WO2021056744A1 - 盖板、显示屏以及盖板的制作方法 - Google Patents

盖板、显示屏以及盖板的制作方法 Download PDF

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encapsulation layer
buffer layer
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glass cover
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汪国杰
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TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
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    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements

Definitions

  • the present invention relates to the field of display technology, and in particular to a manufacturing method of a cover plate, a display screen and a cover plate.
  • Existing display devices generally adopt hole-digging technology to achieve a high screen-to-body ratio. Since existing display devices generally use glass glue for packaging, and glass glue is a ceramic material with high brittleness. Therefore, when digging a hole in a mobile phone screen, the stress generated will cause the glass glue to crack, resulting in a mobile phone's yield rate. reduce.
  • the purpose of the present invention is to provide a cover plate, a display screen and a manufacturing method of the cover plate, which improves the yield of the cover plate.
  • the embodiment of the present invention provides a cover plate, which includes:
  • a glass cover plate, the glass cover plate includes a digging area
  • An encapsulation layer, the encapsulation layer is arranged on one side of the glass cover plate;
  • a buffer layer is arranged on the side of the glass cover plate away from the encapsulation layer, the buffer layer is arranged on the digging area on the glass cover plate, and the buffer layer is used to When the digging area is digging a hole, the stress generated by the encapsulation layer is buffered.
  • the constituent material of the buffer layer includes glue.
  • the glue material includes a polymer glue material or a photosensitive glue.
  • the polymer glue material includes one or more of ethyl cellulose, hydroxyethyl cellulose, cellulose acetate, and cellulose acetate butyrate.
  • the composition material of the buffer layer includes epoxy acrylate, polyetherimide, polymethyl methacrylate, polyethylene terephthalate, urethane acrylate, and polyether acrylate.
  • Polyester acrylate acrylic resin, polyacrylic acid, sodium polyacrylate, polyethyleneimine, polyvinyl alcohol, polytetrahydrofuran, poly(1,4-butanediol succinate) ester or one of polyvinylpyrrolidone Or multiple.
  • the buffer layer completely covers the excavated area, or the buffer layer partially covers the excavated area.
  • the encapsulation layer includes:
  • a first encapsulation layer, the first encapsulation layer is arranged around the digging area;
  • the second encapsulation layer, the second encapsulation layer is arranged around the edge of the glass cover plate.
  • the height of the buffer layer is greater than or equal to the height of the first encapsulation layer.
  • the embodiment of the present invention also provides a display screen, which includes: a substrate and a cover plate;
  • the cover plate includes:
  • a glass cover plate, the glass cover plate includes a digging area
  • An encapsulation layer, the encapsulation layer is arranged on one side of the glass cover plate;
  • a buffer layer is arranged on the side of the glass cover plate away from the encapsulation layer, the buffer layer is arranged on the digging area on the glass cover plate, and the buffer layer is used to When digging holes in the digging area, buffer the stress generated by the encapsulation layer;
  • the substrate and the cover plate are arranged opposite to each other, and the substrate and the cover plate are fixed together by the encapsulation layer.
  • the constituent material of the buffer layer includes glue.
  • the glue material includes a polymer glue material or a photosensitive glue.
  • the polymer glue material includes one or more of ethyl cellulose, hydroxyethyl cellulose, cellulose acetate, and cellulose acetate butyrate.
  • the composition material of the buffer layer includes epoxy acrylate, polyetherimide, polymethyl methacrylate, polyethylene terephthalate, urethane acrylate, and polyether acrylate.
  • Polyester acrylate acrylic resin, polyacrylic acid, sodium polyacrylate, polyethyleneimine, polyvinyl alcohol, polytetrahydrofuran, poly(1,4-butanediol succinate) ester or one of polyvinylpyrrolidone Or multiple.
  • the buffer layer completely covers the excavated area, or the buffer layer partially covers the excavated area.
  • the encapsulation layer includes:
  • a first encapsulation layer, the first encapsulation layer is arranged around the digging area;
  • the second encapsulation layer, the second encapsulation layer is arranged around the edge of the glass cover plate.
  • the height of the buffer layer is greater than or equal to the height of the first encapsulation layer.
  • the display screen further includes a fixed layer
  • the fixing layer is arranged between the substrate and the encapsulation layer.
