WO2020249409A1 - Flexible leiterplatte mit thermisch leitender verbindung zu einer wärmesenke - Google Patents

Flexible leiterplatte mit thermisch leitender verbindung zu einer wärmesenke Download PDF

Info

Publication number
WO2020249409A1
WO2020249409A1 PCT/EP2020/065007 EP2020065007W WO2020249409A1 WO 2020249409 A1 WO2020249409 A1 WO 2020249409A1 EP 2020065007 W EP2020065007 W EP 2020065007W WO 2020249409 A1 WO2020249409 A1 WO 2020249409A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
circuit board
heat sink
board according
cover layer
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/EP2020/065007
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Dirk Bösch
Kangkai Ma
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hella GmbH and Co KGaA
Infinite Flex GmbH
Original Assignee
Hella GmbH and Co KGaA
Infinite Flex GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hella GmbH and Co KGaA, Infinite Flex GmbH filed Critical Hella GmbH and Co KGaA
Priority to CN202080029882.8A priority Critical patent/CN113796168B/zh
Priority to US17/612,010 priority patent/US12127329B2/en
Publication of WO2020249409A1 publication Critical patent/WO2020249409A1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of flexible or folded printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0207—Cooling of mounted components using internal conductor planes parallel to the surface for thermal conduction, e.g. power planes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0183—Dielectric layers
    • H05K2201/0187—Dielectric layers with regions of different dielectrics in the same layer, e.g. in a printed capacitor for locally changing the dielectric properties
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0183—Dielectric layers
    • H05K2201/0195—Dielectric or adhesive layers comprising a plurality of layers, e.g. in a multilayer structure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06—Thermal details
    • H05K2201/066—Heatsink mounted on the surface of the printed circuit board [PCB]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/099—Coating over pads, e.g. solder resist partly over pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09909—Special local insulating pattern, e.g. as dam around component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0502—Patterning and lithography
    • H05K2203/0522—Using an adhesive pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/205—Heat-dissipating body thermally connected to heat generating element via thermal paths through printed circuit board [PCB]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/858—Means for heat extraction or cooling
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/858—Means for heat extraction or cooling
    • H10H20/8585—Means for heat extraction or cooling being an interconnection

