WO2022085980A1 - Antenna fixing structure and electronic device including same - Google Patents

Antenna fixing structure and electronic device including same Download PDF

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WO2022085980A1
WO2022085980A1 PCT/KR2021/013436 KR2021013436W WO2022085980A1 WO 2022085980 A1 WO2022085980 A1 WO 2022085980A1 KR 2021013436 W KR2021013436 W KR 2021013436W WO 2022085980 A1 WO2022085980 A1 WO 2022085980A1
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electronic device
housing
antenna
module
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PCT/KR2021/013436
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French (fr)
Korean (ko)
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김영진
허재영
김보람
권오혁
이현우
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삼성전자 주식회사
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    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an antenna fixing structure and an electronic device including the same.
  • a portable electronic device such as a portable communication device, a mobile terminal, a mobile communication terminal, or a smart phone, may communicate with an external electronic device using a communication circuit and an antenna, or may be connected to an external device disposed in a short distance nearby using a predetermined network. there is.
  • Efforts are being made to develop an improved 5th generation (5G) communication system or a pre-5G communication system in order to meet the increasing demand for wireless data traffic after commercialization of the 4G (4th generation) communication system.
  • 5G communication system In order to achieve a high data rate, the 5G communication system is being considered for implementation in a very high frequency (mmWave) band (eg, 20 GHz to about 300 GHz).
  • mmWave very high frequency
  • the antenna module is attached to the structure inside the electronic device by using a metal bracket including screws, tape, or the like.
  • a manufacturing process including screw assembly may increase, and a manufacturing price may increase due to the metal bracket and screws.
  • the antenna performance may deteriorate because the antenna module is not stably connected to the ground.
  • heat generation performance may be deteriorated due to a gap between the antenna module and the device.
  • an electronic device includes a housing including at least one groove, an antenna module disposed inside the at least one groove, and at least one rubber fixing the antenna module to the groove of the housing ( rubber) member, a wireless communication circuit disposed in the housing and electrically connected to the antenna module, and a PCB on which the wireless communication circuit is disposed.
  • An electronic device includes a housing including at least one groove, an antenna module disposed in the at least one groove, a fixing member disposed between the housing and the antenna module, and the antenna module disposed in the housing. and a wireless communication circuit electrically connected to and a PBA on which the wireless communication circuit is disposed, wherein the antenna module may be electrically connected to the PBA through a conductive connecting member.
  • TIM gal type thermal interface material
  • FIG. 1 is a perspective view of a front surface of a mobile electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view of a rear surface of the electronic device of FIG. 1 .
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 1 .
  • Figure 4a shows an antenna module mounting structure including a fixing member according to an embodiment.
  • FIG. 4B illustrates an antenna module mounting structure including a fixing member according to another embodiment.
  • FIG. 5 illustrates an antenna module mounting structure including an additional space for arranging a fixing member according to an embodiment.
  • FIG. 6A illustrates an antenna mounting structure including a rear protrusion according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6B illustrates an antenna mounting structure including a front protrusion according to an exemplary embodiment.
  • 6C illustrates an antenna mounting structure including a rear protrusion and a front protrusion according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating an antenna mounting structure including a conductive connecting member and a part of the antenna mounting structure according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating an antenna mounting structure including a heat dissipation member and a part of the antenna mounting structure according to an embodiment.
  • FIG. 9 is a graph illustrating heat dissipation performance according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • 11 is a block diagram of an electronic device for supporting legacy network communication and 5G network communication according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 12 shows, for example, an embodiment of the structure of the third antenna module described with reference to FIG. 11 .
  • an electronic device 100 includes a first surface (or front surface) 110A, a second surface (or rear surface) 110B, and a first surface 110A. and a housing 110 including a side surface 110C surrounding the space between the second surfaces 110B.
  • the housing may refer to a structure that forms part of the first surface 110A, the second surface 110B, and the side surface 110C of FIG. 1 .
  • the first surface 110A may be formed by the front plate 102 (eg, a glass plate including various coating layers or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent.
  • the second surface 110B may be formed by the substantially opaque back plate 111 .
  • the back plate 111 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the side surface 110C is coupled to the front plate 102 and the rear plate 111 and may be formed by a side bezel structure (or "side member") 118 including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 111 and the side bezel structure 118 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 102 includes two first regions 110D that extend seamlessly from the first surface 110A toward the rear plate 111 by bending the front plate. It may include both ends of the long edge of (102).
  • the rear plate 111 has two second regions 110E that extend seamlessly by bending from the second surface 110B toward the front plate 102 with long edges. It can be included at both ends.
  • the front plate 102 (or the rear plate 111 ) may include only one of the first regions 110D (or the second regions 110E). In another embodiment, some of the first regions 110D or the second regions 110E may not be included.
  • the side bezel structure 118 when viewed from the side of the electronic device 100 , is the first side bezel structure 118 on the side that does not include the first regions 110D or the second regions 110E as described above. It may have a thickness (or width) of 1, and a second thickness that is thinner than the first thickness on the side surface including the first regions 110D or the second regions 110E.
  • the electronic device 100 includes a display 101 , an audio module 103 , 107 , 114 , a sensor module 104 , 116 , 119 , a camera module 105 , 112 , 113 , and a key input. It may include at least one of the device 117 , the light emitting device 106 , the pen input device 120 , and the connector holes 108 and 109 . In some embodiments, the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, the key input device 117 or the light emitting device 106 ) or additionally include other components.
  • the display 101 may be exposed through a substantial portion of the front plate 102 , for example. In some embodiments, at least a portion of the display 101 may be exposed through the front plate 102 forming the first areas 110D of the first surface 110A and the side surface 110C. In some embodiments, the edge of the display 101 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 102 . In another embodiment (not shown), in order to expand the area to which the display 101 is exposed, the distance between the periphery of the display 101 and the periphery of the front plate 102 may be substantially the same.
  • a recess or opening is formed in a part of the screen display area of the display 101, and the audio module 114 and the sensor module are aligned with the recess or opening. It may include at least one of 104 , a camera module 105 , and a light emitting device 106 .
  • an audio module 114 , a sensor module 104 , a camera module 105 , a fingerprint sensor 116 , and a light emitting element 106 on the rear surface of the screen display area of the display 101 . ) may include at least one or more of.
  • the display 101 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen. can be placed.
  • a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor module 104 , 119 , and/or at least a portion of the key input device 117 , the first region 110D, and/or the second region 110E can be placed in
  • the audio modules 103 , 107 , and 114 may include a microphone hole 103 and speaker holes 107 and 114 .
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound.
  • the speaker holes 107 and 114 may include an external speaker hole 107 and a receiver hole 114 for a call.
  • the speaker holes 107 and 114 and the microphone hole 103 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 107 and 114 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor modules 104 , 116 , and 119 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state.
  • the sensor modules 104 , 116 , 119 include, for example, a first sensor module 104 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module ( (not shown) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 119 (eg, HRM sensor) and/or a fourth sensor module 116 disposed on the second side 110B of the housing 110 . ) (eg fingerprint sensor).
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 110A (eg, the display 101) as well as on the second surface 110B of the housing 110.
  • the electronic device 100 may include a sensor module not shown, for example, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor 104, may include
  • the camera modules 105 , 112 , and 113 include a first camera device 105 disposed on the first surface 110A of the electronic device 100 , and a second camera device 112 disposed on the second surface 110B of the electronic device 100 . ), and/or a flash 113 .
  • the camera devices 105 , 112 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 113 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared cameras, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 100 .
  • the key input device 117 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110 .
  • the electronic device 100 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 117 , and the not included key input devices 117 may be displayed on the display 101 as soft keys, etc. It can be implemented in the form
  • the key input device may include a sensor module 116 disposed on the second surface 110B of the housing 110 .
  • the light emitting device 106 may be disposed, for example, on the first surface 110A of the housing 110 .
  • the light emitting device 106 may provide, for example, state information of the electronic device 100 in the form of light.
  • the light emitting device 106 may provide, for example, a light source that is interlocked with the operation of the camera module 105 .
  • the light emitting element 106 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector holes 108 and 109 include a first connector hole 108 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or an external electronic device. and a second connector hole (eg, earphone jack) 109 for accommodating a connector for transmitting and receiving audio signals.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, earphone jack
  • the pen input device 120 (eg, a stylus pen) is guided into the inside of the housing 110 through a hole 121 formed in a side surface of the housing 110 and can be inserted or detached, and can be easily detached. It may include a button to do so.
  • a separate resonance circuit is built in the pen input device 120 to be interlocked with the electromagnetic induction panel 390 (eg, a digitizer) included in the electronic device 100 .
  • the pen input device 120 may include an electro-magnetic resonance (EMR) method, an active electrical stylus (AES) method, and an electric coupled resonance (ECR) method.
  • the electronic device 300 includes a side bezel structure 310 , a first support member 311 (eg, a bracket), a front plate 320 , a display 330 , and an electromagnetic induction panel 390 . , a printed circuit board 340 , a battery 350 , a second support member 360 (eg, a rear case), an antenna 370 , a pen input device 120 , and a rear plate 380 .
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the first support member 311 or the second support member 360 ) or additionally include other components. .
  • At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIG. 1 or 2 , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the electromagnetic induction panel 390 may be a panel for detecting an input of the pen input device 120 .
  • the electromagnetic induction panel 390 may include a printed circuit board (PCB) (eg, flexible printed circuit board (FPCB)) and a shielding sheet.
  • the shielding sheet may prevent interference between the components by an electromagnetic field generated from components (eg, a display module, a printed circuit board, an electromagnetic induction panel, etc.) included in the electronic device 100 .
  • the shielding sheet blocks electromagnetic fields generated from the components, so that an input from the pen input device 120 can be accurately transmitted to a coil included in the electromagnetic induction panel 240 .
  • the electromagnetic induction panel 240 according to various embodiments may include an opening formed in at least a partial area corresponding to the biometric sensor mounted on the electronic device 100 .
  • the first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side bezel structure 310 , or may be integrally formed with the side bezel structure 310 .
  • the first support member 311 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the first support member 311 may have a display 330 coupled to one surface and a printed circuit board 340 coupled to the other surface.
  • the printed circuit board 340 may be equipped with a processor, memory, and/or an interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 340 . The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 300 , or may be disposed detachably from the electronic device 300 .
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • the antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 310 and/or the first support member 311 or a combination thereof.
  • Figure 4a shows an antenna module mounting structure including a fixing member according to an embodiment.
  • 4B illustrates an antenna module mounting structure including a fixing member according to another embodiment.
  • the antenna mounting structure 400 includes a housing 470, an antenna module 410, and a heat dissipation member disposed between the antenna module 410 and the housing 470 ( 420 ) and at least one fixing member 430 .
  • the antenna module 410 includes a printed circuit board 411 and a shielding member 412 coupled to the printed circuit board 411 and a radio frequency integrated circuit (RFIC) disposed inside the shielding member.
  • the shielding member 412 may include a shield can or a conformal shield.
  • the printed circuit board 411 may include a patch antenna or a dipole antenna.
  • the RFIC may be disposed on one surface of the printed circuit board 411 .
  • the RFIC may be electrically connected to the printed circuit board 411 .
  • the RFIC may control an antenna disposed on the printed circuit board 411 to transmit/receive a signal of a specified frequency band (eg, mmWave band).
  • a specified frequency band eg, mmWave band
  • the housing 470 may include a conductive portion and a non-conductive portion 475 .
  • the non-conductive portion 475 of the housing 470 may be disposed to face the antenna module 410 .
  • the housing 470 may include at least one groove 490 .
  • the antenna module 410 may be disposed in at least one groove 490 inside the housing 470 .
  • the side surface of the antenna module 410 is a first surface, a second surface perpendicular to the first surface, a third surface perpendicular to the second surface and parallel to the first surface, a first surface, and a third surface It may include a fourth surface perpendicular to the surface.
  • the at least one fixing member 430 may be disposed in the at least one groove 490 . According to an embodiment, the at least one fixing member 430 may be disposed between the antenna module 410 and the housing 470 . According to an embodiment, the at least one fixing member 430 may be disposed between one surface of the antenna module 410 and the housing 470 . According to an embodiment, the at least one fixing member 430 may include a first fixing member 431 and a second fixing member 432 . For example, the first fixing member 431 is disposed between the first surface of the antenna module 410 and the housing 470 , and the second fixing member 432 is disposed between the third surface of the antenna module 410 and the housing. 470 may be disposed.
  • the at least one fixing member 430 may have a shape in contact with one or more surfaces of the antenna module 410 .
  • at least one fixing member 430 may contact two or more surfaces of the antenna module 410 for stable fixing of the antenna module 410 .
  • the at least one fixing member 430 may have an L shape, a U shape, or a C shape.
  • the first fixing member 431 may be disposed in the at least one groove 490 to contact some of the first and second surfaces of the antenna module 410 .
  • the second fixing member 432 may be disposed in the at least one groove 490 to contact at least a portion of the second surface, and at least a portion of the third surface and the fourth surface of the antenna module 410 . .
  • the second fixing member 432 may be disposed to contact some of the third and fourth surfaces of the antenna module 410 .
  • the first fixing member 431 and the second fixing member 432 may be integrally formed.
  • the arrangement and shape of the first fixing member 431 and the second fixing member 432 are not limited to the above description, and may include various arrangements and shapes.
  • the at least one fixing member 430 may be formed of a rubber material. According to an embodiment, the at least one fixing member 430 may fix the antenna module 410 to the housing 470 . According to an embodiment, the at least one fixing member 430 has elasticity and may fix the antenna module 410 to the at least one groove 490 of the housing 470 . According to an embodiment, the at least one fixing member 430 is disposed between the antenna module 410 and the housing 470 to fix the antenna module 410 to the at least one groove 490 of the housing 470 . can do.
  • the at least one fixing member 430 may not include a metal fixing structure (eg, a metal bracket).
  • the heat dissipation member 420 may be disposed between the antenna module 410 and the housing 470 .
  • the heat dissipation member 420 may include a gel type thermal interface material (TIM), but is not limited thereto. A detailed description thereof will be given later.
  • TIM gel type thermal interface material
  • FIG. 5 illustrates an antenna module mounting structure including an additional space for arranging a fixing member according to an embodiment.
  • the antenna mounting structure 400 may include an antenna module 410 , a housing 470 , and a heat dissipation member 420 .
  • the same or substantially the same components as the above-described components have the same reference numerals, and overlapping contents are omitted.
  • the housing 470 includes at least one groove 490 , and the at least one groove 490 defines at least one additional space 520 in which the at least one fixing member 430 is disposed.
  • the at least one groove 490 may include an additional space 520 in an area adjacent to the first surface and/or the third surface of the antenna module 410 , respectively.
  • At least one fixing member 430 may be disposed in the additional space 520 of the at least one groove 490 . According to an embodiment, the at least one fixing member 430 may be disposed to contact the antenna module 410 in the additional space 520 . For example, the at least one fixing member 430 may be disposed in the additional space 520 adjacent to the first surface and the third surface of the antenna module 410 . According to an embodiment, the at least one fixing member 430 may have a shape corresponding to the additional space 520 , but is not limited thereto.
  • 6A illustrates an antenna mounting structure including a rear protrusion according to an exemplary embodiment.
  • 6B illustrates an antenna mounting structure including a front protrusion according to an exemplary embodiment.
  • 6C illustrates an antenna mounting structure including a rear protrusion and a front protrusion according to an exemplary embodiment.
  • the antenna mounting structure 400 may include a housing 470 , a heat dissipation member 420 , and an antenna module 410 .
  • the same or substantially the same components as the above-described components have the same reference numerals, and overlapping contents are omitted.
  • the housing 470 may include a first housing 471 and a second housing 472 .
  • the first housing 471 may form at least a portion of the rear surface (eg, the second surface 110B of FIG. 1 ) of the electronic device.
