WO2021241894A1 - 압력 센서 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

압력 센서 모듈을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2021241894A1
WO2021241894A1 PCT/KR2021/005238 KR2021005238W WO2021241894A1 WO 2021241894 A1 WO2021241894 A1 WO 2021241894A1 KR 2021005238 W KR2021005238 W KR 2021005238W WO 2021241894 A1 WO2021241894 A1 WO 2021241894A1
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sensor layer
electronic device
sensor
plate
various embodiments
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PCT/KR2021/005238
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French (fr)
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조은성
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삼성전자 주식회사
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Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a pressure sensor module.
  • Electronic devices may output stored information as sound or image.
  • various functions may be mounted in one electronic device such as a mobile communication terminal in recent years.
  • entertainment functions such as games
  • multimedia functions such as music/video playback
  • communication and security functions for mobile banking, schedule management, and functions of an electronic wallet are being integrated into one electronic device.
  • a key input area for performing functions such as adjusting the volume of a call, adjusting the volume of playing a multimedia file, or turning the screen on/off while performing the various functions described above is formed on the side of the electronic device can be
  • the key input region located on the side of the electronic device, the key input region moves to the inside of the electronic device, thereby causing deformation of the strain gauge. At this time, the resistance value of the strain gauge is changed, so that the processor of the electronic device may perform a function related to a key input.
  • the electronic device capable of measuring an externally applied pressure is being introduced.
  • the electronic device may measure the pressure using a strain gauge whose electrical resistance is changed when it is deformed by an external force.
  • the accuracy of the pressure sensing may be reduced due to a change in the resistivity of the pressure sensor or thermal deformation of the strain gauge. .
  • an electronic device capable of determining a change in resistance of a sensor layer by distinguishing a change in resistance due to temperature and a change in resistance due to pressure may be provided.
  • An electronic device includes a housing and a pressure sensor module disposed in the housing, wherein the pressure sensor module includes a plurality of plates and a second sensor layer disposed under the plurality of plates and a sensor layer including a first sensor layer disposed between the second sensor layer and the plurality of plates.
  • a pressure sensor module includes a plurality of plates, a second sensor layer disposed under the plurality of plates, and a first sensor disposed between the second sensor layer and the plurality of plates.
  • a sensor layer comprising a layer may be included.
  • a method of manufacturing an electronic device includes a process of bending a sensor layer so that a second surface of a first sensor layer and a third surface of the second sensor layer face, and a plurality of plates are formed on the second surface and coupling the plurality of plates to the first surface of the first sensor layer disposed in the opposite direction to the housing of the electronic device.
  • An electronic device may include a pressure sensor module including a plurality of sensor layers that receive heat sequentially from a plate. Accordingly, by distinguishing the resistance change due to temperature and the resistance change due to pressure, the accuracy of pressure sensing may be increased.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a rear perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a diagram of another electronic device according to various embodiments of the present disclosure, and is a diagram illustrating a state in which a portion of a flexible display is accommodated in a second structure.
  • FIG. 6 is a view of another electronic device according to various embodiments of the present disclosure, and is a view showing a state in which most of the flexible display is exposed to the outside of a second structure;
  • FIG. 7 is an exploded perspective view of another electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a perspective view of an inside of the electronic device looking toward the rear side of the electronic device, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating a pressure sensor module disposed in an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a front view of a pressure sensor module according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a side view of a pressure sensor module according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 12 is an exploded perspective view of a pressure sensor module according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view of a pressure sensor module coupled with an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 14 is a view for explaining an operation of a pressure sensor module according to various embodiments of the present disclosure.
  • 15 is a flowchart of a method of manufacturing an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input device 150 , a sound output device 155 , a display device 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176 , interface 177 , haptic module 179 , camera module 180 , power management module 188 , battery 189 , communication module 190 , subscriber identification module 196 , or antenna module 197 . ) may be included. In some embodiments, at least one of these components (eg, the display device 160 or the camera module 180 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components may be implemented as one integrated circuit. For example, the sensor module 176 (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor) may be implemented while being embedded in the display device 160 (eg, a display).
  • the sensor module 176 eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be loaded into the volatile memory 132 , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the resulting data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be loaded into the volatile memory 132 , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the resulting data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, an image signal processor) that can operate independently or together with the main processor 121 . , a sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the auxiliary processor 123 may be configured to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a specified function. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, an image signal processor
  • the auxiliary processor 123 may be configured to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a specified function.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input device 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output device 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display device 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device.
  • the display device 160 may include a touch circuitry configured to sense a touch or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) configured to measure the intensity of a force generated by the touch. have.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input device 150 , or an external electronic device (eg, a sound output device 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . The sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • an external electronic device eg, a sound output device 155
  • the sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a corresponding communication module among these communication modules may be a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, a cellular network, the Internet, or It may communicate with an external electronic device via a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • a computer network eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN.
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified and authenticated.
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, RFIC
  • other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the electronic devices 102 and 104 may be the same or a different type of the electronic device 101 .
  • all or part of the operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external devices among the external electronic devices 102 and 104 or the server 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3 is a rear perspective view of the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 includes a front surface 310A, a rear surface 310B, and a side surface (eg, a space between the front surface 310A and the rear surface 310B) surrounding the front surface 310A and the rear surface 310B.
  • a housing 310 eg, the housing 310 of FIGS. 2 to 3 ) including the side surface 310C of FIGS. 2 to 3
  • the housing 310 may refer to a structure that forms part of the front surface 310A of FIG. 2 , the rear surface 310B of FIG. 3 , and the side surfaces 310C.
  • the front surface 310A may be formed by a front plate 302 (eg, a glass plate including various coating layers or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent.
  • the rear surface 310B may be formed by the rear surface plate 311 .
  • the back plate 311 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. can be
  • the side surface 310C is coupled to the front plate 302 and the rear plate 311 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 318 including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 311 and the side bezel structure 318 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum or a ceramic).
  • the front plate 302 includes two first edge regions 310D extending seamlessly from the front surface 310A toward the rear plate 311, the front plate ( 302) may be included at both ends of the long edge.
  • the rear plate 311 includes two second edge regions 310E extending seamlessly from the rear surface 310B toward the front plate 302 at both ends of the long edge.
  • two third edge regions (not shown) extending seamlessly by bending from the front surface 310A toward the rear plate 311 are the short edges of the front plate 302 . It can be included at both ends.
  • the front plate 302 (or the back plate 311 ) is at least one of the first edge regions 310D, the second edge regions 310E, or the third edge regions. may include In another embodiment, some of the first edge areas 310D, the second edge areas 310E, or the third edge areas may not be included.
  • the side surface of the electronic device 101 when viewed from , the side bezel structure 318 has a first thickness (or width) on the side side where the first edge regions 310D or the second edge regions 310E as described above are not included.
  • a side surface including the first edge regions 310D or the second edge regions 310E may have a second thickness thinner than the first thickness.
  • the electronic device 101 includes a display 301 , audio modules 303 , 307 , 314 (eg, the audio module 170 of FIG. 1 ), and a sensor module (eg, the sensor module of FIG. 1 ). 176 ), camera modules 305 and 312 , key input device 317 (eg, input device 150 in FIG. 1 ), and connector holes 308 and 309 (eg, connection terminal 178 in FIG. 1 ). )) may include at least one or more of. In some embodiments, the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the connector hole 308 ) or additionally include other components.
  • the display 301 may be exposed through a substantial portion of the front plate 302 , for example. In some embodiments, at least a portion of the display 301 may be exposed through the front plate 302 forming the first edge regions 310D of the first surface 310A and the side surface 310C. . In some embodiments, the edge of the display 301 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 302 . In another embodiment (not shown), in order to expand the area to which the display 301 is exposed, the distance between the periphery of the display 301 and the periphery of the front plate 302 may be substantially the same.
  • the surface (or the front plate 302 ) of the housing 310 may include a screen display area formed as the display 301 is visually exposed.
  • the screen display area may include a front surface 310A and side first edge areas 310D.
  • a recess or opening is formed in a part of the screen display area (eg, the front surface 310A and the first edge area 310D) of the display 301 , and the recess Alternatively, it may include at least one of an audio module 314 , a sensor module 304 , a light emitting device (not shown), and a camera module 305 aligned with the opening.
  • an audio module 314 , a sensor module (not shown), a camera module 305 , a fingerprint sensor 316 , and a light emitting element may include at least one or more.
  • the display 301 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen. can be placed.
  • At least a portion of the input area 500 may be disposed in the first edge areas 310D and/or the second edge areas 310E.
  • the audio modules 303 , 307 , and 314 may include, for example, a microphone hole 303 and speaker holes 307 and 314 .
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound.
  • the speaker holes 307 and 314 may include an external speaker hole 307 and a call receiver hole 314 .
  • the speaker holes 307 and 314 and the microphone hole 303 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 307 and 314 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor module may generate, for example, an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 101 or an external environmental state.
  • the sensor module includes, for example, a first sensor module (not shown) (eg, proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the front surface 310A of the housing 310 ( Example: a fingerprint sensor), and/or a third sensor module (not shown) (eg, HRM sensor) and/or a fourth sensor module (not shown) disposed on the rear surface 310B of the housing 310 (eg: fingerprint sensor).
  • the fingerprint sensor may be disposed on the back 310B as well as the front 310A (eg, the display 301 ) of the housing 310 .
  • the electronic device 101 may include a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor (not shown).
  • the camera modules 305 and 312 are, for example, a first camera module 305 disposed on the front surface 310A of the electronic device 101 , and a second camera module 305 disposed on the rear surface 310B of the electronic device 101 . It may include a camera module 312 , and/or a flash 313 .
  • the camera module 305, 312 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 313 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared cameras, wide angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 101 .
  • the key input device 317 may be disposed on the side surface 310C of the housing 310 .
  • the electronic device 101 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 317 and the not included key input devices 317 are displayed on the display 301 , such as soft keys. It may be implemented in other forms.
  • a light emitting device may be disposed on, for example, the front surface 310A of the housing 310 .
  • the light emitting device (not shown) may provide, for example, state information of the electronic device 101 in the form of light.
  • the light emitting device may provide, for example, a light source that is interlocked with the operation of the first camera module 305 .
  • the light emitting device may include, for example, an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • the connector holes 308 and 309 are, for example, a first connector hole capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, earphone jack
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 (eg, the electronic device 101 of FIGS. 2 to 3 ) includes a front plate 320 (eg, the front plate 302 of FIG. 2 ) and a display 330 . (eg, display 301 of FIG. 2 ), first supporting member 332 (eg, bracket), main printed circuit board 340 , battery 350 , second supporting member 360 (eg, rear case) ), an antenna 370 and a rear plate 380 (eg, the rear plate 311 of FIG. 3 ).
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the first support member 332 or the second support member 360 ) or additionally include other components. . At least one of the components of the electronic device 101 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 101 of FIG. 2 or 3 , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the first support member 332 may be disposed inside the electronic device 101 and connected to the side bezel structure 331 (eg, the side bezel structure 318 of FIG. 2 ). Alternatively, it may be formed integrally with the side bezel structure 331 .
  • the first support member 332 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the display 330 may be coupled to one surface of the first support member 332
  • the main printed circuit board 340 may be coupled to the other surface of the first support member 332 .
  • the first support member 332 may surround at least a portion of the space between the front plate 302 and the rear plate 311 .
  • an antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 331 and/or the first support member 332 or a combination thereof.
  • an array antenna (not shown) (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 ) may be formed by a part of the side bezel structure 331 and/or the first support member 332 or a combination thereof.
  • the array antenna may be positioned in at least a part of a space created by a part of the side bezel structure 331 and/or the first support member 332 or a combination thereof.
  • the array antenna may include at least one radiation conductor, and receive power from a communication module (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ) disposed on the main printed circuit board 340 .
  • the array antenna may be an antenna configured to transmit and receive radio signals in a frequency band of several tens of GHz or more.
  • the array antenna may be an antenna for millimeter wave communication.
  • the main printed circuit board 340 may be equipped with, for example, a processor, a memory, and/or an interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the memory may include a volatile memory or a non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface an audio interface.
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 101 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 101 , for example, a non-rechargeable primary cell, or a rechargeable secondary cell, or fuel. It may include a battery. At least a portion of the battery 350 may be disposed substantially on the same plane as the main printed circuit board 340 . The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 101 , or may be disposed detachably from the electronic device 101 .
  • the second support member 360 (eg, a rear case) may be disposed between the main printed circuit board 340 and the antenna 370 .
  • the second support member 360 may include one surface to which at least one of the main printed circuit board 340 and the battery 350 is coupled, and the other surface to which the antenna 370 is coupled.
  • the antenna 370 (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 ) may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • the rear plate 380 may form at least a portion of the rear surface of the electronic device 101 (eg, the rear surface 310B of FIG. 3 ).
  • the electronic device 101 may be implemented in various form factors.
  • the electronic device 101 has a substantially rectangular shape in FIGS. 2 to 4 , this is only an example. It may be implemented in the form of a rollable phone (eg, the electronic device 1000 of FIGS. 5 to 7 ) or a foldable phone.
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 is implemented as a foldable phone, the electronic device 101 is an in-folding type foldable phone, an out-folding type foldable phone, or a multi-folding type foldable phone. can be implemented.
  • the in-folding type foldable phone is a foldable phone in which the display of the electronic device is opposite to each other, and in the out-folding type foldable phone, the display of the folded electronic device faces the outer surface of the electronic device in different directions.
  • the multi-folding type foldable phone is a foldable phone that folds the electronic device twice or more, and may be a foldable phone including at least one of an in-folding type and an out-folding type.
  • the electronic device 1000 when the electronic device 1000 is implemented as a rollable phone, the electronic device 1000 may be implemented as a sliding-type rollable phone or a rolling-type rollable phone. The rollable phone will be described in detail with reference to FIGS. 5 to 7 .
  • FIG. 5 is a view showing the electronic device 1000 according to various embodiments of the present disclosure, wherein a portion of the flexible display 1103 (eg, the second area A2 ) is accommodated in the second structure 1102 .
  • FIG. 6 is a diagram illustrating the electronic device 1000 according to various embodiments disclosed in this document, in which most of the flexible display 1103 is exposed to the outside of the second structure 1102 .
  • the configuration of the electronic device 1000 of FIGS. 5 and 6 may be all or partly the same as that of the electronic device 101 of FIGS. 2 and 3 .
  • the state illustrated in FIG. 5 may be defined as that the first structure 1101 is closed with respect to the second structure 1102
  • the state illustrated in FIG. 6 is the first structure 1102 with respect to the second structure 1102
  • Structure 1101 may be defined as open.
  • a “closed state” or an “open state” may be defined as a state in which the electronic device is closed or opened.
  • the electronic device 1000 may include a first structure 1101 and a second structure 1102 movably disposed in the first structure 1101 .
  • it may be interpreted as a structure in which the first structure 1101 is slidably disposed on the second structure 1102 .
  • the first structure 1101 may be arranged to reciprocate by a predetermined distance in a direction shown with respect to the second structure 1102 , for example, a direction indicated by an arrow 1.
  • the first structure 1101 may be referred to as, for example, a first housing, a slide unit, or a slide housing, and may be disposed reciprocally on the second structure 1102 .
  • the second structure 1102 may be referred to as, for example, a second housing, a main unit, or a main housing, and may accommodate various electrical and electronic components such as a main circuit board or a battery.
  • a portion of the display 1103 (eg, the first area A1 ) may be seated on the first structure 1101 .
  • another portion (eg, second area A2 ) of display 1103 , as first structure 1101 moves (eg, slides) relative to second structure 1102 , may 2 It may be accommodated inside the structure 1102 (eg, a slide-in operation) or exposed to the outside of the second structure 1102 (eg, a slide-out operation). .
  • the first structure 1101 may include a first plate 1111a (eg, a slide plate), and the first structure surface F1 formed by including at least a portion of the first plate 1111a. ; see FIG. 7 ) and a second structure surface F2 facing in a direction opposite to the first surface F1 may be included.
  • the second structure 1102 includes a second plate (eg, a second plate 1121a of FIG. 7 ; see FIG. 7 ) (eg, a rear case), a first extending from the second plate 1121a.
  • the second sidewall 1123b and the third sidewall 1123c may include It may be formed perpendicular to the first sidewall 1123a
  • the second plate 1121a, the first sidewall 1123a, the second sidewall 1123b, and the third sidewall 1123c include the first One side (eg, a front face) may be formed to be open to accommodate (or surround) at least a portion of the structure 1101.
  • the first structure 1101 may 2 It is coupled to the structure 1102 and can slide in a direction parallel to the first surface F1 or the second surface F2, for example, in the direction of the arrow 1 while
  • the second sidewall 1123b or the third sidewall 1123c may be omitted.
  • the second plate 1121a, the first sidewall 1123a, the second sidewall 1123b, and/or the third sidewall 1123c may be formed as separate structures and combined or assembled.
  • the rear plate 1121b may be coupled to surround at least a portion of the second plate 1121a.
  • the back plate 1121b may be formed substantially integrally with the second plate 1121a.
  • the second plate 1121a or the rear plate 1121b may cover at least a portion of the flexible display 1103 .
  • the flexible display 1103 may be at least partially accommodated inside the second structure 1102
  • the second plate 1121a or the rear plate 1121b may be accommodated inside the second structure 1102 .
  • a portion of the display 1103 may be covered.
  • the first structure 1101 is attached to the second structure 1102 in a direction parallel to the second plate 1121a (eg, rear case) and the second sidewall 1123b (eg, direction 1). is movable in an open state and a closed state with respect to the first structure 1101 is placed at a first distance from the first sidewall 1123a in the closed state, and is greater than the first distance from the first sidewall 1123a in the open state It can be moved to be placed at a second distance.
  • the first structure 1101 in the closed state, may be positioned to surround a portion of the first sidewall 1123a.
  • the electronic device 1000 may include a display 1103 , a key input device 1141 , a connector hole 1143 , audio modules 1145a , 1145b , 1147a , 1147b , or a camera module 1149 .
  • the electronic device 1000 may further include an indicator (eg, an LED device) or various sensor modules.
  • the configuration of the display 1103, the key input device 1141, the connector hole 1143, the audio modules 1145a, 1145b, 1147a, 1147b, or the camera module 1149 of FIGS. 5 to 7 is the display 301 of FIG. ), the key input device 317 , the connector holes 308 and 309 , the audio modules 303 , 307 , 314 , and the camera modules 305 and 312 may all or partly be the same.
  • the display 1103 may include a first area A1 and a second area A2 .
  • the first area A1 may extend substantially across at least a portion of the first structure surface F1 to be disposed on the first structure surface F1 .
  • the second area A2 extends from the first area A1 and is inserted or accommodated in the second structure 1102 (eg, a housing) according to the sliding movement of the first structure 1101 , or the second area A2 is It may be exposed to the outside of the structure 1102 .
