WO2021187711A1

WO2021187711A1 - 백 커버 어셈블리 및 이를 구비하는 디스플레이 장치

Info

Publication number: WO2021187711A1
Application number: PCT/KR2020/015178
Authority: WO
Inventors: 조성하
Original assignee: 희성전자 주식회사
Priority date: 2020-03-20
Filing date: 2020-11-03
Publication date: 2021-09-23
Also published as: CN113498286A; EP3882691A1; CN113498286B

Abstract

본 발명은 백 커버 어셈블리 및 이를 구비하는 디스플레이 장치에 관한 것으로, 본 실시예의 백 커버 어셈블리는, 전면에 디스플레이 패널을 결합시켜 지지하는 백 커버, 및, 상기 디스플레이 패널을 구동하는 모듈이 수용되는 모듈 수용공간이 성형되어 상기 백 커버의 배면에 결합되는 UDM 플레이트를 포함하고, 상기 UDM 플레이트는 상기 백 커버에 체결되는 체결단부와 배면을 형성하는 배면단부 사이에 소정 높이의 단차를 갖도록 성형된다.

Description

백 커버 어셈블리 및 이를 구비하는 디스플레이 장치

본 발명은 백 커버 어셈블리 및 이를 구비하는 디스플레이 장치를 개시한다.

일반적으로, 디스플레이 장치는 영상 신호를 전달받아 표시하는 장치로, TV, 모니터, 광고판, 스마트 폰 등이 이에 속하며, 영상을 표시하기 위한 수단으로 유기발광장치(OLED : Organic Light Emitting Display), 액정표시장치(LCD : Liquid Crystal Display Device), 플라즈마표시장치(PDP : Plasma Display Panel) 등 다양한 장치가 이용되고 있다.

최근에는 정보화 사회가 발전함에 따라 디스플레이 장치에 대한 요구도 다양한 형태로 변화하고 있으며, 점차 경량화, 대형화 및 슬림화되고 있다. 특히, TV에 적용되는 디스플레이 장치의 경우 대형화에 대한 수요가 증가함에 따라, 화질의 고품위화 및 고선명화와 함께 TV 구조체의 경량화, 슬림화 및 심미감에 대한 요구도 증가하고 있다.

일반적으로, 디스플레이 장치는 디스플레이 패널의 배면에서 백 커버가 디스플레이 패널을 지지하는 구조를 이루며, 디스플레이 패널의 종류에 따라 디스플레이 패널과 백 커버 사이에 백라이트 유닛이 더 개입될 수 있다.

도 1은 종래의 기술에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 분해 사시도로서, 백 커버(20)의 전면에 디스플레이 패널(10)이 양면 테이프나 양면 접착성의 폼 패드와 같은 접착부재(11)를 매개로 결합될 수 있다.

백 커버(20)는 사각 판상의 플레이트로서 일 영역에는 파워 모듈과 제어 모듈 등의 부품이 결합되기 위한 UDM(User Defined Mount) 영역(21)이 형성된다. 이러한 UDM 영역(21)은 판 상의 백 커버(20)의 일 측에 프레스 등의 공정이 적용되어 백 커버(20)와 일체로 형성된다.

이와 같은 UDM 영역을 갖는 백 커버는 UDM 성형에 따른 플레이트의 편평도 관리가 어려워지고, 휨 변형에 대한 내성이 저하된다. 즉, 백 커버는 UDM 포밍(forming)에 의하여 상/좌/우 영역이 쉽게 휘어지는 문제점이 있다. 이를 방지하기 위하여 백 커버 내면에 이너 플레이트를 삽입하여 휨 변형을 보정하고 있으나, 이너 플레이트의 관리에 어려움이 있으며, 이너 플레이트가 추가로 삽입됨에 따라 디스플레이 장치의 슬림화에 불리하고, 제조 비용이 상승하는 문제가 있다. 나아가, 최근에는 슬림화 및 경량화에 따라 이너 플레이트도 삭제되고 있어 백 커버의 휨 변형 문제가 쉽게 해결되지 못하고 있다.

