WO2022097975A1 - 슬라이딩 가능한 구조를 갖는 전자 장치 - Google Patents

슬라이딩 가능한 구조를 갖는 전자 장치 Download PDF

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WO2022097975A1
WO2022097975A1 PCT/KR2021/015008 KR2021015008W WO2022097975A1 WO 2022097975 A1 WO2022097975 A1 WO 2022097975A1 KR 2021015008 W KR2021015008 W KR 2021015008W WO 2022097975 A1 WO2022097975 A1 WO 2022097975A1
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grip sensor
value
housing
electronic device
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PCT/KR2021/015008
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이원호
정호진
강형광
곽명훈
홍현주
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삼성전자 주식회사
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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/26—Power supply means, e.g. regulation thereof
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    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements

Definitions

  • An embodiment relates to an electronic device having a slidable structure.
  • the electronic device may have a slider (or roller) structure.
  • the electronic device may include a housing, a slider, a roller that allows a portion of the slider to be drawn into or out of the housing, and a flexible display.
  • Performance deviation of the antenna provided in the electronic device may occur depending on the sliding degree of the slider.
  • the intensity of electromagnetic waves radiated from the antenna may vary according to the degree of sliding.
  • the capacitance value calculated using the data received from the grip sensor is the internal capacitance component value that exists within the electronic device itself when there is no dielectric near the electronic device and the external capacitance due to the dielectric (eg, human body) adjacent to the electronic device. It can contain component values.
  • the internal capacitance component value may vary according to a relative distance between the grip sensor and the housing and/or an overlapping area.
  • an internal capacitance component value defined as a different value may be required depending on the degree to which the slider is drawn into the housing. Otherwise, if a fixed internal capacitance component value is used regardless of the state, an unnecessary power back-off operation is performed and radiation performance deteriorates, or the power back-off operation is not performed when necessary, which adversely affects the human body. can occur.
  • a threshold value used to determine whether the power back-off operation is performed may also vary depending on the degree to which the slider is retracted into the housing.
  • the electronic device may perform the power back-off operation at a time actually required by redefining the internal capacitance component value and the threshold value.
  • one aspect of the present disclosure is to provide an electronic device having a slidable structure.
  • a portable electronic device includes: a housing; a slider portion having an inlet portion retractable into the housing; a flexible display having a bendable section that is drawn into the housing as the inlet portion is drawn into the housing and is drawn out from the housing as the inlet portion is drawn out from the housing; a first antenna; a wireless communication circuit connected to the first antenna; condition sensor; a first grip sensor; a processor connected to the display, the wireless communication circuit, the state detection sensor, and the first grip sensor; and a memory coupled to the processor, wherein the memory, when executed, causes the processor to: based on the data received from the state detection sensor, a state of the slider unit in a first state than in the first state.
  • the capacitance value calculated using the first grip sensor is converted to a correction value by using the offset value corresponding to the second state Compensating operation, and when the correction value is equal to or greater than the threshold value corresponding to the second state, power of the RF signal to be output from the wireless communication circuit to the first antenna using the power back-off value corresponding to the second state It is possible to store instructions for performing a power back-off operation that lowers .
  • a portable electronic device comprising: a housing; a slider portion having an inlet portion retractable into the housing; a roller for drawing the inlet part into or out of the housing; a flexible display having a bendable section that is drawn into the housing as the inlet portion is drawn into the housing and is drawn out from the housing as the inlet portion is drawn out from the housing; a first antenna; a wireless communication circuit connected to the first antenna; roller drive circuit; a first grip sensor; a processor connected to the display, the wireless communication circuit, the roller driving circuit, and the first grip sensor; and a memory coupled to the processor, wherein the memory, when executed, causes the processor to: in response to a user input, a state of the slider part is drawn into the housing more in a first state than in the first state, or An operation of controlling the roller driving circuit to change to a second state more drawn out from the housing, and correcting a capacitance value measured through the first grip sensor with a correction value using an offset value corresponding to the
  • a portable electronic device comprising: a housing; a slider portion having an inlet portion retractable into the housing; a flexible display having a bendable section that is drawn into the housing as the inlet portion is drawn into the housing and is drawn out from the housing as the inlet portion is drawn out from the housing; antenna; wireless communication circuitry coupled to the antenna; condition sensor; a first grip sensor; a processor connected to the display, the wireless communication circuit, the state detection sensor, and the first grip sensor; and a memory coupled to the processor, wherein the memory, when executed, causes the processor to: recognize a dielectric proximity via the first grip sensor, while the dielectric proximity is recognized, received from the state sensing sensor.
  • the state of the slider part is changed from the first state to a second state that is more retracted into the housing or more drawn out from the housing than the first state, the dielectric proximity and the state based on the change, correcting the capacitance value calculated using the first grip sensor with a correction value using an offset value corresponding to the second state, and the correction value is a threshold value corresponding to the second state
  • instructions for performing a power back-off operation for lowering the power of the RF signal to be output to the first antenna in the wireless communication circuit using the power back-off value corresponding to the second state may be stored.
  • Various embodiments of the present disclosure may solve a problem that a power back-off operation is not performed when a dielectric is approached from an electronic device having a sliding structure to the electronic device.
  • Various embodiments of the present invention can prevent radiation performance from being lower than necessary in an electronic device having a sliding structure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 2A is a front perspective view of an electronic device in a closed state according to an embodiment
  • 2B is a rear perspective view of an electronic device in a closed state according to an embodiment
  • 3A is a front perspective view of an electronic device in an open state according to an embodiment
  • 3B is a rear perspective view of an electronic device in an open state according to an embodiment
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 2A according to an embodiment
  • 5A and 5B are views schematically showing a lower side of the electronic device in a closed state of FIG. 2A;
  • FIG. 6 is a view schematically showing a lower side of the electronic device in an open state of FIG. 3A;
  • FIG. 8 illustrates operations performed by a processor for accurate and efficient power back-off in an electronic device having a slider structure, according to an embodiment
  • FIG. 9 illustrates operations performed by a processor for accurate and efficient power back-off in an electronic device having a slider structure, according to an embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with at least one of the electronic device 104 and the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 155
  • a sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, underside) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 140) including
  • a processor eg, processor 120
  • a device eg, electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included in a computer program product (computer program product) and provided.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed online (eg download or upload), directly between smartphones (eg smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
  • the surface on which the display is visually exposed to the user may be referred to as the front surface of the electronic device 101 .
  • the opposite surface of the front surface may be referred to as the rear surface of the electronic device 101 .
  • a surface surrounding the space between the front surface and the rear surface may be referred to as a side surface of the electronic device 101 .
  • the term “state” is to refer to the structural form, posture, shape or shape of the electronic device 101 (or the display, slider, or housing constituting the electronic device 101).
  • the electronic device 101 may include a housing, a slider unit, a roller that allows the slider unit to be drawn into the housing and the slider unit to withdraw from the housing, and a flexible display.
  • the slider part may be divided into a part that can enter the housing (hereinafter, an inlet part) and a part that is kept exposed to the outside.
  • an inlet part a part that can enter the housing
  • the entire display (or most of the display area) E) It can be exposed to the outside through the front side.
  • the display may also be drawn into the housing.
  • the part that the display is also kept exposed to the outside eg, the first display area, the first section
  • the part that can go inside the housing eg, the second display area, the second section, the bendable section
  • the state is changed to a state in which the entire inlet portion of the slider is retracted into the housing (eg, a closed state, a reduced state, a slide-in state)
  • the first 2 The entire display area may be introduced into the housing.
  • a portion of the display eg, the second display area
  • the electronic device 101 may have a sliding structure in which a part of the display is drawn into the housing, or a sliding structure in which a part of the display is moved from the front to the rear.
  • a portion exposed through the front surface may be determined as an active area for displaying visual information.
  • a portion introduced into the housing or disposed to be moved to the rear side may be determined as an inactive area.
  • FIG. 2A is a front perspective view of the electronic device 200 in a closed state according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2B is a rear perspective view of the electronic device 200 in a closed state according to an exemplary embodiment.
  • 3A is a front perspective view of the electronic device 200 in an open state according to an exemplary embodiment.
  • 3B is a rear perspective view of the electronic device 200 in an open state according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 200 may be implemented to expand the screen 2301 in a sliding manner.
  • the screen 2301 may be an externally viewed area of the flexible display 230 .
  • 2A and 2B show the electronic device 200 in a state in which the screen 2301 is not expanded
  • FIGS. 3A and 3B show the electronic device 200 in a state in which the screen 2301 is expanded.
  • a state in which the screen 2301 is not expanded is a state in which the slider unit (or a sliding plate) 220 for a sliding motion of the display 230 is not slide-out, which is hereinafter referred to as a 'closed state'.
  • the expanded state of the screen 2301 is a state in which the screen 2301 is no longer expanded due to the slide out of the slider 220 and may be referred to as an 'open state' hereinafter.
  • the slide-out may refer to at least a partial movement of the slider unit 220 in the first direction (eg, the +x axis direction) when the electronic device 200 is switched from the closed state to the open state.
  • the open state may be defined as a state in which the screen 2301 is expanded compared to the closed state, and screens of various sizes may be provided according to the movement position of the slider unit 220 .
  • an intermediated state (or free stop state) may indicate a state between the closed state of FIG.
  • the screen 2301 may include an active area of the display 230 that is visually exposed to output an image, and the electronic device 200 moves the slider unit 220 or the display 230
  • the active area can be adjusted according to the movement of
  • the open state may refer to a state in which the screen 2301 is maximized.
  • the display 230 that is slidably disposed on the electronic device 200 of FIG. 2A and provides the screen 2301 is a 'slide-out display or an 'expandable display. ) may also be referred to as '.
  • the electronic device 200 may include a sliding structure related to the display 230 .
  • a sliding structure related to the display 230 .
  • the display 230 when the display 230 is moved to a set distance by an external force, due to the elastic structure included in the sliding structure, it can be switched from the closed state to the open state or from the open state to the closed state without any further external force. (eg semi-automatic slide motion).
  • the electronic device 200 when a signal is generated through an input device included in the electronic device 200 , the electronic device 200 moves from a closed state to an open state due to a driving circuit such as a motor connected to the display 230 , or It can be switched from an open state to a closed state.
  • a driving circuit such as a motor connected to the display 230
  • the electronic device 200 may be switched from a closed state to an open state or from an open state to a closed state.
  • the electronic device 200 when a signal is generated from various sensors such as a pressure sensor, the electronic device 200 may be switched from a closed state to an open state or from an open state to a closed state.
  • a squeeze gesture in which a part of the hand (eg, the palm of the hand or a finger) presses within a specified section of the electronic device 200 is applied to the sensor. may be detected, and in response, the electronic device 200 may be switched from a closed state to an open state or from an open state to a closed state.
  • the display 230 may include a second section (2) (refer to FIG. 3A ).
  • the second section (2) may include an extended portion of the screen 2301 when the electronic device 200 is switched from a closed state to an open state.
  • the second section 2 is drawn out from the internal space of the electronic device 200 as if sliding, and thus the screen 2301 may be expanded.
  • the electronic device 200 is switched from the open state to the closed state, at least a portion of the second section (2) slides into the internal space of the electronic device 200, and thus the screen 2301 may be reduced. there is.
  • the display 230 may include a flexible substrate (eg, a plastic substrate) formed of a polymer material including polyimide (PI) or polyester (PET).
  • PI polyimide
  • PET polyester
  • the second section (2) is a curved portion of the display 230 when the electronic device 200 switches between an open state and a closed state, and may be referred to as, for example, a bendable section. In the following description, the second section (2) is referred to as a bendable section.
  • the electronic device 200 may include a housing 210 , a slider unit 220 , or a display 230 .
  • the housing (or case) 210 includes, for example, a back cover 212 , a first side cover 213 , or a second side cover 214 . can do.
  • the back cover 212 , the first side cover 213 , or the second side cover 214 may be connected to a support member (not shown) positioned inside the electronic device 200 , and It may form at least a part of the appearance.
  • the back cover 212 may form, for example, at least a part of the rear surface 200B of the electronic device 200 .
  • the back cover 212 may be substantially opaque.
  • the back cover 212 may be formed by coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing. there is.
  • STS stainless steel
  • the back cover 212 in a state in which the bendable section (2) of the display 230 is drawn into the inner space of the housing 210 (eg, in a closed state), at least a portion of the bendable section (2) has a back cover ( 212) may be arranged to be visible from the outside.
  • the back cover 212 may be formed of a transparent material and/or a translucent material.
  • the back cover 212 may include a flat portion 212a and curved portions 212b and 212c positioned at opposite sides with the flat portion 212a interposed therebetween.
  • the curved portions 212b and 212c are formed adjacent to both relatively long edges (not shown) of the back cover 212 , respectively, and may be bent toward the screen positioned opposite to the back cover 212 to extend seamlessly. there is.
  • the back cover 212 may include one of the curved portions 212b and 212c or may be implemented without the curved portions 212b and 212c.
  • the first side cover 213 and the second side cover 214 may be disposed in a second direction (eg, the +x axis direction) perpendicular to the first direction (eg, the +x axis direction) of the slide out of the slider unit 220 .
  • the display 230 may be disposed on opposite sides of each other.
  • the first side cover 213 may form at least a portion of the first side (or upper side) 213a of the electronic device 200
  • the second side cover 214 is formed with the first side 213a and the first side cover 213 . may form at least a portion of the second side (or lower side) 214a of the electronic device 200 facing in the opposite direction.
  • the first side cover 213 may include a first edge portion (or a first rim) 213b extending from an edge of the first side surface 213a.
  • the first edge part 213b may form at least a part of a bezel of the electronic device 200 .
  • the second side cover 214 may include a second border portion (or second rim) 214b extending from an edge of the second side surface 214a.
  • the second edge portion 214b may form at least a part of the other bezel of the electronic device 200 . According to one embodiment, in the closed state of FIG.
  • the surface of the first edge part 213b, the surface of the second edge part 214b, and the surface of the slider part 220 are smoothly connected, so that the A side curved portion (not shown) corresponding to the first curved portion 230b may be formed.
  • the surface of the first edge part 213b or the surface of the second edge part 214b is the second curved part 230c of the screen 2301 located on the opposite side to the first curved part 230b.
  • the slider 220 may slide on a support member (not shown) positioned inside the electronic device 200 . At least a portion of the display 230 may be disposed on the slider 220, and the closed state of FIG. 2A or the open state of FIG. 3A may be formed based on the position of the slider 220 on the support member. .
  • the slider 220 serves to support at least a portion of the display 230 , and may be referred to as a display support structure in some embodiments.
  • the slider part 220 includes a third border part 220b that forms at least a part of an outer surface of the electronic device 200 (eg, a surface that is exposed to the outside to form an external appearance of the electronic device 200 ). ) may be included.
  • the third edge part 220b may form a bezel around the screen together with the first edge part 213b and the second edge part 214b in the closed state of FIG. 2A .
  • the third edge portion 220b may extend in the second direction (eg, the y-axis direction) to connect one end of the first side cover 213 and one end of the second side cover 214 in the closed state. there is.
  • the surface of the third edge part 220b may be smoothly connected to the surface of the first edge part 213b and/or the surface of the second edge part 214b.
  • the bendable section (2) comes out from the inside of the electronic device 200 and the screen 2301 is expanded as shown in FIG. 3A . (eg open state) may be provided.
  • the screen 2301 in the closed state of FIG. 2A , includes a flat portion 230a, and a first curved portion 230b and/or located on opposite sides with the flat portion 230a interposed therebetween. It may include a second curved portion 230c.
  • the first curved portion 230b and the second curved portion 230c may be substantially symmetrical with the flat portion 230a interposed therebetween.
  • the planar portion 230a may be expanded.
  • a partial region of the bendable section (2) forming the second curved portion 230c in the closed state of FIG. 2A is a flat portion that is expanded when it is switched from the closed state of FIG. 2A to the open state of FIG. 3A . It is included in (230a) and may be formed as another area of the bendable section (2).
  • the electronic device 200 may include an opening (not shown) for entering or withdrawing the bendable section (2), and/or a pulley (not shown) positioned in the opening. there is.
  • the pulley may be positioned corresponding to the bendable section (2), and the movement of the bendable section (2) and its movement direction are guided through rotation of the pulley in the transition between the closed state of FIG. 2A and the open state of FIG. 3A.
  • the first curved portion 230b may be formed to correspond to a curved surface formed on one surface of the slider portion 220 .
  • the second curved portion 230c may be formed by a portion corresponding to the curved surface of the pulley in the bendable section (2).
  • the first curved portion 230b may be positioned opposite to the second curved portion 230c in the closed or open state of the electronic device 200 to improve the aesthetics of the screen 2301 .
  • the flat portion 230a may be implemented in an expanded form without the first curved portion 230b.
  • the electronic device 200 includes a microphone hole 251 (eg, the input module 150 of FIG. 1 ), a speaker hole 252 (eg, the sound output module 155 of FIG. 1 ), and a connector. It may include a hole 253 (eg, the connection terminal 178 of FIG. 1 ), a camera module 254 (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ), or a flash 255 .
  • the holes 251 , 252 , and 253 may be formed on the second side surface 214a.
  • the camera module 254 and the flash 255 may be disposed on the rear surface 200B of the electronic device 200 , for example. According to various embodiments, the flash 255 may be implemented by being included in the camera module 254 .
  • the electronic device 200 may omit at least one of the components or additionally include other components.
  • the electronic device 200 may include a sensor module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ).
  • the sensor module may include a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor. It may include at least one.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of the electronic device 200 of FIG. 2A according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 200 includes a back cover 212 , a first side cover 213 , a second side cover 214 , a main part 400 , and a pulley ( 460 , a slider 220 , a display 230 , a support sheet 470 , or a multi-bar structure (or a multi-bar assembly) 480 .
  • the main unit 400 may include a support member assembly 401 or a printed circuit board 490 (eg, a printed circuit board (PCB), a flexible PCB (FPCB), or a rigid-flex PCB (RFPCB)).
  • PCB printed circuit board
  • FPCB flexible PCB
  • RFPCB rigid-flex PCB
  • the support member assembly (or support structure) 401 is a frame structure capable of withstanding a load, and may contribute to durability or rigidity of the electronic device 200 . At least a portion of the support member assembly 401 may include a non-metallic material (eg, a polymer) or a metallic material.
  • a housing 210 (see FIG. 2A ) including a back cover 212 , a first side cover 213 , or a second side cover 214 , a pulley 460 , a slider unit 220 , and a display 230 .
  • the support sheet 470 , the multi-bar structure 480 , or the printed circuit board 490 may be disposed or coupled to the support member assembly 401 .
  • the support member assembly 401 includes a first support member 410 , a second support member 420 , a third support member 430 , a fourth support member 440 , or a fifth support member (450).
  • the first support member (or first bracket) 410 may be, for example, in the form of a plate.
  • the slider 220 may be disposed on one surface 410a of the first support member 410 .
  • the second support member (or the second bracket) 420 may be in the form of a plate overlapping at least a portion of the first support member 410 when viewed in the z-axis direction, or the first support member It may be coupled with the 410 and/or the third support member 430 .
  • the second support member 420 may be positioned between the first support member 410 and the third support member 430 .
  • the third support member 430 may be coupled to the first support member 410 and/or the second support member 420 with the second support member 420 interposed therebetween.
  • the printed circuit board 490 may be disposed on the second support member 420 between the first support member 410 and the second support member 420 .
  • the fourth support member 440 may be coupled to one side of an assembly (or structure) (not shown) to which the first support member 410 , the second support member 420 , and the third support member 430 are coupled. there is.
  • the fifth support member 450 may be coupled to the other side of an assembly (or structure) (not shown) to which the first support member 410 , the second support member 420 , and the third support member 430 are coupled. and may be positioned opposite to the fourth support member 440 .
  • the first side cover 213 may be coupled to the support member assembly 401 from the side of the fourth support member 440 .
  • the second side cover 214 may be coupled to the support member assembly 401 from the side of the fifth support member 450 .
  • the back cover 212 may be coupled to the support member assembly 401 from the third support member 430 side.
