WO2022092875A1 - Electronic apparatus including audio device - Google Patents

Electronic apparatus including audio device Download PDF

Info

Publication number
WO2022092875A1
WO2022092875A1 PCT/KR2021/015356 KR2021015356W WO2022092875A1 WO 2022092875 A1 WO2022092875 A1 WO 2022092875A1 KR 2021015356 W KR2021015356 W KR 2021015356W WO 2022092875 A1 WO2022092875 A1 WO 2022092875A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electronic device
housing
sealing member
sound
bracket
Prior art date
Application number
PCT/KR2021/015356
Other languages
French (fr)
Korean (ko)
Inventor
백승철
윤순표
유민우
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Publication of WO2022092875A1 publication Critical patent/WO2022092875A1/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1684Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675
    • G06F1/1688Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675 the I/O peripheral being integrated loudspeakers
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1652Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1656Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1684Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675
    • G06F1/1686Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675 the I/O peripheral being an integrated camera
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/301Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04102Flexible digitiser, i.e. constructional details for allowing the whole digitising part of a device to be flexed or rolled like a sheet of paper

Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including an acoustic device.
  • An electronic device such as a smartphone or a tablet PC may output sound through an audio device.
  • the electronic device may include a receiver for a voice call.
  • the receiver may output the other party's sound during a voice call.
  • An opening for sound output in the electronic device may be disposed separately from the sound device.
  • the sound may move through the acoustic device and a conduit formed in the opening.
  • the sound device when the camera module is included in the upper center of the electronic device, the sound device may be disposed on the left or right side of the camera module.
  • a conduit for spatially forming the acoustic device and the opening may be formed around the camera module.
  • the electronic device may include an acoustic device (eg, a receiver) and a conduit for spatially forming the opening.
  • a sealing member eg, a sealing rubber
  • a sealing plate inside the electronic device may separate a space through which the sound travels and surrounding components to prevent loss of sound.
  • the sealing member it may be implemented in a planar shape or may be implemented in a shape including an end formed on an adhesive surface. In this case, sound may be lost because it is not compressed with the surrounding components (eg, housing, bracket, display), or sound may be lost due to the end formed on the adhesive surface.
  • Various embodiments may provide an electronic device that prevents loss of sound output from an acoustic device by using a protrusion structure formed on an inner surface or an outer surface of the sealing member.
  • An electronic device forms a housing, a display at least partially exposed through the housing, a bracket coupled to the inside of the housing, an acoustic device seated on the bracket, and a path of sound output from the acoustic device and a sealing member, wherein the sealing member includes a first opening disposed toward the bracket, a second opening disposed toward the housing, a first protruding structure disposed on an inner surface of the sealing member, and the sealing member. It may include a second protruding structure disposed on the outer surface.
  • the electronic device may form a path through which the sound of the acoustic device moves through the sealing member including the protruding structure. Through this, the electronic device may prevent a step difference between the sealing member and other components and prevent loss of sound.
  • FIG. 1A is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure
  • 1B is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 1C is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 1D illustrates an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 2 illustrates a structure of a sealing member according to various embodiments.
  • FIG 3 illustrates a combination of a bracket and an acoustic device or a sealing plate according to various embodiments.
  • FIG. 4 illustrates an arrangement of a sealing member according to various embodiments.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a seating part and a peripheral configuration according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 6 and 7 show coupling of a bracket and a housing according to various embodiments.
  • FIGS. 10 and 11 illustrate a combination of a housing and a display according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 13 shows a sealing structure through a sealing plate according to various embodiments.
  • FIG. 14 shows a bracket including a sealing structure according to various embodiments.
  • 1A is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 98 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 99 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 98 eg, a short-range wireless communication network
  • the server 108 e.g, a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 101 includes a processor 20 , a memory 30 , an input module 50 , a sound output module 55 , a display module 60 , an audio module 70 , and a sensor module ( 76), interface 77, connection terminal 78, haptic module 79, camera module 80, power management module 88, battery 89, communication module 90, subscriber identification module 96 , or may include an antenna module 97 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 78
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 60 ). can be
  • the processor 20 executes software (eg, the program 40) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 20 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 20 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 76 or the communication module 90 ) to the volatile memory 32 . stored in the volatile memory 32 , may process commands or data stored in the volatile memory 32 , and store the resulting data in the non-volatile memory 34 .
  • software eg, the program 40
  • the processor 20 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 76 or the communication module 90 ) to the volatile memory 32 .
  • stored in the volatile memory 32 may process commands or data stored in the volatile memory 32 , and store the resulting data in the non-volatile memory 34 .
  • the processor 20 is the main processor 21 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 23 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 21 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 23 e.g, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 21 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 23 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 21 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 23 e.g, a
  • the coprocessor 23 may be, for example, on behalf of the main processor 21 while the main processor 21 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 21 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 21 , at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 60 , the sensor module 76 , or the communication module 90 ). It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 23 eg, image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, camera module 80 or communication module 90). there is.
  • the auxiliary processor 23 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 30 may store various data used by at least one component (eg, the processor 20 or the sensor module 76 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 40 ) and instructions related thereto.
  • the memory 30 may include a volatile memory 32 or a non-volatile memory 34 .
  • the program 40 may be stored as software in the memory 30 , and may include, for example, an operating system 42 , middleware 44 , or an application 46 .
  • the input module 50 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 20 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 50 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 55 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 55 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 60 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 60 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 60 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 70 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 70 acquires a sound through the input module 50 or an external electronic device (eg, a sound output module 55 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 55
  • a sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 76 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 76 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 77 may support one or more specified protocols that may be used for the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 77 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 78 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 78 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 79 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 79 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 80 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 80 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 88 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 88 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 89 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 89 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 90 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 90 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 20 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 90 is a wireless communication module 92 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 94 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 98 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 99 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 98 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 99 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network such as
  • the wireless communication module 92 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 96 within a communication network, such as the first network 98 or the second network 99 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 92 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 92 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 92 includes various technologies for securing performance in a high frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 92 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 99 ).
  • the wireless communication module 92 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 97 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 97 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 97 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication scheme used in a communication network such as the first network 98 or the second network 99 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 90 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 90 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 97 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 99 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 99 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • an intelligent service eg, smart home, smart city, smart car, or health care
  • 1B is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 1C is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 101 includes a foldable housing 105 , a hinge cover 115 that covers a foldable portion of the foldable housing, and the foldable housing It may include a flexible or foldable display 115 disposed within the space formed by 105 .
  • the surface on which the foldable display 115 is disposed is defined as the first surface or the front surface of the electronic device 101 .
  • the opposite surface of the front surface is defined as the second surface or the rear surface of the electronic device 101 .
  • a surface surrounding the space between the front surface and the rear surface is defined as a third surface or a side surface of the electronic device 101 .
  • the foldable housing 105 may include a first housing 110 , a second housing 120 , a first rear cover 111 , and a second rear cover 121 .
  • the foldable housing 105 of the electronic device 101 is not limited to the shape and combination shown in FIGS. 1B and 1C , and may be implemented by a combination and/or combination of other shapes or parts.
  • the first housing 110 and the first rear cover 111 may be integrally formed, and the second housing 120 and the second rear cover 121 may be integrally formed.
  • first housing 110 and the second housing 120 may be disposed on both sides about the folding axis (axis A), and may have an overall symmetrical shape with respect to the folding axis A.
  • the angle or distance between the first housing 110 and the second housing 120 may vary depending on whether the electronic device 101 is in an unfolded state, a folded state, or an intermediate state.
  • At least a portion of the first housing 110 and the second housing 120 may be formed of a metal material or a non-metal material having a rigidity of a size selected to support the foldable display 115 .
  • the first rear cover 111 is disposed on one side of the folding shaft on the rear surface of the electronic device 101 , and may have, for example, a substantially rectangular periphery, and is disposed on the first housing 110 .
  • the edge may be wrapped by the
  • the second rear cover 121 may be disposed on the other side of the folding shaft of the rear surface of the electronic device 101 , and an edge thereof may be surrounded by the second housing 120 .
  • the first rear cover 111 and the second rear cover 121 may have a substantially symmetrical shape with respect to the folding axis (A axis).
  • the first back cover 111 and the second back cover 121 do not necessarily have symmetrical shapes, and in another embodiment, the electronic device 101 includes the first back cover 111 and the A second rear cover 121 may be included.
  • the first rear cover 111 may be integrally formed with the first housing 110
  • the second rear cover 121 may be integrally formed with the second housing 120 .
  • the first back cover 111 , the second back cover 121 , the first housing 110 , and the second housing 120 are various components (eg, a printed circuit) of the electronic device 101 .
  • a space in which a substrate, or a battery) may be disposed may be formed.
  • one or more components may be disposed or visually exposed on the rear surface of the electronic device 101 .
  • at least a portion of the display 120 may be visually exposed through the first rear cover 111 .
  • a camera may capture an image.
  • the camera 130 may be implemented in the form of a hole in display (HID) exposed to the outside through a hole formed in the display 125 .
  • the camera 130 may be a camera exposed to the outside in a folded state.
  • the hinge cover 115 may be disposed between the first housing 110 and the second housing 120 to cover an internal component (eg, a hinge structure).
  • the hinge cover 115 includes the first housing 110 and the second housing 120 according to a state (a flat state or a folded state) of the electronic device 101 . It may be covered by a part of it or exposed to the outside.
  • the hinge cover 115 when the electronic device 101 is in an unfolded state, the hinge cover 115 may not be exposed because it is covered by the first housing 110 and the second housing 120 .
  • the hinge cover 115 when the electronic device 101 is in a folded state (eg, a fully folded state), the hinge cover 115 is formed between the first housing 110 and the second housing ( 120) can be exposed to the outside.
  • the hinge cover 115 when the first housing 110 and the second housing 120 are in an intermediate state that is folded with a certain angle, the hinge cover 115 is the first housing 110 .
  • the second housing 120 may be partially exposed to the outside.
  • the exposed area may be smaller than in the fully folded state.
  • the hinge cover 115 may include a curved surface.
  • the foldable display 115 may be disposed on a space formed by the foldable housing 105 .
  • the foldable display 115 may be seated on a recess formed by the foldable housing 105 and may constitute most of the front surface of the electronic device 101 .
  • the front surface of the electronic device 101 may include the foldable display 115 and a partial area of the first housing 110 and a partial area of the second housing 120 adjacent to the foldable display 115 .
  • the rear surface of the electronic device 101 includes a first rear cover 111 , a partial region of the first housing 110 adjacent to the first rear cover 111 , a second rear cover 121 , and a second rear cover ( A partial area of the second housing 120 adjacent to the 121 may be included.
  • the foldable display 115 may refer to a foldable display in which at least a partial area can be transformed into a flat surface or a curved surface.
  • the foldable display 115 has a first area 115a disposed on one side (left side of the folding area 115c shown in FIG. 1B ) with respect to the folding area 115c and the folding area 115c. and a second area 115b disposed on the other side (the right side of the folding area 115c shown in FIG. 1B ).
  • the division of regions of the foldable display 115 shown in FIG. 1B is exemplary, and the foldable display 115 may be divided into a plurality (eg, four or more or two) regions according to a structure or function. may be For example, in the embodiment illustrated in FIG. 1B , the area of the foldable display 115 may be divided by the folding area 115c extending parallel to the y-axis or the folding axis (A-axis). The foldable display 115 may be divided into regions based on another folding region (eg, a folding region parallel to the x-axis) or another folding axis (eg, a folding axis parallel to the x-axis).
  • another folding region eg, a folding region parallel to the x-axis
  • another folding axis eg, a folding axis parallel to the x-axis
  • the first area 115a and the second area 115b may have an overall symmetrical shape with respect to the folding area 115c.
  • the second region 115b may include a notch cut according to the presence of the sensor region 524, but in other regions, the first region 115b may include the first region 115a.
  • the region 105a may have a symmetrical shape.
  • the first region 115a and the second region 115b may include a portion having a shape symmetric to each other and a portion having a shape asymmetric to each other.
  • the operation of the first housing 110 and the second housing 120 according to the state of the electronic device 101 (eg, a flat state and a folded state) and the foldable display 115 . Describe each area of
  • the first housing 110 and the second housing 120 form an angle of 180 degrees and face the same direction. can be placed.
  • the surface of the first area 115a and the surface of the second area 115b of the foldable display 115 may form 180 degrees with each other and may face the same direction (eg, the front direction of the electronic device).
  • the folding area 115c may form the same plane as the first area 115a and the second area 115b.
  • the first housing 110 and the second housing 120 may be disposed to face each other.
  • the surface of the first area 115a and the surface of the second area 115b of the foldable display 115 may face each other while forming a narrow angle (eg, between 0 degrees and 10 degrees).
  • At least a portion of the folding area 115c may be formed of a curved surface having a predetermined curvature.
  • the first housing 110 and the second housing 120 are at a certain angle to each other. can be placed.
  • the surface of the first area 115a and the surface of the second area 115b of the foldable display 115 may form an angle greater than that in the folded state and smaller than that of the unfolded state.
  • At least a portion of the folding region 115c may be formed of a curved surface having a predetermined curvature, and the curvature at this time may be smaller than that in a folded state.
  • 1D illustrates an electronic device according to various embodiments.
  • the electronic device 101 (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1A , 1B and 1C ) includes a first housing 110 , a display 125 , a camera 130 , and a sound output opening 140 . ) may be included.
  • the first housing 110 may form at least a portion of a side, rear, or front surface of the electronic device 101 , and may include various elements or components therein.
