WO2021020690A1 - 장치들 간 직접적으로 무선 통신하기 위한 전자 장치 - Google Patents

장치들 간 직접적으로 무선 통신하기 위한 전자 장치 Download PDF

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WO2021020690A1
WO2021020690A1 PCT/KR2020/004541 KR2020004541W WO2021020690A1 WO 2021020690 A1 WO2021020690 A1 WO 2021020690A1 KR 2020004541 W KR2020004541 W KR 2020004541W WO 2021020690 A1 WO2021020690 A1 WO 2021020690A1
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terminal
port
signal
frequency band
bpf
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PCT/KR2020/004541
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유종훈
양동일
나효석
문요한
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삼성전자 주식회사
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    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
    • H04L5/00—Arrangements affording multiple use of the transmission path
    • H04L5/14—Two-way operation using the same type of signal, i.e. duplex

Definitions

  • Various embodiments relate to an electronic device configured to communicate directly with another electronic device without relaying from a base station.
  • D2D (device to device) communication refers to direct communication between electronic devices without the aid of a radio relay facility (eg, a base station).
  • a radio relay facility eg, a base station
  • the electronic device may directly communicate with other electronic devices using a long term evolution (LTE) communication method.
  • LTE long term evolution
  • the electronic device is a component for D2D communication and may include an antenna, a radio frequency integrated circuit (RFIC), and a duplexer.
  • the duplexer divides transmission signals and reception signals having different frequency bands, and may be inserted, for example, on a path connecting an antenna and an RFIC.
  • the insertion loss (IL) of the duplexer is high, for example, at a maximum level of 3 dB, and thus, output power loss of the transmission signal may occur.
  • This power loss may be pointed out as a problem of D2D communication, such as shortening the distance that devices can transmit and receive.
  • Various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device capable of increasing a transmission/reception distance and increasing communication efficiency by minimizing an output power loss of a transmission signal during D2D communication.
  • the electronic device includes an antenna; A 1-1 band pass filter (BPF) for passing an RF signal having a frequency band belonging to a first frequency band, a 1-2 BPF for passing an RF signal having a frequency band belonging to a second frequency band, the first -1 BPF and a 1-1 port formed between the 1-2 BPF, a 1-2 port connected to the 1-1 BPF, and a 1-3 port connected to the 1-2 BPF A first duplexer; A filter configured to pass an RF signal of a frequency band including a frequency band of an RF signal passing through at least one of the 1-1 BPF and the 1-2 BPF of the first duplexer; A power amplification circuit including an input port for receiving an RF signal and an output port for outputting an amplified RF signal; Processor; It is configured to convert the baseband signal received from the processor into an RF signal and convert the RF signal received through the antenna into a baseband signal, an input port for receiving an RF signal and an output for outputting an RF signal
  • the processor controls the switches to connect the antenna to the 1-1 terminal, the output port of the power amplification circuit to the 2-1 terminal, and the second port of the filter to the 3 -1 terminal, the antenna is connected to the 1-1 terminal, the output port of the power amplification circuit is connected to the 2-1 terminal, and the second port of the third filter is the 3- In a state connected to the 1 terminal, it may be configured to output a baseband signal to the RFIC.
  • the electronic device includes a 1-1 BPF for passing an RF signal having a frequency band belonging to the first frequency band, a 1-2 BPF for passing an RF signal having a frequency band belonging to the second frequency band, A 1-1 port formed between the 1-1 BPF and the 1-2 BPF, a 1-2 port connected to the 1-1 BPF, and a 1-3 port connected to the 1-2 BPF
  • a first duplexer comprising a;
  • a filter configured to pass an RF signal of a frequency band including a frequency band of an RF signal passing through at least one of the 1-1 BPF and the 1-2 BPF of the first duplexer;
  • An antenna connected to the first port of the filter;
  • a power amplification circuit including an input port for receiving an RF signal and an output port for outputting an amplified RF signal;
  • Processor It is configured to convert the baseband signal received from the processor into an RF signal and convert the RF signal received through the antenna into a baseband signal, an input port for receiving an RF signal and an
  • the processor controls the switches to connect the second port of the filter to the 1-1 terminal and connect the output port of the power amplification circuit to the 2-1 terminal, and the 1-1 terminal Is connected to the 3-1 terminal, the second port of the filter is connected to the 1-1 terminal, the output port of the power amplifying circuit is connected to the 2-1 terminal, and the 1-1 terminal
  • it may be configured to output a baseband signal to the RFIC.
  • the electronic device includes: a diplexer including an LPF, an HPF, a first port formed between the LPF and the HPF, a second port connected to the LPF, and a third port connected to the HPF; An antenna connected to the first port of the diplexer; A filter configured to pass an RF signal of a frequency band including a frequency band of the RF signal passing through the LPF; A 1-1 BPF for passing an RF signal having a frequency band belonging to a first frequency band, a 1-2 BPF for passing an RF signal having a frequency band belonging to a second frequency band, the 1-1 BPF and the A first duplexer including a 1-1 port formed between the 1-2 BPFs, a 1-2 port connected to the 1-1 BPF, and a 1-3 port connected to the 1-2 BPF; A power amplification circuit including an input port for receiving an RF signal and an output port for outputting an amplified RF signal; Processor; It is configured to convert the baseband signal received from the processor into an RF signal a
  • the processor may include a third switch connected to the second terminal.
  • the processor controls the switches to connect the second port of the diplexer to the first-1 terminal, the second port of the filter to the 3-1 terminal, and the power amplification circuit
  • the output port of is connected to the 2-1 terminal, the second port of the diplexer is connected to the 1-1 terminal, and the second port of the filter is connected to the 3-1 terminal
  • it may be configured to output a baseband signal to the RFIC.
  • the electronic device outputs the RF signal by configuring a path so that the RF signal is output to the antenna through a filter (e.g., LPF) having a lower IL (insertion loss) than a duplexer, not a duplexer, during D2D communication. Power loss can be minimized and the distance for direct communication can be extended.
  • a filter e.g., LPF
  • IL insertion loss
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a block diagram of an electronic device configured to support D2D communication, according to various embodiments.
  • FIG. 3 is a block diagram of an electronic device configured to support D2D communication, according to various embodiments.
  • FIG. 4 is a block diagram of an electronic device configured to support D2D communication, according to various embodiments.
  • FIG. 5 is a block diagram of an electronic device configured to support D2D communication, according to various embodiments.
  • FIG. 6 illustrates operations for transmitting an RF signal in an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (for example, a short-range wireless communication network), or a second network 199 It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network).
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176, interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197 ) Can be included.
  • a sensor module 176, interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197
  • at least one of these components may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components may be implemented as one integrated circuit.
  • the sensor module 176 eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor
  • the display device 160 eg, a display.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to implement at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and can perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 may store commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132 The command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and result data may be stored in the nonvolatile memory 134.
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 may store commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132
  • the command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and result data may be stored in the nonvolatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and a secondary processor 123 (eg, a graphics processing unit, an image signal processor) that can be operated independently or together with the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor). , A sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the coprocessor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. The secondary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as a part thereof.
  • main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphics processing unit, an image signal processor
  • the coprocessor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function.
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as a part thereof.
  • the coprocessor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, an application is executed). ) While in the state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (for example, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the functions or states related to. According to an embodiment, the coprocessor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as a part of other functionally related components (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176).
  • the data may include, for example, software (eg, the program 140) and input data or output data for commands related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a nonvolatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130, and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or an application 146.
  • the input device 150 may receive a command or data to be used for a component of the electronic device 101 (eg, the processor 120) from outside the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output device 155 may output an sound signal to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display device 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display device 160 may include a touch circuitry set to sense a touch, or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) set to measure the strength of a force generated by the touch. have.
  • the audio module 170 may convert sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input device 150, the sound output device 155, or an external electronic device directly or wirelessly connected to the electronic device 101 (for example, Sound may be output through the electronic device 102) (for example, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101, or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 is, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through a tactile or motor sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture a still image and a video.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It is possible to support establishment and communication through the established communication channel.
  • the communication module 190 operates independently of the processor 120 (eg, an application processor), and may include one or more communication processors that support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg : A LAN (local area network) communication module, or a power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg : A LAN (local area network) communication module, or a power line communication module
  • a corresponding communication module is a first network 198 (for example, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct or IrDA (infrared data association)) or a second network 199 (for example, a cellular network, the Internet, or It may communicate with the external electronic device 104 through a computer network (for example, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • a computer network for example, a telecommunication network such as a LAN or WAN.
  • These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip), or may be implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 in a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the antenna module 197 may transmit a signal or power to the outside (eg, an external electronic device) or receive from the outside.
  • the antenna module 197 may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is, for example, provided by the communication module 190 from the plurality of antennas. Can be chosen.
  • the signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, RFIC
  • other than the radiator may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • At least some of the components are connected to each other through a communication method (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI))) between peripheral devices and signals ( E.g. commands or data) can be exchanged with each other.
  • a communication method e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 and 104 may be a device of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations executed by the electronic device 101 may be executed by one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 needs to perform a function or service automatically or based on a request from a user or another device, the electronic device 101 does not execute the function or service by itself.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the execution result to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • phrases such as “at least one of, B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof.
  • Terms such as “first”, “second”, or “first” or “second” may be used simply to distinguish the component from other corresponding components, and the components may be referred to in other aspects (eg, importance or Order) is not limited.
  • Some (eg, first) component is referred to as “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When mentioned, it means that any of the above components can be connected to the other components directly (eg by wire), wirelessly, or via a third component.
  • module used in this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic blocks, parts, or circuits.
  • the module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (for example, the program 140) including them.
  • the processor eg, the processor 120 of the device (eg, the electronic device 101) may call and execute at least one command among one or more commands stored from a storage medium. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • non-transient only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g., electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium. It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal e.g., electromagnetic wave
  • a method according to various embodiments disclosed in the present document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products can be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or two user devices ( It can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) directly between, e.g. smartphones).
  • a device e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play Store TM
  • two user devices It can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) directly between, e.g. smartphones).
  • at least a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a storage medium that can be read by a device such as a server of a manufacturer, a server of an application store, or a memory of a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular number or a plurality of entities.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar to that performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are sequentially, parallel, repeatedly, or heuristically executed, or one or more of the above operations are executed in a different order or omitted. Or one or more other actions may be added.
  • the electronic device 101 includes an antenna 210, a first band pass filter (BPF) 221, and a first duplexer 220 including a 1-2 BPF 222. , A filter 230, a power amplification circuit 240, a processor 120, an RFIC 250, a first switch 260, a second switch 270, and a third switch 280.
  • the antenna 210 may be an element constituting the antenna module 197.
  • the RFIC 250 may be an element constituting the wireless communication module 192 (eg, a wireless communication circuit supporting communication with a cellular network (eg, a long term evolution (LTE) network)).
  • the second switch 270 and the power amplifying circuit 240 may be configured as one module.
  • the second switch 270 and the power amplifying circuit 240 may be integrally configured.
  • the first duplexer 220 includes a 1-1 BPF 221 for passing an RF signal of a first frequency band, a 1-2 BPF 222 for passing an RF signal of a second frequency band, and a first -1 1-1 port (a) formed between the BPF 221 and the 1-2 BPF 222, the 1-2 port (b) connected to the 1-1 BPF 221, and the 1- 2 It may include a 1-3th port (c) connected to the BPF (222).
  • the 1-1 BPF 221 filters the RF signal having the first frequency band from the signal received through one of the 1-1 port (a) and the 1-2 port (b) and outputs it to another port.
  • the 1-2 BPF 222 filters the RF signal having the second frequency band from the signal received through one of the 1-1 port (a) and the 1-3 port (c) and outputs it to another port.
  • the first frequency band may be a frequency band allocated to an uplink of B13, B14, B20, or B28 among LTE frequency bands specified in a frequency division duplexing (FDD) communication scheme.
  • FDD frequency division duplexing
  • the 1-1 BPF 221 passes an RF signal of, for example, a frequency band (about 703 to 748 MHz) allocated to the uplink of B28 among LTE frequency bands specified in the FDD communication method. It may include a configured surface acoustic wave (SAW) filter.
  • the 1-2 th BPF 222 may include a SAW filter configured to pass an RF signal of a frequency band (about 758 to 803 MHz) allocated to the downlink of B28.
  • the filter 230 is disposed on a path connecting the first switch 260 and the third switch 280 and may include a first port (d) and a second port (e).
  • the first port (d) may be configured to be connected to the first switch 260 and the second port (e) may be configured to be connected to the third switch 280.
  • the filter 230 may filter an RF signal having a specified frequency band from a signal received through one of the first port (d) and the second port (e), and output it to another port.
  • the filter 230 may be configured such that an RF signal of a frequency band including a frequency band of the RF signal passing through the first duplexer 220 passes through the filter 230.
  • the filter 230 is a filter that generates an IL lower than an insertion loss (IL) generated when the first duplexer 220 is inserted in a path electrically connecting the antenna 210 and the RFIC 250 (e.g. ,
  • the first duplexer 220 may include a low pass filter (LPF).
  • the filter 230 has an inductor (L) and a capacitor (C) so as to pass an RF signal in a low frequency band (eg, about 698 to 960 MHz) including the first frequency band. It may include an LC filter composed of ).
