WO2022030870A1 - 센서 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2022030870A1
WO2022030870A1 PCT/KR2021/009816 KR2021009816W WO2022030870A1 WO 2022030870 A1 WO2022030870 A1 WO 2022030870A1 KR 2021009816 W KR2021009816 W KR 2021009816W WO 2022030870 A1 WO2022030870 A1 WO 2022030870A1
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WO
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hole
bracket
housing
electronic device
disposed
Prior art date
Application number
PCT/KR2021/009816
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English (en)
French (fr)
Inventor
김기정
김태균
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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    • G04G17/00Structural details; Housings
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    • GPHYSICS
    • G04HOROLOGY
    • G04BMECHANICALLY-DRIVEN CLOCKS OR WATCHES; MECHANICAL PARTS OF CLOCKS OR WATCHES IN GENERAL; TIME PIECES USING THE POSITION OF THE SUN, MOON OR STARS
    • G04B37/00Cases
    • G04B37/08Hermetic sealing of openings, joints, passages or slits
    • GPHYSICS
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    • G04GELECTRONIC TIME-PIECES
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    • G04G17/045Mounting of the display
    • GPHYSICS
    • G04HOROLOGY
    • G04GELECTRONIC TIME-PIECES
    • G04G21/00Input or output devices integrated in time-pieces
    • G04G21/02Detectors of external physical values, e.g. temperature

Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including a sensor module, and more particularly, to a wearable electronic device including a sensor module and a hole for operating the sensor module.
  • wearable electronic devices eg, smart watches
  • the wearable electronic device may be connected to a smart phone through wired or wireless communication, and may provide various functions or operations provided by the smart phone to the user. Due to such convenience, the rate of penetration of wearable electronic devices such as smart watches is gradually increasing.
  • the wearable electronic device may include at least one hole connecting the external and internal spaces of the wearable electronic device for operation of a component (eg, a speaker, a microphone, or a sensor) disposed in the internal space of the wearable electronic device.
  • a component eg, a speaker, a microphone, or a sensor
  • the wearable electronic device may include a waterproof structure for at least one hole.
  • the electronic device may be configured to allow ventilation between the inside and the outside of the housing through a hole exposed to the outside of the housing, and a waterproofing film may be provided in the hole.
  • a waterproofing film may be provided in the hole.
  • the waterproofing film may be damaged.
  • an electronic device including a hole provided for an operation of a sensor module measuring an external environment of the electronic device or ventilation between the outside and the inside of the electronic device may be provided.
  • An electronic device includes a housing including a front surface, a rear surface facing in a direction opposite to the front surface, and a side surface surrounding a space between the front surface and the rear surface, wherein the housing is at least a portion of the side surface comprising a first through hole passing through the region; a display disposed inside the housing and visually exposed through the front surface; a bracket disposed between the display and the rear surface and including a duct connected to the first through hole; a circuit board disposed on the bracket to face the rear surface; and a sensor module, at least a part of which is disposed on the bracket to be accommodated in the duct and electrically connected to the circuit board, wherein the sensor module is positioned adjacent to the first through hole, and the first It may be configured to measure the environment outside of the housing through the through-hole and the duct.
  • a wearable electronic device includes a front plate facing a first direction, a rear case facing a direction opposite to the first direction, and a side frame surrounding a space between the front plate and the rear case a housing comprising: a first through-hole penetrating at least a portion of the side frame in a direction substantially perpendicular to the first direction; a display disposed inside the housing to be visually exposed through the front plate; A bracket disposed between the display and the rear case, at least a portion of which has a duct connected to the first through-hole, the first through-hole and the duct include a fluid between the first through-hole and the duct connected to enable the flow of a support plate disposed on one surface of the bracket to face the front plate; a circuit board disposed on the other surface of the bracket to face the rear case; and a sensor module disposed between the bracket and the circuit board so that at least a part thereof is accommodated in the duct and electrically connected to the circuit board, wherein the sensor module is adjacent to
  • the electronic device may reduce the mounting space of the circuit board by disposing a sensor module (eg, a barometric pressure sensor) for measuring an external environment on the bracket.
  • a sensor module eg, a barometric pressure sensor
  • the electronic device includes a hole (eg, an airvent hole) extending inward of the housing from a duct provided for the operation of the sensor module.
  • a hole eg, an airvent hole
  • an additional hole may not be exposed to the outside of the electronic device, and the number of holes exposed to the outside of the electronic device may be reduced to provide a design benefit.
  • FIG. 1 is a front perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 2 is a rear perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6 is a plan view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 is a view illustrating a bracket and a support plate of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 9 is a view illustrating a bracket and a support plate of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 1 is a front perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • 2 is a rear perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • an electronic device 100 includes a housing 110 , key input devices 181 , 182 , 183 , audio modules 115 , 116 , and a sensor module 117 , 118 and 119 , and a binding member 190 .
  • the electronic device 100 may be a wearable electronic device.
  • the electronic device 100 may be a watch-type electronic device (eg, a smart watch) that can be worn on a part of the user's body (eg, a wrist or an ankle).
  • a watch-type electronic device eg, a smart watch
  • the electronic device according to various embodiments disclosed in this document is not limited to the illustrated embodiment.
  • the housing 110 may form at least a part of the exterior of the electronic device 100 .
  • the housing 110 may include a front case 110 - 1 and a rear case 110 - 2 .
  • the front case 110-1 and the rear case 110-2 may be coupled to each other.
  • the housing 110 may include other components of the electronic device 100 (eg, the display ( 120 , the bracket 130 , the support plate 140 , the circuit board 150 , and/or the battery 185 ) may provide an internal space in which they can be accommodated.
  • the housing 110 includes a front surface 110A, a rear surface 110B facing in the opposite direction to the front surface 110A, and a side surface surrounding the space between the front surface 110A and the rear surface 110B ( 110C).
  • the front case 110-1 may form at least a portion of the front surface 110A and the side surface 110C of the housing 110
  • the rear case 110-2 is the rear surface ( 110B).
  • the front case 110-1 includes a front plate 111 forming at least a portion of the front surface 110A and a side frame 112 (eg, a side bezel or side member) forming at least a portion of the side surface 110C. can do.
  • the housing 110 may refer to a structure forming a portion of the front surface 110A, the rear surface 110B, and the side surface 110C.
  • the front surface 110A and the side surface 110C may be included in the front case 110 - 1
  • the rear surface 110B may be included in the rear case 110 - 2
  • the front surface 110A may be formed by the front plate 111 which is at least partially transparent.
  • the front plate 111 may be formed of a glass plate including various coating layers or a polymer plate.
  • the rear surface 110B may be formed by a substantially opaque rear case 110 - 2 .
  • the rear case 110 - 2 may be formed of coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. .
  • the side surface 110C may be formed by a side frame 112 (eg, a side bezel or a side member) coupled to the front plate 111 and the rear case 110 - 2 .
  • the side frame 112 may include a metal and/or a polymer.
  • the side frame 112 may be integrally formed with the rear case 110 - 2 .
  • the rear case 110 - 2 and the side frame 112 may be integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the electronic device 100 includes a display disposed inside the housing 110 and visually exposed to the outside of the electronic device 100 (eg, the display 120 of FIGS. 3 to 5 ). can do.
  • a display disposed inside the housing 110 and visually exposed to the outside of the electronic device 100 (eg, the display 120 of FIGS. 3 to 5 ).
  • the display 120 may be visually exposed to the front surface 110A of the housing 110 through the substantially transparent front plate 111 .
  • the display 120 may be formed in a shape corresponding to the shape of the front plate 111 .
  • the display 120 may have various shapes such as a circle, an ellipse, or a polygon.
  • the display 120 is coupled to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of the touch, and/or a fingerprint sensor. It may be disposed adjacent to them.
  • the audio modules 115 and 116 may include a microphone hole 115 and a speaker hole 116 .
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed inside the microphone hole 115 .
  • a plurality of microphones may be disposed in the electronic device 100 to detect sounds in various directions.
  • a speaker for outputting sound to the outside may be disposed inside the speaker hole 116 , and may be used as an external speaker and a receiver for calls.
  • the speaker hole 116 and the microphone hole 115 may be implemented as a single hole.
  • the electronic device 100 may be configured to include a speaker without the speaker hole 116 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor modules 117 , 118 , and 119 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state.
  • the sensor modules 117 , 118 , and 119 may include a biometric sensor module 117 (eg, a heart rate measurement (HRM) sensor) disposed on the rear surface 110B of the housing 110 .
  • HRM heart rate measurement
  • the electronic device 100 includes other sensor modules, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, and an air pressure sensor (eg, the barometric pressure sensor module 160 of FIGS. 5 to 7 ).
  • a magnetic sensor an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared ray) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, and at least one of an illuminance sensor may be further included.
  • the sensor modules 117 , 118 , and 119 may include electrode regions 118 and 119 exposed to the rear surface 110B of the housing 110 .
  • the electrode regions 118 and 119 may include a first electrode region 118 and a second electrode region 119 , and the sensor modules 117 , 118 , and 119 are connected to the user through the electrode regions 118 and 119 . It may be configured to obtain an electrical signal from a part of the body and detect a user's bio-signal based on the obtained electrical signal.
  • the key input devices 181 , 182 , and 183 are disposed on the front surface 110A of the housing 110 and are rotatable in at least one direction on a wheel member 181 (eg, a wheel key or a rotating bezel). and/or button members 182 and 183 (eg, side keys) disposed on the side surface 110C of the housing 110 .
  • a wheel member 181 eg, a wheel key or a rotating bezel
  • button members 182 and 183 eg, side keys
  • the wheel member 181 may have a shape (eg, a circular frame) corresponding to the shape of the front plate 111 .
  • the wheel member 181 may receive a user input for implementing various functions of the electronic device 100 by being rotated by a user's manipulation.
  • the button members 182 and 183 may receive a user input for implementing various functions of the electronic device 100 by being rotated and/or pressed by a user's manipulation.
  • the button members 182 and 183 may include a first button member 182 and a second button member 183 .
  • At least one of the first button member 182 and the second button member 183 may detect a user's biosignal as a part of the user's body (eg, a finger) is in contact. It may consist of an electrode button.
  • the electronic device 100 may not include some or all of the above-described key input devices 181 , 182 , and 183 , and the not included key input device may be displayed in another form, for example, on the display 120 . It may be implemented in the form of a soft key in the .
  • the binding member 190 may detachably wear the electronic device 100 to a part of the user's body (eg, wrist, ankle).
  • the binding member 190 may be connected to at least a portion of the housing 110 , and may be configured to be detachably attached to a part of the user's body while being wrapped around it.
  • the binding member 190 may include a first binding member 190-1 and a second binding member 190-2 coupled to both sides of the housing 110, respectively.
  • the first binding member 190-1 and the second binding member 190-2 may be connected to or separated from each other.
  • the binding member 190 may be formed in the form of a band or a strap to wrap a part of the user's body.
  • the binding member 190 may be formed so that the integral and plurality of unit links can flow with each other by using a woven fabric, leather, rubber, urethane, metal, ceramic, or a combination of at least two of the above materials.
  • the binding member 190 may be detachably connected to the housing 110 .
  • the binding member 190 may be detachably connected to at least a partial region of the housing 110 using the locking members 191 and 192 .
  • various types of binding members 190 may be provided in the electronic device 100 , and the binding members 190 may be replaced according to a user's taste and/or preference.
  • the fastening member 190 may include a fixing member 192 , a fixing member fastening hole 193 , a band guide member 194 , and/or a band fixing ring 195 .
  • the fixing member 192 may be configured to fix the housing 110 and the binding member 190 to a part of the user's body (eg, wrist, ankle, etc.).
  • the fixing member fastening hole 193 may correspond to the fixing member 192 to fix the housing 110 and the coupling member 190 to a part of the user's body.
  • the band guide member 194 is configured to limit the range of motion of the fixing member 192 when the fixing member 192 is fastened to the fixing member fastening hole 193, so that the fixing member 190 is in close contact with a part of the user's body. to make it stick.
  • the band fixing ring 195 may limit the movement range of the fixing member 190 in a state in which the fixing member 192 and the fixing member coupling hole 193 are fastened.
  • the electronic device 100 may include at least one of the components shown in FIGS. 1 and 2 (eg, key input devices 181 , 182 , 183 ) or sensor modules 117 and 118 . , 119)) may be omitted or other components may be additionally included.
  • the electronic device 100 may further include a connector hole (not shown).
  • a connector hole (not shown) is configured to receive a connector (eg, a USB connector) for transmitting and/or receiving power and/or data with an external electronic device, or for transmitting and/or receiving an audio signal with an external electronic device.
  • connector eg, earphone connector
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 4 is a cross-sectional view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4 is a view showing a cross section AA′ of FIG. 2 .
  • the electronic device 100 includes a housing 110 , a display 120 , a bracket 130 , a support plate 140 , a circuit board 150 , and a connection member. 170 , a wheel member 181 , button members 182 and 183 , a battery 185 and a first sealing member 184 may be included.
  • FIGS. 3 and 4 may be views in which a binding member (eg, the binding member 190 of FIGS. 1 and 2 ) of the electronic device 100 is omitted.
  • Some of the components of the electronic device 100 illustrated in FIGS. 3 and 4 may be the same as or similar to those of the electronic device 100 illustrated in FIGS. 1 and 2 , and overlapping descriptions will be omitted below. do.
  • the housing 110 includes a front case 110-1 including a front plate 111 and a side frame 112 and a rear case 110-2 coupled to the front case 110-1.
  • the display 120 in the inner space formed as the front case 110 - 1 and the rear case 110 - 2 are coupled to each other, the display 120 , the bracket 130 , the support plate 140 , and the circuit board 150 . and a battery 185 may be accommodated therein.
  • the housing 110 may include a first through hole 114 that is formed through at least a portion of the side frame 112 .
  • the front case 110-1 includes a front plate 111 on which the display 120 is disposed, and a side frame 112 on which the button members 182 and 183 and the wheel member 181 are disposed. can do.
  • the side frame 112 may include an opening area (not shown), and the front plate 111 may be exposed in the first direction D1 through the opening area. At least a portion of the front plate 111 may be attached to or connected to the side frame 112 .
  • the front plate 111 may be formed of a transparent material so that the display 120 can be visually exposed.
  • One surface of the rear case 110 - 2 may be coupled to the side frame 112 to face one surface of the front plate 111 .
  • the first sealing member 184 may be disposed between the rear case 110 - 2 and the side frame 112 .
  • the first sealing member 184 is a region in which the rear case 110 - 2 and the side frame 112 are in contact with each other in a state where the rear case 110 - 2 and the side frame 112 are assembled. can be sealed.
  • the first sealing member 184 may block foreign substances and/or moisture from entering from the outside of the housing 110 through the space between the rear case 110 - 2 and the side frame 112 .
  • the wheel member 181 may be disposed on the front side of the housing 110 .
  • the wheel member 181 may be formed in a substantially circular frame, and may be rotatably coupled with respect to the side frame 112 .
  • the electronic device 100 may execute various functions of the electronic device 100 by sensing and/or detecting the rotational motion of the wheel member 181 .
  • the electronic device 100 may be configured to change the screen displayed on the display 120 in response to the rotation of the wheel member 181 or to adjust the volume in the multimedia playback mode.
  • the button members 182 and 183 may be disposed on a side surface of the housing 110 .
  • the button members 182 and 183 may be used as input means for a user's input.
  • the button members 182 and 183 may include a first button member 182 and a second button member 183 .
  • the present invention is not limited to the illustrated embodiment, and according to various embodiments of the present disclosure, the electronic device 100 may omit any one of the button members 182 and 183 or use another button member (eg, a third button member). ) may be additionally included.
  • the button members 182 and 183 may be used as an electrode for detecting the user's biometric information.
  • the button members 182 and 183 may include a conductive material (eg, the electrode member 182a of FIG. 4 ), and other components disposed inside the housing 110 , for example, a connection member. It may be configured to be electrically connected to the circuit board 150 through 170 and the conductive structure 177 .
  • the first button member 182 may be configured to press the switch 178 according to a pressing operation by the user.
  • the first button member 182 may operate the switch 178 by moving in a direction (eg, the third direction D3) toward the switch 178 according to a user's pressing operation.
  • the first button member 182 may press and move at least a portion of the conductive structure 177 in a direction toward the switch 178 (eg, the third direction D3), and the first button member The portion of the conductive structure 177 pressed by 182 may press the switch 178 .
  • the second button member 183 may also be configured to press the switch 178 by a user's manipulation like the first button member 182 .
  • the second button member 183 may directly press the switch without passing through the conductive structure 177 .
  • the first button member 182 may be used as an electrode button for detecting a user's biosignal.
