WO2020226020A1 - 検出装置 - Google Patents

検出装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2020226020A1
WO2020226020A1 PCT/JP2020/015785 JP2020015785W WO2020226020A1 WO 2020226020 A1 WO2020226020 A1 WO 2020226020A1 JP 2020015785 W JP2020015785 W JP 2020015785W WO 2020226020 A1 WO2020226020 A1 WO 2020226020A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
light
photoelectric conversion
light emitting
detection
region
Prior art date
Application number
PCT/JP2020/015785
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
敏行 日向野
和廣 西山
元希 遊津
和己 松永
Original Assignee
株式会社ジャパンディスプレイ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社ジャパンディスプレイ filed Critical 株式会社ジャパンディスプレイ
Publication of WO2020226020A1 publication Critical patent/WO2020226020A1/ja
Priority to US17/453,224 priority Critical patent/US11966112B2/en

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06VIMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12Fingerprints or palmprints
    • G06V40/13Sensors therefor
    • G06V40/1318Sensors therefor using electro-optical elements or layers, e.g. electroluminescent sensing
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B5/00Measuring for diagnostic purposes; Identification of persons
    • A61B5/145Measuring characteristics of blood in vivo, e.g. gas concentration, pH value; Measuring characteristics of body fluids or tissues, e.g. interstitial fluid, cerebral tissue
    • A61B5/1455Measuring characteristics of blood in vivo, e.g. gas concentration, pH value; Measuring characteristics of body fluids or tissues, e.g. interstitial fluid, cerebral tissue using optical sensors, e.g. spectral photometrical oximeters
    • A61B5/14551Measuring characteristics of blood in vivo, e.g. gas concentration, pH value; Measuring characteristics of body fluids or tissues, e.g. interstitial fluid, cerebral tissue using optical sensors, e.g. spectral photometrical oximeters for measuring blood gases
    • A61B5/14552Details of sensors specially adapted therefor
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B5/00Measuring for diagnostic purposes; Identification of persons
    • A61B5/48Other medical applications
    • A61B5/4887Locating particular structures in or on the body
    • A61B5/489Blood vessels
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/133509Filters, e.g. light shielding masks
    • G02F1/133514Colour filters
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B5/00Measuring for diagnostic purposes; Identification of persons
    • A61B5/117Identification of persons
    • A61B5/1171Identification of persons based on the shapes or appearances of their bodies or parts thereof
    • A61B5/1172Identification of persons based on the shapes or appearances of their bodies or parts thereof using fingerprinting
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/13306Circuit arrangements or driving methods for the control of single liquid crystal cells
    • G02F1/13312Circuits comprising photodetectors for purposes other than feedback
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/13338Input devices, e.g. touch panels
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412Digitisers structurally integrated in a display
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0443Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes

Definitions

  • the present invention relates to a detection device.
  • Patent Document 1 describes a vein image imaging device that images a vein image.
  • the vein image imaging device includes a light emitting unit, a light receiving unit, a light shielding layer, and a cover glass.
  • the living body placed on the cover glass is irradiated with near-infrared light from the light emitting portion, and the reflected light from the living body is received by the light receiving portion.
  • the vein image imaging device can image a vein image of a living body.
  • a detection device equipped with an optical sensor is required to detect various biological information of the object to be detected, such as fingerprints, as well as detection of vein images.
  • the optical sensor needs to include a light source that emits light of a plurality of different wavelengths.
  • a plurality of different biological information can be detected by irradiating a living body with near-infrared light when detecting a vein image and irradiating the living body with visible light when detecting a fingerprint.
  • the vein image imaging device of Patent Document 1 does not describe a configuration for detecting various biological information with the same device.
  • An object of the present invention is to provide a detection device capable of detecting various biological information with the same device.
  • the detection device includes an optical sensor including a sensor base material, a plurality of photoelectric conversion elements provided on the sensor base material and outputting signals corresponding to the light irradiated to each base material, and a first. It has a lighting device including a plurality of first light emitting elements that irradiate a first light having one emission maximum wavelength, and a plurality of second light emitting elements that irradiate a second light having a second emission maximum wavelength. Each of the plurality of photoelectric conversion elements has a light receiving sensitivity in a wavelength region including the wavelength region of the first light and the wavelength region of the second light.
  • the detection device of one aspect of the present invention includes an array substrate, a liquid crystal display panel including an opposing substrate facing the array substrate, and a liquid crystal layer provided between the array substrate and the opposing substrate, a sensor base material, and the like.
  • An optical sensor provided on the sensor base material and including a plurality of photoelectric conversion elements provided on the sensor base material and outputting signals corresponding to the light emitted to each of the sensor base materials, and a plurality of first lights having a first emission maximum wavelength are irradiated.
  • It has a lighting device including one light emitting element and a plurality of second light emitting elements that irradiate a second light having a second maximum emission wavelength, and each of the plurality of photoelectric conversion elements has the first light.
  • the first light emitting element and the plurality of second light emitting elements have light receiving sensitivity in the wavelength region including the wavelength region of the second light and the wavelength region of the second light. And the second light is irradiated.
  • the detection device includes an array substrate, a liquid crystal display panel including an opposing substrate facing the array substrate, and a liquid crystal layer provided between the array substrate and the opposing substrate, a sensor base material, and the like.
  • An optical sensor provided on the sensor base material, which has light receiving sensitivities in different wavelength regions and includes a plurality of first photoelectric conversion elements and second photoelectric conversion elements that output signals corresponding to the light emitted to each of them.
  • the first photoelectric conversion element has a wavelength region having a light receiving sensitivity and a plurality of light emitting elements having a light emitting intensity over a wavelength region in which the second photoelectric conversion element has a light receiving sensitivity.
  • the one photoelectric conversion element and the plurality of second photoelectric conversion elements receive light in different wavelength regions in the same detection period.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a schematic cross-sectional configuration of the detection device according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram showing a main configuration example of the detection device according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a schematic cross-sectional configuration of the display panel.
  • FIG. 4 is a circuit diagram showing the pixel arrangement of the display area.
  • FIG. 5 is a perspective view schematically showing a lighting device included in the detection device according to the first embodiment.
  • FIG. 6 is a plan view showing a plurality of light emitting elements.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of the light emitting element.
  • FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view showing the light emitting element of FIG. 7.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a schematic cross-sectional configuration of the detection device according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram showing a main configuration example of the detection device according to the first
  • FIG. 9 is an explanatory diagram for explaining the polarization state of the light passing through the wavelength selection filter.
  • FIG. 10 is a plan view showing an optical element.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view taken along the line XI-XI'of FIG.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view showing an optical element according to the first modification.
  • FIG. 13 is a plan view showing an optical sensor.
  • FIG. 14 is a circuit diagram showing an optical sensor.
  • FIG. 15 is a circuit diagram showing a plurality of partial detection regions.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view showing a schematic cross-sectional configuration of the photoelectric conversion element.
  • FIG. 17 is a graph showing the relationship between the light receiving sensitivity of the photoelectric conversion element, the light emitting intensity of the plurality of light emitting elements, and the wavelength.
  • FIG. 18 is a timing waveform diagram showing an operation example of the optical sensor.
  • FIG. 19 is a timing waveform diagram showing an operation example of the read period in FIG.