  • the RF signal passed through the LC filter may have an IL improvement of, for example, about 2.14 dB compared to the RF signal passed through the SAW filter. Accordingly, the RF signal passing through the filter 230 may be lost less than the RF signal passing through the first duplexer 220, and an RF signal having a higher power may be output through the antenna 210.
  • the increase of the signal transmission distance can increase the possibility of utilizing a service using D2D communication (eg, an emergency disaster notification service, a one-way communication service such as a radio).
  • the power amplification circuit 240 is disposed on a path connecting the second switch 270 and the RFIC 250 and may include an input port f and an output port g.
  • the input port (f) may be configured to be connected to the RFIC (250) and the output port (g) may be configured to be connected to the second switch (270).
  • the power amplification circuit 240 receives the RF signal from the RFIC 250 through the input port f, amplifies the received RF signal, and transmits the amplified RF signal through the output port g. ) Can be printed.
  • the RFIC 250 may include a first input port h for receiving a baseband signal and a first output port i for outputting an RF signal.
  • the RFIC 250 converts the baseband signal received from the processor 120 through the first input port (h) into an RF signal of the first frequency band, and converts the RF signal to power through the first output port (i). It may be configured to output to the amplifying circuit 240.
  • the RFIC 250 may include second input ports j and k for receiving RF signals and a second output port 1 for outputting a baseband signal.
  • the 2-1 input port (j) may be configured to be connected to the third switch 280, and the 2-2 input port (k) is the first duplexer 220 It may be configured to be connected to the 1-3th port (c).
  • the RFIC 250 may receive an RF signal of a first frequency band through the 2-1 input port (j) or an RF signal of a second frequency band through the 2-2 input port (k).
  • the RFIC 250 amplifies the received RF signal using, for example, a low noise amplifier (LNA), converts the amplified RF signal into a baseband signal, and outputs a second baseband signal It may be configured to output to the processor 120 through the port (l).
  • LNA low noise amplifier
  • the first switch 260 is connected to the 1-1 terminal (m) connected to the first port (d) of the filter 230 and the 1-2 connected to the 1-1 port (a) of the first duplexer 220 It may include a terminal (n).
  • the first switch 260 may be configured to connect the antenna 210 to the 1-1 terminal (m) or the 1-2 terminal (n).
  • the second switch 270 may include a 2-1 terminal (o) and a 2-2 terminal (p) connected to the 1-2 port (b) of the first duplexer 220.
  • the second switch 270 may be configured to connect the output port g of the power amplification circuit 240 to the 2-1 terminal (o) or the 2-2 terminal (p).
  • the third switch 280 includes a 3-1 terminal (q) connected to the 2-1 terminal (o) and a 3-2 terminal (r) connected to the 2-1 input port (j) of the RFIC 250 It may include.
  • the third switch 280 may be configured to connect the second port (e) of the filter 230 to the 3-1 terminal (q) or the 3-2 terminal (r).
  • the processor 120 may be configured to control the first switch 260, the second switch 270, and the third switch 280.
  • the processor 120 acquires network coverage (eg, a cell of an LTE network) information in which the electronic device 101 is located from the baseband signal received from the RFIC 250. I can. When the connection to the network is disconnected, the processor 120 may not be able to obtain coverage information.
  • network coverage eg, a cell of an LTE network
  • the processor 120, the antenna 210 is connected to the 1-1 terminal (m), the output port (g) of the power amplification circuit 240 is connected to the 2-1 terminal (o), and filter
  • the switches 260, 270, and 280 may be controlled so that the second port e of 230 is connected to the 3-1 terminal q.
  • the processor 120 may be configured to output a baseband signal (eg, including coverage information obtained before disconnection) to the RFIC 250.
  • the baseband signal is converted into an RF signal of the first frequency band in the RFIC 250, the RF signal is amplified through the power amplification circuit 240, and the amplified RF signal is a first duplexer ( It may be transmitted to the antenna 210 through the filter 230 instead of 220.
  • the RF signal radiated through the antenna 210 may be directly transmitted to an external electronic device (eg, the electronic device 102) without going through a network.
  • the processor 120 may switch a D2D communication mode for direct communication with an external electronic device from a D2D transmission mode to a D2D reception mode. For example, if a certain time elapses after the D2D transmission mode is started, a signal is transmitted through the antenna 210 for a specified number of times in the D2D transmission mode, and then the user input is sent to the input device 150 while in the D2D transmission mode.
  • the processor 120 When received through, the processor 120 maintains the connection between the antenna 210 and the 1-1 terminal (m), but connects the second port (e) of the filter 230 to the 3-2 terminal (r) Can connect to In the D2D reception mode, the signal received from the outside through the antenna 210 is transmitted to the RFIC 250 through the filter 230, the frequency band is converted to the baseband by the RFIC 250, and the processor 120 ) Can be delivered.
  • FIG. 3 is a block diagram 300 of an electronic device 101 configured to support D2D communication, according to various embodiments. For convenience of description, components overlapping with FIG. 2 will be omitted or briefly described.
  • the electronic device 101 may further include a second duplexer 310.
  • the second duplexer 310 includes a 2-1 BPF 311 for passing an RF signal of a third frequency band, a 2-2 BPF 312 for passing an RF signal of a fourth frequency band, and a 2-1 BPF.
  • 2-1 port (s) formed between 311 and 2-2 BPF 312, 2-2 port t connected to 2-1 BPF 311, and 2-2 BPF ( It may include a 2-3th port (u) connected to 312).
  • the 2-1 BPF 311 filters the RF signal having a third frequency band from the signal received through one of the 2-1 port (s) and the 2-2 port (t) and outputs it to another port.
  • the 2-2 BPF 312 filters the RF signal having the 4th frequency band from the signal received through one of the 2-1 port (s) and the 2-3 port (u) and outputs it to another port.
  • the 2-1 BPF 311 passes an RF signal of, for example, an uplink frequency band of B20 (about 791 to 821 MHz) among LTE frequency bands specified in the FDD communication method. It may include a configured SAW filter.
  • the 2-2 BPF 312 may include a SAW filter configured to pass an RF signal in a downlink frequency band (about 832 to 862 MHz) of B20.
  • the filter 230 may be configured to have a characteristic of passing an RF signal in a frequency band including the first frequency band and the third frequency band.
  • the first switch 260 may further include a 1-3th terminal v connected to the 2-1 port (s) of the second duplexer 310.
  • the first switch 260 may be configured to connect the antenna 210 to the 1-1 terminal (m), the 1-2 terminal (n), or the 1-3 terminal (v).
  • the second switch 270 may further include a 2-3rd terminal w connected to the 2-2 port t of the second duplexer 310.
  • the second switch 270 connects the output port (g) of the power amplification circuit 240 to the 2-1 terminal (o), the 2-2 terminal (p), or the 2-3 terminal (w). Can be configured.
  • the RFIC 250 converts the baseband signal received from the processor 120 through the first input port h into an RF signal of a first frequency band or a third frequency band, and converts the RF signal into a first output port ( It may be configured to output to the power amplification circuit 240 through i).
  • the RFIC 250 may further include a 2-3th input port (x) connected to the 2-3rd port (u) of the second duplexer 310.
  • the RFIC 250 includes an RF signal of a first frequency band or a third frequency band through the 2-1 input port (j), an RF signal of a second frequency band through the 2-2 input port (k), or It is possible to receive an RF signal of the fourth frequency band through the 2-3 input port (x).
  • FIG. 4 is a block diagram 400 of an electronic device 101 configured to support D2D communication, according to various embodiments. For convenience of description, components overlapping with FIGS. 2 and 3 will be omitted or briefly described.
  • the filter 230 connects the antenna 210 and the first switch 260 rather than a path (see FIG. 2) connecting the first switch 260 and the third switch 280. It can be placed on the path to.
  • the first port (d) of the filter 230 may be configured to be connected to the antenna 210 and the second port (e) may be configured to be connected to the first switch 260.
  • the second port (e) of the filter 230 is connected to the 1-1 terminal (m) or the 1-2 terminal (n) of the first switch 260.
  • the 1-1 terminal (m) of the first switch 260 is connected to the 3-1 terminal (q) or the 3-2 terminal (r) of the third switch 280.
  • the processor 120 based on the fact that the network coverage information is not obtained from the baseband signal received from the RFIC 250, the second port (e) of the filter 230 is 1-1 It is connected to the terminal (m), the output port (g) of the power amplification circuit 240 is connected to the 2-1 terminal (o), the 1-1 terminal (m) is connected to the 3-1 terminal (q)
  • the switches 260, 270, and 280 may be controlled as possible. In such a connected state (D2D transmission mode), the processor 120 may output a baseband signal to the RFIC 250.
  • the processor 120 maintains the connection between the filter 230 and the 1-1 terminal (m), but connects the 1-1 terminal (m) to the 3-2 terminal (r), D2D communication mode can be switched from transmission mode to reception mode.
  • the filter 230 of FIG. 3 is also on a path connecting the antenna 210 and the first switch 260 rather than a path connecting the first switch 260 and the third switch 280. Can be placed.
  • the electronic device 101 includes an antenna 210, a first duplexer 220, a filter 230, a power amplification circuit 240, a processor 120, an RFIC 250, and a first switch ( 260), a second switch 270, a third switch 280, a second duplexer 310, a diplexer 510, a fourth switch 520, a fifth switch 530, and a third A duplexer 540 and a fourth duplexer 550 may be included.
  • the diplexer 510 includes a low pass filter (LPF), a high pass filter (HPF), a first port (aa) formed between the two filters, and a second port (bb) connected to the LPF. , And a third port (cc) connected to the HPF.
  • the first port (aa) is configured to be connected to the antenna 210
  • the second port (bb) is configured to be connected to the first switch 260
  • the third port (cc) is configured to be connected to the fifth switch 530.
  • the low pass filter is a low frequency band (first frequency band, second frequency band, third frequency band, fourth frequency band) in a signal received through one of the first port (aa) and the second port (bb).
  • a band including all of the fifth frequency band for example, about 900 MHz or less
  • the high-pass filter is configured to filter an RF signal having a high frequency band (eg, about 900 MHz or more) from a signal received through one of the first port (aa) and the third port (cc) and output it to another port. I can.
  • the first switch 260 may be configured to connect the second port bb of the diplexer 510 to the 1-1 terminal (m) or the 1-2 terminal (n).
  • the second switch 270 further includes a 2-4 terminal dd and a 2-5 terminal ee, and the output port g of the power amplifying circuit 240 is a 2-1 terminal o , May be configured to connect to the 2-2 terminal (p), the 2-3 terminal (w), the 2-4 terminal (dd), or the 2-5 terminal (ee).
  • the fourth switch 520 includes a 4-1 terminal ff and a 4-2 terminal gg, and the 1-1 terminal m of the first switch 260 is connected to the 4-1 terminal ( ff) or the 4-2th terminal gg.
  • the 4-1 terminal ff may be configured to be connected to the 1-1 port (a) of the first duplexer 220.
  • the 4-2th terminal gg may be configured to be connected to the 2-1th port s of the second duplexer 310.
  • the fifth switch 530 includes a 5-1 terminal (hh) and a 5-2 terminal (ii), and a third port (cc) of the diplexer 510 is connected to a 5-1 terminal (hh). Alternatively, it may be configured to be connected to the 5-2th terminal (ii).
  • the third duplexer 540 includes a 3-1 BPF 541 that passes an RF signal of a fifth frequency band, a 3-2 BPF 542 that passes an RF signal of a sixth frequency band, and a 3-1.
  • the 3-1 BPF 541 filters the RF signal having the 5th frequency band from the signal received through one of the 3-1 port (jj) and the 3-2 port (kk) and outputs it to another port.
  • the 3-2 BPF 542 filters the RF signal having the 6th frequency band from the signal received through one of the 3-1 port (jj) and the 3-3 port (ll) and outputs it to another port.
  • the 3-1 port (jj) is configured to be connected to the 5-1 terminal (hh) of the fifth switch 530
  • the 3-2 port (kk) is the 2-4 number of the second switch 270 It is configured to be connected to the terminal (dd), the 3-3 port (ll) may be configured to be connected to the 2-4 input port (pp) of the RFIC.
  • the fourth duplexer 550 includes a 4-1 BPF 551 for passing an RF signal of a seventh frequency band, a 4-2 BPF 552 for passing an RF signal of an eighth frequency band, and a 4-1
  • the 4-1 BPF 551 filters the RF signal having the 7th frequency band from the signal received through one of the 4-1 port (mm) and the 4-2 port (nn) and outputs it to another port.
  • the 4-2 BPF 552 filters the RF signal having the 8th frequency band from the signal received through one of the 4-1 port (mm) and the 4-3 port (oo) and outputs it to another port.
  • the 4-1 port (mm) is configured to be connected to the 5-2 terminal (ii) of the fifth switch 530
  • the 4-2 port (nn) is the 2-5 of the second switch 270. It is configured to be connected to the terminal ee
  • the 4-3 port oo may be configured to be connected to the 2-5 input port qq of the RFIC.
  • the processor 120 may be configured to control the switches 260, 270, 280, 520, and 530. In one embodiment, the processor 120, based on the fact that the network coverage information is not obtained from the baseband signal received from the RFIC 250, the second port bb of the diplexer 510 is the first -1 terminal (m), the second port (e) of the filter 230 is connected to the 3-1 terminal (q), and the output port (g) of the power amplification circuit 240 is the 2-1 terminal
  • the switches 260, 270, and 280 may be controlled to be connected to (o). In such a connected state (D2D transmission mode), the processor 120 may output a baseband signal to the RFIC 250.
