WO2021132548A1 - Gas barrier film, film laminate, and vacuum insulation material - Google Patents

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梅田　章広
真里 盆出
明子 香村
明山　悠香子
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パナソニックＩｐマネジメント株式会社
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    • F16L59/065—Arrangements using an air layer or vacuum using vacuum

Abstract

A gas barrier film according to the present invention comprises a resin substrate film having a vapor-deposited layer of inorganic material, and a gas barrier layer formed on the vapor-deposited layer on the substrate film. The gas barrier layer is formed at least from an inorganic lamellar compound, and the substrate film has an elongation of 1.1% or less. This results in a gas barrier film having a configuration in which a gas barrier layer containing an inorganic lamellar compound is formed on a vapor-deposited layer on a resin substrate film, wherein a desired gas barrier property can be satisfactorily realized.

Description

ガスバリアフィルムおよびフィルム積層体、並びに、真空断熱材Gas barrier film and film laminate, and vacuum heat insulating material
　本発明は、良好なガスバリア性を有するガスバリアフィルムと、当該ガスバリアフィルムを積層構造中に含むフィルム積層体と、当該フィルム積層体を外被材として用いた真空断熱材と、に関する。 The present invention relates to a gas barrier film having good gas barrier properties, a film laminate containing the gas barrier film in a laminated structure, and a vacuum heat insulating material using the film laminate as an outer cover material.
　従来から、外気に接触することでその品質に大きな影響が及ぼされる物品を包装または被覆する分野において、様々な種類のガスバリアフィルムまたはフィルム積層体が用いられている。フィルム積層体は、複数種類のフィルムが積層（ラミネート）された構成であり、ガスバリア性を有するフィルム積層体は、複数のフィルムの積層構造中に少なくとも一層のガスバリアフィルムが用いられている。 Conventionally, various types of gas barrier films or film laminates have been used in the field of packaging or coating articles whose quality is greatly affected by contact with the outside air. The film laminate has a structure in which a plurality of types of films are laminated (laminated), and as the film laminate having a gas barrier property, at least one layer of gas barrier film is used in the laminated structure of the plurality of films.
　このようなガスバリアフィルムまたはフィルム積層体は、例えば食品または医薬品等の包装容器、電子材料または電子部品の包装材、電子機器の構造材、あるいは、真空断熱材の外被材等として広く用いられている。ガスバリアフィルムの代表的な構成例としては、樹脂（プラスチック）製フィルム製の基材の表面に、無機層状化合物を含有するガスバリア層を形成した構成のものを挙げることができる。 Such a gas barrier film or film laminate is widely used, for example, as a packaging container for foods or pharmaceuticals, a packaging material for electronic materials or electronic parts, a structural material for electronic devices, an outer cover material for a vacuum heat insulating material, or the like. There is. As a typical configuration example of the gas barrier film, a configuration in which a gas barrier layer containing an inorganic layered compound is formed on the surface of a base material made of a resin (plastic) film can be mentioned.
　例えば、特許文献１には、ガスバリア性を有する積層フィルムが開示されており、この積層フィルムが備えるガスバリアフィルムは、樹脂フィルム（樹脂製の基材フィルム）の少なくとも一方の面に金属または酸化物の薄膜層が形成され、この薄膜層の上に無機層状化合物と樹脂とを含む層（ガスバリア層）が形成された構成を有する。特許文献１では、薄膜層として蒸着層が例示され、樹脂フィルムの薄膜層の上に無機層状化合物を含む層を積層する方法として、塗工液を塗布するコーティング法、または、無機層状化合物を含む層を後から積層するラミネート法等が例示されている。 For example, Patent Document 1 discloses a laminated film having a gas barrier property, and the gas barrier film included in this laminated film has a metal or oxide on at least one surface of a resin film (resin base film). It has a structure in which a thin film layer is formed, and a layer (gas barrier layer) containing an inorganic layered compound and a resin is formed on the thin film layer. Patent Document 1 exemplifies a vapor deposition layer as a thin film layer, and as a method of laminating a layer containing an inorganic layered compound on a thin film layer of a resin film, a coating method of applying a coating liquid or an inorganic layered compound is included. An example is a laminating method in which layers are laminated later.
特許第３６８１４２６号公報Japanese Patent No. 3681426
　ここで、所定の方法および条件に従って、樹脂製の基材フィルムに無機層状化合物のガスバリア層を形成してガスバリアフィルムを製造しても、所望のガスバリア性が得られない場合があることが、本発明者らの検討により明らかとなった。特許文献１には、前記の通り、ガスバリア層の形成方法として、コーティング法またはラミネート法等を開示するものの、所望のガスバリア性が得られない場合があることに関しては特に記載がない。 Here, even if a gas barrier film of an inorganic layered compound is formed on a resin base film according to a predetermined method and conditions to produce a gas barrier film, the desired gas barrier property may not be obtained. It became clear by the examination of the inventors. As described above, Patent Document 1 discloses a coating method, a laminating method, or the like as a method for forming a gas barrier layer, but there is no particular description regarding the fact that a desired gas barrier property may not be obtained.
　本発明はこのような課題を解決するためになされたものであって、樹脂製の基材フィルムの蒸着層上に、無機層状化合物を含有するガスバリア層を形成した構成を有するガスバリアフィルムにおいて、所望のガスバリア性を良好に実現可能とすることを目的とする。 The present invention has been made to solve such a problem, and is desired in a gas barrier film having a structure in which a gas barrier layer containing an inorganic layered compound is formed on a vapor-deposited layer of a resin base film. The purpose is to make it possible to achieve good gas barrier properties.
　本発明に係るガスバリアフィルムは、前記の課題を解決するために、無機材料の蒸着層を有する樹脂製の基材フィルムと、前記基材フィルムにおける前記蒸着層の上に形成されるガスバリア層と、を備え、前記ガスバリア層は、少なくとも無機層状化合物により構成されており、前記基材フィルムは、その伸び率が１．１％以下である構成である。 In order to solve the above-mentioned problems, the gas barrier film according to the present invention includes a resin base film having a vapor-deposited layer of an inorganic material, and a gas barrier layer formed on the vapor-deposited layer in the base film. The gas barrier layer is composed of at least an inorganic layered compound, and the base film has an elongation rate of 1.1% or less.
　前記構成によれば、ガスバリアフィルムの樹脂製の基材フィルムの伸び率が１．１％以下である。そのため、ガスバリアフィルムの製造時に基材フィルムに張力が加えられても、基材フィルムの伸び率がこの上限値を超えなければ、樹脂製の基材フィルムに対するガスバリア性を低下させる影響を回避または抑制することができる。 According to the above configuration, the elongation rate of the resin base film of the gas barrier film is 1.1% or less. Therefore, even if tension is applied to the base film during the production of the gas barrier film, if the elongation rate of the base film does not exceed this upper limit, the effect of lowering the gas barrier property on the resin base film is avoided or suppressed. can do.
　しかも、基材フィルムの伸び率が大きくなると、当該基材フィルムの第一面に形成される、無機層状化合物を主成分とするガスバリア層に大きな影響が生じるが、伸び率の上限値を設定することで、ガスバリア層に対する影響も回避または抑制することができる。 Moreover, when the elongation rate of the base film becomes large, the gas barrier layer mainly composed of the inorganic layered compound formed on the first surface of the base film is greatly affected, but the upper limit of the elongation rate is set. Therefore, the influence on the gas barrier layer can be avoided or suppressed.
　これにより、基材フィルムに張力が加えられる製造条件の下でも、得られるガスバリアフィルムにおけるガスバリア性の低下を回避し、良好な品質のガスバリアフィルムを実現することができる。また、連続的な製造条件において良好な品質のガスバリアフィルムを製造できるので、当該ガスバリアフィルムの製造効率を向上することができる。 Thereby, even under the manufacturing conditions in which tension is applied to the base film, it is possible to avoid deterioration of the gas barrier property of the obtained gas barrier film and realize a gas barrier film of good quality. Moreover, since a gas barrier film of good quality can be produced under continuous production conditions, the production efficiency of the gas barrier film can be improved.
　また、本発明に係るフィルム積層体は、前記構成のガスバリアフィルムを積層構造中に含む構成であってもよい。あるいは、本発明に係るフィルム積層体は、保護フィルム、熱融着フィルム、ガスバリアフィルムを積層構造中に含むフィルム積層体であって、前記ガスバリアフィルムが、請求項１から６のいずれか１項に記載のガスバリアフィルムであり、当該ガスバリアフィルムのガスバリア層と前記熱融着フィルムとが、接着剤層を介して隣接する構成であってもよい。 Further, the film laminate according to the present invention may have a configuration in which the gas barrier film having the above configuration is included in the laminated structure. Alternatively, the film laminate according to the present invention is a film laminate containing a protective film, a heat-sealing film, and a gas barrier film in the laminated structure, and the gas barrier film corresponds to any one of claims 1 to 6. The gas barrier film according to the above, and the gas barrier layer of the gas barrier film and the heat-sealing film may be adjacent to each other via an adhesive layer.
　また、本発明に係る真空断熱材は、前記構成のフィルム積層体により構成される袋状の外被材と、当該外被材の内部において減圧密閉状態で封入される芯材と、前記芯材とともに前記外被材の内部に封入される水分吸着剤と、を備える構成であればよい。 Further, the vacuum heat insulating material according to the present invention includes a bag-shaped jacket material composed of the film laminate having the above structure, a core material sealed inside the jacket material in a reduced pressure sealed state, and the core material. It may be configured to include the moisture adsorbent sealed inside the outer cover material together with the heat adsorbent.
　本発明の上記目的、他の目的、特徴、および利点は、添付図面参照の下、以下の好適な実施態様の詳細な説明から明らかにされる。 The above-mentioned object, other object, feature, and advantage of the present invention will be clarified from the detailed description of the following preferred embodiments with reference to the accompanying drawings.
　本発明では、以上の構成により、樹脂製の基材フィルムの蒸着層上に、無機層状化合物を含有するガスバリア層を形成した構成を有するガスバリアフィルムにおいて、所望のガスバリア性を良好に実現することができる、という効果を奏する。 In the present invention, the desired gas barrier property can be satisfactorily realized in a gas barrier film having a structure in which a gas barrier layer containing an inorganic layered compound is formed on a vapor-deposited layer of a resin base film by the above structure. It has the effect of being able to do it.
図１は、本発明の代表的な実施の形態に係るガスバリアフィルムの構成の一例を示す模式的断面図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of the configuration of a gas barrier film according to a typical embodiment of the present invention. 図２Ａ～図２Ｃは、図１に示すガスバリアフィルムを備えるフィルム積層体の代表的な構成を示す模式的断面図である。2A to 2C are schematic cross-sectional views showing a typical configuration of a film laminate including the gas barrier film shown in FIG. 1. 図３は、図２に示すフィルム積層体を外被材として備える真空断熱材の代表的な構成を示す模式的断面図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a typical configuration of a vacuum heat insulating material including the film laminate shown in FIG. 2 as an outer cover material. 図４は、本発明の代表的な実施例の結果である、基材フィルムの伸び率とガス透過悪化倍率との関係を示すグラフである。FIG. 4 is a graph showing the relationship between the elongation rate of the base film and the gas permeation deterioration ratio, which is the result of a typical example of the present invention. 図５は、本発明の代表的な実施例の結果である、基材フィルムの伸び率とガスバリアフィルムの明度との関係を示すグラフである。FIG. 5 is a graph showing the relationship between the elongation rate of the base film and the brightness of the gas barrier film, which is the result of a typical example of the present invention.
　本開示に係るガスバリアフィルムは、無機材料の蒸着層を有する樹脂製の基材フィルムと、前記基材フィルムにおける前記蒸着層の上に形成されるガスバリア層と、を備え、前記ガスバリア層は、少なくとも無機層状化合物により構成されており、前記基材フィルムは、その伸び率が１．１％以下である構成である。 The gas barrier film according to the present disclosure includes a resin base film having a vapor-deposited layer of an inorganic material and a gas barrier layer formed on the vapor-deposited layer in the base film, and the gas barrier layer is at least. It is composed of an inorganic layered compound, and the base film has an elongation rate of 1.1% or less.
　前記構成によれば、ガスバリアフィルムの樹脂製の基材フィルムの伸び率が１．１％以下である。そのため、ガスバリアフィルムの製造時に基材フィルムに張力が加えられても、基材フィルムの伸び率がこの上限値を超えなければ、樹脂製の基材フィルムに対するガスバリア性を低下させる影響を回避または抑制することができる。 According to the above configuration, the elongation rate of the resin base film of the gas barrier film is 1.1% or less. Therefore, even if tension is applied to the base film during the production of the gas barrier film, if the elongation rate of the base film does not exceed this upper limit, the effect of lowering the gas barrier property on the resin base film is avoided or suppressed. can do.
　しかも、基材フィルムの伸び率が大きくなると、当該基材フィルムの第一面に形成される、無機層状化合物を主成分とするガスバリア層に大きな影響が生じるが、伸び率の上限値を設定することで、ガスバリア層に対する影響も回避または抑制することができる。 Moreover, when the elongation rate of the base film becomes large, the gas barrier layer mainly composed of the inorganic layered compound formed on the first surface of the base film is greatly affected, but the upper limit of the elongation rate is set. Therefore, the influence on the gas barrier layer can be avoided or suppressed.
　これにより、基材フィルムに張力が加えられる製造条件の下でも、得られるガスバリアフィルムにおけるガスバリア性の低下を回避し、良好な品質のガスバリアフィルムを実現することができる。また、連続的な製造条件において良好な品質のガスバリアフィルムを製造できるので、当該ガスバリアフィルムの製造効率を向上することができる。 Thereby, even under the manufacturing conditions in which tension is applied to the base film, it is possible to avoid deterioration of the gas barrier property of the obtained gas barrier film and realize a gas barrier film of good quality. Moreover, since a gas barrier film of good quality can be produced under continuous production conditions, the production efficiency of the gas barrier film can be improved.
　前記構成のガスバリアフィルムにおいては、前記蒸着層が、無機酸化物の蒸着層または金属の蒸着層である構成であってもよい。 In the gas barrier film having the above configuration, the vapor deposition layer may be a vapor deposition layer of an inorganic oxide or a vapor deposition layer of a metal.
　前記構成によれば、蒸着層の材質が無機酸化物または金属であるため、より良好なガスバリア性を発揮することができる。 According to the above configuration, since the material of the thin-film deposition layer is an inorganic oxide or a metal, better gas barrier properties can be exhibited.
　また、前記構成のガスバリアフィルムにおいては、前記蒸着層が金属の蒸着層であるときに、フィルム全体の光透過量の増加率が５．１％以下である構成であってもよい。 Further, the gas barrier film having the above-mentioned structure may have a structure in which the increase rate of the light transmission amount of the entire film is 5.1% or less when the thin-film deposition layer is a metal-deposited layer.
