WO2022169250A1 - 열 확산 부재를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2022169250A1
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윤종근
김상원
김영욱
임찬규
서필원
이지우
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삼성전자 주식회사
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Abstract

본 문서의 다양한 실시예들은 핫 스팟을 줄이기 위한 열 확산 부재를 포함하는 전자 장치에 관한 것으로, 디스플레이 패널의 비표시 영역에서 간격을 두고 배치되고, 상기 디스플레이 패널로부터 제 1 방향을 향하도록 배치되는 복수의 DDI(display driver IC)들, 상기 디스플레이 패널로부터 상기 제 1 방향에 반대인 제 2 방향에 배치되고, 상기 디스플레이 패널을 상기 제 1 방향에서 바라볼 때, 상기 복수의 DDI들 중에서 적어도 일부와 중첩되도록 배치되는 T-CON IC(timing controller IC)를 포함하는 회로 기판, 상기 디스플레이 패널의 일단에 배치되고, 상기 복수의 DDI들과 상기 회로 기판을 전기적으로 연결하는 연성 회로 기판, 및 상기 회로 기판과 상기 디스플레이 패널 사이에 배치되고, 상기 디스플레이 패널을 상기 제 1 방향에서 바라볼 때, 복수의 DDI들 중에서 적어도 일부 및 상기 T-CON IC가 서로 중첩되는 영역에 배치되는 열 확산 부재를 포함할 수 있다.

Description

열 확산 부재를 포함하는 전자 장치
본 문서의 다양한 실시예들은 핫 스팟을 줄이기 위한 열 확산 부재를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치에 포함된 전자 부품들이 고성능으로 발전됨에 따라, 전자 부품으로부터 발생되는 발열량도 점차 증가하고 있다. 예를 들면, 전자 장치의 디스플레이는 고주사율, 고휘도, 및 고해상도로 개발되는 추세이다. 디스플레이의 주사율이 높아지면, 보다 자연스러운 동영상의 표현이 가능할 수 있다.
디스플레이가 고주사율, 고휘도, 및 고해상도로 구동되면, 디스플레이를 구동하는 전자 부품인, DDI(디스플레이 드라이버 IC(display driver IC)), 및/또는 T-CON IC(timing controller IC)의 발열이 증가할 수 있다. 예를 들면, DDI 및/또는 T-CON IC가 배치되는 전자 장치의 일부 영역에는 핫 스팟(hot spot)이 발생될 수 있다. 핫 스팟은 전자 장치를 오동작시킬 수 있으므로, 전자 부품으로부터 발생되는 열을 효율적으로 전달 및 방출시키는 기술이 지속적으로 요구될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 핫 스팟을 줄이기 위한 열 확산 부재를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 문서가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 하우징, 외부에서 시각적으로 노출되는 표시 영역 및 외부에서 시각적으로 노출되지 않는 비표시 영역을 포함하는, 디스플레이 패널, 상기 비표시 영역에서 간격을 두고 배치되고, 상기 디스플레이 패널로부터 제 1 방향을 향하도록 배치되는 복수의 DDI(display driver IC)들, 상기 디스플레이 패널로부터 상기 제 1 방향에 반대인 제 2 방향에 배치되고, 상기 디스플레이 패널을 상기 제 1 방향에서 바라볼 때, 상기 복수의 DDIC들 중에서 적어도 일부와 중첩되도록 배치되는 T-CON IC(timing controller IC)를 포함하는 회로 기판, 상기 디스플레이 패널의 일단에 배치되고, 상기 복수의 DDI들과 상기 회로 기판을 전기적으로 연결하는 연성 회로 기판, 및 상기 회로 기판과 상기 디스플레이 패널 사이에 배치되고, 상기 디스플레이 패널을 상기 제 1 방향에서 바라볼 때, 복수의 DDI들 중에서 적어도 일부 및 상기 T-CON IC가 서로 중첩되는 영역에 배치되는 열 확산 부재를 포함할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 디스플레이 패널을 전면에서 바라볼 때, 복수의 DDI들 중에서 적어도 일부 및 T-CON IC가 서로 중첩되는 영역에 열 확산 부재를 배치함으로써, 핫 스팟을 줄일 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 핫 스팟을 줄임으로써, 오작동을 줄이고, 부품 수명을 증가시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이 모듈의 블록도이다.
도 3은 본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 전면을 도시한 사시도이다.
도 4는 본 문서의 다양한 실시예들에 따른 도 3의 전자 장치의 후면을 도시한 사시도이다.
도 5는 본 문서의 다양한 실시예들에 따른 디스플레이 모듈의 전면을 도시한 평면도이다.
도 6은 본 문서의 다양한 실시예들에 따른 도 3의 디스플레이 모듈의 후면을 도시한 평면도이다.
도 7은 본 문서의 다양한 실시예들에 따른 DDI 및 T-CON IC가 중첩되는 전자 장치의 일부분을 도시한 단면도이다.
도 8은 드로잉 어플리케이션을 실행하였을 때 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작을 설명한 흐름도이다.
도 9는 드로잉 어플리케이션을 실행하였을 때 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 예시이다.
도 10은 디스플레이 패널의 온도에 기반하여 디스플레이 패널의 휘도를 제어하는 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작을 설명한 흐름도이다.
도 11은 전자 펜과 디스플레이의 표면과의 거리에 따라 주사율을 제어하는 일 실시예에 따른 전자 장치의 동작을 설명한 흐름도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및/또는 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및/또는, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 전자 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및/또는 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및/또는 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및/또는 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및/또는 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및/또는 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및/또는 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및/또는 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및/또는 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나", 및/또는 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이 모듈(160)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 디스플레이 모듈(160)는 디스플레이(210), 및/또는 이를 제어하기 위한 디스플레이 드라이버 IC(display driver IC)(DDI)(230)를 포함할 수 있다. DDI(230)는 인터페이스 모듈(231), 메모리(233)(예: 버퍼 메모리(350)), 이미지 처리 모듈(235), 또는 맵핑 모듈(237)을 포함할 수 있다. DDI(230)은, 예를 들면, 영상 데이터, 또는 상기 영상 데이터를 제어하기 위한 명령에 대응하는 영상 제어 신호를 포함하는 영상 정보를 인터페이스 모듈(231)을 통해 전자 장치(101)의 다른 구성요소로부터 수신할 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 영상 정보는 프로세서(120)(예: 메인 프로세서(121)(예: 어플리케이션 프로세서) 또는 메인 프로세서(121)의 기능과 독립적으로 운영되는 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치)로부터 수신될 수 있다. DDI(230)는 터치 회로(250) 또는 센서 모듈(176) 등과 상기 인터페이스 모듈(231)을 통하여 커뮤니케이션할 수 있다. 또한, DDI(230)는 상기 수신된 영상 정보 중 적어도 일부를 메모리(233)에, 예를 들면, 프레임 단위로 저장할 수 있다. 이미지 처리 모듈(235)은, 예를 들면, 상기 영상 데이터의 적어도 일부를 상기 영상 데이터의 특성 또는 디스플레이(210)의 특성에 적어도 기반하여 전처리 또는 후처리(예: 해상도, 밝기, 또는 크기 조정)를 수행할 수 있다. 