WO2021032229A1 - Housing for heat-emitting components - Google Patents

Housing for heat-emitting components Download PDF

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WO2021032229A1
WO2021032229A1 PCT/DE2019/100741 DE2019100741W WO2021032229A1 WO 2021032229 A1 WO2021032229 A1 WO 2021032229A1 DE 2019100741 W DE2019100741 W DE 2019100741W WO 2021032229 A1 WO2021032229 A1 WO 2021032229A1
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WO
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Prior art keywords
housing
heat
ceiling
thermal
plug
Prior art date
Application number
PCT/DE2019/100741
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Lea Kelbsch
Aaron Kelbsch
Original Assignee
Lea Kelbsch
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lea Kelbsch filed Critical Lea Kelbsch
Priority to PCT/DE2019/100741 priority Critical patent/WO2021032229A1/en
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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20336—Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores

Definitions

  • the invention relates to a housing for heat-emitting components with the characteristics of the preamble of claim 1.
  • Components in particular mean electrical, electronic and / or semiconductor components and components, assemblies, systems and / or units assembled with them.
  • the Ge housing is particularly intended for computers and can also be used, for example, for audio and / or video electronics. Other uses are possible.
  • the object of the invention is to propose a housing that allows good dissipation of heat from heat-emitting components that are arranged in the housing. This object is achieved by the features of claim 1.
  • the invention provides for heat dissipation from components that are arranged in the housing by means of a heat pipe (“heat pipe”).
  • a heat pipe has a heating zone, in which a heat transfer medium is evaporated by supplying heat, and a cooling zone in which the heat transfer medium condenses by releasing heat.
  • the heat carrier flows in liquid form from the cooling zone to the heating zone and in gaseous form from the heating zone back to the cooling zone.
  • the heat pipe has a preferably flexible, double-walled pipe or or a double-walled hose or several, preferably flexible pipes or hoses through which the heat transfer medium can flow from the heating zone to the cooling zone and separately from the cooling zone to the heating zone .
  • the heat-emitting component is brought into thermally conductive contact with the heating zone and the cooling zone is brought into thermally conductive contact with a wall, ceiling or floor of the housing, from where the heat is dissipated further.
  • the heat pipe is preferably flexible and can then also be regarded as a heat hose in order to be able to lay it easily from the heat-emitting component to the wall, ceiling or floor of the housing. In this way, heat can be dissipated specifically and effectively from a heat-emitting component.
  • the housing according to the invention has a thermal coupling for a thermal plug on an inside of the wall and / or the ceiling and / or the bottom of the housing, into which a thermal plug of the heat pipe can be inserted in a thermally conductive manner.
  • the thermal coupling and the thermal plug form a thermally conductive plug connection. This means that the thermal plug inserted into the thermal coupling is in heat-conducting contact with the thermal coupling.
  • the housing has the thermal plug and the heat pipe has the appropriate thermal coupling.
  • Heat that the heat pipe dissipates from the heat-emitting component is transferred to the wall, ceiling or floor of the housing according to the invention via the heat-conducting plug connection with the thermal plug inserted into the thermal coupling, which, respectively, serves as a cooling surface that the heat to the outside air surrounding the housing releases to the outside.
  • an outside of the wall, the ceiling and / or the floor can have cooling fins, for example.
  • the wall, ceiling and / or floor can have a fan on its outside that generates an air flow that increases the heat dissipation from the wall, ceiling and / or floor to the outside air surrounding the housing.
  • the subject of the invention is the housing with the thermal coupling or the thermal plug on the inside of the wall and / or the ceiling and / or the Bo dens and / or the housing with the heat pipe, its thermal plug or thermal coupling in the thermal coupling or the thermal plug on the inside side of the wall and / or the ceiling and / or the bottom of the housing is plugged or plugged.
  • walls, but also the ceiling and / or the bottom of the housing can have one or more grooves on their inside for plugging in, pushing in or other type of insertion of an edge of a circuit board on which the one or more heat-emitting and possibly other components are arranged or have the inside of the housing.
  • One embodiment of the inven tion provides that one, more or all of the slots for circuit boards on the inside of the wall, the ceiling and / or the bottom of the housing are designed as Thermokupp treatment, into which the thermal plug of the heat pipe can be plugged in a thermally conductive manner.
  • the wall, the ceiling and / or the bottom of the housing can have one or more of the plug-in groove penetrating, for example cylindri cal blind holes or through holes, which / which forms the Thermokupp development of the wall, the ceiling and / or the floor.
  • the plug-in groove penetrating for example cylindri cal blind holes or through holes, which / which forms the Thermokupp development of the wall, the ceiling and / or the floor.
  • the slots for the boards have a circular or W-shaped slot cross-section so that a cylindrical thermal plug with the same diameter or a small oversize in the longitudinal direction of the slots can be inserted into the slots and then in good is thermally conductive contact with the slots.
  • the plug-in grooves can have one or more recesses or the like between their ends in order to be able to plug the thermal plug into the plug-in grooves.
  • the ceiling and / or the floor of the housing which has the thermal coupling on its inside, provides a design of the invention from a thermal coupling on the outside of the wall, the ceiling or the floor, in the a thermally conductive plug of another heat pipe can be plugged in to dissipate the heat to the outside.
  • the thermal plug can also be provided here on the outside of the wall, ceiling or floor of the housing and the thermal coupling on the heat pipe.
  • a preferred embodiment of the invention provides that a wall and / or the ceiling of the housing has an input unit and / or an output unit.
  • Such an input unit can be a keyboard and such an output unit can be a screen.
  • One embodiment of the invention provides a touchscreen as the input and output unit, which is arranged on or in the wall and / or ceiling of the housing. The output unit is visible from the outside of the hous ses and the input unit is accessible from the outside of the housing for inputs. On the inside, the input unit and / or the output unit is accessible for electrical connection to, or vice versa, the electrical, electronic and similar components.
  • the housing is modularly composed of walls, a ceiling and a floor. Designs with only one tubular wall are also possible.
  • the housing is cuboid and has a ceiling that is congruent with a floor and two opposite, identical walls. This means that many different sized housings can be put together with just a few different walls, ceilings and floors.
  • the walls, the ceiling and the floor of the housing can be made of sheet metal or general metal.
  • One embodiment provides that one, several or all Walls and / or the ceiling and / or the bottom of the housing made of plastic be available.
  • the plastic can be solid or foamed.
  • Plastic has the advantage that it is light, cheap and electrically insulating, with electrically conductive plastics not being excluded.