  • the first button member 182 may include an electrode member 182a and a support member 182b surrounding at least a portion of the electrode member 182a to support the electrode member 182a.
  • At least a portion of the electrode member 182a may be exposed to a side surface of the housing 110 so that it can come into contact with a part of the user's body (eg, a finger). At least a portion of the electrode member 182a may be formed of a conductive material.
  • the electrode member 182a may be configured to receive an electrical signal from the user's body and transmit the received electrical signal to a control circuit (eg, a processor) disposed on the circuit board 150 .
  • the support member 182b may support the electrode member 182a to be disposed on a side surface of the housing 110 .
  • the support member 182b may be inserted into a button hole (not shown) of the housing 110 and a through hole (not shown) into which at least a portion of the electrode member 182a may be inserted.
  • the support member 182b may be disposed between the electrode member 182a and the housing 110 (eg, the side frame 112 ) to insulate the electrode member 182a from the housing 110 .
  • the support member 182b may at least partially include an electrical insulating material.
  • the elastic member 182c may be disposed between the electrode member 182a and the support member 182b.
  • the elastic member 182c may be disposed such that one end is supported by the support member 182b and the other end is supported by the electrode member 182a.
  • the elastic member 182c may be configured to apply an elastic force toward the electrode member 182a to enable a pressing operation of the first button member 182 .
  • the electrode member 182a may move relatively in both directions with respect to the support member 182b as the user presses or releases the pressure. For example, when the electrode member 182a is pressed in the third direction D3 , the electrode member 182a moves in the third direction D3 relative to the support member 182b (eg, inside the housing 110 ).
  • the elastic member 182c may move in a direction toward or close to the switch 178), and the elastic member 182c may be in a compressed state.
  • the compressed elastic member 182c is directed to the electrode member 182a in a direction opposite to the third direction D3 (eg, a direction toward the outside of the housing 110 or a switch). (a direction away from 178) may be applied, and the electrode member 182a may return to a position before pressing by moving by the elastic force.
  • the display 120 may be disposed between the front plate 111 and the bracket 130 .
  • the display 120 may be visually exposed in the front direction (eg, the first direction D1 ) of the housing 110 through the front plate 111 .
  • the display 120 may be attached to the front plate 111 .
  • the display 120 may be electrically connected to the circuit board 150 .
  • one surface of the display 120 may be disposed to face one surface of the circuit board 150 with the bracket 130 interposed therebetween, and an open area formed in the bracket 130 (eg, in FIG. 5 ).
  • a connector (eg, the connector 122 of FIG. 5 ) of the display 120 may be connected to the circuit board 150 through the open area 1301 .
  • the bracket 130 is disposed inside the housing 110 , and includes other components of the electronic device 100 (eg, the support plate 140 , the circuit board 150 , the connection member 170 , and the /or batteries 185).
  • the bracket 130 may be assembled to the front case 110 - 1 in the first direction D1 .
  • the bracket 130 may be surrounded by the side frame 112 .
  • the bracket 130 may be connected to the side frame 112 or formed integrally with the side frame 112 .
  • the bracket 130 may be formed of a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the bracket 130 may include a duct 136 formed on a side surface of the bracket 130 to be in fluid communication with the first through hole 114 (or to be connected).
  • the space formed inside the housing 110 (eg, the side frame 111 ) by the first through hole 114 may be connected to the space formed inside the bracket 130 by the duct 136 .
  • the spaces formed by the first through-hole 114 and the duct 136 may be utilized as a path for operation and/or driving of a sensor module (eg, the air pressure sensor module 160 of FIGS. 5 to 7 ). (eg see Figures 5 and 7).
  • a sensor module eg, the air pressure sensor module 160 of FIGS. 5 to 7 .
  • the bracket 130 may be disposed between the circuit board 150 and the display 120 .
  • the bracket 130 may provide a battery accommodating space 135 in which the battery 185 can be accommodated.
  • the circuit board 150 may be disposed on one surface of the bracket 130 (eg, the surface facing the second direction D2), and the other surface of the bracket 130 (eg, in the first direction (
  • the support plate 140 may be disposed on the side facing D1).
  • One surface of the support plate 140 may be disposed to face one surface of the display 120 , and the battery 185 is positioned between the circuit board 150 and the support plate 140 to be stably attached to the bracket 130 . can be fixed to
  • the circuit board 150 may be seated on the bracket 130 .
  • the circuit board 150 may be disposed between the rear case 110 - 2 and the bracket 130 .
  • the circuit board 150 may be disposed to face the rear case 110 - 2 , and may be disposed to face the display 120 with the bracket 130 interposed therebetween.
  • the circuit board 150 may be located on one surface (eg, a surface facing the second direction D2) of the bracket 130, and is spaced apart from the display 120 in the second direction D2. It may be disposed in the housing 110 in a state of being.
  • electronic components such as a processor, a memory, a communication module, various sensor modules, an interface, or a connection terminal may be positioned on the circuit board 150 .
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit (GPU), a sensor processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital
  • audio interface an audio interface
  • connection member 170 may electrically connect the first button member 182 and the circuit board 150 .
  • the conductive structure 177 disposed on a portion of the connection member 170 may contact the electrode member 182a of the first button member 182 .
  • the conductive structure 177 may be electrically connected to each of the electrode member 182a and the connection member 170 .
  • the electronic device 100 according to an embodiment is configured to maintain a state in which the conductive structure 177 and the electrode member 182a are in contact, thereby realizing an electrical connection structure between the electrode member 182a and the circuit board 150 .
  • the electrical connection structure may be applied to the first button member 182 .
  • the connection structure illustrated in FIGS. 3 and 4 may be applicable to the second button member 183 .
  • the battery 185 may supply power to at least some of the components of the electronic device 100 .
  • battery 185 may include a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the battery 185 may be disposed inside the housing 110 by being supported by the bracket 130 .
  • at least a portion of the battery 185 may be surrounded by the bracket 130 , and may be supported by the support plate 140 coupled to the bracket 130 .
  • the battery 185 may face the support plate 140 in the first direction D1 and may face the circuit board 150 in the second direction D2 .
  • the battery 185 may be accommodated in the battery accommodating space 135 formed by the bracket 130 , the support plate 140 , and the circuit board 150 .
  • the battery 185 may be integrally disposed inside the electronic device 100 or may be disposed detachably from the electronic device 100 .
  • the electronic device 100 may further include an antenna (not shown) provided in the form of a flat plate or a thin film.
  • the antenna may include at least one of a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • the antenna may be disposed between the display 120 and the bracket 130 , or between the circuit board 150 and the rear case 110 - 2 .
  • the antenna may perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging, and may transmit a short-range communication signal or a magnetic-based signal including payment data.
  • the electronic device 100 may be configured such that at least a portion of the housing 110 functions as an antenna.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side frame 112 and/or the bracket 130 , or a combination thereof.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5 is a view showing a cross section B-B' of FIG. 2 .
  • the electronic device 100 includes a housing 110 , a display 120 , a bracket 130 , a support plate 140 , a circuit board 150 , and a barometric pressure sensor module 160 . ), a connection member 170 , a battery 185 , a first sealing member 184 and/or a second sealing member 186 .
  • Some of the components of the electronic device 100 illustrated in FIG. 5 may be the same as or similar to those of the electronic device 100 illustrated in FIGS. 1 to 4 , and overlapping descriptions will be omitted hereinafter.
  • the housing 110 includes a front plate 111 forming at least a portion of a front surface of the electronic device 100 and a side frame 112 forming at least a portion of a side surface of the electronic device 100 . and a rear case 110 - 2 forming at least a portion of the rear surface of the electronic device 100 .
  • the housing 110 may include a first through hole 114 .
  • a first through hole 114 may be formed in a side surface of the housing 110 so that air may be introduced into the housing 110 from the outside of the housing 110 .
  • the first through hole 114 may be configured to communicate (or connect) the outside of the housing 110 and the inside of the housing 110 .
  • the first through hole 114 may be formed through at least a partial region of the side frame 112 .
  • the first through hole 114 may be formed through from the outer surface of the side frame 112 to the inner surface of the side frame 112 .
  • a sensor module eg, a pressure sensor module 160 disposed inside the housing 110 detects the environment outside the housing 110 through the first through hole 114 . may be configured to measure and/or sense.
  • the display 120 may be electrically connected to the circuit board 150 .
  • the display 120 may include a cable for electrical connection to the circuit board 150 .
  • the cable 121 may extend from at least a portion of the display 120 toward the circuit board 150 , and at one end of the cable 121 , a connector 122 contacting and/or connected to the circuit board 150 is provided. can be placed.
  • the display 120 and the circuit board 150 may be connected to each other through the cable 121 and the connector 122 in a state in which the display 120 and the circuit board 150 are disposed to face each other with the bracket 130 interposed therebetween.
  • the cable 121 may extend toward the circuit board 150 by passing through the open area 1301 formed in the bracket 130 , and the connector 122 may be coupled to the circuit board 150 .
  • the display 120 and the circuit board 150 include a printed circuit board (PCB), a flexible printed circuit board (FPCB), or a rigid printed circuit board (RFPCB). It can be electrically connected through a rigid-flexible PCB).
  • the bracket 130 may be disposed between the circuit board 150 and the support plate 140 .
  • the bracket 130 may support the support plate 140 , the circuit board 150 , the battery 185 , and the barometric pressure sensor module 160 .
  • the barometric pressure sensor module 160 may be disposed between at least a portion of the bracket 130 and at least a portion of the circuit board 150 .
  • the barometric pressure sensor module 160 may be located in a portion of one surface (eg, a surface facing the second direction D2) of the bracket 130 .
  • the bracket 130 may be configured to surround at least a portion of the barometric pressure sensor module 160 .
  • the bracket 130 may include a duct 136 formed to be in fluid communication (or connection) with the first through hole 114 .
  • the duct 136 and the first through-hole 114 are connected to enable the flow of a fluid (eg, air or water) between the first through-hole 114 and the duct 136 . allow fluid flow).
  • a fluid eg, air or water
  • At least a portion of the barometric pressure sensor module 160 may be disposed inside the duct 136 (eg, the second opening region 138 of FIG. 7 ).
  • air outside the housing 110 may move to the barometric pressure sensor module 160 through the first through hole 114 and the duct 136 .
  • the support plate 140 may be disposed to face the circuit board 150 with the bracket 130 and/or the battery 185 interposed therebetween.
  • the support plate 140 may be attached to at least a portion of the bracket 130 (eg, a surface facing the first direction D1) to face the display 120 .
  • the support plate 140 may form a battery accommodating space 135 in which the battery 185 may be accommodated together with the bracket 130 and the circuit board 150 .
  • the support plate 140 may be formed of a steel use stainless (SUS) material.
  • SUS steel use stainless
  • the material of the support plate 140 is not limited to SUS, and may be implemented with other materials according to various embodiments of the present disclosure.
  • the barometric pressure sensor module 160 may measure an external environment (eg, altitude or barometric pressure) of the electronic device 100 .
  • the barometric pressure sensor module 160 may measure the pressure of air outside the housing 110 transmitted through the first through hole 114 and the duct 136 , and the electronic device 100 (eg: The processor) may detect the altitude based on the atmospheric pressure measured by the atmospheric pressure sensor module 160 .
  • the electronic device 100 eg, a processor
  • the barometric pressure sensor module 160 may be disposed between the bracket 130 and the circuit board 150 , and at least a portion of the barometric pressure sensor module 160 may be located inside the duct 136 . can
  • the barometric pressure sensor module 160 may be electrically connected to the circuit board 150 .
  • the barometric pressure sensor module 160 may be configured as a separate module, and may be electrically connected to the circuit board 150 using a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the barometric pressure sensor module 160 may be attached to and/or mounted on the circuit board 150 , or may be formed integrally with the circuit board 150 .
  • the sensor module 160 disposed in the duct 136 is not limited to a sensor module for measuring atmospheric pressure.
  • the barometric pressure sensor module 160 may be replaced with another sensor module (not shown).
  • Another sensor module is for measuring or sensing the environment outside the housing 110 , and may include, for example, a humidity sensor module or a temperature sensor module.
  • FIG. 6 is a plan view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6 is a plan view of the rear surface (eg, the rear case 110 - 2 of FIG. 5 ) of the electronic device when viewed from above, and is a diagram illustrating a state in which the rear case and the circuit board are omitted.
  • the electronic device 100 includes a housing 110 (eg, a side frame 112 ), a bracket 130 , a pressure sensor module 160 , a battery 185 and/or or a haptic module 188 .
  • the bracket 130 may be surrounded by the side frame 112 .
  • the bracket 130 may support the barometric pressure sensor module 160 , the battery 185 and/or the haptic module 188 .
  • the barometric pressure sensor module 160 and the haptic module 188 are can be placed on the first surface 130a (eg, the surface facing the second direction (eg, D2 in FIGS. 4 and 5).
  • the bracket 130 may surround at least a portion of the battery 185 .
  • a circuit board eg, the circuit board 150 of FIGS.
  • the sensor module 160 and/or the haptic module 188 may be electrically connected (eg, see FIGS. 4 and 5 ).
  • the circuit board 150 is disposed on the first surface 130a of the bracket 130 , at least a portion of the barometric pressure sensor module 160 , the battery 185 , and the haptic module 188 may overlap the circuit board 150 .
  • the barometric pressure sensor module 160 may be disposed on a partial region of the first surface 130a of the bracket 130 .
  • the air pressure sensor module 160 may be located adjacent to the first through hole (eg, the first through hole 114 of FIGS. 3 and 5 ) formed in the side frame 112 .
  • the barometric pressure sensor module 160 may include a barometric pressure sensor 161 and a flexible substrate 162 on which the barometric pressure sensor 161 is disposed.
  • the barometric pressure sensor 161 may be disposed on at least a partial area of the flexible substrate 162 .
  • the barometric pressure sensor 161 may be disposed on the flexible substrate 162 to face a direction opposite to the first surface 130a of the bracket 130 (eg, the first direction D1 of FIG.
  • the flexible substrate 162 has a first area 163 and a first area ( 163) and a second region (eg, the second region 164 of FIG. 7 ) facing in the opposite direction (eg, the first direction D1 of FIG. 5 ). Since the atmospheric pressure sensor 161 is disposed on the second region 164 of the flexible substrate 162 , the first surface 130a of the bracket 130 may not be visually exposed when viewed from above.
  • the barometric pressure sensor module 160 may be electrically connected to a circuit board (eg, the circuit board 150 of FIGS. 3 to 5 ).
  • a first conductive region 166 may be formed in at least a portion of the flexible substrate 162 .
  • the circuit board 150 is disposed on the first surface 130a of the bracket 130 , and the first conductive region 166 is a contact structure provided on the circuit board 150 (eg, the contact structure 151 of FIG. 7 ). ) and may be configured to be in contact with.
  • the contact structure may include a C-clip or pogo-pin.
  • the barometric pressure sensor module 160 is positioned between the first surface 130a of the bracket 130 and the circuit board 150 , the first conductive region 166 and the circuit board 150 . may be electrically connected to the circuit board 150 through the contact of .
  • the flexible substrate 162 may include a rigid portion and a flexible portion.
  • the flexible substrate 162 may be implemented using a rigid-flexible printed circuit board (RFPCB).
  • the atmospheric pressure sensor 161 and the conductive region 166 may be respectively disposed on a rigid portion of the flexible substrate 162 , and the rigid portion may be connected by the flexible portion.
  • the haptic module 188 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 188 may be disposed on a partial region of the first surface 130a of the bracket 130 .
  • the haptic module 188 may be electrically connected to the circuit board 150 .
  • the haptic module 188 may include a second conductive region 1881 .
  • the second conductive region 1881 may be in contact with a contact structure (eg, the contact structure 151 of FIG. 7 ) of the circuit board 150 (eg, refer to FIG. 7 ).
  • the haptic module 188 when the circuit board 150 is disposed on the first surface 130a of the bracket 130 , the contact structure 151 of the circuit board 150 and the haptic module 188 are As the second conductive regions 1881 contact each other, they may be electrically connected to the circuit board 150 .
  • the haptic module 188 may include a vibration motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7 is an enlarged view of part C in the cross-sectional view of FIG. 5 .
  • the electronic device 100 includes a housing 110 (a front plate 111 , a side frame 112 and a rear case 110 - 2 ), a bracket 130 , and a support.
  • the plate 140 , the circuit board 150 , the air pressure sensor module 160 , the second sealing member 186 , and the waterproof member 187 may be included.
