WO2021205579A1 - 超音波振動子、超音波内視鏡および超音波振動子の製造方法 - Google Patents

超音波振動子、超音波内視鏡および超音波振動子の製造方法 Download PDF

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Definitions

  • the present invention relates to an ultrasonic vibrator, an ultrasonic endoscope, and a method for manufacturing an ultrasonic vibrator.
  • an ultrasonic endoscope including a radial type ultrasonic vibrator in which a plurality of piezoelectric elements are arranged in a cylindrical shape has been used (see, for example, Patent Document 1).
  • the ultrasonic vibrator has a structure in which a plurality of piezoelectric elements are arranged by forming a plurality of grooves on the piezoelectric element on the acoustic matching layer using a dicing saw or the like.
  • the PZT (lead zirconate titanate) used in the piezoelectric element is cut with a dicing saw or the like, the dicing blade is clogged and the frictional force of the dicing blade is increased. If the piezoelectric element is continuously cut with a dicing blade having a large frictional force, there is a problem that cracks and chipping occur.
  • Patent Document 2 has a problem that it is necessary to polish the resin layer before and after cutting the piezoelectric element to form an electrode, which complicates the process.
  • the present invention has been made in view of the above, and manufactures an ultrasonic vibrator, an ultrasonic endoscope, and an ultrasonic vibrator having excellent performance by preventing chipping and cracking during cutting of a piezoelectric element.
  • the purpose is to provide a method.
  • the ultrasonic vibrator according to the present invention includes an acoustic matching layer made of a sheet-like member, a plurality of piezoelectric elements arranged on the acoustic matching layer, and the above.
  • a plurality of blocks including an abrasive arranged adjacent to at least one end of the piezoelectric element in the elevation direction are provided.
  • the acoustic matching layer is curved in an arc shape in which the side on which the piezoelectric body is arranged is inside.
  • the height of the block body from the acoustic matching layer is higher than the height of the piezoelectric element from the acoustic matching layer.
  • the height of the block body is a height at which the adjacent block bodies do not interfere with each other when the acoustic matching layer is curved.
  • the abrasive contained in the block body is alumina, silicon carbide, or a mixture of alumina and silicon carbide.
  • the ultrasonic endoscope according to the present invention includes the ultrasonic vibrator described above.
  • the method for manufacturing an ultrasonic transducer according to the present invention includes an acoustic matching layer made of a sheet-like member, a plurality of piezoelectric elements arranged on the acoustic matching layer, and an elevation direction of the piezoelectric element. It is a method of manufacturing an ultrasonic vibrator including a plurality of blocks including a polishing material arranged adjacent to at least one end, and when forming a plurality of grooves in an elevation direction with respect to the piezoelectric element, each The groove is formed by cutting the block body before cutting the piezoelectric element, cutting the block body after cutting the piezoelectric element, or cutting the block body before and after cutting the piezoelectric element. ..
  • the present invention it is possible to prevent chipping and cracking when cutting a piezoelectric element, and it is possible to realize an ultrasonic vibrator having excellent performance.
  • FIG. 1 is a diagram schematically showing an ultrasonic endoscope provided with an ultrasonic transducer according to the embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view of the tip of the insertion portion of the ultrasonic endoscope shown in FIG.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating the manufacture of the ultrasonic vibrator according to the embodiment.
  • FIG. 4 is a side view of the structure of FIG.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating the manufacture of the ultrasonic vibrator according to the embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating the manufacture of an ultrasonic vibrator according to a modified example of the embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating an arrangement of piezoelectric elements in the ultrasonic vibrator of FIG.
  • the present invention can be generally applied to an ultrasonic endoscope provided with a radial type ultrasonic transducer, but can also be applied to an ultrasonic endoscope provided with a convex type ultrasonic transducer.
  • FIG. 1 is a diagram schematically showing an ultrasonic endoscope including the ultrasonic transducer according to the embodiment.
  • the ultrasonic endoscope system 1 according to the present embodiment is a system for performing ultrasonic diagnosis in a subject such as a person using an ultrasonic endoscope.
  • the ultrasonic endoscope system 1 includes an ultrasonic endoscope 2, an ultrasonic observation device 3, an endoscope observation device 4, a display device 5, a light source device 6, and the like. To be equipped.
  • the ultrasonic endoscope 2 is a combination of an endoscope observation unit having an observation optical system composed of a lens or the like and an imaging element, and has an endoscope observation function and an ultrasonic observation function. ..
  • the ultrasonic endoscope 2 is a radial type ultrasonic endoscope that observes ultrasonic waves in a direction orthogonal to the direction in which the insertion portion is inserted.
