WO2021025393A1 - 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2021025393A1
WO2021025393A1 PCT/KR2020/010157 KR2020010157W WO2021025393A1 WO 2021025393 A1 WO2021025393 A1 WO 2021025393A1 KR 2020010157 W KR2020010157 W KR 2020010157W WO 2021025393 A1 WO2021025393 A1 WO 2021025393A1
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conductive member
electronic device
antenna
substrate
disposed
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이성영
박상훈
이건우
제종주
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삼성전자 주식회사
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    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components

Definitions

  • Various embodiments of the present invention relate to an antenna and an electronic device including the same.
  • the next-generation wireless communication technology can transmit and/or receive wireless signals using a frequency in the range of 3GHz to 100GHz, overcome high free space loss due to frequency characteristics, and an efficient mounting structure to increase the gain of the antenna and respond to it.
  • a new antenna is being developed.
  • the antenna may include an antenna structure in the form of an array in which various numbers of antenna elements (eg, conductive patches or conductive patterns) are arranged at regular intervals. These antenna elements may be arranged to form a beam pattern in any one direction in the internal space of the electronic device.
  • the antenna structure may be disposed so that a beam pattern is formed in a direction toward at least a part of a front surface, a rear surface, and/or a side surface in an internal space of the electronic device.
  • the electronic device includes a conductive member (eg, a metal member) disposed on at least a part of a housing (eg, a housing structure) and a non-conductive member (eg, a polymer or extruded product) that is combined with the conductive member to reinforce rigidity and form a beautiful appearance can do.
  • a non-conductive member may be inserted into the conductive member or formed into a single structure through structural coupling.
  • the radiation performance of the antenna may be deteriorated, and the radiation sensitivity may be lowered.
  • the coupling portions of the conductive member and the non-conductive member are separated from each other or shifted from each other by an external impact, so that the reliability of the product may be deteriorated.
  • Various embodiments of the present invention may provide an antenna and an electronic device including the same.
  • an antenna capable of preventing deterioration in antenna radiation performance through structural change of a housing and an electronic device including the same may be provided.
  • an antenna capable of preventing damage to a housing due to an external impact and preventing deterioration of antenna performance, and an electronic device including the same.
  • an electronic device includes a housing including a conductive member and a side member including a non-conductive member coupled to the conductive member, and at least one antenna structure disposed in the inner space, wherein the electronic device faces the side member.
  • an antenna structure including a substrate disposed so as to be disposed and at least one antenna element disposed on the substrate and on which a beam pattern is formed through the non-conductive member, and when the side member is viewed from the outside, the conductive member and The boundary region of the non-conductive member is disposed in a region that does not overlap with the substrate, and in the boundary region, the conductive member includes at least one concave portion formed to at least partially receive the non-conductive member, and the at least One concave portion may include two or more stepped portions that gradually increase or gradually decrease as the side member is viewed from the outside in the left-right direction from the substrate.
  • one or more features selected from any one embodiment described in the present disclosure may be combined with one or more features selected from any other embodiment described in the present disclosure, and alternatives to these features.
  • two or more physically separate components may alternatively be integrated into a single component if the integration is possible, and a single component thus formed The integration is possible if the same function is performed by.
  • a single component of any embodiment described in the present disclosure may alternatively be implemented as two or more separate components that achieve the same function, as appropriate.
  • the electronic device can prevent a phenomenon in which the non-conductive member is separated from the conductive member of the housing due to an external impact through structural change of the housing. It can help to improve radiation performance.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a block diagram of an electronic device for supporting legacy network communication and 5G network communication according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3A is a perspective view of a mobile electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3B is a rear perspective view of a mobile electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3C is an exploded perspective view of a mobile electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4A shows an embodiment of the structure of the third antenna module described with reference to FIG. 2 according to various embodiments of the present invention.
  • FIG. 4B is a cross-sectional view of a line Y-Y' of the third antenna module shown in FIG. 4A(a) according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a perspective view of an antenna structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6A is an exploded perspective view illustrating a state in which a support bracket is applied to an antenna structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6B is a combined perspective view showing a state in which a support bracket is applied to an antenna structure according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a partial cross-sectional view of an electronic device viewed from line A-A' of FIG. 3B according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a partial block diagram of an electronic device viewed from a line B-B' of FIG. 3B according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating an arrangement relationship of antenna structures in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIGS. 10A and 10B are views comparing radiated areas of antenna structures before and after formation of a concave portion according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 11 is a partial perspective view of an electronic device showing a state in which an antenna structure according to various embodiments of the present disclosure is disposed.
  • 12A is a partial cross-sectional view of an electronic device viewed from line C-C' of FIG. 11 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 12B is a partial cross-sectional view of a side member viewed from line D-D' of FIG. 11 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 12C is a diagram illustrating a side member of an electronic device in a state in which a non-conductive member is coupled to a conductive member according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a partial configuration diagram of a side member having a plurality of through holes according to various embodiments of the present disclosure.
  • 14A and 14B are graphs comparing performance of antenna structures according to the number of through holes in a first frequency band and a second frequency band according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (for example, a short-range wireless communication network), or a second network 199 It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 for example, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network).
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176, interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197 ) Can be included.
  • a sensor module 176, interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197
  • at least one of these components may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components may be implemented as one integrated circuit.
  • the sensor module 176 eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor
  • the display device 160 eg, a display.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to implement at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and can perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 may store commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132. The command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and result data may be stored in the nonvolatile memory 134.
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 may store commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132.
  • the command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and result data may be stored in the nonvolatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, an image signal processor) that can be operated independently or together , A sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the coprocessor 123 may be set to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. The secondary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as a part thereof.
  • the coprocessor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, an application is executed). ) While in the state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (for example, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the functions or states related to. According to an embodiment, the coprocessor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have.
  • an image signal processor or a communication processor may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176).
  • the data may include, for example, software (eg, the program 140) and input data or output data for commands related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a nonvolatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130, and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or an application 146.
  • the input device 150 may receive a command or data to be used for a component of the electronic device 101 (eg, the processor 120) from an outside (eg, a user) of the electronic device 101.
  • the input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output device 155 may output an sound signal to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display device 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display device 160 may include a touch circuitry set to sense a touch, or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) set to measure the strength of a force generated by the touch. .
  • the audio module 170 may convert sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input device 150, the sound output device 155, or an external electronic device (for example, an external electronic device directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound can be output through the electronic device 102) (for example, a speaker or headphones).
  • an external electronic device for example, an external electronic device directly or wirelessly connected to the electronic device 101. Sound can be output through the electronic device 102) (for example, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101, or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 101 to connect directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through a tactile or motor sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture a still image and a video.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 388 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It is possible to support establishment and communication through the established communication channel.
  • the communication module 190 operates independently of the processor 120 (eg, an application processor), and may include one or more communication processors that support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg : A LAN (local area network) communication module, or a power line communication module) may be included.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (for example, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct or IrDA (infrared data association)) or a second network 199 (for example, a cellular network, the Internet, or It can communicate with external electronic devices through a computer network (for example, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 in a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the antenna module 197 may transmit a signal or power to the outside (eg, an external electronic device) or receive from the outside.
  • the antenna module may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from a plurality of antennas by, for example, the communication module 190 Can be.
  • the signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through at least one selected antenna.
  • other components eg, RFIC
  • other than the radiator may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • At least some of the components are connected to each other through a communication method (e.g., a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI))) between peripheral devices and signals ( E.g. commands or data) can be exchanged with each other.
  • a communication method e.g., a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the electronic devices 102 and 104 may be a device of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations executed by the electronic device 101 may be executed by one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 does not execute the function or service by itself.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the execution result to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology Can be used.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • phrases such as “at least one of, B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof.
  • Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may be used simply to distinguish the component from other corresponding components, and the components may be referred to in other aspects (eg, importance or Order) is not limited.
  • Some (eg, a first) component is referred to as “coupled” or “connected” with or without the terms “functionally” or “communicatively” to another (eg, second) component. When mentioned, it means that any of the above components can be connected to the other components directly (eg by wire), wirelessly, or via a third component.
  • module used in this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic blocks, parts, or circuits.
  • the module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (for example, the program 140) including them.
  • the processor eg, the processor 120 of the device (eg, the electronic device 101) may call and execute at least one command among one or more commands stored from a storage medium. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • non-transient only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g., electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium. It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal e.g., electromagnetic wave
  • a method according to various embodiments disclosed in the present document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products can be traded between sellers and buyers as commodities.
  • Computer program products are distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play StoreTM) or two user devices (e.g. It can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) directly between, e.g. smartphones).
  • a device e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) directly between, e.g. smartphones).
  • at least a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a storage medium that can be read by a device such as a server of a manufacturer, a server of an application store, or a memory of a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular number or a plurality of entities.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar to that performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are sequentially, parallel, repeatedly, or heuristically executed, or one or more of the above operations are executed in a different order or omitted. Or one or more other actions may be added.
  • FIG. 2 is a block diagram 200 of an electronic device 101 for supporting legacy network communication and 5G network communication, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 includes a first communication processor 212, a second communication processor 214, a first radio frequency integrated circuit (RFIC) 222, a second RFIC 224, and a third RFIC 226, a fourth RFIC 228, a first radio frequency front end (RFFE) 232, a second RFFE 234, a first antenna module 242, a second antenna module 244, and an antenna (248) may be included.
  • the electronic device 101 may further include a processor 120 and a memory 130.
  • the network 199 may include a first network 292 and a second network 294. According to another embodiment, the electronic device 101 may further include at least one of the components illustrated in FIG. 1, and the network 199 may further include at least one other network.
  • the first communication processor 212, the second communication processor 214, the first RFIC 222, the second RFIC 224, the fourth RFIC 228, the first RFFE 232, And the second RFFE 234 may form at least a part of the wireless communication module 192.
  • the fourth RFIC 228 may be omitted or included as part of the third RFIC 226.
  • the first communication processor 212 may support establishment of a communication channel of a band to be used for wireless communication with the first network 292 and communication of a legacy network through the established communication channel.
  • the first network may be a legacy network including a second generation (2G), 3G, 4G, or long term evolution (LTE) network.
  • the second communication processor 214 establishes a communication channel corresponding to a designated band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) among bands to be used for wireless communication with the second network 294, and communicates with the 5G network through the established communication channel.
  • a designated band eg, about 6 GHz to about 60 GHz
  • the second network 294 may be a 5G network defined by 3GPP.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 corresponds to another designated band (eg, about 6 GHz or less) among the bands to be used for wireless communication with the second network 294. It is possible to establish a communication channel and support 5G network communication through the established communication channel.
  • the first communication processor 212 and the second communication processor 214 may be implemented in a single chip or a single package.
  • the first communication processor 212 or the second communication processor 214 may be formed in a single chip or a single package with the processor 120, the auxiliary processor 123, or the communication module 190. have.
  • the first RFIC 222 transmits a baseband signal generated by the first communication processor 212 from about 700 MHz to about 3 GHz used for the first network 292 (eg, a legacy network). Can be converted to a radio frequency (RF) signal.
  • RF radio frequency
  • an RF signal is obtained from the first network 292 (eg, a legacy network) through an antenna (eg, the first antenna module 242), and through an RFFE (eg, the first RFFE 232). It can be preprocessed.
  • the first RFIC 222 may convert the preprocessed RF signal into a baseband signal so that it can be processed by the first communication processor 212.
  • the second RFIC 224 transmits a baseband signal generated by the first communication processor 212 or the second communication processor 214 to be used in the second network 294 (for example, a 5G network). It can convert into an RF signal (hereinafter, referred to as 5G Sub6 RF signal) of the Sub6 band (eg, about 6 GHz or less). Upon reception, a 5G Sub6 RF signal is obtained from the second network 294 (eg, 5G network) through an antenna (eg, the second antenna module 244), and RFFE (eg, the second RFFE 234). Can be pretreated through. The second RFIC 224 may convert the preprocessed 5G Sub6 RF signal into a baseband signal so that it can be processed by a corresponding one of the first communication processor 212 or the second communication processor 214.
  • the third RFIC 226 transmits the baseband signal generated by the second communication processor 214 to the RF of the 5G Above6 band (eg, about 6 GHz to about 60 GHz) to be used in the second network 294 (eg, 5G network). It can be converted into a signal (hereinafter, 5G Above6 RF signal).
  • the 5G Above6 RF signal may be obtained from the second network 294 (eg, 5G network) through an antenna (eg, antenna 248) and preprocessed through the third RFFE 236.
  • the third RFIC 226 may convert the preprocessed 5G Above6 RF signal into a baseband signal to be processed by the second communication processor 214.
  • the third RFFE 236 may be formed as part of the third RFIC 226.
  • the electronic device 101 may include a fourth RFIC 228 separately or at least as a part of the third RFIC 226.
  • the fourth RFIC 228 converts the baseband signal generated by the second communication processor 214 into an RF signal (hereinafter, IF signal) of an intermediate frequency band (eg, about 9 GHz to about 11 GHz). After conversion, the IF signal may be transferred to the third RFIC 226.
  • the third RFIC 226 may convert the IF signal into a 5G Above6 RF signal.
  • the 5G Above6 RF signal may be received from the second network 294 (eg, 5G network) through an antenna (eg, antenna 248) and converted into an IF signal by the third RFIC 226. .
  • the fourth RFIC 228 may convert the IF signal into a baseband signal so that the second communication processor 214 can process it.
  • the first RFIC 222 and the second RFIC 224 may be implemented as a single chip or at least part of a single package.
  • the first RFFE 232 and the second RFFE 234 may be implemented as a single chip or at least part of a single package.
  • at least one of the first antenna module 242 or the second antenna module 244 may be omitted or combined with another antenna module to process RF signals of a plurality of corresponding bands.
  • the third RFIC 226 and the antenna 248 may be disposed on the same substrate to form the third antenna module 246.
  • the wireless communication module 192 or the processor 120 may be disposed on a first substrate (eg, a main PCB).
  • the third RFIC 226 is located in a partial area (eg, lower surface) of the second substrate (eg, sub PCB) separate from the first substrate, and the antenna 248 is disposed in another area (eg, upper surface). Is disposed, a third antenna module 246 may be formed.
  • the electronic device 101 may improve the quality or speed of communication with the second network 294 (for example, a 5G network).
  • the antenna 248 may be formed as an array antenna including a plurality of antenna elements that can be used for beamforming.
  • the third RFIC 226 may include, for example, a plurality of phase shifters 238 corresponding to a plurality of antenna elements as part of the third RFFE 236.
  • each of the plurality of phase converters 238 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal to be transmitted to the outside of the electronic device 101 (eg, the base station of the 5G network) through a corresponding antenna element .
  • each of the plurality of phase converters 238 may convert the phase of the 5G Above6 RF signal received from the outside into the same or substantially the same phase through a corresponding antenna element. This enables transmission or reception through beamforming between the electronic device 101 and the outside.
  • the second network 294 can be operated independently from the first network 292 (e.g., a legacy network) (e.g., Stand-Alone (SA)), or can be connected and operated (e.g.: Non-Stand Alone (NSA)).
  • a 5G network may have only an access network (eg, 5G radio access network (RAN) or next generation RAN (NG RAN)) and no core network (eg, next generation core (NGC)).
  • the electronic device 101 may access an external network (eg, the Internet) under the control of the core network (eg, evolved packed core (EPC)) of the legacy network.
  • EPC evolved packed core
  • Protocol information (eg, LTE protocol information) for communication with a legacy network or protocol information (eg, New Radio (NR) protocol information) for communication with a 5G network is stored in the memory 130, and other components (eg, processor information) 120, the first communication processor 212, or the second communication processor 214.
