WO2022145158A1 - 感光性ドライフィルム、積層フィルム、積層フィルムの製造方法及びパターン化されたレジスト膜の製造方法 - Google Patents

感光性ドライフィルム、積層フィルム、積層フィルムの製造方法及びパターン化されたレジスト膜の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2022145158A1
WO2022145158A1 PCT/JP2021/043743 JP2021043743W WO2022145158A1 WO 2022145158 A1 WO2022145158 A1 WO 2022145158A1 JP 2021043743 W JP2021043743 W JP 2021043743W WO 2022145158 A1 WO2022145158 A1 WO 2022145158A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
group
acid
film
dry film
photosensitive dry
Prior art date
Application number
PCT/JP2021/043743
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
綾 桃澤
悠太 山本
Original Assignee
東京応化工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 東京応化工業株式会社 filed Critical 東京応化工業株式会社
Priority to KR1020237024670A priority Critical patent/KR20230123015A/ko
Priority to US18/258,533 priority patent/US20240053680A1/en
Priority to JP2022572942A priority patent/JPWO2022145158A1/ja
Priority to CN202180087325.6A priority patent/CN116635788A/zh
Publication of WO2022145158A1 publication Critical patent/WO2022145158A1/ja

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • G03F7/0392—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/0045—Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/0048—Photosensitive materials characterised by the solvents or agents facilitating spreading, e.g. tensio-active agents
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • G03F7/0392—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
    • G03F7/0397—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition the macromolecular compound having an alicyclic moiety in a side chain
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
    • G03F7/168—Finishing the coated layer, e.g. drying, baking, soaking
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
    • G03F7/32—Liquid compositions therefor, e.g. developers
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/40—Treatment after imagewise removal, e.g. baking