  • Some of the components of the electronic device 100 illustrated in FIG. 7 may be the same as or similar to those of the electronic device 100 illustrated in FIGS. 1 to 6 , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the electronic device 100 extends from the outside of the housing 110 to the barometric pressure sensor module 160 so that the barometric pressure sensor module 160 can measure and/or sense the environment outside the housing 110 .
  • duct structure eg, the first through-hole 114 and the duct 136.
  • the electronic device 100 includes a first through hole 114, a duct ( 136), the second through-hole 139 and/or the third through-hole 141 may include a “ventilation structure”.
  • the side frame 112 may include a first through hole 114 penetrating from the outer surface of the side frame 112 to the inner surface of the side frame 112 .
  • the first through hole 114 may be formed in a direction substantially perpendicular to the first direction D1 or the second direction D2 (eg, the fourth direction D4).
  • a plurality of first through holes 114 may be formed in the side frame 112 .
  • the bracket 130 may include a duct 136 in fluid communication (or connection) with the first through hole 114 .
  • the duct 136 has a first opening region 137 formed in substantially the same direction as the first through-hole 114 and a second opening region 138 extending in a substantially perpendicular direction from the first opening region 137 .
  • the first opening region 137 may penetrate at least a partial region of a side surface (eg, the second sidewall 134 ) of the bracket 130 in the fourth direction D4 .
  • the second opening region 138 may extend in the second direction D2 from the first opening region 137 and may penetrate at least a partial region of the first surface 130a of the bracket 130 .
  • the first surface 130a of the bracket 130 may mean a surface facing the second direction D2.
  • the barometric pressure sensor module 160 may be disposed inside the second opening region 138 .
  • the flexible substrate 162 is placed on a portion of the first surface 130a of the bracket 130 to cover the second opening area 138 . It is seated, and the barometric pressure sensor 161 may be located inside the second opening region 138 .
  • the barometric pressure sensor 161 may be configured to measure the pressure of air introduced from the outside of the housing 110 through the first through-hole 114 , the first opening region 137 , and the second opening region 138 . Since the second opening area 138 needs to accommodate at least a portion of the air pressure sensor module 160 therein, it may be formed to have a predetermined size or more to correspond to the size of the air pressure sensor module 160 .
  • the bracket 130 may include a second through-hole 139 that is in fluid communication with (or connected to) the duct 136 .
  • the duct 136 and the second through-hole 139 may be connected to allow a fluid (eg, air or water) to flow between the duct 136 and the second through-hole 139 .
  • the second through hole 139 may be formed in a partial region of the second surface 130b of the bracket 130 .
  • the second surface 130b of the bracket 130 is a surface facing the opposite direction of the first surface 130a, and may refer to a surface facing the first direction D1.
  • the second through hole 139 may extend from the first opening region 137 in the first direction D1 to penetrate the second surface 130b of the bracket 130 .
  • the second through hole 139 may provide a path through which at least a portion of the external air introduced into the duct 136 may move in the first direction D1 .
  • external air introduced into the duct 136 may move into the inner space S of the housing 110 through the second through hole 139 .
  • the bracket 130 is formed in a first direction D1 from the first surface 130a to the second surface 130b by the second through-hole 139 and the second opening area 138, and /or it may have a shape penetrating in the second direction D2.
  • the second through hole 139 may be formed smaller than the second opening area 138 .
  • the second through hole 139 may be configured to connect the duct 136 and the inner space S of the housing 110 .
  • the second through-hole 139 may extend from at least a portion of the second opening region 138 in the first direction D1 and may be connected to be narrower than the second opening region 138 .
  • the present invention is not limited to the illustrated embodiment, and according to various embodiments of the present disclosure, the second through-hole 139 may be substantially the same as the second opening region 138 or larger than the first opening region 137 . It may be formed large.
  • the support plate 140 may include a third through hole 141 capable of fluid communication (or connection) with the second through hole 139 .
  • the second through-hole 139 and the third through-hole 141 are formed to allow a fluid (eg, air) to flow between the second through-hole 139 and the third through-hole 141 .
  • the third through hole 141 is a space between the support plate 140 and the side frame 112 (eg, the internal space S) for external air introduced into the duct 136 together with the second through hole 139 . You can provide a movement route to move to.
  • air introduced from the outside of the housing 110 may pass through the first through-hole 114 , the duct 136 , the second through-hole 139 , and the third through-hole 141 to the housing 110 .
  • the electronic device 100 is configured to generate a flow of air between the outside of the housing 110 and the internal space S of the housing 110 through the second through hole 139 and the third through hole 141 .
  • the electronic device 100 includes a ventilation structure provided by the second through-hole 139 and the third through-hole 141 , so that even when the housing 110 is thinly formed, the electronic device It is possible to prevent deformation of the shape of the housing 110 due to a sudden change in the external environment (eg, temperature, atmospheric pressure, or humidity) of 100 .
  • the external environment eg, temperature, atmospheric pressure, or humidity
  • the barometric pressure sensor module 160 may include a barometric pressure sensor 161 , a flexible substrate 162 , and a sealing structure 165 .
  • the flexible substrate 162 has the first area 163 in contact with the circuit board 150 and the first surface of the bracket 130 facing the opposite direction of the first area 163 and covering the second opening area 138 .
  • a second region 164 in contact with 130a may be included.
  • the first region 163 may face the second direction D2
  • the second region 164 may face the first direction D1 .
  • the barometric pressure sensor 161 may be disposed in the second region 164 of the flexible substrate 162 to face the first direction D1 .
  • the barometric pressure sensor 161 may be inserted into the second opening region 138 .
  • the sealing structure 165 may be disposed between the barometric pressure sensor 161 and the inner wall of the second opening region 138 .
  • the sealing structure 165 may seal the space between the barometric pressure sensor 161 and the inner wall of the second opening region 138 by closely adhering to the inner wall of the second opening region 138 .
  • the sealing structure 165 may be formed of an O-ring, and the pressure sensor 161 may have a cylindrical shape in which a recess (not shown) is formed so that the O-ring may be coupled. can be formed.
  • the shapes of the air pressure sensor 161 and the sealing structure 165 are not limited to the above-described contents.
  • the barometric pressure sensor 161 may include a waterproof and/or dustproof barometric pressure sensor.
  • the second sealing member 186 may be disposed between the outer surface of the bracket 130 and the inner surface of the side frame 112 .
  • the second sealing member 186 may be adhered to the second sidewall 134 of the bracket 130 , and as the bracket 130 is coupled to the side frame 112 , the side frame It may be in close contact with the first sidewall 113 of the 112 .
  • the second sealing member 186 may include a third opening (not shown) that fluidly communicates (or connects) the first through-hole 114 and the first opening region 137 .
  • a third opening (not shown) that fluidly communicates (or connects) the first through-hole 114 and the first opening region 137 .
  • external air or water introduced through the first through hole 114 may move into the duct 136 by passing through the third opening.
  • the third opening may have substantially the same size as that of the first through hole 114 and/or the first opening region 137 , but is not limited thereto.
  • the second sealing member 186 contacts the first sidewall 113 in an at least partially compressed state between the first sidewall 113 and the second sidewall 134 , whereby the first through-hole An edge region of a portion where the 114 and the first opening region 137 are connected may be sealed.
  • the second sealing member 186 may include a peripheral region of one end of the first through hole 114 (eg, an end facing the inner direction of the housing 110 ) and one end of the first opening region 137 . (eg, the one end of the first through-hole 114 and the opposite end) may be configured to seal between the peripheral regions.
  • the second sealing member 186 seals the peripheral area excluding the first opening area 137 , so that the air or water introduced through the first through-hole 114 moves only in the direction toward the duct 136 . can guide you to do it.
  • the second sealing member 186 may be formed of a material that provides sealing or adhesion through a gasket or tape.
  • the waterproof member 187 may be disposed between the bracket 130 and the support plate 140 .
  • the waterproof member 187 is positioned between the second through hole 139 and the third through hole 141 on the second surface 130b of the bracket 130 and the support plate 140 on the fourth surface ( 143) can be placed between
  • the waterproof member 187 may cover the second through hole 139 and the third through hole 141 .
  • the waterproof member 187 is disposed to overlap the second through hole 139 and the third through hole 141 in a direction substantially parallel to the first direction D1 or the second direction D2 . can be
  • the waterproof member 187 may block the water introduced into the duct 136 from the outside of the housing 110 from passing through the third through hole 141 .
  • the waterproof member 187 may include a waterproofing film 187a including a waterproofing material and an adhesive member 187b including an adhesive material disposed to surround an edge portion of the waterproofing film 187a. have.
  • the adhesive member 187b may be attached to the second surface 130b of the bracket 130 and the fourth surface 143 of the support plate 140 .
  • the waterproofing film 187a may be spaced apart from the second surface 130b of the bracket 130 and the fourth surface 143 of the support plate 140 .
  • the waterproof membrane 187a is disposed to be spaced apart from the fourth surface 143 of the support plate 140 by a predetermined interval, the pressure of water introduced into the duct 136 acts on the waterproof membrane 187a.
  • the waterproofing membrane 187a may be configured to be deformed in a direction (eg, the first direction D1) toward the support plate 140 .
  • the waterproof member 187 is supported by the support plate 140 in the first direction D1 and is supported by the bracket 130 in the second direction D2, whereby the second through-hole It may be stably fixed between the 139 and the third through hole 141 .
  • the waterproof member 187 may be implemented using a material that does not pass a liquid (eg, water) but allows air to pass therethrough.
  • the waterproof member 187 may include a waterproof breathable sheet.
  • the waterproof member 187 allows the air introduced into the duct 136 from the outside of the housing 110 to pass through the third through hole 141 and move into the inner space S of the housing 110, The passage of a liquid (eg, water) flowing into the duct 136 from the outside of the housing 110 through the third through hole 141 may be restricted.
  • the electronic device 100 provides ventilation between the outside of the housing 110 and the inside of the housing 110 using the second through hole 139 , the third through hole 141 , and the waterproof member 187 .
  • the waterproof member 187 may be implemented using a material having an IPX waterproof rating of a specified level.
  • the waterproof member 187 may be formed of a material satisfying the waterproof performance of IPX 4 to IPX 8 .
  • a second waterproofing member (not shown) is provided between the first through hole 114 of the side frame 112 and the first opening region 137 of the bracket 130 .
  • the second waterproof member may be disposed between the first sidewall 113 of the side frame 112 and the second sidewall 134 of the bracket 130 , and the first opening region 137 from the first through hole 114 . ) can be configured to block the movement of the liquid.
  • the second waterproof member may be fixed by the second sealing member 186 .
  • the second waterproof member may be implemented using a material that does not pass liquid (eg, water) but allows air to pass therethrough.
  • the electronic device 100 may include an electrical connection structure between the circuit board 150 and a haptic module (eg, the haptic module 188 of FIG. 6 ).
  • the circuit board 150 may include a contact structure 151 (eg, a C-clip) disposed to face the first direction D1 .
  • the haptic module 188 may be seated on the first surface 130a of the bracket 130 , and may include a second conductive region 1881 facing the contact structure 151 .
  • the haptic module 188 may be disposed between the first surface 130a of the bracket 130 and the circuit board 150 so that the second conductive region 1881 and the contact structure 151 contact each other. have.
  • the electrical connection structure between the circuit board 150 and the haptic module 188 through the contact structure 151 and the second conductive region 1881 is a barometric pressure sensor module ( 160) (eg, the first conductive region 166 of FIG. 6 ) and the circuit board 150 may be similarly applied.
  • a barometric pressure sensor module 160
  • the circuit board 150 may be similarly applied.
  • FIG. 8 is a view illustrating a bracket and a support plate of an electronic device according to an embodiment.
  • 9 is a view illustrating a bracket and a support plate of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the bracket 130 and the support plate 140 include the second surface 130b of the bracket 130 and the fourth surface 143 of the support plate 140 . These may be coupled to face each other.
  • the fourth surface 143 of the support plate 140 may be adhered to the second surface 130b of the bracket 130 through an adhesive member (eg, a double-sided tape).
  • the second surface 130b of the bracket 130 may be partially covered by the support plate 140 , and the third surface of the support plate 140 . 142 may be exposed to the outside.
  • the third surface 142 of the support plate 140 may face the first direction D1 .
  • the bracket 130 may include a first opening region 137 and a second through hole 139 .
  • the first opening region 137 may penetrate through at least some of the side surfaces of the bracket 130 in a direction toward the battery 185 .
  • the second through hole 139 may penetrate in the second direction D2 from at least a portion of the second surface 130b of the bracket 130 .
  • the first opening region 137 and the second through-hole 139 may be disposed adjacent to each other, and may be connected in a direction substantially perpendicular to each other inside the bracket 130 (eg, see FIG. 7 ).
  • the third through-hole eg, the second opening region 138 of FIG.
  • FIGS. 6 and 7 is formed on the first surface (eg, FIGS. 6 and 7 ) of the bracket 130 .
  • the air pressure sensor module eg, the air pressure sensor module 160 of FIGS. 5 to 7 disposed on the bracket 130 measures the air pressure outside the housing 110 . It may be formed to be larger than a certain size to be able to do so.
  • the first opening region 137 has a long side L1 of about 1.5 mm to 3 mm and a short side L2 of about 0.5 mm to 2 mm, so that the cross-sectional area is about 0.75 mm 2 to 6 mm. 2 can be configured to have.
  • the numerical value of the size of the first opening region 137 is exemplary, and according to various embodiments of the present disclosure, the size of the first opening region 137 is determined by the barometric pressure sensor module 160 to measure the external atmospheric pressure. It can be changed within the scope that can be changed.
  • the first opening region 137 and the second through hole 139 may be formed in a substantially rectangular shape.
  • the shapes of the first opening region 137 and the second through-hole 139 are not limited to the illustrated embodiment, and may be formed in a triangular, rectangular, polygonal, circular or oval shape according to various embodiments of the present disclosure. may be
  • the bracket 130 may include a seating portion 132 in which the first opening region 137 is formed and the second sealing member 186 is disposed.
  • the seating portion 132 may mean a portion of the side surface of the bracket 130 in which the first opening region 137 is formed.
  • the seating portion 132 may include a second sidewall 134 through which the first opening region 137 passes.
  • a second sealing member 186 may be disposed on the second sidewall 134 of the seating portion 132 .
  • the second sealing member 186 may be attached to the second sidewall 134 to surround the edge portion of the first opening region 137 .
  • the seating portion 132 may protrude from the side surface of the bracket 130 so that the second sidewall 134 is formed to be inclined.
  • the seating portion 132 may be formed to protrude from the side surface of the bracket 130 to a greater extent toward the second direction D2.
  • the support plate 140 may include a fourth surface 143 and a third through hole 141 penetrating the third surface 142 .
  • the third through-hole 141 may be formed in a partial region of the support plate 140 corresponding to a position where the second through-hole 139 is formed.
  • the third through hole 141 is the second through hole ( 139) and may overlap.
  • the third through hole 141 may be formed in a circular shape.
  • the third through hole 141 may be formed to have a diameter of about 1 mm to 2 mm.
  • the shape and/or size of the third through hole 141 is not limited to the illustrated embodiment and the above numerical values, and may be changed according to various embodiments of the present disclosure.
  • a waterproof member 187 may be disposed between the second through hole 139 and the third through hole 141 .
  • the waterproof member 187 may be attached to the second surface 130b of the bracket 130 to cover the second through hole 139
  • the support plate 140 may be attached to the second surface of the bracket 130 .
  • the waterproof member 187 may be positioned between the second through hole 139 and the third through hole 141 .
  • the waterproof member 187 is formed to have an area larger than the cross-sectional area of the second through hole 139 and the third through hole 141 so as to cover the second through hole 139 and the third through hole 141 . can be
  • the air introduced into the first opening area 137 is provided through the second through hole 139 and the third By passing through the through hole 141 , it may move in the direction of the third surface 142 of the support plate 140 (eg, the first direction D1 ).
  • the liquid (eg, water) introduced into the first opening region 137 does not pass through the third through hole 141 by the waterproof member 187 , the third surface of the support plate 140 . Movement in the (142) direction (eg, the first direction D1) may be restricted.
  • the electronic device 100 includes a front surface 110A, a rear surface 110B facing in the opposite direction to the front surface 110A, and a space between the front surface 110A and the rear surface 110B.
  • a housing 110 including a side surface 110C surrounding a space, the housing 110 including a first through hole 114 penetrating at least a partial area of the side surface 110C;
  • a display 120 disposed inside the housing 110 and visually exposed through the front surface 110A;
  • at least a part of the sensor module 160 is disposed on the bracket 130 so as to be accommodated in the interior of the duct 136 and is electrically connected to the circuit board 150; and the sensor module 160 includes , located adjacent to the first through hole 114 , and may be configured to measure the external environment of the housing 110 through the first through hole 114 and the duct 136 .