  • an embodiment of the present invention also provides a method for manufacturing a cover plate, which includes:
  • the glass cover plate includes a digging area
  • an encapsulation layer is formed on one side of the glass cover plate;
  • a buffer layer is formed, and the buffer layer is arranged on the excavated area on the glass cover plate. The stress generated when digging holes in the hole area is buffered.
  • a buffer layer is formed on the side of the glass cover plate away from the encapsulation layer, and the buffer layer is arranged on the holed area on the glass cover plate, and the buffer layer The layer is used to buffer the stress generated when the hole is dug in the area to be dug, including:
  • the buffer layer is formed on the side of the glass cover plate away from the encapsulation layer by means of glue dispensing or screen printing.
  • the cover plate, the display screen and the cover plate of the embodiment of the present invention by arranging a buffer layer on the digging area of the glass cover plate, the stress on the packaging layer when digging holes in the digging area is reduced, and the cover plate is improved.
  • the yield rate by arranging a buffer layer on the digging area of the glass cover plate, the stress on the packaging layer when digging holes in the digging area is reduced, and the cover plate is improved.
  • Fig. 1 is a schematic structural diagram of a cover provided by an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic diagram of a scene in which a substrate and a cover plate are assembled into a display screen provided by an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic flowchart of a manufacturing method of a cover plate provided by an embodiment of the present invention.
  • the embodiment of the present invention provides a display screen.
  • the display screen includes a cover plate and a base plate, which are arranged opposite to each other to form a storage space for storing components on the base plate.
  • the substrate may be a rigid substrate or a rigid substrate.
  • a thin film transistor layer, an electroluminescent device layer and other structures are arranged on the substrate.
  • FIG. 1 is a schematic structural diagram of a cover plate provided by an embodiment of the present invention.
  • the cover plate 1 includes a glass cover plate 11, an encapsulation layer 12 and a buffer layer 13.
  • the glass cover 11 includes a hole-drilling area 111.
  • a light sensor, a camera and other components are correspondingly arranged under the digging area 111.
  • the constituent material of the encapsulation layer 12 includes glass glue.
  • the encapsulation layer 12 is arranged on one side of the glass cover 11. Specifically, when the cover 1 and the substrate are assembled, the encapsulation layer 12 is arranged between the glass cover 11 and the substrate to protect the glass cover 11 and the substrate storage. The components of the space prevent corrosion by external water and oxygen.
  • the encapsulation layer 12 may include a first encapsulation layer 121 and a second encapsulation layer 122.
  • the first encapsulation layer 121 is arranged around the digging area 111
  • the second encapsulation layer 122 is arranged around the edge of the glass cover 11.
  • the height and width of the first encapsulation layer 121 and the second encapsulation layer 122 may be the same or different. Specifically, the height range of the first encapsulation layer 121 and the second encapsulation layer 122 is between 5-6 microns.
  • the width of the first encapsulation layer 121 and the second encapsulation layer 122 ranges between 300-400 microns.
  • the buffer layer 13 is arranged on the side of the glass cover 11 away from the encapsulation layer 12, and the buffer layer 13 is arranged on the cut-out area 111 on the glass cover 11.
  • the buffer layer 13 is used to buffer the stress generated by the encapsulation layer 12 when the hole is dug in the dug area 111.
  • the buffer layer 13 may completely cover the digging area 111 or partly cover the digging area.
  • the aperture range of the excavated area 111 is large, if the buffer layer 13 completely covers the excavated area 111, more cushioning material is required, so the buffer layer 13 can partially cover the excavated area 111.
  • the hole diameter range of the digging area is relatively large, roughly between 3-4 mm.
  • the buffer layer 13 can be partially covered by the digging area 111.
  • the aperture range of the digging area 111 at this time is relatively small, approximately between 0.5-1.5 mm. At this time, the buffer layer 13 can be completely Cover the digging area 111 so that the buffer layer 13 has a large enough buffer area to improve the buffer effect.
  • the height of the buffer layer 13 is greater than or equal to the height of the first encapsulation layer 121. In this way, when the digging area 111 is digging, the buffer layer 13 can share enough stress for the first packaging layer 12 located under the digging area 111.
  • the constituent material of the buffer layer 13 includes glue.
  • the glue material can be a polymer glue material or a photosensitive glue.
  • the polymer glue material includes one or more of ethyl cellulose, hydroxyethyl cellulose, cellulose acetate, and cellulose acetate butyrate.
  • the high molecular weight of the polymer glue material can provide greater cushioning power.