이러한 문제를 해결하기 위한 디스플레이 장치는 백 커버(20)의 UDM 영역(21)에는 별도의 보강 프레임(30)이 결합된다. 보강 프레임(30)은 백 커버(20)의 배면에서 가로 또는 세로 방향으로 결합되는 다수의 단위 프레임으로 구성될 수 있다. 보강 프레임(30)은 고강도를 갖는 금속 소재의 강성 바(bar)로 구성되며, 백 커버와 비교할 때 상대적으로 무거운 무게와 두꺼운 두께를 갖는다.

따라서 종래의 기술에 따른 디스플레이 장치는 고가의 보강 프레임이 결합되므로, 제조 비용이 상승하고, 제조 공정 및 구조가 복잡해지며, 보강 프레임의 무게와 두께에 의하여 경량화와 슬림화에 불리한 단점이 있다.

한편, 디스플레이 장치에 있어서 UDM 영역은 디스플레이 장치의 모델에 따라 구체적인 형상과 구조를 달리하므로, 디스플레이 장치는 모델이 변경되는 경우 UDM 영역을 포함하는 백 커버 전체가 변경되어야 한다.

따라서, 종래의 백 커버는 특정 모델의 디스플레이 장치에 대해서만 적용되는 한계가 있고, 다른 모델의 디스플레이 장치에 적용되기 위하여 백 커버 제조를 위한 별도의 금형 장치를 제조하여야 하므로 제조 비용을 크게 상승시키고 있는 실정이다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하고자 제안된 것으로, UDM 플레이트가 백 커버의 강성을 보강할 수 있도록 구성되어 이너 플레이트 또는 보강 프레임을 제거하더라도 백 커버의 강성을 향상시킬 수 있는 백 커버 어셈블리를 제공하는 것이다.

또한, 본 발명은 UDM 플레이트가 백 커버와 별도로 제조되어 백 커버에 결합됨으로써, 디스플레이 장치의 모델이 변경되는 경우 UDM 플레이트만 변경하여 다양한 모델의 디스플레이 장치에 적용될 수 있는 백 커버 어셈블리를 제공하는 것이다.

상기와 같은 과제를 해결하기 위한 본 실시예의 백 커버 어셈블리는, 전면에 디스플레이 패널을 결합시켜 지지하는 백 커버, 및, 상기 디스플레이 패널을 구동하는 모듈이 수용되는 모듈 수용공간이 성형되어 상기 백 커버의 배면에 결합되는 UDM 플레이트를 포함하고, 상기 UDM 플레이트는 상기 백 커버에 체결되는 체결단부와 배면을 형성하는 배면단부 사이에 소정 높이의 단차를 갖도록 성형된다.

본 실시예의 백 커버 어셈블리에 있어서, 상기 백 커버와 상기 UDM 플레이트는 클린칭 접합으로 결합될 수 있다.

또한, 본 실시예의 백 커버 어셈블리에 있어서, 상기 UDM 플레이트는, 상기 체결단부와 상기 배면단부가 11mm 내지 15mm 높이의 단차를 갖도록 성형될 수 있다.

또한, 본 실시예의 백 커버 어셈블리에 있어서, 상기 UDM 플레이트는, 상기 백 커버에 체결되는 체결단부의 가장자리가 배면 방향으로 돌출되는 보강 리브를 구비할 수 있다.

또한, 본 실시예의 백 커버 어셈블리에 있어서, 상기 보강 리브는, 상기 체결 단부의 가장자리에서 'L' 형상으로 벤딩되거나, 'U' 형상으로 볼록하게 포밍되어 형성될 수 있다.

또한, 본 실시예의 백 커버 어셈블리에 있어서, 상기 보강 리브는, 상기 체결단부를 기준으로 8mm 내지 12mm의 높이를 갖도록 형성될 수 있다

또한, 본 실시예의 백 커버 어셈블리에 있어서, 상기 UDM 플레이트는, 상기 백 커버의 좌우 방향 폭(W1)에 대하여 UDM 플레이트의 폭(W2)를 제외한 부분이 차지하는 좌우 방향 클린 백 비율((W1-W2)/W1)이 6% 내지 9%를 가질 수 있다.

