WO2022161675A1 - Systeme de test electrique de plaquette de circuits integres sous champ magnetique - Google Patents

Systeme de test electrique de plaquette de circuits integres sous champ magnetique Download PDF

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WO2022161675A1
WO2022161675A1 PCT/EP2021/084597 EP2021084597W WO2022161675A1 WO 2022161675 A1 WO2022161675 A1 WO 2022161675A1 EP 2021084597 W EP2021084597 W EP 2021084597W WO 2022161675 A1 WO2022161675 A1 WO 2022161675A1
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generator
wafer
robotic
nacelle
test
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PCT/EP2021/084597
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Siamak Salimy
Gilles Zahnd
Laurent Lebrun
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Hprobe
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    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G—PHYSICS
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    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
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    • G01R31/282—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
    • G01R31/2831—Testing of materials or semi-finished products, e.g. semiconductor wafers or substrates

Definitions

  • TITLE Integrated circuit wafer electrical test system under magnetic field
  • the present description relates generally to the testing of wafers of integrated circuits, whether these are based on semiconductor material, such as silicon, or other materials.
  • the present description relates in particular to electrical tests under a magnetic field of wafers.
  • test tips conductive tips of test (test tips) adapted to come into electrical contact with the wafer, to enable electrical measurements of said wafer to be made in response to the applied magnetic field.
  • One embodiment overcomes all or part of the drawbacks of known test systems.
  • One embodiment provides a system comprising:
  • a magnetic generator carried by a robotic nacelle, the prod card being placed between the support and the generator.
  • the system is suitable for electrical testing of a component of an integrated circuit wafer, and the generator is suitable for generating and applying a magnetic field to said component.
  • the robotic nacelle is configured to adapt the position and/or the orientation of the generator relative to the wafer.
  • the robotic nacelle comprises a robot with at least three axes.
  • the three axes correspond to first and second directions parallel to the plane of the support and to a third direction corresponding to the direction normal to this plane, the first and second directions being for example mutually orthogonal. .
  • the robot comprises a first motor in translation along the first direction, a second motor in translation along the second direction and a third motor in translation along the third direction, said motors being for example coupled to each other.
  • the robotic nacelle comprises a six-axis robot, for example of the hexapod device type.
  • the six axes correspond:
  • first and second directions parallel to the plane of the support At first and second directions parallel to the plane of the support, the first and second directions being for example mutually orthogonal;
  • the robotic nacelle comprises a link element with the generator.
  • the robotic nacelle is configured to adapt the relative position and/or the relative orientation of the generator with respect to the current position of the points of the point card.
  • the robotic nacelle is configured to adapt the relative position and/or the relative orientation of the generator with respect to the position of a reference tip of the tip card.
  • the robotic nacelle is configured to adapt the relative position and/or the relative orientation of the generator with respect to a reference axis of a component of the wafer, for example a magnetic effect sensor Lobby.
  • the adaptation of the relative position and/or of the relative orientation of the generator is periodic during an electrical test of a component of an integrated circuit board.
  • the system is suitable for electrical testing of a magnetic field sensor, for example a Hall effect sensor and/or a random access magnetic memory.
  • a magnetic field sensor for example a Hall effect sensor and/or a random access magnetic memory.
  • Figure IA illustrates an example of an electrical test system for an integrated circuit wafer
  • Figure IB shows an example of a curve giving the amplitude in milli-Tesla (mT) of the magnetic field as a function of the position deviation of a generator (generator), or "magnetic head", with respect to a reference position of a component under test (DUT - Device Under Test) of a wafer;
  • Figure 2 schematically shows a system according to one embodiment
  • FIG. 3A is a perspective and partial view of an example of a system according to one embodiment
  • Figure 3B is another partial perspective view of the system of Figure 3A;
  • Figure 3C is a perspective view of the magnetic field generator of the system of Figure 3A;
  • FIG. 4A is a perspective and partial view of another example of a system according to one embodiment
  • Figure 4B is another partial perspective view of the system of Figure 4A; and [0029] Figure 4C is a perspective view of the magnetic field generator of the system of Figure 4A.
  • a magnetic field is for example applied to an integrated circuit wafer, and test tips are brought into electrical contact with a component of the wafer, generally via metal contact pads electrical (studs) .
  • the electrical measurements carried out on the test tips for example variations in electrical resistance between the test tips, as a function of the intensity and/or of the direction of the magnetic field make it possible to characterize the component of the wafer.
  • test tips and the wafer can be moved relative to each other, in order to test several components of the wafer, in particular when using independent test tips.
  • a probe card can be used, which opens up the possibility of testing several components in parallel.
  • a probe card generally comprises a printed circuit on which test probes are assembled, a probe card possibly comprising between a few probes and several hundred probes.
  • a problem generally addressed by a pin card is that it cannot move or at least much less than independent pins, as explained later.
  • Figure IA illustrates a system 100 suitable for testing a wafer 10 of integrated circuits, for example testing a component 12 of the wafer.
  • System 100 may be referred to as a "test system”.
  • the wafer may comprise one or more of the following components which may be sought to be tested: a magnetic random-access memory (MRAM, Magnetic Random-Access Memory); a magnetic field sensor such as a Hall effect sensor, a GMR (Giant Magneto Resistive) sensor and/or a TMR (Tunnel Magneto Resistive) sensor or any other system resulting from spintronics research.
  • MRAM Magnetic Random-Access Memory
  • GMR Gate Magneto Resistive
  • TMR Tunnelnel Magneto Resistive
  • the test system 100 comprises a magnetic field generator 150 adapted to apply a magnetic field to the wafer 10, and a probe card 120 comprising a printed circuit 124 on which test probes 122 are assembled.
  • test tip is a metal rod whose end has a diameter of the order of a few micrometers.
  • the probe card 120 is connected to an electrical measuring device 130.
  • the test system 100 further comprises a support 110 on which the wafer 10 can be placed.
  • the support 110 can be adapted to position the wafer 10 in the test system.
  • the support can be adapted to move the wafer in a first direction X and/or in a second direction Y (perpendicular to X) parallel(s) to the plane of the support and/or in the direction Z (third direction) perpendicular said medium.
  • Such a support can be designated in English by “wafer chuck”.
  • the support plane 110 is substantially parallel to the plane of the pin board 120.
  • the Z direction therefore corresponds to the normal to these two planes.
