DE20315034U1

DE20315034U1 - Easy-to-install housing for silently-operating computer has side walls and roof of square housing used as cooling surfaces with integrated cooling ribs

Info

Publication number: DE20315034U1
Application number: DE20315034U
Authority: DE
Original assignee: Richard Woehr GmbH
Current assignee: Richard Woehr GmbH
Priority date: 2003-09-27
Filing date: 2003-09-27
Publication date: 2003-12-04
Anticipated expiration: 2013-09-28

Abstract

The sidewalls (1) of the computer housing are made of heat-conducting material. They have integrated cooling ribs (2) on the outside and cutouts (3) to accommodate frame members (5) on the inside. There are snap fastenings (29). A mini-ITX board (10) is mounted on the sidewalls carrying an integrated processor (11) and processor socket (12). There are sockets (13) for plugs connected to contacts (14) and slotted sheets (15) on one sidewall. The circuit may include a card standing on edge (17) and there are additional cards (18) on the sidewall. The sidewall may have an opening (6) for a CD-ROM (7). The cooling system may include a heat conduction pipe (23) connected to an adaptor plate (24) on the sidewall.

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein montagefreundliches Gehäuse für einen geräuschlosen Computer, wobei das Gehäuse aus mehreren Seitenwänden und einem umlaufendem Rahmenteil bestehen, die als Kühlkörperwände mit und/oder ohne integrierten Kühlrippen und/oder Kühllamellen ausgeführt sind und/oder integrierte Kühlkörper aufweisen und wobei die Seitenwände mit dem Rahmenteil mittels Schlössern mit Hakenzungen und Einhakvorrichtungen und/oder Schnappverschlüssen mit Schließwinkeln und/oder mit Magnetschnäppern miteinander verbunden sind, und die Seitenwände vorzugsweise integrierte Nuten zur Führung des Rahmenteils aufweisen, wobei im Gehäuse ein lüfterloses Netzteil so integriert ist, dass die wärmeerzeugenden Komponenten des Netzteils an einer Außenwand des Gehäuses befestigt sind oder dass sie mit einer Außenwand wärmegekoppelt sind und dass die im Prozessor entstehende Wärme mittels eines und/oder mehrerer Flüssigkeitskühler ohne Lüfter auf eine und/oder mehrere Kühlkörperwände übertragen wird, wobei die Kühlkörperwände vorzugsweise als Mehrschichtenkühlkörper ausgeführt sind und gegenüber der Gehäuseinnenseite wärmetechnisch isoliert sind und die auf die Kühlkörperwände übertragene Wärme mittels Konvektion an die Umgebung abgegeben wird.The invention relates to a easy to assemble housing for one noiseless Computer, the housing from several side walls and a circumferential frame part, which with heat sink walls and / or without integrated cooling fins and / or cooling fins are executed and / or have integrated heat sinks and being the side walls with the frame part using locks with hook tongues and hooking devices and / or snap locks with closing angles and / or with magnetic catches are interconnected, and the side walls preferably integrated Grooves for guidance of the frame part, with a fanless power supply integrated in the housing is that the heat-generating Components of the power supply attached to an outer wall of the housing are or that they have an outer wall thermally coupled and that the heat generated in the processor by means of an and / or several liquid coolers without Fan transferred to one and / or more heat sink walls , the heat sink walls preferably are designed as multilayer heat sinks and opposite the Housing inside thermally are insulated and those transferred to the heat sink walls Heat by means of Convection is given to the environment.