Definitions

  • the invention relates to a flexible printed circuit board comprising an electrically insulating cover layer, at least one on the top of the cover layer
  • Contact areas are electrically conductively connected and a heat sink, which is thermally conductively connected to the electrical component through the cover layer.
  • flexible circuit boards z B use based on polyimide or polyester films.
  • the circuits built with it can save space in the tightest
  • Flexible circuit boards are used, for example, in automotive technology.
  • a generic flexible printed circuit board that can be used for the interconnection and connection of light-emitting diodes is known from EP 2 548 419 B1. Due to Due to the high performance on a very small area, a low junction temperature of the light-emitting diodes is essential, because an increased junction temperature results in a reduction in the service life and light output of the light-emitting diodes. The efficiency decreases with increasing temperature, so that the light yield decreases depending on the type of cooling. For this reason, it is of particular importance that there is as good a heat sink as possible between the light emitting diodes and a heat sink
  • the flexible printed circuit board known from EP 2 548 419 B1 consists of a film system comprising an insulating carrier layer, a metal foil, and an insulating cover layer.
  • the metal foil serves as an electrical conductor for the connection and interconnection of the light emitting diodes; she is in different areas
  • the light-emitting diodes are applied to the top layer of this film system.
  • the electrical contacts of each light emitting diode are made through openings in the cover layer
  • the insulating carrier layer is laminated onto a three-dimensional structure designed as a heat sink.
  • the cover layer and the carrier layer have at the points where a thermal connection between the light emitting diodes and the
  • Heat sink is made, additional openings.
  • a thermally conductive adhesive or a solder forms the thermally conductive connection between the light-emitting diode and the heat sink through the further openings.
  • the heat produced by each light emitting diode is transferred to the thermally conductive glue or solder passed into the heat sink.
  • the invention is based on the object of creating a flexible printed circuit board of the type mentioned at the beginning with improved heat dissipation performance for electrical components, in particular light-emitting diodes, mounted thereon.
  • Heat sink is insulated.
  • the insulating layer preferably extends over the entire surface over the entire underside of the cover layer.
  • the electrically insulating layer is at least below that which is aligned with the contacts of the light emitting diodes
  • electrically insulating layer at least partially, preferably completely made of a material with an adhesive effect, around the cover layer with the layer applied thereon
  • the material of the electrically insulating layer it is not necessary for the material of the electrically insulating layer to have an adhesive effect in areas of the thermal connection with high thermal conductivity.
  • the fastening can only take place via the remaining areas of the electrically insulating layer. Nevertheless, it is not excluded that the electrically insulating layer in areas of the thermal connection of an electrically insulating, thermally conductive adhesive with a thermal conductivity in the stressed area
  • the electrically insulating layer has the claimed thermal conductivity of at least 1 W / (mK) in areas of the thermal connection, it is possible according to the invention to efficiently and directly remove the heat spread into the conductor track structure from the thermally highly stressed contacts of the light emitting diodes exclusively via the electrically insulating layer dissipate into the heat sink.
  • the conductor track structure is, for example, from a
  • Metal foil made with a thickness of 50 gm - 300 gm.
  • the starting material used is instead of the copper customary in the prior art
  • the conductor track structure can, however, also consist of copper and / or tin and / or alloys of the
  • the supporting layer of the flexible printed circuit board is the
  • Cover layer which is arranged between the electrical components and the conductor track structure.
  • the solderability of the contact areas of the conductor track structure can be improved in that the contact areas are metallized with easily wettable metals by means of atmospheric plasma. If the conductor structure is made
  • the solderability of the contact areas is made by metallizing the contact areas, for example with copper.
  • the thickness of the electrically insulating layer is preferably determined in such a way that the parallel distance between the underside of the cover layer and the surface of the heat sink is constant.
  • Thermal conductivity of at least 1 W / (mK) for establishing the thermal connection preferably have a
  • the electrically insulating layer with a thermal conductivity of at least 1 W / (mK) is in a first embodiment of the invention a thermally conductive film, which is at least on the contact areas on the one hand and on the surface of the
  • Heat sink on the other hand is directly applied, i.e. without a one-sided or double-sided applied to the film
  • Adhesive layer Adhesive layer.
  • the electrically insulating layer made of a material with an adhesive effect preferably also consists of a film, the surface of which has an adhesive layer on both sides at least partially, preferably over the entire area.
  • the material has only a low thermal conductivity.
  • the electrically insulating layer with a thermal conductivity of at least 1 W / (mK) is in a second embodiment of the invention, a thermally conductive paste, which at least with the Contact areas on the one hand and the surface of the heat sink on the other hand is in contact.
  • the electrically insulating layer made of a material with an adhesive effect is preferably exclusively an adhesive layer which has a thickness in a range of 100 gm-500 gm.
  • the second embodiment therefore does not require any foil between the conductor track structure and the heat sink, which reduces the cost of producing the flexible circuit board.
  • the electrically insulating layer with a thermal conductivity of at least 1 W / (mK) is, for example, a ceramic-filled thermal paste or film.
  • the heat sink is preferably a metallic heat sink, on the surface of which the adhesive layer is applied.
  • the invention is based on a
  • Figure 1 is a schematic side view of a flexible
  • FIG. 2A shows a cover layer with a conductor track structure
  • FIG. 2B shows the cover layer with the conductor track structure according to FIG.
  • FIG. 2C the cover layer with the conductor track structure
  • FIG. 2D shows a view from below of the electrically insulating layer according to FIG. 2C.
  • FIG. 1 shows a flexible printed circuit board 1 according to the invention with an electrically insulating cover layer 2
  • the cover layer prevents a short circuit between the conductor tracks of a conductor track structure 5 when handling the flexible
  • Circuit board 1 On the top of the cover layer 2, only one electrical component 3, in the form of a light-emitting diode, is arranged by way of example.
  • the light-emitting diode has two electrical contacts 4 on its underside. The contacts 4 are the anode and the cathode of the
  • Conductor track structure 5 which comprises several conductor tracks, applied.
  • the conductor track structure 5 has contact areas 6 which can be easily wetted with a solder 8.
  • a metallization of the contact areas 6 may be necessary.
  • Openings 7 are provided in the cover layer 2, the electrical contacts 4 of the light-emitting diode each passing through one of the openings 7 with a contact area 6 of the
  • Conductor structure 5 are electrically connected. Each opening 7 is aligned with an electrical contact 4 of the
  • Conductor structure 5 is completely electrically isolated.
  • the electrically insulating layer 9 has first areas 10 made of a material with a thermal conductivity of at least IW / mK) and second areas 11 made of a material
  • the first regions 10 with high thermal conductivity are located below the contact regions 6 of the conductor track structure 5 in order to provide a direct thermal connection to the
  • the first regions 10 with high thermal conductivity can also be located below the conductor tracks of the conductor track structure 5 and the
  • Cover layer 2 be arranged.
  • FIG. 2D in conjunction with FIG. 2C it can be seen that the first region 10 shown on the left in the figures with increased thermal conductivity is arranged exclusively under the contact region 6, while that in the figures on the right
  • illustrated first region 10 with increased thermal conductivity is arranged below two contact areas 6 of the conductor track structure 5 and the cover layer 2.
  • the second areas 11 with an adhesive effect surround the first areas 10 with increased thermal conductivity and, due to the adhesive effect, serve to connect the insulating layer 9 and the cover layer 2 with conductor track structure 5 to the surface of the heat sink 12 designed as a heat sink.
  • solder 8 for example in the form of a
  • the first areas 10 with increased thermal conductivity consist of a thermally conductive, ceramic paste that rests directly on the contact areas 6 on the one hand and on the surface of the heat sink 12 on the other.
  • the second regions 11 of the electrically insulating layer 9 with an adhesive effect are formed exclusively by an electrically insulating adhesive layer in the exemplary embodiment shown.
  • the electrically insulating adhesive does not have any metallic particles and is therefore significantly worse in the first regions 10 than the ceramic paste