  • the first housing 110 includes a processor (eg, the processor 10 of FIG. 1A ), a memory (eg, the memory 30 of FIG. 1A ), and a communication circuit (eg, the communication module of FIG. 1A ) therein. 90), or a battery (eg, the battery 89 of FIG. 1A ), various components necessary for the operation of the electronic device 101 may be mounted.
  • the display 125 may display content such as an image or text.
  • the display 125 may be in the form of a full front display that forms the entire front area of the electronic device 101 .
  • the display 125 may be a display exposed to the outside in a folded state.
  • a camera 130 may capture an image.
  • the camera 130 may be implemented in the form of a hole in display (HID) exposed to the outside through a hole formed in the display 125 .
  • the camera 130 may be a camera exposed to the outside in a folded state.
  • the sound output opening 140 may be formed between the display 125 and the first housing 110 .
  • the sound output opening 140 may not be easily recognized from the outside.
  • the sound output opening 140 may discharge a sound output from a sound device (eg, a receiver for a call) (not shown, see FIG. 3 ) inside the electronic device 101 to the outside.
  • a sound device eg, a receiver for a call
  • the sound output opening 140 is at the top of the camera 130 (the display 125 and the display 125 ). It may be disposed in a portion adjacent to the camera 130 among the regions between the first housing 110 .
  • the electronic device 101 may include a bracket 160 on which an acoustic device (not shown) is mounted.
  • the bracket 160 may be disposed between the first housing 110 and the display 125 , and may be fixed to the first housing 110 .
  • the bracket 160 can mount various elements.
  • the bracket 160 and a sound device eg, a receiver for a call
  • the bracket 160 may include a camera hole 130a in which the camera 130 is disposed.
  • the electronic device 101 may include a sealing member 180 and a sealing plate 190 that form at least a part of a path of a sound output from an acoustic device (eg, a receiver for a call).
  • an acoustic device eg, a receiver for a call.
  • the sealing member 180 may change the path of a sound output from an acoustic device (eg, a receiver for a call) (not shown). At least a portion of the sealing member 180 may be disposed between the first housing 110 and the bracket 160 .
  • an acoustic device eg, a receiver for a call
  • the sealing member 180 may include a first opening and a second opening. At least a portion of the first opening may be disposed to face the bracket 160 . At least a portion of the second opening may be disposed to face the first housing 110 .
  • a sound output from an audio device eg, a receiver for a call
  • the sealing member 180 may include a closed curved protrusion structure (or embossed structure) on the inner surface and the outer surface.
  • the sealing member 180 may include a first protruding structure (not shown, see FIG. 2 ) disposed on the inner surface and a second protruding structure 225 disposed on the outer surface.
  • the sealing plate 190 may be disposed between the bracket 160 and the display 125 .
  • the sealing plate 190 may be disposed to face the sound output surface of the sound device (eg, a receiver for a call).
  • a portion of the sealing plate 190 may be inserted into the sealing member 180 .
  • the sealing plate 190 may be fixed to the bracket 160 through an adhesive member 1950 (refer to FIG. 3 ).
  • FIG. 2 illustrates a structure of a sealing member according to various embodiments.
  • the sealing member 180 may have a shape of a quadrangular pole with an empty interior including the first opening 210 and the second opening 220 .
  • the sealing member 180 may be implemented with a material having elasticity (eg, rubber).
  • a material having elasticity eg, rubber
  • the first opening 210 may be opened in a direction toward the bracket 160 or the sealing plate 190 .
  • the first opening 210 may be formed on the first surface 181 facing the first direction (eg, y-) of the sealing member 180 .
  • the first opening 210 may be a hole through which a sound output from the sound device is introduced.
  • the second opening 220 may be opened in a direction toward the first housing 110 .
  • the second opening 220 may have a second surface 182 facing a second direction (eg, z+), a third surface 183 facing a third direction (eg y+), and a fourth direction ( For example, at least a portion of the fourth surface 184 facing x+ may be removed (eg, cut in an L shape).
  • the second opening 220 may be a hole through which the sound introduced into the sealing member 180 is discharged.
  • the second opening 220 may be formed by removing an edge closest to the sound output opening 140 among edges of the sealing member 180 .
  • the second opening 220 may be smaller than the first opening 210 .
  • the sealing member 180 may include a first protruding structure (or a first embossed structure) 215 and a second protruding structure (or a second embossed structure) 225 .
  • the first protruding structure 215 may have a closed curve shape disposed on the inner surface of the sealing member 180 .
  • the first protrusion structure 215 may be disposed to be in contact with the first opening 210 or to maintain a specified separation distance.
  • the first protruding structure 215 may protrude toward the inside of the sealing member 180 .
  • a portion of the first protruding structure 215 may be pressed against the sealing plate 190 to prevent loss of sound.
  • Another part of the first protruding structure 215 may be pressed against the bracket 160 to prevent loss of sound.
  • the second protruding structure 225 may have a closed curve shape disposed on the outer surface of the sealing member 180 .
  • the second protrusion structure 225 may be disposed adjacent to the second opening 220 .
  • the second protruding structure 225 may protrude toward the outside of the sealing member 180 .
  • a portion of the second protruding structure 225 may be pressed against the rear surface of the display 125 to prevent loss of sound.
  • Another portion of the second protruding structure 225 may be pressed against the first housing 110 to prevent loss of sound.
  • the second protruding structure 225 may include a second surface facing the second direction (eg, z+), a third surface facing a third direction (eg, y+), and a fourth surface of the sealing member 180 . It may be formed on a fourth surface facing a direction (eg, z-) and a fifth surface facing a fifth direction (eg, x+).
  • FIG 3 illustrates a combination of a bracket and an acoustic device or a sealing plate according to various embodiments.
  • the sound device 150 (eg, the sound output module 55 of FIG. 1A ) has a seating part 165 formed on the first surface of the bracket 160 .
  • the sound device 150 may be a receiver for calls.
  • the seating part 165 may include a hole 165a.
  • the sound device 150 may be fixed to the seating part 165 so that the sound output surface 155 on which the sound is output faces the hole 165a.
  • a camera hole 130a may be disposed on a side surface of the seating part 165 .
  • the sealing plate 190 may be fixed to the second surface of the bracket 160 .
  • the sealing plate 190 may be fixed through the adhesive member 195 .
  • the adhesive member 195 may be disposed in the remaining area except for the area facing the sealing member 180 .
  • the sealing plate 190 may be disposed to face the hole 165a of the seating part 165 .
  • the sealing plate 190 may allow the sound output through the sound output surface 155 to move to the sealing member 180 without being lost to the surrounding area.
  • FIG. 4 illustrates an arrangement of a sealing member according to various embodiments.
  • the sealing member 180 may be coupled to the bracket 160 and the sealing plate 190 .
  • a portion of the bracket 160 and a portion of the sealing plate 190 may be inserted into the first opening 210 formed on the first surface of the sealing member 180 .
  • the first protruding structure 225 formed on the inner surface of the sealing member 180 may be pressed against a portion of the bracket 160 and a portion of the sealing plate 190 .
  • the sound output from the sound output surface 155 may be introduced into the first opening 210 and discharged through the second opening 220 .
  • the sound that was directed in the y+ direction may be moved in the x+ direction inside the sealing member 180 .
  • FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a seating part and a peripheral configuration according to various embodiments of the present disclosure
  • the acoustic device 150 may be fixed to the seating part 165 .
  • the sound output surface 155 of the sound device 150 may output sound to the sound output space 166 through the hole 165a formed in the seating part 165 .
  • the sound output space 166 may be a space surrounded by the sound output surface 155 , the bracket 160 , and the sealing plate 190 .
  • the sealing plate 190 may be attached to the bracket 160 in a region corresponding to the seating portion 165 .
  • the central region of the sealing plate 190 may face the hole 165a formed in the seating part 165 .
  • the sealing plate 190 may form a sound output space 166 .
  • the sound output from the sound output surface 155 may be introduced into the sealing member 180 through the sound output space 166 and the first opening 210 .
  • the sound introduced into the sealing member 180 may be discharged through the second opening 220 .
  • the first end 191 of the sealing plate 190 and the protrusion 165b of the bracket 160 may be inserted through the first opening 210 of the sealing member 180 .
  • the first protrusion structure 215 may be compressed with the first end 191 of the sealing plate 190 inserted into the sealing member 180 and the protrusion 165b of the bracket 160 by an elastic force.
  • the first end 191 may be pressed against the first portion 215a of the first protruding structure 215 .
  • the protrusion 165b of the bracket 160 may be pressed against the second portion 215b of the first protrusion structure 215 .
  • the first protruding structure 215 may prevent loss of sound from the sealing member 180 .
  • FIG. 6 and 7 show coupling of a bracket and a housing according to various embodiments.
  • the bracket 160 may be coupled to the first housing 110 while coupled to the sealing member 180 and the sealing plate 190 .
  • a first surface of the bracket 160 (a surface on which the sound device 150 is mounted) may be coupled to the first housing 110 .
  • the first housing 110 may form a side surface of the electronic device 101 .
  • the first housing 110 may include a groove to which the sealing member 180 may be coupled.
  • the first housing 110 may include a conduit 111 through which the sound emitted through the second opening 220 of the sealing member may move.
  • the conduit 111 may be covered by the rear surface of the display 125 when the display 125 is coupled to the first housing 110 .
  • the first housing 110 may be in contact with the sealing member 180 .
  • the first housing 110 may be in contact with the sealing member 180 on the remaining surfaces except for the first surface on which the first opening 210 is formed and the surface in contact with the display 125 .
  • the first housing 110 may press at least a portion of the second protruding structure 225 formed on the outer surface of the sealing member 180 .
  • the second to fourth portions 225b , 225c , and 225d of the second protruding structure 225 may contact the inner surface of the first housing 110 , respectively.
  • the second to fourth portions 225b , 225c , and 225d of the second protruding structure 225 may prevent the first housing 110 from being spaced apart from the sealing member 180 to prevent sound from being lost.
  • the sound emitted through the second opening 220 may be discharged to the sound emission opening (the sound emission opening 140 of FIG. 1 ) through the acoustic pipe 111 .
  • FIGS. 10 and 11 illustrate a combination of a housing and a display according to various embodiments of the present disclosure.
  • the first housing 110 may be coupled to the display 125 in a state coupled to the bracket 160 .
  • the sealing plate 190 may be disposed to face the rear surface of the display 125 .
  • the rear surface of the display 125 may be compressed by at least a portion of the second protruding structure 225 formed on the outer surface of the sealing member 180 .
  • the first portion 225a of the second protruding structure 225 may be pressed against the rear surface of the display 125 .
  • the first portion 225a of the second protruding structure 225 may prevent the display 125 from being spaced apart from the sealing member 180 to prevent sound from being lost.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the second protruding structure 225 formed on the outer surface of the sealing member 180 may be pressed against the display panel 120 or the first housing 110 .
  • the first portion 225a of the second protruding structure 225 may be pressed against the display panel 120 by an elastic force.
  • the third portion 225c of the second protruding structure 225 may be pressed against the first housing 110 by an elastic force.
  • the second protruding structure 225 separates the space around the second opening 220 from other components so that the sound is not lost and moves along the conduit 111 of the first housing 110 .
  • FIG. 13 shows a sealing structure through a sealing plate according to various embodiments.
  • the electronic device 1301 may include a housing 1310 , a display 1320 , a camera 1330 , and a sound output opening 1340 .
  • the features of the housing 1310 , the display 1320 , and the camera 1330 may be the same as or similar to those of the corresponding configuration of FIG. 1 .
  • the sound output opening 1340 is not formed between the display 1320 and the housing 1310 , unlike in FIG. 1 , but may be formed in the form of a hole in the upper portion of the camera 1340 .
  • the sound output opening 1340 may discharge a sound output from a sound device (eg, a receiver for a call) (not shown) inside the electronic device 1301 to the outside.
  • a sound device eg, a receiver for a call
  • the electronic device 1301 may include a bracket 1360 on which an acoustic device (not shown) is mounted.
  • the bracket 1360 may be disposed between the housing 1310 and the display 1320 , and may be fixed to the housing 1310 .
  • the bracket 1360 may mount various devices.
  • the bracket 1360 may be equipped with an acoustic device (eg, a receiver for a call) (not shown).
  • the bracket 1360 may include a camera hole 1330a in which the camera module is mounted.
  • the electronic device 1301 may include a sealing plate 1390 that forms a path of sound output from an acoustic device (eg, a receiver for a call) (not shown).
  • the sealing plate 1390 may be disposed between the bracket 1360 and the display 1320 .
  • the sealing plate 1390 may be disposed to face the sound output surface of the sound device (eg, a receiver for a call).
  • the sealing plate 1390 may extend to cover at least a portion of the conduit 1311 of the housing 1310 .
  • FIG. 14 shows a bracket including a sealing structure according to various embodiments.
  • the bracket 1460 may form a path through which the sound of the acoustic device is transmitted without being coupled to a separate sealing member or sealing plate.
  • the bracket 1460 may include a first hole 1465a in the seating portion 1465 on which the sound device is mounted.
  • the bracket 1460 may include a protrusion 1461 protruding toward the housing (not shown), and may include a second hole 1465b in the protrusion 1461 .
  • the sound output from the sound device may be transmitted to a conduit (not shown) of the housing (not shown) through the first hole 1465a and the second hole 1465b.
  • the bracket 1460 is not coupled to a separate sealing member or sealing plate, and may form a sound output space and a sound path by integral processing. Accordingly, a separation distance according to coupling with the sealing member or the sealing plate may not occur, and sound loss may be reduced.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1A, 1B, 1C, and 1D) according to various embodiments includes a housing (eg, the first housing 110 of FIGS. 1A, 1B, 1C, 1D), the housing ( Example: a display at least partially exposed through the first housing 110 of FIGS. 1A, 1B, 1C, and 1D ;
  • a bracket coupled to eg, the bracket 160 of FIG. 1D
  • an acoustic device seated on the bracket eg, the bracket 160 of FIG. 1D
  • a sealing member forming a path of sound output from the acoustic device
  • the sealing member eg, the sealing member 180 of FIG. 1D
  • the sealing member may include a first protruding structure disposed on the inner surface
  • the sealing member eg, the sealing member 180 of FIG. 1D
  • the electronic device eg, the electronic device 101 of FIGS. 1A, 1B, 1C, and 1D
  • a sealing plate eg, the sealing plate 190 of FIG. 1D
  • At least a portion of the sealing plate (eg, the sealing plate 190 of FIG. 1D ) is inserted into the sealing member (eg, the sealing member 180 of FIG. 1D ) through the first opening, and the The first protruding structure may be compressed.
  • the sealing plate (eg, the sealing plate 190 of FIG. 1D ) has an adhesive member at the other end other than the end inserted into the sealing member (eg, the sealing member 180 of FIG. 1D ). through the bracket (eg, the bracket 160 of FIG. 1D ).
  • the sealing plate (eg, the sealing plate 190 of FIG. 1D ) may be coupled to the bracket (eg, the bracket 160 of FIG. 1D ) to be spaced apart from the sound output surface.
  • At least a portion of the bracket eg, the bracket 160 of FIG. 1D
  • the sealing member eg, the sealing member 180 of FIG. 1D
  • the first The protruding structure can be compressed.
  • the first protruding structure is formed on a first surface of the sealing member (eg, the sealing member 180 of FIG. 1D ), and the second protruding structure is formed on the sealing member (eg, the sealing member 180 of FIG. 1D )
  • the sealing member 180 may be formed on a portion of the second surface, a portion of the third surface, or a portion of the fourth surface.
  • the first opening is spatially connected to the sound output surface of the sound device, and the second opening is the housing (eg, the first housing 110 of FIGS. 1A, 1B, 1C, and 1D). It can be spatially connected to the conduit formed in the
  • the bracket (eg, the bracket 160 of FIG. 1D ) may include a seating part on which the sound device is mounted, and the seating part may include a hole through which a sound output from the acoustic device can pass.
  • the housing may include a conduit forming a path of sound output from the sound device in an area adjacent to the second opening.
  • the conduit may discharge the sound between the housing (eg, the first housing 110 of FIGS. 1A, 1B, 1C, and 1D) and the display.
  • a part of the second protruding structure is compressed by the housing (eg, the first housing 110 of FIGS. 1A, 1B, 1C, and 1D), and another part of the second protruding structure is It can be compressed by the display.
  • the first protrusion structure may maintain a predetermined separation distance from the first opening.
  • the second protruding structure may maintain a specified separation distance from the second opening on the first surface of the sealing member (eg, the sealing member 180 of FIG. 1D ).
  • the first protrusion structure may form a first closed curve
  • the second protrusion structure may form a second closed curve
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1A, 1B, 1C, and 1D) includes a camera exposed through a hole formed in the display, and the sound device is the camera's It is disposed in the first direction, and the sound may be output through an opening formed in the second direction of the camera.
  • the opening may be formed between the housing (eg, the first housing 110 of FIGS. 1A, 1B, 1C, and 1D) and the display.
  • the second opening may be formed on a surface facing the camera.
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1A, 1B, 1C, and 1D) is a foldable device, and the display is the electronic device (eg, FIGS. 1A, 1B, 1C, 1D).
  • the electronic device 101 of the device When the electronic device 101 of the device is folded, it may be exposed to the outside.
  • the bracket protrudes into the inside of the sealing member (eg, the sealing member 180 of FIG. 1D ) to compress a part of the first protruding structure. It may include a first portion and a second portion protruding into the sealing member (eg, the sealing member 180 of FIG. 1D ) to compress another portion of the first protruding structure.
  • the first part and the second part may form a path of a sound output from the sound device.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 140) including
  • a processor eg, processor 120
  • a device eg, electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play StoreTM) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online.
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.

