WO2022219869A1 - タッチセンサ付きディスプレイ構造 - Google Patents

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WO2022219869A1
WO2022219869A1 PCT/JP2022/002248 JP2022002248W WO2022219869A1 WO 2022219869 A1 WO2022219869 A1 WO 2022219869A1 JP 2022002248 W JP2022002248 W JP 2022002248W WO 2022219869 A1 WO2022219869 A1 WO 2022219869A1
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substrate
electrodes
display structure
sensor
light emitting
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PCT/JP2022/002248
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Inventor
理史 橋本
Original Assignee
パナソニックＩｐマネジメント株式会社
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    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
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    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
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    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
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    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements

Definitions

  • the present disclosure relates to a display structure with a touch sensor.
  • Patent Document 1 a display structure with a touch sensor using a light-emitting element such as a micro LED element
  • Patent Document 1 discloses a display device with a detection device (display structure) including a display device and a detection device.
  • the detection device is arranged above the display device via an adhesive layer.
  • the display device has a substrate as an LED backplane and a plurality of micro LED elements arranged on the top surface of the substrate.
  • the detection device has a sensor substrate, and a plurality of drive electrodes and a plurality of detection electrodes provided on the sensor substrate.
  • a substrate (LED backplane) and a separate sensor substrate are provided.
  • the distance from the surface of the display structure (the viewing side) to the location of each micro LED element (the top surface of the substrate) is relatively large. Therefore, the light emitted from each micro LED element is less likely to reach the surface of the display structure (viewing side surface). Further, in the display structure, the light emitted from each micro LED element is reflected (Fresnel reflection) near the interface of the separate sensor substrate. As a result, a so-called return loss (reflection loss) occurs, and the display quality due to the light emitted from the micro LED element is degraded.
  • the present disclosure has been made in view of this point, and its object is to improve the display quality by light emission of the light emitting element in a display structure with a touch sensor using a light emitting element such as a micro LED element. .
  • a touch-sensitive display structure includes a first substrate having a first surface and a second surface opposite to the first surface; A plurality of light emitting elements arranged on one surface and a plurality of sensor electrodes arranged on at least one of the first surface and the second surface of the first substrate are provided.
  • FIG. 1 is an overall perspective view of the display structure according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view schematically showing a part of the display structure according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a partially enlarged view of FIG. 2 showing an enlarged arbitrary one pixel in FIG.
  • FIG. 4 is a partially enlarged view showing the connection state of each light emitting element, anode wiring, and cathode wiring in FIG.
  • FIG. 5 is a longitudinal sectional view schematically showing the connection state of each light emitting element, anode wiring, and cathode wiring.
  • FIG. 6 is a sectional view taken along line VI-VI of FIG.
  • FIG. 7 is a plan view schematically showing a part of the display structure according to the second embodiment.
  • FIG. 8 is a partially enlarged view of FIG. 7 showing an enlarged arbitrary one pixel in FIG.
  • FIG. 9 is a plan view schematically showing a part of the display structure according to the second embodiment.
  • FIG. 10 is a partially enlarged view showing the connection state of each light emitting element, anode wiring, and cathode wiring in FIG.
  • FIG. 11 is a view corresponding to FIG. 6 showing a longitudinal section of the display structure according to Modification 1.
  • FIG. 1 shows a display structure with a touch sensor (hereinafter referred to as “display structure 1”) according to the first embodiment of the present disclosure.
  • This display structure 1 is a display structure with a touch sensor mounted with a plurality of light emitting elements 6 (described later).
  • FIG. 2 is a plan view schematically showing a part of the display structure 1 taken out.
  • the display structure 1 has a grid-like matrix structure in which a plurality of pixels PX1 are arranged vertically and horizontally.
  • FIG. 3 is a partially enlarged view of an arbitrary one pixel PX1 shown in FIG. 2 and 3, illustration of a cover member 2 and an adhesive layer 10, which will be described later, is omitted for convenience of illustration.
  • the side on which the operation surface 2b of the cover member 2, which will be described later, is located is the "front side” of the display structure 1, and the opposite side is the “back side” of the display structure 1. Determine the positional relationship. Also, in this embodiment, for convenience of explanation, the direction from the left side to the right side of the paper surface of FIGS. 2 and 3 is defined as the X direction, while the direction from the bottom side to the top side of the paper surface of FIGS. .
  • the display structure 1 has a cover member 2 that is light transmissive.
  • the cover member 2 is made of, for example, a cover glass or a plastic cover lens.
  • the cover member 2 is formed, for example, in the shape of a rectangular plate in plan view.
  • the cover member 2 is adhered to a first surface 3a (see FIG. 5) of the first substrate 3, which will be described later, with an adhesive layer 10 (see FIG. 6).
  • the adhesive layer 10 is made of, for example, an optically transparent adhesive (OCA: Optical Clear Adhesive).
  • OCA optical Clear Adhesive
  • a decorative portion 2a in a dark color such as black and substantially in the shape of a picture frame is formed by screen printing or the like on the peripheral portion of the back surface.
  • An internal rectangular area surrounded by the decorative portion 2a serves as a transmissive view area.
  • the user can obtain visual information about light emitted from a plurality of light emitting elements 6, which will be described later, through this view area.
  • the surface of the cover member 2 in the view area is configured as an operation surface 2b with which a user's finger or the like comes into contact with a touch operation.
  • display structure 1 comprises a first substrate 3 .
  • the first substrate 3 is formed, for example, in a substantially rectangular shape in plan view.
  • the first substrate 3 functions as an LED backplane for mounting a plurality of light emitting elements 6, which will be described later.
  • the first substrate 3 also functions as a sensor substrate for arranging a plurality of sensor electrodes 13, which will be described later.
  • the first substrate 3 has a first surface 3a and a second surface 3b.
  • the first surface 3 a corresponds to the surface of the first substrate 3 .
  • the first surface 3a faces the rear surface of the cover member 2, which will be described later.
  • the second surface 3b corresponds to the back surface of the first substrate 3 (the surface located opposite to the first surface 3a).
  • a plurality of grooves 5 are formed in the first surface 3a and the second surface 3b.
  • Examples of materials for the first substrate 3 include glass materials, epoxy resins used for PCB (Printed Circuit Board) substrates, and film-like resin materials.
  • Examples of the film-like resin material include resin materials such as PET (polyethylene terephthalate), polycarbonate, COP (cycloolefin polymer), and COC (cycloolefin copolymer).
  • the display structure 1 comprises a plurality of light emitting elements 6.
  • FIG. The light emitting element 6 is arranged on the first surface 3a of the first substrate 3 (see FIG. 6).
  • a micro LED element or a mini LED element is applied as the light emitting element 6, for example.
