WO2022064704A1 - 表面実装型モジュール、及び、回路基板の製造方法 - Google Patents

表面実装型モジュール、及び、回路基板の製造方法 Download PDF

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circuit
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connection terminals
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Inventor
剛士 玉置
Original Assignee
昭和電工マテリアルズ株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components

Definitions

  • the present invention relates to a surface mount module and a method for manufacturing a circuit board.
  • Programmable semiconductors such as FPGAs (Field Programmable Gate Arrays), which are easy to change in design, are used in the development and design stages as control circuits for logic circuits among the electronic circuits configured on the board, and in the mass production stage.
  • ASIC Application Specific Integrated Circuit
  • other custom semiconductors may be used.
  • an expensive photomask must be used for the production of the ASIC, and if the production amount is small, the manufacturing cost is high. Therefore, the expensive FPGA may be used as it is for mass production as a part.
  • Such an IC chip such as FPGA or ASIC is generally mounted on a substrate together with other electronic components, for example, as shown in Patent Document 1.
  • An object of the present invention is to provide a surface mount type module capable of providing a device configuration that is relatively inexpensive and easy to design and modify, and a method for manufacturing a circuit board using the module.
  • the present inventor further studied, and instead of using expensive semiconductor parts, substantially constructs an electronic circuit using general-purpose semiconductors and passive parts, which are remarkably miniaturized and miniaturized, and modules them.
  • this module we have obtained the finding that a relatively inexpensive overall device can be provided, and have completed the present invention.
  • the present inventor has also obtained the finding that it may be similarly applicable to power supply ICs (power supply circuits, electric circuits) such as PMICs (Power Management ICs).
  • power supply ICs power supply circuits, electric circuits
  • PMICs Power Management ICs
  • the present invention relates to a surface mount module as one aspect.
  • This surface-mounted module has a plurality of electrical connection terminals arranged in a two-dimensional manner, a module base located on the plurality of electrical connection terminals, and a plurality of electrical connections formed on the module base. It comprises an electronic circuit or an electric circuit that is electrically connected to the terminal.
  • the electronic or electrical circuits of this surface mount module are a discrete semiconductor, a standard logic semiconductor, or one or more general purpose semiconductors (ASSPs) and chip capacitors, chip resistors, or chip coils. It is substantially composed of one or more passive components.
  • the electronic or electrical circuit is a discrete semiconductor, a standard logic semiconductor, or one or more general purpose semiconductors (ASSPs) and chip capacitors, chip resistors, or chip coils. It is substantially composed of one or more passive components.
  • ASSPs general purpose semiconductors
  • the electronic circuit of this surface-mounted module is a logic circuit
  • the electronic circuit is configured not to include an ASIC, FPGA or a microcomputer
  • the electric circuit of this surface-mounted module is a power supply circuit.
  • the electric circuit is configured not to include a power management IC (PMIC).
  • PMIC power management IC
  • an electronic circuit or an electric circuit can be configured without including an expensive ASIC or the like, so that a relatively inexpensive circuit component can be configured.
  • the electronic circuit or the electric circuit is substantially composed of a general-purpose semiconductor, a passive component, or the like, the circuit design can be easily modified.
  • the length of the passive component is preferably 4 times or less the terminal pitch between the electrical connection terminals.
  • the surface mount module can be miniaturized even if an electronic circuit or an electric circuit is formed by using more passive components.
  • the length of the general-purpose semiconductor is preferably 10 times or less the terminal pitch between the electrical connection terminals.
  • the surface mount module can be miniaturized even if an electronic circuit or an electric circuit is formed by using more general-purpose semiconductors. It is more preferable that the length of the general-purpose semiconductor is 6 times or less the terminal pitch between the electrical connection terminals.
  • the terminal pitch between the electrical connection terminals may be 500 ⁇ m or less, or 150 ⁇ m or less. Further, in the above surface mount module, the terminal pitch between the connection terminals of the general-purpose semiconductor is preferably 200 ⁇ m or less. In this case, the size of the semiconductor can be reduced even if more signals are input / output or processed.
  • the chip size of the passive component is 0201 size or less.
  • the surface mount module can be miniaturized even if an electronic circuit or an electric circuit is formed by using more passive components.
  • the 0201 size referred to here is a component having a substantially rectangular parallelepiped appearance, having a length of 0.25 mm in the longitudinal direction, a width of 0.125 mm in the lateral direction, and a thickness of 0.125 mm. Something (0.25 mm x 0.125 mm x 0.125 mm).
  • the size of the general-purpose semiconductor is preferably 5 mm or less. In this case, the surface mount module can be miniaturized even if an electronic circuit or an electric circuit is formed by using more general-purpose semiconductors.
  • the size of the general-purpose semiconductor may be 3 mm or less.
  • the electronic circuit may be a logic circuit, and the electric circuit may be a power supply circuit.
  • the electric circuit is configured to include a plurality of power supply circuits, and may be capable of outputting a plurality of voltages.
  • the surface mount type module may further include a power storage component provided on the module base, and the power storage component may be connected to a power supply circuit which is an electric circuit.
  • the above surface mount module may further include a protective portion on the module base that covers the general-purpose semiconductor constituting the electronic circuit or the electric circuit and the passive component with a protective material.
  • a general-purpose semiconductor constituting an electronic circuit or an electric circuit and a passive component may be connected to an electrical connection terminal by a rewiring layer.
  • the protection unit since the protection unit has a structure in which the general-purpose semiconductors and passive components constituting the electronic circuit or the electric circuit are supported or sealed, it is not necessary to use a printed wiring board on which these general-purpose semiconductors and passive components are mounted. It improves, the substrate cost becomes unnecessary, and the cost can be further reduced.
  • the components mounted on the module base do not include the semiconductor bare chip.
