WO2021199755A1 - 触覚センサシート - Google Patents

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WO2021199755A1
WO2021199755A1 PCT/JP2021/005899 JP2021005899W WO2021199755A1 WO 2021199755 A1 WO2021199755 A1 WO 2021199755A1 JP 2021005899 W JP2021005899 W JP 2021005899W WO 2021199755 A1 WO2021199755 A1 WO 2021199755A1
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WO
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tactile sensor
sheet
resin
sensor chip
force
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PCT/JP2021/005899
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English (en)
French (fr)
Inventor
匡志 井上
恭弘 堀本
剛 ▲濱▼口
Original Assignee
オムロン株式会社
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/08Gripping heads and other end effectors having finger members
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J19/00Accessories fitted to manipulators, e.g. for monitoring, for viewing; Safety devices combined with or specially adapted for use in connection with manipulators
    • B25J19/02Sensing devices
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L5/00Apparatus for, or methods of, measuring force, work, mechanical power, or torque, specially adapted for specific purposes

Definitions

  • the present invention relates to a flip-chip type tactile sensor sheet.
  • a thin sensing unit (tactile sensor) is integrally formed on the LSI as an integrated sensor, and the front surface side of the integrated sensor is placed on the back surface of the flexible substrate so that the surface provided with the sensing unit is in contact with the flexible substrate.
  • a method of mounting a tactile sensor that mounts and detects a force through a flexible substrate has been proposed (see, for example, Non-Patent Document 1). In this method, there is a concern that the force is attenuated by the flexible substrate because the sensing unit detects the external force through the flexible substrate.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a technique for improving the performance of a tactile sensor sheet in which a plurality of tactile sensor chips are arranged on a flexible sheet. be.
  • the present invention for solving the above problems includes a tactile sensor chip provided with a detection unit provided on the chip to detect a force, and a metal pad for connecting the detection unit and an external circuit.
  • Flexible sheet and Have An electrical wiring connected to the metal pad is formed on one surface of the sheet.
  • the metal pad and the electrical wiring in the tactile sensor chip are connected via bumps.
  • the tactile sensor sheet is characterized in that at least a part of the one surface or the opposite surface of the one surface is covered with a resin.
  • the one side of the sheet and the tactile sensor chip may be covered with the resin so that the tactile sensor chip is not exposed to the outside when viewed from the one side. According to this, the possibility of damage due to the exposure of the tactile sensor chip can be reduced. In addition, deterioration of the electrical connection between the tactile sensor chip and the seat and the detachment of the tactile sensor chip from the seat can be suppressed. Further, by covering one surface of the sheet with resin, the surface on the side on which the tactile sensor chip is arranged can be flattened, and the tactile sensor sheet can be easily fixed to improve operability. It is possible.
  • the surface on one side of the sheet on which the tactile sensor chip is mounted becomes uneven, which may make it difficult to install the sheet on the surface of the robot hand or the like.
  • the corners of the tactile sensor chip may come into contact with the installation surface and be damaged (chips, etc.). According to the present invention, it is possible to avoid these inconveniences.
  • the resin covering at least a part of the sheet and / or the tactile sensor chip has flexibility to the extent that the flexibility of the tactile sensor sheet as a whole is not lost.
  • the thickness of the resin covering the surface of the tactile sensor chip opposite to the sheet may be equal to or less than the thickness of the tactile sensor chip.
  • the tactile sensor chip opposite to the sheet is fixed to the ground surface via a low hardness (soft) resin
  • the tactile sensor chip has an external force when an external force is applied from the measurement surface side. External force is consumed by the deformation of the resin on the surface opposite to the sheet (hereinafter, also referred to as the bottom surface), and the load transmitted to the detection unit of the tactile sensor chip may be reduced.
  • the surface of the tactile sensor chip opposite to the sheet is covered with an excessively thick and soft resin, so that the transmissibility of force to the tactile sensor chip is reduced. Can be suppressed.
  • the one side of the sheet may be covered with the resin so that the surface of the tactile sensor chip opposite to the sheet is flush with the surface of the resin. ..
  • the surface of the tactile sensor sheet on the side where the tactile sensor chip is arranged can be flattened, and the bottom surface of the tactile sensor chip itself can be fixed by a flat surface having high hardness. It is possible to improve the transmission of force to the sensor chip.
  • the one side of the sheet may be covered with the resin, and the tactile sensor chip may be covered with a second resin having a hardness higher than that of the resin.
  • the tactile sensor chip since the tactile sensor chip is covered with the second resin having high hardness, it is possible to improve the transmission of force to the tactile sensor chip.
  • the surface of the tactile sensor sheet on the side where the tactile sensor chip is arranged can be flattened, and the operability of the tactile sensor sheet is improved. It is possible.
  • At least a part of the opposite surface of the one surface of the sheet may be further covered with the resin. According to this, in combination with covering the one side of the sheet with the resin, both sides of the sheet are covered with the resin, and the internal protection property can be further improved. Further, by flattening the resin surface, the operability of the tactile sensor sheet can be improved.
  • the resin in this case may be an underfill used when mounting the chip.
  • a hole is formed in a portion of the sheet corresponding to the detection portion in a plan view, and the surface of the detection portion penetrates the hole and is one surface of the sheet.
  • a force transmission unit which is formed of a detection resin projecting on the opposite surface side of the above and transmits a force to the detection unit may be provided. According to this, it is possible to realize a form in which only the force transmitting portion protrudes on the opposite surface side of the one surface of the sheet, the form on the side where the force is applied to the sheet can be made simpler, and the tactile sensation can be realized. It is possible to improve the transmission of force to the sensor chip.
  • the first region which is the region around the hole on the opposite surface of the one surface of the sheet and corresponds to the region where the tactile sensor chip is arranged in a plan view, is from the sheet. It may be covered with a resin having a high hardness.
  • the tactile sensor chip in the tactile sensor sheet, bending and twisting in the vicinity of the area where the tactile sensor chip is arranged can be suppressed, and the deterioration of the electrical connection state between the tactile sensor chip and the sheet can be more reliably performed.
  • the tactile sensor chip can be prevented from falling off from the seat. Further, it is possible to prevent the stress due to bending and twisting of the sheet from being transmitted to the tactile sensor chip and fluctuating the sensitivity. In addition, the transmission of force to the tactile sensor chip can be improved.
  • the first region here may be a larger region including a region in which the tactile sensor chip is arranged in a plan view.
  • the tactile sensor chip further has a reinforcing metal pad different from the metal pad, and the reinforcing metal pad and the land provided on the one surface of the sheet are interposed via bumps. Further connection may be made.
  • This reinforcing metal pad is a metal pad arranged in addition to the pad required for the sensor to function. According to this, the joint strength between the tactile sensor chip and the sheet can be further improved, and the deterioration of the electrical connection state between the tactile sensor chip and the sheet and the deterioration of the electrical connection state between the tactile sensor chip and the sheet can be more reliably performed. Can be suppressed from falling out.
  • the reinforcing metal pad may include an outer peripheral pad provided so as to surround the metal pad in an annular shape.
  • the metal wall can be formed so as to surround the metal pad in an annular shape, and the joint strength between the tactile sensor chip and the sheet can be further improved.
  • a hole is formed in the portion of the sheet corresponding to the detection portion in a plan view, and the surface of the detection portion is formed of a detection resin penetrating the hole.
  • a force transmission unit that transmits the force to the detection unit may be provided, and the resin may cover the opposite surface of the one surface of the sheet so as to include the force transmission unit and the hole.
  • a hole is formed in the portion of the sheet corresponding to the detection portion in a plan view, and the surface of the detection portion is formed of a detection resin that penetrates the hole.