  • the processor 120 maintains the connection between the second port bb and the first-1 terminal m, but connects the second port e of the filter 230 to the 3-2 terminal r. ), you can switch the D2D communication mode from the transmit mode to the receive mode.
  • the fourth switch 520 and one of the duplexers 220 and 310 may be omitted from the block diagram 500.
  • the fourth switch 520 and the second duplexer 310 are omitted from the block diagram 500 and the 2-3rd terminal (w) is omitted from the second switch 270 and the 2-3rd input port
  • (x) is omitted from the RFIC 250
  • the 1-1 port (a) may be directly connected to the 1-2 terminal (n).
  • one of the fifth switch 530 and the duplexers 540 and 550 may be omitted from the block diagram 500.
  • the fifth switch 530 and the fourth duplexer 550 are omitted from the block diagram 500 and the 2-5 terminals ee are omitted from the second switch 270 and the 2-5 input ports
  • (qq) is omitted from the RFIC 250
  • the 3-1 port (jj) may be directly connected to the third port (cc).
  • FIG. 6 illustrates operations 600 for transmitting an RF signal from the electronic device 101 according to various embodiments.
  • the processor 120 may receive a baseband signal from the RFIC 250.
  • the RFIC 250 in a state in which the antenna 210 is connected to the 1-2 terminal n and the output port g is connected to the 2-2 terminal p, the RFIC 250 ) May transmit and receive RF signals through the second input/output ports k and i.
  • the RFIC 250 in a state in which the antenna 210 is connected to the 1-3th terminal (v) and the output port (g) is connected to the 2-3rd terminal (w), the RFIC 250 is the second input/output ports (x, i ) Through the RF signal can be transmitted and received.
  • the RFIC 250 may convert an RF signal received through the second input port (k or x) into a baseband signal and output it to the processor 120 through the first output port (l).
  • the RFIC 250 in a state in which the second port (e) is connected to the 1-2th terminal (n) and the output port (g) is connected to the 2-2 terminal (p), the RFIC 250 ) May transmit and receive RF signals through the second input/output ports k and i.
  • the RFIC 250 may convert an RF signal received through the second input port k into a baseband signal and output it to the processor 120 through the first output port 1.
  • the second port bb is connected to the 1-2 terminal n
  • the output port g of the power amplifying circuit 240 is the 2-2 terminal p. Is connected to and in a state in which the 1-2th terminal n is connected to the 4-1th terminal ff, the RFIC 250 may transmit and receive RF signals through the second input/output ports k and i.
  • the second port (bb) is connected to the 1-2th terminal (n)
  • the output port (g) of the power amplification circuit 240 is connected to the 2-3rd terminal (w)
  • the RFIC 250 may transmit and receive RF signals through the second input/output ports x and i.
  • the RFIC 250 may convert an RF signal received through the second input port (k or x) into a baseband signal and output it to the processor 120 through the first output port (l).
  • the processor 120 may attempt to acquire network coverage information from the received baseband signal.
  • the processor 120 may configure a path of the RF signal so that the RF signal is transmitted to the antenna 210 through the duplexer. For example, the processor 120 may maintain the above connection state when receiving a baseband signal from the RFIC 250.
  • the processor 120 passes the RF signal through the filter 230 without passing through a duplexer (eg, the first duplexer 220 or the second duplexer 310).
  • a path of the RF signal may be configured to be transmitted to the antenna 210 through the antenna 210.
  • the antenna 210 is connected to the 1-1 terminal (m) and the output port (g) is connected to the 2-1 terminal (o) Then, the switches 260, 270, and 280 may be controlled so that the second port e of the filter 230 is connected to the 3-1 terminal q.
  • the second port (e) is connected to the 1-1 terminal (m), and the output port (g) is connected to the 2-1 terminal (o). It is connected, and the switches 260, 270, and 280 may be controlled so that the 1-1 terminal m is connected to the 3-1 terminal q.
  • the processor 120 has a second port bb connected to a 1-1 terminal m and a second port e of a 3-1 terminal q
  • the switches 260, 270 and 280 may be controlled so that the output port g is connected to the 2-1 terminal o.
  • the processor 120 may output a baseband signal to be converted into an RF signal to the RFIC 250.
  • an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 2) includes an antenna; A 1-1 band pass filter (BPF) for passing an RF signal having a frequency band belonging to a first frequency band, a 1-2 BPF for passing an RF signal having a frequency band belonging to a second frequency band, the first -1 BPF and a 1-1 port formed between the 1-2 BPF, a 1-2 port connected to the 1-1 BPF, and a 1-3 port connected to the 1-2 BPF A first duplexer; A filter configured to pass an RF signal of a frequency band including a frequency band of an RF signal passing through at least one of the 1-1 BPF and the 1-2 BPF of the first duplexer; A power amplification circuit including an input port for receiving an RF signal and an output port for outputting an amplified RF signal; Processor; It is configured to convert the baseband signal received from the processor into an RF signal and convert the RF signal received through the antenna into a baseband signal, an input port for receiving an RF
  • the processor controls the switches to connect the antenna to the 1-1 terminal, the output port of the power amplification circuit to the 2-1 terminal, and the second port of the filter to the 3 -1 terminal, the antenna is connected to the 1-1 terminal, the output port of the power amplification circuit is connected to the 2-1 terminal, and the second port of the third filter is the 3- In a state connected to the 1 terminal, it may be configured to output a baseband signal to the RFIC.
  • the filter may be composed of an inductor and a capacitor to have a characteristic of passing an RF signal in the first frequency band.
  • the first frequency band may be one of LTE frequency bands designated for a frequency division duplexing (FDD) communication scheme.
  • the electronic device includes a 2-1 BPF for passing an RF signal having a frequency band belonging to a third frequency band, a 2-2 BPF for passing an RF signal having a frequency band belonging to a fourth frequency band, and the second 1 A second port including a 2-1 port formed between the BPF and the 2-2 filter, a 2-2 port connected to the 2-1BPF, and a 2-3 port connected to the 2-2 BPF
  • a duplexer eg, the second duplexer 310 of FIG. 3 may be further included.
  • the first switch further includes a 1-3th terminal connected to the 2-1 port, and connects the antenna to the 1-1 terminal, the 1-2 terminal, or the 1-3 terminal Can be configured to
  • the second switch further includes a 2-3rd terminal connected to the 2-2 port, and the output port of the power amplifying circuit is connected to the 2-1 terminal, the 2-2 terminal, or the second terminal.
  • the filter may be configured to pass an RF signal in a frequency band including a frequency band of an RF signal passing through at least one of the 2-1 BPF or the 2-2 BPF of the second duplexer.
  • the filter may be composed of an inductor and a capacitor to have characteristics of passing RF signals in the first frequency band and the third frequency band.
  • One of the first frequency band and the third frequency band may be an uplink band of B20 among LTE frequency bands, and the other may be an uplink band of B28.
  • the processor controls the first switch and the second switch to connect the antenna to the 1-2 terminal and the power
  • the switches are controlled to connect the antenna to the 1-1. It may be configured to connect to a terminal, connect the output port of the power amplification circuit to the 2-1 terminal, and connect the second port of the filter to the 3-1 terminal.
  • the second switch and the power amplifier circuit may be configured as one module.
  • the electronic device (for example, the electronic device 101 of FIG. 4) includes a 1-1 BPF for passing an RF signal having a frequency band belonging to the first frequency band, and a frequency band belonging to the second frequency band.
  • a 1-2 BPF for passing an RF signal a 1-1 port formed between the 1-1 BPF and the 1-2 BPF, a 1-2 port connected to the 1-1 BPF, and the A first duplexer including 1-3 ports connected to the 1-2 BPF;
  • a filter configured to pass an RF signal of a frequency band including a frequency band of an RF signal passing through at least one of the 1-1 BPF and the 1-2 BPF of the first duplexer;
  • An antenna connected to the first port of the filter;
  • a power amplification circuit including an input port for receiving an RF signal and an output port for outputting an amplified RF signal;
  • Processor It is configured to convert the baseband signal received from the processor into an RF signal and convert the RF signal received through the antenna into a baseband signal, an input
  • the processor controls the switches to connect the second port of the filter to the 1-1 terminal and connect the output port of the power amplification circuit to the 2-1 terminal, and the 1-1 terminal Is connected to the 3-1 terminal, the second port of the filter is connected to the 1-1 terminal, the output port of the power amplifying circuit is connected to the 2-1 terminal, and the 1-1 terminal
  • it may be configured to output a baseband signal to the RFIC.
  • an electronic device (for example, the electronic device 101 of FIG. 5) includes an LPF, an HPF, a first port formed between the LPF and the HPF, a second port connected to the LPF, and a second port connected to the HPF.
  • a diplexer including three ports; An antenna connected to the first port of the diplexer; A filter configured to pass an RF signal of a frequency band including a frequency band of the RF signal passing through the LPF; A 1-1 BPF for passing an RF signal having a frequency band belonging to a first frequency band, a 1-2 BPF for passing an RF signal having a frequency band belonging to a second frequency band, the 1-1 BPF and the A first duplexer including a 1-1 port formed between the 1-2 BPFs, a 1-2 port connected to the 1-1 BPF, and a 1-3 port connected to the 1-2 BPF; A power amplification circuit including an input port for receiving an RF signal and an output port for outputting an amplified RF signal; Processor; It is configured to convert the baseband signal received from the processor into an RF signal and convert the RF signal received through the antenna into a baseband signal, an input port for receiving an RF signal and an output for outputting an RF signal RFIC including a port; A first terminal connected
  • the processor may include a third switch connected to the second terminal.
  • the processor controls the switches to connect the second port of the diplexer to the first-1 terminal, the second port of the filter to the 3-1 terminal, and the power amplification circuit
  • the output port of is connected to the 2-1 terminal, the second port of the diplexer is connected to the 1-1 terminal, and the second port of the filter is connected to the 3-1 terminal
  • it may be configured to output a baseband signal to the RFIC.

Abstract

다양한 실시예에서, 전자 장치는 안테나; 제 1 주파수 대역의 RF 신호를 통과시키는 제 1-1 BPF(band pass filter), 제 2 주파수 대역의 RF 신호를 통과시키는 제 1-2 BPF, 상기 제 1-1 BPF와 상기 제 1-2 BPF 사이에 형성된 제 1-1 포트, 상기 제 1-1 BPF에 연결된 제 1-2 포트, 및 상기 제 1-2 BPF에 연결된 제 1-3 포트를 포함하는 제 1 듀플렉서; 상기 제 1 듀플렉서의 상기 제 1-1 BPF 또는 상기 제 1-2 BPF 중 적어도 하나를 통과하는 RF 신호가 갖는 주파수 대역을 포함하는 주파수 대역의 RF 신호를 통과시키도록 구성된 필터; RF 신호를 수신하기 위한 입력 포트와 증폭된 RF 신호를 출력하기 위한 출력 포트를 포함하는 전력 증폭 회로; 프로세서; 상기 프로세서로부터 수신된 기저대역의 신호를 RF 신호로 변환하고 상기 안테나를 통해 수신된 RF 신호를 기저대역의 신호로 변환하도록 구성되고, RF 신호를 수신하기 위한 입력 포트와 RF 신호를 출력하기 위한 출력포트를 포함하는 RFIC; 상기 필터의 제 1 포트에 연결된 제 1-1 단자 및 상기 제 1-1 포트에 연결된 제 1-2 단자를 포함하고, 상기 안테나를 상기 제 1-1 단자 또는 상기 제 1-2 단자에 연결하는 제 1 스위치; 제 2-1 단자 및 상기 제 1-2 포트에 연결된 제 2-2 단자를 포함하고, 상기 전력 증폭 회로의 상기 출력 포트를 상기 제 2-1 단자 또는 상기 제 2-2 단자에 연결하는 제 2 스위치; 상기 제 2-1 단자에 연결된 제 3-1 단자 및 상기 RFIC의 상기 입력 포트에 연결된 제 3-2 단자를 포함하고, 상기 필터의 제 2 포트를 상기 제 3-1 단자 또는 상기 3-2 단자에 연결하는 제 3 스위치를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 스위치들을 제어하여, 상기 안테나를 상기 제 1-1 단자에 연결하고 상기 전력 증폭 회로의 상기 출력 포트를 상기 제 2-1 단자에 연결하고 상기 필터의 상기 제 2 포트를 상기 3-1 단자에 연결하고, 상기 안테나가 상기 제 1-1 단자에 연결되고 상기 전력 증폭 회로의 상기 출력 포트가 상기 제 2-1 단자에 연결되고 상기 제 3 필터의 상기 제 2 포트가 상기 3-1 단자에 연결되어 있는 상태에서, 기저 대역의 신호를 상기 RFIC로 출력하도록 구성될 수 있다. 그 외에도, 다양한 실시예들이 가능하다.

Description

장치들 간 직접적으로 무선 통신하기 위한 전자 장치
다양한 실시예는 기지국의 중계 없이 다른 전자 장치와 직접 통신하도록 구성된 전자 장치에 관한 것이다.
D2D(device to device) 통신은 전파 중계 설비(예: 기지국)의 도움 없이 전자 장치들끼리 직접 통신하는 것을 일컫는다. 예를 들어, 전자 장치는 LTE(long term evolution) 통신 방식을 이용하여 다른 전자 장치와 직접 통신할 수 있다.
