WO2022158457A1 - 積層部材およびガラス組成物 - Google Patents

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    • C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/65—Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes
    • C04B2235/658—Atmosphere during thermal treatment
    • C04B2235/6581—Total pressure below 1 atmosphere, e.g. vacuum
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/70—Aspects relating to sintered or melt-casted ceramic products
    • C04B2235/72—Products characterised by the absence or the low content of specific components, e.g. alkali metal free alumina ceramics
    • C04B2235/725—Metal content
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/70—Aspects relating to sintered or melt-casted ceramic products
    • C04B2235/74—Physical characteristics
    • C04B2235/77—Density
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/70—Aspects relating to sintered or melt-casted ceramic products
    • C04B2235/96—Properties of ceramic products, e.g. mechanical properties such as strength, toughness, wear resistance
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/30—Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
    • C04B2237/32—Ceramic
    • C04B2237/36—Non-oxidic
    • C04B2237/365—Silicon carbide

Definitions

  • the present invention relates to a glass composition used for a laminated member and a glass member that constitutes the laminated member.
  • Worktop materials include stainless steel, artificial marble, and ceramics.
  • the heating cooker is built into the opening provided on the worktop.
  • a heating cooker includes a top plate on which an object to be heated (pot, etc.) is placed. Examples of materials for the top plate include crystallized glass (see Patent Document 1) and ceramics.
  • Patent Document 2 and Patent Document 3 disclose inspection apparatuses and test apparatuses for inspecting electrical characteristics of electronic devices.
  • the mounting table in the inspection apparatus of Patent Document 2 is made of ceramic, quartz, or glass. It has a structured stage lid and cooling unit.
  • the heating member used for the top plate has a structure capable of rapidly heating in order to control the temperature within a predetermined temperature range with respect to the set temperature, and cooling (heat absorption) for protecting the temperature sensor section including the electronic device. ) structure. Therefore, the heating member is required to have excellent temperature rise property and impact resistance.
  • the inventors of the present invention evaluated a laminated member having a glass member, a resin bonding layer, and a Si—SiC member as conventional heating members. It was found that there is room for improvement.
  • an object of the present invention is to provide a laminated member excellent in temperature rise property, impact resistance and thermal shock resistance, and a glass composition used for a glass member constituting the laminated member.
  • the present inventors have found a laminated member having a glass member with a predetermined in-line transmittance, a bonding layer containing a resin, and a Si—SiC member, wherein the composition of the glass member is is within a predetermined range, and the average linear expansion coefficient ⁇ of the Si—SiC member, the average linear expansion coefficient ⁇ of the glass member, and the absolute value of the difference between ⁇ and ⁇ (
  • the present inventors have found that, within the range, they are excellent in temperature rise property, impact resistance, and thermal shock resistance, and have completed the present invention.
  • the above glass member contains SiO 2 of 55.0 to 85.0 mol %, Al 2 O 3 of 1.5 to 22.0 mol %, and 2.0 to 14.0 mol % in terms of mol percentages based on oxides.
  • the total content of the SiO 2 , the Al 2 O 3 , the B 2 O 3 and the P 2 O 5 is 70.0 to 97.0% in terms of molar percentage based on oxides
  • the Si—SiC member has an average linear expansion coefficient ⁇ at 20 to 200° C.
  • the glass member has an average linear expansion coefficient ⁇ of 1.50 to 5.00 ppm/°C at 20 to 200°C,
  • of the value obtained by subtracting the average linear expansion coefficient ⁇ of the glass member at 20 to 200°C from the average linear expansion coefficient ⁇ of the Si—SiC member at 20 to 200°C is 2.00 ppm/°C or less.
  • a laminated member. [2] The glass member contains 60.0 to 78.0 mol % of SiO 2 , 8.0 to 18.0 mol % of Al 2 O 3 , and 2.0 mol % based on oxides.
  • the laminated member as described in . [3] The total content of RO and ZnO in the glass member is 2.0 to 25.0% in terms of molar percentage based on oxides; The laminated member according to [1] or [2], wherein the total content of R 2 O in the glass member is 0 to 15.0% in terms of molar percentage based on oxides. [4] The glass member has an average coefficient of linear expansion ⁇ of 2.00 to 3.50 ppm/° C., a Young's modulus of 40 to 120 GPa, and a melting temperature of 1000 to 2000° C.
  • Laminated member according to. [12] The laminated member according to any one of [1] to [11], wherein the Si—SiC member has a Young's modulus of 300 to 420 GPa. [13] The laminated member according to any one of [1] to [12], wherein the Si—SiC member has a metal Si content of 8 to 60% by mass. [14] The laminate member according to any one of [1] to [13], wherein the resin has a heat resistance temperature of 120 to 420°C.
  • a laminated member comprising a glass member, a bonding layer containing a resin on the glass member, and a Si—SiC member on the bonding layer, wherein the glass composition is used for the glass member,
  • the glass composition has a linear transmittance of 80% or more at a wavelength of 850 nm
  • the above glass composition contains 55.0 to 85.0 mol % SiO 2 , 1.5 to 22.0 mol % Al 2 O 3 , and 2.0 to 14 0 mol % B 2 O 3 and 0 to 5.0 mol % P 2 O 5 ,
  • the total content of SiO 2 , Al 2 O 3 , B 2 O 3 and P 2 O 5 is 70.0 to 97.0 in terms of molar percentage based on oxides.
  • the glass composition has an average linear expansion coefficient ⁇ of 1.50 to 5.00 ppm/°C at 20 to 200°C
  • the above glass composition is used for a laminated member having a Si—SiC member having an average linear expansion coefficient ⁇ of 2.85 to 4.00 ppm/° C. at 20 to 200° C.
  • of the value obtained by subtracting the average linear expansion coefficient ⁇ of the glass member at 20 to 200° C. from the average linear expansion coefficient ⁇ at 200° C. is used so that it is 2.00 ppm/° C. or less. glass composition.
  • the total content of the SiO 2 , the Al 2 O 3 , the B 2 O 3 and the P 2 O 5 is 70.0 to 97.0% in terms of molar percentage based on oxides
  • the average linear expansion coefficient ⁇ at 20 to 200 ° C. is 1.50 to 5.00 ppm / ° C.
  • the present invention it is possible to provide a laminated member excellent in temperature rise property, impact resistance, and thermal shock resistance, and a glass composition used for a glass member constituting the laminated member.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a laminated member of one embodiment of the present invention.
  • a numerical range represented using “to” means a range including the numerical values described before and after “to” as lower and upper limits.
  • a laminated member of the present disclosure includes a glass member having a linear transmittance of 80% or more at a wavelength of 850 nm, a bonding layer containing a resin on the glass member, and a Si—SiC member on the bonding layer,
  • the above glass member contains SiO 2 of 55.0 to 85.0 mol %, Al 2 O 3 of 1.5 to 22.0 mol %, and 2.0 to 14.0 mol % in terms of mol percentages based on oxides.
  • the average linear expansion coefficient ⁇ of the Si—SiC member at 20 to 200 ° C. is 2.85 to 4.00 ppm/ ° C.
  • the average linear expansion coefficient ⁇ of the glass member at 20 to 200° C. is 1.50 to 5.00 ppm/° C.
  • the average linear expansion coefficient ⁇ of the Si—SiC member at 20 to 200° C. is 2.00 ppm/° C. or less.
  • the laminated member of the present disclosure is excellent in temperature rise, impact resistance, and thermal shock resistance. Although the details of this reason have not been clarified yet, it is presumed that the reason is generally as follows.
  • the bonding layer functions as a cushioning material, improving impact resistance.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a laminated member of one embodiment of the present invention.
  • the laminated member 100 has a glass member 101 , a bonding layer 103 arranged on the glass member 101 , and a Si—SiC member 105 arranged on the bonding layer 103 .
  • the laminated member 100 has a laminated structure in which a glass member 101, a bonding layer 103, and a Si—SiC member 105 are laminated in this order.
  • a Si—SiC member means a sintered member made of a composite material containing silicon carbide (SiC) and silicon (Si) (metallic Si).
  • the Si—SiC member 105 is preferably a ceramic containing 40 to 92% by mass of SiC and 8 to 60% by mass of Si with respect to the total mass of the Si—SiC member, and 50 to 87% by mass of Si. It is more preferably a ceramic containing SiC and 13 to 50% by mass of Si, more preferably a ceramic containing 55 to 82% by mass of SiC and 18 to 45% by mass of Si. Particularly preferred are ceramics containing 77% by weight SiC and 23-40% by weight Si, most preferably 65-72% by weight SiC and 28-35% by weight Si. preferable.
  • the Si--SiC member 105 has an excellent balance between thermal properties and mechanical properties.
  • the composition of the Si—SiC member 105 is not particularly limited as long as it contains SiC and Si.
  • sintering aids include, but are not limited to, BeO, B4C , BN, Al, and AlN.
  • the thickness of the Si--SiC member 105 is preferably 0.5-15 mm.
  • the thickness of the Si—SiC member 105 is more preferably 1.5 mm or more, more preferably 2.0 mm or more, and particularly preferably 2.5 mm or more.
  • the thickness of the Si—SiC member 105 is more preferably 10.0 mm or less, more preferably 7.5 mm or less, and particularly preferably 5.5 mm or less.
  • the Si--SiC member 105 can be made thinner by being supported by the glass member 101. Since the Si—SiC member 105 can be made thin, it is possible to raise and lower the temperature quickly.
  • the thickness of the Si--SiC member 105 can be measured, for example, with a vernier caliper or a digital measure.
  • the average linear expansion coefficient ⁇ of the Si—SiC member 105 at 20 to 200°C is 2.85 to 4.00 ppm/°C.
  • the average linear expansion coefficient ⁇ of the Si—SiC member 105 at 20 to 200° C. is also simply referred to as the average linear expansion coefficient ⁇ .
  • the average linear expansion coefficient ⁇ is preferably 2.90 ppm/°C or higher, more preferably 2.95 ppm/°C or higher, and particularly preferably 3.00 ppm/°C or higher.
  • the average coefficient of linear expansion ⁇ is preferably 3.40 ppm/°C or less, more preferably 3.20 ppm/°C or less, and particularly preferably 3.10 ppm/°C or less.
  • the average coefficient of linear expansion ⁇ of the Si—SiC member 105 is within the above range, the average coefficients of linear expansion of the Si—SiC member 105 and the glass member 101 can easily match or approach each other.
  • the thermal conductivity and strength of the Si—SiC member 105 can be increased, the impact resistance can be increased while increasing the rate of temperature rise.
  • the average linear expansion coefficient ⁇ can be measured with a thermal dilatometer (dilatometer) whose temperature range is 20°C to 200°C, or a thermomechanical analyzer (TMA).
  • dilatometer thermal dilatometer
  • TMA thermomechanical analyzer
  • a method for adjusting the average linear expansion coefficient ⁇ of the Si—SiC member 105 to the above range includes a method of adjusting the contents of SiC and Si within the above range.
  • the thermal conductivity of the Si—SiC member 105 at 20° C. is preferably 130 to 300 W/m ⁇ K.
  • the thermal conductivity of the Si—SiC member 105 at 20° C. is more preferably 190 W/m ⁇ K or more, more preferably 210 W/m ⁇ K or more, and particularly preferably 225 W/m ⁇ K or more.
  • the thermal conductivity of the Si—SiC member 105 at 20° C. is more preferably 270 W/m ⁇ K or less, even more preferably 260 W/m ⁇ K or less, and particularly preferably 250 W/m ⁇ K or less.
  • the thermal conductivity of the Si—SiC member 105 at 20° C. is within the above range, the uniformity of heat as a heating member is improved.
  • the thermal conductivity of the Si—SiC member 105 is within the above range, it is possible to prevent a decrease in yield due to variations in thermal conductivity when manufacturing the Si—SiC member 105, and the quality of the Si—SiC member 105 can be improved. easy to stabilize.
  • the thermal conductivity of the Si—SiC member 105 at 20° C. can be measured by, for example, a laser flash method.
  • the Young's modulus of the Si—SiC member 105 is preferably 300 to 420 GPa.
  • the Young's modulus of the Si—SiC member 105 is more preferably 320 GPa or higher, more preferably 350 GPa or higher, and particularly preferably 370 GPa or higher.
  • the Young's modulus of the Si—SiC member 105 is more preferably 410 GPa or less, more preferably 400 GPa or less, and particularly preferably 390 GPa or less.
  • the Si—SiC member 105 is preferable because the thermal shock resistance is improved when the Young's modulus satisfies the above range.
  • the Si—SiC member 105 has a lower Young's modulus than other silicon carbide ceramics, it has high thermal shock resistance, which is preferable.
  • the Young's modulus of the Si—SiC member 105 can be measured at 20° C. by the elastic modulus test method (ultrasonic pulse method: dynamic elastic modulus) described in Japanese Industrial Standards (JIS R1602:1995).
  • a method for adjusting the Young's modulus of the Si—SiC member 105 within the above range includes a method for adjusting the contents of SiC and Si within the above range.
  • the bending strength of the Si--SiC member 105 is preferably 130-300 MPa.
  • the bending strength of the Si—SiC member 105 is preferably 200 MPa or higher, more preferably 220 MPa or higher, and particularly preferably 230 MPa or higher.
  • the bending strength of the Si—SiC member 105 is more preferably 260 MPa or less, more preferably 250 MPa or less, and particularly preferably 240 MPa or less.
  • the bending strength of the Si-SiC member 105 can be measured at 20°C by the bending strength test method (4-point bending strength) described in Japanese Industrial Standards (JIS R1601:2008).
  • the Vickers hardness (Hv) of the Si--SiC member 105 is preferably 20-27 GPa.
  • the Vickers hardness is more preferably 21 GPa or higher, even more preferably 22 GPa or higher, and particularly preferably 23 GPa or higher.
  • the Vickers hardness is more preferably 26 GPa or less, more preferably 25 GPa or less, and particularly preferably 24 GPa or less.
  • the Vickers hardness of the Si-SiC member 105 can be measured at 20°C by a Vickers hardness meter system.
  • Glass member 101 examples include soda lime glass, borosilicate glass, aluminosilicate glass, and alkali-free glass.
  • the glass member 101 may be chemically strengthened glass (chemically strengthened glass), glass physically strengthened by air cooling or the like (physically strengthened glass), or glass subjected to crystallization treatment (crystallized glass). .
  • the glass composition of the glass member 101 will be described below.
  • the glass composition (the content of the target component of the glass member) in the present specification is expressed in terms of mol percentage (mol %) based on oxides.
  • the glass member 101 contains SiO2 .
  • SiO2 is the main component of glass.
  • the content of SiO2 is 55.0 mol% or more, preferably 57.0 mol% or more, more preferably 60.0 mol% or more, and 62.0 mol% or more, from the viewpoint of enhancing the weather resistance of the glass. is particularly preferred.
  • the content of SiO 2 is 85.0 mol % or less, preferably 83.0 mol % or less, more preferably 80.0 mol % or less, from the viewpoint of lowering the melting temperature of the glass and improving productivity, 78.0 mol % or less is particularly preferred.
  • Glass member 101 contains Al 2 O 3 .
  • Al 2 O 3 By containing Al 2 O 3 , the weather resistance of the glass can be enhanced and the coefficient of linear expansion can be lowered.
  • the content of Al 2 O 3 is 1.5 mol % or more, preferably 3.0 mol % or more, more preferably 5.0 mol % or more, more preferably 8.0 mol %, in order to increase the Young's modulus of the glass. mol % or more is particularly preferred.
  • the content of Al 2 O 3 is 22.0 mol % or less from the viewpoint of increasing the acid resistance of the glass.
  • the point of suppressing the devitrification of the glass the point of suppressing the generation of unmelted materials of the raw material, and the point of suppressing the increase in the melting temperature of the glass to improve the clarity
  • 18.0 mol % or less is preferable, 17.0 mol % or less is more preferable, and 16.0 mol % or less is particularly preferable.
  • Glass member 101 contains B 2 O 3 .
  • B 2 O 3 By containing B 2 O 3 , the coefficient of linear expansion of the glass can be adjusted.
  • the content of B 2 O 3 is 2.0 mol % or more, preferably 3.5 mol % or more, particularly preferably 5.0 mol % or more, from the viewpoint of suppressing the linear expansion coefficient of the glass.
  • the content of B 2 O 3 is 14.0 mol % or less from the viewpoint of improving the weather resistance of the glass. From the viewpoint of increasing the Young's modulus of the glass, it is preferably 11.0 mol% or less, more preferably 10.0 mol% or less, even more preferably 8.5 mol% or less, and particularly preferably 7.5 mol% or less. .
  • the glass member 101 may or may not contain RO.
  • RO means at least one of MgO, CaO, SrO and BaO.
  • the content of RO represents the total amount of MgO, CaO, SrO and BaO.
  • the total content of RO and ZnO is preferably 2.0 mol% or more, more preferably 3.0 mol% or more, from the viewpoint of lowering the melting temperature of the glass, improving the solubility, and controlling the coefficient of linear expansion. , more preferably 4.0 mol % or more, and particularly preferably 5.0 mol % or more.
  • the total content of RO and ZnO is preferably 25.0 mol% or less, more preferably 20.0 mol% or less, from the viewpoint of lowering the devitrification temperature of the glass, improving productivity, and controlling the coefficient of linear expansion. It is preferably 16.0 mol % or less, more preferably 15.0 mol % or less.
  • MgO may be contained in order to lower the melting temperature of the glass, improve the solubility, and control the coefficient of linear expansion.
  • the content of MgO is preferably 1.0 mol% or more, more preferably 2.0 mol% or more, still more preferably 2.5 mol% or more, and particularly preferably 3.0 mol% or more.
  • the content of MgO is preferably 15.0 mol % or less, more preferably 12.0 mol % or less, from the viewpoint of lowering the devitrification temperature of the glass to increase productivity and controlling the coefficient of linear expansion. 0 mol % or less is more preferable, and 9.0 mol % or less is particularly preferable.
  • CaO may be contained in order to lower the melting temperature of the glass, improve the solubility, and control the coefficient of linear expansion.
  • the content of CaO is preferably 0.5 mol% or more, more preferably 1.0 mol% or more.
  • the content of CaO is preferably 10.0 mol% or less, more preferably 8.0 mol% or less.
  • SrO may be contained in order to lower the melting temperature of the glass, improve the solubility, and control the coefficient of linear expansion.
  • the content of SrO is preferably 0 mol % or more, more preferably 0.01 mol % or more, and even more preferably 0.1 mol % or more.