  • the support member assembly 401 includes a first support member 410 , a second support member 420 , a third support member 430 , a fourth support member 440 , and a fifth support member It may refer to a structure forming at least a portion of 450 . According to some embodiments, some of the first support member 410 , the second support member 420 , the third support member 430 , the fourth support member 440 , and the fifth support member 450 are omitted. it might be
  • the first support member 410 is, for example, positioned on a first side (not shown) facing the fourth support member 440 , facing the fifth support member 450 and opposite to the first side the second side 410c, a third side (or right side) (not shown) connecting one end of the first side and one end of the second side 410c, or the other end and the second side of the first side It may include a fourth side (or left side) 410d connected to the other end of the 410c and positioned on the opposite side to the third side.
  • the pulley 460 may be located near the third side surface of the first support member 410 .
  • the pulley 460 may be located near the fourth side 410d of the first support member 410 .
  • the pulley 460 may include a cylindrical roller 461 extending in a direction (eg, a +y-axis direction) from the fifth support member 450 to the fourth support member 440 .
  • the pulley 460 may include a first rotation shaft (not shown) and a second rotation shaft 463 connected to the roller 461 , and the first rotation shaft and the second rotation shaft 463 are The rollers 461 may be positioned on opposite sides of each other with the rollers 461 interposed therebetween.
  • the first rotation shaft may be positioned between the roller 461 and the first side cover 213 , and may be connected to the fourth support member 440 .
  • the second rotation shaft 463 may be positioned between the roller 461 and the second side cover 214 , and may be connected to the fifth support member 450 .
  • the fourth support member 440 may include a first through hole 441 into which the first rotation shaft is inserted, and the fifth support member 450 has a second through hole into which the second rotation shaft 463 is inserted. (451).
  • the roller 461 may be rotatable based on the first rotation shaft disposed on the fourth support member 440 and the second rotation shaft 463 disposed on the fifth support member 450 .
  • the slider 220 may be disposed on the support member assembly 401 to be slidably on the first support member 410 .
  • a sliding structure for supporting and guiding coupling between the first support member 410 and the slider unit 220 and movement of the slider unit 220 may be provided.
  • the sliding structure may include at least one resilient structure 406 .
  • the at least one resilient structure 406 may include various resilient members such as, for example, torsion springs.
  • the torsion spring as the resilient structure 406 may include one end connected to the slider 220, the other end connected to the first support member 410, and a spring portion between the one end and the other end.
  • the slider unit 220 is moved to a distance set in the first direction (eg, the +x axis direction) of the slide out by an external force, the position of the one end with respect to the other end is changed so that the slider unit 220 is no longer
  • the spring part can be moved in the first direction due to the elasticity of the spring part without external force, and thus can be switched from the closed state of FIG. 2A to the open state of FIG. 3A .
  • the slider unit 220 When the slider unit 220 is moved by an external force to a distance set in a second direction opposite to the first direction (eg, the -x axis direction), the position of the one end with respect to the other end is changed and the slider unit 220 ) may be moved in the second direction due to the elasticity of the spring part without any further external force, and thus may be converted from the open state of FIG. 3A to the closed state of FIG. 2A .
  • a second direction opposite to the first direction eg, the -x axis direction
  • a portion of the support member assembly 401 in the main part 400 may be formed of a conductor (eg, a metal material).
  • a portion of the fifth support member 450 and/or a portion of the first support member 410 adjacent to the fifth support member 450 may be formed of a conductor.
  • These conductors allow wireless communication circuitry to communicate with external electronic devices over wireless communication networks (eg, legacy cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or telecommunications networks such as computer networks (eg, LANs or WANs)). It can be used as an antenna for communication.
  • the conductor may be electrically connected to a first grip sensor (not shown).
  • the first grip sensor may be mounted on the main part 400 (eg, the printed circuit board 490 ) adjacent to the conductor.
  • the processor measures the capacitance formed between the conductor and the ground (eg, the ground of the printed circuit board 490 ) through the first grip sensor, and based on the capacitance value, a power back-off that lowers the power of the RF signal to be output to the antenna It is possible to determine whether to perform the operation.
  • the processor may recognize that a dielectric (eg, a finger, a palm, a face) is adjacent to the electronic device 200 from the first grip sensor through a conductor formed in the main unit 400 .
  • the first grip sensor may be electrically separated from the slider unit 220 .
  • a second grip sensor for recognizing that the dielectric is adjacent to the slider unit 220 may be mounted on the slider unit 220 .
  • a portion of the slider unit 220 may be formed of a conductor (eg, a metal material).
  • the portion 221 adjacent to the fifth support member 450 in the slider 220 may be formed of a conductor.
  • the conductive part 221 may be connected to a second grip sensor (not shown).
  • the second grip sensor may be mounted on the slider unit 220 adjacent to the conductive portion 221 .
  • the processor measures the capacitance between the conductive part 221 and the ground (eg, the ground of the printed circuit board 490 ) through the second grip sensor, and based on the capacitance value, power to lower the power of the RF signal to be output to the antenna Whether to perform a back-off operation may be determined.
  • the conductive portion 221 may be configured such that the wireless communication circuitry is external via a wireless communication network (eg, a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN)). It may be used as an antenna for communicating with an electronic device.
  • a wireless communication network eg, a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN)
  • a wireless communication network eg, a legacy cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN)
  • the housing 210 may be defined to further include at least a portion of the support member assembly 401 .
  • the housing 210 may have one surface (eg, one surface 410a formed by the first support member 410 ) facing the first direction (eg, the +z-axis direction), and the first surface 410a and may include the other surface (eg, the rear surface 200B of FIG. 2B ) directed in the opposite second direction (eg, the -z-axis direction).
  • the slider 220 is slidably slidable in a third direction (eg, the x-axis direction) perpendicular to the first direction (eg, one surface 410a formed by the first support member 410 ) of the housing 210 .
  • the display 230 may include a first section (1) extending from the bendable section (2).
  • the first section (1) may be disposed on the slider unit 220 .
  • the bendable section (2) connected to the first section (1) slides out due to the movement of the slider unit 220 and slides out of the screen (the screen in FIG. 3A ) (2301)) can be extended.
  • the bendable section 2 enters at least a part of the electronic device 200 into the screen (the screen of FIG. 2A ) 2301)) can be reduced.
  • the support member assembly 401 may include an opening (not shown) for entering or withdrawing the bendable section 2, and the pulley 460 may be located in the opening.
  • the opening includes a gap on one side between the first support member 410 and the third support member 430 , and a portion 431 of the third support member 430 adjacent to the opening is a curved surface of the roller 461 . It may be a curved shape corresponding to .
  • the pulley 460 may be positioned to correspond to the bendable section (2), and in the transition between the closed state of FIG. 2A and the open state of FIG. 3A , the pulley 460 is rotated by the movement of the bendable section (2).
  • the state of the electronic device 200 is defined based on the rotation angle of the roller 461 (eg, the rotation angle of the roller in a direction in which the display 230 is unwound from the roller (eg, clockwise)).
  • the rotation angle of the roller exceeds the first threshold value
  • the state of the electronic device 200 is that only the first section (1) of the display 230 is exposed (or the bendable section (2) is inside arranged in space) may be defined as a first state (eg, a closed state, a normal state, a reduced state, a slide-in state).
  • the state of the electronic device 200 is the entire display 230 (eg, the first section (1) and the bendable section (2)) ) may be defined as an exposed second state (eg, open state, extended state, slide-out state).
  • the bendable section (2) may be maintained in a partially exposed (or partially hidden) state (eg, an intermediate state).
  • the state of the electronic device 200 may be defined based on a curvature (degree of curvature) of a designated portion on the display 230 .
  • a curvature degree of curvature
  • the state of the electronic device 200 may be defined as the first state.
  • the state of the electronic device 200 may be defined as a second state.
  • the support sheet 470 may be attached to the rear surface of the display 230 .
  • the rear surface of the display 230 may refer to a surface located opposite to a surface from which light is emitted from a display panel including a plurality of pixels.
  • the support sheet 470 may contribute to durability of the display 230 .
  • the support sheet 470 may reduce the effect of a load or stress on the display 230 that may occur in the transition between the closed state of FIG. 2A and the open state of FIG. 3A .
  • the support sheet 470 may prevent the display 230 from being damaged by a force transmitted therefrom when the slider unit 220 is moved.
  • the support sheet 470 may be formed of various metallic materials and/or non-metallic materials (eg, polymers). According to an embodiment, the support sheet 470 may include stainless steel. According to some embodiments, the support sheet 470 may include an engineering plastic. According to some embodiments, the support sheet 470 may be implemented integrally with the display 230 . According to an embodiment, the support sheet 470 is a portion on which the display 230 is bent (eg, the bendable section (2) of FIG. 3A or 4 , the first curved portion 230b of FIG. 2A or 3A) and at least a partially overlapping lattice structure (not shown).
  • the support sheet 470 is a portion on which the display 230 is bent (eg, the bendable section (2) of FIG. 3A or 4 , the first curved portion 230b of FIG. 2A or 3A) and at least a partially overlapping lattice structure (not shown).
  • the grating structure may include a plurality of openings or a plurality of slits, and may contribute to the flexibility of the display 230 .
  • the support sheet 470 may include a recess pattern (not shown) including a plurality of recesses, replacing the grid structure, and the recess pattern is the display 230 . ) can contribute to the flexibility of
  • the lattice structure or the recess pattern may extend to at least a portion of the planar portion 230a of FIG. 2A or 3A .
  • the support sheet 470 including a grid structure or a recess pattern or a conductive member corresponding thereto may be formed of a plurality of layers.
  • the multi-bar structure 480 may be connected to the slider unit 220 , a first surface 481 facing the support sheet 470 , and a first surface 481 opposite to the first surface 481 . a positioned second surface 482 .
  • the multi-bar structure 480 may be moved and directed by the roller 461 rotating in friction with the second surface 482 .
  • the second surface 482 extends in a direction (eg, +y-axis direction) from the second rotational axis 463 of the pulley 460 to the first rotational axis (not shown).
  • (bar) (not shown) may include a plurality of arrangements.
  • the multi-bar structure 480 may be bent at portions having a relatively thin thickness between the plurality of bars.
  • this multi-bar structure 480 may be referred to by other terms such as a 'flexible track' or a 'hinge rail'.
  • the multi-bar structure 480 in the closed state of FIG. 2A or the open state of FIG. 3A , at least a portion of the multi-bar structure 480 is positioned to overlap the screen 2301 (see FIGS. 2A or 3A ), and the display 230 It is possible to support the bendable section (2) so that the bendable section (2) of the display 230 is smoothly connected to the first section (1) without lifting.
  • the multi-bar structure 480 may contribute to the movement of the bendable section 2 while maintaining a smooth connection with the first section 1 in the transition between the closed state of FIG. 2A and the open state of FIG. 3A .
  • a processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • a memory eg, the memory 130 of FIG. 1
  • an interface eg: The interface 177 of FIG. 1
  • a communication module eg, the communication module 190 of FIG. 1
  • an antenna module eg, the antenna module 197 of FIG. 1
  • the electronic device 200 may include various other elements disposed on the printed circuit board 490 or electrically connected to the printed circuit board 490 .
  • the electronic device 200 includes a battery (not shown) positioned between the first support member 410 and the second support member 420 , or between the second support member 420 and the back cover 212 .
  • the electronic device 200 includes an antenna positioned between the first support member 410 and the second support member 420 or between the second support member 420 and the back cover 212 . not shown) may be included.
  • An antenna (not shown) may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • An antenna may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • the antenna structure may be formed by a part of the first side cover 213 and/or the second side cover 214 or a combination thereof.
  • the electronic device 200 may include a flexible printed circuit board (FPCB) 237 that electrically connects the display 230 and the printed circuit board 490 .
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the flexible printed circuit board 237 is electrically connected to the printed circuit board 490 through an opening (not shown) formed in the slider unit 220 and an opening (not shown) formed in the first support member 410 . can be connected
  • 5A and 5B are diagrams schematically illustrating a lower surface 214a of the electronic device 200 in a closed state of FIG. 2A .
  • FIG. 6 is a diagram schematically illustrating a lower surface 214a of the electronic device 200 in an open state of FIG. 3A .
  • the electronic device 200 includes a back cover 212 , a display 230 , a first conductor 510 configured as a part of the main unit 400 , and a first conductor The second conductor 520 separated from the 510 and configured as another part of the main part 400, or the third conductor 530 configured as a part of the slider part 220 (eg, the conductive part 221 in FIG. 4 ). ) may be included.
  • the third conductor 530 configured as a part of the slider part 220 (eg, the conductive part 221 in FIG. 4 ).
  • each of the first conductor 510 and the second conductor 520 may be used as an antenna for a wireless communication circuit to communicate with an external electronic device through a wireless communication network.
  • the first conductor 510 may be electrically connected to a first grip sensor (not shown).
  • the first grip sensor may be mounted on the main unit 400 (eg, the printed circuit board 490 ) adjacent to the first conductor 510 .
  • the third conductor 530 may be electrically connected to a second grip sensor (not shown).
  • the second grip sensor may be mounted on the slider unit 220 adjacent to the third conductor 530 .
  • the third conductor 530 may be used as an antenna while supporting the sensing of the grip.
  • the first conductor 510 is the third conductor 530 when viewed in the -z-axis direction in order to secure a wide sensing area of the grip. ) and may be placed in a position that does not overlap.
  • the third conductor 530 in the closed state of FIGS. 5A-B , at least a portion of the third conductor 530 may be disposed at a position overlapping with at least a portion of the second conductor 520 when viewed in the -z-axis direction. there is. When switching to the open state of FIG. 6 , the third conductor 530 may not overlap the second conductor 520 .
  • the electronic device 200 includes a portion of the display 230 (eg, a ben) when the slider unit 220 slides out.
  • the double section (2)) may be implemented in a form in which the screen is expanded as it is rolled up on a roller located inside the electronic device 200 and unfolds as it comes out.
  • FIG 7 illustrates configurations of an electronic device 700 according to various embodiments.
  • an electronic device 700 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 200 of FIGS. 2A to 6 ) includes a display 230 , a first antenna 711 , and a second Antenna 712, conductor 720, first grip sensor 731, second grip sensor 732, wireless communication circuit 740, state detection sensor 750, roller drive circuit 760, memory ( 770 , and a processor 799 .
  • a first antenna 711 , a second antenna 712 , a first grip sensor 731 , a wireless communication circuit 740 , a memory 770 , and a processor 799 may be mounted on the main unit 400 .
  • the processor 799 (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) may be electrically connected to the first grip sensor 731 , the wireless communication circuit 740 , and the memory 770 .
  • the conductor 720 and the second grip sensor 732 may be mounted on the slider 220 .
  • the second grip sensor 732 , the state detection sensor 750 , the roller driving circuit 760 , and the display 230 are connected to the processor 799 through the FPCB 701 (eg, the FPCB 237 in FIG. 4 ). may be electrically connected.
  • the first antenna 711 may include the first conductor 510 of FIGS. 5 and 6 .
  • the second antenna 712 may include a second conductor 520 .
  • the conductor 720 mounted on the slider 220 may include a
  • the wireless communication circuit 740 (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) includes a communication processor (CP) 741 , a radio frequency integrated circuit (RFIC) 742 , and a radio frequency front end (RFFE) 743 . ) may be included.
  • CP communication processor
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • RFFE radio frequency front end
  • the CP 741 may support establishment of a communication channel of a band to be used for wireless communication with the second network 199 and network communication through the established communication channel.
  • the RFIC 742 may, upon transmission, convert a baseband signal generated by the CP 741 into a radio frequency (RF) signal used in the second network 199 .
  • RF radio frequency
  • an RF signal is acquired from the second network 199 via an antenna (eg, the first antenna 711 and/or the second antenna 712 ) and to be preprocessed via the RFFE 743 .
  • the RFIC 742 may convert the preprocessed RF signal into a baseband signal to be processed by the CP 741 .
  • the RFFE 743 may operate in a reception mode or a transmission mode based on a control signal received from a processor (eg, the CP 741 ).
  • the RFFE 743 is a configuration for processing an RF signal before passing it to one of the antennas 711 and 712 or to the RFIC 742 , for example, a band pass filter (BPF). ), a first amplifier circuit, a second amplifier circuit and/or a switch may be included.
  • BPF band pass filter
  • a band-pass filter eg, a surface acoustic wave (SAW) filter
  • SAW surface acoustic wave
  • the first amplifier circuit (eg, a low noise amplifier or a variable gain amplifier) may amplify the RF signal passing through the BPF and output it to the RFIC 742 .
  • a second amplifier circuit (eg, a driver amplifier and/or a power amplifier) may amplify the RF signal received from the RFIC 742 and output the amplified signal to the BPF.
  • the switch may connect the bandpass filter to the first amplifier circuit based on the control signal received from the CP 741 in the reception mode.
  • the switch may connect the bandpass filter to the second amplifier circuit based on the control signal received from the CP 741 in the transmission mode.
  • the RFFE 743 may further include circuitry (eg, a coupler) for obtaining power of the RF signal.
  • the circuit element may be located on a conductive path connecting the bandpass filter and the antenna, and may obtain power of the RF signal and output it to another circuit element (eg, the CP 741 ).
  • the CP 741 may perform a power-back-off operation based on the control of the processor 799 .
  • the CP 741 may control the second amplifier circuit to output an RF signal having a power value (eg, a maximum power value ⁇ a power back-off value) set as a power back-off.
  • the conductor 720 may be used as a third antenna, and accordingly, a second RFFE 744 may be further provided in the electronic device 700 .
  • the second RFFE 744 may be mounted on the slider 220 and electrically connected to the RFIC 742 through the FPCB 701 .
  • the state detection sensor 750 (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ) is used to recognize the state (eg, the closed state of FIG. 2A , the open state of FIG. 3A , and the intermediate state) of the slider unit 220 . Data may be generated and output to the processor 799 .
  • the state sensor 750 is attached to the roller 461, and when the roller 461 rotates, a sensor that generates and outputs data corresponding to the rotation angle (eg, an encoder, a hall) sensor)) may be included.
  • the state detection sensor 750 is disposed on a designated portion (eg, bendable section (2)) of the display 230 to generate data corresponding to the curvature of the corresponding portion (eg, one or more pressures). sensor) may be included.
  • the roller driving circuit 760 may include a motor that rotates the roller 461 .
  • the roller driving circuit 760 rotates the roller 461 under the control of the processor 799 to move the inlet portion of the slider 220 (eg, the rest except for the third edge portion 220b) inside the housing 210 . It can be put into the furnace or withdrawn from the inside of the housing 210 .
  • the processor 799 is configured to perform a state transition in response to a user input for a button for state change (eg, a button disposed on a side of the electronic device 700 or a button displayed on the display 230 ).
  • the roller driving circuit 760 may be controlled.
  • the capacitance value is the internal capacitance component value (hereinafter, may be referred to as an “offset value”) existing in the electronic device 700 itself when there is no dielectric near the electronic device 700 and the electronic device 700 ) may include an external capacitance component value due to external environmental factors.
  • a capacitance value measured through a grip sensor may be corrected using an offset value.
  • the processor 799 may obtain an external capacitance component value by subtracting an offset value from the capacitance value.
  • the processor 799 may determine whether to perform a power back-off operation using the correction value. For example, when the dielectric is adjacent to the electronic device 700 , the correction value may exceed a specified threshold value. In this case, the processor 799 may perform a power back-off operation. For example, the processor 799 may control the CP 741 to subtract the power of the RF signal output from the second amplifier circuit (eg, a power amplifier) from the maximum power by the power back-off value.
  • the second amplifier circuit eg, a power amplifier
  • an offset value and a threshold value may be set differently for each grip sensor.
  • the capacitance value measured using the first grip sensor 731 is corrected as the first correction value using the offset value set in the first grip sensor 731 , and the first correction value is equal to the first threshold can be compared.
  • the capacitance value measured by using the second grip sensor 732 is corrected to the second correction value using the offset value set in the second grip sensor 732, and the second correction value may be compared with the second threshold.
  • the processor 799 may perform a power back-off operation when the first correction value exceeds the first threshold or when the second correction value exceeds the second threshold.
  • the processor 799 may determine the priority of the grip sensor. For example, when the state of the slider unit 220 is changed, the processor 799 may first use the data received from the first grip sensor 731 to determine whether to turn off the power back. For example, the processor 799 corrects the capacitance value measured using the first grip sensor 731 using the first offset value, and performs a power back-off operation when the first correction value exceeds the first threshold. can be performed. When the first correction value is less than the first threshold value, the processor 799 corrects the capacitance value measured using the second grip sensor 732 using the second offset value, and the second correction value sets the second threshold value to the second threshold value. If it exceeds, a power back-off operation may be performed.