전자 장치는 D2D 통신을 위한 구성으로서 안테나, RFIC(radio frequency integrated circuit) 및 듀플렉서(duplexer)를 포함할 수 있다. 듀플렉서(duplexer)는 주파수 대역이 다른 송신 신호와 수신 신호를 나눠주는 것으로서 예컨대, 안테나와 RFIC를 연결하는 경로 상에 삽입될 수 있다.
그런데, 듀플렉서의 삽입 손실(insertion loss; IL)은 예를 들어, 최대 3dB 수준으로 높고, 이로 인해 송신 신호의 출력 파워 손실이 발생될 수 있다. 이러한 파워 손실은, 장치들이 송수신할 수 있는 거리를 짧게 하는 등 D2D 통신의 문제점으로 지적될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 D2D 통신 할 때 송신 신호의 출력 파워 손실을 최소화함으로써 송수신 가능 거리를 확대하고 통신 효율을 증가할 수 있도록 한 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에서, 전자 장치는 안테나; 제 1 주파수 대역에 속하는 주파수 대역을 갖는 RF 신호를 통과시키는 제 1-1 BPF(band pass filter), 제 2 주파수 대역에 속하는 주파수 대역을 갖는 RF 신호를 통과시키는 제 1-2 BPF, 상기 제 1-1 BPF와 상기 제 1-2 BPF 사이에 형성된 제 1-1 포트, 상기 제 1-1 BPF에 연결된 제 1-2 포트, 및 상기 제 1-2 BPF에 연결된 제 1-3 포트를 포함하는 제 1 듀플렉서; 상기 제 1 듀플렉서의 상기 제 1-1 BPF 또는 상기 제 1-2 BPF 중 적어도 하나를 통과하는 RF 신호가 갖는 주파수 대역을 포함하는 주파수 대역의 RF 신호를 통과시키도록 구성된 필터; RF 신호를 수신하기 위한 입력 포트와 증폭된 RF 신호를 출력하기 위한 출력 포트를 포함하는 전력 증폭 회로; 프로세서; 상기 프로세서로부터 수신된 기저대역의 신호를 RF 신호로 변환하고 상기 안테나를 통해 수신된 RF 신호를 기저대역의 신호로 변환하도록 구성되고, RF 신호를 수신하기 위한 입력 포트와 RF 신호를 출력하기 위한 출력포트를 포함하는 RFIC; 상기 필터의 제 1 포트에 연결된 제 1-1 단자 및 상기 제 1-1 포트에 연결된 제 1-2 단자를 포함하고, 상기 안테나를 상기 제 1-1 단자 또는 상기 제 1-2 단자에 연결하는 제 1 스위치; 제 2-1 단자 및 상기 제 1-2 포트에 연결된 제 2-2 단자를 포함하고, 상기 전력 증폭 회로의 상기 출력 포트를 상기 제 2-1 단자 또는 상기 제 2-2 단자에 연결하는 제 2 스위치; 상기 제 2-1 단자에 연결된 제 3-1 단자 및 상기 RFIC의 상기 입력 포트에 연결된 제 3-2 단자를 포함하고, 상기 필터의 제 2 포트를 상기 제 3-1 단자 또는 상기 3-2 단자에 연결하는 제 3 스위치를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 스위치들을 제어하여, 상기 안테나를 상기 제 1-1 단자에 연결하고 상기 전력 증폭 회로의 상기 출력 포트를 상기 제 2-1 단자에 연결하고 상기 필터의 상기 제 2 포트를 상기 3-1 단자에 연결하고, 상기 안테나가 상기 제 1-1 단자에 연결되고 상기 전력 증폭 회로의 상기 출력 포트가 상기 제 2-1 단자에 연결되고 상기 제 3 필터의 상기 제 2 포트가 상기 3-1 단자에 연결되어 있는 상태에서, 기저 대역의 신호를 상기 RFIC로 출력하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에서, 전자 장치는 제 1 주파수 대역에 속하는 주파수 대역을 갖는 RF 신호를 통과시키는 제 1-1 BPF, 제 2 주파수 대역에 속하는 주파수 대역을 갖는 RF 신호를 통과시키는 제 1-2 BPF, 상기 제 1-1 BPF와 상기 제 1-2 BPF 사이에 형성된 제 1-1 포트, 상기 제 1-1 BPF에 연결된 제 1-2 포트, 및 상기 제 1-2 BPF에 연결된 제 1-3 포트를 포함하는 제 1 듀플렉서; 상기 제 1 듀플렉서의 상기 제 1-1 BPF 또는 상기 제 1-2 BPF 중 적어도 하나를 통과하는 RF 신호가 갖는 주파수 대역을 포함하는 주파수 대역의 RF 신호를 통과시키도록 구성된 필터; 상기 필터의 제 1 포트에 연결된 안테나; RF 신호를 수신하기 위한 입력 포트와 증폭된 RF 신호를 출력하기 위한 출력 포트를 포함하는 전력 증폭 회로; 프로세서; 상기 프로세서로부터 수신된 기저대역의 신호를 RF 신호로 변환하고 상기 안테나를 통해 수신된 RF 신호를 기저대역의 신호로 변환하도록 구성되고, RF 신호를 수신하기 위한 입력 포트와 RF 신호를 출력하기 위한 출력포트를 포함하는 RFIC; 제 1-1 단자 및 상기 제 1-1 포트에 연결된 제 1-2 단자를 포함하고, 상기 필터의 제 2 포트를 상기 제 1-1 단자 또는 상기 제 1-2 단자에 연결하는 제 1 스위치; 제 2-1 단자 및 상기 제 1-2 포트에 연결된 제 2-2 단자를 포함하고, 상기 전력 증폭 회로의 상기 출력 포트를 상기 제 2-1 단자 또는 상기 제 2-2 단자에 연결하는 제 2 스위치; 상기 제 2-1 단자에 연결된 제 3-1 단자 및 상기 RFIC의 상기 입력 포트에 연결된 제 3-2 단자를 포함하고, 상기 제 1-1 단자를 상기 제 3-1 단자 또는 상기 3-2 단자에 연결하는 제 3 스위치를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 스위치들을 제어하여, 상기 필터의 상기 제 2 포트를 상기 제 1-1 단자에 연결하고 상기 전력 증폭 회로의 상기 출력 포트를 상기 2-1 단자에 연결하고 상기 제 1-1 단자를 상기 3-1 단자에 연결하고, 상기 필터의 상기 제 2 포트가 상기 제 1-1 단자에 연결되고 상기 전력 증폭 회로의 상기 출력 포트가 상기 2-1 단자에 연결되고 상기 제 1-1 단자가 상기 3-1 단자에 연결되어 있는 상태에서, 기저 대역의 신호를 상기 RFIC로 출력하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에서, 전자 장치는 LPF, HPF, 상기 LPF와 상기 HPF 사이에 형성된 제 1 포트, 상기 LPF에 연결된 제 2 포트, 및 상기 HPF에 연결된 제 3 포트를 포함하는 다이플렉서; 상기 다이플렉서의 상기 제 1 포트에 연결된 안테나; 상기 LPF를 통과하는 RF 신호가 갖는 주파수 대역을 포함하는 주파수 대역의 RF 신호를 통과시키도록 구성된 필터; 제 1 주파수 대역에 속하는 주파수 대역을 갖는 RF 신호를 통과시키는 제 1-1 BPF, 제 2 주파수 대역에 속하는 주파수 대역을 갖는 RF 신호를 통과시키는 제 1-2 BPF, 상기 제 1-1 BPF와 상기 제 1-2 BPF 사이에 형성된 제 1-1 포트, 상기 제 1-1 BPF에 연결된 제 1-2 포트, 및 상기 제 1-2 BPF에 연결된 제 1-3 포트를 포함하는 제 1 듀플렉서; RF 신호를 수신하기 위한 입력 포트와 증폭된 RF 신호를 출력하기 위한 출력 포트를 포함하는 전력 증폭 회로; 프로세서; 상기 프로세서로부터 수신된 기저대역의 신호를 RF 신호로 변환하고 상기 안테나를 통해 수신된 RF 신호를 기저대역의 신호로 변환하도록 구성되고, RF 신호를 수신하기 위한 입력 포트와 RF 신호를 출력하기 위한 출력포트를 포함하는 RFIC; 상기 필터의 제 1 포트에 연결된 제 1-1 단자 및 상기 제 1 듀플렉서의 상기 제 1-1 포트에 연결된 제 1-2 단자를 포함하고, 상기 다이플렉서의 상기 제 2 포트를 상기 제 1-1 단자 또는 상기 제 1-2 단자에 연결하는 제 1 스위치; 제 2-1 단자, 및 상기 제 1 듀플렉서의 상기 1-2 포트에 연결된 제 2-2 단자를 포함하고, 상기 전력 증폭 회로의 상기 출력 포트를 상기 2-1 단자 또는 상기 2-2 단자에 연결하는 제 2 스위치; 및 상기 제 2-1 단자에 연결된 제 3-1 단자 및 상기 RFIC의 상기 입력 포트에 연결된 제 3-2 단자를 포함하고, 상기 필터의 제 2 포트를 상기 제 3-1 단자 또는 상기 제 3-2 단자에 연결하는 제 3 스위치를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 스위치들을 제어하여, 상기 다이플렉서의 상기 제 2 포트를 상기 제 1-1 단자에 연결하고 상기 필터의 상기 제 2 포트를 상기 제 3-1 단자에 연결하고 상기 전력 증폭 회로의 상기 출력 포트를 상기 제 2-1 단자에 연결하고, 상기 다이플렉서의 상기 제 2 포트가 상기 제 1-1 단자에 연결되고 상기 필터의 상기 제 2 포트가 상기 제 3-1 단자에 연결되고 상기 전력 증폭 회로의 상기 출력 포트가 상기 제 2-1 단자에 연결되어 있는 상태에서, 기저 대역의 신호를 상기 RFIC로 출력하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 D2D 통신 할 때 RF 신호가, 듀플렉서가 아닌, 듀플렉서보다 IL(insertion loss)이 낮은 필터(예: LPF)를 통해 안테나로 출력하도록 경로를 구성함으로써 RF 신호의 출력 파워 손실을 최소화할 수 있고, 직접 통신을 위한 거리를 확대할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 다양한 실시예에 따른, D2D 통신을 지원하도록 구성된 전자 장치의 블록도이다.
도 3은, 다양한 실시예에 따른, D2D 통신을 지원하도록 구성된 전자 장치의 블록도이다.
도 4는, 다양한 실시예에 따른, D2D 통신을 지원하도록 구성된 전자 장치의 블록도이다.
도 5는, 다양한 실시예에 따른, D2D 통신을 지원하도록 구성된 전자 장치의 블록도이다.
도 6은, 다양한 실시예에 따른, 전자 장치에서 RF 신호를 전송하기 위한 동작들을 도시한다.
도 1 은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 기반하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는, 다양한 실시예에 따른, D2D 통신을 지원하도록 구성된 전자 장치(101)의 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 전자 장치(101)는 안테나(210), 제 1 대역 통과 필터(BPF; band pass filter)(221)와 제 1-2 BPF(222)를 포함하는 제 1 듀플렉서(220), 필터(230), 전력 증폭 회로(240), 프로세서(120), RFIC(250), 제 1 스위치(260), 제 2 스위치(270), 및 제 3 스위치(280)를 포함할 수 있다. 안테나(210)는 안테나 모듈(197)을 구성하는 요소일 수 있다. RFIC(250)는 무선 통신 모듈(192)을 구성하는 요소(예: 셀룰러 네트워크(예: long term evolution(LTE) 네트워크)와 통신을 지원하는 무선 통신 회로)일 수 있다. 제 2 스위치(270)와 전력 증폭 회로(240)는 하나의 모듈로 구성될 수 있다. 예컨대, 제 2 스위치(270)와 전력 증폭 회로(240)는 일체로 구성될 수 있다.
제 1 듀플렉서(duplexer)(220)는 제 1 주파수 대역의 RF 신호를 통과시키는 제 1-1 BPF(221), 제 2 주파수 대역의 RF 신호를 통과시키는 제 1-2 BPF(222), 제 1-1 BPF(221)와 제 1-2 BPF(222) 사이에 형성된 제 1-1 포트(a), 제 1-1 BPF(221)에 연결된 제 1-2 포트(b), 및 제 1-2 BPF(222)에 연결된 제 1-3 포트(c)를 포함할 수 있다. 제 1-1 BPF(221)는 제 1-1 포트(a) 및 제 1-2 포트(b) 중 하나의 포트를 통해 수신된 신호에서 제 1 주파수 대역을 갖는 RF 신호를 걸러서 다른 포트로 출력하도록 구성될 수 있다. 제 1-2 BPF(222)는 제 1-1 포트(a) 및 제 1-3 포트(c) 중 하나의 포트를 통해 수신된 신호에서 제 2 주파수 대역을 갖는 RF 신호를 걸러서 다른 포트로 출력하도록 구성될 수 있다. 다양한 실시예에서, 제 1 주파수 대역은 FDD(frequency division duplexing) 통신 방식에 지정된 LTE 주파수 대역들 중 B13, B14, B20, 또는 B28의 업링크(uplink)에 할당된 주파수 대역일 수 있다.