Ein Computer ähnlicher Art in Form eines Personalcomputers ist in DE 94 03 364 U1 als bekannt ausgewiesen. Hierbei sind in einem Gehäuse Baugruppen angeordnet, und es ist eine Wärmeabführeinrichtung vorgesehen, die aus einem sogenannten Computerblech besteht, das mit der zentralen Steuerungseinheit CPU in Verbindung steht. Das Computerblech wird durch das Computergehäuse nach außen geführt, um auf der Außenseite des Computergehäuses die Wärme an die Umgebung abzugeben, wofür Durchführungsstellen durch das Computergehäuse erforderlich sind, was zu Schwierigkeiten führt, wenn an das Gehäuse eine hohe Schutzart in Bezug auf Berührungs-, Fremdkörper- und Wasserschutz gefordert wird. Auch ergeben sich auf der Außenseite des Gehäuses ungünstige Strukturen in Bezug auf die Reinhaltung.A computer of a similar type in the form of a personal computer is shown in DE 94 03 364 U1 reported as known. Here, modules are arranged in a housing, and a heat dissipation device is provided, which consists of a so-called computer plate, which is connected to the central control unit CPU. The computer sheet is led outside through the computer housing in order to give off the heat to the outside on the outside of the computer housing, for which purpose penetration points through the computer housing are required, which leads to difficulties when the housing has a high degree of protection with regard to contact, foreign bodies - and water protection is required. There are also unfavorable structures on the outside of the housing in terms of keeping them clean.

In der DE 44 08 805 A1 ist eine Kühleinrichtung für Computer angegeben, die Ventilatoren und Temperaturüberwachungseinrichtungen aufweist. Über die Ausbildung eines Gehäuses für die elektrischen und elektronischen Baugruppen sind keine näheren Angaben gemacht.In the DE 44 08 805 A1 a cooling device for computers is specified, which has fans and temperature monitoring devices. No details are given on the design of a housing for the electrical and electronic assemblies.

Weiter sind Tischcomputergehäuse aus DE 101 32 311 A1 bekannt, bei denen ein Standard-Motherboard eingesetzt wird und das Gehäuse aus einzelnen Wänden zusammengesetzt ist, bei dem nur die rechte und linke Seitenwand teilweise als Kühlwand mit geringer Bauhöhe des Gehäuses ausgebildet ist und das Netzteil speziell auf das Gehäuse zugeschnitten und entwickelt wurde, und das Motherboard mit dem Prozessor auf dem Boden befestigt wird. Die Wärmeabfuhr des Prozessors erfolgt über eine Heat-Pipe und die des Netzteils über ein Wärmeleitblech. Nachteilig bei dieser Lösung ist, dass durch den Einsatz einzelner Wände das Gehäuse keine hohe Schutzart in Bezug auf Berührungs-, Fremdkörper- und Wasserschutz erreicht wird, dass durch das für die Wärmeabfuhr des Netzteils eingesetzte Wärmeleitblech im Gehäuse eine erhebliche Wärmemenge durch Konvektion und Strahlung verbleibt, weshalb kein Einsatz bei hoher Umgebungstemperatur möglich ist und Lüftungsschlitze im Gehäuse erforderlich sind und dass durch den horizontalen Einbau der Heat-Pipe keine optimierte Wärmeabfuhr erreicht wird, was den Einsatz von Prozessoren mit hoher Rechnerleistung nicht ermöglicht. Durch den Einsatz eines Standard-Motherboards hat der Rechner auch große Außenabmessungen.Desktop computer cases are also off DE 101 32 311 A1 known in which a standard motherboard is used and the housing is composed of individual walls, in which only the right and left side wall is partially designed as a cooling wall with a low overall height of the housing and the power supply has been specially tailored and developed to the housing, and the motherboard with the processor is attached to the floor. The heat dissipation of the processor takes place via a heat pipe and that of the power supply via a heat conducting plate. The disadvantage of this solution is that the use of individual walls means that the housing does not achieve a high degree of protection with regard to protection against contact, foreign bodies and water, and that the heat-conducting sheet used for the heat dissipation of the power supply unit leaves a considerable amount of heat in the housing due to convection and radiation , which is why use at high ambient temperatures is not possible and ventilation slots are required in the housing, and that the horizontal installation of the heat pipe does not result in optimized heat dissipation, which means that processors with high computing power cannot be used. By using a standard motherboard, the computer also has large external dimensions.