  • the second area A2 is substantially moved while being guided by a roller 1151 (refer to FIG. 7 ) mounted on the second structure 1102 to be accommodated inside the second structure 1102 or exposed to the outside. can be For example, while the first structure 1101 slides, a portion of the second area A2 may be deformed into a curved shape at a position corresponding to the roller 1151 .
  • the second area A2 when viewed from the top of the first plate 1111a (eg, a slide plate), when the first structure 1101 moves from the closed state to the open state, the second area A2 gradually becomes the second area A2. 2 While being exposed to the outside of the structure 1102 , a substantially flat surface may be formed together with the first area A1 .
  • the display 1103 may be coupled to or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • the second area A2 may be at least partially accommodated in the interior of the second structure 1102 , and a portion of the second area A2 even in the state shown in FIG.
  • a closed state can be exposed to the outside.
  • a portion of the exposed second area A2 may be located on the roller 1151 , and at a position corresponding to the roller 1151 , the second area A2 ) can maintain a curved shape.
  • the key input device 1141 may be disposed on the second sidewall 1123b or the third sidewall 1123c of the second structure 1102 . Depending on the appearance and usage state, the illustrated key input device 1141 may be omitted or the electronic device 1000 may be designed to include additional key input device(s). In some embodiments, the electronic device 1000 may include a key input device (not shown), for example, a home key button or a touch pad disposed around the home key button. According to another embodiment, at least a part of the key input device 1141 may be located in one area of the first structure 1101 .
  • the connector hole 1143 may be omitted, and may accommodate a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device.
  • the electronic device 1000 may include a plurality of connector holes 1143 , and some of the plurality of connector holes 143 may function as connector holes for transmitting and receiving audio signals to and from an external electronic device.
  • the connector hole 1143 is disposed on the third sidewall 1123c, but the present invention is not limited thereto, and the connector hole 1143 or an unillustrated connector hole is disposed on the first sidewall 1123a or It may be disposed on the second sidewall 1123b.
  • the audio modules 1145a, 1145b, 1147a, and 1147b may include speaker holes 1145a and 1145b or microphone holes 1147a and 1147b.
  • One of the speaker holes 1145a and 1145b may be provided as a receiver hole for a voice call, and the other may be provided as an external speaker hole.
  • the microphone holes 1147a and 1147b may include a microphone for acquiring an external sound, and in some embodiments, a plurality of microphones to detect the direction of the sound.
  • the speaker holes 1145a and 1145b and the microphone holes 1147a and 1147b may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 1145a and 1145b (eg, a piezo speaker).
  • the speaker hole indicated by the reference number "1145b” is disposed in the first structure 1101 and can be used as a receiver hole for a voice call
  • the speaker hole indicated by the reference number "1145a” eg, outside speaker hole
  • microphone holes 1147a and 1147b may be disposed in the second structure 1102 (eg, one of the side surfaces 1123a, 1123b, and 1123c).
  • the camera module 1149 is provided in the second structure 1102 and may photograph a subject in a direction opposite to the first area A1 of the display 1103 .
  • the electronic device 1000 may include a plurality of camera modules 1149 .
  • the electronic device 1000 may include a wide-angle camera, a telephoto camera, or a close-up camera, and according to an embodiment, may measure a distance to a subject by including an infrared projector and/or an infrared receiver.
  • the camera module 1149 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the electronic device 1000 may further include a camera module (eg, a front camera) for photographing a subject in a direction opposite to the first area A1 of the display 1103 .
  • the front camera may be disposed around the first area A1 or in an area overlapping the display 1103 , and when disposed in the area overlapping the display 1103 , transmits through the display 1103 . You can take a picture of a subject.
  • an indicator (not shown) of the electronic device 1000 may be disposed on the first structure 1101 or the second structure 1102 , and includes a light emitting diode to provide state information of the electronic device 1000 .
  • a sensor module (not shown) of the electronic device 1000 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 1000 or an external environmental state.
  • the sensor module may include, for example, a proximity sensor, a fingerprint sensor, or a biometric sensor (eg, an iris/face recognition sensor or an HRM sensor).
  • the sensor module is, for example, one of a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor. It may further include at least one.
  • FIG. 7 is an exploded perspective view illustrating an electronic device (eg, the electronic device 1000 of FIG. 5 or FIG. 6 ) according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 1000 includes a first structure 1101 , a second structure 1102 (eg, a housing), a display 1103 (eg, a flexible display), and a guide member (eg, a roller 1151 ). )), a support sheet 1153 , and/or an articulated hinge structure 1113 .
  • a portion of the display 1103 eg, the second area A2 ) may be accommodated in the second structure 1102 while being guided by the roller 1151 .
  • the first structure 1101 includes a first plate 1111a (eg, a slide plate), a first bracket 1111b and/or a second bracket 1111c mounted on the first plate 1111a.
  • the first plate 1111a is mounted on the second structure 1102 (eg, the housing) and can reciprocate linearly in one direction (eg, the direction of arrow 1 in FIG. 5 ) while being guided by the second structure 1102 . .
  • the first bracket 1111b may be coupled to the first plate 1111a to form the first surface F1 of the first structure 1101 together with the first plate 1111a.
  • the first area A1 of the display 1103 may be substantially mounted on the first surface F1 to maintain a flat panel shape.
  • the second bracket 1111c may be coupled to the first plate 1111a to form the second surface F2 of the first structure 1101 together with the first plate 1111a.
  • the first bracket 1111b and/or the second bracket 1111c may be integrally formed with the first plate 1111a. This may be appropriately designed in consideration of the assembly structure or manufacturing process of the manufactured product.
  • the first structure 1101 or the first plate 1111a may be coupled to the second structure 1102 to slide with respect to the second structure 1102 .
  • the articulated hinge structure 1113 may include a plurality of bars or rods, and may be connected to one end of the first structure 1101 .
  • the articulated hinge structure 1113 may move with respect to the second structure 1102 , and in a closed state (eg, the state shown in FIG. 5 ), substantially As a result, it may be accommodated in the interior of the second structure 1102 .
  • a portion of the articulated hinge structure 1113 may not be accommodated inside the second structure 1102 .
  • a portion of the articulated hinge structure 1113 may be positioned to correspond to the roller 1151 outside the second structure 1102 .
  • the plurality of rods extend in a straight line and are arranged parallel to the rotation axis R of the roller 1151, and in a direction perpendicular to the rotation axis R, for example, the direction in which the first structure 1101 slides. can be arranged accordingly.
  • each rod may orbit around another adjacent rod while maintaining a state parallel to the other adjacent rod.
  • a plurality of The rods may be arranged to form a curved surface or may be arranged to form a flat shape
  • the multi-joint hinge structure 1113 in a portion facing the roller 1151 is Forming a curved surface
  • the articulated hinge structure 1113 may form a flat surface in a portion that does not face the roller 1151.
  • the second area A2 of the display 1103 is an articulated hinge It is mounted or supported on the structure 1113 and may be exposed to the outside of the second structure 1102 together with the first area A1 in an open state (eg, the state shown in FIG. 6 ). ) is exposed to the outside of the second structure 1102 , the multi-joint hinge structure 1113 may support or maintain the second area A2 in a flat state by forming a substantially flat surface.
  • the second structure 1102 may include a second plate 1121a (eg, a rear case), a printed circuit board (not shown), a rear plate 1121b, and a third plate 1121c. ) (eg, a front case) and a support member 1121d.
  • the second plate 1121a for example, the rear case, may be disposed to face the opposite direction to the first surface F1 of the first plate 1111a, and may be substantially disposed in the second structure 1102 or the electronic device ( 1000) can be provided.
  • the second structure 1102 is formed to be substantially perpendicular to the first sidewall 1123a extending from the second plate 1121a and the first sidewall 1123a while extending from the second plate 1121a.
  • the second sidewall 1123b and the third sidewall 1123c extending from the second plate 1121a, substantially perpendicular to the first sidewall 1123a, and parallel to the second sidewall 1123b may be included.
  • a structure in which the second sidewall 1123b and the third sidewall 1123c are manufactured as separate parts from the second plate 1121a and mounted or assembled to the second plate 1121a is exemplified, but 2 It may be formed integrally with the plate 1121a.
  • the second structure 1102 may accommodate an antenna for proximity wireless communication, an antenna for wireless charging, or an antenna for magnetic secure transmission (MST) in a space that does not overlap with the multi-joint hinge structure 1113 .
  • MST magnetic secure transmission
  • the rear plate 1121b may be coupled to the outer surface of the second plate 1121a, and may be manufactured integrally with the second plate 1121a according to embodiments.
  • the second plate 1121a may be made of a metal or a polymer material
  • the rear plate 1121b is made of a material such as metal, glass, synthetic resin, or ceramic to decorate the exterior of the electronic device 1000 . effect can be provided.
  • the second plate 1121a and/or the rear plate 1121b may be made of a material that transmits light at least partially (eg, an auxiliary display area).
  • the electronic device 1000 moves into the second structure 1102 .
  • Visual information may be output using a partial area of the accommodated display 1103 .
  • the auxiliary display area may provide visual information output from the area accommodated inside the second structure 1102 to the outside of the second structure 1102 .
  • the third plate 1121c is made of a metal or polymer material, and the second plate 1121a (eg, a rear case), the first sidewall 1123a, the second sidewall 1123b, and/or It may be combined with the third sidewall 1123c to form an inner space of the second structure 1102 .
  • the third plate 1121c may be referred to as a “front case”, and the first structure 1101 , for example, the first plate 1111a may substantially face the third plate 1121c. You can slide to the state.
  • the first sidewall 1123a includes a first sidewall portion 1123a-1 extending from the second plate 1121a, and a second sidewall portion 1123a- formed on one edge of the third plate 1121c. 2) can be formed in combination.
  • the first sidewall part 1123a-1 may be coupled to surround one edge of the third plate 1121c, for example, the second sidewall part 1123a-2, and in this case, the first sidewall part (1123a-1) itself may form the first sidewall 1123a.
  • the support member 1121d may be disposed in the space between the second plate 1121a and the third plate 1121c, and may have a flat plate shape made of a metal or polymer material.
  • the support member 1121d may provide an electromagnetic shielding structure in the inner space of the second structure 1102 or may improve mechanical rigidity of the second structure 1102 .
  • the articulated hinge structure 1113 and/or a partial area (eg, the second area A2 ) of the display 1103 is formed by the second plate ( It may be located in a space between 1121a) and the support member 1121d.
  • a printed circuit board (not shown) may be disposed in a space between the third plate 1121c and the support member 1121d.
  • the printed circuit board may be accommodated in a space separated by the support member 1121d from a space in which a partial region of the multi-joint hinge structure 1113 and/or the display 1103 is accommodated inside the second structure 1102 .
  • the printed circuit board may be equipped with a processor, memory, and/or interfaces.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the display 1103 is a flexible display based on an organic light emitting diode, and may be at least partially deformed into a curved shape while being generally maintained in a flat shape.
  • the first area A1 of the display 1103 may be mounted or attached to the first surface F1 of the first structure 1101 to maintain a substantially flat plate shape.
  • the second area A2 may extend from the first area A1 and may be supported or attached to the multi-joint hinge structure 1113 .
  • the second area A2 extends along the sliding movement direction of the first structure 1101 , and may be accommodated in the second structure 1102 together with the multi-joint hinge structure 1113 , and the multi-joint hinge According to the deformation of the structure 1113, it may be deformed at least partially to form a curved shape.
  • the area of the display 1103 exposed to the outside may vary.
  • the electronic device 1000 eg, a processor
  • the electronic device 1000 may inactivate the entire area of the display 1103 .
  • the electronic device 1000 may display a portion of the display 1103 as necessary (eg, a notification according to a user setting, a missed call/message arrival notification).
  • visual information may be provided through the auxiliary display area (eg, a portion of the second plate 1121a and/or the rear plate 1121b made of a material that transmits light).
  • substantially the entire area (eg, the first area A1 and the second area A2 ) of the display 1103 is exposed to the outside.
  • the first area A1 and the second area A2 may be disposed to form a plane.
  • a portion (eg, one end) of the second area A2 may be positioned to correspond to the roller 1151 , and may be disposed on the roller 1151 of the second area A2 .
  • the corresponding portion may be maintained in a curved shape.
  • the articulated hinge structure 1113 and/or the second region A2 may be maintained in a curved shape
  • the articulated hinge structure 1113 is and/or a portion of the second area A2 may be located outside the second structure 1102 .
  • a guide member eg, a roller 1151
  • the roller 1151 is disposed adjacent to one edge of the second structure 1102 (eg, the second plate 1121a) on the second structure 1102 . It can be mounted rotatably.
  • the roller 1151 may be disposed adjacent to the edge of the second plate 1121a parallel to the first sidewall 1123a (eg, a portion indicated by reference number 'IE').
  • another sidewall may extend from the edge of the second plate 1121a adjacent to the roller 1151, and the sidewall adjacent to the roller 1151 may be formed from the first sidewall 1123a and may be substantially parallel.
  • the sidewall of the second structure 1102 adjacent to the roller 1151 may be made of a material that transmits light, and a part of the second area A2 is accommodated in the second structure 1102 . In this state, a portion of the second structure 1102 may be transmitted through to provide visual information.
  • one end of the roller 1151 may be rotatably coupled to the second sidewall 1123b, and the other end may be rotatably coupled to the third sidewall 1123c.
  • the roller 1151 is mounted on the second structure 1102, and the rotation axis R perpendicular to the sliding movement direction of the first structure 1101 (eg, the direction of arrow 1 in FIG. 5 or FIG. 6). can be rotated around
  • the rotation axis R is disposed substantially parallel to the first sidewall 1123a, and may be located far from the first sidewall 1123a, for example, at one edge of the second plate 1121a.
  • the gap formed between the outer circumferential surface of the roller 1151 and the inner surface of the edge of the second plate 1121a is the multi-joint hinge structure 1113 or the display 1103 entering the interior of the second structure 1102 . entrance can be formed.
  • the roller 1151 when the display 1103 is deformed into a curved shape, the roller 1151 maintains a radius of curvature of the display 1103 to a certain degree, thereby suppressing excessive deformation of the display 1103 .
  • “Excessive deformation” may mean that the display 1103 is deformed to have an excessively small radius of curvature to the extent that pixels or signal wires included in the display 1103 are damaged.
  • the display 1103 may be moved or deformed while being guided by the roller 1151 , and may be protected from damage due to excessive deformation.
  • the roller 1151 may rotate while the articulated hinge structure 1113 or the display 1103 is inserted into or taken out of the second structure 1102 .
  • the articulated hinge structure 1113 (or the display 1103 ) is the second structure 1102 .
  • Insert / take out operation can be smooth.
  • the support sheet 153 may be made of a material having flexibility and a certain degree of elasticity, for example, a material including an elastic body such as silicone or rubber. It may be mounted or attached to the roller 1151 and selectively wound around the roller 1151 as the roller 1151 rotates (may be wound).
  • the support sheet 1153 may be arranged in plurality (eg, four) along the rotation axis R of the roller 1151 .
  • the plurality of support sheets 1153 may be mounted on the roller 1151 at a predetermined interval from other adjacent support sheets 1153 , and may extend in a direction perpendicular to the rotation axis R.
  • one support sheet may be mounted or attached to roller 1151 .
  • one support sheet may have a size and shape corresponding to the area between the support sheets 1153 and the area where the support sheets 1153 are disposed in FIG. 3 .
  • the number, size, or shape of the support sheets 1153 may be appropriately changed according to a product actually manufactured.
  • the support sheet 1153 is rolled on the outer circumferential surface of the roller 1151 as the roller 1151 rotates or deviates from the roller 1151 in the form of a flat plate between the display 1103 and the third plate 1121c. can unfold
  • the support sheet 1153 may be referred to as a “support belt,” “auxiliary belt,” “support film,” or “auxiliary film.”
  • an end of the support sheet 1153 is connected to a first structure 1101 , eg, a first plate 1111a (eg, a slide plate), in a closed state (eg, as shown in FIG. 5 ). state), the support sheet 1153 may be rolled on the roller 1151 . Accordingly, when the first plate 1111a moves to an open state (eg, the state illustrated in FIG. 6 ), the support sheet 1153 gradually moves with the second structure 1102 (eg, the third plate 1121c) and the display. It may be located between the 1103 (eg, the second area A2) or between the second structure 1102 (eg, the third plate 1121c) and the articulated hinge structure 1113 .
  • the support sheet 1153 may be positioned to face the multi-joint hinge structure 1113 , and may be selectively wound around the roller 1151 according to the sliding movement of the first plate 1111a.
  • the support sheet 1153 is generally disposed in contact with the articulated hinge structure 1113 , but a portion rolled on the roller 1151 may be substantially separated from the articulated hinge structure 1113 .
  • the distance between the surface of the display 1103 and the inner surface of the edge of the second plate 1121a varies depending on the degree to which the support sheet 1153 is wound around the roller 1151 .
  • the surface of the display 1103 may be damaged or the sliding operation of the first structure 1101 may be hindered.
  • the support sheet 1153 in the closed state, is wound around the roller 1151 , so that the surface of the display 1103 is kept in a state not in contact with the second plate 1121a, while the display 1103 is It is possible to reduce the gap between the surface of the second plate 1121a and the inner surface of the edge of the second plate 1121a. For example, in the closed state, it is possible to block the introduction of foreign substances into the interior of the second structure 1102 by reducing the arrangement interval.
  • the first structure 1101 eg, the first plate 1111a or the slide plate
  • the support sheet 1153 moves away from the roller 1151 and gradually moves to the second structure 1102 .
  • the thickness of the support sheet 1153 may gradually increase from one end (eg, a portion fixed to the roller 1151) to the other end (eg, a portion fixed to the first plate 1111a). . By using the thickness profile of the support sheet 1153, the spacing between the closed state and the open state can be adjusted.
  • the electronic device 1000 may include at least one elastic member 131 and 133 made of a low-density elastic body such as a sponge or a brush.
  • the electronic device 1000 may include the first elastic member 1131 mounted on one end of the display 1103 , and according to an embodiment, is mounted on the inner side surface of the edge of the second plate 1121a.
  • a second elastic member 1133 may be further included.
  • the first elastic member 1131 may be substantially disposed into the inner space of the second structure 1102, and may be positioned to correspond to the edge of the second plate 1121a in an open state (eg, the state shown in FIG. 6). have.
  • the first elastic member 1131 may move in the inner space of the second structure 1102 according to the sliding movement of the first structure 1101 .
  • the first elastic member 1131 may move toward the edge of the second plate 1121a.
  • the first elastic member 1131 may contact the inner side surface of the edge of the second plate 1121a.
