shape to be easily deformed.
  • the pressure receiving portions 23 , 24 , 25 are annularly formed on the outer periphery of the primary molded resin portion 20 .
  • the pressure applied to the pressure receiving surface 23a can be reduced compared to the case where the pressure receiving surface 23a is not formed in an annular shape and the area of the pressure receiving surface 23a is not large. .
  • the secondary molding die 40 also includes a first die 41 and a second die 42 that form a cavity 43 into which the secondary molding resin material 33 is injected.
  • the secondary molding die 40 is an example of a die.
  • the pressure-receiving portions 23 and 25 have a thickness in the first direction that increases toward contact surfaces 41a and 42a with which the first mold 41 and the second mold 42 abut. Thereby, the resin molded product 1 after the secondary molding process can be easily removed from the secondary molding die 40 .

Landscapes

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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract

樹脂成形品は、被成形品と、樹脂材料を用いた成形処理によって被成形品と一体化される成形樹脂部とを備える。被成形品の外周には、成形処理で樹脂材料が流れる際に生じる圧力を受ける圧受部が設けられる。圧受部は、成形処理で樹脂材料が流れる方向である第１方向と交差する方向である第２方向に広がる面で金型と当接する圧受面を有する。

Description

樹脂成形品
　開示の実施形態は、樹脂成形品に関する。
　従来、樹脂成形された１次成形品を被成形品として２次成形用金型にセットして、樹脂材料をキャビティに流し込むことで、被成形品に樹脂材料を一体化する、所謂インサート成形技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。
特開２０１７－１０９３７２号公報
　しかしながら、上記従来の技術では、樹脂材料をキャビティに流し込む際、樹脂材料の流路の下流に被成形品である１次成形品が配置されていれば、１次成形品に対して、樹脂材料が流れる際に生じる圧力、所謂、樹脂圧が加わることにより、例えば、１次成形品の端部が金型に押し付けられて、金型と当接した部分が変形する可能性がある。
　実施形態の一態様は、上記に鑑みてなされたものであって、樹脂材料をキャビティに流し込む際、被成形品に対して、樹脂圧が加えられた場合であっても、被成形品が変形し難い樹脂成形品を提供することを目的とする。
　実施形態の一態様に係る樹脂成形品は、被成形品と、樹脂材料を用いた成形処理によって被成形品と一体化される成形樹脂部とを備える。被成形品の外周には、成形処理で樹脂材料が流れる際に生じる圧力を受ける圧受部が設けられる。圧受部は、成形処理で樹脂材料が流れる方向である第１方向と交差する方向である第２方向に広がる面で金型と当接する圧受面を有する。
　実施形態の一態様によれば、樹脂材料をキャビティに流し込む際、被成形品に対して、樹脂圧が加えられた場合であっても被成形品が変形し難い樹脂成形品を提供することができる。