Weiter sind Computer bekannt, bei denen die von den elektrischen und/oder elektronischen Bauteilen erzeugte Wärme mittels Kühlkörper mit Lüfter über geeignete Gehäuseöffnungen abgeführt wird. Nachteilig bei dieser Ausführung ist, dass die Gehäuse zum einen keine hohe Schutzart in Bezug auf Berührungs-, Fremdkörper- und Wasserschutz aufweisen und zum anderen durch die Lüfter sehr laut sind und keine große Lebensdauer haben. Auch treten Probleme bei der Abschirmung bezüglich elektromagnetischer Verträglichkeit auf. Außerdem beeinträchtigen die von dem elektrischen und elektronischen Bauelementen ausgehenden Schadstoffe, die über die Lüfter austreten, das Wohlbefinden, die Gesundheit und die Produktivität der tätigen Menschen negativ.Computers are also known at those of the electrical and / or electronic components generated heat by means of a heat sink Fan over suitable housing openings dissipated becomes. A disadvantage of this version is that the housing firstly, not a high degree of protection with regard to contact, foreign bodies and Have water protection and secondly by the fans are loud and not a big one Have lifespan. Shielding problems also arise with respect to electromagnetic compatibility on. Moreover impair those originating from the electrical and electronic components Pollutants over the Fan quit the well-being, health and productivity of the working people negative.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein montagefreundliches Gehäuse für einen geräuschlosen Computer der eingangs genannten Art zu schaffen, wobei das Gehäuse mehreren Seitenwänden und einem umlaufendem Rahmenteil besteht und wobei die Seitenwände mit dem Rahmenteil mittels Schlössern mit Hakenzungen und Einhakvorrichtungen und/oder Schnappverschlüssen mit Schließwinkeln und/oder mit Magnetschnäppern miteinander verbunden sind, und das Gehäuse geringe Außenabmessungen aufweist, und bei dem die im Gehäuse entstehende Wärme auch von Prozessoren hoher Rechenleistung der jüngsten Generation ohne Lüfter optimiert an die Umgebung abgegeben wird und der keine Lüftergeräusche entwickelt und somit das Wohlbefinden, die Gesundheit und die Produktivität der tätigen Menschen nicht negativ beeinflusst.The invention is based on the object easy to assemble housing for one noiseless To create computers of the type mentioned, the housing several sidewalls and a peripheral frame part and with the side walls the frame part by means of locks with hook tongues and hooking devices and / or snap locks with closing angles and / or with magnetic catches are interconnected, and the housing has small external dimensions has, and in which the in the housing resulting heat also optimized by high-performance processors of the latest generation without fans is emitted to the environment and does not develop any fan noise and therefore that Well-being, health and productivity of working people are not negative affected.

Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Hierbei ist also vorgesehen, dass ein elektrische und elektronische Baugruppen aufnehmendes, wärmeableitendes quaderförmiges Gehäuse eine und/oder mehrere Kühlkörperwände mit und/oder ohne integrierten und/oder aufgesetzten Kühlrippen und/oder Kühllamellen mit und/oder integrierten Seitenwandaufnahmenuten aufweist, und wobei zwischen diesen Wänden ein Rahmenteil aus einem und/oder mehreren Teilen in den Nuten geführt und integriert wird und wobei die Seitenwände mit dem Rahmenteil mittels Schlössern mit Hakenzungen und Einhakvorrichtungen und/oder Schnappverschlüssen mit Schließwinkeln und/oder mit Magnetschnäppern miteinander verbunden sind und wobei ein lüfterloses Netzteil so eingebaut wird, dass die wärmeerzeugenden Komponenten des Netzteils direkt auf einer Außenwand des Gehäuses befestigt sind oder dass sie mit einer Außenwand wärmegekoppelt sind und dass die im Prozessor entstehende Wärme mittels eines Flüssigkeitskühlers und den dazugehörenden Adapterplatten und/oder Adaptersystemen ohne Lüfter auf die Außenwände übertragen wird, und wobei auf den Kühlkörperwänden eine metallplattenförmige Grundplatte zur besseren Wärmeverteilung optional integriert ist und die Kühlkörperwände zur Gehäuseinnenseite hin optional isoliert sind und als Board ein All-in-one Board und/oder ein Mini-ITX-Board und/oder Motherboard verwendet wird und die auf das Gehäuse und/oder Kühlkörperwände übertragene Wärme mittels Konvektion an die Umgebung abgegeben wird.This object is achieved with the features of claim 1. It is therefore provided that an electrical and electronic subassembly, heat-dissipating cuboid housing has one and / or more heat sink walls with and / or without integrated and / or attached cooling fins and / or cooling fins with and / or integrated side wall receiving grooves, and between these walls a frame part one and / or more parts are guided and integrated in the grooves and the side walls are connected to the frame part by means of locks with hook tongues and hooking devices and / or snap locks with closing angles and / or with magnetic catches and a fanless power supply unit is installed in such a way that the heat-generating components of the power supply are fastened directly to an outer wall of the housing or that they are heat-coupled to an outer wall and that the heat generated in the processor is transferred to the outer walls by means of a liquid cooler and the associated adapter plates and / or adapter systems without a fan, and thereby on A metal plate-shaped base plate is optionally integrated into the heat sink walls for better heat distribution and the heat sink walls are optionally insulated towards the inside of the housing and serve as an all-in-one board and / or a mini ITX board and / or motherboard is applied and the heat transferred to the housing and / or heat sink walls is released to the surroundings by convection.