  • Figure 1 is a view of a housing according to the invention from the front without a front wall;
  • FIG. 2 a heat pipe
  • FIG. 3 shows an enlarged cutout of a side wall of the housing from FIG. 1 in a perspective illustration
  • FIG. 4 shows a view of an outside of the front wall of the housing from FIG.
  • the housing 1 is intended for the installation of electronic and other components, assemblies, components and the like of a computer.
  • Components, assemblies, components and the like of audio and / or video systems and generally any components, assemblies, components and other elements can also be installed.
  • the housing 1 is cuboid, it is modularly composed of a ceiling 2, a floor 3 of the same shape and size and four walls 4, 5, 6, of which two side walls 4 are identical.
  • a front wall 5 of the housing 1 is omitted in FIG. 1 so that built-in components of the housing 1 can be seen.
  • FIG. 4 shows the front wall 5 from the outside or an outer side of the front wall 5.
  • the modular structure of the housing 1 from composite walls 4, 5, 6, ceiling 2 and floor 3 is not mandatory for the invention.
  • the cuboid shape is not mandatory for the invention; For example, a tubular Ge housing with a tubular wall with a ceiling and a floor or a horizontally arranged tube as a wall is possible (not shown).
  • the heat pipe 8 is a double-walled, flexible pipe with thermal plugs 9 at its ends.
  • the thermal plugs 9 are cylindrical tubular caps made of a thermally highly conductive material, such as copper, which close the ends of the flexible tube.
  • the heat pipe 8 contains a heat carrier which evaporates when heat is supplied and condenses when heat is released.
  • this thermal plug 9 forms a heating zone of the heat pipe 8, in which the heat transfer medium evaporates and as steam or gaseous form through an outer pipe or an inner pipe of the heat pipe 8 to the thermal plug 9 at the other end of the heat pipe 8 flows.
  • the heat is withdrawn or dissipated again, so that the heat carrier condenses and as a liquid through the inner pipe or the outer tube of the heat pipe 8 flows back to the thermal plug 9 forming the heating zone at one end of the heat pipe 8.
  • the walls 4, 5, 6 of the housing 1 have thermal couplings 10 which, in the exemplary embodiment, are designed as blind holes that are attached to the walls 4, 5, 6 and are attached to the inside of the walls 4, 5, 6 Inserting the thermal plug 9 of the heat pipes 8 are open.
  • the blind or through-holes forming the thermal couplings 10 have the same diameter as the thermal plugs 9 of the heat pipe 8 or are undersized, so that the circumferential surfaces of the thermal couplings 10 and the thermal plugs 9 inserted into them lie against one another over their entire surface and a good heat-conducting contact between the thermal couplings 10 and the thermal plug 9 consists.
  • thermal plugs 9 of heat pipes 8 can also be inserted from the outside to dissipate heat, as shown in FIG. 1 on the top left and right.
  • Blind or through holes as thermal couplings 10 or otherwise designed thermal couplings 10 on the outside of the walls 4, 5, 6 can also be provided at other locations than the thermal couplings 10 on the inside.
  • the top 2 and / or the bottom 3 of the housing 1 can have thermal couplings on their insides and / or their outsides (not shown).
  • the walls 4, 5, 6 of the housing 1 form heat sinks, they have cooling fins 11 on their outer sides, but this is not essential for the invention.
  • a fan 12 is arranged on the outside of a side wall 4, which generates an air flow that sweeps over the outside of the side wall 4 and dissipates heat.
  • the walls 4, 5, 6 of the housing 1 have plug-in grooves 13 for inserting or pushing in boards 14 on which the electronic and other components and components are arranged. As can be seen in FIG. 3, the plug-in grooves 13 have a circular or W-shaped groove cross-section, a groove opening being as wide as the board 14 is thick.
  • a diameter of the plug-in grooves 13 is as large as a diameter of the thermal plug 9 or is undersized, so that the plug-in grooves 13 for the circuit boards 14 also form thermal couplings 15 into which the thermal plugs 9 of the heat pipes 8 can be plugged in good heat-conducting contact are.
  • the walls 4, 5, 6 have recesses 16 on their inner sides, which interrupt the plug-in grooves 13 and the space for plugging the thermal plug 9 in the plug-in grooves 13 as thermal couplings 15 offer (Figure 3).
  • the inner sides of the ceiling 2 and / or the bottom 3 of the housing 1 can also have such plug-in grooves 13 (not shown).
  • power supply units 18 are arranged on a circuit board 14 for a power supply of the electronic components with various DC voltages.
  • the power supply units 17 also have thermal couplings 17 for dissipating heat with heat pipes 8.
  • the front wall 5 of the housing 1 shown in FIG. 4 has a recess which is rectangular in the exemplary embodiment and in which a touchscreen 19 is arranged as an input and output unit 20. It is also possible that the ceiling 2 of the hous ses 1 has a cutout for a touchscreen 19 or another input and / or output unit 20 (not shown).
  • the ceiling 2, the floor 3 and the walls 4, 5, 6 of the housing 1 consist of a plastic which can be solid or foamed. Walls 4, 5, 6, ceiling 2 and / or floor 3 made of metal, in particular made of sheet metal or another material, are possible.

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Abstract

According to the invention, a housing (1) for a computer has a modular design, thermocouples (10, 15) for a heat-conducting insertion of thermal connectors (9) of heat pipes (8) being provided on the inner faces of walls (4) in order to dissipate the heat of heat-emitting components (7).

Description

Gehäuse für Wärme abgebende Bauteile Housing for components emitting heat
Beschreibung description
Die Erfindung betrifft ein Gehäuse für Wärme abgebende Bauteile mit den Merk malen des Oberbegriffs des Anspruchs 1. Mit Bauteilen sind insbesondere elektri sche, elektronische und/oder Halbleiterbauelemente und mit ihnen zusammenge- setzte Komponenten, Baugruppen, Systeme und/oder Aggregate gemeint. Das Ge häuse ist insbesondere für Computer vorgesehen und ebenso beispielsweise für Audio- und/oder Video-Elektronik verwendbar. Andere Verwendungen sind mög lich. The invention relates to a housing for heat-emitting components with the characteristics of the preamble of claim 1. Components in particular mean electrical, electronic and / or semiconductor components and components, assemblies, systems and / or units assembled with them. The Ge housing is particularly intended for computers and can also be used, for example, for audio and / or video electronics. Other uses are possible.
