WO2022032753A1 - 电子器件及其制作方法 - Google Patents
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- the battery core is assembled in the first casing, and the other tab of the battery core is folded and attached to the outer side wall of the first surrounding wall of the first casing;
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Abstract
一种电子器件及其制作方法,电子器件包括第一壳体(1)、第二壳体(2)、盖板(4)和电芯(5),第一壳体(1)包括底板(11)和环形设置在底板(11)一侧的第一围壁(12),第二壳体(2)包括顶板(21)和环形设置在顶板(21)一侧的第二围壁(22),第二围壁(22)套设在第一围壁(12)的外侧壁,顶板(21)上开设有引出孔(211),盖板(4)封堵引出孔(211),电芯(5)的正极耳(55)和负极耳(511)中的一个与盖板(4)正对引出孔(211)的部分连接,另一个夹设于第一围壁(12)与第二围壁(22)之间。
Description
本申请要求申请日为2020年8月10日、申请号为202010797727.2,以及申请日为2020年8月10日、申请号为202021647831.5的中国专利申请的优先权,以上申请的全部内容通过引用结合在本申请中。
本申请涉及电子设备技术领域,例如涉及一种电子器件及其制作方法。
小型锂离子电池因具有体积小、放电电压平稳、电池电压高等优点,在计算器、电子表等各种电子产品中得到了广泛的应用。目前常见的小型锂离子电池通常采用侧边挤压对正极壳和负极壳进行封口,电池内部的卷绕式电芯的正极耳和负极耳通常从卷绕式电芯的上下两端引出与正极壳和负极壳连接。相关技术中的锂离子电池存在以下缺陷:1、侧边挤压密封,占用壳体内部的电池内部空间,导致电池的容量减小;2、外径挤压式封口因封口区域大,密封可靠性差;3、侧边挤压式封口无防爆功能,且当密封性高时电池安全性会下降;4、极耳从卷绕式电芯的上下两端引出会占用电池内部的空间。
发明内容
本申请提供了一种电子器件,其结构简化,内部空间利用率高,密封可靠,安全性高。
本申请提供了一种电子器件的制作方法,其操作简单,能够提高电子器件的内部利用率以及密封性。
一实施例提供一种电子器件,包括:
第一壳体,所述第一壳体包括底板和环形设置在所述底板一侧的第一围壁;
第二壳体,所述第二壳体包括顶板和环形设置在所述顶板一侧的第二围壁,所述第二围壁套设在所述第一围壁的外侧壁,所述第二围壁与所述第一围壁固定连接,所述顶板上开设有引出孔;
盖板,所述盖板设置为绝缘连接在所述顶板远离所述底板的一侧面,所述 盖板封堵所述引出孔;
电芯,所述电芯的正极耳和负极耳中的一个与所述盖板正对所述引出孔的部分连接,所述正极耳和所述负极耳中的另一个夹设于所述第一围壁与所述第二围壁之间。
一实施例提供一种电子器件的制作方法,用于制作上述电子器件,所述制作方法包括:
提供所述第一壳体、所述第二壳体、所述盖板和所述电芯,使所述盖板和所述第二壳体绝缘连接为一上盖组;
使所述电芯的其中一极耳与所述盖板连接;
使所述电芯装配于所述第一壳体中,并使所述电芯的另一极耳翻折后贴附于所述第一壳体的第一围壁的外侧壁;
使所述上盖组与所述第一壳体组装,焊接所述第一围壁和所述第二壳体的第二围壁。
图1为本申请实施例的电子器件的剖视示意图。
图2为本申请实施例的第一壳体的示意图。
图3为本申请实施例的第二壳体的示意图。
图4为本申请实施例的封堵件的示意图。
图5为本申请实施例的正极耳的结构示意图。
图6为本申请实施例的正极耳与卷绕式电芯的组装示意图。
图7为本申请实施例的正极耳与卷绕式电芯和第一壳体的组装示意图。