Abstract

An electronic apparatus according to an embodiment disclosed in the present document may comprise: a housing; a display at least partially exposed through the housing; a bracket coupled inside the housing; an audio device seated in the bracket; and a sealing member forming a path of sound output from the audio device, wherein the sealing member includes: a first opening oriented toward the bracket; a second opening oriented toward the housing; a first protrusion structure disposed at the inner surface of the sealing member; and a second protrusion structure disposed at the outer surface of the sealing member. Various other embodiments understood through the specification are also possible.

Description

음향 장치를 포함하는 전자 장치Electronic devices including acoustic devices
본 문서에서 개시되는 다양한 실시예들은, 음향 장치를 포함하는 전자 장치와 관련된다.Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including an acoustic device.
스마트폰, 태블릿 PC와 같은 전자 장치는 음향 장치를 통해 소리를 출력할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치는 음성 통화를 위한 리시버를 포함할 수 있다. 리시버는 음성 통화 중 상대방의 소리를 출력할 수 있다. An electronic device such as a smartphone or a tablet PC may output sound through an audio device. For example, the electronic device may include a receiver for a voice call. The receiver may output the other party's sound during a voice call.
상기 전자 장치에서 음향 출력을 위한 개구부가 음향 장치와 분리되어 배치될 수 있다. 음향 장치와 상기 개구부와 거리가 상대적으로 먼 경우, 음향 장치와 상기 개구부에 형성된 관로를 통해 소리가 이동할 수 있다. An opening for sound output in the electronic device may be disposed separately from the sound device. When the distance between the acoustic device and the opening is relatively long, the sound may move through the acoustic device and a conduit formed in the opening.
예를 들어, 전자 장치의 상단 중앙에 카메라 모듈을 포함하는 경우, 음향 장치는 카메라 모듈의 좌측 또는 우측에 배치될 수 있다. 음향 출력을 위한 개구부가 카메라 모듈의 상단에 배치되는 경우, 음향 장치와 개구부를 공간적으로 형성하기 위한 관로가 카메라 모듈의 주변에 형성될 수 있다.For example, when the camera module is included in the upper center of the electronic device, the sound device may be disposed on the left or right side of the camera module. When the opening for sound output is disposed at the top of the camera module, a conduit for spatially forming the acoustic device and the opening may be formed around the camera module.
전자 장치는 음향 장치(예: 리시버)와 개구부를 공간적으로 형성하기 위한 관로를 포함할 수 있다. 이 경우, 전자 장치 내부의 실링 부재(예: 실링 러버) 또는 실링 플레이트는 소리가 이동하는 공간과 주변 구성을 분리하여 소리가 유실되는 것을 방지할 수 있다. 실링 부재의 경우, 평면 형태로 구현되거나, 접착면에 형성된 단부를 포함하는 형태로 구현될 수 있다. 이 경우, 주변 구성(예: 하우징, 브라켓, 디스플레이)와 압착되지 않아 소리가 유실되거나, 접착면에 형성된 단부로 인해 소리의 유실이 발생할 수 있다.The electronic device may include an acoustic device (eg, a receiver) and a conduit for spatially forming the opening. In this case, a sealing member (eg, a sealing rubber) or a sealing plate inside the electronic device may separate a space through which the sound travels and surrounding components to prevent loss of sound. In the case of the sealing member, it may be implemented in a planar shape or may be implemented in a shape including an end formed on an adhesive surface. In this case, sound may be lost because it is not compressed with the surrounding components (eg, housing, bracket, display), or sound may be lost due to the end formed on the adhesive surface.
다양한 실시예는 실링 부재의 내부면 또는 외부면에 형성된 돌출 구조를 이용하여 음향 장치에서 출력된 소리의 유실을 방지하는 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments may provide an electronic device that prevents loss of sound output from an acoustic device by using a protrusion structure formed on an inner surface or an outer surface of the sealing member.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는 하우징, 상기 하우징을 통해 적어도 일부가 노출되는 디스플레이, 상기 하우징의 내부에 결합되는 브라켓, 상기 브라켓에 안착되는 음향 장치, 및 상기 음향 장치에서 출력되는 소리의 경로를 형성하는 실링 부재를 포함하고, 상기 실링 부재는 상기 브라켓을 향하여 배치되는 제1 개구부, 상기 하우징을 향하여 배치되는 제2 개구부, 상기 실링 부재의 내부면에 배치되는 제1 돌출 구조, 및 상기 실링 부재의 외부면에 배치되는 제2 돌출 구조를 포함할 수 있다.An electronic device according to various embodiments forms a housing, a display at least partially exposed through the housing, a bracket coupled to the inside of the housing, an acoustic device seated on the bracket, and a path of sound output from the acoustic device and a sealing member, wherein the sealing member includes a first opening disposed toward the bracket, a second opening disposed toward the housing, a first protruding structure disposed on an inner surface of the sealing member, and the sealing member. It may include a second protruding structure disposed on the outer surface.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 돌출 구조를 포함하는 실링 부재를 통해 음향 장치의 소리가 이동하는 경로를 형성할 수 있다. 이를 통해, 상기 전자 장치는 실링 부재와 다른 구성들 사이의 단차 발생을 방지하고, 소리의 유실을 방지할 수 있다.The electronic device according to various embodiments disclosed herein may form a path through which the sound of the acoustic device moves through the sealing member including the protruding structure. Through this, the electronic device may prevent a step difference between the sealing member and other components and prevent loss of sound.
도 1a는 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도 이다. 1A is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure;
도 1b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다.1B is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
도 1c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.1C is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
도 1d는 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타낸다.1D illustrates an electronic device according to various embodiments.
도 2는 다양한 실시예에 따른 실링 부재의 구조를 나타낸다.2 illustrates a structure of a sealing member according to various embodiments.
도 3은 다양한 실시예에 따른 브라켓과 음향 장치 또는 실링 플레이트의 결합을 나타낸다.3 illustrates a combination of a bracket and an acoustic device or a sealing plate according to various embodiments.
도 4는 다양한 실시예에 따른 실링 부재의 배치를 나타낸다. 4 illustrates an arrangement of a sealing member according to various embodiments.
도 5는 다양한 실시예에 따른 안착부와 주변 구성의 단면도를 나타낸다.5 is a cross-sectional view illustrating a seating part and a peripheral configuration according to various embodiments of the present disclosure;
도 6 및 도 7은 다양한 실시예에 따른 브라켓과 하우징의 결합을 나타낸다. 6 and 7 show coupling of a bracket and a housing according to various embodiments.
도 8 및 도 9는 다양한 실시예에 따른 하우징과 제2 돌출 구조와의 압착을 나타낸다. 8 and 9 show compression between the housing and the second protruding structure according to various embodiments of the present disclosure.
도 10 및 도 11은 다양한 실시예에 따른 하우징과 디스플레이의 결합을 나타낸다.10 and 11 illustrate a combination of a housing and a display according to various embodiments of the present disclosure.
도 12는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.12 is a cross-sectional view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
도 13은 다양한 실시예에 따른 실링 플레이트를 통한 실링 구조를 나타낸다.13 shows a sealing structure through a sealing plate according to various embodiments.
도 14는 다양한 실시예에 따른 실링 구조를 포함하는 브라켓을 나타낸다.14 shows a bracket including a sealing structure according to various embodiments.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar components.
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.Hereinafter, various embodiments of the present document will be described with reference to the accompanying drawings. However, this is not intended to limit the technology described in this document to specific embodiments, and it should be understood to include various modifications, equivalents, and/or alternatives of the embodiments of this document. . In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for like components.
도 1a는, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1a를 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(98)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(99)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(20), 메모리(30), 입력 모듈(50), 음향 출력 모듈(55), 디스플레이 모듈(60), 오디오 모듈(70), 센서 모듈(76), 인터페이스(77), 연결 단자(78), 햅틱 모듈(79), 카메라 모듈(80), 전력 관리 모듈(88), 배터리(89), 통신 모듈(90), 가입자 식별 모듈(96), 또는 안테나 모듈(97)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(78))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(76), 카메라 모듈(80), 또는 안테나 모듈(97))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(60))로 통합될 수 있다.1A is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments. Referring to FIG. 1A , in the network environment 100 , the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 98 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 99 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 20 , a memory 30 , an input module 50 , a sound output module 55 , a display module 60 , an audio module 70 , and a sensor module ( 76), interface 77, connection terminal 78, haptic module 79, camera module 80, power management module 88, battery 89, communication module 90, subscriber identification module 96 , or may include an antenna module 97 . In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 78 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 76 , camera module 80 , or antenna module 97 ) are integrated into one component (eg, display module 60 ). can be
프로세서(20)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(40))를 실행하여 프로세서(20)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(20)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(76) 또는 통신 모듈(90))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(32)에 저장하고, 휘발성 메모리(32)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(34)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(20)는 메인 프로세서(21)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(23)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(21) 및 보조 프로세서(23)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(23)는 메인 프로세서(21)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(23)는 메인 프로세서(21)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 20, for example, executes software (eg, the program 40) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 20 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 20 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 76 or the communication module 90 ) to the volatile memory 32 . stored in the volatile memory 32 , may process commands or data stored in the volatile memory 32 , and store the resulting data in the non-volatile memory 34 . According to one embodiment, the processor 20 is the main processor 21 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 23 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 21 and the sub-processor 23 , the sub-processor 23 uses less power than the main processor 21 or is set to be specialized for a specified function. can The auxiliary processor 23 may be implemented separately from or as a part of the main processor 21 .
보조 프로세서(23)는, 예를 들면, 메인 프로세서(21)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(21)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(21)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(21)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(60), 센서 모듈(76), 또는 통신 모듈(90))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(23)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(80) 또는 통신 모듈(90))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(23)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The coprocessor 23 may be, for example, on behalf of the main processor 21 while the main processor 21 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 21 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 21 , at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 60 , the sensor module 76 , or the communication module 90 ). It is possible to control at least some of the related functions or states. According to one embodiment, the coprocessor 23 (eg, image signal processor or communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, camera module 80 or communication module 90). there is. According to an embodiment, the auxiliary processor 23 (eg, a neural network processing unit) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example. The artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
메모리(30)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(20) 또는 센서 모듈(76))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(40)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(30)는, 휘발성 메모리(32) 또는 비휘발성 메모리(34)를 포함할 수 있다. The memory 30 may store various data used by at least one component (eg, the processor 20 or the sensor module 76 ) of the electronic device 101 . The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 40 ) and instructions related thereto. The memory 30 may include a volatile memory 32 or a non-volatile memory 34 .
프로그램(40)은 메모리(30)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(42), 미들 웨어(44) 또는 어플리케이션(46)을 포함할 수 있다. The program 40 may be stored as software in the memory 30 , and may include, for example, an operating system 42 , middleware 44 , or an application 46 .
입력 모듈(50)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(20))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(50)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 50 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 20 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The input module 50 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
음향 출력 모듈(55)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(55)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 55 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 55 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
디스플레이 모듈(60)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(60)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(60)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 60 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The display module 60 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device. According to an embodiment, the display module 60 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
오디오 모듈(70)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(70)은, 입력 모듈(50)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(55), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 70 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 70 acquires a sound through the input module 50 or an external electronic device (eg, a sound output module 55 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
센서 모듈(76)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(76)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 76 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to one embodiment, the sensor module 76 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
인터페이스(77)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(77)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 77 may support one or more specified protocols that may be used for the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the interface 77 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(78)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(78)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 78 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the connection terminal 78 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
햅틱 모듈(79)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(79)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 79 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 79 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(80)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(80)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 80 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 80 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(88)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(88)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 88 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to an embodiment, the power management module 88 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(89)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(89)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 89 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, battery 89 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