  • the second housing 472 may form at least a portion of the front surface (eg, the first surface 110A of FIG. 1 ) of the electronic device.
  • the first housing 471 may include at least one first protrusion 610 .
  • the at least one first protrusion 610 may be formed of a material (eg, metal) having high solidity, but is not limited thereto.
  • the first protrusion 610 may be disposed between the housing 470 and the antenna module 410 . According to an embodiment, the first protrusion 610 may be disposed to contact the housing 470 and the antenna module 410 . According to an embodiment, the first protrusion 610 may be inserted into a space formed by the antenna module 410 , the second housing 472 , and the heat dissipation member 420 . The first protrusion 610 according to an embodiment may be inserted into the groove to fix the antenna module 410 to at least one groove (eg, at least one groove 490 in FIG. 4A ).
  • the second housing 472 may include at least one second protrusion 620 .
  • the second protrusion 620 may be disposed between the housing 470 and the antenna module 410 .
  • the second protrusion 620 may be disposed to contact the heat dissipation member 420 and the antenna module 410 .
  • the second protrusion 620 may be disposed to contact the antenna module 410 to fix the antenna module 410 to the housing 470 .
  • the housing 470 may include a first protrusion 610 and a second protrusion 620 .
  • the first housing 471 may include a first protrusion 610
  • the second housing 472 may include a second protrusion 620 .
  • the first protrusion 610 and the second protrusion 620 may be disposed to contact the antenna module 410 , thereby fixing the antenna module 410 to the housing 470 .
  • the antenna mounting structure 400 may include a conductive connection member.
  • the conductive connecting member may include a conductive double-sided tape 710 .
  • the antenna module 410 may be electrically connected to the conductive region of the housing 470 through the conductive double-sided tape 710 .
  • the antenna module 410 may be coupled to the housing 470 through the conductive double-sided tape 710 .
  • FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating an antenna mounting structure including a conductive connecting member and a part of the antenna mounting structure according to an exemplary embodiment.
  • the antenna mounting structure 400 is a printed board assembly (PBA) 730 including an antenna module 410 , a housing 470 , a display 750 , and a ground. , conductive connection members 710 and 720 and a heat dissipation member 420 may be included.
  • PBA printed board assembly
  • the same or substantially the same components as the above-described components have the same reference numerals, and overlapping contents are omitted.
  • the conductive connecting member 710 or 720 may include a conductive tape 710 and/or a clip 720 .
  • the antenna module 410 may be electrically connected to the PBA 730 .
  • the antenna module 410 may be connected to the PBA 730 through the conductive tape 710 and/or the clip 720 .
  • the antenna module 410 may be electrically connected to the ground of the PBA 730 through the conductive tape 710 and/or the clip 720 .
  • the antenna module 410 is connected to the housing 470 through the conductive tape 710 , and the housing 470 is connected to the ground of the PBA 730 , so that the antenna module 410 is connected to the PBA 730 .
  • the antenna module 410 may be electrically connected to the ground of the PBA 730 .
  • the clip 720 may be disposed inside the PBA 730 or on the PBA 730, but is not limited thereto.
  • the antenna module 410 may be electrically connected to at least one electronic component (not shown) disposed on the PBA 730 . According to an embodiment, the antenna module 410 may be electrically connected to at least one electronic component disposed on the PBA 730 through the conductive connecting member 710 or 720 . For example, the antenna module 410 may be electrically connected to at least one electronic component disposed on the PBA 730 and transmit and receive a signal in a specified frequency band by controlling at least one electrically connected electronic component. .
  • the display 750 may include a plurality of layers. According to an embodiment, the display 750 may include a display panel. According to an embodiment, the display 750 may include a touch panel on which electrodes for receiving a touch input, fingerprint recognition, or pen input are disposed. According to an embodiment, the display 750 may include one or more adhesive layers, a polarizer, and a transparent plate exposed to the outside of the electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 ), but is limited thereto. it is not going to be
  • FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating an antenna mounting structure including a heat dissipation member and a part of the antenna mounting structure according to an embodiment.
  • the antenna mounting structure 400 includes an antenna module 410 , a housing 470 , a display 750 , a heat dissipation member 420 , and a heat dissipation structure 810 , 820 or 840 .
  • the heat dissipation member 420 may be disposed to contact one surface of the antenna module 410 . According to an embodiment, the heat dissipation member 420 may be disposed to contact the antenna module 410 and the housing 470 . According to an embodiment, the heat dissipation member 420 may include a gel type thermal interface material (TIM), but is not limited thereto. According to an embodiment, heat generated in the antenna module 410 may be transferred to the housing 470 through the heat dissipation member 420 .
  • TIM gel type thermal interface material
  • the heat dissipation structure 810 , 820 or 840 may include a heat dissipation sheet 810 , a heat transfer path 820 , and/or a heat dissipation tape 840 .
  • the heat dissipation sheet 810 may be disposed to contact the housing 470 .
  • the heat dissipation sheet 810 may include at least one of a vapor chamber (VC), a graphene sheet, and a graphite sheet, but is not limited thereto.
  • the antenna mounting structure 400 may include a heat transfer path 820 connected to the antenna module 410 , the heat dissipation member 420 , the housing 470 , and the heat dissipation sheet 810 .
  • heat generated by the antenna module 410 may be transferred to the heat dissipation sheet 810 through the heat transfer path 820 .
  • the heat transfer path 820 may be formed to pass through the heat dissipation member 420 , but is not limited thereto.
  • the antenna module 410 may be attached to the housing 470 through the heat dissipation tape 840 .
  • the heat dissipation tape 840 may include a double-sided tape that adheres to the antenna module 410 and the first housing 471 .
  • the heat dissipation tape 840 may transfer heat generated in the antenna module 410 to the first housing 471 .
  • the antenna mounting structure 400 may include various heat dissipation structures according to positions.
  • the heat dissipation structure may transfer heat generated in an adjacent portion of the antenna module 410 to the housing 470 or the heat dissipation sheet 810 .
  • the first end surface A1 may include a heat transfer path 820 connected to the antenna module 410 , the heat dissipation member 420 , the housing 470 and the heat dissipation sheet 810 , and the second
  • the end surface A2 may include a heat dissipation member 420 and a heat dissipation tape 840 .
  • the first end surface A1 and the second end surface A2 may have substantially the same configuration, but is not limited thereto.
  • FIG. 9 is a graph illustrating heat dissipation performance according to various embodiments of the present disclosure.
  • the metal bracket eg, the first support member 311 of FIG. 3
  • the heat dissipation member By applying (eg, the heat dissipation member 420 of FIG. 4A ), various heat dissipation performance may be obtained.
  • heat dissipation performance may be deteriorated.
  • heat dissipation performance may be improved.
  • the antenna mounting structure when the antenna module (eg, the antenna module 410 of FIG. 4A is mounted) through the metal bracket, the antenna mounting structure (eg, the antenna mounting structure 400 of FIG. 4A ) has a first heat quantity 901 )
  • the antenna mounting structure when the metal bracket is removed, the antenna mounting structure may have a second heating value 902 that is increased compared to the first heating value 901 .
  • the antenna mounting structure when a heat dissipation member is added after removing the metal bracket, the antenna mounting structure may have a third heat amount 903 similar to the first heat amount 901 . According to an embodiment, the antenna mounting structure may have substantially similar heat dissipation performance to a case in which the antenna module is mounted through the metal bracket by removing the metal bracket and adding a heat dissipation member.
  • FIG. 10 is a block diagram of an electronic device 1001 in a network environment 1000 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 1001 communicates with the electronic device 1002 through a first network 1098 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 1099 . It may communicate with the electronic device 1004 or the server 1008 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 1001 may communicate with the electronic device 1004 through the server 1008 .
  • a first network 1098 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 1099 e.g., a second network 1099
  • the electronic device 1004 or the server 1008 eg, a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 1001 may communicate with the electronic device 1004 through the server 1008 .
  • the electronic device 1001 includes a processor 1020 , a memory 1030 , an input module 1050 , a sound output module 1055 , a display module 1060 , an audio module 1070 , and a sensor module ( 1076), interface 1077, connection terminal 1078, haptic module 1079, camera module 1080, power management module 1088, battery 1089, communication module 1090, subscriber identification module 1096 , or an antenna module 1097 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 1078
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 1060 ). can be
  • the processor 1020 executes software (eg, a program 1040) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 1001 connected to the processor 1020. It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 1020 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 1076 or the communication module 1090 ) into the volatile memory 1032 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 1032 , and store the result data in the non-volatile memory 1034 .
  • software eg, a program 1040
  • the processor 1020 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 1076 or the communication module 1090 ) into the volatile memory 1032 .
  • the processor 1020 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 1076 or the communication module 1090 ) into the volatile memory 1032 .
  • the processor 1020 stores a command or
  • the processor 1020 is the main processor 1021 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 1023 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 1021 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 1023 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 1021 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 1023 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor,
  • the coprocessor 1023 may, for example, act on behalf of the main processor 1021 while the main processor 1021 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 1021 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 1021, at least one of the components of the electronic device 1001 (eg, the display module 1060, the sensor module 1076, or the communication module 1090) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 1023 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 1080 or the communication module 1090). there is.
  • the auxiliary processor 1023 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 1001 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, server 1008).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 1030 may store various data used by at least one component of the electronic device 1001 (eg, the processor 1020 or the sensor module 1076 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 1040 ) and instructions related thereto.
  • the memory 1030 may include a volatile memory 1032 or a non-volatile memory 1034 .
  • the program 1040 may be stored as software in the memory 1030 , and may include, for example, an operating system 1042 , middleware 1044 , or an application 1046 .
  • the input module 1050 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 1020 ) of the electronic device 1001 from the outside (eg, a user) of the electronic device 1001 .
  • the input module 1050 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 1055 may output a sound signal to the outside of the electronic device 1001 .
  • the sound output module 1055 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display module 1060 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 1001 .
  • the display module 1060 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 1060 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 1070 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 1070 acquires a sound through the input module 1050 or an external electronic device (eg, a sound output module 1055 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 1001 .
  • the electronic device 1002) eg, a speaker or headphones
  • the sensor module 1076 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 1001 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 1076 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 1077 may support one or more specified protocols that may be used for the electronic device 1001 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 1002 ).
  • the interface 1077 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 1078 may include a connector through which the electronic device 1001 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 1002 ).
  • the connection terminal 1078 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 1079 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 1079 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 1080 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 1080 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 1088 may manage power supplied to the electronic device 1001 .
  • the power management module 1088 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 1089 may supply power to at least one component of the electronic device 1001 .
  • the battery 1089 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 1090 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 1001 and an external electronic device (eg, the electronic device 1002, the electronic device 1004, or the server 1008). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 1090 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 1020 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 1090 is a wireless communication module 1092 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 1094 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • the corresponding communication module is a first network 1098 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 1099 (eg, legacy).
  • the wireless communication module 1092 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 1096 within a communication network, such as the first network 1098 or the second network 1099 .
  • the electronic device 1001 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 1092 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 1092 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 1092 uses various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 1092 may support various requirements specified in the electronic device 1001 , an external electronic device (eg, the electronic device 1004 ), or a network system (eg, the second network 1099 ).
  • the wireless communication module 1092 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 1097 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 1097 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 1097 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 1098 or the second network 1099 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 1090 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 1090 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 1097 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a specified high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • a command or data may be transmitted or received between the electronic device 1001 and the external electronic device 1004 through the server 1008 connected to the second network 1099 .
  • Each of the external electronic devices 1002 and 1004 may be the same as or different from the electronic device 1001 .
  • all or a part of operations executed by the electronic device 1001 may be executed by one or more external electronic devices 1002 , 1004 , or 1008 .
  • the electronic device 1001 when the electronic device 1001 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 1001 performs the function or service by itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 1001 .
  • the electronic device 1001 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 1001 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 1004 may include an Internet of things (IoT) device.
  • IoT Internet of things
  • Server 1008 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 1004 or the server 1008 may be included in the second network 1099 .
  • the electronic device 1001 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a portable multimedia device
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch
  • a home appliance device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, and interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 1040) including
  • a processor eg, processor 1020
  • a device eg, electronic device 1001
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the methods according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed online (eg download or upload), directly between smartphones (eg smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. .
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • the electronic device 1001 includes a first communication processor 1112 , a second communication processor 1114 , a first radio frequency integrated circuit (RFIC) 1122 , a second RFIC 1124 , and a third RFIC 1126 , a fourth RFIC 1128 , a first radio frequency front end (RFFE) 1132 , a second RFFE 1134 , a first antenna module 1142 , a second antenna module 1144 , and an antenna (1148) may be included.
  • the electronic device 1001 may further include a processor 1020 and a memory 1030 .
  • the network 1099 may include a first network 1192 and a second network 1194 .
  • the electronic device 1001 may further include at least one component among the components illustrated in FIG. 10 , and the network 1099 may further include at least one other network.
  • a first communication processor 1112 , a second communication processor 1114 , a first RFIC 1122 , a second RFIC 1124 , a fourth RFIC 1128 , a first RFFE 1132 , and the second RFFE 1134 may form at least a portion of the wireless communication module 1092 .
  • the fourth RFIC 1128 may be omitted or may be included as a part of the third RFIC 1126 .
  • the first communication processor 1112 may support establishment of a communication channel of a band to be used for wireless communication with the first network 1192 and legacy network communication through the established communication channel.
  • the first network may be a legacy network including a second generation (2G), 3G, 4G, or long term evolution (LTE) network.
  • the second communication processor 1114 establishes a communication channel corresponding to a designated band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) among bands to be used for wireless communication with the second network 1194, and 5G network communication through the established communication channel can support
  • the second network 1194 may be a 5G network defined by 3GPP.
  • the first communication processor 1112 or the second communication processor 1114 may correspond to another designated band (eg, about 6 GHz or less) among bands to be used for wireless communication with the second network 1194 . It is possible to support the establishment of a communication channel, and 5G network communication through the established communication channel.
  • the first communication processor 1112 and the second communication processor 1114 may be implemented in a single chip or a single package.
  • the first communication processor 1112 or the second communication processor 1114 may be formed in a single chip or a single package with the processor 1020 , the coprocessor 1023 , or the communication module 1090 . there is.
  • the first RFIC 1122 when transmitting, transmits a baseband signal generated by the first communication processor 1112 to about 700 MHz to about 3 GHz used for the first network 1192 (eg, a legacy network). can be converted to a radio frequency (RF) signal of Upon reception, an RF signal is obtained from a first network 1192 (eg, a legacy network) via an antenna (eg, a first antenna module 1142 ), and via an RFFE (eg, a first RFFE 1132 ). It may be preprocessed. The first RFIC 1122 may convert the preprocessed RF signal into a baseband signal to be processed by the first communication processor 1112 .
  • RF radio frequency
  • the second RFIC 1124 when transmitting, transmits the baseband signal generated by the first communication processor 1112 or the second communication processor 1114 to the second network 1194 (eg, a 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter, 5G Sub6 RF signal) of the Sub6 band (eg, about 6 GHz or less).
  • 5G Sub6 RF signal RF signal
  • a 5G Sub6 RF signal is obtained from the second network 1194 (eg, 5G network) via an antenna (eg, second antenna module 1144), and RFFE (eg, second RFFE 1134) can be pre-processed.
  • the second RFIC 1124 may convert the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal to be processed by a corresponding one of the first communication processor 1112 or the second communication processor 1114 .
  • the third RFIC 1126 transmits the baseband signal generated by the second communication processor 1114 to the RF of the 5G Above6 band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second network 1194 (eg, 5G network). It can be converted into a signal (hereinafter referred to as 5G Above6 RF signal).
  • a 5G Above6 RF signal may be obtained from the second network 1194 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 1148 ) and pre-processed via a third RFFE 1136 .