Definitions

  • the present invention relates to a photosensitive dry film, a laminated film having the photosensitive dry film, a method for producing the laminated film, and a method for producing a patterned resist film using the above-mentioned laminated film.
  • Photolithography is the mainstream of precision microfabrication technology.
  • Photofabrication is a method in which a photoresist composition is applied to the surface of a workpiece to form a photoresist layer, the photolithography layer is patterned by photolithography technology, and the patterned photoresist layer (photoresist pattern) is used as a mask for chemical etching and electrolysis. It is a general term for technologies for manufacturing various precision parts such as semiconductor packages by performing etching or electroforming mainly for electroplating.
  • connection terminals for example, a protruding electrode (mounting terminal) such as a bump protruding on a package, or a metal post connecting a rewiring extending from a peripheral terminal on a wafer and a mounting terminal. Etc. are arranged on the substrate with high precision.
  • Photoresist compositions are used for photofabrication as described above, and as such photoresist compositions, chemically amplified photosensitive compositions containing an acid generator are known (Patent Documents 1 and 2). Etc.).
  • acid is generated from the acid generator by irradiation (exposure), the diffusion of the acid is promoted by the heat treatment, and an acid catalytic reaction occurs with the base resin or the like in the composition. Its alkali solubility changes.
  • Such a chemically amplified photosensitive composition can be used for forming a patterned insulating film and an etching mask, as well as forming a plated object such as a bump, a metal post, and Cu rewiring by a plating process. It is used in.
  • a chemically amplified photosensitive composition is used to form a photoresist layer having a desired film thickness on a support such as a metal substrate, exposed through a predetermined mask pattern, developed, and then developed.
  • a photoresist pattern is formed in which the portion forming the plated product is selectively removed (peeled) and used as a mold.
  • the photoresist layer to be formed when the photoresist layer to be formed is thick or the like, the photoresist layer may be a photosensitive dry film formed on a base film using an applicator, a bar coater, or the like.
  • a laminated film in which a photosensitive dry film is formed on such a base film is laminated on a support (substrate) so that the photosensitive dry film is in contact with the surface of the support, and the base film is peeled off or the like. Then, by exposing and developing the photosensitive dry film in a position-selective manner, a resist pattern can be formed on the support.
  • a solvent is contained in the photosensitive dry film in order to provide flexibility. Then, after laminating the photosensitive dry film on the support (substrate), the solvent is removed from the photosensitive dry film in order to form a resist pattern having a good shape, and then the photosensitive dry film is exposed and developed. ..
  • PAB photosensitive dry film
  • bubbles generated when the solvent evaporates may remain on the photosensitive dry film after heating (PAB). be.
  • the presence of bubbles in the heated photosensitive dry film forms a resist pattern (patterned resist film) with unintended pores (foam).
  • the photosensitive dry film when used for forming the above-mentioned plated molded product, an alicyclic hydrocarbon group-containing group is introduced into the base resin in order to improve the chemical resistance and heat resistance of the pattern used as a mold.
  • the photosensitive dry film may become cloudy or separated.
  • a photosensitive dry film that becomes cloudy or separated has poor transparency and uniformity, and it is difficult to exert the functions of the acid generator and resin contained in it. Therefore, a patterned resist film having a desired shape is obtained. Hard to get.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and is a photosensitive dry film composed of a chemically amplified positive photosensitive composition, in which white turbidity and separation due to the contained resin are suppressed, and heating is performed.
  • a photosensitive dry film capable of suppressing residual bubbles generated when the solvent is removed, a laminated film having the photosensitive dry film, a method for producing the laminated film, and a pattern using the above-mentioned laminated film. It is an object of the present invention to provide a method for producing a resist film.
  • the present inventors have made an acid generator (A) that generates an acid by irradiation with active light or radiation and a resin whose solubility in an alkali is increased by the action of the acid (A).
  • B) and an organic solvent (S) are contained, the resin (B) contains an acrylic resin (B3), and the acrylic resin (B3) contains an acid non-dissociable alicyclic hydrocarbon group-containing group (meth).
  • S1 an acrylic resin
  • the present invention has been completed. Specifically, the present invention provides the following.
  • the first aspect of the present invention is a photosensitive dry film composed of a chemically amplified positive photosensitive composition. It contains an acid generator (A) that generates an acid by irradiation with active light or radiation, a resin (B) whose solubility in an alkali is increased by the action of the acid, and an organic solvent (S).
  • the resin (B) contains an acrylic resin (B3) and contains The acrylic resin (B3) contains a structural unit (B3a) derived from a (meth) acrylate containing an acid non-dissociable alicyclic hydrocarbon group-containing group.
  • the organic solvent (S) is the following conditions I) and II) :. I) The boiling point under atmospheric pressure is 150 ° C. or higher.
  • the value of the energy term ⁇ h due to hydrogen bonding with respect to the Hansen solubility parameter is 11 (MPa) 0.5 or less.
  • the second aspect of the present invention is a laminated film in which a base film and a photosensitive dry film according to the first aspect are laminated.
  • a third aspect of the present invention is the method for producing a laminated film according to the second aspect.
  • a method for producing a laminated film which comprises a drying step of forming a photosensitive dry film by heating a coating film to remove a part of the organic solvent (S).
  • a fourth aspect of the present invention comprises a laminating step of laminating the laminated film according to the second aspect on a substrate so that the photosensitive dry film is in contact with the surface of the substrate.
  • the base film removing process for removing the base film from the laminated film A solvent removing step of heating the photosensitive dry film at 100 ° C. or higher and 180 ° C. or lower to remove the organic solvent (S).
  • S organic solvent
  • the photosensitive dry film is exposed by irradiating the photosensitive dry film with active light or radiation in a position-selective manner.
  • a method for producing a patterned resist film which comprises a developing step of developing a photosensitive dry film after exposure.
  • the present invention is a photosensitive dry film composed of a chemically amplified positive photosensitive composition, which is generated when white turbidity and separation due to the contained resin are suppressed and the solvent is removed by heating.
  • a photosensitive dry film in which residual bubbles are suppressed a laminated film having the photosensitive dry film, a method for producing the laminated film, and a method for producing a patterned resist film using the above-mentioned laminated film. can do.
  • the photosensitive dry film is composed of a chemically amplified positive photosensitive composition (hereinafter, also referred to as a photosensitive composition).
  • the photosensitive dry film has an acid generator (A) that generates an acid by irradiation with active light or radiation (hereinafter, also referred to as an acid generator (A)), and the solubility in an alkali is increased by the action of the acid.
  • A an acid generator
  • It contains a resin (B) (hereinafter, also referred to as a resin (B)) and an organic solvent (S).
  • the resin (B) contains an acrylic resin (B3), and the acrylic resin (B3) contains a structural unit (B3a) derived from a (meth) acrylate containing an acid non-dissociable alicyclic hydrocarbon group-containing group.
  • the organic solvent (S) contains a high boiling point organic solvent (S1) that satisfies the following conditions I) and II).
  • the boiling point under atmospheric pressure is 150 ° C. or higher.
  • the value of the energy term ⁇ h due to hydrogen bonding with respect to the Hansen solubility parameter is 11 (MPa) 0.5 or less.
  • Such a photosensitive dry film has a coating step of applying a photosensitive composition to form a coating film and heating the coating film to remove a part of an organic solvent (S) contained in the photosensitive composition.
  • This can be produced by a method comprising a drying step of forming a photosensitive dry film.
  • the photosensitive composition contains an acid generator (A), a resin (B), and an organic solvent (S) as in the photosensitive dry film, and the resin (B) contains an acrylic resin (B3).
  • the acrylic resin (B3) contains a structural unit (B3a) derived from (meth) acrylate containing an acid-non-dissociable alicyclic hydrocarbon group-containing group, and the organic solvent (S) contains conditions I) and. Contains a high boiling point organic solvent (S1) that satisfies II). That is, the components contained in the photosensitive composition are typically the same as the components contained in the photosensitive dry film.
  • the organic solvent (S) in the photosensitive dry film is typically obtained.
  • the blending ratio of each component not related to the organic solvent (S) and the blending ratio of the constituent units in the resin are typically substantially the same in the photosensitive composition and the photosensitive dry film.
  • the acid generator (A) is a compound that generates an acid by irradiation with active light or radiation, and is not particularly limited as long as it is a compound that directly or indirectly generates an acid by light.
  • the acid generator (A) the acid generator of the first to fifth aspects described below is preferable.
  • suitable ones will be described as the first to fifth embodiments.
  • X 1a represents a sulfur atom or an iodine atom having a valence g, and g is 1 or 2.
  • h represents the number of repeating units of the structure in parentheses.
  • R 1a is an organic group bonded to X 1a , an aryl group having 6 to 30 carbon atoms, a heterocyclic group having 4 to 30 carbon atoms, an alkyl group having 1 to 30 carbon atoms, and the like.
  • R 1a is alkyl, hydroxy, alkoxy, alkylcarbonyl, arylcarbonyl, alkoxycarbonyl, aryloxycarbonyl, arylthio. At least one selected from the group consisting of carbonyl, acyloxy, arylthio, alkylthio, aryl, heterocyclic, aryloxy, alkylsulfinyl, arylsulfinyl, alkylsulfonyl, arylsulfonyl, alkyleneoxy, amino, cyano, nitro groups, and halogens.
  • R 1a is g + h (g-1) + 1, and R 1a may be the same or different from each other.
  • two or more R 1a are directly attached to each other, or -O-, -S-, -SO-, -SO 2- , -NH-, -NR 2a- , -CO-, -COO-, -CONH-.
  • An alkylene group having 1 or more and 3 or less carbon atoms or a phenylene group may be bonded to form a ring structure containing X 1a .
  • R 2a is an alkyl group having 1 or more and 5 or less carbon atoms or an aryl group having 6 or more and 10 or less carbon atoms.
  • X 2a has a structure represented by the following formula (a2).
  • X4a comprises an alkylene group having 1 or more and 8 or less carbon atoms, an arylene group having 6 or more and 20 or less carbon atoms, or a divalent group of a heterocyclic compound having 8 or more and 20 or less carbon atoms.
  • X 4a is composed of an alkyl having 1 to 8 carbon atoms, an alkoxy having 1 to 8 carbon atoms, an aryl, hydroxy, cyano, and nitro groups having 6 to 10 carbon atoms, and a halogen. It may be substituted with at least one selected.
  • X 5a is -O-, -S-, -SO-, -SO 2- , -NH-, -NR 2a- , -CO-, -COO-, -CONH-, alkylene with 1 or more carbon atoms and 3 or less carbon atoms.
  • h represents the number of repeating units of the structure in parentheses.
  • the h + 1 X4a and the h X5a may be the same or different, respectively.
  • R 2a is the same as the above definition.
  • X 3a- is a counterion of onium, and examples thereof include a fluorinated alkylfluorophosphate anion represented by the following formula (a17) and a borate anion represented by the following formula (a18).
  • R 3a represents an alkyl group in which 80% or more of hydrogen atoms are substituted with fluorine atoms.
  • j indicates the number thereof, and is an integer of 1 or more and 5 or less.
  • the j R3a may be the same or different.
  • R 4a to R 7a independently represent a fluorine atom or a phenyl group, and a part or all of the hydrogen atom of the phenyl group is selected from the group consisting of a fluorine atom and a trifluoromethyl group. It may be replaced with at least one of these.
  • Examples of the onium ion in the compound represented by the above formula (a1) include triphenylsulfonium, tri-p-tolylsulfonium, 4- (phenylthio) phenyldiphenylsulfonium, bis [4- (diphenylsulfonio) phenyl] sulfide, and the like.
  • preferable onium ions include sulfonium ions represented by the following formula (a19).
  • R 8a is independently composed of a hydrogen atom, an alkyl, a hydroxy, an alkoxy, an alkylcarbonyl, an alkylcarbonyloxy, an alkyloxycarbonyl, a halogen atom, and an aryl, an arylcarbonyl, which may have a substituent. Represents a group selected from the group.
  • X 2a has the same meaning as X 2a in the above formula (a1).
  • sulfonium ion represented by the above formula (a19) include 4- (phenylthio) phenyldiphenylsulfonium, 4- (4-benzoyl-2-chlorophenylthio) phenylbis (4-fluorophenyl) sulfonium, 4-.
  • R 3a represents an alkyl group substituted with a fluorine atom, and the preferable number of carbon atoms is 1 or more and 8 or less, and the more preferable number of carbon atoms is 1 or more. It is 4 or less.
  • Specific examples of the alkyl group include linear alkyl groups such as methyl, ethyl, propyl, butyl, pentyl and octyl; branched alkyl groups such as isopropyl, isobutyl, sec-butyl and tert-butyl; and further cyclopropyl, cyclobutyl and cyclopentyl.
  • Cycloalkyl groups such as cyclohexyl, and the like, and the ratio of the hydrogen atom of the alkyl group substituted with the fluorine atom is usually 80% or more, preferably 90% or more, and more preferably 100%.
  • substitution rate of the fluorine atom is less than 80%, the acid strength of the onium fluorinated alkylfluorophosphate represented by the above formula (a1) decreases.
  • R 3a is a linear or branched perfluoroalkyl group having a carbon atom number of 1 or more and 4 or less and a fluorine atom substitution rate of 100%, and specific examples thereof include CF 3 and CF 3 CF. 2 , (CF 3 ) 2 CF, CF 3 CF 2 CF 2 , CF 3 CF 2 CF 2 CF 2 , (CF 3 ) 2 CF CF 2 , CF 3 CF 2 (CF 3 ) CF, (CF 3 ) 3 C Can be mentioned.
  • the number j of R 3a is an integer of 1 or more and 5 or less, preferably 2 or more and 4 or less, and particularly preferably 2 or 3.
  • preferred fluorinated alkylfluorophosphate anions include [(CF 3 CF 2 ) 2 PF 4 ] - , [(CF 3 CF 2 ) 3 PF 3 ] - , [((CF 3 ) 2 CF) 2 ).
  • Preferred specific examples of the borate anion represented by the above formula (a18) are tetrakis (pentafluorophenyl) borate ([B (C6 F 5) 4 ] - ) and tetrakis [(trifluoromethyl) phenyl] borate ( [B (C 6 H 4 CF 3 ) 4 ] - ), difluorobis (pentafluorophenyl) borate ([(C 6 F 5 ) 2 BF 2 ] - ), trifluoro (pentafluorophenyl) borate ([(C) 6 F 5 ) BF 3 ] - ), tetrakis (difluorophenyl) borate ([B (C 6 H 3 F 2 ) 4 ] - ) and the like.
  • tetrakis (pentafluorophenyl) borate ([B (C 6 F 5 ) 4 ] - ) is particularly preferable
  • the second aspect of the acid generator (A) is 2,4-bis (trichloromethyl) -6-piperonyl-1,3,5-triazine, 2,4-bis (trichloromethyl) -6- [2. -(2-Frill) ethenyl] -s-triazine, 2,4-bis (trichloromethyl) -6- [2- (5-methyl-2-furyl) ethenyl] -s-triazine, 2,4-bis ( Trichloromethyl) -6- [2- (5-ethyl-2-furyl) ethenyl] -s-triazine, 2,4-bis (trichloromethyl) -6- [2- (5-propyl-2-furyl) ethenyl ] -S-Triazine, 2,4-bis (trichloromethyl) -6- [2- (3,5-dimethoxyphenyl) ethenyl] -s-triazine, 2,
  • R 9a , R 10a , and R 11a each independently represent an alkyl halide group.
  • R 12a represents a monovalent, divalent or trivalent organic group
  • R 13a is a substituted or unsubstituted saturated hydrocarbon group, unsaturated hydrocarbon group or aromatic group.
  • n represents the number of repeating units of the structure in parentheses.
  • examples of the aromatic group include an aryl group such as a phenyl group and a naphthyl group, and a heteroaryl group such as a frill group and a thienyl group. These may have one or more suitable substituents such as a halogen atom, an alkyl group, an alkoxy group, a nitro group and the like on the ring.
  • R 13a is particularly preferably an alkyl group having 1 or more and 6 or less carbon atoms, and examples thereof include a methyl group, an ethyl group, a propyl group and a butyl group.
  • a compound in which R 12a is an aromatic group and R 13a is an alkyl group having 1 or more and 4 or less carbon atoms is preferable.
  • R 12a is any of a phenyl group, a methyl phenyl group, and a methoxy phenyl group
  • R 13a is a compound having a methyl group, specifically. Specifically, ⁇ - (methylsulfonyloxyimino) -1-phenyl acetonitrile, ⁇ - (methylsulfonyloxyimino) -1- (p-methylphenyl) acetonitrile, ⁇ - (methylsulfonyloxyimino) -1- (p-).
  • the acid generator represented by the above formula (a4) specifically includes an acid generator represented by the following formula.
  • an onium salt having a naphthalene ring in the cation portion can be mentioned.
  • having a naphthalene ring it means having a structure derived from naphthalene, and it means that the structure of at least two rings and their aromaticity are maintained.
  • This naphthalene ring has a substituent such as a linear or branched alkyl group having 1 or more and 6 or less carbon atoms, a hydroxyl group, and a linear or branched alkoxy group having 1 or more and 6 or less carbon atoms. May be good.
  • the structure derived from the naphthalene ring may be a monovalent group (one free valence) or a divalent group (two free valences) or more, but it may be a monovalent group. Desirable (however, at this time, the free valence shall be counted except for the portion bonded to the above substituent).
  • the number of naphthalene rings is preferably 1 or more and 3 or less.
  • a structure represented by the following formula (a5) is preferable.
  • R 14a , R 15a , and R 16a represents a group represented by the following formula (a6), and the rest are linear or branched with 1 or more and 6 or less carbon atoms.
  • one of R 14a , R 15a , and R 16a is a group represented by the following formula (a6), and the remaining two are independently linear or branched with 1 or more and 6 or less carbon atoms. It is an alkylene group of, and these ends may be bonded to form a cyclic.
  • R 17a and R 18a are independently hydroxyl groups, linear or branched alkoxy groups having 1 to 6 carbon atoms, or linear or branched having 1 to 6 carbon atoms.
  • R 19a represents a linear or branched alkylene group having 1 to 6 carbon atoms which may have a single bond or a substituent.
  • l and m each independently represent an integer of 0 or more and 2 or less, and l + m is 3 or less.
  • R 17a when there are a plurality of R 17a , they may be the same or different from each other. Further, when a plurality of R 18a exist, they may be the same or different from each other.
  • the number of groups represented by the above formula (a6) is preferably one from the viewpoint of compound stability, and the rest are direct sequences having 1 or more and 6 or less carbon atoms. It is a chain or branched alkylene group, and these ends may be bonded to form a cyclic group. In this case, the above two alkylene groups form a 3- to 9-membered ring including a sulfur atom.
  • the number of atoms (including sulfur atoms) constituting the ring is preferably 5 or more and 6 or less.
  • examples of the substituent that the alkylene group may have include an oxygen atom (in this case, a carbonyl group is formed together with a carbon atom constituting the alkylene group), a hydroxyl group and the like.
  • the substituents that the phenyl group may have include a hydroxyl group, a linear or branched alkoxy group having 1 or more and 6 or less carbon atoms, and a linear or branched alkoxy group having 1 or more and 6 or less carbon atoms. Alkoxy group and the like can be mentioned.
  • Suitable examples of these cation portions include those represented by the following formulas (a7) and (a8), and a structure represented by the following formula (a8) is particularly preferable.
  • the cation portion may be an iodonium salt or a sulfonium salt, but a sulfonium salt is preferable from the viewpoint of acid generation efficiency and the like.
  • an anion portion of an onium salt having a naphthalene ring in the cation portion an anion capable of forming a sulfonium salt is desirable.
  • the anion portion of such an acid generator is a fluoroalkyl sulfonic acid ion or an aryl sulfonic acid ion in which a part or all of hydrogen atoms are fluorinated.
  • the alkyl group in the fluoroalkyl sulfonic acid ion may be linear, branched or cyclic with 1 or more and 20 or less carbon atoms, and has 1 or more and 10 or less carbon atoms from the bulkiness of the generated acid and its diffusion distance. Is preferable. In particular, branched or annular ones are preferable because they have a short diffusion distance. Further, since it can be synthesized at low cost, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, an octyl group and the like can be mentioned as preferable ones.
  • Examples of the aryl group in the aryl sulfonic acid ion are an aryl group having 6 or more carbon atoms and 20 or less carbon atoms, and examples thereof include an alkyl group, a phenyl group which may or may not be substituted with a halogen atom, and a naphthyl group.
  • an aryl group having 6 or more and 10 or less carbon atoms is preferable because it can be synthesized at low cost.
  • Specific examples of the preferred ones include a phenyl group, a toluenesulfonyl group, an ethylphenyl group, a naphthyl group, a methylnaphthyl group and the like.
  • the fluorination rate when a part or all of hydrogen atoms is fluorinated is preferably 10% or more and 100% or less, more preferably 50% or more and 100%.
  • the following is particularly preferable, in which all hydrogen atoms are replaced with fluorine atoms because the acid strength becomes stronger.
  • Specific examples of such a substance include trifluoromethanesulfonate, perfluorobutane sulfonate, perfluorooctane sulfonate, perfluorobenzene sulfonate and the like.
  • a preferable anion portion includes one represented by the following formula (a9).
  • R 20a is a group represented by the following formulas (a10), (a11), and (a12).
  • x represents an integer of 1 or more and 4 or less.
  • R 21a is a hydrogen atom, a hydroxyl group, a linear or branched alkyl group having 1 or more and 6 or less carbon atoms, or a linear or branched alkyl group having 1 or more and 6 or less carbon atoms.
  • y represents an integer of 1 or more and 3 or less.
  • trifluoromethanesulfonate and perfluorobutanesulfonate are preferable from the viewpoint of safety.
  • anion portion those containing nitrogen represented by the following formulas (a13) and (a14) can also be used.
  • Xa represents a linear or branched alkylene group in which at least one hydrogen atom is substituted with a fluorine atom, and the number of carbon atoms of the alkylene group is 2 or more and 6 It is preferably 3 or more and 5 or less, and most preferably the number of carbon atoms is 3.
  • Y a and Z a each independently represent a linear or branched alkyl group in which at least one hydrogen atom is substituted with a fluorine atom, and the number of carbon atoms of the alkyl group is 1 or more and 10 or less. It is preferably 1 or more and 7 or less, and more preferably 1 or more and 3 or less.
  • the ratio of fluorine atoms in the alkylene group or alkyl group, that is, the fluorination rate is preferably 70% or more and 100% or less, more preferably 90% or more and 100% or less, and most preferably all hydrogen atoms are fluorine. It is a perfluoroalkylene group or a perfluoroalkyl group substituted with an atom.
  • onium salt having a naphthalene ring in such a cation portion include compounds represented by the following formulas (a15) and (a16).
  • the fifth aspect of the acid generator (A) includes bis (p-toluenesulfonyl) diazomethane, bis (1,1-dimethylethylsulfonyl) diazomethane, bis (cyclohexylsulfonyl) diazomethane, and bis (2,4-).
  • Dimethylphenylsulfonyl) Bissulfonyldiazomethanes such as diazomethane; p-toluenesulfonic acid 2-nitrobenzyl, p-toluenesulfonic acid 2,6-dinitrobenzyl, nitrobenzyltosylate, dinitrobenzyltosylate, nitrobenzylsulfonate, nitro Nitrobenzyl derivatives such as benzylcarbonate, dinitrobenzylcarbonate; pyrogalloltrimesylate, pyrogalloltritosylate, benzyltosylate, benzylsulfonate, N-methylsulfonyloxysuccinimide, N-trichloromethylsulfonyloxysuccinimide, N-phenylsulfonyl Sulfonic acid esters such as oxymaleimide and N-methylsulfonyloxyphthalimide; N- (tri
  • This acid generator (A) may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the acid generator (A) is preferably 0.1% by mass or more and 10% by mass or less, and 0.2% by mass or more and 6% by mass or less, based on the total solid content of the photosensitive composition. It is more preferable, and it is particularly preferable that it is 0.5% by mass or more and 3% by mass or less.
  • the photosensitive composition contains an acrylic resin (B3) as an essential component as the resin (B) whose solubility in alkali is increased by the action of an acid.
  • the acrylic resin (B3) contains a structural unit (B3a) derived from a (meth) acrylate containing an acid non-dissociable alicyclic hydrocarbon group-containing group.
  • the photosensitive composition may contain an acrylic resin (B3) and any resin whose solubility in an alkali is increased by the action of an acid other than the acrylic resin (B3).
  • the ratio of the mass of the acrylic resin (B3) to the mass of the resin (B) is preferably 50% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, and further preferably 90% by mass or more.
  • any resin whose solubility in alkali is increased by the action of an acid other than the acrylic resin (B3) include a novolak resin (B1), a polyhydroxystyrene resin (B2), and an acrylic resin other than the acrylic resin (B3). .. Each resin will be specifically described below.
  • Novolak resin (B1) As the novolak resin (B1), a resin containing a structural unit represented by the following formula (b1) can be used.
  • R 1b represents an acid dissociative dissolution inhibitor
  • R 2b and R 3b each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 or more and 6 or less carbon atoms.
  • Examples of the acid dissociative dissolution inhibitor group represented by R 1b include a group represented by the following formulas (b2) and (b3), and a linear, branched, or cyclic alkyl having 1 or more and 6 or less carbon atoms. It is preferably a group, a vinyloxyethyl group, a tetrahydropyranyl group, a tetrahydrofuranyl group, or a trialkylsilyl group.
  • R 4b and R 5b each independently represent a hydrogen atom or a linear or branched alkyl group having 1 or more and 6 or less carbon atoms, and R 6b is carbon.
  • R 4b and R 5b represents a linear, branched, or cyclic alkyl group having 1 or more and 10 or less atoms
  • R7b represents a linear, branched, or cyclic alkyl group having 1 or more and 6 or less carbon atoms. Represents 0 or 1.
  • linear or branched alkyl group examples include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, a tert-butyl group, a pentyl group, an isopentyl group, a neopentyl group and the like. ..
  • cyclic alkyl group examples include a cyclopentyl group and a cyclohexyl group.
  • the acid dissociative dissolution inhibitory group represented by the above formula (b2) specifically, a methoxyethyl group, an ethoxyethyl group, an n-propoxyethyl group, an isopropoxyethyl group, an n-butoxyethyl group, Examples thereof include isobutoxyethyl group, tert-butoxyethyl group, cyclohexyloxyethyl group, methoxypropyl group, ethoxypropyl group, 1-methoxy-1-methyl-ethyl group, 1-ethoxy-1-methylethyl group and the like.
  • the acid dissociative dissolution inhibitory group represented by the above formula (b3) include a tert-butoxycarbonyl group and a tert-butoxycarbonylmethyl group.
  • the trialkylsilyl group include groups having 1 or more and 6 or less carbon atoms in each alkyl group such as a trimethylsilyl group and a tri-tert-butyldimethylsilyl group.
  • Polyhydroxystyrene resin (B2) As the polyhydroxystyrene resin (B2), a resin containing a structural unit represented by the following formula (b4) can be used.
  • R 8b represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 or more and 6 or less carbon atoms
  • R 9b represents an acid dissociative dissolution inhibitory group.
  • the above-mentioned alkyl group having 1 or more and 6 or less carbon atoms is, for example, a linear, branched, or cyclic alkyl group having 1 or more and 6 or less carbon atoms.
  • the linear or branched alkyl group include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, a tert-butyl group, a pentyl group, an isopentyl group, a neopentyl group and the like.
  • the cyclic alkyl group include a cyclopentyl group and a cyclohexyl group.
  • the same acid dissociative dissolution inhibitor as those exemplified in the formulas (b2) and (b3) can be used.
  • the polyhydroxystyrene resin (B2) can contain another polymerizable compound as a constituent unit for the purpose of appropriately controlling the physical and chemical properties.
  • a polymerizable compound include known radically polymerizable compounds and anionic polymerizable compounds.
  • polymerizable compounds include monocarboxylic acids such as acrylic acid, methacrylic acid, and crotonic acid; dicarboxylic acids such as maleic acid, fumaric acid, and itaconic acid; 2-methacryloyloxyethyl succinic acid, 2-.
  • Methacrylic acid derivatives having carboxy groups and ester bonds such as methacryloyloxyethyl maleic acid, 2-methacryloyloxyethylphthalic acid, 2-methacryloyloxyethyl hexahydrophthalic acid; methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (Meth) acrylic acid alkyl esters such as (meth) acrylate; (meth) acrylic acid hydroxyalkyl esters such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate and 2-hydroxypropyl (meth) acrylate; phenyl (meth) acrylate, (Meta) acrylic acid aryl esters such as benzyl (meth) acrylate; dicarboxylic acid diesters such as diethyl maleate and dibutyl fumarate; styrene, ⁇ -methylstyrene, chlorostyrene, chloromethylstyrene,
  • the acrylic resin (B3) as the resin (B) whose solubility in alkali is increased by the action of an acid is a structural unit (B3a) derived from a (meth) acrylate containing an acid-non-dissociable alicyclic hydrocarbon group-containing group. ) (Hereinafter also referred to as a structural unit (B3a)).
  • acrylic resin means that the ratio of acrylic constituent units which are constituent units derived from a monomer having a (meth) acryloyloxy group to all the constituent units constituting a resin is 50 mol. % Or more, preferably 70 mol% or more, more preferably 90 mol% or more.
  • (meth) acrylic means both “acrylic” and “methacrylic”.
  • (Meta) acrylate means both “acrylate” and “methacrylate”.
  • (Meta) acryloyloxy means both “acryloyloxy” and "methacryloyloxy”.
  • Examples of the acid non-dissociable alicyclic hydrocarbon group-containing group contained in the structural unit (B3a) include a polycyclic acid non-dissociable alicyclic hydrocarbon group-containing group.
  • a polycyclic acid non-dissociable alicyclic hydrocarbon group-containing group a tricyclodecanyl group, an adamantyl group, a tetracyclododecanyl group, an isobornyl group, a norbornyl group and the like are industrially readily available. Preferred in terms of points.
  • These acid-non-dissociable alicyclic hydrocarbon group-containing groups may have a linear or branched alkyl group having 1 or more and 5 or less carbon atoms as a substituent.
  • the structural unit (B3a) can be introduced into the acrylic resin (B3), for example, by using (meth) acrylic acid esters having an acid non-dissociable alicyclic hydrocarbon group-containing group as a copolymerization component. can.
  • Examples of the structural unit (B3a) include the following formulas (B3a-1) to (B3a-5).
  • R 25b represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • the ratio of the mass of the constituent unit (B3a) to the mass of the acrylic resin (B3) is preferably 15% by mass or more and 50% by mass or less, and more preferably 20% by mass or more and 30% by mass or less.
  • the acrylic resin (B3) preferably contains, for example, a constituent unit (b-3) derived from an acrylic acid ester containing a —SO2 -containing cyclic group or a lactone-containing cyclic group. In such a case, when forming a resist pattern, it is easy to form a resist pattern having a preferable cross-sectional shape.
  • -SO 2 -containing cyclic group means a cyclic group containing a ring containing -SO 2- in its ring skeleton, and specifically, a sulfur atom (specifically, -SO 2 -containing ring group) in -SO 2-.
  • S is a cyclic group forming a part of the cyclic skeleton of the cyclic group.
  • a ring containing -SO 2- in its ring skeleton is counted as the first ring, and if it is the ring alone, it is a monocyclic group, and if it has another ring structure, it is a polycyclic group regardless of its structure. It is called.
  • -SO 2 -The contained cyclic group may be monocyclic or polycyclic.
  • -SO 2 -containing cyclic groups are particularly cyclic groups containing -O-SO 2 -in their cyclic skeleton, that is, -OS- in -O-SO 2- contains a part of the cyclic skeleton. It is preferably a cyclic group containing a sultone ring to be formed.
  • the number of carbon atoms of the —SO2 -containing cyclic group is preferably 3 or more and 30 or less, more preferably 4 or more and 20 or less, further preferably 4 or more and 15 or less, and particularly preferably 4 or more and 12 or less.
  • the number of carbon atoms is the number of carbon atoms constituting the ring skeleton, and does not include the number of carbon atoms in the substituent.
  • the —SO 2 -containing cyclic group may be a —SO 2 -containing aliphatic cyclic group or a —SO 2 -containing aromatic cyclic group. It is preferably a —SO2 -containing aliphatic cyclic group.
  • a hydrogen atom is obtained from an aliphatic hydrocarbon ring in which a part of carbon atoms constituting the ring skeleton is substituted with -SO 2- or -O-SO 2- .
  • Examples include groups excluding at least one. More specifically, a group in which at least one hydrogen atom is removed from an aliphatic hydrocarbon ring in which -CH 2- is substituted with -SO 2- , which constitutes the ring skeleton, constitutes the ring-CH 2- .
  • examples thereof include a group in which at least one hydrogen atom is removed from an aliphatic hydrocarbon ring in which CH 2 -is substituted with —O — SO2-.
  • the number of carbon atoms in the alicyclic hydrocarbon ring is preferably 3 or more and 20 or less, and more preferably 3 or more and 12 or less.
  • the alicyclic hydrocarbon ring may be a polycyclic type or a monocyclic type.
  • the monocyclic alicyclic hydrocarbon group a group obtained by removing two hydrogen atoms from a monocycloalkane having 3 or more and 6 or less carbon atoms is preferable. Examples of the monocycloalkane include cyclopentane and cyclohexane.
  • the polycyclic alicyclic hydrocarbon ring is preferably a group obtained by removing two hydrogen atoms from a polycycloalkane having 7 or more and 12 or less carbon atoms, and specifically, the polycycloalkane is adamantan or norbornane. , Isobornane, tricyclodecane, tetracyclododecane and the like.
  • the —SO2 -containing cyclic group may have a substituent.
  • alkyl group As the alkyl group as the substituent, an alkyl group having 1 or more carbon atoms and 6 or less carbon atoms is preferable.
  • the alkyl group is preferably linear or branched. Specific examples thereof include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, tert-butyl group, n-pentyl group, isopentyl group, neopentyl group, n-hexyl group and the like. Be done. Among these, a methyl group or an ethyl group is preferable, and a methyl group is particularly preferable.
  • alkoxy group As the alkoxy group as the substituent, an alkoxy group having 1 or more carbon atoms and 6 or less carbon atoms is preferable.
  • the alkoxy group is preferably linear or branched. Specific examples thereof include a group in which an alkyl group mentioned as the above-mentioned alkyl group as a substituent is bonded to an oxygen atom (—O—).
  • halogen atom examples include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom and the like, and a fluorine atom is preferable.
  • halogenated alkyl group of the substituent examples include a group in which a part or all of the hydrogen atom of the above-mentioned alkyl group is substituted with the above-mentioned halogen atom.
  • alkyl halide group examples include a group in which a part or all of the hydrogen atom of the alkyl group mentioned as the alkyl group as the above-mentioned substituent is substituted with the above-mentioned halogen atom.
  • halogenated alkyl group a fluorinated alkyl group is preferable, and a perfluoroalkyl group is particularly preferable.
  • R is a hydrogen atom or a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 or more and 15 or less carbon atoms.
  • R " is a linear or branched alkyl group
  • the number of carbon atoms of the chain alkyl group is preferably 1 or more and 10 or less, more preferably 1 or more and 5 or less, and particularly preferably 1 or 2.
  • R " is a cyclic alkyl group
  • the number of carbon atoms of the cyclic alkyl group is preferably 3 or more and 15 or less, more preferably 4 or more and 12 or less, and particularly preferably 5 or more and 10 or less.
  • a fluorine atom preferably 3 or more and 15 or less, more preferably 4 or more and 12 or less, and particularly preferably 5 or more and 10 or less.
  • a fluorine atom preferably 3 or more and 15 or less, more preferably 4 or more and 12 or less, and particularly preferably 5 or more and 10 or less.
  • a fluorine atom preferably 3 or more and 15 or less, more preferably 4 or more and 12 or less, and particularly preferably 5 or more and 10 or less.
  • a fluorine atom preferably 3 or more and 15 or less, more preferably 4 or more and 12 or less, and particularly preferably 5 or more and 10 or less.
  • a fluorine atom preferably 3 or more and 15 or less, more preferably
  • one or more hydrogen atoms can be obtained from monocycloalkanes such as cyclopentane and cyclohexane, and polycycloalkanes such as adamantan, norbornan, isobornane, tricyclodecane and tetracyclododecane. Examples include the excluded groups.
  • hydroxyalkyl group As the hydroxyalkyl group as the substituent, a hydroxyalkyl group having 1 or more carbon atoms and 6 or less carbon atoms is preferable. Specifically, a group in which at least one of the hydrogen atoms of the alkyl group mentioned as the alkyl group as the above-mentioned substituent is substituted with a hydroxyl group can be mentioned.
  • -SO 2 -Containing cyclic groups include, more specifically, groups represented by the following formulas (3-1) to (3-4).
  • A' is an alkylene group, an oxygen atom or a sulfur atom having 1 or more and 5 or less carbon atoms which may contain an oxygen atom or a sulfur atom
  • z is an integer of 0 or more and 2 or less
  • A' is an alkylene group having 1 or more and 5 or less carbon atoms which may contain an oxygen atom (-O-) or a sulfur atom (-S-). , Oxygen atom, or sulfur atom.
  • the alkylene group having 1 or more and 5 or less carbon atoms in A' preferably a linear or branched alkylene group, and examples thereof include a methylene group, an ethylene group, an n-propylene group and an isopropylene group.
  • the alkylene group contains an oxygen atom or a sulfur atom
  • specific examples thereof include a group in which -O- or -S- is interposed between the terminal or carbon atom of the above-mentioned alkylene group, for example, -O-.
  • examples thereof include CH 2- , -CH 2 -O-CH 2- , -S-CH 2- , -CH 2 -S-CH 2- , and the like.
  • A' an alkylene group having 1 or more and 5 or less carbon atoms or —O— is preferable, an alkylene group having 1 or more and 5 or less carbon atoms is more preferable, and a methylene group is most preferable.
  • z may be any of 0, 1, and 2, with 0 being most preferred.
  • the plurality of R 10b may be the same or different.
  • the group represented by the above-mentioned formula (3-1) is preferable, and the above-mentioned chemical formulas (3-1-1) and (3-1-18) are preferable.
  • (3-3-1) and at least one selected from the group consisting of the groups represented by (3-4-1) are more preferable, and the above-mentioned chemical formula (3-1-1) is used.
  • the groups that are used are most preferred.
  • the lactone ring is counted as the first ring, and when it has only a lactone ring, it is called a monocyclic group, and when it has another ring structure, it is called a polycyclic group regardless of its structure.
  • the lactone-containing cyclic group may be a monocyclic group or a polycyclic group.
  • lactone cyclic group in the structural unit (b-3) can be used without particular limitation.
  • the lactone-containing monocyclic group is a group obtained by removing one hydrogen atom from a 4- to 6-membered ring lactone, for example, a group obtained by removing one hydrogen atom from ⁇ -propionolactone, or ⁇ -butyrolactone. Examples thereof include a group from which one hydrogen atom has been removed, a group from which one hydrogen atom has been removed from ⁇ -valerolactone, and the like.
  • lactone-containing polycyclic group include a bicycloalkane having a lactone ring, a tricycloalkane, and a group obtained by removing one hydrogen atom from a tetracycloalkane.
  • the structural unit (b-3) is not particularly limited as long as it has a —SO2 -containing cyclic group or a lactone-containing cyclic group, but the structure of the other portion is not particularly limited, but it is bonded to the carbon atom at the ⁇ -position.
  • a structural unit (b-3-L) which is a structural unit derived from an acrylic acid ester in which a hydrogen atom bonded to is optionally substituted with a substituent and contains a lactone-containing cyclic group. At least one structural unit is preferred.
  • R is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 or more and 5 or less carbon atoms, or an alkyl halide group having 1 or more and 5 or less carbon atoms, and R 11b is a ⁇ SO2 -containing cyclic group.
  • R 12b is a single bond or a divalent linking group.
  • R is the same as described above.
  • R 11b is the same as the —SO2 -containing cyclic group mentioned above.
  • R 12b may be either a single bond or a divalent linking group.
  • the divalent linking group in R 12b is not particularly limited, and examples thereof include a divalent hydrocarbon group which may have a substituent, a divalent linking group containing a heteroatom, and the like.
  • the hydrocarbon group as a divalent linking group may be an aliphatic hydrocarbon group or an aromatic hydrocarbon group.
  • An aliphatic hydrocarbon group means a hydrocarbon group having no aromaticity.
  • the aliphatic hydrocarbon group may be saturated or unsaturated. Saturated hydrocarbon groups are usually preferred. More specifically, the aliphatic hydrocarbon group includes a linear or branched aliphatic hydrocarbon group, an aliphatic hydrocarbon group having a ring in the structure, and the like.
  • the number of carbon atoms of the linear or branched aliphatic hydrocarbon group is preferably 1 or more and 10 or less, more preferably 1 or more and 8 or less, and further preferably 1 or more and 5 or less.
  • a linear alkylene group is preferable. Specifically, a methylene group [-CH 2- ], an ethylene group [-(CH 2 ) 2- ], a trimethylene group [-(CH 2 ) 3- ], a tetramethylene group [-(CH 2 ) 4- ]. , Pentamethylene group [-(CH 2 ) 5- ] and the like.
  • branched-chain alkylene group As the branched-chain aliphatic hydrocarbon group, a branched-chain alkylene group is preferable. Specifically, -CH (CH 3 )-, -CH (CH 2 CH 3 )-, -C (CH 3 ) 2- , -C (CH 3 ) (CH 2 CH 3 )-, -C (CH) 3 ) (CH 2 CH 2 CH 3 )-, -C (CH 2 CH 3 ) 2 -etc.
  • Alkylmethylene groups -CH (CH 3 ) CH 2- , -CH (CH 3 ) CH (CH 3 )- , -C (CH 3 ) 2 CH 2- , -CH (CH 2 CH 3 ) CH 2- , -C (CH 2 CH 3 ) 2 -CH 2- , etc.
  • Alkylethylene groups -CH (CH 3 ) CH 2 CH 2- , -CH 2 CH (CH 3 ) CH 2- , etc.
  • Alkyltrimethylene groups -CH (CH 3 ) CH 2 CH 2 CH 2- , -CH 2 CH (CH 3 ) CH 2 CH 2-
  • Alkyltetramethylene groups such as Alkylalkylene groups such as Alkyltetramethylene groups and the like can be mentioned.
  • Alkyl group in the alkylalkylene group a linear alkyl group having 1 or more and 5 or less carbon atoms is preferable.
  • the linear or branched aliphatic hydrocarbon group described above may or may not have a substituent (a group or atom other than a hydrogen atom) that replaces a hydrogen atom.
  • a cyclic aliphatic hydrocarbon group which may contain a substituent containing a hetero atom in the ring structure (two hydrogen atoms are removed from the aliphatic hydrocarbon ring).
  • Group a group in which the cyclic aliphatic hydrocarbon group is bonded to the terminal of a linear or branched aliphatic hydrocarbon group, or a cyclic aliphatic hydrocarbon group in a linear or branched chain. Examples thereof include groups intervening in the middle of the aliphatic hydrocarbon group. Examples of the above-mentioned linear or branched-chain aliphatic hydrocarbon group include the same as described above.
  • the number of carbon atoms of the cyclic aliphatic hydrocarbon group is preferably 3 or more and 20 or less, and more preferably 3 or more and 12 or less.
  • the cyclic aliphatic hydrocarbon group may be a polycyclic type or a monocyclic type.
  • a group obtained by removing two hydrogen atoms from a monocycloalkane is preferable.
  • the number of carbon atoms of the monocycloalkane is preferably 3 or more and 6 or less. Specific examples thereof include cyclopentane and cyclohexane.
  • the polycyclic aliphatic hydrocarbon group a group obtained by removing two hydrogen atoms from a polycycloalkane is preferable.
  • the number of carbon atoms of the polycycloalkane is preferably 7 or more and 12 or less. Specific examples thereof include adamantane, norbornane, isobornane, tricyclodecane, tetracyclododecane and the like.
  • the cyclic aliphatic hydrocarbon group may or may not have a substituent (a group or atom other than a hydrogen atom) that replaces a hydrogen atom.
  • an alkyl group having 1 or more carbon atoms and 5 or less carbon atoms is preferable, and a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an n-butyl group and a tert-butyl group are more preferable.
  • an alkoxy group having 1 or more and 5 or less carbon atoms is preferable, and a methoxy group, an ethoxy group, an n-propoxy group, an iso-propoxy group, an n-butoxy group, and a tert-butoxy group. Is more preferable, and a methoxy group and an ethoxy group are particularly preferable.
  • halogen atom examples include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom and the like, and a fluorine atom is preferable.
  • Examples of the above-mentioned alkyl halide group as a substituent include a group in which a part or all of the hydrogen atom of the above-mentioned alkyl group is substituted with the above-mentioned halogen atom.
  • the cyclic aliphatic hydrocarbon group may have a part of carbon atoms constituting its ring structure substituted with —O— or —S—.
  • the aromatic hydrocarbon group as a divalent hydrocarbon group is a divalent hydrocarbon group having at least one aromatic ring, and may have a substituent.
  • the aromatic ring is not particularly limited as long as it is a cyclic conjugated system having 4n + 2 ⁇ electrons, and may be a monocyclic type or a polycyclic type.
  • the number of carbon atoms in the aromatic ring is preferably 5 or more and 30 or less, more preferably 5 or more and 20 or less, further preferably 6 or more and 15 or less, and particularly preferably 6 or more and 12 or less. However, the carbon atom number does not include the carbon atom number of the substituent.
  • the aromatic ring is an aromatic hydrocarbon ring such as benzene, naphthalene, anthracene, and phenanthrene; an aromatic heterocycle in which a part of carbon atoms constituting the aromatic hydrocarbon ring is substituted with a heteroatom; And so on.
  • the hetero atom in the aromatic heterocycle include an oxygen atom, a sulfur atom, a nitrogen atom and the like.
  • Specific examples of the aromatic heterocycle include a pyridine ring and a thiophene ring.
  • an aromatic hydrocarbon group as a divalent hydrocarbon group, a group obtained by removing two hydrogen atoms from the above-mentioned aromatic hydrocarbon ring or aromatic heterocycle (arylene group or heteroarylene group); A group obtained by removing two hydrogen atoms from an aromatic compound containing two or more aromatic rings (for example, biphenyl, fluorene, etc.); a group obtained by removing one hydrogen atom from the above aromatic hydrocarbon ring or aromatic heterocycle (for example, a group obtained by removing one hydrogen atom from the above aromatic hydrocarbon ring or aromatic heterocycle).
  • a group in which one of the hydrogen atoms of an aryl group or heteroaryl group is substituted with an alkylene group for example, a benzyl group, a phenethyl group, a 1-naphthylmethyl group, a 2-naphthylmethyl group, a 1-naphthylethyl group, 2- A group obtained by removing one hydrogen atom from an aryl group in an arylalkyl group such as a naphthylethyl group); and the like.
  • the number of carbon atoms of the alkylene group bonded to the above aryl group or heteroaryl group is preferably 1 or more and 4 or less, more preferably 1 or more and 2 or less, and particularly preferably 1.
  • the hydrogen atom of the aromatic hydrocarbon group may be substituted with a substituent.
  • the hydrogen atom bonded to the aromatic ring in the aromatic hydrocarbon group may be substituted with a substituent.
  • an alkyl group having 1 or more carbon atoms and 5 or less carbon atoms is preferable, and a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an n-butyl group and a tert-butyl group are more preferable.
  • an alkoxy group having 1 or more and 5 or less carbon atoms is preferable, and a methoxy group, an ethoxy group, an n-propoxy group, an iso-propoxy group, an n-butoxy group, and a tert-butoxy group. Is preferable, and a methoxy group and an ethoxy group are more preferable.
  • halogen atom examples include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom and the like, and a fluorine atom is preferable.
  • Examples of the above-mentioned alkyl halide group as a substituent include a group in which a part or all of the hydrogen atom of the above-mentioned alkyl group is substituted with the above-mentioned halogen atom.
  • the hetero atom in the divalent linking group containing a hetero atom is an atom other than a carbon atom and a hydrogen atom, and is, for example, an oxygen atom, a nitrogen atom, a sulfur atom, and a halogen atom. And so on.
  • divalent hydrocarbon group include the same as the divalent hydrocarbon group which may have the above-mentioned substituent, and a linear or branched aliphatic hydrocarbon group is preferable. ..
  • the number of carbon atoms of the substituent is preferably 1 or more and 10 or less, more preferably 1 or more and 8 or less, and particularly preferably 1 or more and 5 or less.
  • divalent linking group in R 12b a linear or branched alkylene group, a cyclic aliphatic hydrocarbon group, or a divalent linking group containing a heteroatom is particularly preferable.
  • the divalent linking group in R 12b is a linear or branched alkylene group
  • the number of carbon atoms of the alkylene group is preferably 1 or more and 10 or less, more preferably 1 or more and 6 or less, and 1 or more and 4 or less. Is particularly preferable, and 1 or more and 3 or less are most preferable.
  • divalent hydrocarbon group which may have a substituent it is mentioned as a linear or branched aliphatic hydrocarbon group. Examples thereof include a linear alkylene group and a branched alkylene group.
  • the cyclic aliphatic hydrocarbon group may have a "substituent" as the above-mentioned divalent linking group.
  • divalent hydrocarbon group the same group as the cyclic aliphatic hydrocarbon group mentioned as “aliphatic hydrocarbon group containing a ring in the structure" can be mentioned.
  • cyclic aliphatic hydrocarbon group a group in which two or more hydrogen atoms are removed from cyclopentane, cyclohexane, norbornane, isobornane, adamantane, tricyclodecane, or tetracyclododecane is particularly preferable.
  • the divalent linking group in R 12b is a divalent linking group containing a hetero atom
  • the hydrogen atom in -NH- may be substituted with a substituent such as an alkyl group or an acyl.
  • the number of carbon atoms of the substituent is preferably 1 or more and 10 or less, more preferably 1 or more and 8 or less, and particularly preferably 1 or more and 5 or less.
  • Y 1 and Y 2 are divalent hydrocarbon groups that may independently have a substituent.
  • Examples of the divalent hydrocarbon group include the same as the "divalent hydrocarbon group which may have a substituent" mentioned in the description as the divalent linking group.
  • a linear aliphatic hydrocarbon group is preferable, a linear alkylene group is more preferable, a linear alkylene group having 1 or more carbon atoms and 5 or less carbon atoms is more preferable, and a methylene group and ethylene are preferable. Groups are particularly preferred.
  • a linear or branched aliphatic hydrocarbon group is preferable, and a methylene group, an ethylene group, and an alkyl methylene group are more preferable.
  • the alkyl group in the alkylmethylene group is preferably a linear alkyl group having 1 or more and 5 or less carbon atoms, more preferably a linear alkyl group having 1 or more and 3 or less carbon atoms, and particularly preferably a methyl group.
  • a' is an integer of 1 or more and 10 or less, preferably an integer of 1 or more and 8 or less, more preferably 1 or more and 5 or less, further preferably 1 or 2, and most preferably 1.
  • b' is an integer of 1 or more and 10 or less, preferably an integer of 1 or more and 8 or less, more preferably an integer of 1 or more and 5 or less, still more preferably 1 or 2, and most preferably 1.
  • the divalent linking group in R 12b as the divalent linking group containing a hetero atom, an organic group composed of a combination of at least one non-hydrocarbon group and a divalent hydrocarbon group is preferable.
  • -O] A group represented by m' -Y 2- or -Y 1 -OC ( O) -Y 2- is particularly preferable.
  • the alkylene group is preferably a linear or branched alkylene group.
  • Suitable examples of the linear aliphatic hydrocarbon group include methylene group [-CH 2- ], ethylene group [-(CH 2 ) 2- ], trimethylene group [-(CH 2 ) 3- ], Examples thereof include a tetramethylene group [-(CH 2 ) 4- ], a pentamethylene group [-(CH 2 ) 5- ], and the like.
  • Suitable examples of this branched alkylene group are -CH (CH 3 )-, -CH (CH 2 CH 3 )-, -C (CH 3 ) 2- , -C (CH 3 ) (CH 2 ).
  • Alkylmethylene groups such as CH 3 )-, -C (CH 3 ) (CH 2 CH 2 CH 3 )-, -C (CH 2 CH 3 ) 2- , etc .; -CH (CH 3 ) CH 2- , -CH ( Alkylene ethylene such as CH 3 ) CH (CH 3 )-,-C (CH 3 ) 2 CH 2- , -CH (CH 2 CH 3 ) CH 2- , -C (CH 2 CH 3 ) 2 -CH 2- , etc. Group; -CH (CH 3 ) CH 2 CH 2- , -CH 2 CH (CH 3 ) CH 2- , etc.
  • Alkyltrimethylene group -CH (CH 3 ) CH 2 CH 2 CH 2- , -CH 2 CH (CH 3 ) CH 2
  • An alkyl alkylene group such as an alkyl tetramethylene group such as CH 2- or the like can be mentioned.
  • the structural unit (b-3-S) is preferably a structural unit represented by the following formula (b-S1-1).
  • R and R 11b are the same as described above, and R 13b is a divalent linking group.
  • the R 13b is not particularly limited, and examples thereof include the same as the above-mentioned divalent linking group in R 12b .
  • the divalent linking group of R 13b a linear or branched alkylene group, an aliphatic hydrocarbon group containing a ring in the structure, or a divalent linking group containing a hetero atom is preferable, and the divalent linking group is linear.
  • a branched alkylene group or a divalent linking group containing an oxygen atom as a hetero atom is preferable.
  • linear alkylene group a methylene group or an ethylene group is preferable, and a methylene group is particularly preferable.
  • branched alkylene group an alkylmethylene group or an alkylethylene group is preferable, and -CH (CH 3 )-, -C (CH 3 ) 2- , or -C (CH 3 ) 2 CH 2- is particularly preferable. preferable.
  • Y 1 and Y 2 are divalent hydrocarbon groups that may independently have substituents, and m'is an integer of 0 or more and 3 or less.
  • c is an integer of 1 or more and 5 or less, preferably 1 or 2.
  • d is an integer of 1 or more and 5 or less, preferably 1 or 2.
  • a structural unit represented by the following formula (b-S1-11) or (b-S1-12) is particularly preferable, and the structural unit (b-S1-12) is used.
  • the structural unit represented is more preferable.
  • A' preferably is a methylene group, an oxygen atom (-O-), or a sulfur atom (-S-).
  • a linear or branched alkylene group or a divalent linking group containing an oxygen atom is preferable.
  • the linear or branched alkylene group and the divalent linking group containing an oxygen atom in R 13b include the above-mentioned linear or branched alkylene group and a divalent linking group containing an oxygen atom, respectively. The same can be mentioned.
  • the structural unit represented by the formula (b-S1-12) As the structural unit represented by the formula (b-S1-12), the structural unit represented by the following formula (b-S1-12a) or (b-S1-12b) is particularly preferable.
  • Constuent unit (b-3-L) Examples of the structural unit (b-3-L) include those in which R 11b in the above-mentioned formula (b-S1) is replaced with a lactone-containing cyclic group, and more specifically, the following formula (b) Examples thereof include structural units represented by b-L1) to (b-L5).
  • R is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 or more and 5 or less carbon atoms, or an alkyl halide group having 1 or more and 5 or less carbon atoms; R'is an independent hydrogen atom, an alkyl group and an alkoxy group, respectively.
  • R is a hydrogen atom or alkyl group
  • R 12b is a single bond or It is a divalent linking group, where s "is an integer of 0 or more and 2 or less
  • A is an alkylene group having 1 or more and 5 or less carbon atoms which may contain an oxygen atom or a sulfur atom, an oxygen atom, or sulfur. It is an atom; r is 0 or 1.
  • R in the formulas (b-L1) to (b-L5) is the same as described above.
  • R' a hydrogen atom is preferable in consideration of industrial availability and the like.
  • the alkyl group in “R” may be linear, branched or cyclic.
  • the number of carbon atoms is preferably 1 or more and 10 or less, and more preferably 1 or more and 5 or less.
  • R "is a cyclic alkyl group the number of carbon atoms is preferably 3 or more and 15 or less, more preferably 4 or more and 12 or less, and most preferably 5 or more and 10 or less.
  • one or more polycycloalkanes such as monocycloalkane, bicycloalkane, tricycloalkane, and tetracycloalkane which may or may not be substituted with a fluorine atom or a fluorinated alkyl group.
  • examples thereof include groups excluding hydrogen atoms.
  • one or more monocycloalkanes such as cyclopentane and cyclohexane, and polycycloalkanes such as adamantan, norbornan, isobornane, tricyclodecane and tetracyclododecane. Examples include groups excluding hydrogen atoms.
  • A is an alkylene group having 1 or more carbon atoms and 5 or less carbon atoms, an oxygen atom (—O—) or a sulfur atom. It is preferably (—S—), and more preferably an alkylene group having 1 or more and 5 or less carbon atoms, or —O—.
  • a methylene group or a dimethylmethylene group is more preferable, and a methylene group is most preferable.
  • R 12b is the same as R 12b in the above formula (b-S1).
  • s is preferably 1 or 2.