  • a micro LED element has a width or length of, for example, 10 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less.
  • a mini-LED element has a width or length of, for example, 100 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less.
  • each light emitting element 6 includes an element body 7, an anode terminal 8, and a cathode terminal 9.
  • the element main body 7 has, for example, a rectangular parallelepiped shape.
  • the anode terminal 8 is provided on one side surface of the element body 7 .
  • a cathode terminal 9 is provided on the other side surface of the element body 7 .
  • One pixel PX1 is formed in a substantially rectangular shape with a side length of 1.5 mm, for example.
  • the three light emitting elements 6 arranged in one pixel PX1 are composed of a light emitting element 6R emitting red light, a light emitting element 6G emitting green light, and a light emitting element 6B emitting blue light.
  • each of the red light emitting element 6R, the green light emitting element 6G, and the blue light emitting element 6B serves as a sub-pixel, and the three color sub-pixels of red, green, and blue constitute one pixel PX1.
  • the luminescent color of each light emitting element 6 is not limited to the luminescent color described above, and may have any luminescent color.
  • each light emitting element 6 is electrically connected to an anode driver (not shown) via an anode wiring 11 which will be described later.
  • a cathode terminal 9 of each light emitting element 6 is electrically connected to a ground electrode 16, which will be described later, through a cathode wiring 12, which will be described later.
  • Each light emitting element 6 emits light when a voltage is applied by driving the anode driver.
  • the display structure 1 comprises anode wiring 11 and cathode wiring 12 electrically connected to each light emitting element 6 .
  • Each of the anode wiring 11 and the cathode wiring 12 is provided on the first surface 3 a side of the first substrate 3 .
  • the anode wiring 11 and the cathode wiring 12 are formed in a substantially strip shape.
  • the anode wiring 11 and the cathode wiring 12 are made of a conductive material embedded in the groove 5 located on the first surface 3a of the first substrate 3.
  • a conductive metal for example, is suitable as the conductive material. Suitable conductive metal materials include copper, silver, and copper alloys.
  • Each of the anode wiring 11 and the cathode wiring 12 has a line width of 0.5 ⁇ m to 50 ⁇ m, for example. Also, each of the anode wiring 11 and the cathode wiring 12 has a thickness of 0.3 ⁇ m to 10 ⁇ m, for example.
  • As the conductive material a conductive resin or the like may be used in addition to the conductive metal.
  • One end of the anode wiring 11 is connected to the anode terminal 8 by low temperature compression bonding, for example.
  • the other end of the anode wiring 11 is electrically connected to an anode driver (not shown).
  • One end of the cathode wiring 12 is connected to the cathode terminal 9 by, for example, low temperature compression bonding.
  • the other end of the cathode wiring 12 is electrically connected to a ground electrode 16, which will be described later, by low-temperature compression bonding, for example.
  • the display structure 1 comprises multiple sensor electrodes 13 .
  • the plurality of sensor electrodes 13 are arranged on at least one of the first surface 3 a and the second surface 3 b of the first substrate 3 .
  • each sensor electrode 13 is configured by, for example, arranging a plurality of thin wires in a predetermined pattern.
  • Each thin wire has electrical conductivity.
  • Each fine line is made of a conductive material embedded in grooves 5 located on the first surface 3 a and the second surface 3 b of the first substrate 3 .
  • a conductive metal for example, is suitable as the conductive material. Suitable conductive metal materials include copper, silver, and copper alloys.
  • a thin line has a line width of several ⁇ m, for example. Also, the thin wire has a thickness of several ⁇ m, for example.
  • As the conductive material a conductive resin or the like may be used in addition to the conductive metal.
  • the predetermined pattern includes, for example, a first pattern in which a plurality of fine lines are arranged in a mesh, a second pattern in which a plurality of fine lines are arranged in a ladder, and a plurality of fine lines in a mesh and a ladder. including a third pattern arranged in a shape other than
  • the plurality of sensor electrodes 13 are configured as a mutual capacitance type capacitance sensor having a plurality of transmission electrodes 14 and a plurality of reception electrodes 15 .
  • a plurality of transmitting electrodes 14 and a plurality of receiving electrodes 15 are arranged in the view area in plan view of the display structure 1 .
  • a touch operation by a user's finger (object to be detected) in contact with an operation surface 2b of a cover member 2, which will be described later, is detected through a plurality of transmission electrodes 14 and a plurality of reception electrodes 15 positioned within the view area. is possible.
  • Each transmission electrode 14 is connected to a drive circuit (not shown) via a lead wiring (not shown) and a flexible wiring board (not shown). Each transmission electrode 14 is configured to radiate an electric field to its surroundings by this drive circuit. On the other hand, each receiving electrode 15 is connected to a detection circuit (not shown) via the lead wiring and the flexible wiring board. Each receiving electrode 15 is configured to receive the electric field radiated from each transmitting electrode 14 .
  • each transmission electrode 14 and each reception electrode 15 are arranged so as to intersect (perpendicularly) each other in plan view.
  • a node N1 is formed in a region where each transmitting electrode 14 and each receiving electrode 15 overlap. This node N1 is configured as a region capable of generating a capacitance.
  • the plurality of transmission electrodes 14 are arranged on the second surface 3b side of the first substrate 3 (see FIG. 6). Each transmission electrode 14 extends along the X direction. Specifically, each transmission electrode 14 is arranged so as to cross a plurality of pixels PX1 arranged along the X direction. The plurality of transmission electrodes 14 are arranged at intervals in the Y direction.
  • the plurality of receiving electrodes 15 are arranged on the first surface 3a side of the first substrate 3 (see FIG. 6).
  • the multiple receiving electrodes 15 are insulated from the multiple transmitting electrodes 14 via the first substrate 3 .
  • Each receiving electrode 15 extends along the Y direction. Specifically, each receiving electrode 15 is arranged so as to cross a plurality of pixels PX1 arranged along the Y direction.
  • the receiving electrodes 15, 15 are continuous. Specifically, in pixels PX1, PX1 adjacent to each other on the left side of the paper surface of FIG. 2, the receiving electrodes 15, 15 are continuous. Further, in pixels PX1, PX1 adjacent to each other on the right side of the paper surface of FIG. 2, the receiving electrodes 15, 15 are continuous with each other. The receiving electrodes 15, 15 continuous on the left side of the paper surface of FIG. 2 and the receiving electrodes 15, 15 continuous on the right side of the paper surface are spaced apart in the X direction.
  • each transmission electrode 14 and each reception electrode 15 are located in one pixel PX1.
  • the transmission electrode 14 is arranged in the Y direction with an interval from the three light emitting elements 6 .
