WO2021182009A1 - ヘッドホン及びスピーカ - Google Patents

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優 土橋
本地 由和
野呂 正夫
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Definitions

  • the present invention relates to headphones and speakers.
  • Headphones convert an electric signal into vibration of the diaphragm of the driver unit, and by vibrating the air with the diaphragm, the electric signal is converted into sound.
  • the air trapped in the housing of the headphones acts as an air spring on the diaphragm, which affects the acoustic characteristics.
  • This acoustic characteristic can be adjusted by using an acoustic tube (Patent Documents 1 and 2).
  • the purpose is to flexibly adjust the acoustic characteristics.
  • the headphones or speakers are provided in the housing, a first driver unit provided in the housing, a partition wall that divides the internal space of the housing into a first space and a second space including the first driver unit, and the partition wall.
  • the second driver unit is based on a first signal input to the first driver unit so that the volume of the first space can be changed by the second driver unit and the second driver unit. It has an acoustic adjustment circuit that generates a second signal for input to.
  • FIG. 1 is an overall view of headphones.
  • the headphone 100 is connected to an audio device (music player, acoustic mixer, smartphone, etc.) (not shown) by wire or wirelessly.
  • the headphone 100 has a headband 102 and a pair of housings 10.
  • the headphone 100 may have a noise canceling function.
  • the earphone is a kind of headphone 100.
  • FIG. 2 is a plan view of the housing 10.
  • FIG. 3 is a perspective view of a cross section of the housing 10 shown in FIG. 2 in line III-III.
  • a first driver unit 12 is attached to the housing 10.
  • the first driver unit 12 is designed to reproduce sound from an electric signal of the original sound such as music.
  • sound is reproduced by passing an electric current through the coil based on an electric signal and vibrating the first diaphragm 20 (diaphragm) with a magnetic force.
  • the housing 10 has a first opening 18 on an output surface 16 arranged so as to face the user's ear.
  • the first diaphragm 20 of the first driver unit 12 is attached to the output surface 16 so as to close the first opening 18.
  • An ear cup 22 is attached to the output surface 16 so as to surround the first opening 18 and the first driver unit 12.
  • the housing 10 may have holes (ports) for adjusting acoustic characteristics in addition to the first opening 18.
  • a partition wall 24 is attached to the housing 10.
  • the partition wall 24 includes a side wall portion 26 that is attached to the back surface of the output surface 16 and surrounds the first driver unit 12, and a lid portion 28 that closes the space surrounded by the side wall portion 26.
  • the partition wall 24 covers the first driver unit 12.
  • the partition wall 24 divides the internal space of the housing 10 into a first space 30 and a second space 32 where the first driver unit 12 is located.
  • the first driver unit 12 faces the first space 30 and the external space.
  • the partition wall 24 (housing 10) has a second opening 34.
  • the second diaphragm 38 of the second driver unit 36 is attached to the partition wall 24 so as to close the second opening 34.
  • the second driver unit 36 faces both the first space 30 and the second space 32.
  • the second driver unit 36 may have the same structure (for example, a dynamic type) as the first driver unit 12, or may have a different structure. Further, the second driver unit 36 may be smaller than the first driver unit 12 or may have the same size.
  • the plurality of second driver units 36 may block the plurality of second openings 34, respectively.
  • the first space 30 is a closed space because the first opening 18 and the second opening 34 are closed by the first diaphragm 20 and the second diaphragm 38, respectively.
  • a closed space is formed in the housing 10 (partition wall 24).
  • the air pressure in the first space affects the vibration of the first diaphragm 20, so that the sound quality of the first driver unit 12 is determined.
  • the volume (volume) of the first space increases or decreases due to the vibration of the second diaphragm 38, and the air pressure in the first space changes.
  • An electrical panel 40 is arranged in the housing 10 (for example, between the partition wall 24 and the housing 10).
  • FIG. 4 is a circuit diagram of an acoustic adjustment circuit.
  • the acoustic adjustment circuit 42 for driving the second driver unit 36 is included in the electrical panel 40.
  • the first signal S1 is input to the first driver unit 12.
  • the acoustic adjustment circuit 42 generates the second signal S2 based on the first signal S1.
  • the second signal S2 is input to the second driver unit 36.
  • the acoustic adjustment circuit 42 generates the second signal S2 so that the phase is opposite to that of the signal S1 in the first band that can be arbitrarily set.
  • the first band is a frequency band for controlling the reduction of the sound pressure level, and may be a partial frequency band or all frequency bands.
  • FIG. 5 is a circuit diagram of the acoustic adjustment circuit according to the first modification.
  • the acoustic adjustment circuit 42A generates the second signal S2 so as to be in phase with the first signal S1 in the second band which can be arbitrarily set.
  • the second band is a frequency band that controls to raise the sound pressure level, and may be a partial frequency band or all frequency bands.
  • FIG. 6 is a circuit diagram of the acoustic adjustment circuit according to the second modification.
  • the acoustic adjustment circuit 42B includes a low-pass filter.
  • the second signal S2 is generated from the partial frequency band of the first signal S1. According to this, the acoustic characteristics can be adjusted below the cutoff frequency.
  • FIG. 7 is a circuit diagram of the acoustic adjustment circuit according to the modified example 3.
  • the acoustic adjustment circuit 42C includes a high-pass filter.
  • the second signal S2 is generated from the partial frequency band of the first signal S1. According to this, the acoustic characteristics can be adjusted above the cutoff frequency.
  • FIG. 8 is a circuit diagram of the acoustic adjustment circuit according to the modified example 4.
  • the acoustic conditioning circuit 42D includes at least one bandpass filter.
  • the second signal S2 is generated from the partial frequency band of the first signal S1. According to this, it is possible to adjust the acoustic characteristics in the bandpass band.
  • FIG. 9 is a circuit diagram of the acoustic adjustment circuit according to the modified example 5.
  • the acoustic conditioning circuit 42E includes at least one band elimination filter (eg, a notch filter).
  • the second signal S2 is generated from the partial frequency band of the first signal S1. According to this, it is possible to adjust the acoustic characteristics in the bandpass band.
  • FIG. 10 is a circuit diagram of the acoustic adjustment circuit according to the modified example 6.
  • the acoustic adjustment circuit 42F includes a plurality of bandpass filters.
  • the second signal S2 is generated from a plurality of partial frequency bands of the first signal S1. According to this, it is possible to adjust the acoustic characteristics in a plurality of bandpass bands.
  • the plurality of bandpass bands may include frequencies of structural resonance of the second driver unit 36.
  • FIG. 11 is a plan view showing the speaker according to the second embodiment.
  • the speaker 200 has a first driver unit 212 having a first diaphragm 220. Further, the speaker 200 includes a second driver unit, a housing, and an acoustic adjustment circuit, and these correspond to the contents described in the first embodiment.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications are possible.
  • the configurations described in the embodiments can be replaced with substantially the same configurations, configurations that exhibit the same effects, or configurations that can achieve the same objectives.

