WO2021171801A1 - 電力変換装置、および電力変換装置の製造方法 - Google Patents

電力変換装置、および電力変換装置の製造方法 Download PDF

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WO2021171801A1
WO2021171801A1 PCT/JP2021/000595 JP2021000595W WO2021171801A1 WO 2021171801 A1 WO2021171801 A1 WO 2021171801A1 JP 2021000595 W JP2021000595 W JP 2021000595W WO 2021171801 A1 WO2021171801 A1 WO 2021171801A1
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case
electric component
terminal block
facing portion
capacitor
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PCT/JP2021/000595
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English (en)
French (fr)
Inventor
和成 小島
Original Assignee
株式会社デンソー
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Publication date
Application filed by 株式会社デンソー filed Critical 株式会社デンソー
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    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02MAPPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
    • H02M7/42Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal
    • H02M7/44Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters
    • H02M7/48Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode

Definitions

  • the disclosure in this specification relates to a power conversion device that converts direct current to alternating current or converts the magnitude of voltage, and a method for manufacturing the power conversion device.
  • Patent Document 1 describes a power conversion device including an input terminal block, a capacitor, a semiconductor module, a case, and the like.
  • the input terminal block has a connector part that is connected to an external battery as a connector, and is electrically connected to a capacitor.
  • the semiconductor module converts the power input through the input terminal block from direct current to alternating current.
  • the capacitor smoothes the voltage pulsation of the electric power.
  • the case houses an input terminal block, a capacitor, and a semiconductor module, and has an opening into which a connector portion is inserted and arranged. Further, the case is divided into a first case in which the opening is formed and a second case to be fastened to the first case.
  • the capacitor is fixed in the second case, and then both cases are fastened and combined, when the input terminal block is attached to the capacitor and unitized, the following Challenge arises. That is, with the unitization, the input terminal block is held in the second case together with the capacitor. Then, it becomes necessary to insert the connector portion held in the second case into the opening of the first case.
  • the semiconductor module is fixed in the first case, and the capacitor is fixed in the second case. Therefore, when the connector portion is set in the opening and an attempt is made to insert the connector portion, the semiconductor module and the capacitor interfere with each other, and there is a concern that the above setting cannot be performed.
  • this type of input terminal block is composed of two parts, a first part having a connector portion and a second part electrically connected to a capacitor, the first part is held in the first case and the second part is held. The part can be held in the second case. As a result, the first connector portion can be set in the opening without causing the above interference. However, in this case, the number of parts of the input terminal block increases.
  • One object disclosed is to provide a power conversion device and a method for manufacturing the power conversion device, which can reduce the number of parts of the terminal block.
  • the power conversion device is With a terminal block that is electrically connected to an external battery or motor, The first electric component and the second electric component for converting the power supplied from the battery from direct current to alternating current, or converting the magnitude of the voltage of the supplied power, A case for accommodating the first electric component, the second electric component, and the terminal block is provided.
  • the case is A first case in which a part of the terminal block is inserted and arranged, and a first electric component is fixed to the first case. It has a second case, which is combined with the first case and to which a second electric component in a state where the terminal block is electrically connected is fixed.
  • the first electric component and the second electric component have facing portions facing each other so that a part of the terminal block is aligned in the insertion direction to be inserted into the opening.
  • the facing portion of the first electric component is referred to as the first facing portion
  • the facing portion of the second electrical component is referred to as the second facing portion.
  • the shortest separation distance between the first facing portion and the second facing portion in the insertion direction is larger than the insertion amount at which the terminal block is inserted into the opening from the inside of the case.
  • the shortest separation distance between the two electrical components in the insertion direction is larger than the insertion amount into the opening of the terminal block. Therefore, it is possible to prevent both electrical components from interfering with each other when a part of the terminal block is set in the opening and an attempt is made to insert the terminal block. Therefore, it is possible to insert a part of the terminal block into the opening while eliminating the need to divide the terminal block and hold it in each of the two cases. That is, the number of parts of the terminal block can be reduced.
  • the method for manufacturing a power conversion device is as follows.
  • a terminal block that is electrically connected to an external battery or motor, The first electric component and the second electric component for converting the power supplied from the battery from direct current to alternating current, or converting the magnitude of the voltage of the supplied power
  • a case for accommodating the first electric component, the second electric component, and the terminal block is provided.
  • the case is A first case in which a part of the terminal block is inserted and arranged, and a first electric component is fixed to the first case. It has a second case, which is fastened to the first case and to which the second electric component in a state where the terminal block is electrically connected is fixed.
  • the first electric component and the second electric component have facing portions facing each other so that a part of the terminal block is aligned in the insertion direction to be inserted into the opening.
  • the facing portion of the first electric component is referred to as the first facing portion
  • the facing portion of the second electrical component is referred to as the second facing portion.
  • the first fixing process of fixing the first electric component to the first case The second fixing process of electrically connecting the second electric component to the terminal block and fixing the second electric component to the second case, After the first fixing step and the second fixing step, the first case and the second case are arranged so as to be relatively offset in the insertion direction from the position where the first case and the second case can be fastened so that the entire terminal block is outside the opening.
  • Pre-arrangement process and After the pre-arrangement step the first case and the second case are relatively moved in the insertion direction to insert a part of the terminal block into the opening, and the insertion step.
  • the insertion step it includes a case fastening step of fastening the first case and the second case to each other.
  • the shortest separation distance between the two electrical parts in the insertion direction is larger than the insertion amount into the opening of the terminal block. Therefore, it is possible to prevent the first electric component and the second electric component from interfering with each other when the pre-arrangement step is executed. Therefore, it is possible to insert a part of the terminal block into the opening while eliminating the need to divide the terminal block and hold it in each of the two cases. That is, the number of parts of the terminal block can be reduced.
  • FIG. 1 shows the circuit structure about the power conversion apparatus which concerns on 1st Embodiment. It is sectional drawing of the power conversion apparatus which concerns on 1st Embodiment. It is a perspective view which shows the state which the 1st capacitor unit, the 2nd capacitor unit and the input terminal block are connected to each other in 1st Embodiment. It is an exploded view of the power conversion apparatus shown in FIG. It is a flowchart which shows the manufacturing process procedure about the manufacturing method of the power conversion apparatus which concerns on 1st Embodiment. It is a figure which shows the state in the pre-arrangement process of the power conversion apparatus which concerns on 1st Embodiment. It is a figure which shows the state in the insertion process of the power conversion apparatus which concerns on 1st Embodiment.
  • the vertical direction when the power conversion device is mounted on the vehicle is referred to as the z direction
  • one direction orthogonal to the z direction is referred to as the x direction
  • a direction orthogonal to both the z direction and the x direction is indicated as the y direction.
  • the direction of the arrow indicating the z direction in the figure is the upper side in the vehicle-mounted state.
  • the power conversion device 1 is mounted on a vehicle such as an electric vehicle or a hybrid vehicle.
  • the power conversion device 1 converts the DC voltage supplied from the battery 2 (DC power supply) mounted on the vehicle into three-phase AC and outputs it to the three-phase AC motor 3 (vehicle-mounted motor).
  • the motor 3 functions as a traveling drive source for the vehicle.
  • the power conversion device 1 can also convert the electric power generated by the motor 3 into direct current and charge the battery 2.
  • the power conversion device 1 is capable of bidirectional power conversion.
  • the power conversion device 1 includes a control board 30, a semiconductor module 21, a capacitor 40C, a capacitor 50C, a reactor 60L, an input terminal block 70, and an output terminal block 80.
  • the semiconductor module 21 has a switching element 21i, a terminal connected to the switching element 21i, and a molding material.
  • the molding material is made of a resin that molds the switching element 21i.
  • the terminals include a P terminal, an N terminal, and a signal terminal 21s, which will be described later.
  • one semiconductor module 21 has two switching elements 21i and forms one upper and lower arm circuit.
  • the power conversion device 1 includes a plurality of semiconductor modules 21.
  • One of the plurality of semiconductor modules 21 is connected to the reactor 60L.
  • the semiconductor module 21 connected to the reactor 60L is a DC-DC converter and functions as a converter circuit for boosting a DC voltage.
  • the other plurality of semiconductor modules 21 are DC-AC converters, and function as an inverter circuit that converts the input DC power into three-phase AC of a predetermined frequency and outputs it to the motor 3. This inverter circuit also has a function of converting AC power generated by the motor 3 into DC power.
  • the semiconductor module 21 as an inverter circuit is provided in each of the three phases of the motor 3.
  • An n-channel type insulated gate bipolar transistor (IGBT) is used as the switching element 21i.
  • the collector electrode of the IGBT of the upper arm is connected to the high potential power line Hi.