  • rubber materials of different molecular weights can be selected to form the buffer layer 13.
  • a protective layer made of rubber material can prevent external water and oxygen from corroding.
  • the buffer layer 13 may also be composed of other materials with buffer properties.
  • the constituent materials of the buffer layer 13 include epoxy acrylate, polyetherimide, polymethyl methacrylate, polyethylene terephthalate, polyurethane acrylate, polyether acrylate, and polyester acrylic.
  • ester acrylic resin, polyacrylic acid, sodium polyacrylate, polyethyleneimine, polyvinyl alcohol, polytetrahydrofuran, poly(1,4-butanediol succinate) ester, or polyvinylpyrrolidone.
  • a fixing layer may also be provided on the relative position of the substrate 2 and the encapsulation layer 12.
  • the constituent material of the fixed layer includes silicon nitride or silicon oxide.
  • the fixing layer is arranged in a hollow shape to improve the adhesion between the substrate 2 and the packaging layer 12.
  • FIG. 2 is a schematic diagram of a scene in which a cover plate and a substrate are assembled into a display screen provided by an embodiment of the present invention.
  • the assembly process of the cover plate and the base plate will be described in detail below in conjunction with FIG. 2.
  • a glass cover plate 11 is provided, and the glass cover plate 11 includes a digging area 111.
  • An encapsulation layer 12 is formed on one side of the glass cover 11.
  • the encapsulation layer 12 may include a first encapsulation layer 121 and a second encapsulation layer 122.
  • the first encapsulation layer 121 is arranged around the digging area 111
  • the second encapsulation layer 122 is arranged around the edge of the glass cover 11.
  • a buffer layer 13 is formed on the side of the glass cover 11 away from the encapsulation layer 12, and the buffer layer 13 is disposed on the digging area 111 on the glass cover 11.
  • a substrate 2 is provided, and the substrate 2 includes a thin film transistor layer, an electroluminescent device layer, and other structures.
  • the cover plate 1 and the substrate 2 are aligned and attached, and then the glass glue in the first encapsulation layer 121 and the second encapsulation layer 122 is melted by a laser, so that the cover plate 1 and the substrate 2 are bonded together.
  • the component material of the buffer layer 13 is a glue material
  • the glue material has fluidity and adhesiveness
  • the glue material in the buffer layer 13 flows into the formed channel.
  • a protective layer 14 made of glue is formed on the inner side of the first encapsulation layer 121 to prevent external water and oxygen from being corroded.
  • the embodiment of the present invention also provides a manufacturing method of the cover plate.
  • FIG. 3 is a schematic flowchart of a manufacturing method of a cover plate provided by an embodiment of the present invention.
  • the manufacturing method of the cover includes:
  • step S101 a glass cover plate is provided, and the glass cover plate includes a digging area.
  • the glass cover 11 includes a digging area 111.
  • a light sensor, a camera and other components are correspondingly arranged under the digging area 111.
  • Step S102 forming an encapsulation layer on one side of the glass cover plate.
  • the constituent material of the encapsulation layer 12 includes glass glue.
  • the encapsulation layer 12 is arranged on one side of the glass cover 11. Specifically, when the cover 1 and the substrate are assembled, the encapsulation layer 12 is arranged between the glass cover 11 and the substrate to protect the glass cover 11 and the substrate storage. The components of the space prevent corrosion by external water and oxygen.
  • the encapsulation layer 12 may include a first encapsulation layer 121 and a second encapsulation layer 122.
  • the first encapsulation layer 121 is arranged around the digging area 111
  • the second encapsulation layer 122 is arranged around the edge of the glass cover 11.
  • the height and width of the first encapsulation layer 121 and the second encapsulation layer 122 may be the same or different. Specifically, the height range of the first encapsulation layer 121 and the second encapsulation layer 122 is between 5-6 microns.
  • the width of the first encapsulation layer 121 and the second encapsulation layer 122 ranges between 300-400 microns.
  • a buffer layer is formed on the side of the glass cover plate away from the encapsulation layer, and the buffer layer is arranged on the digging area of the glass cover plate.
  • the buffer layer is used to perform stress on the digging area of the digging area. buffer.
  • the buffer layer can be formed by dispensing or screen printing.
  • the glue dispensing method can be used.
  • the screen printing method can be used.