  • FIG. 20 is a timing waveform diagram showing an operation example of the display panel, the lighting device, the wavelength selection filter, and the optical sensor in the detection device according to the first embodiment.
  • FIG. 21 is a timing waveform diagram showing an enlarged non-display period in FIG. 20.
  • FIG. 22 is a cross-sectional view schematically showing the arrangement relationship of the wavelength selection filter, the optical element, and the optical sensor of the detection device according to the second embodiment.
  • FIG. 23 is a timing waveform diagram showing an operation example of the detection device according to the second embodiment.
  • FIG. 24 is a timing waveform diagram showing an operation example of the detection device according to the second modification of the second embodiment.
  • FIG. 25 is a cross-sectional view showing a schematic cross-sectional configuration of the detection device according to the third embodiment.
  • FIG. 26 is a plan view schematically showing a display area of the display panel according to the third embodiment.
  • FIG. 27 is a timing waveform diagram showing an operation example of the detection device according to the third embodiment.
  • FIG. 28 is a cross-sectional view showing a schematic cross-sectional configuration of the detection device according to the fourth embodiment.
  • FIG. 29 is a graph showing the relationship between the light receiving sensitivity of the photoelectric conversion element, the light emitting intensity of the plurality of light emitting elements, and the wavelength of the detection device according to the third modification of the fourth embodiment.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a schematic cross-sectional configuration of the detection device according to the first embodiment.
  • the detection device 1 includes a display panel 2, a lighting device 3, a wavelength selection filter 4, an optical element 5, and an optical sensor 6.
  • the optical sensor 6, the optical element 5, the wavelength selection filter 4, the lighting device 3, and the display panel 2 are stacked in this order.
  • the first direction Dx and the second direction Dy are directions parallel to the surface of the sensor base material 61, which is the base material of the optical sensor 6.
  • the first direction Dx is orthogonal to the second direction Dy.
  • the first direction Dx may intersect with the second direction Dy without being orthogonal to each other.
  • the third direction Dz is a direction orthogonal to the first direction Dx and the second direction Dy.
  • the third direction Dz corresponds to, for example, the normal direction of the sensor base material 61.
  • the plan view indicates the positional relationship when viewed from the third direction Dz.
  • the display panel 2 has a display area DA and a peripheral area BE.
  • the display area DA has a plurality of pixels PX (see FIG. 2) and is an area for displaying an image.
  • the peripheral region GA is an region that does not overlap with the plurality of pixels PX, and is arranged outside the display region DA.
  • the display panel 2 is a liquid crystal display panel having a liquid crystal layer LC (see FIG. 3) as a display element.
  • the display panel 2 includes an array substrate SUB1, a counter substrate SUB2, a first polarizing plate PL1, and a second polarizing plate PL2.
  • the array substrate SUB1 includes a first substrate 21 (see FIG. 3), a pixel PX, and a drive circuit 120 (see FIG. 2).
  • the array substrate SUB1 for driving each pixel PX is configured by the first substrate 21, a plurality of transistors, a plurality of capacitances, various wirings, and the like.
  • the array board SUB1 is a drive circuit board, and is also called a backplane or an active matrix board.
  • the lighting device 3 includes a light source base material 31 and a plurality of light emitting elements 7.
  • the lighting device 3 is provided so as to face the array substrate SUB1 and is provided between the display panel 2 and the optical sensor 6 in the third direction Dz. More specifically, the illumination device 3 is provided between the display panel 2 and the wavelength selection filter 4 in the third direction Dz.
  • the light source base material 31 is an insulating base material having translucency, and is, for example, a glass substrate.
  • the light source base material 31 may be a resin substrate or a resin film made of a resin such as polyimide.
  • the plurality of light emitting elements 7 are provided on the surface of the light source base material 31 facing the display panel 2.
  • the plurality of light emitting elements 7 are inorganic light emitting elements (LED, Light Emitting Diode), and irradiate the light L1 toward the display panel 2.
  • the wavelength selection filter 4 is provided between the optical sensor 6 and the lighting device 3 and the display panel 2 in the third direction Dz.
  • the wavelength selection filter 4 is provided on the light incident surface side of the plurality of photoelectric conversion elements 8 and faces the plurality of photoelectric conversion elements 8.
  • the wavelength selection filter 4 includes a filter array substrate SUBF1, a filter facing substrate SUBF2, a first polarizing plate PLF1, and a second polarizing plate PLF2.
  • the wavelength selection filter 4 has a configuration similar to that of the display panel 2, and has a liquid crystal layer LCA (see FIG. 9) between the filter array substrate SUBF1 and the filter facing substrate SUBF2.
  • the polarization state of the light L2 reflected on or inside the finger Fg is changed by the liquid crystal layer LCA.
  • the wavelength selection filter 4 can make the transmission band through which the light L2 is transmitted and the non-transmission band through which the light L2 is opaque variable.
  • the optical element 5 is provided between the optical sensor 6 and the lighting device 3 and the display panel 2, more specifically, between the optical sensor 6 and the wavelength selection filter 4 in the third direction Dz.
  • the optical element 5 has a flat plate shape and is provided in a region overlapping with at least a plurality of photoelectric conversion elements 8.
  • the optical element 5 includes a translucent region 51 and a non-transmissive region 52.
  • the light transmissive region 51 is provided so as to penetrate in the thickness direction of the optical element 5 at a position where it overlaps with each of the plurality of photoelectric conversion elements 8.
  • the light-transmitting region 51 has a light-transmitting property and transmits light L2 incident on the photoelectric conversion element 8.
  • the non-transmissive region 52 is provided between the plurality of translucent regions 51, and has a smaller light transmittance than the translucent region 51. That is, the light L2 does not pass through the non-transmissive region 52.
  • the optical sensor 6 has a sensor base material 61 and a plurality of photoelectric conversion elements 8.
  • the sensor base material 61 is an insulating base material, for example, a glass substrate.
  • the sensor base material 61 may be a resin substrate or a resin film made of a resin such as polyimide.
  • the optical sensor 6 is provided so as to face the array substrate SUB1, and the plurality of photoelectric conversion elements 8 are provided on the surface of the sensor base material 61 on the display panel 2 side.
  • the plurality of photoelectric conversion elements 8 are provided in a region overlapping the display region DA of the sensor base material 61.
  • the plurality of photoelectric conversion elements 8 may be provided in an area that overlaps a part of the display area DA.
  • the photoelectric conversion element 8 is a photodiode formed of, for example, amorphous silicon or the like.
  • the photoelectric conversion element 8 outputs an electric signal corresponding to the irradiated light L2 to the detection circuit 163 (see FIG. 15).
  • the light L1 emitted from the light emitting element 7 is incident on the display panel 2.
  • the light L1 passes through the display panel 2 and is reflected on or inside the finger Fg.
  • the light L2 reflected by the finger Fg passes through the display panel 2 and the lighting device 3 and is incident on the wavelength selection filter 4.
  • the wavelength selection filter 4 transmits light having a wavelength component in the transmission band of the light L2.
  • the light L2 that has passed through the wavelength selection filter 4 passes through the light-transmitting region 51 of the optical element 5 and is incident on the photoelectric conversion element 8.
  • the optical sensor 6 can detect information about the living body such as a fingerprint of the finger Fg and a blood vessel image (vein pattern) based on the light L2.