  • the SrO content is preferably 5.0 mol% or less, more preferably 3.0 mol% or less, and even more preferably 2.0 mol% or less.
  • BaO may be contained in order to lower the melting temperature of glass, increase productivity, and control the coefficient of linear expansion.
  • the content of BaO is preferably 0 mol% or more, more preferably 0.01 mol% or more.
  • the content of BaO is preferably 3.0 mol% or less, more preferably 2.0 mol% or less.
  • BaO is not intentionally included, it may be mixed as an impurity derived from raw materials such as limestone, dolomite, strontium carbonate, etc. or from the manufacturing process.
  • the glass member 101 may or may not contain R 2 O.
  • R2O means at least one of Li2O, Na2O and K2O .
  • the content of R2O represents the total amount of Li2O, Na2O and K2O .
  • R 2 O is a useful component for promoting the melting of glass raw materials and adjusting the coefficient of linear expansion, melting temperature, and the like.
  • the content of R 2 O is preferably 0 mol % or more, more preferably 0.01 mol % or more, in order to satisfactorily exhibit the above effects.
  • the content of R 2 O is preferably 15.0 mol % or less, more preferably 10.0 mol % or less, from the viewpoint that the linear expansion coefficient of the glass can be reduced and the stress generated at the time of temperature change can be reduced. , is more preferably 6.0 mol % or less, and particularly preferably 5.0 mol % or less.
  • the total amount of R 2 O, that is, Na 2 O and K 2 O when Li 2 O is not contained is preferably 0 mol % or more, more preferably 0.01 mol % or more.
  • the total amount of R 2 O when Li 2 O is not contained, that is, Na 2 O and K 2 O, is preferably 13.0 mol% or less, and 10.0 mol% or less, from the viewpoint of reducing the coefficient of linear expansion. It is more preferably 5.0 mol % or less, and particularly preferably 3.0 mol % or less.
  • Li 2 O is a useful component for promoting the melting of glass raw materials and adjusting the linear expansion coefficient, melting temperature, and the like.
  • the content of Li 2 O is preferably 0 mol % or more, more preferably 0.01 mol % or more.
  • the content of Li 2 O is preferably 10.0 mol % or less, more preferably 7.0 mol % or less, from the viewpoint of reducing the linear expansion coefficient of the glass and reducing the stress generated at the time of temperature change. , is more preferably 5.0 mol % or less, and particularly preferably 4.0 mol % or less.
  • Na 2 O is a useful component for promoting the melting of glass raw materials and adjusting the coefficient of linear expansion, melting temperature, and the like.
  • the content of Na 2 O is preferably 0 to 13.0 mol %.
  • the content of Na 2 O is more preferably 0.01 mol % or more.
  • the Na 2 O content is more preferably 10.0 mol % or less, even more preferably 5.0 mol % or less, and particularly preferably 3.0 mol % or less. If the content of Na 2 O is 13.0 mol % or less, the coefficient of linear expansion of the glass can be reduced, and the stress generated when the temperature changes can be reduced.
  • K 2 O is a useful component for promoting the melting of glass raw materials and adjusting the linear expansion coefficient, melting temperature, and the like.
  • the content of K 2 O is preferably 0 mol % or more, more preferably 0.01 mol % or more.
  • the content of K 2 O is preferably 3.0 mol % or less, and preferably 1.0 mol % or less, in order to reduce the linear expansion coefficient of the glass and reduce the stress generated when exposed to high temperatures. More preferably, 0.1 mol % or less is even more preferable.
  • the glass member 101 may or may not contain ZrO 2 .
  • ZrO 2 When containing ZrO2, the chemical resistance of the glass can be improved.
  • the content of ZrO 2 is preferably 0 mol % or more, more preferably 0.01 mol % or more, and even more preferably 0.1 mol % or more, from the viewpoint that the above effects can be satisfactorily exhibited.
  • the content of ZrO2 is preferably 5.0 mol% or less, more preferably 3.0 mol% or less, and further preferably 2.0 mol% or less, from the viewpoint of lowering the devitrification temperature of the glass and improving productivity. preferable.
  • the glass member 101 may or may not contain TiO 2 .
  • TiO 2 When TiO 2 is contained, the chemical resistance of the glass can be improved.
  • the content of TiO 2 is preferably 0 mol % or more, more preferably 0.01 mol % or more, and even more preferably 0.1 mol % or more, from the viewpoint that the above effects can be satisfactorily exhibited.
  • the content of TiO 2 is preferably 5.0 mol % or less, more preferably 3.0 mol % or less, from the viewpoints of lowering the devitrification temperature of the glass to increase productivity and suppressing unnecessary coloring. 2.0 mol % or less is more preferable.
  • the glass member 101 may or may not contain P 2 O 5 .
  • P 2 O 5 When P 2 O 5 is contained, crystallization of the glass can be suppressed and the glass can be stabilized.
  • the content of P 2 O 5 is 0 mol % or more. Moreover, from the point that the said effect can be exhibited satisfactorily, 0.05 mol% or more is preferable and 0.1 mol% or more is more preferable.
  • the content of P 2 O 5 is 5.0 mol % because the glass can be stabilized without increasing the melting temperature of the glass too much and the phase separation of the glass can be suppressed to improve the transparency.
  • 4.0 mol % or less is preferable, 3.5 mol % or less is more preferable, and 3.0 mol % or less is particularly preferable.
  • the glass member 101 may or may not contain Fe 2 O 3 .
  • Fe 2 O 3 When Fe 2 O 3 is contained, the clarity of the glass can be improved without impairing the color of the glass, and the temperature of the bottom base of the melting furnace can be controlled. In addition, it becomes easy to adjust the in-line transmittance of the glass member 101 at a wavelength of 850 nm within the range described later, and a stable product can be obtained.
  • the content of Fe 2 O 3 is preferably 0.0001 mol % or more, more preferably 0.0005 mol % or more, and even more preferably 0.0010 mol % or more, from the viewpoint that the above effects can be satisfactorily exhibited.
  • the content of Fe 2 O 3 is preferably 0.0115 mol % or less, more preferably 0.0100 mol % or less, still more preferably 0.0080 mol % or less, and 0.0115 mol % or less, more preferably 0.0080 mol % or less, from the viewpoint of maintaining the color of the glass. 0050 mol % or less is particularly preferred.
  • the glass member 101 may or may not contain ZnO.
  • the ZnO content is preferably 0 mol % or more, more preferably 0.01 mol % or more, still more preferably 0.1 mol % or more, and particularly preferably 0.5 mol % or more.
  • the content of ZnO is preferably 15.0 mol% or less, more preferably 12.0 mol% or less, and even more preferably 10.0 mol% or less from the viewpoint of lowering the devitrification temperature of the glass and improving productivity. , 8.0 mol % or less is particularly preferred.
  • the glass member 101 may contain other components (for example, TiO 2 , Y 2 O 3 , Gd 2 O 3 etc.) other than the above, as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • the total content of other components is preferably 10.0 mol % or less.
  • the glass member 101 may appropriately contain sulfates, chlorides, fluorides, halides, hydroxides, SnO 2 , Sb 2 O 3 , As 2 O 3 and the like as fining agents when melting the glass. good.
  • coloring components such as Ni, Co, Cr, Mn, V, Se, Au, Ag, and Cd may be contained for color adjustment.
  • it may contain a coloring component such as Fe, Ni, Co, Cr, Mn, V, Se, Au, Ag, Cd in the range of 0.0001 mol% or more. .
  • At least one selected from the group consisting of sulfates, chlorides, fluorides, halides, hydroxides, SnO 2 , Sb 2 O 3 and As 2 O 3 is contained.
  • the total content of these groups is preferably 0.01 mol % or more, more preferably 0.02 mol % or more, and even more preferably 0.05 mol % or more, from the viewpoint of clarity.
  • the total content of these groups is preferably 5.0 mol% or less, more preferably 2.0 mol% or less, and even more preferably 1.0 mol% or less, from the viewpoint of not affecting the glass properties.
  • SiO 2 , Al 2 O 3 , B 2 O 3 and P 2 O 5 are glass network formers.
  • the total content of SiO 2 , Al 2 O 3 , B 2 O 3 and P 2 O 5 in the glass member 101 is 70.0 mol % or more from the viewpoint of enhancing the stability of the glass structure and chemical durability. and is preferably 75.0 mol % or more, more preferably 78.0 mol % or more, and particularly preferably 80.0 mol % or more.
  • the total content of SiO 2 , Al 2 O 3 , B 2 O 3 and P 2 O 5 is 97.0 mol % or less from the viewpoint of suppressing an increase in the melting temperature of the glass and improving the clarity. , is preferably 95.0 mol % or less, more preferably 93.0 mol % or less, and particularly preferably 90.0 mol % or less.
  • a preferable aspect of the glass composition of the glass member 101 is 55.0 to 85.0 mol % of SiO 2 , 1.5 to 14.5 mol % of Al 2 O 3 , and 3.0 to 14.0 mol. % B 2 O 3 and 0 to 3.5 mol % P 2 O 5 , and the content of SiO 2 , Al 2 O 3 , B 2 O 3 and P 2 O 5 in the glass member 101 is 70.0 to 97.0% in terms of molar percentage based on the oxide. Thereby, the glass properties are more excellent.
  • the thickness of the glass member 101 is not particularly limited as long as it can support the Si—SiC member 105 . Specifically, the thickness of the glass member 101 is preferably 2 to 40 mm.
  • the thickness of the glass member 101 is more preferably 3 mm or more, more preferably 5 mm or more, particularly preferably 10 mm or more, and most preferably 15 mm or more.
  • the thickness of the glass member 101 is more preferably 35 mm or less, more preferably 30 mm or less, and particularly preferably 25 mm or less.
  • the thickness of the glass member 101 is within the above range, it can maintain sufficient strength as a supporting member.
  • the thickness of the glass member 101 can be measured, for example, with a vernier caliper, a digital measure, or the like.
  • the average linear expansion coefficient ⁇ of the glass member 101 at 20 to 200°C is 1.50 to 5.00 ppm/°C.
  • the average linear expansion coefficient ⁇ of the glass member 101 at 20 to 200° C. is also simply referred to as the average linear expansion coefficient ⁇ .
  • the average linear expansion coefficient ⁇ is preferably 2.00 ppm/°C or higher, more preferably 2.50 ppm/°C or higher, and particularly preferably 2.60 ppm/°C or higher.
  • the average linear expansion coefficient ⁇ is preferably 3.50 ppm/°C or less, more preferably 3.25 ppm/°C or less, even more preferably 3.10 ppm/°C or less, and particularly preferably 3.00 ppm/°C or less.
  • the average linear expansion coefficient ⁇ of the glass member 101 is within the above range, the average linear expansion coefficients of the glass member 101 and the Si—SiC member 105 can be easily matched, and the smaller the ⁇ , the greater the temperature difference inside the glass member. It is possible to reduce the distortion generated inside the glass at the time of bending.
  • the average coefficient of linear expansion ⁇ can be measured with a thermal dilatometer (dilatometer) whose temperature range is 20°C to 200°C, or a thermomechanical analyzer (TMA).
  • dilatometer thermal dilatometer
  • TMA thermomechanical analyzer
  • of the value obtained by subtracting the average linear expansion coefficient ⁇ of the glass member 101 from the average linear expansion coefficient ⁇ of the Si—SiC member 105 is 2.00 ppm/°C or less.
  • is preferably 1.00 ppm/°C or less, more preferably 0.50 ppm/°C or less, and particularly preferably 0.30 ppm/°C or less.
  • Si--SiC member 105 and the glass member 101, since Si--SiC has a higher thermal conductivity than glass, a temperature difference may occur during use. In particular, during cooling, a tensile stress is applied to the surface of the glass opposite to the bonding layer, so that the glass tends to break. Small is preferred.
  • the linear transmittance of the glass member 101 at a wavelength of 850 nm is 80% or higher, preferably 85% or higher, more preferably 88% or higher, and even more preferably 90% or higher. If the in-line transmittance of the glass member 101 at a wavelength of 850 nm is 80% or more, a sufficient amount of infrared rays can be transmitted for use in heating. The upper limit of the in-line transmittance of the glass member 101 is 100%.
  • the linear transmittance is the transmittance of light that is linearly transmitted through the glass member 101 in its thickness direction when the incident angle of incident light is 0°, and can be measured at 20°C with a spectrophotometer.
  • Methods for adjusting the in-line transmittance of the glass member 101 within the above range include a method for adjusting the content of Fe 2 O 3 in the glass member 101 within the above range, and a method for suppressing surface reflection of the glass member 101 .
  • a method of forming a protective film is mentioned.
  • As a method for forming the antireflection film generally known methods such as wet coating such as spray coating, spin coating and flow coating, and dry coating such as sputtering and vapor deposition can be used.
  • the Young's modulus of the glass member 101 is preferably 40 to 120 GPa.
  • the Young's modulus of the glass member 101 is more preferably 60 GPa or higher, more preferably 65 GPa or higher, and particularly preferably 70 GPa or higher.
  • the Young's modulus of the glass member 101 is more preferably 100 GPa or less, more preferably 95 GPa or less, and particularly preferably 90 GPa or less.
  • the Young's modulus of the glass member 101 is within the above range, it is possible to maintain sufficient strength as a supporting member and reduce the amount of warpage.
  • the Young's modulus of the glass member 101 can be measured at 20°C by the ultrasonic pulse method described in Japanese Industrial Standards (JIS R1602:1995).
  • the melting temperature of the glass member 101 is preferably 1000-2000°C.
  • the melting temperature of the glass member 101 is more preferably 1300°C or higher, more preferably 1400°C or higher, and particularly preferably 1500°C or higher.
  • the melting temperature of the glass member 101 is more preferably 1900°C or lower, more preferably 1800°C or lower, and particularly preferably 1700°C or lower.
  • the melting temperature of the glass member 101 is within the above range, the clarity of the glass and the meltability of the raw material are excellent, and defects in the glass can be suppressed.
  • the melting temperature of the glass member 101 indicates the temperature T2 (° C.) at which the viscosity is 10 2 dPa ⁇ s when the viscosity is measured using a rotational viscometer.
  • the devitrification temperature of the glass member 101 is preferably 800 to 1600°C.
  • the devitrification temperature of the glass member 101 is more preferably 900°C or higher, more preferably 1000°C or higher, and particularly preferably 1100°C or higher.
  • the devitrification temperature of the glass member 101 is more preferably 1500°C or lower, more preferably 1450°C or lower, and particularly preferably 1400°C or lower.
  • the devitrification temperature of the glass member 101 is within the above range, defects that occur during glass production are reduced.
  • the devitrification temperature of the glass member 101 was determined by placing crushed glass particles in a platinum dish and heat-treating them in an electric furnace controlled at a constant temperature for 17 hours. It is the maximum temperature at which crystals do not precipitate.
  • the bonding layer 103 is a member that bonds the glass member 101 and the Si—SiC member 105 together.
  • Examples of the resin contained in the bonding layer 103 include epoxy resin, silicone resin, fluororesin, polyimide resin, and the like. Epoxy resins, silicone resins, and fluororesins are preferred because of their superior heat resistance. The resin may be used singly or in combination of two or more.
  • the resin content is preferably 40 to 100% by mass, more preferably 50 to 90% by mass, and even more preferably 60 to 80% by mass with respect to the total mass of the bonding layer 103.
  • the adhesion between the glass member 101 and the Si--SiC member 105 via the bonding layer 103 is superior, and the difference in expansion coefficient from the Si--SiC member can be reduced.
  • the bonding layer 103 may or may not contain components other than resin (hereinafter also referred to as "other components"). Specific examples of other components include plasticizers and fillers.
  • the content of the other components is preferably 10 to 50% by mass, more preferably 20 to 40% by mass, and more preferably 25 to 35% by mass with respect to the total mass of the bonding layer 103. % is more preferred. If the content of other components is 50% by mass or less, the adhesion between the glass member 101 and the Si—SiC member 105 via the bonding layer 103 is more excellent.
  • the bonding layer 103 may be composed of a resin film, a coating type adhesive, or the like.
  • the bonding layer 103 When the bonding layer 103 is composed of a resin film, it can be produced using, for example, a hot press device. A resin film forming the bonding layer 103 is sandwiched between the glass member 101 and the Si—SiC member 105 (this structure is referred to as a temporary laminate). The temporary laminate is heated to a temperature higher than the softening point of the resin film, pressure is applied to the temporary laminate, and the glass member 101 and the Si—SiC member 105 are joined. In order to prevent inclusion of bubbles during bonding, it is preferable to press the temporary laminate in a vacuum atmosphere.
  • the bonding layer 103 is composed of a coating type adhesive, it is coated on the glass member 101 by any conventionally known method, and the Si--SiC member 105 is laminated thereon.
  • the contact surface of the glass member 101 with the bonding layer 103 and the contact surface of the Si--SiC member 105 with the bonding layer 103 may be roughened by blasting or the like.
  • the thickness of the bonding layer 103 is preferably 0.001 to 0.300 mm.
  • the thickness of the bonding layer 103 may be 0.005 mm or more, 0.008 mm or more, or 0.010 mm or more.
  • the thickness of the bonding layer 103 may be 0.150 mm or less, 0.050 mm or less, or 0.030 mm or less.
  • the thickness of the bonding layer 103 can be calculated using digital data captured by SEM cross-sectional observation and image processing software.
  • the linear transmittance of the bonding layer 103 at a wavelength of 850 nm is preferably 88% or higher, more preferably 91% or higher, still more preferably 93% or higher, and particularly preferably 95% or higher. If the bonding layer 103 has a linear transmittance of 88% or more, it is possible to achieve a sufficient amount of infrared rays to be transmitted for use in heating. The upper limit of the in-line transmittance of the bonding layer 103 is 100%.
  • the linear transmittance is the transmittance of light linearly transmitted through the bonding layer 103 in the thickness direction when the incident angle of incident light is 0°, and can be measured at 20°C with a spectrophotometer.
  • the heat resistance temperature of the resin contained in the bonding layer 103 is preferably 120 to 420°C. Further, from the viewpoint of stress relaxation during use at high temperatures, a temperature of 120 to 300° C. is more preferable.
  • the heat resistance temperature of the resin contained in the bonding layer 103 is more preferably 140°C or higher, particularly preferably 160°C or higher, and most preferably 180°C or higher.
  • the heat resistance temperature of the resin contained in the bonding layer 103 may be 280°C or lower, 260°C or lower, or 240°C or lower.