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft eine flexible Leiterplatte umfassend eine elektrisch isolierende Deckschicht, mindestens ein auf der Oberseite der Deckschicht angeordnetes elektrisches Bauelement, insbesondere eine Leuchtdiode, mit elektrischen Kontakten, eine auf der Unterseite der Deckschicht angeordnete Leiterbahnstruktur mit Kontaktbereichen, Öffnungen in der Deckschicht, wobei die Kontakte jeweils durch eine der Öffnungen hindurch mit einem der Kontaktbereiche elektrisch leitend verbunden sind und eine Wärmesenke, die durch die Deckschicht hindurch thermisch leitend mit jeder Leuchtdiode verbunden ist. Um eine verbesserte Entwärmungsleistung der Leuchtdioden zu schaffen, wird eine Lösung vorgeschlagen, die in den Leuchtdioden entstehende Wärme zunächst effektiv innerhalb der Leiterbahnen der Leiterbahnstruktur aufspreizt und dann aus den Leiterbahnen unmittelbar in die Wärmesenke mittels einer Lage mit hoher Wärmeleitfähigkeit abführt.

Description

Flexible Leiterplatte mit thermisch leitender Verbindung zu einer Wärmesenke
Die Erfindung betrifft eine flexible Leiterplatte umfassend eine elektrisch isolierende Deckschicht, mindestens ein auf der Oberseite der Deckschicht
angeordnetes elektrisches Bauelement mit elektrischen Kontakten, eine auf der Unterseite der Deckschicht angeordnete Leiterbahnstruktur mit Kontaktbereichen,
Öffnungen in der Deckschicht, wobei die Kontakte jeweils durch eine der Öffnungen hindurch mit einem der
Kontaktbereiche elektrisch leitend verbunden sind und eine Wärmesenke, die durch die Deckschicht hindurch thermisch leitend mit dem elektrischen Bauelement verbunden ist.
Alternativ zu festen Leiterplatten finden dünne flexible Leiterplatten, sogenannte Flexleiterplatten z. B. auf Basis von Polyimid-oder Polyesterfolien Verwendung. Die damit aufgebauten Schaltungen können platzsparend in engsten
Strukturen eingesetzt werden. Flexible Leiterplatten werden beispielsweise in der Automotive-Technik eingesetzt.
Eine gattungsgemäße flexible Leiterplatte, die für die Verschaltung und den Anschluss von Leuchtdioden eingesetzt werden kann, ist aus der EP 2 548 419 Bl bekannt. Aufgrund der hohen Leistungen auf sehr kleiner Fläche ist eine geringe Sperrschichttemperatur der Leuchtdioden unerlässlich, weil eine erhöhte Sperrschichttemperatur eine Verminderung der Lebensdauer und Lichtleistung der Leuchtdioden zur Folge hat. Der Wirkungsgrad sinkt mit steigender Temperatur, so dass die Lichtausbeute je nach Art der Kühlung absinkt. Aus diesem Grund ist es von besonderer Bedeutung, dass zwischen den Leuchtdioden und einer Wärmesenke eine möglichst gute
thermische Verbindung hergestellt wird, um die in der
Leuchtdiode entstehende Wärme möglichst effizient abzuführen.
Für eine effiziente Wärmeabfuhr besteht die aus der EP 2 548 419 Bl bekannte flexible Leiterplatte aus einem Foliensystem umfassend eine isolierende Trägerschicht, eine Metallfolie, und eine isolierende Deckschicht. Die Metallfolie dient als elektrischer Leiter für den Anschluss und die Verschaltung der Leuchtdioden; sie ist in verschiedene Bereiche
unterteilt, so dass die benötigte Leiterbahnstruktur
entsteht. Auf der Deckschicht dieses Foliensystems werden die Leuchtdioden aufgebracht. Die elektrischen Kontakte jeder Leuchtdiode werden durch Öffnungen in der Deckschicht
hindurch mittels eines Lots oder eines elektrisch leitenden Klebers mit der Leiterbahnstruktur verbunden. Die isolierende Trägerschicht ist auf eine als Wärmesenke ausgebildete dreidimensionale Struktur auflaminiert . Die Deckschicht und die Trägerschicht weisen an den Stellen, an denen eine thermische Verbindung zwischen den Leuchtdioden und der
Wärmesenke hergestellt wird, weitere Öffnungen auf. Ein thermisch leitender Kleber oder ein Lot bildet durch die weiteren Öffnungen hindurch die thermisch leitende Verbindung zwischen der Leuchtdiode und der Wärmesenke aus. Somit wird die von jeder Leuchtdiode produzierte Wärme über den thermisch leitenden Kleber oder das Lot in die Wärmesenke geleitet .