  • the display panel 2 can display an image by the light L1 transmitted through the display panel 2 at the time of display.
  • the plurality of light emitting elements 7 also serve as a light source for detection and a light source for display.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram showing a main configuration example of the detection device according to the first embodiment.
  • the detection device 1 further includes a control circuit 100, a signal processing circuit 101, a drive circuit 120, a light source control circuit 131, a filter control circuit 141, and a detection control circuit 161.
  • the control circuit 100 is a circuit that controls the display of the detection device 1 and the detection of biological information.
  • the signal processing circuit 101 outputs various signals based on the input signal IP input from the control circuit 100.
  • the input signal IP includes a signal for displaying an image (for example, an RGB image signal) and a signal for controlling detection.
  • the signal processing circuit 101 generates an image signal OP based on the input signal IP.
  • the signal processing circuit 101 outputs the image signal OP to each pixel PX via the drive circuit 120.
  • the signal processing circuit 101 is an integrated circuit such as an FPGA (Field-Programmable Gate Array).
  • the display panel 2 has a plurality of pixel PXs, and the plurality of pixel PXs are arranged in the first direction Dx and the second direction Dy in the display area DA.
  • the drive circuit 120 includes a signal output circuit 121 and a scanning circuit 122.
  • the signal output circuit 121 and the scanning circuit 122 are provided in the peripheral region BE.
  • the scanning circuit 122 is a circuit that drives a plurality of scanning lines GL based on various control signals from the signal processing circuit 101.
  • the scanning circuit 122 selects a plurality of scanning lines GL sequentially or simultaneously, and supplies a gate drive signal to the selected scanning lines GL. As a result, the scanning circuit 122 selects a plurality of pixels PX connected to the scanning line GL.
  • the signal output circuit 121 outputs the image signal OP to a plurality of pixel PXs selected via the pixel signal line SL.
  • the signal processing circuit 101 generates a light source control signal V1, a filter control signal V2, and a detection control signal V3 based on the input signal IP.
  • the signal processing circuit 101 outputs the light source control signal V1 to the light source control circuit 131.
  • the light source control circuit 131 is a circuit that controls the lighting of a plurality of light emitting elements 7 of the lighting device 3.
  • the light source control circuit 131 controls lighting and non-lighting for each light emitting element 7 based on the light source control signal V1.
  • the signal processing circuit 101 outputs the filter control signal V2 to the filter control circuit 141.
  • the filter control circuit 141 controls the transmission band and the non-transmission band of the wavelength selection filter 4.
  • the filter array substrate SUBF1 of the wavelength selection filter 4 is provided with a plurality of unit filter regions FA.
  • the plurality of unit filter areas FA are provided at positions overlapping with the display area DA in a plan view.
  • the filter control circuit 141 can change the light transmission band for each unit filter area FA, or can change the light transmission band for all the unit filter area FAs.
  • the arrangement pitch of the unit filter area FA may be equal to the arrangement pitches P1 and P2 of the pixel PX, and may be larger than the arrangement pitches P1 and P2.
  • the signal processing circuit 101 outputs the detection control signal V3 to the detection control circuit 161.
  • the detection control circuit 161 controls the detection of the light L2 by the photoelectric conversion element 8 of the optical sensor 6.
  • the optical sensor 6 is provided with a plurality of partial detection regions PAA.
  • the plurality of partial detection areas PAA are provided at positions overlapping the plurality of unit filter areas FA and the display area DA.
  • the photoelectric conversion element 8 is provided for each partial detection region PAA, and the detection control circuit 161 controls the detection of the light L2 by the photoelectric conversion element 8 for each partial detection region PAA.
  • the arrangement pitch of the partial detection region PAA may be equal to the arrangement pitches P1 and P2 of the pixel PX, and may be larger than the arrangement pitches P1 and P2.
  • the control circuit 100, the signal processing circuit 101, the light source control circuit 131, the filter control circuit 141, and the detection control circuit 161 may each be composed of individual ICs, or may be composed of one IC.
  • Each IC may be mounted as a COF (Chip On Film) on a flexible printed circuit board or a rigid substrate connected to the array substrate SUB1, the filter array substrate SUBF1, the light source base material 31 and the sensor base material 61, respectively.
  • each IC may be mounted as a COG (Chip On Glass) in each peripheral region of the array substrate SUB1, the filter array substrate SUBF1, the light source base material 31 and the sensor base material 61.
  • the plurality of light emitting elements 7 irradiate visible light (for example, white light) toward the display area DA of the display panel 2 based on the light source control signal V1.
  • the lighting device 3 functions as a backlight of the display panel 2.
  • the filter control circuit 141 makes all the unit filter area FA opaque based on the filter control signal V2.
  • the detection control circuit 161 stops the detection of the light L2 by the photoelectric conversion element 8.
  • the filter control circuit 141 and the detection control circuit 161 may execute detection during the display period TA.
  • the plurality of light emitting elements 7 irradiate the display panel 2 with light L1 (for example, visible light and near infrared light) having different wavelengths based on the light source control signal V1.
  • the wavelength of the light L1 is determined according to the biological information to be detected (for example, fingerprint, blood vessel image (vein pattern), etc.).
  • the filter control circuit 141 sets the transmission band and the non-transmission band of the plurality of unit filter regions FA of the wavelength selection filter 4 so as to transmit the wavelength region of the light L2 reflected by the finger Fg.
  • the detection control circuit 161 performs detection for each light L2 having a different wavelength. As a result, the detection device 1 can detect various biological information with one device.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a schematic cross-sectional configuration of the display panel.
  • the facing substrate SUB2 is arranged so as to face the surface of the array substrate SUB1 in the direction perpendicular to the surface.
  • the liquid crystal layer LC is provided between the array substrate SUB1 and the facing substrate SUB2.
  • the array substrate SUB1 has a first substrate 21 as a substrate.
  • the facing substrate SUB2 has a second substrate 25 as a substrate.
  • the first substrate 21 and the second substrate 25 are formed of a translucent material such as a glass substrate or a resin substrate.
  • the array substrate SUB1 is provided with a pixel electrode 22, a common electrode 23, an insulating film 24, a first alignment film AL1, and the like on the side of the first substrate 21 facing the facing substrate SUB2.
  • the direction from the first substrate 21 to the second substrate 25 in the direction perpendicular to the first substrate 21 is referred to as "upper” or simply “upper”. Further, the direction from the second substrate 25 to the first substrate 21 is defined as “lower side” or simply “lower side”.
  • the common electrode 23 is provided on the upper side of the first substrate 21.
  • the common electrode 23 is continuously provided over the display region DA.
  • the present invention is not limited to this, and the common electrode 23 may be provided with a slit and may be divided into a plurality of parts.
  • the common electrode 23 is covered with an insulating film 24.
  • the pixel electrode 22 is provided on the insulating film 24 and faces the common electrode 23 via the insulating film 24.
  • the pixel electrode 22 and the common electrode 23 are formed of a translucent conductive material such as ITO (Indium Tin Oxide) or IZO (Indium Zinc Oxide).
  • the insulating film 24 is formed of a translucent inorganic material such as silicon oxide or silicon nitride.
  • the pixel electrode 22 and the insulating film 24 are covered with the first alignment film AL1.
