WO2021156128A1 - Leiterplatte mit optisch reflektierenden messflächen - Google Patents

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Henrik SALHEISER
Michael Schulte
Ralf Stanzmann
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HELLA GmbH & Co. KGaA
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    • H05K2201/2054—Light-reflecting surface, e.g. conductors, substrates, coatings, dielectrics

Definitions

  • the invention relates to a printed circuit board comprising a large number of electrical and / or electronic components.
  • the invention is particularly well suited for radar sensors, the circuit board having at least one radar antenna structure arranged on a surface of the circuit board and a housing which encloses the circuit board.
  • the invention also relates to a method for determining a relative position of a printed circuit board in a housing or in a support frame.
  • Such printed circuit boards and in particular radar sensors are known per se and who are used, for example, in motor vehicles for driver assistance systems such as distance measurement to vehicles in front of them.
  • An installation position of the radar sensor and thus the radar antenna structure on the assigned motor vehicle must be very precisely defined so that the direction of emission and reception of the radar antenna (s) is defined and the distance, angle and speed measurements are sufficiently accurate.
  • the mounting position of the circuit board is on the one hand by a loading fastening of the housing in which the circuit board is attached to the motor vehicle and on the other hand by the position of the circuit board within the housing be true.
  • a large number of electrical and / or electronic components are arranged on the circuit board. Many of these components protrude from the surface of the circuit board on which the antenna structure is formed. These components can reflect the radar rays (so-called parasitic reflection effects defects) and could lead to incorrect measurements. Such reflections are simulated during the design of the circuit board and the arrangement of the components is gradually optimized with regard to the reflections. Based on measurements on prototypes, this optimization is checked and, if necessary, continued.
  • the radar sensor is usually arranged in a housing with the circuit board in order to protect it from mechanical influences, dirt and moisture.
  • a part of the housing that is in front of the circuit board in the direction of radiation or reception of the antenna must be continuous for the radar beams and is therefore designed as a radome, e.g. in the form of a cover (lid) of the housing.
  • the radome also influences the radar beams, especially the transmitted radar beams. This influence is essentially dependent on the clear distance between the antenna (i.e. the circuit board) and an inner surface of the radome. This is related to the fact that partial reflections vary with distance and that there is an optimal distance.
  • the radome is attached to the remainder of the housing by means of, for example, glue or screws. A correction of the distance between the antenna and the radome is excluded. In a final inspection, a so-called calibration chamber is used to check whether the radar sensor meets the requirements within specified tolerances. A correction is no longer possible here, so that a relatively high number of rejects is lost.
  • the first object is achieved in that at least three optically reflective measuring surfaces are formed on one surface of the circuit board, which have a predetermined mutual spacing and define a plane of the circuit board.
  • An antenna structure for example, is arranged in the plane.
  • precisely defined reference areas are formed on the surface of the circuit board, the measuring can be technically recorded.
  • a relative position of the circuit board for example to a radome, to a support frame or to a bottom of the housing, can be precisely determined and used for any necessary corrections.
  • the measuring surfaces are arranged in opposite edge areas of the surface. This allows the position of the circuit board to be determined most precisely. In addition, the measurement is less disturbed by the components.
  • the structure of the circuit board with conductor tracks and the components can be planned and implemented largely independently of the measuring surfaces, because in most cases the edge areas are rarely used.
  • the measuring surfaces are made of copper. This simplifies the production of the printed circuit board because it already contains copper for e.g. printed conductors.
  • a surface made of copper has good optical reflection properties.
  • the measuring surfaces can have a coating, e.g. a lacquer or chemical tin.
  • four measuring surfaces are arranged mirror-symmetrically. This enables particularly precise measurements with less computer power, please include.
  • the circuit board is assigned to a radar sensor and has at least one radar antenna structure arranged on a surface for transmitting and receiving radar beams.
  • An installation position that is as precise as possible is of particular relevance for radar sensors.
  • the circuit board is enclosed by a housing, at least part of the housing being continuous for laser beams.
  • a radome of the radar sensor that is to say a cover of the radar antenna that is permeable to radar beams, is designed to be continuous for laser beams.