  • the emitter electrode of the IGBT of the lower arm is connected to the low potential power line Lo. Then, the emitter electrode of the IGBT of the upper arm and the collector electrode of the IGBT of the lower arm are connected to each other.
  • IGBT n-channel type insulated gate bipolar transistor
  • the capacitor 40C is connected between the wiring to which the reactor 60L and the battery 2 are connected and the low potential power line Lo.
  • the capacitor 40C is included in the converter circuit.
  • the capacitor 40C functions to store an electric charge in order to boost the voltage.
  • the capacitor 40C is housed in at least one of the first capacitor unit 40 and the second capacitor unit 50, which will be described later.
  • the reactor 60L boosts the voltage of the battery 2 with the switching operation of the semiconductor module 21 that functions as a converter circuit.
  • the capacitor 50C is connected between the high potential power line Hi and the low potential power line Lo.
  • the capacitor 50C is connected in parallel with the semiconductor module 21.
  • the capacitor 50C smoothes the direct current boosted by the converter circuit.
  • the capacitor 50C stores the charge of the boosted DC voltage.
  • the control board 30 has a control unit and a drive circuit unit (driver).
  • the control unit generates a drive command for operating the switching element 21i based on the torque request input from the host ECU and the signals detected by various sensors.
  • the control unit is configured to include a microcomputer, and outputs a PWM signal as a drive command.
  • the driver controls the on / off operation of the switching element 21i according to the drive command output from the control unit.
  • the various sensors include a current sensor 81, a voltage sensor, a rotation angle sensor, and the like.
  • the current sensor 81 detects the phase current flowing through the winding of each phase of the motor 3.
  • the rotation angle sensor detects the rotation angle of the rotor of the motor 3.
  • the power conversion device 1 includes a case 10, a semiconductor unit 20, a control board 30, a first capacitor unit 40, a second capacitor unit 50, a reactor unit 60, an input terminal block 70, and an output terminal block 80. Note that the output terminal block 80 is not shown in FIGS. 2 to 4.
  • the case 10 is made of metal, and is molded by a die casting method using, for example, an aluminum-based material.
  • the case 10 internally houses the semiconductor unit 20, the control board 30, the first capacitor unit 40, the second capacitor unit 50, the reactor unit 60, the input terminal block 70, and the output terminal block 80.
  • Case 10 is divided into two cases, a first case 11 and a second case 12.
  • the first case 11 and the second case 12 are fastened with bolts B1.
  • the dividing surface between the first case 11 and the second case 12 is a surface perpendicular to the z direction.
  • the first case 11 is formed with a first flange surface 11f
  • the second case 12 is formed with a second flange surface 12f.
  • the first flange surface 11f and the second flange surface 12f are in contact with each other.
  • the first flange surface 11f and the second flange surface 12f correspond to the divided surfaces.
  • Each of the first flange surface 11f and the second flange surface 12f has a flat shape that expands perpendicularly to the z direction, and the fastening direction of the bolt B1 is the z direction.
  • the first flange surface 11f and the second flange surface 12f have a shape extending in an annular shape around the z direction so as to surround the opening 11b and the opening 12b.
  • the first case 11 is formed with an opening 11a that opens upward.
  • the opening 11a is covered with a first cover 13 fastened to the first case 11 with bolts B2.
  • the second case 12 is formed with an opening 12a that opens downward.
  • the opening 12a is covered with a second cover 14 fastened to the second case 12 with bolts B3.
  • the first case 11 is formed with an opening 11c for a connector and an opening 11d for piping.
  • An input connector portion 73 which will be described later, is inserted and arranged in the connector opening 11c, and a refrigerant pipe 23, which will be described later, is inserted and arranged in the piping opening 11d.
  • the connector opening 11c opens toward one side in the x direction.
  • the piping opening 11d opens toward the other side in the x direction.
  • the tubular portion 110 forming the connector opening 11c has a tubular shape extending in the x direction.
  • the semiconductor unit 20 includes the semiconductor module 21, the cooler, the elastic member 24, and the base member 25 described above in FIG.
  • the cooler cools the semiconductor module 21, has a heat exchange unit 22 and a refrigerant pipe 23, and forms a part of a circulation path for circulating the liquid refrigerant.
  • the refrigerant pipe 23 includes an inflow refrigerant pipe in which the refrigerant flows in from the outside of the semiconductor unit 20 and an outflow refrigerant pipe in which the refrigerant flows out of the semiconductor unit 20.
  • the heat exchange unit 22 communicates with the inflow and outflow refrigerant pipes 23.
  • the heat exchange unit 22 contacts the semiconductor module 21 via an insulator having good thermal conductivity, and cools the semiconductor module 21 whose temperature rises due to the heat generated by the switching element 21i.
  • the plurality of semiconductor modules 21 are arranged side by side in the x direction in a laminated manner.
  • the heat exchange unit 22 is arranged between adjacent semiconductor modules 21. That is, the plurality of heat exchange units 22 are alternately laminated with the semiconductor modules 21.
  • An elastic force generated by elastic deformation of the elastic member 24 is applied to the laminated body including the plurality of semiconductor modules 21 and the heat exchange portion 22 via the base member 25. Due to this elastic force, the semiconductor module 21 and the heat exchange unit 22 are pressed against each other and are in close contact with each other.
  • the terminals included in the semiconductor module 21 include P terminals, N terminals, and signal terminals 21s (not shown).
  • the P terminal is connected to the emitter electrode of the switching element 21i constituting the upper arm.
  • One end of the first P bus bar 42P which will be described later, is connected to the P terminal, and an electrode on the high potential side of the capacitor 50C is connected to the other end of the first P bus bar 42P. That is, the P terminal has the same potential as the high potential power line Hi.
  • the N terminal is connected to the collector electrode of the switching element 21i that constitutes the lower arm.
  • One end of the first N bus bar 42N is connected to the N terminal, and the low potential side electrode of the capacitor 50C is connected to the other end of the first N bus bar 42N. That is, the N terminal has the same potential as the low potential power line Lo.
  • the signal terminal 21s is connected to the gate electrode of the switching element 21i.
  • the signal terminal 21s is mounted on the control board 30 (for example, through-hole mounting).
  • the signal terminal 21s extends upward from the molding material.
  • the P terminal and the N terminal extend downward from the molding material.
  • the control board 30 is arranged on the upper side in the z direction with respect to the semiconductor unit 20, and is arranged at a position facing the opening 11a of the first case 11.
  • the control board 30 has a connector 31 connected to an external ECU. A part of the connector 31 is exposed from an opening (not shown) formed in the first cover 13.
  • the control board 30 acquires various vehicle information and vehicle exterior information from the external ECU through the connector 31.
  • control board 30 has a processor that executes arithmetic processing according to a predetermined program, and a memory in which the above programs and the like are stored.
  • these processors and memories are packaged as microcomputers.
  • the control board 30 has a drive circuit that outputs a drive signal to the switching element 21i. Based on various information acquired through the connector 31, the microcomputer commands the operation of the semiconductor module 21.
  • the drive circuit outputs a drive signal based on the command.
  • the capacitance required for the capacitor 50C shown in FIG. 1 is extremely large. Therefore, in reality, the required capacitance is satisfied by connecting a plurality of capacitors 50C in parallel.
  • the plurality of capacitors 50C are separately arranged in the first capacitor unit 40 and the second capacitor unit 50.
  • the number of capacitors 50C included in the first capacitor unit 40 is set to be larger than the number of capacitors 50C included in the second capacitor unit 50.
  • the first capacitor unit 40 has a first capacitor case 41, a plurality of capacitors 50C, a first P bus bar 42P, a first N bus bar 42N, and an electrical insulator 43.
  • the plurality of capacitors 50C are housed inside the first capacitor case 41.
  • the inside of the first capacitor case 41 is filled with a resin material (not shown) that covers the entire capacitor 50C.
  • the electrode on the high potential side of the capacitor 50C and the emitter electrode of the switching element 21i are connected to the first P bus bar 42P.
  • An electrode on the low potential side of the capacitor 50C and a collector electrode of the switching element 21i are connected to the first N bus bar 42N.
  • the 1st P bus bar 42P and the 1st N bus bar 42N are plate-shaped and have plate surfaces (opposing plate surfaces) facing each other.
  • a plate-shaped electrical insulator 43 is arranged between these facing plate surfaces.
  • the electrical insulator 43 is made of a resin having electrical insulating properties.
  • the second capacitor unit 50 has a second capacitor case 51, a plurality of capacitors 50C, a second P bus bar 52P, and a second N bus bar 52N.
  • the plurality of capacitors 50C are housed inside the second capacitor case 51.
  • the inside of the second capacitor case 51 is filled with a resin material (not shown) that covers the entire capacitor 50C.