  • the duct 136 includes a first opening region 137 and the first opening region penetrating at least a partial region of a side surface of the bracket 130 to face the first through-hole 114 .
  • a second opening region 138 extending from 137 to the circuit board 150 may be included.
  • the second opening region 138 may extend in a direction substantially perpendicular to the first opening region 137 .
  • At least a portion of the sensor module 160 may be accommodated in the second opening region 138 .
  • it further includes a sealing member 186 disposed between the side surface of the bracket 130 and the housing 110 , wherein the sealing member 186 is formed of the first through hole 114 . It may be configured to seal between the side surface of the bracket 130 and the housing 110 by being in close contact with the peripheral region and the peripheral region of the first opening region 137 .
  • the external environment measured by the sensor module 160 may include at least one of atmospheric pressure, temperature, and humidity.
  • the sensor module 160 may include an air pressure sensor module 160 .
  • the barometric pressure sensor module 160 includes a barometric pressure sensor 161 that detects air pressure outside the housing 110 , a flexible substrate 162 on which the barometric pressure sensor 161 is disposed, and the barometric pressure sensor ( A sealing structure 165 surrounding at least a portion of the 161 may be included.
  • the flexible substrate 162 is disposed on the bracket 130 , and the pressure sensor 161 and the sealing structure 165 are accommodated in the second opening region 138 .
  • the sealing structure 165 may be configured to seal between the inner wall of the second opening region 138 and the barometric pressure sensor 161 by closely adhering to the inner wall of the second opening region 138 .
  • the flexible substrate 162 faces the first region 163 in which the barometric pressure sensor 161 is disposed, in a direction opposite to the first region 163 and faces the circuit board 150 .
  • Silver may be electrically connected to the circuit board 150 by bringing the conductive region 166 into contact with the contact structure 151 .
  • the display further includes a support plate 140 disposed on the bracket 130 to face the display 120 , wherein the bracket 130 supports at least a portion of the circuit board 150 . It may include a first surface 130a, and a second surface 130b that faces in the opposite direction of the first surface 130a and supports at least a portion of the support plate 140 .
  • the bracket 130 has a second through hole 139 penetrating at least a portion of the second surface 130b so as to be connected to the duct 136 (eg, to enable the flow of a fluid).
  • the duct 136 further includes a first opening region 137 penetrating at least a portion of a side surface of the bracket 130 and the first opening penetrating at least a portion of the first surface 130a.
  • a second opening region 138 extending from the region 137 in the direction of the first surface 130a may be included.
  • the second through hole 139 extends from the first opening region 137 in the direction of the second surface 130b, and the bracket 130 includes the second opening region 138 . and the second through-hole 139 may be formed in a substantially vertical direction from a partial area of the first surface 130a to a partial area of the second surface 130b.
  • the support plate 140 may include a third through-hole 141 connected to the second through-hole 139 (eg, connected to enable the flow of a fluid).
  • the support plate 140 includes a third surface 142 facing the display 120 and a fourth surface 143 facing in a direction opposite to the third surface 142 ,
  • the third through hole 141 may be formed through from the third surface 142 to the fourth surface 143 .
  • a waterproof member 187 disposed between at least a portion of the second surface 130b and at least a portion of the fourth surface 143; further comprising, the waterproof member 187, It may be configured to block movement of the liquid between the second through hole 139 and the third through hole 141 .
  • the external air of the housing 110 may be introduced into the duct 136 through the first through hole 114 , and the external air introduced into the duct 136 . At least a portion of may be configured to move into the internal space S between the third surface 142 and the display 120 through the second through-hole 139 and the third through-hole 141 . have.
  • the wearable electronic device 100 includes a front plate 111 facing a first direction D1, and a rear case 110-2 facing a direction opposite to the first direction D1. ) and a side frame 112 surrounding the space between the front plate 111 and the rear case 110 - 2 , the housing 110 is at least one of the side frames 112 .
  • first through hole 114 passing a portion thereof in a direction substantially perpendicular to the first direction D1; a display 120 disposed inside the housing 110 to be visually exposed through the front plate 111; A bracket 130 disposed between the display 120 and the rear case 110 - 2 and having a duct 136 connected to the first through hole 114 formed in at least a part of the bracket 130 , the first through hole 114 and the duct 136 are connected to allow fluid flow between the first through hole 114 and the duct 136; a support plate 140 disposed on one surface of the bracket 130 to face the front plate 111; a circuit board 150 disposed on the other surface of the bracket 130 to face the rear case 110-2; and a sensor module 160 disposed between the bracket 130 and the circuit board 150 so that at least a portion is accommodated in the duct 136 and electrically connected to the circuit board 150; Including, the sensor module 160 is located adjacent to the first through hole 114, the environment outside the housing 110 through the first through hole 114 and the duct 136 can be
  • the duct 136 includes a first opening region 137 penetrating at least a portion of a side surface of the bracket 130 in a direction substantially perpendicular to the first direction D1, the first A second opening region 138 extending from the opening region 137 in a second direction D2 opposite to the first direction D1 , and the first direction D1 from the first opening region 137 .
  • the method further includes a waterproof member 187 disposed between at least a partial area of the support plate 140 and at least a partial area of the bracket 130 , wherein the waterproof member 187 includes the first
  • the second through-hole 139 and the third through-hole 141 overlap in a direction substantially parallel to the first direction D1, and the liquid introduced from the outside of the housing 110 passes through the third through-hole. (141) can be prevented.
  • the electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a portable multimedia device
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch
  • a home appliance device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, and interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include software (eg, one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory or external memory) readable by a machine (eg, the electronic device 100 )). : program).
  • the processor of the device eg, the electronic device 100
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play StoreTM) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online.
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. .
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract

일 실시 예에 따른 전자 장치는, 전면, 상기 전면의 반대를 향하는 후면 및 상기 전면과 상기 후면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징, 상기 하우징은 상기 측면의 적어도 일부를 관통하는 제1 관통홀을 포함함; 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 전면을 통해 시각적으로 노출되는 디스플레이; 상기 디스플레이와 상기 후면 사이에 배치되고, 상기 제1 관통홀과 연결되는 덕트를 포함하는 브라켓; 상기 후면과 마주보도록 상기 브라켓에 배치되는 회로 기판; 및 적어도 일부가 상기 덕트 내부에 수용되도록 상기 브라켓에 배치되고, 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 센서 모듈;을 포함하고 상기 센서 모듈은, 상기 제1 관통홀에 인접하게 위치하며, 상기 제1 관통홀 및 상기 덕트를 통해 상기 하우징 외부의 환경을 측정하도록 구성될 수 있다.

Description

센서 모듈을 포함하는 전자 장치
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 센서 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것으로서, 구체적으로, 센서 모듈 및 센서 모듈의 동작을 위한 홀(hole)을 포함하는 웨어러블 전자 장치에 관한 것이다.
스마트 폰과 같은 휴대 장치가 일반화되면서, 스마트 폰과 연동되어 사용되는 웨어러블 전자 장치(예를 들면, 스마트 워치)의 보급 또한 급속도로 증가하고 있다. 웨어러블 전자 장치는, 유선 또는 무선 통신을 통하여 스마트 폰과 연결될 수 있고, 스마트 폰이 제공하는 다양한 기능들 또는 동작들을 사용자에게 제공할 수 있다. 이와 같은 편의성 때문에 최근 스마트 워치와 같은 웨어러블 전자 장치의 보급 속도는 점차 증가하는 추세이다.
웨어러블 전자 장치는, 웨어러블 전자 장치의 내부 공간에 배치된 컴포넌트(예: 스피커, 마이크, 또는 센서)의 동작을 위해 웨어러블 전자 장치의 외부와 내부 공간을 연결하는 적어도 하나의 홀(hole)을 포함할 수 있다. 또한, 웨어러블 전자 장치는 적어도 하나의 홀을 위한 방수 구조를 포함할 수 있다.
전자 장치는 하우징의 외부로 노출되는 홀을 통해 하우징의 내부와 외부 사이에서 통기가 가능하도록 구성될 수 있으며, 홀에는 방수막이 마련될 수 있다. 이 경우, 홀이 외부로 노출됨에 따라 전자 장치의 사용 중에 특정 도구가 홀에 삽입되면 방수막이 파손될 수 있다. 또한, 하우징의 표면으로 노출된 홀에 의해 디자인적 측면에서 제한이 있을 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치의 외부 환경을 측정하는 센서 모듈의 동작 또는 전자 장치의 외부와 내부 사이의 통기를 위해 제공되는 홀을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 전면, 상기 전면의 반대 방향을 향하는 후면 및 상기 전면과 상기 후면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징, 상기 하우징은 상기 측면의 적어도 일부 영역을 관통하는 제1 관통홀을 포함함; 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 전면을 통해 시각적으로 노출되는 디스플레이; 상기 디스플레이와 상기 후면 사이에 배치되고, 상기 제1 관통홀과 연결되는 덕트(duct)를 포함하는 브라켓; 상기 후면과 마주보도록 상기 브라켓에 배치되는 회로 기판; 및 적어도 일부가 상기 덕트의 내부에 수용되도록 상기 브라켓에 배치되고, 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 센서 모듈;을 포함하고 상기 센서 모듈은, 상기 제1 관통홀에 인접하게 위치하며, 상기 제1 관통홀 및 상기 덕트를 통해 상기 하우징의 외부의 환경을 측정하도록 구성될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 전면 플레이트, 상기 제1 방향의 반대 방향을 향하는 리어 케이스 및 상기 전면 플레이트와 상기 리어 케이스 사이의 공간을 둘러싸는 측면 프레임을 포함하는 하우징, 상기 하우징은 상기 측면 프레임의 적어도 일부를 상기 제1 방향에 실질적으로 수직한 방향으로 관통하는 제1 관통홀을 포함함; 상기 전면 플레이트를 통해 시각적으로 노출되도록 상기 하우징 내부에 배치되는 디스플레이; 상기 디스플레이와 상기 리어 케이스 사이에 배치되고, 적어도 일부에 상기 제1 관통홀과 연결되는 덕트가 형성되는 브라켓, 상기 제1 관통홀 및 상기 덕트는, 상기 제1 관통홀과 상기 덕트의 사이에서 유체의 유동이 가능하도록 연결됨; 상기 전면 플레이트와 마주보도록 상기 브라켓의 일 면에 배치되는 지지 플레이트; 상기 리어 케이스와 마주보도록 상기 브라켓의 타 면에 배치되는 회로 기판; 및 적어도 일부가 상기 덕트의 내부에 수용되도록 상기 브라켓과 상기 회로 기판의 사이에 배치되고, 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 센서 모듈;을 포함하고, 상기 센서 모듈은, 상기 제1 관통홀에 인접하게 위치하며, 상기 제1 관통홀 및 상기 덕트를 통해 상기 하우징의 외부의 환경을 측정하도록 구성될 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 외부 환경을 측정하기 위한 센서 모듈(예: 기압 센서)을 브라켓에 배치함으로써, 회로 기판의 실장 공간을 줄일 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 센서 모듈의 동작을 위해 마련되는 덕트(duct)로부터 하우징의 내측 방향으로 연장되는 홀(예: 통기홀(airvent hole))을 포함함으로써, 추가적인 홀을 전자 장치의 외부로 노출시키지 않을 수 있고, 전자 장치의 외부로 노출되는 홀들의 개수를 줄여서 디자인 측면에서 이득을 제공할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 평면도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 브라켓 및 지지 플레이트를 나타내는 도면이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 브라켓 및 지지 플레이트를 나타내는 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 하우징(110), 키 입력 장치(181, 182, 183), 오디오 모듈(115, 116), 센서 모듈(117, 118, 119) 및 결착 부재(190)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 웨어러블 전자 장치일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)는 사용자의 신체의 일부(예: 손목, 발목)에 착용이 가능한 시계(watch) 타입의 전자 장치(예: 스마트 워치)일 수 있다. 다만, 본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 도시된 실시 예에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 하우징(110)은 전자 장치(100)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 하우징(110)은 프론트 케이스(110-1) 및 리어 케이스(110-2)를 포함할 수 있다. 프론트 케이스(110-1)와 리어 케이스(110-2)는 서로 결합될 수 있다. 예를 들어, 하우징(110)은 프론트 케이스(110-1)와 리어 케이스(110-2)의 결합 구조를 통해 전자 장치(100)의 다른 구성요소들(예: 도 3 및 도 4의 디스플레이(120), 브라켓(130), 지지 플레이트(140), 회로 기판(150) 및/또는 배터리(185))이 수용될 수 있는 내부 공간을 제공할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(110)은, 전면(110A), 상기 전면(110A)의 반대 방향을 향하는 후면(110B) 및 상기 전면(110A)과 상기 후면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 프론트 케이스(110-1)는 하우징(110)의 전면(110A)과 측면(110C)의 적어도 일부를 형성할 수 있고, 리어 케이스(110-2)는 하우징(110)의 후면(110B)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 프론트 케이스(110-1)는 전면(110A)의 적어도 일부를 형성하는 전면 플레이트(111) 및 측면(110C)의 적어도 일부를 형성하는 측면 프레임(112)(예: 측면 베젤 또는 측면 부재)을 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서 하우징(110)은, 전면(110A), 후면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에서, 전면(110A) 및 측면(110C)은 프론트 케이스(110-1)에 포함될 수 있고, 후면(110B)은 리어 케이스(110-2)에 포함될 수 있다. 예를 들어, 전면(110A)은, 적어도 일부가 실질적으로 투명한 전면 플레이트(111)에 의해 형성될 수 있다. 전면 플레이트(111)는 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트로 구성될 수 있다. 후면(110B)은, 실질적으로 불투명한 리어 케이스(110-2)에 의해 형성될 수 있다. 리어 케이스(110-2)는, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 측면(110C)은, 전면 플레이트(111) 및 리어 케이스(110-2)와 결합되는 측면 프레임(112)(예: 측면 베젤 또는 측면 부재)에 의해 형성될 수 있다. 측면 프레임(112)은 금속 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 측면 프레임(112)은 리어 케이스(110-2)와 일체로 형성될 수도 있다. 예를 들어, 리어 케이스(110-2) 및 측면 프레임(112)은 일체로 형성되고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 하우징(110) 내부에 배치되고, 전자 장치(100)의 외부에 시각적으로 노출되는 디스플레이(예: 도 3 내지 도 5의 디스플레이(120))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(120)의 적어도 일부는, 실질적으로 투명하게 형성되는 전면 플레이트(111)를 통해 하우징(110)의 전면(110A)으로 시각적으로 노출될 수 있다. 디스플레이(120)는, 전면 플레이트(111)의 형태에 대응하는 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(120)는 원형, 타원형, 또는 다각형과 같은 다양한 형태일 수 있다. 디스플레이(120)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서 및/또는 지문 센서와 결합되거나. 이들에 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 오디오 모듈(115, 116)은, 마이크 홀(115) 및 스피커 홀(116)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 마이크 홀(115)의 내부에는 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 배치될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 전자 장치(100)는 여러 방향의 소리를 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(116)의 내부에는 외부로 소리를 출력하기 위한 스피커가 배치될 수 있고, 외부 스피커 및 통화용 리시버로 사용될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 스피커 홀(116)과 마이크 홀(115)은 하나의 홀로 구현될 수도 있다. 또는, 전자 장치(100)는 스피커 홀(116) 없이 스피커가 포함되도록 구성될 수도 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시 예에서, 센서 모듈(117, 118, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(117, 118, 119)은, 하우징(110)의 후면(110B)에 배치된 생체 센서 모듈(117)(예: 심박수 측정(HRM) 센서)을 포함할 수 있다. 도시되지 않았으나, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 전자 장치(100)는, 다른 센서 모듈, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서(예: 도 5 내지 도 7의 기압 센서 모듈(160)), 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared ray) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 모듈(117, 118, 119)은, 하우징(110)의 후면(110B)으로 노출되는 전극 영역(118, 119)을 포함할 수 있다. 전극 영역(118, 119)은 제1 전극 영역(118) 및 제2 전극 영역(119)을 포함할 수 있으며, 센서 모듈(117, 118, 119)은 전극 영역(118, 119)을 통해서 사용자의 신체의 일부로부터 전기적 신호를 획득하고, 상기 획득한 전기적 신호에 기초하여 사용자의 생체 신호를 검출하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 키 입력 장치(181, 182, 183)는, 하우징(110)의 전면(110A)에 배치되고 적어도 하나의 방향으로 회전 가능한 휠 부재(181)(예: 휠 키 또는 회전 베젤) 및/또는 하우징(110)의 측면(110C)에 배치된 버튼 부재(182, 183)(예: 사이드 키)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 휠 부재(181)는 전면 플레이트(111)의 형태에 대응하는 형태(예: 원형 프레임)일 수 있다. 예를 들어, 휠 부재(181)는 사용자의 조작에 의해 회전 동작됨으로써 전자 장치(100)의 다양한 기능을 구현하기 위한 사용자 입력을 수신할 수 있다. 버튼 부재(182, 183)는 사용자의 조작에 의해 회전 및/또는 누름 동작됨으로써 전자 장치(100)의 다양한 기능을 구현하기 위한 사용자 입력을 수신할 수 있다. 버튼 부재(182, 183)는 제1 버튼 부재(182) 및 제2 버튼 부재(183)를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서 제1 버튼 부재(182) 및 제2 버튼 부재(183) 중 적어도 하나는 사용자의 신체의 일부(예: 손가락)가 접촉함에 따라 사용자의 생체 신호를 검출할 수 있는 전극 버튼으로 구성될 수 있다. 전자 장치(100)는 상기 서술한 키 입력 장치(181, 182, 183)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함 되지 않은 키 입력 장치는 다른 형태, 예를 들면, 디스플레이(120) 상에 소프트 키의 형태로 구현될 수도 있다.