  • R ⁇ represents a hydrogen atom, a methyl group, or a trifluoromethyl group.
  • the structural unit (b-3-L) at least one selected from the group consisting of the structural units represented by the above-mentioned formulas (b-L1) to (b-L5) is preferable, and the structural unit (b-L1) is preferably one.
  • )-(B-L3) at least one selected from the group consisting of the structural units represented by the above-mentioned formula (b-L1) or (b-L3) is more preferable.
  • At least one selected from the group is particularly preferred.
  • the above-mentioned formulas (b-L1-1), (b-L1-2), (b-L2-1), (b-L2-7), (b-L2-12), (b-L2). -14), (b-L3-1), and at least one selected from the group consisting of the structural units represented by (b-L3-5) are preferable.
  • the structural unit (b-3-L) the structural unit represented by the following formulas (b-L6) to (b-L7) is also preferable.
  • R and R 12b are the same as described above.
  • the acrylic resin (B3) is a structural unit represented by the following formulas (b5) to (b7) having an acid dissociating group as a structural unit that enhances the solubility of the acrylic resin (B3) in an alkali by the action of an acid. including.
  • R 14b and R 18b to R 23b are independently hydrogen atoms, linear or branched alkyl groups having 1 or more and 6 or less carbon atoms, fluorine atoms, or fluorine atoms, respectively.
  • R15b to R17b are independently linear or branched alkyl groups having 1 or more and 6 or less carbon atoms.
  • It represents a linear or branched fluorinated alkyl group having 1 or more and 6 or less carbon atoms, or an alicyclic group having 5 or more and 20 or less carbon atoms, and R 16b and R 17b are bonded to each other, and both of them are bonded to each other.
  • a hydrocarbon ring having 5 or more and 20 or less carbon atoms may be formed together with the bonded carbon atom, and Y b represents an aliphatic cyclic group or an alkyl group which may have a substituent, and p.
  • linear or branched alkyl group examples include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, a tert-butyl group, a pentyl group, an isopentyl group, a neopentyl group and the like.
  • the fluorinated alkyl group is one in which a part or all of the hydrogen atom of the above alkyl group is substituted with a fluorine atom.
  • aliphatic cyclic group examples include groups obtained by removing one or more hydrogen atoms from polycycloalkanes such as monocycloalkanes, bicycloalkanes, tricycloalkanes, and tetracycloalkanes.
  • a group obtained by removing one hydrogen atom from monocycloalkanes such as cyclopentane, cyclohexane, cycloheptane, and cyclooctane
  • polycycloalkanes such as adamantan, norbornane, isobornane, tricyclodecane, and tetracyclododecane.
  • a group obtained by removing one hydrogen atom from cyclohexane or adamantane (which may further have a substituent) is preferable.
  • the carbon atoms of the R 15b , R 16b , and R 17b are high in contrast and have good resolution, focal depth width, and the like. It is preferably a linear or branched alkyl group having a number of 1 or more and 4 or less, and more preferably a linear or branched alkyl group having 2 or more and 4 or less carbon atoms.
  • the R 19b , R 20b , R 22b , and R 23b are preferably hydrogen atoms or methyl groups.
  • R 16b and R 17b may form an aliphatic cyclic group having 5 or more and 20 or less carbon atoms together with the carbon atom to which both are bonded.
  • Specific examples of such an aliphatic cyclic group include groups obtained by removing one or more hydrogen atoms from polycycloalkanes such as monocycloalkanes, bicycloalkanes, tricycloalkanes, and tetracycloalkanes.
  • one or more hydrogen atoms were removed from monocycloalkanes such as cyclopentane, cyclohexane, cycloheptane, and cyclooctane, and polycycloalkanes such as adamantan, norbornane, isobornane, tricyclodecane, and tetracyclododecane.
  • monocycloalkanes such as cyclopentane, cyclohexane, cycloheptane, and cyclooctane
  • polycycloalkanes such as adamantan, norbornane, isobornane, tricyclodecane, and tetracyclododecane.
  • the group is mentioned.
  • a group obtained by removing one or more hydrogen atoms from cyclohexane or adamantane (which may further have a substituent) is preferable.
  • the Y b is an aliphatic cyclic group or an alkyl group, and examples thereof include groups obtained by removing one or more hydrogen atoms from polycycloalkanes such as monocycloalkanes, bicycloalkanes, tricycloalkanes, and tetracycloalkanes. .. Specifically, one or more hydrogen atoms were removed from monocycloalkanes such as cyclopentane, cyclohexane, cycloheptane, and cyclooctane, and polycycloalkanes such as adamantan, norbornane, isobornane, tricyclodecane, and tetracyclododecane. The basis etc. can be mentioned. In particular, a group obtained by removing one or more hydrogen atoms from adamantane (which may further have a substituent) is preferable.
  • Y b is an alkyl group
  • it is preferably a linear or branched alkyl group having 1 or more and 20 or less carbon atoms, preferably 6 or more and 15 or less.
  • Such an alkyl group is particularly preferably an alkoxyalkyl group, and examples of such an alkoxyalkyl group include 1-methoxyethyl group, 1-ethoxyethyl group, 1-n-propoxyethyl group, and 1-isopropoxy.
  • Ethyl group 1-n-butoxyethyl group, 1-isobutoxyethyl group, 1-tert-butoxyethyl group, 1-methoxypropyl group, 1-ethoxypropyl group, 1-methoxy-1-methyl-ethyl group, 1 -Ethyl-1-methylethyl group and the like can be mentioned.
  • R 24b represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • R 24b represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • R 24b represents a hydrogen atom or a methyl group.
  • the structural unit represented by the formula (b6) is preferable from the viewpoint of easy synthesis and relatively high sensitivity. Further, among the structural units represented by the formula (b6), a structural unit in which Y b is an alkyl group is preferable, and a structural unit in which one or both of R 19b and R 20b is an alkyl group is preferable.
  • the acrylic resin (B3) is a resin composed of a copolymer containing the structural units represented by the above formulas (b5) to (b7) and the structural units derived from the polymerizable compound having an ether bond. Is preferable.
  • Examples of the polymerizable compound having an ether bond include a radically polymerizable compound such as a (meth) acrylic acid derivative having an ether bond and an ester bond, and specific examples thereof include 2-methoxyethyl (meth) acrylate.
  • 2-ethoxyethyl (meth) acrylate methoxytriethylene glycol (meth) acrylate, 3-methoxybutyl (meth) acrylate, ethylcarbitol (meth) acrylate, phenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth) Examples thereof include acrylate, methoxypolypropylene glycol (meth) acrylate, and tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate.
  • the polymerizable compound having an ether bond is preferably 2-methoxyethyl (meth) acrylate, 2-ethoxyethyl (meth) acrylate, or methoxytriethylene glycol (meth) acrylate. These polymerizable compounds may be used alone or in combination of two or more.
  • the acrylic resin (B3) can contain other polymerizable compounds as a constituent unit for the purpose of appropriately controlling the physical and chemical properties.
  • examples of such a polymerizable compound include known radically polymerizable compounds and anionic polymerizable compounds.
  • polymerizable compounds examples include monocarboxylic acids such as acrylic acid, methacrylic acid and crotonic acid; dicarboxylic acids such as maleic acid, fumaric acid and itaconic acid; 2-methacryloyloxyethyl succinic acid and 2-methacryloyloxy.
  • Methacrylic acid derivatives having carboxy groups and ester bonds such as ethylmaleic acid, 2-methacryloyloxyethylphthalic acid, 2-methacryloyloxyethylhexahydrophthalic acid; methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth).
  • (Meth) acrylic acid alkyl esters such as acrylates and cyclohexyl (meth) acrylates; (meth) acrylic acid hydroxyalkyl esters such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylates and 2-hydroxypropyl (meth) acrylates; phenyl ( (Meta) acrylic acid aryl esters such as meth) acrylates and benzyl (meth) acrylates; dicarboxylic acid diesters such as diethyl maleate and dibutyl fumarate; styrene, ⁇ -methylstyrene, chlorostyrene, chloromethylstyrene, vinyltoluene , Hydroxystyrene, ⁇ -methylhydroxystyrene, ⁇ -ethylhydroxystyrene and other vinyl group-containing aromatic compounds; vinyl acetate and other vinyl group-containing aliphatic compounds; butadiene, isoprene and other conjugated diolefin
  • the acrylic resin (B3) may contain a structural unit derived from a polymerizable compound having a carboxy group, such as the monocarboxylic acids and dicarboxylic acids described above.
  • the ratio of the structural units derived from the polymerizable compound having a carboxy group in the acrylic resin (B3) is determined from the viewpoint that it is easy to form a resist pattern including a non-resist portion which is a rectangular shape having a better cross-sectional shape. It is preferably less than 20% by mass, more preferably 0.1% by mass or more and 15% by mass or less, and particularly preferably 1% by mass or more and 10% by mass or less.
  • examples of the polymerizable compound include vinyl group-containing aromatic compounds and the like.
  • the acrylic resin (B3) contains a structural unit (b-3) containing a ⁇ SO2 -containing cyclic group or a lactone-containing cyclic group, the structural unit (b-3) in the acrylic resin (B3).
  • the content is preferably 5% by mass or more, more preferably 10% by mass or more, particularly preferably 10% by mass or more and 50% by mass or less, and most preferably 10% by mass or more and 30% by mass or less.
  • the photosensitive composition contains a structural unit (b-3) in an amount within the above range, it is easy to achieve both good developability and good pattern shape.
  • the acrylic resin (B3) does not have to contain the —SO2 -containing cyclic group or the structural unit (b-3) containing the lactone-containing cyclic group.
  • the acrylic resin (B3) preferably contains 5% by mass or more of the structural units represented by the above formulas (b5) to (b7), more preferably 10% by mass or more, and 10% by mass or more. It is particularly preferable to contain 50% by mass or less. Further, the acrylic resin (B3) preferably contains the structural unit represented by the above formula (b6) in an amount of 0.1% by mass or more and 30% by mass or less, and more preferably 1% by mass or more and 20% by mass or less. It is preferable, and it is particularly preferable to contain 5% by mass or more and 10% by mass or less.
  • the acrylic resin (B3) preferably contains a structural unit derived from the above-mentioned polymerizable compound having an ether bond.
  • the content of the structural unit derived from the polymerizable compound having an ether bond in the acrylic resin (B3) is preferably 0% by mass or more and 50% by mass or less, more preferably 5% by mass or more and 40% by mass or less, and 5% by mass. % Or more and 30% by mass or less are more preferable.
  • acrylic resins other than the acrylic resin (B3) described above can also be used as the resin (B).
  • the acrylic resin other than the acrylic resin (B3) is not particularly limited as long as it is a resin containing the structural units represented by the above-mentioned formulas (b5) to (b7).
  • the polystyrene-equivalent mass average molecular weight of the resin (B) described above is preferably 10,000 or more and 600,000 or less, more preferably 20,000 or more and 400,000 or less, and further preferably 30,000 or more and 300,000 or less.
  • the dispersity of the resin (B) is preferably 1.05 or more.
  • the degree of dispersion is a value obtained by dividing the mass average molecular weight by the number average molecular weight. By setting such a degree of dispersion, it is possible to avoid problems such as stress resistance to the desired plating and the tendency of the metal layer obtained by the plating treatment to swell.
  • the content of the resin (B) is preferably 5% by mass or more and 60% by mass or less with respect to the total mass of the photosensitive composition.
  • the content of the resin (B) is preferably 5% by mass or more and 99% by mass or less, and more preferably 50% by mass or more and 99% by mass or less, based on the total solid content mass of the photosensitive composition. preferable.
  • the photosensitive composition preferably further contains an acid diffusion inhibitor (C) in order to improve the shape of the resist pattern, the retention stability of the photosensitive resin film, and the like.
  • an acid diffusion inhibitor (C) a nitrogen-containing compound (C1) is preferable, and if necessary, an organic carboxylic acid, or a phosphorus oxo acid or a derivative thereof (C2) can be contained.
  • nitrogen-containing compound (C1) examples include trimethylamine, diethylamine, triethylamine, di-n-propylamine, tri-n-propylamine, tri-n-pentylamine, tribenzylamine, diethanolamine, triethanolamine and n-hexylamine.
  • hindered amine compounds such as -87 (all manufactured by ADEKA) and 4-hydroxy-1,2,2,6,6-pentamethylpiperidine derivatives, 2,6-diphenylpyridine, and 2,6- Pyridine in which the 2,6-position of di-tert-butylpyridine or the like is substituted with a substituent such as a hydrocarbon group can also be used as the nitrogen-containing compound (C1).
  • the nitrogen-containing compound (C1) is usually used in a range of 0 parts by mass or more and 5 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the total mass of the resin (B) and the alkali-soluble resin (D) below, and is 0 parts by mass or more. It is particularly preferable to use it in the range of 3 parts by mass or less.
  • Organic carboxylic acid, or phosphorus oxo acid or its derivative (C2)
  • organic carboxylic acids phosphorus oxo acids or derivatives thereof (C2)
  • malonic acid citric acid, malic acid, succinic acid, benzoic acid, salicylic acid and the like
  • succinic acid succinic acid
  • salicylic acid and the like are suitable as the organic carboxylic acid.
  • Particularly salicylic acid is preferred.
  • Phosphoric oxo acids or derivatives thereof include phosphoric acids such as phosphoric acid, di-n-butyl ester of phosphoric acid, diphenyl ester of phosphoric acid and derivatives thereof; phosphonic acid, dimethyl phosphonic acid ester, phosphonic acid- Phosphonic acids such as di-n-butyl ester, phenylphosphonic acid, phosphonic acid diphenyl ester, phosphonic acid dibenzyl ester and derivatives such as their esters; like phosphinic acid such as phosphinic acid, phenylphosphinic acid and their esters. Derivatives; etc. Of these, phosphonic acid is particularly preferable. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the organic carboxylic acid, or the oxo acid of phosphorus or a derivative thereof (C2) is usually 0 parts by mass or more and 5 parts by mass or less with respect to the total mass of 100 parts by mass of the resin (B) and the following alkali-soluble resin (D). It is used in a range, and it is particularly preferable to use it in a range of 0 parts by mass or more and 3 parts by mass or less.
  • an organic carboxylic acid, or a phosphorus oxo acid or a derivative thereof (C2) in the same amount as the nitrogen-containing compound (C1).
  • the photosensitive composition may not contain the alkali-soluble resin (D), but is preferably further contained in the alkali-soluble resin (D) in order to improve crack resistance.
  • the alkali-soluble resin is a resin solution having a resin concentration of 20% by mass (solvent: propylene glycol monomethyl ether acetate) to form a resin film having a thickness of 1 ⁇ m on a substrate to form a 2.38% by mass TMAH aqueous solution.
  • solvent propylene glycol monomethyl ether acetate
  • the alkali-soluble resin (D) does not have an acid dissociative group.
  • the alkali-soluble resin (D) is preferably at least one resin selected from the group consisting of novolak resin (D1), polyhydroxystyrene resin (D2), and acrylic resin (D3).
  • Novolak resin (D1) The novolak resin is obtained, for example, by adding and condensing an aromatic compound having a phenolic hydroxyl group (hereinafter, simply referred to as "phenols”) and aldehydes under an acid catalyst.
  • phenols an aromatic compound having a phenolic hydroxyl group
  • aldehydes aldehydes
  • phenols examples include phenol, o-cresol, m-cresol, p-cresol, o-ethylphenol, m-ethylphenol, p-ethylphenol, o-butylphenol, m-butylphenol, p-butylphenol, 2 , 3-Xylenol, 2,4-Xylenol, 2,5-Xylenol, 2,6-Xylenol, 3,4-Xylenol, 3,5-Xylenol, 2,3,5-trimethylphenol, 3,4,5- Examples thereof include trimethylphenol, p-phenylphenol, resorcinol, hydroquinone, hydroquinone monomethyl ether, pyrogallol, fluoroxylenol, hydroxydiphenyl, bisphenol A, gallic acid, gallic acid ester, ⁇ -naphthol, ⁇ -naphthol and the like.
  • aldehydes examples include formaldehyde, furfural, benzaldehyde, nitrobenzaldehyde, acetaldehyde and the like.
  • the catalyst at the time of the addition condensation reaction is not particularly limited, but for example, hydrochloric acid, nitric acid, sulfuric acid, formic acid, oxalic acid, acetic acid and the like are used as the acid catalyst.
  • the mass average molecular weight of the novolak resin (D1) is not particularly limited as long as it does not impair the object of the present invention, but is preferably 1000 or more and 50,000 or less.
  • Polyhydroxystyrene resin (D2) examples of the hydroxystyrene-based compound constituting the polyhydroxystyrene resin (D2) include p-hydroxystyrene, ⁇ -methylhydroxystyrene, ⁇ -ethylhydroxystyrene and the like. Further, the polyhydroxystyrene resin (D2) is preferably a copolymer with the styrene resin. Examples of the styrene-based compound constituting such a styrene resin include styrene, chlorostyrene, chloromethylstyrene, vinyltoluene, ⁇ -methylstyrene and the like.
  • the mass average molecular weight of the polyhydroxystyrene resin (D2) is not particularly limited as long as it does not impair the object of the present invention, but is preferably 1000 or more and 50,000 or less.
  • the acrylic resin (D3) preferably contains a structural unit derived from a polymerizable compound having an ether bond and a structural unit derived from a polymerizable compound having a carboxy group.
  • Examples of the polymerizable compound having an ether bond include 2-methoxyethyl (meth) acrylate, methoxytriethylene glycol (meth) acrylate, 3-methoxybutyl (meth) acrylate, ethylcarbitol (meth) acrylate, and phenoxypolyethylene glycol (.
  • Examples thereof include (meth) acrylic acid derivatives having ether bonds and ester bonds such as meth) acrylates, methoxypolypropylene glycol (meth) acrylates, and tetrahydrofurfuryl (meth) acrylates.
  • the polymerizable compound having an ether bond is preferably 2-methoxyethyl acrylate or methoxytriethylene glycol acrylate. These polymerizable compounds may be used alone or in combination of two or more.
  • Examples of the polymerizable compound having a carboxy group include monocarboxylic acids such as acrylic acid, methacrylic acid and crotonic acid; dicarboxylic acids such as maleic acid, fumaric acid and itaconic acid; 2-methacryloyloxyethyl succinic acid and 2-methacryloyloxy.
  • Examples of compounds having a carboxy group and an ester bond such as ethylmaleic acid, 2-methacryloyloxyethylphthalic acid, 2-methacryloyloxyethylhexahydrophthalic acid; and the like can be exemplified.
  • the polymerizable compound having a carboxy group is preferably acrylic acid or methacrylic acid. These polymerizable compounds may be used alone or in combination of two or more.
  • the mass average molecular weight of the acrylic resin (D3) is not particularly limited as long as it does not impair the object of the present invention, but is preferably 50,000 or more and 800,000 or less.
  • the content of the alkali-soluble resin (D) is preferably 0 parts by mass or more and 80 parts by mass or less, preferably 0 parts by mass or more and 60 parts by mass when the total of the above resin (B) and the alkali-soluble resin (D) is 100 parts by mass. More preferably, it is by mass or less.
  • the photosensitive composition preferably contains a sulfur-containing compound (E).
  • the sulfur-containing compound (E) is a compound containing a sulfur atom that can coordinate with a metal.
  • a compound capable of producing two or more tautomers when at least one tautomer contains a sulfur atom coordinated with a metal constituting the surface of a metal substrate, the compound is a sulfur-containing compound. Applicable. When a resist pattern used as a plating mold is formed on a surface made of a metal such as Cu, defects in the cross-sectional shape such as footing are likely to occur.
  • the photosensitive composition contains the sulfur-containing compound (E), it is easy to suppress the occurrence of defects in the cross-sectional shape such as footing even when the resist pattern is formed on the metal surface of the substrate.
  • footing is a phenomenon in which the width of the bottom is narrower than the width of the top in the non-resist portion because the resist portion projects toward the non-resist portion near the contact surface between the substrate surface and the resist pattern. Is.
  • a photosensitive dry film composed of a photosensitive composition is used for pattern formation on a substrate other than a metal substrate, it is not particularly necessary for the photosensitive composition to contain a sulfur-containing compound.
  • the photosensitive dry film composed of a photosensitive composition When a photosensitive dry film composed of a photosensitive composition is used for pattern formation on a substrate other than a metal substrate, the reduction in the number of components of the photosensitive composition facilitates the production of the photosensitive composition. Further, it is preferable that the photosensitive composition does not contain the sulfur-containing compound (E) from the viewpoint of reducing the production cost of the photosensitive composition. It should be noted that there is no particular problem due to the fact that the photosensitive dry film composed of the photosensitive composition used for pattern formation on a substrate other than the metal substrate contains the sulfur-containing compound (E).
  • Sulfur atoms that can coordinate with a metal are, for example, a mercapto group (-SH), a thiocarboxy group (-CO-SH), a dithiocarboxy group (-CS-SH), and a thiocarbonyl group (-CS-). It is contained in sulfur-containing compounds as such. It is preferable that the sulfur-containing compound has a mercapto group because it is easy to coordinate with a metal and has an excellent effect of suppressing footing.
  • Preferred examples of the sulfur-containing compound having a mercapto group include a compound represented by the following formula (e1).
  • R e1 and R e2 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group
  • R e3 represents a single bond or an alkylene group
  • R e4 is a u-valent fat which may contain an atom other than carbon. Indicates a family group, and u indicates an integer of 2 or more and 4 or less.
  • R e1 and R e2 are alkyl groups
  • the alkyl groups may be linear or branched, and are preferably linear.
  • the number of carbon atoms of the alkyl group is not particularly limited as long as the object of the present invention is not impaired.
  • the number of carbon atoms of the alkyl group is preferably 1 or more and 4 or less, particularly preferably 1 or 2, and most preferably 1.
  • R e3 is an alkylene group
  • the alkylene group may be linear or branched chain, and it is preferable that the alkylene group is linear.
  • Re 3 is an alkylene group
  • the number of carbon atoms of the alkylene group is not particularly limited as long as it does not impair the object of the present invention.
  • the number of carbon atoms of the alkylene group is preferably 1 or more and 10 or less, more preferably 1 or more and 5 or less, particularly preferably 1 or 2, and most preferably 1.
  • R e4 is an aliphatic group having a divalent value or more and a tetravalence or less, which may contain an atom other than carbon.
  • the atom other than carbon that R e4 may contain include a nitrogen atom, an oxygen atom, a sulfur atom, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.
  • the structure of the aliphatic group of R e4 may be linear, branched chain, cyclic, or a combination of these structures.
  • mercapto compounds represented by the above formulas (e3-L1) to (e3-L7) include the following compounds.
  • mercapto compounds represented by the above formulas (e3-1) to (e3-4) include the following compounds.
  • a suitable example of a compound having a mercapto group includes a compound represented by the following formula (e4).
  • R e5 is a hydroxyl group, an alkyl group having 1 or more and 4 or less carbon atoms, an alkoxy group having 1 or more and 4 or less carbon atoms, an alkylthio group having 1 or more and 4 or less carbon atoms, and 1 or more carbon atoms and 4 or less.
  • n1 is an integer of 0 or more and 3 or less.
  • Re5 may be the same or different.
  • R e5 is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms and may have a hydroxyl group
  • R e5 is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms and may have a hydroxyl group
  • R e5 is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms and may have a hydroxyl group
  • Groups include groups, sec-butyl groups, and tert-butyl groups.
  • alkyl groups a methyl group, a hydroxymethyl group, and an ethyl group are preferable.
  • R e5 is an alkoxy group having 1 or more carbon atoms and 4 or less carbon atoms
  • R e5 is an alkoxy group having 1 or more carbon atoms and 4 or less carbon atoms
  • R e5 is an alkoxy group having 1 or more carbon atoms and 4 or less carbon atoms
  • R e5 is an alkoxy group having 1 or more carbon atoms and 4 or less carbon atoms
  • R e5 is an alkoxy group having 1 or more carbon atoms and 4 or less carbon atoms
  • R e5 is an alkoxy group having 1 or more carbon atoms and 4 or less carbon atoms
  • R e5 is an alkoxy group having 1 or more carbon atoms and 4 or less carbon atoms
  • R e5 is an alkoxy group having 1 or more carbon atoms and 4 or less carbon atoms
  • R e5 is an alkoxy group having 1 or more carbon atoms and 4 or less carbon atoms
  • R e5 is an alkylthio group having 1 or more carbon atoms and 4 or less carbon atoms
  • R e5 is an alkylthio group having 1 or more carbon atoms and 4 or less carbon atoms
  • R e5 is an alkylthio group having 1 or more carbon atoms and 4 or less carbon atoms
  • R e5 is an alkylthio group having 1 or more carbon atoms and 4 or less carbon atoms
  • R e5 is an alkylthio group having 1 or more carbon atoms and 4 or less carbon atoms
  • a methylthio group an ethylthio group, an n-propylthio group, an isopropylthio group, an n-butylthio group, an isobutylthio group and a sec-butylthio group.
  • tert-butylthio groups Among these alkylthio groups, a methylthio group and an eth
  • R e5 is a hydroxyalkyl group having 1 or more carbon atoms and 4 or less carbon atoms
  • R e5 is a hydroxyalkyl group having 1 or more carbon atoms and 4 or less carbon atoms
  • a hydroxymethyl group a 2-hydroxyethyl group, a 1-hydroxyethyl group, a 3-hydroxy-n-propyl group, and 4 -Hydroxy-n-butyl group and the like can be mentioned.
  • hydroxyalkyl groups a hydroxymethyl group, a 2-hydroxyethyl group, and a 1-hydroxyethyl group are preferable, and a hydroxymethyl group is more preferable.
  • R e5 is a mercaptoalkyl group having 1 or more carbon atoms and 4 or less carbon atoms
  • R e5 is a mercaptoalkyl group having 1 or more carbon atoms and 4 or less carbon atoms
  • R e5 is a mercaptoalkyl group having 1 or more carbon atoms and 4 or less carbon atoms
  • a mercaptomethyl group a 2-mercaptoethyl group, a 1-mercaptoethyl group, a 3-mercapto-n-propyl group, and 4 -Mercapto-n-butyl group and the like
  • mercaptoalkyl groups a mercaptomethyl group, a 2-mercaptoethyl group, and a 1-mercaptoethyl group are preferable, and a mercaptomethyl group is more preferable.
  • R e5 is an alkyl halide group having 1 or more and 4 or less carbon atoms
  • examples of the halogen atom contained in the alkyl halide group include fluorine, chlorine, bromine, and iodine.
  • Specific examples of the case where R e5 is an alkyl halide group having 1 or more carbon atoms and 4 or less carbon atoms include a chloromethyl group, a bromomethyl group, an iodomethyl group, a fluoromethyl group, a dichloromethyl group, a dibromomethyl group, and a difluoromethyl group.
  • Trichloromethyl group tribromomethyl group, trifluoromethyl group, 2-chloroethyl group, 2-bromoethyl group, 2-fluoroethyl group, 1,2-dichloroethyl group, 2,2-difluoroethyl group, 1-chloro- Examples thereof include 2-fluoroethyl group, 3-chloro-n-propyl group, 3-bromo-n-propyl group, 3-fluoro-n-propyl group, 4-chloro-n-butyl group and the like.
  • chloromethyl group, bromomethyl group, iodomethyl group, fluoromethyl group, dichloromethyl group, dibromomethyl group, difluoromethyl group, trichloromethyl group, tribromomethyl group, and trifluoromethyl group is preferable, and chloromethyl group, dichloromethyl group, trichloromethyl group, and trifluoromethyl group are more preferable.
  • R e5 is a halogen atom
  • R e5 is a halogen atom
  • n1 is an integer of 0 or more and 3 or less, and 1 is more preferable.
  • n1 is 2 or 3
  • the plurality of Re5s may be the same or different.
  • the substitution position of R e5 on the benzene ring is not particularly limited.
  • the substitution position of R e5 on the benzene ring is preferably the meta position or the para position with respect to the bond position of-(CH 2 ) n0 -SH.
  • the compound represented by the formula (e4) is preferably a compound having at least one group selected from the group consisting of an alkyl group, a hydroxyalkyl group and a mercaptoalkyl group as R e5 , and an alkyl as R e5 .
  • a compound having one group selected from the group consisting of a group, a hydroxyalkyl group, and a mercaptoalkyl group is more preferable.
  • the compound represented by the formula (e4) has, as R e5 , one group selected from the group consisting of an alkyl group, a hydroxyalkyl group, and a mercaptoalkyl group, an alkyl group, a hydroxyalkyl group, or a mercaptoalkyl group is used.
  • the substitution position on the benzene ring of the group is preferably the meta-position or the para-position with respect to the bond position of-(CH 2 ) n0 -SH, and more preferably the para-position.
  • n0 is an integer of 0 or more and 3 or less. Since the compound can be easily prepared and obtained, n0 is preferably 0 or 1, and more preferably 0.
  • Specific examples of the compound represented by the formula (e4) include p-mercaptophenol, p-thiocresol, m-thiocresol, 4- (methylthio) benzenethiol, 4-methoxybenzenethiol, 3-methoxybenzenethiol, and the like.
  • Examples of the sulfur-containing compound having a mercapto group include homovariants of a compound containing a nitrogen-containing aromatic heterocycle substituted with a mercapto group and a compound containing a nitrogen-containing aromatic heterocycle substituted with a mercapto group. Be done.
  • nitrogen-containing aromatic heterocycle examples include imidazole, pyrazole, 1,2,3-triazole, 1,2,4-triazole, oxazole, thiazole, pyridine, pyrimidine, pyridazine, pyrazine, 1,2, 3-triazine, 1,2,4-triazine, 1,3,5-triazine, indole, indazole, benzoimidazole, benzoxazole, benzothiazole, 1H-benzotriazole, quinoline, isoquinolin, cinnoline, phthalazine, quinazoline, quinoxalin, And 1,8-naphthylidine.
  • Suitable specific examples of the nitrogen-containing heterocyclic compound suitable as the sulfur-containing compound and the tautomer of the nitrogen-containing heterocyclic compound include the following compounds.
  • the amount used is 0.01 parts by mass or more and 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total mass of the resin (B) and the alkali-soluble resin (D). It is preferably 0.02 parts by mass or more, and more preferably 3 parts by mass or less.
  • the photosensitive composition contains an organic solvent (S).
  • the organic solvent (S) contains a high boiling point organic solvent (S1) that satisfies the following conditions I) and II).
  • the boiling point under atmospheric pressure is 150 ° C. or higher.
  • the value of the energy term ⁇ h due to hydrogen bonding with respect to the Hansen solubility parameter is 11 (MPa) 0.5 or less.
  • the boiling point of the high boiling point organic solvent (S1) under atmospheric pressure is preferably 230 ° C. or lower, more preferably 220 ° C. or lower, still more preferably 215 ° C. or lower.
  • the hydrogen bond energy term ⁇ h with respect to the Hansen solubility parameter can be determined by the software developed by Charles Hansen et al. (Soft name: Hansen Solubility Parameter in Practice (HSPiP)).
  • the energy term ⁇ h due to hydrogen bonding is preferably 10.0 (MPa) 0.5 or less, more preferably 9.5 (MPa) 0.5 or less.
  • the energy term ⁇ h due to hydrogen bonding is preferably 5.5 (MPa) 0.5 or more.
  • the evaporation rate of the high boiling point organic solvent (S1) is not particularly limited, but for example, the relative evaporation rate when the evaporation rate of butyl acetate is 100 is preferably 60 or less, more preferably 40 or less. This relative evaporation rate is determined as the relative rate with respect to the weight loss amount of n-butyl acetate per unit time at a temperature of 25 ° C. and a relative humidity of 55% RH, as specified by ASTM D 3539-87 standard test method. Be done.
  • Examples of the high boiling point organic solvent (S1) include anisole, methyl 3-ethoxypropionate, 3-methoxybutyl acetate, cyclohexanol acetate, dipropylene glycol dimethyl ether, and 3-methoxy-3-methyl-1-butyl acetate (Solfit acetate). ), Propylene glycol diacetate, gamma butyrolactone, dipropylene glycol methyl ether acetate, and propylene glycol monobutyl ether.
  • the organic solvent (S) may contain an organic solvent other than the high boiling point organic solvent (S1) together with the high boiling point organic solvent (S1).
  • the ratio of the mass of the high boiling point organic solvent (S1) to the mass of the organic solvent (S) is preferably 10% by mass or more, more preferably 50% by mass or more, and 90% by mass or more. It is more preferably 100% by mass, and particularly preferably 100% by mass.
  • the total content of the organic solvent (S), that is, the mass of the high boiling point organic solvent (S1) and the mass of the organic solvent other than the high boiling point organic solvent (S1) to be contained as necessary is The present invention is not particularly limited as long as it does not impair the object of the present invention.
  • the organic solvent (S) is the photosensitive composition.
  • the solid content concentration of the above is preferably in the range of 30% by mass or more, more preferably 40% by mass or more.
  • the upper limit of the solid content concentration of the photosensitive composition is preferably 60% by mass or less.
  • the solid content is a component other than the organic solvent (S) and water.
  • the content of the organic solvent (S) in the photosensitive dry film is preferably 10% by mass or more and 25% by mass or less, more preferably 15% by mass or more and 25% by mass, from the viewpoint of the flexibility of the photosensitive dry film. It is as follows.
  • the photosensitive composition may further contain a polyvinyl resin in order to improve the plasticity.
  • a polyvinyl resin include polyvinyl chloride, polystyrene, polyvinyl acetate, polyvinyl acetate, polyvinyl benzoic acid, polyvinyl methyl ether, polyvinyl ethyl ether, polyvinyl alcohol, polyvinylpyrrolidone, polyvinylphenol, and copolymers thereof.
  • the polyvinyl resin is preferably polyvinyl methyl ether because of its low glass transition point.
  • the photosensitive composition may contain a Lewis acidic compound. Since the photosensitive composition contains a Lewis acidic compound, it is easy to obtain a highly sensitive photosensitive composition, and a photosensitive dry film composed of the photosensitive composition is used to obtain a resist pattern having a rectangular cross-sectional shape. Easy to form. Further, when a pattern is formed using a photosensitive dry film composed of a photosensitive composition, a desired shape and dimensions are required when the time required for each step at the time of pattern formation and the time required between each step are long. There may be adverse effects such as difficulty in forming the pattern of the above and deterioration of developability. However, by blending the Lewis acidic compound in the photosensitive composition, such an adverse effect on the pattern shape and developability can be alleviated, and the process margin can be widened.
  • the Lewis acidic compound means "a compound acting as an electron pair acceptor having an empty orbital capable of receiving at least one electron pair".
  • the Lewis acidic compound is not particularly limited as long as it falls under the above definition and is recognized by those skilled in the art as a Lewis acidic compound.
  • a compound that does not correspond to Bronsted acid (protonic acid) is preferably used.
  • Specific examples of the Lewis acidic compound include boron trifluoride and an ether complex of boron trifluoride (for example, BF 3 ⁇ Et 2 O, BF 3 ⁇ Me 2 O, BF 3 ⁇ THF, etc. Et is an ethyl group and Me.
  • THF is tetrahydrofuran
  • organic boron compounds eg, tri-n-octyl borate, tri-n-butyl borate, triphenyl borate, and boron triphenylide
  • titanium chloride chloride
  • Zinc acid manganese chloride, manganese bromide, nickel chloride, nickel bromide, nickel cyanide, nickel acetylacetonate, cadmium chloride, cadmium bromide, stannous chloride, stannous bromide, stannous sulfate, and Examples thereof include stannous tartrate acid.
  • Lewis acidic compounds include rare earth metal elements such as chloride, bromide, sulfate, nitrate, carboxylate, or trifluoromethanesulfonate, cobalt chloride, ferrous chloride, and yttrium chloride. Be done.
  • rare earth metal element include lanthanum, cerium, praseodymium, neodymium, samarium, europium, gadolinium, terbium, dysprosium, formium, erbium, thulium, ytterbium, and lutetium.
  • the Lewis acidic compound preferably contains a Lewis acidic compound containing a Group 13 element of the Periodic Table, because it is easily available and the effect of its addition is good.
  • examples of the Group 13 element of the Periodic Table include boron, aluminum, gallium, indium, and thallium.
  • boron is preferable because the Lewis acidic compound is easily available and the effect of addition is particularly excellent. That is, it is preferable that the Lewis acidic compound contains a Lewis acidic compound containing boron.
  • Examples of the Lewis acidic compound containing boron include boron fluoride, an ether complex of boron fluoride, boron chloride, boron halides such as boron bromide, and various organic boron compounds.
  • an organic boron compound is preferable because the content ratio of halogen atoms in the Lewis acidic compound is small and the photosensitive composition can be easily applied to applications requiring a low halogen content.
  • R f1 and R f2 are each independently a hydrocarbon group having 1 or more carbon atoms and 20 or less carbon atoms, and the hydrocarbon group may have 1 or more substituents, t1. Is an integer of 0 or more and 3 or less, and when a plurality of R f1s are present, two of the plurality of R f1s may be coupled to each other to form a ring, and when a plurality of OR f2s are present, a plurality of ORs are present. Two of f2 may be combined with each other to form a ring.)
  • the boron compound represented by is mentioned.
  • the photosensitive composition preferably contains one or more of the boron compounds represented by the above formula (f1) as Lewis acidic compounds.
  • R f1 and R f2 are hydrocarbon groups in the formula (f1)
  • the number of carbon atoms of the hydrocarbon group is 1 or more and 20 or less.
  • the hydrocarbon group having 1 or more and 20 or less carbon atoms may be an aliphatic hydrocarbon group or an aromatic hydrocarbon group, and may be a hydrocarbon group composed of a combination of an aliphatic group and an aromatic group. There may be.
  • As the hydrocarbon group having 1 or more and 20 or less carbon atoms a saturated aliphatic hydrocarbon group or an aromatic hydrocarbon group is preferable.
  • the number of carbon atoms of the hydrocarbon group as R f1 and R f2 is preferably 1 or more and 10 or less.
  • the hydrocarbon group is an aliphatic hydrocarbon group
  • the number of carbon atoms thereof is more preferably 1 or more and 6 or less, and particularly preferably 1 or more and 4 or less.
  • the hydrocarbon groups as R f1 and R f2 may be saturated hydrocarbon groups or unsaturated hydrocarbon groups, and are preferably saturated hydrocarbon groups.
  • the hydrocarbon group as R f1 and R f2 is an aliphatic hydrocarbon group
  • the aliphatic hydrocarbon group may be linear, branched, or cyclic. It may be a combination of these structures.
  • aromatic hydrocarbon group examples include a phenyl group, a naphthalene-1-yl group, a naphthalene-2-yl group, a 4-phenylphenyl group, a 3-phenylphenyl group, and a 2-phenylphenyl group. Be done. Of these, a phenyl group is preferred.
  • the alkyl group is preferable as the saturated aliphatic hydrocarbon group. Suitable specific examples of the alkyl group include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, n-pentyl group and n-hexyl. Examples include a group, an n-heptyl group, an n-octyl group, a 2-ethylhexyl group, an n-nonyl group, and an n-decyl group.
  • the hydrocarbon groups as R f1 and R f2 may have one or more substituents.
  • substituents are halogen atom, hydroxyl group, alkyl group, aralkyl group, alkoxy group, cycloalkyloxy group, aryloxy group, aralkyloxy group, alkylthio group, cycloalkylthio group, arylthio group, aralkylthio group and acyl group.
  • organic boron compound represented by the above formula (f1) include the following compounds.
  • Pen indicates a pentyl group
  • Hex indicates a hexyl group
  • Hep indicates a heptyl group
  • Oct indicates an octyl group
  • Non indicates a nonyl group
  • Dec indicates a decyl group.
  • the Lewis acidic compound is preferably used in the range of 0.01 parts by mass or more and 5 parts by mass or less with respect to the total mass of 100 parts by mass of the resin (B) and the alkali-soluble resin (D), and more preferably 0. It is used in the range of 0.01 part by mass or more and 3 parts by mass or less, and more preferably 0.05 parts by mass or more and 2 parts by mass or less.
  • a photosensitive dry film composed of a photosensitive composition when used for forming a pattern serving as a template for forming a plated model, a template formed by using the photosensitive dry film composed of the photosensitive composition is used.
  • the photosensitive composition may further contain an adhesion aid in order to improve the adhesion between the and the metal substrate.
  • the photosensitive composition may further contain a surfactant in order to improve coatability, defoaming property, leveling property and the like.
  • a surfactant for example, a fluorine-based surfactant or a silicone-based surfactant is preferably used.
  • Specific examples of the fluorine-based surfactants include BM-1000, BM-1100 (all manufactured by BM Chemie), Megafuck F142D, Megafuck F172, Megafuck F173, and Megafuck F183 (all manufactured by Dainippon Ink and Chemicals Co., Ltd.).
  • Florard FC-135, Florard FC-170C, Florard FC-430, Florard FC-431 all manufactured by Sumitomo 3M
  • Surfron S-112, Surfron S-113, Surfron S-131, Surfron S- Commercially available fluorine-based surfactants such as 141, Surflon S-145 (all manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.), SH-28PA, SH-190, SH-193, SZ-6032, SF-8428 (all manufactured by Toray Silicone Co., Ltd.)
  • fluorine-based surfactants such as 141, Surflon S-145 (all manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.), SH-28PA, SH-190, SH-193, SZ-6032, SF-8428 (all manufactured by Toray Silicone Co., Ltd.)
  • silicone-based surfactant examples include unmodified silicone-based surfactants, polyether-modified silicone-based surfactants, polyester-modified silicone-based surfactants, alkyl-modified silicone-based surfactants, aralkyl-modified silicone-based surfactants, and aralkyl-based silicone-based surfactants.
  • a reactive silicone-based surfactant or the like can be preferably used.
  • the silicone-based surfactant a commercially available silicone-based surfactant can be used.
  • silicone-based surfactants include Paintad M (manufactured by Toray Dow Corning), Topika K1000, Topika K2000, Topika K5000 (all manufactured by Takachiho Sangyo Co., Ltd.), XL-121 (polyester-modified silicone-based). Examples thereof include surfactants (manufactured by Clariant), BYK-310 (polyester-modified silicone-based surfactants, manufactured by Big Chemie) and the like.
  • the photosensitive composition may further contain an acid or an acid anhydride in order to finely adjust the solubility in a developing solution.
  • acids and acid anhydrides include monocarboxylic acids such as acetic acid, propionic acid, n-butyric acid, isobutyric acid, n-valeric acid, isovaleric acid, benzoic acid and cinnamon acid; lactic acid, 2-hydroxybutyric acid, Hydroxy monocarboxylates such as 3-hydroxybutyric acid, salicylic acid, m-hydroxybenzoic acid, p-hydroxybenzoic acid, 2-hydroxykatosyl acid, 3-hydroxykatsura acid, 4-hydroxykatsura acid, 5-hydroxyisophthalic acid, syringic acid, etc.
  • monocarboxylic acids such as acetic acid, propionic acid, n-butyric acid, isobutyric acid, n-valeric acid, isovaleric acid, benzoic acid and cinnamon acid
  • lactic acid, 2-hydroxybutyric acid Hydroxy monocarboxylates such as 3-hydroxybutyric acid, salicylic acid, m-hydroxybenzoic acid, p
  • Acids oxalic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, maleic acid, itaconic acid, hexahydrophthalic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,2,4-cyclohexanetricarbonate
  • Polyvalent carboxylic acids such as acid, butanetetracarboxylic acid, trimellitic acid, pyromellitic acid, cyclopentanetetracarboxylic acid, butanetetracarboxylic acid, 1,2,5,8-naphthalenetetracarboxylic acid; itaconic anhydride, anhydrous Succinic acid, Citraconic anhydride, Dodecenyl succinic acid, Tricarbanyl anhydride, Maleic anhydride, Hexahydrophthalic acid anhydride, Methyltetrahydrophthalic acid anhydride, Hymic acid anhydride,
  • the photosensitive composition may further contain a well-known sensitizer in order to improve the sensitivity.
  • the above-mentioned photosensitive composition is prepared by mixing and stirring each of the above-mentioned components by a usual method.
  • Examples of the device that can be used when mixing and stirring each of the above components include a dissolver, a homogenizer, and a three-roll mill. After uniformly mixing each of the above components, the obtained mixture may be further filtered using a mesh, a membrane filter or the like.
  • a configuration derived from the above-mentioned photosensitive composition that is, a (meth) acrylate containing an acid-non-dissociable alicyclic hydrocarbon group-containing group as the resin (B) whose solubility in an alkali is increased by the action of an acid.
  • the photosensitive dry of the present invention formed by using a photosensitive composition containing a high boiling point organic solvent (S1) satisfying the above conditions I) and II) as an organic solvent (S) together with an acrylic resin containing a unit (B3a).
  • the film contains a structural unit (B3a) derived from a (meth) acrylate containing an acid non-dissociable alicyclic hydrocarbon group-containing group as the resin (B) whose solubility in alkali is increased by the action of an acid.
  • the organic solvent (S) contains a high boiling point organic solvent (S1) that satisfies the above conditions I) and II).
  • the photosensitive dry film composed of the above-mentioned photosensitive composition suppresses white turbidity and separation due to the contained resin, and is heated (PAB) to remove the solvent. It has the effect of suppressing the residual bubbles generated during the process.
  • the photosensitive dry film of the present invention is an acrylic resin (B3) containing a structural unit (B3a) derived from a (meth) acrylate containing an acid non-dissociable alicyclic hydrocarbon group-containing group as the resin (B). ) And the high boiling point organic solvent (S1) satisfying the above conditions I) and II) as the organic solvent (S), the formation of the above hard layer is suppressed, or the hard layer is not formed. Therefore, the bubbles generated when the solvent evaporates by heating (PAB) the photosensitive dry film are easily removed from the photosensitive dry film, and the residual bubbles are suppressed. In addition, the photosensitive dry film containing the above-mentioned components also suppresses white turbidity and separation due to the contained resin.
  • the film thickness of the photosensitive dry film is preferably 40 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less, and more preferably 60 ⁇ m or more and 150 ⁇ m or less.
  • the content ratio of the organic solvent (S) in the photosensitive dry film is preferably about 10% by mass or more and 25% by mass or less from the viewpoint of the flexibility of the photosensitive dry film.
  • the content ratio of the high boiling point organic solvent (S1) to the organic solvent (S) is preferably 50% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, and 100% by mass. The above is more preferable.
  • the laminated film is a laminated body in which a base film and the above-mentioned photosensitive dry film are laminated.
  • the base film preferably has light transmission.
  • Specific examples thereof include polyethylene terephthalate (PET) film, polypropylene (PP) film, polyethylene (PE) film, and the like, and polyethylene terephthalate (PET) film is preferable because it has an excellent balance between light transmission and breaking strength.
  • Such a laminated film can be obtained by a coating step of applying the above-mentioned chemically amplified positive photosensitive composition on a base film to form a coating film and by heating the coating film to obtain an organic solvent (S). It can be produced by a method for producing a laminated film, which comprises a drying step of forming a photosensitive dry film by removing a part of the film.
  • the coating step when the above-mentioned photosensitive composition is applied onto the substrate film to form a coating film, it is preferable to use an applicator, a bar coater, a wire bar coater, a roll coater, a curtain flow coater, or the like. It is difficult to form a thick coating film with a spin coater or the like, but it is easy to form a thick film by using these.
  • the coating film is heated to remove a part of the organic solvent (S) to form a photosensitive dry film (photosensitive layer).
  • a part of the organic solvent (S) is removed, but a part of the organic solvent (S) remains without being removed. Therefore, the photosensitive dry film (photosensitive layer) has flexibility.
  • the heating temperature of the coating film is not particularly limited, and is, for example, 50 ° C. or higher and 100 ° C. or lower, preferably 50 ° C. or higher and 90 ° C. or lower.
  • the laminated film may further have a protective film on the surface opposite to the base film of the photosensitive dry film (photosensitive layer).
  • a protective film examples include polyethylene terephthalate (PET) film, polypropylene (PP) film, polyethylene (PE) film and the like.
  • a patterned resist film can be formed on the substrate by using the laminated film described above.
  • Such a patterned resist film is preferably used as an insulating film, an etching mask, a mold for forming a plated model, and the like.
  • the preferred method is A laminating step of laminating the above-mentioned laminated film on a substrate so that the photosensitive dry film is in contact with the surface of the substrate.
  • an exposure step of irradiating the photosensitive dry film with active light or radiation in a position-selective manner to expose the photosensitive dry film includes a method for producing a patterned resist film.
  • a method for manufacturing a substrate with a mold provided with a mold for forming a plated object a substrate having a metal surface is used as the substrate, and the above-mentioned laminated film is formed on the metal surface of the substrate having a metal surface as a photosensitive dry film.
  • the substrate on which the laminated film is laminated is not particularly limited, and conventionally known substrates can be used.
  • a substrate for electronic components, a substrate on which a predetermined wiring pattern is formed, and the like can be exemplified.
  • a silicon substrate, a glass substrate, or the like can also be used.
  • a substrate with a mold provided with a mold for forming a plated object is manufactured, a substrate having a metal surface is used as the substrate.
  • the metal species constituting the metal surface copper, gold and aluminum are preferable, and copper is more preferable.
  • the laminated film is placed on the substrate so that the photosensitive dry film is in contact with the surface of the substrate, and the photosensitive dry film and the substrate are crimped with a pressure roll or the like.
  • the base film removing step the base film is removed by peeling it from the laminated film. As a result, only the photosensitive dry film is formed on the substrate.
  • the photosensitive dry film is heated (PAB) at 100 ° C. or higher and 180 ° C. or lower to remove the organic solvent (S).
  • the temperature for heating the photosensitive dry film may be 100 ° C. or higher and 180 ° C. or lower, but for example, the lower limit is preferably 120 ° C. or higher or 130 ° C. or higher, and the upper limit is 150 ° C. or lower or 145 ° C. or lower. preferable.
  • the time for heating the photosensitive dry film is, for example, about 2 minutes or more and 120 minutes or less.
  • the content ratio of the organic solvent (S) is preferably less than 10% by mass, more preferably 8% by mass or less. be.
  • active light rays or radiation for example, ultraviolet rays having a wavelength of 300 nm or more and 500 nm or less, or visible light rays are emitted to the photosensitive dry film formed on the substrate as described above through a mask having a predetermined pattern. It is selectively irradiated (exposed).
  • the radiation source a low-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, an ultra-high-pressure mercury lamp, a metal halide lamp, an argon gas laser, or the like can be used.
  • the radiation includes microwaves, infrared rays, visible rays, ultraviolet rays, X-rays, ⁇ -rays, electron beams, proton rays, neutron rays, ion rays and the like.
  • the amount of radiation irradiation varies depending on the composition of the photosensitive composition, the film thickness of the photosensitive layer, and the like, but is, for example, 100 mJ / cm 2 or more and 10,000 mJ / cm 2 or less.
  • the radiation includes a light beam that activates the acid generator (A) in order to generate an acid.
  • the photosensitive dry film is heated (PEB), preferably using a known method to promote acid diffusion, and the alkali of the photosensitive dry film is found in the exposed portion of the photosensitive dry film. Change the solubility in a developing solution such as a developing solution.
  • the exposed photosensitive dry film is developed according to a conventionally known method, and unnecessary portions are dissolved and removed to obtain a predetermined resist pattern (patterned resist film) or plating molding.
  • a template for forming an object is formed.
  • an alkaline aqueous solution is used as the developing solution.
  • Examples of the developing solution include sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, sodium silicate, sodium metasilicate, aqueous ammonia, ethylamine, n-propylamine, diethylamine, di-n-propylamine, triethylamine, and methyldiethylamine.
  • An aqueous solution of an alkali such as -5-nonane can be used.
  • an aqueous solution obtained by adding an appropriate amount of a water-soluble organic solvent such as methanol or ethanol or a surfactant to the above alkaline aqueous solution can also be used as a developing solution. Further, depending on the composition of the photosensitive composition, it is also possible to apply development with an organic solvent.
  • the development time varies depending on the composition of the photosensitive dry film, the film thickness of the photosensitive dry film, etc., but is usually between 1 minute and 30 minutes or less.
  • the developing method may be any of a liquid filling method, a dipping method, a paddle method, a spray developing method and the like.
  • a resist pattern patterned in a desired shape is formed on the metal surface of the substrate having the metal surface. Further, in this way, a substrate having a resist pattern on the surface of the substrate can be manufactured.
  • ⁇ Manufacturing method of plated objects By embedding a conductor such as metal by plating in the non-resist portion (the portion removed by the developing solution) in the mold of the substrate with a mold formed by the above method, for example, connection terminals such as bumps and metal posts can be formed. , Cu rewiring can form plated objects.
  • the plating treatment method is not particularly limited, and various conventionally known methods can be adopted.
  • As the plating solution solder plating, copper plating, gold plating, and nickel plating solution are particularly preferably used.
  • the remaining mold is finally removed by a stripping solution or the like according to a conventional method.
  • the following B1 and B2 were used as the resin (resin (B)) whose solubility in alkali was increased by the action of acid.
  • the number in the lower right of the parentheses in each structural unit in the following structural formula represents the content (mass%) of the structural unit in the resin.
  • the mass average molecular weight Mw of B1 is 80500, and the dispersity (Mw / Mn) is 5.82.
  • the B2 mass average molecular weight Mw is 80800, and the dispersity (Mw / Mn) is 5.08.
  • the solid content concentration is such that the content of the organic solvent in the photosensitive dry film prepared by the following [Preparation of a laminated film provided with the photosensitive dry film] using the photosensitive composition is 18% by mass. , Adjusted within the range of 40 to 55% by mass in each Example and Comparative Example. Tables 1 and 2 describe the boiling points of the organic solvents used and the hydrogen bond energy term ⁇ h with respect to the Hansen solubility parameter.
  • the obtained laminated film was subjected to a copper sputtering silicon wafer using a dry film laminator (VA-700, manufactured by Taisei Laminator Co., Ltd.) under the conditions of a speed of 1 m / min, a pressure of 0.5 MPa (G), and a heating temperature of 70 ° C.
  • a photosensitive dry film (photosensitive layer) was attached to the surface of the substrate (8 inches) so as to be in contact with the copper spatter surface of the substrate, and a photosensitive dry film having a thickness of 120 ⁇ m was laminated on the substrate.
  • the PET film was peeled off, and the organic solvent was removed from the photosensitive dry film by heating (PAB) at 140 ° C. for 10 minutes using a hot plate.
  • PAB photosensitive dry film after heating
  • less than 10% by mass of the organic solvent remained in the photosensitive dry film after heating (PAB) at 140 ° C. for 10 minutes.
  • the photosensitive dry film on the substrate is observed with a microscope, and when the number of bubbles present in the photosensitive dry film after heating at 140 ° C. for 10 minutes (PAB) is 10 or less, it is evaluated as ⁇ , 11 or more and 50.
  • the following cases were evaluated as x, and the cases of 51 or more were evaluated as XX.
  • the results are shown in the "Foam after heating" column of Tables 1 and 2.
  • TMAH tetramethylammonium hydroxide
  • an acid generator (A) that generates an acid by irradiation with active light or radiation, a resin (B) whose solubility in an alkali is increased by the action of the acid, and an organic solvent (S).
  • the resin (B) contains an acrylic resin (B3) containing a structural unit (B3a) derived from a (meth) acrylate containing an acid-non-dissociable alicyclic hydrocarbon group-containing group, and contains an organic solvent (B3).
  • S the boiling point under atmospheric pressure is 150 ° C. or higher
  • II) the value of the energy term ⁇ h due to hydrogen bonding with respect to the Hansen solubility parameter is 11 (MPa) 0.5 or lower.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)