  • the surface mount type module can be easily manufactured, and the manufacturing cost can be reduced.
  • the electronic circuit when the electronic circuit is a logic circuit, the electronic circuit is configured not to include an ASIC, FPGA or a microcomputer, and when the electric circuit is a power supply circuit, the electric circuit is a power circuit. It may be configured not to include a management IC (PMIC).
  • PMIC management IC
  • the present invention relates to a method for manufacturing a circuit board including a surface mount module including any of the above configurations.
  • This method for manufacturing a circuit board includes a step of mounting a surface mount module including any of the above configurations on a motherboard by a surface mounter. According to this manufacturing method, it is possible to evaluate the characteristics of the surface mount module before mounting it on the motherboard and advance only the good surface mount module to the next process to reduce the loss cost in the entire manufacturing process. can.
  • FIG. 1 is a sectional view schematically showing a circuit board including a surface mount type module according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view showing the back surface of the surface mount module of the circuit board shown in FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing a circuit board including a surface mount type module according to a modification of the present invention.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a circuit board including a surface mount type module according to the present embodiment.
  • the circuit board 1 includes a surface mount module 2 including a plurality of connection terminals 10 (plural electrical connection terminals), a module base 20, and an electronic circuit 30, and a motherboard on which the surface mount module 2 is mounted at a predetermined position. 40 and.
  • the electronic circuit 30 is a circuit substantially composed of a plurality of general-purpose semiconductors 31 and a plurality of passive components 32, for example, a logic circuit, and an electronic circuit corresponding to ASIC or FPGA is a general-purpose semiconductor 31. It is substantially composed of the passive component 32, and is configured without the ASCI and FPGA.
  • connection terminals 10 are electrical connection terminals arranged two-dimensionally on the lower surface 20b of the module base 20 as shown in FIG. 2, and each of them is composed of, for example, solder bumps.
  • the terminal pitch of these connection terminals 10 is, for example, a minute pitch of 150 ⁇ m or less.
  • the terminal pitch of the connection terminals 10 may be 500 ⁇ m or less.
  • the terminal pitch referred to here is the distance between the centers of adjacent connection terminals 10.
  • the terminal pitch of the connection terminal 10 may be larger than, for example, 150 ⁇ m.
  • the connection terminals 10 are electrically connected to the corresponding electrodes on the motherboard 40 when the surface mount module 2 is mounted on the motherboard 40.
  • the module base 20 has an upper surface 20a and a lower surface 20b on the opposite side, and a large number of general-purpose semiconductors 31 and a large number of passive components 32 constituting the electronic circuit 30 are located on the upper surface 20a, and a plurality of connections are made to the lower surface 20b. Position the terminal 10.
  • the module base 20 is a connection member having a wiring layer 21 internally for electrically connecting an electronic circuit 30 substantially composed of a general-purpose semiconductor 31 and a passive component 32 and a plurality of connection terminals 10.
  • the pitches of the connection terminals of the general-purpose semiconductor 31 and the passive component 32 on the upper surface 20a side are converted into different terminal pitches on the lower surface 20b in the lower part of the drawing, and electrical connection is performed.
  • the module base 20 is a kind of rewiring layer in which the wiring layer 21 converts the pitch of the connection terminals on the upper surface 20a side to a wider terminal pitch on the lower surface 20b side. ..
  • a polyimide resin, copper wiring, or the like is used to form a wiring layer 21 and an insulating portion covering the wiring layer 21.
  • the wiring layer 21 is formed so that the wiring area extends over the entire installation area of a large number of general-purpose semiconductors 31 and a large number of passive components 32 constituting the electronic circuit 30 when viewed from a direction orthogonal to the module base 20. ing.
  • the wiring layer 21 also connects general-purpose semiconductors 31 to each other, connects general-purpose semiconductors 31 to passive components 32, and connects passive components 32 to each other.
  • the module base 20 may be a printed wiring board.
  • the electronic circuit 30 is a circuit corresponding to a control circuit realized by an ASIC, FPGA, a microcomputer, or the like, and includes a large number of general-purpose semiconductors 31 which are discrete semiconductors, standard logic semiconductors, or semiconductors for specific applications (ASSP), and chip capacitors. It is a circuit substantially composed of a chip resistor or a large number of passive components 32 which are chip coils. As the general-purpose semiconductor 11, it is preferable to use a packaged general-purpose semiconductor instead of a semiconductor bare chip.
  • the discrete semiconductor (individual semiconductor) which is an example of the general-purpose semiconductor 31 a semiconductor having a transistor function, a semiconductor having a diode function, a semiconductor having a thyristor function, or a semiconductor having an image sensor function is appropriately used. It is possible. Further, as the standard logic semiconductor which is an example of the general-purpose semiconductor 31, for example, it has a function such as a gate circuit or a digital circuit, and a small-scale integrated circuit required for a logic circuit can be appropriately used. Further, as a semiconductor for a specific application, which is an example of the general-purpose semiconductor 31, a power supply management IC and a switching regulator IC can be appropriately used.
  • the length of such a general-purpose semiconductor 31 in the longitudinal direction is 10 times or less, more preferably 6 times or less, the terminal pitch between the connection terminals 10. Further, the length of the general-purpose semiconductor 11 in the longitudinal direction may be 5 mm or less, or may be 3 mm or less.
  • the terminal pitch between the connection terminals of the general-purpose semiconductor 11 is preferably 200 ⁇ m or less. In this case, in the general-purpose semiconductor 11, the size of the semiconductor can be reduced even if many signals are input / output or processed.
  • the passive component 32 includes a chip capacitor, a chip resistor, or a chip coil.
  • the length of such a passive component 32 in the longitudinal direction is four times or less the terminal pitch P between the connection terminals 10.
  • the size of the passive component 32 is preferably 0201 size or less.