  • the receiving electrode 15 is arranged in the X direction with a space between the three light emitting elements 6 with a ground electrode 16 (described later) interposed therebetween. In this way, each transmission electrode 14 and each reception electrode 15 are arranged so as not to overlap the three light emitting elements 6 in plan view.
  • the display structure 1 comprises multiple ground electrodes 16 .
  • a plurality of ground electrodes 16 are arranged on the first surface 3 a side of the first substrate 3 .
  • the multiple ground electrodes 16 are insulated from the multiple transmission electrodes 14 via the first substrate 3 .
  • Each ground electrode 16, like each sensor electrode 13, has a configuration in which, for example, a plurality of thin wires are arranged in a predetermined pattern.
  • Each ground electrode 16 is connected to the ground (GND) through a routing wiring (not shown).
  • Each ground electrode 16 extends along the Y direction. A part of one ground electrode 16 is located in one pixel PX1. The ground electrode 16 is spaced apart from each reception electrode 15 in the X direction. As shown in FIG. 2, in the pixels PX1, PX1 arranged in the X direction, the reception electrodes 15, 15 adjacent in the X direction are sandwiched between the ground electrodes 16, 16 positioned on the left and right. Thereby, the receiving electrodes 15, 15 are electromagnetically shielded by the ground electrodes 16, 16. FIG. In particular, the receiving electrodes 15, 15 are protected from the electromagnetic influence of the plurality of light emitting elements 6 by the ground electrodes 16, 16. FIG.
  • the plurality of sensor electrodes 13 are arranged on at least one of the first surface 3 a and the second surface 3 b of the first substrate 3 . That is, the plurality of sensor electrodes 13 are provided on the first substrate 3 on which the plurality of light emitting elements 6 are mounted.
  • the display structure 1 according to the first embodiment does not require a sensor substrate separate from the LED backplane, which is shown in the conventional technology.
  • the distance from the surface (operation surface 2b) of the display structure 1 to the position of each light emitting element 6 (the first surface 3a of the first substrate 3) becomes relatively small.
  • the light emitted from each light emitting element 6 can easily reach the surface of the display structure 1 (operation surface 2b). Further, in the display structure 1, since there is no separate sensor substrate according to the conventional technology, the light emitted from each light emitting element 6 is reflected near the interface of the separate sensor substrate according to the conventional technology (so-called Fresnel light). reflection) cannot occur. That is, the return loss (reflection loss) is suppressed. Therefore, in the display structure 1, it is possible to improve the display quality due to the light emitted from the plurality of light emitting elements 6. FIG.
  • the plurality of sensor electrodes 13 are configured as mutual capacitance type capacitive sensors having a plurality of transmission electrodes 14 and a plurality of reception electrodes 15 .
  • a plurality of receiving electrodes 15 are arranged on the first surface 3 a of the first substrate 3
  • a plurality of transmitting electrodes 14 are arranged on the second surface 3 b of the first substrate 3 . That is, each receiving electrode 15 is positioned on the same surface as the light emitting element 6 is positioned, while each transmitting electrode 14 is positioned on the opposite side to the surface on which each light emitting element 6 is positioned.
  • a separate sensor substrate according to the conventional technology is not required, and as described above, display quality is improved by light emission from the plurality of light emitting elements 6 . Also, since one first substrate 3 serves as both the LED backplane and the sensor substrate, the number of parts required for the display structure 1 is reduced. As a result, the display structure 1 can be made thin. Furthermore, the manufacturing cost of the display structure 1 can be reduced.
  • a cover member 2 is laminated on the first surface 3a of the first substrate 3, and the surface of the cover member 2 is configured as an operation surface 2b of the touch sensor. According to such a configuration, the distance from the surface of the cover member 2 to the surface where each light emitting element 6 is located and the distance from the surface of the cover member 2 (operation surface 2b) to each receiving electrode 15 are equal. As a result, the error between the display position of the pattern or the like emitted by each light emitting element 6 and the position (touch position) of the user's finger in contact with the operation surface 2b can be minimized. As a result, it is possible to improve the accuracy of operability by touch operation.
  • FIGS. 7-10 show a display structure 1 according to a second embodiment of the present disclosure.
  • the display structure 1 an active drive display structure is exemplified.
  • Other configurations of the display structure 1 according to the second embodiment are the same as those of the display structure 1 according to the first embodiment. Therefore, in the following description, the same parts as those in FIGS. 1 to 6 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
  • FIGS. 7 and 9 are plan views schematically showing a part of the display structure 1 according to the second embodiment.
  • the display structure 1 has a grid-like matrix structure in which a plurality of pixels PX2 are arranged vertically and horizontally.
  • FIG. 8 is a partially enlarged view of an arbitrary one pixel PX2 shown in FIGS. 7 and 9.
  • FIG. 7 to 9 omit illustration of the cover member 2 and the adhesive layer 10 for convenience of illustration.
  • one microcontroller 20 is provided for one pixel PX2.
  • the microcontroller 20 is mounted on the first surface 3a side of the first substrate 3, for example.
  • Three light emitting elements 6 are electrically connected to the microcontroller 20 .
  • one anode wiring 11 is electrically connected to the anode terminal 8 of each light emitting element 6 .
  • One end of each anode wiring 11 is connected to the anode terminal 8 by, for example, low temperature compression bonding.
  • the other end of each anode wiring 11 is electrically connected to the microcontroller 20 .
  • ground electrodes 16 are electrically connected to the cathode terminals 9 of the three light emitting elements 6 .
  • One end of the ground electrode 16 is connected to each cathode terminal 9 of the three light emitting elements 6 .
  • the other end of the ground electrode 16 is electrically connected to the microcontroller 20 of the other pixel PX2 adjacent in the Y direction.
  • Various wires required for active driving are electrically connected to the microcontroller 20 .
  • one power supply line 21 , one scanning signal line 22 and three data signal lines 23 are electrically connected to the microcontroller 20 .
  • the power line 21 is connected to a power driver (not shown).
  • the scanning signal lines 22 are connected to a scanning driver (not shown).
  • the data signal line 23 is connected to a data driver (not shown).
  • each transmission electrode 14 and each reception electrode 15 are arranged so as to intersect (perpendicularly) each other in plan view.
  • a node N2 is formed in a region where each transmitting electrode 14 and each receiving electrode 15 overlap.
  • the receiving electrodes 15 are widened at their intersections with the transmitting electrodes 14 .
  • the transmission electrodes 14 and 15 intersect at four pixels PX2.
  • the two transmission electrodes 14 are driven synchronously.
  • the total crossing area of the receiving electrode 15 and the transmitting electrode 14 is preferably 1 to 2 mm 2 .