  • the first elastic member 1131 may seal the gap between the inner surface of the edge of the second plate 1121a and the surface of the display 1103 .
  • the first elastic member 1131 when moving from the closed state to the open state, the first elastic member 1131 may move (eg, slide contact) while in contact with the second plate 1121a.
  • the first elastic member 1131 removes the foreign material to the second structure It can be discharged to the outside of (1102).
  • the second elastic member 1133 may be attached to the inner surface at the edge of the second plate 1121a and may be disposed to substantially face the inner surface of the display 1103 .
  • a distance eg, an arrangement distance
  • the second elastic member 1133 may contact the surface of the display 1103 to substantially seal the disposition gap.
  • the second elastic member 1133 may be made of a low-density elastic body such as a sponge or a brush, so that the surface of the display 1103 may not be damaged even if it comes into direct contact with the display 1103 .
  • the arrangement interval may increase as the first structure 1101 gradually moves to an open state.
  • the display 1103 may gradually expose the second area A2 to the outside of the second structure 1102 without substantially contacting or rubbing the second elastic member 1133 .
  • the first elastic member 1131 may contact the second elastic member 1133 .
  • the first elastic member 1131 and the second elastic member 1133 may block the inflow of foreign substances by sealing the spacing between the first and second elastic members.
  • the electronic device 1000 may further include a guide rail 1155(s) and/or an actuating member 157(s).
  • the guide rail 1155(s) are mounted on a second structure 1102 , eg, a third plate 1121c , to slide the first structure 1101 (eg, a first plate 1111a or a slide plate). can guide you on the move.
  • the driving member 1157(s) may include a spring or a spring module that provides an elastic force in a direction to move both ends thereof away from each other. One end of the driving member 1157(s) may be rotatably supported by the second structure 1102 , and the other end may be rotatably supported by the first structure 1101 .
  • both ends of the driving member 1157(s) may be located closest to each other (hereinafter, 'closest contact point') at any point between the closed state and the open state.
  • the driving member 1157(s) provides an elastic force to the first structure 1101 in a direction to move toward the closed state, and is driven in the section between the closest point and the open state.
  • the member 1157(s) may provide an elastic force to the first structure 1101 in a direction to move toward the open state.
  • FIG. 8 is a perspective view of an inside of the electronic device looking toward the rear side of the electronic device, according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 101 may include a first support member 332 , a pressure sensor module 400 , and an input area 500 .
  • the configuration of the first support member 332 , the pressure sensor module 400 and the input area 500 of FIG. 8 is the first support member 332 of FIG. 4 , the sensor module 176 of FIG. 1 , and the key of FIG. 2 . All or part of the configuration of the input device 317 may be the same. In another embodiment, the configuration of the input area 500 may be all or partly the same as that of the key input device 1141 of FIGS. 5 to 7 .
  • the input area 500 may be located in the housing 310 facing the first direction (+Y direction).
  • the input region 500 may be a region formed on the side surface of the housing 310 (eg, the side surface 310C in FIG. 2 ).
  • the input area 500 may be exposed to the outside to obtain a user input.
  • the input area 500 may acquire a pressure applied from the outside (eg, a user's finger).
  • the input area 500 may be deformed when the pressure is obtained.
  • the input area 500 may include at least one of a side key, a volume up/down key, a function key, a Bixby key, a power key, and a camera shutter key.
  • the input area 500 will be described as an example of a side key, a volume up/down key, a function key, a Bixby key, a power key, and a camera shutter key, but is not limited thereto.
  • the input region 500 is a region that is pressed by externally applied pressure, various applications may be made.
  • the input area 500 may include a plurality of input areas.
  • the input area 500 may include at least one of a first input area 510 , a second input area 520 , and a third input area 530 .
  • the first input area 510 may be a volume up key
  • the second input area 520 may be a volume down key
  • the third input area 530 may be a Bixby key.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the input area 500 may use at least one of visual information and tactile information to provide information on a location where the input area 500 is formed to the user.
  • the input area 500 is formed of at least one of an embossed key area, an engraved key area, a curved key area, a glossy key area, a matte key area, a light emitting area, a printing area, or a color area, so that the input area to the user is provided. It is possible to provide visual information about the location where the 500 is formed.
  • the input area 500 may provide the user with tactile information on the location where the input area 500 is formed by using the roughness of the surface.
  • the pressure sensor module 400 may detect the pressure acquired in the input area 500 .
  • the pressure sensor module 400 may detect a deformation of the input area 500 .
  • the pressure sensor module 400 may sense the pressure applied to the input area 500 based on a change in the resistance value of the pressure sensor module 400 based on the deformation of the input area 500 . .
  • the pressure sensor module 400 may detect a pressure obtained from a display (eg, the display 330 of FIG. 4 ).
  • the pressure sensor module 400 may be disposed on the rear surface (eg, a surface in the +Z direction) of the display 330 , and may detect a user's touch input to the display 330 .
  • the pressure sensor module 400 disposed on the rear surface of the display 330 may be used together with the touch panel of the display 330 to increase the accuracy of the user's touch input.
  • the pressure sensor module 400 faces the side surface (eg, the side surface 310C of FIG. 2 ) of the housing (eg, the housing 310 of FIG. 2 ) from the first support member 332 . can be placed.
  • the pressure sensor module 400 may be disposed to face a first direction (+Y direction) or a second direction (-Y direction) opposite to the first direction in the first supporting member 332 . have.
  • the pressure sensor module 400 may be disposed to face a third direction (+X direction) or a fourth direction (-X direction) opposite to the third direction in the first supporting member 332 . have.
  • 9 is a cross-sectional view illustrating a pressure sensor module disposed in an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure
  • 10 is a front view of a pressure sensor module according to various embodiments of the present disclosure
  • 11 is a side view of a pressure sensor module according to various embodiments of the present disclosure
  • 12 is an exploded perspective view of a pressure sensor module according to various embodiments of the present disclosure
  • 13 is a cross-sectional view of a pressure sensor module coupled with an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure
  • the pressure sensor module 400 may include a plate 410 and a sensor layer 420 .
  • the configuration of the pressure sensor module 400 may be the same in whole or in part as the configuration of the sensor module 176 of FIG. 8 .
  • the plate 410 may be moved in the second direction (-Y direction) by the pressure applied to the input area 500 .
  • the plate 410 is disposed on the inner surface I of the first support member 332 on which the input region 500 is located, and when pressure is applied to the input region 500 , the sensor layer 420 . can be moved toward
  • the plates 410 may be disposed under a display (eg, the display 330 of FIG. 4 ).
  • the plate 410 may be formed of a material having rigidity.
  • the plate 410 may be formed of stainless steel (stainless use steel).
  • the plate 410 may be formed in various shapes.
  • the plates 410 may be formed of a rectangular parallelepiped having the same size.
  • at least one of the sizes and shapes of the plates 410 may be different.
  • some of the plates 410 may be formed in a rectangular parallelepiped shape, and other portions may be formed in a cube shape.
  • the plate 410 may be formed in plurality.
  • the plurality of plates 410 may be spaced apart from each other at a predetermined interval to form at least one void 412 .
  • the size of the deformation of the pressure sensor module 400 may be increased by the air gap 412 .
  • the sensor layer 420 may detect deformation of the pressure sensor module 400 .
  • the sensor layer 420 may be formed as a strain gauge to detect a change in electrical resistance or voltage based on a change in the length of the sensor layer 420 . Referring to FIG. 10 , at least a portion of the sensor layer 420 may be located under the plurality of plates 410 .
  • the sensor layer 420 may include a plurality of layers.
  • the sensor layer 420 is a second sensor layer 424 disposed below the plates 410 and a first sensor layer disposed between the second sensor layer 424 and the plates 410 . (422).
  • the plate 410 , the first sensor layer 422 , and the second sensor layer 424 may be sequentially disposed in the second direction (-Y direction).
  • the sensor layer 420 may be formed of a flexible printed circuit board (eg, flexible printed circuit board, FPCB).
  • the sensor layer 420 may include a first sensor layer 422 including a plurality of electrodes and a second sensor layer 424 including a plurality of electrodes.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the processor is configured to change the resistance value according to the pressure of at least one of the plurality of electrodes of the first sensor layer 422 or the plurality of electrodes of the second sensor layer 424 . Based on this, it is possible to obtain the magnitude of the pressure due to the touch.
  • the second sensor layer 424 may be connected to the first sensor layer 422 .
  • the sensor layer 420 may be a folded printed circuit board, and the second sensor layer 424 may extend from the first sensor layer 422 in a first bending direction (B1 direction).
  • the first sensor layer 422 has a first surface 422a facing the plurality of plates 410 in a first direction (+Y direction) and a first surface 422a facing the plurality of plates 410 in the first direction (+Y direction). It may include a second surface 422b facing a second direction (-Y direction) that is the opposite direction.
  • the second sensor layer 424 may include a third surface 424a facing the first direction (+Y direction) and a fourth surface 424b facing the second direction ( ⁇ Y direction).
  • the pressure sensor module 400 may be electrically connected to the processor of the electronic device 101 (eg, the processor 120 of FIG. 1 ).
  • the pressure sensor module 400 is electrically connected to a touch sensor circuit of a display (eg, the display 330 of FIG. 4 ) or a pressure sensing circuit capable of measuring the resistance of an electrode of the sensor layer 420 and , the touch sensor circuit or the pressure sensing circuit may be electrically connected to the processor 120 .
  • the pressure sensor module 400 may include a connection terminal 405 extending from the first sensor layer 422 .
  • the pressure sensor module 400 is electrically connected to the processor 120 through a connection terminal 405 , and the processor 120 generates an electronic device ( 101), it is possible to determine the magnitude of the externally applied pressure information.
  • the sensor layer 420 may include a first bending region 402 connecting the first sensor layer 422 and the connection terminal 405 .
  • the first bending region 402 may be a portion of the connection portion 426 configured to electrically connect the sensor layer 420 and the connection terminal 405 .
  • the first bending region 402 is shown in a non-bent state for convenience of explanation, but according to an embodiment, the first bending region ( 402) can be bent about 90 degrees.
  • the sensor layer 420 may include a second bending region 404 .
  • the second bending region 404 may electrically connect the first sensor layer 422 and the second sensor layer 424 .
  • the first sensor layer 422 and the second sensor layer 424 may be a flexible printed circuit board that is folded with the second bending region 404 as an axis in one printed circuit board.
  • the sensor layer 420 may include a foil type strain gauge.
  • the sensor layer 420 may include a polyimide film and a conductive pattern formed on the polyimide film.
  • the conductive pattern may be formed by etching the polyimide film using photolithography.
  • the conductive pattern may include at least one of copper (Cu), nickel (Ni), or chromium (Cr).
  • the plate 410 may exchange heat with the sensor layer 420 .
  • the heat of the plate 410 may be transferred to the first sensor layer 422 and then to the second sensor layer 424 .
  • heat from the second sensor layer 424 may be transferred to the first sensor layer 422 and then transferred to the plate 410 .
  • the plate 410 may be positioned between the first support member 332 and the first sensor layer 422 .
  • the pressure sensor module 400 in which the first sensor layer 422 and the second sensor layer 424 are coupled through the first adhesive layer 430 is a first sensor layer that is more flexible than the plate 410 . It may be structurally more stable than a pressure sensor module in which a plurality of rigid plates are disposed between the 422 and the second sensor layer 424 .
  • the plate 410 is disposed in the same direction with respect to the first sensor layer 422 and the second sensor layer 424 , so that the first sensor layer 422 when the temperature of the electronic device 101 changes. A direction of a change in resistance may be the same as a direction of a change in resistance of the second sensor layer 424 .
  • the thermal capacity of the plate 410 may be greater than the thermal capacity of the sensor layer 420 .
  • the product of the specific heat of the plate 410 formed of a metal (eg, stainless steel) and the mass of the plate 410 is the specific heat of the sensor layer 420 that is a flexible printed circuit board and the mass of the sensor layer 420 .
  • the specific heat of the plate 410 is lower than the specific heat of the sensor layer 420 , so that the temperature change of the plate 410 may take precedence over the temperature change of the sensor layer 420 .
  • the temperature of the electronic device 101 increases, the temperature of the plate 410 rises before the temperature of the sensor layer 420 , and heat is transferred from the plate 410 to the sensor layer 420 . can be transmitted.
  • the processor changes resistance to temperature change based on a difference between the resistance of the first sensor layer 422 and the resistance of the second sensor layer 424 .
  • the processor changes resistance to temperature change based on a difference between the resistance of the first sensor layer 422 and the resistance of the second sensor layer 424 .
  • can detect when the temperature outside the electronic device 101 is higher than the temperature inside the electronic device 101 , the external heat is applied to the plate 410 , the first sensor layer 422 , and the second sensor layer ( 424) can be sequentially transmitted.
  • the internal heat is transferred to the second sensor layer 424 .
  • the resistance value of the first sensor layer 422 is different from the resistance value of the second sensor layer 424 , and the processor 120 operates the first sensor layer ( Based on the difference between the resistance value of 422 and the resistance value of the second sensor layer 424 , the pressure information may be determined in consideration of temperature compensation.
  • the processor 120 determines that, among the resistance values of the first sensor layer 422 , the resistance value changed in a different direction from the resistance value of the second sensor layer 424 is a resistance change due to pressure, , a resistance value changed in the same direction as the resistance value of the second sensor layer 424 among the resistance values of the first sensor layer 422 may be determined as a resistance change due to temperature. According to an embodiment, the processor 120 further considers a time when the resistance value of the first sensor 422 is changed and a time when the resistance value of the second sensor layer 424 is changed. Pressure information can be judged. For example, as pressure by an external object is applied to the electronic device 101 , a temperature change of the electronic device 101 may occur.
  • the processor 120 determines that the resistance value at the point in time when the resistance value of the first sensor layer 422 and the resistance value of the second sensor layer 424 change in the same direction is a resistance value due to temperature, and the first sensor The resistance value at the time when the resistance value of the layer 422 and the resistance value of the second sensor layer 424 change in different directions may be determined as a resistance value due to pressure.
  • the pressure sensor module 400 may include a first adhesive layer 430 .
  • the first adhesive layer 430 may couple the first sensor layer 422 and the second sensor layer 424 to each other.
  • the first sensor layer 422 and the second sensor layer 424 may be in surface contact through the first adhesive layer 430 to be structurally and stably coupled.
  • the first adhesive layer 430 may be deformed by externally applied pressure (eg, a user's finger).
  • the adhesive layer 430 may be formed of a material having elasticity that is temporarily deformed by a pressure applied from the outside and can recover its original shape.
  • the first adhesive layer 430 may be a polyethylene terephthalate film having adhesive properties.
  • the electronic device 101 bonds the second adhesive layer 440 to the first support member 332 and the plate 410 and the plate 410 to the first sensor layer 422 .
  • a third adhesive layer 450 may be included.
  • the void 412 formed by the plate 410 may be positioned to correspond to at least a portion of the input area 500 .
  • the gap 412 is positioned to overlap at least a portion of the input area 500 , and an input corresponding to the gap 412 . Deformation of one region of the region 500 may be greater than that of another region of the input region 500 facing the plate 410 .
  • an external input applied to the input region 500 may be distinguished by a gap 412 .
  • the gap 412 may include a first gap 412a positioned to correspond to the first input region 510 and a second gap 412b positioned to correspond to the second input region 520 .
  • the movement of the first input area 510 and the second input area 520 causes the first support member 332 in which the input area 500 is not located.
  • the resistance of the sensor layer 420 of the external object is changed by the void 412 .
  • the processor determines whether the input of the external object is input to any one of the first input area 510 and the second input area 520 based on a change in the resistance of the sensor layer 420 . It can be determined whether it is close to (500).
  • the void 412 may be formed in various ways. For example, in FIG. 13 , three plates 410 spaced apart in the third direction (+X direction) are shown, but this is only an example and the pressure sensor module 400 may include a variable number of plates 410 .
  • the void 412 may be formed by the plates 410 and an adhesive layer (eg, the second adhesive layer 440 and the third adhesive layer 450 ).
  • the void 412 may be formed by the plates 410 .
  • the plates 410 arranged in two or more layers may be laminated between the second adhesive layer 440 and the third adhesive layer 450 to form a void 412 .
  • FIG. 14 is a view for explaining an operation of a pressure sensor module according to various embodiments of the present disclosure.
  • the pressure sensor module 400 may include a sensor layer 420 including a plurality of resistors.
  • the sensor layer 420 may form a Wheatstone bridge circuit.
  • the first sensor layer 422 includes a first resistor R1 and a second resistor R2 facing the first resistor
  • the second sensor layer 424 includes a third resistor R3. and a fourth resistor R4 facing the third resistor.
  • the sensor layer 420 may form a Wheatstone bridge circuit corresponding to the input region (eg, the input region 500 of FIG. 13 ).
  • the sensor layer 420 includes a first input area configured to implement the function of the volume up key (eg, the first input area 510 in FIG. 8 ), and a second input area configured to implement the function of the volume down key.
  • a first input area configured to implement the function of the volume up key (eg, the first input area 510 in FIG. 8 )
  • a second input area configured to implement the function of the volume down key.
  • a Wheatstone bridge circuit can be formed.
  • the Wheatstone bridge circuit may be implemented in various shapes.
  • the sensor layer 420 may form a full Wheatstone bridge circuit including a first resistor R1 , a second resistor R2 , a third resistor R3 , and a fourth resistor R4 .
  • the sensor layer 420 includes two resistors among a first resistor R1, a second resistor R2, a third resistor R3, and a fourth resistor R4, and includes two dummy resistors.
  • the sensor layer 420 includes a first resistor R1 , a second resistor R2 , a third resistor R3 , or a fourth resistor R4 , and includes a quarter including three dummy resistors.
  • a Wheatstone bridge circuit can be formed.
  • the processor may determine the cause of the change in resistance of the sensor layer 420 .
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the processor is configured to, based on the difference between the resistance change direction of the first sensor layer 422 and the resistance change direction of the second sensor layer 424 , the pressure sensor module ( It may be determined whether the change in resistance of 400 ) is a change in resistance due to external pressure or a change in resistance due to a change in temperature of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ).
  • the pressure sensor module 400 may be bent based on the external pressure P1.
  • the electronic device eg, the electronic device 101 of FIG. 8
  • receives pressure from the outside the first adhesive layer 430 is bent, and the first adhesive layer 430 is disposed on the second adhesive layer 430 .
  • the first sensor layer 422 may receive a contractile force
  • the second sensor layer 424 may receive a tensile force.
  • Deformation of the first resistor R1 and the second resistor R2 of the contracted first sensor layer 422 and the third resistor R3 and the fourth resistor R4 of the stretched second sensor layer 424 The direction of deformation may be different.
