WO2022131306A1 - 転写用両面粘着シート - Google Patents

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元気 越智
奈津子 沖田
弘司 野呂
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Definitions

  • the present invention relates to a double-sided adhesive sheet for transfer.
  • Patent Document 1 a semiconductor chip obtained by fragmenting a semiconductor wafer is received by a double-sided adhesive sheet for transfer on a carrier substrate and then transferred onto a mounting substrate (for example,).
  • marking may be performed on the double-sided adhesive sheet for transfer in order to impart distinctiveness when transporting the double-sided adhesive sheet for transfer that has received the semiconductor chip.
  • an ultraviolet laser is used for such marking, as shown in FIG. 5, the first pressure-sensitive adhesive layer 12 is peeled off from the base material 10 and floats up, so that the flatness of the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet for transfer is impaired.
  • the position of the electronic component 21 is misaligned and transfer defects are likely to occur.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a double-sided adhesive sheet for transfer, which is less likely to cause misalignment of electronic components even when irradiated with ultraviolet rays and can maintain transfer accuracy.
  • the present inventors have made a first adhesive layer for receiving fine electronic components such as a semiconductor chip, a base material, and a second for temporarily fixing to a carrier substrate.
  • a double-sided adhesive sheet for transfer which has an adhesive layer and the ratio of the floating height before irradiation to the floating height after irradiation with a specific ultraviolet laser is within a specific range, marking by ultraviolet laser irradiation is performed.
  • marking by ultraviolet laser irradiation is performed.
  • the present invention has been completed based on these findings.
  • the present invention is a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet for transfer in which a first pressure-sensitive adhesive layer, a base material, and a second pressure-sensitive adhesive layer are laminated in this order.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer is composed of a low-stickiness pressure-sensitive adhesive layer.
  • the second pressure-sensitive adhesive layer is composed of a peelable pressure-sensitive adhesive layer.
  • a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet for transfer which has a ratio of R z1 (R z1 / R z2 ) of 0.2 to 1600.
  • the area ratio of the floating area to the irradiation area is 20.0. % Or less is preferable.
  • the present invention is also a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet for transfer in which a first pressure-sensitive adhesive layer, a base material, and a second pressure-sensitive adhesive layer are laminated in this order.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer is composed of a low-stickiness pressure-sensitive adhesive layer.
  • the second pressure-sensitive adhesive layer is composed of a peelable pressure-sensitive adhesive layer.
  • the ratio (R z2 / t 1 ) of the floating height R z2 ( ⁇ m) to the thickness t 1 ( ⁇ m) of the first pressure-sensitive adhesive layer is preferably 1.0 or less.
  • the double-sided adhesive sheet for transfer of the present invention is less likely to lose its flatness even when irradiated with an ultraviolet laser, it is possible to suppress misalignment of electronic components and transfer defects and maintain transfer accuracy.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of the first step in a method of mounting an electronic component on a mounting substrate using the double-sided adhesive sheet for transfer shown in FIG. 1.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a second step in a method of mounting an electronic component on a mounting substrate using the double-sided adhesive sheet for transfer shown in FIG. 1.
  • the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet for transfer has a laminated structure in which a first pressure-sensitive adhesive layer, a base material, and a second pressure-sensitive adhesive layer are laminated in this order, and the first pressure-sensitive adhesive layer is described above.
  • the ratio of the floating height R z1 before irradiation to the floating height R z2 after irradiating an ultraviolet laser with a wavelength of 248 nm with a beam size of 130 ⁇ 105 ⁇ m, an output of 100 mJ / cm 2 , a frequency of 100 Hz, and a pulse width of 10 ns (R). z1 / R z2 ) is 0.2 to 1600.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of the double-sided adhesive sheet for transfer of the present invention, in which 1 is a double-sided adhesive sheet for transfer, 10 is a base material, 11 is a first adhesive layer, and 12 is a second adhesive. Shows the agent layer.
  • the configuration in which the ratio (R z1 / R z2 ) is 0.2 to 1600 is preferable from the viewpoint of the position accuracy of the electronic component received in the first pressure-sensitive adhesive layer, more preferably 0.4 to 1500, and 0. .5-1400 is more preferable.
  • the floating heights R z1 and R z2 are the maximum heights of the amount of swelling in the vertical direction (Z-axis direction) of the irradiated portion after laser irradiation, and are, for example, a laser microscope (product name "VK-X100"). It can be obtained by analyzing the surface observation image obtained by using (manufactured by KEYENCE CORPORATION).
  • the first pressure-sensitive adhesive layer is irradiated with an ultraviolet laser having a wavelength of 248 nm with a beam size of 130 ⁇ 105 ⁇ m, an output of 100 mJ / cm 2 , a frequency of 100 Hz, and a pulse width of 10 ns.
  • the area ratio of the floating area is preferably 20.0% or less.
  • the configuration in which the area ratio is 20.0% or less is preferable from the viewpoint of the position accuracy of the electronic component received in the first pressure-sensitive adhesive layer, more preferably 15.0% or less, and further preferably 10.0% or less. preferable.
  • the lower limit of the area ratio is usually 0%.
  • the floating area is the area of the portion where the low-adhesive pressure-sensitive adhesive layer is peeled off from the base material and lifted up, and can be obtained by analyzing, for example, a surface observation image taken with a microscope.
  • the ratio (R z2 / t 1 ) of the floating height R z2 ( ⁇ m) to the thickness t 1 ( ⁇ m) of the first pressure-sensitive adhesive layer is 1.0 or less. Is preferable.
  • the configuration in which the ratio (R z2 / t 1 ) is 1.0 or less is preferable from the viewpoint of the position accuracy of the electronic component received in the first pressure-sensitive adhesive layer, 0.5 or less is more preferable, and 0.4 or less. The following is more preferable.
  • the above-mentioned floating height R z2 after irradiation with an ultraviolet laser and the area ratio of the floating area are the adhesive strength by adjusting the type and composition of the adhesive constituting the first adhesive layer, the degree of cross-linking, and the like, and It can be adjusted by suppressing the reaction of the base material by adjusting the type and the amount of the ultraviolet absorber added, and by adjusting the adhesion between the pressure-sensitive adhesive and the base material.
  • the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet for transfer has a laminated structure in which a first pressure-sensitive adhesive layer, a base material, and a second pressure-sensitive adhesive layer are laminated in this order, and the first pressure-sensitive adhesive is described above.
  • the layer is irradiated with an ultraviolet laser having a wavelength of 248 nm with a beam size of 130 ⁇ 105 ⁇ m, an output of 100 mJ / cm 2 , a frequency of 100 Hz, and a pulse width of 10 ns
  • the area ratio of the floating area to the irradiated area is 20.0% or less.
  • the position accuracy of the electronic component can be maintained by the configuration that the area ratio is 20.0% or less.
  • the area ratio is preferably 15.0% or less, more preferably 10.0% or less.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer is a pressure-sensitive adhesive layer for receiving and holding electronic components, and is composed of a low-stickiness pressure-sensitive adhesive layer.
  • the configuration in which the first pressure-sensitive adhesive layer is composed of a low-stickiness pressure-sensitive adhesive layer is preferable in that the force applied to the electronic component when it is received can be reduced and damage to the electronic component can be suppressed.
  • the electronic component is peeled off from the dicing tape by pushing it with a pin member and dropped onto the first pressure-sensitive adhesive layer.
  • the configuration in which the first pressure-sensitive adhesive layer is composed of a low-stickiness pressure-sensitive adhesive layer is such that when the first pressure-sensitive adhesive layer receives an electronic component in a non-contact manner, the electronic component does not bounce and is easily caught by the first pressure-sensitive adhesive layer. It is also preferable in that it can be received with high positional accuracy. Further, it is also preferable that the electronic component received by the double-sided adhesive sheet for transfer can be easily peeled off from the first pressure-sensitive adhesive layer when the electronic component is mounted on the mounting substrate.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer has low adhesive pressure by adjusting the type and composition of the constituent pressure-sensitive adhesive, the degree of cross-linking, etc., and by forming WBL (Week Boundary Layer) by blending a light peeling agent and a plasticizer. It can be an agent layer.
  • WBL Wide Boundary Layer
  • the 180 ° peeling adhesive force of the first pressure-sensitive adhesive layer on the PET film at 25 ° C. is not particularly limited, but it can be received with high positional accuracy without damaging the electronic components, and further good transfer to the mounting substrate. From the viewpoint of properties, it is preferably 100 mN / 25 mm or less, more preferably 50 mN / 25 mm or less, and further preferably 10 mN / 25 mm. Further, from the viewpoint of the adhesiveness of the electronic component to the first pressure-sensitive adhesive layer, the 180 ° peeling adhesive force of the first pressure-sensitive adhesive layer to the glass plate at 25 ° C. is preferably 0.1 mN / 25 mm or more. More preferably, it is 1 mN / 25 mm or more.
  • the double-sided adhesive sheet for transfer is held at 160 ° C. for 5 minutes against the 180 ° peeling adhesive force (hereinafter, may be referred to as “P1a” in the present specification) of the first pressure-sensitive adhesive layer against the PET film at 25 ° C.
  • P1a 180 ° peeling adhesive force
  • P1b the 180 ° peeling adhesive force
  • the ratio (P1b / P1a) of the 180 ° peeling adhesive force (hereinafter, may be referred to as “P1b” in the present specification) to the PET film of the first pressure-sensitive adhesive layer at 25 ° C. is particularly limited. However, 3.0 or less is preferable, and 2.5 or less is more preferable.
  • P1b / P1a is 3.0 or less is the first adhesion to the electronic component when the electronic component received by the double-sided adhesive sheet for transfer of the present invention is transferred onto the mounting substrate by thermocompression bonding and mounted. It is preferable in that the adhesive strength of the agent layer does not increase and it can be satisfactorily peeled off and transferred to the mounting substrate.
  • the second adhesive layer of the double-sided adhesive sheet for transfer is attached to a glass plate, and the PET film is attached to the adhesive surface of the first adhesive layer, 2 kg roller, 1 It is crimped under reciprocating crimping conditions and aged for 30 minutes in an atmosphere of 23 ° C. and 50% RH. After aging, in accordance with JIS Z0237, the transfer double-sided adhesive sheet is peeled off from the adherend under the conditions of 25 ° C, 50% RH, tensile speed of 300 mm / min, and peeling angle of 180 °, and then pulled by 180 °. The peeling adhesive strength (mN / 25 mm) is measured.
  • the PET film is not particularly limited as long as it is untreated PET, and examples thereof include the trade name "Lumirror # 25-S10, thickness 23 ⁇ m" (manufactured by Toray Industries, Inc.).
  • the surface force of the first pressure-sensitive adhesive layer can be adjusted by the type and composition of the constituent pressure-sensitive adhesive, the degree of cross-linking, additives such as fatty acid ester and fluorine-based surfactant, and the like.
  • the storage elastic modulus (E'1a) of the first pressure-sensitive adhesive layer at a frequency of 1 Hz and 25 ° C. by AFM-DMA is preferably 50 MPa or less. This configuration is preferable in order to reliably bond the electronic components received by the first pressure-sensitive adhesive layer. If the E'1a is too high, the adhesiveness of the electronic component to the first pressure-sensitive adhesive layer is lowered, and problems such as misalignment or dropping of the electronic component may occur. From the viewpoint of the adhesiveness of the electronic component to the first pressure-sensitive adhesive layer, E'1a is preferably 40 MPa or less, more preferably 30 MPa or less.
  • E'1a is preferably 0.1 MPa or more. If the E'1a is too low, the adhesiveness of the electronic component to the first pressure-sensitive adhesive layer becomes too high, and the transferability at the time of mounting on the mounting substrate may be impaired. From the viewpoint of transferability of electronic components to a mounting substrate, E'1a is preferably 0.2 MPa or more, more preferably 0.5 MPa or more.
  • the storage elastic modulus (E'1b) of the first pressure-sensitive adhesive layer at a frequency of 1 kHz and 25 ° C. by AFM-DMA is preferably 100 MPa or less.
  • This configuration is preferable in that when the first pressure-sensitive adhesive layer receives the electronic component in a non-contact manner, the electronic component is not repelled on the surface of the first pressure-sensitive adhesive layer and can be received with high positional accuracy. If the E'1b is too high, when the electronic component is dropped and received without contacting the surface of the first pressure-sensitive adhesive layer, the electronic component is flipped and deviates from a predetermined position or is turned over, resulting in position accuracy. Is likely to decrease.
  • E'1b is preferably 90 MPa or less, more preferably 80 MPa or less. Further, it may be 70 MPa or less, 60 MPa or less, 50 MPa or less, 40 MPa or less, 30 MPa or less, and particularly 20 MPa or less.
  • E'1b is preferably 0.5 MPa or more. If the E'1b is too low, the adhesiveness of the electronic component to the first pressure-sensitive adhesive layer becomes high, and when the electronic component falls, it is buried in the first pressure-sensitive adhesive layer and mounted on a mounting substrate. The transferability may be impaired. From the viewpoint of transferability of electronic components to the mounting substrate, E'1b is preferably 0.7 MPa or more, more preferably 1.0 MPa or more.
  • the frequency of the first pressure-sensitive adhesive layer by AFM-DMA is 1 Hz
  • the frequency of the first pressure-sensitive adhesive layer by AFM-DMA is 1 kHz with respect to the storage elastic modulus (E'1a) at 25 ° C.
  • the ratio (E'1b / E'1a) of the storage elastic modulus (E'1b) at 25 ° C. is preferably larger than 1.00.
  • This configuration is preferable in that the balance between the adhesiveness of the electronic component to the first pressure-sensitive adhesive layer, the position accuracy, the transferability to the mounting substrate, and the like is improved.
  • E'1b / E'1a is preferably 1.05 or more, and more preferably 1.10 or more, from the viewpoint of the balance between the adhesiveness of electronic components, the position accuracy, and the transferability to the mounting substrate.
  • the upper limit of E'1b / E'1a is not particularly limited, but is preferably 3.00 or less from the viewpoint of the above balance.
  • the loss elastic modulus (E "1a) of the first pressure-sensitive adhesive layer at a frequency of 1 Hz and 25 ° C. by AFM-DMA is preferably 7 MPa or less. It is preferable from the viewpoint of excellent transferability of the component to the mounting substrate. If E “1a is too high, the adhesiveness of the electronic component to the first pressure-sensitive adhesive layer becomes too high, and transfer when mounting the component on the mounting substrate. Sex may be impaired. From the viewpoint of transferability of the electronic component to the mounting substrate, E "1a is preferably 5 MPa or less, more preferably 3 MPa or less.
  • E "1a is preferably 0.01 MPa or more, more preferably 0.03 MPa or more.
  • the loss elastic modulus (E "1a) at a frequency of 1 Hz and 25 ° C. are the types and compositions of the pressure-sensitive adhesives, the degree of cross-linking and the like. Can be adjusted by.
  • the tack force of the first pressure-sensitive adhesive layer on the stainless steel plate is 10 to 250 gf / ⁇ 5 mm SUS.
  • the tack force of the first pressure-sensitive adhesive layer on a stainless steel plate can be adjusted by the type and composition of the constituent pressure-sensitive adhesive, the degree of cross-linking, additives such as fatty acid ester and fluorine-based surfactant, and the like.
  • the surface force of the first pressure-sensitive adhesive layer is preferably ⁇ 500 to ⁇ 100 ⁇ N.
  • the surface force of the first pressure-sensitive adhesive layer can be adjusted by the type and composition of the constituent pressure-sensitive adhesive, the degree of cross-linking, additives such as fatty acid ester and fluorine-based surfactant, and the like.
  • the thickness t 1 of the first pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 3 ⁇ m or more. When the thickness is at least a certain level, it is preferable that the first pressure-sensitive adhesive layer makes it easier for electronic components to receive the electronic components with high accuracy.
  • the upper limit of the thickness t 1 of the first pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 100 ⁇ m, more preferably 90 ⁇ m, and further preferably 80 ⁇ m, 70 ⁇ m, 60 ⁇ m, or 50 ⁇ m.
  • 45 ⁇ m, 40 ⁇ m, 35 ⁇ m, ⁇ m, 30 ⁇ m, 25 ⁇ m, 20 ⁇ m, 15 ⁇ m or 0 ⁇ m are more preferable.
  • the thickness is not more than a certain level, it becomes easy to transfer the electronic component to the mounting substrate with high accuracy, which is preferable.
  • the haze of the first pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 10% or less, more preferably 5.0% or less. When the haze is 10% or less, excellent transparency can be obtained.
  • the pattern attached on the carrier substrate for example, the transfer position of the electronic component
  • the indicator can be visually recognized, which is preferable.
  • a first pressure-sensitive adhesive layer is formed on a separator and allowed to stand in a normal state (23 ° C., 50% RH) for at least 24 hours, then the separator is peeled off and a slide glass (for example, total light beam) is used.
  • a sample bonded to a transmittance of 91.8% and a haze of 0.4% is used as a sample, and measured using a haze meter (product name "HM-150", manufactured by Murakami Color Technology Research Institute Co., Ltd.). be able to.
  • the total light transmittance (according to JIS K7361-1) in the visible light wavelength region of the first pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 85% or more, more preferably 88. % Or more.
  • the total light transmittance is 85% or more, excellent transparency is obtained.
  • a pattern for example, of an electronic component
  • a marker indicating the transfer position can be visually recognized, which is preferable.
  • a first pressure-sensitive adhesive layer is formed on a separator and allowed to stand in a normal state (23 ° C., 50% RH) for at least 24 hours, then the separator is peeled off and a slide glass (for example,) is obtained.
  • Total light transmittance 91.8%, haze 0.4%) as a sample, using a haze meter (product name "HM-150", manufactured by Murakami Color Technology Laboratory Co., Ltd.) Can be measured.
  • the pressure-sensitive adhesive composition constituting the first pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, and is, for example, a silicone-based pressure-sensitive adhesive, a urethane-based pressure-sensitive adhesive, an acrylic-based pressure-sensitive adhesive, a rubber-based pressure-sensitive adhesive, a polyester-based pressure-sensitive adhesive, and a polyamide-based pressure-sensitive adhesive.
  • a pressure-sensitive adhesive, an epoxy-based pressure-sensitive adhesive, a vinyl alkyl ether-based pressure-sensitive adhesive, a fluorine-based pressure-sensitive adhesive, and the like can be included.
  • silicone-based adhesives and urethanes which can be received with high position accuracy without damaging electronic parts and are easy to control with low adhesiveness and low tackiness from the viewpoint of good transferability to the mounting substrate.
  • Based adhesives and acrylic adhesives are preferable, silicone adhesives and urethane adhesives are more preferable, and silicone adhesives are even more preferable.
  • the silicone-based pressure-sensitive adhesive is not particularly limited, and known or commonly used silicone-based pressure-sensitive adhesives can be used. Agents and the like can be used.
  • the silicone-based adhesive may be either a one-component type or a two-component type.
  • the silicone-based pressure-sensitive adhesive can be used alone or in combination of two or more.
  • the above-mentioned addition-type silicone-based pressure-sensitive adhesive generally comprises an addition reaction of an organopolysiloxane having an alkenyl group such as a vinyl group on a silicon atom and an organopolysiloxane having a hydrosilyl group using a platinum compound catalyst such as platinum chloride acid. It is a pressure-sensitive adhesive that produces a silicone-based polymer by subjecting it to a hydrosilylation reaction.
  • the peroxide-curable silicone-based pressure-sensitive adhesive is generally a pressure-sensitive adhesive that cures (crosslinks) an organopolysiloxane with a peroxide to produce a silicone-based polymer.
  • the condensed silicone-based pressure-sensitive adhesive is generally a pressure-sensitive adhesive that produces a silicone-based polymer by dehydration or dealcoholization reaction between polyorganosiloxanes having a hydrolyzable silyl group such as a silanol group or an alkoxysilyl group at the terminal. ..
  • silicone-based adhesive examples include silicone-based adhesives containing silicone rubber and silicone resin because they are easy to control with low adhesiveness and low tackiness.
  • the silicone rubber is not particularly limited as long as it is a silicone-based rubber component, but for example, organopolysiloxane having dimethylsiloxane, methylphenylsiloxane, or the like as a main constituent unit can be used. Further, depending on the type of reaction, a silicone-based rubber having an alkenyl group bonded to a silicon atom (alkenyl group-containing organopolysiloxane; in the case of an addition reaction type) and a silicone-based rubber having at least a methyl group (peroxide curable type).
  • a silicone-based rubber having a silanol group or a hydrolyzable alkoxysilyl group at the terminal in the case of a condensation type or the like can be used.
  • the weight average molecular weight of the organopolysiloxane in the silicone rubber is usually 150,000 or more, preferably 280,000 to 1,000,000, and particularly preferably 500,000 to 900,000.
  • the silicone resin is not particularly limited as long as it is a silicone-based resin used for a silicone-based pressure-sensitive adhesive, and for example, an M unit composed of the constituent unit "R 3 Si 1/2 " and the constituent unit "SiO". It consists of a (co) polymer having at least one unit selected from the Q unit consisting of " 2 ", the T unit consisting of the constituent unit "RSiO 3/2 ", and the D unit consisting of the constituent unit "R 2 SiO". Examples thereof include silicone resins made of organopolysiloxane.
  • R in the said structural unit represents a hydrocarbon group or a hydroxyl group.
  • hydrocarbon group examples include an aliphatic hydrocarbon group (alkyl group such as methyl group and ethyl group), an alicyclic hydrocarbon group (cycloalkyl group such as cyclohexyl group), and an aromatic hydrocarbon group (aroma group).
  • Aryl groups such as phenyl group and naphthyl group) and the like can be mentioned.
  • Various functional groups such as a vinyl group may be introduced into the organopolysiloxane in such a silicone resin, if necessary.
  • the functional group to be introduced may be a functional group capable of causing a crosslinking reaction.
  • As the silicone resin an MQ resin composed of M units and Q units is preferable.
  • the weight average molecular weight of the organopolysiloxane in the silicone resin is usually 1000 or more, preferably 1000 to 20000, and particularly preferably 1500 to 10000.
  • the blending ratio of the silicone rubber and the silicone resin is not particularly limited, but from the viewpoint of easy control of low adhesiveness and low tackiness, for example, 100 to 220 parts by weight of the silicone resin is 100 parts by weight of the silicone rubber. (In particular, it is preferably 120 to 180 parts by weight).
  • the silicone rubber and the silicone resin may be in a mixed state in which they are simply mixed, and react with each other to form a condensate (particularly a partial condensate). ), Cross-linking reaction product, addition reaction product, or the like.
  • silicone-based adhesives containing silicone rubber and silicone resin usually contain a cross-linking agent in order to form a cross-linked structure because it is easy to control low adhesiveness and low tackiness.
  • the cross-linking agent is not particularly limited, but a siloxane-based cross-linking agent (silicone-based cross-linking agent) and a peroxide-based cross-linking agent can be preferably used.
  • the cross-linking agent can be used alone or in combination of two or more.
  • polyorganohydrogensiloxane having two or more hydrogen atoms bonded to silicon atoms in the molecule can be preferably used.
  • various organic groups may be bonded to the silicon atom to which the hydrogen atom is bonded in addition to the hydrogen atom.
  • the organic group include an alkyl group such as a methyl group and an ethyl group; an aryl group such as a phenyl group and an alkyl halide group, but a methyl group is preferable from the viewpoint of synthesis and handling.
  • the skeleton structure of the polyorganohydrogensiloxane may have any of linear, branched, and cyclic skeleton structures, but linear skeletons are preferable.
  • peroxide-based cross-linking agent for example, diacyl peroxide, alkyl peroxy ester, peroxy dicarbonate, monoperoxy carbonate, peroxyketal, dialkyl peroxide, hydroperoxide, ketone peroxide and the like can be used. .. More specifically, for example, benzoyl peroxide, t-butylperoxybenzoate, dicumyl peroxide, t-butylcumyl peroxide, di-t-butyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di.
  • Examples of the additive silicone adhesive have trade names "KR-3700”, “KR-3701”, “X-40-3237-1”, “X-40-3240”, and “X-40-3291-1”. , “X-40-3306” (all manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) are commercially available. Further, as a peroxide-curable silicone-based adhesive, for example, trade names "KR-100”, “KR-101-10", “KR-130” (all manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) and the like are commercially available. Has been done.
  • the additive silicone-based pressure-sensitive adhesive preferably contains a curing catalyst such as a platinum catalyst.
  • a curing catalyst such as a platinum catalyst.
  • platinum catalysts for example, the product name "CAT-PL-50T” (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), the product name “DOWNSIL NC-25 Catalyst”, “DOWNSIL SRX212 Catalyst” (all manufactured by Dow Toray Co., Ltd.) ) Etc. are commercially available.
  • the content of the curing catalyst is determined by the silicone-based polymer (silicone rubber, silicone) as the base polymer. About 0.1 to 10 parts by weight is preferable with respect to 100 parts by weight (including resin and the like).
  • the urethane-based pressure-sensitive adhesive is not particularly limited, and a known or commonly used urethane-based pressure-sensitive adhesive can be used. A urethane-based adhesive containing the above is preferable.
  • any suitable polyol can be adopted as long as it is a polyol having two or more hydroxyl groups.
  • a polyol having two hydroxyl groups include a polyol having two hydroxyl groups (diol), a polyol having three hydroxyl groups (triol), a polyol having four hydroxyl groups (tetraol), and a polyol having five hydroxyl groups.
  • penaol polyol having 6 hydroxyl groups (hexaol) and the like can be mentioned.
  • Polyols can be used alone or in combination of two or more.
  • the polyol preferably contains a polyol having a number average molecular weight (Mn) of 400 to 20000.
  • the content of the polyol having a number average molecular weight (Mn) of 400 to 20000 in the total amount of the polyol is preferably 50 to 100% by weight, more preferably 70 to 100% by weight, and further preferably 90 to 90 to 100% by weight. It is 100% by weight, particularly preferably 95 to 100% by weight, and most preferably substantially 100% by weight.
  • a urethane-based pressure-sensitive adhesive controlled to have low adhesiveness and low tackiness can be provided. be able to.
  • polyols examples include polyester polyols, polyether polyols, polycaprolactone polyols, polycarbonate polyols, castor oil-based polyols, and the like.
  • the polyester polyol can be obtained, for example, by an esterification reaction between a polyol component and an acid component.
  • polyol component examples include ethylene glycol, diethylene glycol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, 3-methyl-1,5-pentanediol, and 2-butyl-2-ethyl-.
  • Examples of the acid component include succinic acid, methylsuccinic acid, adipic acid, piceric acid, azelaic acid, sebacic acid, 1,12-dodecanedioic acid, 1,14-tetradecanedioic acid, dimer acid, and 2-methyl-1. , 4-Cyclohexanedicarboxylic acid, 2-ethyl-1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 4,4'-biphereldicarboxylic acid Examples thereof include acids and their acid anhydrides.
  • polyether polyol examples include water, low molecular weight polyols (propylene glycol, ethylene glycol, glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol, etc.), bisphenols (bisphenol A, etc.), dihydroxybenzene (catechol, resorcin, hydroquinone, etc.).
  • polyether polyols obtained by addition polymerization of alkylene oxides such as ethylene oxide, propylene oxide and butylene oxide using the above as an initiator.
  • alkylene oxides such as ethylene oxide, propylene oxide and butylene oxide using the above as an initiator.
  • Specific examples thereof include polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol and the like.
  • polycaprolactone polyol examples include caprolactone-based polyester diols obtained by ring-opening polymerization of cyclic ester monomers such as ⁇ -caprolactone and ⁇ -valerolactone.
  • polycarbonate polyol examples include a polycarbonate polyol obtained by subjecting the polyol component to a polycondensation reaction with phosgen; the polyol component and the polyol component, dimethyl carbonate, diethyl carbonate, diprovyl carbonate, diisopropyl carbonate, dibutyl carbonate, ethylbutyl carbonate, ethylene carbonate.
  • Polycarbonate polyol obtained by esterifying the contained compound Polycarbonate polyol obtained by etherifying the various polycarbonate polyols and the hydroxyl group-containing compound; Obtained by performing an ester exchange reaction between the various polycarbonate polyols and the ester compound.
  • Polycarbonate polyol Polycarbonate polyol; Polycarbonate polyol obtained by ester exchange reaction between the various polycarbonate polyols and a hydroxyl group-containing compound; Polycarbonate-based polycarbonate polyol obtained by a polycondensation reaction between the various polycarbonate polyols and a dicarboxylic acid compound; Examples thereof include a copolymerized polyether polycarbonate polyol obtained by copolymerizing a polyol and an alkylene oxide.
  • castor oil-based polyol examples include castor oil-based polyol obtained by reacting a castor oil fatty acid with the above-mentioned polyol component. Specific examples thereof include castor oil-based polyols obtained by reacting castor oil fatty acid with polypropylene glycol.
  • polyol it is preferable to use a polyol (triol) having three hydroxyl groups as an essential component from the viewpoint of low adhesiveness, low tackiness, wettability and the like to the electronic parts of the first pressure-sensitive adhesive layer.
  • the polyol (triol) having three hydroxyl groups is preferably contained in an amount of 50 to 100% by weight, more preferably 70 to 100% by weight, based on the total amount of the components constituting the polyol.
  • polyfunctional isocyanate-based compound examples include aliphatic polyisocyanate, alicyclic polyisocyanate, and aromatic polyisocyanate compound.
  • aliphatic polyisocyanate examples include trimethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, pentamethylene diisocyanate, 1,2-propylene diisocyanate, 1,3-butylenediocyanate, dodecamethylene diisocyanate, 2,4,4-. Examples thereof include trimethylhexamethylene diisocyanate.
  • Examples of the alicyclic polyisocyanate include 1,3-cyclopentenediisocyanate, 1,3-cyclohexanediisocyanate, 1,4-cyclohexanediisocyanate, isophorone diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, and hydrogenated tolylene diisocyanate.
  • Examples thereof include isocyanate hydrogenated tetramethylxylylene diisocyanate.
  • aromatic polyisocyanate examples include phenylenediocyanate, 2,4-toluene diisocyanate, 2,6-toluene diisocyanate, 2,2'-diphenylmethane diisocyanate, and 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, 4 , 4'-toluene diisocyanate, 4,4'-diphenyl ether diisocyanate, 4,4'-diphenyl diisocyanate, 1,5-naphthalenediocyanate, xylylene diisocyanate and the like.