통신 모듈(90)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(90)은 프로세서(20)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(90)은 무선 통신 모듈(92)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(94)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(98)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(99)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(92)은 가입자 식별 모듈(96)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(98) 또는 제 2 네트워크(99)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 90 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel. The communication module 90 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 20 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 90 is a wireless communication module 92 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 94 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module). A corresponding communication module among these communication modules is a first network 98 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 99 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communication module 92 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 96 within a communication network, such as the first network 98 or the second network 99 . The electronic device 101 may be identified or authenticated.
무선 통신 모듈(92)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(92)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(92)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(92)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(99))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(92)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 92 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)). The wireless communication module 92 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 92 includes various technologies for securing performance in a high frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna. The wireless communication module 92 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 99 ). According to an embodiment, the wireless communication module 92 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
안테나 모듈(97)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(97)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(97)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(98) 또는 제 2 네트워크(99)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(90)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(90)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(97)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 97 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 97 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 97 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication scheme used in a communication network such as the first network 98 or the second network 99 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 90 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 90 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 97 .
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(97)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 97 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( eg commands or data) can be exchanged with each other.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(99)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(99) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 99 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 is to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 . The electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 99 . The electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
도 1b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다. 도 1c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.1B is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to an exemplary embodiment. 1C is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
도 1b 및 도 1c를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는, 폴더블 하우징(105), 상기 폴더블 하우징의 접힘가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(115), 및 상기 폴더블 하우징(105)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(115)를 포함할 수 있다. 본 문서에서는 폴더블 디스플레이(115)가 배치된 면을 제1 면 또는 전자 장치(101)의 전면으로 정의한다. 그리고, 전면의 반대 면을 제2 면 또는 전자 장치(101)의 후면으로 정의한다. 또한 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 제3 면 또는 전자 장치(101)의 측면으로 정의한다.1B and 1C , in an embodiment, the electronic device 101 includes a foldable housing 105 , a hinge cover 115 that covers a foldable portion of the foldable housing, and the foldable housing It may include a flexible or foldable display 115 disposed within the space formed by 105 . In this document, the surface on which the foldable display 115 is disposed is defined as the first surface or the front surface of the electronic device 101 . In addition, the opposite surface of the front surface is defined as the second surface or the rear surface of the electronic device 101 . In addition, a surface surrounding the space between the front surface and the rear surface is defined as a third surface or a side surface of the electronic device 101 .
일 실시 예에서, 상기 폴더블 하우징 (105)은, 제1 하우징(110), 제2 하우징(120), 제1 후면 커버(111), 및 제2 후면 커버(121)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 폴더블 하우징(105)은 도 1b 및 도 1c에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1 하우징(110)과 제1 후면 커버(111)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징(120)과 제2 후면 커버(121)가 일체로 형성될 수 있다. In an embodiment, the foldable housing 105 may include a first housing 110 , a second housing 120 , a first rear cover 111 , and a second rear cover 121 . The foldable housing 105 of the electronic device 101 is not limited to the shape and combination shown in FIGS. 1B and 1C , and may be implemented by a combination and/or combination of other shapes or parts. For example, in another embodiment, the first housing 110 and the first rear cover 111 may be integrally formed, and the second housing 120 and the second rear cover 121 may be integrally formed. can
도시된 실시 예에서, 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)은 폴딩 축(A 축)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축 A에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 전자 장치(101)의 상태가 펼침 상태인지, 접힘 상태인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. In the illustrated embodiment, the first housing 110 and the second housing 120 may be disposed on both sides about the folding axis (axis A), and may have an overall symmetrical shape with respect to the folding axis A. The angle or distance between the first housing 110 and the second housing 120 may vary depending on whether the electronic device 101 is in an unfolded state, a folded state, or an intermediate state.
일 실시 예에서, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)의 적어도 일부는 폴더블 디스플레이(115)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다.In an embodiment, at least a portion of the first housing 110 and the second housing 120 may be formed of a metal material or a non-metal material having a rigidity of a size selected to support the foldable display 115 .
상기 제1 후면 커버(111)는 상기 전자장치(101)의 후면에 상기 폴딩 축의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징(110)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 상기 제2 후면 커버(121)는 상기 전자장치(101)의 후면의 상기 폴딩 축의 다른편에 배치되고, 제2 하우징(120)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.The first rear cover 111 is disposed on one side of the folding shaft on the rear surface of the electronic device 101 , and may have, for example, a substantially rectangular periphery, and is disposed on the first housing 110 . The edge may be wrapped by the Similarly, the second rear cover 121 may be disposed on the other side of the folding shaft of the rear surface of the electronic device 101 , and an edge thereof may be surrounded by the second housing 120 .
도시된 실시 예에서, 제1 후면 커버(111) 및 제2 후면 커버(121)는 상기 폴딩 축(A 축)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(111) 및 제2 후면 커버(121)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(111) 및 제2 후면 커버(121)를 포함할 수 있다. 또다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(111)는 제1 하우징(110)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(121)는 제2 하우징(120)과 일체로 형성될 수 있다.In the illustrated embodiment, the first rear cover 111 and the second rear cover 121 may have a substantially symmetrical shape with respect to the folding axis (A axis). However, the first back cover 111 and the second back cover 121 do not necessarily have symmetrical shapes, and in another embodiment, the electronic device 101 includes the first back cover 111 and the A second rear cover 121 may be included. In another embodiment, the first rear cover 111 may be integrally formed with the first housing 110 , and the second rear cover 121 may be integrally formed with the second housing 120 .
일 실시 예에서, 제1 후면 커버(111), 제2 후면 커버(121), 제1 하우징(110), 및 제2 하우징(120)은 전자 장치(101)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(111)를 통해 디스플레이(120)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다.In an embodiment, the first back cover 111 , the second back cover 121 , the first housing 110 , and the second housing 120 are various components (eg, a printed circuit) of the electronic device 101 . A space in which a substrate, or a battery) may be disposed may be formed. In an embodiment, one or more components may be disposed or visually exposed on the rear surface of the electronic device 101 . For example, at least a portion of the display 120 may be visually exposed through the first rear cover 111 .
다양한 실시예에 따르면, 카메라(또는 카메라 장치, 카메라 모듈)(130) (예: 도 1a의 카메라 모듈(80))는 이미지를 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라(130)는 디스플레이(125)에 형성된 홀을 통해 외부로 노출되는 HID(hole in display) 형태로 구현될 수 있다. 카메라(130)는 폴딩 상태에서 외부로 노출되는 카메라일 수 있다. According to various embodiments, a camera (or a camera device, a camera module) 130 (eg, the camera module 80 of FIG. 1A ) may capture an image. According to an embodiment, the camera 130 may be implemented in the form of a hole in display (HID) exposed to the outside through a hole formed in the display 125 . The camera 130 may be a camera exposed to the outside in a folded state.
도 1b를 참조하면, 상기 힌지 커버(115)는, 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120) 사이에 배치되어, 내부 부품 (예를 들어, 힌지 구조)을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(115)는, 상기 전자 장치(101)의 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state)에 따라, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.Referring to FIG. 1B , the hinge cover 115 may be disposed between the first housing 110 and the second housing 120 to cover an internal component (eg, a hinge structure). . In an embodiment, the hinge cover 115 includes the first housing 110 and the second housing 120 according to a state (a flat state or a folded state) of the electronic device 101 . It may be covered by a part of it or exposed to the outside.
일례로, 도 1b에 도시된 바와 같이 전자 장치(101)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(115)는 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 일례로, 도 1c에 도시된 바와 같이 전자 장치(101)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(fully folded state))인 경우, 힌지 커버(115)는 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일례로, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(115)는 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(115)는 곡면을 포함할 수 있다. For example, as shown in FIG. 1B , when the electronic device 101 is in an unfolded state, the hinge cover 115 may not be exposed because it is covered by the first housing 110 and the second housing 120 . For example, as shown in FIG. 1C , when the electronic device 101 is in a folded state (eg, a fully folded state), the hinge cover 115 is formed between the first housing 110 and the second housing ( 120) can be exposed to the outside. For example, when the first housing 110 and the second housing 120 are in an intermediate state that is folded with a certain angle, the hinge cover 115 is the first housing 110 . And the second housing 120 may be partially exposed to the outside. However, in this case, the exposed area may be smaller than in the fully folded state. In one embodiment, the hinge cover 115 may include a curved surface.
상기 폴더블 디스플레이(115)는, 상기 폴더블 하우징(105)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 폴더블 디스플레이(115)는 폴더블 하우징(105)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(101)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다. The foldable display 115 may be disposed on a space formed by the foldable housing 105 . For example, the foldable display 115 may be seated on a recess formed by the foldable housing 105 and may constitute most of the front surface of the electronic device 101 .
따라서, 전자 장치(101)의 전면은 폴더블 디스플레이(115) 및 폴더블 디스플레이(115)에 인접한 제1 하우징(110)의 일부 영역 및 제2 하우징(120)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(101)의 후면은 제1 후면 커버(111), 제1 후면 커버(111)에 인접한 제1 하우징(110)의 일부 영역, 제2 후면 커버(121) 및 제2 후면 커버(121)에 인접한 제2 하우징(120)의 일부 영역을 포함할 수 있다.Accordingly, the front surface of the electronic device 101 may include the foldable display 115 and a partial area of the first housing 110 and a partial area of the second housing 120 adjacent to the foldable display 115 . In addition, the rear surface of the electronic device 101 includes a first rear cover 111 , a partial region of the first housing 110 adjacent to the first rear cover 111 , a second rear cover 121 , and a second rear cover ( A partial area of the second housing 120 adjacent to the 121 may be included.
상기 폴더블 디스플레이(115)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 폴더블 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 폴더블 디스플레이(115)는 폴딩 영역(115c), 폴딩 영역(115c)을 기준으로 일측(도 1b에 도시된 폴딩 영역(115c)의 좌측)에 배치되는 제1 영역(115a) 및 타측(도 1b에 도시된 폴딩 영역(115c)의 우측)에 배치되는 제2 영역(115b)을 포함할 수 있다.The foldable display 115 may refer to a foldable display in which at least a partial area can be transformed into a flat surface or a curved surface. In an embodiment, the foldable display 115 has a first area 115a disposed on one side (left side of the folding area 115c shown in FIG. 1B ) with respect to the folding area 115c and the folding area 115c. and a second area 115b disposed on the other side (the right side of the folding area 115c shown in FIG. 1B ).
상기 도 1b에 도시된 폴더블 디스플레이(115)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 폴더블 디스플레이(115)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일례로, 도 1b에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(115c) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 폴더블 디스플레이(115)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 폴더블 디스플레이(115)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.The division of regions of the foldable display 115 shown in FIG. 1B is exemplary, and the foldable display 115 may be divided into a plurality (eg, four or more or two) regions according to a structure or function. may be For example, in the embodiment illustrated in FIG. 1B , the area of the foldable display 115 may be divided by the folding area 115c extending parallel to the y-axis or the folding axis (A-axis). The foldable display 115 may be divided into regions based on another folding region (eg, a folding region parallel to the x-axis) or another folding axis (eg, a folding axis parallel to the x-axis).