일 실시 예에서, 결착 부재(190)는, 전자 장치(100)를 사용자의 신체의 일부(예: 손목, 발목)에 탈착 가능하게 착용시킬 수 있다. 예를 들어, 결착 부재(190)는 하우징(110)의 적어도 일부에 연결될 수 있고, 사용자의 신체의 일부를 감싼 상태에서 탈착 가능하게 결착되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 결착 부재(190)는 하우징(110)의 양 측에 각각 결합되는 제1 결착 부재(190-1) 및 제2 결착 부재(190-2)를 포함할 수 있다. 제1 결착 부재(190-1)와 제2 결착 부재(190-2)는 서로 연결 또는 분리될 수 있다.
일 실시 예에서, 결착 부재(190)는 사용자의 신체의 일부를 감쌀 수 있도록 밴드 또는 스트랩 형태로 형성될 수 있다. 예를 들면, 결착 부재(190)는, 직조물, 가죽, 러버, 우레탄, 금속, 세라믹, 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 일체형 및 복수의 단위 링크가 서로 유동 가능하도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 결착 부재(190)는 하우징(110)에 탈착 가능하게 연결될 수 있다. 예를 들어, 결착 부재(190)는 락킹 부재(191, 192)를 이용하여 하우징(110)의 적어도 일부 영역에 탈착 가능하게 연결될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라, 전자 장치(100)는 다양한 종류의 결착 부재(190)가 제공될 수 있고, 사용자의 취향 및/또는 기호에 따라서 결착 부재(190)의 교체가 가능할 수 있다.
일 실시 예에서, 결착 부재(190)는 고정 부재(192), 고정 부재 체결 홀(193), 밴드 가이드 부재(194) 및/또는 밴드 고정 고리(195)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(192)는 하우징(110)과 결착 부재(190)를 사용자의 신체 일부(예: 손목, 발목 등)에 고정시키도록 구성될 수 있다. 고정 부재 체결 홀(193)은 고정 부재(192)에 대응하여 하우징(110)과 결착 부재(190)를 사용자의 신체 일부에 고정시킬 수 있다. 밴드 가이드 부재(194)는 고정 부재(192)가 고정 부재 체결 홀(193)에 체결 시, 고정 부재(192)의 움직임 범위를 제한하도록 구성됨으로써, 결착 부재(190)가 사용자의 신체 일부에 밀착하여 결착되도록 할 수 있다. 밴드 고정 고리(195)는 고정 부재(192)와 고정 부재 체결 홀(193)이 체결된 상태에서, 결착 부재(190)의 움직임 범위를 제한할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는, 도 1 및 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(181, 182, 183) 또는 센서 모듈(117, 118, 119))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)는 커넥터 홀(미도시)을 더 포함할 수 있다. 커넥터 홀(미도시)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송신 및/또는 수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용하거나, 또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송신 및/또는 수신하기 위한 커넥터(예: 이어폰 커넥터)를 수용할 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 4는 도 2의 A-A' 단면을 나타내는 도면이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 하우징(110), 디스플레이(120), 브라켓(130), 지지 플레이트(140), 회로 기판(150), 연결 부재(170), 휠 부재(181), 버튼 부재(182, 183), 배터리(185) 및 제1 실링 부재(184)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 3 및 도 4는 전자 장치(100)의 결착 부재(예: 도 1 및 도 2의 결착 부재(190))가 생략된 도면일 수 있다. 도 3 및 도 4에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소 중 일부는 도 1 및 도 2에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하, 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에서, 하우징(110)은 전면 플레이트(111)와 측면 프레임(112)을 포함하는 프론트 케이스(110-1) 및 프론트 케이스(110-1)와 결합하는 리어 케이스(110-2)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프론트 케이스(110-1)와 리어 케이스(110-2)가 결합됨에 따라 형성되는 내부 공간에는, 디스플레이(120), 브라켓(130), 지지 플레이트(140), 회로 기판(150) 및 배터리(185)가 수용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하우징(110)은 측면 프레임(112)의 적어도 일부에 관통 형성되는 제1 관통홀(114)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 프론트 케이스(110-1)는, 디스플레이(120)가 배치되는 전면 플레이트(111) 및 버튼 부재(182, 183)와 휠 부재(181)가 배치되는 측면 프레임(112)을 포함할 수 있다. 측면 프레임(112)은 개구 영역(미도시)을 포함할 수 있고, 전면 플레이트(111)는 상기 개구 영역을 통해 제1 방향(D1)으로 노출될 수 있다. 전면 플레이트(111)의 적어도 일부는 측면 프레임(112)에 부착 또는 연결될 수 있다. 전면 플레이트(111)는 디스플레이(120)가 시각적으로 노출될 수 있도록 투명한 재질로 형성될 수 있다. 리어 케이스(110-2)의 일 면은 전면 플레이트(111)의 일 면과 마주보도록 측면 프레임(112)에 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 리어 케이스(110-2)와 측면 프레임(112)의 사이에는 제1 실링 부재(184)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 실링 부재(184)는, 리어 케이스(110-2)와 측면 프레임(112)이 조립된 상태에서, 리어 케이스(110-2)와 측면 프레임(112)이 서로 접촉하는 영역을 실링할 수 있다. 제1 실링 부재(184)는 리어 케이스(110-2)와 측면 프레임(112) 사이의 공간을 통해 하우징(110) 외부로부터 이물질 및/또는 습기가 유입되는 것을 차단할 수 있다.
일 실시 예에서, 휠 부재(181)는 하우징(110)의 전면으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 휠 부재(181)는 실질적으로 원형 프레임으로 형성될 수 있고, 측면 프레임(112)에 대해 상대적으로 회전 가능하게 결합될 수 있다. 전자 장치(100)는 휠 부재(181)의 회전 동작을 감지 및/또는 검출하여 전자 장치(100)의 다양한 기능을 실행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 휠 부재(181)의 회전에 대응하여 디스플레이(120) 상에 표시되는 화면이 변경되거나, 또는 멀티미디어 재생 모드에서 음량을 조절하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 버튼 부재(182, 183)는 하우징(110)의 측면으로 배치될 수 있다. 버튼 부재(182, 183)는 사용자의 입력을 위한 입력 수단으로 사용될 수 있다. 도시된 실시 예에 따르면, 버튼 부재(182, 183)는 제1 버튼 부재(182) 및 제2 버튼 부재(183)를 포함할 수 있다. 다만, 도시된 실시 예에 한정되지 않으며, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 전자 장치(100)는 버튼 부재(182, 183) 중 어느 하나를 생략하거나, 다른 버튼 부재(예: 제3 버튼 부재)를 추가로 포함할 수도 있다.
일 실시 예에서, 버튼 부재(182, 183) 중 적어도 하나(예: 제1 버튼 부재(182))는 사용자의 생체 정보를 검출하기 위한 전극으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 버튼 부재(182, 183)는 도전성 물질(예: 도 4의 전극 부재(182a))을 포함할 수 있고, 하우징(110) 내부에 배치된 다른 부품들, 예를 들면, 연결 부재(170) 및 도전성 구조물(177)을 통해서 회로 기판(150)과 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 버튼 부재(182)는 사용자에 의한 누름 동작에 따라 스위치(178)를 가압하도록 구성될 수 있다. 제1 버튼 부재(182)는 사용자의 누름 동작에 따라 스위치(178)를 향하는 방향(예: 제3 방향(D3))으로 이동함으로써, 스위치(178)를 조작할 수 있다. 예를 들어, 제1 버튼 부재(182)는 도전성 구조물(177)의 적어도 일부를 스위치(178)를 향하는 방향(예: 제3 방향(D3))으로 가압하여 이동시킬 수 있고, 제1 버튼 부재(182)에 의해 가압된 도전성 구조물(177)의 상기 일부가 스위치(178)를 가압할 수 있다. 도 4의 단면도에서 도시되진 않았으나, 일 실시 예에서, 제2 버튼 부재(183)도 제1 버튼 부재(182)와 마찬가지로 사용자의 조작에 의해 스위치(178)를 가압하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 버튼 부재(183)는 도전성 구조물(177)을 통하지 않고, 직접 스위치를 가압할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 버튼 부재(182)는, 사용자의 생체 신호를 검출하기 위한 전극(electrode) 버튼으로 사용될 수 있다. 제1 버튼 부재(182)는, 전극 부재(182a), 전극 부재(182a)를 지지하도록 전극 부재(182a)의 적어도 일부를 감싸는 지지 부재(182b)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전극 부재(182a)는 사용자의 신체의 일부(예: 손가락)와 접촉이 가능하도록 적어도 일부가 하우징(110)의 측면으로 노출될 수 있다. 전극 부재(182a)의 적어도 일부는 도전성 재질로 형성될 수 있다. 전극 부재(182a)는 사용자의 신체로부터 전기적 신호를 수신하고, 수신한 전기적 신호를 회로 기판(150)에 배치되는 제어 회로(예: 프로세서)로 전달하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 부재(182b)는 전극 부재(182a)가 하우징(110)의 측면에 배치되도록 지지할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(182b)는 적어도 일부가 하우징(110)의 버튼홀(미도시) 내부에 삽입될 수 있으며, 전극 부재(182a)의 적어도 일부가 삽입될 수 있는 관통홀(미도시)을 포함할 수 있다. 지지 부재(182b)는 전극 부재(182a)와 하우징(110)(예: 측면 프레임(112)) 사이에 배치됨으로써, 전극 부재(182a)를 하우징(110)에 대하여 절연시킬 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(182b)는 적어도 부분적으로 절연성 물질(electrical insulating material)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 탄성 부재(182c)는, 전극 부재(182a)와 지지 부재(182b) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 탄성 부재(182c)는 일 단부가 지지 부재(182b)에 의해 지지되고, 타 단부가 전극 부재(182a)에 의해 지지되도록 배치될 수 있다. 탄성 부재(182c)는 제1 버튼 부재(182)의 누름 동작이 가능하도록 전극 부재(182a)를 향하여 탄성력을 인가하도록 구성될 수 있다. 전극 부재(182a)는 사용자에 의해 가압되거나, 가압이 해제됨에 따라, 지지 부재(182b)에 대하여 양 방향으로 상대적으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 전극 부재(182a)가 제3 방향(D3)으로 가압되는 경우, 전극 부재(182a)는 지지 부재(182b)에 대하여 상대적으로 제3 방향(D3)(예: 하우징(110) 내부를 향하는 방향 또는 스위치(178)와 가까워지는 방향)으로 이동할 수 있고, 탄성 부재(182c)는 압축된 상태가 될 수 있다. 또한, 전극 부재(182a)의 가압이 해제되는 경우, 압축된 탄성 부재(182c)는 전극 부재(182a)에 제3 방향(D3)의 반대 방향(예: 하우징(110) 외부를 향하는 방향 또는 스위치(178)와 멀어지는 방향)을 향하는 탄성력을 인가할 수 있으며, 전극 부재(182a)는 상기의 탄성력에 의해 이동함으로써 가압 전의 위치로 복귀할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(120)는 전면 플레이트(111)와 브라켓(130) 사이에 배치될 수 있다. 디스플레이(120)는 전면 플레이트(111)를 통해서 하우징(110)의 전면 방향(예: 제1 방향(D1))으로 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(120)는 전면 플레이트(111)에 부착될 수 있다. 디스플레이(120)는 회로 기판(150)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(120)의 일 면은 브라켓(130)을 사이에 두고 회로 기판(150)의 일 면과 마주보도록 배치될 수 있고, 브라켓(130)에 형성된 개방 영역(예: 도 5의 개방 영역(1301))을 통해서 디스플레이(120)의 커넥터(예: 도 5의 커넥터(122))가 회로 기판(150)에 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(130)은, 하우징(110) 내부에 배치되고, 전자 장치(100)의 다른 구성요소(예: 지지 플레이트(140), 회로 기판(150), 연결 부재(170) 및/또는 배터리(185))들을 지지할 수 있다. 브라켓(130)은 프론트 케이스(110-1)에 제1 방향(D1)으로 조립될 수 있다. 브라켓(130)은 측면 프레임(112)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들어, 브라켓(130)은 측면 프레임(112)에 연결되거나, 측면 프레임(112)과 일체로 형성될 수 있다. 브라켓(130)은 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 브라켓(130)은 제1 관통홀(114)과 유체 연통(fluid communication)되도록(또는, 연결되도록) 브라켓(130)의 측면에 형성되는 덕트(136)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 관통홀(114)에 의해 하우징(110)(예: 측면 프레임(111))의 내측에 형성된 공간은, 덕트(136)에 의해 브라켓(130)의 내측에 형성된 공간과 연결될 수 있다. 제1 관통홀(114) 및 덕트(136)에 의해 형성된 공간들은, 센서 모듈(예: 도 5 내지 도 7의 기압 센서 모듈(160))의 동작 및/또는 구동을 위한 경로로 활용될 수 있다(예: 도 5 및 도 7 참조). 제1 관통홀(114) 및 덕트(136)의 연결 구조는 이하, 도 7을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
일 실시 예에서, 브라켓(130)은 회로 기판(150)과 디스플레이(120) 사이에 배치될 수 있다. 브라켓(130)은 배터리(185)가 수용될 수 있는 배터리 수용 공간(135)을 제공할 수 있다. 예를 들어, 브라켓(130)의 일 면(예: 제2 방향(D2)을 향하는 면)에는 회로 기판(150)이 배치될 수 있고, 브라켓(130)의 타 면(예: 제1 방향(D1)을 향하는 면)에는 지지 플레이트(140) 가 배치될 수 있다. 지지 플레이트(140)의 일 면은 디스플레이(120)의 일 면과 마주보도록 배치될 수 있고, 배터리(185)는 회로 기판(150)과 지지 플레이트(140) 사이에 위치함으로써 브라켓(130)에 안정적으로 고정될 수 있다.