  • the heat resistance temperature of the resin contained in the bonding layer 103 is the temperature at which the mass of the object to be measured decreases by 1% by mass when thermogravimetric measurement (TGA) is performed in an air atmosphere.
  • the average linear expansion coefficient ⁇ of the bonding layer 103 at 20-200°C is preferably 2-200 ppm/°C.
  • the average linear expansion coefficient ⁇ of the bonding layer 103 at 20 to 200° C. is also simply referred to as the average linear expansion coefficient ⁇ .
  • the average linear expansion coefficient ⁇ is more preferably 4 ppm/°C or higher, more preferably 7 ppm/°C or higher, and particularly preferably 10 ppm/°C or higher.
  • the average linear expansion coefficient ⁇ is more preferably 100 ppm/°C or less, more preferably 50 ppm/°C or less, particularly preferably 30 ppm/°C or less, and most preferably 20 ppm/°C or less.
  • the average coefficient of linear expansion ⁇ of the bonding layer 103 is within the above range, the adhesion is excellent and the difference in expansion coefficient from the Si—SiC member can be reduced, so the laminated member 100 has excellent thermal shock resistance.
  • the average coefficient of linear expansion ⁇ can be measured with a thermal dilatometer (dilatometer) whose temperature range is 20°C to 200°C, or a thermomechanical analyzer (TMA).
  • dilatometer thermal dilatometer
  • TMA thermomechanical analyzer
  • the Young's modulus of the resin film is preferably 0.05 GPa or more in terms of increasing the adhesion between the Si—SiC member 105 and the glass member 101 and maintaining the shape of the entire member. , more preferably 0.10 GPa or more, and more preferably 0.15 GPa or more.
  • the Young's modulus of the resin film is preferably 3.5 GPa or less, more preferably 3.0 GPa or less, in order to reduce the stress generated by the difference in expansion coefficient from that of the Si—SiC member. It is more preferably 2.0 GPa or less, particularly preferably 1.0 GPa or less, and most preferably 0.5 GPa or less.
  • the stress generated from the difference in expansion coefficient from the Si-SiC member increases as the Young's modulus of the resin layer increases, and decreases as the Young's modulus decreases.
  • the Young's modulus of the resin layer can be measured at 25°C by the elastic modulus test method described in Japanese Industrial Standards (JIS K7171).
  • the warp amount of the laminated member 100 is preferably 0.25 mm or less, more preferably 0.20 mm or less, still more preferably 0.10 mm or less, and particularly preferably 0.05 mm or less.
  • the amount of warpage of the laminated member 100 is equal to or less than the above value, it is possible to prevent stress from concentrating on a specific portion when stress occurs, so that impact resistance can be further improved.
  • the laminated member 100 is used for a kitchen or the like, it is possible to prevent the surroundings from being distorted due to warping of the laminated member 100 and being reflected in the laminated member 100, thereby reducing the design.
  • the object to be heated when the object to be heated is placed on the laminated member 100, the object to be heated can be prevented from wobbling.
  • the lower limit of the warp amount of the laminated member 100 is 0 mm.
  • the warp amount of the laminated member 100 can be measured by a non-contact three-dimensional shape measuring device.
  • the thicknesses of the glass member 101, the bonding layer 103 and the Si—SiC member 105, the types and contents of the components constituting each member (layer), and the like are adjusted as described above. There is a method of doing as follows.
  • the density of the laminated member 100 is preferably 2.40-2.85 g/cm 3 .
  • the density of the laminated member 100 is more preferably 2.45 g/cm 3 or higher, still more preferably 2.50 g/cm 3 or higher, and particularly preferably 2.55 g/cm 3 or higher.
  • the density of the laminated member 100 is more preferably 2.80 g/cm 3 or less, even more preferably 2.75 g/cm 3 or less, and particularly preferably 2.70 g/cm 3 or less.
  • the density is a value obtained by dividing the total mass of the lamination member 100 by the total volume of the lamination member 100 .
  • the total mass of the laminated member 100 can be measured with a mass measuring instrument.
  • the total volume of the laminated member 100 can be measured with a digital measure.
  • the thicknesses of the glass member 101, the bonding layer 103 and the Si—SiC member 105, the types and contents of the components constituting each member (layer), etc. There is a way to do it.
  • the area of the uppermost surface of the laminated member 100 on the Si—SiC member 105 side (main surface of the laminated member 100 on the Si—SiC member 105 side) is preferably 0.01 to 10 m 2 .
  • the area of the uppermost surface of the laminated member 100 is more preferably 0.07 m 2 or more, still more preferably 0.15 m 2 or more, particularly preferably 0.30 m 2 or more, and most preferably 0.60 m 2 or more.
  • the area of the uppermost surface of the laminated member 100 is more preferably 8 m 2 or less, even more preferably 4 m 2 or less, particularly preferably 2 m 2 or less, and most preferably 1 m 2 or less.
  • the area of the uppermost surface of the laminated member 100 is within the above range, workability is improved when incorporating it into the housing as a heating member.
  • the area of the top surface is calculated by measuring the dimensions of the laminated member 100 with a digital measure.
  • the bonding layer 103 is arranged between the glass member 101 and the Si—SiC member 105, and the glass member 101 and the Si—SiC member 105 are attached via the bonding layer 103. There is a method of matching.
  • the laminated member 100 As an example of a more detailed manufacturing method of the laminated member 100, after laminating the glass member 101, the bonding layer 103, and the Si—SiC member 105 in this order, they are bonded together at a temperature of 150 to 380°C. are mentioned.
  • a laminated member of another aspect includes a second bonding layer provided on the Si—SiC member 105, and a second Si—SiC member bonded to the Si—SiC member 105 via the second bonding layer. and a member. Since the second Si--SiC member is configured in the same manner as the Si--SiC member 105, the description thereof is omitted.
  • the Si--SiC member 105 and the second Si--SiC member are laminated, it becomes easier to manufacture a laminated member having a complicated shape. For example, when providing a space for inserting a sensor for temperature measurement in the laminated member, one of the Si—SiC member 105 and the second Si—SiC member is grooved in advance, and the other is bonded together. This makes it easy to provide a space in the laminated member.
  • the method of bonding the Si—SiC member 105 and the second Si—SiC member by the second bonding layer is not particularly limited, but for example, bonding using a resin such as epoxy resin or fluororesin, tin or indium, etc. bonding using molten metal and bonding using glass frit. Assuming that the laminated member is used as a heating member, joining using metal is preferable from the viewpoint of heat resistance and thermal conductivity.
  • glass frit has high heat resistance but low thermal conductivity, and resin has low heat resistance and thermal conductivity, so it is preferable to use metal for joining.
  • metals include indium, tin, tin-based alloys, and lead-based alloys. Among them, tin metals and tin alloys are preferable from the viewpoint of thermal conductivity, heat resistance and environmental load.
  • the Si--SiC member 105 and the second Si--SiC member are heated to a desired temperature, eg, 250.degree. C. to 270.degree.
  • a desired temperature eg, 250.degree. C. to 270.degree.
  • ultrasonic waves to the joint surface of the heated Si--SiC member and the second Si--SiC member, after applying a metal melted at a temperature near a desired temperature (for example, 250° C. to 270° C.) , the joint surfaces may be superimposed on each other.
  • a laminated member according to another aspect includes a third bonding layer provided on the second Si—SiC member, and a third Si—SiC member bonded to the second Si—SiC member via the third bonding layer. - a SiC member;
  • the third bonding layer is configured similarly to the second bonding layer.
  • the third Si--SiC member is configured in the same manner as the Si--SiC member 105 .
  • the laminated member of another aspect does not have the third bonding layer and the third ceramic member.
  • the laminated member of the present invention may have a configuration that allows rapid cooling of the laminated member.
  • the lamination member 100 may have flow paths between the glass member 101 and the bonding layer 103 and between the Si—SiC member 105 and the bonding layer 103 .
  • the laminated member 100 may be processed so that at least one of the glass member 101 and the Si—SiC member 105 serves as a flow channel.
  • the lamination member of another embodiment is between the glass member 101 and the bonding layer 103, between the Si—SiC member 105 and the bonding layer 103, between the Si—SiC member 105 and the second bonding layer, and , between the second Si—SiC member and the second bonding layer.
  • at least one of the glass member 101, the Si--SiC member 105, and the second Si--SiC member may be processed to form the flow path.
  • the laminated member can be cooled by running water through the channels.
  • the laminated member of the present invention may be provided with an antireflection film that enhances transmittance and irradiation efficiency.
  • the laminated member 100 may have an antireflection film on the main surface of the glass member 101 opposite to the bonding layer 103 side and/or the main surface of the glass member 101 on the bonding layer 103 side.
  • the laminated member of another embodiment may have an antireflection film on the main surface of the Si—SiC member 105 on the bonding layer 103 side or on the main surface of the second Si—SiC member on the second bonding layer side. .
  • the irradiation efficiency (heating efficiency) can be increased.
  • the laminated member of the present invention may be equipped with a temperature sensor.
  • the lamination member 100 may have a temperature sensor inside the Si—SiC member 105 .
  • another aspect of the laminated member may include a temperature sensor inside the Si—SiC member 105 or inside the second Si—SiC member.
  • a specific example of a configuration having a temperature sensor is a configuration in which a temperature sensor is inserted into a hole opened in the side surface of the Si--SiC member 105 or the second Si--SiC member.
  • the temperature sensor is directly below the main surface of the Si—SiC member 105 opposite to the bonding layer 103 side, or on the main surface of the second Si—SiC member opposite to the second bonding layer. Place directly below.
  • the temperature sensor is arranged so as not to be in contact with the bonding layer 103 or the second bonding layer and not to be exposed.
  • the temperature sensor can measure the main surface temperature of the Si—SiC member 105 opposite to the bonding layer 103 side or the main surface temperature of the second Si—SiC member opposite to the second bonding layer.
  • the laminated member of the present invention can be suitably used as a heating member.
  • the laminated member of the present invention can be suitably used, for example, as a heating member of a heating cooker.
  • the laminated member of the present invention may be used as a kitchen worktop (top plate).
  • the laminated member of the present invention may be used as a material for a mounting table on which an electronic device is placed in an inspection apparatus or test apparatus for conducting electrical tests on electronic devices.
  • the laminated member of the present invention may also function as a top plate of an inspection apparatus or a test apparatus for conducting electrical tests of a heating cooker or an electronic device, and as a kitchen worktop.
  • Glass composition One aspect of the glass composition of the present disclosure is a laminated member comprising a glass member, a bonding layer containing a resin on the glass member, and a Si—SiC member on the bonding layer, wherein the glass used for the glass member
  • the composition the glass composition has a linear transmittance of 80% or more at a wavelength of 850 nm, and the glass composition has a 55.0 to 85.0 mol% SiO 2 , 1.5-22.0 mol % Al 2 O 3 , 2.0-14.0 mol % B 2 O 3 , 0-5.0 mol % P 2 O 5
  • the total content of the SiO 2 , the Al 2 O 3 , the B 2 O 3 and the P 2 O 5 is from 70.0 to 97.0%
  • the glass composition has an average linear expansion coefficient ⁇ at 20 to 200° C.
  • the glass composition has an average linear expansion coefficient ⁇ at 20 to 200° C. It is used for a laminated member having a Si—SiC member having an expansion coefficient ⁇ of 2.85 to 4.00 ppm/° C., and the glass member is obtained from the average linear expansion coefficient ⁇ of the Si—SiC member at 20 to 200° C. obtained by subtracting the average coefficient of linear expansion ⁇ at 20 to 200°C of the absolute value
  • Another aspect of the glass composition of the present disclosure is 55.0 to 85.0 mol % SiO 2 and 1.5 to 22.0 mol % Al 2 O 3 , expressed as mole percentages on an oxide basis. , 2.0 to 14.0 mol % of B 2 O 3 and 0 to 5.0 mol % of P 2 O 5 , wherein the SiO 2 , the Al 2 O 3 , the B 2 O 3 and The total content of P 2 O 5 is 70.0 to 97.0% in terms of molar percentage based on the oxide, and the average coefficient of linear expansion ⁇ at 20 to 200° C. is 1.50 to 5.0%. 00 ppm/° C. and a linear transmittance of 80% or more at a wavelength of 850 nm.
  • the above glass composition is suitably used as a glass member that constitutes the laminated member described above.
  • the laminated member has excellent temperature rise property, impact resistance, and thermal shock resistance.
  • each physical property value, and the like in the above glass composition are the same as those described above with respect to the glass member of the laminated member of the present disclosure.
  • the linear transmittance at a wavelength of 850 nm in the above glass composition means a value when the glass composition is measured as a glass member.
  • the above explanation regarding the glass member of the laminated member also applies to the bonding layer and the Si—SiC member constituting the laminated member.
  • the glasses (iA) to (v) and (vii) to (xxix) in Tables 1 and 2 are each glass composition expressed in mole percentage based on oxides shown in Tables 1 and 2. , was prepared as follows. A blank in Tables 1 and 2 means that the corresponding component is not contained. First, commonly used glass raw materials such as oxides, hydroxides, carbonates, sulfates, halides and nitrates were appropriately selected and weighed to 10000 g as glass. Next, the mixed raw material was placed in a platinum crucible, placed in a resistance heating electric furnace at 1500 to 1700° C., melted for about 12 hours, degassed and homogenized. The obtained molten glass was poured into a mold material, held at a temperature of +50°C of the glass transition point for 1 hour, and then cooled to room temperature at a rate of 0.5°C/min to obtain a glass block.
  • commonly used glass raw materials such as oxides, hydroxides, carbonates, sulfates, halides
  • Each obtained glass block was cut, ground, and polished to obtain a glass member (300 mm long and 300 mm wide).
  • the thickness was measured at 20°C using a digital measure.
  • the average coefficient of linear expansion ⁇ was measured in a temperature range of 20°C to 200°C using a high-precision thermal expansion meter "DIL402 Expedis” manufactured by Netsch.
  • the average coefficient of linear expansion ⁇ of the glass (xi) in Table 1 was not measured because it was cloudy due to phase separation and clearly could not be used as a glass member.
  • the linear transmittance was measured with a spectrophotometer at 20° C. and a wavelength of 850 nm.
  • the glass of (xi) in Table 1 was cloudy due to phase separation, and the in-line transmittance was clearly less than 80%, so the in-line transmittance was not measured.
  • the Young's modulus was measured at 20°C by the ultrasonic pulse method described in Japanese Industrial Standards (JIS R1602:1995).
  • the Young's modulus was not measured for the glass of (xi) in Table 1, because it was cloudy due to phase separation and clearly could not be used as a glass member.
  • the dissolution temperature (T2) is the temperature T2 (°C) at which the viscosity is 10 2 dPa ⁇ s when measured using a rotational viscometer.
  • the melting temperatures (T2) of the glass (iv) and the glass (v) in Table 1 could not be measured, so they were calculated by extrapolation.
  • the glass of (vi) could not be measured with a rotational viscometer because its viscosity was too high.
  • the devitrification temperature was determined by placing crushed glass particles in a platinum dish and heat-treating them in an electric furnace controlled at a constant temperature for 17 hours. Maximum temperature (°C). The devitrification temperature was not measured for the glass of (xi) in Table 1, because it was cloudy due to phase separation and could not be used as a glass member.
  • the density was measured by the Archimedes method.
  • phase separation was evaluated by observing the glass member with a SEM (scanning electron microscope), and "O” was given when phase separation was not confirmed, and "X” was given when phase separation was confirmed.
  • Si—SiC members (a-1) to (a-3) were produced as follows.
  • the ⁇ -SiC powder A1 was classified with a 325-mesh sieve to obtain an ⁇ -SiC powder A2 (maximum particle size: 44 ⁇ m, average particle size: 8 ⁇ m).
  • ⁇ -SiC powder A3, pure water, and acrylic resin emulsion (binder) were mixed to obtain slurry (solid content concentration: about 75% by mass).
  • the slurry was poured into a gypsum mold to obtain a compact (size: 320 mm ⁇ 320 mm ⁇ 16 mm). After drying the obtained molded body at 50° C. for 14 days, it was fired at 1900° C. in an electric furnace in an inert atmosphere of argon to obtain a sintered body. The porosity of the sintered body was 18.2%.
  • the sintered body A1 is transferred to another electric furnace, and the sintered body A1 is melted and impregnated with high-purity silicon under the condition of 1500 ° C. in a vacuum, so that all the pores are filled with high-purity silicon.
  • - A SiC member was obtained. The content of iron contained in the Si—SiC member was 2.2 ppm.
  • the Si--SiC member was processed to have a length of 30 cm, a width of 30 cm, and a thickness shown in Table 3 to obtain Si--SiC members (a-1) to (a-3).
  • the Si--SiC member (b) was produced in the same manner as the Si--SiC member (a-1) except that the solid content concentration of the slurry was changed to about 79% by mass.
  • the Si--SiC member (c) was produced in the same manner as the Si--SiC member (a-1) except that the solid content concentration of the slurry was changed to about 61% by mass.
  • the Si—SiC member (d) was produced as follows. SiC powder (manufactured by Taiheiyo Rundum Co., Ltd., model number: GMF-12S (average particle size 0.7 ⁇ m)) 48.2% by mass and silicon powder (mountain stone Metal Co., Ltd., model number: No. 700 (average particle size 2.5 ⁇ m)) 25.0% by mass, Metolose (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., model number SM8000) as a binder 5.5% by mass, and pure water 21. 5% by mass were added and kneaded for 6 hours to obtain a clay.
  • the clay thus obtained was put into an extruder (manufactured by Miyazaki Tekko Co., Ltd., model number: FM100) and extruded under the conditions of a head pressure of 1.0 MPa and a discharge rate of 1200 g/min to obtain a compact.
  • the molded body obtained was dried at 50° C. for 14 days, and then heated at 450° C. in an air atmosphere for 3 hours for degreasing to obtain a degreased body.
  • the resulting degreased body was fired in a carbon firing furnace under a vacuum atmosphere of 10 ⁇ 3 Pa at 1700° C. for 2 hours to obtain a sintered body.
  • the obtained sintered body was impregnated with Si at 1500° C.
  • Si—SiC member in an argon atmosphere to obtain a Si—SiC member.
  • the obtained Si—SiC member was processed to have a length of 30 cm, a width of 30 cm, and a thickness shown in Table 3 to obtain a Si—SiC member (d).
  • the Si--SiC member (e) was produced in the same manner as the Si--SiC member (a-1) except that the solid content concentration of the slurry was changed to about 77% by mass.
  • the Si--SiC member (f) was produced in the same manner as the Si--SiC member (a-1) except that the solid content concentration of the slurry was changed to about 58% by mass.