  • the electrical pulse signal transmitted from the ultrasonic observation device 3 is converted into an ultrasonic pulse (acoustic pulse) and irradiated to the subject, and is reflected by the subject. It has an ultrasonic transducer that converts an ultrasonic echo into an electrical echo signal expressed by a voltage change and outputs it.
  • the configuration of the ultrasonic vibrator will be described later.
  • the ultrasonic endoscope 2 has an illumination unit that irradiates the subject with illumination light and an imaging unit that receives the reflected light from the subject.
  • the illumination unit has a light guide that guides the illumination light to be applied to the subject at the time of optical imaging to the tip of the ultrasonic endoscope 2.
  • the tip of this light guide reaches the tip of the insertion portion of the ultrasonic endoscope 2 into the subject, while the proximal end portion is connected to the light source device 6 that generates illumination light.
  • the imaging unit has an imaging optical system and an imaging element, and is inserted into the digestive tract (esophagus, stomach, duodenum, large intestine) or respiratory organ (trachea, bronchus) of the subject to image the digestive tract and respiratory organs.
  • the ultrasonic endoscope 2 can image the surrounding organs (pancreas, gallbladder, bile duct, pancreatic duct, lymph node, organ in the mediastinum, blood vessel, etc.) by using ultrasonic waves.
  • the ultrasonic observation device 3 is electrically connected to the ultrasonic endoscope 2 via the ultrasonic cable 31, outputs a pulse signal to the ultrasonic endoscope 2 via the ultrasonic cable 31, and is ultra-ultrasonic.
  • An echo signal is input from the ultrasonic endoscope 2. Then, the ultrasonic observation device 3 performs a predetermined process on the echo signal to generate an ultrasonic image.
  • the endoscope observation device 4 is electrically connected to the ultrasonic endoscope 2 via the video cable 41, and the image signal from the ultrasonic endoscope 2 is input via the video cable 41. Then, the endoscope observation device 4 performs a predetermined process on the image signal to generate an endoscopic image.
  • the display device 5 is configured by using a liquid crystal display, an organic EL (Electroluminescence), or the like, and is an ultrasonic image generated by the ultrasonic observation device 3 or an endoscopic image generated by the endoscopic observation device 4. Etc. are displayed.
  • the light source device 6 supplies the illumination light to the ultrasonic endoscope 2 via the light guide.
  • the ultrasonic endoscope 2 includes an insertion unit 21, an operation unit 22, a universal cord 23, and a connector 24.
  • the "tip” described below means an end located on the tip side in the direction in which the insertion portion 21 is inserted into the subject.
  • the “base end” described below means an end portion located on the opposite side (operation unit 22 side) of the tip in the direction in which the insertion portion 21 is inserted into the subject.
  • the insertion portion 21 is a tubular portion to be inserted into the subject. As shown in FIG. 1, the insertion portion 21 is curved with an ultrasonic vibrator 211 located at the tip of the insertion portion 21, a curved portion 212 connected to the proximal end side of the ultrasonic vibrator 211 and made bendable. A flexible tube portion 213 connected to the base end side of the portion 212 and having flexibility is provided. The configuration of the tip of the insertion portion 21 will be described later.
  • the ultrasonic vibrator 211 irradiates ultrasonic waves in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the insertion portion 21.
  • the ultrasonic vibrator 211 has a plurality of piezoelectric elements, which will be described later, and electronically scans the piezoelectric elements by electronically switching the piezoelectric elements involved in transmission and reception and delaying the transmission and reception of each piezoelectric element.
  • the ultrasonic vibrator 211 irradiates the subject with ultrasonic waves by vibrating the piezoelectric element due to the input of the pulse signal.
  • the operation unit 22 is connected to the base end side of the insertion unit 21 and is a part that receives various operations from a doctor or the like. As shown in FIG. 1, the operation unit 22 includes a bending knob 221 for performing a bending operation on the bending portion 212, and a plurality of operating members 222 for performing various operations. Further, the operation unit 22 is formed with a treatment tool insertion port 223 for inserting the treatment tool into the treatment tool insertion passage.
  • the universal cord 23 is a cable that extends from the operation unit 22 and is provided with a plurality of signal cables for transmitting various signals, an optical fiber for transmitting illumination light supplied from the light source device 6, and the like.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating the manufacture of the ultrasonic vibrator according to the embodiment.
  • the structure A shown in FIG. 3 includes a substrate 2111, a conductive member 2112, electrodes 2113, a piezoelectric element 2114, a block body 2115, and an acoustic matching layer 2116.
  • a plurality of piezoelectric elements 2114 have a long shape and are arranged parallel to the elevation direction (longitudinal direction of the piezoelectric element 2114) shown in FIG.
  • the plurality of piezoelectric elements 2114 each transmit and receive ultrasonic waves. Specifically, each piezoelectric element 2114 converts an electrical pulse signal into an acoustic pulse and irradiates the subject, and at the same time, an electrical echo that expresses an ultrasonic echo reflected by the subject by a voltage change. It is converted to a signal and then output.
