WO2022190828A1 - フィルタ - Google Patents

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WO2022190828A1
WO2022190828A1 PCT/JP2022/006799 JP2022006799W WO2022190828A1 WO 2022190828 A1 WO2022190828 A1 WO 2022190828A1 JP 2022006799 W JP2022006799 W JP 2022006799W WO 2022190828 A1 WO2022190828 A1 WO 2022190828A1
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conductor pattern
line
resonant circuit
shaped conductor
input
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PCT/JP2022/006799
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拓也 佐藤
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株式会社村田製作所
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00Auxiliary devices
    • H01P1/20Frequency-selective devices, e.g. filters
    • H01P1/201Filters for transverse electromagnetic waves
    • H01P1/203Strip line filters
    • H01P1/20327Electromagnetic interstage coupling
    • H01P1/20336Comb or interdigital filters
    • H01P1/20345Multilayer filters
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01Frequency selective two-port networks
    • H03H7/09Filters comprising mutual inductance
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01Frequency selective two-port networks
    • H03H7/0115Frequency selective two-port networks comprising only inductors and capacitors
    • HELECTRICITY
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    • H03H7/01Frequency selective two-port networks
    • H03H7/0123Frequency selective two-port networks comprising distributed impedance elements together with lumped impedance elements
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01Frequency selective two-port networks
    • H03H7/17Structural details of sub-circuits of frequency selective networks
    • H03H7/1708Comprising bridging elements, i.e. elements in a series path without own reference to ground and spanning branching nodes of another series path
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01Frequency selective two-port networks
    • H03H7/17Structural details of sub-circuits of frequency selective networks
    • H03H7/1741Comprising typical LC combinations, irrespective of presence and location of additional resistors
    • H03H7/1775Parallel LC in shunt or branch path
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/42Networks for transforming balanced signals into unbalanced signals and vice versa, e.g. baluns
    • H03H7/425Balance-balance networks
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H1/00Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
    • H03H2001/0021Constructional details
    • H03H2001/0085Multilayer, e.g. LTCC, HTCC, green sheets

Definitions

  • the present invention relates to a filter comprising a pair of balanced input/output terminals and another pair of balanced input/output terminals.
  • the present invention also relates to a laminated filter including a pair of balanced input/output terminals, another pair of balanced input/output terminals, and a laminate including a plurality of dielectric layers.
  • Patent Document 1 Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2007-208395.
  • the filter of Patent Document 1 has a plurality of ⁇ /2 resonators between an unbalanced input/output terminal and a pair of balanced input/output terminals.
  • the filter of Patent Document 1 is a balanced input and unbalanced output filter, or an unbalanced input and balanced output filter.
  • Patent Document 2 Japanese Patent No. 4784017
  • the filter of Patent Document 2 has two low-pass filters inside one laminate.
  • the filter of Patent Document 2 has the feature that when a signal passes through one low-pass filter, the other low-pass filter can be used as a ground, so the ground can be omitted.
  • Patent Document 1 Since the filter of Patent Document 1 is a balanced input/unbalanced output filter or an unbalanced input/balanced output filter, it passes a differential mode signal consisting of two signals with a phase difference of 180 degrees as it is. I had a problem that I could't.
  • the filter of Patent Document 1 has a problem of large size because it includes a plurality of ⁇ /2 resonators. That is, since the line length of the ⁇ /2 resonator is longer than the line length of the ⁇ /4 resonator, there is a problem that the size of the filter becomes large.
  • the filter of Patent Document 2 has two low-pass filters inside one laminate, so it is possible to pass differential mode signals.
  • the filter of Patent Document 2 has a problem that it passes not only the differential mode signal but also the common mode signal composed of two signals having the same phase. In general, it is expected that differential mode signals pass through and common mode signals are suppressed in a filter that has one pair of balanced input/output terminals and another pair of balanced input/output terminals. be done.
  • the filter of Patent Document 2 simply comprises two low-pass filters inside one laminate, there is a problem that even common mode signals pass through.
  • a filter includes a first input/output terminal, a second input/output terminal, a third input/output terminal, and a fourth input/output terminal.
  • a first stage resonant circuit connected between a first input/output terminal and a second input/output terminal; at least one intermediate stage resonant circuit; a third input/output terminal; and a final-stage resonant circuit connected between the input and output terminals of the filter, wherein the first-stage resonant circuit and the final-stage resonant circuit each include an inductor, and the intermediate-stage resonant circuit
  • the resonant circuit includes an inductor and a capacitor that are connected in parallel, and one end of the inductor and one end of the capacitor that are connected in parallel are connected to a reference potential.
  • a filter according to an embodiment of the present invention passes differential mode signals, but suppresses common mode signals.
  • FIG. 1 is an equivalent circuit diagram of a filter according to a first embodiment of the invention
  • FIG. 1 is a perspective view of a filter according to a first embodiment of the invention
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of a filter according to a first embodiment of the invention
  • FIG. 4A to 4C are graphs showing the characteristics of the filter according to the first embodiment of the invention.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of a main part of a filter of a modified example of the first embodiment of the present invention; It is an equivalent circuit diagram of a filter of a modification of the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is an equivalent circuit diagram of a filter according to a second embodiment of the present invention;
  • FIG. 1 is a perspective view of a filter according to a first embodiment of the invention
  • FIG. 1 is a perspective view of a filter according to a first embodiment of the invention
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of a filter according to a first embodiment of the invention
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of a filter according to a second embodiment of the present invention
  • 9A to 9C are graphs respectively showing the characteristics of the filter of the second embodiment of the invention.
  • FIG. 11 is an exploded perspective view of a main portion of a filter of a modification of the second embodiment of the present invention; It is an equivalent circuit diagram of a filter of a modification of the second embodiment of the present invention.
  • 12A and 12B are graphs showing the characteristics of the filter according to the second embodiment of the present invention in comparison with the characteristics of the filter according to the modified example of the second embodiment of the present invention. be.
  • FIG. 5 is an equivalent circuit diagram of a filter according to a third embodiment of the invention.
  • FIG. 8 is an exploded perspective view of a filter according to a third embodiment of the invention
  • FIG. 4 is an equivalent circuit diagram of a filter prepared for comparison
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of a filter prepared for comparison
  • 17A and 17B are graphs showing the characteristics of the filter according to the third embodiment of the present invention, respectively.
  • 18A to 18C are graphs showing the characteristics of the filter according to the third embodiment of the invention.
  • each embodiment exemplifies the embodiment of the present invention, and the present invention is not limited to the content of the embodiment. Moreover, it is also possible to combine the contents described in different embodiments, and the contents of the implementation in that case are also included in the present invention.
  • the drawings are intended to aid understanding of the specification, and may be schematically drawn, and the drawn components or the dimensional ratios between the components may not be the same as those described in the specification. The proportions of those dimensions may not match.
  • constituent elements described in the specification are omitted in the drawings, or where the number of constituent elements is omitted.
  • FIG. 1 shows a filter 100 according to a first embodiment of the invention. 1 is an equivalent circuit diagram of the filter 100.
  • FIG. 1 is an equivalent circuit diagram of the filter 100.
  • the filter 100 includes a first input/output terminal T1, a second input/output terminal T2, a third input/output terminal T3, and a fourth input/output terminal T4.
  • the first input/output terminal T1 is one of the pair of balanced input/output terminals
  • the second input/output terminal T2 is the other of the pair of balanced input/output terminals.
  • the third input/output terminal T3 is one of the other pair of balanced input/output terminals
  • the fourth input/output terminal T4 is the other of the pair of balanced input/output terminals.
  • the filter 100 includes a first resonant circuit RC1, a second resonant circuit RC2, a third resonant circuit RC3, a fourth resonant circuit RC4, and a capacitor C23.
  • the first resonant circuit RC1 is a first stage resonant circuit.
  • the second resonant circuit RC2 and the third resonant circuit RC3 are intermediate-stage resonant circuits.
  • the fourth resonant circuit RC4 is the final stage resonant circuit.
  • a first resonant circuit RC1 is connected between the first input/output terminal T1 and the second input/output terminal T2.
  • the first resonant circuit RC1 includes an inductor L1.
  • the line length of the inductor L1 is ⁇ /2.
  • the inductor L1 with a line length of ⁇ /2 may be considered as a ⁇ /2 resonator.
  • the line length of inductor L1 is not limited to ⁇ /2.
  • inductor L1 One end of the inductor L1 is connected to the reference potential via the capacitor C1a.
  • the other end of inductor L1 is connected to a reference potential via capacitor C1b.
  • the ground is used as the reference potential in this embodiment.
  • the reference potential is not limited to ground.
  • a capacitor C1c is connected between the capacitor C1a and the capacitor C1b.
  • Capacitor C1c is provided to adjust the capacitance of capacitor C1a and/or capacitor C1b. Capacitor C1c can be omitted.
  • the second resonant circuit RC2 includes an inductor L2 and a capacitor C2 that are connected in parallel with each other.
  • the line length of the inductor L2 is ⁇ /4.
  • the inductor L2 with a line length of ⁇ /4 may be considered as a ⁇ /4 resonator.
  • the line length of inductor L2 is not limited to ⁇ /4.
  • One end of the inductor L2 and one end of the capacitor C2 are connected to the reference potential.
  • the third resonant circuit RC3 includes an inductor L3 and a capacitor C3 that are connected in parallel with each other.
  • the line length of the inductor L3 is ⁇ /4.
  • the inductor L3 with a line length of ⁇ /4 may be considered as a ⁇ /4 resonator.
  • the line length of inductor L3 is not limited to ⁇ /4.
  • One end of the inductor L3 and one end of the capacitor C3 are connected to the reference potential.
  • inductor L2 and the other end of the capacitor C2 are connected to one end of the capacitor C23.
  • the other end of inductor L3 and the other end of capacitor C3 are connected to the other end of capacitor C23. Therefore, inductor L2 and capacitor C2 are connected to inductor L3 and capacitor C3 via capacitor C23.
  • a fourth resonance circuit RC4 is connected between the third input/output terminal T3 and the fourth input/output terminal T4.
  • a fourth resonant circuit RC4 includes an inductor L4.
  • the line length of the inductor L4 is ⁇ /2.
  • the inductor L4 with a line length of ⁇ /2 may be considered as a ⁇ /2 resonator.
  • the line length of inductor L4 is not limited to ⁇ /2.
  • inductor L4 One end of inductor L4 is connected to the reference potential via capacitor C4a. The other end of inductor L4 is connected to the reference potential via capacitor C4b.
  • a capacitor C4c is connected between the capacitor C4a and the capacitor C4b.
  • Capacitor C4c is provided to adjust the capacitance of capacitor C4a and/or capacitor C4b. Capacitor C4c can be omitted.
  • the inductor L1 of the first resonant circuit RC1 and the inductor L2 of the second resonant circuit RC2 are magnetically coupled.
  • the first resonant circuit RC1 and the second resonant circuit RC2 are electromagnetically coupled.
  • the inductor L2 of the second resonant circuit RC2 and the inductor L3 of the third resonant circuit RC3 are magnetically coupled. Also, the second resonant circuit RC2 and the third resonant circuit RC3 are capacitively coupled by the capacitance of the capacitor C23. As a result, the second resonant circuit RC2 and the third resonant circuit RC3 are electromagnetically coupled.
  • the inductor L3 of the third resonant circuit RC3 and the inductor L4 of the fourth resonant circuit RC4 are magnetically coupled.
  • the third resonant circuit RC3 and the fourth resonant circuit RC4 are electromagnetically coupled.
  • the filter 100 is a laminated filter including a laminated body 1 in which a plurality of dielectric layers 1a to 1h are laminated.
  • FIG. 2 is a perspective view of the filter 100.
  • FIG. FIG. 3 is an exploded perspective view of the filter 100.
  • the permittivity of the dielectric layers 1a to 1h should be higher than the permittivity of air. Any material can be used for the dielectric layers 1a to 1h (laminate 1), and various dielectric materials such as ceramics and resins can be used.
  • the laminate 1 has a height direction H in which the dielectric layers 1a to 1h are laminated, a width direction W orthogonal to the height direction H, and a length direction L orthogonal to both the height direction H and the width direction W. have
  • the laminate 1 has a rectangular parallelepiped shape (including a cubic shape). However, the dimension in the width direction W ⁇ the dimension in the length direction L.
  • a first input/output terminal T1, a ground terminal TG, and a third input/output terminal T3 are provided on one side facing the width direction W of the laminate 1, and a second input/output terminal T2 is provided on the other side.
  • Both ends of the first input/output terminal T1, the second input/output terminal T2, the third input/output terminal T3, the fourth input/output terminal T4, and the two ground terminals TG are It is extended to two faces facing in the height direction H and folded back.
  • Laminate 1 includes via conductors 3a, 3b, 3c, 3d, 3e, 3f, 3g, 3h, 3i, 3j, 3k, 3l, 3m, and 3n.
  • a first input/output terminal T1, a ground terminal TG, and a third input/output terminal T3 are provided on one side facing the width direction W, and a second input/output terminal T3 is provided on the other side.
  • An input/output terminal T2, a ground terminal TG, and a fourth input/output terminal T4 are provided.
  • the dielectric layers 1b to 1h are also provided with a first input/output terminal T1, a ground terminal TG, and a third input/output terminal T3 on one side facing the width direction W, and a third input/output terminal T3 on the other side.
  • 2 input/output terminals T2, a ground terminal TG, and a fourth input/output terminal T4 are provided.
  • a ground conductor pattern 2 is provided on one of two surfaces facing the height direction H of the dielectric layer 1a.
  • a ground conductor pattern 2 is connected to each of the two ground terminals TG.
  • the via conductors 3a and 3b penetrate between two surfaces facing the height direction H of the dielectric layer 1b.
  • Capacitor conductor patterns 4a, 4b, 4c, 4d, 4e, and 4f are provided on one of two surfaces facing the height direction H of the dielectric layer 1b.
  • the via conductors 3a, 3b, 3c, 3d, 3e, 3f, 3g, and 3h penetrate between two surfaces facing the height direction H of the dielectric layer 1c.
  • Capacitor conductor patterns 4g, 4h, and 4i are provided on one of two surfaces facing the height direction H of the dielectric layer 1c.
  • the via conductors 3a, 3b, 3c, 3d, 3e, 3f, 3g, and 3h penetrate between two surfaces facing the height direction H of the dielectric layer 1d.
  • Capacitor conductor patterns 4j and 4k are provided on one of two surfaces facing the height direction H of the dielectric layer 1d.
  • the capacitor conductor pattern 4j is connected to the capacitor conductor pattern 4c by the via conductor 3e.
  • the capacitor conductor pattern 4k is connected to the capacitor conductor pattern 4d by the via conductor 3f.
  • Line-shaped conductor patterns 5a, 5b, 5c, and 5d are provided on one of two surfaces facing the height direction H of the dielectric layer 1d.
  • the line-shaped conductor pattern 5a is connected to the first input/output terminal T1.
  • the line-shaped conductor pattern 5a is connected to the capacitor conductor pattern 4a by via conductors 3c.
  • the capacitor conductor pattern 4a is connected to the first input/output terminal T1 via the via conductor 3c and the line-shaped conductor pattern 5a.
  • the line-shaped conductor pattern 5b is connected to the second input/output terminal T2. Further, the line-shaped conductor pattern 5b is connected to the capacitor conductor pattern 4b by the via conductor 3d. The capacitor conductor pattern 4b is connected to the second input/output terminal T2 via the via conductor 3d and the line-shaped conductor pattern 5b.
  • the line-shaped conductor pattern 5c is connected to the third input/output terminal T3. Further, the line-shaped conductor pattern 5c is connected to the capacitor conductor pattern 4e by the via conductor 3g. The capacitor conductor pattern 4e is connected to the third input/output terminal T3 via the via conductor 3g and the line-shaped conductor pattern 5c.
  • the line-shaped conductor pattern 5d is connected to the fourth input/output terminal T4. Further, the line-shaped conductor pattern 5d is connected to the capacitor conductor pattern 4f by the via conductor 3h. The capacitor conductor pattern 4f is connected to the fourth input/output terminal T4 via the via conductor 3h and the line-shaped conductor pattern 5d.
  • the via conductors 3a, 3b, 3i, 3j, 3k, 3l, 3m, and 3n penetrate between two surfaces facing the height direction H of the dielectric layer 1e.
  • No conductor pattern is provided on the two surfaces facing the height direction H of the dielectric layer 1e.
  • the via conductors 3a, 3b, 3i, 3j, 3k, 3l, 3m, and 3n penetrate between two surfaces facing the height direction H of the dielectric layer 1f.
  • a line-shaped conductor pattern 5e, a line-shaped conductor pattern 5f, a line-shaped conductor pattern 5g, and a line-shaped conductor pattern 5h are provided on one of two surfaces facing the height direction H of the dielectric layer 1f.
  • Each of the line-shaped conductor patterns 5e to 5h is U-shaped in plan view, and has an arc-shaped portion and an opening-side portion including an end portion.
  • the direction from the arc-shaped portion to the opening side portion is defined as the length direction of the U-shape.
  • the line-shaped conductor pattern 5e is larger than the line-shaped conductor pattern 5f.
  • the line-shaped conductor pattern 5e and the line-shaped conductor pattern 5f are arranged so that the U-shaped length direction is aligned.
  • the line-shaped conductor pattern 5f is arranged inside the line-shaped conductor pattern 5e.
  • the line-shaped conductor pattern 5h is larger than the line-shaped conductor pattern 5g.
  • the line-shaped conductor pattern 5g and the line-shaped conductor pattern 5h are arranged so that the U-shaped length direction is aligned.
  • the line-shaped conductor pattern 5g is arranged inside the line-shaped conductor pattern 5h.
  • a portion of the line-shaped conductor pattern 5f on the opening side and a portion of the line-shaped conductor pattern 5g on the opening side are arranged to face each other.
  • a portion of the line-shaped conductor pattern 5e on the opening side and a portion of the line-shaped conductor pattern 5h on the opening side are arranged to face each other.
  • the line-shaped conductor pattern 5e, the line-shaped conductor pattern 5f, the line-shaped conductor pattern 5g, and the line-shaped conductor pattern 5h are arranged in this order on the laminate 1. It is arranged along the length direction L.
  • the line-shaped conductor pattern 5e is connected to the line-shaped conductor pattern 5a by via conductors 3k.