  • the third RFIC 1126 may convert the preprocessed 5G Above6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 1114 .
  • the third RFFE 1136 may be formed as part of the third RFIC 1126 .
  • the electronic device 1001 may include the fourth RFIC 1128 separately from or as at least a part of the third RFIC 1126 .
  • the fourth RFIC 1128 converts the baseband signal generated by the second communication processor 1114 into an RF signal (hereinafter, IF signal) of an intermediate frequency band (eg, about 9 GHz to about 11 GHz). After conversion, the IF signal may be transmitted to the third RFIC 1126 .
  • the third RFIC 1126 may convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal.
  • a 5G Above6 RF signal may be received from a second network 1194 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 1148 ) and converted to an IF signal by a third RFIC 1126 .
  • the fourth RFIC 1128 may convert the IF signal into a baseband signal for processing by the second communication processor 1114 .
  • the first RFIC 1122 and the second RFIC 1124 may be implemented as at least a part of a single chip or a single package.
  • the first RFFE 1132 and the second RFFE 1134 may be implemented as at least a part of a single chip or a single package.
  • at least one antenna module of the first antenna module 1142 or the second antenna module 1144 may be omitted or may be combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding bands.
  • the third RFIC 1126 and the antenna 1148 may be disposed on the same substrate to form the third antenna module 1146 .
  • the wireless communication module 1092 or the processor 1020 may be disposed on the first substrate (eg, main PCB).
  • the third RFIC 1126 is located in a partial area (eg, the bottom surface) of the second substrate (eg, sub PCB) separate from the first substrate, and the antenna 1148 is located in another partial region (eg, the top surface). is disposed, the third antenna module 1146 may be formed.
  • the electronic device 1001 may improve the quality or speed of communication with the second network 1194 (eg, a 5G network).
  • the second network 1194 eg, a 5G network
  • the antenna 1148 may be formed as an antenna array including a plurality of antenna elements that can be used for beamforming.
  • the third RFIC 1126 may include, for example, as a part of the third RFFE 1136 , a plurality of phase shifters 1138 corresponding to a plurality of antenna elements.
  • each of the plurality of phase shifters 1138 may transform the phase of a 5G Above6 RF signal to be transmitted to the outside of the electronic device 1001 (eg, a base station of a 5G network) through a corresponding antenna element. .
  • each of the plurality of phase shifters 1138 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal received from the outside through a corresponding antenna element into the same or substantially the same phase. This enables transmission or reception through beamforming between the electronic device 1001 and the outside.
  • the second network 1194 may be operated independently (eg, Stand-Alone (SA)) or connected to the first network 1192 (eg, legacy network) (eg: Non-Stand Alone (NSA)).
  • SA Stand-Alone
  • legacy network eg: Non-Stand Alone
  • the 5G network may have only an access network (eg, a 5G radio access network (RAN) or a next generation RAN (NG RAN)), and may not have a core network (eg, a next generation core (NGC)).
  • the electronic device 1001 may access an external network (eg, the Internet) under the control of a core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network.
  • EPC evolved packed core
  • Protocol information for communication with a legacy network eg, LTE protocol information
  • protocol information for communication with a 5G network eg, New Radio (NR) protocol information
  • NR New Radio
  • FIG. 12 shows, for example, one embodiment of the structure of the third antenna module 1146 described with reference to FIG. 11 .
  • 12A is a perspective view of the third antenna module 1146 viewed from one side
  • FIG. 12B is a perspective view of the third antenna module 1146 viewed from the other side
  • 12C is a cross-sectional view taken along line A-A' of the third antenna module 1146 .
  • the third antenna module 1146 includes a printed circuit board 1210 , an antenna array 1230 , a radio frequency integrate circuit (RFIC) 1252 , and a power manage integrate circuit (PMIC). 1254 , and a module interface 1270 .
  • the third antenna module 1146 may further include a shielding member 1290 .
  • at least one of the above-mentioned components may be omitted, or at least two of the above-mentioned components may be integrally formed.
  • the printed circuit board 1210 may include a plurality of conductive layers and a plurality of non-conductive layers alternately stacked with the conductive layers.
  • the printed circuit board 1210 may provide an electrical connection between the printed circuit board 1210 and/or various electronic components disposed outside by using wires and conductive vias formed on the conductive layer.
  • the antenna array 1230 may include a plurality of antenna elements 1232 , 1234 , 1236 , or 1238 disposed to form a directional beam.
  • the antenna elements may be formed on the first surface of the printed circuit board 1210 as shown.
  • the antenna array 1230 may be formed inside the printed circuit board 1210 .
  • the antenna array 1230 may include a plurality of antenna arrays (eg, a dipole antenna array and/or a patch antenna array) of the same or different shape or type.
  • the RFIC 1252 may be disposed in another area of the printed circuit board 1210 (eg, a second side opposite to the first side) spaced apart from the antenna array. there is.
  • the RFIC is configured to process a signal of a selected frequency band, which is transmitted/received through the antenna array 1230 .
  • the RFIC 1252 may convert a baseband signal obtained from a communication processor (not shown) into an RF signal of a designated band during transmission. Upon reception, the RFIC 1252 may convert an RF signal received through the antenna array 1252 into a baseband signal and transmit it to a communication processor.
  • the RFIC 1252 at the time of transmission, an IF signal (eg, about 9 GHz to about 11 GHz) obtained from an intermediate frequency integrate circuit (IFIC) (eg, 1128 in FIG. 11 ) in a selected band can be up-converted to an RF signal of Upon reception, the RFIC 1252 may down-convert an RF signal obtained through the antenna array 1252 , convert it into an IF signal, and transmit it to the IFIC.
  • IFIC intermediate frequency integrate circuit
  • the PMIC 1254 may be disposed in another partial area (eg, the second surface) of the printed circuit board 1210 that is spaced apart from the antenna array.
  • the PMIC may receive a voltage from a main PCB (not shown) to provide power required for various components (eg, the RFIC 1252 ) on the antenna module.
  • the shielding member 1290 may be disposed on a portion (eg, the second surface) of the printed circuit board 1210 to electromagnetically shield at least one of the RFIC 1252 and the PMIC 1254 .
  • the shielding member 1290 may include a shield can.
  • the third antenna module 1146 may be electrically connected to another printed circuit board (eg, a main circuit board) through a module interface.
  • the module interface may include a connection member, for example, a coaxial cable connector, a board to board connector, an interposer, or a flexible printed circuit board (FPCB).
  • FPCB flexible printed circuit board
  • An electronic device includes a housing including at least one groove, an antenna module disposed inside the at least one groove, at least one rubber member for fixing the antenna module to the groove of the housing; It may include a wireless communication circuit disposed in the housing and electrically connected to the antenna module, and a PCB on which the wireless communication circuit is disposed.
  • the antenna module is electrically connected to the ground of the PCB through a conductive connection member
  • the conductive connection member may include at least one of a conductive adhesive film and a metal clip.
  • the antenna module may be fixed to the housing through the conductive adhesive film.
  • the electronic device may include a heat dissipation member disposed between the antenna module and the housing.
  • the heat dissipation member may include a gel type thermal interface material (TIM).
  • TIM gel type thermal interface material
  • the heat dissipation member may be connected to a heat dissipation sheet disposed on the housing.
  • the heat dissipation sheet may include at least one of a vapor chamber (VC) and a graphite sheet.
  • the conductive connection member may pass through the heat dissipation member to be connected to the ground and the antenna module.
  • the wireless communication circuit may include a communication processor (CP) and an intermediate frequency integrated circuit (IFIC).
  • CP communication processor
  • IFIC intermediate frequency integrated circuit
  • the antenna module may include a radio frequency integrated circuit (RFIC) that supplies power to the plurality of conductive patches.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module may transmit and/or receive an mmWave band signal by feeding power to the plurality of conductive patches.
  • the mmWave band may include a frequency band of 20 GHz to 300 GHz.
  • the antenna module includes a first surface facing the front surface of the electronic device, a second surface perpendicular to the first surface (facing the inside of the electronic device), and parallel to the first surface and the second surface It may include a third surface perpendicular to the second surface, and the antenna module may radiate a signal in a direction perpendicular to the first surface and the third surface and opposite to the second surface.
  • the ground of the PCB may be electrically connected to the housing, and the antenna module may be electrically connected to the housing through the conductive connecting member.
  • the at least one rubber member may be disposed between the antenna module and the housing.
  • An electronic device includes a housing including at least one groove, an antenna module disposed in the at least one groove, a fixing member disposed between the housing and the antenna module, and the antenna module disposed in the housing. and a PBA in which the wireless communication circuit is disposed and a wireless communication circuit electrically connected to the antenna module, wherein the antenna module may be electrically connected to the PBA through a conductive connecting member.
  • the fixing member may include at least one protrusion integrally formed with the housing, and the protrusion may be disposed to contact the antenna module.
  • the conductive connecting member may include at least one of a conductive adhesive film and a metal clip.
  • the electronic device may include a heat dissipation member, and the heat dissipation member may be disposed between the antenna module and the housing.
  • the heat dissipation member may include a gel type thermal interface material (TIM).
  • TIM gel type thermal interface material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

An electronic device according to various embodiments of the present disclosure may comprise: a housing including at least one groove; an antenna module arranged inside the at least one groove; at least one rubber member for fixing the antenna module into the groove of the housing; a wireless communication circuit arranged in the housing and electrically connected to the antenna module; and a PCB having the wireless communication circuit arranged therein.

Description

안테나 고정 구조 및 이를 포함하는 전자 장치Antenna fixing structure and electronic device including same
본 개시의 다양한 실시 예들은, 안테나 고정 구조 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to an antenna fixing structure and an electronic device including the same.
휴대용 통신 장치, 모바일 단말, 이동 통신 단말 또는 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치는 통신 회로 및 안테나를 이용하여 외부 전자 장치와 통신하거나, 주변의 근거리에 배치되는 외부 장치와 소정의 네트워크를 이용하여 연결될 수 있다.A portable electronic device, such as a portable communication device, a mobile terminal, a mobile communication terminal, or a smart phone, may communicate with an external electronic device using a communication circuit and an antenna, or may be connected to an external device disposed in a short distance nearby using a predetermined network. there is.
4G(4th generation) 통신 시스템 상용화 이후 증가 추세에 있는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위해, 개선된 5G(5th generation) 통신 시스템 또는 pre-5G 통신 시스템을 개발하기 위한 노력이 이루어지고 있다. 높은 데이터 전송률을 달성하기 위해, 5G 통신 시스템은 초고주파(mmWave) 대역(예: 20GHz 내지 약 300GHz)에서의 구현이 고려되고 있다.Efforts are being made to develop an improved 5th generation (5G) communication system or a pre-5G communication system in order to meet the increasing demand for wireless data traffic after commercialization of the 4G (4th generation) communication system. In order to achieve a high data rate, the 5G communication system is being considered for implementation in a very high frequency (mmWave) band (eg, 20 GHz to about 300 GHz).
또한, 통신 회로 및 안테나를 포함하는 안테나 모듈을 전자 장치 내부에 고정하기 위하여, 나사를 포함하는 금속 브라켓, 테이프 등을 활용함으로써 안테나 모듈을 전자 장치 내부의 구조물에 부착하고 있다.In addition, in order to fix the antenna module including the communication circuit and the antenna to the inside of the electronic device, the antenna module is attached to the structure inside the electronic device by using a metal bracket including screws, tape, or the like.
안테나 모듈을 고정하기 위하여 금속 브라켓을 사용하는 경우, 나사 조립을 포함한 제조 공정이 증가하고, 금속 브라켓 및 나사로 인해 제조 가격이 상승할 수 있다.When a metal bracket is used to fix the antenna module, a manufacturing process including screw assembly may increase, and a manufacturing price may increase due to the metal bracket and screws.
반면, 금속 브라켓을 제거하는 경우, 안테나 모듈이 그라운드와 안정적으로 연결되지 않음으로써 안테나 성능이 열화 될 수 있다. 또한, 안테나 모듈과 기구물과의 갭(gap)으로 인하여 발열 성능이 저하될 수 있다.On the other hand, when the metal bracket is removed, the antenna performance may deteriorate because the antenna module is not stably connected to the ground. In addition, heat generation performance may be deteriorated due to a gap between the antenna module and the device.
금속 브라켓을 제거하고, 고정 부재 및 방열 부재를 활용함으로써 안테나의 방사 성능 및 방열 성능의 저하를 방지할 수 있다.By removing the metal bracket and using the fixing member and the heat dissipating member, it is possible to prevent deterioration of the radiation performance and the heat radiation performance of the antenna.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치는 적어도 하나의 홈을 포함하는 하우징, 상기 적어도 하나의 홈 내부에 배치되는 안테나 모듈, 상기 안테나 모듈을 상기 하우징의 상기 홈에 고정하는 적어도 하나의 러버(rubber) 부재, 상기 하우징 내에 배치되고 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로 및 상기 무선 통신 회로가 배치되는 PCB를 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device includes a housing including at least one groove, an antenna module disposed inside the at least one groove, and at least one rubber fixing the antenna module to the groove of the housing ( rubber) member, a wireless communication circuit disposed in the housing and electrically connected to the antenna module, and a PCB on which the wireless communication circuit is disposed.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 적어도 하나의 홈을 포함하는 하우징, 상기 적어도 하나의 홈 내부에 배치되는 안테나 모듈, 상기 하우징과 상기 안테나 모듈 사이에 배치되는 고정 부재, 상기 하우징 내에 배치되고 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로 및 상기 무선 통신 회로가 배치되는 PBA를 포함하고, 상기 안테나 모듈은 도전성 연결 부재를 통해 상기 PBA와 전기적으로 연결될 수 있다.An electronic device according to an embodiment includes a housing including at least one groove, an antenna module disposed in the at least one groove, a fixing member disposed between the housing and the antenna module, and the antenna module disposed in the housing. and a wireless communication circuit electrically connected to and a PBA on which the wireless communication circuit is disposed, wherein the antenna module may be electrically connected to the PBA through a conductive connecting member.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 금속 브라켓 및 실리콘 부재 대신 단일 갤 타입 TIM(thermal interface material)을 사용함으로써, 방열 성능 저하를 방지할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, by using a single gal type thermal interface material (TIM) instead of the metal bracket and the silicon member, deterioration of heat dissipation performance may be prevented.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 금속 브라켓 및 나사 구조 대신 러버(rubber) 부재 및 도전성 테이프를 사용함으로써, 안테나 모듈을 고정하고 그라운드와 안정적인 연결을 확보할 수 있다. 또한, 이를 통해 안테나 모듈의 방사 성능 저하를 방지할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, by using a rubber member and a conductive tape instead of a metal bracket and a screw structure, it is possible to fix the antenna module and secure a stable connection to the ground. In addition, through this, it is possible to prevent deterioration of the radiation performance of the antenna module.
도 1은, 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.1 is a perspective view of a front surface of a mobile electronic device according to an exemplary embodiment.
도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.FIG. 2 is a perspective view of a rear surface of the electronic device of FIG. 1 .
도 3은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 1 .
도 4a는 일 실시 예에 따른 고정 부재를 포함하는 안테나 모듈 실장 구조를 도시한다.Figure 4a shows an antenna module mounting structure including a fixing member according to an embodiment.
도 4b는 다른 실시 예에 따른 고정 부재를 포함하는 안테나 모듈 실장 구조를 도시한다.4B illustrates an antenna module mounting structure including a fixing member according to another embodiment.
도 5는 일 실시 예에 따른 고정 부재를 배치하기 위한 추가 공간을 포함하는 안테나 모듈 실장 구조를 도시한다.5 illustrates an antenna module mounting structure including an additional space for arranging a fixing member according to an embodiment.
도 6a는 일 실시 예에 따른 후면 돌출부를 포함하는 안테나 실장 구조를 도시한다.6A illustrates an antenna mounting structure including a rear protrusion according to an exemplary embodiment.
