WO2022133807A1 - 加工方法、加工装置、计算机可读存储介质及电子设备 - Google Patents

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WO2022133807A1
WO2022133807A1 PCT/CN2020/138633 CN2020138633W WO2022133807A1 WO 2022133807 A1 WO2022133807 A1 WO 2022133807A1 CN 2020138633 W CN2020138633 W CN 2020138633W WO 2022133807 A1 WO2022133807 A1 WO 2022133807A1
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processing
processing method
substrate
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张远修
刘宇超
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深圳市创客工场科技有限公司
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
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    • B23K26/362—Laser etching
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    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment

Definitions

  • the present application relates to the field of lasers, and in particular, to a processing method, a processing device, a computer-readable storage medium, and an electronic device.
  • An embodiment of the first aspect of the present application provides a processing method, which includes: acquiring material information of a substrate to be processed; acquiring a pattern to be processed; and determining to process the substrate to be processed according to parameters of the pattern to be processed the processing method adopted for the pattern to be processed; determining the process conditions for processing the substrate to be processed according to the parameters of the pattern to be processed and the material information; and according to the processing conditions, the processing method and the processing ratio , forming the to-be-processed pattern on the to-be-processed substrate.
  • the acquiring the to-be-processed pattern includes acquiring the to-be-processed pattern from a reference drawing.
  • the acquiring the pattern to be processed includes acquiring a reference drawing where the pattern to be processed is located, where the reference drawing includes multiple patterns, and the multiple patterns include the pattern to be processed; and according to the multiple patterns Obtain the to-be-processed pattern.
  • the acquiring the pattern to be processed further comprises: identifying at least one pattern in the plurality of patterns;
  • the obtaining of the pattern to be processed from the plurality of patterns includes: obtaining the at least one pattern having the identifier in the plurality of patterns to form the pattern to be processed.
  • the to-be-processed pattern further includes an additional pattern
  • the processing method further includes: acquiring an additional pattern; and when forming the to-be-processed pattern on the to-be-processed substrate, further comprising: Preset positions of the substrate form the additional pattern.
  • the reference drawing includes an additional pattern, and the additional pattern is located in a preset area, and the acquiring the additional pattern includes acquiring the additional pattern in the reference drawing.
  • the determining the processing method used to process the to-be-processed pattern on the to-be-processed pattern according to the parameters of the to-be-processed pattern includes: acquiring the grayscale of each line on the to-be-processed pattern. value and chromaticity value, wherein the parameters of the pattern to be processed include the grayscale value and chromaticity value of each line on the pattern to be processed; and the chromaticity value of each line on the pattern to be processed and
  • the processing mode mapping table determines the processing mode of each line, wherein the processing mode mapping table is a corresponding table between the chromaticity value and the processing mode.
  • determining the process conditions for processing the substrate to be processed according to the parameters of the pattern to be processed and the material information includes, according to the gray value of each line on the pattern to be processed, The thickness and hardness of the substrate to be processed determine the laser cutting speed and laser cutting power of each line when the substrate to be processed is processed, or the speed of laser engraving and the power of laser engraving, wherein the The material information includes the thickness and hardness of the processed substrate, and the process conditions include the speed of laser cutting, the speed of laser engraving, the power of laser cutting, and the power of laser engraving.
  • An embodiment of the second aspect of the present application provides a processing device, which includes an acquisition module for acquiring material information of a substrate to be processed; the acquisition module is also used for acquiring a pattern to be processed; The parameters of the to-be-processed pattern determine the processing method used to process the to-be-processed pattern on the to-be-processed substrate; the judging module is further configured to determine whether the to-be-processed pattern is to be processed according to the to-be-processed pattern parameter and the material information. Process conditions for processing the substrate to be processed; and a processing module, configured to form the to-be-processed pattern on the to-be-processed substrate according to the processing conditions, the processing method and the processing ratio.
  • the acquisition module is specifically configured to acquire the to-be-processed pattern from a reference drawing.
  • the acquisition module is specifically configured to acquire a reference drawing where the pattern to be processed is located, the reference drawing includes multiple patterns, and the multiple patterns include the pattern to be processed; and acquire according to the multiple patterns the pattern to be processed.
  • At least one pattern in the plurality of patterns has an identification
  • the acquisition module is further configured to acquire the at least one pattern with the identification in the plurality of patterns to form a to-be-processed pattern.
  • the acquisition module is further configured to acquire additional patterns; the processing module is further configured to form the additional patterns at preset positions of the substrate to be processed.
  • the acquisition module is further configured to acquire additional patterns in the reference drawing.
  • the judging module includes an analysis module for acquiring the grayscale value and chromaticity value of each line on the to-be-processed pattern, wherein the parameters of the to-be-processed pattern include The grayscale value and chromaticity value of each line; and a first sub-judgment module for determining the processing method of each line according to the chromaticity value and processing method mapping table of each line on the pattern to be processed, wherein , the processing method mapping table is a corresponding table of the chromaticity value and the processing method.
  • the judging module further includes a second sub-judging module, configured to determine, according to the gray value of each line on the to-be-processed pattern, the thickness and hardness of the to-be-processed substrate, the When processing the substrate, the laser cutting speed and laser cutting power of each line, or the laser engraving speed and laser engraving power, wherein the material information includes the thickness and hardness of the processed substrate, the Process conditions include the speed of laser cutting, the speed of laser engraving, the power of laser cutting, and the power of laser engraving.
  • a third aspect of the present application provides a computer-readable storage medium, where the computer-readable storage medium stores executable program codes, and the computer-executable program codes are used to enable a computer to execute the processing methods described in the embodiments of the present application.
  • the material information of the to-be-processed pattern and the to-be-processed substrate is first obtained, and the processing method and processing method to be processed on the to-be-processed substrate are determined according to the parameters of the to-be-processed pattern and the material information of the to-be-processed substrate After the conditions are met, according to the processing ratio, the substrate to be processed is processed to form the to-be-processed pattern.