  • a force transmission unit for transmitting a force to the detection unit is provided, the hole is closed by the force transmission unit, and at least a part of the tip of the force transmission unit has a hardness higher than that of the force transmission unit. It may be covered with a resin. According to this, it is possible to prevent foreign matter from entering through the gap between the hole provided in the sheet and the force transmitting portion, and it is possible to improve the internal protection property. In addition, the transmissibility of force to the tactile sensor chip can be improved.
  • the durability of the portion receiving the external force can be improved, and the load can be transmitted without escaping.
  • a resin for detection having a relatively low hardness as the resin directly above the detection unit, it is possible to level the load and transmit it to the detection unit.
  • a hole is formed in the portion of the sheet corresponding to the detection portion in a plan view, and the surface of the detection portion is formed of a detection resin that penetrates the hole.
  • a force transmitting portion for transmitting a force to the detecting portion is provided, the opposite surface of the one surface of the sheet is covered with the resin, and the portion of the resin facing the force transmitting portion in a plan view is described as described above.
  • a protrusion that penetrates the hole may be provided so that the force transmitting portion can be pressed. According to this, it is possible to prevent foreign matter from entering through the gap between the hole provided in the sheet and the force transmitting portion with a smaller number of parts.
  • a hole is formed in the portion of the sheet corresponding to the detection portion in a plan view, and the surface of the detection portion is formed of a detection resin penetrating the hole.
  • a force transmitting portion for transmitting a force to the detecting portion is provided, the resin covers the opposite surface of the one surface of the sheet, and a recess is provided in the portion of the resin facing the force transmitting portion in a plan view.
  • the force transmitting portion may be provided so as to penetrate into the recess and be arranged so that the force transmitting portion can be pressed by the recess when the resin is deformed. This also makes it possible to prevent foreign matter from entering through the gap between the hole provided in the sheet and the force transmitting portion with a smaller number of parts.
  • the present invention may be a robot hand having a grip portion for gripping an object, characterized in that the tactile sensor sheet is installed on the surface of the grip portion.
  • the present invention may be a robot system including the robot hand and a control unit that controls the operation of the robot hand based on an output signal from the tactile sensor sheet.
  • the present invention it is possible to improve performance such as operability, durability, and reliability of a tactile sensor sheet in which a plurality of tactile sensor chips are arranged on a flexible sheet.
  • the tactile sensor sheet 1 to which the present invention is applied is a sheet-like tactile sensor configured by arranging one or more tactile sensor chips 10 on a flexible resin sheet 2. It is an array.
  • the tactile sensor sheet 1 functions as a tactile sensor by being attached to the surface of a grip portion such as a fingertip of a robot hand (not shown). Then, the operation of the robot hand to which the tactile sensor sheet 1 is attached is controlled by the control unit in the robot system based on the output signal from the tactile sensor sheet 1.
  • the tactile sensor chip 10 has a configuration as shown in FIG. 2, and is a device capable of measuring a force in one axis or three or more axes by applying a force to the force transmitting unit 3.
  • the force in the directions of three or more axes here may include a six-axis component including torque around the X-axis, Y-axis, and Z-axis, in addition to the force in the three directions of XYZ.
  • one or more tactile sensor chips 10 are arranged on one surface of the resin sheet 2 (hereinafter, also referred to as a chip arrangement surface). Then, one or a plurality of force transmitting portions 3 are configured to protrude from the holes 2a formed in the resin sheet 2.
  • the material of the resin sheet 2 epoxy, silicon, urethane and the like can be exemplified in addition to polyimide, but there is no particular limitation.
  • the force transmission unit 3 is also made of the detection resin, but the material of the detection resin is not particularly limited.
  • the tactile sensor chip 10 is mounted on the chip arrangement surface of the resin sheet 2 by so-called flip chip mounting using metal bumps 4.
  • the performance is improved by covering at least a part of the tactile sensor sheet 1 with a resin in various forms.
  • a resin in various forms.
  • the disconnection between the resin sheet 2 and the tactile sensor chip 10 and the detachment of the tactile sensor chip 10 from the resin sheet 2 can be prevented. Can be prevented.
  • the surface of the tactile sensor sheet 1 becomes smooth, and it becomes easy to install it on the surface of the robot hand or the like. Further, it is possible to prevent the corner of the tactile sensor chip 10 from coming into contact with the installation surface and being damaged during installation.
  • the chip arrangement surface of the resin sheet 2 is covered with the resin 13, and inside the resin 13, the second resin 14 having a hardness higher than that of the resin 13 covers the entire tactile sensor chip 10 or the tactile sensor chip 10.
  • the transmission of force to the tactile sensor chip 10 can be improved.
  • the operability of the sheet can be improved and the internal protection property can be improved.
  • the bonding strength between the resin sheet 2 and the tactile sensor chip 10 can be increased, and the mixing of foreign substances can be suppressed.
  • a portion corresponding to the tactile sensor chip 10 is covered with a resin plate 17 having a hardness higher than that of the resin sheet 2 to provide a tactile sensation. It is possible to prevent bending and twisting of the tactile sensor sheet 1 in the vicinity of the sensor chip 10, and to stabilize the transmission of force to the tactile sensor chip 10.
  • the tactile sensor chip 10 and the resin sheet 2 are connected to each other.
  • the joint strength can be increased.
  • the force transmission unit 3 by forming the force transmission unit 3 in a two-stage structure, it is possible to prevent the intrusion of foreign matter.
  • the measurement surface of the resin sheet 2 is covered with the resin 15a, and the protrusions 150a and the recesses 150b are formed on the resin sheet 2 so as to be in contact with the force transmission portion, so that the number of parts is small. Can prevent foreign matter from entering.
  • a plurality of tactile sensor chips 10 are arranged on the tactile sensor sheet 1 will be described. However, one tactile sensor chip 10 is arranged on the tactile sensor sheet 1. It may have been done. ⁇ Example ⁇
  • the tactile sensor sheet 1 is configured by arranging a plurality of tactile sensor chips 10 on a flexible resin sheet 2.
  • the tactile sensor chip 10 has a detection unit 12 having a force detection function on the upper surface of the chip 5 including a force detection structure by MEMS or the like inside, and a force acting on the detection unit 12 from the outside.
  • a force transmission unit 3 made of a dome-shaped detection resin for transmitting a signal and a terminal 11 for outputting a signal corresponding to the force detected by the detection unit 12 or supplying a voltage to the detection unit 12 are provided. It is an element.
  • the target to be detected by the detection unit 12 may be either pressure or force.
  • the resin sheet 2 of the tactile sensor sheet 1 is provided with a plurality of holes 2a through which the force transmitting portion 3 of the tactile sensor chip 10 penetrates. Further, on the chip arranging surface of the resin sheet 2, an electric wiring 7 for connecting the terminal 11 of the tactile sensor chip 10 and an external circuit is provided by a method such as printing or etching. The terminal 11 of the tactile sensor chip 10 and the electrical wiring 7 are connected by a metal bump 4, and the tactile sensor chip 10 is mounted on the resin sheet 2 by so-called flip chip mounting.
  • a processing IC 6 for processing an output signal from the tactile sensor chip 10 is also connected to the electrical wiring 7 by mounting a flip chip.
  • a plurality of tactile sensor chips 10 are mounted on the resin sheet 2 by flip-chip mounting. This reduces the risk of wire breakage due to repeated contact with the object to be measured, as compared to the case where the tactile sensor chip 10 and the resin sheet 2 are connected by a method such as wire bonding. It is possible to improve durability and reliability. Further, it is possible to simplify the connection structure and the manufacturing process as compared with the case where the tactile sensor chip 10 and the resin sheet 2 are connected by forming a through wiring on the chip 5, for example, in order to avoid the connection by wires. It has become.