  • the processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the processor 120 may determine that the resistance change is caused by the temperature change. According to an embodiment, when determining that the resistance change due to the temperature change exists in the sensor layer 430 , the processor 120 may determine the pressure level by reflecting the resistance change due to the temperature.
  • a first process S110 of bending a sensor layer (eg, the sensor layer 420 of FIG. 10 ), a plurality of plates (eg, the plates 410 of FIG. 10 ) are performed.
  • a second process ( S120 ) of bonding to the first surface (eg, the first surface 422a of FIG. 10 ) of the sensor layer 420 , and a pressure sensor module (eg, the pressure sensor module 400 of FIG. 8 )) may include a third process ( S130 ) of coupling to the housing (eg, the housing 310 of FIG. 2 ).
  • the configuration of the pressure sensor module, plate, and sensor layer of FIG. 14 may be all or part the same as the configuration of the pressure sensor module 400 , plate 410 and sensor layer 420 of FIGS. 9 to 13 .
  • a first sensor layer (eg, the first sensor layer 422 of FIG. 10 ) that is a region of the sensor layer 420 ) It may include a process of facing the second sensor layer (eg, the second sensor layer 424 of FIG. 10 ) that is another area of the sensor layer 420 .
  • the first sensor layer 422 or the second sensor layer 424 is folded to form a second surface of the first sensor layer 422 (eg, the second surface 422b of FIG. 10 ) and A third surface of the second sensor layer 424 (eg, the third surface 424a of FIG. 13 ) may face each other.
  • the second surface 422b and the third surface 424a may face each other with the first adhesive layer 430 interposed therebetween.
  • Structural stability of the sensor layer 420 in which the first sensor layer 422 and the second sensor layer 424 are in surface contact through the first adhesive layer 430 is determined by the first sensor layer 422 and the second sensor layer.
  • a plate (eg, plate 410 in FIG. 10 ) between the layers 424 may be greater than the structural stability of the pressure sensor.
  • the plurality of plates 410 may be combined with the sensor layer 420 .
  • the plate 410 may be coupled to the first surface of the sensor layer 420 (eg, the first surface 422a of FIG. 13 ) using the third adhesive layer 450 .
  • the pressure sensor module 400 may be coupled to an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ).
  • the pressure sensor module 400 uses a second adhesive layer (eg, the second adhesive layer 440 of FIG. 13 ) disposed on the plate 410 , to the first support member (eg, the second adhesive layer 440 ). : May be combined with the first support member 332 of FIG. 4 .
  • the first process ( S110 ) of bending the sensor layer 420 may be excluded.
  • the method of manufacturing the electronic device 101 may include the second process S120 and the third process S130 .
  • an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) includes a housing (eg, the housing 310 of FIG. 2 ) and a pressure sensor module (eg, FIG. 2 ) disposed in the housing. 8 ), wherein the pressure sensor module includes a plurality of plates (eg, plates 410 in FIG. 11 ), and a second sensor layer (eg, a second sensor layer disposed under the plurality of plates). a sensor layer comprising a second sensor layer 424 of FIG. 11 ) and a first sensor layer disposed between the second sensor layer and the plurality of plates (eg, the first sensor layer 422 of FIG. 11 ). (eg, the sensor layer 420 of FIG. 11 ).
  • a processor configured to sense pressure information based on a resistance value of the sensor layer that is changed according to an input of an external object to the housing (eg, the processor 120 of FIG. 1 )
  • the processor may be configured to detect a change in resistance to a change in temperature based on a difference between a resistance of the first sensor layer and a resistance of the second sensor layer.
  • the processor determines that the resistance change of the sensor layer is a resistance change due to a temperature change and the processor determines that the resistance change of the sensor layer is a resistance change by the input of the external object when the change direction of the resistance of the first sensor layer is the same as the change direction of the resistance of the second sensor layer can be configured to
  • the sensor layer may be a flexible printed circuit board, and the first sensor layer and the second sensor layer may include a plurality of electrodes.
  • the first sensor layer may have a first surface (eg, a first direction of FIG. 11 ) facing a first direction (eg, a first direction (+Y direction) of FIG. 11 ) facing the plurality of plates. surface 422a) and a second surface (eg, second surface 422b of FIG. 11 ) facing the second direction (eg, the second direction (-Y direction) of FIG. 11 ) opposite to the first direction) including, wherein the second sensor layer extends in a first bending direction (eg, in the first bending direction (B1 direction) of FIG. 11 ) from the first sensor layer, and a third surface facing the first direction (eg : the third surface 424a of FIG. 11 ) and a fourth surface facing the second direction (eg, the fourth surface 424b of FIG. 11 ).
  • a first bending direction eg, in the first bending direction (B1 direction) of FIG. 11
  • a fourth surface facing the second direction eg, the fourth surface 424b of FIG. 11
  • the first sensor layer and the second sensor layer may include a polyimide film and a conductive pattern formed on the polyimide film.
  • the conductive pattern may include at least one of copper, nickel, and chromium.
  • the sensor layer may be configured to form a Wheatstone bridge circuit.
  • the first sensor layer may include a first resistor (eg, a first resistor R1 in FIG. X) and a second resistor facing the first resistor (eg, a second resistor (eg) in FIG. X) R2)), wherein the second sensor layer comprises a third resistor (eg, a third resistor R3 in FIG. X) and a fourth resistor facing the third resistor (eg, a fourth resistor in FIG. X ( R4)).
  • a first resistor eg, a first resistor R1 in FIG. X
  • a second resistor facing the first resistor eg, a second resistor (eg) in FIG. X) R2
  • the second sensor layer comprises a third resistor (eg, a third resistor R3 in FIG. X) and a fourth resistor facing the third resistor (eg, a fourth resistor in FIG. X ( R4)).
  • a heat capacity of the plurality of plates may be greater than a heat capacity of the sensor layer.
  • the plurality of plates may be formed of stainless steel.
  • the housing includes a front plate (eg, front plate 302 of FIG. 2 ), a rear plate (eg, rear plate 311 of FIG. 3 ) and at least between the front plate and the rear plate. It may further include a first support member (eg, the first support member 332 of FIG. 4 ) surrounding a portion, and the frame of the pressure sensor module may be disposed on the first support member.
  • a front plate eg, front plate 302 of FIG. 2
  • a rear plate eg, rear plate 311 of FIG. 3
  • first support member eg, the first support member 332 of FIG. 4
  • the electronic device further includes at least one input device (eg, the input area 500 of FIG. 8 ) positioned on the first support member, and the pressure sensor module is configured to It may be configured to sense pressure.
  • the input device eg, the input area 500 of FIG. 8
  • the pressure sensor module is configured to It may be configured to sense pressure.
  • the gap (eg, the gap 412 of FIG. 11 ) formed by the plurality of plates may be positioned to correspond to at least a portion of the input device.
  • the pressure sensor module includes a first adhesive layer (eg, the first adhesive layer 442 of FIG. 11 ) disposed between the frame and the plurality of plates, the plurality of plates and the a second adhesive layer disposed between the second sensor layers (eg, the second adhesive layer 444 in FIG. 11 ), and a third adhesive layer disposed between the first and second sensor layers (eg, FIG. 11 ).
  • 11 including an adhesive layer (eg, the first adhesive layer 430 of FIG. 11 ).
  • a pressure sensor module eg, the pressure sensor module 500 of FIG. 8
  • a frame eg, the frame 410 of FIG. 11
  • a plurality of disposed below the frame plates eg, plates 410 of FIG. 11
  • a second sensor layer disposed under the plurality of plates
  • the second sensor layer and the plurality and a sensor layer eg, the sensor layer 420 of FIG. 11
  • a first sensor layer eg, the first sensor layer 422 of FIG. 11
  • the sensor layer may be a flexible printed circuit board, and the first sensor layer and the second sensor layer may include a plurality of electrodes.
  • the first sensor layer may have a first surface (eg, a first direction of FIG. 11 ) facing a first direction (eg, a first direction (+Y direction) of FIG. 11 ) facing the plurality of plates. surface 422a) and a second surface (eg, second surface 422b of FIG. 11 ) facing the second direction (eg, the second direction (-Y direction) of FIG. 11 ) opposite to the first direction) including, wherein the second sensor layer extends in a first bending direction (eg, in the first bending direction (B1 direction) of FIG. 11 ) from the first sensor layer, and a third surface facing the first direction (eg : the third surface 424a of FIG. 11 ) and a fourth surface facing the second direction (eg, the fourth surface 424b of FIG. 11 ).
  • a first bending direction eg, in the first bending direction (B1 direction) of FIG. 11
  • a fourth surface facing the second direction eg, the fourth surface 424b of FIG. 11
  • the pressure sensor module includes a first adhesive layer (eg, the first adhesive layer 442 of FIG. 11 ) disposed between the frame and the plurality of plates, the plurality of plates and the a second adhesive layer disposed between the second sensor layers (eg, the second adhesive layer 444 in FIG. 11 ), and a third adhesive layer disposed between the first and second sensor layers (eg, FIG. 11 ).
  • 11 including an adhesive layer (eg, the first adhesive layer 430 of FIG. 11 ).
  • a method of manufacturing an electronic device may include a second surface of a first sensor layer (eg, the first sensor layer 422 of FIG. 11 ). (eg, the second surface 422b of FIG. 11 ) and the third surface (eg, the third surface 424a of FIG. 11 ) of the second sensor layer (eg, the second sensor layer 424 of FIG. 11 )
  • a process of bending the sensor layer (eg, the sensor layer 420 of FIG. 11 ) to face each other eg, the first process S110 of FIG. 12
  • a plurality of plates eg, the plates 410 of FIG.
  • a process eg, the second process ( S120 ) of FIG. 12
  • a frame of bonding to a first surface eg, the first surface 422a of FIG. 11
  • a process eg, the third process ( S130 ) of FIG. 12
  • coupling eg, the frame 410 of FIG. 11

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는, 하우징 및 상기 하우징 내에 배치된 압력 센서 모듈을 포함하고, 상기 압력 센서 모듈은 복수의 플레이트들 및 상기 복수의 플레이트들 아래에 배치된 제2 센서 층 및 상기 제2 센서 층과 상기 복수의 플레이트들 사이에 배치된 제1 센서 층을 포함하는 센서 층을 포함할 수 있다.

Description

압력 센서 모듈을 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은 압력 센서 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 같은 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다.
상술한 다양한 기능의 수행 중 통화 음량의 크기 조절, 멀티 미디어 파일 재생 음량의 크기 조절, 또는 화면의 온/오프(on/off) 등의 기능을 수행하기 위한 키 입력 영역이 전자 장치의 측면에 형성될 수 있다.
전자 장치의 측면에 위치한 키 입력 영역에 압력이 가해지면, 상기 키 입력 영역이 전자 장치의 내측으로 이동되어, 스트레인 게이지의 변형을 발생시킬 수 있다. 이때 스트레인 게이지의 저항 값이 변경되어, 전자 장치의 프로세서는 키 입력과 관련된 기능을 수행할 수 있다.
외부에서 가해진 압력을 측정할 수 있는 전자 장치가 도입되고 있다. 상기 전자 장치는 외력에 의해 변형될 때 전기적 저항이 변경되는 스트레인 게이지를 이용하여 압력을 측정할 수 있다. 다만, 전자 장치의 부품들의 발열 등으로 인하여 압력 센서의 온도가 전자 장치의 외부의 온도와 달라진 경우, 압력 센서의 비저항의 변경 또는 스트레인 게이지의 열 변형으로 인하여, 압력 센싱의 정확도가 감소될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 온도에 의한 저항 변경과 압력에 의한 저항 변경을 구분하여 센서 층의 저항 변경을 판단할 수 있는 전자 장치가 제공될 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 하우징 및 상기 하우징 내에 배치된 압력 센서 모듈을 포함하고, 상기 압력 센서 모듈은 복수의 플레이트들 및 상기 복수의 플레이트들 아래에 배치된 제2 센서 층 및 상기 제2 센서 층과 상기 복수의 플레이트들 사이에 배치된 제1 센서 층을 포함하는 센서 층을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 압력 센서 모듈은 복수의 플레이트들, 상기 복수의 플레이트들 아래에 배치된 제2 센서 층 및 상기 제2 센서 층과 상기 복수의 플레이트들 사이에 배치된 제1 센서 층을 포함하는 센서 층을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 제작 방법은 제1 센서 층의 제2 면과 제2 센서 층의 제3 면이 대면하도록 센서 층을 벤딩하는 공정, 복수의 플레이트들을 상기 제2 면의 반대 방향에 배치된 상기 제1 센서 층의 제1 면에 결합하는 공정 및 상기 복수의 플레이트들을 상기 전자 장치의 하우징에 결합하는 공정을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 플레이트로부터 순차적으로 열을 전달받는 복수의 센서층들을 포함하는 압력 센서 모듈을 포함할 수 있다. 이에 따라, 온도에 의한 저항 변경과 압력에 의한 저항 변경을 구분함으로써, 압력 센싱의 정확도가 증대될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 다른 전자 장치의 도면으로서, 플렉서블 디스플레이의 일부분이 제2 구조물에 수납된 상태를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 다른 전자 장치의 도면으로서, 플렉서블 디스플레이의 대부분이 제2 구조물의 외부로 노출된 상태를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 다른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면을 향해 전자 장치의 내부를 바라본 투영도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에 배치된 압력 센서 모듈을 나타내는 단면도이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 압력 센서 모듈의 정면도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 압력 센서 모듈의 측면도이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예들에 다른, 압력 센서 모듈의 분해 사시도이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치와 결합된 압력 센서 모듈의 단면도이다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 압력 센서 모듈의 동작을 설명하는 도면이다.
