WO2021261854A1 - 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2021261854A1
WO2021261854A1 PCT/KR2021/007731 KR2021007731W WO2021261854A1 WO 2021261854 A1 WO2021261854 A1 WO 2021261854A1 KR 2021007731 W KR2021007731 W KR 2021007731W WO 2021261854 A1 WO2021261854 A1 WO 2021261854A1
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circuit board
region
conductive
flexible substrate
electronic device
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PCT/KR2021/007731
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정화중
김만호
정원준
변광석
이기혁
최용환
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삼성전자 주식회사
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Definitions

  • Embodiments disclosed in this document relate to a camera module and an electronic device including the same.
  • the electronic device may include one or more camera modules.
  • the camera module may include an auto focus function for correcting the focus of the image.
  • the electronic device may perform an autofocus function by moving the lens of the camera module in the optical axis direction.
  • the camera module may include an image stabilization function for compensating for shake.
  • the electronic device may perform an image stabilization function by rotating a lens of the camera module.
  • the camera module may include a fixed part and a moving part.
  • Each of the fixed part and the moving part may include an electric element.
  • the moving part may include an image sensor.
  • a camera module including a connection structure that supports the movement of a moving part for an image stabilization function, but can provide an electrical connection between the moving part and the fixed part, and an electronic device including the same would like to provide
  • An electronic device includes a housing and a camera module at least a portion of which is disposed inside the housing, wherein the camera module includes: a fixing part including a first circuit board; A moving part including a lens, an image sensor, and a second circuit board electrically connected to the image sensor and facing at least a portion of the first circuit board, wherein at least a part of the moving part is accommodated in the fixed part and rotatably coupled to a stationary part; and a connection structure disposed between the first circuit board and the second circuit board, the connection structure including a flexible board electrically connecting the first circuit board and the second circuit board, wherein the flexible board comprises: a first portion comprising a first conductive pad coupled to a first conductive region of the first circuit board, a second portion comprising a second conductive pad coupled to a second conductive region of the second circuit board, and the It may include at least one via electrically connecting the first part and the second part.
  • An electronic device includes a housing including a camera area, and a camera module, at least a portion of which is disposed inside the housing, wherein the camera module is disposed within the camera housing and the camera housing a fixed part comprising a first circuit board to be A moving part comprising a lens, an image sensor that is at least partially aligned with an optical axis of the lens, and a second circuit board electrically connected to the image sensor, at least a part of which is disposed inside the fixed part, the second a circuit board disposed to at least partially face the first circuit board; a first flexible board and a second flexible board electrically connecting the first circuit board and the second circuit board, wherein the first circuit board is positioned from an extension line of the optical axis of the lens to the optical axis of the lens a first conductive region positioned at a first distance in a first perpendicular direction, and a second conductive region positioned at the first distance in a second direction perpendicular to an optical axis of the
  • a camera module may include: a camera housing; a camera assembly comprising a lens, an image sensor at least partially aligned with an optical axis of the lens, and a first circuit board in electrical communication with the image sensor; a second circuit board disposed in the camera housing such that at least a portion thereof faces the first circuit board; A first flexible substrate disposed between the first circuit board and the second circuit board and including a first conductive pad electrically connected to the first circuit board, the first flexible substrate having a first central region and the a first edge region surrounding the first central region is defined; a second flexible board disposed between the first circuit board and the second circuit board and including a second conductive pad electrically connected to the second circuit board, the second flexible board having the first central region; a second central region aligned with the first edge region and a second edge region aligned with the first edge region are defined; and a via passing through the first flexible substrate and the second flexible substrate to electrically connect the first flexible substrate and the second flexible substrate, wherein the first flexible substrate and
  • the moving part when the image stabilization function is performed, the moving part can move freely within a specified range inside the fixed part, and at the same time, the electrical connection between the electric element and the fixed part included in the moving part is stably can be maintained
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating a camera module according to an embodiment.
  • 3A is a front perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • 3B is a rear perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 3C is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a camera module of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a tilt operation of a camera module of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 6A is a diagram illustrating a first circuit board and a second circuit board of a camera module of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 6B is an exploded perspective view of a first circuit board, a second circuit board, and a connection structure of an electronic device
  • 6C is a diagram illustrating a first circuit board and a second circuit board of an electronic device according to another exemplary embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a first circuit board of a camera module of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a second circuit board of a camera module of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a connection structure of a camera module of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating a flexible substrate of a camera module of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 11A is a diagram illustrating a connection structure of a camera module of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 11B is a plan view of a first portion of a connection structure of a camera module of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 11C is a plan view of a second portion of a connection structure of a camera module of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 12 is a diagram illustrating a connection structure of a camera module of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating a rotation operation of a camera module of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating a connection structure of a camera module of an electronic device according to another exemplary embodiment.
  • 15 is a diagram illustrating a connection structure of a camera module of an electronic device according to another exemplary embodiment.
  • 16 is a diagram illustrating a connection structure of a camera module of an electronic device according to another exemplary embodiment.
  • 17 is a diagram illustrating a rotation operation of a camera module of an electronic device according to another exemplary embodiment.
  • FIG. 18 is a diagram illustrating a connection structure of a camera module of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 19 is a diagram illustrating a rotation operation of a camera module of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input device 150 , a sound output device 155 , a display device 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178
  • may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, the display device 160 ). can be
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 .
  • the processor 120 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) that can operate independently or together with the main processor 121 .
  • NPU neural processing unit
  • image signal processor sensor hub processor, or communication processor
  • the main processor 121 uses less power than the main processor 121 or is set to be specialized for a specified function.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input device 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output device 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display device 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device.
  • the display device 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input device 150 or an external electronic device (eg, a sound output device 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output device 155
  • a sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • GNSS global navigation satellite system
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a telecommunication network
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), inter-integrated circuit (I2C), mobile display digital interface (MDDI), Alternatively, they may be connected to each other through a mobile industry processor interface (MIPI) and may exchange signals (eg, commands or data) with each other.
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • I2C inter-integrated circuit
  • MDDI mobile display digital interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations performed by the electronic device 101 may be executed by one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing mobile edge computing (MEC), distributed computing, or client-server computing technology may be used.
  • FIG. 2 is a block diagram 200 illustrating a camera module according to an embodiment.
  • the camera module 180 includes a lens assembly 210 , a flash 220 , an image sensor 230 , an image stabilizer 240 , a memory 250 (eg, a buffer memory), or an image signal processor. (260).
  • At least one of the components included in the camera module 180 ).
  • One may operate under the control of a control circuit (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ).
  • the control circuitry eg, processor 120 in FIG. 1
  • the control circuitry may include a main processor (eg, main processor 121 in FIG. 1 ) and/or a coprocessor (eg, coprocessor 122 in FIG. 1 ) or image signal processor 260).
  • the lens assembly 210 may collect light emitted from a subject, which is an image capturing object.
  • the lens assembly 210 may include one or more lenses.
  • the camera module 180 may include a plurality of lens assemblies 210 .
  • the camera module 180 may form, for example, a dual camera, a 360 degree camera, or a spherical camera.
  • Some of the plurality of lens assemblies 210 may have the same lens properties (eg, angle of view, focal length, auto focus, f number, or optical zoom), or at least one lens assembly may be a different lens assembly. It may have one or more lens properties different from the lens properties of .
  • the lens assembly 210 may include, for example, a wide-angle lens or a telephoto lens.
  • the flash 220 may emit light used to enhance light emitted or reflected from the subject.
  • the flash 220 may include one or more light emitting diodes (eg, a red-green-blue (RGB) light-emitting diode (LED), a white LED, an infrared LED, or an ultraviolet LED), or a xenon lamp.
  • RGB red-green-blue
  • LED light-emitting diode
  • white LED e.g., a white LED, an infrared LED, or an ultraviolet LED
  • a xenon lamp e.g, a xenon lamp.
  • the image sensor 230 may acquire an image corresponding to the subject by converting light emitted or reflected from the subject and transmitted through the lens assembly 210 into an electrical signal.
  • the image sensor 230 may include, for example, one image sensor selected from among image sensors having different properties, such as an RGB sensor, a black and white (BW) sensor, an IR sensor, or a UV sensor, and a plurality of images having the same property. sensors, or a plurality of image sensors having other properties.
  • Each image sensor included in the image sensor 230 may be implemented using, for example, a charged coupled device (CCD) sensor or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor.
  • CCD charged coupled device
  • CMOS complementary metal oxide semiconductor
  • the image stabilizer 240 responds to a movement of the camera module 180 or an electronic device including the same (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) at least one included in the lens assembly 210 .
  • the lens or the image sensor 230 may be moved in a specific direction or an operation characteristic of the image sensor 230 may be controlled (eg, read-out timing adjustment, etc.). Through this, at least a part of the negative influence of the movement on the photographed image may be compensated.
  • the image stabilizer 240 uses a gyro sensor (not shown) or an acceleration sensor (not shown) disposed inside or outside the camera module 180 to the camera module 180 or the electronic device ( 101) can be detected.
  • the image stabilizer 240 may be implemented as, for example, an optical image stabilization (OIS).
  • OIS optical image stabilization
  • the memory 250 may temporarily store at least a portion of the image acquired through the image sensor 230 for the next image processing operation. For example, when image acquisition is delayed according to the shutter or a plurality of images are acquired at high speed, the acquired original image (eg, Bayer-patterned image or high-resolution image) is stored in the memory 250 and , a copy image corresponding thereto (eg, a low-resolution image) may be previewed through a display device (eg, the display device 160 of FIG. 1 ). Thereafter, when a specified condition is satisfied (eg, a user input or a system command), at least a portion of the original image stored in the memory 250 may be obtained and processed by, for example, the image signal processor 260 .
  • a specified condition eg, a user input or a system command
  • the memory 250 is at least a part of a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ) of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) or a separate operation independently therefrom. It can consist of memory.
  • the image signal processor 260 may perform one or more image processing on an image acquired through the image sensor 230 or an image stored in the memory 250 .
  • the one or more image processes may include, for example, depth map generation, 3D modeling, panorama generation, feature point extraction, image synthesis, or image compensation (eg, noise reduction, resolution adjustment, brightness adjustment, blurring ( blurring), sharpening (sharpening), or softening (softening)
  • the image signal processor 260 may include at least one of the components included in the camera module 180 (eg, an image sensor). 230), for example, exposure time control, readout timing control, etc.
  • the image processed by the image signal processor 260 is stored back in the memory 250 for further processing. or may be provided as an external component of the camera module 180 (eg, the memory 130 of FIG. 1 , the display device 160 , the electronic device 102 , the electronic device 104 , or the server 108 ). .
  • the image signal processor 260 includes at least a part (eg, the coprocessor of FIG. 1 ) of a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ). (123)) or a separate processor operating independently of the processor 120 .
  • the image signal processor 260 is configured as a processor separate from the processor 120 , at least one image processed by the image signal processor 260 is processed by the processor 120 as it is or has undergone additional image processing. Then, it may be displayed through a display device (eg, the display device 160 of FIG. 1 ).
  • the electronic device may include a plurality of camera modules 180 each having different properties (eg, angle of view) or functions.
  • a plurality of camera modules 180 including lenses (eg, lens assemblies 210 ) having different angles of view may be configured, and the electronic device 101 may be configured to display an electronic device based on a user's selection. It is possible to control to change the angle of view of the camera module 180 performed by the device 101 .
  • at least one of the plurality of camera modules 180 may be a wide-angle camera, and at least the other may be a telephoto camera.
  • the plurality of camera modules 180 may be a front camera, and at least the other may be a rear camera.
  • the plurality of camera modules 180 may include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, and an IR (infrared) camera (eg, a time of flight (TOF) camera, a structured light camera).
  • the IR camera may be operated as at least a part of a sensor module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ).
  • the TOF camera eg, the TOF camera 316 of FIG. 3B
  • the TOF camera may be operated as at least a part of a sensor module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ) for detecting a distance to the subject.
  • 3A is a front perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • 3B is a rear perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • 3C is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • the electronic device 300 includes a first side (or front side) 310A, a second side (or back side) 310B, and a first side 310A and a second side ( It may include a housing 310 including a side surface 310C surrounding the space between the 310B.
  • the housing 310 may refer to a structure that forms part of the first surface 310A, the second surface 310B, and the side surface 310C of FIG. 1 .
  • the first surface 310A may be formed by a front plate 302 (eg, a glass plate comprising various coating layers, or a polymer plate) that is at least partially transparent.
  • the second surface 310B may be formed by a substantially opaque back plate 311 .
  • the back plate 311 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • STS stainless steel
  • the side surface 310C is coupled to the front plate 302 and the rear plate 311 and may be formed by a side bezel structure (or “frame structure”) 318 including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 311 and the side bezel structure 318 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 302 includes two first regions 310D extending seamlessly by bending from the first surface 310A toward the rear plate 311 , the front plate It may include both ends of the long edge of (302).
  • the rear plate 311 includes two second regions 310E that extend seamlessly by bending from the second surface 310B toward the front plate 302 , the rear plate 311 . It can be included at both ends of the long edge of
  • the front plate 302 (or the back plate 311 ) may include only one of the first regions 310D (or the second regions 310E). In another embodiment, the front plate 302 (or the rear plate 311 ) may not include some of the first regions 310D (or the second regions 310E).
  • the side bezel structure 318 when viewed from the side of the electronic device 300 , is a side side (eg, not including the first regions 310D or the second regions 310E). : has a first thickness (or width) on the short side), and has a second thickness that is thinner than the first thickness on the side side (eg, long side) including the first regions 310D or second regions 310E can
  • the electronic device 300 includes a display 301 , audio modules 303 , 304 , and 307 (eg, the audio module 170 of FIG. 1 ), and a sensor module (not shown) (eg, of FIG. 1 ).
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the key input device 317) or additionally include another component (eg, a light emitting device (not shown)).
  • the display 301 may be exposed through a substantial portion of the front plate 302 . In some embodiments, at least a portion of the display 301 may be exposed through the front plate 302 including the first areas 310D of the first surface 310A and the side surface 310C.
  • the edge of the display 301 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 302 .
  • the distance between the periphery of the display 301 and the periphery of the front plate 302 may be substantially the same.
  • the surface (or front plate 302 ) of the housing 310 may include a screen display area formed as the display 301 is visually exposed.
  • the screen display area may include a first surface 310A and side first areas 310D.
  • the screen display areas 310A and 310D may include a sensing area (not shown) configured to obtain user's biometric information.
  • the meaning of “the screen display regions 310A and 310D includes the sensing region” may be understood to mean that at least a portion of the sensing region may overlap the screen display regions 310A and 310D.
  • the sensing region may display visual information by the display 301 like other regions of the screen display regions 310A and 310D, and may additionally acquire the user's biometric information (eg, fingerprint). can mean
  • the screen display areas 310A and 310D of the display 301 may include areas to which the first camera module 305 (eg, a punch hole camera) may be visually exposed. For example, at least a portion of the edge of the exposed area of the first camera module 305 may be surrounded by the screen display areas 310A and 310D.
  • the first camera module 305 may include a plurality of camera modules (eg, the camera modules 180 of FIG. 1 ).
  • the display 301 is on the back of the screen display areas 310A and 310D, the audio modules 303 , 304 , 307 , and a sensor module (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ). , a camera module (eg, the first camera module 305 ), and at least one of a light emitting device (not shown).
  • the electronic device 300 may have a rear surface (eg, -Z axis) of at least one of the first surface 310A (eg, the front surface) and/or the side surface 310C (eg, the first region 310D).
  • a camera module (eg, the first camera module 305) may be disposed to face the first surface 310A and/or the side surface 310C.
  • the camera module 305 may not be visually exposed to the screen display area, and may include a hidden under display camera (UDC).
  • the display 301 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. can be placed.
  • the audio modules 303 , 304 , and 307 may include microphone holes 303 , 304 and a speaker hole 307 .
  • the microphone hole 303 may have a microphone for acquiring an external sound disposed therein.
  • the microphone may include a plurality of microphones to detect the direction of sound.
  • the microphone hole 304 formed in a partial region of the second surface 310B may be disposed adjacent to the camera modules 305 and 312 .
  • the microphone hole 304 may acquire a sound when the camera modules 305 and 312 are executed, or acquire a sound when other functions are executed.
  • the speaker hole 307 may include an external speaker hole 307 and a receiver hole for a call (not shown). In some embodiments, the speaker hole 307 and the microphone hole 303 may be implemented as one hole.
  • the electronic device 300 may include a speaker fluidly connected to the speaker hole 307 so that a fluid flows.
  • the speaker may include a piezo speaker in which the speaker hole 307 is omitted.
  • a sensor module (not shown) (eg, the sensor module 176 of FIG. 1 ) receives an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 300 or an external environmental state. can create In an embodiment, the sensor module (not shown) may be disposed on the first surface 310A and/or the second surface 310B of the housing 310 .
  • the sensor module may include a proximity sensor, an HRM sensor, a fingerprint sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor. In an embodiment, at least a portion of the sensor module may be disposed on a side surface 310C (eg, the first regions 310D and/or the second regions 310E) of the housing 310 .
  • a side surface 310C eg, the first regions 310D and/or the second regions 310E
  • the camera modules 305 and 312 include a first camera module 305 (eg, a punch hole camera) exposed to a first surface 310A of the electronic device 300 , and a second surface 310B. ) may include a second camera module 312 exposed to, and/or a flash 313 .
  • a first camera module 305 eg, a punch hole camera
  • a second camera module 312 exposed to, and/or a flash 313 .
  • the first camera module 305 may be exposed through a portion of the screen display areas 310A and 310D of the display 301 .
  • the first camera module 305 may be exposed as a partial area of the screen display areas 310A and 310D through an opening (not shown) formed in a portion of the display 301 .
  • the second camera module 312 may include a plurality of camera modules (eg, a dual camera or a triple camera). However, the second camera module 312 is not necessarily limited to including a plurality of camera modules and may include one camera module.
  • the first camera module 305 and the second camera module 312 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 313 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared cameras, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 300 .
  • the key input device 317 may be disposed on the side surface 310C of the housing 310 (eg, the first regions 310D and/or the second regions 310E).
  • the electronic device 300 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 317 , and the not included key input devices 317 may display soft keys and keys on the display 301 . The same may be implemented in other forms.
  • the key input device may include a sensor module (not shown) that forms a sensing region (not shown) included in the screen display regions 310A and 310D.
  • the connector hole 308 may receive a connector. In one embodiment, the connector hole 308 may be disposed on the side surface 310C of the housing 310 .
  • the electronic device 300 includes a first connector hole 308 and/or an external electronic device that may receive a connector (eg, a USB connector) for transmitting/receiving power and/or data with an external electronic device. It may include a second connector hole (not shown) capable of accommodating a connector (eg, an earphone jack) for transmitting/receiving a device and an audio signal.
  • the electronic device 300 may include a light emitting device (not shown).
  • the light emitting device may be disposed on the first surface 310A of the housing 310 .
  • the light emitting device may provide state information of the electronic device 300 in the form of light.
  • the light emitting device may provide a light source that is interlocked with the operation of the first camera module 305 .
  • the light emitting device may include an LED, an IR LED and/or a xenon lamp.
  • the electronic device 300 includes a front plate 320 (eg, a front surface 310A and a first area 310D of FIG. 3A ) and a display 330 (eg, a display 301 of FIG. 3A ). )), bracket 340, battery 349, printed circuit board 350 (eg, printed circuit board (PCB), flexible PCB (FPCB), or rigid-flexible PCB (RFPCB)), support member 360 ( For example, a rear case), and a rear plate 380 (eg, the rear surface 310B and the second region 310E of FIG. 3A ) may be included.
  • a front plate 320 eg, a front surface 310A and a first area 310D of FIG. 3A
  • a display 330 eg, a display 301 of FIG. 3A
  • bracket 340 eg, battery 349
  • printed circuit board 350 eg, printed circuit board (PCB), flexible PCB (FPCB), or rigid-flexible PCB (RFPCB
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the support member 360 ) or additionally include other components. At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 300 of FIGS. 3A and 3B , and a redundant description will be omitted below.
  • At least a portion of the front plate 320 , the back plate 380 , and the bracket 340 (eg, the frame structure 341 ) includes a housing (eg, the housing 310 of FIGS. 3A and 3B ). can form.
  • the bracket 340 includes a frame structure 341 that forms a surface (eg, a part of a side 310C in FIG. 1 ) of the electronic device 300 , and the electronic device 300 from the frame structure 341 . ) may include a plate structure 342 extending inwardly.
  • the plate structure 342 may be located inside the electronic device 300 , connected to the frame structure 341 , or formed integrally with the frame structure 341 .
  • the plate structure 342 may be formed of, for example, a metallic material and/or a non-metallic (eg, polymer) material.
  • the display 330 may be coupled to one side and the printed circuit board 350 may be coupled to the back side.
  • the printed circuit board 350 may be equipped with a processor, memory, and/or an interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 349 may supply power to at least one of the components of the electronic device 300 .
  • battery 349 may include a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • at least a portion of the battery 349 may be disposed substantially coplanar with the printed circuit board 350 .
  • the battery 349 may be integrally disposed inside the electronic device 300 or may be disposed detachably from the electronic device 300 .
  • the first camera module 305 includes the bracket 340 so that the lens is visually exposed to a partial area of the front plate 320 (eg, the front surface 310A of FIG. 1 ) of the electronic device 300 . It may be disposed on the plate structure 342 .
  • the first camera module 305 may be arranged such that the optical axis of the lens is at least partially aligned with the hole or recess 337 formed in the display 330 .
  • an area where the lens is exposed may be formed on the front plate 320 .
  • the first camera module 305 may include a punch hole camera, at least a portion of which is disposed inside a hole or recess 337 formed on the rear surface of the display 330 .
  • the second camera module 312 is a printed circuit board ( 350).
  • the second camera module 312 may be disposed in at least a portion of an internal space (eg, a space formed of the plate structure 342 ) formed in the housing 310 of the electronic device 300 , and a connection member (eg, a connector (eg, the connector 423 of FIG. 4 )) may be electrically connected to the printed circuit board 350 .
  • a connection member eg, a connector (eg, the connector 423 of FIG. 4 )
  • the camera area 384 may be formed on a surface of the rear plate 380 (eg, the rear surface 310B of FIG. 2 ). In an embodiment, the camera area 384 may be formed to be at least partially transparent so that external light is incident to the lens of the second camera module 312 . In an embodiment, at least a portion of the camera area 384 may protrude from the surface of the rear plate 380 to a predetermined height. However, the present invention is not necessarily limited thereto, and the camera area 384 may form a substantially same plane as the surface of the rear plate 380 .
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a camera module of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the camera module 400 (eg, the camera module 180 of FIGS. 1 and 2 , and the camera module 312 of FIG. 3 ) is an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIGS. 3A to 3C ). )) may include a fixed part 401 that is fixedly disposed, and a moving part 402 , at least a portion of which is disposed inside the fixed part 401 .
  • the fixing part 401 may include a first circuit board 420 .
  • the moving part 402 may include a lens 405 (eg, the lens assembly 210 of FIG. 2 ).
  • the lens 405 included in the moving part 402 may be formed to be partially exposed to the outside of the fixed part 401 through an opening formed in the fixed part 401 .
  • the lens 405 can be visually seen through the aperture.
  • the moving part 402 may include a lens 405 of a surface (eg, the rear plate 380 of FIG. 3C ) of a housing of an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3 ) of a partial region ( For example, it may be configured to receive light external to the electronic device through the camera area 384 of FIG. 3C .
  • the area to which the lens 405 is exposed may include a transparent area of the housing of the electronic device.
  • the moving part 402 may further include an image sensor (eg, the image sensor 230 of FIG. 2 ) configured to convert an optical signal received through the lens 405 into an electrical signal.
  • the fixing part 401 may include a first circuit board 420 .
  • the first circuit board 420 may include a second region 422 extending from the inside to the outside of the fixing part 401 , and a connector 423 disposed in the second region 422 .
  • the connector 423 may be coupled to a printed circuit board (eg, the printed circuit board 350 of FIG. 3C ) of an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIGS. 3A to 3C ).
  • an electrical signal generated by an image sensor of the moving part 402 eg, the image sensor 230 of FIG. 2 and the image sensor 442 of FIG.
  • the fixed part 401 may be formed in the form of a camera housing 403 in which the moving part 402 is accommodated.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a tilt operation of a camera module of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the camera module 400 may include a fixed part 401 , a moving part 402 , and a connection structure (not shown).
  • the fixing part 401 may include a camera housing 403 and a first circuit board 420 at least a portion of which is disposed inside the camera housing 403 .
  • the first circuit board 420 includes a first area 421 disposed inside the camera housing 403 and a second area 422 flexibly extending from the first area 421 to the outside of the camera housing 403 . , and a connector 423 disposed in the second region 422 .
  • the moving part 402 is electrically connected to the lens 405 , an image sensor (eg, the image sensor 230 of FIG. 2 , and the image sensor 442 of FIG. 6A ), and the image sensor 442 .
  • a second circuit board 440 may be included.
  • the image sensor 442 may be configured to convert an optical signal received from the lens 405 into an electrical signal.
  • the image sensor 442 may be disposed on the second circuit board 440 or may be electrically connected to the second circuit board 440 through a wire.
  • the second circuit board 440 may be disposed to face the first region 421 of the first circuit board 420 .
  • the second circuit board 440 may be disposed such that the image sensor 442 is aligned with the optical axis L of the lens 405 .
  • the moving part 402 may be rotatably coupled to the fixed part 401 .
  • the moving part 402 may be configured to rotate about a rotation center point (C).
  • the rotation center point C may be located inside the moving part 402 or between the moving part 402 and the fixed part 401 .
  • the rotation center point C may be a point through which the optical axis L of the lens 405 passes.
  • the optical axis L may be defined as a straight line connecting the centers of symmetry of the refracting surface or the reflective surface of the lens 405 .