  • Si—SiC member [Physical properties of Si—SiC member]
  • the Si—SiC members (a-1) to (f) thus obtained were subjected to the following measurements. Table 3 shows the measurement results.
  • the amount (composition) of each component of the Si--SiC member was measured by an inductively coupled plasma mass spectrometer ICP-MS (manufactured by Shimadzu Corporation).
  • the thickness was measured at 20°C using a vernier caliper (AD-5764A) manufactured by A&D Co., Ltd.
  • the average coefficient of linear expansion ⁇ was measured in a temperature range of 20°C to 200°C using a differential thermal expansion meter (TMA) "TMA4000SA” manufactured by Bruker AXS.
  • TMA differential thermal expansion meter
  • the thermal conductivity was measured at a temperature of 20°C using a laser flash thermophysical property measuring device "MODEL LFA-502" manufactured by Kyoto Electronics Industry Co., Ltd.
  • the Young's modulus is determined by the elastic modulus test method (dynamic elastic modulus method) at 20°C.
  • Bending strength is measured using an Autocom universal testing machine "AC-300KN” manufactured by TSE Co., Ltd., using a bending strength test method (4-point bending strength) at 20°C.
  • the Vickers hardness was measured at 20°C by using a Vickers hardness tester system (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Technology Co., Ltd.) by pressing for 15 seconds with a pressing load of 10 kgf.
  • the thickness was measured with a digital measure.
  • the linear transmittance was measured with a spectrophotometer at 20°C and a wavelength of 850 nm.
  • the heat resistance temperature is the temperature at which the mass of the resin film or coating type adhesive decreases by 1% by mass by performing thermogravimetric measurement (TGA) in an air atmosphere.
  • the average coefficient of linear expansion ⁇ was measured in a temperature range of 20° C. to 200° C. using a differential thermal expansion meter (TMA4000SA) manufactured by Bruker AXS. Note that the average linear expansion coefficient ⁇ of the resin film or coating type adhesive and the average linear expansion coefficient ⁇ of the bonding layer obtained using the resin film or coating type adhesive, which will be described later, were the same value. .
  • the Young's modulus was measured at 25°C using an Instron universal testing machine (model 5966) according to the elastic modulus test method described in Japanese Industrial Standards (JIS K7171).
  • the resin film shown in Table 4 was sandwiched between the glass member and the Si—SiC member, heated to a temperature of the softening point of the resin film +20 degrees, and pressed for 5 minutes under a pressure of 2 MPa. The glass member and the Si—SiC member were bonded via the bonding layer.
  • the coating type adhesive shown in Table 4 is applied to the glass member with a thickness of 0.080 mm using a dispenser ND type manufactured by Hyojin Shrine, and a Si—SiC member is laminated thereon, and a pressure of 1.0 MPa is applied.
  • the glass member and the Si—SiC member were bonded via the bonding layer by pressing the glass member and heating at 120° C. for 4 hours for curing.
  • samples (laminated members) of Examples 1 to 14 and 18 to 43 were obtained.
  • Heat resistance evaluation A sample of each example was heated at a temperature of 230° C. for 24 hours and visually evaluated for changes in appearance.
  • the evaluation criteria were as follows: ⁇ when there was no change in appearance (discoloration, bubbles, generation of foreign matter, exudation of the bonding layer, etc.), and x when there was a change in appearance.
  • the sample of Example 25 was not evaluated for heat resistance.
  • the amount of warp of the sample in each example is measured by measuring the three-dimensional properties of the sample surface in accordance with ISO25178-605 using a non-contact three-dimensional shape measuring device "NH-5Ns" manufactured by Mitaka Koki Co., Ltd. It was measured by determining the maximum slanted flatness of the surface. Specifically, the sample is placed on a precision surface plate, and the height of each point on the top surface of the sample is measured using a laser autofocus microscope. A value, that is, the maximum inclined flatness was obtained as the amount of warpage.
  • the thickness of the bonding layer (resin) of the samples of Examples 1 to 14 and 18 to 43 was calculated by SEM cross-sectional observation.
  • thermo shock resistance evaluation A laminated member with a width of 15 mm and a length of 100 mm was produced in the same combination as the samples of Examples 1 to 14 and 18 to 43, and the Si—SiC member side was heated using a hot plate to increase the temperature between it and the glass. A difference was given to evaluate thermal shock resistance. Specifically, the surface of the Si—SiC member was heated using a hot plate set at 220° C., and the glass member side was cooled using a cooling plate cooled to 10° C. by flowing cooling water to give a temperature difference. This state was held for 1 hour. The evaluation criteria were as follows: x when cracks or cloudiness was observed in the adhesive layer by visual observation, and ⁇ when no change was observed. The samples of Examples 15-17 and 25 were not evaluated for thermal shock resistance.
  • the laminated member of the present invention has a high temperature rise rate, high impact resistance and thermal shock resistance, and is suitable as a heating member (Examples 1 to 5, 7, 9-13, 20-24, 26-43).
  • the laminated member of Example 6 had a low average linear expansion coefficient ⁇ of less than 2.85 ppm/°C at 20 to 200°C of the Si—SiC member, and had low thermal shock resistance.
  • the average linear expansion coefficient ⁇ of the Si—SiC member at 20 to 200° C. was as low as less than 2.85 ppm/° C., and the impact resistance and thermal shock resistance were low.
  • the laminated member of Example 14 had a high rate of temperature rise, high impact resistance and high thermal shock resistance, but had a large amount of warpage.
  • the samples of Examples 15-17 had poor temperature rise rates or impact resistance.
  • the average linear expansion coefficient ⁇ of the Si—SiC member at 20 to 200°C was as low as less than 2.85 ppm/°C, and the thermal shock resistance was low.
  • the laminated member of Example 23 had low impact resistance and a large amount of warpage.
  • the laminated member of Example 25 had a low rate of temperature rise.

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Abstract

本発明は、波長８５０ｎｍにおける直線透過率が所定範囲であるガラス部材と、ガラス部材上に樹脂を含む接合層と、接合層上にＳｉ－ＳｉＣ部材と、を有する積層部材であって、ガラス部材が、ＳｉＯ２と、Ａｌ２Ｏ３と、Ｂ２Ｏ３と、Ｐ２Ｏ５と、を所定量含み、Ｓｉ－ＳｉＣ部材の２０～２００℃における平均線膨張係数α、ガラス部材の２０～２００℃における平均線膨張係数β、及び、αからβを引いた値の絶対値｜α－β｜が所定範囲である、積層部材に関する。

Description

積層部材およびガラス組成物
　本発明は、積層部材および積層部材を構成するガラス部材に用いられるガラス組成物に関する。
　システムキッチンは、作業台、加熱調理器などがワークトップで繋がっている。ワークトップの素材としては、ステンレス、人工大理石、セラミックス等が挙げられる。
　また、電子デバイスの電気的試験を行うための検査装置や試験装置において、電子デバイスを載せる載置台の素材として、ガラス等が用いられている。
　加熱調理器は、ワークトップに設けられた開口に組み込まれる。加熱調理器は、被加熱体（鍋等）を載置するトッププレートを備える。トッププレートの素材としては、結晶化ガラス（特許文献１参照）、セラミックス等が挙げられる。
　また、特許文献２や特許文献３には、電子デバイスの電気的特性を検査する検査装置や試験装置が開示されており、例えば特許文献２の検査装置における載置台は、セラミック、石英、ガラスで構成されたステージ蓋や冷却ユニットを備えている。
日本国特開２０１２－１４８９５８号公報 国際公開第２０１８／１００８８１号 日本国特開平９－２９８２２５号公報
　近年、デザイン性の点から、ワークトップとトッププレートとを同じ素材にすることの要望がある。そのため、加熱調理器や検査装置等のトッププレートに用いる加熱部材をワークトップに適用することが検討されている。
　ここで、トッププレートに用いる加熱部材は、温度を設定温度に対して所定の温度範囲内に制御すべく、急速に加熱できる構造と、電子デバイスを含む温度センサー部を保護するための冷却（吸熱）構造とを有することが求められる。そのため、当該加熱部材としては、温度上昇性および耐衝撃性に優れることが求められる。
　本発明者らが、従来の加熱部材として、ガラス部材、樹脂である接合層、および、Ｓｉ－ＳｉＣ部材を有する積層部材を評価したところ、温度上昇性および耐衝撃性に優れるものの、耐熱衝撃性については改善の余地があることを見出した。
　そこで、本発明は、温度上昇性、耐衝撃性および耐熱衝撃性に優れる積層部材および、当該積層部材を構成するガラス部材に用いられるガラス組成物の提供を課題とする。
　本発明者らは、上記課題について鋭意検討した結果、所定の直線透過率のガラス部材と、樹脂を含む接合層と、Ｓｉ－ＳｉＣ部材と、を有する積層部材であって、上記ガラス部材の組成が所定範囲内であり、上記Ｓｉ－ＳｉＣ部材の平均線膨張係数α、上記ガラス部材の平均線膨張係数β、及び、上記αとβとの差の絶対値（｜α―β｜）が所定範囲内であれば、温度上昇性、耐衝撃性および耐熱衝撃性に優れることを見出し、本発明を完成させるに至った。
　すなわち、発明者らは、以下の構成により上記課題が解決できることを見出した。
［１］波長８５０ｎｍにおける直線透過率が８０％以上であるガラス部材と、
　上記ガラス部材上に樹脂を含む接合層と、
　上記接合層上にＳｉ－ＳｉＣ部材と、を有する積層部材であって、
　上記ガラス部材が、酸化物基準のモル百分率表示で、５５．０～８５．０モル％のＳｉＯ２と、１．５～２２．０モル％のＡｌ２Ｏ３と、２．０～１４．０モル％のＢ２Ｏ３と、０～５．０モル％のＰ２Ｏ５と、を含み、
　上記ＳｉＯ２、上記Ａｌ２Ｏ３、上記Ｂ２Ｏ３および上記Ｐ２Ｏ５の含有量の合計が、酸化物基準のモル百分率表示で、７０．０～９７．０％であり、
　上記Ｓｉ－ＳｉＣ部材の２０～２００℃における平均線膨張係数αが、２．８５～４．００ｐｐｍ／℃であり、
　上記ガラス部材の２０～２００℃における平均線膨張係数βが、１．５０～５．００ｐｐｍ／℃であり、
　上記Ｓｉ－ＳｉＣ部材の２０～２００℃における平均線膨張係数αから上記ガラス部材の２０～２００℃における平均線膨張係数βを引いた値の絶対値｜α－β｜が２．００ｐｐｍ／℃以下である、積層部材。
［２］上記ガラス部材が、酸化物基準のモル百分率表示で、６０．０～７８．０モル％のＳｉＯ２と、８．０～１８．０モル％のＡｌ２Ｏ３と、２．０～１１．０モル％のＢ２Ｏ３と、０～３．０モル％のＰ２Ｏ５と、を含み、
　上記ＳｉＯ２、上記Ａｌ２Ｏ３、上記Ｂ２Ｏ３および上記Ｐ２Ｏ５の含有量の合計が、酸化物基準のモル百分率表示で、８０．０～９０．０％である、［１］に記載の積層部材。