  • LTE protocol information for communication with a legacy network
  • protocol information eg, New Radio (NR) protocol information
  • 5G network is stored in the memory 130, and other components (eg, processor information) 120, the first communication processor 212, or the second communication processor 214.
  • 3A is a front perspective view of an electronic device 300 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3B is a perspective view of the rear side of the electronic device 300 of FIG. 3A according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 300 of FIGS. 3A and 3B may be at least partially similar to the electronic device 101 of FIG. 1, or may include other embodiments of the electronic device.
  • the electronic device 300 includes a first surface (or front surface) 310A, a second surface (or rear surface) 310B, and a first surface 310A. And a housing 310 including a side surface 310C surrounding the space between the second surfaces 310B.
  • the housing 310 may refer to a structure forming some of the first surface 310A, the second surface 310B, and the side surfaces 310C of FIG. 1.
  • the first surface 310A may be formed by a front plate 302 that is at least partially transparent (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate).
  • the second surface 310B may be formed by a substantially opaque rear plate 311.
  • the back plate 311 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. Can be.
  • the side surface 310C is coupled to the front plate 302 and the rear plate 311, and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 318 including metal and/or polymer.
  • the back plate 311 and the side bezel structure 318 are formed integrally and may include the same material (eg, a metallic material such as aluminum).
  • the front plate 302 includes a first region 310D that is curved toward the rear plate 311 from the first surface 310A and extends seamlessly, and the front plate 302 ) Can be included at both ends of the long edge.
  • the rear plate 311 is curved toward the front plate 302 from the second surface 310B to extend a seamlessly extending second region 310E. It can be included at both ends of the edge.
  • the front plate 302 or the rear plate 311 may include only one of the first region 310D or the second region 310E.
  • the front plate 302 may not include the first area 310D and the second area 310E, but may include only a flat plane disposed parallel to the second surface 310B.
  • the side bezel structure 318 when viewed from the side of the electronic device 300, is a side surface that does not include the first area 310D or the second area 310E. It may have one thickness (or width), and may have a second thickness that is thinner than the first thickness on a side surface including the first region or the second region.
  • the electronic device 300 includes a display 301, an input device 303, an audio output device 307, 314, a sensor module 304, 319, and a camera module 305, 312, 313 ,
  • a key input device 317, an indicator (not shown), and at least one of the connectors 308 and 309 may be included.
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the key input device 317 or an indicator) or additionally include other components.
  • Display 301 may be exposed through a significant portion of front plate 302, for example. In some embodiments, at least a portion of the display 301 may be exposed through the first surface 310A and the front plate 302 forming the first area 310D of the side surface 310C.
  • the display 301 may be combined with or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor modules 304 and 319, and/or at least a portion of the key input device 317 is in the first area 310D and/or the second area 310E. Can be placed.
  • the input device 303 may include a microphone 303.
  • the input device 303 may include a plurality of microphones 303 arranged to detect the direction of sound.
  • the sound output devices 307 and 314 may include speakers 307 and 314.
  • the speakers 307 and 314 may include an external speaker 307 and a call receiver 314.
  • the microphone 303, the speakers 307 and 314, and the connectors 308 and 309 are disposed in the space of the electronic device 300, and externally through at least one hole formed in the housing 310. You may be exposed to the environment.
  • the hole formed in the housing 310 may be commonly used for the microphone 303 and the speakers 307 and 314.
  • the sound output devices 307 and 314 may include a speaker (eg, a piezo speaker) that is operated with a hole formed in the housing 310 being excluded.
  • the sensor modules 304 and 319 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 300 or an external environmental state.
  • the sensor modules 304 and 319 are, for example, a first sensor module 304 (for example, a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the first surface 310A of the housing 310. ) (Eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 319 (eg, an HRM sensor) disposed on the second surface 310B of the housing 310.
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 310A of the housing 310.
  • the fingerprint sensor (eg, an ultrasonic type or optical fingerprint sensor) may be disposed under the display 301 of the first surface 310A.
  • the electronic device 300 is a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor or an illuminance sensor 304 may be further included.
  • a gesture sensor for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor or an illuminance sensor 304 may be further included.
  • the camera modules 305, 312, 313 include a first camera device 305 disposed on the first surface 310A of the electronic device 300, and a second camera device 312 disposed on the second surface 310B. ), and/or a flash 313 may be included.
  • the camera modules 305 and 312 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 313 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one surface of the electronic device 300.
  • the key input device 317 may be disposed on the side surface 310C of the housing 310.
  • the electronic device 300 may not include some or all of the key input devices 317 mentioned above, and the key input device 317 that is not included is a soft key or the like on the display 301. It can be implemented in different forms.
  • the key input device 317 may be implemented using a pressure sensor included in the display 301.
  • the indicator may be disposed, for example, on the first surface 310A of the housing 310.
  • the indicator may provide, for example, state information of the electronic device 300 in an optical form.
  • the light emitting device may provide a light source that is interlocked with the operation of the camera module 305, for example.
  • the indicator may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connectors 308 and 309 include a first connector 308 capable of receiving a connector (eg, a USB connector or an IF module) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device, And/or a second connector hole (or earphone jack) 309 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving an audio signal with an external electronic device.
  • a connector eg, a USB connector or an IF module
  • a second connector hole or earphone jack
  • Some of the camera modules 305 and 312, some of the camera modules 305, and some of the sensor modules 304 and 319, some sensor modules 304 or indicators may be disposed to be exposed through the display 101.
  • the camera module 305, the sensor module 304, or the indicator is arranged to be in contact with the external environment through the opening of the display 301 to the front plate 302 in the internal space of the electronic device 300 Can be.
  • some sensor modules 304 may be arranged to perform their functions without being visually exposed through the front plate 302 in the internal space of the electronic device. For example, in this case, a perforated opening may not be necessary in a region of the display 301 facing the sensor module.
  • 3C is an exploded perspective view of the electronic device 300 of FIG. 3A according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 300 includes a side member 320 (eg, a side bezel structure), a first support member 3211 (eg, a bracket), a front plate 302, a display 301, and A printed circuit board 340, a battery 350, a second support member 360 (eg, a rear case), an antenna 370, and a rear plate 311 may be included.
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the first support member 3111 or the second support member 360) or may additionally include other components.
  • At least one of the constituent elements of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the constituent elements of the electronic device 300 of FIG. 3A or 3B, and a duplicate description will be omitted below.
  • the first support member 3211 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side member 320, or may be integrally formed with the side member 320.
  • the first support member 3211 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • a display 301 may be coupled to one surface and a printed circuit board 340 may be coupled to the other surface.
  • a processor, memory, and/or interface may be mounted on the printed circuit board 340.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the memory may include, for example, volatile memory or or nonvolatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, for example, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300, and may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 340, for example. The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 300 or may be disposed detachably from the electronic device 300.
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 311 and the battery 350.
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • the antenna 370 may perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side member 320 and/or the first support member 3211 or a combination thereof.
  • 4A shows, for example, an embodiment of the structure of the third antenna module 246 described with reference to FIG. 2.
  • 4A(a) is a perspective view of the third antenna module 246 as viewed from one side
  • FIG. 4A(b) is a perspective view of the third antenna module 246 as viewed from the other side.
  • 4A(c) is a cross-sectional view of the third antenna module 246 taken along X-X'.
  • the third antenna module 246 is a printed circuit board 410, an array antenna 430, a radio frequency integrate circuit (RFIC) 452, or a power manage integrate circuit (PMIC). ) 454 may be included.
  • the third antenna module 246 may further include a shield member 490.
  • at least one of the aforementioned parts may be omitted, or at least two of the parts may be integrally formed.
  • the printed circuit board 410 may include a plurality of conductive layers, and a plurality of non-conductive layers alternately stacked with the conductive layers.
  • the printed circuit board 410 may provide electrical connection between the printed circuit board 410 and/or various electronic components disposed outside by using wires and conductive vias formed on the conductive layer.
  • the array antenna 430 may include a plurality of antenna elements 432, 434, 436, or 438 arranged to form a directional beam.
  • the antenna elements 432, 434, 436, or 438 may be formed on the first surface of the printed circuit board 410 as shown.
  • the array antenna 430 may be formed inside the printed circuit board 410.
  • the array antenna 430 may include a plurality of array antennas (eg, a dipole array antenna and/or a patch array antenna) of the same or different shape or type.
  • the RFIC 452 (eg, 226 in FIG. 2) may be disposed in another area (eg, a second side opposite to the first side) of the printed circuit board 410, spaced apart from the array antenna. have.
  • the RFIC is configured to process a signal of a selected frequency band transmitted/received through the array antenna 430.
  • the RFIC 452 may convert a baseband signal obtained from a communication processor (not shown) into an RF signal of a designated band during transmission.
  • the RFIC 452 may convert an RF signal received through the array antenna 430 into a baseband signal and transmit it to a communication processor.
  • the RFIC 452 when transmitting, selects an IF signal (eg, about 9 GHz to about 11 GHz) obtained from an intermediate frequency integrate circuit (IFIC) (eg, 228 in FIG. 2) in a selected band. It can be up-converted to the RF signal. Upon reception, the RFIC 452 may down-convert the RF signal obtained through the array antenna 430, convert it into an IF signal, and transmit it to the IFIC.
  • IFIC intermediate frequency integrate circuit
  • the PMIC 454 may be disposed in another partial area (eg, the second surface) of the printed circuit board 410 spaced apart from the array antenna 430.
  • the PMIC may receive voltage from a main PCB (not shown), and may provide power required for various components (eg, RFIC 452) on an antenna module.
  • the shielding member 490 may be disposed on a portion (eg, the second surface) of the printed circuit board 410 to electromagnetically shield at least one of the RFIC 452 and the PMIC 454.
  • the shielding member 490 may include a shield can.
  • the third antenna module 246 may be electrically connected to another printed circuit board (eg, a main circuit board) through a module interface.
  • the module interface may include a connecting member, for example, a coaxial cable connector, a board to board connector, an interposer, or a flexible printed circuit board (FPCB).
  • the RFIC 452 and/or PMIC 454 of the antenna module may be electrically connected to the printed circuit board through the connection member.
  • FIG. 4B is a cross-sectional view of the third antenna module 246 shown in FIG. 4A (a) taken along line Y-Y'.
  • the printed circuit board 410 of the illustrated embodiment may include an antenna layer 411 and a network layer 413.
  • the antenna layer 411 includes at least one dielectric layer 437-1, and an antenna element 436 and/or a power feeding part 425 formed on or inside the outer surface of the dielectric layer.
  • Can include.
  • the feeding part 425 may include a feeding point 427 and/or a feeding line 429.
  • the network layer 413 includes at least one dielectric layer 437-2, at least one ground layer 433 formed on or inside the outer surface of the dielectric layer, at least one conductive via 435, and a transmission line 423, and/or a signal line 429 may be included.
  • the RFIC 452 of (c) of FIG. 4A is, for example, first and second solder bumps 440 -1, 440-2) may be electrically connected to the network layer 413.
  • various connection structures eg soldering or BGA
  • the RFIC 452 may be electrically connected to the antenna element 436 through a first connection part 440-1, a transmission line 423, and a power supply part 425.
  • the RFIC 452 may also be electrically connected to the ground layer 433 through the second connection part 440-2 and the conductive via 435.
  • the RFIC 452 may also be electrically connected to the above-mentioned module interface through the signal line 429.
  • FIG. 5 is a perspective view of an antenna structure 500 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the antenna structure 500 of FIG. 5 may be at least partially similar to the third antenna module 246 of FIG. 2, or may further include another embodiment of the antenna structure.
  • the antenna structure 500 may include a printed circuit board 590 and an array antenna AR1 disposed on the printed circuit board 590.
  • the array antenna AR1 is indicated on a substrate 590 (for example, a flexible substrate (FPCB (flexible printed circuit board) and/or a printed circuit board (PCB))). It may include a plurality of conductive patches 510, 520, 530, and 540 arranged at intervals. According to an embodiment, a plurality of conductive patches 510, 520, 530, and 540 are disposed on the substrate 590.
  • the substrate 590 has a first surface 591 facing a first direction (direction 1) and a second surface facing the opposite direction (direction 2) from the first surface 591 592.
  • the wireless communication circuit 595 may be disposed on the second surface 592 of the substrate 590.
  • the wireless communication circuit 595 May be electrically connected to the substrate 590 through a separate electrical connection member (eg, FPCB and/or FRC; a flexible printed circuit board (FPCB) type RF cable) in the internal space of the electronic device spaced apart from the substrate 590.
  • the plurality of conductive patches 510, 520, 530, and 540 may be electrically connected to the wireless communication circuit 595.
  • the wireless communication circuit 595 is an array. It may be set to transmit and/or receive a radio frequency in the range of about 3 GHz to 100 GHz through the antenna AR1.
  • the plurality of conductive patches 510, 520, 530, and 540 are spaced at predetermined intervals in a region adjacent to the first surface 591 of the substrate 590 or the first surface 591 within the substrate. It may include a first conductive patch 510, a second conductive patch 520, a third conductive patch 530, or a fourth conductive patch 540.
  • the conductive patches 510, 520, 530, and 540 may have substantially the same configuration.
  • the antenna structure 500 according to the exemplary embodiment of the present invention has been illustrated and described for an array antenna AR1 including four conductive patches 510, 520, 530, and 540, but is not limited thereto.
  • the antenna structure 500 may include one, two, or five or more conductive patches.
  • the antenna structure may be replaced with or further include a plurality of conductive patterns (eg, a dipole antenna radiator) disposed on the substrate 590.
  • the conductive patterns may be arranged such that the beam pattern direction is formed in a direction different from the beam pattern direction of the conductive patches 510, 520, 530, and 540 (eg, a vertical direction).
  • the antenna structure 500 is a protection means disposed to surround the wireless communication circuit 595 on the second surface 592 of the substrate 590, and a protection member (eg, urethane resin) and/or noise
  • a protection member eg, urethane resin
  • a conductive paint eg, EMI paint
  • 6A is an exploded perspective view showing a state in which the support bracket 550 is applied to the antenna structure 500 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6B is a combined perspective view showing a state in which the support bracket 550 is applied to the antenna structure 500 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3A) is a support means that is at least partially fixed to the antenna structure 500, and includes a support bracket 550 made of a conductive material.
  • the support bracket 550 is a conductive member (eg, the conductive member 321 of FIG. 7) and/or the first of the housing (eg, the housing 310 of FIG. 3A) in the inner space of the electronic device. It may be fixed to at least a portion of the support member (for example, the support member 3211 of FIG. 7 ).
  • the support bracket 550 physically contacts the conductive member (eg, the conductive member 321 of FIG.
  • the support bracket 550 is formed of a metal member such as SUS, Cu, or Al, it may be used as a heat dissipation means for effectively transferring high-temperature heat emitted from the antenna structure 500 to the outside.
  • the support bracket 550 is at least partially facing the substrate 590 (e.g., facing the side surface of the substrate 590) from the first support portion 551 and the first support portion 551. It may include a second support portion 552 that is extended and bent to face another portion of the substrate 590 (for example, the second surface 592 of the substrate). According to an embodiment, the support bracket 550 extends from both ends of the first support portion 551 to be used as a conductive member (eg, the conductive member 321 of FIG. 7) of the side member (eg, the side member 320 of FIG. 7 ).
  • a conductive member eg, the conductive member 321 of FIG. 7
  • the antenna structure 500 may be supported by the first support portion 551 and the second support portion 552 of the support bracket 550, and through at least one extension portion 5511, 5512, as a fastening means.
  • a fastening member such as a screw
  • the side member eg, the side member 320 of FIG. 7 of the conductive member (eg, the conductive member 321 of FIG. 7) and/or the supporting member (eg, the first member of FIG. 7) It may be fixed to at least a portion of the support member 3211.