  • the optical axis L may be a central axis of rotation in a spherical or aspherical (eg, parabolic, hyperbolic) lens 405 .
  • the moving part 402 may be configured to rotate about at least one rotation axis R1 , R2 , and R3 perpendicular to the optical axis L of the lens 405 . In an embodiment, the moving part 402 may be configured to rotate about at least one rotation axis R1 , R2 , and R3 parallel to the optical axis L of the lens 405 . In the illustrated embodiment, a first rotation axis R1 and a second rotation axis R2 substantially perpendicular to the optical axis L of the lens 405 may be defined. For example, the first rotation axis R1 and the second rotation axis R2 may be substantially perpendicular to each other. In various embodiments, the rotation center point C may be a point at which the rotation axes substantially intersect.
  • the lens 405 may be moved (eg, in the Z/-Z axis direction) based on the optical axis L of the lens 405 in a space formed in the camera housing 403 .
  • the lens 405 is linear in the optical axis L direction together with a structure (eg, a lens carrier, a lens assembly (eg, the lens assembly 210 of FIG. 2 ) included in the moving part 402 ).
  • a structure eg, a lens carrier, a lens assembly (eg, the lens assembly 210 of FIG. 2 ) included in the moving part 402 ).
  • the camera module 400 may provide an autofocus (AF) function by moving the lens 405 in a direction substantially parallel to the optical axis L (eg, in a Z/-Z direction). have.
  • AF autofocus
  • the camera module 400 may include a driving unit (not shown) related to an auto-focus function (eg, a coil and/or a magnet), and may perform an auto-focus function by using the driving unit.
  • the camera module 400 flows through the coil under the control of an image signal processor (eg, the image signal processor 260 of FIG. 2 ) and/or a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ).
  • the electromagnetic force may be controlled by controlling the current (eg, intensity, direction), and the lens carrier 410 may be moved in a direction substantially parallel to the optical axis L by using the Lorentz force due to the electromagnetic force.
  • the moving part 402 may be configured to be rotatable about each of the first rotational axis R1 and/or the second rotational axis R2 .
  • the moving part 402 may rotate relative to the fixed part 401 .
  • the camera module 400 may perform an image stabilization function (eg, an OIS function).
  • the camera module 400 may perform a shake correction function (eg, image stabilization function) by rotating the moving part 402 about the first rotation axis R1 and/or the second rotation axis R2.
  • the camera module 400 may include a driving unit (not shown) related to an image stabilization function (eg, a coil and/or a magnet), and may perform an image stabilization function using the driving unit.
  • the camera module 400 flows through the coil under the control of an image signal processor (eg, the image signal processor 260 of FIG. 2 ) and/or a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ).
  • the electromagnetic force can be controlled by controlling the current (eg, intensity, direction), and the moving part 402 is moved with respect to the first rotational axis R1 and/or the second rotational axis R2 using the Lorentz force due to the electromagnetic force. can rotate
  • the moving part 402, the first rotation axis R1 and/or the optical axis L of the lens 405 to have a predetermined range (eg, a movement range) about the Z axis.
  • a predetermined range eg, a movement range
  • Each of the second rotation axes R2 may be rotated.
  • the camera module 400 may include a guide member (not shown) (eg, a guide plate) related to the moving range of the moving part 402 .
  • the three-axis rotational motion related to the movement of the moving part 402 may include a rolling motion, a pitching motion, or a yawing motion.
  • a motion related to the first rotation axis R1 may be defined as a rolling motion
  • a motion related to the second rotation axis R2 may be defined as a pitching motion.
  • a motion related to the third rotation axis R3 may be defined as a yaw motion.
  • the third rotation shaft R3 may be configured as an axis orthogonal to a plane orthogonal to the rolling motion and the pitching motion.
  • the third rotation axis R3 may substantially coincide with the optical axis L of the lens 405 .
  • connection structure (eg, the connection structure 500 of FIG. 6B ) includes the second circuit board 440 included in the moving part 402 and the first circuit board 420 included in the fixed part 401 . ) can be electrically and/or physically connected.
  • the connection structure may be physically coupled to the first circuit board 420 and the second circuit board 440 to electrically connect the first circuit board 420 and the second circuit board 440 , respectively. have.
  • connection structure of the camera module 400 when the moving part 402 of the camera module 400 moves relative to the fixed part 401, the fixed part 401 and the moving part 402 may be configured to maintain a physical coupling and/or electrical connection therebetween.
  • the connection structure may electrically connect the first circuit board 420 and the second circuit board 440 without affecting the movement (eg, rotational operation) of the moving part 402 .
  • 6A is a diagram illustrating a first circuit board and a second circuit board of a camera module of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 6B is an exploded perspective view of a first circuit board, a second circuit board, and a connection structure of an electronic device according to an exemplary embodiment;
  • the camera module 400 may include a first circuit board 420 , a second circuit board 440 , and a connection structure 500 .
  • the second circuit board 440 may be included in a moving part (eg, the moving part 402 of FIG. 5 ) of the camera module 400 .
  • the second circuit board 440 may include a third surface 440a facing the Z-axis and a fourth surface 440b opposite to the third surface 440a.
  • the third surface 440a and the fourth surface 440b of the second circuit board 440 may emit light from a lens (eg, the lens 405 of FIG. 5 ). It may be defined as a surface facing the axis (L) direction.
  • the second circuit board 440 may be configured to rotate together with the moving part 402 when the electronic device (eg, the electronic device 300 of FIGS. 3A to 3C ) performs an image stabilization function. have.
  • the second circuit board 440 may be electrically connected to the image sensor 442 .
  • the image sensor 442 may be disposed on the third surface 440a of the second circuit board 440 .
  • the image sensor 442 may be surface mounted on the second circuit board 440 .
  • the image sensor 442 according to an embodiment is not limited to being disposed on the third surface 440a of the second circuit board 440 .
  • the image sensor 442 may be disposed in an opening region (not shown) formed in the second circuit board 440 and may be electrically connected to the first circuit board 420 through a connection member (eg, wire bonding). have.
  • the second circuit board 440 may further include an infrared filter 443 overlapping at least a portion of the image sensor 442 when viewed in the Z-axis direction.
  • the infrared filter 443 may be formed to have an area greater than or substantially equal to that of the image sensor 442 .
  • the first circuit board 420 may be included in a fixing part (eg, the fixing part 401 of FIG. 5 ) of the camera module 400 .
  • the first circuit board 420 has a first surface 420a facing the Z-axis and a second surface 420b opposite to the first surface 420a (eg, a surface facing the -Z axis). may include
  • the first circuit board 420 includes a first region 421 facing at least a portion of the second circuit board 440 , a second region 422 extending from the first region 421 , and a second region 421 .
  • a connector 423 disposed in the second region 422 may be included.
  • the connector 423 may be coupled to a circuit board (eg, the printed circuit board 350 of FIG. 3C ) included in the electronic device (eg, the electronic device 300 of FIGS. 3A to 3C ).
  • the first circuit board 420 may be spaced apart from the second circuit board 440 by a predetermined distance.
  • the first surface 420a of the first circuit board 420 may face the fourth surface 440b of the second circuit board 440 and may be disposed to be spaced apart from each other by a predetermined distance.
  • the first circuit board 420 may be disposed such that the first region 421 at least partially faces the fourth surface 440b of the second circuit board 440 .
  • the first circuit board 420 may be formed to be flexible.
  • the first region 421 may be formed to be rigid and the second region 422 may be formed to be flexible.
  • the first circuit board 420 may be electrically connected to the second circuit board 440 through the connection structure 500 .
  • connection structure 500 may be disposed in a space between the first surface 420a of the first circuit board 420 and the fourth surface 440b of the second circuit board 440 . In an embodiment, the connection structure 500 may extend from the first surface 420a of the first circuit board 420 to the fourth surface 440b of the second circuit board 440 . In an embodiment, the connection structure 500 may provide an electrical connection between the first circuit board 420 and the second circuit board 440 . For example, an electrical signal generated by the image sensor 442 may be transmitted to the first circuit board 420 through the second circuit board 440 and/or the connection structure 500 . The electrical signal may be transmitted to the processor of the electronic device (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) through the connector 423 of the first circuit board 420 . In an embodiment, the connection structure 500 may include one or more flexible substrates, at least a portion of which is formed to be flexible.
  • FIG. 6C is a diagram illustrating a first circuit board 490 and a second circuit board 440 of an electronic device according to another exemplary embodiment.
  • the first circuit board 490 illustrated in FIG. 6C may be understood as integrally connected to the first circuit board 420 illustrated in FIG. 6B and the connection structure 500 .
  • content overlapping with those described with reference to FIGS. 6A and 6B will be omitted.
  • the first circuit board 490 may include a first region 491 , a second region 492 , a connection region 494 , and a connector 493 .
  • the first region 491 may at least partially face the fourth surface 440b of the second circuit board 440 .
  • the second region 492 may extend to one side from the first region 491 .
  • the second region 492 may extend to a printed circuit board (eg, the printed circuit board 350 of FIG. 3C ) disposed inside the electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3C ).
  • the connector 493 may be disposed in the second region 492 .
  • the connector 493 may be coupled to a corresponding connector of the printed circuit board 350 of the electronic device 300 .
  • connection region 494 may extend from the first region 491 and may be electrically and physically coupled to the second circuit board 440 .
  • the connection region 494 may be formed to be flexible.
  • the connection region 494 may electrically connect the second circuit board 440 and the first region 491 of the first circuit board 490 .
  • the first circuit board 490 may be formed to be partially flexible.
  • the first region 491 may be formed to be rigid, and the second region 492 and the connection region 494 may be formed to be flexible.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a first circuit board of a camera module of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the first circuit board 420 may include one or more first conductive regions 425 .
  • the first conductive region 425 may be formed on the first surface 420a of the first region 421 of the first circuit board 420 .
  • the first conductive region 425 includes a 1-1 conductive region 425-1, a 1-2 conductive region 425-2, a 1-3 conductive region 425-3, and A 1-4 th conductive region 425 - 4 may be included.
  • the first circuit board 420 is not limited to include four first conductive regions 425 , but a plurality (eg, two, three, five) first conductive regions. (425).
  • the first conductive region 425 may be formed at a position spaced apart from the first central point C1 of the first circuit board 420 by a first distance r1 in the radial direction.
  • the first center point C1 of the first circuit board 420 may be defined as a geometric center of the first region 421 of the first circuit board 420 .
  • the first central point C1 may be defined as the center of the first region 421 in the X-axis direction and the Y-axis direction.
  • the first central point C1 is a virtual virtual axis in which the optical axis of the lens (eg, the optical axis L in FIG. 5 ) is extended in a state in which the moving part 402 does not rotate (eg, in a basic state). It may be a point through which the line passes.
  • the first conductive regions 425 - 1 , 425 - 2 , 425 - 3 and 425 - 4 are substantially the same when viewed from an imaginary circle centered on the first central point C1 . It can have a radius.
  • the first-first conductive region 425 - 1 may be located in the +Y-axis direction with respect to the first central point C1 .
  • the 1-2 conductive region 425 - 2 may be located in the +X-axis direction with respect to the first central point C1 .
  • the 1-3th conductive region 425 - 3 may be located in the -Y-axis direction with respect to the first central point C1 .
  • the 1-4th conductive regions 425 - 4 may be located in the -X-axis direction with respect to the first central point C1 .
  • the first conductive regions 425 - 1 , 425 - 2 , 425 - 3 and 425 - 4 may be disposed at the same distance from each other.
  • any one of the first conductive regions 425 - 1 , 425 - 2 , 425 - 3 , and 425 - 4 may be spaced apart from each other at substantially the same angle as the other adjacent ones.
  • any one of the first conductive regions 425-1, 425-2, 425-3, and 425-4 is adjacent to the first conductive region at a first angle (eg, : about 90 degrees).
  • the spaced apart angle may vary depending on the number of the first conductive regions, and is not limited to the first angle (eg, 90 degrees).
  • the first conductive regions 425 - 1 , 425 - 2 , 425 - 3 , and 425 - 4 may be symmetrically formed with respect to the first central point C1 .
  • the 1-1 conductive region 425 - 1 and the 1-3 th conductive region 425 - 3 may be formed symmetrically with respect to the X1 axis passing through the first central point C1 and parallel to the X axis.
  • the 1-2 th conductive region 425 - 2 and the 1-4 th conductive region 425 - 4 pass through the first central point C1 and be formed symmetrically with respect to the Y1 axis parallel to the Y axis.
  • an edge region in which the first conductive regions 425 - 1 , 425 - 2 , 425 - 3 , and 425 - 4 are formed in the first region 421 of the first circuit board 420 may be defined.
  • the edge region is an edge region of the second circuit board 440 to be described later in the Z-axis or the optical axis (eg, the optical axis L of FIG. 5 ) of the lens (eg, the lens 405 of FIG. 5 ). and may be at least partially aligned with
  • the positions and/or sizes of the first conductive regions 425 - 1 , 425 - 2 , 425 - 3 and 425 - 4 are not limited thereto, and may be formed in various shapes.
  • the connection structure eg, the connection structure 500 of FIG. 5
  • the connection structure may be formed in various shapes according to the shape of the flexible substrate.
  • a first conductive pad eg, the first conductive pad 601 of FIG. 18
  • the first circuit board 420 may include first conductive regions corresponding to positions and/or sizes of the first conductive pads.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a second circuit board of a camera module of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • an image sensor 442 may be disposed on the third surface 440a of the second circuit board 440 .
  • One or more second conductive regions 445 may be formed on the fourth surface 440b of the second circuit board 440 .
  • the fourth surface 440b of the second circuit board 440 is a first region (eg, the first region 421 of FIG. 7 ) of the first circuit board (eg, the first circuit board 420 of FIG. 7 ). can be at least partially confronted with
  • the image sensor 442 may be disposed to overlap the second central point C2.
  • the second center point C2 of the second circuit board 440 may be a geometric center of the second circuit board 440 .
  • the second center point C2 may be defined as the center of the second circuit board 440 in the X-axis direction and the Y-axis direction.
  • the second central point C2 is an imaginary extension in which the optical axis of the lens (eg, the optical axis L in FIG. 5 ) is extended in a state in which the moving part 402 is not rotated (eg, a basic state). It may be a point through which the line passes.
  • the second conductive region 445 may be formed at a position spaced apart from the second central point C2 of the second circuit board 440 by a second distance r2 in the radial direction.
  • the second conductive regions 445 - 1 , 445 - 2 , 445 - 3 and 445 - 4 are substantially the same when viewed from an imaginary circle centered on the second central point C2 . It can have a radius.
  • the second conductive region 445 includes a 2-1 th conductive region 445-1, a 2-2 th conductive region 445-2, a 2-3 th conductive region 445-3, and A 2-4th conductive region 445-4 may be included.
  • the second circuit board 440 is not limited to include four second conductive regions, but a plurality (eg, two, three, five) first conductive regions 425 . may include
  • the 2-1 th conductive region 445 - 1 may be located in the +Y-axis direction with respect to the second central point C2 .
  • the 2-2nd conductive region 445 - 2 may be located in the +X-axis direction with respect to the second central point C2 .
  • the 2-3th conductive region 445 - 3 may be located in the -Y-axis direction with respect to the second central point C2 .
  • the 2-4th conductive region 445 - 4 may be located in the -X-axis direction with respect to the second central point C2 .
  • the second conductive regions 445 - 1 , 445 - 2 , 445 - 3 , and 445 - 4 may be disposed at the same distance from each other.
  • any one of the second conductive regions 445 - 1 , 445 - 2 , 445 - 3 , and 445 - 4 may be spaced apart from each other at substantially the same angle as the other adjacent ones.
  • any one of the second conductive regions 445-1, 445-2, 445-3, and 445-4 is adjacent to the second conductive region at a second angle (eg, : 90 degrees).
  • the spaced apart angle may vary depending on the number of the second conductive regions 445 and is not limited to the second angle (eg, 90 degrees).
  • the second conductive region 445 of the second circuit board 440 is a first conductive region (eg, of FIG. 7 ) of the first circuit board (eg, the first circuit board 420 of FIG. 7 ). It may be electrically connected to the first conductive region 425).
  • the 2-1 th conductive region 445 - 1 is electrically connected to the 1-1 th conductive region (eg, the 1-1 conductive region 425 - 1 of FIG. 7 ) of the first circuit board 420 .
  • the 2-2 conductive region 445 - 2 is electrically connected to the 1-2 conductive region (eg, the 1-2 conductive region 425 - 2 of FIG. 7 ) of the first circuit board 420 .
  • the 2-3 th conductive region 445 - 3 is electrically connected to the 1-3 th conductive region (eg, the 1-3 th conductive region 425 - 3 of FIG. 7 ) of the first circuit board 420 .
  • the 2-4 th conductive region 445 - 4 is electrically connected to the 1-4 th conductive region (eg, the 1-4 th conductive region 425 - 4 of FIG. 7 ) of the first circuit board 420 . can be connected to
  • the positions and/or sizes of the second conductive regions 445-1, 445-2, 445-3, and 445-4 are not limited to the drawings shown, and may be formed in various shapes.
  • the connection structure eg, the connection structure 500 of FIG. 5
  • the connection structure may be formed in various shapes according to the shape of the flexible substrate.
  • a second conductive pad eg, the second conductive pad 602 of FIG. 18
  • the second circuit board 440 may include second conductive regions corresponding to the position and/or size of the second conductive pad.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a connection structure of a camera module of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • connection structure may include one or more flexible substrates 501 .
  • the flexible substrate 501 includes a first portion 510 , a second portion 520 , vias 531 and 532 , and an adhesive layer bonding the first portion 510 and the second portion 520 . (eg, the adhesive layer 538 of FIG. 10 ).
  • first portion 510 and the second portion 520 may be physically coupled through vias 531 and 532 and an adhesive layer.
  • 524 may be formed of an adhesive material (eg, optical clear adhesive (OCA) or pressure sensitive adhesive (PSA)).
  • OCA optical clear adhesive
  • PSA pressure sensitive adhesive
  • the first portion 510 and the second portion 520 may be electrically connected through vias 531 and 532 .
  • the vias 531 and 532 may be configured to electrically connect the first conductive pattern included in the first portion 510 and the second conductive pattern included in the second portion 520 .
  • the vias 531 and 532 include the first via 531 and the other side positioned on one side (eg, on the left side of the drawing) of the first pad region 512 and the second pad region 522 .
  • a second via 532 positioned (eg, on the right side of the drawing) may be included.
  • the first portion 510 includes a first pad region 512 in which a first conductive pad 511 is formed, first via regions 513 and 514 in which vias 531 and 532 are formed, and It may include first extension regions 515 - 1 and 515 - 2 extending from the first pad region 512 to the first via regions 513 and 514 .
  • the first via regions 513 and 514 include a 1-1 via region 513 in which a first via 531 is formed, and a 1-2 via region in which a second via 532 is formed. (514).
  • a first pad region 512 may be positioned between the 1-1 via region 513 and the 1-2 via region 514 .
  • the first extension regions 515 - 1 and 515 - 2 extend in a direction (a direction 1) from the first pad region 512 toward the center line A (direction 1). 1), and a 1-2 extension region 515 - 2 extending in a direction away from the center line A (direction 2) may be included.
  • the 1-1 extension region 515 - 1 may be connected to the first pad region 512 .
  • the 1-2 extension region 515 - 2 may be connected to the 1-1 via region 513 and the 1-2 via region 514 .
  • the second portion 520 includes a second pad region 522 in which a second conductive pad 521 is formed, second via regions 523 and 524 in which vias 531 and 532 are formed, and Second extension regions 525 - 1 and 525 - 2 extending from the second pad region 522 to the second via regions 523 and 524 may be included.
  • the second via regions 523 and 524 include a 2-1 via region 523 in which the first via 531 is formed, and a 2-2 via region in which the second via 532 is formed. (524).
  • a second pad region 522 may be positioned between the 2-1 via region 523 and the 2-2 via region 524 .
  • the second extension regions 525 - 1 and 525 - 2 extend in a direction from the second pad region 522 toward the center line A (direction 1). 1), and a 2-2 second extension region 525 - 2 extending in a direction away from the center line A (direction 2) may be included.
  • the 2-1 th extension region 525 - 1 may be connected to the second pad region 522 .
  • the 2-2 th extension region 525 - 2 may be connected to the 2-1 th via region 523 and the 2-2 th via region 524 .
  • first extension regions 515-1 and 515-2 and/or the second extension regions 525-1 and 525-2 are curved once, the present invention is not limited thereto. , can form a curved shape multiple times (eg 3 times).
  • a plurality of first extension regions 515 - 1 and 515 - 2 and/or second extension regions 525 - 1 and 525 - 2 are sequentially disposed to form the first pad region 512 and/or
  • the second pad region 522 may be electrically connected to the first via regions 513 and 514 and/or the second via regions 523 and 524 .
  • the first extension region 515-1, 515 - 2 ) and/or the second extension regions 525 - 1 and 525 - 2 may have different lengths.
  • the length of each of the first extension regions 515 - 1 and 515 - 2 and/or the second extension regions 525 - 1 and 525 - 2 is the length of the first pad region 512 and/or the second extension region 512 . It may gradually increase from the pad region 522 to the first via regions 513 and 514 and/or the second via regions 523 and 524 .
  • a center line A may be defined on the flexible substrate 501 .
  • the center line A is a direction from an edge region of the first circuit board 420 and the second circuit board 440 toward the first center point C1 and the second center point C2 in FIGS. 7 and 8 . It can be defined as an imaginary line extending to .
  • the center line A may pass through the first pad area 512 and the second pad area 522 .
  • the first pad area 512 may be formed in a shape symmetrical with respect to the center line A.
  • the first pad region 512 may be spaced apart from the first via regions 513 and 514 by a predetermined interval.
  • the first pad region 512 may be positioned between the 1-1 via region 513 and the 1-2 via region 514 .
  • the 1-1 via region 513 and the 1-2 via region 514 may have a substantially symmetrical shape with respect to the center line (A).
  • the second pad area 522 may be formed to have a symmetrical shape with respect to the center line A.
  • the second pad region 522 may be spaced apart from the second via regions 523 and 524 by a predetermined interval.
  • the second pad region 522 may be positioned between the 2-1 via region 523 and the 2-2 via region 524 .
  • the 2-1 via region 523 and the 2-2 via region 524 may have a substantially symmetrical shape with respect to the center line A.
  • the first pad region 512 and the second pad region 522 face each other but are spaced apart from each other by a predetermined distance, and the first via region 513 and 514 and the second via regions 523 and 524 may be configured to be coupled to each other.
  • a distance between the first part 510 and the second part 520 may increase from the via regions 513 , 514 , 523 , and 524 to the pad regions 512 and 522 .
  • the first circuit board (eg, the first circuit board 420 of FIG. 7 ) and the flexible board 501 may be formed as one circuit board.
  • the first circuit board 490 may have a rigid first region 491 and a flexible connection region (eg, a connection region 494 of FIG. 6C )). It may include an RFPCB comprising a.
  • the flexible substrate 501 may include a connection region 494 .
  • FIG. 10 is a diagram illustrating a flexible substrate of a camera module of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view taken along the center line A shown in FIG. 9 .
  • the flexible substrate 501 may include an adhesive layer 538 .
  • the adhesive layer 538 may be formed between the first via regions 513 and 514 of the first portion 510 of the flexible substrate 501 and the second via regions 523 and 524 of the second portion 520 . It may be disposed to physically couple the first part 510 and the second part 520 . Vias 531 and 532 may be formed to pass through the first portion 510 , the second portion 520 , and the adhesive layer 538 .
  • the adhesive layer 538 may be formed by applying an adhesive material.
  • the vias 531 and 532 may include a partial region of the first portion 510 , a partial region of the second portion 520 , and a via hole passing through the adhesive layer 538 and at least a portion of the via hole. It may include a conductive material.
  • first pad area 512 and the second pad area 522 may face each other but may be spaced apart from each other by a predetermined interval.
  • the first via regions 513 and 514 and the second via regions 523 and 524 may be positioned between the first pad region 512 and the second pad region 522 when viewed along the z-axis.
  • the first conductive pad 511 is a first conductive region (eg, the first conductive region 425 of FIG. 7 ) of a first circuit board (eg, the first circuit board 420 of FIG. 7 ). can be electrically connected to.
  • the first conductive pad 511 may be surface mounted or disposed on the first conductive region 425 of the first circuit board 420 .
  • the second conductive pad 521 is a second conductive region (eg, the second conductive region 445 of FIG. 8 ) of a second circuit board (eg, the second circuit board 440 of FIG. 8 ). can be electrically connected to.
  • the second conductive pad 521 may be surface mounted on the second conductive region 445 of the second circuit board 440 .
  • the vias 531 and 532 electrically connect the first via regions 513 and 514 of the first portion 510 and the second via regions 523 and 524 of the second portion 520 .
  • the first conductive region 425 of the first circuit board 420 and the second conductive region 445 of the second circuit board 440 may be electrically connected to each other.
  • 11A is a diagram illustrating a connection structure 500 of a camera module of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 11B is a plan view of a first portion 510 of a connection structure 500 of a camera module of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 11C is a plan view of a second portion 520 of a connection structure 500 of a camera module of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • connection structure 500 may be a structure including a plurality of flexible substrates 500 - 1 , 500 - 2 , 500 - 3 and 500 - 4 . Each of the plurality of flexible substrates may be referred to as the flexible substrate 501 described with reference to FIGS. 9 and 10 .
  • the connection structure 500 may be configured to electrically and/or physically connect the first circuit board 420 and the second circuit board 440 .
  • the plurality of flexible substrates included in the connection structure 500 may include first conductive regions 425 of the first circuit board 420 and second conductive regions 445 of the second circuit board 440 . can be electrically connected.
  • connection structure 500 includes a first flexible substrate 500-1, a second flexible substrate 500-2, a third flexible substrate 500-3, and a fourth flexible substrate 500- 4) may be included.