  • the force transmitting portion 3 is pressed by the measurement object from the upper side of FIG. 1, or the force transmitting portion 3 is rubbed from the lateral direction.
  • the resin sheet 2 may be bent or twisted. In these cases, the force in the direction of detaching the tactile sensor chip 10 from the resin sheet 2 repeatedly acts, and the connection structure between the terminal 11 and the electrical wiring 7 by the bump 4 is damaged, causing disconnection or disconnection of the resin sheet. There was a risk of inconvenience such as the tactile sensor chip 10 falling off from 2.
  • the tactile sensor sheet 1 since a plurality of holes 2a are formed in the resin sheet 2 and the force transmitting portion 3 of the tactile sensor chip 10 penetrates the holes 2a, the resin in the holes 2a is viewed from the outside. There is a risk that foreign matter may enter the tactile sensor chip 10 side through the gap between the sheet 2 and the force transmission unit 3.
  • the chip arrangement surface of the resin sheet 2 is covered with the resin 13. According to this, it is possible to increase the bonding strength between the resin sheet 2 and the tactile sensor chip 10 by the resin 13.
  • the material of the resin 13 may be the same as or different from that of the resin sheet 2, and is not particularly limited.
  • the lower surface of the resin 13 may be flat as shown in FIG.
  • the surface of the tactile sensor sheet 1 on the chip placement surface side can be flattened, and the operability of the entire sheet can be improved.
  • the chip arrangement surface of the resin sheet 2 may be covered so that the entire chip 5 of the tactile sensor chip 10 is covered by the resin 13.
  • the bonding strength between the resin sheet 2 and the tactile sensor chip 10 can be increased more reliably.
  • the thickness of the resin covering the bottom surface of the chip 5 of the tactile sensor chip 10. Is preferably less than or equal to the thickness of the chip 5.
  • the thickness of the resin covering the bottom surface of the chip 5 of the tactile sensor chip 10 is 2/3 or less of the thickness of the chip 5.
  • the lower surface of the resin 13 may be flush with the bottom surface of the chip 5 of the tactile sensor chip 10. Then, at least the resin 13 in close contact with the side surface of the chip 5 can increase the bonding strength between the resin sheet 2 and the tactile sensor chip 10. Further, by supporting the bottom surfaces of the resin 13 and the chip 5 with a high-hardness support plane (not shown), the force acting on the force transmission unit 3 and the resin sheet 2 from the object to be measured can be received by the support plane. ..
  • the chip arrangement surface of the resin sheet 2 is covered with the resin 13, and the inside of the resin 13 is covered with the second resin 14 having a hardness higher than that of the resin 13.
  • the tactile sensor chip 10 or the structure that covers the tactile sensor chip 10 and the processing IC 6 may be used. According to this, as in the case shown in FIG. 3, the surface of the tactile sensor sheet 1 on the chip placement surface side can be flattened, and the force acting from the measurement object is transmitted to the tactile sensor chip 10. It is possible to improve the sex.
  • the thickness of the resin 13 further covering the bottom surface of the second resin 14 covering the tactile sensor chip 10 and the processing IC 6. is preferably less than or equal to the thickness of the chip 5.
  • the thickness of the resin 13 that further covers the bottom surface of the second resin 14 that covers the tactile sensor chip 10 and the processing IC 6 is 2/3 or less of the thickness of the chip 5.
  • the lower surface of the tactile sensor chip 10 or the second resin 14 covering the tactile sensor chip 10 and the processing IC 6 may be the same surface as the surface of the resin 13.
  • both sides of the chip arrangement surface and the measurement surface of the resin sheet 2 may be covered with the resins 13 and 15. According to this, the surface of the chip arrangement surface and the measurement surface of the tactile sensor sheet 1 can be flattened, and the operability of the sheet can be further improved. In addition, it is possible to more reliably prevent foreign matter from entering and improve internal protection.
  • the material of the resin 13 and the material of the resin 15 may be the same or different.
  • underfills 16a and 16b such as epoxy resin may cover only the periphery of the bump 4 on the chip arrangement surface of the tactile sensor sheet 1. This also makes it possible to increase the bonding strength between the resin sheet 2 and the tactile sensor chip 10 and suppress the entry of foreign matter from the holes 2a.
  • the tactile sensor chip 10 or the tactile sensor chip 10 and the processing IC 6 are peripheral portions of the hole 2a on the measurement surface of the resin sheet 2 and are viewed in a plan view.
  • the portion corresponding to (corresponding to the first region) may be covered with a resin plate 17 having a hardness higher than that of the resin sheet 2.
  • a plurality of fixing pads 11a as reinforcing metal pads are formed on the tactile sensor chip 10 in addition to the terminals 11, and the fixing pads 11a and the electrical wiring 7 are formed. And may be connected by bumps. According to this, the number of bumps for fixing the tactile sensor chip 10 to the resin sheet 2 can be increased, and the bonding strength between the tactile sensor chip 10 and the resin sheet 2 can be increased.
  • the fixing pad 11a may be connected to the fixing dummy pad (not shown) provided on the resin sheet 2 by a bump instead of the electrical wiring 7. This dummy pad is a pad that does not interfere with the basic function as a sensor without it.
  • the fixing pad 11a does not necessarily have to be formed on the same surface as the detection unit 12 in the tactile sensor chip 10. For example, it may be provided on the side surface of the chip 5.
  • a plurality of fixing pads 11a as reinforcing metal pads are formed on the tactile sensor chip 10 in addition to the terminals 11, and the terminals 11 and the fixing pads 11a are further formed.
  • An annular outer peripheral pad 11b may be provided so as to surround the outer peripheral pad 11b, and the outer peripheral pad 11b and the electrical wiring 7 may be connected in an annular shape by bumps. According to this, it is possible to further increase the bonding strength between the tactile sensor chip 10 and the resin sheet 2. Further, the metal wall formed by the bump formed between the outer peripheral pad 11b and the electric wiring 7 can suppress the invasion of foreign matter and suppress the adhesion of foreign matter to the terminal 11 and the force transmission unit 3.
  • the outer peripheral pad 11b may also be connected to the fixing dummy pad (not shown) provided on the resin sheet 2 by a bump instead of the electrical wiring 7. Further, the outer peripheral pad 11b does not necessarily have to be formed on the same surface as the detection unit 12 in the tactile sensor chip 10. For example, it may be provided on the corner or the side surface of the chip 5. Further, as shown in FIG. 7, the outer peripheral pad 11b may be used in combination with the fixing pad 11a, or may be provided in place of the fixing pad 11a.
  • the force transmission unit 3 may have a two-stage structure.
  • the upper portion of the force transmitting portion 3 penetrating the hole 2a may be further covered with the resin 18.
  • the resin 18 fills the gap between the force transmitting portion 3 and the hole 2a so that the resin 18 covers the resin sheet 2 around the hole 2a.
  • the resin material forming the force transmission unit 3 in FIG. 8A corresponds to the detection resin.
  • the force transmitting portion 3a is formed so as to close the hole 2a, and a part of the upper surface of the force transmitting portion 3a is higher than the force transmitting portion 3a. Cover with a hard resin 19. As a result, it is possible to more reliably prevent foreign matter from entering the hole 2a, and it is possible to improve the internal protection property. Further, it is possible to improve the transmission of force from the object to be measured to the tactile sensor chip 10.
  • covering a part of the upper surface of the force transmitting portion 3a with the resin 19 corresponds to covering a part of the resin sheet 2 on the measurement surface side with the resin 19. Further, the resin material forming the force transmission portion 3a corresponds to the detection resin.