맵핑 모듈(237)은 이미지 처리 모듈(135)를 통해 전처리 또는 후처리된 상기 영상 데이터에 대응하는 전압 값 또는 전류 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전압 값 또는 전류 값의 생성은 예를 들면, 디스플레이(210)의 픽셀들의 속성(예: 픽셀들의 배열(RGB stripe 또는 pentile 구조), 또는 서브 픽셀들 각각의 크기)에 적어도 일부 기반하여 수행될 수 있다. 디스플레이(210)의 적어도 일부 픽셀들은, 예를 들면, 상기 전압 값 또는 전류 값에 적어도 일부 기반하여 구동됨으로써 상기 영상 데이터에 대응하는 시각적 정보(예: 텍스트, 이미지, 또는 아이콘)가 디스플레이(210)를 통해 표시될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)는 터치 회로(250)를 더 포함할 수 있다. 터치 회로(250)는 터치 센서(251) 및/또는 이를 제어하기 위한 터치 센서 IC(253)를 포함할 수 있다. 터치 센서 IC(253)는, 예를 들면, 디스플레이(210)의 특정 위치에 대한 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지하기 위해 터치 센서(251)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 터치 센서 IC(253)는 디스플레이(210)의 특정 위치에 대한 신호(예: 전압, 광량, 저항, 또는 전하량)의 변화를 측정함으로써 터치 입력 또는 호버링 입력을 감지할 수 있다. 터치 센서 IC(253)는 감지된 터치 입력 또는 호버링 입력에 관한 정보(예: 위치, 면적, 압력, 또는 시간)를 프로세서(120) 에 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 회로(250)의 적어도 일부(예: 터치 센서 IC(253))는 디스플레이 드라이버 IC(230), 또는 디스플레이(210)의 일부로, 또는 디스플레이 모듈(160)의 외부에 배치된 다른 구성요소(예: 보조 프로세서(123))의 일부로 포함될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)는 센서 모듈(176)의 적어도 하나의 센서(예: 지문 센서, 홍채 센서, 압력 센서 또는 조도 센서), 또는 이에 대한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 적어도 하나의 센서 또는 이에 대한 제어 회로는 디스플레이 모듈(160)의 일부(예: 디스플레이(210) 또는 DDI(230)) 또는 터치 회로(250)의 일부에 임베디드될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 생체 센서(예: 지문 센서)를 포함할 경우, 상기 생체 센서는 디스플레이(210)의 일부 영역을 통해 터치 입력과 연관된 생체 정보(예: 지문 이미지)를 획득할 수 있다. 다른 예를 들면, 디스플레이 모듈(160)에 임베디드된 센서 모듈(176)이 압력 센서를 포함할 경우, 상기 압력 센서는 디스플레이(210)의 일부 또는 전체 영역을 통해 터치 입력과 연관된 압력 정보를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 센서(251) 또는 센서 모듈(176)은 디스플레이(210)의 픽셀 레이어의 픽셀들 사이에, 또는 상기 픽셀 레이어의 위에 또는 아래에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))는, 하우징, 외부에서 시각적으로 노출되는 표시 영역 및 외부에서 시각적으로 노출되지 않는 비표시 영역을 포함하는, 디스플레이 패널(예: 도 5의 디스플레이 패널(510)), 상기 비표시 영역에서 간격을 두고 배치되고, 상기 디스플레이 패널(510)로부터 제 1 방향을 향하도록 배치되는 복수의 DDI(예: 도 5의 DDI(520))(display driver IC)들, 상기 디스플레이 패널(510)로부터 상기 제 1 방향에 반대인 제 2 방향에 배치되고, 상기 디스플레이 패널(510)을 상기 제 1 방향에서 바라볼 때, 상기 복수의 DDI(520)들 중에서 적어도 일부와 중첩되도록 배치되는 T-CON IC(예: 도 6의 T-CON IC(550))(timing controller IC)를 포함하는 회로 기판(예: 도 6의 회로 기판(540)), 상기 디스플레이 패널(510)의 일단에 배치되고, 상기 복수의 DDI(520)들과 상기 회로 기판(540)을 전기적으로 연결하는 연성 회로 기판(예: 도 5의 연성 회로 기판(530)), 및 상기 회로 기판(540)과 상기 디스플레이 패널(510) 사이에 배치되고, 상기 디스플레이 패널(510)을 상기 제 1 방향에서 바라볼 때, 복수의 DDI(520)들 중에서 적어도 일부 및 상기 T-CON IC(550)가 서로 중첩되는 영역에 배치되는 열 확산 부재(예: 도 6의 열 확산 부재(560))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 열 확산 부재(560)는, 상기 디스플레이 패널(510)을 상기 제 1 방향에서 바라볼 때, 상기 비표시 영역으로부터 상기 표시 영역으로 연장되도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 열 확산 부재(560)의 적층 구조는, 상기 제 2 방향을 향하는 상기 디스플레이 패널(510)의 후면에 부착되는 열 확산층, 및 상기 열 확산층으로부터 제 2 방향에 배치되는 열 차단층을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 열 확산 부재(560)의 상기 열 확산층은, 그라파이트, 또는 TIM(thermal interface material) 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 열 확산 부재(560)의 상기 열 차단층은, 구리, 금속 부재, 금속 시트, 또는 금속 플레이트 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 열 확산 부재(560)의 적층 구조는, 상기 회로 기판(540)과 대향하도록 배치되는 비도전성 코팅층을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 열 확산 부재(560)의 적층 구조는, 상기 회로 기판(540) 대향하도록 배치되는 도전성 코팅층을 더 포함하고, 및 상기 도전성 코팅층의 적어도 일부분은 상기 회로 기판(540)의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 회로 기판(540)과 상기 디스플레이 패널(510) 사이에 배치되는 복수의 양면 접착 부재들을 더 포함하고, 상기 복수의 양면 접착 부재들은, 상기 디스플레이 패널(510)을 상기 제 1 방향에서 바라볼 때, 복수의 DDI(520)들 중에서 적어도 일부 및 상기 T-CON IC(550)가 서로 중첩되지 않는 영역에서 간격을 두고 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 열 확산 부재(560)는 상기 회로 기판(540)과 중첩되도록 배치되는 제 1 부분, 및 상기 제 1 부분의 일단으로부터 연장되어 상기 표시 영역의 일부분과 중첩되도록 배치되는 제 2 부분을 포함하고, 상기 제 2 부분의 면적은 상기 제 1 부분의 면적보다 클 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 열 확산층의 열전도율(thermal conductivity)은 상기 열 차단층의 열전도율보다 높을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 회로 기판(540)과 상기 디스플레이 패널(510) 사이에 배치되는 복수의 양면 접착 부재들을 더 포함하고, 상기 복수의 양면 접착 부재들은, 상기 열 확산 부재(560)와 중첩되지 않도록 배치되는 적어도 하나의 제 1 양면 접착 부재, 및 상기 열 확산 부재(560)와 중첩되도록 배치되는 적어도 하나의 제 2 양면 접착 부재를 포함하고, 상기 제 1 양면 접착 부재의 두께는 제 2 양면 접착 부재의 두께보다 두껍게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 복수의 DDI(520)들 및 상기 T-CON IC(550)를 제어하는 프로세서를 더 포함하고, 상기 프로세서는, 사용자 입력에 기반하여 어플리케이션을 실행하고, 상기 실행된 어플리케이션이 지정된 어플리케이션인지 결정하고, 및 상기 실행된 어플리케이션이 상기 지정된 어플리케이션이면, 상기 어플리케이션의 실행 화면을 표시하되 배경 화면을 지정된 계조보다 낮은 값으로 설정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지정된 어플리케이션은, 전자 펜을 통한 사용자 입력을 감지하도록 설정된 적어도 하나의 어플리케이션을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치(300)의 센서 모듈을 통해 상기 디스플레이 패널(510)의 온도를 감지하고, 및 상기 디스플레이 패널(510)의 적어도 일부분의 온도가 지정된 온도보다 크면, 디스플레이 패널(510)의 전체 휘도를 낮출 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치(300)의 센서 모듈을 통해 상기 하우징의 온도를 감지하고, 및 상기 하우징의 적어도 일부분의 온도가 지정된 온도보다 크면, 디스플레이 패널(510)의 전체 휘도를 낮추는, 전자 장치(300).