Ein möglicher Aufbau des Gehäuse für einen geräuschlosen Design-Computer weist ein quaderförmiges Gehäuse aus, wobei eine und/oder mehrere Seitenwände und/oder Boden und/oder Deckel als Kühlkörperwände mit integrierten Rahmenaufnahmenuten ausgeführt sind, und vorzugsweise zwischen zwei Seitenwänden und/oder Boden und Deckel ein einteiliges Rahmenteil in den Nuten geführt und integriert ist, wobei das Rahmenteil und die Seitenwände und/oder Boden und Deckel mittels Schlössern mit Hakenzungen und Einhakvorrichtungen miteinander verbunden sind. Das lüfterlose Netzteil ist in dem quaderförmigen Gehäuse so eingebaut, dass die Wand, auf der die wärmeerzeugenden Komponenten sind, direkten Kontakt mit einer Außenwand und/oder Kühlkörperwand des Gehäuses hat und die entstehende Wärme mittels Wärmeleitung auf die Außenwand und/oder Kühlwand übertragen wird. Das Mini-ITX-Board mit dem Prozessor wird so im Gehäuse befestigt, dass die im Prozessor entstehende Wärme mittels Wärmeleitrohre auf eine und/oder mehrere Kühlkörperwände geleitet wird, wobei das wärmeaufnehmende Ende des Wärmeleitrohres mittels einer Adaptereinheit auf der Prozessoroberfläche direkt aufliegend befestigt wird. Das wärmeabgebende Ende des und/oder der Wärmeleitrohre wird mit Adaptersystemen an einer und/oder mehreren Außenwänden und/oder Kühlkörperwand wärmegekoppelt befestigt, wobei die Form des Wärmeleitrohres der Einbaulage desselben im Gehäuse angepasst ist. Des weiteren ist mindestens ein Festplattenlaufwerk (Datenspeicher) und ein CD-ROM im Gehäuse untergebracht, sowie ein und/oder zwei Steckkartenplätze. Die erforderlichen Anschlüsse sowie die Slotbleche sind auf der Steckerleiste angebracht und von außen zugänglich.A possible construction of the housing for a noiseless Design computer has a cuboid housing, one and / or several side walls and / or bottom and / or lid as heat sink walls with integrated frame receiving grooves accomplished are, and preferably between two side walls and / or bottom and lid a one-piece frame part is guided and integrated in the grooves, wherein the frame part and the side walls and / or bottom and lid by means of locks with hook tongues and hooking devices are interconnected. The fanless power supply is in that cuboid casing installed so that the wall on which the heat-generating components are in direct contact with an outer wall and / or heat sink wall of the housing and the resulting heat by means of heat conduction the outer wall and / or cooling wall is transmitted. The mini ITX board with the processor is attached to the housing that the heat generated in the processor by means of heat pipes directed to one and / or more heat sink walls being the heat absorbing End of the heat pipe using an adapter unit directly on the processor surface is attached on top. The heat emitting End of and / or the heat pipes is with adapter systems on one and / or several outer walls and / or Heat sink wall heat-coupled attached, the shape of the heat pipe adapted to the installation position of the same in the housing is. Furthermore, at least one hard drive (data storage) and a CD-ROM in the case housed, and one and / or two plug-in card slots. The required connections and the slot plates are attached to the power strip and by Outside accessible.