  • FIG. 7 is a partial cross-sectional view of the electronic device 300 viewed from line A-A' of FIG. 3B according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 300 includes a front cover 302 facing a first direction (-z axis direction) (eg, a first cover, a first plate, a front plate, or a transparent cover), and a front cover 302. ) And the space 3001 between the rear cover 311 (for example, the second cover, the second plate or the rear plate) facing the opposite direction (z-axis direction) and the front cover 302 and the rear cover 311 May include a housing 310 (eg, a housing structure) including a side member 320.
  • a housing 310 eg, a housing structure
  • the side member 320 includes a conductive member 321 (eg, a metal member) disposed at least partially and a non-conductive member 322 (eg, a polymer) coupled to the conductive member 321 (eg : A first non-conductive member) may be included.
  • the non-conductive member 322 may be replaced with a space or other dielectric material.
  • the non-conductive member 322 may be insert-implanted into the conductive member 321.
  • the non-conductive member 322 may be structurally coupled to the conductive member 321.
  • the side member 320 is a support member extending from the side member 320 to at least a part of the inner space 3001, and the support member 3211 (for example, the first support member ( 3211)) (for example, a second non-conductive member) may be included.
  • the support member 3211 may extend from the side member 320 to the inner space 3001 or may be formed by structural coupling with the side member 320.
  • the support member 3211 may extend from the conductive member 321.
  • the support member 3211 may support at least a portion of the antenna structure 500 disposed in the inner space 3001.
  • the support member 3211 may be arranged to support at least a portion of the display 301, which is a display means.
  • the display 301 may be disposed to be visible from the outside through at least a part of the front cover 302.
  • the display 301 may include a flexible display.
  • the antenna structure 500 may be disposed in a direction perpendicular to the front cover 302 in the inner space 3001 of the electronic device 300 through the support bracket 550.
  • the antenna structure 500 has an array antenna AR1 including conductive patches (eg, conductive patches 510, 520, 530, 540 of FIG. 5A) facing the side member 320 Can be implemented to do so.
  • the antenna structure 500 is disposed so that the first surface 591 of the substrate 590 faces the side member 320, so that the array antenna AR1 is directed to the side member 320 of the electronic device 300.
  • a beam pattern can be formed in a direction (eg, 1 direction).
  • the array antenna AR1 may form a beam pattern in a direction in which the side member 320 faces (eg, direction 1) through the non-conductive member 322 of the side member 320.
  • the electronic device 300 may include a device substrate 340 (eg, the printed circuit board 340 of FIG. 3C) disposed in the inner space 3001 (eg, a main board).
  • the antenna structure 500 is an electrical connection means and may be electrically connected to the device substrate 340 through an electrical connector (eg, an FPCB connector).
  • FIG. 8 is a partial block diagram of an electronic device viewed from a line B-B' of FIG. 3B according to various embodiments of the present disclosure.
  • the conductive member ( 321) may be encoded for comparison.
  • the non-conductive member 322 may be a non-conductive member such as a polymer and may be combined with the conductive member 321.
  • the side member 320 may include a non-conductive member 322 (eg, a polymer) disposed in a region to which a beam pattern formed from the antenna structure 500 is radiated.
  • the non-conductive member 322 may be insert-injected into the surrounding conductive member 321.
  • the boundary area between the non-conductive member 322 and the conductive member 321 may be disposed near the antenna structure 500.
  • the boundary region may have a coupling structure that is not separated from each other due to an external impact.
  • the boundary region may be disposed at a position that does not overlap with the antenna structure 500 at least when the side member 320 is viewed from the outside.
  • the conductive member 321 is formed to be concave in a direction away from the substrate 590 in the boundary region with the non-conductive member 322, and includes at least one stepped portion 3221a, 3221b, 3221c. (3221) may be included.
  • the non-conductive member 322 may be formed as a part of the side member 320 of the electronic device 300 by being filled in the concave portion 3221 through insert injection.
  • the substrate 590 may further mount at least one other electric element other than the array antenna AR1, and in this case, the length of the substrate 590 may be longer.
  • a concave formed by at least one stepped portion 3221a, 3221b, 3221c in the boundary region between the conductive member 321 and the non-conductive member 322 The unit 3221 does not overlap with the array antenna AR1 and may gradually increase or decrease as the distance in the left and right direction of the array antenna AR1 increases.
  • the concave portion 3221 does not overlap with the array antenna AR1 when the side member is viewed from the outside, but may at least partially overlap with the substrate 590.
  • the concave portion 3221 when the side member 320 is viewed from the outside, gradually increases or decreases in height as it moves away from the substrate 590 in the left and right directions of the antenna structure 500.
  • a plurality of terminal portions 3221a, 3221b, and 3221c formed to be formed may be included.
  • the plurality of stepped portions 3221a, 3221b, and 3221c may be formed to increase toward the rear cover (eg, the rear cover 311 of FIG. 7 ).
  • the plurality of stepped portions 3221a, 3221b, and 3221c include a first stepped portion 3221a disposed closest to the substrate 590, and a second stepped portion 3221b extending higher from the first stepped portion 3221a.
  • the concave portion 3221 includes a first virtual line L1 connecting the first step portion 3221a, the second step portion 3221b, and the third step portion 3221c, and a substrate
  • the angle ⁇ formed by the second virtual line L2 vertically formed in the outer direction of the side member 320 from both ends of 590 (eg, short side 593) (eg, short side) is It may be formed to have a range of about 30° to 60°. In another embodiment, at least one step portion may be formed in four or more.
  • the antenna structure 500 when the side member 320 is viewed from the outside, the antenna structure 500 includes a plurality of stepped portions 3221a, 3221b, and 3221c extending in different heights in the left and right directions of the substrate 590. Through the included concave portion 3221, it is possible to smoothly form a beam pattern. In addition, since the contact area of the side member 320 with the non-conductive member 322 is expanded through a plurality of step portions 3221a, 3221b, and 3221c, it is possible to induce a reinforced binding force during insert injection. Help is available.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating an arrangement relationship of an antenna structure 500 in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 900 of FIG. 9 may be at least partially similar to the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 300 of FIG. 3A, or may further include other embodiments of the electronic device.
  • the electronic device 900 may include a side member 910 (eg, the side member 320 of FIG. 7 ).
  • the side member 910 includes a first side surface 911 having a first length, a second side surface 911 extending in a vertical direction from the first side surface 911, and having a second length shorter than the first length.
  • the second side surface 912 and the third side surface 913 extending parallel to the first side surface 911 and having a first length from the second side surface 912 and extending from the third side surface 913 It has two lengths and may include a fourth side surface 914 connected to the first side surface.
  • the electronic device 900 may include a pair of antenna structures 500 and 500-1 disposed in an internal space.
  • each of the pair of antenna structures 500 and 500-1 may have substantially the same configuration as the antenna structure 500 of FIG. 5.
  • each of the pair of antenna structures 500 and 500-1 is a non-conductive member 322 coupled with a recess 3221 formed in the conductive member 321 as shown in FIG. 8. It may have an arrangement structure substantially the same as the arrangement structure facing the.
  • the side member 910 may be weakened or permanently deformed (eg, warped) due to partial arrangement of the non-conductive member 322 upon external impact.
  • the pair of antenna structures 500 and 500-1 may have an arrangement structure for minimizing deformation of the side members 910.
  • one of the pair of antenna structures 500 and 500-1 may be disposed at a first point adjacent to the first side surface 911.
  • the other antenna structure 500-1 may be disposed at a second point of the third side surface 913 which is diagonally symmetric with the first point.
  • the pair of antenna structures 500 and 500-1 may be disposed at points diagonally symmetrical to each other on the second side surface 912 and the fourth side surface 914 opposite thereto.
  • the antenna structures when the electronic device 900 includes two or more antenna structures, the antenna structures include a first side 911, a second side 912, a third side 913, and a fourth side 914. ) May be disposed at points diagonally symmetrical to each other.
  • 10A and 10B are views comparing the radiation areas of the antenna structure 500 before and after formation of the concave portion 3221 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the radiation area formed from the antenna structure 500 extends outward of the antenna structure 500 than in FIG. 10 (a) in which the concave portion 3221 does not exist.
  • FIG. 10 (b) including the concave portion 3221 for accommodating the non-conductive member 322 it can be seen that the increase is further increased, which may mean that the radiation performance of the antenna structure 500 is improved. .
  • FIG. 11 is a partial perspective view of an electronic device illustrating a state in which an antenna structure 500 according to various embodiments of the present disclosure is disposed.
  • 12A is a partial cross-sectional view of an electronic device 300 viewed from line C-C' of FIG. 11 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 11 shows only the conductive member 321 with the non-conductive member 322 substantially omitted when viewing the rear cover (for example, the rear cover 311 of FIG. 7) from above, the conductive member 321 ) Can be coded for region comparison.
  • the side member 320 is coupled to the conductive member 321 and the conductive member 321, and disposed in a region of the antenna structure 500 facing the substrate 590. It may include a non-conductive member 322 (eg, an injection product) (eg, a non-conductive member 322 in FIG. 8 ).
  • a non-conductive member 322 eg, an injection product
  • the side member 320 is formed in at least a part of the area facing the front cover 302 and includes at least one through hole 3222 disposed so that the first non-conductive member 322 extends.
  • the first non-conductive member 322 may be disposed to be exposed to an outer surface of the side member 320 through at least one through hole 3222.
  • the at least one through hole 3222 may be disposed to at least partially face the space between the display 301 and the conductive member 321. Accordingly, the beam pattern generated from the antenna structure 500 may be radiated through at least one through hole 3222.
  • the number of the at least one through hole 3222 is a connection means for connecting one through hole 3222 so as to cross it, and may be determined through at least one conductive connection part 3223.
  • at least one through hole 3222 may include two through holes 3222 when the conductive connection part 3223 is formed as one, as shown.
  • the at least one through hole 3222 may include three through holes 3222 when the conductive connection portions 3223 are formed in two, spaced apart at a predetermined interval.
  • the through hole 3222 may be formed as one without the conductive connection 3223.
  • the total length M1 including the through hole 3222 is the total length of the first non-conductive member 322 including the concave portion 3221 It can be formed shorter than (M2).
  • the total length M1 of the through-hole 3222 (for example, the first injection area filling the through-hole) is, depending on the radial direction and/or the beam shape of the beam pattern through the through-hole. ) May be formed equal to or longer than the total length M2 of the first non-conductive member 322.
  • the at least one through hole 3222 may include at least one flange 3222a and 3222b as a support means extending at least partially from an edge toward a center of the through hole 3222. .
  • at least one of the flanges 3222a and 3222b may be formed to have a thickness equal to or thinner than the thickness of the conductive member 321.
  • at least one of the flanges 3222a and 3222b may extend from an edge facing each other in the through hole toward the center of the through hole. At least one of the flanges 3222a and 3222b may reinforce the bonding force of the first non-conductive member 322 inserted into the through hole 3222 and help reinforce the rigidity of the side member 320.
  • the side member 320 is a second non-conductive member 3211 extending from the conductive member 321 to the inner space 3001 of the electronic device 300 (eg, the first support member of FIG. 3C ). (3211)).
  • the second non-conductive member 3211 may be formed of a material different from that of the first non-conductive member 322.
  • the first non-conductive member 322 may be formed of a dielectric having a low dielectric constant that can help the radiation performance of the antenna structure 500, and the second non-conductive member 3211 is rigid. Reinforced synthetic resin material may be used for reinforcement.
  • the second non-conductive member 3211 may be formed of the same material as the first non-conductive member 322. In this case, the second non-conductive member 3211 may be formed together when the first non-conductive member 322 is insert-injected into the conductive member 321.
  • FIG. 12B is a partial cross-sectional view of a side member 320 viewed from line D-D' of FIG. 11 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the side member 320 may include a first non-conductive member 322 inserted into the conductive member 321.
  • the conductive member 321 has a plurality of stepped portions having different heights in a boundary region with the first non-conductive member 322 (eg, a plurality of stepped portions 3221a, 3221b, 3221c of FIG. 8 ). )) may include a concave portion (3221).
  • the conductive member 321 has a recess structure that is recessed inward around the concave portion 3221, and at least one insertion groove 3224 may be formed.
  • the at least one insertion groove 3224 accommodates the first non-conductive member 322, thereby expanding the contact surface to help reinforce the stiffness of the side member 320.
  • 12C is a diagram illustrating a side member 320 of an electronic device 300 illustrating a state in which the non-conductive members 322-1 and 322-2 are coupled to the conductive member 321 according to various embodiments of the present disclosure. It is a drawing.
  • the electronic device 300 may include a conductive member 321 and at least one non-conductive member 322-1 and 322-2 that are insert-injected or coupled to the conductive member 321.
  • the at least one non-conductive member 322-1 and 322-2 is a first non-conductive member 322-1 disposed around the antenna structure 500 and a second non-conductive member 322-1 disposed in other areas. It may include a non-conductive member (322-2).
  • the first non-conductive member 322-1 and the second non-conductive member 322-2 may be formed of different materials or the same material.
  • the at least one non-conductive member 322-1 and 322-2 may be disposed differently in an emission amount for each area according to the radiation direction of the antenna structure 500.
  • the amount of emission from the rear or side It can be arranged to be larger than the amount of injection in other areas.
  • FIG. 13 is a partial configuration diagram of a side member having a plurality of through holes according to various embodiments of the present disclosure.
  • the side member 320 may include at least one through hole 3222.
  • the number of the at least one through hole 3222 may be determined through at least one conductive connection portion 3223 crossing the through hole 3222.
  • at least one through-hole 3222 may be formed in four through three conductive connection portions 3223a, 3223b, and 3223c spaced at regular intervals.
  • 14A and 14B are graphs comparing performance of antenna structures according to the number of through holes in a first frequency band and a second frequency band according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 14A is a graph showing the cumulative distribution function (CDF) characteristics of the antenna structure 500 according to the number of through holes 3222 in a first frequency band, n261 band (about 28 GHz band),
  • FIG. 14b is a graph showing the CDF characteristics of the antenna structure 500 according to the number of through holes 3222 in the n260 band (about 39 GHz band), which is a second frequency band higher than the first frequency band.
  • CDF cumulative distribution function
  • CDF 0.2 section (S1 section and S4 section), CDF 0.5 section (S2 section and S5 section), and CDF 0.8 section (S3 section and S6 section)
  • one conductive connection part 3223 It can be seen that the gain is improved when the two through holes 3222 are formed by (for example, in the case of FIG. 11) (hole+RIB1). This may mean that the through-holes 3222 exist, and the smaller the number of the through holes 3222, the better the performance of the antenna structure.
  • an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 7) includes a conductive member (eg, the conductive member 321 of FIG. 7) and a non-conductive member (eg, FIG. 7) coupled to the conductive member.
  • a housing eg, the housing 310 of FIG. 7) including a side member (eg, the side member 320 of FIG. 7) including the non-conductive member 322 of 7 and at least As one antenna structure (for example, the antenna structure 500 of FIG. 7), a substrate (for example, the substrate 590 of FIG. 7) and the substrate disposed to face the side member, and the non-conductive member It includes an antenna structure including at least one antenna element (for example, the array antenna AR1 of FIG.
  • a beam pattern is formed in a direction toward the side member, and when the side member is viewed from the outside, the A boundary region between the conductive member and the non-conductive member is disposed in a region that does not overlap with the substrate, and in the boundary region, the conductive member is at least one concave portion formed to at least partially receive the non-conductive member (e.g. : Including the concave part 3221 of FIG. 8, the at least one concave part, when the side member is viewed from the outside, gradually increases or gradually decreases as the side member moves away from the substrate in the left and right direction.
  • the above stepped portions eg, stepped portions 3221a, 3221b, and 3221c of FIG. 8 may be included.