일 실시 예에서, 회로 기판(150)은 브라켓(130)에 안착될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(150)은 리어 케이스(110-2)와 브라켓(130) 사이에 배치될 수 있다. 회로 기판(150)은 리어 케이스(110-2)와 마주보게 배치되며, 브라켓(130)을 사이에 두고, 디스플레이(120)와 마주보도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(150)은 브라켓(130)의 일 면(예: 제2 방향(D2)을 향하는 면)에 위치될 수 있으며, 디스플레이(120)로부터 제2 방향(D2)으로 이격된 상태로 하우징(110) 내에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 회로 기판(150)에는 프로세서, 메모리, 통신 모듈, 각종 센서 모듈, 인터페이스 또는 연결 단자와 같은 전자 부품이 위치될 수 있다. 프로세서는 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, GPU(graphic processing unit), 센서 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia ingerface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 커넥터, MMC 커넥터 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(170)는 제1 버튼 부재(182)와 회로 기판(150)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(170)의 일 부분에 배치된 도전성 구조물(177)은 제1 버튼 부재(182)의 전극 부재(182a)와 접촉할 수 있다. 도전성 구조물(177)은 전극 부재(182a) 및 연결 부재(170) 각각에 대하여 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 도전성 구조물(177)과 전극 부재(182a)가 접촉된 상태를 유지하도록 구성됨으로써, 전극 부재(182a)와 회로 기판(150)의 전기적 연결 구조가 구현될 수 있다. 이에 따라, 사용자의 신체가 전극 부재(182a)에 접촉되면, 사용자의 신체로부터 발생한 전기 신호는 전극 부재(182a)를 통해 회로 기판(150)에 위치한 전자 부품에 전달될 수 있다. 도 3 및 도 4에 도시된 바에 따르면, 상기 전기적 연결 구조는 제1 버튼 부재(182)에 적용될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로서, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서 도 3 및 도 4에 도시된 연결 구조는 제2 버튼 부재(183)에도 적용 가능 할 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(185)는, 전자 장치(100)의 구성요소 중 적어도 일부에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들어, 배터리(185)는 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(185)는 브라켓(130)에 의해 지지됨으로써, 하우징(110) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(185)의 적어도 일부는 브라켓(130)에 의해 둘러싸일 수 있고, 브라켓(130)에 결합되는 지지 플레이트(140)에 의해 지지될 수 있다. 배터리(185)는 제1 방향(D1)으로 지지 플레이트(140)와 마주보고, 제2 방향(D2)으로 회로 기판(150)과 마주볼 수 있다. 배터리(185)는 브라켓(130), 지지 플레이트(140) 및 회로 기판(150)에 의해 형성되는 배터리 수용 공간(135)에 수용될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 배터리(185)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치되거나, 또는 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
도 3 및 도 4에 도시하지 않았으나, 전자 장치(100)는 평판(flat plate) 또는 박막(film) 형태로 제공되는 안테나(미도시)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나는 NFC (near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나 또는 MST (magnetic secure transmission) 안테나 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 안테나는, 디스플레이(120)와 브라켓(130) 사이에 배치되거나, 또는 회로 기판(150)과 리어 케이스(110-2) 사이에 배치될 수 있다. 안테나는 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있고, 근거리 통신 신호 또는 결제 데이터를 포함하는 자기-기반 신호를 송출할 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서 전자 장치(100)는 하우징(110)의 적어도 일부가 안테나로서 기능하도록 구성될 수도 있다. 예를 들어, 측면 프레임(112) 및/또는 브라켓(130)의 일부, 또는 이들의 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 5는 도 2의 B-B' 단면을 나타내는 도면이다.
도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 하우징(110), 디스플레이(120), 브라켓(130), 지지 플레이트(140), 회로 기판(150), 기압 센서 모듈(160), 연결 부재(170), 배터리(185), 제1 실링 부재(184) 및/또는 제2 실링 부재(186)를 포함할 수 있다. 도 5에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소 중 일부는 도 1 내지 도 4에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하, 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에서, 하우징(110)은, 전자 장치(100)의 전면의 적어도 일부를 형성하는 전면 플레이트(111) 및 전자 장치(100)의 측면의 적어도 일부를 형성하는 측면 프레임(112)을 포함하는 프론트 케이스(110-1), 및 전자 장치(100)의 후면의 적어도 일부를 형성하는 리어 케이스(110-2)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(110)은 제1 관통홀(114)을 포함할 수 있다. 하우징(110)의 측면에는 하우징(110) 외부로부터 하우징(110) 내부로 공기가 유입될 수 있도록 제1 관통홀(114)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 관통홀(114)은 하우징(110) 외부와 하우징(110) 내부를 연통(또는, 연결)시키도록 구성될 수 있다. 제1 관통홀(114)은 측면 프레임(112)의 적어도 일부 영역에 관통 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 관통홀(114)은 측면 프레임(112)의 외측면으로부터 측면 프레임(112)의 내측면까지 관통 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 하우징(110) 내부에 배치된 센서 모듈(예: 기압 센서 모듈(160))이 제1 관통홀(114)을 통해 하우징(110) 외부의 환경을 측정 및/또는 감지하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(120)는 회로 기판(150)과 전기적으로 연결될 수 있다. 디스플레이(120)는 회로 기판(150)과의 전기적 연결을 위한 케이블을 포함할 수 있다. 케이블(121)은 디스플레이(120)의 적어도 일부로부터 회로 기판(150)을 향해 연장될 수 있고, 케이블(121)의 일 단부에는 회로 기판(150)에 접촉 및/또는 연결되는 커넥터(122)가 배치될 수 있다. 디스플레이(120)와 회로 기판(150)은, 브라켓(130)을 사이에 두고 서로 마주보도록 배치된 상태에서, 케이블(121) 및 커넥터(122)를 통해 서로 연결될 수 있다. 예를 들어, 케이블(121)은 브라켓(130)에 형성된 개방 영역(1301)을 통과함으로써 회로 기판(150)을 향해 연장될 수 있고, 커넥터(122)는 회로 기판(150)에 결합될 수 있다. 다른 일 실시 예에서, 디스플레이(120)와 회로 기판(150)은 인쇄 회로 기판(PCB(printed circuit board)), 연성 인쇄 회로 기판(FPCB(flexible PCB)), 또는 경연성 인쇄 회로 기판(RFPCB(rigid-flexible PCB))을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(130)은 회로 기판(150)과 지지 플레이트(140) 사이에 배치될 수 있다. 브라켓(130)은 지지 플레이트(140), 회로 기판(150), 배터리(185) 및 기압 센서 모듈(160)을 지지할 수 있다. 브라켓(130)의 적어도 일부와 회로 기판(150)의 적어도 일부 사이에는 기압 센서 모듈(160)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 브라켓(130)의 일 면(예: 제2 방향(D2)을 향하는 면) 중 일부 영역에는 기압 센서 모듈(160)이 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 브라켓(130)은 기압 센서 모듈(160)의 적어도 일부를 둘러싸도록 구성될 수 있다. 브라켓(130)은 제1 관통홀(114)과 유체 연통(또는, 연결) 가능하게 형성되는 덕트(duct)(136)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 덕트(136)와 제1 관통홀(114)은, 제1 관통홀(114)과 덕트(136)의 사이에서 유체(예: 공기 또는 물)의 유동이 가능하도록 연결(connected to allow fluid flow)될 수 있다. 덕트(136)의 내부(예: 도 7의 제2 개구 영역(138))에는 기압 센서 모듈(160)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 예를 들어, 하우징(110) 외부의 공기는 제1 관통홀(114) 및 덕트(136)를 통해 기압 센서 모듈(160)로 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 플레이트(140)는, 브라켓(130) 및/또는 배터리(185)를 사이에 두고 회로 기판(150)과 마주보도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지 플레이트(140)는 디스플레이(120)와 마주보도록 브라켓(130)의 적어도 일부(예: 제1 방향(D1)을 향하는 면)에 부착될 수 있다. 지지 플레이트(140)는 브라켓(130) 및 회로 기판(150)과 함께 배터리(185)가 수용될 수 있는 배터리 수용 공간(135)을 형성할 수 있다. 지지 플레이트(140)는, SUS(steel use stainless) 재질로 형성될 수 있다. 다만, 지지 플레이트(140)의 재질은 SUS로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서 다른 재질로 구현될 수도 있다.
일 실시 예에서, 기압 센서 모듈(160)은 전자 장치(100)의 외부 환경(예: 고도 또는 기압)을 측정할 수 있다. 예를 들어, 기압 센서 모듈(160)은 제1 관통홀(114) 및 덕트(136)를 통해 전달되는 하우징(110) 외부의 공기의 압력을 측정할 수 있고, 전자 장치(100)(예: 프로세서)는 기압 센서 모듈(160)에 의해 측정된 대기의 압력에 기반하여 고도를 검출할 수 있다. 또한, 전자 장치(100)(예: 프로세서)는 기압 센서 모듈(160)을 통해 측정된 일정 수치 이상의 기압 변화량에 기반하여 전자 장치(100)의 침수 여부를 판단할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 기압 센서 모듈(160)은 브라켓(130)과 회로 기판(150)의 사이에 배치될 수 있으며, 기압 센서 모듈(160)의 적어도 일부는 덕트(136)의 내부에 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 기압 센서 모듈(160)은 회로 기판(150)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 기압 센서 모듈(160)은, 별도의 모듈로 구성될 수 있고, 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)을 이용하여 회로 기판(150)과 전기적으로 연결될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 기압 센서 모듈(160)은 회로 기판(150)에 부착 및/또는 실장되거나, 또는 회로 기판(150)과 일체로 형성 될 수도 있다. 본 문서에 개시되는 다양한 실시 예에서, 덕트(136)에 배치되는 센서 모듈(160)은 기압을 측정하기 위한 센서 모듈로 한정되지 않는다. 예를 들어, 기압 센서 모듈(160)은 다른 센서 모듈(미도시)로 대체될 수도 있다. 다른 센서 모듈은 하우징(110) 외부의 환경을 측정 또는 감지하기 위한 것으로서, 예를 들면, 습도 센서 모듈 또는 온도 센서 모듈을 포함할 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 평면도이다.
도 6은 전자 장치의 후면(예: 도 5의 리어 케이스(110-2))을 위에서 바라볼 때의 평면도이고, 리어 케이스 및 회로 기판이 생략된 상태를 나타내는 도면이다.
도 6을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 하우징(110)(예: 측면 프레임(112)), 브라켓(130), 기압 센서 모듈(160), 배터리(185) 및/또는 햅틱 모듈(188)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(130)은 측면 프레임(112)에 의해 둘러싸일 수 있다. 브라켓(130)은 기압 센서 모듈(160), 배터리(185) 및/또는 햅틱 모듈(188)을 지지할 수 있다. 예를 들어, 브라켓(130)의 제1 면(130a)(예: 제2 방향(예: 도 4 및 도 5의 D2)을 향하는 면)에는 기압 센서 모듈(160) 및 햅틱 모듈(188)이 배치될 수 있다. 브라켓(130)은 배터리(185)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 브라켓(130)의 제1 면(130a)에는 회로 기판(예: 도 3 내지 도 5의 회로 기판(150))이 배치되고 회로 기판(150)과 배터리(185), 기압 센서 모듈(160) 및/또는 햅틱 모듈(188)은 전기적으로 연결될 수 있다(예: 도 4 및 도 5 참조). 회로 기판(150)이 브라켓(130)의 제1 면(130a)에 배치되면, 기압 센서 모듈(160), 배터리(185) 및 햅틱 모듈(188)의 적어도 일부는 회로 기판(150)과 중첩될 수 있다.
일 실시 예에서, 기압 센서 모듈(160)은, 브라켓(130)의 제1 면(130a)의 일부 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 기압 센서 모듈(160)은 측면 프레임(112)에 형성된 제1 관통홀(예: 도 3 및 도 5의 제1 관통홀(114))에 인접하게 위치할 수 있다. 기압 센서 모듈(160)은 기압 센서(161) 및 기압 센서(161)가 배치되는 연성 기판(162)을 포함할 수 있다. 기압 센서(161)는 연성 기판(162)의 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 기압 센서(161)는 브라켓(130)의 제1 면(130a)의 반대 방향(예: 도 5의 제1 방향(D1))을 향하도록 연성 기판(162)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 연성 기판(162)은 브라켓(130)의 제1 면(130a)과 동일한 방향(예: 도 5의 제2 방향(D2))을 향하는 제1 영역(163) 및 제1 영역(163)의 반대 방향(예: 도 5의 제1 방향(D1))을 향하는 제2 영역(예: 도 7의 제2 영역(164))을 포함할 수 있다. 기압 센서(161)는 연성 기판(162)의 제2 영역(164)에 배치됨으로써, 브라켓(130)의 제1 면(130a)을 위에서 볼 때 시각적으로 노출되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 기압 센서 모듈(160)은 회로 기판(예: 도 3 내지 도 5의 회로 기판(150))과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 연성 기판(162)의 적어도 일부에는 제1 도전성 영역(166)이 형성될 수 있다. 회로 기판(150)은 브라켓(130)의 제1 면(130a)에 배치되며, 제1 도전성 영역(166)은 회로 기판(150)에 구비되는 접촉 구조물(예: 도 7의 접촉 구조물(151)) 과 접촉하도록 구성될 수 있다. 예들 들어, 접촉 구조물은 C-clip 또는 포고-핀(pogo-pin)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 기압 센서 모듈(160)은, 브라켓(130)의 제1 면(130a)과 회로 기판(150) 사이에 위치한 상태에서, 제1 도전성 영역(166)과 회로 기판(150)의 접촉을 통해서, 회로 기판(150)과 전기적으로 연결될 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따라서, 연성 기판(162)은, 리지드(rigid) 부분 및 플렉서블(flexible) 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연성 기판(162)은 경연성 인쇄 회로 기판(RFPCB(rigid-flexible PCB))을 이용하여 구현될 수 있다. 기압 센서(161) 및 도전성 영역(166)은, 연성 기판(162)의 리지드 부분에 각각 배치될 수 있고, 리지드 부분은 플렉서블 부분에 의해 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 햅틱 모듈(188)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(188)은 브라켓(130)의 제1 면(130a)의 일부 영역에 배치될 수 있다. 햅틱 모듈(188)은 회로 기판(150)과 전기적으로 연결될 수 있다. 햅틱 모듈(188)은 제2 도전성 영역(1881)을 포함할 수 있다. 제2 도전성 영역(1881)은 회로 기판(150)의 접촉 구조물(예: 도 7의 접촉 구조물(151))과 접촉될 수 있다(예: 도 7 참조). 예를 들어, 햅틱 모듈(188)은, 브라켓(130)의 제1 면(130a)에 회로 기판(150)이 배치되면, 회로 기판(150)의 접촉 구조물(151)과 햅틱 모듈(188)의 제2 도전성 영역(1881)이 서로 접촉함으로써, 회로 기판(150)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(188)은, 진동 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 7은 도 5의 단면도에서 C 부분을 확대한 도면이다.