  • aliphatic polyisocyanates and modified products thereof are preferable.
  • the cross-linked structure of the aliphatic polyisocyanate and its modified product is richer in flexibility than other isocyanate-based cross-linking agents, and it is easy to control low adhesiveness and low tackiness.
  • hexamethylene diisocyanate and its modified product are particularly preferable.
  • the above-mentioned polyfunctional isocyanate-based compound and the above-mentioned polyol are the isocyanate group of the above-mentioned polyfunctional isocyanate-based compound and the above-mentioned polyol from the viewpoint of low adhesiveness, low tackiness, and wettability to electronic parts of the first pressure-sensitive adhesive layer.
  • the equivalent ratio (NCO / OH) of the hydroxyl groups is preferably 1 to 5, more preferably 1.1 to 3, and even more preferably 1.2 to 2.
  • the urethane-based pressure-sensitive adhesive preferably contains a catalyst such as an iron-based compound and / or a tin-based compound.
  • a catalyst such as an iron-based compound and / or a tin-based compound.
  • tin-based catalysts such as dibutyltin dilaurate and dioctyltin dilaurate, tris (acetylacetonate) iron, tris (hexane-2,4-dionat) iron, and tris (heptane-2,4-dionat) iron.
  • the content (usage amount) of the catalyst contained in the urethane-based pressure-sensitive adhesive is preferably 0.002 to 0.5 parts by weight, more preferably 0.005 to 0.3 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polyol. , 0.01-0.1 parts by weight is more preferable. Within this range, the rate of the crosslinking reaction is high when the pressure-sensitive adhesive layer is formed, and the pot life of the pressure-sensitive adhesive composition is long, which is a preferable embodiment.
  • a urethane-based adhesive containing a urethane prepolymer is also preferable because it is easy to control low adhesiveness and low tackiness.
  • Examples of the urethane-based pressure-sensitive adhesive containing a urethane prepolymer include a pressure-sensitive adhesive containing a polyurethane polyol as a urethane prepolymer and a polyfunctional isocyanate-based compound.
  • Urethane prepolymers can be used alone or in combination of two or more.
  • the polyfunctional isocyanate compound can be used alone or in combination of two or more.
  • the polyurethane polyol as a urethane prepolymer is preferably formed by reacting a polyester polyol and a polyether polyol with an organic polyisosianate compound in the presence of a catalyst or in the absence of a catalyst.
  • any suitable polyester polyol can be used.
  • a polyester polyol include a polyester polyol obtained by reacting an acid component with a glycol component.
  • the acid component include terephthalic acid, adipic acid, azelaic acid, sebatic acid, phthalic anhydride, isophthalic acid, trimellitic acid and the like.
  • the glycol component include ethylene glycol, propylene glycol, diethylene glycol, butylene glycol, 1,6-hexane glycol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 3,3'-dimethylol heptane, and polyoxyethylene glycol.
  • polyester polyol examples include polyester polyols obtained by ring-opening polymerization of lactones such as polycaprolactone, poly ( ⁇ -methyl- ⁇ -valerolactone) and polyvalerolactone.
  • the molecular weight of the polyester polyol can be from low molecular weight to high molecular weight.
  • the number average molecular weight is preferably 500 to 5000. If the number average molecular weight is less than 500, the reactivity becomes high and gelation may easily occur. If the number average molecular weight exceeds 5000, the reactivity may be low, and the cohesive force of the polyurethane polyol itself may be low.
  • the amount of the polyester polyol used is preferably 10 to 90 mol% in the polyol constituting the polyurethane polyol.
  • any suitable polyether polyol can be used.
  • a polyether polyol for example, a low molecular weight polyol such as water, propylene glycol, ethylene glycol, glycerin, or trimethylolpropane is used as an initiator, and an oxylan compound such as ethylene oxide, propylene oxide, butylene oxide, or tetrahydrofuran is used.
  • an oxylan compound such as ethylene oxide, propylene oxide, butylene oxide, or tetrahydrofuran is used.
  • examples thereof include polyether polyols obtained by polymerization.
  • Specific examples of such a polyether polyol include a polyether polyol having two or more functional groups, such as polypropylene glycol, polyethylene glycol, and polytetramethylene glycol.
  • the molecular weight of the polyether polyol can be from low molecular weight to high molecular weight.
  • the number average molecular weight is preferably 1000 to 5000. If the number average molecular weight is less than 1000, the reactivity becomes high and gelation may occur easily. If the number average molecular weight exceeds 5000, the reactivity may be low, and the cohesive force of the polyurethane polyol itself may be low.
  • the amount of the polyether polyol used is preferably 20 to 80 mol% in the polyol constituting the polyurethane polyol.
  • polyether polyols are, if necessary, glycols such as ethylene glycol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, butylethylpentanediol, glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol, ethylenediamine, and N.
  • glycols such as ethylene glycol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, butylethylpentanediol, glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol, ethylenediamine, and N.
  • polyvalent amines such as aminoethylethanolamine, isophoronediamine, and xylylenediamine.
  • the polyether polyol only a bifunctional polyether polyol may be used, or a polyether polyol having a number average molecular weight of 1000 to 5000 and having at least 3 or more hydroxyl groups in one molecule is used. Part or all may be used.
  • a part or all of the polyether polyol having an average molecular weight of 1000 to 5000 and having at least 3 or more hydroxyl groups in one molecule is used as the polyether polyol, the balance between the adhesive strength and the removability becomes good. obtain.
  • the number average molecular weight is less than 1000, the reactivity becomes high and gelation may easily occur.
  • the number average molecular weight of such a polyether polyol is more preferably 2500 to 3500.
  • organic polyisocyanate compound any suitable organic polyisocyanate compound can be used.
  • organic polyisocyanate compound include aromatic polyisocyanates, aliphatic polyisocyanates, aromatic aliphatic polyisocyanates, and alicyclic polyisocyanates.
  • aromatic polyisocyanate examples include 1,3-phenylenediocyanate, 4,4'-diphenyldiisocyanate, 1,4-phenylenediocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, and 2,6.
  • aliphatic polyisocyanate examples include trimethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, pentamethylene diisocyanate, 1,2-propylene diisocyanate, 2,3-butylenediocyanate, 1,3-butylenediocyanate, and dodecamethylene diisocyanate. Examples thereof include 2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate.
  • aromatic aliphatic polyisocyanate examples include ⁇ , ⁇ '-diisocyanate-1,3-dimethylbenzene, ⁇ , ⁇ '-diisocyanate-1,4-dimethylbenzene, ⁇ , ⁇ '-diisocyanate-1,4-diethylbenzene. , 1,4-Tetramethylxylylene diisocyanate, 1,3-tetramethylxylylene diisocyanate and the like.
  • Examples of the alicyclic polyisocyanate include 3-isocyanate methyl-3,5,5-trimethylcyclohexylisocyanate, 1,3-cyclopentanediisocyanate, 1,3-cyclohexanediisocyanate, 1,4-cyclohexanediisocyanate, and methyl-2. , 4-Cyclohexanediisocyanate, methyl-2,6-cyclohexanediisocyanate, 4,4'-methylenebis (cyclohexylisocyanate), 1,4-bis (isocyanatemethyl) cyclohexane, 1,4-bis (isocyanatemethyl) cyclohexane and the like. Be done.
  • organic polyisocyanate compound a trimethylolpropane adduct body, a biuret body reacted with water, a trimer having an isocyanurate ring, or the like can also be used in combination.
  • Any suitable catalyst can be used as the catalyst that can be used to obtain the polyurethane polyol.
  • a catalyst include tertiary amine compounds and organometallic compounds.
  • tertiary amine compound examples include triethylamine, triethylenediamine, 1,8-diazabicyclo (5,4,0) -undecene-7 (DBU) and the like.
  • organometallic compound examples include tin-based compounds and non-tin-based compounds.
  • tin-based compound examples include dibutyltin dichloride, dibutyltin oxide, dibutyltin dibromide, dibutyltin dimalate, dibutyltin dilaurate (DBTDL), dibutyltin diacetate, dibutyltin sulfide, tributyltin sulfide, tributyltin oxide, and tributyl.
  • Examples thereof include tin acetate, triethyl tin ethoxide, tributyl tin ethoxide, dioctyl tin oxide, tributyl tin chloride, tributyl tin trichloroacetate, tin 2-ethylhexanoate and the like.
  • non-tin compound examples include titanium compounds such as dibutyl titanium dichloride, tetrabutyl titanate, and butoxytitanium trichloride; lead compounds such as lead oleate, lead 2-ethylhexanoate, lead benzoate, and lead naphthenate.
  • titanium compounds such as dibutyl titanium dichloride, tetrabutyl titanate, and butoxytitanium trichloride
  • lead compounds such as lead oleate, lead 2-ethylhexanoate, lead benzoate, and lead naphthenate.
  • Iron-based compounds such as iron 2-ethylhexanoate and iron acetylacetonate
  • Cobalt-based compounds such as cobalt benzoate and cobalt 2-ethylhexanoate
  • Zinc-based compounds such as zinc naphthenate and zinc 2-ethylhexanoate
  • Titanium-based compounds such as zirconium naphth
  • Examples of the combination of such two types of catalysts include tertiary amine / organometallic, tin-based / non-tin-based, and tin-based / tin-based, preferably tin-based / tin-based, and more preferably.
  • the tin 2-ethylhexanoate / dibutyltin dilaurate is preferably less than 1 and more preferably 0.2 to 0.6 by weight. When the compounding ratio is 1 or more, gelation may easily occur due to the balance of catalytic activity.
  • the amount of the catalyst used is preferably 0.01 to 1.0% by weight with respect to the total amount of the polyester polyol, the polyether polyol, and the organic polyisosianate compound.
  • the reaction temperature is preferably less than 100 ° C, more preferably 85 ° C to 95 ° C. If the temperature is 100 ° C. or higher, it may be difficult to control the reaction rate and the crosslinked structure, and it may be difficult to obtain a polyurethane polyol having a predetermined molecular weight.
  • the reaction temperature is preferably 100 ° C. or higher, more preferably 110 ° C. or higher. Further, when the polyurethane polyol is obtained without a catalyst, it is preferable to react for 3 hours or more.
  • a method for obtaining a polyurethane polyol for example, 1) a method of charging a polyester polyol, a polyether polyol, a catalyst, and an organic polyisocyanate into a flask in full quantity, and 2) a method of charging a polyester polyol, a polyether polyol, and a catalyst into a flask and organically polyisocianate. There is a method of adding the polyol by dropping it. As a method for obtaining a polyurethane polyol, the method 2) is preferable in controlling the reaction.
  • Any suitable solvent can be used to obtain the polyurethane polyol.
  • a solvent include methyl ethyl ketone, ethyl acetate, toluene, xylene, acetone and the like.
  • toluene is preferable.
  • the above-mentioned compound can be used.
  • any method for producing a polyurethane-based composition obtained from a composition containing a urethane prepolymer any method is suitable as long as it is a method for producing a polyurethane-based resin composition using a so-called "urethane prepolymer" as a raw material.
  • a manufacturing method can be adopted.
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive is not particularly limited, and a known or commonly used acrylic pressure-sensitive adhesive can be used.
  • an acrylic polymer is contained as a base polymer because it is easy to control low adhesiveness and low tackiness. Acrylic adhesives that can be used.
  • the acrylic polymer is a polymer containing a structural unit derived from an acrylic monomer (a monomer component having a (meth) acryloyl group in the molecule) as a structural unit of the polymer.
  • the acrylic polymer is preferably a polymer containing the largest amount of structural units derived from (meth) acrylic acid ester by weight.
  • the acrylic polymer can be used alone or in combination of two or more. Further, in the present specification, "(meth) acrylic” means "acrylic” and / or "methacrylic” (either one or both of "acrylic” and “methacrylic”), and the same applies to the others.
  • Examples of the (meth) acrylic acid ester include hydrocarbon group-containing (meth) acrylic acid esters.
  • Examples of the hydrocarbon group-containing (meth) acrylic acid ester include (meth) acrylic acid alkyl ester, (meth) acrylic acid cycloalkyl ester, and (meth) acrylic acid aryl ester.
  • Examples of the (meth) acrylic acid alkyl ester include methyl ester, ethyl ester, propyl ester, isopropyl ester, butyl ester, isobutyl ester, s-butyl ester, t-butyl ester, and pentyl ester of (meth) acrylic acid.
  • Examples of the (meth) acrylic acid cycloalkyl ester include cyclopentyl ester and cyclohexyl ester of (meth) acrylic acid.
  • Examples of the (meth) acrylic acid aryl ester include phenyl ester and benzyl ester of (meth) acrylic acid.
  • the above hydrocarbon group-containing (meth) acrylic acid ester can be used alone or in combination of two or more.
  • the proportion of the hydrocarbon group-containing (meth) acrylic acid ester in all the monomer components of the above is preferably 40% by weight or more, more preferably 60% by weight or more.
  • the acrylic polymer is a structural unit derived from other monomer components copolymerizable with the hydrocarbon group-containing (meth) acrylic acid ester for the purpose of modifying cohesive force, heat resistance, adhesiveness, tackiness and the like. May include.
  • the other monomer components include functional groups such as a carboxy group-containing monomer, an acid anhydride monomer, a hydroxy group-containing monomer, a glycidyl group-containing monomer, a sulfonic acid group-containing monomer, a phosphoric acid group-containing monomer, acrylamide, and acrylonitrile. Examples thereof include monomers and vinyl ester-based monomers.
  • Examples of the carboxy group-containing monomer include acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl (meth) acrylate, carboxypentyl (meth) acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, and crotonic acid.
  • Examples of the acid anhydride monomer include maleic anhydride, itaconic anhydride and the like.
  • Examples of the hydroxy group-containing monomer include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, and 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate.
  • Examples thereof include 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 10-hydroxydecyl (meth) acrylate, 12-hydroxylauryl (meth) acrylate, and (4-hydroxymethylcyclohexyl) methyl (meth) acrylate.
  • Examples of the glycidyl group-containing monomer include glycidyl (meth) acrylate and methyl glycidyl (meth) acrylate.
  • sulfonic acid group-containing monomer examples include styrene sulfonic acid, allyl sulfonic acid, 2- (meth) acrylamide-2-methyl propane sulfonic acid, (meth) acrylamide propane sulfonic acid, sulfopropyl (meth) acrylate, and (meth). ) Acryloyloxynaphthalene sulfonic acid and the like can be mentioned.
  • phosphoric acid group-containing monomer examples include 2-hydroxyethylacryloyl phosphate and the like.
  • Examples of the vinyl ester-based monomer include vinyl acetate, vinyl propionate, vinyl butyrate, vinyl pivalate, vinyl cyclohexanecarboxylic acid, and vinyl benzoate.
  • the other monomer components may be used alone or in combination of two or more.
  • the total ratio of the other monomer components to all the monomer components is preferably 60% by weight or less, more preferably 40% by weight or less.
  • the acrylic polymer may contain a structural unit derived from a polyfunctional monomer copolymerizable with the monomer component forming the acrylic polymer in order to form a crosslinked structure in the polymer skeleton.
  • the polyfunctional monomer include hexanediol di (meth) acrylate, (poly) ethylene glycol di (meth) acrylate, (poly) propylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, and penta.
  • the polyfunctional monomer can be used alone or in combination of two or more.
  • the proportion of the polyfunctional monomer in all the monomer components of the above is preferably 40% by weight or less, more preferably 30% by weight or less.
  • the acrylic polymer is obtained by subjecting one or more kinds of monomer components including an acrylic monomer to polymerization.
  • monomer components including an acrylic monomer examples include solution polymerization, emulsion polymerization, bulk polymerization, suspension polymerization and the like.
  • the weight average molecular weight of the acrylic polymer is preferably 100,000 or more, more preferably 200,000 to 3 million.
  • the weight average molecular weight is 100,000 or more, the amount of low molecular weight substances in the pressure-sensitive adhesive layer tends to be small, and contamination of electronic parts and the like can be further suppressed.
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive composition forming the first pressure-sensitive adhesive layer may contain a cross-linking agent.
  • the acrylic polymer can be crosslinked to further reduce the low molecular weight substances in the first pressure-sensitive adhesive layer.
  • the weight average molecular weight of the acrylic polymer can be increased to control low adhesiveness and low tackiness.
  • the cross-linking agent include polyisocyanate compounds, epoxy compounds, polyol compounds (polyphenol-based compounds and the like), aziridine compounds, melamine compounds and the like, and isocyanate-based cross-linking agents and / or epoxy-based cross-linking agents are preferable.
  • the amount used is preferably about 10 parts by weight or less, more preferably 0.1 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the acrylic polymer.
  • Examples of the isocyanate-based cross-linking agent include aliphatic isocyanates, alicyclic isocyanates, and aromatic isocyanates.
  • Examples of the aliphatic isocyanates include trimethylene diisocyanate, butylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, and dimerate diisocyanate.
  • Examples of the alicyclic isocyanates include cyclopentylene diisocyanate, cyclohexylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, and 1,3-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane.
  • aromatic isocyanates examples include 2,4-tolylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, and xylylene diisocyanate.
  • isocyanate-based cross-linking agents include trimethylolpropane adduct of tolylene diisocyanate (trade name "Coronate L", manufactured by Tosoh Corporation) and isocyanulate of hexamethylene diisocyanate (trade name "Coronate HX", Tosoh Corporation). ) Made) is also mentioned.
  • epoxy-based cross-linking agent examples include N, N, N', N'-tetraglycidyl-m-xylene diamine, diglycidyl aniline, and 1,3-bis (N, N-diglycidylamino).
  • the pressure-sensitive adhesive composition constituting the first pressure-sensitive adhesive layer preferably contains a light peeling agent.
  • WBL Strong Boundary Layer; weak boundary layer
  • the light peeling agent is not particularly limited, and known light peeling agents can be used without limitation, and examples thereof include silicone-based peeling agents, fluorine-based surfactants, aliphatic esters, and the like. , Can be used alone or in combination of two or more.
  • the silicone-based release agent is not particularly limited, and examples thereof include a thermosetting silicone-based release agent and an ionizing radiation-curable silicone-based release agent. Further, the silicone-based release agent may be either a solvent-free type that does not contain a solvent or a solvent type that is dissolved or dispersed in an organic solvent. The silicone-based release agent can be used alone or in combination of two or more.
  • thermosetting silicone-based release agent is not particularly limited, but preferably contains organohydrogenpolysiloxane and organopolysiloxane having an aliphatic unsaturated group. Further, the silicone-based release agent is preferably a heat-addition reaction curable silicone-based release agent that is cured by cross-linking due to a heat addition reaction.
  • the heat-added reaction-curable silicone-based stripping agent is not particularly limited, but is a polysiloxane (Si—H group-containing polysiloxane) having a hydrogen atom (H) bonded to a silicon atom (Si) in the molecule, and a molecule.
  • a polysiloxane (Si—H group reactive polysiloxane) containing a functional group (Si—H group reactive functional group) reactive with a Si—H bond (covalent bond between Si and H) is contained therein.
  • the containing release agent is preferably mentioned.
  • this release agent is cured by addition reaction of Si—H group and Si—H group reactive functional group and cross-linking.
  • the Si to which H is bonded may be either Si in the main chain or Si in the side chain.
  • the Si—H group-containing polysiloxane is preferably a polysiloxane containing two or more Si—H groups in the molecule.
  • a dimethylhydrogensiloxane-based polymer such as poly (dimethylsiloxane-methylsiloxane) is preferably mentioned.
  • the Si—H group-reactive polysiloxane the Si—H group-reactive functional group or the side chain containing such a functional group forms the main chain (skeleton) of the siloxane-based polymer (for example, the main chain).
  • Preferred examples thereof include polysiloxane in an embodiment bonded to Si at the end and Si) inside the main chain.
  • a polysiloxane in which a Si—H group-reactive functional group is directly bonded to Si in the main chain is preferable.
  • a polysiloxane containing two or more Si—H group-reactive functional groups in the molecule is also preferable.
  • Si—H group-reactive functional group in the Si—H group-reactive polysiloxane examples include alkenyl groups such as vinyl group and hexenyl group.
  • siloxane-based polymer forming the main chain portion of the Si—H group-reactive polysiloxane examples include polydialkylsiloxanes such as polydimethylsiloxane, polydiethylsiloxane, and polymethylethylsiloxane (the two alkyl groups are the same). However, they may be different.); Polyalkylarylsiloxane; Poly (dimethylsiloxanemethylsiloxane), polymers obtained by polymerizing a plurality of Si-containing monomers, and the like. Among them, polydimethylsiloxane is preferable as the siloxane-based polymer forming the main chain portion.
  • the heat-added reaction-curable silicone-based release agent contains a polysiloxane having two or more Si—H groups in the molecule and a polysiloxane containing two or more Si—H group-reactive functional groups in the molecule. It is preferably a heat-added reaction-curable silicone-based release agent contained therein.
  • the ionizing radiation-curable silicone-based release agent is not particularly limited, but a UV-curable silicone-based release agent that cures by causing a cross-linking reaction by irradiation with ultraviolet rays (UV) is preferable.
  • UV ultraviolet rays
  • the UV curable silicone-based stripping agent is a stripping agent that cures by undergoing a chemical reaction such as cationic polymerization, radical polymerization, radical addition polymerization, or hydrosilylation reaction by UV irradiation.
  • a UV-curable silicone-based release agent that is cured by cationic polymerization is particularly preferable.
  • the cationically polymerized UV-curable silicone-based release agent is not particularly limited, but at least two epoxy groups form the main chain (skeleton) of the siloxane-based polymer (for example, Si at the end of the main chain, the main chain). Si) inside the chain and / or Si contained in the side chain, respectively, directly or via a divalent group (alkylene group such as methylene group or ethylene group; alkyleneoxy group such as ethyleneoxy group or propyleneoxy group).
  • a release agent containing an epoxy group-containing polysiloxane bonded to the backbone is preferably used. The mode of bonding these at least two epoxy groups to Si may be the same or different.
  • a release agent containing a polysiloxane containing two or more side chains containing one or more epoxy groups is preferable.
  • the epoxy group-containing side chain include a glycidyl group, a glycidyloxy group (glycidyloxy group), a 3,4-epoxycyclohexyl group, a 2,3-epoxycyclopentyl group and the like.
  • the epoxy group-containing polysiloxane may be linear, branched, or a mixture thereof.
  • thermosetting silicone-based release agent in the silicone-based pressure-sensitive adhesive from the viewpoint that the first pressure-sensitive adhesive layer can be easily controlled to have low adhesiveness and low tackiness.
  • the content of the silicone-based release agent is not particularly limited, but is 100 parts by weight of the silicone-based polymer as the base polymer. On the other hand, it is preferably 0.5 parts by weight or more and 100 parts by weight or less. When the content is 0.5 parts by weight or more, it becomes easy to obtain the effect that the first pressure-sensitive adhesive layer can be easily controlled to have low adhesiveness and low tackiness, more preferably 1 part by weight or more, and further more. It is preferably 3 parts by weight or more. Further, when the content is 100 parts by weight or less, sufficient adhesiveness cannot be obtained, and it becomes easy to suppress a problem that it becomes difficult to receive electronic parts, more preferably 30 parts by weight or less, and even more. It is preferably 25 parts by weight or less.
  • the fluorine-based surfactant is not particularly limited, and is, for example, a fluorine-based oligomer, a perfluorobutane sulfonate, a perfluoroalkyl group-containing carboxylate, a hexafluoropentane trimmer derivative-containing sulfonate, and a hexafluoropentane trimmer.
  • Examples thereof include a derivative-containing carboxylate, a hexafluoropentane trimmer derivative-containing quaternary ammonium salt, a hexafluoropentane trimmer derivative-containing betaine, and a hexafluoropentane trimmer derivative-containing polyoxyethylene ether, and among them, a fluorine-based oligomer is preferable.
  • the fluorine-based surfactant can be used alone or in combination of two or more.
  • fluorine-based surfactant examples include, for example, commercially available products having trade names "Megafuck F-114" and “Megafuck F-410" (all manufactured by DIC Co., Ltd.) and trade names "Surflon S”.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the fluorine-based oligomer is preferably 3500 or more, more preferably 5000 or more, still more preferably 10,000 or more, and particularly preferably 20000 or more.
  • the weight average molecular weight of the fluorine-based oligomer is 3500 or more, it becomes easy to control the low adhesiveness and low tackiness. Further, when the weight average molecular weight is 20000 or more, foaming at the time of blending the pressure-sensitive adhesive (composition) can be suppressed, and the appearance after the pressure-sensitive adhesive coating is excellent, which is preferable.
  • the upper limit of the weight average molecular weight (Mw) of the fluorine-based oligomer is preferably 200,000, more preferably 100,000 or less. By setting the upper limit to 200,000, the fluorine-based oligomer is likely to be unevenly distributed on the surface, and the light peeling effect is more likely to be exhibited, which is preferable.
  • fluorine-based oligomer for example, as commercial products, trade names "Megafuck F-251", “Megafuck F-253", “Megafuck F-281”, “Megafuck F-410", “Megafuck F-410", “ “Mega Fuck F-430”, “Mega Fuck F-444", “Mega Fuck F-477”, “Mega Fuck F-510”, “Mega Fuck F-511”, “Mega Fuck F-551”, “Mega Fuck” "F-552”, “Mega Fuck F-553”, “Mega Fuck F-554”, “Mega Fuck F-555”, “Mega Fuck F-556", “Mega Fuck F-557”, “Mega Fuck F-” 558 ”,“ Mega Fuck F-559 ”,“ Mega Fuck F-560 ”,“ Mega Fuck F-561 ”,“ Mega Fuck F-562 ”,“ Mega Fuck F-563 ”,“ Mega Fuck F-565 ” , “Mega Fuck F-568
  • the content of the fluorine-based surfactant is not particularly limited, but the weight of the silicone-based polymer as the base polymer is 100. It is preferably 0.01 parts by weight or more and 5 parts by weight or less with respect to the portion. When the content is 0.01 parts by weight or more, it becomes easy to obtain the effect that the first pressure-sensitive adhesive layer can be easily controlled to have low adhesiveness and low tackiness, and more preferably 0.05 parts by weight or more. Even more preferably, it is 0.1 part by weight or more.
  • the content is 5 parts by weight or less, sufficient adhesiveness cannot be obtained, it becomes easy to suppress a problem that it becomes difficult to receive electronic parts, and from the viewpoint of suppressing deterioration of transparency, from the viewpoint of suppressing deterioration of transparency. It is more preferably 3 parts by weight or less, and even more preferably 2 parts by weight or less.
  • the pressure-sensitive adhesive composition constituting the first pressure-sensitive adhesive layer contains a fatty acid ester, low adhesiveness, low tackiness, and wettability to electronic parts of the first pressure-sensitive adhesive layer can be expected.
  • fatty acid ester examples include polyoxyethylene bisphenol A lauric acid ester, butyl stearate, 2-ethylhexyl palmitate, 2-ethylhexyl stearate, monoglyceride behenate, cetyl 2-ethylhexanoate, and isopropyl myristate.
  • Fatty acid esters can be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the fatty acid ester contained in the urethane-based pressure-sensitive adhesive composition is from the viewpoint of low adhesiveness to electronic parts, low tackiness, wettability and stainability to adherends of the first pressure-sensitive adhesive layer.
  • 1 to 50 parts by weight is preferable, 2 to 40 parts by weight is more preferable, and 3 to 30 parts by weight is further preferable with respect to 100 parts by weight of the polyol.
  • the pressure-sensitive adhesive composition constituting the first pressure-sensitive adhesive layer contains a light peeling agent
  • the content (total amount) thereof is low adhesiveness, low tackiness, and wettability to electronic parts of the first pressure-sensitive adhesive layer.
  • stainability to electronic parts and electronic parts for example, 0.1 part by weight or more is preferable, 1 part by weight or more is more preferable, and 3 parts by weight or more is further preferable with respect to 100 parts by weight of the base polymer.
  • 50 parts by weight or less is preferable, 30 parts by weight or less is more preferable, and 10 parts by weight or less is further preferable.
  • the ultraviolet absorber is not particularly limited, and is, for example, a triazine-based ultraviolet absorber, a benzotriazole-based ultraviolet absorber, a benzophenone-based ultraviolet absorber, an oxybenzophenone-based ultraviolet absorber, a salicylate ester-based ultraviolet absorber, and a cyanoacrylate-based agent.
  • examples thereof include ultraviolet absorbers, which can be used alone or in combination of two or more.
  • benzotriazole-based ultraviolet absorbers and triazine-based ultraviolet absorbers are preferable from the viewpoint of high ultraviolet absorbing ability at a wavelength of around 250 nm.
  • triazine-based ultraviolet absorber having two or less hydroxyl groups in one molecule examples include 2,4-bis- [ ⁇ 4- (4-ethylhexyloxy) -4-hydroxy ⁇ -phenyl] -6. -(4-Methenylphenyl) -1,3,5-triazine (trade name "Tinosorb S", manufactured by BASF), 2,4-bis [2-hydroxy-4-butoxyphenyl] -6- (2,4) -Dibutoxyphenyl) -1,3,5-triazine (trade name "TINUVIN 460", manufactured by BASF), 2- (4,6-bis (2,4-dimethylphenyl) -1,3,5-triazine) -Reaction product of (2-yl) -5-hydroxyphenyl and [(C 10 -C 16 (mainly C 12 -C 13 ) alkyloxy) methyl] oxylan (trade name "TINUVIN400", manufactured by BASF), 2 -[4,6-bis (2,
  • benzophenone-based ultraviolet absorber (benzophenone-based compound) and oxybenzophenone-based ultraviolet absorber (oxybenzophenone-based compound)
  • examples of the benzophenone-based ultraviolet absorber (benzophenone-based compound) and oxybenzophenone-based ultraviolet absorber (oxybenzophenone-based compound) include 2,4-dihydroxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone, and 2-hydroxy.
  • -4-methoxybenzophenone-5-sulfonic acid anhydrous and trihydrate
  • 2-hydroxy-4-octyloxybenzophenone 4-dodecyloxy-2-hydroxybenzophenone
  • 4-benzyloxy-2-hydroxybenzophenone 2, Examples thereof include 2', 4,4'-tetrahydroxybenzophenone, 2,2'-dihydroxy-4,4-dimethoxybenzophenone and the like.