　前記構成によれば、フィルム全体の光透過量の変化を、基材フィルムの伸び率の指標とすることができるので、基材フィルムの伸び率を光学的に容易に評価することができる。 According to the above configuration, the change in the light transmission amount of the entire film can be used as an index of the elongation rate of the base film, so that the elongation rate of the base film can be easily evaluated optically.
　また、前記構成のガスバリアフィルムにおいては、前記基材フィルムにおける常温から１２０℃の範囲内での平均線膨張係数が２２×１０-5／Ｋ以下である構成であってもよい。 Further, the gas barrier film having the above structure may have a structure in which the average linear expansion coefficient of the base film in the range of room temperature to 120 ° C. is 22 × 10 -5 / K or less.
　前記構成によれば、基材フィルムにおいて、常温を基準とする温度範囲内で平均線膨張係数を所定の上限値以下に設定するため、基材フィルムの伸びがガスバリア性に与える影響をより一層低減することができる。 According to the above configuration, in the base film, the average coefficient of linear expansion is set to be equal to or lower than a predetermined upper limit within the temperature range based on room temperature, so that the influence of the elongation of the base film on the gas barrier property is further reduced. can do.
　また、前記構成のガスバリアフィルムにおいては、前記基材フィルムにおける前記樹脂のガラス転移温度ＴｇからＴｇ＋４０℃の範囲内での平均線膨張係数が４８×１０-5／Ｋ以下である構成であってもよい。 Further, in the gas barrier film having the above structure, even if the average linear expansion coefficient in the range of the glass transition temperature Tg to Tg + 40 ° C. of the resin in the base film is 48 × 10 -5 / K or less. Good.
　前記構成によれば、基材フィルムにおいて、当該基材フィルムを構成する樹脂のガラス転移温度を基準とする温度範囲内で平均線膨張係数を所定の上限値以下に設定するため、基材フィルムの伸びがガスバリア性に与える影響をより一層低減することができる。 According to the above configuration, in the base film, in order to set the average coefficient of linear expansion to a predetermined upper limit or less within a temperature range based on the glass transition temperature of the resin constituting the base film, the base film The influence of elongation on the gas barrier property can be further reduced.
　また、本開示に係るフィルム積層体は、前記構成のガスバリアフィルムを積層構造中に含む構成であればよい。 Further, the film laminate according to the present disclosure may have a configuration in which the gas barrier film having the above configuration is included in the laminated structure.
　前記構成によれば、フィルム積層体が、前記構成のガスバリアフィルムを含むため、当該フィルム積層体は良好なガスバリア性を発揮することができる。また、ガスバリアフィルムを連続的に製造することができるので、フィルム積層体も連続的な製造が可能になる。 According to the above configuration, since the film laminate contains the gas barrier film having the above configuration, the film laminate can exhibit good gas barrier properties. Further, since the gas barrier film can be continuously produced, the film laminate can also be continuously produced.
　また、本開示に係るフィルム積層体は、保護フィルム、熱融着フィルム、ガスバリアフィルムを積層構造中に含むフィルム積層体であって、前記ガスバリアフィルムが、前記構成のガスバリアフィルムであり、当該ガスバリアフィルムのガスバリア層と前記熱融着フィルムとが、接着剤層を介して隣接する構成であってもよい。 Further, the film laminate according to the present disclosure is a film laminate containing a protective film, a heat-sealing film, and a gas barrier film in the laminated structure, and the gas barrier film is a gas barrier film having the above configuration, and the gas barrier film. The gas barrier layer and the heat-sealing film may be adjacent to each other via an adhesive layer.
　前記構成によれば、熱融着フィルムを内側としてフィルム積層体を袋体としたときに、ガスバリアフィルムのガスバリア層をより内側に位置することができる。そのため、袋体のフィルム積層体において、より一層良好なガスバリア性を発揮することができる。 According to the above configuration, when the heat-sealed film is on the inside and the film laminate is on the bag body, the gas barrier layer of the gas barrier film can be located further inside. Therefore, even better gas barrier properties can be exhibited in the film laminate of the bag body.
　本開示に係る真空断熱材は、前記構成のフィルム積層体により構成される袋状の外被材と、当該外被材の内部において減圧密閉状態で封入される芯材と、前記芯材とともに前記外被材の内部に封入される水分吸着剤と、を備える構成であればよい。 The vacuum heat insulating material according to the present disclosure includes a bag-shaped jacket material composed of the film laminate having the above structure, a core material sealed inside the jacket material in a reduced pressure sealed state, and the core material together with the core material. The configuration may include a moisture adsorbent sealed inside the outer cover material.
　前記構成によれば、真空断熱材の外被材が前記構成のガスバリアフィルムを含むフィルム積層体であるので、当該真空断熱材の内部の真空状態（減圧状態）を良好に維持することができる。その結果、より一層良好な断熱性を有する真空断熱材を提供することができる。 According to the above configuration, since the outer cover material of the vacuum heat insulating material is a film laminate containing the gas barrier film having the above configuration, the vacuum state (decompression state) inside the vacuum heat insulating material can be satisfactorily maintained. As a result, it is possible to provide a vacuum heat insulating material having even better heat insulating properties.
　以下、本発明の代表的な実施の形態を、図面を参照しながら説明する。なお、以下では全ての図を通じて同一又は相当する要素には同一の参照符号を付して、その重複する説明を省略する。 Hereinafter, typical embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following, the same or corresponding elements will be designated by the same reference numerals throughout all the figures, and duplicate description thereof will be omitted.
　［ガスバリアフィルムの基本構成］
　本開示に係るガスバリアフィルムは、基材である樹脂製の基材フィルムが無機材料の蒸着層（以下、無機蒸着層と略す。）を有しており、さらに基材フィルムの無機蒸着層の上に、少なくとも無機層状化合物からなるガスバリア層が形成された構成である。なお、本実施の形態では、基材フィルムは、樹脂製の基材層と無機材料の蒸着層との２層構造と定義する。 [Basic composition of gas barrier film]
In the gas barrier film according to the present disclosure, the resin-made base film as the base material has a vapor-deposited layer of an inorganic material (hereinafter, abbreviated as an inorganic vapor-deposited layer), and further above the inorganic-deposited layer of the base film. In addition, a gas barrier layer made of at least an inorganic layered compound is formed. In the present embodiment, the base film is defined as a two-layer structure consisting of a resin base layer and an inorganic material vapor-deposited layer.
　言い換えれば、本開示に係るガスバリアフィルムは、基材の層と無機蒸着層とガスバリア層とを備える少なくとも３層の構成であればよい。なお、本開示に係るガスバリアフィルムは、これら３層以外の他の層を備えてもよい。本実施の形態に係るガスバリアフィルム１０は、例えば、図１に模式的に示すように、基材フィルム１１およびガスバリア層１２を備えており、基材フィルム１１が基材層１３および無機蒸着層１４の２層構造である構成を挙げることができる。 In other words, the gas barrier film according to the present disclosure may have at least three layers including a base material layer, an inorganic vapor deposition layer, and a gas barrier layer. The gas barrier film according to the present disclosure may include layers other than these three layers. The gas barrier film 10 according to the present embodiment includes, for example, a base film 11 and a gas barrier layer 12 as schematically shown in FIG. 1, and the base film 11 includes the base film 13 and the inorganic vapor deposition layer 14. A structure having a two-layer structure can be mentioned.
　基材フィルム１１を構成する基材層１３の代表的な材質としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリトリメチレンテレフタレート（ＰＴＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）等のポリエステル；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリメチルペンテン（ＴＰＸ）等のポリオレフィン；ナイロン６、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６６、ナイロン４６、ナイロン６１０、ナイロン６１２、ナイロン６Ｔ、ナイロン６Ｉ、ナイロン９Ｔ、ナイロンＭ５Ｔ等のナイロン（ポリアミド）；トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等のセルロース系樹脂；ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル樹脂；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）；ポリカーボネート（ＰＣ）；等が挙げられるが特に限定されない。本実施の形態では、基材層１３として例えば厚さ１２μｍのＰＥＴを用いている。また、これら樹脂（プラスチック）材料を２種類以上組み合わせたもの（ポリマーアロイ）が用いられてもよいし、公知の添加剤等を含有してもよい。 Typical materials of the base material layer 13 constituting the base material film 11 include, for example, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polytrimethylene terephthalate (PTT), polybutylene terephthalate (PBT), and poly. Polyester such as butylene naphthalate (PBN); Polyester such as polyethylene (PE), polypropylene (PP), polymethylpentene (TPX); Nylon 6, Nylon 11, Nylon 12, Nylon 66, Nylon 46, Nylon 610, Nylon 612 , Nylon 6T, Nylon 6I, Nylon 9T, Nylon M5T and other nylon (polyester); Triacetyl cellulose (TAC) and other cellulose-based resins; Polymethyl methacrylate (PMMA) and other acrylic resins; Polyvinyl chloride (PVC); Polycarbonate (PC); etc., but are not particularly limited. In this embodiment, PET having a thickness of, for example, 12 μm is used as the base material layer 13. Further, a combination of two or more kinds of these resin (plastic) materials (polymer alloy) may be used, or a known additive or the like may be contained.
　本開示においては、基材フィルム１１は、後述するように、その伸び率が１．１％以下である。また、基材フィルム１１の物性または諸条件は、伸び率以外は特に限定されないものの、平均線膨張係数は所定の温度範囲内で所定の上限値以下であることが好ましい。具体的には、基材フィルム１１においては、常温から１２０℃の範囲内での平均線膨張係数が２２×１０-5／Ｋ以下であることが好ましく、あるいは、ガラス転移温度ＴｇからＴｇ＋４０℃の範囲内での平均線膨張係数が４８×１０-5／Ｋ以下であることが好ましい。 In the present disclosure, the base film 11 has an elongation rate of 1.1% or less, as will be described later. The physical properties or conditions of the base film 11 are not particularly limited except for the elongation rate, but the average linear expansion coefficient is preferably not more than a predetermined upper limit within a predetermined temperature range. Specifically, in the base film 11, the average coefficient of linear expansion in the range of room temperature to 120 ° C. is preferably 22 × 10 -5 / K or less, or the glass transition temperature Tg to Tg + 40 ° C. The average coefficient of linear expansion within the range is preferably 48 × 10 -5 / K or less.
　図１に示すように、基材フィルム１１における基材層１３の一方の面には無機蒸着層１４が形成されている。この無機蒸着層１４が形成されている面は、ガスバリア層１２が形成される面である。本実施の形態では、基材フィルム１１において無機蒸着層１４が形成される面（基材層１３において無機蒸着層１４が積層されている面）を、説明の便宜上「第一面」とし、その反対側の面（基材層１３において無機蒸着層１４が積層されていない面）を「第二面」と称する。 As shown in FIG. 1, an inorganic thin-film deposition layer 14 is formed on one surface of the base material layer 13 in the base film 11. The surface on which the inorganic thin-film deposition layer 14 is formed is the surface on which the gas barrier layer 12 is formed. In the present embodiment, the surface of the base film 11 on which the inorganic vapor-deposited layer 14 is formed (the surface of the base film 13 on which the inorganic-deposited layer 14 is laminated) is designated as the "first surface" for convenience of explanation. The opposite surface (the surface on which the inorganic vapor deposition layer 14 is not laminated on the base material layer 13) is referred to as a "second surface".
　無機蒸着層１４は、前記の通り、無機材料の蒸着層であれば特に限定されないが、代表的には、無機酸化物の蒸着層または金属の蒸着層を挙げることができる。無機酸化物としては、例えば、シリカ（酸化ケイ素）、アルミナ（酸化アルミニウム）、マグネシア（酸化マグネシウム）、チタニア（酸化チタン）、酸化スズ、酸化セリウム、酸化亜鉛、スピネル（ＭｇＡｌ2Ｏ4）等を挙げることができるが特に限定されない。金属としては、例えば、アルミニウム、亜鉛、銅等を挙げることができるが特に限定されない。本実施の形態では、無機酸化物の蒸着層としてはシリカまたはアルミナの蒸着層を挙げることができ、金属の蒸着層としてはアルミニウムの蒸着層を挙げることができる。なお、蒸着層を形成する他の無機材料としては、窒化物、フッ化物、酸窒化物等も挙げることができる。 As described above, the inorganic vapor deposition layer 14 is not particularly limited as long as it is a vapor deposition layer made of an inorganic material, but typical examples thereof include a vapor deposition layer of an inorganic oxide or a vapor deposition layer of a metal. Examples of the inorganic oxide include silica (silicon oxide), alumina (aluminum oxide), magnesia (magnesium oxide), titania (titanium oxide), tin oxide, cerium oxide, zinc oxide, spinel (MgAl 2 O 4 ) and the like. It can be mentioned, but is not particularly limited. Examples of the metal include, but are not limited to, aluminum, zinc, copper and the like. In the present embodiment, the vapor deposition layer of the inorganic oxide may be a vapor deposition layer of silica or alumina, and the vapor deposition layer of metal may be a vapor deposition layer of aluminum. Examples of other inorganic materials forming the vapor-deposited layer include nitrides, fluorides, and oxynitrides.
　無機蒸着層１４の厚さは特に限定されないが、厚さが過剰に大きすぎると、基材フィルム１１としての柔軟性等に影響を及ぼす可能性がある。そのため、本実施の形態では、例えば数十ｎｍ程度を挙げることができる。基材フィルム１１に無機蒸着層１４を形成する方法も特に限定されず、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理気相成長法（ＰＶＤ法）；プラズマ化学気相成長法、熱化学気相成長法等の化学気相成長法（ＣＶＤ法）；等の公知の方法を好適に用いることができる。 The thickness of the inorganic thin-film deposition layer 14 is not particularly limited, but if the thickness is excessively large, it may affect the flexibility of the base film 11 and the like. Therefore, in the present embodiment, for example, about several tens of nm can be mentioned. The method of forming the inorganic vapor deposition layer 14 on the base film 11 is also not particularly limited, and for example, a physical vapor deposition method (PVD method) such as a vacuum vapor deposition method, a sputtering method, or an ion plating method; a plasma chemical vapor deposition method. , Chemical vapor deposition method (CVD method) such as thermochemical vapor deposition method; and other known methods can be preferably used.