  • the housing includes a first cover (eg, the front cover 302 of FIG. 7 ), and a second cover facing in a direction opposite to the first cover (eg, the rear cover 311 of FIG. 7 ).
  • the side member surrounding an inner space between the first cover and the second cover (for example, the inner space 3001 of FIG. 7 ), wherein the two or more stepped portions may include the side member from the outside. When viewed, it may be formed to gradually increase as it moves away from the substrate in a left-right direction and toward the second cover.
  • a wireless communication circuit disposed in the inner space and configured to transmit and/or receive a wireless signal in a range of about 3 GHz to 100 GHz through the at least one antenna element (for example, the wireless communication circuit of FIG. 7 ( 595)).
  • the wireless communication circuit may be mounted on the substrate.
  • the at least one concave portion includes a first virtual line formed by the two or more stepped portions (eg, a first virtual line L1 in FIG. 8), and the side member from an end of the substrate.
  • the angle formed by the second virtual line (for example, the second virtual line L2 in FIG. 8) formed vertically in the outer direction of may be formed to have a range of 30° to 60°.
  • the side member may further include at least one through hole (eg, through hole 3222 of FIG. 11) through which the non-conductive member is extended and disposed.
  • at least one through hole eg, through hole 3222 of FIG. 11
  • the non-conductive member may be exposed to an outer surface of the side member through the at least one through hole.
  • the total length of the at least one through hole (eg, the total length M1 of the through hole in FIG. 11) is the total length of the non-conductive member (eg, the total length of the non-conductive member in FIG. 11 (M2)). )) can be formed to be shorter than, the same, or longer.
  • At least a portion of the beam pattern may be formed through the at least one through hole.
  • the number of the at least one through hole may be determined through at least one conductive connection part (eg, the conductive connection part 3223 of FIG. 11) connected to cross the through hole.
  • at least one conductive connection part eg, the conductive connection part 3223 of FIG. 11
  • the at least one conductive connection part may integrally extend from the conductive member.
  • it may include at least one flange (for example, a flange 3222a of FIG. 11) extending at least partially from an edge of the at least one through hole in a central direction of the through hole.
  • at least one flange for example, a flange 3222a of FIG. 11
  • the at least one flange may be formed equal to or smaller than the thickness of the conductive member.
  • the at least one through hole may be disposed at a position facing the at least one through hole.
  • the at least one through hole may be formed to have the same or longer length as that of the substrate.
  • the side member may include another non-conductive member (eg, the second non-conductive member 3211 of FIG. 12A) extending at least partially into the inner space.
  • another non-conductive member eg, the second non-conductive member 3211 of FIG. 12A
  • the other non-conductive member may be formed of the same or different material as the non-conductive member.
  • the non-conductive member may be formed of a polymer having a lower dielectric constant than the other non-conductive member.
  • the side member (eg, the side member 910 of FIG. 9) has a first side having a first length (eg, the first side surface 911 of FIG. 9), and is perpendicular from the first side.
  • a second side surface extending in one direction and having a second length shorter than the first length (for example, the second side surface 912 in FIG. 9), and extending parallel to the first side surface from the second side and a first length
  • a third side eg, the third side 913 in FIG. 9) and a fourth side extending from the third side and having the second length and connected to the first side (eg, the fourth side of FIG. 9 ).
  • a side surface 914), and the at least one antenna structure includes a first antenna structure (for example, the first antenna structure 500 in FIG. 9) disposed at a first point adjacent to the first side surface, and the first antenna structure It may include a second antenna structure (eg, the second antenna structure 500-1 of FIG. 9) disposed at a second point adjacent to the three sides and diagonally symmetrical to the first point.
  • a first antenna structure for example, the first antenna structure 500 in FIG. 9
  • the first antenna structure It may include a second antenna structure (eg, the second antenna structure 500-1 of FIG. 9) disposed at a second point adjacent to the three sides and diagonally symmetrical to the first point.
  • the internal space may further include a display (eg, the display 301 of FIG. 7) disposed to be at least partially visible from the outside through the first cover.
  • a display eg, the display 301 of FIG. 7
  • the first embodiment of the present disclosure may provide an electronic device.
  • the electronic device eg, the electronic device 300 of FIG. 7 includes a conductive member (eg, the conductive member 321 of FIG. 7) and a non-conductive member coupled to the conductive member (eg, the non-conductive member of FIG. 7 ).
  • a housing eg, the housing 310 of FIG. 7) including a side member (eg, the side member 320 of FIG. 7) including (322)), and at least one antenna structure disposed in the inner space ( Example: As the antenna structure 500 of FIG. 7, a substrate disposed to face the side member (eg, the substrate 590 of FIG.
  • An antenna structure including an array antenna (for example, the array antenna AR1 of FIG. 7) is included, and when the side member is viewed from the outside, a boundary region between the conductive member and the non-conductive member overlaps the substrate.
  • the conductive member Disposed in a non-conductive region, and in the boundary region, the conductive member includes at least one concave portion (e.g., a concave portion 3221 in FIG.
  • one concave portion includes two or more stepped portions that gradually increase or gradually decrease as the side member is viewed from the outside in the left and right direction (for example, the step portions 3221a and 3221b of FIG. , 3221c)).
  • the second embodiment of the present disclosure may provide the electronic device according to the first embodiment or any other embodiments disclosed herein.
  • a first cover eg, the front cover 302 of FIG. 7
  • a second cover facing in a direction opposite to the first cover eg, the rear cover 311 of FIG. 7
  • the second cover Includes the side member surrounding the inner space (eg, the inner space 3001 of FIG. 7) between the first cover and the second cover, and the two or more stepped portions are formed when the side member is viewed from the outside.
  • It may be formed to be gradually increased as it moves away from the substrate in a left-right direction and toward the second cover.
  • the third embodiment of the present disclosure may provide the electronic device according to the first embodiment or the second embodiment, or according to any other embodiment disclosed herein.
  • a wireless communication circuit disposed in the inner space and configured to transmit and/or receive a wireless signal in a range of about 3 GHz to 100 GHz through the array antenna may be included.
  • the fourth embodiment of the present disclosure may provide the electronic device according to any one of the first to third embodiments, or any other embodiments disclosed herein.
  • the wireless communication circuit may be mounted on the substrate.
  • the fifth embodiment of the present disclosure may provide the electronic device according to any one of the first to fourth embodiments or according to any other embodiment disclosed herein.
  • the at least one concave portion comprises a first virtual line formed by the two or more stepped portions, and a second virtual line formed perpendicular to the outer direction of the side member from an end of the substrate.
  • the angle formed by this may be formed to have a range of 30° to 60°.
  • the sixth embodiment of the present disclosure may provide the electronic device according to any one of the first to fifth embodiments or any other embodiments disclosed herein.
  • the side member may further include at least one through hole formed in at least a portion of a region facing the first cover, and extending the non-conductive member.
  • the seventh embodiment of the present disclosure may provide the electronic device according to any one of the first to sixth embodiments or any other embodiments disclosed herein.
  • the total length of the at least one through hole may be formed to be shorter, equal to, or longer than the total length of the non-conductive member.
  • the eighth embodiment of the present disclosure may provide the electronic device according to any one of the first to seventh embodiments or any other embodiments disclosed herein. According to the eighth embodiment, at least a part of the beam pattern may be formed through the at least one through hole.
  • the ninth embodiment of the present disclosure may provide the electronic device according to any one of the first to eighth embodiments or any other embodiments disclosed herein.
  • the number of the at least one through hole may be determined through at least one conductive connection part connected to cross the through hole.
  • the tenth embodiment of the present disclosure may provide the electronic device according to any one of the first to ninth embodiments, or according to any other embodiments disclosed herein.
  • at least one flange may include at least one flange extending at least partially in a central direction of the through hole from an edge of the at least one through hole.
  • the eleventh embodiment of the present disclosure may provide the electronic device according to any one of the first to tenth embodiments or any other embodiments disclosed herein.
  • the at least one flange is formed equal to or smaller than the thickness of the conductive member.
  • the twelfth embodiment of the present disclosure may provide the electronic device according to any one of the first to eleventh embodiments or any other embodiments disclosed herein.
  • the at least one through hole may be disposed at a position facing the substrate.
  • the thirteenth embodiment of the present disclosure may provide the electronic device according to any one of the first to twelfth embodiments or any other embodiments disclosed herein.
  • the at least one through hole may be formed to have the same or longer length as that of the substrate.
  • the 14th embodiment of the present disclosure may provide the electronic device according to any one of the first to thirteenth embodiments, or any other embodiments disclosed herein.
  • the side member may include another non-conductive member extending at least partially into the inner space.
  • the fifteenth embodiment of the present disclosure may provide the electronic device according to any one of the first to fourteenth embodiments or any other embodiments disclosed herein.
  • the side member includes a first side having a first length, a second side extending in a direction perpendicular from the first side and having a second length shorter than the first length, and the second side And a third side extending from the first side and having a first length and a fourth side extending from the third side and having the second length and connected to the first side, and the at least one
  • the antenna structure includes a first antenna structure disposed at a first point adjacent to the first side and a second antenna structure disposed at a second point adjacent to the third side and diagonally symmetrical to the first point can do.
  • Examples described in this disclosure include non-limiting example implementations of components corresponding to one or more features specified by the appended independent claims, and these features (or Their corresponding components), individually or in combination, may contribute to improving one or more technical problems that may be inferred by a person skilled in the art from this disclosure.
  • Additional example implementations include one or more elements taken jointly and individually, in any and all permutations, of any herein described implementation. It can be realized by doing. Still other example implementations may also be realized by combining one or more features of the appended claims with selected one or more components of any example implementation described in this disclosure.
  • any example implementation described in this disclosure may be omitted.
  • One or more components that may be omitted are components that a person skilled in the art would directly and clearly understand as not so essential to the function of the present technology in light of a technical problem discernible from the present disclosure.
  • a person skilled in the art does not need to modify other components or features of the further alternative example to compensate for the change, even if such omitted components are replaced or removed.
  • further example implementations may be included within the present disclosure, in accordance with the present technology, although a selected combination of features and/or components thereof is not specifically mentioned.
  • Two or more physically separate components of any described example implementation described in this disclosure may alternatively be integrated into a single component, if their integration is possible, and in a single component so formed. If the same function is performed by means of, the integration is possible. Conversely, a single component of any example implementation described in this disclosure may, alternatively, be implemented with two or more separate components that achieve the same functionality, where appropriate.

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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 도전성 부재 및 상기 도전성 부재와 결합되는 비도전성 부재를 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징 및 상기 내부 공간에 배치되는 적어도 하나의 안테나 구조체로서, 상기 측면 부재와 대면하도록 배치되는 기판 및 상기 기판에서, 상기 비도전성 부재를 통해, 상기 측면 부재가 향하는 방향으로 빔 패턴이 형성되도록 배치되는 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함하는 안테나 구조체를 포함하고, 상기 측면 부재를 외부에서 바라볼 때, 상기 도전성 부재와 상기 비도전성 부재의 경계 영역은 상기 기판과 중첩되지 않는 영역에 배치되고, 상기 경계 영역에서, 상기 도전성 부재는 상기 비도전성 부재를 적어도 부분적으로 수용하도록 형성되는 적어도 하나의 오목부를 포함하고, 상기 적어도 하나의 오목부는, 상기 측면 부재를 외부에서 바라볼 때, 상기 기판으로부터 좌우 방향으로 멀어질수록 점진적으로 높아지거나, 점진적으로 낮아지는 두 개 이상의 단차부들을 포함할 수 있다.

Description

안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
본 발명의 다양한 실시예들은 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
무선 통신 기술의 발전에 따라 전자 장치(예: 통신용 전자 장치)는 일상 생활에 보편적으로 사용되고 있으며, 이로 인한 컨텐츠 사용이 기하급수적으로 증가되고 있는 추세이다. 이러한 컨텐츠 사용의 급속한 증가에 의해 네트워크 용량은 점차 한계에 도달하고 있으며, 4G(4th generation) 통신 시스템의 상용화 이후, 증가하는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위하여 고주파(예: mmWave) 대역(예: 3GHz ~ 300GHz 대역)의 주파수를 이용하여 신호를 송신 및/또는 수신하는 통신 시스템(예: 5G(5th generation), pre-5G 통신 시스템, 또는 new radio(NR))이 연구되고 있다.
차세대 무선 통신 기술은 실질적으로 3GHz ~ 100GHz 범위의 주파수를 이용하여 무선 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있으며, 주파수 특성상 높은 자유 공간 손실을 극복하고, 안테나의 이득을 높이기 위한 효율적인 실장 구조 및 이에 부응하는 새로운 안테나가 개발되고 있다. 안테나는 다양한 개 수의 안테나 엘리먼트들(예: 도전성 패치들 또는 도전성 패턴들)이 일정 간격으로 배치되는 어레이 형태의 안테나 구조체를 포함할 수 있다. 이러한 안테나 엘리먼트들은 전자 장치의 내부 공간에서 어느 하나의 방향으로 빔 패턴이 형성되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 안테나 구조체는 전자 장치의 내부 공간에서 전면의 적어도 일부, 후면 및/또는 측면이 향하는 방향을 향하여 빔 패턴이 형성되도록 배치될 수 있다.
전자 장치는 강성 보강 및 미려한 외관 형성을 위하여 하우징(예: 하우징 구조)의 적어도 일부에 배치되는 도전성 부재(예: 금속 부재) 및 도전성 부재와 결합되는 비도전성 부재(예: 폴리머 또는 사출물)을 포함할 수 있다. 하우징은 도전성 부재에 비도전성 부재가 인서트 사출되거나 구조적 결합을 통해 서로 하나의 구조체로 형성될 수 있다.
그러나 이러한 도전성 부재가, 안테나 구조체 근처에 배치될 경우, 안테나의 방사 성능이 열화되고, 방사 감도가 저하될 수 있다. 또한, 도전성 부재와 비도전성 부재의 결합 부분은 외부 충격에 의해 서로 분리되거나 어긋남으로서, 제품의 신뢰성이 저하될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징의 구조적 변경을 통해 안테나 방사 성능 저하를 방지할 수 있는 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 외부 충격에 의한 하우징의 파손이 방지됨과 동시에 안테나 성능 저하를 방지할 수 있는 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 도전성 부재 및 상기 도전성 부재와 결합되는 비도전성 부재를 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징 및 상기 내부 공간에 배치되는 적어도 하나의 안테나 구조체로서, 상기 측면 부재와 대면하도록 배치되는 기판 및 상기 기판에 배치되고, 상기 비도전성 부재를 통해 빔 패턴이 형성되는 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함하는 안테나 구조체를 포함하고, 상기 측면 부재를 외부에서 바라볼 때, 상기 도전성 부재와 상기 비도전성 부재의 경계 영역은 상기 기판과 중첩되지 않는 영역에 배치되고, 상기 경계 영역에서, 상기 도전성 부재는 상기 비도전성 부재를 적어도 부분적으로 수용하도록 형성되는 적어도 하나의 오목부를 포함하고, 상기 적어도 하나의 오목부는, 상기 측면 부재를 외부에서 바라볼 때, 상기 기판으로부터 좌우 방향으로 멀어질수록 점진적으로 높아지거나, 점진적으로 낮아지는 두 개 이상의 단차부들을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 각각의 측면들 및 특징들은 첨부된 청구항들에서 정의된다. 종속 청구항들의 특징들의 조합들(combinations)은, 단지 청구항들에서 명시적으로 제시되는 것뿐만 아니라, 적절하게 독립항들의 특징들과 조합될 수 있다.