  • the substrate 2111 is arranged adjacent to one end of the piezoelectric element 2114 in the elevation direction. Electrodes 2111a are formed on the upper surface of the substrate 2111 (the surface opposite to the surface facing the acoustic matching layer 2116).
  • Electrodes 2113a are formed on the upper surface of the piezoelectric element 2114 (the surface opposite to the surface facing the acoustic matching layer 2116), and electrodes 2113b are formed on the lower surface (the surface facing the acoustic matching layer 2116).
  • the conductive member 2112 is arranged on the upper surface of the boundary between the substrate 2111 and the piezoelectric element 2114 for the purpose of electrically conducting the electrode 2111a and the electrode 2113a.
  • the block body 2115 is arranged adjacent to the end portion of the piezoelectric element 2114 in the elevation direction.
  • the block body 2115b is arranged in contact with the end portion of the piezoelectric element 2114 in the elevation direction (the end portion on the front side of the paper surface in FIG. 3), and the block body 2115a is arranged in the elevation direction of the substrate 2111. It is arranged at the end (the end on the back side of the paper in FIG. 3).
  • the block body 2115 is a structure containing an abrasive material, and one in which abrasive particles are adhered and fixed with a resin or the like can be used.
  • the abrasive include diamond, silconium oxide, alumina, silicon carbide, boron nitride, and boron carbide, and alumina and silicon carbide can be preferably used from the viewpoint of hardness and the like.
  • the size of the abrasive particles to be used can be about 1 to 30 ⁇ m.
  • the block bodies 2115a and 2115b are arranged adjacent to both ends of the piezoelectric element 2114 in the elevation direction, but the block body 2115 is arranged at at least one end of the piezoelectric element 2114 in the elevation direction. I just need to be there. Further, in the present embodiment, the block body 2115a is arranged adjacent to one end of the piezoelectric element 2114 in the elevation direction with the substrate 2111 interposed therebetween, but in the ultrasonic vibrator that does not use the substrate 2111, the block body 2115a is arranged.
  • the piezoelectric element 2114 may be arranged in contact with the end portion in the elevation direction.
  • the block bodies 2115a and 2115b are arranged in contact with the piezoelectric element 2114 and the substrate 2111 from the viewpoint of shortening the length of the ultrasonic vibrator, but if they are arranged adjacent to each other, they do not necessarily have to be in contact with each other.
  • the acoustic matching layer 2116 has a first acoustic matching layer 2116a arranged on the side in contact with the piezoelectric element 2114 and the like, and a second acoustic matching layer 2116 arranged on the opposite side of the surface of the first acoustic matching layer 2116a facing the piezoelectric element 2114. It has an acoustic matching layer 2116b. A groove is formed in a portion of the first acoustic matching layer 2116a in contact with the boundary between the block body 2115b and the piezoelectric element 2114, and a ground 2117 made of a conductive material is provided in the groove.
  • the structure A is an oscillator element having a substrate 2111, a conductive member 2112, an electrode 2113, a piezoelectric element 2114, a block body 2115, and a first acoustic matching layer 2116a on a second acoustic matching layer 2116b.
  • a plurality of 2119s are arranged so as to be spaced by a groove 2118.
  • the piezoelectric element 2114 provided with the electrode 2113, the substrate 2111 provided with the electrode 2111a, and the block bodies 2115a and 2115b are joined to the acoustic matching layer 2116 forming the ground 2117, and the conductive member 2112 is formed.
  • the groove 2118 is formed and manufactured by using a dicing saw or the like.
  • a plurality of grooves 2118 formed in the piezoelectric element 2114 are formed at regular intervals.
  • the groove 2118 is not formed in the second acoustic matching layer 2116b, but is formed by the first acoustic matching layer 2116a, the block body 2115a, the substrate 2111 provided with the electrode 2111a, the conductive member 2112, the piezoelectric element 2114 provided with the electrode 2113, and the block body. It is formed at 2115b.
  • the block body 2115a, the substrate 2111 provided with the electrode 2111a, the piezoelectric element 2114 provided with the electrode 2113, and the block body 2115b are cut in this order with a dicing saw. Formed by.
  • the block bodies 2115a and 2115b are cut before and after the cutting of the piezoelectric element 2114.
  • the dicing saw can eliminate the clogging of the dicing blade by cutting the block bodies 2115a and 2115b. As a result, the frictional force of the dicing blade can be reduced, so that chipping and cracking of the piezoelectric element 2114 can be prevented even if the grooves 2118 are continuously formed.
  • the block bodies 2115a and 2115b are cut before and after the cutting of the piezoelectric element 2114, but when forming at least one groove 2118, the block body 2115 is cut before the cutting of the piezoelectric element 2114. If the block body 2115 is cut after cutting the piezoelectric element 2114, chipping or cracking of the piezoelectric element 2114 can be prevented.