  • salicylate ester-based ultraviolet absorber examples include phenyl-2-acryloyloxybenzoate, phenyl-2-acrylyloxy-3-methylbenzoate, and phenyl-2-acryloyloxy.
  • cyanoacrylate-based ultraviolet absorber examples include alkyl-2-cyanoacrylate, cycloalkyl-2-cyanoacrylate, alkoxyalkyl-2-cyanoacrylate, alkenyl-2-cyanoacrylate, and alkynyl-.
  • 2-Cyanoacrylate and the like can be mentioned.
  • the above-mentioned ultraviolet absorber may be used alone or in combination of two or more.
  • the maximum absorption wavelength of the absorption spectrum of the ultraviolet absorber is preferably in the wavelength region of 200 to 400 nm, and more preferably in the wavelength region of 240 to 380 nm.
  • Examples of such an ultraviolet absorber include the trade name "Tinuvin 384-2" (maximum absorption wavelength 345 nm, manufactured by BASF) and the like.
  • the ultraviolet transmittance TUV 1 of the ultraviolet rays having a wavelength of 248 nm of the first pressure-sensitive adhesive layer is 75% or less (more preferably 70% or less, still more preferably 50% or less, although it depends on the thickness of the first pressure-sensitive adhesive layer. The lower limit is usually 5%).
  • the ultraviolet transmittance is, for example, the transmittance in which ultraviolet rays having a wavelength of 248 nm are vertically incident on the first pressure-sensitive adhesive layer, a spectrophotometer (product name “U-4100”), Hitachi High-Tech Science Co., Ltd. Can be measured using (manufactured by).
  • the value (TUV 1 / t 1 ) obtained by dividing the ultraviolet transmittance TUV 1 of the ultraviolet rays having a wavelength of 248 nm of the first adhesive layer by the thickness t 1 of the first adhesive layer is 5.00 or less. It is preferable, more preferably 4.90 or less, further preferably 4.80 or less, and the lower limit is preferably 0.50, more preferably 0.70, still more preferably 1.00.
  • the content of the ultraviolet absorber in the pressure-sensitive adhesive composition constituting the first pressure-sensitive adhesive layer varies depending on the thickness of the first pressure-sensitive adhesive layer.
  • the weight of the pressure-sensitive adhesive is 100.
  • the amount is preferably 0.05 to 1.5 parts by weight, more preferably 0.07 to 1.2 parts by weight, still more preferably 1.0 to 1.0 parts by weight.
  • the pressure-sensitive adhesive composition constituting the first pressure-sensitive adhesive layer may contain an antioxidant.
  • an antioxidant By containing an antioxidant, deterioration such as discoloration during storage of the double-sided adhesive sheet for transfer of the present invention can be suppressed, and the double-sided adhesive sheet for transfer can be easily cut to improve workability. be able to.
  • antioxidants examples include phenol-based, phosphorus-based, sulfur-based and amine-based antioxidants, and at least one of these is used.
  • phenolic antioxidants are preferable, and hindered phenolic antioxidants are particularly preferable.
  • phenolic antioxidant examples include 2,6-di-t-butyl-p-cresol, 2,6-di-t-butyl-4-ethylphenol, and 2,6-, as monocyclic phenol compounds.
  • the above-mentioned antioxidant may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the deterioration inhibitor contained in the pressure-sensitive adhesive composition is, for example, relative to 100 parts by weight of the first pressure-sensitive adhesive composition from the viewpoint of suppressing deterioration such as discoloration during storage and processability of the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet for transfer. Therefore, 0.01 to 10 parts by weight is preferable, 0.03 to 5 parts by weight is more preferable, and 0.1 to 3 parts by weight is further preferable.
  • the pressure-sensitive adhesive composition constituting the first pressure-sensitive adhesive layer may contain any suitable other components as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • suitable other components include tackifiers, inorganic fillers, organic fillers, metal powders, pigments, foils, softeners, plasticizers, conductive agents, surface lubricants, leveling agents, and heat-resistant stables.
  • agents, polymerization inhibitors, lubricants, solvents and the like include agents, polymerization inhibitors, lubricants, solvents and the like.
  • the second pressure-sensitive adhesive layer is a pressure-sensitive adhesive layer for temporarily fixing to a carrier substrate, and is composed of a peelable pressure-sensitive adhesive layer.
  • the configuration in which the second pressure-sensitive adhesive layer is composed of a peelable pressure-sensitive adhesive layer is preferable in that the second pressure-sensitive adhesive layer can be peeled off from the carrier substrate without contamination such as adhesive residue, and reworkability can be improved.
  • the second pressure-sensitive adhesive layer is a peelable pressure-sensitive adhesive layer by adjusting the adhesiveness according to the type and composition of the pressure-sensitive adhesive, the degree of cross-linking, etc., and by reducing the adhesive strength by physical stimuli such as heat and electromagnetic waves such as ultraviolet rays. Can be.
  • the 180 ° peeling adhesive force of the second pressure-sensitive adhesive layer on the glass plate at 25 ° C. is not particularly limited, but it can be peeled off from the carrier substrate without contamination such as adhesive residue, and is 5000 mN from the viewpoint of improving reworkability. It is preferably / 25 mm or less, more preferably 3000 mN / 25 mm or less, and further preferably 1000 mN / 25 mm or less. Further, from the viewpoint of the adhesiveness of the carrier substrate to the second pressure-sensitive adhesive layer, the 180 ° peeling adhesive force of the second pressure-sensitive adhesive layer to the glass plate at 25 ° C. is preferably 1 mN / 25 mm or more, more preferably. Is 5 mN / 25 mm or more.
  • the double-sided adhesive sheet for transfer is held at 160 ° C. for 5 minutes against the 180 ° peeling adhesive force (hereinafter, may be referred to as “P2a” in the present specification) of the second pressure-sensitive adhesive layer against the glass plate at 25 ° C.
  • P2a 180 ° peeling adhesive force
  • P2b the 180 ° peeling adhesive force
  • the ratio (P2b / P2a) of the 180 ° peeling adhesive force (hereinafter, may be referred to as “P2b” in the present specification) to the glass plate of the second pressure-sensitive adhesive layer at 25 ° C. is particularly limited. However, 3 or less is preferable, and 2.5 or less is more preferable.
  • the configuration in which P2b / P2a is 3 or less means that the electronic component received by the double-sided adhesive sheet for transfer of the present invention is transferred onto the mounting substrate by thermocompression bonding and mounted, and the second adhesive layer with respect to the carrier substrate is mounted. It is preferable in that the adhesive strength does not increase, the peeling is good, and the reworkability is excellent.
  • the 180 ° peeling adhesive strength of the second pressure-sensitive adhesive layer at 25 ° C. can be measured in the same manner as in the first pressure-sensitive adhesive layer.
  • the adhesive strength of the second adhesive layer is determined by adjusting the type and composition of the constituent adhesive, the degree of cross-linking, etc., and by forming WBL (Week Boundary Layer) by blending a light peeling agent and a plasticizer. Can be adjusted.
  • WBL Wide Boundary Layer
  • the thickness of the second pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 3 ⁇ m or more. When the thickness is not more than a certain level, the second pressure-sensitive adhesive layer tends to be stably fixed to the carrier substrate, which is preferable.
  • the upper limit of the thickness of the second pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 30 ⁇ m, more preferably 20 ⁇ m. When the thickness is not more than a certain level, the second pressure-sensitive adhesive layer is easily peeled off from the carrier substrate, and the reworkability is improved, which is preferable.
  • the haze of the second pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 10% or less, more preferably 5% or less. When the haze is 10% or less, excellent transparency is obtained.
  • the pattern for example, the receiving position of the electronic component
  • the indicator can be visually recognized, which is preferable.
  • a second pressure-sensitive adhesive layer is formed on a separator and allowed to stand in a normal state (23 ° C., 50% RH) for at least 24 hours, then the separator is peeled off and a slide glass (for example, total light beam) is used.
  • a sample bonded to a transmittance of 91.8% and a haze of 0.4% is used as a sample, and measured using a haze meter (product name "HM-150", manufactured by Murakami Color Technology Research Institute Co., Ltd.). be able to.
  • the total light transmittance (according to JIS K7361-1) in the visible light wavelength region of the second pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 85% or more, more preferably 88. % Or more.
  • the total light transmittance is 85% or more, excellent transparency is obtained.
  • a pattern for example, of an electronic component
  • a marker indicating the receiving position can be visually recognized, which is preferable.
  • a second pressure-sensitive adhesive layer is formed on the separator and allowed to stand in a normal state (23 ° C., 50% RH) for at least 24 hours, and then the separator is peeled off to obtain a slide glass (for example,).
  • Total light transmittance 91.8%, haze 0.4%) as a sample, using a haze meter (product name "HM-150", manufactured by Murakami Color Technology Laboratory Co., Ltd.) Can be measured.
  • the pressure-sensitive adhesive constituting the second pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but for example, the silicone-based pressure-sensitive adhesive, urethane-based pressure-sensitive adhesive, acrylic-based pressure-sensitive adhesive, and rubber-based pressure-sensitive adhesive used in the first pressure-sensitive adhesive layer described above are not particularly limited. Examples thereof include agents, polyester adhesives, polyamide adhesives, epoxy adhesives, vinyl alkyl ether adhesives, fluorine adhesives and the like. Among these, silicone-based adhesives, urethane-based adhesives, and acrylic-based adhesives are preferable, and urethane-based adhesives and acrylics are preferable because they can be peeled off from the carrier substrate without contamination such as adhesive residue, and from the viewpoint of improving reworkability. Based adhesives are more preferable, and acrylic adhesives are even more preferable.
  • the second pressure-sensitive adhesive layer in the double-sided adhesive sheet for transfer of the present invention is a pressure-sensitive adhesive layer (adhesive strength can be reduced) capable of intentionally reducing the adhesive force by an external action in the process of using the double-sided adhesive sheet for transfer. It may be a type adhesive layer), or it is an adhesive layer (adhesive strength non-reduced adhesive layer) in which the adhesive strength is hardly or not reduced by an external action in the process of using the double-sided adhesive sheet for transfer. However, it can be appropriately selected depending on the method and conditions for transferring the electronic component using the double-sided adhesive sheet for transfer of the present invention.
  • the second pressure-sensitive adhesive layer When the second pressure-sensitive adhesive layer is a pressure-reducing type pressure-sensitive adhesive layer, the second pressure-sensitive adhesive layer exhibits a relatively high adhesive strength in the process of manufacturing and using the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet for transfer of the present invention. It is possible to use the state showing relatively low adhesive strength properly.
  • the state in which the second pressure-sensitive adhesive layer exhibits relatively high adhesive strength is utilized from the carrier substrate. It is possible to suppress / prevent the floating of the double-sided adhesive sheet for transfer.
  • the reworkability can be improved by reducing the adhesive force of the second pressure-sensitive adhesive layer.
  • Examples of the pressure-sensitive adhesive forming such a pressure-reducing type pressure-sensitive adhesive layer include a radiation-curable pressure-sensitive adhesive and a heat-foaming type pressure-sensitive adhesive.
  • the pressure-sensitive adhesive forming the pressure-reducing type pressure-sensitive adhesive layer can be used alone or in combination of two or more.
  • the radiation-curable pressure-sensitive adhesive for example, a type of pressure-sensitive adhesive that cures by irradiation with an electron beam, ultraviolet rays, ⁇ -rays, ⁇ -rays, ⁇ -rays, or X-rays can be used, and a type that cures by irradiation with ultraviolet rays can be used.
  • a pressure-sensitive adhesive (ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive) can be particularly preferably used.
  • the radiation-curable pressure-sensitive adhesive includes, for example, a base polymer such as an acrylic polymer and a radiation-polymerizable monomer component or oligomer component having a functional group such as a radiation-polymerizable carbon-carbon double bond.
  • a base polymer such as an acrylic polymer
  • a radiation-polymerizable monomer component or oligomer component having a functional group such as a radiation-polymerizable carbon-carbon double bond.
  • Examples include mold radiocurable adhesives.
  • the same acrylic polymer as the first pressure-sensitive adhesive layer can be used. All for forming an acrylic polymer from the viewpoint that basic properties such as tackiness due to a hydrocarbon group-containing (meth) acrylic acid ester are appropriately expressed in the second pressure-sensitive adhesive layer, and stickiness and peelability can be easily controlled.
  • the ratio of the hydrocarbon group-containing (meth) acrylic acid ester in the monomer component is preferably 40% by weight or more, more preferably 60% by weight or more.
  • the acrylic polymer may contain a hydroxy group-containing monomer.
  • the acrylic polymer in the second pressure-sensitive adhesive layer contains a hydroxy group-containing monomer, an appropriate cohesive force can be easily obtained in the second pressure-sensitive adhesive layer.
  • the proportion of the hydroxy group-containing monomer in the acrylic polymer is, for example, 0.1 to 30% by weight, preferably 0. It is 5 to 20% by weight.
  • the acrylic polymer may contain a carboxy group-containing monomer.
  • the acrylic polymer in the second pressure-sensitive adhesive layer contains a carboxy group-containing monomer, it is easy to obtain appropriate adhesive reliability in the second pressure-sensitive adhesive layer.
  • the ratio of the carboxy group-containing monomer in the acrylic polymer is, for example, 0.1 to 30% by weight, preferably 0.5 to 0.5% by weight. 20% by weight.
  • the acrylic polymer may contain a vinyl ester monomer.
  • the acrylic polymer in the second pressure-sensitive adhesive layer contains a vinyl ester-based monomer, an appropriate cohesive force can be easily obtained in the second pressure-sensitive adhesive layer.
  • the proportion of the vinyl ester-based monomer in the acrylic polymer is, for example, 0.1 to 60% by weight, preferably 0.5 to 50% by weight. % By weight.
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive composition forming the second pressure-sensitive adhesive layer may contain a cross-linking agent.
  • the acrylic polymer can be crosslinked to further reduce the low molecular weight substances in the second pressure-sensitive adhesive layer.
  • the weight average molecular weight of the acrylic polymer can be increased to control low adhesiveness and peelability.
  • the cross-linking agent include polyisocyanate compounds, epoxy compounds, polyol compounds (polyphenol-based compounds and the like), aziridine compounds, melamine compounds and the like, and isocyanate-based cross-linking agents and / or epoxy-based cross-linking agents are preferable cross-linking agents.
  • the amount used is preferably about 10 parts by weight or less, more preferably 0.1 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the acrylic polymer.
  • a cross-linking accelerator may be used in the acrylic pressure-sensitive adhesive composition forming the second pressure-sensitive adhesive layer.
  • the type of the cross-linking accelerator can be appropriately selected depending on the type of the cross-linking agent used.
  • the cross-linking accelerator refers to a catalyst that increases the rate of the cross-linking reaction by the cross-linking agent.
  • Examples of such a cross-linking accelerator include tin (Sn) -containing compounds such as dioctyl tin dilaurate, dibutyl tin dilaurate, dibutyl tin diacetate, dibutyl tin diacetylacetonate, tetra-n-butyl tin, and trimethyl tin hydroxide; Examples thereof include amines such as N', N'-tetramethylhexanediamine and triethylamine, and N-containing compounds such as imidazoles. Of these, Sn-containing compounds are preferable.
  • cross-linking accelerators are particularly effective when a hydroxyl group-containing monomer is used as the sub-monomer and an isocyanate-based cross-linking agent is used as the cross-linking agent.
  • the amount of the cross-linking accelerator contained in the pressure-sensitive adhesive composition is, for example, about 0.001 to 0.5 parts by weight (preferably about 0.001 to 0.1 parts by weight) with respect to 100 parts by weight of the acrylic polymer. ).
  • Examples of the radiation-polymerizable monomer component include urethane (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, and dipentaerythritol monohydroxypenta ( Examples thereof include meta) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, and 1,4-butanediol di (meth) acrylate.
  • the radiation-polymerizable oligomer component examples include various oligomers such as urethane-based, polyether-based, polyester-based, polycarbonate-based, and polybutadiene-based, and those having a molecular weight of about 100 to 30,000 are preferable.
  • the content of the radiation-curable monomer component and the oligomer component in the radiation-curable pressure-sensitive adhesive forming the second pressure-sensitive adhesive layer is, for example, 5 to 500 parts by weight, preferably 40 parts by weight, based on 100 parts by weight of the base polymer. It is about 150 parts by weight.
  • the additive-type radiation-curable pressure-sensitive adhesive for example, those disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-196956 may be used.
  • the radiation-curable pressure-sensitive adhesive is an intrinsic radiation-curing agent containing a base polymer having a functional group such as a radiation-polymerizable carbon-carbon double bond at the polymer backbone or at the end of the polymer backbone in the polymer backbone.
  • a functional group such as a radiation-polymerizable carbon-carbon double bond at the polymer backbone or at the end of the polymer backbone in the polymer backbone.
  • sexual pressure-sensitive adhesives can also be mentioned.
  • an intrinsically curable pressure-sensitive adhesive there is a tendency to suppress unintended changes in adhesive properties over time due to the movement of low molecular weight components in the formed second pressure-sensitive adhesive layer. be.
  • Acrylic polymer is preferable as the base polymer contained in the internal radiation curable pressure-sensitive adhesive.
  • a method for introducing a radiation-polymerizable carbon-carbon double bond into an acrylic polymer for example, a raw material monomer containing a monomer component having a first functional group is polymerized (copolymerized) to obtain an acrylic polymer. Later, a compound having a second functional group capable of reacting with the first functional group and a radiopolymerizable carbon-carbon double bond is added to an acrylic polymer while maintaining the radiopolymerizability of the carbon-carbon double bond. Examples thereof include a method of subjecting to a condensation reaction or an addition reaction.
  • Examples of the combination of the first functional group and the second functional group include a carboxy group and an epoxy group, an epoxy group and a carboxy group, a carboxy group and an aziridyl group, an aziridyl group and a carboxy group, and a hydroxy group and an isocyanate group.
  • Examples thereof include an isocyanate group and a hydroxy group.
  • a combination of a hydroxy group and an isocyanate group and a combination of an isocyanate group and a hydroxy group are preferable from the viewpoint of easiness of reaction tracking.
  • the above-mentioned first functional group is used.
  • a combination in which the hydroxy group is used and the second functional group is an isocyanate group is preferable.
  • Compounds having an isocyanate group and a radiopolymerizable carbon-carbon double bond, that is, a radiopolymerizable unsaturated functional group-containing isocyanate compound include, for example, methacryloyl isocyanate, 2-methacryloyloxyethyl isocyanate, and m-isopropenyl-.
  • the acrylic polymer having a hydroxy group contains the above-mentioned hydroxy group-containing monomer and structural units derived from ether compounds such as 2-hydroxyethyl vinyl ether, 4-hydroxybutyl vinyl ether, and diethylene glucol monovinyl ether. Can be mentioned.
  • the radiation curable pressure-sensitive adhesive preferably contains a photopolymerization initiator.
  • the photopolymerization initiator include ⁇ -ketor compounds, acetophenone compounds, benzoin ether compounds, ketal compounds, aromatic sulfonyl chloride compounds, photoactive oxime compounds, benzophenone compounds, and thioxanthone compounds. Examples thereof include camphorquinone, halogenated ketone, acylphosphinoxide, acylphosphonate and the like.
  • the ⁇ -ketol compound include 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl (2-hydroxy-2-propyl) ketone, ⁇ -hydroxy- ⁇ , ⁇ '-dimethylacetophenone, and 2-methyl-2-hydroxy.
  • Examples thereof include propiophenone and 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone.
  • Examples of the acetophenone compound include methoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxyacetophenone, and 2-methyl-1- [4- (methylthio) -phenyl] -2. -Molholinopropane-1 and the like can be mentioned.
  • Examples of the benzoin ether-based compound include benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, anisoin methyl ether and the like.
  • Examples of the ketal-based compound include benzyldimethyl ketal and the like.
  • Examples of the aromatic sulfonyl chloride compound include 2-naphthalene sulfonyl chloride and the like.
  • Examples of the photoactive oxime compound include 1-phenyl-1,2-propanedione-2- (O-ethoxycarbonyl) oxime.
  • Examples of the benzophenone compound include benzophenone, benzoylbenzoic acid, 3,3'-dimethyl-4-methoxybenzophenone and the like.
  • thioxanthone-based compound examples include thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 2,4-dichlorothioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, and 2,4-diisopropyl.
  • examples thereof include thioxanthone.
  • the content of the photopolymerization initiator in the radiation curable pressure-sensitive adhesive is, for example, 0.05 to 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base polymer.
  • the heat-foaming pressure-sensitive adhesive is a pressure-sensitive adhesive containing a component (foaming agent, heat-expandable microspheres, etc.) that foams or expands when heated.
  • foaming agent include various inorganic foaming agents and organic foaming agents.
  • the inorganic foaming agent include ammonium carbonate, ammonium hydrogencarbonate, sodium hydrogencarbonate, ammonium nitrite, sodium boron hydride, azides and the like.
  • organic foaming agent examples include salt fluoride alkanes such as trichloromonofluoromethane and dichloromonofluoromethane; azo compounds such as azobisisobutyronitrile, azodicarboxylicamide and barium azodicarboxylate; paratoluene.
  • Hydrazide compounds such as sulfonyl hydrazide, diphenylsulfone-3,3'-disulfonyl hydrazide, 4,4'-oxybis (benzenesulfonyl hydrazide), allylbis (sulfonyl hydrazide); p-toluylene sulfonyl semicarbazide, 4,4'- Semi-carbazide compounds such as oxybis (benzenesulfonyl semicarbazide); triazole compounds such as 5-morphory-1,2,3,4-thiatriazole; N, N'-dinitrosopentamethylenetetramine, N, N'-dimethyl- Examples thereof include N-nitroso compounds such as N, N'-dinitrosoterephthalamide.
  • heat-expandable microspheres examples include microspheres having a structure in which a substance that easily gasifies and expands by heating is enclosed in a shell.
  • the substance that easily gasifies and expands by the above heating examples include isobutane, propane, and pentane.
  • a heat-expandable microsphere can be produced by encapsulating a substance that easily gasifies and expands by heating in a shell-forming substance by a core selvation method, an interfacial polymerization method, or the like.
  • the shell-forming substance a substance exhibiting thermal meltability or a substance that can explode due to the action of thermal expansion of the encapsulating substance can be used.
  • Examples of such substances include vinylidene chloride / acrylonitrile copolymer, polyvinyl alcohol, polyvinyl butyral, polymethylmethacrylate, polyacrylonitrile, polyvinylidene chloride, polysulfone and the like.
  • Examples of the pressure-sensitive pressure-sensitive adhesive layer include a pressure-sensitive pressure-sensitive adhesive layer.
  • the pressure-sensitive pressure-sensitive adhesive layer has a form in which the pressure-sensitive adhesive layer formed from the above-mentioned radiation-curable pressure-sensitive adhesive is cured in advance by irradiation with respect to the pressure-reducing type pressure-sensitive adhesive layer and has a certain adhesive strength. Contains an adhesive layer.
  • the pressure-sensitive adhesive forming the non-reducing pressure-sensitive pressure-sensitive adhesive layer can be used alone or in combination of two or more. Further, the entire second pressure-sensitive adhesive layer may be a non-reduced adhesive force type pressure-sensitive adhesive layer, or a part of the second pressure-sensitive adhesive layer may be a non-reduced adhesive force type pressure-sensitive adhesive layer.
  • the entire second pressure-sensitive adhesive layer may be a non-reduced pressure-sensitive adhesive layer, or a specific portion of the second pressure-sensitive adhesive layer may have adhesive strength. It is a non-reducing type pressure-sensitive adhesive layer, and other parts may be a type pressure-sensitive pressure-sensitive adhesive layer that can reduce the adhesive strength.
  • the second pressure-sensitive adhesive layer has a laminated structure, all the pressure-sensitive adhesive layers in the laminated structure may be non-reduced adhesive strength type pressure-sensitive adhesive layers, and some of the pressure-sensitive adhesive layers in the laminated structure adhere to each other. It may be a force-reduced pressure-sensitive adhesive layer.
  • the pressure-sensitive adhesive layer (irradiated radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer) in which the pressure-sensitive adhesive layer (non-irradiated radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer) formed from the radiation-curable pressure-sensitive adhesive is previously cured by irradiation is radiation. Even if the adhesive strength is reduced by irradiation, it exhibits adhesiveness due to the polymer component contained therein, and can exhibit the minimum adhesive strength required for the double-sided adhesive sheet for transfer of the present invention.
  • the entire second pressure-sensitive adhesive layer may be the radiation-irradiated radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer in the surface spreading direction of the second pressure-sensitive adhesive layer, and the second pressure-sensitive adhesive layer may be used.
  • a part of the agent layer may be a radiation-irradiated radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer, and the other part may be a radiation-unirradiated radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer.
  • the “radiocurable pressure-sensitive adhesive layer” refers to a pressure-sensitive adhesive layer formed of a radiation-curable pressure-sensitive adhesive, which is a radiation-curable non-irradiated radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer and the pressure-sensitive adhesive. Includes both a radiation-cured, radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer after the agent layer has been cured by irradiation.
  • the pressure-sensitive adhesive for forming the pressure-sensitive pressure-sensitive adhesive layer a known or conventional pressure-sensitive pressure-sensitive adhesive can be used, and an acrylic pressure-sensitive adhesive using an acrylic polymer as a base polymer can be preferably used.
  • the acrylic polymer is a polymer containing a structural unit derived from a (meth) acrylic acid ester as the structural unit having the largest weight ratio. Is preferable.
  • the acrylic polymer for example, the acrylic polymer described as the acrylic polymer that can be contained in the above-mentioned additive-type radiation-curable pressure-sensitive adhesive can be adopted.
  • the base material in the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet for transfer of the present invention is an element that functions as a support in the first pressure-sensitive adhesive layer and the second pressure-sensitive adhesive layer.
  • Examples of the base material include a plastic base material (particularly a plastic film).
  • the base material may be a single layer or a laminated body of the same type or different types of base materials.
  • Examples of the resin constituting the plastic base material include low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, medium-density polyethylene, high-density polyethylene, ultra-low-density polyethylene, random copolymerized polypropylene, block copolymerized polypropylene, and homopolyprolene.
  • Ethylene-vinyl acetate copolymer Ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), Ionomer, Ethylene- (meth) acrylic acid copolymer, Ethylene- (meth) acrylic acid ester (random, alternating) copolymer, Ethylene- Polyolefin resins such as butene copolymers and ethylene-hexene copolymers; polyurethane; polyesters such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate and polybutylene terephthalate (PBT); polycarbonates; polyimides; polyether ether ketones; polyetherimides Examples thereof include polyamides such as aramid and total aromatic polyamides; polyphenyl sulfides; fluororesins; polyvinyl chlorides; polyvinylidene chlorides; cellulose resins; silicone resins and the like.
  • EVA Ethylene-vinyl acetate copoly
  • the base material is mainly a heat-resistant resin such as polyimide (PI), polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyamide (PA), and polyetheretherketone (PEEK). It is preferable to include it as a component, and it is more preferable to contain polyimide as a main component.
  • the main component of the base material is a component that occupies the largest weight ratio among the constituent components.
  • the above resins can be used alone or in combination of two or more.
  • the second pressure-sensitive adhesive layer is a radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer as described above, it is preferable that the base material has radiation permeability.
  • the plastic film may be non-oriented or may be oriented in at least one direction (uniaxial direction, biaxial direction, etc.), but the non-oriented property is heat-shrinkable. It is preferable because it is difficult to show.
  • the surface of the base material on the side of the first pressure-sensitive adhesive layer and / or the second pressure-sensitive adhesive layer is, for example, corona discharge treatment, plasma treatment, sand mat processing, etc., for the purpose of improving adhesion, retention, etc. with the pressure-sensitive adhesive layer.
  • Physical treatment such as ozone exposure treatment, flame exposure treatment, high piezoelectric shock exposure treatment, ionized radiation treatment; chemical treatment such as chromium acid treatment; coating agent (undercoating agent); surface treatment such as easy adhesion treatment by silicone primer treatment It may be given.
  • a conductive vapor-filmed layer containing a metal, an alloy, an oxide thereof or the like may be provided on the surface of the substrate, or a conductive polymer such as PEDOT-PSS may be coated. It is preferable that the surface treatment for enhancing the adhesion is applied to the entire surface of the base material on the pressure-sensitive adhesive layer side.
  • the thickness of the base material is preferably 5 ⁇ m or more, more preferably 10 ⁇ m or more, still more preferably 15 ⁇ m, from the viewpoint of ensuring the strength for the base material to function as a support in the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet for transfer of the present invention. As mentioned above, it is particularly preferably 20 ⁇ m or more. Further, from the viewpoint of realizing appropriate flexibility in the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet for transfer of the present invention, the thickness of the base material is preferably 200 ⁇ m or less, more preferably 180 ⁇ m or less, still more preferably 150 ⁇ m or less.
  • the haze of the base material is not particularly limited, but is preferably 10% or less, more preferably 5.0% or less. When the haze is 10% or less, excellent transparency is obtained.
  • the pattern for example, the receiving position of the electronic component
  • the indicator can be visually recognized, which is preferable.
  • the haze can be measured using a haze meter (product name "HM-150", manufactured by Murakami Color Technology Research Institute Co., Ltd.).
  • the total light transmittance (according to JIS K7361-1) in the visible light wavelength region of the substrate is not particularly limited, but is preferably 85% or more, more preferably 88% or more. be.
  • the total light transmittance is 85% or more, excellent transparency is obtained.
  • a pattern for example, of an electronic component
  • a marker indicating the receiving position can be visually recognized, which is preferable.
  • the total light transmittance can be measured using a haze meter (product name "HM-150", manufactured by Murakami Color Technology Research Institute Co., Ltd.).
  • the surface of the pressure-sensitive adhesive layer (the pressure-sensitive surface of the first pressure-sensitive adhesive layer and / or the second pressure-sensitive adhesive layer) of the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet for transfer of the present invention may be protected by a release liner (separator) until use.
  • the separator is used as a protective material for the pressure-sensitive adhesive layer and is peeled off when the pressure-sensitive adhesive sheet is attached to the adherend.
  • 2A and 2B are schematic cross-sectional views showing an embodiment of the double-sided adhesive sheet for transfer of the present invention, in which 1 is a double-sided adhesive sheet for transfer, 10 is a base material, 11 is a first adhesive layer, and 12 is a second adhesive.