  • the buffer layer 13 is arranged on the side of the glass cover 11 away from the encapsulation layer 12, and the buffer layer 13 is arranged on the cut-out area 111 on the glass cover 11.
  • the buffer layer 13 is used to buffer the stress generated by the encapsulation layer 12 when the hole is dug in the dug area 111.
  • the buffer layer 13 may completely cover the digging area 111 or partly cover the digging area.
  • the aperture range of the excavated area 111 is large, if the buffer layer 13 completely covers the excavated area 111, more cushioning material is required, so the buffer layer 13 can partially cover the excavated area 111.
  • the hole diameter range of the digging area is relatively large, roughly between 3-4 mm.
  • the buffer layer 13 can be partially covered by the digging area 111.
  • the aperture range of the digging area 111 at this time is relatively small, approximately between 0.5-1.5 mm. At this time, the buffer layer 13 can be completely Cover the digging area 111 so that the buffer layer 13 has a large enough buffer area to improve the buffer effect.
  • the height of the buffer layer 13 is greater than or equal to the height of the first encapsulation layer 121. In this way, when the digging area 111 is digging, the buffer layer 13 can share enough stress for the first packaging layer 12 located under the digging area 111.
  • the constituent material of the buffer layer 13 includes glue.
  • the glue material can be a polymer glue material or a photosensitive glue.
  • the polymer glue material includes one or more of ethyl cellulose, hydroxyethyl cellulose, cellulose acetate, and cellulose acetate butyrate.
  • the high molecular weight of the polymer glue material can provide greater cushioning power.
  • rubber materials of different molecular weights can be selected to form the buffer layer 13.
  • a protective layer 14 made of glue material can prevent external water and oxygen from being corroded.