  • the passive component 32 is a component having a substantially rectangular parallelepiped appearance, having a length in the longitudinal direction of 0.25 mm, a width in the lateral direction of 0.125 mm, and a thickness of 0.125 mm. A certain (0.25 mm ⁇ 0.125 mm ⁇ 0.125 mm) part or a part smaller in size.
  • the passive component 32 As the passive component 32, a component smaller and finer than the 0201 size may be used, and 0402 (length 0.4 mm ⁇ width 0.2 mm ⁇ thickness 0.2 mm), 0603 (length 0). Parts having a size such as .6 mm ⁇ width 0.3 mm ⁇ thickness 0.3 mm), 1005 (length 1.0 mm ⁇ width 0.5 mm ⁇ thickness 0.5 mm) may be used.
  • the method for manufacturing the circuit board 1 using the surface mount type module 2 having the above-mentioned configuration will be described.
  • the characteristics of the surface mount type module 2 are evaluated, and the surface mount type module 2 is mounted on the motherboard 40 only when the evaluation satisfies a predetermined condition.
  • the surface mount module that does not satisfy the predetermined conditions is not connected to the motherboard 40, and the manufacturing cost can be reduced accordingly.
  • the surface mount module 2 is mounted on the motherboard 40, it can be handled in the same manner as the mounting of general electronic components, so that the mounting can be performed by the surface mounter.
  • the electronic circuit 30 includes a plurality of general-purpose semiconductors 31 which are discrete semiconductors, standard logic semiconductors, or semiconductors for specific applications (ASSP), chip capacitors, and chip resistors. , Or a plurality of passive components 32 that are chip coils, and are substantially composed of.
  • the electronic circuit 30 of the surface mount type module 2 is a logic circuit
  • the electronic circuit is configured not to include an ASIC, an FPGA or a microcomputer. According to this configuration, since the electronic circuit can be configured without including an expensive ASIC or the like, it is possible to configure a relatively inexpensive circuit component.
  • this surface mount type module 2 since the electronic circuit is substantially composed of a general-purpose semiconductor, a passive component, etc., it is easy to modify the circuit design unlike an ASIC or the like manufactured by integrating many functions. Can be done.
  • the length of the passive component 32 is preferably 4 times or less the terminal pitch between the connection terminals 10. In this case, the surface mount module 2 can be downsized even if the electronic circuit is formed by using more passive components 32.
  • the length of the general-purpose semiconductor 31 is preferably 10 times or less the terminal pitch between the connection terminals 10. In this case, the surface mount module 2 can be downsized even if an electronic circuit is formed by using more general-purpose semiconductors 31.
  • the chip size of the passive component 32 is 0201 size or less. In this case, the surface mount module 2 can be downsized even if the electronic circuit is formed by using more passive components 32.
  • the size of the general-purpose semiconductor 31 is preferably 5 mm or less. In this case, the surface mount module 2 can be downsized even if the electronic circuit 30 is formed by using more general-purpose semiconductors 31.
  • the circuit board 1A including the surface mount type module 2A according to the modified example will be described with reference to FIG.
  • the circuit board 1A according to the modification includes a surface mount module 2A including a plurality of connection terminals 10, a module base 20, and an electronic circuit 30, and a motherboard 40.
  • the surface mount module 2A according to this modification is further provided with a protective portion 50 in addition to the above-described configuration.
  • the protection unit 50 is a sealing member that covers substantially the entire area except for the connection terminal portion located below the general-purpose semiconductor 31 and the passive component 32 constituting the electronic circuit 30, and is arranged on the module base 20.
  • the protective material used for the protective portion 50 for example, an epoxy resin containing a large amount of an inorganic filler can be used.
  • the surface mount module 2A further includes a protective portion 50 on the module base 20 that covers a large number of general-purpose semiconductors 31 and a large number of passive components 32 constituting the electronic circuit 30 with a protective material. ..
  • a protective portion 50 on the module base 20 that covers a large number of general-purpose semiconductors 31 and a large number of passive components 32 constituting the electronic circuit 30 with a protective material. ..
  • the general-purpose semiconductor 31 constituting the electronic circuit 30 and the passive component 32 are connected to the connection terminal 10 by the rewiring layer.
  • the general-purpose semiconductor 31 and the passive component 32 constituting the electronic circuit 30 are supported or sealed by the protection unit 50, the general-purpose semiconductor 31 and the passive component 32 are mounted as the module base 20. It is not necessary to use a printed wiring board to be used, the board cost is not required, and the cost can be further reduced.
  • the surface mount module 2A according to the modified example is sealed with a protective material, it is possible to improve the resistance to contamination of the general-purpose semiconductor 31 and the passive component 32 from the external environment. Further, since the general-purpose semiconductor 31 and the passive component 32 are connected to the connection terminal 10 by the wiring layer 21 which is a rewiring layer, it is not necessary to use solder or the like for this connection, and the miniaturized general-purpose semiconductor is used. Even when a large number of 31 and passive components 32 are used, it is possible to avoid a connection failure due to a solder bridge or the like. That is, connection failure can be reduced.
  • the surface mount module 2A In order to manufacture the surface mount module 2A according to such a modification, first, a large number of general-purpose semiconductors 31 and a large number of passive components 32 are arranged at predetermined positions on a support (not shown) made of PET or the like. A protective material is sealed on the protective material to form a protective portion 50. At this time, the connection terminals of the general-purpose semiconductor 31 and the passive component 32 are exposed from the protection unit 50. After that, the support is removed to form the wiring layer 21 which is a rewiring layer on the side where each connection terminal of the protection portion 50 is exposed. Since the formation of the rewiring layer is a known technique, the description thereof is omitted here.
  • the connection terminal 10 is formed two-dimensionally on the side opposite to the side where the protection portion 50 is located.