図１は、実施形態に係る樹脂成形品の構成の一例を示す側面図である。 図２は、図１に示す樹脂成形品の平面図である。 図３は、実施形態に係る１次成形品の構成の一例を示す側面図である。 図４は、図３に示す１次成形品の平面図である。 図５は、図３に示す１次成形品の正面図である。 図６は、実施形態に係る１次成形品が第１金型と第２金型との間に配置された状態の２次成形用金型の平面図である。 図７は、図６に示すVII－VII線に沿った断面図である。 図８は、図７に示す第１金型と第２金型とが型締された状態を示す断面図である。 図９は、実施形態に係る１次成形品が２次成形工程において２次成形用樹脂材料によって受ける圧力の方向を示す図である。 図１０は、実施形態に係る圧受部がない１次成形品を用いた２次成形処理を説明するための図である。 図１１は、実施形態に係る１次成形品の構成の他の例を示す正面図である。 図１２は、実施形態に係る１次成形品の構成の他の例を示す側面図である。 図１３は、図１２に示す１次成形品の正面図である。 図１４は、図１２に示す１次成形品が型締前の第１金型と第２金型との間に配置された状態を示す断面図である。 図１５は、図１２に示す１次成形品が型締後の第１金型と第２金型との間に配置された状態を示す断面図である。 図１６は、実施形態に係る１次成形品の構成のさらに他の例を示す側面図である。 図１７は、図１６に示す１次成形品の正面図である。 図１８は、図１６に示す１次成形品が型締前の第１金型と第２金型との間に配置された状態を示す断面図である。 図１９は、図１６に示す１次成形品が型締後の第１金型と第２金型との間に配置された状態を示す断面図である。
　以下、添付図面を参照して、本願の開示する樹脂成形品の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、図１および図２を含む複数の図面には、説明を分かりやすくするために、ＸＹＺ軸の座標を付している。Ｚ軸方向は、樹脂成形品に含まれる回路基板の主面と直交する方向であり、以下において、Ｚ軸正方向を上方向と記載し、Ｚ軸負方向を下方向と記載する場合がある。また、樹脂成形品の構成の一部のみを図示する場合において、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、およびＺ軸方向の各々は、樹脂成形品が完成した状態での方向である。
　図１および図２に示すように、実施形態に係る樹脂成形品１は、回路基板１０と、１次成形樹脂部２０と、２次成形樹脂部３０とを備える。回路基板１０には、導電部材１１および不図示の電子部品が搭載されている。回路基板１０は、例えば、両面配線基板であるが、３層以上の配線基板であってもよい。
　樹脂成形品１では、回路基板１０が、１次成形樹脂部２０および２次成形樹脂部３０を含む樹脂によって封止されることで、防水性を確保すると共に強度を向上させることができる。なお、図１および図２に示す例では、樹脂成形品１は、２次成形樹脂部３０が回路基板１０の全体を覆う構成であるが、樹脂成形品１は、２次成形樹脂部３０が回路基板１０の一部を覆う構成であってもよい。
　１次成形樹脂部２０は、回路基板１０の端部に一端部２１が接合されている。そして、樹脂成形品１では、１次成形樹脂部２０の一端部２１が２次成形樹脂部３０によって覆われていることで、１次成形樹脂部２０と回路基板１０との接合強度が高くなっている。
　１次成形樹脂部２０は、１次成形用樹脂材料を用いた１次成形処理によって導電部材１１と一体化され、導電部材１１および不図示の電子部品は回路基板１０と半田によって電気的に接続される。１次成形用樹脂材料は、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、アクリル樹脂、ＡＢＳ樹脂、またはポリ塩化ビニルなどの熱可塑性樹脂であるが、熱可塑性樹脂以外の樹脂であってもよい。１次成形処理は、例えば、射出成形による成形処理である。１次成形処理は、１次成形工程で行われる。また、導電部材１１は、半田によって回路基板１０と接続されるが、ケーブルと接続されてもよい。
　図３および図４に示す１次成形品２において、１次成形樹脂部２０の一端部２１は、１次成形処理によって回路基板１０の主面Ｍに接合される。１次成形樹脂部２０の他端部２２は、図３における左右方向を円筒軸Ｌｃ方向とする円筒状に形成されており、図３および図４における左右方向の端面２２ａは、円環状の端面である。