  • the measurement surface of the resin sheet 2 is covered with the resin 15a, and the portion of the resin 15a facing the force transmitting portion 3b on the chip arrangement surface side is covered.
  • the protrusion 150a that comes into contact with the tip of the force transmission portion 3b may be formed. According to this, it is possible to more reliably prevent foreign matter from entering through the hole 2a, and a structure corresponding to the two-stage structure of the force transmitting portion 3c as shown in FIG. 8 can be realized with a smaller number of parts. It is possible.
  • the measurement surface of the resin sheet 2 is covered with the resin 15b, and the portion of the resin 15b facing the force transmission portion 3 on the chip arrangement surface side is covered.
  • the recess 150b may be formed, and the force transmitting portion 3 may enter the recess 150b and come into contact with the bottom surface of the recess 150b. This also makes it possible to more reliably prevent foreign matter from entering the hole 2a. Further, this modification can be easily realized only by attaching the resin 15b to the tactile sensor sheet 1 shown in FIG.
  • a tactile sensor chip (10) provided with a detection unit (12) provided on the chip (5) to detect a force, and a metal pad (11) for connecting the detection unit and an external circuit.
  • Flexible sheet (2) and Have An electrical wiring (7) connected to the metal pad is formed on one surface of the sheet.
  • the metal pad and the electrical wiring in the tactile sensor chip are connected via bumps (4).
  • a tactile sensor sheet characterized in that at least a part of the one surface of the sheet or the opposite surface of the one surface is covered with a resin (13).

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Abstract

複数の触覚センサチップを可撓性のシート上に配置した触覚センサシートの性能を向上させる技術を提供する。チップ(5)上に設けられ力を検知する検知部(12)と、該検知部と外部回路とを接続する金属パッド(11)とが設けられた触覚センサチップ(10)と、可撓性のシート(2)と、を有し、前記シートの一面に前記金属パッドと接続される電気配線(7)が形成され、前記触覚センサチップにおける前記金属パッドと前記電気配線とがバンプ(4)を介して接続され、前記シートの前記一面側または該一面の反対面側の少なくとも一部に樹脂(13)が配置され、該樹脂により前記シートおよび/または前記触覚センサチップの少なくとも一部が覆われた。

Description

触覚センサシート
 本発明は、フリップチップ型の触覚センサシートに関する。
 従来より、複数の触覚センサチップを基板上に配置した触覚センサが知られている。基板上に配置された触覚センサチップを機能させるためには、触覚センサチップから配線ワイヤを可撓性のフレキ基板へ懸架する必要があった(例えば、特許文献1を参照)。そのような場合には、配線ワイヤは変形や、測定対象物との接触が繰り返されることで損傷し易くなる不都合があった。また、触覚センサチップに貫通配線を形成し、触覚センサチップの裏面から配線を取り出し基板シートと接続することも考えられる(例えば、特許文献2を参照)が、その場合には、製造工程が複雑となり量産性が高いとは言えなかった。
 これに対し、LSI上に薄いセンシング部(触覚センサ)を集積化センサとして一体形成すると共に、センシング部が設けられた面がフレキシブル基板と接するように集積化センサの表面側をフレキシブル基板の裏面に実装し、フレキシブル基板を通して力を検知する触覚センサの実装方法が提案されている(例えば、非特許文献1参照)。この方法においては、センシング部が、フレキシブル基板を通して外力を検知する構成上、フレキシブル基板による力の減衰が懸念された。そして、この減衰を最小化するための対策として,センシング部の直上に、フレキシブル基板に形成された孔を貫通するドーム構造を形成して測定対象による力をセンサ部に集中させる構成が検討されている。
 しかしながら、上記の従来技術では、複数の触覚センサチップを可撓性のシート上に配置した触覚センサシートの具体的構成を、触覚センサシートの性能向上のために最適化することについては、特に検討されていなかった。
特許第6399803号公報 特許第6139377号公報
寺西辰貴、平野栄樹、田中秀治、「フレキシブル基板下へ実装するドーム付きLSI集積化触覚センサ」、第35回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集、01pm1-PS-197、2018年
 本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、複数の触覚センサチップを可撓性のシート上に配置した触覚センサシートの性能を向上させる技術を提供することである。
 上記の課題を解決するための本発明は、チップ上に設けられ力を検知する検知部と、該検知部と外部回路とを接続する金属パッドとが設けられた触覚センサチップと、
 可撓性のシートと、
 を有し、
 前記シートの一面に前記金属パッドと接続される電気配線が形成され、
 前記触覚センサチップにおける前記金属パッドと前記電気配線とがバンプを介して接続され、
 前記シートの前記一面または該一面の反対面の少なくとも一部が樹脂により覆われたことを特徴とする、触覚センサシートである。
 これによれば、樹脂による触覚センサシートの操作性、耐久性、信頼性の向上など、触覚センサシート全体の性能の向上を図ることが可能となる。
 本発明においては、前記触覚センサチップが前記一面側から見て外部に露出しないように、前記シートの前記一面及び前記触覚センサチップが前記樹脂により覆われるようにしてもよい。これによれば、触覚センサチップが露出していることによる損傷の可能性を低減することができる。また、触覚センサチップとシートの間の電気的な接続状態の劣化や、触覚センサチップのシートからの脱落を抑制できる。さらに、前記シートの一面を樹脂で覆うことで、触覚センサチップが配置されている側の表面を平らにすることができ、触覚センサシートの固定が容易になるなど、操作性を向上させることが可能である。