  • the structure A has a cylindrical shape as shown in FIG. 5 with side surfaces f1 and f2 parallel to the elevation direction facing each other, and an acoustic lens (not shown) serving as an ultrasonic wave transmitting / receiving portion is formed on the outer periphery thereof to form a substrate.
  • An ultrasonic vibrator can be manufactured by connecting a cable (not shown) to the electrode 2111a of 2111.
  • the height of the block bodies 2115a and 2115b from the acoustic matching layer 2116 is the same as the height of the piezoelectric element 2114 from the acoustic matching layer 2116, but when the structure A is curved into a cylindrical shape.
  • the corners of the adjacent piezoelectric elements 2114 may come into contact with each other to cause chipping or cracking.
  • the height of the block body 2115 from the acoustic matching layer 2116 may be higher than the height of the piezoelectric element 2114 from the acoustic matching layer 2116.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating the manufacture of an ultrasonic vibrator according to a modified example of the embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating an arrangement of piezoelectric elements in the ultrasonic vibrator of FIG.
  • the tip portions of the vibrator elements 2119 that are adjacent to each other when curved are close to each other near the center of the ultrasonic vibrator.
  • the structure is curved, if the tip portions of the adjacent piezoelectric elements 2114 come into contact with each other, it causes chipping.
  • the height of the block body 2115a is higher than the height of the piezoelectric element, they are adjacent to each other. Since the block body 2115a comes into contact before the piezoelectric elements 2114 come into contact with each other, it is possible to prevent the adjacent piezoelectric elements 2114 from coming into contact with each other.
  • the height of the block body 2115a is a height at which adjacent block bodies 2115a do not interfere with each other when the structure is curved to form a cylindrical shape.
  • the height of the block body 2115b may also be made higher.
  • the height of the block body 2115b may be made higher than the height of the piezoelectric element 2114, and the height of the block body 2115a may be the same as the height of the piezoelectric element 2114.