  • the facing substrate SUB2 is provided with a color filter CF, a second alignment film AL2, and the like on the side of the second substrate 25 facing the array substrate SUB1.
  • the color filter CF is located on the side of the second substrate 25 facing the array substrate SUB1.
  • the color filter CF includes color filters CFR, CFG, and CFB that display different colors, and is formed of a resin material colored in red, green, and blue, respectively.
  • the second alignment film AL2 is located on the side of the color filter CF facing the array substrate SUB1.
  • the first alignment film AL1 and the second alignment film AL2 are formed of, for example, a material exhibiting horizontal orientation.
  • the first polarizing plate PL1 is arranged on the outer surface of the first substrate 21 or the surface facing the lighting device 3 (see FIG. 1).
  • the second polarizing plate PL2 is arranged on the outer surface of the second substrate 25 or the surface on the observation position side.
  • the first polarization axis of the first polarizing plate PL1 and the second polarization axis of the second polarizing plate PL2 are in a cross-nicol positional relationship, for example, in the XY plane.
  • the display panel 2 may include other optical functional elements such as a retardation plate in addition to the first polarizing plate PL1 and the second polarizing plate PL2.
  • the array substrate SUB1 and the opposing substrate SUB2 are arranged so that the first alignment film AL1 and the second alignment film AL2 face each other.
  • the liquid crystal layer LC is enclosed in a space surrounded by the first alignment film AL1, the second alignment film AL2, and the sealing portion 29.
  • the liquid crystal layer LC is made of a negative liquid crystal material having a negative dielectric anisotropy or a positive liquid crystal material having a positive dielectric anisotropy.
  • the liquid crystal layer LC is a negative liquid crystal material and no voltage is applied to the liquid crystal layer LC
  • the long axis of the liquid crystal molecules is in the first direction Dx in the XY plane. Initial orientation along the direction.
  • a voltage is applied to the liquid crystal layer LC, that is, when an electric field is formed between the pixel electrode 22 and the common electrode 23, the liquid crystal molecules are affected by the electric field and their orientation changes. To do.
  • the incident linearly polarized light changes according to the orientation state of the liquid crystal molecules when its polarization state passes through the liquid crystal layer LC.
  • FIG. 4 is a circuit diagram showing the pixel arrangement of the display area.
  • the array substrate SUB1 is formed with a switching element Tr, a pixel signal line SL, a scanning line GL, and the like for each sub-pixel SPX shown in FIG.
  • the pixel signal line SL extends in the second direction Dy.
  • the pixel signal line SL is wiring for supplying a pixel signal to each pixel electrode 22 (see FIG. 3).
  • the scan line GL extends in the first direction Dx.
  • the scanning line GL is a wiring for supplying a driving signal (scanning signal) for driving each switching element Tr.
  • the pixel PX includes a plurality of sub-pixel SPXs.
  • the sub-pixel SPX has the capacitances of the switching element Tr and the liquid crystal layer LC, respectively.
  • the switching element Tr is composed of a thin film transistor, and in this example, it is composed of an n-channel MOS (Metal Oxide Semiconductor) type TFT.
  • An insulating film 24 is provided between the pixel electrode 22 shown in FIG. 3 and the common electrode 23, and the holding capacitance Cs shown in FIG. 4 is formed by these.
  • color regions colored in three colors of red (R), green (G), and blue (B) are periodically arranged.
  • Each sub-pixel SPX-R, SPX-G, and SPX-B is associated with a set of three color regions of R, G, and B.
  • the pixel PX is configured with the sub-pixel SPX corresponding to the three color regions as a set.
  • the color filter may include four or more color regions.
  • the pixel PX may include four or more sub-pixel SPXs.
  • FIG. 5 is a perspective view schematically showing a lighting device included in the detection device according to the first embodiment.
  • the plurality of light emitting elements 7 are arranged in a region overlapping the display region DA of the light source base material 31.
  • the plurality of light emitting elements 7 are arranged in the first direction Dx and the second direction Dy.
  • the peripheral circuit GC and the connection terminal CN for driving the plurality of light emitting elements 7 are arranged in the peripheral region BE.
  • the light source scanning line GLA and the light source signal line SLA are provided on the light source base material 31.
  • the light emitting element 7 is provided in a region surrounded by the light source scanning line GLA and the light source signal line SLA.
  • the plurality of light source scanning lines GLA are each connected to the peripheral circuit GC.
  • the light source signal line SLA and the peripheral circuit GC are connected to the light source control circuit 131 and the power supply circuit that control the plurality of light emitting elements 7 via the plurality of connection terminals CN.
  • FIG. 6 is a plan view showing a plurality of light emitting elements.
  • a mini LED mini LED having a size of about 100 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less in a plan view can be applied.
  • the light emitting element 7 may be a micro LED having a size of about 3 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less in a plan view.
  • the light emitting element 7 includes a first light emitting element 7-R, 7-G, 7-B and a second light emitting element 7-IR that irradiate light having different wavelengths.
  • the first light emitting elements 7-R, 7-G, and 7-B irradiate red, green, and blue visible light L1 (first light), respectively.
  • the second light emitting element 7-IR irradiates infrared light, more preferably near-infrared light L1 (first light).
  • the first light emitting element 7-R is arranged adjacent to the first light emitting element 7-G.
  • the first light emitting element 7-B is arranged adjacent to the first light emitting element 7-R.
  • the second light emitting element 7-IR is arranged adjacent to the first light emitting element 7-G.
  • the first light emitting element 7-B is arranged adjacent to the second light emitting element 7-IR.
  • a group of light emitting elements including a group of first light emitting elements 7-R, 7-G, 7-B and a second light emitting element 7-IR are arranged in the first direction Dx and the second direction Dy.
  • the arrangement of the first light emitting elements 7-R, 7-G, 7-B and the second light emitting element 7-IR is not limited to the example shown in FIG. Of the first light emitting elements 7-R, 7-G, 7-B and the second light emitting element 7-IR, some light emitting elements may be replaced. Further, the first light emitting elements 7-R, 7-G, 7-B and the second light emitting element 7-IR may be arranged in the first direction Dx.
  • the first light emitting elements 7-R, 7-G, and 7-B are not limited to three colors, and may have a light emitting element that irradiates four or more colors, for example, white light.
  • the first light emitting elements 7-R, 7-G, and 7-B of the plurality of light emitting elements 7 irradiate the light L1 to detect the optical sensor 6.
  • the first light emitting elements 7-R, 7-G, 7-B and the second light emitting element 7-IR irradiate the light L1.
  • the first light emitting element 7- according to the biological information detected by the optical sensor 6, for example, the unevenness (fingerprint) of the finger Fg or palm, the blood vessel image, the pulse wave, the pulse, the blood oxygen concentration, and the like.
  • the R, 7-G, 7-B and the second light emitting element 7-IR can irradiate light L1 having different wavelengths.
  • the first light emitting elements 7-R, 7-G, and 7-B irradiate visible light
  • the second light emitting element 7-IR emits visible light. Infrared light may be irradiated.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of the light emitting element. Note that FIG. 7 schematically shows the cross-sectional configuration of the drive transistor DRT. As shown in FIG. 7, the light emitting element 7 and the drive transistor DRT are provided on the light source base material 31.