도 6b는 일 실시 예에 따른 전면 돌출부를 포함하는 안테나 실장 구조를 도시한다.6B illustrates an antenna mounting structure including a front protrusion according to an exemplary embodiment.
도 6c는 일 실시 예에 따른 후면 돌출부 및 전면 돌출부를 포함하는 안테나 실장 구조를 도시한다.6C illustrates an antenna mounting structure including a rear protrusion and a front protrusion according to an exemplary embodiment.
도 7은 일 실시 예에 따른 도전성 연결 부재를 포함하는 안테나 실장 구조 및 안테나 실장 구조의 일부에 대한 단면을 도시한다.7 is a cross-sectional view illustrating an antenna mounting structure including a conductive connecting member and a part of the antenna mounting structure according to an exemplary embodiment.
도 8은 일 실시 예에 따른 방열 부재를 포함하는 안테나 실장 구조 및 안테나 실장 구조의 일부에 대한 단면을 도시한다.8 is a cross-sectional view illustrating an antenna mounting structure including a heat dissipation member and a part of the antenna mounting structure according to an embodiment.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 방열 성능을 나타내는 그래프를 도시한다.9 is a graph illustrating heat dissipation performance according to various embodiments of the present disclosure;
도 10은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.10 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure;
도 11은 다양한 실시 예들에 따른 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.11 is a block diagram of an electronic device for supporting legacy network communication and 5G network communication according to various embodiments of the present disclosure;
도 12는 예를 들어, 도 11을 참조하여 설명된 제3 안테나 모듈의 구조의 일 실시 예를 도시한다.FIG. 12 shows, for example, an embodiment of the structure of the third antenna module described with reference to FIG. 11 .
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.1 and 2 , an electronic device 100 according to an embodiment includes a first surface (or front surface) 110A, a second surface (or rear surface) 110B, and a first surface 110A. and a housing 110 including a side surface 110C surrounding the space between the second surfaces 110B. In another embodiment (not shown), the housing may refer to a structure that forms part of the first surface 110A, the second surface 110B, and the side surface 110C of FIG. 1 . According to an embodiment, the first surface 110A may be formed by the front plate 102 (eg, a glass plate including various coating layers or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent. The second surface 110B may be formed by the substantially opaque back plate 111 . The back plate 111 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. can be The side surface 110C is coupled to the front plate 102 and the rear plate 111 and may be formed by a side bezel structure (or "side member") 118 including a metal and/or a polymer. In some embodiments, the back plate 111 and the side bezel structure 118 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
도시된 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.In the illustrated embodiment, the front plate 102 includes two first regions 110D that extend seamlessly from the first surface 110A toward the rear plate 111 by bending the front plate. It may include both ends of the long edge of (102). In the illustrated embodiment (see FIG. 2 ), the rear plate 111 has two second regions 110E that extend seamlessly by bending from the second surface 110B toward the front plate 102 with long edges. It can be included at both ends. In some embodiments, the front plate 102 (or the rear plate 111 ) may include only one of the first regions 110D (or the second regions 110E). In another embodiment, some of the first regions 110D or the second regions 110E may not be included. In the above embodiments, when viewed from the side of the electronic device 100 , the side bezel structure 118 is the first side bezel structure 118 on the side that does not include the first regions 110D or the second regions 110E as described above. It may have a thickness (or width) of 1, and a second thickness that is thinner than the first thickness on the side surface including the first regions 110D or the second regions 110E.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 펜 입력 장치(120) 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 100 includes a display 101 , an audio module 103 , 107 , 114 , a sensor module 104 , 116 , 119 , a camera module 105 , 112 , 113 , and a key input. It may include at least one of the device 117 , the light emitting device 106 , the pen input device 120 , and the connector holes 108 and 109 . In some embodiments, the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, the key input device 117 or the light emitting device 106 ) or additionally include other components.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽 간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.The display 101 may be exposed through a substantial portion of the front plate 102 , for example. In some embodiments, at least a portion of the display 101 may be exposed through the front plate 102 forming the first areas 110D of the first surface 110A and the side surface 110C. In some embodiments, the edge of the display 101 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 102 . In another embodiment (not shown), in order to expand the area to which the display 101 is exposed, the distance between the periphery of the display 101 and the periphery of the front plate 102 may be substantially the same.
다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 (opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다. In another embodiment (not shown), a recess or opening is formed in a part of the screen display area of the display 101, and the audio module 114 and the sensor module are aligned with the recess or opening. It may include at least one of 104 , a camera module 105 , and a light emitting device 106 . In another embodiment (not shown), an audio module 114 , a sensor module 104 , a camera module 105 , a fingerprint sensor 116 , and a light emitting element 106 on the rear surface of the screen display area of the display 101 . ) may include at least one or more of. In another embodiment (not shown), the display 101 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen. can be placed. In some embodiments, at least a portion of the sensor module 104 , 119 , and/or at least a portion of the key input device 117 , the first region 110D, and/or the second region 110E can be placed in
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). The audio modules 103 , 107 , and 114 may include a microphone hole 103 and speaker holes 107 and 114 . In the microphone hole 103, a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound. The speaker holes 107 and 114 may include an external speaker hole 107 and a receiver hole 114 for a call. In some embodiments, the speaker holes 107 and 114 and the microphone hole 103 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 107 and 114 (eg, a piezo speaker).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 디스플레이(101) 뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The sensor modules 104 , 116 , and 119 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state. The sensor modules 104 , 116 , 119 include, for example, a first sensor module 104 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module ( (not shown) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 119 (eg, HRM sensor) and/or a fourth sensor module 116 disposed on the second side 110B of the housing 110 . ) (eg fingerprint sensor). The fingerprint sensor may be disposed on the first surface 110A (eg, the display 101) as well as on the second surface 110B of the housing 110. The electronic device 100 may include a sensor module not shown, for example, For example, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor 104, may include
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.The camera modules 105 , 112 , and 113 include a first camera device 105 disposed on the first surface 110A of the electronic device 100 , and a second camera device 112 disposed on the second surface 110B of the electronic device 100 . ), and/or a flash 113 . The camera devices 105 , 112 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. The flash 113 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared cameras, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 100 .
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.The key input device 117 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110 . In another embodiment, the electronic device 100 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 117 , and the not included key input devices 117 may be displayed on the display 101 as soft keys, etc. It can be implemented in the form In some embodiments, the key input device may include a sensor module 116 disposed on the second surface 110B of the housing 110 .
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.The light emitting device 106 may be disposed, for example, on the first surface 110A of the housing 110 . The light emitting device 106 may provide, for example, state information of the electronic device 100 in the form of light. In another embodiment, the light emitting device 106 may provide, for example, a light source that is interlocked with the operation of the camera module 105 . The light emitting element 106 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.The connector holes 108 and 109 include a first connector hole 108 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or an external electronic device. and a second connector hole (eg, earphone jack) 109 for accommodating a connector for transmitting and receiving audio signals.
펜 입력 장치(120)(예: 스타일러스(stylus) 펜)는, 하우징(110)의 측면에 형성된 홀(121)을 통해 하우징(110)의 내부로 안내되어 삽입되거나 탈착 될 수 있고, 탈착을 용이하게 하기 위한 버튼을 포함할 수 있다. 펜 입력 장치(120)에는 별도의 공진 회로가 내장되어 상기 전자 장치(100)에 포함된 전자기 유도 패널(390)(예: 디지타이저(digitizer))과 연동될 수 있다. 펜 입력 장치(120)는 EMR(electro-magnetic resonance)방식, AES(active electrical stylus) 및 ECR(electric coupled resonance) 방식을 포함할 수 있다. The pen input device 120 (eg, a stylus pen) is guided into the inside of the housing 110 through a hole 121 formed in a side surface of the housing 110 and can be inserted or detached, and can be easily detached. It may include a button to do so. A separate resonance circuit is built in the pen input device 120 to be interlocked with the electromagnetic induction panel 390 (eg, a digitizer) included in the electronic device 100 . The pen input device 120 may include an electro-magnetic resonance (EMR) method, an active electrical stylus (AES) method, and an electric coupled resonance (ECR) method.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 전자기 유도 패널(390), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 펜 입력 장치(120) 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.Referring to FIG. 3 , the electronic device 300 includes a side bezel structure 310 , a first support member 311 (eg, a bracket), a front plate 320 , a display 330 , and an electromagnetic induction panel 390 . , a printed circuit board 340 , a battery 350 , a second support member 360 (eg, a rear case), an antenna 370 , a pen input device 120 , and a rear plate 380 . In some embodiments, the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the first support member 311 or the second support member 360 ) or additionally include other components. . At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIG. 1 or 2 , and overlapping descriptions will be omitted below.
전자기 유도 패널(390)(예: 디지타이저(digitizer))은 펜 입력 장치(120)의 입력을 감지하기 위한 패널일 수 있다. 예를 들어, 전자기 유도 패널(390)은 인쇄회로기판(PCB)(예: 연성 인쇄회로기판(FPCB, flexible printed circuit board))과 차폐시트를 포함할 수 있다. 차폐시트는 전자 장치(100) 내에 포함된 컴포넌트들(예: 디스플레이 모듈, 인쇄회로기판, 전자기 유도 패널 등)로부터 발생된 전자기장에 의한 상기 컴포넌트들 상호 간의 간섭을 방지할 수 있다. 차폐시트는 컴포넌트들로부터 발생된 전자기장을 차단함으로써, 펜 입력 장치(120)로부터의 입력이 전자기 유도 패널(240)에 포함된 코일에 정확하게 전달되도록 할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 전자기 유도 패널(240)은 전자 장치(100)에 실장된 생체 센서에 대응하는 적어도 일부 영역에 형성된 개구부를 포함할 수 있다.The electromagnetic induction panel 390 (eg, a digitizer) may be a panel for detecting an input of the pen input device 120 . For example, the electromagnetic induction panel 390 may include a printed circuit board (PCB) (eg, flexible printed circuit board (FPCB)) and a shielding sheet. The shielding sheet may prevent interference between the components by an electromagnetic field generated from components (eg, a display module, a printed circuit board, an electromagnetic induction panel, etc.) included in the electronic device 100 . The shielding sheet blocks electromagnetic fields generated from the components, so that an input from the pen input device 120 can be accurately transmitted to a coil included in the electromagnetic induction panel 240 . The electromagnetic induction panel 240 according to various embodiments may include an opening formed in at least a partial area corresponding to the biometric sensor mounted on the electronic device 100 .
제 1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.The first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side bezel structure 310 , or may be integrally formed with the side bezel structure 310 . The first support member 311 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material. The first support member 311 may have a display 330 coupled to one surface and a printed circuit board 340 coupled to the other surface. The printed circuit board 340 may be equipped with a processor, memory, and/or an interface. The processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.The interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface. The interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.The battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 340 . The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 300 , or may be disposed detachably from the electronic device 300 .
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.The antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 . The antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna. The antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging. In another embodiment, the antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 310 and/or the first support member 311 or a combination thereof.
도 4a는 일 실시 예에 따른 고정 부재를 포함하는 안테나 모듈 실장 구조를 도시한다. 도 4b는 다른 실시 예에 따른 고정 부재를 포함하는 안테나 모듈 실장 구조를 도시한다.Figure 4a shows an antenna module mounting structure including a fixing member according to an embodiment. 4B illustrates an antenna module mounting structure including a fixing member according to another embodiment.
도 4a 및 도 4b를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 안테나 실장 구조(400)는 하우징(470), 안테나 모듈(410), 안테나 모듈(410)과 하우징(470) 사이에 배치되는 방열 부재(420) 및 적어도 하나의 고정 부재(430)를 포함할 수 있다. 4A and 4B together, the antenna mounting structure 400 according to an embodiment includes a housing 470, an antenna module 410, and a heat dissipation member disposed between the antenna module 410 and the housing 470 ( 420 ) and at least one fixing member 430 .
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(410)은 인쇄 회로 기판(411) 및 인쇄 회로 기판(411)과 결합하는 차폐 부재(412) 및 차폐 부재 내부에 배치되는 RFIC(radio frequency integrated circuit)를 포함할 수 있다. 차폐 부재(412)는 쉴드 캔(shield can) 또는 컨퍼멀 쉴드 (conformal shield)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(411)은 패치 안테나(patch antenna) 또는 다이폴 안테나(dipole antenna)를 포함할 수 있다. According to an embodiment, the antenna module 410 includes a printed circuit board 411 and a shielding member 412 coupled to the printed circuit board 411 and a radio frequency integrated circuit (RFIC) disposed inside the shielding member. can The shielding member 412 may include a shield can or a conformal shield. According to an embodiment, the printed circuit board 411 may include a patch antenna or a dipole antenna.
일 실시 예에 따르면, RFIC는 인쇄 회로 기판(411)의 일면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, RFIC는 인쇄 회로 기판(411)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, RFIC는 인쇄 회로 기판(411)에 배치되는 안테나를 제어하여 지정된 주파수 대역(예: mmWave 대역)의 신호를 송수신하도록 할 수 있다.According to an embodiment, the RFIC may be disposed on one surface of the printed circuit board 411 . According to an embodiment, the RFIC may be electrically connected to the printed circuit board 411 . According to an embodiment, the RFIC may control an antenna disposed on the printed circuit board 411 to transmit/receive a signal of a specified frequency band (eg, mmWave band).
일 실시 예에 따르면, 하우징(470)은 도전성 부분 및 비도전성 부분(475)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하우징(470)의 비도전성 부분(475)은 안테나 모듈(410)과 대면하도록 배치될 수 있다. According to an embodiment, the housing 470 may include a conductive portion and a non-conductive portion 475 . According to an embodiment, the non-conductive portion 475 of the housing 470 may be disposed to face the antenna module 410 .
일 실시 예에 따른 하우징(470)은 적어도 하나의 홈(490)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(410)은 하우징(470) 내부의 적어도 하나의 홈(490)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(410)의 측면은 제1 면, 제1 면과 수직한 제2 면, 제2 면과 수직하고 제1 면과 평행한 제3 면, 제1 면 및 제3 면과 수직한 제4 면을 포함할 수 있다.The housing 470 according to an embodiment may include at least one groove 490 . According to an embodiment, the antenna module 410 may be disposed in at least one groove 490 inside the housing 470 . According to an embodiment, the side surface of the antenna module 410 is a first surface, a second surface perpendicular to the first surface, a third surface perpendicular to the second surface and parallel to the first surface, a first surface, and a third surface It may include a fourth surface perpendicular to the surface.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 고정 부재(430)는 적어도 하나의 홈(490)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 고정 부재(430)는 안테나 모듈(410)과 하우징(470) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 고정 부재(430)는 안테나 모듈(410)의 일면과 하우징(470) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 고정 부재(430)는 제1 고정 부재(431) 및 제2 고정 부재(432)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 고정 부재(431)는 안테나 모듈(410)의 제1 면과 하우징(470) 사이에 배치되고, 제2 고정 부재(432)는 안테나 모듈(410)의 제3 면과 하우징(470) 사이에 배치될 수 있다. According to an embodiment, the at least one fixing member 430 may be disposed in the at least one groove 490 . According to an embodiment, the at least one fixing member 430 may be disposed between the antenna module 410 and the housing 470 . According to an embodiment, the at least one fixing member 430 may be disposed between one surface of the antenna module 410 and the housing 470 . According to an embodiment, the at least one fixing member 430 may include a first fixing member 431 and a second fixing member 432 . For example, the first fixing member 431 is disposed between the first surface of the antenna module 410 and the housing 470 , and the second fixing member 432 is disposed between the third surface of the antenna module 410 and the housing. 470 may be disposed.