Abstract

化学増幅型ポジ型感光性組成物で構成される感光性ドライフィルムであって、含有される樹脂による白濁や分離が抑制され且つ加熱して溶媒を除去する際に発生する泡の残存が抑制できる感光性ドライフィルムを提供すること。　化学増幅型ポジ型感光性組成物で構成される感光性ドライフィルムであって、酸発生剤（Ａ）と酸の作用によりアルカリに対する溶解性が増大する樹脂（Ｂ）と有機溶媒（Ｓ）とを含有し、樹脂（Ｂ）がアクリル樹脂（Ｂ３）を含み、アクリル樹脂（Ｂ３）が酸非解離性の脂環式炭化水素基含有基を含む（メタ）アクリレートに由来する構成単位（Ｂ３ａ）を含み、有機溶媒（Ｓ）が条件Ｉ）及びＩＩ）を満たす高沸点有機溶媒（Ｓ１）を含む。 Ｉ）大気圧下での沸点が１５０℃以上 ＩＩ）ハンセン溶解度パラメータに関する、水素結合によるエネルギーの項δｈの値が１１（ＭＰａ）０．５以下

Description

感光性ドライフィルム、積層フィルム、積層フィルムの製造方法及びパターン化されたレジスト膜の製造方法
　本発明は、感光性ドライフィルムと、当該感光性ドライフィルムを有する積層フィルムと、当該積層フィルムの製造方法と、前述の積層フィルムを用いるパターン化されたレジスト膜の製造方法に関する。
　現在、ホトファブリケーションが精密微細加工技術の主流となっている。ホトファブリケーションとは、ホトレジスト組成物を被加工物表面に塗布してホトレジスト層を形成し、ホトリソグラフィー技術によってホトレジスト層をパターニングし、パターニングされたホトレジスト層（ホトレジストパターン）をマスクとして化学エッチング、電解エッチング、又は電気めっきを主体とするエレクトロフォーミング等を行って、半導体パッケージ等の各種精密部品を製造する技術の総称である。
　また、近年、電子機器のダウンサイジングに伴い、半導体パッケージの高密度実装技術が進み、パッケージの多ピン薄膜実装化、パッケージサイズの小型化、フリップチップ方式による２次元実装技術、３次元実装技術に基づいた実装密度の向上が図られている。このような高密度実装技術においては、接続端子として、例えば、パッケージ上に突出したバンプ等の突起電極（実装端子）や、ウェーハ上のペリフェラル端子から延びる再配線と実装端子とを接続するメタルポスト等が基板上に高精度に配置される。
　上記のようなホトファブリケーションにはホトレジスト組成物が使用されるが、そのようなホトレジスト組成物としては、酸発生剤を含む化学増幅型感光性組成物が知られている（特許文献１、２等を参照）。化学増幅型感光性組成物は、放射線照射（露光）により酸発生剤から酸が発生し、加熱処理により酸の拡散が促進されて、組成物中のベース樹脂等に対し酸触媒反応を起こし、そのアルカリ溶解性が変化するというものである。
　このような化学増幅型感光性組成物は、パターン化された絶縁膜や、エッチング用マスクの形成の他、例えばめっき工程によるバンプ、メタルポスト、及びＣｕ再配線のようなめっき造形物の形成等に用いられている。具体的には、化学増幅型感光性組成物を用いて、金属基板のような支持体上に所望の膜厚のホトレジスト層を形成し、所定のマスクパターンを介して露光し、現像して、めっき造形物を形成する部分が選択的に除去（剥離）された鋳型として使用されるホトレジストパターンを形成する。そして、この除去された部分（非レジスト部）に銅等の導体をめっきによって埋め込んだ後、その周囲のホトレジストパターンを除去することにより、バンプ、メタルポスト、及びＣｕ再配線を形成することができる。
特開平９－１７６１１２号公報 特開平１１－５２５６２号公報
　ここで、形成するホトレジスト層が厚い場合等に、ホトレジスト層を、基材フィルム上にアプリケーターやバーコーター等を用いて形成される感光性ドライフィルムとすることがある。
　このような基材フィルム上に感光性ドライフィルムが形成された積層フィルムを、支持体（基板）上に、感光性ドライフィルムが支持体の表面に接するように積層し、基材フィルムを剥離等し、感光性ドライフィルムを位置選択的に露光し現像することにより、支持体上に、レジストパターンを形成することができる。
　このような積層フィルムにおいては、可撓性をもたせるために、感光性ドライフィルムに溶媒を含有させる。そして、感光性ドライフィルムを支持体（基板）上に積層した後に、形状が良好なレジストパターンを形成するために感光性ドライフィルムから溶媒を除去し、その後、感光性ドライフィルムを露光及び現像する。
　しかしながら、従来の感光性ドライフィルムを加熱（ＰＡＢ）して溶媒を除去すると、溶媒が蒸発する際に発生する泡が、加熱（ＰＡＢ）後の感光性ドライフィルムに残存する場合があるという問題がある。加熱後の感光性ドライフィルムに泡が存在すると、意図しない空孔（泡）を有する、レジストパターン（パターン化されたレジスト膜）が形成される。
　ところで、感光性ドライフィルムを前述しためっき造形物の形成に用いる際、鋳型となるパターンの薬品耐性や耐熱性を向上させるために、ベースとなる樹脂に脂環式炭化水素基含有基を導入することがある。
　この場合、感光性ドライフィルムについて、白濁や分離が生じてしまう場合がある。白濁や分離が生じた感光性ドライフィルムでは、透明性や均一性が悪く、また、含有される酸発生剤や樹脂の機能を発揮し難いため、所望の形状を有するパターン化されたレジスト膜が得難い。
　本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、化学増幅型ポジ型感光性組成物で構成される感光性ドライフィルムであって、含有される樹脂による白濁や分離が抑制され、且つ加熱して溶媒を除去する際に発生する泡の残存が抑制できる感光性ドライフィルムと、当該感光性ドライフィルムを有する積層フィルムと、当該積層フィルムの製造方法と、前述の積層フィルムを用いるパターン化されたレジスト膜の製造方法とを提供することを目的とする。
　本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意研究を重ねた結果、活性光線又は放射線の照射により酸を発生する酸発生剤（Ａ）と酸の作用によりアルカリに対する溶解性が増大する樹脂（Ｂ）と有機溶媒（Ｓ）とを含有し、樹脂（Ｂ）がアクリル樹脂（Ｂ３）を含み、アクリル樹脂（Ｂ３）が酸非解離性の脂環式炭化水素基含有基を含む（メタ）アクリレートに由来する構成単位（Ｂ３ａ）を含み、有機溶媒（Ｓ）が下記条件Ｉ）及びＩＩ）を満たす高沸点有機溶媒（Ｓ１）を含む感光性ドライフィルムにより、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。具体的には、本発明は以下のようなものを提供する。
　本発明の第１の態様は、化学増幅型ポジ型感光性組成物で構成される感光性ドライフィルムであって、
　活性光線又は放射線の照射により酸を発生する酸発生剤（Ａ）と、酸の作用によりアルカリに対する溶解性が増大する樹脂（Ｂ）と、有機溶媒（Ｓ）とを含有し、
　樹脂（Ｂ）が、アクリル樹脂（Ｂ３）を含み、
　アクリル樹脂（Ｂ３）が、酸非解離性の脂環式炭化水素基含有基を含む（メタ）アクリレートに由来する構成単位（Ｂ３ａ）を含み、
　有機溶媒（Ｓ）が、下記条件Ｉ）及びＩＩ）：
Ｉ）大気圧下での沸点が１５０℃以上である。
ＩＩ）ハンセン溶解度パラメータに関する、水素結合によるエネルギーの項δｈの値が１１（ＭＰａ）０．５以下である。
を満たす高沸点有機溶媒（Ｓ１）を含む、感光性ドライフィルムである。
　本発明の第２の態様は、基材フィルムと、第１の態様にかかる感光性ドライフィルムとが積層された、積層フィルムである。
　本発明の第３の態様は、第２の態様にかかる積層フィルムの製造方法であって、
　基材フィルム上に、化学増幅型ポジ型感光性組成物を塗布して塗布膜を形成する塗布工程と、
　塗布膜を加熱して、有機溶媒（Ｓ）の一部を除去することにより、感光性ドライフィルムを形成する、乾燥工程とを含む、積層フィルムの製造方法である。
　本発明の第４の態様は、基板上に、第２の態様にかかる積層フィルムを、感光性ドライフィルムが基板の表面に接するように積層する積層工程と、
　積層フィルムから基材フィルムを除去する基材フィルム除去工程と、
　感光性ドライフィルムを１００℃以上１８０℃以下で加熱して有機溶媒（Ｓ）を除去する溶媒除去工程と、
　溶媒除去工程後、感光性ドライフィルムに、位置選択的に活性光線又は放射線を照射して露光する露光工程と、
　露光後の感光性ドライフィルムを現像する現像工程とを含む、パターン化されたレジスト膜の製造方法である。
　本発明によれば、化学増幅型ポジ型感光性組成物で構成される感光性ドライフィルムであって、含有される樹脂による白濁や分離が抑制され、且つ加熱により溶媒を除去する際に発生した泡の残存が抑制された感光性ドライフィルムと、当該感光性ドライフィルムを有する積層フィルムと、当該積層フィルムの製造方法と、前述の積層フィルムを用いるパターン化されたレジスト膜の製造方法とを提供することができる。
≪感光性ドライフィルム≫
　感光性ドライフィルムは、化学増幅型ポジ型感光性組成物（以下感光性組成物とも記す。）で構成される。そして、感光性ドライフィルムは、活性光線又は放射線の照射により酸を発生する酸発生剤（Ａ）（以下酸発生剤（Ａ）とも記す。）と、酸の作用によりアルカリに対する溶解性が増大する樹脂（Ｂ）（以下樹脂（Ｂ）とも記す。）と、有機溶媒（Ｓ）とを含有する。樹脂（Ｂ）はアクリル樹脂（Ｂ３）を含み、アクリル樹脂（Ｂ３）は、酸非解離性の脂環式炭化水素基含有基を含む（メタ）アクリレートに由来する構成単位（Ｂ３ａ）を含む。また、有機溶媒（Ｓ）は、下記条件Ｉ）及びＩＩ）を満たす高沸点有機溶媒（Ｓ１）を含む。
Ｉ）大気圧下での沸点が１５０℃以上である。
ＩＩ）ハンセン溶解度パラメータに関する、水素結合によるエネルギーの項δｈの値が１１（ＭＰａ）０．５以下である。
　このような感光性ドライフィルムは、感光性組成物を塗布して塗布膜を形成する塗布工程と、塗布膜を加熱して、感光性組成物が含有する有機溶媒（Ｓ）の一部を除去することにより、感光性ドライフィルムを形成する乾燥工程とを有する方法により、製造され得る。
　このため、感光性組成物は、感光性ドライフィルムと同様に、酸発生剤（Ａ）と樹脂（Ｂ）と有機溶媒（Ｓ）とを含有し、樹脂（Ｂ）はアクリル樹脂（Ｂ３）を含み、アクリル樹脂（Ｂ３）は、酸非解離性の脂環式炭化水素基含有基を含む（メタ）アクリレートに由来する構成単位（Ｂ３ａ）を含み、有機溶媒（Ｓ）は、条件Ｉ）及びＩＩ）を満たす高沸点有機溶媒（Ｓ１）を含む。すなわち、感光性組成物が含む成分は、典型的には、感光性ドライフィルムが含む成分と同じである。但し、感光性組成物を加熱（乾燥）して有機溶媒（Ｓ）の一部を除去することで感光性ドライフィルムが形成されるため、典型的には、感光性ドライフィルムにおける有機溶媒（Ｓ）の含有割合は、感光性組成物における有機溶媒（Ｓ）の含有割合よりも、少ない。なお、有機溶媒（Ｓ）に関わらない各成分の配合割合や樹脂における構成単位の配合割合は、典型的には、感光性組成物と感光性ドライフィルムとで、実質的に同一である。
　まず、感光性組成物について、必須又は任意の成分と、製造方法とを説明する。なお、以下説明する必須又は任意の成分は、感光性ドライフィルムが含む必須又は任意の成分と共通する。
＜酸発生剤（Ａ）＞
　酸発生剤（Ａ）は、活性光線又は放射線の照射により酸を発生する化合物であり、光により直接又は間接的に酸を発生する化合物であれば特に限定されない。酸発生剤（Ａ）としては、以下に説明する、第一～第五の態様の酸発生剤が好ましい。以下、感光性組成物において好適に使用される酸発生剤（Ａ）のうち好適なものについて、第一から第五の態様として説明する。
　酸発生剤（Ａ）における第一の態様としては、下記式（ａ１）で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　上記式（ａ１）中、Ｘ１ａは、原子価ｇの硫黄原子又はヨウ素原子を表し、ｇは１又は２である。ｈは括弧内の構造の繰り返し単位数を表す。Ｒ１ａは、Ｘ１ａに結合している有機基であり、炭素原子数６以上３０以下のアリール基、炭素原子数４以上３０以下の複素環基、炭素原子数１以上３０以下のアルキル基、炭素原子数２以上３０以下のアルケニル基、又は炭素原子数２以上３０以下のアルキニル基を表し、Ｒ１ａは、アルキル、ヒドロキシ、アルコキシ、アルキルカルボニル、アリールカルボニル、アルコキシカルボニル、アリールオキシカルボニル、アリールチオカルボニル、アシロキシ、アリールチオ、アルキルチオ、アリール、複素環、アリールオキシ、アルキルスルフィニル、アリールスルフィニル、アルキルスルホニル、アリールスルホニル、アルキレンオキシ、アミノ、シアノ、ニトロの各基、及びハロゲンからなる群より選ばれる少なくとも１種で置換されていてもよい。Ｒ１ａの個数はｇ＋ｈ（ｇ－１）＋１であり、Ｒ１ａはそれぞれ互いに同じであっても異なっていてもよい。また、２個以上のＲ１ａが互いに直接、又は－Ｏ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、－ＳＯ２－、－ＮＨ－、－ＮＲ２ａ－、－ＣＯ－、－ＣＯＯ－、－ＣＯＮＨ－、炭素原子数１以上３以下のアルキレン基、若しくはフェニレン基を介して結合し、Ｘ１ａを含む環構造を形成してもよい。Ｒ２ａは炭素原子数１以上５以下のアルキル基又は炭素原子数６以上１０以下のアリール基である。
　Ｘ２ａは下記式（ａ２）で表される構造である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　上記式（ａ２）中、Ｘ４ａは炭素原子数１以上８以下のアルキレン基、炭素原子数６以上２０以下のアリーレン基、又は炭素原子数８以上２０以下の複素環化合物の２価の基を表し、Ｘ４ａは炭素原子数１以上８以下のアルキル、炭素原子数１以上８以下のアルコキシ、炭素原子数６以上１０以下のアリール、ヒドロキシ、シアノ、ニトロの各基、及びハロゲンからなる群より選ばれる少なくとも１種で置換されていてもよい。Ｘ５ａは－Ｏ－、－Ｓ－、－ＳＯ－、－ＳＯ２－、－ＮＨ－、－ＮＲ２ａ－、－ＣＯ－、－ＣＯＯ－、－ＣＯＮＨ－、炭素原子数１以上３以下のアルキレン基、又はフェニレン基を表す。ｈは括弧内の構造の繰り返し単位数を表す。ｈ＋１個のＸ４ａ及びｈ個のＸ５ａはそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。Ｒ２ａは前述の定義と同じである。
　Ｘ３ａ－はオニウムの対イオンであり、下記式（ａ１７）で表されるフッ素化アルキルフルオロリン酸アニオン又は下記式（ａ１８）で表されるボレートアニオンが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　上記式（ａ１７）中、Ｒ３ａは水素原子の８０％以上がフッ素原子で置換されたアルキル基を表す。ｊはその個数を示し、１以上５以下の整数である。ｊ個のＲ３ａはそれぞれ同一であっても異なっていてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　上記式（ａ１８）中、Ｒ４ａ～Ｒ７ａは、それぞれ独立にフッ素原子又はフェニル基を表し、該フェニル基の水素原子の一部又は全部は、フッ素原子及びトリフルオロメチル基からなる群より選ばれる少なくとも１種で置換されていてもよい。
　上記式（ａ１）で表される化合物中のオニウムイオンとしては、トリフェニルスルホニウム、トリ－ｐ－トリルスルホニウム、４－（フェニルチオ）フェニルジフェニルスルホニウム、ビス［４－（ジフェニルスルホニオ）フェニル］スルフィド、ビス〔４－｛ビス［４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル］スルホニオ｝フェニル〕スルフィド、ビス｛４－［ビス（４－フルオロフェニル）スルホニオ］フェニル｝スルフィド、４－（４－ベンゾイル－２－クロロフェニルチオ）フェニルビス（４－フルオロフェニル）スルホニウム、７－イソプロピル－９－オキソ－１０－チア－９，１０－ジヒドロアントラセン－２－イルジ－ｐ－トリルスルホニウム、７－イソプロピル－９－オキソ－１０－チア－９，１０－ジヒドロアントラセン－２－イルジフェニルスルホニウム、２－［（ジフェニル）スルホニオ］チオキサントン、４－［４－（４－ｔｅｒｔ－ブチルベンゾイル）フェニルチオ］フェニルジ－ｐ－トリルスルホニウム、４－（４－ベンゾイルフェニルチオ）フェニルジフェニルスルホニウム、ジフェニルフェナシルスルホニウム、４－ヒドロキシフェニルメチルベンジルスルホニウム、２－ナフチルメチル（１－エトキシカルボニル）エチルスルホニウム、４－ヒドロキシフェニルメチルフェナシルスルホニウム、フェニル［４－（４－ビフェニルチオ）フェニル］４－ビフェニルスルホニウム、フェニル［４－（４－ビフェニルチオ）フェニル］３－ビフェニルスルホニウム、［４－（４－アセトフェニルチオ）フェニル］ジフェニルスルホニウム、オクタデシルメチルフェナシルスルホニウム、ジフェニルヨードニウム、ジ－ｐ－トリルヨードニウム、ビス（４－ドデシルフェニル）ヨードニウム、ビス（４－メトキシフェニル）ヨードニウム、（４－オクチルオキシフェニル）フェニルヨードニウム、ビス（４－デシルオキシ）フェニルヨードニウム、４－（２－ヒドロキシテトラデシルオキシ）フェニルフェニルヨードニウム、４－イソプロピルフェニル（ｐ－トリル）ヨードニウム、又は４－イソブチルフェニル（ｐ－トリル）ヨードニウム、等が挙げられる。
　上記式（ａ１）で表される化合物中のオニウムイオンのうち、好ましいオニウムイオンとしては下記式（ａ１９）で表されるスルホニウムイオンが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
　上記式（ａ１９）中、Ｒ８ａはそれぞれ独立に水素原子、アルキル、ヒドロキシ、アルコキシ、アルキルカルボニル、アルキルカルボニルオキシ、アルキルオキシカルボニル、ハロゲン原子、置換基を有してもよいアリール、アリールカルボニル、からなる群より選ばれる基を表す。Ｘ２ａは、上記式（ａ１）中のＸ２ａと同じ意味を表す。
　上記式（ａ１９）で表されるスルホニウムイオンの具体例としては、４－（フェニルチオ）フェニルジフェニルスルホニウム、４－（４－ベンゾイル－２－クロロフェニルチオ）フェニルビス（４－フルオロフェニル）スルホニウム、４－（４－ベンゾイルフェニルチオ）フェニルジフェニルスルホニウム、フェニル［４－（４－ビフェニルチオ）フェニル］４－ビフェニルスルホニウム、フェニル［４－（４－ビフェニルチオ）フェニル］３－ビフェニルスルホニウム、［４－（４－アセトフェニルチオ）フェニル］ジフェニルスルホニウム、ジフェニル［４－（ｐ－ターフェニルチオ）フェニル］ジフェニルスルホニウムが挙げられる。
　上記式（ａ１７）で表されるフッ素化アルキルフルオロリン酸アニオンにおいて、Ｒ３ａはフッ素原子で置換されたアルキル基を表し、好ましい炭素原子数は１以上８以下、さらに好ましい炭素原子数は１以上４以下である。アルキル基の具体例としては、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、オクチル等の直鎖アルキル基；イソプロピル、イソブチル、ｓｅｃ－ブチル、ｔｅｒｔ－ブチル等の分岐アルキル基；さらにシクロプロピル、シクロブチル、シクロペンチル、シクロヘキシル等のシクロアルキル基等が挙げられ、アルキル基の水素原子がフッ素原子に置換された割合は、通常、８０％以上、好ましくは９０％以上、さらに好ましくは１００％である。フッ素原子の置換率が８０％未満である場合には、上記式（ａ１）で表されるオニウムフッ素化アルキルフルオロリン酸塩の酸強度が低下する。
　特に好ましいＲ３ａは、炭素原子数が１以上４以下、且つフッ素原子の置換率が１００％の直鎖状又は分岐状のパーフルオロアルキル基であり、具体例としては、ＣＦ３、ＣＦ３ＣＦ２、（ＣＦ３）２ＣＦ、ＣＦ３ＣＦ２ＣＦ２、ＣＦ３ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２、（ＣＦ３）２ＣＦＣＦ２、ＣＦ３ＣＦ２（ＣＦ３）ＣＦ、（ＣＦ３）３Ｃが挙げられる。Ｒ３ａの個数ｊは、１以上５以下の整数であり、好ましくは２以上４以下、特に好ましくは２又は３である。
　好ましいフッ素化アルキルフルオロリン酸アニオンの具体例としては、［（ＣＦ３ＣＦ２）２ＰＦ４］－、［（ＣＦ３ＣＦ２）３ＰＦ３］－、［（（ＣＦ３）２ＣＦ）２ＰＦ４］－、［（（ＣＦ３）２ＣＦ）３ＰＦ３］－、［（ＣＦ３ＣＦ２ＣＦ２）２ＰＦ４］－、［（ＣＦ３ＣＦ２ＣＦ２）３ＰＦ３］－、［（（ＣＦ３）２ＣＦＣＦ２）２ＰＦ４］－、［（（ＣＦ３）２ＣＦＣＦ２）３ＰＦ３］－、［（ＣＦ３ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２）２ＰＦ４］－、又は［（ＣＦ３ＣＦ２ＣＦ２）３ＰＦ３］－が挙げられ、これらのうち、［（ＣＦ３ＣＦ２）３ＰＦ３］－、［（ＣＦ３ＣＦ２ＣＦ２）３ＰＦ３］－、［（（ＣＦ３）２ＣＦ）３ＰＦ３］－、［（（ＣＦ３）２ＣＦ）２ＰＦ４］－、［（（ＣＦ３）２ＣＦＣＦ２）３ＰＦ３］－、又は［（（ＣＦ３）２ＣＦＣＦ２）２ＰＦ４］－が特に好ましい。
　上記式（ａ１８）で表されるボレートアニオンの好ましい具体例としては、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート（［Ｂ（Ｃ６Ｆ５）４］－）、テトラキス［（トリフルオロメチル）フェニル］ボレート（［Ｂ（Ｃ６Ｈ４ＣＦ３）４］－）、ジフルオロビス（ペンタフルオロフェニル）ボレート（［（Ｃ６Ｆ５）２ＢＦ２］－）、トリフルオロ（ペンタフルオロフェニル）ボレート（［（Ｃ６Ｆ５）ＢＦ３］－）、テトラキス（ジフルオロフェニル）ボレート（［Ｂ（Ｃ６Ｈ３Ｆ２）４］－）等が挙げられる。これらの中でも、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート（［Ｂ（Ｃ６Ｆ５）４］－）が特に好ましい。
　酸発生剤（Ａ）における第二の態様としては、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－ピペロニル－１，３，５－トリアジン、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－［２－（２－フリル）エテニル］－ｓ－トリアジン、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－［２－（５－メチル－２－フリル）エテニル］－ｓ－トリアジン、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－［２－（５－エチル－２－フリル）エテニル］－ｓ－トリアジン、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－［２－（５－プロピル－２－フリル）エテニル］－ｓ－トリアジン、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－［２－（３，５－ジメトキシフェニル）エテニル］－ｓ－トリアジン、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－［２－（３，５－ジエトキシフェニル）エテニル］－ｓ－トリアジン、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－［２－（３，５－ジプロポキシフェニル）エテニル］－ｓ－トリアジン、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－［２－（３－メトキシ－５－エトキシフェニル）エテニル］－ｓ－トリアジン、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－［２－（３－メトキシ－５－プロポキシフェニル）エテニル］－ｓ－トリアジン、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－［２－（３，４－メチレンジオキシフェニル）エテニル］－ｓ－トリアジン、２，４－ビス（トリクロロメチル）－６－（３，４－メチレンジオキシフェニル）－ｓ－トリアジン、２，４－ビス－トリクロロメチル－６－（３－ブロモ－４－メトキシ）フェニル－ｓ－トリアジン、２，４－ビス－トリクロロメチル－６－（２－ブロモ－４－メトキシ）フェニル－ｓ－トリアジン、２，４－ビス－トリクロロメチル－６－（２－ブロモ－４－メトキシ）スチリルフェニル－ｓ－トリアジン、２，４－ビス－トリクロロメチル－６－（３－ブロモ－４－メトキシ）スチリルフェニル－ｓ－トリアジン、２－（４－メトキシフェニル）－４，６－ビス（トリクロロメチル）－１，３，５－トリアジン、２－（４－メトキシナフチル）－４，６－ビス（トリクロロメチル）－１，３，５－トリアジン、２－［２－（２－フリル）エテニル］－４，６－ビス（トリクロロメチル）－１，３，５－トリアジン、２－［２－（５－メチル－２－フリル）エテニル］－４，６－ビス（トリクロロメチル）－１，３，５－トリアジン、２－［２－（３，５－ジメトキシフェニル）エテニル］－４，６－ビス（トリクロロメチル）－１，３，５－トリアジン、２－［２－（３，４－ジメトキシフェニル）エテニル］－４，６－ビス（トリクロロメチル）－１，３，５－トリアジン、２－（３，４－メチレンジオキシフェニル）－４，６－ビス（トリクロロメチル）－１，３，５－トリアジン、トリス（１，３－ジブロモプロピル）－１，３，５－トリアジン、トリス（２，３－ジブロモプロピル）－１，３，５－トリアジン等のハロゲン含有トリアジン化合物、並びにトリス（２，３－ジブロモプロピル）イソシアヌレート等の下記式（ａ３）で表されるハロゲン含有トリアジン化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　上記式（ａ３）中、Ｒ９ａ、Ｒ１０ａ、Ｒ１１ａは、それぞれ独立にハロゲン化アルキル基を表す。
　また、酸発生剤（Ａ）における第三の態様としては、α－（ｐ－トルエンスルホニルオキシイミノ）－フェニルアセトニトリル、α－（ベンゼンスルホニルオキシイミノ）－２，４－ジクロロフェニルアセトニトリル、α－（ベンゼンスルホニルオキシイミノ）－２，６－ジクロロフェニルアセトニトリル、α－（２－クロロベンゼンスルホニルオキシイミノ）－４－メトキシフェニルアセトニトリル、α－（エチルスルホニルオキシイミノ）－１－シクロペンテニルアセトニトリル、並びにオキシムスルホネート基を含有する下記式（ａ４）で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
　上記式（ａ４）中、Ｒ１２ａは、１価、２価、又は３価の有機基を表し、Ｒ１３ａは、置換若しくは未置換の飽和炭化水素基、不飽和炭化水素基、又は芳香族基を表し、ｎは括弧内の構造の繰り返し単位数を表す。
　上記式（ａ４）中、芳香族基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基等のアリール基や、フリル基、チエニル基等のヘテロアリール基が挙げられる。これらは環上に適当な置換基、例えばハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、ニトロ基等を１個以上有していてもよい。また、Ｒ１３ａは、炭素原子数１以上６以下のアルキル基が特に好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が挙げられる。特に、Ｒ１２ａが芳香族基であり、Ｒ１３ａが炭素原子数１以上４以下のアルキル基である化合物が好ましい。
　上記式（ａ４）で表される酸発生剤としては、ｎ＝１のとき、Ｒ１２ａがフェニル基、メチルフェニル基、メトキシフェニル基のいずれかであって、Ｒ１３ａがメチル基の化合物、具体的にはα－（メチルスルホニルオキシイミノ）－１－フェニルアセトニトリル、α－（メチルスルホニルオキシイミノ）－１－（ｐ－メチルフェニル）アセトニトリル、α－（メチルスルホニルオキシイミノ）－１－（ｐ－メトキシフェニル）アセトニトリル、〔２－（プロピルスルホニルオキシイミノ）－２，３－ジヒドロキシチオフェン－３－イリデン〕（ｏ－トリル）アセトニトリル等が挙げられる。ｎ＝２のとき、上記式（ａ４）で表される酸発生剤としては、具体的には下記式で表される酸発生剤が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
　また、酸発生剤（Ａ）における第四の態様としては、カチオン部にナフタレン環を有するオニウム塩が挙げられる。この「ナフタレン環を有する」とは、ナフタレンに由来する構造を有することを意味し、少なくとも２つの環の構造と、それらの芳香族性が維持されていることを意味する。このナフタレン環は炭素原子数１以上６以下の直鎖状又は分岐状のアルキル基、水酸基、炭素原子数１以上６以下の直鎖状又は分岐状のアルコキシ基等の置換基を有していてもよい。ナフタレン環に由来する構造は、１価基（遊離原子価が１つ）であっても、２価基（遊離原子価が２つ）以上であってもよいが、１価基であることが望ましい（ただし、このとき、上記置換基と結合する部分を除いて遊離原子価を数えるものとする）。ナフタレン環の数は１以上３以下が好ましい。
　このようなカチオン部にナフタレン環を有するオニウム塩のカチオン部としては、下記式（ａ５）で表される構造が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
　上記式（ａ５）中、Ｒ１４ａ、Ｒ１５ａ、Ｒ１６ａのうち少なくとも１つは下記式（ａ６）で表される基を表し、残りは炭素原子数１以上６以下の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、置換基を有していてもよいフェニル基、水酸基、又は炭素原子数１以上６以下の直鎖状若しくは分岐状のアルコキシ基を表す。あるいは、Ｒ１４ａ、Ｒ１５ａ、Ｒ１６ａのうちの１つが下記式（ａ６）で表される基であり、残りの２つはそれぞれ独立に炭素原子数１以上６以下の直鎖状又は分岐状のアルキレン基であり、これらの末端が結合して環状になっていてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
　上記式（ａ６）中、Ｒ１７ａ、Ｒ１８ａは、それぞれ独立に水酸基、炭素原子数１以上６以下の直鎖状若しくは分岐状のアルコキシ基、又は炭素原子数１以上６以下の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基を表し、Ｒ１９ａは、単結合又は置換基を有していてもよい炭素原子数１以上６以下の直鎖状若しくは分岐状のアルキレン基を表す。ｌ及びｍは、それぞれ独立に０以上２以下の整数を表し、ｌ＋ｍは３以下である。ただし、Ｒ１７ａが複数存在する場合、それらは互いに同じであっても異なっていてもよい。また、Ｒ１８ａが複数存在する場合、それらは互いに同じであっても異なっていてもよい。
　上記Ｒ１４ａ、Ｒ１５ａ、Ｒ１６ａのうち上記式（ａ６）で表される基の数は、化合物の安定性の点から好ましくは１つであり、残りは炭素原子数１以上６以下の直鎖状又は分岐状のアルキレン基であり、これらの末端が結合して環状になっていてもよい。この場合、上記２つのアルキレン基は、硫黄原子を含めて３～９員環を構成する。環を構成する原子（硫黄原子を含む）の数は、好ましくは５以上６以下である。
　また、上記アルキレン基が有していてもよい置換基としては、酸素原子（この場合、アルキレン基を構成する炭素原子とともにカルボニル基を形成する）、水酸基等が挙げられる。
　また、フェニル基が有していてもよい置換基としては、水酸基、炭素原子数１以上６以下の直鎖状又は分岐状のアルコキシ基、炭素原子数１以上６以下の直鎖状又は分岐状のアルキル基等が挙げられる。
　これらのカチオン部として好適なものとしては、下記式（ａ７）、（ａ８）で表されるもの等を挙げることができ、特に下記式（ａ８）で表される構造が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
　このようなカチオン部としては、ヨードニウム塩であってもスルホニウム塩であってもよいが、酸発生効率等の点からスルホニウム塩が望ましい。
　従って、カチオン部にナフタレン環を有するオニウム塩のアニオン部として好適なものとしては、スルホニウム塩を形成可能なアニオンが望ましい。
　このような酸発生剤のアニオン部としては、水素原子の一部又は全部がフッ素化されたフルオロアルキルスルホン酸イオン又はアリールスルホン酸イオンである。
　フルオロアルキルスルホン酸イオンにおけるアルキル基は、炭素原子数１以上２０以下の直鎖状でも分岐状でも環状でもよく、発生する酸の嵩高さとその拡散距離から、炭素原子数１以上１０以下であることが好ましい。特に、分岐状や環状のものは拡散距離が短いため好ましい。また、安価に合成可能なことから、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、オクチル基等を好ましいものとして挙げることができる。
　アリールスルホン酸イオンにおけるアリール基は、炭素原子数６以上２０以下のアリール基であって、アルキル基、ハロゲン原子で置換されていてもされていなくてもよいフェニル基、ナフチル基が挙げられる。特に、安価に合成可能なことから、炭素原子数６以上１０以下のアリール基が好ましい。好ましいものの具体例として、フェニル基、トルエンスルホニル基、エチルフェニル基、ナフチル基、メチルナフチル基等を挙げることができる。
　上記フルオロアルキルスルホン酸イオン又はアリールスルホン酸イオンにおいて、水素原子の一部又は全部がフッ素化されている場合のフッ素化率は、好ましくは１０％以上１００％以下、より好ましくは５０％以上１００％以下であり、特に水素原子を全てフッ素原子で置換したものが、酸の強度が強くなるので好ましい。このようなものとしては、具体的には、トリフルオロメタンスルホネート、パーフルオロブタンスルホネート、パーフルオロオクタンスルホネート、パーフルオロベンゼンスルホネート等が挙げられる。
　これらの中でも、好ましいアニオン部として、下記式（ａ９）で表されるものが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
　上記式（ａ９）において、Ｒ２０ａは、下記式（ａ１０）、（ａ１１）、及び（ａ１２）で表される基である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
　上記式（ａ１０）中、ｘは１以上４以下の整数を表す。また、上記式（ａ１１）中、Ｒ２１ａは、水素原子、水酸基、炭素原子数１以上６以下の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、又は炭素原子数１以上６以下の直鎖状若しくは分岐状のアルコキシ基を表し、ｙは１以上３以下の整数を表す。これらの中でも、安全性の観点からトリフルオロメタンスルホネート、パーフルオロブタンスルホネートが好ましい。
　また、アニオン部としては、下記式（ａ１３）、（ａ１４）で表される窒素を含有するものを用いることもできる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
　上記式（ａ１３）、（ａ１４）中、Ｘａは、少なくとも１つの水素原子がフッ素原子で置換された直鎖状又は分岐状のアルキレン基を表し、該アルキレン基の炭素原子数は２以上６以下であり、好ましくは３以上５以下、最も好ましくは炭素原子数３である。また、Ｙａ、Ｚａは、それぞれ独立に少なくとも１つの水素原子がフッ素原子で置換された直鎖状又は分岐状のアルキル基を表し、該アルキル基の炭素原子数は１以上１０以下であり、好ましくは１以上７以下、より好ましくは１以上３以下である。
　Ｘａのアルキレン基の炭素原子数、又はＹａ、Ｚａのアルキル基の炭素原子数が小さいほど有機溶剤への溶解性も良好であるため好ましい。
　また、Ｘａのアルキレン基又はＹａ、Ｚａのアルキル基において、フッ素原子で置換されている水素原子の数が多いほど、酸の強度が強くなるため好ましい。該アルキレン基又はアルキル基中のフッ素原子の割合、すなわちフッ素化率は、好ましくは７０％以上１００％以下、より好ましくは９０％以上１００％以下であり、最も好ましくは、全ての水素原子がフッ素原子で置換されたパーフルオロアルキレン基又はパーフルオロアルキル基である。
　このようなカチオン部にナフタレン環を有するオニウム塩として好ましいものとしては、下記式（ａ１５）、（ａ１６）で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
　また、酸発生剤（Ａ）における第五の態様としては、ビス（ｐ－トルエンスルホニル）ジアゾメタン、ビス（１，１－ジメチルエチルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（シクロヘキシルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（２，４－ジメチルフェニルスルホニル）ジアゾメタン等のビススルホニルジアゾメタン類；ｐ－トルエンスルホン酸２－ニトロベンジル、ｐ－トルエンスルホン酸２，６－ジニトロベンジル、ニトロベンジルトシレート、ジニトロベンジルトシラート、ニトロベンジルスルホナート、ニトロベンジルカルボナート、ジニトロベンジルカルボナート等のニトロベンジル誘導体；ピロガロールトリメシラート、ピロガロールトリトシラート、ベンジルトシラート、ベンジルスルホナート、Ｎ－メチルスルホニルオキシスクシンイミド、Ｎ－トリクロロメチルスルホニルオキシスクシンイミド、Ｎ－フェニルスルホニルオキシマレイミド、Ｎ－メチルスルホニルオキシフタルイミド等のスルホン酸エステル類；Ｎ－（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）フタルイミド、Ｎ－（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）－１，８－ナフタルイミド、Ｎ－（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）－４－ブチル－１，８－ナフタルイミド等のトリフルオロメタンスルホン酸エステル類；ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスファート、（４－メトキシフェニル）フェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホナート、ビス（ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ヨードニウムトリフルオロメタンスルホナート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスファート、（４－メトキシフェニル）ジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホナート、（ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホナート等のオニウム塩類；ベンゾイントシラート、α－メチルベンゾイントシラート等のベンゾイントシレート類；その他のジフェニルヨードニウム塩、トリフェニルスルホニウム塩、フェニルジアゾニウム塩、ベンジルカルボナート等が挙げられる。
　この酸発生剤（Ａ）は単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、酸発生剤（Ａ）の含有量は、感光性組成物の全固形分量に対し、０．１質量％以上１０質量％以下とすることが好ましく、０．２質量％以上６質量％以下とすることがより好ましく、０．５質量％以上３質量％以下とすることが特に好ましい。酸発生剤（Ａ）の使用量を上記の範囲とすることにより、良好な感度を備え、均一な溶液であって、保存安定性に優れる感光性組成物を調製しやすい。
＜樹脂（Ｂ）＞
　感光性組成物は、酸の作用によりアルカリに対する溶解性が増大する樹脂（Ｂ）として、アクリル樹脂（Ｂ３）を必須成分として含む。そして、アクリル樹脂（Ｂ３）は、酸非解離性の脂環式炭化水素基含有基を含む（メタ）アクリレートに由来する構成単位（Ｂ３ａ）を含む。
　感光性組成物は、アクリル樹脂（Ｂ３）とともに、アクリル樹脂（Ｂ３）以外の酸の作用によりアルカリに対する溶解性が増大する任意の樹脂を含んでいてもよい。但し、樹脂（Ｂ）の質量に対するアクリル樹脂（Ｂ３）の質量の比率が、５０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることがより好ましく、９０質量％以上であることがさらに好ましく、１００質量％以上であることが特に好ましい。
