WO2022002139A1

WO2022002139A1 - 电子设备

Info

Publication number: WO2022002139A1
Application number: PCT/CN2021/103588
Authority: WO
Inventors: 邾志民; 马荣杰; 王义金; 简宪静
Original assignee: 维沃移动通信有限公司
Priority date: 2020-07-03
Filing date: 2021-06-30
Publication date: 2022-01-06
Also published as: CN111740219A

Abstract

本申请公开了一种电子设备，包括：金属边框、介质谐振天线、贴片天线和馈电针，所述金属边框上开设有容置槽，所述贴片天线和所述介质谐振天线均设置于所述容置槽内，所述贴片天线和所述介质谐振天线层叠设置，且所述贴片天线相对于所述介质谐振天线靠近所述容置槽的槽底设置，所述贴片天线与所述容置槽绝缘设置，所述容置槽内开设有第一馈电通孔，所述馈电针的第一端穿设于所述第一馈电通孔中，且所述馈电针的第一端与所述贴片天线或者介质谐振天线电连接；在所述馈电针输入的信号的作用下，所述贴片天线辐射第一谐振信号，所述介质谐振天线辐射第二谐振信号。

Description

电子设备

相关申请的交叉引用

本申请主张在2020年7月3日在中国提交的中国专利申请号No.202010637382.4的优先权，其全部内容通过引用包含于此。

技术领域

本申请属于电子技术领域，具体涉及一种电子设备。

背景技术

随着电子技术的发展，当前电子设备中一般都需要设置有天线，从而使得电子设备具有通信以及访问网络等功能。在实际的使用中，当前电子设备上可以设置有贴片天线去进行辐射，但是当前普通贴片天线通常只能产生一个谐振信号，可见，当前电子设备较难利用贴片天线产生两个谐振频率，即当前电子设备的天线的双频特性较差。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种电子设备，能够解决当前电子设备的天线的双频特性较差的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

本申请实施例提供了一种电子设备，包括：金属边框、介质谐振天线、贴片天线和馈电针，所述金属边框上开设有容置槽，所述贴片天线和所述介质谐振天线均设置于所述容置槽内，所述贴片天线和所述介质谐振天线层叠设置，且所述贴片天线相对于所述介质谐振天线靠近所述容置槽的槽底设置，所述贴片天线与所述容置槽绝缘设置，所述容置槽内开设有第一馈电通孔，所述馈电针的第一端穿设于所述第一馈电通孔中，且所述馈电针的第一端与所述贴片天线或者介质谐振天线电连接；

其中，在所述馈电针输入的信号的作用下，所述贴片天线辐射第一谐振信号，并激励所述介质谐振天线辐射第二谐振信号。

在本申请实施例中，在馈电针输入的信号的作用下，贴片天线中可以辐射第一谐振信号，而同时贴片天线可以被视作为介质谐振天线的耦合激励源，从而在介质谐振天线中辐射第二谐振信号，从而使得本实施例中的电子设备的天线获得两个谐振信号，从而使得双频特性较好。

附图说明

图1是本申请实施例提供的一种电子设备的结构爆炸图之一；

图2是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图之一；

图3是本申请实施例提供的一种电子设备的结构爆炸图之二；

图4是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图之二；

图5是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图之三；

图6是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图之四；

图7是本申请实施例提供的一种电子设备的介质谐振天线的反射系数图；

图8是本申请实施例提供的一种电子设备的介质谐振天线在28GHz时的方向图；

图9是本申请实施例提供的一种电子设备的介质谐振天线在39GHz时的方向图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的电子设备进行详细地说明。

参见图1，图1是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图，如图1所示，电子设备包括：金属边框10、介质谐振天线20、贴片天线30和馈电针40，所述金属边框10上开设有容置槽11，所述贴片天线30和所述介质谐振天线20均设置于所述容置槽11内，所述贴片天线30和所述介质谐振天线20层叠设置，且所述贴片天线30相对于所述介质谐振天线20靠近所述容置槽11的槽底设置，所述贴片天线30与所述容置槽11绝缘设置，所述容置槽11内开设有第一馈电通孔111，所述馈电针40的第一端穿设于所述第一馈电通孔111中，且所述馈电针40的第一端与所述贴片天线30或者介质谐振天线20电连接；