  • the first P bus bar 42P and the first N bus bar 42N included in the first capacitor unit 40 are connected to one end of the second P bus bar 52P and the second N bus bar 52N.
  • a film capacitor in the shape of a wound film is used for the capacitor 50C.
  • the size and number of capacitors 50C are adjusted by adjusting the width of the film, the number of turns, and the quantity of film capacitors used. Then, by adjusting the arrangement of the plurality of capacitors 50C, it is possible to make the first capacitor case 41 and the second capacitor case 51 into a desired shape.
  • As the capacitor 40C a film capacitor in which a film is wound is used in the same manner as the capacitor 50C.
  • All the film capacitors included in the first capacitor unit 40 are arranged so that the winding center line faces the y direction.
  • All the film capacitors included in the second capacitor unit 50 are arranged so that the winding center line faces the z direction.
  • the winding center line related to the first capacitor unit 40 and the winding center line related to the second capacitor unit 50 are orthogonal to each other.
  • the reactor unit 60 has a reactor case 61 and a reactor 60L.
  • the reactor 60L is housed inside the reactor case 61.
  • the reactor unit 60 is arranged below the semiconductor unit 20 in the z direction, and is arranged at a position facing the opening 12a of the second case 12. Further, the reactor unit 60 is also arranged below the first capacitor unit 40 and the second capacitor unit 50 in the z direction.
  • One end of the reactor 60L is connected to the semiconductor module 21 via a bus bar (not shown).
  • the other end of the reactor 60L is connected to the high potential side of the battery 2 via the input terminal block 70.
  • the input terminal block 70 has a main body case 71, an input P bus bar 72P, an input N bus bar 72N, and an input connector section 73.
  • the main body case 71 is made of an electrically insulating resin and holds an input P bus bar 72P, an input N bus bar 72N, and an input connector portion 73.
  • the input connector portion 73 has a connector fitting portion and a connector terminal.
  • the connector fitting portion is made of resin integrally formed with the main body case 71, and fits with the fitting portion of the external connector. This external connector is attached to the tip of a cable connected to the battery 2.
  • the connector terminal is arranged in the connector fitting portion, and is electrically connected to the terminal of the external connector with the fitting.
  • the input P bus bar 72P is connected to the reactor 60L, and the input N bus bar 72N is connected to the second N bus bar 52N.
  • the power conversion device 1 according to the present embodiment includes the reactor unit 60, but the reactor unit 60 may be abolished. In that case, the input P bus bar 72P will be connected to the second P bus bar 52P.
  • the output terminal block 80 has a current sensor 81, a main body case (not shown), an output bus bar, and an output connector portion.
  • the main body case is made of an electrically insulating resin and holds an output bus bar and an output connector portion.
  • the output connector portion is connected to the cable connected to the motor 3.
  • the above-mentioned x-direction, y-direction and z-direction are defined as follows.
  • the z direction is a direction perpendicular to the plate surface of the control substrate 30.
  • the x direction is the direction in which the semiconductor unit 20 and the second capacitor unit 50 are lined up along the plate surface.
  • the y direction is a direction perpendicular to the z direction and the x direction.
  • the first capacitor unit 40 corresponds to the "first electric component” fixed to the first case 11.
  • the second capacitor unit 50 corresponds to a "second electrical component” fixed to the second case 12 with the input terminal block 70 electrically connected. Therefore, in order to prevent the first capacitor unit 40 and the second capacitor unit 50 from interfering with each other when the input connector portion 73 connector portion is set at the opposite position of the connector opening 11c and attempted to be inserted.
  • the following structure is adopted.
  • the direction (x direction) in which the input connector portion 73, which is a part of the input terminal block 70, is inserted into the connector opening 11c is referred to as an insertion direction.
  • the first capacitor unit 40 and the second capacitor unit 50 have a first facing portion 43a and a second facing portion 51a that are aligned in the insertion direction and face each other.
  • the first facing portion 43a which is the facing portion of the first capacitor unit 40, is a portion of the electrical insulator 43 facing the second capacitor case 51.
  • the second facing portion 51a which is the facing portion of the second capacitor unit 50, is a portion of the second capacitor case 51 facing the electrical insulator 43.
  • the first facing portion 43a and the second facing portion 51a have a flat shape that expands perpendicularly to the insertion direction.
  • the shortest separation distance L1 (see FIG. 2) in the insertion direction between the first facing portion 43a and the second facing portion 51a is from the insertion amount L2 (see FIG. 2) in which the input connector portion 73 is inserted into the connector opening 11c. big.
  • FIG. 5 the start is indicated by S and the end is indicated by E.
  • step S11 the semiconductor unit 20, the control board 30, and the first capacitor unit 40 are manufactured. After that, in step S11, the semiconductor unit 20, the control board 30, and the first capacitor unit 40 are connected to each other. As a result, the first assembly U1 shown in FIG. 6 is manufactured.
  • the semiconductor module 21, the heat exchange unit 22, and the refrigerant pipe 23 are assembled to each other to manufacture the semiconductor unit 20.
  • the control board 30 is manufactured by mounting the connector 31, the microcomputer, and the like on the board.
  • the capacitor 50C in which the first P bus bar 42P and the first N bus bar 42N are connected is arranged in the first capacitor case 41.
  • the first capacitor case 41 is filled with a resin material, and an electric insulator 43 is arranged between the two bus bars to manufacture the first capacitor unit 40.
  • the 1st P bus bar 42P and the 1st N bus bar 42N are connected to the P terminal and the N terminal of the semiconductor unit 20.
  • this connection method for example, welding can be adopted.
  • the signal terminals 21s of the semiconductor unit 20 are connected to the control board 30.
  • through-hole mounting can be adopted as this connection method.
  • the above-mentioned first assembly U1 is manufactured.
  • the first assembly U1 manufactured in step S11 is fixed to the first case 11.
  • the bracket 41a provided on the first capacitor unit 40 shown in FIG. 3 is fixed to the first case 11 with bolts. By doing so, the first capacitor unit 40 is fixed to the first case 11.
  • step S21 the second capacitor unit 50 and the input terminal block 70 are manufactured. After that, in step S21, the second capacitor unit 50 and the input terminal block 70 are connected to each other. As a result, the second assembly U2 shown in FIG. 6 is manufactured.
  • the capacitor 50C in which the second P bus bar 52P and the second N bus bar 52N are connected is arranged in the second capacitor case 51.
  • the second capacitor case 51 is filled with a resin material to manufacture the second capacitor unit 50.
  • the input terminal block 70 is manufactured by providing the input P bus bar 72P, the input N bus bar 72N, and the input connector portion 73 in the main body case 71.
  • the second N bus bar 52N and the input N bus bar 72N are connected to each other. This connection may be bolted or welded. As described above, the above-mentioned second assembly U2 is manufactured.
  • step S22 the second assembly U2 manufactured in step S21 is fixed to the second case 12. Specifically, a bracket provided on the second capacitor unit 50 (not shown) is fixed to the second case 12 with bolts. By doing so, the second capacitor unit 50 is fixed to the second case 12.
  • step S30 executed after steps S12 and S22, as shown in FIG. 7, the entire input connector portion 73 (input terminal block 70) exists outside the connector opening 11c.
  • the first case 11 is temporarily placed on the second case 12.
  • the first case 11 in the temporarily placed state is at a position relatively deviated from the position where it can be fastened to the second case 12 in the insertion direction.
  • the first assembly U1 is brought closer to the second assembly U2 in the z direction as shown in FIG. 6, and is placed on the second assembly U2 as shown in FIG. Temporarily place.
  • the tubular portion 110 and the input connector portion 73 are separated from each other in the x direction so that the tubular portion 110 of the first case 11 does not interfere with the input connector portion 73.
  • this separation distance is excessively large, the first facing portion 43a interferes with the second facing portion 51a. Therefore, the tubular portion 110 and the input connector portion 73 are separated from each other in the x direction so that the first facing portion 43a does not interfere with the second facing portion 51a.
  • the shortest separation distance L1 is set to be larger than the insertion amount L2, the positional relationship that does not interfere with each other can be realized as described above.
  • the first case 11 and the second case 12 are relatively moved in the insertion direction. That is, the input connector portion 73 is inserted into the connector opening 11c by the insertion amount L2. Then, the first case 11 is moved to a regular position where it can be fastened to the second case 12. In this movement, the first flange surface 11f of the first case 11 is slid while being in contact with the second flange surface 12f of the second case 12. At the normal position, the shortest separation distance L1 is larger than the insertion amount L2.
  • step S50 executed thereafter, the first case 11 and the second case 12 at the regular positions are fastened to each other with bolts B1.
  • the first assembly body U1 and the second assembly body U2 are electrically connected.