일 실시예에서, 제 1-1 BPF(221)는 FDD 통신 방식에 지정된 LTE 주파수 대역들 중 예를 들어, B28의 업링크에 할당된 주파수 대역(약 703~748MHz)의 RF 신호를 통과시키도록 구성된 표면 탄성파(SAW; surface acoustic wave) 필터를 포함할 수 있다. 제 1-2 BPF(222)는 B28의 다운링크(downlink)에 할당된 주파수 대역(약 758~803MHz)의 RF 신호를 통과시키도록 구성된 SAW 필터를 포함할 수 있다.
필터(230)는, 제 1 스위치(260)와 제 3 스위치(280)를 연결하는 경로 상에 배치되며, 제 1 포트(d)와 제 2 포트(e)를 포함할 수 있다. 제 1 포트(d)는 제 1 스위치(260)에 연결되도록 구성되고 제 2 포트(e)는 제 3 스위치(280)에 연결되도록 구성될 수 있다. 필터(230)는, 제 1 포트(d) 및 제 2 포트(e) 중 하나의 포트를 통해 수신된 신호에서 지정된 주파수 대역을 갖는 RF 신호를 걸러서 다른 포트로 출력할 수 있다. 필터(230)는, 제 1 듀플렉서(220)를 통과하는 RF 신호가 갖는 주파수 대역을 포함하는 주파수 대역의 RF 신호가 필터(230)를 통과하도록 구성될 수 있다.
필터(230)는, 안테나(210)와 RFIC(250)를 전기적으로 연결하는 경로 상에 제 1 듀플렉서(220)를 삽입할 때 발생되는 IL(insertion loss) 보다 낮은 IL이 발생되도록 하는 필터(예컨대, 제 1 듀플렉서(220)가 SAW 필터들로 구성된 경우, LPF(low pass filter))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 필터(230)는 제 1 주파수 대역을 포함하는 저 주파수 대역(예: 약 698~960MHz)의 RF 신호를 통과시키는 특성을 갖도록 인덕터(inductor)(L)와 커패시터(capacitor)(C)로 구성된 LC 필터를 포함할 수 있다. 예컨대, LC 필터를 통과한 RF 신호는 SAW 필터를 통과한 RF 신호와 비교하여 IL이 예컨대, 약 2.14dB 개선될 수 있다. 이에 따라, 필터(230)를 통과한 RF 신호는 제 1 듀플렉서(220)를 통과한 RF 신호보다 더 적게 손실될 수 있고, 안테나(210)를 통해 더 높은 전력의 RF 신호가 출력될 수 있다. 이러한 신호 전송 거리의 증가는 D2D 통신을 이용한 서비스(예: 긴급 재난 알림 서비스, 무전기와 같은 단 방향 통신 서비스)의 활용 가능성을 높일 수 있다.
전력 증폭 회로(240)는 제 2 스위치(270)와 RFIC(250)를 연결하는 경로 상에 배치되고 입력 포트(f)와 출력 포트(g)를 포함할 수 있다. 입력 포트(f)는 RFIC(250)에 연결되도록 구성되고 출력 포트(g)는 제 2 스위치(270)에 연결되도록 구성될 수 있다. 전력 증폭 회로(240)는 입력 포트(f)를 통해 RFIC(250)로부터 RF 신호를 수신하고, 수신된 RF 신호를 증폭하고, 증폭된 RF 신호를 출력 포트(g)를 통해 제 2 스위치(270)로 출력할 수 있다.
RFIC(250)는 기저 대역의 신호를 수신하기 위한 제 1 입력 포트(h)와 RF 신호를 출력하기 위한 제 1 출력 포트(i)를 포함할 수 있다. RFIC(250)는 제 1 입력 포트(h)를 통해 프로세서(120)로부터 수신된 기저대역의 신호를 제 1 주파수 대역의 RF 신호로 변환하고, RF 신호를 제 1 출력 포트(i)를 통해 전력 증폭 회로(240)로 출력하도록 구성될 수 있다. RFIC(250)는 RF 신호를 수신하기 위한 제 2 입력 포트(j, k)와 기저대역의 신호를 출력하기 위한 제 2 출력 포트(l)를 포함할 수 있다. 제 2 입력 포트(j, k)에서 제 2-1 입력 포트(j)는 제 3 스위치(280)에 연결되도록 구성될 수 있고, 제 2-2 입력 포트(k)는 제 1 듀플렉서(220)의 제 1-3 포트(c)에 연결되도록 구성될 수 있다. RFIC(250)는 제 2-1 입력 포트(j)를 통해 제 1 주파수 대역의 RF 신호 또는 제 2-2 입력 포트(k)를 통해 제 2 주파수 대역의 RF 신호를 수신할 수 있다. RFIC(250)는, 수신된 RF 신호를 예컨대, 저 잡음 증폭기(LNA; low noise amplifier)를 이용하여 증폭하고, 증폭된 RF 신호를 기저대역의 신호로 변환하고, 기저대역의 신호를 제 2 출력 포트(l)를 통해 프로세서(120)로 출력하도록 구성될 수 있다.
제 1 스위치(260)는 필터(230)의 제 1 포트(d)에 연결된 제 1-1 단자(m)와 제 1 듀플렉서(220)의 제 1-1 포트(a)에 연결된 제 1-2 단자(n)를 포함할 수 있다. 제 1 스위치(260)는 안테나(210)를 제 1-1 단자(m) 또는 제 1-2 단자(n)에 연결하도록 구성될 수 있다.
제 2 스위치(270)는 제 2-1 단자(o)와 제 1 듀플렉서(220)의 제 1-2 포트(b)에 연결된 제 2-2 단자(p)를 포함할 수 있다. 제 2 스위치(270)는 전력 증폭 회로(240)의 출력 포트(g)를 제 2-1 단자(o) 또는 제 2-2 단자(p)에 연결하도록 구성될 수 있다.
제 3 스위치(280)는 제 2-1 단자(o)에 연결된 제 3-1 단자(q) 및 RFIC(250)의 제 2-1 입력 포트(j)에 연결된 제 3-2 단자(r)를 포함할 수 있다. 제 3 스위치(280)는 필터(230)의 제 2 포트(e)를 제 3-1 단자(q) 또는 제 3-2 단자(r)에 연결하도록 구성될 수 있다.
프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서 및/또는 커뮤니케이션 프로세서)는 제 1 스위치(260), 제 2 스위치(270), 및 제 3 스위치(280)를 제어하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(120)는 RFIC(250)로부터 수신된 기저대역의 신호로부터 전자 장치(101)가 위치하는 네트워크 커버리지(coverage)(예: LTE 네트워크의 셀(cell)) 정보를 획득할 수 있다. 프로세서(120)는, 네트워크와 연결이 끊어질 경우, 커버리지 정보를 획득하지 못할 수 있다. 이에 따라, 프로세서(120)는, 안테나(210)가 제 1-1 단자(m)에 연결되고 전력 증폭 회로(240)의 출력 포트(g)가 제 2-1 단자(o)에 연결되고 필터(230)의 제 2 포트(e)가 제 3-1 단자(q)에 연결되도록 스위치들(260, 270, 280)을 제어할 수 있다. 이러한 연결 상태(이하, D2D 전송 모드)에서 프로세서(120)는 기저 대역의 신호(예: 연결 끊김 전에 획득된 커버리지 정보를 포함)를 RFIC(250)로 출력하도록 구성될 수 있다. D2D 전송 모드에서, 기저 대역의 신호가 RFIC(250)에서 제 1 주파수 대역의 RF 신호로 변환되고, RF 신호는 전력 증폭 회로(240)를 통해 증폭되고, 증폭된 RF 신호는, 제 1 듀플렉서(220)가 아닌, 필터(230)를 통해 안테나(210)로 전달될 수 있다. 안테나(210)를 통해 방사되는 RF 신호는, 네트워크를 통하지 않고, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))로 직접 전달될 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(120)는 외부 전자 장치와 직접 통신을 위한 D2D 통신 모드를 D2D 전송 모드에서 D2D 수신 모드로 전환할 수 있다. 예를 들어, D2D 전송 모드가 시작된 후 일정 시간이 경과된 경우, D2D 전송 모드에서 신호를 안테나(210)를 통해 지정된 횟수만큼 전송한 후, D2D 전송 모드인 동안 사용자 입력이 입력 장치(150)를 통해 수신된 경우, 프로세서(120)는, 안테나(210)와 제 1-1 단자(m) 간의 연결은 유지하되, 필터(230)의 제 2 포트(e)를 제 3-2 단자(r)에 연결할 수 있다. D2D 수신 모드에서, 안테나(210)를 통해 외부에서 수신된 신호는 필터(230)를 통해 RFIC(250)로 전달되고, RFIC(250)에 의해 그 주파수 대역이 기저대역으로 변환되고, 프로세서(120)로 전달될 수 있다.
도 3은, 다양한 실시예에 따른, D2D 통신을 지원하도록 구성된 전자 장치(101)의 블록도(300)이다. 설명의 편의 상, 도2와 중복되는 구성 요소는 생략 또는 간략히 기재된다. 도 3을 참조하면, 전자 장치(101)는 제 2 듀플렉서(310)를 더 포함할 수 있다.
제 2 듀플렉서(310)는 제 3 주파수 대역의 RF 신호를 통과시키는 제 2-1 BPF(311), 제 4 주파수 대역의 RF 신호를 통과시키는 제 2-2 BPF(312), 제 2-1 BPF(311)와 제 2-2 BPF(312) 사이에 형성된 제 2-1 포트(s), 제 2-1 BPF(311)에 연결된 제 2-2 포트(t), 및 제 2-2 BPF(312)에 연결된 제 2-3 포트(u)를 포함할 수 있다. 제 2-1 BPF(311)는 제 2-1 포트(s) 및 제 2-2 포트(t) 중 하나의 포트를 통해 수신된 신호에서 제 3 주파수 대역을 갖는 RF 신호를 걸러서 다른 포트로 출력하도록 구성될 수 있다. 제 2-2 BPF(312)는 제 2-1 포트(s) 및 제 2-3 포트(u) 중 하나의 포트를 통해 수신된 신호에서 제 4 주파수 대역을 갖는 RF 신호를 걸러서 다른 포트로 출력하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에서, 제 2-1 BPF(311)는 FDD 통신 방식에 지정된 LTE 주파수 대역들 중 예를 들어, B20의 업링크(uplink) 주파수 대역(약 791~821MHz)의 RF 신호를 통과시키도록 구성된 SAW 필터를 포함할 수 있다. 제 2-2 BPF(312)는 B20의 다운링크(downlink) 주파수 대역(약 832~862MHz)의 RF 신호를 통과시키도록 구성된 SAW 필터를 포함할 수 있다.
필터(230)는, 제 1 주파수 대역 및 제 3 주파수 대역을 포함하는 주파수 대역의 RF 신호를 통과시키는 특성을 갖도록 구성될 수 있다.
제 1 스위치(260)는 제 2 듀플렉서(310)의 제 2-1 포트(s)에 연결되는 제 1-3 단자(v)를 더 포함할 수 있다. 제 1 스위치(260)는 안테나(210)를 제 1-1 단자(m), 제 1-2 단자(n), 또는 제 1-3 단자(v)에 연결하도록 구성될 수 있다.
제 2 스위치(270)는 제 2 듀플렉서(310)의 제 2-2 포트(t)에 연결되는 제 2-3 단자(w)를 더 포함할 수 있다. 제 2 스위치(270)는 전력 증폭 회로(240)의 출력 포트(g)를 제 2-1 단자(o), 제 2-2 단자(p), 또는 제 2-3 단자(w)에 연결하도록 구성될 수 있다.
RFIC(250)는 제 1 입력 포트(h)를 통해 프로세서(120)로부터 수신된 기저대역의 신호를 제 1 주파수 대역 또는 제 3 주파수 대역의 RF 신호로 변환하고, RF 신호를 제 1 출력 포트(i)를 통해 전력 증폭 회로(240)로 출력하도록 구성될 수 있다.
RFIC(250)는 제 2 듀플렉서(310)의 제 2-3 포트(u)에 연결되는 제 2-3 입력 포트(x)를 더 포함할 수 있다. RFIC(250)는 제 2-1 입력 포트(j)를 통해 제 1 주파수 대역 또는 제 3 주파수 대역의 RF 신호, 제 2-2 입력 포트(k)를 통해 제 2 주파수 대역의 RF 신호, 또는 제 2-3 입력 포트(x)를 통해 제 4 주파수 대역의 RF 신호를 수신할 수 있다.
도 4는, 다양한 실시예에 따른, D2D 통신을 지원하도록 구성된 전자 장치(101)의 블록도(400)이다. 설명의 편의 상, 도2 및 도 3과 중복되는 구성 요소는 생략 또는 간략히 기재된다.
도 4를 참조하면, 필터(230)가, 제 1 스위치(260)와 제 3 스위치(280)를 연결하는 경로(도 2 참조)가 아닌, 안테나(210)와 제 1 스위치(260)를 연결하는 경로 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 필터(230)의 제 1 포트(d)는 안테나(210)에 연결되도록 구성되고 제 2 포트(e)는 제 1 스위치(260)에 연결되도록 구성될 수 있다. 이에 따라, 필터(230)의 제 2 포트(e)는 제 1 스위치(260)의 제 1-1 단자(m) 또는 제 1-2 단자(n)에 연결된다. 제 1 스위치(260)의 제 1-1 단자(m)는 제 3 스위치(280)의 제 3-1 단자(q) 또는 제 3-2 단자(r)에 연결된다.