또한, 본 실시예의 백 커버 어셈블리에 있어서, 상기 백 커버는, 표면에 컬러 코팅 또는 도장이 적용될 수 있다.

그리고 상기와 같은 과제를 해결하기 위한 본 실시예의 디스플레이 장치는, 디스플레이 패널, 전면에 상기 디스플레이 패널을 결합시켜 지지하는 백 커버, 및, 상기 디스플레이 패널을 구동하는 모듈이 수용되는 모듈 수용공간이 성형되어 상기 백 커버의 배면에 결합되는 UDM 플레이트를 포함하고, 상기 UDM 플레이트는 상기 백 커버에 체결되는 체결단부와 배면을 형성하는 배면단부 사이에 소정 높이의 단차를 갖도록 성형되며, 상기 백 커버에 체결되는 체결단부의 가장자리가 배면 방향으로 벤딩되어 형성되는 보강 리브를 구비한다.

본 발명은 UDM 플레이트에 의하여 백 커버의 강성이 보강됨으로써, 디스플레이 장치의 구조를 단순화하고 제조 공정을 줄이는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 UDM 플레이트의 높이, 길이, 폭, 보강 리브 등의 요소를 이용하여 백 커버의 강성을 쉽게 제어할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 동일한 크기(인치)를 갖는 디스플레이 장치의 다양한 모델에 대응하여 UDM 플레이트만 변경 또는 교체가 가능하므로, 금형 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 종래의 기술에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 분해 사시도,

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 분해 사시도,

도 3은 도 2의 주요부인 UDM 플레이트를 상세히 나타낸 측면도,

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 분해 사시도,

도 5는 도 4의 주요부인 보강 리브의 다양한 예를 나타낸 단면도,

도 6은 도 4의 주요부인 UDM 플레이트를 상세히 나타낸 측면도,

도 7은 도 4의 실시예에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 배면도.

본 발명과 본 발명의 실시에 의해 달성되는 기술적 과제는 다음에서 설명하는 바람직한 실시예들에 의해 명확해질 것이다. 이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 살펴보기로 한다.

후술되는, 본 실시예의 차이는 상호 배타적이지 않은 사항으로 이해되어야 한다. 즉 본 발명의 기술 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서, 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은, 일 실시예에 관련하여 다른 실시예로 구현될 수 있으며, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 변경될 수 있음이 이해되어야 하며, 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭하며, 길이, 면적 및 두께 등과 그 형태는 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 본 실시예의 설명에 있어서, 상, 하, 좌, 우, 전, 후 등과 같은 표현은 상대적인 위치나 방향을 나타내는 것으로, 기술적 의의가 사전적 의미에 구속되는 것은 아니라 할 것이다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 분해 사시도이고, 도 3은 도 2의 주요부인 UDM 플레이트를 상세히 나타낸 측면도이다.

이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 디스플레이 장치는 디스플레이 패널(100, Display Panel), 디스플레이 패널(100)의 후방에서 디스플레이 패널(100)을 수용하고 지지하는 백 커버(200, Back cover) 및, 백 커버(200) 배면에 결합되는 UDM 플레이트(300)을 포함한다. 상기와 같은 구성의 디스플레이 장치에서 디스플레이 패널(100)과 백 커버(200)는 각각 양면 테이프 또는 양면 접착성의 폼 패드와 같은 패널 접착부재(110)를 매개로 서로 결합될 수 있다.

디스플레이 패널(100)은 디스플레이 장치의 핵심 구성으로 외부 신호로부터 화상을 표현하는 영상 표시 소자로서, 일 예로 유기발광 패널로 구성될 수 있다. 유기발광 패널은 슬림화와 곡면화에 유리하고, 빠른 응답 속도를 나타낸다.