图中:1、第一壳体;11、底板;111、注液孔;12、第一围壁;2、第二壳体;21、顶板;211、引出孔;22、第二围壁;3、绝缘层;4、盖板;5、卷绕式电芯;51、负极片;511、负极耳;52、隔膜;53、正极片;54、通孔;55、正极耳;551、杆体;552、连接板;6、焊接圈;7、绝缘膜;8、封堵件;81、封堵基板;82、插接部。
在本申请的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连 接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
如图1至图7所示,本申请实施例的电子器件包括第一壳体1、第二壳体2、盖板4和电芯,所述第一壳体1包括底板11和环形设置在所述底板11一侧的第一围壁12,所述第二壳体2包括顶板21和环形设置在所述顶板21一侧的第二围壁22,所述第二围壁22套设在所述第一围壁12的外侧壁,所述第二围壁22与所述第一围壁12固定连接,所述顶板21上开设引出孔211,所述盖板4绝缘连接在所述顶板21远离所述底板11的一侧面,所述盖板4封堵所述引出孔211,所述电芯的正极耳55和负极耳511两者中的一个与所述盖板4正对所述引出孔211的部分连接,所述正极耳55和所述负极耳511两者中的另一个夹设于所述第一围壁12与所述第二围壁22之间。通过将第一壳体1与第二壳体2固定连接,并将盖板4与第二壳体2的顶板21绝缘连接,无需挤压第一壳体1和第二壳体2也能对电子器件进行有效的密封,不占用电子器件的壳体内部的空间,有效地提升了电子器件的内部容量,同时通过将正极耳55或负极耳511两者中的一个夹设于第一围壁12和第二围壁22之间,无需占用电子器件内部上下两侧的空间,即保证了电极与壳体的良好接触,也提高了电子器件内部的利用空间。
电子器件可以是可充电电池(例如:锂离子电池)、不可充电电池(如锂电池)或者电容器等。
所述电芯可以为卷绕式电芯5也可以为叠片式电芯,以下以卷绕式电芯5为例进行示例。
所述卷绕式电芯5包括正极片53和负极片51,所述正极片53和所述负极 片51之间设置有隔膜52,所述正极片53、所述隔膜52与所述负极片51卷绕形成所述卷绕式电芯5,所述卷绕式电芯5的负极片51引出负极耳511,所述负极耳511弯折后夹设于所述第一围壁12和所述第二围壁22之间。
可选地,所述顶板21的内侧面设置绝缘层3。通过设置绝缘层3,可以对卷绕式电芯5和第二壳体2的顶板21之间实施绝缘隔离,提升电子器件的使用安全性。在其他实施例中,不限于设置额外的绝缘层3,还可以将卷绕式电芯5的隔膜52靠近顶板21的一端朝向卷绕式电芯5的外部延伸形成隔离部,隔离部形成卷绕式电芯5与顶板21的绝缘结构。
在本实施例中,所述卷绕式电芯5的中部设置有贯穿的通孔54,电芯的正极耳55设置在所述通孔54内,所述正极耳55与所述卷绕式电芯5的正极片53连接,所述正极耳55穿过所述引出孔211与所述盖板4连接。直接在卷绕式电芯5内设置通孔54,并通过正极耳55连接盖板4与正极片53实现电流的引出,此设计可以避免极耳由卷绕式电芯5的上端引出而占用上端的空间,同时正极耳55的设置还能降低与盖板4的连接难度。
可选地,正极耳55和负极耳511的位置还可以互换,即负极耳511设置在通孔54内,并与盖板4连接,正极耳55夹设于第一围壁12和第二围壁22之间。以下以正极耳55与盖板4连接,负极耳511夹设于第一围壁12和第二围壁22之间为例进行示例。
示例性地,所述正极耳55与所述正极片53焊接,所述正极耳55与所述盖板4焊接,所述负极片51与负极耳511连接,负极耳511弯折后夹设于第一围壁12和第二围壁22之间。
负极耳511可以是未涂敷的集流体(铜箔),也可以是额外焊接在未涂敷的集流体上的金属导体。
在其他实施例中,如图1和图5所示,所述正极耳55包括杆体551,所述杆体551靠近所述盖板4的一端设置连接板552,所述正极片53或所述负极片51与所述杆体551的外侧壁连接,所述连接板552与所述盖板4连接。