  • the agent layers 110 and 120 indicate separators. The separator may not always be provided.
  • a conventional release paper or the like can be used.
  • a fluorine-based polymer for example, polytetrafluoroethylene
  • a fluorine-based polymer for example, polytetrafluoroethylene
  • a low-adhesion substrate made of (for example, an olefin resin such as polyethylene or polypropylene) or the like can be used.
  • a separator having a peeling treatment layer formed on at least one surface of the separator base material can be preferably used.
  • the base material for such a separator include polyester film (polyethylene terephthalate film, etc.), olefin resin film (polyethylene film, polypropylene film, etc.), polyvinyl chloride film, polyimide film, polyamide film (nylon film), rayon film, etc.
  • plastic-based base film synthetic resin film
  • papers high-quality paper, Japanese paper, kraft paper, glassin paper, synthetic paper, top-coated paper, etc.
  • the peeling treatment agent constituting the peeling treatment layer is not particularly limited, and for example, a silicone-based peeling treatment agent, a fluorine-based peeling treatment agent, a long-chain alkyl-based peeling treatment agent, or the like can be used.
  • the stripping agent can be used alone or in combination of two or more. Since the first pressure-sensitive adhesive layer is composed of a low-stickiness pressure-sensitive adhesive layer, it is possible to use a base material that has not been treated with the release treatment agent as a separator.
  • the separator may have an antistatic layer formed on at least one surface of the separator base material in order to prevent adverse effects on electronic components.
  • the antistatic layer may be formed on one surface (peeling-treated surface or untreated surface) of the separator, or may be formed on both surfaces (peeling-treated surface and untreated surface) of the separator.
  • antistatic agent contained in the antistatic resin examples include a quaternary ammonium salt, a pyridinium salt, a cationic antistatic agent having a cationic functional group such as a first, second and third amino groups, and a sulfonate.
  • anionic antistatic agents having anionic functional groups such as sulfate ester salts, phosphonates and phosphate ester salts, alkylbetaines and derivatives thereof, imidazoline and its derivatives, and amphoteric antistatic agents such as alanine and its derivatives.
  • Amino alcohol and its derivatives, glycerin and its derivatives, polyethylene glycol and its derivatives and other nonionic antistatic agents, and the above-mentioned cationic, anionic and amphoteric ion-type monomers having ionic conductive groups are polymerized or polymerized. Examples thereof include an ion conductive polymer obtained by copolymerization. These compounds may be used alone or in combination of two or more.
  • the thickness of the separator is not particularly limited and may be appropriately selected from the range of 5 to 100 ⁇ m.
  • the method for producing the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet for transfer of the present invention varies depending on the composition of the pressure-sensitive adhesive composition and the like, and is not particularly limited, and known forming methods can be used. 4) and the like can be mentioned.
  • the pressure-sensitive adhesive composition is applied (coated) on a substrate to form a composition layer, and the composition layer is cured (for example, heat curing or curing by irradiation with active energy rays such as ultraviolet rays).
  • a method for producing an adhesive sheet by forming an adhesive layer (2) The above-mentioned adhesive composition is applied (coated) on a separator to form a composition layer, and the composition layer is cured (for example,).
  • thermosetting As the curing method in the above (1) to (4), a method of thermosetting is preferable in that a homogeneous and surface-smooth adhesive layer can be formed in terms of excellent productivity.
  • a known coating method can be adopted, and is not particularly limited, but for example, a roll coat, a kiss roll coat, a gravure coat, and a reverse coat.
  • the thickness (total thickness) of the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet for transfer of the present invention is not particularly limited, but is preferably 10 ⁇ m or more, and more preferably 15 ⁇ m or more. When the thickness is a certain value or more, the first pressure-sensitive adhesive layer can easily receive the electronic component with high accuracy, which is preferable.
  • the upper limit of the thickness (total thickness) of the double-sided adhesive sheet for transfer of the present invention is not particularly limited, but is preferably 500 ⁇ m, more preferably 300 ⁇ m. When the thickness is not more than a certain level, it becomes easy to transfer the electronic component to the mounting substrate with high accuracy, which is preferable.
  • the thickness of the double-sided adhesive sheet for transfer of the present invention does not include the thickness of the separator.
  • the haze of the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet for transfer (according to JIS K7136) of the present invention is not particularly limited, but is preferably 10% or less, more preferably 5.0% or less. When the haze is 10% or less, excellent transparency is obtained.
  • the pattern for example, the receiving position of the electronic component
  • the indicator can be visually recognized, which is preferable.
  • the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet for transfer is allowed to stand in a normal state (23 ° C., 50% RH) for at least 24 hours, and then the separator, if any, is peeled off and the slide glass (for example, total light beam) is removed.
  • a sample bonded to a transmittance of 91.8% and a haze of 0.4% is used as a sample, and measured using a haze meter (product name "HM-150", manufactured by Murakami Color Technology Research Institute Co., Ltd.). be able to.
  • the total light transmittance (according to JIS K7361-1) in the visible light wavelength region of the double-sided adhesive sheet for transfer of the present invention is not particularly limited, but is preferably 85% or more, more preferably 88% or more. When the total light transmittance is 85% or more, excellent transparency is obtained.
  • a pattern for example, of an electronic component
  • a marker indicating the receiving position can be visually recognized, which is preferable.
  • the double-sided adhesive sheet for transfer is allowed to stand in a normal state (23 ° C., 50% RH) for at least 24 hours, and then the separator, if any, is peeled off to obtain a slide glass (for example,).
  • the double-sided adhesive sheet for transfer of the present invention is suitably used for a method of mounting an electronic component on a mounting substrate.
  • the method for mounting an electronic component on a mounting substrate using the double-sided adhesive sheet for transfer of the present invention preferably includes the following steps. Step of receiving the diced electronic component by the first pressure-sensitive adhesive layer of the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet for transfer (first step) Step of transferring the electronic component received by the first pressure-sensitive adhesive layer to the mounting substrate (second step)
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of the first step in a method of mounting an electronic component on a mounting substrate using the double-sided adhesive sheet for transfer of the present invention.
  • the double-sided adhesive sheet 1 for transfer is attached to the carrier substrate 22 on the adhesive surface of the second adhesive layer 12.
  • a marking pattern for arranging electronic components may be attached to the surface of the carrier substrate 22 that is attached to the second adhesive layer 12. Since the double-sided adhesive sheet 1 for transfer has high transparency, the marking pattern attached to the carrier substrate 22 can be visually recognized.
  • a plurality of electronic components 21 individualized by dicing are attached to the dicing tape 20 and the first adhesive layer is attached. It is arranged so as to face the adhesive surface of 11 and to be separated from each other.
  • the electronic component 21 is pushed by the pin member 23 from the surface on which the electronic component 21 of the dicing tape 20 is not attached so that the electronic component 21 is brought close to the adhesive surface of the first adhesive layer 11. ,
  • the adhesive surface of the first adhesive layer 11 receives.
  • the electronic component 21 may be received in contact with the first pressure-sensitive adhesive layer 11 or may be received in a non-contact manner.
  • the electronic component 21 is pushed until the electronic component 21 is peeled off from the dicing tape 20 and dropped onto the adhesive surface of the electronic component 21.
  • the adhesive surface of the first pressure-sensitive adhesive layer 11 When the first pressure-sensitive adhesive layer 11 is received in contact with each other, the adhesive surface of the first pressure-sensitive adhesive layer 11 has low adhesiveness, and therefore the stress when the electronic component 21 is received is weak, so that damage to the electronic component 21 can be suppressed. When received in a non-contact manner, the adhesive surface of the first adhesive layer 11 has low adhesiveness, so that the dropped electronic component 21 can be caught with high positional accuracy.
  • the electronic component 21 may be peeled from the dicing tape 20 by irradiating the pin member 23 with radiation such as ultraviolet rays or a laser beam.
  • the electronic component 21 may be received by the first pressure-sensitive adhesive layer 11 individually, or a plurality of electronic components 21 may be received at once.
  • FIG. 3C is a schematic cross-sectional view showing a form in which all the electronic components 21 of the dicing tape 20 are received on the adhesive surface of the first adhesive layer 11 of the double-sided adhesive sheet 1 for transfer.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing a second step in a method of mounting an electronic component on a mounting substrate using the double-sided adhesive sheet for transfer of the present invention.
  • the mounting substrate 30 is arranged on the adhesive surface of the first adhesive layer 11 of the double-sided adhesive sheet 1 for transfer, facing and separated from the circuit surface 31 (circuit pattern is not shown).
  • the electronic component 21 is arranged.
  • FIG. 4B the circuit surface 31 of the mounting substrate 30 and the electronic components 21 arranged on the adhesive surface of the first adhesive layer 11 of the double-sided adhesive sheet 1 for transfer are brought close to each other.
  • the electronic component 21 and the circuit surface 31 of the mounting board 30 are brought into contact with each other.
  • the transfer of the electronic component 21 to the circuit surface 31 of the mounting substrate 30 may be performed by thermocompression bonding (for example, 150 ° C. for 1 minute). Since the base material 10, the first pressure-sensitive adhesive layer 11, and / or the second pressure-sensitive adhesive layer 12 constituting the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet 1 for transfer have excellent heat resistance, they can be expanded or contracted by thermocompression bonding, and have adhesive strength. Is hard to change, so that the electronic component 21 can be transferred to the circuit surface 31 of the mounting board 30 with high accuracy.
  • the electronic component 21 is peeled off from the first adhesive layer 11 and the circuit surface 31 of the mounting substrate 30 is separated. Is transferred to. Since the first pressure-sensitive adhesive layer 11 is composed of a low-stickiness pressure-sensitive adhesive layer, the electronic component 21 can be easily peeled off, and the electronic component 21 can be efficiently mounted on the mounting substrate 30 without being damaged. ..
  • the transfer double-sided adhesive sheet 1 of FIG. 4C after the electronic component 21 is mounted on the mounting substrate 30 may be peeled off from the carrier substrate 22 (not shown). Since the second pressure-sensitive adhesive layer 12 is composed of a peelable pressure-sensitive adhesive layer, it can be peeled off without adhesive residue and has excellent reworkability, so that the carrier substrate 22 can be easily reused.
  • the electronic components to be mounted on the mounting board are not particularly limited, but can be suitably used for fine and thin semiconductor chips and LED chips.
  • Silicone-based adhesive (additional reaction type silicone-based adhesive, trade name "X-40-3306", manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 100 parts by weight, platinum-based catalyst 1 (trade name "CAT-PL-50T", Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 1.4 parts by weight, Silicone-based release agent 1 (additional reaction type silicone-based release agent containing dimethylpolysiloxane as the main component, trade name "KS-776A", Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • Silicone-based adhesive composition on the silicone primer-treated surface of the base film (polyester film with one side treated with silicone primer, thickness 75 ⁇ m, trade name "Diafoil MRF # 75", manufactured by Mitsubishi Resin Co., Ltd.)
  • the product (1) was applied so that the glue thickness after drying was 15 ⁇ m, cured under the conditions of a drying temperature of 120 ° C. and a drying time of 5 minutes, and dried. In this way, a film having a silicone-based pressure-sensitive adhesive layer on the silicone primer-treated layer of the base film was obtained.
  • a separator (1) (a polyethylene terephthalate film that has not been peeled off, a thickness of 25 ⁇ m, a trade name of “Lumilar S10 # 25”, manufactured by Toyo Spinning Co., Ltd.) is bonded onto the adhesive surface of the silicone-based adhesive film, and silicone is attached.
  • a laminated body (1) having a laminated structure of [separator (1) layer] / [silicone-based adhesive (1) layer] / [base film layer]] was obtained by protecting the system-based pressure-sensitive adhesive layer.
  • Separator (2) peeled polyethylene terephthalate film, thickness 38 ⁇ m, trade name “MRF # 38”, manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.
  • MRF # 38 trade name “MRF # 38”, manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.
  • a fountain roll so that the thickness after drying is 20 ⁇ m.
  • Example 2 to 6 Comparative Examples 1 and 2>
  • a silicone-based pressure-sensitive adhesive composition containing an ultraviolet absorber (trade name "Tinuvin 384-2, maximum absorption wavelength 345 nm, manufactured by BASF") so as to have the blending amount shown in Table 1 was used.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer was formed so as to have the thickness shown in Table 1, and a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet for transfer was obtained.
  • a thin piece is cut out from the first pressure-sensitive adhesive layer of the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet for transfer using a microtome, and 200 to 800 nm using a micro-ultraviolet visible-near-infrared spectrophotometer (product name "MSV-5200 DGK", manufactured by Nippon Spectroscopy).
  • the transmittance was measured in the wavelength range of 248 nm, and the value at the wavelength of 248 nm was defined as the ultraviolet transmittance TUV 1 .
  • the surface observation image obtained by using a laser microscope (product name "VK-X100", manufactured by KEYENCE CORPORATION) was analyzed, and the floating height R z2 after irradiation was calculated for each dot. Obtained as the average value of the maximum height. Further, with respect to the double-sided adhesive sheet for transfer before irradiation with the ultraviolet laser, the floating height R z1 before irradiation was obtained in the same manner from the surface observation image of the portion corresponding to 9 dots.
  • an ultraviolet laser (wavelength 248 nm, laser beam size 130 ⁇ 105 ⁇ m (laser light spot cross-sectional area 13650 ⁇ m 2 , output 100 mJ / cm) from the silicone-based adhesive layer side. 2 ) was irradiated with a pulse time of 10 nsec and a frequency of 100 Hz so as to have 9 dots (average irradiation area 15300 ⁇ m 2 ) in 1 mm 2. For each dot of these 9 dots, a digital microscope (product name “VHX-700F”) was applied.
  • a surface observation image was taken at an observation magnification of 200 times using (manufactured by Keyence Co., Ltd.), analyzed by the image processing software ImageJ, and the area where the floating occurred (floating area) was taken as the average value of 9 dots.