또한, 디스플레이 패널(100)은 유기발광 패널 외에 액정 패널, 플라즈마 패널 등 다양한 종류의 영상표시 소자로 구성될 수도 있다. 디스플레이 패널(100)이 액정 패널로 구성되는 경우 액정 패널 배면에는 면광원을 제공하는 백라이트 유닛이 더 결합될 수 있다.

백 커버(200)는 전면에 결합되는 디스플레이 패널(100)을 지지함과 동시에 디스플레이 장치의 배면 케이스 기능을 한다. 백 커버(200)는 디스플레이 장치의 형상에 대응하는 사각 플레이트 형상을 이루며, 곡면 디스플레이 장치에 적용되는 경우 소정의 곡률을 가질 수 있다.

백 커버(200)는 얇고, 가벼우며, 이너 플레이트나 보강 프레임을 제거하더라도 충분한 강성을 갖는 소재로 구성된다. 일 예로, 백 커버(200)는 고강도 알루미늄 수지 복합소재(Aluminum Composite Material, 이하 'ACM'이라 함), 전기아연도금강판(EGI : Electrolytic Galvanized Iron), 알루미늄 플레이트, 강화 플라스틱 등으로 구성될 수 있다. 또한, 백 커버(200)는 표면에 컬러 코팅이 적용된 금속판을 이용하여 프레스 성형하거나, 프레스 성형 후 분체 도장 또는 액상 도장을 이용한 표면 도장이 적용될 수 있다. 이러한 코팅이나 도장으로 디스플레이 장치를 미려하게 하게 장식할 수 있다.

백 커버(200)는 디스플레이 패널(100)의 배면에서 디스플레이 패널(100)을 결합시켜 지지하는 사각 플레이트 형상의 지지부(210)와, 지지부(210)의 가장자리가 전면으로 벤딩되어 디스플레이 패널(100)의 측면을 차폐하면서 디스플레이 패널(100)의 결합을 가이드 하는 가이드부(220)로 구성된다.

가이드부(220)는 지지부(210)의 가장자리가 전면으로 벤딩되어 형성될 수 있으며, 가이드부(220)의 단부에는 내측 또는 외측 방향으로 단접기(hemming)가 적용되어 백 커버(200)를 구성하는 소재의 두께만으로 베젤 폭을 형성한다. 따라서 본 실시예의 백 커버는 베젤 폭 축소에 유리한 효과를 나타낸다.

또한, 가이드부(220)의 단부에는 휠 커팅(wheel cutting)과 같은 표면 가공 공정이 적용될 수도 있다.

또한, 백 커버(200)는 표면에 컬러 코팅 또는 도장이 적용될 수 있다. 컬러 코팅 또는 도장은 백 커버 가공 과정에서 발생되는 표면 스크래치 등에 의한 외관을 차폐할 수 있다. 도장은 분체도장 또는 액상도장 공정이 이용될 수 있다.

UDM 플레이트(300)는 백 커버(200) 배면에 결합되어 디스플레이 패널(100)을 구동시키기 위한 부품(미도시)을 고정시키고, 백 커버(200)의 강성을 보강한다. 이를 위한 UDM 플레이트(300)는 알루미늄 강판, 아연 강판, 갈바륨 강판 등으로 구성될 수 있고, 0.5mm 내지 1.2mm의 두께를 가질 수 있다.

또한, UDM 플레이트(300)는 클린칭(clinching) 접합으로 백 커버(200)에 결합될 수 있다. 클린칭 접합은 백 커버(200)와 UDM 플레이트(300)가 중첩하도록 배치한 상태에서 백 커버(200) 전면에서 UDM 플레이트 방향으로 펀칭이 이루어진다. 따라서, 백 커버(200) 전면은 평면 상태를 유지할 수 있으므로 디스플레이 패널(100) 접착에 대한 간섭이 발생되지 않는다. 또한, 클린칭 접합을 이용한 백 커버(200)와 UDM 플레이트(300)의 결합은 클린칭 적용 위치나 수를 조절하여 이들의 결합 강도를 쉽게 제어할 수 있는 장점이 있다.