  • the processing method of the embodiment of the present application is ex-situ processing, that is, the to-be-processed image is obtained from the reference drawing and processed on the to-be-processed substrate, which can better solve the customer complaint caused by the inaccurate alignment during the processing of the to-be-processed pattern. Or the problem of yield reduction, at the same time, the processing ratio can be adjusted, and only one set of to-be-processed patterns can be processed to produce different proportions of to-be-processed patterns, which simplifies the process and better meets customer needs.
  • FIG. 1 is a schematic structural diagram of a laser device according to an embodiment of the present application.
  • FIG. 2 is a schematic flowchart of the processing method according to the first embodiment of the first aspect of the present application.
  • FIG. 3 is a schematic flowchart of the processing method according to the second embodiment of the first aspect of the present application.
  • FIG. 4 is a schematic flowchart of the processing method according to the third embodiment of the first aspect of the present application.
  • FIG. 5 is a flowchart of a processing method according to a third embodiment of the first aspect of the present application.
  • FIG. 6 is a schematic flowchart of a processing apparatus according to an embodiment of the second aspect of the present application.
  • FIG. 8 is a schematic structural diagram of an electronic device according to the fourth aspect of the present application.
  • first and second are only used for descriptive purposes, and should not be construed as indicating or implying relative importance or implying the number of indicated technical features. Thus, features defined as “first”, “second” may expressly or implicitly include one or more of said features. In the description of the present application, “plurality” means two or more, unless otherwise expressly and specifically defined.
  • the terms “installed”, “connected” and “connected” should be understood in a broad sense, for example, it may be a fixed connection or a detachable connection connected, or integrally connected. It can be a mechanical connection or an electrical connection. It can be directly connected, or indirectly connected through an intermediate medium, and it can be the internal communication between two elements or the interaction relationship between the two elements.
  • installed should be understood in a broad sense, for example, it may be a fixed connection or a detachable connection connected, or integrally connected. It can be a mechanical connection or an electrical connection. It can be directly connected, or indirectly connected through an intermediate medium, and it can be the internal communication between two elements or the interaction relationship between the two elements.
  • FIG. 1 is a schematic structural diagram of a laser device 100 .
  • the laser device 100 is used to process a substrate to be processed, such as cutting, engraving, etc., to process a selected pattern or figure.
  • the laser device 100 includes an image acquisition module (not shown) and a processing component (not shown).
  • the image acquisition module is used to acquire the to-be-processed pattern
  • the processing component is used to process the to-be-processed substrate to form the to-be-processed pattern to obtain a finished product.
  • the processing methods of the following embodiments of the present application can be applied to the laser device 100 in FIG. 1 .
  • the first embodiment of the first aspect of the present application provides a processing method, which includes, S201 , acquiring material information of a substrate to be processed.
  • the substrate to be processed includes, but is not limited to, wood, stone and other substrates.
  • the material information includes, but is not limited to, the material information including the influence of the thickness and hardness of the substrate to be processed and other processing techniques and processing conditions.
  • a two-dimensional code is set on each piece of substrate to be processed, and the two-dimensional code is associated with material information such as the thickness and hardness of the substrate to be processed that affect the processing technology and processing conditions.
  • the material information of the substrate to be processed can be obtained by scanning the QR code with a collection device (such as a camera).
  • the to-be-processed pattern is obtained from a reference drawing
  • the reference drawing may be, but not limited to, a hand-drawn drawing, a printed drawing, or a drawing on the Internet.
  • the to-be-processed pattern on the reference drawing can be obtained through an image acquisition device (such as a camera); when the reference drawing is a drawing on the network, it can be obtained from the corresponding memory through the network or communication module. Or obtain the pattern to be processed on the reference drawing from the server.
  • the pattern to be processed can be drawn with lines of different colors, and the lines of different colors can represent different processing methods. For example, a red line indicates that the position needs to be cut, and a black line indicates that the position needs to be engraved.
  • other colors can also be used for drawing, and other colors are used to represent cutting and engraving, which is not specifically limited in this application.
  • determining the processing method used to process the to-be-processed pattern on the to-be-processed pattern according to the parameters of the to-be-processed pattern including, S2031, acquiring the grayscale value of each line on the to-be-processed pattern and the chromaticity value, wherein the parameters of the pattern to be processed include the grayscale value and the chromaticity value of each line on the pattern to be processed.
  • the gray value and chromaticity value of each line on the image to be processed are obtained, so that the processing method of the line (for example, whether cutting or engraving needs to be performed here) can be determined according to the gray value and chromaticity value of each line subsequently. and processing conditions (for example, the line needs to be engraved deeper or shallower).
  • chromaticity value in this application is also called color, and a color refers to the color value corresponding to this color in different color modes.
  • a color refers to the color value corresponding to this color in different color modes.
  • red in RGB color mode is 255, 0, 0
  • green in RGB color mode is 0, 255, 0
  • blue in RGB color mode is 0, 0 , 255
  • black in the RGB color mode is 0, 0, 0.
  • grayscale value in this application is also called brightness value. Grayscale refers to dividing the relationship between white and black into several levels according to the logarithmic relationship.
  • machining methods include, but are not limited to, engraving and cutting.
  • Engraving includes vector engraving and bitmap engraving.
  • Vector engraving is used for engraving according to the vector path, or, in other words, for engraving the outline part.
  • the vector engraving has a small amount of data and a fast processing speed.
  • Bitmap engraving uses scanning for engraving, and is more used to engrave details.
  • Bitmap engraving generally has a large amount of data and a long processing time.
  • processing method mapping table in the present application refers to a correspondence table in which the chromaticity values of the lines set artificially correspond to the processing methods. For example, when the color of the line is red, the processing method corresponding to the red line is cutting, that is, cutting the corresponding position of the red line. For another example, when the color of the line is black, the processing method corresponding to the black line is engraving, that is, the corresponding position of the black line is engraved.