  • the area ratio (%) of the floating area was determined as the area ratio of the floating area to the laser irradiation area of 15300 ⁇ m 2 .
  • a double-sided adhesive sheet for transfer from which the separator (1) has been peeled off is attached to a dicing ring so that the first adhesive layer is on the surface, and dicing to a depth of 10 ⁇ m on the surface of the double-sided adhesive sheet allows a plurality of 1 mm square sides. Marked.
  • a semiconductor wafer pretreated with laser light so that it is cut into a size of 1 mm ⁇ 1 mm at the time of expansion is polished to a thickness of 30 ⁇ m, and then bonded to a dicing die bond film to form a dicing die bond with a semiconductor wafer.
  • the dicing die bond film with the semiconductor wafer is held in the dicing ring of the dicing separator (product name "DDS2300", manufactured by DISCO), and the cool expander unit has an expand temperature of -15 ° C, an expand speed of 200 mm / sec, and an expand amount of 11 mm.
  • the semiconductor wafer and the dicing layer are cut, and then at room temperature, the room temperature is expanded under the conditions of an expanding speed of 1 mm / sec and an expanding amount of 7 mm, and further, heat is performed while maintaining the expanded state.
  • the room temperature is expanded under the conditions of an expanding speed of 1 mm / sec and an expanding amount of 7 mm, and further, heat is performed while maintaining the expanded state.
  • the dicing tape on the outer peripheral portion of the semiconductor chip was thermally shrunk to maintain the state in which the semiconductor wafer and the dicing layer were broken. , A dicing die bond film having a semiconductor chip with a die bond layer was obtained.
  • the dicing diebond film having the semiconductor chip with the diebond layer facing down and the double-sided adhesive sheet for transfer with the marked first adhesive layer facing up were placed on the semiconductor chip with the diebond layer and the markings while aligning the markings. Arrange them so as to face each other with a clearance of 1 mm, push them with a needle from the upper side (back side) of the dicing die bond film, and drop exactly 10 semiconductor chips with a die bond layer on the adhesive surface of the first adhesive layer at the marking position. Then, a double-sided adhesive sheet for transfer was obtained by receiving the semiconductor chip.
  • the part other than the part that received the semiconductor chip with the die bond layer was an ultraviolet laser (wavelength 248 nm, laser light spot cross-sectional area 15300 ⁇ m 2 , output 100 mJ / cm 2 , frequency 100 Hz, (Pulse width 10 ns) is irradiated so as to be an alignment mark, a mounting board with the corresponding marking is installed and aligned with the alignment mark as a reference, and a semiconductor chip with a die bond layer is placed on the aligned mounting board.
  • the semiconductor chip with a die bond layer was confirmed using a microscope, and the position accuracy was evaluated according to the following criteria.
  • ⁇ A semiconductor chip with a die bond layer that is misaligned with respect to the marking position of the mounting board was not confirmed.
  • ⁇ A semiconductor chip with a die bond layer that is misaligned with respect to the marking position of the mounting board. confirmed
  • Double-sided adhesive sheet for transfer 10 Base material 11 First adhesive layer 12 Second adhesive layer 110, 120 Separator 20 Dicing tape 21 Electronic components 22 Carrier substrate 23 Pin member 30 Mounting substrate 31 Circuit surface

Landscapes

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Abstract

本発明は、紫外線の照射を行っても電子部品の位置ズレが生じにくく、転写精度を保持できる転写用両面粘着シートを提供することを目的とする。 本発明の転写用両面粘着シートは、第１粘着剤層と、基材と、第２粘着剤層とがこの順に積層された転写用両面粘着シートであり、　前記第１粘着剤層は、低粘着性粘着剤層からなり、　前記第２粘着剤層は、剥離性粘着剤層からなり、　前記第１粘着剤層に波長２４８ｎｍの紫外線レーザーをビームサイズ１３０×１０５μｍ、出力１００ｍＪ／ｃｍ2、パルス幅１０ｎｓ、周波数１００Ｈｚにて照射した後の浮き高さＲz2に対する、照射する前の浮き高さＲz1の比（Ｒz1／Ｒz2）が０．２～１６００である。

Description

転写用両面粘着シート
　本発明は、転写用両面粘着シートに関する。
　従来、半導体装置等の製造過程において、半導体ウェハを個片化した半導体チップを、キャリア基板上の転写用両面粘着シートに受け取ってから、実装基板上に転写することが行われている（例えば、特許文献１）。
特開２００５－２６３８７６号公報
　半導体装置等の製造過程では、半導体チップを受け取った転写用両面粘着シートを搬送する際に識別性を付与するために転写用両面粘着シートへのマーキングが行われることがある。しかし、このようなマーキングに紫外線レーザーが用いられると、図５に示すように、基材１０から第１粘着剤層１２が剥離して浮き上がることによって転写用両面粘着シートの平坦性が損なわれ、電子部品２１の位置ズレが生じたり、転写の不良が起きたりしやすくなるという問題があった。
　本発明は上記の問題に鑑みてなされたものであり、紫外線の照射を行っても電子部品の位置ズレが生じにくく、転写精度を保持できる転写用両面粘着シートを提供することを目的とする。
　本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討した結果、半導体チップ等の微細な電子部品を受け取るための第１粘着剤層と、基材と、キャリア基板に仮固定するための第２粘着剤層とを有し、特定の紫外線レーザー照射後の浮き高さに対する照射前の浮き高さの比が特定の範囲内である転写用両面粘着シートを用いると、紫外線レーザー照射によるマーキングを行っても電子部品の位置ズレや転写不良を抑制できることを見出した。本発明は、これらの知見に基づいて完成されたものである。
　すなわち、本発明は、第１粘着剤層と、基材と、第２粘着剤層とがこの順に積層された転写用両面粘着シートであり、
　上記第１粘着剤層は、低粘着性粘着剤層からなり、
　上記第２粘着剤層は、剥離性粘着剤層からなり、
　上記第１粘着剤層に波長２４８ｎｍの紫外線レーザーをビームサイズ１３０×１０５μｍ、出力１００ｍＪ／ｃｍ2、周波数１００Ｈｚ、パルス幅１０ｎｓで照射した後の浮き高さＲz2に対する、照射する前の浮き高さＲz1の比（Ｒz1／Ｒz2）が０．２～１６００である、転写用両面粘着シートを提供する。
　上記第１粘着剤層に波長２４８ｎｍの紫外線レーザーをビームサイズ１３０×１０５μｍ、出力１００ｍＪ／ｃｍ2、周波数１００Ｈｚ、パルス幅１０ｎｓで照射したときの、照射面積に対する、浮き面積の面積割合は２０．０％以下であることが好ましい。
　本発明は、また、第１粘着剤層と、基材と、第２粘着剤層とがこの順に積層された転写用両面粘着シートであり、
　上記第１粘着剤層は、低粘着性粘着剤層からなり、
　上記第２粘着剤層は、剥離性粘着剤層からなり、
　前記第１粘着剤層に波長２４８ｎｍの紫外線レーザーをビームサイズ１３０×１０５μｍ、出力１００ｍＪ／ｃｍ2、パルス幅１０ｎｓ、周波数１００Ｈｚにて照射したときの、照射面積全体に対する、浮き面積の面積割合が２０．０％以下である、転写用両面粘着シートを提供する。
　上記第１粘着剤層の厚みｔ1（μｍ）に対する、上記浮き高さＲz2（μｍ）の比（Ｒz2／ｔ1）は１．０以下であることが好ましい。
　本発明の転写用両面粘着シートは、紫外線レーザーの照射を行っても平坦性が損なわれにくいので、電子部品の位置ズレや転写不良を抑制し、転写精度を保持することができる。
本発明の転写用両面粘着シートの一実施形態を示す断面模式図である。 本発明の転写用両面粘着シートの他の実施形態を示す断面模式図である。 図１に示す転写用両面粘着シートを用いた電子部品の実装基板上への実装方法における第１工程の一実施形態を表す断面模式図である。 図１に示す転写用両面粘着シートを用いた電子部品の実装基板上への実装方法における第２工程の一実施形態を表す断面模式図である。 紫外線レーザーの照射により平坦性が損なわれ、受け取った電子部品に位置ズレの生じた転写用両面粘着シートを示す断面模式図である。
［転写用両面粘着シート］
　本発明の一実施形態に係る転写用両面粘着シートは、第１粘着剤層と、基材と、第２粘着剤層とがこの順に積層された積層構造を有し、上記第１粘着剤層に波長２４８ｎｍの紫外線レーザーをビームサイズ１３０×１０５μｍ、出力１００ｍＪ／ｃｍ2、周波数１００Ｈｚ、パルス幅１０ｎｓで照射した後の浮き高さＲz2に対する、照射する前の浮き高さＲz1の比（Ｒz1／Ｒz2）が０．２～１６００である。本発明の転写用両面粘着シートの一実施形態について、図面を参照して、以下に説明することがあるが、本発明の転写用両面粘着シートは当該実施形態に限定されるものではない。図１は、本発明の転写用両面粘着シートの一実施形態を示す断面模式図であり、１は転写用両面粘着シート、１０は基材、１１は第１粘着剤層、１２は第２粘着剤層を示す。
　上記比（Ｒz1／Ｒz2）が０．２～１６００であるという構成は、上記第１粘着剤層に受け取った電子部品の位置精度の観点から好ましく、０．４～１５００がより好ましく、０．５～１４００がさらに好ましい。また、浮き高さＲz1及びＲz2は、レーザー照射後の照射部の垂直方向（Ｚ軸方向）の膨らみ量の最大高さであって、例えば、レーザー顕微鏡（製品名「ＶＫ－Ｘ１００」、（株）キーエンス製）を用いて得られた表面観察画像を解析することによって得ることができる。
　本発明の転写用両面粘着シートにおいて、第１粘着剤層に波長２４８ｎｍの紫外線レーザーをビームサイズ１３０×１０５μｍ、出力１００ｍＪ／ｃｍ2、周波数１００Ｈｚ、パルス幅１０ｎｓで照射したときの、照射面積に対する、浮き面積の面積割合が２０．０％以下であることが好ましい。上記面積割合が２０．０％以下であるという構成は、上記第１粘着剤層に受け取った電子部品の位置精度の観点から好ましく、１５．０％以下がより好ましく、１０．０％以下がさらに好ましい。上記面積割合の下限は、通常、０％である。なお、浮き面積は、上記基材から上記低粘着性粘着剤層が剥離して浮き上がった部分の面積であって、例えば、顕微鏡を用いて撮像した表面観察画像を解析して求めることができる。
　本発明の転写用両面粘着シートにおいて、上記第１粘着剤層の厚みｔ1（μｍ）に対する、上記浮き高さＲz2（μｍ）の比（Ｒz2／ｔ1）は１．０以下であることが好ましい。上記比（Ｒz2／ｔ1）が１．０以下であるという構成は、上記第１粘着剤層に受け取った電子部品の位置精度の観点から好ましく、０．５以下がより好ましく、０．４以下がさらに好ましい。
　上記の、紫外線レーザー照射後の浮き高さＲz2や、浮き面積の面積割合は、第１粘着剤層を構成する粘着剤の種類や組成、架橋度等を調整することよる粘着力、および、紫外線吸収剤の種類や添加量を調整することによる基材の反応抑制や粘着剤と基材との密着性を調整することにより調節することができる。
　本発明の別の実施形態に係る転写用両面粘着シートは、第１粘着剤層と、基材と、第２粘着剤層とがこの順に積層された積層構造を有し、上記第１粘着剤層に波長２４８ｎｍの紫外線レーザーをビームサイズ１３０×１０５μｍ、出力１００ｍＪ／ｃｍ2、周波数１００Ｈｚ、パルス幅１０ｎｓで照射したときの、照射面積に対する、浮き面積の面積割合が２０．０％以下である。上記面積割合が２０．０％以下であるという構成により電子部品の位置精度を保持できる。上記面積割合は、１５．０％以下が好ましく、１０．０％以下がより好ましい。
＜第１粘着剤層＞
　本発明の転写用両面粘着シートにおいて、第１粘着剤層は、電子部品を受け取って保持するための粘着剤層であり、低粘着性粘着剤層からなるものである。第１粘着剤層が低粘着性粘着剤層からなるという構成は、受け取る際に電子部品にかかる力を低減でき、電子部品の損傷を抑制できる点で好適である。また、電子部品を非接触で第１粘着剤層が受け取る際には、例えば、電子部品をダイシングテープからピン部材で押す等して剥離させ、第１粘着剤層上に落下させる。しかし、落下した電子部品を第１粘着剤層が受け取る際に跳ねて精度よく受け取ることができない場合がある。当該現象が発生した場合には、電子製品の位置精度が低下し、接触不良が生じる場合がある。上記第１粘着剤層が低粘着性粘着剤層からなるという構成は、電子部品を非接触で第１粘着剤層が受け取る際に、電子部品が跳ねずに第１粘着剤層にキャッチされやすく、位置精度よく受け取ることができる点でも好適である。さらには、転写用両面粘着シートが受け取った電子部品を実装基板に実装する際に、第１粘着剤層から電子部品を容易に剥離できる点でも好ましい。
　上記第１粘着剤層は、構成する粘着剤の種類や組成、架橋度等を調整することや、軽剥離化剤や可塑剤の配合によるＷＢＬ（Ｗｅａｋ　Ｂｏｕｎｄａｒｙ　Ｌａｙｅｒ）の形成により、低粘着性粘着剤層とすることができる。
　第１粘着剤層のＰＥＴフィルムに対する２５℃での１８０°引き剥がし粘着力は、特に限定されないが、電子部品が損傷することなく、位置精度よく受け取ることができ、さらに実装基板への良好な転写性の観点から、１００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、より好ましくは５０ｍＮ／２５ｍｍ以下であり、さらに好ましくは１０ｍＮ／２５ｍｍである。また、第１粘着剤層に対する電子部品の接着性の観点から、第１粘着剤層のガラス板に対する２５℃での１８０°引き剥がし粘着力は、０．１ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、より好ましくは１ｍＮ／２５ｍｍ以上である。
　第１粘着剤層のＰＥＴフィルムに対する２５℃での１８０°引き剥がし粘着力（以下、本明細書において、「Ｐ１ａ」と称する場合がある）に対する、転写用両面粘着シートを１６０℃で５分間保持した後の第１粘着剤層のＰＥＴフィルムに対する２５℃での１８０°引き剥がし粘着力（以下、本明細書において、「Ｐ１ｂ」と称する場合がある）の比（Ｐ１ｂ／Ｐ１ａ）は、特に限定されないが、３．０以下が好ましく、２．５以下がより好ましい。Ｐ１ｂ／Ｐ１ａが３．０以下であるという構成は、本発明の転写用両面粘着シートが受け取った電子部品を実装基板上に熱圧着にて転写して実装する際に、電子部品に対する第１粘着剤層の粘着力が上昇せず、良好に剥離して実装基板に転写できる点で好ましい。
　上記２５℃での１８０°引き剥がし粘着力は、転写用両面粘着シートの第２粘着剤層をガラス板に貼り合わせ、第１粘着剤層の粘着面にＰＥＴフィルムを貼り合わせ、２ｋｇローラー、１往復の圧着条件で圧着し、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下で３０分間エージングする。エージング後、ＪＩＳ　Ｚ０２３７に準拠して、２５℃、５０％ＲＨの雰囲気下、引張速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°の条件で、被着体から転写用両面粘着シートを引きはがし、１８０°引き剥がし粘着力（ｍＮ／２５ｍｍ）を測定する。上記ＰＥＴフィルムとしては、未処理ＰＥＴであれば特に限定されないが、例えば、商品名「ルミラー・♯２５－Ｓ１０　厚み２３μｍ」（東レ（株）製）が挙げられる。
　上記第１粘着剤層の表面力は、構成する粘着剤の種類や組成、架橋度、脂肪酸エステルやフッ素系界面活性剤等の添加剤等により調整することができる。
　本発明の転写用両面粘着シートにおいて、第１粘着剤層のＡＦＭ－ＤＭＡによる周波数１Ｈｚ、２５℃での貯蔵弾性率（Ｅ'１ａ）は５０ＭＰａ以下であることが好ましい。当該構成は、上記第１粘着剤層が受け取った電子部品を確実に接着する上で好ましい。上記Ｅ'１ａが高すぎると、上記第１粘着剤層に対する電子部品の接着性が低下して、電子部品の位置ずれや落下などの不具合が生じる場合がある。上記第１粘着剤層に対する電子部品の接着性の観点から、Ｅ'１ａは４０ＭＰａ以下が好ましく、３０ＭＰａ以下がより好ましい。また、２０ＭＰａ以下、１０ＭＰａ以下であってもよい。一方、上記第１粘着剤層から回路基板への転写性の観点から、Ｅ'１ａは、０．１ＭＰａ以上であることが好ましい。上記Ｅ'１ａが低すぎる場合は、上記第１粘着剤層に対する電子部品の接着性が高くなりすぎ、実装基板へ実装する際の転写性が損なわれる場合がある。電子部品の実装基板への転写性の観点から、Ｅ'１ａは０．２ＭＰａ以上が好ましく、０．５ＭＰａ以上がより好ましい。
　本発明の転写用両面粘着シートにおいて、上記第１粘着剤層のＡＦＭ－ＤＭＡによる周波数１ｋＨｚ、２５℃での貯蔵弾性率（Ｅ'１ｂ）は１００ＭＰａ以下であることが好ましい。当該構成は、上記第１粘着剤層が電子部品を非接触で受け取る場合に、第１粘着剤層の表面で電子部品が弾かれず、位置精度よく受け取ることができる点で好ましい。上記Ｅ'１ｂが高すぎると、上記第１粘着剤層の表面に電子部品を接触させずに落として受け取る際に、電子部品が弾かれて所定の位置からずれたり、裏返るなどして位置精度が低下しやすくなる。上記第１粘着剤層に対する電子部品の位置精度の観点から、Ｅ'１ｂは９０ＭＰａ以下が好ましく、８０ＭＰａ以下がより好ましい。また、７０ＭＰａ以下、６０ＭＰａ以下、５０ＭＰａ以下、４０ＭＰａ以下、３０ＭＰａ以下であってもよく、特に２０ＭＰａ以下であってもよい。一方、上記第１粘着剤層から実装基板への転写性の観点から、Ｅ'１ｂは、０．５ＭＰａ以上であることが好ましい。上記Ｅ'１ｂが低すぎる場合は、上記第１粘着剤層に対する電子部品の接着性が高くなり、また、電子部品が落下する際に第１粘着剤層に埋まるなどして、実装基板へ実装する際の転写性が損なわれる場合がある。電子部品の実装基板への転写性の観点から、Ｅ'１ｂは０．７ＭＰａ以上が好ましく、１．０ＭＰａ以上がより好ましい。
　本発明の転写用両面粘着シートにおいて、上記第１粘着剤層のＡＦＭ－ＤＭＡによる周波数１Ｈｚ、２５℃での貯蔵弾性率（Ｅ'１ａ）に対する上記第１粘着剤層のＡＦＭ－ＤＭＡによる周波数１ｋＨｚ、２５℃での貯蔵弾性率（Ｅ'１ｂ）の割合（Ｅ'１ｂ／Ｅ'１ａ）が１．００よりも大きいこと好ましい。当該構成は、上記第１粘着剤層に対する電子部品の接着性、位置精度、実装基板への転写性などのバランスがよくなる点で好ましい。電子部品の接着性、位置精度、実装基板への転写性などのバランスの観点から、Ｅ'１ｂ／Ｅ'１ａは、１．０５以上が好ましく、１．１０以上がより好ましい。Ｅ'１ｂ／Ｅ'１ａの上限は特に限定されないが、上記バランスの観点から３．００以下が好ましい。
　本発明の転写用両面粘着シートにおいて、上記第１粘着剤層のＡＦＭ－ＤＭＡによる周波数１Ｈｚ、２５℃での損失弾性率（Ｅ"１ａ）は７ＭＰａ以下であることが好ましい。当該構成は、電子部品の実装基板への転写性に優れる観点から、好ましい。上記Ｅ"１ａが高すぎる場合は、上記第１粘着剤層に対する電子部品の接着性が高くなりすぎ、実装基板へ実装する際の転写性が損なわれる場合がある。電子部品の実装基板への転写性の観点から、Ｅ"１ａは５ＭＰａ以下が好ましく、３ＭＰａ以下がより好ましい。上記Ｅ"１ａが低すぎると、上記第１粘着剤層に対する電子部品の接着性が低下して、電子部品の位置ずれや落下などの不具合が生じる場合がある。上記第１粘着剤層に対する電子部品の接着性の観点から、Ｅ"１ａは０．０１ＭＰａ以上が好ましく、０．０３ＭＰａ以上がより好ましい。
　上記第１粘着剤層のＡＦＭ－ＤＭＡ（原子間力顕微鏡（ＡＦＭ：Ａｔｏｍｉｃ　Ｆｏｒｃｅ　Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ)の動的粘弾性測定（ｎＤＭＡ：ｎａｎｏ　Ｄｙｎａｍｉｃ　Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ａｎａｌｙｓｉｓ））による周波数１Ｈｚ、２５℃での貯蔵弾性率（Ｅ'１ａ）、周波数１ｋＨｚ、２５℃での貯蔵弾性率（Ｅ'１ｂ）、及び周波数１Ｈｚ、２５℃での損失弾性率（Ｅ"１ａ）は、構成する粘着剤の種類や組成、架橋度などにより調整することができる。
　本発明の転写用両面粘着シートにおいて、上記第１粘着剤層のステンレス板（直径５ｍｍ）に対するタック力が、１０～２５０ｇｆ／Φ５ｍｍＳＵＳであることが好ましい。上記タック力が１０ｇｆ／Φ５ｍｍＳＵＳ以上であるという構成は、上記第１粘着剤層に電子部品の接着性、位置精度の観点から好ましく、２０ｇｆ／Φ５ｍｍＳＵＳ以上がより好ましい。一方、上記タック力が２５０ｇｆ／Φ５ｍｍＳＵＳ以下であるという構成は、電子部品の実装基板への転写性の観点から好ましく、２００ｇｆ／Φ５ｍｍＳＵＳ以下がより好ましい。
　上記第１粘着剤層のステンレス板（直径５ｍｍ）に対するタック力は、構成する粘着剤の種類や組成、架橋度、脂肪酸エステルやフッ素系界面活性剤等の添加剤などにより調整することができる。
　本発明の転写用両面粘着シートにおいて、上記第１粘着剤層の表面力が、－５００～－１００μＮであることが好ましい。上記表面力が－５００μＮ以上であるという構成は、上記第１粘着剤層に電子部品の接着性、位置精度の観点から好ましく、－４００μＮ以上がより好ましい。一方、上記表面力が－１００μＮ以下であるという構成は、電子部品の実装基板への転写性の観点から好ましく、－１５０μＮ以下がより好ましい。
　上記第１粘着剤層の表面力は、構成する粘着剤の種類や組成、架橋度、脂肪酸エステルやフッ素系界面活性剤等の添加剤などにより調整することができる。
　本発明の転写用両面粘着シートにおいて、第１粘着剤層の厚みｔ1は、特に限定されないが、１μｍ以上が好ましく、より好ましくは３μｍ以上である。厚みが一定以上であると、第１粘着剤層が電子部品が精度よく受け取りやすくなり、好ましい。また、第１粘着剤層の厚みｔ1の上限は、特に限定されないが、１００μｍが好ましく、より好ましくは９０μｍであり、さらに８０μｍ、７０μｍ、６０μｍ又は５０μｍが好ましい。さらに４５μｍ、４０μｍ、３５μｍ、μｍ、３０μｍ、２５μｍ、２０μｍ、１５μｍ又は０μｍがより好ましい。厚みが一定以下であると、電子部品を精度よく実装基板に転写しやすくなり、好ましい。
　本発明の転写用両面粘着シートにおいて、第１粘着剤層のヘイズ（ＪＩＳ　Ｋ７１３６に準じる）は、特に限定されないが、１０％以下が好ましく、より好ましくは５．０％以下である。ヘイズが１０％以下であると、優れた透明性が得られ、例えば、転写用両面粘着シートをキャリア基板に貼付した際に、キャリア基板上に付されたパターン（例えば、電子部品の転写位置を示すマーカー）を視認することができ、好ましい。なお、上記ヘイズは、例えば、第１粘着剤層をセパレータ上に形成して常態（２３℃、５０％ＲＨ）に少なくとも２４時間静置した後、セパレータを剥離し、スライドガラス（例えば、全光線透過率９１．８％、ヘイズ０．４％のもの）に貼り合わせたものを試料とし、ヘイズメーター（製品名「ＨＭ－１５０」、（株）村上色彩技術研究所製）を用いて測定することができる。
　本発明の転写用両面粘着シートにおいて、第１粘着剤層の可視光波長領域における全光線透過率（ＪＩＳ　Ｋ７３６１－１に準じる）は、特に限定されないが、８５％以上が好ましく、より好ましくは８８％以上である。全光線透過率が８５％以上であると、優れた透明性が得られ、例えば、転写用両面粘着シートをキャリア基板に貼付した際に、キャリア基板上に付されたパターン（例えば、電子部品の転写位置を示すマーカー）を視認することができ、好ましい。なお、上記全光線透過率は、例えば、第１粘着剤層をセパレータ上に形成して常態（２３℃、５０％ＲＨ）に少なくとも２４時間静置した後、セパレータを剥離し、スライドガラス（例えば、全光線透過率９１．８％、ヘイズ０．４％のもの）に貼り合わせたものを試料とし、ヘイズメーター（製品名「ＨＭ－１５０」、（株）村上色彩技術研究所製）を用いて測定することができる。
　上記第１粘着剤層を構成する粘着剤組成物としては、特に限定されないが、例えば、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、エポキシ系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、フッ素系粘着剤等を含むことができる。これらの中でも、電子部品が損傷することなく、位置精度よく受け取ることができ、さらに実装基板への良好な転写性の観点から、低粘着性、低タック性に制御しやすいシリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、アクリル系粘着剤が好ましく、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤がより好ましく、シリコーン系粘着剤がさらに好ましい。
（シリコーン系粘着剤）
　シリコーン系粘着剤としては、特に制限されず、公知乃至慣用のシリコーン系粘着剤を用いることができ、例えば、付加型シリコーン系粘着剤、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤、縮合型シリコーン系粘着剤等を用いることができる。シリコーン系粘着剤は１液型、２液型のいずれであってもよい。シリコーン系粘着剤は、単独でまたは２種以上組み合わせて用いることができる。
　上記付加型シリコーン系粘着剤は、一般に、ケイ素原子にビニル基等のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンとヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサンとを、塩化白金酸等の白金化合物触媒を用いて付加反応（ヒドロシリル化反応）させることによりシリコーン系ポリマーを生成させる粘着剤である。過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤は、一般に、オルガノポリシロキサンを過酸化物により硬化（架橋）させてシリコーン系ポリマーを生成させる粘着剤である。また、縮合型シリコーン系粘着剤は、一般に、末端にシラノール基又はアルコキシシリル基等の加水分解性シリル基を有するポリオルガノシロキサン間の脱水又は脱アルコール反応によりシリコーン系ポリマーを生成させる粘着剤である。
　シリコーン系粘着剤としては、低粘着性、低タック性にコントロールしやすい点より、例えば、シリコーンゴムとシリコーンレジンとを含有するシリコーン系粘着剤が挙げられる。
　上記シリコーンゴムとしては、シリコーン系のゴム成分であれば特に制限されないが、例えば、ジメチルシロキサン、メチルフェニルシロキサン等を主な構成単位とするオルガノポリシロキサンを使用できる。また、反応の型に応じて、ケイ素原子に結合したアルケニル基を有するシリコーン系ゴム（アルケニル基含有オルガノポリシロキサン；付加反応型の場合）、メチル基を少なくとも有するシリコーン系ゴム（過酸化物硬化型の場合）、末端にシラノール基又は加水分解性のアルコキシシリル基を有するシリコーン系ゴム（縮合型の場合）等を用いることができる。なお、シリコーンゴムにおけるオルガノポリシロキサンの重量平均分子量は、通常、１５万以上であるが、好ましくは２８万～１００万であり、特に５０万～９０万が好適である。
　また、上記シリコーンレジンとしては、シリコーン系粘着剤に使用されているシリコーン系のレジンであれば特に制限されないが、例えば、構成単位「Ｒ3Ｓｉ1/2」からなるＭ単位、構成単位「ＳｉＯ2」からなるＱ単位、構成単位「ＲＳｉＯ3/2」からなるＴ単位、及び構成単位「Ｒ2ＳｉＯ」からなるＤ単位から選択される少なくとも１種の単位を有する（共）重合体からなるオルガノポリシロキサンからなるシリコーンレジン等が挙げられる。なお、上記構成単位におけるＲは炭化水素基又はヒドロキシル基を示す。上記炭化水素基としては、例えば、脂肪族炭化水素基（メチル基、エチル基等のアルキル基等）、脂環式炭化水素基（シクロヘキシル基等のシクロアルキル基等）、芳香族炭化水素基（フェニル基、ナフチル基等のアリール基等）等が挙げられる。上記Ｍ単位と、Ｑ単位、Ｔ単位及びＤ単位から選択された少なくとも１種の単位との割合（比）としては、例えば、前者／後者（モル比）＝０．３／１～１．５／１（好ましくは０．５／１～１．３／１）程度であることが望ましい。このようなシリコーンレジンにおけるオルガノポリシロキサンには、必要に応じて、ビニル基等の各種官能基が導入されていてもよい。なお、導入される官能基は、架橋反応を生じることが可能な官能基であってもよい。シリコーンレジンとしては、Ｍ単位とＱ単位からなるＭＱレジンが好ましい。シリコーンレジンにおけるオルガノポリシロキサンの重量平均分子量は、通常、１０００以上であるが、好ましくは１０００～２００００であり、特に１５００～１００００が好適である。
　シリコーンゴムとシリコーンレジンとの配合割合としては、特に制限されないが、低粘着性、低タック性にコントロールしやすい点より、例えば、シリコーンゴム１００重量部に対して、シリコーンレジンが１００～２２０重量部（特に、１２０～１８０重量部）であることが好ましい。
　なお、シリコーンゴムとシリコーンレジンとを含有するシリコーン系粘着剤において、シリコーンゴムとシリコーンレジンとは、単に混合されている混合状態であってもよく、互いに反応して、縮合物（特に部分縮合物）、架橋反応物、付加反応生成物等となっていてもよい。
　また、シリコーンゴムとシリコーンレジンとを含有するシリコーン系粘着剤では、低粘着性、低タック性にコントロールしやすい点より、架橋構造体とするために、通常、架橋剤を含んでいる。このような架橋剤としては、特に制限されないが、シロキサン系架橋剤（シリコーン系架橋剤）、過酸化物系架橋剤を好適に用いることができる。架橋剤は、単独でまたは２種以上組み合わせて用いることができる。
　上記シロキサン系架橋剤としては、例えば、分子中にケイ素原子に結合している水素原子を２個以上有するポリオルガノハイドロジェンシロキサンを好適に用いることができる。このようなポリオルガノハイドロジェンシロキサンにおいて、水素原子が結合しているケイ素原子には、水素原子以外に各種有機基が結合していてもよい。該有機基としては、メチル基、エチル基等のアルキル基；フェニル基等のアリール基の他、ハロゲン化アルキル基等が挙げられるが、合成や取り扱いの観点から、メチル基が好ましい。また、ポリオルガノハイドロジェンシロキサンの骨格構造は、直鎖状、分岐状、環状のいずれの骨格構造を有していてもよいが、直鎖状が好適である。
　上記過酸化物系架橋剤としては、例えば、ジアシルパーオキサイド、アルキルパーオキシエステル、パーオキシジカーボネート、モノパーオキシカーボネート、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、ケトンパーオキサイド等を使用できる。より具体的には、例えば、過酸化ベンゾイル、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ジクミルパーオキサイド、ｔ－ブチルクミルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ジ－ｔ－ブチルパーオキシヘキサン、２，４－ジクロロ－ベンゾイルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキシ－ジイソプロピルベンゼン、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、２，５－ジメチル－２，５－ジ－ｔ－ブチルパーオキシヘキシン－３等が挙げられる。
　付加型シリコーン系粘着剤として、例えば、商品名「ＫＲ－３７００」、「ＫＲ－３７０１」、「Ｘ－４０－３２３７－１」、「Ｘ－４０－３２４０」、「Ｘ－４０－３２９１－１」、「Ｘ－４０－３３０６」（以上、信越化学工業（株）製）が市販されている。また、過酸化物硬化型シリコーン系粘着剤として、例えば、商品名「ＫＲ－１００」、「ＫＲ－１０１－１０」、「ＫＲ－１３０」（以上、信越化学工業（株）製）等が市販されている。
　上記付加型シリコーン系粘着剤には、白金触媒等の硬化触媒を含むことが好ましい。白金触媒として、例えば、商品名「ＣＡＴ－ＰＬ－５０Ｔ」（信越化学工業（株）製）、商品名「ＤＯＷＳＩＬ　ＮＣ－２５　Ｃａｔａｌｙｓｔ」、「ＤＯＷＳＩＬ　ＳＲＸ２１２　Ｃａｔａｌｙｓｔ」（以上、ダウ・東レ（株）製）等が市販されている。第１粘着剤層の電子部品の受け取り性、位置精度、実装基板への転写性やタック力等のバランスの観点から、硬化触媒の含有量は、ベースポリマーとしてのシリコーン系ポリマー（シリコーンゴム、シリコーンレジン等を含む）１００重量部に対して、０．１～１０重量部程度が好ましい。
（ウレタン系粘着剤）
　ウレタン系粘着剤としては、特に制限されず、公知乃至慣用のウレタン系粘着剤を用いることができ、低粘着性、低タック性にコントロールしやすい点より、ポリオール、多官能イソシアネート系化合物、及び触媒を含有するウレタン系粘着剤が好ましい。
　上記ポリオールとしては、ヒドロキシル基を２個以上有するポリオールであれば、任意の適切なポリオールを採用し得る。このようなポリオールとしては、例えば、ヒドロキシル基を２個有するポリオール（ジオール）、ヒドロキシル基を３個有するポリオール（トリオール）、ヒドロキシル基を４個有するポリオール（テトラオール）、ヒドロキシル基を５個有するポリオール（ペンタオール）、ヒドロキシル基を６個有するポリオール（ヘキサオール）等が挙げられる。ポリオールは、単独でまたは２種以上組み合わせて用いることができる。