  • the drive transistor DRT includes a semiconductor layer PS, a light source scanning wiring GLA, a drain electrode DE, and a source electrode SE.
  • a light-shielding layer LS On one surface of the light source base material 31, a light-shielding layer LS, an insulating layer 32, a semiconductor layer PS, an insulating layer 33, a light source scanning line GLA, an insulating layer 34, a pedestal BS (source electrode SE) and an anode power supply line IPL (drain electrode).
  • each inorganic insulating layer is not limited to a single layer and may be a laminated film.
  • the light-shielding layer LS is formed of a material having a light transmittance lower than that of the light source base material 31, and is provided under the semiconductor layer PS.
  • the insulating layer 32 is provided on the light source base material 31 so as to cover the light shielding layer LS.
  • the semiconductor layer PS is provided on the insulating layer 32.
  • the semiconductor layer PS for example, polysilicon or an oxide semiconductor is used.
  • the insulating layer 33 is provided on the insulating layer 32 so as to cover the semiconductor layer PS.
  • the light source scanning line GLA is provided on the insulating layer 33.
  • the portion of the light source scanning line GLA that overlaps with the semiconductor layer PS functions as a gate electrode.
  • the drive transistor DRT has a top gate structure in which the light source scanning line GLA is provided on the upper side of the semiconductor layer PS.
  • the present invention is not limited to this, and the drive transistor DRT may have a bottom gate structure or a dual gate structure.
  • the insulating layer 34 is provided on the insulating layer 33 so as to cover the light source scanning line GLA.
  • the source electrode SE (pedestal BS) and the drain electrode DE (anode power line IPL) are provided on the insulating layer 34.
  • the portion of the anode power line IPL that overlaps with the semiconductor layer PSB functions as the drain electrode DE of the drive transistor DRT.
  • the portion of the pedestal BS that overlaps with the semiconductor layer PSB functions as the source electrode SE of the drive transistor DRT.
  • the source electrode SE and the drain electrode DE are connected to the semiconductor layer PS via contact holes provided in the insulating layers 33 and 34, respectively.
  • the first organic insulating layer 35 is provided on the insulating layer 34 so as to cover the anode power supply line IPL and the pedestal BS.
  • the light source common electrode CE, the superimposed electrode PE, and the cathode electrode CD are indium tin oxide (ITO).
  • the insulating layer 36 is provided between the light source common electrode CE and the superimposing electrode PE in the normal direction of the light source base material 31.
  • the anode electrode AD is, for example, a laminate of ITO, silver (Ag), and ITO.
  • the anode electrode AD is provided on the superimposing electrode PE and is connected to the pedestal BS via a contact hole CH provided in the first organic insulating layer 35.
  • the connection layer CL is formed of silver paste and is provided on the anode electrode AD between the light source base material 31 and the light emitting element 7.
  • the light emitting element 7 is provided on the connection layer CL and is electrically connected to the connection layer CL. That is, the light emitting element 7 is electrically connected to the anode electrode AD via the connection layer CL.
  • the second organic insulating layer 37 is provided on the insulating layer 36 so as to cover the side surface of the light emitting element 7.
  • the cathode electrode CD is provided on the second organic insulating layer 37 and the light emitting element 7, and is electrically connected to the cathode terminal ELED2 (see FIG. 8) of the light emitting element 7.
  • the cathode electrode CD is electrically connected to the cathode terminals ELED2 of the plurality of light emitting elements 7.
  • the overcoat layer OC is provided on the cathode electrode CD.
  • the region overlapping the light emitting element 7, the connection layer CL, and the anode electrode AD is the light emitting region EA that irradiates the light L1.
  • the region between the plurality of light emitting elements 7 is an opening region OA.
  • the opening region OA is a region that does not overlap with various wirings such as the light emitting element 7, the connection layer CL, the anode electrode AD, and the light source scanning line GLA.
  • the light L2 reflected by the finger Fg passes through the aperture region OA and travels toward the wavelength selection filter 4, the optical element 5, and the optical sensor 6.
  • FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view showing the light emitting element of FIG. 7.
  • the light emitting element 7 has a light emitting element substrate SULED, an n-type clad layer NC, a light emitting layer EM, a p-type clad layer PC, an anode terminal ELED1 and a cathode terminal ELED2.
  • the n-type clad layer NC, the light emitting layer EM, the p-type clad layer PC, and the cathode terminal ELED2 are laminated in this order on the light emitting element substrate SULED.
  • the anode terminal ELED1 is provided between the light emitting element substrate SULED and the connection layer CL.
  • the light emitting layer EM is, for example, indium gallium nitride (InGaN).
  • the p-type clad layer PC and the n-type clad layer NC are gallium nitride (GaN).
  • the light emitting element substrate SULED is silicon carbide (SiC).
  • the anode terminal ELED1 and the cathode terminal ELED2 are both made of aluminum.
  • the materials of the light emitting layer EM, the p-type clad layer PC and the n-type clad layer NC are examples, and the first light emitting elements 7-R, 7-G, 7-B and the second light emitting element 7 that irradiate light of different wavelengths are exemplified. -It may be made of different materials depending on the NIR.
  • each light emitting element 7 the manufacturing apparatus forms an n-type clad layer NC, a light emitting layer EM, a p-type clad layer PC, and a cathode terminal ELED 2 on the light emitting element substrate SULED. After that, the manufacturing apparatus thins the light emitting element substrate SULED to form the anode terminal ELED1 on the bottom surface of the light emitting element substrate SULED. Then, in the manufacturing apparatus, the light emitting element 7 cut into a square was arranged on the connection layer CL.
  • the anode (anode terminal ELED1) of the light emitting element 7 is connected to the anode power supply line IPL via the drive transistor DRT.
  • the anode power supply potential PVDD is supplied to the anode power supply line IPL.
  • a cathode reference potential is supplied to the cathode (cathode terminal ELED2) of the light emitting element 7.
  • the anode power supply potential P VDD is a potential higher than the cathode reference potential.
  • the light emitting element 7 is supplied with a forward current (driving current) due to the potential difference between the anode power supply potential P VDD and the cathode reference potential to emit light.
  • the configuration of the light emitting element 7 shown in FIGS. 7 and 8 is only an example, and a light emitting element having another configuration may be applied.
  • FIG. 9 is an explanatory diagram for explaining the polarization state of the light passing through the wavelength selection filter.
  • the configuration of the wavelength selection filter 4 is the same as that of the display panel 2 shown in FIG. 3, and detailed description thereof will be omitted.
  • the wavelength selection filter 4 does not have to include the color filter CF shown in FIG.
  • the arrangement pitch of the pixel electrodes of the wavelength selection filter 4 is larger than the arrangement pitch of the sub-pixel SPX.
  • the first polarization axis of the first polarizing plate PLF1 and the second polarization axis of the second polarizing plate PLF2 are in a positional relationship of cross Nicols.
  • the light L2 reflected by the finger Fg becomes linearly polarized light parallel to the second polarization axis of the second polarizing plate PLF2 by the second polarizing plate PLF2, and is incident on the liquid crystal layer LCA.
  • the light L2 becomes elliptically polarized light according to the phase difference ⁇ of the liquid crystal layer LCA.
  • a component parallel to the first polarization axis of the first polarizing plate PLF1 passes through the wavelength selection filter 4 and is incident on the optical sensor 6.