  • S204 Determine a process condition for processing the substrate to be processed according to the parameters of the pattern to be processed and the material information.
  • the thickness and hardness of the to-be-processed substrate determine the laser cutting speed and the speed of each line when the to-be-processed substrate is processed.
  • Laser cutting power, or laser engraving speed and laser engraving power, wherein the process conditions include laser cutting speed, laser engraving speed, laser cutting power, and laser engraving power.
  • the gray value of the line When the gray value of the line is larger, it means that the depth of the line to be engraved is shallower, reducing the power of laser engraving of the line and speeding up the speed of laser engraving of the line; on the contrary, when the gray value of the line is smaller, it means The deeper the line needs to be engraved, the higher the power of the line's laser engraving and the lower the speed of the line's laser engraving.
  • the laser engraving power and laser cutting power are increased, and the laser engraving speed and laser cutting speed are reduced; on the contrary, when the thickness of the substrate to be processed is thinner, the laser engraving power and laser cutting power are reduced.
  • Cutting power and improve laser engraving speed and laser cutting speed.
  • the hardness of the substrate to be processed is higher, the laser engraving power and laser cutting power are increased, and the laser engraving speed and laser cutting speed are reduced; on the contrary, when the hardness of the substrate to be processed is lower, the laser engraving power and laser cutting power are reduced. power, and increase the speed of laser engraving and laser cutting.
  • the material information of the to-be-processed pattern and the to-be-processed substrate is first obtained, and the processing method and processing method to be processed on the to-be-processed substrate are determined according to the parameters of the to-be-processed pattern and the material information of the to-be-processed substrate After the conditions are met, according to the processing ratio, the substrate to be processed is processed to form the to-be-processed pattern.
  • the processing method of the embodiment of the present application is ex-situ processing, that is, the to-be-processed image is obtained from the reference drawing and processed on the to-be-processed substrate, which can better solve the customer complaint caused by the inaccurate alignment during the processing of the to-be-processed pattern. Or the problem of yield reduction, at the same time, the processing ratio can be adjusted, and only one set of to-be-processed patterns can be processed to produce different proportions of to-be-processed patterns, which simplifies the process and better meets customer needs.
  • a second embodiment of the first aspect of the present application provides a processing method, which includes, S301 , acquiring material information of a substrate to be processed.
  • At least one pattern in the reference drawing where the pattern to be processed is located is identified, wherein the reference drawing includes multiple patterns, and the multiple patterns include the pattern to be processed.
  • a reference drawing is provided, wherein the reference drawing includes a plurality of patterns, and the plurality of patterns include patterns to be processed; and at least one pattern that needs to be processed in the reference drawing is identified.
  • marking the at least one pattern may be, but not limited to, marking the at least one pattern with a word mark, a pattern mark, a color mark at a specific position, and the like.
  • the at least one pattern with the identifier is selected as the pattern to be processed, so as to be processed according to the pattern to be processed subsequently.
  • the parameters of the pattern to be processed include, but are not limited to, the grayscale value and the chromaticity value of each line on the pattern to be processed.
  • S305 Determine a process condition for processing the substrate to be processed according to the parameters of the pattern to be processed and the material information.
  • the to-be-processed pattern is formed on the to-be-processed substrate.
  • a third embodiment of the first aspect of the present application provides a processing method, which includes, S401 , acquiring material information of a substrate to be processed.
  • At least one pattern in the reference drawing where the pattern to be processed is located is identified, wherein the reference drawing includes multiple patterns, and the multiple patterns include the pattern to be processed and additional patterns.
  • the "additional pattern" can be, but is not limited to, a logo, trademark, text, etc. that need to be processed together with the pattern to be processed.
  • the additional pattern may be located in a preset area of the reference drawing, the additional pattern may be obtained from the Internet, or may be a pattern drawn in advance or written in the preset area of the reference drawing.
  • the at least one pattern with the logo and an additional pattern located at a preset position are selected as the pattern to be processed, so that subsequent processing is performed according to the pattern to be processed, wherein the to-be-processed pattern is processed later.
  • the processing pattern includes at least one pattern and additional patterns.
  • S404 Determine a processing method used for processing the to-be-processed pattern on the to-be-processed pattern according to the parameters of the to-be-processed pattern.
  • S405 Determine a process condition for processing the substrate to be processed according to the parameters of the pattern to be processed and the material information.
  • an embodiment of the second aspect of the present application provides a processing device 500, which includes a collection module 510 for acquiring material information of a substrate to be processed; the collection module 510 is also used for acquiring a pattern to be processed;
  • the judging module 530 is used to determine the processing method used to process the to-be-processed pattern on the to-be-processed pattern according to the parameters of the to-be-processed pattern;
  • the parameters and the material information determine the process conditions for processing the substrate to be processed; and the processing module 550 is used for forming the substrate to be processed according to the processing conditions, the processing method and the processing ratio. the pattern to be processed.
  • the acquisition module 510 is specifically configured to acquire the to-be-processed pattern from a reference drawing.
  • At least one pattern in the plurality of patterns has an identification
  • the acquisition module 510 is further configured to acquire the at least one pattern with the identification in the plurality of patterns, so as to form the to-be-received pattern. Processing pattern.
  • the pattern to be processed further includes an additional pattern
  • the acquisition module 510 is further configured to acquire the additional pattern.
  • the processing module 550 is further configured to form the additional pattern at a preset position of the substrate to be processed.
  • the acquisition module 510 is further configured to acquire additional patterns in the reference drawing.
  • the judgment module 530 includes an analysis module 531, which is used to obtain the grayscale value and chromaticity value of each line on the to-be-processed pattern, wherein the to-be-processed pattern
  • the parameters include the grayscale value and chromaticity value of each line on the pattern to be processed; and the first sub-judgment module 533, which is used to map according to the chromaticity value of each line on the pattern to be processed and the processing method , determine the processing mode of each line, wherein the processing mode mapping table is a corresponding table between the chromaticity value and the processing mode.