  • Ultrasonic endoscopic system 2 Ultrasonic endoscope 3 Ultrasonic observation device 4 Endoscopic observation device 5 Display device 6 Light source device 21 Insertion unit 22 Operation unit 23 Universal cord 24 Connector 31 Ultrasonic cable 41 Video cable 211 Super Sound wave transducer 212 Curved part 213 Flexible tube part 221 Curved knob 222 Operation member 223 Treatment tool insertion port 241 to 243 1st to 3rd connector part 2111 Substrate 2112 Conductive member 2113 Electrode 2114 Piezoelectric element 2115 Block body 2116 Acoustic matching layer 2117 Ground 2118 Groove 2121 Illumination unit 2122 Imaging unit 2123 Force opening

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Abstract

超音波振動子は、シート状の部材からなる音響整合層と、前記音響整合層上に複数配列された圧電素子と、前記圧電素子のエレベーション方向の少なくとも一端に隣接して配置された研磨材を含む複数のブロック体と、を備える。これにより、圧電素子の切削の際のチッピングやクラックを防止して、性能に優れる超音波振動子、超音波内視鏡および超音波振動子の製造方法を提供する。

Description

超音波振動子、超音波内視鏡および超音波振動子の製造方法
　本発明は、超音波振動子、超音波内視鏡および超音波振動子の製造方法に関する。
　従来、圧電素子が円筒状に複数配列されているラジアル型の超音波振動子を備える超音波内視鏡が用いられている（例えば、特許文献１参照）。超音波振動子は、音響整合層上の圧電素子にダイシングソー等を用いて複数の溝を形成することにより、複数の圧電素子が配列した構造としている。圧電素子に使用されるＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）は、ダイシングソー等で切削していると、ダイシングブレードを目詰まりさせ、ダイシングブレードの摩擦力を増大する。摩擦力が大きいダイシングブレードで圧電素子を切削し続けると、クラックやチッピングが発生するという問題を有していた。
　圧電素子の切削の際のチッピングやクラックを防止する技術として、圧電素子の上側と下側に導電性の樹脂層を形成した後、切削を行う技術が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
特許第４５９０２７７号公報 特開２０１１－１３０４７７号公報
　しかしながら、特許文献２の技術では、圧電素子の切削の前後に樹脂層を研磨し、電極を形成する必要があり、工程が煩雑となるという問題を有している。
　本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、圧電素子の切削の際のチッピングやクラックを防止して、性能に優れる超音波振動子、超音波内視鏡および超音波振動子の製造方法を提供することを目的とする。
　上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る超音波振動子は、シート状の部材からなる音響整合層と、前記音響整合層上に複数配列された圧電素子と、前記圧電素子のエレベーション方向の少なくとも少なくとも一端に隣接して配置された研磨材を含む複数のブロック体と、を備える。
　また、本発明に係る超音波振動子は、上記発明において、前記音響整合層は、前記圧電体が配置された側が内側となる円弧状に湾曲する。
　また、本発明に係る超音波振動子は、上記発明において、前記ブロック体の前記音響整合層からの高さは、前記圧電素子の前記音響整合層からの高さより高い。
　また、本発明に係る超音波振動子は、上記発明において、前記ブロック体の高さは、前記音響整合層を湾曲させた際、隣接する前記ブロック体同士が干渉しない高さである。
　また、本発明に係る超音波振動子は、上記発明において、前記ブロック体に含まれる研磨材は、アルミナ、炭化ケイ素、またはアルミナと炭化ケイ素の混合物である。
　また、本発明に係る超音波内視鏡は、上記に記載の超音波振動子を備える。
　また、また、本発明に係る超音波振動子の製造方法は、シート状の部材からなる音響整合層と、前記音響整合層上に複数配列された圧電素子と、前記圧電素子のエレベーション方向の少なくとも一端に隣接して配置された研磨材を含む複数のブロック体と、を備える超音波振動子の製造方法であって、前記圧電素子に対しエレベーション方向に複数の溝を形成する際、各溝は、前記圧電素子の切削前に前記ブロック体を切削する、前記圧電素子を切削後に前記ブロック体を切削する、または前記圧電素子の切削の前後に前記ブロック体を切削することにより形成される。
　本発明によれば、圧電素子の切削の際、チッピングやクラックを防止することができ、性能に優れる超音波振動子を実現することができる。