Zum Kühlen Wärme erzeugender elektronischer Bauelemente wie Halbleiterchips von Computern wie beispielsweise Prozessoren ist es bekannt, mittels eines oder mehrerer Lüfter einen Luftstrom in einem Gehäuse zu erzeugen, in dem die Bau elemente angeordnet sind, der die Bauelemente kühlt. Eine einfachere Möglichkeit ist, Kühlkörper in wärmeleitendem Kontakt an den zu kühlenden Bauelementen an zuordnen. Verbessern lässt sich die Kühlung, indem beide Maßnahmen kombiniert werden. For cooling heat-generating electronic components such as semiconductor chips of computers such as processors, it is known to use one or more fans to generate an air flow in a housing in which the construction elements are arranged, which cools the components. A simpler option is to assign heat sinks in thermally conductive contact to the components to be cooled. The cooling can be improved by combining both measures.
Aufgabe der Erfindung ist ein Gehäuse vorzuschlagen, das eine gute Ableitung von Wärme von Wärme abgebenden Bauteilen ermöglicht, die in dem Gehäuse ange ordnet sind. Diese Aufgabe wird durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst. Die Erfindung sieht eine Wärmeableitung von Bauteilen, die in dem Gehäuse angeordnet sind, mittels eines Wärmerohrs („Heatpipe“) vor. Ein Wärmerohr weist eine Heizzone, in der ein Wärmeträger durch Zufuhr von Wärme verdampft wird, und eine Kühlzone, in der der Wärmeträger durch Abgabe von Wärme kondensiert, auf. Der Wärme träger strömt flüssig von der Kühlzone zur Heizzone und gasförmig von der Heiz zone zurück zur Kühlzone. Zwischen der Heizzone und der Kühlzone weist das Wärmerohr ein vorzugsweise flexibles, doppelwandiges Rohr oder oder einen dop pelwandigen Schlauch oder mehrere, vorzugsweise flexible Rohre oder Schläuche auf, durch die der Wärmeträger von der Heizzone zur Kühlzone und davon getrennt von der Kühlzone zur Heizzone fließen kann. Das Wärme abgebende Bauteil wird in wärmeleitenden Kontakt mit der Heizzone und die Kühlzone in wärmeleitenden Kontakt mit einer Wand, einer Decke oder einem Boden des Gehäuses gebracht, von wo die Wärme weiter abgeführt wird. Das Wärmerohr ist vorzugsweise flexibel und kann dann auch als Wärmeschlauch aufgefasst werden, um es einfach von dem wärmeabgebenden Bauteil zu der Wand, der Decke oder dem Boden des Ge häuses verlegen zu können. Auf diese Weise lässt sich gezielt und effektiv Wärme von einem Wärme abgebenden Bauteil ableiten. The object of the invention is to propose a housing that allows good dissipation of heat from heat-emitting components that are arranged in the housing. This object is achieved by the features of claim 1. The invention provides for heat dissipation from components that are arranged in the housing by means of a heat pipe (“heat pipe”). A heat pipe has a heating zone, in which a heat transfer medium is evaporated by supplying heat, and a cooling zone in which the heat transfer medium condenses by releasing heat. The heat carrier flows in liquid form from the cooling zone to the heating zone and in gaseous form from the heating zone back to the cooling zone. Between the heating zone and the cooling zone, the heat pipe has a preferably flexible, double-walled pipe or or a double-walled hose or several, preferably flexible pipes or hoses through which the heat transfer medium can flow from the heating zone to the cooling zone and separately from the cooling zone to the heating zone . The heat-emitting component is brought into thermally conductive contact with the heating zone and the cooling zone is brought into thermally conductive contact with a wall, ceiling or floor of the housing, from where the heat is dissipated further. The heat pipe is preferably flexible and can then also be regarded as a heat hose in order to be able to lay it easily from the heat-emitting component to the wall, ceiling or floor of the housing. In this way, heat can be dissipated specifically and effectively from a heat-emitting component.
Das erfindungsgemäße Gehäuse weist eine Thermokupplung für einen Thermos- tecker an einer Innenseite der Wand und/oder der Decke und/oder des Bodens des Gehäuses auf, in das ein Thermostecker des Wärmerohrs wärmeleitend steckbar ist. Die Thermokupplung und der Thermostecker bilden eine wärmeleitende Steck verbindung. Damit ist gemeint, dass der in die Thermokupplung gesteckte Thermo stecker in wärmeleitenden Kontakt mit der Thermokupplung steht. Denkbar ist auch, dass umgekehrt das Gehäuse den Thermostecker und das Wärmerohr die dazu passende Thermokupplung aufweist. Wärme, die das Wärmerohr von dem wärmeabgebenden Bauteil ableitet, wird über die wärmeleitende Steckverbindung mit dem in die Thermokupplung gesteckten Thermostecker auf die Wand, die De cke oder den Boden des erfindungsgemäßen Gehäuses übertragen, die bezie hungsweise der als Kühlfläche dient, die die Wärme an das Gehäuse umgebende Außenluft nach außen abgibt. Zur Erhöhung der Wärmeabgabe nach außen kann eine Außenseite der Wand, der Decke und/oder des Bodens beispielsweise Kühlrippen aufweisen. Zusätzlich oder statt Kühlrippen kann die Wand, die Decke und/oder der Boden einen Lüfter an seiner Außenseite aufweisen, der einen Luftstrom erzeugt, der die Wärmeabgabe von der Wand, der Decke und/oder dem Boden an die das Gehäuse umgebende Außenluft erhöht. The housing according to the invention has a thermal coupling for a thermal plug on an inside of the wall and / or the ceiling and / or the bottom of the housing, into which a thermal plug of the heat pipe can be inserted in a thermally conductive manner. The thermal coupling and the thermal plug form a thermally conductive plug connection. This means that the thermal plug inserted into the thermal coupling is in heat-conducting contact with the thermal coupling. Conversely, it is also conceivable that the housing has the thermal plug and the heat pipe has the appropriate thermal coupling. Heat that the heat pipe dissipates from the heat-emitting component is transferred to the wall, ceiling or floor of the housing according to the invention via the heat-conducting plug connection with the thermal plug inserted into the thermal coupling, which, respectively, serves as a cooling surface that the heat to the outside air surrounding the housing releases to the outside. To increase the heat dissipation to the outside, an outside of the wall, the ceiling and / or the floor can have cooling fins, for example. Additionally or instead of cooling fins, the wall, ceiling and / or floor can have a fan on its outside that generates an air flow that increases the heat dissipation from the wall, ceiling and / or floor to the outside air surrounding the housing.