  • the first P bus bar 42P is connected to the second P bus bar 52P.
  • the first N bus bar 42N is connected to the second N bus bar 52N. These connections may be bolted or welded.
  • the first assembly body U1 is temporarily placed from above the second assembly body U2. Therefore, the first P bus bar 42P is arranged so as to overlap the upper side of the second P bus bar 52P. Further, the first N bus bar 42N is arranged so as to overlap the upper side of the second N bus bar 52N.
  • step S70 executed thereafter, the first cover 13 is fastened to the first case 11 with bolts B2. Further, the second cover 14 is fastened to the second case 12 with bolts B3.
  • the process of step S70 may be executed in steps S12 and S22.
  • the first capacitor unit 40 is fixed to the first case 11. Further, the second capacitor unit 50 is fixed to the second case 12 with the input terminal block 70 electrically connected. On top of that, the shortest separation distance L1 in the insertion direction between the first capacitor unit 40 and the second capacitor unit 50 is larger than the insertion amount L2 in which the input connector portion 73 is inserted into the connector opening 11c.
  • the input terminal block 70 can be inserted into the connector opening 11c while eliminating the need to divide the input terminal block 70 and hold it in each of the first case 11 and the second case 12. Structure can be made. That is, the number of parts of the input terminal block 70 can be reduced.
  • the power conversion device 1 in which the shortest separation distance L1 is set to be larger than the insertion amount L2 is manufactured by the following manufacturing method.
  • this manufacturing method first, each of the first capacitor unit 40 and the second capacitor unit 50 is fixed to each of the first case 11 and the second case 12. After that, the first case 11 and the second case 12 are temporarily placed by being relatively displaced from the regular positions in the insertion direction (pre-arrangement step). After that, the input connector portion 73 is inserted into the connector opening 11c by relatively moving the first case 11 and the second case 12 in the insertion direction. After that, the first case 11 and the second case 12 are fastened to each other.
  • the first capacitor unit 40 as the first electric component has a first P bus bar 42P and a first N bus bar 42N. These bus bars generate heat when energized.
  • the second capacitor unit 50 as the second electric component has a capacitor 50C.
  • the capacitor 50C is an electrical component that is easily damaged by heat. That is, the first electric component has a heat generating portion, and the second electric component has an electric component that is easily damaged by heat.
  • the first facing portion 43a that specifies the shortest separation distance L1 described above is an electrical insulator 43 sandwiched between bass bars as heat generating portions.
  • the second facing portion 51a that specifies the shortest separation distance L1 is an electric component that is easily damaged by heat. Therefore, by making the shortest separation distance L1 larger than the insertion amount L2, the separation distance between the heat generating portion and the electric component is increased. Therefore, the heat dissipation of the electric parts can be improved. That is, in addition to allowing the shortest separation distance L1 to function as a gap for offset assembly, it can also function as a heat dissipation gap for the heat generating portion, so that the power conversion device 1 can be miniaturized.
  • Disclosure in this specification, drawings and the like is not limited to the illustrated embodiments.
  • the disclosure includes exemplary embodiments and modifications by those skilled in the art based on them.
  • disclosure is not limited to the parts and / or element combinations shown in the embodiments. Disclosure can be carried out in various combinations.
  • the disclosure can have additional parts that can be added to the embodiment. Disclosures include those in which the parts and / or elements of the embodiment are omitted. Disclosures include replacements or combinations of parts and / or elements between one embodiment and the other.
  • the first facing portion 43a is a part of the electric insulator 43, but may be a part of the first P bus bar 42P or the first N bus bar 42N. Further, the first facing portion 43a is not limited to a heat generating portion that generates heat when energized, and may be, for example, a part of the first capacitor case 41.
  • the second facing portion 51a is a part of the second capacitor case 51, but it may be a heat generating portion that generates heat when energized. Specific examples of this heat generating portion include a part of the second P bus bar 52P and the second N bus bar 52N.