또한, UDM 플레이트(300)는 내면에 TC 모듈, 파워 모듈, 그래픽 모듈 등과 같은 각종 제어모듈이나 부품을 수용하도록 내면에 오목한 형상으로 모듈 수용공간(310)을 제공하며, 모듈 수용공간(310)은 판상의 UDM 플레이트(300)가 압착 등의 공정으로 성형(forming)되어 형성된다. 모듈 수용공간(310)은 요구되는 부품의 수나 종류에 따라 다수 영역으로 구분될 수 있다.

이러한 UDM 플레이트(300)는 디스플레이 장치의 모델에 따라 그 형상과 구조가 특정될 수 있다. 즉, 동일 인치의 디스플레이 장치에 대한 모델이 변경되는 경우 해당 디스플레이 장치의 모델에 대응하는 UDM 플레이트(300)의 특정 모델이 선택되어 백 커버(200)에 결합된다. 따라서, 본 실시예의 디스플레이 장치에 있어서 동일 인치의 신규 모델이 제작되는 경우에도 백 커버는 그대로 사용할 수 있으므로, 금형 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 실시예의 UDM 플레이트(300)는 백 커버(200)에 접촉되어 체결되는 체결단부(320)와 배면의 외곽을 형성하는 배면단부(330) 사이에 소정 높이(H1)이 단차를 갖도록 성형된다. 상기 단차는 모듈 수용공간에 형성될 수 있다.

본 실시예의 UDM 플레이트(300)는 부품을 수용함과 동시에 백 커버(200) 배면에 결합되어 백 커버(200)의 강성을 보강하는데, 이와 같이 성형 높이(H1)에 따라 백 커버(200)의 강성을 보강하는 성능이 달라질 수 있다. 본 실시예의 UDM 플레이트(300)에 대한 백 커버(200) 보강 성능에 대해서 이하에서 실험을 통하여 상세히 살펴본다.

<실험 1>

실험 1은 본 실시예의 UDM 플레이트(300)의 성형 높이(H)에 따른 백 커버(200)의 휨 변형에 대한 복원량을 종래의 백 커버와 대비하였으며, 그 결과를 표 1에 나타내었다. 실험 1은 50인치의 백 커버를 대상으로 중심부 영역에 5kg을 가압한 후 처짐량과 복원량을 측정하였다.

또한, 종래의 백 커버는 UDM 플레이트가 일체형으로 성형되고, 배면에는 별도의 보강 프레임이 'ㅠ' 또는 'ㅡ'형상으로 체결되며, 10mm의 성형 높이를 갖는 백 커버(비교예1)를 대상으로 하였다. 또한, 본 실시예의 UDM 플레이트(300)는 단차가 각각 10mm(실험예 1), 12mm(실험예 2) 및 15mm(실험예 3)의 높이(H)로 성형된 UDM 플레이트(300)를 대상으로 하였다.

평가 항목		비교예1 (10mm)	실험예1 (10mm)	실험예2 (12mm)	실험예3 (15mm)
중심부 처짐량(mm)		28.64	29.68	28.45	27.12
복원 후 변형량(mm)		22.12	23.44	21.48	19.97
복원량	(mm)	6.52	6.24	6.97	7.15
복원량	(%)	23%	21%	24%	26%