其中，在所述馈电针40输入的信号的作用下，所述贴片天线30辐射第一谐振信号，所述介质谐振天线20辐射第二谐振信号。

需要说明的是，图1可以是图2所示的A区域中的结构放大图。

其中，介质谐振天线20可以选择高介电常数材料制成，上述高介电常数材料的介电常数通常大于10。

其中，本申请实施例的工作原理可以参见以下说明：

由于馈电针40的第一端与贴片天线30电连接，因此，在馈电针40输入的信号(可以包括多个频段的信号)的作用下，贴片天线30上可以辐射第一谐振信号(即馈电针40输入的信号中某些特定频段的信号)，同时，在除第一谐振信号之外的某些特定频段处，贴片天线30可以被视作为介质谐振天线20的耦合激励源，因此，介质谐振天线20中可以辐射第二谐振信号(即馈电针40输入的信号中除第一谐振信号之外的某些特定频段的信号)。即本实施例中的电子设备可以获得双频特性。

需要说明的是，上述第一谐振信号和第二谐振信号的频段不同，例如：当第一谐振信号为低频段信号，则第二谐振信号为高频段信号；当第一谐振信号为高频段信号，则第二谐振信号为低频段信号。

而第一谐振信号为低频段信号还是高频段信号，第二谐振信号为高频段信号还是低频段信号，具体可以根据贴片天线30以及介质谐振天线20的尺寸来确定。需要说明的是，贴片天线30的尺寸可以与第一谐振信号的波长呈正比，频率呈反比；同理，介质谐振天线20可以与第二谐振信号的波长呈正比，频率呈反比。

例如：贴片天线30和介质谐振天线20可以均为矩形天线，则贴片天线30的边长可以为第一谐振信号的波长的一半，同理介质谐振天线20的边长也可以为第二谐振信号的波长的一半。

另外，当贴片天线30的边长较小，而介质谐振天线20的边长较大时，此时贴片天线30中辐射的第一谐振信号为高频段信号，介质谐振天线20中辐射的第二谐振信号为低频段信号；当贴片天线30的边长较大，而介质谐振天线20的边长较小时，此时贴片天线30中辐射的第一谐振信号为低频段信号，介质谐振天线20中辐射的第二谐振信号为高频段信号。

需要说明的是，本申请实施例中的高频段信号和低频段信号只是相对的，例如：当第一谐振信号比第二谐振信号的频率低时，则第一谐振信号可以被称作为低频段信号，第二谐振信号可以被称作为高频段信号；当第一谐振信号比第二谐振信号的频率高时，则第一谐振信号可以被称作为高频段信号，第二谐振信号可以被称作为低频段信号。

其中，馈电针40的第一端的设置位置在此不做限定，作为一种可选的实施方式，所述馈电针40的第一端与所述贴片天线30抵接，例如：馈电针40的第一端与贴片天线30朝向容置槽11的槽底的表面抵接，这样，即可以实现对贴片天线30的馈电，且使得对贴片天线30的馈电效果较好。

作为另一种可选的实施方式，所述贴片天线30上开设有第一馈电孔，所述馈电针40的第一端穿设于所述第一馈电孔内，馈电针40与第一馈电孔的内壁具有间隙，或者，馈电针40与第一馈电孔的内壁抵接。

其中，当馈电针40与第一馈电孔的内壁具有间隙，即馈电针40与第一馈电孔的内壁之间不抵接，这样，馈电针40向贴片天线30的馈电方式为耦合馈电；当馈电针40与第一馈电孔的内壁抵接，这样，馈电针40与贴片天线30可以直接进行电传输。

需要说明的是，馈电针40的全部外壁可以与第一馈电孔的内壁抵接，即此时馈电针40的横截面面积等于第一馈电孔的横截面面积；当然，也可以是馈电针40的部分外壁与第一馈电孔的内壁抵接，即此时馈电针40的横截面面积小于第一馈电孔的横截面面积。

另外，第一馈电孔可以为贯穿贴片天线30相对的两表面(该两表面可以分别为朝向介质谐振天线20的表面和背离介质谐振天线20的表面)的第二馈电通孔，当然，第一馈电孔也可以为贴片天线30上开设的盲孔，具体类型在此不做限定。