도 15는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 제작 방법의 순서도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104) 또는 서버(108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 후면 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전면(310A), 후면(310B), 및 전면(310A) 및 후면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(예: 도 2 내지 도 3의 측면(310C))을 포함하는 하우징(310)(예: 도 2 내지 도 3의 하우징(310))을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(310)은, 도 2의 전면(310A), 도 3의 후면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(310B)은 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 전면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 엣지 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 후면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 엣지 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 일 실시예에서는 상기 전면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제3 엣지 영역(미도시)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 짧은 엣지(short edge) 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제1 엣지 영역(310D)들, 상기 제2 엣지 영역(310E)들 또는 상기 제3 엣지 영역들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 엣지 영역(310D)들, 제2 엣지 영역(310E)들 또는 상기 제3 엣지 영역들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 제1 엣지 영역(310D)들, 제2 엣지 영역(310E)들을 포함하고, 제3 엣지 영역들을 포함하지 않는 경우, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(305, 312), 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 장치(150)), 및 커넥터 홀(308, 309)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(308))을 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제1 엣지 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(310)의 표면(또는 전면 플레이트(302))은 디스플레이(301)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(310A), 및 측면의 제1 엣지 영역(310D)들을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(예: 전면(310A), 제1 엣지 영역(310D))의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(305) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(305), 지문 센서(316), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
어떤 실시예에서는, 상기 입력 영역(500)의 적어도 일부가, 상기 제1 엣지 영역(310D)들, 및/또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 예를 들면, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치된 제1 센서 모듈(미도시)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 후면(310B)에 배치된 제3 센서 모듈(미도시)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(310)의 전면(310A)(예: 디스플레이(301))뿐만 아니라 후면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(미도시) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(310A)에 배치된 제1 카메라 모듈(305), 및 후면(310B)에 배치된 제2 카메라 모듈(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 제1 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308, 309)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 2 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 전면 플레이트(320)(예: 도 2의 전면 플레이트(302)), 디스플레이(330)(예: 도 2의 디스플레이(301)), 제1 지지 부재(332)(예: 브라켓), 메인 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370) 및 후면 플레이트(380)(예: 도 3의 후면 플레이트(311))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(332), 또는 제2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(332)는, 예를 들면, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(331)(예: 도 2의 측면 베젤 구조(318))와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(331)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(332)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(332)의 일면에는 디스플레이(330)가 결합되고 타면에는 메인 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 상기 제1 지지 부재(332)는 전면 플레이트(302)와 후면 플레이트(311) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제1 지지 부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제1 지지 부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 어레이 안테나(미도시)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))가 형성될 수 있다. 상기 어레이 안테나는 상기 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제1 지지 부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 생성되는 공간의 적어도 일부에 위치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 어레이 안테나는 적어도 하나의 방사 도체를 포함할 수 있고, 메인 인쇄 회로 기판(340)에 배치된 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))로부터 급전을 제공받아 무선 신호를 통신할 수 있다. 여기서, 통신은 무선 신호의 송신, 수신 또는 송수신 중 적어도 하나를 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 어레이 안테나는 수십 GHz 이상의 주파수 대역에서 무선 신호를 송수신하도록 구성된 안테나일 수 있다. 예를 들어, 상기 어레이 안테나는 밀리미터파 통신용 안테나일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메인 인쇄 회로 기판(340)에는, 예를 들면, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리는, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 메인 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스)는, 메인 인쇄 회로 기판(340)과 안테나(370) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(360)는, 메인 인쇄 회로 기판(340) 또는 배터리(350) 중 적어도 하나가 결합된 일면 및 안테나(370)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(370)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 후면 플레이트(380)는 전자 장치(101)의 후면(예: 도 3 의 후면(310B))의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 다양한 폼 팩터(form factor)로 구현될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는 도 2 내지 4에서는 실질적으로 직사각형의 외형으로 도시되었으나, 이는 예시일 뿐으로 본 개의 전자 장치(101)는 플립(flip)폰, 폴더(folder)폰, 롤러블(rollable)폰(예: 도 5 내지 도 7의 전자 장치(1000)) 또는 폴더블(foldable) 폰 형태로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 폴더블 폰으로 구현되는 경우, 전자 장치(101)는 인 폴딩 타입의 폴더블 폰, 아웃 폴딩 타입의 폴더블 폰 또는 멀티 폴딩 타입의 폴더블 폰으로 구현될 수 있다. 상기 인 폴딩 타입의 폴더블 폰은 접힌 전자 장치의 디스플레이가 각각 마주 폴더블 폰이고, 상기 아웃 폴딩 방식의 폴더블 폰은 접힌 전자 장치의 디스플레이가 각각 다른 방향의 전자 장치의 외면을 향하는 폴더블 폰이고, 상기 멀티 폴딩 타입의 폴더블 폰은 두 번 이상 전자 장치를 접는 폴더블 폰으로, 인폴딩 타입 또는 아웃 폴드 타입 중 적어도 하나를 포함하는 폴더블 폰일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)가 롤러블 폰으로 구현되는 경우, 전자 장치(1000)는 슬라이딩 타입의 롤러블 폰 또는 롤링 타입의 롤러블 폰으로 구현될 수 있다. 롤러블 폰에 대하여는 도 5 내지 도 7에서 자세히 설명한다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1000)를 나타내는 도면으로서, 플렉서블 디스플레이(1103)의 일부분(예: 제2 영역(A2))이 제2 구조물(1102)에 수납된 상태를 나타내는 도면이다. 도 6은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(1000)를 나타내는 도면으로서, 플렉서블 디스플레이(1103)의 대부분이 제2 구조물(1102)의 외부로 노출된 상태를 나타내는 도면이다. 도 5 및 도 6의 전자 장치(1000)의 구성은 도 2 및 도 3의 전자 장치(101)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
도 5에 도시된 상태는 제2 구조물(1102)에 대하여 제1 구조물(1101)이 폐쇄(closed)된 것으로 정의될 수 있으며, 도 6에 도시된 상태는 제2 구조물(1102)에 대하여 제1 구조물(1101)이 개방(open)된 것으로 정의될 수 있다. 실시예에 따라, "폐쇄된 상태(closed state)" 또는 "개방된 상태(opened state)"는 전자 장치가 폐쇄되거나 개방된 상태로 정의될 수 있다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 전자 장치(1000)는 제1 구조물(1101)과 제1 구조물(1101)에서 이동 가능하게 배치되는 제2 구조물(1102)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 제1 구조물(1101)이 제2 구조물(1102) 상에서 슬라이드 이동 가능하게 배치된 구조로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 구조물(1101)은 제2 구조물(1102)을 기준으로 도시된 방향, 예를 들어, 화살표 ①로 지시된 방향으로 일정 거리만큼 왕복 운동이 가능하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 구조물(1101)은, 예를 들면, 제1 하우징, 슬라이드부 또는 슬라이드 하우징으로 칭해질 수 있으며, 제2 구조물(1102) 상에서 왕복 운동 가능하게 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 구조물(1102)은, 예를 들면, 제2 하우징, 메인부 또는 메인 하우징으로 칭해질 수 있으며, 주회로 기판이나 배터리와 같은 각종 전기, 전자 부품을 수용할 수 있다. 디스플레이(1103)의 일부분(예: 제1 영역(A1))이 제1 구조물(1101)에 안착될 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(1103)의 다른 일부분(예: 제2 영역(A2))은, 제1 구조물(1101)이 제2 구조물(1102)에 대하여 이동(예: 슬라이드 이동)함에 따라, 제2 구조물(1102)의 내부로 수납(예: 슬라이드-인(slide-in) 동작)되거나, 제2 구조물(1102)의 외부로 노출(예: 슬라이드-아웃(slide-out) 동작)될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 구조물(1101)은 제1 플레이트(1111a)(예: 슬라이드 플레이트)를 포함할 수 있으며, 제1 플레이트(1111a)의 적어도 일부분을 포함하여 형성된 제1 구조물 면(F1; 도 7 참조) 및 제1 면(F1)과 반대 방향으로 향하는 제2 구조물 면(F2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 구조물(1102)은 제2 플레이트(예: 도 7의 제2 플레이트(1121a; 도 7 참조)(예: 후면 케이스), 제2 플레이트(1121a)에서 연장된 제1 측벽(1123a), 제1 측벽(1123a)과 제2 플레이트(1121a)에서 연장된 제2 측벽(1123b) 및 제1 측벽(1123a)과 제2 플레이트(1121a)에서 연장되고, 제2 측벽(1123b)에 평행한 제3 측벽(1123c), 및/또는 후면 플레이트(1121b)(예: 리어 윈도우)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2 측벽(1123b)과 제3 측벽(1123c)은 제1 측벽(1123a)과 수직하게 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2 플레이트(1121a), 제1 측벽(1123a), 제2 측벽(1123b) 및 제3 측벽(1123c)은 제1 구조물(1101)의 적어도 일부를 수용하도록(또는 감싸도록) 일측(예: 전면(front face))이 오픈되게 형성할 수 있다. 예컨대, 제1 구조물(1101)은 적어도 부분적으로 감싸지는 상태로 제2 구조물(1102)에 결합하며, 제2 구조물(1102)의 안내를 받으면서 제1 면(F1) 또는 제2 면(F2)과 평행한 방향, 예를 들어, 화살표 ①방향으로 슬라이드 이동할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 측벽(1123b) 또는 제3 측벽(1123c)은 생략될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 플레이트(1121a), 제1 측벽(1123a), 제2 측벽(1123b) 및/또는 제3 측벽(1123c)은 별개의 구조물로 형성되어 결합 또는 조립될 수 있다. 후면 플레이트(1121b)는 제2 플레이트(1121a)의 적어도 일부를 감싸게 결합할 수 있다. 어떤 실시예에서, 후면 플레이트(1121b)는 실질적으로 제2 플레이트(1121a)와 일체형으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 플레이트(1121a) 또는 후면 플레이트(1121b)는 플렉서블 디스플레이(1103)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 예컨대, 플렉서블 디스플레이(1103)는 적어도 부분적으로 제2 구조물(1102)의 내부로 수납될 수 있으며, 제2 플레이트(1121a) 또는 후면 플레이트(1121b)는 제2 구조물(1102)의 내부로 수납된 플렉서블 디스플레이(1103)의 일부를 덮을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 구조물(1101)은 제2 플레이트(1121a)(예: 후면 케이스) 및 제2 측벽(1123b)에 평행한 방향(예: ① 방향)으로 제2 구조물(1102)에 대하여 개방 상태 및 폐쇄 상태로 이동 가능하며, 제1 구조물(1101)이 폐쇄 상태에서 제1 측벽(1123a)으로부터 제1 거리에 놓여지고, 개방 상태에서 제1 측벽(1123a)으로부터 제1 거리보다 큰 제2 거리에 놓여지도록 이동할 수 있다. 어떤 실시예에서, 폐쇄 상태일 때, 제1 구조물(1101)은 제1 측벽(1123a)의 일부분을 감싸게 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)는 디스플레이(1103), 키 입력 장치(1141), 커넥터 홀(1143), 오디오 모듈(1145a, 1145b, 1147a, 1147b) 또는 카메라 모듈(1149)을 포함할 수 있다. 도시되지는 않지만, 전자 장치(1000)는 인디케이터(예: LED 장치) 또는 각종 센서 모듈을 더 포함할 수 있다. 도 5 내지 도 7의 디스플레이(1103), 키 입력 장치(1141), 커넥터 홀(1143), 오디오 모듈(1145a, 1145b, 1147a, 1147b) 또는 카메라 모듈(1149)의 구성은 도 2의 디스플레이(301), 키 입력 장치(317), 커넥터 홀(308,309), 오디오 모듈(303, 307, 314) 및 카메라 모듈(305, 312)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(1103)는 제1 영역(A1)과 제2 영역(A2)을 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 제1 영역(A1)은 실질적으로 제1 구조물 면(F1)의 적어도 일부를 가로질러 연장되어 제1 구조물 면(F1)에 배치될 수 있다. 제2 영역(A2)은 제1 영역(A1)으로부터 연장되며, 제1 구조물(1101)의 슬라이드 이동에 따라 제2 구조물(1102)(예: 하우징)의 내부로 삽입 또는 수납되거나, 상기 제2 구조물(1102)의 외부로 노출될 수 있다. 후술하겠지만, 제2 영역(A2)은 실질적으로 제2 구조물(1102)에 장착된 롤러(1151; 도 7 참조)의 안내를 받으면서 이동하여 상기 제2 구조물(1102)의 내부로 수납되거나 외부로 노출될 수 있다. 예컨대, 제1 구조물(1101)이 슬라이드 이동하는 동안 제2 영역(A2)의 일부분이 롤러(1151)에 대응하는 위치에서 곡면 형태로 변형될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 플레이트(1111a)(예: 슬라이드 플레이트)의 상부에서 바라볼 때, 제1 구조물(1101)이 폐쇄 상태에서 개방 상태로 이동하면, 제2 영역(A2)이 점차 제2 구조물(1102)의 외부로 노출되면서 제1 영역(A1)과 함께 실질적으로 평면을 형성할 수 있다. 디스플레이(1103)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)을 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 제2 영역(A2)은 적어도 부분적으로 제2 구조물(1102)의 내부로 수납될 수 있으며, 도 5에 도시된 상태(예: 폐쇄 상태)에서도 제2 영역(A2)의 일부는 외부로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서, 폐쇄 상태 또는 개방 상태와 무관하게, 노출된 제2 영역(A2)의 일부는 롤러(1151) 상에 위치될 수 있으며, 롤러(1151)에 대응하는 위치에서 제2 영역(A2)의 일부는 곡면 형태를 유지할 수 있다.
키 입력 장치(1141)는 제2 구조물(1102)의 제2 측벽(1123b) 또는 제3 측벽(1123c)에 배치될 수 있다. 외관과 사용 상태에 따라, 도시된 키 입력 장치(1141)가 생략되거나, 추가의 키 입력 장치(들)을 포함하도록 전자 장치(1000)가 설계될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(1000)는 도시되지 않은 키 입력 장치, 예를 들면, 홈 키 버튼, 또는 홈 키 버튼 주변에 배치되는 터치 패드를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 키 입력 장치(1141)의 적어도 일부는 제1 구조물(1101)의 일 영역에 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 커넥터 홀(1143)은, 실시예에 따라 생략될 수 있으며, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있다. 도시되지 않지만, 전자 장치(1000)는 복수의 커넥터 홀(1143)을 포함할 수 있으며, 복수의 커넥터 홀(143) 중 일부는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터 홀로서 기능할 수 있다. 도시된 실시예에서, 커넥터 홀(1143)은 제3 측벽(1123c)에 배치되어 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않으며, 커넥터 홀(1143) 또는 도시되지 않은 커넥터 홀이 제1 측벽(1123a) 또는 제2 측벽(1123b)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 오디오 모듈(1145a, 1145b, 1147a, 1147b)은 스피커 홀(1145a, 1145b), 또는 마이크 홀(1147a, 1147b)을 포함할 수 있다. 스피커 홀(1145a, 1145b) 중 하나는 음성 통화용 리시버 홀로서 제공될 수 있으며, 다른 하나는 외부 스피커 홀로서 제공될 수 있다. 마이크 홀(1147a, 1147b)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크를 내부에 포함할 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수 개의 마이크를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 스피커 홀(1145a, 1145b)과 마이크 홀(1147a, 1147b)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(1145a, 1145b) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 일 실시예에 따르면, 참조번호 "1145b"로 지시된 스피커 홀은 제1 구조물(1101)에 배치되어 음성 통화용 리시버 홀로 활용될 수 있으며, 참조번호 "1145a"로 지시된 스피커 홀(예: 외부 스피커 홀), 또는 마이크 홀(1147a, 1147b)은 제2 구조물(1102)(예: 측면들(1123a, 1123b, 1123c) 중 하나)에 배치될 수 있다.
카메라 모듈(1149)은 제2 구조물(1102)에 제공되며 디스플레이(1103)의 제1 영역(A1)과는 반대 방향에서 피사체를 촬영할 수 있다. 전자 장치(1000)는 복수의 카메라 모듈(1149)을 포함할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(1000)는 광각 카메라, 망원 카메라 또는 접사 카메라를 포함할 수 있으며, 실시예에 따라, 적외선 프로젝터 및/또는 적외선 수신기를 포함함으로써 피사체까지의 거리를 측정할 수 있다. 카메라 모듈(1149)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 도시되지는 않지만, 전자 장치(1000)는 디스플레이(1103)의 제1 영역(A1)과는 반대 방향에서 피사체를 촬영하는 카메라 모듈(예: 전면 카메라)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 전면 카메라는 제1 영역(A1)의 주위에 또는 디스플레이(1103)과 중첩하는 영역에 배치될 수 있으며, 디스플레이(1103)과 중첩하는 영역에 배치된 경우 디스플레이(1103)를 투과하여 피사체를 촬영할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)의 인디케이터(미도시)는 제1 구조물(1101) 또는 제2 구조물(1102)에 배치될 수 있으며, 발광 다이오드를 포함함으로써 전자 장치(1000)의 상태 정보를 시각적인 신호로 제공할 수 있다. 전자 장치(1000)의 센서 모듈(미도시)은, 전자 장치(1000)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 근접 센서, 지문 센서 또는 생체 센서(예: 홍채/안면 인식 센서 또는 HRM 센서)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 센서 모듈은, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 5 또는 도 6의 전자 장치(1000))를 나타내는 분리 사시도이다.