　図１に示すように、基材フィルム１１の第一面に形成された無機蒸着層１４の上には、ガスバリア層１２が形成されている。このガスバリア層１２は、少なくとも無機層状化合物により構成された層である。すなわち、ガスバリア層１２は、無機層状化合物のみからなる層であってもよいし、無機層状化合物以外の成分を含む層であってもよい。 As shown in FIG. 1, a gas barrier layer 12 is formed on the inorganic vapor deposition layer 14 formed on the first surface of the base film 11. The gas barrier layer 12 is a layer composed of at least an inorganic layered compound. That is, the gas barrier layer 12 may be a layer composed of only the inorganic layered compound, or may be a layer containing a component other than the inorganic layered compound.
　ガスバリア層１２の主成分である無機層状化合物としては、無機材料で構成される層状のものであれば特に限定されない。具体的な無機層状化合物としては、例えば、粘土鉱物、合成ヘクトライト、変性ベントナイト等の層状ケイ酸塩；アルミニウム鱗片、酸化鉄鱗片、チタン酸ストロンチウム鱗片、銀鱗片、ステンレス鱗片、亜鉛鱗片等の金属または金属化合物の鱗片状（フレーク状、薄片状）粒子；アルミニウム箔、スズ箔、青銅箔、ニッケル箔、インジウム箔等の金属箔；層状シリカ、六方晶窒化ホウ素、グラファイト、シリコン鱗片、層状ニオブ・チタン酸塩等の層状非金属系無機化合物；等を挙げることができるが、特に限定されない。これら無機層状化合物は単独で用いてもよいし、２種類以上を適宜組み合わせて用いてもよい。 The inorganic layered compound which is the main component of the gas barrier layer 12 is not particularly limited as long as it is a layered compound composed of an inorganic material. Specific examples of the inorganic layered compound include layered silicates such as clay minerals, synthetic hectrites, and modified bentonite; metals such as aluminum scales, iron oxide scales, strontium titanate scales, silver scales, stainless scales, and zinc scales. Or scaly (flake-like, flaky) particles of metal compounds; metal foils such as aluminum foil, tin foil, bronze foil, nickel foil, indium foil; layered silica, hexagonal boron nitride, graphite, silicon scales, layered niobium. Layered non-metallic inorganic compounds such as titanate; and the like can be mentioned, but are not particularly limited. These inorganic layered compounds may be used alone or in combination of two or more.
　本開示においては、代表的な無機層状化合物としては、層状粘土鉱物を挙げることができる。具体的な層状粘土鉱物としては、例えば、リザーダイト、アメサイト、カオリナイト、ディッカイト、ハロイサイト、タルク、パイロフィライト等の１：１層型；サポナイト、ヘクトライト、モンモリロナイト、バイデライト、３八面体型バーミキュライト、２八面体型バーミキュライト、金雲母、黒雲母、レピドライト、イライト、白雲母、パラゴナイト、クリントナイト、マーガライト、クリノクロア、シャモサイト、ニマイト、ドンバサイト、クッケアイト（クーカイト）、スドーアイト等の２：１層型；アンチゴライト、グリーナライト、カリオピライト等のミスフィット類；等を挙げることができるが、特に限定されない（クリントナイトは、２：１層型だけでなくミスフィット類にも分類できる）。これら層状粘土鉱物は１種類のみを用いてもよいし、２種類以上を適宜組み合わせて用いてもよい。 In the present disclosure, as a typical inorganic layered compound, a layered clay mineral can be mentioned. Specific layered clay minerals include, for example, 1: 1 layer type such as lizardite, amesite, kaolinite, dikite, haloysite, talc, pyrophyllite; saponite, hectolite, montmorillonite, biderite, and triocthedral vermiculite. 2: 1 layer of 28-hedron vermiculite, phlogopite, black mica, lepidrite, illite, muscovite, paragonite, clintite, margarite, clinocloa, chamosite, nimite, donbasite, coucaite, sudoite, etc. Types: Misfits such as antigolite, greenalite, and cariopyrite; etc., but are not particularly limited (clintonite can be classified into not only 2: 1 layer type but also misfits). Only one type of these layered clay minerals may be used, or two or more types may be used in combination as appropriate.
　さらに、層状粘土鉱物は、必ずしも天然に産する鉱物に限定されず、合成ヘクトライト、変性ベントナイト等の合成または変性された人工的な鉱物であってもよい。したがって、本開示においてガスバリア層１２を構成する無機層状化合物として層状粘土鉱物が用いられる場合、当該層状粘土鉱物は、天然物または人工物に関わらず、層状ケイ酸塩であればよい。 Furthermore, the layered clay mineral is not necessarily limited to naturally occurring minerals, and may be synthetic or modified artificial minerals such as synthetic hectorite and modified bentonite. Therefore, when a layered clay mineral is used as the inorganic layered compound constituting the gas barrier layer 12 in the present disclosure, the layered clay mineral may be a layered silicate regardless of whether it is a natural product or an artificial product.
　無機層状化合物のより具体的な構成、例えば、無機層状化合物の粒径、無機層状化合物アスペクト比等については特に限定されず、本開示に係るガスバリアフィルム１０に求められる諸条件、あるいは、ガスバリア層１２の厚さ等の諸条件に応じて適宜設定することができる。無機層状化合物が層状粘土鉱物である場合には、一般的には、層状粘土鉱物のアスペクト比は、１０～３０００の範囲内を挙げることができ、好ましいアスペクト比としては２０～２０００を挙げることができる。 The more specific composition of the inorganic layered compound, for example, the particle size of the inorganic layered compound, the aspect ratio of the inorganic layered compound, and the like are not particularly limited, and the conditions required for the gas barrier film 10 according to the present disclosure, or the gas barrier layer 12 It can be appropriately set according to various conditions such as the thickness of the film. When the inorganic layered compound is a layered clay mineral, the aspect ratio of the layered clay mineral can generally be in the range of 10 to 3000, and a preferable aspect ratio is 20 to 2000. it can.
　ガスバリア層１２は、少なくとも無機層状化合物を含有すればよいが、前記の通り、他の成分を含有してもよい。他の成分としては、無機層状化合物を無機蒸着層１４の上に安定的に積層するためのバインダー成分、あるいは、バインダー成分に対して添加可能である各種添加剤等を挙げることができる。 The gas barrier layer 12 may contain at least an inorganic layered compound, but as described above, it may contain other components. Examples of other components include a binder component for stably laminating the inorganic layered compound on the inorganic vapor deposition layer 14, various additives that can be added to the binder component, and the like.
　バインダー成分としては、基材フィルム１１に用いられる前述した各種樹脂を挙げることができるが特に限定されない。バインダー成分は、基材フィルム１１と同一または化学構造的に類似の種類の樹脂であってもよいし、化学構造的に異なる種類の樹脂であってもよい。添加材としては、ガスバリアフィルム１０のガスバリア性を損なわず、かつ、ガスバリア層１２の積層状態を損なわないものであれば、公知の各種の添加剤を好適に用いることができる。代表的な添加剤としては、例えば、酸化防止剤、光安定剤、帯電防止剤、難燃剤、可塑剤、滑剤、着色剤、無機層状化合物以外の公知のフィラー等を挙げることができるが特に限定されない。 Examples of the binder component include the above-mentioned various resins used for the base film 11, but are not particularly limited. The binder component may be a resin of the same type as or chemically structurally similar to that of the base film 11, or may be a type of resin having a different type of chemical structure. As the additive, various known additives can be preferably used as long as the gas barrier property of the gas barrier film 10 is not impaired and the laminated state of the gas barrier layer 12 is not impaired. Typical additives include, for example, antioxidants, light stabilizers, antistatic agents, flame retardants, plasticizers, lubricants, colorants, known fillers other than inorganic layered compounds, and the like, but are particularly limited. Not done.
　ガスバリア層１２が無機層状化合物以外の成分を含む場合、無機層状化合物の含有量（含有率）は特に限定されず、ガスバリア層１２が良好なガスバリア性を発揮できる程度の量であればよい。また、無機層状化合物以外の成分の含有量（含有率）も特に限定されず、ガスバリアフィルム１０のガスバリア性を損なわず、かつ、ガスバリア層１２の積層状態を損なわない範囲内であればよい。 When the gas barrier layer 12 contains a component other than the inorganic layered compound, the content (content rate) of the inorganic layered compound is not particularly limited as long as the gas barrier layer 12 can exhibit good gas barrier properties. Further, the content (content rate) of the components other than the inorganic layered compound is not particularly limited as long as it does not impair the gas barrier property of the gas barrier film 10 and does not impair the laminated state of the gas barrier layer 12.
　また、ガスバリア層１２の厚さ等の諸条件は特に限定されず、ガスバリア層１２が良好なガスバリア性を発揮でき、かつ、ガスバリアフィルム１０に求められる諸物性等を損なわない程度の厚さであればよい。本実施の形態では、ガスバリア層１２の厚さとして、例えば０．１μｍ以上２μｍ以下の範囲内（０．１～２μｍ）を挙げることができ、より好ましい一例としては０．５以上１．５μｍ以下の範囲内（０．５～１．５μｍ）を挙げることができる。 Further, various conditions such as the thickness of the gas barrier layer 12 are not particularly limited, and the gas barrier layer 12 should be thick enough to exhibit good gas barrier properties and not impair various physical properties required for the gas barrier film 10. Just do it. In the present embodiment, the thickness of the gas barrier layer 12 can be, for example, in the range of 0.1 μm or more and 2 μm or less (0.1 to 2 μm), and a more preferable example is 0.5 or more and 1.5 μm or less. The range (0.5 to 1.5 μm) can be mentioned.
　ガスバリア層１２の形成方法は特に限定されず、基材フィルム１１の第一面すなわち無機蒸着層１４が形成された面上に、少なくとも無機層状化合物から構成されるガスバリア層１２を公知の方法で形成すればよい。代表的には、無機層状化合物を含有する塗工液を公知の方法で調製し、この塗工液を公知の方法で基材フィルム１１の表面上（無機蒸着層１４の上）に形成し、乾燥すればよい。 The method for forming the gas barrier layer 12 is not particularly limited, and the gas barrier layer 12 composed of at least an inorganic layered compound is formed on the first surface of the base film 11, that is, the surface on which the inorganic vapor deposition layer 14 is formed, by a known method. do it. Typically, a coating liquid containing an inorganic layered compound is prepared by a known method, and this coating liquid is formed on the surface of the base film 11 (on the inorganic vapor deposition layer 14) by a known method. It should be dried.
　塗工液の一例としては、無機層状化合物、必要に応じてバインダー成分および添加剤等のその他の成分を公知の溶剤に分散させて調製した分散液を挙げることができる。塗工液における無機層状化合物の濃度（他の成分を含有する場合には、無機層状化合物を含む各成分の組成）は特に限定されず、塗工方法または乾燥方法等の諸条件に応じて適宜設定することができる。塗工液には、必要に応じて、塗工または乾燥の便宜のための成分が含まれてもよい。また、溶剤（分散媒）の種類も特に限定されず、無機層状化合物（必要に応じて他の成分）を良好に分散できるものを適宜用いればよい。 As an example of the coating liquid, a dispersion liquid prepared by dispersing an inorganic layered compound and, if necessary, other components such as a binder component and an additive in a known solvent can be mentioned. The concentration of the inorganic layered compound in the coating liquid (when other components are contained, the composition of each component including the inorganic layered compound) is not particularly limited, and is appropriately determined according to various conditions such as the coating method or the drying method. Can be set. The coating liquid may contain ingredients for convenience of coating or drying, if necessary. Further, the type of solvent (dispersion medium) is not particularly limited, and a solvent capable of satisfactorily dispersing an inorganic layered compound (other components if necessary) may be appropriately used.
　塗工液の塗工方法としては、バーコーティング、ロールコーティング、スプレーコーティング、ディップコーティング、スピンコーティング、ラミナーフローコーティング、ダイコーティング、グラビアコーティング、ナイフコーティング、カーテンコーティング、ロッドコーティング、エアードクターコーティング、ブレードコーティング、コンマコーティング等の公知のコーティング方法を挙げることができるが特に限定されない。 The coating method of the coating liquid is bar coating, roll coating, spray coating, dip coating, spin coating, laminar flow coating, die coating, gravure coating, knife coating, curtain coating, rod coating, air doctor coating, blade coating. , Known coating methods such as comma coating can be mentioned, but are not particularly limited.
　塗工された塗膜の乾燥方法としては、加熱乾燥、減圧乾燥、またはこれらの組合せ等を挙げることができるが、特に限定されない。加熱または減圧の条件（例えば、温度、時間、圧力）も特に限定されず、塗工液の組成または基材フィルム１１の種類等の諸条件に応じて適宜設定することができる。 Examples of the method for drying the coated coating film include heat drying, vacuum drying, and a combination thereof, but the method is not particularly limited. The conditions for heating or depressurizing (for example, temperature, time, pressure) are not particularly limited, and can be appropriately set according to various conditions such as the composition of the coating liquid and the type of the base film 11.
　［ガスバリアフィルムの物性および製造方法］
　次に、本開示に係るガスバリアフィルム１０の諸物性、並びに、当該ガスバリアフィルム１０の代表的な製造方法について具体的に説明する。 [Physical characteristics of gas barrier film and manufacturing method]
Next, various physical properties of the gas barrier film 10 according to the present disclosure, and a typical manufacturing method of the gas barrier film 10 will be specifically described.
　本開示に係るガスバリアフィルム１０は、前記の通り、無機蒸着層１４を有する基材フィルム１１の第一面（基材層１３における無機蒸着層１４が形成されている面）にガスバリア層１２が形成されていればよいが、このガスバリアフィルム１０においては、基材フィルム１１の伸び率が１．１％以下である。 In the gas barrier film 10 according to the present disclosure, as described above, the gas barrier layer 12 is formed on the first surface of the base film 11 having the inorganic vapor deposition layer 14 (the surface of the base film 13 on which the inorganic vapor deposition layer 14 is formed). However, in this gas barrier film 10, the elongation rate of the base film 11 is 1.1% or less.
　このように、基材フィルム１１の伸び率が１．１％以下であれば、ガスバリアフィルム１０の製造時に基材フィルム１１に張力が加えられても、当該基材フィルム１１の第一面に形成されるガスバリア層１２に大きな影響を与えることが回避または抑制することができる。また、伸び率が１．１％以下であれば、基材フィルム１１そのものに対する影響も回避または抑制することができる。 As described above, if the elongation rate of the base film 11 is 1.1% or less, it is formed on the first surface of the base film 11 even if tension is applied to the base film 11 during the production of the gas barrier film 10. It is possible to avoid or suppress a large influence on the gas barrier layer 12 to be formed. Further, when the elongation rate is 1.1% or less, the influence on the base film 11 itself can be avoided or suppressed.