또한, 본 개시에 기술된 임의의 하나의 실시 예(any one embodiment) 중 선택된 하나 이상의 특징들은 본 개시에 기술된 임의의 다른 실시 예 중 선택된 하나 이상의 특징들과 조합될 수 있으며, 이러한 특징들의 대안적인 조합이 본 개시에 논의된 하나 이상의 기술적 문제를 적어도 부분적으로 경감시키거나, 본 개시로부터 통상의 기술자에 의해 식별될 수 있는(discernable) 기술적 문제를 적어도 부분적으로 경감시키고, 나아가 실시 예의 특징들(embodiment features)의 이렇게 형성된 특정한 조합(combination) 또는 순열(permutation)이 통상의 기술자에 의해 양립 불가능한(incompatible) 것으로 이해되지만 않는다면, 그 조합은 가능하다.
본 개시에 기술된 임의의 예시 구현(any described example implementation)에 있어서 둘 이상의 물리적으로 별개의 구성 요소들은 대안적으로, 그 통합이 가능하다면 단일 구성 요소로 통합될 수도 있으며, 그렇게 형성된 단일한 구성 요소에 의해 동일한 기능이 수행된다면, 그 통합은 가능하다. 반대로, 본 개시에 기술된 임의의 실시 예(any embodiment)의 단일한 구성 요소는 대안적으로, 적절한 경우, 동일한 기능을 달성하는 둘 이상의 별개의 구성 요소들로 구현될 수도 있다.
본 발명의 특정 실시 예들(certain embodiments)의 목적은 종래 기술과 관련된 문제점 및/또는 단점들 중 적어도 하나를, 적어도 부분적으로, 해결, 완화 또는 제거하는 것에 있다. 특정 실시 예들(certain embodiments)은 후술하는 장점들 중 적어도 하나를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 전자 장치는, 하우징의 구조적 변경을 통해, 외부의 충격에 의한 하우징의 도전성 부재로부터 비도전성 부재가 이탈되는 현상을 방지할 수 있고, 강성을 유지하면서도 안테나의 방사 성능 향상에 도움을 줄 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치의 사시도이다.
도 3b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2를 참조하여 설명된 제3안테나 모듈의 구조의 일 실시예를 도시한다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4a의 (a)에 도시된 제3안테나 모듈의 라인 Y-Y'에 대한 단면을 도시한다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체의 사시도이다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체에 지지 브라켓이 적용되는 상태를 도시한 분리 사시도이다.
도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체에 지지 브라켓이 적용되는 상태를 도시한 결합 사시도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 3b의 라인 A-A'에서 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 3b의 라인 B-B' 방향에서 바라본 전자 장치의 일부 구성도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 안테나 구조체의 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 오목부의 형성 전, 후의 안테나 구조체의 방사 면적을 비교한 도면이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체가 배치된 상태를 도시한 전자 장치의 일부 사시도이다.
도 12a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 11의 라인 C-C'에서 바라본 전자 장치의 일부 단면도이다.
도 12b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 11의 라인 D-D'에서 바라본 측면 부재의 일부 단면도이다.
도 12c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 부재에 비도전성 부재가 결합된 상태를 도시한 전자 장치의 측면 부재를 도시한 도면이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 복수의 관통홀이 형성된 측면 부재의 일부 구성도이다.
도 14a 및 도 14b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1주파수 대역 및 제2주파수 대역에서 관통홀의 개 수에 따른 안테나 구조체의 성능을 비교한 그래프이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다.. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(200)이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(222), 제 2 RFIC(224), 제 3 RFIC(226), 제 4 RFIC(228), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(232), 제 2 RFFE(234), 제 1 안테나 모듈(242), 제 2 안테나 모듈(244), 및 안테나(248)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 네트워크(199)는 제 1 네트워크(292)와 제2 네트워크(294)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214), 제 1 RFIC(222), 제 2 RFIC(224), 제 4 RFIC(228), 제 1 RFFE(232), 및 제 2 RFFE(234)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(228)는 생략되거나, 제 3 RFIC(226)의 일부로서 포함될 수 있다.
제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)는 제 1 네트워크(292)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 네트워크(294)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 제 2 네트워크(294)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제 1 RFIC(222)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(242))를 통해 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(232))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(222)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 2 RFIC(224)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(244))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(234))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(224)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 3 RFIC(226)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(236)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 3 RFFE(236)는 제 3 RFIC(226)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(228)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(228)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(226)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(226)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(248))를 통해 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(226)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(228)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일시예에 따르면, 제 1 RFIC(222)와 제 2 RFIC(224)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 RFFE(232)와 제 2 RFFE(234)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(242) 또는 제 2 안테나 모듈(244)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(246)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(226)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(248)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(246)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(226)와 안테나(248)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
일시예에 따르면, 안테나(248)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘레멘트들을 포함하는 어레이 안테나로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(226)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(236)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘레멘트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(238)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(238)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
제 2 네트워크(294)(예: 5G 네트워크)는 제 1 네트워크(292)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(130)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(212), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(214))에 의해 액세스될 수 있다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(300)의 전면의 사시도이다. 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 3a의 전자 장치(300)의 후면의 사시도이다.
도 3a 및 도 3b의 전자 장치(300)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 제 1 면(또는 전면)(310A), 제 2 면(또는 후면)(310B), 및 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징(310)은, 도 1의 제 1 면(310A), 제 2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 제 1 면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(310D)을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 제 2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스(seamless)하게 연장된 제 2 영역(310E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302) 또는 후면 플레이트(311)가 상기 제 1 영역(310D) 또는 제 2 영역(310E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(302)는 제 1 영역(310D) 및 제 2 영역(310E)을 포함하지 않고, 제 2 면(310B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(300)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제 1 영역(310D) 또는 제 2 영역(310E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역 또는 제 2 영역을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 디스플레이(301), 입력 장치(303), 음향 출력 장치(307, 314), 센서 모듈(304, 319), 카메라 모듈(305, 312, 313), 키 입력 장치(317), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(308, 309) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제 1 영역(310D)을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(304, 319)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(310D), 및/또는 상기 제 2 영역(310E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(303)는, 마이크(303)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(303)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(303)를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(307, 314)는 스피커들(307, 314)을 포함할 수 있다. 스피커들(307, 314)은, 외부 스피커(307) 및 통화용 리시버(314)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(303), 스피커들(307, 314) 및 커넥터들(308, 309)은 전자 장치(300)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(310)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(310)에 형성된 홀은 마이크(303) 및 스피커들(307, 314)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(307, 314)는 하우징(310)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(304, 319)은, 전자 장치(300)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 제 3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 지문 센서(예: 초음파 방식 또는 광학식 지문 센서)는 제 1 면(310A) 중 디스플레이(301) 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(300)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(304) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(305, 312, 313)은, 전자 장치(300)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 카메라 장치(305), 및 제 2 면(310B)에 배치된 제 2 카메라 장치(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(300)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(300)는 상기 언급된 키 입력 장치(317)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터는, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(300)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터(308, 309)는, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터 또는 IF 모듈(interface connector port 모듈)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(305, 312) 중 일부 카메라 모듈(305), 센서 모듈(304, 319)들 중 일부 센서 모듈(304) 또는 인디케이터는 디스플레이(101)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(305), 센서 모듈(304) 또는 인디케이터는 전자 장치(300)의 내부 공간에서, 디스플레이(301)의, 전면 플레이트(302)까지 천공된 오프닝을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(304)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(302)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(301)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.
도 3c는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 3a의 전자 장치(300)의 전개 사시도이다.
도 3c를 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 부재(320)(예: 측면 베젤 구조), 제 1 지지 부재(3211)(예: 브라켓), 전면 플레이트(302), 디스플레이(301), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(311)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(3111), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 3a 또는 도 3b의 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지 부재(3211)는, 전자 장치(300)의 내부에 배치되어 측면 부재(320)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(320)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(3211)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(3211)는, 일면에 디스플레이(301)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(311)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 부재(320) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(3211)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4a는, 예를 들어, 도 2를 참조하여 설명된 제 3 안테나 모듈(246)의 구조의 일 실시예를 도시한다. 도 4a의 (a)는, 상기 제 3 안테나 모듈(246)을 일측에서 바라본 사시도이고, 도 4a의 (b)는 상기 제 3 안테나 모듈(246)을 다른 측에서 바라본 사시도이다. 도 4a의 (c)는 상기 제 3 안테나 모듈(246)의 X-X'에 대한 단면도이다.
도 4a를 참조하면, 일실시예에서, 제 3 안테나 모듈(246)은 인쇄 회로 기판(410), 어레이 안테나(430), RFIC(radio frequency integrate circuit)(452), 또는 PMIC(power manage integrate circuit)(454)를 포함할 수 있다. 선택적으로, 제 3 안테나 모듈(246)은 차폐 부재(490)를 더 포함할 수 있다. 다른 실시예들에서는, 상기 언급된 부품들 중 적어도 하나가 생략되거나, 상기 부품들 중 적어도 두 개가 일체로 형성될 수도 있다.
인쇄 회로 기판(410)은 복수의 도전성 레이어들, 및 상기 도전성 레이어들과 교번하여 적층된 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판(410)은, 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여 인쇄 회로 기판(410) 및/또는 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간 전기적 연결을 제공할 수 있다.
어레이 안테나(430)(예를 들어, 도 2의 248)는, 방향성 빔을 형성하도록 배치된 복수의 안테나 엘리먼트들(432, 434, 436, 또는 438)을 포함할 수 있다. 상기 안테나 엘리먼트들(432, 434, 436, 또는 438)은, 도시된 바와 같이 인쇄 회로 기판(410)의 제 1 면에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 어레이 안테나(430)는 인쇄 회로 기판(410)의 내부에 형성될 수 있다. 실시예들에 따르면, 어레이 안테나(430)는, 동일 또는 상이한 형상 또는 종류의 복수의 어레이 안테나들(예: 다이폴 어레이 안테나, 및/또는 패치 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
RFIC(452)(예를 들어, 도 2의 226)는, 상기 어레이 안테나와 이격된, 인쇄 회로 기판(410)의 다른 영역(예: 상기 제 1 면의 반대쪽인 제 2 면)에 배치될 수 있다. 상기 RFIC는, 어레이 안테나(430)를 통해 송/수신되는, 선택된 주파수 대역의 신호를 처리할 수 있도록 구성된다. 일 실시예에 따르면, RFIC(452)는, 송신 시에, 통신 프로세서(미도시)로부터 획득된 기저대역 신호를 지정된 대역의 RF 신호로 변환할 수 있다. 상기 RFIC(452)는, 수신 시에, 어레이 안테나(430)를 통해 수신된 RF 신호를, 기저대역 신호로 변환하여 통신 프로세서에 전달할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, RFIC(452)는, 송신 시에, IFIC(intermediate frequency integrate circuit)(예를 들어, 도 2의 228)로부터 획득된 IF 신호(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz) 를 선택된 대역의 RF 신호로 업 컨버트 할 수 있다. 상기 RFIC(452)는, 수신 시에, 어레이 안테나(430)를 통해 획득된 RF 신호를 다운 컨버트하여 IF 신호로 변환하여 상기 IFIC에 전달할 수 있다.
PMIC(454)는, 상기 어레이 안테나(430)와 이격된, 인쇄 회로 기판(410)의 다른 일부 영역(예: 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. PMIC는 메인 PCB(미도시)로부터 전압을 공급받아, 안테나 모듈 상의 다양한 부품(예를 들어, RFIC(452))에 필요한 전원을 제공할 수 있다.
차폐 부재(490)는 RFIC(452) 또는 PMIC(454) 중 적어도 하나를 전자기적으로 차폐하도록 상기 인쇄 회로 기판(410)의 일부(예를 들어, 상기 제 2 면)에 배치될 수 있다. 일실시예에 따르면, 차폐 부재(490)는 쉴드 캔을 포함할 수 있다.
도시되지 않았으나, 다양한 실시예들에서, 제 3 안테나 모듈(246)은, 모듈 인터페이스를 통해 다른 인쇄 회로 기판(예: 주 회로 기판)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 모듈 인터페이스는, 연결 부재, 예를 들어, 동축 케이블 커넥터, board to board 커넥터, 인터포저, 또는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다. 상기 안테나 모듈의 RFIC(452) 및/또는 PMIC(454)는 상기 연결 부재를 통하여, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4b는, 도 4a의 (a)에 도시된 제 3 안테나 모듈(246)의 라인 Y-Y'에 대한 단면을 도시한다. 도시된 실시예의 인쇄 회로 기판(410)은 안테나 레이어(411)와 네트워크 레이어(413)를 포함할 수 있다.
도 4b를 참조하면, 상기 안테나 레이어(411)는, 적어도 하나의 유전층(437-1), 및 상기 유전층의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 안테나 엘리먼트(436) 및/또는 급전부(425)를 포함할 수 있다. 상기 급전부(425)는 급전점(427) 및/또는 급전선(429)을 포함할 수 있다.
상기 네트워크 레이어(413)는, 적어도 하나의 유전층(437-2), 및 상기 유전층의 외부 표면 상에 또는 내부에 형성된 적어도 하나의 그라운드 층(433), 적어도 하나의 도전성 비아(435), 전송선로(423), 및/또는 신호 선로(429)를 포함할 수 있다.
아울러, 도시된 실시예에서, 도 4a 도시된 (c)의 RFIC(452)(예: 도 2의 제3RFIC(226))는, 예를 들어 제 1 및 제 2 연결부들(solder bumps)(440-1, 440-2)을 통하여 상기 네트워크 레이어(413)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예들에서는, 연결부 대신 다양한 연결 구조 (예를 들어, 납땜 또는 BGA)가 사용될 수 있다. 상기 RFIC(452)는, 제 1 연결부(440-1), 전송 선로(423), 및 급전부(425)를 통하여 상기 안테나 엘리먼트(436)와 전기적으로 연결될 수 있다. RFIC(452)는 또한, 상기 제 2 연결부(440-2), 및 도전성 비아(435)를 통하여 상기 그라운드 층(433)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도시되지는 않았으나, RFIC(452)는 또한 상기 신호 선로(429)를 통하여, 위에 언급된 모듈 인터페이스와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체(500)의 사시도이다.
도 5의 안테나 구조체(500)는 도 2의 제3안테나 모듈(246)과 적어도 일부 유사하거나, 안테나 구조체의 다른 실시예를 더 포함할 수 있다.
도 5를 참고하면, 안테나 구조체(500)는 인쇄 회로 기판(590) 및 인쇄 회로 기판(590)에 배치되는 어레이 안테나(AR1)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어레이 안테나(AR1)는 기판(substrate)(590)(예: 연성 기판(FPCB(flexible printed circuit board) 및/또는 인쇄 회로 기판(PCB(printed circuit board)))에 지적된 간격으로 배치되는 복수의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540)은 기판(590)에 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판(590)은 제1방향(① 방향)을 향하는 제1면(591) 및 제1면(591)과 반대 방향(② 방향)으로 향하는 제2면(592)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(595)는 기판(590)의 제2면(592)에 배치될 수도 있다. 다른 실시예로, 무선 통신 회로(595)는 기판(590)과 이격된 전자 장치의 내부 공간에서 별도의 전기적 연결 부재(예: FPCB 및/또는 FRC; FPCB(flexible printed circuit board) type RF cable)를 통해 기판(590)과 전기적으로 연결될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540)은 무선 통신 회로(595)와 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 무선 통신 회로(595)는 어레이 안테나(AR1)를 통해 약 3GHz ~ 100GHz 범위의 무선 주파수를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 복수의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540)은 기판(590)의 제1면(591) 또는 기판의 내부에서 제1면(591)과 근접한 영역에 일정 간격으로 배치되는, 제1도전성 패치(510), 제2도전성 패치(520), 제3도전성 패치(530) 또는 제4도전성 패치(540)를 포함할 수 있다. 도전성 패치들(510, 520, 530, 540)은 실질적으로 동일한 구성을 가질 수 있다. 본 발명의 예시적인 실시예에 의한 안테나 구조체(500)는 4개의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540)을 포함하는 어레이 안테나(AR1)에 대하여 도시하고 기술하였으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 안테나 구조체(500)는, 어레이 안테나(AR1)로서, 1개, 2개 또는 5개 이상의 도전성 패치들을 포함할 수도 있다. 다른 실시예로, 안테나 구조체는 기판(590)상에 배치되는 복수의 도전성 패턴들(예: 다이폴 안테나 방사체)로 대체되거나, 더 포함할 수도 있다. 이러한 경우, 도전성 패턴들은 빔 패턴 방향이 도전성 패치들(510, 520, 530, 540)의 빔 패턴 방향과 다른 방향(예: 수직한 방향)으로 형성되도록 배치될 수 있다. 미도시되었으나, 안테나 구조체(500)는 기판(590)의 제2면(592)에서, 무선 통신 회로(595)를 감싸도록 배치되는 보호 수단으로써, 보호 부재(예: 우레탄 레진) 및/또는 노이즈 차폐를 위해 보호 부재의 외면에 도포되는 EMI 차폐 수단으로써, 도전성 도료(예: EMI 도료)를 더 포함할 수도 있다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체(500)에 지지 브라켓(550)이 적용되는 상태를 도시한 분리 사시도이다. 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체(500)에 지지 브라켓(550)이 적용되는 상태를 도시한 결합 사시도이다.