  • the processor 799 may recognize, from the first grip sensor 731 , a change in the capacitance value per unit time exceeding a predetermined value due to the proximity of the dielectric to the main unit 400 . According to this recognition, the processor 799 may first use the data received from the first grip sensor 731 for determining whether to power back off. The processor 799 may recognize, from the second grip sensor 732 , a change in the capacitance value per unit time exceeding a predetermined value due to the dielectric proximity to the slider unit 220 . According to this recognition, the processor 799 may first use the data received from the second grip sensor 732 for determining whether to power back off.
  • the memory 770 may store instructions for causing the processor 399 to perform operations for resetting an offset value, a threshold value, and a power back-off value according to a state change of the slider unit 220 .
  • the above operations may be specifically described below.
  • the offset value may vary according to the state of the slider unit 220 . If the offset value is fixed irrespective of the state change, an unnecessary power back-off operation is performed to deteriorate radiation performance, or a power back-off operation is not performed when necessary, which may adversely affect the human body. Accordingly, the offset value may be reset according to a state change.
  • the electronic device 700 may be set to automatically reboot at a predetermined time. Upon rebooting, the processor 799 may calculate an offset value using a capacitance value calculated based on data received from a grip sensor (eg, the first grip sensor 731 or the second grip sensor 732 ).
  • the processor 799 may recognize the first state of the slider 220 based on the data received from the state detection sensor 750 and set the calculated offset value as a first offset value corresponding to the first state. there is.
  • the processor 799 may set a second offset value corresponding to the second state of the slider unit 220 using the first offset value. For example, when the first state is a closed state, the processor 799 may bend the value obtained by subtracting the specified value from the first offset value in a second state (eg, the first intermediate state and the first intermediate state).
  • a second offset value corresponding to the second intermediate state in which the section (2) is more exposed, or an open state may be set.
  • the processor 799 sets the offset value to be used when correcting the capacitance value measured through the grip sensor as the first offset value when the slider unit 220 is in the first state, and sets the second offset value when the state is changed to the second state. It can be reset to an offset value.
  • an offset value corresponding to each state may be stored in advance in the memory 770 without the need for a calculation process every time the reboot is performed.
  • the offset value previously stored in the memory 770 may be an average of offset values obtained from a plurality of samples.
  • the processor 799 may check the memory 770 for an offset value corresponding to the changed state, and set the offset value to be used when correcting the capacitance value measured through the grip sensor as the identified offset value. .
  • the reference value based on the offset value may also be recalculated.
  • the processor 799 may calculate the external capacitance component values using the newly changed offset value, and reset the average thereof to the reference value.
  • a threshold value compared with the correction value may also be set again to more accurately determine whether to perform power back-off.
  • a first threshold value corresponding to the first state and a second threshold value corresponding to the second state may be previously stored in the memory 770 .
  • the processor 799 checks a second threshold value in the memory 770 and sets a threshold value to be compared with the correction value as the second threshold value.
  • the slider unit 220 may include a metal material (eg, the conductor 720) that affects the radiation performance of the antenna. Accordingly, there may be a difference in the radiation performance of the antenna depending on the state of the slider unit 220 . Such a difference may cause a problem in that, during a power back-off operation, a power value is more or less than a value required for SAR satisfaction. Accordingly, when a state is changed, a value for power back-off may be reset. For example, a first power back-off value corresponding to the first state and a second power back-off value corresponding to the second state may be previously stored in the memory 770 .
  • a metal material eg, the conductor 720
  • the processor 799 checks the second power back-off value in the memory 770 and powers back-off to be used during the power back-off operation.
  • the value may be set as the second power back-off value.
  • the memory 770 may store a table used when setting an offset value, a threshold value, and a power back-off value according to the state of the slider unit 220 .
  • Table 1 or Table 2 below may be stored in the memory 770 .
  • the offset value and threshold value memory 770 for each grip sensor and state as shown in Table 2 may be stored in the memory 770 .
  • a power back-off value commonly usable by the grip sensor may be stored in the memory 770 for each state.
  • Table 1 may be stored in the memory 770 .
  • the numerical values shown in Tables 1 and 2 are only examples, and the embodiment of the present invention is not limited to these numerical values.
  • FIG. 8 illustrates operations performed by the processor 799 for accurate and efficient power back-off in an electronic device having a slider structure, according to an embodiment.
  • the processor may recognize that the state of the slider unit 220 is changed from the first state to the second state.
  • the processor 799 may recognize a state change based on data received from the state detection sensor 750 .
  • the transition from the first state to the second state may be a situation in which the slider 220 is drawn into the housing 210 or pulled out from the housing 210 .
  • the state transition is 1) a transition from a closed state to an open state or an intermediate state, 2) a transition from an open state to an intermediate state or a closed state, 3) a transition from an intermediate state to an open state or a closed state, 4) a transition from an n-level intermediate state to a more open n+1-level intermediate state, or 5) a transition from an n+1-level intermediate state to a more closed n-level intermediate state.
  • the processor 799 may correct the capacitance value calculated using the grip sensor based on the change from the first state to the second state as a correction value using an offset value corresponding to the second state.
  • the processor 799 resets the offset value from a first offset value corresponding to the first state to a second offset value corresponding to the second state, and resets the threshold value at the first threshold value corresponding to the first state.
  • the second threshold value may be reset corresponding to the second state
  • the power back-off value may be reset from the first power back-off value corresponding to the first state to the second power back-off value corresponding to the second state.
  • the second offset value, the second threshold value, and the second power back-off value may be different from the first offset value, the first threshold value, and the first power back-off value before being reset, respectively.
  • at least one of the second offset value, the second threshold value, and the second power back-off value may be different from a corresponding value before being reset.
  • the processor 799 may obtain a correction value using the second offset value while the slider unit 220 is maintained in the second state. For example, the processor 799 may calculate a capacitance value using data received from the grip sensor. The processor 799 may obtain an external capacitance component value by subtracting the second offset value from the capacitance value. The processor 799 may set an average of external capacitance component values obtained for a predetermined time as a reference value. When the amount of change in the capacitance value per unit time exceeds a predetermined value, the processor 799 may obtain a correction value by subtracting the second offset value and the reference value from the capacitance value calculated using data received from the grip sensor. there is.
  • the processor 799 sets the offset value used to correct the capacitance value calculated using the first grip sensor 731 with the first grip sensor 731 and the first 1- corresponding to the first state. It may be reset from the 1st offset value to the 1st-2nd offset value corresponding to the 1st grip sensor 731 and the 2nd state.
  • the processor 799 sets a threshold value to be compared with the correction value calculated using the capacitance value of the first grip sensor 731 at the first grip sensor 731 and a 1-1 threshold corresponding to the first state.
  • the sensor 731 and the first-second threshold value corresponding to the second state may be reset.
  • the processor 799 sets the offset value used to correct the capacitance value calculated using the second grip sensor 732 from the second grip sensor 732 and the 2-1th offset value corresponding to the first state.
  • the second grip sensor 732 and the second second offset value corresponding to the second state may be reset.
  • the processor 799 sets a threshold to be compared with the correction value calculated using the capacitance value of the second grip sensor 732 at the second grip sensor 732 and a second threshold value 2-1 corresponding to the first state.
  • the sensor 732 and a second threshold value corresponding to the second state may be reset.
  • the processor 799 may obtain a correction value using the 1-2 th offset value or the 2 -2 th offset value while the slider unit 220 is maintained in the second state.
  • the processor 799 may use a table (eg, Table 1 and Table 2) when resetting an offset value, a threshold value, and a power back-off value.
  • a table eg, Table 1 and Table 2
  • the processor 799 when the correction value is equal to or greater than a threshold corresponding to the second state (eg, the 1-2th threshold, the second-2th threshold), the processor 799 performs a power back-off value (eg, the second power-back-off value). ) can be used to perform a power back-off operation.
  • a threshold corresponding to the second state eg, the 1-2th threshold, the second-2th threshold
  • each grip sensor operates according to a predetermined order (or priority) 830 may be performed.
  • the processor 799 may first use the data received from the first grip sensor 731 in determining whether the dielectric is close.
  • the processor 799 determines whether the dielectric proximity is there by using the data received from the second grip sensor 732 , and the second grip sensor When the dielectric proximity is recognized through 732 , a power back-off operation may be performed.
  • operations 820 and 830 may be performed by a user input.
  • the processor 799 drives the roller to change the state of the slider 220 from the first state to the second state in response to a user input received from an input device (eg, a touch screen, a physical button).
  • an input device eg, a touch screen, a physical button.
  • the circuit 760 may be controlled, and operations 820 and 830 may be performed.
  • FIG. 9 illustrates operations performed by the processor 799 for accurate and efficient power back-off in an electronic device having a slider structure, according to an embodiment.
  • the processor 799 may recognize the dielectric proximity through a grip sensor (eg, the first grip sensor 731 or the second grip sensor 732 ). For example, a first offset value (eg, 1-1 offset value, 2-1 offset value) and a first threshold value (eg, 1-1 threshold value, th 2-1 threshold), the processor 799 obtains the first correction value by subtracting the first offset value and the reference value from the capacitance value measured using the data received from the grip sensor, and the first correction value When it is equal to or greater than the first threshold, it may be recognized that the dielectric is close to the electronic device 700 .
  • the reference value may be an average of external capacitance component values obtained before dielectric proximity is recognized.
  • the processor 799 may recognize that the state of the slider 220 is changed from the first state to the second state while the dielectric proximity is recognized. Dielectric proximity and state change may be recognized substantially simultaneously. If the state change is not recognized and only the dielectric proximity is recognized, the processor 799 may omit the following operation 930 and perform a power back-off operation.
  • the processor 799 in response to the recognition of the dielectric proximity and state change, the processor 799 generates a second offset value (eg, a 1-2 offset value, a 2-2 offset value) and a second offset value corresponding to the second state. Whether to perform the power back-off operation may be determined based on the second threshold (eg, the 1-2th threshold and the 2-2th threshold). For example, the processor 799 resets the offset value from the first offset value corresponding to the first state to the second offset value corresponding to the second state, and resets the threshold value from the first threshold value corresponding to the first state to the second offset value corresponding to the first state.
  • a second offset value eg, a 1-2 offset value, a 2-2 offset value
  • the processor 799 resets the offset value from the first offset value corresponding to the first state to the second offset value corresponding to the second state, and resets the threshold value from the first threshold value corresponding to the first state to the second offset value corresponding to the first state.
  • the second threshold value corresponding to the second state may be reset, and the power back-off value may be reset from the first power back-off value corresponding to the first state to the second power back-off value corresponding to the second state.
  • the processor 799 may obtain a second correction value by subtracting the second offset value and the reference value from the capacitance value calculated using data received from the grip sensor. When the second correction value is equal to or greater than the second threshold, the processor 799 may perform a power back-off operation.
  • operation 930 may be performed for each grip sensor in a predetermined order.
  • the processor 799 may first use data received from the first grip sensor 731 in determining whether to perform the power back-off operation. Even if it is determined based on the data received from the first grip sensor 731 that there is no need to perform power back-off, the processor 799 may determine whether to power back-off using the data received from the second grip sensor 732 .
  • the portable electronic device (eg, the electronic device 700 of FIG. 7 ) includes a housing; a slider portion having an inlet portion retractable into the housing; a flexible display having a bendable section that is drawn into the housing as the inlet portion is drawn into the housing and is drawn out from the housing as the inlet portion is drawn out from the housing; a first antenna; a wireless communication circuit connected to the first antenna; condition sensor; a first grip sensor; a processor connected to the display, the wireless communication circuit, the state detection sensor, and the first grip sensor; and a memory coupled to the processor, wherein the memory, when executed, causes the processor to: based on the data received from the state detection sensor, a state of the slider unit in a first state than in the first state.
  • the capacitance value calculated using the first grip sensor is converted to a correction value by using the offset value corresponding to the second state Compensating operation, and when the correction value is equal to or greater than the threshold value corresponding to the second state, power of the RF signal to be output from the wireless communication circuit to the first antenna using the power back-off value corresponding to the second state It is possible to store instructions for performing a power back-off operation that lowers .
  • the instructions include, in response to the state change, an offset value used when the processor corrects a capacitance value calculated using the first grip sensor, the first grip sensor and a first corresponding to the first state.
  • the corresponding power back-off value may be reset from a first power back-off value corresponding to the first state to a second power back-off value corresponding to the second state.
  • the processor corrects the capacitance value measured through the first grip sensor as a first correction value using the 1-2 offset value as the correction and power back-off operation, and the first correction When the value is equal to or greater than the 1-2 threshold, a power back-off operation using the second power back-off value may be performed.
  • the portable electronic device may further include a second grip sensor, wherein the instructions are configured to allow the processor to set an offset value used to correct a capacitance value calculated using the second grip sensor to the second grip sensor and the second grip sensor.
  • the correction value calculated using the capacitance value of the second grip sensor by resetting the second grip sensor and the 2-2 offset value corresponding to the second state from the 2-1 offset value corresponding to the first state and a threshold value to be compared with the second grip sensor and a second threshold value corresponding to the first state may be reset to a second threshold value corresponding to the second grip sensor and the second state.
  • the instructions allow the processor to correct the capacitance value measured through the second grip sensor as a second correction value using the 2-2 offset value when the first correction value is less than the 1-2 threshold value. and, when the second correction value is equal to or greater than the 2-2 threshold, a power back-off operation using the second power back-off value may be performed.
  • the portable electronic device may further include a main part accommodated in the housing and mounted with the first grip sensor, and the second grip sensor may be mounted on the slider part and connected to a conductor formed on the slider part.
  • the first antenna may be mounted on the main unit, and the first grip sensor may be connected to the first antenna.
  • the portable electronic device may further include a second antenna mounted on the main part, and the conductor may at least partially overlap the second antenna while the lead-in part is drawn into the housing.
  • the portable electronic device (eg, the electronic device 700 of FIG. 7 ) includes a housing; a slider portion having an inlet portion retractable into the housing; a roller for drawing the inlet part into or out of the housing; a flexible display having a bendable section that is drawn into the housing as the inlet portion is drawn into the housing and is drawn out from the housing as the inlet portion is drawn out from the housing; a first antenna; a wireless communication circuit connected to the first antenna; roller drive circuit; a first grip sensor; a processor connected to the display, the wireless communication circuit, the roller driving circuit, and the first grip sensor; and a memory coupled to the processor, wherein the memory, when executed, causes the processor to: in response to a user input, a state of the slider portion is drawn into the housing more in a first state than in the first state, or An operation of controlling the roller driving circuit to change to a second state more drawn out from the housing, and correcting a capacitance value measured through the first grip sensor with a correction value using an offset value
  • the instructions determine, by the processor, an offset value used when correcting the capacitance value calculated using the first grip sensor from the first grip sensor and a 1-1 offset value corresponding to the first state.
  • the first power back-off value corresponding to the first state may be reset to a second power back-off value corresponding to the second state.
  • the processor corrects the capacitance value measured through the first grip sensor as a first correction value using the 1-2 offset value as the correction and power back-off operation, and the first correction When the value is equal to or greater than the 1-2 threshold, a power back-off operation using the second power back-off value may be performed.
  • the portable electronic device may further include a second grip sensor, wherein the instructions are configured to allow the processor to set an offset value used to correct a capacitance value calculated using the second grip sensor to the second grip sensor and the second grip sensor.
  • the correction value calculated using the capacitance value of the second grip sensor by resetting the second grip sensor and the 2-2 offset value corresponding to the second state from the 2-1 offset value corresponding to the first state and a threshold value to be compared with the second grip sensor and a second threshold value corresponding to the first state may be reset to a second threshold value corresponding to the second grip sensor and the second state.
  • the instructions allow the processor to correct the capacitance value measured through the second grip sensor as a second correction value using the 2-2 offset value when the first correction value is less than the 1-2 threshold value. and, when the second correction value is equal to or greater than the 2-2 threshold, a power back-off operation using the second power back-off value may be performed.
  • the portable electronic device (eg, the electronic device 700 of FIG. 7 ) includes a housing; a slider portion having an inlet portion retractable into the housing; a flexible display having a bendable section that is drawn into the housing as the inlet portion is drawn into the housing and is drawn out from the housing as the inlet portion is drawn out from the housing; antenna; wireless communication circuitry coupled to the antenna; condition sensor; a first grip sensor; a processor connected to the display, the wireless communication circuit, the state detection sensor, and the first grip sensor; and a memory coupled to the processor, wherein the memory, when executed, causes the processor to: recognize a dielectric proximity via the first grip sensor, during which the dielectric proximity is recognized, received from the state sensing sensor.
  • the instructions determine, by the processor, an offset value used when correcting the capacitance value calculated using the first grip sensor from the first grip sensor and a 1-1 offset value corresponding to the first state.
  • the first power back-off value corresponding to the first state may be reset to a second power back-off value corresponding to the second state.
  • the processor corrects the capacitance value measured through the first grip sensor as a first correction value using the 1-2 offset value as the correction and power back-off operation, and the first correction When the value is equal to or greater than the 1-2 threshold, a power back-off operation using the second power back-off value may be performed.
  • the portable electronic device may further include a second grip sensor, wherein the instructions are configured to allow the processor to set an offset value used to correct a capacitance value calculated using the second grip sensor to the second grip sensor and the second grip sensor.
  • the correction value calculated using the capacitance value of the second grip sensor by resetting the second grip sensor and the 2-2 offset value corresponding to the second state from the 2-1 offset value corresponding to the first state and a threshold value to be compared with the second grip sensor and a second threshold value corresponding to the first state may be reset to a second threshold value corresponding to the second grip sensor and the second state.
  • the instructions allow the processor to correct the capacitance value measured through the second grip sensor as a second correction value using the 2-2 offset value when the first correction value is less than the 1-2 threshold value. and, when the second correction value is equal to or greater than the 2-2 threshold, a power back-off operation using the second power back-off value may be performed.

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Abstract

다양한 실시예에서, 휴대 전자 장치는, 하우징; 상기 하우징 내부로 인입 가능한 인입부를 갖는 슬라이더부; 상기 인입부가 상기 하우징 내부로 인입됨에 따라 상기 하우징 내부로 인입되고 상기 인입부가 상기 하우징으로부터 인출됨에 따라 상기 하우징으로부터 인출되는 벤더블 구간을 갖는 플랙서블 디스플레이; 제1안테나; 상기 제1안테나에 연결된 무선 통신 회로; 상태 감지 센서; 제1그립 센서; 상기 디스플레이, 상기 무선 통신 회로, 상기 상태 감지 센서, 및 상기 제1그립 센서와 연결된 프로세서; 및 상기 프로세서에 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행될 때, 상기 프로세서가: 상기 상태 감지 센서로부터 수신된 데이터에 기반하여, 상기 슬라이더부의 상태가 제1상태에서 상기 제1상태보다 상기 하우징 내부로 좀 더 인입되거나 상기 하우징으로부터 좀 더 인출된 제2상태로 변경된 것을 인식하는 동작, 상기 제1그립 센서를 이용하여 계산된 커패시턴스 값을 상기 제2상태에 대응하는 오프셋 값을 이용하여 보정 값으로 보정하는 동작, 및 상기 보정 값이 상기 제2상태에 대응하는 임계치 이상인 경우, 상기 제2상태에 대응하는 파워 백 오프 값을 이용한, 상기 무선 통신 회로에서 상기 제1안테나로 출력될 RF 신호의 전력을 낮추는 파워 백 오프 동작을 수행하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다. 그 외에도, 다양한 실시예들이 가능하다.

Description

슬라이딩 가능한 구조를 갖는 전자 장치
실시예는 슬라이딩 가능한 구조를 갖는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 슬라이더(또는, 롤러) 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 하우징, 슬라이더부, 슬라이더부의 일부가 하우징 내부로 인입되거나 하우징으로부터 인출되도록 하는 롤러, 및 플렉서블(flexible) 디스플레이를 포함할 수 있다. 슬라이더부의 슬라이딩 정도에 따라 전자 장치에 구비된 안테나의 성능 편차가 발생될 수 있다. 예를 들어, 슬라이딩 정도에 따라 안테나에서 방사되는 전자파의 세기가 달라질 수 있다.
상기 정보는 본 개시 내용의 이해를 돕기 위한 배경 정보로만 제공된다. 위의 내용 중 어느 것이 본 개시와 관련하여 선행 기술로 적용될 수 있는지 여부에 대해서 결정된 바 없다.