일 실시 예에서, 적어도 하나의 고정 부재(430)는 안테나 모듈(410)의 1개 이상의 면과 접촉하는 형상을 가질 수 있다. 또한 적어도 하나의 고정 부재(430)는 안테나 모듈(410)의 안정적인 고정을 위해 안테나 모듈(410)의 2개 이상의 면과 접촉할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 고정 부재(430)는 L 형상이나 U 형상, C 형상 등을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 고정 부재(431)는 안테나 모듈(410)의 제1 면 및 제2 면 중 일부와 접촉하도록 적어도 하나의 홈(490)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 고정 부재(432)는 안테나 모듈(410)의 제2 면 중 적어도 일부, 제3 면 및 제4 면 중 적어도 일부와 접촉하도록 적어도 하나의 홈(490)에 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 고정 부재(432)는 안테나 모듈(410)의 제3 면 및 제4 면 중 일부와 접촉하도록 배치될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제1 고정 부재(431) 및 제2 고정 부재(432)는 일체로 형성될 수 있다. 다만, 제1 고정 부재(431) 및 제2 고정 부재(432)의 배치 및 형상은 상술한 설명에 한정되는 것은 아니고, 다양한 배치 및 형상을 포함할 수 있다.In an embodiment, the at least one fixing member 430 may have a shape in contact with one or more surfaces of the antenna module 410 . In addition, at least one fixing member 430 may contact two or more surfaces of the antenna module 410 for stable fixing of the antenna module 410 . For example, the at least one fixing member 430 may have an L shape, a U shape, or a C shape. For example, the first fixing member 431 may be disposed in the at least one groove 490 to contact some of the first and second surfaces of the antenna module 410 . For example, the second fixing member 432 may be disposed in the at least one groove 490 to contact at least a portion of the second surface, and at least a portion of the third surface and the fourth surface of the antenna module 410 . . As another example, the second fixing member 432 may be disposed to contact some of the third and fourth surfaces of the antenna module 410 . According to another embodiment, the first fixing member 431 and the second fixing member 432 may be integrally formed. However, the arrangement and shape of the first fixing member 431 and the second fixing member 432 are not limited to the above description, and may include various arrangements and shapes.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 고정 부재(430)는 고무(rubber) 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 고정 부재(430)는 안테나 모듈(410)을 하우징(470)에 고정시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 고정 부재(430)는 탄성을 가지고 안테나 모듈(410)을 하우징(470)의 적어도 하나의 홈(490)에 고정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 고정 부재(430)는 안테나 모듈(410)과 하우징(470) 사이에 배치됨으로써, 안테나 모듈(410)을 하우징(470)의 적어도 하나의 홈(490)에 고정할 수 있다.According to an embodiment, the at least one fixing member 430 may be formed of a rubber material. According to an embodiment, the at least one fixing member 430 may fix the antenna module 410 to the housing 470 . According to an embodiment, the at least one fixing member 430 has elasticity and may fix the antenna module 410 to the at least one groove 490 of the housing 470 . According to an embodiment, the at least one fixing member 430 is disposed between the antenna module 410 and the housing 470 to fix the antenna module 410 to the at least one groove 490 of the housing 470 . can do.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 고정 부재(430)는 금속 고정 구조(예: 금속 브라켓)를 포함하지 않을 수 있다.According to an embodiment, the at least one fixing member 430 may not include a metal fixing structure (eg, a metal bracket).
일 실시 예에 따르면, 방열 부재(420)는 안테나 모듈(410)과 하우징(470) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 방열 부재(420)는 갤 타입(gel type) TIM(thermal interface material)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이에 대한 구체적은 설명은 후술한다.According to an embodiment, the heat dissipation member 420 may be disposed between the antenna module 410 and the housing 470 . The heat dissipation member 420 according to an embodiment may include a gel type thermal interface material (TIM), but is not limited thereto. A detailed description thereof will be given later.
도 5는 일 실시 예에 따른 고정 부재를 배치하기 위한 추가 공간을 포함하는 안테나 모듈 실장 구조를 도시한다.5 illustrates an antenna module mounting structure including an additional space for arranging a fixing member according to an embodiment.
도 4a, 도 4b 및 도 5를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 안테나 실장 구조(400)는 안테나 모듈(410), 하우징(470), 방열 부재(420)를 포함할 수 있다. 전술한 구성과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성은 동일한 참조번호를 사용하였고, 중복되는 내용은 생략한다.4A , 4B and 5 , the antenna mounting structure 400 according to an embodiment may include an antenna module 410 , a housing 470 , and a heat dissipation member 420 . The same or substantially the same components as the above-described components have the same reference numerals, and overlapping contents are omitted.
일 실시 예에 따른 하우징(470)은 적어도 하나의 홈(490)을 포함하고, 적어도 하나의 홈(490)은 적어도 하나의 고정 부재(430)가 배치되기 위한 적어도 하나의 추가 공간(520)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 홈(490)은 안테나 모듈(410)의 제1 면 및/또는 제3 면과 인접한 영역에 각각 추가 공간(520)을 포함할 수 있다.The housing 470 according to an exemplary embodiment includes at least one groove 490 , and the at least one groove 490 defines at least one additional space 520 in which the at least one fixing member 430 is disposed. may include According to an embodiment, the at least one groove 490 may include an additional space 520 in an area adjacent to the first surface and/or the third surface of the antenna module 410 , respectively.
일 실시 예에 따른 적어도 하나의 고정 부재(430)는 적어도 하나의 홈(490) 중 추가 공간(520)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 고정 부재(430)는 추가 공간(520)에 안테나 모듈(410)과 접촉하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 고정 부재(430)는 안테나 모듈(410)의 제1 면 및 제3 면과 인접하여 추가 공간(520)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 고정 부재(430)는 추가 공간(520)에 대응되는 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.At least one fixing member 430 according to an embodiment may be disposed in the additional space 520 of the at least one groove 490 . According to an embodiment, the at least one fixing member 430 may be disposed to contact the antenna module 410 in the additional space 520 . For example, the at least one fixing member 430 may be disposed in the additional space 520 adjacent to the first surface and the third surface of the antenna module 410 . According to an embodiment, the at least one fixing member 430 may have a shape corresponding to the additional space 520 , but is not limited thereto.
도 6a는 일 실시 예에 따른 후면 돌출부를 포함하는 안테나 실장 구조를 도시한다. 도 6b는 일 실시 예에 따른 전면 돌출부를 포함하는 안테나 실장 구조를 도시한다. 도 6c는 일 실시 예에 따른 후면 돌출부 및 전면 돌출부를 포함하는 안테나 실장 구조를 도시한다.6A illustrates an antenna mounting structure including a rear protrusion according to an exemplary embodiment. 6B illustrates an antenna mounting structure including a front protrusion according to an exemplary embodiment. 6C illustrates an antenna mounting structure including a rear protrusion and a front protrusion according to an exemplary embodiment.
도 6a 내지 도 6c를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 안테나 실장 구조(400)는 하우징(470), 방열 부재(420) 및 안테나 모듈(410)을 포함할 수 있다. 전술한 구성과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성은 동일한 참조번호를 사용하였고, 중복되는 내용은 생략한다.6A to 6C , the antenna mounting structure 400 according to an embodiment may include a housing 470 , a heat dissipation member 420 , and an antenna module 410 . The same or substantially the same components as the above-described components have the same reference numerals, and overlapping contents are omitted.
일 실시 예에 따르면, 하우징(470)은 제1 하우징(471) 및 제2 하우징(472)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(471)은 전자 장치의 후면(예: 도 1의 제2 면(110B)) 중 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(472)은 전자 장치의 전면(예: 도 1의 제1 면(110A)) 중 적어도 일부를 형성할 수 있다.According to an embodiment, the housing 470 may include a first housing 471 and a second housing 472 . According to an embodiment, the first housing 471 may form at least a portion of the rear surface (eg, the second surface 110B of FIG. 1 ) of the electronic device. According to an embodiment, the second housing 472 may form at least a portion of the front surface (eg, the first surface 110A of FIG. 1 ) of the electronic device.
도 6a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제1 하우징(471)은 적어도 하나의 제1 돌출부(610)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 제1 돌출부(610)는 높은 경성(solidity)을 갖는 재질(예: 금속)로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Referring to FIG. 6A , the first housing 471 according to an embodiment may include at least one first protrusion 610 . According to an embodiment, the at least one first protrusion 610 may be formed of a material (eg, metal) having high solidity, but is not limited thereto.
일 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(610)는 하우징(470)과 안테나 모듈(410) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(610)는 하우징(470) 및 안테나 모듈(410)과 접촉하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(610)는 안테나 모듈(410), 제2 하우징(472) 및 방열 부재(420)에 의해 형성되는 공간에 삽입될 수 있다. 일 실시 예에 따른 제1 돌출부(610)는 상기 홈에 삽입됨으로써 안테나 모듈(410)을 적어도 하나의 홈(예: 도 4a의 적어도 하나의 홈(490))에 고정할 수 있다.According to an embodiment, the first protrusion 610 may be disposed between the housing 470 and the antenna module 410 . According to an embodiment, the first protrusion 610 may be disposed to contact the housing 470 and the antenna module 410 . According to an embodiment, the first protrusion 610 may be inserted into a space formed by the antenna module 410 , the second housing 472 , and the heat dissipation member 420 . The first protrusion 610 according to an embodiment may be inserted into the groove to fix the antenna module 410 to at least one groove (eg, at least one groove 490 in FIG. 4A ).
도 6b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 제2 하우징(472)은 적어도 하나의 제2 돌출부(620)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 돌출부(620)는 하우징(470)과 안테나 모듈(410) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 돌출부(620)는 방열 부재(420) 및 안테나 모듈(410)과 접촉하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 돌출부(620)는 안테나 모듈(410)과 접촉하도록 배치됨으로써 안테나 모듈(410)을 하우징(470)에 고정할 수 있다.Referring to FIG. 6B , the second housing 472 according to an embodiment may include at least one second protrusion 620 . According to an embodiment, the second protrusion 620 may be disposed between the housing 470 and the antenna module 410 . According to an embodiment, the second protrusion 620 may be disposed to contact the heat dissipation member 420 and the antenna module 410 . According to an embodiment, the second protrusion 620 may be disposed to contact the antenna module 410 to fix the antenna module 410 to the housing 470 .
도 6c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 하우징(470)은 제1 돌출부(610) 및 제2 돌출부(620)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(471)은 제1 돌출부(610)를 포함하고, 제2 하우징(472)은 제2 돌출부(620)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(610) 및 제2 돌출부(620)는 안테나 모듈(410)과 접촉하도록 배치됨으로써, 안테나 모듈(410)을 하우징(470)에 고정할 수 있다.Referring to FIG. 6C , the housing 470 according to an embodiment may include a first protrusion 610 and a second protrusion 620 . According to an embodiment, the first housing 471 may include a first protrusion 610 , and the second housing 472 may include a second protrusion 620 . According to an embodiment, the first protrusion 610 and the second protrusion 620 may be disposed to contact the antenna module 410 , thereby fixing the antenna module 410 to the housing 470 .
도 6a 내지 도 6c를 함께 참조하면, 일 실시 예에 따른 안테나 실장 구조(400)는 도전성 연결 부재를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 연결 부재는 도전성 양면 테이프(710)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(410)은 도전성 양면 테이프(710)를 통해 하우징(470)의 도전성 영역과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(410)은 도전성 양면 테이프(710)를 통해 하우징(470)에 결합할 수 있다.6A to 6C , the antenna mounting structure 400 according to an embodiment may include a conductive connection member. According to an embodiment, the conductive connecting member may include a conductive double-sided tape 710 . According to an embodiment, the antenna module 410 may be electrically connected to the conductive region of the housing 470 through the conductive double-sided tape 710 . According to an embodiment, the antenna module 410 may be coupled to the housing 470 through the conductive double-sided tape 710 .
도 7은 일 실시 예에 따른 도전성 연결 부재를 포함하는 안테나 실장 구조 및 안테나 실장 구조의 일부에 대한 단면을 도시한다.7 is a cross-sectional view illustrating an antenna mounting structure including a conductive connecting member and a part of the antenna mounting structure according to an exemplary embodiment.
도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 안테나 실장 구조(400)는 안테나 모듈(410), 하우징(470), 디스플레이(750), 그라운드(ground)를 포함하는 PBA(printed board assembly)(730), 도전성 연결 부재(710 및 720) 및 방열 부재(420)를 포함할 수 있다. 전술한 구성과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성은 동일한 참조번호를 사용하였고, 중복되는 내용은 생략한다.Referring to FIG. 7 , the antenna mounting structure 400 according to an embodiment is a printed board assembly (PBA) 730 including an antenna module 410 , a housing 470 , a display 750 , and a ground. , conductive connection members 710 and 720 and a heat dissipation member 420 may be included. The same or substantially the same components as the above-described components have the same reference numerals, and overlapping contents are omitted.
일 실시 예에 따르면, 도전성 연결 부재(710 또는 720)는 도전성 테이프(710) 및/또는 클립(720)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(410)은 PBA(730)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(410)은 도전성 테이프(710) 및/또는 클립(720)을 통해 PBA(730)와 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(410)은 도전성 테이프(710) 및/또는 클립(720)을 통해 PBA(730)의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(410)은 도전성 테이프(710)를 통해 하우징(470)과 연결되고, 하우징(470)이 PBA(730)의 그라운드와 연결됨으로써, 안테나 모듈(410)은 PBA(730)의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 클립(720)이 안테나 모듈(410)의 일면 및 PBA(730)의 그라운드와 접촉하도록 배치됨으로써, 안테나 모듈(410)은 PBA(730)의 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 클립(720)은 PBA(730)의 내부 또는 PBA(730) 상에 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.According to an embodiment, the conductive connecting member 710 or 720 may include a conductive tape 710 and/or a clip 720 . According to an embodiment, the antenna module 410 may be electrically connected to the PBA 730 . According to an embodiment, the antenna module 410 may be connected to the PBA 730 through the conductive tape 710 and/or the clip 720 . According to an embodiment, the antenna module 410 may be electrically connected to the ground of the PBA 730 through the conductive tape 710 and/or the clip 720 . For example, the antenna module 410 is connected to the housing 470 through the conductive tape 710 , and the housing 470 is connected to the ground of the PBA 730 , so that the antenna module 410 is connected to the PBA 730 . It can be electrically connected to the ground of For example, since the clip 720 is disposed to contact the ground of the PBA 730 and one surface of the antenna module 410 , the antenna module 410 may be electrically connected to the ground of the PBA 730 . For example, the clip 720 may be disposed inside the PBA 730 or on the PBA 730, but is not limited thereto.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(410)은 PBA(730)에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(410)은 도전성 연결 부재(710 또는 720)를 통하여 PBA(730)에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(410)은 PBA(730)에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품과 전기적으로 연결되고, 전기적으로 연결된 적어도 하나의 전자 부품을 제어함으로써 지정된 주파수 대역의 신호를 송수신하도록 할 수 있다.According to an embodiment, the antenna module 410 may be electrically connected to at least one electronic component (not shown) disposed on the PBA 730 . According to an embodiment, the antenna module 410 may be electrically connected to at least one electronic component disposed on the PBA 730 through the conductive connecting member 710 or 720 . For example, the antenna module 410 may be electrically connected to at least one electronic component disposed on the PBA 730 and transmit and receive a signal in a specified frequency band by controlling at least one electrically connected electronic component. .
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(750)는 복수 개의 레이어를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(750)는 디스플레이 패널을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(750)는 터치 입력, 지문 인식 또는 펜 입력을 수신하기 위한 전극들이 배치되는 터치 패널을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(750)는 하나 이상의 접착층, 편광층(polarizer) 및 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))의 외부로 노출되는 투명판을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.According to an embodiment, the display 750 may include a plurality of layers. According to an embodiment, the display 750 may include a display panel. According to an embodiment, the display 750 may include a touch panel on which electrodes for receiving a touch input, fingerprint recognition, or pen input are disposed. According to an embodiment, the display 750 may include one or more adhesive layers, a polarizer, and a transparent plate exposed to the outside of the electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 ), but is limited thereto. it is not going to be
도 8은 일 실시 예에 따른 방열 부재를 포함하는 안테나 실장 구조 및 안테나 실장 구조의 일부에 대한 단면을 도시한다.8 is a cross-sectional view illustrating an antenna mounting structure including a heat dissipation member and a part of the antenna mounting structure according to an embodiment.