  • each transmission electrode 14 is arranged across a plurality of pixels PX2 arranged along the X direction.
  • each reception electrode 15 is arranged so as to cross a plurality of pixels PX2 arranged along the Y direction.
  • a plurality of receiving electrodes 15 are arranged on the first surface 3a of the first substrate 3, while a plurality of transmitting electrodes 14 are arranged on the first surface 3a. It is arranged on the second surface 3 b of the 1 substrate 3 .
  • display quality is improved by light emission from the plurality of light emitting elements 6 .
  • one first substrate 3 serves as both the LED backplane and the sensor substrate, the display structure 1 is thinner and the manufacturing cost of the display structure 1 is reduced.
  • Modification 1 In the above-described first and second embodiments, the form in which the plurality of transmission electrodes 14 and the plurality of reception electrodes 15 are arranged on the first substrate 3 is shown, but the present invention is not limited to this form.
  • two substrates composed of a first substrate 3 and a second substrate 4 are provided, and a plurality of receiving electrodes 15 are arranged on the first substrate 3 and the second substrate.
  • a plurality of transmitting electrodes 14 may be arranged at 4 .
  • the second substrate 4 is laminated on the second surface 3b of the first substrate 3 with an adhesive layer 10, for example.
  • the second substrate 4 has a first surface 4a and a second surface 4b.
  • the first surface 4a of the second substrate 4 faces the second surface 3b of the first substrate 3 with the adhesive layer 10 interposed therebetween.
  • the second surface 4 b of the second substrate 4 is located on the opposite side of the first surface 4 a of the second substrate 4 .
  • hatching in the cross-sectional portion of the adhesive layer 10 is omitted.
  • the interlayer is not an adhesive layer but an epoxy resin or polyimide resin material.
  • each receiving electrode 15 is arranged on the first surface 3a side of the first substrate 3, as in the first and second embodiments.
  • each transmission electrode 14 is arranged on the first surface 4a side of the second substrate 4, unlike the first and second embodiments. Even in such a modified example, the separate sensor substrate according to the conventional technology is not required, and the display quality is improved by the light emitted from the plurality of light emitting elements 6 .
  • each receiving electrode 15 may be arranged on the second surface 3 b of the first substrate 3 . That is, the plurality of receiving electrodes 15 may be arranged on either one of the first surface 3 a and the second surface 3 b of the first substrate 3 . Also, each transmission electrode 14 may be arranged on the second surface 4 b of the second substrate 4 . That is, it is sufficient that the plurality of transmission electrodes 14 are arranged on either one of the first surface 4 a and the second surface 4 b of the second substrate 4 .
  • the plurality of sensor electrodes 13 is a mutual-capacitance sensor having a plurality of transmission electrodes 14 and a plurality of reception electrodes 15.
  • the plurality of sensor electrodes 13 may be self-capacitance type capacitance sensors instead of mutual capacitance type capacitance sensors.