  • the judging module 530 further includes a second sub-judging module 535, configured to determine according to the gray value of each line on the to-be-processed pattern, the thickness and hardness of the to-be-processed substrate When processing the substrate to be processed, the laser cutting speed and laser cutting power of each line, or the speed of laser engraving and the power of laser engraving, wherein the material information includes the thickness of the processed substrate and the power of laser engraving. Hardness, the process conditions include the speed of laser cutting, the speed of laser engraving, the power of laser cutting, and the power of laser engraving.
  • Embodiments of the third aspect of the present application provide a computer-readable storage medium, where executable program codes are stored in the computer-readable storage medium, and the computer-executable program codes are used to enable a computer to execute the processing methods of the embodiments of the present application.
  • an embodiment of the fourth aspect of the present application provides an electronic device 600 , which includes a processor 610 and a memory 630 .
  • the memory 630 stores program codes that can be executed by the processor 610 . When the program codes are called by the processor 610 When executed, the processing method of the embodiment of the present application is executed.
  • the memory 630 can be used to store non-volatile software programs, non-volatile computer-executable programs and modules, such as program instructions/ module.
  • the processor 610 executes various functional applications and data processing of the server by running the non-volatile software programs, instructions and modules stored in the memory 630, that is, to implement the processing methods of the above method embodiments.
  • Disk and disc include compact disc (CD), laser disc, optical disc, digital versatile disc (DVD), floppy disk and blu-ray disc, where disks usually reproduce data magnetically, while discs Lasers are used to optically copy data. Combinations of the above should also be included within the scope of computer-readable media.
  • the electronic device 600 of the present invention includes, but is not limited to, processing equipment such as laser engraving equipment, laser cutting equipment, and laser printing equipment.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract

一种加工方法、加工装置、计算机可读存储介质及电子设备，该加工方法包括获取待加工基材的材料信息；获取待加工图案；根据待加工图案的参数确定在待加工基材上加工待加工图案所采用的加工方式；根据待加工图案的参数及材料信息确定对待加工基材进行加工的工艺条件；以及按照加工条件、加工方式以及加工比例，在待加工基材上形成待加工图案，该加工方法采用异位加工，可以更好的解决待加工图案加工过程中对位不准造成的问题。

Description

加工方法、加工装置、计算机可读存储介质及电子设备 技术领域
本申请涉及激光领域，具体涉及一种加工方法、加工装置、计算机可读存储介质及电子设备。
 背景技术