  • the cover plate, the display screen and the cover plate of the embodiment of the present invention by arranging a buffer layer on the digging area of the glass cover plate, the stress on the packaging layer when digging holes in the digging area is reduced, and the cover plate is improved.
  • the yield rate by arranging a buffer layer on the digging area of the glass cover plate, the stress on the packaging layer when digging holes in the digging area is reduced, and the cover plate is improved.

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Abstract

一种盖板（1）、显示面板以及盖板（1）的制作方法，该盖板（1）包括玻璃盖板（11），玻璃盖板（11）上包括挖孔区域（111）；封装层（12），封装层（12）设置在玻璃盖板（11）的一侧；缓冲层（13），缓冲层（13）设置在玻璃盖板（11）远离封装层（12）的一侧，缓冲层（13）设置在玻璃盖板（11）上的挖孔区域（111）上，缓冲层（13）用于在挖孔区域（111）挖孔时，对封装层（12）产生的应力进行缓冲。

Description

盖板、显示屏以及盖板的制作方法 技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种盖板、显示屏以及盖板的制作方法。
 背景技术
随着显示面板技术的发展，具有高屏占比的显示装置越来越受人们的欢迎。
现有显示装置一般采用挖孔技术实现高屏占比。由于现有的显示装置一般采用玻璃胶进行封装，而玻璃胶属于陶瓷类材料，具有较高的脆性，因此当对手机屏幕挖孔时，产生的应力会使玻璃胶产生裂纹，造成手机良品率降低。
 技术问题
本发明的目的在于提供一种盖板、显示屏以及盖板的制作方法，提高了盖板的良率。
 技术解决方案
本发明实施例提供了一种盖板，其包括：
玻璃盖板，所述玻璃盖板上包括挖孔区域；
封装层，所述封装层设置在所述玻璃盖板的一侧；
缓冲层，所述缓冲层设置在所述玻璃盖板远离所述封装层的一侧，所述缓冲层设置在所述玻璃盖板上的所述挖孔区域上，所述缓冲层用于在所述挖孔区域挖孔时，对所述封装层产生的应力进行缓冲。
在一实施例中，所述缓冲层的组成材料包括胶材。
在一实施例中，所述胶材包括高分子类胶材或光敏胶。
在一实施例中，所述高分子类胶材包括乙基纤维素、羟乙基纤维素、醋酸纤维素以及醋酸丁酸纤维素中的一种或多种。
在一实施例中，所述缓冲层的组成材料包括环氧丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸树脂、聚丙烯酸、聚丙烯酸钠、聚乙烯亚胺、聚乙烯醇、聚四氢呋喃、聚(1,4-丁二醇丁二酸)酯或聚乙烯吡咯烷酮中的一种或多种。
在一实施例中，所述缓冲层完全覆盖所述挖孔区域，或所述缓冲层部分覆盖所述挖孔区域。
在一实施例中，所述封装层包括：
第一封装层，所述第一封装层环绕所述挖孔区域设置；
第二封装层，所述第二封装层环绕所述玻璃盖板边缘设置。
在一实施例中，所述缓冲层的高度大于或等于所述第一封装层的高度。
本发明实施例还提供了一种显示屏，其包括：基板和盖板；
所述盖板包括：
玻璃盖板，所述玻璃盖板上包括挖孔区域；
封装层，所述封装层设置在所述玻璃盖板的一侧；
缓冲层，所述缓冲层设置在所述玻璃盖板远离所述封装层的一侧，所述缓冲层设置在所述玻璃盖板上的所述挖孔区域上，所述缓冲层用于在所述挖孔区域挖孔时，对所述封装层产生的应力进行缓冲；
所述基板和所述盖板相对设置，所述基板和所述盖板通过所述封装层固定在一起。
在一实施例中，所述缓冲层的组成材料包括胶材。
在一实施例中，所述胶材包括高分子类胶材或光敏胶。
在一实施例中，所述高分子类胶材包括乙基纤维素、羟乙基纤维素、醋酸纤维素以及醋酸丁酸纤维素中的一种或多种。
在一实施例中，所述缓冲层的组成材料包括环氧丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸树脂、聚丙烯酸、聚丙烯酸钠、聚乙烯亚胺、聚乙烯醇、聚四氢呋喃、聚(1,4-丁二醇丁二酸)酯或聚乙烯吡咯烷酮中的一种或多种。