　１次成形樹脂部２０の一端部２１と他端部２２との間に位置する中途部分における外周には、２次成形処理で２次成形用樹脂材料が流れる際に生じる圧力を受ける圧受部２３が設けられている。圧受部２３は、１次成形樹脂部２０の中途部分における外周に凸状に形成されており、後述するように、２次成形処理時に金型に当接する圧受面２３ａを有する。圧受部２３は、図５に示すように、フランジ状に形成され、円筒軸Ｌｃから遠ざかる方向に突出しており、圧受部２３の圧受面２３ａは、円環状に形成されている。
　圧受部２３は、ＹＺ平面において、図３に示すＺ軸に沿って中心Ｏから離れるほど、図３における左右方向（Ｘ軸方向）の厚みが薄く形成される。これにより、圧受面２３ａは２次成形用樹脂材料が流れる方向と交差する方向であるＹ軸方向およびＺ軸方向に広がる面が傾斜するテーパー面になっている。かかる圧受面２３ａは、ＹＺ平面においてＺ軸に沿って中心Ｏに近づくほどＸ軸方向の距離が他端部２２に近づく。また、圧受部２３のうち図３における圧受面２３ａの反対側にある面２３ｂもテーパー面であり、ＹＺ平面においてＺ軸に沿って中心Ｏに近づくほどＸ軸方向の距離が一端部２１に近づく。なお、圧受面２３ａおよび面２３ｂは、ＹＺ平面に平行な面であってもよい。
　図１および図２に戻って、樹脂成形品１の説明を続ける。２次成形樹脂部３０は、２次成形用樹脂材料を用いた２次成形処理によって回路基板１０および１次成形樹脂部２０と一体化される。また、図１および図２に示す例では、２次成形樹脂部３０が回路基板１０に接合されているが、樹脂成形品１は、２次成形樹脂部３０が１次成形樹脂部２０だけに接合される構成であってもよい。
　２次成形用樹脂材料は、例えば、フェノール樹脂、メラミン樹脂、またはエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂であるが、熱硬化性樹脂以外の樹脂であってもよい。２次成形処理は、例えば、トランスファ成形による成形処理である。２次成形処理は、１次成形工程の後の２次成形工程で行われる。
　上述したように、樹脂成形品１には、２次成形処理で２次成形用樹脂材料が流れる際に生じる圧力、所謂、樹脂圧を受ける圧受部２３が設けられており、これにより、２次成形処理が行われる２次成形工程において１次成形品２に加わる樹脂圧による１次成形品２の変形が抑制される。以下、２次成形について説明する。
　図６に示すように、２次成形工程では、２次成形用金型４０が用いられる。２次成形用金型４０は、図７に示すように、２次成形用樹脂材料が注入されるキャビティ４３（図８参照）を形成する第１金型４１と第２金型４２とを含む。第１金型４１は、２次成形樹脂部３０の下側を形成するための金型であり、下金型とも呼ばれる。また、第２金型４２は、２次成形樹脂部３０の上側を形成するための金型であり、上金型とも呼ばれる。
　２次成形工程において、第１金型４１と第２金型４２とは上下方向で間隔を空けて互いに対向しており、第１金型４１と第２金型４２との間の空間に、１次成形品２が不図示の搬送装置によって搬送され、搬送装置から第１金型４１に１次成形品２が受け渡される。
　次に、第１金型４１および第２金型４２のうちの一方が他方に対して近づくように移動して、図８に示すように、第１金型４１の当接面４１ａと第２金型４２の当接面４２ａとが互いに当接し、第１金型４１と第２金型４２とが型締される。これにより、１次成形品２は、第１金型４１と第２金型４２とによって形成されるキャビティ４３内に位置決めされる。
　図８に示す状態では、圧受部２３が第１金型４１に形成された凹部４１ｂと第２金型４２に形成された凹部４２ｂとに係合した状態であり、これにより、１次成形品２の図６における左右方向（Ｘ軸方向）の移動が規制される。
　２次成形工程において、第１金型４１と第２金型４２とが型締された後、キャビティ４３内に溶融した２次成形用樹脂材料３３が注入される。このとき、１次成形品２の一端部２１は、キャビティ４３内に注入された２次成形用樹脂材料３３がキャビティ４３を流れる際に生じる２次成形用樹脂材料３３による圧力Ｐ（樹脂圧）を受ける。圧力Ｐの方向である圧力方向Ｄｐは、図９に示すように、１次成形品２の一端部２１から他端部２２へ向かう方向であり、図９における左方向である。
　図９に示すように、１次成形品２における圧受部２３の圧受面２３ａは、圧力方向Ｄｐで第１金型４１の当接面４１ｃおよび第２金型４２の当接面４２ｃと対向して当接しているため、２次成形用樹脂材料３３による圧力Ｐによって１次成形品２の他端部２２の端面２２ａが２次成形用金型４０と接触することがなく、圧力方向Ｄｐで他端部２２の端面２２ａは２次成形用金型４０と間隔を空けて対向する。