도 6a 및 도 6b를 참고하면, 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))는 안테나 구조체(500)에 적어도 부분적으로 고정되는 지지 수단으로써, 도전성 재질의 지지 브라켓(550)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 브라켓(550)은 전자 장치의 내부 공간에서 하우징(예: 도 3a의 하우징(310))의 도전성 부재(예: 도 7의 도전성 부재(321)) 및/또는 제 1 지지 부재(예: 도 7의 지지 부재(3211))의 적어도 일부 영역에 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 브라켓(550)은 측면 부재(예: 도 7의 측면 부재(320))의 도전성 부재(예: 도 7의 도전성 부재(321))에 물리적으로 접촉됨으로써 안테나 구조체(500)의 강성 보강에 도움을 줄 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 브라켓(550)은 SUS, Cu 또는 Al와 같은 금속 부재로 형성됨으로서, 안테나 구조체(500)로부터 방출되는 고온의 열을 효과적으로 외부로 전달하는 방열 수단으로 사용될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 브라켓(550)은 기판(590)에 적어도 부분적으로 대면하는(예: 기판(590)의 측면에 대면하는) 제1지지부(551)와, 제1지지부(551)로부터 연장되고, 절곡되어 기판(590)의 또 다른 부분(예: 기판의 제2면(592))과 대면하도록 형성되는 제2지지부(552)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 브라켓(550)은 제1지지부(551)의 양단으로부터 연장되어 측면 부재(예: 도 7의 측면 부재(320))의 도전성 부재(예: 도 7의 도전성 부재(321)) 및/또는 제 1 지지 부재(예: 도 7의 지지 부재(3211))의 적어도 일부 영역에 고정되는 적어도 하나의 연장부(5511, 5512)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 연장부(5511, 5512)는 지지 브라켓(550)의 대향되는 방향으로 각각 연장되도록 형성될 수 있다. 다른 실시예로, 적어도 하나의 연장부(5511, 5512)는 제2지지부(552)로부터 연장될 수도 있다. 따라서, 안테나 구조체(500)는 지지 브라켓(550)의 제1지지부(551) 및 제2지지부(552)의 지지를 받을 수 있으며, 적어도 하나의 연장부(5511, 5512)를 통해, 체결 수단으로써, 스크류와 같은 체결 부재에 의해 측면 부재(예: 도 7의 측면 부재(320))의 도전성 부재(예: 도 7의 도전성 부재(321)) 및/또는 지지 부재(예: 도 7의 제 1 지지 부재(3211))의 적어도 일부 영역에 고정될 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 3b의 라인 A-A'에서 바라본 전자 장치(300)의 일부 단면도이다.
도 7을 참고하면, 전자 장치(300)는 제1방향(- z 축 방향)을 향하는 전면 커버(302)(예: 제1커버, 제1플레이트, 전면 플레이트 또는 투명 커버), 전면 커버(302)와 반대 방향(z 축 방향)을 향하는 후면 커버(311)(예: 제2커버, 제2플레이트 또는 후면 플레이트) 및 전면 커버(302)와 후면 커버(311) 사이의 공간(3001)을 둘러싸는 측면 부재(320)를 포함하는 하우징(310)(예: 하우징 구조)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(320)는 적어도 부분적으로 배치되는 도전성 부재(321)(예: 금속 부재)와 도전성 부재(321)에 결합되는 비도전성 부재(322)(예: 폴리머)(예: 제1비도전성 부재)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 비도전성 부재(322)는 공간 또는 다른 유전체 물질로 대체될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 비도전성 부재(322)는 도전성 부재(321)에 인서트 사출될 수 있다. 다른 실시예로, 비도전성 부재(322)는 도전성 부재(321)에 구조적으로 결합될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(320)는 측면 부재(320)로부터 내부 공간(3001)의 적어도 일부까지 연장되는, 지지 수단으로써, 지지 부재(3211)(예: 도 3c의 제1지지 부재(3211))(예: 제2비도전성 부재)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 부재(3211)는 측면 부재(320)로부터 내부 공간(3001)으로 연장되거나, 측면 부재(320)와 구조적 결합에 의해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 부재(3211)는 도전성 부재(321)로부터 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 부재(3211)는 내부 공간(3001)에 배치되는 안테나 구조체(500)의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 지지 부재(3211)는 표시 수단인, 디스플레이(301)의 적어도 일부를 지지하도록 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는 전면 커버(302)의 적어도 일부를 통해 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는, 지지 브라켓(550)을 통해 전자 장치(300)의 내부 공간(3001)에서 전면 커버(302)와 수직한 방향으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는 도전성 패치들(예: 도 5a의 도전성 패치들(510, 520, 530, 540))을 포함하는 어레이 안테나(AR1)가 측면 부재(320)와 대면하도록 실장될 수 있다. 예컨대, 안테나 구조체(500)는 기판(590)의 제1면(591)이 측면 부재(320)와 대면하도록 배치됨으로서, 어레이 안테나(AR1)는 전자 장치(300)의 측면 부재(320)가 향하는 방향(예: ① 방향)으로 빔 패턴을 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 어레이 안테나(AR1)는 측면 부재(320)의 비도전성 부재(322)를 통해, 측면 부재(320)가 향하는 방향(예: ① 방향)으로 빔 패턴을 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 내부 공간(3001)에 배치되는 장치 기판(340)(예: 도 3c의 인쇄 회로 기판(340))(예: 메인 기판)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미도시되었으나, 안테나 구조체(500)는 전기적 연결 수단으로써, 전기 커넥터(예: FPCB 커넥터)를 통해 장치 기판(340)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 3b의 라인 B-B' 방향에서 바라본 전자 장치의 일부 구성도이다.
도 8은, 후면 커버(예: 도 7의 후면 커버(311))를 위에서 바라볼 때, 실질적으로 비도전성 부재(322)가 생략된 채, 도전성 부재(321)만을 도시하고 있으나, 도전성 부재(321)와의 영역 비교를 위해 부호화될 수 있다. 비도전성 부재(322)는 폴리머와 같은 비도전성 부재로 도전성 부재(321)와 결합될 수 있다.
도 8을 참고하면, 측면 부재(320)는 안테나 구조체(500)로부터 형성된 빔 패턴이 방사되는 영역에 배치되는 비도전성 부재(322)(예: 폴리머)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비도전성 부재(322)는 주변의 도전성 부재(321)에 인서트 사출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비도전성 부재(322)와 도전성 부재(321)의 경계 영역은 안테나 구조체(500) 근처에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 경계 영역은 도전성 부재(321)과 비도전성 부재(322)가 결합된 후, 외부 충격에 의해 서로에 대하여 이탈되지 않는 결합 구조를 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 경계 영역은, 측면 부재(320)를 외부에서 바라볼 때, 적어도 안테나 구조체(500)와 중첩되지 않는 위치에 배치될 수 있다. 예컨대, 도전성 부재(321)는 비도전성 부재(322)와의 경계 영역에서 기판(590)과 멀어지는 방향으로 오목하게 형성되고, 단차진 적어도 하나의 단차부(3221a, 3221b, 3221c)를 포함하는 오목부(3221)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비도전성 부재(322)는 인서트 사출을 통해 오목부(3221)에 채워짐으로서 전자 장치(300)의 측면 부재(320)의 일부로 형성될 수 있다. 다른 실시예로, 기판(590)은 어레이 안테나(AR1) 이외에 적어도 하나의 다른 전기 소자가 더 실장될 수 있으며, 이러한 경우, 기판(590)의 길이는 더 길어질 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 전기 소자가 기판(590)에 더 실장될 경우, 도전성 부재(321)와 비도전성 부재(322)와의 경계 영역에서 적어도 하나의 단차부(3221a, 3221b, 3221c)에 의해 형성된 오목부(3221)는 어레이 안테나(AR1)와 중첩되지 않으며, 어레이 안테나(AR1)의 좌우 방향으로 멀어질수록 점진적으로 높아지거나 낮아질 수 있다. 이러한 경우, 오목부(3221)는, 측면 부재를 외부에서 바라볼 때, 어레이 안테나(AR1)와는 중첩되지 않으나, 기판(590)과는 적어도 부분적으로 중첩될 수도 있다. 다양한 실시예에 따르면, 오목부(3221)는, 측면 부재(320)를 외부에서 바라볼 때, 안테나 구조체(500)의 좌우 방향으로, 기판(590)으로부터 멀어질수록 점진적으로 높이가 높아지거나 낮아지도록 형성되는 복수의 단자부들(3221a, 3221b, 3221c)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 단차부들(3221a, 3221b, 3221c)은 후면 커버(예: 도 7의 후면 커버(311))를 향할수록 높아지게 형성될 수 있다. 예컨대, 복수의 단차부들(3221a, 3221b, 3221c)은 기판(590)과 가장 가깝게 배치되는 제1단차부(3221a), 제1단차부(3221a)로부터 좀더 높게 연장되는 제2단차부(3221b) 및 제2단차부(3221b)로부터 좀더 높게 연장되는 제3단차부(3221c)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 오목부(3221)는, 제1단차부(3221a), 제2단차부(3221b) 및 제3단차부(3221c)를 연결하는 제1가상의 라인(L1)과, 기판(590)의 양 단부(예: 단변(593))(예: 짧은 변)로부터 측면 부재(320)의 외측 방향으로 수직하게 형성되는 제2가상의 라인(L2)이 형성하는 각도(θ)가 약 30°~ 60°의 범위를 갖도록 형성될 수 있다. 다른 실시예로, 적어도 하나의 단차부는 4개 이상으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 구조체(500)는 측면 부재(320)를 외부에서 바라볼 때, 기판(590)의 좌우 방향으로 서로 높이가 다르게 연장되는 복수의 단차부(3221a, 3221b, 3221c)를 포함하는 오목부(3221)를 통해, 원활히 빔 패턴을 형성할 수 있다. 또한, 측면 부재(320)는 복수의 단차부(3221a, 3221b, 3221c)를 통해 비도전성 부재(322)와의 접촉 면적이 확장되기 때문에 인서트 사출 시, 강화된 결속력을 유도할 수 있으므로, 강성 보강에 도움을 받을 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 안테나 구조체(500)의 배치 관계를 도시한 도면이다.
도 9의 전자 장치(900)는 도 1의 전자 장치(101) 또는 도 3a의 전자 장치(300)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 9를 참고하면, 전자 장치(900)(예: 도 7의 전자 장치(300))는 측면 부재(910)(예: 도 7의 측면 부재(320))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(910)는 제1길이를 갖는 제1측면(911), 상기 제1측면(911)으로부터 수직한 방향으로 연장되고, 제1길이보다 짧은 제2길이를 갖는 제2측면(912), 상기 제2측면(912)으로부터 상기 제1측면(911)과 평행하게 연장되고 제1길이를 갖는 제3측면(913) 및 상기 제3측면(913)으로부터 연장되고 상기 제2길이를 가지며 상기 제1측면에 연결되는 제4측면(914)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(900)는 내부 공간에 배치되는 한 쌍의 안테나 구조체들(500, 500-1)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 안테나 구조체들(500, 500-1) 각각은 도 5의 안테나 구조체(500)와 실질적으로 동일한 구성을 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 안테나 구조체들(500, 500-1) 각각은 도 8에 도시된 바와 같은, 도전성 부재(321)에 형성된 오목부(3221)와 결합되는 비도전성 부재(322)와 대면하는 배치 구조와 실질적으로 동일한 배치 구조를 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(910)는 외부의 충격시, 비도전성 부재(322)의 부분적 배치에 의해 강성이 약화되거나, 영구 변형(예: 틀어짐)이 발생될 수 있다. 따라서, 한 쌍의 안테나 구조체(500, 500-1)는 측면 부재(910)의 변형을 최소화하기 위한 배치 구조를 가질 수 있다. 예컨대, 한 쌍의 안테나 구조체(500, 500-1) 중 어느 하나의 안테나 구조체(500)는 제1측면(911)과 인접한 제1지점에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 나머지 하나의 안테나 구조체(500-1)는 제1지점과 대각선으로 대칭인 제3측면(913)의 제2지점에 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 한 쌍의 안테나 구조체(500, 500-1)는 제2측면(912) 및 이와 대향되는 제4측면(914)에서 서로 대각선으로 대칭인 지점에 각각 배치될 수도 있다. 다른 실시예로, 전자 장치(900)가 두 개 이상의 안테나 구조체들을 포함할 경우, 안테나 구조체들은 제1측면(911), 제2측면(912), 제3측면(913) 및 제4측면(914)의 서로 대각선으로 대칭인 지점들에 각각 배치될 수도 있다.
도 10a 및 도 10b는은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 오목부(3221)의 형성 전, 후의 안테나 구조체(500)의 방사 면적을 비교한 도면이다.
도 10a 및 도 10b를을 참고하면, 안테나 구조체(500)로부터 형성되는 방사 면적은, 오목부(3221)가 존재하지 않는 도 10(a)의 경우보다, 안테나 구조체(500)의 외측으로 연장되고, 비도전성 부재(322)를 수용하기 위한 오목부(3221)를 포함하는 도 10(b)의 경우, 더 증가됨을 알 수 있으며, 이는 안테나 구조체(500)의 방사 성능이 향상됨을 의미할 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 안테나 구조체(500)가 배치된 상태를 도시한 전자 장치의 일부 사시도이다. 도 12a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 11의 라인 C-C'에서 바라본 전자 장치(300)의 일부 단면도이다.
도 11 및 도 12a를 설명함에 있어, 전술한 안테나 구조체(500) 및 측면 부재(320)를 포함하는 전자 장치(300)의 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 부여하였으며, 그 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 11은 후면 커버(예: 도 7의 후면 커버(311))를 위에서 바라볼 때, 실질적으로 비도전성 부재(322)가 생략된 채, 도전성 부재(321)만을 도시하고 있으나, 도전성 부재(321)와의 영역 비교를 위해 부호화될 수 있다.