　上記ポリオールとしては、好ましくは、数平均分子量（Ｍｎ）が４００～２００００のポリオールを含むことが好ましい。また、ポリオール全量中の、数平均分子量（Ｍｎ）が４００～２００００のポリオールの含有割合は、好ましくは５０～１００重量％であり、より好ましくは７０～１００重量％であり、さらに好ましくは９０～１００重量％であり、特に好ましくは９５～１００重量％であり、最も好ましくは実質的に１００重量％である。ポリオール中の、数平均分子量（Ｍｎ）が４００～２００００のポリオールの含有割合を、上記範囲内に調整することにより、例えば、低粘着性、低タック性にコントロールされたウレタン系粘着剤を提供することができる。
　上記ポリオールとしては、例えば、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリカプロラクトンポリオール、ポリカーボネートポリオール、ひまし油系ポリオール等が挙げられる。
　上記ポリエステルポリオールとしては、例えば、ポリオール成分と酸成分とのエステル化反応によって得ることができる。
　上記ポリオール成分としては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、３－メチル－１，５－ペンタンジオール、２－ブチル－２－エチル－１，３－プロパンジオール、２，４－ジエチル－１，５－ペンタンジオール、１，２－ヘキサンジオール、１，６－ヘキサンジオール、１，８－オクタンジオール、１，９－ノナンジオール、２－メチル－１，８－オクタンジオール、１，８－デカンジオール、オクタデカンジオール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ヘキサントリオール、ポリプロピレングリコール等が挙げられる。
　上記酸成分としては、例えば、コハク酸、メチルコハク酸、アジピン酸、ピメリック酸、アゼライン酸、セバシン酸、１，１２－ドデカン二酸、１，１４－テトラデカン二酸、ダイマー酸、２－メチル－１，４－シクロヘキサンジカルボン酸、２－エチル－１，４－シクロヘキサンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、１，４－ナフタレンジカルボン酸、４，４'－ビフェエルジカルボン酸、これらの酸無水物等が挙げられる。
　上記ポリエーテルポリオールとしては、例えば、水、低分子ポリオール（プロピレングリコール、エチレングリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等）、ビスフェノール類（ビスフェノールＡ等）、ジヒドロキシベンゼン（カテコール、レゾルシン、ハイドロキノン等）等を開始剤として、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド等のアルキレンオキサイドを付加重合させることによって得られるポリエーテルポリオールが挙げられる。具体的には、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等が挙げられる。
　上記ポリカプロラクトンポリオールとしては、例えば、ε－カプロラクトン、σ－バレーロラクトン等の環状エステルモノマーの開環重合により得られるカプロラクトン系ポリエステルジオール等が挙げられる。
　上記ポリカーボネートポリオールとしては、例えば、上記ポリオール成分とホスゲンとを重縮合反応させて得られるポリカーボネートポリオール；上記ポリオール成分と、炭酸ジメチル、炭酸ジエチル、炭酸ジプロビル、炭酸ジイソプロピル、炭酸ジブチル、エチルブチル炭酸、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート、炭酸ジフェニル、炭酸ジベンジル等の炭酸ジエステル類とをエステル交換縮合させて得られるポリカーボネートポリオール；上記ポリオール成分を２種以上併用して得られる共重合ポリカーボネートポリオール；上記各種ポリカーボネートポリオールとカルボキシル基含有化合物とをエステル化反応させて得られるポリカーボネートポリオール；上記各種ポリカーボネートポリオールとヒドロキシル基含有化合物とをエーテル化反応させて得られるポリカーボネートポリオール；上記各種ポリカーボネートポリオールとエステル化合物とをエステル交換反応させて得られるポリカーボネートポリオール；上記各種ポリカーボネートポリオールとヒドロキシル基含有化合物とをエステル交換反応させて得られるポリカーボネートポリオール；上記各種ポリカーボネートポリオールとジカルボン酸化合物とを重縮合反応させて得られるポリエステル系ポリカーボネートポリオール；上記各種ポリカーボネートポリオールとアルキレンオキサイドとを共重合させて得られる共重合ポリエーテル系ポリカーボネートポリオール；等が挙げられる。
　上記ひまし油系ポリオールとしては、例えば、ひまし油脂肪酸と上記ポリオール成分とを反応させて得られるひまし油系ポリオールが挙げられる。具体的には、例えば、ひまし油脂肪酸とポリプロピレングリコールとを反応させて得られるひまし油系ポリオールが挙げられる。
　上記ポリオールとしては、第１粘着剤層体の電子部品への低粘着性、低タック性、濡れ性等の観点から、ヒドロキシル基を３個有するポリオール（トリオール）を必須成分として用いることが好ましい。ヒドロキシル基を３個有するポリオール（トリオール）は、上記ポリオールを構成する成分全量に対して、５０～１００重量％含量することが好ましく、７０～１００重量％含量することがより好ましい。
　上記多官能イソシアネート系化合物としては、例えば、脂肪族系ポリイソシアネート、脂環族系ポリイソシアネート、芳香族系ポリイソシアネート化合物等が挙げられる。
　上記脂肪族ポリイソシアネートとしては、例えば、トリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、１，２－プロピレンジイソシアネート、１，３－ブチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、２，４，４－トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。
　上記脂環族ポリイソシアネートとしては、例えば、１，３－シクロペンテンジイソシアネート、１，３－シクロヘキサンジイソシアネート、１，４－シクロヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水素添加ジフェニルメタンジイソシアネート、水素添加キシリレンジイソシアネート、水素添加トリレンジイソシアネート水素添加テトラメチルキシリレンジイソシアネート等が挙げられる。
　上記芳香族ポリイソシアネートとしては、例えば、フェニレンジイソシアネート、２，４－トリレンジイソソアネート、２，６－トリレンジイソソアネート、２，２'－ジフェニルメタンジイソシアネート、４，４'－ジフェニルメタンジイソシアネート、４，４'－トルイジンジイソシアネート、４，４'－ジフェニルエーテルジイソシアネート、４，４'－ジフェニルジイソシアネート、１，５－ナフタレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等が挙げられる。
　中でも、脂肪族ポリイソシアネート及びその変性体が好ましい。脂肪族ポリイソシアネート及びその変性体は、他のイソシアネート系架橋剤に比べて、架橋構造が柔軟性に富み、低粘着性、低タック性にコントロールしやすい。脂肪族ポリイソシアネート及びその変性体としては、特に、ヘキサメチレンジイソシアネート及びその変性体が好ましい。
　上記多官能イソシアネート系化合物、及び上記ポリオールは、第１粘着剤層体の電子部品への低粘着性、低タック性、濡れ性の観点から、上記多官能イソシアネート系化合物のイソシアネート基、及び上記ポリオールのヒドロキシル基の当量比（ＮＣＯ／ＯＨ）が１～５であることが好ましく、１．１～３であることがより好ましく、１．２～２であることがさらに好ましい。
　上記ウレタン系粘着剤は、鉄系化合物、及び／又は錫系化合物等の触媒を含むことが好ましい。具体的には、ジラウリン酸ジブチルスズ、ジラウリン酸ジオクチルスズ等の錫系触媒、トリス（アセチルアセトナート）鉄、トリス（ヘキサン－２，４－ジオナト）鉄、トリス（ヘプタン－２，４－ジオナト）鉄、トリス（ヘプタン－３，５－ジオナト）鉄、トリス（５－メチルヘキサン－２，４－ジオナト）鉄、トリス（オクタン－２，４－ジオナト）鉄、トリス（６－メチルヘプタン－２，４－ジオナト）鉄、トリス（２，６－ジメチルヘプタン－３，５－ジオナト）鉄、トリス（ノナン－２，４－ジオナト）鉄、トリス（ノナン－４，６－ジオナト）鉄、トリス（２，２，６，６－テトラメチルヘプタン－３，５－ジオナト）鉄、トリス（トリデカン－６，８－ジオナト）鉄、トリス（１－フェニルブタン－１，３－ジオナト）鉄、トリス（ヘキサフルオロアセチルアセトナト）鉄、トリス（アセト酢酸エチル）鉄、トリス（アセト酢酸－ｎ－プロピル）鉄、トリス（アセト酢酸イソプロピル）鉄、トリス（アセト酢酸－ｎ－ブチル）鉄、トリス（アセト酢酸－sec－ブチル）鉄、トリス（アセト酢酸－ｔｅｒｔ－ブチル）鉄、トリス（プロピオニル酢酸メチル）鉄、トリス（プロピオニル酢酸エチル）鉄、トリス（プロピオニル酢酸－ｎ－プロピル）鉄、トリス（プロピオニル酢酸イソプロピル）鉄、トリス（プロピオニル酢酸－ｎ－ブチル）鉄、トリス（プロピオニル酢酸－sec－ブチル）鉄、トリス（プロピオニル酢酸－ｔｅｒｔ－ブチル）鉄、トリス（アセト酢酸ベンジル）鉄、トリス（マロン酸ジメチル）鉄、トリス（マロン酸ジエチル）鉄、トリメトキシ鉄、トリエトキシ鉄、トリイソプロポキシ鉄、塩化第二鉄等の鉄系触媒が挙げられる。
　上記ウレタン系粘着剤に含有する触媒の含有量（使用量）は、ポリオール１００重量部に対して、０．００２～０．５重量部が好ましく、０．００５～０．３重量部がより好ましく、０．０１～０．１重量部がさらに好ましい。この範囲内にあると、粘着剤層を形成した際に架橋反応の速度が速く、粘着剤組成物のポットライフも長くなり、好ましい態様となる。
　また、ウレタン系粘着剤としては、低粘着性、低タック性にコントロールしやすい点より、ウレタンプレポリマーを含有するウレタン系粘着剤も好ましい。
　ウレタンプレポリマーを含有するウレタン系粘着剤は、例えば、ウレタンプレポリマーとしてのポリウレタンポリオールと多官能イソシアネート系化合物を含有する粘着剤が挙げられる。ウレタンプレポリマーは、単独でまたは２種以上組み合わせて用いることができる。多官能イソシアネート系化合物は、単独でまたは２種以上組み合わせて用いることができる。
　ウレタンプレポリマーとしてのポリウレタンポリオールは、好ましくは、ポリエステルポリオールと、ポリエーテルポリオールとを、触媒存在下又は無触媒下で、有機ポリイソシアネ－ト化合物と反応させてなるものである。
　ポリエステルポリオールとしては、任意の適切なポリエステルポリオールを用い得る。このようなポリエステルポリオールとして、例えば、酸成分とグリコール成分とを反応させて得られるポリエステルポリオールが挙げられる。酸成分としては、例えば、テレフタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバチン酸、無水フタル酸、イソフタル酸、トリメリット酸等が挙げられる。グリコール成分としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ブチレングリコール、１，６－ヘキサングリコール、３－メチル－１，５－ペンタンジオール、３，３'－ジメチロールヘプタン、ポリオキシエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリコール、１，４－ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、ブチルエチルペンタンジオール、ポリオール成分としてグリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等が挙げられる。ポリエステルポリオールとしては、その他に、ポリカプロラクトン、ポリ（β－メチル－γ－バレロラクトン）、ポリバレロラクトン等のラクトン類を開環重合して得られるポリエステルポリオール等も挙げられる。
　ポリエステルポリオールの分子量としては、低分子量から高分子量まで使用可能である。ポリエステルポリオールの分子量としては、数平均分子量が、好ましくは５００～５０００である。数平均分子量が５００未満では、反応性が高くなり、ゲル化しやすくなるおそれがある。数平均分子量が５０００を超えると、反応性が低くなり、さらにはポリウレタンポリオール自体の凝集力が小さくなるおそれがある。ポリエステルポリオールの使用量は、ポリウレタンポリオールを構成するポリオール中、好ましくは１０～９０モル％である。
　ポリエーテルポリオールとしては、任意の適切なポリエーテルポリオールを用い得る。このようなポリエーテルポリオールとしては、例えば、水、プロピレングリコール、エチレングリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン等の低分子量ポリオールを開始剤として用いて、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、ブチレンオキシド、テトラヒドロフラン等のオキシラン化合物を重合させることにより得られるポリエーテルポリオールが挙げられる。このようなポリエーテルポリオールとしては、具体的には、例えば、ポリプロピレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等の官能基数が２以上のポリエーテルポリオールが挙げられる。
　ポリエーテルポリオールの分子量としては、低分子量から高分子量まで使用可能である。ポリエーテルポリオールの分子量としては、数平均分子量が、好ましくは１０００～５０００である。数平均分子量が１０００未満では、反応性が高くなり、ゲル化しやすくなるおそれがある。数平均分子量が５０００を超えると、反応性が低くなり、さらにはポリウレタンポリオール自体の凝集力が小さくなるおそれがある。ポリエーテルポリオールの使用量は、ポリウレタンポリオールを構成するポリオール中、好ましくは２０～８０モル％である。
　ポリエーテルポリオールは、必要に応じてその一部を、エチレングリコール、１，４－ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、ブチルエチルペンタンジオール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等のグリコール類や、エチレンジアミン、Ｎ－アミノエチルエタノールアミン、イソホロンジアミン、キシリレンジアミン等の多価アミン類等に置き換えて併用することができる。
　ポリエーテルポリオールとしては、２官能性のポリエーテルポリオールのみを用いても良いし、数平均分子量が１０００～５０００であり、且つ、１分子中に少なくとも３個以上の水酸基を有するポリエーテルポリオールを一部もしくは全部用いても良い。ポリエーテルポリオールとして、平均分子量が１０００～５０００であり、且つ、１分子中に少なくとも３個以上の水酸基を有するポリエーテルポリオールを一部もしくは全部用いると、粘着力と再剥離性のバランスが良好となり得る。このようなポリエーテルポリオールにおいては、数平均分子量が１０００未満では、反応性が高くなり、ゲル化しやすくなるおそれがある。また、このようなポリエーテルポリオールにおいては、数平均分子量が５０００を超えると、反応性が低くなり、さらにはポリウレタンポリオール自体の凝集力が小さくなるおそれがある。このようなポリエーテルポリオールの数平均分子量は、より好ましくは２５００～３５００である。
　有機ポリイソシアネート化合物としては、任意の適切な有機ポリイソシアネート化合物を用い得る。このような有機ポリイソシアネート化合物としては、例えば、芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、芳香脂肪族ポリイソシアネート、脂環族ポリイソシアネート等が挙げられる。
　芳香族ポリイソシアネートとしては、例えば、１，３－フェニレンジイソシアネート、４，４'－ジフェニルジイソシアネート、１，４－フェニレンジイソシアネート、４，４'－ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、４，４'－トルイジンジイソシアネート、２，４，６－トリイソシアネートトルエン、１，３，５－トリイソシアネートベンゼン、ジアニシジンジイソシアネート、４，４'－ジフェニルエーテルジイソシアネート、４，４'，４"－トリフェニルメタントリイソシアネート等が挙げられる。
　脂肪族ポリイソシアネートとしては、例えば、トリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、１，２－プロピレンジイソシアネート、２，３－ブチレンジイソシアネート、１，３－ブチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、２，４，４－トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。
　芳香脂肪族ポリイソシアネートとしては、例えば、ω，ω'－ジイソシアネート－１，３－ジメチルベンゼン、ω，ω'－ジイソシアネート－１，４－ジメチルベンゼン、ω，ω'－ジイソシアネート－１，４－ジエチルベンゼン、１，４－テトラメチルキシリレンジイソシアネート、１，３－テトラメチルキシリレンジイソシアネート等が挙げられる。
　脂環族ポリイソシアネートとしては、例えば、３－イソシアネートメチル－３，５，５－トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、１，３－シクロペンタンジイソシアネート、１，３－シクロヘキサンジイソシアネート、１，４－シクロヘキサンジイソシアネート、メチル－２，４－シクロヘキサンジイソシアネート、メチル－２，６－シクロヘキサンジイソシアネート、４，４'－メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）、１，４－ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン、１，４－ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン等が挙げられる。
　有機ポリイソシアネート化合物としては、トリメチロールプロパンアダクト体、水と反応したビュウレット体、イソシアヌレート環を有する３量体等も併用することができる。
　ポリウレタンポリオールを得る際に用い得る触媒としては、任意の適切な触媒を用い得る。このような触媒としては、例えば、３級アミン系化合物、有機金属系化合物等が挙げられる。
　３級アミン系化合物としては、例えば、トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセン－７（ＤＢＵ）等が挙げられる。
　有機金属系化合物としては、例えば、錫系化合物、非錫系化合物等が挙げられる。
　錫系化合物としては、例えば、ジブチル錫ジクロライド、ジブチル錫オキサイド、ジブチル錫ジブロマイド、ジブチル錫ジマレエート、ジブチル錫ジラウレート（ＤＢＴＤＬ）、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫スルファイド、トリブチル錫スルファイド、トリブチル錫オキサイド、トリブチル錫アセテート、トリエチル錫エトキサイド、トリブチル錫エトキサイド、ジオクチル錫オキサイド、トリブチル錫クロライド、トリブチル錫トリクロロアセテート、２－エチルヘキサン酸錫等が挙げられる。
　非錫系化合物としては、例えば、ジブチルチタニウムジクロライド、テトラブチルチタネート、ブトキシチタニウムトリクロライド等のチタン系化合物；オレイン酸鉛、２－エチルヘキサン酸鉛、安息香酸鉛、ナフテン酸鉛等の鉛系化合物；２－エチルヘキサン酸鉄、鉄アセチルアセトネート等の鉄系化合物；安息香酸コバルト、２－エチルヘキサン酸コバルト等のコバルト系化合物；ナフテン酸亜鉛、２－エチルヘキサン酸亜鉛等の亜鉛系化合物；ナフテン酸ジルコニウム等のジルコニウム系化合物；等が挙げられる。
　ポリウレタンポリオールを得る際に触媒を使用する場合、ポリエステルポリオールとポリエーテルポリオールの２種類のポリオールが存在する系では、その反応性の相違のため、単独の触媒の系では、ゲル化したり反応溶液が濁ったりするという問題が生じやすい。そこで、ポリウレタンポリオールを得る際に２種類の触媒を用いることにより、反応速度、触媒の選択性等が制御しやすくなり、これらの問題を解決し得る。このような２種類の触媒の組み合わせとしては、例えば、３級アミン／有機金属系、錫系／非錫系、錫系／錫系が挙げられ、好ましくは錫系／錫系であり、より好ましくはジブチル錫ジラウレートと２－エチルヘキサン酸錫の組み合わせである。その配合比は、重量比で、２－エチルヘキサン酸錫／ジブチル錫ジラウレートが、好ましくは１未満であり、より好ましくは０．２～０．６である。配合比が１以上では、触媒活性のバランスによりゲル化しやすくなるおそれがある。
　ポリウレタンポリオールを得る際に触媒を使用する場合、触媒の使用量は、ポリエステルポリオールとポリエーテルポリオールと有機ポリイソシアネ－ト化合物の総量に対して、好ましくは０．０１～１．０重量％である。
　ポリウレタンポリオールを得る際に触媒を使用する場合、反応温度は、好ましくは１００℃未満であり、より好ましくは８５℃～９５℃である。１００℃以上になると反応速度、架橋構造の制御が困難となるおそれがあり、所定の分子量を有するポリウレタンポリオールが得難くなるおそれがある。
　ポリウレタンポリオールを得る際には、触媒を用いなくても良い。その場合は、反応温度が、好ましくは１００℃以上であり、より好ましくは１１０℃以上である。また、無触媒下でポリウレタンポリオールを得る際は、３時間以上反応させることが好ましい。
　ポリウレタンポリオールを得る方法としては、例えば、１）ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、触媒、有機ポリイソシアネートを全量フラスコに仕込む方法、２）ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、触媒をフラスコに仕込んで有機ポリイソシアネ－トを滴下する添加する方法が挙げられる。ポリウレタンポリオールを得る方法として、反応を制御する上では、２）の方法が好ましい。
　ポリウレタンポリオールを得る際には、任意の適切な溶剤を用い得る。このような溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、酢酸エチル、トルエン、キシレン、アセトン等が挙げられる。これらの溶剤の中でも、好ましくはトルエンである。
　多官能イソシアネート系化合物としては、前述したものを援用し得る。
　ウレタンプレポリマーを含有する組成物から得られるポリウレタン系組成物を製造する方法としては、いわゆる「ウレタンプレポリマー」を原料として用いてポリウレタン系樹脂組成物を製造する方法であれば、任意の適切な製造方法を採用し得る。
（アクリル系粘着剤）
　アクリル系粘着剤としては、特に制限されず、公知乃至慣用のアクリル系粘着剤を用いることができ、例えば、低粘着性、低タック性にコントロールしやすい点より、アクリル系ポリマーをベースポリマーとして含有するアクリル系粘着剤が挙げられる。
　上記アクリル系ポリマーは、ポリマーの構成単位として、アクリル系モノマー（分子中に（メタ）アクリロイル基を有するモノマー成分）に由来する構成単位を含むポリマーである。上記アクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位を重量割合で最も多く含むポリマーであることが好ましい。なお、アクリル系ポリマーは、単独でまたは２種以上組み合わせて用いることができる。また、本明細書において、「（メタ）アクリル」とは、「アクリル」及び／又は「メタクリル」（「アクリル」及び「メタクリル」のうち、いずれか一方又は両方）を表し、他も同様である
　上記（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルが挙げられる。炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルとしては、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル、（メタ）アクリル酸アリールエステル等が挙げられる。上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸のメチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、ｓ－ブチルエステル、ｔ－ブチルエステル、ペンチルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２－エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエステル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシルエステル、ドデシルエステル（ラウリルエステル）、トリデシルエステル、テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタデシルエステル、エイコシルエステル等が挙げられる。上記（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸のシクロペンチルエステル、シクロヘキシルエステル等が挙げられる。上記（メタ）アクリル酸アリールエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸のフェニルエステル、ベンジルエステルが挙げられる。
　上記炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルは、単独でまたは２種以上組み合わせて用いることができる。炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルによる粘着性等の基本特性を第１粘着剤層において適切に発現させ、低粘着性、低タック性にコントロールしやすい点より、アクリル系ポリマーを形成するための全モノマー成分における、炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルの割合は、４０重量％以上が好ましく、より好ましくは６０重量％以上である。
　上記アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱性、粘着性、タック性等の改質を目的として、上記炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルと共重合可能な他のモノマー成分に由来する構成単位を含んでいてもよい。上記他のモノマー成分としては、例えば、カルボキシ基含有モノマー、酸無水物モノマー、ヒドロキシ基含有モノマー、グリシジル基含有モノマー、スルホン酸基含有モノマー、リン酸基含有モノマー、アクリルアミド、アクリロニトリル等の官能基含有モノマー、ビニルエステル系モノマー等が挙げられる。上記カルボキシ基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸等が挙げられる。上記酸無水物モノマーとしては、例えば、無水マレイン酸、無水イタコン酸等が挙げられる。上記ヒドロキシ基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６－ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８－ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０－ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２－ヒドロキシラウリル、（４－ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。上記グリシジル基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸メチルグリシジル等が挙げられる。上記スルホン酸基含有モノマーとしては、例えば、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２－（メタ）アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等が挙げられる。上記リン酸基含有モノマーとしては、例えば、２－ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等が挙げられる。上記ビニルエステル系モノマーとしては、例えば、例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、ピバリン酸ビニル、シクロヘキサンカルボン酸ビニル、安息香酸ビニルが挙げられる。上記他のモノマー成分は、単独でまたは２種以上組み合わせて用いることができる。炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルによる粘着性等の基本特性を第１粘着剤層において適切に発現させ、低粘着性、低タック性にコントロールしやすい点より、アクリル系ポリマーを形成するための全モノマー成分における、上記他のモノマー成分の合計割合は、６０重量％以下が好ましく、より好ましくは４０重量％以下である。
　上記アクリル系ポリマーは、そのポリマー骨格中に架橋構造を形成するために、アクリル系ポリマーを形成するモノマー成分と共重合可能な多官能性モノマーに由来する構成単位を含んでいてもよい。上記多官能性モノマーとしては、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート（例えば、ポリグリシジル（メタ）アクリレート）、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート等の分子内に（メタ）アクリロイル基と他の反応性官能基を有する単量体等が挙げられる。上記多官能性モノマーは、単独でまたは２種以上組み合わせて用いることができる。炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルによる粘着性等の基本特性を第１粘着剤層において適切に発現させ、低粘着性、低タック性にコントロールしやすい点より、アクリル系ポリマーを形成するための全モノマー成分における上記多官能性モノマーの割合は、４０重量％以下が好ましく、より好ましくは３０重量％以下である。
　アクリル系ポリマーは、アクリル系モノマーを含む１種以上のモノマー成分を重合に付すことにより得られる。重合方法としては、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重合等が挙げられる。
　アクリル系ポリマーの重量平均分子量は、１０万以上が好ましく、より好ましくは２０万～３００万である。重量平均分子量が１０万以上であると、粘着剤層中の低分子量物質が少ない傾向にあり、電子部品等への汚染をより抑制することができる。
　第１粘着剤層を形成するアクリル系粘着剤組成物は、架橋剤を含有していてもよい。例えば、アクリル系ポリマーを架橋させ、第１粘着剤層中の低分子量物質をより低減させることができる。また、アクリル系ポリマーの重量平均分子量を高め、低粘着性、低タック性にコントロールすることができる。上記架橋剤としては、例えば、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、ポリオール化合物（ポリフェノール系化合物等）、アジリジン化合物、メラミン化合物等が挙げられ、イソシアネート系架橋剤及び／又はエポキシ系架橋剤が好ましい。架橋剤を使用する場合、その使用量は、アクリル系ポリマー１００重量部に対して、１０重量部程度以下が好ましく、より好ましくは０．１～１０重量部である。
　イソシアネート系架橋剤としては、例えば、脂肪族イソシアネート類、脂環式イソシアネート類、及び芳香族イソシアネート類が挙げられる。脂肪族イソシアネート類としては、例えば、トリメチレンジイソシアネート、ブチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、及びダイマー酸ジイソシアネートが挙げられる。脂環式イソシアネート類としては、例えば、シクロペンチレンジイソシアネート、シクロヘキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、及び１，３－ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサンが挙げられる。芳香族イソシアネート類としては、例えば、２，４－トリレンジイソシアネート、４，４'－ジフェニルメタンジイソシアネート、及びキシリレンジイソシアネートが挙げられる。また、イソシアネート系架橋剤としては、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパン付加物（商品名「コロネートＬ」，東ソー（株）製）やヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌル体（商品名「コロネートＨＸ」，東ソー（株）製）も挙げられる。
　エポキシ系架橋剤（多官能エポキシ化合物）としては、例えば、Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'－テトラグリシジル－ｍ－キシレンジアミン、ジグリシジルアニリン、１，３－ビス（Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ソルビタンポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、ｏ－フタル酸ジグリシジルエステル、トリグリシジル－トリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、レゾルシンジグリシジルエーテル、及びビスフェノール－Ｓ－ジグリシジルエーテルが挙げられ、また、分子内にエポキシ基を二つ以上有するエポキシ系樹脂も挙げられる。市販のエポキシ系架橋剤としては、例えば、三菱ガス化学（株）製の「テトラッドＣ」が挙げられる。
　第１粘着剤層を構成する粘着剤組成物には、軽剥離化剤を含むことが好ましい。軽剥離化剤を含むことにより、第１粘着剤層の表面にＷＢＬ（Ｗｅａｋ　Ｂｏｕｎｄａｒｙ　Ｌａｙｅｒ；弱境界層）が形成され、低粘着性、低タック性に制御しやすくなる。
　軽剥離化剤としては、特に限定されず、公知の軽剥離化剤を制限なく使用することができ、例えば、シリコーン系剥離剤、フッ素系界面活性剤、脂肪族エステル等が挙げられ、これらは、単独でまたは２種以上組み合わせて用いることができる。
　上記シリコーン系剥離剤としては、特に限定されないが、例えば、熱硬化性シリコーン系剥離剤、電離性放射線硬化性シリコーン系剥離剤等が挙げられる。また、シリコーン系剥離剤は、溶剤を含まない無溶剤型、有機溶剤に溶解あるいは分散した溶剤型のいずれであってもよい。なお、シリコーン系剥離剤は、単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。
　上記熱硬化性シリコーン系剥離剤としては、特に限定されないが、オルガノハイドロジェンポリシロキサンと脂肪族不飽和基を有するオルガノポリシロキサンとを含むものが好ましい。また、上記シリコーン系剥離剤は、熱付加反応による架橋が起こって硬化する熱付加反応硬化性シリコーン系剥離剤であることが好ましい。
　上記熱付加反応硬化性シリコーン系剥離剤としては、特に限定されないが、分子中にケイ素原子（Ｓｉ）に結合した水素原子（Ｈ）を有するポリシロキサン（Ｓｉ－Ｈ基含有ポリシロキサン）と、分子中にＳｉ－Ｈ結合（ＳｉとＨとの共有結合）に対して反応性を有する官能基（Ｓｉ－Ｈ基反応性官能基）を含むポリシロキサン（Ｓｉ－Ｈ基反応性ポリシロキサン）とを含む剥離剤が好ましく挙げられる。なお、この剥離剤は、Ｓｉ－Ｈ基とＳｉ－Ｈ基反応性官能基とが付加反応して架橋することにより硬化する。
　上記Ｓｉ－Ｈ基含有ポリシロキサンにおいて、Ｈが結合したＳｉは、主鎖中のＳｉ及び側鎖中のＳｉのいずれであってもよい。上記Ｓｉ－Ｈ基含有ポリシロキサンは、分子中にＳｉ－Ｈ基を２個以上含むポリシロキサンが好ましい。２個以上のＳｉ－Ｈ基を含有するポリシロキサンとしては、ポリ（ジメチルシロキサン－メチルシロキサン）等のジメチルハイドロジェンシロキサン系ポリマーが好ましく挙げられる。
　また、上記Ｓｉ－Ｈ基反応性ポリシロキサンとしては、Ｓｉ－Ｈ基反応性官能基又はかかる官能基を含む側鎖が、シロキサン系ポリマーの主鎖（骨格）を形成するＳｉ（例えば、主鎖末端のＳｉ、主鎖内部のＳｉ）に結合した態様のポリシロキサンが好ましく挙げられる。中でも、Ｓｉ－Ｈ基反応性官能基が主鎖中のＳｉに直接結合したポリシロキサンが好ましい。さらには、上記Ｓｉ－Ｈ基反応性ポリシロキサンとしては、分子中にＳｉ－Ｈ基反応性官能基を２個以上含むポリシロキサンも好ましく挙げられる。
　上記Ｓｉ－Ｈ基反応性ポリシロキサンにおけるＳｉ－Ｈ基反応性官能基としては、例えば、ビニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基等が挙げられる。また、上記Ｓｉ－Ｈ基反応性ポリシロキサンにおける主鎖部分を形成するシロキサン系ポリマーとしては、例えば、ポリジメチルシロキサン、ポリジエチルシロキサン、ポリメチルエチルシロキサン等のポリジアルキルシロキサン（２つのアルキル基は同じでも、異なってもよい。）；ポリアルキルアリールシロキサン；ポリ（ジメチルシロキサンメチルシロキサン）、複数のＳｉ含有モノマーを重合してなるポリマー等が挙げられる。中でも、主鎖部分を形成するシロキサン系ポリマーとしては、ポリジメチルシロキサンが好ましい。
　特に、上記熱付加反応硬化性シリコーン系剥離剤は、分子中にＳｉ－Ｈ基を２個以上含むポリシロキサンと、分子中にＳｉ－Ｈ基反応性官能基を２個以上含むポリシロキサンとを含有する熱付加反応硬化性シリコーン系剥離剤であることが好ましい。
　また、上記電離性放射線硬化性シリコーン系剥離剤としては、特に限定されないが、紫外線（ＵＶ）照射により架橋反応が起こって硬化するＵＶ硬化性シリコーン系剥離剤が好ましく挙げられる。