  • test tips 122 for example variations in electrical resistance between test tips, as a function of the intensity and/or the direction of the applied magnetic field, make it possible to determine the characteristics of the component of the plate.
  • the probe card 120 is positioned between the generator 150 and the wafer 10.
  • test tips 122 are typically contacted with dedicated electrical contact metal pads (not shown) on the surface of the wafer.
  • a probe card can test several components in parallel. This is moreover one of the advantages of the probe card, in particular for an industrial application, in production.
  • the test tips are brought into contact with dedicated pads of the wafer to establish electrical contacts between the components to be tested and the electrical measuring device.
  • a corollary, and disadvantage is that a probe card has fewer, if any, degrees of freedom of movement compared to independent test probes which can each be moved independently of another, for example with a micro-positioner dedicated per tip.
  • test tips of a prod card are preferably flexible, sufficiently to be able to deform under the action of the pressure applied between the prod card and the wafer, the pressure applied making it possible to obtain the best contact possible electrical connection between the tips and the component via the pad(s).
  • test prods 122 may be angled at a non-zero, non-straight, acute angle ⁇ relative to the XY plane of the board. When the tips come into contact with the insert and under the effect of pressure applied, they can tilt even more at their end in contact with the wafer.
  • the position of said probes on the card in the direction normal Z to the plane of the card may have a positioning tolerance of the order of several hundred micrometers ( 100 to 500 ⁇ m).
  • the position of the wafer in the test system is aligned by taking as a reference the position of test tips, or even of a single tip. so-called "reference peak”.
  • the magnetic field generated at the level of the wafer depends on the distance D between the wafer and the magnetic field generator, in particular the magnetic poles of the generator, and more precisely, the magnetic field generated at the level of the wafer can decrease with the distance.
  • FIG IB represents the amplitude in milli-Tesla (mT) of the magnetic field in the Z direction as a function of the distance between the generator (generator) and a component under test (DUT) of the wafer.
  • the test system can automatically check the alignment in the XY plane of the wafer by calculating the barycenter of all the tips on the board to ensure that each tip will land on the area/dub that is dedicated to it (for example, an area whose length on each side can be between about 30 and 100 ⁇ m).
  • This calculation of the average per barycenter can lead to errors in the angle of the wafer in the XYZ reference frame of the test system, in particular with respect to the generator, for example comprised between 0.1° and 5°.
  • an angle error is critical when the component to be tested is, for example, a Hall effect magnetic sensor. It is estimated that, to be tested, such a magnetic sensor requires an angle error of less than 0.1°. If the angle error is greater than 0.1°, the test result may be inaccurate.
  • the inventors propose a system making it possible to meet these needs.
  • FIG. 2 schematically represents a system 200 according to one embodiment, suitable for testing a wafer 10 of integrated circuits, for example testing a component 12 of the wafer.
  • System 200 may be referred to as a "test system”.
  • the test system 200 differs from the test system 100 of FIG. 1A mainly in that it comprises a moving device (robotic platform) 240 adapted to move the generator 250 along one or more axes, in translation and /or rotating.
  • the other elements such as wafer holder 210, test probe board 220 222, electrical measuring device 230 and generator 250 are similar to those of Figure 1A.
  • the X, Y, Z directions are defined with reference to support 210, similar to those of Figure 1A.
  • the robotic nacelle makes it possible, by authorizing movement of the generator relative to the wafer along one or more axes, to have an adjustment parameter additional for the relative positioning between the generator and the wafer, in addition to the relative positioning between the wafer and the probe card, generally ensured by the displacement of the wafer.
  • the robotic nacelle 240 can adjust the positioning of the generator 250 with respect to the position of a reference tip, also used as a reference for the alignment of the wafer 10 in the system 200. This can allow to compensate for an alignment error of the insert, due to an error in the height of the reference tip. For example, this can make it possible to reduce the uncertainty on the distance D between the wafer and the generator.
  • the robotic nacelle 240 can orient the generator 250. This can make it possible to compensate for an angle error of the wafer 10 with respect to the reference frame of the test system 200, due for example to an automatic alignment of the wafer with respect to the barycenter of the points of the card. For example, even if there is an angle error between the wafer and the test system, the generator is oriented so as to reduce, or even cancel, the angle error between the wafer and the generator.
  • the generator when a component to be tested on the wafer is a Hall effect magnetic sensor, the generator can be oriented so that the angle error between the wafer and the generator is less than approximately 0. ,1°.
  • the positioning and orientation of the generator can be adjusted with respect to the reference axis of the Hall effect magnetic sensor, in order to ensure excitation of the sensor by the magnetic field with an angle error of less than approximately 0. ,1°.
  • the robotic nacelle can be configured to allow a positioning accuracy of between about 1 and 5 ⁇ m and/or an orientation precision of between about 0.05 and 1°.
  • the robotic nacelle can be configured to allow positioning of the generator relative to the wafer that is sufficiently precise, for example a distance D between the generator and the given wafer with a maximum error of approximately 10 ⁇ m and/or an error of angle less than about 0.1°.
  • the robotic nacelle can be configured so that the positioning of the generator relative to the wafer is more precise than the positioning of the wafer in the test system.
  • the robotic nacelle can be integrated into a test head comprising the magnetic field generator and/or into an existing test system.
  • the system according to the embodiments makes it possible to adjust as precisely as possible, preferably for each test, the relative positioning between the wafer and the generator.
  • the robotic nacelle comprises at least three axes of movement, for example three axes of movement in translation corresponding to two directions X, Y (first direction X and second direction Y) parallel to the plane of the support and to the Z direction (third direction) normal to said support.
  • X, Y first direction X and second direction Y
  • Z direction third direction
  • the robotic nacelle comprises six axes of movement, for example corresponding to the three directions X, Y, Z defined above and to the three axes of rotation around these respective directions.
  • a example of a six-axis robotic nacelle is described later in connection with FIGS. 4A-4C.
  • Figures 3A-3C are perspective views of an example test system 300 with a three-axis robotic pod.
  • the test system 300 represented comprises:
  • the test system 300 includes a test probe board, an electrical measuring device, and a wafer holder.
  • This can be, for example, a test probe card, an electrical measuring device and/or a support similar to those described in relation to FIG. 1A and FIG. 2.
  • the wafer to be tested which can be positioned on the support during testing, is not shown in Figures 3A-3C.