Gegenstand der Erfindung ist das Gehäuse mit der Thermokupplung oder dem Thermostecker an der Innenseite der Wand und/oder der Decke und/oder des Bo dens und/oder das Gehäuse mit dem Wärmerohr, dessen Thermostecker oder Thermokupplung in die Thermokupplung oder den Thermostecker an der Innen seite der Wand und/oder der Decke und/oder des Bodens des Gehäuses steckbar oder gesteckt ist. The subject of the invention is the housing with the thermal coupling or the thermal plug on the inside of the wall and / or the ceiling and / or the Bo dens and / or the housing with the heat pipe, its thermal plug or thermal coupling in the thermal coupling or the thermal plug on the inside side of the wall and / or the ceiling and / or the bottom of the housing is plugged or plugged.
Insbesondere Wände, aber auch die Decke und/oder der Boden des Gehäuses können eine oder mehrere Stecknuten zum Einstecken, Einschieben oder anders artigem Einbrigen eines Randes einer Platine, an der das oder mehrere Wärme abgebende und ggf. weitere Bauteile angeordnet sind, an ihrer Innenseite bezie hungsweise der Innenseite des Gehäuses aufweisen. Eine Ausführung der Erfin dung sieht vor, dass eine, mehrere oder alle Stecknuten für Platinen an der Innen seite der Wand, der Decke und/oder des Bodens des Gehäuses als Thermokupp lung ausgeführt sind, in die der Thermostecker des Wärmerohrs wärmeleitend steckbar ist. Zu diesem Zweck kann die Wand, die Decke und/oder der Boden des Gehäuses ein oder mehrere die Stecknut durchsetzende, beispielsweise zylindri sche Sacklöcher oder auch Durchgangslöcher aufweisen, das/die die Thermokupp lung der Wand, der Decke und/oder des Bodens bildet. In particular, walls, but also the ceiling and / or the bottom of the housing can have one or more grooves on their inside for plugging in, pushing in or other type of insertion of an edge of a circuit board on which the one or more heat-emitting and possibly other components are arranged or have the inside of the housing. One embodiment of the inven tion provides that one, more or all of the slots for circuit boards on the inside of the wall, the ceiling and / or the bottom of the housing are designed as Thermokupp treatment, into which the thermal plug of the heat pipe can be plugged in a thermally conductive manner. For this purpose, the wall, the ceiling and / or the bottom of the housing can have one or more of the plug-in groove penetrating, for example cylindri cal blind holes or through holes, which / which forms the Thermokupp development of the wall, the ceiling and / or the floor.
In einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung weist beziehungsweise weisen die Stecknuten für die Platinen einen kreisförmigen oder W-förmigen Nutquerschnitt auf, so dass ein zylindrischer Thermostecker mit gleichem Durchmesser oder ei nem kleinen Übermaß in Längsrichtung der Stecknuten in die Stecknuten gesteckt werden kann und dann in gut wärmeleitenden Kontakt mit den Stecknuten ist. Damit Therm ostecker nicht nur an Enden in die Stecknuten gesteckt werden können, kön nen die Stecknuten zwischen ihren Enden eine oder mehrere Aussparungen oder dergleichen aufweisen, um den Thermostecker dort in die Stecknuten stecken zu können. In a preferred embodiment of the invention, the slots for the boards have a circular or W-shaped slot cross-section so that a cylindrical thermal plug with the same diameter or a small oversize in the longitudinal direction of the slots can be inserted into the slots and then in good is thermally conductive contact with the slots. In order to Thermal plug cannot only be plugged into the plug-in grooves at the ends, the plug-in grooves can have one or more recesses or the like between their ends in order to be able to plug the thermal plug into the plug-in grooves.
Zu einer Ableitung von Wärme von der Wand, der Decke und/oder dem Boden des Gehäuses, das an seiner Innenseite die Thermokupplung aufweist, sieht eine Aus gestaltung der Erfindung eine Thermokupplung an der Außenseite der Wand, der Decke oder des Bodens vor, in die ein Thermostecker eines weiteren Wärmerohrs wärmeleitend steckbar ist, um die Wärme nach außen abzuführen. Auch hier kann umgekehrt der Thermostecker außen an der Wand, der Decke oder dem Boden des Gehäuses und die Thermokupplung an dem Wärmerohr vorgesehen sein. For a dissipation of heat from the wall, the ceiling and / or the floor of the housing, which has the thermal coupling on its inside, provides a design of the invention from a thermal coupling on the outside of the wall, the ceiling or the floor, in the a thermally conductive plug of another heat pipe can be plugged in to dissipate the heat to the outside. Conversely, the thermal plug can also be provided here on the outside of the wall, ceiling or floor of the housing and the thermal coupling on the heat pipe.
Eine bevorzugte Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, dass eine Wand und/oder die Decke des Gehäuses eine Eingabeeinheit und/oder eine Ausgabeeinheit auf weist. Eine solche Eingabeeinheit kann eine Tastatur und eine solche Ausgabeein heit ein Bildschirm sein. Als Ein- und Ausgabeeinheit sieht eine Ausgestaltung der Erfindung einen Touchscreen vor, der an oder in der Wand und/oder Decke des Gehäuses angeordnet ist. Die Ausgabeeinheit ist von einer Außenseite des Gehäu ses sichtbar und die Eingabeeinheit von der Außenseite des Gehäuses für Einga ben zugänglich. An der Innenseite ist die Eingabeeinheit und/oder die Ausgabeein heit zum elektrischen Anschluss an die beziehungsweise umgekehrt der elektri schen, elektronischen und dergleichen Bauteile zugänglich. A preferred embodiment of the invention provides that a wall and / or the ceiling of the housing has an input unit and / or an output unit. Such an input unit can be a keyboard and such an output unit can be a screen. One embodiment of the invention provides a touchscreen as the input and output unit, which is arranged on or in the wall and / or ceiling of the housing. The output unit is visible from the outside of the hous ses and the input unit is accessible from the outside of the housing for inputs. On the inside, the input unit and / or the output unit is accessible for electrical connection to, or vice versa, the electrical, electronic and similar components.