  • the surface mount module 2A is formed.
  • the above-mentioned manufacturing method may be performed by embedding a general-purpose semiconductor 31 and a passive component in a protective portion 50 made of a protective material.
  • the present invention is not limited to the above embodiments and can be applied to various embodiments.
  • the method of substantially forming the electronic circuit 30 by the plurality of general-purpose semiconductors 31 and the plurality of passive components 32 has been described, but the configuration of the surface-mounted modules 2 and 2A is an electric circuit. It may be applied to a power supply circuit, and in this case, the electric circuit 30 includes a plurality of general-purpose semiconductors 31 and a plurality of passive components 32 located on a module base 20 so as not to include a power management IC (PMIC).
  • PMIC power management IC
  • the drive circuit may be substantially configured by the above method.
  • the power supply circuit substantially composed of the general-purpose semiconductor 31 and the passive component 32 may be a DC / DC converter or an AC / DC converter, and the DC / DC converter may be a switching regulator or the like. There may be.
  • the power supply circuit can be configured without including an expensive PMIC or the like, so that it is possible to configure a relatively inexpensive circuit component.
  • the power supply circuit is substantially composed of a general-purpose semiconductor, a passive component, and the like, unlike the PMIC and the like, the circuit design can be easily modified.
  • the power supply circuit (electrical circuit) may be configured to include a plurality of power supply circuits, or may be capable of outputting a plurality of voltages.
  • the surface mount type module according to the present embodiment may further include a power storage component such as a capacitor or a secondary battery on the module base 20, and the power storage component may be connected to the power supply circuit. ..
  • the input voltage and the output voltage may be arbitrarily designed by the power supply circuit.
  • the present invention can be applied to various electronic circuits or electric circuits.

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Abstract

表面実装型モジュール２は、二次元状に配列された複数の接続端子１０と、複数の接続端子１０上に位置するモジュール基台２０と、モジュール基台２０上に形成され、複数の接続端子１０に電気的に接続される電子回路３０と、を備える。電子回路３０は、ディスクリート半導体、標準ロジック半導体、又は特定用途向け半導体（ＡＳＳＰ）である１つ以上の汎用半導体３１と、チップコンデンサ、チップ抵抗、又はチップコイルである１つ以上の受動部品３２と、から実質的に構成されている。

Description

表面実装型モジュール、及び、回路基板の製造方法
　本発明は、表面実装型モジュール、及び、回路基板の製造方法に関する。
　基板上に構成される電子回路の中で例えば論理回路などの制御回路として、開発設計の段階では、設計変更が容易なＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）などのプログラマブル半導体が用いられ、量産の段階では、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）などカスタム半導体が用いられる場合がある。但し、ＡＳＩＣの生産には高価なフォトマスクを用いなければならず、生産量が少ないと製造コストが高くなるため、部品としては高価なＦＰＧＡをそのまま量産に用いる場合もある。このようなＦＰＧＡ又はＡＳＩＣなどのＩＣチップは、例えば特許文献１に示すように、他の電子部品と共に基板上に実装されることが一般的である。