可选地,所述连接板552的截面尺寸大于杆体551的截面尺寸,通过在杆体551上设置截面尺寸较大的连接板552,可以增大正极耳55与盖板4的连接面积,而杆体551截面尺寸较小,使得在保证连接的可靠性的同时,不会过多占用电子器件内部的空间,提高了电子器件内部空间的利用率。
一实施例中,所述第二围壁22与所述第一围壁12焊接,所述第二围壁22 外侧壁形成环形的焊接圈6,所述卷绕式电芯5的负极耳511的至少部分位于所述焊接圈6覆盖的区域。通过将负极耳511设置在焊接圈6覆盖的区域,可以保证负极耳511被焊接固定于第一围壁12和第二围壁22之间,进而保证负极耳511位置不偏移。
可选地,沿所述第二围壁22的轴线方向在所述第二围壁22上至少间隔设置两圈所述焊接圈6,以加强电子器件的密封性,同时保证电极与第一围壁12及第二围壁22的良好接触。
一实施例中,所述盖板4靠近所述顶板21的一侧面设置有绝缘膜7,所述绝缘膜7对应所述卷绕式电芯5的正极耳55的连接位置设置避让孔,所述绝缘膜7热压固定在所述盖板4与所述顶板21之间。
绝缘膜7通过热压的方式固定在盖板4与顶板21之间。热压的方式不仅可以降低制造难度,还能提升盖板4与顶板21之间的绝缘连接强度,有效防止盖板4和顶板21分离。由于盖板4具有预设的强度,当温度和压力升高时,在盖板4和第二壳体2之间热合产生的密封强度一定的情况下,电子器件内部空气膨胀能将盖板4撑开,从而使电子器件壳体得以开启,具有防爆功能,保证了电子器件使用过程的安全性。
可选地,所述绝缘膜7为PE层和PPa层中的任意一种或两种的组合。
在其他实施例中,绝缘膜7还可以为复合层结构,即所述绝缘膜7包括间隔设置的第一胶层和第二胶层,所述第一胶层和所述第二胶层之间设置有中间层,所述第一胶层和所述第二胶层中的至少一种为所述PE层或所述PPa层。
所述中间层选用比PE或PPa耐温较高、电绝缘性能更好的塑料,比如PFA层、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene naphthalate two formic acid glycol ester,PEN)层、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene glycol terephthalate,PET)层、聚苯硫醚(Polyphenylene sulfide,PPS)层等等。
聚乙烯(polyethylene,简称PE)是乙烯经聚合制得的一种热塑性树脂。在工业上,也包括乙烯与少量α-烯烃的共聚物。聚乙烯无臭,无毒,手感似蜡,具有优良的耐低温性能,化学稳定性好,能耐大多数酸碱的侵蚀。常温下不溶于一般溶剂,吸水性小,电绝缘性优良。
聚丙烯(Polypropylene,简称PP)是丙烯加聚反应而成的聚合物,系白色蜡状材料,外观透明而轻,易燃,熔点165℃,在155℃左右软化,使用温度范围为-30℃-140℃。改性PP(PPa),是在PP的基础上改性得到,例如本实施例使 用的改性PP(PPa)是亲金属改性聚丙烯树脂(Metal Adhesive Polypropylene,以下简称亲金属改性PP),其可以是在PP的基础上通过共聚、接枝或者交联等化学改性的方法使其表面具备亲金属特性,从而可以与金属表面通过加热熔合,形成良好的结合密封。
PFA中文名四氟乙烯—全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(又名过氟烷基化物、可溶性聚四氟乙烯),其为少量全氟丙基全氟乙烯基醚与聚四氟乙烯的共聚物。熔融粘结性增强,溶体粘度下降,而性能与聚四氟乙烯相比无变化。此种树脂可以直接采用普通热塑性成型方法加工成制品。PFA长期使用温度-200℃至-260℃,有卓越的耐化学腐蚀性,对所有化学品都耐腐蚀,摩擦系数在塑料中最低,还有很好的电性能,其电绝缘性不受温度影响,有“塑料王”之称。PFA耐化学药品性与聚四氟乙烯相似,比偏氟乙烯好,抗蠕变性和压缩强度均比聚四氟乙烯好,拉伸强度高,伸长率可达100-300%;介电性好,耐辐射性能优异;阻燃性大;无毒害,具有生理惰性,可植入人体内。