  • the base 360 extends along an XY plane, which may correspond to be substantially parallel to the plane of the wafer support (not shown).
  • the Z direction corresponds to the normal to this XY plane.
  • the generator 350 represented comprises four vertical bars 352 (Z direction) connected by a frame 351. Each vertical bar 352 is extended towards the central axis of the generator (directed along the Z direction) by a radial arm 354 ending in a pole end 355 (planar pole) Each vertical bar is surrounded by two coils 353A, 353B, each connected to a power supply. Two other coils 355A, 355B are arranged around a rod horizontal 356 on either side of a connecting block 357 located in the middle of the rod 356. The horizontal rod 356 is attached to two opposite sides of the frame 351. The connecting block 357 is extended by a cylindrical arm 358 s extending in the Z direction and having a cone-shaped pole end 359. Although not shown, the center pole may be surrounded by a coil.
  • the robotic platform 340 represented comprises:
  • the three-axis robot comprises:
  • the connecting element 344 is fixed to the third motor 342Z, for example to a moving part of said third motor.
  • the connecting element 344 can transmit a translation in Z to the generator 350.
  • the generator 350 can be moved independently in each of the three directions X, Y, Z.
  • the robotic nacelle 340 is attached to the base 360, via four feet 372 and a base 374 connected to the first motor 342Y, for example to a fixed part of said first motor.
  • a three-axis robotic nacelle such as that described above, makes it possible to manage each of the three translation axes with precision and independently. It allows for example to adjust the distance between the generator and the plate.
  • Figures 4A-4C are perspective views of another example of test system 400 with a six-axis robotic pod.
  • Figure 4A is a first view of the system in which the wafer to be tested is not visible;
  • FIG. 4B is a second view showing the wafer;
  • FIG. 4C is a view of the magnetic generator.
  • the test system 400 represented comprises:
  • the test system 400 includes a test probe card and an electrical measurement device, for example a test probe card. test and/or an electrical measuring device similar to those described in relation to FIG. 1A and FIG. 2.
  • a wafer 10 has been shown in FIG. 4B.
  • the test system may include a wafer holder under the wafer (not shown).
  • the generator 450 represented comprises four vertical bars 452 connected by a frame 451. Each vertical bar 452 is extended towards the central axis of the generator (in the direction Z) by a radial arm 454 ending in a pole end 455 ( planar pole). Although not shown, each vertical bar is surrounded by at least one coil, each connected to a power supply
  • the generator may include a central pole extending substantially along the Z direction from a horizontal rod attached to two opposite sides of the frame, the central pole possibly being surrounded by at least one coil.
  • the base 460 extends along an XY plane (which may be substantially parallel to the XY plane of the wafer support, not shown).
  • the Z direction corresponds to the normal to this XY plane.
  • the robotic platform 440 shown comprises: a six-axis robot 442 (hexapod), the six axes corresponding:
  • this connecting element is assembled to a lower plate 4421 of the hexapod;
  • each arm is of the piston type allowing translational movement along its axis (sliding); it is connected to the adapter 444 by a first link 445 and to the base 460 by a second link 447, the first and second links allowing rotation along an axis perpendicular to the axis of said arm so as to transmit the movement to the generator of robot 442.
  • a hexapod is a mechanical device comprising a lower plate 4421 and an upper plate 4422 connected by six retractable arms 4423 Each arm is articulated with respect to each of the two plates by a respective ball joint 4424, 4425.
  • the hexapod device is hydraulically and/or electrically powered (power supplies not shown) to retract or extend the arms individually or in pairs.
  • a six-axis robotic nacelle such as that described above, makes it possible to manage each of the three axes of translation and each of the three axes of rotation with precision and independently. It allows for example to adjust the distance between the generator and the wafer, as well as the orientation of the generator relative to the wafer.
  • magnetic field generator details may for example be similar to those described in patent application FR3046695A1.
  • test system may further comprise a protective frame, support elements, and/or other elements, for example mechanical and/or hydraulic connection elements, electrical connection elements, power supply, processing and/or control units, all these elements being of second order and within the reach of a person skilled in the art, and not being shown so as not to complicate the figures.
  • a protective frame for example mechanical and/or hydraulic connection elements, electrical connection elements, power supply, processing and/or control units, all these elements being of second order and within the reach of a person skilled in the art, and not being shown so as not to complicate the figures.
  • An advantage of the described embodiments is to make possible the use of a field generator magnetic for tests implementing cards with tips by overcoming the problems of relative positioning between the tips and the head of the magnetic field generator.

Abstract

La présente description concerne un système (200) comportant : un support (210) de plaquette de circuits intégrés; une carte à pointes (220) reliée à un dispositif de mesure électrique (230); et un générateur magnétique (250) porté par une nacelle robotisée (240), la carte à pointes étant disposée entre le support et le générateur.

Description

DESCRIPTION
TITRE : Système de test électrique de plaquette de circuits intégrés sous champ magnétique
La présente demande est basée sur les , et revendique la priorité des , demandes de brevet françaises FR2100813 déposée le 28 / 01 /2021 et ayant pour titre "Unité de calibration de champ à robot multiaxes pour tête de tests électriques sous champ magnétique" et FR2100816 déposée le 28 / 01 /2021 et ayant pour titre "Système robotisé intégré dans une tête de tests électriques sous champ magnétique" , qui sont considérées comme faisant partie intégrante de la présente description dans les limites prévues par la loi .
Domaine technique
[ 0001 ] La présente description concerne de façon générale les test de plaquettes (wafer ) de circuits intégrés , que celles- ci soient à base de matériau semiconducteur, tel le silicium, ou autres matériaux . La présente description concerne en particulier les tests électriques sous champ magnétique de plaquettes .
Technique antérieure
[ 0002 ] I l est connu de réaliser des tests électriques d' une plaquette de circuits intégrés à l ' aide d' un système de test comprenant un générateur magnétique adapté à générer et appliquer à la plaquette un champ magnétique , et des pointes conductrices de test (pointes de test ) adaptées à venir en contact électrique avec la plaquette , pour permettre de réaliser des mesures électriques de ladite plaquette en réponse au champ magnétique appliqué .
Résumé de l ' invention
[ 0003 ] I l existe un besoin d ' amélioration des systèmes de test électrique de plaquettes utilisant un générateur magnétique . [ 0004 ] En particulier, il existe un besoin d ' amélioration des systèmes de test électrique de plaquettes dans les applications où le générateur est associé à une carte à pointes de test électrique .