 例えば、シートを樹脂で覆わない場合には、触覚センサチップ実装された前記シートの一面側の表面が凹凸のある状態となり、ロボットハンドの表面等に設置しにくくなる場合がある。また、触覚センサシートの設置時に触覚センサチップの角が設置面と接触して破損(角の欠け等)する虞もあった。本発明によれば、これらの不都合を回避することが可能である。なお、本発明において、前記シートおよび/または前記触覚センサチップの少なくとも一部を覆う樹脂は、触覚センサシート全体としての可撓性が失われない程度の柔軟性を有する。
 また、本発明においては、前記触覚センサチップにおける前記シートと反対側の面を覆う前記樹脂の厚みは、前記触覚センサチップの厚み以下としてもよい。ここで、触覚センサチップにおけるシートと反対側の面が硬度の低い(柔らかい)樹脂を介して接地面に固定されている場合には、測定面側から外力が加わった際に、触覚センサチップにおけるシートと反対側の面(以下、底面ともいう)における樹脂の変形に外力が消費されてしまい、触覚センサチップの検知部へ伝わる荷重が減ってしまう場合がある。これに対して、本発明では、触覚センサチップにおけるシートと反対側の面が、過剰に厚くて柔らかい樹脂で覆われることに起因して触覚センサチップへの力の伝達性が低下してしまうことを、抑制できる。
 また、本発明においては、前記触覚センサチップにおける前記シートと反対側の面が、前記樹脂の表面と同面となるように、前記シートの前記一面が、前記樹脂により覆われるようにしてもよい。これによれば、触覚センサシートの、触覚センサチップが配置されている側の表面を平らにすることができるとともに、触覚センサチップ自体の底面を硬度の高い平面で固定することが可能となり、触覚センサチップへの力の伝達性を向上させることが可能である。
 また、本発明においては、前記シートの前記一面側が、前記樹脂に覆われるとともに、前記触覚センサチップが、前記樹脂より高い硬度を有する第2樹脂で覆われるようにしてもよい。この場合には、触覚センサチップは、硬度の高い第2樹脂によって覆われているので、触覚センサチップへの力の伝達性を向上させることが可能である。また、その上からさらに樹脂で前記シートの一面を覆うことで、触覚センサシートの、触覚センサチップが配置されている側の表面を平らにすることができ、触覚センサシートの操作性を向上させることが可能である。
 また、本発明においては、前記シートの前記一面の反対面の少なくとも一部が、樹脂でさらに覆われるようしてもよい。これによれば、前記シートの前記一面を樹脂で覆うこととの組み合わせにおいて、シートの両面が樹脂で覆われることとなり、内部保護性をさらに向上させることができる。また、樹脂表面を平らにすることで触覚センサシートの操作性を向上させることができる。
 また、本発明においては、前記バンプの周辺部のみを樹脂で覆うようにしてもよい。これによれば、より容易に、シートと触覚センサチップの接合強度を高めることができ、触覚センサチップとシートの間の電気的な接続状態の劣化や、触覚センサチップのシートからの脱落をより確実に抑制できる。この場合の樹脂は、チップの実装時に用いられるアンダーフィルであってもよい。
 また、本発明においては、前記シートにおける、平面視で前記検知部に相当する部分には、孔が形成されており、前記検知部の表面には、前記孔を貫通して前記シートの前記一面の反対面側に突出する検知用樹脂で形成され、力を前記検知部に伝達する力伝達部が設けられるようにしてもよい。これによれば、シートの前記一面の反対面側には、力伝達部のみが突出する形態を実現することができ、シートに力が加わる側の形態をよりシンプルにすることができるとともに、触覚センサチップへの力の伝達性を向上させることが可能である。
 また、本発明においては、前記シートの前記一面の反対面における、前記孔の周辺の領域であって、平面視で前記触覚センサチップが配置された領域に相当する第一領域が、前記シートより高い硬度を有する樹脂で覆されるようにしてもよい。
 これによれば、触覚センサシートにおいて、触覚センサチップが配置された領域付近の曲げや捩じれを抑制することができ、より確実に、触覚センサチップとシートの間の電気的な接続状態の劣化や、触覚センサチップのシートからの脱落を抑制できる。また、シートの曲げ・捩れによる応力が触覚センサチップに伝わって感度が変動することを防止できる。また、触覚センサチップへの力の伝達性を向上させることができる。なお、ここにおける第一領域は、平面視で前記触覚センサチップが配置された領域を含む、より大きな領域であってもよい。
 また、本発明においては、前記触覚センサチップは、前記金属パッドとは異なる補強用金属パッドをさらに有し、前記補強用金属パッドと前記シートの前記一面に設けられたランドとがバンプを介してさらに接続されるようにしてもよい。この補強用金属パッドは、センサを機能させるために必要なパッドに加えて配置されている金属パッドである。これによれば、触覚センサチップとシートの間の接合強度をさらに向上させることができ、より確実に、触覚センサチップとシートの間の電気的な接続状態の劣化や、触覚センサチップのシートからの脱落を抑制できる。また、検知部の周囲を一様にバンプで囲ってシートと接合することにより、シートの変形等の影響が検知部の一部に偏って伝わることを抑制でき、検知部における感度の安定性を向上させることが可能である。また、前記補強用金属パッドは、前記金属パッドを環状に囲うように設けられた外周パッドを含んでもよい。これによれば、金属パッドを環状に囲うように金属壁を形成することができ、触覚センサチップとシートの間の接合強度をさらに向上させることができる。また、異物の侵入を抑制でき、金属パッドと前記シートのランドとの接続部や、検知部の周囲に異物が付着することを抑制できる。
 また、本発明においては、前記シートにおける、平面視で前記検知部に相当する部分には、孔が形成されており、前記検知部の表面には、前記孔を貫通する検知用樹脂で形成され、力を前記検知部に伝達する力伝達部が設けられ、前記力伝達部と前記孔とを包含するように、前記樹脂により前記シートにおける前記一面の反対面が覆われるようにしてもよい。これによれば、シートに設けられた孔と力伝達部との間の隙間から異物が混入することを防止でき、内部保護性を向上させることができる。また、触覚センサチップへの力の伝達性については維持することができる。さらに、測定対象物との繰り返しの接触によって検知部の直上に設けた力伝達部が外れてしまうことを防止することが可能となる。
 また、本発明においては、前記シートにおける、平面視で前記検知部に相当する部分には、孔が形成されており、前記検知部の表面には、前記孔に侵入する検知用樹脂で形成され、力を前記検知部に伝達する力伝達部が設けられ、前記力伝達部により、前記孔は閉塞され、前記力伝達部の先端の少なくとも一部が、該力伝達部より高い硬度を有する前記樹脂により覆われるようにしてもよい。これによれば、シートに設けられた孔と力伝達部との間の隙間から異物が混入することを防止でき、内部保護性を向上させることができる。また、触覚センサチップへの力の伝達性についても向上させることができる。さらに、力伝達部の先端を硬度の高い樹脂で保護することで、外力を受ける部分の耐久性を向上させ、また荷重を逃がさず伝達することができる。加えて、検知部の直上の樹脂を比較的硬度の低い検知用樹脂とすることで、荷重を平準化して検知部へ伝達することが可能となる。
 また、本発明においては、前記シートにおける、平面視で前記検知部に相当する部分には、孔が形成されており、前記検知部の表面には、前記孔に侵入する検知用樹脂で形成され、力を前記検知部に伝達する力伝達部が設けられ、前記樹脂により前記シートにおける前記一面の反対面が覆われ、前記樹脂における、平面視で前記力伝達部に対向する部分には、前記孔に侵入する突起部が、前記力伝達部を押圧可能に設けられるようにしてもよい。これによれば、より少ない部品点数で、シートに設けられた孔と力伝達部との間の隙間から異物が混入することを防止できる。