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 하우징의 내부 공간에 배치된 적어도 일부 전자 부품의 온도를 감지하고, 및 상기 전자 부품의 온도가 지정된 온도보다 크면, 디스플레이 패널(510)의 전체 휘도를 낮출 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 펜을 더 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 어플리케이션의 실행 화면을 제 1 주사율로 표시하고, 상기 전자 펜이 상기 디스플레이 패널(510)의 표면에 지정된 거리 이내로 근접하는지 감지하고, 및 상기 전자 펜이 상기 디스플레이 패널(510)의 표면에 지정된 거리 이내로 근접하면, 상기 어플리케이션의 실행 화면을 제 2 주사율로 표시하고, 상기 제 2 주사율은 상기 제 1 주사율보다 높을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 주사율은 상기 제 1 주사율의 배수에 대응하는 값을 가질 수 있다.
도 3은 본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 전면을 도시한 사시도이다. 도 4는 본 문서의 다양한 실시예들에 따른 도 3의 전자 장치의 후면을 도시한 사시도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 제 1 방향(z 방향)을 향하는 전면 커버(302)(예: 전면 플레이트 또는 전면 윈도우), 제1방향과 반대인 제 2 방향(- z 방향)으로 향하는 후면 커버(311)(예: 후면 플레이트 또는 후면 윈도우) 및/또는 전면 커버(302)와 후면 커버(311) 사이의 내부 공간(미도시)을 둘러싸는 측면 부재(318)를 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전면 커버(302)는 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 커버(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 부재(318)는, 전면 커버(302) 및/또는 후면 커버(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 후면 커버(311) 및/또는 측면 부재(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄 또는 마그네슘과 같은 금속 물질)로 형성될 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는, 디스플레이 패널(301), 적어도 하나의 입력 장치(303), 음향 출력 장치(307a, 307b), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305, 312), 키 입력 장치(317), 및/또는 커넥터 포트(308) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(300)는, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(301)은, 예를 들어, 전면 커버(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시예로, 디스플레이 패널(301)은 전면 커버(302)의 실질적으로 전체 영역을 통해 노출될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이 패널(301)이 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이 패널(301)의 외곽과 전면 커버(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이 패널(301)은 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)가 형성되고, 전자 장치(300)의 내부 공간에서, 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되도록 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소가 배치될 수도 있다. 다른 실시예로, 전자 장치(300)의 내부 공간에서, 디스플레이 패널(301)의 표시 영역(예: active area)의 아래 및/또는 전면 커버(302) 아래에 배치되는 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 지문 센서 모듈(미도시) 또는 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 디스플레이 패널(301)은, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 전자 펜(400)(예: 스타일러스 펜)을 검출하는 전자기 유도 패널(예: 디지타이저)과 결합되거나, 인접하여 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 입력 장치(303)는, 적어도 하나의 마이크 모듈(303)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(303)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 서로 다른 위치에 배치되는 복수 개의 마이크 모듈(303)을 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(307a, 307b)는 스피커 모듈을 포함할 수 있다. 스피커 모듈(307a, 307b)은 외부 스피커 및/또는 통화용 리시버를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 적어도 하나의 센서 모듈(304)은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 적어도 하나의 센서 모듈(304)은, 예를 들어, 근접 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면 부재(318)를 통해 적어도 부분적으로 노출되도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(300)는 전술한 키 입력 장치(317)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이 패널(301) 상에 소프트 키의 형태로 표시될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(317)는 디스플레이 패널(301)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(317)는 전자 장치(300)의 내부에 배치되고, 측면 부재(318)의 가압에 의한 압력 변화를 측정하는 스트레인 게이지를 이용한 적어도 하나의 압력 반응형 키를 포함할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 커넥터 포트(308)는, 외부 전자 장치와 전력, 데이터 및/또는 음향 신호를 송수신하기 위한 커넥터 포트(예: 리셉터클)(예를 들어, USB 커넥터 포트 또는 IF 커넥터 포트)를 수용할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(305, 312)은, 전자 장치(300)의 전면 커버(302)를 통해 외부로 노출되도록 배치되는 전면 카메라 모듈(305) 및/또는 후면 커버(311)를 통해 외부로 노출되도록 배치되는 후면 카메라 모듈(312)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 카메라 모듈(312)은 복수의 카메라 모듈을 포함하고, 일반 촬영, 광각 촬영, 접사 촬영, 망원 촬영 및/또는 초광각 촬영을 위한 멀티 카메라 기능을 수행할 수 있다. 어떤 실시예에서, 후면 카메라 모듈(312)은 TOF(time of flight) 카메라 및/또는 LiDAR(light detection and ranging) 스캐너를 더 포함하거나, 대체될 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 후면 커버(311)의 적어도 일부 영역에 마련된 펜 안착부(3111)에 착탈 가능하게 배치되는 전자 펜(electronic pen)(400)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 펜(400)은 길이를 갖는 중공형 펜 하우징(401)과, 펜 하우징(401)의 단부에 배치되는 펜 팁(tip)(402)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 펜(400)은 펜 하우징(401)의 적어도 일부 영역에 배치되는 키 버튼(403)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 펜(400)은 적어도 하나의 마그네트(magnet)의 자력을 이용하여 펜 안착부(3111)에 부착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 펜(400)은 펜 하우징(401)의 내부에 배치되고, 근거리 무선 통신(예: 블루투스 통신)을 위하여 사용되는 배터리(미도시)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 펜(400)은 전자기 유도 및/또는 무선 충전을 위한 코일 부재(미도시)를 포함할 수 있으며, 코일 부재를 이용하여, 전자 장치(300)의 펜 안착부(3111)에 배치된 무선 충전부(3111a)를 통해 배터리를 충전시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 펜(400)의 검출 방식은 EMR(electro-magnetic resonance)방식, AES(active electrical stylus) 또는 ECR(electric coupled resonance) 방식을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 후면 커버(311) 및/또는 측면 부재(318)의 적어도 일부에 배치되는 비도전성 부재(315a, 315b)(예: 폴리머)를 통해 적어도 하나의 단위 도전성 부재로 분절될 수 있으며, 분절된 단위 도전성 부재는 적어도 하나의 주파수 대역에서 동작하는 안테나로 사용될 수 있다.
도 5는 본 문서의 다양한 실시예들에 따른 디스플레이 모듈(160)의 전면을 도시한 평면도이다. 도 6은 본 문서의 다양한 실시예들에 따른 도 3의 디스플레이 모듈(160)의 후면을 도시한 평면도이다. 도 5는 디스플레이 패널(510)의 후면 방향으로 밴딩되는 연성 회로 기판(530)을 펼쳐놓은 상태를 도시한 예시로서, 디스플레이 패널(510)의 후면에 배치되는 회로 기판(540)이 디스플레이 패널(510)의 전면 방향을 향하게 놓인 상태를 나타낼 수 있다. 도 6은 연성 회로 기판(530)의 밴딩에 의해 회로 기판(540)이 디스플레이 패널(510)의 후면에 배치되는 상태를 도시한 예시일 수 있다. 예를 들면, 도 6은, 디스플레이 모듈(160)이 조립된 상태일 때 디스플레이 모듈(160)의 후면을 도시한 평면도일 수 있다.