　ガスバリアフィルム１０を効率的に製造するためには、例えば、第一面に無機蒸着層１４が形成された基材フィルム１１をあらかじめ巻き取っておき、巻き取った基材フィルム１１に張力を加えてローラで繰り出し、その第一面（無機蒸着層１４の形成された面）に連続的にガスバリア層１２の塗工液を塗布し、さらにその後、第一面上の塗膜を乾燥炉等で連続的に乾燥し、ガスバリア層１２が形成されたガスバリアフィルム１０を巻き取る、という製造工程を挙げることができる。 In order to efficiently manufacture the gas barrier film 10, for example, the base film 11 having the inorganic vapor deposition layer 14 formed on the first surface is wound in advance, and tension is applied to the wound base film 11 with a roller. The coating liquid of the gas barrier layer 12 is continuously applied to the first surface (the surface on which the inorganic thin-film deposition layer 14 is formed), and then the coating film on the first surface is continuously applied in a drying furnace or the like. A manufacturing process of drying and winding up the gas barrier film 10 on which the gas barrier layer 12 is formed can be mentioned.
　なお、基材フィルム１１の伸び率の上限値の特定は、基材フィルム１１のＭＤ方向（Machine Direction：機械軸方向、流れ方向、縦方向）であってもＴＤ方向（Transverse Direction：幅方向、横断方向、横方向）であってもよいが、好ましくはＭＤ方向の伸び率が１．１％以下であればよい。基材フィルム１１に対して特に張力が作用する方向はＭＤ方向であるので、ＭＤ方向の伸びに対してＴＤ方向の伸びは通常小さくなる。すなわち、ＭＤ方向の伸び率が１．１％以下であれば、ＴＤ方向の伸び率は基本的に１．１％未満になると見なすことができる。それゆえ、本実施の形態では、基材フィルム１１の伸び率はＭＤ方向における伸び率が１．１％以下であればよい。 The upper limit of the elongation rate of the base film 11 can be specified even in the MD direction (Machine Direction: machine axis direction, flow direction, vertical direction) of the base film 11 in the TD direction (Transverse Direction: width direction,). It may be in the transverse direction or the lateral direction), but preferably the elongation rate in the MD direction is 1.1% or less. Since the direction in which tension acts on the base film 11 is the MD direction, the elongation in the TD direction is usually smaller than the elongation in the MD direction. That is, if the elongation rate in the MD direction is 1.1% or less, it can be considered that the elongation rate in the TD direction is basically less than 1.1%. Therefore, in the present embodiment, the elongation rate of the base film 11 may be 1.1% or less in the MD direction.
　ここで、本発明者らがガスバリアフィルム１０の連続的な製造について検討したところ、基材フィルム１１に張力を加えた状態でガスバリア層１２を形成すると、製造されるガスバリアフィルム１０において、ガスバリア性が低下することが明らかとなった。そこで、本発明者らがさらに鋭意検討したところ、後述する実施例１に例示するように、ガスバリアフィルム１０全体ではなく、基材フィルム１１の伸び率を制限することで、ガスバリア性の低下を有効に回避または抑制できることが明らかとなった。 Here, when the present inventors examined the continuous production of the gas barrier film 10, when the gas barrier layer 12 was formed in a state where tension was applied to the base film 11, the produced gas barrier film 10 had a gas barrier property. It became clear that it would decrease. Therefore, as a result of further diligent studies by the present inventors, as illustrated in Example 1 described later, it is effective to reduce the gas barrier property by limiting the elongation rate of the base film 11 instead of the entire gas barrier film 10. It became clear that it can be avoided or suppressed.
　本開示において、基材フィルム１１の伸び率を制限することが、ガスバリアフィルム１０のガスバリア性の低下を有効に回避または抑制できる理由は明らかではないが、ガスバリア層１２が少なくとも無機層状化合物により構成されていることから、次のような推測が可能である。 In the present disclosure, it is not clear why limiting the elongation rate of the base film 11 can effectively avoid or suppress the deterioration of the gas barrier property of the gas barrier film 10, but the gas barrier layer 12 is composed of at least an inorganic layered compound. Therefore, the following inferences are possible.
　ガスバリア層１２の代表的な形成方法は、前記の通り、無機層状化合物を主成分とする塗工液を調製し、この塗工液を基材フィルム１１の第一面すなわち無機蒸着層１４の上面に塗布し、塗膜に含まれる分散媒が乾燥により蒸発して除去される過程で、無機層状化合物が互いに重なり合って緻密な膜として形成されると考えられる。 As described above, a typical method for forming the gas barrier layer 12 is to prepare a coating liquid containing an inorganic layered compound as a main component, and use this coating liquid on the first surface of the base film 11, that is, the upper surface of the inorganic vaporized layer 14. It is considered that the inorganic layered compounds are overlapped with each other to form a dense film in the process of being applied to the film and the dispersion medium contained in the coating film is evaporated and removed by drying.
　ここで、基材フィルム１１に張力が加えられると、基材フィルム１１の伸びにより第一面に形成される無機蒸着層１４に割れ等の破壊が生じることが想定される。無機蒸着層１４の上面に形成されたガスバリア層が樹脂または無機材料膜等であれば、基材フィルム１１の伸びにより無機蒸着層１４とともに破壊されるので、ガスバリア性が大きく損なわれると考えられる。 Here, when tension is applied to the base film 11, it is assumed that the inorganic vapor deposition layer 14 formed on the first surface is broken due to the elongation of the base film 11. If the gas barrier layer formed on the upper surface of the inorganic vapor deposition layer 14 is a resin, an inorganic material film, or the like, it is considered that the gas barrier property is significantly impaired because the base film 11 is stretched and destroyed together with the inorganic vapor deposition layer 14.
　これに対して、無機層状化合物を主成分とするガスバリア層１２であれば、基材フィルム１１がある程度伸びたとしても、塗膜を乾燥させるためにある程度時間を要する。そのため、塗膜には流動性が残存していることになり、塗膜の一部が無機蒸着層１４の破壊部位を覆うため、強固なガスバリア層１２が形成され、良好なガスバリア性が実現できると考えられる。ただし、基材フィルム１１が伸びすぎると、そもそも基材フィルム１１自体が劣化するだけでなく、無機蒸着層１４の破壊が大きくなりすぎて塗膜の流動による破壊部位の被覆が十分に生じることができなくなり、ガスバリア性が低下すると考えられる。それゆえ、本開示においては、基材フィルム１１の伸び率の上限を規定することが重要になると考えられる。 On the other hand, in the case of the gas barrier layer 12 containing the inorganic layered compound as the main component, even if the base film 11 is stretched to some extent, it takes some time to dry the coating film. Therefore, the fluidity remains in the coating film, and a part of the coating film covers the fractured portion of the inorganic thin-film deposition layer 14, so that a strong gas barrier layer 12 is formed and good gas barrier properties can be realized. it is conceivable that. However, if the base film 11 is stretched too much, not only the base film 11 itself is deteriorated, but also the inorganic vapor deposition layer 14 is destroyed too much, so that the fractured portion is sufficiently covered by the flow of the coating film. It is thought that this will not be possible and the gas barrier property will decrease. Therefore, in the present disclosure, it is considered important to specify the upper limit of the elongation rate of the base film 11.
　また、本開示に係るガスバリアフィルム１０においては、無機蒸着層１４が金属の蒸着層であるときには、その光透過量の増加率が５．１％以下であることが好ましい。無機蒸着層１４が金属である場合、ガスバリアフィルム１０に対して遮光性を付与することができるが、ガスバリアフィルム１０の光透過率が増加するということは遮光性が低下していることを意味する。 Further, in the gas barrier film 10 according to the present disclosure, when the inorganic vapor deposition layer 14 is a metal vapor deposition layer, the rate of increase in the amount of light transmission thereof is preferably 5.1% or less. When the inorganic vapor deposition layer 14 is made of metal, it is possible to impart light-shielding property to the gas barrier film 10, but an increase in the light transmittance of the gas barrier film 10 means that the light-shielding property is reduced. ..
　本発明者らが鋭意検討したところ、後述する実施例２に例示するように、基材フィルム１１の伸び率が０％のときの光透過率（明度で評価）を基準としたときに、ガスバリア性が低下する１．１％の伸び率のときには、ガスバリアフィルム１０の光透過率が５．１％であることが明らかとなった。それゆえ、本開示においては、ガスバリアフィルム１０の光透過率を指標として、基材フィルム１１の伸び率すなわちガスバリア性の低下を評価することが可能となる。 As a result of diligent studies by the present inventors, as illustrated in Example 2 described later, the gas barrier is based on the light transmittance (evaluated by brightness) when the elongation rate of the base film 11 is 0%. It was clarified that the light transmittance of the gas barrier film 10 was 5.1% when the elongation rate was 1.1%, which decreased the property. Therefore, in the present disclosure, it is possible to evaluate the elongation rate of the base film 11, that is, the decrease in gas barrier property, using the light transmittance of the gas barrier film 10 as an index.
　さらに、本発明者らが鋭意検討したところ、基材フィルム１１の伸び率を１．１％以下に抑えることに加えて、基材フィルム１１の伸びに関する物性値を規定することで、ガスバリアフィルム１０のガスバリア性の低下をより一層回避または抑制できることが明らかとなった。具体的には、基材フィルム１１における特定の温度範囲内での平均線膨張係数の上限を規定することで、ガスバリア性の低下を良好に回避または抑制することができる。 Further, as a result of diligent studies by the present inventors, in addition to suppressing the elongation rate of the base film 11 to 1.1% or less, the gas barrier film 10 is defined by defining the physical property values related to the elongation of the base film 11. It has been clarified that the deterioration of the gas barrier property of the film can be further avoided or suppressed. Specifically, by defining the upper limit of the average linear expansion coefficient in the base film 11 within a specific temperature range, it is possible to satisfactorily avoid or suppress the decrease in gas barrier property.
　具体的には、基材フィルム１１の平均線膨張係数に関する第一の条件としては、基材フィルム１１における常温から１２０℃の範囲内での平均線膨張係数が２２×１０-5／Ｋ以下とする条件を挙げることができる。ここでいう常温は１５℃～２５℃の範囲内であればよい。下限値である常温は、ガスバリアフィルム１０の使用条件等に基づいて、常温の範囲内（１５℃～２５℃の範囲内）で適宜設定することができる。 Specifically, as the first condition regarding the average linear expansion coefficient of the base film 11, the average linear expansion coefficient of the base film 11 in the range of room temperature to 120 ° C. is 22 × 10 -5 / K or less. Conditions to be given can be mentioned. The normal temperature referred to here may be in the range of 15 ° C. to 25 ° C. The lower limit value, room temperature, can be appropriately set within the range of room temperature (within the range of 15 ° C. to 25 ° C.) based on the usage conditions of the gas barrier film 10.
　また、基材フィルム１１の平均線膨張係数に関する第二の条件としては、基材フィルム１１におけるガラス転移温度ＴｇからＴｇ＋４０℃の範囲内での平均線膨張係数が４８×１０-5／Ｋ以下とする条件を挙げることができる。温度範囲の下限値であるガラス転移温度Ｔｇは、基材フィルム１１の材質に応じて異なるが、ガラス転移温度Ｔｇを基準として４０℃上昇した温度範囲までの平均線膨張係数の上限値を４８×１０-5／Ｋ以下にすればよい。 The second condition regarding the average linear expansion coefficient of the base film 11 is that the average linear expansion coefficient of the base film 11 in the range of the glass transition temperature Tg to Tg + 40 ° C. is 48 × 10 -5 / K or less. Conditions to be given can be mentioned. The glass transition temperature Tg, which is the lower limit of the temperature range, differs depending on the material of the base film 11, but the upper limit of the average linear expansion coefficient up to the temperature range increased by 40 ° C. based on the glass transition temperature Tg is 48 ×. It may be 10 -5 / K or less.
　本開示に係るガスバリアフィルム１０においては、基材フィルム１１の伸び率を１．１％以下に規定することに加えて、当該基材フィルム１１の平均線膨張係数に関する第一の条件、または、第二の条件、もしくは、これら両方の条件を満たすように規定することで、ガスバリア層１２に大きな影響を与えることが回避または抑制することができるとともに、基材フィルム１１そのものに対する影響も回避または抑制することができる。 In the gas barrier film 10 according to the present disclosure, in addition to defining the elongation rate of the base film 11 to 1.1% or less, the first condition regarding the average linear expansion coefficient of the base film 11 or the first condition. By defining so as to satisfy the second condition or both of these conditions, it is possible to avoid or suppress a large influence on the gas barrier layer 12, and also avoid or suppress an influence on the base film 11 itself. be able to.
　なお、基材フィルム１１の伸び率の下限は特に限定されず０％以上であればよい。本開示においては、基材フィルム１１は、張力が加えられてもできる限り伸びない方が好ましいため、伸び率は０％に近づくほど好ましい。ただし、本開示において、特に、ガスバリア層１２に対する影響を軽減する観点では、伸び率の下限値として０．２％を挙げることができる。 The lower limit of the elongation rate of the base film 11 is not particularly limited and may be 0% or more. In the present disclosure, it is preferable that the base film 11 does not stretch as much as possible even when tension is applied, so that the elongation rate is preferably closer to 0%. However, in the present disclosure, 0.2% can be mentioned as the lower limit of the elongation rate, particularly from the viewpoint of reducing the influence on the gas barrier layer 12.
　本発明者らが鋭意検討したところ、ガスバリア層１２が形成されていない基材フィルム１１（その第一面に無機蒸着層１４が形成された基材フィルム１１）では、伸び率が０．２％を超えた場合に、基材フィルム１１そのもののガスバリア性が低下したことが明らかとなった。一方、本開示に係るガスバリアフィルム１０、すなわち、基材フィルム１１の無機蒸着層１４の上にガスバリア層１２が形成された構成では、基材フィルム１１の伸び率が０．２％を超えても１．１％に至るまでガスバリア性の顕著な低下が見られなかった。 As a result of diligent studies by the present inventors, the elongation rate of the base film 11 on which the gas barrier layer 12 is not formed (the base film 11 on which the inorganic vapor deposition layer 14 is formed on the first surface thereof) is 0.2%. It was clarified that the gas barrier property of the base film 11 itself was lowered when the amount exceeded. On the other hand, in the gas barrier film 10 according to the present disclosure, that is, in the configuration in which the gas barrier layer 12 is formed on the inorganic vapor deposition layer 14 of the base film 11, even if the elongation rate of the base film 11 exceeds 0.2%. No significant decrease in gas barrier property was observed up to 1.1%.