Eine Weiterentwicklung der Erfindung sieht vor, dass das Rahmenteil und die Seitenwände und/oder Deckel und Boden mittels Schnappverschlüssen mit Schließwinkeln und/oder mit Magnetschnäppern miteinander verbunden sind.A further development of the invention provides that the frame part and the side walls and / or lid and bottom by means of snap locks with closing angles and / or with magnetic catches are interconnected.

Eine Weiterentwicklung der Erfindung sieht vor, dass das Rahmenteil mehrteilig ausgeführt ist und an den Wänden eine seitliche Abkantung zur besseren Auflage in den Seitenwänden und/oder Deckel und Boden aufweist.A further development of the invention provides that the frame part is made of several parts and one on the walls side fold for better support in the side walls and / or Has lid and bottom.

Als günstige Verbesserung der Wärmeübertragung erweist sich das Ausbilden der Kühlkörperwände mit integrierten Kühlrippen und/oder Kühllamellen, wobei bei Kühlrippen auch ein Strangpressprofil zum Einsatz kommen kann.As a favorable improvement in heat transfer proves the formation of the heat sink walls with integrated cooling fins and / or cooling fins, being with cooling fins an extruded profile can also be used.

Günstige Auswirkungen auf die Übertragung der im Prozessor entstehenden Wärme auf den wärmeaufnehmenden Teil des Flüssigkeitskühlers bewirken u. a. das Anlöten und/oder Ankleben des Endes des Flüssigkeitskühlers auf der wärmeaufnehmenden Platte, wobei die wärmeaufnehmende Platte aus Kupfer ist oder die Befestigung des wärmeaufnehmende Teil des Flüssigkeitskühlers über spezielle Adapterplattenlösungen an dem Prozessorsockel und/oder Prozessor und/oder Board über spezielle Halterungen und/oder Spannbefestigungen und/oder Adaptersysteme. Wichtig ist vor allem, dass die Oberfläche des Prozessors direkten Kontakt mit der Unterseite der Befestigungsplatte aufweist und somit direkt wärmegekoppelt ist.Cheap Effects on the transfer of the heat generated in the processor on the heat absorbing Part of the liquid cooler u. a. the soldering and / or gluing the end of the liquid cooler to the heat absorbing one Plate, the heat absorbing Plate is made of copper or the attachment of the heat-absorbing part of the liquid cooler via special adapter plate solutions the processor socket and / or processor and / or board via special holders and / or tension fixings and / or adapter systems. Important is especially that surface the processor's direct contact with the bottom of the mounting plate and is therefore directly heat-coupled is.

Eine wesentliche Verbesserung der Wärmeaufnahme am wärmeaufnehmenden Ende des Flüssigkeitskühlers bringt der Einsatz von Kühlrippen und/oder Lamellen an der wärmeaufnehmenden Platte mit einem und/oder mehreren Flüssigkeitskühlern, die in den Kühlrippen und/oder Kühllamellen integriert sind.A major improvement in heat absorption on the heat absorbing Brings the end of the liquid cooler the use of cooling fins and / or Slats on the heat-absorbing plate with one and / or more liquid coolers, the in the cooling fins and / or cooling fins are integrated.

Zum Verbinden der beiden Kühlkörperwände ist es günstig, wenn Distanzen mit integrierten Gewinden zum Einsatz kommen.To connect the two heat sink walls it cheap when distances with integrated threads are used.