  • the first capacitor unit 40 having the capacitor 50C is the first electrical component.
  • the semiconductor unit 20 or the reactor unit 60 may be the first electric component.
  • the semiconductor unit 20 and the reactor unit 60 may be the second electric component.
  • the power conversion device 1 may include a DCDC converter that converts the magnitude of the voltage of DC power.
  • the first electric component or the second electric component may be a DCDC converter.
  • the terminal block connected and held to the second electric component is the input terminal block 70, but the output terminal block 80 may be used.
  • the plurality of semiconductor modules 21 are arranged side by side in the y direction in a laminated manner.
  • the plurality of semiconductor modules 21 may be arranged in a laminated manner in the x direction.
  • the stacking direction of the semiconductor modules 21 and the direction in which the capacitor units and the terminal units are arranged may be orthogonal or parallel.
  • the power conversion device 1 includes an inverter circuit for converting the power supplied from the battery 2 from direct current to alternating current, and a converter circuit for converting the magnitude of the voltage of the supplied power.
  • the power conversion device may have a configuration in which one of the inverter circuit and the converter circuit is abolished and the other is provided.

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Abstract

電力変換装置は、入力端子台(70)と、第1コンデンサユニット(40)と、第2コンデンサユニット(50)と、これらを収容するケース(10)と、を備える。ケースは、第1ケース(11)と第2ケース(12)を有する。第1ケースには第1コンデンサユニットが固定され、第2ケースには、入力端子台が接続された状態の第2コンデンサユニットが固定されている。第1ケースには、入力端子台に設けられた入力コネクタ部(73)が挿入配置されるコネクタ用開口部(11c)が形成されている。第1コンデンサユニットと第2コンデンサユニットは、入力コネクタ部の挿入方向に並んで互いに対向する第1対向部(43a)と第2対向部(51a)を有する。これら2つの対向部の挿入方向における最短離間距離(L1)は、コネクタ用開口部に入力コネクタ部が挿入される挿入量(L2)より大きい。

Description

電力変換装置、および電力変換装置の製造方法 関連出願の相互参照
 この出願は、2020年2月27日に日本に出願された特許出願第2020-032066号を基礎としており、基礎の出願の内容を、全体的に、参照により援用している。
 この明細書における開示は、直流から交流に変換または電圧の大きさを変換させる電力変換装置、および電力変換装置の製造方法に関する。
 特許文献1には、入力端子台、コンデンサ、半導体モジュール、およびケース等を備えた電力変換装置が記載されている。
 入力端子台は、外部バッテリにコネクタ接続されるコネクタ部を有するとともに、コンデンサに電気接続されている。半導体モジュールは、入力端子台を通じて入力された電力を直流から交流に変換する。コンデンサは、上記電力の電圧脈動を平滑化させる。ケースは、入力端子台、コンデンサおよび半導体モジュールを収容するとともに、コネクタ部が挿入配置される開口部を有する。さらにケースは、上記開口部が形成された第1ケースと、その第1ケースに締結される第2ケースと、に分割して構成されている。
特許第6308091号公報
 さて、第1ケースに半導体モジュールを固定し、第2ケースにコンデンサを固定し、その後、両ケースを締結して組み合わせる構造においては、入力端子台をコンデンサに取り付けてユニット化させようとすると、以下の課題が生じる。すなわち、上記ユニット化に伴い、入力端子台はコンデンサとともに第2ケースに保持されることになる。そうすると、第2ケースに保持された状態のコネクタ部を、第1ケースの開口部に挿入させる必要が生じる。
 しかしながら、第1ケースには半導体モジュールが固定され、第2ケースにはコンデンサが固定されている。そのため、コネクタ部を開口部にセットして挿入しようとした時点で、半導体モジュールとコンデンサが互いに干渉してしまい、上記セットができない懸念が生じる。
 なお、この種の入力端子台を、コネクタ部を有する第1部品と、コンデンサに電気接続される第2部品との2部品で構成すれば、第1部品を第1ケースに保持させ、第2部品を第2ケースに保持させることができる。その結果、上記干渉を招くことなく第1コネクタ部を開口部にセットできる。しかしながら、この場合には入力端子台の部品点数が増大する。
 開示される1つの目的は、端子台の部品点数を低減可能にした電力変換装置および電力変換装置の製造方法を提供することである。
 本開示の一態様による電力変換装置は、
 外部のバッテリまたはモータと電気接続される端子台と、
 バッテリからの供給電力を直流から交流に変換、または供給電力の電圧の大きさを変換させるための第1電気部品および第2電気部品と、
 第1電気部品、第2電気部品および端子台を収容するケースと、を備え、
 ケースは、
 端子台の一部が挿入配置される開口部を有し、第1電気部品が固定された第1ケースと、
 第1ケースに組み合わされ、端子台が電気接続された状態の第2電気部品が固定された第2ケースと、を有し、
 第1電気部品および第2電気部品は、端子台の一部が開口部に挿入される挿入方向に並んで互いに対向する対向部を有しており、
 第1電気部品が有する対向部を第1対向部、第2電気部品が有する対向部を第2対向部とし、
 第1対向部と第2対向部との挿入方向における最短離間距離が、ケースの内部から開口部に端子台が挿入される挿入量より大きくなっている。
 上記電力変換装置によると、挿入方向における両電気部品の最短離間距離が、端子台の開口部への挿入量より大きい。そのため、端子台の一部を開口部にセットして挿入しようとした時点で、両電気部品が互いに干渉することを回避できる。よって、端子台を分割して両ケースの各々に保持させることを不要にしつつ、端子台の一部を開口部へ挿入できる。つまり、端子台の部品点数を低減できる。
 本開示の一態様による電力変換装置の製造方法は、
 外部のバッテリまたはモータと電気接続される端子台と、
 バッテリからの供給電力を直流から交流に変換、または供給電力の電圧の大きさを変換させるための第1電気部品および第2電気部品と、
 第1電気部品、第2電気部品および端子台を収容するケースと、を備え、
 ケースは、
 端子台の一部が挿入配置される開口部を有し、第1電気部品が固定された第1ケースと、
 第1ケースに締結され、端子台が電気接続された状態の第2電気部品が固定された第2ケースと、を有し、
 第1電気部品および第2電気部品は、端子台の一部が開口部に挿入される挿入方向に並んで互いに対向する対向部を有しており、
 第1電気部品が有する対向部を第1対向部、第2電気部品が有する対向部を第2対向部とし、
 第1対向部と第2対向部との挿入方向における最短離間距離が、ケースの内部から開口部に端子台が挿入される挿入量より大きい電力変換装置の製造方法であって、
 第1電気部品を第1ケースに固定する第1固定工程と、
 第2電気部品を端子台と電気接続するとともに、第2電気部品を第2ケースに固定する第2固定工程と、
 第1固定工程および第2固定工程の後、端子台の全体が開口部の外に存在するように、第1ケースおよび第2ケースを締結が可能な位置から挿入方向へ相対的にずらして配置するプレ配置工程と、
 プレ配置工程の後、第1ケースおよび第2ケースを挿入方向に相対移動させることで、端子台の一部を開口部に挿入させる挿入工程と、
 挿入工程の後、第1ケースおよび第2ケースを互いに締結するケース締結工程と、を含んでいる。
 上記製造方法の対象となる電力変換装置では、挿入方向における両電気部品の最短離間距離が、端子台の開口部への挿入量より大きい。そのため、プレ配置工程の実行時に、第1電気部品と第2電気部品が互いに干渉することを回避できる。よって、端子台を分割して両ケースの各々に保持させることを不要にしつつ、端子台の一部を開口部へ挿入できる。つまり、端子台の部品点数を低減できる。
第1実施形態に係る電力変換装置について、回路構成を示す図である。 第1実施形態に係る電力変換装置の断面図である。 第1実施形態において、第1コンデンサユニット、第2コンデンサユニットおよび入力端子台が、互いに接続した状態を示す斜視図である。 図2に示す電力変換装置の分解図である。 第1実施形態に係る電力変換装置の製造方法について、その製造工程手順を示すフローチャートである。 第1実施形態に係る電力変換装置の、プレ配置工程での状態を示す図である。 第1実施形態に係る電力変換装置の、挿入工程での状態を示す図である。