도 11 및 도 12a를 참고하면, 측면 부재(320)는 도전성 부재(321)와, 도전성 부재(321)에 결합되고, 안테나 구조체(500)의 기판(590)과 대면하는 영역에 배치되는 제1비도전성 부재(322)(예: 사출물)(예: 도 8의 비도전성 부재(322))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(320)는 전면 커버(302)와 대면하는 영역 중 적어도 일부에 형성되고, 제1비도전성 부재(322)가 연장되도록 배치되는 적어도 하나의 관통홀(3222)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1비도전성 부재(322)는 적어도 하나의 관통홀(3222)을 통해 측면 부재(320)의 외면으로 노출되도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 관통홀(3222)은 적어도 부분적으로 디스플레이(301)와 도전성 부재(321) 사이의 공간과 대면하도록 배치될 수 있다. 따라서, 안테나 구조체(500)로부터 생성된 빔 패턴은 적어도 하나의 관통홀(3222)을 통해 방사될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 관통홀(3222)의 개 수는 하나의 관통홀(3222)을 가로지르도록 연결하는 연결 수단으로써, 적어도 하나의 도전성 연결부(3223)를 통해 결정될 수 있다. 예컨대, 적어도 하나의 관통홀(3222)은, 도시된 바와 같이, 도전성 연결부(3223)가 하나로 형성될 경우, 두 개의 관통홀(3222)을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 적어도 하나의 관통홀(3222)은, 도전성 연결부(3223)가 일정 간격으로 이격된, 두 개로 형성될 경우, 3 개의 관통홀(3222)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 관통홀(3222)는 도전성 연결부(3223) 없이, 하나로 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 관통홀(3222)을 포함하는 전체 길이(M1)(예: 관통홀을 메우는 제1사출 영역)는 오목부(3221)를 포함한 제1비도전성 부재(322)의 전체 길이(M2)보다 짧게 형성될 수 있다. 다른 실시예로, 관통홀(3222)의 전체 길이(M1)(예: 관통홀을 메우는 제1사출 영역)는, 관통홀을 통한 빔 패턴의 방사 방향 및/또는 빔 형상에 따라 오목부(3221)를 포함한 제1비도전성 부재(322)의 전체 길이(M2)와 동일하거나 더 길게 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 관통홀(3222)은 테두리로부터 관통홀(3222)의 중앙 방향으로, 적어도 부분적으로 연장되는 지지 수단으로써, 적어도 하나의 플랜지(3222a, 3222b)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 플랜지(3222a, 3222b)는 도전성 부재(321)의 두께와 동일하거나, 더 얇은 두께를 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 플랜지(3222a, 3222b)는 관통홀에서 서로 대면하는 테두리로부터 관통홀의 중앙을 향하여 연장될 수 있다. 적어도 하나의 플랜지(3222a, 3222b)는 관통홀(3222)까지 인서트 사출되는 제1비도전성 부재(322)의 결합력을 강화시키고, 측면 부재(320)의 강성 보강에 도움을 줄 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(320)는 도전성 부재(321)로부터 전자 장치(300)의 내부 공간(3001)으로 연장되는 제2비도전성 부재(3211)(예: 도 3c의 제1지지 부재(3211))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2비도전성 부재(3211)는 제1비도전성 부재(322)와 서로 다른 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1비도전성 부재(322)는 안테나 구조체(500)의 방사 성능에 도움을 줄 수 있는 저유전율을 갖는 유전체로 형성될 수 있으며, 제2비도전성 부재(3211)는 강성 보강을 위한 강화된 합성 수지 재질이 사용될 수 있다. 다른 실시예로, 제2비도전성 부재(3211)는 제1비도전성 부재(322)와 동일한 재질로 형성될 수 있다. 이러한 경우, 제2비도전성 부재(3211)는 제1비도전성 부재(322)가 도전성 부재(321)에 인서트 사출될 때, 함께 형성될 수 있다.
도 12b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 11의 라인 D-D'에서 바라본 측면 부재(320)의 일부 단면도이다.
도 12b를 참고하면, 측면 부재(320)는 도전성 부재(321)에 인서트 사출되는 제1비도전성 부재(322)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(321)는 제1비도전성 부재(322)와의 경계 영역에서, 높이가 다르게 형성되는 복수의 단차부들(예: 도 8의 복수의 단차부들(3221a, 3221b, 3221c))을 포함하는 오목부(3221)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도전성 부재(321)는 오목부(3221) 주변에서, 내측으로 함몰된 리세스(recess) 구조로써, 적어도 하나의 삽입홈(3224)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 삽입홈(3224)은 제1비도전성 부재(322)를 수용함으로서, 접촉면을 확장하여 측면 부재(320)의 강성 보강에 도움을 줄 수 있다.
도 12c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도전성 부재(321)에 비도전성 부재(322-1, 322-2)가 결합된 상태를 도시한 전자 장치(300)의 측면 부재(320)를 도시한 도면이다.
도 12c를 참고하면, 전자 장치(300)는 도전성 부재(321)와 도전성 부재(321)에 인서트 사출되거나, 결합되는 적어도 하나의 비도전성 부재(322-1, 322-2)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 비도전성 부재(322-1, 322-2)는 안테나 구조체(500) 주변에 배치되는 제1비도전성 부재(322-1)와 그외의 영역에 배치되는 제2비도전성 부재(322-2)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1비도전성 부재(322-1)와 제2비도전성 부재(322-2)는 서로 다른 물질 또는 동일한 물질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 비도전성 부재(322-1, 322-2)는 안테나 구조체(500)의 방사 방향에 따라 영역별로 사출량이 다르게 배치될 수 있다. 예컨대, 도시된 바와 같이, 안테나 구조체(500)가 후면 커버(예: 도 7의 후면 커버(311)) 또는 측면 부재(320)가 향하는 방향으로 빔 패턴이 형성될 경우, 후면 또는 측면의 사출량이 다른 영역의 사출량보다 많도록 배치될 수 있다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 복수의 관통홀이 형성된 측면 부재의 일부 구성도이다.
도 13을 참고하면, 측면 부재(320)는 적어도 하나의 관통홀(3222)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 관통홀(3222)은 관통홀(3222)을 가로지르는 적어도 하나의 도전성 연결부(3223)를 통해 그 개 수가 결정될 수 있다. 예컨대, 도시된 바와 같이, 3 개의 일정 간격으로 이격된 도전성 연결부들(3223a, 3223b, 3223c)를 통해, 적어도 하나의 관통홀(3222)은 4개로 형성될 수 있다.
도 14a 및 도 14b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 제1주파수 대역 및 제2주파수 대역에서 관통홀의 개 수에 따른 안테나 구조체의 성능을 비교한 그래프이다.
도 14a는 제1주파수 대역인, n261 대역(약 28GHz 대역)에서 관통홀(3222)의 개 수에 따른 안테나 구조체(500)의 CDF(cumulative distribution function; 누적 분포 함수) 특성을 나타낸 그래프이고, 도 14b는 제1주파수 대역보다 높은 제2주파수 대역인, n260 대역(약 39GHz 대역)에서 관통홀(3222)의 개 수에 따른 안테나 구조체(500)의 CDF 특성을 나타낸 그래프이다.
도 14a 및 도 14b를 참고하고, 하기 <표 1>을 참고하면, CDF 0.2 구간(S1 구간 및 S4 구간), CDF 0.5 구간(S2 구간 및 S5 구간) 및 CDF 0.8 구간(S3 구간 및 S6 구간)에서, 관통홀이 없는 경우(default), 또는 3개의 도전성 연결부(3223a, 3223b, 3223c)에 의해 형성된 관통홀들(3222)이 4 개인 경우(hole+RIB3)보다, 하나의 도전성 연결부(3223)에 의해 형성된 두 개의 관통홀(3222)을 갖는 경우(예: 도 11의 경우)(hole+RIB1) 이득이 개선되는 것을 알 수 있다. 이는, 관통홀(3222)이 존재하고, 그 개수가 적을수록 안테나 구조체의 성능이 향상됨을 의미할 수 있다.
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다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 7의 전자 장치(300))는, 도전성 부재(예: 도 7의 도전성 부재(321)) 및 상기 도전성 부재와 결합되는 비도전성 부재(예: 도 7의 비도전성 부재(322))를 포함하는 측면 부재(예: 도 7의 측면 부재(320))를 포함하는 하우징(예: 도 7의 하우징(310)) 및, 상기 내부 공간에 배치되는 적어도 하나의 안테나 구조체(예: 도 7의 안테나 구조체(500))로서, 상기 측면 부재와 대면하도록 배치되는 기판(예: 도 7의 기판(590)) 및 상기 기판에 배치되고, 상기 비도전성 부재를 통해 상기 측면 부재가 향하는 방향으로 빔 패턴이 형성되는 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(예: 도 7의 어레이 안테나(AR1))를 포함하는 안테나 구조체를 포함하고, 상기 측면 부재를 외부에서 바라볼 때, 상기 도전성 부재와 상기 비도전성 부재의 경계 영역은 상기 기판과 중첩되지 않는 영역에 배치되고, 상기 경계 영역에서, 상기 도전성 부재는 상기 비도전성 부재를 적어도 부분적으로 수용하도록 형성되는 적어도 하나의 오목부(예: 도 8의 오목부(3221)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 오목부는, 상기 측면 부재를 외부에서 바라볼 때, 상기 기판으로부터 좌우 방향으로 멀어질수록 점진적으로 높아지거나, 점진적으로 낮아지는 두 개 이상의 단차부들(예: 도 8의 단차부들(3221a, 3221b, 3221c))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은, 제1커버(예: 도 7의 전면 커버(302)), 상기 제1커버와 반대 방향으로 향하는 제2커버(예: 도 7의 후면 커버(311)) 및 상기 제1커버와 상기 제2커버 사이의 내부 공간(예: 도 7의 내부 공간(3001))을 둘러싸는 상기 측면 부재를 포함하고, 상기 두 개 이상의 단차부들은, 상기 측면 부재를 외부에서 바라볼 때, 상기 기판으로부터 좌우 방향으로 멀어지고, 상기 제2커버를 향할수록 점진적으로 높아지게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 통해 약 3GHz ~ 100GHz 범위의 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로(예: 도 7의 무선 통신 회로(595))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 기판에 실장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 오목부는 상기 두 개 이상의 단차부들이 이루는 제1가상의 라인(예: 도 8의 제1가상의 라인(L1))과, 상기 기판의 단부로부터 상기 측면 부재의 외측 방향으로 수직하게 형성되는 제2가상의 라인(예: 도 8의 제2가상의 라인(L2))이 이루는 각도가 30°~ 60°의 범위를 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재는, 상기 비도전성 부재가 연장 배치되는 적어도 하나의 관통홀(예: 도 11의 관통홀(3222))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 비도전성 부재는 상기 적어도 하나의 관통홀을 통해 상기 측면 부재의 외면으로 노출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 관통홀의 전체 길이(예: 도 11의 관통홀의 전체 길이(M1))는 상기 비도전성 부재의 전체 길이(예: 도 11의 비도전성 부재의 전체 길이(M2))보다 짧거나, 동일하거나, 더 길도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 빔 패턴의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 관통홀을 통해 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 관통홀의 개 수는 상기 관통홀을 가로지르도록 연결되는 적어도 하나의 도전성 연결부(예: 도 11의 도전성 연결부(3223))를 통해 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 도전성 연결부는 상기 도전성 부재로부터 일체로 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 관통홀의 테두리로부터 상기 관통홀의 중앙 방향으로 적어도 부분적으로 연장되는 적어도 하나의 플랜지(예: 도 11의 플랜지(3222a))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 플랜지는 상기 도전성 부재의 두께와 동일하거나 더 작게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 관통홀은 상기 과 대면하는 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 관통홀은 상기 기판과 동일하거나, 더 긴 길이를 갖도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재는 상기 내부 공간으로 적어도 부분적으로 연장된 다른 비도전성 부재(예: 도 12a의 제2비도전성 부재(3211))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 다른 비도전성 부재는 상기 비도전성 부재와 동일하거나, 동일하지 않은 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 비도전성 부재는 상기 다른 비도전성 부재보다 낮은 유전율을 갖는 폴리머로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재(예: 도 9의 측면 부재(910))는 제1길이를 갖는 제1측면(예: 도 9의 제1측면(911)), 상기 제1측면으로부터 수직한 방향으로 연장되고, 제1길이보다 짧은 제2길이를 갖는 제2측면(예: 도 9의 제2측면(912)), 상기 제2측면으로부터 상기 제1측면과 평행하게 연장되고 제1길이를 갖는 제3측면(예: 도 9의 제3측면(913)) 및 상기 제3측면으로부터 연장되고 상기 제2길이를 가지며 상기 제1 측면에 연결되는 제4측면(예: 도 9의 제4측면(914))을 포함하고, 상기 적어도 하나의 안테나 구조체는, 상기 제1측면과 인접한 제1지점에 배치되는 제1안테나 구조체(예: 도 9의 제1안테나 구조체(500)) 및 상기 제3측면과 인접하고, 상기 제1지점과 대각선으로 대칭인 제2지점에 배치되는 제2안테나 구조체(예: 도 9의 제2안테나 구조체(500-1))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 내부 공간에서, 상기 제1커버를 통해 적어도부분적으로 외부로부터 보일 수 있게 배치되는 디스플레이(예: 도 7의 디스플레이(301))를 더 포함할 수 있다.
본 개시의 제1실시예는 전자 장치를 제공할 수 있다. 상기 전자 장치(예: 도 7의 전자 장치(300))는, 도전성 부재(예: 도 7의 도전성 부재(321)) 및 상기 도전성 부재와 결합되는 비도전성 부재(예: 도 7의 비도전성 부재(322))를 포함하는 측면 부재(예: 도 7의 측면 부재(320))를 포함하는 하우징(예: 도 7의 하우징(310)) 및, 상기 내부 공간에 배치되는 적어도 하나의 안테나 구조체(예: 도 7의 안테나 구조체(500))로써, 상기 측면 부재와 대면하도록 배치되는 기판(예: 도 7의 기판(590)) 및 상기 기판에 배치되고, 상기 비도전성 부재를 통해 빔 패턴이 형성되는 어레이 안테나(예: 도 7의 어레이 안테나(AR1))을 포함하는 안테나 구조체를 포함하고, 상기 측면 부재를 외부에서 바라볼 때, 상기 도전성 부재와 상기 비도전성 부재의 경계 영역은 상기 기판과 중첩되지 않는 영역에 배치되고, 상기 경계 영역에서, 상기 도전성 부재는 상기 비도전성 부재를 적어도 부분적으로 수용하도록 형성되는 적어도 하나의 오목부(예: 도 8의 오목부(3221)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 오목부는, 상기 측면 부재를 외부에서 바라볼 때, 상기 기판으로부터 좌우 방향으로 멀어질수록 점진적으로 높아지거나, 점진적으로 낮아지는 두 개 이상의 단차부들(예: 도 8의 단차부들(3221a, 3221b, 3221c))을 포함할 수 있다.
본 개시의 제2실시예는, 제1실시예에 관한, 또는 여기에 개시된 임의의 다른 실시예에 관한 상기 전자 장치를 제공할 수 있다. 제2실시예에 따르면, 제1커버(예: 도 7의 전면 커버(302)), 상기 제1커버와 반대 방향으로 향하는 제2커버(예: 도 7의 후면 커버(311)) 및 상기 제1커버와 상기 제2커버 사이의 내부 공간(예: 도 7의 내부 공간(3001))을 둘러싸는 상기 측면 부재를 포함하고, 상기 두 개 이상의 단차부들은, 상기 측면 부재를 외부에서 바라볼 때, 상기 기판으로부터 좌우 방향으로 멀어지고, 상기 제2커버를 향할수록 점진적으로 높아지게 형성될 수 있다.
본 개시의 제3실시예는, 제1실시예 또는 제2실시예에 관한, 또는 여기에 개시된 임의의 다른 실시예에 관한 상기 전자 장치를 제공할 수 있다. 제3실시예에 따르면, 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 어레이 안테나를 통해 약 3GHz ~ 100GHz 범위의 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함할 수 있다.
본 개시의 제4실시예는, 제1실시예 내지 제3실시예 중 어느 한 실시예에 관한, 또는 여기에 개시된 임의의 다른 실시예에 관한 상기 전자 장치를 제공할 수 있다. 제4실시예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 기판에 실장될 수 있다.