　アクリル樹脂（Ｂ３）以外の酸の作用によりアルカリに対する溶解性が増大する任意の樹脂としては、ノボラック樹脂（Ｂ１）、ポリヒドロキシスチレン樹脂（Ｂ２）やアクリル樹脂（Ｂ３）以外のアクリル樹脂が挙げられる。
　以下に各樹脂について、具体的に説明する。
［ノボラック樹脂（Ｂ１）］
　ノボラック樹脂（Ｂ１）としては、下記式（ｂ１）で表される構成単位を含む樹脂を使用することができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
　上記式（ｂ１）中、Ｒ１ｂは、酸解離性溶解抑制基を示し、Ｒ２ｂ、Ｒ３ｂは、それぞれ独立に水素原子又は炭素原子数１以上６以下のアルキル基を表す。
　上記Ｒ１ｂで表される酸解離性溶解抑制基としては、下記式（ｂ２）、（ｂ３）で表される基、炭素原子数１以上６以下の直鎖状、分岐状、若しくは環状のアルキル基、ビニルオキシエチル基、テトラヒドロピラニル基、テトラヒドロフラニル基、又はトリアルキルシリル基であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
　上記式（ｂ２）、（ｂ３）中、Ｒ４ｂ、Ｒ５ｂは、それぞれ独立に水素原子、又は炭素原子数１以上６以下の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基を表し、Ｒ６ｂは、炭素原子数１以上１０以下の直鎖状、分岐状、又は環状のアルキル基を表し、Ｒ７ｂは、炭素原子数１以上６以下の直鎖状、分岐状、又は環状のアルキル基を表し、ｏは０又は１を表す。
　上記直鎖状又は分岐状のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基等が挙げられる。また、上記環状のアルキル基としては、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。
　ここで、上記式（ｂ２）で表される酸解離性溶解抑制基として、具体的には、メトキシエチル基、エトキシエチル基、ｎ－プロポキシエチル基、イソプロポキシエチル基、ｎ－ブトキシエチル基、イソブトキシエチル基、ｔｅｒｔ－ブトキシエチル基、シクロヘキシロキシエチル基、メトキシプロピル基、エトキシプロピル基、１－メトキシ－１－メチル－エチル基、１－エトキシ－１－メチルエチル基等が挙げられる。また、上記式（ｂ３）で表される酸解離性溶解抑制基として、具体的には、ｔｅｒｔ－ブトキシカルボニル基、ｔｅｒｔ－ブトキシカルボニルメチル基等が挙げられる。また、上記トリアルキルシリル基としては、トリメチルシリル基、トリ－ｔｅｒｔ－ブチルジメチルシリル基等の各アルキル基の炭素原子数が１以上６以下の基が挙げられる。
［ポリヒドロキシスチレン樹脂（Ｂ２）］
　ポリヒドロキシスチレン樹脂（Ｂ２）としては、下記式（ｂ４）で表される構成単位を含む樹脂を使用することができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
　上記式（ｂ４）中、Ｒ８ｂは、水素原子又は炭素原子数１以上６以下のアルキル基を表し、Ｒ９ｂは、酸解離性溶解抑制基を表す。
　上記炭素原子数１以上６以下のアルキル基は、例えば炭素原子数１以上６以下の直鎖状、分岐状、又は環状のアルキル基である。直鎖状又は分岐状のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基等が挙げられ、環状のアルキル基としては、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。
　上記Ｒ９ｂで表される酸解離性溶解抑制基としては、上記式（ｂ２）、（ｂ３）に例示したものと同様の酸解離性溶解抑制基を用いることができる。
　さらに、ポリヒドロキシスチレン樹脂（Ｂ２）は、物理的、化学的特性を適度にコントロールする目的で他の重合性化合物を構成単位として含むことができる。このような重合性化合物としては、公知のラジカル重合性化合物や、アニオン重合性化合物が挙げられる。また、このような重合性化合物としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸等のモノカルボン酸類；マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等のジカルボン酸類；２－メタクリロイルオキシエチルコハク酸、２－メタクリロイルオキシエチルマレイン酸、２－メタクリロイルオキシエチルフタル酸、２－メタクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸等のカルボキシ基及びエステル結合を有するメタクリル酸誘導体類；メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸アルキルエステル類；２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキルエステル類；フェニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸アリールエステル類；マレイン酸ジエチル、フマル酸ジブチル等のジカルボン酸ジエステル類；スチレン、α－メチルスチレン、クロロスチレン、クロロメチルスチレン、ビニルトルエン、ヒドロキシスチレン、α－メチルヒドロキシスチレン、α－エチルヒドロキシスチレン等のビニル基含有芳香族化合物類；酢酸ビニル等のビニル基含有脂肪族化合物類；ブタジエン、イソプレン等の共役ジオレフィン類；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のニトリル基含有重合性化合物類；塩化ビニル、塩化ビニリデン等の塩素含有重合性化合物；アクリルアミド、メタクリルアミド等のアミド結合含有重合性化合物類；等を挙げることができる。
［アクリル樹脂（Ｂ３）］
　酸の作用によりアルカリに対する溶解性が増大する樹脂（Ｂ）としてのアクリル樹脂（Ｂ３）は、酸非解離性の脂環式炭化水素基含有基を含む（メタ）アクリレートに由来する構成単位（Ｂ３ａ）（以下構成単位（Ｂ３ａ）とも記載する。）を含む。
　なお、本明細書において、「アクリル樹脂」とは、樹脂を構成する全構成単位に対する、（メタ）アクリロイルオキシ基を有する単量体に由来する構成単位であるアクリル構成単位の比率が、５０モル％以上、好ましくは７０モル％以上、より好ましくは９０モル％以上である樹脂である。
　また、本明細書において、「（メタ）アクリル」とは、「アクリル」及び「メタクリル」の両者を意味する。「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及び「メタクリレート」の両者を意味する。「（メタ）アクリロイルオキシ」とは、「アクリロイルオキシ」及び「メタクリロイルオキシ」の両者を意味する。
　構成単位（Ｂ３ａ）が含む酸非解離性の脂環式炭化水素基含有基としては、多環式の酸非解離性の脂環式炭化水素基含有基が挙げられる。多環式の酸非解離性の脂環式炭化水素基含有基としては、トリシクロデカニル基、アダマンチル基、テトラシクロドデカニル基、イソボルニル基、ノルボルニル基等が、工業上入手しやすい等の点で好ましい。これらの酸非解離性の脂環式炭化水素基含有基は、炭素原子数１以上５以下の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基を置換基として有していてもよい。
　構成単位（Ｂ３ａ）は、例えば、酸非解離性の脂環式炭化水素基含有基を有する（メタ）アクリル酸エステル類を共重合成分とすることにより、アクリル樹脂（Ｂ３）に導入することができる。
　構成単位（Ｂ３ａ）としては、下記式（Ｂ３ａ－１）～（Ｂ３ａ－５）が挙げられる。式（Ｂ３ａ－１）～（Ｂ３ａ－５）中、Ｒ２５ｂは、水素原子又はメチル基を表す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
　アクリル樹脂（Ｂ３）の質量に対する構成単位（Ｂ３ａ）の質量の比率は、１５質量％以上５０質量％以下であることが好ましく、２０質量％以上３０質量％以下であることがより好ましい。
　アクリル樹脂（Ｂ３）は、例えば、－ＳＯ２－含有環式基、又はラクトン含有環式基を含むアクリル酸エステルから誘導される構成単位（ｂ－３）を含有するのが好ましい。かかる場合、レジストパターンを形成する際に、好ましい断面形状を有するレジストパターンを形成しやすい。
（－ＳＯ２－含有環式基）
　ここで、「－ＳＯ２－含有環式基」とは、その環骨格中に－ＳＯ２－を含む環を含有する環式基を示し、具体的には、－ＳＯ２－における硫黄原子（Ｓ）が環式基の環骨格の一部を形成する環式基である。その環骨格中に－ＳＯ２－を含む環をひとつ目の環として数え、当該環のみの場合は単環式基、さらに他の環構造を有する場合は、その構造に関わらず多環式基と称する。－ＳＯ２－含有環式基は、単環式であってもよく、多環式であってもよい。
　－ＳＯ２－含有環式基は、特に、その環骨格中に－Ｏ－ＳＯ２－を含む環式基、すなわち－Ｏ－ＳＯ２－中の－Ｏ－Ｓ－が環骨格の一部を形成するサルトン（ｓｕｌｔｏｎｅ）環を含有する環式基であることが好ましい。
　－ＳＯ２－含有環式基の炭素原子数は、３以上３０以下が好ましく、４以上２０以下がより好ましく、４以上１５以下がさらに好ましく、４以上１２以下が特に好ましい。当該炭素原子数は環骨格を構成する炭素原子の数であり、置換基における炭素原子数を含まないものとする。
　－ＳＯ２－含有環式基は、－ＳＯ２－含有脂肪族環式基であってもよく、－ＳＯ２－含有芳香族環式基であってもよい。好ましくは－ＳＯ２－含有脂肪族環式基である。
　－ＳＯ２－含有脂肪族環式基としては、その環骨格を構成する炭素原子の一部が－ＳＯ２－、又は－Ｏ－ＳＯ２－で置換された脂肪族炭化水素環から水素原子を少なくとも１つ除いた基が挙げられる。より具体的には、その環骨格を構成する－ＣＨ２－が－ＳＯ２－で置換された脂肪族炭化水素環から水素原子を少なくとも１つ除いた基、その環を構成する－ＣＨ２－ＣＨ２－が－Ｏ－ＳＯ２－で置換された脂肪族炭化水素環から水素原子を少なくとも１つ除いた基等が挙げられる。
　当該脂環式炭化水素環の炭素原子数は、３以上２０以下が好ましく、３以上１２以下がより好ましい。当該脂環式炭化水素環は、多環式であってもよく、単環式であってもよい。単環式の脂環式炭化水素基としては、炭素原子数３以上６以下のモノシクロアルカンから２個の水素原子を除いた基が好ましい。当該モノシクロアルカンとしてはシクロペンタン、シクロヘキサン等が例示できる。多環式の脂環式炭化水素環としては、炭素原子数７以上１２以下のポリシクロアルカンから２個の水素原子を除いた基が好ましく、当該ポリシクロアルカンとして具体的には、アダマンタン、ノルボルナン、イソボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカン等が挙げられる。
　－ＳＯ２－含有環式基は、置換基を有していてもよい。当該置換基としては、例えばアルキル基、アルコキシ基、ハロゲン原子、ハロゲン化アルキル基、水酸基、酸素原子（＝Ｏ）、－ＣＯＯＲ”、－ＯＣ（＝Ｏ）Ｒ”、ヒドロキシアルキル基、シアノ基等が挙げられる。
　当該置換基としてのアルキル基としては、炭素原子数１以上６以下のアルキル基が好ましい。当該アルキル基は、直鎖状又は分岐鎖状であることが好ましい。具体的には、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、ｎ－ヘキシル基等が挙げられる。これらの中では、メチル基、又はエチル基が好ましく、メチル基が特に好ましい。
　当該置換基としてのアルコキシ基としては、炭素原子数１以上６以下のアルコキシ基が好ましい。当該アルコキシ基は、直鎖状又は分岐鎖状であることが好ましい。具体的には、前述の置換基としてのアルキル基として挙げたアルキル基が酸素原子（－Ｏ－）に結合した基が挙げられる。
　当該置換基としてのハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられ、フッ素原子が好ましい。
　当該置換基のハロゲン化アルキル基としては、前述のアルキル基の水素原子の一部又は全部が前述のハロゲン原子で置換された基が挙げられる。
　当該置換基としてのハロゲン化アルキル基としては、前述の置換基としてのアルキル基として挙げたアルキル基の水素原子の一部又は全部が前述のハロゲン原子で置換された基が挙げられる。当該ハロゲン化アルキル基としてはフッ素化アルキル基が好ましく、特にパーフルオロアルキル基が好ましい。
　前述の－ＣＯＯＲ”、－ＯＣ（＝Ｏ）Ｒ”におけるＲ”は、いずれも、水素原子又は炭素原子数１以上１５以下の直鎖状、分岐鎖状若しくは環状のアルキル基である。
　Ｒ”が直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基の場合、当該鎖状のアルキル基の炭素原子数は、１以上１０以下が好ましく、１以上５以下がより好ましく、１又は２が特に好ましい。
　Ｒ”が環状のアルキル基の場合、当該環状のアルキル基の炭素原子数は３以上１５以下が好ましく、４以上１２以下がより好ましく、５以上１０以下が特に好ましい。具体的には、フッ素原子、又はフッ素化アルキル基で置換されていてもよいし、されていなくてもよいモノシクロアルカンや、ビシクロアルカン、トリシクロアルカン、テトラシクロアルカン等のポリシクロアルカンから１個以上の水素原子を除いた基等を例示できる。より具体的には、シクロペンタン、シクロヘキサン等のモノシクロアルカンや、アダマンタン、ノルボルナン、イソボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカン等のポリシクロアルカンから１個以上の水素原子を除いた基等が挙げられる。
　当該置換基としてのヒドロキシアルキル基としては、炭素原子数１以上６以下のヒドロキシアルキル基が好ましい。具体的には、前述の置換基としてのアルキル基として挙げたアルキル基の水素原子の少なくとも１つが水酸基で置換された基が挙げられる。
　－ＳＯ２－含有環式基として、より具体的には、下記式（３－１）～（３－４）で表される基が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
 （式中、Ａ’は酸素原子若しくは硫黄原子を含んでいてもよい炭素原子数１以上５以下のアルキレン基、酸素原子又は硫黄原子であり、ｚは０以上２以下の整数であり、Ｒ１０ｂはアルキル基、アルコキシ基、ハロゲン化アルキル基、水酸基、－ＣＯＯＲ”、－ＯＣ（＝Ｏ）Ｒ”、ヒドロキシアルキル基、又はシアノ基であり、Ｒ”は水素原子、又はアルキル基である。）
　上記式（３－１）～（３－４）中、Ａ’は、酸素原子（－Ｏ－）若しくは硫黄原子（－Ｓ－）を含んでいてもよい炭素原子数１以上５以下のアルキレン基、酸素原子、又は硫黄原子である。Ａ’における炭素原子数１以上５以下のアルキレン基としては、直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基が好ましく、メチレン基、エチレン基、ｎ－プロピレン基、イソプロピレン基等が挙げられる。
　当該アルキレン基が酸素原子又は硫黄原子を含む場合、その具体例としては、前述のアルキレン基の末端又は炭素原子間に－Ｏ－、又は－Ｓ－が介在する基が挙げられ、例えば－Ｏ－ＣＨ２－、－ＣＨ２－Ｏ－ＣＨ２－、－Ｓ－ＣＨ２－、－ＣＨ２－Ｓ－ＣＨ２－等が挙げられる。Ａ’としては、炭素原子数１以上５以下のアルキレン基、又は－Ｏ－が好ましく、炭素原子数１以上５以下のアルキレン基がより好ましく、メチレン基が最も好ましい。
　ｚは０、１、及び２のいずれであってもよく、０が最も好ましい。ｚが２である場合、複数のＲ１０ｂはそれぞれ同じであってもよく、異なっていてもよい。
　Ｒ１０ｂにおけるアルキル基、アルコキシ基、ハロゲン化アルキル基、－ＣＯＯＲ”、－ＯＣ（＝Ｏ）Ｒ”、ヒドロキシアルキル基としては、それぞれ、－ＳＯ２－含有環式基が有していてもよい置換基として挙げたアルキル基、アルコキシ基、ハロゲン化アルキル基、－ＣＯＯＲ”、－ＯＣ（＝Ｏ）Ｒ”、及びヒドロキシアルキル基について、上記で説明したものと同様のものが挙げられる。
　以下に、前述の式（３－１）～（３－４）で表される具体的な環式基を例示する。なお、式中の「Ａｃ」はアセチル基を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000022
　－ＳＯ２－含有環式基としては、上記の中では、前述の式（３－１）で表される基が好ましく、前述の化学式（３－１－１）、（３－１－１８）、（３－３－１）、及び（３－４－１）のいずれかで表される基からなる群から選択される少なくとも一種がより好ましく、前述の化学式（３－１－１）で表される基が最も好ましい。
（ラクトン含有環式基）
　「ラクトン含有環式基」とは、その環骨格中に－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－を含む環（ラクトン環）を含有する環式基を示す。ラクトン環をひとつ目の環として数え、ラクトン環のみの場合は単環式基、さらに他の環構造を有する場合は、その構造に関わらず多環式基と称する。ラクトン含有環式基は、単環式基であってもよく、多環式基であってもよい。
　構成単位（ｂ－３）におけるラクトン環式基としては、特に限定されることなく任意のものが使用可能である。具体的には、ラクトン含有単環式基としては、４～６員環ラクトンから水素原子を１つ除いた基、例えばβ－プロピオノラクトンから水素原子を１つ除いた基、γ－ブチロラクトンから水素原子１つを除いた基、δ－バレロラクトンから水素原子を１つ除いた基等が挙げられる。また、ラクトン含有多環式基としては、ラクトン環を有するビシクロアルカン、トリシクロアルカン、テトラシクロアルカンから水素原子１つを除いた基が挙げられる。
　構成単位（ｂ－３）としては、－ＳＯ２－含有環式基、又はラクトン含有環式基を有するものであれば他の部分の構造は特に限定されないが、α位の炭素原子に結合した水素原子が置換基で置換されていてもよいアクリル酸エステルから誘導される構成単位であって－ＳＯ２－含有環式基を含む構成単位（ｂ－３－Ｓ）、及びα位の炭素原子に結合した水素原子が置換基で置換されていてもよいアクリル酸エステルから誘導される構成単位であってラクトン含有環式基を含む構成単位（ｂ－３－Ｌ）からなる群より選択される少なくとも１種の構成単位が好ましい。
〔構成単位（ｂ－３－Ｓ）〕
　構成単位（ｂ－３－Ｓ）の例として、より具体的には、下記式（ｂ－Ｓ１）で表される構成単位が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000023
 （式中、Ｒは水素原子、炭素原子数１以上５以下のアルキル基、又は炭素原子数１以上５以下のハロゲン化アルキル基であり、Ｒ１１ｂは－ＳＯ２－含有環式基であり、Ｒ１２ｂは単結合、又は２価の連結基である。）
　式（ｂ－Ｓ１）中、Ｒは前記と同様である。
　Ｒ１１ｂは、前記で挙げた－ＳＯ２－含有環式基と同様である。
　Ｒ１２ｂは、単結合、２価の連結基のいずれであってもよい。
　Ｒ１２ｂにおける２価の連結基としては、特に限定されないが、置換基を有していてもよい２価の炭化水素基、ヘテロ原子を含む２価の連結基等が好適なものとして挙げられる。
・置換基を有していてもよい２価の炭化水素基
　２価の連結基としての炭化水素基は、脂肪族炭化水素基であってもよく、芳香族炭化水素基であってもよい。脂肪族炭化水素基は、芳香族性を持たない炭化水素基を意味する。当該脂肪族炭化水素基は、飽和であってもよく、不飽和であってもよい。通常は飽和炭化水素基が好ましい。当該脂肪族炭化水素基として、より具体的には、直鎖状又は分岐鎖状の脂肪族炭化水素基、構造中に環を含む脂肪族炭化水素基等が挙げられる。
　前記直鎖状又は分岐鎖状の脂肪族炭化水素基の炭素原子数は、１以上１０以下が好ましく、１以上８以下がより好ましく、１以上５以下がさらに好ましい。
　直鎖状の脂肪族炭化水素基としては、直鎖状のアルキレン基が好ましい。具体的には、メチレン基［－ＣＨ２－］、エチレン基［－（ＣＨ２）２－］、トリメチレン基［－（ＣＨ２）３－］、テトラメチレン基［－（ＣＨ２）４－］、ペンタメチレン基［－（ＣＨ２）５－］等が挙げられる。
　分岐鎖状の脂肪族炭化水素基としては、分岐鎖状のアルキレン基が好ましい。具体的には、－ＣＨ（ＣＨ３）－、－ＣＨ（ＣＨ２ＣＨ３）－、－Ｃ（ＣＨ３）２－、－Ｃ（ＣＨ３）（ＣＨ２ＣＨ３）－、－Ｃ（ＣＨ３）（ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ３）－、－Ｃ（ＣＨ２ＣＨ３）２－等のアルキルメチレン基；－ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２－、－ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ（ＣＨ３）－、－Ｃ（ＣＨ３）２ＣＨ２－、－ＣＨ（ＣＨ２ＣＨ３）ＣＨ２－、－Ｃ（ＣＨ２ＣＨ３）２－ＣＨ２－等のアルキルエチレン基；－ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２ＣＨ２－、－ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２－等のアルキルトリメチレン基；－ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２－、－ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２ＣＨ２－等のアルキルテトラメチレン基等のアルキルアルキレン基等が挙げられる。アルキルアルキレン基におけるアルキル基としては、炭素原子数１以上５以下の直鎖状のアルキル基が好ましい。
　上記の直鎖状又は分岐鎖状の脂肪族炭化水素基は、水素原子を置換する置換基（水素原子以外の基又は原子）を有していてもよく、有していなくてもよい。当該置換基としては、フッ素原子、フッ素原子で置換された炭素原子数１以上５以下のフッ素化アルキル基、オキソ基（＝Ｏ）等が挙げられる。
　上記の構造中に環を含む脂肪族炭化水素基としては、環構造中にヘテロ原子を含む置換基を含んでもよい環状の脂肪族炭化水素基（脂肪族炭化水素環から水素原子を２個除いた基）、当該環状の脂肪族炭化水素基が直鎖状又は分岐鎖状の脂肪族炭化水素基の末端に結合した基、当該環状の脂肪族炭化水素基が直鎖状又は分岐鎖状の脂肪族炭化水素基の途中に介在する基等が挙げられる。上記の直鎖状又は分岐鎖状の脂肪族炭化水素基としては前述と同様のものが挙げられる。
　環状の脂肪族炭化水素基の炭素原子数は、３以上２０以下が好ましく、３以上１２以下がより好ましい。
　環状の脂肪族炭化水素基は、多環式であってもよく、単環式であってもよい。単環式の脂肪族炭化水素基としては、モノシクロアルカンから２個の水素原子を除いた基が好ましい。当該モノシクロアルカンの炭素原子数は、３以上６以下が好ましい。具体的には、シクロペンタン、シクロヘキサン等が挙げられる。多環式の脂肪族炭化水素基としては、ポリシクロアルカンから２個の水素原子を除いた基が好ましい。当該ポリシクロアルカンの炭素原子数は、７以上１２以下が好ましい。具体的には、アダマンタン、ノルボルナン、イソボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカン等が挙げられる。
　環状の脂肪族炭化水素基は、水素原子を置換する置換基（水素原子以外の基又は原子）を有していてもよいし、有していなくてもよい。当該置換基としては、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン原子、ハロゲン化アルキル基、水酸基、オキソ基（＝Ｏ）等が挙げられる。
　上記の置換基としてのアルキル基としては、炭素原子数１以上５以下のアルキル基が好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ｎ－ブチル基、及びｔｅｒｔ－ブチル基がより好ましい。
　上記の置換基としてのアルコキシ基としては、炭素原子数１以上５以下のアルコキシ基が好ましく、メトキシ基、エトキシ基、ｎ－プロポキシ基、ｉｓｏ－プロポキシ基、ｎ－ブトキシ基、及びｔｅｒｔ－ブトキシ基がより好ましく、メトキシ基、及びエトキシ基が特に好ましい。
　上記の置換基としてのハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、及びヨウ素原子等が挙げられ、フッ素原子が好ましい。
　上記の置換基としてのハロゲン化アルキル基としては、前述のアルキル基の水素原子の一部又は全部が上記のハロゲン原子で置換された基が挙げられる。
　環状の脂肪族炭化水素基は、その環構造を構成する炭素原子の一部が－Ｏ－、又は－Ｓ－で置換されてもよい。該ヘテロ原子を含む置換基としては、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｓ（＝Ｏ）２－、－Ｓ（＝Ｏ）２－Ｏ－が好ましい。
　２価の炭化水素基としての芳香族炭化水素基は、芳香環を少なくとも１つ有する２価の炭化水素基であり、置換基を有していてもよい。芳香環は、４ｎ＋２個のπ電子を持つ環状共役系であれば特に限定されず、単環式でも多環式でもよい。芳香環の炭素原子数は、５以上３０以下が好ましく、５以上２０以下がより好ましく、６以上１５以下がさらに好ましく、６以上１２以下が特に好ましい。ただし、当該炭素原子数には、置換基の炭素原子数を含まないものとする。
　芳香環として具体的には、ベンゼン、ナフタレン、アントラセン、及びフェナントレン等の芳香族炭化水素環；前記芳香族炭化水素環を構成する炭素原子の一部がヘテロ原子で置換された芳香族複素環；等が挙げられる。芳香族複素環におけるヘテロ原子としては、酸素原子、硫黄原子、窒素原子等が挙げられる。芳香族複素環として具体的には、ピリジン環、チオフェン環等が挙げられる。
　２価の炭化水素基としての芳香族炭化水素基として具体的には、上記の芳香族炭化水素環又は芳香族複素環から水素原子を２つ除いた基（アリーレン基、又はヘテロアリーレン基）；２以上の芳香環を含む芳香族化合物（例えば、ビフェニル、フルオレン等）から水素原子を２つ除いた基；上記の芳香族炭化水素環又は芳香族複素環から水素原子を１つ除いた基（アリール基、又はヘテロアリール基）の水素原子の１つがアルキレン基で置換された基（例えば、ベンジル基、フェネチル基、１－ナフチルメチル基、２－ナフチルメチル基、１－ナフチルエチル基、２－ナフチルエチル基等のアリールアルキル基におけるアリール基から水素原子をさらに１つ除いた基）；等が挙げられる。
　上記のアリール基、又はヘテロアリール基に結合するアルキレン基の炭素原子数は、１以上４以下が好ましく、１以上２以下がより好ましく、１が特に好ましい。
　上記の芳香族炭化水素基は、当該芳香族炭化水素基が有する水素原子が置換基で置換されていてもよい。例えば、当該芳香族炭化水素基中の芳香環に結合した水素原子が置換基で置換されていてもよい。当該置換基としては、例えば、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン原子、ハロゲン化アルキル基、水酸基、オキソ基（＝Ｏ）等が挙げられる。
　上記の置換基としてのアルキル基としては、炭素原子数１以上５以下のアルキル基が好ましく、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、ｎ－ブチル基、及びｔｅｒｔ－ブチル基がより好ましい。
　上記の置換基としてのアルコキシ基としては、炭素原子数１以上５以下のアルコキシ基が好ましく、メトキシ基、エトキシ基、ｎ－プロポキシ基、ｉｓｏ－プロポキシ基、ｎ－ブトキシ基、及びｔｅｒｔ－ブトキシ基が好ましく、メトキシ基、及びエトキシ基がより好ましい。
　上記の置換基としてのハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられ、フッ素原子が好ましい。
　上記の置換基としてのハロゲン化アルキル基としては、前述のアルキル基の水素原子の一部又は全部が前記ハロゲン原子で置換された基が挙げられる。
・ヘテロ原子を含む２価の連結基
　ヘテロ原子を含む２価の連結基におけるヘテロ原子とは、炭素原子及び水素原子以外の原子であり、例えば、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、及びハロゲン原子等が挙げられる。
　ヘテロ原子を含む２価の連結基として、具体的には、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｓ（＝Ｏ）２－、－Ｓ（＝Ｏ）２－Ｏ－、－ＮＨ－、－ＮＨ－Ｃ（＝Ｏ）－、－ＮＨ－Ｃ（＝ＮＨ）－、＝Ｎ－等の非炭化水素系連結基、これらの非炭化水素系連結基の少なくとも１種と２価の炭化水素基との組み合わせ等が挙げられる。当該２価の炭化水素基としては、上述した置換基を有していてもよい２価の炭化水素基と同様のものが挙げられ、直鎖状又は分岐鎖状の脂肪族炭化水素基が好ましい。
　上記のうち、－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－中の－ＮＨ－、－ＮＨ－、－ＮＨ－Ｃ（＝ＮＨ）－中のＨは、それぞれ、アルキル基、アシル基等の置換基で置換されていてもよい。当該置換基の炭素原子数は、１以上１０以下が好ましく、１以上８以下がより好ましく、１以上５以下が特に好ましい。
　Ｒ１２ｂにおける２価の連結基としては、特に、直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキレン基、環状の脂肪族炭化水素基、又はヘテロ原子を含む２価の連結基が好ましい。
　Ｒ１２ｂにおける２価の連結基が直鎖状又は分岐鎖状アルキレン基である場合、該アルキレン基の炭素原子数は、１以上１０以下が好ましく、１以上６以下がより好ましく、１以上４以下が特に好ましく、１以上３以下が最も好ましい。具体的には、前述の２価の連結基としての「置換基を有していてもよい２価の炭化水素基」の説明中、直鎖状又は分岐鎖状の脂肪族炭化水素基として挙げた直鎖状のアルキレン基、分岐鎖状のアルキレン基と同様のものが挙げられる。
　Ｒ１２ｂにおける２価の連結基が環状の脂肪族炭化水素基である場合、当該環状の脂肪族炭化水素基としては、前述の２価の連結基としての「置換基を有していてもよい２価の炭化水素基」の説明中、「構造中に環を含む脂肪族炭化水素基」として挙げた環状の脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。
　当該環状の脂肪族炭化水素基としては、シクロペンタン、シクロヘキサン、ノルボルナン、イソボルナン、アダマンタン、トリシクロデカン、又はテトラシクロドデカンから水素原子が二個以上除かれた基が特に好ましい。
　Ｒ１２ｂにおける２価の連結基が、ヘテロ原子を含む２価の連結基である場合、当該連結基として好ましいものとして、－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－、－Ｃ（＝Ｏ）－ＮＨ－、－ＮＨ－（Ｈはアルキル基、アシル基等の置換基で置換されていてもよい。）、－Ｓ－、－Ｓ（＝Ｏ）２－、－Ｓ（＝Ｏ）２－Ｏ－、一般式－Ｙ１－Ｏ－Ｙ２－、－［Ｙ１－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ］ｍ’－Ｙ２－、又は－Ｙ１－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｙ２－で表される基［式中、Ｙ１、及びＹ２はそれぞれ独立して置換基を有していてもよい２価の炭化水素基であり、Ｏは酸素原子であり、ｍ’は０以上３以下の整数である。］等が挙げられる。
　Ｒ１２ｂにおける２価の連結基が－ＮＨ－の場合、－ＮＨ－中の水素原子はアルキル基、アシル等の置換基で置換されていてもよい。当該置換基（アルキル基、アシル基等）の炭素原子数は、１以上１０以下が好ましく、１以上８以下がより好ましく、１以上５以下が特に好ましい。
　式－Ｙ１－Ｏ－Ｙ２－、－［Ｙ１－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ］ｍ’－Ｙ２－、又は－Ｙ１－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｙ２－中、Ｙ１、及びＹ２は、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい２価の炭化水素基である。当該２価の炭化水素基としては、前記２価の連結基としての説明で挙げた「置換基を有していてもよい２価の炭化水素基」と同様のものが挙げられる。
　Ｙ１としては、直鎖状の脂肪族炭化水素基が好ましく、直鎖状のアルキレン基がより好ましく、炭素原子数１以上５以下の直鎖状のアルキレン基がより好ましく、メチレン基、及びエチレン基が特に好ましい。
　Ｙ２としては、直鎖状又は分岐鎖状の脂肪族炭化水素基が好ましく、メチレン基、エチレン基、及びアルキルメチレン基がより好ましい。当該アルキルメチレン基におけるアルキル基は、炭素原子数１以上５以下の直鎖状のアルキル基が好ましく、炭素原子数１以上３以下の直鎖状のアルキル基がより好ましく、メチル基が特に好ましい。
　式－［Ｙ１－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ］ｍ’－Ｙ２－で表される基において、ｍ’は０以上３以下の整数であり、０以上２以下の整数が好ましく、０又は１がより好ましく、１が特に好ましい。つまり、式－［Ｙ１－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ］ｍ’－Ｙ２－で表される基としては、式－Ｙ１－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－Ｙ２－で表される基が特に好ましい。なかでも、式－（ＣＨ２）ａ’－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－（ＣＨ２）ｂ’－で表される基が好ましい。当該式中、ａ’は、１以上１０以下の整数であり、１以上８以下の整数が好ましく、１以上５以下の整数がより好ましく、１、又は２がさらに好ましく、１が最も好ましい。ｂ’は、１以上１０以下の整数であり、１以上８以下の整数が好ましく、１以上５以下の整数がより好ましく、１又は２がさらに好ましく、１が最も好ましい。
　Ｒ１２ｂにおける２価の連結基について、ヘテロ原子を含む２価の連結基としては、少なくとも１種の非炭化水素基と２価の炭化水素基との組み合わせからなる有機基が好ましい。なかでも、ヘテロ原子として酸素原子を有する直鎖状の基、例えばエーテル結合、又はエステル結合を含む基が好ましく、前述の式－Ｙ１－Ｏ－Ｙ２－、－［Ｙ１－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ］ｍ’－Ｙ２－、又は－Ｙ１－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｙ２－で表される基がより好ましく、前述の式－［Ｙ１－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ］ｍ’－Ｙ２－、又は－Ｙ１－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｙ２－で表される基が特に好ましい。
　Ｒ１２ｂにおける２価の連結基としては、アルキレン基、又はエステル結合（－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－）を含むものが好ましい。
　当該アルキレン基は、直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基が好ましい。当該直鎖状の脂肪族炭化水素基の好適な例としては、メチレン基［－ＣＨ２－］、エチレン基［－（ＣＨ２）２－］、トリメチレン基［－（ＣＨ２）３－］、テトラメチレン基［－（ＣＨ２）４－］、及びペンタメチレン基［－（ＣＨ２）５－］等が挙げられる。当分岐鎖状のアルキレン基の好適な例としては、－ＣＨ（ＣＨ３）－、－ＣＨ（ＣＨ２ＣＨ３）－、－Ｃ（ＣＨ３）２－、－Ｃ（ＣＨ３）（ＣＨ２ＣＨ３）－、－Ｃ（ＣＨ３）（ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ３）－、－Ｃ（ＣＨ２ＣＨ３）２－等のアルキルメチレン基；－ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２－、－ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ（ＣＨ３）－、－Ｃ（ＣＨ３）２ＣＨ２－、－ＣＨ（ＣＨ２ＣＨ３）ＣＨ２－、－Ｃ（ＣＨ２ＣＨ３）２－ＣＨ２－等のアルキルエチレン基；－ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２ＣＨ２－、－ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２－等のアルキルトリメチレン基；－ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２－、－ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２ＣＨ２－等のアルキルテトラメチレン基等のアルキルアルキレン基等が挙げられる。
　エステル結合を含む２価の連結基としては、特に、式：－Ｒ１３ｂ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－［式中、Ｒ１３ｂは２価の連結基である。］で表される基が好ましい。すなわち、構成単位（ｂ－３－Ｓ）は、下記式（ｂ－Ｓ１－１）で表される構成単位であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000024
 （式中、Ｒ、及びＲ１１ｂはそれぞれ前記と同様であり、Ｒ１３ｂは２価の連結基である。）
　Ｒ１３ｂとしては、特に限定されず、例えば、前述のＲ１２ｂにおける２価の連結基と同様のものが挙げられる。
　Ｒ１３ｂの２価の連結基としては、直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキレン基、構造中に環を含む脂肪族炭化水素基、又はヘテロ原子を含む２価の連結基が好ましく、直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキレン基、又はヘテロ原子として酸素原子を含む２価の連結基が好ましい。
　直鎖状のアルキレン基としては、メチレン基、又はエチレン基が好ましく、メチレン基が特に好ましい。分岐鎖状のアルキレン基としては、アルキルメチレン基、又はアルキルエチレン基が好ましく、－ＣＨ（ＣＨ３）－、－Ｃ（ＣＨ３）２－、又は－Ｃ（ＣＨ３）２ＣＨ２－が特に好ましい。
　酸素原子を含む２価の連結基としては、エーテル結合、又はエステル結合を含む２価の連結基が好ましく、前述した、－Ｙ１－Ｏ－Ｙ２－、－［Ｙ１－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ］ｍ’－Ｙ２－、又は－Ｙ１－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｙ２－がより好ましい。Ｙ１、及びＹ２は、それぞれ独立して、置換基を有していてもよい２価の炭化水素基であり、ｍ’は０以上３以下の整数である。なかでも、－Ｙ１－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－Ｙ２－が好ましく、－（ＣＨ２）ｃ－Ｏ－Ｃ（＝Ｏ）－（ＣＨ２）ｄ－で表される基が特に好ましい。ｃは１以上５以下の整数であり、１又は２が好ましい。ｄは１以上５以下の整数であり、１又は２が好ましい。
　構成単位（ｂ－３－Ｓ）としては、特に、下記式（ｂ－Ｓ１－１１）、又は（ｂ－Ｓ１－１２）で表される構成単位が好ましく、式（ｂ－Ｓ１－１２）で表される構成単位がより好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000025
 （式中、Ｒ、Ａ’、Ｒ１０ｂ、ｚ、及びＲ１３ｂはそれぞれ前記と同じである。）
　式（ｂ－Ｓ１－１１）中、Ａ’はメチレン基、酸素原子（－Ｏ－）、又は硫黄原子（－Ｓ－）であることが好ましい。