도 7을 참조하면, 전자 장치(1000)는 제1 구조물(1101), 제2 구조물(1102)(예: 하우징), 디스플레이(1103)(예: 플렉서블 디스플레이), 안내 부재(예: 롤러(1151)), 지지 시트(support sheet)(1153), 및/또는 다관절 힌지 구조(1113)를 포함할 수 있다. 디스플레이(1103)의 일부분(예: 제2 영역(A2))은 롤러(1151)의 안내를 받으면서 제2 구조물(1102)의 내부로 수납될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 구조물(1101)은 제1 플레이트(1111a)(예: 슬라이드 플레이트), 제1 플레이트(1111a)에 장착되는 제1 브라켓(1111b) 및/또는 제2 브라켓(1111c)을 포함할 수 있다. 제1 구조물(1101), 예를 들어, 제1 플레이트(1111a), 제1 브라켓(1111b) 및/또는 제2 브라켓(1111c)은 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 플레이트(1111a)는 제2 구조물(1102)(예: 하우징)에 장착되어 제2 구조물(1102)의 안내를 받으면서 일 방향(예: 도 5의 화살표 ① 방향)으로 직선 왕복 운동할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 브라켓(1111b)은 제1 플레이트(1111a)에 결합하여 제1 플레이트(1111a)와 함께 제1 구조물(1101)의 제1 면(F1)을 형성할 수 있다. 디스플레이(1103)의 제1 영역(A1)은 실질적으로 제1 면(F1)에 장착되어 평판 형태로 유지될 수 있다. 제2 브라켓(1111c)은 제1 플레이트(1111a)에 결합하여 제1 플레이트(1111a)와 함께 제1 구조물(1101)의 제2 면(F2)을 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 브라켓(1111b) 및/또는 제2 브라켓(1111c)은 제1 플레이트(1111a)와 일체형으로 형성될 수 있다. 이는 제작되는 제품의 조립 구조나 제작 공정을 고려하여 적절하게 설계될 수 있다. 제1 구조물(1101) 또는 제1 플레이트(1111a)는 제2 구조물(1102)에 결합하여 제2 구조물(1102)에 대하여 슬라이드 이동할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 다관절 힌지 구조(1113)는 복수의 바(bar) 또는 막대(rod)를 포함할 수 있으며, 제1 구조물(1101)의 한 단부에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 구조물(1101)이 슬라이드 이동함에 따라, 다관절 힌지 구조(1113)가 제2 구조물(1102)에 대하여 이동할 수 있으며, 폐쇄 상태(예: 도 5에 도시된 상태)에서는 실질적으로 제2 구조물(1102)의 내부로 수납될 수 있다. 어떤 실시예에서, 폐쇄 상태라 하더라도, 다관절 힌지 구조(1113)의 일부는 제2 구조물(1102)의 내부로 수납되지 않을 수 있다. 예를 들어, 폐쇄 상태에서도, 다관절 힌지 구조(1113)의 일부는 제2 구조물(1102)의 외부에서 롤러(1151)에 대응하게 위치될 수 있다. 복수의 막대는 일직선으로 연장되어 롤러(1151)의 회전축(R)에 평행하게 배치되고, 회전축(R)에 수직인 방향을 따라, 예를 들어, 제1 구조물(1101)이 슬라이드 이동하는 방향을 따라 배열될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 각각의 막대는 인접하는 다른 막대와 평행한 상태를 유지하면서 인접하는 다른 막대(의 주위를 선회할 수 있다. 이로써, 제1 구조물(1101)이 슬라이드 이동함에 따라, 복수의 막대들은 곡면 형태를 이루게 배열되거나 평면 형태를 이루게 배열될 수 있다. 예를 들어, 제1 구조물(1101)이 슬라이드 이동함에 따라, 롤러(1151)와 마주보는 부분에서 다관절 힌지 구조(1113)는 곡면을 형성하고, 롤러(1151)와 마주보지 않는 부분에서 다관절 힌지 구조(1113)는 평면을 형성할 수 있다. 한 실시예에서, 디스플레이(1103)의 제2 영역(A2)은 다관절 힌지 구조(1113)에 장착 또는 지지되며, 개방 상태(예: 도 6에 도시된 상태)에서 제1 영역(A1)과 함께 제2 구조물(1102)의 외부로 노출될 수 있다. 제2 영역(A2)이 제2 구조물(1102)의 외부로 노출된 상태에서, 다관절 힌지 구조(1113)는 실질적으로 평면을 형성함으로써 제2 영역(A2)을 평탄한 상태로 지지 또는 유지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 구조물(1102)(예: 하우징)은 제2 플레이트(1121a)(예: 후면 케이스), 인쇄 회로 기판(미도시), 후면 플레이트(1121b), 제3 플레이트(1121c)(예: 전면 케이스), 지지 부재(1121d)를 포함할 수 있다. 제2 플레이트(1121a), 예를 들어, 후면 케이스는 제1 플레이트(1111a)의 제1 면(F1)과는 반대 방향을 향하게 배치될 수 있으며, 실질적으로 제2 구조물(1102) 또는 전자 장치(1000)의 외관 형상을 제공할 수 있다. 한 실시예에서, 제2 구조물(1102)은 제2 플레이트(1121a)에서 연장된 제1 측벽(1123a), 제2 플레이트(1121a)에서 연장되면서 제1 측벽(1123a)과 실질적으로 수직을 이루게 형성된 제2 측벽(1123b) 및 제2 플레이트(1121a)에서 연장되면서 제1 측벽(1123a)과 실질적으로 수직을 이루고 제2 측벽(1123b)과는 평행한 제3 측벽(1123c)을 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서, 제2 측벽(1123b)과 제3 측벽(1123c)은 제2 플레이트(1121a)와는 별도의 부품으로 제작되어 제2 플레이트(1121a)에 장착 또는 조립되는 구조가 예시되지만, 제2 플레이트(1121a)와 일체형으로 형성될 수 있다. 제2 구조물(1102)은 상기 다관절 힌지 구조(1113)와 중첩되지 않는 공간에 근접 무선 통신용 안테나, 무선 충전용 안테나 또는 MST(magnetic secure transmission)용 안테나를 수용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(1121b)는 제2 플레이트(1121a)의 외측면에 결합할 수 있으며, 실시예에 따라 제2 플레이트(1121a)와 일체형으로 제작될 수 있다. 한 실시예에서, 제2 플레이트(1121a)는 금속 또는 폴리머 재질로 제작될 수 있으며, 후면 플레이트(1121b)가 금속, 유리, 합성수지 또는 세라믹과 같은 재질로 제작되어 전자 장치(1000)의 외관에서 장식 효과를 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2 플레이트(1121a) 및/또는 후면 플레이트(1121b)는 적어도 부분적(예: 보조 디스플레이 영역)으로 빛을 투과하는 재질로 제작될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(1103)의 일부(예: 제2 영역(A2))가 제2 구조물(1102)의 내부로 수납된 상태에서, 전자 장치(1000)는 제2 구조물(1102)의 내부로 수납된 디스플레이(1103)의 일부 영역을 이용하여 시각적인 정보를 출력할 수 있다. 보조 디스플레이 영역은 제2 구조물(1102) 내부에 수납된 영역에서 출력된 시각적인 정보를 제2 구조물(1102)의 외부로 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제3 플레이트(1121c)는 금속 또는 폴리머 재질로 제작되며, 제2 플레이트(1121a)(예: 후면 케이스), 제1 측벽(1123a), 제2 측벽(1123b) 및/또는 제3 측벽(1123c)과 결합하여 제2 구조물(1102)의 내부 공간을 형성할 수 있다. 실시예에 따라 제3 플레이트(1121c)는 "전면 케이스"라고 칭하여 질 수 있으며, 제1 구조물(1101), 예를 들어, 제1 플레이트(1111a)는 실질적으로 제3 플레이트(1121c)와 마주보는 상태로 슬라이드 이동할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 측벽(1123a)은 제2 플레이트(1121a)에서 연장된 제1 측벽부(1123a-1)와, 제3 플레이트(1121c)의 일측 가장자리에 형성된 제2 측벽부(1123a-2)의 조합으로 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 측벽부(1123a-1)가 제3 플레이트(1121c)의 일측 가장자리, 예컨대, 제2 측벽부(1123a-2)를 감싸게 결합할 수 있으며, 이 경우, 제1 측벽부(1123a-1) 자체가 제1 측벽(1123a)을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 부재(1121d)는 제2 플레이트(1121a)와 제3 플레이트(1121c) 사이의 공간에 배치될 수 있으며, 금속 또는 폴리머 재질로 제작된 평판 형상을 가질 수 있다. 지지 부재(1121d)는 제2 구조물(1102)의 내부 공간에서 전자기 차폐 구조를 제공하거나, 제2 구조물(1102)의 기계적인 강성을 향상시킬 수 있다. 한 실시예에서, 제2 구조물(1102)의 내부로 수납된 때, 다관절 힌지 구조(1113) 및/또는 디스플레이(1103)의 일부 영역(예: 제2 영역(A2))은 제2 플레이트(1121a)와 지지 부재(1121d) 사이의 공간에 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도시되지 않은 인쇄회로 기판은 제3 플레이트(1121c)와 지지 부재(1121d) 사이의 공간에 배치될 수 있다. 예컨대, 인쇄회로 기판은 제2 구조물(1102)의 내부에서 다관절 힌지 구조(1113) 및/또는 디스플레이(1103)의 일부 영역이 수용되는 공간으로부터 지지 부재(1121d)에 의해 분리된 공간에 수용될 수 있다. 인쇄 회로 기판에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(1103)는, 유기 발광 다이오드에 기반한 플렉서블 디스플레이로서, 대체로 평면 형태로 유지되면서 적어도 부분적으로 곡면 형태로 변형될 수 있다. 한 실시예에서, 디스플레이(1103)의 제1 영역(A1)은 제1 구조물(1101)의 제1 면(F1)에 장착 또는 부착되어 실질적으로 평판 형태로 유지될 수 있다. 제2 영역(A2)은 제1 영역(A1)으로부터 연장되며, 다관절 힌지 구조(1113)에 지지되거나 부착될 수 있다. 예컨대, 제2 영역(A2)은 제1 구조물(1101)의 슬라이드 이동 방향을 따라 연장되며, 다관절 힌지 구조(1113)와 함께 제2 구조물(1102)의 내부로 수납될 수 있고, 다관절 힌지 구조(1113)의 변형에 따라 적어도 부분적으로 곡면 형상을 이루게 변형될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 구조물(1101)이 제2 구조물(1102) 상에서 슬라이드 이동함에 따라, 외부로 노출되는 디스플레이(1103)의 면적이 달라질 수 있다. 전자 장치(1000)(예: 프로세서)는 외부로 노출되는 디스플레이(1103)의 면적에 기반하여 활성화되는 디스플레이(1103)의 영역을 변경할 수 있다. 예를 들어, 개방 상태에서 또는 폐쇄 상태와 개방 상태의 중간 위치에서, 전자 장치(1000)는 디스플레이(1103)의 전체 면적 중 제2 구조물(1102)의 외부로 노출된 영역을 활성화할 수 있다. 폐쇄 상태에서, 전자 장치(1000)는 디스플레이(1103)의 제1 영역(A1)을 활성화하고, 제2 영역(A2)을 비활성화할 수 있다. 폐쇄 상태에서, 일정 시간(예: 30초 또는 2분) 동안 사용자 입력이 없다면, 전자 장치(1000)는 디스플레이(1103)의 전체 영역을 비활성화할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(1103)의 전체 영역이 비활성화된 상태에서, 필요에 따라(예: 사용자 설정에 따른 알림, 부재 중 전화 / 메시지 도착 알림) 전자 장치(1000)는 디스플레이(1103)의 일부 영역을 활성화하여 보조 디스플레이 영역(예: 빛을 투과하는 재질로 제작된 제2 플레이트(1121a) 및/또는 후면 플레이트(1121b)의 일부분)을 통해 시각적인 정보를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 개방 상태(예: 도 6에 도시된 상태)에서, 실질적으로 디스플레이(1103)의 전체 영역(예: 제1 영역(A1)과 제2 영역(A2))이 외부로 노출될 수 있으며, 제1 영역(A1)과 제2 영역(A2)은 평면을 이루게 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 개방된 상태라 하더라도, 제2 영역(A2) 중 일부(예: 한 단부)는 롤러(1151)에 대응하게 위치할 수 있으며, 제2 영역(A2) 중에서 롤러(1151)에 대응하는 부분은 곡면 형상으로 유지될 수 있다. 예컨대, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에서, "개방된 상태에서, 제2 영역(A2)이 평면을 이루게 배치된다"라고 언급하더라도 제2 영역(A2)의 일부는 곡면 형태로 유지될 수 있으며, 이와 유사하게, "폐쇄된 상태에서, 다관절 힌지 구조(1113) 및/또는 제2 영역(A2)이 제2 구조물(1102)의 내부로 수납된다"라고 언급하더라도, 다관절 힌지 구조(1113) 및/또는 제2 영역(A2)의 일부는 제2 구조물(1102)의 외부로 위치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안내 부재, 예를 들어, 롤러(1151)는 제2 구조물(1102)(예: 제2 플레이트(1121a))의 일측 가장자리에 인접하는 위치에서, 제2 구조물(1102)에 회전 가능하게 장착될 수 있다. 예를 들어, 롤러(1151)는 제1 측벽(1123a)과 평행한 제2 플레이트(1121a)의 가장자리(예: 참조번호 'IE'로 지시된 부분))과 인접하게 배치될 수 있다. 도면의 참조번호를 부여하지는 않았지만, 롤러(1151)에 인접하는 제2 플레이트(1121a)의 가장자리에서 또 다른 측벽이 연장될 수 있으며, 롤러(1151)에 인접하는 측벽은 제1 측벽(1123a)과 실질적으로 평행할 수 있다. 앞서 언급한 바와 같이, 롤러(1151)와 인접하는 제2 구조물(1102)의 측벽은 빛을 투과하는 재질로 제작될 수 있으며, 제2 영역(A2)의 일부는 제2 구조물(1102)에 수용된 상태에서 제2 구조물(1102)의 일부분을 투과하여 시각적인 정보를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 롤러(1151)의 한 단부는 제2 측벽(1123b)에 회전 가능하게 결합하고, 다른 단부는 제3 측벽(1123c)에 회전 가능하게 결합할 수 있다. 예를 들어, 롤러(1151)는 제2 구조물(1102)에 장착되어, 제1 구조물(1101)의 슬라이드 이동 방향(예: 도 5 또는 도 6의 화살표 ① 방향)에 대하여 수직하는 회전축(R)을 중심으로 회전할 수 있다. 회전축(R)은 실질적으로 제1 측벽(1123a)과 평행하게 배치되며, 제1 측벽(1123a)과는 멀게, 예를 들면, 제2 플레이트(1121a)의 일측 가장자리에 위치할 수 있다. 한 실시예에서, 롤러(1151)의 외주면과 제2 플레이트(1121a) 가장자리의 내측면 사이에 형성된 간격은 다관절 힌지 구조(1113) 또는 디스플레이(1103)가 제2 구조물(1102)의 내부로 진입하는 입구를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(1103)가 곡면 형태로 변형될 때, 롤러(1151)는 디스플레이(1103)의 곡률 반경을 일정 정도로 유지함으로써, 디스플레이(1103)의 과도한 변형을 억제할 수 있다. "과도한 변형"이라 함은 디스플레이(1103)에 포함되는 픽셀이나 신호 배선이 손상될 정도로 지나치게 작은 곡률 반경을 가지게 디스플레이(1103)가 변형되는 것을 의미할 수 있다. 예컨대, 디스플레이(1103)는 롤러(1151)의 안내를 받으면서 이동 또는 변형될 수 있으며, 과도한 변형으로 인한 손상으로부터 보호받을 수 있다. 어떤 실시예에서, 다관절 힌지 구조(1113) 또는 디스플레이(1103)가 제2 구조물(1102)에 삽입되거나 외부로 취출되는 동안 롤러(1151)가 회전할 수 있다. 예컨대, 다관절 힌지 구조(1113)(또는 디스플레이(1103))와 제2 구조물(1102) 사이의 마찰을 억제하여 다관절 힌지 구조(1113)(또는 디스플레이(1103))가 제2 구조물(1102)의 삽입 / 취출 동작을 원활하게 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 시트(support sheet)(153)는, 유연성과 일정 정도의 탄성을 가지는 재질, 예를 들어, 실리콘(silicone)이나 고무(rubber)와 같은 탄성체를 포함하는 물질로 제작될 수 있으며, 롤러(1151)에 장착 또는 부착되어 롤러(1151)가 회전함에 따라 선택적으로 롤러(1151)에 감겨질 수 있다(may be wound). 도시된 실시예에서, 지지 시트(1153)는 롤러(1151)의 회전축(R) 방향을 따라 복수(예: 4개)로 배열될 수 있다. 예를 들어, 복수의 지지 시트(1153)들은 인접하는 다른 지지 시트(1153)와 일정 간격을 두고 롤러(1151)에 장착될 수 있으며, 회전축(R)에 수직하는 방향을 따라 연장될 수 있다. 다른 실시예에서, 1개의 지지 시트가 롤러(1151)에 장착 또는 부착될 수 있다. 예를 들어, 1개의 지지 시트는, 도 3에서 지지 시트(1153)들이 배치된 영역과 지지 시트(1153)들 사이의 영역에 대응하는 크기와 형상을 가질 수 있다. 이와 같이, 지지 시트(1153)의 수와 크기 또는 형상은 실제 제작되는 제품에 따라 적절하게 변경될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 시트(1153)는 롤러(1151)가 회전함에 따라 롤러(1151)의 외주면에 말아지거나 롤러(1151)로부터 벗어나 디스플레이(1103)와 제3 플레이트(1121c) 사이에서 평판 형태로 펼쳐질 수 있다. 다른 실시예에서, 지지 시트(1153)는 "지지 벨트", "보조 벨트", "지지 필름" 또는 "보조 필름"이라 칭하여 질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 시트(1153)의 단부가 제1 구조물(1101), 예를 들어, 제1 플레이트(1111a)(예: 슬라이드 플레이트)에 연결되며, 폐쇄 상태(예: 도 5에 도시된 상태)에서 지지 시트(1153)가 롤러(1151)에 말아질 수 있다. 따라서, 제1 플레이트(1111a)가 개방 상태(예: 도 6에 도시된 상태)로 이동하면, 지지 시트(1153)는 점차 제2 구조물(1102)(예: 제3 플레이트(1121c))과 디스플레이(1103)(예: 제2 영역(A2))사이로, 또는 제2 구조물(1102)(예: 제3 플레이트(1121c))과 다관절 힌지 구조(1113) 사이로 위치할 수 있다. 예컨대, 지지 시트(1153)는 적어도 일부분이 다관절 힌지 구조(1113)와 마주보게 위치할 수 있으며, 제1 플레이트(1111a)의 슬라이드 이동에 따라 롤러(1151)에 선택적으로 감겨질 수 있다. 지지 시트(1153)는 대체로 다관절 힌지 구조(1113)과 접촉하게 배치되지만, 롤러(1151)에 말아진 부분은 실질적으로 다관절 힌지 구조(1113)로부터 분리될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 시트(1153)가 롤러(1151)에 감겨진 정도에 따라 디스플레이(1103)의 표면과 제2 플레이트(1121a)의 가장자리 내측면 사이의 간격(예: 배치 간격)이 다를 수 있다. 배치 간격이 작을수록 외부의 이물질이 유입되는 것을 방지하기 용이하지만, 지나치게 작아지면 디스플레이(1103)가 제2 플레이트(1121a)와 접촉 또는 마찰할 수 있다. 직접적인 접촉이나 마찰이 발생하는 경우 디스플레이(1103)의 표면이 손상되거나 제1 구조물(1101)의 슬라이드 동작에 장애가 될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 폐쇄 상태에서 지지 시트(1153)가 롤러(1151)에 감겨짐으로써, 디스플레이(1103)의 표면이 제2 플레이트(1121a)와 접촉하지 않는 상태를 유지하면서, 디스플레이(1103)의 표면과 제2 플레이트(1121a)의 가장자리 내측면 사이의 간격을 줄일 수 있다. 예컨대, 폐쇄 상태에서 배치 간격을 줄여 외부의 이물질이 제2 구조물(1102)의 내부로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 한 실시예에서, 제1 구조물(1101)(예: 제1 플레이트(1111a) 또는 슬라이드 플레이트)가 점차 개방 상태로 이동함에 따라 지지 시트(1153)가 롤러(1151)에서 벗어나 점차 제2 구조물(1102)(예: 제2 플레이트(1121a) 또는 제3 플레이트(1121c))과 다관절 힌지 구조(1113) 사이로 이동할 수 있다. 예컨대, 제1 구조물(1101)이 개방 상태로 이동함에 따라 배치 간격이 점차 증가하여 디스플레이(1103)과 다른 구조물(예: 제2 플레이트(1121a))의 직접적인 마찰이나 접촉을 억제하고, 마찰이나 접촉으로 인해 디스플레이(1103)의 표면이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 어떤 실시예에서, 일단(예: 롤러(1151)에 고정된 부분)으로부터 타단(예: 제1 플레이트(1111a)에 고정된 부분)에 가까울수록 지지 시트(1153)의 두께가 점차 증가할 수 있다. 이러한 지지 시트(1153)의 두께 프로파일(profile)을 이용하여, 폐쇄 상태와 개방 상태에서의 배치 간격이 조절될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)은 스펀지와 같은 저밀도 탄성체 또는 브러쉬(brush)로 제작된 적어도 하나의 탄성 부재(131, 133)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1000)은 디스플레이(1103)의 한 단부에 장착된 제1 탄성 부재(1131)를 포함할 수 있으며, 실시예에 따라, 제2 플레이트(1121a)의 가장자리 내측면에 장착된 제2 탄성 부재(1133)를 더 포함할 수 있다. 제1 탄성 부재(1131)는 실질적으로 제2 구조물(1102)의 내부 공간으로 배치되며, 개방 상태(예: 도 6에 도시된 상태)에서는 제2 플레이트(1121a)의 가장자리에 대응하게 위치할 수 있다. 한 실시예에서, 제1 탄성 부재(1131)는 제1 구조물(1101)의 슬라이드 이동에 따라, 제2 구조물(1102)의 내부 공간에서 이동할 수 있다. 폐쇄 상태에서 개방 상태로 제1 구조물(1101)이 이동할 때, 제1 탄성 부재(1131)는 제2 플레이트(1121a)의 가장자리를 향해 이동할 수 있다. 제1 구조물(1101)이 개방 상태에 이르면, 제1 탄성 부재(1131)는 제2 플레이트(1121a)의 가장자리 내측면에 접촉할 수 있다. 예컨대, 개방 상태에서, 제1 탄성 부재(1131)는 제2 플레이트(1121a)의 가장자리 내측면과 디스플레이(1103) 표면 사이의 간격을 밀봉할 수 있다. 다른 실시예에서, 폐쇄 상태에서 개방 상태로 이동할 때, 제1 탄성 부재(1131)는 제2 플레이트(1121a)와 접촉하면서 이동(예: 미끄럼 접촉)할 수 있다. 예를 들어, 폐쇄 상태에서 제2 영역(A2)과 제2 플레이트(1121a) 사이의 간격으로 이물질이 유입된 상태라면, 개방 상태로 이동할 때, 제1 탄성 부재(1131)가 이물질을 제2 구조물(1102)의 외부로 배출시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 탄성 부재(1133)는 제2 플레이트(1121a)의 가장자리에서 내측면에 부착될 수 있으며, 실질적으로 디스플레이(1103)의 내측면과 마주보게 배치될 수 있다. 폐쇄 상태에서, 디스플레이(1103)의 표면과 제2 플레이트(1121a)의 가장자리 내측면 사이의 간격(예: 배치 간격)은 실질적으로 제2 탄성 부재(1133)에 의해 결정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 폐쇄 상태에서, 제2 탄성 부재(1133)는 디스플레이(1103) 표면에 접촉함으로써, 실질적으로 배치 간격을 밀봉할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2 탄성 부재(1133)는 스펀지와 같은 저밀도 탄성체 또는 브러쉬로 제작되어 디스플레이(1103)와 직접 접촉하더라도 디스플레이(1103)의 표면을 손상시키지 않을 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 구조물(1101)이 점차 개방 상태로 이동함에 따라 배치 간격이 증가할 수 있다. 예컨대, 디스플레이(1103)는 실질적으로 제2 탄성 부재(1133)와 접촉 또는 마찰하지 않으면서, 제2 영역(A2)을 제2 구조물(1102)의 외부로 점차 노출시킬 수 있다. 제1 구조물(1101)이 개방 상태에 이르면, 제1 탄성 부재(1131)가 제2 탄성 부재(1133)와 접촉할 수 있다. 예컨대, 개방 상태에서는 제1 탄성 부재(1131)와 제2 탄성 부재(1133)가 배치 간격을 밀봉함으로써 외부 이물질의 유입을 차단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)는 가이드 레일(1155)(들) 및/또는 구동 부재(actuating member)(157)(들)를 더 포함할 수 있다. 가이드 레일(1155)(들)은 제2 구조물(1102), 예를 들어, 제3 플레이트(1121c)에 장착되어 제1 구조물(1101)(예: 제1 플레이트(1111a) 또는 슬라이드 플레이트)의 슬라이드 이동을 안내할 수 있다. 구동 부재(1157)(들)는 그의 양단을 서로 멀어지게 하는 방향으로 탄성력을 제공하는 스프링 또는 스프링 모듈을 포함할 수 있다. 구동 부재(1157)(들)의 한 단은 제2 구조물(1102)에 회동 가능하게 지지되고, 다른 한 단은 제1 구조물(1101)에 회동 가능하게 지지될 수 있다. 제1 구조물(1101)이 슬라이드 이동할 때, 폐쇄 상태와 개방 상태 사이의 어느 한 지점에서 구동 부재(1157)(들)의 양단이 가장 근접하게 위치(이하, '최근접점')할 수 있다. 예컨대, 최근접점과 폐쇄 상태 사이의 구간에서 구동 부재(1157)(들)는 폐쇄 상태를 향해 이동하는 방향으로 제1 구조물(1101)에 탄성력을 제공하고, 최근접점과 개방 상태 사이의 구간에서 구동 부재(1157)(들)는 개방 상태를 향해 이동하는 방향으로 제1 구조물(1101)에 탄성력을 제공할 수 있다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면을 향해 전자 장치의 내부를 바라본 투영도이다.