도 5 및 도 6에 도시된 디스플레이 모듈(160)은, 도 1 및 도 2에 도시된 디스플레이 모듈(160), 및 도 3 및 도 4에 도시된 디스플레이 패널(301)과 적어도 일부가 유사하거나 다른 실시예를 포함할 수 있다. 이하, 도 5 및 도 6을 결부하여, 상기 앞선 도면들에서 미설명되거나 달라진 디스플레이 모듈(160)의 특징들을 위주로 기재한다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 디스플레이 모듈(160)은, 디스플레이 패널(510), 복수의 DDI(520)들, 연성 회로 기판(530)(예: FPCB: flexible PCB), 회로 기판(540), 및/또는 T-CON IC(550)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(510)은, UB(unbreakable) type OLED 디스플레이, 또는 Y-OCTA(YOUM-on cell touch AMOLED(active matrix organic light-emitting diode)) 방식의 디스플레이를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(510)은, LTPS(low temperature polycrystalline silicon) 기판(미도시), 또는 LTPO(low temperature polycrystalline oxide) 기판(미도시)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 LTPS 기판(또는 LTPO 기판)에는, OLED(organic light emitting diode), 및/또는 상기 OLED를 구동하기 위한 복수의 TFT(thin film transistor)들(미도시), 및/또는 신호 배선(예: 게이트 라인, 및/또는 데이터 라인)이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(510)은, 외부에서 시각적으로 노출되는 표시 영역(511)(예: active area), 및/또는 외부에서 시각적으로 노출되지 않는 비표시 영역(512)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 영역(511)은, 사용자 화면을 표시하는 영역으로서, OLED를 포함하는 복수의 픽셀(P)(예: 도 7의 픽셀(P))들이 배치될 수 있다. 이러한 표시 영역(511)은, 제 1 영역, 또는 액티브(active) 영역으로 명명될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 비표시 영역(512)은, 화면을 표시하지 않는 영역으로서, 디스플레이 패널(510)에 배치된 신호 배선(예: 게이트 라인, 및/또는 데이터 라인)을 구동하기 위한 복수의 DDI(520)들이 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 DDI(520)들은, 비표시 영역(512)에서 간격을 두고 배치될 수 있다. 이러한 비표시 영역(512)은, 제 2 영역, 또는 베젤 영역으로 명명될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 DDI(520)들은, 디스플레이 패널(510)로부터 전자 장치(300)의 전면 방향인, 제 1 방향(z 방향)을 향하도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(510)의 표시 영역(511)은, 스캔 방향에 수직된 방향으로 서로 이웃하게 배치되는 복수의 서브 영역들(S1, S2, S3, S4)로 구분될 수 있고, 복수의 서브 영역들(S1, S2, S3, S4) 각각은 복수의 DDI(520)들 각각에 의해 구동될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이의 표시 영역(511)은 4개의 서브 영역들(S1, S2, S3, S4)로 구분되고, 4개의 서브 영역들(S1, S2, S3, S4) 각각은 4개의 DDI(521, 522, 523, 524)들 각각에 의해 프레임 이미지의 일부분을 표시할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스캔 방향은, 디스플레이 패널(510)의 게이트 라인(미도시)들이 배치되는 방향에 수직된 방향으로 정의될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 패널(510)에서 스캔 신호가 인가되는 게이트 라인들이 y 방향(또는 -y방향)으로 배치되는 경우, 스캔 방향은 y 방향에 수직된 ?x 방향(또는 x 방향)인 것으로 정의될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(510)의 표시 영역(511)은, 제 1 서브 영역(S1), 제 2 서브 영역(S2), 제 3 서브 영역(S3), 및/또는 제 4 서브 영역(S4)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 4개의 서브 영역들(S1, S2, S3, S4)은 스캔 방향(예: -x 방향, 또는 x 방향)에 수직된 방향(예: y 방향, 또는 ?y 방향)으로 서로 이웃하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 DDI(520)들은, 제 1서브 영역(S1)을 구동하기 위한 제 1 DDI(521), 제 2 서브 영역(S2)을 구동하기 위한 제 2 DDI(522), 제 3 서브 영역(S3)을 구동하기 위한 제 3 DDI(523), 및/또는 제 4 서브 영역(S4)을 구동하기 위한 제 4 DDI(524)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 4개의 DDI(521, 522, 523, 524)들은 비표시 영역(512)에서 디스플레이 패널(510)의 제 1 방향(z 방향)을 향하도록 배치되되, 스캔 방향(예: -x 방향, 또는 x 방향)에 수직된 방향(예: y 방향, 또는 ?y 방향)으로 간격을 두고 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 DDI(520)들은, 디스플레이 패널(510)의 측면에서 밴딩되도록 배치되는 연성 회로 기판(530)을 통해 디스플레이 패널(510)의 후면(예: 제 2 방항(-z 방향)을 향하는 면)에 배치된 회로 기판(540)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 DDI(520)들은, 연성 회로 기판(530)을 통해 회로 기판(540)과 전기적으로 연결됨에 따라 T-CON IC(550) 또는 프로세서(120)에 의해 제어될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 DDI(520)들 각각은, T-CON IC(550) 또는 프로세서(120)로부터 각 서브 영역(S1, S2, S3, S4)에 대응되는 영상 데이터를 입력받을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 DDI(520)들은, T-CON IC(550)로부터 동기 신호(예: 수평 동기 신호, 수직 동기 신호, 게이트 클럭 신호, 발광 클럭 신호, 데이터 인에이블 신호)를 입력받을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 DDI(520)들 각각은, 동기 신호에 기반하여 입력된 영상 데이터에 대응하는 프레임 이미지의 일부분을 표시하도록 각 서브 영역(S1, S2, S3, S4)을 구동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로 기판(540)은, 디스플레이 패널(510)로부터 전자 장치(300)의 후면인 제 2 방항(-z 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판(540)은, 디스플레이 패널(510)의 측면에서 밴딩되도록 배치되는 연성 회로 기판(530)을 통해 복수의 DDI(520)들과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로 기판(540)은, rigid PCB 로서, 디스플레이 패널(510)을 구동하기 위한 전자 부품, 예컨대 T-CON IC(550) 및/또는 전원 공급 회로가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, T-CON IC(550) 및/또는 전원 공급 회로는, 연성 회로 기판(530)을 통해 회로 기판(540)과 복수의 DDI(520)들이 연결됨에 따라, 복수의 DDI(520)들과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, T-CON IC(550)는, 프로세서(120)의 제어 하에 복수의 DDI(520)들에게 동기 신호를 공급함으로써, 복수의 DDI(520)들이 영상 데이터에 대응하는 프레임 이미지를 표시하는 기간을 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, T-CON IC(550)는 회로 기판(540)으로부터 제 2 방항(-z 방향)을 향하도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, T-CON IC(550)는, 디스플레이 패널(510)을 제 1 방향(z 방향)에서 바라볼 때, 복수의 DDI(520)들 중에서 적어도 일부(예: 제 2 DDI(522)) DDI(520)와 중첩되도록 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, T-CON IC(550) 및/또는 복수의 DDI(520)들은, 디스플레이 패널(510)이 화면을 표시하는 동안 주변에 배치된 부품들에 비하여 높은 발열을 발생하는 부품일 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(300)에서, T-CON IC(550)와 복수의 DDI(520)들 중에서 일부(예: 제 2 DDI(522))가 서로 중첩되는 디스플레이 모듈(160)의 일부분(예: 도 6의 601에 대응하는 부분)은, 발열을 발생하는 부품들이 서로 중첩되도록 배치됨에 따라 핫 스팟이 발생할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(300)는, T-CON IC(550)와 복수의 DDI(520)들 중에서 일부가 서로 중첩되는 디스플레이 모듈(160)의 일부분(예: 도 6의 601에 대응하는 부분)에 대응하도록 열 확산 부재(560)를 배치함으로써, 핫 스팟을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 열 확산 부재(560)는, 회로 기판(540)과 디스플레이 패널(510) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 열 확산 부재(560)는, 디스플레이 패널(510)을 제 1 방향(z 방향)에서 바라볼 때, 복수의 DDI(520)들 중에서 적어도 일부(예: 제 2 DDI(522))와 T-CON IC(550)가 중첩되는 영역에 배치될 수 있다. 