 以下、図面を参照しながら本開示を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、機能的におよび/または構造的に対応する部分には同一の参照符号を付与して重複する説明を省略する場合がある。各形態において構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を適用することができる。
 各実施形態で具体的に組み合わせが可能であることを明示している部分同士の組み合わせが可能である。また、特に組み合わせに支障が生じなければ、組み合わせが可能であることを明示していなくても、実施形態同士、実施形態と変形例、および、変形例同士を部分的に組み合せることも可能である。
 以下において、電力変換装置が車両に搭載された状態における上下方向をz方向、z方向に直交する一方向をx方向と示す。また、z方向およびx方向の両方向に直交する方向をy方向と示す。なお、図中のz方向を示す矢印の向きが、車両搭載状態における上側である。
 (第1実施形態)
 先ず、図1に基づき、電力変換装置1によって形成される電気回路の概要について説明する。
 本実施形態に係る電力変換装置1は、たとえば電気自動車やハイブリッド自動車等の車両に搭載される。電力変換装置1は、車両に搭載されたバッテリ2(直流電源)から供給される直流電圧を、三相交流に変換して、三相交流方式のモータ3(車載モータ)に出力する。モータ3は、車両の走行駆動源として機能する。電力変換装置1は、モータ3により発電された電力を、直流に変換してバッテリ2に充電することもできる。電力変換装置1は、双方向の電力変換が可能となっている。
 図1に示すように、電力変換装置1は、制御基板30、半導体モジュール21、コンデンサ40C、コンデンサ50C、リアクトル60L、入力端子台70および出力端子台80を備える。
 半導体モジュール21は、スイッチング素子21iと、スイッチング素子21iに接続された端子と、モールド材と、を有する。モールド材は、スイッチング素子21iをモールドする樹脂製である。上記端子には、後述するP端子、N端子および信号端子21sが含まれる。図1に示す例では、1つの半導体モジュール21は、2つのスイッチング素子21iを有し、1つの上下アーム回路を形成する。
 電力変換装置1は半導体モジュール21を複数備えている。複数の半導体モジュール21の1つは、リアクトル60Lに接続されている。リアクトル60Lに接続されている半導体モジュール21は、DC-DC変換部であり、直流電圧を昇圧するコンバータ回路として機能する。他の複数の半導体モジュール21は、DC-AC変換部であり、入力された直流電力を所定周波数の三相交流に変換してモータ3に出力する、インバータ回路として機能する。このインバータ回路は、モータ3により発電された交流電力を直流電力に変換する機能も有する。
 インバータ回路としての半導体モジュール21は、モータ3の三相の各々に設けられている。
 スイッチング素子21iとして、nチャネル型の絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)が採用されている。上アームのIGBTのコレクタ電極が、高電位電力ラインHiに接続されている。下アームのIGBTのエミッタ電極が、低電位電力ラインLoに接続されている。そして、上アームのIGBTのエミッタ電極と、下アームのIGBTのコレクタ電極が相互に接続されている。
 コンデンサ40Cは、リアクトル60Lとバッテリ2の接続される配線と低電位電力ラインLoとの間に接続される。コンデンサ40Cはコンバータ回路に含まれている。コンデンサ40Cは昇圧するために電荷を蓄積する機能を果たす。コンデンサ40Cは後述の第1コンデンサユニット40と第2コンデンサユニット50のうちの少なくとも一方に収納されている。
 リアクトル60Lは、コンバータ回路として機能する半導体モジュール21のスイッチング作動に伴い、バッテリ2の電圧を昇圧する。
 コンデンサ50Cは、高電位電力ラインHiと低電位電力ラインLoの間に接続されている。コンデンサ50Cは、半導体モジュール21と並列に接続されている。コンデンサ50Cは、コンバータ回路により昇圧された直流電流を平滑化する。コンデンサ50Cは、昇圧された直流電圧の電荷を蓄積する。
 制御基板30は、制御部および駆動回路部(ドライバ)を有する。制御部は、上位ECUから入力されるトルク要求や各種センサにて検出された信号に基づいて、スイッチング素子21iを動作させるための駆動指令を生成する。制御部は、マイコン(マイクロコンピュータ)を備えて構成されており、駆動指令としてPWM信号を出力する。ドライバは、制御部から出力された駆動指令にしたがって、スイッチング素子21iのオンオフ作動を制御する。
 上記した各種センサの具体例としては、電流センサ81、電圧センサ、回転角センサなどが挙げられる。電流センサ81は、モータ3の各相の巻線に流れる相電流を検出する。回転角センサは、モータ3の回転子の回転角を検出する。
 次に、図2~図4に基づき、電力変換装置1を構成する各種ユニットや部品について説明する。
 電力変換装置1は、ケース10、半導体ユニット20、制御基板30、第1コンデンサユニット40、第2コンデンサユニット50、リアクトルユニット60、入力端子台70および出力端子台80を備える。なお、図2~図4では出力端子台80の図示を省略している。
 ケース10は、金属製であり、例えばアルミニウム系材料を用いてダイカスト法により成形されている。ケース10は、半導体ユニット20、制御基板30、第1コンデンサユニット40、第2コンデンサユニット50、リアクトルユニット60、入力端子台70および出力端子台80を内部に収容する。
 ケース10は、第1ケース11および第2ケース12の2つに分割されている。第1ケース11と第2ケース12はボルトB1で締結されている。第1ケース11と第2ケース12との分割面は、z方向に対して垂直な面である。第1ケース11には第1フランジ面11fが形成され、第2ケース12には第2フランジ面12fが形成されている。第1フランジ面11fと第2フランジ面12fが互いに当接される。これら第1フランジ面11fと第2フランジ面12fが上記分割面に相当する。第1フランジ面11fと第2フランジ面12fそれぞれは、z方向に対して垂直に拡がる平坦形状であり、ボルトB1の締結方向はz方向である。
 第1ケース11の下側に形成された開口部11bと、第2ケース12の上側に形成された開口部12bとが、上記締結により連通する。第1フランジ面11fと第2フランジ面12fは、これらの開口部11bと開口部12bを取り囲むよう、z方向周りに環状に延びる形状である。
 第1ケース11には、上側に向けて開口する開口部11aが形成されている。この開口部11aは、第1ケース11にボルトB2で締結された第1カバー13によって覆われている。第2ケース12には、下側に向けて開口する開口部12aが形成されている。この開口部12aは、第2ケース12にボルトB3で締結された第2カバー14によって覆われている。
 さらに第1ケース11には、コネクタ用開口部11cおよび配管用開口部11dが形成されている。コネクタ用開口部11cには、後述する入力コネクタ部73が挿入配置され、配管用開口部11dには、後述する冷媒配管23が挿入配置されている。コネクタ用開口部11cは、x方向の一方側に向けて開口する。配管用開口部11dは、x方向の他方側に向けて開口する。第1ケース11のうちコネクタ用開口部11cを形成する筒状部110は、x方向に延びる筒形状である。
 半導体ユニット20は、図1で先述した半導体モジュール21、冷却器、弾性部材24およびベース部材25を有する。
 冷却器は、半導体モジュール21を冷却するものであり、熱交換部22および冷媒配管23を有し、液冷媒を循環させる循環経路の一部を形成する。冷媒配管23には、半導体ユニット20の外部から冷媒が流入する流入用の冷媒配管と、半導体ユニット20の外部へ冷媒を流出させる流出用の冷媒配管とが存在する。
 熱交換部22は、流入用および流出用の冷媒配管23と連通する。熱交換部22は、熱伝導性が良好な絶縁体を介して半導体モジュール21に接触し、スイッチング素子21iの発熱で温度上昇する半導体モジュール21を冷却する。
 複数の半導体モジュール21は、x方向に並べて積層配置されている。熱交換部22は、隣り合う半導体モジュール21の間に配置されている。つまり、複数の熱交換部22は、半導体モジュール21と交互に積層配置されている。これら複数の半導体モジュール21および熱交換部22からなる積層体には、弾性部材24の弾性変形によって生じる弾性力が、ベース部材25を介して付与されている。この弾性力によって、半導体モジュール21および熱交換部22は、互いに押し付け合って密着している。
 半導体モジュール21が有する端子には、先述した通り、図示しないP端子、N端子および信号端子21sが含まれている。P端子は、上アームを構成するスイッチング素子21iのエミッタ電極と接続されている。P端子には、後述する第1Pバスバ42Pの一端が接続され、第1Pバスバ42Pの他端には、コンデンサ50Cの高電位側の電極が接続されている。つまり、P端子は、高電位電力ラインHiと同電位である。
 N端子は、下アームを構成するスイッチング素子21iのコレクタ電極と接続されている。N端子には第1Nバスバ42Nの一端が接続され、第1Nバスバ42Nの他端には、コンデンサ50Cの低電位側の電極が接続されている。つまり、N端子は、低電位電力ラインLoと同電位である。
 信号端子21sは、スイッチング素子21iのゲート電極と接続されている。信号端子21sは、制御基板30に実装(例えば挿入実装)されている。信号端子21sは、モールド材から上側に向けて延出する。なお、P端子およびN端子は、モールド材から下側に向けて延出する。
 制御基板30は、半導体ユニット20に対してz方向の上側に配置されており、第1ケース11の開口部11aに対向する位置に配置されている。制御基板30は、外部ECUと接続されるコネクタ31を有する。コネクタ31の一部は、第1カバー13に形成された図示しない開口部から露出している。制御基板30は、コネクタ31を通じて外部ECUから各種の車両情報や車外情報を取得する。
 さらに制御基板30は、所定のプログラムにしたがって演算処理を実行するプロセッサや、上記プログラム等が記憶されたメモリを有する。例えば、これらのプロセッサおよびメモリはマイクロコンピュータ(マイコン)としてパッケージ化されている。制御基板30は、スイッチング素子21iへ駆動信号を出力する駆動回路を有する。コネクタ31を通じて取得した各種情報に基づき、マイコンは半導体モジュール21の作動を指令する。その指令に基づき駆動回路は駆動信号を出力する。
 ここで、図1に示すコンデンサ50Cに要求される静電容量は極めて大きい。そのため、実際には複数のコンデンサ50Cが並列接続されることで、要求される静電容量が満たされている。