본 개시의 제5실시예는, 제1실시예 내지 제4실시예 중 어느 한 실시예에 관한, 또는 여기에 개시된 임의의 다른 실시예에 관한 상기 전자 장치를 제공할 수 있다. 제5실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 오목부는, 상기 두 개 이상의 단차부들이 이루는 제1가상의 라인과, 상기 기판의 단부로부터 상기 측면 부재의 외측 방향으로 수직하게 형성되는 제2가상의 라인이 이루는 각도가 30°~ 60°의 범위를 갖도록 형성될 수 있다.
본 개시의 제6실시예는, 제1실시예 내지 제5실시예 중 어느 한 실시예에 관한, 또는 여기에 개시된 임의의 다른 실시예에 관한 상기 전자 장치를 제공할 수 있다. 제6실시예에 따르면, 상기 측면 부재는, 상기 제1커버와 대면하는 영역 중 적어도 일부에 형성되고, 상기 비도전성 부재가 연장 배치되는 적어도 하나의 관통홀을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 제7실시예는, 제1실시예 내지 제6실시예 중 어느 한 실시예에 관한, 또는 여기에 개시된 임의의 다른 실시예에 관한 상기 전자 장치를 제공할 수 있다. 제7실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 관통홀의 전체 길이는, 상기 비도전성 부재의 전체 길이보다 짧거나, 동일하거나 더 길도록 형성될 수 있다.
본 개시의 제8실시예는, 제1실시예 내지 제7실시예 중 어느 한 실시예에 관한, 또는 여기에 개시된 임의의 다른 실시예에 관한 상기 전자 장치를 제공할 수 있다. 제8실시예에 따르면, 상기 빔 패턴의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 관통홀을 통해 형성될 수 있다.
본 개시의 제9실시예는, 제1실시예 내지 제8실시예 중 어느 한 실시예에 관한, 또는 여기에 개시된 임의의 다른 실시예에 관한 상기 전자 장치를 제공할 수 있다. 제9실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 관통홀의 개 수는 상기 관통홀을 가로지르도록 연결되는 적어도 하나의 도전성 연결부를 통해 결정될 수 있다.
본 개시의 제10실시예는, 제1실시예 내지 제9실시예 중 어느 한 실시예에 관한, 또는 여기에 개시된 임의의 다른 실시예에 관한 상기 전자 장치를 제공할 수 있다. 제10실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 관통홀의 테두리로부터 상기 관통홀의 중앙 방향으로 적어도 부분적으로 연장되는 적어도 하나의 플랜지를 포함할 수 있다.
본 개시의 제11실시예는, 제1실시예 내지 제10실시예 중 어느 한 실시예에 관한, 또는 여기에 개시된 임의의 다른 실시예에 관한 상기 전자 장치를 제공할 수 있다. 제11실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 플랜지는 상기 도전성 부재의 두께와 동일하거나 더 작게 형성되는 전자 장치.
본 개시의 제12실시예는, 제1실시예 내지 제11실시예 중 어느 한 실시예에 관한, 또는 여기에 개시된 임의의 다른 실시예에 관한 상기 전자 장치를 제공할 수 있다. 제12실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 관통홀은 상기 기판과 대면하는 위치에 배치될 수 있다.
본 개시의 제13실시예는, 제1실시예 내지 제12실시예 중 어느 한 실시예에 관한, 또는 여기에 개시된 임의의 다른 실시예에 관한 상기 전자 장치를 제공할 수 있다. 제13실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 관통홀은 상기 기판과 동일하거나, 더 긴 길이를 갖도록 형성될 수 있다.
본 개시의 제14실시예는, 제1실시예 내지 제13실시예 중 어느 한 실시예에 관한, 또는 여기에 개시된 임의의 다른 실시예에 관한 상기 전자 장치를 제공할 수 있다. 제14실시예에 따르면, 상기 측면 부재는 상기 내부 공간으로 적어도 부분적으로 연장된 다른 비도전성 부재를 포함할 수 있다.
본 개시의 제15실시예는, 제1실시예 내지 제14실시예 중 어느 한 실시예에 관한, 또는 여기에 개시된 임의의 다른 실시예에 관한 상기 전자 장치를 제공할 수 있다. 제15실시예에 따르면, 상기 측면 부재는 제1길이를 갖는 제1측면, 상기 제1측면으로부터 수직한 방향으로 연장되고, 제1길이보다 짧은 제2길이를 갖는 제2측면, 상기 제2측면으로부터 상기 제1측면과 평행하게 연장되고 제1길이를 갖는 제3측면 및 상기 제3측면으로부터 연장되고 상기 제2길이를 가지며 상기 제1측면에 연결되는 제4측면을 포함하고, 상기 적어도 하나의 안테나 구조체는, 상기 제1측면과 인접한 제1지점에 배치되는 제1안테나 구조체 및 상기 제3측면과 인접하고, 상기 제1지점과 대각선으로 대칭인 제2지점에 배치되는 제2안테나 구조체를 포함할 수 있다.
보호 범위는 첨부되는 독립 청구항에 의해 정의된다. 추가적인 특징들은 첨부되는 종속 청구항에 의하여 특정된다. 예시 구현들(Example implementations)은 임의의 청구항으로부터, 임의의 그리고 모든 순열(permutation)들로, 공동으로 그리고 개별적으로 취해진(taken) 하나 이상의 특징들을 포함함으로써 실현될 수 있다.
본 개시에서 기술된 예시들(examples)은, 첨부되는 독립 청구항들에 의해 특정된 하나 이상의 특징들에 대응하는 구성 요소들의 비제한적인 예시 구현들(example implementations)을 포함하며, 이들 특징들(또는 이들의 대응하는 구성 요소들)은, 개별적으로 또는 조합하여, 본 개시로부터 통상의 기술자에 의해 추론될 수 있는 하나 이상의 기술적 문제를 개선하는데 기여할 수 있다.
또한, 본 개시에서 기술되는 임의의 하나의 예시(example) 중 하나 이상의 선택된 구성 요소는, 본 개시에서 기술되는 다른 하나 이상의 예시(example)의 하나 이상의 선택된 구성 요소들과 조합될 수 있고, 또는 대안적으로 첨부되는 독립항의 특징들과 조합되어 추가적인 대체 예(example)를 형성할 수 있다.
추가적인 예시 구현들(example implementations)은, 본 개시에서 기술된 임의의 구현으로부터(of any herein described implementation), 임의의 그리고 모든 순열들로, 공동으로 그리고 개별적으로 취해진(taken) 하나 이상의 구성 요소들을 포함함으로써 실현될 수 있다. 또 다른 예시 구현들(example implementations)은, 첨부되는 청구항들의 하나 이상의 특징들을 본 개시에서 기술되는 임의의 예시 구현(example implementation) 중 선택된 하나 이상의 구성 요소들과 조합함으로써, 역시 실현될 수 있다.
그러한 추가적인 예시 구현들(example implementations)을 형성함에 있어서, 본 개시에서 기술되는 임의의 예시 구현(any example implementation) 중 일부 구성 요소들(some components)은 생략될 수 있다. 생략될 수 있는 하나 이상의 구성 요소들은, 통상의 기술자가 본 개시로부터 식별 가능한(discernible) 기술적 문제에 비추어 본 기술의 기능에 그렇게 필수적이지 않은 것이라고 직접적이고 명백하게 이해할 수 있는(would recognize) 구성 요소이다. 통상의 기술자는, 이러한 생략된 구성 요소들을 교체 또는 제거하더라도, 그 변경(change)을 보상하기 위하여 추가적인 대체 예(the further alternative example)의 다른 구성 요소들 또는 특징들을 수정(modification)할 필요가 없다는 점을 이해할 것이다(would recognize). 따라서, 추가적인 예시 구현들은(further example implementations), 본 기술에 따라서, 비록 그 특징들 및/또는 구성 요소들의 선택된 조합이 구체적으로 언급되지 않더라도, 본 개시 내에 포함될 수 있다.
본 개시에 기술된 임의의 예시 구현(any described example implementation)의 둘 이상의 물리적으로 별개의 구성 요소들은 대안적으로, 그 통합이 가능하다면 단일 구성 요소로 통합될 수도 있으며, 그렇게 형성된 단일한 구성 요소에 의해 동일한 기능이 수행된다면, 그 통합은 가능하다. 반대로, 본 개시에 기술된 임의의 예시 구현(any example implementation)의 단일한 구성 요소는, 대안적으로, 적절한 경우, 동일한 기능을 달성하는 둘 이상의 별개의 구성 요소들로 구현될 수도 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    도전성 부재 및 상기 도전성 부재와 결합되는 비도전성 부재를 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징; 및
    상기 내부 공간에 배치되는 적어도 하나의 안테나 구조체로서,
    상기 측면 부재와 대면하도록 배치되는 기판; 및
    상기 기판에 배치되고, 상기 비도전성 부재를 통해, 상기 측면 부재가 향하는 방향으로 빔 패턴이 형성되는 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 포함하는 안테나 구조체를 포함하고,
    상기 측면 부재를 외부에서 바라볼 때, 상기 도전성 부재와 상기 비도전성 부재의 경계 영역은 상기 기판과 중첩되지 않는 영역에 배치되고,
    상기 경계 영역에서, 상기 도전성 부재는 상기 비도전성 부재를 적어도 부분적으로 수용하도록 형성되는 적어도 하나의 오목부를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 오목부는, 상기 측면 부재를 외부에서 바라볼 때, 상기 기판으로부터 좌우 방향으로 멀어질수록 점진적으로 높아지거나, 점진적으로 낮아지는 두 개 이상의 단차부들을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 하우징은, 제1커버, 상기 제1커버와 반대 방향으로 향하는 제2커버 및 상기 제1커버와 상기 제2커버 사이의 내부 공간을 둘러싸는 상기 측면 부재를 포함하고,
    상기 두 개 이상의 단차부들은, 상기 측면 부재를 외부에서 바라볼 때, 상기 기판으로부터 좌우 방향으로 멀어지고, 상기 제2커버를 향할수록 점진적으로 높아지게 형성되는 전자 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 내부 공간에 배치되고, 상기 적어도 하나의 안테나 엘리먼트를 통해 약 3GHz ~ 100GHz 범위의 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정된 무선 통신 회로를 포함하는 전자 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 상기 기판에 실장되는 전자 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 오목부는, 상기 두 개 이상의 단차부들이 이루는 제1가상의 라인과, 상기 기판의 단부로부터 상기 측면 부재의 외측 방향으로 수직하게 형성되는 제2가상의 라인이 이루는 각도가 30°~ 60°의 범위를 갖도록 형성되는 전자 장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 측면 부재는, 상기 제1 커버와 대면하는 영역 중 적어도 일부에 형성되고, 상기 비도전성 부재가 연장 배치되는 적어도 하나의 관통홀을 더 포함하는 전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 관통홀의 전체 길이는, 상기 비도전성 부재의 전체 길이보다 짧거나, 동일하거나 더 길도록 형성되는 전자 장치.
  8. 제6항 또는 제7항에 있어서,
    상기 빔 패턴의 적어도 일부는 상기 적어도 하나의 관통홀을 통해 형성되는 전자 장치.
  9. 제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 관통홀의 개 수는 상기 관통홀을 가로지르도록 연결되는 적어도 하나의 도전성 연결부를 통해 결정되는 전자 장치.
  10. 제6항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 관통홀의 테두리로부터 상기 관통홀의 중앙 방향으로 적어도 부분적으로 연장되는 적어도 하나의 플랜지를 포함하는 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 플랜지는 상기 도전성 부재의 두께와 동일하거나 더 작게 형성되는 전자 장치.
  12. 제6항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 관통홀은 상기 기판과 대면하는 위치에 배치되는 전자 장치.
  13. 제6항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 관통홀은 상기 기판과 동일하거나, 더 긴 길이를 갖도록 형성되는 전자 장치.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 측면 부재는 상기 내부 공간으로 적어도 부분적으로 연장된 다른 비도전성 부재를 포함하는 전자 장치.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 측면 부재는 제1길이를 갖는 제1측면, 상기 제1측면으로부터 수직한 방향으로 연장되고, 제1길이보다 짧은 제2길이를 갖는 제2측면, 상기 제2측면으로부터 상기 제1측면과 평행하게 연장되고 제1길이를 갖는 제3측면 및 상기 제3측면으로부터 연장되고 상기 제2길이를 가지며 상기 제1 측면에 연결되는 제4측면을 포함하고,
    상기 적어도 하나의 안테나 구조체는,
    상기 제1측면과 인접한 제1지점에 배치되는 제1안테나 구조체; 및
    상기 제3측면과 인접하고, 상기 제1지점과 대각선으로 대칭인 제2지점에 배치되는 제2안테나 구조체를 포함하는 전자 장치.
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116828092A (zh) * 2019-05-14 2023-09-29 三星电子株式会社 电子装置及便携式通信装置
US12107321B2 (en) * 2020-12-31 2024-10-01 Samsung Electronics Co., Ltd. Antenna and electronic device including same
KR20220170532A (ko) * 2021-06-23 2022-12-30 삼성전자주식회사 안테나 배치를 위한 고정 장치 및 그것을 포함하는 이동 통신 장치
KR20230047642A (ko) * 2021-10-01 2023-04-10 삼성전자주식회사 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR102631630B1 (ko) * 2022-11-03 2024-02-01 대동하이렉스 주식회사 자동차 도어 모듈의 안테나 조립 구조
WO2024196012A1 (ko) * 2023-03-21 2024-09-26 삼성전자주식회사 전자 부품을 포함하는 모듈을 프레임에 결합하기 위한 구조를 포함하는 전자 장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140347227A1 (en) * 2013-05-24 2014-11-27 Microsoft Corporation Side face antenna for a computing device case
KR20160019833A (ko) * 2014-08-12 2016-02-22 삼성전자주식회사 하우징, 하우징 제조 방법 및 그것을 포함하는 전자 장치
JP2018105666A (ja) * 2016-12-26 2018-07-05 カシオ計算機株式会社 電子機器
KR101898059B1 (ko) * 2017-06-12 2018-10-30 (주)파트론 슬롯 안테나가 설치된 전자 장치
KR20180134528A (ko) * 2017-06-09 2018-12-19 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101054989B1 (ko) 2008-12-26 2011-08-05 엘지이노텍 주식회사 Ｕｗｂ 통신회로 집적모듈
US10418687B2 (en) 2016-07-22 2019-09-17 Apple Inc. Electronic device with millimeter wave antennas on printed circuits
KR102678557B1 (ko) * 2017-02-23 2024-06-26 삼성전자주식회사 안테나방사체가 형성된 지지부재를 구비한 전자 장치
US10455065B2 (en) 2017-09-29 2019-10-22 Lg Electronics Inc. Mobile terminal
KR102424681B1 (ko) * 2017-11-27 2022-07-25 삼성전자주식회사 통신 장치 배치 구조 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR102560762B1 (ko) * 2019-02-13 2023-07-28 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
CN116828092A (zh) * 2019-05-14 2023-09-29 三星电子株式会社 电子装置及便携式通信装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140347227A1 (en) * 2013-05-24 2014-11-27 Microsoft Corporation Side face antenna for a computing device case
KR20160019833A (ko) * 2014-08-12 2016-02-22 삼성전자주식회사 하우징, 하우징 제조 방법 및 그것을 포함하는 전자 장치
JP2018105666A (ja) * 2016-12-26 2018-07-05 カシオ計算機株式会社 電子機器
KR20180134528A (ko) * 2017-06-09 2018-12-19 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
KR101898059B1 (ko) * 2017-06-12 2018-10-30 (주)파트론 슬롯 안테나가 설치된 전자 장치

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3993159A4 *

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