Vorzugsweise ist das Gehäuse modular aus Wänden, einer Decke und einem Bo den zusammengesetzt. Möglich sind auch Ausführungen mit nur einer rohrförmigen Wand. Insbesondere ist das Gehäuse quaderförmig und weist eine mit einem Bo den deckungsgleiche Decke und zwei einander gegenüberliegende, identische Wände auf. Dadurch lassen sich mit wenigen verschiedenen Wänden, Decken und Böden viele verschieden große Gehäuse zusammensetzen. Preferably, the housing is modularly composed of walls, a ceiling and a floor. Designs with only one tubular wall are also possible. In particular, the housing is cuboid and has a ceiling that is congruent with a floor and two opposite, identical walls. This means that many different sized housings can be put together with just a few different walls, ceilings and floors.
Die Wände, die Decke und der Boden des Gehäuses können aus Blech oder allge mein Metall bestehen. Eine Ausgestaltung sieht vor, dass eine, mehrere oder alle Wände und/oder die Decke und/oder der Boden des Gehäuses aus Kunststoff be stehen. Der Kunststoff kann massiv oder geschäumt sein. Insbesondere wenn Wärme aus dem Gehäuse durch ein oder mehrere Wärmerohre, deren Thermos- tecker in Thermokupplungen an der Außenseite einer oder mehrerer Wände und/o- der der Decke und/oder dem Boden des Gehäuses gesteckt sind, nach außen ab geleitet wird, ist ein Gehäuse aus thermisch isolierenden Kunststoff möglich, wobei ein thermisch isolierenden Kunststoff nicht zwingend für diese Ausgestaltung der Erfindung ist. Kunststoff hat den Vorteil, dass er leicht, billig und elektrisch isolie rend ist, wobei elektrisch leitende Kunststoffe nicht ausgeschlossen sind. Sämtliche in der Beschreibung genannte und/oder der Zeichnung dargestellte Merkmale können einzeln für sich oder in jeder beliebigen Kombination bei Ausfüh rungen der Erfindung verwirklicht sein. Ausführungen der Erfindung, die nicht alle, sondern nur einen Teil der Merkmale eines Anspruchs, auch des unabhängigen Anspruchs, aufweisen, sind möglich. Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines in der Zeichnung dargestellten Aus führungsbeispiels näher erläutert. Es zeigen: The walls, the ceiling and the floor of the housing can be made of sheet metal or general metal. One embodiment provides that one, several or all Walls and / or the ceiling and / or the bottom of the housing made of plastic be available. The plastic can be solid or foamed. In particular, if heat from the housing is conducted to the outside through one or more heat pipes, the thermal plugs of which are plugged into thermal couplings on the outside of one or more walls and / or the ceiling and / or the floor of the housing, a Housing made of thermally insulating plastic possible, with a thermally insulating plastic not being essential for this embodiment of the invention. Plastic has the advantage that it is light, cheap and electrically insulating, with electrically conductive plastics not being excluded. All of the features mentioned in the description and / or shown in the drawing can be implemented individually or in any combination in embodiments of the invention. Embodiments of the invention which do not have all but only some of the features of a claim, including the independent claim, are possible. The invention is explained in more detail using an exemplary embodiment from Off shown in the drawing. Show it:
Figur 1 eine Ansicht eines erfindungsgemäßen Gehäuses von vorn ohne Vorder wand; Figure 1 is a view of a housing according to the invention from the front without a front wall;
Figur 2 ein Wärmerohr; Figur 3 einen vergrößerten Ausbruch einer Seitenwand des Gehäuses aus Figur 1 in perspektivischer Darstellung; und FIG. 2 a heat pipe; FIG. 3 shows an enlarged cutout of a side wall of the housing from FIG. 1 in a perspective illustration; and
Figur 4 eine Ansicht einer Außenseite der Vorderwand des Gehäuses aus Figur 1. FIG. 4 shows a view of an outside of the front wall of the housing from FIG.
Die Zeichnung ist eine vereinfachte und schematisierte Darstellung zum Verständ nis und zur Erläuterung der Erfindung. Das in Figur 1 dargestellte, erfindungsgemäße Gehäuse 1 ist zum Einbau elektro nischer- und sonstiger Bauteile, Baugruppen, Komponenten und dergleichen eines Computers vorgesehen. Einbauen lassen sich auch Bauteile, Baugruppen, Kom ponenten und dergleichen von Audio- und/oder Videoanlagen und allgemein grund sätzlich beliebige Bauteile, Baugruppen, Komponenten und sonstige Elemente. The drawing is a simplified and schematic representation for understanding and explaining the invention. The illustrated in Figure 1, the housing 1 according to the invention is intended for the installation of electronic and other components, assemblies, components and the like of a computer. Components, assemblies, components and the like of audio and / or video systems and generally any components, assemblies, components and other elements can also be installed.
Das Gehäuse 1 ist quaderförmig, es ist modular zusammengesetzt aus einer Decke 2, einem Boden 3 gleicher Form und Größe und vier Wänden 4, 5, 6, von denen zwei Seitenwände 4 identisch sind. Eine Vorderwand 5 des Gehäuses 1 ist in Figur 1 weggelassen, damit Einbauten des Gehäuses 1 sichtbar sind. Figur 4 zeigt die Vorderwand 5 von außen beziehungsweise eine Außenseite der Vorderwand 5. Der modulare Aufbau des Gehäuses 1 aus zusammengesetzten Wänden 4, 5, 6, Decke 2 und Boden 3 ist nicht zwingend für die Erfindung. Ebenso ist die Quader form nicht zwingend für die Erfindung; beispielsweise ist auch ein rohrförmiges Ge häuse mit einer rohrförmigen Wand mit einer Decke und einem Boden oder einem liegend angeordneten Rohr als Wand möglich (nicht dargestellt). The housing 1 is cuboid, it is modularly composed of a ceiling 2, a floor 3 of the same shape and size and four walls 4, 5, 6, of which two side walls 4 are identical. A front wall 5 of the housing 1 is omitted in FIG. 1 so that built-in components of the housing 1 can be seen. FIG. 4 shows the front wall 5 from the outside or an outer side of the front wall 5. The modular structure of the housing 1 from composite walls 4, 5, 6, ceiling 2 and floor 3 is not mandatory for the invention. Likewise, the cuboid shape is not mandatory for the invention; For example, a tubular Ge housing with a tubular wall with a ceiling and a floor or a horizontally arranged tube as a wall is possible (not shown).