现有的激光加工方法，特别是进行雕刻和切割时，多半是在加工基材上绘制待加工的图案后，在原位进行切割或雕刻加工，这样容易导致加工出来的产品发生错位等现象，既不美观又容易造成良率降低，此外，还易招来客诉。
 技术问题
解决现有的原位加工方式中，容易造成错位的问题。
 技术解决方案
本申请第一方面实施例提供一种加工方法，其包括，获取待加工基材的材料信息；获取待加工图案；根据所述待加工图案的参数确定在所述待加工基材上加工所述待加工图案所采用的加工方式；根据所述待加工图案的参数及所述材料信息确定对所述待加工基材进行加工的工艺条件；以及按照所述加工条件、所述加工方式以及加工比例，在所述待加工基材上形成所述待加工图案。
可选地，所述获取待加工图案，包括，从参照图纸上获取所述待加工图案。
可选地，所述获取待加工图案，包括，获取所述待加工图案所在的参照图纸，所述参照图纸包括多个图案，所述多个图案包括待加工图案；以及根据所述多个图案获取所述待加工图案。
可选地，在所述获取所述待加工图案所在的参照图纸的第二图案之前，所述获取待加工图案还包括，对所述多个图案中的至少一个图案进行标识；所述根据所述多个图案获取所述待加工图案包括，获取所述多个图案中具有所述标识的所述至少一个图案，以形成待加工图案。
可选地，所述待加工图案还包括附加图案，所述加工方法还包括，获取附加图案；以及在所述待加工基材上形成所述待加工图案时，还包括，在所述待加工基材的预设位置形成所述附加图案。
可选地，所述参照图纸包括附加图案，所述附加图案位于预设区域，所述获取附加图案，包括，获取所述参照图纸中的附加图案。
可选地，所述根据所述待加工图案的参数确定在所述待加工基材上加工所述待加工图案所采用的加工方式，包括，获取所述待加工图案上每条线条的灰度值及色度值，其中，所述待加工图案的参数包括所述待加工图案上每条线条的灰度值及色度值；以及根据所述待加工图案上每条线条的色度值及加工方式映射表，确定每条线条的加工方式，其中，所述加工方式映射表为所述色度值和所述加工方式的对应表。
可选地，所述根据所述待加工图案的参数及所述材料信息确定对所述待加工基材进行加工的工艺条件，包括，根据所述待加工图案上每条线条的灰度值、所述待加工基材的厚度及硬度，确定对所述待加工基材进行加工时，每条线条的激光切割的速度及激光切割功率，或者激光雕刻的速度及激光雕刻的功率，其中，所述材料信息包括所述加工基材的厚度和硬度，所述工艺条件包括激光切割的速度、激光雕刻的速度、激光切割功率、以及激光雕刻的功率。
本申请第二方面实施例提供一种加工装置，其包括，采集模块，用于获取待加工基材的材料信息；所述采集模块还用于获取待加工图案；判断模块，用于根据所述待加工图案的参数确定在所述待加工基材上加工所述待加工图案所采用的加工方式；所述判断模块还用于根据所述待加工图案的参数及所述材料信息确定对所述待加工基材进行加工的工艺条件；以及加工模块，用于按照所述加工条件、所述加工方式以及加工比例，在所述待加工基材上形成所述待加工图案。
可选地，所述采集模块具体用于，从参照图纸上获取所述待加工图案。
可选地，所述采集模块具体用于，获取所述待加工图案所在的参照图纸，所述参照图纸包括多个图案，所述多个图案包括待加工图案；以及根据所述多个图案获取所述待加工图案。
可选地，所述多个图案中的至少一个图案具有标识，所述采集模块具体还用于，获取所述多个图案中具有所述标识的所述至少一个图案，以形成待加工图案。
可选地，可选地，所述采集模块还用于，获取附加图案；所述加工模块还用于，在所述待加工基材的预设位置形成所述附加图案。
可选地，所述采集模块具体还用于，获取所述参照图纸中的附加图案。
可选地，所述判断模块包括，分析模块，用于获取所述待加工图案上每条线条的灰度值及色度值，其中，所述待加工图案的参数包括所述待加工图案上每条线条的灰度值及色度值；以及第一子判断模块，用于根据所述待加工图案上每条线条的色度值及加工方式映射表，确定每条线条的加工方式，其中，所述加工方式映射表为所述色度值和所述加工方式的对应表。
可选地，所述判断模块还包括，第二子判断模块，用于根据所述待加工图案上每条线条的灰度值、所述待加工基材的厚度及硬度，确定对所述待加工基材进行加工时，每条线条的激光切割的速度及激光切割功率，或者激光雕刻的速度及激光雕刻的功率，其中，所述材料信息包括所述加工基材的厚度和硬度，所述工艺条件包括激光切割的速度、激光雕刻的速度、激光切割功率、以及激光雕刻的功率。
本申请第三方面提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有可执行程序代码，所述计算机可执行程序代码用于使计算机执行本申请实施例所述的加工方法。
本申请第四方面提供一种电子设备，其包括处理器和存储器，所述存储器存储有可被所述处理器执行的程序代码，当所述程序代码被所述处理器调用并执行时，执行本申请实施例所述的加工方法。
 有益效果
本申请实施例的加工方法，先获取待加工图案及待加工基材的材料信息，根据待加工图案的参数和待加工基材的材料信息确定在待加工基材上进行加工的加工方式及加工条件后，再根据加工比例，在待加工基材上加工，形成待加工图案。本申请实施例的加工方法为异位加工，即从参照图纸中获取待加工图像，在待加工基材上进行加工，可以更好的解决待加工图案加工过程中对位不准造成的客诉或者良率降低问题，同时，可以调整加工比例，只需要一副待加工图案，就可以加工出不同比例的待加工图案，即简化了工艺，又能更好的满足客户的需求。
 附图说明
为了更清楚地说明本申请实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例的激光设备的结构示意图。
图2是本申请第一方面第一实施例的加工方法的流程示意图。
图3是本申请第一方面第二实施例的加工方法的流程示意图。
图4是本申请第一方面第三实施例的加工方法的流程示意图。
图5是本申请第一方面第三实施例的加工方法的流程图。
图6是本申请第二方面一实施例的加工装置的流程示意图。
图7是本申请第二方面又一实施例的加工装置的流程示意图。
图8是本申请第四方面的电子设备的结构示意图。
 本发明的实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。可以是机械连接，也可以是电连接。可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