Ausgehend von diesem Stand der Technik liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine flexible Leiterplatte der eingangs erwähnten Art mit verbesserter Entwärmungsleistung für darauf montierte elektrische Bauelemente, insbesondere Leuchtdioden zu schaffen.
Die Lösung basiert auf dem Gedanken, die in den Leuchtdioden entstehende Wärme zunächst effektiv innerhalb der
Leiterbahnen der Leiterbahnstruktur aufzuspreizen und dann aus den Leiterbahnen unmittelbar in die Wärmesenke
abzuführen .
Im Einzelnen wird die Aufgabe durch eine flexible
Leiterplatte mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Um Kurzschlüsse zwischen den Leiterbahnen der
Leiterbahnstruktur zu vermeiden, ist eine elektrisch
isolierende Lage zwischen der zumeist metallischen Wärmesenke und der Unterseite der Deckschicht mit der darauf
angeordneten Leiterbahnstruktur derart angeordnet, dass zumindest die auf der Deckschicht angeordnete
Leiterbahnstruktur vollständig elektrisch gegen die
Wärmesenke isoliert ist. Vorzugsweise erstreckt sich die isolierende Lage vollflächig über die gesamte Unterseite der Deckschicht . Die elektrisch isolierende Lage besteht zumindest unterhalb der mit den Kontakten der Leuchtdioden fluchtenden
Kontaktbereiche der Leiterbahnstruktur aus einem Material mit einer Wärmeleitfähigkeit von mindestens 1 W/ (mK) ,
vorzugsweise 3 W/ (mK) um eine unmittelbare thermische Verbindung der Kontaktbereiche zur der Wärmesenke bereitzustellen. In den übrigen Bereichen besteht die
elektrisch isolierende Lage zumindest teilweise, vorzugsweise vollständig aus einem Material mit einer klebenden Wirkung, um die Deckschicht mit der darauf aufgebrachten
Leiterbahnstruktur an der Wärmesenke zu befestigen.
Erfindungsgemäß ist es nicht erforderlich, dass das Material der elektrisch isolierenden Lage in Bereichen der thermischen Verbindung mit hoher Wärmeleitfähigkeit eine klebende Wirkung aufweist. Die Befestigung kann ausschließlich über die übrigen Bereiche der elektrisch isolierenden Lage erfolgen. Gleichwohl ist es nicht ausgeschlossen, dass die elektrisch isolierende Lage in Bereichen der thermischen Verbindung von einem elektrisch isolierenden, thermisch leitenden Klebstoff mit einer Wärmeleitfähigkeit im beanspruchten Bereich
gebildet wird.
Indem die elektrisch isolierende Lage in Bereichen der thermischen Verbindung die beanspruchte Wärmeleitfähigkeit von mindestens 1 W/ (mK) aufweist, ist es erfindungsgemäß möglich, die in die Leiterbahnstruktur aufgespreizte Wärme aus den thermisch hochbelasteten Kontakten der Leuchtdioden effizient und unmittelbar ausschließlich über die elektrisch isolierende Lage in die Wärmesenke abzuführen. Hierzu
verzichtet die flexible Leiterplatte vollständig,
insbesondere unterhalb der Kontakte der Leuchtdioden und der damit fluchtenden Kontaktbereiche der Leiterbahnstruktur auf eine an der Unterseite der Leiterbahnstruktur angeordnete Trägerfolie. Der Verzicht auf die die Wärmleitung
behindernden, üblichen Trägerfolien aus PI, PET oder PEN mit einer Wärmeleitfähigkeit von bestenfalls 0,52 W/ (mk) ermöglicht die unmittelbare und hocheffiziente Wärmabfuhr unmittelbar über die elektrisch isolierende Lage aus den Kontaktbereichen der Leuchtdioden.
Die Leiterbahnstruktur wird beispielsweise aus einer
Metallfolie mit einer Dicke von 50 gm - 300 gm hergestellt.
Um in diesen Schichtdicken eine hochauflösende Strukturierung der Leiterbahnen zu ermöglichen wird als Ausgangsmaterial anstelle des im Stand der Technik üblichen Kupfers
vorzugweise eine selbsttragende Metallfolie, insbesondere aus Aluminium verwendet. Die Leiterbahnstruktur kann jedoch auch aus Kupfer und/oder Zinn und/oder Legierungen der
vorgenannten Metalle bestehen.
Die tragende Schicht der flexiblen Leiterplatte ist die
Deckschicht, die zwischen den elektrischen Bauelementen und der Leiterbahnstruktur angeordnet ist.
Die Lötfähigkeit der Kontaktbereiche der Leiterbahnstruktur kann dadurch verbessert werden, dass die Kontaktbereiche mittels atmosphärischen Plasmas mit gut benetzbaren Metallen metallisiert werden. Besteht die Leiterbahnstruktur aus
Aluminium wird die Lötfähigkeit der Kontaktbereiche durch Metallsierung der Kontaktbereiche, beispielsweise mit Kupfer hergestellt .