In dem Gehäuse 1 sind unter anderem elektronische Bauelemente angeordnet, da runter Wärme abgebende Bauelemente 8, die bei ihrem Betrieb Wärme erzeugen, die abgeführt werden muss. Die Wärmeabfuhr ist mit Wärmerohren 8 vorgesehen, von denen beispielhaft eines in Figur 2 gezeichnet ist. Das Wärmerohr 8 ist ein doppelwandiges, flexibles Rohr mit Thermosteckern 9 an seinen Enden. Im Aus führungsbeispiel sind die Thermostecker 9 zylinderrohrförmige Kappen aus einem thermisch gut leitenden Werkstoff wie beispielsweise Kupfer, die die Enden des flexiblen Rohrs verschließen. Das Wärmerohr 8 enthält einen Wärmeträger, der bei Wärmezufuhr verdampft und bei Wärmeabgabe kondensiert. An einem der beiden Thermostecker 9 wird Wärme zugeführt, dieser Thermostecker 9 bildet eine Heiz zone des Wärmerohrs 8, in dem der Wärmeträger verdampft und als Dampf bezie hungsweise gasförmig durch ein Außenrohr oder ein Innenrohr des Wärmerohrs 8 zu dem Thermostecker 9 am anderen Ende des Wärmerohrs 8 fließt. In dem Ther mostecker 9 am anderen Ende des Wärmerohrs 8, der eine Kühlzone des Wärme rohrs 8 bildet, wird die Wärme wieder entzogen beziehungsweise abgeleitet, so dass der Wärmeträger kondensiert und als Flüssigkeit durch das Innenrohr oder das Außenrohr des Wärmerohrs 8 wieder zurück zu dem die Heizzone bildenden Thermostecker 9 an dem einen Ende des Wärmerohrs 8 fließt. In the housing 1, among other things, electronic components are arranged, as down heat-emitting components 8, which generate heat during their operation that has to be dissipated. The heat dissipation is provided with heat pipes 8, one of which is shown as an example in FIG. The heat pipe 8 is a double-walled, flexible pipe with thermal plugs 9 at its ends. In the exemplary embodiment, the thermal plugs 9 are cylindrical tubular caps made of a thermally highly conductive material, such as copper, which close the ends of the flexible tube. The heat pipe 8 contains a heat carrier which evaporates when heat is supplied and condenses when heat is released. Heat is supplied to one of the two thermal plugs 9, this thermal plug 9 forms a heating zone of the heat pipe 8, in which the heat transfer medium evaporates and as steam or gaseous form through an outer pipe or an inner pipe of the heat pipe 8 to the thermal plug 9 at the other end of the heat pipe 8 flows. In the Thermostecker 9 at the other end of the heat pipe 8, which forms a cooling zone of the heat pipe 8, the heat is withdrawn or dissipated again, so that the heat carrier condenses and as a liquid through the inner pipe or the outer tube of the heat pipe 8 flows back to the thermal plug 9 forming the heating zone at one end of the heat pipe 8.
Zu einer Wärmeabgabe weisen die Wände 4, 5, 6 des Gehäuses 1 Thermokupp- lungen 10 auf, die im Ausführungsbeispiel als Sacklöcher ausgeführt sind, die in den Wänden 4, 5, 6 angebracht und an den Innenseiten der Wände 4, 5, 6 zum Einstecken der Thermostecker 9 der Wärmerohre 8 offen sind. Auch durchgehende Löcher in den Wänden 4, 5, 6 des Gehäuses 1 als Thermokupplungen 10 sind möglich. Die die Thermokupplungen 10 bildenden Sack- oder Durchgangslöcher weisen denselben Durchmesser wie die Thermostecker 9 des Wärmerohrs 8 oder ein Untermaß auf, so dass Umfangsflächen der Thermokupplungen 10 und der in sie gesteckten Thermostecker 9 vollflächig aneinander anliegen und ein gut wär meleitender Kontakt zwischen den Thermokupplungen 10 und den Thermosteckern 9 besteht. In order to dissipate heat, the walls 4, 5, 6 of the housing 1 have thermal couplings 10 which, in the exemplary embodiment, are designed as blind holes that are attached to the walls 4, 5, 6 and are attached to the inside of the walls 4, 5, 6 Inserting the thermal plug 9 of the heat pipes 8 are open. Through holes in the walls 4, 5, 6 of the housing 1 as thermal couplings 10 are also possible. The blind or through-holes forming the thermal couplings 10 have the same diameter as the thermal plugs 9 of the heat pipe 8 or are undersized, so that the circumferential surfaces of the thermal couplings 10 and the thermal plugs 9 inserted into them lie against one another over their entire surface and a good heat-conducting contact between the thermal couplings 10 and the thermal plug 9 consists.
Sind die Thermokupplungen 10 durch die Wände 4, 5, 6 durchgehende Durch- gangslöcher, lassen sich auch von außen Thermostecker 9 von Wärmerohren 8 zu einer Ableitung von Wärme stecken, wie es in Figur 1 links und rechts oben darge stellt ist. Sack- oder Durchgangslöcher als Thermokupplungen 10 oder anders aus geführte Thermokupplungen 10 an Außenseiten der Wände 4, 5, 6 können auch an anderen Stellen als die Thermokupplungen 10 an den Innenseiten vorgesehen sein. If the thermal couplings 10 are through-holes through the walls 4, 5, 6, thermal plugs 9 of heat pipes 8 can also be inserted from the outside to dissipate heat, as shown in FIG. 1 on the top left and right. Blind or through holes as thermal couplings 10 or otherwise designed thermal couplings 10 on the outside of the walls 4, 5, 6 can also be provided at other locations than the thermal couplings 10 on the inside.
Auch die Decke 2 und/oder der Boden 3 des Gehäuses 1 können Thermokupplun gen an ihren Innenseiten und/oder ihren Außenseiten aufweisen (nicht dargestellt). The top 2 and / or the bottom 3 of the housing 1 can have thermal couplings on their insides and / or their outsides (not shown).