[ 0005 ] Un mode de réalisation pallie tout ou partie des inconvénients des systèmes de test connus .
[ 0006 ] Un mode de réalisation prévoit un système comportant :
- un support de plaquette de circuits intégrés ; une carte à pointes reliée à un dispositi f de mesure électrique ; et
- un générateur magnétique porté par une nacelle robotisée , la carte à pointes étant disposée entre le support et le générateur .
[ 0007 ] Selon un mode de réalisation, le système est adapté au test électrique d' un composant d' une plaquette de circuits intégrés , et le générateur est adapté à générer et à appliquer un champ magnétique audit composant .
[ 0008 ] Selon un mode de réalisation, la nacelle robotisée est configurée pour adapter la position et/ou l ' orientation du générateur relativement à la plaquette .
[ 0009 ] Selon un mode de réalisation, la nacelle robotisée comporte un robot d ' au moins trois axes .
[ 0010 ] Selon un mode de réalisation particulier, les trois axes correspondent à des première et deuxième directions parallèles au plan du support et à une troisième direction correspondant à la direction normale à ce plan, les première et deuxième directions étant par exemple orthogonales entre elles .
[ 0011 ] Selon un mode de réalisation particulier, le robot comprend un premier moteur en translation selon la première direction, un deuxième moteur en translation selon la deuxième direction et un troisième moteur en translation selon la troisième direction, lesdits moteurs étant par exemple couplés l'un à l'autre.
[0012] Selon un mode de réalisation, la nacelle robotisée comporte un robot à six axes, par exemple du type dispositif hexapode .
[0013] Selon un mode de réalisation particulier, les six axes correspondent :
- à des première et deuxième directions parallèles au plan du support, les première et deuxième directions étant par exemple orthogonales entre elles ;
- à une troisième direction correspondant à la direction normale à ce plan ; et
- aux trois rotations autour desdites première, deuxième et troisième directions respectives.
[0014] Selon un mode de réalisation, la nacelle robotisée comprend un élément de liaison avec le générateur.
[0015] Selon un mode de réalisation, la nacelle robotisée est configurée pour adapter la position relative et/ou l'orientation relative du générateur par rapport à la position courante des pointes de la carte à pointes.
[0016] Selon un mode de réalisation, la nacelle robotisée est configurée pour adapter la position relative et/ou l'orientation relative du générateur par rapport à la position d'une pointe de référence de la carte à pointes.
[0017] Selon un mode de réalisation, la nacelle robotisée est configurée pour adapter la position relative et/ou l'orientation relative du générateur par rapport à un axe de référence d'un composant de la plaquette, par exemple un capteur magnétique à effet Hall.
[0018] Selon un mode de réalisation particulier, l'adaptation de la position relative et/ou de l'orientation relative du générateur est périodique au cours d'un test électrique d'un composant d'une plaquette de circuits intégrés.
[0019] Selon un mode de réalisation, le système est adapté au test électrique d'un capteur de champ magnétique, par exemple un capteur à effet Hall et/ou d'une mémoire magnétique à accès aléatoire.
Brève description des dessins
[0020] Ces caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres, seront exposés en détail dans la description suivante de modes de réalisation particuliers faite à titre non limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles :
[0021] La figure IA illustre un exemple de système de test électrique d'une plaquette de circuits intégrés ;
[0022] La figure IB représente un exemple de courbe donnant l'amplitude en milli-Tesla (mT) du champ magnétique en fonction de l'écart de position d'un générateur (generator) , ou "tête magnétique", par rapport à une position de référence d'un composant sous test (DUT - Device Under Test) d'une plaquette ;
[0023] La figure 2 représente de manière schématique un système selon un mode de réalisation ;
[0024] la figure 3A est une vue en perspective et partielle d'un exemple de système selon un mode de réalisation ;
[0025] la figure 3B est une autre vue en perspective et partielle du système de la figure 3A ;
[0026] la figure 3C est une vue en perspective du générateur de champ magnétique du système de la figure 3A ;
[0027] la figure 4A est une vue en perspective et partielle d'un autre exemple de système selon un mode de réalisation ;
[0028] la figure 4B est une autre vue en perspective et partielle du système de la figure 4A ; et [0029] la figure 4C est une vue en perspective du générateur de champ magnétique du système de la figure 4A.
Description des modes de réalisation
[0030] De mêmes éléments ont été désignés par de mêmes références dans les différentes figures. En particulier, les éléments structurels et/ou fonctionnels communs aux différents modes de réalisation peuvent présenter les mêmes références et peuvent disposer de propriétés structurelles, dimensionnelles et matérielles identiques.
[0031] Par souci de clarté, seuls les étapes et éléments utiles à la compréhension des modes de réalisation décrits ont été représentés et sont détaillés. En particulier, la cartes à pointes, ou le support de plaquette ne sont pas détaillés, les détails étant à la portée de la personne du métier dans le domaine de la description.
[0032] Sauf précision contraire, lorsque l'on fait référence à deux éléments connectés entre eux, cela signifie directement connectés sans éléments intermédiaires autres que des conducteurs, et lorsque l'on fait référence à deux éléments reliés (en anglais "coupled") entre eux, cela signifie que ces deux éléments peuvent être connectés ou être reliés par l'intermédiaire d'un ou plusieurs autres éléments.
[0033] Dans la description qui suit, lorsque l'on fait référence à des qualificatifs de position absolue, tels que les termes "avant", "arrière", "haut", "bas", "gauche", "droite", etc., ou relative, tels que les termes "dessus", "dessous", "supérieur", "inférieur", etc., ou à des qualificatifs d'orientation, tels que les termes "horizontal", "vertical", etc., il est fait référence sauf précision contraire à l'orientation des figures ou à un système dans une position normale d'utilisation. [0034] Sauf précision contraire, les expressions "environ", "approximativement", "sensiblement", et "de l'ordre de" signifient à 10 % près, de préférence à 5 % près.
[0035] Dans les applications visées par la présente description, un champ magnétique est par exemple appliqué à une plaquette de circuits intégrés, et des pointes de test sont mises en contact électrique avec un composant de la plaquette, généralement via des plots métalliques de contact électrique (plots) . Les mesures électriques réalisées sur les pointes de test, par exemple des variations de résistance électrique entre les pointes de test, en fonction de l'intensité et/ou de la direction du champ magnétique permettent de caractériser le composant de la plaquette.