在一实施例中，所述缓冲层完全覆盖所述挖孔区域，或所述缓冲层部分覆盖所述挖孔区域。
在一实施例中，所述封装层包括：
第一封装层，所述第一封装层环绕所述挖孔区域设置；
第二封装层，所述第二封装层环绕所述玻璃盖板边缘设置。
在一实施例中，所述缓冲层的高度大于或等于所述第一封装层的高度。
在一实施例中，所述显示屏还包括固定层；
所述固定层设置在所述基板和所述封装层之间。
进一步的，本发明实施例还提供了一种盖板的制作方法，其包括：
提供一玻璃盖板，所述玻璃盖板上包括挖孔区域；
在所述玻璃盖板的一侧，形成封装层；
在所述玻璃盖板远离所述封装层的一侧，形成缓冲层，并使所述缓冲层设置在所述玻璃盖板上的所述挖孔区域上，所述缓冲层用于对所挖孔区域挖孔时产生的应力进行缓冲。
在一实施例中，在所述玻璃盖板远离所述封装层的一侧，形成缓冲层，并使所述缓冲层设置在所述玻璃盖板上的所述挖孔区域上，所述缓冲层用于对所挖孔区域挖孔时产生的应力进行缓冲步骤，包括：
采用点胶或者丝网印刷的方式，在所述玻璃盖板远离所述封装层的一侧形成所述缓冲层。
 有益效果
本发明实施例的盖板、显示屏以及盖板的制作方法，通过在玻璃盖板挖孔区域上设置缓冲层，降低了在挖孔区域挖孔时，对封装层的应力，提高了盖板的良率。
 附图说明
为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：
图1为本发明实施例提供的盖板的结构示意图。
图2为本发明实施例提供的基板和盖板组装成显示屏的场景示意图。
图3为本发明实施例提供的盖板的制作方法的流程示意图。
 本发明的实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。
在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
本发明实施例提供了一种显示屏，该显示屏包括盖板和基板，二者相对设置，形成收纳空间，用于收纳基板上的组件。
基板可以为刚性基板，也可以为刚性基板。基板上设置了薄膜晶体管层、电致发光器件层等结构。
请参照图1，图1为本发明实施例提供的盖板的结构示意图。该盖板1包括玻璃盖板11、封装层12以及缓冲层13。
如图1所示，玻璃盖板11包括挖孔区域111。挖孔区域111下方对应设置有光线传感器、摄像头等组件。
封装层12的组成材料包括玻璃胶。封装层12设置在玻璃盖板11的一侧，具体的，当组装盖板1和基板时，封装层12设置在玻璃盖板11和基板之间，用于保护位于玻璃盖板11和基板收纳空间的组件，防止被外界水氧侵蚀。
如图1所示，封装层12可以包括第一封装层121和第二封装层122。其中，第一封装层121环绕挖孔区域111设置，第二封装层122环绕玻璃盖板11边缘设置。第一封装层121和第二封装层122的高度和宽度可以相同，也可以不相同。具体的，第一封装层121和第二封装层122的高度范围在5-6微米之间。第一封装层121和第二封装层122的宽度范围在300-400微米之间。
缓冲层13设置在玻璃盖板11远离封装层12的一侧，并且缓冲层13设置在玻璃盖板11上的挖孔区域111上。该缓冲层13用于在挖孔区域111挖孔时，对封装层12产生的应力进行缓冲。
其中，缓冲层13可以完全覆盖该挖孔区域111，也可以部分覆盖该挖孔区域。在一实施例中，当挖孔区域111的孔径范围较大时，如果缓冲层13全部覆盖挖孔区域111，需要较多的缓冲材料，故可以使缓冲层13部分覆盖该挖孔区域111，以节省资源。比如，当盖板1应用在智能手机中时，挖孔区域的孔径范围比较大，大致在3-4毫米之间，此时，可以使缓冲层13部分覆盖挖孔区域111。在一实施例中，当盖板1应用在精密照相机等精密仪器中时，此时挖孔区域111的孔径范围比较小，大致在0.5-1.5毫米之间，此时，可以使缓冲层13全部覆盖挖孔区域111，以使缓冲层13具有足够大的缓冲面积，提高缓冲效果。
在一实施例中，缓冲层13的高度大于或等于第一封装层121的高度。这样，当对挖孔区域111进行挖孔时，缓冲层13可以为位于挖孔区域111下方的第一封装层12分担足够多的应力。
在一实施例中，缓冲层13的组成材料包括胶材。该胶材可以为高分子类胶材或光敏胶。具体的，高分子类胶材包括乙基纤维素、羟乙基纤维素、醋酸纤维素以及醋酸丁酸纤维素中的一种或多种。其中，高分子类胶材分子量大，可以提供更大的缓冲力。进一步的，可以根据不同的缓冲力需求，选择不同分子量大小的胶材，形成该缓冲层13。
需要说明的是，由于胶材具有流动性和粘接性，因此当对挖孔区域111进行钻孔后，缓冲层13中的胶材流入形成的通孔中，在第一封装层121内侧形成一以胶材为组成材料的保护层，可以防止外界水氧的侵蚀。