일 실시예에서, 프로세서(120)는, RFIC(250)로부터 수신된 기저대역의 신호로부터 네트워크 커버리지 정보가 획득되지 못한 것에 기반하여, 필터(230)의 제 2 포트(e)가 제 1-1 단자(m)에 연결되고, 전력 증폭 회로(240)의 출력 포트(g)가 2-1 단자(o)에 연결되고, 제 1-1 단자(m)가 3-1 단자(q)에 연결되도록 스위치들(260, 270, 280)을 제어할 수 있다. 이와 같은 연결 상태(D2D 전송 모드)에서 프로세서(120)는 기저 대역의 신호를 RFIC(250)로 출력할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(120)는, 필터(230)와 제 1-1 단자(m) 간의 연결은 유지하되 제 1-1 단자(m)를 제 3-2 단자(r)에 연결함으로써, D2D 통신 모드를 전송 모드에서 수신 모드로 전환할 수 있다.
도시하지는 않지만, 도 3의 필터(230) 또한, 제 1 스위치(260)와 제 3 스위치(280)를 연결하는 경로가 아닌, 안테나(210)와 제 1 스위치(260)를 연결하는 경로 상에 배치될 수 있다.
도 5는, 다양한 실시예에 따른, D2D 통신을 지원하도록 구성된 전자 장치(101)의 블록도(500)이다. 설명의 편의 상, 도2 및 도 3과 중복되는 구성 요소는 생략 또는 간략히 기재된다. 도 5를 참조하면, 전자 장치(101)는 안테나(210), 제 1 듀플렉서(220), 필터(230), 전력 증폭 회로(240), 프로세서(120), RFIC(250), 제 1 스위치(260), 제 2 스위치(270), 제 3 스위치(280), 제 2 듀플렉서(310), 다이플렉서(diplexer)(510), 제 4 스위치(520), 제 5 스위치(530), 제 3 듀플렉서(540), 및 제 4 듀플렉서(550)를 포함할 수 있다.
다이플렉서(510)는 저역 통과 필터(LPF; low pass filter), 고역 통과 필터(HPF; high pass filter), 두 필터 사이에 형성된 제 1 포트(aa), LPF에 연결된 제 2 포트(bb), 및 HPF에 연결된 제 3 포트(cc)를 포함할 수 있다. 제 1 포트(aa)는 안테나(210)에 연결되도록 구성되고 제 2 포트(bb)는 제 1 스위치(260)에 연결되도록 구성되고 제 3 포트(cc)는 제 5 스위치(530)에 연결되도록 구성될 수 있다. 저역 통과 필터는 제 1 포트(aa) 및 제 2 포트(bb) 중 하나의 포트를 통해 수신된 신호에서 저 주파수 대역(제 1 주파수 대역, 제 2 주파수 대역, 제 3 주파수 대역, 제 4 주파수 대역, 및 제 5 주파수 대역을 모두 포함하는 대역으로서 예컨대, 약 900MHz 이하)을 갖는 RF 신호를 걸러서 다른 포트로 출력하도록 구성될 수 있다. 고역 통과 필터는 제 1 포트(aa) 및 제 3 포트(cc) 중 하나의 포트를 통해 수신된 신호에서 고 주파수 대역(예: 약 900MHz 이상)을 갖는 RF 신호를 걸러서 다른 포트로 출력하도록 구성될 수 있다.
제 1 스위치(260)는 다이플렉서(510)의 제 2 포트(bb)를 제 1-1 단자(m) 또는 제 1-2 단자(n)에 연결하도록 구성될 수 있다.
제 2 스위치(270)는 제 2-4 단자(dd) 및 제 2-5 단자(ee)를 더 포함하고, 전력 증폭 회로(240)의 출력 포트(g)를 제 2-1 단자(o), 제 2-2 단자(p), 제 2-3 단자(w), 제 2-4 단자(dd), 또는 제 2-5 단자(ee)에 연결하도록 구성될 수 있다.
제 4 스위치(520)는 제 4-1 단자(ff)와 제 4-2 단자(gg)를 포함하고, 제 1 스위치(260)의 제 1-1 단자(m)를 제 4-1 단자(ff) 또는 제 4-2 단자(gg)에 연결하도록 구성될 수 있다. 제 4-1 단자(ff)는 제 1 듀플렉서(220)의 제 1-1 포트(a)에 연결되도록 구성될 수 있다. 제 4-2 단자(gg)는 제 2 듀플렉서(310)의 제 2-1 포트(s)에 연결되도록 구성될 수 있다.
제 5 스위치(530)는 제 5-1 단자(hh)와 제 5-2 단자(ii)를 포함하고, 다이플렉서(510)의 제 3 포트(cc)를 제 5-1 단자(hh) 또는 제 5-2 단자(ii)에 연결하도록 구성될 수 있다.
제 3 듀플렉서(540)는, 제 5 주파수 대역의 RF 신호를 통과시키는 제 3-1 BPF(541), 제 6 주파수 대역의 RF 신호를 통과시키는 제 3-2 BPF(542), 제 3-1 BPF(541)와 제 3-2 BPF(542) 사이에 형성된 제 3-1 포트(jj), 제 3-1 BPF(541)에 연결된 제 3-2 포트(kk), 및 제 3-2 BPF(542)에 연결된 제 3-3 포트(ll)를 포함할 수 있다. 제 3-1 BPF(541)는 제 3-1 포트(jj) 및 제 3-2 포트(kk) 중 하나의 포트를 통해 수신된 신호에서 제 5 주파수 대역을 갖는 RF 신호를 걸러서 다른 포트로 출력하도록 구성될 수 있다. 제 3-2 BPF(542)는 제 3-1 포트(jj) 및 제 3-3 포트(ll) 중 하나의 포트를 통해 수신된 신호에서 제 6 주파수 대역을 갖는 RF 신호를 걸러서 다른 포트로 출력하도록 구성될 수 있다. 제 3-1 포트(jj)는 제 5 스위치(530)의 제 5-1 단자(hh)에 연결되도록 구성되고, 제 3-2 포트(kk)는 제 2 스위치(270)의 제 2-4 단자(dd)에 연결되도록 구성되고, 제 3-3 포트(ll)는 RFIC의 제 2-4 입력 포트(pp)에 연결되도록 구성될 수 있다.
제 4 듀플렉서(550)는, 제 7 주파수 대역의 RF 신호를 통과시키는 제 4-1 BPF(551), 제 8 주파수 대역의 RF 신호를 통과시키는 제 4-2 BPF(552), 제 4-1 BPF(551)와 제 4-2 BPF(552) 사이에 형성된 제 4-1 포트(mm), 제 4-1 BPF(551)에 연결된 제 4-2 포트(nn), 및 제 4-2 BPF(552)에 연결된 제 4-3 포트(oo)를 포함할 수 있다. 제 4-1 BPF(551)는 제 4-1 포트(mm) 및 제 4-2 포트(nn) 중 하나의 포트를 통해 수신된 신호에서 제 7 주파수 대역을 갖는 RF 신호를 걸러서 다른 포트로 출력하도록 구성될 수 있다. 제 4-2 BPF(552)는 제 4-1 포트(mm) 및 제 4-3 포트(oo) 중 하나의 포트를 통해 수신된 신호에서 제 8 주파수 대역을 갖는 RF 신호를 걸러서 다른 포트로 출력하도록 구성될 수 있다. 제 4-1 포트(mm)는 제 5 스위치(530)의 제 5-2 단자(ii)에 연결되도록 구성되고, 제 4-2 포트(nn)는 제 2 스위치(270)의 제 2-5 단자(ee)에 연결되도록 구성되고, 제 4-3 포트(oo)는 RFIC의 제 2-5 입력 포트(qq)에 연결되도록 구성될 수 있다.
프로세서(120)는 스위치들(260, 270, 280, 520, 530)를 제어하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(120)는, RFIC(250)로부터 수신된 기저대역의 신호로부터 네트워크 커버리지 정보가 획득되지 못한 것에 기반하여, 다이플렉서(510)의 제 2 포트(bb)가 제 1-1 단자(m)에 연결되고 필터(230)의 제 2 포트(e)가 제 3-1 단자(q)에 연결되고 전력 증폭 회로(240)의 출력 포트(g)가 제 2-1 단자(o)에 연결되도록 스위치들(260, 270, 280)을 제어할 수 있다. 이와 같은 연결 상태(D2D 전송 모드)에서 프로세서(120)는 기저 대역의 신호를 RFIC(250)로 출력할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(120)는, 제 2 포트(bb)와 제 1-1 단자(m) 간의 연결은 유지하되 필터(230)의 제 2 포트(e)를 제 3-2 단자(r)에 연결함으로써, D2D 통신 모드를 송신 모드에서 수신 모드로 전환할 수 있다.
일 실시예에서, 제 4 스위치(520)와 듀플렉서들(220, 310) 중 하나는 블록도(500)에서 생략될 수 있다. 예를 들어, 제 4 스위치(520)와 제 2 듀플렉서(310)가 블록도(500)에서 생략되고 제 2-3 단자(w)가 제 2 스위치(270)에서 생략되고 제 2-3 입력 포트(x)가 RFIC(250)에서 생략되되, 제 1-1 포트(a)가 제 1-2 단자(n)에 직접 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 제 5 스위치(530)와 듀플렉서들(540, 550) 중 하나는 블록도(500)에서 생략될 수 있다. 예를 들어, 제 5 스위치(530)와 제 4 듀플렉서(550)가 블록도(500)에서 생략되고 제 2-5 단자(ee)가 제 2 스위치(270)에서 생략되고 제 2-5 입력 포트(qq)가 RFIC(250)에서 생략되되, 제 3-1 포트(jj)가 제 3 포트(cc)에 직접 연결될 수 있다.
도 6은, 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)에서 RF 신호를 전송하기 위한 동작들(600)을 도시한다.
동작 610에서 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서 및/또는 커뮤니케이션 프로세서)는 RFIC(250)로부터 기저대역의 신호를 수신할 수 있다.
도 2또는 도 3을 참조하여 일례를 들면, 안테나(210)가 제 1-2 단자(n)에 연결되고 출력 포트(g)가 제 2-2 단자(p)에 연결된 상태에서, RFIC(250)는 제 2 입출력 포트(k, i)를 통해 RF 신호를 송수신할 수 있다. 또는, 안테나(210)가 제 1-3 단자(v)에 연결되고 출력 포트(g)가 제 2-3 단자(w)에 연결된 상태에서, RFIC(250)는 제 2 입출력 포트(x, i)를 통해 RF 신호를 송수신할 수 있다. RFIC(250)는 제 2 입력 포트(k 또는 x)를 통해 수신된 RF 신호를 기저대역의 신호로 변환하여 제 1 출력 포트(l)를 통해 프로세서(120)로 출력할 수 있다.
도 4를 참조하여 다른 예를 들면, 제 2 포트(e)가 제 1-2 단자(n)에 연결되고 출력 포트(g)가 제 2-2 단자(p)에 연결된 상태에서, RFIC(250)는 제 2 입출력 포트(k, i)를 통해 RF 신호를 송수신할 수 있다. RFIC(250)는 제 2 입력 포트(k)를 통해 수신된 RF 신호를 기저대역의 신호로 변환하여 제 1 출력 포트(l)를 통해 프로세서(120)로 출력할 수 있다.
도 5를 참조하여 또 다른 예를 들면, 제 2 포트(bb)가 제 1-2 단자(n)에 연결되고 전력 증폭 회로(240)의 출력 포트(g)가 제 2-2 단자(p)에 연결되고, 제 1-2 단자(n)가 제 4-1 단자(ff)에 연결된 상태에서, RFIC(250)는 제 2 입출력 포트(k, i)를 통해 RF 신호를 송수신할 수 있다. 또는, 제 2 포트(bb)가 제 1-2 단자(n)에 연결되고, 전력 증폭 회로(240)의 출력 포트(g)가 제 2-3 단자(w)에 연결되고, 제 1-2 단자(n)가 제 4-2 단자(gg)에 연결된 상태에서, RFIC(250)는 제 2 입출력 포트(x, i)를 통해 RF 신호를 송수신할 수 있다. RFIC(250)는 제 2 입력 포트(k 또는 x)를 통해 수신된 RF 신호를 기저대역의 신호로 변환하여 제 1 출력 포트(l)를 통해 프로세서(120)로 출력할 수 있다.
동작 620에서 프로세서(120)는 수신된 기저대역 신호로부터 네트워크 커버리지 정보의 획득을 시도할 수 있다.
획득에 성공한 경우(620-예), 동작 630에서 프로세서(120)는 RF 신호가 듀플렉서를 통해 안테나(210)로 전달되도록 RF 신호의 경로를 구성할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 RFIC(250)로부터 기저대역의 신호를 수신할 때 상기의 연결 상태를 유지할 수 있다.
획득에 실패한 경우(620-아니오), 동작 640에서 프로세서(120)는 RF 신호가, 듀플렉서(예: 제 1 듀플렉서(220), 또는 제 2 듀플렉서(310))를 통하지 않고, 필터(230)를 통해 안테나(210)로 전달되도록 RF 신호의 경로를 구성할 수 있다.
도 2 또는 도 3을 참조하여 일례를 들면, 프로세서(120)는, 안테나(210)가 제 1-1 단자(m)에 연결되고 출력 포트(g)가 제 2-1 단자(o)에 연결되고 필터(230)의 제 2 포트(e)가 제 3-1 단자(q)에 연결되도록 스위치들(260, 270, 280)을 제어할 수 있다.