  • the number of flexible substrates included in the connection structure 500 is not limited to those illustrated in the drawings, and the camera module 400 may include various numbers of flexible substrates.
  • a third central point C3 that is a geometric center may be defined in the connection structure 500 .
  • the third central point C3 may be the center of the connection structure 500 in the X-axis direction and the Y-axis direction.
  • the third central point C3 is the first flexible substrate 500-1, the second flexible substrate 500-2, the third flexible substrate 500-3, and the fourth flexible substrate 500-4. ) can be located in a space surrounded by
  • the plurality of flexible substrates 500 - 1 , 500 - 2 , 500 - 3 , and 500 - 4 may be symmetrically disposed with respect to the third central point C3 .
  • the first flexible substrate 500 - 1 and the third flexible substrate 500 - 3 have a position and/or shape symmetrical with respect to the X1 axis parallel to the X axis direction passing through the third central point C3 .
  • the second flexible substrate 500 - 2 and the fourth flexible substrate 500 - 4 have a position and/or shape symmetrical with respect to the Y1 axis parallel to the Y axis direction passing through the third central point C3. can be formed.
  • one flexible substrate among the plurality of flexible substrates 500-1, 500-2, 500-3, and 500-4 may be spaced apart from another adjacent flexible substrate by a predetermined distance.
  • the plurality of flexible substrates may be spaced apart from each other at a predetermined angle (eg, about 90 degrees) when viewed from the third central point C3 as a center.
  • the plurality of flexible substrates 500-1, 500-2, 500-3, and 500-4 may be configured such that the conductive pads 511 and 521 included in each of the plurality of flexible substrates are symmetrical to each other. can be placed.
  • the conductive pads 511-1 and 521-1 of the first flexible substrate 500-1 are connected to the conductive pads 511-3 and 521-3 of the third flexible substrate 500-3. It may be formed in a position and/or shape symmetrical about the X1 axis.
  • the conductive pads 511 - 2 and 521 - 2 of the second flexible substrate 500 - 2 are connected to the conductive pads 511-4 and 521-4 of the fourth flexible substrate 500 - 4 . It may be formed in a position and/or shape symmetrical with respect to the Y1 axis.
  • the first flexible substrate 500 - 1 may include a 1-1 portion 510-1 and a 2-1 portion 520-1.
  • the 1-1 portion 510-1 and the 2-1 portion 520-1 are formed in peripheral regions of the vias 531-1 and 532-1 (eg, via regions 513, 514, 523, 524)), and the 1-1th conductive pad 511-1 and the 2-1th conductive pad 521-1 may be configured to be spaced apart from each other.
  • the vias 531-1 and 532-1 are the 1-1 vias (511-1) positioned on one side of the 1-1 conductive pad 511-1 and the 2-1 conductive pad 521-1. 531-1) and a 2-1-th via 532-1 located on the other side.
  • the 1-1 via 531-1 includes the 1-1 conductive pad 511-1 and the 2-1 conductive pad with the third central point C3 as the center.
  • the 2-1 via 532-1 is located in the clockwise direction of the 1-1 conductive pad 511-1 and the 2-1 conductive pad 521-1. can be located
  • the second flexible substrate 500 - 2 may include a 1-2 th portion 510 - 2 and a 2 - 2 nd portion 520 - 2 .
  • the 1-2-th portion 510 - 2 and the 2-2nd portion 520 - 2 are formed in peripheral regions of the vias 531 - 2 and 532 - 2 (eg, via regions 513 , 514 , 523 of FIG. 9 ). 524)), and the 1-2th conductive pad 511-2 and the 2-2nd conductive pad 521-2 may be configured to be spaced apart from each other.
  • the vias 531 - 2 and 532 - 2 are the 1-2 vias ( 521 - 2 ) positioned on one side of the 1-2 conductive pad 511 - 2 and the 2 - 2 conductive pad 521 - 2 .
  • 531 - 2 and a 2 - 2 via 532 - 2 positioned on the other side may be included.
  • the 1-2 vias 531 - 2 are the 1-2 conductive pads 511-2 and the 2-2 conductive pads.
  • the 2-2 via 532 - 2 is located in the clockwise direction of the 1-2 th conductive pad 511 - 2 and the 2 - 2nd conductive pad 521 - 2 . can be located
  • the third flexible substrate 500 - 3 may include a 1-3 th portion 510 - 3 and a 2-3 th portion 520 - 3 .
  • the 1-3 th portion 510 - 3 and the 2-3 th portion 520 - 3 are formed in peripheral regions of the vias 531-3 and 532 - 3 (eg, via regions 513 , 514 , 523 of FIG. 9 ). 524)), and the 1-3 th conductive pad 511-3 and the 2-3 th conductive pad 521-3 may be configured to be spaced apart from each other.
  • the vias 531-3 and 532-3 are the 1-3-th vias (511-3) positioned on one side of the 1-3-th conductive pad 511-3 and the 2-3-th conductive pad 521-3.
  • the 1-3 vias 531-3 include the 1-3 th conductive pad 511-3 and the 2-3 th conductive pad.
  • the 2-3rd via 532-3 is located in the clockwise direction of the 1-3th conductive pad 511-3 and the 2-3th conductive pad 521-3. can be located
  • the fourth flexible substrate 500 - 4 may include a 1-4 th portion 510 - 4 and a 2 - 4 th portion 520 - 4 .
  • the 1-4 th portion 510 - 4 and the 2 - 4 th portion 520 - 4 are peripheral regions of the vias 531-4 and 532 - 4 (eg, via regions 513 , 514 , 523 of FIG. 9 ). 524)), and the 1-4th conductive pads 511-4 and the 2-4th conductive pads 521-4 may be configured to be spaced apart from each other.
  • the vias 531-4 and 532-4 are the 1-4-th vias (511-4) and 1-4-th vias (521-4) positioned on one side of the 2-4th conductive pad 511-4 and the 2-4th conductive pad 521-4. 531-4) and a 2-4th via 532-4 located on the other side.
  • the 1-4 th vias 531-4 may include the 1-4 th conductive pad 511-4 and the 2-4 th conductive pad with the third central point C3 as the center.
  • the 2-4th via 532-4 is located in the clockwise direction of the 1-4th conductive pad 511-4 and the 2-4th conductive pad 521-4. can be located
  • FIG. 12 is a diagram illustrating a connection structure of a camera module of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • Fig. 12(a) is a cross-sectional view taken along line A-A' of Fig. 11, and Fig. 12(b) is a cross-sectional view taken along line B-B' of Fig. 11 .
  • the first flexible substrate 500 - 1 includes a 1-1 conductive region 425 - 1 of the first circuit board 420 and a 2-1 th conductive region ( 425 - 1 ) of the second circuit board 440 . 445-1) can be electrically connected.
  • the first conductive pad 511-1 of the first flexible substrate 500 - 1 may be electrically connected to the 1-1 conductive region 425 - 1 of the first circuit board 420 .
  • the second conductive pad 521-1 of the first flexible substrate 500-1 may be electrically connected to the second-first conductive region 445-1 of the second circuit board 440. .
  • the second flexible substrate 500 - 2 includes a 1-2 conductive region 425 - 2 of the first circuit board 420 and a 2-2 conductive region ( 425 - 2 ) of the second circuit board 440 . 445-2) can be electrically connected.
  • the first conductive pad 511 - 2 of the second flexible substrate 500 - 2 may be electrically connected to the 1-2 conductive region 425 - 2 of the first circuit board 420 .
  • the second conductive pad 521 - 2 of the second flexible substrate 500 - 2 may be electrically connected to the 2 - 2 conductive region 445 - 2 of the second circuit board 440 . .
  • the third flexible substrate 500 - 3 includes the 1-3 th conductive region 425 - 3 of the first circuit board 420 and the 2-3 th conductive region ( ) of the second circuit board 440 . 445-3) can be electrically connected.
  • the first conductive pads 511-3 of the third flexible substrate 500 - 3 may be electrically connected to the 1-3 th conductive regions 425 - 3 of the first circuit board 420 .
  • the second conductive pad 521-3 of the third flexible substrate 500 - 3 may be electrically connected to the 2-3 th conductive region 445 - 3 of the second circuit board 440 . .
  • the fourth flexible substrate 500 - 4 includes a 1-4 th conductive region 425 - 4 of the first circuit board 420 and a 2-4 th conductive region ( ) of the second circuit board 440 . 445-4) can be electrically connected.
  • the first conductive pads 511-4 of the fourth flexible substrate 500 - 4 may be electrically connected to the 1-4 th conductive regions 425 - 4 of the first circuit board 420 .
  • the second conductive pads 521-4 of the fourth flexible substrate 500 - 4 may be electrically connected to the 2-4 conductive regions 445 - 4 of the second circuit board 440 . .
  • connection structure 500 shows a basic state in which an optical axis (eg, optical axis L in FIG. 5 ) of a lens (eg, lens 405 in FIG. 5 ) is substantially parallel to the Z-axis.
  • an optical axis eg, optical axis L in FIG. 5
  • a lens eg, lens 405 in FIG. 5
  • the first conductive pad 511-1 and the second conductive pad 521-1 of the first flexible substrate 500-1 may form a first gap d1.
  • the first conductive pad 511 - 2 and the second conductive pad 521 - 2 of the second flexible substrate 500 - 2 may form a first gap d1.
  • the first conductive pad 511-3 and the second conductive pad 521-3 of the third flexible substrate 500-3 may form a first gap d1.
  • the first conductive pad 511-4 and the second conductive pad 521-4 of the fourth flexible substrate 500-4 may form a first gap d1.
  • 13 is a diagram illustrating a rotation operation of a camera module 400 of an electronic device according to an exemplary embodiment. 13 is a connection structure when the moving part 402 rotates about a rotation axis perpendicular to the optical axis L (eg, the first rotation axis R1 and the second rotation axis R2 of FIG. 5 ). It is a drawing.
  • the moving part 402 may be accommodated in the internal space of the fixed part 401 .
  • the moving part 402 may be configured to rotate around a rotation center point C (eg, the rotation center point C of FIG. 5 ) in order to perform an image stabilization function.
  • the rotation center point C may be a point where the optical axis L of the lens and the rotation axis (eg, the rotation axes R1 , R2 , and R3 of FIG. 5 ) intersect.
  • the rotation center point may be formed in the moving part 402 .
  • the rotation center point may be formed in a space between the moving part 402 and the fixed part 401 .
  • the lower surface of the moving part 402 may include the second circuit board 440 .
  • a lower surface of the fixing part 401 may include a first circuit board 420 .
  • the moving part 402 may be at least partially disposed inside the fixed part 401 so that the first area 421 of the first circuit board 420 and the second circuit board 440 face each other.
  • the moving part 402 may include a lens carrier 410 including a lens, an image sensor 442 , and an infrared filter 443 .
  • the image sensor 442 may be disposed on the second circuit board 440 .
  • the moving part 402 may rotate relative to the fixed part 401 together with the lens carrier 410 , the image sensor 442 , the infrared filter 443 , and the second circuit board 440 .
  • the moving part 402 may move (eg, rotate) by a predetermined angle ⁇ with respect to the Z-axis with respect to the fixed part 401 .
  • the predetermined angle ⁇ may be less than 10 degrees.
  • the camera module 400 is a space between the first circuit board 420 and the second circuit board 440 to electrically connect the first circuit board 420 and the second circuit board 440 .
  • It may include a plurality of flexible substrates 550 and 560 disposed on the .
  • the plurality of flexible substrates 550 and 560 may include a first flexible substrate 550 illustrated on the left side and a second flexible substrate 560 illustrated on the right side based on the drawing.
  • the first flexible substrate 550 may be referred to as the first flexible substrate 500 - 1 and/or the third flexible substrate 500 - 3 illustrated in FIGS. 11 and 12 .
  • the second flexible substrate 560 may be referred to as the second flexible substrate 500 - 2 and/or the fourth flexible substrate 500 - 4 illustrated in FIGS. 11 and 12 .
  • the first flexible substrate 550 and the second flexible substrate 560 illustrated in FIG. 13 are the plurality of flexible substrates 500-1, 500-2, and 500 illustrated in FIGS. 11 and 12, respectively. -3, 500-4) and the other.
  • the first flexible substrate 550 and the second flexible substrate 560 may be flexible substrates disposed symmetrically to each other with the optical axis L or the Z axis interposed therebetween.
  • the first flexible substrate 550 includes a first conductive pad 551 coupled to the first circuit board 420 , and a second conductive pad 552 coupled to the second circuit board 440 .
  • the second flexible substrate 560 includes a third conductive pad 561 coupled to the first circuit board 420 , and a fourth conductive pad 562 coupled to the second circuit board 440 .
  • each of the first conductive pad 551 and the third conductive pad 561 includes the first conductive pads 511-1, 511-2, 511-3, and 511-4 shown in FIGS. 11 and 12 .
  • each of the second conductive pad 552 and the fourth conductive pad 562 includes the second conductive pads 521-1, 521-2, 521-3, and 521-4 shown in FIGS. 11 and 12 .
  • the camera module 400 has a first state (eg, a basic state) in which the optical axis (L) of the lens is arranged to be parallel to the Z axis, and the optical axis (L) of the lens is at a predetermined angle ( ⁇ ) with the Z axis and a second state (eg, a rotational state) arranged to form. 13 shows the camera module 400 in a rotating state.
  • the predetermined angle ⁇ may be less than 10 degrees.
  • the first conductive pad 551 and the second conductive pad 552 of the first flexible substrate 550 may form a second gap d2 .
  • the third conductive pad 561 and the fourth conductive pad 562 of the second flexible substrate 560 may form a third gap d3 different from the second gap d2 .
  • the first circuit board 420 may have a normal vector parallel to the Z-axis
  • the second circuit board 440 may be disposed to have a normal vector parallel to the optical axis L.
  • one of the second interval d2 and the third interval d3 may be larger than the first interval (eg, the first interval d1 of FIG. 12 ) and the other may be smaller.
  • the plurality of flexible substrates 550 and 560 are formed to be deformable according to the distance between the first circuit board 420 and the second circuit board 440 , and when the moving part 402 moves, Also, the first circuit board 420 and the second circuit board 440 may be electrically connected.
  • the image sensor 442 may be disposed between the second circuit board 440 and the flexible substrate 560 .
  • a recess and/or a hole (not shown) in which the image sensor 442 may be disposed may be formed in at least a portion of the second circuit board 440 , and the image sensor 442 may be disposed in the second circuit board 440 . It may be disposed on at least a portion of the circuit board 440 .
  • the image sensor 442 may acquire light incident on a space (eg, a recess and/or a hole) formed in at least a portion of the second circuit board 440 , and convert the incident light signal into electricity. can be converted into a signal.
  • the conventional camera module includes an FPCB extending from a moving part to a printed circuit board (eg, the printed circuit board 350 of FIG. 3 ) of an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3 ) located outside the camera module.
  • a printed circuit board eg, the printed circuit board 350 of FIG. 3
  • an electronic device eg, the electronic device 300 of FIG. 3
  • the conventional camera module includes an FPCB of an increased length.
  • the FPCB is configured to be bent a plurality of times in various directions to be positioned in the limited internal space of the mobile electronic device 300 .
  • the connection structure 500 of the camera module 400 includes a space (eg, a space between the second circuit board 440 of the moving part 402 and the first circuit board 420 of the fixed part 401 ). : By being disposed inside the camera housing 403), the size of the camera module 400 can be reduced. This may be more useful in the mobile electronic device 300 having a limited internal space.
  • connection structure 500 of the camera module 400 is located in a relatively narrow range from the rotation center point C of the moving part, compared to the conventional FPCB extending outside the camera housing 403, It may be formed in a relatively short length. Accordingly, when the moving part 402 moves, the repulsive force acting on the moving part 402 may be reduced. Also, when the moving part 402 moves, the moving range of the connection structure 500 may be reduced. Accordingly, the amount of current consumption required to move the moving part 402 may be reduced, and thus efficiency may be increased.
  • connection structure 600 of a camera module of an electronic device is a diagram illustrating a connection structure 600 of a camera module of an electronic device according to another exemplary embodiment.
  • 15 is a diagram illustrating a connection structure 600 of a camera module of an electronic device according to another exemplary embodiment.
  • the connection structure 600 may include a first flexible substrate 610 , a second flexible substrate 620 , and vias 631 .
  • the via 631 formed in the via region 630 may be formed to penetrate one region of the first flexible substrate 610 and one region of the second flexible substrate 620 .
  • the via 631 may physically and/or electrically connect the first flexible substrate 610 and the second flexible substrate 620 .
  • the first flexible substrate 610 may be coupled to the first circuit board 420
  • the second flexible substrate 620 may be coupled to the second circuit board 440 .
  • a fourth central point C4 may be defined at the first flexible substrate 610 and the second flexible substrate 620 .
  • the fourth central point C4 may be defined as a geometric center that is the center of the first flexible substrate 610 and the second flexible substrate 620 in the X-axis direction and the Y-axis direction, respectively.
  • the first flexible substrate 610 and the second flexible substrate 620 may be disposed to face each other.
  • the first flexible substrate 610 extends from the first conductive pads 611 , 612 , 613 , and 614 and the via region 630 to the first conductive pads 611 , 612 , 613 , and 614 . It may include first extension regions 615 - 1 and 615 - 2 .
  • the first flexible substrate 610 includes a 1-1 conductive pad 611 , a 1-2 conductive pad 612 , a 1-3 conductive pad 613 , and a 1-4 conductive pad. (614).
  • the first conductive pads 611 , 612 , 613 , and 614 of the first flexible substrate 610 may be disposed at substantially the same distance from the fourth central point C4 .
  • the 1-1 conductive pad 611 is disposed in the Y-axis direction
  • the 1-2 conductive pad 612 is disposed in the X-axis direction
  • the 1-3 conductive pad 613 is - It may be disposed in the Y-axis direction
  • the 1-4th conductive pads 614 may be disposed in the -X-axis direction.
  • the 1-1th conductive pad 611 and the 1-3th conductive pad 613 may be parallel to the X-axis and symmetrically disposed with respect to the X1-axis passing through the fourth central point C4.
  • the 1-2 th conductive pad 612 and the 1-4 th conductive pad 614 may be parallel to the Y axis and symmetrically disposed with respect to the Y1 axis passing through the fourth central point C4 .
  • the 1-1 conductive pad 611 is coupled to the 1-1 conductive region 425 - 1 of the first circuit board 420
  • the 1-2 conductive pad 612 is
  • the 1-3 th conductive pad 613 is coupled to the 1-2 th conductive region 425 - 2 of the first circuit board 420 , and the 1-3 th conductive region 425 - 5 of the first circuit board 420 . 3), and the 1-4 th conductive pad 614 may be coupled to the 1-4 th conductive region 425 - 4 of the first circuit board 420 .
  • the second flexible substrate 620 extends from the second conductive pads 621 , 622 , 623 , and 624 and the via region 630 to the second conductive pads 621 , 622 , 623 , and 624 . It may include second extension regions 625 - 1 and 625 - 2 .
  • the second flexible substrate 620 includes a 2-1 th conductive pad 621 , a 2-2 th conductive pad 622 , a 2-3 th conductive pad 623 , and a 2-4 th conductive pad. (624).
  • the second conductive pads 621 , 622 , 623 , and 624 of the second flexible substrate 620 may be disposed at substantially the same distance from the fourth central point C4 .
  • the 2-1 th conductive pad 621 is disposed in the Y-axis direction
  • the 2-2 th conductive pad 622 is disposed in the X-axis direction
  • the 2-3 th conductive pad 623 is - It may be disposed in the Y-axis direction
  • the 2-4th conductive pad 624 may be disposed in the -X-axis direction.
  • the 2-1 th conductive pad 621 and the 2-3 th conductive pad 623 may be parallel to the X axis and symmetrically disposed with respect to the X1 axis passing through the fourth central point C4 .
  • the 2-2nd conductive pad 622 and the 2-4th conductive pad 624 may be parallel to the Y-axis and symmetrically disposed with respect to the Y1-axis passing through the fourth central point C4 .
  • the 2-1 th conductive pad 621 is coupled to the 2-1 th conductive region 445 - 1 of the second circuit board 440
  • the 2-2 th conductive pad 622 is
  • the second-second conductive region 445-2 of the second circuit board 440 is coupled to the second-third conductive pad 623
  • the second-third conductive region 445-2 of the second circuit board 440 is coupled to the second-third conductive region 445-2.
  • the 2-4th conductive pad 624 may be coupled to the 2-4th conductive region 445-4 of the second circuit board 440 .
  • the first conductive region 425 of the first circuit board 420 may include the first conductive pads 611 , 612 , 613 , 614 of the connection structure 600 , the via 631 , and the second conductive region. It may be electrically connected to the second conductive region 445 of the second circuit board 440 through the pads 621 , 622 , 623 , and 624 .
  • the first flexible substrate 610 and the second flexible substrate 620 are physically coupled in a peripheral region (eg, via region 630 ) of the via 631 , and the first conductive pad 611 . , 612 , 613 , and 614 may be configured to be spaced apart from the second conductive pads 621 , 622 , 623 , and 624 .
  • a conductive pattern connecting the via 631 and the first conductive pads 611 , 612 , 613 , and 614 may be formed in the first extension regions 615 - 1 and 615 - 2 .
  • the first extension regions 615 - 1 and 615 - 2 may extend in a circumferential direction or a tangential direction.
  • the first extension regions 615-1 and 615-2 may include a first region 615-1 extending in a first rotational direction (eg, clockwise) about the fourth central point C4; and a second region 615 - 2 extending in a second rotational direction (eg, counterclockwise) opposite to the first rotational direction.
  • the first extension regions 615-1 and 615-2 may be formed in a zigzag shape in which one or more first regions 615-1 and one or more second regions 615-2 are alternately disposed. have.
  • an extension distance measured along the first extension regions 615 - 1 and 615 - 2 from the via region 630 to the first conductive pads 611 , 612 , 613 , 614 is from the via region 630 . It may be formed to be longer than a straight line distance to the first conductive pads 611 , 612 , 613 , and 614 .
  • the first flexible substrate 610 may be formed to a length capable of providing sufficient flexibility when the moving part 402 moves.
  • the second extension regions 625-1 and 625-2 may be formed in a zigzag shape in which one or more third regions 625-1 and one or more fourth regions 625-2 are alternately disposed. have.
  • an extension distance measured along the second extension regions 625 - 1 and 625 - 2 from the via region 630 to the second conductive pads 621 , 622 , 623 , 624 is from the via region 630 .
  • the second conductive pads 621 , 622 , 623 , and 624 may be formed to be longer than a straight line distance.
  • the second flexible substrate 620 may be formed to a length capable of providing sufficient flexibility when the moving part 402 moves.
  • the first area 615 - 1 of the first extension areas 615 - 1 and 615 - 2 may be located closer to the fourth central point C4 than the second area 615 - 2 .
  • the third area 625 - 1 of the second extension areas 625 - 1 and 625 - 2 may be located closer to the fourth central point C4 than the fourth area 625 - 2 .
  • the interval between the first region 615-1 and the third region 625-1 may be smaller than the interval between the second region 615-2 and the fourth region 625-2. have.
  • the shapes of the first extension regions 615-1 and 615-2 and the second extension regions 625-1 and 625-2 are not limited to the illustrated examples, and may be formed in various shapes.
  • the first extension region may form a shape (eg, zigzag) bent multiple times.
  • the first extension regions 615 - 1 and 615 - 2 are radially inward (eg, toward the fourth central point C4 ). direction) and a second region extending radially outward (eg, in a direction away from the fourth central point C4 ).
  • the second extension regions 625 - 1 and 625 - 2 are radially inward (eg, toward the fourth central point C4 ). direction) and a fourth region extending radially outward (eg, in a direction away from the fourth central point C4 ).
  • the first extension regions 615 - 1 and 615 - 2 or the second extension regions 625 - 1 and 625 - 2 may be asymmetrically formed with respect to the symmetry axes X1 and Y1 .
  • the first extension regions 615-1 and 615-2 and the second extension regions 625-1 and 625-2 located on one side of the symmetry axes X1 and Y1 are zigzag in a tangential direction or a circumferential direction.
  • the first extension region and the second extension region extending on the other side may extend in a zigzag radial direction.
  • 16 is a diagram illustrating a connection structure of a camera module of an electronic device according to another exemplary embodiment. 16 is a cross-sectional view taken along line A-A' shown in FIG. 14 .
  • FIG. 16 illustrates a 1-1 conductive pad 611 , a 1-3 conductive pad 613 , a 2-1 conductive pad 621 , and a 2-3 th conductive pad 623 . This is substantially equally applied to the 1-2 th conductive pad 612 , the 1-4 th conductive pad 614 , the 2-2 th conductive pad 622 , and the 2-4 th conductive pad 624 of FIG. 16 . can
  • connection structure 600 may include a first flexible substrate 610 , a second flexible substrate 620 , an adhesive layer 640 , and a via 631 .
  • the adhesive layer 640 may be disposed between the first flexible substrate 610 and the second flexible substrate 620 .
  • the via 631 may be formed to pass through the first flexible substrate 610 , the second flexible substrate 620 , and the adhesive layer 640 .
  • the first flexible substrate 610 may have 1-1 conductive pads 611 and 1-3 conductive pads 613 formed in an edge region, and vias 631 formed in a central region. have.
  • a 2-1 th conductive pad 621 and a 2-3 th conductive pad 623 may be formed in an edge region, and a via 631 may be formed in a central region.
  • the connection structure 600 may be configured such that the first-first conductive pad 611 and the second-first conductive pad 621 face each other.
  • the connection structure 600 may be configured such that the 1-3 th conductive pad 613 and the 2-3 th conductive pad 623 face each other.
  • the connection structure 600 when the connection structure 600 is coupled to the first circuit board 420 and the second circuit board 440 , the first-first conductive pad 611 and the second-first conductive pad 621 are may be spaced apart from each other by a first gap d1 , and the 1-3 th conductive pads 613 and 2-3 th conductive pads 623 may be spaced apart from each other by a first gap d1 .