在一实施例中，缓冲层13还可以由其他具有缓冲性质的材料组成。具体的，缓冲层13的组成材料包括环氧丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸树脂、聚丙烯酸、聚丙烯酸钠、聚乙烯亚胺、聚乙烯醇、聚四氢呋喃、聚(1,4-丁二醇丁二酸)酯或聚乙烯吡咯烷酮中的一种或多种。
在一实施例中，为了提高基板2和封装层12之间的粘接性能，还可以在基板2与封装层12的相对位置上设置一固定层。其中，固定层的组成材料包括氮化硅或氧化硅。该固定层设置为镂空状，以提高基板2和封装层12之间的粘接力。
请参照图2，图2为本发明实施例提供的盖板和基板组装成显示屏的场景示意图。以下结合图2，对盖板和基板的组装过程进行详细介绍。
首先，提供一玻璃盖板11，该玻璃盖板11包括挖孔区域111。在玻璃盖板11的一侧形成封装层12。具体的，封装层12可以包括第一封装层121和第二封装层122。其中，第一封装层121环绕挖孔区域111设置，第二封装层122环绕玻璃盖板11边缘设置。再在玻璃盖板11远离封装层12的一侧形成缓冲层13，并且缓冲层13设置在玻璃盖板11上的挖孔区域111上。
提供一基板2，该基板2上包括薄膜晶体管层、电致发光器件层等结构。
然后，将盖板1和基板2对齐贴合，再用激光使第一封装层121和第二封装层122中的玻璃胶融化，使盖板1和基板2粘接在一起。
最后，对玻璃盖板11上的挖孔区域111进行钻孔，此时缓冲层13起到缓冲作用，缓解钻孔产生的应力对封装层12的影响。
需要说明的是，当缓冲层13的组成材料为胶材时，由于胶材具有流动性和粘接性，因此对挖孔区域111进行钻孔后，缓冲层13中的胶材流入形成的通孔a中，在第一封装层121内侧形成一以胶材为组成材料的保护层14，可以防止外界水氧的侵蚀。
本发明实施例还提供了一种盖板的制作方法。请参照图3，图3为本发明实施例提供的盖板的制作方法的流程示意图。该盖板的制作方法包括：
步骤S101，提供一玻璃盖板，玻璃盖板上包括挖孔区域。
请参照图1和图2，玻璃盖板11包括挖孔区域111。挖孔区域111下方对应设置有光线传感器、摄像头等组件。
步骤S102，在玻璃盖板的一侧，形成封装层。
封装层12的组成材料包括玻璃胶。封装层12设置在玻璃盖板11的一侧，具体的，当组装盖板1和基板时，封装层12设置在玻璃盖板11和基板之间，用于保护位于玻璃盖板11和基板收纳空间的组件，防止被外界水氧侵蚀。
如图1所示，封装层12可以包括第一封装层121和第二封装层122。其中，第一封装层121环绕挖孔区域111设置，第二封装层122环绕玻璃盖板11边缘设置。第一封装层121和第二封装层122的高度和宽度可以相同，也可以不相同。具体的，第一封装层121和第二封装层122的高度范围在5-6微米之间。第一封装层121和第二封装层122的宽度范围在300-400微米之间。
步骤S103，在玻璃盖板远离封装层的一侧，形成缓冲层，并使缓冲层设置在玻璃盖板上的挖孔区域上，缓冲层用于对所挖孔区域挖孔时产生的应力进行缓冲。
在一实施例中，可以采用点胶或者丝网印刷的方式形成缓冲层。具体的，当挖孔区域111的面积较大时，比如挖孔区域111的孔径在3-4毫米之间时，可以采用点胶的方式。当挖孔区域111的面积较小时，比如挖孔区域111的孔径在0.5-1.5毫米之间时，可以采用丝网印刷的方式。
缓冲层13设置在玻璃盖板11远离封装层12的一侧，并且缓冲层13设置在玻璃盖板11上的挖孔区域111上。该缓冲层13用于在挖孔区域111挖孔时，对封装层12产生的应力进行缓冲。
其中，缓冲层13可以完全覆盖该挖孔区域111，也可以部分覆盖该挖孔区域。在一实施例中，当挖孔区域111的孔径范围较大时，如果缓冲层13全部覆盖挖孔区域111，需要较多的缓冲材料，故可以使缓冲层13部分覆盖该挖孔区域111，以节省资源。比如，当盖板1应用在智能手机中时，挖孔区域的孔径范围比较大，大致在3-4毫米之间，此时，可以使缓冲层13部分覆盖挖孔区域111。在一实施例中，当盖板1应用在精密照相机等精密仪器中时，此时挖孔区域111的孔径范围比较小，大致在0.5-1.5毫米之间，此时，可以使缓冲层13全部覆盖挖孔区域111，以使缓冲层13具有足够大的缓冲面积，提高缓冲效果。
在一实施例中，缓冲层13的高度大于或等于第一封装层121的高度。这样，当对挖孔区域111进行挖孔时，缓冲层13可以为位于挖孔区域111下方的第一封装层12分担足够多的应力。
在一实施例中，缓冲层13的组成材料包括胶材。该胶材可以为高分子类胶材或光敏胶。具体的，高分子类胶材包括乙基纤维素、羟乙基纤维素、醋酸纤维素以及醋酸丁酸纤维素中的一种或多种。其中，高分子类胶材分子量大，可以提供更大的缓冲力。进一步的，可以根据不同的缓冲力需求，选择不同分子量大小的胶材，形成该缓冲层13。