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Abstract

音響特性の柔軟な調整を目的とする。ヘッドホン(100)は、ハウジング(10)と、ハウジング(10)に設けられる第1ドライバーユニット(12)と、ハウジング(10)の内部空間を、第1ドライバーユニット(12)を含む第1空間(30)と第2空間(32)に分割する隔壁(24)と、隔壁(24)に設けられる第2ドライバーユニット(36)と、第2ドライバーユニット(36)によって第1空間(30)の体積を変えることが可能になるように、第1ドライバーユニット(12)に入力される第1信号(S1)に基づいて、第2ドライバーユニット(36)に入力するための第2信号(S2)を生成する音響調整回路(42)と、を有する。

Description

ヘッドホン及びスピーカ
 本発明は、ヘッドホン及びスピーカに関する。
 ヘッドホンは、電気信号をドライバーユニットの振動板の振動に変換し、振動板により空気を振動させることにより、電気信号を音に変換するものである。ここで、ヘッドホンのハウジング内に閉じ込められた空気は、振動板に対して空気バネの作用をするので、音響特性に影響を及ぼす。この音響特性は、音響管を利用することで調整可能である(特許文献1及び2)。
国際公開第2015/076006号 特開2019-103012号公報
 従来の方法では、音響特性の調整範囲が狭いので、柔軟なチューニングをすることができなかった。
 ここでは、音響特性の柔軟な調整が目的である。
 ヘッドホン又はスピーカは、ハウジングと、前記ハウジングに設けられる第1ドライバーユニットと、前記ハウジングの内部空間を、前記第1ドライバーユニットを含む第1空間と第2空間に分割する隔壁と、前記隔壁に設けられる第2ドライバーユニットと、前記第2ドライバーユニットによって前記第1空間の体積を変えることが可能になるように、前記第1ドライバーユニットに入力される第1信号に基づいて、前記第2ドライバーユニットに入力するための第2信号を生成する音響調整回路と、を有する。
 これによれば、第1空間の体積を変えることで、音響特性の柔軟な調整が可能になる。
ヘッドホンの全体図である。 ハウジングの平面図である。 図2に示すハウジングのIII-III線断面の斜視図である。 音響調整回路の回路図である。 変形例1に係る音響調整回路の回路図である。 変形例2に係る音響調整回路の回路図である。 変形例3に係る音響調整回路の回路図である。 変形例4に係る音響調整回路の回路図である。 変形例5に係る音響調整回路の回路図である。 変形例6に係る音響調整回路の回路図である。 第2の実施形態に係るスピーカを示す平面図である。
 以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。但し、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲において様々な態様で実施することができ、以下に例示する実施形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
[第1の実施形態]
 図1は、ヘッドホンの全体図である。ヘッドホン100は、図示しない音響機器(音楽プレーヤ、音響ミキサ又はスマートフォンなど)と有線又は無線で接続される。ヘッドホン100は、ヘッドバンド102と、一対のハウジング10を有する。ヘッドホン100は、ノイズキャンセリング機能を備えていてもよい。なお、イヤホンは、ヘッドホン100の一種であるものとする。
 図2は、ハウジング10の平面図である。図3は、図2に示すハウジング10のIII-III線断面の斜視図である。ハウジング10には、第1ドライバーユニット12が取り付けられている。第1ドライバーユニット12は、音楽などの原音の電気信号から音を再生するようになっている。ダイナミック型であれば、電気信号に基づいてコイルに電流を流し、磁力で第1振動板20(ダイアフラム)を振動させることで音が再生される。
 ハウジング10は、ユーザの耳に対向するように配置される出力面16に、第1開口18を有する。第1ドライバーユニット12の第1振動板20が、第1開口18を塞ぐように、出力面16に取り付けられている。出力面16には、第1開口18及び第1ドライバーユニット12を囲んで、イヤカップ22が取り付けられている。なお、ハウジング10は、第1開口18以外に、音響特性を調整するための孔(ポート)を有していてもよい。
 ハウジング10には、隔壁24が取り付けられている。例えば、隔壁24は、出力面16の裏面に取り付けられて、第1ドライバーユニット12を囲む側壁部26と、側壁部26に囲まれた空間を塞ぐリッド部28を含む。隔壁24は、第1ドライバーユニット12を覆うようになっている。隔壁24によって、ハウジング10の内部空間が、第1ドライバーユニット12がある第1空間30と第2空間32に分割される。第1ドライバーユニット12は、第1空間30と外部空間に面している。