其中，馈电针40的第一端穿设于第一馈电孔内，需要说明的是，馈电针40的第一端的具体位置在此不做限定，例如：馈电针40的第一端可以位于第一馈电孔的中间位置。当然，馈电针40的第一端也可以靠近第一馈电孔与介质谐振天线20连接位置。这样，可以使得对贴片天线30的馈电效果更好

作为另一种可选的实施方式，所述贴片天线30上开设有第二馈电通孔，所述馈电针40的第一端穿设于所述第二馈电通孔内，且与所述介质谐振天线20抵接，所述馈电针40与所述第二馈电通孔的内壁具有间隙。

其中，由于馈电针40穿设在第二馈电通孔内，且馈电针40与第二馈电通孔的内壁具有间隙，即馈电针40向贴片天线30的馈电方式为耦合馈电，而馈电针40的第一端同时与介质谐振天线20抵接，这样，馈电针40可以同时向贴片天线30和介质谐振天线20进行馈电，增强了对贴片天线30和介质谐振天线20的馈电效果。

另外，容置槽11的侧壁和槽底可以作为上述贴片天线30和介质谐振天线20的反射器，从而增强了上述贴片天线30和介质谐振天线20的增益，即增强了上述贴片天线30和介质谐振天线20的辐射性能；同时由于容置槽11开设于金属边框10上，可以减少电子设备其他部件对上述贴片天线30和介质谐振天线20的辐射性能造成的影响，从而进一步增强了上述贴片天线30和介质谐振天线20的辐射性能。

作为另一种可选的实施方式，介质谐振天线20上开设有第二馈电孔，第二馈电孔可以与第二馈电通孔连通且相对设置，而馈电针40的第一端可以穿过第二馈电通孔并位于第二馈电孔内，这样，可以同时实现对介质谐振天线20和贴片天线30的馈电。需要说明的是，第二馈电孔可以为通孔也可以为盲孔，具体类型在此不做限定。

作为另一种可选的实施方式，馈电针40的第一端朝向贴片天线30设置，且与贴片天线30间隔设置，这样，可以实现对贴片天线30的耦合馈电。

其中，贴片天线30相对于介质谐振天线20靠近容置槽11的槽底设置，可以理解为：贴片天线30与容置槽11的槽底之间的距离小于介质谐振天线20与容置槽11的槽底之间的距离，例如：贴片天线30位于介质谐振天线20与容置槽11的槽底之间的位置，而贴片天线30可以与容置槽11的槽底间隔设置，贴片天线30可以与介质谐振天线20抵接。

需要说明的是，贴片天线30只是相对于介质谐振天线20靠近容置槽11的槽底设置，但是贴片天线30并未与容置槽11的槽底抵接，即贴片天线30与容置槽11的槽底之间可以间隔设置，作为一种可选的实施方式，贴片天线30与容置槽11的槽底之间可以设置有绝缘基板60，而绝缘基板60可以分别与贴片天线30与容置槽11的槽底抵接；作为另一种可选的实施方式，馈电针40可以与贴片天线30抵接，从而对贴片天线30具有支撑作用，这样，在馈电针40的支撑作用下，同样可以实现贴片天线30与容置槽11的槽底之间间隔设置的目的。

另外，馈电针40穿设于第一馈电通孔111内时，馈电针40与第一馈电通孔111的侧壁之间可以设置有探针介质，这样，从而可以起到固定馈电针40的效果，同时还可以实现馈电针40与容置槽11的绝缘设置。

其中，介质谐振天线20的厚度可以根据阻抗匹配情况进行调节。

需要说明的是，电子设备中还可以设置有信号源，该信号源可以与馈电针40电连接，则信号源可以向馈电针40输入信号，这样，在馈电针40输入的信号的作用下，贴片天线30中可以辐射第一谐振信号，介质谐振天线20中可以辐射第二谐振信号。当上述信号源为毫米波信号源时，本实施例提供的介质谐振天线20即为毫米波天线。

其中，电子设备上还可以设置有其他通信天线，而金属边框10的第一部分可以作为其他通信天线的辐射体，需要说明的是，容置槽11也可以开设于金属边框10的第一部分上，这样，本申请实施例中贴片天线30和介质谐振天线20可以与其他通信天线共用金属边框10的第一部分。