  • a self-capacitance type capacitive sensor uses a single sensor electrode indistinguishable between the transmitting electrode 14 and the receiving electrode 15 . Therefore, in the display structure 1 to which the self-capacitance type capacitive sensor is applied, the plurality of sensor electrodes 13 may be arranged on either the first surface 3a or the second surface 3b of the first substrate 3. . This eliminates the need for a separate sensor substrate according to the above conventional technology, and improves the display quality due to the light emitted from the plurality of light emitting elements 6 .
  • the anode wiring 11 is made of a conductive material embedded in the groove 5 located on the first surface 3a of the first substrate 3, but is not limited to this.
  • the anode wiring 11 may be configured as a conductive material laminated on the first surface 3 a of the first substrate 3 .
  • the cathode wiring 12 shown in the first embodiment may be configured as a conductive material laminated on the second surface 3 b of the first substrate 3 .
  • each sensor electrode 13 has a configuration in which, for example, a plurality of thin wires are arranged in a predetermined pattern, but the present invention is not limited to this configuration.
  • the plurality of sensor electrodes 13 may be configured as a transparent conductive film made of a transparent material having optical transparency such as indium tin oxide (ITO) or tin oxide.
  • the ground electrode 16 may also be configured as the transparent conductive film.
  • the present disclosure can be industrially applied as a display structure with a touch sensor.
  • Display structure Display structure with touch sensor
  • Cover member 3 First substrate 4: Second substrate 5: Groove 6: Light emitting element 7: Element body 8: Anode terminal 9: Cathode terminal 11: Anode wiring 12: Cathode wiring 13: Sensor electrode 14: Transmitting electrode 15 : Receiving electrode 16: Ground electrode 20: Microcontroller 21: Power supply line 22: Scanning signal line 23: Data signal lines PX1, PX2: Pixel

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Abstract

ディスプレイ構造（１）は、第１基板（３）と、第１基板（３）の第１面（３ａ）に配置される複数の発光素子（６）と、第１基板（３）の第１面（３ａ）および第２面（３ｂ）の少なくともいずれか一方に配置される複数のセンサ電極（１３）と、を備える。

Description

タッチセンサ付きディスプレイ構造
　本開示は、タッチセンサ付きディスプレイ構造に関するものである。
　従来から、マイクロＬＥＤ素子などの発光素子を用いたタッチセンサ付きディスプレイ構造に関し、例えば特許文献１に示されるものが知られている。
　特許文献１には、表示装置および検出装置を備えた検出装置付き表示機器（ディスプレイ構造）が開示されている。検出装置は、接着層を介して表示装置の上側に配置されている。表示装置は、ＬＥＤバックプレーンとしての基板と、基板の上面に配置された複数のマイクロＬＥＤ素子と、を有する。検出装置は、センサ基板と、センサ基板に設けられた複数の駆動電極および複数の検出電極を有する。
特開２０２０－１６６０５７号公報
　特許文献１のディスプレイ構造では、基板（ＬＥＤバックプレーン）と別体のセンサ基板が設けられている。このセンサ基板が基板（ＬＥＤバックプレーン）の上側に位置することにより、ディスプレイ構造の表面（視認側の面）から各マイクロＬＥＤ素子の位置（基板の上面）までの距離が相対的に大きくなる。このため、各マイクロＬＥＤ素子から発せられた光がディスプレイ構造の表面（視認側の面）に到達しにくくなる。また、上記ディスプレイ構造では、各マイクロＬＥＤ素子から発せられた光が、上記別体のセンサ基板の界面付近で反射（フレネル反射）する。このため、いわゆるリターンロス（反射減衰量)が発生し、マイクロＬＥＤ素子の発光による表示品位が低下していた。
　本開示は斯かる点に鑑みてなされたものであり、その目的は、マイクロＬＥＤ素子などの発光素子を用いたタッチセンサ付きディスプレイ構造において、発光素子の発光による表示品位を向上させることことにある。
　上記の目的を達成するために、本開示の一実施形態に係るタッチセンサ付きディスプレイ構造は、第１面および第１面の反対側の第２面を有する第１基板と、第１基板の第１面に配置される複数の発光素子と、第１基板の第１面および第２面の少なくともいずれか一方に配置される複数のセンサ電極と、を備える。
　本開示によると、発光素子の発光による表示品位を向上させることができる。
図１は、第１実施形態に係るディスプレイ構造の全体斜視図である。 図２は、第１実施形態に係るディスプレイ構造の一部を取り出して概略的に示した平面図である。 図３は、図２における任意の１つの画素を拡大して示した、図２の部分拡大図である。 図４は、図３における各発光素子、アノード配線、および、カソード配線の接続状態を拡大して示した部分拡大図である。 図５は、各発光素子、アノード配線、および、カソード配線の接続状態を概略的に示した縦断面図である。 図６は、図３のVI－VI線断面図である。 図７は、第２実施形態に係るディスプレイ構造の一部を取り出して概略的に示した平面図である。 図８は、図７における任意の１つの画素を拡大して示した、図７の部分拡大図である。 図９は、第２実施形態に係るディスプレイ構造の一部を取り出して概略的に示した平面図である。 図１０は、図８における各発光素子、アノード配線、および、カソード配線の接続状態を拡大して示した部分拡大図である。 図１１は、変形例１に係るディスプレイ構造の縦断面を示した図６相当図である。
　以下、本開示の各実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。以下の各実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本開示、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものではない。
　［第１実施形態］