Die Dicke der elektrisch isolierenden Lage wird vorzugsweise derart bestimmt wird, dass der parallele Abstand zwischen der Unterseite der Deckschicht und der Oberfläche der Wärmesenke konstant ist. Die Bereiche der elektrisch isolierenden Lage mit einer
Wärmeleitfähigkeit von mindestens 1 W/ (mK) zur Herstellung der thermischen Verbindung weisen vorzugsweise eine
geringfügig größere Dicke als die elektrisch isolierende Lage in den übrigen Bereichen auf. Hierdurch wird sichergestellt, dass die klebende Wirkung der übrigen Bereiche der elektrisch isolierenden Lage die Bereiche mit einer Wärmeleitfähigkeit von mindestens 1 W/ (mK) zur Herstellung der thermischen
Verbindung zuverlässig zwischen der Unterseite der
Leiterbahnstruktur und der Oberfläche der Wärmesenke fixieren und dadurch den Wärmeübergang von den Kontaktbereichen in die elektrisch isolierende Lage und von der elektrisch
isolierenden Lage in die Wärmesenke verbessern.
Die elektrisch isolierende Lage mit einer Wärmeleitfähigkeit von mindestens 1 W/ (mK) ist in einer ersten Ausführungsform der Erfindung eine wärmleitende Folie, die zumindest an den Kontaktbereichen einerseits und an der Oberfläche der
Wärmesenke andererseits unmittelbar anliegt, d.h. ohne eine einseitig oder beidseitig auf der Folie aufgebrachte
KlebstoffSchicht .
Die elektrisch isolierende Lage aus einem Material mit einer klebenden Wirkung besteht in der ersten Ausführungsform vorzugsweise ebenfalls aus eine Folie, deren Oberfläche beidseitig zumindest teilweise, vorzugsweise vollflächig eine KlebstoffSchicht aufweist. Das Material weist nur eine geringe Wärmeleitfähigkeit auf.
Die elektrisch isolierende Lage mit einer Wärmeleitfähigkeit von mindestens 1 W/ (mK) ist in einer zweiten Ausführungsform der Erfindung eine wärmleitende Paste, die zumindest mit den Kontaktbereichen einerseits und der Oberfläche der Wärmesenke andererseits in Berührung steht.
Die elektrisch isolierende Lage aus einem Material mit einer klebenden Wirkung ist in der zweiten Ausführungsform der Erfindung vorzugsweise ausschließlich eine KlebstoffSchicht, die eine Dicke in einem Bereich von 100 gm - 500 gm aufweist. Die zweite Ausführungsform bedarf daher abweichend vom Stand der Technik keinerlei Folie zwischen der Leiterbahnstruktur und der Wärmesenke, wodurch der Aufwand für die Herstellung der flexiblen Leiterplatte reduziert wird.
Die elektrisch isolierende Lage mit einer Wärmeleitfähigkeit von mindestens 1 W/ (mK) ist beispielsweise eine keramisch gefüllte Wärmeleitpaste oder -folie.
Die Wärmesenke ist vorzugsweise ein metallischer Kühlkörper, auf dessen Oberfläche die KlebstoffSchicht aufgebracht wird.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand eines
Ausführungsbeispiels näher erläutert. Es zeigen
Figur 1 eine schematische Seitenansicht einer flexiblen
Leiterplatte mit Wärmesenke,
Figur 2A eine Deckschicht mit Leiterbahnstruktur der
flexiblen Leiterplatte nach Figur 1,
Figur 2B die Deckschicht mit Leiterbahnstruktur nach Figur
2A sowie eine elektrisch isolierenden Lage,
Figur 2C die Deckschicht mit Leiterbahnstruktur und
elektrisch isolierender Lage nach Figur 2B sowie ein auf der Oberseite der Deckschicht angeordnetes elektrisches Bauelement, und
Figur 2D eine Unteransicht der elektrisch isolierenden Lage nach Figur 2C.
Figur 1 zeigt eine erfindungsgemäße flexible Leiterplatte 1 mit einer elektrisch isolierenden Deckschicht 2 aus
Kunststoff, beispielsweise aus Polyimid. Die Deckschicht verhindert einen Kurzschluss zwischen den Leiterbahnen einer Leiterbahnstruktur 5 bei der Handhabung der flexiblen
Leiterplatte 1. Auf der Oberseite der Deckschicht 2 ist beispielhaft lediglich ein elektrisches Bauelement 3, in Form einer Leuchtdiode angeordnet. Die Leuchtdiode weist an ihrer Unterseite zwei elektrische Kontakte 4 auf. Bei den Kontakten 4 handelt es sich um die Anode und die Kathode der
Leuchtdiode .
Auf einer Unterseite der Deckschicht 2 ist die
Leiterbahnstruktur 5, die mehrere Leiterbahnen umfasst, aufgebracht. Die Leiterbahnstruktur 5 weist Kontaktbereiche 6 auf, die mit einem Lot 8 gut benetzbar sind. Abhängig von dem Material der Leiterbahnstruktur 5 kann eine Metallisierung der Kontaktbereiche 6 erforderlich sein.