  • the radome should very precisely maintain a predetermined distance from the radar antenna structure so that undesired partial reflections of the radar beams on the radome are minimized. This distance can be determined by means of laser beams because of the patency, with the measuring surfaces serving for the reflection of the laser beams.
  • the radome can be attached to the floor or to the support frame by laser welding. Corrections can be made to the distance between the radar antenna structure and an inside of the radome by, for example, adapting the intensity of the laser beams and / or the duration of the irradiation. As a result, more or less material of the radome is correspondingly melted at the abutting edge to the floor or the support frame, so that the optimal distance can be set. Manufacturing tolerances of the radome and of the floor or of the support frame can thus be compensated for during final assembly, so that overall a very good function of the radar sensor is achieved.
  • a second object is to create a method with which a relative position of a circuit board can be determined very precisely and, if necessary, corrected.
  • the second object is achieved in that a distance between one of at least three optically reflective measuring surfaces and the measuring device is measured and compared with a reference distance by means of at least one optical measuring device, the measuring surfaces being arranged on a surface of the circuit board. This surface points to the measuring device during a measurement.
  • the measuring surfaces offer firmly defined reference surfaces for a distance measurement and thus for a relative position and thus a plane of the circuit board, the position being corrected if necessary. In this way, a desired position of the printed circuit board can be achieved very precisely.
  • the method is particularly advantageously replaceable. What has been said for the corresponding device claims applies accordingly.
  • Figure 1 is a plan view of a circuit board (without components and conductor tracks),
  • Figure 2 is a side view of a measuring device with the circuit board, partially cut and
  • FIG. 3 shows a longitudinal section through a radar sensor and measuring and welding devices arranged above it.
  • measuring surfaces 2 are arranged on a rectangular surface 1 A of a printed circuit board 1. These define a plane of the surface 1 A and thus of the printed circuit board 1. Two of the measuring surfaces 2 are arranged with a predetermined mutual spacing on one longitudinal side of the surface 1 A in such a way that on one of the longitudinal sides the measuring surfaces 2 are at right angles to a longitudinal axis of the circuit board 1 compared to those on the other of the longitudinal sides; Connecting lines from centers of the four measuring surfaces 2 thus form a rectangle. A longitudinal distance between the measuring surfaces 2 is as large as possible.
  • the measuring surface 2 is formed, for example, from a thin layer of copper in an optically reflective manner. It can be coated, e.g. with a lacquer or with chemical tin.
  • a through-hole 3 is embedded in order to be able to mechanically position the circuit board 1 on a housing or support frame, not shown in FIG. 1, and to be able to fasten it if necessary.
  • the circuit board 1 comprises a plurality of conductor tracks and electrical and / or electronic components, not shown.
  • An antenna structure can be arranged on the surface 1 A.
  • the circuit board 1 can be electrically connected to a control and evaluation device directly or preferably indirectly via plug connectors.
  • the circuit board 1 is held here in a base 4A of a housing 4, the surface 1 A of which faces an opening in the base 4A.
  • a misalignment of the printed circuit board 1 in the base 4A and a fleas (material thickness) of the measuring surfaces 2 are shown greatly exaggerated.
  • measuring devices 5 Opposite (here above) the surface 1 A, two measuring devices 5 are attached at a predetermined distance, each of the measuring devices 5 being assigned to at least one of the measuring surfaces 2.
  • the measuring devices 5 are designed to measure distances with the aid of laser beams.
  • the bottom 4A with the Lei terplatte 1 is positioned under the measuring devices 5.
  • the actual distance between each of the measuring surfaces 2 and at least one of the measuring devices 5 is determined by the latter and compared with a reference distance in an evaluation device.
  • the circuit board 1 is arranged in the housing 4, which is formed from the base 4A and a lid-like cover 4B.
  • the printed circuit board 1 is fastened to the floor 4A in such a way that the surface 1 A with the antenna structure and the measuring surfaces 2 faces an open side of the floor 4A.
  • the measuring surfaces 2 define the plane of the circuit board 1 and thus the antenna structure.
  • the cover 4B is designed as a radome and closes the open side of the base 4A (to clarify the housing parts, the cover 4B is shown in FIG. 3 at a small distance from the base 4A).
  • the cover 4B is still continuous for laser beams.