도 4를 참조하여 다른 예를 들면, 프로세서(120)는, 제 2 포트(e)가 제 1-1 단자(m)에 연결되고, 출력 포트(g)가 제 2-1 단자(o)에 연결되고, 제 1-1 단자(m)가 3-1 단자(q)에 연결되도록 스위치들(260, 270, 280)을 제어할 수 있다.
도 5를 참조하여 또 다른 예를 들면, 프로세서(120)는, 제 2 포트(bb)가 제 1-1 단자(m)에 연결되고 제 2 포트(e)가 제 3-1 단자(q)에 연결되고 출력 포트(g)가 제 2-1 단자(o)에 연결되도록 스위치들(260, 270, 280)을 제어할 수 있다.
RF 신호의 경로 구성을 완료한 후, 동작 650에서 프로세서(120)는 RF 신호로 변환될 기저대역의 신호를 RFIC(250)로 출력할 수 있다.
다양한 실시예서, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))는 안테나; 제 1 주파수 대역에 속하는 주파수 대역을 갖는 RF 신호를 통과시키는 제 1-1 BPF(band pass filter), 제 2 주파수 대역에 속하는 주파수 대역을 갖는 RF 신호를 통과시키는 제 1-2 BPF, 상기 제 1-1 BPF와 상기 제 1-2 BPF 사이에 형성된 제 1-1 포트, 상기 제 1-1 BPF에 연결된 제 1-2 포트, 및 상기 제 1-2 BPF에 연결된 제 1-3 포트를 포함하는 제 1 듀플렉서; 상기 제 1 듀플렉서의 상기 제 1-1 BPF 또는 상기 제 1-2 BPF 중 적어도 하나를 통과하는 RF 신호가 갖는 주파수 대역을 포함하는 주파수 대역의 RF 신호를 통과시키도록 구성된 필터; RF 신호를 수신하기 위한 입력 포트와 증폭된 RF 신호를 출력하기 위한 출력 포트를 포함하는 전력 증폭 회로; 프로세서; 상기 프로세서로부터 수신된 기저대역의 신호를 RF 신호로 변환하고 상기 안테나를 통해 수신된 RF 신호를 기저대역의 신호로 변환하도록 구성되고, RF 신호를 수신하기 위한 입력 포트와 RF 신호를 출력하기 위한 출력포트를 포함하는 RFIC; 상기 필터의 제 1 포트에 연결된 제 1-1 단자 및 상기 제 1-1 포트에 연결된 제 1-2 단자를 포함하고, 상기 안테나를 상기 제 1-1 단자 또는 상기 제 1-2 단자에 연결하는 제 1 스위치; 제 2-1 단자 및 상기 제 1-2 포트에 연결된 제 2-2 단자를 포함하고, 상기 전력 증폭 회로의 상기 출력 포트를 상기 제 2-1 단자 또는 상기 제 2-2 단자에 연결하는 제 2 스위치; 상기 제 2-1 단자에 연결된 제 3-1 단자 및 상기 RFIC의 상기 입력 포트에 연결된 제 3-2 단자를 포함하고, 상기 필터의 제 2 포트를 상기 제 3-1 단자 또는 상기 3-2 단자에 연결하는 제 3 스위치를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 스위치들을 제어하여, 상기 안테나를 상기 제 1-1 단자에 연결하고 상기 전력 증폭 회로의 상기 출력 포트를 상기 제 2-1 단자에 연결하고 상기 필터의 상기 제 2 포트를 상기 3-1 단자에 연결하고, 상기 안테나가 상기 제 1-1 단자에 연결되고 상기 전력 증폭 회로의 상기 출력 포트가 상기 제 2-1 단자에 연결되고 상기 제 3 필터의 상기 제 2 포트가 상기 3-1 단자에 연결되어 있는 상태에서, 기저 대역의 신호를 상기 RFIC로 출력하도록 구성될 수 있다.
상기 필터는 상기 제 1 주파수 대역의 RF 신호를 통과시키는 특성을 갖도록 인덕터와 캐패시터로 구성될 수 있다. 상기 제 1 주파수 대역은 FDD(frequency division duplexing) 통신 방식에 지정된 LTE 주파수 대역들 중 하나일 수 있다.
상기 전자 장치는 제 3 주파수 대역에 속하는 주파수 대역을 갖는 RF 신호를 통과시키는 제 2-1 BPF, 제 4 주파수 대역에 속하는 주파수 대역을 갖는 RF 신호를 통과시키는 제 2-2 BPF, 상기 제 2-1 BPF와 상기 제 2-2 필터 사이에 형성된 제 2-1 포트, 상기 제 2-1BPF에 연결된 제 2-2 포트, 및 상기 제 2-2 BPF에 연결된 제 2-3 포트를 포함하는 제 2 듀플렉서(예: 도 3의 제 2 듀플렉서(310))를 더 포함할 수 있다. 상기 제 1 스위치는, 상기 제 2-1 포트에 연결된 제 1-3 단자를 더 포함하고, 상기 안테나를 상기 제 1-1 단자, 상기 제 1-2 단자, 또는 상기 제 1-3 단자에 연결하도록 구성될 수 있다. 상기 제 2 스위치는, 상기 제 2-2 포트에 연결된 제 2-3 단자를 더 포함하고, 상기 전력 증폭 회로의 상기 출력 포트를 상기 제 2-1 단자, 상기 제 2-2 단자, 또는 상기 제 2-3 단자에 연결하도록 구성될 수 있다. 상기 필터는 상기 제 2 듀플렉서의 상기 제 2-1 BPF 또는 상기 제 2-2 BPF 중 적어도 하나를 통과하는 RF 신호가 갖는 주파수 대역을 포함하는 주파수 대역의 RF 신호를 통과시키도록 구성될 수 있다. 상기 필터는 상기 제 1 주파수 대역 및 상기 제 3 주파수 대역의 RF 신호를 통과시키는 특성을 갖도록 인덕터와 캐패시터로 구성될 수 있다. 상기 제 1 주파수 대역 및 상기 제 3 주파수 대역 중 하나는 LTE 주파수 대역들 중 B20의 업링크 대역이고, 다른 하나는 B28의 업링크 대역일 수 있다.
상기 프로세서는, 상기 RFIC로부터 수신된 기저 대역의 신호로부터 네트워크 커버리지 정보의 획득에 성공한 경우, 상기 제 1 스위치와 상기 제 2 스위치를 제어하여, 상기 안테나를 상기 제 1-2 단자에 연결하고 상기 전력 증폭 회로의 상기 출력 포트를 상기 제 2-2 단자에 연결하고, 상기 RFIC로부터 수신된 기저 대역의 신호로부터 네트워크 커버리지 정보의 획득에 실패한 경우, 상기 스위치들을 제어하여, 상기 안테나를 상기 제 1-1 단자에 연결하고 상기 전력 증폭 회로의 상기 출력 포트를 상기 제 2-1 단자에 연결하고 상기 필터의 상기 제 2 포트를 상기 3-1 단자에 연결하도록 구성될 수 있다.
상기 제 2 스위치와 상기 전력 증폭 회로는 하나의 모듈로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에서, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(101))는 제 1 주파수 대역에 속하는 주파수 대역을 갖는 RF 신호를 통과시키는 제 1-1 BPF, 제 2 주파수 대역에 속하는 주파수 대역을 갖는 RF 신호를 통과시키는 제 1-2 BPF, 상기 제 1-1 BPF와 상기 제 1-2 BPF 사이에 형성된 제 1-1 포트, 상기 제 1-1 BPF에 연결된 제 1-2 포트, 및 상기 제 1-2 BPF에 연결된 제 1-3 포트를 포함하는 제 1 듀플렉서; 상기 제 1 듀플렉서의 상기 제 1-1 BPF 또는 상기 제 1-2 BPF 중 적어도 하나를 통과하는 RF 신호가 갖는 주파수 대역을 포함하는 주파수 대역의 RF 신호를 통과시키도록 구성된 필터; 상기 필터의 제 1 포트에 연결된 안테나; RF 신호를 수신하기 위한 입력 포트와 증폭된 RF 신호를 출력하기 위한 출력 포트를 포함하는 전력 증폭 회로; 프로세서; 상기 프로세서로부터 수신된 기저대역의 신호를 RF 신호로 변환하고 상기 안테나를 통해 수신된 RF 신호를 기저대역의 신호로 변환하도록 구성되고, RF 신호를 수신하기 위한 입력 포트와 RF 신호를 출력하기 위한 출력포트를 포함하는 RFIC; 제 1-1 단자 및 상기 제 1-1 포트에 연결된 제 1-2 단자를 포함하고, 상기 필터의 제 2 포트를 상기 제 1-1 단자 또는 상기 제 1-2 단자에 연결하는 제 1 스위치; 제 2-1 단자 및 상기 제 1-2 포트에 연결된 제 2-2 단자를 포함하고, 상기 전력 증폭 회로의 상기 출력 포트를 상기 제 2-1 단자 또는 상기 제 2-2 단자에 연결하는 제 2 스위치; 상기 제 2-1 단자에 연결된 제 3-1 단자 및 상기 RFIC의 상기 입력 포트에 연결된 제 3-2 단자를 포함하고, 상기 제 1-1 단자를 상기 제 3-1 단자 또는 상기 3-2 단자에 연결하는 제 3 스위치를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 스위치들을 제어하여, 상기 필터의 상기 제 2 포트를 상기 제 1-1 단자에 연결하고 상기 전력 증폭 회로의 상기 출력 포트를 상기 2-1 단자에 연결하고 상기 제 1-1 단자를 상기 3-1 단자에 연결하고, 상기 필터의 상기 제 2 포트가 상기 제 1-1 단자에 연결되고 상기 전력 증폭 회로의 상기 출력 포트가 상기 2-1 단자에 연결되고 상기 제 1-1 단자가 상기 3-1 단자에 연결되어 있는 상태에서, 기저 대역의 신호를 상기 RFIC로 출력하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에서, 전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(101))는 LPF, HPF, 상기 LPF와 상기 HPF 사이에 형성된 제 1 포트, 상기 LPF에 연결된 제 2 포트, 및 상기 HPF에 연결된 제 3 포트를 포함하는 다이플렉서; 상기 다이플렉서의 상기 제 1 포트에 연결된 안테나; 상기 LPF를 통과하는 RF 신호가 갖는 주파수 대역을 포함하는 주파수 대역의 RF 신호를 통과시키도록 구성된 필터; 제 1 주파수 대역에 속하는 주파수 대역을 갖는 RF 신호를 통과시키는 제 1-1 BPF, 제 2 주파수 대역에 속하는 주파수 대역을 갖는 RF 신호를 통과시키는 제 1-2 BPF, 상기 제 1-1 BPF와 상기 제 1-2 BPF 사이에 형성된 제 1-1 포트, 상기 제 1-1 BPF에 연결된 제 1-2 포트, 및 상기 제 1-2 BPF에 연결된 제 1-3 포트를 포함하는 제 1 듀플렉서; RF 신호를 수신하기 위한 입력 포트와 증폭된 RF 신호를 출력하기 위한 출력 포트를 포함하는 전력 증폭 회로; 프로세서; 상기 프로세서로부터 수신된 기저대역의 신호를 RF 신호로 변환하고 상기 안테나를 통해 수신된 RF 신호를 기저대역의 신호로 변환하도록 구성되고, RF 신호를 수신하기 위한 입력 포트와 RF 신호를 출력하기 위한 출력포트를 포함하는 RFIC; 상기 필터의 제 1 포트에 연결된 제 1-1 단자 및 상기 제 1 듀플렉서의 상기 제 1-1 포트에 연결된 제 1-2 단자를 포함하고, 상기 다이플렉서의 상기 제 2 포트를 상기 제 1-1 단자 또는 상기 제 1-2 단자에 연결하는 제 1 스위치; 제 2-1 단자, 및 상기 제 1 듀플렉서의 상기 1-2 포트에 연결된 제 2-2 단자를 포함하고, 상기 전력 증폭 회로의 상기 출력 포트를 상기 2-1 단자 또는 상기 2-2 단자에 연결하는 제 2 스위치; 및 상기 제 2-1 단자에 연결된 제 3-1 단자 및 상기 RFIC의 상기 입력 포트에 연결된 제 3-2 단자를 포함하고, 상기 필터의 제 2 포트를 상기 제 3-1 단자 또는 상기 제 3-2 단자에 연결하는 제 3 스위치를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는, 상기 스위치들을 제어하여, 상기 다이플렉서의 상기 제 2 포트를 상기 제 1-1 단자에 연결하고 상기 필터의 상기 제 2 포트를 상기 제 3-1 단자에 연결하고 상기 전력 증폭 회로의 상기 출력 포트를 상기 제 2-1 단자에 연결하고, 상기 다이플렉서의 상기 제 2 포트가 상기 제 1-1 단자에 연결되고 상기 필터의 상기 제 2 포트가 상기 제 3-1 단자에 연결되고 상기 전력 증폭 회로의 상기 출력 포트가 상기 제 2-1 단자에 연결되어 있는 상태에서, 기저 대역의 신호를 상기 RFIC로 출력하도록 구성될 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    안테나;
    제 1 주파수 대역에 속하는 주파수 대역을 갖는 RF 신호를 통과시키는 제 1-1 BPF(band pass filter), 제 2 주파수 대역에 속하는 주파수 대역을 갖는 RF 신호를 통과시키는 제 1-2 BPF, 상기 제 1-1 BPF와 상기 제 1-2 BPF 사이에 형성된 제 1-1 포트, 상기 제 1-1 BPF에 연결된 제 1-2 포트, 및 상기 제 1-2 BPF에 연결된 제 1-3 포트를 포함하는 제 1 듀플렉서;