도 8을 참조하면, 일 실시 예에 따른 안테나 실장 구조(400)는 안테나 모듈(410), 하우징(470), 디스플레이(750), 방열 부재(420) 및 방열 구조(810, 820 또는 840)를 포함할 수 있다. 전술한 구성과 동일하거나 실질적으로 동일한 구성은 동일한 참조번호를 사용하였고, 중복되는 내용은 생략한다.Referring to FIG. 8 , the antenna mounting structure 400 according to an embodiment includes an antenna module 410 , a housing 470 , a display 750 , a heat dissipation member 420 , and a heat dissipation structure 810 , 820 or 840 . may include The same or substantially the same components as the above-described components have the same reference numerals, and overlapping contents are omitted.
일 실시 예에 따르면, 방열 부재(420)는 안테나 모듈(410)의 일면과 접촉하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 방열 부재(420)는 안테나 모듈(410) 및 하우징(470)과 접촉하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 방열 부재(420)는 갤 타입(gel type)의 TIM(thermal interface material)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(410)에서 발생한 열을 방열 부재(420)를 통해 하우징(470)으로 전달될 수 있다.According to an embodiment, the heat dissipation member 420 may be disposed to contact one surface of the antenna module 410 . According to an embodiment, the heat dissipation member 420 may be disposed to contact the antenna module 410 and the housing 470 . According to an embodiment, the heat dissipation member 420 may include a gel type thermal interface material (TIM), but is not limited thereto. According to an embodiment, heat generated in the antenna module 410 may be transferred to the housing 470 through the heat dissipation member 420 .
일 실시 예에 따르면, 방열 구조(810, 820 또는 840)는 방열 시트(810), 열 전달 경로(820) 및/또는 방열 테이프(840)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 방열 시트(810)는 하우징(470)과 접촉하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 방열 시트(810)는 VC(vapor chamber), 그래핀 시트(graphin sheet) 및 그라파이트 시트(graphite sheet) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. According to an embodiment, the heat dissipation structure 810 , 820 or 840 may include a heat dissipation sheet 810 , a heat transfer path 820 , and/or a heat dissipation tape 840 . According to an embodiment, the heat dissipation sheet 810 may be disposed to contact the housing 470 . For example, the heat dissipation sheet 810 may include at least one of a vapor chamber (VC), a graphene sheet, and a graphite sheet, but is not limited thereto.
일 실시 예에 따르면, 안테나 실장 구조(400)는 안테나 모듈(410), 방열 부재(420), 하우징(470) 및 방열 시트(810)로 연결되는 열 전달 경로(820)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(410)에서 발생한 열은 열 전달 경로(820)를 통해 방열 시트(810)로 전달 될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 열 전달 경로(820)는 방열 부재(420)를 관통하도록 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.According to an embodiment, the antenna mounting structure 400 may include a heat transfer path 820 connected to the antenna module 410 , the heat dissipation member 420 , the housing 470 , and the heat dissipation sheet 810 . According to an embodiment, heat generated by the antenna module 410 may be transferred to the heat dissipation sheet 810 through the heat transfer path 820 . According to an embodiment, the heat transfer path 820 may be formed to pass through the heat dissipation member 420 , but is not limited thereto.
일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(410)은 방열 테이프(840)를 통해 하우징(470)에 접착될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 방열 테이프(840)는 안테나 모듈(410) 및 제1 하우징(471)과 접착하는 양면 테이프를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 방열 테이프(840)는 안테나 모듈(410)에서 발생한 열을 제1 하우징(471)에 전달할 수 있다.According to an embodiment, the antenna module 410 may be attached to the housing 470 through the heat dissipation tape 840 . According to an embodiment, the heat dissipation tape 840 may include a double-sided tape that adheres to the antenna module 410 and the first housing 471 . According to an embodiment, the heat dissipation tape 840 may transfer heat generated in the antenna module 410 to the first housing 471 .
일 실시 예에 따르면, 안테나 실장 구조(400)는 위치에 따라 다양한 방열 구조를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따른 방열 구조는 안테나 모듈(410) 중 인접한 부분에서 발생한 열을 하우징(470) 또는 방열 시트(810)로 전달할 수 있다. 예를 들면, 제1 단면(A1)은 안테나 모듈(410), 방열 부재(420), 하우징(470) 및 방열 시트(810)로 연결되는 열 전달 경로(820)를 포함할 수 있고, 제2 단면(A2)은 방열 부재(420) 및 방열 테이프(840)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에 따르면, 제1 단면(A1) 및 제2 단면(A2)은 실질적으로 동일한 구성을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.According to an embodiment, the antenna mounting structure 400 may include various heat dissipation structures according to positions. The heat dissipation structure according to an embodiment may transfer heat generated in an adjacent portion of the antenna module 410 to the housing 470 or the heat dissipation sheet 810 . For example, the first end surface A1 may include a heat transfer path 820 connected to the antenna module 410 , the heat dissipation member 420 , the housing 470 and the heat dissipation sheet 810 , and the second The end surface A2 may include a heat dissipation member 420 and a heat dissipation tape 840 . According to another embodiment (not shown), the first end surface A1 and the second end surface A2 may have substantially the same configuration, but is not limited thereto.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 방열 성능을 나타내는 그래프를 도시한다.9 is a graph illustrating heat dissipation performance according to various embodiments of the present disclosure;
도 9를 참조하면, 일 실시 예에 따른 안테나 실장 구조(예: 도 4a의 안테나 실장 구조(400))는 금속 브라켓(예: 도 3의 제1 지지부재(311))을 제거하고, 방열 부재(예: 도 4a의 방열 부재(420))를 적용함에 따라 다양한 방열 성능을 가질 수 있다.Referring to FIG. 9 , in the antenna mounting structure (eg, the antenna mounting structure 400 of FIG. 4A ) according to an embodiment, the metal bracket (eg, the first support member 311 of FIG. 3 ) is removed, and the heat dissipation member By applying (eg, the heat dissipation member 420 of FIG. 4A ), various heat dissipation performance may be obtained.
일 실시 예에 따르면, 금속 브라켓을 제거함으로써, 방열 성능이 열화 될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 금속 브라켓 제거 후 방열 부재(예: 도 4a의 방열 부재(420))를 추가함으로써, 방열 성능이 개선될 수 있다.According to an embodiment, by removing the metal bracket, heat dissipation performance may be deteriorated. According to an embodiment, by adding a heat dissipation member (eg, the heat dissipation member 420 of FIG. 4A ) after removing the metal bracket, heat dissipation performance may be improved.
일 실시 예에 따르면, 금속 브라켓을 통해 안테나 모듈(예: 도 4a의 안테나 모듈(410)이 실장되는 경우, 안테나 실장 구조(예: 도 4a의 안테나 실장 구조(400))는 제1 발열량(901)을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 금속 브라켓을 제거한 경우, 안테나 실장 구조는 제1 발열량(901)에 비해 을 증가된 제2 발열량(902)을 가질 수 있다.According to an embodiment, when the antenna module (eg, the antenna module 410 of FIG. 4A is mounted) through the metal bracket, the antenna mounting structure (eg, the antenna mounting structure 400 of FIG. 4A ) has a first heat quantity 901 ) According to an embodiment, when the metal bracket is removed, the antenna mounting structure may have a second heating value 902 that is increased compared to the first heating value 901 .
일 실시 예에 따르면, 금속 브라켓을 제거한 후 방열 부재를 추가하는 경우, 안테나 실장 구조는 제1 발열량(901)과 유사한 제3 발열량(903)을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 실장 구조는 금속 브라켓을 제거하고 방열 부재를 추가함으로써, 안테나 모듈이 금속 브라켓을 통해 실장되는 경우와 실질적으로 유사한 방열 성능을 가질 수 있다.According to an embodiment, when a heat dissipation member is added after removing the metal bracket, the antenna mounting structure may have a third heat amount 903 similar to the first heat amount 901 . According to an embodiment, the antenna mounting structure may have substantially similar heat dissipation performance to a case in which the antenna module is mounted through the metal bracket by removing the metal bracket and adding a heat dissipation member.
도 10은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(1000) 내의 전자 장치(1001)의 블록도이다. 도 10을 참조하면, 네트워크 환경(1000)에서 전자 장치(1001)는 제 1 네트워크(1098)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1002)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1099)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1004) 또는 서버(1008)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1001)는 서버(1008)를 통하여 전자 장치(1004)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1001)는 프로세서(1020), 메모리(1030), 입력 모듈(1050), 음향 출력 모듈(1055), 디스플레이 모듈(1060), 오디오 모듈(1070), 센서 모듈(1076), 인터페이스(1077), 연결 단자(1078), 햅틱 모듈(1079), 카메라 모듈(1080), 전력 관리 모듈(1088), 배터리(1089), 통신 모듈(1090), 가입자 식별 모듈(1096), 또는 안테나 모듈(1097)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1001)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1078))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1076), 카메라 모듈(1080), 또는 안테나 모듈(1097))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1060))로 통합될 수 있다.10 is a block diagram of an electronic device 1001 in a network environment 1000 according to various embodiments of the present disclosure. Referring to FIG. 10 , in a network environment 1000 , the electronic device 1001 communicates with the electronic device 1002 through a first network 1098 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 1099 . It may communicate with the electronic device 1004 or the server 1008 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 1001 may communicate with the electronic device 1004 through the server 1008 . According to an embodiment, the electronic device 1001 includes a processor 1020 , a memory 1030 , an input module 1050 , a sound output module 1055 , a display module 1060 , an audio module 1070 , and a sensor module ( 1076), interface 1077, connection terminal 1078, haptic module 1079, camera module 1080, power management module 1088, battery 1089, communication module 1090, subscriber identification module 1096 , or an antenna module 1097 . In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 1078 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 1001 . In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 1076 , camera module 1080 , or antenna module 1097 ) are integrated into one component (eg, display module 1060 ). can be
프로세서(1020)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1040))를 실행하여 프로세서(1020)에 연결된 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1020)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1076) 또는 통신 모듈(1090))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1032)에 저장하고, 휘발성 메모리(1032)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1034)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1020)는 메인 프로세서(1021)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1023)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1001)가 메인 프로세서(1021) 및 보조 프로세서(1023)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1023)는 메인 프로세서(1021)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1023)는 메인 프로세서(1021)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 1020, for example, executes software (eg, a program 1040) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 1001 connected to the processor 1020. It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 1020 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 1076 or the communication module 1090 ) into the volatile memory 1032 . may be stored in , process commands or data stored in the volatile memory 1032 , and store the result data in the non-volatile memory 1034 . According to an embodiment, the processor 1020 is the main processor 1021 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 1023 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, when the electronic device 1001 includes the main processor 1021 and the auxiliary processor 1023 , the auxiliary processor 1023 uses less power than the main processor 1021 or is set to be specialized for a specified function. can The auxiliary processor 1023 may be implemented separately from or as a part of the main processor 1021 .
보조 프로세서(1023)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1021)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1021)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1021)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1021)와 함께, 전자 장치(1001)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1060), 센서 모듈(1076), 또는 통신 모듈(1090))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1023)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1080) 또는 통신 모듈(1090))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1023)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(1001) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1008))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The coprocessor 1023 may, for example, act on behalf of the main processor 1021 while the main processor 1021 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 1021 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 1021, at least one of the components of the electronic device 1001 (eg, the display module 1060, the sensor module 1076, or the communication module 1090) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to an embodiment, the coprocessor 1023 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 1080 or the communication module 1090). there is. According to an embodiment, the auxiliary processor 1023 (eg, a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 1001 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, server 1008). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example. The artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
메모리(1030)는, 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1020) 또는 센서 모듈(1076))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1040)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1030)는, 휘발성 메모리(1032) 또는 비휘발성 메모리(1034)를 포함할 수 있다. The memory 1030 may store various data used by at least one component of the electronic device 1001 (eg, the processor 1020 or the sensor module 1076 ). The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 1040 ) and instructions related thereto. The memory 1030 may include a volatile memory 1032 or a non-volatile memory 1034 .
프로그램(1040)은 메모리(1030)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1042), 미들 웨어(1044) 또는 어플리케이션(1046)을 포함할 수 있다. The program 1040 may be stored as software in the memory 1030 , and may include, for example, an operating system 1042 , middleware 1044 , or an application 1046 .
입력 모듈(1050)은, 전자 장치(1001)의 구성요소(예: 프로세서(1020))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1001)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1050)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 1050 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 1020 ) of the electronic device 1001 from the outside (eg, a user) of the electronic device 1001 . The input module 1050 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
음향 출력 모듈(1055)은 음향 신호를 전자 장치(1001)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1055)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 1055 may output a sound signal to the outside of the electronic device 1001 . The sound output module 1055 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver may be used to receive an incoming call. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
디스플레이 모듈(1060)은 전자 장치(1001)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1060)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(1060)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 1060 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 1001 . The display module 1060 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device. According to an embodiment, the display module 1060 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
오디오 모듈(1070)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1070)은, 입력 모듈(1050)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1055), 또는 전자 장치(1001)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 1070 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 1070 acquires a sound through the input module 1050 or an external electronic device (eg, a sound output module 1055 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 1001 . The electronic device 1002) (eg, a speaker or headphones) may output a sound.
센서 모듈(1076)은 전자 장치(1001)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1076)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 1076 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 1001 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 1076 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
인터페이스(1077)는 전자 장치(1001)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1077)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 1077 may support one or more specified protocols that may be used for the electronic device 1001 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 1002 ). According to an embodiment, the interface 1077 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
연결 단자(1078)는, 그를 통해서 전자 장치(1001)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1078)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 1078 may include a connector through which the electronic device 1001 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 1002 ). According to an embodiment, the connection terminal 1078 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
햅틱 모듈(1079)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1079)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 1079 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 1079 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(1080)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1080)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 1080 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 1080 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
전력 관리 모듈(1088)은 전자 장치(1001)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1088)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 1088 may manage power supplied to the electronic device 1001 . According to an embodiment, the power management module 1088 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
배터리(1089)는 전자 장치(1001)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1089)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 1089 may supply power to at least one component of the electronic device 1001 . According to an embodiment, the battery 1089 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
통신 모듈(1090)은 전자 장치(1001)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1002), 전자 장치(1004), 또는 서버(1008)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1090)은 프로세서(1020)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1090)은 무선 통신 모듈(1092)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1094)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1098)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1099)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1004)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 가입자 식별 모듈(1096)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1098) 또는 제 2 네트워크(1099)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1001)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 1090 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 1001 and an external electronic device (eg, the electronic device 1002, the electronic device 1004, or the server 1008). It can support establishment and communication performance through the established communication channel. The communication module 1090 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 1020 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 1090 is a wireless communication module 1092 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 1094 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module). Among these communication modules, the corresponding communication module is a first network 1098 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 1099 (eg, legacy). It may communicate with the external electronic device 1004 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communication module 1092 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 1096 within a communication network, such as the first network 1098 or the second network 1099 . The electronic device 1001 may be identified or authenticated.
무선 통신 모듈(1092)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1092)은 전자 장치(1001), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1004)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(1099))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(1092)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 1092 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)). The wireless communication module 1092 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 1092 uses various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna. The wireless communication module 1092 may support various requirements specified in the electronic device 1001 , an external electronic device (eg, the electronic device 1004 ), or a network system (eg, the second network 1099 ). According to an embodiment, the wireless communication module 1092 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
안테나 모듈(1097)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(1098) 또는 제 2 네트워크(1099)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1090)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1090)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1097)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 1097 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 1097 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 1097 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 1098 or the second network 1099 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 1090 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 1090 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 1097 .