　図１は、本開示の第１実施形態に係るタッチセンサ付きディスプレイ構造（以下、「ディスプレイ構造１」という。）を示している。このディスプレイ構造１は、複数の発光素子６（後述）を実装したタッチセンサ付きのディスプレイ構造である。
　第１実施形態では、ディスプレイ構造１として、パッシブ駆動型のディスプレイ構造を例示している。図２は、ディスプレイ構造１の一部を取り出して概略的に示した平面図である。図２に示すように、ディスプレイ構造１は、複数の画素ＰＸ１が縦横に並べられた格子状のマトリクス構造を有している。また、図３は、図２に示した任意の１つの画素ＰＸ１を取り出した部分拡大図である。なお、図２および図３では、図示の便宜上、後述するカバー部材２および粘着層１０の図示を省略している。
　以下の説明において、後述するカバー部材２の操作面２ｂが位置する側をディスプレイ構造１の「表側」とし、その反対側をディスプレイ構造１の「裏側」として、ディスプレイ構造１を構成する各要素の位置関係を定める。また、本実施形態では、説明の便宜上、図２および図３の紙面左側から右側に向かう方向をＸ方向とする一方、図２および図３の紙面下側から上側に向かう方向をＹ方向として定める。
　（カバー部材）
　図１および図６に示すように、ディスプレイ構造１は、光透過性を有するカバー部材２を備えている。カバー部材２は、例えばカバーガラスまたはプラスチック製のカバーレンズからなる。カバー部材２は、例えば平面視長方形の板状に形成されている。カバー部材２は、粘着層１０（図６参照）により後述する第１基板３の第１面３ａ（図５参照）に固着されている。粘着層１０は、例えば光透過性を有する光学用粘着剤（ＯＣＡ：Ｏｐｔｉｃａｌ　Ｃｌｅａｒ　Ａｄｈｅｓｉｖｅ）からなる。なお、図６では、粘着層１０の断面部分におけるハッチングの図示を省略している。
　カバー部材２において、裏面の周縁部には、スクリーン印刷等により黒色等の暗色で略額縁状の加飾部２ａが形成されている。この加飾部２ａで囲まれた内部の矩形領域は、透光可能なビューエリアとなっている。すなわち、使用者は、このビューエリアを介して、後述する複数の発光素子６から発せられた光の視覚的情報を得ることができる。上記ビューエリアにおけるカバー部材２の表面は、タッチ操作に伴い使用者の手指などが接触する操作面２ｂとして構成されている。
　（第１基板）
　図２および図３に示すように、ディスプレイ構造１は、第１基板３を備えている。第１基板３は、例えば平面視で略長方形状に形成されている。この実施形態において、第１基板３は、後述する複数の発光素子６を実装するためのＬＥＤバックプレーンとして機能する。さらに、第１基板３は、後述する複数のセンサ電極１３を配置するためのセンサ基板としても機能する。
　図５および図６に示すように、第１基板３は、第１面３ａおよび第２面３ｂを有している。第１面３ａは、第１基板３の表面に相当する。第１面３ａは、後述するカバー部材２の裏面と対向している。第２面３ｂは、第１基板３の裏面（第１面３ａの反対側に位置する面）に相当する。第１面３ａおよび第２面３ｂには、複数の溝部５が形成されている。
　第１基板３の材料としては、ガラス材、ＰＣＢ（Printed Circuit Board）基板に使用されるエポキシ樹脂、フィルム状の樹脂材などが挙げられる。上記フィルム状の樹脂材としては、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ポリカーボネート、ＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）、ＣＯＣ（シクロオレフィンコポリマー）のような樹脂材が挙げられる。
　（発光素子）
　図２～図６に示すように、ディスプレイ構造１は、複数の発光素子６を備えている。発光素子６は、第１基板３の第１面３ａに配置されている（図６参照）。発光素子６としては、例えばマイクロＬＥＤ素子またはミニＬＥＤ素子が適用される。マイクロＬＥＤ素子では、幅または長さが例えば１０μｍ以上１００μｍ以下となる。一方、ミニＬＥＤ素子では、幅または長さが例えば１００μｍ以上２００μｍ以下となる。
　図４および図５に示すように、各発光素子６は、素子本体７と、アノード端子８と、カソード端子９と、を含む。素子本体７は、例えば直方形状を有している。アノード端子８は、素子本体７における一方の側面に設けられている。カソード端子９は、素子本体７における他方の側面に設けられている。
　図２および図３に示すように、１つの画素ＰＸ１には、複数（図示例では３つ）の発光素子６が配置されている。１つの画素ＰＸ１は、１辺の長さが例えば１．５ｍｍとなる略矩形状に形成されている。
　１つの画素ＰＸ１に配置される３つの発光素子６は、赤色の発光色を有する発光素子６Ｒ、緑色の発光色を有する発光素子６Ｇ、および、青色の発光色を有する発光素子６Ｂにより構成されている。すなわち、赤色発光の発光素子６Ｒ、緑色発光の発光素子６Ｇ、および青色発光の発光素子６Ｂの各々がサブピクセルとなり、赤色、緑色、青色の３色のサブピクセルが１つの画素ＰＸ１を構成する。なお、各発光素子６の発光色は、上述の発光色に限られず、任意の発光色を有していてもよい。
　各発光素子６のアノード端子８は、後述するアノード配線１１を介してアノードドライバ（図示せず）と電気的に接続されている。また、各発光素子６のカソード端子９は、後述するカソード配線１２を介して後述するグランド電極１６と電気的に接続されている。各発光素子６は、上記アノードドライバの駆動によって電圧が印加されて発光する。
　（アノード配線およびカソード配線）
　図２～図５に示すように、ディスプレイ構造１は、各発光素子６と電気的に接続されるアノード配線１１およびカソード配線１２を備えている。アノード配線１１およびカソード配線１２の各々は、第１基板３の第１面３ａ側に設けられている。アノード配線１１およびカソード配線１２は、略帯状に形成されている。
　アノード配線１１およびカソード配線１２は、第１基板３の第１面３ａに位置する溝部５に埋設された導電材料からなる。この導電材料としては、例えば導電金属が適している。導電金属の素材としては、銅、銀、銅合金などが適している。アノード配線１１およびカソード配線１２の各々は、例えば０．５μｍ～５０μｍの線幅を有する。また、アノード配線１１およびカソード配線１２の各々は、例えば０．３μｍ～１０μｍの厚みを有する。上記導電材料としては、導電金属以外に導電樹脂などを用いてもよい。
　アノード配線１１の一端部は、例えば低温圧着によりアノード端子８に接続されている。アノード配線１１の他端部は、アノードドライバ（図示せず）と電気的に接続されている。
　カソード配線１２の一端部は、例えば低温圧着によりカソード端子９に接続されている。カソード配線１２の他端部は、例えば低温圧着により後述するグランド電極１６と電気的に接続されている。
　（センサ電極）
　図２および図３に示すように、ディスプレイ構造１は、複数のセンサ電極１３を備えている。本開示の特徴として、複数のセンサ電極１３は、第１基板３の第１面３ａおよび第２面３ｂの少なくともいずれか一方に配置されている。
　各センサ電極１３は、図示しないが、例えば複数の細線を所定パターンに配置した構成からなる。各細線は、導電性を有している。各細線は、第１基板３の第１面３ａおよび第２面３ｂに位置する溝部５に埋設された導電材料からなる。この導電材料としては、例えば導電金属が適している。導電金属の素材としては、銅、銀、銅合金などが適している。細線は、例えば数μｍの線幅を有する。また、細線は、例えば数μｍの厚みを有する。上記導電材料としては、導電金属以外に導電樹脂などを用いてもよい。
　上記所定パターンは、図示しないが、例えば、複数の細線をメッシュ状に配置した第１のパターン、複数の細線を梯子状に配置した第２のパターン、および、複数の細線をメッシュ状および梯子状以外の形状に配置した第３のパターンを含む。
　複数のセンサ電極１３は、複数の送信電極１４および複数の受信電極１５を有する相互容量方式の静電容量型センサとして構成されている。複数の送信電極１４および複数の受信電極１５は、ディスプレイ構造１の平面視において上記ビューエリア内に配置されている。ディスプレイ構造１では、上記ビューエリア内に位置する複数の送信電極１４および複数の受信電極１５を通じて後述するカバー部材２の操作面２ｂに接触した使用者の手指（検知対象物）によるタッチ操作の検知が可能となっている。