　Ｒ１３ｂとしては、直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキレン基、又は酸素原子を含む２価の連結基が好ましい。Ｒ１３ｂにおける直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキレン基、酸素原子を含む２価の連結基としては、それぞれ、前述の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキレン基、酸素原子を含む２価の連結基と同様のものが挙げられる。
　式（ｂ－Ｓ１－１２）で表される構成単位としては、特に、下記式（ｂ－Ｓ１－１２ａ）、又は（ｂ－Ｓ１－１２ｂ）で表される構成単位が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000026
 （式中、Ｒ、及びＡ’はそれぞれ前記と同じであり、ｃ～ｅはそれぞれ独立に１以上３以下の整数である。）
〔構成単位（ｂ－３－Ｌ）〕
　構成単位（ｂ－３－Ｌ）の例としては、例えば前述の式（ｂ－Ｓ１）中のＲ１１ｂをラクトン含有環式基で置換したものが挙げられ、より具体的には、下記式（ｂ－Ｌ１）～（ｂ－Ｌ５）で表される構成単位が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000027
 （式中、Ｒは水素原子、炭素原子数１以上５以下のアルキル基、又は炭素原子数１以上５以下のハロゲン化アルキル基であり；Ｒ’はそれぞれ独立に水素原子、アルキル基、アルコキシ基、ハロゲン化アルキル基、水酸基、－ＣＯＯＲ”、－ＯＣ（＝Ｏ）Ｒ”、ヒドロキシアルキル基、又はシアノ基であり、Ｒ”は水素原子、又はアルキル基であり；Ｒ１２ｂは単結合、又は２価の連結基であり、ｓ”は０以上２以下の整数であり；Ａ”は酸素原子若しくは硫黄原子を含んでいてもよい炭素原子数１以上５以下のアルキレン基、酸素原子、又は硫黄原子であり；ｒは０又は１である。）
　式（ｂ－Ｌ１）～（ｂ－Ｌ５）におけるＲは、前述と同様である。
　Ｒ’におけるアルキル基、アルコキシ基、ハロゲン化アルキル基、－ＣＯＯＲ”、－ＯＣ（＝Ｏ）Ｒ”、ヒドロキシアルキル基としては、それぞれ、－ＳＯ２－含有環式基が有していてもよい置換基として挙げたアルキル基、アルコキシ基、ハロゲン化アルキル基、－ＣＯＯＲ”、－ＯＣ（＝Ｏ）Ｒ”、ヒドロキシアルキル基について前述したものと同様のものが挙げられる。
　Ｒ’は、工業上入手が容易であること等を考慮すると、水素原子が好ましい。
　Ｒ”におけるアルキル基は、直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれであってもよい。
　Ｒ”が直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基の場合は、炭素原子数１以上１０以下であることが好ましく、炭素原子数１以上５以下であることがさらに好ましい。
　Ｒ”が環状のアルキル基の場合は、炭素原子数３以上１５以下であることが好ましく、炭素原子数４以上１２以下であることがさらに好ましく、炭素原子数５以上１０以下が最も好ましい。具体的には、フッ素原子又はフッ素化アルキル基で置換されていてもよいし、されていなくてもよいモノシクロアルカン、ビシクロアルカン、トリシクロアルカン、テトラシクロアルカン等のポリシクロアルカンから１個以上の水素原子を除いた基等を例示できる。具体的には、シクロペンタン、シクロヘキサン等のモノシクロアルカンや、アダマンタン、ノルボルナン、イソボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカン等のポリシクロアルカンから１個以上の水素原子を除いた基等が挙げられる。
　Ａ”としては、前述の式（３－１）中のＡ’と同様のものが挙げられる。Ａ”は、炭素原子数１以上５以下のアルキレン基、酸素原子（－Ｏ－）又は硫黄原子（－Ｓ－）であることが好ましく、炭素原子数１以上５以下のアルキレン基、又は－Ｏ－がより好ましい。炭素原子数１以上５以下のアルキレン基としては、メチレン基、又はジメチルメチレン基がより好ましく、メチレン基が最も好ましい。
　Ｒ１２ｂは、前述の式（ｂ－Ｓ１）中のＲ１２ｂと同様である。
　式（ｂ－Ｌ１）中、ｓ”は１又は２であることが好ましい。
　以下に、前述の式（ｂ－Ｌ１）～（ｂ－Ｌ３）で表される構成単位の具体例を例示する。以下の各式中、Ｒαは、水素原子、メチル基、又はトリフルオロメチル基を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000028
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000029
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000030
　構成単位（ｂ－３－Ｌ）としては、前述の式（ｂ－Ｌ１）～（ｂ－Ｌ５）で表される構成単位からなる群から選択される少なくとも１種が好ましく、式（ｂ－Ｌ１）～（ｂ－Ｌ３）で表される構成単位からなる群から選択される少なくとも１種がより好ましく、前述の式（ｂ－Ｌ１）、又は（ｂ－Ｌ３）で表される構成単位からなる群から選択される少なくとも１種が特に好ましい。
　なかでも、前述の式（ｂ－Ｌ１－１）、（ｂ－Ｌ１－２）、（ｂ－Ｌ２－１）、（ｂ－Ｌ２－７）、（ｂ－Ｌ２－１２）、（ｂ－Ｌ２－１４）、（ｂ－Ｌ３－１）、及び（ｂ－Ｌ３－５）で表される構成単位からなる群から選択される少なくとも１種が好ましい。
　また、構成単位（ｂ－３－Ｌ）としては、下記式（ｂ－Ｌ６）～（ｂ－Ｌ７）で表される構成単位も好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000031
 　式（ｂ－Ｌ６）及び（ｂ－Ｌ７）中、Ｒ及びＲ１２ｂは前述と同様である。
　また、アクリル樹脂（Ｂ３）は、酸の作用によりアクリル樹脂（Ｂ３）のアルカリに対する溶解性を高める構成単位として、酸解離性基を有する下記式（ｂ５）～（ｂ７）で表される構成単位を含む。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000032
　上記式（ｂ５）～（ｂ７）中、Ｒ１４ｂ、及びＲ１８ｂ～Ｒ２３ｂは、それぞれ独立に水素原子、炭素原子数１以上６以下の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、フッ素原子、又は炭素原子数１以上６以下の直鎖状若しくは分岐状のフッ素化アルキル基を表し、Ｒ１５ｂ～Ｒ１７ｂは、それぞれ独立に炭素原子数１以上６以下の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、炭素原子数１以上６以下の直鎖状若しくは分岐状のフッ素化アルキル基、又は炭素原子数５以上２０以下の脂肪族環式基を表し、Ｒ１６ｂ及びＲ１７ｂは互いに結合して、両者が結合している炭素原子とともに炭素原子数５以上２０以下の炭化水素環を形成してもよく、Ｙｂは、置換基を有していてもよい脂肪族環式基又はアルキル基を表し、ｐは０以上４以下の整数を表し、ｑは０又は１を表す。
　なお、上記直鎖状又は分岐状のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基等が挙げられる。また、フッ素化アルキル基とは、上記アルキル基の水素原子の一部又は全部がフッ素原子により置換されたものである。
　脂肪族環式基の具体例としては、モノシクロアルカン、ビシクロアルカン、トリシクロアルカン、テトラシクロアルカン等のポリシクロアルカンから１個以上の水素原子を除いた基が挙げられる。具体的には、シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン等のモノシクロアルカンや、アダマンタン、ノルボルナン、イソボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカン等のポリシクロアルカンから１個の水素原子を除いた基が挙げられる。特に、シクロヘキサン、アダマンタンから１個の水素原子を除いた基（さらに置換基を有していてもよい）が好ましい。
　上記Ｒ１６ｂ及びＲ１７ｂが互いに結合して炭化水素環を形成しない場合、上記Ｒ１５ｂ、Ｒ１６ｂ、及びＲ１７ｂとしては、高コントラストで、解像度、焦点深度幅等が良好な点から、炭素原子数１以上４以下の直鎖状又は分岐状のアルキル基であることが好ましく、炭素原子数２以上４以下の直鎖状又は分岐状のアルキル基であることがより好ましい。上記Ｒ１９ｂ、Ｒ２０ｂ、Ｒ２２ｂ、Ｒ２３ｂとしては、水素原子又はメチル基であることが好ましい。
　上記Ｒ１６ｂ及びＲ１７ｂは、両者が結合している炭素原子とともに炭素原子数５以上２０以下の脂肪族環式基を形成してもよい。このような脂肪族環式基の具体例としては、モノシクロアルカン、ビシクロアルカン、トリシクロアルカン、テトラシクロアルカン等のポリシクロアルカンから１個以上の水素原子を除いた基が挙げられる。具体的には、シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン等のモノシクロアルカンや、アダマンタン、ノルボルナン、イソボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカン等のポリシクロアルカンから１個以上の水素原子を除いた基が挙げられる。特に、シクロヘキサン、アダマンタンから１個以上の水素原子を除いた基（さらに置換基を有していてもよい）が好ましい。
　さらに、上記Ｒ１６ｂ及びＲ１７ｂが形成する脂肪族環式基が、その環骨格上に置換基を有する場合、当該置換基の例としては、水酸基、カルボキシ基、シアノ基、酸素原子（＝Ｏ）等の極性基や、炭素原子数１以上４以下の直鎖状又は分岐状のアルキル基が挙げられる。極性基としては特に酸素原子（＝Ｏ）が好ましい。
　上記Ｙｂは、脂肪族環式基又はアルキル基であり、モノシクロアルカン、ビシクロアルカン、トリシクロアルカン、テトラシクロアルカン等のポリシクロアルカンから１個以上の水素原子を除いた基等が挙げられる。具体的には、シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン等のモノシクロアルカンや、アダマンタン、ノルボルナン、イソボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカン等のポリシクロアルカンから１個以上の水素原子を除いた基等が挙げられる。特に、アダマンタンから１個以上の水素原子を除いた基（さらに置換基を有していてもよい）が好ましい。
　さらに、上記Ｙｂの脂肪族環式基が、その環骨格上に置換基を有する場合、当該置換基の例としては、水酸基、カルボキシ基、シアノ基、酸素原子（＝Ｏ）等の極性基や、炭素原子数１以上４以下の直鎖状又は分岐状のアルキル基が挙げられる。極性基としては特に酸素原子（＝Ｏ）が好ましい。
　また、Ｙｂがアルキル基である場合、炭素原子数１以上２０以下、好ましくは６以上１５以下の直鎖状又は分岐状のアルキル基であることが好ましい。このようなアルキル基は、特にアルコキシアルキル基であることが好ましく、このようなアルコキシアルキル基としては、１－メトキシエチル基、１－エトキシエチル基、１－ｎ－プロポキシエチル基、１－イソプロポキシエチル基、１－ｎ－ブトキシエチル基、１－イソブトキシエチル基、１－ｔｅｒｔ－ブトキシエチル基、１－メトキシプロピル基、１－エトキシプロピル基、１－メトキシ－１－メチル－エチル基、１－エトキシ－１－メチルエチル基等が挙げられる。
　上記式（ｂ５）で表される構成単位の好ましい具体例としては、下記式（ｂ５－１）～（ｂ５－３３）で表されるものを挙げることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000033
　上記式（ｂ５－１）～（ｂ５－３３）中、Ｒ２４ｂは、水素原子又はメチル基を表す。
　上記式（ｂ６）で表される構成単位の好ましい具体例としては、下記式（ｂ６－１）～（ｂ６－２６）で表されるものを挙げることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000034
　上記式（ｂ６－１）～（ｂ６－２６）中、Ｒ２４ｂは、水素原子又はメチル基を表す。
　上記式（ｂ７）で表される構成単位の好ましい具体例としては、下記式（ｂ７－１）～（ｂ７－１５）で表されるものを挙げることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000035
　上記式（ｂ７－１）～（ｂ７－１５）中、Ｒ２４ｂは、水素原子又はメチル基を表す。
　以上説明した式（ｂ５）～（ｂ７）で表される構成単位の中では、合成がしやすく且つ比較的高感度化しやすい点から、式（ｂ６）で表される構成単位が好ましい。また、式（ｂ６）で表される構成単位の中では、Ｙｂがアルキル基である構成単位が好ましく、Ｒ１９ｂ及びＲ２０ｂの一方又は双方がアルキル基である構成単位が好ましい。
　さらに、アクリル樹脂（Ｂ３）は、上記式（ｂ５）～（ｂ７）で表される構成単位とともに、エーテル結合を有する重合性化合物から誘導された構成単位を含む共重合体からなる樹脂であることが好ましい。
　上記エーテル結合を有する重合性化合物としては、エーテル結合及びエステル結合を有する（メタ）アクリル酸誘導体等のラジカル重合性化合物を例示することができ、具体例としては、２－メトキシエチル（メタ）アクリレート、２－エトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、３－メトキシブチル（メタ）アクリレート、エチルカルビトール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート等が挙げられる。また、上記エーテル結合を有する重合性化合物は、好ましくは、２－メトキシエチル（メタ）アクリレート、２－エトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレートである。これらの重合性化合物は、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　さらに、アクリル樹脂（Ｂ３）には、物理的、化学的特性を適度にコントロールする目的で他の重合性化合物を構成単位として含めることができる。このような重合性化合物としては、公知のラジカル重合性化合物や、アニオン重合性化合物が挙げられる。
　このような重合性化合物としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸等のモノカルボン酸類；マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等のジカルボン酸類；２－メタクリロイルオキシエチルコハク酸、２－メタクリロイルオキシエチルマレイン酸、２－メタクリロイルオキシエチルフタル酸、２－メタクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸等のカルボキシ基及びエステル結合を有するメタクリル酸誘導体類；メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸アルキルエステル類；２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキルエステル類；フェニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸アリールエステル類；マレイン酸ジエチル、フマル酸ジブチル等のジカルボン酸ジエステル類；スチレン、α－メチルスチレン、クロロスチレン、クロロメチルスチレン、ビニルトルエン、ヒドロキシスチレン、α－メチルヒドロキシスチレン、α－エチルヒドロキシスチレン等のビニル基含有芳香族化合物類；酢酸ビニル等のビニル基含有脂肪族化合物類；ブタジエン、イソプレン等の共役ジオレフィン類；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のニトリル基含有重合性化合物類；塩化ビニル、塩化ビニリデン等の塩素含有重合性化合物；アクリルアミド、メタクリルアミド等のアミド結合含有重合性化合物類；等を挙げることができる。
　上記の通り、アクリル樹脂（Ｂ３）は、上記のモノカルボン酸類やジカルボン酸類のようなカルボキシ基を有する重合性化合物に由来する構成単位を含んでいてもよい。しかし、より断面形状が良好な矩形である非レジスト部を含むレジストパターンを形成しやすい点等から、アクリル樹脂（Ｂ３）中の、カルボキシ基を有する重合性化合物に由来する構成単位の比率は、２０質量％未満が好ましく、０．１質量％以上１５質量％以下がより好ましく、１質量％以上１０質量％以下が特に好ましい。
　また、重合性化合物としては、ビニル基含有芳香族化合物類等を挙げることができる。
　アクリル樹脂（Ｂ３）が、－ＳＯ２－含有環式基、又はラクトン含有環式基を含む構成単位（ｂ－３）を含む場合、アクリル樹脂（Ｂ３）中の構成単位（ｂ－３）の含有量は、５質量％以上が好ましく、１０質量％以上がより好ましく、１０質量％以上５０質量％以下が特に好ましく、１０質量％以上３０質量％以下が最も好ましい。感光性組成物が、上記の範囲内の量の構成単位（ｂ－３）を含む場合、良好な現像性と、良好なパターン形状とを両立しやすい。なお、アクリル樹脂（Ｂ３）は、－ＳＯ２－含有環式基、又はラクトン含有環式基を含む構成単位（ｂ－３）を含んでいなくてもよい。
　また、アクリル樹脂（Ｂ３）は、前述の式（ｂ５）～（ｂ７）で表される構成単位を、５質量％以上含むのが好ましく、１０質量％以上含むのがより好ましく、１０質量％以上５０質量％以下含むのが特に好ましい。
　また、アクリル樹脂（Ｂ３）は、前述の式（ｂ６）で表される構成単位を、０．１質量％以上３０質量％以下含むのが好ましく、１質量％以上２０質量％以下含むのがより好ましく、５質量％以上１０質量％以下含むのが特に好ましい。
　アクリル樹脂（Ｂ３）は、上記のエーテル結合を有する重合性化合物に由来する構成単位を含むのが好ましい。アクリル樹脂（Ｂ３）中の、エーテル結合を有する重合性化合物に由来する構成単位の含有量は、０質量％以上５０質量％以下が好ましく、５質量％以上４０質量％以下がより好ましく、５質量％以上３０質量％以下がさらに好ましい。
　感光性組成物が所定の量のアクリル樹脂（Ｂ３）を含有する限りにおいて、以上説明したアクリル樹脂（Ｂ３）以外のアクリル樹脂も樹脂（Ｂ）として用いることができる。このような、アクリル樹脂（Ｂ３）以外のアクリル樹脂としては、前述の式（ｂ５）～（ｂ７）で表される構成単位を含む樹脂であれば特に限定されない。
　以上説明した樹脂（Ｂ）のポリスチレン換算質量平均分子量は、好ましくは１００００以上６０００００以下であり、より好ましくは２００００以上４０００００以下であり、さらに好ましくは３００００以上３０００００以下である。このような質量平均分子量とすることにより、基板からの剥離性を低下させることなく感光性ドライフィルムの十分な強度を保持でき、さらにはめっき時のプロファイルの膨れや、クラックの発生を防ぐことができる。
　また、樹脂（Ｂ）の分散度は１．０５以上が好ましい。ここで、分散度とは、質量平均分子量を数平均分子量で除した値のことである。このような分散度とすることにより、所望とするめっきに対する応力耐性や、めっき処理により得られる金属層が膨らみやすくなるという問題を回避できる。
　樹脂（Ｂ）の含有量は、感光性組成物の全質量に対して５質量％以上６０質量％以下とすることが好ましい。
　また、樹脂（Ｂ）の含有量は、感光性組成物の全固形分質量に対して５質量％以上９９質量％以下であることが好ましく、５０質量％以上９９質量％以下であることがより好ましい。
＜酸拡散抑制剤（Ｃ）＞
　感光性組成物は、レジストパターンの形状や、感光性樹脂膜の引き置き安定性等の向上のため、さらに酸拡散抑制剤（Ｃ）を含有することが好ましい。酸拡散抑制剤（Ｃ）としては、含窒素化合物（Ｃ１）が好ましく、さらに必要に応じて、有機カルボン酸、又はリンのオキソ酸若しくはその誘導体（Ｃ２）を含有させることができる。
［含窒素化合物（Ｃ１）］
　含窒素化合物（Ｃ１）としては、トリメチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ジ－ｎ－プロピルアミン、トリ－ｎ－プロピルアミン、トリ－ｎ－ペンチルアミン、トリベンジルアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、ｎ－ヘキシルアミン、ｎ－ヘプチルアミン、ｎ－オクチルアミン、ｎ－ノニルアミン、エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラメチルエチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、４，４’－ジアミノベンゾフェノン、４，４’－ジアミノジフェニルアミン、ホルムアミド、Ｎ－メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、アセトアミド、Ｎ－メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、プロピオンアミド、ベンズアミド、ピロリドン、Ｎ－メチルピロリドン、メチルウレア、１，１－ジメチルウレア、１，３－ジメチルウレア、１，１，３，３，－テトラメチルウレア、１，３－ジフェニルウレア、イミダゾール、ベンズイミダゾール、４－メチルイミダゾール、８－オキシキノリン、アクリジン、プリン、ピロリジン、ピペリジン、２，４，６－トリ（２－ピリジル）－Ｓ－トリアジン、モルホリン、４－メチルモルホリン、ピペラジン、１，４－ジメチルピペラジン、１，４－ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン、ピリジン等を挙げることができる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　また、アデカスタブＬＡ－５２、アデカスタブＬＡ－５７、アデカスタブＬＡ－６３Ｐ、アデカスタブＬＡ－６８、アデカスタブＬＡ－７２、アデカスタブＬＡ－７７Ｙ、アデカスタブＬＡ－７７Ｇ、アデカスタブＬＡ－８１、アデカスタブＬＡ－８２、及びアデカスタブＬＡ－８７（いずれも、ＡＤＥＫＡ社製）や、４－ヒドロキシ－１，２，２，６，６－ペンタメチルピペリジン誘導体等の市販のヒンダードアミン化合物や、２，６－ジフェニルピリジン、及び２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルピリジン等の２，６－位を炭化水素基等の置換基で置換されたピリジンを含窒素化合物（Ｃ１）として用いることもできる。
　含窒素化合物（Ｃ１）は、上記樹脂（Ｂ）及び下記アルカリ可溶性樹脂（Ｄ）の合計質量１００質量部に対して、通常０質量部以上５質量部以下の範囲で用いられ、０質量部以上３質量部以下の範囲で用いられることが特に好ましい。
［有機カルボン酸、又はリンのオキソ酸若しくはその誘導体（Ｃ２）］
　有機カルボン酸、又はリンのオキソ酸若しくはその誘導体（Ｃ２）のうち、有機カルボン酸としては、具体的には、マロン酸、クエン酸、リンゴ酸、コハク酸、安息香酸、サリチル酸等が好適であり、特にサリチル酸が好ましい。
　リンのオキソ酸又はその誘導体としては、リン酸、リン酸ジ－ｎ－ブチルエステル、リン酸ジフェニルエステル等のリン酸及びそれらのエステルのような誘導体；ホスホン酸、ホスホン酸ジメチルエステル、ホスホン酸－ジ－ｎ－ブチルエステル、フェニルホスホン酸、ホスホン酸ジフェニルエステル、ホスホン酸ジベンジルエステル等のホスホン酸及びそれらのエステルのような誘導体；ホスフィン酸、フェニルホスフィン酸等のホスフィン酸及びそれらのエステルのような誘導体；等が挙げられる。これらの中でも、特にホスホン酸が好ましい。これらは単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　有機カルボン酸、又はリンのオキソ酸若しくはその誘導体（Ｃ２）は、上記樹脂（Ｂ）及び下記アルカリ可溶性樹脂（Ｄ）の合計質量１００質量部に対して、通常０質量部以上５質量部以下の範囲で用いられ、０質量部以上３質量部以下の範囲で用いられることが特に好ましい。
　また、塩を形成させて安定させるために、有機カルボン酸、又はリンのオキソ酸若しくはその誘導体（Ｃ２）は、上記含窒素化合物（Ｃ１）と同等量を用いることが好ましい。
＜アルカリ可溶性樹脂（Ｄ）＞
　感光性組成物は、アルカリ可溶性樹脂（Ｄ）を含有していなくてもよいが、クラック耐性を向上させるため、さらにアルカリ可溶性樹脂（Ｄ）を含有することが好ましい。ここで、アルカリ可溶性樹脂とは、樹脂濃度２０質量％の樹脂溶液（溶媒：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート）により、膜厚１μｍの樹脂膜を基板上に形成し、２．３８質量％のＴＭＡＨ水溶液に１分間浸漬した際、０．０１μｍ以上溶解するものをいう。なお、アルカリ可溶性樹脂（Ｄ）は、酸解離性基を有さない。アルカリ可溶性樹脂（Ｄ）としては、ノボラック樹脂（Ｄ１）、ポリヒドロキシスチレン樹脂（Ｄ２）、及びアクリル樹脂（Ｄ３）からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂であることが好ましい。
［ノボラック樹脂（Ｄ１）］
　ノボラック樹脂は、例えばフェノール性水酸基を有する芳香族化合物（以下、単に「フェノール類」という。）とアルデヒド類とを酸触媒下で付加縮合させることにより得られる。
　上記フェノール類としては、例えば、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、ｏ－エチルフェノール、ｍ－エチルフェノール、ｐ－エチルフェノール、ｏ－ブチルフェノール、ｍ－ブチルフェノール、ｐ－ブチルフェノール、２，３－キシレノール、２，４－キシレノール、２，５－キシレノール、２，６－キシレノール、３，４－キシレノール、３，５－キシレノール、２，３，５－トリメチルフェノール、３，４，５－トリメチルフェノール、ｐ－フェニルフェノール、レゾルシノール、ヒドロキノン、ヒドロキノンモノメチルエーテル、ピロガロール、フロログリシノール、ヒドロキシジフェニル、ビスフェノールＡ、没食子酸、没食子酸エステル、α－ナフトール、β－ナフトール等が挙げられる。
　上記アルデヒド類としては、例えば、ホルムアルデヒド、フルフラール、ベンズアルデヒド、ニトロベンズアルデヒド、アセトアルデヒド等が挙げられる。
　付加縮合反応時の触媒は、特に限定されるものではないが、例えば酸触媒では、塩酸、硝酸、硫酸、蟻酸、シュウ酸、酢酸等が使用される。
　なお、ｏ－クレゾールを使用すること、樹脂中の水酸基の水素原子を他の置換基に置換すること、あるいは嵩高いアルデヒド類を使用することにより、ノボラック樹脂の柔軟性を一層向上させることが可能である。
　ノボラック樹脂（Ｄ１）の質量平均分子量は、本発明の目的を阻害しない範囲で特に限定されないが、１０００以上５００００以下であることが好ましい。
［ポリヒドロキシスチレン樹脂（Ｄ２）］
　ポリヒドロキシスチレン樹脂（Ｄ２）を構成するヒドロキシスチレン系化合物としては、ｐ－ヒドロキシスチレン、α－メチルヒドロキシスチレン、α－エチルヒドロキシスチレン等が挙げられる。
　さらに、ポリヒドロキシスチレン樹脂（Ｄ２）は、スチレン樹脂との共重合体とすることが好ましい。このようなスチレン樹脂を構成するスチレン系化合物としては、スチレン、クロロスチレン、クロロメチルスチレン、ビニルトルエン、α－メチルスチレン等が挙げられる。
　ポリヒドロキシスチレン樹脂（Ｄ２）の質量平均分子量は、本発明の目的を阻害しない範囲で特に限定されないが、１０００以上５００００以下であることが好ましい。
［アクリル樹脂（Ｄ３）］
　アクリル樹脂（Ｄ３）としては、エーテル結合を有する重合性化合物から誘導された構成単位、及びカルボキシ基を有する重合性化合物から誘導された構成単位を含むことが好ましい。
　上記エーテル結合を有する重合性化合物としては、２－メトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、３－メトキシブチル（メタ）アクリレート、エチルカルビトール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート等のエーテル結合及びエステル結合を有する（メタ）アクリル酸誘導体等を例示することができる。上記エーテル結合を有する重合性化合物は、好ましくは、２－メトキシエチルアクリレート、メトキシトリエチレングリコールアクリレートである。これらの重合性化合物は、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　上記カルボキシ基を有する重合性化合物としては、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸等のモノカルボン酸類；マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等のジカルボン酸類；２－メタクリロイルオキシエチルコハク酸、２－メタクリロイルオキシエチルマレイン酸、２－メタクリロイルオキシエチルフタル酸、２－メタクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸等のカルボキシ基及びエステル結合を有する化合物；等を例示することができる。上記カルボキシ基を有する重合性化合物は、好ましくは、アクリル酸、メタクリル酸である。これらの重合性化合物は、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　アクリル樹脂（Ｄ３）の質量平均分子量は、本発明の目的を阻害しない範囲で特に限定ないが、５００００以上８０００００以下であることが好ましい。
　アルカリ可溶性樹脂（Ｄ）の含有量は、上記樹脂（Ｂ）とアルカリ可溶性樹脂（Ｄ）との合計を１００質量部とした場合、０質量部以上８０質量部以下が好ましく、０質量部以上６０質量部以下がより好ましい。アルカリ可溶性樹脂（Ｄ）の含有量を上記の範囲とすることによりクラック耐性を向上させ、現像時の膜減りを防ぐことができる傾向がある。
＜含硫黄化合物（Ｅ）＞
　感光性組成物で構成される感光性ドライフィルムが金属基板上でのパターン形成に用いられる場合、感光性組成物が、含硫黄化合物（Ｅ）を含むのが好ましい。含硫黄化合物（Ｅ）は、金属に対して配位し得る硫黄原子を含む化合物である。なお、２以上の互変異性体を生じ得る化合物に関して、少なくとも１つの互変異性体が金属基板の表面を構成する金属に対して配位する硫黄原子を含む場合、当該化合物は含硫黄化合物に該当する。
　Ｃｕ等の金属からなる表面上に、めっき用の鋳型として用いられるレジストパターンを形成する場合、フッティング等の断面形状の不具合が生じやすい。しかし、感光性組成物が含硫黄化合物（Ｅ）を含む場合、基板における金属からなる表面上にレジストパターンを形成する場合でも、フッティング等の断面形状の不具合の発生を抑制しやすい。なお、「フッティング」とは、基板表面とレジストパターンの接触面付近においてレジスト部が非レジスト部側に張り出してしまうことによって、非レジスト部においてトップの幅よりもボトムの幅のほうが狭くなる現象である。
　感光性組成物で構成される感光性ドライフィルムが金属基板以外の基板上でのパターン形成に用いられる場合、感光性組成物が含硫黄化合物を含む必要は特段ない。感光性組成物で構成される感光性ドライフィルムが金属基板以外の基板上でのパターン形成に用いられる場合、感光性組成物の成分数の低減により、感光性組成物の製造が容易である点や、感光性組成物の製造コストを低減できる点等から、感光性組成物が含硫黄化合物（Ｅ）を含まないのが好ましい。
　なお、金属基板以外の基板上でのパターン形成に用いられる感光性組成物で構成される感光性ドライフィルムが含硫黄化合物（Ｅ）を含むことによる不具合は特段ない。
　金属に対して配位し得る硫黄原子は、例えば、メルカプト基（－ＳＨ）、チオカルボキシ基（－ＣＯ－ＳＨ）、ジチオカルボキシ基（－ＣＳ－ＳＨ）、及びチオカルボニル基（－ＣＳ－）等として含硫黄化合物に含まれる。
　金属に対して配位しやすく、フッティングの抑制効果に優れることから、含硫黄化合物がメルカプト基を有するのが好ましい。
　メルカプト基を有する含硫黄化合物の好ましい例としては、下記式（ｅ１）で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000036
 （式中、Ｒｅ１及びＲｅ２は、それぞれ独立に水素原子又はアルキル基を示し、Ｒｅ３は単結合又はアルキレン基を示し、Ｒｅ４は炭素以外の原子を含んでいてもよいｕ価の脂肪族基を示し、ｕは２以上４以下の整数を示す。）
　Ｒｅ１及びＲｅ２がアルキル基である場合、当該アルキル基は、直鎖状であっても分岐鎖状であってもよく、直鎖状であるのが好ましい。Ｒｅ１及びＲｅ２がアルキル基である場合、当該アルキル基の炭素原子数は、本発明の目的を阻害しない範囲で特に限定されない。当該アルキル基の炭素原子数としては、１以上４以下が好ましく、１又は２であるのが特に好ましく、１であるのが最も好ましい。Ｒｅ１とＲｅ２との組み合わせとしては、一方が水素原子であり他方がアルキル基であるのが好ましく、一方が水素原子であり他方がメチル基であるのが特に好ましい。
　Ｒｅ３がアルキレン基である場合、当該アルキレン基は、直鎖状であっても分岐鎖状であってもよく、直鎖状であるのが好ましい。Ｒｅ３がアルキレン基である場合、当該アルキレン基の炭素原子数は、本発明の目的を阻害しない範囲で特に限定されない。当該アルキレン基の炭素原子数としては、１以上１０以下が好ましく、１以上５以下がより好ましく、１又は２であるのが特に好ましく、１であるのが最も好ましい。
　Ｒｅ４は炭素以外の原子を含んでいてもよい２価以上４価以下の脂肪族基である。Ｒｅ４が含んでいてもよい炭素以外の原子としては、窒素原子、酸素原子、硫黄原子、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、及びヨウ素原子等が挙げられる。Ｒｅ４である脂肪族基の構造は、直鎖状であってもよく、分岐鎖状であってもよく、環状であってもよく、これらの構造を組み合わせた構造であってもよい。
　式（ｅ１）で表される化合物の中では、下記式（ｅ２）で表される化合物がより好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000037
 （式（ｅ２）中、Ｒｅ４及びｕは、式（ｅ１）と同意である。）
　上記式（ｅ２）で表される化合物の中では、下記の化合物が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000038
　下記式（ｅ３－Ｌ１）～（ｅ３－Ｌ７）で表される化合物も、メルカプト基を有する含硫黄化合物の好ましい例として挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000039
 （式（ｅ３－Ｌ１）～（ｅ３－Ｌ７）中、Ｒ’、ｓ”、Ａ”、及びｒは、アクリル樹脂（Ｂ３）について前述した、式（ｂ－Ｌ１）～（ｂ－Ｌ７）と同様である。）
　上記式（ｅ３－Ｌ１）～（ｅ３－Ｌ７）で表されるメルカプト化合物の好適な具体例としては、下記の化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000040
　下記式（ｅ３－１）～（ｅ３－４）で表される化合物も、メルカプト基を有する含硫黄化合物の好ましい例として挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000041
 （式（ｅ３－１）～（ｅ３－４）中の略号の定義については、アクリル樹脂（Ｂ３）に関して前述した、式（３－１）～（３－４）について前述した通りである。）
　上記式（ｅ３－１）～（ｅ３－４）で表されるメルカプト化合物の好適な具体例としては、下記の化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000042
　また、メルカプト基を有する化合物の好適な例として、下記式（ｅ４）で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000043
 （式（ｅ４）において、Ｒｅ５は、水酸基、炭素原子数１以上４以下のアルキル基、炭素原子数１以上４以下のアルコキシ基、炭素数１以上４以下のアルキルチオ基、炭素数１以上４以下のヒドロキシアルキル基、炭素数１以上４以下のメルカプトアルキル基、炭素数１以上４以下のハロゲン化アルキル基及びハロゲン原子からなる群より選択される基であり、ｎ１は０以上３以下の整数であり、ｎ０は０以上３以下の整数であり、ｎ１が２又は３である場合、Ｒｅ５は同一であっても異なっていてもよい。）
　Ｒｅ５が炭素原子数１以上４以下の水酸基を有していてもよいアルキル基である場合の具体例としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、及びｔｅｒｔ－ブチル基が挙げられる。これらのアルキル基の中では、メチル基、ヒドロキシメチル基、及びエチル基が好ましい。
　Ｒｅ５が炭素原子数１以上４以下のアルコキシ基である場合の具体例としては、メトキシ基、エトキシ基、ｎ－プロピルオキシ基、イソプロピルオキシ基、ｎ－ブチルオキシ基、イソブチルオキシ基、ｓｅｃ－ブチルオキシ基、及びｔｅｒｔ－ブチルオキシ基が挙げられる。これらのアルコキシ基の中では、メトキシ基、及びエトキシ基が好ましく、メトキシ基がより好ましい。
　Ｒｅ５が炭素原子数１以上４以下のアルキルチオ基である場合の具体例としては、メチルチオ基、エチルチオ基、ｎ－プロピルチオ基、イソプロピルチオ基、ｎ－ブチルチオ基、イソブチルチオ基、ｓｅｃ－ブチルチオ基、及びｔｅｒｔ－ブチルチオ基が挙げられる。これらのアルキルチオ基の中では、メチルチオ基、及びエチルチオ基が好ましく、メチルチオ基がより好ましい。
　Ｒｅ５が炭素原子数１以上４以下のヒドロキシアルキル基である場合の具体例としては、ヒドロキシメチル基、２－ヒドロキシエチル基、１－ヒドロキシエチル基、３－ヒドロキシ－ｎ－プロピル基、及び４－ヒドロキシ－ｎ－ブチル基等が挙げられる。これらのヒドロキシアルキル基の中では、ヒドロキシメチル基、２－ヒドロキシエチル基、及び１－ヒドロキシエチル基が好ましく、ヒドロキシメチル基がより好ましい。
　Ｒｅ５が炭素原子数１以上４以下のメルカプトアルキル基である場合の具体例としては、メルカプトメチル基、２－メルカプトエチル基、１－メルカプトエチル基、３－メルカプト－ｎ－プロピル基、及び４－メルカプト－ｎ－ブチル基等が挙げられる。これらのメルカプトアルキル基の中では、メルカプトメチル基、２－メルカプトエチル基、及び１－メルカプトエチル基が好ましく、メルカプトメチル基がより好ましい。
　Ｒｅ５が炭素原子数１以上４以下のハロゲン化アルキル基である場合、ハロゲン化アルキル基に含まれるハロゲン原子としては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素等が挙げられる。Ｒｅ５が炭素原子数１以上４以下のハロゲン化アルキル基である場合の具体例としては、クロロメチル基、ブロモメチル基、ヨードメチル基、フルオロメチル基、ジクロロメチル基、ジブロモメチル基、ジフルオロメチル基、トリクロロメチル基、トリブロモメチル基、トリフルオロメチル基、２－クロロエチル基、２－ブロモエチル基、２－フルオロエチル基、１，２－ジクロロエチル基、２，２－ジフルオロエチル基、１－クロロ－２－フルオロエチル基、３－クロロ－ｎ－プロピル基、３－ブロモ－ｎ－プロピル基、３－フルオロ－ｎ－プロピル基、及び４－クロロ－ｎ－ブチル基等が挙げられる。これらのハロゲン化アルキル基の中では、クロロメチル基、ブロモメチル基、ヨードメチル基、フルオロメチル基、ジクロロメチル基、ジブロモメチル基、ジフルオロメチル基、トリクロロメチル基、トリブロモメチル基、及びトリフルオロメチル基が好ましく、クロロメチル基、ジクロロメチル基、トリクロロメチル基、及びトリフルオロメチル基がより好ましい。
　Ｒｅ５がハロゲン原子である場合の具体例としては、フッ素、塩素、臭素、又はヨウ素が挙げられる。