  • the line-shaped conductor pattern 5e is connected to the line-shaped conductor pattern 5b by via conductors 3l.
  • the line-shaped conductor pattern 5f is connected to the capacitor conductor pattern 4j by the via conductor 3i.
  • the line-shaped conductor pattern 5f is connected to the ground conductor pattern 2 by via conductors 3a.
  • the line-shaped conductor pattern 5g is connected to the capacitor conductor pattern 4k by via conductors 3j.
  • the line-shaped conductor pattern 5g is connected to the ground conductor pattern 2 by via conductors 3b.
  • the line-shaped conductor pattern 5h is connected to the line-shaped conductor pattern 5c by via conductors 3m.
  • the line-shaped conductor pattern 5h is connected to the line-shaped conductor pattern 5d by via conductors 3n.
  • the via conductors 3a, 3b, 3i, 3j, 3k, 3l, 3m, and 3n penetrate between two surfaces facing the height direction H of the dielectric layer 1g.
  • a line-shaped conductor pattern 5i, a line-shaped conductor pattern 5j, a line-shaped conductor pattern 5k, and a line-shaped conductor pattern 5l are provided on one of two surfaces facing the height direction H of the dielectric layer 1g. there is
  • Each of the line-shaped conductor patterns 5i to 5l is U-shaped in plan view, and has an arc-shaped portion and an opening-side portion including ends.
  • the line-shaped conductor pattern 5i is provided directly above the line-shaped conductor pattern 5e in the height direction H with the same shape and size as the line-shaped conductor pattern 5e.
  • the line-shaped conductor pattern 5j is provided directly above the line-shaped conductor pattern 5f in the height direction H with the same shape and size as the line-shaped conductor pattern 5f.
  • the line-shaped conductor pattern 5k is provided immediately above the line-shaped conductor pattern 5g in the height direction H and has the same shape and size as the line-shaped conductor pattern 5g.
  • the line-shaped conductor pattern 5l is provided directly above the line-shaped conductor pattern 5h in the height direction H and has the same shape and size as the line-shaped conductor pattern 5f.
  • the line-shaped conductor patterns 5i, 5j, 5k, and 5l are stacked in the height direction H with the line-shaped conductor patterns 5e, 5f, 5g, and 5h having the same shape and size. Therefore, filter 100 has a high Q value. Note that the line-shaped conductor patterns 5i, 5j, 5k, and 5l may be omitted in the electric circuit.
  • the line-shaped conductor pattern 5i is connected to the line-shaped conductor pattern 5a by via conductors 3k.
  • the line-shaped conductor pattern 5i is connected to the line-shaped conductor pattern 5b by via conductors 3l.
  • the line-shaped conductor pattern 5j is connected to the capacitor conductor pattern 4j by the via conductor 3i.
  • the line-shaped conductor pattern 5j is connected to the ground conductor pattern 2 by via conductors 3a.
  • the line-shaped conductor pattern 5k is connected to the capacitor conductor pattern 4k by via conductors 3j.
  • the line-shaped conductor pattern 5k is connected to the ground conductor pattern 2 by via conductors 3b.
  • the line-shaped conductor pattern 5l is connected to the line-shaped conductor pattern 5c by via conductors 3m.
  • the line-shaped conductor pattern 5l is connected to the line-shaped conductor pattern 5d by via conductors 3n.
  • the dielectric layer 1h is a protective layer. Although not shown, a first input/output terminal T1, a second input/output terminal T2, and a third input/output terminal T2 are provided on one of the two surfaces facing the height direction H of the dielectric layer 1h. Directional marks are provided to indicate the arrangement of the output terminal T3, the fourth input/output terminal T4, and the ground terminal TG.
  • the filter 100 has the above structure.
  • the materials of 4a to 4k and the line-shaped conductor patterns 5a to 5l are optional, and various conductive materials can be used.
  • the inductor L1 of the first resonant circuit RC1 has a line-shaped conductor pattern 5a, a via conductor 3k, line-shaped conductor patterns 5e and 5i, a via conductor 3l, and a line-shaped conductor pattern 5b starting from the first input/output terminal T1. , and ends at the second input/output terminal T2.
  • the capacitor C1a is composed of the capacitance between the capacitor conductor pattern 4a and the ground conductor pattern 2.
  • the capacitor conductor pattern 4a is connected to the first input/output terminal T1 via the via conductor 3c and the line-shaped conductor pattern 5a.
  • the capacitor C1b is composed of the capacitance between the capacitor conductor pattern 4b and the ground conductor pattern 2.
  • the capacitor conductor pattern 4b is connected to the second input/output terminal T2 via the via conductor 3d and the line-shaped conductor pattern 5b.
  • the capacitor C1c is composed of the capacitance between the capacitor conductor patterns 4a and 4g and the capacitance between the capacitor conductor patterns 4g and 4b, which are connected in series.
  • the inductor L2 of the second resonant circuit RC2 is configured by a conductive path starting from the capacitor conductor pattern 4j, passing through the via conductor 3i, the line-shaped conductor patterns 5f and 5j, and the via conductor 3a, and ending at the ground conductor pattern 2. It is
  • the capacitor C2 of the second resonant circuit RC2 is composed of the capacitance between the capacitor conductor pattern 4c and the ground conductor pattern 2.
  • Capacitor conductor pattern 4c is connected to capacitor conductor pattern 4j by via conductor 3e.
  • the inductor L3 of the third resonant circuit RC3 is configured by a conductive path starting from the capacitor conductor pattern 4k, passing through the via conductor 3j, the line-shaped conductor patterns 5g and 5k, and the via conductor 3b, and ending at the ground conductor pattern 2. It is
  • the capacitor C3 of the third resonant circuit RC3 is composed of the capacitance between the capacitor conductor pattern 4d and the ground conductor pattern 2.
  • Capacitor conductor pattern 4d is connected to capacitor conductor pattern 4k by via conductor 3f.
  • Capacitor C23 is composed of capacitance between capacitor conductor patterns 4c and 4j and capacitor conductor pattern 4h and capacitance between capacitor conductor pattern 4h and capacitor conductor patterns 4d and 4k, which are connected in series. .
  • the inductor L4 of the fourth resonant circuit RC4 has a line-shaped conductor pattern 5c, a via conductor 3m, a line-shaped conductor pattern 5h, 5l, a via conductor 3n, and a line-shaped conductor pattern 5d starting from the third input/output terminal T3. , and ends at the fourth input/output terminal T4.
  • the capacitor C4a is composed of the capacitance between the capacitor conductor pattern 4e and the ground conductor pattern 2.
  • the capacitor conductor pattern 4e is connected to the third input/output terminal T3 via the via conductor 3g and the line-shaped conductor pattern 5c.
  • the capacitor C4b is composed of the capacitance between the capacitor conductor pattern 4f and the ground conductor pattern 2.
  • the capacitor conductor pattern 4f is connected to the fourth input/output terminal T4 via the via conductor 3h and the line-shaped conductor pattern 5d.
  • the capacitor C4c is composed of the capacitance between the capacitor conductor patterns 4e and 4i and the capacitance between the capacitor conductor patterns 4i and 4f, which are connected in series.
  • the filter 100 shown in FIGS. 2 and 3 has the equivalent circuit shown in FIG.
  • FIG. 4(A) to (C) show the characteristics of the filter 100.
  • FIG. 4A shows the Sdd11, Sdd21, and Sdd22 characteristics of the filter 100.
  • the Sdd21 characteristic is a pass characteristic.
  • the Sdd11 and Sdd22 characteristics are reflection characteristics.
  • FIG. 4B shows the Sdd21 characteristics of the filter 100 over a wider frequency range.
  • the filter 100 has good frequency characteristics as a bandpass filter. Specifically, steep attenuation is obtained on the low frequency side outside the passband and on the high frequency side outside the passband.
  • FIG. 4(C) shows the CMRR characteristics of the filter 100.
  • the filter 100 may output a common mode input signal as a differential mode signal, or may output a differential mode input signal as a common mode signal. suppressed.
  • the filter 100 satisfactorily passes the differential mode signal while suppressing passage of the common mode signal satisfactorily.
  • the filter 100 of the first embodiment has the following features.
  • the filter 100 satisfactorily passes the differential mode signal, while satisfactorily suppressing the passage of the common mode signal.
  • the filter 100 can be miniaturized because the inductor included in the intermediate-stage resonance circuit has a line length of ⁇ /4.
  • the filter 100 has a small U-shaped line-shaped conductor pattern included in the middle-stage resonant circuit inside the large U-shaped line-shaped conductor pattern included in the first-stage resonant circuit and/or the final-stage resonant circuit.
  • the surface of the dielectric layer provided with these line-shaped conductor patterns is effectively utilized. Therefore, the filter 100 can be miniaturized in the planar direction (width direction x length direction).
  • FIG. 5 and 6 show a filter 110 of a modification of the first embodiment of the invention.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of the essential parts of the filter 110.
  • FIG. FIG. 6 is an equivalent circuit diagram of the filter 110. As shown in FIG.
  • the filter 110 has changed a part of the configuration of the filter 100. Specifically, in the filter 100, the line-shaped conductor patterns 5f, 5j and the line-shaped conductor patterns 5g, 5k provided on the dielectric layers 1f, 1g are independent of each other. 5j is connected to ground conductor pattern 2 by via conductor 3a, and line-like conductor patterns 5g and 5k are connected to ground conductor pattern 2 by via conductor 3b. In filter 110, line-shaped conductor patterns 15f and 15j and line-shaped conductor patterns 15g and 15k are connected to each other, and these are connected to ground conductor pattern 2 by via conductors 13c.
  • the filter 110 has stronger magnetic coupling between the inductor L2 included in the second resonant circuit RC2 and the inductor L3 included in the third resonant circuit RC3.
  • the inductors included in the intermediate-stage resonant circuit are connected to each other and grounded by a common via conductor, so that the magnetic coupling between the mutually connected inductances is strengthened. Then, the frequency characteristics of the filter can be adjusted.
  • FIG. 7 shows a filter 200 according to a second embodiment of the invention. 7 is an equivalent circuit diagram of the filter 200.
  • FIG. 7 is an equivalent circuit diagram of the filter 200.
  • the filter 200 includes a first input/output terminal T1, a second input/output terminal T2, a third input/output terminal T3, and a fourth input/output terminal T4.
  • Filter 200 includes a first resonant circuit RC1, a second resonant circuit RC2, a third resonant circuit RC3, a fourth resonant circuit RC4, and a capacitor C23.
  • a first resonant circuit RC1 is connected between the first input/output terminal T1 and the second input/output terminal T2.
  • the first resonant circuit RC1 includes an inductor L1.
  • the line length of the inductor L1 is ⁇ /2.
  • One end of the inductor L1 is connected to the reference potential via the capacitor C1a.
  • the other end of inductor L1 is connected to a reference potential via capacitor C1b. Note that the filter 200 does not include the capacitor C1c included in the filter 100 of the first embodiment.
  • the second resonant circuit RC2 includes an inductor L2 and a capacitor C2 that are connected in parallel with each other.
  • the line length of the inductor L2 is ⁇ /4.
  • One end of the inductor L2 and one end of the capacitor C2 are connected to the reference potential.
  • the third resonant circuit RC3 includes an inductor L3 and a capacitor C3 that are connected in parallel with each other.
  • the line length of the inductor L3 is ⁇ /4.
  • One end of the inductor L3 and one end of the capacitor C3 are connected to the reference potential.
  • inductor L2 and the other end of the capacitor C2 are connected to one end of the capacitor C23.
  • the other end of inductor L3 and the other end of capacitor C3 are connected to the other end of capacitor C23. Therefore, inductor L2 and capacitor C2 are connected to inductor L3 and capacitor C3 via capacitor C23.
  • a fourth resonance circuit RC4 is connected between the third input/output terminal T3 and the fourth input/output terminal T4.
  • a fourth resonant circuit RC4 includes an inductor L4. In this embodiment, the line length of the inductor L4 is ⁇ /2.
  • inductor L4 One end of inductor L4 is connected to the reference potential via capacitor C4a. The other end of inductor L4 is connected to the reference potential via capacitor C4b. Note that the filter 200 does not include the capacitor C4c included in the filter 100 of the first embodiment.
  • the inductor L1 of the first resonant circuit RC1 and the inductor L2 of the second resonant circuit RC2 are magnetically coupled.
  • the first resonant circuit RC1 and the second resonant circuit RC2 are electromagnetically coupled.
  • the second resonant circuit RC2 and the third resonant circuit RC3 are capacitively coupled by the capacitance of the capacitor C23. As a result, the second resonant circuit RC2 and the third resonant circuit RC3 are electromagnetically coupled.
  • the inductor L3 of the third resonant circuit RC3 and the inductor L4 of the fourth resonant circuit RC4 are magnetically coupled.
  • the third resonant circuit RC3 and the fourth resonant circuit RC4 are electromagnetically coupled.
  • the inductor L1 of the first resonant circuit RC1 and the inductor L4 of the fourth resonant circuit RC4 are magnetically coupled.
  • the first resonant circuit RC1 and the fourth resonant circuit RC4 are electromagnetically coupled.
  • the filter 200 is a laminated filter including a laminated body 1 in which a plurality of dielectric layers 1a to 1i are laminated.
  • FIG. 8 is an exploded perspective view of the filter 200.
  • a first input/output terminal T1, a ground terminal TG, and a third input/output terminal T3 are provided on one side facing the width direction W of the laminate 1, and a second input/output terminal T2 is provided on the other side. , a ground terminal TG, and a fourth input/output terminal T4.
  • Laminate 1 includes via conductors 3a, 3b, 3c, 3d, 3e, 3f, 3g, 3h, 3i, 3j, 3k, 3l, 3m, and 3n.
  • a first input/output terminal T1, a ground terminal TG, and a third input/output terminal T3 are provided on one side facing the width direction W, and a second input/output terminal T3 is provided on the other side.
  • An input/output terminal T2, a ground terminal TG, and a fourth input/output terminal T4 are provided.
  • the dielectric layers 1b to 1i are also provided with a first input/output terminal T1, a ground terminal TG, and a third input/output terminal T3 on one side facing the width direction W, and a third input/output terminal T3 on the other side.
  • Two input/output terminals T2, a ground terminal TG, and a fourth input/output terminal T4 are provided.
  • a ground conductor pattern 2a is provided on one of two surfaces facing the height direction H of the dielectric layer 1a.
  • a ground conductor pattern 2a is connected to two ground terminals TG, respectively.
  • the via conductors 3a and 3b penetrate between two surfaces facing the height direction H of the dielectric layer 1b.
  • Capacitor conductor patterns 4a, 4b, 4c, 4d, 4e, and 4f are provided on one of two surfaces facing the height direction H of the dielectric layer 1b.
  • the via conductors 3a, 3b, 3c, 3d, 3e, 3f, 3g, and 3h penetrate between two surfaces facing the height direction H of the dielectric layer 1c.
  • Ground conductor patterns 2b and 2c and a capacitor conductor pattern 4g are provided on one of two surfaces facing the height direction H of the dielectric layer 1c.
  • the ground conductor pattern 2b is connected to one ground terminal TG.
  • the ground conductor pattern 2c is connected to the other ground terminal TG.
  • the via conductors 3a, 3b, 3c, 3d, 3e, 3f, 3g, and 3h penetrate between two surfaces facing the height direction H of the dielectric layer 1d.
  • Capacitor conductor patterns 4h and 4i are provided on one of two surfaces facing the height direction H of the dielectric layer 1d.
  • the capacitor conductor pattern 4h is connected to the capacitor conductor pattern 4c by the via conductor 3e.
  • a capacitor conductor pattern 4i is connected to a capacitor conductor pattern 4d by a via conductor 3f.
  • Line-shaped conductor patterns 5a, 5b, 5c, and 5d are provided on one of two surfaces facing the height direction H of the dielectric layer 1d.
  • the line-shaped conductor pattern 5a is connected to the first input/output terminal T1.
  • the line-shaped conductor pattern 5a is connected to the capacitor conductor pattern 4a by via conductors 3c.
  • the capacitor conductor pattern 4a is connected to the first input/output terminal T1 via the via conductor 3c and the line-shaped conductor pattern 5a.
  • the line-shaped conductor pattern 5b is connected to the second input/output terminal T2. Further, the line-shaped conductor pattern 5b is connected to the capacitor conductor pattern 4b by the via conductor 3d. The capacitor conductor pattern 4b is connected to the second input/output terminal T2 via the via conductor 3d and the line-shaped conductor pattern 5b.
  • the line-shaped conductor pattern 5c is connected to the third input/output terminal T3. Further, the line-shaped conductor pattern 5c is connected to the capacitor conductor pattern 4e by the via conductor 3g. The capacitor conductor pattern 4e is connected to the third input/output terminal T3 via the via conductor 3g and the line-shaped conductor pattern 5c.
  • the line-shaped conductor pattern 5d is connected to the fourth input/output terminal T4. Further, the line-shaped conductor pattern 5d is connected to the capacitor conductor pattern 4f by the via conductor 3h. The capacitor conductor pattern 4f is connected to the fourth input/output terminal T4 via the via conductor 3h and the line-shaped conductor pattern 5d.
  • the via conductors 3a, 3b, 3i, 3j, 3k, 3l, 3m, and 3n penetrate between two surfaces facing the height direction H of the dielectric layer 1e.
  • No conductor pattern is provided on the two surfaces facing the height direction H of the dielectric layer 1e.
  • the via conductors 3a, 3b, 3i, 3j, 3k, 3l, 3m, and 3n penetrate between two surfaces facing the height direction H of the dielectric layer 1f.
  • No conductor pattern is provided on the two surfaces facing the height direction H of the dielectric layer 1f.
  • the via conductors 3a, 3b, 3i, 3j, 3k, 3l, 3m, and 3n penetrate between two surfaces facing the height direction H of the dielectric layer 1g.
  • a line-shaped conductor pattern 5e, a line-shaped conductor pattern 5f, a line-shaped conductor pattern 5g, and a line-shaped conductor pattern 5h are provided on one of two surfaces facing the height direction H of the dielectric layer 1g.
  • Each of the line-shaped conductor patterns 5e to 5h is U-shaped in plan view, and has an arc-shaped portion and an opening-side portion including an end portion.
  • the direction from the arc-shaped portion to the opening side portion is defined as the length direction of the U-shape.