特開２０１８－０６０８９９号公報
　しかしながら、ＡＳＩＣを用いた装置では、少量生産の場合、高価なフォトマスク等に起因して製造コストが高くなってしまう。一方、ＦＰＧＡを用いた装置では、ＦＰＧＡの単価が高いことに起因して製造コストが高くなってしまう。また、ＡＳＩＣ等を用いた場合、回路設計の修正等が困難な場合がある。そこで、比較的安価で且つ設計修正も容易である装置構成が求められている。
　本発明の課題は、比較的安価で且つ設計修正も容易な装置構成を提供できる表面実装型モジュール及び当該モジュールを用いた回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
　上記課題を解決するため、本発明者は鋭意検討を重ねる過程で、ディスクリート半導体、標準ロジック半導体、又は特定用途向け半導体（ＡＳＳＰ）などの汎用半導体の小型化、及び、チップコンデンサ、チップ抵抗、又はチップコイルなどの受動部品の超小型化等が著しく進展していることに着眼した。一方、従来からＡＳＩＣなどでは、特定用途向けの複数機能に対応する回路を１つの集積回路にまとめることで半導体装置としての小型化が進められてきているが、周辺回路との実装密度が異なり回路部品全体としての最適化が必ずしも図られていない場合があることについても検討した。そして、本発明者は、更に検討を重ね、高価な半導体部品を用いるのではなく、小型・微細化の進展が著しい汎用半導体及び受動部品を用いて電子回路を実質的に構成してこれをモジュール化し、このモジュールを利用することにより、比較的安価な全体装置を提供できるのではないかという知見を得て、本発明を完成するに至った。なお、本発明者は、ＰＭＩＣ（Power Management IC）などの電源ＩＣ（電源回路、電気回路）などにおいても、同様に、適用できるのではないかとの知見も得た。
　即ち、上記課題を解決するため、本発明は、一側面として、表面実装型モジュールに関する。この表面実装型モジュールは、二次元状に配列された複数の電気的接続端子と、複数の電気的接続端子上に位置するモジュール基台と、モジュール基台上に形成され、複数の電気的接続端子に電気的に接続される電子回路又は電気回路と、を備える。この表面実装型モジュールの電子回路又は電気回路は、ディスクリート半導体、標準ロジック半導体、又は特定用途向け半導体（ＡＳＳＰ）である１つ以上の汎用半導体と、チップコンデンサ、チップ抵抗、又はチップコイルである１つ以上の受動部品と、から実質的に構成されている。
　この表面実装型モジュールでは、電子回路又は電気回路は、ディスクリート半導体、標準ロジック半導体、又は特定用途向け半導体（ＡＳＳＰ）である１つ以上の汎用半導体と、チップコンデンサ、チップ抵抗、又はチップコイルである１つ以上の受動部品と、から実質的に構成されている。例えば、この表面実装型モジュールの電子回路が論理回路である場合、当該電子回路はＡＳＩＣ、ＦＰＧＡ又はマイコンを含まないように構成され、また、この表面実装型モジュールの電気回路が電源回路である場合、当該電気回路はパワーマネジメントＩＣ（ＰＭＩＣ）を含まないように構成されている。この構成によれば、高価なＡＳＩＣ等を含まずに電子回路又は電気回路を構成することができるため、比較的安価な回路部品の構成とすることができる。また、この表面実装型モジュールでは、電子回路又は電気回路が、汎用半導体及び受動部品等から実質的に構成されているため、回路設計の修正も容易に行うことができる。
　上記の表面実装型モジュールにおいて、受動部品の長さは、電気的接続端子間の端子ピッチの４倍以下であることが好ましい。この場合、より多くの受動部品を用いて電子回路又は電気回路を形成しても表面実装型モジュールの小型化を図ることができる。
　上記の表面実装型モジュールにおいて、汎用半導体の長さは、電気的接続端子間の端子ピッチの１０倍以下であることが好ましい。この場合、より多くの汎用半導体を用いて電子回路又は電気回路を形成しても表面実装型モジュールの小型化を図ることができる。なお、汎用半導体の長さは、電気的接続端子間の端子ピッチの６倍以下であることがより一層好ましい。
　上記の表面実装型モジュールにおいて、電気的接続端子間の端子ピッチは５００μｍ以下であってもよいし、１５０μｍ以下であってもよい。また、上記の表面実装型モジュールにおいて、汎用半導体の接続端子間の端子ピッチは、２００μｍ以下であることが好ましい。この場合、より多くの信号を入出力又は処理しても半導体の小型化を図ることができる。
　上記の表面実装型モジュールにおいて、受動部品のチップサイズが０２０１サイズ以下であることが好ましい。この場合、より多くの受動部品を用いて電子回路又は電気回路を形成しても表面実装型モジュールの小型化を図ることができる。なお、ここでいう０２０１サイズとは、略直方体形状の外観を有する部品において、長手方向の長さが０．２５ｍｍであり、短手方向の幅が０．１２５ｍｍであり、厚みが０．１２５ｍｍであるもの（０．２５ｍｍ×０．１２５ｍｍ×０．１２５ｍｍ）をいう。
　上記の表面実装型モジュールにおいて、汎用半導体のサイズが５ｍｍ以下であることが好ましい。この場合、より多くの汎用半導体を用いて電子回路又は電気回路を形成しても表面実装型モジュールの小型化を図ることができる。なお、汎用半導体のサイズは、３ｍｍ以下であってもよい。
　上記の表面実装型モジュールにおいて、電子回路は論理回路であってもよく、又、電気回路は電源回路であってもよい。この場合において、電気回路は、複数の電源回路を含んで構成されており、複数の電圧を出力可能であってもよい。また、この表面実装型モジュールは、モジュール基台上に設けられた蓄電部品を更に備えてもよく、蓄電部品が電気回路である電源回路に接続されていてもよい。
　上記の表面実装型モジュールは、モジュール基台上において、電子回路又は電気回路を構成する汎用半導体と受動部品とを保護材料によって覆う保護部を更に備えてもよい。この構成では、モジュール基台において、電子回路又は電気回路を構成する汎用半導体と受動部品とが再配線層により電気的接続端子に接続されていてもよい。この場合、保護部により、電子回路又は電気回路を構成する汎用半導体及び受動部品が支持又は封止された構造となることから、これら汎用半導体及び受動部品を実装するプリント配線板を用いなくてもよくなり、基板コストが不要となり、更にコストを低減することが可能となる。また、保護材料により封止されているため、外部環境からの汎用半導体及び受動部品に対する汚染に対する耐性を向上させることも可能となる。更に、再配線層により汎用半導体及び受動部品を電気的接続端子に接続するようにしているため、この接続にはんだ等を用いなくてもよくなり、微細化された汎用半導体及び受動部品を多数用いる場合であっても、はんだブリッジなどによる接続不良を回避することが可能となる。即ち、接続不良を低減できる。