　このような現象は、前述したガスバリア性低下の回避または抑制理由の推測、すなわち、塗膜の一部が無機蒸着層１４の破壊部位を覆うため、乾燥後に強固なガスバリア層１２が形成される、という推測を裏付けるものと考えられる。したがって、本開示に係るガスバリアフィルム１０では、基材フィルム１１の伸び率は１．１％以下（０～１．１％の範囲内）であればよいが、０．２％以上１．１％以下の範囲内であってもよい。 In such a phenomenon, the reason for avoiding or suppressing the deterioration of the gas barrier property described above is speculated, that is, a part of the coating film covers the fractured portion of the inorganic thin-film deposition layer 14, so that a strong gas barrier layer 12 is formed after drying. It is thought to support the speculation. Therefore, in the gas barrier film 10 according to the present disclosure, the elongation rate of the base film 11 may be 1.1% or less (within the range of 0 to 1.1%), but is 0.2% or more and 1.1%. It may be within the following range.
　本開示において、基材フィルム１１の伸び率の測定方法は特に限定されず、公知の方法を好適に用いることができる。本実施の形態では、後述する実施例１で用いた測定方法で伸び率を測定すればよい。また、本開示において、基材フィルム１１の伸び率の指標となる、ガスバリアフィルム１０の光透過量の測定方法も特に限定されず、公知の方法を好適に用いることができる。本実施の形態では、後述する実施例２で説明するように、明度を測定する方法を利用すればよい。また、本開示において、基材フィルム１１の線膨張係数の測定方法も特に限定されず、公知の方法を好適に用いることができる。本実施の形態では、公知の熱機械分析装置を用いればよい。 In the present disclosure, the method for measuring the elongation rate of the base film 11 is not particularly limited, and a known method can be preferably used. In the present embodiment, the elongation rate may be measured by the measuring method used in Example 1 described later. Further, in the present disclosure, the method for measuring the light transmission amount of the gas barrier film 10, which is an index of the elongation rate of the base film 11, is not particularly limited, and a known method can be preferably used. In the present embodiment, as described in the second embodiment described later, a method of measuring the brightness may be used. Further, in the present disclosure, the method for measuring the coefficient of linear expansion of the base film 11 is not particularly limited, and a known method can be preferably used. In this embodiment, a known thermomechanical analyzer may be used.
　本開示に係るガスバリアフィルム１０の製造方法は特に限定されないが、前述したように巻き取った基材フィルム１１を繰り出して連続的にガスバリア層１２を形成する方法を特に好適に用いることができる。このような連続的な製造方法では、基材フィルム１１に張力が加えられるため、従来の構成では、基材フィルム１１そのものに対しても、その第一面に形成されるガスバリア層１２に対しても大きな影響が生じてガスバリア性の低下を招くおそれがあったが、本開示によれば、基材フィルム１１にもガスバリア層１２にも大きな影響が生じるおそれを回避または抑制することができる。 The method for producing the gas barrier film 10 according to the present disclosure is not particularly limited, but a method in which the wound base film 11 is unwound to continuously form the gas barrier layer 12 as described above can be particularly preferably used. In such a continuous manufacturing method, tension is applied to the base film 11, so that in the conventional configuration, the base film 11 itself and the gas barrier layer 12 formed on the first surface thereof are subjected to tension. However, according to the present disclosure, it is possible to avoid or suppress the possibility that the base film 11 and the gas barrier layer 12 are significantly affected.
　本開示においては、ガスバリアフィルム１０を製造するにあたって、伸び率１．１％以下となる基材フィルム１１を選定すればよいが、さらに平均線膨張係数に関する第一の条件または第二の条件を満たす基材フィルム１１を選定する場合には、公知の文献に記載されている平均線膨張係数の知見を利用してもよいし、基材フィルム１１のサンプルについて実際に線膨張係数を測定してもよいし、公知の理論式を用いて計算した理論値を利用してもよいし、公知のシミュレーションにより得られる計算値を利用してもよい。 In the present disclosure, in producing the gas barrier film 10, the base film 11 having an elongation rate of 1.1% or less may be selected, but further satisfies the first condition or the second condition regarding the average coefficient of linear expansion. When selecting the base film 11, the knowledge of the average coefficient of linear expansion described in known literature may be used, or the coefficient of linear expansion may be actually measured for the sample of the base film 11. Alternatively, a theoretical value calculated using a known theoretical formula may be used, or a calculated value obtained by a known simulation may be used.
　基材フィルム１１が単純な単層構造であれば、公知の理論式で得られる理論値は実測値と実質的に近似した値と見なすことができる。また、基材フィルム１１が複合材料である場合には、例えば古典積層板理論およびこれに基づいた複合則を用いて、実測値に近似する理論値を算出することが可能である。また、基材フィルム１１が複合材料である場合には、例えば、国立研究開発法人　物質・材料研究機構（ＮＩＭＳ）が提供するＮＩＭＳ物質・材料データベース（MatNavi）等の公知のデータベースおよび付随するシミュレーションサービス、あるいは、市販のシミュレーションソフトウェアを利用することで、実測値に近似する計算値を得ることができる。 If the base film 11 has a simple single-layer structure, the theoretical value obtained by a known theoretical formula can be regarded as a value substantially approximate to the measured value. When the base film 11 is a composite material, it is possible to calculate a theoretical value close to the measured value by using, for example, the classical laminated board theory and the composite rule based on the classical laminated board theory. When the base film 11 is a composite material, for example, a known database such as the NIMS material / material database (MatNavi) provided by the National Institute for Materials Science (NIMS) and an accompanying simulation service Alternatively, by using commercially available simulation software, it is possible to obtain a calculated value that is close to the measured value.
　［フィルム積層体］
　次に、本開示に係るガスバリアフィルム１０を備えるフィルム積層体について、図２Ａ～図２Ｃを参照して具体的に説明する。図２Ａ～図２Ｃに示すように、本実施の形態に係るフィルム積層体２０Ａ～２０Ｃは、前述したガスバリアフィルム１０を「ガスバリア層」として備える積層構造を有している。 [Film laminate]
Next, the film laminate provided with the gas barrier film 10 according to the present disclosure will be specifically described with reference to FIGS. 2A to 2C. As shown in FIGS. 2A to 2C, the film laminates 20A to 20C according to the present embodiment have a laminated structure including the gas barrier film 10 described above as a "gas barrier layer".
　なお、フィルム積層体２０Ａ～２０Ｃの「ガスバリア層」とは、ガスバリアフィルム１０が備える、少なくとも無機層状化合物により構成されるガスバリア層１２とは異なり、フィルム積層体２０Ａ～２０Ｃという「積層構造体」の中において「ガスバリア性を発揮し得るフィルム層」を意味する。一方、本開示に係るガスバリアフィルム１０が備えるガスバリア層１２は、ガスバリアフィルム１０を構成する層であってガスバリア性を発揮する層であるが、フィルム積層体２０Ａ～２０ｃという積層構造体の中に含まれる独立した「フィルム層」を構成するものではなく、飽くまでガスバリアフィルム１０を構成する一層を意味する。 The "gas barrier layer" of the film laminates 20A to 20C is different from the gas barrier layer 12 composed of at least an inorganic layered compound provided in the gas barrier film 10, and the "laminated structure" of the film laminates 20A to 20C. Among them, it means "a film layer capable of exhibiting gas barrier properties". On the other hand, the gas barrier layer 12 included in the gas barrier film 10 according to the present disclosure is a layer constituting the gas barrier film 10 and exhibiting gas barrier properties, and is included in the laminated structure of the film laminates 20A to 20c. It does not constitute an independent "film layer", but means a layer that constitutes the gas barrier film 10 until it gets tired.
　また、図１に示すように、ガスバリアフィルム１０は、基材フィルム１１を構成する基材層１３および無機蒸着層１４、並びにガスバリア層１２の３層構造を有しているが、図２Ａ～図２Ｃでは、積層される他のフィルムとの区別を明確にする便宜上、ガスバリアフィルム１０を網掛けした「単一のフィルム」として図示する。 Further, as shown in FIG. 1, the gas barrier film 10 has a three-layer structure of a base material layer 13, an inorganic vapor deposition layer 14, and a gas barrier layer 12 constituting the base film 11, but FIGS. 2A to 2A. In 2C, for convenience of clarifying the distinction from other films to be laminated, the gas barrier film 10 is illustrated as a shaded “single film”.
　例えば、図２Ａに示すフィルム積層体２０Ａは、保護フィルム２１、熱融着フィルム２２およびガスバリアフィルム１０を備えており、保護フィルム２１および熱融着フィルム２２の間にガスバリアフィルム１０が挟持された３層構造となっている。保護フィルム２１は、当該フィルム積層体２０Ａを袋体に構成したときに、当該袋体の外面になり、熱融着フィルム２２は、当該袋体の内面になる。なお、説明の便宜上、保護フィルム２１の側すなわち袋体の外面となる側を「上側」とし、熱融着フィルム２２の側すなわち袋体の内面となる側を「下側」とする。 For example, the film laminate 20A shown in FIG. 2A includes a protective film 21, a heat-sealing film 22, and a gas barrier film 10, and the gas barrier film 10 is sandwiched between the protective film 21 and the heat-sealing film 223. It has a layered structure. The protective film 21 becomes the outer surface of the bag when the film laminate 20A is formed into the bag, and the heat-sealing film 22 becomes the inner surface of the bag. For convenience of explanation, the side of the protective film 21, that is, the side that is the outer surface of the bag body is referred to as the "upper side", and the side of the heat-sealing film 22, that is, the side that is the inner surface of the bag body is referred to as the "lower side".
　また、図２Ｂに示すフィルム積層体２０Ｂは、保護フィルム２１、熱融着フィルム２２、および２層のガスバリアフィルム２３およびガスバリアフィルム１０を備えており、保護フィルム２１および熱融着フィルム２２の間に２層のガスバリアフィルム２３，１０Ａが挟持された４層構造となっている。フィルム積層体２０Ｂは、上側から下側に向かって、保護フィルム２１、ガスバリアフィルム２３、ガスバリアフィルム１０、および熱融着フィルム２２の順で積層されている。 Further, the film laminate 20B shown in FIG. 2B includes a protective film 21, a heat-sealing film 22, and a two-layer gas barrier film 23 and a gas barrier film 10, and is between the protective film 21 and the heat-sealing film 22. It has a four-layer structure in which two layers of gas barrier films 23 and 10A are sandwiched. The film laminate 20B is laminated in the order of the protective film 21, the gas barrier film 23, the gas barrier film 10, and the heat-sealing film 22 from the upper side to the lower side.
　図２Ｂに示す例では、本開示に係るガスバリアフィルム１０は下層であり、上層のガスバリアフィルム２３は、本開示に係るガスバリアフィルム１０とは異なる構成であればよい。なお、ガスバリアフィルム１０は、下層（熱融着フィルム２２に接する側）ではなく、上層（保護フィルム２１に接する側）であってもよい。また、図示しないが、保護フィルム２１および熱融着フィルム２２の間には、３層以上のガスバリアフィルムが挟持され、そのうち少なくとも１層が本開示に係るガスバリアフィルム１０であってもよい。 In the example shown in FIG. 2B, the gas barrier film 10 according to the present disclosure is a lower layer, and the upper layer gas barrier film 23 may have a configuration different from that of the gas barrier film 10 according to the present disclosure. The gas barrier film 10 may be an upper layer (a side in contact with the protective film 21) instead of a lower layer (a side in contact with the heat fusion film 22). Further, although not shown, three or more layers of gas barrier films may be sandwiched between the protective film 21 and the heat-sealing film 22, and at least one of them may be the gas barrier film 10 according to the present disclosure.
　図２Ａに示すフィルム積層体２０Ａおよび図２Ｂに示すフィルム積層体２０Ｂは、保護フィルム２１、熱融着フィルム２２および１層以上のガスバリアフィルム１０を備える構成であるが、本開示に係るフィルム積層体の具体的な構成は、これらに限定されない。例えば、図２Ｃに示すフィルム積層体２０Ｃのように、上側がガスバリアフィルム１０であり下側が熱融着フィルム２２である２層構造であってもよいし、図示しないが上側が保護フィルム２１であり下側がガスバリアフィルム１０であってもよいし、保護フィルム２１、熱融着フィルム２２、ガスバリアフィルム１０以外の構成のフィルムが積層された４層以上の構成であってもよい。 The film laminate 20A shown in FIG. 2A and the film laminate 20B shown in FIG. 2B include a protective film 21, a heat-sealing film 22, and a gas barrier film 10 having one or more layers. The specific configuration of is not limited to these. For example, as in the film laminate 20C shown in FIG. 2C, the upper side may be a gas barrier film 10 and the lower side may be a heat-sealing film 22, or the upper side may be a protective film 21 (not shown). The lower side may be the gas barrier film 10, or may have a structure of four or more layers in which films having a structure other than the protective film 21, the heat-sealing film 22, and the gas barrier film 10 are laminated.
　また、図２Ａ～図２Ｃに示すフィルム積層体２０Ａ～２０Ｃでは、ガスバリアフィルム１０を１層のみ備える構成であるが、本開示に係るフィルム積層体の具体的な構成はこれに限定されない。例えば、図２Ａに示す構成のフィルム積層体２０Ａにおいて、本開示に係るガスバリアフィルム１０を２層以上積層したものを用いてもよい。 Further, the film laminates 20A to 20C shown in FIGS. 2A to 2C have a configuration in which only one layer of the gas barrier film 10 is provided, but the specific configuration of the film laminate according to the present disclosure is not limited to this. For example, in the film laminate 20A having the configuration shown in FIG. 2A, two or more layers of the gas barrier film 10 according to the present disclosure may be laminated.
　保護フィルム２１は、袋体の外面（表面）を保護するための層（外面保護層）であればよく、その具体的な材料は袋体の用途に応じて適宜選択され、特に限定されない。袋体の用途が後述する真空断熱材の外被材である場合には、代表的には、ある程度の耐久性を有する各種の樹脂であればよい。具体的な樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ナイロン（ポリアミド、ＰＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリサルフォン（ＰＳＦ）、超高分子量ポリエチレン（Ｕ－ＰＥ，ＵＨＰＥまたはＵＨＭＷＰＥ）等を挙げることができるが、これらに特に限定されない。 The protective film 21 may be a layer (outer surface protective layer) for protecting the outer surface (surface) of the bag body, and the specific material thereof is appropriately selected according to the use of the bag body and is not particularly limited. When the application of the bag body is the outer cover material of the vacuum heat insulating material described later, typically, various resins having a certain degree of durability may be used. Specific resins include, for example, polyethylene terephthalate (PET), nylon (polyamide, PA), polycarbonate (PC), polyimide (PI), polyetheretherketone (PEEK), polyphenylene sulfide (PPS), polysulfone (PSF). , Ultra-high molecular weight polyethylene (U-PE, UHPE or UHMWPE) and the like, but are not particularly limited thereto.