  • the illustrated connection structure 600 shows a basic state in which the optical axis (eg, the optical axis L of FIG. 5 ) of the lens (eg, the lens 405 of FIG. 5 ) is parallel to the Z-axis.
  • the first conductive pads 611 and 613 and the second conductive pads 621 and 623 may form a first gap d1 .
  • 17 is a diagram illustrating a rotation operation of a camera module of an electronic device according to another exemplary embodiment. 17 is a view illustrating a connection structure when the moving part rotates about a rotation axis perpendicular to the optical axis (eg, the first rotation axis R1 and the second rotation axis R2 of FIG. 5 ).
  • a rotation axis perpendicular to the optical axis eg, the first rotation axis R1 and the second rotation axis R2 of FIG. 5 .
  • FIG. 17 shows a 1-1 conductive pad 611 , a 1-3 conductive pad 613 , a 2-1 conductive pad 621 , and a 2-3 th conductive pad 623 . This is substantially equally applied to the 1-2 th conductive pad 612 , the 1-4 th conductive pad 614 , the 2-2 th conductive pad 622 , and the 2-4 th conductive pad 624 of FIG. 16 . can
  • the moving part 402 may be accommodated in the internal space of the fixed part 401 .
  • the moving part 402 may be configured to rotate around a rotation center point C in order to perform an image stabilization function.
  • the rotational center point may be a point at which the optical axis L of the lens and the rotational axis (eg, R1, R2, R3 of FIG. 5 ) intersect.
  • the rotation center point may be formed in the moving part 402 .
  • the rotation center point may be formed in a space between the moving part 402 and the fixed part 401 .
  • the lower surface of the moving part 402 may include the second circuit board 440 .
  • a lower surface of the fixing part 401 may include a first circuit board 420 .
  • the moving part 402 may be disposed inside the fixed part 401 so that the first area 421 of the first circuit board 420 and the second circuit board 440 face each other.
  • the moving part 402 may include a lens carrier 410 including a lens, an image sensor 442 , and an infrared filter 443 .
  • the image sensor may be disposed on the second circuit board.
  • the moving part 402 may rotate relative to the fixed part 401 together with the lens carrier 410 , the image sensor 442 , the infrared filter 443 , and the second circuit board 440 .
  • the first-first conductive pad 611 of the first flexible substrate 610 is coupled to the first-first conductive region 425-1 of the first circuit board 420, and the 1-3-th conductive pad 611 is coupled to the first-first conductive region 425-1 of the first circuit board 420
  • the conductive pad 613 may be coupled to the first to third conductive regions 425 - 3 of the first circuit board 420 .
  • the 2-1 th conductive pad 621 of the second flexible substrate 620 is coupled to the 2-1 th conductive region 445-1 of the second circuit board 440, and the 2-3 th conductive pad 621
  • the conductive pad 623 may be coupled to the 2-3 th conductive region 445 - 3 of the second circuit board 440 .
  • the first circuit board 420 and the second circuit board 440 are electrically connected through the first conductive pads 611 and 613 , the second conductive pads 621 and 623 , and the via 631 . can be connected
  • the image sensor 442 may be configured to convert an incident optical signal into an electrical signal.
  • the image sensor 442 may be electrically connected to the second circuit board 440 .
  • the electrical signal is transmitted through the second conductive regions 445 - 1 and 445 - 3 of the second circuit board 440 through the second conductive pads 621 and 623 of the connection structure 600 and the via 631 . ), and the first conductive pads 611 and 613 to the first circuit board 420 .
  • the electrical signal is transmitted through the second region 422 of the first circuit board 420 to a printed circuit board (eg, the printed circuit board ( 350)).
  • the first-first conductive pad 611 and the second-first conductive pad 621 may form a second gap d2 .
  • the 1-3 th conductive pad 613 and the 2-3 th conductive pad 623 may form a third gap d3 different from the second gap d2 .
  • any one of the second interval and the third interval d3 may be greater than the first interval (eg, the first interval d1 in FIG. 16 ) and the other may be smaller than the first interval d1 . have.
  • connection structure 600 is formed to be deformable according to the distance between the first circuit board 420 and the second circuit board 440 , so that even when the moving part 402 moves, the first circuit board 420 and the second circuit board 440 may be electrically connected.
  • FIG. 18 is a diagram illustrating a connection structure of a camera module of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • connection structure may include a first flexible substrate 610 , a second flexible substrate 620 , an adhesive layer 640 , and a via 603 .
  • the first flexible substrate 610 may include a first conductive pad 601 formed in a central region.
  • the first flexible substrate 610 may be coupled to the first circuit board 420 to be electrically connected to the first conductive pad 601 and the first conductive region 425 of the first circuit board 420 .
  • the second flexible substrate 620 may include a second conductive pad 602 formed in a central region.
  • the second flexible substrate 620 may be coupled to the second circuit board 440 to be electrically connected to the second conductive pad 602 and the second conductive region 445 of the second circuit board 440 .
  • the connection structure 600 when the connection structure 600 is coupled to the first circuit board 420 and the second circuit board 440 , the first conductive pad 601 and the second conductive pad 602 are spaced apart by a predetermined distance. can be spaced apart.
  • the first flexible substrate 610 and the second flexible substrate 620 may be configured to contact each other in an edge region by a via 603 and to be spaced apart from each other in a central region.
  • 19 is a diagram illustrating a rotation operation of a camera module of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 19 is a diagram illustrating a connection structure when the moving part rotates about a rotation axis perpendicular to the optical axis (eg, the first rotation axis R1 and the second rotation axis R2 of FIG. 5 ).
  • the lower surface of the moving part 402 may include the second circuit board 440 .
  • a lower surface of the fixing part 401 may include a first circuit board 420 .
  • the moving part 402 may be disposed inside the fixed part 401 so that the first area 421 of the first circuit board 420 and the second circuit board 440 face each other.
  • the moving part 402 may include a lens carrier 410 including a lens, an image sensor 442 , and an infrared filter 443 .
  • the image sensor may be disposed on the second circuit board.
  • the moving part 402 may rotate relative to the fixed part 401 together with the lens carrier 410 , the image sensor 442 , the infrared filter 443 , and the second circuit board 440 .
  • the first conductive pad 601 of the first flexible substrate 610 may be coupled to the first conductive region 425 of the first circuit board 420 .
  • the second conductive pad 602 of the second flexible substrate 620 may be coupled to the second conductive region 445 of the second circuit board 440 .
  • the via 603 may be located in a space between the first circuit board 420 and the second circuit board 440 .
  • the first circuit board 420 and the second circuit board 440 may be electrically connected through the first conductive pad 601 , the second conductive pad 602 , and the via 603 .
  • an electrical signal generated from the image sensor 442 may be transmitted through the second conductive region 445 of the second circuit board 440 through the second conductive pad 602 , the via 603 , and the second conductive pad 602 of the connection structure. It may be transmitted to the first circuit board 420 through the first conductive pad 601 .
  • the electrical signal is transmitted through the second region 422 of the first circuit board 420 to a printed circuit board (eg, the printed circuit board ( 350)).
  • the first edges (eg, the left side of the drawing) of the first circuit board 420 and the second circuit board 440 are spaced apart from each other by a second interval d2
  • the first circuit board 420 and the second edge of the second circuit board 440 may be spaced apart from each other by a third gap d3 different from the second gap d2 .
  • the shape of the connection structure 600 may be deformed according to a change in the distance between the first circuit board 420 and the second circuit board 440 .
  • the connection structure 600 may electrically connect the first circuit board 420 and the second circuit board 440 even when the moving part 402 moves.
  • the electronic device 300 includes a housing 310 and a camera module 400, at least a portion of which is disposed inside the housing 310, wherein the camera module 400 includes , a fixing part 401 including a first circuit board 420 ; A moving part ( 402), at least a part of the moving part 402 is accommodated in the fixed part 401 and is rotatably coupled to the fixed part 401; and a flexible board 501 disposed between the first circuit board 420 and the second circuit board 440 and electrically connecting the first circuit board 420 and the second circuit board 440 to each other.
  • connection structure 500 including A second portion 520 including a first portion 510 , a second conductive pad 521 coupled to a second conductive region 445 of the second circuit board 440 , and the first portion 510 . ) and at least one via 531 and 532 electrically connecting the second portion 520 to each other.
  • first part 510 and the second part 520 may be formed to have substantially the same shape.
  • the flexible board 501 when the second circuit board 440 is viewed in the optical axis direction of the lens 405 , the flexible board 501 may be at least partially covered by the second circuit board 440 . .
  • the first portion 510 includes a first pad region 512 in which the first conductive pad 511 is formed, and first via regions 513 and 514 in which the vias 531 and 532 are formed. ), and a first extension region 515 extending from the first pad region 512 to the first via regions 513 and 514, wherein the second portion 520 includes the second conductive pad (
  • the second via region 523 is formed from the second pad region 522 in which 521 is formed, the second via regions 523 and 524 in which the vias 531 and 532 are formed, and the second pad region 522 .
  • the flexible substrate 501 is disposed between the first via regions 513 and 514 and the second via regions 523 and 524 .
  • An adhesive layer 538 may be further included, and the vias 531 and 532 may pass through the first via regions 513 and 514 , the second via regions 523 and 524 , and the adhesive layer 538 . .
  • the first extension region 515 includes a 1-1 extension region 515 - 1 extending in a first direction from the first pad region 512 , and a first extension region 515 - 1 opposite to the first direction. a 1-2 extension region 515 - 2 extending in two directions, wherein the second extension region 525 is a 2-1 extension region extending in a first direction from the second pad region 522 525 - 1 , and a 2-2 second extension region 525 - 2 extending in a second direction opposite to the first direction.
  • a center line extending from the optical axis of the lens 405 is defined in the connection structure 500 , and the first via regions 513 and 523 and the second via regions 514 and 524 are It may be spaced a substantially equal distance from the centerline.
  • the vias 531 and 532 may be formed at positions spaced apart from each other by a predetermined distance from each of the first and second circuit boards 420 and 440 .
  • the flexible substrate 501 includes a first flexible substrate 501 and a second flexible substrate 501 , and the first flexible substrate 501 and the second flexible substrate 501 are An imaginary line extending from the optical axis of the lens 405 may be disposed to pass between the first flexible substrate 501 and the second flexible substrate 501 .
  • the electronic device 300 includes a housing 310 including a camera area, and a camera module 400 at least a portion of which is disposed inside the housing 310 , and the camera
  • the module 400 includes a fixing part 401 including a camera housing 403 and a first circuit board 420 disposed inside the camera housing; a lens (405), an image sensor (442) that is at least partially aligned with an optical axis of the lens (405), and a second circuit board (440) in electrical connection with the image sensor (442), at least in part a moving part 402 disposed inside the fixed part 401 , the second circuit board 440 being at least partially disposed to face the first circuit board 420 ; a first flexible substrate 500-1 and a second flexible substrate 500-2 electrically connecting the first circuit board 420 and the second circuit board 440;
  • the circuit board 420 includes a first conductive region 425 - 1 positioned at a first distance from the extension of the optical axis of the lens 405 in a first direction perpendicular
  • the first flexible substrate 500-1 includes the first circuit board 420 and the second circuit board to electrically connect the first conductive region and the third conductive region 445-1.
  • the first circuit board is coupled to each of 440
  • the second flexible substrate 500-2 electrically connects the second conductive region 425-2 and the fourth conductive region 445-2 to each other.
  • 420 and the second circuit board 440 may be coupled to each other.
  • the first conductive region 425 - 1 is spaced apart from the third conductive region 445 - 1 by a predetermined distance. It may be configured to face each other, and the second conductive region 425-2 is spaced apart from the fourth conductive region 445-2 by a predetermined distance to face each other.
  • the first distance and the second distance may be substantially the same.
  • each of the first flexible substrate 500-1 and the second flexible substrate 500-2 includes a first conductive pad 511 connected to the first conductive region 425-1.
  • An adhesive layer 538 disposed between partial regions of the second portion 520, and penetrating the adhesive layer 538 to electrically connect the first conductive pad 511 and the second conductive pad 521 Vias 531 and 532 may be included.
  • the vias 531 and 532 are the first conductive region 425 - 1 and the second conductive region. It may be located between the regions 425 - 2 .
  • each of the first flexible substrate 500 - 1 and the second flexible substrate 500 - 2 is connected to the via from each of the first conductive pad 511 and the second conductive pad 521 .
  • an extension region 515 , 525 extending to 531 , 532 , wherein the extension region 515 , 525 includes a first extension region 515 extending in a direction toward an extension line of the optical axis of the lens 405 . 1 and 525 - 1 ), and second extension regions 515 - 2 and 525 - 2 extending in a direction away from the extension line of the optical axis of the lens 405 .
  • the camera module 400 includes a camera housing 403; a camera assembly comprising a lens (405), an image sensor (442) at least partially aligned with an optical axis of the lens (405), and a first circuit board (420) in electrical connection with the image sensor (442); a second circuit board 440 disposed in the camera housing 403 such that at least a portion thereof faces the first circuit board 420;
  • the first circuit board is disposed between the first circuit board 420 and the second circuit board 440 and includes first conductive pads 601 , 611 , and 613 electrically connected to the first circuit board 420 .
  • first flexible substrate 610 wherein the first flexible substrate 610 has a first central region and a first edge region surrounding the first central region; a second circuit board disposed between the first circuit board 420 and the second circuit board 440 and including second conductive pads 602 , 621 , and 623 electrically connected to the second circuit board 440 .
  • a second flexible substrate 620 wherein a second central region aligned with the first central region and a second edge region aligned with the first edge region are defined in the second flexible substrate 620; and vias 603 and 631 passing through the first flexible substrate 610 and the second flexible substrate 620 to electrically connect the first flexible substrate 610 and the second flexible substrate 620 ; wherein, in the first flexible substrate 610 and the second flexible substrate 620 , the first conductive pads 601 , 611 , and 613 are formed in the first edge region, and the second conductive pad 602 , 621 , 623 are formed in the second edge region, and the vias 603 , 631 are formed to pass through the first central region and the second central region, or the first conductive pad ( 601 , 611 , and 613 are formed in the first central region, the second conductive pads 602 , 621 , 623 are formed in the second central region, and the vias 603 and 631 are formed in the first central region. It may be configured to penetrate through the
  • the first flexible substrate 610 includes a first extension region 615 including a first conductive pattern extending from the vias 603 and 631 to the first conductive pads 601 , 611 , and 613 . -1 and 615-2), and the second flexible substrate 620 includes a second conductive pattern extending from the vias 603 and 631 to the second conductive pads 602, 621 and 623 It may include second extension regions 625 - 1 and 625 - 2 .
  • an imaginary line and the imaginary line vertically penetrating the first central region and the second central region
  • An imaginary circle centered on is defined, wherein at least one of the first extension region and the second extension region is substantially the second of the imaginary circle from at least one of the first central region and the second central region.
  • a first region 615 - 1 , 625 - 1 extending in one circumferential direction or a first tangential direction, and a second region 615 - extending substantially in a second circumferential direction or a second tangential direction of the imaginary circle 2, 625-2).
  • the heights of the first regions 615-1 and 625-1 and the second regions 615-2 and 625-2 sequentially increase as the distance from the virtual line increases, or can decrease.
  • the electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a portable multimedia device
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch
  • a home appliance device e.g., a smart bracelet
  • an (eg, first) component is referred to as being “connected (functionally or communicatively)” or “connected” to another (eg, second) component, that component is It may be directly connected to the component, or may be connected through another component (eg, a third component).
  • adapted to or configured to means “adapted to or configured to” depending on the context, for example, in hardware or software, “suitable for,” “having the ability to,” “ may be used interchangeably with “altered to,” “made to,” “capable of,” or “designed to.”
  • the expression “a device configured to” may mean that the device is “capable of” with other devices or parts.
  • a processor configured (or configured to perform) A, B, and C refers to a processor dedicated to performing the operations (eg, an embedded processor), or stored in a memory device (eg, memory #30). By executing one or more programs, it may refer to a general-purpose processor (eg, CPU or AP) capable of performing corresponding operations.
  • module used in various embodiments of this document includes a unit composed of hardware, software, or firmware, for example, logic, logic block, component, or circuit, etc. can be used interchangeably.
  • a “module” may be an integrally formed component or a minimum unit or a part that performs one or more functions.
  • a “module” may be implemented mechanically or electronically, for example, known or to be developed, application-specific integrated circuit (ASIC) chips, field-programmable gate arrays (FPGAs), or It may include a programmable logic device.
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • FPGAs field-programmable gate arrays
  • one or more instructions stored in a storage medium may be implemented as software (eg, the program 140) including
  • a processor eg, processor 120
  • a device eg, electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play StoreTM) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly between smartphones (eg: smartphones) and online.
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • Each of the components may consist of a single or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. According to various embodiments, some sub-components of the aforementioned sub-components may be omitted or other sub-components may be further included. Alternatively or additionally, some components (eg, a module or a program module) may be integrated into one entity to perform the same or similar functions performed by each corresponding component before being integrated. Operations performed by modules, program modules, or other components according to various embodiments are sequentially, parallelly, repetitively or heuristically executed, or at least some operations are executed in a different order, omitted, or other operations This can be added.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

전자 장치가 개시된다. 상기 전자 장치는, 하우징, 및 적어도 일부가 상기 하우징 내부에 배치되는 카메라 모듈을 포함하고, 상기 카메라 모듈은, 제1 회로 기판을 포함하는 고정 파트; 렌즈, 이미지 센서, 및 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되며 상기 제1 회로 기판의 적어도 일부와 마주보는 제2 회로 기판을 포함하는 무빙 파트, 상기 무빙 파트는 적어도 일부가 상기 고정 파트 내부에 수용되며 상기 고정 파트에 회전 가능하게 결합됨; 및 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 연성 기판을 포함하는 연결 구조;를 포함하고, 상기 연성 기판은, 상기 제1 회로 기판의 제1 도전성 영역과 결합되는 제1 도전성 패드를 포함하는 제1 부분, 상기 제2 회로 기판의 제2 도전성 영역과 결합되는 제2 도전성 패드를 포함하는 제2 부분, 및 상기 제1 부분과 상기 제2 부분을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 비아를 포함할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 하나 이상의 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 카메라 모듈은 이미지의 초점을 보정하는 자동 초점(auto focus) 기능을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 카메라 모듈의 렌즈를 광 축 방향으로 이동시켜 자동 초점 기능을 수행할 수 있다. 또한, 카메라 모듈은 흔들림을 보상하는 이미지 안정화(image stabilization) 기능을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 카메라 모듈의 렌즈를 회전시켜 이미지 안정화 기능을 수행할 수 있다.
카메라 모듈은 고정 파트, 및 무빙 파트를 포함할 수 있다. 고정 파트 및 무빙 파트 각각은 전기 소자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 무빙 파트는 이미지 센서를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 이미지 안정화 기능을 위한 무빙 파트의 움직임을 지원하되, 무빙 파트와 고정 파트의 전기적 연결을 제공할 수 있는 연결 구조를 포함하는 카메라 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치는, 하우징, 및 적어도 일부가 상기 하우징 내부에 배치되는 카메라 모듈을 포함하고, 상기 카메라 모듈은, 제1 회로 기판을 포함하는 고정 파트; 렌즈, 이미지 센서, 및 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되며 상기 제1 회로 기판의 적어도 일부와 마주보는 제2 회로 기판을 포함하는 무빙 파트, 상기 무빙 파트는 적어도 일부가 상기 고정 파트 내부에 수용되며 상기 고정 파트에 회전 가능하게 결합됨; 및 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 연성 기판을 포함하는 연결 구조;를 포함하고, 상기 연성 기판은, 상기 제1 회로 기판의 제1 도전성 영역과 결합되는 제1 도전성 패드를 포함하는 제1 부분, 상기 제2 회로 기판의 제2 도전성 영역과 결합되는 제2 도전성 패드를 포함하는 제2 부분, 및 상기 제1 부분과 상기 제2 부분을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 비아를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치는, 카메라 영역을 포함하는 하우징, 및 적어도 일부가 상기 하우징 내부에 배치되는 카메라 모듈을 포함하고, 상기 카메라 모듈은, 카메라 하우징 및 상기 카메라 하우징 내부에 배치되는 제1 회로 기판을 포함하는, 고정 파트; 렌즈, 상기 렌즈의 광 축과 적어도 부분적으로 정렬되는 이미지 센서, 및 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 제2 회로 기판을 포함하고, 적어도 일부가 상기 고정 파트의 내부에 배치되는 무빙 파트, 상기 제2 회로 기판은 적어도 부분적으로 상기 제1 회로 기판과 마주보도록 배치됨; 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 제1 연성 기판, 및 제2 연성 기판;을 포함하고, 상기 제1 회로 기판은 상기 렌즈의 광 축의 연장선으로부터 상기 렌즈의 광 축에 수직한 제1 방향으로 제1 거리에 위치하는 제1 도전성 영역, 및 상기 렌즈의 광 축에 수직한 제2 방향으로 상기 제1 거리에 위치하는 제2 도전성 영역을 포함하고, 상기 제2 회로 기판은 상기 렌즈의 광 축의 연장선으로부터 상기 렌즈의 광 축에 수직한 상기 제1 방향으로 제2 거리에 위치하는 제3 도전성 영역, 및 상기 제2 방향으로 상기 제2 거리에 위치하는 제4 도전성 영역을 포함하고, 상기 제1 연성 기판은 상기 제1 도전성 영역과 상기 제3 도전성 영역을 전기적으로 연결하도록 상기 제1 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판 각각에 결합되고, 상기 제2 연성 기판은 상기 제2 도전성 영역과 상기 제4 도전성 영역을 전기적으로 연결하도록 상기 제1 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판 각각에 결합될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 카메라 모듈은, 카메라 하우징; 렌즈, 상기 렌즈의 광 축과 적어도 부분적으로 정렬되는 이미지 센서, 및 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판을 포함하는 카메라 어셈블리; 적어도 일부가 상기 제1 회로 기판과 마주보도록 상기 카메라 하우징에 배치되는 제2 회로 기판; 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제1 도전성 패드를 포함하는 제1 연성 기판, 상기 제1 연성 기판에는 제1 중심 영역과 상기 제1 중심 영역을 둘러싸는 제1 가장자리 영역이 규정됨; 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 제2 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제2 도전성 패드를 포함하는 제2 연성 기판, 상기 제2 연성 기판에는 상기 제1 중심 영역과 정렬되는 제2 중심 영역과 상기 제1 가장자리 영역과 정렬되는 제2 가장자리 영역이 규정됨; 및 상기 제1 연성 기판과 상기 제2 연성 기판을 전기적으로 연결하도록 상기 제1 연성 기판과 상기 제2 연성 기판을 관통하는 비아;를 포함하고, 상기 제1 연성 기판 및 상기 제2 연성 기판은, 상기 제1 도전성 패드가 상기 제1 가장자리 영역에 형성되고, 상기 제2 도전성 패드가 상기 제2 가장자리 영역에 형성되고, 및 상기 비아는 상기 제1 중심 영역과 상기 제2 중심 영역을 관통하도록 형성되거나, 또는 상기 제1 도전성 패드가 상기 제1 중심 영역에 형성되고, 상기 제2 도전성 패드가 상기 제2 중심 영역에 형성되고, 및 상기 비아는 상기 제1 가장자리 영역과 상기 제2 가장자리 영역을 관통하도록 형성되도록 구성될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 이미지 안정화 기능이 수행되는 경우, 무빙 파트가 고정 파트 내부에서 지정된 범위에서 자유롭게 이동할 수 있고, 동시에 무빙 파트에 포함된 전기 소자와 고정 파트의 전기적 연결이 안정적으로 유지될 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈을 예시하는 블럭도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈을 도시한 도면이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 틸트 동작을 도시한 도면이다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 제1 회로 기판 및 제2 회로 기판을 도시한 도면이다.
도 6b는 전자 장치의 제1 회로 기판, 제2 회로 기판, 및 연결 구조의 분해 사시도이다.
도 6c는 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 회로 기판 및 제2 회로 기판을 도시한 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 제1 회로 기판을 도시한 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 제2 회로 기판을 도시한 도면이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 연결 구조를 도시한 도면이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 연성 기판을 도시한 도면이다.
도 11a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 연결 구조를 도시한 도면이다.
도 11b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 연결 구조의 제1 부분의 평면도이다.
도 11c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 연결 구조의 제2 부분의 평면도이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 연결 구조를 도시한 도면이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 회전 동작을 도시한 도면이다.
도 14는 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 연결 구조를 도시한 도면이다.
도 15는 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 연결 구조를 도시한 도면이다.
도 16은 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 연결 구조를 도시한 도면이다.
도 17은 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 회전 동작을 도시한 도면이다.
도 18은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 연결 구조를 도시한 도면이다.
도 19는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 회전 동작을 도시한 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), I2C(inter-integrated circuit), MDDI(mobile display digital interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 카메라 모듈을 예시하는 블럭도(200)이다.