　上記の表面実装型モジュールにおいて、モジュール基台上に搭載される部品には半導体ベアチップが含まれていないことが好ましい。この場合、表面実装型モジュールの製造を容易に行うことが可能となり、製造コストを低減できる。
　上記の表面実装型モジュールにおいて、電子回路が論理回路である場合、当該電子回路はＡＳＩＣ、ＦＰＧＡ又はマイコンを含まないように構成され、また、電気回路が電源回路である場合、当該電気回路はパワーマネジメントＩＣ（ＰＭＩＣ）を含まないように構成されていてもよい。
　また、本発明は、別の側面として、上記何れかの構成を含む表面実装型モジュールを含む回路基板の製造方法に関する。この回路基板の製造方法は、上記何れかの構成を含む表面実装型モジュールを表面実装機によりマザーボードに部品実装する工程を含む。この製造方法によれば、マザーボードに実装する前に表面実装型モジュールの特性評価を行って、良品の表面実装型モジュールのみを次の工程に進めて製造工程全体での損失コストを低減することができる。
　本発明によれば、比較的安価で且つ設計修正も容易な装置を提供することができる。
図１は、本発明の一実施形態に係る表面実装型モジュールを含む回路基板を模式的に示す断面図である。 図２は、図１に示す回路基板の表面実装型モジュールの裏面を示す平面図である。 図３は、本発明の変形例に係る表面実装型モジュールを含む回路基板を模式的に示す断面図である。
　以下、図面を参照しながら本発明に係る実施形態について詳細に説明する。以下の説明では、同一又は相当部分には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。更に、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。
　図１は、本実施形態に係る表面実装型モジュールを含む回路基板を模式的に示す断面図である。回路基板１は、複数の接続端子１０（複数の電気的接続端子）、モジュール基台２０及び電子回路３０を含む表面実装型モジュール２と、表面実装型モジュール２が所定の位置に実装されるマザーボード４０と、を備える。電子回路３０は、後述するように、複数の汎用半導体３１と複数の受動部品３２とから実質的に構成される回路、例えば論理回路であり、ＡＳＩＣ又はＦＰＧＡに対応する電子回路が汎用半導体３１と受動部品３２とから実質的に構成されているものであり、ＡＳＣＩ及びＦＰＧＡを搭載せずに構成されている。
　複数の接続端子１０は、モジュール基台２０の下面２０ｂにおいて、図２に示すように、二次元状に配列された電気的な接続端子であり、例えば、それぞれがはんだバンプから構成されている。これら接続端子１０の端子ピッチは、例えば１５０μｍ以下の微小ピッチである。接続端子１０の端子ピッチは、５００μｍ以下であってもよい。ここでいう端子ピッチは、隣接する接続端子１０の中心同士の距離である。なお、接続端子１０の端子ピッチは、例えば１５０μｍより大きくてもよい。接続端子１０は、表面実装型モジュール２がマザーボード４０に実装される際、マザーボード４０上の対応する各電極に電気的に接続される。
　モジュール基台２０は、上面２０ａと逆側の下面２０ｂとを有し、上面２０ａに電子回路３０を構成する多数の汎用半導体３１と多数の受動部品３２とを位置させ、下面２０ｂに複数の接続端子１０を位置させる。モジュール基台２０は、汎用半導体３１及び受動部品３２から実質的に構成される電子回路３０と複数の接続端子１０とを電気的に接続する配線層２１を内部に有する接続部材である。配線層２１では、上面２０ａ側における汎用半導体３１及び受動部品３２の接続端子のピッチを、図示下方の下面２０ｂにおいて異なる端子ピッチに変換して、電気的な接続を行う。より具体的には、モジュール基台２０は、配線層２１により、上面２０ａ側における接続端子のピッチを、下面２０ｂ側において、より広い端子ピッチに変換するものであり、一種の再配線層である。
　モジュール基台２０では、例えばポリイミド樹脂及び銅配線等により、配線層２１とそれを覆う絶縁部分とを形成している。配線層２１は、モジュール基台２０に直交する方向から視た際に、その配線領域が電子回路３０を構成する多数の汎用半導体３１及び多数の受動部品３２の設置領域全体に広がるように形成されている。配線層２１は、汎用半導体３１同士の接続、汎用半導体３１と受動部品３２との接続、受動部品３２同士の接続も行う。なお、モジュール基台２０は、プリント配線板であってもよい。
　電子回路３０は、ＡＳＩＣ、ＦＰＧＡ又はマイコンなどで実現される制御回路に対応する回路を、ディスクリート半導体、標準ロジック半導体、又は特定用途向け半導体（ＡＳＳＰ）である多数の汎用半導体３１と、チップコンデンサ、チップ抵抗、又はチップコイルである多数の受動部品３２とから実質的に構成した回路である。なお、汎用半導体１１としては、半導体ベアチップではなく、パッケージされた汎用半導体を用いることが好ましい。
　汎用半導体３１の一例であるディスクリート半導体（個別半導体）としては、トランジスタ機能を備えた半導体、ダイオード機能を備えた半導体、サイリスタ機能を備えた半導体、又は、イメージセンサ機能を備えた半導体を、適宜用いることが可能である。また、汎用半導体３１の一例である標準ロジック半導体としては、例えば、ゲート回路又はデジタル回路などの機能を備え、論理回路に必要とされる小規模な集積回路を適宜用いることが可能である。また、汎用半導体３１の一例である特定用途向け半導体としては電源管理ＩＣ、スイッチングレギュレータ用ＩＣを適宜用いることが可能である。このような汎用半導体３１は、その長手方向の長さが、接続端子１０間の端子ピッチの１０倍以下となっており、より好ましくは、６倍以下である。また、汎用半導体１１の長手方向の長さは、５ｍｍ以下であってもよく、３ｍｍ以下であってもよい。なお、汎用半導体１１の接続端子間の端子ピッチは、２００μｍ以下であることが好ましい。この場合、汎用半導体１１では、多くの信号を入出力又は処理しても半導体の小型化を図ることができる。
　受動部品３２としては、上述したように、チップコンデンサ、チップ抵抗、又はチップコイルがある。このような受動部品３２は、その長手方向の長さが、接続端子１０間の端子ピッチＰの４倍以下である。また、受動部品３２のサイズは、０２０１サイズ以下であることが好ましい。言い換えると、受動部品３２は、略直方体形状の外観を有する部品であって、長手方向の長さが０．２５ｍｍであり、短手方向の幅が０．１２５ｍｍであり、厚みが０．１２５ｍｍである（０．２５ｍｍ×０．１２５ｍｍ×０．１２５ｍｍ）部品又はそれよりもサイズが小さい部品である。なお、受動部品３２としては、０２０１サイズよりも小型微細化された部品を用いてもよいし、０４０２（長さ０．４ｍｍ×幅０．２ｍｍ×厚さ０．２ｍｍ）、０６０３（長さ０．６ｍｍ×幅０．３ｍｍ×厚さ０．３ｍｍ）、１００５（長さ１．０ｍｍ×幅０．５ｍｍ×厚さ０．５ｍｍ）等のサイズを有する部品を用いてもよい。