  • the antenna structure comprises at least one transmitting antenna and at least one receiving antenna.
  • the measuring devices 5 are arranged as described above.
  • a welding device 6 is provided, which works with the help of laser beams. It is indicated here between the measuring devices 5.
  • the radar sensor is manufactured as follows:
  • the circuit board 1 is manufactured with the required conductor tracks including the antenna structure and the measuring surfaces 2 and equipped with the components.
  • the bottom 4A is injection-molded from plastic.
  • the cover 4B is made of special plastic that contains high-frequency absorbing material and is permeable to laser beams.
  • the printed circuit board 1 is inserted into a predetermined position by means of the through bores 3 and corresponding pins on the base 4A and at the same time, e.g.
  • the bottom 4A is closed by means of the cover 4B to form the housing 4.
  • the relative position of the circuit board in the housing 4 - and thus a clear stand between the surface 1 A (plane) of the circuit board 1 and an inside of the cover 4B - is determined very precisely with the help of the measuring devices 5 and the measuring surfaces 2 and with the Reference distance compared.
  • the bottom 4A and the cover 4B are welded together at the joints. The welding beam passes through the cover 4B.
  • welding is carried out by varying a welding intensity in such a way that more housing material is melted at corresponding points in order to reduce a distance, and less at other points.

Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Leiterplatte (1) umfassend eine Vielzahl von elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen, wobei auf einer Oberfläche (1A) der Leiterplatte (1) mindestens drei optisch reflektierende Messflächen (2) ausgebildet sind, die einen vorbestimmten gegenseitigen Abstand aufweisen und eine Ebene der Leiterplatte (1) definieren.

Description

LEITERPLATTE MIT OPTISCH REFLEKTIERENDEN MESSFLÄCHEN
Beschreibung
Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte, umfassend eine Vielzahl von elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen.
Bei solchen an sich bekannten Leiterplatten ist es in bestimmten Fällen erforderlich, eine genaue Lage der Leiterplatte zu kennen und gegebenenfalls zu korrigieren.
Die Erfindung ist besonders gut für Radarsensoren geeignet, wobei die Leiterplatte mindestens eine auf einer Oberfläche der Leiterplatte angeordnete Radarantennen struktur und ein Gehäuse aufweist, das die Leiterplatte umschließt.
Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zum Ermitteln einer relativen Lage einer Leiterplatte in einem Gehäuse oder in einem Tragrahmen.
Solche Leiterplatten und insbesondere Radarsensoren sind an sich bekannt und wer den z.B. in Kraftfahrzeugen für Fahrerassistenzsysteme wie Abstandsmessung zu vo rausfahrenden Fahrzeugen verwendet. Hierbei muss eine Einbaulage des Radar sensors und damit der Radarantennenstruktur an dem zugeordneten Kraftfahrzeug sehr genau festgelegt sein, damit eine Abstrahl- und Empfangsrichtung der Radaran- tenne(n) definiert ist und so die Abstands-, Winkel- und Geschwindigkeitsmessungen ausreichend exakt sind. Die Einbaulage der Leiterplatte ist einerseits durch eine Be festigung des Gehäuses, in dem die Leiterplatte befestigt ist, an dem Kraftfahrzeug und andererseits durch die Position der Leiterplatte innerhalb des Gehäuses be stimmt.
Auf der Leiterplatte ist außer der Antennenstruktur eine Vielzahl von elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen angeordnet. Viele dieser Bauteile ragen aus der Oberfläche der Leiterplatte heraus, auf der die Antennenstruktur ausgebildet ist. Diese Bauteile können die Radarstrahlen reflektieren (sogenannte parasitäre Reflexionsef- fekte) und könnten so zu Fehlmessungen führen. Solche Reflexionen werden wäh rend des Entwurfs der Leiterplatte simuliert und so die Anordnung der Bauteile bezüg lich der Reflexionen schrittweise optimiert. Anhand von Messungen an Prototypen wird diese Optimierung überprüft und gegebenenfalls weiter betrieben.