可选地,所述绝缘层3与所述绝缘膜7的材料相同,所述绝缘层3热压固定在所述顶板21靠近卷绕式电芯5的一侧面。通过将绝缘层3热压第二壳体2的顶板21上,可以降低操作难度,提升绝缘效果。
当然,在其他实施例中,还可以将绝缘层3的材质设置为其他材质,以及通过粘胶的方式将绝缘层3固定在顶板21靠近卷绕式电芯5的一侧面。
一实施例中,所述卷绕式电芯5的中部设置有贯穿的通孔54,所述底板11上开设与所述通孔54连通的注液孔111,所述注液孔111处设置有封堵所述注液孔111的封堵件8。通过在卷绕式电芯5的中部设置贯穿的通孔54,且将注液孔111设置在底板11上与通孔54正对的位置,无需再在壳体及卷绕式电芯5之间另外开设避让通道,减少占用电子器件的内部空间,也降低了电子器件的制作难度。
可选地,所述封堵件8包括封堵基板81,所述封堵基板81靠近所述底板11的一侧面凸出设置有插接部82,所述插接部82插接于所述注液孔111内,所述封堵基板81固定在所述底板11远离所述第一围壁12的一侧面。
示例性地,所述封堵基板81焊接在所述底板11上。
封堵基板81与底板11的焊接方式不限于激光焊接,还可以是超声波焊接和电阻焊接等方式,从壳体外侧对封堵基板81进行焊接,降低了操作难度。
一实施例中,所述第二壳体2的厚度小于所述第一壳体1的厚度和所述盖 板4的厚度。通过将第二壳体2的厚度设置为小于第一壳体1的厚度以及盖板4的厚度,可以在电子器件内部有压力的时候,此第二壳体2优先变形泄压。
示例性地,本申请实施例的电子器件的组装过程如下:
S100:将盖板4与第二壳体2通过绝缘膜7热压组装为一上盖组。
S200:将正极片53的一端与正极耳55的杆体551的外侧壁焊接,然后将正极片53、隔膜52和负极片51卷绕后形成卷绕式电芯5,此时杆体551位于卷绕式电芯5的中心。
S300:使正极耳55与上盖组焊接为一组件。
S400:将带有正极耳55的卷绕式电芯5装配于第一壳体1中,使卷绕式电芯5的负极耳511翻折后贴附于第一壳体1的外侧;然后将上盖组下压装配,负极耳511位于第一围壁12和第二壳体2的第二围壁22之间。
S500:将第二壳体2的第二围壁22与第一围壁12焊接。
S600:由注液孔111注液,化成,通过封堵件8封堵注液孔111,最后将封堵件8焊接于第一壳体1的底板11上。
在其他实施例中,还可以将带有正极耳55的卷绕式电芯5装配于第一壳体1后再将正极耳55与上盖组焊接。
本申请实施例的有益效果:通过将第一壳体1与第二壳体2固定连接,并将盖板4与第二壳体2的顶板21绝缘连接,无需挤压第一壳体1和第二壳体2也能对电子器件进行有效的密封,不占用电子器件的壳体内部的空间,有效地提升了电子器件的内部容量,同时这样的连接方式使盖板4在一定情况下得以开启,从而使电子器件壳体具有防爆功能,保证了电子器件使用过程的安全性;通过将正极或负极两者中的一个夹设于第一围壁12和第二围壁22之间,既简化了正极或负极的引出方式,也保证了正极或负极与壳体的良好接触,并且无需占用电子器件内部上下两侧的空间,提升了电子器件内空的利用率。
于本文的描述中,需要理解的是,术语“上”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述和简化操作,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
在本说明书的描述中,参考术语“一实施例”等的描述意指结合该实施例的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (11)