    상기 제 1 듀플렉서의 상기 제 1-1 BPF 또는 상기 제 1-2 BPF 중 적어도 하나를 통과하는 RF 신호가 갖는 주파수 대역을 포함하는 주파수 대역의 RF 신호를 통과시키도록 구성된 필터;
    RF 신호를 수신하기 위한 입력 포트와 증폭된 RF 신호를 출력하기 위한 출력 포트를 포함하는 전력 증폭 회로;
    프로세서;
    상기 프로세서로부터 수신된 기저대역의 신호를 RF 신호로 변환하고 상기 안테나를 통해 수신된 RF 신호를 기저대역의 신호로 변환하도록 구성되고, RF 신호를 수신하기 위한 입력 포트와 RF 신호를 출력하기 위한 출력포트를 포함하는 RFIC;
    상기 필터의 제 1 포트에 연결된 제 1-1 단자 및 상기 제 1-1 포트에 연결된 제 1-2 단자를 포함하고, 상기 안테나를 상기 제 1-1 단자 또는 상기 제 1-2 단자에 연결하는 제 1 스위치;
    제 2-1 단자 및 상기 제 1-2 포트에 연결된 제 2-2 단자를 포함하고, 상기 전력 증폭 회로의 상기 출력 포트를 상기 제 2-1 단자 또는 상기 제 2-2 단자에 연결하는 제 2 스위치;
    상기 제 2-1 단자에 연결된 제 3-1 단자 및 상기 RFIC의 상기 입력 포트에 연결된 제 3-2 단자를 포함하고, 상기 필터의 제 2 포트를 상기 제 3-1 단자 또는 상기 3-2 단자에 연결하는 제 3 스위치를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 스위치들을 제어하여, 상기 안테나를 상기 제 1-1 단자에 연결하고 상기 전력 증폭 회로의 상기 출력 포트를 상기 제 2-1 단자에 연결하고 상기 필터의 상기 제 2 포트를 상기 3-1 단자에 연결하고,
    상기 안테나가 상기 제 1-1 단자에 연결되고 상기 전력 증폭 회로의 상기 출력 포트가 상기 제 2-1 단자에 연결되고 상기 제 3 필터의 상기 제 2 포트가 상기 3-1 단자에 연결되어 있는 상태에서, 기저 대역의 신호를 상기 RFIC로 출력하도록 구성된 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 필터는 상기 제 1 주파수 대역의 RF 신호를 통과시키는 특성을 갖도록 인덕터와 캐패시터로 구성된 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 주파수 대역은 FDD(frequency division duplexing) 통신 방식에 지정된 LTE 주파수 대역들 중 하나인 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 제 3 주파수 대역에 속하는 주파수 대역을 갖는 RF 신호를 통과시키는 제 2-1 BPF, 제 4 주파수 대역에 속하는 주파수 대역을 갖는 RF 신호를 통과시키는 제 2-2 BPF, 상기 제 2-1 BPF와 상기 제 2-2 필터 사이에 형성된 제 2-1 포트, 상기 제 2-1 BPF에 연결된 제 2-2 포트, 및 상기 제 2-2 BPF에 연결된 제 2-3 포트를 포함하는 제 2 듀플렉서를 더 포함하되,
    상기 제 1 스위치는, 상기 제 2-1 포트에 연결된 제 1-3 단자를 더 포함하고, 상기 안테나를 상기 제 1-1 단자, 상기 제 1-2 단자, 또는 상기 제 1-3 단자에 연결하도록 구성되고,
    상기 제 2 스위치는, 상기 제 2-2 포트에 연결된 제 2-3 단자를 더 포함하고, 상기 전력 증폭 회로의 상기 출력 포트를 상기 제 2-1 단자, 상기 제 2-2 단자, 또는 상기 제 2-3 단자에 연결하도록 구성된 전자 장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 필터는 상기 제 2 듀플렉서의 상기 제 2-1 BPF 또는 상기 제 2-2 BPF 중 적어도 하나를 통과하는 RF 신호가 갖는 주파수 대역을 포함하는 주파수 대역의 RF 신호를 통과시키도록 구성된 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 필터는 상기 제 1 주파수 대역 및 상기 제 3 주파수 대역의 RF 신호를 통과시키는 특성을 갖도록 인덕터와 캐패시터로 구성된 전자 장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 제 1 주파수 대역 및 상기 제 3 주파수 대역 중 하나는 LTE 주파수 대역들 중 B20의 업링크 대역이고, 다른 하나는 B28의 업링크 대역인 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 RFIC로부터 수신된 기저 대역의 신호로부터 네트워크 커버리지 정보의 획득에 성공한 경우, 상기 제 1 스위치와 상기 제 2 스위치를 제어하여, 상기 안테나를 상기 제 1-2 단자에 연결하고 상기 전력 증폭 회로의 상기 출력 포트를 상기 제 2-2 단자에 연결하고,
    상기 RFIC로부터 수신된 기저 대역의 신호로부터 네트워크 커버리지 정보의 획득에 실패한 경우, 상기 스위치들을 제어하여, 상기 안테나를 상기 제 1-1 단자에 연결하고 상기 전력 증폭 회로의 상기 출력 포트를 상기 제 2-1 단자에 연결하고 상기 필터의 상기 제 2 포트를 상기 3-1 단자에 연결하도록 구성된 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 스위치와 상기 전력 증폭 회로는 하나의 모듈로 구성되는 전자 장치.
  10. 전자 장치에 있어서,
    제 1 주파수 대역에 속하는 주파수 대역을 갖는 RF 신호를 통과시키는 제 1-1 BPF, 제 2 주파수 대역에 속하는 주파수 대역을 갖는 RF 신호를 통과시키는 제 1-2 BPF, 상기 제 1-1 BPF와 상기 제 1-2 BPF 사이에 형성된 제 1-1 포트, 상기 제 1-1 BPF에 연결된 제 1-2 포트, 및 상기 제 1-2 BPF에 연결된 제 1-3 포트를 포함하는 제 1 듀플렉서;
    상기 제 1 듀플렉서의 상기 제 1-1 BPF 또는 상기 제 1-2 BPF 중 적어도 하나를 통과하는 RF 신호가 갖는 주파수 대역을 포함하는 주파수 대역의 RF 신호를 통과시키도록 구성된 필터;
    상기 필터의 제 1 포트에 연결된 안테나;
    RF 신호를 수신하기 위한 입력 포트와 증폭된 RF 신호를 출력하기 위한 출력 포트를 포함하는 전력 증폭 회로;
    프로세서;
    상기 프로세서로부터 수신된 기저대역의 신호를 RF 신호로 변환하고 상기 안테나를 통해 수신된 RF 신호를 기저대역의 신호로 변환하도록 구성되고, RF 신호를 수신하기 위한 입력 포트와 RF 신호를 출력하기 위한 출력포트를 포함하는 RFIC;
    제 1-1 단자 및 상기 제 1-1 포트에 연결된 제 1-2 단자를 포함하고, 상기 필터의 제 2 포트를 상기 제 1-1 단자 또는 상기 제 1-2 단자에 연결하는 제 1 스위치;
    제 2-1 단자 및 상기 제 1-2 포트에 연결된 제 2-2 단자를 포함하고, 상기 전력 증폭 회로의 상기 출력 포트를 상기 제 2-1 단자 또는 상기 제 2-2 단자에 연결하는 제 2 스위치;
    상기 제 2-1 단자에 연결된 제 3-1 단자 및 상기 RFIC의 상기 입력 포트에 연결된 제 3-2 단자를 포함하고, 상기 제 1-1 단자를 상기 제 3-1 단자 또는 상기 3-2 단자에 연결하는 제 3 스위치를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 스위치들을 제어하여, 상기 필터의 상기 제 2 포트를 상기 제 1-1 단자에 연결하고 상기 전력 증폭 회로의 상기 출력 포트를 상기 2-1 단자에 연결하고 상기 제 1-1 단자를 상기 3-1 단자에 연결하고,
    상기 필터의 상기 제 2 포트가 상기 제 1-1 단자에 연결되고 상기 전력 증폭 회로의 상기 출력 포트가 상기 2-1 단자에 연결되고 상기 제 1-1 단자가 상기 3-1 단자에 연결되어 있는 상태에서, 기저 대역의 신호를 상기 RFIC로 출력하도록 구성된 전자 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 필터는 상기 제 1 주파수 대역의 RF 신호를 통과시키는 특성을 갖도록 인덕터와 캐패시터로 구성된 전자 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 1 주파수 대역은 FDD(frequency division duplexing) 통신 방식에 지정된 LTE 주파수 대역들 중 하나인 전자 장치.
  13. 제 10 항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 RFIC로부터 수신된 기저 대역의 신호로부터 네트워크 커버리지 정보의 획득에 성공한 경우, 상기 제 1 스위치와 상기 제 2 스위치를 제어하여, 상기 필터의 상기 제 2 포트를 상기 제 1-2 단자에 연결하고 상기 전력 증폭 회로의 상기 출력 포트를 상기 제 2-2 단자에 연결하고,
    상기 RFIC로부터 수신된 기저 대역의 신호로부터 네트워크 커버리지 정보의 획득에 실패한 경우, 상기 스위치들을 제어하여, 상기 필터의 상기 제 2 포트를 상기 제 1-1 단자에 연결하고 상기 전력 증폭 회로의 상기 출력 포트를 상기 제 2-1 단자에 연결하고 상기 제 1-1 단자를 상기 3-1 단자에 연결하도록 구성된 전자 장치.
  14. 전자 장치에 있어서,
    LPF, HPF, 상기 LPF와 상기 HPF 사이에 형성된 제 1 포트, 상기 LPF에 연결된 제 2 포트, 및 상기 HPF에 연결된 제 3 포트를 포함하는 다이플렉서;
    상기 다이플렉서의 상기 제 1 포트에 연결된 안테나;
    상기 LPF를 통과하는 RF 신호가 갖는 주파수 대역을 포함하는 주파수 대역의 RF 신호를 통과시키도록 구성된 필터;
    제 1 주파수 대역에 속하는 주파수 대역을 갖는 RF 신호를 통과시키는 제 1-1 BPF, 제 2 주파수 대역에 속하는 주파수 대역을 갖는 RF 신호를 통과시키는 제 1-2 BPF, 상기 제 1-1 BPF와 상기 제 1-2 BPF 사이에 형성된 제 1-1 포트, 상기 제 1-1 BPF에 연결된 제 1-2 포트, 및 상기 제 1-2 BPF에 연결된 제 1-3 포트를 포함하는 제 1 듀플렉서 ;
    RF 신호를 수신하기 위한 입력 포트와 증폭된 RF 신호를 출력하기 위한 출력 포트를 포함하는 전력 증폭 회로;
    프로세서;
    상기 프로세서로부터 수신된 기저대역의 신호를 RF 신호로 변환하고 상기 안테나를 통해 수신된 RF 신호를 기저대역의 신호로 변환하도록 구성되고, RF 신호를 수신하기 위한 입력 포트와 RF 신호를 출력하기 위한 출력포트를 포함하는 RFIC;
    상기 필터의 제 1 포트에 연결된 제 1-1 단자 및 상기 제 1 듀플렉서의 상기 제 1-1 포트에 연결된 제 1-2 단자를 포함하고, 상기 다이플렉서의 상기 제 2 포트를 상기 제 1-1 단자 또는 상기 제 1-2 단자에 연결하는 제 1 스위치;
    제 2-1 단자, 및 상기 제 1 듀플렉서의 상기 1-2 포트에 연결된 제 2-2 단자를 포함하고, 상기 전력 증폭 회로의 상기 출력 포트를 상기 2-1 단자 또는 상기 2-2 단자에 연결하는 제 2 스위치; 및
    상기 제 2-1 단자에 연결된 제 3-1 단자 및 상기 RFIC의 상기 입력 포트에 연결된 제 3-2 단자를 포함하고, 상기 필터의 제 2 포트를 상기 제 3-1 단자 또는 상기 제 3-2 단자에 연결하는 제 3 스위치를 포함하고
    상기 프로세서는,
    상기 스위치들을 제어하여, 상기 다이플렉서의 상기 제 2 포트를 상기 제 1-1 단자에 연결하고 상기 필터의 상기 제 2 포트를 상기 제 3-1 단자에 연결하고 상기 전력 증폭 회로의 상기 출력 포트를 상기 제 2-1 단자에 연결하고,
    상기 다이플렉서의 상기 제 2 포트가 상기 제 1-1 단자에 연결되고 상기 필터의 상기 제 2 포트가 상기 제 3-1 단자에 연결되고 상기 전력 증폭 회로의 상기 출력 포트가 상기 제 2-1 단자에 연결되어 있는 상태에서, 기저 대역의 신호를 상기 RFIC로 출력하도록 구성된 전자 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 필터는 상기 제 1 주파수 대역의 RF 신호를 통과시키는 특성을 갖도록 인덕터와 캐패시터로 구성된 전자 장치.
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