　次に、上述した構成を有する表面実装型モジュール２を用いて回路基板１を製造する方法について説明する。本実施形態に係る回路基板１の製造方法では、表面実装型モジュール２を作製した後、表面実装型モジュール２の特性評価を行い、当該評価が所定条件を満たす場合のみ、マザーボード４０に実装する。これにより、所定条件を満たさない表面実装型モジュールをマザーボード４０に接続させることがなくなり、その分、製造コストを低減することができる。なお、表面実装型モジュール２をマザーボード４０に実装する際、一般的な電子部品の実装と同様に扱うことが可能であるため、表面実装機により当該実装を行うことが可能である。
　以上、本実施形態に係る表面実装型モジュール２によれば、電子回路３０は、ディスクリート半導体、標準ロジック半導体、又は特定用途向け半導体（ＡＳＳＰ）である複数の汎用半導体３１と、チップコンデンサ、チップ抵抗、又はチップコイルである複数の受動部品３２と、から実質的に構成されている。例えば、この表面実装型モジュール２の電子回路３０が論理回路である場合、当該電子回路はＡＳＩＣ、ＦＰＧＡ又はマイコンを含まないように構成される。この構成によれば、高価なＡＳＩＣ等を含まずに電子回路を構成することができるため、比較的安価な回路部品の構成とすることができる。また、この表面実装型モジュール２では、電子回路が汎用半導体及び受動部品等から実質的に構成されているため、多くの機能が集積されて製造されるＡＳＩＣ等と異なり、回路設計の修正も容易に行うことができる。
　本実施形態に係る表面実装型モジュール２では、受動部品３２の長さは、接続端子１０間の端子ピッチの４倍以下であることが好ましい。この場合、より多くの受動部品３２を用いて電子回路を形成しても表面実装型モジュール２の小型化を図ることができる。
　本実施形態に係る表面実装型モジュール２では、汎用半導体３１の長さは、接続端子１０間の端子ピッチの１０倍以下であることが好ましい。この場合、より多くの汎用半導体３１を用いて電子回路を形成しても表面実装型モジュール２の小型化を図ることができる。
　本実施形態に係る表面実装型モジュール２では、受動部品３２のチップサイズが０２０１サイズ以下であることが好ましい。この場合、より多くの受動部品３２を用いて電子回路を形成しても表面実装型モジュール２の小型化を図ることができる。
　本実施形態に係る表面実装型モジュール２では、汎用半導体３１のサイズが５ｍｍ以下であることが好ましい。この場合、より多くの汎用半導体３１を用いて電子回路３０を形成しても表面実装型モジュール２の小型化を図ることができる。
　次に、図３を参照して、変形例に係る表面実装型モジュール２Ａを含む回路基板１Ａについて説明する。図３に示すように、変形例に係る回路基板１Ａは、複数の接続端子１０、モジュール基台２０及び電子回路３０を含む表面実装型モジュール２Ａと、マザーボード４０と、を備えている。この変形例に係る表面実装型モジュール２Ａは、上記した構成に加えて、更に保護部５０を備えている。
　保護部５０は、電子回路３０を構成する汎用半導体３１及び受動部品３２の下方に位置する接続端子部分を除いてその略全体を覆う封止部材であり、モジュール基台２０上に配置される。なお、保護部５０に用いられる保護材料として、例えば無機充填剤を多量配合したエポキシ樹脂などを用いることができる。
　この変形例に係る表面実装型モジュール２Ａは、モジュール基台２０上において、電子回路３０を構成する多数の汎用半導体３１と多数の受動部品３２とを保護材料によって覆う保護部５０を更に備えている。この構成では、モジュール基台２０において、電子回路３０を構成する汎用半導体３１と受動部品３２とが再配線層により接続端子１０に接続される。この場合、保護部５０により、電子回路３０を構成する汎用半導体３１及び受動部品３２が支持又は封止された構造となることから、モジュール基台２０として、これら汎用半導体３１及び受動部品３２を実装するプリント配線板を用いなくてもよくなり、基板コストが不要となり、更にコストを低減することが可能となる。
　また、変形例に係る表面実装型モジュール２Ａでは、保護材料により封止されているため、外部環境からの汎用半導体３１及び受動部品３２に対する汚染に対する耐性を向上させることも可能となる。更に、再配線層である配線層２１により汎用半導体３１及び受動部品３２を接続端子１０に接続するようにしているため、この接続にはんだ等を用いなくてもよくなり、微細化された汎用半導体３１及び受動部品３２を多数用いる場合であっても、はんだブリッジなどによる接続不良を回避することが可能となる。即ち、接続不良を低減できる。
　このような変形例に係る表面実装型モジュール２Ａを製造するには、まずＰＥＴ等からなる支持体（不図示）上の所定の位置に多数の汎用半導体３１及び多数の受動部品３２を配置し、その上に、保護材料を封止して保護部５０を形成する。この際、汎用半導体３１及び受動部品３２に各接続端子は保護部５０から露出するようにする。その後、支持体を取り外して、保護部５０の各接続端子が露出している側に再配線層である配線層２１を形成する。再配線層の形成は公知技術であるため、ここではその説明は省略する。そして、配線層２１を含むモジュール基台２０が形成されると、保護部５０が位置する側とは逆側に接続端子１０を二次元状に形成する。これにより、表面実装型モジュール２Ａが形成される。なお、支持体を用いる代わりに、保護材料からなる保護部５０に汎用半導体３１及び受動部品を埋め込むことで、上記の製法を行ってもよい。
　以上、本発明の実施形態及び変形例について詳細に説明してきたが、本発明は上記実施形態等に限定されるものではなく、様々な実施形態に適用することができる。例えば、上記実施形態では、複数の汎用半導体３１と複数の受動部品３２とにより実質的に電子回路３０を構成する方法について言及してきたが、表面実装型モジュール２，２Ａの構成を電気回路である電源回路に適用してもよく、この場合、当該電気回路３０は、パワーマネジメントＩＣ（ＰＭＩＣ）を含まないように、モジュール基台２０上に位置する複数の汎用半導体３１と複数の受動部品３２とにより実質的に駆動回路を構成するようにしてもよい。この場合、汎用半導体３１及び受動部品３２から実質的に構成される電源回路としては、ＤＣ／ＤＣコンバータ又はＡＣ／ＤＣコンバータであってもよく、ＤＣ／ＤＣコンバータとしては、更に、スイッチングレギュレータ等であってもよい。