그립 센서로부터 수신된 데이터를 이용하여 계산된 커패시턴스 값은, 전자 장치 근처에 유전체가 없는 상태일 때 전자 장치 자체적으로 존재하는 내부 커패시턴스 성분 값과 전자 장치에 인접한 유전체(예: 인체)로 인한 외부 커패시턴스 성분 값을 포함할 수 있다. 여기서, 내부 커패시턴스 성분 값은 그립 센서와 하우징 간의 상대적인 거리 및/또는 중첩 면적에 따라 달라질 수 있다.
따라서, 슬라이더부가 하우징으로 인입된 정도에 따라 다른 값으로 정의된 내부 커패시턴스 성분 값이 필요할 수 있다. 그렇지 않고 상태와 무관하게 고정된 내부 커패시턴스 성분 값을 사용하게 되면, 불필요한 파워 백-오프 동작이 수행되어 방사 성능이 열화되거나 정작 필요할 때는 파워 백-오프 동작이 수행되지 않아 인체에 악영향을 주는 문제가 발생될 수 있다. 파워 백-오프 동작의 수행 여부를 판단하기 위해 이용되는 임계치 역시, 슬라이더부가 하우징으로 인입된 정도에 따라 다를 수 있다.
다양한 실시예에서, 전자 장치는 전자 장치의 상태가 변경될 경우 내부 커패시턴스 성분 값과 임계치를 재정의함으로써 실제로 필요한 시점에 파워 백 오프 동작을 수행할 수 있다.
본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 개시의 양태는 적어도 위에서 언급된 문제 및/또는 단점을 해결하고 적어도 아래에서 설명되는 이점을 제공하는 것이다. 따라서, 본 개시의 일 측면은 슬라이딩 가능한 구조를 갖는 전자 장치를 제공하는 것이다.
추가적인 양태는 다음의 설명에서 부분적으로 설명될 것이고, 부분적으로는 설명으로부터 명백하거나 제시된 실시예의 실행에 의해 학습될 수 있다.
본 개시의 양태에 따라 제공되는 휴대 전자 장치는, 하우징; 상기 하우징 내부로 인입 가능한 인입부를 갖는 슬라이더부; 상기 인입부가 상기 하우징 내부로 인입됨에 따라 상기 하우징 내부로 인입되고 상기 인입부가 상기 하우징으로부터 인출됨에 따라 상기 하우징으로부터 인출되는 벤더블 구간을 갖는 플랙서블 디스플레이; 제1안테나; 상기 제1안테나에 연결된 무선 통신 회로; 상태 감지 센서; 제1그립 센서; 상기 디스플레이, 상기 무선 통신 회로, 상기 상태 감지 센서, 및 상기 제1그립 센서와 연결된 프로세서; 및 상기 프로세서에 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행될 때, 상기 프로세서가: 상기 상태 감지 센서로부터 수신된 데이터에 기반하여, 상기 슬라이더부의 상태가 제1상태에서 상기 제1상태보다 상기 하우징 내부로 좀 더 인입되거나 상기 하우징으로부터 좀 더 인출된 제2상태로 변경된 것을 인식하는 동작, 상기 제1그립 센서를 이용하여 계산된 커패시턴스 값을 상기 제2상태에 대응하는 오프셋 값을 이용하여 보정 값으로 보정하는 동작, 및 상기 보정 값이 상기 제2상태에 대응하는 임계치 이상인 경우, 상기 제2상태에 대응하는 파워 백 오프 값을 이용한, 상기 무선 통신 회로에서 상기 제1안테나로 출력될 RF 신호의 전력을 낮추는 파워 백 오프 동작을 수행하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
본 개시의 다른 양태에 따라 제공되는 휴대 전자 장치는, 하우징; 상기 하우징 내부로 인입 가능한 인입부를 갖는 슬라이더부; 상기 인입부를 상기 하우징 내부로 인입하거나 상기 하우징으로부터 인출되도록 하는 롤러; 상기 인입부가 상기 하우징 내부로 인입됨에 따라 상기 하우징 내부로 인입되고 상기 인입부가 상기 하우징으로부터 인출됨에 따라 상기 하우징으로부터 인출되는 벤더블 구간을 갖는 플랙서블 디스플레이; 제1안테나; 상기 제1안테나에 연결된 무선 통신 회로; 롤러 구동 회로; 제1그립 센서; 상기 디스플레이, 상기 무선 통신 회로, 상기 롤러 구동 회로, 및 상기 제1그립 센서와 연결된 프로세서; 및 상기 프로세서에 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행될 때, 상기 프로세서가: 사용자 입력에 반응하여, 상기 슬라이더부의 상태가 제1상태에서 상기 제1상태보다 상기 하우징 내부로 좀 더 인입되거나 상기 하우징으로부터 좀 더 인출된 제2상태로 변경되도록 상기 롤러 구동 회로를 제어하는 동작, 상기 제1그립 센서를 통해 측정된 커패시턴스 값을 상기 제2상태에 대응하는 오프셋 값을 이용하여 보정 값으로 보정하는 동작, 및 상기 보정 값이 상기 제2상태에 대응하는 임계치 이상인 경우, 상기 제2상태에 대응하는 파워 백 오프 값을 이용한, 상기 무선 통신 회로에서 상기 제1안테나로 출력될 RF 신호의 전력을 낮추는 파워 백 오프 동작을 수행하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
본 개시의 다른 양태에 따라 제공되는 휴대 전자 장치는, 하우징; 상기 하우징 내부로 인입 가능한 인입부를 갖는 슬라이더부; 상기 인입부가 상기 하우징 내부로 인입됨에 따라 상기 하우징 내부로 인입되고 상기 인입부가 상기 하우징으로부터 인출됨에 따라 상기 하우징으로부터 인출되는 벤더블 구간을 갖는 플랙서블 디스플레이; 안테나; 상기 안테나에 연결된 무선 통신 회로; 상태 감지 센서; 제1그립 센서; 상기 디스플레이, 상기 무선 통신 회로, 상기 상태 감지 센서, 및 상기 제1그립 센서와 연결된 프로세서; 및 상기 프로세서에 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행될 때, 상기 프로세서가: 상기 제1그립 센서를 통해 유전체 근접을 인식하는 동작, 상기 유전체 근접이 인식된 동안, 상기 상태 감지 센서로부터 수신된 데이터에 기반하여, 상기 슬라이더부의 상태가 제1상태에서 상기 제1상태보다 상기 하우징 내부로 좀 더 인입되거나 상기 하우징으로부터 좀 더 인출된 제2상태로 변경된 것을 인식하는 동작, 상기 유전체 근접 및 상기 상태 변경에 기반하여, 상기 제1그립 센서를 이용하여 계산된 커패시턴스 값을 상기 제2상태에 대응하는 오프셋 값을 이용하여 보정 값으로 보정하는 동작, 및 상기 보정 값이 상기 제2상태에 대응하는 임계치 이상인 경우, 상기 제2상태에 대응하는 파워 백 오프 값을 이용한, 상기 무선 통신 회로에서 상기 제1안테나로 출력될 RF 신호의 전력을 낮추는 파워 백 오프 동작을 수행하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는, 슬라이딩 구조를 갖는 전자 장치에서 전자 장치로 유전체 접근 시 파워 백 오프 동작이 수행되지 않는 문제점을 해결할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예는 슬라이딩 구조를 갖는 전자 장치에서 방사 성능이 필요 이상으로 낮아지는 것을 방지할 수 있다.
본 개시의 다른 양태, 이점 및 두드러진 특징은 첨부된 도면과 함께 취해진 본 개시의 다양한 실시예를 개시하는 다음의 상세한 설명으로부터 당업자에게 명백해질 것이다.
본 개시 내용의 특정 실시예의 상기 및 다른 양태, 특징 및 이점은 첨부 도면과 함께 취해진 다음의 설명으로부터 더욱 명백해질 것이며, 여기서:
도 1은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이고,
도 2a는 일 실시예에 따른 닫힌 상태의 전자 장치에 관한 전면 사시도이고,
도 2b는 일 실시예에 따른 닫힌 상태의 전자 장치에 관한 후면 사시도이 고,
도 3a는 일 실시예에 따른 열린 상태의 전자 장치에 관한 전면 사시도이 고,
도 3b는 일 실시예에 따른 열린 상태의 전자 장치에 관한 후면 사시도이 고,
도 4는 일 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치에 관한 전개 사시도이 고,
도 5a 및 도 5b는 도 2a의 닫힌 상태의 전자 장치의 하측면을 개략적으로 나타낸 도면이고,
도 6은 도 3a의 열린 상태의 전자 장치의 하측면을 개략적으로 나타낸 도면이고,
도 7은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성들을 도시하고,
도 8은, 일 실시예에 따른, 슬라이더 구조를 갖는 전자 장치에서 정확하고 효율적인 파워 백 오프를 위해 프로세서가 수행하는 동작들을 도시하고,
도 9는, 일 실시예에 따른, 슬라이더 구조를 갖는 전자 장치에서 정확하고 효율적인 파워 백 오프를 위해 프로세서가 수행하는 동작들을 도시한다.
도면 전체에 걸쳐 동일한 구성요소를 나타내기 위해 동일한 참조번호를 사용한다.
첨부된 도면을 참조한 다음의 설명은 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의된 바와 같은 본 개시내용의 다양한 실시예의 포괄적인 이해를 돕기 위해 제공된다. 여기에는 이해를 돕기 위한 다양한 특정 세부 사항이 포함되어 있지만 이는 단지 예시적인 것으로 간주되어야 한다. 따라서, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 개시의 범위 및 사상을 벗어나지 않고 본 명세서에 기술된 다양한 실시예의 다양한 변경 및 수정이 이루어질 수 있음을 인식할 것이다. 또한, 명료함과 간결함을 위해 잘 알려진 기능 및 구성에 대한 설명은 생략할 수 있다.
하기의 설명 및 청구범위에서 사용된 용어 및 단어는 서지적 의미에 한정되지 않으며, 본 개시의 명확하고 일관된 이해를 가능하게 하기 위해 단지 사용되었다. 따라서, 본 개시의 다양한 실시예에 대한 다음의 설명은 단지 예시의 목적으로 제공되고 첨부된 청구범위 및 그 균등물에 의해 정의된 바와 같은 본 발명을 제한하기 위한 것이 아님이 당업자에게 명백해야 한다.
도 1 은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
이하에서, 설명의 편의 상, 디스플레이가 사용자에게 시각적으로 노출된 면을 전자 장치(101)의 전면으로 지칭될 수 있다. 그리고, 전면의 반대 면을 전자 장치(101)의 후면으로 지칭될 수 있다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 전자 장치(101)의 측면으로 지칭될 수 있다. “상태(state)”라는 용어는 전자 장치(101)(또는, 전자 장치(101)를 구성하는 디스플레이, 슬라이더부, 또는 하우징)의 구조적인 형태(form), 자세, 모양 또는 형상을 지칭하는 것일 수 있다.
다양한 슬라이딩 구조가 전자 장치(101)에 적용될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 하우징, 슬라이더부, 슬라이더부가 하우징 내부로 인입되도록 하고 슬라이더부가 하우징으로부터 인출되도록 하는 롤러, 및 플랙서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 슬라이더부는 하우징 내부로 들어갈 수 있는 부분(이하, 인입부)과 외부에 노출된 상태로 유지되는 부분으로 구분될 수 있다. 슬라이더부의 상기 인입부가 하우징으로부터 모두 인출된 상태(예: 열린 상태(open state) 확장 상태(extended state), 슬라이드 아웃 상태(slide-out state))일 때, 디스플레이 전체가(또는, 표시 영역의 대부분이) 전면을 통해 외부로 노출될 수 있다. 슬라이더부의 상기 인입부가 하우징 내부로 인입됨에 따라 디스플레이도 하우징 내부로 인입될 수 있다. 디스플레이도 외부에 노출된 상태로 유지되는 부분(예: 제1표시영역, 제1구간)과 하우징 내부로 들어갈 수 있는 부분(예: 제2표시 영역, 제2구간, 벤더블 구간(bendable section))으로 구분될 수 있다. 슬라이더부의 상기 인입부 전체가 하우징 내부로 인입된 상태(예: 닫힌 상태(closed state), 축소 상태(reduced state), 슬라이드 인 상태(slide-in state))로 상태 전환될 경우, 디스플레이의 상기 제2표시 영역 전체가 하우징 내부로 인입될 수 있다. 다른 예로, 확장 상태에서 축소 상태로 상태 전환 시, 디스플레이의 일부(예: 제2표시 영역)는, 하우징 내부로 인입되지 않고, 측면을 거쳐 후면 쪽으로 이동 배치될 수도 있다. 상기 예시한 바와 같이, 전자 장치(101)는 디스플레이 일부가 하우징 내부로 인입되는 방식의 슬라이딩 구조, 또는 디스플레이 일부가 전면에서 후면으로 이동 배치되는 방식의 슬라이딩 구조를 가질 수 있다. 디스플레이에 있어서 전면을 통해 노출된 부분만 시각적 정보를 표시할 활성화 영역으로 결정될 수 있다. 하우징 내부로 인입되거나 후면으로 이동 배치된 부분은 비활성화 영역으로 결정될 수 있다.
도 2a는 일 실시예에 따른 닫힌 상태의 전자 장치(200)에 관한 전면 사시도이다.
도 2b는 일 실시예에 따른 닫힌 상태의 전자 장치(200)에 관한 후면 사시도이다.
도 3a는 일 실시예에 따른 열린 상태의 전자 장치(200)에 관한 전면 사시도이다.
도 3b는 일 실시예에 따른 열린 상태의 전자 장치(200)에 관한 후면 사시도이다.
도 2a, 도 2b, 도 3a, 및 도 3b를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 슬라이딩 방식으로 화면(2301)을 확장시킬 수 있도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 화면(2301)은 플렉서블 디스플레이(230) 중 외부로 보여지고 있는 영역일 수 있다. 도 2a 및 도 2b는 화면(2301)이 확장되지 않은 상태의 전자 장치(200)를 도시하고, 도 3a 및 도 3b는 화면(2301)이 확장된 상태의 전자 장치(200)를 도시한다. 화면(2301)이 확장되지 않은 상태는 디스플레이(230)의 슬라이딩 운동(sliding motion)을 위한 슬라이더부(또는, 슬라이딩 플레이트)(220)가 슬라이드 아웃(slide-out)되지 않은 상태로서 이하 '닫힌 상태'로 지칭될 수 있다. 화면(2301)이 확장된 상태는 슬라이더부(220)의 슬라이드 아웃에 의해 화면(2301)이 더 이상 확장되지 않는 최대로 확장된 상태로서 이하 '열린 상태'로 지칭될 수 있다. 예를 들어, 슬라이드 아웃은 전자 장치(200)가 닫힌 상태에서 열린 상태로 전환될 때 슬라이더부(220)가 제1방향(예: +x 축 방향)으로 적어도 일부 이동하는 것일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 열린 상태는 닫힌 상태와 비교하여 화면(2301)이 확장된 상태로서 정의될 수 있고, 슬라이더부(220)의 이동 위치에 따라 다양한 사이즈의 화면을 제공할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 중간 상태(intermediated state)(또는, free stop state)는 도 2a의 닫힌 상태 및 도 3a의 열린 상태 사이의 상태를 가리킬 수 있다. 화면(2301)은 시각적으로 노출되어 이미지를 출력 가능하게 하는 디스플레이(230)의 액티브 영역(active area)을 포함할 수 있고, 전자 장치(200)는 슬라이더부(220)의 이동 또는 디스플레이(230)의 이동에 따라 액티브 영역을 조절할 수 있다. 이하 설명에서, 열린 상태는 화면(2301)이 최대로 확장된 상태를 가리킬 수 있다. 어떤 실시예에서, 도 2a의 전자 장치(200)에 슬라이딩 운동 가능하게 배치되어 화면(2301)을 제공하는 디스플레이(230)는 '슬라이드 아웃 디스플레이(slide-out display) 또는 '익스펜더블 디스플레이(expandable display)'로 지칭될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 디스플레이(230)와 관련된 슬라이딩 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 외력에 의해 디스플레이(230)가 설정된 거리로 이동되면, 슬라이딩 구조에 포함된 탄력 구조로 인해, 더 이상의 외력 없이도 닫힌 상태에서 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 수 있다 (예: 반자동 슬라이드 동작).
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(200)에 포함된 입력 장치를 통해 신호가 발생되면, 디스플레이(230)와 연결된 모터와 같은 구동 회로로 인해 전자 장치(200)는 닫힌 상태에서 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환할 수 있다. 예를 들어, 하드웨어 버튼, 또는 화면(2301)을 통해 제공되는 소프트웨어 버튼을 통해 신호가 발생되면, 전자 장치(200)는 닫힌 상태에서 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 압력 센서와 같은 다양한 센서로부터 신호가 발생되면, 전자 장치(200)는 닫힌 상태에서 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)를 손으로 휴대하거나 파지할 때 손의 일부(예: 손 바닥 또는 손가락)가 전자 장치(200)의 지정된 구간 내를 가압하는 스퀴즈 제스처(squeeze gesture)가 센서에 의해 감지될 수 있고, 이에 대응하여 전자 장치(200)는 닫힌 상태에서 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 제2구간(②)(도 3a 참조)을 포함할 수 있다. 제2구간(②)은 전자 장치(200)의 닫힌 상태에서 열린 상태로 전환될 때 화면(2301)의 확장된 부분을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)가 닫힌 상태에서 열린 상태로 전환될 때, 제2구간(②)은 미끄러지듯 전자 장치(200)의 내부 공간으로부터 인출되고, 이로 인해 화면(2301)이 확장될 수 있다. 전자 장치(200)가 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 때, 제2구간(②)의 적어도 일부는 미끄러지듯 전자 장치(200)의 내부 공간으로 인입되고, 이로 인해 화면(2301)이 축소될 수 있다. 전자 장치(200)가 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 때, 제2구간(②)의 적어도 일부는 휘어지면서 전자 장치(200)의 내부 공간으로 이동될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는 폴리이미드(PI(polyimide)), 또는 폴리에스터(PET(polyester))를 포함하는 폴리머 소재로 형성된 유연한 기판(예: 플라스틱 기판)을 포함할 수 있다. 제2구간(②)은 전자 장치(200)가 열린 상태 및 닫힌 상태 사이를 전환할 때 디스플레이(230)에서 휘어지는 부분으로서, 예를 들어, 벤더블 구간(bendable section)으로 지칭될 수도 있다. 이하 설명에서는, 제2구간(②)은 벤더블 구간으로 지칭된다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 하우징(210), 슬라이더부(220), 또는 디스플레이(230)를 포함할 수 있다.
하우징(또는, 케이스(case))(210)는, 예를 들어, 백 커버(back cover)(212), 제1사이드 커버(side cover)(213), 또는 제2사이드 커버(214)를 포함할 수 있다. 백 커버(212), 제1사이드 커버(213), 또는 제2사이드 커버(214)는 전자 장치(200)의 내부에 위치된 지지 부재(미도시)에 연결될 수 있고, 전자 장치(200)의 외관을 적어도 일부 형성할 수 있다.