제1 영역(115a)과 제2 영역(115b)은 폴딩 영역(115c)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제2 영역(115b)은, 제1 영역(115a)과 달리, 센서 영역(524)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 상기 제 1 영역(105a)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제1 영역(115a)과 제2 영역(115b)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.The first area 115a and the second area 115b may have an overall symmetrical shape with respect to the folding area 115c. However, unlike the first region 115a, the second region 115b may include a notch cut according to the presence of the sensor region 524, but in other regions, the first region 115b may include the first region 115a. The region 105a may have a symmetrical shape. In other words, the first region 115a and the second region 115b may include a portion having a shape symmetric to each other and a portion having a shape asymmetric to each other.
이하, 전자 장치(101)의 상태(예: 펼침 상태(flat state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)의 동작과 폴더블 디스플레이(115)의 각 영역을 설명한다.Hereinafter, the operation of the first housing 110 and the second housing 120 according to the state of the electronic device 101 (eg, a flat state and a folded state) and the foldable display 115 . Describe each area of
일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 1b)인 경우, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 폴더블 디스플레이(115)의 제1 영역(115a)의 표면과 제2 영역(115b)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(115c)은 제1 영역(115a) 및 제2 영역(115b)과 동일 평면을 형성할 수 있다.In an embodiment, when the electronic device 101 is in a flat state (eg, FIG. 1B ), the first housing 110 and the second housing 120 form an angle of 180 degrees and face the same direction. can be placed. The surface of the first area 115a and the surface of the second area 115b of the foldable display 115 may form 180 degrees with each other and may face the same direction (eg, the front direction of the electronic device). The folding area 115c may form the same plane as the first area 115a and the second area 115b.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 1c)인 경우, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 폴더블 디스플레이(115)의 제1 영역(115a)의 표면과 제2 영역(115b)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(115c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다. In an embodiment, when the electronic device 101 is in a folded state (eg, FIG. 1C ), the first housing 110 and the second housing 120 may be disposed to face each other. The surface of the first area 115a and the surface of the second area 115b of the foldable display 115 may face each other while forming a narrow angle (eg, between 0 degrees and 10 degrees). At least a portion of the folding area 115c may be formed of a curved surface having a predetermined curvature.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 중간 상태(folded state)(예: 도 1c)인 경우, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 폴더블 디스플레이(115)의 제1 영역(115a)의 표면과 제2 영역(115b)의 표면은 접힘 상태보다 크고 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(115c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.In an embodiment, when the electronic device 101 is in a folded state (eg, FIG. 1C ), the first housing 110 and the second housing 120 are at a certain angle to each other. can be placed. The surface of the first area 115a and the surface of the second area 115b of the foldable display 115 may form an angle greater than that in the folded state and smaller than that of the unfolded state. At least a portion of the folding region 115c may be formed of a curved surface having a predetermined curvature, and the curvature at this time may be smaller than that in a folded state.
도 1d는 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 나타낸다.1D illustrates an electronic device according to various embodiments.
도 1d를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1a, 1b, 1c의 전자 장치(101)) 는 제1 하우징(110), 디스플레이(125), 카메라(130) 및 음향 출력 개구부(140)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1D , the electronic device 101 (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1A , 1B and 1C ) includes a first housing 110 , a display 125 , a camera 130 , and a sound output opening 140 . ) may be included.
제1 하우징(110)은 전자 장치(101)의 측면, 후면 또는 전면의 적어도 일부를 형성할 수 있고, 내부에 다양한 소자 또는 구성을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(110)은 내부에 프로세서(예: 도 1a의 프로세서(10)), 메모리(예: 도 1a의 메모리(30)), 통신 회로(예: 도 1a의 통신 모듈(90)), 또는 배터리(예: 도 1a의 배터리(89))와 같은 전자 장치(101)의 동작에 필요한 다양한 구성을 장착할 수 있다.The first housing 110 may form at least a portion of a side, rear, or front surface of the electronic device 101 , and may include various elements or components therein. For example, the first housing 110 includes a processor (eg, the processor 10 of FIG. 1A ), a memory (eg, the memory 30 of FIG. 1A ), and a communication circuit (eg, the communication module of FIG. 1A ) therein. 90), or a battery (eg, the battery 89 of FIG. 1A ), various components necessary for the operation of the electronic device 101 may be mounted.
디스플레이(125)(예: 도 1a의 디스플레이 모듈(60))는 이미지 또는 텍스트와 같은 컨텐츠를 표시할 수 있다. 디스플레이(125)는 전자 장치(101)의 전면 전체 영역을 형성하는 풀 프론트 디스플레이(full front display) 형태일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 폴더블 장치인 경우, 디스플레이(125)는 폴딩 상태에서 외부로 노출되는 디스플레이일 수 있다. The display 125 (eg, the display module 60 of FIG. 1A ) may display content such as an image or text. The display 125 may be in the form of a full front display that forms the entire front area of the electronic device 101 . According to an embodiment, when the electronic device 101 is a foldable device, the display 125 may be a display exposed to the outside in a folded state.
카메라(또는 카메라 장치, 카메라 모듈)(130) (예: 도 1a의 카메라 모듈(80))는 이미지를 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라(130)는 디스플레이(125)에 형성된 홀을 통해 외부로 노출되는 HID(hole in display) 형태로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 폴더블 장치인 경우, 카메라(130)는 폴딩 상태에서 외부로 노출되는 카메라일 수 있다.A camera (or a camera device, a camera module) 130 (eg, the camera module 80 of FIG. 1A ) may capture an image. According to an embodiment, the camera 130 may be implemented in the form of a hole in display (HID) exposed to the outside through a hole formed in the display 125 . According to an embodiment, when the electronic device 101 is a foldable device, the camera 130 may be a camera exposed to the outside in a folded state.
음향 출력 개구부(140)는 디스플레이(125)와 제1 하우징(110) 사이에 형성될 수 있다. 음향 출력 개구부(140)는 외부에서 잘 시인되지 않을 수 있다. 음향 출력 개구부(140)는 전자 장치(101) 내부의 음향 장치(예: 통화용 리시버)(미도시, 도 3 참고)에서 출력되는 소리를 외부로 배출할 수 있다. The sound output opening 140 may be formed between the display 125 and the first housing 110 . The sound output opening 140 may not be easily recognized from the outside. The sound output opening 140 may discharge a sound output from a sound device (eg, a receiver for a call) (not shown, see FIG. 3 ) inside the electronic device 101 to the outside.
일 실시예에 따르면, 카메라(130)가 제1 하우징(110)(또는 디스플레이(110))의 중앙에 배치되는 경우, 음향 출력 개구부(140)는 카메라(130)의 상단(디스플레이(125)와 제1 하우징(110) 사이 영역 중 카메라(130)에 인접한 부분)에 배치될 수 있다.According to an embodiment, when the camera 130 is disposed in the center of the first housing 110 (or the display 110 ), the sound output opening 140 is at the top of the camera 130 (the display 125 and the display 125 ). It may be disposed in a portion adjacent to the camera 130 among the regions between the first housing 110 .
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 내부에 음향 장치(미도시)가 안착되는 브라켓(160)을 포함할 수 있다. 브라켓(160)은 제1 하우징(110)과 디스플레이(125) 사이에 배치될 수 있고, 제1 하우징(110)에 고정될 수 있다. 브라켓(160)은 다양한 소자를 장착할 수 있다. 예를 들어, 브라켓(160)과 음향 장치(예: 통화용 리시버)가 조립(assembly)될 수 있다. 브라켓(160)은 카메라(130)이 배치되는 카메라 홀(130a)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 101 may include a bracket 160 on which an acoustic device (not shown) is mounted. The bracket 160 may be disposed between the first housing 110 and the display 125 , and may be fixed to the first housing 110 . The bracket 160 can mount various elements. For example, the bracket 160 and a sound device (eg, a receiver for a call) may be assembled. The bracket 160 may include a camera hole 130a in which the camera 130 is disposed.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 음향 장치(예: 통화용 리시버)에서 출력되는 소리의 경로 중 적어도 일부를 형성하는 실링 부재(180) 및 실링 플레이트(190)를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 101 may include a sealing member 180 and a sealing plate 190 that form at least a part of a path of a sound output from an acoustic device (eg, a receiver for a call).
다양한 실시예에 따르면, 실링 부재(180)는 음향 장치(예: 통화용 리시버)(미도시)에서 출력되는 소리의 경로를 변경할 수 있다. 실링 부재(180)의 적어도 일부는 제1 하우징(110)과 브라켓(160) 사이에 배치될 수 있다. According to various embodiments, the sealing member 180 may change the path of a sound output from an acoustic device (eg, a receiver for a call) (not shown). At least a portion of the sealing member 180 may be disposed between the first housing 110 and the bracket 160 .
다양한 실시예에 따르면, 실링 부재(180)는 제1 개구부 및 제2 개구부를 포함할 수 있다. 제1 개구부의 적어도 일부는 브라켓(160)을 향하도록 배치될 수 있다. 제2 개구부의 적어도 일부는 제1 하우징(110)을 향하도록 배치될 수 있다. 음향 장치(예: 통화용 리시버)에서 출력되는 소리는 제1 개구부로 유입되어, 제2 개구부로 배출될 수 있다. According to various embodiments, the sealing member 180 may include a first opening and a second opening. At least a portion of the first opening may be disposed to face the bracket 160 . At least a portion of the second opening may be disposed to face the first housing 110 . A sound output from an audio device (eg, a receiver for a call) may be introduced into the first opening and may be discharged through the second opening.
다양한 실시예에 따르면, 실링 부재(180)는 내부면 및 외부면에 폐곡선 형태의 돌출 구조(또는 엠보 구조)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 실링 부재(180)는 내부면에 배치되는 제1 돌출 구조(미도시, 도2 참고) 및 외부면에 배치되는 제2 돌출 구조(225)를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the sealing member 180 may include a closed curved protrusion structure (or embossed structure) on the inner surface and the outer surface. For example, the sealing member 180 may include a first protruding structure (not shown, see FIG. 2 ) disposed on the inner surface and a second protruding structure 225 disposed on the outer surface.
다양한 실시예에 따르면, 실링 플레이트(190)는 브라켓(160)과 디스플레이(125) 사이에 배치될 수 있다. 실링 플레이트(190)는 음향 장치(예: 통화용 리시버)의 음향 출력면을 향하도록 배치될 수 있다. 실링 플레이트(190)의 일부는 실링 부재(180)의 내부로 삽입될 수 있다. 실링 플레이트(190)는 접착 부재(1950)를 통해 브라켓(160)에 고정될 수 있다(도 3 참고). According to various embodiments, the sealing plate 190 may be disposed between the bracket 160 and the display 125 . The sealing plate 190 may be disposed to face the sound output surface of the sound device (eg, a receiver for a call). A portion of the sealing plate 190 may be inserted into the sealing member 180 . The sealing plate 190 may be fixed to the bracket 160 through an adhesive member 1950 (refer to FIG. 3 ).
도 2는 다양한 실시예에 따른 실링 부재의 구조를 나타낸다.2 illustrates a structure of a sealing member according to various embodiments.
도 1d 및 도 2를 참조하면, 실링 부재(180)는 제1 개구부(210) 및 제2 개구부(220)를 포함하는 내부가 비어있는 사각 기둥 형태일 수 있다. 실링 부재(180)는 탄성력을 가지는 소재(예: 러버)로 구현될 수 있다. 이하에서는 실링 부재(180)가 사각 기둥인 경우를 중심으로 논의하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.Referring to FIGS. 1D and 2 , the sealing member 180 may have a shape of a quadrangular pole with an empty interior including the first opening 210 and the second opening 220 . The sealing member 180 may be implemented with a material having elasticity (eg, rubber). Hereinafter, the discussion is focused on a case in which the sealing member 180 is a quadrangular pole, but is not limited thereto.
제1 개구부(210)는 브라켓(160) 또는 실링 플레이트(190)을 향하는 방향으로 개방될 수 있다. 예를 들어, 제1 개구부(210)는 실링 부재(180)의 제1 방향(예: y-)을 향하는 제1 면(181)에 형성될 수 있다. 제1 개구부(210)는 음향 장치에서 출력된 소리가 유입되는 홀일 수 있다.The first opening 210 may be opened in a direction toward the bracket 160 or the sealing plate 190 . For example, the first opening 210 may be formed on the first surface 181 facing the first direction (eg, y-) of the sealing member 180 . The first opening 210 may be a hole through which a sound output from the sound device is introduced.
제2 개구부(220)는 제1 하우징(110)을 향하는 방향으로 개방될 수 있다. 예를 들어, 제2 개구부(220)는 제2 방향(예: z+)을 향하는 제2 면(182), 제3 방향(예: y+)을 향하는 제3 면(183), 및 제4 방향(예: x+)을 향하는 제4 면(184)의 적어도 일부가 제거(예: L 형태로 커팅)되어 형성될 수 있다. 제2 개구부(220)는 실링 부재(180)로 유입된 소리가 배출되는 홀일 수 있다.The second opening 220 may be opened in a direction toward the first housing 110 . For example, the second opening 220 may have a second surface 182 facing a second direction (eg, z+), a third surface 183 facing a third direction (eg y+), and a fourth direction ( For example, at least a portion of the fourth surface 184 facing x+ may be removed (eg, cut in an L shape). The second opening 220 may be a hole through which the sound introduced into the sealing member 180 is discharged.
일 실시예에 따르면, 제2 개구부(220)는 실링 부재(180)의 모서리 중 음향 출력 개구부(140)에 가장 가까운 모서리가 제거되어 형성될 수 있다. 제2 개구부(220)는 제1 개구부(210)보다 작을 수 있다.According to an embodiment, the second opening 220 may be formed by removing an edge closest to the sound output opening 140 among edges of the sealing member 180 . The second opening 220 may be smaller than the first opening 210 .
다양한 실시예에 따르면, 실링 부재(180)는 제1 돌출 구조(또는 제1 제1 엠보 구조)(215) 및 제2 돌출 구조(또는 제2 엠보 구조)(225)를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the sealing member 180 may include a first protruding structure (or a first embossed structure) 215 and a second protruding structure (or a second embossed structure) 225 .
제1 돌출 구조(215)는 실링 부재(180)의 내부면에 배치되는 폐곡선 형태일 수 있다. 제1 돌출 구조(215)는 제1 개구부(210)에 접하거나, 지정된 이격 거리를 유지하도록 배치될 수 있다. 제1 돌출 구조(215)는 실링 부재(180)의 내부를 향하도록 돌출될 수 있다. 제1 돌출 구조(215)의 일부는 실링 플레이트(190)에 압착되어 소리의 유실을 방지할 수 있다. 제1 돌출 구조(215)의 다른 일부는 브라켓(160)에 압착되어 소리의 유실을 방지할 수 있다. The first protruding structure 215 may have a closed curve shape disposed on the inner surface of the sealing member 180 . The first protrusion structure 215 may be disposed to be in contact with the first opening 210 or to maintain a specified separation distance. The first protruding structure 215 may protrude toward the inside of the sealing member 180 . A portion of the first protruding structure 215 may be pressed against the sealing plate 190 to prevent loss of sound. Another part of the first protruding structure 215 may be pressed against the bracket 160 to prevent loss of sound.
제2 돌출 구조(225)는 실링 부재(180)의 외부면에 배치된 폐곡선 형태일 수 있다. 제2 돌출 구조(225)는 제2 개구부(220)와 인접하게 배치될 수 있다. 제2 돌출 구조(225)는 실링 부재(180)의 외부를 향하도록 돌출될 수 있다. 제2 돌출 구조(225)의 일부는 디스플레이(125)의 배면에 압착되어 소리의 유실을 방지할 수 있다. 제2 돌출 구조(225)의 다른 일부는 제1 하우징(110)에 압착되어 소리의 유실을 방지할 수 있다. The second protruding structure 225 may have a closed curve shape disposed on the outer surface of the sealing member 180 . The second protrusion structure 225 may be disposed adjacent to the second opening 220 . The second protruding structure 225 may protrude toward the outside of the sealing member 180 . A portion of the second protruding structure 225 may be pressed against the rear surface of the display 125 to prevent loss of sound. Another portion of the second protruding structure 225 may be pressed against the first housing 110 to prevent loss of sound.
일 실시예에 따르면, 제2 돌출 구조(225)는 실링 부재(180)의 제2 방향(예: z+)을 향하는 제2 면, 제3 방향(예: y+)을 향하는 제3 면, 제4 방향(예: z-)을 향하는 제4 면 및 제5 방향(예: x+)을 향하는 제5 면에 형성될 수 있다.According to an embodiment, the second protruding structure 225 may include a second surface facing the second direction (eg, z+), a third surface facing a third direction (eg, y+), and a fourth surface of the sealing member 180 . It may be formed on a fourth surface facing a direction (eg, z-) and a fifth surface facing a fifth direction (eg, x+).