 隔壁24(ハウジング10)は、第2開口34を有する。第2ドライバーユニット36の第2振動板38が、第2開口34を塞ぐように、隔壁24に取り付けられている。第2ドライバーユニット36は、第1空間30と第2空間32の双方に面している。第2ドライバーユニット36は、第1ドライバーユニット12と同じ構造(例えばダイナミック型)であってもよいし、異なる構造であってもよい。また、第2ドライバーユニット36は、第1ドライバーユニット12よりも小さくてもよいし、同じ大きさでもよい。なお、複数の第2ドライバーユニット36が複数の第2開口34をそれぞれ塞ぐようになっていてもよい。
 第1空間30は、第1開口18及び第2開口34がそれぞれ第1振動板20及び第2振動板38で塞がれているので、閉空間になっている。ハウジング10(隔壁24)には閉空間が構成される。第1空間30と第2空間32の間に第2振動板38がある。
 第1振動板20の背面に第1空間があるため、第1空間の空気圧が第1振動板20の振動に影響するため、第1ドライバーユニット12の音質が決まる。一方で、第2振動板38の前面に第1空間があるため、第2振動板38の振動により第1空間の体積(容積)が増減し、第1空間の空気圧が変化する。ハウジング10(例えば隔壁24とハウジング10の間)には、電装盤40が配置されている。
 図4は、音響調整回路の回路図である。第2ドライバーユニット36の駆動のための音響調整回路42は、電装盤40に含まれる。第1ドライバーユニット12には第1信号S1が入力されるようになっている。音響調整回路42は、第1信号S1に基づいて、第2信号S2を生成する。第2信号S2は、第2ドライバーユニット36に入力される。
 例えば、音響調整回路42は、任意に設定可能な第1帯域において信号S1とは逆位相になるように、第2信号S2を生成する。第1帯域は、音圧レベルを下げる制御を行う周波数帯域であり、一部の周波数帯域としても、全ての周波数帯域としてもよい。第2信号S2を第1帯域において第1信号S1と逆位相にすることで、第1振動板20及び第2振動板38は、対向方向又は反対方向に振動するので、閉空間(第1空間30)の体積変化が大きくなるため、空気バネの影響が大きくなる。つまり、第1帯域において、第1ドライバーユニット12の音圧レベルを下げることができる。こうして、音響特性の柔軟な調整が可能になる。
[変形例]
 図5は、変形例1に係る音響調整回路の回路図である。音響調整回路42Aは、任意に設定可能な第2帯域において第1信号S1と同相になるように、第2信号S2を生成する。第2帯域は、音圧レベルを上げる制御を行う周波数帯域であり、一部の周波数帯域としても、全ての周波数帯域としてもよい。第2信号S2を第2帯域において第1信号S1と同相にすることで、第1振動板20及び第2振動板38は、同じ方向に振動するので、閉空間(第1空間30)の体積変化が小さくなるため、空気バネの影響が小さくなる。つまり、第2帯域において、第1ドライバーユニット12の音圧レベルを上げることができる。
 図6は、変形例2に係る音響調整回路の回路図である。音響調整回路42Bは、ローパスフィルタを含む。第1信号S1の部分的な周波数帯域から、第2信号S2を生成する。これによれば、カットオフ周波数以下において、音響特性の調整を行うことができる。
 図7は、変形例3に係る音響調整回路の回路図である。音響調整回路42Cは、ハイパスフィルタを含む。第1信号S1の部分的な周波数帯域から、第2信号S2を生成する。これによれば、カットオフ周波数以上において、音響特性の調整を行うことができる。
 図8は、変形例4に係る音響調整回路の回路図である。音響調整回路42Dは、少なくとも1つのバンドパスフィルタを含む。第1信号S1の部分的な周波数帯域から、第2信号S2を生成する。これによれば、バンドパス帯域において、音響特性の調整を行うことができる。
 図9は、変形例5に係る音響調整回路の回路図である。音響調整回路42Eは、少なくとも1つのバンドエリミネーションフィルタ(例えばノッチフィルタ)を含む。第1信号S1の部分的な周波数帯域から、第2信号S2を生成する。これによれば、バンドパス帯域において、音響特性の調整を行うことができる。
 図10は、変形例6に係る音響調整回路の回路図である。音響調整回路42Fは、複数のバンドパスフィルタを含む。第1信号S1の複数の部分的な周波数帯域から、第2信号S2を生成する。これによれば、複数のバンドパス帯域において、音響特性の調整を行うことができる。複数のバンドパス帯域は、第2ドライバーユニット36の構造共振の周波数を含んでもよい。
[第2の実施形態]
 図11は、第2の実施形態に係るスピーカを示す平面図である。スピーカ200は、第1振動板220を有する第1ドライバーユニット212を有する。さらに、スピーカ200は、第2ドライバーユニット、ハウジング及び音響調整回路を有し、これらは第1の実施形態で説明した内容が該当する。
 本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。例えば、実施形態で説明した構成は、実質的に同一の構成、同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成で置き換えることができる。