  • the line-shaped conductor pattern 5e is larger than the line-shaped conductor pattern 5f.
  • the line-shaped conductor pattern 5e and the line-shaped conductor pattern 5f are arranged so that the U-shaped length direction is aligned.
  • the line-shaped conductor pattern 5f is arranged inside the line-shaped conductor pattern 5e.
  • the line-shaped conductor pattern 5h is larger than the line-shaped conductor pattern 5g.
  • the line-shaped conductor pattern 5g and the line-shaped conductor pattern 5h are arranged so that the U-shaped length direction is aligned.
  • the line-shaped conductor pattern 5g is arranged inside the line-shaped conductor pattern 5h.
  • the arc-shaped portion of the line-shaped conductor pattern 5e and the arc-shaped portion of the line-shaped conductor pattern 5h are arranged to face each other.
  • the line-shaped conductor pattern 5f, the line-shaped conductor pattern 5e, the line-shaped conductor pattern 5h, and the line-shaped conductor pattern 5g are arranged in this order on the laminate 1. It is arranged along the length direction L.
  • the line-shaped conductor pattern 5e is connected to the line-shaped conductor pattern 5a by via conductors 3k.
  • the line-shaped conductor pattern 5e is connected to the line-shaped conductor pattern 5b by via conductors 3l.
  • the line-shaped conductor pattern 5f is connected to the capacitor conductor pattern 4h by via conductors 3i.
  • the line-shaped conductor pattern 5f is connected to the ground conductor pattern 2a by via conductors 3a.
  • the line-shaped conductor pattern 5g is connected to the capacitor conductor pattern 4i by via conductors 3j.
  • the line-shaped conductor pattern 5g is connected to the ground conductor pattern 2a by via conductors 3b.
  • the line-shaped conductor pattern 5h is connected to the line-shaped conductor pattern 5c by via conductors 3m.
  • the line-shaped conductor pattern 5h is connected to the line-shaped conductor pattern 5d by via conductors 3n.
  • the via conductors 3a, 3b, 3i, 3j, 3k, 3l, 3m, and 3n penetrate between two surfaces facing the height direction H of the dielectric layer 1h.
  • a line-shaped conductor pattern 5i, a line-shaped conductor pattern 5j, a line-shaped conductor pattern 5k, and a line-shaped conductor pattern 5l are provided on one of two surfaces facing the height direction H of the dielectric layer 1h. there is
  • Each of the line-shaped conductor patterns 5i to 5l is U-shaped in plan view, and has an arc-shaped portion and an opening-side portion including ends.
  • the line-shaped conductor pattern 5i is provided directly above the line-shaped conductor pattern 5e in the height direction H with the same shape and size as the line-shaped conductor pattern 5e.
  • the line-shaped conductor pattern 5j is provided directly above the line-shaped conductor pattern 5f in the height direction H with the same shape and size as the line-shaped conductor pattern 5f.
  • the line-shaped conductor pattern 5k is provided immediately above the line-shaped conductor pattern 5g in the height direction H and has the same shape and size as the line-shaped conductor pattern 5g.
  • the line-shaped conductor pattern 5l is provided directly above the line-shaped conductor pattern 5h in the height direction H and has the same shape and size as the line-shaped conductor pattern 5f.
  • the line-shaped conductor patterns 5i, 5j, 5k, and 5l are stacked in the height direction H with the line-shaped conductor patterns 5e, 5f, 5g, and 5h having the same shape and size.
  • the line-shaped conductor pattern 5i is connected to the line-shaped conductor pattern 5a by via conductors 3k.
  • the line-shaped conductor pattern 5i is connected to the line-shaped conductor pattern 5b by via conductors 3l.
  • the line-shaped conductor pattern 5j is connected to the capacitor conductor pattern 4h by the via conductor 3i.
  • the line-shaped conductor pattern 5j is connected to the ground conductor pattern 2a by via conductors 3a.
  • the line-shaped conductor pattern 5k is connected to the capacitor conductor pattern 4i by via conductors 3j.
  • the line-shaped conductor pattern 5k is connected to the ground conductor pattern 2a by via conductors 3b.
  • the line-shaped conductor pattern 5l is connected to the line-shaped conductor pattern 5c by via conductors 3m.
  • the line-shaped conductor pattern 5l is connected to the line-shaped conductor pattern 5d by via conductors 3n.
  • the dielectric layer 1i is a protective layer.
  • the filter 200 has the above structure.
  • the inductor L1 of the first resonant circuit RC1 has a line-shaped conductor pattern 5a, a via conductor 3k, line-shaped conductor patterns 5e and 5i, a via conductor 3l, and a line-shaped conductor pattern 5b starting from the first input/output terminal T1. , and ends at the second input/output terminal T2.
  • the capacitor C1a is composed of capacitance between the capacitor conductor pattern 4a and the ground conductor patterns 2a and 2b.
  • the capacitor conductor pattern 4a is connected to the first input/output terminal T1 via the via conductor 3c and the line-shaped conductor pattern 5a.
  • the capacitor C1b is composed of capacitance between the capacitor conductor pattern 4b and the ground conductor patterns 2a and 2c.
  • the capacitor conductor pattern 4b is connected to the second input/output terminal T2 via the via conductor 3d and the line-shaped conductor pattern 5b.
  • the inductor L2 of the second resonant circuit RC2 is configured by a conductive path starting from the capacitor conductor pattern 4h, passing through the via conductor 3i, the line-shaped conductor patterns 5f and 5j, and the via conductor 3a, and ending at the ground conductor pattern 2a. It is
  • the capacitor C2 of the second resonant circuit RC2 is composed of the capacitance between the capacitor conductor pattern 4c and the ground conductor pattern 2a.
  • Capacitor conductor pattern 4c is connected to capacitor conductor pattern 4h by via conductor 3e.
  • the inductor L3 of the third resonant circuit RC3 is configured by a conductive path starting from the capacitor conductor pattern 4i, passing through the via conductor 3j, the line-shaped conductor patterns 5g and 5k, and the via conductor 3b, and ending at the ground conductor pattern 2a. It is
  • the capacitor C3 of the third resonant circuit RC3 is composed of the capacitance between the capacitor conductor pattern 4d and the ground conductor pattern 2a. Capacitor conductor pattern 4d is connected to capacitor conductor pattern 4i by via conductor 3f.
  • Capacitor C23 is composed of capacitance between capacitor conductor patterns 4c and 4h and capacitor conductor pattern 4g and capacitance between capacitor conductor pattern 4g and capacitor conductor patterns 4d and 4i, which are connected in series. .
  • the inductor L4 of the fourth resonant circuit RC4 has a line-shaped conductor pattern 5c, a via conductor 3m, a line-shaped conductor pattern 5h, 5l, a via conductor 3n, and a line-shaped conductor pattern 5d starting from the third input/output terminal T3. , and ends at the fourth input/output terminal T4.
  • the capacitor C4a is composed of capacitance between the capacitor conductor pattern 4e and the ground conductor patterns 2a and 2b.
  • the capacitor conductor pattern 4e is connected to the third input/output terminal T3 via the via conductor 3g and the line-shaped conductor pattern 5c.
  • the capacitor C4b is composed of capacitance between the capacitor conductor pattern 4f and the ground conductor patterns 2a and 2c.
  • the capacitor conductor pattern 4f is connected to the fourth input/output terminal T4 via the via conductor 3h and the line-shaped conductor pattern 5d.
  • the filter 200 shown in FIG. 8 has the equivalent circuit shown in FIG.
  • the characteristics of the filter 200 are shown in FIGS. 9(A) to (C).
  • FIG. 9A shows the Sdd11, Sdd21, and Sdd22 characteristics of the filter 200.
  • FIG. 9B shows the Sdd21 characteristics of the filter 200 over a wider frequency range.
  • the filter 200 has good frequency characteristics as a bandpass filter. Specifically, steep attenuation is obtained on the low frequency side outside the passband and on the high frequency side outside the passband.
  • FIG. 9(C) shows the CMRR characteristics of the filter 200.
  • the filter 200 may output a common mode input signal as a differential mode signal, or may output a differential mode input signal as a common mode signal. suppressed.
  • the filter 200 satisfactorily passes differential mode signals, while satisfactorily suppressing passage of common mode signals.
  • the filter 200 of the second embodiment has the following features.
  • the filter 200 satisfactorily passes the differential mode signal, while satisfactorily suppressing the passage of the common mode signal.
  • the filter 200 can be miniaturized because the inductor included in the intermediate-stage resonance circuit has a line length of ⁇ /4.
  • the filter 200 has a small U-shaped line-shaped conductor pattern included in the intermediate-stage resonant circuit inside the large U-shaped line-shaped conductor pattern included in the first-stage resonant circuit and/or the final-stage resonant circuit.
  • the surface of the dielectric layer provided with these line-shaped conductor patterns is effectively utilized. Therefore, the size of the filter 200 in the planar direction (width direction x length direction) can be reduced.
  • the line-shaped conductor patterns 5e and 5i included in the inductor L1 of the first resonance circuit RC1 and the line-shaped conductor patterns 5h and 5l included in the inductor L4 of the fourth resonance circuit RC4 are provided close to each other. Therefore, the inductor L1 of the first resonant circuit RC1 and the inductor L4 of the fourth resonant circuit RC4 are magnetically coupled, and the first resonant circuit RC1 and the fourth resonant circuit RC4 are electromagnetically coupled. ing.
  • FIG. 10 and 11 show a filter 210 of a modification of the second embodiment of the invention.
  • FIG. 10 is an exploded perspective view of the filter 210.
  • FIG. 11 is an equivalent circuit diagram of the filter 210. As shown in FIG.
  • the filter 210 has a new configuration added to the filter 200. Specifically, the filter 210 is provided with a capacitor conductor pattern 24j on one of two surfaces facing the height direction H of the dielectric layer 1f.
  • the filter 210 has a capacitance between the inductor L1 included in the first resonant circuit RC1 and the inductor L4 included in the fourth resonant circuit RC4, as shown in FIG. , a capacitor C14 is formed. That is, the capacitor C14 is composed of the capacitance between the line-shaped conductor pattern 5e and the capacitor conductor pattern 24j and the capacitance between the capacitor conductor pattern 24j and the line-shaped conductor pattern 5h, which are connected in series.
  • the first resonant circuit RC1 and the fourth resonant circuit RC4 are capacitively coupled in addition to being magnetically coupled.
  • the Sdd21 characteristic of the filter 200 is indicated by a dashed line
  • the Sdd21 characteristic of the filter 210 is indicated by a solid line.
  • the filter 210 is provided with a capacitor conductor pattern 24j and capacitively couples the first resonant circuit RC1 and the fourth resonant circuit RC4, so that the low frequency side outside the passband and the At both high frequencies the attenuation is steeper.
  • the Scc21/Sdd21 characteristic of the filter 200 is indicated by a dashed line
  • the Scc21/Sdd21 characteristic of the filter 210 is indicated by a solid line.
  • filter 210 has better suppression of common mode signal passage than filter 200 .
  • FIG. 13 shows a filter 300 according to a third embodiment of the invention. 13 is an equivalent circuit diagram of the filter 300.
  • FIG. 13 is an equivalent circuit diagram of the filter 300.
  • the filter 300 includes a first input/output terminal T1, a second input/output terminal T2, a third input/output terminal T3, and a fourth input/output terminal T4.
  • the filter 300 includes a first resonant circuit RC1, a second resonant circuit RC2, a third resonant circuit RC3, a fourth resonant circuit RC4, an inductor L31, an inductor L32, an inductor L33, and an inductor L34. and a capacitor C23.
  • the first resonant circuit RC1 includes an inductor L1.
  • the line length of the inductor L1 is ⁇ /2.
  • a connection point between the inductor L31 and the inductor L1 is connected to the reference potential via the capacitor C1a.
  • a connection point between the inductor L1 and the inductor L32 is connected to the reference potential via the capacitor C1b. Note that the filter 300 does not include the capacitor C1c included in the filter 100 of the first embodiment.
  • the second resonant circuit RC2 includes an inductor L2 and a capacitor C2 that are connected in parallel with each other.
  • the line length of the inductor L2 is ⁇ /4.
  • One end of the inductor L2 and one end of the capacitor C2 are connected to the reference potential.
  • the third resonant circuit RC3 includes an inductor L3 and a capacitor C3 that are connected in parallel with each other.
  • the line length of the inductor L3 is ⁇ /4.
  • One end of the inductor L3 and one end of the capacitor C3 are connected to the reference potential.
  • inductor L2 and the other end of the capacitor C2 are connected to one end of the capacitor C23.
  • the other end of inductor L3 and the other end of capacitor C3 are connected to the other end of capacitor C23. Therefore, inductor L2 and capacitor C2 are connected to inductor L3 and capacitor C3 via capacitor C23.
  • An inductor L33, a fourth resonant circuit RC4, and an inductor L34 are connected in this order between the third input/output terminal T3 and the fourth input/output terminal T4.
  • a fourth resonant circuit RC4 includes an inductor L4. In this embodiment, the line length of the inductor L4 is ⁇ /2.
  • a connection point between the inductor L33 and the inductor L4 is connected to the reference potential via the capacitor C4a.
  • a connection point between the inductor L4 and the inductor L34 is connected to the reference potential via the capacitor C4b. Note that the filter 300 does not include the capacitor C4c included in the filter 100 of the first embodiment.
  • the inductor L1 of the first resonant circuit RC1 and the inductor L2 of the second resonant circuit RC2 are magnetically coupled.
  • the first resonant circuit RC1 and the second resonant circuit RC2 are electromagnetically coupled.
  • the inductor L2 of the second resonant circuit RC2 and the inductor L3 of the third resonant circuit RC3 are magnetically coupled. Also, the second resonant circuit RC2 and the third resonant circuit RC3 are capacitively coupled by the capacitance of the capacitor C23. As a result, the second resonant circuit RC2 and the third resonant circuit RC3 are electromagnetically coupled.
  • the inductor L3 of the third resonant circuit RC3 and the inductor L4 of the fourth resonant circuit RC4 are magnetically coupled.
  • the third resonant circuit RC3 and the fourth resonant circuit RC4 are electromagnetically coupled.
  • the filter 300 is a laminated filter including a laminated body 1 in which a plurality of dielectric layers 1a to 1g are laminated.
  • FIG. 14 is an exploded perspective view of the filter 300.
  • a first input/output terminal T1, a ground terminal TG, and a third input/output terminal T3 are provided on one side facing the width direction W of the laminate 1, and a second input/output terminal T2 is provided on the other side. , a ground terminal TG, and a fourth input/output terminal T4.
  • Laminate 1 includes via conductors 3a, 3b, 3c, 3d, 3e, 3f, 3g, 3h, 3i, 3j, 3k, and 3l.
  • a first input/output terminal T1, a ground terminal TG, and a third input/output terminal T3 are provided on one side facing the width direction W, and a second input/output terminal T3 is provided on the other side.
  • An input/output terminal T2, a ground terminal TG, and a fourth input/output terminal T4 are provided.
  • the dielectric layers 1b to 1g are also provided with the first input/output terminal T1, the ground terminal TG, and the third input/output terminal T3 on one side facing the width direction W, and the third input/output terminal T3 on the other side.
  • Two input/output terminals T2, a ground terminal TG, and a fourth input/output terminal T4 are provided.
  • a ground conductor pattern 2 is provided on one of two surfaces facing the height direction H of the dielectric layer 1a.
  • a ground conductor pattern 2 is connected to each of the two ground terminals TG.
  • the via conductors 3a and 3b penetrate between two surfaces facing the height direction H of the dielectric layer 1b.
  • Capacitor conductor patterns 4a, 4b, 4c, 4d, 4e, and 4f are provided on one of two surfaces facing the height direction H of the dielectric layer 1b.
  • Line-shaped conductor patterns 5a, 5b, 5c, and 5d are provided on one of two surfaces facing the height direction H of the dielectric layer 1b.
  • the line-shaped conductor pattern 5a is connected to the capacitor conductor pattern 4a.
  • the line-shaped conductor pattern 5b is connected to the capacitor conductor pattern 4b.
  • the line-shaped conductor pattern 5c is connected to the capacitor conductor pattern 4d.
  • the line-shaped conductor pattern 5d is connected to the capacitor conductor pattern 4e.
  • the via conductors 3a, 3b, 3c, 3d, 3e, 3f, 3g, 3h, 3i, 3j, 3k, and 3l penetrate between two surfaces facing the height direction H of the dielectric layer 1c.
  • a capacitor conductor pattern 4g is provided on one of two surfaces facing the height direction H of the dielectric layer 1c.
  • the via conductors 3a, 3b, 3c, 3d, 3e, 3f, 3g, 3h, 3i, 3j, 3k, and 3l penetrate between two surfaces facing the height direction H of the dielectric layer 1d.
  • Line-shaped conductor patterns 5e, 5f, 5g, and 5h are provided on one of two surfaces facing the height direction H of the dielectric layer 1d.
  • the line-shaped conductor pattern 5e is connected to the first input/output terminal T1. Further, the line-shaped conductor pattern 5e is connected to the capacitor conductor pattern 4a and the line-shaped conductor pattern 5a by via conductors 3c. The capacitor conductor pattern 4a is connected to the first input/output terminal T1 via the via conductor 3c and the line-shaped conductor pattern 5e.
  • the line-shaped conductor pattern 5f is connected to the second input/output terminal T2. Further, the line-shaped conductor pattern 5f is connected to the capacitor conductor pattern 4b and the line-shaped conductor pattern 5b by via conductors 3d. The capacitor conductor pattern 4b is connected to the second input/output terminal T2 via the via conductor 3d and the line-shaped conductor pattern 5f.
  • the line-shaped conductor pattern 5g is connected to the third input/output terminal T3. Further, the line-shaped conductor pattern 5g is connected to the capacitor conductor pattern 4d and the line-shaped conductor pattern 5c by via conductors 3h. The capacitor conductor pattern 4d is connected to the third input/output terminal T3 via the via conductor 3h and the line-shaped conductor pattern 5g.
  • the line-shaped conductor pattern 5h is connected to the fourth input/output terminal T4. Further, the line-shaped conductor pattern 5h is connected to the capacitor conductor pattern 4e and the line-shaped conductor pattern 5d by via conductors 3i. The capacitor conductor pattern 4e is connected to the fourth input/output terminal T4 via the via conductor 3i and the line-shaped conductor pattern 5h.