请参见图1，图1是一种激光设备100的结构示意图，该激光设备100用于对待加工的基材进行切割、雕刻等加工，以加工出选定图案或图形。该激光设备100包括图像采集模块（图未示）以及加工组件（图未示）。图像采集模块用于获取待加工图案，加工组件用于对待加工基材进行加工，以形成待加工图案，获得成品。本申请下述各实施例的加工方法可以应用于图1的激光设备100。
请参见图2，本申请第一方面第一实施例提供一种加工方法，其包括，S201，获取待加工基材的材料信息。
可选地，待加工基材包括但不限于包括木材、石材等基材。
可选地，材料信息包括但不限于包括待加工基材的厚度及硬度等影响等加工工艺和加工条件的材料信息。
在一实施例中，在每片待加工基材上设置一个二维码，该二维码与待加工基材的材料的厚度及硬度等影响加工工艺和加工条件的材料信息相关联，通过图像采集装置（例如摄像头）等扫描该二维码，即可获取该待加工基材的材料信息。
S202，获取待加工图案。
具体地，从参照图纸上获取待加工图案，参照图纸可以为但不限于为手绘图纸、打印图纸或者网络上的图纸。当参照图纸为手绘图纸、打印图纸时，可以通过图像采集装置（例如摄像头）等获取参照图纸上的待加工图案；当参照图纸为网络上的图纸时，可以通过网络或通信模块从相应的存储器或服务器中获取参照图纸上的待加工图案。
可选地，待加工图案可以采用不同颜色的线条进行绘制，不同颜色的线条可以代表不同的加工方式，例如，红色线条表示该位置需要进行切割，黑色线条表示该位置需要进行雕刻。此外，还可以采用其他颜色进行绘制，用其它颜色代表切割和雕刻，本申请不作具体限定。
S203，根据所述待加工图案的参数确定在所述待加工基材上加工所述待加工图案所采用的加工方式。
具体地，根据所述待加工图案的参数确定在所述待加工基材上加工所述待加工图案所采用的加工方式，包括，S2031,获取所述待加工图案上每条线条的灰度值及色度值，其中，所述待加工图案的参数包括所述待加工图案上每条线条的灰度值及色度值。
具体地，获取待加工图像上每条线条的灰度值和色度值，以便后续根据每条线条的灰度值和色度值判断该线条的加工方式（例如该处需要进行切割还是雕刻）及加工条件（例如该线条需要雕刻深一些还是浅一些）。
本申请术语“色度值”又称为色，一种颜色指的是该种颜色在不同的颜色模式中所对应的颜色值。如红色在RGB颜色模式中所对应的值就是255，0，0；绿色在RGB颜色模式中所对应的值就是0，255，0；蓝色在RGB颜色模式中所对应的值就是0，0，255，黑色在RGB颜色模式中所对应的值就是0，0，0。
本申请术语“灰度值”又称亮度值，灰度是指把白色与黑色之间按对数关系分成若干级,其范围一般从0到255,白色为255,黑色为0。
S2032，根据所述待加工图案上每条线条的色度值及加工方式映射表，确定每条线条的加工方式，其中，所述加工方式映射表为所述色度值和所述加工方式的对应表。
可选地，加工方式包括但不限于包括雕刻和切割。雕刻包括矢量雕刻和位图雕刻。矢量雕刻用于根据矢量路径进行雕刻，或者说，用于对轮廓部分进行雕刻，矢量雕刻一般数据量较小，加工速度快。位图雕刻则使用扫描的方式进行雕刻，更多用于对细节部分进行雕刻，位图雕刻一般数据量大，加工时间较长。
本申请术语“加工方式映射表”是指人为设定的线条的色度值与加工方式相对应的对应表。例如当线条的颜色为红色时，则该红色线条对应的加工方式为切割，也就是说，对红色线条的对应位置进行切割。又例如，当线条的颜色为黑色时，则该黑色线条对应的加工方式为雕刻，也就是说，对黑色线条的对应位置进行雕刻。
S204，根据所述待加工图案的参数及所述材料信息确定对所述待加工基材进行加工的工艺条件。
具体地，根据所述待加工图案上每条线条的灰度值、所述待加工基材的厚度及硬度，确定对所述待加工基材进行加工时，每条线条的激光切割的速度及激光切割功率，或者激光雕刻的速度及激光雕刻的功率，其中，所述工艺条件包括激光切割的速度、激光雕刻的速度、激光切割功率、以及激光雕刻的功率。
当线条的灰度值越大，则表示该线条需要雕刻的深度越浅，降低该线条激光雕刻的功率并加快该线条激光雕刻的速度；反之，当该线条的灰度值越小，则表示该线条需要雕刻的深度越深，提高该线条激光雕刻的功率并降低该线条激光雕刻的速度。
当待加工基材的厚度越厚时，则提高激光雕刻功率及激光切割功率，并降低激光雕刻速度及激光切割速度；反之，待加工基材的厚度越薄时，则降低激光雕刻功率及激光切割功率，并提高激光雕刻速度及激光切割速度。当待加工基材的硬度越高，则提高激光雕刻功率及激光切割功率，并降低激光雕刻速度及激光切割速度；反之，待加工基材的硬度越低时，则降低激光雕刻功率及激光切割功率，并提高激光雕刻速度及激光切割速度。
S205，按照所述加工条件、所述加工方式以及加工比例，在所述待加工基材上形成所述待加工图案。
具体地，加工比例指的是在待加工基材上形成的待加工图案与参照图纸上的原始待加工图案的比例，当加工比例小于1时，加工形成的待加工图案比参照图纸上的原始待加工图案小；当加工比例等于1时，加工形成的待加工图案与参照图纸上的原始待加工图案大小相等；当加工比例大于1时，加工形成的待加工图案比参照图纸上的原始待加工图案大小大。具体地，加工比例可以为但不限于为大于0，具体地，例如可以为0.2、0.5、0.8、1.0、2、5、8、10等。
本申请实施例的加工方法，先获取待加工图案及待加工基材的材料信息，根据待加工图案的参数和待加工基材的材料信息确定在待加工基材上进行加工的加工方式及加工条件后，再根据加工比例，在待加工基材上加工，形成待加工图案。本申请实施例的加工方法为异位加工，即从参照图纸中获取待加工图像，在待加工基材上进行加工，可以更好的解决待加工图案加工过程中对位不准造成的客诉或者良率降低问题，同时，可以调整加工比例，只需要一副待加工图案，就可以加工出不同比例的待加工图案，即简化了工艺，又能更好的满足客户的需求。
请参见图3，本申请第一方面第二实施例提供一种加工方法，其包括，S301，获取待加工基材的材料信息。
S302，对待加工图案所在的参照图纸中的至少一个图案进行标识，其中，所述参照图纸包括多个图案，所述多个图案包括待加工图案。
具体地，提供参照图纸，其中，所述参照图纸包括多个图案，所述多个图案包括待加工图案；并对参照图纸中需要进行加工的至少一个图案进行标识。
可选地，对至少一个图案进行标识可以为但不限于为对至少一个图案进行文字标记、图案标记、特定位置涂色标记等。
S303，获取所述多个图案中具有所述标识的所述至少一个图案，以形成待加工图案。
具体地，从多个图案中，选取具有所述标识的所述至少一个图案，作为待加工图案，以便后续根据该待加工图案进行加工。