도 2를 참조하면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210), 플래쉬(220), 이미지 센서(230), 이미지 스태빌라이저(240), 메모리(250)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(260)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(180)에 포함된 구성요소들(예: 렌즈 어셈블리(210), 플래쉬(220), 이미지 센서(230), 이미지 스태빌라이저(240), 및 메모리(250)) 중 적어도 하나는, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 제어 회로(예: 도 1의 프로세서(120))의 제어에 의해 동작할 수 있다. 예를 들어, 제어 회로(예: 도 1의 프로세서(120))는 메인 프로세서(예: 도 1의 메인 프로세서(121)) 및/또는 보조 프로세서(예: 도 1의 보조 프로세서(122) 또는 이미지 시그널 프로세서(260))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 렌즈 어셈블리(210)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 복수의 렌즈 어셈블리(210)들을 포함할 수 있다. 이 경우, 카메라 모듈(180)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(210)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 플래쉬(220)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 플래쉬(220)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED(light-emitting diode), white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 센서(230)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(210)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 이미지 센서(230)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 스태빌라이저(240)는 카메라 모듈(180) 또는 이를 포함하는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(210)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(230)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(230)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍 조정 등)할 수 있다. 이를 통해, 촬영되는 이미지에 미치는 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 카메라 모듈(180)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(180) 또는 전자 장치(101)의 움직임을 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저(OIS, optical image stabilization)로 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 메모리(250)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(250)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 표시 장치(예: 도 1의 표시 장치(160))을 통하여 프리뷰(pre-view)될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(250)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메모리(250)는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 메모리(예: 도 1의 메모리(130))의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 시그널 프로세서(260)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(250)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening)을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(260)는 카메라 모듈(180)에 포함된 구성요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(230))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(250)에 다시 저장되거나 카메라 모듈(180)의 외부 구성요소(예: 도 1의 메모리(130), 표시 장치(160), 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))로 제공될 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 시그널 프로세서(260)는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))의 적어도 일부(예: 도 1의 보조 프로세서(123))로 구성되거나, 상기 프로세서(120)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)가 상기 프로세서(120)와 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 상기 프로세서(120)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 표시 장치(예: 도 1의 표시 장치(160))를 통해 표시될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(180)들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈(예: 렌즈 어셈블리(210))를 포함하는 카메라 모듈(180)이 복수로 구성될 수 있고, 상기 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라 모듈(180)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라(예: 도 3b의 TOF 카메라(316))는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))의 적어도 일부로 동작될 수 있다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다. 도 3c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 전자 장치(300)는, 제1 면(또는 전면)(310A), 제2 면(또는 후면)(310B), 및 제1 면(310A) 및 제2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 하우징(310)은, 도 1의 제1 면(310A), 제2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 “프레임 구조”)(318)에 의하여 형성될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 제1 면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 제2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(310E)들을, 상기 후면 플레이트(311)의 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))는 상기 제1 영역(310D)들(또는 상기 제2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))는 상기 제1 영역(310D)들 (또는 제2 영역(310E)들) 중 일부를 포함하지 않을 수 있다.
상기 실시 예들에서, 측면 베젤 구조(318)는, 상기 전자 장치(300)의 측면에서 볼 때, 상기와 같은 제1 영역(310D)들 또는 제2 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽(예: 단변)에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(310D)들 또는 제2 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽(예: 장변)에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 304, 307)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(미도시)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(305, 312)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 장치(150)), 발광 소자(미도시), 및 커넥터 홀(308)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(300)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317))를 생략하거나, 다른 구성요소(예: 발광 소자(미도시))를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(301)는 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 상기 제1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제1 영역(310D)들을 포함하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 디스플레이(301)의 모서리는 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(310)의 표면(또는 전면 플레이트(302))은 디스플레이(301)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 화면 표시 영역은, 제1 면(310A), 및 측면의 제1 영역(310D)들을 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에서, 화면 표시 영역(310A, 310D)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 여기서, “화면 표시 영역(310A, 310D)이 센싱 영역을 포함함”의 의미는 센싱 영역의 적어도 일부가 화면 표시 영역(310A, 310D)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 센싱 영역은 화면 표시 영역(310A, 310D)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(301)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(310A, 310D)은 제1 카메라 모듈(305)(예: 펀치 홀 카메라)이 시각적으로 노출될 있는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 카메라 모듈(305)이 노출된 영역은 가장자리의 적어도 일부가 화면 표시 영역(310A, 310D)에 의해 둘러싸일 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제1 카메라 모듈(305)은 복수의 카메라 모듈(예: 도 1의 카메라 모듈(180))들을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(301)는 화면 표시 영역(310A, 310D)의 배면에, 오디오 모듈(303, 304, 307), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(예: 제1 카메라 모듈(305)), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(300)는 제1 면(310A)(예: 전면) 및/또는 측면(310C)(예: 제1 영역(310D) 중 적어도 하나의 면의 배면(예: -Z축 방향을 향하는 면)에, 카메라 모듈(예: 제1 카메라 모듈(305))이 상기 제1 면(310A) 및/또는 상기 측면(310C)를 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)은 화면 표시 영역으로 시각적으로 노출되지 않을 수 있고, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(under display camera; UDC)를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 오디오 모듈(303, 304, 307)은, 마이크 홀(303, 304) 및 스피커 홀(307)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 상기 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제2 면(310B)의 일부 영역에 형성된 마이크 홀(304)은, 카메라 모듈(305, 312)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 마이크 홀(304)은 카메라 모듈(305, 312) 실행 시 소리를 획득하거나, 다른 기능 실행 시 소리를 획득할 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커 홀(307)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 스피커 홀(307)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 스피커 홀(307)과 유체가 흐르도록 연결(fluidally connected)되는 스피커를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 스피커는 스피커 홀(307)이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 모듈(미도시)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에서, 센서 모듈(미도시)은, 하우징(310)의 제1 면(310A) 및/또는 제2 면 (310B)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 센서 모듈의 적어도 일부는, 하우징(310)의 측면(310C)(예: 제1 영역(310D)들 및/또는 상기 제2 영역(310E)들)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(305, 312)은, 전자 장치(300)의 제1 면(310A)으로 노출되는 제1 카메라 모듈(305)(예: 펀치 홀 카메라), 및 제2 면(310B)으로 노출되는 제2 카메라 모듈(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(310A, 310D)의 일부를 통해 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 일부에 형성된 개구(미도시)를 통해 화면 표시 영역(310A, 310D)의 일부 영역으로 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(312)은 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 모듈(312)이 반드시 복수의 카메라 모듈들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며 하나의 카메라 모듈을 포함할 수도 있다.
상기 제1 카메라 모듈(305) 및 제2 카메라 모듈(312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(300)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 키 입력 장치(317)는 하우징(310)의 측면(310C))(예: 제1 영역(310D)들 및/또는 상기 제2 영역(310E)들)에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(300)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 화면 표시 영역(310A, 310D)에 포함된 센싱 영역(미도시)을 형성하는 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터 홀(308)은 커넥터를 수용할 수 있다. 일 실시 예에서, 커넥터 홀(308)은 하우징(310)의 측면(310C) 에 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(300)는 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송/수신 하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(308) 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송/수신하기 위한 커넥터(예: 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광 소자는 하우징(310)의 제1 면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자는 전자 장치(300)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 발광 소자는 제1 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 발광 소자는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
도 3c를 참조하면, 전자 장치(300)는, 전면 플레이트(320)(예: 도 3a의 전면(310A) 및 제1 영역(310D)), 디스플레이(330)(예: 도 3a의 디스플레이(301)), 브라켓(340), 배터리(349), 인쇄 회로 기판(350)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 및 후면 플레이트(380)(예: 도 3a의 후면(310B) 및 제2 영역(310E))를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에서, 전자 장치(300)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 이하 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에서, 전면 플레이트(320), 후면 플레이트(380), 및 브라켓(340)(예: 프레임 구조(341))의 적어도 일부는 하우징(예: 도 3a 및 도 3b의 하우징(310))을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓(340)은 전자 장치(300)의 표면(예: 도 1의 측면(310C)의 일부)을 형성하는 프레임 구조(341), 및 프레임 구조(341)로부터 전자 장치(300)의 내측으로 연장되는 플레이트 구조(342)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 플레이트 구조(342)는, 전자 장치(300) 내부에 위치되고, 프레임 구조(341)와 연결되거나, 또는 프레임 구조(341)와 일체로 형성될 수 있다. 플레이트 구조(342)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 플레이트 구조(342)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 이면에 인쇄 회로 기판(350)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(350)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(349)는 전자 장치(300)의 구성요소 중 적어도 하나에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들어, 배터리(349)는 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(349)의 적어도 일부는 인쇄 회로 기판(350)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(349)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치되거나, 또는 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(305)은 렌즈가 전자 장치(300)의 전면 플레이트(320)(예: 도 1의 전면(310A))의 일부 영역으로 시각적으로 노출되도록 브라켓(340)의 플레이트 구조(342)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(305)은 렌즈의 광 축이 디스플레이(330)에 형성된 홀 또는 리세스(337)와 적어도 부분적으로 정렬되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 렌즈가 노출되는 영역은 전면 플레이트(320)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)은 적어도 일부가 디스플레이(330)의 배면에 형성된 홀 또는 리세스(337)의 내부에 배치되는 펀치 홀 카메라를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(312)은 렌즈가 전자 장치(300)의 후면 플레이트(380)(예: 도 2의 후면(310B))의 카메라 영역(384)으로 노출되도록 인쇄 회로 기판(350)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(312)은 전자 장치(300)의 하우징(310)에 형성된 내부 공간(예: 플레이트 구조(342)로 형성된 공간)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 접속 부재(예: 커넥터(예: 도 4의 커넥터(423)))를 통해 인쇄 회로 기판(350)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 영역(384)은 후면 플레이트(380)의 표면(예: 도 2의 후면(310B))에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(384)은 제2 카메라 모듈(312)의 렌즈로 외부의 광이 입사되도록 적어도 부분적으로 투명하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(384)의 적어도 일부는 후면 플레이트(380)의 상기 표면으로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 다만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 카메라 영역(384)은 후면 플레이트(380)의 상기 표면과 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수도 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈을 도시한 도면이다.
도 4를 참조하면, 카메라 모듈(400)(예: 도 1 및 도 2의 카메라 모듈(180), 도 3의 카메라 모듈(312))은 전자 장치(예: 도 3a 내지 3c의 전자 장치(300))에 고정 배치되는 고정 파트(401), 및 적어도 일부가 고정 파트(401) 내부에 배치되는 무빙 파트(402)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 고정 파트(401)는 제1 회로 기판(420)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 무빙 파트(402)는 렌즈(405)(예: 도 2의 렌즈 어셈블리(210))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 무빙 파트(402)에 포함되는 렌즈(405)가, 고정 파트(401)에 형성된 개구를 통해 고정 파트(401)의 외부로 적어도 일부 노출되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 렌즈(405)는 개구를 통해 시각적으로 보여질 수 있다. 예를 들어, 무빙 파트(402)는, 렌즈(405)가 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 하우징의 표면(예: 도 3c의 후면 플레이트(380))의 일부 영역(예: 도 3c의 카메라 영역(384))을 통해 전자 장치의 외부의 광을 수신하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 렌즈(405)가 노출되는 영역은 전자 장치의 하우징의 투명한 영역을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 무빙 파트(402)는 렌즈(405)를 통해 수신된 광 신호를 전기 신호로 변환하도록 구성되는 이미지 센서(예: 도 2의 이미지 센서(230))를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 고정 파트(401)는 내부에 무빙 파트(402)의 적어도 일부가 수용될 수 있다. 고정 파트(401)는 제1 회로 기판(420)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(420)은 고정 파트(401)의 내부로부터 외부로 연장되는 제2 영역(422), 및 제2 영역(422)에 배치되는 커넥터(423)를 포함할 수 있다. 상기 커넥터(423)는 전자 장치(예: 도 3a 내지 3c의 전자 장치(300))의 인쇄 회로 기판(예: 도 3c의 인쇄 회로 기판(350))에 결합될 수 있다. 예를 들어, 무빙 파트(402)의 이미지 센서(예: 도 2의 이미지 센서(230), 도 6a의 이미지 센서(442))가 생성한 전기 신호는 제1 회로 기판(420)의 제2 영역(422)과 커넥터(423)를 통해 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 인쇄 회로 기판(예: 도 3c의 인쇄 회로 기판(350))으로 전달될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 고정 파트(401)는 내부에 무빙 파트(402)가 수용되는 카메라 하우징(403) 형태로 형성될 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 틸트 동작을 도시한 도면이다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 고정 파트(401), 무빙 파트(402), 및 연결 구조(미도시)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 고정 파트(401)는 카메라 하우징(403), 및 적어도 일부가 카메라 하우징(403)의 내부에 배치되는 제1 회로 기판(420)을 포함할 수 있다. 제1 회로 기판(420)은 카메라 하우징(403)의 내부에 배치되는 제1 영역(421), 제1 영역(421)으로부터 카메라 하우징(403)의 외부로 플렉서블하게 연장되는 제2 영역(422), 및 제2 영역(422)에 배치되는 커넥터(423)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 무빙 파트(402)는 렌즈(405), 이미지 센서(예: 도 2의 이미지 센서(230), 도 6a의 이미지 센서(442)), 및 이미지 센서(442)와 전기적으로 연결되는 제2 회로 기판(440)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 이미지 센서(442)는 렌즈(405)로부터 수신된 광 신호를 전기 신호로 변환하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 이미지 센서(442)는 제2 회로 기판(440)에 배치되거나, 또는 와이어를 통해 제2 회로 기판(440)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 회로 기판(440)은 제1 회로 기판(420)의 제1 영역(421)과 마주보도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 회로 기판(440)은 이미지 센서(442)가 렌즈(405)의 광 축(L)과 정렬되도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 무빙 파트(402)는 고정 파트(401)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 무빙 파트(402)는 회전 중심점(C)을 중심으로 회전하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 회전 중심점(C)은 무빙 파트(402)의 내부에 위치하거나, 무빙 파트(402)와 고정 파트(401) 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 회전 중심점(C)은 렌즈(405)의 광 축(L)이 통과하는 점일 수 있다. 예를 들어, 광 축(L)은 렌즈(405)의 굴절면 또는 반사면의 대칭 중심을 연결하는 직선으로 규정될 수 있다. 예를 들어, 광 축(L)은 구면 또는 비구면(예: 포물선, 쌍곡선) 렌즈(405)에서의 회전 중심축일 수 있다.
일 실시 예에서, 무빙 파트(402)는 렌즈(405)의 광 축(L)에 수직한 적어도 하나의 회전 축(R1, R2, R3)을 중심으로 회전하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 무빙 파트(402)는 렌즈(405)의 광 축(L)에 평행한 적어도 하나의 회전 축(R1, R2, R3)을 중심으로 회전하도록 구성될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 렌즈(405)의 광 축(L)에 실질적으로 수직한 제1 회전축(R1) 및 제2 회전축(R2)이 규정될 수 있다. 예를 들면, 제1 회전축(R1) 및 제2 회전축(R2)은 실질적으로 서로 수직할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 회전 중심점(C)은 상기 회전 축들이 실질적으로 교차하는 지점일 수 있다.
일 실시 예에서, 렌즈(405)는 카메라 하우징(403)에 형성된 공간에서 렌즈(405)의 광 축(L)을 기준으로 이동(예: Z/-Z축 방향)될 수 있다. 예를 들어, 렌즈(405)는 무빙 파트(402) 내부에 포함된 구조물(예: 렌즈 캐리어, 렌즈 어셈블리(예: 도 2의 렌즈 어셈블리(210)))와 함께 광 축(L) 방향으로 선형 이동할 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(400)은 렌즈(405)를 광 축(L)에 실질적으로 평행한 방향으로 이동(예: Z/-Z축 방향)시킴으로써, 자동 초점(AF) 기능을 제공할 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(400)은, 자동 초점 기능과 관련된 구동부(미도시)(예: 코일 및/또는 자석)를 포함할 수 있고, 구동부를 이용하여, 자동 초점 기능을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은, 이미지 시그널 프로세서(예: 도 2의 이미지 시그널 프로세서(260)) 및/또는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 제어 하에, 코일에 흐르는 전류를 제어(예: 세기, 방향)하여 전자기력을 제어할 수 있고, 전자기력에 의한 로렌츠 힘을 이용하여 렌즈 캐리어(410)를 광 축(L)에 실질적으로 평행한 방향으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 무빙 파트(402)는 제1 회전축(R1) 및/또는 제2 회전축(R2) 각각을 중심으로 회전 가능하게 구성될 수 있다. 예를 들어, 무빙 파트(402)는 고정 파트(401)에 대해 상대적으로 회전할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(400)은 이미지 안정화 기능(예: OIS 기능)을 수행할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(400)은 무빙 파트(402)가 제1 회전축(R1) 및/또는 제2 회전축(R2)을 중심으로 회전함으로써, 흔들림 보정 기능(예: 이미지 안정화 기능)을 수행할 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(400)은, 이미지 안정화 기능과 관련된 구동부(미도시)(예: 코일 및/또는 자석)를 포함할 수 있고, 구동부를 이용하여, 이미지 안정화 기능을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은, 이미지 시그널 프로세서(예: 도 2의 이미지 시그널 프로세서(260)) 및/또는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 제어 하에, 코일에 흐르는 전류를 제어(예: 세기, 방향)하여 전자기력을 제어할 수 있고, 전자기력에 의한 로렌츠 힘을 이용하여 무빙 파트(402)를 제1 회전축(R1) 및/또는 제2 회전축(R2)을 기준으로 회전할 수 있다.
일 실시 예에서, 무빙 파트(402)는, 렌즈(405)의 광 축(L)이 Z축을 중심으로 소정의 범위(예: 이동 범위)를 가지도록, 제1 회전 축(R1) 및/또는 제2 회전 축(R2) 각각을 중심으로 회전할 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(400)은, 무빙 파트(402)의 이동 범위와 관련된 가이드 부재(미도시)(예: 가이드 플레이트)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 무빙 파트(402)의 이동과 관련된 3축 회전운동은, 롤링(rolling) 운동, 피칭(pitching) 운동, 또는 요잉(yawing) 운동으로 구성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 회전축(R1)와 관련된 운동은 롤링 운동으로 규정될 수 있고, 제 2 회전축(R2)과 관련된 운동은 피칭 운동으로 규정될 수 있다. 추가적으로, 예를 들면, 제 3 회전축(R3)과 관련된 운동은 요잉 운동으로 규정될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제3 회전축(R3)은, 상기 롤링 운동 및 상기 피칭 운동의 직교 평면 상에 직교하는 축으로 구성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제3 회전축(R3)은 렌즈(405)의 광 축(L)과 실질적으로 일치할 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 구조(예: 도 6b의 연결 구조(500))는 무빙 파트(402)에 포함된 제2 회로 기판(440)과 고정 파트(401)에 포함된 제1 회로 기판(420)을 전기적 및/또는 물리적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 연결 구조는 제1 회로 기판(420)과 제2 회로 기판(440)을 전기적으로 연결하기 위해 제1 회로 기판(420)과 제2 회로 기판(440)에 각각 물리적으로 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)의 연결 구조는, 카메라 모듈(400)의 무빙 파트(402)가 고정 파트(401)에 대해 상대적으로 움직일 때, 고정 파트(401)와 무빙 파트(402) 사이의 물리적 결합 및/또는 전기적 연결을 유지하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 연결 구조는 무빙 파트(402)의 움직임(예: 회전 동작)에 영향을 주지 않으면서, 제1 회로 기판(420)과 제2 회로 기판(440)을 전기적으로 연결할 수 있다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 제1 회로 기판 및 제2 회로 기판을 도시한 도면이다. 도 6b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 회로 기판, 제2 회로 기판, 및 연결 구조의 분해 사시도이다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 카메라 모듈(400)은 제1 회로 기판(420), 제2 회로 기판(440), 및 연결 구조(500)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 회로 기판(440)은 카메라 모듈(400)의 무빙 파트(예: 도 5의 무빙 파트(402))에 포함될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 회로 기판(440)은, Z축을 향하는 제3 면(440a) 및 제3 면(440a)의 반 대 면인 제 4면(440b)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 무빙 파트(402)가 움직이는 경우, 제2 회로 기판(440)의 제3 면(440a) 및 제4 면(440b)은 렌즈(예: 도 5의 렌즈(405))의 광 축(L) 방향을 향하는 면으로 규정될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 회로 기판(440)은 전자 장치(예: 도 3a 내지 3c의 전자 장치(300))가 이미지 안정화 기능을 수행할 때, 무빙 파트(402)와 함께 회전하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 회로 기판(440)은 이미지 센서(442)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도면을 참조하면, 이미지 센서(442)는 제2 회로 기판(440)의 제3 면(440a)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 이미지 센서(442)는 제2 회로 기판(440)에 표면 실장될 수 있다. 일 실시 예에 따른 이미지 센서(442)는 제2 회로 기판(440)의 제3 면(440a)에 배치되는 것으로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 이미지 센서(442)는 제2 회로 기판(440)에 형성된 개구 영역(미도시)에 배치되며 접속 부재(예: 와이어 본딩)를 통해 제1 회로 기판(420)에 전기적으로 연결될 수 있다. 도 6b을 참조하면, 제2 회로 기판(440)은, Z축 방향에서 바라볼 때, 이미지 센서(442)의 적어도 일부와 중첩되는 적외선 필터(443)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 적외선 필터(443)는 이미지 센서(442)의 면적보다 더 크거나 실질적으로 같은 면적을 가지도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 회로 기판(420)은 카메라 모듈(400)의 고정 파트(예: 도 5의 고정 파트(401))에 포함될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 회로 기판(420)은, Z축을 향하는 제1 면(420a) 및 제1 면(420a)의 반대 면(예: -Z축을 향하는 면)인 제2 면(420b)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 회로 기판(420)은 제2 회로 기판(440)과 적어도 일부 마주보는 제1 영역(421), 제1 영역(421)으로부터 연장되는 제2 영역(422), 및 제2 영역(422)에 배치되는 커넥터(423)를 포함할 수 있다. 커넥터(423)는 전자 장치(예: 도 3a 내지 3c의 전자 장치(300))에 포함된 회로 기판(예: 도 3c의 인쇄 회로 기판(350))에 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 회로 기판(420)은 제2 회로 기판(440)으로부터 소정의 간격으로 이격되게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(420)의 제1 면(420a)이 제2 회로 기판(440)의 제4 면(440b)과 서로 마주보고 서로 소정의 간격으로 이격되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(420)은 제1 영역(421)이 적어도 부분적으로 제2 회로 기판(440)의 제4 면(440b)과 마주보도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 회로 기판(420)은 적어도 일부가 연성으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(421)은 경성으로 형성될 수 있고 제2 영역(422)은 연성으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 회로 기판(420)은 연결 구조(500)를 통해 제2 회로 기판(440)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 구조(500)는 제1 회로 기판(420)의 제1 면(420a)과 제2 회로 기판(440)의 제4 면(440b) 사이의 공간에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 구조(500)는 제1 회로 기판(420)의 제1 면(420a)으로부터 제2 회로 기판(440)의 제4 면(440b)까지 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 구조(500)는 제1 회로 기판(420)과 제2 회로 기판(440) 사이의 전기적 연결을 제공할 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(442)가 생성하는 전기 신호는 제2 회로 기판(440) 및/또는 연결 구조(500)를 통해 제1 회로 기판(420)으로 전송될 수 있다. 상기 전기 신호는 제1 회로 기판(420)의 커넥터(423)를 통해 전자 장치의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로 전송될 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 구조(500)는 적어도 일부가 플렉서블하게 형성되는 하나 이상의 연성 기판을 포함할 수 있다.
도 6c는 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 회로 기판(490) 및 제2 회로 기판(440)을 도시한 도면이다. 도 6c에 도시된 제1 회로 기판(490)은 도 6b에 도시된 제1 회로 기판(420)과 연결 구조(500)가 일체로 연결된 것으로 이해될 수 있다. 제1 회로 기판(490)을 설명함에 있어서, 도 6a 및 도 6b에서 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략한다.
다른 실시 예에서, 제1 회로 기판(490)은 제1 영역(491), 제2 영역(492), 연결 영역(494), 및 커넥터(493)를 포함할 수 있다. 제1 영역(491)은 제2 회로 기판(440)의 제4 면(440b)과 적어도 부분적으로 마주볼 수 있다. 제2 영역(492)은 제1 영역(491)으로부터 일 측으로 연장될 수 있다. 제2 영역(492)은 전자 장치(예: 도 3c의 전자 장치(300))의 내부에 배치된 인쇄 회로 기판(예: 도 3c의 인쇄 회로 기판(350))으로 연장될 수 있다. 커넥터(493)는 제2 영역(492)에 배치될 수 있다. 커넥터(493)는 전자 장치(300)의 인쇄 회로 기판(350)의 대응 커넥터에 결합될 수 있다.
다른 실시 예에서, 연결 영역(494)은 제1 영역(491)으로부터 연장되며 제2 회로 기판(440)과 전기적 및 물리적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 연결 영역(494)은 플렉서블하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 연결 영역(494)은 제2 회로 기판(440)과 제1 회로 기판(490)의 제1 영역(491)을 전기적으로 연결시킬 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 회로 기판(490)은 부분적으로 플렉서블하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(490)은 제1 영역(491)이 경성으로 형성되고 제2 영역(492) 및 연결 영역(494)이 연성으로 형성될 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 제1 회로 기판을 도시한 도면이다.