  • the via conductors 3a, 3b, 3e, 3f, 3g, 3j, 3k, and 3l penetrate between two surfaces facing the height direction H of the dielectric layer 1e.
  • a line-shaped conductor pattern 5i, a line-shaped conductor pattern 5j, a line-shaped conductor pattern 5k, and a line-shaped conductor pattern 5l are provided on one of two surfaces facing the height direction H of the dielectric layer 1e.
  • Each of the line-shaped conductor patterns 5i to 5l is U-shaped in plan view, and has an arc-shaped portion and an opening-side portion including ends.
  • the direction from the arc-shaped portion to the opening side portion is defined as the length direction of the U-shape.
  • the line-shaped conductor pattern 5i is larger than the line-shaped conductor pattern 5j.
  • the line-shaped conductor pattern 5i and the line-shaped conductor pattern 5j are arranged so that the length direction of the U shape is aligned.
  • the line-shaped conductor pattern 5j is arranged inside the line-shaped conductor pattern 5i.
  • the line-shaped conductor pattern 5l is larger than the line-shaped conductor pattern 5k.
  • the line-shaped conductor pattern 5k and the line-shaped conductor pattern 5l are arranged so that the U-shaped length direction is aligned.
  • the line-shaped conductor pattern 5k is arranged inside the line-shaped conductor pattern 5l.
  • a portion of the line-shaped conductor pattern 5j on the opening side and a portion of the line-shaped conductor pattern 5k on the opening side are arranged to face each other.
  • a portion of the line-shaped conductor pattern 5i on the opening side and a portion of the line-shaped conductor pattern 5l on the opening side are arranged to face each other.
  • the line-shaped conductor pattern 5i, the line-shaped conductor pattern 5j, the line-shaped conductor pattern 5k, and the line-shaped conductor pattern 5l are arranged in this order on the laminate 1. It is arranged along the length direction L.
  • the line-shaped conductor pattern 5i is connected to the line-shaped conductor pattern 5a by via conductors 3e.
  • the line-shaped conductor pattern 5i is connected to the line-shaped conductor pattern 5b by via conductors 3f.
  • the line-shaped conductor pattern 5j is connected to the capacitor conductor pattern 4c by the via conductor 3g.
  • the line-shaped conductor pattern 5j is connected to the ground conductor pattern 2 by via conductors 3a.
  • the line-shaped conductor pattern 5k is connected to the capacitor conductor pattern 4f by the via conductor 3l.
  • the line-shaped conductor pattern 5k is connected to the ground conductor pattern 2 by via conductors 3b.
  • the line-shaped conductor pattern 5l is connected to the line-shaped conductor pattern 5c by via conductors 3j.
  • the line-shaped conductor pattern 5l is connected to the line-shaped conductor pattern 5d by via conductors 3k.
  • the via conductors 3a, 3b, 3e, 3f, 3g, 3j, 3k, and 3l penetrate between two surfaces facing the height direction H of the dielectric layer 1f.
  • a line-shaped conductor pattern 5m, a line-shaped conductor pattern 5n, a line-shaped conductor pattern 5o, and a line-shaped conductor pattern 5p are provided on one of two surfaces facing the height direction H of the dielectric layer 1f. there is
  • Each of the line-shaped conductor patterns 5m to 5p is U-shaped in plan view, and has an arc-shaped portion and an opening-side portion including an end portion.
  • the line-shaped conductor pattern 5m is provided directly above the line-shaped conductor pattern 5i in the height direction H with the same shape and size as the line-shaped conductor pattern 5i.
  • the line-shaped conductor pattern 5n is provided directly above the line-shaped conductor pattern 5j in the height direction H and has the same shape and size as the line-shaped conductor pattern 5j.
  • the line-shaped conductor pattern 5o is provided directly above the line-shaped conductor pattern 5k in the height direction H and has the same shape and size as the line-shaped conductor pattern 5k.
  • the line-shaped conductor pattern 5p is provided directly above the line-shaped conductor pattern 5l in the height direction H and has the same shape and size as the line-shaped conductor pattern 5l.
  • the line-shaped conductor patterns 5m, 5n, 5o, and 5p are stacked in the height direction H with the line-shaped conductor patterns 5i, 5j, 5k, and 5l having the same shape and size. Therefore, filter 300 has a high Q value. Note that the line-shaped conductor patterns 5m, 5n, 5o, and 5p may be omitted in the electric circuit.
  • the line-shaped conductor pattern 5m is connected to the line-shaped conductor pattern 5a by via conductors 3e.
  • the line-shaped conductor pattern 5m is connected to the line-shaped conductor pattern 5b by via conductors 3f.
  • the line-shaped conductor pattern 5n is connected to the capacitor conductor pattern 4c by the via conductor 3g.
  • the line-shaped conductor pattern 5n is connected to the ground conductor pattern 2 by via conductors 3a.
  • the line-shaped conductor pattern 5o is connected to the capacitor conductor pattern 4f by the via conductor 3l.
  • the line-shaped conductor pattern 5o is connected to the ground conductor pattern 2 by via conductors 3b.
  • the line-shaped conductor pattern 5p is connected to the line-shaped conductor pattern 5c by via conductors 3j.
  • the line-shaped conductor pattern 5p is connected to the line-shaped conductor pattern 5d by via conductors 3k.
  • the dielectric layer 1g is a protective layer.
  • the filter 300 has the above structure.
  • the inductor L31 is configured by a conductive path in which the line-shaped conductor pattern 5e and the via conductor 3c are connected in order starting from the first input/output terminal T1.
  • the inductor L1 of the first resonant circuit RC1 is a conductive path in which the line-shaped conductor pattern 5a, the via conductor 3e, the line-shaped conductor patterns 5i and 5m, the via conductor 3f, and the line-shaped conductor pattern 5b are connected in this order. It is composed by
  • the capacitor C1a is composed of the capacitance between the capacitor conductor pattern 4a and the ground conductor pattern 2.
  • the capacitor C1b is composed of the capacitance between the capacitor conductor pattern 4b and the ground conductor pattern 2.
  • the inductor L32 is composed of a conductive path in which the via conductor 3d and the line-shaped conductor pattern 5f are connected in order, and has the second input/output terminal T2 as an end point.
  • the inductor L2 of the second resonant circuit RC2 is constituted by a conductive path in which the via conductor 3g, the line-shaped conductor patterns 5j and 5n, and the via conductor 3a are sequentially connected starting from the capacitor conductor pattern 4c. Pattern 2 is the end point.
  • the capacitor C2 of the second resonant circuit RC2 is composed of the capacitance between the capacitor conductor pattern 4c and the ground conductor pattern 2.
  • the inductor L3 of the third resonant circuit RC3 is formed by a conductive path in which the via conductor 3l, the line-shaped conductor patterns 5k and 5o, and the via conductor 3b are sequentially connected starting from the capacitor conductor pattern 4f. Pattern 2 is the end point.
  • the capacitor C3 of the third resonant circuit RC3 is composed of the capacitance between the capacitor conductor pattern 4f and the ground conductor pattern 2.
  • the capacitor C23 is composed of the capacitance between the capacitor conductor patterns 4c and 4g and the capacitance between the capacitor conductor patterns 4g and 4f, which are connected in series.
  • the inductor L33 is configured by a conductive path in which the line-shaped conductor pattern 5g and the via conductor 3h are connected in order starting from the third input/output terminal T3.
  • the inductor L4 of the fourth resonant circuit RC4 is a conductive path in which the line-shaped conductor pattern 5c, the via conductor 3j, the line-shaped conductor patterns 5l and 5p, the via conductor 3k, and the line-shaped conductor pattern 5d are connected in this order. It is composed by
  • the capacitor C4a is composed of the capacitance between the capacitor conductor pattern 4d and the ground conductor pattern 2.
  • the capacitor C4b is composed of the capacitance between the capacitor conductor pattern 4e and the ground conductor pattern 2.
  • the inductor L34 is composed of a conductive path in which the via conductor 3i and the line-shaped conductor pattern 5h are connected in order, and ends at the fourth input/output terminal T4.
  • the filter 300 shown in FIG. 14 has the equivalent circuit shown in FIG.
  • a filter 300B was prepared for comparison with the filter 300. 15 and 16 show filter 300B.
  • the filter 300B has the inductors L31, L32, L33, and L34 omitted from the filter 300.
  • the filter 300B has the line-shaped conductor patterns 5e, 5f, 5g, and 5h omitted from the filter 300.
  • Filter 300B is similar to filter 300 in that via conductors 3c, 3d, 3h, and 3i are omitted.
  • capacitor conductor pattern 4a and line-like conductor pattern 5a are connected to first input/output terminal T1
  • capacitor conductor pattern 4b and line-like conductor pattern 5b are connected to second input/output terminal T1.
  • T2 the capacitor conductor pattern 4d and the line-like conductor pattern 5c are connected to the third input/output terminal T3
  • the capacitor conductor pattern 4e and the line-like conductor pattern 5d are connected to the fourth input/output terminal T4. .
  • FIG. 17(A) shows the Sdd11 characteristic of the filter 300 with a solid line.
  • FIG. 17A shows the Sdd11 characteristic of the filter 300B with a dashed line.
  • FIG. 17(B) shows the Sdd22 characteristic of the filter 300 with a solid line.
  • FIG. 17B shows the Sdd22 characteristic of the filter 300B with a dashed line.
  • FIG. 18(A) shows the Sdd11 characteristic of the filter 300 with a solid line.
  • FIG. 18A shows the Sdd11 characteristic of the filter 300B with a dashed line.
  • FIG. 18(B) shows the Sdd21 characteristic of the filter 300 with a solid line.
  • FIG. 18B shows the Sdd21 characteristic of the filter 300B with a dashed line.
  • FIG. 18(C) shows the Sdd22 characteristic of the filter 300 with a solid line.
  • FIG. 18C shows the Sdd22 characteristic of the filter 300B with a dashed line.
  • the filter 300 includes inductors L31, L32, L33, and L34, so the impedance of the input/output section moves to the higher side as a whole compared to the filter 300B. , impedance matching is possible over a wide frequency range. The impedance of the input/output portion of the filter 300 converges to 50 ⁇ in the passband portion.
  • the filter 300 has inductors L31, L32, L33, and L34, and therefore has improved reflection loss compared to the filter 300B.
  • filter 300 of the third embodiment includes inductors L31, L32, L33, and L34, the impedance of the input/output section is well adjusted.
  • Filter 300 also includes inductors L31, L32, L33, and L34, thereby improving return loss.
  • the filter 300 satisfactorily passes differential mode signals, while satisfactorily suppresses passage of common mode signals.
  • the line length of the inductor included in the intermediate-stage resonance circuit is ⁇ /4, the filter 300 can be miniaturized.
  • the filter was a four-stage filter including four resonant circuits, but the number of stages is not limited to four.
  • the balanced input/output filter may have three stages, or may have five or more stages.
  • the second resonant circuit RC2 and the third resonant circuit RC3 are capacitively coupled by the capacitor C23, but the capacitor C23 may be omitted if other conditions permit.
  • the filter according to one embodiment of the present invention is as described in the "Means for Solving the Problems" column.
  • the line length of the inductor of the intermediate-stage resonant circuit is shorter than the line length of the inductor of at least one of the first-stage resonant circuit and the final-stage resonant circuit. In this case, the size of the intermediate stage resonance circuit can be reduced, and the size of the filter can be reduced.
  • the line length of the inductor of at least one of the first-stage resonant circuit and the final-stage resonant circuit is ⁇ /2, and the line length of the inductor of the intermediate-stage resonant circuit is ⁇ /4.
  • the size of the intermediate stage resonance circuit can be reduced, and the size of the filter can be reduced.
  • the intermediate-stage resonant circuit includes a second-stage resonant circuit and a third-stage resonant circuit. In this case, it is possible to reduce the size of the filter having four or more stages.
  • the inductors of the two or more intermediate-stage resonant circuits are connected to each other and then to the reference potential.
  • the magnetic coupling between the intermediate-stage resonant circuits can be strengthened.
  • the inductor of the first-stage resonant circuit and the inductor of the final-stage resonant circuit are connected to each other via a capacitor.
  • the first-stage resonant circuit and the final-stage resonant circuit can be capacitively coupled.
  • At least one inductor is provided between the fourth input/output terminal and the final-stage resonant circuit. Also, between the first input/output terminal and the first-stage resonant circuit, between the second input/output terminal and the first-stage resonant circuit, and between the third input/output terminal and the final-stage resonant circuit. It is also preferable to provide inductors between the fourth input/output terminal and the final-stage resonant circuit, respectively. In these cases, the impedance of the input/output section can be adjusted satisfactorily. Also, reflection loss can be improved.
  • a laminated body in which a plurality of dielectric layers are laminated, and a first input/output terminal, a second input/output terminal, a third input/output terminal, and a fourth input/output terminal are provided on an outer surface; a line-shaped conductor pattern provided in layers, wherein each of the first-stage resonant circuit, the final-stage resonant circuit, and the intermediate-stage resonant circuit includes the line-shaped conductor pattern in at least a portion of the inductor; It is also preferable that the line-shaped conductor pattern of at least one of the first-stage resonant circuit and the final-stage resonant circuit and the line-shaped conductor pattern of the intermediate-stage resonant circuit are provided on the same dielectric layer of the laminate. In this case, the inductor of at least one of the first-stage resonant circuit and the final-stage resonant circuit and the inductor of the intermediate-stage resonant circuit can be magnetically coupled well.
  • the line-shaped conductor pattern of at least one of the first-stage resonant circuit and the final-stage resonant circuit provided on the same dielectric layer of the laminate is a U-shaped line-shaped conductor pattern;
  • the line-shaped conductor pattern of the circuit is a U-shaped line-shaped conductor pattern, and the U-shaped line-shaped conductor pattern has an arc-shaped portion and an opening-side portion including an end portion. The direction from the portion toward the opening side is defined as the length direction of the U-shape, and the line-shaped conductor pattern of at least one of the first-stage resonant circuit and the final-stage resonant circuit is the line-shaped conductor pattern of the intermediate-stage resonant circuit.
  • the line-shaped conductor pattern of at least one of the first-stage resonant circuit and the final-stage resonant circuit, which is larger than the conductor pattern, and the line-shaped conductor pattern of the intermediate-stage resonant circuit are aligned in the U-shaped length direction. It is also preferred that the In this case, since the upper main surface of the dielectric layer on which these line-shaped conductor patterns are formed can be effectively utilized, the size of the filter in the planar direction (width direction x length direction) can be reduced. can be done.
  • the intermediate-stage resonant circuit includes a second-stage resonant circuit and a third-stage resonant circuit, wherein the first-stage resonant circuit, the second-stage resonant circuit, the third-stage resonant circuit, and the final-stage resonant circuit In the circuit, each line-shaped conductor pattern is provided on the same dielectric layer of the laminate, and the U-shaped line-shaped conductor pattern of the first-stage resonance circuit and the U-shaped line-shaped conductor pattern of the second-stage resonance circuit are provided.
  • the line-shaped conductor pattern of 1 means that the U-shaped line-shaped conductor pattern of the second-stage resonant circuit is placed inside the U-shaped line-shaped conductor pattern of the first-stage resonant circuit, and the length of the U-shaped line-shaped conductor pattern of the second-stage resonant circuit.
  • the U-shaped line-shaped conductor pattern of the final-stage resonant circuit and the U-shaped line-shaped conductor pattern of the third-stage resonant circuit, which are arranged in the same direction, are arranged in the U-shaped configuration of the final-stage resonant circuit.
  • the U-shaped line-shaped conductor pattern of the third-stage resonant circuit is arranged inside the line-shaped conductor pattern of 1 so that the U-shaped length direction is aligned.
  • the upper main surface of the dielectric layer on which the line-shaped conductor pattern is formed can be effectively utilized, and the dimension in the planar direction (width direction x length direction) of the filter can be made smaller.