　上記ＵＶ硬化性シリコーン系剥離剤は、ＵＶ照射によって、カチオン重合、ラジカル重合、ラジカル付加重合、ヒドロシリル化反応等の化学反応が起こって硬化する剥離剤である。上記ＵＶ硬化性シリコーン系剥離剤は、カチオン重合により硬化するＵＶ硬化性シリコーン系剥離剤が特に好ましい。
　カチオン重合型のＵＶ硬化性シリコーン系剥離剤としては、特に限定されないが、少なくとも２個のエポキシ基が、シロキサン系ポリマーの主鎖（骨格）を形成するＳｉ（例えば、主鎖末端のＳｉ、主鎖内部のＳｉ）及び／又は側鎖に含まれるＳｉに、それぞれ直接又は２価の基（メチレン基、エチレン基等のアルキレン基；エチレンオキシ基、プロピレンオキシ基等のアルキレンオキシ基等）を介して結合したエポキシ基含有ポリシロキサンを含む剥離剤が好ましく挙げられる。これら少なくとも２個のエポキシ基のＳｉへの結合態様は、同じでも異なってもよい。すなわち、１種又は２種以上のエポキシ基含有側鎖を２個以上含むポリシロキサンを含む剥離剤が好ましく挙げられる。エポキシ基含有側鎖としては、グリシジル基、グリシドキシ基（グリシジルオキシ基）、３，４－エポキシシクロヘキシル基、２，３－エポキシシクロペンチル基等が挙げられる。エポキシ基含有ポリシロキサンは、直鎖状、分岐鎖状、又はそれらの混合物のいずれであってもよい。
　特に、本発明の転写用両面粘着テープでは、第１粘着剤層を低粘着性、低タック性に制御しやすいという観点から、シリコーン系粘着剤に熱硬化性シリコーン系剥離剤を含むことが好ましく、熱付加反応硬化性シリコーン系剥離剤を含むことがより好ましい。
　本発明の転写用両面粘着テープでの第１粘着剤層がシリコーン系粘着剤を含む場合、上記シリコーン系剥離剤の含有量は、特に限定されないが、ベースポリマーであるシリコーン系ポリマー１００重量部に対して、０．５重量部以上１００重量部以下であることが好ましい。上記含有量が０．５重量部以上であると、第１粘着剤層を低粘着性、低タック性に制御しやすいという効果を得やすくなり、より好ましくは１重量部以上であり、さらにより好ましくは３重量部以上である。また、上記含有量が１００重量部以下であると、十分な粘着性が得られず、電子部品の受け取りが難しくなるという不具合を抑制しやすくなり、より好ましくは３０重量部以下であり、さらにより好ましくは２５重量部以下である。
　上記フッ素系界面活性剤を軽剥離化剤として使用することにより、フッ素部位の低表面自由エネルギーによる軽剥離効果を発揮することができる。
　上記フッ素系界面活性剤としては、特に限定されないが、例えば、フッ素系オリゴマー、パーフルオロブタンスルホン酸塩、パーフルオロアルキル基含有カルボン酸塩、ヘキサフルオロペンタントリマー誘導体含有スルホン酸塩、ヘキサフルオロペンタントリマー誘導体含有カルボン酸塩、ヘキサフルオロペンタントリマー誘導体含有四級アンモニウム塩、ヘキサフルオロペンタントリマー誘導体含有ベタイン、ヘキサフルオロペンタントリマー誘導体含有ポリオキシエチレンエーテル等が挙げられ、中でも、フッ素系オリゴマーが好ましい。なお、フッ素系界面活性剤は、単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。
　上記フッ素系界面活性剤の具体例としては、たとえば、市販品として、商品名「メガファックＦ－１１４」、「メガファックＦ－４１０」（以上、ＤＩＣ（株）製）、商品名「サーフロンＳ－２１１」、「サーフロンＳ－２２１」、「サーフロンＳ－２３１」、「サーフロンＳ－２３２」、「サーフロンＳ－２３３」、「サーフロンＳ－２４１」、「サーフロンＳ－２４２」、「サーフロンＳ－２４３」、「サーフロンＳ－４２０」（以上、ＡＧＣセイミケミカル（株）製)、商品名「フタージェント１００」、「フタージェント１００Ｃ」、「フタージェント１１０」、「フタージェント１５０」、「フタージェント１５０ＣＨ」、「フタージェント３００」、「フタージェント３１０」、「フタージェント３２０」、「フタージェント４００ＳＷ」、「フタージェント２５１」、「フタージェント２１２Ｍ」、「フタージェント２１５Ｍ」、「フタージェント２５０」、「フタージェント２０９Ｆ」、「フタージェント２２２Ｆ」、「フタージェント２４５Ｆ」、「フタージェント２０８Ｇ」、「フタージェント２１８ＧＬ」、「フタージェント２４０Ｇ」、「フタージェント２１２Ｐ」、「フタージェント２２０Ｐ」、「フタージェント２２８Ｐ」、「フタージェントＦＴＸ－２１８」、「フタージェントＤＦＸ－１８（以上（株）ネオス製）等が挙げられる。これらの化合物は単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。
　上記フッ素系オリゴマーの重量平均分子量（Ｍｗ）は、３５００以上が好ましく、より好ましくは５０００以上、さらに好ましくは１００００以上、特に好ましくは２００００以上である。上記フッ素系オリゴマーの重量平均分子量が３５００以上であると、低粘着性、低タック性に制御しやすくなる。さらに、重量平均分子量が２００００以上であると、粘着剤（組成物）の配合時の泡立ちを抑制でき、粘着剤塗工後の外観に優れるため、好ましい。また、上記フッ素系オリゴマーの重量平均分子量（Ｍｗ）の上限としては、２０万が好ましく、１０万以下がより好ましい。上限を２０万とすることで、フッ素系オリゴマーが表面に偏在しやすく、軽剥離効果をより発揮しやすくなり、好ましい。
　また、上記フッ素系オリゴマーとしては、たとえば、市販品として、商品名「メガファックＦ－２５１」、「メガファックＦ－２５３」、「メガファックＦ－２８１」、「メガファックＦ－４１０」、「メガファックＦ－４３０」、「メガファックＦ－４４４」、「メガファックＦ－４７７」、「メガファックＦ－５１０」、「メガファックＦ－５１１」、「メガファックＦ－５５１」、「メガファックＦ－５５２」、「メガファックＦ－５５３」、「メガファックＦ－５５４」、「メガファックＦ－５５５」、「メガファックＦ－５５６」、「メガファックＦ－５５７」、「メガファックＦ－５５８」、「メガファックＦ－５５９」、「メガファックＦ－５６０」、「メガファックＦ－５６１」、「メガファックＦ－５６２」、「メガファックＦ－５６３」、「メガファックＦ－５６５」、「メガファックＦ－５６８」、「メガファックＦ－５６９」、「メガファックＦ－５７０」、「メガファックＦ－５７１」、「メガファックＦ－５７２（以上、ＤＩＣ（株）製）、商品名「サーフロンＳ－６１１」、「サーフロンＳ－６５１」、「サーフロンＳ－３８６（以上、ＡＧＣセイミケミカル（株）製）、商品名「フタージェント６１０ＦＭ」、「フタージェント７１０ＦＬ」、「フタージェント７１０ＦＭ」、「フタージェント７１０ＦＳ」、「フタージェント７３０ＦＬ」、「フタージェント７３０ＬＭ（以上（株）ネオス製）等があげられる。これらの化合物は単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。
　本発明の転写用両面粘着テープでの第１粘着剤層がフッ素系界面活性剤を含む場合、上記フッ素系界面活性剤の含有量は、特に限定されないが、ベースポリマーであるシリコーン系ポリマー１００重量部に対して、０．０１重量部以上５重量部以下であることが好ましい。上記含有量が０．０１重量部以上であると、第１粘着剤層を低粘着性、低タック性に制御しやすいという効果を得やすくなり、より好ましくは０．０５重量部以上であり、さらにより好ましくは０．１重量部以上である。また、上記含有量が５重量部以下であると、十分な粘着性が得られず、電子部品の受け取りが難しくなるという不具合を抑制しやすくなり、また、透明性の低下を抑制する観点から、より好ましくは３重量部以下であり、さらにより好ましくは２重量部以下である。
　第１粘着剤層を構成する粘着剤組成物が脂肪酸エステルを含むことにより、第１粘着剤層体の電子部品への低粘着性、低タック性、濡れ性が期待できる。
　上記脂肪酸エステルとしては、例えば、ポリオキシエチレンビスフェノールＡラウリン酸エステル、ステアリン酸ブチル、パルミチン酸２-エチルヘキシル、ステアリン酸２-エチルヘキシル、べへニン酸モノグリセライド、２－エチルヘキサン酸セチル、ミリスチン酸イソプロピル、パルミチン酸イソプロピル、イソステアリン酸コレステリル、メタクリル酸ラウリル、ヤシ脂肪酸メチル、ラウリン酸メチル、オレイン酸メチル、ステアリン酸メチル、ミリスチン酸ミリスチル、ミリスチン酸オクチルドデシル、ペンタエリスリトールモノオレエート、ペンタエリスリトールモノステアレート、ペンタエリスリトールテトラパルミテート、ステアリン酸ステアリル、ステアリン酸イソトリデシル、２－エチルヘキサン酸トリグリセライド、ラウリン酸ブチル、オレイン酸オクチル、イソノナン酸トリデシル等が挙げられる。脂肪酸エステルは、単独でまたは２種以上組み合わせて用いることができる。
　上記ウレタン系粘着剤組成物に含有される脂肪酸エステルの含有量は、第１粘着剤層体の電子部品への低粘着性、低タック性、濡れ性や被着体への汚染性の観点から、例えば、ポリオール１００重量部に対して、１～５０重量部が好ましく、２～４０重量部がより好ましく、３～３０重量部がさらに好ましい。
　第１粘着剤層を構成する粘着剤組成物が軽剥離化剤を含む場合、その含有量（総量）は、第１粘着剤層体の電子部品への低粘着性、低タック性、濡れ性や電子部品への汚染性の観点から、例えば、ベースポリマー１００重量部に対して、０．１重量部以上が好ましく、１重量部以上がより好ましく、３重量部以上がさらに好ましい。第１粘着剤層の着色を防止する観点から、５０重量部以下が好ましく、３０重量部以下がより好ましく、１０重量部以下がさらに好ましい。
　上記紫外線吸収剤としては、特に限定されないが、例えば、トリアジン系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、オキシベンゾフェノン系紫外線吸収剤、サリチル酸エステル系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤等を挙げることができ、これらは、単独でまたは２種以上組み合わせて用いることができる。これらの中でも、波長２５０ｎｍ付近での紫外線吸収能力が高い観点から、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤やトリアジン系紫外線吸収剤が好ましい。
　１分子中にヒドロキシル基を２個以下有するトリアジン系紫外線吸収剤としては、具体的には、２，４－ビス－［｛４－（４－エチルヘキシルオキシ）－４－ヒドロキシ｝－フェニル］－６－（４－メトキシフェニル）－１,３,５－トリアジン（商品名「Ｔｉｎｏｓｏｒｂ　Ｓ」、ＢＡＳＦ社製）、２，４－ビス［２－ヒドロキシ－４－ブトキシフェニル］－６－（２，４－ジブトキシフェニル）－１,３,５－トリアジン（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ　４６０」、ＢＡＳＦ社製）、２－（４，６－ビス（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジン－２－イル）－５－ヒドロキシフェニルと［（Ｃ10－Ｃ16（主としてＣ12－Ｃ13）アルキルオキシ）メチル］オキシランとの反応生成物（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ４００」、ＢＡＳＦ社製）、２－［４，６－ビス（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジン－２－イル］－５－［３－（ドデシルオキシ）－２－ヒドロキシプロポキシ］フェノール）、２－（２，４－ジヒドロキシフェニル）－４，６－ビス－（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジンと（２－エチルヘキシル）－グリシド酸エステルの反応生成物（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ４０５」、ＢＡＳＦ社製）、２－（４，６－ジフェニル－１，３，５－トリアジン－２－イル）－５－［（ヘキシル）オキシ］－フェノール（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ１５７７」、ＢＡＳＦ社製）、２－（４，６－ジフェニル－１，３，５－トリアジン－２－イル）－５－［２－（２－エチルヘキサノイルオキシ）エトキシ］－フェノール（商品名「ＡＤＫ　ＳＴＡＢ　ＬＡ４６」、ＡＤＥＫＡ社製）、２－（２－ヒドロキシ－４－［１－オクチルオキシカルボニルエトキシ］フェニル）－４，６－ビス（４－フェニルフェニル）－１，３，５－トリアジン（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ４７９」、ＢＡＳＦ社製）等を挙げることができる。
　また、１分子中にベンゾトリアゾール骨格を１個有するベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤としては、２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－６－（１－メチル－１－フェニルエチル）－４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）フェノール（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ　９２８」、ＢＡＳＦ社製）、２－（２－ヒドロキシ－５－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－２Ｈ－ベンゾトリアゾール（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ　ＰＳ」、ＢＡＳＦ社製）、ベンゼンプロパン酸及び３－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－５－（１，１－ジメチルエチル）－４－ヒドロキシ（Ｃ7-9側鎖及び直鎖アルキル）のエステル化合物（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ３８４－２」、ＢＡＳＦ社製）、２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４，６－ビス（１－メチル－１－フェニルエチル）フェノール（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ９００」、ＢＡＳＦ社製）、２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－６－（１－メチル－１－フェニルエチル）－４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）フェノール（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ９２８」、ＢＡＳＦ社製）、メチル－３－（３－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－５－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート／ポリエチレングリコール３００の反応生成物（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ１１３０」、ＢＡＳＦ社製）、２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－ｐ－クレゾール（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ　Ｐ」、ＢＡＳＦ社製）、２（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４－６－ビス（１－メチル－１－フェニルエチル）フェノール（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ２３４」、ＢＡＳＦ社製）、２－〔５－クロロ（２Ｈ）－ベンゾトリアゾール－２－イル〕－４－メチル－６－（ｔｅｒｔ－ブチル）フェノール（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ３２６」、ＢＡＳＦ社製）、２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ペンチルフェノール（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ３２８」、ＢＡＳＦ社製）、２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）フェノール（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ３２９」、ＢＡＳＦ社製）、メチル３－（３－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－５－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネートとポリエチレングリコール３００との反応生成物（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ２１３」、ＢＡＳＦ社製）、２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－６－ドデシル－４－メチルフェノール（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ５７１」、ＢＡＳＦ社製）、２－［２－ヒドロキシ－３－（３、４、５，６－テトラヒドロフタルイミドーメチル）－５－メチルフェニル］ベンゾトリアゾール（商品名「Ｓｕｍｉｓｏｒｂ２５０」、住友化学工業（株）製）等を挙げることができる。
　また、上記ベンゾフェノン系紫外線吸収剤（ベンゾフェノン系化合物）、オキシベンゾフェノン系紫外線吸収剤（オキシベンゾフェノン系化合物）としては、例えば、２，４－ジヒドロキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－メトキシベンゾフェノン、２－ヒドロキシ－４－メトキシベンゾフェノン－５－スルホン酸（無水及び三水塩）、２－ヒドロキシ－４－オクチルオキシベンゾフェノン、４－ドデシルオキシ－２－ヒドロキシベンゾフェノン、４－ベンジルオキシ－２－ヒドロキシベンゾフェノン、２，２'，４，４'－テトラヒドロキシベンゾフェノン、２，２'－ジヒドロキシ－４，４－ジメトキシベンゾフェノン等を挙げることができる。
　また上記サリチル酸エステル系紫外線吸収剤（サリチル酸エステル系化合物）としては、例えば、フェニル－２－アクリロイルオキシベンゾエ－ト、フェニル－２－アクロリイルオキシ－３－メチルベンゾエ－ト、フェニル－２－アクリロイルオキシ－４－メチルベンゾエ－ト、フェニル－２－アクリロイルオキシ－５－メチルベンゾエ－ト、フェニル－２－アクリロイルオキシ－３－メトキシベンゾエ－ト、フェニル－２－ヒドロキシベンゾエ－ト、フェニル－２－ヒドロキシ－３－メチルベンゾエ－ト、フェニル－２－ヒドロキシ－４メチルベンゾエ－ト、フェニル－２－ヒドロキシ－５－メチルベンゾエ－ト、フェニル２－ヒドロキシ－３－メトキシベンゾエ－ト、２，４－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル－３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンゾエート（商品名「ＴＩＮＵＶＩＮ１２０」、ＢＡＳＦ社製）等を挙げることができる。
　上記シアノアクリレート系紫外線吸収剤（シアノアクリレート系化合物）としては、例えば、アルキル－２－シアノアクリレート、シクロアルキル－２－シアノアクリレート、アルコキシアルキル－２－シアノアクリレート、アルケニル－２－シアノアクリレート、アルキニル－２－シアノアクリレート等を挙げることができる。
　上記紫外線吸収剤は、単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。
　上記紫外線吸収剤の吸収スペクトルの最大吸収波長は、２００～４００ｎｍの波長領域に存在することが好ましく、２４０～３８０ｎｍの波長領域に存在することがより好ましい。このような紫外線吸収剤としては、例えば、商品名「Ｔｉｎｕｖｉｎ３８４－２」（最大吸収波長３４５ｎｍ、ＢＡＳＦ社製）等が挙げられる。
　上記第１粘着剤層の波長２４８ｎｍの紫外線の紫外線透過率ＴＵＶ1は、上記第１粘着剤層の厚みにもよるが、７５％以下（より好ましくは７０％以下、更に好ましくは５０％以下、下限は通常５％である）であることが好ましい。なお、上記紫外線透過率は、例えば、波長２４８ｎｍの紫外線を上記第１粘着剤層に垂直に入射させた透過率を、分光光度計（製品名「Ｕ－４１００」）、（株）日立ハイテクサイエンス製）を用いて測定することができる。
　また、上記第１粘着剤層の波長２４８ｎｍの紫外線の紫外線透過率ＴＵＶ1を、上記第１粘着剤層の厚みｔ1で除した値（ＴＵＶ1／ｔ1）は、５．００以下であることが好ましく、より好ましくは４．９０以下、更に好ましくは４．８０以下であり、下限は、０．５０であることが好ましく、より好ましくは０．７０、更に好ましくは１．００である。
　上記第１粘着剤層を構成する粘着剤組成物中の上記紫外線吸収剤の含有量は、上記第１粘着剤層の厚みによって変化するが、例えば１５μｍとした場合には、上記粘着剤１００重量部に対して、０．０５～１．５重量部が好ましく、より好ましくは０．０７～１．２重量部、更に好ましくは１．０～１．０重量部である。
　第１粘着剤層を構成する粘着剤組成物は、酸化防止剤を含んでいてもよい。酸化防止剤を含むことにより、本発明の転写用両面粘着シートの保管時の変色等の劣化を抑制することができ、また、転写用両面粘着シートを切断しやすくなる等、加工性を向上することができる。
　上記酸化防止剤としては、例えば、フェノール系、リン系、イオウ系及びアミン系の酸化防止剤があげられ、これらから選ばれるいずれか少なくとも１種を用いる。これらの中でも、フェノール系酸化防止剤が好ましく、特にヒンダードフェノール系酸化防止剤が好ましい。
　フェノール系酸化防止剤の具体例としては、単環フェノール化合物として、２，６－ジ－ｔ－ブチル－ｐ－クレゾール、２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－エチルフェノール、２，６－ジシクロヘキシル－４－メチルフェノール、２，６－ジイソプロピル－４－エチルフェノール、２，６－ジ－ｔ－アミル－４－メチルフェノール、２，６－ジ－ｔ－オクチル－４－ｎ－プロピルフェノール、２，６－ジシクロヘキシル－４－ｎ－オクチルフェノール、２－イソプロピル－４－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール、２－ｔ－ブチル－４－エチル－６－ｔ－オクチルフェノール、２－イソブチル－４－エチル－６－ｔ－ヘキシルフェノール、２－シクロヘキシル－４－ｎ－ブチル－６－イソプロピルフェノール、スチレン化混合クレゾール、ＤＬ－α－トコフェロール、ステアリルβ－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート等を、２環フェノール化合物として、２，２'－メチレンビス（４－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、４，４'－ブチリデンビス（３－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、４，４'－チオビス（３－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、２，２'－チオビス（４－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、４，４'－メチレンビス（２，６－ジ－ｔ－ブチルフェノール）、２，２'－メチレンビス［６－（１－メチルシクロヘキシル）－ｐ－クレゾール］、２，２'－エチリデンビス（４，６－ジ－ｔ－ブチルフェノール）、２，２'－ブチリデンビス（２－ｔ－ブチル－４－メチルフェノール）、３，６－ジオキサオクタメチレンビス［３－（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオネート］、トリエチレングリコールビス［３－（３－ｔ－ブチル－５－メチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、１，６－ヘキサンジオール　ビス［３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、２，２'－チオジエチレンビス［３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］等を、３環フェノール化合物として、１，１，３－トリス（２－メチル－４－ヒドロキシ－５－ｔ－ブチルフェニル）ブタン、１，３，５－トリス（２，６－ジメチル－３－ヒドロキシ－４－ｔ－ブチルベンジル）イソシアヌレート、１，３，５－トリス［（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシエチル］イソシアヌレート、トリス（４－ｔ－ブチル－２，６－ジメチル－３－ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、１，３，５－トリメチル－２，４，６－トリス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）ベンゼン等を、４環フェノール化合物として、テトラキス［メチレン－３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン等を、リン含有フェノール化合物として、ビス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジルホスホン酸エチル）カルシウム、ビス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジルホスホン酸エチル）ニッケル等を挙げることができる。
　上記酸化防止剤は、単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。粘着剤組成物に含有される劣化防止剤の含有量は、保管時の変色等の劣化抑制、転写用両面粘着シートの加工性の観点から、例えば、上記第１粘着組成物１００重量部に対して、０．０１～１０重量部が好ましく、０．０３～５重量部がより好ましく、０．１～３重量部がさらに好ましい。
　上記第１粘着剤層を構成する粘着剤組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で、任意の適切なその他の成分を含むことができる。このようなその他の成分としては、例えば、粘着付与剤、無機充填剤、有機充填剤、金属粉、顔料、箔状物、軟化剤、可塑剤、導電剤、表面潤滑剤、レベリング剤、耐熱安定剤、重合禁止剤、滑剤、溶剤等が挙げられる。
＜第２粘着剤層＞
　本発明の転写用両面粘着シートにおいて、第２粘着剤層は、キャリア基板に仮固定するための粘着剤層であり、剥離性粘着剤層からなるものである。上記第２粘着剤層が剥離性粘着剤層からなるという構成は、当該第２粘着剤層をキャリア基板から糊残り等の汚染がなく剥離することができ、リワーク性が向上できる点で好ましい。
　上記第２粘着剤層は、粘着剤の種類や組成、架橋度等による粘着性の調整や、熱、紫外線等の電磁波等の物理的刺激により粘着力を低下させることにより、剥離性粘着剤層とすることができる。
　第２粘着剤層のガラス板に対する２５℃での１８０°引き剥がし粘着力は、特に限定されないが、キャリア基板から糊残り等の汚染がなく剥離することができ、リワーク性向上の観点から、５０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、より好ましくは３０００ｍＮ／２５ｍｍ以下であり、さらに好ましくは１０００ｍＮ／２５ｍｍ以下である。また、第２粘着剤層に対するキャリア基板の接着性の観点から、第２粘着剤層のガラス板に対する２５℃での１８０°引き剥がし粘着力は、１ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、より好ましくは５ｍＮ／２５ｍｍ以上である。
　第２粘着剤層のガラス板に対する２５℃での１８０°引き剥がし粘着力（以下、本明細書において、「Ｐ２ａ」と称する場合がある）に対する、転写用両面粘着シートを１６０℃で５分間保持した後の第２粘着剤層のガラス板に対する２５℃での１８０°引き剥がし粘着力（以下、本明細書において、「Ｐ２ｂ」と称する場合がある）の比（Ｐ２ｂ／Ｐ２ａ）は、特に限定されないが、３以下が好ましく、２．５以下がより好ましい。Ｐ２ｂ／Ｐ２ａが３以下であるという構成は、本発明の転写用両面粘着シートが受け取った電子部品を実装基板上に熱圧着にて転写して実装する際に、キャリア基板に対する第２粘着剤層の粘着力が上昇せず、良好に剥離してリワーク性に優れる点で好ましい。
　上記第２粘着剤層の２５℃での１８０°引き剥がし粘着力は、第１粘着剤層と同様に測定することができる。
　上記第２粘着剤層の上記粘着力は、構成する粘着剤の種類や組成、架橋度等を調整することや、軽剥離化剤や可塑剤の配合によるＷＢＬ（Ｗｅａｋ　Ｂｏｕｎｄａｒｙ　Ｌａｙｅｒ）の形成により、調整することができる。
　本発明の転写用両面粘着シートにおいて、第２粘着剤層の厚みは、特に限定されないが、１μｍ以上が好ましく、より好ましくは３μｍ以上である。厚みが一定以上であると、第２粘着剤層がキャリア基板に安定して固定しやすくなり、好ましい。また、第２粘着剤層の厚みの上限は、特に限定されないが、３０μｍが好ましく、より好ましくは２０μｍである。厚みが一定以下であると、第２粘着剤層をキャリア基板から剥離しやすくなり、リワーク性が向上し、好ましい。
　本発明の転写用両面粘着シートにおいて、第２粘着剤層のヘイズ（ＪＩＳ　Ｋ７１３６に準じる）は、特に限定されないが、１０％以下が好ましく、より好ましくは５％以下である。ヘイズが１０％以下であると、優れた透明性が得られ、例えば、転写用両面粘着シートをキャリア基板に貼付した際に、キャリア基板上に付されたパターン（例えば、電子部品の受け取り位置を示すマーカー）を視認することができ、好ましい。なお、上記ヘイズは、例えば、第２粘着剤層をセパレータ上に形成して常態（２３℃、５０％ＲＨ）に少なくとも２４時間静置した後、セパレータを剥離し、スライドガラス（例えば、全光線透過率９１．８％、ヘイズ０．４％のもの）に貼り合わせたものを試料とし、ヘイズメーター（製品名「ＨＭ－１５０」、（株）村上色彩技術研究所製）を用いて測定することができる。
　本発明の転写用両面粘着シートにおいて、第２粘着剤層の可視光波長領域における全光線透過率（ＪＩＳ　Ｋ７３６１－１に準じる）は、特に限定されないが、８５％以上が好ましく、より好ましくは８８％以上である。全光線透過率が８５％以上であると、優れた透明性が得られ、例えば、転写用両面粘着シートをキャリア基板に貼付した際に、キャリア基板上に付されたパターン（例えば、電子部品の受け取り位置を示すマーカー）を視認することができ、好ましい。なお、上記全光線透過率は、例えば、第２粘着剤層をセパレータ上に形成して常態（２３℃、５０％ＲＨ）に少なくとも２４時間静置した後、セパレータを剥離し、スライドガラス（例えば、全光線透過率９１．８％、ヘイズ０．４％のもの）に貼り合わせたものを試料とし、ヘイズメーター（製品名「ＨＭ－１５０」、（株）村上色彩技術研究所製）を用いて測定することができる。
　上記第２粘着剤層を構成する粘着剤としては、特に限定されないが、例えば、上記で第１粘着剤層で使用されるシリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、エポキシ系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、フッ素系粘着剤等が挙げられる。これらの中でも、キャリア基板から糊残り等の汚染がなく剥離することができ、リワーク性向上の観点から、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、アクリル系粘着剤が好ましく、ウレタン系粘着剤、アクリル系粘着剤がより好ましく、アクリル系粘着剤がさらに好ましい。
　本発明の転写用両面粘着シートにおける第２粘着剤層は、転写用両面粘着シートの使用過程において外部からの作用によって意図的に粘着力を低減させることが可能な粘着剤層（粘着力低減可能型粘着剤層）であってもよいし、転写用両面粘着シートの使用過程において外部からの作用によっては粘着力がほとんど又は全く低減しない粘着剤層（粘着力非低減型粘着剤層）であってもよく、本発明の転写用両面粘着シートを使用して電子部品を転写する手法や条件等に応じて適宜に選択することができる。
　第２粘着剤層が粘着力低減可能型粘着剤層である場合、本発明の転写用両面粘着シートの製造過程や使用過程において、第２粘着剤層が相対的に高い粘着力を示す状態と相対的に低い粘着力を示す状態とを使い分けることが可能となる。例えば、本発明の転写用両面粘着シートの使用過程で第１粘着剤層が電子部品を受け取る工程では、第２粘着剤層が相対的に高い粘着力を示す状態を利用して、キャリア基板からの転写用両面粘着シートの浮きを抑制・防止することが可能となる。一方で、その後、本発明の転写用両面粘着シートをキャリア基板から剥離過程では、第２粘着剤層の粘着力を低減させることで、リワーク性を向上させることができる。
　このような粘着力低減可能型粘着剤層を形成する粘着剤としては、例えば、放射線硬化性粘着剤、加熱発泡型粘着剤等が挙げられる。粘着力低減可能型粘着剤層を形成する粘着剤は、単独でまたは２種以上組み合わせて用いることができる。
　上記放射線硬化性粘着剤としては、例えば、電子線、紫外線、α線、β線、γ線、又はＸ線の照射により硬化するタイプの粘着剤を用いることができ、紫外線照射によって硬化するタイプの粘着剤（紫外線硬化性粘着剤）を特に好ましく用いることができる。
　上記放射線硬化性粘着剤としては、例えば、アクリル系ポリマー等のベースポリマーと、放射線重合性の炭素－炭素二重結合等の官能基を有する放射線重合性のモノマー成分やオリゴマー成分とを含有する添加型の放射線硬化性粘着剤が挙げられる。
　ベースポリマーとしては、第１粘着剤層と同様のアクリル系ポリマーを使用することができる。炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルによる粘着性等の基本特性を第２粘着剤層において適切に発現させ、粘着性、剥離性をコントロールしやすい点より、アクリル系ポリマーを形成するための全モノマー成分における、炭化水素基含有（メタ）アクリル酸エステルの割合は、４０重量％以上が好ましく、より好ましくは６０重量％以上である。
　上記アクリル系ポリマーは、ヒドロキシ基含有モノマーを含んでもよい。第２粘着剤層内のアクリル系ポリマーがヒドロキシ基含有モノマーを含む場合、第２粘着剤層において適度な凝集力が得られやすい。第２粘着剤層において適度な接着性や凝集力を実現するという観点からは、上記アクリル系ポリマーにおける、ヒドロキシ基含有モノマーの割合は、例えば０．１～３０重量％であり、好ましくは０．５～２０重量％である。
　上記アクリル系ポリマーは、カルボキシ基含有モノマーを含んでもよい。第２粘着剤層内のアクリル系ポリマーがカルボキシ基含有モノマーを含む場合、第２粘着剤層において適度な接着信頼性が得られやすい。第２粘着剤層において適度な接着信頼性を実現するという観点からは、上記アクリル系ポリマーにおける、カルボキシ基含有モノマーの割合は、例えば０．１～３０重量％であり、好ましくは０．５～２０重量％である。
　上記アクリル系ポリマーは、ビニルエステル系モノマーを含んでもよい。第２粘着剤層内のアクリル系ポリマーがビニルエステル系モノマーを含む場合、第２粘着剤層において適度な凝集力が得られやすい。第２粘着剤層において適度な凝集力を実現するという観点からは、上記アクリル系ポリマーにおける、ビニルエステル系モノマーの割合は、例えば０．１～６０重量％であり、好ましくは０．５～５０重量％である。
　第２粘着剤層を形成するアクリル系粘着剤組成物は、架橋剤を含有していてもよい。例えば、アクリル系ポリマーを架橋させ、第２粘着剤層中の低分子量物質をより低減させることができる。また、アクリル系ポリマーの重量平均分子量を高め、低粘着性、剥離性にコントロールすることができる。上記架橋剤としては、例えば、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、ポリオール化合物（ポリフェノール系化合物等）、アジリジン化合物、メラミン化合物等が挙げられ、イソシアネート系架橋剤及び／又はエポキシ系架橋剤が好ましい架橋剤を使用する場合、その使用量は、アクリル系ポリマー１００重量部に対して、１０重量部程度以下が好ましく、より好ましくは０．１～１０重量部である。
　第２粘着剤層を形成するアクリル系粘着剤組成物は、架橋促進剤が用いられていてもよい。架橋促進剤の種類は、使用する架橋剤の種類に応じて適宜選択することができる。なお、本明細書において、架橋促進剤とは、架橋剤による架橋反応の速度を高める触媒を指す。かかる架橋促進剤としては、ジオクチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジアセチルアセトナート、テトラ－ｎ－ブチル錫、トリメチル錫ヒドロキシド等の錫（Ｓｎ）含有化合物；Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'－テトラメチルヘキサンジアミンやトリエチルアミン等のアミン類、イミダゾール類等のＮ含有化合物；等が例示される。なかでも、Ｓｎ含有化合物が好ましい。これら架橋促進剤の使用は、上記副モノマーとしてヒドロキシル基含有モノマーを用い、かつ架橋剤としてイソシアネート系架橋剤を用いた場合に特に効果的である。上記粘着剤組成物に含まれる架橋促進剤の量は、上記アクリル系ポリマー１００重量部に対し、例えば、０．００１～０．５重量部程度（好ましくは０．００１～０．１重量部程度）とすることができる。