［３］上記ガラス部材中のＲＯおよびＺｎＯの含有量の合計が、酸化物基準のモル百分率表示で、２．０～２５．０％であり、
　上記ガラス部材中のＲ２Ｏの含有量の合計が、酸化物基準のモル百分率表示で、０～１５．０％である、［１］または［２］に記載の積層部材。
［４］上記ガラス部材の平均線膨張係数βが、２．００～３．５０ｐｐｍ／℃であり、ヤング率が、４０～１２０ＧＰａであり、溶解温度が、１０００～２０００℃である、［１］～［３］のいずれか１に記載の積層部材。
［５］上記ガラス部材に含まれる上記Ｂ２Ｏ３の含有量が、８．５モル％以下である、［１］～［４］のいずれか１に記載の積層部材。
［６］上記ガラス部材が、酸化物基準のモル百分率表示で、０～１３．０モル％のＮａ２Ｏを含む、［１］～［５］のいずれか１に記載の積層部材。
［７］上記ガラス部材が、酸化物基準のモル百分率表示で、０．０００１～０．０１１５モル％のＦｅ２Ｏ３を含む、［１］～［６］のいずれか１に記載の積層部材。
［８］上記ガラス部材の波長８５０ｎｍにおける直線透過率が９０％以上である、［１］～［７］のいずれか１に記載の積層部材。
［９］上記ガラス部材の厚さが２～４０ｍｍであり、
　上記Ｓｉ－ＳｉＣ部材の厚さが０．５～１５ｍｍである、［１］～［８］のいずれか１に記載の積層部材。
［１０］上記Ｓｉ－ＳｉＣ部材の２０℃における熱伝導率が１３０～３００Ｗ／ｍ・Ｋである、［１］～［９］のいずれか１に記載の積層部材。
［１１］上記ガラス部材の２０～２００℃における平均線膨張係数βが、上記Ｓｉ－ＳｉＣ部材の２０～２００℃における平均線膨張係数αよりも小さい、［１］～［１０］のいずれか１に記載の積層部材。
［１２］上記Ｓｉ－ＳｉＣ部材のヤング率が３００～４２０ＧＰａである、［１］～［１１］のいずれか１に記載の積層部材。
［１３］上記Ｓｉ－ＳｉＣ部材の金属Ｓｉ含有比率が８～６０質量％である、［１］～［１２］のいずれか１に記載の積層部材。
［１４］上記樹脂の耐熱温度が１２０～４２０℃である、［１］～［１３］のいずれか１に記載の積層部材。
［１５］上記接合層の２０～２００℃における平均線膨張係数γが２～２００ｐｐｍ／℃である、［１］～［１４］のいずれか１に記載の積層部材。
［１６］密度が２．４０～２．８５ｇ／ｃｍ３である、［１］～［１５］のいずれか１に記載の積層部材。
［１７］反り量が０．２５ｍｍ以下である、［１］～［１６］のいずれか１に記載の積層部材。
［１８］上記Ｓｉ－ＳｉＣ部材の上に設けられる第２の接合層と、
　上記第２の接合層を介して上記Ｓｉ－ＳｉＣ部材と接合される第２のＳｉ－ＳｉＣ部材と、をさらに有する、［１］～［１７］のいずれか１に記載の積層部材。
［１９］ガラス部材と、上記ガラス部材上に樹脂を含む接合層と、上記接合層上にＳｉ－ＳｉＣ部材、からなる積層部材において、上記ガラス部材に用いられるガラス組成物であって、
　上記ガラス組成物は、波長８５０ｎｍにおける直線透過率が８０％以上であり、
　上記ガラス組成物は、酸化物基準のモル百分率表示で、５５．０～８５．０モル％のＳｉＯ２と、１．５～２２．０モル％のＡｌ２Ｏ３と、２．０～１４．０モル％のＢ２Ｏ３と、０～５．０モル％のＰ２Ｏ５と、を含み、
　上記ガラス組成物は、上記ＳｉＯ２、上記Ａｌ２Ｏ３、上記Ｂ２Ｏ３および上記Ｐ２Ｏ５の含有量の合計が、酸化物基準のモル百分率表示で、７０．０～９７．０％であり、
　上記ガラス組成物は、２０～２００℃における平均線膨張係数βが、１．５０～５．００ｐｐｍ／℃であり、
　上記ガラス組成物は、２０～２００℃における平均線膨張係数αが２．８５～４．００ｐｐｍ／℃であるＳｉ－ＳｉＣ部材を有する積層部材に用いられるものであり、上記Ｓｉ－ＳｉＣ部材の２０～２００℃における平均線膨張係数αから上記ガラス部材の２０～２００℃における平均線膨張係数βを引いた値の絶対値｜α－β｜が２．００ｐｐｍ／℃以下となるように用いられる、ガラス組成物。
［２０］酸化物基準のモル百分率表示で、５５．０～８５．０モル％のＳｉＯ２と、１．５～２２．０モル％のＡｌ２Ｏ３と、２．０～１４．０モル％のＢ２Ｏ３と、０～５．０モル％のＰ２Ｏ５と、を含み、
　上記ＳｉＯ２、上記Ａｌ２Ｏ３、上記Ｂ２Ｏ３および上記Ｐ２Ｏ５の含有量の合計が、酸化物基準のモル百分率表示で、７０．０～９７．０％であり、
　２０～２００℃における平均線膨張係数βが、１．５０～５．００ｐｐｍ／℃であり、
　波長８５０ｎｍにおける直線透過率が８０％以上である、ガラス組成物。
　本発明によれば、温度上昇性、耐衝撃性および耐熱衝撃性に優れる積層部材、および当該積層部材を構成するガラス部材に用いられるガラス組成物を提供できる。
図１は、本発明の一態様の積層部材を模式的に示す断面図である。
　本発明における用語の意味は以下の通りである。
　「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
［積層部材］
　本開示の積層部材は、波長８５０ｎｍにおける直線透過率が８０％以上であるガラス部材と、上記ガラス部材上に樹脂を含む接合層と、上記接合層上にＳｉ－ＳｉＣ部材と、を有し、上記ガラス部材が、酸化物基準のモル百分率表示で、５５．０～８５．０モル％のＳｉＯ２と、１．５～２２．０モル％のＡｌ２Ｏ３と、２．０～１４．０モル％のＢ２Ｏ３と、０～５．０モル％のＰ２Ｏ５と、を含み、上記ＳｉＯ２、上記Ａｌ２Ｏ３、上記Ｂ２Ｏ３および上記Ｐ２Ｏ５の含有量の合計が、酸化物基準のモル百分率表示で、７０．０～９７．０％であり、上記Ｓｉ－ＳｉＣ部材の２０～２００℃における平均線膨張係数αが２．８５～４．００ｐｐｍ／℃であり、上記ガラス部材の２０～２００℃における平均線膨張係数βが、１．５０～５．００ｐｐｍ／℃であり、上記Ｓｉ－ＳｉＣ部材の２０～２００℃における平均線膨張係数αから上記ガラス部材の２０～２００℃における平均線膨張係数βを引いた値の絶対値｜α－β｜が２．００ｐｐｍ／℃以下であることを特徴とする。
　本開示の積層部材は、温度上昇性、耐衝撃性および耐熱衝撃性に優れる。この理由の詳細は未だ明らかになっていないが、概ね以下の理由によるものと推測される。
　すなわち、波長８５０ｎｍにおける直線透過率が８０％以上であるガラス部材を用いることで、加熱利用に十分な赤外線が透過して、積層部材が高速で昇温したと推測される。
　また、樹脂を含む接合層を有することで、接合層が緩衝材として機能して、耐衝撃性が向上したと推測される。
　また、Ｓｉ－ＳｉＣ部材の平均線膨張係数α、ガラス部材の平均線膨張係数β、および絶対値｜α－β｜が上記範囲にあることで、樹脂を含む接合層との膨張係数差が小さくなるので、発生する応力が小さくなり、耐熱衝撃性が向上したと推測される。
　以下において、本発明の一態様の積層部材について、図面を参照しながら説明する。
　図１は、本発明の一態様の積層部材を模式的に示す断面図である。積層部材１００は、ガラス部材１０１と、ガラス部材１０１上に配置された接合層１０３と、接合層１０３上に配置されたＳｉ－ＳｉＣ部材１０５と、を有する。積層部材１００は、ガラス部材１０１と、接合層１０３と、Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５とが、この順に積層された積層構造を有する。
〔Ｓｉ－ＳｉＣ部材〕
　本発明の一態様において、Ｓｉ－ＳｉＣ部材とは、炭化ケイ素（ＳｉＣ）とケイ素（Ｓｉ）（金属Ｓｉ）とを含む複合材料で構成された焼結部材を意味する。
　Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５は、Ｓｉ－ＳｉＣ部材の全質量に対して、４０～９２質量％のＳｉＣと、８～６０質量％のＳｉとを含むセラミックスであるのが好ましく、５０～８７質量％のＳｉＣと、１３～５０質量％のＳｉとを含むセラミックスであるのがより好ましく、５５～８２質量％のＳｉＣと、１８～４５質量％のＳｉとを含むセラミックスであるのがさらに好ましく、６０～７７質量％のＳｉＣと、２３～４０質量％のＳｉとを含むセラミックスであるのが特に好ましく、６５～７２質量％のＳｉＣと、２８～３５質量％のＳｉとを含むセラミックスであるのが最も好ましい。
　Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５のＳｉおよびＳｉＣの含有率が上述の範囲であれば、Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５は熱的特性と機械的特性のバランスが優れる。
　Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５の組成は、ＳｉＣおよびＳｉを含んでいれば特に限定されず、焼結助剤を由来とする成分や微量の不純物（Ｆｅ等）等を含んでいてもよい。焼結助剤は、特に限定されないが、例えばＢｅＯ、Ｂ４Ｃ、ＢＮ、Ａｌ、及びＡｌＮが挙げられる。
　Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５の厚さは、０．５～１５ｍｍが好ましい。Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５の厚さは、１．５ｍｍ以上がより好ましく、２．０ｍｍ以上がさらに好ましく、２．５ｍｍ以上が特に好ましい。
　Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５の厚さは、１０．０ｍｍ以下がより好ましく、７．５ｍｍ以下がさらに好ましく、５．５ｍｍ以下が特に好ましい。
　Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５は、ガラス部材１０１で支持されることで、薄くできる。Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５を薄くできるため、素早い昇降温が可能となる。
　Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５の厚さは、例えばノギスやデジタルメジャー等により測定できる。
　Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５の２０～２００℃における平均線膨張係数αは、２．８５～４．００ｐｐｍ／℃である。以下、Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５の２０～２００℃における平均線膨張係数αを、単に平均線膨張係数αとも呼ぶ。
　平均線膨張係数αは、２．９０ｐｐｍ／℃以上が好ましく、２．９５ｐｐｍ／℃以上がより好ましく、３．００ｐｐｍ／℃以上が特に好ましい。
　平均線膨張係数αは、３．４０ｐｐｍ／℃以下が好ましく、３．２０ｐｐｍ／℃以下がより好ましく、３．１０ｐｐｍ／℃以下が特に好ましい。
　Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５の平均線膨張係数αが上述の範囲であれば、Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５とガラス部材１０１との平均線膨張係数を一致または近づけやすい。また、Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５の熱伝導率と強度を高くできるので、温度上昇速度を高めつつ、耐衝撃性も高めることができる。
　中でも、平均線膨張係数αが３．００～３．１０ｐｐｍ／℃であれば、Ｓｉ－ＳｉＣ部材の熱伝導率と強度のバランスがより優れる。
　平均線膨張係数αは、測定する温度範囲を２０℃～２００℃とした熱膨張計（Ｄｉｌａｔｏｍｅｔｅｒ）や、熱機械分析装置（ＴＭＡ）により測定できる。
　Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５の平均線膨張係数αを上記範囲にする方法としては、ＳｉＣとＳｉとの含有量を上述の範囲に調節する方法が挙げられる。
　Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５の２０℃における熱伝導率は、１３０～３００Ｗ／ｍ・Ｋが好ましい。
　Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５の２０℃における熱伝導率は、１９０Ｗ／ｍ・Ｋ以上がより好ましく、２１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上がさらに好ましく、２２５Ｗ／ｍ・Ｋ以上が特に好ましい。
　Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５の２０℃における熱伝導率は、２７０Ｗ／ｍ・Ｋ以下がより好ましく、２６０Ｗ／ｍ・Ｋ以下がさらに好ましく、２５０Ｗ／ｍ・Ｋ以下が特に好ましい。
　Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５の２０℃における熱伝導率が上述の範囲であれば、加熱部材として均熱性が向上する。また、Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５の熱伝導率が上述の範囲であれば、Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５の製造時に熱伝導率がばらつくことによる歩留まりの低下を防ぐことができ、Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５の品質を安定させやすい。
　Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５の２０℃における熱伝導率は、例えばレーザーフラッシュ法等により測定できる。
　Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５の２０℃における熱伝導率を上記範囲にする方法としては、ＳｉＣとＳｉとの含有量を上述の範囲に調節する方法が挙げられる。
　Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５のヤング率は、３００～４２０ＧＰａが好ましい。Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５のヤング率は、３２０ＧＰａ以上がより好ましく、３５０ＧＰａ以上がさらに好ましく、３７０ＧＰａ以上が特に好ましい。
　Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５のヤング率は、４１０ＧＰａ以下がより好ましく、４００ＧＰａ以下がさらに好ましく、３９０ＧＰａ以下が特に好ましい。
　ヤング率は低い方が、耐熱衝撃性が高い。Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５は、ヤング率が上記範囲を満たすことで、耐熱衝撃性が向上するため好ましい。また、Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５は、他の炭化ケイ素質のセラミックスに比べてヤング率が低いため、耐熱衝撃性が高く好ましい。
　Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５のヤング率は、日本工業規格（ＪＩＳ　Ｒ１６０２：１９９５）に記載された弾性率試験方法（超音波パルス法：動的弾性率）により２０℃で測定できる。
　Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５のヤング率を上記範囲にする方法としては、ＳｉＣとＳｉとの含有量を上述の範囲に調節する方法が挙げられる。
　Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５の曲げ強度は、１３０～３００ＭＰａが好ましい。Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５の曲げ強度は、２００ＭＰａ以上がより好ましく、２２０ＭＰａ以上がさらに好ましく、２３０ＭＰａ以上が特に好ましい。
　Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５の曲げ強度は２６０ＭＰａ以下がより好ましく、２５０ＭＰａ以下がさらに好ましく、２４０ＭＰａ以下が特に好ましい。
　Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５の曲げ強度が上記範囲を満たすことで、落下物によるＳｉ－ＳｉＣ部材１０５ひいては積層部材１００の割れを防止でき、耐衝撃性を高めることができる。
　Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５の曲げ強度は、日本工業規格（ＪＩＳ　Ｒ１６０１：２００８）に記載された曲げ強さ試験方法（４点曲げ強さ）により２０℃で測定できる。
　Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５のビッカース硬さ（Ｈｖ）は、２０～２７ＧＰａが好ましい。
　ビッカース硬さは、２１ＧＰａ以上がより好ましく、２２ＧＰａ以上がさらに好ましく、２３ＧＰａ以上が特に好ましい。
　ビッカース硬さは、２６ＧＰａ以下がより好ましく、２５ＧＰａ以下がさらに好ましく、２４ＧＰａ以下が特に好ましい。
　Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５のビッカース硬さが上記範囲を満たすことで、Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５ひいては積層部材１００の耐擦傷性が向上する。
　Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５のビッカース硬さは、ビッカース硬さ計システムにより２０℃で測定できる。
〔ガラス部材〕
　ガラス部材１０１としては、例えば、ソーダライムガラス、ホウケイ酸ガラス、アルミノケイ酸ガラス、無アルカリガラスが挙げられる。また、ガラス部材１０１は、化学強化されたガラス（化学強化ガラス）、風冷等により物理強化されたガラス（物理強化ガラス）、結晶化処理を施したガラス（結晶化ガラス）であってもよい。
　以下、ガラス部材１０１のガラス組成について説明する。なお、本明細書におけるガラス組成（ガラス部材の対象成分の含有量）は、酸化物基準のモル百分率表示（モル％）で示す。
　ガラス部材１０１は、ＳｉＯ２を含有する。ＳｉＯ２は、ガラスの主成分である。
　ＳｉＯ２の含有量は、ガラスの耐候性を高める点から、５５．０モル％以上であり、５７．０モル％以上が好ましく、６０．０モル％以上がより好ましく、６２．０モル％以上が特に好ましい。
　ＳｉＯ２の含有量は、ガラスの溶解温度を低くして製造性を高める点から、８５．０モル％以下であり、８３．０モル％以下が好ましく、８０．０モル％以下がより好ましく、７８．０モル％以下が特に好ましい。
　ガラス部材１０１は、Ａｌ２Ｏ３を含有する。Ａｌ２Ｏ３を含有することで、ガラスの耐候性を高め、線膨張係数を低くできる。
　Ａｌ２Ｏ３の含有量は、ガラスのヤング率を高くできる点から、１．５モル％以上であり、３．０モル％以上が好ましく、５．０モル％以上がより好ましく、８．０モル％以上が特に好ましい。
　Ａｌ２Ｏ３の含有量は、ガラスの耐酸性を高める点から、２２．０モル％以下である。また、ガラスの失透を抑制する（失透温度を低くできる）点、原料の未融物発生を抑制する点、および、ガラスの溶解温度の向上を抑制して清澄性を向上する点から、１８．０モル％以下が好ましく、１７．０モル％以下がより好ましく、１６．０モル％以下が特に好ましい。