　１次成形品２の他端部２２は、円筒状に形成されているため、圧力方向Ｄｐと直交する方向の厚みが薄い。そのため、１次成形品２において圧受部２３を設けずに、他端部２２の端面２２ａで２次成形用樹脂材料３３による圧力Ｐを受けるようにした場合、１次成形品２の他端部２２が変形する可能性がある。特に、他端部２２の端面２２ａが２次成形用樹脂材料３３で覆われないことから、他端部２２が金型に当接するため、他端部２２の端面２２ａが２次成形用樹脂材料３３で覆われる場合に比べて、他端部２２に加わる圧力が大きく、他端部２２が変形する可能性が高くなる。
　ここで、圧受部２３が設けられていない１次成形品２Ａに対して２次成形処理を行った場合の例について説明する。図１０に示すように、圧受部２３が設けられていない１次成形品２Ａに対して２次成形用金型４０を用いて２次成形処理を行う場合、キャビティ４３内に２次成形用樹脂材料３３による圧力Ｐを受けるための圧受部材４４が１次成形品２Ａにおける１次成形樹脂部２０の他端部２２における端面２２ａと２次成形用金型４０との間に配置される。
　そして、第１金型４１と第２金型４２とを型締した後、キャビティ４３内に溶融した２次成形用樹脂材料３３を注入すると、１次成形樹脂部２０の一端部２１に加わる２次成形用樹脂材料３３による圧力Ｐが端面２２ａに加わる。１次成形品２Ａの他端部２２は、円筒状に形成され、圧力方向Ｄｐ（図９参照）と直交する方向の厚みが薄いことから、２次成形品である樹脂成形品１Ａは、図１０に示すように、樹脂成形品１Ａにおける１次成形樹脂部２０の他端部２２が変形する場合がある。
　そこで、圧受部２３は、一端部２１が圧力Ｐを受けた場合であっても変形し難いように、圧力方向Ｄｐと直交する方向の厚みが他端部２２よりも厚く形成されている。そのため、２次成形工程において１次成形品２に加わる圧力による１次成形品２の変形が抑制される。
　また、２次成形工程において、１次成形品２の一端部２１以外の部分は、２次成形用樹脂材料３３で覆われない構成であり、２次成形用樹脂材料３３で覆われない領域に圧受部２３の圧受面２３ａが形成される。そのため、２次成形用樹脂材料３３の注入によって１次成形品２に加わる圧力を圧受部２３の圧受面２３ａで精度よく受けることができる。
　また、圧受部２３の圧受面２３ａは、図５に示すように、１次成形樹脂部２０の外周に円環状に形成されるため、圧受面２３ａの面積を広くとることができ、１次成形品２の一端部２１に加わる圧力によって１次成形品２に加わる力を圧受面２３ａで分散させることができる。そのため、圧受面２３ａが円環状に形成されずに圧受面２３ａの面積が広くとれていない場合に比べて、圧受面２３ａに加わる圧力を低減することができる。
　また、圧受部２３は、圧力方向Ｄｐの厚みが第１金型４１と第２金型４２とが当接する当接面４１ａ，４２ａに向かうほど厚い。そのため、２次成形処理後の樹脂成形品１を２次成形用金型４０から容易に取り出すことができる。
　圧受部２３の形状は、図５に示す形状に限定されず、例えば、図１１に示すように、円環状でなくてもよい。図１１に示す圧受面２３ａは、図１１における左右方向に間隔を空けて２つの圧受面２３ａが形成されている。
　また、１次成形品２における圧受部の位置および構成は上述した例に限定されない。図１２および図１３に示す１次成形品２は、圧受部２３に代えて、圧受部２４を備える。圧受部２４は、１次成形樹脂部２０の一端部２１と他端部２２との間に位置する中途部分における外周に、円筒軸に近づく方向において凹状に形成されており、２次成形処理時に２次成形用金型４０に当接する圧受面２４ａを有する。
　圧受部２４は、１次成形樹脂部２０の中途部分における外周に凹状に形成されており、圧受部２４の圧受面２４ａは、円環状に形成されている。圧受部２４の圧受面２４ａは、テーパー面であり、図１２に示すＹＺ平面において、Ｚ軸に沿って中心Ｏに近づくほどＸ軸方向の距離が他端部２２に近づく。これにより、２次成形処理後の樹脂成形品１を２次成形用金型４０から容易に取り出すことができる。
　図１４に示すように、第１金型４１と第２金型４２との間の空間に、１次成形品２が不図示の搬送装置によって搬送され、搬送装置から第１金型４１に１次成形品２が受け渡される。そして、第１金型４１および第２金型４２のうちの一方が上下方向に移動して、第１金型４１の当接面４１ａと第２金型４２の当接面４２ａとが互いに当接し、第１金型４１と第２金型４２とが型締される。これにより、１次成形品２は、図１５に示すように、第１金型４１と第２金型４２とによって形成されるキャビティ４３内に位置決めされる。