표 1을 참고하면, UDM 플레이트(300)의 성형 높이가 10mm 일 때를 보면 종래의 기술에 따른 비교예 1의 백 커버는 중심에서 28.64mm 처진 후 6.52mm가 복원되어 23%의 복원율을 보이지만, 본 실시예에 따른 실험예 1의 백 커버는 중심에서 29.68mm 처진 후 6.24mm가 복원되어 21%의 복원율을 나타내어 오히려 쉽게 변형되고 복원이 잘 이루어지지 않는 것으로 나타난다. 이는 동일한 성형 높이(H=10mm)에 대하여 실험예 1에서는 보강 플레이트가 삭제되었기 때문이다.그러나, 본 실시예에 따른 성형 높이(H)가 12mm로 증가되는 실험예 2의 백 커버는 중심에서 28.45mm 처진 후 6.97mm가 복원되어 24%의 복원율을 나타내고, 성형 높이가 15mm로 증가되는 실험예 3의 백 커버는 27.12mm 처진 후 7.15mm가 복원되어 26%의 복원율을 나타내고 있다. 따라서, 본 실시예와 같이 UDM 플레이트(300)의 성형 높이(H)가 증가할 때 처짐량(변형량)은 줄어들면서 복원량은 증가되어 복원률이 크게 향상됨을 알 수 있다.

대체적으로 UDM 플레이트(300)는 체결단부(320)와 배면단부(330) 사이의 단차, 즉, 성형 높이(H1)가 11mm 내지 15mm 일 때 슬림형에 유리하면서 강성 보강에 우수한 효과를 나타낸다. 성형 높이(H1)가 11mm 미만인 경우 강성 보강 효과가 저하되고, 15mm를 초과할 때 강성 보강 효과는 우수하지만 슬림화 및 경량화에 불리하다.

이와 같이 본 실시예의 UDM 플레이트(300)는 백 커버(200)에 결합되어 백 커버(200)의 강성을 보강하여 휨 변형을 최소로 할 수 있으며, 특히, 종래와 같이 UDM 일체형 백 커버와 비교할 때 휨 변형 방지와 복원량을 크게 상승시키는 효과가 있다.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 분해 사시도이고, 도 5는 도 4의 주요부인 보강 리브의 다양한 예를 나타낸 단면도이며, 도 6은 도 4의 주요부인 UDM 플레이트를 상세히 나타낸 측면도이다.

본 실시예의 디스플레이 장치는, UDM 플레이트(300)에 가장자리의 단부가 외측(배면 방향)으로 돌출되는 보강 리브(340)가 형성된다. 보강 리브(340)는 도 5의 (a)와 같이 체결단부(320)의 네 가장자리에서 배면 방향으로 'L' 형상으로 벤딩되어 형성되거나, (b)와 같이 'U' 형상으로 볼록하게 포밍되어 형성될 수 있다.

또한, 보강 리브(340)는 소정의 높이(H2)를 갖도록 돌출된다. 보강 리브(340)는 휨 변형에 대하여 UDM 플레이트(300)의 내성을 향상시키는데, 이는 결국 백 커버(200)의 강성을 보강하게 된다. 이때, 보강 리브(340)의 돌출 높이(H2)에 따라 백 커버(200)의 강성을 보강하는 성능이 달라질 수 있다. 본 실시예의 UDM 플레이트(300)에 대한 백 커버(200) 보강 성능에 대해서 이하에서 실험을 통하여 상세히 살펴본다.

<실험 2>

실험 2는 본 실시예에 따라 보강 리브(340)를 갖는 UDM 플레이트(300)가 결합된 백 커버와 종래의 기술에 따라 일체형으로 성형된 UDM 영역(도 1의 21참조)을 갖는 백 커버에 대한 휨 변형에 대한 변형량을 측정하였으며, 그 결과를 표 1에 나타내었다.

실험 조건은 50인치의 백 커버를 대상으로, 좌측 상하부 모서리와 우측 하부 모서리를 고정하고, 우측 상부 모서리에 5kgf의 힘을 가압하였다. 또한, 종래의 백 커버는 'ㅠ' 형상의 보강 프레임(도 1의 30 참조)이 결합되었으며(비교예 2), 본 실시예의 백 커버는 UDM 플레이트(300)에 형성되는 보강 리브(340)의 높이(H2)를 각각 5mm, 7mm, 10mm 및 12mm로 가변하였다(실험예 4 내지 실험예 7).