백 커버(212)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 후면(200B)을 적어도 일부 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 백 커버(212)는 실질적으로 불투명할 수 있다. 예를 들어, 백 커버(212)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의해 형성될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 디스플레이(230)의 벤더블 구간(②)이 하우징(210)의 내부 공간에 인입된 상태(예: 닫힌 상태)에서, 벤더블 구간(②)의 적어도 일부는 백 커버(212)를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 백 커버(212)는 투명 소재 및/또는 반투명 소재로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 백 커버(212)는 평면부(212a), 및 평면부(212a)를 사이에 두고 서로 반대 편에 위치된 곡면부들(212b, 212c)을 포함할 수 있다. 곡면부들(212b, 212c)은 백 커버(212)의 양쪽 상대적으로 긴 에지들(미도시)에 각각 인접하여 형성되고, 백 커버(212)와는 반대 편에 위치된 화면 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 백 커버(212)는 곡면부들(212b, 212c) 중 하나를 포함하거나 곡면부들(212b, 212c) 없이 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1사이드 커버(213) 및 제2사이드 커버(214)는 슬라이더부(220)의 슬라이드 아웃의 제1방향(예: +x 축 방향)과는 직교하는 제2방향(예: y 축 방향)으로 디스플레이(230)를 사이에 두고 서로 반대 편에 위치될 수 있다. 제1사이드 커버(213)는 전자 장치(200)의 제1측면(또는, 상측면)(213a)의 적어도 일부를 형성할 수 있고, 제2사이드 커버(214)는 제1측면(213a)과는 반대 방향으로 향하는 전자 장치(200)의 제2측면(또는, 하측면)(214a)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 제1사이드 커버(213)는 제1측면(213a)의 에지로부터 연장된 제1테두리부(또는, 제1림(rim))(213b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1테두리부(213b)는 전자 장치(200)의 일측 베젤(bezel)을 적어도 일부 형성할 수 있다. 제2사이드 커버(214)는 제2측면(214a)의 에지로부터 연장된 제2테두리부(또는, 제 2 림)(214b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2테두리부(214b)는 전자 장치(200)의 타측 베젤을 적어도 일부 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 2a의 닫힌 상태에서 제1테두리부(213b)의 표면, 제2테두리부(214b)의 표면, 및 슬라이더부(220)의 표면은 매끄럽게 연결되어, 화면(2301)의 제1곡면부(230b) 쪽에 대응하는 일측 곡면부(미도시)를 형성할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1테두리부(213b)의 표면 또는 제2테두리부(214b)의 표면은 제1곡면부(230b)와는 반대 편에 위치된 화면(2301)의 제2곡면부(230c) 쪽에 대응하는 타측 곡면부(미도시)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 슬라이더부(220)는 전자 장치(200)의 내부에 위치된 지지 부재(미도시) 상에서 슬라이딩 운동을 할 수 있다. 디스플레이(230)의 적어도 일부는 슬라이더부(220)에 배치될 수 있고, 도 2a의 닫힌 상태 또는 도 3a의 열린 상태는 상기 지지 부재 상에서의 슬라이더부(220)의 위치에 기초하여 형성될 수 있다. 슬라이더부(220)는 디스플레이(230)의 적어도 일부를 지지하는 역할을 하며, 어떤 실시예에서는 디스플레이 지지 구조로 지칭될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 슬라이더부(220)는 전자 장치(200)의 외면(예: 외부로 노출되어 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 면)의 적어도 일부를 형성하는 제3테두리부(220b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3테두리부(220b)는 도 2a의 닫힌 상태에서 제1테두리부(213b) 및 제2테두리부(214b)와 함께 화면 주변의 베젤을 형성할 수 있다. 제3테두리부(220b)는, 닫힌 상태에서, 제1사이드 커버(213)의 일단부 및 제2사이드 커버(214)의 일단부를 연결하도록 제2방향(예: y 축 방향)으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 도 2a의 닫힌 상태에서 제3테두리부(220b)의 표면은 제1테두리부(213b)의 표면 및/또는 제2테두리부(214b)의 표면과 매끄럽게 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 슬라이더부(220)의 슬라이드 아웃으로 인해, 벤더블 구간(②)의 적어도 일부는 전자 장치(200)의 내부로부터 밖으로 나오면서 도 3a에서와 같이 화면(2301)이 확장된 상태(예: 열린 상태)가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 2a의 닫힌 상태에서, 화면(2301)은 평면부(230a), 및 평면부(230a)를 사이에 두고 서로 반대 편에 위치된 제1곡면부(230b) 및/또는 제2곡면부(230c)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1곡면부(230b) 및 제2곡면부(230c)는 평면부(230a)를 사이에 두고 실질적으로 대칭(symmetrical)일 수 있다. 도 2a의 닫힌 상태에서 도 3a의 열린 상태로 전환되면, 평면부(230a)는 확장될 수 있다. 예를 들면, 도 2a의 닫힌 상태에서 제2곡면부(230c)를 형성하는 벤더블 구간(②)의 일부 영역은, 도 2a의 닫힌 상태에서 도 3a의 열린 상태로 전환될 때 확장된 평면부(230a)에 포함되며 벤더블 구간(②)의 다른 영역으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 벤더블 구간(②)의 인입 또는 인출을 위한 오프닝(미도시), 및/또는 오프닝에 위치된 풀리(pulley)(미도시)를 포함할 수 있다. 풀리는 벤더블 구간(②)에 대응하여 위치될 수 있고, 도 2a의 닫힌 상태 및 도 3a의 열린 상태 사이의 전환에서 풀리의 회전을 통해 벤더블 구간(②)의 이동 및 그 이동 방향이 안내될 수 있다. 제1곡면부(230b)는 슬라이더부(220)의 일면에 형성된 곡면에 대응하여 형성될 수 있다. 제2곡면부(230c)는 벤더블 구간(②) 중 풀리의 곡면에 대응하는 부분에 의해 형성될 수 있다. 제1곡면부(230b)는 전자 장치(200)의 닫힌 상태 또는 열린 상태에서 제2곡면부(230c)의 반대 편에 위치되어 화면(2301)의 심미성을 향상시킬 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제1곡면부(230b) 없이 평면부(230a)가 확장된 형태로 구현될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 마이크 홀(251)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 스피커 홀(252)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 커넥터 홀(253)(에: 도 1의 연결 단자(178)), 카메라 모듈(254)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 또는 플래시(255)를 포함할 수 있다. 상기 홀들(251, 252, 253)은 제2측면(214a)에 형성될 수 있다. 카메라 모듈(254) 및 플래시(255)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 후면(200B)에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 플래시(255)는 카메라 모듈(254)에 포함하여 구현될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 구성 요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 4는 일 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치(200)에 관한 전개 사시도이다.
도 4를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 백 커버(212), 제1사이드 커버(213), 제2사이드 커버(214), 메인부(400), 풀리(pulley)(460), 슬라이더부(220), 디스플레이(230), 지지 시트(support sheet)(470), 또는 멀티 바 구조(muti-bar structure)(또는, 멀티 바 조립체)(480)를 포함할 수 있다. 메인부(400)는 지지 부재 조립체(401) 또는 인쇄 회로 기판(490)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB))을 포함할 수 있다. 이하 도 4를 설명함에 있어 도 2a 내지 도3b에 대한 설명과 중복되는 부분은 생략 또는 간략히 기재될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 부재 조립체(또는, 지지 구조물)(401)는 하중을 견딜 수 있는 프레임 구조로서 전자 장치(200)의 내구성 또는 강성에 기여할 수 있다. 지지 부재 조립체(401)의 적어도 일부는 비금속 물질(예: 폴리머) 또는 금속 물질을 포함할 수 있다. 백 커버(212), 제1사이드 커버(213), 또는 제2사이드 커버(214)를 포함하는 하우징(210)(도 2a 참조), 풀리(460), 슬라이더부(220), 디스플레이(230), 지지 시트(470), 멀티 바 구조(480), 또는 인쇄 회로 기판(490)은 지지 부재 조립체(401)에 배치 또는 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 부재 조립체(401)는 제1지지 부재(410), 제2지지 부재(420), 제3지지 부재(430), 제4지지 부재(440), 또는 제5지지 부재(450)를 포함할 수 있다.
제1지지 부재(또는 제1브라켓(bracket))(410)는, 예를 들어, 플레이트 형태일 수 있다. 슬라이더부(220)는 제1지지 부재(410)의 일면(410a)에 배치될 수 있다. 제2지지 부재(또는 제2브라켓)(420)는, 예를 들어, z 축 방향으로 볼 때, 제1지지 부재(410)의 적어도 일부와 중첩된 플레이트 형태일 수 있고, 또는 제1지지 부재(410) 및/또는 제3지지 부재(430)와 결합될 수 있다. 제2지지 부재(420)는 제1지지 부재(410) 및 제3지지 부재(430) 사이에 위치될 수 있다. 제3지지 부재(430)는 제2지지 부재(420)를 사이에 두고 제1지지 부재(410) 및/또는 제2지지 부재(420)와 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(490)은 제1지지 부재(410) 및 제2지지 부재(420) 사이에서 제2지지 부재(420)에 배치될 수 있다. 제4지지 부재(440)는 제1지지 부재(410), 제2지지 부재(420), 및 제3지지 부재(430)가 결합된 조립체(또는 구조)(미도시)의 일측에 결합될 수 있다. 제5지지 부재(450)는 제1지지 부재(410), 제2지지 부재(420), 및 제3지지 부재(430)가 결합된 조립체(또는 구조)(미도시)의 타측에 결합될 수 있고, 제4지지 부재(440)와는 반대 편에 위치될 수 있다. 제1사이드 커버(213)는 제4지지 부재(440) 쪽에서 지지 부재 조립체(401)와 결합될 수 있다. 제2사이드 커버(214)는 제5지지 부재(450) 쪽에서 지지 부재 조립체(401)와 결합될 수 있다. 백 커버(212)는 제3지지 부재(430) 쪽에서 지지 부재 조립체(401)와 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(410), 제2지지 부재(420), 제3지지 부재(430), 제4지지 부재(440), 및 제5지지 부재(450) 중 적어도 둘 이상은 일체로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 지지 부재 조립체(401)는 제1지지 부재(410), 제2지지 부재(420), 제3지지 부재(430), 제4지지 부재(440), 및 제5지지 부재(450) 중 적어도 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제1지지 부재(410), 제2지지 부재(420), 제3지지 부재(430), 제4지지 부재(440), 및 제5지지 부재(450) 중 일부는 생략될 수도 있다.
제1지지 부재(410)는, 예를 들어, 제4지지 부재(440)와 대면하는 제1측면(미도시), 제5지지 부재(450)와 대면하고 제1측면과는 반대 편에 위치된 제2측면(410c), 제1측면의 일단부 및 제2측면(410c)의 일단부를 연결하는 제3측면(또는, 우측면)(미도시), 또는 제1측면의 타단부 및 제2측면(410c)의 타단부를 연결하고 제3측면과는 반대 편에 위치된 제4측면(또는, 좌측면)(410d)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 풀리(460)는 제1지지 부재(410)의 제3측면 근처에 위치될 수 있다. 또 다른 예로, 슬라이드 아웃되는 방향이 반대로 형성된 전자 장치의 경우, 풀리(460)는 제1지지 부재(410)의 제4측면(410d) 근처에 위치될 수도 있다. 풀리(460)는 제5지지 부재(450)로부터 제4지지 부재(440)로 향하는 방향(예: +y 축 방향)으로 연장된 실린더 형태의 롤러(roller)(461)를 포함할 수 있다. 풀리(460)는 롤러(461)와 연결된 제1회전 축(rotation shaft)(미도시) 및 제2회전 축(463)을 포함할 수 있고, 제1회전 축 및 제2회전 축(463)은 롤러(461)를 사이에 두고 서로 반대 편에 위치될 수 있다. 제1회전 축은 롤러(461) 및 제1사이드 커버(213) 사이에 위치될 수 있고, 제4지지 부재(440)와 연결될 수 있다. 제2회전 축(463)은 롤러(461) 및 제2사이드 커버(214) 사이에 위치될 수 있고, 제5지지 부재(450)와 연결될 수 있다. 제4지지 부재(440)는 제1회전 축이 삽입되는 제1관통 홀(441)을 포함할 수 있고, 제5지지 부재(450)는 제2회전 축(463)이 삽입되는 제2관통 홀(451)을 포함할 수 있다. 롤러(461)는 제4지지 부재(440)에 배치된 제1회전 축 및 제5지지 부재(450)에 배치된 제2회전 축(463)을 기초로 회전이 가능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 슬라이더부(220)는 제1지지 부재(410) 상에서 슬라이딩 운동 가능하게 지지 부재 조립체(401)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1지지 부재(410) 및 슬라이더부(220) 사이에는 이들 간의 결합 및 슬라이더부(220)의 이동을 지원 및 안내하기 위한 슬라이딩 구조가 마련될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 슬라이딩 구조는 적어도 하나의 탄력 구조(406) 를 포함할 수 있다. 외력에 의해 슬라이더부(220)가 설정된 거리로 이동되면, 적어도 하나의 탄력 구조(406) 로 인해, 더 이상의 외력 없이도 도 2a의 닫힌 상태에서 도 3a의 열린 상태로, 또는 열린 상태에서 닫힌 상태로 전환될 수 있다. 적어도 하나의 탄력 구조(406)는, 예를 들어, 토션 스프링(torsion spring)과 같은 다양한 탄력 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, 탄력 구조(406) 로서 토션 스프링은, 슬라이더부(220)와 연결된 일단부, 제1지지 부재(410)와 연결된 타단부, 및 상기 일단부 및 상기 타단부 사이의 스프링부를 포함할 수 있다. 외력에 의해 슬라이더부(220)가 슬라이드 아웃의 제1방향(예: +x 축 방향)으로 설정된 거리로 이동되면, 상기 타단부에 대한 상기 일단부의 위치가 변경되어 슬라이더부(220)는 더 이상의 외력 없이도 상기 스프링부의 탄력으로 인해 상기 제1방향으로 이동될 수 있고, 이로 인해 도 2a의 닫힌 상태에서 도 3a의 열린 상태로 전환될 수 있다. 외력에 의해 슬라이더부(220)가 상기 제1방향의 반대의 제2방향(예: -x 축 방향)으로 설정된 거리로 이동되면, 상기 타단부에 대한 상기 일단부의 위치가 변경되어 슬라이더부(220)는 더 이상의 외력 없이도 상기 스프링부의 탄력으로 인해 상기 제2방향으로 이동될 수 있고, 이로 인해 도 3a의 열린 상태에서 도 2a의 닫힌 상태로 전환될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 메인부(400)에서 지지 부재 조립체(401)의 일부는 도전체(예: 금속 물질)로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제5지지 부재(450)의 일부 및/또는 제1지지 부재(410)에 있어서 제5지지 부재(450)에 인접한 부분이 도전체로 구성될 수 있다. 이러한 도전체는, 무선 통신 회로가 무선 통신 네트워크(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통해 외부 전자 장치와 통신하기 위한 안테나로 이용될 수 있다. 또한, 상기 도전체는 제1그립 센서(미도시)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1그립 센서는 상기 도전체에 인접하게 메인부(400)(예: 인쇄 회로 기판(490))에 장착될 수 있다. 프로세서는 제1그립 센서를 통해 도전체와 그라운드(예: 인쇄 회로 기판(490)의 그라운드)간에 형성된 커패시턴스를 측정하고, 커패시턴스 값에 기초하여, 안테나로 출력될 RF 신호의 전력을 낮추는 파워 백 오프 동작의 수행 여부를 결정할 수 있다.
프로세서는 유전체(예: 손가락, 손바닥, 얼굴)가 전자 장치(200)에 인접한 것을 메인부(400)에 형성된 도전체를 통해 제1그립 센서로부터 인식할 수 있다. 제1그립 센서는 슬라이더부(220)와 전기적으로는 분리될 수 있다. 따라서, 유전체가 슬라이더부(220) 쪽으로 인접하는 것을 인식하기 위한 제2그립 센서가 슬라이더부(220)에 장착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 슬라이더부(220)의 일부는 도전체(예: 금속 물질)로 구성될 수 있다. 예를 들어, 슬라이더부(220)에 있어서 제5지지 부재(450)에 인접한 부분(221)이 도전체로 구성될 수 있다. 도전성 부분(221)은 제2그립 센서(미도시)에 연결될 수 있다. 예컨대, 제2그립 센서는 도전성 부분(221)에 인접하게 슬라이더부(220)에 장착될 수 있다. 프로세서는 제2그립 센서를 통해 도전성 부분(221)과 그라운드(예: 인쇄 회로 기판(490)의 그라운드) 간의 커패시턴스를 측정하고, 커패시턴스 값에 기초하여, 안테나로 출력될 RF 신호의 전력을 낮추는 파워 백 오프 동작의 수행 여부를 결정할 수 있다. 추가적으로, 도전성 부분(221)은 무선 통신 회로가 무선 통신 네트워크(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통해 외부 전자 장치와 통신하기 위한 안테나로 이용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(210)은 지지 부재 조립체(401)의 적어도 일부를 더 포함하여 정의될 수 있다. 예를 들어, 하우징(210)은 제1방향(예: +z 축 방향)으로 향하는 일면(예: 제1지지 부재(410)에 의해 형성된 일면(410a)), 및 제1면(410a)과는 반대인 제2방향(예: -z 축 방향)으로 향하는 타면(예: 도 2b의 후면(200B))을 포함할 수 있다. 슬라이더부(220)는 제1방향과는 수직하는 제3방향(예: x 축 방향)으로 슬라이딩 가능하게 하우징(210)의 일면(예: 제1지지 부재(410)에 의해 형성된 일면(410a))에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 벤더블 구간(②)으로부터 연장된 제1구간(①)을 포함할 수 있다. 제1구간(①)은 슬라이더부(220)에 배치될 수 있다. 도 2a의 닫힌 상태에서 도 3a의 열린 상태로 전환될 때, 슬라이더부(220)의 이동으로 인해 제1구간(①)과 연결된 벤더블 구간(②)은 미끄러지듯 밖으로 나오면서 화면(도 3a의 화면(2301) 참조)이 확장될 수 있다. 도 2a의 열린 상태에서 도 3a의 닫힌 상태로 전환될 때, 슬라이더부(220)의 이동으로 인해, 벤더블 구간(②)은 전자 장치(200)의 안으로 적어도 일부 들어가면서 화면(도 2a의 화면(2301) 참조)이 축소될 수 있다. 지지 부재 조립체(401)는 벤더블 구간(②)의 인입 또는 인출을 위한 오프닝(미도시)을 포함할 수 있고, 풀리(460)는 상기 오프닝에 위치될 수 있다. 오프닝은 제1지지 부재(410) 및 제3지지 부재(430) 사이의 일측 갭(gap)을 포함하며, 오프닝과 인접한 제3지지 부재(430)의 일부(431)는 롤러(461)의 곡면에 대응하는 곡형일 수 있다. 풀리(460)는 벤더블 구간(②)에 대응하여 위치될 수 있고, 도 2a의 닫힌 상태 및 도 3a의 열린 상태 사이의 전환에서 벤더블 구간(②)의 이동으로 풀리(460)는 회전될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 롤러(461)의 회전 각도(예: 디스플레이(230)가 롤러로부터 풀리는 방향(예: 시계 방향)으로 롤러가 회전한 각도)에 기반하여 전자 장치(200)의 상태가 정의될 수 있다. 예를 들어, 롤러의 회전 각도가 제1임계 값을 상회할 경우 전자 장치(200)의 상태는 디스플레이(230)의 제1구간(①)만이 노출된(또는, 벤더블 구간(②)이 내부 공간에 배치된) 제1상태(예: closed state, normal state, reduced state, slide-in state)로 정의될 수 있다. 롤러의 회전 각도가 제1임계 값보다 큰 제2임계 값을 초과할 경우 전자 장치(200)의 상태는, 디스플레이(230)의 전체(예: 제1구간(①) 및 벤더블 구간(②))가 노출된 제2상태(예: open state, extended state, slide-out state)로 정의될 수 있다. 벤더블 구간(②)은 부분적으로 노출된(또는, 부분적으로 감춰진) 상태(예: 중간 상태(intermediate state))로 유지될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)에서 지정된 부위의 곡률(curvature)(휜 정도)에 기반하여 전자 장치(200)의 상태가 정의될 수도 있다. 예를 들어, 벤더블 구간(②)의 곡률이 오목(또는, 볼록)함을 나타내는 값(또는 범위 내)에 해당하는 경우, 전자 장치(200)의 상태는 제1상태로 정의될 수 있다. 벤더블 구간(②)의 곡률이 평평함을 나타내는 값(또는 범위 내)에 해당하는 경우, 전자 장치(200)의 상태는 제2상태로 정의될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 시트(sheet)(470)는 디스플레이(230)의 배면에 부착될 수 있다. 디스플레이(230)의 배면은, 복수의 픽셀들을 포함하는 디스플레이 패널로부터 빛이 방출되는 면과는 반대 편에 위치된 면을 가리킬 수 있다. 지지 시트(470)는 디스플레이(230)의 내구성에 기여할 수 있다. 지지 시트(470)는 도 2a의 닫힌 상태 및 도 3a 열린 상태 사이의 전환에서 발생할 수 있는 하중 또는 스트레스가 디스플레이(230)에 미치는 영향을 줄일 수 있다. 지지 시트(470)는, 슬라이더부(220)가 이동될 때 이로부터 전달되는 힘에 의해 디스플레이(230)가 파손되는 것을 방지할 수 있다.