当然，容置槽11也可以开设于金属边框10的第二部分，第二部分与第一部分为不同的部分。这样，本实施例的介质谐振天线20可以与其他通信天线分开设置。

需要说明的是，上述其他通信天线可以为蜂窝(cellular)天线或者非蜂窝(no-cellular)天线。而金属边框10可以为一个封闭的矩形框，当然，也可以为不封闭的矩形框，例如：金属边框10包括四条侧边框，但是相邻的两条侧边框之间可以通过绝缘介质进行填充，既可以达到将相邻的两条侧边框绝缘设置的目的，也可以达到连接相邻两条侧边框的目的。而上述通信天线的辐射体可以由某一条侧边框，以及另外两条与该侧边框相邻的两条侧边框的一部分构成。例如：参见图2，图2中B区域即通信天线的辐射体所在的区域。

另外，参见图2，电子设备还可以包括接地的地板50，地板50可以与金属边框10的各个侧边框连接，或者只与金属边框10的部分侧边框连接，这样，金属边框10通过地板50可以实现接地的目的。当然，上述地板50也可以被称作为主上、框体，可以用于固定印制电路板等部件。

可选地，所述容置槽11内还设置有绝缘基板60，所述贴片天线30设置于所述绝缘基板60上。

其中，绝缘基板60的材料在此不做限定，例如：绝缘基板60可以采用橡胶材料或者塑料材料制成。

其中，绝缘基板60可以与容置槽11的槽底抵接，当然，绝缘基板60与容置槽11的槽底之间也可以具有间隙。

本申请实施例中，由于贴片天线30设置于绝缘基板60上，这样，通过绝缘基板60可以实现贴片天线30与容置槽11的槽底或者侧壁绝缘设置的目的，同时，还可以根据需要选择不同厚度的绝缘基板60，这样，可以选择不同厚度的绝缘基板60，从而可以调节贴片天线30的高度。

另外，贴片天线30在绝缘基板60上的设置方式在此也不做限定。

作为一种可选的实施方式，参见图4，所述绝缘基板60的第一表面与所述容置槽11的槽底抵接，所述贴片天线30与所述绝缘基板60的第二表面抵接。

其中，第一表面和第二表面可以为相对的两个表面。

其中，绝缘基板60的第一表面与容置槽11的槽底之间可以抵接，当然，上述第一表面与容置槽11的槽底之间可以通过第一粘接层固定连接。同理，贴片天线30与绝缘基板60的第二表面之间可以抵接，当然，贴片天线30与上述第二表面之间也可以通过第二粘接层固定连接。

本申请实施方式中，由于贴片天线30与绝缘基板60的第二表面抵接，这样，绝缘基板60可以对贴片天线30起到支撑作用，同时，还可以简化贴片天线30与绝缘基板60的装配工艺，降低加工成本。

作为另一种可选的实施方式，参见图5，所述绝缘基板60的第三表面与所述容置槽11的槽底抵接，所述绝缘基板60背离所述第三表面的表面上开设有第一凹槽，所述贴片天线30至少部分嵌设于所述第一凹槽内。

其中，第三表面与上述第一表面可以指的均是同一个表面，即指的是绝缘基板60朝向容置槽11的槽底设置的表面。

其中，第一凹槽的横截面的面积可以等于贴片天线30的横截面的面积，这样，可以更加固定的将贴片天线30嵌设于第一凹槽内。当然，第一凹槽的横截面的面积也可以略小于贴片天线30的横截面的面积，这样，当贴片天线30嵌设于第一凹槽内，即贴片天线30与第一凹槽的侧壁之间为过盈配合，从而，可以进一步的增强第一凹槽对贴片天线30的固定效果。

其中，贴片天线30至少部分嵌设于第一凹槽内，即贴片天线30可以全部嵌设于第一凹槽内，当然，也可以贴片天线30的一部分嵌设于第一凹槽内，例如：沿着贴片天线30的厚度方向可以将贴片天线30区分为第一天线分部和第二天线分部，第一天线分部嵌设于第一凹槽内，第二天线分部显露于第一凹槽外。