　これら樹脂は単独で用いられてもよいし、２種類以上を適宜組み合わせたポリマーアロイとして用いられてもよい。ポリマーアロイには、保護フィルム２１として好適な樹脂以外の樹脂が含まれてもよい。さらに、保護フィルム２１には、前述した樹脂以外の成分（各種添加剤等）が含まれてもよい。つまり、保護フィルム２１は、前述した樹脂のみで構成されてもよいが、他の成分を含む樹脂組成物で構成されてもよい。 These resins may be used alone or as a polymer alloy in which two or more kinds are appropriately combined. The polymer alloy may contain a resin other than the resin suitable as the protective film 21. Further, the protective film 21 may contain components (various additives and the like) other than the above-mentioned resin. That is, the protective film 21 may be composed of only the above-mentioned resin, but may be composed of a resin composition containing other components.
　図２Ａ～図２Ｃに示すフィルム積層体２０Ａ～２０Ｃでは、保護フィルム２１は１層（単層）の樹脂フィルムとして構成されているが、複数の樹脂フィルムを積層して構成されてもよい。保護フィルム２１の厚さは特に限定されず、袋体の外面を保護できる範囲の厚さを有していればよい。 In the film laminates 20A to 20C shown in FIGS. 2A to 2C, the protective film 21 is configured as a single layer (single layer) resin film, but a plurality of resin films may be laminated. The thickness of the protective film 21 is not particularly limited as long as it has a thickness within a range that can protect the outer surface of the bag body.
　熱融着フィルム２２は、フィルム積層体２０Ａ～２０Ｃ同士を対向させて貼り合わせるための層（接着層）であるとともに、袋体の内面を保護する層（内面保護層）としても機能する。接着層としての熱融着フィルム２２について説明すると、例えば、図２Ａに示す３層構造のフィルム積層体２０Ａであれば、当該フィルム積層体２０Ａの熱融着フィルム２２同士を対面させて加熱することにより、フィルム積層体２０Ａの内面同士を熱融着することができる。それゆえ、対面させたフィルム積層体２０Ａの周囲を熱融着することで、当該フィルム積層体２０Ａを袋体に構成することができる。 The heat-sealing film 22 is a layer (adhesive layer) for adhering the film laminates 20A to 20C so as to face each other, and also functions as a layer (inner surface protective layer) for protecting the inner surface of the bag body. Explaining the heat-sealing film 22 as an adhesive layer, for example, in the case of the film laminate 20A having a three-layer structure shown in FIG. 2A, the heat-sealing films 22 of the film laminate 20A are heated facing each other. Therefore, the inner surfaces of the film laminate 20A can be heat-sealed to each other. Therefore, the film laminate 20A can be formed into a bag by heat-sealing the periphery of the film laminates 20A that face each other.
　また、内面保護層としての熱融着フィルム２２について説明すると、前述した例と同様に図２Ａに示す３層構造のフィルム積層体２０Ａであれば、ガスバリアフィルム１０の一方の面（外面）は、保護フィルム２１で保護されているが、他方の面（内面）は熱融着フィルム２２により保護されることになる。したがって、ガスバリアフィルム１０から見れば、保護フィルム２１は「外面保護層」として機能し、熱融着フィルム２２は前記の通り「内面保護層」として機能する。 Further, when the heat-sealing film 22 as the inner surface protective layer is described, in the case of the film laminate 20A having a three-layer structure shown in FIG. 2A as in the above-mentioned example, one surface (outer surface) of the gas barrier film 10 is Although it is protected by the protective film 21, the other surface (inner surface) is protected by the heat-sealing film 22. Therefore, when viewed from the gas barrier film 10, the protective film 21 functions as an "outer surface protective layer", and the heat-sealing film 22 functions as an "inner surface protective layer" as described above.
　フィルム積層体２０Ａを袋体に構成したときの用途が真空断熱材の外被材であれば、真空断熱材の内部には芯材等が封入される。それゆえ、熱融着フィルム２２がガスバリアフィルム１０の表面（内面）を覆うことにより、内部の封入物によりガスバリアフィルム１０に与えられる影響を抑制または回避することができる。 If the application of the film laminate 20A as a bag is the outer cover material of the vacuum heat insulating material, a core material or the like is sealed inside the vacuum heat insulating material. Therefore, by covering the surface (inner surface) of the gas barrier film 10 with the heat-sealing film 22, it is possible to suppress or avoid the influence of the internal inclusions on the gas barrier film 10.
　熱融着フィルム２２として用いられる材料は、加熱により溶融して接着可能な熱融着性を有する材料であれば特に限定されないが、代表的には、各種の熱可塑性樹脂（熱融着性樹脂）であればよい。具体的な樹脂としては、例えば、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、超高分子量ポリエチレン（Ｕ－ＰＥ，ＵＨＰＥまたはＵＨＭＷＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、ナイロン（ポリアミド、ＰＡ）等を挙げることができるが、これらに限定されない。 The material used as the heat-sealing film 22 is not particularly limited as long as it is a material having heat-sealing properties that can be melted and adhered by heating, but is typically various thermoplastic resins (thermosetting resins). ). Specific resins include, for example, high density polyethylene (HDPE), low density polyethylene (LDPE), linear low density polyethylene (LLDPE), ultra high molecular weight polyethylene (U-PE, UHPE or UHMWPE), polypropylene (PP). ), Polyethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), nylon (polyethylene, PA) and the like, but the present invention is not limited thereto.
　これら樹脂は単独で用いられてもよいし、２種類以上を適宜組み合わせたポリマーアロイとして用いられてもよい。ポリマーアロイには、熱融着フィルム２２として好適な樹脂以外の樹脂が含まれてもよい。さらに、熱融着フィルム２２には、前述した樹脂以外の成分（各種添加剤等）が含まれてもよい。つまり、熱融着フィルム２２は、前述した樹脂のみで構成されてもよいが、他の成分を含む樹脂組成物で構成されてもよい。 These resins may be used alone or as a polymer alloy in which two or more kinds are appropriately combined. The polymer alloy may contain a resin other than the resin suitable as the heat-sealing film 22. Further, the heat-sealing film 22 may contain components (various additives and the like) other than the above-mentioned resin. That is, the heat-sealing film 22 may be composed of only the above-mentioned resin, but may be composed of a resin composition containing other components.
　図２Ａ～図２Ｃに示すフィルム積層体２０Ａ～２０Ｃでは、熱融着フィルム２２は、保護フィルム２１と同様に１層（単層）の樹脂フィルムとして構成されているが、複数の樹脂フィルムを積層して構成されてもよい。熱融着フィルム２２の厚さは特に限定されず、フィルム積層体２０Ａ～２０Ｃ同士を貼り合わせたときに十分な接着性を発揮できる厚さを有していればよく、望ましくは、内面保護層としてフィルム積層体２０Ａ～２０Ｃの内面を保護できる範囲の厚さを有していればよい。 In the film laminates 20A to 20C shown in FIGS. 2A to 2C, the heat-sealing film 22 is configured as a single layer (single layer) resin film like the protective film 21, but a plurality of resin films are laminated. May be configured. The thickness of the heat-sealing film 22 is not particularly limited, and it is sufficient that the film laminates 20A to 20C have a thickness capable of exhibiting sufficient adhesiveness when the film laminates 20A to 20C are bonded to each other. As long as it has a thickness within a range that can protect the inner surface of the film laminates 20A to 20C.
　図２Ｂに例示する他のガスバリアフィルム２３は、ガスバリアフィルム１０とは異なる構成であって、好適なガスバリア性を有する公知のフィルムであればよい。代表的には、例えば、アルミニウム箔、銅箔、ステンレス箔等の金属箔；基材となる樹脂フィルムに対して金属または金属酸化物を蒸着した蒸着層を有する蒸着フィルム；この蒸着フィルムの表面にさらに公知のコーティング処理を施したフィルム等が挙げられるが特に限定されない。 The other gas barrier film 23 illustrated in FIG. 2B may be a known film having a structure different from that of the gas barrier film 10 and having suitable gas barrier properties. Typically, for example, a metal foil such as an aluminum foil, a copper foil, or a stainless steel foil; a vapor-deposited film having a vapor-deposited layer in which a metal or a metal oxide is vapor-deposited on a resin film as a base material; Further, a film or the like which has been subjected to a known coating treatment can be mentioned, but is not particularly limited.
　蒸着フィルムに用いられる基材としては、本開示に係るガスバリアフィルム１０における前述した基材フィルム１１と同様のものを挙げることができるが特に限定されない。また、金属または金属酸化物としては、アルミニウム、銅、アルミナ、シリカ等を挙げることができるが、特に限定されない。また、他のガスバリアフィルム２３は、１層のフィルムまたは箔で構成されてもよいし、複数のフィルムまたは箔を積層して構成されてもよい。 Examples of the base material used for the vapor-deposited film include the same base material as the base material film 11 described above in the gas barrier film 10 according to the present disclosure, but the base material is not particularly limited. Examples of the metal or metal oxide include aluminum, copper, alumina, silica and the like, but are not particularly limited. Further, the other gas barrier film 23 may be composed of one layer of film or foil, or may be composed of a plurality of films or foils laminated.
　このように、本開示に係るフィルム積層体２０Ａ～２０Ｃは、少なくとも本開示に係るガスバリアフィルム１０を積層構造中に含むものであればよい。また、本開示に係るフィルム積層体２０Ａ～２０Ｃにおいては、保護フィルム２１、熱融着フィルム２２、ガスバリアフィルム１０を積層構造中に含む構成において、ガスバリアフィルム１０のガスバリア層１２と熱融着フィルム２２とが、接着剤層を介して隣接するように積層される構成であってもよい。これにより、熱融着フィルム２２を内側としてフィルム積層体２０Ａ～２０Ｃを袋体としたときに、ガスバリアフィルム１０のガスバリア層１２がより内側に位置する。そのため、袋体のフィルム積層体２０Ａ～２０Ｃにおいて、より一層良好なガスバリア性を発揮することができる。 As described above, the film laminates 20A to 20C according to the present disclosure may include at least the gas barrier film 10 according to the present disclosure in the laminated structure. Further, in the film laminates 20A to 20C according to the present disclosure, the gas barrier layer 12 and the heat-sealing film 22 of the gas barrier film 10 are included in the laminated structure of the protective film 21, the heat-sealing film 22, and the gas barrier film 10. And may be laminated so as to be adjacent to each other via an adhesive layer. As a result, the gas barrier layer 12 of the gas barrier film 10 is located further inside when the film laminates 20A to 20C are used as a bag with the heat-sealing film 22 inside. Therefore, even better gas barrier properties can be exhibited in the film laminates 20A to 20C of the bag body.
　［真空断熱材］
　次に、本開示に係るガスバリアフィルム１０の代表的な用途として、前述したフィルム積層体２０Ａ～２０Ｃを外被材として備える真空断熱材を例示して説明する。 [Vacuum heat insulating material]
Next, as a typical use of the gas barrier film 10 according to the present disclosure, a vacuum heat insulating material provided with the above-mentioned film laminates 20A to 20C as an outer cover material will be described as an example.
　図３に示すように、本実施の形態に係る真空断熱材４０は、芯材３１、水分吸着剤３２、および外被材２０を備え、芯材３１および水分吸着剤３２は外被材２０に内包され、当該外被材２０の内部は減圧封止されている。そして、外被材２０として、前述したフィルム積層体２０Ａ～２０Ｃが用いられている。すなわち、本開示に係る真空断熱材４０は、本開示に係るガスバリアフィルム１０を含むフィルム積層体２０Ａ～２０Ｃにより構成される袋状の外被材２０と、当該外被材２０の内部において減圧密閉状態で封入される芯材３１と、当該芯材３１とともに外被材２０の内部に封入される水分吸着剤３２と、を備える構成であればよい。 As shown in FIG. 3, the vacuum heat insulating material 40 according to the present embodiment includes the core material 31, the moisture adsorbent 32, and the outer cover material 20, and the core material 31 and the moisture adsorbent 32 are attached to the outer cover material 20. It is encapsulated, and the inside of the jacket material 20 is vacuum-sealed. The film laminates 20A to 20C described above are used as the outer cover material 20. That is, the vacuum heat insulating material 40 according to the present disclosure is a bag-shaped outer cover material 20 composed of film laminates 20A to 20C including the gas barrier film 10 according to the present disclosure, and is sealed under reduced pressure inside the outer cover material 20. The configuration may be such that the core material 31 sealed in the state and the moisture adsorbent 32 sealed inside the outer cover material 20 together with the core material 31 are provided.
　外被材２０は、前述したフィルム積層体２０Ａ～２０Ｃにより構成される袋状の部材であり、本実施の形態では、例えば、２枚のフィルム積層体２０Ａ～２０Ｃを対向させてその周囲を封止することで、袋状に形成されている。周囲の封止した箇所（封止部）は、内部に芯材３１が存在せず外被材２０（フィルム積層体２０Ａ～２０Ｃ）同士が接触している状態であり、真空断熱材４０の本体から外周に向かって延伸するヒレ状となっている。 The outer cover material 20 is a bag-shaped member composed of the above-mentioned film laminates 20A to 20C. In the present embodiment, for example, two film laminates 20A to 20C are opposed to each other to seal the periphery thereof. By stopping, it is formed in a bag shape. The surrounding sealed portion (sealing portion) is in a state where the core material 31 does not exist inside and the outer cover materials 20 (film laminates 20A to 20C) are in contact with each other, and the main body of the vacuum heat insulating material 40. It has a fin shape that extends from the to the outer circumference.
　芯材３１は、断熱性を有するものであれば特に限定されない。具体的には、繊維材料、発泡材料等の公知の材料を挙げることができる。例えば、本実施の形態では、芯材３１としては、無機繊維を用いている。無機繊維は、無機系材料からなる繊維であればよく、具体的には、例えば、ガラス繊維、セラミック繊維、スラグウール繊維、ロックウール繊維等を挙げることができる。また、芯材３１は板状に成形して用いてもよいため、これら無機繊維以外に、公知のバインダー材、粉体等を含んでもよい。これら材料は、芯材３１の強度、均一性、剛性等の物性の向上に寄与する。 The core material 31 is not particularly limited as long as it has heat insulating properties. Specific examples thereof include known materials such as fiber materials and foam materials. For example, in the present embodiment, an inorganic fiber is used as the core material 31. The inorganic fiber may be a fiber made of an inorganic material, and specific examples thereof include glass fiber, ceramic fiber, slag wool fiber, and rock wool fiber. Further, since the core material 31 may be molded into a plate shape and used, a known binder material, powder or the like may be contained in addition to these inorganic fibers. These materials contribute to the improvement of physical properties such as strength, uniformity, and rigidity of the core material 31.