　図１５に示す状態では、圧受部２４が第１金型４１に形成された凸部４１ｄと第２金型４２に形成された凸部４２ｄとに係合した状態であり、これにより、１次成形品２の図１５における左右方向の移動が規制される。
　２次成形工程において、第１金型４１と第２金型４２とが型締された後、キャビティ４３内に溶融した２次成形用樹脂材料３３が注入される。このとき、圧受部２３の圧受面２３ａと同様に、圧受部２４の圧受面２４ａが２次成形用樹脂材料３３の注入によって１次成形品２に加わる圧力を受ける。圧受部２４の圧受面２４ａは、２次成形用樹脂材料３３で覆われていないため、２次成形用樹脂材料３３の注入によって１次成形品２に加わる圧力を精度よく受けることができる。
　また、圧受面２４ａは一端部２１によって支持されることから、１次成形品２の変形が抑制される。また、圧受面２４ａは、１次成形樹脂部２０の外周に円環状に形成されるため、圧受面２４ａの面積を広くとることができ、圧受面２３ａと同様に、圧受面２４ａに加わる圧力を低減することができる。なお、圧受面２４ａの形状は、円環状でなくてもよい。
　図１６および図１７に示す１次成形品２は、圧受部２３，２４に代えて、圧受部２５を備える。圧受部２５は、１次成形樹脂部２０の他端部２２における外周に、凸状に形成されており、２次成形処理時に２次成形用金型４０に当接する圧受面２５ａを有する。圧受部２５は、圧受部２３と同様に、円筒軸Ｌｃから遠ざかる方向にフランジ状に突出しており、圧受部２５の圧受面２５ａは、円環状に形成されている。圧受部２５の圧受面２５ａは、テーパー面であり、図１６に示すＹＺ平面において、Ｚ軸に沿って中心Ｏに近づくほどＸ軸方向の距離が一端部２１から遠ざかるように形成される。なお、図１６および図１７に示す１次成形品２においては、圧受部２５aと端面２２aとは同一面である。
　図１８に示すように、第１金型４１と第２金型４２との間の空間に、１次成形品２が不図示の搬送装置によって搬送され、搬送装置から第１金型４１に１次成形品２が受け渡される。そして、第１金型４１および第２金型４２のうちの一方が上下方向に移動して、第１金型４１の当接面４１ａと第２金型４２の当接面４２ａとが互いに当接し、第１金型４１と第２金型４２とが型締される。これにより、１次成形品２は、図１９に示すように、第１金型４１と第２金型４２とによって形成されるキャビティ４３内に位置決めされる。
　図１９に示す状態では、圧受部２５が第１金型４１に形成された凹部４１ｅと第２金型４２に形成された凹部４２ｅとに係合した状態であり、これにより、１次成形品２の図１９における左右方向の移動が規制される。
　２次成形工程において、第１金型４１と第２金型４２とが型締された後、キャビティ４３内に溶融した２次成形用樹脂材料３３が注入される。このとき、圧受部２３の圧受面２３ａと同様に、圧受部２５の圧受面２５ａが２次成形用樹脂材料３３の注入によって１次成形品２に加わる圧力を受ける。圧受部２５の圧受面２５ａは、２次成形用樹脂材料３３で覆われないため、２次成形用樹脂材料３３の注入によって１次成形品２に加わる圧力を精度よく受けることができる。
　また、圧受面２５ａは、１次成形樹脂部２０の外周に円環状に形成されるため、圧受面２５ａの面積を広くとることができ、圧受面２３ａと同様に、圧受面２５ａに加わる圧力を低減することができる。また、圧受部２５の圧力方向Ｄｐ（図９参照）と直交する方向の厚みは、他端部２２の圧力方向Ｄｐと直交する方向の厚みよりも厚いため、圧受部２５の変形が抑制される。なお、圧受面２５ａの形状は円環状でなくてもよい。
　また、圧受部２５は、圧力方向Ｄｐの厚みが第１金型４１と第２金型４２とが当接する当接面４１ａ，４２ａに向かうほど厚い。そのため、２次成形処理後の樹脂成形品１を２次成形用金型４０から容易に取り出すことができる。
　以上のように、実施の形態１にかかる樹脂成形品１は、１次成形品２と、２次成形用樹脂材料３３を用いた２次成形処理によって１次成形品２と一体化される２次成形樹脂部３０とを備える。１次成形品２は、被成形品の一例であり、２次成形用樹脂材料３３は、樹脂部材の一例であり、２次成形処は成形処理の一例であり、２次成形樹脂部３０は、成形樹脂部の一例である。１次成形品２の外周には、２次成形処理で２次成形用樹脂材料３３が流れる際に生じる圧力を受ける圧受部２３，２４，２５が設けられる。圧受部２３，２４，２５は、２次成形処理で２次成形用樹脂材料３３が流れる方向である第１方向と交差する方向である第２方向に広がる面で２次成形用金型４０と当接する圧受面２３ａ，２４ａ，２５ａを有する。第２方向は、回路基板１０の主面Ｍに交差する方向であり、Ｙ軸方向およびＺ軸方向である。言い換えれば、第２方向は、ＹＺ平面に沿う方向である。第１方向は、上述した圧力方向Ｄｐであり、Ｘ軸正方向である。これにより、樹脂成形品１では、樹脂材料をキャビティに流し込む際、被成形品に対して、樹脂圧が加えられた場合であっても１次成形品２の変形をし難くすることができる。