도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 하우징(110)(전면 플레이트(111), 측면 프레임(112) 및 리어 케이스(110-2)), 브라켓(130), 지지 플레이트(140), 회로 기판(150), 기압 센서 모듈(160), 제2 실링 부재(186) 및 방수 부재(187)를 포함할 수 있다. 도 7에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소 중 일부는 도 1 내지 도 6에 도시된 전자 장치(100)의 구성요소와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하, 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 기압 센서 모듈(160)이 하우징(110) 외부 환경을 측정 및/또는 감지할 수 있도록 하우징(110) 외부로부터 기압 센서 모듈(160)까지 연장되는 "덕트 구조"(예: 제1 관통홀(114) 및 덕트(136))를 포함할 수 있다. 또한, 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 하우징(110) 외부와 하우징(110) 내부 공간(S) 사이에서 공기의 유동(flow)이 가능하도록 제1 관통홀(114), 덕트(136), 제2 관통홀(139) 및/또는 제3 관통홀(141)로 구성되는 "통기(ventilation) 구조"를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 프레임(112)은, 측면 프레임(112)의 외측면에서 측면 프레임(112)의 내측면까지 관통하는 제1 관통홀(114)을 포함할 수 있다. 제1 관통홀(114)은 제1 방향(D1) 또는 제2 방향(D2)에 실질적으로 수직한 방향(예: 제4 방향(D4))으로 형성될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 측면 프레임(112)에는 복수 개의 제1 관통홀(114)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(130)은 제1 관통홀(114)과 유체 연통(또는, 연결)되는 덕트(136)를 포함할 수 있다. 덕트(136)는 제1 관통홀(114)과 실질적으로 동일한 방향으로 형성되는 제1 개구 영역(137) 및 제1 개구 영역(137)로부터 실질적으로 수직한 방향으로 연장되는 제2 개구 영역(138)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 개구 영역(137)은 브라켓(130)의 측면(예: 제2 측벽(134))의 적어도 일부 영역을 제4 방향(D4)으로 관통할 수 있다. 제2 개구 영역(138)은 제1 개구 영역(137)로부터 제2 방향(D2)으로 연장될 수 있으며, 브라켓(130)의 제1 면(130a)의 적어도 일부 영역을 관통할 수 있다. 브라켓(130)의 제1 면(130a)은 제2 방향(D2)을 향하는 면을 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 개구 영역(138)의 내부에는 기압 센서 모듈(160)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 예를 들어, 기압 센서 모듈(160)이 브라켓(130)에 배치되면, 연성 기판(162)은 제2 개구 영역(138)을 덮도록 브라켓(130)의 제1 면(130a)의 일부 영역에 안착되고, 기압 센서(161)는 제2 개구 영역(138)의 내부에 위치할 수 있다. 기압 센서(161)는 제1 관통홀(114), 제1 개구 영역(137) 및 제2 개구 영역(138)을 통해 하우징(110) 외부로부터 유입된 공기의 압력을 측정하도록 구성될 수 있다. 제2 개구 영역(138)은, 내부에 기압 센서 모듈(160)의 적어도 일부를 수용해야 하므로, 기압 센서 모듈(160)의 크기에 대응하여 일정한 크기 이상으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(130)은 덕트(136)와 유체 연통(또는, 연결)되는 제2 관통홀(139)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 덕트(136)와 제2 관통홀(139)은, 덕트(136)와 제2 관통홀(139)의 사이에서 유체(예: 공기 또는 물)의 유동이 가능하도록 연결될 수 있다. 제2 관통홀(139)은 브라켓(130)의 제2 면(130b)의 일부 영역에 형성될 수 있다. 브라켓(130)의 제2 면(130b)은 제1 면(130a)의 반대 방향을 향하는 면으로서, 제1 방향(D1)을 향하는 면을 의미할 수 있다. 예를 들어, 제2 관통홀(139)은 제1 개구 영역(137)로부터 제1 방향(D1)으로 연장됨으로써, 브라켓(130)의 제2 면(130b)을 관통하도록 구성될 수 있다. 제2 관통홀(139)은 덕트(136)로 유입된 외부 공기의 적어도 일부가 제1 방향(D1)으로 이동할 수 있는 경로를 제공할 수 있다. 예를 들어, 덕트(136)로 유입된 외부 공기는 제2 관통홀(139)을 통해 하우징(110)의 내부 공간(S)으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 브라켓(130)은, 제2 관통홀(139)과 제2 개구 영역(138)에 의해 제1 면(130a)에서 제2 면(130b)까지 제1 방향(D1) 및/또는 제2 방향(D2)으로 관통된 형상을 가질 수 있다. 도시된 실시 예에서, 제2 관통홀(139)은 제2 개구 영역(138)보다 작게 형성될 수 있다. 예를 들어, 브라켓(130)의 제1 면(130a)을 위에서 바라볼 때, 제2 개구 영역(138)과 제2 관통홀(139)은 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 제2 관통홀(139)은 덕트(136)와 하우징(110)의 내부 공간(S)을 연결하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 관통홀(139)은 제2 개구 영역(138)의 적어도 일부로부터 제1 방향(D1)으로 연장될 수 있으며, 제2 개구 영역(138)보다 좁아지는 형태로 연결될 수 있다. 다만, 도시된 실시 예에 한정되지 않으며, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 제2 관통홀(139)은 제2 개구 영역(138)과 실질적으로 동일하거나, 또는 제1 개구 영역(137)보다 크게 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 지지 플레이트(140)는 제2 관통홀(139)과 유체 연통(또는, 연결)이 가능한 제3 관통홀(141)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 관통홀(139)과 제3 관통홀(141)은, 제2 관통홀(139)과 제3 관통홀(141)의 사이에서 유체(예: 공기)의 유동이 가능하도록 연결될 수 있다. 제3 관통홀(141)은 제2 관통홀(139)과 함께 덕트(136)로 유입된 외부 공기가 지지 플레이트(140)와 측면 프레임(112) 사이의 공간(예: 내부 공간(S))으로 이동할 수 있도록 이동 경로를 제공할 수 있다. 예를 들어, 하우징(110)의 외부로부터 유입된 공기는, 제1 관통홀(114), 덕트(136), 제2 관통홀(139) 및 제3 관통홀(141)을 통해 하우징(110)의 내부 공간(S)으로 이동할 수 있다. 전자 장치(100)는 제2 관통홀(139)과 제3 관통홀(141)을 통해 하우징(110)의 외부와 하우징(110)의 내부 공간(S) 사이에서 공기의 유동이 발생하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제2 관통홀(139) 및 제3 관통홀(141)에 의해 제공되는 통기 구조를 포함함으로써, 하우징(110)의 두께를 얇게 형성하더라도, 전자 장치(100)의 외부 환경(예: 기온, 기압 또는 습도)의 급격한 변화에 의해 하우징(110)의 형상에 변형이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
일 실시 예에서, 기압 센서 모듈(160)은, 기압 센서(161), 연성 기판(162) 및 실링 구조물(165)을 포함할 수 있다. 연성 기판(162)은 회로 기판(150)에 접촉하는 제1 영역(163) 및 제1 영역(163)의 반대 방향을 향하고 제2 개구 영역(138)을 덮도록 브라켓(130)의 제1 면(130a)에 접촉하는 제2 영역(164)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(163)은 제2 방향(D2)을 향하고, 제2 영역(164)은 제1 방향(D1)을 향할 수 있다. 기압 센서(161)는 제1 방향(D1)을 향하도록 연성 기판(162)의 제2 영역(164)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 기압 센서(161)는 제2 개구 영역(138)의 내부에 삽입될 수 있다. 실링 구조물(165)은 기압 센서(161)와 제2 개구 영역(138)의 내벽 사이에 배치될 수 있다. 실링 구조물(165)은 제2 개구 영역(138)의 내벽에 밀착함으로써, 기압 센서(161)와 제2 개구 영역(138)의 내벽 사이의 공간을 실링할 수 있다. 예를 들어, 실링 구조물(165)은 O-링(O-ring)으로 형성될 수 있고, 기압 센서(161)는 상기 O-링이 결합될 수 있도록 리세스(미도시)가 형성된 원통 형상으로 형성될 수 있다. 다만, 기압 센서(161) 및 실링 구조물(165)의 형상은 상술한 내용에 한정되지 않는다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 기압 센서(161)는 방수 및/또는 방진이 가능한 기압 센서를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 실링 부재(186)는 브라켓(130)의 외측면과 측면 프레임(112)의 내측면 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 실링 부재(186)는, 제1 관통홀(114)이 관통하는 측면 프레임(112)의 제1 측벽(113) 및 제1 개구 영역(137)이 관통하는 브라켓(130)의 제2 측벽(134) 사이에 배치될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 제2 실링 부재(186)는 브라켓(130)의 제2 측벽(134)에 접착될 수 있고, 브라켓(130)이 측면 프레임(112)과 결합됨에 따라 측면 프레임(112)의 제1 측벽(113)에 밀착할 수 있다. 제2 실링 부재(186)는 제1 관통홀(114)과 제1 개구 영역(137)을 유체 연통(또는, 연결)시키는 제3 개구(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 관통홀(114)을 통해 유입된 외부의 공기 또는 물은, 제3 개구를 통과함으로써 덕트(136) 내부로 이동할 수 있다. 제3 개구는 제1 관통홀(114) 및/또는 제1 개구 영역(137)의 크기와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제2 실링 부재(186)는, 제1 측벽(113)과 제2 측벽(134) 사이에서 적어도 부분적으로 압축된 상태로 제1 측벽(113)과 접촉함으로써, 제1 관통홀(114)과 제1 개구 영역(137)이 연결되는 부분의 테두리 영역을 실링(sealing)할 수 있다. 예를 들어, 제2 실링 부재(186)는, 제1 관통홀(114)의 일 단부(예: 하우징(110) 내부 방향을 향하는 단부)의 주변 영역과 제1 개구 영역(137)의 일 단부(예: 제1 관통홀(114)의 상기 일 단부와 마주보는 단부) 사이의 주변 영역 사이를 실링하도록 구성될 수 있다. 제2 실링 부재(186)는, 제1 개구 영역(137)을 제외한 주변 영역을 실링함으로써, 제1 관통홀(114)을 통해 유입된 공기 또는 물이, 덕트(136)를 향하는 방향으로만 이동하도록 가이드할 수 있다. 예컨대, 제2 실링 부재(186)는 가스켓 또는 테이프를 통해 실링 또는 접착이 제공되는 물질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 방수 부재(187)는 브라켓(130)과 지지 플레이트(140) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 방수 부재(187)는 제2 관통홀(139)과 제3 관통홀(141) 사이에 위치하도록 브라켓(130)의 제2 면(130b)과 지지 플레이트(140) 제4 면(143) 사이에 배치될 수 있다. 방수 부재(187)는 제2 관통홀(139)과 제3 관통홀(141)을 덮을 수 있다. 예를 들어, 방수 부재(187)는, 제2 관통홀(139) 및 제3 관통홀(141)과 제1 방향(D1) 또는 제2 방향(D2)에 실질적으로 평행한 방향으로 중첩되도록 배치될 수 있다. 방수 부재(187)는, 하우징(110)의 외부로부터 덕트(136) 내부로 유입된 물이 제3 관통홀(141)을 통과하지 못하도록 차단할 수 있다.
일 실시 예에서, 방수 부재(187)는, 방수성 물질을 포함하는 방수막(187a) 및 방수막(187a)의 테두리 부분을 둘러싸도록 배치되고 접착 물질을 포함하는 접착 부재(187b)를 포함할 수 있다. 접착 부재(187b)는 브라켓(130)의 제2 면(130b) 및 지지 플레이트(140)의 제4 면(143)에 접착될 수 있다. 방수막(187a)은 브라켓(130)의 제2 면(130b) 및 지지 플레이트(140)의 제4 면(143)과 이격될 수 있다. 예를 들어, 방수막(187a)은 지지 플레이트(140)의 제4 면(143)과 일정 간격 이격되도록 배치됨에 따라, 덕트(136)의 내부로 유입된 물의 압력이 방수막(187a)에 작용하는 경우에, 방수막(187a)의 적어도 일부가 지지 플레이트(140)를 향하는 방향(예: 제1 방향(D1))으로 변형되도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 방수 부재(187)는, 제1 방향(D1)으로 지지 플레이트(140)에 의해 지지되고, 제2 방향(D2)으로 브라켓(130)에 의해 지지됨으로써, 제2 관통홀(139)과 제3 관통홀(141) 사이에 안정적으로 고정될 수 있다.
일 실시 예에서, 방수 부재(187)는 액체(예: 물)는 통과하지 못하고 공기는 통과할 수 있는 소재를 이용하여 구현될 수 있다. 예를 들어, 방수 부재(187)는 방수 통기 시트(waterproof breathable sheet)를 포함할 수 있다. 방수 부재(187)는, 하우징(110)의 외부로부터 덕트(136)로 유입된 공기가 제3 관통홀(141)을 통과하여 하우징(110)의 내부 공간(S)으로 이동하는 것은 허용하되, 하우징(110)의 외부로부터 덕트(136)로 유입된 액체(예: 물)가 제3 관통홀(141)을 통과하는 것은 제한할 수 있다. 이를 통해, 전자 장치(100)는, 제2 관통홀(139), 제3 관통홀(141) 및 방수 부재(187)를 이용하여 하우징(110)의 외부와 하우징(110)의 내부 사이의 통기(ventilation) 구조(또는, 환기 구조)를 구현함과 동시에 방수 구조를 구현할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 방수 부재(187)는 지정된 수준의 IPX 방수 등급을 갖는 소재를 이용하여 구현될 수 있다. 예를 들어, 방수 부재(187)는 IPX 4 내지 IPX 8의 방수 성능을 만족하는 소재로 형성될 수 있다. 도시되지 않았으나, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 측면 프레임(112)의 제1 관통홀(114)과 브라켓(130)의 제1 개구 영역(137) 사이에 제2 방수 부재(미도시)가 위치할 수 있다. 제2 방수 부재는 측면 프레임(112)의 제1 측벽(113)과 브라켓(130)의 제2 측벽(134) 사이에 배치될 수 있고, 제1 관통홀(114)로부터 제1 개구 영역(137)로 액체가 이동하는 것을 차단하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 방수 부재는 제2 실링 부재(186)에 의해 고정될 수 있다. 제2 방수 부재는 액체(예: 물)는 통과하지 못하고 공기는 통과할 수 있는 소재를 이용하여 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 회로 기판(150)과 햅틱 모듈(예: 도 6의 햅틱 모듈(188)) 사이의 전기적 연결 구조를 포함할 수 있다. 도 6을 참조하여 설명한 바와 같이, 회로 기판(150)은 제1 방향(D1)을 향하도록 배치된 접촉 구조물(151)(예: C-clip)을 포함할 수 있다. 햅틱 모듈(188)은 브라켓(130)의 제1 면(130a)에 안착될 수 있고, 접촉 구조물(151)과 마주보는 제2 도전성 영역(1881)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 햅틱 모듈(188)은 제2 도전성 영역(1881)과 접촉 구조물(151)이 서로 접촉하도록, 브라켓(130)의 제1 면(130a)과 회로 기판(150) 사이에 배치될 수 있다. 도시되진 않았으나, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 접촉 구조물(151)과 제2 도전성 영역(1881)을 통한 회로 기판(150)과 햅틱 모듈(188) 사이의 전기적 연결 구조는, 기압 센서 모듈(160)(예: 도 6의 제1 도전성 영역(166))과 회로 기판(150) 사이의 전기적 연결 구조에 동일하게 적용될 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 브라켓 및 지지 플레이트를 나타내는 도면이다. 도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 브라켓 및 지지 플레이트를 나타내는 도면이다.