[0036] Les pointes de test et la plaquette peuvent être déplacées l'une par rapport à l'autre, afin de tester plusieurs composants de la plaquette, notamment lorsqu'on utilise des pointes de test indépendantes.
[0037] Alternativement à des pointes de test indépendantes, on peut utiliser une carte à pointes, qui ouvre la possibilité au test de plusieurs composants en parallèle. Une carte à pointe ("probe card" en anglais) comprend généralement un circuit imprimé sur lequel sont assemblées des pointes de test, une carte à pointes pouvant comporter entre quelques pointes et plusieurs centaines de pointes.
[0038] Un problème généralement adressé par une carte à pointes est qu'elle ne peut pas se déplacer ou du moins beaucoup moins que des pointes indépendantes, comme expliqué plus après.
[0039] La figure IA illustre un système 100 adapté au test d'une plaquette 10 de circuits intégrés, par exemple au test d'un composant 12 de la plaquette. Le système 100 peut être désigné par "système de test". [0040] La plaquette peut comprendre un ou plusieurs des composants suivants que l'on peut chercher à tester : une mémoire magnétique à accès aléatoire (MRAM, Magnetic Random- Access Memory) ; un capteur de champ magnétique tel un capteur à effet Hall, un capteur GMR (Giant Magneto Resistive) et/ou un capteur TMR (Tunnel Magneto Resistive) ou tout autre système issu de la recherche en spintronique .
[0041] Le système de test 100 comprend un générateur de champ magnétique 150 adapté à appliquer un champ magnétique à la plaquette 10, et une carte à pointes 120 comprenant un circuit imprimé 124 sur lequel sont assemblées des pointes de test 122. Typiquement, une pointe de test est une tige métallique dont l'extrémité présente un diamètre de l'ordre de quelques micromètres. La carte à pointes 120 est reliée à un dispositif de mesure électrique 130.
[0042] Le système de test 100 comprend en outre un support 110 sur lequel la plaquette 10 peut être posée. Le support 110 peut être adapté à positionner la plaquette 10 dans le système de test. Par exemple, le support peut être adapté à déplacer la plaquette selon une première direction X et/ou selon une deuxième direction Y (perpendiculaire à X) parallèle (s) au plan du support et/ou selon la direction Z (troisième direction) perpendiculaire audit support. Un tel support peut être désigné en anglais par "wafer chuck" .
[0043] Dans l'exemple représenté, le plan du support 110 est sensiblement parallèle au plan de la carte à pointes 120. La direction Z correspond donc à la normale à ces deux plans.
[0044] Les mesures réalisées sur les pointes de test 122, par exemple des variations de résistance électrique entre des pointes de test, en fonction de l'intensité et/ou de la direction du champ magnétique appliqué, permettent de déterminer des caractéristiques du composant de la plaquette. [0045] Pendant le test du composant 12 de la plaquette 10, la carte à pointes 120 est positionnée entre le générateur 150 et la plaquette 10. Pour établir une liaison électrique entre le composant à tester de la plaquette et le dispositif de mesure électrique, les pointes de test 122 sont généralement mises en contact avec des plots métalliques de contact électrique dédiés (non représentés) sur la surface de la plaquette.
[0046] Pour plus de clarté, on a représenté, et la description est faite en référence à, un seul composant dans la figure IA, mais en général une carte à pointes peut tester plusieurs composants en parallèle. Ceci est d'ailleurs un des avantages de la carte à pointes, notamment pour une application industrielle, en production. Ainsi, les pointes de test sont mises en contact avec des plots dédiés de la plaquette pour établir des contacts électriques entre les composants à tester et le dispositif de mesure électrique. Un corolaire, et inconvénient, est qu'une carte à pointes présente moins, voire pas, de degrés de liberté de déplacement par rapport à des pointes de test indépendantes pouvant être déplacées chacune indépendamment d'une autre, par exemple avec un micro-positionneur dédié par pointe.
[0047] Les pointes de test d'une carte à pointes sont de préférence souples, suffisamment pour pouvoir se déformer sous l'action de la pression appliquée entre la carte à pointes et la plaquette, la pression appliquée permettant d'obtenir le meilleur contact électrique possible entre les pointes et le composant via le (s) plot (s) . Par exemple, comme illustré dans la figure IA, les pointes de test 122 peuvent être inclinées d'un angle a aigu non nul et non droit par rapport au plan XY de la carte. Lorsque les pointes viennent en contact avec la plaquette et sous l'effet de la pression appliquée, elles peuvent s'incliner encore davantage au niveau de leur extrémité en contact avec la plaquette.
[0048] Selon le procédé d'assemblage des pointes de test sur la carte, la position desdites pointes sur la carte dans la direction normale Z au plan de la carte peut avoir une tolérance de positionnement de l'ordre de plusieurs centaines de micromètres (100 à 500 pm) .
[0049] En outre, du fait de la pression appliquée aux pointes à chaque test, comme expliqué plus avant, une déformation des pointes de test et/ou un changement de l'angle d'inclinaison a peut se produire, modifiant dans le temps la hauteur des pointes vue dans la direction Z. Ainsi, la position de la pointe dans la direction Z peut varier, notamment augmenter, pendant la durée de vie des pointes et de la carte à pointe.
[0050] Généralement, la position de la plaquette dans le système de test, notamment vis-à-vis d'un générateur fixe dans le système, est alignée en prenant comme référence la position de pointes de test, voire d'une seule pointe de test dite "pointe de référence". Par ailleurs, le champ magnétique généré au niveau de la plaquette dépend de la distance D entre la plaquette et le générateur de champ magnétique, en particulier les pôles magnétiques du générateur, et plus précisément, le champ magnétique généré au niveau de la plaquette peut décroître ave la distance. Ceci est illustré dans la figure IB qui représente l'amplitude en milli-Tesla (mT) du champ magnétique dans la direction Z en fonction de la distance entre le générateur (generator) et un composant en test (DUT) de la plaquette. Par conséquent, une incertitude de plusieurs centaines de microns de la distance D entre le générateur et le composant de la plaquette, elle-même induite par une incertitude sur la hauteur des pointes de test, et notamment de la pointe de référence, dans la direction Z, peut conduire à des erreurs d'une à plusieurs centaines de milli-Tesla dans l'amplitude du champ magnétique vu par le composant de la plaquette.