　式（ｅ４）において、ｎ１は０以上３以下の整数であり、１がより好ましい。ｎ１が２又は３である場合、複数のＲｅ５は同一であっても異なっていてもよい。
　式（ｅ４）で表される化合物において、ベンゼン環上のＲｅ５の置換位置は特に限定されない。ベンゼン環上のＲｅ５の置換位置は－（ＣＨ２）ｎ０－ＳＨの結合位置に対してメタ位又はパラ位であるのが好ましい。
　式（ｅ４）で表される化合物としては、Ｒｅ５として、アルキル基、ヒドロキシアルキル基、及びメルカプトアルキル基からなる群より選択される基を、少なくとも１つ有する化合物が好ましく、Ｒｅ５として、アルキル基、ヒドロキシアルキル基、及びメルカプトアルキル基からなる群より選択される基を１つ有する化合物がより好ましい。式（ｅ４）で表される化合物が、Ｒｅ５として、アルキル基、ヒドロキシアルキル基、及びメルカプトアルキル基からなる群より選択される基を１つ有する場合、アルキル基、ヒドロキシアルキル基、又はメルカプトアルキル基のベンゼン環上の置換位置は、－（ＣＨ２）ｎ０－ＳＨの結合位置に対してメタ位又はパラ位であるのが好ましく、パラ位であるのがより好ましい。
　式（ｅ４）において、ｎ０は０以上３以下の整数である。化合物の調製や、入手が容易であることからｎ０は０又は１であるのが好ましく、０であるのがより好ましい。
　式（ｅ４）で表される化合物の具体例としては、ｐ－メルカプトフェノール、ｐ－チオクレゾール、ｍ－チオクレゾール、４－（メチルチオ）ベンゼンチオール、４－メトキシベンゼンチオール、３－メトキシベンゼンチオール、４－エトキシベンゼンチオール、４－イソプロピルオキシベンゼンチオール、４－ｔｅｒｔ－ブトキシベンゼンチオール、３，４－ジメトキシベンゼンチオール、３，４，５－トリメトキシベンゼンチオール、４－エチルベンゼンチオール、４－イソプロピルベンゼンチオール、４－ｎ－ブチルベンゼンチオール、４－ｔｅｒｔ－ブチルベンゼンチオール、３－エチルベンゼンチオール、３－イソプロピルベンゼンチオール、３－ｎ－ブチルベンゼンチオール、３－ｔｅｒｔ－ブチルベンゼンチオール、３，５－ジメチルベンゼンチオール、３，４－ジメチルベンゼンチオール、３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルベンゼンチオール、３－ｔｅｒｔ－４－メチルベンゼンチオール、３－ｔｅｒｔ－ブチル－５－メチルベンゼンチオール、４－ｔｅｒｔ－ブチル－３－メチルベンゼンチオール、４－メルカプトベンジルアルコール、３－メルカプトベンジルアルコール、４－（メルカプトメチル）フェノール、３－（メルカプトメチル）フェノール、１，４－ジ（メルカプトメチル）フェノール、１，３－ジ（メルカプトメチル）フェノール、４－フルオロベンゼンチオール、３－フルオロベンゼンチオール、４－クロロベンゼンチオール、３－クロロベンゼンチオール、４－ブロモベンゼンチオール、４－ヨードベンゼンチオール、３－ブロモベンゼンチオール、３，４－ジクロロベンゼンチオール、３，５－ジクロロベンゼンチオール、３，４－ジフルオロベンゼンチオール、３，５－ジフルオロベンゼンチオール、４－メルカプトカテコール、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メルカプトフェノール、３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メトキシベンゼンチオール、４－ブロモ－３－メチルベンゼンチオール、４－（トリフルオロメチル）ベンゼンチオール、３－（トリフルオロメチル）ベンゼンチオール、３，５－ビス（トリフルオロメチル）ベンゼンチオール、４－メチルチオベンゼンチオール、４－エチルチオベンゼンチオール、４－ｎ－ブチルチオベンゼンチオール、及び４－ｔｅｒｔ－ブチルチオベンゼンチオール等が挙げられる。
　またメルカプト基を有する含硫黄化合物としては、メルカプト基で置換された含窒素芳香族複素環を含む化合物、及びメルカプト基で置換された含窒素芳香族複素環を含む化合物の互変異性体が挙げられる。
　含窒素芳香族複素環の好適な具体例としては、イミダゾール、ピラゾール、１，２，３－トリアゾール、１，２，４－トリアゾール、オキサゾール、チアゾール、ピリジン、ピリミジン、ピリダジン、ピラジン、１，２，３－トリアジン、１，２，４－トリアジン、１，３，５－トリアジン、インドール、インダゾール、ベンゾイミダゾール、ベンゾオキサゾール、ベンゾチアゾール、１Ｈ－ベンゾトリアゾール、キノリン、イソキノリン、シンノリン、フタラジン、キナゾリン、キノキサリン、及び１，８－ナフチリジンが挙げられる。
　含硫黄化合物として好適な含窒素複素環化合物、及び含窒素複素環化合物の互変異性体の好適な具体例としては、以下の化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000044
　感光性組成物が含硫黄化合物（Ｅ）を含む場合、その使用量は、上記樹脂（Ｂ）及びアルカリ可溶性樹脂（Ｄ）の合計質量１００質量部に対して、０．０１質量部以上５質量部以下が好ましく、０．０２質量部以上３質量部以下がより好ましい。
＜有機溶媒（Ｓ）＞
　感光性組成物は、有機溶媒（Ｓ）を含有する。そして、有機溶媒（Ｓ）は、下記条件Ｉ）及びＩＩ）を満たす高沸点有機溶媒（Ｓ１）を含む。
Ｉ）大気圧下での沸点が１５０℃以上である。
ＩＩ）ハンセン溶解度パラメータに関する、水素結合によるエネルギーの項δｈの値が１１（ＭＰａ）０．５以下である。
　高沸点有機溶媒（Ｓ１）の大気圧下の沸点は、好ましくは２３０℃以下、より好ましくは２２０℃以下、さらに好ましくは２１５℃以下である。
　ハンセン溶解度パラメータに関する、水素結合によるエネルギーの項δｈは、チャールズハンセンらによって開発されたソフトフェア（ソフト名：Ｈａｎｓｅｎ　Ｓｏｌｕｂｉｌｉｔｙ　Ｐａｒａｍｅｔｅｒ　ｉｎ　Ｐｒａｃｔｉｃｅ（ＨＳＰｉＰ））で求めることができる。
　水素結合によるエネルギーの項δｈは、好ましくは１０．０（ＭＰａ）０．５以下、より好ましくは９．５（ＭＰａ）０．５以下である。
　水素結合によるエネルギーの項δｈは、好ましくは５．５（ＭＰａ）０．５以上である。
　高沸点有機溶媒（Ｓ１）の蒸発速度は特に限定されないが、例えば、酢酸ブチルの蒸発速度を１００とした時の相対蒸発速度が、好ましくは６０以下であり、より好ましくは４０以下である。なお、この相対蒸発速度は、ＡＳＴＭ　Ｄ　３５３９－８７標準試験法で規定されるように、温度２５℃、相対湿度５５％ＲＨにおける酢酸ｎ－ブチルの単位時間当たりの重量減少量に対する相対速度として求められる。
　高沸点有機溶媒（Ｓ１）としては、アニソール、３－エトキシプロピオン酸メチル、３－メトキシブチルアセテート、シクロヘキサノールアセテート、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、３－メトキシ－３－メチル－１－ブチルアセテート（ソルフィットアセテート）、プロピレングリコールジアセテート、ガンマブチロラクトン、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、及びプロピレングリコールモノブチルエーテルが挙げられる。
　有機溶媒（Ｓ）は、高沸点有機溶媒（Ｓ１）とともに、高沸点有機溶媒（Ｓ１）以外の有機溶媒を含んでいてもよい。但し、有機溶媒（Ｓ）の質量に対する高沸点有機溶媒（Ｓ１）の質量の比率が、１０質量％以上であることが好ましく、５０質量％以上であることがより好ましく、９０質量％以上であることがさらに好ましく、１００質量％であることが特に好ましい。
　感光性組成物において、有機溶媒（Ｓ）の含有量、すなわち高沸点有機溶媒（Ｓ１）の質量と、必要に応じて含有させる高沸点有機溶媒（Ｓ１）以外の有機溶媒の質量との合計は、本発明の目的を阻害しない範囲で特に限定されない。
　感光性組成物を塗布及び乾燥（加熱）して得られる感光性ドライフィルム（感光性層）の膜厚が４０μｍ以上となるような厚膜の場合、有機溶媒（Ｓ）は、感光性組成物の固形分濃度が、好ましくは３０質量％以上、より好ましくは４０質量％以上となる範囲で、用いる。感光性組成物の固形分濃度の上限は、好ましくは６０質量％以下である。本明細書において、固形分とは、有機溶媒（Ｓ）及び水以外の成分である。
　なお、感光性ドライフィルムにおける有機溶媒（Ｓ）の含有量は、感光性ドライフィルムの可撓性の観点から、好ましくは１０質量％以上２５質量％以下、より好ましくは１５質量％以上２５質量％以下である。
＜その他の成分＞
　感光性組成物は、可塑性を向上させるため、さらにポリビニル樹脂を含有していてもよい。ポリビニル樹脂の具体例としては、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリヒドロキシスチレン、ポリ酢酸ビニル、ポリビニル安息香酸、ポリビニルメチルエーテル、ポリビニルエチルエーテル、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリビニルフェノール、及びこれらの共重合体等が挙げられる。ポリビニル樹脂は、ガラス転移点の低さの点から、好ましくはポリビニルメチルエーテルである。
　感光性組成物は、ルイス酸性化合物を含有していてもよい。感光性組成物が、ルイス酸性化合物を含むことによって、高感度の感光性組成物を得やすく、感光性組成物で構成される感光性ドライフィルムを用いて断面形状が矩形であるレジストパターンをより形成しやすい。
　また、感光性組成物で構成される感光性ドライフィルムを用いてパターンを形成する場合、パターン形成時の各工程の所要時間や、各工程間の所要時間が長い場合に、所望する形状や寸法のパターンを形成しにくかったり、現像性が悪化したりする悪影響が生じる場合がある。しかし、感光性組成物にルイス酸性化合物を配合することによって、このようなパターン形状や現像性への悪影響を緩和することができ、プロセスマージンを広くすることができる。
　ここで、ルイス酸性化合物とは、「少なくとも１つの電子対を受け取ることができる空の軌道を持つ、電子対受容体としての作用を奏する化合物」を意味する。
　ルイス酸性化合物としては、上記の定義に該当し、当業者においてルイス酸性化合物であると認識される化合物であれば特に限定されない。ルイス酸性化合物としては、ブレンステッド酸（プロトン酸）に該当しない化合物が好ましく用いられる。
　ルイス酸性化合物の具体例としては、フッ化ホウ素、フッ化ホウ素のエーテル錯体（例えば、ＢＦ３・Ｅｔ２Ｏ、ＢＦ３・Ｍｅ２Ｏ、ＢＦ３・ＴＨＦ等。Ｅｔはエチル基であり、Ｍｅはメチル基であり、ＴＨＦはテトラヒドロフランである。）、有機ホウ素化合物（例えば、ホウ酸トリｎ－オクチル、ホウ酸トリｎ－ブチル、ホウ酸トリフェニル、及びトリフェニルホウ素等）、塩化チタン、塩化アルミニウム、臭化アルミニウム、塩化ガリウム、臭化ガリウム、塩化インジウム、トリフルオロ酢酸タリウム、塩化スズ、塩化亜鉛、臭化亜鉛、ヨウ化亜鉛、トリフルオロメタンスルホン酸亜鉛、酢酸亜鉛、硝酸亜鉛、テトラフルオロホウ酸亜鉛、塩化マンガン、臭化マンガン、塩化ニッケル、臭化ニッケル、シアン化ニッケル、ニッケルアセチルアセトネート、塩化カドミウム、臭化カドミウム、塩化第一スズ、臭化第一スズ、硫酸第一スズ、及び酒石酸第一スズ等が挙げられる。
　また、ルイス酸性化合物の他の具体例としては、希土類金属元素の、クロリド、ブロミド、スルフェート、ニトレート、カルボキシレート、又はトリフルオロメタンスルホネートと、塩化コバルト、塩化第一鉄、及び塩化イットリウム等とが挙げられる。
　ここで、希土類金属元素としては、例えばランタン、セリウム、プラセオジム、ネオジム、サマリウム、ユウロピウム、ガドリニウム、テルビウム、ジスプロシウム、ホルミウム、エルビウム、ツリウム、イッテルビウム、及びルテチウム等である。
　入手が容易であることや、その添加による効果が良好であることから、ルイス酸性化合物が、周期律表第１３族元素を含むルイス酸性化合物を含有するのが好ましい。
　ここで、周期律表第１３族元素としては、ホウ素、アルミニウム、ガリウム、インジウム、及びタリウムが挙げられる。
　上記の周期律表第１３族元素の中では、ルイス酸性化合物の入手の容易性や、添加効果が特に優れることから、ホウ素が好ましい。つまり、ルイス酸性化合物が、ホウ素を含むルイス酸性化合物を含有するのが好ましい。
　ホウ素を含むルイス酸性化合物としては、例えば、フッ化ホウ素、フッ化ホウ素のエーテル錯体、塩化ホウ素、及び臭化ホウ素等のハロゲン化ホウ素類や、種々の有機ホウ素化合物が挙げられる。ホウ素を含むルイス酸性化合物としては、ルイス酸性化合物中のハロゲン原子の含有比率が少なく、感光性組成物を低ハロゲン含有量が要求される用途にも適用しやすいことから、有機ホウ素化合物が好ましい。
　有機ホウ素化合物の好ましい例としては、下記式（ｆ１）：
Ｂ（Ｒｆ１）ｔ１（ＯＲｆ２）（３－ｔ１）・・・（ｆ１）
（式（ｆ１）中、Ｒｆ１及びＲｆ２は、それぞれ独立に炭素原子数１以上２０以下の炭化水素基であり、前記炭化水素基は１以上の置換基を有していてもよく、ｔ１は０以上３以下の整数であり、Ｒｆ１が複数存在する場合、複数のＲｆ１のうちの２つが互いに結合して環を形成してもよく、ＯＲｆ２が複数存在する場合、複数のＯＲｆ２のうちの２つが互いに結合して環を形成してもよい。）
で表されるホウ素化合物が挙げられる。感光性組成物は、ルイス酸性化合物として上記式（ｆ１）で表されるホウ素化合物の１種以上を含むのが好ましい。
　式（ｆ１）においてＲｆ１及びＲｆ２が炭化水素基である場合、当該炭化水素基の炭素原子数は１以上２０以下である。炭素原子数１以上２０以下の炭化水素基としては、脂肪族炭化水素基であっても、芳香族炭化水素基であっても、脂肪族基と芳香族基との組み合わせからなる炭化水素基であってもよい。
　炭素原子数１以上２０以下の炭化水素基としては、飽和脂肪族炭化水素基、又は芳香族炭化水素基が好ましい。Ｒｆ１及びＲｆ２としての炭化水素基の炭素原子数は、１以上１０以下が好ましい。炭化水素基が脂肪族炭化水素基である場合、その炭素原子数は、１以上６以下がより好ましく、１以上４以下が特に好ましい。
　Ｒｆ１及びＲｆ２としての炭化水素基は、飽和炭化水素基であっても、不飽和炭化水素基であってもよく、飽和炭化水素基であるのが好ましい。
　Ｒｆ１及びＲｆ２としての炭化水素基が脂肪族炭化水素基である場合、当該脂肪族炭化水素基は、直鎖状であっても、分岐鎖状であっても、環状であっても、これらの構造の組み合わせであってもよい。
　芳香族炭化水素基の好適な具体例としては、フェニル基、ナフタレン－１－イル基、ナフタレン－２－イル基、４－フェニルフェニル基、３－フェニルフェニル基、及び２－フェニルフェニル基が挙げられる。これらの中では、フェニル基が好ましい。
　飽和脂肪族炭化水素基としてはアルキル基が好ましい。アルキル基の好適な具体例としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ｎ－ヘキシル基、ｎ－ヘプチル基、ｎ－オクチル基、２－エチルヘキシル基、ｎ－ノニル基、及びｎ－デシル基が挙げられる。
　Ｒｆ１及びＲｆ２としての炭化水素基は、１以上の置換基を有してもよい。置換基の例としては、ハロゲン原子、水酸基、アルキル基、アラルキル基、アルコキシ基、シクロアルキルオキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アルキルチオ基、シクロアルキルチオ基、アリールチオ基、アラルキルチオ基、アシル基、アシルオキシ基、アシルチオ基、アルコキシカルボニル基、シクロアルキルオキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アミノ基、Ｎ－モノ置換アミノ基、Ｎ，Ｎ－ジ置換アミノ基、カルバモイル基（－ＣＯ－ＮＨ２）、Ｎ－モノ置換カルバモイル基、Ｎ，Ｎ－ジ置換カルバモイル基、ニトロ基、及びシアノ基等が挙げられる。
　置換基の炭素原子数は、本発明の目的を阻害しない範囲で特に限定されないが、１以上１０以下が好ましく、１以上６以下がより好ましい。
　上記式（ｆ１）で表される有機ホウ素化合物の好適な具体例としては、下記の化合物が挙げられる。なお、下記式中、Ｐｅｎはペンチル基を示し、Ｈｅｘはヘキシル基を示し、Ｈｅｐはヘプチル基を示し、Ｏｃｔはオクチル基を示し、Ｎｏｎはノニル基を示し、Ｄｅｃはデシル基を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000045
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000046
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000047
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000048
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000049
　ルイス酸性化合物は、上記樹脂（Ｂ）及び上記アルカリ可溶性樹脂（Ｄ）の合計質量１００質量部に対して、好ましくは０．０１質量部以上５質量部以下の範囲で用いられ、より好ましくは０．０１質量部以上３質量部以下の範囲で用いられ、さらに好ましくは０．０５質量部以上２質量部以下の範囲で用いられる。
　また、感光性組成物で構成される感光性ドライフィルムをめっき造形物形成用の鋳型となるパターンの形成に用いる場合、感光性組成物で構成される感光性ドライフィルムを用いて形成される鋳型と金属基板との接着性を向上させるため、感光性組成物はさらに接着助剤を含有していてもよい。
　また、感光性組成物は、塗布性、消泡性、レベリング性等を向上させるため、さらに界面活性剤を含有していてもよい。界面活性剤としては、例えば、フッ素系界面活性剤やシリコーン系界面活性剤が好ましく用いられる。
　フッ素系界面活性剤の具体例としては、ＢＭ－１０００、ＢＭ－１１００（いずれもＢＭケミー社製）、メガファックＦ１４２Ｄ、メガファックＦ１７２、メガファックＦ１７３、メガファックＦ１８３（いずれも大日本インキ化学工業社製）、フロラードＦＣ－１３５、フロラードＦＣ－１７０Ｃ、フロラードＦＣ－４３０、フロラードＦＣ－４３１（いずれも住友スリーエム社製）、サーフロンＳ－１１２、サーフロンＳ－１１３、サーフロンＳ－１３１、サーフロンＳ－１４１、サーフロンＳ－１４５（いずれも旭硝子社製）、ＳＨ－２８ＰＡ、ＳＨ－１９０、ＳＨ－１９３、ＳＺ－６０３２、ＳＦ－８４２８（いずれも東レシリコーン社製）等の市販のフッ素系界面活性剤が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
　シリコーン系界面活性剤としては、未変性シリコーン系界面活性剤、ポリエーテル変性シリコーン系界面活性剤、ポリエステル変性シリコーン系界面活性剤、アルキル変性シリコーン系界面活性剤、アラルキル変性シリコーン系界面活性剤、及び反応性シリコーン系界面活性剤等を好ましく用いることができる。
　シリコーン系界面活性剤としては、市販のシリコーン系界面活性剤を用いることができる。市販のシリコーン系界面活性剤の具体例としては、ペインタッドＭ（東レ・ダウコーニング社製）、トピカＫ１０００、トピカＫ２０００、トピカＫ５０００（いずれも高千穂産業社製）、ＸＬ－１２１（ポリエーテル変性シリコーン系界面活性剤、クラリアント社製）、ＢＹＫ－３１０（ポリエステル変性シリコーン系界面活性剤、ビックケミー社製）等が挙げられる。
　また、感光性組成物は、現像液に対する溶解性の微調整を行うため、酸、又は酸無水物をさらに含有していてもよい。
　酸及び酸無水物の具体例としては、酢酸、プロピオン酸、ｎ－酪酸、イソ酪酸、ｎ－吉草酸、イソ吉草酸、安息香酸、桂皮酸等のモノカルボン酸類；乳酸、２－ヒドロキシ酪酸、３－ヒドロキシ酪酸、サリチル酸、ｍ－ヒドロキシ安息香酸、ｐ－ヒドロキシ安息香酸、２－ヒドロキシ桂皮酸、３－ヒドロキシ桂皮酸、４－ヒドロキシ桂皮酸、５－ヒドロキシイソフタル酸、シリンギン酸等のヒドロキシモノカルボン酸類；シュウ酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、マレイン酸、イタコン酸、ヘキサヒドロフタル酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、１，２－シクロヘキサンジカルボン酸、１，２，４－シクロヘキサントリカルボン酸、ブタンテトラカルボン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、シクロペンタンテトラカルボン酸、ブタンテトラカルボン酸、１，２，５，８－ナフタレンテトラカルボン酸等の多価カルボン酸類；無水イタコン酸、無水コハク酸、無水シトラコン酸、無水ドデセニルコハク酸、無水トリカルバニル酸、無水マレイン酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチルテトラヒドロフタル酸、無水ハイミック酸、１，２，３，４－ブタンテトラカルボン酸無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、無水フタル酸、無水ピロメリット酸、無水トリメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸、エチレングリコールビス無水トリメリタート、グリセリントリス無水トリメリタート等の酸無水物；等を挙げることができる。
　また、感光性組成物は、感度を向上させるため、周知の増感剤をさらに含有していてもよい。
　なお、上述の感光性組成物は、上記の各成分を通常の方法で混合、撹拌して調製される。上記の各成分を、混合、撹拌する際に使用できる装置としては、ディゾルバー、ホモジナイザー、３本ロールミル等が挙げられる。上記の各成分を均一に混合した後に、得られた混合物を、さらにメッシュ、メンブランフィルタ等を用いて濾過してもよい。
　上述の感光性組成物、すなわち、酸の作用によりアルカリに対する溶解性が増大する樹脂（Ｂ）としての、酸非解離性の脂環式炭化水素基含有基を含む（メタ）アクリレートに由来する構成単位（Ｂ３ａ）を含むアクリル樹脂とともに、有機溶媒（Ｓ）として上記条件Ｉ）及びＩＩ）を満たす高沸点有機溶媒（Ｓ１）を含む感光性組成物を用いて形成される本発明の感光性ドライフィルムは、酸の作用によりアルカリに対する溶解性が増大する樹脂（Ｂ）としての、酸非解離性の脂環式炭化水素基含有基を含む（メタ）アクリレートに由来する構成単位（Ｂ３ａ）を含むアクリル樹脂とともに、有機溶媒（Ｓ）として上記条件Ｉ）及びＩＩ）を満たす高沸点有機溶媒（Ｓ１）を含む。
　このような上述の感光性組成物で構成される感光性ドライフィルムは、後述する実施例に示すように、含有される樹脂による白濁や分離が抑制され、且つ加熱（ＰＡＢ）して溶媒を除去する際に発生する泡の残存を抑制できるという効果を奏する。
　このような効果を奏する理由は、詳細は不明であるが、以下のように推測される。
　感光性ドライフィルムを加熱（ＰＡＢ）して溶媒を除去しようとすると、まず感光性ドライフィルムの表面の溶媒が蒸発することにより、感光性ドライフィルムの表面に、感光性ドライフィルム内部よりも硬い層ができる。この硬い層が障害となるため、感光性ドライフィルム内部に含まれる溶媒が蒸発する際に発生する泡が、当該表面から抜け難くなる。このため、泡が感光性ドライフィルムに残存する。
　しかしながら、本発明の感光性ドライフィルムは、樹脂（Ｂ）としての酸非解離性の脂環式炭化水素基含有基を含む（メタ）アクリレートに由来する構成単位（Ｂ３ａ）を含むアクリル樹脂（Ｂ３）とともに、有機溶媒（Ｓ）として上記条件Ｉ）及びＩＩ）を満たす高沸点有機溶媒（Ｓ１）を含むためか、上記の硬い層の形成が抑制される、又は硬い層が形成されない。このため、感光性ドライフィルムを加熱（ＰＡＢ）することにより溶媒が蒸発する際に発生した泡が、感光性ドライフィルムから抜けやすく、泡の残存が抑制される。
　また、上述の成分を含む感光性ドライフィルムは、含有される樹脂による白濁や分離も抑制される。
　感光性ドライフィルムの膜厚は、好ましくは４０μｍ以上２００μｍ以下であり、より好ましくは６０μｍ以上１５０μｍ以下である。
　また、感光性ドライフィルムにおける有機溶媒（Ｓ）の含有比率は、感光性ドライフィルムの可撓性の観点から、好ましくは１０質量％以上２５質量％以下程度である。
　また、感光性ドライフィルムにおいて、有機溶媒（Ｓ）に対する高沸点有機溶媒（Ｓ１）の含有比率は、５０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましく、１００質量％以上であることがさらに好ましい。
≪積層フィルム、及び積層フィルムの製造方法≫
　積層フィルムは、基材フィルムと、上述の感光性ドライフィルムとが積層された積層体である。
　基材フィルムとしては、光透過性を有するものが好ましい。具体的には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリプロピレン（ＰＰ）フィルム、ポリエチレン（ＰＥ）フィルム等が挙げられるが、光透過性及び破断強度のバランスに優れる点でポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムが好ましい。
　このような積層フィルムは、基材フィルム上に、上述の化学増幅型ポジ型感光性組成物を塗布して塗布膜を形成する塗布工程と、塗布膜を加熱して、有機溶媒（Ｓ）の一部を除去することにより、感光性ドライフィルムを形成する、乾燥工程とを含む、積層フィルムの製造方法により、製造し得る。
　塗布工程において、基材フィルム上に、上述の感光性組成物を塗布して塗布膜を形成するに際しては、アプリケーター、バーコーター、ワイヤーバーコーター、ロールコーター、カーテンフローコーター等を用いることが好ましい。スピンコーター等では厚い塗布膜を形成し難いが、これらを用いることにより、厚い膜を形成しやすい。
　乾燥工程では、塗布膜を加熱して、有機溶媒（Ｓ）の一部を除去することにより、感光性ドライフィルム（感光性層）を形成する。乾燥工程により、有機溶媒（Ｓ）の一部が除去されるが、有機溶媒（Ｓ）の一部は除去されずに残存する。このため、感光性ドライフィルム（感光性層）は可撓性を有する。
　塗布膜の加熱温度は、特に限定されず、例えば、５０℃以上１００℃以下であり、好ましくは５０℃以上９０℃以下である。
　積層フィルムは、感光性ドライフィルム（感光性層）の基材フィルムとは反対側の面にさらに保護フィルムを有していてもよい。この保護フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリプロピレン（ＰＰ）フィルム、ポリエチレン（ＰＥ）フィルム等が挙げられる。
≪パターン化されたレジスト膜の製造方法、及び鋳型付き基板の製造方法≫
　上記説明した積層フィルムを用いて、基板上に、パターン化されたレジスト膜を形成することができる。かかるパターン化されたレジスト膜は、絶縁膜、エッチングマスク、及びめっき造形物を形成するための鋳型等として好ましく用いられる。
　好適な方法としては、
　基板上に、上述の積層フィルムを、感光性ドライフィルムが基板の表面に接するように積層する積層工程と、
　積層フィルムから基材フィルムを除去する基材フィルム除去工程と、
　感光性ドライフィルムを１００℃以上１８０℃以下で加熱（ＰＡＢ）して有機溶媒（Ｓ）を除去する溶媒除去工程と、
　前記溶媒除去工程後、感光性ドライフィルムに、位置選択的に活性光線又は放射線を照射して露光する露光工程と、
　露光後の感光性ドライフィルムを現像する現像工程と、
を含む、パターン化されたレジスト膜の製造方法が挙げられる。
　めっき造形物を形成するための鋳型を備える鋳型付基板の製造方法は、基板として金属表面を有する基板を用い、金属表面を有する基板の金属表面上に、上述の積層フィルムを、感光性ドライフィルムが金属表面に接するように積層する工程を有することと、現像工程において、現像によりめっき造形物を形成するための鋳型を作製することの他は、パターン化されたレジスト膜の製造方法と同様である。
　積層フィルムを積層する基板としては、特に限定されず、従来公知のものを用いることができ、例えば、電子部品用の基板や、これに所定の配線パターンが形成されたもの等を例示することができる。基板としては、シリコン基板やガラス基板等を用いることもできる。
　めっき造形物を形成するための鋳型を備える鋳型付基板を製造する場合、基板としては、金属表面を有する基板が用いられる。金属表面を構成する金属種としては、銅、金、アルミニウムが好ましく、銅がより好ましい。
　積層工程では、例えば、基板上に、積層フィルムを感光性ドライフィルムが基板の表面に接するように載置し、加圧ロール等により感光性ドライフィルムと基板とを圧着する。
　基材フィルム除去工程では、積層フィルムから基材フィルムを剥離する等して、除去する。これにより、基板上に感光性ドライフィルムのみが形成された状態となる。
　溶媒除去工程では、感光性ドライフィルムを１００℃以上１８０℃以下で加熱（ＰＡＢ）して有機溶媒（Ｓ）を除去する。有機溶媒（Ｓ）を除去することにより、後段の露光工程及び現像工程により、良好な形状を有するレジストパターンを形成することができる。
　溶媒除去工程において、感光性ドライフィルムを加熱する温度は、１００℃以上１８０℃以下であればよいが、例えば下限は１２０℃以上や１３０℃以上が好ましく、上限は１５０℃以下や１４５℃以下が好ましい。
　溶媒除去工程において、感光性ドライフィルムを加熱する時間は、例えば、２分以上１２０分以下程度である。
　溶媒除去工程で加熱して有機溶媒（Ｓ）を除去した後の感光性ドライフィルムにおいて、有機溶媒（Ｓ）の含有比率は、好ましくは１０質量％未満であり、より好ましくは８質量％以下である。
　ここで、感光性ドライフィルムを加熱して感光性ドライフィルムに含まれる有機溶媒を除去しようとすると、有機溶媒が蒸発する際に発生する泡が、感光性ドライフィルムに残存する場合がある。しかしながら、上述の感光性ドライフィルムによれば、泡の残存が抑制される。
　露光工程では、上記のようにして基板上に形成された感光性ドライフィルムに対して、所定のパターンのマスクを介して、活性光線又は放射線、例えば波長が３００ｎｍ以上５００ｎｍ以下の紫外線又は可視光線が選択的に照射（露光）される。
　放射線の線源としては、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、アルゴンガスレーザー等を用いることができる。また、放射線には、マイクロ波、赤外線、可視光線、紫外線、Ｘ線、γ線、電子線、陽子線、中性子線、イオン線等が含まれる。放射線照射量は、感光性組成物の組成や感光性層の膜厚等によっても異なるが、例えば、１００ｍＪ／ｃｍ２以上１００００ｍＪ／ｃｍ２以下である。また、放射線には、酸を発生させるために、酸発生剤（Ａ）を活性化させる光線が含まれる。
　露光後は、好ましくは公知の方法を用いて感光性ドライフィルムを加熱（ＰＥＢ）することにより酸の拡散を促進させて、感光性ドライフィルム中の露光された部分において、感光性ドライフィルムのアルカリ現像液等の現像液に対する溶解性を変化させる。
　次いで、現像工程では、露光された感光性ドライフィルムを、従来知られる方法に従って現像し、不要な部分を溶解、除去することにより、所定のレジストパターン（パターン化されたレジスト膜）、又はめっき造形物を形成するための鋳型が形成される。この際、現像液としては、アルカリ性水溶液が使用される。
　現像液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア水、エチルアミン、ｎ－プロピルアミン、ジエチルアミン、ジ－ｎ－プロピルアミン、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン、ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、ピロール、ピペリジン、１，８－ジアザビシクロ［５，４，０］－７－ウンデセン、１，５－ジアザビシクロ［４，３，０］－５－ノナン等のアルカリ類の水溶液を使用することができる。また、上記アルカリ類の水溶液にメタノール、エタノール等の水溶性有機溶媒や界面活性剤を適当量添加した水溶液を現像液として使用することもできる。
　また、感光性組成物の組成によっては、有機溶剤による現像を適用することも可能である。
　現像時間は、感光性ドライフィルムの組成や感光性ドライフィルムの膜厚等によっても異なるが、通常１分以上３０分以下の間である。現像方法は、液盛り法、ディッピング法、パドル法、スプレー現像法等のいずれでもよい。
　現像後は、例えば、流水洗浄を３０秒以上９０秒以下の間行い、エアーガンや、オーブン等を用いて乾燥させる。このようにして、金属表面を有する基板の金属表面上に、所望する形状にパターン化されたレジストパターンが形成される。また、このようにして、基板表面上に、レジストパターンを備える基板を製造できる。
≪めっき造形物の製造方法≫
　上記の方法により形成された鋳型付き基板の鋳型中の非レジスト部（現像液で除去された部分）に、めっきにより金属等の導体を埋め込むことにより、例えば、バンプ及びメタルポスト等の接続端子や、Ｃｕ再配線のようなめっき造形物を形成することができる。なお、めっき処理方法は特に制限されず、従来から公知の各種方法を採用することができる。めっき液としては、特にハンダめっき、銅めっき、金めっき、ニッケルめっき液が好適に用いられる。残っている鋳型は、最後に、常法に従って剥離液等を用いて除去される。
　以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
〔実施例１～２０、及び比較例１～１８〕
　実施例、及び比較例では、酸発生剤（Ａ）として、下式のＰＡＧ１を用いた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000050
　実施例、及び比較例では、酸の作用によりアルカリに対する溶解性が増大する樹脂（樹脂（Ｂ））として、下記のＢ１及びＢ２を用いた。下記構造式における各構成単位中の括弧の右下の数字は、樹脂中の構成単位の含有量（質量％）を表す。Ｂ１の質量平均分子量Ｍｗは８０５００であり、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は５．８２である。Ｂ２質量平均分子量Ｍｗは８０８００であり、分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は５．０８である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000051
　実施例、及び比較例では、酸拡散制御剤（Ｃ）として、下式の化合物Ｃ１を用いた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000052
　実施例、及び比較例では、含硫黄化合物（Ｅ）として、下式の含硫黄化合物Ｅ１を用いた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000053
　それぞれ表１及び表２に記載の種類の樹脂（Ｂ）１００質量部と、上記の酸発生剤（Ａ）１．５質量部と、上記の酸拡散制御剤（Ｃ）０．１質量部と、上記の含硫黄化合物（Ｅ）０．０２質量部と、界面活性剤（ＢＹＫ３１０、ビックケミー社製）０．０５質量部とを、固形分濃度が４０～５５質量％となるように、表１及び表２に記載の有機溶媒（Ｓ）に溶解させて、実施例１～２０、及び比較例１～１８の感光性組成物を得た。なお、固形分濃度は、感光性組成物を用いて下記〔感光性ドライフィルムを備える積層フィルムの作製〕にて作製された感光性ドライフィルムにおける有機溶媒の含有量が１８質量％になるように、各実施例及び比較例において４０～５５質量％の範囲内で調整した。
　表１及び表２に、用いた有機溶媒の沸点と、ハンセン溶解度パラメータに関する水素結合によるエネルギーの項δｈとを記載する。
〔感光性ドライフィルムを備える積層フィルムの作製〕
　実施例及び比較例の感光性組成物を、基材フィルムとしての縦３００ｍｍ×横５００ｍｍの長方形のＰＥＴフィルム上の全面にアプリケーターにより塗布した後、オーブンで塗布膜を８０℃、２０分間の加熱により乾燥させて、ＰＥＴフィルム上に膜厚１２０μｍの感光性層（感光性ドライフィルム）を備える積層フィルムを得た。実施例及び比較例全てにおいて、得られた積層フィルムにおける感光性層（感光性ドライフィルム）は、感光性組成物が有する有機溶媒を、１８質量％含んでいた。
〔ドライフィルムの外観評価〕
　得られた積層フィルムの感光性ドライフィルムを目視で観察し、樹脂の分離も白濁も観察されず透明であったものを〇評価、白濁が見られたものを×評価、樹脂の分離が見られたものを××評価とした。結果を表１及び表２に示す。
〔加熱（ＰＡＢ）後の感光性ドライフィルムに存在する泡の評価〕
　得られた積層フィルムを、ドライフィルムラミネータ（ＶＡ－７００、大成ラミネーター株式会社製）を用いて、速度１ｍ／分、圧力０．５ＭＰａ（Ｇ）、加熱温度７０℃の条件で、銅スパッタシリコンウエハ基板（８インチ）の表面に、感光性ドライフィルム（感光性層）が基板の銅スパッタ表面に接するように、貼り付け、基板上に膜厚１２０μｍの感光性ドライフィルムを積層した。
　次に、ＰＥＴフィルムを剥がし、ホットプレートを用いて、１４０℃で１０分間加熱（ＰＡＢ）することで、感光性ドライフィルムから有機溶媒を除去した。なお、１４０℃で１０分間加熱（ＰＡＢ）後の感光性ドライフィルムには、有機溶媒は１０質量％未満残存していた。
　基板上の感光性ドライフィルムを顕微鏡で観察し、１４０℃で１０分間加熱（ＰＡＢ）後の感光性ドライフィルムに存在する泡の数が、１０個以下の場合を○評価、１１個以上５０個以下の場合を×評価、５１個以上の場合を××評価とした。結果を表１及び表２の「加熱後の泡」欄に示す。
〔パターン化されたレジスト膜の形成〕
　上記の〔加熱（ＰＡＢ）後の感光性ドライフィルムに存在する泡の評価〕において、１４０℃で１０分間加熱（ＰＡＢ）した後の実施例の感光性ドライフィルムに対して、所定のマスクを介して、投影露光装置Ｐｒｉｓｍａ　ＧＨＩ（ウルトラテック社製、ＮＡ＝０．１６）を用いて、２０００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で、選択的に露光した。次いで、基板をホットプレート上に載置して１００℃で３分間の露光後加熱（ＰＥＢ）を行った。その後、２．３８％テトラメチルアンモニウム水酸化物（ＴＭＡＨ）水溶液（現像液、ＮＭＤ－３、東京応化工業株式会社製）を感光性ドライフィルムに滴下して、２３℃で６０秒間放置（パドル現像）し、これを１０回繰り返して現像した。その後、６０秒間流水洗浄し、スピン乾燥して、直径４０μｍのコンタクトホールパターンを有するレジストパターン（パターン化されたレジスト膜）を得た。なお、得られたレジストパターンの形状は、実施例１～２０で、差異はなかった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000054
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000055
　実施例１～２０によれば、活性光線又は放射線の照射により酸を発生する酸発生剤（Ａ）と、酸の作用によりアルカリに対する溶解性が増大する樹脂（Ｂ）と、有機溶媒（Ｓ）とを含み、（Ｂ）樹脂として、酸非解離性の脂環式炭化水素基含有基を含む（メタ）アクリレートに由来する構成単位（Ｂ３ａ）を含むアクリル樹脂（Ｂ３）を含み、有機溶媒（Ｓ）として、Ｉ）大気圧下での沸点が１５０℃以上であり、且つ、ＩＩ）ハンセン溶解度パラメータに関する、水素結合によるエネルギーの項δｈの値が１１（ＭＰａ）０．５以下である高沸点有機溶媒（Ｓ１）を含む感光性樹脂組成物で構成され、当該酸発生剤（Ａ）と、樹脂（Ｂ）としてのアクリル樹脂（Ｂ３）と、有機溶媒（Ｓ）としての高沸点有機溶媒（Ｓ１）とを含む感光性ドライフィルムは、樹脂による白濁や分離が生じず、且つ、ドライフィルムを加熱（ＰＡＢ）した後の泡の残存が抑制できることが分かる。また、実施例１～２０によれば、得られたドライフィルムを用いることにより、良好な形状を有するレジストパターンを形成できることが分かる。
　他方、比較例１～１８によれば、樹脂（Ｂ）としてのアクリル樹脂（Ｂ３）及び有機溶媒（Ｓ）としての高沸点有機溶媒（Ｓ１）の両方を含まないドライフィルムは、樹脂による白濁又は分離が生じたり、ドライフィルムを加熱（ＰＡＢ）した後に泡が多く存在することが分かる。