　ガラス部材１０１は、Ｂ２Ｏ３を含有する。Ｂ２Ｏ３を含有することで、ガラスの線膨張係数を調整できる。
　Ｂ２Ｏ３の含有量は、ガラスの線膨張係数を抑制する点から、２．０モル％以上であり、３．５モル％以上が好ましく、５．０モル％以上が特に好ましい。
　Ｂ２Ｏ３の含有量は、ガラスの耐候性を向上させる点から、１４．０モル％以下である。また、ガラスのヤング率を高くできる点から、１１．０モル％以下が好ましく、１０．０モル％以下がより好ましく、８．５モル％以下がさらに好ましく、７．５モル％以下が特に好ましい。
　ガラス部材１０１は、ＲＯを含有してもよいし、含有しなくてもよい。ＲＯは、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、および、ＢａＯのうちの少なくとも１種を意味する。ＲＯの含有量は、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、および、ＢａＯの合計量を表す。
　ＲＯおよびＺｎＯの含有量の合計は、ガラスの溶解温度を低くして溶解性を高め、線膨張係数を制御する点から、２．０モル％以上が好ましく、３．０モル％以上がより好ましく、４．０モル％以上がさらに好ましく、５．０モル％以上が特に好ましい。
　ＲＯおよびＺｎＯの含有量の合計は、ガラスの失透温度を低くして製造性を高め、線膨張係数を制御する点から、２５．０モル％以下が好ましく、２０．０モル％以下がより好ましく、１６．０モル％以下がさらに好ましく、１５．０モル％以下が特に好ましい。
　ＭｇＯは、ガラスの溶解温度を低くして溶解性を高め、線膨張係数を制御するために、含有させてもよい。
　ＭｇＯの含有量は、１．０モル％以上が好ましく、２．０モル％以上がより好ましく、２．５モル％以上がさらに好ましく、３．０モル％以上が特に好ましい。
　ＭｇＯの含有量は、ガラスの失透温度を低くして生産性を高め、線膨張係数を制御する点から、１５．０モル％以下が好ましく、１２．０モル％以下がより好ましく、１０．０モル％以下がさらに好ましく、９．０モル％以下が特に好ましい。
　ＣａＯは、ガラスの溶解温度を低くして溶解性を高め、線膨張係数を制御するために、含有させてもよい。
　ＣａＯの含有量は、０．５モル％以上が好ましく、１．０モル％以上がより好ましい。
　ＣａＯの含有量は、１０．０モル％以下が好ましく、８．０モル％以下がより好ましい。
　ＳｒＯは、ガラスの溶解温度を低くして溶解性を高め、線膨張係数を制御するために含有させてもよい。
　ＳｒＯの含有量は、０モル％以上が好ましく、０．０１モル％以上がより好ましく、０．１モル％以上がさらに好ましい。
　ＳｒＯの含有量は、５．０モル％以下が好ましく、３．０モル％以下がより好ましく、２．０モル％以下がさらに好ましい。
　ＢａＯは、ガラスの溶解温度を低くして生産性を高め、線膨張係数を制御するために含有させてもよい。
　ＢａＯの含有量は、０モル％以上が好ましく、０．０１モル％以上がさらに好ましい。
　ＢａＯの含有量は、３．０モル％以下が好ましく、２．０モル％以下がより好ましい。
　なお、ＢａＯは、意図的に含有させなくても石灰石やドロマイト、炭酸ストロンチウム等の原料や製造工程由来の不純物として混入することがある。
　ガラス部材１０１は、Ｒ２Ｏを含有してもよいし、含有しなくてもよい。Ｒ２Ｏは、Ｌｉ２Ｏ、Ｎａ２Ｏ、および、Ｋ２Ｏのうちの少なくとも１種を意味する。Ｒ２Ｏの含有量は、Ｌｉ２Ｏ、Ｎａ２Ｏ、および、Ｋ２Ｏの合計量を表す。
　Ｒ２Ｏは、ガラス原料の溶融を促進し、線膨張係数、溶解温度等を調整するのに有用な成分である。
　Ｒ２Ｏの含有量は、上記効果を良好に発揮するために、０モル％以上が好ましく、０．０１モル％以上がより好ましい。
　Ｒ２Ｏの含有量は、ガラスの線膨張係数を小さくして、温度変化の際に発生する応力を小さくできる点から、１５．０モル％以下が好ましく、１０．０モル％以下がより好ましく、６．０モル％以下がさらに好ましく、５．０モル％以下が特に好ましい。
　なお、Ｌｉ２Ｏを含有しない場合のＲ２Ｏ、すなわちＮａ２ＯおよびＫ２Ｏの合計量は、０モル％以上が好ましく、０．０１モル％以上がより好ましい。
　Ｌｉ２Ｏを含有しない場合のＲ２Ｏ、すなわちＮａ２ＯおよびＫ２Ｏの合計量は、線膨張係数を小さくする点から、１３．０モル％以下が好ましく、１０．０モル％以下がより好ましく、５．０モル％以下がさらに好ましく、３．０モル％以下が特に好ましい。
　Ｌｉ２Ｏは、ガラス原料の溶融を促進し、線膨張係数、溶解温度等を調整するのに有用な成分である。
　Ｌｉ２Ｏの含有量は、０モル％以上が好ましく、０．０１モル％以上がより好ましい。
　Ｌｉ２Ｏの含有量は、ガラスの線膨張係数を小さくして、温度変化の際に発生する応力を小さくする点から、１０．０モル％以下が好ましく、７．０モル％以下がより好ましく、５．０モル％以下がさらに好ましく、４．０モル％以下が特に好ましい。
　Ｎａ２Ｏは、ガラス原料の溶融を促進し、線膨張係数、溶解温度等を調整するのに有用な成分である。
　Ｎａ２Ｏの含有量は、０～１３．０モル％が好ましい。
　Ｎａ２Ｏの含有量は、０．０１モル％以上がより好ましい。
　Ｎａ２Ｏの含有量は、１０．０モル％以下がより好ましく、５．０モル％以下がさらに好ましく、３．０モル％以下が特に好ましい。
　Ｎａ２Ｏの含有量が１３．０モル％以下であれば、ガラスの線膨張係数を小さくして、温度変化の際に発生する応力を小さくできる。
　Ｋ２Ｏは、ガラス原料の溶融を促進し、線膨張係数、溶解温度等を調整するのに有用な成分である。
　Ｋ２Ｏの含有量は、０モル％以上が好ましく、０．０１モル％以上がより好ましい。
　Ｋ２Ｏの含有量は、ガラスの線膨張係数を小さくして、高温に曝された際に発生する応力を小さくする点から、３．０モル％以下が好ましく、１．０モル％以下がより好ましく、０．１モル％以下がさらに好ましい。
　ガラス部材１０１は、ＺｒＯ２を含有してもよいし、含有しなくてもよい。ＺｒＯ２を含有する場合、ガラスの耐薬品性を向上できる。
　ＺｒＯ２の含有量は、上記効果を良好に発揮できる点から、０モル％以上が好ましく、０．０１モル％以上がより好ましく、０．１モル％以上がさらに好ましい。
　ＺｒＯ２の含有量は、ガラスの失透温度を低くして生産性を高める点から、５．０モル％以下が好ましく、３．０モル％以下がより好ましく、２．０モル％以下がさらに好ましい。
　ガラス部材１０１は、ＴｉＯ２を含有してもよいし、含有しなくてもよい。ＴｉＯ２を含有する場合、ガラスの耐薬品性を向上できる。
　ＴｉＯ２の含有量は、上記効果を良好に発揮できる点から、０モル％以上が好ましく、０．０１モル％以上がより好ましく、０．１モル％以上がさらに好ましい。
　ＴｉＯ２の含有量は、ガラスの失透温度を低くして生産性を高める点、不要な着色を抑制する点から、５．０モル％以下が好ましく、３．０モル％以下がより好ましく、２．０モル％以下がさらに好ましい。
　ガラス部材１０１は、Ｐ２Ｏ５を含有してもよいし、含有しなくてもよい。Ｐ２Ｏ５を含有する場合、ガラスの結晶化を抑制し、ガラスを安定化できる。
　Ｐ２Ｏ５の含有量は、０モル％以上である。また、上記効果を良好に発揮できる点から、０．０５モル％以上が好ましく、０．１モル％以上がより好ましい。
　Ｐ２Ｏ５の含有量は、ガラスの溶解温度を高くしすぎることなくガラスを安定化できる点、および、ガラスの分相を抑制して、透明性を向上できる点から、５．０モル％以下であり、４．０モル％以下が好ましく、３．５モル％以下がより好ましく、３．０モル％以下が特に好ましい。
　ガラス部材１０１は、Ｆｅ２Ｏ３を含有してもよいし、含有しなくてもよい。Ｆｅ２Ｏ３を含有する場合、ガラスの色味を損なうことなく、ガラスの清澄性を改善させ、溶融炉の底素地の温度制御ができる。また、ガラス部材１０１の波長８５０ｎｍにおける直線透過率を後述の範囲に調節することが容易になり、安定した製品を得ることができる。
　Ｆｅ２Ｏ３の含有量は、上記効果を良好に発揮できる点から、０．０００１モル％以上が好ましく、０．０００５モル％以上がより好ましく、０．００１０モル％以上がさらに好ましい。
　Ｆｅ２Ｏ３の含有量は、ガラスの色味を維持させる点から、０．０１１５モル％以下が好ましく、０．０１００モル％以下がより好ましく、０．００８０モル％以下がさらに好ましく、０．００５０モル％以下が特に好ましい。
　ガラス部材１０１は、ＺｎＯを含有してもよいし、含有しなくてもよい。
　ＺｎＯの含有量は、０モル％以上が好ましく、０．０１モル％以上がより好ましく、０．１モル％以上がさらに好ましく、０．５モル％以上が特に好ましい。
　ＺｎＯの含有量は、ガラスの失透温度を低くして生産性を高める点から、１５．０モル％以下が好ましく、１２．０モル％以下がより好ましく、１０．０モル％以下がさらに好ましく、８．０モル％以下が特に好ましい。
　ガラス部材１０１は、本発明の効果を損なわない限り、上記以外の他の成分（例えば、ＴｉＯ２、Ｙ２Ｏ３、Ｇｄ２Ｏ３等）を含有してもよい。
　他の成分の含有量の合計は、１０．０モル％以下が好ましい。
　ガラス部材１０１は、ガラスの溶融の際の清澄剤として、硫酸塩、塩化物、フッ化物、ハロゲン化物、水酸化物、ＳｎＯ２、Ｓｂ２Ｏ３、Ａｓ２Ｏ３などを適宜含有してもよい。
　さらに、色味の調整のため、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｖ、Ｓｅ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｄなどの着色成分を含有してもよい。
　また、積極的に着色させたい場合は、０．０００１モル％以上の範囲で、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｖ、Ｓｅ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｄなどの着色成分を含有してもよい。
　なお、上記他の成分のうち、硫酸塩、塩化物、フッ化物、ハロゲン化物、水酸化物、ＳｎＯ２、Ｓｂ２Ｏ３、およびＡｓ２Ｏ３からなる群から選択される少なくとも１種を含有する場合、これらの群の含有量の合計は、清澄性の点から、０．０１モル％以上が好ましく、０．０２モル％以上がより好ましく、０．０５モル％以上がさらに好ましい。
　これら群の含有量の合計は、ガラス特性に影響を与えない点から、５．０モル％以下が好ましく、２．０モル％以下がより好ましく、１．０モル％以下がさらに好ましい。
　ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、Ｂ２Ｏ３およびＰ２Ｏ５は、ガラスの網目形成成分（ネットワークフォーマー）である。
　ガラス部材１０１中のＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、Ｂ２Ｏ３およびＰ２Ｏ５の含有量の合計は、ガラス構造の安定性、化学的耐久性を高める点から、７０．０モル％以上であり、７５．０モル％以上が好ましく、７８．０モル％以上がより好ましく、８０．０モル％以上が特に好ましい。
　ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、Ｂ２Ｏ３およびＰ２Ｏ５の含有量の合計は、ガラスの溶解温度の向上を抑制して清澄性を向上する点から、９７．０モル％以下であり、９５．０モル％以下が好ましく、９３．０モル％以下がより好ましく、９０．０モル％以下が特に好ましい。
　ガラス部材１０１のガラス組成の好適態様としては、５５．０～８５．０モル％のＳｉＯ２と、１．５～１４．５モル％のＡｌ２Ｏ３と、３．０～１４．０モル％のＢ２Ｏ３と、０～３．５モル％のＰ２Ｏ５と、を含み、ガラス部材１０１中のＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、Ｂ２Ｏ３およびＰ２Ｏ５の含有量の合計が、酸化物基準のモル百分率表示で、７０．０～９７．０％である態様が挙げられる。これにより、ガラス特性がより優れる。
　ガラス部材１０１の厚さは、特に制限されず、Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５を支持できる厚さであればよい。ガラス部材１０１の厚さは、具体的には、２～４０ｍｍが好ましい。
　ガラス部材１０１の厚さは、３ｍｍ以上がより好ましく、５ｍｍ以上がさらに好ましく、１０ｍｍ以上が特に好ましく、１５ｍｍ以上が最も好ましい。
　ガラス部材１０１の厚さは、３５ｍｍ以下がより好ましく、３０ｍｍ以下がさらに好ましく、２５ｍｍ以下が特に好ましい。
　ガラス部材１０１の厚さが上記範囲であれば、支持部材として十分な強度を維持できる。
　ガラス部材１０１の厚さは、例えば、ノギスやデジタルメジャー等により測定できる。
　ガラス部材１０１の２０～２００℃における平均線膨張係数βは、１．５０～５．００ｐｐｍ／℃である。以下、ガラス部材１０１の２０～２００℃における平均線膨張係数βを、単に平均線膨張係数βとも呼ぶ。
　平均線膨張係数βは、２．００ｐｐｍ／℃以上が好ましく、２．５０ｐｐｍ／℃以上がより好ましく、２．６０ｐｐｍ／℃以上が特に好ましい。
　平均線膨張係数βは、３．５０ｐｐｍ／℃以下が好ましく、３．２５ｐｐｍ／℃以下がより好ましく、３．１０ｐｐｍ／℃以下がさらに好ましく、３．００ｐｐｍ／℃以下が特に好ましい。
　ガラス部材１０１の平均線膨張係数βが上述の範囲であれば、ガラス部材１０１とＳｉ－ＳｉＣ部材１０５との平均線膨張係数を一致させやすくでき、βが小さいほどガラス部材内部で温度差がついた際の、ガラス内部で発生する歪みを小さくできる。
　平均線膨張係数βは、測定する温度範囲を２０℃～２００℃とした熱膨張計（Ｄｉｌａｔｏｍｅｔｅｒ）や、熱機械分析装置（ＴＭＡ）により測定できる。
　Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５の平均線膨張係数αからガラス部材１０１の平均線膨張係数βを引いた値の絶対値｜α－β｜は、２．００ｐｐｍ／℃以下である。絶対値｜α－β｜は、１．００ｐｐｍ／℃以下が好ましく、０．５０ｐｐｍ／℃以下がより好ましく、０．３０ｐｐｍ／℃以下が特に好ましい。
　絶対値｜α－β｜を上記値以下とすることで、得られる積層部材１００の反りを防止できる。
　Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５とガラス部材１０１では、Ｓｉ－ＳｉＣの方がガラスに比べて熱伝導率が高いことから、使用時に温度差がつくことがある。特に冷却時にはガラスの接合層と反対の面に引っ張り応力が入るため、ガラスが割れやすくなることから、ガラス部材１０１の平均線膨張係数βは、Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５の平均線膨張係数αよりも小さいことが好ましい。
　波長８５０ｎｍにおけるガラス部材１０１の直線透過率は、８０％以上であり、８５％以上が好ましく、８８％以上がより好ましく、９０％以上がさらに好ましい。波長８５０ｎｍにおけるガラス部材１０１の直線透過率が８０％以上であれば、加熱利用に十分な赤外線の透過量を実現できる。
　ガラス部材１０１の直線透過率の上限は、１００％である。
　直線透過率は、入射光の入射角を０°とし、ガラス部材１０１をその厚さ方向に直線的に透過する光の透過率であって、分光光度計により２０℃で測定できる。
　ガラス部材１０１の直線透過率を上記範囲にする方法としては、ガラス部材１０１中のＦｅ２Ｏ３の含有量を上述の範囲に調節する方法や、ガラス部材１０１の表面反射を抑制するために反射防止膜を成膜する方法が挙げられる。反射防止膜の成膜方法としては、スプレーコート、スピンコート、フローコートなどによるウェットコーティングや、スパッタリングや蒸着などによるドライコーティングなど、一般的に知られている手法を用いることができる。
　ガラス部材１０１のヤング率は、４０～１２０ＧＰａが好ましい。
　ガラス部材１０１のヤング率は、６０ＧＰａ以上がより好ましく、６５ＧＰａ以上がさらに好ましく、７０ＧＰａ以上が特に好ましい。
　ガラス部材１０１のヤング率は、１００ＧＰａ以下がより好ましく、９５ＧＰａ以下がさらに好ましく、９０ＧＰａ以下が特に好ましい。
　ガラス部材１０１のヤング率が上記範囲であれば、支持部材として十分な強度を保ち、反り量を低減できる。
　ガラス部材１０１のヤング率は、日本工業規格（ＪＩＳ　Ｒ１６０２：１９９５）に記載された超音波パルス法により２０℃で測定できる。
　ガラス部材１０１の溶解温度は、１０００～２０００℃が好ましい。
　ガラス部材１０１の溶解温度は、１３００℃以上がより好ましく、１４００℃以上がさらに好ましく、１５００℃以上が特に好ましい。
　ガラス部材１０１の溶解温度は、１９００℃以下がより好ましく、１８００℃以下がさらに好ましく、１７００℃以下が特に好ましい。
　ガラス部材１０１の溶解温度が上述の範囲であれば、ガラスの清澄性、原料の溶解性が優れ、ガラス中の欠点を抑制できる。
　ガラス部材１０１の溶解温度は、回転粘度計を用いて粘度を測定し、１０２ｄＰａ・ｓとなるときの温度Ｔ２（℃）を示す。
　ガラス部材１０１の失透温度は、８００～１６００℃が好ましい。
　ガラス部材１０１の失透温度は、９００℃以上がより好ましく、１０００℃以上がさらに好ましく、１１００℃以上が特に好ましい。
　ガラス部材１０１の失透温度は、１５００℃以下がより好ましく、１４５０℃以下がさらに好ましく、１４００℃以下が特に好ましい。
　ガラス部材１０１の失透温度が上記範囲であれば、ガラスの製造時に発生する欠点が少なくなる。
　ガラス部材１０１の失透温度は、白金製皿に粉砕されたガラス粒子を入れ、一定温度に制御された電気炉中で１７時間熱処理を行い、熱処理後の光学顕微鏡観察によって、ガラス表面および内部に結晶が析出しない温度の最大値である。
〔接合層〕
　接合層１０３は、ガラス部材１０１とＳｉ－ＳｉＣ部材１０５とを接合する部材である。
　接合層１０３に含まれる樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、及びポリイミド樹脂等が挙げられる。耐熱性がより優れる点から、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、及びフッ素樹脂が好ましい。
　樹脂は、１種単独で用いても２種以上を併用してもよい。
　樹脂の含有量は、接合層１０３の全質量に対して、４０～１００質量％が好ましく、５０～９０質量％がより好ましく、６０～８０質量％がさらに好ましい。
　樹脂の含有量が上記範囲であれば、接合層１０３を介したガラス部材１０１とＳｉ－ＳｉＣ部材１０５との密着性がより優れ、Ｓｉ－ＳｉＣ部材との膨張係数差を小さくできる。
　接合層１０３は、樹脂以外の成分（以下、「他の成分」ともいう。）を含んでいてもよいし、含んでいなくてもよい。他の成分の具体例としては、例えば可塑剤、フィラー等が挙げられる。
　接合層１０３が他の成分を含む場合、他の成分の含有量は、接合層１０３の全質量に対して、１０～５０質量％が好ましく、２０～４０質量％がより好ましく、２５～３５質量％がさらに好ましい。他の成分の含有量が５０質量％以下であれば、接合層１０３を介したガラス部材１０１とＳｉ－ＳｉＣ部材１０５との密着性がより優れる。
　接合層１０３は、樹脂フィルムや塗布タイプの接着剤等で構成されてもよい。
　接合層１０３が樹脂フィルムで構成される場合は、例えば加熱プレス装置を用いて作製できる。ガラス部材１０１とＳｉ－ＳｉＣ部材１０５との間に、接合層１０３を構成する樹脂フィルムを挟み込む（この構成を仮積層体とする）。仮積層体を樹脂フィルムの軟化点以上の温度に加熱し、仮積層体に圧力をかけてプレスし、ガラス部材１０１とＳｉ－ＳｉＣ部材１０５とを接合する。接合時に泡の巻き込みを防ぐために、仮積層体は真空雰囲気下でプレスすることが好ましい。