[0051] De plus, il existe une tolérance de positionnement de la plaquette dans le système de test, notamment via le support, peut être de plusieurs microns dans le plan XY du support.
[0052] Ces tolérances peuvent conduire à des erreurs de position en Z de +/- 250 pm. Or, une erreur de position en Z est critique vis-à-vis du champ généré, comme illustré sur la Fig.lB, et expliqué plus avant.
[0053] En outre, le système de test peut contrôler automatiquement l'alignement dans le plan XY de la plaquette en calculant le barycentre de toutes les pointes de la carte pour s'assurer que chaque pointe se posera sur la zone/le plot qui lui est dédiée (par exemple, une zone dont la longueur de chaque côté peut être compris entre environ 30 et 100 pm) . Ce calcul de moyenne par barycentre peut conduire à des erreurs d'angle de la plaquette dans le référentiel XYZ du système de test, notamment vis-à-vis du générateur, par exemple comprises entre 0,1° et 5°. Or, une erreur d'angle est critique lorsque le composant à tester est, par exemple, un capteur magnétique à effet Hall. On estime que, pour être testé, un tel capteur magnétique nécessite une erreur d'angle inférieure à 0,1°. Si l'erreur d'angle est supérieure à 0, 1°, le résultat du test peut s'avérer inexact.
[0054] Il est donc nécessaire de pouvoir ajuster le plus précisément possible, de préférence à chaque test, la distance D entre la plaquette et le générateur, et plus largement le positionnement relatif et/ou l'orientation relative entre la plaquette et le générateur, tout en pouvant gérer également le déplacement de la plaquette relativement à la carte à pointes afin d'établir et maintenir les contacts électriques des pointes de test avec les composants à tester de la plaquette, sachant que, comme expliqué plus avant, la carte à pointes dispose de très peu, voire aucune, liberté de déplacement vis-à-vis de la plaquette.
[0055] Les inventeurs proposent un système permettant de répondre à ces besoins.
[0056] Des exemples de systèmes vont être décrits ci-après. Ces exemples sont non limitatifs et diverses variantes apparaîtront à la personne du métier à partir des indications de la présente description.
[0057] Dans la suite de la présente description, pour ne pas alourdir celle-ci, lorsqu'on décrit un "positionnement" relatif entre la plaquette et le générateur ou entre la plaquette et la carte, il faut considérer qu'on peut parler d'un "positionnement" relatif et/ou d'une "orientation" relative .
[0058] La figure 2 représente de manière schématique un système 200 selon un mode de réalisation, adapté au test d'une plaquette 10 de circuits intégrés, par exemple au test d'un composant 12 de la plaquette. Le système 200 peut être désigné par "système de test".
[0059] Le système de test 200 se distingue du système de test 100 de la figure IA principalement en ce qu'il comprend un dispositif de déplacement (nacelle robotisée) 240 adapté à déplacer le générateur 250 selon un ou plusieurs axes, en translation et/ou en rotation. Les autres éléments tels que le support 210 de plaquette, la carte 220 à pointes de test 222, le dispositif de mesure électrique 230 et le générateur 250 sont similaires à ceux de la figure IA. Les directions X, Y, Z sont définies en référence au support 210, similairement à celles de la figure IA.
[0060] La nacelle robotisée permet, en autorisant un déplacement du générateur relativement à la plaquette selon un ou plusieurs axes, de disposer d'un paramètre d'ajustement supplémentaire pour le positionnement relatif entre le générateur et la plaquette, en plus du positionnement relatif entre la plaquette et la carte à pointes, généralement assuré par le déplacement de la plaquette.
[0061] Selon un exemple, la nacelle robotisée 240 peut ajuster le positionnement du générateur 250 par rapport à la position d'une pointe de référence, utilisée également comme référence pour l'alignement de la plaquette 10 dans le système 200. Cela peut permettre de compenser une erreur d'alignement de la plaquette, due à une erreur sur la hauteur de la pointe de référence. Par exemple, cela peut permettre de réduire l'incertitude sur la distance D entre la plaquette et le générateur .
[0062] Selon un exemple, la nacelle robotisée 240 peut orienter le générateur 250. Cela peut permettre de compenser une erreur d'angle de la plaquette 10 par rapport au référentiel du système de test 200, due par exemple à un alignement automatique de la plaquette par rapport au barycentre des pointes de la carte. Par exemple, même s'il y a une erreur d'angle entre la plaquette et le système de test, le générateur est orienté de sorte à diminuer, voire annuler, l'erreur d'angle entre la plaquette et le générateur.
[0063] Par exemple, lorsqu'un composant à tester de la plaquette est un capteur magnétique à effet Hall, le générateur peut être orienté de manière à ce que l'erreur d'angle entre la plaquette et le générateur soit inférieure à environ 0,1°. Notamment, le positionnement et l'orientation du générateur peuvent être ajustés par rapport à l'axe de référence du capteur magnétique à effet Hall, afin d'assurer une excitation du capteur par le champ magnétique avec une erreur d'angle inférieure à environ 0,1°.
[0064] La nacelle robotisée peut être configurée pour permettre une précision de positionnement comprise entre environ 1 et 5 pm et/ou une précision d'orientation comprise entre environ 0,05 et 1°.
[0065] La nacelle robotisée peut être configurée pour permettre un positionnement du générateur relativement à la plaquette suffisamment précis, par exemple une distance D entre le générateur et la plaquette donnée avec une erreur maximale d'environ 10 pm et/ou une erreur d'angle inférieure à environ 0,1°.
[0066] Selon un exemple, la nacelle robotisée peut être configurée pour que le positionnement du générateur relativement à la plaquette soit plus précis que le positionnement de la plaquette dans le système de test.
[0067] Selon un exemple, la nacelle robotisée peut être intégrée dans une tête de test comportant le générateur de champ magnétique et/ou dans un système de test existant.
[0068] Ainsi, le système selon les modes de réalisation permet d'ajuster le plus précisément possible, de préférence à chaque test, le positionnement relatif entre la plaquette et le générateur.
[0069] Selon un mode de réalisation, la nacelle robotisée comprend au moins trois axes de déplacement, par exemple trois axes de déplacement en translation correspondant à deux directions X, Y (première direction X et deuxième direction Y) parallèles au plan du support et à la direction Z (troisième direction) normale audit support. Un exemple de nacelle robotisée à trois axes est décrit plus après en lien avec les figures 3A-3C.