　上記放射線重合性のモノマー成分としては、例えば、ウレタン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート等挙げられる。上記放射線重合性のオリゴマー成分としては、例えば、ウレタン系、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリブタジエン系等の種々のオリゴマーが挙げられ、分子量が１００～３００００程度のものが好ましい。第２粘着剤層を形成する放射線硬化性粘着剤中の上記放射線硬化性のモノマー成分及びオリゴマー成分の含有量は、上記ベースポリマー１００重量部に対して、例えば５～５００重量部、好ましくは４０～１５０重量部程度である。また、添加型の放射線硬化性粘着剤としては、例えば特開昭６０－１９６９５６号公報に開示のものを用いてもよい。
　上記放射線硬化性粘着剤としては、放射線重合性の炭素－炭素二重結合等の官能基をポリマー側鎖や、ポリマー主鎖中、ポリマー主鎖末端に有するベースポリマーを含有する内在型の放射線硬化性粘着剤も挙げられる。このような内在型の放射線硬化性粘着剤を用いると、形成された第２粘着剤層内での低分子量成分の移動に起因する粘着特性の意図しない経時的変化を抑制することができる傾向がある。
　上記内在型の放射線硬化性粘着剤に含有されるベースポリマーとしては、アクリル系ポリマーが好ましい。アクリル系ポリマーへの放射線重合性の炭素－炭素二重結合の導入方法としては、例えば、第１の官能基を有するモノマー成分を含む原料モノマーを重合（共重合）させてアクリル系ポリマーを得た後、上記第１の官能基と反応し得る第２の官能基及び放射線重合性の炭素－炭素二重結合を有する化合物を、炭素－炭素二重結合の放射線重合性を維持したままアクリル系ポリマーに対して縮合反応又は付加反応させる方法が挙げられる。
　上記第１の官能基と上記第２の官能基の組み合わせとしては、例えば、カルボキシ基とエポキシ基、エポキシ基とカルボキシ基、カルボキシ基とアジリジル基、アジリジル基とカルボキシ基、ヒドロキシ基とイソシアネート基、イソシアネート基とヒドロキシ基等が挙げられる。これらの中でも、反応追跡の容易さの観点から、ヒドロキシ基とイソシアネート基の組み合わせ、イソシアネート基とヒドロキシ基の組み合わせが好ましい。中でも、反応性の高いイソシアネート基を有するポリマーを作製することは技術的難易度が高く、一方でヒドロキシ基を有するアクリル系ポリマーの作製及び入手の容易性の観点から、上記第１の官能基がヒドロキシ基であり、上記第２の官能基がイソシアネート基である組み合わせが好ましい。イソシアネート基及び放射性重合性の炭素－炭素二重結合を有する化合物、すなわち、放射線重合性の不飽和官能基含有イソシアネート化合物としては、例えば、メタクリロイルイソシアネート、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ－イソプロペニル－α，α－ジメチルベンジルイソシアネート等が挙げられる。また、ヒドロキシ基を有するアクリル系ポリマーとしては、上述のヒドロキシ基含有モノマーや、２－ヒドロキシエチルビニルエーテル、４－ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングルコールモノビニルエーテル等のエーテル系化合物に由来する構成単位を含むものが挙げられる。
　上記放射線硬化性粘着剤は、光重合開始剤を含有することが好ましい。上記光重合開始剤としては、例えば、α－ケトール系化合物、アセトフェノン系化合物、ベンゾインエーテル系化合物、ケタール系化合物、芳香族スルホニルクロリド系化合物、光活性オキシム系化合物、ベンゾフェノン系化合物、チオキサントン系化合物、カンファーキノン、ハロゲン化ケトン、アシルホスフィノキシド、アシルホスフォナート等が挙げられる。上記α－ケトール系化合物としては、例えば、４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル（２－ヒドロキシ－２－プロピル）ケトン、α－ヒドロキシ－α，α'－ジメチルアセトフェノン、２－メチル－２－ヒドロキシプロピオフェノン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等が挙げられる。上記アセトフェノン系化合物としては、例えば、メトキシアセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフエノン、２，２－ジエトキシアセトフェノン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）－フェニル］－２－モルホリノプロパン－１等が挙げられる。上記ベンゾインエーテル系化合物としては、例えば、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニソインメチルエーテル等が挙げられる。上記ケタール系化合物としては、例えば、ベンジルジメチルケタール等が挙げられる。上記芳香族スルホニルクロリド系化合物としては、例えば、２－ナフタレンスルホニルクロリド等が挙げられる。上記光活性オキシム系化合物としては、例えば、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－（Ｏ－エトキシカルボニル）オキシム等が挙げられる。上記ベンゾフェノン系化合物としては、例えば、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３'－ジメチル－４－メトキシベンゾフェノン等が挙げられる。上記チオキサントン系化合物としては、例えば、チオキサントン、２－クロロチオキサントン、２－メチルチオキサントン、２，４－ジメチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４－ジクロロチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントン等が挙げられる。放射線硬化性粘着剤中の光重合開始剤の含有量は、ベースポリマー１００重量部に対して、例えば０．０５～２０重量部である。
　上記加熱発泡型粘着剤は、加熱によって発泡や膨張をする成分（発泡剤、熱膨張性微小球等）を含有する粘着剤である。上記発泡剤としては、種々の無機系発泡剤や有機系発泡剤が挙げられる。上記無機系発泡剤としては、例えば、炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、亜硝酸アンモニウム、水素化ホウ素ナトリウム、アジド類等が挙げられる。上記有機系発泡剤としては、例えば、トリクロロモノフルオロメタン、ジクロロモノフルオロメタン等の塩フッ化アルカン；アゾビスイソブチロニトリル、アゾジカルボンアミド、バリウムアゾジカルボキシレート等のアゾ系化合物；パラトルエンスルホニルヒドラジド、ジフェニルスルホン－３，３'－ジスルホニルヒドラジド、４，４'－オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）、アリルビス（スルホニルヒドラジド）等のヒドラジン系化合物；ｐ－トルイレンスルホニルセミカルバジド、４，４'－オキシビス（ベンゼンスルホニルセミカルバジド）等のセミカルバジド系化合物；５－モルホリル－１，２，３，４－チアトリアゾール等のトリアゾール系化合物；Ｎ，Ｎ'－ジニトロソペンタメチレンテトラミン、Ｎ，Ｎ'－ジメチル－Ｎ，Ｎ'－ジニトロソテレフタルアミド等のＮ－ニトロソ系化合物等が挙げられる。上記熱膨張性微小球としては、例えば、加熱によって容易にガス化して膨張する物質が殻内に封入された構成の微小球が挙げられる。上記加熱によって容易にガス化して膨張する物質としては、例えば、イソブタン、プロパン、ペンタン等が挙げられる。加熱によって容易にガス化して膨張する物質をコアセルべーション法や界面重合法等によって殻形成物質内に封入することによって、熱膨張性微小球を作製することができる。上記殻形成物質としては、熱溶融性を示す物質や、封入物質の熱膨張の作用によって破裂し得る物質を用いることができる。そのような物質としては、例えば、塩化ビニリデン・アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホン等が挙げられる。
　上記粘着力非低減型粘着剤層としては、例えば、感圧型粘着剤層が挙げられる。なお、感圧型粘着剤層には、粘着力低減可能型粘着剤層に関して上述した放射線硬化性粘着剤から形成された粘着剤層を予め放射線照射によって硬化させつつも一定の粘着力を有する形態の粘着剤層が含まれる。粘着力非低減型粘着剤層を形成する粘着剤は、単独でまたは２種以上組み合わせて用いることができる。また、第２粘着剤層の全体が粘着力非低減型粘着剤層であってもよいし、一部が粘着力非低減型粘着剤層であってもよい。例えば、第２粘着剤層が単層構造を有する場合、第２粘着剤層の全体が粘着力非低減型粘着剤層であってもよいし、第２粘着剤層における特定の部位が粘着力非低減型粘着剤層であり、他の部位が粘着力低減可能型粘着剤層であってもよい。また、第２粘着剤層が積層構造を有する場合、積層構造における全ての粘着剤層が粘着力非低減型粘着剤層であってもよいし、積層構造中の一部の粘着剤層が粘着力非低減型粘着剤層であってもよい。
　放射線硬化性粘着剤から形成された粘着剤層（放射線未照射放射線硬化型粘着剤層）を予め放射線照射によって硬化させた形態の粘着剤層（放射線照射済放射線硬化型粘着剤層）は、放射線照射によって粘着力が低減されているとしても、含有するポリマー成分に起因する粘着性を示し、本発明の転写用両面粘着シートに最低限必要な粘着力を発揮することが可能である。放射線照射済放射線硬化型粘着剤層を用いる場合、第２粘着剤層の面広がり方向において、第２粘着剤層の全体が放射線照射済放射線硬化型粘着剤層であってもよく、第２粘着剤層の一部が放射線照射済放射線硬化型粘着剤層であり且つ他の部分が放射線未照射の放射線硬化型粘着剤層であってもよい。なお、本明細書において、「放射線硬化型粘着剤層」とは、放射線硬化性粘着剤から形成された粘着剤層をいい、放射線硬化性を有する放射線未照射放射線硬化型粘着剤層及び当該粘着剤層が放射線照射により硬化した後の放射線硬化済放射線硬化型粘着剤層の両方を含む。
　上記感圧型粘着剤層を形成する粘着剤としては、公知乃至慣用の感圧型の粘着剤を用いることができ、アクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系粘着剤を好ましく用いることができる。第２粘着剤層が感圧型の粘着剤としてアクリル系ポリマーを含有する場合、当該アクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位を重量割合で最も多い構成単位として含むポリマーであることが好ましい。上記アクリル系ポリマーとしては、例えば、上述の添加型の放射線硬化性粘着剤に含まれ得るアクリル系ポリマーとして説明されたアクリル系ポリマーを採用することができる。
＜基材＞
　本発明の転写用両面粘着シートにおける基材は、第１粘着剤層や第２粘着剤層において支持体として機能する要素である。基材としては、例えば、プラスチック基材（特にプラスチックフィルム）が挙げられる。上記基材は、単層であってもよいし、同種又は異種の基材の積層体であってもよい。
　上記プラスチック基材を構成する樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、アイオノマー、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体、エチレン－ブテン共重合体、エチレン－ヘキセン共重合体等のポリオレフィン樹脂；ポリウレタン；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル；ポリカーボネート；ポリイミド；ポリエーテルエーテルケトン；ポリエーテルイミド；アラミド、全芳香族ポリアミド等のポリアミド；ポリフェニルスルフィド；フッ素樹脂；ポリ塩化ビニル；ポリ塩化ビニリデン；セルロース樹脂；シリコーン樹脂等が挙げられる。本発明の転写用両面粘着シートが受け取った電子部品を実装基板上に熱圧着（例えば、１５０℃）して転写して実装する際に、熱による膨張や収縮を起こしにくい良好な耐熱性を示し、精度よく実装できるという観点から、基材は、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等の耐熱性樹脂を主成分として含むことが好ましく、ポリイミドを主成分として含むことがより好ましい。なお、基材の主成分とは、構成成分中で最も大きな重量割合を占める成分とする。上記樹脂は、単独でまたは２種以上組み合わせて用いることができる。第２粘着剤層が前述のように放射線硬化型粘着剤層である場合、基材は放射線透過性を有することが好ましい。
　基材がプラスチックフィルムである場合、上記プラスチックフィルムは、無配向であってもよく、少なくとも一方向（一軸方向、二軸方向等）に配向していてもよいが、無配向が熱収縮性を示しにくいことから好ましい。
　基材の第１粘着剤層及び／又は第２粘着剤層側表面は、粘着剤層との密着性、保持性等を高める目的で、例えば、コロナ放電処理、プラズマ処理、サンドマット加工処理、オゾン暴露処理、火炎暴露処理、高圧電撃暴露処理、イオン化放射線処理等の物理的処理；クロム酸処理等の化学的処理；コーティング剤（下塗り剤）；シリコーンプライマー処理による易接着処理等の表面処理が施されていてもよい。また、帯電防止能を付与するため、金属、合金、これらの酸化物等を含む導電性の蒸着層を基材表面に設けるほか、ＰＥＤＯＴ－ＰＳＳ等の導電性高分子をコーティングしてもよい。密着性を高めるための表面処理は、基材における粘着剤層側の表面全体に施されていることが好ましい。
　基材の厚さは、本発明の転写用両面粘着シートにおける支持体として基材が機能するための強度を確保するという観点からは、５μｍ以上が好ましく、より好ましくは１０μｍ以上、さらに好ましくは１５μｍ以上、特に好ましくは２０μｍ以上である。また、本発明の転写用両面粘着シートにおいて適度な可撓性を実現するという観点からは、基材の厚さは、２００μｍ以下が好ましく、より好ましくは１８０μｍ以下、さらに好ましくは１５０μｍ以下である。
　本発明の転写用両面粘着シートにおいて、基材のヘイズ（ＪＩＳ　Ｋ７１３６に準じる）は、特に限定されないが、１０％以下が好ましく、より好ましくは５．０％以下である。ヘイズが１０％以下であると、優れた透明性が得られ、例えば、転写用両面粘着シートをキャリア基板に貼付した際に、キャリア基板上に付されたパターン（例えば、電子部品の受け取り位置を示すマーカー）を視認することができ、好ましい。なお、上記ヘイズは、ヘイズメーター（製品名「ＨＭ－１５０」、（株）村上色彩技術研究所製）を用いて測定することができる。
　本発明の転写用両面粘着シートにおいて、基材の可視光波長領域における全光線透過率（ＪＩＳ　Ｋ７３６１－１に準じる）は、特に限定されないが、８５％以上が好ましく、より好ましくは８８％以上である。全光線透過率が８５％以上であると、優れた透明性が得られ、例えば、転写用両面粘着シートをキャリア基板に貼付した際に、キャリア基板上に付されたパターン（例えば、電子部品の受け取り位置を示すマーカー）を視認することができ、好ましい。なお、上記全光線透過率は、ヘイズメーター（製品名「ＨＭ－１５０」、（株）村上色彩技術研究所製）を用いて測定することができる。
＜セパレータ＞
　本発明の転写用両面粘着シートの粘着剤層表面（第１粘着剤層及び／又は第２粘着剤層の粘着面）は、使用時までは剥離ライナー（セパレータ）により保護されていてもよい。セパレータは粘着剤層の保護材として用いられ、粘着シートを被着体に貼付する際に剥がされる。図２は、本発明の転写用両面粘着シートの一実施形態を示す断面模式図であり、１は転写用両面粘着シート、１０は基材、１１は第１粘着剤層、１２は第２粘着剤層、１１０、１２０はセパレータを示す。なお、セパレータは、必ずしも設けられていなくてもよい。
　上記セパレータとしては、慣用の剥離紙等を利用でき、具体的には、例えば、剥離処理剤による剥離処理層を少なくとも一方の表面に有する基材の他、フッ素系ポリマー（例えば、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロフルオロエチレン－フッ化ビニリデン共重合体等）からなる低接着性基材や、無極性ポリマー（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のオレフィン系樹脂等）からなる低接着性基材等を用いることができる。
　上記セパレータとしては、例えば、セパレータ用基材の少なくとも一方の面に剥離処理層が形成されているセパレータを好適に用いることができる。このようなセパレータ用基材としては、ポリエステルフィルム（ポリエチレンテレフタレートフィルム等）、オレフィン系樹脂フィルム（ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等）、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム（ナイロンフィルム）、レーヨンフィルム等のプラスチック系基材フィルム（合成樹脂フィルム）や紙類（上質紙、和紙、クラフト紙、グラシン紙、合成紙、トップコート紙等）の他、これらを、ラミネートや共押し出し等により、複層化したもの（２～３層の複合体）等が挙げられる。
　上記剥離処理層を構成する剥離処理剤としては、特に限定されないが、例えば、シリコーン系剥離処理剤、フッ素系剥離処理剤、長鎖アルキル系剥離処理剤等を用いることができる。剥離処理剤は単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。なお、第１粘着剤層は、低粘着性粘着剤層で構成されているため、剥離処理剤で処理されていない基材をセパレータとして使用することも可能である。
　上記セパレータは、電子部品への悪影響を防止するため、セパレータ用基材の少なくとも一方の面に帯電防止層が形成されていてもよい。帯電防止層はセパレータの一方の面（剥離処理面又は未処理面）に形成されていてもよく、セパレータの両面（剥離処理面及び未処理面）に形成されていてもよい。
　帯電防止性樹脂に含有される帯電防止剤としては、第４級アンモニウム塩、ピリジニウム塩、第１、第２、第３アミノ基等のカチオン性官能基を有するカチオン型帯電防止剤、スルホン酸塩や硫酸エステル塩、ホスホン酸塩、リン酸エステル塩等のアニオン性官能基を有するアニオン型帯電防止剤、アルキルベタイン及びその誘導体、イミダゾリン及びその誘導体、アラニン及びその誘導体等の両性型帯電防止剤、アミノアルコール及びその誘導体、グリセリン及びその誘導体、ポリエチレングリコール及びその誘導体等のノニオン型帯電防止剤、さらには、上記カチオン型、アニオン型、両性イオン型のイオン導電性基を有する単量体を重合もしくは共重合して得られたイオン導電性重合体が挙げられる。これらの化合物は単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。
　セパレータの厚さは、特に限定されず、５～１００μｍの範囲から適宜選択すればよい。
　本発明の転写用両面粘着シートの製造方法は、上記粘着剤組成物の組成等によって異なり、特に限定されず、公知の形成方法を利用することができるが、例えば、以下の（１）～（４）等の方法が挙げられる。
（１）上記粘着剤組成物を基材上に塗布（塗工）して組成物層を形成し、該組成物層を硬化（例えば、熱硬化や紫外線等の活性エネルギー線照射による硬化）させて粘着剤層を形成して粘着シートを製造する方法
（２）上記粘着剤組成物を、セパレータ上に塗布（塗工）して組成物層を形成し、該組成物層を硬化（例えば、熱硬化や紫外線等の活性エネルギー線照射による硬化）させて粘着剤層を形成した後、該粘着剤層を基材上に転写して粘着シートを製造する方法
（３）上記粘着剤組成物を、基材上に塗布（塗工）し、乾燥させて粘着剤層を形成して粘着シートを製造する方法
（４）上記粘着剤組成物を、セパレータ上に塗布（塗工）し、乾燥させて粘着剤層を形成した後、該粘着剤層を基材上に転写して粘着シートを製造する方法
　上記（１）～（４）における硬化方法としては、生産性に優れるという点で、均質で表面平滑な粘着剤層を形成できる点で、熱硬化させる方法が好ましい。
　上記粘着剤組成物を所定の面上に塗布（塗工）する方法としては、公知のコーティング方法を採用することがき、特に限定されないが、例えば、ロールコート、キスロールコート、グラビアコート、リバースコート、ロールブラッシュ、スプレーコート、ディップロールコート、バーコート、ナイフコート、エアーナイフコート、カーテンコート、リップコート、ダイコーター等による押出しコート法等が挙げられる。
　本発明の転写用両面粘着シートの厚み（総厚み）は、特に限定されないが、１０μｍ以上が好ましく、より好ましくは１５μｍ以上である。厚みが一定以上であると、第１粘着剤層が電子部品を精度よく受け取りやすくなり、好ましい。また、本発明の転写用両面粘着シートの厚み（総厚み）の上限は、特に限定されないが、５００μｍが好ましく、より好ましくは３００μｍである。厚みが一定以下であると、電子部品を精度よく実装基板に転写しやすくなり、好ましい。なお、本発明の転写用両面粘着シートの厚みには、セパレータの厚みは含めないものとする。
　本発明の転写用両面粘着シートのヘイズ（ＪＩＳ　Ｋ７１３６に準じる）は、特に限定されないが、１０％以下が好ましく、より好ましくは５．０％以下である。ヘイズが１０％以下であると、優れた透明性が得られ、例えば、転写用両面粘着シートをキャリア基板に貼付した際に、キャリア基板上に付されたパターン（例えば、電子部品の受け取り位置を示すマーカー）を視認することができ、好ましい。なお、上記ヘイズは、例えば、転写用両面粘着シートを常態（２３℃、５０％ＲＨ）に少なくとも２４時間静置した後、セパレータを有する場合にはこれを剥離し、スライドガラス（例えば、全光線透過率９１．８％、ヘイズ０．４％のもの）に貼り合わせたものを試料とし、ヘイズメーター（製品名「ＨＭ－１５０」、（株）村上色彩技術研究所製）を用いて測定することができる。
　本発明の転写用両面粘着シートの可視光波長領域における全光線透過率（ＪＩＳ　Ｋ７３６１－１に準じる）は、特に限定されないが、８５％以上が好ましく、より好ましくは８８％以上である。全光線透過率が８５％以上であると、優れた透明性が得られ、例えば、転写用両面粘着シートをキャリア基板に貼付した際に、キャリア基板上に付されたパターン（例えば、電子部品の受け取り位置を示すマーカー）を視認することができ、好ましい。なお、上記全光線透過率は、例えば、転写用両面粘着シートを常態（２３℃、５０％ＲＨ）に少なくとも２４時間静置した後、セパレータを有する場合にはこれを剥離し、スライドガラス（例えば、全光線透過率９１．８％、ヘイズ０．４％のもの）に貼り合わせたものを試料とし、ヘイズメーター（製品名「ＨＭ－１５０」、（株）村上色彩技術研究所製）を用いて測定することができる。
　本発明の転写用両面粘着シートは、電子部品の実装基板上への実装方法に好適に使用されるものである。本発明の転写用両面粘着シートを使用した電子部品の実装基板上への実装方法は、好ましくは、以下の工程を含む。
ダイシングされた電子部品を、転写用両面粘着シートの第１粘着剤層が受け取る工程（第１工程）
上記第１粘着剤層が受け取った電子部品を実装基板に転写する工程（第２工程）
　図３は、本発明の転写用両面粘着シートを使用した電子部品の実装基板上への実装方法における第１工程の一実施形態を表す断面模式図である。
　図３（ａ）において、転写用両面粘着シート１は、第２粘着剤層１２の粘着面でキャリア基板２２に貼着している。キャリア基板２２の第２粘着剤層１２と貼着している面には、電子部品を配置するためのマーキングパターンが付されていてもよい。転写用両面粘着シート１は透明性が高いため、キャリア基板２２に付されたマーキングパターンを視認することができる。
　転写用両面粘着シート１の第１粘着剤層１１の粘着面の上部には、ダイシングにより個片化された複数の電子部品２１がダイシングテープ２０に貼着された状態で、第１粘着剤層１１の粘着面に対向して、離間して配置されている。
　図３（ｂ）において、ダイシングテープ２０の電子部品２１が貼着していない面からピン部材２３で電子部品２１を突き押して、電子部品２１を第１粘着剤層１１の粘着面に近接させて、第１粘着剤層１１の粘着面が受け取る。受け取りは、電子部品２１を第１粘着剤層１１を接触させて行ってもよく、また、非接触で行ってもよい。非接触で受け取る場合は、電子部品２１がダイシングテープ２０から剥離するまで電子部品２１を突き押し、電子部品２１の粘着面に落下させる。接触させて受け取る場合、第１粘着剤層１１の粘着面は低粘着性のため、電子部品２１が受け取られる際に係る応力は弱いため、電子部品２１の損傷を抑制することができる。非接触で受け取る場合は、第１粘着剤層１１の粘着面は低粘着性のため、落下した電子部品２１を位置精度よくキャッチすることができる。なお、ピン部材２３の代わりに紫外線、レーザー光線等の放射線を照射することにより、電子部品２１をダイシングテープ２０から剥離させてもよい。
　電子部品２１の第１粘着剤層１１への受け取りは個別に行ってもよく、複数個を一括して行ってもよい。図３（ｃ）は、ダイシングテープ２０の全ての電子部品２１が、転写用両面粘着シート１の第１粘着剤層１１の粘着面上に受け取られた形態を示す断面模式図である。
　図４は、本発明の転写用両面粘着シートを使用した電子部品の実装基板上への実装方法における第２工程を表す断面模式図である。
　図４（ａ）に示すように、実装基板３０の回路面３１（回路パターンは図示略）に対向、離間して、転写用両面粘着シート１の第１粘着剤層１１の粘着面上に配列された電子部品２１を配置する。次に、図４（ｂ）に示すように、実装基板３０の回路面３１と転写用両面粘着シート１の第１粘着剤層１１の粘着面上に配列された電子部品２１を近接させて、電子部品２１と実装基板３０の回路面３１を接触させる。
　電子部品２１の実装基板３０の回路面３１への転写は、熱圧着（例えば、１５０℃、１分間）で行ってもよい。転写用両面粘着シート１を構成する基材１０、第１粘着剤層１１、及び／又は第２粘着剤層１２は耐熱性に優れるので、熱圧着により、膨張したり、収縮したり、粘着力が変化しにくいので、精度よく、電子部品２１の実装基板３０の回路面３１への転写することができる。
　次に、図４（ｃ）に示すように、転写用両面粘着シート１と実装基板３０を離間させることにより、第１粘着剤層１１から電子部品２１が剥離し、実装基板３０の回路面３１へ転写される。第１粘着剤層１１は低粘着性粘着剤層で構成されているため、電子部品２１が容易に剥離し、電子部品２１が損傷することなく、効率的に実装基板３０に実装することができる。
　電子部品２１が実装基板３０に実装された後の図４（ｃ）の転写用両面粘着シート１は、キャリア基板２２から剥離してもよい（図示略）。第２粘着剤層１２は剥離性粘着剤層で構成されているため、糊残りなく剥離でき、リワーク性に優れるため、キャリア基板２２を容易に再利用することができる。
　実装基板上への実装する電子部品としては、特に限定されないが、微細で薄型の半導体チップやＬＥＤチップに好適に使用することができる。
　以下に実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。
＜実施例１＞
　シリコーン系粘着剤（付加反応型シリコーン系粘着剤、商品名「Ｘ－４０－３３０６」、信越化学工業（株）製）１００重量部、白金系触媒１（商品名「ＣＡＴ－ＰＬ－５０Ｔ」、信越化学工業（株）製）１．４重量部、シリコーン系剥離剤１（ジメチルポリシロキサンを主成分とした付加反応型のシリコーン系剥離剤、商品名「ＫＳ－７７６Ａ」、信越化学工業（株）製）５重量部、及び、紫外線吸収剤（商品名「Ｔｉｎｕｖｉｎ３８４－２」、最大吸収波長３４５ｎｍ、ＢＡＳＦ社製）０．２重量部を配合し、全体の固形分が２５重量％となるようにトルエンで稀釈し、ディスパーで混合してシリコーン系粘着剤組成物（１）を調製した。
　基材フィルム（一方の面がシリコーンプライマー処理されたポリエステルフィルム、厚み７５μｍ、商品名「ダイアホイル　ＭＲＦ＃７５」、三菱樹脂（株）製）のシリコーンプライマー処理された面に、シリコーン系粘着剤組成物（１）を乾燥後の糊厚みが１５μｍとなるように塗布し、乾燥温度１２０℃、乾燥時間５分の条件でキュアーして乾燥した。このようにして基材フィルムのシリコーンプライマー処理層上にシリコーン系粘着剤層を有するフィルムを得た。
　なお、シリコーン系粘着フィルムの粘着面上には、セパレータ（１）（剥離処理されていないポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み２５μｍ、商品名「ルミラーＳ１０＃２５」、東洋紡（株）製）を貼り合わせ、シリコーン系粘着剤層を保護し、〔セパレータ（１）層〕／〔シリコーン系粘着剤（１）層〕／〔基材フィルム層〕〕の積層構造を有する積層体（１）を得た。
　次に、攪拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器を備えた四つ口フラスコに、２－エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）（（株）日本触媒製）１００重量部、２－ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）（東亞合成（株）製）４重量部、重合開始剤として２，２'－アゾビスイソブチロニトリル（富士フィルム和光純薬工業（株）製）０．０２重量部、酢酸エチル１８０重量部を仕込み、緩やかに攪拌しながら窒素ガスを導入し、フラスコ内の液温を６５℃付近に保って６時間重合反応を行い、重量平均分子量５６万のアクリル系共重合体の溶液（固形分３５重量％）を調製した。
　調整したアクリル系共重合体の溶液に、その固形分１００重量部に対して、架橋剤としてコロネートＨＸ（東ソー（株）製）を固形分換算で４．０重量部、架橋触媒としてエンビライザーＯＬ－１（東京ファインケミカル（株）製）を固形分換算で０．０２重量部を加え、全体の固形分が２５重量％となるようにトルエンで希釈し、ディスパーで攪拌したアクリル系粘着剤組成物をセパレータ（２）（剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み３８μｍ、商品名「ＭＲＦ＃３８」、三菱ケミカル（株）製）の剥離処理層側にファウンテンロールで乾燥後の厚みが２０μｍとなるように塗布し、乾燥温度１３０℃、乾燥時間３０秒の条件でキュアーして乾燥した。このようにして、セパレータ（２）上にアクリル系粘着剤層を形成した。
　次いで、アクリル系粘着剤層の表面に、上記で得られた積層体（１）の基材フィルム側（シリコーンプライマー非処理面）を貼り合わせ、〔セパレータ（１）層〕／〔シリコーン系粘着剤（１）層（第１粘着剤層）〕／〔基材フィルム層〕／〔アクリル系粘着剤層（第２粘着剤層）〕／〔セパレータ（２）層〕の積層構造を有する転写用両面粘着シートを得た。
＜実施例２～６、比較例１、２＞
　実施例１と同様にして、表１に記載の配合量となるように紫外線吸収剤（商品名「Ｔｉｎｕｖｉｎ３８４－２、最大吸収波長３４５ｎｍ、ＢＡＳＦ社製）を配合したシリコーン系粘着剤組成物を用い、表１に記載の厚みとなるように第１粘着剤層を形成して、それぞれ、転写用両面粘着シートを得た。
　＜評価＞
　実施例及び比較例で得られた転写用両面粘着シートについて、以下の測定及び評価を行った。結果を表１に示す。
（紫外線透過率）
　転写用両面粘着シートの第１粘着剤層からミクロトームを用いて薄片を切り出し、顕微紫外可視近赤外分光光度計（製品名「ＭＳＶ－５２００　ＤＧＫ」、日本分光製）を用いて、２００～８００ｎｍの波長域にて透過率を測定し、波長２４８ｎｍでの値を、紫外線透過率ＴＵＶ1とした。
（浮き高さ）
　セパレータ（１）層を剥離した転写用両面粘着シートに対して、シリコーン系粘着剤層側から、紫外線レーザでー（波長２４８ｎｍ、レーザー光スポット断面積１５３００μｍ2、出力１００ｍＪ／ｃｍ2）を、パルス時間１０ｎｓｅｃ、周波数１００Ｈｚ、１ｍｍ2中に９ドット（平均照射面積１５３００μｍ2）となるように照射した。それら９ドットについて、レーザー顕微鏡（製品名「ＶＫ－Ｘ１００」、（株）キーエンス製）を用いて得られた表面観察画像を解析し、照射した後の浮き高さＲz2を、各ドットごとの最大高さの平均値として得た。また、紫外線レーザーを照射する前の転写用両面粘着シートについて、９ドット相当箇所の表面観察画像から、同様にして、照射する前の浮き高さＲz1を得た。
（浮き面積）
　セパレータ（１）層を剥離した転写用両面粘着シートに対して、シリコーン系粘着剤層側から、紫外線レーザー（波長２４８ｎｍ、レーザービームサイズ１３０×１０５μｍ（レーザー光スポット断面積１３６５０μｍ2、出力１００ｍＪ／ｃｍ2）を、パルス時間１０ｎｓｅｃ、周波数１００Ｈｚで、１ｍｍ2中に９ドット（平均照射面積１５３００μｍ2）となるように照射した。それら９ドットの各ドットについて、デジタルマイクロスコープ（製品名「ＶＨＸ－７００Ｆ」、（株）キーエンス製）を用いて観察倍率２００倍で表面観察画像を撮像し、これを画像処理ソフトＩｍａｇｅＪにて解析し、浮きの生じた面積（浮き面積）を９ドットの平均値として求めた。浮き面積の面積割合（％）は、レーザー照射面積１５３００μｍ2に対する浮き面積の面積割合として求めた。
（転写精度）
　セパレータ（１）を剥離した転写用両面粘着シートを、第一粘着剤層が表面になるようにダイシングリングに貼付し、両面粘着シートの表面１０μｍの深さまでダイシングすることによって、一辺１ｍｍ四方の複数のマーキングを付した。
　エキスパンド時に１ｍｍ×１ｍｍのサイズに断割されるようにレーザー光による前処理を行った半導体ウエハを厚み３０μｍにまで研磨してから、ダイシング・ダイボンドフィルムと貼り合わせて、半導体ウエハ付きのダイシング・ダイボンドフィルムを得た。半導体ウエハ付きのダイシング・ダイボンドフィルムを、ダイセパレーター（製品名「ＤＤＳ２３００」、ディスコ社製）のダイシングリングに保持させ、クールエキスパンダーユニットで、エキスパンド温度－１５℃、エキスパンド速度２００ｍｍ／秒、エキスパンド量１１ｍｍの条件でクールエキスパンドし、半導体ウエハ及びダイボンド層を割断してから、室温下において、エキスパンド速度１ｍｍ／秒、エキスパンド量７ｍｍの条件で、常温エキスパンドを行い、更に、エキスパンド状態を維持したまま、ヒート温度２００℃、風量４０Ｌ／分、ヒート距離２０ｍｍ、ローテーションスピード３°／秒の条件において、半導体チップの外周部分におけるダイシングテープを熱収縮させて、半導体ウエハ及びダイボンド層が断割した状態を保持した、ダイボンド層付半導体チップを有するダイシング・ダイボンドフィルムを得た。
　ダイボンド層付半導体チップを有する面を下向きにしたダイシング・ダイボンドフィルムと、マーキングした第１粘着剤層を上向きにした転写用両面粘着シートとを、ダイボンド層付半導体チップとマーキングの位置を合わせつつ、クリアランス１ｍｍで対向するように配置し、ダイシング・ダイボンドフィルムの上側（裏側）から針で突き押して、第１粘着剤層の粘着面に、ダイボンド層付半導体チップをマーキング位置に正確に１０個落下させて、半導体チップを受け取った転写用両面粘着シートを得た。
　半導体チップを受け取った転写用両面粘着シートに対して、ダイボンド層付き半導体チップを受け取った部分以外の部分に紫外線レーザー（波長２４８ｎｍ、レーザー光スポット断面積１５３００μｍ2、出力１００ｍＪ／ｃｍ2、周波数１００Ｈｚ、パルス幅１０ｎｓ）をアライメントマークとなるように照射し、該アライメントマークを基準として、対応するマーキングを付した実装基板を設置し位置合わせし、位置合わせ済みの実装基板に対してダイボンド層付き半導体チップを転写し、ダイボンド層付半導体チップを顕微鏡を用いて確認し、以下の基準で位置精度を評価した。
〇：実装基板のマーキング位置に対して、位置ズレが生じているダイボンド層付半導体チップが確認されなかった
×：実装基板のマーキング位置に対して、位置ズレが生じているダイボンド層付半導体チップが確認された
　本発明の構成を備える実施例１～６の転写用両面粘着シートでは、いずれも、紫外線レーザー照射による半導体チップの位置ズレが抑制された。これに対して、比（Ｒz1／Ｒz2）が本発明の構成から外れる比較例１、２の転写用両面粘着シートでは、半導体チップの位置ズレが生じた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
１　　　　　　　　　転写用両面粘着シート
１０　　　　　　　　基材
１１　　　　　　　　第１粘着剤層
１２　　　　　　　　第２粘着剤層
１１０，１２０　　　セパレータ
２０　　　　　　　　ダイシングテープ
２１　　　　　　　　電子部品
２２　　　　　　　　キャリア基板
２３　　　　　　　　ピン部材
３０　　　　　　　　実装基板
３１　　　　　　　　回路面

Claims (4)

  1. 　第１粘着剤層と、基材と、第２粘着剤層とがこの順に積層された転写用両面粘着シートであり、
    　前記第１粘着剤層は、低粘着性粘着剤層からなり、
    　前記第２粘着剤層は、剥離性粘着剤層からなり、
    　前記第１粘着剤層に波長２４８ｎｍの紫外線レーザーをビームサイズ１３０×１０５μｍ、出力１００ｍＪ／ｃｍ2、パルス幅１０ｎｓ、周波数１００Ｈｚにて照射した後の浮き高さＲz2に対する、照射する前の浮き高さＲz1の比（Ｒz1／Ｒz2）が０．２～１６００である、転写用両面粘着シート。
  2. 前記第１粘着剤層に波長２４８ｎｍの紫外線レーザーをビームサイズ１３０×１０５μｍ、出力１００ｍＪ／ｃｍ2、パルス幅１０ｎｓ、周波数１００Ｈｚにて照射したときの、照射面積全体に対する、浮き面積の面積割合が２０．０％以下である、請求項１に記載の転写用両面粘着シート。
  3. 　第１粘着剤層と、基材と、第２粘着剤層とがこの順に積層された転写用両面粘着シートであり、
    　前記第１粘着剤層は、低粘着性粘着剤層からなり、
    　前記第２粘着剤層は、剥離性粘着剤層からなり、
    　前記第１粘着剤層に波長２４８ｎｍの紫外線レーザーをビームサイズ１３０×１０５μｍ、出力１００ｍＪ／ｃｍ2、パルス幅１０ｎｓ、周波数１００Ｈｚにて照射したときの、照射面積全体に対する、浮き面積の面積割合が２０．０％以下である、転写用両面粘着シート。
  4. 　前記第１粘着剤層の厚みｔ1（μｍ）に対する、前記浮き高さＲz2（μｍ）の比（Ｒz2／ｔ1）が１．０以下である、請求項１又は２に記載の転写用両面粘着シート。
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