S304，根据所述待加工图案的参数确定在所述待加工基材上加工所述待加工图案所采用的加工方式。
具体地，所述待加工图案的参数包括但不限于包括所述待加工图案上每条线条的灰度值及色度值。
S305，根据所述待加工图案的参数及所述材料信息确定对所述待加工基材进行加工的工艺条件。
S306，按照所述加工条件、所述加工方式以及加工比例，在所述待加工基材上形成所述待加工图案。
本实施例与上述第一实施例相同的部分请参见上述第一实施例，在此不再赘述。
请参见图4和图5，本申请第一方面第三实施例提供一种加工方法，其包括，S401，获取待加工基材的材料信息。
S402，对待加工图案所在的参照图纸中的至少一个图案进行标识，其中，所述参照图纸包括多个图案，所述多个图案包括待加工图案及附加图案。
具体地，“附加图案”可以为但不限于为logo、商标、文字等需要与待加工图案一起加工的图案。附加图案可以位于参照图纸的预设区域，附加图案可以从网络上获取，也可以是事先绘制或写在参照图纸的预设区域的图案。
S403，获取所述多个图案中具有所述标识的所述至少一个图案以及所述附加图案，以形成待加工图案。
具体地，从参照图纸的多个图案中，选取具有所述标识的所述至少一个图案以及位于预设位置的附加图案，作为待加工图案，以便后续根据该待加工图案进行加工，其中，待加工图案包括至少一个图案及附加图案。
S404，根据所述待加工图案的参数确定在所述待加工基材上加工所述待加工图案所采用的加工方式。
S405，根据所述待加工图案的参数及所述材料信息确定对所述待加工基材进行加工的工艺条件。
S406，按照所述加工条件、所述加工方式以及加工比例，在所述待加工基材上形成所述待加工图案。
本实施例与上述第一实施例和第二实施例相同的部分请参见上述第一实施例和第二实施例，在此不再赘述。
请参见图6，本申请第二方面实施例提供一种加工装置500，其包括，采集模块510，用于获取待加工基材的材料信息；所述采集模块510还用于获取待加工图案；判断模块530，用于根据所述待加工图案的参数确定在所述待加工基材上加工所述待加工图案所采用的加工方式；所述判断模块530还用于根据所述待加工图案的参数及所述材料信息确定对所述待加工基材进行加工的工艺条件；以及加工模块550，用于按照所述加工条件、所述加工方式以及加工比例，在所述待加工基材上形成所述待加工图案。
本实施例与本申请第一方面实施例相同的部分请参见上述第一方面实施例，在此不再赘述。
在一些实施例中，所述采集模块510具体用于，从参照图纸上获取所述待加工图案。
本实施例与本申请第一方面实施例相同的部分请参见上述第一方面实施例，在此不再赘述。
在一些实施例中，所述采集模块510具体用于，获取所述待加工图案所在的参照图纸，所述参照图纸包括多个图案，所述多个图案包括待加工图案；以及根据所述多个图案获取所述待加工图案。
本实施例与本申请第一方面实施例相同的部分请参见上述第一方面实施例，在此不再赘述。
在一些实施例中，所述多个图案中的至少一个图案具有标识，所述采集模块510具体还用于，获取所述多个图案中具有所述标识的所述至少一个图案，以形成待加工图案。
本实施例与本申请第一方面实施例相同的部分请参见上述第一方面实施例，在此不再赘述。
在一些实施例中，所述待加工图案还包括附加图案，所述采集模块510还用于，获取附加图案。所述加工模块550还用于，在所述待加工基材的预设位置形成所述附加图案。
本实施例与本申请第一方面实施例相同的部分请参见上述第一方面实施例，在此不再赘述。
在一些实施例中，所述采集模块510具体还用于获取所述参照图纸中的附加图案。
本实施例与本申请第一方面实施例相同的部分请参见上述第一方面实施例，在此不再赘述。
请参见图7，在一些实施例中，所述判断模块530包括，分析模块531，用于获取所述待加工图案上每条线条的灰度值及色度值，其中，所述待加工图案的参数包括所述待加工图案上每条线条的灰度值及色度值；以及第一子判断模块533，用于根据所述待加工图案上每条线条的色度值及加工方式映射表，确定每条线条的加工方式，其中，所述加工方式映射表为所述色度值和所述加工方式的对应表。
本实施例与本申请第一方面实施例相同的部分请参见上述第一方面实施例，在此不再赘述。
在一些实施例中，所述判断模块530还包括，第二子判断模块535，用于根据所述待加工图案上每条线条的灰度值、所述待加工基材的厚度及硬度，确定对所述待加工基材进行加工时，每条线条的激光切割的速度及激光切割功率，或者激光雕刻的速度及激光雕刻的功率，其中，所述材料信息包括所述加工基材的厚度和硬度，所述工艺条件包括激光切割的速度、激光雕刻的速度、激光切割功率、以及激光雕刻的功率。
本实施例与本申请第一方面实施例相同的部分请参见上述第一方面实施例，在此不再赘述。
本申请第三方面实施例提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质存储有可执行程序代码，该计算机可执行程序代码用于使计算机执行本申请实施例的加工方法。
请参见图8，本申请第四方面实施例提供一种电子设备600，其包括处理器610和存储器630，存储器630存储有可被处理器610执行的程序代码，当程序代码被处理器610调用并执行时，执行本申请实施例的加工方法。
存储器630作为一种非易失性计算机可读存储介质，可用于存储非易失性软件程序、非易失性计算机可执行程序以及模块，如本发明实施例中的加工方法对应的程序指令/模块。处理器610通过运行存储在存储器630中的非易失性软件程序、指令以及模块，从而执行服务器的各种功能应用以及数据处理，即实现上述方法实施例的加工方法。
可以包括随机存取存储器(RandomAccessMemory，RAM)、只读存储器(Read-OnlyMemory，ROM)、电可擦可编程只读存储器(ElectricallyErasableProgrammableRead-OnlyMemory，EEPROM)、只读光盘(CompactDiscRead-OnlyMemory，CD-ROM)或其他光盘存储、磁盘存储介质或者其他磁存储设备、或者能够用于携带或存储具有指令或数据结构形式的期望的程序代码并能够由计算机存取的任何其他介质。此外。任何连接可以适当的成为计算机可读介质。例如，如果软件是使用同轴电缆、光纤光缆、双绞线、数字用户线(DigitalSubscriberLine，DSL)或者诸如红外线、无线电和微波之类的无线技术从网站、服务器或者其他远程源传输的，那么同轴电缆、光纤光缆、双绞线、DSL或者诸如红外线、无线和微波之类的无线技术包括在所属介质的定影中。如本发明所使用的，盘(Disk)和碟(disc)包括压缩光碟(CD)、激光碟、光碟、数字通用光碟(DVD)、软盘和蓝光光碟，其中盘通常磁性的复制数据，而碟则用激光来光学的复制数据。上面的组合也应当包括在计算机可读介质的保护范围之内。