Üblicherweise ist der Radarsensor mit der Leiterplatte in einem Gehäuse angeordnet, um ihn vor mechanischen Einwirkungen, Schmutz und Feuchtigkeit zu schützen. Ein Teil des Gehäuses, der in einer Abstrahl- beziehungsweise Empfangsrichtung der An tenne vor der Leiterplatte ist, muss durchgängig für die Radarstrahlen sein und ist deswegen als Radom, z.B. in Form einer Abdeckung (Deckel) des Gehäuses, ausge bildet.
Auch das Radom beeinflusst die Radarstrahlen, besonders der gesendeten Radar strahlen. Diese Beeinflussung ist wesentlich vom lichten Abstand zwischen der An tenne (also der Leiterplatte) und einer inneren Fläche des Radoms abhängig. Dies hängt damit zusammen, dass Teilreflexionen mit dem Abstand variieren und dass es einen optimalen Abstand gibt.
Nach dem Stand der Technik ist das Radom mittels z.B. Klebstoff oder Schrauben an dem restlichen Teil des Gehäuses befestigt. Hierbei ist eine Korrektur des Abstands zwischen der Antenne und dem Radom ausgeschlossen. In einer Endkontrolle wird in einer sogenannten Kalibrierkammer überprüft, ob der Radarsensor den Anforderun gen innerhalb vorgegebener Toleranzen genügt. Eine Korrektur ist hierbei nicht mehr möglich, so dass ein relativ hoher Ausschuss abfällt.
Es ist eine erste Aufgabe der Erfindung, eine Leiterplatte zu schaffen, deren relative Lage genau bestimmt und gegebenenfalls korrigiert werden kann.
Die erste Aufgabe ist dadurch gelöst dass auf einer Oberfläche der Leiterplatte min destens drei optisch reflektierende Messflächen ausgebildet sind, die einen vorbe stimmten gegenseitigen Abstand aufweisen und eine Ebene der Leiterplatte definie ren. In der Ebene ist z.B. eine Antennenstruktur angeordnet. Flierdurch sind auf der Oberfläche der Leiterplatte genau definierte Referenzflächen ausgebildet, die mess- technisch erfasst werden können. Auf diese Weise kann eine relative Lage der Leiter platte, z.B. zu einem Radom, zu einem Tragrahmen oder zu einem Boden des Ge häuses, genau ermittelt und für eventuell erforderliche Korrekturen genutzt werden.
Die Unteransprüche betreffen die Vorteilhafte Ausgestaltung der Erfindung.
In einer Ausgestaltung sind die Messflächen in gegenüberliegenden Randbereichen der Oberfläche angeordnet. Hierdurch kann die Lage der Leiterplatte am genauesten bestimmt werden. Außerdem wird die Messung weniger durch die Bauteile gestört. Der Aufbau der Leiterplatte mit Leiterbahnen und den Bauteilen kann weitgehend un abhängig von den Messflächen geplant und realisiert werden, weil in den meisten Fäl len die Randbereiche wenig genutzt sind.
In einer weiteren Ausgestaltung sind die Messflächen aus Kupfer gebildet. Dies ver einfacht die Fertigung der Leiterplatte, weil diese für z.B. Leiterbahnen bereits Kupfer enthält. Außerdem weist eine Oberfläche aus Kupfer gute optische Reflexionseigen schaften auf.
Die Messflächen können eine Beschichtung, z.B. einen Lack oder chemisches Zinn, aufweisen.
In einer weiteren Ausgestaltung sind vier Messflächen spiegelsymmetrisch angeord net. Hierdurch sind besonders genaue Messungen bei weniger Rechnerleistung mög lich.
In einer weiteren Ausgestaltung ist die Leiterplatte einem Radarsensor zugeordnet und weist mindestens eine auf einer Oberfläche angeordnete Radarantennenstruktur zum Senden und zum Empfangen von Radarstrahlen auf. Für Radarsensoren ist eine möglichst genaue Einbaulage von besonderer Relevanz.