　無機繊維以外で芯材３１として用いることができる材料としては、熱硬化性発泡体を挙げることができる。熱硬化性発泡体は、熱硬化性樹脂またはこれを含む樹脂組成物（熱硬化性樹脂組成物）を公知の方法で発泡させて形成されるものであればよい。熱硬化性樹脂としては、具体的には、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド、ポリウレタン等を挙げることができるが、特に限定されない。また、発泡方法も特に限定されず、公知の発泡剤を用いて公知の条件で発泡させればよい。また、無機繊維および熱硬化性発泡体以外で芯材３１として使用可能な材料としては、公知の有機繊維（有機系材料からなる繊維）を挙げることができるが、その具体的な種類は特に限定されない。 Examples of materials other than inorganic fibers that can be used as the core material 31 include thermosetting foams. The thermosetting foam may be formed by foaming a thermosetting resin or a resin composition containing the same (thermosetting resin composition) by a known method. Specific examples of the thermosetting resin include epoxy resin, phenol resin, unsaturated polyester resin, urea resin, melamine resin, polyimide, polyurethane, and the like, but are not particularly limited. Further, the foaming method is not particularly limited, and foaming may be performed using a known foaming agent under known conditions. In addition to inorganic fibers and thermosetting foams, examples of materials that can be used as the core material 31 include known organic fibers (fibers made of organic materials), but the specific types thereof are particularly limited. Not done.
　水分吸着剤３２は、水分または水蒸気を吸着除去できる公知の吸着剤であれば特に限定されない。具体的な水分吸着剤３２としては、例えば、アルカリ金属の酸化物、アルカリ土類金属の酸化物、アルカリ金属の水酸化物、アルカリ土類金属の水酸化物等を挙げることができるが、特に限定されない。ただし、アルカリ金属またはアルカリ土類金属等のような周期表第１族の金属元素、または、周期表第２族の金属元素の化合物であれば、水分を化学的に吸着して固定化することができる。そのため、物理的な吸着に比べて水分を良好に固定化できるため好ましい。 The water adsorbent 32 is not particularly limited as long as it is a known adsorbent capable of adsorbing and removing water or water vapor. Specific examples of the water adsorbent 32 include alkali metal oxides, alkaline earth metal oxides, alkali metal hydroxides, alkaline earth metal hydroxides, and the like. Not limited. However, if it is a compound of a metal element of Group 1 of the periodic table such as alkali metal or alkaline earth metal, or a compound of a metal element of Group 2 of the periodic table, water should be chemically adsorbed and immobilized. Can be done. Therefore, it is preferable because the water content can be fixed better than the physical adsorption.
　また、図示しないが、芯材３１および水分吸着剤３２とともに、公知の気体吸着剤が外被材２０内に封入されてもよい。さらに、真空断熱材４０は、外被材２０（フィルム積層体２０Ａ～２０Ｃ）、芯材３１、水分吸着剤３２、および公知の気体吸着剤以外に、真空断熱材の分野で公知の他の部材等を備えてもよい。 Further, although not shown, a known gas adsorbent may be sealed in the outer cover material 20 together with the core material 31 and the water adsorbent 32. Further, the vacuum heat insulating material 40 is a member known in the field of the vacuum heat insulating material in addition to the outer cover material 20 (film laminates 20A to 20C), the core material 31, the moisture adsorbent 32, and the known gas adsorbent. Etc. may be provided.
　真空断熱材４０の具体的な製造方法は特に限定されず、公知の製造方法を好適に用いることができる。本実施の形態では、外被材２０すなわちフィルム積層体２０Ａ～２０Ｃを袋状に構成した上で、その内部に芯材３１、水分吸着剤３２、必要に応じて他の部材等（例えば気体吸着剤等）を挿入し、減圧環境下（略真空状態）で袋状の外被材２０を密閉封止する製造方法を採用している。 The specific manufacturing method of the vacuum heat insulating material 40 is not particularly limited, and a known manufacturing method can be preferably used. In the present embodiment, the outer cover material 20, that is, the film laminates 20A to 20C is formed in a bag shape, and then the core material 31, the moisture adsorbent 32, and other members such as other members (for example, gas adsorption) are contained therein. A manufacturing method is adopted in which a bag-shaped outer cover material 20 is hermetically sealed under a reduced pressure environment (substantially vacuum state) by inserting an agent or the like.
　外被材２０を袋状に構成する方法は特に限定されないが、外被材２０であるフィルム積層体２０Ａ～２０Ｃを２枚準備し、それぞれの熱融着フィルム２２同士を対向配置した状態で、周縁部の大部分を熱溶着することで、袋状に構成する方法を挙げることができる。具体的には、例えば、外被材２０が矩形であれば、４辺のうち１辺のみを開口部として残しておき、開口部を除いた周縁部の残部を、中央部分（芯材３１が収容される部分）を包囲するように熱溶着すればよい。 The method of forming the outer cover material 20 into a bag shape is not particularly limited, but two film laminates 20A to 20C, which are the outer cover materials 20, are prepared, and the heat-welding films 22 are arranged so as to face each other. A method of forming a bag shape by heat welding most of the peripheral portion can be mentioned. Specifically, for example, if the outer cover material 20 is rectangular, only one of the four sides is left as an opening, and the remaining portion of the peripheral edge excluding the opening is the central portion (the core material 31). It may be heat-welded so as to surround the housed portion).
　その後、開口部から芯材３１等を袋状の外被材２０の内部に挿入し、例えば、減圧チャンバ等の減圧設備内で減圧すればよい。これにより、開口部から袋状の外被材２０の内部（袋内部）が十分に減圧され略真空状態となる。さらにその後、他の周縁部と同様に開口部を熱溶着により密閉封止すれば、図３に示す真空断熱材４０を得ることができる。 After that, the core material 31 or the like may be inserted into the bag-shaped outer cover material 20 from the opening, and the pressure may be reduced in, for example, a pressure reducing facility such as a pressure reducing chamber. As a result, the inside of the bag-shaped outer cover material 20 (inside the bag) is sufficiently depressurized from the opening to be in a substantially vacuum state. After that, if the opening is hermetically sealed by heat welding in the same manner as the other peripheral edges, the vacuum heat insulating material 40 shown in FIG. 3 can be obtained.
　なお、熱溶着、減圧等の諸条件については特に限定されず、公知の種々の条件を好適に採用することができる。また、袋状の外被材２０は、２枚のフィルム積層体２０Ａ～２０Ｃを用いる構成に限定されない。例えば、１枚のフィルム積層体２０Ａ～２０Ｃを半分に折り曲げて、両方の側縁部を熱溶着すれば、開口部を有する袋状の外被材２０を得ることができる。あるいは、フィルム積層体２０Ａ～２０Ｃを筒型に成形して、一方の開口部を封止してもよい。 The conditions such as heat welding and depressurization are not particularly limited, and various known conditions can be preferably adopted. Further, the bag-shaped outer cover material 20 is not limited to the configuration using two film laminates 20A to 20C. For example, if one film laminate 20A to 20C is bent in half and both side edges are heat-welded, a bag-shaped outer cover material 20 having an opening can be obtained. Alternatively, the film laminates 20A to 20C may be formed into a tubular shape to seal one opening.
　このようにして製造された真空断熱材４０は、内部が減圧密閉状態（略真空状態）にあるので、非常に優れた断熱性能を発揮することができる。特に、外被材２０であるフィルム積層体２０Ａ～２０Ｃは、本開示に係るガスバリアフィルム１０を少なくとも１層含んでいる。それゆえ、外気に含まれる水蒸気が真空断熱材４０の内部に侵入することが十分に抑制され、内部の略真空状態を良好に維持することができる。その結果、真空断熱材４０は、優れた断熱性能を継続的に実現することができる。 Since the vacuum heat insulating material 40 manufactured in this way is in a vacuum sealed state (substantially vacuum state) inside, it can exhibit extremely excellent heat insulating performance. In particular, the film laminates 20A to 20C, which are the outer cover materials 20, include at least one layer of the gas barrier film 10 according to the present disclosure. Therefore, the water vapor contained in the outside air is sufficiently suppressed from entering the inside of the vacuum heat insulating material 40, and the substantially vacuum state inside can be maintained satisfactorily. As a result, the vacuum heat insulating material 40 can continuously realize excellent heat insulating performance.
　また、このような真空断熱材４０は、さまざまな断熱用途に好適に用いることができる。代表的な断熱用途の一例として家電製品を挙げることができる。家電製品の具体的な種類は特に限定されないが、例えば、冷蔵庫、給湯器、炊飯器、またはジャーポットのいずれかを挙げることができる。また、他の断熱用途の一例として住宅壁を挙げることができる。さらに他の断熱用途の一例として輸送機器を挙げることができる。輸送機器の具体的な種類は特に限定されないが、例えば、タンカー等の船舶、自動車、航空機等を挙げることができる。 Further, such a vacuum heat insulating material 40 can be suitably used for various heat insulating applications. Home appliances can be mentioned as an example of typical heat insulating applications. The specific type of home appliances is not particularly limited, and examples thereof include refrigerators, water heaters, rice cookers, and jar pots. In addition, a residential wall can be mentioned as an example of other heat insulating applications. Further, as an example of other heat insulating applications, transportation equipment can be mentioned. The specific type of the transportation equipment is not particularly limited, and examples thereof include ships such as tankers, automobiles, and aircraft.
　このように、本開示に係るガスバリアフィルムは、無機材料の蒸着層を有する樹脂製の基材フィルムと、当該基材フィルムにおける蒸着層の上に形成されるガスバリア層と、を備え、当該ガスバリア層は、少なくとも無機層状化合物により構成されており、基材フィルムは、その伸び率が１．１％以下である構成である。 As described above, the gas barrier film according to the present disclosure includes a resin base film having a vapor-deposited layer of an inorganic material and a gas barrier layer formed on the vapor-deposited layer in the base film. Is composed of at least an inorganic layered compound, and the base film has an elongation rate of 1.1% or less.
　このような構成であれば、ガスバリアフィルムの樹脂製の基材フィルムの伸び率が１．１％以下である。そのため、ガスバリアフィルムの製造時に基材フィルムに張力が加えられても、基材フィルムの伸び率がこの上限値を超えなければ、樹脂製の基材フィルムに対するガスバリア性を低下させる影響を回避または抑制することができる。 With such a configuration, the elongation rate of the resin base film of the gas barrier film is 1.1% or less. Therefore, even if tension is applied to the base film during the production of the gas barrier film, if the elongation rate of the base film does not exceed this upper limit, the effect of lowering the gas barrier property on the resin base film is avoided or suppressed. can do.
　しかも、基材フィルムの伸び率が大きくなると、当該基材フィルムの第一面に形成される、無機層状化合物を主成分とするガスバリア層に大きな影響が生じるが、伸び率の上限値を設定することで、ガスバリア層に対する影響も回避または抑制することができる。 Moreover, when the elongation rate of the base film becomes large, the gas barrier layer mainly composed of the inorganic layered compound formed on the first surface of the base film is greatly affected, but the upper limit of the elongation rate is set. Therefore, the influence on the gas barrier layer can be avoided or suppressed.
　これにより、基材フィルムに張力が加えられる製造条件の下でも、得られるガスバリアフィルムにおけるガスバリア性の低下を回避し、良好な品質のガスバリアフィルムを実現することができる。また、連続的な製造条件において良好な品質のガスバリアフィルムを製造できるので、当該ガスバリアフィルムの製造効率を向上することができる。 Thereby, even under the manufacturing conditions in which tension is applied to the base film, it is possible to avoid deterioration of the gas barrier property of the obtained gas barrier film and realize a gas barrier film of good quality. Moreover, since a gas barrier film of good quality can be produced under continuous production conditions, the production efficiency of the gas barrier film can be improved.
　本発明について、実施例に基づいてより具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。当業者は本発明の範囲を逸脱することなく、種々の変更、修正、および改変を行うことができる。 The present invention will be described in more detail based on examples, but the present invention is not limited thereto. One of ordinary skill in the art can make various changes, modifications, and modifications without departing from the scope of the present invention.
　（実施例１）
　実施例１のガスバリアフィルムとして、基材フィルムの基材層がＰＥＴ、基材フィルムの無機蒸着層がシリカ蒸着層、ガスバリア層の無機層状化合物が層状粘土鉱物のベントナイトおよびスメクタイトの混合物である構成のものを用いた。ガスバリアフィルムの伸び率は、実施例１のガスバリアフィルムの試験片に油性ペンで延伸方向に沿った直線を記入し、この直線の長さの変化率から算出した。 (Example 1)
As the gas barrier film of Example 1, the base material layer of the base film is PET, the inorganic vapor deposition layer of the base film is a silica vapor deposition layer, and the inorganic layered compound of the gas barrier layer is a mixture of bentonite and smectite of layered clay minerals. I used the one. The elongation rate of the gas barrier film was calculated from the rate of change in the length of the straight line drawn on the test piece of the gas barrier film of Example 1 with an oil-based pen along the stretching direction.
　実施例１のガスバリアフィルムのサンプルを治具に取り付け、規定温度に設定された炉内に治具およびサンプルを配置して、当該炉内で引張試験を行った。サンプルには予め評点を設定して起き、引張試験の結果得られた変異量と、試験前の評点間の距離から、伸び率を算出した。 A sample of the gas barrier film of Example 1 was attached to a jig, the jig and the sample were placed in a furnace set to a specified temperature, and a tensile test was performed in the furnace. A score was set in advance for the sample, and the elongation rate was calculated from the amount of mutation obtained as a result of the tensile test and the distance between the scores before the test.
　また、実施例１のガスバリアフィルムが所定の伸び率であるときに、当該ガスバリアフィルムのガス透過性をＪＩＳ　Ｋ７１２６－１に準拠する差圧法に基づいて測定した。得られたガス透過性の結果をガス透過悪化倍率（ガスバリアフィルムの伸び率が０％のときを基準としたガス透過性の上昇率）として算出し、このガス透過悪化倍率と伸び率との関係をグラフにプロットした。その結果を図４に示す。なお、図４では、横軸がガスバリアフィルムの伸び率（％）であり、縦軸がガス透過悪化倍率である。図４の結果から明らかなように、ガス透過悪化倍率が悪化しない上限は、基材フィルムの伸び率が１．１％のときであった。 Further, when the gas barrier film of Example 1 had a predetermined elongation rate, the gas permeability of the gas barrier film was measured based on a differential pressure method based on JIS K7126-1. The obtained gas permeation deterioration ratio is calculated as the gas permeation deterioration ratio (the rate of increase in gas permeability based on the case where the elongation rate of the gas barrier film is 0%), and the relationship between this gas permeation deterioration ratio and the elongation rate. Was plotted on the graph. The result is shown in FIG. In FIG. 4, the horizontal axis is the elongation rate (%) of the gas barrier film, and the vertical axis is the gas permeation deterioration ratio. As is clear from the results of FIG. 4, the upper limit at which the gas permeation deterioration ratio does not deteriorate is when the elongation rate of the base film is 1.1%.