　また、圧受部２３，２４，２５は、第２方向で凹状または凸状に形成される。これにより、圧受部２３，２４，２５を容易に形成することができる。
　また、１次成形品２のうち第１方向における下流に位置する端面２２ａは、２次成形用樹脂材料３３で覆われない。これにより、樹脂成形品１の成形工程において、端面２２ａに圧力が加わることを抑制することができ、他端部２２が変形し易い場合であっても、１次成形品２の変形をし難くすることができる。
　また、１次成形品２のうち第１方向における下流の端部である他端部２２は、第１方向を円筒軸方向とする円筒状に形成される。これにより、樹脂成形品１は、変形し易い円筒状に形成された他端部２２の変形を圧受部２３，２４，２５によってし難くすることができる。
　また、圧受部２３，２４，２５は、１次成形樹脂部２０の外周に円環状に形成される。これにより、樹脂成形品１の成形工程において、圧受面２３ａが円環状に形成されずに圧受面２３ａの面積が広くとれていない場合に比べて、圧受面２３ａに加わる圧力を低減することができる。
　また、２次成形用金型４０は、２次成形用樹脂材料３３が注入されるキャビティ４３を形成する第１金型４１と第２金型４２とを備える。２次成形用金型４０は、金型の一例である。圧受部２３，２５は、第１方向の厚みが第１金型４１と第２金型４２とが当接する当接面４１ａ，４２ａに向かうほど厚い。これにより、２次成形処理後の樹脂成形品１を２次成形用金型４０から容易に取り出すことができる。
　さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
　１，１Ａ　樹脂成形品
　２，２Ａ　１次成形品
　１０　回路基板
　２０　１次成形樹脂部
　２１　一端部
　２２　他端部
　２２ａ　端面
　２３，２４，２５　圧受部
　２３ａ，２４ａ，２５ａ　圧受面
　３０　２次成形樹脂部
　３３　２次成形用樹脂材料
　４０　２次成形用金型
　４１　第１金型
　４１ａ，４２ａ，４１ｃ，４２ｃ　当接面
　４２　第２金型
　４３　キャビティ
　４４　圧受部材

Claims (6)

  1. 　被成形品と、
    　樹脂材料を用いた成形処理によって前記被成形品と一体化される成形樹脂部と、を備え、
    　前記被成形品の外周には、
    　前記成形処理で前記樹脂材料が流れる際に生じる圧力を受ける圧受部が設けられ、
    　前記圧受部は、
    　前記成形処理で前記樹脂材料が流れる方向である第１方向と交差する方向である第２方向に広がる面で金型と当接する圧受面を有する
    　ことを特徴とする樹脂成形品。
  2. 　前記圧受部は、
    　前記第２方向で凹状または凸状に形成される
    　ことを特徴とする請求項１に記載の樹脂成形品。
  3. 　前記被成形品のうち前記第１方向における下流に位置する端面は、前記樹脂材料で覆われない
    　ことを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂成形品。
  4. 　前記被成形品のうち前記第１方向における下流の端部は、
    　前記第１方向を円筒軸方向とする円筒状に形成される
    　ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１つに記載の樹脂成形品。
  5. 　前記圧受部は、
    　前記被成形品の外周に円環状に形成される
    　ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１つに記載の樹脂成形品。
  6. 　前記金型は、
    　前記樹脂材料が注入されるキャビティを形成する第１金型と第２金型とを備え、
    　前記圧受部は、
    　前記第１方向の厚みが前記第１金型と前記第２金型とが当接する当接面に向かうほど厚い
    　ことを特徴とする請求項１から５のいずれか１つに記載の樹脂成形品。
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