예를 들면, T-CON IC(550)는 복수의 DDI(520)들 중에서 제 2 DDI(522)와 중첩되도록 배치될 수 있고, 열 확산 부재(560)는 디스플레이 패널(510)과 회로 기판(540) 사이에 배치되되, T-CON IC(550)와 제 2 DDI(522)가 중첩되는 영역에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 열 확산 부재(560)는, 디스플레이 패널(510)을 제 1 방향(z 방향)에서 바라볼 때, 복수의 DDI(520)들이 배치된 비표시 영역(512)으로부터 표시 영역(511)으로 연장되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 열 확산 부재(560)는, 복수의 DDI(520)들 중에서 적어도 일부(예: 제 2 DDI(522))와 T-CON IC(550)가 중첩되는 영역에 배치되는 제 1 부분(561), 및 상기 제 1 부분(561)의 일단으로부터 연장되고 표시 영역(511)에 대응하도록 배치되는 제 2 부분(562)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 열 확산 부재(560)는, 제 1 부분(561)의 면적에 비하여 제 2 부분(562)의 면적이 더 클 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 1 부분(561)은 회로 기판(540)과 중첩되는 열 확산 부재(560)의 일부분일 수 있고, 제 2 부분(562)은 회로 기판(540)과 중첩되지 않는 열 확산 부재(560)의 다른 일부분일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로 기판(540)은, 양면 접착 부재(571, 572, 573, 574)에 의해 디스플레이 패널(510)의 후면에 부착될 수 있다. 예를 들면, 회로 기판(540)은 적어도 하나의 양면 접착 부재(571, 572, 573, 574)에 의해 디스플레이 패널(510)로부터 제 2 방항(-z 방향)을 향하는 후면에 부착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은, 회로 기판(540)과 디스플레이 패널(510) 사이에 배치되는 복수의 양면 접착 부재(571, 572, 573, 574)들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 복수의 양면 접착 부재(571, 572, 573, 574)들은, 상기 디스플레이 패널(510)을 상기 제 1 방향(z 방향)에서 바라볼 때, 복수의 DDI(520)들 중에서 적어도 일부(예: 제 2 DDI(522)) 및 상기 T-CON IC(550)가 서로 중첩되지 않는 영역에서 간격을 두고 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 양면 접착 부재(571, 572, 573, 574)들은, 디스플레이 패널(510)을 제 1 방향(z 방향)에서 바라볼 때, 열 확산 부재(560)와 서로 중첩되지 않도록 배치될 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 복수의 양면 접착 부재(571, 572, 573, 574)들 중에서 적어도 일부는 열 확산 부재(560)와 중첩되는 부분에도 배치될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 복수의 양면 접착 부재(571, 572, 573, 574)들은, 열 확산 부재(560)와 중첩되지 않도록 배치되는 적어도 하나의 제 1 양면 접착 부재(미도시)와, 열 확산 부재(560)와 중첩되도록 배치되는 적어도 하나의 제 2 양면 접착 부재를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 제 1 양면 접착 부재의 두께는 제 2 양면 접착 부재의 두께보다 두껍게 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 양면 접착 부재의 두께는, 제 2 양면 접착 부재의 두께 및 열 확산 부재(560)의 두께를 합한 두께와 실질적으로 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은, 열 확산 부재(560)를 배치하는 것에 의해 디스플레이 패널(510)과 회로 기판(540) 사이의 접착력이 약화되는 것을 줄이기 위하여, 열 확산 부재(560)의 면적과, 열 확산 부재(560)가 배치되는 영역은 조정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연성 회로 기판(530)은 복수의 DDI(520)들과 회로 기판(540)을 전기적으로 연결하기 위한 부품일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연성 회로 기판(530)은, 디스플레이 패널(510)의 일단에 배치되고, 플렉서블한 특성을 가짐에 따라, 밴딩될 수 있다.
도 7은 본 문서의 다양한 실시예들에 따른 DDI(520) 및 T-CON IC(550)가 중첩되는 전자 장치(300)의 일부분을 도시한 단면도이다.
도 7에 도시된 전자 장치(300)는, 도 1, 및 도 3 내지 도 4에 도시된 전자 장치(101, 300)와 적어도 일부가 유사하거나 다른 실시예를 포함할 수 있다. 도 7에 도시된 디스플레이 모듈(160)은, 도 1 및 도 2에 도시된 디스플레이 모듈(160), 및/또는 도 3 및 도 4에 도시된 디스플레이 패널(301), 및/또는 도 5 내지 도 6에 도시된 디스플레이 모듈(160)과 적어도 일부가 유사하거나 다른 실시예를 포함할 수 있다. 이하, 도 5 및 도 6을 결부하여, 상기 앞선 도면들에서 미설명되거나 달라진 전자 장치(300)의 특징들을 위주로 기재한다.
도 7을 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(300)는, 디스플레이 패널(510), 디스플레이 패널(510)로부터 제 1 방향(z 방향)에 배치되는 전면 커버(720), 디스플레이 패널(510)로부터 제 2 방항(-z 방향)에 배치되는 회로 기판(540), 디스플레이 패널(510)과 회로 기판(540) 사이에 배치되는 열 확산 부재(560)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(510)은, 복수의 픽셀(P)들이 배치되는 표시 영역(511), 및 복수의 DDI(예: 도 5의 복수의 DDI(520))들이 배치되는 비표시 영역(512)으로 구분될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 비표시 영역(512)은 표시 영역(511)의 적어도 일부 테두리에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 비표시 영역(512)에는 디스플레이 패널(510)을 구동하기 위한 복수의 DDI(520)들이 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 DDI(520)들은, 디스플레이 패널(510)로부터 제 1 방향(z 방향)을 향하도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(510)로부터 제 1 방향(z 방향)에는 전자 장치(300)의 전면 커버(720)(예: 전면 플레이트 또는 전면 윈도우)(예: 도 3의 전면 커버(302))가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전면 커버(720)는 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전면 커버(720)는, 디스플레이 패널(510)을 제 1 방향(z 방향)에서 바라볼 때, 디스플레이 패널(510)의 표시 영역(511) 및 비표시 영역(512)과 중첩되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전면 커버(720) 중에서 비표시 영역(512)에 대응하도록 배치된 전면 커버(720)의 일부분은, 디스플레이 패널(510)을 제 1 방향(z 방향)에서 바라볼 때, 하우징(730)(예: 도 3의 하우징(310))의 일부분(731)과 중첩되도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 하우징(730)의 일부분(731)은 제 1 방향(z 방향)을 향하도록 배치되고, 비표시 영역(512)에 대응하는 전면 커버(720)의 일부분과 중첩되도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 디스플레이 패널(510)의 비표시 영역(512)은, 디스플레이 패널(510)을 제 1 방향(z 방향)에서 바라볼 때, 하우징(730)의 일부분(731)에 의해 시각적으로 보여지지 않을 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 하우징(730)의 형태는, 도시된 예시에 국한되지 않고, 다양하게 변경될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(510)로부터 제 2 방항(-z 방향)에는 전자기 유도 방식의 필기 부재에 의한 입력을 검출하기 위한 입력 검출 부재(710)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 입력 검출 부재(710)는 디지타이저를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 입력 검출 부재(710)는, 디지타이저 이외에도 터치 감지 회로, 또는 압력 센서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디지타이저는 EMR(electro-magnetic resonance)방식, AES(active electrical stylus) 또는 ECR(electric coupled resonance) 방식에 따른 전자 펜의 입력을 감지하기 위한 부재를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 