In einer weiteren Ausgestaltung ist die Leiterplatte von einem Gehäuse umschlossen, wobei mindestens ein Teil des Gehäuses durchgängig für Laserstrahlen ist. Ein Radom des Radarsensors, also eine für Radarstrahlen durchlässige Abdeckung der Radarantenne, ist für Laserstrahlen durchgängig ausgebildet. Das Radom soll zu der Radarantennenstruktur einen vorbestimmten Abstand sehr genau einhalten, damit unerwünschte Teilreflexionen der Radarstrahlen an dem Radom minimiert sind. Die ser Abstand kann wegen der Durchgängigkeit mittels Laserstrahlen bestimmt werden, wobei die Messflächen für die Reflexion der Laserstrahlen dienen.
Weiterhin kann das Radom durch Laserschweißen an dem Boden oder an dem Trag rahmen befestigt werden. Hierbei können Korrekturen des Abstands zwischen der Radarantennenstruktur und einer Innenseite des Radom vorgenommen werden, in dem z.B. eine Intensität der Laserstrahlen und/oder eine Dauer der Bestrahlung ent sprechend angepasst werden. Hierdurch wir entsprechend mehr oder weniger Materi al des Radoms an der Stoßkante zu dem Boden beziehungsweise dem Tragrahmen aufgeschmolzen, so dass der optimale Abstand eingestellt werden kann. Fertigungsto leranzen des Radoms und des Bodens beziehungsweise des Tragrahmens können so während einer Endmontage ausgeglichen werden, so dass insgesamt eine sehr gute Funktion des Radarsensors erreicht wird.
Eine zweite Aufgabe besteht darin, ein Verfahren zu schaffen, mit dem eine relative Lage einer Leiterplatte sehr genau bestimmt und gegebenenfalls korrigiert werden kann.
Die zweite Aufgabe ist dadurch gelöst, dass mittels mindestens eines optischen Messgerätes ein Abstand zwischen jeweils einer von mindestens drei optisch reflektie renden Messflächen und dem Messgerät gemessen und mit einem Referenzabstand verglichen wird, wobei die Messflächen auf einer Oberfläche der Leiterplatte angeord net sind. Diese Oberfläche weist während einer Messung zu dem Messgerät hin.
Die Messflächen bieten fest definierte Referenzflächen für eine Abstandsmessung und damit für eine relative Lage und somit einer Ebene der Leiterplatte, wobei die La ge gegebenenfalls korrigiert wird. Auf diese Weise kann eine Soll-Lage der Leiterplat te sehr genau erzielt werden. Für die Montage von Radarsensoren ist das Verfahren besonders vorteilhaft ersetz bar. Es gilt das für die entsprechenden Vorrichtungsansprüche Gesagte entspre chend.
Anhand der beigefügten schematischen Zeichnung wird die Erfindung nachfolgend näher erläutert. Dabei zeigen:
Figur 1 eine Draufsicht auf eine Leiterplatte (ohne Bauteile und Leiterbahnen),
Figur 2 eine Seitenansicht eines Messgerätes mit der Leiterplatte, teilweise geschnit ten und
Figur 3 einen Längsschnitt durch einen Radarsensor sowie darüber angeordnete Mess- und Schweißgeräte.
Wie aus der Figur 1 ersichtlich sind auf einer rechteckigen Oberfläche 1 A einer Leiter platte 1 vier Messflächen 2 angeordnet. Diese definieren eine Ebene der Oberfläche 1 A und somit der Leiterplatte 1 . Je zwei der Messflächen 2 sind mit vorbestimmtem gegenseitigen Abstand an einer Längsseite der Oberfläche 1 A derart angeordnet, dass an einer der Längsseiten die Messflächen 2 rechtwinklig zu einer Längsachse der Leiterplatte 1 gegenüber denen an der anderen der Längsseiten ist; Verbindungs linien von Mittelpunkten der vier Messflächen 2 bilden also ein Rechteck. Ein längssei tiger Abstand der Messflächen 2 ist so groß wie möglich.
Die Messfläche 2 ist optisch reflektierend aus z.B. einer dünnen Lage Kupfer gebildet. Sie kann beschichtet sein, z.B. mit einem Lack oder mit chemischem Zinn.
Im Bereich jeder Ecke der Leiterplatte 1 ist eine Durchgangsbohrung 3 eingelassen, um die Leiterplatte 1 an einem in der Figur 1 nicht dargestellten Gehäuse oder Trag rahmen mechanisch positionieren und falls erforderlich befestigen zu können.