도 3은 다양한 실시예에 따른 브라켓과 음향 장치 또는 실링 플레이트의 결합을 나타낸다.3 illustrates a combination of a bracket and an acoustic device or a sealing plate according to various embodiments.
도 3을 참조하면, 음향 장치(또는 음향 출력 장치, 음향 출력 모듈)(150)(예: 도 1a 의 음향 출력 모듈(55))는 브라켓(160)의 제1 면에 형성된 안착부(165)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 음향 장치(150)은 통화용 리시버일 수 있다. Referring to FIG. 3 , the sound device (or the sound output device, the sound output module) 150 (eg, the sound output module 55 of FIG. 1A ) has a seating part 165 formed on the first surface of the bracket 160 . can be fixed to For example, the sound device 150 may be a receiver for calls.
안착부(165)는 홀(165a)을 포함할 수 있다. 음향 장치(150)는 소리가 출력되는 음향 출력면(155)이 홀(165a)을 향하도록 안착부(165)에 고정될 수 있다. 안착부(165)의 측면에는 카메라 홀(130a)이 배치될 수 있다. The seating part 165 may include a hole 165a. The sound device 150 may be fixed to the seating part 165 so that the sound output surface 155 on which the sound is output faces the hole 165a. A camera hole 130a may be disposed on a side surface of the seating part 165 .
실링 플레이트(190)는 브라켓(160)의 제2 면에 고정될 수 있다. 예를 들어, 실링 플레이트(190)는 접착 부재(195)를 통해 고정될 수 있다. 접착 부재(195)는 실링 부재(180)를 향하는 영역을 제외한 나머지 영역에 배치될 수 있다.The sealing plate 190 may be fixed to the second surface of the bracket 160 . For example, the sealing plate 190 may be fixed through the adhesive member 195 . The adhesive member 195 may be disposed in the remaining area except for the area facing the sealing member 180 .
실링 플레이트(190)는 안착부(165)의 홀(165a)을 마주하는 형태로 배치될 수 있다. 실링 플레이트(190)는 음향 출력면(155)을 통해 출력되는 소리가 주변 영역으로 소실되지 않고, 실링 부재(180)로 이동하도록 할 수 있다. The sealing plate 190 may be disposed to face the hole 165a of the seating part 165 . The sealing plate 190 may allow the sound output through the sound output surface 155 to move to the sealing member 180 without being lost to the surrounding area.
도 4는 다양한 실시예에 따른 실링 부재의 배치를 나타낸다. 4 illustrates an arrangement of a sealing member according to various embodiments.
도 3 및 도 4를 참조하면, 실링 부재(180)는 브라켓(160) 및 실링 플레이트(190)와 결합될 수 있다. 실링 부재(180)의 제1 면에 형성된 제1 개구부(210)로 브라켓(160)의 일부 및 실링 플레이트(190)의 일부가 삽입될 수 있다. 실링 부재(180)의 내부면에 형성된 제1 돌출 구조(225)는 브라켓(160)의 일부 및 실링 플레이트(190)의 일부에 압착될 수 있다. 3 and 4 , the sealing member 180 may be coupled to the bracket 160 and the sealing plate 190 . A portion of the bracket 160 and a portion of the sealing plate 190 may be inserted into the first opening 210 formed on the first surface of the sealing member 180 . The first protruding structure 225 formed on the inner surface of the sealing member 180 may be pressed against a portion of the bracket 160 and a portion of the sealing plate 190 .
음향 출력면(155)에서 출력되는 소리는 제1 개구부(210)로 유입되고, 제2 개구부(220)를 통해 배출될 수 있다. 예를 들어, y+ 방향을 향하던 소리는 실링 부재(180) 내부에서 x+ 방향으로 이동 방향이 전환될 수 있다. The sound output from the sound output surface 155 may be introduced into the first opening 210 and discharged through the second opening 220 . For example, the sound that was directed in the y+ direction may be moved in the x+ direction inside the sealing member 180 .
도 5는 다양한 실시예에 따른 안착부와 주변 구성의 단면도를 나타낸다.5 is a cross-sectional view illustrating a seating part and a peripheral configuration according to various embodiments of the present disclosure;
도 5를 참조하면, I-I'의 단면도에서, 안착부(165)에는 음향 장치(150)이 고정될 수 있다. 음향 장치(150)의 음향 출력면(155)은 안착부(165)에 형성된 홀(165a)을 통해 음향 출력 공간(166)으로 소리를 출력할 수 있다. 음향 출력 공간(166)은 음향 출력면(155), 브라켓(160) 및 실링 플레이트(190)에 의해 둘러싸인 공간일 수 있다.Referring to FIG. 5 , in a cross-sectional view taken along line I-I′, the acoustic device 150 may be fixed to the seating part 165 . The sound output surface 155 of the sound device 150 may output sound to the sound output space 166 through the hole 165a formed in the seating part 165 . The sound output space 166 may be a space surrounded by the sound output surface 155 , the bracket 160 , and the sealing plate 190 .
실링 플레이트(190)는 안착부(165)에 대응하는 영역에서 브라켓(160) 에 부착될 수 있다. 실링 플레이트(190)의 중심 영역은 안착부(165)에 형성된 홀(165a)을 향할 수 있다. 실링 플레이트(190)는 음향 출력 공간(166)을 형성할 수 있다. The sealing plate 190 may be attached to the bracket 160 in a region corresponding to the seating portion 165 . The central region of the sealing plate 190 may face the hole 165a formed in the seating part 165 . The sealing plate 190 may form a sound output space 166 .
다양한 실시예에 따르면, 음향 출력면(155)에서 출력된 소리는 음향 출력 공간(166) 및 제1 개구부(210)을 통해 실링 부재(180) 내부로 유입될 수 있다. 실링 부재(180)로 유입된 소리는 제2 개구부(220)을 통해 배출될 수 있다.According to various embodiments, the sound output from the sound output surface 155 may be introduced into the sealing member 180 through the sound output space 166 and the first opening 210 . The sound introduced into the sealing member 180 may be discharged through the second opening 220 .
실링 부재(180)의 제1 개구부(210)를 통해, 실링 플레이트(190)의 제1 단부(191) 및 브라켓(160)의 돌출부(165b)가 삽입될 수 있다. 제1 돌출 구조(215)는 실링 부재(180)의 내부로 삽입된 실링 플레이트(190)의 제1 단부(191) 및 브라켓(160)의 돌출부(165b)와 탄성력에 의해 압착될 수 있다. 제1 단부(191)는 제1 돌출 구조(215)의 제1 부분(215a)에 압착될 수 있다. 브라켓(160)의 돌출부(165b)는 제1 돌출 구조(215)의 제2 부분(215b)에 압착될 수 있다. 제1 돌출 구조(215)는 실링 부재(180)에서 소리의 손실을 방지할 수 있다. The first end 191 of the sealing plate 190 and the protrusion 165b of the bracket 160 may be inserted through the first opening 210 of the sealing member 180 . The first protrusion structure 215 may be compressed with the first end 191 of the sealing plate 190 inserted into the sealing member 180 and the protrusion 165b of the bracket 160 by an elastic force. The first end 191 may be pressed against the first portion 215a of the first protruding structure 215 . The protrusion 165b of the bracket 160 may be pressed against the second portion 215b of the first protrusion structure 215 . The first protruding structure 215 may prevent loss of sound from the sealing member 180 .
도 6 및 도 7은 다양한 실시예에 따른 브라켓과 하우징의 결합을 나타낸다. 6 and 7 show coupling of a bracket and a housing according to various embodiments.
도 6을 참조하면, 브라켓(160)은 실링 부재(180) 및 실링 플레이트(190)와 결합된 상태에서, 제1 하우징(110)과 결합될 수 있다. 브라켓(160)의 제1 면(음향 장치(150)이 장착되는 면)은 제1 하우징(110)에 결합될 수 있다. Referring to FIG. 6 , the bracket 160 may be coupled to the first housing 110 while coupled to the sealing member 180 and the sealing plate 190 . A first surface of the bracket 160 (a surface on which the sound device 150 is mounted) may be coupled to the first housing 110 .
도 7을 참조하면, 제1 하우징(110)은 전자 장치(101)의 측면을 형성할 수 있다. 제1 하우징(110)는 실링 부재(180)가 결합될 수 있는 홈을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 7 , the first housing 110 may form a side surface of the electronic device 101 . The first housing 110 may include a groove to which the sealing member 180 may be coupled.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(110)은 실링 부재의 제2 개구부(220)을 통해 배출되는 소리가 이동할 수 있는 관로(111)을 포함할 수 있다. 관로(111)는 디스플레이(125)가 제1 하우징(110)에 결합되는 경우, 디스플레이(125)의 배면에 의해 커버될 수 있다.According to various embodiments, the first housing 110 may include a conduit 111 through which the sound emitted through the second opening 220 of the sealing member may move. The conduit 111 may be covered by the rear surface of the display 125 when the display 125 is coupled to the first housing 110 .
도 8 및 도 9는 다양한 실시예에 따른 하우징과 제2 돌출 구조와의 압착을 나타낸다. 8 and 9 show compression between the housing and the second protruding structure according to various embodiments of the present disclosure.
도 8 및 도 9를 참조하면, 제1 하우징(110)은 실링 부재(180)와 접할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(110)은 제1 개구부(210)이 형성된 제1 면 및 디스플레이(125)에 접하는 면을 제외한 나머지 면에서 실링 부재(180)와 접할 수 있다.8 and 9 , the first housing 110 may be in contact with the sealing member 180 . For example, the first housing 110 may be in contact with the sealing member 180 on the remaining surfaces except for the first surface on which the first opening 210 is formed and the surface in contact with the display 125 .
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(110)은 실링 부재(180)의 외부면에 형성된 제2 돌출 구조(225)의 적어도 일부를 압착할 수 있다. 예를 들어, 제2 돌출 구조(225)의 제1 부분(225a)를 제외한 제2 내지 제4 부분(225b, 225c, 225d)은 제1 하우징(110)의 내부면에 각각 접할 수 있다. 제2 돌출 구조(225)의 제2 내지 제4 부분(225b, 225c, 225d)은 제1 하우징(110)과 실링 부재(180)가 이격되지 않도록 하여 소리가 소실되는 것을 방지할 수 있다.According to various embodiments, the first housing 110 may press at least a portion of the second protruding structure 225 formed on the outer surface of the sealing member 180 . For example, the second to fourth portions 225b , 225c , and 225d of the second protruding structure 225 , except for the first portion 225a , may contact the inner surface of the first housing 110 , respectively. The second to fourth portions 225b , 225c , and 225d of the second protruding structure 225 may prevent the first housing 110 from being spaced apart from the sealing member 180 to prevent sound from being lost.
제2 개구부(220)를 통해 배출되는 소리는 음향 관로(111)을 통해 음향 배출 개구부(도 1의 음향 배출 개구부(140))로 배출될 수 있다.The sound emitted through the second opening 220 may be discharged to the sound emission opening (the sound emission opening 140 of FIG. 1 ) through the acoustic pipe 111 .
도 10 및 도 11은 다양한 실시예에 따른 하우징과 디스플레이의 결합을 나타낸다.10 and 11 illustrate a combination of a housing and a display according to various embodiments of the present disclosure.
도 10을 참조하면, 제1 하우징(110)은 브라켓(160)과 결합된 상태에서 디스플레이(125)와 결합될 수 있다. 실링 플레이트(190)은 디스플레이(125)의 배면을 향하도록 배치될 수 있다. Referring to FIG. 10 , the first housing 110 may be coupled to the display 125 in a state coupled to the bracket 160 . The sealing plate 190 may be disposed to face the rear surface of the display 125 .
도 11을 참조하면, 디스플레이(125)의 배면은 실링 부재(180)의 외부면에 형성된 제2 돌출 구조(225)의 적어도 일부에 의해 압착될 수 있다. 예를 들어, 제2 돌출 구조(225)의 제1 부분(225a)은 디스플레이(125)의 배면에 압착될 수 있다. 제2 돌출 구조(225)의 제1 부분(225a)은 디스플레이(125)와 실링 부재(180)가 이격되지 않도록 하여 소리가 소실되는 것을 방지할 수 있다.Referring to FIG. 11 , the rear surface of the display 125 may be compressed by at least a portion of the second protruding structure 225 formed on the outer surface of the sealing member 180 . For example, the first portion 225a of the second protruding structure 225 may be pressed against the rear surface of the display 125 . The first portion 225a of the second protruding structure 225 may prevent the display 125 from being spaced apart from the sealing member 180 to prevent sound from being lost.
도 12는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.12 is a cross-sectional view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;
도 12를 참조하면, II-II'의 단면도에서, 실링 부재(180)의 외부면에 형성된 제2 돌출 구조(225)는 디스플레이 패널(120) 또는 제1 하우징(110)에 압착될 수 있다. 예를 들어, 제2 돌출 구조(225)의 제1 부분(225a)은 디스플레이 패널(120)에 탄성력에 의해 압착될 수 있다. 제2 돌출 구조(225)의 제3 부분(225c)은 제1 하우징(110)에 탄성력에 의해 압착될 수 있다. Referring to FIG. 12 , in a cross-sectional view taken along II-II′, the second protruding structure 225 formed on the outer surface of the sealing member 180 may be pressed against the display panel 120 or the first housing 110 . For example, the first portion 225a of the second protruding structure 225 may be pressed against the display panel 120 by an elastic force. The third portion 225c of the second protruding structure 225 may be pressed against the first housing 110 by an elastic force.
제2 돌출 구조(225)는 제2 개구부(220) 주변의 공간을 다른 구성들과 분리하여 소리가 유실되지 않고, 제1 하우징(110)의 관로(111)를 따라 이동하도록 할 수 있다.The second protruding structure 225 separates the space around the second opening 220 from other components so that the sound is not lost and moves along the conduit 111 of the first housing 110 .
도 13은 다양한 실시예에 따른 실링 플레이트를 통한 실링 구조를 나타낸다.13 shows a sealing structure through a sealing plate according to various embodiments.
도 13을 참조하면, 전자 장치(1301)는 하우징(1310), 디스플레이(1320), 카메라(1330) 및 음향 출력 개구부(1340)를 포함할 수 있다. 하우징(1310), 디스플레이(1320) 및 카메라(1330)의 특징은 도 1의 대응하는 구성의 특징과 동일 또는 유사할 수 있다. Referring to FIG. 13 , the electronic device 1301 may include a housing 1310 , a display 1320 , a camera 1330 , and a sound output opening 1340 . The features of the housing 1310 , the display 1320 , and the camera 1330 may be the same as or similar to those of the corresponding configuration of FIG. 1 .
다양한 실시예에 따르면, 음향 출력 개구부(1340)는 도 1과 달리, 디스플레이(1320)와 하우징(1310) 사이에 형성되지 않고, 카메라(1340)의 상부에 홀 형태로 형성될 수 있다. 음향 출력 개구부(1340)는 전자 장치(1301) 내부의 음향 장치(예: 통화용 리시버)(미도시)에서 출력되는 소리를 외부로 배출할 수 있다. According to various embodiments, the sound output opening 1340 is not formed between the display 1320 and the housing 1310 , unlike in FIG. 1 , but may be formed in the form of a hole in the upper portion of the camera 1340 . The sound output opening 1340 may discharge a sound output from a sound device (eg, a receiver for a call) (not shown) inside the electronic device 1301 to the outside.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1301)는 내부에 음향 장치(미도시)가 안착되는 브라켓(1360)을 포함할 수 있다. 브라켓(1360)은 하우징(1310)과 디스플레이(1320) 사이에 배치될 수 있고, 하우징(1310)에 고정될 수 있다. 브라켓(1360)은 다양한 소자를 장착할 수 있다. 예를 들어, 브라켓(1360)은 음향 장치(예: 통화용 리시버)(미도시)를 장착할 수 있다. 브라켓(1360)은 카메라 모듈이 장착되는 카메라 홀(1330a)를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 1301 may include a bracket 1360 on which an acoustic device (not shown) is mounted. The bracket 1360 may be disposed between the housing 1310 and the display 1320 , and may be fixed to the housing 1310 . The bracket 1360 may mount various devices. For example, the bracket 1360 may be equipped with an acoustic device (eg, a receiver for a call) (not shown). The bracket 1360 may include a camera hole 1330a in which the camera module is mounted.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1301)는 음향 장치(예: 통화용 리시버)(미도시)에서 출력되는 소리의 경로를 형성하는 실링 플레이트(1390)를 포함할 수 있다. 실링 플레이트(1390)는 브라켓(1360)과 디스플레이(1320) 사이에 배치될 수 있다. 실링 플레이트(1390)는 음향 장치(예: 통화용 리시버)의 음향 출력면을 향하도록 배치될 수 있다. 도 1과 달리, 실링 플레이트(1390)는 하우징(1310)의 관로(1311)의 적어도 일부를 커버하도록 연장될 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 1301 may include a sealing plate 1390 that forms a path of sound output from an acoustic device (eg, a receiver for a call) (not shown). The sealing plate 1390 may be disposed between the bracket 1360 and the display 1320 . The sealing plate 1390 may be disposed to face the sound output surface of the sound device (eg, a receiver for a call). Unlike FIG. 1 , the sealing plate 1390 may extend to cover at least a portion of the conduit 1311 of the housing 1310 .
도 14는 다양한 실시예에 따른 실링 구조를 포함하는 브라켓을 나타낸다.14 shows a bracket including a sealing structure according to various embodiments.
도 14를 참조하면, 브라켓(1460)은 별도의 실링 부재 또는 실링 플레이트와 결합되지 않고, 음향 장치의 소리를 전달하는 경로를 형성할 수 있다. 브라켓(1460)은 음향 장치가 장착되는 안착부(1465)에 제1 홀(1465a)를 포함할 수 있다. 브라켓(1460)은 하우징(미도시)을 향해 돌출되는 돌출부(1461)를 포함할 수 있고, 돌출부(1461)에 제2 홀(1465b)을 포함할 수 있다. 음향 장치에서 출력되는 소리는 제1 홀(1465a) 및 제2 홀(1465b)을 통해 하우징(미도시)의 관로(미도시)로 전달될 수 있다. Referring to FIG. 14 , the bracket 1460 may form a path through which the sound of the acoustic device is transmitted without being coupled to a separate sealing member or sealing plate. The bracket 1460 may include a first hole 1465a in the seating portion 1465 on which the sound device is mounted. The bracket 1460 may include a protrusion 1461 protruding toward the housing (not shown), and may include a second hole 1465b in the protrusion 1461 . The sound output from the sound device may be transmitted to a conduit (not shown) of the housing (not shown) through the first hole 1465a and the second hole 1465b.