입력 검출 부재(710)는 생략될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 입력 검출 부재(710)로부터 제 2 방항(-z 방향)에는 T-CON IC(550)를 포함하는 회로 기판(540)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, T-CON IC(550)는 회로 기판(540)으로부터 제 2 방항(-z 방향)을 향하도록 배치되고, 차폐 구조물(750)에 의해 차폐될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 구조물(750)은 T-CON IC(550)를 덮으면서 회로 기판(540)과 결합되는 쉴드 캔(shield can)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 구조물(750)은 T-CON IC(550)로부터 발생되는 전자파가 방출되는 것을 차단하고, T-CON IC(550)로부터 발생되는 열을 외부로 빠르게 방출시키기 위한 구성일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(510)로부터 제 1 방향(z 방향)을 향하도록 배치되는 복수의 DDI(520)들과 디스플레이 패널(510)로부터 제 2 방항(-z 방향)을 향하도록 배치되는 회로 기판(540)은 연성 회로 기판(530)에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연성 회로 기판(530)은, 디스플레이 패널(510)의 일단에 배치되고, 적어도 일부분이 밴딩됨으로써, 복수의 DDI(520)들과 회로 기판(540)을 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(510)을 제 1 방향(z 방향)에서 바라볼 때, 복수의 DDI(520)들 중에서 적어도 일부(예: 제 2 DDI(522))와 T-CON IC(550)가 중첩되는 영역에는 열 확산 부재(560)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 열 확산 부재(560)는, 디스플레이 패널(510)로부터 제 2 방항(-z 방향)에 배치된 입력 검출 부재(710)와 회로 기판(540) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 열 확산 부재(560)의 적층 구조는, 적어도 하나의 열 확산층(741), 및/또는 적어도 하나의 열 차단층(742)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 열 확산층(741)은 디스플레이 패널(510)의 후면에 부착되도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 열 확산층(741)은 디스플레이 패널(510)로부터 제 2 방항(-z 방향)에 배치된 입력 검출 부재(710)에 부착되도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 열 차단층(742)은 열 확산층(741)으로부터 제 2 방항(-z 방향)에 배치될 수 있다.일 실시예에 따르면, 열 확산층(741)은, T-CON IC(550) 및/또는 DDI(520)로부터 발생되는 열을 주변으로 확산시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 열 확산층(741)은 그라파이트를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 열 확산층(741)은 그라파이트 이외에도 열 확산을 위한 복합 부재를 포함할 수 있다. 예를 들면, 열 확산층(741)은 TIM(thermal interface material)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 열 차단층(742)은, T-CON IC(550)로부터 발생되는 열을 차단시킬 수 있다. 예를 들면, 열 차단층(742)은, T-CON IC(550)으로부터 발생되는 열이 DDI(520)로 전달되는 것을 차단할 수 있다. 예를 들면, 열 차단층(742)은, T-CON IC(550)로부터 발생되는 열이 디스플레이 패널(510)의 제 1 방향(z 방향)으로 전달되는 것을 차단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 열 차단층(742) 중에서 표시 영역(511)에 대응하도록 배치되는 일부분은 공기(air)와 접촉하도록 배치됨으로써 방열 효과를 높일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 열 차단층(742)은, 구리를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 열 차단층(742)은 구리 이외에도 금속 부재, 금속 시트, 또는 금속 플레이트를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 열 확산층(741)의 열전도율(thermal conductivity)은 열 차단층(742)의 열전도율보다 높을 수 있다. 예를 들면, 열 확산층(741)은 그라파이트를 포함하고, 약 1600 W/K의 열전도율을 갖고, 열 차단층(742)은 구리를 포함하고 약 400 W/K의 열전도율을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 열 차단층(742)은 열 확산층(741)에 비하여 열전도율이 낮은 대신 전기 전도성이 높을 수 있다. 예를 들면, 열 차단층(742)의 전기 전도성은 열 확산층(741)의 전기 전도성보다 높을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 열 확산 부재(560)가 도전성 재질을 포함하는 경우, 도전성 재질에 비도전 코팅을 적용하여 회로 기판(540)의 표면에 배치된 도전성 단자(예: test point)와 도전성 재질이 서로 쇼트(short)가 되지 않도록 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 열 확산 부재(560)의 적층 구조는, 회로 기판(540)과 대향하도록 배치되는 비도전성 코팅층(미도시)을 더 포함할 수 있다. 열 확산 부재(560)의 적층 구조는, 회로 기판(540)과 대향하도록 배치되는 비도전성 코팅층(미도시)을 더 포함함으로써, 회로 기판(540)의 표면에 배치된 도전성 단자(예: test point)와 열 확산 부재(560)가 서로 쇼트(short)가 되지 않도록 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 열 확산 부재(560)는, 디스플레이 패널(510)로부터 발생되는 노이즈 성분을 제거하기 위하여 도전성 재질 부분, 또는 도전성 코팅을 통해 회로 기판(540)의 그라운드층과 디스플레이 패널(510)의 후면이 서로 전기적으로 연결되도록 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 열 확산 부재(560)의 적층 구조는, 회로 기판(540)과 대향하도록 배치되는 도전성 코팅층(미도시)을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 코팅층은, 회로 기판(540)의 그라운드와 전기적으로 연결됨으로써, 디스플레이 패널(510)의 후면을 회로 기판(540)의 그라운드와 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 열 확산 부재(560)는, 비표시 영역(512)에 대응하도록 배치된 DDI(520) 및/또는 T-CON IC(550)로부터 열을 전달받고, 전달된 열을 표시 영역(511)으로 확산시킬 수 있다. 예를 들면, 도 7의 화살표 703과 같이, DDI(520) 및 T-CON IC(550)가 배치됨에 따라 발열이 집중적으로 발생하는 영역, 예컨대 비표시 영역(512)과 인접한 제 1 부분(701)의 열은, DDI(520) 및/또는 T-CON IC(550)와 이격되고 복수의 픽셀(P)들이 배치되는 표시 영역(511)의 일부분에 대응하는 제 2 부분(702)으로 확산될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 방법은, 사용자 입력에 기반하여 어플리케이션을 실행하는 동작, 상기 실행된 어플리케이션이 지정된 어플리케이션인지 결정하는 동작, 및 상기 실행된 어플리케이션이 상기 지정된 어플리케이션이면, 상기 어플리케이션의 실행 화면을 디스플레이 패널(510)을 통해 표시하되 배경 화면을 지정된 계조보다 낮은 값으로 설정하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(300)의 센서 모듈을 통해 상기 디스플레이 패널(510)의 온도를 감지하는 동작, 및 상기 디스플레이 패널(510)의 적어도 일부분의 온도가 지정된 온도보다 크면, 디스플레이 패널(510)의 전체 휘도를 낮추는 동작을 더 포함할 수 있다.
도 8은 드로잉 어플리케이션을 실행하였을 때 일 실시예에 따른 전자 장치(300)의 동작을 설명한 흐름도이다. 도 9는 드로잉 어플리케이션을 실행하였을 때 일 실시예에 따른 전자 장치(300)의 동작을 설명하기 위한 예시이다.
도 8에 도시된 동작들 중에서 적어도 일부는 생략될 수 있다. 도 8에 도시된 적어도 일부 동작들의 이전 또는 이후에는 본 문서에서 다른 도면을 참조하여 언급한 적어도 일부 동작들이 추가 삽입 될 수 있다.
도 8에 도시된 동작들은 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 의해 수행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(300)의 메모리(예: 도 1의 메모리(130))는, 실행시에, 프로세서(120)가 도 8에 도시된 적어도 일부 동작들을 수행하도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.
이하, 도 8 및 도 9를 결부하여 지정된 어플리케이션(예: 드로잉 어플리케이션)을 실행하였을 때 전자 장치(300)의 동작을 설명한다.
동작 810에서, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 사용자 입력에 기반하여 어플리케이션을 실행할 수 있다. 예를 들면, 사용자 입력은 디스플레이 패널(510)를 통한 터치 입력, 호버링 입력, 포스 터치 입력, 및/또는 음성 비서 어플리케이션(예: 빅스비TM )을 통한 음성 입력을 포함할 수 있다.