[0070] Selon un mode de réalisation, la nacelle robotisée comprend six axes de déplacement, par exemple correspondant aux trois directions X, Y, Z définies ci-dessus et aux trois axes de rotation autour de ces directions respectives. Un exemple de nacelle robotisée à six axes est décrit plus après en lien avec les figures 4A-4C.
[0071] Les figures 3A-3C sont des vues en perspective d'un exemple de système de test 300 avec une nacelle robotisée à trois axes.
[0072] Le système de test 300 représenté comprend :
- un générateur 350 de champ magnétique ;
- un dispositif de déplacement (nacelle robotisée) 340 du générateur ;
- une base 360 sur laquelle est attaché, indirectement dans l'exemple, le dispositif de déplacement 340.
[0073] Bien que cela ne soit pas représenté dans les figures 3A-3C pour ne pas alourdir celles-ci, le système de test 300 comprend une carte à pointes de test, un dispositif de mesure électrique, et un support de plaquette. Cela peut être, par exemple, une carte à pointes de test, un dispositif de mesure électrique et/ou un support similaires à ceux décrits en relation avec la figure IA et la figure 2. La plaquette à tester, qui peut être positionnée sur le support pendant le test, n'est pas représentée dans les figures 3A-3C.
[0074] La base 360 s'étend selon un plan XY, qui peut correspondre être sensiblement parallèle au plan du support de plaquette (non représenté) . La direction Z correspond à la normale à ce plan XY.
[0075] Le générateur 350 représenté comprend quatre barreaux 352 verticaux (direction Z) reliés par un cadre 351. Chaque barreau vertical 352 est prolongé vers l'axe central du générateur (dirigé selon la direction Z) par un bras radial 354 se terminant par une extrémité polaire 355 (pôle planaire) Chaque barreau vertical est entouré par deux bobines 353A, 353B, chacune reliée à une alimentation de courant. Deux autres bobines 355A, 355B sont disposées autour d'une tige horizontale 356 de part et d'autre d'un bloc de liaison 357 situé au milieu de la tige 356. La tige horizontale 356 est attachée à deux côtés opposés du cadre 351. Le bloc de liaison 357 se prolonge par un bras cylindrique 358 s'étendant selon la direction Z et ayant une extrémité polaire 359 en forme de cône. Bien que cela ne soit pas représenté, le pôle central peut être entouré par une bobine.
[0076] La nacelle robotisée 340 représentée comprend :
- trois moteurs 342X, 342Y, 342Z formant un robot 342 à trois axes, les trois axes correspondant aux trois directions X, Y, Z ; et
- un élément de liaison 344 (adaptateur) entre le robot et le générateur 350.
[0077] Dans l'exemple représenté, le robot à trois axes comprend :
- un premier moteur en translation 342Y selon la direction Y ;
- un deuxième moteur en translation 342X selon la direction X, relié au premier moteur 342Y de sorte que celui-ci peut transmettre au deuxième moteur une translation en Y ; et
- un troisième moteur en translation 342Z selon la direction Z, relié au deuxième moteur 342X de sorte que celui-ci peut transmettre au troisième moteur une translation en X.
[0078] L'élément de liaison 344 est fixé au troisième moteur 342Z, par exemple à une partie mobile dudit troisième moteur. Ainsi, l'élément de liaison 344 peut transmettre une translation en Z au générateur 350. Par ailleurs, par le biais des liaisons entre les trois moteurs, le générateur 350 peut être déplacé indépendamment dans chacune des trois directions X, Y, Z.
[0079] La nacelle robotisée 340 est attachée à la base 360, par l'intermédiaire de quatre pieds 372 et d'un socle 374 relié au premier moteur 342Y, par exemple à une partie fixe dudit premier moteur.
[0080] Une nacelle robotisée à trois axes, telle que celle décrite ci avant, permet de gérer avec précision et de manière indépendante chacun des trois axes de translation. Elle permet par exemple d'ajuster la distance entre le générateur et la plaquette .
[0081] Les figures 4A à 4C sont des vues en perspective d'un autre exemple de système de test 400 avec une nacelle robotisée à six axes. La figure 4A est une première vue du système dans lequel la plaquette à tester n'est pas visible ; la figure 4B est une deuxième vue permettant de visualiser la plaquette ; et la figure 4C est une vue du générateur magnétique .
[0082] Le système de test 400 représenté comprend :
- un générateur 450 de champ magnétique ;
- un dispositif de déplacement (nacelle robotisée) 440 du générateur 450 ;
- une base 460 sur laquelle est attaché le dispositif de déplacement 440.
[0083] Bien que cela ne soit pas représenté dans les figures 4A-4C pour ne pas alourdir celles-ci, le système de test 400 comprend une carte à pointes de test et un dispositif de mesure électrique, par exemple une carte à pointes de test et/ou un dispositif de mesure électrique similaires à ceux décrits en relation avec la figure IA et la figure 2. On a représenté une plaquette 10 dans la figure 4B. Le système de test peut comprendre un support de plaquette sous la plaquette (non représenté) .
[0084] Plusieurs composants sont représentés sur la plaquette 10. Chacun de ces composants peut faire l'objet d'un test électrique . [0085] Le générateur 450 représenté comprend quatre barreaux verticaux 452 reliés par un cadre 451. Chaque barreau vertical 452 est prolongé vers l'axe central du générateur (selon la direction Z) par un bras radial 454 se terminant par une extrémité polaire 455 (pôle planaire) . Bien que cela ne soit pas représenté, chaque barreau vertical est entouré par au moins une bobine, chacune reliée à une alimentation de courant
[0086] D'autres configurations de générateur sont possibles. Par exemple, le générateur peut comprendre un pôle central s'étendant sensiblement selon la direction Z à partir d'une tige horizontale attachée à deux côtés opposés du cadre, le pôle central pouvant être entouré par au moins une bobine.
[0087] La base 460 s'étend selon un plan XY (qui peut être sensiblement parallèle au plan XY du support de plaquette non représenté) . La direction Z correspond à la normale à ce plan XY.