Die Leiterplatte 1 umfasst nicht dargestellt eine Vielzahl von Leiterbahnen und elektri schen und/oder elektronischen Bauteilen. Auf der Oberfläche 1 A kann eine Antennen struktur angeordnet sein. Die Leiterplatte 1 ist unmittelbar oder vorzugsweise mittelbar über Steckverbinder mit einer Steuer- und Auswertevorrichtung elektrisch verbindbar.
Aus der Figur 2 ist ersichtlich, wie die Messflächen 2 genutzt werden. Die Leiterplatte 1 ist hier in einem Boden 4A eines Gehäuses 4 gehalten, wobei deren Oberfläche 1 A zu einer Öffnung des Bodens 4A weist. Eine Fehlstellung der Leiterplatte 1 in dem Boden 4A sowie eine Flöhe (Materialstärke) der Messflächen 2 sind stark überhöht dargestellt.
Gegenüber (hier oberhalb) der Oberfläche 1 A sind zwei Messgeräte 5 mit vorbe stimmtem Abstand befestigt, wobei jedes der Messgeräte 5 mindestens einer der Messflächen 2 zugeordnet ist. Die Messgeräte 5 sind zur Entfernungsmessung mit Hilfe von Laserstrahlen ausgebildet.
Zur Bestimmung einer relativen Lage der Leiterplatte 1 wird der Boden 4A mit der Lei terplatte 1 unter den Messgeräten 5 positioniert. Der tatsächliche Abstand jeder der Messflächen 2 zu mindestens einem der Messgeräte 5 wird durch letztere bestimmt und in einer Auswertevorrichtung mit einem Referenzabstand verglichen.
Bei unzulässig großen Abweichungen des tatsächlichen Abstands von dem Referenz abstand wird die relative Lage der Leiterplatte 1 in dem Boden 4a entsprechend korri giert.
Eine bevorzugte Verwendung der Leiterplatte in einem Radarsensor ist in der Figur 3 dargestellt. Die Leiterplatte 1 ist in dem Gehäuse 4 angeordnet, das aus dem Boden 4A und einer deckelartigen Abdeckung 4B gebildet ist. Die Leiterplatte 1 ist an dem Boden 4A so befestigt, dass die Oberfläche 1 A mit der Antennenstruktur und den Messflächen 2 zu einer offenen Seite des Bodens 4A weist. Die Messflächen 2 defi nieren die Ebene der Leiterplatte 1 und damit der Antennenstruktur. Die Abdeckung 4B ist als Radom ausgebildet und verschließt die offene Seite des Bodens 4A (zur Verdeutlichung der Gehäuseteile ist die Abdeckung 4B in der Figur 3 mit geringem Abstand zum Boden 4A dargestellt). Die Abdeckung 4B ist weiterhin durchgängig für Laserstrahlen. Die Antennenstruktur umfasst mindestens eine Sendeantenne und mindestens eine Empfangsantenne.
Zur Bestimmung der relativen Lage der Leiterplattel sind die Messgeräte 5 wie oben beschrieben angeordnet.
Zur Verbindung des Bodens 4A mit der Abdeckung 4B ist ein Schweißgerät 6 vorge sehen, das mit Hilfe von Laserstrahlen arbeitet. Es ist hier zwischen den Messgeräten 5 angedeutet.
Der Radarsensor wird wie folgt gefertigt:
Die Leiterplatte 1 wird mit den erforderlichen Leiterbahnen einschließlich der Anten nenstruktur und den Messflächen 2 gefertigt und mit den Bauteilen bestückt.
Der Boden 4A wird aus Kunststoff gespritzt.
Die Abdeckung 4B wird aus speziellem Kunststoff gefertigt, der Hochfrequenz absorbierendes Material enthält und durchlässig für Laserstrahlen ist.
Die Leiterplatte 1 wird mittels der Durchgangsbohrungen 3 und korrespondierenden Stiften an dem Boden 4A in eine vorbestimmte Position eingesetzt und gleichzeitig z.B. klemmend oder rastend oder anschließend z.B. mittels Schrauben an dem dem Boden 4A befestigt.
Mit dem Einsetzen der Leiterplatte 1 wird eine elektrische Verbindung zu einer an dem Gehäuse 4 ausgebildeten Steckbuchse geschaffen.