지지 시트(470)는 다양한 금속 물질 및/또는 비금속 물질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 시트(470)는 스테인리스 스틸(stainless steel)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 지지 시트(470)는 엔지니어링 플라스틱(engineering plastic)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 지지 시트(470)는 디스플레이(230)와 일체로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 시트(470)는, 디스플레이(230)가 휘어져 배치되는 부분(예: 도 3a 또는 4의 벤더블 구간(②), 도 2a 또는 3a의 제1곡면부(230b))과 적어도 일부 중첩된 격자 구조(lattice structure)(미도시)를 포함할 수 있다. 격자 구조는 복수의 오프닝들(openings) 또는 복수의 슬릿들(slits)을 포함할 수 있고, 디스플레이(230)의 굴곡성에 기여할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 지지 시트(470)는, 격자 구조를 대체하여, 복수의 리세스들(recess)을 포함하는 리세스 패턴(미도시)을 포함할 수 있고, 리세스 패턴은 디스플레이(230)의 굴곡성에 기여할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 격자 구조 또는 리세스 패턴은 도 2a 또는 3a의 평면부(230a)의 적어도 일부로 확장될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 격자 구조 또는 리세스 패턴을 포함하는 지지 시트(470), 또는 이에 상응하는 도전성 부재는 복수 개의 층으로 형성될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 멀티 바 구조(480)는 슬라이더부(220)와 연결될 수 있고, 지지 시트(470)와 대면하는 제1면(481), 및 제1면(481)과는 반대 편에 위치된 제2면(482)을 포함할 수 있다. 슬라이더부(220)의 이동 시 멀티 바 구조(480)는 제2 면(482)과 마찰되어 회전하는 롤러(461)에 의해 그 이동 및 방향이 안내될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2면(482)은, 풀리(460)의 제2회전 축(463)에서 제1회전 축(미도시)으로 향하는 방향(예: +y 축 방향)으로 연장된 바(bar)(미도시)가 복수 개 배열된 형태를 포함할 수 있다. 멀티 바 구조(480)는 복수의 바들 사이의 상대적으로 얇은 두께를 가지는 부분들에서 휘어질 수 있다. 다양한 실시예에서, 이러한 멀티 바 구조(480)는 '가요성 트랙(flexible track)' 또는 '힌지 레일(hinge rail)'과 같은 다른 용어로 지칭될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 도 2a의 닫힌 상태 또는 도 3a의 열린 상태에서, 멀티 바 구조(480)의 적어도 일부는 화면(2301)(도 2a 또는 3a 참조)과 중첩되게 위치되고, 디스플레이(230)의 벤더블 구간(②)이 들뜸 없이 디스플레이(230)의 제1구간(①)과 매끄럽게 연결된 형태로 유지되도록 벤더블 구간(②)을 지지할 수 있다. 멀티 바 구조(480)는, 도 2a의 닫힌 상태 및 도 3a의 열린 상태 사이의 전환에서 벤더블 구간(②)이 제1구간(①)과 매끄럽게 연결된 형태를 유지하면서 이동하는 것에 기여할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메인부(400)에서 인쇄 회로 기판(490)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177)), 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 또는 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197))이 장착될 수 있다.
전자 장치(200)는 인쇄 회로 기판(490)에 배치되거나 인쇄 회로 기판(490)과 전기적으로 연결된 이 밖의 다양한 요소들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 제1지지 부재(410) 및 제2지지 부재(420) 사이, 또는 제2지지 부재(420) 및 백 커버(212) 사이에 위치된 배터리(미도시)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 제1지지 부재(410) 및 제2지지 부재(420) 사이, 또는 제2지지 부재(420) 및 백 커버(212) 사이에 위치된 안테나(미도시)를 포함할 수 있다. 안테나(미도시)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(미도시)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 제1사이드 커버(213) 및/또는 제2사이드 커버(214)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 디스플레이(230) 및 인쇄 회로 기판(490)을 전기적으로 연결하는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB(flexible printed circuit board))(237)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판(237)은 슬라이더부(220)에 형성된 오프닝(미도시) 및 제1지지 부재(410)에 형성된 오프닝(미도시)을 통해 인쇄 회로 기판(490)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 도 2a의 닫힌 상태의 전자 장치(200)의 하측면(214a)을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 6은 도 3a의 열린 상태의 전자 장치(200)의 하측면(214a)을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 5a, 도 5b, 및 도 6을 참조하면, 전자 장치(200)는 백 커버(212), 디스플레이(230), 메인부(400)의 일부로 구성된 제1도전체(510), 제1도전체(510)와 분리되며 메인부(400)의 다른 일부로 구성된 제2도전체(520), 또는 슬라이더부(220)의 일부로 구성된 제3도전체(530)(예: 도 4의 도전성 부분(221))를 포함할 수 있다. 이하 도 5a, 도 5b, 및 도 6을 설명함에 있어 도 2a 내지 도 4에 대한 설명과 중복되는 부분은 생략 또는 간략히 기재될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1도전체(510)와 제2도전체(520)는 각각, 무선 통신 회로가 무선 통신 네트워크를 통해 외부 전자 장치와 통신하기 위한 안테나로 이용될 수 있다. 제1도전체(510)는 제1그립 센서(미도시)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1그립 센서는 제1도전체(510)에 인접하게 메인부(400)(예: 인쇄 회로 기판(490))에 장착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3도전체(530)는 제2그립 센서(미도시)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2그립 센서는 제3도전체(530)에 인접하게 슬라이더부(220)에 장착될 수 있다. 다른 실시예에서, 제3도전체(530)는 그립의 감지를 지원하는 용도로 쓰이면서 안테나로도 이용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 그립의 감지 영역을 넓게 확보하기 위해 도 5a 및 5b의 닫힌 상태 및 도 6의 열린 상태에서 제1도전체(510)는 -z축 방향으로 볼 때 제3도전체(530)와 중첩되지 않은 위치에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 5a-b의 닫힌 상태에서 제3도전체(530)의 적어도 일부는 -z축 방향으로 볼 때 제2도전체(520)의 적어도 일부와 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 도 6의 열린 상태로 전환 시 제3도전체(530)는 제2도전체(520)와 중첩되지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 4, 도 5a-b 또는 도 6의 실시예에 국한되지 않고, 전자 장치(200)는, 슬라이더부(220)의 슬라이드 아웃 시 디스플레이(230)의 일부(예: 벤더블 구간(②))가 전자 장치(200)의 내부에 위치된 롤러에 말려 있다 밖으로 나오면서 펼쳐지면서 화면이 확장되는 형태로 구현될 수 있다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 전자 장치(700)의 구성들을 도시한다.
도 7을 참조하면, 전자 장치(700)(예: 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 2a 내지 도 6의 전자 장치(200))는 디스플레이(230), 제1안테나(711), 제2안테나(712), 도전체(720), 제1그립 센서(731), 제2그립 센서(732), 무선 통신 회로(740), 상태 감지 센서(750), 롤러 구동 회로(760), 메모리(770), 및 프로세서(799)를 포함할 수 있다.
메인부(400)에 제1안테나(711), 제2안테나(712), 제1그립 센서(731), 무선 통신 회로(740), 메모리(770), 및 프로세서(799)가 장착될 수 있다. 프로세서(799)(예: 도 1의 프로세서(120))는, 제1그립 센서(731), 무선 통신 회로(740) 및 메모리(770)와 전기적으로 연결될 수 있다. 도전체(720)와 제2그립 센서(732)는 슬라이더부(220)에 장착될 수 있다. 제2그립 센서(732), 상태 감지 센서(750), 롤러 구동 회로(760), 및 디스플레이(230)는 FPCB(701)(예: 도 4의 FPCB(237))를 통해 프로세서(799)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1안테나(711)는 도 5 및 도 6의 제1도전체(510)를 포함할 수 있다. 제2안테나(712)는 제2도전체(520)를 포함할 수 있다. 슬라이더부(220)에 장착된 도전체(720)는 제3도전체(530)를 포함할 수 있다.
무선 통신 회로(740)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))는 CP(communication processor)(741), RFIC(radio frequency integrated circuit)(742), 및 RFFE(radio frequency front end)(743)를 포함할 수 있다.
CP(741)는 제2네트워크(199)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 네트워크 통신을 지원할 수 있다. RFIC(742)는, 송신 시에, CP(741)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제2네트워크(199)에 사용되는 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제1안테나(711) 및/또는 제2안테나(712))를 통해 제2네트워크(199)로부터 획득되고, RFFE(743)를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. RFIC(742)는 전처리된 RF 신호를 CP(741)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
RFFE(743)는, 프로세서(예: CP(741))로부터 수신된 제어 신호에 기반하여, 수신 모드 또는 송신 모드로 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, RFFE(743)는 RF 신호를 안테나들(711, 712) 중에 하나 또는 RFIC(742)로 전달하기 전에 처리하기 위한 구성으로서 예를 들어, 대역 통과 필터(BPF; band pass filter), 제1증폭 회로, 제2증폭 회로 및/또는 스위치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 대역 통과 필터(예: SAW(surface acoustic wave) 필터)는 안테나들(711, 721) 중에 하나로부터 수신된 RF 신호에서 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 걸러서 RFIC(742)로 출력할 수 있다. 제1증폭 회로(예: 저 잡음 증폭기(low noise amplifier) 또는 가변 이득 증폭기(variable gain amplifier))는 BPF를 통과한 RF 신호를 증폭하여 RFIC(742)로 출력할 수 있다. 제2증폭 회로(예: 구동 증폭기(driver amplifier), 및/또는 전력 증폭기(power amplifier))는 RFIC(742)로부터 수신된 RF 신호를 증폭하여 BPF로 출력할 수 있다. 스위치는, 수신 모드 시, CP(741)로부터 수신된 제어 신호에 기반하여, 대역 통과 필터를 제1증폭 회로에 연결할 수 있다. 스위치는, 송신 모드 시, CP(741)로부터 수신된 제어 신호에 기반하여, 대역 통과 필터를 제2증폭 회로에 연결할 수 있다. RFFE(743)는 RF 신호의 전력을 획득하기 위한 회로 소자(circuitry)(예: 커플러(coupler))를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 회로 소자는 대역 통과 필터와 안테나를 잇는 도전성 경로 상에 위치할 수 있으며, RF 신호의 전력을 획득하여 다른 회로 소자(예: CP(741))로 출력할 수 있다. 일 실시 예에서, CP(741)는 프로세서(799)의 제어에 기반하여 파워-백 오프 동작을 수행할 수 있다. 예컨대, CP(741)는 파워 백 오프로 설정된 파워 값(예: 최대 파워 값 ? 파워 백-오프 값)을 갖는 RF 신호를 출력하도록 제2증폭 회로를 제어할 수 있다.
도전체(720)가 제3의 안테나로 사용될 수 있고 이에 따라, 제2의 RFFE(744)가 전자 장치(700)에 더 구비될 수 있다. 예를 들어, 제2RFFE(744)는 슬라이더부(220)에 장착되고 FPCB(701)를 통해 RFIC(742)에 전기적으로 연결될 수 있다.
상태 감지 센서(750)(예: 도 1의 센서 모듈(176))는 슬라이더부(220)의 상태(예: 도 2a의 닫힌 상태, 도 3a의 열린 상태, 중간 상태)를 인식하기 위해 이용되는 데이터를 생성하여 프로세서(799)로 출력할 수 있다. 예컨대, 상태 감지 센서(750)는 롤러(461)에 부착되고, 롤러(461)의 회전 시, 그 회전 각도에 대응하는 데이터를 생성하여 출력하는 센서(예: 인코더(encoder), 홀(hall) 센서))를 포함할 수 있다. 다른 예로, 상태 감지 센서(750)는 디스플레이(230)의 지정된 부분(예: 벤더블 구간(②))에 배치되어 해당 부분의 곡률에 대응하는 데이터를 생성하는 센서(예: 하나 또는 그 이상의 압력 센서)를 포함할 수 있다.
롤러 구동 회로(760)는 롤러(461)를 회전시키는 모터를 포함할 수 있다. 롤러 구동 회로(760)는 프로세서(799)의 제어에 따라 롤러(461)를 회전시켜 슬라이더부(220)의 인입부(예: 제3테두리부(220b)를 제외한 나머지)를 하우징(210) 내부로 넣거나 하우징(210) 내부로부터 인출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(799)는 상태 변환을 위한 버튼(예: 전자 장치(700)의 측면에 배치된 버튼, 디스플레이(230)에 표시된 버튼)에 대한 사용자 입력에 반응하여, 상태 전환을 수행하도록 롤러 구동 회로(760)를 제어할 수 있다.
유전체(예: 손가락, 손바닥, 얼굴)가 전자 장치(700)에 가까워지면 그립 센서를 통해 측정되는 커패시턴스 값은 커질 수 있다. 커패시턴스 값 은 전자 장치(700) 근처에 유전체가 없는 상태일 때 전자 장치(700) 자체적으로 존재하는 내부 커패시턴스 성분 값(이하, “오프셋(offset) 값”으로 지칭될 수 있음)과 전자 장치(700) 외부의 환경적인 요인으로 인한 외부 커패시턴스 성분 값 을 포함할 수 있다.
그립 센서(예: 제1그립 센서(731), 제2그립 센서(732))를 통해 측정되는 커패시턴스 값은 오프셋 값을 이용하여 보정될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(799)는 커패시턴스 값에서 오프셋 값만큼 차감함으로써 외부 커패시턴스 성분 값을 구할 수 있다. 프로세서(799)는 외부 커패시턴스 성분 값에서 기준 값만큼 차감함으로써 전자 장치(700)에 인접한 유전체로 인한 커패시턴스 성분으로서 차이 값(이하, “보정 값 ”)(= 커패시턴스 값 ? 오프셋 값 ? 기준 값)을 구할 수 있다. 유전체가 전자 장치(700)에 인접할 경우, 단위 시간 당 커패시턴스 값의 변화량이 미리 정해진 수치를 넘어서는 변화 가 발생될 수 있다. 이러한 변화가 있기 전에 획득된 외부 커패시턴스 성분 값들의 평균이 기준 값으로 설정될 수 있다.
프로세서(799)는 보정 값을 이용하여 파워 백-오프 동작의 수행 여부를 결정할 수 있다. 예를 들어, 유전체가 전자 장치(700)에 인접할 경우 보정 값이 지정된 임계치(threshold value)를 상회할 수 있다. 이럴 경우 프로세서(799)는 파워 백-오프 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(799)는 제2증폭 회로(예: 전력 증폭기)에서 출력되는 RF 신호의 파워를 최대 파워에서 파워 백 오프 값만큼 차감하도록 CP(741)를 제어할 수 있다.
그립 센서들(예: 제1그립 센서(731), 제2그립 센서(732))은 위치가 다르므로, 오프셋 값과 임계치는 그립 센서마다 다르게 설정될 수 있다. 예를 들어, 제1그립 센서(731)를 이용하여 측정된 커패시턴스 값은 제1그립 센서(731)에 설정된 오프셋 값을 이용하여 제1보정값으로 보정되고, 제1보정 값은 제1임계치와 비교될 수 있다. 제2그립 센서(732)를 이용하여 측정된 커패시턴스 값은 제2그립 센서(732)에 설정된 오프셋 값을 이용하여 제2보정 값으로 보정되고, 제2보정 값은 제2임계치와 비교될 수 있다. 프로세서(799)는 제1보정 값이 제1임계치를 상회할 경우 또는 제2보정 값이 제2임계치를 상회할 경우, 파워 백 오프 동작을 수행할 수 있다.
프로세서(799)는 그립 센서의 우선 순위 를 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(799)는, 슬라이더부(220)의 상태가 변경될 경우, 파워 백 오프 여부를 판단하는 동작에 제1그립 센서(731)로부터 수신된 데이터를 먼저 이용할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(799)는 제1그립 센서(731)를 이용하여 측정된 커패시턴스 값을 제1오프셋 값을 이용하여 보정하고, 제1보정 값이 제1임계치를 상회할 경우 파워 백 오프 동작을 수행할 수 있다. 제1보정 값이 제1임계치 미만인 경우, 프로세서(799)는 제2그립 센서(732)를 이용하여 측정된 커패시턴스 값을 제2오프셋 값을 이용하여 보정하고, 제2보정 값이 제2임계치를 상회할 경우 파워 백 오프 동작을 수행할 수 있다. 프로세서(799)는, 메인부(400)에 유전체 근접으로 인하여, 단위 시간 당 커패시턴스 값의 변화량이 미리 정해진 수치를 넘어서는 변화를 제1그립 센서(731)로부터 인식할 수 있다. 이러한 인식에 따라 프로세서(799)는 파워 백 오프 여부를 판단하는 동작에 제1그립 센서(731)로부터 수신된 데이터를 먼저 이용할 수 있다. 프로세서(799)는, 슬라이더부(220)에 유전체 근접으로 인하여, 단위 시간 당 커패시턴스 값의 변화량이 미리 정해진 수치를 넘어서는 변화를 제2그립 센서(732)로부터 인식할 수 있다. 이러한 인식에 따라 프로세서(799)는 파워 백 오프 여부를 판단하는 동작에 제2그립 센서(732)로부터 수신된 데이터를 먼저 이용할 수 있다.
메모리(770)는 슬라이더부(220)의 상태 변경에 따라 오프셋 값, 임계치, 및 파워 백 오프 값을 재설정하기 위한 동작들을 프로세서(399)가 수행하도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다. 상기 동작들은 아래에서 구체적으로 설명될 수 있다.
전자 장치(700)의 구조 변경 시, 전자 장치(700) 자체적으로 존재하는 커패시턴스 성분은 변할 수 있다. 예를 들어, 오프셋 값은 슬라이더부(220)의 상태에 따라 다를 수 있다. 상태 변경과 무관하게 오프셋 값이 고정될 경우, 불필요한 파워 백-오프 동작이 수행되어 방사 성능이 열화되거나 정작 필요할 때는 파워 백-오프 동작이 수행되지 않아 인체에 악영향을 주는 문제가 발생될 수 있다. 따라서, 상태 변경에 따라 오프셋 값이 재설정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(700)는 정해진 시간에 자동으로 재부팅이 되도록 설정될 수 있다. 재부팅 시, 프로세서(799)는 그립 센서(예: 제1그립 센서(731) 또는 제2그립 센서(732))로부터 수신된 데이터에 기초하여 계산된 커패시턴스 값을 이용하여 오프셋 값을 계산할 수 있다. 프로세서(799)는 상태 감지 센서(750)로부터 수신된 데이터에 기초하여 슬라이더부(220)의 제1상태를 인식하고, 상기 계산된 오프셋 값을 제1상태에 대응하는 제1오프셋 값으로 설정할 수 있다. 프로세서(799)는 슬라이더부(220)의 제2상태에 대응하는 제2오프셋 값을 제1오프셋 값을 이용하여 설정할 수 있다. 예를 들어, 제1상태가 닫힌 상태인 경우, 프로세서(799)는 제1오프셋 값이 지정된 수치를 차감한 값을 제2상태(예: 제1중간 상태, 제1중간 상태일 때보다 벤더블 구간(②)이 좀 더 노출된 제2중간 상태, 또는 열린 상태)에 대응하는 제2오프셋 값으로 설정할 수 있다. 프로세서(799)는 그립 센서를 통해 측정된 커패시턴스 값을 보정할 때 이용할 오프셋 값을 슬라이더부(220)가 제1상태일 때는 제1오프셋 값으로 설정하고, 제2상태로 상태 변경될 경우 제2오프셋 값으로 재설정할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 재부팅 때마다 계산 과정의 필요 없이 각 상태에 대응하는 오프셋 값이 메모리(770)에 미리 저장될 수도 있다. 이와 같이 메모리(770)에 미리 저장된 오프셋 값은 다수의 시료들로부터 획득된 오프셋 값들의 평균일 수 있다. 프로세서(799)는 상태 변경 시, 변경된 상태에 대응하는 오프셋 값을 메모리(770)에서 확인하고, 그립 센서를 통해 측정된 커패시턴스 값을 보정할 때 이용할 오프셋 값을 상기 확인된 오프셋 값으로 설정할 수 있다.
오프셋 값이 다시 설정될 경우, 오프셋 값에 기초한 기준 값 역시, 재계산될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(799)는 새로 바뀐 오프셋 값을 이용하여 외부 커패시턴스 성분 값들을 산출하고, 이들의 평균을 기준 값으로 재설정할 수 있다.