本申请实施例中，由于贴片天线30至少部分嵌设于第一凹槽内，从而增强了对贴片天线30的固定效果和贴片天线30与绝缘基板60之间的连接强度，同时，与贴片天线30和绝缘基板60层叠设置的方式相比，还减小了贴片天线30和绝缘基板60所占据的空间的体积(主要是厚度方向上所占据的体积)，从而减小了整个电子设备的体积。

可选地，参见图1以及图3-5，所述电子设备还包括第一绝缘介质体70，所述第一绝缘介质体70、所述介质谐振天线20和所述贴片天线30依次层叠设置，且所述第一绝缘介质体70的介电常数小于所述介质谐振天线20的介电常数。

其中，作为一种可选的实施方式，第一绝缘介质体70用于封闭容置槽11，即第一绝缘介质体70的边缘可以分别与容置槽11的侧壁抵接，而第一绝缘介质体70可以位于容置槽11的开口处，这样，第一绝缘介质体70可以与金属边框10的表面位于同一水平面上，即保证了金属边框10的完整度。

当然，作为另一种可选的实施方式，第一绝缘介质体70的边缘可以与容置槽11的侧壁具有间隙，而第一绝缘介质体70与介质谐振天线20抵接，这样，可以实现对介质谐振天线20的保护。

本申请实施例中，通过设置第一绝缘介质体70，从而可以对介质谐振天线20形成保护。另外，当第一绝缘介质体70用于封闭容置槽11时，第一绝缘介质体70同时也可以保证金属边框10的表面的完整性，另外还可以起到防水防尘效果。同时由于第一绝缘介质体70的介电常数小于介质谐振天线20的介电常数，使得第一绝缘介质体70对于介质谐振天线20的辐射性能影响较小。

可选地，所述第一绝缘介质体70朝向所述介质谐振天线20的表面上开设有第二凹槽(图中未示出)，所述介质谐振天线20至少部分嵌设于所述第二凹槽内。

其中，第一绝缘介质体70的横截面面积可以大于介质谐振天线20的横截面面积，而第二凹槽的横截面面积可以大于或等于介质谐振天线20的横截面面积，这样，介质谐振天线20可以至少部分嵌设于第二凹槽内。

当然，第二凹槽的面积也可以小于介质谐振天线20的横截面面积，而介质谐振天线20上朝向第一绝缘介质体70的表面上可以设置有凸起部，上述凸起部的横截面面积可以小于或等于第二凹槽的横截面面积，上述凸起部可以嵌设于上述第二凹槽内。

本申请实施例中，由于介质谐振天线20至少部分嵌设于第二凹槽内，这样，可以增强介质谐振天线20和第一绝缘介质体70之间的连接强度，同时，还可以减小了介质谐振天线20和第一绝缘介质体70所占据的空间的体积，从而减小了整个电子设备的体积。

可选地，所述第一馈电通孔111的数量为N个，且所述第一馈电通孔111与所述馈电针40的数量一一对应，所述N为大于1的整数。

其中，由于N为大于1的整数，则第一馈电通孔111的数量为至少两个，且每一个第一馈电通孔111内均穿设有馈电针40，即可以理解为第一馈电通孔111与馈电针40的数量为一一对应的，则容置槽11内设置有至少两根馈电针40，这样，可以增强对贴片天线30的馈电效果，以增强贴片天线30以及截至谐振天线的辐射性能。

需要说明的是，作为一种可选的实施方式，至少两根馈电针40可以与同一个信号源电连接；作为另一种可选的实施方式，每一根馈电针40均可以对应连接一个信号源，即当馈电针40的数量为N个，则信号源的数量也为N个，且馈电针40和信号源为一一对应。

当N为2时，两个第一馈电通孔111内的馈电针40可以构成极化，即两个第一馈电通孔111内的两根馈电针40可以为一组，且每组内的两根馈电针40构成极化，增加天线的无线连接能力，减少通信断线的机率，增加通信效果和用户体验。例如：当一组内的两根馈电针40构成一对差分馈电端口时，则该组内的两根馈电针40极化。

需要说明的是，一根馈电针40也可以单独构成极化，则此时两根馈电针40可以构成两个极化，上述两个极化也可以被称作为双极化。这样，同样可以增加天线的无线连接能力，减少通信断线的机率，增加通信效果和用户体验。