 

Claims (8)

  1.  ハウジングと、
     前記ハウジングに設けられる第1ドライバーユニットと、
     前記ハウジングの内部空間を、前記第1ドライバーユニットを含む第1空間と第2空間に分割する隔壁と、
     前記隔壁に設けられる第2ドライバーユニットと、
     前記第1ドライバーユニットに入力される第1信号に基づいて、前記第2ドライバーユニットに入力するための第2信号を生成する音響調整回路と、
     を有するヘッドホン。
  2.  請求項1に記載されたヘッドホンにおいて、
     前記音響調整回路は、第1帯域において前記第1信号とは逆位相になるように、前記第2信号を生成するヘッドホン。
  3.  請求項1に記載されたヘッドホンにおいて、
     前記音響調整回路は、第2帯域において前記第1信号と同相になるように、前記第2信号を生成するヘッドホン。
  4.  請求項1から3のいずれか1項に記載されたヘッドホンにおいて、
     前記音響調整回路は、ローパスフィルタを含むヘッドホン。
  5.  請求項1から3のいずれか1項に記載されたヘッドホンにおいて、
     前記音響調整回路は、ハイパスフィルタを含むヘッドホン。
  6.  請求項1から3のいずれか1項に記載されたヘッドホンにおいて、
     前記音響調整回路は、少なくとも1つのバンドパスフィルタを含むヘッドホン。
  7.  請求項1から3のいずれか1項に記載されたヘッドホンにおいて、
     前記音響調整回路は、少なくとも1つのバンドエリミネーションフィルタを含むヘッドホン。
  8.  ハウジングと、前記ハウジングに設けられる第1ドライバーユニットと、
     前記ハウジングの内部空間を、前記第1ドライバーユニットを含む第1空間と第2空間に分割する隔壁と、
     前記隔壁に設けられる第2ドライバーユニットと、
     前記第1ドライバーユニットに入力される第1信号に基づいて、前記第2ドライバーユニットに入力するための第2信号を生成する音響調整回路と、
     を有するスピーカ。

     
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102725851B (zh) * 2010-02-05 2016-01-20 株式会社半导体能源研究所 半导体装置和制造半导体装置的方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6333291U (ja) * 1986-08-20 1988-03-03
JP2015005938A (ja) * 2013-06-24 2015-01-08 株式会社オーディオテクニカ ヘッドホン

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6102246B2 (ja) * 2012-12-25 2017-03-29 株式会社Jvcケンウッド ヘッドホン及び音放出装置
WO2020257491A1 (en) * 2019-06-21 2020-12-24 Ocelot Laboratories Llc Self-calibrating microphone and loudspeaker arrays for wearable audio devices

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6333291U (ja) * 1986-08-20 1988-03-03
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