Die Wände 4, 5, 6 des Gehäuses 1 bilden Kühlkörper, sie weisen Kühlrippen 11 an ihren Außenseiten auf, was allerdings nicht zwingend für die Erfindung ist. Außer dem ist im Ausführungsbeispiel ein Lüfter 12 an der Außenseite einer Seitenwand 4 angeordnet, der einen über die Außenseite der Seitenwand 4 streichenden und Wärme abführenden Luftstrom erzeugt. Die Wände 4, 5, 6 des Gehäuses 1 weisen Stecknuten 13 zu einem Einstecken oder Einschieben von Platinen 14 auf, auf denen die elektronischen- und sonstige Bauteile und Bauelemente angeordnet sind. Wie in Figur 3 zu sehen, weisen die Stecknuten 13 einen kreisförmigen- oder W-förmigen Nutquerschnitt auf, wobei eine Nutmündung so breit ist wie die Platine 14 dick ist. Ein Durchmesser der Stecknuten 13 ist so groß wie ein Durchmesser der Thermostecker 9 oder weist ein Untermaß auf, so dass die Stecknuten 13 für die Platinen 14 zugleich auch Thermokupplun- gen 15 bilden, in die die Thermostecker 9 der Wärmerohre 8 in gut wärmeleitenden Kontakt steckbar sind. Um die Thermostecker 9 nicht in Enden der Stecknuten 13 stecken zu müssen, weisen die Wände 4, 5, 6 Aussparungen 16 an ihren Innensei ten auf, die die Stecknuten 13 unterbrechen und die Raum zum Stecken der Ther mostecker 9 in die Stecknuten 13 als Thermokupplungen 15 bieten (Figur 3). The walls 4, 5, 6 of the housing 1 form heat sinks, they have cooling fins 11 on their outer sides, but this is not essential for the invention. In addition, in the exemplary embodiment, a fan 12 is arranged on the outside of a side wall 4, which generates an air flow that sweeps over the outside of the side wall 4 and dissipates heat. The walls 4, 5, 6 of the housing 1 have plug-in grooves 13 for inserting or pushing in boards 14 on which the electronic and other components and components are arranged. As can be seen in FIG. 3, the plug-in grooves 13 have a circular or W-shaped groove cross-section, a groove opening being as wide as the board 14 is thick. A diameter of the plug-in grooves 13 is as large as a diameter of the thermal plug 9 or is undersized, so that the plug-in grooves 13 for the circuit boards 14 also form thermal couplings 15 into which the thermal plugs 9 of the heat pipes 8 can be plugged in good heat-conducting contact are. In order not to have to plug the thermal plug 9 into the ends of the plug-in grooves 13, the walls 4, 5, 6 have recesses 16 on their inner sides, which interrupt the plug-in grooves 13 and the space for plugging the thermal plug 9 in the plug-in grooves 13 as thermal couplings 15 offer (Figure 3).
Auch die Innenseiten der Decke 2 und/oder des Bodens 3 des Gehäuses 1 können solche Stecknuten 13 aufweisen (nicht dargestellt). The inner sides of the ceiling 2 and / or the bottom 3 of the housing 1 can also have such plug-in grooves 13 (not shown).
Wärme abgebende Bauteile 7 und allgemein Wärme abgebende Einbauten im Ge häuse 1 , die gekühlt werden sollen oder müssen, weisen ebenfalls eine Ther- mokupplung 17 zu einem wärmeleitenden Einstecken eines Thermostecker 9 eines Wärmerohrs 8 auf. Heat-emitting components 7 and generally heat-emitting internals in the housing 1, which should or must be cooled, also have a thermal coupling 17 for thermally conductive insertion of a thermal plug 9 of a heat pipe 8.
In dem Gehäuse 1 sind auf einer Platine 14 Netzteile 18 zu einer Stromversorgung der elektronischen Bauteile mit verschiedenen Gleichspannungen angeordnet. Auch die Netzteile 17 weisen Thermokupplungen 17 zu einer Abfuhr von Wärme mit Wärmerohren 8 auf. In the housing 1, power supply units 18 are arranged on a circuit board 14 for a power supply of the electronic components with various DC voltages. The power supply units 17 also have thermal couplings 17 for dissipating heat with heat pipes 8.
Die in Figur 4 gezeichnete Vorderwand 5 des Gehäuses 1 weist eine im Ausfüh rungsbeispiel rechteckige Aussparung auf, in der ein Touchscreen 19 als Ein- und Ausgabeeinheit 20 angeordnet ist. Möglich ist auch, dass die Decke 2 des Gehäu ses 1 eine Aussparung für einen Touchscreen 19 oder eine andere Ein- und/oder Ausgabeeinheit 20 aufweist (nicht dargestellt). Im Ausführungsbeispiel bestehen die Decke 2, der Boden 3 und die Wände 4, 5, 6 des Gehäuses 1 aus einem Kunststoff, der massiv oder geschäumt sein kann. Wände 4, 5, 6, Decke 2 und/oder Boden 3 aus Metall, insbesondere aus Blech oder einem anderen Material sind möglich. The front wall 5 of the housing 1 shown in FIG. 4 has a recess which is rectangular in the exemplary embodiment and in which a touchscreen 19 is arranged as an input and output unit 20. It is also possible that the ceiling 2 of the hous ses 1 has a cutout for a touchscreen 19 or another input and / or output unit 20 (not shown). In the exemplary embodiment, the ceiling 2, the floor 3 and the walls 4, 5, 6 of the housing 1 consist of a plastic which can be solid or foamed. Walls 4, 5, 6, ceiling 2 and / or floor 3 made of metal, in particular made of sheet metal or another material, are possible.

Claims

Patentansprüche Claims
1. Gehäuse für Wärme abgebende Bauteile, dadurch gekennzeichnet, dass eine Wand (4, 5, 6) und/oder eine Decke (2) und/oder ein Boden (3) des Gehäuses (1) eine Thermokupplung (10, 15) für einen Thermostecker (9) eines Wärmerohrs (8) an einer Innenseite der Wand (4, 5, 6) und/oder der1. Housing for heat-emitting components, characterized in that a wall (4, 5, 6) and / or a ceiling (2) and / or a floor (3) of the housing (1) has a thermal coupling (10, 15) for a thermal plug (9) of a heat pipe (8) on an inside of the wall (4, 5, 6) and / or the
Decke (2) und/oder des Bodens (3) aufweist, in die der Thermostecker (9) wärmeleitend steckbar ist. Has the ceiling (2) and / or the floor (3), into which the thermal plug (9) can be inserted in a thermally conductive manner.
2. Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Wand (4, 5, 6) und/oder die Decke (2) und/oder der Boden (3) des Gehäuses (1 ) eine Stecknut (13) zur Aufnahme einer Platine (14) des Wärme abgebenden2. Housing according to claim 1, characterized in that the wall (4, 5, 6) and / or the ceiling (2) and / or the bottom (3) of the housing (1) has a plug-in groove (13) for receiving a circuit board (14) the heat emitting
Bauteils (7) aufweist und dass die Stecknut (13) als die Thermokupplung (15) ausgeführt ist, in die der Thermostecker (9) des Wärmerohrs (8) wär meleitend steckbar ist. Component (7) and that the plug-in groove (13) is designed as the thermal coupling (15) into which the thermal plug (9) of the heat pipe (8) can be inserted in a conductive manner.