Claims (9)

  1. 　化学増幅型ポジ型感光性組成物で構成される感光性ドライフィルムであって、
    　活性光線又は放射線の照射により酸を発生する酸発生剤（Ａ）と、酸の作用によりアルカリに対する溶解性が増大する樹脂（Ｂ）と、有機溶媒（Ｓ）とを含有し、
    　前記樹脂（Ｂ）が、アクリル樹脂（Ｂ３）を含み、
    　前記アクリル樹脂（Ｂ３）が、酸非解離性の脂環式炭化水素基含有基を含む（メタ）アクリレートに由来する構成単位（Ｂ３ａ）を含み、
    　前記有機溶媒（Ｓ）が、下記条件Ｉ）及びＩＩ）：
    Ｉ）大気圧下での沸点が１５０℃以上である。
    ＩＩ）ハンセン溶解度パラメータに関する、水素結合によるエネルギーの項δｈの値が１１（ＭＰａ）０．５以下である。
    を満たす高沸点有機溶媒（Ｓ１）を含む、感光性ドライフィルム。
  2. 　前記有機溶媒（Ｓ）の質量に対する、前記高沸点有機溶媒（Ｓ１）の質量の比率が１０質量％以上である、請求項１に記載の感光性ドライフィルム。
  3. 　前記アクリル樹脂（Ｂ３）の質量に対する前記構成単位（Ｂ３ａ）の質量の比率が、１５質量％以上５０質量％以下である、請求項１又は２に記載の感光性ドライフィルム。
  4. 　前記高沸点有機溶媒（Ｓ１）が、アニソール、３－エトキシプロピオン酸メチル、３－メトキシブチルアセテート、シクロヘキサノールアセテート、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、３－メトキシ－３－メチル－１－ブチルアセテート、プロピレングリコールジアセテート、ガンマブチロラクトン、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、及びプロピレングリコールモノブチルエーテルからなる群より選択される少なくとも１種である、請求項１～３のいずれか１項に記載の感光性ドライフィルム。
  5. 　膜厚が、４０μｍ以上２００μｍ以下である、請求項１～４のいずれか１項に記載の感光性ドライフィルム。
  6. 　基材フィルムと、請求項１～５のいずれか１項に記載の感光性ドライフィルムとが積層された、積層フィルム。
  7. 　請求項６に記載の積層フィルムの製造方法であって、
    　基材フィルム上に、前記化学増幅型ポジ型感光性組成物を塗布して塗布膜を形成する塗布工程と、
    　前記塗布膜を加熱して、前記有機溶媒（Ｓ）の一部を除去することにより、前記感光性ドライフィルムを形成する、乾燥工程とを含む、積層フィルムの製造方法。
  8. 　前記塗布膜の加熱が、５０℃以上１００℃以下の範囲内の温度で行われる、請求項７に記載の積層フィルムの製造方法。
  9. 　基板上に、請求項６に記載の積層フィルムを、前記感光性ドライフィルムが前記基板の表面に接するように積層する積層工程と、
    　前記積層フィルムから前記基材フィルムを除去する基材フィルム除去工程と、
    　前記感光性ドライフィルムを１００℃以上１８０℃以下で加熱して前記有機溶媒（Ｓ）を除去する溶媒除去工程と、
    　前記溶媒除去工程後、前記感光性ドライフィルムに、位置選択的に活性光線又は放射線を照射して露光する露光工程と、
    　露光後の前記感光性ドライフィルムを現像する現像工程とを含む、パターン化されたレジスト膜の製造方法。
PCT/JP2021/043743 2020-12-28 2021-11-30 感光性ドライフィルム、積層フィルム、積層フィルムの製造方法及びパターン化されたレジスト膜の製造方法 WO2022145158A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020237024670A KR20230123015A (ko) 2020-12-28 2021-11-30 감광성 드라이 필름, 적층 필름, 적층 필름의 제조방법 및 패턴화된 레지스트막의 제조 방법
US18/258,533 US20240053680A1 (en) 2020-12-28 2021-11-30 Photosensitive dry film, laminated film, method for producing laminated film, and method for producing patterned resist film
JP2022572942A JPWO2022145158A1 (ja) 2020-12-28 2021-11-30
CN202180087325.6A CN116635788A (zh) 2020-12-28 2021-11-30 感光性干膜、层叠薄膜、层叠薄膜的制造方法及图案化的抗蚀剂膜的制造方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020-218627 2020-12-28
JP2020218627 2020-12-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022145158A1 true WO2022145158A1 (ja) 2022-07-07

Family

ID=82260370

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2021/043743 WO2022145158A1 (ja) 2020-12-28 2021-11-30 感光性ドライフィルム、積層フィルム、積層フィルムの製造方法及びパターン化されたレジスト膜の製造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20240053680A1 (ja)
JP (1) JPWO2022145158A1 (ja)
KR (1) KR20230123015A (ja)
CN (1) CN116635788A (ja)
TW (1) TW202239788A (ja)
WO (1) WO2022145158A1 (ja)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010159243A (ja) * 2008-07-28 2010-07-22 Sumitomo Chemical Co Ltd 化合物、該化合物の製造法及び該化合物を含むフォトレジスト組成物
JP2018177889A (ja) * 2017-04-06 2018-11-15 富士フイルム株式会社 感光性転写材料用重合体溶液の製造方法、感光性転写材料用組成物の製造方法、感光性転写材料の製造方法、回路配線の製造方法、及び、タッチパネルの製造方法
JP2019052142A (ja) * 2017-09-15 2019-04-04 住友化学株式会社 化合物、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
WO2019160101A1 (ja) * 2018-02-16 2019-08-22 富士フイルム株式会社 レジストパターンの製造方法、回路基板の製造方法及びタッチパネルの製造方法
JP2020148901A (ja) * 2019-03-13 2020-09-17 東京応化工業株式会社 感光性樹脂組成物、感光性ドライフィルム、感光性ドライフィルムの製造方法、パターン化されたレジスト膜の製造方法、鋳型付き基板の製造方法、及びめっき造形物の製造方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3937466B2 (ja) 1995-12-28 2007-06-27 東洋インキ製造株式会社 感エネルギー線酸発生剤、感エネルギー線酸発生剤組成物および硬化性組成物
KR101171314B1 (ko) 2008-07-15 2012-08-10 엘지전자 주식회사 오디오 신호의 처리 방법 및 이의 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010159243A (ja) * 2008-07-28 2010-07-22 Sumitomo Chemical Co Ltd 化合物、該化合物の製造法及び該化合物を含むフォトレジスト組成物
JP2018177889A (ja) * 2017-04-06 2018-11-15 富士フイルム株式会社 感光性転写材料用重合体溶液の製造方法、感光性転写材料用組成物の製造方法、感光性転写材料の製造方法、回路配線の製造方法、及び、タッチパネルの製造方法
JP2019052142A (ja) * 2017-09-15 2019-04-04 住友化学株式会社 化合物、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
WO2019160101A1 (ja) * 2018-02-16 2019-08-22 富士フイルム株式会社 レジストパターンの製造方法、回路基板の製造方法及びタッチパネルの製造方法
JP2020148901A (ja) * 2019-03-13 2020-09-17 東京応化工業株式会社 感光性樹脂組成物、感光性ドライフィルム、感光性ドライフィルムの製造方法、パターン化されたレジスト膜の製造方法、鋳型付き基板の製造方法、及びめっき造形物の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN116635788A (zh) 2023-08-22
TW202239788A (zh) 2022-10-16
US20240053680A1 (en) 2024-02-15
KR20230123015A (ko) 2023-08-22
JPWO2022145158A1 (ja) 2022-07-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5749631B2 (ja) 厚膜用化学増幅型ポジ型ホトレジスト組成物及び厚膜レジストパターンの製造方法
US10890845B2 (en) Chemically amplified positive-type photosensitive resin composition
JP6778989B2 (ja) 化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物
JP7393408B2 (ja) 化学増幅型感光性組成物、感光性ドライフィルムの製造方法及びパターン化されたレジスト膜の製造方法
KR20200135502A (ko) 도금 조형물의 제조 방법
JP6554214B1 (ja) 化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物、鋳型付き基板の製造方法、及びめっき造形物の製造方法
JP5778568B2 (ja) 厚膜用化学増幅型ポジ型ホトレジスト組成物、厚膜ホトレジスト積層体、厚膜ホトレジストパターンの製造方法及び接続端子の製造方法
US9091916B2 (en) Positive-type photoresist composition, photoresist laminate, method for producing photoresist pattern, and method for producing connecting terminal
JP2010185986A (ja) 厚膜用化学増幅型ポジ型フォトレジスト組成物および厚膜レジストパターンの製造方法
JP2020106607A (ja) 化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物、感光性ドライフィルム、感光性ドライフィルムの製造方法、パターン化されたレジスト膜の製造方法、鋳型付き基板の製造方法及びめっき造形物の製造方法
US20160231651A1 (en) Chemically amplified positive-type photosensitive resin composition for thick film
KR101722285B1 (ko) 후막 포토레지스트 패턴의 제조 방법
US11131927B2 (en) Chemically amplified positive-type photosensitive resin composition, photosensitive dry film, method of manufacturing photosensitive dry film, method of manufacturing patterned resist film, method of manufacturing substrate with template and method of manufacturing plated article
WO2022145158A1 (ja) 感光性ドライフィルム、積層フィルム、積層フィルムの製造方法及びパターン化されたレジスト膜の製造方法
JP7017608B2 (ja) 化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物
US11474432B2 (en) Chemically amplified photosensitive composition, photosensitive dry film, method of manufacturing patterned resist film, method of manufacturing substrate with template, method of manufacturing plated article, and compound
JP7402015B2 (ja) 化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物、感光性ドライフィルム、感光性ドライフィルムの製造方法、パターン化されたレジスト膜の製造方法、鋳型付き基板の製造方法及びめっき造形物の製造方法
JP7020953B2 (ja) 化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物、感光性ドライフィルム、感光性ドライフィルムの製造方法、パターン化されたレジスト膜の製造方法、鋳型付き基板の製造方法、めっき造形物の製造方法、及びメルカプト化合物
JP2020016876A (ja) 化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物、鋳型付き基板の製造方法、及びめっき造形物の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21915019

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2022572942

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 18258533

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 202180087325.6

Country of ref document: CN

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20237024670

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 21915019

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1