도 7을 참조하면, 제1 회로 기판(420)은 하나 이상의 제1 도전성 영역(425)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 영역(425)은 제1 회로 기판(420)의 제1 영역(421)의 제1 면(420a)에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전성 영역(425)은 제1-1 도전성 영역(425-1), 제1-2 도전성 영역(425-2), 제1-3 도전성 영역(425-3), 및 제1-4 도전성 영역(425-4)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 회로 기판(420)은 4개의 제1 도전성 영역(425)을 포함하는 것으로 한정되지 않으며, 다수 개(예: 2개, 3개, 5개)의 제1 도전성 영역(425)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전성 영역(425)은 제1 회로 기판(420)의 제1 중심점(C1)으로부터 반경 방향으로 제1 거리(r1)만큼 이격된 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(420)의 제1 중심점(C1)은 제1 회로 기판(420)의 제1 영역(421)의 기하학적 중심으로 규정될 수 있다. 예를 들어, 제1 중심점(C1)은 제1 영역(421)의 X축 방향 및 Y축 방향의 중심으로 규정될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 중심점(C1)은 무빙 파트(402)가 회전하지 않은 상태(예: 기본 상태)에서 렌즈의 광 축(예: 도 5의 광 축(L))이 연장된 가상의 선이 통과하는 점일 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 중심점(C1)을 중심으로 하는 가상의 원을 기준으로 볼 때, 제1 도전성 영역들(425-1, 425-2, 425-3, 425-4)은 실질적으로 동일한 반경을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제1-1 도전성 영역(425-1)은 제1 중심점(C1)을 기준으로 +Y축 방향에 위치될 수 있다. 제1-2 도전성 영역(425-2)은 제1 중심점(C1)을 기준으로 +X축 방향에 위치될 수 있다. 제1-3 도전성 영역(425-3)은 제1 중심점(C1)을 기준으로 -Y축 방향에 위치될 수 있다. 제1-4 도전성 영역(425-4)은 제1 중심점(C1)을 기준으로 -X축 방향에 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전성 영역들(425-1, 425-2, 425-3, 425-4)은 서로 동일한 간격으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 영역들(425-1, 425-2, 425-3, 425-4) 중 어느 하나는 이웃하는 다른 하나와 실질적으로 동일한 각도로 이격될 수 있다. 예를 들어, 도면을 참조하면, 제1 도전성 영역들(425-1, 425-2, 425-3, 425-4) 중 어느 하나는 이웃하는 다른 하나의 제1 도전성 영역과 제1 각도(예: 약 90도)로 이격될 수 있다. 다만, 이격된 각도는 제1 도전성 영역의 개수에 따라 달라질 수 있으며, 제1 각도(예: 90도)로 한정되지 않는다.
일 실시 예에서, 제1 도전성 영역들(425-1, 425-2, 425-3, 425-4)은 제1 중심점(C1)을 기준으로 대칭되게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1-1 도전성 영역(425-1) 및 제1-3 도전성 영역(425-3)은 제1 중심점(C1)을 지나며 X축에 평행한 X1축에 대해 대칭으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1-2 도전성 영역(425-2) 및 제1-4 도전성 영역(425-4)은 제1 중심점(C1)을 지나며 Y축에 평행한 Y1축에 대해 대칭으로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 회로 기판(420)의 제1 영역(421)에는 제1 도전성 영역들(425-1, 425-2, 425-3, 425-4)이 형성되는 가장자리 영역이 규정될 수 있다. 상기 가장자리 영역은, Z축 또는 렌즈(예: 도 5의 렌즈(405))의 광 축(예: 도 5의 광 축(L)) 방향으로, 후술하는 제2 회로 기판(440)의 가장자리 영역과 적어도 부분적으로 정렬될 수 있다.
일 실시 예에 따라, 제1 도전성 영역들(425-1, 425-2, 425-3, 425-4)의 위치 및/또는 크기는 도시된 바에 한정하지 않으며, 다양한 형태로 형성될 수 있다. 예를 들면, 연결 구조(예: 도 5의 연결 구조(500))의 연성 기판의 형상에 따라 다양한 형태로 형성될 수 있다. 예를 들면, 도 18에 도시된 바와 같이, 제1 연성 기판(예: 도 18의 제1 연성 기판(610))의 중심 영역에 제1 도전성 패드(예: 도 18의 제1 도전성 패드(601))가 형성되는 경우, 제1 회로 기판(420)은 제1 도전성 패드의 위치 및/또는 크기에 대응하는 제1 도전성 영역들을 포함할 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 제2 회로 기판을 도시한 도면이다.
일 실시 예에서, 제2 회로 기판(440)의 제3 면(440a)에는 이미지 센서(442)가 배치될 수 있다. 제2 회로 기판(440)의 제4 면(440b)에는 하나 이상의 제2 도전성 영역(445)이 형성될 수 있다. 제2 회로 기판(440)의 제4 면(440b)은 제1 회로 기판(예: 도 7의 제1 회로 기판(420))의 제1 영역(예: 도 7의 제1 영역(421))과 적어도 부분적으로 마주볼 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 센서(442)는 제2 중심점(C2)과 겹치도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 회로 기판(440)의 제2 중심점(C2)은 제2 회로 기판(440)의 기하학적 중심일 수 있다. 예를 들어, 제2 중심점(C2)은 제2 회로 기판(440)의 X축 방향 및 Y축 방향의 중심으로 규정될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 중심점(C2)은 무빙 파트(402)가 회전하지 않은 상태(예: 기본 상태)에서 렌즈의 광 축(예: 도 5의 광 축(L))이 연장된 가상의 선이 통과하는 점일 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 도전성 영역(445)은 제2 회로 기판(440)의 제2 중심점(C2)으로부터 반경 방향으로 제2 거리(r2)만큼 이격된 위치에 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 중심점(C2)을 중심으로 하는 가상의 원을 기준으로 볼 때, 제2 도전성 영역들(445-1, 445-2, 445-3, 445-4)은 실질적으로 동일한 반경을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 도전성 영역(445)은 제2-1 도전성 영역(445-1), 제2-2 도전성 영역(445-2), 제2-3 도전성 영역(445-3), 및 제2-4 도전성 영역(445-4)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 회로 기판(440)은 4개의 제2 도전성 영역을 포함하는 것으로 한정되지 않으며, 다수 개(예: 2개, 3개, 5개)의 제1 도전성 영역(425)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2-1 도전성 영역(445-1)은 제2 중심점(C2)을 기준으로 +Y축 방향에 위치될 수 있다. 제2-2 도전성 영역(445-2)은 제2 중심점(C2)을 기준으로 +X축 방향에 위치될 수 있다. 제2-3 도전성 영역(445-3)은 제2 중심점(C2)을 기준으로 -Y축 방향에 위치될 수 있다. 제2-4 도전성 영역(445-4)은 제2 중심점(C2)을 기준으로 -X축 방향에 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 도전성 영역들(445-1, 445-2, 445-3, 445-4)은 서로 동일한 간격으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 영역들(445-1, 445-2, 445-3, 445-4) 중 어느 하나는 이웃하는 다른 하나와 실질적으로 동일한 각도로 이격될 수 있다. 예를 들어, 도면을 참조하면, 제2 도전성 영역들(445-1, 445-2, 445-3, 445-4) 중 어느 하나는 이웃하는 다른 하나의 제2 도전성 영역과 제2 각도(예: 90도)로 이격될 수 있다. 예를 들어, 이격된 각도는 제2 도전성 영역(445)의 개수에 따라 달라질 수 있으며, 제2 각도(예: 90도)로 한정되지 않는다.
일 실시 예에서, 제2 회로 기판(440)의 제2 도전성 영역(445)은 제1 회로 기판(예: 도 7의 제1 회로 기판(420))의 제1 도전성 영역(예: 도 7의 제1 도전성 영역(425))과 전기적으로 연결될 수 있다.
예를 들어, 제2-1 도전성 영역(445-1)은 제1 회로 기판(420)의 제1-1 도전성 영역(예: 도 7의 제1-1 도전성 영역(425-1))과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2-2 도전성 영역(445-2)은 제1 회로 기판(420)의 제1-2 도전성 영역(예: 도 7의 제1-2 도전성 영역(425-2))과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2-3 도전성 영역(445-3)은 제1 회로 기판(420)의 제1-3 도전성 영역(예: 도 7의 제1-3 도전성 영역(425-3))과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2-4 도전성 영역(445-4)은 제1 회로 기판(420)의 제1-4 도전성 영역(예: 도 7의 제1-4 도전성 영역(425-4))과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따라, 제2 도전성 영역들(445-1, 445-2, 445-3, 445-4) 의 위치 및/또는 크기는 도시된 바에 한정하지 않으며, 다양한 형태로 형성될 수 있다. 예를 들면, 연결 구조(예: 도 5의 연결 구조(500))의 연성 기판의 형상에 따라 다양한 형태로 형성될 수 있다. 예를 들면, 도 18에 도시된 바와 같이, 제2 연성 기판(예: 도 18의 제2 연성 기판(620))의 중심 영역에 제2 도전성 패드(예: 도 18의 제2 도전성 패드(602))가 형성되는 경우, 제2 회로 기판(440)은 제2 도전성 패드의 위치 및/또는 크기에 대응하는 제2 도전성 영역들을 포함할 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 연결 구조를 도시한 도면이다.
일 실시 예에서, 연결 구조(예: 도 6b의 연결 구조(500))는 하나 이상의 연성 기판(501)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 연성 기판(501)은 제1 부분(510), 제2 부분(520), 비아(531, 532), 및 제1 부분(510)과 제2 부분(520)을 결합시키는 접착층(예: 도 10의 접착층(538))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 부분(510)과 제2 부분(520)은 비아(531, 532) 및 접착층을 통해 물리적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(510) 중 비아(531, 532)가 형성된 제1 비아 영역(513, 514)과 제2 부분(520) 중 비아(531, 532)가 형성된 제2 비아 영역(523, 524)에는 접착 물질(예: OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive))이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 부분(510)과 제2 부분(520)은 비아(531, 532)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 비아(531, 532)는 제1 부분(510)에 포함된 제1 도전성 패턴과 제2 부분(520)에 포함된 제2 도전성 패턴을 전기적으로 연결하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 비아(531, 532)는 제1 패드 영역(512) 및 제2 패드 영역(522)의 일 측(예: 도면을 기준으로 좌측)에 위치한 제1 비아(531) 및 타 측(예: 도면을 기준으로 우측)에 위치한 제2 비아(532)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 부분(510)은 제1 도전성 패드(511)가 형성되는 제1 패드 영역(512), 비아(531, 532)가 형성되는 제1 비아 영역(513, 514), 및 제1 패드 영역(512)으로부터 제1 비아 영역(513, 514)까지 연장되는 제1 연장 영역(515-1, 515-2)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 비아 영역(513, 514)은 제1 비아(531)가 형성되는 제1-1 비아 영역(513), 및 제2 비아(532)가 형성되는 제1-2 비아 영역(514)을 포함할 수 있다. 제1-1 비아 영역(513)과 제1-2 비아 영역(514) 사이에는 제1 패드 영역(512)이 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연장 영역(515-1, 515-2)은 제1 패드 영역(512)으로부터 중심선(A)을 향하는 방향(① 방향)으로 연장되는 제1-1 연장 영역(515-1), 및 중심선(A)으로부터 멀어지는 방향(② 방향)으로 연장되는 제1-2 연장 영역(515-2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1-1 연장 영역(515-1)은 제1 패드 영역(512)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1-2 연장 영역(515-2)은 제1-1 비아 영역(513), 및 제1-2 비아 영역(514)과 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 부분(520)은 제2 도전성 패드(521)가 형성되는 제2 패드 영역(522), 비아(531, 532)가 형성되는 제2 비아 영역(523, 524), 및 제2 패드 영역(522)으로부터 제2 비아 영역(523, 524)까지 연장되는 제2 연장 영역(525-1, 525-2)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 비아 영역(523, 524)은 제1 비아(531)가 형성되는 제2-1 비아 영역(523), 및 제2 비아(532)가 형성되는 제2-2 비아 영역(524)을 포함할 수 있다. 제2-1 비아 영역(523)과 제2-2 비아 영역(524) 사이에는 제2 패드 영역(522)이 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 연장 영역(525-1, 525-2)은 제2 패드 영역(522)으로부터 중심선(A)을 향하는 방향(① 방향)으로 연장되는 제2-1 연장 영역(525-1), 및 중심선(A)으로부터 멀어지는 방향(② 방향)으로 연장되는 제2-2 연장 영역(525-2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2-1 연장 영역(525-1)은 제2 패드 영역(522)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2-2 연장 영역(525-2)은 제2-1 비아 영역(523), 및 제2-2 비아 영역(524)과 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연장 영역(515-1, 515-2) 및/또는 제2 연장 영역(525-1, 525-2)이 1회 굴곡된 형태를 도시하고 있지만, 이에 한정하는 것은 아니며, 다수 회(예: 3회) 굴곡된 형태를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 연장 영역(515-1, 515-2) 및/또는 제2 연장 영역(525-1, 525-2)이 순차적으로 복수 개 배치되어, 제1 패드 영역(512) 및/또는 제2 패드 영역(522)와 제1 비아 영역(513, 514) 및/또는 제2 비아 영역(523, 524)를 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 제1 연장 영역(515-1, 515-2) 및/또는 제2 연장 영역(525-1, 525-2)로 형성되는 경우, 제1 연장 영역(515-1, 515-2) 및/또는 제2 연장 영역(525-1, 525-2) 각각의 길이가 서로 상이할 수 있다. 예를 들면, 제1 연장 영역(515-1, 515-2) 및/또는 제2 연장 영역(525-1, 525-2) 각각의 길이는, 제1 패드 영역(512) 및/또는 제2 패드 영역(522)에서 제1 비아 영역(513, 514) 및/또는 제2 비아 영역(523, 524)로 갈수록 점점 증가할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 연성 기판(501)에는 중심선(A)이 규정될 수 있다. 예를 들어, 중심선(A)은 도 7 및 도 8에 제1 회로 기판(420)과 제2 회로 기판(440)의 가장자리 영역으로부터 제1 중심점(C1) 및 제2 중심점(C2)을 향하는 방향으로 연장되는 가상의 선으로 규정될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 중심선(A)은 제1 패드 영역(512) 및 제2 패드 영역(522)을 통과할 수 있다.
도면을 참조하면, 제1 패드 영역(512)은 상기 중심선(A)을 기준으로 대칭되는 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 패드 영역(512)은 제1 비아 영역(513, 514)과 소정의 간격으로 이격될 수 있다. 예를 들어, 제1 패드 영역(512)은 제1-1 비아 영역(513)과 제1-2 비아 영역(514) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제1-1 비아 영역(513)과 제1-2 비아 영역(514)은 중심선(A)을 기준으로 실질적으로 대칭되는 형상으로 이루어질 수 있다.
도면을 참조하면, 제2 패드 영역(522)은 상기 중심선(A)을 기준으로 대칭되는 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 패드 영역(522)은 제2 비아 영역(523, 524)과 소정의 간격으로 이격될 수 있다. 예를 들어, 제2 패드 영역(522)은 제2-1 비아 영역(523)과 제2-2 비아 영역(524) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제2-1 비아 영역(523)과 제2-2 비아 영역(524)은 중심선(A)을 기준으로 실질적으로 대칭되는 형상으로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 부분(510) 및 제2 부분(520)은 제1 패드 영역(512)과 제2 패드 영역(522)이 서로 마주보되 소정의 간격으로 이격되고, 및 제1 비아 영역(513, 514)과 제2 비아 영역(523, 524)이 서로 결합되도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(510)과 제2 부분(520) 사이의 간격은, 비아 영역(513, 514, 523, 524)으로부터 패드 영역(512, 522)으로 갈수록 증가할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 회로 기판(예: 도 7의 제1 회로 기판(420))과 연성 기판(501)은 하나의 회로 기판으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 도 6c를 함께 참조하면, 제1 회로 기판(490)은 경성(rigid)의 제1 영역(491)과 연성(flexible)의 연결 영역(예: 도 6c의 연결 영역(494))을 포함하는 RFPCB를 포함할 수 있다. 예를 들어, 연성 기판(501)은 연결 영역(494)을 포함할 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 연성 기판을 도시한 도면이다. 도 10은 도 9에 도시된 중심선 A의 단면도이다.
도 10을 참조하면, 연성 기판(501)은 접착층(538)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 접착층(538)은 연성 기판(501)의 제1 부분(510)의 제1 비아 영역(513, 514)과 제2 부분(520)의 제2 비아 영역(523, 524) 사이에 배치되어 제1 부분(510)과 제2 부분(520)을 물리적으로 결합시킬 수 있다. 비아(531, 532)는 제1 부분(510), 제2 부분(520), 및 접착층(538)을 관통하도록 형성될 수 있다. 접착층(538)은 접착 물질이 도포됨으로써 형성될 수 있다. 예를 들어, 비아(531, 532)는, 제1 부분(510)의 일부 영역, 제2 부분(520)의 일부 영역, 및 접착층(538)을 관통하는 비아 홀과 비아 홀의 적어도 일부에 채워지는 도전성 물질을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 패드 영역(512) 및 제2 패드 영역(522)은 서로 마주보되 소정의 간격으로 이격될 수 있다. 제1 비아 영역(513, 514) 및 제2 비아 영역(523, 524)은 z축을 기준으로 볼 때 제1 패드 영역(512)과 제2 패드 영역(522) 사이에 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 도전성 패드(511)는 제1 회로 기판(예: 도 7의 제1 회로 기판(420))의 제1 도전성 영역(예: 도 7의 제1 도전성 영역(425))과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 패드(511)는 제1 회로 기판(420)의 제1 도전성 영역(425)에 표면 실장(surface mounted) 또는 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 도전성 패드(521)는 제2 회로 기판(예: 도 8의 제2 회로 기판(440))의 제2 도전성 영역(예: 도 8의 제2 도전성 영역(445))과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 패드(521)는 제2 회로 기판(440)의 제2 도전성 영역(445)에 표면 실장될 수 있다.
일 실시 예에서, 비아(531, 532)가 제1 부분(510)의 제1 비아 영역(513, 514)와 제2 부분(520)의 제2 비아 영역(523, 524)를 전기적으로 연결함으로써, 제1 회로 기판(420)의 제1 도전성 영역(425)과 제2 회로 기판(440)의 제2 도전성 영역(445)이 전기적으로 연결될 수 있다.
도 11a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 연결 구조(500)를 도시한 도면이다. 도 11b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 연결 구조(500)의 제1 부분(510)의 평면도이다. 도 11c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 연결 구조(500)의 제2 부분(520)의 평면도이다.
일 실시 예에서, 연결 구조(500)는, 복수의 연성 기판들(500-1, 500-2, 500-3, 500-4)을 포함하는 구조물일 수 있다. 복수의 연성 기판들 각각은 도 9 및 도 10에서 설명한 연성 기판(501)으로 참조될 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 구조(500)는 제1 회로 기판(420)과 제2 회로 기판(440)을 전기적 및/또는 물리적으로 연결하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 연결 구조(500)에 포함된 복수의 연성 기판들은 제1 회로 기판(420)의 제1 도전성 영역들(425)과 제2 회로 기판(440)의 제2 도전성 영역들(445)을 전기적으로 연결할 수 있다.
도 11을 참조하면, 연결 구조(500)는 제1 연성 기판(500-1), 제2 연성 기판(500-2), 제3 연성 기판(500-3), 및 제4 연성 기판(500-4)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 연결 구조(500)에 포함된 연성 기판의 개수는 도면에 도시된 바로 한정되지 않으며, 카메라 모듈(400)은 다양한 개수의 연성 기판을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 구조(500)에는 기하학적 중심인 제3 중심점(C3)이 규정될 수 있다. 예를 들어, 제3 중심점(C3)은 연결 구조(500)의 X축 방향 및 Y축 방향의 중심일 수 있다. 예를 들어, 제3 중심점(C3)은 제1 연성 기판(500-1), 제2 연성 기판(500-2), 제3 연성 기판(500-3), 및 제4 연성 기판(500-4)에 의해 둘러싸이는 공간에 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 연성 기판들(500-1, 500-2, 500-3, 500-4)은 제3 중심점(C3)을 중심으로 서로 대칭되게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 연성 기판(500-1) 및 제3 연성 기판(500-3)은 제3 중심점(C3)을 지나는 X축 방향에 평행한 X1축에 대해 대칭되는 위치 및/또는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 연성 기판(500-2) 및 제4 연성 기판(500-4)은 제3 중심점(C3)을 지나는 Y축 방향에 평행한 Y1축에 대해 대칭되는 위치 및/또는 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 연성 기판들(500-1, 500-2, 500-3, 500-4) 중 어느 하나의 연성 기판은 이웃하는 다른 하나의 연성 기판과 소정의 간격으로 이격될 수 있다. 예를 들어, 복수의 연성 기판들은 제3 중심점(C3)을 중심으로 볼 때 소정의 각도(예: 약 90도)로 이격 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 연성 기판들(500-1, 500-2, 500-3, 500-4)은, 복수의 연성 기판들 각각에 포함된 도전성 패드들(511, 521)이 서로 대칭되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 연성 기판(500-1)의 도전성 패드들(511-1, 521-1)은 제3 연성 기판(500-3)의 도전성 패드들(511-3, 521-3)과 X1 축에 대해 대칭되는 위치 및/또는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 연성 기판(500-2)의 도전성 패드들(511-2, 521-2)은 제4 연성 기판(500-4)의 도전성 패드들(511-4, 521-4)과 Y1 축에 대해 대칭되는 위치 및/또는 형상으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연성 기판(500-1)은 제1-1 부분(510-1) 및 제2-1 부분(520-1)을 포함할 수 있다. 제1-1 부분(510-1) 및 제2-1 부분(520-1)은 비아(531-1, 532-1)의 주변 영역(예: 도 9의 비아 영역(513, 514, 523, 524))에서 결합되고 제1-1 도전성 패드(511-1)와 제2-1 도전성 패드(521-1)가 서로 이격되도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 비아(531-1, 532-1)는 제1-1 도전성 패드(511-1)와 제2-1 도전성 패드(521-1)의 일 측에 위치한 제1-1 비아(531-1)와 타측에 위치한 제2-1 비아(532-1)를 포함할 수 있다. 예를 들어, X-Y 평면을 위에서 볼 때 제3 중심점(C3)을 중심으로, 제1-1 비아(531-1)는, 제1-1 도전성 패드(511-1)와 제2-1 도전성 패드(521-1)의 반시계 방향에 위치하고, 제2-1 비아(532-1)는 제1-1 도전성 패드(511-1)와 제2-1 도전성 패드(521-1)의 시계 방향에 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 연성 기판(500-2)은 제1-2 부분(510-2) 및 제2-2 부분(520-2)을 포함할 수 있다. 제1-2 부분(510-2) 및 제2-2 부분(520-2)은 비아(531-2, 532-2)의 주변 영역(예: 도 9의 비아 영역(513, 514, 523, 524))에서 결합되고 제1-2 도전성 패드(511-2)와 제2-2 도전성 패드(521-2)가 서로 이격되도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 비아(531-2, 532-2)는 제1-2 도전성 패드(511-2)와 제2-2 도전성 패드(521-2)의 일 측에 위치한 제1-2 비아(531-2)와 타측에 위치한 제2-2 비아(532-2)를 포함할 수 있다. 예를 들어, X-Y 평면을 위에서 볼 때 제3 중심점(C3)을 중심으로, 제1-2 비아(531-2)는, 제1-2 도전성 패드(511-2)와 제2-2 도전성 패드(521-2)의 반시계 방향에 위치하고, 제2-2 비아(532-2)는 제1-2 도전성 패드(511-2)와 제2-2 도전성 패드(521-2)의 시계 방향에 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 연성 기판(500-3)은 제1-3 부분(510-3) 및 제2-3 부분(520-3)을 포함할 수 있다. 제1-3 부분(510-3) 및 제2-3 부분(520-3)은 비아(531-3, 532-3)의 주변 영역(예: 도 9의 비아 영역(513, 514, 523, 524))에서 결합되고 제1-3 도전성 패드(511-3)와 제2-3 도전성 패드(521-3)가 서로 이격되도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 비아(531-3, 532-3)는 제1-3 도전성 패드(511-3)와 제2-3 도전성 패드(521-3)의 일 측에 위치한 제1-3 비아(531-3)와 타측에 위치한 제2-3 비아(532-3)를 포함할 수 있다. 예를 들어, X-Y 평면을 위에서 볼 때 제3 중심점(C3)을 중심으로, 제1-3 비아(531-3)는, 제1-3 도전성 패드(511-3)와 제2-3 도전성 패드(521-3)의 반시계 방향에 위치하고, 제2-3 비아(532-3)는 제1-3 도전성 패드(511-3)와 제2-3 도전성 패드(521-3)의 시계 방향에 위치할 수 있다.
일 실시 예에서, 제4 연성 기판(500-4)은 제1-4 부분(510-4) 및 제2-4 부분(520-4)을 포함할 수 있다. 제1-4 부분(510-4) 및 제2-4 부분(520-4)은 비아(531-4, 532-4)의 주변 영역(예: 도 9의 비아 영역(513, 514, 523, 524))에서 결합되고 제1-4 도전성 패드(511-4)와 제2-4 도전성 패드(521-4)가 서로 이격되도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 비아(531-4, 532-4)는 제1-4 도전성 패드(511-4)와 제2-4 도전성 패드(521-4)의 일 측에 위치한 제1-4 비아(531-4)와 타측에 위치한 제2-4 비아(532-4)를 포함할 수 있다. 예를 들어, X-Y 평면을 위에서 볼 때 제3 중심점(C3)을 중심으로, 제1-4 비아(531-4)는, 제1-4 도전성 패드(511-4)와 제2-4 도전성 패드(521-4)의 반시계 방향에 위치하고, 제2-4 비아(532-4)는 제1-4 도전성 패드(511-4)와 제2-4 도전성 패드(521-4)의 시계 방향에 위치할 수 있다.
도 12는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 연결 구조를 도시한 도면이다. 도 12의(a)는 도 11의 A-A' 단면도이고, 도 12의(b)는 도 11의 B-B' 단면도이다.