Zur besseren Wärmeverteilung auf die Kühlkörperwände wird eine metallplattenförmige Grundplatte vorgesehen, die eine höheren Wärmeleitkoeffizienten als Aluminium aufweist und auf der Kühlkörperwand befestigt ist.For better heat distribution on the heat sink walls a metal plate Base plate provided which has a higher thermal conductivity than aluminum has and on the heat sink wall is attached.

Günstig für die Wärmeübertragung und Wärmeentwicklung innerhalb des Gehäuses wirkt sich eine Isolierung auf der Kühlkörperwand im Gehäuseinnern aus.Cheap for the heat transfer and heat development inside the case insulation acts on the heat sink wall inside the housing out.

Eine bessere Wärmeübertragung an die Umgebung wird durch Integrieren von Kühlrippen und/oder Kühllamellen auf den anderen Seitenwänden erreicht.Better heat transfer to the environment is done by integrating cooling fins and / or cooling fins on the other side walls reached.

Eine äußert gute Gestaltung des Gehäuses ermöglicht die Montage des lüfterlosen Standardnetzteiles so an einer Außenwand des Gehäuses, dass die wärmeaufnehmende Wand des Netzteils und/oder Kühler des Netzteils direkt mit der Rückwand und/oder Deckel wärmegekoppelt ist und die entstehende Wärme direkt an das Gehäuse abgibt.An extremely good design of the housing enables Assembly of the fanless Standard power supply on an outer wall of the housing that the heat absorbing Wall of the power supply and / or cooler the power supply directly to the back wall and / or lid thermally coupled and the resulting heat directly to the housing emits.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispiels unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:The invention is based on egg Nes embodiment explained with reference to the drawings. Show it:

1 Schnitt durch ein montagefreundliches Gehäuse für einen geräuschlosen Computer 1 Section through an assembly-friendly housing for a noiseless computer

In 1 ist ein Schnitt durch ein Gehäuse für einen geräuschlosen Design-Computer dargestellt. Das quaderförmige Gehäuse weist zwei Seitenwände 1 als Kühlkörperwände mit integrierten Kühlrippen 2 sowie Rahmenaufnahmenuten 3 auf. In den Rahmenaufnahmenuten 3 werden EMV-Dichtungen 4 integriert, sowie der Rahmen 5 mit den Abkantungen 28, wobei die Abkantungen 28 des Rahmens 5 in der Nut 3 geführt werden. Der Rahmen 5 und die Seitenwände 1 werden mittels Schnappverschlüssen 29 mit Schließwinkeln 30 miteinander verbunden. Die Seitenwände 5 weisen Aussparungen 6 für das CD-ROM 7 und die Anschlussblende 8 und Slotbleche 9 auf. Das Mini-ITX-Board 10 mit dem integrierten Prozessor 11 und/oder Prozessorsockel 12 mit Prozessor 11 ist auf einer Kühlkörperwand 1 befestigt, wobei die Steckerleiste 13 mit den Anschlüssen 14 und die Slotbleche 15 in einer Seitenwand 16 befestigt sind, wobei durch den Einsatz der Risercard 17 zwei freie Plätze für Zusatzkarten 18 vorhanden sind. Des weiteren wird im Gehäuse das CD-ROM 7 sowie die Festplatte 19 integriert. Das lüfterlose Netzteil 20 ist so befestigt, dass die Wand des Netzteils 21, an der die wärmeerzeugenden Komponenten 22 befestigt sind, direkt auf einer Seitenwand 5 des Gehäuses aufliegt. Die wärmeaufnehmenden Ende 24 der Wärmeleitrohre 23 ist in einem Aufnahmeblock 24 befestigt und wird mittels eines Befestigungssystems 25 an dem Motherboard 10 mit Prozessor 11 so befestigt, dass die Unterseite des Blockes 24 direkt auf der Prozessoroberfläche 26 aufliegt. Das wärmeabgebende Ende 27 der Wärmeleitrohre 23 ist mittels einer Adapterplatte 24 an der Kühlkörperwand 1 befestigt.In 1 is a section through a housing for a noiseless design computer. The cuboid housing has two side walls 1 as heat sink walls with integrated cooling fins 2 as well as frame mounting grooves 3 on. In the frame slots 3 become EMC seals 4 integrated, as well as the frame 5 with the folds 28 , with the folds 28 of the frame 5 in the groove 3 be performed. The frame 5 and the side walls 1 are by means of snap locks 29 with closing angles 30 connected with each other. The sidewalls 5 have recesses 6 for the CD-ROM 7 and the connection panel 8th and slot plates 9 on. The mini ITX board 10 with the integrated processor 11 and / or processor socket 12 with processor 11 is on a heat sink wall 1 attached, the power strip 13 with the connections 14 and the slot plates 15 in a side wall 16 are attached, using the riser card 17 two free spaces for additional cards 18 available. Furthermore, the CD-ROM is in the case 7 as well as the hard drive 19 integrated. The fanless power supply 20 is attached to the wall of the power supply 21 , on which the heat-generating components 22 are attached directly to a side wall 5 of the housing. The heat absorbing end 24 of the heat pipes 23 is in a recording block 24 attached and is attached by means of a fastening system 25 on the motherboard 10 with processor 11 attached so that the bottom of the block 24 directly on the processor surface 26 rests. The heat emitting end 27 of the heat pipes 23 is by means of an adapter plate 24 on the heat sink wall 1 attached.