　（実施例２）
　実施例２のガスバリアフィルムとして、基材フィルムの基材層がＰＥＴ、基材フィルムの無機蒸着層が金属アルミニウム蒸着層、無機層状化合物が層状粘土鉱物のベントナイトおよびスメクタイトの混合物である構成のものを用いた。 (Example 2)
The gas barrier film of Example 2 has a structure in which the base material layer of the base material film is PET, the inorganic vapor deposition layer of the base film is a metallic aluminum vapor deposition layer, and the inorganic layered compound is a mixture of bentonite and smectite, which are layered clay minerals. Using.
　実施例１と同様にして、実施例２のガスバリアフィルムについて引張試験を行い、ガスバリアフィルムが所定の伸び率であるときに、日本電飾工業株式会社製、製品名Spectrophotometer SE6000を用いて、当該ガスバリアフィルムの明度を測定し、得られた明度の悪化倍率（ガスバリアフィルムの伸び率が０％のときを基準とする明度の上昇率）と伸び率との関係をグラフにプロットした。その結果を図５に示す。なお、図４では、縦軸が明度の悪化倍率であり、横軸がガスバリアフィルムの伸び率（％）である。 A tensile test was performed on the gas barrier film of Example 2 in the same manner as in Example 1, and when the gas barrier film had a predetermined elongation rate, the gas barrier was manufactured by Nippon Denshoku Kogyo Co., Ltd. and the product name was Spectrophotometer SE6000. The brightness of the film was measured, and the relationship between the obtained degree of deterioration of the brightness (the rate of increase in brightness based on the case where the elongation rate of the gas barrier film was 0%) and the elongation rate was plotted on a graph. The result is shown in FIG. In FIG. 4, the vertical axis represents the brightness deterioration ratio, and the horizontal axis represents the elongation rate (%) of the gas barrier film.
　図５のグラフから明らかなように、ガスバリアフィルムの明度の悪化倍率の変化（光透過量の増加）とガスバリアフィルムとの伸び率との間には比例関係があることがわかった。そのため、ガスバリアフィルムの光透過量を測定することで、基材フィルムの伸び率を評価できることが明らかとなった。 As is clear from the graph of FIG. 5, it was found that there is a proportional relationship between the change in the deterioration ratio of the brightness of the gas barrier film (increase in the amount of light transmission) and the elongation rate with the gas barrier film. Therefore, it was clarified that the elongation rate of the base film can be evaluated by measuring the amount of light transmitted through the gas barrier film.
　（実施例３）
　実施例３のガスバリアフィルムの基材フィルムとして、表１に示す市販の４種類の試料Ａ～Ｄを用いた。なお、これら試料Ａ～Ｄは、いずれも基材フィルムの基材層がＰＥＴであるとともに、その厚さはいずれも１２μｍであり、基材フィルムの無機蒸着層が、シリカ（ＳｉＯ2 ）、アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）、またはアルミニウム（Ａｌ）である。 (Example 3)
As the base film of the gas barrier film of Example 3, four types of commercially available samples A to D shown in Table 1 were used. In each of these samples A to D, the base material layer of the base film is PET and the thickness thereof is 12 μm, and the inorganic vapor deposition layer of the base film is silica (SiO 2 ) or alumina. (Al 2 O 3 ) or aluminum (Al).
　これら試料Ａ～Ｄについて、熱機器分析（ＴＭＡ）により、そのガラス転移温度、並びに、基材フィルムの平均線膨張係数に関する第一の条件および第二の条件を評価した。その結果を表１に示す。なお、ＴＭＡでは、熱機器分析装置として、ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社製の製品名：Ｑ４００ＳＲを用いた。また、ＴＭＡの条件は、引張荷重：０．０５Ｎ／５ｍｍ（１００Ｎ／ｍ）、昇温速度：５．００℃／分、温度変化：室温～１５０℃とした。また、線膨張係数は、温度を１℃上昇させたときの試料の長さの伸び量と元の試料の長さとの比を求めることにより算出した。 For these samples A to D, the first condition and the second condition regarding the glass transition temperature and the average linear expansion coefficient of the base film were evaluated by thermal instrumental analysis (TMA). The results are shown in Table 1. In TMA, a product name: Q400SR manufactured by TA Instruments Japan Co., Ltd. was used as a thermal instrumental analyzer. The conditions of TMA were a tensile load: 0.05 N / 5 mm (100 N / m), a heating rate: 5.00 ° C./min, and a temperature change: room temperature to 150 ° C. The coefficient of linear expansion was calculated by obtaining the ratio between the amount of elongation of the sample length when the temperature was raised by 1 ° C. and the length of the original sample.
　次に、試料Ａ～Ｄを基材フィルムとして、当該基材フィルムの第一面に対して連続塗工機によりガスバリア層（ベントナイトおよびスメクタイトの混合物）を連続的に形成し、乾燥炉により連続的に乾燥することで、実施例３のガスバリアフィルムを製造した。なお、ガスバリアフィルムの製造条件としては、塗工ヘッド：マイクログラビア、ガスバリア層塗工液：水に層状粘土鉱物を分散させたもの、乾燥炉の温度：１２０℃、乾燥炉内での基材フィルムの張力：１００Ｎ／ｍ、ライン速度：４ｍ／分とした。 Next, using the samples A to D as the base film, a gas barrier layer (a mixture of bentonite and smectite) is continuously formed on the first surface of the base film by a continuous coating machine, and continuously by a drying furnace. The gas barrier film of Example 3 was produced by drying the film. The conditions for producing the gas barrier film are: coating head: microgravia, gas barrier layer coating liquid: water in which layered clay minerals are dispersed, drying furnace temperature: 120 ° C, base film in the drying furnace. Tension: 100 N / m, line speed: 4 m / min.
　基材フィルムに対しては、巻き出し部において予めＭＤ方向に沿って寸法測定用の標線を油性ペンで記入しておいた。乾燥後（製造されたガスバリアフィルム）の基材フィルムにおける標線の寸法を測定し、この寸法変化から基材フィルムの伸び率を算出した。また、得られたガスバリアフィルムのガスバリア性について、実施例１と同様に差圧法に基づいて測定し、ガスバリア性の悪化が１．５倍未満であれば「○」、ガスバリア性の悪化が１．５倍以上であれば「×」として評価した。基材フィルムの伸び率およびガスバリア性の評価の結果を表１に示す。 For the base film, a marked line for dimension measurement was previously written with an oil-based pen along the MD direction at the unwinding portion. The dimension of the marked line in the base film after drying (manufactured gas barrier film) was measured, and the elongation rate of the base film was calculated from this dimensional change. Further, the gas barrier property of the obtained gas barrier film was measured based on the differential pressure method in the same manner as in Example 1. If the deterioration of the gas barrier property was less than 1.5 times, "○" was obtained, and the deterioration of the gas barrier property was 1. If it was 5 times or more, it was evaluated as "x". Table 1 shows the results of evaluation of the elongation rate and gas barrier property of the base film.
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
  
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
  
　表１の結果から明らかなように、平均線膨張係数に関する第一の条件または第二の条件を満たしている基材フィルム（試料Ｂまたは試料Ｄ）では、伸び率が１．１％以下であり、得られるガスバリアフィルムは良好なガスバリア性を発揮することができる。一方、第一の条件または第二の条件を満たしている基材フィルム（試料Ａまたは試料Ｃ）では、伸び率が１．１％を超え、ガスバリア性も不十分であった。 As is clear from the results in Table 1, the base film (Sample B or Sample D) satisfying the first condition or the second condition regarding the average coefficient of linear expansion has an elongation rate of 1.1% or less. , The obtained gas barrier film can exhibit good gas barrier properties. On the other hand, in the base film (Sample A or Sample C) satisfying the first condition or the second condition, the elongation rate exceeded 1.1% and the gas barrier property was insufficient.
　なお、本発明は前記実施の形態の記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に示した範囲内で種々の変更が可能であり、異なる実施の形態や複数の変形例にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施の形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。 The present invention is not limited to the description of the above-described embodiment, and various modifications can be made within the scope of the claims, and the present invention is disclosed in different embodiments and a plurality of modifications. Embodiments obtained by appropriately combining the above technical means are also included in the technical scope of the present invention.
　また、上記説明から、当業者にとっては、本発明の多くの改良や他の実施形態が明らかである。従って、上記説明は、例示としてのみ解釈されるべきであり、本発明を実行する最良の態様を当業者に教示する目的で提供されたものである。本発明の精神を逸脱することなく、その構造及び／又は機能の詳細を実質的に変更できる。 Also, from the above description, many improvements and other embodiments of the present invention will be apparent to those skilled in the art. Therefore, the above description should be construed as an example only and is provided for the purpose of teaching those skilled in the art the best aspects of carrying out the present invention. The details of its structure and / or function can be substantially changed without departing from the spirit of the present invention.
　本発明は、ガスバリアフィルムおよびこれを含むフィルム積層体の分野に広く好適に用いることができるだけでなく、ガスバリアフィルムを外被材として備える真空断熱材の分野にも広く好適に用いることができる。 The present invention can be widely and suitably used not only in the field of a gas barrier film and a film laminate containing the gas barrier film, but also in the field of a vacuum heat insulating material having a gas barrier film as an outer cover material.
１０：ガスバリアフィルム
１１：基材フィルム（基材、樹脂フィルム）
１２：ガスバリア層
１３：基材層
１４：無機蒸着層（蒸着層）
２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ：フィルム積層体（外被材）
２１：保護フィルム
２２：熱融着フィルム
２３：他のガスバリアフィルム
３１：芯材
３２：水分吸着剤
４０：真空断熱材 10: Gas barrier film 11: Base film (base material, resin film)
12: Gas barrier layer 13: Base material layer 14: Inorganic vapor deposition layer (deposited layer)
20A, 20B, 20C: Film laminate (outer cover material)
21: Protective film 22: Heat fusion film 23: Other gas barrier film 31: Core material 32: Moisture adsorbent 40: Vacuum heat insulating material

Claims (8)

  1. 　無機材料の蒸着層を有する樹脂製の基材フィルムと、
    　前記基材フィルムにおける前記蒸着層の上に形成されるガスバリア層と、を備え、
    　前記ガスバリア層は、少なくとも無機層状化合物により構成されており、
    　前記基材フィルムは、その伸び率が１．１％以下であることを特徴とする、
    ガスバリアフィルム。     A resin base film having a vapor-deposited layer of an inorganic material,
    A gas barrier layer formed on the vapor-deposited layer in the base film is provided.
    The gas barrier layer is composed of at least an inorganic layered compound.
    The base film has an elongation rate of 1.1% or less.
    Gas barrier film.
  2. 　前記蒸着層が、無機酸化物の蒸着層または金属の蒸着層であることを特徴とする、
    請求項１に記載のガスバリアフィルム。     The vapor-deposited layer is an inorganic oxide-deposited layer or a metal-deposited layer.
    The gas barrier film according to claim 1.
  3. 　前記蒸着層が金属の蒸着層であるときに、
    　フィルム全体の光透過量の増加率が５．１％以下であることを特徴とする、
    請求項２に記載のガスバリアフィルム。     When the vapor deposition layer is a metal vapor deposition layer,
    The rate of increase in the amount of light transmitted through the entire film is 5.1% or less.
    The gas barrier film according to claim 2.
  4. 　前記基材フィルムにおける常温から１２０℃の範囲内での平均線膨張係数が２２×１０-5／Ｋ以下であることを特徴とする、
    請求項１から３のいずれか１項に記載のガスバリアフィルム。     The base film has an average coefficient of linear expansion of 22 × 10 -5 / K or less in the range of room temperature to 120 ° C.
    The gas barrier film according to any one of claims 1 to 3.
  5. 　前記基材フィルムにおける前記樹脂のガラス転移温度ＴｇからＴｇ＋４０℃の範囲内での平均線膨張係数が４８×１０-5／Ｋ以下であることを特徴とする、
    請求項１から３のいずれか１項に記載のガスバリアフィルム。     The base film has an average linear expansion coefficient of 48 × 10 -5 / K or less in the range of the glass transition temperature Tg to Tg + 40 ° C. of the resin.
    The gas barrier film according to any one of claims 1 to 3.
  6. 　請求項１から５のいずれか１項に記載のガスバリアフィルムを積層構造中に含むことを特徴とする、
    フィルム積層体。     The laminated structure includes the gas barrier film according to any one of claims 1 to 5.
    Film laminate.
  7. 　保護フィルム、熱融着フィルム、ガスバリアフィルムを積層構造中に含むフィルム積層体であって、
    　前記ガスバリアフィルムが、請求項１から６のいずれか１項に記載のガスバリアフィルムであり、
    　当該ガスバリアフィルムのガスバリア層と前記熱融着フィルムとが、接着剤層を介して隣接することを特徴とする、
    フィルム積層体。     A film laminate containing a protective film, a heat-sealing film, and a gas barrier film in the laminated structure.
    The gas barrier film is the gas barrier film according to any one of claims 1 to 6.
    The gas barrier layer of the gas barrier film and the heat-sealing film are adjacent to each other via an adhesive layer.
    Film laminate.
  8. 　請求項６または７に記載のフィルム積層体により構成される袋状の外被材と、
    　当該外被材の内部において減圧密閉状態で封入される芯材と、
    　前記芯材とともに前記外被材の内部に封入される水分吸着剤と、を備えることを特徴とする、
    真空断熱材。     A bag-shaped outer cover material composed of the film laminate according to claim 6 or 7.
    A core material that is sealed under reduced pressure inside the outer cover material,
    It is characterized by comprising a moisture adsorbent sealed inside the outer cover material together with the core material.
    Vacuum heat insulating material.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018025300A (en) * 2015-12-28 2018-02-15 大日本印刷株式会社 External capsule material for vacuum heat insulation material, vacuum heat insulation material and item with vacuum heat insulation material
JP2019064074A (en) * 2017-09-29 2019-04-25 東洋紡株式会社 Gas barrier laminated film

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5400825B2 (en) * 2010-04-05 2014-01-29 旭化成株式会社 Gas barrier sheet containing layered inorganic compound
WO2012060424A1 (en) * 2010-11-04 2012-05-10 三菱樹脂株式会社 Gas-barrier laminate film
JP7377507B2 (en) * 2017-04-05 2023-11-10 ユニチカ株式会社 Gas barrier laminated film

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018025300A (en) * 2015-12-28 2018-02-15 大日本印刷株式会社 External capsule material for vacuum heat insulation material, vacuum heat insulation material and item with vacuum heat insulation material
JP2019064074A (en) * 2017-09-29 2019-04-25 東洋紡株式会社 Gas barrier laminated film

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