도 8에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 지지부재(332), 압력 센서 모듈(400) 및 입력 영역(500)을 포함할 수 있다. 도 8의 제1 지지 부재(332), 압력 센서 모듈(400) 및 입력 영역(500)의 구성은 도 4의 제1 지지 부재(332), 도 1의 센서 모듈(176) 및 도 2의 키 입력 장치(317)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 다른 실시예에서는 입력 영역(500)의 구성은 도 5 내지 도 7의 키 입력 장치(1141)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 입력 영역(500)은 제1 방향(+Y 방향)을 향하는 하우징(310)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 입력 영역(500)은 하우징(310)의 측면(예: 도 2의 측면(310C)) 상(on)에 형성된 일 영역일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 입력 영역(500)은 외부로 노출되어 사용자 입력을 획득할 수 있다. 예를 들어, 입력 영역(500)은, 외부(예: 사용자의 손가락)에서 가해진 압력을 획득할 수 있다. 상기 입력 영역(500)은 상기 압력을 획득한 경우, 변형될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 입력 영역(500)은 사이드 키, 볼륨 업/다운 키, 기능 키, 빅스비 키, 전원 키 또는 카메라 셔터 키 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 실시예에서 입력 영역(500)은 사이드 키, 볼륨 업/다운 키, 기능 키, 빅스비 키, 전원 키 및 카메라 셔터 키를 예를 들어, 설명하나 이에 한정되는 것을 아니다. 예컨대, 입력 영역(500)은 외부에서 가해진 압력에 의해 눌려지는 영역이라면, 다양하게 적용될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 입력 영역(500)은 복수의 입력 영역들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 입력 영역(500)은 제1 입력 영역(510), 제2 입력 영역(520) 또는 제3 입력 영역(530) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 입력 영역(510)은 볼륨 업 키이고, 제2 입력 영역(520)은 볼륨 다운 키이고, 제3 입력 영역(530)은 빅스비 키일 수 있다. 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 볼륨 업 키 기능, 볼륨 다운 키 기능 및 빅스비 키의 기능을 제어할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 입력 영역(500)은 시각 정보 또는 촉각 정보 중 적어도 하나를 이용하여, 사용자에게 입력 영역(500)이 형성된 위치에 대한 정보를 제공할 수 있다. 예를 들어, 입력 영역(500)은 양각 키 영역, 음각 키 영역, 굴곡 형상의 키 영역, 유광 키 영역, 무광 키 영역, 발광 영역, 인쇄 영역 또는 색상 영역 중 적어도 하나로 형성되어, 사용자에게 입력 영역(500)이 형성된 위치에 대한 시각적인 정보를 제공할 수 있다. 다른 예로는, 입력 영역(500)은 표면의 거칠기를 이용하여 사용자에게 입력 영역(500)이 형성된 위치에 대한 촉각적인 정보를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 압력 센서 모듈(400)은 입력 영역(500)에서 획득된 압력을 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 압력 센서 모듈(400)은 입력 영역(500)의 변형을 감지할 수 있다. 예를 들어, 압력 센서 모듈(400)은 입력 영역(500)의 변형에 기반하는 압력 센서 모듈(400)의 저항 값의 변경에 기초하여, 입력 영역(500)에 가해지는 압력을 감지할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 압력 센서 모듈(400)은 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330))에서 획득된 압력을 감지할 수 있다. 예를 들어, 압력 센서 모듈(400)은 상기 디스플레이(330)의 후면(예: +Z 방향의 면)에 배치되고, 사용자의 디스플레이(330)에 대한 터치 입력을 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(330)의 후면에 배치된 압력 센서 모듈(400)은 상기 디스플레이(330)의 터치 패널과 함께 사용되어, 사용자의 터치 입력에 대한 정확성을 증대시킬 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 압력 센서 모듈(400)은 제1 지지 부재(332)에서 하우징(예: 도 2의 하우징(310))의 측면(예: 도 2의 측면(310C))을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 압력 센서 모듈(400)은 제1 지지 부재(332)에서 제1 방향(+Y 방향) 또는 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향(-Y 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 다른 예로는, 압력 센서 모듈(400)은 제1 지지 부재(332)에서 제3 방향(+X 방향) 또는 상기 제3 방향의 반대 방향인 제4 방향(-X 방향)을 향하도록 배치될 수 있다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치에 배치된 압력 센서 모듈을 나타내는 단면도이다. 도 10은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 압력 센서 모듈의 정면도이다. 도 11은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 압력 센서 모듈의 측면도이다. 도 12는 본 개시의 다양한 실시예들에 다른, 압력 센서 모듈의 분해 사시도이다. 도 13은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치와 결합된 압력 센서 모듈의 단면도이다.
도 9 내지 도 13에 따르면, 압력 센서 모듈(400)은 플레이트(410) 및 센서 층(420)을 포함할 수 있다. 상기 압력 센서 모듈(400)의 구성은 도 8의 센서 모듈(176)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 플레이트(410)는 입력 영역(500)로 가해진 압력에 의하여 제2 방향(-Y 방향)으로 이동될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플레이트(410)는 입력 영역(500)가 위치한 제1 지지 부재(332)의 내면(I) 위에 배치되고, 입력 영역(500)에 압력이 가해진 경우, 센서 층(420)을 향해 이동될 수 있다. 다른 실시예들에 따르면, 플레이트(410)들은 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330))의 아래에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 플레이트(410)는 강성을 가진 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(410)는 스테인리스 강(stainless use steel)으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 플레이트(410)는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예(도 12)에 따르면, 플레이트(410)들은 동일한 크기의 직육면체로 형성될 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 플레이트(410)들의 크기 또는 모양 중 적어도 하나는 상이할 수 있다. 예를 들어, 플레이트(410)들 중 일부는 직육면체 모양으로 형성되고, 다른 일부는 정육면체 모양으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 플레이트(410)는 복수개로 형성될 수 있다. 예를 들어, 복수의 플레이트(410)들은 소정의 간격을 두고 이격되어 적어도 하나의 공극(412)을 형성할 수 있다. 압력 센서 모듈(400)의 변형의 크기는 공극(412)에 의하여 증대될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 센서 층(420)은 압력 센서 모듈(400)의 변형을 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 층(420)은 스트레인 게이지로 형성되어, 센서 층(420)의 길이의 변형에 기초한 전기적 저항 또는 전압의 변화를 감지할 수 있다. 도 10을 참조하면, 센서 층(420)의 적어도 일부는 복수의 플레이트(410)들 아래에 위치할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 센서 층(420)은 복수의 층들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 층(420)은 플레이트(410)들 아래에 배치된 제2 센서 층(424) 및 제2 센서 층(424)과 플레이트(410)들 사이에 배치된 제1 센서 층(422)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플레이트(410), 제1 센서 층(422) 및 제2 센서 층(424)은 제2 방향(-Y 방향)으로 순차적으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 센서 층(420)은 가요성 인쇄회로기판(예: flexible printed circuit board, FPCB)으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 센서 층(420)은 복수의 전극들을 포함하는 제1 센서 층(422) 및 복수의 전극들을 포함하는 제2 센서 층(424)을 포함할 수 있다. 상기 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제1 센서 층(422)의 복수의 전극들 또는 제2 센서 층(424)의 복수의 전극들 중 적어도 하나의 압력에 따른 저항 값 변경에 기반하여 터치로 인한 압력의 크기를 획득할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 센서 층(424)은 제1 센서 층(422)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 센서 층(420)은 접힌 인쇄회로기판이고, 제2 센서 층(424)은 제1 센서 층(422)으로부터 제1 벤딩 방향(B1 방향)으로 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 센서 층(422)은 상기 복수의 플레이트(410)들을 향하는 제1 방향(+Y 방향)을 향하는 제1 면(422a) 및 상기 제1 방향(+Y 방향)의 반대 방향인 제2 방향(-Y 방향)을 향하는 제2 면(422b)을 포함할 수 있다. 제2 센서 층(424)은 상기 제1 방향(+Y 방향)을 향하는 제3 면(424a) 및 상기 제2 방향(-Y 방향)을 향하는 제4 면(424b)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 압력 센서 모듈(400)은 전자 장치(101)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 압력 센서 모듈(400)은 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330))의 터치 센서 회로 또는 센서 층(420)의 전극의 저항을 측정할 수 있는 압력 센싱 회로와 전기적으로 연결되고, 상기 터치 센서 회로 또는 상기 압력 센싱 회로는 상기 프로세서(120)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 압력 센서 모듈(400)은 제1 센서 층(422)으로부터 연장된 연결 단자(405)를 포함할 수 있다. 상기 압력 센서 모듈(400)은 연결 단자(405)를 통해 상기 프로세서(120)와 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서(120)는 압력 센서 모듈(400)에서 획득한 전기적 신호에 기초하여, 전자 장치(101)의 외부에서 가해진 압력 정보의 크기를 판단할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 센서 층(420)은 제1 센서 층(422)과 연결 단자(405)를 연결하는 제1 벤딩 영역(402)을 포함할 수 있다. 상기 제1 벤딩 영역(402)은 센서 층(420)과 연결 단자(405)를 전기적으로 연결하도록 구성된 연결부(426)의 일 부분일 수 있다. 도 10에서는 설명의 편의를 위하여 제1 벤딩 영역(402)이 휘어지지 않은 모습으로 도시하였으나, 일 실시예에 따르면, 압력 센서 모듈(400)이 하우징(310)에 배치되기 위하여 제1 벤딩 영역(402)은 약 90도로 휘어질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 센서 층(420)은 제2 벤딩 영역(404)을 포함할 수 있다. 상기 제2 벤딩 영역(404)은 제1 센서 층(422)와 제2 센서 층(424)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 센서 층(422)와 제2 센서 층(424)은 하나의 인쇄회로기판에서 제2 벤딩 영역(404)을 축으로 접혀진 가요성 인쇄회로기판일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 센서 층(420)은 포일 형(foil type) 스트레인 게이지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서 층(420)은 폴리이미드(polyimide) 필름 및 상기 폴리이미드 필름에 형성된 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 상기 도전성 패턴은 포토리소그래피를 이용하여 상기 폴리이미드 필름에 에칭되어 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패턴은 구리(Cu), 니켈(Ni) 또는 크롬(Cr) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 플레이트(410)는 센서 층(420)과 열을 교환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플레이트(410)의 열은 제1 센서 층(422)으로 전달된 후, 제2 센서 층(424)으로 전달될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제2 센서 층(424)의 열은 제1 센서 층(422)으로 전달된 후, 플레이트(410)로 전달될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 플레이트(410)는 제1 지지 부재(332)와 제1 센서 층(422) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 센서 층(422)과 제2 센서 층(424)이 제1 접착 층(430)을 통해 결합된 압력 센서 모듈(400)은 플레이트(410)보다 유연한 제1 센서 층(422)과 제2 센서 층(424) 사이에 강체인 복수의 플레이트가 배치된 압력 센서 모듈 보다 구조적으로 안정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플레이트(410)가 제1 센서 층(422) 및 제2 센서 층(424)에 대하여 동일한 방향으로 배치됨으로써, 전자 장치(101)의 온도 변화 시 제1 센서 층(422)의 저항 변경의 방향과 제2 센서 층(424)의 저항 변경의 방향이 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 플레이트(410)의 열 용량은 센서 층(420)의 열 용량보다 클 수 있다. 예를 들어, 금속(예: 스테인리스))으로 형성된 플레이트(410)의 비열과 플레이트(410)의 질량의 곱은 가요성 인쇄회로기판인 센서 층(420)의 비열과 센서 층(420)의 질량의 곱보다 클 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플레이트(410)의 비열이 센서 층(420)의 비열보다 낮아, 플레이트(410)의 온도 변화가 센서 층(420)의 온도 변화보다 우선할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 온도가 상승하는 경우, 플레이트(410)의 온도가 센서 층(420)의 온도보다 먼저 상승하고, 플레이트(410)에서 센서 층(420)으로 열이 전달될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(예: 도 1 의 프로세서(120))는 제1 센서 층(422)의 저항과 제2 센서 층(424)의 저항의 차이에 기반하여 온도 변경에 대한 저항 변경을 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 외부의 온도가 전자 장치(101) 내부의 온도보다 높을 경우, 외부의 열은 플레이트(410), 제1 센서 층(422) 및 제2 센서 층(424)으로 순차적으로 전달될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 내부의 온도가 전자 장치(101)의 외부의 온도보다 높아 전자 장치(101)의 온도가 감소되는 경우, 내부의 열은 제2 센서 층(424), 제1 센서 층(422) 및 플레이트(410)으로 순차적으로 전달될 수 있다. 예를 들어, 열이 순차적으로 전달된 경우, 제1 센서 층(422)의 저항 값은 제2 센서 층(424)의 저항 값과 차이가 발생하고, 상기 프로세서(120)는 제1 센서 층(422)의 저항 값과 제2 센서 층(424)의 저항 값의 차이에 기반하여, 온도 보상을 고려하여 압력 정보를 판단할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서(120)는 제1 센서 층(422)의 저항 값 중 제2 센서 층(424)의 저항 값과 다른 방향으로 변경된 저항 값은 압력에 의한 저항 변경으로 판단하고, 제1 센서 층(422)의 저항 값 중 제2 센서 층(424)의 저항 값과 같은 방향으로 변경된 저항 값은 온도에 의한 저항 변경으로 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 상기 프로세서(120)는 제1 센서 (422)의 저항 값이 변경되는 시점과 제2 센서 층(424)의 저항 값이 변경되는 시점을 더 고려하여 압력 정보를 판단할 수 있다. 예를 들어, 외부 객체에 의한 압력이 전자 장치(101)에 가해지면서, 전자 장치(101)의 온도 변화가 발생할 수 있다. 상기 온도 변화와 외부 객체의 입력이 전자 장치(101)의 외부에 제공되더라도, 전자 장치(101) 내부의 온도 변화와 전자 장치(101) 내부의 센서 층(420)이 휘어지는 시점은 상이할 수 있다. 상기 프로세서(120)는 제1 센서 층(422)의 저항 값과 제2 센서 층(424)의 저항 값이 동일한 방향으로 변경되는 시점의 저항 값은 온도에 의한 저항 값으로 판단하고, 제1 센서 층(422)의 저항 값과 제2 센서 층(424)의 저항 값이 상이한 방향으로 변경되는 시점의 저항 값은 압력에 의한 저항 값으로 판단할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 압력 센서 모듈(400)은 제1 접착 층(430)을 포함할 수 있다. 상기 제1 접착 층(430)은 제1 센서 층(422)과 제2 센서 층(424)을 결합할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 센서 층(422)과 제2 센서 층(424)은 제1 접착 층(430)을 통해 면 접촉되어 구조적으로 안정하게 결합될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 접착 층(430)은 외부에서 가해진 압력(예: 사용자의 손가락))에 의하여 변형될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착 층(430은) 외부에서 가해진 압력에 의하여 일시적으로 변형되고, 원형을 회복할 수 있는 탄성을 가진 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 접착 층(430)은 접착 성을 가지는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephtalate) 필름일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 제1 지지부재(332)와 플레이트(410)를 결합하는 제2 접착 층(440) 및 플레이트(410)와 제1 센서 층(422)을 결합하는 제3 접착 층(450)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 플레이트(410)가 형성하는 공극(412)은 입력 영역(500)의 적어도 일부와 대응되도록 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 방향(+Y 방향)으로 압력 센서 모듈(400)을 바라보는 경우, 공극(412)은 입력 영역(500)의 적어도 일부와 중첩되도록 위치하고, 공극(412)에 대응되는 입력 영역(500)의 일 영역의 변형은 플레이트(410)와 대면하는 입력 영역(500)의 타 영역보다 증대될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 입력 영역(500)에 가해지는 외부의 입력은 공극(412)에 의해 구별될 수 있다. 예를 들어, 상기 공극(412)은 상기 제1 입력 영역(510)과 대응되도록 위치한 제1 공극(412a) 및 상기 제2 입력 영역(520)와 대응되도록 위치한 제2 공극(412b)을 포함할 수 있다. 외부 객체의 입력이 전자 장치(101)에 가해질 때, 상기 제1 입력 영역(510) 및 상기 제2 입력 영역(520)의 움직임은, 입력 영역(500)이 위치하지 않은 제1 지지 부재(332)의 일 영역의 움직임 보다 클 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 입력 영역(510)과 제2 입력 영역(520) 사이에 외부 객체의 입력이 가해진 경우, 공극(412)에 의하여 상기 외부 객체의 센서 층(420)의 저항이 변경될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(410)들에 의하여 규칙적으로 배열된 공극(412)에 의하여, 외부 객체의 입력과 가까울수록 센서 층(420)의 저항 변화의 크기가 증대될 수 있다. 프로세서(예: 도 1 의 프로세서(120))는 센서 층(420)의 저항 변화에 기초하여, 상기 외부 객체의 입력이 제1 입력 영역(510) 및 제2 입력 영역(520) 중 어느 입력 영역(500)에 가까웠는지 판단할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 공극(412)은 다양하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 13에서는, 제3 방향(+X 방향)으로 이격된 3개의 플레이트(410)들이 도시되었으나, 이는 예시일 뿐으로 압력 센서 모듈(400)은 다양한 수의 플레이트(410)들을 포함할 수 있다. 일 실시예(도 13)에 따르면, 공극(412)은 플레이트(410)들 및 접착 층(예: 제2 접착 층(440) 및 제3 접착 층(450))에 의해 형성될 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 공극(412)은 플레이트(410)들에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 두 개 이상의 층으로 배치된 플레이트(410)들은 제2 접착 층(440)과 제3 접착 층(450) 사이에서 적층되어, 공극(412)을 형성할 수 있다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 압력 센서 모듈의 동작을 설명하는 도면이다.