A-A'의 단면도에서, 브라켓(1460)은 별도의 실링 부재 또는 실링 플레이트와 결합되지 않고, 일체형 가공에 의해 음향 출력 공간 및 음향 경로를 형성할 수 있다. 이에 따라, 실링 부재 또는 실링 플레이트와의 결합에 따른 이격 거리가 발생하지 않을 수 있고, 음향 손실이 줄어들 수 있다.In the cross-sectional view of A-A', the bracket 1460 is not coupled to a separate sealing member or sealing plate, and may form a sound output space and a sound path by integral processing. Accordingly, a separation distance according to coupling with the sealing member or the sealing plate may not occur, and sound loss may be reduced.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1a, 1b, 1c, 1d의 전자 장치(101))는 하우징(예: 도 1a, 1b, 1c, 1d의 제1 하우징(110)), 상기 하우징(예: 도 1a, 1b, 1c, 1d의 제1 하우징(110))을 통해 적어도 일부가 노출되는 디스플레이, 상기 하우징(예: 도 1a, 1b, 1c, 1d의 제1 하우징(110))의 내부에 결합되는 브라켓(예: 도 1d의 브라켓(160)), 상기 브라켓(예: 도 1d의 브라켓(160))에 안착되는 음향 장치, 및 상기 음향 장치에서 출력되는 소리의 경로를 형성하는 실링 부재(예: 도 1d의 실링 부재(180))를 포함하고, 상기 실링 부재(예: 도 1d의 실링 부재(180))는 상기 브라켓(예: 도 1d의 브라켓(160))을 향하여 배치되는 제1 개구부 및 상기 하우징(예: 도 1a, 1b, 1c, 1d의 제1 하우징(110))을 향하여 배치되는 제2 개구부를 포함하고, 상기 실링 부재(예: 도 1d의 실링 부재(180))는 내부면에 배치되는 제1 돌출 구조를 포함하고, 상기 실링 부재(예: 도 1d의 실링 부재(180))는 외부면에 배치되는 제2 돌출 구조를 포함할 수 있다.The electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1A, 1B, 1C, and 1D) according to various embodiments includes a housing (eg, the first housing 110 of FIGS. 1A, 1B, 1C, 1D), the housing ( Example: a display at least partially exposed through the first housing 110 of FIGS. 1A, 1B, 1C, and 1D ; A bracket coupled to (eg, the bracket 160 of FIG. 1D ), an acoustic device seated on the bracket (eg, the bracket 160 of FIG. 1D ), and a sealing member forming a path of sound output from the acoustic device (eg, the sealing member 180 of FIG. 1D), wherein the sealing member (eg, the sealing member 180 of FIG. 1D) is disposed toward the bracket (eg, the bracket 160 of FIG. 1D) 1 opening and a second opening disposed toward the housing (eg, the first housing 110 of FIGS. 1A, 1B, 1C, 1D), and the sealing member (eg, the sealing member 180 of FIG. 1D) may include a first protruding structure disposed on the inner surface, and the sealing member (eg, the sealing member 180 of FIG. 1D ) may include a second protruding structure disposed on the outer surface.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1a, 1b, 1c, 1d의 전자 장치(101))는 음향 출력면을 향하도록 배치되는 실링 플레이트(예: 도 1d의 실링 플레이트(190))를 더 포함할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1A, 1B, 1C, and 1D) has a sealing plate (eg, the sealing plate 190 of FIG. 1D ) disposed to face the sound output surface. may further include.
다양한 실시예에 따르면, 상기 실링 플레이트(예: 도 1d의 실링 플레이트(190))의 적어도 일부는 상기 제1 개구부를 통해 상기 실링 부재(예: 도 1d의 실링 부재(180))에 삽입되어 상기 제1 돌출 구조를 압축할 수 있다.According to various embodiments, at least a portion of the sealing plate (eg, the sealing plate 190 of FIG. 1D ) is inserted into the sealing member (eg, the sealing member 180 of FIG. 1D ) through the first opening, and the The first protruding structure may be compressed.
다양한 실시예에 따르면, 상기 실링 플레이트(예: 도 1d의 실링 플레이트(190))는 상기 실링 부재(예: 도 1d의 실링 부재(180))에 삽입되는 단부를 제외한 나머지 단부에서, 접착 부재를 통해 상기 브라켓(예: 도 1d의 브라켓(160))에 결합될 수 있다.According to various embodiments, the sealing plate (eg, the sealing plate 190 of FIG. 1D ) has an adhesive member at the other end other than the end inserted into the sealing member (eg, the sealing member 180 of FIG. 1D ). through the bracket (eg, the bracket 160 of FIG. 1D ).
다양한 실시예에 따르면, 상기 실링 플레이트(예: 도 1d의 실링 플레이트(190))는 상기 음향 출력면과 이격되도록 상기 브라켓(예: 도 1d의 브라켓(160))에 결합될 수 있다.According to various embodiments, the sealing plate (eg, the sealing plate 190 of FIG. 1D ) may be coupled to the bracket (eg, the bracket 160 of FIG. 1D ) to be spaced apart from the sound output surface.
다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓(예: 도 1d의 브라켓(160))의 적어도 일부는 상기 제1 개구부를 통해 상기 실링 부재(예: 도 1d의 실링 부재(180))에 삽입되어 상기 제1 돌출 구조를 압축할 수 있다.According to various embodiments, at least a portion of the bracket (eg, the bracket 160 of FIG. 1D ) is inserted into the sealing member (eg, the sealing member 180 of FIG. 1D ) through the first opening, and the first The protruding structure can be compressed.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 돌출 구조는 상기 실링 부재(예: 도 1d의 실링 부재(180))의 제1 면에 형성되고, 상기 제2 돌출 구조는 상기 실링 부재(예: 도 1d의 실링 부재(180))의 제2 면의 일부, 제3 면의 일부 또는 제4 면의 일부에 형성될 수 있다.According to various embodiments, the first protruding structure is formed on a first surface of the sealing member (eg, the sealing member 180 of FIG. 1D ), and the second protruding structure is formed on the sealing member (eg, the sealing member 180 of FIG. 1D ) The sealing member 180 may be formed on a portion of the second surface, a portion of the third surface, or a portion of the fourth surface.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 개구부는 상기 음향 장치의 음향 출력면과 공간적으로 연결되고, 상기 제2 개구부는 상기 하우징(예: 도 1a, 1b, 1c, 1d의 제1 하우징(110))에 형성된 관로와 공간적으로 연결될 수 있다.According to various embodiments, the first opening is spatially connected to the sound output surface of the sound device, and the second opening is the housing (eg, the first housing 110 of FIGS. 1A, 1B, 1C, and 1D). It can be spatially connected to the conduit formed in the
다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓(예: 도 1d의 브라켓(160))은 상기 음향 장치가 안착되는 안착부를 포함하고, 상기 안착부는 상기 음향 장치에서 출력되는 소리가 통과할 수 있는 홀을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the bracket (eg, the bracket 160 of FIG. 1D ) may include a seating part on which the sound device is mounted, and the seating part may include a hole through which a sound output from the acoustic device can pass. can
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(예: 도 1a, 1b, 1c, 1d의 제1 하우징(110))은 상기 제2 개구부에 인접한 영역에 상기 음향 장치에서 출력되는 소리의 경로를 형성하는 관로를 포함하고, 상기 관로는 상기 하우징(예: 도 1a, 1b, 1c, 1d의 제1 하우징(110))과 상기 디스플레이 사이로 상기 소리를 배출할 수 있다.According to various embodiments, the housing (eg, the first housing 110 in FIGS. 1A, 1B, 1C, and 1D) may include a conduit forming a path of sound output from the sound device in an area adjacent to the second opening. The conduit may discharge the sound between the housing (eg, the first housing 110 of FIGS. 1A, 1B, 1C, and 1D) and the display.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 돌출 구조의 일부는 상기 하우징(예: 도 1a, 1b, 1c, 1d의 제1 하우징(110))에 의해 압축되고, 상기 제2 돌출 구조의 다른 일부는 상기 디스플레이에 의해 압축될 수 있다.According to various embodiments, a part of the second protruding structure is compressed by the housing (eg, the first housing 110 of FIGS. 1A, 1B, 1C, and 1D), and another part of the second protruding structure is It can be compressed by the display.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 돌출 구조는 상기 제1 개구부와 지정된 이격 거리를 유지할 수 있다.According to various embodiments, the first protrusion structure may maintain a predetermined separation distance from the first opening.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 돌출 구조는 상기 실링 부재(예: 도 1d의 실링 부재(180))의 제1 면에서 상기 제2 개구부와 지정된 이격 거리를 유지할 수 있다.According to various embodiments, the second protruding structure may maintain a specified separation distance from the second opening on the first surface of the sealing member (eg, the sealing member 180 of FIG. 1D ).
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 돌출 구조는 제1 폐곡선을 형성하고, 상기 제2 돌출 구조는 제2 폐곡선을 형성할 수 있다.According to various embodiments, the first protrusion structure may form a first closed curve, and the second protrusion structure may form a second closed curve.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1a, 1b, 1c, 1d의 전자 장치(101))는 상기 디스플레이에 형성된 홀을 통해 노출되는 더 카메라를 포함하고, 상기 음향 장치는 상기 카메라의 제1 방향에 배치되고, 상기 소리는 상기 카메라의 제2 방향에 형성된 개구부를 통해 출력될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1A, 1B, 1C, and 1D) includes a camera exposed through a hole formed in the display, and the sound device is the camera's It is disposed in the first direction, and the sound may be output through an opening formed in the second direction of the camera.
다양한 실시예에 따르면, 상기 개구부는 상기 하우징(예: 도 1a, 1b, 1c, 1d의 제1 하우징(110))과 상기 디스플레이의 사이에 형성될 수 있다.According to various embodiments, the opening may be formed between the housing (eg, the first housing 110 of FIGS. 1A, 1B, 1C, and 1D) and the display.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 개구부는 상기 카메라를 향하는 면에 형성될 수 있다.According to various embodiments, the second opening may be formed on a surface facing the camera.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 1a, 1b, 1c, 1d의 전자 장치(101))는 폴더블 장치이고, 상기 디스플레이는 상기 전자 장치(예: 도 1a, 1b, 1c, 1d의 전자 장치(101))가 폴딩되는 경우, 외부로 노출될 수 있다.According to various embodiments, the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1A, 1B, 1C, and 1D) is a foldable device, and the display is the electronic device (eg, FIGS. 1A, 1B, 1C, 1D). When the electronic device 101 of the device is folded, it may be exposed to the outside.
다양한 실시예에 따르면, 상기 브라켓(예: 도 1d의 브라켓(160))은 상기 실링 부재(예: 도 1d의 실링 부재(180))의 내부로 돌출되어 상기 제1 돌출 구조의 일부를 압축하는 제1 부분, 및 상기 실링 부재(예: 도 1d의 실링 부재(180))의 내부로 돌출되어 상기 제1 돌출 구조의 다른 일부를 압축하는 제2 부분을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the bracket (eg, the bracket 160 of FIG. 1D ) protrudes into the inside of the sealing member (eg, the sealing member 180 of FIG. 1D ) to compress a part of the first protruding structure. It may include a first portion and a second portion protruding into the sealing member (eg, the sealing member 180 of FIG. 1D ) to compress another portion of the first protruding structure.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분은 상기 음향 장치에서 출력되는 소리의 경로를 형성할 수 있다. According to various embodiments, the first part and the second part may form a path of a sound output from the sound device.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but it should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C" each may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. can be used as A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.According to various embodiments of the present document, one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101) may be implemented as software (eg, the program 140) including For example, a processor (eg, processor 120 ) of a device (eg, electronic device 101 ) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store™) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online. In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is. According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,In an electronic device,
    하우징;housing;
    상기 하우징을 통해 적어도 일부가 노출되는 디스플레이;a display at least partially exposed through the housing;
    상기 하우징의 내부에 결합되는 브라켓;a bracket coupled to the inside of the housing;
    상기 브라켓에 안착되는 음향 장치; 및an acoustic device mounted on the bracket; and
    상기 음향 장치에서 출력되는 소리의 경로를 형성하는 실링 부재를 포함하고,and a sealing member forming a path of sound output from the sound device;
    상기 실링 부재는The sealing member is
    상기 브라켓을 향하여 배치되는 제1 개구부;a first opening disposed toward the bracket;
    상기 하우징을 향하여 배치되는 제2 개구부;a second opening disposed toward the housing;
    상기 실링 부재의 내부면에 배치되는 제1 돌출 구조; 및 a first protruding structure disposed on the inner surface of the sealing member; and
    상기 실링 부재의 외부면에 배치되는 제2 돌출 구조;를 포함하는 전자 장치.and a second protruding structure disposed on an outer surface of the sealing member.
  2. 제1항에 있어서,According to claim 1,
    상기 브라켓에 결합되고 상기 음향 장치의 음향 출력면을 향하도록 배치되는 실링 플레이트를 더 포함하는 전자 장치.The electronic device further comprising a sealing plate coupled to the bracket and disposed to face the sound output surface of the sound device.
  3. 제2항에 있어서, 상기 실링 플레이트의 적어도 일부는The method of claim 2, wherein at least a portion of the sealing plate is
    상기 제1 개구부를 통해 상기 실링 부재에 삽입되어 상기 제1 돌출 구조를 압축하는 전자 장치.The electronic device is inserted into the sealing member through the first opening to compress the first protruding structure.
  4. 제3항에 있어서, 상기 실링 플레이트는The method of claim 3, wherein the sealing plate is
    상기 실링 부재에 삽입되는 단부를 제외한 나머지 단부에서, 접착 부재를 통해 상기 브라켓에 결합되는 전자 장치.An electronic device coupled to the bracket through an adhesive member at an end other than an end inserted into the sealing member.
  5. 제2항에 있어서, 상기 실링 플레이트는The method of claim 2, wherein the sealing plate is
    상기 음향 출력면과 이격되도록 상기 브라켓에 결합되는 전자 장치.An electronic device coupled to the bracket to be spaced apart from the sound output surface.
  6. 제1항에 있어서, 상기 브라켓의 적어도 일부는According to claim 1, wherein at least a portion of the bracket
    상기 제1 개구부를 통해 상기 실링 부재에 삽입되어 상기 제1 돌출 구조를 압축하는 전자 장치.The electronic device is inserted into the sealing member through the first opening to compress the first protruding structure.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제1 돌출 구조는According to claim 1, wherein the first protruding structure
    상기 실링 부재의 제1 면에 형성되고,It is formed on the first surface of the sealing member,
    상기 제2 돌출 구조는The second protruding structure is
    상기 실링 부재의 제2 면의 일부, 제3 면의 일부 또는 제4 면의 일부에 형성되는 전자 장치.An electronic device formed on a portion of the second surface, a portion of the third surface, or a portion of the fourth surface of the sealing member.
  8. 제1항에 있어서, 상기 제1 개구부는According to claim 1, wherein the first opening is
    상기 음향 장치의 음향 출력면과 공간적으로 연결되고,spatially connected to the sound output surface of the sound device;
    상기 제2 개구부는 the second opening
    상기 하우징에 형성된 관로와 공간적으로 연결되는 전자 장치.An electronic device spatially connected to a conduit formed in the housing.
  9. 제1항에 있어서, 상기 브라켓은 According to claim 1, wherein the bracket
    상기 음향 장치가 안착되는 안착부를 포함하고,and a seating part on which the sound device is seated,
    상기 안착부는 상기 음향 장치에서 출력되는 소리가 통과할 수 있는 홀을 포함하는 전자 장치.and the seating part includes a hole through which a sound output from the sound device can pass.
  10. 제1항에 있어서, 상기 하우징은The method of claim 1, wherein the housing is
    상기 제2 개구부에 인접한 영역에 상기 음향 장치에서 출력되는 소리의 경로를 형성하는 관로를 포함하고,and a conduit for forming a path of sound output from the sound device in an area adjacent to the second opening,
    상기 관로는 상기 하우징과 상기 디스플레이 사이로 상기 소리를 배출하는 전자 장치.The conduit is an electronic device for discharging the sound between the housing and the display.
  11. 제1항에 있어서, 상기 제2 돌출 구조의 일부는According to claim 1, wherein a portion of the second protruding structure
    상기 하우징에 의해 압축되고,compressed by the housing,
    상기 제2 돌출 구조의 다른 일부는Another part of the second protruding structure is
    상기 디스플레이에 의해 압축되는 전자 장치.An electronic device compressed by the display.
  12. 제1항에 있어서,According to claim 1,
    상기 디스플레이에 형성된 홀을 통해 노출되는 더 카메라를 포함하고,Including the camera exposed through a hole formed in the display,
    상기 음향 장치는 상기 카메라의 제1 방향에 배치되고,The sound device is disposed in a first direction of the camera,
    상기 소리는 상기 카메라의 제2 방향에 형성된 개구부를 통해 출력되는 전자 장치.The sound is output through an opening formed in a second direction of the camera.
  13. 제12항에 있어서, 상기 개구부는13. The method of claim 12, wherein the opening is
    상기 하우징과 상기 디스플레이의 사이에 형성되는 전자 장치. An electronic device formed between the housing and the display.
  14. 제12항에 있어서, 상기 제2 개구부는13. The method of claim 12, wherein the second opening is
    상기 카메라를 향하는 면에 형성되는 전자 장치.An electronic device formed on a surface facing the camera.
  15. 제1항에 있어서, 상기 브라켓은According to claim 1, wherein the bracket
    상기 실링 부재의 내부로 돌출되어 상기 제1 돌출 구조의 일부를 압축하는 제1 부분; 및a first portion protruding into the sealing member to compress a portion of the first protruding structure; and
    상기 실링 부재의 내부로 돌출되어 상기 제1 돌출 구조의 다른 일부를 압축하는 제2 부분;을 포함하는 전자 장치.and a second portion protruding into the sealing member to compress another portion of the first protruding structure.
PCT/KR2021/015356 2020-10-30 2021-10-28 Electronic apparatus including audio device WO2022092875A1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2020-0143423 2020-10-30
KR1020200143423A KR20220058091A (en) 2020-10-30 2020-10-30 An electronic device including a sound device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022092875A1 true WO2022092875A1 (en) 2022-05-05