평가항목	비교예 2	실험예 4	실험예 5	실험예 6	실험예 7
리브높이(mm)	-	5	7	10	12
변형량(mm)	43.2	29.4	22.7	16.25	16.26

표 2에서 알 수 있는 바와 같이, 종래의 백 커버에서는 우측 상부 모서리에 5kgf의 힘이 가해졌을 때 43.2mm의 변형을 가져왔으나, 본 실시예에 따른 백 커버는 29.4mm(실험예 4), 22.7mm(실험예 5), 16.25mm(실험예 6), 16.26mm(실험예 7)의 변형을 가져와 변형량이 크게 개선되었음을 알 수 있다. 또한, 본 실시예에서는 보강 리브(340)가 높게 형성될수록 변형량이 작아져 백 커버(200)를 보강하는 기능이 증가한다. 그러나 보강 리브(340)의 높이(H2)가 7mm 이하에서는 높이에 비하여 보강 효과가 크지 않고, 12mm를 초과할 때도 높이의 증가량에 비하여 보강 효과가 미비하게 증가한다. 따라서, UDM 플레이트(300)는 보강 리브(340)의 높이가 8mm 내지 12mm 일 때 상대적으로 우수한 보강효과를 나타내고, 특히, 보강 리브(340)의 높이가 10mm 일때 종래에 비하여 변형량이 약 62% 개선된다.

도 7은 도 4의 실시예에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 배면도이다.

본 실시예의 디스플레이 장치는 백 커버(200)와 UDM 플레이트(300)가 중첩되는 면적 즉, UDM 플레이트(300)의 크기에 따라 백 커버(200)의 강성이 달라질 수 있다. 일반적으로 UDM 플레이트(300)가 클수록 백 커버를 보강하는 성능이 우수해지나, 디스플레이 장치가 무거워지고, 재료비에 따른 제조 비용의 상승을 초래하므로, 백 커버를 충분히 보강하는 범위 내에서 가능한 작은 크기를 갖는 것이 바람직하다.

UDM 플레이트(300)는 도 6에 도시된 바와 같이, 백 커버(200)의 하측 단부의 중앙 영역에 배치되고, 백 커버(200)의 강성은 UDM 플레이트의 상하 방향 및 좌우 방향 폭에 따라 달라질 수 있다. 55인치 또는 65인치 디스플레이 장치를 기준으로 할 때, 상하 방향 클린 백(Clean Back)의 비율은 40% 내지 60%를 이루는 것이 바람직하며, 좌우 방향 클린 백 비율은 모델에 따라 상이하며 대략 10% 내외를 이루는 것이 바람직하다. 특히, 좌우 방향이 상대적으로 긴 가로형 디스플레이 장치에 있어서, 좌우 방향의 클린 백 비율을 휨 변형에 대한 주요 요소가 된다.

여기서, 클린 백 비율은 백 커버(200)의 상하 방향 전체 길이(L1)에 대하여 UDM 플레이트(300)의 길이(L2)를 제외한 부분이 차지하는 비율((L1-L2)/L1) 또는 백 커버(200)의 좌우 방향 전체 폭에 대하여 UDM 플레이트(300)의 폭(W2)을 제외한 부분이 차지하는 비율((W1-W2)/W1)을 말한다.

<실험 3>

실험 3은 본 실시예의 UDM 플레이트(300)의 폭(W2)에 따른 백 커버(200)의 휨 변형량을 측정하였으며, 그 결과를 표 3에 나타내었다. 실험 3에서 65인치 디스플레이 장치에 사용되는 백 커버를 대상으로 상단 좌측 모서리 영역에 5kgf의 힘을 가압한 후 변형량을 측정하였다. 또한, 성형 높이(H1)가 15mm이고, 보강 리브(340)의 높이(H2)가 10mm인 UDM 플레이트(300)를 대상으로, 상하 방향 클린 백 비율((L1-L2)/L1)은 50%로 하였으며, 좌우 방향 클린 백 비율((W1-W2)/W1)은 각각 6%, 7%, 9%, 12% 및 15%로 가변하면서 실험하였다(실험예 8 내지 실험예 12).