3. Gehäuse nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Stecknut (13) einen kreisförmigen oder W-förmigen Nutquerschnitt aufweist. 3. Housing according to claim 2, characterized in that the plug-in groove (13) has a circular or W-shaped groove cross-section.
4. Gehäuse nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Wand (4, 5, 6) und/oder die Decke (2) und/oder der Boden (3) des Gehäuses (1 ) eine Thermokupplung (10) für einen Ther mostecker (9) eines Wärmerohrs (8) an einer Außenseite der Wand (4, 5, 6) und/oder der Decke (2) und/oder der Bodens (3) aufweist, in die der Thermostecker (9) wärmeleitend steckbar ist. 4. Housing according to one or more of claims 1 to 3, characterized in that the wall (4, 5, 6) and / or the ceiling (2) and / or the bottom (3) of the housing (1) has a thermal coupling ( 10) for a thermostecker (9) of a heat pipe (8) on an outside of the wall (4, 5, 6) and / or the ceiling (2) and / or the floor (3) into which the thermostecker (9 ) is thermally conductive.
5. Gehäuse nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in dem Gehäuse (1 ) ein wärmeabgeben- des Bauteil (7) angeordnet ist, das eine Thermokupplung (17) in wärmelei tendem Kontakt mit dem Bauteil (7) aufweist, in die ein Thermostecker (9) des Wärmerohrs (8) wärmeleitend gesteckt ist, und dass ein anderer Ther mostecker (9) des Wärmerohrs (8) wärmeleitend in die Thermokupplung (10, 15) an der Innenseite der Wand (4, 5, 6) und/oder der Decke (2) und/o der des Bodens (3) des Gehäuses (1 ) gesteckt ist. 5. Housing according to one or more of the preceding claims, characterized in that a heat-emitting component (7) is arranged in the housing (1) which has a thermal coupling (17) in heat-conducting contact with the component (7), into which a thermal plug (9) of the heat pipe (8) is inserted in a thermally conductive manner, and that another thermostecker (9) of the heat pipe (8) conductively in the thermal coupling (10, 15) on the inside of the wall (4, 5, 6 ) and / or the ceiling (2) and / o that of the bottom (3) of the housing (1) is inserted.
6. Gehäuse nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine Wand (4, 5, 6) und/oder die Decke6. Housing according to one or more of the preceding claims, characterized in that a wall (4, 5, 6) and / or the ceiling
(2) des Gehäuses (1 ) eine Eingabeeinheit (20) und/oder eine Ausgabeein heit (20) aufweist, die von der Außenseite des Gehäuses (1 ) für Eingaben zugänglich und sichtbar und die zu einem elektrischen Anschluss von und/oder an elektrische Bauteile (7), die im Gehäuse (1 ) angeordnet sind, von der Innenseite des Gehäuses (1 ) zugänglich ist. (2) of the housing (1) has an input unit (20) and / or an output unit (20) which is accessible and visible from the outside of the housing (1) for inputs and which is used for an electrical connection from and / or to electrical Components (7) which are arranged in the housing (1) are accessible from the inside of the housing (1).
7. Gehäuse nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Wand (4, 5, 6) und/oder die Decke (2) des Gehäuses (1 ) einen Touchscreen (20) als Ein- und Ausgabeeinheit (19) aufweist. 7. Housing according to one or more of the preceding claims, characterized in that the wall (4, 5, 6) and / or the ceiling (2) of the housing (1) has a touch screen (20) as an input and output unit (19) having.
8. Gehäuse nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (1 ) modular aus Wänden (4, 5, 6), einer Decke (2) und einem Boden (3) zusammengesetzt ist. 8. Housing according to one or more of the preceding claims, characterized in that the housing (1) is composed of modular walls (4, 5, 6), a ceiling (2) and a floor (3).
9. Gehäuse nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass einander gegenüberliegende Wände (4) des Gehäuses (1 ) identisch sind. 9. Housing according to one or more of the preceding claims, characterized in that opposing walls (4) of the housing (1) are identical.
10. Gehäuse nach einem oder mehreren der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine oder mehrere Wände (4, 5, 6) und/o der die Decke (2) und/oder der Boden (3) des Gehäuses (1 ) aus Kunststoff bestehen. 10. Housing according to one or more of the preceding claims, characterized in that one or more walls (4, 5, 6) and / o of the ceiling (2) and / or the bottom (3) of the housing (1) made of plastic consist.
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE20306971U1 (en) * 2003-05-05 2003-06-18 Richard Wöhr GmbH, 75339 Höfen Modular housing system without fan for computers, controls, measuring, servicing and display systems, with laminated cooler
US20060146496A1 (en) * 2005-01-06 2006-07-06 The Boeing Company Cooling apparatus, system, and associated method
DE102012102719A1 (en) * 2012-03-29 2013-10-02 Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft Cooling system for an electrical system
EP2858464A1 (en) * 2013-10-03 2015-04-08 ABB Oy Electric apparatus
US20150208551A1 (en) * 2012-08-20 2015-07-23 Adc Technologies Inc. Apparatuses for Transmitting Heat Between a Rail of Rack Mounted Equipment and a Channel of a Cooling Rack Enclosure, And Related Components, Systems, and Methods
US20170038155A1 (en) * 2015-08-03 2017-02-09 Teledyne Instruments, Inc. Underwater thermal connector assembly

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE20306971U1 (en) * 2003-05-05 2003-06-18 Richard Wöhr GmbH, 75339 Höfen Modular housing system without fan for computers, controls, measuring, servicing and display systems, with laminated cooler
US20060146496A1 (en) * 2005-01-06 2006-07-06 The Boeing Company Cooling apparatus, system, and associated method
DE102012102719A1 (en) * 2012-03-29 2013-10-02 Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft Cooling system for an electrical system
US20150208551A1 (en) * 2012-08-20 2015-07-23 Adc Technologies Inc. Apparatuses for Transmitting Heat Between a Rail of Rack Mounted Equipment and a Channel of a Cooling Rack Enclosure, And Related Components, Systems, and Methods
EP2858464A1 (en) * 2013-10-03 2015-04-08 ABB Oy Electric apparatus
US20170038155A1 (en) * 2015-08-03 2017-02-09 Teledyne Instruments, Inc. Underwater thermal connector assembly

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