  • the light intensity T of the light L2 transmitted through the wavelength selection filter 4 is represented by the following equation (1).
  • the phase difference ⁇ of the liquid crystal layer LCA is represented by the following equation (2).
  • ⁇ n is the birefringence of the liquid crystal layer LCA
  • d is the thickness of the liquid crystal layer LCA.
  • the phase difference ⁇ of the liquid crystal layer LCA is inversely proportional to the wavelength ⁇ .
  • the birefringence index ⁇ n continuously changes depending on the voltage applied to the liquid crystal layer LCA. That is, the light intensity T can be controlled by applying a voltage to the liquid crystal layer LCA.
  • the wavelength selection filter 4 can make the transmission band through which the light L2 is transmitted and the non-transmission band through which the light L2 is opaque variable.
  • T sin ( ⁇ / 2) ⁇ 2 ... (1)
  • (2 ⁇ / ⁇ ) ⁇ ⁇ n ⁇ d... (2)
  • FIG. 10 is a plan view showing an optical element.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view taken along the line XI-XI'of FIG.
  • the optical element 5 includes a translucent region 51 and a non-transmissive region 52.
  • the light transmitting regions 51 are provided at positions where they overlap with the photoelectric conversion element 8.
  • the translucent region 51 is arranged in the first direction Dx and the second direction Dy in a plan view.
  • the non-transmissive region 52 is a region between the translucent regions 51.
  • the translucent region 51 has a circular shape in a plan view. However, the shape of the light transmitting region 51 in a plan view may be appropriately changed according to the shape of the light receiving surface of the photoelectric conversion element 8.
  • the light transmitting region 51 is not limited to a circular shape, and may have a quadrangular shape, a polygonal shape, an elliptical shape, an irregular shape, or the like.
  • the optical element 5 has a translucent resin 55 and a non-translucent resin 56.
  • the plurality of translucent resins 55 are laminated in the third direction Dz.
  • the non-transmissive resin 56 is provided between the layers of the translucent resin 55 in a region overlapping the non-transmissive region 52.
  • the translucent resin 55 is a translucent resin material that transmits visible light and near-infrared light.
  • the non-transmissive resin 56 is a material having a lower light transmittance than the translucent resin 55.
  • the non-transmissive resin 56 is a colored resin material, for example, a black resin material.
  • the translucent region 51 is a region that does not overlap with the non-translucent resin 56, and is composed of only the translucent resin 55 from one surface to the other surface of the optical element 5.
  • the non-transmissive region 52 is a region having at least one layer of non-transmissive resin 56 between one surface and the other surface of the optical element 5.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view showing an optical element according to the first modification.
  • the non-transmissive resin 56 is formed in a flat plate shape, and a through hole H1 is provided in a region overlapping the translucent region 51.
  • the through hole H1 penetrates from one surface of the optical element 5A to the other surface.
  • the translucent resin 55 is provided inside the through hole H1 and is formed in a columnar shape extending in the third direction Dz.
  • FIG. 13 is a plan view showing an optical sensor.
  • the optical sensor 6 includes a sensor base material 61, a sensor unit 10, a gate line drive circuit 165, a signal line selection circuit 166, a detection control circuit 161 and a power supply circuit 162, and a detection circuit. It has 163 and.
  • the control board 169 is electrically connected to the sensor base material 61 via the flexible printed circuit board 168.
  • the flexible printed circuit board 168 is provided with a detection circuit 163.
  • the control board 169 is provided with a detection control circuit 161 and a power supply circuit 162.
  • the detection control circuit 161 is, for example, an FPGA (Field Programmable Gate Array).
  • the detection control circuit 161 supplies a control signal to the sensor unit 10, the gate line drive circuit 165, and the signal line selection circuit 166 to control the detection operation of the sensor unit 10.
  • the power supply circuit 162 supplies a voltage signal such as a sensor power supply signal VDDSNS (see FIG. 15) to the sensor unit 10, the gate line drive circuit 165, and the signal line selection circuit 166.
  • the sensor unit 10 is provided in a region of the sensor base material 61 that overlaps with the display region DA.
  • the sensor unit 10 is provided with a plurality of photoelectric conversion elements 8. That is, the optical sensor 6 can detect biological information such as finger Fg in an area that overlaps the entire display area DA.
  • the gate line drive circuit 165 and the signal line selection circuit 166 are provided in the peripheral region BE. Specifically, the gate line drive circuit 165 is provided in a region extending along the second direction Dy in the peripheral region BE.
  • the signal line selection circuit 166 is provided in a region extending along the first direction Dx in the peripheral region BE, and is provided between the sensor unit 10 and the detection circuit 163.
  • the gate line drive circuit 165 is a circuit that drives a plurality of sensor scanning lines GLB (see FIG. 14) based on various control signals.
  • the gate line drive circuit 165 sequentially or simultaneously selects a plurality of sensor scan lines GLB, and supplies the gate drive signal Vgl to the selected sensor scan line GLB.
  • the gate line drive circuit 165 selects a plurality of photoelectric conversion elements 8 connected to the sensor scanning line GLB.
  • the signal line selection circuit 166 is a switch circuit that sequentially or simultaneously selects a plurality of sensor signal lines SLB (see FIG. 14).
  • the signal line selection circuit 166 is, for example, a multiplexer.
  • the signal line selection circuit 166 connects the selected sensor signal line SLB and the detection circuit 163 based on the selection signal ASW supplied from the detection control circuit 161. As a result, the signal line selection circuit 166 outputs the detection signal Vdet of the photoelectric conversion element 8 to the detection circuit 163.
  • the detection circuit 163 is, for example, an analog front end circuit (AFE, Analog Front End).
  • the detection circuit 163 is a signal processing circuit having at least the functions of a detection signal amplification unit and an A / D conversion unit.
  • the detection signal amplification unit amplifies the detection signal Vdet.
  • the A / D conversion unit converts the analog signal output from the detection signal amplification unit into a digital signal.
  • FIG. 14 is a circuit diagram showing an optical sensor.
  • FIG. 15 is a circuit diagram showing a plurality of partial detection regions. As shown in FIG. 14, the sensor unit 10 has a plurality of partial detection regions PAA arranged in a matrix. A photoelectric conversion element 8 is provided in each of the plurality of partial detection regions PAA.
  • the sensor signal line SLB extends in the second direction Dy and is connected to the photoelectric conversion element 8 of the plurality of partial detection regions PAA arranged in the second direction Dy. Further, the plurality of sensor signal lines SLB (1), SLB (2), ..., SLB (12) are arranged in the first direction Dx and connected to the signal line selection circuit 166 and the reset circuit 167, respectively. In the following description, when it is not necessary to distinguish and explain a plurality of sensor signal lines SLB (1), SLB (2), ..., SLB (12), it is simply referred to as sensor signal line SLB.
  • a sensor unit 10 is provided between the signal line selection circuit 166 and the reset circuit 167. Not limited to this, the signal line selection circuit 166 and the reset circuit 167 may be connected to the ends of the sensor signal line SLB in the same direction, respectively.
  • the gate line drive circuit 165 receives various control signals such as a start signal STV, a clock signal CK, and a reset signal RST1 from the detection control circuit 161 (see FIG. 13).