어떤 실시예에서, 전자 장치(300)는, 전자 펜(예: 도 4의 전자 펜(400))을 포함할 수 있고, 전자 펜(400)을 통한 사용자 입력에 기반하여 어플리케이션을 실행할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(300)는, 전자 펜(400)에 포함된 키 버튼(예: 도 4의 키 버튼(403))을 누르는 사용자 입력을 감지하고, 상기 사용자 입력에 응답하여 어플리케이션을 실행할 수 있다.
동작 820에서, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 실행된 어플리케이션이 지정된 어플리케이션인지 확인할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(300)는 실행된 어플리케이션이 미리 설정된 리스트에 포함된 경우, 실행된 어플리케이션이 지정된 어플리케이션인 것으로 결정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지정된 어플리케이션은, 전자 펜(400)을 통한 사용자 입력을 감지하도록 설정되는 적어도 하나의 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들면, 지정된 어플리케이션은, 이미지 편집 어플리케이션, 동영상 편집 어플리케이션, 드로잉 어플리케이션, 및/또는 필기 어플리케이션을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 지정된 어플리케이션은, 전자 펜(400)을 통한 사용자 입력을 감지하고, 상기 사용자 입력을 처리하는 기능을 포함하는 어플리케이션이면 모두 가능할 수 있다. 다른 실시예에서, 지정된 어플리케이션은, 전자 펜(400)을 통한 사용자 입력을 감지하지 않더라도, 터치 입력, 또는 포스 터치 입력을 기반으로 한 사용자 입력을 처리하는 기능을 포함하는 어플리케이션이면 모두 가능할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기에서 언급한 드로잉 어플리케이션 및/또는 필기 어플리케이션은, 지정된 어플리케이션의 일 예일 뿐이고, 사용자의 설정에 따라 다른 어플리케이션들을 더 포함할 수 있다.
동작 830에서, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 어플리케이션의 실행 화면을 생성하되, 실행 화면의 배경 화면을 어둡게 설정할 수 있다. 예를 들면, 도 9에 도시된 바와 같이, 전자 장치(300)는 드로잉 어플리케이션(또는 필기 어플리케이션)의 실행 화면(901)을 표시하되, 실행 화면(901)의 배경 화면을 지정된 계조보다 낮은 값으로 설정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 배경 화면의 계조를 낮춤으로써, 디스플레이 패널(510)의 전체 휘도를 낮추고, 전자 부품(예: DDI(520), 또는 T-CON IC(550))의 발열을 줄일 수 있다.
동작 840에서, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 어둡게 설정된 배경 화면을 포함한 어플리케이션의 실행 화면(901)을 표시하도록 DDI(520)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 드로잉 어플리케이션 또는 필기 어플리케이션과 같은 지정된 어플리케이션들은 사용자의 손이 디스플레이 패널(510)의 표면에 닿을 가능성이 높다. 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(300)는, 상기 지정된 어플리케이션들이 실행될 때, 배경 화면을 지정된 계조보다 낮은 값으로 설정함으로써, 전자 부품(예: DDI(520), 또는 T-CON IC(550))의 발열을 줄이고, 결과적으로 사용자에 의해 체감되는 발열을 줄일 수 있다.
도 10은 디스플레이 패널(510)의 온도에 기반하여 디스플레이 패널(510)의 휘도를 제어하는 일 실시예에 따른 전자 장치(300)의 동작을 설명한 흐름도이다.
도 10에 도시된 동작들 중에서 적어도 일부는 생략될 수 있다. 도 10에 도시된 적어도 일부 동작들의 이전 또는 이후에는 본 문서에서 다른 도면을 참조하여 언급한 적어도 일부 동작들이 추가 삽입 될 수 있다.
도 10에 도시된 동작들은 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 의해 수행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(300)의 메모리(예: 도 1의 메모리(130))는, 실행시에, 프로세서(120)가 도 10에 도시된 적어도 일부 동작들을 수행하도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.
동작 1010에서, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 사용자 입력에 기반하여 어플리케이션을 실행하고, 어플리케이션의 실행 화면을 표시하도록 디스플레이 패널(510)을 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 동작 1010은, 도 8에 도시된 동작 810과 적어도 일부가 유사하거나 동일할 수 있다.
동작 1020에서, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 센서 모듈(176)(예: 온도 센서)을 통해 디스플레이 패널(510)의 온도를 감지할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(300)는, 온도 센서(미도시)를 통해 디스플레이 패널(510)의 영역별 온도를 감지할 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(300)는, 디스플레이 패널(510)의 온도 이외에, 전자 부품, 또는 하우징(310)의 적어도 일부분의 온도를 감지할 수 있다.
동작 1030에서, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 디스플레이 패널(510)의 적어도 일부분의 온도가 지정된 온도보다 큰지 확인할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(300)는, 지정된 온도를 약 35 도 내지 약 40도 사이의 상온으로 설정할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(300)는, 디스플레이 패널(510)의 적어도 일부분의 온도가 지정된 온도가 약 35 도 내지 약 40도 사이의 상온보다 높은 약 42도인 경우, 디스플레이 패널(510)의 적어도 일부분의 온도가 지정된 온도보다 큰 것으로 결정할 수 있다.
동작 1040에서, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 디스플레이 패널(510)의 전체 휘도를 낮추도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 패널(510)의 적어도 일부분의 온도가 지정된 온도가 약 35 도 내지 약 40도 사이의 상온보다 높은 약 42도인 경우, 디스플레이 패널(510)의 전체 휘도를 낮춤으로써, 전자 장치(300)의 부분적인 발열(예: 상기 약 42도의 온도)을 낮출 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 상기에서 언급한 지정된 온도인 약 35 도 내지 약 40도는 하나의 예시일 뿐이고, 다양하게 변경될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는, 디스플레이 패널(510)의 온도 이외에, 전자 부품, 또는 하우징(310)의 적어도 일부분의 온도를 감지하고, 상기 감지된 온도에 기반하여 디스플레이 패널(510)의 휘도를 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(120)는, 센서 모듈(176)을 통해 하우징(310)의 온도를 감지하고, 상기 하우징(310)의 적어도 일부분의 온도가 지정된 온도보다 크면, 디스플레이 패널(510)의 전체 휘도를 낮출 수 있다. 프로세서(120)는, 하우징(310)의 내부 공간에 배치된 적어도 일부 전자 부품(예: 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서(120), 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서(120), 센서 허브 프로세서(120), 커뮤니케이션 프로세서(120), PAM(power amp module), PMIC(power management integrated circuit), 또는 충전 IC)의 온도를 감지하고, 상기 감지된 온도가 지정된 온도보다 크면, 디스플레이 패널(510)의 전체 휘도를 낮출 수 있다.
도 11은 전자 펜(400)과 디스플레이의 표면과의 거리에 따라 주사율을 제어하는 일 실시예에 따른 전자 장치(300)의 동작을 설명한 흐름도이다.
도 11에 도시된 동작들 중에서 적어도 일부는 생략될 수 있다. 도 11에 도시된 적어도 일부 동작들의 이전 또는 이후에는 본 문서에서 다른 도면을 참조하여 언급한 적어도 일부 동작들이 추가 삽입 될 수 있다.
도 11에 도시된 동작들은 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 의해 수행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(300)의 메모리(예: 도 1의 메모리(130))는, 실행시에, 프로세서(120)가 도 11에 도시된 적어도 일부 동작들을 수행하도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다.
동작 1110에서, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 사용자 입력에 기반하여 전자 펜(400)과 관련한 지정된 어플리케이션을 실행할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(300)는, 사용자 입력에 기반하여 드로잉 어플리케이션 또는 필기 어플리케이션을 실행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 동작 1110은, 도 8에 도시된 동작 810과 적어도 일부가 유사하거나 동일할 수 있다.