Landscapes

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Abstract

デファレンシャルモードの信号のみが通過し、コモンモードの信号の通過が抑制された、フィルタを提供する。 第1の入出力端子T1と、第2の入出力端子T2と、第3の入出力端子T3と、第4の入出力端子T4と、第1の入出力端子と第2の入出力端子との間に接続された第1段の共振回路RC1と、少なくとも1つの中間段の共振回路RC2、RC3と、第3の入出力端子と第4の入出力端子との間に接続された最終段の共振回路RC4と、を備えた、フィルタであって、第1段の共振回路RC1および最終段の共振回路RC4は、それぞれ、インダクタL1(またはL4)を含み、中間段の共振回路RC2、RC3は、相互に並列に接続されたインダクタL2(またはL3)とキャパシタC2(またはC3)とを含み、並列に接続されたインダクタL2(またはL3)の一端とキャパシタC2(またはC3)の一端とが基準電位に接続されたものとする。

Description

フィルタ
 本発明は、1対の平衡入出力端子と、他の1対の平衡入出力端子とを備えるフィルタに関する。また、本発明は、1対の平衡入出力端子と、他の1対の平衡入出力端子と、複数の誘電体層を含む積層体とを備える、積層型のフィルタに関する。
 本発明にとって参考となるフィルタが、特許文献1(特開2007-208395号公報)に開示されている。特許文献1のフィルタは、不平衡入出力端子と、1対の平衡入出力端子との間に、複数のλ/2の共振器が設けられている。
 特許文献1のフィルタは、平衡入力及び不平衡出力のフィルタ、または、不平衡入力及び平衡出力のフィルタである。
 また、本発明にとって参考となる別のフィルタが、特許文献2(特許第4784017号公報)に開示されている。特許文献2のフィルタは、1つの積層体の内部に、2つのローパスフィルタが構成されている。
 特許文献2のフィルタは、信号が一方のローパスフィルタを通過するとき、他方のローパスフィルタをグランドとして使用することができるため、グランドを省略できるという特長を有している。
特開2007-208395号公報 特許第4784017号公報
 特許文献1のフィルタは、平衡入力及び不平衡出力のフィルタ、または、不平衡入力及び平衡出力のフィルタであるため、そのままでは、位相が180度異なる2つの信号からなる、デファレンシャルモードの信号を通すことができないという問題があった。
 また、特許文献1のフィルタは、複数のλ/2の共振器を含んでいるため、サイズが大きいという問題があった。すなわち、λ/2の共振器の線路長は、λ/4の共振器の線路長に比べて長いため、フィルタのサイズが大きくなるという問題があった。
 一方、特許文献2のフィルタは、1つの積層体の内部に2つのローパスフィルタが構成されているため、デファレンシャルモードの信号を通すことが可能である。しかしながら、特許文献2のフィルタは、デファレンシャルモードの信号だけではなく、位相が同じ2つの信号からなる、コモンモードの信号までもが通過してしまうという問題があった。一般的に、1対の平衡入出力端子と、他の1対の平衡入出力端子とを備えるフィルタにおいては、デファレンシャルモードの信号が通過し、コモンモードの信号の通過は抑制されることが期待される。しかし、特許文献2のフィルタは、単に1つの積層体の内部に2つのローパスフィルタを構成したものであるため、コモンモードの信号までもが通過してしまうという問題があった。
 そこで本発明は、デファレンシャルモードの信号が通過し、コモンモードの信号の通過が抑制された、フィルタを提供することを目的とする。また、本発明は、小型化が可能な、積層型のフィルタを提供することを目的とする。
 上述した従来の課題を解決するため、本発明の一実施態様にかかるフィルタは、第1の入出力端子と、第2の入出力端子と、第3の入出力端子と、第4の入出力端子と、第1の入出力端子と第2の入出力端子との間に接続された第1段の共振回路と、少なくとも1つの中間段の共振回路と、第3の入出力端子と第4の入出力端子との間に接続された最終段の共振回路と、を備えた、フィルタであって、第1段の共振回路および最終段の共振回路は、それぞれ、インダクタを含み、中間段の共振回路は、相互に並列に接続されたインダクタとキャパシタとを含み、並列に接続されたインダクタの一端とキャパシタの一端とが基準電位に接続されたものとする。
 本発明の一実施態様にかかるフィルタは、デファレンシャルモードの信号を通過させるが、コモンモードの信号の通過は抑制される。
本発明の第1実施形態のフィルタの等価回路図である。 本発明の第1実施形態のフィルタの斜視図である。 本発明の第1実施形態のフィルタの分解斜視図である。 図4(A)~(C)は、それぞれ、本発明の第1実施形態のフィルタの特性を示すグラフである。 本発明の第1実施形態の変形例のフィルタの要部分解斜視図である。 本発明の第1実施形態の変形例のフィルタの等価回路図である。 本発明の第2実施形態のフィルタの等価回路図である。 本発明の第2実施形態のフィルタの分解斜視図である。 図9(A)~(C)は、それぞれ、本発明の第2実施形態のフィルタの特性を示すグラフである。 本発明の第2実施形態の変形例のフィルタの要部分解斜視図である。 本発明の第2実施形態の変形例のフィルタの等価回路図である。 図12(A)、(B)は、それぞれ、本発明の第2実施形態のフィルタの特性と、本発明の第2実施形態の変形例のフィルタの特性とを、比較して示したグラフである。 本発明の第3実施形態のフィルタの等価回路図である。 本発明の第3実施形態のフィルタの分解斜視図である。 比較のために用意したフィルタの等価回路図である。 比較のために用意したフィルタの分解斜視図である。 図17(A)、(B)は、それぞれ、本発明の第3実施形態のフィルタの特性を示すグラフである。 図18(A)~(C)は、それぞれ、本発明の第3実施形態のフィルタの特性を示すグラフである。
 以下、図面とともに、本発明を実施するための形態について説明する。
 なお、各実施形態は、本発明の実施の形態を例示的に示したものであり、本発明が実施形態の内容に限定されることはない。また、異なる実施形態に記載された内容を組合せて実施することも可能であり、その場合の実施内容も本発明に含まれる。また、図面は、明細書の理解を助けるためのものであって、模式的に描画されている場合があり、描画された構成要素または構成要素間の寸法の比率が、明細書に記載されたそれらの寸法の比率と一致していない場合がある。また、明細書に記載されている構成要素が、図面において省略されている場合や、個数を省略して描画されている場合などがある。
 [第1実施形態]
 図1に、本発明の第1実施形態のフィルタ100を示す。ただし、図1は、フィルタ100の等価回路図である。
 フィルタ100は、第1の入出力端子T1と、第2の入出力端子T2と、第3の入出力端子T3と、第4の入出力端子T4とを備える。第1の入出力端子T1は1対の平衡入出力端子の一方であり、第2の入出力端子T2は1対の平衡入出力端子の他方である。第3の入出力端子T3は他の1対の平衡入出力端子の一方であり、第4の入出力端子T4は1対の平衡入出力端子の他方である。フィルタ100は、第1の共振回路RC1と、第2の共振回路RC2と、第3の共振回路RC3と、第4の共振回路RC4と、キャパシタC23とを備える。第1の共振回路RC1は、第1段の共振回路である。第2の共振回路RC2と、第3の共振回路RC3とは、中間段の共振回路である。第4の共振回路RC4は、最終段の共振回路である。
 第1の入出力端子T1と、第2の入出力端子T2との間に、第1の共振回路RC1が接続されている。第1の共振回路RC1は、インダクタL1を含む。本実施形態においては、インダクタL1の線路長はλ/2である。線路長がλ/2のインダクタL1を、λ/2の共振器と考えてもよい。ただし、インダクタL1の線路長は、λ/2には限られない。
 インダクタL1の一端が、キャパシタC1aを介して基準電位に接続されている。インダクタL1の他端が、キャパシタC1bを介して基準電位に接続されている。なお、本実施形態においては、グランドを基準電位としている。ただし、基準電位は、グランドには限られない。
 キャパシタC1aとキャパシタC1bとの間に、キャパシタC1cが接続されている。キャパシタC1cは、キャパシタC1aおよび/またはキャパシタC1bの容量を調整するために設けられている。キャパシタC1cは、省略することが可能である。
 第2の共振回路RC2は、相互に並列に接続されたインダクタL2とキャパシタC2とを含む。本実施形態においては、インダクタL2の線路長はλ/4である。線路長がλ/4のインダクタL2を、λ/4の共振器と考えてもよい。ただし、インダクタL2の線路長は、λ/4には限られない。
 インダクタL2の一端とキャパシタC2の一端とが、基準電位に接続されている。
 第3の共振回路RC3は、相互に並列に接続されたインダクタL3とキャパシタC3とを含む。本実施形態においては、インダクタL3の線路長はλ/4である。線路長がλ/4のインダクタL3を、λ/4の共振器と考えてもよい。ただし、インダクタL3の線路長は、λ/4には限られない。
 インダクタL3の一端とキャパシタC3の一端とが、基準電位に接続されている。
 インダクタL2の他端とキャパシタC2の他端とが、キャパシタC23の一端に接続されている。インダクタL3の他端とキャパシタC3の他端とが、キャパシタC23の他端に接続されている。このため、インダクタL2とキャパシタC2とは、キャパシタC23を介して、インダクタL3とキャパシタC3とに接続されている。
 第3の入出力端子T3と、第4の入出力端子T4との間に、第4の共振回路RC4が接続されている。第4の共振回路RC4は、インダクタL4を含む。本実施形態においては、インダクタL4の線路長はλ/2である。線路長がλ/2のインダクタL4を、λ/2の共振器と考えてもよい。ただし、インダクタL4の線路長は、λ/2には限られない。
 インダクタL4の一端が、キャパシタC4aを介して基準電位に接続されている。インダクタL4の他端が、キャパシタC4bを介して基準電位に接続されている。
 キャパシタC4aとキャパシタC4bとの間に、キャパシタC4cが接続されている。キャパシタC4cは、キャパシタC4aおよび/またはキャパシタC4bの容量を調整するために設けられている。キャパシタC4cは、省略することが可能である。
 フィルタ100における、主な、共振回路の結合関係について説明する。
 第1の共振回路RC1のインダクタL1と第2の共振回路RC2のインダクタL2とが、磁気的に結合している。この結果、第1の共振回路RC1と第2の共振回路RC2とが、電磁界結合している。
 第2の共振回路RC2のインダクタL2と第3の共振回路RC3のインダクタL3とが、磁気的に結合している。また、第2の共振回路RC2と第3の共振回路RC3とが、キャパシタC23の容量により容量的に結合している。この結果、第2の共振回路RC2と第3の共振回路RC3とが、電磁界結合している。
 第3の共振回路RC3のインダクタL3と第4の共振回路RC4のインダクタL4とが、磁気的に結合している。この結果、第3の共振回路RC3と第4の共振回路RC4とが、電磁界結合している。
 なお、以上は、フィルタ100における、主な共振回路の結合関係を説明したものであり、これら以外に、共振回路同士が結合している場合もある。
 フィルタ100は、複数の誘電体層1a~1hが積層された積層体1を備える積層型のフィルタである。
 図2は、フィルタ100の斜視図である。図3は、フィルタ100の分解斜視図である。
 誘電体層1a~1hの誘電率は、空気の誘電率よりも大きければよい。誘電体層1a~1h(積層体1)の材質は任意であり、セラミックや樹脂など、種々の誘電体材料を使用することができる。
 積層体1は、誘電体層1a~1hが積層された高さ方向Hと、高さ方向Hに直交する幅方向Wと、高さ方向Hおよび幅方向Wの双方に直交する長さ方向Lを有する。積層体1は、直方体形状(立方体形状を含む)からなる。ただし、幅方向Wの寸法≦長さ方向Lの寸法とする。
 積層体1の幅方向Wに対向する、一方の側面に第1の入出力端子T1とグランド端子TGと第3の入出力端子T3とが設けられ、他方の側面に第2の入出力端子T2とグランド端子TGと第4の入出力端子T4とが設けられている。なお、第1の入出力端子T1、第2の入出力端子T2、第3の入出力端子T3、第4の入出力端子T4、2つのグランド端子TGは、それぞれ、両端部分が積層体1の高さ方向Hに対向する2つの面にそれぞれ延長され、折り返されている。
 図3を参照して、誘電体層1a~1hの構成について説明する。積層体1は、ビア導体3a、3b、3c、3d、3e、3f、3g、3h、3i、3j、3k、3l、3m、3nを含む。
 誘電体層1aにおいて、幅方向Wに対向する、一方の側面に、第1の入出力端子T1とグランド端子TGと第3の入出力端子T3とが設けられ、他方の側面に、第2の入出力端子T2とグランド端子TGと第4の入出力端子T4とが設けられている。
 なお、誘電体層1b~1hにおいても、幅方向Wに対向する、一方の側面に第1の入出力端子T1、グランド端子TG、第3の入出力端子T3が設けられ、他方の側面に第2の入出力端子T2、グランド端子TG、第4の入出力端子T4が設けられているが、これらの端子についての説明と、図面への符号の付与とを省略する場合がある。
 誘電体層1aの高さ方向Hに対向する2つの面の一方に、グランド導体パターン2が設けられている。グランド導体パターン2が、2つのグランド端子TGに、それぞれ接続されている。
 ビア導体3a、3bは、誘電体層1bの高さ方向Hに対向する2つの面の間を貫通している。
 誘電体層1bの高さ方向Hに対向する2つの面の一方に、キャパシタ導体パターン4a、4b、4c、4d、4e、4fが設けられている。
 ビア導体3a、3b、3c、3d、3e、3f、3g、3hは、誘電体層1cの高さ方向Hに対向する2つの面の間を貫通している。
 誘電体層1cの高さ方向Hに対向する2つの面の一方に、キャパシタ導体パターン4g、4h、4iが設けられている。
 ビア導体3a、3b、3c、3d、3e、3f、3g、3hは、誘電体層1dの高さ方向Hに対向する2つの面の間を貫通している。
 誘電体層1dの高さ方向Hに対向する2つの面の一方に、キャパシタ導体パターン4j、4kが設けられている。
 キャパシタ導体パターン4jが、ビア導体3eによって、キャパシタ導体パターン4cに接続されている。
 キャパシタ導体パターン4kが、ビア導体3fによって、キャパシタ導体パターン4dに接続されている。
 誘電体層1dの高さ方向Hに対向する2つの面の一方に、線路状導体パターン5a、5b、5c、5dが設けられている。
 線路状導体パターン5aは、第1の入出力端子T1に接続されている。また、線路状導体パターン5aは、ビア導体3cによって、キャパシタ導体パターン4aに接続されている。キャパシタ導体パターン4aは、ビア導体3cと線路状導体パターン5aを経由して、第1の入出力端子T1に接続されている。
 線路状導体パターン5bは、第2の入出力端子T2に接続されている。また、線路状導体パターン5bは、ビア導体3dによって、キャパシタ導体パターン4bに接続されている。キャパシタ導体パターン4bは、ビア導体3dと線路状導体パターン5bを経由して、第2の入出力端子T2に接続されている。
 線路状導体パターン5cは、第3の入出力端子T3に接続されている。また、線路状導体パターン5cは、ビア導体3gによって、キャパシタ導体パターン4eに接続されている。キャパシタ導体パターン4eは、ビア導体3gと線路状導体パターン5cを経由して、第3の入出力端子T3に接続されている。
 線路状導体パターン5dは、第4の入出力端子T4に接続されている。また、線路状導体パターン5dは、ビア導体3hによって、キャパシタ導体パターン4fに接続されている。キャパシタ導体パターン4fは、ビア導体3hと線路状導体パターン5dを経由して、第4の入出力端子T4に接続されている。
 ビア導体3a、3b、3i、3j、3k、3l、3m、3nは、誘電体層1eの高さ方向Hに対向する2つの面の間を貫通している。
 誘電体層1eの高さ方向Hに対向する2つの面には、導体パターンは設けられていない。
 ビア導体3a、3b、3i、3j、3k、3l、3m、3nは、誘電体層1fの高さ方向Hに対向する2つの面の間を貫通している。
 誘電体層1fの高さ方向Hに対向する2つの面の一方に、線路状導体パターン5eと、線路状導体パターン5fと、線路状導体パターン5gと、線路状導体パターン5hとが設けられている。線路状導体パターン5e~5hは、平面視してU字形状であり、円弧状の部分と、端部を含む開口側の部分を有する。線路状導体パターン5e~5hにおいて、円弧状の部分から開口側の部分に向かう方向を、U字形状の長さ方向とする。
 線路状導体パターン5eは、線路状導体パターン5fより大きい。線路状導体パターン5eと線路状導体パターン5fは、U字形状の長さ方向を揃えて配置されている。線路状導体パターン5fは、線路状導体パターン5eの内側に配置されている。
 線路状導体パターン5hは、線路状導体パターン5gより大きい。線路状導体パターン5gと線路状導体パターン5hは、U字形状の長さ方向を揃えて配置されている。線路状導体パターン5gは、線路状導体パターン5hの内側に配置されている。
 線路状導体パターン5fの開口側の部分と、線路状導体パターン5gの開口側の部分とが、対向して配置されている。線路状導体パターン5eの開口側の部分と、線路状導体パターン5hの開口側の部分とが、対向して配置されている。
 積層体1を高さ方向Hに見たとき、線路状導体パターン5eと、線路状導体パターン5fと、線路状導体パターン5gと、線路状導体パターン5hとが、この順番に、積層体1の長さ方向Lに沿って配置されている。
 線路状導体パターン5eは、ビア導体3kによって、線路状導体パターン5aに接続されている。線路状導体パターン5eは、ビア導体3lによって、線路状導体パターン5bに接続されている。
 線路状導体パターン5fは、ビア導体3iによって、キャパシタ導体パターン4jに接続されている。線路状導体パターン5fは、ビア導体3aによって、グランド導体パターン2に接続されている。
 線路状導体パターン5gは、ビア導体3jによって、キャパシタ導体パターン4kに接続されている。線路状導体パターン5gは、ビア導体3bによって、グランド導体パターン2に接続されている。
 線路状導体パターン5hは、ビア導体3mによって、線路状導体パターン5cに接続されている。線路状導体パターン5hは、ビア導体3nによって、線路状導体パターン5dに接続されている。
 ビア導体3a、3b、3i、3j、3k、3l、3m、3nは、誘電体層1gの高さ方向Hに対向する2つの面の間を貫通している。
 誘電体層1gの高さ方向Hに対向する2つの面の一方に、線路状導体パターン5iと、線路状導体パターン5jと、線路状導体パターン5kと、線路状導体パターン5lとが設けられている。線路状導体パターン5i~5lは、平面視してU字形状であり、円弧状の部分と、端部を含む開口側の部分を有する。
 線路状導体パターン5iは、高さ方向Hにおいて、線路状導体パターン5eの直上に、線路状導体パターン5eと同じ形状および大きさで設けられている。線路状導体パターン5jは、高さ方向Hにおいて、線路状導体パターン5fの直上に、線路状導体パターン5fと同じ形状および大きさで設けられている。線路状導体パターン5kは、高さ方向Hにおいて、線路状導体パターン5gの直上に、線路状導体パターン5gと同じ形状および大きさで設けられている。線路状導体パターン5lは、高さ方向Hにおいて、線路状導体パターン5hの直上に、線路状導体パターン5fと同じ形状および大きさで設けられている。