本申请实施例中，第一馈电通孔111的数量为至少两个，且馈电针40的数量与第一馈电通孔111的数量为一一对应，可以增强对贴片天线30的馈电效果，以增强贴片天线30以及截至谐振天线的辐射性能。

可选地，N个所述馈电针40构成至少一对差分馈电端口。

需要说明的是，上述N个馈电针40可以构成至少一对差分馈电端口，而构成一对差分馈电端口的两个馈电针40上的输入信号的幅度相等，且相位相差180度。

需要说明的是，差分馈电端口的数量在此不做限定，例如：馈电针40的数量为4个，则4个馈电针40中有2个馈电针40可以构成1对差分馈电端口，而另外的2个馈电针40则不构成差分馈电端口；当然，上述4个馈电针40也可以分别构成2对差分馈电端口。

另外，依次连接上述4个馈电针40的位置可以得到一个矩形，而上述4个馈电针40可以分别位于矩形的1个直角所在的位置，而构成1对差分馈电端口的2个馈电针40可以分别位于矩形的对角线所连接的2个直角位置。

作为一种可选的实施方式，N个所述第一馈电通孔111中每两个所述第一馈电通孔111组成一个通孔组，每个所述通孔组包括的两个第一馈电通孔111内设置的馈电针40构成差分馈电端口。

其中，每个通孔组包括的两个第一馈电通孔111内设置的馈电针40构成差分馈电端口，即上述通孔组包括两个第一馈电通孔111，且每个第一馈电通孔111内均穿设有一根馈电针40，可以理解为：每个通孔组内包括两根馈电针40，而上述两根馈电针40构成差分馈电端口，即上述两根馈电针40的输入信号的幅度相等，且相位相差180度。

而上述两根馈电针40可以均连接至同一个信号源上，从而可以更好的保证上述馈电针40的输入信号的幅度相等。另外，该信号源可以为毫米波信号源。

需要说明的是，第一馈电通孔111可以包括两个通孔组，且一个通孔组中的两个第一馈电通孔111可以位于同一水平方向上，且该通孔组中的两个第一馈电通孔111之间的连线可以为第一连线(例如：图3中D连线)，当D连线上的两个第一馈电通孔111内的两根馈电针40工作时，此时介质谐振天线可以处于水平极化状态；而另一个通孔组中的两个第一馈电通孔111可以位于同一竖直方向上，且该通孔组中的两个第一馈电通孔111之间的连线可以为第二连线(例如：图3中C连线)，当C连线上的两个第一馈电通孔111内的两根馈电针40工作时，此时介质谐振天线可以处于垂直极化状态。第一连线和第二连线相交。可选地，第一连线和第二连线的相交位置可以位于容置槽11的槽底的中间位置。这样，通过上述两个通孔组内的设置的馈电针40可以形成多输入多输出(Multiple Input Multiple Output，MIMO)功能，同时，还可以构成双极化，增加了介质谐振天线的无线连接能力，减少了通信断线的机率，提升了通信效果和用户体验。

需要说明的是，由于采用对称的差分馈电端口，本申请介质谐振天线的最大辐射方向均指向正z方向，适合组成阵列(array)进行波束赋形(beamforming)。

本申请实施例中，由于每个通孔组中包括的两根馈电针40构成差分馈电端口，这样，可以解决介质谐振天线方向图随着频率变化这一问题，保证天线的最大辐射方向一致，同时提高双极化的极化隔离度，进而增强了天线的辐射性能。

可选地，图1以及图3-5，所述容置槽11内还设置有第二绝缘介质体80，且所述第二绝缘介质体80环绕所述介质谐振天线20和所述贴片天线30设置。

其中，第二绝缘介质体80的介电常数可以小于介质谐振天线20的介电常数。可以选择介电常数较高的材料制造介质谐振天线20(例如：通常可以选择介电常数大于10的材料)，而选择介电常数较低的材料制造第二绝缘介质体80(例如：通常可以选择介电常数小于10的材料)。这样，可以使得介质谐振天线20更容易处于介质谐振模式，从而更好的增加天线的带宽。