 また、本発明においては、前記シートにおける、平面視で前記検知部に相当する部分には、孔が形成されており、前記検知部の表面には、前記孔を貫通する検知用樹脂で形成され、力を前記検知部に伝達する力伝達部が設けられ、前記樹脂が前記シートにおける前記一面の反対面を覆い、前記樹脂における、平面視で前記力伝達部と対向する部分には、凹部が設けられ、前記力伝達部は、前記凹部に侵入して配置され、前記樹脂が変形した際に前記凹部により前記力伝達部を押圧可能としてもよい。このことによっても、より少ない部品点数で、シートに設けられた孔と力伝達部との間の隙間から異物が混入することを防止できる。
 また、本発明は、対象物を把持する把持部を有するロボットハンドであって、上記の触覚センサシートが前記把持部の表面に設置されたことを特徴とする、ロボットハンドであってもよい。
 また、本発明は、上記のロボットハンドと、前記触覚センサシートからの出力信号に基づいて、前記ロボットハンドの作動を制御する制御部と、を備えるロボットシステムであってもよい。
 上記構成および処理の各々は技術的な矛盾が生じない限り互いに組み合わせて本発明を構成することができる。
 本発明によれば、複数の触覚センサチップを可撓性のシート上に配置した触覚センサシートの操作性、耐久性、信頼性等の性能を向上させることが可能である。
本発明の前提となる触覚センサシートの概略構成を示す図である。 本発明の実施例における触覚センサチップの概略構成を示す図である。 本発明の実施例における触覚センサシートおよび、変形例1に係る触覚センサシートの概略構成を示す図である。 本発明の実施例における変形例2に係る触覚センサシートおよび、変形例3に係る触覚センサシートの概略構成を示す図である。 本発明の実施例における変形例4に係る触覚センサシートおよび、変形例5に係る触覚センサシートの概略構成を示す図である。 本発明の実施例における変形例6に係る触覚センサチップの端子構造の概略構成を示す図である。 本発明の実施例における変形例6に係る触覚センサチップの端子構造の別態様の概略構成を示す図である。 本発明の実施例における変形例7に係る触覚センサシートおよび、変形例8に係る触覚センサシートの概略構成を示す図である。 本発明の実施例における変形例9に係る触覚センサシートおよび、変形例10に係る触覚センサシートの概略構成を示す図である。
〔適用例〕
 以下に本発明の適用例の概要について一部の図面を用いて説明する。本発明が適用される触覚センサシート1は、図1に示すように、可撓性を有する樹脂シート2に、一つ以上の触覚センサチップ10を配置することにより構成されたシート状の触覚センサアレイである。触覚センサシート1は、例えば、ロボットハンド(不図示)の指先等の把持部の表面に取り付けられることで触覚センサとして機能する。そして、触覚センサシート1が取り付けられたロボットハンドの作動は、触覚センサシート1からの出力信号に基づいて、ロボットシステムにおける制御部が制御する。
 触覚センサチップ10は、図2に示すような構成を有し、力伝達部3に力が作用されることで、1軸あるいは3軸以上の方向の力を測定可能なデバイスである。ここにおける3軸以上の方向の力は、XYZの3方向の力の他、X軸Y軸Z軸回りのトルクを含めた6軸成分を含んでいてもよい。触覚センサシート1においては、この触覚センサチップ10が一つ以上、樹脂シート2の一面(以下、チップ配置面ともいう。)に配置されている。そして、一または複数の力伝達部3が樹脂シート2に形成された孔2aから突出した構成となっている。
 樹脂シート2の材質としてはポリイミドの他、エポキシ、シリコン、ウレタン等を例示することができるが、特に制限はない。力伝達部3も検知用樹脂で形成されているが、検知用樹脂の材質にも特に制限はない。触覚センサチップ10は金属製のバンプ4を用いた所謂フリップチップ実装によって樹脂シート2のチップ配置面に実装されている。
 本発明では、この触覚センサシート1の少なくとも一部を、様々な形態により樹脂で覆うことで、性能を向上させることとした。例えば、図3に示すように、樹脂シート2におけるチップ配置面を樹脂13によって覆うことで、樹脂シート2と触覚センサチップ10の間の断線や、樹脂シート2からの触覚センサチップ10の脱落を防止できる。また、樹脂シート2におけるチップ配置面を樹脂13によって覆うことで、触覚センサシート1の表面が滑らかになり、ロボットハンドの表面等に設置し易くなる。また、設置時に触覚センサチップ10の角が設置面と接触して破損することを防止できる。
 また、図4に示すように、樹脂シート2におけるチップ配置面を樹脂13によって覆い、且つ、樹脂13の内部において、樹脂13より高い硬度を有する第二樹脂14によって、触覚センサチップ10の全体または、触覚センサチップ10とICチップ6の全体を覆うことで、触覚センサチップ10への力の伝達性を向上できる。また、樹脂シート2の両面を樹脂13、15で覆うことで、シートとしての操作性を高め、内部保護性を向上できる。
 また、図5に示すように、バンプ4の周辺のみを樹脂で覆うことにより、樹脂シート2と触覚センサチップ10の接合強度を高められ、異物の混入を抑制できる。また、樹脂シート2のチップ配置面の反対側の面(以下、測定面ともいう)において、触覚センサチップ10に相当する部分を樹脂シート2より高い硬度を有する樹脂板17で覆うことで、触覚センサチップ10付近における触覚センサシート1の曲がりや捩じれを防止でき、触覚センサチップ10への力の伝達性を安定化できる。
 また、図6、図7に示したように、端子11以外の固定用パッド11aや外周パッド11bを設け、電気配線7とバンプによって接続することで、触覚センサチップ10と樹脂シート2の間の接合強度を高められる。また、図8に示すように、力伝達部3を2段構造にすることで、異物の侵入を防止できる。また、図9に示すように、樹脂シート2の測定面を樹脂15aで覆い、樹脂シート2に突起部150aや凹部150bを形成し、力伝達部と当接するようにすることで、少ない部品点数で異物の侵入を防止できる。なお、本適用例及び、以下の実施例において、触覚センサシート1に、複数の触覚センサチップ10が配置された例について説明するが、触覚センサシート1に、1個の触覚センサチップ10が配置されていてもよい。
〔実施例〕
 以下に各図面(上記の適用例で一旦説明した図も含む)を順次参照して、この発明を実施するための形態を、例示的に詳しく説明する。ただし、この実施例に記載されている具体的構成は、特に記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
 本発明の実施例に係る触覚センサシート1は、可撓性の樹脂シート2に、複数の触覚センサチップ10が配置されることにより構成されている。触覚センサチップ10は、図2に示すように、内部にMEMS等による力の検知構造を含むチップ5の上面に、力の検知機能を有する検知部12と、検知部12に外部から作用した力を伝達するドーム状の検知用樹脂からなる力伝達部3と、検知部12によって検知された力に相当する信号を出力し、あるいは、検知部12に電圧を供給するための端子11が設けられた素子である。なお、検知部12にて検知する対象は、圧力及び力のいずれでも良い。
 図1に示すように、触覚センサシート1の樹脂シート2には、触覚センサチップ10の力伝達部3が貫通するための孔2aが複数設けられている。また、樹脂シート2におけるチップ配置面には、触覚センサチップ10の端子11と外部回路とを接続するための電気配線7が印刷やエッチング等の方法で設けられている。そして、触覚センサチップ10の端子11と電気配線7とは金属製のバンプ4によって接続され、触覚センサチップ10は樹脂シート2に所謂フリップチップ実装によって実装されている。
 また、樹脂シート2には、触覚センサチップ10からの出力信号を処理する処理IC6が、やはりフリップチップ実装により電気配線7に接続されている。このように、本実施例の触覚センサシート1では、複数の触覚センサチップ10をフリップチップ実装により樹脂シート2に実装している。このことで、触覚センサチップ10と樹脂シート2とを、ワイヤボンディング等の方法で接続する場合と比較して、測定対象物との接触が繰り返されることによりワイヤが断線する等のリスクを低減することが可能で、耐久性や信頼性を向上させることが可能となっている。また、ワイヤによる接続を避けるために触覚センサチップ10と樹脂シート2とを、例えばチップ5に貫通配線を形成させて接続した場合と比較して、接続構造及び製造工程を簡略化することが可能となっている。