  • the gate line drive circuit 165 sequentially selects a plurality of sensor scanning lines GLB (1), GLB (2), ..., GLB (8) in a time-division manner based on various control signals.
  • the gate line drive circuit 15 supplies the gate drive signal Vgl to the selected sensor scan line GLBCL.
  • the gate drive signal Vgl is supplied to the plurality of sensor switching elements TrA connected to the sensor scanning line GLB, and the plurality of partial detection regions PAA arranged in the first direction Dx are selected as detection targets.
  • the gate line drive circuit 165 may execute different drives for each detection mode of fingerprint detection and information (pulse wave, pulse, blood vessel image, blood oxygen concentration, etc.) related to a plurality of different living bodies. ..
  • the gate line drive circuit 165 may drive a plurality of sensor scanning lines GLB in a bundle. Further, the gate line drive circuit 165 may be driven for each predetermined region according to the wavelength of the light L2.
  • the gate line drive circuit 165 simultaneously selects a predetermined number of sensor scanning lines GLB from the sensor scanning lines GLB (1), GLB (2), ..., GLB (8) based on the control signal. To do.
  • the gate line drive circuit 165 simultaneously selects the gate line GLB (6) from the six sensor scanning lines GLB (1) and supplies the gate drive signal Vgl.
  • the gate line drive circuit 165 supplies a gate drive signal Vgl to a plurality of sensor switching elements TrA via the six selected sensor scanning lines GLB.
  • the detection region groups PAG1 and PAG2 including the plurality of partial detection regions PAA arranged in the first direction Dx and the second direction Dy are selected as detection targets, respectively.
  • the gate line drive circuit 165 bundles and drives a predetermined number of sensor scanning lines GLB, and sequentially supplies a gate drive signal Vgl for each of a predetermined number of sensor scanning lines GLB.
  • the signal line selection circuit 166 has a plurality of selection signal lines Lsel, a plurality of output signal lines Lout, and a signal line switching element TrS.
  • the plurality of signal line switching elements TrS are each provided corresponding to the plurality of sensor signal line SLBs.
  • the six sensor signal lines SLB (1), SLB (2), ..., SLB (6) are connected to the common output signal line Lout1.
  • the six sensor signal lines SLB (7), SLB (8), ..., SLB (12) are connected to the common output signal line Lout2.
  • the output signal lines Lout1 and Lout2 are connected to the detection circuit 163, respectively.
  • the sensor signal lines SLB (1), SLB (2), ..., SLB (6) are used as the first signal line block, and the sensor signal lines SLB (7), SLB (8), ..., SLB (12) are used. Let it be the second signal line block.
  • the plurality of selected signal lines Lsel are connected to the gates of the signal line switching elements TrS included in one signal line block. Further, one selection signal line Lsel is connected to the gate of the signal line switching element TrS of a plurality of signal line blocks.
  • the selection signal lines Lsel1, Lsel2, ..., Lsel6 are connected to the signal line switching element TrS corresponding to the sensor signal lines SLB (1), SLB (2), ..., SLB (6), respectively.
  • the selection signal line Lsel1 is connected to the signal line switching element TrS corresponding to the sensor signal line SLB (1) and the signal line switching element TrS corresponding to the sensor signal line SLB (7).
  • the selection signal line Lsel2 is connected to a signal line switching element TrS corresponding to the sensor signal line SLB (2) and a signal line switching element TrS corresponding to the sensor signal line SLB (8).
  • the detection control circuit 161 sequentially supplies the selection signal ASW to the selection signal line Lsel.
  • the signal line selection circuit 166 sequentially selects the sensor signal line SLB in one signal line block in a time-division manner by the operation of the signal line switching element TrS. Further, the signal line selection circuit 166 selects one sensor signal line SLB in each of the plurality of signal line blocks.
  • the optical sensor 6 can reduce the number of ICs (Integrated Circuits) including the detection circuit 163 or the number of terminals of the ICs.
  • the signal line selection circuit 166 may bundle a plurality of sensor signal lines SLB and connect them to the detection circuit 163. Specifically, the detection control circuit 161 simultaneously supplies the selection signal ASW to the selection signal line Lsel. As a result, the signal line selection circuit 166 selects a plurality of sensor signal lines SLB (for example, six sensor signal lines SLB) in one signal line block by the operation of the signal line switching element TrS, and the signal line selection circuit 166 selects a plurality of sensor signal lines SLB.
  • the SLB and the detection circuit 163 are connected. As a result, the signals detected by the detection area groups PAG1 and PAG2 are output to the detection circuit 163. In this case, the signals from the plurality of partial detection regions PAA (photodiode PD) included in the detection region groups PAG1 and PAG2 are integrated and output to the detection circuit 163.
  • the gate line drive circuit 165 and the signal line selection circuit 166 By operating the gate line drive circuit 165 and the signal line selection circuit 166 to detect each of the detection area groups PAG1 and PAG2, the strength of the detection signal Vdet obtained by one detection is improved, so that the sensor sensitivity is improved. be able to. In addition, the time required for detection can be shortened. Therefore, since the optical sensor 6 can repeatedly execute the detection in a short time, the S / N ratio can be improved, and the temporal change of the information about the living body such as the pulse wave can be accurately detected. can do.
  • the reset circuit 167 includes a reference signal line Lvr, a reset signal line Lrst, and a reset switching element TrR.
  • the reset switching element TrR is provided corresponding to a plurality of sensor signal lines SLB.
  • the reference signal line Lvr is connected to one of the source or drain of the plurality of reset switching elements TrR.
  • the reset signal line Lrst is connected to the gates of a plurality of reset switching elements TrR.
  • the detection control circuit 161 supplies the reset signal RST2 to the reset signal line Lrst.
  • the plurality of reset switching elements TrR are turned on, and the plurality of sensor signal lines SLB are electrically connected to the reference signal line Lvr.
  • the power supply circuit 162 supplies the reference signal COM to the reference signal line Lvr.
  • the reference signal COM is supplied to the capacitive element Ca (see FIG. 15) included in the plurality of partial detection regions PAA.
  • the partial detection region PAA includes a photoelectric conversion element 8, a capacitance element Ca, and a sensor switching element TrA.
  • FIG. 15 shows two sensor scanning lines GLB (m) and GLB (m + 1) arranged in the second direction Dy among the plurality of sensor scanning lines GLB. Further, among the plurality of sensor signal lines SLB, two sensor signal lines SLB (n) and SLB (n + 1) arranged in the first direction Dx are shown.
  • the partial detection area PAA is an area surrounded by the sensor scanning line GLB and the sensor signal line SLB.
  • the sensor switching element TrA is provided corresponding to the photoelectric conversion element 8.
  • the sensor switching element TrA is composed of a thin film transistor, and in this example, it is composed of an n-channel MOS type TFT.
  • the gate of the sensor switching element TrA belonging to a plurality of partial detection regions PAA arranged in the first direction Dx is connected to the sensor scanning line GLB.
  • the source of the sensor switching element TrA belonging to the plurality of partial detection regions PAA arranged in the second direction Dy is connected to the sensor signal line SLB.
  • the drain of the sensor switching element TrA is connected to the cathode of the photoelectric conversion element 8 and the capacitance element Ca.