오프셋 값이 다시 설정될 경우, 보정 값과 비교되는 임계치 또한, 보다 정확한 파워 백-오프 수행 여부의 결정을 위해, 다시 설정될 수 있다. 예를 들어, 제1상태에 대응하는 제1임계치와 제2상태에 대응하는 제2임계치가 메모리(770)에 미리 저장될 수 있다. 프로세서(799)는, 제1상태에서 제2상태로 슬라이더부(220)의 상태가 변경될 경우, 제2임계치를 메모리(770)에서 확인하고, 보정 값과 비교할 임계치를 상기 제2임계치로 설정할 수 있다.
슬라이더부(220)에는 안테나의 방사 성능에 영향을 주는 금속 물질(예: 도전체(720))이 포함될 수 있다. 따라서, 슬라이더부(220)의 상태에 따라 안테나의 방사 성능에 차이가 존재할 수 있다. 이러한 차이 발생은, 파워 백 오프 동작 시, SAR 만족을 위해 필요로 하는 값보다 파워 값을 더 차감하거나 또는 파워 값을 덜 차감하는 문제를 야기할 수 있다. 따라서, 상태 변경 시 파워 백 오프를 위한 값이 재설정될 수 있다. 예를 들어, 제1상태에 대응하는 제1파워 백 오프 값과 제2상태에 대응하는 제2파워 백 오프 값이 메모리(770)에 미리 저장될 수 있다. 프로세서(799)는, 제1상태에서 제2상태로 슬라이더부(220)의 상태가 변경될 경우, 제2파워 백 오프 값을 메모리(770)에서 확인하고, 파워 백 오프 동작 시 이용할 파워 백 오프 값을 제2파워 백 오프 값으로 설정할 수 있다.
메모리(770)는 슬라이더부(220)의 상태에 따라 오프셋 값, 임계치, 및 파워 백 오프 값 설정 시 이용되는 테이블을 저장할 수 있다. 아래의 표 1 또는 표 2가 메모리(770)에 저장될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(700)가 중간 상태 없이 닫힌 상태에서 열린 상태로 또는 그 반대로 전환되는 탄력 구조를 갖는 경우, 표 2와 같이 그립 센서 및 상태 별로 오프셋 값과 임계치 메모리(770)에 저장될 수 있다. 또한, 그립 센서 공통으로 사용 가능한 파워 백 오프 값은 상태 별로 메모리(770)에 저장될 수 있다. 전자 장치(700)가 중간 상태에서 이용되는 구조를 갖는 경우 표 1이 메모리(770)에 저장될 수 있다. 표 1 및 2에 기재된 수치는 예시일 뿐, 본 발명의 실시예가 이러한 수치에 한정되는 것은 아니다.
슬라이더부(200)의 상태 닫힌 상태 중간 상태
1단계		 중간 상태
2단계		 ... 열린 상태
제1그립센서(731) 오프셋 값 3806 3805 3804 ... 3802
임계치 300 350 400 ... 450
제2그립센서(732) 오프셋 값 3706 3705 3704 ... 3702
임계치 280 320 360 ... 450
... ... ... ... ... ... ...
파워 백 오프 값(예:최대 파워 값을 차감하기 위한 값) 3.5 3 2 ... 1.5
슬라이더부(200)의 상태 닫힌 상태 열린 상태
제1그립센서(731) 오프셋 값 3806 3802
임계치 300 450
제2그립센서(732) 오프셋 값 3706 3702
임계치 280 450
... ... ... ...
파워 백 오프 값(예:최대 파워 값을 차감하기 위한 값) 3.5 1.5
도 8은, 일 실시예에 따른, 슬라이더 구조를 갖는 전자 장치에서 정확하고 효율적인 파워 백 오프를 위해 프로세서(799)가 수행하는 동작들을 도시한다.
동작 810에서 프로세서(예: 도 7의 프로세서(799))는 슬라이더부(220)의 상태가 제1상태에서 제2상태로 변경된 것을 인식할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(799)는 상태 감지 센서(750)로부터 수신된 데이터에 기반하여 상태 변경을 인식할 수 있다. 제1상태에서 제2상태로 전환은 슬라이더부(220)가 하우징(210)으로 인입되거나 하우징(210)으로부터 인출되는 상황일 수 있다. 예컨대, 상기의 상태 전환은, 1) 닫힌 상태에서 열린 상태 또는 중간 상태로 전환이거나, 2) 열린 상태에서 중간 상태 또는 닫힌 상태로 전환이거나, 3) 중간 상태에서 열린 상태 또는 닫힌 상태로 전환이거나, 4) n단계 중간 상태에서 좀 더 열린 n+1 단계 중간 상태로 전환이거나, 또는 5) n+1 단계 중간 상태에서 좀 더 닫힌 n 단계 중간 상태로 전환일 수 있다.
동작 820에서 프로세서(799)는, 제1상태에서 제2상태로 변경된 것에 기반하여, 그립 센서를 이용하여 계산된 커패시턴스 값을 제2상태에 대응하는 오프셋 값을 이용하여 보정 값으로 보정할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(799)는 오프셋 값을 제1상태에 대응하는 제1오프셋 값에서 제2상태에 대응하는 제2오프셋 값으로 재설정하고, 임계치를 제1상태에 대응하는 제1임계치에서 제2상태에 대응하는 제2임계치로 재설정하고, 파워 백 오프 값을 제1상태에 대응하는 제1파워 백 오프 값에서 제2상태에 대응하는 제2파워 백 오프 값으로 재설정할 수 있다. 제2오프셋 값, 제2임계치, 및 제2파워 백 오프 값은 각각, 재설정되기 전의 제1오프셋 값, 제1임계치, 및 제1파워 백 오프 값과 다를 수 있다. 또는, 제2오프셋 값, 제2임계치, 및 제2파워 백 오프 값 중에서 적어도 하나는 재설정되기 전의 해당 값과 다를 수 있다.
상기 동작 820에서 프로세서(799)는, 슬라이더부(220)가 제2상태로 유지되는 동안, 제2오프셋 값을 이용하여 보정 값을 구할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(799)는 그립 센서로부터 수신된 데이터를 이용하여 커패시턴스 값을 계산할 수 있다. 프로세서(799)는 커패시턴스 값에서 제2오프셋 값을 차감하여 외부 커패시턴스 성분 값을 구할 수 있다. 프로세서(799)는 미리 정해진 시간 동안 얻은 외부 커패시턴스 성분 값들의 평균을 기준 값으로 설정할 수 있다. 프로세서(799)는, 단위 시간 당 커패시턴스 값의 변화량이 미리 정해진 수치를 넘어서는 경우, 그립 센서로부터 수신된 데이터를 이용하여 계산된 커패시턴스 값에서 제2오프셋 값과 기준 값을 차감하여 보정 값을 구할 수 있다.
복수의 그립 센서들(예: 제1그립 센서(731), 제2그립 센서(732))이 전자 장치(700)에 장착된 경우, 그립 센서 각각에 대해 오프셋 값 및 임계치를 재설정하는 동작이 수행될 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(799)는 제1그립 센서(731)를 이용하여 계산된 커패시턴스 값을 보정하기 위해 이용되는 오프셋 값을 제1그립 센서(731) 및 제1상태에 대응하는 제1-1오프셋 값에서 제1그립 센서(731) 및 제2상태에 대응하는 제1-2오프셋 값으로 재설정할 수 있다. 프로세서(799)는 제1그립 센서(731)의 커패시턴스 값을 이용하여 계산된 보정 값과 비교될 임계치를 제1그립 센서(731) 및 제1상태에 대응하는 제1-1임계치에서 제1그립 센서(731) 및 제2상태에 대응하는 제1-2임계치로 재설정할 수 있다. 프로세서(799)는 제2그립 센서(732)를 이용하여 계산된 커패시턴스 값을 보정하기 위해 이용되는 오프셋 값을 제2그립 센서(732) 및 제1상태에 대응하는 제2-1오프셋 값에서 제2그립 센서(732) 및 제2상태에 대응하는 제2-2오프셋 값으로 재설정할 수 있다. 프로세서(799)는 제2그립 센서(732)의 커패시턴스 값을 이용하여 계산된 보정 값과 비교될 임계치를 제2그립 센서(732) 및 제1상태에 대응하는 제2-1임계치에서 제2그립 센서(732) 및 제2상태에 대응하는 제2-2임계치로 재설정할 수 있다. 상기 동작 820에서 프로세서(799)는, 슬라이더부(220)가 제2상태로 유지되는 동안, 제1-2 오프셋 값 또는 제2-2오프셋 값을 이용하여 보정 값을 구할 수 있다.
프로세서(799)는 오프셋 값, 임계치, 및 파워 백 오프 값 재설정을 할 때 테이블(예: 표1, 표 2)을 이용할 수 있다.
동작 830에서 프로세서(799)는, 보정 값이 제2상태에 대응하는 임계치(예: 제1-2임계치, 제2-2임계치) 이상인 경우, 파워 백 오프 값(예: 제2파워 백 오프 값)을 이용한 파워 백 오프 동작을 수행할 수 있다.
복수의 그립 센서들(예: 제1그립 센서(731), 제2그립 센서(732))이 전자 장치(700)에 장착된 경우, 그립 센서 각각에 대해 정해진 순서(또는 우선 순위)에 따라 동작 830이 수행될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(799)는, 유전체 근접 여부를 판단함에 있어서, 제1그립 센서(731)로부터 수신된 데이터를 먼저 이용할 수 있다. 제1그립 센서(731)로부터 수신된 데이터로부터 유전체 근접이 인식되지 않은 경우, 프로세서(799)는 제2그립 센서(732)로부터 수신된 데이터를 이용하여 유전체 근접 여부를 판단하고, 제2그립 센서(732)를 통해 유전체 근접이 인식될 경우 파워 백 오프 동작을 수행할 수 있다.
어떠한 실시예에서, 동작 820 및 동작 830은 사용자 입력에 의해 수행될 수도 있다. 예를 들어, 프로세서(799)는 입력 장치(예: 터치스크린, 물리적인 버튼)로부터 수신된 사용자 입력에 반응하여, 슬라이더부(220)의 상태를 제1상태에서 제2상태로 변경하도록 롤러 구동 회로(760)를 제어하고, 동작 820 및 동작 830을 수행할 수 있다.
도 9는, 일 실시예에 따른, 슬라이더 구조를 갖는 전자 장치에서 정확하고 효율적인 파워 백 오프를 위해 프로세서(799)가 수행하는 동작들을 도시한다.
동작 910에서 프로세서(799)는 그립 센서(예: 제1그립 센서(731) 또는 제2그립 센서(732))를 통해 유전체 근접을 인식할 수 있다. 예를 들어, 오프셋 값과 임계치가 제1상태에 대응하는 제1오프셋 값(예: 제1-1오프셋 값, 제2-1오프셋 값)과 제1임계치(예: 제1-1임계치, 제2-1임계치)로 설정된 상태에서, 프로세서(799)는 그립 센서로부터 수신된 데이터를 이용하여 측정된 커패시턴스 값에서 제1오프셋 값과 기준 값을 차감함으로써 제1보정 값을 구하고, 제1보정 값이 제1임계치 이상인 경우, 유전체가 전자 장치(700)에 근접한 것으로 인식할 수 있다. 여기서, 기준 값은 유전체 근접이 인식되기 전에 획득된 외부 커패시턴스 성분 값들의 평균일 수 있다.
동작 920에서 프로세서(799)는, 유전체 근접이 인식된 동안, 슬라이더부(220)의 상태가 제1상태에서 제2상태로 변경된 것을 인식할 수 있다. 유전체 근접과 상태 변경은 실질적으로 동시에 인식될 수도 있다. 만약 상태 변경은 인식되지 않고 유전체 근접만 인식될 경우, 프로세서(799)는, 하기의 동작 930을 생략하고, 파워 백 오프 동작을 수행할 수 있다.
동작 930에서 프로세서(799)는, 유전체 근접 및 상태 변경이 인식된 것에 반응하여, 제2상태에 대응하는 제2오프셋 값(예: 제1-2오프셋 값, 제2-2오프셋 값)과 제2임계치(예: 제1-2임계치, 제2-2임계치)에 기반하여 파워 백 오프 동작을 수행할지 여부를 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(799)는 오프셋 값을 제1상태에 대응하는 제1오프셋 값에서 제2상태에 대응하는 제2오프셋 값으로 재설정하고, 임계치를 제1상태에 대응하는 제1임계치에서 제2상태에 대응하는 제2임계치로 재설정하고, 파워 백 오프 값을 제1상태에 대응하는 제1파워 백 오프 값에서 제2상태에 대응하는 제2파워 백 오프 값으로 재설정할 수 있다. 프로세서(799)는 그립 센서로부터 수신된 데이터를 이용하여 계산된 커패시턴스 값에서 제2오프셋 값과 기준 값을 차감하여 제2보정 값을 구할 수 있다. 제2보정 값이 제2임계치 이상인 경우, 프로세서(799)는 파워 백 오프 동작을 수행할 수 있다.
복수의 그립 센서들(예: 제1그립 센서(731), 제2그립 센서(732))이 전자 장치(700)에 장착된 경우, 그립 센서 각각에 대해 정해진 순서에 따라 동작 930이 수행될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(799)는, 파워 백 오프 동작을 수행할지 여부를 판단함에 있어서, 제1그립 센서(731)로부터 수신된 데이터를 먼저 이용할 수 있다. 제1그립 센서(731)로부터 수신된 데이터로부터 파워 백 오프를 할 필요가 없는 것으로 결정되더라도, 프로세서(799)는 제2그립 센서(732)로부터 수신된 데이터를 이용하여 파워 백 오프 여부를 판단할 수 있다.
다양한 실시예에서, 휴대 전자 장치(예: 도 7의 전자 장치(700))는, 하우징; 상기 하우징 내부로 인입 가능한 인입부를 갖는 슬라이더부; 상기 인입부가 상기 하우징 내부로 인입됨에 따라 상기 하우징 내부로 인입되고 상기 인입부가 상기 하우징으로부터 인출됨에 따라 상기 하우징으로부터 인출되는 벤더블 구간을 갖는 플랙서블 디스플레이; 제1안테나; 상기 제1안테나에 연결된 무선 통신 회로; 상태 감지 센서; 제1그립 센서; 상기 디스플레이, 상기 무선 통신 회로, 상기 상태 감지 센서, 및 상기 제1그립 센서와 연결된 프로세서; 및 상기 프로세서에 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행될 때, 상기 프로세서가: 상기 상태 감지 센서로부터 수신된 데이터에 기반하여, 상기 슬라이더부의 상태가 제1상태에서 상기 제1상태보다 상기 하우징 내부로 좀 더 인입되거나 상기 하우징으로부터 좀 더 인출된 제2상태로 변경된 것을 인식하는 동작, 상기 제1그립 센서를 이용하여 계산된 커패시턴스 값을 상기 제2상태에 대응하는 오프셋 값을 이용하여 보정 값으로 보정하는 동작, 및 상기 보정 값이 상기 제2상태에 대응하는 임계치 이상인 경우, 상기 제2상태에 대응하는 파워 백 오프 값을 이용한, 상기 무선 통신 회로에서 상기 제1안테나로 출력될 RF 신호의 전력을 낮추는 파워 백 오프 동작을 수행하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 상태 변경에 반응하여, 상기 제1그립 센서를 이용하여 계산된 커패시턴스 값을 보정할 때 이용되는 오프셋 값을 상기 제1그립 센서 및 상기 제1상태에 대응하는 제1-1오프셋 값에서 상기 제1그립 센서 및 상기 제2상태에 대응하는 제1-2오프셋 값으로 재설정하고, 상기 파워 백 오프 동작을 수행할지 여부를 결정하기 위해 이용되는 보정 값과 비교할 임계치를 상기 제1그립 센서 및 상기 제1상태에 대응하는 제1-1임계치에서 상기 제1그립 센서 및 상기 제2상태에 대응하는 제1-2임계치로 재설정하고, 상기 파워 백 오프 동작을 수행할 때 이용되는 파워 백 오프 값을 상기 제1상태에 대응하는 제1파워 백 오프 값에서 상기 제2상태에 대응하는 제2파워 백 오프 값으로 재설정하도록 할 수 있다.
상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 보정 및 파워 백 오프 동작으로서, 상기 제1그립 센서를 통해 측정된 커패시턴스 값을 상기 제1-2오프셋 값을 이용하여 제1보정 값으로 보정하고, 상기 제1보정 값이 상기 제1-2임계치 이상인 경우, 상기 제2파워 백 오프 값을 이용한 파워 백 오프 동작을 수행하도록 할 수 있다.
상기 휴대 전자 장치는 제2그립 센서를 더 포함하되, 상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 제2그립 센서를 이용하여 계산된 커패시턴스 값을 보정하기 위해 이용되는 오프셋 값을 상기 제2그립 센서 및 상기 제1상태에 대응하는 제2-1오프셋 값에서 상기 제2그립 센서 및 상기 제2상태에 대응하는 제2-2오프셋 값으로 재설정하고, 상기 제2그립 센서의 커패시턴스 값을 이용하여 계산된 보정 값과 비교될 임계치를 상기 제2그립 센서 및 상기 제1상태에 대응하는 제2-1임계치에서 상기 제2그립 센서 및 상기 제2상태에 대응하는 제2-2임계치로 재설정하도록 할 수 있다.
상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 제1보정 값이 상기 제1-2임계치 미만인 경우, 상기 제2그립 센서를 통해 측정된 커패시턴스 값을 상기 제2-2오프셋 값을 이용하여 제2보정 값으로 보정하고, 상기 제2보정 값이 상기 제2-2임계치 이상인 경우, 상기 제2파워 백 오프 값을 이용한 파워 백 오프 동작을 수행하도록 할 수 있다.
상기 휴대 전자 장치는 상기 하우징 내부에 수용되고 상기 제1그립 센서가 장착된 메인부를 더 포함하고, 상기 제2그립 센서는 상기 슬라이더부에 장착되고 상기 슬라이더부에 형성된 도전체에 연결될 수 있다.
상기 제1안테나는 상기 메인부에 장착되고, 상기 제1그립 센서는 상기 제1안테나에 연결될 수 있다.
상기 휴대 전자 장치는 상기 메인부에 장착된 제2안테나를 더 포함하고, 상기 도전체는, 상기 인입부가 상기 하우징 내부로 인입된 상태에서, 상기 제2안테나와 적어도 일부가 중첩될 수 있다.
다양한 실시예에서, 휴대 전자 장치(예: 도 7의 전자 장치(700))는, 하우징; 상기 하우징 내부로 인입 가능한 인입부를 갖는 슬라이더부; 상기 인입부를 상기 하우징 내부로 인입하거나 상기 하우징으로부터 인출되도록 하는 롤러; 상기 인입부가 상기 하우징 내부로 인입됨에 따라 상기 하우징 내부로 인입되고 상기 인입부가 상기 하우징으로부터 인출됨에 따라 상기 하우징으로부터 인출되는 벤더블 구간을 갖는 플랙서블 디스플레이; 제1안테나; 상기 제1안테나에 연결된 무선 통신 회로; 롤러 구동 회로; 제1그립 센서; 상기 디스플레이, 상기 무선 통신 회로, 상기 롤러 구동 회로, 및 상기 제1그립 센서와 연결된 프로세서; 및 상기 프로세서에 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행될 때, 상기 프로세서가: 사용자 입력에 반응하여, 상기 슬라이더부의 상태가 제1상태에서 상기 제1상태보다 상기 하우징 내부로 좀 더 인입되거나 상기 하우징으로부터 좀 더 인출된 제2상태로 변경되도록 상기 롤러 구동 회로를 제어하는 동작, 상기 제1그립 센서를 통해 측정된 커패시턴스 값을 상기 제2상태에 대응하는 오프셋 값을 이용하여 보정 값으로 보정하는 동작, 및 상기 보정 값이 상기 제2상태에 대응하는 임계치 이상인 경우, 상기 제2상태에 대응하는 파워 백 오프 값을 이용한, 상기 무선 통신 회로에서 상기 제1안테나로 출력될 RF 신호의 전력을 낮추는 파워 백 오프 동작을 수행하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 제1그립 센서를 이용하여 계산된 커패시턴스 값을 보정할 때 이용되는 오프셋 값을 상기 제1그립 센서 및 상기 제1상태에 대응하는 제1-1오프셋 값에서 상기 제1그립 센서 및 상기 제2상태에 대응하는 제1-2오프셋 값으로 재설정하고, 상기 파워 백 오프 동작을 수행할지 여부를 결정하기 위해 이용되는 보정 값과 비교할 임계치를 상기 제1그립 센서 및 상기 제1상태에 대응하는 제1-1임계치에서 상기 제1그립 센서 및 상기 제2상태에 대응하는 제1-2임계치로 재설정하고, 상기 파워 백 오프 동작을 수행할 때 이용되는 파워 백 오프 값을 상기 제1상태에 대응하는 제1파워 백 오프 값에서 상기 제2상태에 대응하는 제2파워 백 오프 값으로 재설정하도록 할 수 있다.