평가항목	실험예 8	실험예 9	실험예 10	실험예 11	실험예 12
클린백(%)	6	7	9	12	15
변형량(mm)	12.37	12.35	13.36	15.44	16.25

표 3에서 알 수 있는 바와 같이, 좌우 방향의 클린 백 비율이 감소할수록 변형량이 작아져 백 커버(200)를 보강하는 기능이 증가한다. 특히, 좌우 방향 클린 백 비율이 6% 내지 9%일때 백 커버(200)를 보강하는 효과가 현저하게 나타나고 있다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명의 예시적인 실시예가 도시되어 설명되었지만, 다양한 변형과 다른 실시예가 본 분야의 숙련된 기술자들에 의해 행해질 수 있을 것이다. 이러한 변형과 다른 실시예들은 첨부된 청구범위에 모두 고려되고 포함되어 본 발명의 진정한 취지 및 범위를 벗어나지 않는다 할 것이다.

Claims

전면에 디스플레이 패널을 결합시켜 지지하는 백 커버; 및

상기 디스플레이 패널을 구동하는 모듈이 수용되는 모듈 수용공간이 성형되어 상기 백 커버의 배면에 결합되는 UDM 플레이트;를 포함하고,

상기 UDM 플레이트는 상기 백 커버에 체결되는 체결단부와 배면을 형성하는 배면단부 사이에 소정 높이의 단차를 갖도록 성형되는, 디스플레이 장치용 백 커버 어셈블리.
제 1 항에 있어서,

상기 백 커버와 상기 UDM 플레이트는, 클린칭 접합으로 결합되는, 디스플레이 장치용 백 커버 어셈블리.
제 1 항에 있어서,

상기 UDM 플레이트는, 상기 체결단부와 상기 배면단부가 11mm 내지 15mm 높이의 단차를 갖도록 성형되는, 디스플레이 장치용 백 커버 어셈블리.
제 1 항에 있어서,

상기 UDM 플레이트는, 상기 백 커버에 체결되는 체결단부의 가장자리가 배면 방향으로 돌출되어 형성되는 보강 리브를 구비하는, 디스플레이 장치용 백 커버 어셈블리.
제 4 항에 있어서,

상기 보강 리브는, 상기 체결 단부의 가장자리에서 'L' 형상으로 벤딩되거나 'U' 형상으로 볼록하게 포밍되어 형성되는, 디스플레이 장치용 백 커버.
제 4 항에 있어서,

상기 보강 리브는, 상기 체결단부를 기준으로 8mm 내지 12mm의 높이를 갖도록 형성되는, 디스플레이 장치용 백 커버 어셈블리.
제 6 항에 있어서, 상기 UDM 플레이트는,

상기 백 커버의 좌우 방향 폭(W1)에 대하여 UDM 플레이트의 폭(W2)를 제외한 부분이 차지하는 좌우 방향 클린 백 비율((W1-W2)/W1)이 6% 내지 9%를 갖는, 디스플레이 장치용 백 커버 어셈블리.
제 1 항에 있어서,

상기 백 커버는, 표면에 컬러 코팅 또는 도장이 적용되는, 디스플레이 장치용 백 커버 어셈블리.
디스플레이 패널;

전면에 상기 디스플레이 패널을 결합시켜 지지하는 백 커버; 및

상기 디스플레이 패널을 구동하는 모듈이 수용되는 모듈 수용공간이 성형되어 상기 백 커버의 배면에 결합되는 UDM 플레이트;를 포함하고,

상기 UDM 플레이트는 상기 백 커버에 체결되는 체결단부와 배면을 형성하는 배면단부 사이에 소정 높이의 단차를 갖도록 성형되는, 디스플레이 장치.
제 9 항에 있어서,

상기 UDM 플레이트는, 상기 백 커버에 체결되는 체결단부의 가장자리가 배면 방향으로 벤딩되어 형성되는 보강 리브를 구비하는, 디스플레이 장치.