図１は、実施の形態に係る超音波振動子を備えた超音波内視鏡を模式的に示す図である。 図２は、図１に示す超音波内視鏡の挿入部の先端の斜視図である。 図３は、実施の形態に係る超音波振動子の製造を説明する図である。 図４は、図３の構造体の側面図である。 図５は、実施の形態に係る超音波振動子の製造を説明する図である。 図６は、実施の形態の変形例に係る超音波振動子の製造を説明する図である。 図７は、図６の超音波振動子における圧電素子の配列を説明する図である。
　以下に、図面を参照して本発明に係る超音波内視鏡の実施の形態を説明する。なお、これらの実施の形態により本発明が限定されるものではない。本発明は、ラジアル型の超音波振動子を備える超音波内視鏡一般に適用することができるが、コンベックス型等の超音波振動子を備える超音波内視鏡への適用も可能である。
　また、図面の記載において、同一又は対応する要素には適宜同一の符号を付している。また、図面は模式的なものであり、各要素の寸法の関係、各要素の比率等は、現実と異なる場合があることに留意する必要がある。図面の相互間においても、互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。
（実施の形態）
　図１は、実施の形態に係る超音波振動子を備える超音波内視鏡を模式的に示す図である。本実施の形態に係る超音波内視鏡システム１は、超音波内視鏡を用いて人等の被検体内の超音波診断を行うシステムである。この超音波内視鏡システム１は、図１に示すように、超音波内視鏡２と、超音波観測装置３と、内視鏡観察装置４と、表示装置５と、光源装置６と、を備える。
　超音波内視鏡２は、レンズ等で構成される観察光学系及び撮像素子を有する内視鏡観察部に超音波プローブを組み合わせたものであり、内視鏡観察機能及び超音波観測機能を有する。超音波内視鏡２は、挿入部を挿入する方向に直交する方向を超音波観測するラジアル型の超音波内視鏡である。
　超音波内視鏡２は、その先端に、超音波観測装置３から送信された電気的なパルス信号を超音波パルス（音響パルス）に変換して被検体へ照射するとともに、被検体で反射された超音波エコーを電圧変化で表現する電気的なエコー信号に変換して出力する超音波振動子を有する。超音波振動子の構成については、後述する。
　超音波内視鏡２は、被検体に照明光を照射する照明部と、被検体からの反射光を受光する撮像部と、を有する。照明部は、光学撮像時に被検体へ照射する照明光を超音波内視鏡２の先端に導くライトガイドを有する。このライトガイドは、先端が超音波内視鏡２の被検体への挿入部の先端まで達している一方、基端部が照明光を発生する光源装置６に接続されている。撮像部は、撮像光学系及び撮像素子を有し、被検体の消化管（食道、胃、十二指腸、大腸）、又は呼吸器（気管、気管支）へ挿入され、消化管や、呼吸器の撮像を行うことが可能である。また、超音波内視鏡２は、その周囲臓器（膵臓、胆嚢、胆管、膵管、リンパ節、縦隔内の臓器、血管等）を、超音波を用いて撮像することが可能である。
　超音波観測装置３は、超音波ケーブル３１を経由して超音波内視鏡２に電気的に接続し、超音波ケーブル３１を経由して超音波内視鏡２にパルス信号を出力するとともに超音波内視鏡２からエコー信号が入力される。そして、超音波観測装置３は、当該エコー信号に所定の処理を施して超音波画像を生成する。
　内視鏡観察装置４は、ビデオケーブル４１を経由して超音波内視鏡２に電気的に接続し、ビデオケーブル４１を経由して超音波内視鏡２からの画像信号が入力される。そして、内視鏡観察装置４は、当該画像信号に所定の処理を施して内視鏡画像を生成する。
　表示装置５は、液晶又は有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）等を用いて構成され、超音波観測装置３にて生成された超音波画像や、内視鏡観察装置４にて生成された内視鏡画像等を表示する。
　光源装置６は、ライトガイドを経由して照明光を超音波内視鏡２に供給する。
　超音波内視鏡２は、図１に示すように、挿入部２１と、操作部２２と、ユニバーサルコード２３と、コネクタ２４と、を備える。なお、以下に記載する「先端」は、挿入部２１を被検体内に挿入する方向の先端側に位置する端部を意味する。また、以下に記載する「基端」は、挿入部２１を被検体内に挿入する方向の先端と反対側（操作部２２側）に位置する端部を意味する。
　挿入部２１は、被検体内に挿入される管状の部分である。この挿入部２１は、図１に示すように、挿入部２１の先端に位置する超音波振動子２１１と、超音波振動子２１１の基端側に連結され湾曲可能とする湾曲部２１２と、湾曲部２１２の基端側に連結され可撓性を有する可撓管部２１３と、を備える。挿入部２１の先端の構成については、後述する。
　超音波振動子２１１は、挿入部２１の長手方向と垂直な方向に超音波を照射する。超音波振動子２１１は、後述する複数の圧電素子を有し、送受信にかかわる圧電素子を電子的に切り替えたり、各圧電素子の送受信に遅延をかけたりすることで、電子的に走査させる。超音波振動子２１１は、パルス信号の入力によって圧電素子が振動することで被検体内に超音波を照射する。また、被検体により反射された超音波が圧電素子に伝えられると、伝達された超音波により圧電素子が振動し、圧電素子が該振動を電気的な信号（エコー信号）に変換する。このエコー信号は、超音波ケーブル３１等を経由して超音波観測装置３に送信される。
　操作部２２は、挿入部２１の基端側に連結され、医師等からの各種操作を受け付ける部分である。この操作部２２は、図１に示すように、湾曲部２１２を湾曲操作するための湾曲ノブ２２１と、各種操作を行うための複数の操作部材２２２と、を備える。また、操作部２２には、処置具用挿通路に処置具を挿通するための処置具挿入口２２３が形成されている。
　ユニバーサルコード２３は、操作部２２から延在し、各種信号を伝送する複数の信号ケーブル、及び光源装置６から供給された照明光を伝送する光ファイバ等が配設されたケーブルである。