일 실시 예에서, 제1 연성 기판(500-1)은 제1 회로 기판(420)의 제1-1 도전성 영역(425-1)과 제2 회로 기판(440)의 제2-1 도전성 영역(445-1)을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 연성 기판(500-1)의 제1 도전성 패드(511-1)는 제1 회로 기판(420)의 제1-1 도전성 영역(425-1)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 연성 기판(500-1)의 제2 도전성 패드(521-1)는 제2 회로 기판(440)의 제2-1 도전성 영역(445-1)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 연성 기판(500-2)은 제1 회로 기판(420)의 제1-2 도전성 영역(425-2)과 제2 회로 기판(440)의 제2-2 도전성 영역(445-2)을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 연성 기판(500-2)의 제1 도전성 패드(511-2)는 제1 회로 기판(420)의 제1-2 도전성 영역(425-2)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 연성 기판(500-2)의 제2 도전성 패드(521-2)는 제2 회로 기판(440)의 제2-2 도전성 영역(445-2)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 연성 기판(500-3)은 제1 회로 기판(420)의 제1-3 도전성 영역(425-3)과 제2 회로 기판(440)의 제2-3 도전성 영역(445-3)을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 연성 기판(500-3)의 제1 도전성 패드(511-3)는 제1 회로 기판(420)의 제1-3 도전성 영역(425-3)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 연성 기판(500-3)의 제2 도전성 패드(521-3)는 제2 회로 기판(440)의 제2-3 도전성 영역(445-3)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제4 연성 기판(500-4)은 제1 회로 기판(420)의 제1-4 도전성 영역(425-4)과 제2 회로 기판(440)의 제2-4 도전성 영역(445-4)을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, 제4 연성 기판(500-4)의 제1 도전성 패드(511-4)는 제1 회로 기판(420)의 제1-4 도전성 영역(425-4)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제4 연성 기판(500-4)의 제2 도전성 패드(521-4)는 제2 회로 기판(440)의 제2-4 도전성 영역(445-4)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도시된 연결 구조(500)는 렌즈(예: 도 5의 렌즈(405))의 광 축(예: 도 5의 광 축(L))이 Z축에 실질적으로 평행한 기본 상태를 도시한다.
도시된 실시 예에서, 제1 연성 기판(500-1)의 제1 도전성 패드(511-1)와 제2 도전성 패드(521-1)는 제1 간격(d1)을 형성할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제2 연성 기판(500-2)의 제1 도전성 패드(511-2)와 제2 도전성 패드(521-2)는 제1 간격(d1)을 형성할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제3 연성 기판(500-3)의 제1 도전성 패드(511-3)와 제2 도전성 패드(521-3)는 제1 간격(d1)을 형성할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제4 연성 기판(500-4)의 제1 도전성 패드(511-4)와 제2 도전성 패드(521-4)는 제1 간격(d1)을 형성할 수 있다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈(400)의 회전 동작을 도시한 도면이다. 도 13은 무빙 파트(402)가 광 축(L)에 수직한 회전축(예: 도 5의 제1 회전축(R1), 제2 회전축(R2))을 중심으로 회전할 때의 연결 구조를 도시한 도면이다.
도 13을 참조하면, 무빙 파트(402)는 적어도 일부가 고정 파트(401)의 내부 공간에 수용될 수 있다. 무빙 파트(402)는 이미지 안정화 기능을 수행하기 위해 회전 중심점(C)(예: 도 5의 회전 중심점(C))을 중심으로 회전하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 회전 중심점(C)은 렌즈의 광 축(L)과 회전축(예: 도 5의 회전축(R1, R2, R3))이 교차하는 점일 수 있다. 일 실시 예에서, 회전 중심점은 무빙 파트(402)에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 회전 중심점은 무빙 파트(402)와 고정 파트(401) 사이의 공간에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 무빙 파트(402)의 하부면은 제2 회로 기판(440)을 포함할 수 있다. 고정 파트(401)의 하부면은 제1 회로 기판(420)을 포함할 수 있다. 무빙 파트(402)는 제1 회로 기판(420)의 제1 영역(421)과 제2 회로 기판(440)이 서로 마주보도록 고정 파트(401)의 내부에 적어도 일부 배치될 수 있다. 무빙 파트(402)는 렌즈를 포함하는 렌즈 캐리어(410), 이미지 센서(442), 및 적외선 필터(443)를 포함할 수 있다. 이미지 센서(442)는 제2 회로 기판(440)에 배치될 수 있다. 무빙 파트(402)는 렌즈 캐리어(410), 이미지 센서(442), 적외선 필터(443), 및 제2 회로 기판(440)과 함께 고정 파트(401)에 대해 상대적으로 회전할 수 있다. 예를 들면, 무빙 파트(402)는 고정 파트(401)에 대해 Z축을 기준으로 소정의 각도(θ)만큼 이동(예: 회전)할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 소정의 각도(θ)는 10도 미만일 수 있다.
도시된 실시 예에서, 카메라 모듈(400)은 제1 회로 기판(420)과 제2 회로 기판(440)을 전기적으로 연결하도록 제1 회로 기판(420)과 제2 회로 기판(440) 사이의 공간에 배치되는 복수의 연성 기판들(550, 560)을 포함할 수 있다. 도 13을 참조하면, 복수의 연성 기판들(550, 560)은 도면을 기준으로 좌측에 도시된 제1 연성 기판(550), 및 우측에 도시된 제2 연성 기판(560)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 연성 기판(550)은 도 11 및 도 12에 도시된 제1 연성 기판(500-1), 및/또는 제3 연성 기판(500-3)으로 참조될 수 있다. 예를 들어, 제2 연성 기판(560)은 도 11 및 도 12에 도시된 제2 연성 기판(500-2) 및/또는 제4 연성 기판(500-4)으로 참조될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 도 13에 도시된 제1 연성 기판(550) 및 제2 연성 기판(560)은 각각 도 11 및 도 12에 도시된 복수의 연성 기판들(500-1, 500-2, 500-3, 500-4) 중 어느 하나와 다른 하나로 참조될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 연성 기판(550)과 제2 연성 기판(560)은 광 축(L) 또는 Z축을 사이에 두고 서로 대칭되게 배치되는 연성 기판일 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 연성 기판(550)은 제1 회로 기판(420)에 결합되는 제1 도전성 패드(551), 및 제2 회로 기판(440)에 결합되는 제2 도전성 패드(552)를 포함할 수 있다. 도시된 실시 예에서, 제2 연성 기판(560)은 제1 회로 기판(420)에 결합되는 제3 도전성 패드(561), 및 제2 회로 기판(440)에 결합되는 제4 도전성 패드(562)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 패드(551) 및 제3 도전성 패드(561) 각각은 도 11 및 도 12에 도시된 제1 도전성 패드(511-1, 511-2, 511-3, 511-4)로 참조될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 패드(552) 및 제4 도전성 패드(562) 각각은 도 11 및 도 12에 도시된 제2 도전성 패드(521-1, 521-2, 521-3, 521-4)로 참조될 수 있다.
카메라 모듈(400)은 렌즈의 광 축(L)이 Z축과 평행하도록 배치되는 제1 상태(예: 기본 상태), 및 렌즈의 광 축(L)이 Z축과 소정의 각도(θ)를 형성하도록 배치되는 제2 상태(예: 회전 상태)를 포함할 수 있다. 도 13은 회전 상태에서의 카메라 모듈(400)을 도시한다. 다양한 실시 예에서, 상기 소정의 각도(θ)는 10도 미만일 수 있다.
도 13을 참조하면, 회전 상태에서, 제1 연성 기판(550)의 제1 도전성 패드(551)와 제2 도전성 패드(552)는 제2 간격(d2)을 형성할 수 있다. 회전 상태에서, 제2 연성 기판(560)의 제3 도전성 패드(561)와 제4 도전성 패드(562)는 제2 간격(d2)과 다른 제3 간격(d3)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(420)은 Z축에 평행한 법선 벡터를 가지고, 제2 회로 기판(440)은 광 축(L)에 평행한 법선 벡터를 가지도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 간격(d2) 및 제3 간격(d3) 중 어느 하나는 제1 간격(예: 도 12의 제1 간격(d1))보다 크고 다른 하나는 작을 수 있다.
일 실시 예에서, 복수의 연성 기판들(550, 560)은 제1 회로 기판(420)과 제2 회로 기판(440) 사이의 간격에 따라 변형 가능하게 형성되어, 무빙 파트(402)가 움직이는 경우에도 제1 회로 기판(420) 및 제2 회로 기판(440)을 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시 예에서, 이미지 센서(442)는 제2 회로 기판(440)과 연성 기판(560) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 회로 기판(440)의 적어도 일부에, 이미지 센서(442)를 배치할 수 있는 리세스 및/또는 홀(미도시)을 형성할 수 있고, 이미지 센서(442)는 제2 회로 기판(440)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 예를 들면, 이미지 센서(442)는, 제2 회로 기판(440)의 적어도 일부에 형성된 공간(예: 리세스 및/또는 홀)에 입사된 광을 획득할 수 있고, 입사된 광 신호를 전기 신호로 변환할 수 있다.
종래의 카메라 모듈은 무빙 파트로부터 카메라 모듈의 외부에 위치한 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))의 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(350))으로 연장된 FPCB를 포함한다. FPCB는 고정된 인쇄 회로 기판(350)에 일 측이 결합되므로, FPCB의 장력은 무빙 파트의 움직임을 방해할 수 있다. 종래의 카메라 모듈은 이를 해결하기 위해, 증가된 길이의 FPCB를 포함한다. 또한, FPCB는 모바일 전자 장치(300)의 제한된 내부 공간에 위치되기 위해 다양한 방향으로 복수회 벤딩된 형태로 구성된다.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)의 연결 구조(500)는, 무빙 파트(402)의 제2 회로 기판(440)과 고정 파트(401)의 제1 회로 기판(420) 사이의 공간(예: 카메라 하우징(403) 내부)에 배치됨으로써, 카메라 모듈(400)의 크기를 감소시킬 수 있다. 이는 제한된 내부 공간을 가지는 모바일 전자 장치(300)에서 더 유용할 수 있다.
일 실시 예에 따른 카메라 모듈(400)의 연결 구조(500)는, 카메라 하우징(403) 외부로 연장되는 종래의 FPCB에 비해, 무빙 파트의 회전 중심점(C)으로부터 상대적으로 협소한 범위에 위치하고, 상대적으로 짧은 길이로 형성될 수 있다. 이에 따라, 무빙 파트(402)가 움직일 때, 무빙 파트(402)에 작용하는 반발력이 감소될 수 있다. 또한, 무빙 파트(402)가 움직일 때, 연결 구조(500)의 이동 범위가 감소될 수 있다. 이로써, 무빙 파트(402)을 움직이기 위해 요구되는 전류 소모량이 감소하여 효율이 증가할 수 있다.
도 14는 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 연결 구조(600)를 도시한 도면이다. 도 15는 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 연결 구조(600)를 도시한 도면이다.
도 14를 참조하면, 연결 구조(600)는 제1 연성 기판(610), 제2 연성 기판(620), 및 비아(631)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 비아 영역(630)에 형성된 비아(631)는 제1 연성 기판(610)의 일 영역과 제2 연성 기판(620)의 일 영역을 관통하도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 비아(631)는 제1 연성 기판(610)과 제2 연성 기판(620)을 물리적 및/또는 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 연성 기판(610)은 제1 회로 기판(420)에 결합될 수 있고, 제2 연성 기판(620)은 제2 회로 기판(440)에 결합될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 연성 기판(610) 및 제2 연성 기판(620)에는 제4 중심점(C4)이 규정될 수 있다. 예를 들어, 상기 제4 중심점(C4)은 제1 연성 기판(610) 및 제2 연성 기판(620) 각각의 X축 방향 및 Y축 방향의 중심인 기하학적 중심으로 규정될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 연성 기판(610) 및 제2 연성 기판(620)은 서로 마주보도록 배치될 수 있다.
도 15를 참조하면, 제1 연성 기판(610)은 제1 도전성 패드(611, 612, 613, 614), 비아 영역(630)으로부터 제1 도전성 패드(611, 612, 613, 614)까지 연장되는 제1 연장 영역(615-1, 615-2)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연성 기판(610)은 제1-1 도전성 패드(611), 제1-2 도전성 패드(612), 제1-3 도전성 패드(613), 및 제1-4 도전성 패드(614)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 연성 기판(610)의 제1 도전성 패드(611, 612, 613, 614)는 제4 중심점(C4)으로부터 실질적으로 동일한 거리에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1-1 도전성 패드(611)는 Y축 방향에 배치되고, 제1-2 도전성 패드(612)는 X축 방향에 배치되고, 제1-3 도전성 패드(613)는 -Y축 방향에 배치되고, 제1-4 도전성 패드(614)는 -X축 방향에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1-1 도전성 패드(611)와 제1-3 도전성 패드(613)는 X축에 평행하며 제4 중심점(C4)을 통과하는 X1축에 대해 대칭되게 배치될 수 있다. 제1-2 도전성 패드(612)와 제1-4 도전성 패드(614)는 Y축에 평행하며 제4 중심점(C4)을 통과하는 Y1축에 대해 대칭되게 배치될 수 있다.
도 7을 함께 참조하면, 제1-1 도전성 패드(611)는 제1 회로 기판(420)의 제1-1 도전성 영역(425-1)에 결합되고, 제1-2 도전성 패드(612)는 제1 회로 기판(420)의 제1-2 도전성 영역(425-2)에 결합되고, 제1-3 도전성 패드(613)는 제1 회로 기판(420)의 제1-3 도전성 영역(425-3)에 결합되고, 제1-4 도전성 패드(614)는 제1 회로 기판(420)의 제1-4 도전성 영역(425-4)에 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 연성 기판(620)은 제2 도전성 패드(621, 622, 623, 624), 및 비아 영역(630)으로부터 제2 도전성 패드(621, 622, 623, 624)까지 연장되는 제2 연장 영역(625-1, 625-2)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 연성 기판(620)은 제2-1 도전성 패드(621), 제2-2 도전성 패드(622), 제2-3 도전성 패드(623), 및 제2-4 도전성 패드(624)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 연성 기판(620)의 제2 도전성 패드(621, 622, 623, 624)는 제4 중심점(C4)으로부터 실질적으로 동일한 거리에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2-1 도전성 패드(621)는 Y축 방향에 배치되고, 제2-2 도전성 패드(622)는 X축 방향에 배치되고, 제2-3 도전성 패드(623)는 -Y축 방향에 배치되고, 제2-4 도전성 패드(624)는 -X축 방향에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2-1 도전성 패드(621)와 제2-3 도전성 패드(623)는 X축에 평행하며 제4 중심점(C4)을 통과하는 X1축에 대해 대칭되게 배치될 수 있다. 제2-2 도전성 패드(622)와 제2-4 도전성 패드(624)는 Y축에 평행하며 제4 중심점(C4)을 통과하는 Y1축에 대해 대칭되게 배치될 수 있다.
도 8을 함께 참조하면, 제2-1 도전성 패드(621)는 제2 회로 기판(440)의 제2-1 도전성 영역(445-1)에 결합되고, 제2-2 도전성 패드(622)는 제2 회로 기판(440)의 제2-2 도전성 영역(445-2)에 결합되고, 제2-3 도전성 패드(623)는 제2 회로 기판(440)의 제2-3 도전성 영역(445-3)에 결합되고, 제2-4 도전성 패드(624)는 제2 회로 기판(440)의 제2-4 도전성 영역(445-4)에 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 회로 기판(420)의 제1 도전성 영역(425)은 연결 구조(600)의 제1 도전성 패드(611, 612, 613, 614), 비아(631), 및 제2 도전성 패드(621, 622, 623, 624)를 통해 제2 회로 기판(440)의 제2 도전성 영역(445)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 연성 기판(610) 및 제2 연성 기판(620)은, 비아(631)의 주변 영역(예: 비아 영역(630))에서 물리적으로 결합되고, 제1 도전성 패드(611, 612, 613, 614)와 제2 도전성 패드(621, 622, 623, 624)가 이격되도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연장 영역(615-1, 615-2)에는 비아(631)와 제1 도전성 패드(611, 612, 613, 614)를 연결하는 도전성 패턴이 형성될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 제4 중심점(C4)을 중심으로 하는 가상의 원이 규정될 때, 제1 연장 영역(615-1, 615-2)은 원주 방향 또는 접선 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 연장 영역(615-1, 615-2)은, 제4 중심점(C4)을 중심으로 제1 회전 방향(예: 시계 방향)으로 연장되는 제1 영역(615-1), 및 제1 회전 방향에 반대되는 제2 회전 방향(예: 반시계 방향)으로 연장되는 제2 영역(615-2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 연장 영역(615-1, 615-2)은 하나 이상의 제1 영역(615-1)과 하나 이상의 제2 영역(615-2)이 교대로 배치되는 지그재그 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 비아 영역(630)으로부터 제1 도전성 패드(611, 612, 613, 614)까지 제1 연장 영역(615-1, 615-2)을 따라 측정된 연장 거리는, 비아 영역(630)으로부터 제1 도전성 패드(611, 612, 613, 614)까지의 직선 거리보다 길게 형성될 수 있다. 이를 통해 제1 연성 기판(610)은 무빙 파트(402)가 움직일 때 충분한 유연성을 제공할 수 있는 길이로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 연장 영역(625-1, 625-2)에는 비아(631)와 제2 도전성 패드(621, 622, 623, 624)를 연결하는 도전성 패턴이 형성될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 제4 중심점(C4)을 중심으로 하는 가상의 원이 규정될 때, 제2 연장 영역(625-1, 625-2)은 원주 방향 또는 접선 방향으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제2 연장 영역(625-1, 625-2)은 제4 중심점(C4)을 중심으로 제1 회전 방향(예: 시계 방향)으로 연장되는 제3 영역(625-1), 및 제1 회전 방향에 반대되는 제2 회전 방향(예: 반시계 방향)으로 연장되는 제4 영역(625-2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 연장 영역(625-1, 625-2)은 하나 이상의 제3 영역(625-1)과 하나 이상의 제4 영역(625-2)이 교대로 배치되는 지그재그 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 비아 영역(630)으로부터 제2 도전성 패드(621, 622, 623, 624)까지 제2 연장 영역(625-1, 625-2)을 따라 측정된 연장 거리는, 비아 영역(630)으로부터 제2 도전성 패드(621, 622, 623, 624)까지의 직선 거리보다 길게 형성될 수 있다. 이를 통해 제2 연성 기판(620)은 무빙 파트(402)가 움직일 때, 충분한 유연성을 제공할 수 있는 길이로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연성 기판(610) 및 제2 연성 기판(620)은 중심 영역인 비아 영역(630)으로부터 가장자리 영역인 도전성 패드로 갈수록 간격이 증가하도록 구성될 수 있다.
도면을 참조하면, 제1 연장 영역(615-1, 615-2)의 제1 영역(615-1)은 제2 영역(615-2)에 비해 제4 중심점(C4)에 가까이 위치될 수 있다. 제2 연장 영역(625-1, 625-2)의 제3 영역(625-1)은 제4 영역(625-2)에 비해 제4 중심점(C4)에 가까이 위치될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(615-1)과 제3 영역(625-1) 사이의 간격은, 제2 영역(615-2)과 제4 영역(625-2) 사이의 간격에 비해 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 연장 영역(615-1, 615-2)과 제2 연장 영역(625-1, 625-2)의 형상은 도시된 예에 한정하지 않으며, 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 연장 영역은 다수 회 굴곡된 형상(예: 지그재그)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제4 중심점(C4)을 중심으로 하는 가상의 원이 규정될 때, 제1 연장 영역(615-1, 615-2)은 반경 방향 내측(예: 제4 중심점(C4)을 향하는 방향)으로 연장되는 제1 영역, 및 반경 방향 외측(예: 제4 중심점(C4)으로부터 멀어지는 방향)으로 연장되는 제2 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제4 중심점(C4)을 중심으로 하는 가상의 원이 규정될 때, 제2 연장 영역(625-1, 625-2)은 반경 방향 내측(예: 제4 중심점(C4)을 향하는 방향)으로 연장되는 제3 영역, 및 반경 방향 외측(예: 제4 중심점(C4)으로부터 멀어지는 방향)으로 연장되는 제4 영역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 연장 영역(615-1, 615-2) 또는 제2 연장 영역(625-1, 625-2)은 대칭축(X1, Y1)을 기준으로 비대칭으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 대칭축(X1, Y1)의 일 측에 위치한 제1 연장 영역(615-1, 615-2) 및 제2 연장 영역(625-1, 625-2)은 접선 방향 또는 원주 방향으로 지그재그 연장되고, 타 측에 위치한 제1 연장 영역 및 제2 연장 영역은 반경 방향으로 지그재그 연장될 수 있다.
도 16은 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 연결 구조를 도시한 도면이다. 도 16은 도 14에 도시된 A-A' 단면도이다.
도 16에는 제1-1 도전성 패드(611), 제1-3 도전성 패드(613), 제2-1 도전성 패드(621), 및 제2-3 도전성 패드(623)가 도시된다. 이는 도 16의 제1-2 도전성 패드(612), 제1-4 도전성 패드(614), 제2-2 도전성 패드(622), 및 제2-4 도전성 패드(624)에도 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 구조(600)는 제1 연성 기판(610), 제2 연성 기판(620), 접착층(640), 및 비아(631)를 포함할 수 있다. 접착층(640)은 제1 연성 기판(610)과 제2 연성 기판(620) 사이에 배치될 수 있다. 비아(631)는 제1 연성 기판(610), 제2 연성 기판(620), 및 접착층(640)을 관통하도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연성 기판(610)은 가장자리 영역에 제1-1 도전성 패드(611) 및 제1-3 도전성 패드(613)가 형성되고, 중심 영역에 비아(631)가 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 연성 기판(620)은 가장자리 영역에 제2-1 도전성 패드(621) 및 제2-3 도전성 패드(623)가 형성되고, 중심 영역에 비아(631)가 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 구조(600)는, 제1-1 도전성 패드(611)와 제2-1 도전성 패드(621)가 서로 마주보도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 구조(600)는, 제1-3 도전성 패드(613)와 제2-3 도전성 패드(623)가 서로 마주보도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 구조(600)가 제1 회로 기판(420)과 제2 회로 기판(440)에 결합되는 경우, 제1-1 도전성 패드(611)와 제2-1 도전성 패드(621)는 제1 간격(d1)으로 이격될 수 있고, 제1-3 도전성 패드(613)와 제2-3 도전성 패드(623)는 제1 간격(d1)으로 이격될 수 있다.
도시된 연결 구조(600)는 렌즈(예: 도 5의 렌즈(405))의 광 축(예: 도 5의 광 축(L))이 Z축에 평행한 기본 상태를 도시한다. 다양한 실시 예에서, 기본 상태에서, 제1 도전성 패드(611, 613)와 제2 도전성 패드(621, 623)는 제1 간격(d1)을 형성할 수 있다.
도 17은 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 회전 동작을 도시한 도면이다. 도 17은 무빙 파트가 광 축에 수직한 회전축(예: 도 5의 제1 회전축(R1), 제2 회전축(R2))을 중심으로 회전할 때의 연결 구조를 도시한 도면이다.
도 17에는 제1-1 도전성 패드(611), 제1-3 도전성 패드(613), 제2-1 도전성 패드(621), 및 제2-3 도전성 패드(623)가 도시된다. 이는 도 16의 제1-2 도전성 패드(612), 제1-4 도전성 패드(614), 제2-2 도전성 패드(622), 및 제2-4 도전성 패드(624)에도 실질적으로 동일하게 적용될 수 있다.
도 17을 참조하면, 무빙 파트(402)는 적어도 일부가 고정 파트(401)의 내부 공간에 수용될 수 있다. 무빙 파트(402)는 이미지 안정화 기능을 수행하기 위해 회전 중심점(C)을 중심으로 회전하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 회전 중심점은 렌즈의 광 축(L)과 회전축(예: 도 5의 R1, R2, R3)이 교차하는 점일 수 있다. 일 실시 예에서, 회전 중심점은 무빙 파트(402)에 형성될 수 있다. 또는 회전 중심점은 무빙 파트(402)와 고정 파트(401) 사이의 공간에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 무빙 파트(402)의 하부면은 제2 회로 기판(440)을 포함할 수 있다. 고정 파트(401)의 하부면은 제1 회로 기판(420)을 포함할 수 있다. 무빙 파트(402)는 제1 회로 기판(420)의 제1 영역(421)과 제2 회로 기판(440)이 서로 마주보도록 고정 파트(401)의 내부에 배치될 수 있다. 무빙 파트(402)는 렌즈를 포함하는 렌즈 캐리어(410), 이미지 센서(442), 및 적외선 필터(443)를 포함할 수 있다. 이미지 센서는 제2 회로 기판에 배치될 수 있다. 무빙 파트(402)는 렌즈 캐리어(410), 이미지 센서(442), 적외선 필터(443), 및 제2 회로 기판(440)과 함께 고정 파트(401)에 대해 상대적으로 회전할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연성 기판(610)의 제1-1 도전성 패드(611)는 제1 회로 기판(420)의 제1-1 도전성 영역(425-1)에 결합되고, 제1-3 도전성 패드(613)는 제1 회로 기판(420)의 제1-3 도전성 영역(425-3)에 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 연성 기판(620)의 제2-1 도전성 패드(621)는 제2 회로 기판(440)의 제2-1 도전성 영역(445-1)에 결합되고, 제2-3 도전성 패드(623)는 제2 회로 기판(440)의 제2-3 도전성 영역(445-3)에 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 회로 기판(420) 및 제2 회로 기판(440)은 제1 도전성 패드(611, 613), 제2 도전성 패드(621, 623), 및 비아(631)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
예를 들어, 이미지 센서(442)는 입사된 광 신호를 전기 신호로 변환하도록 구성될 수 있다. 이미지 센서(442)는 제2 회로 기판(440)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 전기 신호는 제2 회로 기판(440)의 제2 도전성 영역(445-1, 445-3)을 통해 연결 구조(600)의 제2 도전성 패드(621, 623), 비아(631), 및 제1 도전성 패드(611, 613)를 거쳐 제1 회로 기판(420)으로 전송될 수 있다. 상기 전기 신호는 제1 회로 기판(420)의 제2 영역(422)을 통해 전자 장치(예: 도 3a 내지 3c의 전자 장치(300))의 인쇄 회로 기판(예: 도 3c의 인쇄 회로 기판(350))으로 전송될 수 있다.