Family

ID=81384075

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2021/015356 WO2022092875A1 (en) 2020-10-30 2021-10-28 Electronic apparatus including audio device

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20220058091A (en)
WO (1) WO2022092875A1 (en)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007195011A (en) * 2006-01-20 2007-08-02 Nec Saitama Ltd Portable terminal, speaker and speaker-mounting structure of portable terminal
US20180279029A1 (en) * 2017-03-21 2018-09-27 Google Inc. Audio output device and audio output port of computing device
KR20190057286A (en) * 2016-10-17 2019-05-28 엘지전자 주식회사 Mobile terminal
KR20190100917A (en) * 2017-01-20 2019-08-29 엘지전자 주식회사 Mobile terminal
KR20200099733A (en) * 2019-02-15 2020-08-25 삼성전자주식회사 Housing, manufacturing method thereof, and electronic device including the same

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007195011A (en) * 2006-01-20 2007-08-02 Nec Saitama Ltd Portable terminal, speaker and speaker-mounting structure of portable terminal
KR20190057286A (en) * 2016-10-17 2019-05-28 엘지전자 주식회사 Mobile terminal
KR20190100917A (en) * 2017-01-20 2019-08-29 엘지전자 주식회사 Mobile terminal
US20180279029A1 (en) * 2017-03-21 2018-09-27 Google Inc. Audio output device and audio output port of computing device
KR20200099733A (en) * 2019-02-15 2020-08-25 삼성전자주식회사 Housing, manufacturing method thereof, and electronic device including the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220058091A (en) 2022-05-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2022030868A1 (en) Electronic apparatus comprising sound radiation unit
WO2022169163A1 (en) Acoustic component and electronic device comprising same
WO2022169241A2 (en) Tray including latch, and mobile communication device comprising same
WO2022203336A1 (en) Electronic device comprising microphone hole having slit shape
WO2022139302A1 (en) Antenna structure and electronic device comprising same
WO2022065806A1 (en) Housing having recess structure and electronic device including same
WO2022154470A1 (en) Electronic apparatus including microphone module
WO2022092875A1 (en) Electronic apparatus including audio device
WO2024071716A1 (en) Electronic apparatus comprising frame detachably coupled to housing
WO2023090629A1 (en) Electronic device
WO2022075632A1 (en) Electronic device comprising antenna
WO2022220622A1 (en) Electronic apparatus comprising structure connecting frame and plate
WO2022025679A1 (en) Electronic device comprising reinforcement structure for damage prevention
WO2023090713A1 (en) Electronic device including speaker
WO2022215942A1 (en) Battery pack structure and electronic device housing structure comprising same
WO2022154317A1 (en) Contact structure of camera module and electronic apparatus comprising same
WO2024005337A1 (en) Electronic device including coupling structure of microphone
WO2022119189A1 (en) Electronic device comprising camera module
WO2022065807A1 (en) Contact structure of camera module and electronic device comprising same
WO2022197155A1 (en) Electronic device comprising flexible circuit board
WO2022149753A1 (en) Electronic device comprising microphone module
WO2022203300A1 (en) Housing having ventilation member arranged therein, and electronic device comprising same
WO2021261740A1 (en) Electronic apparatus including foldable display
WO2024049077A1 (en) Electronic device comprising hinge-fastening structure
WO2023008731A1 (en) Electronic device comprising sound unit

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21886869

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 21886869

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1