도 14를 참조하면, 압력 센서 모듈(400)은 복수의 저항들을 포함하는 센서 층(420)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 층(420)은 휘트스톤 브릿지 회로를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 센서 층(422)은 제1 저항(R1) 및 상기 제1 저항과 대면하는 제2 저항(R2)을 포함하고, 제2 센서 층(424)은 제3 저항(R3) 및 상기 제3 저항과 대면하는 제4 저항(R4)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 센서 층(420)은 입력 영역(예: 도 13의 입력 영역(500))에 대응하여 휘트스톤 브릿지 회로를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 층(420)은 볼륨 업 키의 기능을 구현하도록 설정된 제1 입력 영역(예: 도 8의 제1 입력 영역(510)), 볼륨 다운 키의 기능을 구현하도록 설정된 제2 입력 영역(예: 도 8의 제2 입력 영역(520)), 빅스비 키의 기능을 구현하도록 설정된 제3 입력 영역(예: 도 3의 제2 입력 영역(520)) 중 적어도 하나에 대응하는 휘트스톤 브릿지 회로를 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 휘트스톤 브릿지 회로는 다양한 형상으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 센서 층(420)은 제1 저항(R1), 제2 저항(R2), 제3 저항(R3) 및 제4 저항(R4)을 포함하는 풀 휘트스톤 브릿지 회로를 형성할 수 있다. 다른 예로는, 센서 층(420)은 제1 저항(R1), 제2 저항(R2), 제3 저항(R3) 및 제4 저항(R4) 중 두 개의 저항을 포함하고, 두 개의 더미 저항을 포함하는 하프 휘트스톤 브릿지 회로를 형성할 수 있다. 또 다른 예로는, 센서 층(420)은 제1 저항(R1), 제2 저항(R2), 제3 저항(R3) 또는 제4 저항(R4)을 포함하고, 세 개의 더미 저항을 포함하는 쿼터 휘트스톤 브릿지 회로를 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 센서 층(420)의 저항 변경의 원인을 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제1 센서 층(422)의 저항 변경 방향과 제2 센서 층(424)의 저항 변경 방향의 차이에 기초하여, 압력 센서 모듈(400)의 저항 변경이, 외부의 압력에 의한 저항 변경인지, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 온도 변화에 의한 저항 변경인지 판단할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 압력 센서 모듈(400)은 외부의 압력(P1)에 기초하여 휘어질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(예: 도 8의 전자 장치(101))가 외부로부터 압력을 받은 경우, 제1 접착 층(430)은 휘어지고, 제1 접착 층(430)의 상부에 배치된 제1 센서 층(422)은 수축력을 받고, 제2 센서 층(424)은 인장력을 받을 수 있다. 상기 수축된 제1 센서 층(422)의 제1 저항(R1) 및 제2 저항(R2)의 변형과 늘어난 제2 센서 층(424)의 제3 저항(R3) 및 제4 저항(R4)의 변형의 방향은 다를 수 있다. 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제1 센서 층(422)의 저항의 크기의 변화 방향과 제2 센서 층(424)의 저항의 크기의 변화 방향이 상이한 경우, 외부의 압력에 의한 저항 변경으로 판단할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 센서 층(420)이 플레이트(예: 도 13의 플레이트(410))으로부터 열을 전달받는 경우, 제1 센서 층(422)의 제1 저항(R1) 및 제2 저항(R2)의 크기는 상승하고, 제2 센서 층(424)의 제3 저항(R3) 및 제4 저항(R4)의 크기는 상승할 수 있다. 센서 층(420)이 상기 복수의 플레이트(410)로 열을 전달하는 경우, 상기 제1 센서 층(422)의 저항의 크기 및 상기 제2 센서 층(424)의 저항의 크기는 감소될 수 있다. 상기 프로세서(120)는 제1 센서 층(422)의 저항의 변경 방향과 제2 센서 층(424)의 저항 변경 방향과 동일한 경우, 온도 변화에 의한 저항 변경으로 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는 온도 변화에 의한 저항 변경이 센서 층(430)에 존재한다고 판단하는 경우, 온도에 의한 저항 변경을 반영하여, 압력의 크기를 판단할 수 있다.
도 15는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 제작 방법의 순서도이다. 도 15에 따르면, 전자 장치의 제작 방법은 센서 층(예: 도 10의 센서 층(420))을 벤딩하는 제1 공정(S110), 복수의 플레이트(예: 도 10의 플레이트(410))들을 상기 센서 층(420)의 제1 면(예: 도 10의 제1 면(422a))에 결합하는 제2 공정(S120), 및 압력 센서 모듈(예: 도 8의 압력 센서 모듈(400))을 하우징(예: 도 2의 하우징(310))에 결합하는 제3 공정(S130)을 포함할 수 있다. 도 14의 압력 센서 모듈, 플레이트, 센서 층의 구성은 도 9 내지 도 13의 압력 센서 모듈(400), 플레이트(410) 및 센서 층(420)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 센서 층(420)을 벤딩하는 제1 공정(S110)은, 센서 층(420)의 일 영역인 제1 센서 층(예: 도 10의 제1 센서 층(422))과 센서 층(420)의 다른 영역인 제2 센서 층(예: 도 10의 제2 센서 층(424))을 대면시키는 공정을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 센서 층(422) 또는 제2 센서 층(424)은 접혀져, 제1 센서 층(422)의 제2 면(예: 도 10의 제2 면(422b))과 제2 센서 층(424)의 제3 면(예: 도 13의 제3 면(424a))은 대면할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 면(422b)과 상기 제3 면(424a)은 제1 접착 층(430)을 사이에 두고 대면할 수 있다. 상기 제1 접착 층(430)을 통해 제1 센서 층(422)과 제2 센서 층(424)이 면 접촉된 센서 층(420)의 구조적 안정성은 상기 제1 센서 층(422)과 제2 센서 층(424) 사이에 플레이트(예: 도 10의 플레이트(410))가 배치된 압력 센서의 구조적 안정성 보다 클 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 복수의 플레이트(예: 도 10의 플레이트(410))들을 상기 센서 층(420)의 제1 면(예: 도 10의 제1 면(422a))에 결합하는 제2 공정(S120)에 의하여, 상기 복수의 플레이트(410)는 센서 층(420)과 결합할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플레이트(410)는 제3 접착 층(450)을 이용하여 센서 층(420)의 제1 면(예: 도 13의 제1 면(422a))에 결합될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 압력 센서 모듈(예: 도 8의 압력 센서 모듈(400))을 하우징(예: 도 1의 하우징(310))에 결합하는 제3 공정(S130)에 의하여, 상기 압력 센서 모듈(400)은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))와 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 압력 센서 모듈(400)은 플레이트(410)의 상부에 배치된 제2 접착 층(예: 도 13의 제2 접착 층(440))을 이용하여, 제1 지지 부재(예: 도 4의 제1 지지 부재(332))와 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 층(420)을 벤딩하는 제1 공정(S110)은 제외될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 제작 방법은 상기 제2 공정(S120), 및 상기 제3 공정(S130)을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 하우징(예: 도 2의 하우징(310)) 및 상기 하우징 내에 배치된 압력 센서 모듈(예: 도 8의 압력 센서 모듈(500))을 포함하고, 상기 압력 센서 모듈은 복수의 플레이트(예: 도 11의 플레이트(410))들, 상기 복수의 플레이트들 아래에 배치된 제2 센서 층(예: 도 11 의 제2 센서 층(424)) 및 상기 제2 센서 층과 상기 복수의 플레이트들 사이에 배치된 제1 센서 층(예: 도 11의 제1 센서 층(422))을 포함하는 센서 층(예: 도 11의 센서 층(420))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징에 대한 외부 객체의 입력에 따라 변화되는 상기 센서 층의 저항 값에 기반하여 압력 정보를 감지하도록 구성된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 더 포함하고, 상기 프로세서는 상기 제1 센서 층의 저항과 상기 제2 센서 층의 저항의 차이에 기반하여 온도 변경에 대한 저항 변경을 감지하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서는 상기 제1 센서 층의 저항의 변경 방향과 상기 제2 센서 층의 저항의 변경 방향이 상이한 경우, 상기 센서 층의 저항 변경을 온도 변경에 의한 저항 변경으로 판단하도록 구성되고, 상기 프로세서는 상기 제1 센서 층의 저항의 변경 방향과 상기 제2 센서 층의 저항의 변경 방향이 동일한 경우, 상기 센서 층의 저항 변경을 상기 외부 객체의 입력에 의한 저항 변경으로 판단하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 센서 층은 가요성 인쇄회로기판이고, 상기 제1 센서 층 및 상기 제2 센서 층은 복수의 전극들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 센서 층은 상기 복수의 플레이트들을 향하는 제1 방향(예: 도 11의 제1 방향(+Y 방향))을 향하는 제1 면(예: 도 11의 제1 면(422a)) 및 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향(예: 도 11의 제2 방향(-Y 방향))을 향하는 제2 면(예: 도 11의 제2 면(422b))을 포함하고, 상기 제2 센서 층은 상기 제1 센서 층으로부터 제1 벤딩 방향(예: 도 11의 제1 벤딩 방향(B1 방향))으로 연장되고, 상기 제1 방향을 향하는 제3 면(예: 도 11의 제3 면(424a)) 및 상기 제2 방향을 향하는 제4 면(예: 도 11의 제4 면(424b))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 센서 층 및 상기 제2 센서 층은 폴리이미드 필름 및 상기 폴리이미드 필름에 형성된 도전성 패턴을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 도전성 패턴은 구리, 니켈 또는 크롬 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 센서 층은 휘트스톤 브릿지 회로를 형성하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 센서 층은 제1 저항(예: 도 X의 제1 저항(R1)) 및 상기 제1 저항과 대면하는 제2 저항(예: 도 X의 제2 저항(R2))을 포함하고, 상기 제2 센서 층은 제3 저항(예: 도 X의 제3 저항(R3)) 및 상기 제3 저항과 대면하는 제4 저항(예: 도 X의 제4 저항(R4))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 복수의 플레이트들의 열 용량은 상기 센서 층의 열 용량보다 클 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 복수의 플레이트들은 스테인리스 강으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징은 전면 플레이트(예: 도 2의 전면 플레이트(302)), 후면 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(311)) 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 지지 부재(예: 도 4의 제1 지지 부재(332))를 더 포함하고, 상기 압력 센서 모듈의 상기 프레임은 상기 제1 지지 부재에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 지지 부재에 위치한 적어도 하나의 입력 장치(예: 도 8의 입력 영역(500))를 더 포함하고, 상기 압력 센서 모듈은 상기 입력 장치에 대한 압력을 감지하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 복수의 플레이트들이 형성하는 공극(예: 도 11의 공극(412))은 상기 입력 장치의 적어도 일부와 대응되도록 위치할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 압력 센서 모듈은 상기 프레임과 상기 복수의 플레이트들 사이에 배치된 제1 접착 층(예: 도 11의 제1 접착 층(442)), 상기 복수의 플레이트들과 상기 제2 센서 층 사이에 배치된 제2 접착 층(예: 도 11의 제2 접착 층(444)), 상기 제1 센서 층과 상기 제2 센서 층 사이에 배치된 제3 접착 층(예: 도 11의 제3 접착 층(446))을 포함하는 접착 층(예: 도 11의 제1 접착 층(430))을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 압력 센서 모듈(예: 도 8의 압력 센서 모듈(500))에 있어서, 프레임(예: 도 11의 프레임(410)), 상기 프레임 아래에 배치된 복수의 플레이트(예: 도 11의 플레이트(410))들, 상기 복수의 플레이트들 아래에 배치된 제2 센서 층(예: 도 11의 제2 센서 층(424)) 및 상기 제2 센서 층과 상기 복수의 플레이트들 사이에 배치된 제1 센서 층(예: 도 11의 제1 센서 층(422))을 포함하는 센서 층(예: 도 11의 센서 층(420))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 센서 층은 가요성 인쇄회로기판이고, 상기 제1 센서 층 및 상기 제2 센서 층은 복수의 전극들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 센서 층은 상기 복수의 플레이트들을 향하는 제1 방향(예: 도 11의 제1 방향(+Y 방향))을 향하는 제1 면(예: 도 11의 제1 면(422a)) 및 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향(예: 도 11의 제2 방향(-Y 방향))을 향하는 제2 면(예: 도 11의 제2 면(422b))을 포함하고, 상기 제2 센서 층은 상기 제1 센서 층으로부터 제1 벤딩 방향(예: 도 11의 제1 벤딩 방향(B1 방향))으로 연장되고, 상기 제1 방향을 향하는 제3 면(예: 도 11의 제3 면(424a)) 및 상기 제2 방향을 향하는 제4 면(예: 도 11의 제4 면(424b))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 압력 센서 모듈은 상기 프레임과 상기 복수의 플레이트들 사이에 배치된 제1 접착 층(예: 도 11의 제1 접착 층(442)), 상기 복수의 플레이트들과 상기 제2 센서 층 사이에 배치된 제2 접착 층(예: 도 11의 제2 접착 층(444)), 상기 제1 센서 층과 상기 제2 센서 층 사이에 배치된 제3 접착 층(예: 도 11의 제3 접착 층(446))을 포함하는 접착 층(예: 도 11의 제1 접착 층(430))을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 제작 방법은 제1 센서 층(예: 도 11의 제1 센서 층(422))의 제2 면(예: 도 11의 제2 면(422b))과 제2 센서 층(예: 도 11의 제2 센서 층(424))의 제3 면(예: 도 11의 제3 면(424a))이 대면하도록 센서 층(예: 도 11의 센서 층(420))을 벤딩하는 공정(예: 도 12의 제1 공정(S110)), 복수의 플레이트(예: 도 11의 플레이트(410))들을 상기 제2 면의 반대 방향에 배치된 상기 제1 센서 층의 제1 면(예: 도 11의 제1 면(422a))에 결합하는 공정(예: 도 12의 제2 공정(S120)) 및 프레임(예: 도 11 의 프레임(410))을 상기 복수의 플레이트들에 결합하는 공정(예: 도 12의 제3 공정(S130))을 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 압력 센서 모듈을 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징; 및
    상기 하우징 내에 배치된 압력 센서 모듈;을 포함하고,
    상기 압력 센서 모듈은
    복수의 플레이트들, 및
    상기 복수의 플레이트들 아래에 배치된 제2 센서 층 및 상기 제2 센서 층과 상기 복수의 플레이트들 사이에 배치된 제1 센서 층을 포함하는 센서 층을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 하우징에 대한 외부 객체의 입력에 따라 변화되는 상기 센서 층의 저항 값에 기반하여 압력 정보를 감지하도록 구성된 프로세서를 더 포함하고,
    상기 프로세서는 상기 제1 센서 층의 저항과 상기 제2 센서 층의 저항의 차이에 기반하여 온도 변경에 대한 저항 변경을 감지하도록 구성된 전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 제1 센서 층의 저항의 변경 방향과 상기 제2 센서 층의 저항의 변경 방향이 상이한 경우, 상기 센서 층의 저항 변경을 온도 변경에 의한 저항 변경으로 판단하고, 상기 제1 센서 층의 저항의 변경 방향과 상기 제2 센서 층의 저항의 변경 방향이 동일한 경우, 상기 센서 층의 저항 변경을 상기 외부 객체의 입력에 의한 저항 변경으로 판단하도록 구성된 전자 장치.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 센서 층은 가요성 인쇄회로기판이고,
    상기 제1 센서 층 및 상기 제2 센서 층은 복수의 전극들을 포함하는 전자 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 센서 층은 상기 복수의 플레이트들을 향하는 제1 방향을 향하는 제1 면 및 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하고,
    상기 제2 센서 층은 상기 제1 센서 층으로부터 제1 벤딩 방향으로 연장되고, 상기 제1 방향을 향하는 제3 면 및 상기 제2 방향을 향하는 제4 면을 포함하는 전자 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 센서 층 및 상기 제2 센서 층은 폴리이미드 필름 및 상기 폴리이미드 필름에 형성된 도전성 패턴을 포함하는 전자 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 도전성 패턴은 구리, 니켈 또는 크롬 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 센서 층은 휘트스톤 브릿지 회로를 형성하도록 구성된 전자 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 제1 센서 층은 제1 저항 및 상기 제1 저항과 대면하는 제2 저항을 포함하고, 상기 제2 센서 층은 제3 저항 및 상기 제3 저항과 대면하는 제4 저항을 포함하는 전자 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 플레이트들의 열 용량은 상기 센서 층의 열 용량보다 큰 전자 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 복수의 플레이트들은 스테인리스 강으로 형성된 전자 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 하우징은 전면 플레이트, 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 지지 부재를 더 포함하고,
    상기 압력 센서 모듈의 상기 복수의 플레이트들은 상기 제1 지지 부재에 배치된 전자 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 제1 지지 부재에 위치한 적어도 하나의 입력 영역을 더 포함하고,
    상기 압력 센서 모듈은 상기 입력 영역에 대한 압력을 감지하도록 구성된 전자 장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 복수의 플레이트들이 형성하는 공극은 상기 입력 영역의 적어도 일부와 대응되도록 위치한 전자 장치.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 압력 센서 모듈은 상기 제1 센서 층과 상기 제2 센서 층 사이에 배치된 제1 접착 층을 포함하는 전자 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100127616A (ko) * 2009-05-26 2010-12-06 김기택 압력센서 일체형 백라이트 유닛 및 이를 구비한 터치 스크린 표시장치
US9863822B2 (en) * 2015-01-07 2018-01-09 Apple Inc. Deformation compensating compliant material
KR20180138004A (ko) * 2017-06-20 2018-12-28 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR20180138009A (ko) * 2017-06-20 2018-12-28 엘지전자 주식회사 전자장치
KR20200014460A (ko) * 2018-07-31 2020-02-11 삼성디스플레이 주식회사 압력 센서 및 이를 포함하는 표시 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100127616A (ko) * 2009-05-26 2010-12-06 김기택 압력센서 일체형 백라이트 유닛 및 이를 구비한 터치 스크린 표시장치
US9863822B2 (en) * 2015-01-07 2018-01-09 Apple Inc. Deformation compensating compliant material
KR20180138004A (ko) * 2017-06-20 2018-12-28 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR20180138009A (ko) * 2017-06-20 2018-12-28 엘지전자 주식회사 전자장치
KR20200014460A (ko) * 2018-07-31 2020-02-11 삼성디스플레이 주식회사 압력 센서 및 이를 포함하는 표시 장치

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