도 17을 참조하면, 회전 상태에서, 제1-1 도전성 패드(611)와 제2-1 도전성 패드(621)는 제2 간격(d2)을 형성할 수 있다. 회전 상태에서, 제1-3 도전성 패드(613)와 제2-3 도전성 패드(623)는 제2 간격(d2)과 다른 제3 간격(d3)을 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 제2 간격 및 제3 간격(d3) 중 어느 하나는 제1 간격(예: 도 16의 제1 간격(d1))보다 크고 다른 하나는 제1 간격(d1)보다 작을 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 구조(600)는 제1 회로 기판(420)과 제2 회로 기판(440) 사이의 간격에 따라 변형 가능하게 형성되어, 무빙 파트(402)가 움직이는 경우에도 제1 회로 기판(420) 및 제2 회로 기판(440)을 전기적으로 연결할 수 있다.
도 18은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 연결 구조를 도시한 도면이다.
도 18을 참조하면, 연결 구조는 제1 연성 기판(610), 제2 연성 기판(620), 접착층(640), 및 비아(603)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연성 기판(610)은 중심 영역에 형성되는 제1 도전성 패드(601)를 포함할 수 있다. 제1 연성 기판(610)은 제1 도전성 패드(601)와 제1 회로 기판(420)의 제1 도전성 영역(425)과 전기적으로 연결되도록 제1 회로 기판(420)에 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 연성 기판(620)은 중심 영역에 형성되는 제2 도전성 패드(602)를 포함할 수 있다. 제2 연성 기판(620)은 제2 도전성 패드(602)와 제2 회로 기판(440)의 제2 도전성 영역(445)과 전기적으로 연결되도록 제2 회로 기판(440)에 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 접착층(640)은 제1 연성 기판(610)과 제2 연성 기판(620)의 가장자리 영역 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 비아(603)는 제1 연성 기판(610)과 제2 연성 기판(620)의 가장자리 영역을 관통할 수 있다. 비아(603)는 접착층(640)을 관통할 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 구조(600)가 제1 회로 기판(420)과 제2 회로 기판(440)에 결합되는 경우, 제1 도전성 패드(601)와 제2 도전성 패드(602)는 소정의 간격으로 이격될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 제1 연성 기판(610)과 제2 연성 기판(620)은 비아(603)에 의해 가장자리 영역에서 서로 접촉하고 중심 영역에서 서로 이격되도록 구성될 수 있다.
도 19는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 카메라 모듈의 회전 동작을 도시한 도면이다. 도 19는 무빙 파트가 광 축에 수직한 회전축(예: 도 5의 제1 회전축(R1), 제2 회전축(R2))을 중심으로 회전할 때의 연결 구조를 도시한 도면이다.
일 실시 예에서, 무빙 파트(402)의 하부면은 제2 회로 기판(440)을 포함할 수 있다. 고정 파트(401)의 하부면은 제1 회로 기판(420)을 포함할 수 있다. 무빙 파트(402)는 제1 회로 기판(420)의 제1 영역(421)과 제2 회로 기판(440)이 서로 마주보도록 고정 파트(401)의 내부에 배치될 수 있다. 무빙 파트(402)는 렌즈를 포함하는 렌즈 캐리어(410), 이미지 센서(442), 및 적외선 필터(443)를 포함할 수 있다. 이미지 센서는 제2 회로 기판에 배치될 수 있다. 무빙 파트(402)는 렌즈 캐리어(410), 이미지 센서(442), 적외선 필터(443), 및 제2 회로 기판(440)과 함께 고정 파트(401)에 대해 상대적으로 회전할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 연성 기판(610)의 제1 도전성 패드(601)는 제1 회로 기판(420)의 제1 도전성 영역(425)에 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 연성 기판(620)의 제2 도전성 패드(602)는 제2 회로 기판(440)의 제2 도전성 영역(445)에 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 비아(603)는 제1 회로 기판(420)과 제2 회로 기판(440) 사이의 공간에 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 회로 기판(420) 및 제2 회로 기판(440)은 제1 도전성 패드(601), 제2 도전성 패드(602), 및 비아(603)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서(442)로부터 생성된 전기 신호는 제2 회로 기판(440)의 제2 도전성 영역(445)을 통해 연결 구조의 제2 도전성 패드(602), 비아(603), 및 제1 도전성 패드(601)를 거쳐 제1 회로 기판(420)으로 전송될 수 있다. 상기 전기 신호는 제1 회로 기판(420)의 제2 영역(422)을 통해 전자 장치(예: 도 3a 내지 3c의 전자 장치(300))의 인쇄 회로 기판(예: 도 3c의 인쇄 회로 기판(350))으로 전송될 수 있다.
도 19를 참조하면, 회전 상태에서, 제1 회로 기판(420)과 제2 회로 기판(440)의 제1 가장자리(예: 도면을 기준으로 좌측)는 제2 간격(d2)으로 이격되고, 제1 회로 기판(420)과 제2 회로 기판(440)의 제2 가장자리(예: 도면을 기준으로 우측)는 제2 간격(d2)과 다른 제3 간격(d3)으로 이격될 수 있다. 예를 들면, 연결 구조(600)는 제1 회로 기판(420)과 제2 회로 기판(440) 사이의 간격 변화에 따라 형상이 변형될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 구조(600)는 무빙 파트(402)가 움직이는 경우에도 제1 회로 기판(420) 및 제2 회로 기판(440)을 전기적으로 연결할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치(300)는, 하우징(310), 및 적어도 일부가 상기 하우징(310) 내부에 배치되는 카메라 모듈(400)을 포함하고, 상기 카메라 모듈(400)은, 제1 회로 기판(420)을 포함하는 고정 파트(401); 렌즈(405), 이미지 센서(442), 및 상기 이미지 센서(442)와 전기적으로 연결되며 상기 제1 회로 기판(420)의 적어도 일부와 마주보는 제2 회로 기판(440)을 포함하는 무빙 파트(402), 상기 무빙 파트(402)는 적어도 일부가 상기 고정 파트(401) 내부에 수용되며 상기 고정 파트(401)에 회전 가능하게 결합됨; 및 상기 제1 회로 기판(420)과 상기 제2 회로 기판(440) 사이에 배치되고, 상기 제1 회로 기판(420)과 상기 제2 회로 기판(440)을 전기적으로 연결하는 연성 기판(501)을 포함하는 연결 구조(500);를 포함하고, 상기 연성 기판(501)은, 상기 제1 회로 기판(420)의 제1 도전성 영역(425)과 결합되는 제1 도전성 패드(511)를 포함하는 제1 부분(510), 상기 제2 회로 기판(440)의 제2 도전성 영역(445)과 결합되는 제2 도전성 패드(521)를 포함하는 제2 부분(520), 및 상기 제1 부분(510)과 상기 제2 부분(520)을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 비아(531, 532)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 부분(510) 및 상기 제2 부분(520)은 실질적으로 동일한 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제2 회로 기판(440)을 렌즈(405)의 광 축 방향에서 볼 때, 상기 연성 기판(501)은 상기 제2 회로 기판(440)에 의해 적어도 일부가 가려질 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 부분(510)은 상기 제1 도전성 패드(511)가 형성되는 제1 패드 영역(512), 상기 비아(531, 532)가 형성되는 제1 비아 영역(513, 514), 및 상기 제1 패드 영역(512)으로부터 상기 제1 비아 영역(513, 514)까지 연장되는 제1 연장 영역(515)을 포함하고, 상기 제2 부분(520)은 상기 제2 도전성 패드(521)가 형성되는 제2 패드 영역(522), 상기 비아(531, 532)가 형성되는 제2 비아 영역(523, 524), 및 상기 제2 패드 영역(522)으로부터 상기 제2 비아 영역(523, 524)까지 연장되는 제2 연장 영역(525)을 포함하고, 상기 연성 기판(501)은, 상기 제1 비아 영역(513, 514)과 상기 제2 비아 영역(523, 524) 사이에 배치되는 접착층(538)을 더 포함하고, 상기 비아(531, 532)는 상기 제1 비아 영역(513, 514), 상기 제2 비아 영역(523, 524), 및 상기 접착층(538)을 관통할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 연장 영역(515)은 상기 제1 패드 영역(512)으로부터 제1 방향으로 연장되는 제1-1 연장 영역(515-1), 및 상기 제1 방향에 반대되는 제2 방향으로 연장되는 제1-2 연장 영역(515-2)을 포함하고, 상기 제2 연장 영역(525)은 상기 제2 패드 영역(522)으로부터 제1 방향으로 연장되는 제2-1 연장 영역(525-1), 및 상기 제1 방향에 반대되는 제2 방향으로 연장되는 제2-2 연장 영역(525-2)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 회로 기판(420) 및 상기 제2 회로 기판(440) 사이에는 상기 하나 이상의 연성 기판(501)이 배치되는 공간이 형성되고, 상기 공간에는 상기 렌즈(405)의 광 축이 연장된 중심선이 규정되고, 상기 제1-1 연장 영역(515-1) 및 상기 제2-1 연장 영역(525-1)은 상기 중심선을 향하는 방향으로 연장되고, 상기 제1-2 연장 영역(515-2) 및 상기 제2-2 연장 영역(525-2)은 상기 중심선으로부터 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 연성 기판(501)은 상기 비아(531, 532)가 형성되는 비아 영역(513, 514, 523, 524), 상기 제1 도전성 패드(511)가 형성되는 제1 패드 영역(512), 및 상기 제2 도전성 패드(521)가 형성되는 제2 패드 영역(522)을 포함하고, 상기 비아 영역은 상기 제1 패드 영역(512)과 상기 제2 패드 영역(522)의 일 측에 이격되어 위치되는 제1 비아 영역(513, 523), 및 상기 제1 패드 영역(512)과 상기 제2 패드 영역(522)의 타 측에 이격되어 위치되는 제2 비아 영역(514, 524)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 연결 구조(500)에는 상기 렌즈(405)의 광 축이 연장된 중심선이 규정되고, 상기 제1 비아 영역(513, 523) 및 상기 제2 비아 영역(514, 524)은 상기 중심선으로부터 실질적으로 동일한 거리로 이격될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 비아(531, 532)는 상기 제1 회로 기판(420) 및 상기 제2 회로 기판(440) 각각으로부터 소정의 간격으로 이격된 위치에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 연성 기판(501)은 제1 연성 기판(501), 및 제2 연성 기판(501)을 포함하고, 상기 제1 연성 기판(501) 및 상기 제2 연성 기판(501)은 상기 렌즈(405)의 광 축으로부터 연장된 가상의 선이 상기 제1 연성 기판(501)과 상기 제2 연성 기판(501) 사이를 통과하도록 배치될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치(300)는, 카메라 영역을 포함하는 하우징(310), 및 적어도 일부가 상기 하우징(310) 내부에 배치되는 카메라 모듈(400)을 포함하고, 상기 카메라 모듈(400)은, 카메라 하우징(403) 및 상기 카메라 하우징 내부에 배치되는 제1 회로 기판(420)을 포함하는, 고정 파트(401); 렌즈(405), 상기 렌즈(405)의 광 축과 적어도 부분적으로 정렬되는 이미지 센서(442), 및 상기 이미지 센서(442)와 전기적으로 연결되는 제2 회로 기판(440)을 포함하고, 적어도 일부가 상기 고정 파트(401)의 내부에 배치되는 무빙 파트(402), 상기 제2 회로 기판(440)은 적어도 부분적으로 상기 제1 회로 기판(420)과 마주보도록 배치됨; 상기 제1 회로 기판(420)과 상기 제2 회로 기판(440)을 전기적으로 연결하는 제1 연성 기판(500-1), 및 제2 연성 기판(500-2);을 포함하고, 상기 제1 회로 기판(420)은 상기 렌즈(405)의 광 축의 연장선으로부터 상기 렌즈(405)의 광 축에 수직한 제1 방향으로 제1 거리에 위치하는 제1 도전성 영역(425-1), 및 상기 렌즈(405)의 광 축에 수직한 제2 방향으로 상기 제1 거리에 위치하는 제2 도전성 영역(425-2)을 포함하고, 상기 제2 회로 기판(440)은 상기 렌즈의 광 축의 연장선으로부터 상기 렌즈의 광 축에 수직한 상기 제1 방향으로 제2 거리에 위치하는 제3 도전성 영역(445-1), 및 상기 제2 방향으로 상기 제2 거리에 위치하는 제4 도전성 영역(445-2)을 포함하고, 상기 제1 연성 기판(500-1)은 상기 제1 도전성 영역과 상기 제3 도전성 영역(445-1)을 전기적으로 연결하도록 상기 제1 회로 기판(420) 및 상기 제2 회로 기판(440) 각각에 결합되고, 상기 제2 연성 기판(500-2)은 상기 제2 도전성 영역(425-2)과 상기 제4 도전성 영역(445-2)을 전기적으로 연결하도록 상기 제1 회로 기판(420) 및 상기 제2 회로 기판(440) 각각에 결합될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 회로 기판(420), 및 상기 제2 회로 기판(440)은, 상기 제1 도전성 영역(425-1)이 상기 제3 도전성 영역(445-1)과 소정의 간격으로 이격되되 서로 마주보고, 및 상기 제2 도전성 영역(425-2)이 상기 제4 도전성 영역(445-2)과 소정의 간격으로 이격되되 서로 마주보도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 거리 및 상기 제2 거리는 실질적으로 동일할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 연성 기판(500-1) 및 상기 제2 연성 기판(500-2) 각각은, 상기 제1 도전성 영역(425-1)과 연결되는 제1 도전성 패드(511)를 포함하는 제1 부분(510), 상기 제3 도전성 영역(445-1)과 연결되는 제2 도전성 패드(521)를 포함하는 제2 부분(520), 상기 제1 부분(510)의 일부 영역과 상기 제2 부분(520)의 일부 영역 사이에 배치되는 접착층(538), 및 상기 제1 도전성 패드(511)와 상기 제2 도전성 패드(521)를 전기적으로 연결하도록 상기 접착층(538)을 관통하는 비아(531, 532)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 회로 기판(420)을 상기 렌즈(405)의 광 축 방향에서 볼 때, 상기 비아(531, 532)는 상기 제1 도전성 영역(425-1)과 상기 제2 도전성 영역(425-2) 사이에 위치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 연성 기판(500-1) 및 상기 제2 연성 기판(500-2) 각각은, 상기 제1 도전성 패드(511) 및 상기 제2 도전성 패드(521) 각각으로부터 상기 비아(531, 532)까지 연장되는 연장 영역(515, 525)을 포함하고, 상기 연장 영역(515, 525)은 상기 렌즈(405)의 광 축의 연장선을 향하는 방향으로 연장되는 제1 연장 영역(515-1, 525-1), 및 상기 렌즈(405)의 광 축의 연장선으로부터 멀어지는 방향으로 연장되는 제2 연장 영역(515-2, 525-2)을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 카메라 모듈(400)은, 카메라 하우징(403); 렌즈(405), 상기 렌즈(405)의 광 축과 적어도 부분적으로 정렬되는 이미지 센서(442), 및 상기 이미지 센서(442)와 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판(420)을 포함하는 카메라 어셈블리; 적어도 일부가 상기 제1 회로 기판(420)과 마주보도록 상기 카메라 하우징(403)에 배치되는 제2 회로 기판(440); 상기 제1 회로 기판(420)과 상기 제2 회로 기판(440) 사이에 배치되고, 상기 제1 회로 기판(420)과 전기적으로 연결되는 제1 도전성 패드(601, 611, 613)를 포함하는 제1 연성 기판(610), 상기 제1 연성 기판(610)에는 제1 중심 영역과 상기 제1 중심 영역을 둘러싸는 제1 가장자리 영역이 규정됨; 상기 제1 회로 기판(420)과 상기 제2 회로 기판(440) 사이에 배치되고, 상기 제2 회로 기판(440)과 전기적으로 연결되는 제2 도전성 패드(602, 621, 623)를 포함하는 제2 연성 기판(620), 상기 제2 연성 기판(620)에는 상기 제1 중심 영역과 정렬되는 제2 중심 영역과 상기 제1 가장자리 영역과 정렬되는 제2 가장자리 영역이 규정됨; 및 상기 제1 연성 기판(610)과 상기 제2 연성 기판(620)을 전기적으로 연결하도록 상기 제1 연성 기판(610)과 상기 제2 연성 기판(620)을 관통하는 비아(603, 631);를 포함하고, 상기 제1 연성 기판(610) 및 상기 제2 연성 기판(620)은, 상기 제1 도전성 패드(601, 611, 613)가 상기 제1 가장자리 영역에 형성되고, 상기 제2 도전성 패드(602, 621, 623)가 상기 제2 가장자리 영역에 형성되고, 및 상기 비아(603, 631)는 상기 제1 중심 영역과 상기 제2 중심 영역을 관통하도록 형성되거나, 또는 상기 제1 도전성 패드(601, 611, 613)가 상기 제1 중심 영역에 형성되고, 상기 제2 도전성 패드(602, 621, 623)가 상기 제2 중심 영역에 형성되고, 및 상기 비아(603, 631)는 상기 제1 가장자리 영역과 상기 제2 가장자리 영역을 관통하도록 형성되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 연성 기판(610)은 상기 비아(603, 631)로부터 상기 제1 도전성 패드(601, 611, 613)로 연장되는 제1 도전성 패턴을 포함하는 제1 연장 영역(615-1, 615-2)을 포함하고, 상기 제2 연성 기판(620)은 상기 비아(603, 631)로부터 상기 제2 도전성 패드(602, 621, 623)로 연장되는 제2 도전성 패턴을 포함하는 제2 연장 영역(625-1, 625-2)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 연성 기판(610) 및 상기 제2 연성 기판(620) 중 적어도 하나에는, 상기 제1 중심 영역 및 상기 제2 중심 영역을 수직하게 관통하는 가상의 선과 상기 가상의 선을 중심으로 하는 가상의 원이 규정되고, 상기 제1 연장 영역 및 상기 제2 연장 영역 중 적어도 하나는, 상기 제1 중심 영역 및 상기 제2 중심 영역 중 적어도 하나로부터 실질적으로 상기 가상의 원의 제1 원주 방향 또는 제1 접선 방향으로 연장되는 제1 영역(615-1, 625-1), 및 실질적으로 상기 가상의 원의 제2 원주 방향 또는 제2 접선 방향으로 연장되는 제2 영역(615-2, 625-2)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 영역(615-1, 625-1) 및 상기 제2 영역(615-2, 625-2)은, 상기 가상의 선으로부터 멀어질수록 순차적으로 높이가 증가하거나, 또는 감소할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1," "제2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서, "~하도록 설정된(adapted to or configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 설정된 (또는 구성된) 프로세서"는 해당 동작들을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치(예: 메모리 #30)에 저장된 하나 이상의 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 AP)를 의미할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware)로 구성된 유닛(unit)을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램 모듈) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램 모듈)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징, 및 적어도 일부가 상기 하우징 내부에 배치되는 카메라 모듈을 포함하고,
    상기 카메라 모듈은,
    제1 회로 기판을 포함하는 고정 파트;
    렌즈, 이미지 센서, 및 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되며 상기 제1 회로 기판의 적어도 일부와 마주보는 제2 회로 기판을 포함하는 무빙 파트, 상기 무빙 파트는 적어도 일부가 상기 고정 파트 내부에 수용되며 상기 고정 파트에 회전 가능하게 결합됨; 및
    상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 연성 기판을 포함하는 연결 구조;를 포함하고,
    상기 연성 기판은,
    상기 제1 회로 기판의 제1 도전성 영역과 결합되는 제1 도전성 패드를 포함하는 제1 부분, 상기 제2 회로 기판의 제2 도전성 영역과 결합되는 제2 도전성 패드를 포함하는 제2 부분, 및 상기 제1 부분과 상기 제2 부분을 전기적으로 연결하는적어도 하나의 비아를 포함하는 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 부분 및 상기 제2 부분은 실질적으로 동일한 형상으로 형성되는 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 회로 기판을 렌즈의 광 축 방향에서 볼 때, 상기 연성 기판은 상기 제2 회로 기판에 의해 적어도 일부가 가려지는 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 부분은 상기 제1 도전성 패드가 형성되는 제1 패드 영역, 상기 비아가 형성되는 제1 비아 영역, 및 상기 제1 패드 영역으로부터 상기 제1 비아 영역까지 연장되는 제1 연장 영역을 포함하고,
    상기 제2 부분은 상기 제2 도전성 패드가 형성되는 제2 패드 영역, 상기 비아가 형성되는 제2 비아 영역, 및 상기 제2 패드 영역으로부터 상기 제2 비아 영역까지 연장되는 제2 연장 영역을 포함하고,
    상기 연성 기판은, 상기 제1 비아 영역과 상기 제2 비아 영역 사이에 배치되는 접착층을 더 포함하고,
    상기 비아는 상기 제1 비아 영역, 상기 제2 비아 영역, 및 상기 접착층을 관통하는 전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 제1 연장 영역은 상기 제1 패드 영역으로부터 제1 방향으로 연장되는 제1-1 연장 영역, 및 상기 제1 방향에 반대되는 제2 방향으로 연장되는 제1-2 연장 영역을 포함하고,
    상기 제2 연장 영역은 상기 제2 패드 영역으로부터 제1 방향으로 연장되는 제2-1 연장 영역, 및 상기 제1 방향에 반대되는 제2 방향으로 연장되는 제2-2 연장 영역을 포함하는 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판 사이에는 상기 하나 이상의 연성 기판이 배치되는 공간이 형성되고,
    상기 공간에는 상기 렌즈의 광 축이 연장된 중심선이 규정되고,
    상기 제1-1 연장 영역 및 상기 제2-1 연장 영역은 상기 중심선을 향하는 방향으로 연장되고,
    상기 제1-2 연장 영역 및 상기 제2-2 연장 영역은 상기 중심선으로부터 멀어지는 방향으로 연장되는 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 연성 기판은 상기 비아가 형성되는 비아 영역, 상기 제1 도전성 패드가 형성되는 제1 패드 영역, 및 상기 제2 도전성 패드가 형성되는 제2 패드 영역을 포함하고,
    상기 비아 영역은 상기 제1 패드 영역과 상기 제2 패드 영역의 일 측에 이격되어 위치되는 제1 비아 영역, 및 상기 제1 패드 영역과 상기 제2 패드 영역의 타 측에 이격되어 위치되는 제2 비아 영역을 포함하는 전자 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 연결 구조에는 상기 렌즈의 광 축이 연장된 중심선이 규정되고,
    상기 제1 비아 영역 및 상기 제2 비아 영역은 상기 중심선으로부터 실질적으로 동일한 거리로 이격되는 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 비아는 상기 제1 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판 각각으로부터 소정의 간격으로 이격된 위치에 형성되는 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 연성 기판은 제1 연성 기판, 및 제2 연성 기판을 포함하고,
    상기 제1 연성 기판 및 상기 제2 연성 기판은 상기 렌즈의 광 축으로부터 연장된 가상의 선이 상기 제1 연성 기판과 상기 제2 연성 기판 사이를 통과하도록 배치되는 전자 장치.
  11. 전자 장치에 있어서,
    카메라 영역을 포함하는 하우징, 및 적어도 일부가 상기 하우징 내부에 배치되는 카메라 모듈을 포함하고,
    상기 카메라 모듈은,
    카메라 하우징 및 상기 카메라 하우징 내부에 배치되는 제1 회로 기판을 포함하는, 고정 파트;
    렌즈, 상기 렌즈의 광 축과 적어도 부분적으로 정렬되는 이미지 센서, 및 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 제2 회로 기판을 포함하고, 적어도 일부가 상기 고정 파트의 내부에 배치되는 무빙 파트, 상기 제2 회로 기판은 적어도 부분적으로 상기 제1 회로 기판과 마주보도록 배치됨;
    상기 제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 전기적으로 연결하는 제1 연성 기판, 및 제2 연성 기판;을 포함하고,
    상기 제1 회로 기판은 상기 렌즈의 광 축의 연장선으로부터 상기 렌즈의 광 축에 수직한 제1 방향으로 제1 거리에 위치하는 제1 도전성 영역, 및 상기 렌즈의 광 축에 수직한 제2 방향으로 상기 제1 거리에 위치하는 제2 도전성 영역을 포함하고,
    상기 제2 회로 기판은 상기 렌즈의 광 축의 연장선으로부터 상기 렌즈의 광 축에 수직한 상기 제1 방향으로 제2 거리에 위치하는 제3 도전성 영역, 및 상기 제2 방향으로 상기 제2 거리에 위치하는 제4 도전성 영역을 포함하고,
    상기 제1 연성 기판은 상기 제1 도전성 영역과 상기 제3 도전성 영역을 전기적으로 연결하도록 상기 제1 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판 각각에 결합되고,
    상기 제2 연성 기판은 상기 제2 도전성 영역과 상기 제4 도전성 영역을 전기적으로 연결하도록 상기 제1 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판 각각에 결합되는 전자 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 제1 회로 기판, 및 상기 제2 회로 기판은,
    상기 제1 도전성 영역이 상기 제3 도전성 영역과 소정의 간격으로 이격되되 서로 마주보고, 및
    상기 제2 도전성 영역이 상기 제4 도전성 영역과 소정의 간격으로 이격되되 서로 마주보도록 구성되는 전자 장치.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 제1 거리 및 상기 제2 거리는 실질적으로 동일한 전자 장치.
  14. 청구항 11에 있어서,
    상기 제1 연성 기판 및 상기 제2 연성 기판 각각은,
    상기 제1 도전성 영역과 연결되는 제1 도전성 패드를 포함하는 제1 부분, 상기 제3 도전성 영역과 연결되는 제2 도전성 패드를 포함하는 제2 부분, 상기 제1 부분의 일부 영역과 상기 제2 부분의 일부 영역 사이에 배치되는 접착층, 및 상기 제1 도전성 패드와 상기 제2 도전성 패드를 전기적으로 연결하도록 상기 접착층을 관통하는 비아를 포함하는 전자 장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 제1 회로 기판을 상기 렌즈의 광 축 방향에서 볼 때, 상기 비아는 상기 제1 도전성 영역과 상기 제2 도전성 영역 사이에 위치되는 전자 장치.
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