 すなわち、線路状導体パターン5i、5j、5k、5lは、同じ形状および大きさの線路状導体パターン5e、5f、5g、5hと、高さ方向Hに重ねて設けられている。このため、フィルタ100は、Q値が高い。なお、電気回路的には、線路状導体パターン5i、5j、5k、5lを省略してもよい。
 線路状導体パターン5iは、ビア導体3kによって、線路状導体パターン5aに接続されている。線路状導体パターン5iは、ビア導体3lによって、線路状導体パターン5bに接続されている。
 線路状導体パターン5jは、ビア導体3iによって、キャパシタ導体パターン4jに接続されている。線路状導体パターン5jは、ビア導体3aによって、グランド導体パターン2に接続されている。
 線路状導体パターン5kは、ビア導体3jによって、キャパシタ導体パターン4kに接続されている。線路状導体パターン5kは、ビア導体3bによって、グランド導体パターン2に接続されている。
 線路状導体パターン5lは、ビア導体3mによって、線路状導体パターン5cに接続されている。線路状導体パターン5lは、ビア導体3nによって、線路状導体パターン5dに接続されている。
 誘電体層1hは保護層である。なお、誘電体層1hの高さ方向Hに対向する2つの面の一方には、図示を省略しているが、第1の入出力端子T1、第2の入出力端子T2、第3の入出力端子T3、第4の入出力端子T4、グランド端子TGの配置を示す、方向性マークが設けられている。
 フィルタ100は、以上の構造からなる。
 第1の入出力端子T1、第2の入出力端子T2、第3の入出力端子T3、第4の入出力端子T4、グランド端子TG、グランド導体パターン2、ビア導体3a~3n、キャパシタ導体パターン4a~4k、線路状導体パターン5a~5lの材質は、それぞれ任意であり、種々の導電性材料を使用することができる。
 次に、積層型のフィルタ100の等価回路と、構造との関係について説明する。
 第1の共振回路RC1のインダクタL1は、第1の入出力端子T1を起点にして、線路状導体パターン5a、ビア導体3k、線路状導体パターン5e、5i、ビア導体3l、線路状導体パターン5bを経由し、第2の入出力端子T2を終点とする導電経路によって構成されている。
 キャパシタC1aは、キャパシタ導体パターン4aと、グランド導体パターン2との間の容量によって構成されている。なお、キャパシタ導体パターン4aは、ビア導体3cと線路状導体パターン5aを経由して、第1の入出力端子T1に接続されている。
 キャパシタC1bは、キャパシタ導体パターン4bと、グランド導体パターン2との間の容量によって構成されている。なお、キャパシタ導体パターン4bは、ビア導体3dと線路状導体パターン5bを経由して、第2の入出力端子T2に接続されている。
 キャパシタC1cは、直列に接続された、キャパシタ導体パターン4aとキャパシタ導体パターン4gとの間の容量と、キャパシタ導体パターン4gとキャパシタ導体パターン4bとの間の容量とによって構成されている。
 第2の共振回路RC2のインダクタL2は、キャパシタ導体パターン4jを起点として、ビア導体3i、線路状導体パターン5f、5j、ビア導体3aを経由し、グランド導体パターン2を終点とする導電経路によって構成されている。
 第2の共振回路RC2のキャパシタC2は、キャパシタ導体パターン4cとグランド導体パターン2との間の容量とによって構成されている。なお、キャパシタ導体パターン4cは、ビア導体3eによって、キャパシタ導体パターン4jに接続されている。
 第3の共振回路RC3のインダクタL3は、キャパシタ導体パターン4kを起点として、ビア導体3j、線路状導体パターン5g、5k、ビア導体3bを経由し、グランド導体パターン2を終点とする導電経路によって構成されている。
 第3の共振回路RC3のキャパシタC3は、キャパシタ導体パターン4dとグランド導体パターン2との間の容量とによって構成されている。なお、キャパシタ導体パターン4dは、ビア導体3fによって、キャパシタ導体パターン4kに接続されている。
 キャパシタC23は、直列に接続された、キャパシタ導体パターン4c、4jとキャパシタ導体パターン4hとの間の容量と、キャパシタ導体パターン4hとキャパシタ導体パターン4d、4kとの間の容量とによって構成されている。
 第4の共振回路RC4のインダクタL4は、第3の入出力端子T3を起点にして、線路状導体パターン5c、ビア導体3m、線路状導体パターン5h、5l、ビア導体3n、線路状導体パターン5dを経由し、第4の入出力端子T4を終点とする導電経路によって構成されている。
 キャパシタC4aは、キャパシタ導体パターン4eと、グランド導体パターン2との間の容量によって構成されている。なお、キャパシタ導体パターン4eは、ビア導体3gと線路状導体パターン5cを経由して、第3の入出力端子T3に接続されている。
 キャパシタC4bは、キャパシタ導体パターン4fと、グランド導体パターン2との間の容量によって構成されている。なお、キャパシタ導体パターン4fは、ビア導体3hと線路状導体パターン5dを経由して、第4の入出力端子T4に接続されている。
 キャパシタC4cは、直列に接続された、キャパシタ導体パターン4eとキャパシタ導体パターン4iとの間の容量と、キャパシタ導体パターン4iとキャパシタ導体パターン4fとの間の容量とによって構成されている。
 以上により、図2、図3に示すフィルタ100は、図1に示す等価回路を備えている。
 図4(A)~(C)に、フィルタ100の特性を示す。
 図4(A)は、フィルタ100のSdd11特性、Sdd21特性、Sdd22特性を示している。Sdd21特性は通過特性である。Sdd11特性とSdd22特性は反射特性である。また、図4(B)は、フィルタ100のより広い周波数範囲でのSdd21特性を示している。
 図4(A)、(B)から分かるように、フィルタ100は、バンドパスフィルタとして、良好な周波数特性を備えている。具体的には、通過帯域の外側の低周波側、および、通過帯域の外側の高周波側に、それぞれ急峻な減衰が得られている。
 図4(C)は、フィルタ100のCMRR特性を示している。より具体的には、フィルタ100のSdc21/Sdd21特性、Scd21/Sdd21特性、Scc21/Sdd21特性を示している。
 Sdc21/Sdd21特性、Scd21/Sdd21特性から分かるように、フィルタ100は、コモンモードの入力信号がデファレンシャルモードの信号として出力されたり、デファレンシャルモードの入力信号がコモンモードの信号として出力されたりすることが抑制されている。
 また、Scc21/Sdd21特性から分かるように、フィルタ100は、デファレンシャルモードの信号を良好に通過させる一方、コモンモードの信号の通過が良好に抑制されている。
 第1実施形態のフィルタ100は、次のような特長を備えている。
 フィルタ100は、上述したとおり、デファレンシャルモードの信号を良好に通過させる一方、コモンモードの信号の通過が良好に抑制されている。
 フィルタ100は、中間段の共振回路に含まれるインダクタの線路長がλ/4であるため、小型化が可能である。
 フィルタ100は、第1段の共振回路および/または最終段の共振回路に含まれる大きなU字形状の線路状導体パターンの内側に、中間段の共振回路に含まれる小さなU字形状の線路状導体パターンが、U字形状の長さ方向を揃えて配置されることによって、これらの線路状導体パターンが設けられた誘電体層の面を有効に活用している。したがって、フィルタ100は、平面方向(幅方向×長さ方向)において、小型化が可能である。
 [第1実施形態の変形例:フィルタ110]
 図5、図6に、本発明の第1実施形態の変形例のフィルタ110を示す。図5は、フィルタ110の要部分解斜視図である。図6は、フィルタ110の等価回路図である。
 フィルタ110は、フィルタ100の構成の一部に変更を加えた。具体的には、フィルタ100では、誘電体層1f、1gに設けられた、線路状導体パターン5f、5jと線路状導体パターン5g、5kとが相互に独立しており、線路状導体パターン5f、5jがビア導体3aによってグランド導体パターン2に接続され、線路状導体パターン5g、5kがビア導体3bによってグランド導体パターン2に接続されていた。フィルタ110では、線路状導体パターン15f、15jと、線路状導体パターン15g、15kとが相互に接続されており、これらはビア導体13cによって、グランド導体パターン2に接続されている。
 フィルタ110は、フィルタ100に比べて、第2の共振回路RC2に含まれるインダクタL2と、第3の共振回路RC3に含まれるインダクタL3との磁気的な結合が強い。
 このように、中間段の共振回路に含まれるインダクタ同士が相互に接続され、共通のビア導体でグランドに接続されていることにより、相互に接続されたインダクタンス同士の磁気的な結合が強くなる。そして、フィルタの周波数特性を調整することができる。
 [第2実施形態]
 図7に、本発明の第2実施形態のフィルタ200を示す。ただし、図7は、フィルタ200の等価回路図である。
 フィルタ200は、第1の入出力端子T1と、第2の入出力端子T2と、第3の入出力端子T3と、第4の入出力端子T4とを備える。フィルタ200は、第1の共振回路RC1と、第2の共振回路RC2と、第3の共振回路RC3と、第4の共振回路RC4と、キャパシタC23とを備える。
 第1の入出力端子T1と、第2の入出力端子T2との間に、第1の共振回路RC1が接続されている。第1の共振回路RC1は、インダクタL1を含む。本実施形態においては、インダクタL1の線路長はλ/2である。
 インダクタL1の一端が、キャパシタC1aを介して基準電位に接続されている。インダクタL1の他端が、キャパシタC1bを介して基準電位に接続されている。なお、フィルタ200では、上述した第1実施形態のフィルタ100が備えていたキャパシタC1cが省略されている。
 第2の共振回路RC2は、相互に並列に接続されたインダクタL2とキャパシタC2とを含む。本実施形態においては、インダクタL2の線路長はλ/4である。
 インダクタL2の一端とキャパシタC2の一端とが、基準電位に接続されている。
 第3の共振回路RC3は、相互に並列に接続されたインダクタL3とキャパシタC3とを含む。本実施形態においては、インダクタL3の線路長はλ/4である。
 インダクタL3の一端とキャパシタC3の一端とが、基準電位に接続されている。
 インダクタL2の他端とキャパシタC2の他端とが、キャパシタC23の一端に接続されている。インダクタL3の他端とキャパシタC3の他端とが、キャパシタC23の他端に接続されている。このため、インダクタL2とキャパシタC2とは、キャパシタC23を介して、インダクタL3とキャパシタC3とに接続されている。
 第3の入出力端子T3と、第4の入出力端子T4との間に、第4の共振回路RC4が接続されている。第4の共振回路RC4は、インダクタL4を含む。本実施形態においては、インダクタL4の線路長はλ/2である。
 インダクタL4の一端が、キャパシタC4aを介して基準電位に接続されている。インダクタL4の他端が、キャパシタC4bを介して基準電位に接続されている。なお、フィルタ200では、上述した第1実施形態のフィルタ100が備えていたキャパシタC4cが省略されている。
 フィルタ200における、主な、共振回路の結合関係について説明する。
 第1の共振回路RC1のインダクタL1と第2の共振回路RC2のインダクタL2とが、磁気的に結合している。この結果、第1の共振回路RC1と第2の共振回路RC2とが、電磁界結合している。
 第2の共振回路RC2と第3の共振回路RC3とが、キャパシタC23の容量により容量的に結合している。この結果、第2の共振回路RC2と第3の共振回路RC3とが、電磁界結合している。
 第3の共振回路RC3のインダクタL3と第4の共振回路RC4のインダクタL4とが、磁気的に結合している。この結果、第3の共振回路RC3と第4の共振回路RC4とが、電磁界結合している。
 第1の共振回路RC1のインダクタL1と第4の共振回路RC4のインダクタL4とが、磁気的に結合している。この結果、第1の共振回路RC1と第4の共振回路RC4とが、電磁界結合している。
 なお、以上は、フィルタ200における、主な共振回路の結合関係を説明したものであり、これら以外に、共振回路同士が結合している場合もある。
 フィルタ200は、複数の誘電体層1a~1iが積層された積層体1を備える積層型のフィルタである。
 図8は、フィルタ200の分解斜視図である。
 積層体1の幅方向Wに対向する、一方の側面に第1の入出力端子T1とグランド端子TGと第3の入出力端子T3とが設けられ、他方の側面に第2の入出力端子T2とグランド端子TGと第4の入出力端子T4とが設けられている。
 図8を参照して、誘電体層1a~1iの構成について説明する。積層体1は、ビア導体3a、3b、3c、3d、3e、3f、3g、3h、3i、3j、3k、3l、3m、3nを含む。
 誘電体層1aにおいて、幅方向Wに対向する、一方の側面に、第1の入出力端子T1とグランド端子TGと第3の入出力端子T3とが設けられ、他方の側面に、第2の入出力端子T2とグランド端子TGと第4の入出力端子T4とが設けられている。なお、誘電体層1b~1iにおいても、幅方向Wに対向する、一方の側面に第1の入出力端子T1、グランド端子TG、第3の入出力端子T3が設けられ、他方の側面に第2の入出力端子T2、グランド端子TG、第4の入出力端子T4が設けられている。
 誘電体層1aの高さ方向Hに対向する2つの面の一方に、グランド導体パターン2aが設けられている。グランド導体パターン2aが、2つのグランド端子TGに、それぞれ接続されている。
 ビア導体3a、3bは、誘電体層1bの高さ方向Hに対向する2つの面の間を貫通している。
 誘電体層1bの高さ方向Hに対向する2つの面の一方に、キャパシタ導体パターン4a、4b、4c、4d、4e、4fが設けられている。
 ビア導体3a、3b、3c、3d、3e、3f、3g、3hは、誘電体層1cの高さ方向Hに対向する2つの面の間を貫通している。
 誘電体層1cの高さ方向Hに対向する2つの面の一方に、グランド導体パターン2b、2cと、キャパシタ導体パターン4gとが設けられている。グランド導体パターン2bは、一方のグランド端子TGに接続されている。グランド導体パターン2cは、他方のグランド端子TGに接続されている。
 ビア導体3a、3b、3c、3d、3e、3f、3g、3hは、誘電体層1dの高さ方向Hに対向する2つの面の間を貫通している。
 誘電体層1dの高さ方向Hに対向する2つの面の一方に、キャパシタ導体パターン4h、4iが設けられている。
 キャパシタ導体パターン4hが、ビア導体3eによって、キャパシタ導体パターン4cに接続されている。
 キャパシタ導体パターン4iが、ビア導体3fによって、キャパシタ導体パターン4dに接続されている。
 誘電体層1dの高さ方向Hに対向する2つの面の一方に、線路状導体パターン5a、5b、5c、5dが設けられている。
 線路状導体パターン5aは、第1の入出力端子T1に接続されている。また、線路状導体パターン5aは、ビア導体3cによって、キャパシタ導体パターン4aに接続されている。キャパシタ導体パターン4aは、ビア導体3cと線路状導体パターン5aを経由して、第1の入出力端子T1に接続されている。
 線路状導体パターン5bは、第2の入出力端子T2に接続されている。また、線路状導体パターン5bは、ビア導体3dによって、キャパシタ導体パターン4bに接続されている。キャパシタ導体パターン4bは、ビア導体3dと線路状導体パターン5bを経由して、第2の入出力端子T2に接続されている。
 線路状導体パターン5cは、第3の入出力端子T3に接続されている。また、線路状導体パターン5cは、ビア導体3gによって、キャパシタ導体パターン4eに接続されている。キャパシタ導体パターン4eは、ビア導体3gと線路状導体パターン5cを経由して、第3の入出力端子T3に接続されている。
 線路状導体パターン5dは、第4の入出力端子T4に接続されている。また、線路状導体パターン5dは、ビア導体3hによって、キャパシタ導体パターン4fに接続されている。キャパシタ導体パターン4fは、ビア導体3hと線路状導体パターン5dを経由して、第4の入出力端子T4に接続されている。
 ビア導体3a、3b、3i、3j、3k、3l、3m、3nは、誘電体層1eの高さ方向Hに対向する2つの面の間を貫通している。
 誘電体層1eの高さ方向Hに対向する2つの面には、導体パターンは設けられていない。
 ビア導体3a、3b、3i、3j、3k、3l、3m、3nは、誘電体層1fの高さ方向Hに対向する2つの面の間を貫通している。
 誘電体層1fの高さ方向Hに対向する2つの面には、導体パターンは設けられていない。
 ビア導体3a、3b、3i、3j、3k、3l、3m、3nは、誘電体層1gの高さ方向Hに対向する2つの面の間を貫通している。
 誘電体層1gの高さ方向Hに対向する2つの面の一方に、線路状導体パターン5eと、線路状導体パターン5fと、線路状導体パターン5gと、線路状導体パターン5hとが設けられている。線路状導体パターン5e~5hは、平面視してU字形状であり、円弧状の部分と、端部を含む開口側の部分を有する。線路状導体パターン5e~5hにおいて、円弧状の部分から開口側の部分に向かう方向を、U字形状の長さ方向とする。
 線路状導体パターン5eは、線路状導体パターン5fより大きい。線路状導体パターン5eと線路状導体パターン5fは、U字形状の長さ方向を揃えて配置されている。線路状導体パターン5fは、線路状導体パターン5eの内側に配置されている。
 線路状導体パターン5hは、線路状導体パターン5gより大きい。線路状導体パターン5gと線路状導体パターン5hは、U字形状の長さ方向を揃えて配置されている。線路状導体パターン5gは、線路状導体パターン5hの内側に配置されている。
 線路状導体パターン5eの円弧状の部分と、線路状導体パターン5hの円弧状の部分とが、対向して配置されている。
 積層体1を高さ方向Hに見たとき、線路状導体パターン5fと、線路状導体パターン5eと、線路状導体パターン5hと、線路状導体パターン5gとが、この順番に、積層体1の長さ方向Lに沿って配置されている。
 線路状導体パターン5eは、ビア導体3kによって、線路状導体パターン5aに接続されている。線路状導体パターン5eは、ビア導体3lによって、線路状導体パターン5bに接続されている。
 線路状導体パターン5fは、ビア導体3iによって、キャパシタ導体パターン4hに接続されている。線路状導体パターン5fは、ビア導体3aによって、グランド導体パターン2aに接続されている。
 線路状導体パターン5gは、ビア導体3jによって、キャパシタ導体パターン4iに接続されている。線路状導体パターン5gは、ビア導体3bによって、グランド導体パターン2aに接続されている。
 線路状導体パターン5hは、ビア導体3mによって、線路状導体パターン5cに接続されている。線路状導体パターン5hは、ビア導体3nによって、線路状導体パターン5dに接続されている。
 ビア導体3a、3b、3i、3j、3k、3l、3m、3nは、誘電体層1hの高さ方向Hに対向する2つの面の間を貫通している。
 誘電体層1hの高さ方向Hに対向する2つの面の一方に、線路状導体パターン5iと、線路状導体パターン5jと、線路状導体パターン5kと、線路状導体パターン5lとが設けられている。線路状導体パターン5i~5lは、平面視してU字形状であり、円弧状の部分と、端部を含む開口側の部分を有する。