In der Deckschicht 2 sind Öffnungen 7 vorgesehen, wobei die elektrischen Kontakte 4 der Leuchtdiode jeweils durch eine der Öffnungen 7 hindurch mit einem Kontaktbereich 6 der
Leiterbahnstruktur 5 elektrisch leitend verbunden sind. Jede Öffnung 7 fluchtet mit einem elektrischen Kontakt 4 der
Leuchtdiode (elektrisches Bauelement 3) sowie einem
Kontaktbereich 6 der Leiterbahnstruktur 5. Die Unterseite der Deckschicht 2 mit darauf aufgebrachter Leiterbahnstruktur 5 ist vollflächig mit einer elektrisch isolierenden Lage 9 versehen (Figur 2B) , sodass die
Leiterbahnstruktur 5 vollständig elektrisch isoliert ist.
Die elektrisch isolierende Lage 9 weist erste Bereiche 10 aus einem Material mit einer Wärmeleitfähigkeit von mindestens IW/ mK) und zweite Bereiche 11 aus einem Material mit
deutlich geringerer Wärmeleitfähigkeit, jedoch mit einer klebenden Wirkung zwischen der Unterseite der Deckschicht 2 mit darauf aufgebrachter Leiterbahnstruktur 5 und einer
Oberfläche einer Wärmesenke 12 auf.
Die ersten Bereiche 10 mit hoher Wärmeleitfähigkeit befinden sich unterhalb der Kontaktbereiche 6 der Leiterbahnstruktur 5, um eine unmittelbare thermische Anbindung der
Leiterbahnstruktur 5 sowie der mit diesen in Kontakt
stehenden, thermisch hochbelasteten elektrischen Kontakte 4 der Leuchtdioden (elektrische Bauelemente 3) an die
Wärmesenke 12 herzustellen.
Die ersten Bereiche 10 mit hoher Wärmeleitfähigkeit können aus herstellungstechnischen Gründen darüber hinaus unterhalb der Leiterbahnen der Leiterbahnstruktur 5 sowie der
Deckschicht 2 angeordnet sein. In der Ansicht nach Figur 2D in Verbindung mit Figur 2C ist erkennbar, dass der in den Figuren links dargestellte erste Bereich 10 mit erhöhter Wärmeleitfähigkeit ausschließlich unter dem Kontaktbereich 6 angeordnet ist, während der in den Figuren rechts
dargestellte erste Bereich 10 mit erhöhter Wärmeleitfähigkeit unterhalb von zwei Kontaktbereichen 6 der Leiterbahnstruktur 5 sowie der Deckschicht 2 angeordnet ist.
Die zweiten Bereiche 11 mit klebenden Wirkung umgeben die ersten Bereiche 10 mit erhöhter Wärmeleitfähigkeit und dienen aufgrund der klebenden Wirkung der Anbindung der isolierenden Lage 9 und der Deckschicht 2 mit Leiterbahnstruktur 5 an die Oberfläche der als Kühlkörper ausgestalteten Wärmesenke 12.
Um die elektrischen Kontakte 4 der Leuchtdiode mit den
Kontaktbereichen 6 der Leiterbahnstruktur 5 zu verbinden, wird zunächst das Lot 8, beispielsweise in Form einer
Lötpaste, auf den Kontaktbereichen 6 aufgetragen, sodann das elektrische Bauelement 3 auf die Oberseite der Deckschicht 2 aufgesetzt (Figur 2C) und anschließend das Löten in einem Lötofen durchgeführt.
In dem dargestellten Ausführungsbeispiel bestehen die ersten Bereiche 10 mit erhöhter Wärmeleitfähigkeit aus einer wärmeleitenden, keramischen Paste die unmittelbar an den Kontaktbereichen 6 einerseits und an der Oberfläche der Wärmesenke 12 andererseits anliegt. Die zweiten Bereiche 11 der elektrisch isolierenden Lage 9 mit klebender Wirkung werden im dargestellten Ausführungsbeispiel ausschließlich durch eine elektrisch isolierende KlebstoffSchicht gebildet. Der elektrisch isolierende Klebstoff weist keine metallischen Partikel auf und ist daher im Gegensatz zu der keramischen Paste in den ersten Bereichen 10 deutlich schlechter
wärmeleitend . Aufgrund des trägerlosen Aufbaus der flexiblen Leiterplatte 1 wird die Wärme über die elektrischen Kontakte 4 der
Leuchtdiode in die Leiterbahnstruktur 5 aufgespreizt und von dort über die ersten Bereiche 10 der elektrisch isolierenden Lage 9 in die Wärmesenke 12 abgeleitet.
Eine indirekte thermische Anbindung der Leuchtdioden an die Wärmesenke über Kühlflächen an deren Unterseite, die separat neben den elektrischen Kontakten angeordnet sind, ist
aufgrund der Aufteilung der elektrisch isolierenden Lage in erste Bereiche 10 mit erhöhter Wärmeleitfähigkeit und zweite Bereiche 11 mit klebender Wirkung erfindungsgemäß nicht erforderlich.
Bezugszeichenliste
Flexible Leiterplatte 1
Deckschicht 2
elektrisches Bauelement 3 elektrische Kontakte 4
Leiterbahnstruktur 5
Kontaktbereiche 6
Öffnungen 7
Lot 8
elektrisch isolierende Lage 9 erste Bereiche 10
zweite Bereiche 11
Wärmesenke 12