 しかしながら、上記のように構成された触覚センサシート1では、例えば、図1の上側から測定対象物により力伝達部3が押圧されたり、横方向から力伝達部3を擦るような作用が加えられる場合がある。また、樹脂シート2に曲がりや捩じれが生じる場合もある。これらの場合には、樹脂シート2から触覚センサチップ10を離脱させる方向の力が繰り返し作用することとなり、バンプ4による端子11と電気配線7の接続構造が損傷して断線が生じたり、樹脂シート2から触覚センサチップ10が脱落する等の不都合が生じる虞があった。
 また、触覚センサシート1では、樹脂シート2に複数の孔2aが形成され、触覚センサチップ10の力伝達部3が孔2aを貫通する構造を有しているので、外部より、孔2aにおける樹脂シート2と力伝達部3の間の隙間を介して異物が触覚センサチップ10側に混入する虞があった。
 そこで、本実施例においては、図3に示すように、樹脂シート2におけるチップ配置面を樹脂13によって覆うこととした。これによれば、樹脂13によって樹脂シート2と触覚センサチップ10の接合強度を高めることが可能である。
 その結果、樹脂シート2における測定面から触覚センサチップ10の力伝達部3に、触覚センサチップ10を樹脂シート2から離脱させる方向の力が作用した場合であっても、樹脂シート2と触覚センサチップ10の接続構造が損傷して断線が生じたり、樹脂シート2から触覚センサチップ10が脱落することを防止できる。この樹脂13の材質は、樹脂シート2の材質と同じであってもよいし、異なっていてもよく、特に制限はない。
 その場合、樹脂13の下面は、図3に示すように、平面となるようにしてもよい。そうすれば、触覚センサシート1のチップ配置面側の表面を平らにすることができ、シート全体の操作性を向上させることができる。その際、図3(a)に示すように、触覚センサチップ10のチップ5の全体を樹脂13で包含するように、樹脂シート2のチップ配置面を覆うようにしてもよい。そうすれば、より確実に、樹脂シート2と触覚センサチップ10の接合強度を高めることができる。なお、上記のように、触覚センサチップ10のチップ5の全体を樹脂13で包含するように、樹脂シート2のチップ配置面を覆う場合、触覚センサチップ10のチップ5の底面を覆う樹脂の厚みは、チップ5の厚み以下であることが望ましい。これにより、触覚センサチップ10のチップ5の底面が、過剰に厚くて柔らかい樹脂で覆われることに起因して、触覚センサチップへの力の伝達性が低下することを抑制できる。また、触覚センサチップ10のチップ5の底面を覆う樹脂の厚みは、チップ5の厚みの2/3以下であることがさらに望ましい。
<変形例1>
 本実施例の変形例1として、図3(b)に示すように、樹脂13の下面は、触覚センサチップ10のチップ5の底面と同面としてもよい。そうすれば、少なくともチップ5の側面と密着した樹脂13によって樹脂シート2と触覚センサチップ10の接合強度を高めることができる。また、樹脂13とチップ5の底面を高硬度の支持平面(不図示)で支持することで、測定対象物から力伝達部3や樹脂シート2に作用した力を、支持平面により受けることができる。その結果、測定対象物から力伝達部3に外力が加えられた際に、チップ5の底面を覆う樹脂の変形に外力が消費されることを抑制でき、測定対象物から作用された力をより精度よく測定することが可能となる。
<変形例2>
 また、本実施例では、図4(a)に示すように、樹脂シート2におけるチップ配置面を樹脂13によって覆い、且つ、樹脂13の内部において、樹脂13より高い硬度を有する第二樹脂14によって、触覚センサチップ10あるいは、触覚センサチップ10及び処理IC6を覆う構造としてもよい。これによれば、図3に示した場合と同様に、触覚センサシート1のチップ配置面側の表面を平らにすることができるとともに、測定対象物から作用した力の触覚センサチップ10への伝達性を向上させることが可能である。
 上記のように、触覚センサチップ10あるいは、触覚センサチップ10及び処理IC6を第二樹脂14によって覆う場合、触覚センサチップ10及び処理IC6を覆った第二樹脂14の底面をさらに覆う樹脂13の厚みは、チップ5の厚み以下であることが望ましい。これにより、触覚センサチップ10のチップ5の底面が、過剰に厚くて柔らかい樹脂で覆われることに起因して、触覚センサチップ10への力の伝達性が低下することを抑制できる。また、触覚センサチップ10及び処理IC6を覆った第二樹脂14の底面をさらに覆う樹脂13の厚みは、チップ5の厚みの2/3以下であることがさらに望ましい。さらに、図4(b)に示すように、触覚センサチップ10あるいは、触覚センサチップ10及び処理IC6を覆う第二樹脂14の下側の面を、樹脂13の表面と同面としてもよい。
<変形例3>
 また、本実施例では、図4(c)に示すように、樹脂シート2のチップ配置面と、測定面の両面を樹脂13、15により覆うようにしてもよい。これによれば、触覚センサシート1のチップ配置面と測定面の表面を平らにし、シートとしての操作性をより高めることができる。また、異物の混入をより確実に防止して内部保護性を向上させることが可能である。なお、本変形例において、樹脂13の材質と樹脂15の材質は同じであっても異なっていてもよい。
<変形例4>
 また、本実施例では、図5(a)に示すように、エポキシ樹脂等のアンダーフィル16a、16bによって、触覚センサシート1のチップ配置面のバンプ4の周辺のみを覆うようにしてもよい。このことによっても、樹脂シート2と触覚センサチップ10の接合強度を高めることができるとともに、孔2aからの異物の混入を抑制できる。
<変形例5>
 また、本実施例では、図5(b)に示すように、樹脂シート2の測定面において、孔2aの周辺部であって、平面視で触覚センサチップ10または、触覚センサチップ10及び処理IC6に相当する部分(第一領域に相当)を樹脂シート2より高い硬度を有する樹脂板17で覆ってもよい。これにより、触覚センサシート1が曲がったり捩じれたりした場合にも、フリップチップ実装の近傍については平面性を維持することが可能となり、触覚センサチップ10の接続不良や脱落を抑制し、耐久性及び信頼性を向上させることができる。また、測定対象物から作用された力の触覚センサチップ10への伝達性を安定させることが可能である。
<変形例6>
 また、本実施例では、図6に示したように、触覚センサチップ10には、端子11以外に補強用金属パッドとしての固定用パッド11aを複数形成し、この固定用パッド11aと電気配線7とをバンプによって接続しても構わない。これによれば、触覚センサチップ10を樹脂シート2に固定するためのバンプ数を増加させることができ、触覚センサチップ10と樹脂シート2の間の接合強度を高めることが可能である。なお、本変形例では、固定用パッド11aは、電気配線7ではなく、樹脂シート2に設けられた固定用のダミーパッド(不図示)とバンプによって接続されてもよい。このダミーパッドは、これがなくてもセンサとしての基本的な機能に支障がないパッドである。また、本変形例において、固定用パッド11aは、必ずしも触覚センサチップ10において検知部12と同一の面に形成される必要はない。例えば、チップ5の側面に設けられてもよい。
 また、本変形例では、図7に示したように、触覚センサチップ10には、端子11以外に補強用金属パッドとしての固定用パッド11aを複数形成し、さらに、端子11及び固定用パッド11aを囲むように、環状の外周パッド11bを設け、さらに外周パッド11bと電気配線7とをバンプによって環状に接続しても構わない。これによれば、触覚センサチップ10と樹脂シート2の間の接合強度をさらに高めることが可能である。また、外周パッド11bと電気配線7との間に形成されたバンプによる金属壁によって、異物の侵入を抑制し、端子11や力伝達部3への異物の付着を抑制することが可能である。なお、外周パッド11bについても、電気配線7ではなく、樹脂シート2に設けられた固定用のダミーパッド(不図示)とバンプによって接続されてもよい。また、外周パッド11bは、必ずしも触覚センサチップ10において検知部12と同一の面に形成される必要はない。例えば、チップ5の角部や側面に設けられてもよい。また、外周パッド11bは、図7に示したように、固定用パッド11aと併用されてもよいし、固定用パッド11aの代わりに設けられてもよい。
<変形例7>