동작 1120에서, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 지정된 어플리케이션의 실행 화면을 표시하되, 디스플레이의 주사율을 제 1 주사율로 제어할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(300)는, 드로잉 어플리케이션 또는 필기 어플리케이션을 실행하면, 디스플레이를 통해 표시되는 실행 화면의 제 1 주사율로 표시하는 것을 디폴트로 설정할 수 있다. 예를 들면, 제 1 주사율은, 높은 응답속도가 요구되지 않는 일반적인 화면을 표시하기 위한 주사율로서, 예를 들면 약 60 Hz 일 수 있다.
동작 1130에서, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 전자 펜(400)이 디스플레이의 표면에 지정된 거리 이내로 근접하는지 감지할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(300)는, 전자 펜(400)의 펜 팁(tip)(예: 도 4의 펜 팁(402))이 디스플레이의 표면에 지정된 거리 이내로 근접하는지 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 전자 펜(400)이 디스플레이의 표면에 지정된 거리 이내로 근접하는 경우, 사용자가 디스플레이에 대하여 전자 펜(400)을 통한 입력을 수행할 예정인 것으로 예측할 수 있다.
동작 1140에서, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 전자 펜(400)이 디스플레이의 표면에 지정된 거리 이내로 근접하는 경우, 지정된 어플리케이션의 실행 화면을 제 2 주사율로 표시할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 주사율은 제 1 주사율보다 높은 값을 갖고, 예를 들면, 높은 응답속도가 요구되는 동영상을 표시하기 위한 주사율일 수 있다. 예를 들면, 제 2 주사율은 약 120 Hz일 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치(300)는, 사용자가 디스플레이에 대하여 전자 펜(400)을 통한 입력을 수행할 것으로 예측되는 조건(예: 전자 펜(400)이 디스플레이의 표면에 지정된 거리 이내로 근접하는 조건)을 충족하는 경우에만, 디스플레이의 주사율을 고주사율로 구동함으로써 소비 전력 및/또는 발열을 줄일 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    외부에서 시각적으로 노출되는 표시 영역 및 외부에서 시각적으로 노출되지 않는 비표시 영역을 포함하는, 디스플레이 패널;
    상기 비표시 영역에서 간격을 두고 배치되고, 상기 디스플레이 패널로부터 제 1 방향을 향하도록 배치되는 복수의 DDI(display driver IC)들;
    상기 디스플레이 패널로부터 상기 제 1 방향에 반대인 제 2 방향에 배치되고, 상기 디스플레이 패널을 상기 제 1 방향에서 바라볼 때, 상기 복수의 DDI들 중에서 적어도 일부와 중첩되도록 배치되는 타이밍 컨트롤러 IC(timing controller IC)를 포함하는 회로 기판;
    상기 디스플레이 패널의 일단에 배치되고, 상기 복수의 DDI들과 상기 회로 기판을 전기적으로 연결하는 연성 회로 기판; 및
    상기 회로 기판과 상기 디스플레이 패널 사이에 배치되고, 상기 디스플레이 패널을 상기 제 1 방향에서 바라볼 때, 복수의 DDI들 중에서 적어도 일부 및 상기 타이밍 컨트롤러 IC가 서로 중첩되는 영역에 배치되는 열 확산 부재를 포함하는,
    전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 열 확산 부재는, 상기 디스플레이 패널을 상기 제 1 방향에서 바라볼 때, 상기 비표시 영역으로부터 상기 표시 영역으로 연장되도록 배치되는,
    전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 열 확산 부재의 적층 구조는,
    상기 제 2 방향을 향하는 상기 디스플레이 패널의 후면에 부착되는 열 확산층; 및
    상기 열 확산층으로부터 제 2 방향에 배치되는 열 차단층을 포함하는,
    전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 열 확산 부재의 상기 열 확산층은, 그라파이트, 또는 TIM(thermal interface material) 중에서 적어도 하나를 포함하는,
    전자 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 열 확산 부재의 상기 열 차단층은, 구리, 금속 부재, 금속 시트, 또는 금속 플레이트 중에서 적어도 하나를 포함하는,
    전자 장치.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 열 확산 부재의 적층 구조는, 상기 회로 기판과 대향하도록 배치되는 비도전성 코팅층을 더 포함하는,
    전자 장치.
  7. 제 3 항에 있어서,
    상기 열 확산 부재의 적층 구조는, 상기 회로 기판과 대향하도록 배치되는 도전성 코팅층을 더 포함하고, 및
    상기 도전성 코팅층의 적어도 일부분은 상기 회로 기판의 그라운드와 전기적으로 연결되는,
    전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 회로 기판과 상기 디스플레이 패널 사이에 배치되는 복수의 양면 접착 부재들을 더 포함하고,
    상기 복수의 양면 접착 부재들은, 상기 디스플레이 패널을 상기 제 1 방향에서 바라볼 때, 복수의 DDI들 중에서 적어도 일부 및 상기 타이밍 컨트롤러 IC가 서로 중첩되지 않는 영역에서 간격을 두고 배치되는,
    전자 장치.
  9. 제 2 항에 있어서,
    상기 열 확산 부재는 상기 회로 기판과 중첩되도록 배치되는 제 1 부분, 및 상기 제 1 부분의 일단으로부터 연장되어 상기 표시 영역의 일부분과 중첩되도록 배치되는 제 2 부분을 포함하고,
    상기 제 2 부분의 면적은 상기 제 1 부분의 면적보다 큰,
    전자 장치.
  10. 제 3 항에 있어서,
    상기 열 확산층의 열전도율(thermal conductivity)은 상기 열 차단층의 열전도율보다 높은, 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 회로 기판과 상기 디스플레이 패널 사이에 배치되는 복수의 양면 접착 부재들을 더 포함하고,
    상기 복수의 양면 접착 부재들은, 상기 열 확산 부재와 중첩되지 않도록 배치되는 적어도 하나의 제 1 양면 접착 부재, 및 상기 열 확산 부재와 중첩되도록 배치되는 적어도 하나의 제 2 양면 접착 부재를 포함하고,
    상기 제 1 양면 접착 부재의 두께는 제 2 양면 접착 부재의 두께보다 두껍게 형성되는,
    전자 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 DDI들 및 상기 타이밍 컨트롤러 IC를 제어하는 프로세서를 더 포함하고,
    상기 프로세서는,
    사용자 입력에 기반하여 어플리케이션을 실행하고,
    상기 실행된 어플리케이션이 전자 펜을 통한 사용자 입력을 감지하도록 설정된 지정된 어플리케이션인지 결정하고, 및
    상기 실행된 어플리케이션이 상기 지정된 어플리케이션이면, 상기 어플리케이션의 실행 화면을 표시하되 배경 화면을 지정된 계조보다 낮은 값으로 설정하는,
    전자 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 전자 장치의 센서 모듈을 통해 상기 디스플레이 패널의 온도를 감지하고, 및
    상기 디스플레이 패널의 적어도 일부분의 온도가 지정된 온도보다 크면, 디스플레이 패널의 전체 휘도를 낮추는,
    전자 장치.
  14. 제 12 항에 있어서,
    전자 펜을 더 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 어플리케이션의 실행 화면을 제 1 주사율로 표시하고,
    상기 전자 펜이 상기 디스플레이 패널의 표면에 지정된 거리 이내로 근접하는지 감지하고, 및
    상기 전자 펜이 상기 디스플레이 패널의 표면에 지정된 거리 이내로 근접하면, 상기 어플리케이션의 실행 화면을 제 2 주사율로 표시하고,
    상기 제 2 주사율은 상기 제 1 주사율보다 높은,
    전자 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 제 2 주사율은 상기 제 1 주사율의 배수에 대응하는 값을 갖는,
    전자 장치.
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