　各送信電極１４は、引き回し配線（図示せず）およびフレキシブル配線板（図示せず）を介して駆動回路（図示せず）に接続されている。各送信電極１４は、この駆動回路により周囲に電界を放射するように構成されている。一方、各受信電極１５は、上記引き回し配線および上記フレキシブル配線板を介して検出回路（図示せず）に接続されている。各受信電極１５は、各送信電極１４から放射された電界を受信するように構成されている。
　図２に示すように、各送信電極１４および各受信電極１５は、平面視において互いに交差（直交）するように配置されている。そして、各送信電極１４と各受信電極１５とが重なり合う領域には、ノードＮ１が形成されている。このノードＮ１は、静電容量を生成可能な領域として構成されている。
　複数の送信電極１４は、第１基板３の第２面３ｂ側に配置されている（図６参照）。各送信電極１４は、Ｘ方向に沿って延びている。具体的に、各送信電極１４は、Ｘ方向に沿って並べられた複数の画素ＰＸ１を横切るように配置されている。複数の送信電極１４は、Ｙ方向に間隔をあけて配置されている。
　複数の受信電極１５は、第１基板３の第１面３ａ側に配置されている（図６参照）。複数の受信電極１５は、第１基板３を介して複数の送信電極１４と絶縁されている。各受信電極１５は、Ｙ方向に沿って延びている。具体的に、各受信電極１５は、Ｙ方向に沿って並べられた複数の画素ＰＸ１を横切るように配置されている。
　Ｘ方向に隣り合う画素ＰＸ１，ＰＸ１では、受信電極１５，１５同士が連続している。具体的に、図２の紙面左側で隣り合う画素ＰＸ１，ＰＸ１では、受信電極１５，１５同士が連続している。また、図２の紙面右側で隣り合う画素ＰＸ１，ＰＸ１では、受信電極１５，１５同士が連続している。そして、図２の紙面左側で連続する受信電極１５，１５と、紙面右側で連続する受信電極１５，１５とは、Ｘ方向に間隔をあけて配置されている。
　図３に示すように、１つの画素ＰＸ１には、送信電極１４の一部および受信電極１５の一部が位置している。送信電極１４は、Ｙ方向に、３つの発光素子６と間隔をあけて配置されている。受信電極１５は、Ｘ方向に、グランド電極１６（後述）を挟んで３つの発光素子６と間隔をあけて配置されている。このように、各送信電極１４および各受信電極１５は、平面視において３つの発光素子６と重ならないように配置されている。
　（グランド電極）
　図２および図３に示すように、ディスプレイ構造１は、複数のグランド電極１６を備えている。複数のグランド電極１６は、第１基板３の第１面３ａ側に配置されている。複数のグランド電極１６は、第１基板３を介して複数の送信電極１４と絶縁されている。
　各グランド電極１６は、各センサ電極１３と同様に、例えば複数の細線を所定パターンに配置した構成からなる。各グランド電極１６は、引き回し配線（図示せず）を介してグランド（ＧＮＤ）に接続されている。
　各グランド電極１６は、Ｙ方向に沿って延びている。１つの画素ＰＸ１には、１つのグランド電極１６の一部が位置している。グランド電極１６は、Ｘ方向において各受信電極１５と間隔をあけて配置されている。図２に示すように、Ｘ方向に並んだ画素ＰＸ１，ＰＸ１において、Ｘ方向に隣接する受信電極１５，１５は、左右に位置するグランド電極１６，１６に挟まれている。これにより、受信電極１５，１５は、グランド電極１６，１６により電磁的にシールドされている。特に、受信電極１５，１５は、グランド電極１６，１６により複数の発光素子６による電磁的な影響などから保護されている。
　［第１実施形態の作用効果］
　上述のように、本開示の特徴として、複数のセンサ電極１３は、第１基板３の第１面３ａおよび第２面３ｂの少なくともいずれか一方に配置されている。すなわち、複数のセンサ電極１３は、複数の発光素子６が実装された第１基板３に設けられている。これにより、第１実施形態に係るディスプレイ構造１では、上記従来技術に示された、ＬＥＤバックプレーンと別体のセンサ基板が不要となる。その結果、ディスプレイ構造１の表面（操作面２ｂ）から各発光素子６の位置（第１基板３の第１面３ａ）までの距離が相対的に小さくなる。このため、各発光素子６から発せられた光がディスプレイ構造１の表面（操作面２ｂ）に到達しやすくなる。また、ディスプレイ構造１では、上記従来技術による別体のセンサ基板が存在しないことから、各発光素子６から発せられた光が、上記従来技術による別体のセンサ基板の界面付近で反射（いわゆるフレネル反射）するという現象が起こり得ない。すなわち、リターンロス（反射減衰量)が抑えられる。したがって、ディスプレイ構造１では、複数の発光素子６の発光による表示品位を向上させることができる。
　また、第１実施形態に係るディスプレイ構造１では、複数のセンサ電極１３が、複数の送信電極１４および複数の受信電極１５を有する相互容量方式の静電容量型センサとして構成されている。そして、複数の受信電極１５が第１基板３の第１面３ａに配置される一方、複数の送信電極１４が第１基板３の第２面３ｂに配置される。すなわち、各受信電極１５は、各発光素子６が位置する面と同じ面に位置する一方、各送信電極１４は、各発光素子６が位置する面の反対側の面に位置している。かかる構成によれば、上記従来技術による別体のセンサ基板が不要となり、上述の通り、複数の発光素子６の発光による表示品位が向上する。また、１つの第１基板３がＬＥＤバックプレーンおよびセンサ基板の双方の役割を兼ねることから、ディスプレイ構造１に必要な部品点数が少なくなる。その結果、ディスプレイ構造１を薄く形成することができる。さらに、ディスプレイ構造１の製造コストを抑えることもできる。
　また、第１基板３の第１面３ａにはカバー部材２が積層配置されており、カバー部材２の表面はタッチセンサの操作面２ｂとして構成されている。かかる構成によれば、カバー部材２の表面から各発光素子６が位置する面までの距離と、カバー部材２の表面（操作面２ｂ）から各受信電極１５までの距離とが等しくなる。これにより、各発光素子６の発光による図柄などの表示位置と、操作面２ｂに接触した使用者の指の位置（タッチ位置）との誤差が極限まで抑えられる。その結果、タッチ操作による操作性の精度を高めることができる。
　［第２実施形態］
　図７～図１０は、本開示の第２実施形態に係るディスプレイ構造１を示す。第２実施形態では、ディスプレイ構造１として、アクティブ駆動型のディスプレイ構造を例示している。なお、第２実施形態に係るディスプレイ構造１の他の構成は、第１実施形態に係るディスプレイ構造１の構成と同様である。このため、以下の説明では、図１～図６と同じ部分について同じ符号を付し、その詳細な説明を省略する。
　図７および図９は、第２実施形態に係るディスプレイ構造１の一部を取り出して概略的に示した平面図である。図７および図９に示すように、ディスプレイ構造１は、複数の画素ＰＸ２が縦横に並べられた格子状のマトリクス構造を有している。また、図８は、図７および図９に示した任意の１つの画素ＰＸ２を取り出した部分拡大図である。なお、図７～図９は、図示の便宜上、カバー部材２および粘着層１０の図示を省略している。
　図８に示すように、アクティブ駆動型のディスプレイ構造１では、１つの画素ＰＸ２に１つのマイクロコントローラ２０が設けられている。マイクロコントローラ２０は、例えば、第１基板３の第１面３ａ側に実装されている。マイクロコントローラ２０には、３つの発光素子６が電気的に接続されている。
　図８および図１０に示すように、各発光素子６のアノード端子８には、１本のアノード配線１１が電気的に接続されている。各アノード配線１１の一端部は、例えば低温圧着によりアノード端子８に接続されている。各アノード配線１１の他端部は、マイクロコントローラ２０と電気的に接続されている。
　一方、３つの発光素子６のカソード端子９には、グランド電極１６が電気的に接続されている。グランド電極１６の一端部は、３つの発光素子６における各々のカソード端子９に接続されている。グランド電極１６の他端部は、Ｙ方向に隣り合う他方の画素ＰＸ２のマイクロコントローラ２０と電気的に接続されている。
　マイクロコントローラ２０には、アクティブ駆動に必要な各種の配線が電気的に接続されている。具体的に、マイクロコントローラ２０には、１本の電源線２１、１本の走査信号線２２、および、３本のデータ信号線２３が電気的に接続されている。電源線２１は、図示しない電源ドライバに接続されている。走査信号線２２は、図示しない走査ドライバに接続されている。データ信号線２３は、図示しないデータドライバに接続されている。