Der Boden 4A wird mittels der Abdeckung 4B zur Bildung des Gehäuses 4 verschlos sen. Die relative Lage der Leiterplattel in dem Gehäuse 4 - und damit ein lichter Ab stand zwischen der Oberfläche 1 A (Ebene) der Leiterplatte 1 und einer Innenseite der Abdeckung 4B - wird mit Hilfe der Messgeräte 5 und der Messflächen 2 sehr genau bestimmt und mit dem Referenzabstand verglichen. Der Boden 4A und die Abdeckung 4B werden an den Stoßstellen miteinander ver schweißt. Der Schweißstrahl verläuft durch die Abdeckung 4B.
Wenn der gemessene Abstand mit dem Referenzabstand an allen Stellen innerhalb der Toleranzgrenzen liegt, erfolgt das Verschweißen gleichmäßig über den gesamten Umfang.
Wenn der gemessene Abstand nicht mit dem Referenzabstand an allen Stellen in nerhalb der Toleranzgrenzen liegt, erfolgt das Verschweißen durch Variieren einer Verschweiß-Intensität so, dass an entsprechenden Stellen mehr Gehäusematerial aufgeschmolzen wird, um einen Abstand zu verringern, und an anderen Stellen weni ger.
Auf diese Weise können Fertigungstoleranzen der einzelnen Teile des Radarsensors ausgeglichen werden, so dass ein Radarsensor mit sehr hoher Messgenauigkeit ge- fertigt wird. Eine Streuung der Messgenauigkeit unterschiedlicher Radarsensoren ei ner Baureihe ist minimiert, so dass mit Hilfe einheitlicher Software insgesamt eine gu te Verwendbarkeit der Radarsensoren gewährleistet ist.
Bezugszeichenliste
1 Leiterplatte
1A Oberfläche
2 Messflächen
3 Durchgangsbohrung
4 Gehäuse
4A Boden
4B Abdeckung
5 Messgerät
6 Schweißgerät

Claims

Leiterplatte Patentansprüche
1. Leiterplatte (1 ) umfassend eine Vielzahl von elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen, dadurch gekennzeichnet, dass auf einer Oberfläche (1A) der Leiterplatte (1) min destens drei optisch reflektierende Messflächen (2) ausgebildet sind, die einen vorbestimmten gegenseitigen Abstand aufweisen und eine Ebene der Leiterplatte
(1) definieren.
2. Leiterplatte (1) nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die Messflächen
(2) in gegenüberliegenden Randbereichen der Oberfläche (1 A) angeordnet sind.
3. Leiterplatte (1) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Mess flächen (2) aus Kupfer gebildet sind.
4. Leiterplatte (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass vier Messflächen (2) spiegelsymmetrisch angeordnet sind.
5. Leiterplatte (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass sie einem Radarsensor zugeordnet ist und mindestens eine auf einer Oberfläche (1A) angeordnete Radarantennenstruktur aufweist.
6. Leiterplatte (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass sie von einem Gehäuse (4) umschlossen ist, wobei mindestens ein Teil des Ge häuses (4) durchgängig für Laserstrahlen ist.
7. Verfahren zum Ermitteln einer relativen Lage einer Leiterplatte (1) in einem Ge häuse (4) oder in einem Tragrahmen , dadurch gekennzeichnet, dass mittels min destens eines optischen Messgerätes (5) ein Abstand zwischen jeweils einer von mindestens drei optisch reflektierenden Messflächen (2) und dem Messgerät (5) gemessen und mit einem Referenzabstand verglichen wird, wobei die Messflächen (2) auf einer Oberfläche (1 A) der Leiterplatte (1) angeordnet sind.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass es für eine End montage eines Radarsensors eingesetzt wird, wobei die Leiterplatte (1) in ein Gehäuse (4) eingesetzt wird, von dem eine Abdeckung (4B) als für Laserstrah len durchgängiges Radom ausgebildet ist, und wobei Vergleichswerte für eine Korrektur eines Abstands zwischen der Oberfläche (1 A) und der Abdeckung (4B) genutzt wird.
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Citations (5)

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