当信号源为毫米波信号源时，参见图7，图7为此时介质谐振天线20的反射系数图，经计算以及结合图7可知：以-10dB计算，天线的带宽可以达到26.4GHz-30.7GHz，以及达到36.2GHz-40.1GHz，基本覆盖第三代合作伙伴计划(3rd Generation Partnership Project，3GPP)已经定义的n257，n260，n261等频段；以-6dB计算，天线的带宽可以达到24.33GHz-41.76GHz，基本覆盖3GPP已经定义的n257，n258，n260，n261频段，即可以覆盖全球主流第五代移动通信技术(5th generation mobile networks，5G)毫米波频段，从而提升了用户的移动漫游体验。另外，还可以参见图8和图9，图8为介质谐振天线20在28GHz时的方向图，而图9为介质谐振天线20在39GHz时的方向图。

本申请实施例中，第二绝缘介质体80环绕介质谐振天线20和贴片天线30设置，这样，可以增强对介质谐振天线20和贴片天线30的固定效果。

需要说明的是，可选地，参见图6，所述金属边框10上开设有M个所述容置槽11，每一个所述容置槽11内均设置有所述介质谐振天线20和所述贴片天线40，M个所述容置槽11阵列分布，所述M为大于1的整数。

其中，任意相邻两个容置槽11之间的距离，可以根据上述相邻两个容置槽11内的介质谐振天线之间的隔离度以及阵列的扫描角度的性能来确定。

本申请实施例中，由于金属边框10开设有M个所述容置槽11，且每一个容置槽11内均设置有介质谐振天线20和贴片天线40，这样，增加了天线的数量，从而可以进一步增强电子设备的辐射性能。同时，M个容置槽11阵列分布，可以使得容置槽11的分布更加整洁。

需要说明的是，本申请实施例中给出的各个实施例可以应用于具有无线城际网路(WMAN)、无线广域网路(WWAN)、无线区域网路(WLAN)、无线个人网路(WPAN)、多输入多输出(MIMO)、射频识别(RFID)，甚至是近场通信(NFC)、无线充电(WPC)，或FM等功能的电子设备上；当然，还可以应用于可佩戴的电子器件(如助听器或心率调整器等)上。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims

一种电子设备，包括：金属边框、介质谐振天线、贴片天线和馈电针，所述金属边框上开设有容置槽，所述贴片天线和所述介质谐振天线均设置于所述容置槽内，所述贴片天线和所述介质谐振天线层叠设置，且所述贴片天线相对于所述介质谐振天线靠近所述容置槽的槽底设置，所述贴片天线与所述容置槽绝缘设置，所述容置槽内开设有第一馈电通孔，所述馈电针的第一端穿设于所述第一馈电通孔中，且所述馈电针的第一端与所述贴片天线或者介质谐振天线电连接；

其中，在所述馈电针输入的信号的作用下，所述贴片天线辐射第一谐振信号，所述介质谐振天线辐射第二谐振信号。
根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述容置槽内还设置有绝缘基板，所述贴片天线设置于所述绝缘基板上。
根据权利要求2所述的电子设备，其中，所述绝缘基板的第一表面与所述容置槽的槽底抵接，所述贴片天线与所述绝缘基板的第二表面抵接。
根据权利要求2所述的电子设备，其中，所述绝缘基板的第三表面与所述容置槽的槽底抵接，所述绝缘基板背离所述第三表面的表面上开设有第一凹槽，所述贴片天线至少部分嵌设于所述第一凹槽内。
根据权利要求1所述的电子设备，还包括第一绝缘介质体，所述第一绝缘介质体、所述介质谐振天线和所述贴片天线依次层叠设置，且所述第一绝缘介质体的介电常数小于所述介质谐振天线的介电常数。
根据权利要求5所述的电子设备，其中，所述第一绝缘介质体朝向所述介质谐振天线的表面上开设有第二凹槽，所述介质谐振天线至少部分嵌设于所述第二凹槽内。
根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述贴片天线上开设有第二馈电通孔，所述馈电针的第一端穿设于所述第二馈电通孔内，且与所述介质谐振天线抵接，所述馈电针与所述第二馈电通孔的内壁具有间隙。
根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述馈电针的第一端与所述贴片天线抵接。
根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一馈电通孔的数量为N个，且所述第一馈电通孔与所述馈电针的数量一一对应，所述N为大于1的整数。
根据权利要求9所述的电子设备，其中，N个所述馈电针构成至少一对差分馈电端口。