[0088] La nacelle robotisée 440 représentée comprend : un robot à six axes 442 (hexapode) , les six axes correspondant :
- aux trois directions X, Y, Z ; et aux trois rotations autour des directions X, Y, Z respectives ;
- un élément de liaison 444 (adaptateur) entre le robot et le générateur 450 : cet élément de liaison est assemblé à une platine inférieure 4421 de l'hexapode ;
- quatre bras de transmission 446 : chaque bras est du type à piston autorisant un mouvement de translation le long de son axe (coulissement) ; il est relié à l'adaptateur 444 par une première liaison 445 et à la base 460 par une deuxième liaison 447, les première et deuxième liaisons autorisant une rotation selon un axe perpendiculaire à l'axe dudit bras de manière à transmettre au générateur le mouvement du robot 442. [0089] Il est rappelé qu'un hexapode est un dispositif mécanique comprenant une platine inférieure 4421 et une platine supérieure 4422 reliées par six bras 4423 rétractables Chaque bras est articulé par rapport à chacune des deux platines par une liaison rotule respective 4424, 4425.
L'allongement ou la rétractation des bras permet de déplacer la platine supérieure 4422 par rapport à la platine inférieure 4421 selon six degrés de liberté, i.e., trois degrés en translation et trois degrés en rotation. Le dispositif hexapode est alimenté hydrauliquement et/ou électriquement (alimentations non représentées) pour rétracter ou allonger les bras individuellement ou par paires.
[0090] Une nacelle robotisée à six axes, telle que celle décrite ci avant, permet de gérer avec précision et de manière indépendante chacun des trois axes de translation et chacun des trois axes de rotation. Elle permet par exemple d'ajuster la distance entre le générateur et la plaquette, ainsi que l'orientation du générateur par rapport à la plaquette.
[0091] Dans l'ensemble des modes de réalisation présentés, et plus généralement dans un système de test selon un mode de réalisation, des détails de générateur de champ magnétique peuvent par exemple être similaires à ceux décrits dans la demande de brevet FR3046695A1.
[0092] Le système de test selon un mode de réalisation peut en outre comprendre un châssis de protection, des éléments de support, et/ou d'autres éléments, par exemple des éléments de liaison mécanique et/ou hydraulique, de connexion électrique, d'alimentation électrique, des unités de traitement et/ou de commande, tous ces éléments étant de second ordre et à la portée de la personne du métier, et n'étant pas représentés pour ne pas alourdir les figures.
[0093] Un avantage des modes de réalisation décrits est de rendre possible l'utilisation d'un générateur de champ magnétique pour des tests mettant en œuvre des cartes à pointes en s'affranchissant des problèmes de positionnement relatif entre les pointes et la tête du générateur de champ magnétique .
[0094] Divers modes de réalisation et variantes ont été décrits. La personne du métier comprendra que certaines caractéristiques de ces divers modes de réalisation et variantes pourraient être combinées, et d'autres variantes apparaîtront à la personne du métier. En particulier, d'autres variantes de nacelles robotisées que celles présentées, entre trois et six axes, apparaîtront à la personne du métier.
[0095] Enfin, la mise en œuvre pratique des modes de réalisation et variantes décrits est à la portée de la personne du métier à partir des indications fonctionnelles données ci-dessus.

Claims

REVENDICATIONS Système (200, 300, 400) comportant :
- un support (210) de plaquette de circuits intégrés ;
- une carte à pointes (220) reliée à un dispositif de mesure électrique (230) ; et
- un générateur magnétique (250, 350, 450) porté par une nacelle robotisée (240, 340, 440) , la carte à pointes étant disposée entre le support et le générateur. Système (200, 300, 400) selon la revendication 1 adapté au test électrique d'un composant (12) d'une plaquette (10) de circuits intégrés, dans lequel le générateur (250, 350, 450) est adapté à générer et à appliquer un champ magnétique audit composant. Système (200, 300, 400) selon la revendication 2 dans lequel la nacelle robotisée (240, 340, 440) est configurée pour adapter la position et/ou l'orientation du générateur (250, 350, 450) relativement à la plaquette (10) . Système (300, 400) selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, dans lequel la nacelle robotisée (340, 440) comporte un robot (342, 442) d'au moins 3 axes. Système (300, 400) selon la revendication 4, dans lequel les trois axes correspondent à des première et deuxième directions (X, Y) parallèles au plan du support et à une troisième direction (Z) correspondant à la direction normale à ce plan, les première et deuxième directions étant par exemple orthogonales entre elles. Système (300) selon la revendication 5, dans lequel le robot (342) comprend un premier moteur (342X) en translation selon la première direction (X) , un deuxième moteur (342Y) en translation selon la deuxième direction
(Y) et un troisième moteur (342Z) en translation selon la troisième direction (Z) , lesdits moteurs étant par exemple couplés l'un à l'autre. Système (400) selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, dans lequel la nacelle robotisée (440) comporte un robot (442) à six axes, par exemple du type dispositif hexapode . Système selon la revendication 7, dans lequel les six axes correspondent :
- à des première et deuxième directions (X, Y) parallèles au plan du support, les première et deuxième directions étant par exemple orthogonales entre elles ; à une troisième direction (Z) correspondant à la direction normale à ce plan ; et
- aux trois rotations autour desdites première, deuxième et troisième directions respectives. Système (300, 400) selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, dans lequel la nacelle robotisée (340, 440) comprend un élément de liaison (344, 444) avec le générateur (350, 450) . Système selon l'une quelconque des revendications 1 à
9, dans lequel la nacelle robotisée est configurée pour adapter la position relative et/ou l'orientation relative du générateur par rapport à la position courante des pointes de la carte à pointes. Système selon l'une quelconque des revendications 1 à
10, dans lequel la nacelle robotisée est configurée pour adapter la position relative et/ou l'orientation relative du générateur par rapport à la position d'une pointe de référence de la carte à pointes. Système selon l'une quelconque des revendications 1 à
11, dans lequel la nacelle robotisée est configurée pour adapter la position relative et/ou l'orientation relative du générateur par rapport à un axe de référence d'un composant de la plaquette, par exemple un capteur magnétique à effet Hall. . Système selon l'une quelconque des revendications 10 à 12, dans lequel l'adaptation de la position relative et/ou de l'orientation relative du générateur est périodique au cours d'un test électrique d'un composant d'une plaquette de circuits intégrés. . Système selon l'une des revendications 1 à 13, adapté au test électrique d'un capteur de champ magnétique, par exemple un capteur à effet Hall et/ou d'une mémoire magnétique à accès aléatoire.
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