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1097)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 1097 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a specified high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( eg commands or data) can be exchanged with each other.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1099)에 연결된 서버(1008)를 통해서 전자 장치(1001)와 외부의 전자 장치(1004)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1002, 또는 1004) 각각은 전자 장치(1001)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1001)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1002, 1004, 또는 1008) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1001)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1001)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1001)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1001)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1001)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(1004)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1008)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(1004) 또는 서버(1008)는 제 2 네트워크(1099) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1001)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, a command or data may be transmitted or received between the electronic device 1001 and the external electronic device 1004 through the server 1008 connected to the second network 1099 . Each of the external electronic devices 1002 and 1004 may be the same as or different from the electronic device 1001 . According to an embodiment, all or a part of operations executed by the electronic device 1001 may be executed by one or more external electronic devices 1002 , 1004 , or 1008 . For example, when the electronic device 1001 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 1001 performs the function or service by itself instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 1001 . The electronic device 1001 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 1001 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 1004 may include an Internet of things (IoT) device. Server 1008 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 1004 or the server 1008 may be included in the second network 1099 . The electronic device 1001 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may be a device of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise. As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "at least one of A or B", "A, B or C", "at least one of A, B and C", and "A , B, or C" each may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is "coupled" or "connected" to another (eg, second) component, with or without the terms "functionally" or "communicatively". When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, and interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit. can be used A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions. For example, according to an embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1001)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1036) 또는 외장 메모리(1038))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1040))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1001))의 프로세서(예: 프로세서(1020))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.According to various embodiments of the present document, one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 1036 or external memory 1038) readable by a machine (eg, electronic device 1001) may be implemented as software (eg, the program 1040) including For example, a processor (eg, processor 1020 ) of a device (eg, electronic device 1001 ) may call at least one of one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the called at least one command. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to an embodiment, the methods according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed online (eg download or upload), directly between smartphones (eg smartphones). In the case of online distribution, at least a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (eg, a module or a program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. . According to various embodiments, one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, a plurality of components (eg, a module or a program) may be integrated into one component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
도 11은 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(1001)의 블록도(1100)이다. 도 11을 참조하면, 전자 장치(1001)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(1112), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(1114), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(1122), 제 2 RFIC(1124), 제 3 RFIC(1126), 제 4 RFIC(1128), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(1132), 제 2 RFFE(1134), 제 1 안테나 모듈(1142), 제 2 안테나 모듈(1144), 및 안테나(1148)를 포함할 수 있다. 전자 장치(1001)는 프로세서(1020) 및 메모리(1030)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(1099)는 제 1 네트워크(1192)와 제2 네트워크(1194)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(1001)는 도10에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(1099)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(1112), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(1114), 제 1 RFIC(1122), 제 2 RFIC(1124), 제 4 RFIC(1128), 제 1 RFFE(1132), 및 제 2 RFFE(1134)는 무선 통신 모듈(1092)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(1128)는 생략되거나, 제 3 RFIC(1126)의 일부로서 포함될 수 있다. 11 is a block diagram 1100 of an electronic device 1001 for supporting legacy network communication and 5G network communication, according to various embodiments of the present disclosure. Referring to FIG. 11 , the electronic device 1001 includes a first communication processor 1112 , a second communication processor 1114 , a first radio frequency integrated circuit (RFIC) 1122 , a second RFIC 1124 , and a third RFIC 1126 , a fourth RFIC 1128 , a first radio frequency front end (RFFE) 1132 , a second RFFE 1134 , a first antenna module 1142 , a second antenna module 1144 , and an antenna (1148) may be included. The electronic device 1001 may further include a processor 1020 and a memory 1030 . The network 1099 may include a first network 1192 and a second network 1194 . According to another embodiment, the electronic device 1001 may further include at least one component among the components illustrated in FIG. 10 , and the network 1099 may further include at least one other network. According to one embodiment, a first communication processor 1112 , a second communication processor 1114 , a first RFIC 1122 , a second RFIC 1124 , a fourth RFIC 1128 , a first RFFE 1132 , and the second RFFE 1134 may form at least a portion of the wireless communication module 1092 . According to another embodiment, the fourth RFIC 1128 may be omitted or may be included as a part of the third RFIC 1126 .
제 1 커뮤니케이션 프로세서(1112)는 제 1 네트워크(1192)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(1114)는 제 2 네트워크(1194)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 네트워크(1194)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(1112) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(1114)는 제 2 네트워크(1194)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(1112)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(1114)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(1112) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(1114)는 프로세서(1020), 보조 프로세서(1023), 또는 통신 모듈(1090)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.The first communication processor 1112 may support establishment of a communication channel of a band to be used for wireless communication with the first network 1192 and legacy network communication through the established communication channel. According to various embodiments, the first network may be a legacy network including a second generation (2G), 3G, 4G, or long term evolution (LTE) network. The second communication processor 1114 establishes a communication channel corresponding to a designated band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) among bands to be used for wireless communication with the second network 1194, and 5G network communication through the established communication channel can support According to various embodiments, the second network 1194 may be a 5G network defined by 3GPP. Additionally, according to an embodiment, the first communication processor 1112 or the second communication processor 1114 may correspond to another designated band (eg, about 6 GHz or less) among bands to be used for wireless communication with the second network 1194 . It is possible to support the establishment of a communication channel, and 5G network communication through the established communication channel. According to one embodiment, the first communication processor 1112 and the second communication processor 1114 may be implemented in a single chip or a single package. According to various embodiments, the first communication processor 1112 or the second communication processor 1114 may be formed in a single chip or a single package with the processor 1020 , the coprocessor 1023 , or the communication module 1090 . there is.
제 1 RFIC(1122)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(1112)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 네트워크(1192)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(1142))를 통해 제 1 네트워크(1192)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(1132))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(1122)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(1112)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.The first RFIC 1122, when transmitting, transmits a baseband signal generated by the first communication processor 1112 to about 700 MHz to about 3 GHz used for the first network 1192 (eg, a legacy network). can be converted to a radio frequency (RF) signal of Upon reception, an RF signal is obtained from a first network 1192 (eg, a legacy network) via an antenna (eg, a first antenna module 1142 ), and via an RFFE (eg, a first RFFE 1132 ). It may be preprocessed. The first RFIC 1122 may convert the preprocessed RF signal into a baseband signal to be processed by the first communication processor 1112 .
제 2 RFIC(1124)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(1112) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(1114)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(1194)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(1144))를 통해 제 2 네트워크(1194)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(1134))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(1124)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(1112) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(1114) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. The second RFIC 1124, when transmitting, transmits the baseband signal generated by the first communication processor 1112 or the second communication processor 1114 to the second network 1194 (eg, a 5G network). It can be converted into an RF signal (hereinafter, 5G Sub6 RF signal) of the Sub6 band (eg, about 6 GHz or less). Upon reception, a 5G Sub6 RF signal is obtained from the second network 1194 (eg, 5G network) via an antenna (eg, second antenna module 1144), and RFFE (eg, second RFFE 1134) can be pre-processed. The second RFIC 1124 may convert the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal to be processed by a corresponding one of the first communication processor 1112 or the second communication processor 1114 .
제 3 RFIC(1126)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(1114)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(1194)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(1148))를 통해 제 2 네트워크(1194)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(1136)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(1126)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(1114)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 RFFE(1136)는 제 3 RFIC(1126)의 일부로서 형성될 수 있다.The third RFIC 1126 transmits the baseband signal generated by the second communication processor 1114 to the RF of the 5G Above6 band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second network 1194 (eg, 5G network). It can be converted into a signal (hereinafter referred to as 5G Above6 RF signal). Upon reception, a 5G Above6 RF signal may be obtained from the second network 1194 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 1148 ) and pre-processed via a third RFFE 1136 . The third RFIC 1126 may convert the preprocessed 5G Above6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 1114 . According to one embodiment, the third RFFE 1136 may be formed as part of the third RFIC 1126 .
전자 장치(1001)는, 일 실시예에 따르면, 제 3 RFIC(1126)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(1128)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(1128)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(1114)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(1126)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(1126)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(1148))를 통해 제 2 네트워크(1194)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(1126)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(1128)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(1114)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 1001 may include the fourth RFIC 1128 separately from or as at least a part of the third RFIC 1126 . In this case, the fourth RFIC 1128 converts the baseband signal generated by the second communication processor 1114 into an RF signal (hereinafter, IF signal) of an intermediate frequency band (eg, about 9 GHz to about 11 GHz). After conversion, the IF signal may be transmitted to the third RFIC 1126 . The third RFIC 1126 may convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal. Upon reception, a 5G Above6 RF signal may be received from a second network 1194 (eg, 5G network) via an antenna (eg, antenna 1148 ) and converted to an IF signal by a third RFIC 1126 . . The fourth RFIC 1128 may convert the IF signal into a baseband signal for processing by the second communication processor 1114 .
일 실시 예에 따르면, 제 1 RFIC(1122)와 제 2 RFIC(1124)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 RFFE(1132)와 제 2 RFFE(1134)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(1142) 또는 제 2 안테나 모듈(1144)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.According to an embodiment, the first RFIC 1122 and the second RFIC 1124 may be implemented as at least a part of a single chip or a single package. According to an embodiment, the first RFFE 1132 and the second RFFE 1134 may be implemented as at least a part of a single chip or a single package. According to an example, at least one antenna module of the first antenna module 1142 or the second antenna module 1144 may be omitted or may be combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding bands.
일 실시 예에 따르면, 제 3 RFIC(1126)와 안테나(1148)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(1146)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(1092) 또는 프로세서(1020)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(1126)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(1148)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(1146)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(1126)와 안테나(1148)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(1001)는 제 2 네트워크(1194)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.According to an embodiment, the third RFIC 1126 and the antenna 1148 may be disposed on the same substrate to form the third antenna module 1146 . For example, the wireless communication module 1092 or the processor 1020 may be disposed on the first substrate (eg, main PCB). In this case, the third RFIC 1126 is located in a partial area (eg, the bottom surface) of the second substrate (eg, sub PCB) separate from the first substrate, and the antenna 1148 is located in another partial region (eg, the top surface). is disposed, the third antenna module 1146 may be formed. By disposing the third RFIC 1126 and the antenna 1148 on the same substrate, it is possible to reduce the length of the transmission line therebetween. This, for example, can reduce loss (eg, attenuation) of a signal in a high-frequency band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) used for 5G network communication by the transmission line. Accordingly, the electronic device 1001 may improve the quality or speed of communication with the second network 1194 (eg, a 5G network).
일시예에 따르면, 안테나(1148)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘레멘트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(1126)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(1136)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘레멘트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(1138)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(1138)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 전자 장치(1001)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(1138)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(1001)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.According to an example, the antenna 1148 may be formed as an antenna array including a plurality of antenna elements that can be used for beamforming. In this case, the third RFIC 1126 may include, for example, as a part of the third RFFE 1136 , a plurality of phase shifters 1138 corresponding to a plurality of antenna elements. During transmission, each of the plurality of phase shifters 1138 may transform the phase of a 5G Above6 RF signal to be transmitted to the outside of the electronic device 1001 (eg, a base station of a 5G network) through a corresponding antenna element. . Upon reception, each of the plurality of phase shifters 1138 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal received from the outside through a corresponding antenna element into the same or substantially the same phase. This enables transmission or reception through beamforming between the electronic device 1001 and the outside.
제 2 네트워크(1194)(예: 5G 네트워크)는 제 1 네트워크(1192)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(1001)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(1130)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(1020), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(1112), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(1114))에 의해 액세스될 수 있다.The second network 1194 (eg, 5G network) may be operated independently (eg, Stand-Alone (SA)) or connected to the first network 1192 (eg, legacy network) (eg: Non-Stand Alone (NSA)). For example, the 5G network may have only an access network (eg, a 5G radio access network (RAN) or a next generation RAN (NG RAN)), and may not have a core network (eg, a next generation core (NGC)). In this case, after accessing the access network of the 5G network, the electronic device 1001 may access an external network (eg, the Internet) under the control of a core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network. Protocol information for communication with a legacy network (eg, LTE protocol information) or protocol information for communication with a 5G network (eg, New Radio (NR) protocol information) is stored in the memory 1130, and other components (eg, a processor 1020 , the first communication processor 1112 , or the second communication processor 1114 ).
도12는, 예를 들어, 도 11을 참조하여 설명된 제 3 안테나 모듈(1146)의 구조의 일 실시예를 도시한다. 도 12a는, 상기 제 3 안테나 모듈(1146)을 일측에서 바라본 사시도이고, 도 12b는 상기 제 3 안테나 모듈(1146)을 다른 측에서 바라본 사시도이다. 도 12c는 상기 제 3 안테나 모듈(1146)의 A-A'에 대한 단면도이다.FIG. 12 shows, for example, one embodiment of the structure of the third antenna module 1146 described with reference to FIG. 11 . 12A is a perspective view of the third antenna module 1146 viewed from one side, and FIG. 12B is a perspective view of the third antenna module 1146 viewed from the other side. 12C is a cross-sectional view taken along line A-A' of the third antenna module 1146 .
도 12를 참조하면, 일 실시예에서, 제 3 안테나 모듈(1146)은 인쇄회로기판(1210), 안테나 어레이(1230), RFIC(radio frequency integrate circuit)(1252), PMIC(power manage integrate circuit)(1254), 모듈 인터페이스(1270)를 포함할 수 있다. 선택적으로, 제 3 안테나 모듈(1146)은 차폐 부재(1290)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시 예들에서는, 상기 언급된 부품들 중 적어도 하나가 생략되거나, 상기 부품들 중 적어도 두 개가 일체로 형성될 수도 있다.Referring to FIG. 12 , in one embodiment, the third antenna module 1146 includes a printed circuit board 1210 , an antenna array 1230 , a radio frequency integrate circuit (RFIC) 1252 , and a power manage integrate circuit (PMIC). 1254 , and a module interface 1270 . Optionally, the third antenna module 1146 may further include a shielding member 1290 . In other embodiments, at least one of the above-mentioned components may be omitted, or at least two of the above-mentioned components may be integrally formed.
인쇄회로기판(1210)은 복수의 도전성 레이어들, 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(1210)은, 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 인쇄회로기판(1210) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다.The printed circuit board 1210 may include a plurality of conductive layers and a plurality of non-conductive layers alternately stacked with the conductive layers. The printed circuit board 1210 may provide an electrical connection between the printed circuit board 1210 and/or various electronic components disposed outside by using wires and conductive vias formed on the conductive layer.
안테나 어레이(1230)(예를 들어, 도 11의 1148)는, 방향성 빔을 형성하도록 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(1232, 1234, 1236, 또는 1238)을 포함할 수 있다. 상기 안테나 엘리먼트들은, 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(1210)의 제 1 면에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 안테나 어레이(1230)는 인쇄회로기판(1210)의 내부에 형성될 수 있다. 실시예들에 따르면, 안테나 어레이(1230)는, 동일 또는 상이한 형상 또는 종류의 복수의 안테나 어레이들(예: 다이폴 안테나 어레이, 및/또는 패치 안테나 어레이)을 포함할 수 있다.The antenna array 1230 (eg, 1148 of FIG. 11 ) may include a plurality of antenna elements 1232 , 1234 , 1236 , or 1238 disposed to form a directional beam. The antenna elements may be formed on the first surface of the printed circuit board 1210 as shown. According to another embodiment, the antenna array 1230 may be formed inside the printed circuit board 1210 . According to embodiments, the antenna array 1230 may include a plurality of antenna arrays (eg, a dipole antenna array and/or a patch antenna array) of the same or different shape or type.