　コネクタ２４は、ユニバーサルコード２３の先端に設けられている。そして、コネクタ２４は、超音波ケーブル３１、ビデオケーブル４１、及び光源装置６がそれぞれ接続される第１～第３コネクタ部２４１～２４３を備える。
　図２は、図１に示す超音波内視鏡の挿入部の先端の斜視図である。図２に示すように、挿入部２１の先端には、被検体に光源装置６からの照明光を照射する照明部２１２１と、被検体からの反射光を受光する撮像素子を有する撮像部２１２２と、吸引口を兼ねる鉗子口２１２３と、図示しない送気送水ノズルと、が配設されている。
　図３は、実施の形態に係る超音波振動子の製造を説明する図である。図３に示す構造体Ａは、基板２１１１と、導通部材２１１２と、電極２１１３と、圧電素子２１１４と、ブロック体２１１５と、音響整合層２１１６と、を備える。
　圧電素子２１１４は、長尺状をなし、図３に図示するエレベーション方向（圧電素子２１１４の長手方向）に平行に複数配列されている。複数の圧電素子２１１４は、超音波をそれぞれ送受信する。具体的には、各圧電素子２１１４は、電気的なパルス信号を音響パルスに変換して被検体へ照射するとともに、被検体にて反射された超音波エコーを電圧変化によって表現する電気的なエコー信号に変換してから出力する。
　基板２１１１は、圧電素子２１１４のエレベーション方向の一端に隣接して配置されている。基板２１１１の上面（音響整合層２１１６と対向する面と反対側の面）には、電極２１１１ａが形成されている。
　圧電素子２１１４の上面（音響整合層２１１６と対向する面と反対側の面）には、電極２１１３ａが形成され、下面（音響整合層２１１６と対向する面）には電極２１１３ｂが形成されている。導通部材２１１２は、電極２１１１ａと電極２１１３ａを電気的に導通させる目的で、基板２１１１と圧電素子２１１４との境界部の上面に配置されている。
　ブロック体２１１５は、圧電素子２１１４のエレベーション方向の端部に隣接して配置されている。本実施の形態では、ブロック体２１１５ｂが、圧電素子２１１４のエレベーション方向の端部（図３の紙面手前側の端部）に接して配置され、ブロック体２１１５ａが、基板２１１１のエレベーション方向の端部（図３の紙面奥側の端部）に配置されている。
　ブロック体２１１５は、研磨材を含む構造体であり、研磨材粒子を樹脂等で接着固定したものを使用することができる。研磨材としては、ダイヤモンド、酸化シルコニウム、アルミナ、炭化ケイ素、窒化ホウ素、炭化ホウ素等が例示され、硬度等の観点からアルミナ、炭化ケイ素を好適に使用することができる。また、使用する研磨材粒子の大きさは、１～３０μｍ程度のものを使用することができる。
　本実施の形態では、圧電素子２１１４のエレベーション方向の両端に隣接して、ブロック体２１１５ａ、２１１５ｂが配置されているが、ブロック体２１１５は、圧電素子２１１４のエレベーション方向の少なくとも一端に配置されていればよい。また、本実施の形態では、ブロック体２１１５ａは、圧電素子２１１４のエレベーション方向の一端に基板２１１１を隔てて隣接配置されているが、基板２１１１を使用しない超音波振動子では、ブロック体２１１５ａを圧電素子２１１４のエレベーション方向の端部に接して配置してもよい。なお、ブロック体２１１５ａ、２１１５ｂは、圧電素子２１１４、基板２１１１に接して配置することが超音波振動子の短小化の観点で好ましいが、隣接して配置すれば、必ずしも接している必要はない。
　音響整合層２１１６は、圧電素子２１１４等と接する側に配置されている第１音響整合層２１１６ａと、第１音響整合層２１１６ａの圧電素子２１１４と対向する面の反対側に配置されている第２音響整合層２１１６ｂと、を有する。第１音響整合層２１１６ａのブロック体２１１５ｂと圧電素子２１１４との境界部に接する部分には溝が形成され、当該溝に導電性材料からなるグランド２１１７が設けられている。構造体Ａは、第２音響整合層２１１６ｂ上に、基板２１１１と、導通部材２１１２と、電極２１１３と、圧電素子２１１４と、ブロック体２１１５と、第１音響整合層２１１６ａと、を有する振動子エレメント２１１９が、溝２１１８を隔てて複数配置された構造をなしている。
　図３に示す構造体Ａは、グランド２１１７を形成した音響整合層２１１６に、電極２１１３を設けた圧電素子２１１４、電極２１１１ａを設けた基板２１１１およびブロック体２１１５ａ、２１１５ｂを接合し、導通部材２１１２を形成した後、ダイシングソー等を使用して、溝２１１８を形成して製造される。
　圧電素子２１１４に形成する溝２１１８は、一定間隔で複数形成される。溝２１１８は、第２音響整合層２１１６ｂには形成されず、第１音響整合層２１１６ａ、ブロック体２１１５ａ、電極２１１１ａを設けた基板２１１１、導通部材２１１２、電極２１１３を設けた圧電素子２１１４、ブロック体２１１５ｂに形成される。
　溝２１１８は、例えば、図３の紙面右奥側から形成する場合、ブロック体２１１５ａ、電極２１１１ａを設けた基板２１１１、電極２１１３を設けた圧電素子２１１４、ブロック体２１１５ｂの順にダイシングソーで切削することにより形成する。あるいは、図３の紙面左手前側から形成する場合、ブロック体２１１５ｂ、電極２１１３を設けた圧電素子２１１４、電極２１１１ａを設けた基板２１１１、ブロック体２１１５ａの順にダイシングソーで切削することにより形成する。本実施の形態では、圧電素子２１１４の切削の前後にブロック体２１１５ａ、２１１５ｂを切削する。ダイシングソーは、ブロック体２１１５ａ、２１１５ｂを切削することにより、ダイシングブレードの目詰まりを解消することができる。その結果、ダイシングブレードの摩擦力を低下させることができるため、連続して溝２１１８を形成しても圧電素子２１１４のチッピングやクラックの発生を防止することができる。なお、本実施の形態では、圧電素子２１１４の切削の前後にブロック体２１１５ａ、２１１５ｂを切削しているが、すくなくとも１つの溝２１１８を形成するに際し、圧電素子２１１４の切削前にブロック体２１１５を切削する、または圧電素子２１１４を切削後にブロック体２１１５を切削するものであれば、圧電素子２１１４のチッピングやクラックの発生を防止することができる。