상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 보정 및 파워 백 오프 동작으로서, 상기 제1그립 센서를 통해 측정된 커패시턴스 값을 상기 제1-2오프셋 값을 이용하여 제1보정 값으로 보정하고, 상기 제1보정 값이 상기 제1-2임계치 이상인 경우, 상기 제2파워 백 오프 값을 이용한 파워 백 오프 동작을 수행하도록 할 수 있다.
상기 휴대 전자 장치는 제2그립 센서를 더 포함하되, 상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 제2그립 센서를 이용하여 계산된 커패시턴스 값을 보정하기 위해 이용되는 오프셋 값을 상기 제2그립 센서 및 상기 제1상태에 대응하는 제2-1오프셋 값에서 상기 제2그립 센서 및 상기 제2상태에 대응하는 제2-2오프셋 값으로 재설정하고, 상기 제2그립 센서의 커패시턴스 값을 이용하여 계산된 보정 값과 비교될 임계치를 상기 제2그립 센서 및 상기 제1상태에 대응하는 제2-1임계치에서 상기 제2그립 센서 및 상기 제2상태에 대응하는 제2-2임계치로 재설정하도록 할 수 있다.
상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 제1보정 값이 상기 제1-2임계치 미만인 경우, 상기 제2그립 센서를 통해 측정된 커패시턴스 값을 상기 제2-2오프셋 값을 이용하여 제2보정 값으로 보정하고, 상기 제2보정 값이 상기 제2-2임계치 이상인 경우, 상기 제2파워 백 오프 값을 이용한 파워 백 오프 동작을 수행하도록 할 수 있다.
다양한 실시예에서, 휴대 전자 장치(예: 도 7의 전자 장치(700))는, 하우징; 상기 하우징 내부로 인입 가능한 인입부를 갖는 슬라이더부; 상기 인입부가 상기 하우징 내부로 인입됨에 따라 상기 하우징 내부로 인입되고 상기 인입부가 상기 하우징으로부터 인출됨에 따라 상기 하우징으로부터 인출되는 벤더블 구간을 갖는 플랙서블 디스플레이; 안테나; 상기 안테나에 연결된 무선 통신 회로; 상태 감지 센서; 제1그립 센서; 상기 디스플레이, 상기 무선 통신 회로, 상기 상태 감지 센서, 및 상기 제1그립 센서와 연결된 프로세서; 및 상기 프로세서에 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행될 때, 상기 프로세서가: 상기 제1그립 센서를 통해 유전체 근접을 인식하는 동작, 상기 유전체 근접이 인식된 동안, 상기 상태 감지 센서로부터 수신된 데이터에 기반하여, 상기 슬라이더부의 상태가 제1상태에서 상기 제1상태보다 상기 하우징 내부로 좀 더 인입되거나 상기 하우징으로부터 좀 더 인출된 제2상태로 변경된 것을 인식하는 동작, 상기 유전체 근접 및 상기 상태 변경에 기반하여, 상기 제1그립 센서를 이용하여 계산된 커패시턴스 값을 상기 제2상태에 대응하는 오프셋 값을 이용하여 보정 값으로 보정하는 동작, 및 상기 보정 값이 상기 제2상태에 대응하는 임계치 이상인 경우, 상기 제2상태에 대응하는 파워 백 오프 값을 이용한, 상기 무선 통신 회로에서 상기 제1안테나로 출력될 RF 신호의 전력을 낮추는 파워 백 오프 동작을 수행하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 제1그립 센서를 이용하여 계산된 커패시턴스 값을 보정할 때 이용되는 오프셋 값을 상기 제1그립 센서 및 상기 제1상태에 대응하는 제1-1오프셋 값에서 상기 제1그립 센서 및 상기 제2상태에 대응하는 제1-2오프셋 값으로 재설정하고, 상기 파워 백 오프 동작을 수행할지 여부를 결정하기 위해 이용되는 보정 값과 비교할 임계치를 상기 제1그립 센서 및 상기 제1상태에 대응하는 제1-1임계치에서 상기 제1그립 센서 및 상기 제2상태에 대응하는 제1-2임계치로 재설정하고, 상기 파워 백 오프 동작을 수행할 때 이용되는 파워 백 오프 값을 상기 제1상태에 대응하는 제1파워 백 오프 값에서 상기 제2상태에 대응하는 제2파워 백 오프 값으로 재설정하도록 할 수 있다.
상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 보정 및 파워 백 오프 동작으로서, 상기 제1그립 센서를 통해 측정된 커패시턴스 값을 상기 제1-2오프셋 값을 이용하여 제1보정 값으로 보정하고, 상기 제1보정 값이 상기 제1-2임계치 이상인 경우, 상기 제2파워 백 오프 값을 이용한 파워 백 오프 동작을 수행하도록 할 수 있다.
상기 휴대 전자 장치는 제2그립 센서를 더 포함하되, 상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 제2그립 센서를 이용하여 계산된 커패시턴스 값을 보정하기 위해 이용되는 오프셋 값을 상기 제2그립 센서 및 상기 제1상태에 대응하는 제2-1오프셋 값에서 상기 제2그립 센서 및 상기 제2상태에 대응하는 제2-2오프셋 값으로 재설정하고, 상기 제2그립 센서의 커패시턴스 값을 이용하여 계산된 보정 값과 비교될 임계치를 상기 제2그립 센서 및 상기 제1상태에 대응하는 제2-1임계치에서 상기 제2그립 센서 및 상기 제2상태에 대응하는 제2-2임계치로 재설정하도록 할 수 있다.
상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 제1보정 값이 상기 제1-2임계치 미만인 경우, 상기 제2그립 센서를 통해 측정된 커패시턴스 값을 상기 제2-2오프셋 값을 이용하여 제2보정 값으로 보정하고, 상기 제2보정 값이 상기 제2-2임계치 이상인 경우, 상기 제2파워 백 오프 값을 이용한 파워 백 오프 동작을 수행하도록 할 수 있다.
본 개시 내용이 그의 다양한 실시예를 참조하여 도시되고 설명되었지만, 형태 및 세부사항의 다양한 변경이 다음과 같은 개시내용의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 이루어질 수 있다는 것이 첨부된 청구범위 및 그 등가물에 의해 정의된 바와 같이 당업자에 의해 이해될 것이다.

Claims (15)

  1. 휴대 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내부로 인입하도록 구성된 인입부를 포함하는 슬라이더부;
    상기 인입부가 상기 하우징 내부로 인입됨에 따라 상기 하우징 내부로 인입되고 상기 인입부가 상기 하우징으로부터 인출됨에 따라 상기 하우징으로부터 인출되도록 구성된 벤더블 구간을 포함하는 플랙서블 디스플레이;
    제1안테나;
    상기 제1안테나에 연결된 무선 통신 회로;
    상태 감지 센서;
    제1그립 센서;
    상기 디스플레이, 상기 무선 통신 회로, 상기 상태 감지 센서, 및 상기 제1그립 센서와 연결된 프로세서; 및
    상기 프로세서에 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행될 때, 상기 프로세서가:
    상기 상태 감지 센서로부터 수신된 데이터에 기반하여, 상기 슬라이더부의 상태가 제1상태에서 상기 제1상태보다 상기 하우징 내부로 좀 더 인입되거나 상기 하우징으로부터 좀 더 인출된 제2상태로 변경된 것을 인식하는 동작,
    상기 제1그립 센서를 이용하여 계산된 커패시턴스 값을 상기 제2상태에 대응하는 오프셋 값을 이용하여 보정 값으로 보정하는 동작, 및
    상기 보정 값이 상기 제2상태에 대응하는 임계치 이상인 경우, 상기 제2상태에 대응하는 파워 백 오프 값을 이용한, 상기 무선 통신 회로에서 상기 제1안테나로 출력될 RF(radio frequency) 신호의 전력을 낮추는 파워 백 오프 동작을 수행하도록 하는 인스트럭션들을 저장하는 휴대 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 상태 변경에 반응하여,
    상기 제1그립 센서를 이용하여 계산된 커패시턴스 값을 보정할 때 이용되는 오프셋 값을 상기 제1그립 센서 및 상기 제1상태에 대응하는 제1-1오프셋 값에서 상기 제1그립 센서 및 상기 제2상태에 대응하는 제1-2오프셋 값으로 재설정하고,
    상기 파워 백 오프 동작을 수행할지 여부를 결정하기 위해 이용되는 보정 값과 비교할 임계치를 상기 제1그립 센서 및 상기 제1상태에 대응하는 제1-1임계치에서 상기 제1그립 센서 및 상기 제2상태에 대응하는 제1-2임계치로 재설정하고,
    상기 파워 백 오프 동작을 수행할 때 이용되는 파워 백 오프 값을 상기 제1상태에 대응하는 제1파워 백 오프 값에서 상기 제2상태에 대응하는 제2파워 백 오프 값으로 재설정하도록 하는 휴대 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 보정 및 파워 백 오프 동작으로서,
    상기 제1그립 센서를 통해 측정된 커패시턴스 값을 상기 제1-2오프셋 값을 이용하여 제1보정 값으로 보정하고, 상기 제1보정 값이 상기 제1-2임계치 이상인 경우, 상기 제2파워 백 오프 값을 이용한 파워 백 오프 동작을 수행하도록 하는 휴대 전자 장치.
  4. 제2항에 있어서, 제2그립 센서를 더 포함하되, 상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가,
    상기 제2그립 센서를 이용하여 계산된 커패시턴스 값을 보정하기 위해 이용되는 오프셋 값을 상기 제2그립 센서 및 상기 제1상태에 대응하는 제2-1오프셋 값에서 상기 제2그립 센서 및 상기 제2상태에 대응하는 제2-2오프셋 값으로 재설정하고,
    상기 제2그립 센서의 커패시턴스 값을 이용하여 계산된 보정 값과 비교될 임계치를 상기 제2그립 센서 및 상기 제1상태에 대응하는 제2-1임계치에서 상기 제2그립 센서 및 상기 제2상태에 대응하는 제2-2임계치로 재설정하도록 하는 휴대 전자 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 제1보정 값이 상기 제1-2임계치 미만인 경우,
    상기 제2그립 센서를 통해 측정된 커패시턴스 값을 상기 제2-2오프셋 값을 이용하여 제2보정 값으로 보정하고, 상기 제2보정 값이 상기 제2-2임계치 이상인 경우, 상기 제2파워 백 오프 값을 이용한 파워 백 오프 동작을 수행하도록 하는 휴대 전자 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 하우징 내부에 수용되고 상기 제1그립 센서가 장착된 메인부를 더 포함하고,
    상기 제2그립 센서는 상기 슬라이더부에 장착되고 상기 슬라이더부에 형성된 도전체에 연결되고,
    상기 제1안테나는 상기 메인부에 장착되고,
    상기 제1그립 센서는 상기 제1안테나에 연결된,
    휴대 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 메인부에 장착된 제2안테나를 더 포함하고,
    상기 도전체는, 상기 인입부가 상기 하우징 내부로 인입된 상태에서, 상기 제2안테나와 적어도 일부가 중첩된 휴대 전자 장치.
  8. 휴대 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내부로 인입하도록 구성된 인입부를 포함하는 슬라이더부;
    상기 인입부를 상기 하우징 내부로 인입하거나 상기 하우징으로부터 인출되도록 하는 롤러;
    상기 인입부가 상기 하우징 내부로 인입됨에 따라 상기 하우징 내부로 인입되고 상기 인입부가 상기 하우징으로부터 인출됨에 따라 상기 하우징으로부터 인출되되도록 구성된 벤더블 구간을 포함하는 플랙서블 디스플레이;
    제1안테나;
    상기 제1안테나에 연결된 무선 통신 회로;
    롤러 구동 회로;
    제1그립 센서;
    상기 디스플레이, 상기 무선 통신 회로, 상기 롤러 구동 회로, 및 상기 제1그립 센서와 연결된 프로세서; 및
    상기 프로세서에 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행될 때, 상기 프로세서가:
    사용자 입력에 반응하여, 상기 슬라이더부의 상태가 제1상태에서 상기 제1상태보다 상기 하우징 내부로 좀 더 인입되거나 상기 하우징으로부터 좀 더 인출된 제2상태로 변경되도록 상기 롤러 구동 회로를 제어하는 동작,
    상기 제1그립 센서를 통해 측정된 커패시턴스 값을 상기 제2상태에 대응하는 오프셋 값을 이용하여 보정 값으로 보정하는 동작, 및
    상기 보정 값이 상기 제2상태에 대응하는 임계치 이상인 경우, 상기 제2상태에 대응하는 파워 백 오프 값을 이용한, 상기 무선 통신 회로에서 상기 제1안테나로 출력될 RF(radio frequency) 신호의 전력을 낮추는 파워 백 오프 동작을 수행하도록 하는 인스트럭션들을 저장하는 휴대 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가,
    상기 제1그립 센서를 이용하여 계산된 커패시턴스 값을 보정할 때 이용되는 오프셋 값을 상기 제1그립 센서 및 상기 제1상태에 대응하는 제1-1오프셋 값에서 상기 제1그립 센서 및 상기 제2상태에 대응하는 제1-2오프셋 값으로 재설정하고,
    상기 파워 백 오프 동작을 수행할지 여부를 결정하기 위해 이용되는 보정 값과 비교할 임계치를 상기 제1그립 센서 및 상기 제1상태에 대응하는 제1-1임계치에서 상기 제1그립 센서 및 상기 제2상태에 대응하는 제1-2임계치로 재설정하고,
    상기 파워 백 오프 동작을 수행할 때 이용되는 파워 백 오프 값을 상기 제1상태에 대응하는 제1파워 백 오프 값에서 상기 제2상태에 대응하는 제2파워 백 오프 값으로 재설정하도록 하는 휴대 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 보정 및 파워 백 오프 동작으로서,
    상기 제1그립 센서를 통해 측정된 커패시턴스 값을 상기 제1-2오프셋 값을 이용하여 제1보정 값으로 보정하고, 상기 제1보정 값이 상기 제1-2임계치 이상인 경우, 상기 제2파워 백 오프 값을 이용한 파워 백 오프 동작을 수행하도록 하는 휴대 전자 장치.
  11. 제9항에 있어서, 제2그립 센서를 더 포함하되,
    상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가,
    상기 제2그립 센서를 이용하여 계산된 커패시턴스 값을 보정하기 위해 이용되는 오프셋 값을 상기 제2그립 센서 및 상기 제1상태에 대응하는 제2-1오프셋 값에서 상기 제2그립 센서 및 상기 제2상태에 대응하는 제2-2오프셋 값으로 재설정하고,
    상기 제2그립 센서의 커패시턴스 값을 이용하여 계산된 보정 값과 비교될 임계치를 상기 제2그립 센서 및 상기 제1상태에 대응하는 제2-1임계치에서 상기 제2그립 센서 및 상기 제2상태에 대응하는 제2-2임계치로 재설정하도록 하고,
    상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 제1보정 값이 상기 제1-2임계치 미만인 경우,
    상기 제2그립 센서를 통해 측정된 커패시턴스 값을 상기 제2-2오프셋 값을 이용하여 제2보정 값으로 보정하고, 상기 제2보정 값이 상기 제2-2임계치 이상인 경우, 상기 제2파워 백 오프 값을 이용한 파워 백 오프 동작을 수행하도록 하는 휴대 전자 장치.
  12. 휴대 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내부로 인입하도록 구성된 인입부를 포함하는 슬라이더부;
    상기 인입부가 상기 하우징 내부로 인입됨에 따라 상기 하우징 내부로 인입되고 상기 인입부가 상기 하우징으로부터 인출됨에 따라 상기 하우징으로부터 인출되도록 구성된 벤더블 구간을 포함하는 플랙서블 디스플레이;
    안테나;
    상기 안테나에 연결된 무선 통신 회로;
    상태 감지 센서;
    제1그립 센서;
    상기 디스플레이, 상기 무선 통신 회로, 상기 상태 감지 센서, 및 상기 제1그립 센서와 연결된 프로세서; 및
    상기 프로세서에 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행될 때, 상기 프로세서가:
    상기 제1그립 센서를 통해 유전체 근접을 인식하는 동작,
    상기 유전체 근접이 인식된 동안, 상기 상태 감지 센서로부터 수신된 데이터에 기반하여, 상기 슬라이더부의 상태가 제1상태에서 상기 제1상태보다 상기 하우징 내부로 좀 더 인입되거나 상기 하우징으로부터 좀 더 인출된 제2상태로 변경된 것을 인식하는 동작,
    상기 유전체 근접 및 상기 상태 변경에 기반하여, 상기 제1그립 센서를 이용하여 계산된 커패시턴스 값을 상기 제2상태에 대응하는 오프셋 값을 이용하여 보정 값으로 보정하는 동작, 및
    상기 보정 값이 상기 제2상태에 대응하는 임계치 이상인 경우, 상기 제2상태에 대응하는 파워 백 오프 값을 이용한, 상기 무선 통신 회로에서 상기 제1안테나로 출력될 RF 신호의 전력을 낮추는 파워 백 오프 동작을 수행하도록 하는 인스트럭션들을 저장하는 휴대 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가,
    상기 제1그립 센서를 이용하여 계산된 커패시턴스 값을 보정할 때 이용되는 오프셋 값을 상기 제1그립 센서 및 상기 제1상태에 대응하는 제1-1오프셋 값에서 상기 제1그립 센서 및 상기 제2상태에 대응하는 제1-2오프셋 값으로 재설정하고,
    상기 파워 백 오프 동작을 수행할지 여부를 결정하기 위해 이용되는 보정 값과 비교할 임계치를 상기 제1그립 센서 및 상기 제1상태에 대응하는 제1-1임계치에서 상기 제1그립 센서 및 상기 제2상태에 대응하는 제1-2임계치로 재설정하고,
    상기 파워 백 오프 동작을 수행할 때 이용되는 파워 백 오프 값을 상기 제1상태에 대응하는 제1파워 백 오프 값에서 상기 제2상태에 대응하는 제2파워 백 오프 값으로 재설정하도록 하는 휴대 전자 장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 보정 및 파워 백 오프 동작으로서,
    상기 제1그립 센서를 통해 측정된 커패시턴스 값을 상기 제1-2오프셋 값을 이용하여 제1보정 값으로 보정하고, 상기 제1보정 값이 상기 제1-2임계치 이상인 경우, 상기 제2파워 백 오프 값을 이용한 파워 백 오프 동작을 수행하도록 하는 휴대 전자 장치.
  15. 제14항에 있어서, 제2그립 센서를 더 포함하되,
    상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가,
    상기 제2그립 센서를 이용하여 계산된 커패시턴스 값을 보정하기 위해 이용되는 오프셋 값을 상기 제2그립 센서 및 상기 제1상태에 대응하는 제2-1오프셋 값에서 상기 제2그립 센서 및 상기 제2상태에 대응하는 제2-2오프셋 값으로 재설정하고,
    상기 제2그립 센서의 커패시턴스 값을 이용하여 계산된 보정 값과 비교될 임계치를 상기 제2그립 센서 및 상기 제1상태에 대응하는 제2-1임계치에서 상기 제2그립 센서 및 상기 제2상태에 대응하는 제2-2임계치로 재설정하도록 하고,
    상기 인스트럭션들은 상기 프로세서가, 상기 제1보정 값이 상기 제1-2임계치 미만인 경우,
    상기 제2그립 센서를 통해 측정된 커패시턴스 값을 상기 제2-2오프셋 값을 이용하여 제2보정 값으로 보정하고, 상기 제2보정 값이 상기 제2-2임계치 이상인 경우, 상기 제2파워 백 오프 값을 이용한 파워 백 오프 동작을 수행하도록 하는 휴대 전자 장치.
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