RFIC(1252)(예를 들어, 도 11의 1126)는, 상기 안테나 어레이와 이격된, 인쇄회로기판(1210)의 다른 영역(예: 상기 제 1 면의 반대쪽인 제 2 면)에 배치될 수 있다. 상기 RFIC는, 안테나 어레이(1230)를 통해 송/수신되는, 선택된 주파수 대역의 신호를 처리할 수 있도록 구성된다. 일 실시예에 따르면, RFIC(1252)는, 송신 시에, 통신 프로세서(미도시)로부터 획득된 기저대역 신호를 지정된 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 상기 RFIC(1252)는, 수신 시에, 안테나 어레이(1252)를 통해 수신된 RF 신호를, 기저대역 신호로 변환하여 통신 프로세서에 전달할 수 있다.The RFIC 1252 (eg, 1126 of FIG. 11 ) may be disposed in another area of the printed circuit board 1210 (eg, a second side opposite to the first side) spaced apart from the antenna array. there is. The RFIC is configured to process a signal of a selected frequency band, which is transmitted/received through the antenna array 1230 . According to an embodiment, the RFIC 1252 may convert a baseband signal obtained from a communication processor (not shown) into an RF signal of a designated band during transmission. Upon reception, the RFIC 1252 may convert an RF signal received through the antenna array 1252 into a baseband signal and transmit it to a communication processor.
다른 실시예에 따르면, RFIC(1252)는, 송신 시에, IFIC(intermediate frequency integrate circuit)(예를 들어, 도 11의 1128)로부터 획득된 IF 신호(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz) 를 선택된 대역의 RF 신호로 업 컨버트 할 수 있다. 상기 RFIC(1252)는, 수신 시에, 안테나 어레이(1252)를 통해 획득된 RF 신호를 다운 컨버트하여 IF 신호로 변환하여 상기 IFIC에 전달할 수 있다.According to another embodiment, the RFIC 1252, at the time of transmission, an IF signal (eg, about 9 GHz to about 11 GHz) obtained from an intermediate frequency integrate circuit (IFIC) (eg, 1128 in FIG. 11 ) in a selected band can be up-converted to an RF signal of Upon reception, the RFIC 1252 may down-convert an RF signal obtained through the antenna array 1252 , convert it into an IF signal, and transmit it to the IFIC.
PMIC(1254)는, 상기 안테나 어레이와 이격된, 인쇄회로기판(1210)의 다른 일부 영역(예: 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. PMIC는 메인 PCB(미도시)로부터 전압을 공급받아서, 안테나 모듈 상의 다양한 부품(예를 들어, RFIC(1252))에 필요한 전원을 제공할 수 있다.The PMIC 1254 may be disposed in another partial area (eg, the second surface) of the printed circuit board 1210 that is spaced apart from the antenna array. The PMIC may receive a voltage from a main PCB (not shown) to provide power required for various components (eg, the RFIC 1252 ) on the antenna module.
차폐 부재(1290)는 RFIC(1252) 또는 PMIC(1254) 중 적어도 하나를 전자기적으로 차폐하도록 상기 인쇄회로기판(1210)의 일부(예를 들어, 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 부재(1290)는 쉴드 캔을 포함할 수 있다.The shielding member 1290 may be disposed on a portion (eg, the second surface) of the printed circuit board 1210 to electromagnetically shield at least one of the RFIC 1252 and the PMIC 1254 . According to an embodiment, the shielding member 1290 may include a shield can.
도시되지 않았으나, 다양한 실시 예들에서, 제 3 안테나 모듈(1146)은, 모듈 인터페이스를 통해 다른 인쇄회로기판(예: 주 회로기판)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 모듈 인터페이스는, 연결 부재, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 상기 연결 부재를 통하여, 상기 안테나 모듈의 RFIC(1252) 및/또는 PMIC(1254)가 상기 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있다. Although not shown, in various embodiments, the third antenna module 1146 may be electrically connected to another printed circuit board (eg, a main circuit board) through a module interface. The module interface may include a connection member, for example, a coaxial cable connector, a board to board connector, an interposer, or a flexible printed circuit board (FPCB). Through the connection member, the RFIC 1252 and/or the PMIC 1254 of the antenna module may be electrically connected to the printed circuit board.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 적어도 하나의 홈을 포함하는 하우징, 상기 적어도 하나의 홈 내부에 배치되는 안테나 모듈, 상기 안테나 모듈을 상기 하우징의 상기 홈에 고정하는 적어도 하나의 러버(rubber) 부재, 상기 하우징 내에 배치되고 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로 및 상기 무선 통신 회로가 배치되는 PCB를 포함할 수 있다.An electronic device according to an embodiment includes a housing including at least one groove, an antenna module disposed inside the at least one groove, at least one rubber member for fixing the antenna module to the groove of the housing; It may include a wireless communication circuit disposed in the housing and electrically connected to the antenna module, and a PCB on which the wireless communication circuit is disposed.
일 실시 예에 따르면, 상기 안테나 모듈은 도전성 연결 부재를 통해 상기 PCB의 그라운드와 전기적으로 연결되고, 상기 도전성 연결 부재는 도전성 접착 필름 또는 금속 클립(clip) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the antenna module is electrically connected to the ground of the PCB through a conductive connection member, and the conductive connection member may include at least one of a conductive adhesive film and a metal clip.
일 실시 예에 따르면, 상기 안테나 모듈은 상기 도전성 접착 필름을 통해 상기 하우징에 고정될 수 있다.According to an embodiment, the antenna module may be fixed to the housing through the conductive adhesive film.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 안테나 모듈과 상기 하우징 사이에 배치되는 방열 부재를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device may include a heat dissipation member disposed between the antenna module and the housing.
일 실시 예에 따르면, 상기 방열 부재는 갤 타입(gel type)의 TIM(thermal interface material)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the heat dissipation member may include a gel type thermal interface material (TIM).
일 실시 예에 따르면, 상기 방열 부재는 상기 하우징에 배치되는 방열 시트와 연결될 수 있다.According to an embodiment, the heat dissipation member may be connected to a heat dissipation sheet disposed on the housing.
일 실시 예에 따르면, 상기 방열 시트는 VC(vapor chamber) 및 그라파이트 시트(graphite sheet) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the heat dissipation sheet may include at least one of a vapor chamber (VC) and a graphite sheet.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 연결 부재는 상기 방열 부재를 관통하여, 상기 그라운드 및 상기 안테나 모듈과 연결될 수 있다.According to an embodiment, the conductive connection member may pass through the heat dissipation member to be connected to the ground and the antenna module.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 CP(communication processor) 및 IFIC(intermediate frequency integrated circuit)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the wireless communication circuit may include a communication processor (CP) and an intermediate frequency integrated circuit (IFIC).
일 실시 예에 따르면, 상기 안테나 모듈은 복수 개의 도전성 패치에 급전하는 RFIC(radio frequency integrated circuit)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the antenna module may include a radio frequency integrated circuit (RFIC) that supplies power to the plurality of conductive patches.
일 실시 예에 따르면, 상기 안테나 모듈은 상기 복수 개의 도전성 패치에 급전함으로써, mmWave 대역의 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다.According to an embodiment, the antenna module may transmit and/or receive an mmWave band signal by feeding power to the plurality of conductive patches.
일 실시 예에 따르면, 상기 mmWave 대역은 20GHz 내지 300GHz의 주파수 대역을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the mmWave band may include a frequency band of 20 GHz to 300 GHz.
일 실시 예에 따르면, 상기 안테나 모듈은 상기 전자 장치의 전면을 향하는 제1 면, 상기 제1 면과 수직하고 (상기 전자 장치의 내측을 향하는) 제2 면 및 상기 제1 면과 평행하고 상기 제2 면과 수직한 제3 면을 포함하고, 상기 안테나 모듈은 상기 제1 면 및 상기 제3 면과 수직하고, 상기 제2 면과 대향하는 방향으로 신호를 방사할 수 있다.According to an embodiment, the antenna module includes a first surface facing the front surface of the electronic device, a second surface perpendicular to the first surface (facing the inside of the electronic device), and parallel to the first surface and the second surface It may include a third surface perpendicular to the second surface, and the antenna module may radiate a signal in a direction perpendicular to the first surface and the third surface and opposite to the second surface.
일 실시 예에 따르면, 상기 PCB의 그라운드는 상기 하우징과 전기적으로 연결되고, 상기 안테나 모듈은 상기 도전성 연결 부재를 통해 상기 하우징과 전기적으로 연결될 수 있다.According to an embodiment, the ground of the PCB may be electrically connected to the housing, and the antenna module may be electrically connected to the housing through the conductive connecting member.
일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 러버 부재는 상기 안테나 모듈과 상기 하우징 사이에 배치될 수 있다.According to an embodiment, the at least one rubber member may be disposed between the antenna module and the housing.
일 실시 예에 따른 전자 장치는 적어도 하나의 홈을 포함하는 하우징, 상기 적어도 하나의 홈 내부에 배치되는 안테나 모듈, 상기 하우징과 상기 안테나 모듈 사이에 배치되는 고정 부재, 상기 하우징 내에 배치되고 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로 및 상기 무선 통신 회로가 배치되는 PBA를 포함하고, 상기 안테나 모듈은 도전성 연결 부재를 통해 상기 PBA와 전기적으로 연결될 수 있다.An electronic device according to an embodiment includes a housing including at least one groove, an antenna module disposed in the at least one groove, a fixing member disposed between the housing and the antenna module, and the antenna module disposed in the housing. and a PBA in which the wireless communication circuit is disposed and a wireless communication circuit electrically connected to the antenna module, wherein the antenna module may be electrically connected to the PBA through a conductive connecting member.
일 실시 예에 따르면, 상기 고정 부재는 상기 하우징과 일체로 형성되는 적어도 하나의 돌출부를 포함하고, 상기 돌출부는 상기 안테나 모듈과 접촉하도록 배치될 수 있다.According to an embodiment, the fixing member may include at least one protrusion integrally formed with the housing, and the protrusion may be disposed to contact the antenna module.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 연결 부재는 도전성 접착 필름 또는 금속 클립(clip) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the conductive connecting member may include at least one of a conductive adhesive film and a metal clip.
일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 방열 부재를 포함하고, 상기 방열 부재는 상기 안테나 모듈과 상기 하우징 사이에 배치될 수 있다.According to an embodiment, the electronic device may include a heat dissipation member, and the heat dissipation member may be disposed between the antenna module and the housing.
일 실시 예에 따르면, 상기 방열 부재는 갤 타입(gel type)의 TIM(thermal interface material)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the heat dissipation member may include a gel type thermal interface material (TIM).

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,In an electronic device,
    적어도 하나의 홈을 포함하는 하우징;a housing including at least one groove;
    상기 적어도 하나의 홈 내부에 배치되는 안테나 모듈;an antenna module disposed inside the at least one groove;
    상기 안테나 모듈을 상기 하우징의 상기 홈에 고정하는 적어도 하나의 러버(rubber) 부재;at least one rubber member fixing the antenna module to the groove of the housing;
    상기 하우징 내에 배치되고 상기 안테나 모듈과 전기적으로 연결되는 무선 통신 회로; 및a wireless communication circuit disposed within the housing and electrically connected to the antenna module; and
    상기 무선 통신 회로가 배치되는 PCB를 포함하는, 전자 장치.and a PCB on which the wireless communication circuitry is disposed.
  2. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 안테나 모듈은 도전성 연결 부재를 통해 상기 PCB의 그라운드와 전기적으로 연결되고,The antenna module is electrically connected to the ground of the PCB through a conductive connecting member,
    상기 도전성 연결 부재는 도전성 접착 필름 또는 금속 클립(clip) 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.The electronic device of claim 1, wherein the conductive connecting member includes at least one of a conductive adhesive film and a metal clip.
  3. 청구항 2에 있어서,3. The method according to claim 2,
    상기 안테나 모듈은 상기 도전성 접착 필름을 통해 상기 하우징에 고정되는, 전자 장치.The antenna module is fixed to the housing through the conductive adhesive film.
  4. 청구항 2에 있어서,3. The method according to claim 2,
    상기 전자 장치는 상기 안테나 모듈과 상기 하우징 사이에 배치되는 방열 부재를 포함하는 전자 장치.The electronic device includes a heat dissipation member disposed between the antenna module and the housing.
  5. 청구항 4에 있어서,5. The method according to claim 4,
    상기 방열 부재는 갤 타입(gel type)의 TIM(thermal interface material)을 포함하는, 전자 장치.The electronic device, wherein the heat dissipation member includes a gel type thermal interface material (TIM).
  6. 청구항 4에 있어서,5. The method according to claim 4,
    상기 방열 부재는 상기 하우징에 배치되는 방열 시트와 연결되는, 전자 장치.The heat dissipation member is connected to a heat dissipation sheet disposed on the housing.
  7. 청구항 6에 있어서,7. The method of claim 6,
    상기 방열 시트는 VC(vapor chamber) 및 그라파이트 시트(graphite sheet) 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.The heat dissipation sheet includes at least one of a vapor chamber (VC) and a graphite sheet.
  8. 청구항 4에 있어서,5. The method of claim 4,
    상기 도전성 연결 부재는 상기 방열 부재를 관통하여, 상기 그라운드 및 상기 안테나 모듈과 연결되는 전자 장치.The conductive connection member passes through the heat dissipation member to be connected to the ground and the antenna module.
  9. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 무선 통신 회로는 CP(communication processor) 및 IFIC(intermediate frequency integrated circuit)를 포함하는, 전자 장치.wherein the wireless communication circuit includes a communication processor (CP) and an intermediate frequency integrated circuit (IFIC).
  10. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 안테나 모듈은 복수 개의 도전성 패치에 급전하는 RFIC(radio frequency integrated circuit)를 포함하는, 전자 장치.The antenna module includes a radio frequency integrated circuit (RFIC) that feeds a plurality of conductive patches.
  11. 청구항 10에 있어서,11. The method of claim 10,
    상기 안테나 모듈은 상기 복수 개의 도전성 패치에 급전함으로써, mmWave 대역의 신호를 송수신하는 전자 장치.The antenna module supplies power to the plurality of conductive patches, thereby transmitting/receiving signals in a mmWave band.
  12. 청구항 11에 있어서,12. The method of claim 11,
    상기 mmWave 대역은 20GHz 내지 300GHz의 주파수 대역을 포함하는, 전자 장치.The mmWave band includes a frequency band of 20 GHz to 300 GHz, an electronic device.
  13. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 안테나 모듈은 상기 전자 장치의 전면을 향하는 제1 면, 상기 제1 면과 수직하고 (상기 전자 장치의 내측을 향하는) 제2 면 및 상기 제1 면과 평행하고 상기 제2 면과 수직한 제3 면을 포함하고,The antenna module includes a first surface facing the front of the electronic device, a second surface perpendicular to the first surface (toward the inside of the electronic device), and a second surface parallel to the first surface and perpendicular to the second surface. including 3 sides,
    상기 안테나 모듈은 상기 제1 면 및 상기 제3 면과 수직하고, 상기 제2 면과 대향하는 방향으로 신호를 방사하는, 전자 장치.The antenna module is perpendicular to the first surface and the third surface and radiates a signal in a direction opposite to the second surface.
  14. 청구항 2에 있어서,3. The method according to claim 2,
    상기 PCB의 그라운드는 상기 하우징과 전기적으로 연결되고,The ground of the PCB is electrically connected to the housing,
    상기 안테나 모듈은 상기 도전성 연결 부재를 통해 상기 하우징과 전기적으로 연결되는, 전자 장치.and the antenna module is electrically connected to the housing through the conductive connecting member.
  15. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,
    상기 적어도 하나의 러버 부재는 상기 안테나 모듈과 상기 하우징 사이에 배치되는, 전자 장치.The at least one rubber member is disposed between the antenna module and the housing.
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