Claims

Patentansprüche
1. Flexible Leiterplatte (1) umfassend eine elektrisch isolierende Deckschicht (2) mindestens ein auf der Oberseite der Deckschicht (2) angeordnetes elektrisches Bauelement (3) mit elektrischen Kontakten (4), eine auf der Unterseite der Deckschicht (2)
angeordnete Leiterbahnstruktur (5) mit
Kontaktbereichen (6),
Öffnungen (7) in der Deckschicht (2), wobei die Kontakte (4) jeweils durch eine der Öffnungen (7) hindurch mit einem der Kontaktbereiche (6) elektrisch leitend verbunden sind, eine Wärmesenke (12), die durch die Deckschicht (2) hindurch thermisch leitend mit dem elektrischen
Bauelement (3) verbunden ist, gekennzeichnet durch
eine elektrisch isolierende Lage (9), die zwischen der Wärmesenke (12) und der Unterseite der
Deckschicht (2) mit der darauf angeordneten
Leiterbahnstruktur (5) derart angeordnet ist, dass zumindest die Leiterbahnstruktur (5) elektrisch gegen die Wärmesenke (12) isoliert ist, wobei die elektrisch isolierende Lage (9) zumindest unterhalb der Kontaktbereiche (6) der
Leiterbahnstruktur (5) aus einem Material mit einer Wärmeleitfähigkeit von mindestens 1 W/ (mK) und in den übrigen Bereichen (11) zumindest teilweise aus einem Material mit einer klebenden Wirkung besteht, das geeignet ist, um die Deckschicht (2) mit der auf deren Unterseite angeordneten Leiterbahnstruktur (5) an der Wärmesenke (12) zu befestigen.
2. Leiterplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahnstruktur (5) aus Aluminium und/oder Kupfer und/oder Zinn und/oder Legierungen der
vorgenannten Metalle besteht.
3. Leiterplatte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch
gekennzeichnet, dass die Kontaktbereiche (6) mittels atmosphärischen Plasmas metallisiert sind.
4. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Dicke der isolierenden Lage (9) derart bestimmt wird, dass die Deckschicht (2) und die Oberfläche der Wärmesenke (12) parallel zueinander sind.
5. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die isolierende Lage (9) mit einer Wärmeleitfähigkeit von mindestens 1 W/ (mK) eine
wärmleitende Folie ist, die zumindest an den
Kontaktbereichen (6) einerseits und an der Oberfläche der Wärmesenke (12) andererseits unmittelbar anliegt.
6. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch isolierende Lage (9) aus einem Material mit einer klebenden Wirkung eine Folie ist, deren Oberfläche beidseitig zumindest teilweise eine KlebstoffSchicht aufweist.
7. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die isolierende Lage (9) mit einer Wärmeleitfähigkeit von mindestens 1 W/ (mK) eine
wärmleitende Paste ist, die zumindest an den
Kontaktbereichen (6) einerseits und an der Oberfläche der Wärmesenke (12) andererseits anliegt.
8. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 4 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch isolierende Lage (9) mit einer klebenden Wirkung ausschließlich eine KlebstoffSchicht ist.
9. Leiterplatte nach Anspruch 6 oder 8, dadurch
gekennzeichnet, dass jede KlebstoffSchicht eine Dicke in einem Bereich von 100 gm- 500 gm aufweist.
10. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch isolierende Lage (9) zumindest unterhalb der Kontaktbereiche (6) der
Leiterbahnstruktur (5) aus einem Material mit einer
Wärmeleitfähigkeit von mindestens 3 W/ (mK) besteht.
11. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrischen Bauelemente (3) lichtemittierend sind.
12. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmesenke (12) ein Kühlkörper ist .
13. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahnstruktur (5)
mindestens eine Metallfolie umfasst.
14. Leiterplatte nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallfolie eine Dicke in einem Bereich von 50 gm - 300 gm aufweist.
15. Leiterplatte nach Anspruch 13 oder 14, dadurch
gekennzeichnet, dass die Metallfolie selbsttragend ist.
16. Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass die Deckschicht (2) als
Trägerschicht ausgebildet ist, auf deren Oberseite das mindestens eine elektrische Baudelement (3) und auf dessen Unterseite die Leiterbahnstruktur (5) aufgebracht ist .
PCT/EP2020/065007 2019-06-12 2020-05-29 Flexible leiterplatte mit thermisch leitender verbindung zu einer wärmesenke Ceased WO2020249409A1 (de)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202080029882.8A CN113796168B (zh) 2019-06-12 2020-05-29 具有与热沉的导热连接的柔性的印制电路板
US17/612,010 US12127329B2 (en) 2019-06-12 2020-05-29 Flexible circuit board with thermally conductive connection to a heat sink

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102019116021.9 2019-06-12
DE102019116021.9A DE102019116021B4 (de) 2019-06-12 2019-06-12 Flexible Leiterplatte mit thermisch leitender Verbindung zu einer Wärmesenke

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020249409A1 true WO2020249409A1 (de) 2020-12-17

Family

ID=70977517

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2020/065007 Ceased WO2020249409A1 (de) 2019-06-12 2020-05-29 Flexible leiterplatte mit thermisch leitender verbindung zu einer wärmesenke

Country Status (4)

Country Link
US (1) US12127329B2 (de)
CN (1) CN113796168B (de)
DE (1) DE102019116021B4 (de)
WO (1) WO2020249409A1 (de)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3135867A1 (fr) * 2022-05-23 2023-11-24 Valeo Vision Ensemble pour la dissipation de chaleur d’une source lumineuse à semi-conducteur