 複数のコンデンサ50Cは、第1コンデンサユニット40と第2コンデンサユニット50に分けて配置されている。なお、第1コンデンサユニット40に含まれるコンデンサ50Cの数の方が、第2コンデンサユニット50に含まれるコンデンサ50Cの数より多く設定されている。
 第1コンデンサユニット40は、第1コンデンサケース41、複数のコンデンサ50C、第1Pバスバ42P、第1Nバスバ42Nおよび電気絶縁体43を有する。複数のコンデンサ50Cは、第1コンデンサケース41の内部に収容されている。第1コンデンサケース41の内部には、コンデンサ50Cの全体を覆う樹脂材(図示せず)が充填されている。
 第1Pバスバ42Pには、コンデンサ50Cの高電位側の電極と、スイッチング素子21iのエミッタ電極が接続されている。第1Nバスバ42Nには、コンデンサ50Cの低電位側の電極と、スイッチング素子21iのコレクタ電極が接続されている。
 第1Pバスバ42Pおよび第1Nバスバ42Nは板状であり、互いに対向する板面(対向板面)を有する。これらの対向板面の間には板状の電気絶縁体43が配置されている。電気絶縁体43は、電気絶縁性を有する樹脂製である。
 第2コンデンサユニット50は、第2コンデンサケース51、複数のコンデンサ50C、第2Pバスバ52Pおよび第2Nバスバ52Nを有する。複数のコンデンサ50Cは、第2コンデンサケース51の内部に収容されている。第2コンデンサケース51の内部には、コンデンサ50Cの全体を覆う樹脂材(図示せず)が充填されている。第2Pバスバ52Pおよび第2Nバスバ52Nの一端には、第1コンデンサユニット40が有する第1Pバスバ42Pおよび第1Nバスバ42Nが接続されている。
 コンデンサ50Cには、フィルムを巻き回した形状のフィルムコンデンサが用いられている。フィルムの幅や巻き数、フィルムコンデンサの使用数量を調整することで、コンデンサ50Cの大きさと個数が調整されている。そして、これら複数のコンデンサ50Cの配置を調整することで、第1コンデンサケース41および第2コンデンサケース51を所望の形状にすることを実現させている。なお、コンデンサ40Cには、コンデンサ50Cと同様にして、フィルムを巻き回した形状のフィルムコンデンサが用いられている。
 第1コンデンサユニット40が有する全てのフィルムコンデンサは、巻き回し中心線がy方向を向くように配置されている。第2コンデンサユニット50が有する全てのフィルムコンデンサは、巻き回し中心線がz方向を向くように配置されている。要するに、第1コンデンサユニット40に係る巻き回し中心線と、第2コンデンサユニット50に係る巻き回し中心線とは直交する。
 リアクトルユニット60は、リアクトルケース61およびリアクトル60Lを有する。リアクトル60Lはリアクトルケース61内部に収容されている。リアクトルユニット60は、半導体ユニット20に対してz方向の下側に配置されており、第2ケース12の開口部12aに対向する位置に配置されている。また、リアクトルユニット60は、第1コンデンサユニット40および第2コンデンサユニット50に対しても、z方向の下側に配置されている。リアクトル60Lの一端は、図示しないバスバを介して半導体モジュール21に接続されている。リアクトル60Lの他端は、入力端子台70を介してバッテリ2の高電位側に接続されている。
 入力端子台70は、本体ケース71、入力Pバスバ72P、入力Nバスバ72Nおよび入力コネクタ部73を有する。本体ケース71は、電気絶縁性を有する樹脂製であり、入力Pバスバ72P、入力Nバスバ72Nおよび入力コネクタ部73を保持する。
 入力コネクタ部73は、コネクタ嵌合部およびコネクタ端子を有する。コネクタ嵌合部は、本体ケース71と一体に形成された樹脂製であり、外部コネクタの嵌合部と嵌合する。この外部コネクタは、バッテリ2に接続されるケーブルの先端に取り付けられたものである。コネクタ端子は、コネクタ嵌合部内に配置されており、上記嵌合に伴い、外部コネクタの端子と電気接続される。
 入力Pバスバ72Pはリアクトル60Lに接続され、入力Nバスバ72Nは第2Nバスバ52Nに接続されている。なお、本実施形態に係る電力変換装置1は、リアクトルユニット60を備えているが、リアクトルユニット60は廃止されていてもよい。その場合には、入力Pバスバ72Pは第2Pバスバ52Pに接続されることとなる。
 出力端子台80は、電流センサ81と、図示しない本体ケース、出力バスバおよび出力コネクタ部とを有する。本体ケースは、電気絶縁性を有する樹脂製であり、出力バスバおよび出力コネクタ部を保持する。出力コネクタ部は、モータ3に接続されるケーブルにコネクタ接続される。
 上記したx方向、y方向およびz方向は、以下のように定義される。z方向は、制御基板30の板面に垂直な方向である。x方向は、半導体ユニット20と第2コンデンサユニット50が上記板面に沿って並ぶ方向である。y方向は、z方向およびx方向に対して垂直な方向である。
 さて、第1コンデンサユニット40は、第1ケース11に固定される「第1電気部品」に相当する。第2コンデンサユニット50は、入力端子台70が電気接続された状態で第2ケース12に固定される「第2電気部品」に相当する。そのため、入力コネクタ部73コネクタ部をコネクタ用開口部11cの対向位置にセットして挿入しようとした時点で、第1コンデンサユニット40と第2コンデンサユニット50が互いに干渉しないようにするために、本実施形態では以下の構造を採用している。
 以下の説明では、入力端子台70の一部である入力コネクタ部73が、コネクタ用開口部11cに挿入される方向(x方向)を、挿入方向と呼ぶ。第1コンデンサユニット40と第2コンデンサユニット50は、挿入方向に並んで互いに対向する第1対向部43aと第2対向部51aを有する。
 具体的には、第1コンデンサユニット40の対向部である第1対向部43aは、電気絶縁体43のうち第2コンデンサケース51に対向する部分である。第2コンデンサユニット50の対向部である第2対向部51aは、第2コンデンサケース51のうち電気絶縁体43に対向する部分である。これらの第1対向部43aと第2対向部51aは、挿入方向に対して垂直に拡がる平坦形状である。
 第1対向部43aと第2対向部51aとの挿入方向における最短離間距離L1(図2参照)は、入力コネクタ部73がコネクタ用開口部11cに挿入される挿入量L2(図2参照)より大きい。
 次に、図5および図6を参照しつつ、電力変換装置1の製造方法について説明する。図5ではスタートをS、エンドをEで表記している。
 先ず、図5のステップS11、S12による作業と、ステップS21、S22による作業を、別々に実行する。
 ステップS11の第1組付工程では、半導体ユニット20、制御基板30および第1コンデンサユニット40を製造する。その後、さらにステップS11では、半導体ユニット20、制御基板30および第1コンデンサユニット40を相互に接続する。これにより、図6に示す第1組付体U1を製造する。
 具体的には、半導体モジュール21、熱交換部22および冷媒配管23を互いに組み付けて、半導体ユニット20を製造する。また、コネクタ31やマイコン等を基板に実装して、制御基板30を製造する。また、第1Pバスバ42Pおよび第1Nバスバ42Nが接続された状態のコンデンサ50Cを第1コンデンサケース41内に配置する。その後、第1コンデンサケース41内に樹脂材を充填し、両バスバ間に電気絶縁体43を配置して、第1コンデンサユニット40を製造する。
 その後、第1Pバスバ42Pおよび第1Nバスバ42Nを、半導体ユニット20のP端子およびN端子に接続する。この接続方法としては例えば溶接を採用することができる。また、半導体ユニット20の信号端子21sを制御基板30に接続する。この接続方法としては例えば挿入実装を採用することができる。以上により、上記した第1組付体U1が製造される。
 続くステップS12の第1固定工程では、ステップS11で製造された第1組付体U1を第1ケース11に固定する。具体的には、図3に示す、第1コンデンサユニット40に設けられたブラケット41aを、第1ケース11にボルトで固定する。こうすることで、第1コンデンサユニット40を第1ケース11に固定する。
 ステップS21の第2組付工程では、第2コンデンサユニット50および入力端子台70を製造する。その後、さらにステップS21では、第2コンデンサユニット50および入力端子台70を相互に接続する。これにより、図6に示す第2組付体U2を製造する。
 具体的には、第2Pバスバ52Pおよび第2Nバスバ52Nが接続された状態のコンデンサ50Cを第2コンデンサケース51内に配置する。その後、第2コンデンサケース51内に樹脂材を充填して、第2コンデンサユニット50を製造する。また、本体ケース71に、入力Pバスバ72P、入力Nバスバ72Nおよび入力コネクタ部73を設けて、入力端子台70を製造する。
 その後、第2Nバスバ52Nおよび入力Nバスバ72Nを互いに接続する。この接続は、ボルト締結であってもよいし、溶接であってもよい。以上により、上記した第2組付体U2が製造される。
 続くステップS22の第2固定工程では、ステップS21で製造された第2組付体U2を第2ケース12に固定する。具体的には、図示しない、第2コンデンサユニット50に設けられたブラケットを、第2ケース12にボルトで固定する。こうすることで、第2コンデンサユニット50を第2ケース12に固定する。
 ステップS12、S22の後に実行されるステップS30のプレ配置工程では、図7に示すように、入力コネクタ部73(入力端子台70)の全体がコネクタ用開口部11cの外に存在するように、第1ケース11を第2ケース12の上に仮置きする。仮置き状態での第1ケース11は、第2ケース12との締結可能位置から挿入方向へ相対的にずれた位置にある。例えば、上記ずれた位置のまま、図6に示すように第1組付体U1を第2組付体U2にz方向へ近づけて、図7に示すように第2組付体U2の上に仮置きする。
 このように仮置きする工程では、第1ケース11の筒状部110が、入力コネクタ部73に干渉しないよう、筒状部110と入力コネクタ部73とをx方向に離間させている。但し、この離間距離が過剰に大きいと、第1対向部43aが第2対向部51aに干渉してしまう。そこで、第1対向部43aが第2対向部51aに干渉しない程度に、筒状部110と入力コネクタ部73とをx方向に離間させている。先述した通り、最短離間距離L1が挿入量L2より大きく設定されているので、上記の如く干渉しない位置関係を実現できる。
 その後に実行されるステップS40の挿入工程では、第1ケース11および第2ケース12を挿入方向に相対移動させる。つまり、入力コネクタ部73をコネクタ用開口部11cに挿入量L2だけ挿入させる。そして、第1ケース11を、第2ケース12との締結可能な正規の位置まで移動させる。この移動では、第1ケース11の第1フランジ面11fを第2ケース12の第2フランジ面12fに接触させながら摺動させる。正規の位置では、最短離間距離L1が挿入量L2より大きくなっている。