本发明的电子设备600包括但不限于包括激光雕刻设备，激光切割设备，激光打印设备等加工设备。
以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的至少一个实施方式或示例中以合适的方式结合。
以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (18)

  1. 一种加工方法，其中，包括，
    获取待加工基材的材料信息；
    获取待加工图案；
    根据所述待加工图案的参数确定在所述待加工基材上加工所述待加工图案所采用的加工方式；
    根据所述待加工图案的参数及所述材料信息确定对所述待加工基材进行加工的工艺条件；以及
    按照所述加工条件、所述加工方式以及加工比例，在所述待加工基材上形成所述待加工图案。
  2. 根据权利要求1所述的加工方法，其中，所述获取待加工图案，包括，
    从参照图纸上获取所述待加工图案。
  3. 根据权利要求1所述的加工方法，其中，所述获取待加工图案，包括，
    获取所述待加工图案所在的参照图纸，所述参照图纸包括多个图案，所述多个图案包括待加工图案；以及
    根据所述多个图案获取所述待加工图案。
  4. 根据权利要求3所述的加工方法，其中，在所述获取所述待加工图案所在的参照图纸的第二图案之前，所述获取待加工图案还包括，
    对所述多个图案中的至少一个图案进行标识；
    所述根据所述多个图案获取所述待加工图案包括，获取所述多个图案中具有所述标识的所述至少一个图案，以形成待加工图案。
  5. 根据权利要求3所述的加工方法，其中，所述待加工图案还包括附加图案，所述加工方法还包括，
    获取附加图案；以及
    在所述待加工基材上形成所述待加工图案时，还包括，在所述待加工基材的预设位置形成所述附加图案。
  6. 根据权利要求5所述的加工方法，其中，所述参照图纸包括附加图案，所述附加图案位于预设区域，所述获取附加图案，包括，
    获取所述参照图纸中的附加图案。
  7. 根据权利要求1所述的加工方法，其中，所述根据所述待加工图案的参数确定在所述待加工基材上加工所述待加工图案所采用的加工方式，包括，
    获取所述待加工图案上每条线条的灰度值及色度值，其中，所述待加工图案的参数包括所述待加工图案上每条线条的灰度值及色度值；以及
    根据所述待加工图案上每条线条的色度值及加工方式映射表，确定每条线条的加工方式，其中，所述加工方式映射表为所述色度值和所述加工方式的对应表。
  8. 根据权利要求7所述的加工方法，其中，所述根据所述待加工图案的参数及所述材料信息确定对所述待加工基材进行加工的工艺条件，包括，
    根据所述待加工图案上每条线条的灰度值、所述待加工基材的厚度及硬度，确定对所述待加工基材进行加工时，每条线条的激光切割的速度及激光切割功率，或者激光雕刻的速度及激光雕刻的功率，其中，所述材料信息包括所述加工基材的厚度和硬度，所述工艺条件包括激光切割的速度、激光雕刻的速度、激光切割功率、以及激光雕刻的功率。
  9. 一种加工装置，其中，包括，
    采集模块，用于获取待加工基材的材料信息；
    所述采集模块还用于获取待加工图案；
    判断模块，用于根据所述待加工图案的参数确定在所述待加工基材上加工所述待加工图案所采用的加工方式；
    所述判断模块还用于根据所述待加工图案的参数及所述材料信息确定对所述待加工基材进行加工的工艺条件；以及
    加工模块，用于按照所述加工条件、所述加工方式以及加工比例，在所述待加工基材上形成所述待加工图案。
  10. 根据权利要求9所述的加工装置，其中，所述采集模块具体用于，
    从参照图纸上获取所述待加工图案。
  11. 根据权利要求9所述的加工装置，其中，所述采集模块具体用于，
    获取所述待加工图案所在的参照图纸，所述参照图纸包括多个图案，所述多个图案包括待加工图案；以及
    根据所述多个图案获取所述待加工图案。
  12. 根据权利要求11所述的加工装置，其中，所述多个图案中的至少一个图案具有标识，所述采集模块具体还用于，
    获取所述多个图案中具有所述标识的所述至少一个图案，以形成待加工图案。
  13. 根据权利要求11所述的加工装置，其中，所述待加工图案还包括附加图案，所述采集模块还用于，获取附加图案；
    所述加工模块还用于，在所述待加工基材的预设位置形成所述附加图案。
  14. 根据权利要求13所述的加工装置，其中，所述采集模块具体还用于，
    获取所述参照图纸中的附加图案。
  15. 根据权利要求9所述的加工装置，其中，所述判断模块包括，
    分析模块，用于获取所述待加工图案上每条线条的灰度值及色度值，其中，所述待加工图案的参数包括所述待加工图案上每条线条的灰度值及色度值；以及
    第一子判断模块，用于根据所述待加工图案上每条线条的色度值及加工方式映射表，确定每条线条的加工方式，其中，所述加工方式映射表为所述色度值和所述加工方式的对应表。
  16. 根据权利要求15所述的加工装置，其中，所述判断模块还包括，
    第二子判断模块，用于根据所述待加工图案上每条线条的灰度值、所述待加工基材的厚度及硬度，确定对所述待加工基材进行加工时，每条线条的激光切割的速度及激光切割功率，或者激光雕刻的速度及激光雕刻的功率，其中，所述材料信息包括所述加工基材的厚度和硬度，所述工艺条件包括激光切割的速度、激光雕刻的速度、激光切割功率、以及激光雕刻的功率。
  17. 一种计算机可读存储介质，其中，所述计算机可读存储介质存储有可执行程序代码，所述计算机可执行程序代码用于使计算机执行权利要求1-8任一项所述的加工方法。
  18. 一种电子设备，其中，包括处理器和存储器，所述存储器存储有可被所述处理器执行的程序代码，当所述程序代码被所述处理器调用并执行时，执行权利要求1-8任一项所述的加工方法。
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