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080111944A1 (en) * 2006-11-14 2008-05-15 Epson Imaging Devices Corporation Illuminating device, electro-optic device, and electronic apparatus
US20130083540A1 (en) * 2011-09-30 2013-04-04 Taimide Technology Incorporation Polymer film and its application in a lighting assembly
US20150369467A1 (en) * 2013-10-24 2015-12-24 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Heat dissipation circuit board and method for producing same
EP2548419B1 (de) 2010-03-16 2016-02-24 Eppsteinfoils GmbH & Co Kg Foliensystem für led-anwendungen

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4238921B2 (ja) * 2006-11-14 2009-03-18 エプソンイメージングデバイス株式会社 照明装置、電気光学装置及び電子機器
GB2455489B (en) * 2007-08-22 2012-05-30 Photonstar Led Ltd High thermal performance packaging for optoelectronics devices
EP2416630B1 (de) 2010-08-05 2015-10-07 Unimicron Technology Corp. Platine und Verfahren zu deren Herstellung
US8998454B2 (en) * 2013-03-15 2015-04-07 Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. Flexible electronic assembly and method of manufacturing the same
US9806244B2 (en) * 2014-01-10 2017-10-31 Sharp Kabushiki Kaisha Substrate for light emitting device, light emitting device, and manufacturing method of substrate for light emitting device
US20180212129A1 (en) * 2014-07-30 2018-07-26 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Heat dissipation circuit board and method for producing heat dissipation circuit board
CN108370643B (zh) * 2015-12-09 2020-06-19 住友电气工业株式会社 散热性线路板

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080111944A1 (en) * 2006-11-14 2008-05-15 Epson Imaging Devices Corporation Illuminating device, electro-optic device, and electronic apparatus
EP2548419B1 (de) 2010-03-16 2016-02-24 Eppsteinfoils GmbH & Co Kg Foliensystem für led-anwendungen
US20130083540A1 (en) * 2011-09-30 2013-04-04 Taimide Technology Incorporation Polymer film and its application in a lighting assembly
US20150369467A1 (en) * 2013-10-24 2015-12-24 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Heat dissipation circuit board and method for producing same

Also Published As

Publication number Publication date
US20220225491A1 (en) 2022-07-14
CN113796168A (zh) 2021-12-14
CN113796168B (zh) 2024-10-29
US12127329B2 (en) 2024-10-22
DE102019116021A1 (de) 2020-12-17
DE102019116021B4 (de) 2022-04-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0920055B1 (de) Kühlvorrichtung für ein auf einer Leiterplatte angeordnetes, wärmeerzeugendes Bauelement
DE19617055C1 (de) Halbleiterleistungsmodul hoher Packungsdichte in Mehrschichtbauweise
DE102015110653A1 (de) Doppelseitiges Kühl-Chipgehäuse und Verfahren zum Herstellen desselben
DE102008001414A1 (de) Substrat-Schaltungsmodul mit Bauteilen in mehreren Kontaktierungsebenen
EP1445799B1 (de) Kühleinrichtung für Halbleiter auf Leiterplatte
DE102016115692A1 (de) Thermisch effiziente elektrische Anordnung
DE102021110251B4 (de) Leistungshalbleiteranordnung und Wechselrichterbrücke mit Leistungshalbleiteranordnung
DE102015214928A1 (de) Bauteilmodul und Leistungsmodul
DE102011080153A1 (de) Flexible verbindung von substraten in leistungshalbleitermodulen
DE102004018477A1 (de) Halbleitermodul
DE102017208973A1 (de) Elektronische baugruppe für beleuchtungsanwendungen, beleuchtungseinrichtung sowie verfahren zur herstellung einer elektronischen baugruppe
DE102018111534A1 (de) Vorrichtung zum Abführen von Wärme aus einer Leiterplatte
EP1861651B1 (de) Flächige beleuchtungseinrichtung
WO2010060417A1 (de) Leuchtdiodenmodul und leuchtdiodenbauteil
DE102019116021B4 (de) Flexible Leiterplatte mit thermisch leitender Verbindung zu einer Wärmesenke
EP1455391B1 (de) Leistungshalbleitermodul mit Sensorikbauteil
EP2294902B1 (de) Kühlsystem für led-chip-anordnung
DE112015007119B4 (de) Package für eine elektronische Komponente, elektronische Komponente und elektronische Anordnung
EP1733599A2 (de) Leuchtdiodenanordnung und verfahren zum herstellen einer leuchtdiodenanordnung
DE10217214B4 (de) Kühlanordnung für eine Schaltungsanordnung
DE102020100742B4 (de) Lichtmodul, Beleuchtungseinrichtung und Kraftfahrzeug
EP3267501B1 (de) Bestückung von thermisch hochleitfähigen bauteilen zur wärmespreizung
DE102008054235A1 (de) Optoelektronisches Bauteil
DE102004043276A1 (de) Träger für eine elektrische Schaltung, insbesondere für einen elektrischen Schalter
DE112007002337T5 (de) Elektrische Schaltungsbaugruppe für Hochleistungselektronik

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 20730408

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 20730408

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1