　構造体Ａは、エレベーション方向に平行な側面ｆ１とｆ２とを向かい合わせて、図５に示すような円筒形状とし、外周に超音波送受部となる音響レンズ（図示しない）を形成し、基板２１１１の電極２１１１ａにケーブル（図示しない）を接続することにより、超音波振動子を製造することができる。
　上記の実施の形態では、ブロック体２１１５ａ、２１１５ｂの音響整合層２１１６からの高さは、圧電素子２１１４の音響整合層２１１６からの高さと同じとしているが、構造体Ａを円筒形状に湾曲させる際に、隣接する圧電素子２１１４の角部が接触してチッピングやクラックが発生する場合がある。これを防止するために、ブロック体２１１５の音響整合層２１１６からの高さを、圧電素子２１１４の音響整合層２１１６からの高さより高くしてもよい。図６は、実施の形態の変形例に係る超音波振動子の製造を説明する図である。
　図６に示す構造体Ｂは、ブロック体２１１５ａの音響整合層２１１６からの高さが、圧電素子２１１４の音響整合層２１１６からの高さより高くしている。図７は、図６の超音波振動子における圧電素子の配列を説明する図である。
　図７に示すように、円筒形状に湾曲する超音波振動子では、湾曲する際に隣接する振動子エレメント２１１９の先端部分が、超音波振動子の中心近傍で近接する。構造体を湾曲する際、隣接する圧電素子２１１４の先端部分が接触するとチッピングの原因となるが、本変形例では、ブロック体２１１５ａの高さを圧電素子の高さより高くしているため、隣接する圧電素子２１１４が接触する前にブロック体２１１５ａが接触するため、隣接する圧電素子２１１４同士の接触を防止することができる。なお、ブロック体２１１５ａの高さは、構造体を湾曲させて円筒形状とした際、隣接するブロック体２１１５ａ同士が干渉しない高さである。本変形例では、ブロック体２１１５ａのみを圧電素子２１１４の高さより高くしているが、ブロック体２１１５ｂの高さも高くしてもよい。あるいは、ブロック体２１１５ｂの高さを圧電素子２１１４の高さより高くし、ブロック体２１１５ａの高さは圧電素子２１１４の高さと同じにしてもよい。
　さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。よって、本発明のより広範な態様は、以上のように表し、かつ記述した特定の詳細及び代表的な実施の形態に限定されるものではない。従って、添付のクレーム及びその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神又は範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
　１　超音波内視鏡システム
　２　超音波内視鏡
　３　超音波観測装置
　４　内視鏡観察装置
　５　表示装置
　６　光源装置
　２１　挿入部
　２２　操作部
　２３　ユニバーサルコード
　２４　コネクタ
　３１　超音波ケーブル
　４１　ビデオケーブル
　２１１　超音波振動子
　２１２　湾曲部
　２１３　可撓管部
　２２１　湾曲ノブ
　２２２　操作部材
　２２３　処置具挿入口
　２４１～２４３　第１～第３コネクタ部
　２１１１　基板
　２１１２　導通部材
　２１１３　電極
　２１１４　圧電素子
　２１１５　ブロック体
　２１１６　音響整合層
　２１１７　グランド
　２１１８　溝
　２１２１　照明部
　２１２２　撮像部
　２１２３　鉗子口

Claims (7)

  1. 　シート状の部材からなる音響整合層と、
    　前記音響整合層上に複数配列された圧電素子と、
    　前記圧電素子のエレベーション方向の少なくとも一端に隣接して配置された研磨材を含む複数のブロック体と、を備える超音波振動子。
  2. 　前記音響整合層は、前記圧電体が配置された側を内側として円弧状に湾曲する請求項１に記載の超音波振動子。
  3. 　前記ブロック体の前記音響整合層からの高さは、前記圧電素子の前記音響整合層からの高さより高い請求項２に記載の超音波振動子。
  4. 　前記ブロック体の高さは、前記音響整合層を湾曲させた際、隣接する前記ブロック体同士が干渉しない高さである請求項３に記載の超音波振動子。
  5. 　前記ブロック体に含まれる研磨材は、アルミナ、炭化ケイ素、またはアルミナと炭化ケイ素の混合物である請求項１に記載の超音波振動子。
  6. 　請求項１に記載の超音波振動子を備える超音波内視鏡。
  7. 　シート状の部材からなる音響整合層と、前記音響整合層上に複数配列された圧電素子と、前記圧電素子のエレベーション方向の少なくとも一端に隣接して配置された研磨材を含む複数のブロック体と、を備える超音波振動子の製造方法であって、
    　前記圧電素子に対しエレベーション方向に複数の溝を形成する際、各溝は、前記圧電素子の切削前に前記ブロック体を切削する、前記圧電素子を切削後に前記ブロック体を切削する、または前記圧電素子の切削の前後に前記ブロック体を切削することにより形成される超音波振動子の製造方法。
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