Claims

Easy installation housing for a noiseless computer, characterized in that an electrical and electronic components receiving, heat-dissipating rectangular housing one and / or more side walls and / or top and bottom as a heat sink walls with and / or without an integrated and / or attached cooling fins and / or cooling fins with and / or without integrated frame receiving grooves, a single and / or multi-part frame being integrated between two walls and the frame and the walls being connected to one another by means of locks with hook tongues and hooking devices and / or snap closures with closing angles and / or with magnetic catches ,

Easy to assemble housing for one noiseless Computer according to claim 1, characterized in that a fanless Power supply is installed so that the heat-generating components the power supply directly attached to an outer wall of the housing are or that they have an outer wall thermally coupled are and that the heat generated in the processor by means of one and / or more heat pipes and the related ones Adapter plates and / or adapter systems without fans on the outer walls and / or Transfer heat sink walls becomes.

Easy to assemble housing for one noiseless Computer according to one of the preceding claims, characterized in that that on the heat sinks one metal plate-shaped Base plate for better heat distribution is integrated and the heat sink walls for Housing inside are isolated and as an all-in-one board and / or a board Mini ITX board and / or motherboard is used and that on the casing and / or heat sink walls transmitted Heat by means of Convection is given to the environment.

Easy to assemble housing for one noiseless Computer according to one of the preceding claims, characterized in that that the frame has side bends that are in the frame receiving grooves guided become.

Easy to assemble housing for one noiseless Computer according to one of the preceding claims, characterized in that that the frame is made of metal and / or plastic.

Easy to assemble housing for one noiseless Computer according to one of the preceding claims, characterized in that that EMC seals and / or in the frame mounting grooves of the heat sink walls sealing cords and / or foamed Seals are integrated.

Easy to assemble housing for one noiseless Computer according to one of the preceding claims, characterized in that that the side walls as individual side walls and / or are designed together as a body open on both sides.

Easy to assemble housing for one noiseless Computer according to one of the preceding claims, characterized in that that the heat sink walls from Extruded profiles are made.

Easy to assemble housing for one noiseless Computer according to one of the preceding claims, characterized in that that the metal plate-shaped Base plate made of a material with a higher thermal conductivity than aluminum is made.

Easy to assemble housing for one noiseless Computer according to one of the preceding claims, characterized in that that the side walls attached cooling fins exhibit.

Easy to assemble housing for one noiseless Computer according to one of the preceding claims, characterized in that that an air circulation unit inside the case is integrated.