 その後に実行されるステップS50のケース締結工程では、正規の位置にある第1ケース11と第2ケース12を、互いにボルトB1で締結する。
 その後に実行されるステップS60のバスバ締結工程では、第1組付体U1と第2組付体U2を電気的に接続する。具体的には、第1Pバスバ42Pを第2Pバスバ52Pに接続する。また、第1Nバスバ42Nを第2Nバスバ52Nに接続する。これらの接続は、ボルト締結でもよいし溶接でもよい。また、ステップS30で説明した通り、第1組付体U1が第2組付体U2の上方から仮置きされる。そのため、第1Pバスバ42Pは、第2Pバスバ52Pの上側に重なるように配置されている。また、第1Nバスバ42Nは、第2Nバスバ52Nの上側に重なるように配置されている。
 その後に実行されるステップS70のカバー締結工程では、第1カバー13を第1ケース11にボルトB2で締結する。また、第2カバー14を第2ケース12にボルトB3で締結する。なお、ステップS70の工程は、ステップS12、S22で実行されてもよい。
 以下、上記した構成を備えることによる効果について説明する。
 以上に説明した通り、上記電力変換装置1では、第1コンデンサユニット40は第1ケース11に固定されている。また、第2コンデンサユニット50は、入力端子台70が電気接続された状態で第2ケース12に固定されている。その上で、第1コンデンサユニット40と第2コンデンサユニット50との挿入方向における最短離間距離L1は、入力コネクタ部73がコネクタ用開口部11cに挿入される挿入量L2より大きい。
 そのため、入力コネクタ部73をコネクタ用開口部11cの対向位置にセットして挿入しようとした時点で、第1コンデンサユニット40と第2コンデンサユニット50が互いに干渉することを回避できる。したがって、本実施形態によれば、入力端子台70を分割して第1ケース11と第2ケース12の各々に保持させることを不要にしつつ、入力コネクタ部73をコネクタ用開口部11cへ挿入可能な構造にできる。つまり、入力端子台70の部品点数を低減できる。
 さらに本実施形態では、最短離間距離L1が挿入量L2より大きく設定された電力変換装置1を、以下の製造方法で製造する。この製造方法では、先ず第1コンデンサユニット40と第2コンデンサユニット50の各々を第1ケース11と第2ケース12の各々に固定する。その後、第1ケース11と第2ケース12を正規の位置から挿入方向へ相対的にずらして仮置きする(プレ配置工程)。その後、第1ケース11と第2ケース12を挿入方向に相対移動させることで、入力コネクタ部73をコネクタ用開口部11cに挿入する。その後、第1ケース11と第2ケース12を互いに締結する。
 これによれば、プレ配置工程の実行時に、第1コンデンサユニット40と第2コンデンサユニット50が互いに干渉することを回避できる。よって、入力端子台70を分割して第1ケース11と第2ケース12の各々に保持させることを不要にしつつ、入力端子台70端子台の一部(入力コネクタ部73)をコネクタ用開口部11cへ挿入できる。
 さらに本実施形態では、第1電気部品としての第1コンデンサユニット40は、第1Pバスバ42Pおよび第1Nバスバ42Nを有する。これらのバスバは通電により発熱する。また、第2電気部品としての第2コンデンサユニット50は、コンデンサ50Cを有する。一般的にコンデンサ50Cは、熱損傷しやすい電気部品である。つまり、第1電気部品は発熱部を有し、第2電気部品は熱損傷しやすい電気部品を有する。
 この点を鑑み、本実施形態では、上記した最短離間距離L1を特定する第1対向部43aは、発熱部としてのバスバに挟まれた電気絶縁体43である。また、最短離間距離L1を特定する第2対向部51aは、熱損傷しやすい電気部品である。そのため、最短離間距離L1を挿入量L2より大きくすることで、発熱部と電気部品との離間距離を大きくなっている。そのため、電気部品の放熱性を向上できる。つまり、最短離間距離L1がオフセット組付けの隙間として機能させることに加え、発熱部の放熱隙間としても機能させることができ、電力変換装置1を小型化できる。
 (他の実施形態)
 この明細書および図面等における開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形態様を包含する。たとえば開示は、実施形態において示された部品および/または要素の組み合わせに限定されない。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示は、実施形態に追加可能な追加的な部分をもつことができる。開示は、実施形態の部品および/または要素が省略されたものを包含する。開示は、1つの実施形態と他の実施形態との間における部品および/または要素の置き換え、または組み合わせを包含する。
 上記第1実施形態では、第1対向部43aは電気絶縁体43の一部であるが、第1Pバスバ42Pや第1Nバスバ42Nの一部であってもよい。また、第1対向部43aは、通電により発熱する発熱部位に限らず、例えば第1コンデンサケース41の一部であってもよい。
 上記第1実施形態では、第2対向部51aは第2コンデンサケース51の一部であるが、通電により発熱する発熱部位であってもよい。この発熱部位の具体例としては、第2Pバスバ52Pや第2Nバスバ52Nの一部が挙げられる。
 上記第1実施形態では、コンデンサ50Cを有する第1コンデンサユニット40が第1電気部品である。これに対し、例えば半導体ユニット20やリアクトルユニット60が第1電気部品であってもよい。同様にして、半導体ユニット20やリアクトルユニット60が第2電気部品であってもよい。また、電力変換装置1は、直流電力の電圧の大きさを変換するDCDCコンバータを備えていてもよい。その場合、第1電気部品または第2電気部品は、DCDCコンバータであってもよい。
 上記第1実施形態では、第2電気部品に接続保持される端子台を入力端子台70としているが、出力端子台80であってもよい。
 上記第1実施形態では、複数の半導体モジュール21は、y方向に並べて積層配置されている。これに対し、複数の半導体モジュール21は、x方向に並べて積層配置されていてもよい。要するに、半導体モジュール21の積層方向と、コンデンサユニットおよび端子ユニットが並ぶ方向とが、直交していてもよいし、平行であってもよい。
 上記第1実施形態に係る電力変換装置1は、バッテリ2からの供給電力を直流から交流に変換させるためのインバータ回路と、供給電力の電圧の大きさを変換させるコンバータ回路と、を備える。これに対し、電力変換装置は、インバータ回路とコンバータ回路のいずれか一方を廃止して他方を備えた構成であってもよい。

Claims (5)

  1.  外部のバッテリ(2)またはモータ(3)と電気接続される端子台(70、80)と、
     前記バッテリからの供給電力を直流から交流に変換、または前記供給電力の電圧の大きさを変換させるための第1電気部品(40)および第2電気部品(50)と、
     前記第1電気部品、前記第2電気部品および前記端子台を収容するケース(10)と、を備え、
     前記ケースは、
     前記端子台の一部が挿入配置される開口部(11c)を有し、前記第1電気部品が固定された第1ケース(11)と、
     前記第1ケースに組み合わされ、前記端子台が電気接続された状態の前記第2電気部品が固定された第2ケース(12)と、を有し、
     前記第1電気部品および前記第2電気部品は、前記端子台の一部が前記開口部に挿入される挿入方向に並んで互いに対向する対向部(43a、51a)を有しており、
     前記第1電気部品が有する前記対向部を第1対向部(43a)、前記第2電気部品が有する前記対向部を第2対向部(51a)とし、
     前記第1対向部と前記第2対向部との前記挿入方向における最短離間距離(L1)が、前記ケースの内部から前記開口部に前記端子台が挿入される挿入量(L2)より大きい電力変換装置。
  2.  前記第1対向部および前記第2対向部の一方は、通電により発熱する発熱部位である、請求項1に記載の電力変換装置。
  3.  前記第1電気部品および前記第2電気部品のうち、前記第1対向部および前記第2対向部の他方を有する電気部品はコンデンサ(40C,50C)を含む、請求項2に記載の電力変換装置。
  4.  前記第2電気部品はコンデンサ(40C,50C)を含み、
     前記第1電気部品は、
     前記コンデンサの高電位側に電気接続されるPバスバ(42P)と、
     前記コンデンサの低電位側に電気接続されるNバスバ(42N)と、
     前記Pバスバおよび前記Nバスバの間に配置された電気絶縁体(43)と、を有し、
     前記第1対向部は、前記Pバスバ、前記Nバスバおよび前記電気絶縁体のいずれかである、請求項1に記載の電力変換装置。
  5.  外部のバッテリ(2)またはモータ(3)と電気接続される端子台(70、80)と、
     前記バッテリからの供給電力を直流から交流に変換、または前記供給電力の電圧の大きさを変換させるための第1電気部品(40)および第2電気部品(50)と、
     前記第1電気部品、前記第2電気部品および前記端子台を収容するケース(10)と、を備え、
     前記ケースは、
     前記端子台の一部が挿入配置される開口部(11c)を有し、前記第1電気部品が固定された第1ケース(11)と、
     前記第1ケースに締結され、前記端子台が電気接続された状態の前記第2電気部品が固定された第2ケース(12)と、を有し、
     前記第1電気部品および前記第2電気部品は、前記端子台の一部が前記開口部に挿入される挿入方向に並んで互いに対向する対向部(43a、51a)を有しており、
     前記第1電気部品が有する前記対向部を第1対向部(43a)、前記第2電気部品が有する前記対向部を第2対向部(51a)とし、
     前記第1対向部と前記第2対向部との前記挿入方向における最短離間距離(L1)が、前記ケースの内部から前記開口部に前記端子台が挿入される挿入量(L2)より大きい電力変換装置の製造方法であって、
     前記第1電気部品を前記第1ケースに固定する第1固定工程(S12)と、
     前記第2電気部品を前記端子台と電気接続するとともに、前記第2電気部品を前記第2ケースに固定する第2固定工程(S22)と、
     前記第1固定工程および前記第2固定工程の後、前記端子台の全体が前記開口部の外に存在するように、前記第1ケースおよび前記第2ケースを前記締結が可能な位置から前記挿入方向へ相対的にずらして配置するプレ配置工程(S30)と、
     前記プレ配置工程の後、前記第1ケースおよび前記第2ケースを前記挿入方向に相対移動させることで、前記端子台の一部を前記開口部に挿入させる挿入工程(S40)と、
     前記挿入工程の後、前記第1ケースおよび前記第2ケースを互いに締結するケース締結工程(S50)と、を含む電力変換装置の製造方法。
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