 また、本実施例では、図8に示すように、力伝達部3を2段構造にしてもよい。例えば、図8(a)に示すように、孔2aを貫通する力伝達部3の上部をさらに樹脂18によって覆うようにしてもよい。この場合、樹脂18によって、力伝達部3と孔2aの間の隙間を充填し、樹脂18が孔2aの周辺の樹脂シート2を覆うようにする。このことにより孔2aからの異物の混入をより確実に防止でき、内部保護性を向上させることが可能である。なお、図8(a)において力伝達部3を形成する樹脂材料は、検知用樹脂に相当する。
<変形例8>
 また、本実施例では、図7(b)に示すように、力伝達部3aを、孔2aを閉塞するように形成し、力伝達部3aの上面の一部を、力伝達部3aより高い硬度を有する樹脂19により覆う。このことにより孔2aからの異物の混入をより確実に防止することができ、内部保護性を向上させることが可能である。また、測定対象物から触覚センサチップ10への力の伝達性を向上させることが可能である。なお、本変形例において、力伝達部3aの上面の一部を樹脂19により覆うことは、樹脂19により樹脂シート2の測定面側の一部が覆われたことに相当する。また、力伝達部3aを形成する樹脂材料は、検知用樹脂に相当する。
<変形例9>
 また、本実施例では、図9(a)に示すように、樹脂シート2の測定面を樹脂15aで覆うこととし、樹脂15aのチップ配置面側において、力伝達部3bに対向する部分には、力伝達部3bの先端と当接する突起部150aを形成することとしてもよい。これによれば、より確実に孔2aからの異物の侵入を防止することができるとともに、図8で示したような力伝達部3cの2段構造に相当する構造をより少ない部品点数で実現することが可能である。
<変形例10>
 また、本実施例では、図9(b)に示すように、樹脂シート2の測定面を樹脂15bで覆うこととし、樹脂15bのチップ配置面側において、力伝達部3に対向する部分には、凹部150bを形成し、力伝達部3が凹部150b内に侵入して凹部150bの底面と当接することとしてもよい。このことによっても、より確実に孔2aからの異物の混入をより確実に防止することができる。また、本変形例は、図1に示した触覚センサシート1に、樹脂15bを貼付するだけで容易に実現することが可能である。
 なお、以下には本発明の構成要件と実施例の構成とを対比可能とするために、本発明の構成要件を図面の符号付きで記載しておく。
<発明1>
 チップ(5)上に設けられ力を検知する検知部(12)と、該検知部と外部回路とを接続する金属パッド(11)とが設けられた触覚センサチップ(10)と、
 可撓性のシート(2)と、
 を有し、
 前記シートの一面に前記金属パッドと接続される電気配線(7)が形成され、
 前記触覚センサチップにおける前記金属パッドと前記電気配線とがバンプ(4)を介して接続され、
 前記シートの前記一面または該一面の反対面の少なくとも一部が樹脂(13)により覆われたことを特徴とする、触覚センサシート。
 1・・・触覚センサシート
 2・・・樹脂シート
 3・・・力伝達部
 4・・・バンプ
 5・・・チップ
 6・・・処理IC
 10・・・触覚センサチップ
 13、15、16a、16b、17、18、19、・・・樹脂

Claims (16)

  1.  チップ上に設けられ力を検知する検知部と、該検知部と外部回路とを接続する金属パッドとが設けられた触覚センサチップと、
     可撓性のシートと、
     を有し、
     前記シートの一面に前記金属パッドと接続される電気配線が形成され、
     前記触覚センサチップにおける前記金属パッドと前記電気配線とがバンプを介して接続され、
     前記シートの前記一面または該一面の反対面の少なくとも一部が樹脂により覆われたことを特徴とする、触覚センサシート。
  2.  前記触覚センサチップが前記一面側から見て外部に露出しないように、前記シートの前記一面及び前記触覚センサチップが前記樹脂により覆われたことを特徴とする、請求項1に記載の触覚センサシート。
  3.  前記触覚センサチップにおける前記シートと反対側の面を覆う前記樹脂の厚みは、前記触覚センサチップの厚み以下であることを特徴とする、請求項2に記載の触覚センサシート。
  4.  前記触覚センサチップにおける前記シートと反対側の面が、前記樹脂の表面と同面となるように、前記シートの前記一面が、前記樹脂により覆われたことを特徴とする、請求項1に記載の触覚センサシート。
  5.  前記シートの前記一面側が、前記樹脂に覆われるとともに、前記触覚センサチップが、前記樹脂より高い硬度を有する第2樹脂で覆われたことを特徴とする、請求項1に記載の触覚センサシート。
  6.  前記シートの前記一面の反対面の少なくとも一部が、樹脂でさらに覆われたことを特徴とする、請求項2から5のいずれか一項に記載の触覚センサシート。
  7.  前記シートにおける、平面視で前記検知部に相当する部分には、孔が形成されており、
     前記検知部の表面には、前記孔を貫通して前記シートの前記一面の反対面側に突出する検知用樹脂で形成され、力を前記検知部に伝達する力伝達部が設けられたことを特徴とする、請求項1から6のいずれか一項に記載の触覚センサシート。
  8.  前記シートの前記一面の反対面における、前記孔の周辺の領域であって、平面視で前記触覚センサチップが配置された領域に相当する第一領域が、前記シートより高い硬度を有する樹脂で覆われたことを特徴とする、請求項7に記載の触覚センサシート。
  9.  前記触覚センサチップは、前記金属パッドとは異なる補強用金属パッドをさらに有し、
     前記補強用金属パッドと前記シートの前記一面に設けられたランドとがバンプを介してさらに接続されたことを特徴とする、請求項1から8のいずれか一項に記載の触覚センサシート。
  10.  前記補強用金属パッドは、前記金属パッドを環状に囲うように設けられた外周パッドを含むことを特徴とする、請求項9に記載の触覚センサシート。
  11.  前記シートにおける、平面視で前記検知部に相当する部分には、孔が形成されており、
     前記検知部の表面には、前記孔を貫通する検知用樹脂で形成され、力を前記検知部に伝達する力伝達部が設けられ、
     前記力伝達部と前記孔とを包含するように、前記樹脂により前記シートにおける前記一面の反対面が覆われたことを特徴とする、請求項1から5のいずれか一項に記載の触覚センサシート。
  12.  前記シートにおける、平面視で前記検知部に相当する部分には、孔が形成されており、
     前記検知部の表面には、前記孔に侵入する検知用樹脂で形成され、力を前記検知部に伝達する力伝達部が設けられ、
     前記力伝達部により、前記孔は閉塞され、
     前記力伝達部の先端の少なくとも一部が、該力伝達部より高い硬度を有する前記樹脂により覆われたことを特徴とする、請求項1から5のいずれか一項に記載の触覚センサシート。
  13.  前記シートにおける、平面視で前記検知部に相当する部分には、孔が形成されており、
     前記検知部の表面には、前記孔に侵入する検知用樹脂で形成され、力を前記検知部に伝達する力伝達部が設けられ、
     前記樹脂により前記シートにおける前記一面の反対面が覆われ、
     前記樹脂における、平面視で前記力伝達部に対向する部分には、前記孔に侵入する突起部が、前記力伝達部を押圧可能に設けられたことを特徴とする、請求項1から5のいずれか一項に記載の触覚センサシート。
  14.  前記シートにおける、平面視で前記検知部に相当する部分には、孔が形成されており、
     前記検知部の表面には、前記孔を貫通する検知用樹脂で形成され、力を前記検知部に伝達する力伝達部が設けられ、
     前記樹脂により前記シートにおける前記一面の反対面が覆われ、
     前記樹脂における、平面視で前記力伝達部と対向する部分には、凹部が設けられ、
     前記力伝達部は、前記凹部に侵入して配置され、前記樹脂が変形した際に前記凹部により前記力伝達部を押圧可能としたことを特徴とする、請求項1から5のいずれか一項に記載の触覚センサシート。
  15.  対象物を把持する把持部を有するロボットハンドであって、
     請求項1から14のいずれか一項に記載の触覚センサシートが前記把持部の表面に設置されたことを特徴とする、ロボットハンド。
  16.  請求項15に記載のロボットハンドと、
     前記触覚センサシートからの出力信号に基づいて、前記ロボットハンドの作動を制御する制御部と、
     を備えるロボットシステム。
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