 線路状導体パターン5iは、高さ方向Hにおいて、線路状導体パターン5eの直上に、線路状導体パターン5eと同じ形状および大きさで設けられている。線路状導体パターン5jは、高さ方向Hにおいて、線路状導体パターン5fの直上に、線路状導体パターン5fと同じ形状および大きさで設けられている。線路状導体パターン5kは、高さ方向Hにおいて、線路状導体パターン5gの直上に、線路状導体パターン5gと同じ形状および大きさで設けられている。線路状導体パターン5lは、高さ方向Hにおいて、線路状導体パターン5hの直上に、線路状導体パターン5fと同じ形状および大きさで設けられている。
 すなわち、線路状導体パターン5i、5j、5k、5lは、同じ形状および大きさの線路状導体パターン5e、5f、5g、5hと、高さ方向Hに重ねて設けられている。
 線路状導体パターン5iは、ビア導体3kによって、線路状導体パターン5aに接続されている。線路状導体パターン5iは、ビア導体3lによって、線路状導体パターン5bに接続されている。
 線路状導体パターン5jは、ビア導体3iによって、キャパシタ導体パターン4hに接続されている。線路状導体パターン5jは、ビア導体3aによって、グランド導体パターン2aに接続されている。
 線路状導体パターン5kは、ビア導体3jによって、キャパシタ導体パターン4iに接続されている。線路状導体パターン5kは、ビア導体3bによって、グランド導体パターン2aに接続されている。
 線路状導体パターン5lは、ビア導体3mによって、線路状導体パターン5cに接続されている。線路状導体パターン5lは、ビア導体3nによって、線路状導体パターン5dに接続されている。
 誘電体層1iは保護層である。
 フィルタ200は、以上の構造からなる。
 次に、フィルタ200の等価回路と、構造との関係について説明する。
 第1の共振回路RC1のインダクタL1は、第1の入出力端子T1を起点にして、線路状導体パターン5a、ビア導体3k、線路状導体パターン5e、5i、ビア導体3l、線路状導体パターン5bを経由し、第2の入出力端子T2を終点とする導電経路によって構成されている。
 キャパシタC1aは、キャパシタ導体パターン4aと、グランド導体パターン2a、2bとの間の容量によって構成されている。なお、キャパシタ導体パターン4aは、ビア導体3cと線路状導体パターン5aを経由して、第1の入出力端子T1に接続されている。
 キャパシタC1bは、キャパシタ導体パターン4bと、グランド導体パターン2a、2cとの間の容量によって構成されている。なお、キャパシタ導体パターン4bは、ビア導体3dと線路状導体パターン5bを経由して、第2の入出力端子T2に接続されている。
 第2の共振回路RC2のインダクタL2は、キャパシタ導体パターン4hを起点として、ビア導体3i、線路状導体パターン5f、5j、ビア導体3aを経由し、グランド導体パターン2aを終点とする導電経路によって構成されている。
 第2の共振回路RC2のキャパシタC2は、キャパシタ導体パターン4cとグランド導体パターン2aとの間の容量とによって構成されている。なお、キャパシタ導体パターン4cは、ビア導体3eによって、キャパシタ導体パターン4hに接続されている。
 第3の共振回路RC3のインダクタL3は、キャパシタ導体パターン4iを起点として、ビア導体3j、線路状導体パターン5g、5k、ビア導体3bを経由し、グランド導体パターン2aを終点とする導電経路によって構成されている。
 第3の共振回路RC3のキャパシタC3は、キャパシタ導体パターン4dとグランド導体パターン2aとの間の容量とによって構成されている。なお、キャパシタ導体パターン4dは、ビア導体3fによって、キャパシタ導体パターン4iに接続されている。
 キャパシタC23は、直列に接続された、キャパシタ導体パターン4c、4hとキャパシタ導体パターン4gとの間の容量と、キャパシタ導体パターン4gとキャパシタ導体パターン4d、4iとの間の容量とによって構成されている。
 第4の共振回路RC4のインダクタL4は、第3の入出力端子T3を起点にして、線路状導体パターン5c、ビア導体3m、線路状導体パターン5h、5l、ビア導体3n、線路状導体パターン5dを経由し、第4の入出力端子T4を終点とする導電経路によって構成されている。
 キャパシタC4aは、キャパシタ導体パターン4eと、グランド導体パターン2a、2bとの間の容量によって構成されている。なお、キャパシタ導体パターン4eは、ビア導体3gと線路状導体パターン5cを経由して、第3の入出力端子T3に接続されている。
 キャパシタC4bは、キャパシタ導体パターン4fと、グランド導体パターン2a、2cとの間の容量によって構成されている。なお、キャパシタ導体パターン4fは、ビア導体3hと線路状導体パターン5dを経由して、第4の入出力端子T4に接続されている。
 以上により、図8に示すフィルタ200は、図7に示す等価回路を備えている。
 図9(A)~(C)に、フィルタ200の特性を示す。
 図9(A)は、フィルタ200のSdd11特性、Sdd21特性、Sdd22特性を示している。また、図9(B)は、フィルタ200のより広い周波数範囲でのSdd21特性を示している。
 図9(A)、(B)から分かるように、フィルタ200は、バンドパスフィルタとして、良好な周波数特性を備えている。具体的には、通過帯域の外側の低周波側、および、通過帯域の外側の高周波側に、それぞれ急峻な減衰が得られている。
 図9(C)は、フィルタ200のCMRR特性を示している。より具体的には、フィルタ200のSdc21/Sdd21特性、Scd21/Sdd21特性、Scc21/Sdd21特性を示している。
 Sdc21/Sdd21特性、Scd21/Sdd21特性から分かるように、フィルタ200は、コモンモードの入力信号がデファレンシャルモードの信号として出力されたり、デファレンシャルモードの入力信号がコモンモードの信号として出力されたりすることが抑制されている。
 また、Scc21/Sdd21特性から分かるように、フィルタ200は、デファレンシャルモードの信号を良好に通過させる一方、コモンモードの信号の通過が良好に抑制されている。
 第2実施形態のフィルタ200は、次のような特長を備えている。
 フィルタ200は、上述したとおり、デファレンシャルモードの信号を良好に通過させる一方、コモンモードの信号の通過が良好に抑制されている。
 フィルタ200は、中間段の共振回路に含まれるインダクタの線路長がλ/4であるため、小型化が可能である。
 フィルタ200は、第1段の共振回路および/または最終段の共振回路に含まれる大きなU字形状の線路状導体パターンの内側に、中間段の共振回路に含まれる小さなU字形状の線路状導体パターンが、U字形状の長さ方向を揃えて配置されることによって、これらの線路状導体パターンが設けられた誘電体層の面を有効に活用している。したがって、フィルタ200は、平面方向(幅方向×長さ方向)の寸法を小さくすることが可能である。
 フィルタ200は、第1の共振回路RC1のインダクタL1に含まれる線路状導体パターン5e、5iと、第4の共振回路RC4のインダクタL4に含まれる線路状導体パターン5h、5lが近接して設けられているため、第1の共振回路RC1のインダクタL1と第4の共振回路RC4のインダクタL4が磁気的に結合しており、第1の共振回路RC1と第4の共振回路RC4が電磁界結合している。
 [第2実施形態の変形例:フィルタ210]
 図10、図11に、本発明の第2実施形態の変形例のフィルタ210を示す。図10は、フィルタ210の要部分解斜視図である。図11は、フィルタ210の等価回路図である。
 フィルタ210は、フィルタ200に新たな構成を追加した。具体的には、フィルタ210は、誘電体層1fの高さ方向Hに対向する2つの面の一方に、キャパシタ導体パターン24jが設けられている。
 フィルタ210は、キャパシタ導体パターン24jが設けられたことにより、図11に示すように、第1の共振回路RC1に含まれるインダクタL1と、第4の共振回路RC4に含まれるインダクタL4との間に、キャパシタC14が形成されている。すなわち、直列に接続された、線路状導体パターン5eとキャパシタ導体パターン24jとの間の容量と、キャパシタ導体パターン24jと線路状導体パターン5hとの間の容量とによって、キャパシタC14が構成される。
 この結果、第1の共振回路RC1と第4の共振回路RC4は、磁気的な結合に加えて、容量的にも結合している。
 図12(A)に、フィルタ200のSdd21特性を破線で示し、フィルタ210のSdd21特性を実線で示す。図から分かるように、フィルタ210は、キャパシタ導体パターン24jが設けられて、第1の共振回路RC1と第4の共振回路RC4を容量的に結合したことにより、通過帯域の外側の低周波側および高周波側の双方において、減衰がより急峻になっている。
 図12(B)に、フィルタ200のScc21/Sdd21特性を破線で示し、フィルタ210のScc21/Sdd21特性を実線で示す。図から分かるように、フィルタ210は、フィルタ200に比べて、コモンモードの信号の通過が更に良好に抑制されている。
 [第3実施形態]
 図13に、本発明の第3実施形態のフィルタ300を示す。ただし、図13は、フィルタ300の等価回路図である。
 フィルタ300は、第1の入出力端子T1と、第2の入出力端子T2と、第3の入出力端子T3と、第4の入出力端子T4とを備える。フィルタ300は、第1の共振回路RC1と、第2の共振回路RC2と、第3の共振回路RC3と、第4の共振回路RC4と、インダクタL31と、インダクタL32と、インダクタL33と、インダクタL34と、キャパシタC23とを備える。
 第1の入出力端子T1と、第2の入出力端子T2との間に、インダクタL31と、第1の共振回路RC1と、インダクタL32が順に接続されている。第1の共振回路RC1は、インダクタL1を含む。本実施形態においては、インダクタL1の線路長はλ/2である。
 インダクタL31とインダクタL1の接続点が、キャパシタC1aを介して基準電位に接続されている。インダクタL1とインダクタL32の接続点が、キャパシタC1bを介して基準電位に接続されている。なお、フィルタ300では、上述した第1実施形態のフィルタ100が備えていたキャパシタC1cが省略されている。
 第2の共振回路RC2は、相互に並列に接続されたインダクタL2とキャパシタC2とを含む。本実施形態においては、インダクタL2の線路長はλ/4である。
 インダクタL2の一端とキャパシタC2の一端とが、基準電位に接続されている。
 第3の共振回路RC3は、相互に並列に接続されたインダクタL3とキャパシタC3とを含む。本実施形態においては、インダクタL3の線路長はλ/4である。
 インダクタL3の一端とキャパシタC3の一端とが、基準電位に接続されている。
 インダクタL2の他端とキャパシタC2の他端とが、キャパシタC23の一端に接続されている。インダクタL3の他端とキャパシタC3の他端とが、キャパシタC23の他端に接続されている。このため、インダクタL2とキャパシタC2とは、キャパシタC23を介して、インダクタL3とキャパシタC3とに接続されている。
 第3の入出力端子T3と、第4の入出力端子T4との間に、インダクタL33と、第4の共振回路RC4と、インダクタL34が順に接続されている。第4の共振回路RC4は、インダクタL4を含む。本実施形態においては、インダクタL4の線路長はλ/2である。
 インダクタL33とインダクタL4の接続点が、キャパシタC4aを介して基準電位に接続されている。インダクタL4とインダクタL34の接続点が、キャパシタC4bを介して基準電位に接続されている。なお、フィルタ300では、上述した第1実施形態のフィルタ100が備えていたキャパシタC4cが省略されている。
 フィルタ300における、主な、共振回路の結合関係について説明する。
 第1の共振回路RC1のインダクタL1と第2の共振回路RC2のインダクタL2とが、磁気的に結合している。この結果、第1の共振回路RC1と第2の共振回路RC2とが、電磁界結合している。
 第2の共振回路RC2のインダクタL2と第3の共振回路RC3のインダクタL3とが、磁気的に結合している。また、第2の共振回路RC2と第3の共振回路RC3とが、キャパシタC23の容量により容量的に結合している。この結果、第2の共振回路RC2と第3の共振回路RC3とが、電磁界結合している。
 第3の共振回路RC3のインダクタL3と第4の共振回路RC4のインダクタL4とが、磁気的に結合している。この結果、第3の共振回路RC3と第4の共振回路RC4とが、電磁界結合している。
 なお、以上は、フィルタ300における、主な共振回路の結合関係を説明したものであり、これら以外に、共振回路同士が結合している場合もある。
 フィルタ300は、複数の誘電体層1a~1gが積層された積層体1を備える積層型のフィルタである。
 図14は、フィルタ300の分解斜視図である。
 積層体1の幅方向Wに対向する、一方の側面に第1の入出力端子T1とグランド端子TGと第3の入出力端子T3とが設けられ、他方の側面に第2の入出力端子T2とグランド端子TGと第4の入出力端子T4とが設けられている。
 図14を参照して、誘電体層1a~1gの構成について説明する。積層体1は、ビア導体3a、3b、3c、3d、3e、3f、3g、3h、3i、3j、3k、3lを含む。
 誘電体層1aにおいて、幅方向Wに対向する、一方の側面に、第1の入出力端子T1とグランド端子TGと第3の入出力端子T3とが設けられ、他方の側面に、第2の入出力端子T2とグランド端子TGと第4の入出力端子T4とが設けられている。なお、誘電体層1b~1gにおいても、幅方向Wに対向する、一方の側面に第1の入出力端子T1、グランド端子TG、第3の入出力端子T3が設けられ、他方の側面に第2の入出力端子T2、グランド端子TG、第4の入出力端子T4が設けられている。
 誘電体層1aの高さ方向Hに対向する2つの面の一方に、グランド導体パターン2が設けられている。グランド導体パターン2が、2つのグランド端子TGに、それぞれ接続されている。
 ビア導体3a、3bは、誘電体層1bの高さ方向Hに対向する2つの面の間を貫通している。
 誘電体層1bの高さ方向Hに対向する2つの面の一方に、キャパシタ導体パターン4a、4b、4c、4d、4e、4fが設けられている。
 誘電体層1bの高さ方向Hに対向する2つの面の一方に、線路状導体パターン5a、5b、5c、5dが設けられている。
 線路状導体パターン5aは、キャパシタ導体パターン4aに接続されている。線路状導体パターン5bは、キャパシタ導体パターン4bに接続されている。線路状導体パターン5cは、キャパシタ導体パターン4dに接続されている。線路状導体パターン5dは、キャパシタ導体パターン4eに接続されている。
 ビア導体3a、3b、3c、3d、3e、3f、3g、3h、3i、3j、3k、3lは、誘電体層1cの高さ方向Hに対向する2つの面の間を貫通している。
 誘電体層1cの高さ方向Hに対向する2つの面の一方に、キャパシタ導体パターン4gが設けられている。
 ビア導体3a、3b、3c、3d、3e、3f、3g、3h、3i、3j、3k、3lは、誘電体層1dの高さ方向Hに対向する2つの面の間を貫通している。
 誘電体層1dの高さ方向Hに対向する2つの面の一方に、線路状導体パターン5e、5f、5g、5hが設けられている。
 線路状導体パターン5eは、第1の入出力端子T1に接続されている。また、線路状導体パターン5eは、ビア導体3cによって、キャパシタ導体パターン4aと線路状導体パターン5aに接続されている。キャパシタ導体パターン4aは、ビア導体3cと線路状導体パターン5eを経由して、第1の入出力端子T1に接続されている。
 線路状導体パターン5fは、第2の入出力端子T2に接続されている。また、線路状導体パターン5fは、ビア導体3dによって、キャパシタ導体パターン4bと線路状導体パターン5bに接続されている。キャパシタ導体パターン4bは、ビア導体3dと線路状導体パターン5fを経由して、第2の入出力端子T2に接続されている。
 線路状導体パターン5gは、第3の入出力端子T3に接続されている。また、線路状導体パターン5gは、ビア導体3hによって、キャパシタ導体パターン4dと線路状導体パターン5cに接続されている。キャパシタ導体パターン4dは、ビア導体3hと線路状導体パターン5gを経由して、第3の入出力端子T3に接続されている。
 線路状導体パターン5hは、第4の入出力端子T4に接続されている。また、線路状導体パターン5hは、ビア導体3iによって、キャパシタ導体パターン4eと線路状導体パターン5dに接続されている。キャパシタ導体パターン4eは、ビア導体3iと線路状導体パターン5hを経由して、第4の入出力端子T4に接続されている。
 ビア導体3a、3b、3e、3f、3g、3j、3k、3lは、誘電体層1eの高さ方向Hに対向する2つの面の間を貫通している。
 誘電体層1eの高さ方向Hに対向する2つの面の一方に、線路状導体パターン5iと、線路状導体パターン5jと、線路状導体パターン5kと、線路状導体パターン5lとが設けられている。線路状導体パターン5i~5lは、平面視してU字形状であり、円弧状の部分と、端部を含む開口側の部分を有する。線路状導体パターン5i~5jにおいて、円弧状の部分から開口側の部分に向かう方向を、U字形状の長さ方向とする。
 線路状導体パターン5iは、線路状導体パターン5jより大きい。線路状導体パターン5iと線路状導体パターン5jは、U字形状の長さ方向を揃えて配置されている。線路状導体パターン5jは、線路状導体パターン5iの内側に配置されている。
 線路状導体パターン5lは、線路状導体パターン5kより大きい。線路状導体パターン5kと線路状導体パターン5lは、U字形状の長さ方向を揃えて配置されている。線路状導体パターン5kは、線路状導体パターン5lの内側に配置されている。
 線路状導体パターン5jの開口側の部分と、線路状導体パターン5kの開口側の部分とが、対向して配置されている。線路状導体パターン5iの開口側の部分と、線路状導体パターン5lの開口側の部分とが、対向して配置されている。
 積層体1を高さ方向Hに見たとき、線路状導体パターン5iと、線路状導体パターン5jと、線路状導体パターン5kと、線路状導体パターン5lとが、この順番に、積層体1の長さ方向Lに沿って配置されている。
 線路状導体パターン5iは、ビア導体3eによって、線路状導体パターン5aに接続されている。線路状導体パターン5iは、ビア導体3fによって、線路状導体パターン5bに接続されている。
 線路状導体パターン5jは、ビア導体3gによって、キャパシタ導体パターン4cに接続されている。線路状導体パターン5jは、ビア導体3aによって、グランド導体パターン2に接続されている。
 線路状導体パターン5kは、ビア導体3lによって、キャパシタ導体パターン4fに接続されている。線路状導体パターン5kは、ビア導体3bによって、グランド導体パターン2に接続されている。
 線路状導体パターン5lは、ビア導体3jによって、線路状導体パターン5cに接続されている。線路状導体パターン5lは、ビア導体3kによって、線路状導体パターン5dに接続されている。
 ビア導体3a、3b、3e、3f、3g、3j、3k、3lは、誘電体層1fの高さ方向Hに対向する2つの面の間を貫通している。
 誘電体層1fの高さ方向Hに対向する2つの面の一方に、線路状導体パターン5mと、線路状導体パターン5nと、線路状導体パターン5oと、線路状導体パターン5pとが設けられている。線路状導体パターン5m~5pは、平面視してU字形状であり、円弧状の部分と、端部を含む開口側の部分を有する。
 線路状導体パターン5mは、高さ方向Hにおいて、線路状導体パターン5iの直上に、線路状導体パターン5iと同じ形状および大きさで設けられている。線路状導体パターン5nは、高さ方向Hにおいて、線路状導体パターン5jの直上に、線路状導体パターン5jと同じ形状および大きさで設けられている。線路状導体パターン5oは、高さ方向Hにおいて、線路状導体パターン5kの直上に、線路状導体パターン5kと同じ形状および大きさで設けられている。線路状導体パターン5pは、高さ方向Hにおいて、線路状導体パターン5lの直上に、線路状導体パターン5lと同じ形状および大きさで設けられている。