需要说明的是，由于胶材具有流动性和粘接性，因此当对挖孔区域111进行钻孔后，缓冲层13中的胶材流入形成的通孔a中，在第一封装层121内侧形成一以胶材为组成材料的保护层14，可以防止外界水氧的侵蚀。
本发明实施例的盖板、显示屏以及盖板的制作方法，通过在玻璃盖板挖孔区域上设置缓冲层，降低了在挖孔区域挖孔时，对封装层的应力，提高了盖板的良率。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (19)

  1. 一种盖板，其包括：
    玻璃盖板，所述玻璃盖板上包括挖孔区域；
    封装层，所述封装层设置在所述玻璃盖板的一侧；
    缓冲层，所述缓冲层设置在所述玻璃盖板远离所述封装层的一侧，所述缓冲层设置在所述玻璃盖板上的所述挖孔区域上，所述缓冲层用于在所述挖孔区域挖孔时，对所述封装层产生的应力进行缓冲。
  2. 根据权利要求1所述的盖板，其中，所述缓冲层的组成材料包括胶材。
  3. 根据权利要求2所述的盖板，其中，所述胶材包括高分子类胶材或光敏胶。
  4. 根据权利要求3所述的盖板，其中，所述高分子类胶材包括乙基纤维素、羟乙基纤维素、醋酸纤维素以及醋酸丁酸纤维素中的一种或多种。
  5. 根据权利要求1所述的盖板，其中，所述缓冲层的组成材料包括环氧丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸树脂、聚丙烯酸、聚丙烯酸钠、聚乙烯亚胺、聚乙烯醇、聚四氢呋喃、聚(1,4-丁二醇丁二酸)酯或聚乙烯吡咯烷酮中的一种或多种。
  6. 根据权利要求1所述的盖板，其中，所述缓冲层完全覆盖所述挖孔区域，或所述缓冲层部分覆盖所述挖孔区域。
  7. 根据权利要求1所述的盖板，其中，所述封装层包括：
    第一封装层，所述第一封装层环绕所述挖孔区域设置；
    第二封装层，所述第二封装层环绕所述玻璃盖板边缘设置。
  8. 根据权利要求1所述的盖板，其中，所述缓冲层的高度大于或等于所述第一封装层的高度。
  9. 一种显示屏，其包括：基板和盖板；
    所述盖板包括：
    玻璃盖板，所述玻璃盖板上包括挖孔区域；
    封装层，所述封装层设置在所述玻璃盖板的一侧；
    缓冲层，所述缓冲层设置在所述玻璃盖板远离所述封装层的一侧，所述缓冲层设置在所述玻璃盖板上的所述挖孔区域上，所述缓冲层用于在所述挖孔区域挖孔时，对所述封装层产生的应力进行缓冲；
    所述基板和所述盖板相对设置，所述基板和所述盖板通过所述封装层固定在一起。
  10. 根据权利要求9所述的显示屏，其中，所述缓冲层的组成材料包括胶材。
  11. 根据权利要求10所述的显示屏，其中，所述胶材包括高分子类胶材或光敏胶。
  12. 根据权利要求11所述的显示屏，其中，所述高分子类胶材包括乙基纤维素、羟乙基纤维素、醋酸纤维素以及醋酸丁酸纤维素中的一种或多种。
  13. 根据权利要求9所述的显示屏，其中，所述缓冲层的组成材料包括环氧丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸树脂、聚丙烯酸、聚丙烯酸钠、聚乙烯亚胺、聚乙烯醇、聚四氢呋喃、聚(1,4-丁二醇丁二酸)酯或聚乙烯吡咯烷酮中的一种或多种。
  14. 根据权利要求9所述的显示屏，其中，所述缓冲层完全覆盖所述挖孔区域，或所述缓冲层部分覆盖所述挖孔区域。
  15. 根据权利要求9所述的显示屏，其中，所述封装层包括：
    第一封装层，所述第一封装层环绕所述挖孔区域设置；
    第二封装层，所述第二封装层环绕所述玻璃盖板边缘设置。
  16. 根据权利要求9所述的显示屏，其中，所述缓冲层的高度大于或等于所述第一封装层的高度。
  17. 根据权利要求9所述的显示屏，其中，所述显示屏还包括固定层；
    所述固定层设置在所述基板和所述封装层之间。
  18. 一种盖板的制作方法，其包括：
    提供一玻璃盖板，所述玻璃盖板上包括挖孔区域；
    在所述玻璃盖板的一侧，形成封装层；
    在所述玻璃盖板远离所述封装层的一侧，形成缓冲层，并使所述缓冲层设置在所述玻璃盖板上的所述挖孔区域上，所述缓冲层用于对所挖孔区域挖孔时产生的应力进行缓冲。
  19. 根据权利要求18所述的盖板的制作方法，其中，在所述玻璃盖板远离所述封装层的一侧，形成缓冲层，并使所述缓冲层设置在所述玻璃盖板上的所述挖孔区域上，所述缓冲层用于对所挖孔区域挖孔时产生的应力进行缓冲步骤，包括：
    采用点胶或者丝网印刷的方式，在所述玻璃盖板远离所述封装层的一侧形成所述缓冲层。
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