도 8은 브라켓과 지지 플레이트가 결합된 상태를 나타낸다. 도 9는 브라켓과 지지 플레이트가 분리된 상태를 나타낸다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 일 실시 예에서, 브라켓(130) 및 지지 플레이트(140)는, 브라켓(130)의 제2 면(130b)과 지지 플레이트(140)의 제4 면(143)이 서로 마주보도록 결합될 수 있다. 예를 들어, 지지 플레이트(140)의 제4 면(143)은 브라켓(130)의 제2 면(130b)에 접착 부재(예: 양면 테이프)를 통하여 접착될 수 있다. 브라켓(130)과 지지 플레이트(140)가 서로 접착되면, 브라켓(130)의 제2 면(130b)은 지지 플레이트(140)에 의해 부분적으로 가려질 수 있고, 지지 플레이트(140)의 제3 면(142)이 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 지지 플레이트(140)의 제3 면(142)은 제1 방향(D1)을 향할 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(130)은 제1 개구 영역(137) 및 제2 관통홀(139)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 개구 영역(137)은 브라켓(130)의 측면 중 적어도 일부 영역으로 배터리(185)를 향하는 방향으로 관통될 수 있다. 제2 관통홀(139)은 브라켓(130)의 제2 면(130b) 중 적어도 일부 영역으로부터 제2 방향(D2)으로 관통될 수 있다. 제1 개구 영역(137)과 제2 관통홀(139)은, 서로 인접하게 배치되며, 브라켓(130)의 내부에서 실질적으로 서로 수직한 방향으로 연결될 수 있다(예: 도 7 참조). 도시되진 않았으나, 제2 관통홀(139)과 유사하게, 제3 관통홀(예: 도 7의 제2 개구 영역(138))은 브라켓(130)의 제1 면(예: 도 6 및 도 7의 제1 면(130a)) 중 적어도 일부 영역으로부터 제1 방향(D1)으로 관통될 수 있으며, 브라켓(130)의 내부에서 제1 개구 영역(137)과 실질적으로 서로 수직한 방향으로 연결됨으로써, 덕트(예: 도 5 및 도 7의 덕트(136))를 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 개구 영역(137)은, 브라켓(130)에 배치된 기압 센서 모듈(예: 도 5 내지 도 7의 기압 센서 모듈(160))이 하우징(110) 외부의 기압을 측정할 수 있도록 일정 크기 이상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 개구 영역(137)은 장변(L1)의 길이가 약 1.5mm 내지 3mm이고, 단변(L2)의 길이가 약 0.5mm 내지 2mm로 형성됨으로써, 단면적이 약 0.75mm2 내지 6mm2을 갖도록 구성될 수 있다. 다만, 제1 개구 영역(137)의 크기에 대한 수치는 예시적인 것으로서, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서 제1 개구 영역(137)의 크기는, 기압 센서 모듈(160)이 외부 기압을 측정할 수 있는 범위 내에서 변경될 수 있다. 도시된 실시 예에 따르면, 제1 개구 영역(137) 및 제2 관통홀(139)은 실질적으로 직사각형 형상으로 형성될 수 있다. 다만, 제1 개구 영역(137) 및 제2 관통홀(139)의 형상은 도시된 실시 예에 한정되지 않으며, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서, 삼각형, 사각형, 다각형, 원형 또는 타원형으로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(130)은 제1 개구 영역(137)이 형성되고, 제2 실링 부재(186)가 배치되는 안착 부분(132)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 안착 부분(132)은 브라켓(130)의 측면 중 제1 개구 영역(137)이 형성되는 부분을 의미할 수 있다. 안착 부분(132)은 제1 개구 영역(137)이 관통하는 제2 측벽(134)을 포함할 수 있다. 안착 부분(132)의 제2 측벽(134)에는 제2 실링 부재(186)가 배치될 수 있다. 제2 실링 부재(186)는 제1 개구 영역(137)의 테두리 부분을 둘러싸도록 제2 측벽(134)에 접착될 수 있다. 도시된 실시 예에 따르면, 안착 부분(132)은 제2 측벽(134)이 경사지게 형성되도록, 브라켓(130)의 측면으로부터 돌출될 수 있다. 예를 들어, 안착 부분(132)은 제2 방향(D2)으로 갈수록 브라켓(130)의 측면으로부터 돌출되는 정도가 크게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 플레이트(140)는 제4 면(143)과 제3 면(142)을 관통하는 제3 관통홀(141)을 포함할 수 있다. 제3 관통홀(141)은 제2 관통홀(139)이 형성되는 위치에 대응하여 지지 플레이트(140)의 일부 영역에 형성될 수 있다. 예를 들어, 지지 플레이트(140)와 브라켓(130)이 결합된 상태에서, 지지 플레이트(140)의 제3 면(142)을 위에서 볼 때, 제3 관통홀(141)은 제2 관통홀(139)과 중첩될 수 있다. 도시된 실시 예에 따르면, 제3 관통홀(141)은 원형으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제3 관통홀(141)은 약 1mm 내지 2mm의 직경을 갖도록 형성될 수 있다. 다만, 제3 관통홀(141)의 형상 및/또는 크기는, 도시된 실시 예 및 상기의 수치에 한정되지 않으며, 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서 변경될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 관통홀(139)과 제3 관통홀(141) 사이에는 방수 부재(187)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 방수 부재(187)는 제2 관통홀(139)을 덮도록 브라켓(130)의 제2 면(130b)에 부착될 수 있고, 지지 플레이트(140)가 브라켓(130)의 제2 면(130b)에 배치되면, 방수 부재(187)가 제2 관통홀(139)과 제3 관통홀(141) 사이에 위치할 수 있다. 방수 부재(187)는, 제2 관통홀(139) 및 제3 관통홀(141)을 덮을 수 있도록, 제2 관통홀(139) 및 제3 관통홀(141)의 단면적보다 큰 면적을 갖도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 브라켓(130)과 지지 플레이트(140)가 결합된 상태에서(도 8 참조), 제1 개구 영역(137) 내부로 유입된 공기는 제2 관통홀(139) 및 제3 관통홀(141)을 통과함으로써 지지 플레이트(140)의 제3 면(142) 방향(예: 제1 방향(D1))으로 이동할 수 있다. 다만, 제1 개구 영역(137) 내부로 유입된 액체(예: 물)는, 방수 부재(187)에 의해 제3 관통홀(141)을 통과하지 못하므로, 지지 플레이트(140)의 제3 면(142) 방향(예: 제1 방향(D1))으로 이동하는 것이 제한될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 전면(110A), 상기 전면(110A)의 반대 방향을 향하는 후면(110B) 및 상기 전면(110A)과 상기 후면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110), 상기 하우징(110)은 상기 측면(110C)의 적어도 일부 영역을 관통하는 제1 관통홀(114)을 포함함; 상기 하우징(110) 내부에 배치되고, 상기 전면(110A)을 통해 시각적으로 노출되는 디스플레이(120); 상기 디스플레이(120)와 상기 후면(110B) 사이에 배치되고, 상기 제1 관통홀(114)과 연결(예: 유체의 유동이 가능하게 연결)되는 덕트(duct)(136)를 포함하는 브라켓(130); 상기 후면(110B)과 마주보도록 상기 브라켓(130)에 배치되는 회로 기판(150); 및 적어도 일부가 상기 덕트(136)의 내부에 수용되도록 상기 브라켓(130)에 배치되고, 상기 회로 기판(150)과 전기적으로 연결되는 센서 모듈(160);을 포함하고 상기 센서 모듈(160)은, 상기 제1 관통홀(114)에 인접하게 위치하며, 상기 제1 관통홀(114) 및 상기 덕트(136)를 통해 상기 하우징(110)의 외부의 환경을 측정하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 덕트(136)는, 상기 제1 관통홀(114)과 마주보도록 상기 브라켓(130)의 측면의 적어도 일부 영역을 관통하는 제1 개구 영역(137) 및 상기 제1 개구 영역(137)으로부터 상기 회로 기판(150)을 향하는 방향으로 연장되는 제2 개구 영역(138)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제2 개구 영역(138)은 상기 제1 개구 영역(137)에 대해 실질적으로 수직한 방향을 향하도록 연장될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 센서 모듈(160)의 적어도 일부는 상기 제2 개구 영역(138)의 내부에 수용될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 브라켓(130)의 상기 측면과 상기 하우징(110) 사이에 배치되는 실링 부재(186)를 더 포함하고, 상기 실링 부재(186)는, 상기 제1 관통홀(114)의 주변 영역과 상기 제1 개구 영역(137)의 주변 영역에 밀착됨으로써 상기 브라켓(130)의 상기 측면과 상기 하우징(110) 사이를 실링하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 센서 모듈(160)에 의해 측정되는 상기 외부의 환경은, 기압, 온도 및 습도 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 센서 모듈(160)은 기압 센서 모듈(160)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 기압 센서 모듈(160)은, 상기 하우징(110) 외부의 기압을 감지하는 기압 센서(161), 상기 기압 센서(161)가 배치되는 연성 기판(162) 및 상기 기압 센서(161)의 적어도 일부를 감싸는 실링 구조물(165)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 연성 기판(162)의 적어도 일부는 상기 브라켓(130)에 배치되고, 상기 기압 센서(161) 및 상기 실링 구조물(165)은 상기 제2 개구 영역(138)의 내부에 수용되며, 상기 실링 구조물(165)은, 상기 제2 개구 영역(138)의 내벽에 밀착함으로써 상기 제2 개구 영역(138)의 상기 내벽과 상기 기압 센서(161) 사이를 실링하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 연성 기판(162)은, 상기 기압 센서(161)가 배치되는 제1 영역(163), 상기 제1 영역(163)의 반대 방향을 향하고 상기 회로 기판(150)과 마주보는 제2 영역(164) 및 상기 제2 영역(164)과 동일한 방향을 향하고 상기 회로 기판(150)의 접촉 구조물(151)과 접촉되는 도전성 영역(166)을 포함하고, 상기 기압 센서 모듈(160)은, 상기 도전성 영역(166)이 상기 접촉 구조물(151)과 접촉됨으로써, 상기 회로 기판(150)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 디스플레이(120)와 마주보도록 상기 브라켓(130)에 배치되는 지지 플레이트(140);를 더 포함하고, 상기 브라켓(130)은, 상기 회로 기판(150)의 적어도 일부를 지지하는 제1 면(130a) 및 상기 제1 면(130a)의 반대 방향을 향하고 상기 지지 플레이트(140)의 적어도 일부를 지지하는 제2 면(130b)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 브라켓(130)은 상기 덕트(136)와 연결(예: 유체의 유동이 가능하게 연결)되도록 상기 제2 면(130b)의 적어도 일부를 관통하는 제2 관통홀(139)을 더 포함하고, 상기 덕트(136)는, 상기 브라켓(130)의 측면의 적어도 일부를 관통하는 제1 개구 영역(137) 및 상기 제1 면(130a)의 적어도 일부를 관통하도록 상기 제1 개구 영역(137)으로부터 상기 제1 면(130a) 방향으로 연장되는 제2 개구 영역(138)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제2 관통홀(139)은 상기 제1 개구 영역(137)으로부터 상기 제2 면(130b) 방향으로 연장되고, 상기 브라켓(130)은, 상기 제2 개구 영역(138) 및 상기 제2 관통홀(139)에 의해 상기 제1 면(130a)의 일부 영역으로부터 상기 제2 면(130b)의 일부 영역까지 실질적으로 수직한 방향으로 관통된 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 지지 플레이트(140)는, 상기 제2 관통홀(139)과 연결(예: 유체의 유동이 가능하게 연결)되는 제3 관통홀(141)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 지지 플레이트(140)는 상기 디스플레이(120)와 마주보는 제3 면(142) 및 상기 제3 면(142)의 반대 방향을 향하는 제4 면(143)을 포함하고, 상기 제3 관통홀(141)은 상기 제3 면(142)에서 상기 제4 면(143)까지 관통 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제2 면(130b)의 적어도 일부와 상기 제4 면(143)의 적어도 일부의 사이에 배치되는 방수 부재(187);를 더 포함하고, 상기 방수 부재(187)는, 상기 제2 관통홀(139)과 상기 제3 관통홀(141) 사이에서 액체의 이동을 차단하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 하우징(110)의 외부의 공기는, 상기 제1 관통홀(114)을 통해 상기 덕트(136)의 내부로 유입이 가능하고, 상기 덕트(136)로 유입된 상기 외부 공기의 적어도 일부는, 상기 제2 관통홀(139) 및 상기 제3 관통홀(141)을 통해 상기 제3 면(142)과 상기 디스플레이(120) 사이의 내부 공간(S)으로 이동하도록 구성될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 웨어러블 전자 장치(100)는, 제1 방향(D1)을 향하는 전면 플레이트(111), 상기 제1 방향(D1)의 반대 방향을 향하는 리어 케이스(110-2) 및 상기 전면 플레이트(111)와 상기 리어 케이스(110-2) 사이의 공간을 둘러싸는 측면 프레임(112)을 포함하는 하우징(110), 상기 하우징(110)은 상기 측면 프레임(112)의 적어도 일부를 상기 제1 방향(D1)에 실질적으로 수직한 방향으로 관통하는 제1 관통홀(114)을 포함함; 상기 전면 플레이트(111)를 통해 시각적으로 노출되도록 상기 하우징(110) 내부에 배치되는 디스플레이(120); 상기 디스플레이(120)와 상기 리어 케이스(110-2) 사이에 배치되고, 적어도 일부에 상기 제1 관통홀(114)과 연결되는 덕트(136)가 형성되는 브라켓(130), 상기 제1 관통홀(114) 및 상기 덕트(136)는, 상기 제1 관통홀(114)과 상기 덕트(136)의 사이에서 유체의 유동이 가능하도록 연결(connected to allow fluid flow)됨; 상기 전면 플레이트(111)와 마주보도록 상기 브라켓(130)의 일 면에 배치되는 지지 플레이트(140); 상기 리어 케이스(110-2)와 마주보도록 상기 브라켓(130)의 타 면에 배치되는 회로 기판(150); 및 적어도 일부가 상기 덕트(136)의 내부에 수용되도록 상기 브라켓(130)과 상기 회로 기판(150)의 사이에 배치되고, 상기 회로 기판(150)과 전기적으로 연결되는 센서 모듈(160);을 포함하고, 상기 센서 모듈(160)은, 상기 제1 관통홀(114)에 인접하게 위치하며, 상기 제1 관통홀(114) 및 상기 덕트(136)를 통해 상기 하우징(110)의 외부의 환경을 측정하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 덕트(136)는, 상기 브라켓(130)의 측면의 적어도 일부를 상기 제1 방향(D1)에 실질적으로 수직한 방향으로 관통하는 제1 개구 영역(137), 상기 제1 개구 영역(137)으로부터 상기 제1 방향(D1)의 반대 방향인 제2 방향(D2)으로 연장되는 제2 개구 영역(138) 및 상기 제1 개구 영역(137)으로부터 상기 제1 방향(D1)으로 연장되는 제2 관통홀(139)을 포함하고, 상기 지지 플레이트(140)는 상기 제2 관통홀(139)과 연결(예: 유체의 유동이 가능하게 연결)되는 제3 관통홀(141)을 포함하며, 상기 하우징(110)의 외부의 공기가 상기 제1 관통홀(114), 상기 제1 개구 영역(137), 상기 제2 관통홀(139) 및 상기 제3 관통홀(141)을 통해 상기 하우징(110)의 내부 공간(S)으로 이동함으로써, 상기 하우징(110)의 외부와 상기 내부 공간(S) 사이의 통기가 가능하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 지지 플레이트(140)의 적어도 일부 영역과 상기 브라켓(130)의 적어도 일부 영역 사이에 배치되는 방수 부재(187);를 더 포함하고, 상기 방수 부재(187)는, 상기 제1 방향(D1)에 실질적으로 평행한 방향으로 상기 제2 관통홀(139) 및 상기 제3 관통홀(141)과 중첩되고, 상기 하우징(110)의 외부로부터 유입된 액체가 상기 제3 관통홀(141)을 통과하는 것을 방지할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(100)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(100))의 프로세서는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    전면, 상기 전면의 반대 방향을 향하는 후면 및 상기 전면과 상기 후면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징, 상기 하우징은 상기 측면의 적어도 일부 영역을 관통하는 제1 관통홀을 포함함;
    상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 전면을 통해 시각적으로 노출되는 디스플레이;
    상기 디스플레이와 상기 후면 사이에 배치되고, 상기 제1 관통홀과 연결되는 덕트(duct)를 포함하는 브라켓;
    상기 후면과 마주보도록 상기 브라켓에 배치되는 회로 기판; 및
    적어도 일부가 상기 덕트의 내부에 수용되도록 상기 브라켓에 배치되고, 상기 회로 기판과 전기적으로 연결되는 센서 모듈;을 포함하고
    상기 센서 모듈은,
    상기 제1 관통홀에 인접하게 위치하며, 상기 제1 관통홀 및 상기 덕트를 통해 상기 하우징의 외부의 환경을 측정하도록 구성되는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 덕트는,
    상기 제1 관통홀과 마주보도록 상기 브라켓의 측면의 적어도 일부 영역을 관통하는 제1 개구 영역 및 상기 제1 개구 영역으로부터 상기 회로 기판을 향하는 방향으로 연장되는 제2 개구 영역을 포함하는, 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제2 개구 영역은 상기 제1 개구 영역에 대해 실질적으로 수직한 방향을 향하도록 연장되는, 전자 장치.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 센서 모듈의 적어도 일부는 상기 제2 개구 영역의 내부에 수용되는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 센서 모듈에 의해 측정되는 상기 외부의 환경은, 기압, 온도 및 습도 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
  6. 청구항 2에 있어서,
    상기 센서 모듈은 기압 센서 모듈을 포함하는, 전자 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 기압 센서 모듈은,
    상기 하우징 외부의 기압을 감지하는 기압 센서, 상기 기압 센서가 배치되는 연성 기판 및 상기 기압 센서의 적어도 일부를 감싸는 실링 구조물을 포함하는, 전자 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 연성 기판의 적어도 일부는 상기 브라켓에 배치되고,
    상기 기압 센서 및 상기 실링 구조물은 상기 제2 개구 영역의 내부에 수용되며,
    상기 실링 구조물은, 상기 제2 개구 영역의 내벽에 밀착함으로써 상기 제2 개구 영역의 상기 내벽과 상기 기압 센서 사이를 실링하도록 구성되는, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 디스플레이와 마주보도록 상기 브라켓에 배치되는 지지 플레이트;를 더 포함하고,
    상기 브라켓은,
    상기 회로 기판의 적어도 일부를 지지하는 제1 면 및 상기 제1 면의 반대 방향을 향하고 상기 지지 플레이트의 적어도 일부를 지지하는 제2 면을 포함하는, 전자 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 브라켓은 상기 덕트와 연결되도록 상기 제2 면의 적어도 일부를 관통하는 제2 관통홀을 더 포함하고,
    상기 덕트는,
    상기 브라켓의 측면의 적어도 일부를 관통하는 제1 개구 영역 및 상기 제1 면의 적어도 일부를 관통하도록 상기 제1 개구 영역으로부터 상기 제1 면 방향으로 연장되는 제2 개구 영역을 포함하는, 전자 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 제2 관통홀은 상기 제1 개구 영역으로부터 상기 제2 면 방향으로 연장되고,
    상기 브라켓은, 상기 제2 개구 영역 및 상기 제2 관통홀에 의해 상기 제1 면의 일부 영역으로부터 상기 제2 면의 일부 영역까지 실질적으로 수직한 방향으로 관통된 형상으로 형성되는, 전자 장치.
  12. 청구항 10에 있어서,
    상기 지지 플레이트는, 상기 제2 관통홀과 연결되는 제3 관통홀을 포함하는, 전자 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 지지 플레이트는 상기 디스플레이와 마주보는 제3 면 및 상기 제3 면의 반대 방향을 향하는 제4 면을 포함하고,
    상기 제3 관통홀은 상기 제3 면에서 상기 제4 면까지 관통 형성되는, 전자 장치.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 제2 면의 적어도 일부와 상기 제4 면의 적어도 일부의 사이에 배치되는 방수 부재;를 더 포함하고,
    상기 방수 부재는, 상기 제2 관통홀과 상기 제3 관통홀 사이에서 액체의 이동을 차단하도록 구성되는, 전자 장치.
  15. 청구항 13에 있어서,
    상기 하우징의 외부의 공기는, 상기 제1 관통홀을 통해 상기 덕트의 내부로 유입이 가능하고,
    상기 덕트로 유입된 상기 외부 공기의 적어도 일부는, 상기 제2 관통홀 및 상기 제3 관통홀을 통해 상기 제3 면과 상기 디스플레이 사이의 내부 공간으로 이동하도록 구성되는, 전자 장치.
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