　また、接合層１０３が塗布タイプの接着剤で構成される場合は、ガラス部材１０１の上に従来公知の任意の方法で塗布し、その上にＳｉ－ＳｉＣ部材１０５を積層する。
　アンカー効果を高めるために、ガラス部材１０１の接合層１０３との接触面およびＳｉ－ＳｉＣ部材１０５の接合層１０３との接触面は、ブラスト処理などで適度に荒らしておいてもよい。
　接合層１０３の厚さは、０．００１～０．３００ｍｍが好ましい。
　接合層１０３の厚さは、０．００５ｍｍ以上であってもよく、０．００８ｍｍ以上であってもよく、０．０１０ｍｍ以上であってもよい。
　接合層１０３の厚さは、０．１５０ｍｍ以下であってもよく、０．０５０ｍｍ以下であってもよく、０．０３０ｍｍ以下であってもよい。
　接合層１０３の厚さは、ＳＥＭ断面観察による撮影のデジタルデータや画像処理ソフトを用いて算出できる。
　波長８５０ｎｍにおける接合層１０３の直線透過率は、８８％以上が好ましく、９１％以上がより好ましく、９３％以上がさらに好ましく、９５％以上が特に好ましい。接合層１０３の直線透過率が８８％以上であれば、加熱利用に十分な赤外線の透過量を実現できる。
　接合層１０３の直線透過率の上限は、１００％である。
　直線透過率は、入射光の入射角を０°とし、接合層１０３をその厚さ方向に直線的に透過する光の透過率であって、分光光度計により２０℃で測定できる。
　接合層１０３に含まれる樹脂の耐熱温度は、１２０～４２０℃が好ましい。また、高温使用時の応力緩和の点から、１２０～３００℃がより好ましい。
　接合層１０３に含まれる樹脂の耐熱温度は、１４０℃以上がさらに好ましく、１６０℃以上が特に好ましく、１８０℃以上が最も好ましい。
　接合層１０３に含まれる樹脂の耐熱温度は、２８０℃以下であってもよく、２６０℃以下であってもよく、２４０℃以下であってもよい。
　接合層１０３に含まれる樹脂の耐熱温度は、大気雰囲気下で熱重量測定（ＴＧＡ）を行い、測定対象物の質量が１質量％減少した温度とする。
　接合層１０３の２０～２００℃における平均線膨張係数γは、２～２００ｐｐｍ／℃が好ましい。以下、接合層１０３の２０～２００℃における平均線膨張係数γを、単に平均線膨張係数γとも呼ぶ。
　平均線膨張係数γは、４ｐｐｍ／℃以上がより好ましく、７ｐｐｍ／℃以上がさらに好ましく、１０ｐｐｍ／℃以上が特に好ましい。
　平均線膨張係数γは、１００ｐｐｍ／℃以下がより好ましく、５０ｐｐｍ／℃以下がさらに好ましく、３０ｐｐｍ／℃以下が特に好ましく、２０ｐｐｍ／℃以下が最も好ましい。
　接合層１０３の平均線膨張係数γが上記範囲であれば、密着性に優れ、かつＳｉ－ＳｉＣ部材との膨張係数差を小さくできるので、積層部材１００の耐熱衝撃性が優れる。
　平均線膨張係数γは、測定する温度範囲を２０℃～２００℃とした熱膨張計（Ｄｉｌａｔｏｍｅｔｅｒ）や、熱機械分析装置（ＴＭＡ）により測定できる。
　接合層１０３の平均線膨張係数γを上記範囲にする方法としては、上述の種類の樹脂を使用しカーボンやシリカなどのフィラーを配合する方法が挙げられる。
　接合層１０３の作製に樹脂フィルムを用いる場合、樹脂フィルムのヤング率は、Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５とガラス部材１０１の密着性を上げ、部材全体の形状を維持する点で、０．０５ＧＰａ以上が好ましく、０．１０ＧＰａ以上がより好ましく、０．１５ＧＰａ以上がさらに好ましい。
　接合層１０３の作製に樹脂フィルムを用いる場合、樹脂フィルムのヤング率は、Ｓｉ－ＳｉＣ部材との膨張係数差から発生する応力を低減する点で、３．５ＧＰａ以下が好ましく、３．０ＧＰａ以下がより好ましく、２．０ＧＰａ以下がさらに好ましく、１．０ＧＰａ以下が特に好ましく、０．５ＧＰａ以下が最も好ましい。
　Ｓｉ－ＳｉＣ部材との膨張係数差から発生する応力は、樹脂層のヤング率が大きいほど応力は高くなり、ヤング率が小さければ発生する応力は小さくなる。
　樹脂層のヤング率は、日本工業規格（ＪＩＳ　Ｋ７１７１）に記載された弾性率試験方法により２５℃で測定できる。
〔積層部材の物性等〕
　積層部材１００の反り量は、０．２５ｍｍ以下が好ましく、０．２０ｍｍ以下がより好ましく、０．１０ｍｍ以下がさらに好ましく、０．０５ｍｍ以下が特に好ましい。
　積層部材１００の反り量が上記値以下であれば、応力発生時に、特定の箇所への応力集中を防止できるので、耐衝撃性をより向上できる。また、積層部材１００をキッチン用途等に施工した際に、積層部材１００の反りにより周囲が歪んで積層部材１００に映り込みデザイン性が低くなるのを避けることができる。また、積層部材１００上に被加熱体を載置した際に、被加熱体のぐらつきを防止できる。
　積層部材１００の反り量の下限は、０ｍｍである。
　積層部材１００の反り量は、非接触の３次元形状測定装置により測定できる。
　積層部材１００の反り量を上記範囲にする方法としては、ガラス部材１０１、接合層１０３およびＳｉ－ＳｉＣ部材１０５の厚さや、各部材（層）を構成する成分の種類および含有量等を、上述の通りにする方法が挙げられる。
　積層部材１００の密度は、２．４０～２．８５ｇ／ｃｍ３が好ましい。
　積層部材１００の密度は、２．４５ｇ／ｃｍ３以上がより好ましく、２．５０ｇ／ｃｍ３以上がさらに好ましく、２．５５ｇ／ｃｍ３以上が特に好ましい。
　積層部材１００の密度は、２．８０ｇ／ｃｍ３以下がより好ましく、２．７５ｇ／ｃｍ３以下がさらに好ましく、２．７０ｇ／ｃｍ３以下が特に好ましい。
　密度が上述の範囲であれば、積層部材を加熱部材として筐体に組み込む際の施工性が向上する。
　密度は、積層部材１００の総質量を、積層部材１００の総体積で除した値である。積層部材１００の総質量は、質量測定器により測定できる。積層部材１００の総体積は、デジタルメジャーにより測定できる。
　積層部材１００の密度を上記範囲にする方法としては、ガラス部材１０１、接合層１０３およびＳｉ－ＳｉＣ部材１０５の厚さや、各部材（層）を構成する成分の種類および含有量等を、上述の通りにする方法が挙げられる。
　積層部材１００のＳｉ－ＳｉＣ部材１０５側の最上面の面積（積層部材１００のＳｉ－ＳｉＣ部材１０５側の主表面）は、０．０１～１０ｍ２が好ましい。
　積層部材１００の最上面の面積は、０．０７ｍ２以上がより好ましく、０．１５ｍ２以上がさらに好ましく、０．３０ｍ２以上が特に好ましく、０．６０ｍ２以上が最も好ましい。
　積層部材１００の最上面の面積は、８ｍ２以下がより好ましく、４ｍ２以下がさらに好ましく、２ｍ２以下が特に好ましく、１ｍ２以下が最も好ましい。
　積層部材１００の最上面の面積が上述の範囲であれば、加熱部材として筐体に組み込む際の施工性が向上する。
　最上面の面積は、積層部材１００の寸法をデジタルメジャーで測定して算出する。
〔積層部材の製造方法〕
　積層部材１００の製造方法の一例としては、ガラス部材１０１とＳｉ－ＳｉＣ部材１０５との間に接合層１０３を配置して、ガラス部材１０１とＳｉ－ＳｉＣ部材１０５とを接合層１０３を介して貼り合わせる方法が挙げられる。
　積層部材１００のより詳細な製造方法の一例としては、ガラス部材１０１と、接合層１０３と、Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５とがこの順になるように積層した後、１５０～３８０℃の温度で貼り合わせる方法が挙げられる。
〔他の態様〕
　本発明の積層部材の一例であって、上述の積層部材１００とは異なる他の態様の積層部材（以下、「他の態様の積層部材」ともいう。）について説明する。
　他の態様の積層部材は、上記Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５の上に設けられる第２の接合層と、第２の接合層を介して上記Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５と接合される第２のＳｉ－ＳｉＣ部材と、をさらに有する。
　第２のＳｉ－ＳｉＣ部材は、上記Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５と同様に構成されるので、説明を省略する。
　Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５と第２のＳｉ－ＳｉＣ部材とを積層させた構造とすることで、複雑な形状の積層部材を作製しやすくなる。例えば、積層部材中に温度測定用のセンサーを差し込むための空間を設ける場合には、予めＳｉ－ＳｉＣ部材１０５と第２のＳｉ－ＳｉＣ部材の一方に溝加工を施しておき、他方を貼り合わせることで積層部材中に空間を設けることが容易となる。
　第２の接合層によってＳｉ－ＳｉＣ部材１０５と第２のＳｉ－ＳｉＣ部材とを接合する方法は、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂やフッ素樹脂などの樹脂を用いた接合、スズやインジウムなどの溶融金属を用いた接合、ガラスフリットを用いた接合が挙げられる。積層部材を加熱部材として用いることを想定すると、耐熱性および熱伝導率の点から、金属を用いた接合が好ましい。
　耐熱性および熱伝導率の点から、ガラスフリットは耐熱性が高いが熱伝導率が低く、樹脂は耐熱性および熱伝導率どちらも低いため、金属を用いた接合が好ましい。金属の具体例としては、インジウム、スズ、スズ系合金、鉛系合金が挙げられる。中でも、熱伝導率、耐熱性および環境負荷の点からは、スズ金属、スズ系合金が好ましい。
　溶融金属を用いて接合する例を説明する。Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５と第２のＳｉ－ＳｉＣ部材を所望の温度、例えば２５０℃～２７０℃に加熱する。加熱したＳｉ－ＳｉＣ部材と第２のＳｉ－ＳｉＣ部材の接合面に超音波を当てながら、所望の温度（例えば２５０℃～２７０℃）近傍の温度で溶融しておいた金属を塗り込んだ後、接合面同士を重ね合わせればよい。
　他の態様の積層部材は、第２のＳｉ－ＳｉＣ部材の上に設けられる第３の接合層と、第３の接合層を介して第２のＳｉ－ＳｉＣ部材と接合される第３のＳｉ－ＳｉＣ部材と、をさらに有してもよい。第３の接合層は、第２の接合層と同様に構成される。また、第３のＳｉ－ＳｉＣ部材は、Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５と同様に構成される。ただし、他の態様の積層部材は、厚さの点では、第３の接合層および第３のセラミックス部材を有しないことが好ましい。
　本発明の積層部材は、積層部材を急速に冷却できる構成を有していてもよい。
　例えば、積層部材１００は、ガラス部材１０１と接合層１０３との間、および、Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５と接合層１０３との間、の少なくとも１つに流路を備えていてもよい。あるいは、積層部材１００は、ガラス部材１０１、および、Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５、の少なくとも１つが流路になるように加工されていてもよい。
　また、他の態様の積層部材は、ガラス部材１０１と接合層１０３との間、Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５と接合層１０３との間、Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５と第２の接合層との間、および、第２のＳｉ－ＳｉＣ部材と第２の接合層との間、の少なくとも１つに流路を備えてもよい。あるいは、他の態様の積層部材は、ガラス部材１０１、Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５、および、第２のＳｉ－ＳｉＣ部材、の少なくとも１つが流路になるように加工されていてもよい。
　積層部材は、流路に水を流して冷却できる。
　本発明の積層部材は、透過率および照射効率を高める反射防止膜を備えてもよい。
　例えば、積層部材１００は、ガラス部材１０１の接合層１０３側とは反対側の主表面および／またはガラス部材１０１の接合層１０３側の主表面に反射防止膜を備えてもよい。
　また、他の態様の積層部材は、Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５の接合層１０３側の主表面または第２のＳｉ－ＳｉＣ部材の第２の接合層側の主表面に反射防止膜を備えてもよい。
　反射防止膜は、赤外線を透過させる面に設けることで、照射効率（加熱効率）を高めることができる。
　本発明の積層部材は、温度センサーを備えていてもよい。
　例えば、積層部材１００は、温度センサーをＳｉ－ＳｉＣ部材１０５の内側に備えてもよい。また、他の態様の積層部材は、温度センサーをＳｉ－ＳｉＣ部材１０５の内側、または、第２のＳｉ－ＳｉＣ部材の内側に備えてもよい。
　温度センサーを有する構成の具体例としては、Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５、または、第２のＳｉ－ＳｉＣ部材の側面に開けた穴に、温度センサーを差し込んだ構成が挙げられる。この場合、温度センサーは、Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５の接合層１０３側とは反対側の主表面の直下、または、第２のＳｉ－ＳｉＣ部材の第２の接合層とは反対側の主表面の直下に配置する。温度センサーは、接合層１０３または第２の接合層とは接しないように、かつ、温度センサーが露出しないように配置する。温度センサーにより、Ｓｉ－ＳｉＣ部材１０５の接合層１０３側とは反対側の主表面温度、または、第２のＳｉ－ＳｉＣ部材の第２の接合層とは反対側の主表面温度を測定できる。
　本発明の積層部材は、加熱部材として好適に使用できる。本発明の積層部材は、例えば、加熱調理器の加熱部材として好適に使用できる。
　また、本発明の積層部材は、キッチンのワークトップ（天板）として用いてもよい。
　また、本発明の積層部材は、電子デバイスの電気的試験を行うための検査装置や試験装置において、電子デバイスを載せる載置台の素材として、用いてもよい。
　また、本発明の積層部材は、加熱調理器や電子デバイスの電気的試験を行うための検査装置や試験装置のトッププレートとキッチンのワークトップとしての機能を兼ね備えてもよい。
［ガラス組成物］
　本開示のガラス組成物の一態様は、ガラス部材と、上記ガラス部材上に樹脂を含む接合層と、上記接合層上にＳｉ－ＳｉＣ部材、からなる積層部材において、上記ガラス部材に用いられるガラス組成物であって、上記ガラス組成物は、波長８５０ｎｍにおける直線透過率が８０％以上であり、上記ガラス組成物は、酸化物基準のモル百分率表示で、５５．０～８５．０モル％のＳｉＯ２と、１．５～２２．０モル％のＡｌ２Ｏ３と、２．０～１４．０モル％のＢ２Ｏ３と、０～５．０モル％のＰ２Ｏ５と、を含み、上記ガラス組成物は、上記ＳｉＯ２、上記Ａｌ２Ｏ３、上記Ｂ２Ｏ３および上記Ｐ２Ｏ５の含有量の合計が、酸化物基準のモル百分率表示で、７０．０～９７．０％であり、上記ガラス組成物は、２０～２００℃における平均線膨張係数βが、１．５０～５．００ｐｐｍ／℃であり、上記ガラス組成物は、２０～２００℃における平均線膨張係数αが２．８５～４．００ｐｐｍ／℃であるＳｉ－ＳｉＣ部材を有する積層部材に用いられるものであり、上記Ｓｉ－ＳｉＣ部材の２０～２００℃における平均線膨張係数αから上記ガラス部材の２０～２００℃における平均線膨張係数βを引いた値の絶対値｜α－β｜が２．００ｐｐｍ／℃以下となるように用いられることを特徴とする。
　本開示のガラス組成物の別の態様は、酸化物基準のモル百分率表示で、５５．０～８５．０モル％のＳｉＯ２と、１．５～２２．０モル％のＡｌ２Ｏ３と、２．０～１４．０モル％のＢ２Ｏ３と、０～５．０モル％のＰ２Ｏ５と、を含み、上記ＳｉＯ２、上記Ａｌ２Ｏ３、上記Ｂ２Ｏ３および上記Ｐ２Ｏ５の含有量の合計が、酸化物基準のモル百分率表示で、７０．０～９７．０％であり、２０～２００℃における平均線膨張係数βが、１．５０～５．００ｐｐｍ／℃であり、波長８５０ｎｍにおける直線透過率が８０％以上であることを特徴とする。
　上記ガラス組成物は、上述した積層部材を構成するガラス部材として好適に用いられる。上述した積層部材を構成するガラス部材として上記ガラス組成物を用いることで、当該積層部材の温度上昇性、耐衝撃性および耐熱衝撃性が優れたものとなる。
　なお、上記ガラス組成物におけるガラス組成や各物性値等は、本開示の積層部材のガラス部材に関する上記説明が当てはまる。なお、上記ガラス組成物における、波長８５０ｎｍにおける直線透過率は、当該ガラス組成物をガラス部材として測定した場合の値を意味するものとする。
　また、上記ガラス組成物を用いて得られるガラス部材を有する積層部材において、当該積層部材を構成する接合層およびＳｉ－ＳｉＣ部材についても、当該積層部材のガラス部材に関する上記説明が当てはまる。
　以下、本発明の一態様を実施例によって説明するが、本発明の一態様はこれらにより限定されるものではない。
［ガラス部材］
　作製したガラスを表１、表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
〔ガラスの作製手順〕
　表１、表２の（ｉ－Ａ）～（ｖ）および（ｖｉｉ）～（ｘｘｉｘ）のガラスは、表１、表２に示される酸化物基準のモル百分率表示の各ガラス組成となるように、次のように作製した。なお、表１、表２中の空欄は、該当する成分を含有しないことを意味する。
　まず、酸化物、水酸化物、炭酸塩、硫酸塩、ハロゲン化物または硝酸塩等、一般に使用されているガラス原料を適宜選択し、ガラスとして１００００ｇになるように秤量した。次に、混合した原料を白金るつぼに入れ、１５００～１７００℃の抵抗加熱式電気炉に投入して１２時間程度溶融し、脱泡、均質化した。得られた溶融ガラスを型材に流し込み、ガラス転移点＋５０℃の温度において１時間保持した後、０．５℃／分の速度で室温まで冷却し、ガラスブロックを得た。
　表１の（ｖｉ）のガラスは、ＡＧＣ株式会社製の合成石英ガラス（製品名：ＡＱ）を用いた。
　得られた各ガラスブロックを切断、研削、研磨加工し、ガラス部材（縦３００ｍｍ、横３００ｍｍ）を得た。
〔ガラス部材の物性〕
　得られたガラス部材について、以下の測定を行った。測定結果を表１、表２に示す。
　厚さは、デジタルメジャーを用いて２０℃で測定した。
　平均線膨張係数βは、ネッチ社製の高精度熱膨張計「ＤＩＬ４０２　Ｅｘｐｅｄｉｓ」を用いて、２０℃～２００℃の温度範囲で測定した。なお、表１の（ｘｉ）のガラスは、分相により白濁しており、ガラス部材として用いることができないことが明らかであるので、平均線膨張係数βを測定しなかった。
　直線透過率は、分光光度計により２０℃、波長８５０ｎｍで測定した。
　なお、表１の（ｘｉ）のガラスは分相により白濁しており、直線透過率が８０％未満になることが明らかであるので、直線透過率を測定しなかった。
　ヤング率は、日本工業規格（ＪＩＳ　Ｒ１６０２：１９９５）に記載された超音波パルス法により２０℃で測定した。なお、表１の（ｘｉ）のガラスは、分相により白濁しており、ガラス部材として用いることができないことが明らかであるので、ヤング率を測定しなかった。
　溶解温度（Ｔ２）は、回転粘度計を用いて粘度を測定し、１０２ｄＰａ・ｓとなるときの温度Ｔ２（℃）を示す。
　なお、表１の（ｉｖ）のガラスおよび（ｖ）のガラスの溶解温度（Ｔ２）は、実測できなかったため、外挿により算出した。（ｖｉ）のガラスは、粘度が高すぎるため回転粘度計では測定ができなかった。