　図７に示すように、各送信電極１４および各受信電極１５は、平面視において互いに交差（直交）するように配置されている。そして、各送信電極１４と各受信電極１５とが重なり合う領域には、ノードＮ２が形成されている。受信電極１５は、送信電極１４との交差部分では、広く拡張されている。図９に示す例では、６×６画素において、送信電極１４と送信電極１５とは４個の画素ＰＸ２において交差している。２本の送信電極１４は同期して駆動する。１本の受信電極１５からの必要な容量を得るために、受信電極１５と送信電極１４との交差面積は、合計で１～２ｍｍ２が望ましい。
　第２実施形態において、各送信電極１４は、Ｘ方向に沿って並べられた複数の画素ＰＸ２を横切るように配置されている。一方、各受信電極１５は、Ｙ方向に沿って並べられた複数の画素ＰＸ２を横切るように配置されている。
　そして、第２実施形態に係るディスプレイ構造１では、上記第１実施形態と同様に、複数の受信電極１５が第１基板３の第１面３ａに配置される一方、複数の送信電極１４が第１基板３の第２面３ｂに配置されている。かかる構成により、上記第１実施形態で説明したように、複数の発光素子６の発光による表示品位が向上する。さらに、１つの第１基板３がＬＥＤバックプレーンおよびセンサ基板の双方の役割を兼ねることから、ディスプレイ構造１が薄くなるとともに、ディスプレイ構造１の製造コストが抑えられる。
　［変形例１］
　上記第１および第２実施形態では、複数の送信電極１４および複数の受信電極１５を第１基板３に配置した形態を示したが、この形態に限られない。例えば、図１１に示した変形例１のように、第１基板３および第２基板４により構成される２つの基板を設け、第１基板３に複数の受信電極１５を配置しかつ第２基板４に複数の送信電極１４を配置してもよい。
　図１１に示すように、第２基板４は、例えば粘着層１０により第１基板３の第２面３ｂに積層配置されている。第２基板４は、第１面４ａおよび第２面４ｂを有する。第２基板４の第１面４ａは、粘着層１０を介して第１基板３の第２面３ｂと対向している。第２基板４の第２面４ｂは、第２基板４の第１面４ａの反対側に位置している。なお、図１１では、粘着層１０の断面部分におけるハッチングの図示を省略している。ＰＣＢ基板で構成した場合は、層間は、粘着層ではなく、エポキシ樹脂またはポリイミド樹脂材料となる。
　この変形例において、各受信電極１５は、上記第１および第２実施形態と同様に、第１基板３の第１面３ａ側に配置されている。一方、各送信電極１４は、上記第１および第２実施形態と異なり、第２基板４の第１面４ａ側に配置されている。このような変形例であっても、上記従来技術による別体のセンサ基板が不要となり、複数の発光素子６の発光による表示品位が向上する。
　変形例１の更なる変形例として、各受信電極１５は、第１基板３の第２面３ｂに配置されていてもよい。すなわち、複数の受信電極１５は、第１基板３の第１面３ａおよび第２面３ｂのいずれか一方に配置されていればよい。また、各送信電極１４は、第２基板４の第２面４ｂに配置されていてもよい。すなわち、複数の送信電極１４は、第２基板４の第１面４ａおよび第２面４ｂのいずれか一方に配置されていればよい。
　［変形例２］
　上記第１および第２実施形態では、複数のセンサ電極１３が、複数の送信電極１４および複数の受信電極１５を有する相互容量方式の静電容量型センサである形態を示したが、この形態に限られない。すなわち、複数のセンサ電極１３を、相互容量方式の静電容量型センサに代えて、自己容量方式の静電容量型センサとしてもよい。自己容量方式の静電容量型センサでは、送信電極１４および受信電極１５の区別がない単一のセンサ電極が用いられる。このため、自己容量方式の静電容量型センサを適用したディスプレイ構造１では、複数のセンサ電極１３を、第１基板３の第１面３ａおよび第２面３ｂのいずれか一方に配置すればよい。これにより、上記従来技術による別体のセンサ基板が不要となり、複数の発光素子６の発光による表示品位が向上する。
　［その他の実施形態］
　上記第１および第２実施形態では、アノード配線１１が、第１基板３の第１面３ａに位置する溝部５に埋設された導電材料からなる形態を示したが、この形態に限られない。例えば、アノード配線１１は、第１基板３の第１面３ａに積層された導電材料として構成されていてもよい。これと同様に、上記第１実施形態で示したカソード配線１２は、第１基板３の第２面３ｂに積層された導電材料として構成されていてもよい。
　上記第１および第２実施形態では、各センサ電極１３が、例えば複数の細線を所定パターンに配置した構成からなる形態を示したが、この形態に限られない。例えば、複数のセンサ電極１３は、酸化インジウム錫（ＩＴＯ：Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）や酸化錫等の光透過性を有する透明材からなる透明導電膜として構成されていてもよい。グランド電極１６についても、上記透明導電膜として構成されていてもよい。
　以上、本開示についての実施形態を説明したが、本開示は上述の実施形態のみに限定されず、本開示の範囲内で種々の変更が可能である。
　本開示は、タッチセンサ付きディスプレイ構造として産業上の利用が可能である。
１：ディスプレイ構造（タッチセンサ付きディスプレイ構造）
２：カバー部材
３：第１基板
４：第２基板
５：溝部
６：発光素子
７：素子本体
８：アノード端子
９：カソード端子
１１：アノード配線
１２：カソード配線
１３：センサ電極
１４：送信電極
１５：受信電極
１６：グランド電極
２０：マイクロコントローラ
２１：電源線
２２：走査信号線
２３：データ信号線
ＰＸ１，ＰＸ２：画素

Claims (5)

  1. 　第１面および前記第１面の反対側の第２面を有する第１基板と、
    　前記第１基板の前記第１面に配置される複数の発光素子と、
    　前記第１基板の前記第１面および前記第２面の少なくともいずれか一方に配置される複数のセンサ電極と、を備える、タッチセンサ付きディスプレイ構造。
  2. 　請求項１に記載のタッチセンサ付きディスプレイ構造において、
    　前記複数のセンサ電極は、複数の送信電極および複数の受信電極を有する相互容量方式の静電容量型センサとして構成されており、
    　前記複数の受信電極は、前記第１基板の前記第１面に配置されており、
    　前記複数の送信電極は、前記第１基板の前記第２面に配置されている、タッチセンサ付きディスプレイ構造。
  3. 　請求項１に記載のタッチセンサ付きディスプレイ構造において、
    　第１面および前記第１面の反対側の第２面を有する第２基板をさらに備え、
    　前記第２基板は、前記第１基板の前記第２面に積層配置されており、
    　前記複数のセンサ電極は、複数の送信電極および複数の受信電極を有する相互容量方式の静電容量型センサとして構成されており、
    　前記複数の送信電極は、前記第２基板の前記第１面および前記第２面のいずれか一方に配置されており、
    　前記複数の受信電極は、前記第１基板の前記第１面および前記第２面のいずれか一方に配置されている、タッチセンサ付きディスプレイ構造。
  4. 　請求項１に記載のタッチセンサ付きディスプレイ構造において、
    　前記複数のセンサ電極は、自己容量方式の静電容量型センサとして構成されており、
    　前記複数のセンサ電極は、前記第１基板の前記第１面および前記第２面のいずれか一方に配置されている、タッチセンサ付きディスプレイ構造。
  5. 　請求項１～４のいずれか１項に記載のタッチセンサ付きディスプレイ構造において、
    　前記第１基板の前記第１面には、カバー部材が積層配置されており、
    　前記カバー部材の表面は、タッチセンサの操作面として構成されている、タッチセンサ付きディスプレイ構造。
     
PCT/JP2022/002248 2021-04-13 2022-01-21 タッチセンサ付きディスプレイ構造 WO2022219869A1 (ja)

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