 すなわち、線路状導体パターン5m、5n、5o、5pは、同じ形状および大きさの線路状導体パターン5i、5j、5k、5lと、高さ方向Hに重ねて設けられている。このため、フィルタ300は、Q値が高い。なお、電気回路的には、線路状導体パターン5m、5n、5o、5pを省略してもよい。
 線路状導体パターン5mは、ビア導体3eによって、線路状導体パターン5aに接続されている。線路状導体パターン5mは、ビア導体3fによって、線路状導体パターン5bに接続されている。
 線路状導体パターン5nは、ビア導体3gによって、キャパシタ導体パターン4cに接続されている。線路状導体パターン5nは、ビア導体3aによって、グランド導体パターン2に接続されている。
 線路状導体パターン5oは、ビア導体3lによって、キャパシタ導体パターン4fに接続されている。線路状導体パターン5oは、ビア導体3bによって、グランド導体パターン2に接続されている。
 線路状導体パターン5pは、ビア導体3jによって、線路状導体パターン5cに接続されている。線路状導体パターン5pは、ビア導体3kによって、線路状導体パターン5dに接続されている。
 誘電体層1gは保護層である。
 フィルタ300は、以上の構造からなる。
 次に、フィルタ300の等価回路と、構造との関係について説明する。
 インダクタL31は、第1の入出力端子T1を起点として、線路状導体パターン5eと、ビア導体3cとが順に接続された導電路によって構成されている。
 第1の共振回路RC1のインダクタL1は、線路状導体パターン5aと、ビア導体3eと、線路状導体パターン5i、5mと、ビア導体3fと、線路状導体パターン5bとが順に接続された導電路によって構成されている。
 キャパシタC1aは、キャパシタ導体パターン4aと、グランド導体パターン2との間の容量によって構成されている。
 キャパシタC1bは、キャパシタ導体パターン4bと、グランド導体パターン2との間の容量によって構成されている。
 インダクタL32は、ビア導体3dと、線路状導体パターン5fとが順に接続された導電路によって構成され、第2の入出力端子T2を終点としている。
 第2の共振回路RC2のインダクタL2は、キャパシタ導体パターン4cを起点として、ビア導体3gと、線路状導体パターン5j、5nと、ビア導体3aとが順に接続された導電路によって構成され、グランド導体パターン2を終点としている。
 第2の共振回路RC2のキャパシタC2は、キャパシタ導体パターン4cとグランド導体パターン2との間の容量とによって構成されている。
 第3の共振回路RC3のインダクタL3は、キャパシタ導体パターン4fを起点として、ビア導体3lと、線路状導体パターン5k、5oと、ビア導体3bとが順に接続された導電路によって構成され、グランド導体パターン2を終点としている。
 第3の共振回路RC3のキャパシタC3は、キャパシタ導体パターン4fとグランド導体パターン2との間の容量とによって構成されている。
 キャパシタC23は、直列に接続された、キャパシタ導体パターン4cとキャパシタ導体パターン4gとの間の容量と、キャパシタ導体パターン4gとキャパシタ導体パターン4fとの間の容量とによって構成されている。
 インダクタL33は、第3の入出力端子T3を起点として、線路状導体パターン5gと、ビア導体3hとが順に接続された導電路によって構成されている。
 第4の共振回路RC4のインダクタL4は、線路状導体パターン5cと、ビア導体3jと、線路状導体パターン5l、5pと、ビア導体3kと、線路状導体パターン5dとが順に接続された導電路によって構成されている。
 キャパシタC4aは、キャパシタ導体パターン4dと、グランド導体パターン2との間の容量によって構成されている。
 キャパシタC4bは、キャパシタ導体パターン4eと、グランド導体パターン2との間の容量によって構成されている。
 インダクタL34は、ビア導体3iと、線路状導体パターン5hとが順に接続された導電路によって構成され、第4の入出力端子T4を終点としている。
 以上により、図14に示すフィルタ300は、図13に示す等価回路を備えている。
 フィルタ300と比較するために、フィルタ300Bを用意した。図15、図16に、フィルタ300Bを示す。
 図15に示すように、フィルタ300Bは、フィルタ300から、インダクタL31、L32、L33、L34が省略されている。
 図16に示すように、フィルタ300Bは、フィルタ300から、線路状導体パターン5e、5f、5g、5hが省略されている。また、フィルタ300Bは、フィルタ300から、ビア導体3c、3d、3h、3iが省略されている。
 図16に示すように、フィルタ300Bは、キャパシタ導体パターン4aと線路状導体パターン5aが第1の入出力端子T1に接続され、キャパシタ導体パターン4bと線路状導体パターン5bが第2の入出力端子T2に接続され、キャパシタ導体パターン4dと線路状導体パターン5cが第3の入出力端子T3に接続され、キャパシタ導体パターン4eと線路状導体パターン5dが第4の入出力端子T4に接続されている。
 図17(A)、(B)、図18(A)~(C)に、フィルタ300の特性を示す。
 図17(A)に、フィルタ300のSdd11特性を実線で示す。また、比較のために、図17(A)に、フィルタ300BのSdd11特性を破線で示す。
 図17(B)に、フィルタ300のSdd22特性を実線で示す。また、比較のために、図17(B)に、フィルタ300BのSdd22特性を破線で示す。
 図18(A)に、フィルタ300のSdd11特性を実線で示す。また、比較のために、図18(A)に、フィルタ300BのSdd11特性を破線で示す。
 図18(B)に、フィルタ300のSdd21特性を実線で示す。また、比較のために、図18(B)に、フィルタ300BのSdd21特性を破線で示す。
 図18(C)に、フィルタ300のSdd22特性を実線で示す。また、比較のために、図18(C)に、フィルタ300BのSdd22特性を破線で示す。
 図17(A)、(B)から分かるように、フィルタ300は、インダクタL31、L32、L33、L34を備えるため、フィルタ300Bに比べて、入出力部のインピーダンスが全体的に高い側に移動し、広い周波数範囲でインピーダンス整合が可能である。フィルタ300の入出力部のインピーダンスは、通過帯域部分において、50Ωに収束されている。
 図18(A)~(C)から分かるように、フィルタ300は、インダクタL31、L32、L33、L34を備えるため、フィルタ300Bに比べて、反射損失が改善されている。
 第3実施形態のフィルタ300は、インダクタL31、L32、L33、L34を備えるため、入出力部のインピーダンスが良好に調整されている。また、フィルタ300は、インダクタL31、L32、L33、L34を備えるため、反射損失が改善されている。
 フィルタ300は、デファレンシャルモードの信号を良好に通過させる一方、コモンモードの信号の通過が良好に抑制されている。また、フィルタ300は、中間段の共振回路に含まれるインダクタの線路長がλ/4であるため、小型化が可能である。
 以上、第1実施形態、第1実施形態の変形例、第2実施形態、第2実施形態の変形例、第3実施形態について説明した。しかしながら、本発明が上述した内容に限定されることはなく、発明の趣旨に沿って種々の変更をなすことができる。
 たとえば、上記実施形態では、フィルタが4つの共振回路を備えた4段のフィルタであったが、段数は4段には限られない。バランス入出力フィルタは、3段であってもよいし、5段以上であってもよい。
 また、上記実施形態では、第2の共振回路RC2と第3の共振回路RC3が、キャパシタC23によって容量的に結合されていたが、他の条件が許せば、キャパシタC23は省略してもよい。
 本発明の一実施態様にかかるフィルタは、「課題を解決するための手段」の欄に記載したとおりである。
 このフィルタにおいて、中間段の共振回路のインダクタの線路長は、第1段の共振回路と最終段の共振回路の少なくとも一方のインダクタの線路長より短いことも好ましい。この場合には、中間段の共振回路を小さくすることができ、フィルタを小型化することができる。
 第1段の共振回路と最終段の共振回路の少なくとも一方のインダクタの線路長が、λ/2であり、中間段の共振回路のインダクタの線路長が、λ/4であることも好ましい。この場合には、中間段の共振回路を小さくすることができ、フィルタを小型化することができる。
 中間段の共振回路が、第2段の共振回路と、第3段の共振回路とを含むことも好ましい。この場合には、4段以上のフィルタの小型化を図ることができる。
 中間段の共振回路が2つ以上であり、2つ以上の中間段の共振回路のインダクタが、相互に接続されたうえで、基準電位に接続されていることも好ましい。この場合には、当該中間段の共振回路同士の磁気的な結合を、強くすることができる。
 第1段の共振回路のインダクタと、最終段の共振回路のインダクタとが、キャパシタを介して、相互に接続されていることも好ましい。この場合には、第1段の共振回路と、最終段の共振回路とを、容量的に結合させることができる。
 第1の入出力端子と第1段の共振回路との間、第2の入出力端子と第1段の共振回路との間、第3の入出力端子と最終段の共振回路との間、第4の入出力端子と最終段の共振回路との間の少なくとも1つに、インダクタが設けられることも好ましい。また、第1の入出力端子と第1段の共振回路との間、第2の入出力端子と第1段の共振回路との間、第3の入出力端子と最終段の共振回路との間、第4の入出力端子と最終段の共振回路との間に、それぞれインダクタが設けられることも好ましい。これらの場合には、入出力部のインピーダンスを良好に調整することができる。また、反射損失を改善することができる。
 複数の誘電体層が積層され、外表面に第1の入出力端子と第2の入出力端子と第3の入出力端子と第4の入出力端子とが設けられた積層体と、誘電体層に設けられた線路状導体パターンと、を備え、第1段の共振回路、最終段の共振回路、中間段の共振回路は、それぞれ、インダクタの少なくとも一部分に、線路状導体パターンを含み、第1段の共振回路と最終段の共振回路の少なくとも一方の線路状導体パターンと、中間段の共振回路の線路状導体パターンが、積層体の同一の誘電体層に設けられていることも好ましい。この場合には、第1段の共振回路と最終段の共振回路の少なくとも一方のインダクタと、中間段の共振回路のインダクタとを、良好に磁気的に結合させることができる。
 積層体の同一の誘電体層に設けられている、第1段の共振回路と最終段の共振回路の少なくとも一方の線路状導体パターンがU字形状の線路状導体パターンであり、中間段の共振回路の線路状導体パターンがU字形状の線路状導体パターンであり、U字形状の線路状導体パターンは、円弧状の部分と、端部を含む開口側の部分とを有し、円弧状の部分から開口側の部分に向う方向を、U字形状の長さ方向とし、第1段の共振回路と最終段の共振回路の少なくとも一方の線路状導体パターンは、中間段の共振回路の線路状導体パターンよりも大きく、第1段の共振回路と最終段の共振回路の少なくとも一方の線路状導体パターンと、中間段の共振回路の線路状導体パターンとは、U字形状の長さ方向を揃えて配置されていることも好ましい。この場合には、これらの線路状導体パターンが形成された誘電体層の上側主面を有効に活用することができるため、フィルタの平面方向(幅方向×長さ方向)の寸法を小さくすることができる。
 中間段の共振回路が、第2段の共振回路と、第3段の共振回路とを含み、第1段の共振回路、第2段の共振回路、第3段の共振回路、最終段の共振回路は、それぞれの線路状導体パターンが、積層体の同一の誘電体層に設けられ、第1段の共振回路のU字形状の線路状導体パターンと、第2段の共振回路のU字形状の線路状導体パターンとは、第1段の共振回路のU字形状の線路状導体パターンの内側に、第2段の共振回路のU字形状の線路状導体パターンが、U字形状の長さ方向を揃えて配置され、最終段の共振回路のU字形状の線路状導体パターンと、第3段の共振回路のU字形状の線路状導体パターンとは、最終段の共振回路のU字形状の線路状導体パターンの内側に、第3段の共振回路のU字形状の線路状導体パターンが、U字形状の長さ方向を揃えて配置されていることも好ましい。この場合には、4段以上のフィルタにおいて、線路状導体パターンが形成された誘電体層の上側主面を有効に活用することができ、フィルタの平面方向(幅方向×長さ方向)の寸法を小さくすることができる。
1・・・積層体
1a~1i・・・誘電体層
2、2a~2c・・・グランド導体パターン
3a~3n、13c・・・ビア導体
4a~4k、24j・・・キャパシタ導体パターン
5a~5p、15f、15g、15j、15k・・・線路状導体パターン

Claims (11)

  1.  第1の入出力端子と、
     第2の入出力端子と、
     第3の入出力端子と、
     第4の入出力端子と、
     前記第1の入出力端子と前記第2の入出力端子との間に接続された第1段の共振回路と、
     少なくとも1つの中間段の共振回路と、
     前記第3の入出力端子と前記第4の入出力端子との間に接続された最終段の共振回路と、を備えた、フィルタであって、
     前記第1段の共振回路および前記最終段の共振回路は、それぞれ、インダクタを含み、
     前記中間段の共振回路は、相互に並列に接続されたインダクタとキャパシタとを含み、並列に接続された前記インダクタの一端と前記キャパシタの一端とが基準電位に接続されている、フィルタ。
  2.  前記中間段の共振回路の前記インダクタの線路長は、前記第1段の共振回路と前記最終段の共振回路の少なくとも一方の前記インダクタの線路長より短い、
     請求項1に記載された、フィルタ。
  3.  前記第1段の共振回路と前記最終段の共振回路の少なくとも一方の前記インダクタの線路長が、λ/2であり、
     前記中間段の共振回路の前記インダクタの線路長が、λ/4である、
     請求項2に記載された、フィルタ。
  4.  前記中間段の共振回路が、第2段の共振回路と、第3段の共振回路とを含む、
     請求項1ないし3のいずれか1項に記載された、フィルタ。
  5.  前記中間段の共振回路が2つ以上であり、
     2つ以上の前記中間段の共振回路の前記インダクタが、相互に接続されたうえで、基準電位に接続されている、
     請求項1ないし4のいずれか1項に記載された、フィルタ。
  6.  前記第1段の共振回路の前記インダクタと、前記最終段の共振回路の前記インダクタとが、キャパシタを介して、相互に接続されている、
     請求項1ないし5のいずれか1項に記載された、フィルタ。
  7.  前記第1の入出力端子と前記第1段の共振回路との間、前記第2の入出力端子と前記第1段の共振回路との間、前記第3の入出力端子と前記最終段の共振回路との間、前記第4の入出力端子と前記最終段の共振回路との間の少なくとも1つに、インダクタが設けられた、
     請求項1ないし6のいずれか1項に記載された、フィルタ。
  8.  前記第1の入出力端子と前記第1段の共振回路との間、前記第2の入出力端子と前記第1段の共振回路との間、前記第3の入出力端子と前記最終段の共振回路との間、前記第4の入出力端子と前記最終段の共振回路との間に、それぞれインダクタが設けられた、
     請求項7に記載された、フィルタ。
  9.  複数の誘電体層が積層され、外表面に前記第1の入出力端子と前記第2の入出力端子と前記第3の入出力端子と前記第4の入出力端子とが設けられた積層体と、
     前記誘電体層に設けられた線路状導体パターンと、を備え、
     前記第1段の共振回路、前記最終段の共振回路、前記中間段の共振回路は、それぞれ、前記インダクタの少なくとも一部分に、前記線路状導体パターンを含み、
     前記第1段の共振回路と前記最終段の共振回路の少なくとも一方の前記線路状導体パターンと、
     前記中間段の共振回路の前記線路状導体パターンが、
     前記積層体の同一の誘電体層に設けられている、
     請求項1ないし8のいずれか1項に記載された、フィルタ。
  10.  前記積層体の同一の誘電体層に設けられている、
     前記第1段の共振回路と前記最終段の共振回路の少なくとも一方の前記線路状導体パターンがU字形状の線路状導体パターンであり、
     前記中間段の共振回路の前記線路状導体パターンがU字形状の線路状導体パターンであり、
     前記U字形状の線路状導体パターンは、円弧状の部分と、端部を含む開口側の部分とを有し、前記円弧状の部分から前記開口側の部分に向う方向を、U字形状の長さ方向とし、
     前記第1段の共振回路と前記最終段の共振回路の少なくとも一方の前記線路状導体パターンは、前記中間段の共振回路の前記線路状導体パターンよりも大きく、
     前記第1段の共振回路と前記最終段の共振回路の少なくとも一方の前記線路状導体パターンと、前記中間段の共振回路の前記線路状導体パターンとは、前記U字形状の長さ方向を揃えて配置されている、
     請求項9に記載された、フィルタ。
  11.  前記中間段の共振回路が、第2段の共振回路と、第3段の共振回路とを含み、
     前記第1段の共振回路、前記第2段の共振回路、前記第3段の共振回路、前記最終段の共振回路は、それぞれの前記線路状導体パターンが、前記積層体の同一の誘電体層に設けられ、
     前記第1段の共振回路のU字形状の線路状導体パターンと、前記第2段の共振回路のU字形状の線路状導体パターンとは、前記第1段の共振回路のU字形状の線路状導体パターンの内側に、前記第2段の共振回路のU字形状の線路状導体パターンが、前記U字形状の長さ方向を揃えて配置され、
     前記最終段の共振回路のU字形状の線路状導体パターンと、前記第3段の共振回路のU字形状の線路状導体パターンとは、前記最終段の共振回路のU字形状の線路状導体パターンの内側に、前記第3段の共振回路のU字形状の線路状導体パターンが、前記U字形状の長さ方向を揃えて配置されている、
     請求項10に記載された、フィルタ。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003133805A (ja) * 2001-10-24 2003-05-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd バンドパスフィルタとこれを用いた高周波装置
WO2008143071A1 (ja) * 2007-05-18 2008-11-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. 積層帯域通過フィルタ

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003133805A (ja) * 2001-10-24 2003-05-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd バンドパスフィルタとこれを用いた高周波装置
WO2008143071A1 (ja) * 2007-05-18 2008-11-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. 積層帯域通過フィルタ

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