- 一种电子器件,包括:第一壳体(1),所述第一壳体(1)包括底板(11)和环形设置在所述底板(11)一侧的第一围壁(12);第二壳体(2),所述第二壳体(2)包括顶板(21)和环形设置在所述顶板(21)一侧的第二围壁(22),所述第二围壁(22)套设在所述第一围壁(12)的外侧壁,所述第二围壁(22)与所述第一围壁(12)固定连接,所述顶板(21)上开设有引出孔(211);盖板(4),所述盖板(4)设置为绝缘连接在所述顶板(21)远离所述底板(11)的一侧面,所述盖板(4)封堵所述引出孔(211);电芯(5),所述电芯(5)的正极耳(55)和负极耳(511)中的一个与所述盖板(4)正对所述引出孔(211)的部分连接,所述正极耳(55)和所述负极耳(511)中的另一个夹设于所述第一围壁(12)与所述第二围壁(22)之间。
- 根据权利要求1所述的电子器件,其中,所述电芯(5)为卷绕式电芯(5),所述卷绕式电芯(5)的中部设置有贯穿的通孔(54),所述正极耳(55)和所述负极耳(511)中的一个设置在所述通孔(54)内,且与所述卷绕式电芯(5)的正极片(53)或负极片(51)连接,设置为穿过所述引出孔(211)与所述盖板(4)连接。
- 根据权利要求2所述的电子器件,其中,设置在所述通孔(54)内的所述正极耳(55)和所述负极耳(511)中的一个包括杆体(551),所述杆体(551)靠近所述盖板(4)的一端设置有连接板(552),所述正极片(53)或所述负极片(51)与所述杆体(551)的外侧壁连接,所述连接板(552)与所述盖板(4)连接。
- 根据权利要求1所述的电子器件,其中,所述第二围壁(22)与所述第一围壁(12)焊接,所述第二围壁(22)的外侧壁形成有环形的焊接圈(6)。
- 根据权利要求4所述的电子器件,其中,夹设于所述第一围壁(12)和所述第二围壁(22)之间的所述正极耳(55)和所述负极耳(511)中的另一个至少部分位于所述焊接圈(6)覆盖的区域。
- 根据权利要求1所述的电子器件,其中,所述盖板(4)靠近所述顶板(21)的一侧面设置有绝缘膜(7),所述绝缘膜(7)在所述盖板(4)与所述电芯(5)的所述正极耳(55)或所述负极耳(511)的连接位置对应的位置处设置有避让孔,所述绝缘膜(7)热压固定在所述盖板(4)与所述顶板(21) 之间。
- 根据权利要求6所述的电子器件,其中,所述绝缘膜(7)为聚乙烯PE层和亲金属改性聚丙烯树脂PPa层中的至少一种;或,所述绝缘膜(7)包括间隔设置的第一胶层和第二胶层,所述第一胶层和所述第二胶层之间设置有中间层,所述第一胶层和所述第二胶层中的至少一种为聚乙烯PE层或亲金属改性聚丙烯树脂PPa层。
- 根据权利要求1所述的电子器件,其中,所述电芯(5)为卷绕式电芯(5),所述卷绕式电芯(5)的中部设置有贯穿的通孔(54),所述底板(11)上开设有与所述通孔(54)连通的注液孔(111),所述注液孔(111)处设置有封堵所述注液孔(111)的封堵件(8)。
- 根据权利要求8所述的电子器件,其中,所述封堵件(8)包括封堵基板(81),所述封堵基板(81)靠近所述底板(11)的一侧面凸出设置有插接部(82),所述插接部(82)插接于所述注液孔(111)内,所述封堵基板(81)固定在所述底板(11)远离所述第一围壁(12)的一侧面。
- 根据权利要求1所述的电子器件,其中,所述第二壳体(2)的厚度小于所述第一壳体(1)的厚度和所述盖板(4)的厚度。
- 一种电子器件的制作方法,用于制作如权利要求1至10任一项所述的电子器件,所述制作方法包括:提供所述第一壳体(1)、所述第二壳体(2)、所述盖板(4)和所述电芯(5),使所述盖板(4)和所述第二壳体(2)绝缘连接为一上盖组;使所述电芯(5)的其中一极耳与所述盖板(4)连接;使所述电芯(5)装配于所述第一壳体(1)中,并使所述电芯(5)的另一极耳翻折后贴附于所述第一壳体(1)的第一围壁(12)的外侧壁;使所述上盖组与所述第一壳体(1)组装,焊接所述第一围壁(12)和所述第二壳体(2)的第二围壁(22)。
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