　失透温度は、白金製皿に粉砕されたガラス粒子を入れ、一定温度に制御された電気炉中で１７時間熱処理を行い、熱処理後の光学顕微鏡観察によって、ガラス表面および内部に結晶が析出しない温度の最大値（℃）である。なお、表１の（ｘｉ）のガラスは、分相により白濁しており、ガラス部材として用いることができないことが明らかであるので、失透温度を測定しなかった。
　密度は、アルキメデス法により測定した。
　分相は、ＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）によってガラス部材を観察して評価し、分相が確認されなかった場合を「○」、分相が確認された場合を「×」とした。
［Ｓｉ－ＳｉＣ部材］
　作製したＳｉ－ＳｉＣ部材を表３に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
〔Ｓｉ－ＳｉＣ部材の作製手順〕
　Ｓｉ－ＳｉＣ部材（ａ－１）～（ａ－３）は、次のように作製した。
　α－ＳｉＣ粉末Ａ１を３２５メッシュの篩で分級して、α－ＳｉＣ粉末Ａ２（最大粒子径４４μｍ、平均粒子径８μｍ）を得た。α－ＳｉＣ粉末Ａ２を、混酸（フッ酸：硝酸＝２：１（質量比））および純水で洗浄して、α－ＳｉＣ粉末Ａ３（鉄の含有量２．１質量ｐｐｍ）を得た。α－ＳｉＣ粉末Ａ３と、純水と、アクリル樹脂エマルジョン（結合剤）と、を混合して、泥漿（固形分濃度約７５質量％）を得た。
　次に、泥漿を石膏型中に流し込んで成形体（サイズ：３２０ｍｍ×３２０ｍｍ×１６ｍｍ）を得た。得られた成形体を５０℃で１４日間乾燥した後に、アルゴンの不活性雰囲気とした電気炉中において１９００℃で焼成して、焼結体を得た。焼結体の気孔率は１８．２％であった。
　次いで、焼結体Ａ１を別の電気炉に移し、真空中１５００℃の条件下で、焼結体Ａ１に高純度シリコンを溶融含浸して、すべての気孔が高純度シリコンで充たされたＳｉ－ＳｉＣ部材を得た。Ｓｉ－ＳｉＣ部材中に含まれる鉄の含有量は、２．２ｐｐｍであった。
　次に、Ｓｉ－ＳｉＣ部材を縦３０ｃｍ、横３０ｃｍ、表３に示す厚さになるように加工して、Ｓｉ－ＳｉＣ部材（ａ－１）～（ａ－３）を得た。
　Ｓｉ－ＳｉＣ部材（ｂ）は、泥漿の固形分濃度を約７９質量％に変更した以外はＳｉ－ＳｉＣ部材（ａ－１）と同様に作製した。
　Ｓｉ－ＳｉＣ部材（ｃ）は、泥漿の固形分濃度を約６１質量％に変更した以外はＳｉ－ＳｉＣ部材（ａ－１）と同様に作製した。
　Ｓｉ－ＳｉＣ部材（ｄ）は、次のように作製した。
　混錬機（宮崎鉄工株式会社製、型番：ＭＰ１００）に、ＳｉＣ粉末（太平洋ランダム株式会社製、型番：ＧＭＦ－１２Ｓ（平均粒径０．７μｍ））４８．２質量％と、シリコン粉末（山石金属株式会社製、型番：Ｎｏ．７００（平均粒径２．５μｍ））２５．０質量％と、バインダーとしてメトローズ（信越化学株式会社製、型番ＳＭ８０００）５．５質量％と、純水２１．５質量％と、を投入して、６時間混錬し坏土を得た。
　得られた坏土を、押出成形機（宮崎鉄工株式会社製、型番：ＦＭ１００）に投入し、ヘッド圧１．０ＭＰａ、吐出量１２００ｇ／分の条件で押出し成形して成形体を得た。得られた成形体を、５０℃で１４日間乾燥した後に、４５０℃の大気雰囲気下で３時間加熱し脱脂して脱脂体を得た。
　得られた脱脂体を、カーボン焼成炉で１０－３Ｐａの真空雰囲気下１７００℃の条件で２時間焼成して焼結体を得た。
　得られた焼結体に、アルゴン雰囲気下１５００℃の条件でＳｉを含侵させ、Ｓｉ－ＳｉＣ部材を得た。得られたＳｉ－ＳｉＣ部材を、縦３０ｃｍ、横３０ｃｍ、表３に示す厚みになるように加工して、Ｓｉ－ＳｉＣ部材（ｄ）を得た。
　Ｓｉ－ＳｉＣ部材（ｅ）は、泥漿の固形分濃度を約７７質量％に変更した以外はＳｉ－ＳｉＣ部材（ａ－１）と同様に作製した。
　Ｓｉ－ＳｉＣ部材（ｆ）は、泥漿の固形分濃度を約５８質量％に変更した以外はＳｉ－ＳｉＣ部材（ａ－１）と同様に作製した。
〔Ｓｉ－ＳｉＣ部材の物性〕
　得られたＳｉ－ＳｉＣ部材（ａ－１）～（ｆ）について、以下の測定を行った。測定結果を表３に示す。
　Ｓｉ－ＳｉＣ部材の各成分量（組成）は、誘導結合プラズマ質量分析計ＩＣＰ－ＭＳ（島津製作所社製）により測定した。
　厚さは、株式会社エー・アンド・デイ社製のノギス（ＡＤ－５７６４Ａ）を用いて２０℃で測定した。
　平均線膨張係数αは、ブルカー・エイエックスエス社製の示差熱膨張計（ＴＭＡ）「ＴＭＡ４０００ＳＡ」を用いて、２０℃～２００℃の温度範囲で測定した。
　熱伝導率は、京都電子工業社製のレーザーフラッシュ法熱物性測定装置「ＭＯＤＥＬ　ＬＦＡ－５０２」を用いて、２０℃の温度下で測定した。
　ヤング率は、株式会社ティー・エス・イー社製のオートコム万能試験機「ＡＣ－３００ＫＮ」を用いて、日本工業規格（ＪＩＳ　Ｒ１６０２：１９９５）に記載された弾性率試験方法（動的弾性率法）により２０℃で測定した。
　曲げ強度は、株式会社ティー・エス・イー社製のオートコム万能試験機「ＡＣ－３００ＫＮ」を用いて、日本工業規格（ＪＩＳ　Ｒ１６０１：２００８）に記載された曲げ強さ試験方法（４点曲げ強さ）により２０℃で測定した。
　ビッカース硬さは、ビッカース硬さ計システム（日鉄住金テクノロジー社製）を用いて、１０ｋｇｆの押し込み荷重で１５秒間押し込むことにより２０℃で測定した。
［接合層］
　表４に示す各樹脂（樹脂フィルム、塗布タイプの接着剤）について、以下の測定を行った。測定結果を表４に示す。
　表４中、フッ素樹脂は、ＡＧＣ株式会社製、製品名ＥＡ－２０００（樹脂フィルム）を使用し、エポキシ樹脂は、株式会社スリーボンド社製、製品名ＴＢ２２３７Ｊ（塗布タイプの接着剤）を使用し、ポリイミド樹脂は、河村産業株式会社製、製品名ＫＰＩ―ＭＸ３００Ｆ（樹脂フィルム）を使用した。
　なお、エポキシ樹脂は塗布タイプの接着剤であるため、シート状に成型した状態で以下の測定を行った。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　厚さは、デジタルメジャーで測定した。
　直線透過率は、分光光度計により２０℃、波長８５０ｎｍで測定した。
　耐熱温度は、大気雰囲気下で熱重量測定（ＴＧＡ）を行い、樹脂フィルムや塗布タイプの接着剤の質量が１質量％減少した温度とした。
　平均線膨張係数γは、ブルカー・エイエックスエス社製の示差熱膨張計（ＴＭＡ）「ＴＭＡ４０００ＳＡ」を用いて、２０℃～２００℃の温度範囲で測定した。
　なお、樹脂フィルムや塗布タイプの接着剤の平均線膨張係数γと、樹脂フィルムや塗布タイプの接着剤を用いて得られた後述の接合層の平均線膨張係数γとは、同じ値であった。
　ヤング率は、Ｉｎｓｔｒｏｎ社製の万能試験機（型式５９６６）を用いて、日本工業規格（ＪＩＳ　Ｋ７１７１）に記載された弾性率試験方法により２５℃で測定した。
［積層部材］
　作製した積層部材を表５～表７に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
〔作製手順〕
　各部材が表５～表７に記載の組み合わせになるように、例１～１４、１８～４３のサンプル（積層部材）を以下のようにして作製した。また、例１５～１７のサンプルを準備した。
　例１～５、７、９～１３、２０～２４、２６～４３は実施例であり、例６、８、１４～１９、２５は比較例である。
　まず、ＳｉＣ研磨紙を用いて、表１、表２に示すガラス部材の樹脂（接合層）と接触する側の表面を、Ｒａ＝０．２μｍの面粗さに加工した。同様に、ＳｉＣ研磨紙を用いて、表３に示すＳｉ－ＳｉＣ部材の樹脂（接合層）と接触する側の表面を、Ｒａ＝０．２μｍの面粗さに加工した。
　次に、表４に示す樹脂フィルムを、ガラス部材とＳｉ－ＳｉＣ部材との間に挟み込み、樹脂フィルムの軟化点＋２０度の温度に加熱し、２ＭＰａの圧力をかけて５分間プレスすることで、ガラス部材とＳｉ－ＳｉＣ部材とを接合層を介して接合した。あるいは、表４に示す塗布タイプの接着剤をガラス部材に兵神社製ディスペンサーＮＤ型を用いて厚さ０．０８０ｍｍで塗布し、さらにその上にＳｉ－ＳｉＣ部材を積層し、１．０ＭＰaの圧力で加圧して１２０℃で４時間加熱し硬化させることで、ガラス部材とＳｉ－ＳｉＣ部材とを接合層を介して接合した。このようにして、例１～１４、１８～４３のサンプル（積層部材）を得た。
〔積層部材の評価〕
　各例のサンプルについて、以下の評価を行った。評価結果を上記表５～表７に示す。
　（温度上昇評価）
　各例のサンプルに、２ｋＷの赤外線ランプ９個を用いて赤外線（８５０ｎｍ）を２分照射し、温度上昇の評価をした。
　評価基準は、サンプルの最表面の温度が２００℃を超える場合は〇、サンプルの最表面の温度が２００℃を超えない場合は×とした。
　積層部材である例１～１４、１８～４３のサンプルは、ガラス部材側から赤外線を照射し、Ｓｉ－ＳｉＣ部材側の最表面温度で評価した。例１５～１７のサンプルは、赤外線照射側と反対側の最表面温度で評価した。
　（耐衝撃性評価）
　各例のサンプルに、５３３ｇの鋼球を落下させ、耐衝撃性の評価をした。耐衝撃性評価は、各例についてサンプル数３つ（ｎ＝３）で行った。サンプルの外周部には、厚さ３ｍｍ、幅１５ｍｍ、硬さＡ５０のゴム板製の支持枠を設け、上下から挟み込み固定した。鋼球はサンプルの中心から距離２５ｍｍ以内の範囲に入るように落下させた。
　評価基準は、落球高さ２０ｃｍで、サンプル数３つのうち２つ以上が割れた場合は×、サンプル数３つのうち１つが割れた場合は△、サンプル３つが割れなかった場合は〇として、△以上を合格とした。
　積層部材である例１～１４、１８～４３のサンプルは、Ｓｉ－ＳｉＣ部材側から鋼球を落下させた。なお、例１７、２５のサンプルについては、耐衝撃性を評価しなかった。
　（耐熱性評価）
　各例のサンプルを２３０℃の温度で２４時間加熱し、外観変化の目視評価をした。評価基準は、外観上の変化（変色、泡、異物の発生、接合層の滲みだしなど）が無かった場合は〇、外観上の変化が有った場合は×とした。なお、例２５のサンプルについては、耐熱性を評価しなかった。
　（反り量）
　各例のサンプルの反り量は、三鷹光機株式会社製の非接触三次元形状測定装置「ＮＨ－５Ｎｓ」を用いて、ＩＳＯ２５１７８－６０５に準拠してサンプル表面の三次元性状を測定し、サンプル表面の最大傾斜式平面度を求めることで測定した。
　具体的には、精密定盤の上にサンプルを置き、レーザオートフォーカス顕微鏡を用いてサンプル上面の各点の高さを測定し、サンプル上面を平行な２つの平面で挟んだときにできる隙間の値、つまり、最大傾斜式平面度を反り量として求めた。
　（密度）
　各例のサンプルの質量を、株式会社ディジ・テック社製のデジタルメジャーで測定した体積で除して求めた。
　（面積）
　各例のサンプルの最上面の面積（積層部材の場合はＳｉ－ＳｉＣ部材の露出している主表面、単部材の場合は一方の主表面）を、株式会社ディジ・テック社製のデジタルメジャーで測定した寸法から求めた。
　（接合層の厚さ）
　例１～１４、１８～４３のサンプルの接合層（樹脂）の厚さを、ＳＥＭ断面観察により算出した。
　（耐熱衝撃性評価）
　例１～１４、１８～４３のサンプルと同じ組み合わせで、幅１５ｍｍ、長さ１００ｍｍの積層部材を作製し、Ｓｉ－ＳｉＣ部材側を、ホットプレートを用いて加熱することでガラスとの間に温度差を与え、耐熱衝撃性の評価をした。具体的には、２２０℃にセットしたホットプレートを用いてＳｉ－ＳｉＣ部材表面を加熱し、ガラス部材側は冷却水を流し１０℃に冷却した冷却板を用いて冷却し、温度差を与えた状態で１時間保持した。
　評価基準は、目視にて接着層にクラックや白濁が見られた場合は×、変化が見られない場合は〇とした。なお、例１５～１７および例２５のサンプルについては、耐熱衝撃性を評価しなかった。
　表５～表７の結果より、本発明の積層部材は、温度上昇速度が速く、耐衝撃性および耐熱衝撃性が高く、加熱部材として好適であることがわかった（例１～５、７、９～１３、２０～２４、２６～４３）。
　一方、例６の積層部材は、Ｓｉ－ＳｉＣ部材の２０～２００℃における平均線膨張係数αが２．８５ｐｐｍ／℃未満と低く、耐熱衝撃性が低かった。
　例８の積層部材は、Ｓｉ－ＳｉＣ部材の２０～２００℃における平均線膨張係数αが２．８５ｐｐｍ／℃未満と低く、耐衝撃性および耐熱衝撃性が低かった。
　例１４の積層部材は、温度上昇速度が速く、耐衝撃性および耐熱衝撃性が高いものの、反り量が大きかった。
　例１５～例１７のサンプルは、温度上昇速度または耐衝撃性が低かった。
　例１８、１９の積層部材は、Ｓｉ－ＳｉＣ部材の２０～２００℃における平均線膨張係数αが２．８５ｐｐｍ／℃未満と低く、耐熱衝撃性が低かった。
　例２３の積層部材は、耐衝撃性が低く、反り量が大きかった。
　例２５の積層部材は、温度上昇速度が低かった。
　以上、図面を参照しながら各種の実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例又は修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上記実施の形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。
　なお、本出願は、２０２１年１月２０日出願の日本特許出願（特願２０２１－００７２８７）に基づくものであり、その内容は本出願の中に参照として援用される。
　１００　　積層部材
　１０１　　ガラス部材
　１０３　　接合層
　１０５　　Ｓｉ－ＳｉＣ部材

Claims (20)

  1. 　波長８５０ｎｍにおける直線透過率が８０％以上であるガラス部材と、
    　前記ガラス部材上に樹脂を含む接合層と、
    　前記接合層上にＳｉ－ＳｉＣ部材と、を有する積層部材であって、
    　前記ガラス部材が、酸化物基準のモル百分率表示で、５５．０～８５．０モル％のＳｉＯ２と、１．５～２２．０モル％のＡｌ２Ｏ３と、２．０～１４．０モル％のＢ２Ｏ３と、０～５．０モル％のＰ２Ｏ５と、を含み、
    　前記ＳｉＯ２、前記Ａｌ２Ｏ３、前記Ｂ２Ｏ３および前記Ｐ２Ｏ５の含有量の合計が、酸化物基準のモル百分率表示で、７０．０～９７．０％であり、
    　前記Ｓｉ－ＳｉＣ部材の２０～２００℃における平均線膨張係数αが、２．８５～４．００ｐｐｍ／℃であり、
    　前記ガラス部材の２０～２００℃における平均線膨張係数βが、１．５０～５．００ｐｐｍ／℃であり、
    　前記Ｓｉ－ＳｉＣ部材の２０～２００℃における平均線膨張係数αから前記ガラス部材の２０～２００℃における平均線膨張係数βを引いた値の絶対値｜α－β｜が２．００ｐｐｍ／℃以下である、積層部材。
  2. 　前記ガラス部材が、酸化物基準のモル百分率表示で、６０．０～７８．０モル％のＳｉＯ２と、８．０～１８．０モル％のＡｌ２Ｏ３と、２．０～１１．０モル％のＢ２Ｏ３と、０～３．０モル％のＰ２Ｏ５と、を含み、
    　前記ＳｉＯ２、前記Ａｌ２Ｏ３、前記Ｂ２Ｏ３および前記Ｐ２Ｏ５の含有量の合計が、酸化物基準のモル百分率表示で、８０．０～９０．０％である、請求項１に記載の積層部材。
  3. 　前記ガラス部材中のＲＯおよびＺｎＯの含有量の合計が、酸化物基準のモル百分率表示で、２．０～２５．０％であり、
    　前記ガラス部材中のＲ２Ｏの含有量の合計が、酸化物基準のモル百分率表示で、０～１５．０％である、請求項１または２に記載の積層部材。
  4. 　前記ガラス部材の平均線膨張係数βが、２．００～３．５０ｐｐｍ／℃であり、ヤング率が、４０～１２０ＧＰａであり、溶解温度が、１０００～２０００℃である、請求項１～３のいずれか１項に記載の積層部材。
  5. 　前記ガラス部材に含まれる前記Ｂ２Ｏ３の含有量が、８．５モル％以下である、請求項１～４のいずれか１項に記載の積層部材。
  6. 　前記ガラス部材が、酸化物基準のモル百分率表示で、０～１３．０モル％のＮａ２Ｏを含む、請求項１～５のいずれか１項に記載の積層部材。
  7. 　前記ガラス部材が、酸化物基準のモル百分率表示で、０．０００１～０．０１１５モル％のＦｅ２Ｏ３を含む、請求項１～６のいずれか１項に記載の積層部材。
  8. 　前記ガラス部材の波長８５０ｎｍにおける直線透過率が９０％以上である、請求項１～７のいずれか１項に記載の積層部材。
  9. 　前記ガラス部材の厚さが２～４０ｍｍであり、
    　前記Ｓｉ－ＳｉＣ部材の厚さが０．５～１５ｍｍである、請求項１～８のいずれか１項に記載の積層部材。
  10. 　前記Ｓｉ－ＳｉＣ部材の２０℃における熱伝導率が１３０～３００Ｗ／ｍ・Ｋである、請求項１～９のいずれか１項に記載の積層部材。
  11. 　上記ガラス部材の２０～２００℃における平均線膨張係数βが、前記Ｓｉ－ＳｉＣ部材の２０～２００℃における平均線膨張係数αよりも小さい、請求項１～１０のいずれか１項に記載の積層部材。
  12. 　前記Ｓｉ－ＳｉＣ部材のヤング率が３００～４２０ＧＰａである、請求項１～１１のいずれか１項に記載の積層部材。
  13. 　前記Ｓｉ－ＳｉＣ部材の金属Ｓｉ含有比率が８～６０質量％である、請求項１～１２のいずれか１項に記載の積層部材。
  14. 　前記樹脂の耐熱温度が１２０～４２０℃である、請求項１～１３のいずれか１項に記載の積層部材。
  15. 　前記接合層の２０～２００℃における平均線膨張係数γが２～２００ｐｐｍ／℃である、請求項１～１４のいずれか１項に記載の積層部材。
  16. 　密度が２．４０～２．８５ｇ／ｃｍ３である、請求項１～１５のいずれか１項に記載の積層部材。
  17. 　反り量が０．２５ｍｍ以下である、請求項１～１６のいずれか１項に記載の積層部材。
  18. 　前記Ｓｉ－ＳｉＣ部材の上に設けられる第２の接合層と、
    　前記第２の接合層を介して前記Ｓｉ－ＳｉＣ部材と接合される第２のＳｉ－ＳｉＣ部材と、をさらに有する、請求項１～１７のいずれか１項に記載の積層部材。
  19. 　ガラス部材と、前記ガラス部材上に樹脂を含む接合層と、前記接合層上にＳｉ－ＳｉＣ部材、からなる積層部材において、前記ガラス部材に用いられるガラス組成物であって、
    　前記ガラス組成物は、波長８５０ｎｍにおける直線透過率が８０％以上であり、
    　前記ガラス組成物は、酸化物基準のモル百分率表示で、５５．０～８５．０モル％のＳｉＯ２と、１．５～２２．０モル％のＡｌ２Ｏ３と、２．０～１４．０モル％のＢ２Ｏ３と、０～５．０モル％のＰ２Ｏ５と、を含み、
    　前記ガラス組成物は、前記ＳｉＯ２、前記Ａｌ２Ｏ３、前記Ｂ２Ｏ３および前記Ｐ２Ｏ５の含有量の合計が、酸化物基準のモル百分率表示で、７０．０～９７．０％であり、
    　前記ガラス組成物は、２０～２００℃における平均線膨張係数βが、１．５０～５．００ｐｐｍ／℃であり、
    　前記ガラス組成物は、２０～２００℃における平均線膨張係数αが２．８５～４．００ｐｐｍ／℃であるＳｉ－ＳｉＣ部材を有する積層部材に用いられるものであり、前記Ｓｉ－ＳｉＣ部材の２０～２００℃における平均線膨張係数αから前記ガラス部材の２０～２００℃における平均線膨張係数βを引いた値の絶対値｜α－β｜が２．００ｐｐｍ／℃以下となるように用いられる、ガラス組成物。
  20. 　酸化物基準のモル百分率表示で、５５．０～８５．０モル％のＳｉＯ２と、１．５～２２．０モル％のＡｌ２Ｏ３と、２．０～１４．０モル％のＢ２Ｏ３と、０～５．０モル％のＰ２Ｏ５と、を含み、
    　前記ＳｉＯ２、前記Ａｌ２Ｏ３、前記Ｂ２Ｏ３および前記Ｐ２Ｏ５の含有量の合計が、酸化物基準のモル百分率表示で、７０．０～９７．０％であり、
    　２０～２００℃における平均線膨張係数βが、１．５０～５．００ｐｐｍ／℃であり、
    　波長８５０ｎｍにおける直線透過率が８０％以上である、ガラス組成物。
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