　この構成によれば、高価なＰＭＩＣ等を含まずに電源回路を構成することができるため、比較的安価な回路部品の構成とすることができる。また、この表面実装型モジュール２，２Ａでは、電源回路が汎用半導体及び受動部品等から実質的に構成されているため、ＰＭＩＣ等と異なり、回路設計の修正も容易に行うことができる。
　また、上記の電源回路に本発明を適用した場合においては、電源回路（電気回路）は、複数の電源回路を含んで構成されてもよく、複数の電圧を出力可能であってもよい。また、上記の場合、本実施形態に係る表面実装型モジュールは、キャパシタ又は二次電池などの蓄電部品をモジュール基台２０上に更に備えてもよく、蓄電部品が電源回路に接続されてもよい。この場合において、電源回路により、入力電圧及び出力電圧を任意に設計できるようにしてもよい。その他、様々な電子回路又は電気回路に本発明を適用することが可能である。
　１，１Ａ…回路基板、２，２Ａ…表面実装型モジュール、１０…接続端子（電気的接続端子）、２０…モジュール基台、２１…配線層、３０…電子回路（又は電気回路）、３１…汎用半導体、３２…受動部品、４０…マザーボード、５０…保護部。

Claims (14)

  1. 　二次元状に配列された複数の電気的接続端子と、
    　前記複数の電気的接続端子上に位置するモジュール基台と、
    　前記モジュール基台上に形成され、前記複数の電気的接続端子に電気的に接続される電子回路又は電気回路と、を備え、
    　前記電子回路又は電気回路は、ディスクリート半導体、標準ロジック半導体、又は特定用途向け半導体である１つ以上の汎用半導体と、チップコンデンサ、チップ抵抗、又はチップコイルである１つ以上の受動部品と、から実質的に構成されている、
    表面実装型モジュール。
  2. 　前記受動部品の長さは、前記電気的接続端子間の端子ピッチの４倍以下である、
    請求項１に記載の表面実装型モジュール。
  3. 　前記汎用半導体の長さは、前記電気的接続端子間の端子ピッチの１０倍以下である、
    請求項１又は２に記載の表面実装型モジュール。
  4. 　前記電気的接続端子間の端子ピッチが５００μｍ以下である、
    請求項１～３の何れか一項に記載の表面実装型モジュール。
  5. 　前記受動部品のチップサイズが０２０１サイズ以下である、
    請求項１～４の何れか一項に記載の表面実装型モジュール。
  6. 　前記汎用半導体のサイズが５ｍｍ以下である、
    請求項１～５の何れか一項に記載の表面実装型モジュール。
  7. 　前記汎用半導体の接続端子間の端子ピッチが２００μｍ以下である、
    請求項１～６の何れか一項に記載の表面実装型モジュール。
  8. 　前記電子回路は論理回路であり、又、前記電気回路は電源回路である、
    請求項１～７の何れか一項に記載の表面実装型モジュール。
  9. 　前記電気回路は、複数の電源回路を含んで構成されており、複数の電圧を出力可能である、
    請求項１～８の何れか一項に記載の表面実装型モジュール。
  10. 　前記モジュール基台上に設けられた蓄電部品を更に備え、前記蓄電部品が前記電気回路である電源回路に接続されている、
    請求項１～９の何れか一項に記載の表面実装型モジュール。
  11. 　前記モジュール基台上において、前記電子回路又は電気回路を構成する前記汎用半導体と前記受動部品とを保護材料によって覆う保護部を更に備え、
    　前記モジュール基台において、前記電子回路又は電気回路を構成する前記汎用半導体と前記受動部品とが再配線層により前記電気的接続端子に接続されている、
    請求項１～１０の何れか一項に記載の表面実装型モジュール。
  12. 　前記モジュール基台上に搭載される部品には半導体ベアチップが含まれていない、
    請求項１～１１の何れか一項に記載の表面実装型モジュール。
  13. 　前記電子回路が論理回路である場合、当該電子回路はＡＳＩＣ、ＦＰＧＡ又はマイコンを含まないように構成され、前記電気回路が電源回路である場合、当該電気回路はパワーマネジメントＩＣを含まないように構成されている、
    請求項１～１２の何れか一項に記載の表面実装型モジュール。
  14. 　請求項１～１３の何れか一項に記載の表面実装型モジュールを表面実装機によりマザーボードに部品実装する工程を含む、回路基板の製造方法。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003197849A (ja) * 2001-10-18 2003-07-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品内蔵モジュールとその製造方法
JP2018060899A (ja) * 2016-10-04 2018-04-12 株式会社Ｊｏｌｅｄ 半導体装置及び表示装置
JP2019016770A (ja) * 2017-07-07 2019-01-31 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． ファン−アウト半導体パッケージモジュール
JP2019161214A (ja) * 2018-03-15 2019-09-19 サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド 半導体パッケージ

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003197849A (ja) * 2001-10-18 2003-07-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品内蔵モジュールとその製造方法
JP2018060899A (ja) * 2016-10-04 2018-04-12 株式会社Ｊｏｌｅｄ 半導体装置及び表示装置
JP2019016770A (ja) * 2017-07-07 2019-01-31 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． ファン−アウト半導体パッケージモジュール
JP2019161214A (ja) * 2018-03-15 2019-09-19 サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド 半導体パッケージ

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