  • the sensor power signal VDDSNS is supplied from the power supply circuit 162 to the anode of the photoelectric conversion element 8. Further, the sensor signal line SLB and the capacitance element Ca are supplied with a reference signal COM which is the initial potential of the sensor signal line SLB and the capacitance element Ca from the power supply circuit 162.
  • the optical sensor 6 can detect a signal according to the amount of light emitted to the photoelectric conversion element 8 for each partial detection region PAA or for each detection region group PAG1 and PAG2.
  • the detection circuit 163 is connected to the sensor signal line SLB when the switch SSW is turned on during the read period Pdet (see FIG. 18).
  • the detection signal amplification unit 163a of the detection circuit 163 converts the fluctuation of the current supplied from the sensor signal line SLB into the fluctuation of the voltage and amplifies it.
  • a reference voltage Vref having a fixed potential is input to the non-inverting input unit (+) of the detection signal amplification unit 163a, and a sensor signal line SLB is connected to the inverting input terminal (-).
  • the same signal as the reference signal COM is input as the reference voltage Vref.
  • the detection signal amplification unit 163a has a capacitance element Cb and a reset switch RSW. In the reset period Prst (see FIG. 18), the reset switch RSW is turned on and the charge of the capacitive element Cb is reset.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view showing a schematic cross-sectional configuration of the photoelectric conversion element.
  • FIG. 16 also shows the cross-sectional configuration of the sensor switching element TrA.
  • the photoelectric conversion element 8 is laminated on the first organic insulating layer 65 of the sensor array substrate SUBA in the order of the lower electrode 84, the semiconductor 81, and the upper electrode 85. That is, in the direction perpendicular to the surface of the sensor base material 61, the lower electrode 84 and the upper electrode 85 face each other with the semiconductor 81, which is a photoelectric conversion layer, interposed therebetween.
  • the sensor array board SUBA is a drive circuit board that drives a sensor for each predetermined detection region.
  • the sensor array substrate SUBA has a sensor base material 61, a sensor switching element TrA, various wirings, and the like.
  • the photoelectric conversion element 8 is a PIN type photodiode.
  • the semiconductor 81 is amorphous silicon (a-Si).
  • the semiconductor 81 includes an i-type semiconductor 81a, a p-type semiconductor 81b, and an n-type semiconductor 81c.
  • the i-type semiconductor 81a, the p-type semiconductor 81b, and the n-type semiconductor 81c are specific examples of photoelectric conversion elements.
  • the n-type semiconductor 81c, the i-type semiconductor 81a, and the p-type semiconductor 81b are laminated in this order in the direction perpendicular to the surface of the sensor base material 61.
  • the opposite configuration that is, the p-type semiconductor 81b, the i-type semiconductor 81a, and the n-type semiconductor 81c may be laminated in this order.
  • the lower electrode 84 is the cathode of the photoelectric conversion element 8 and is an electrode for reading a detection signal.
  • the upper electrode 85 is the anode of the photoelectric conversion element 8 and is an electrode for supplying the sensor power supply signal VDDSNS to the photoelectric conversion element 8.
  • An insulating layer 66 and an insulating layer 67 are provided on the first organic insulating layer 65.
  • the insulating layer 66 covers the peripheral edge of the upper electrode 85, and an opening is provided at a position overlapping the upper electrode 85.
  • the connection wiring 87 is connected to the upper electrode 85 at a portion of the upper electrode 85 where the insulating layer 66 is not provided.
  • the connection wiring 87 is a wiring that connects the upper electrode 85 and the power supply signal line Lvs.
  • the insulating layer 67 is provided on the insulating layer 66 so as to cover the upper electrode 85 and the connecting wiring 87.
  • a second organic insulating layer 68 and an overcoat layer 69, which are flattening layers, are provided on the insulating layer 67.
  • the sensor switching element TrA is provided on the sensor base material 61. Specifically, on one surface of the sensor base material 61, a light-shielding layer LSA, an insulating layer 62, a semiconductor layer PSA, an insulating layer 63, a sensor scanning line GLB, an insulating layer 64, a source electrode SEA and a connecting line 88 (drain electrode). DEA) and the first organic insulating layer 65 are provided in this order.
  • each inorganic insulating layer such as the insulating layers 62, 63, 64, 66, 67, a silicon oxide film (SiO), a silicon nitride film (SiN), a silicon oxide nitride film (SiON), or the like is used. Further, each inorganic insulating layer is not limited to a single layer and may be a laminated film.
  • the lower electrode 84 of the photoelectric conversion element 8 is connected to the connecting line 88 via a contact hole provided in the first organic insulating layer 65. Since the sensor switching element TrA is similar to the drive transistor DRT (see FIG. 7) described above, detailed description thereof will be omitted.
  • Amorphous silicon material was used as the photoelectric conversion element 8, but an organic material or the like may be used instead. Further, a PIN type photodiode may be formed by using polysilicon as the photoelectric conversion element 8.
  • FIG. 17 is a graph showing the relationship between the light receiving sensitivity of the photoelectric conversion element, the light emitting intensity of the plurality of light emitting elements, and the wavelength.
  • the horizontal axis is the wavelength
  • the vertical axis is the light receiving sensitivity of the photoelectric conversion element 8 and the light emitting intensity of the light emitting element 7.
  • the first light emitting elements 7-R, 7-G, 7-B and the second light emitting element 7-IR each have different emission maximum wavelengths.
  • the maximum emission wavelength is a wavelength that exhibits the maximum emission intensity in the emission spectrum showing the relationship between the respective wavelengths of the light L1 emitted from the light emitting element 7 and the emission intensity.
  • the first light emitting element 7-R has a first light emitting maximum wavelength MW1 of 580 nm or more and 700 nm or less, for example, about 660 nm.
  • the first light emitting element 7-G has a first light emitting maximum wavelength MW1 of 500 nm or more and 600 nm or less, for example, about 560 nm.
  • the first light emitting element 7-B has a first light emitting maximum wavelength MW1 of 420 nm or more and 520 nm or less, for example, about 470 nm.
  • the second light emitting element 7-IR has a second light emitting maximum wavelength MW2 of 850 nm or more and 950 nm or less, for example, about 900 nm.
  • the photoelectric conversion element 8 has a light receiving sensitivity from the visible light region to the near infrared light region. That is, the photoelectric conversion element 8 is in a wavelength region including the first emission maximum wavelength MW1 of the first light emitting elements 7-R, 7-G, and 7-B and the second emission maximum wavelength MW2 of the second light emitting element 7-NIR. Has light receiving sensitivity. As a result, the optical sensor 6 having the photoelectric conversion element 8 can detect various biological information based on the light L2 having different wavelengths.
  • FIG. 18 is a timing waveform diagram showing an operation example of the optical sensor.
  • FIG. 19 is a timing waveform diagram showing an operation example of the read period in FIG.
  • the optical sensor 6 has a reset period Prst, an exposure period Pex, and a read period Pdet.
  • the power supply circuit 162 supplies the sensor power supply signal VDDSNS to the photoelectric conversion element 8 over the reset period Prst, the exposure period Pex, and the read period Pdet. Further, at a time before the reset period Prst starts, the detection control circuit 161 supplies the reset signal RST2 of the reference signal COM and the high level voltage signal to the reset circuit 167. At this time, the reference signal COM is set to 0.75V.
  • the detection control circuit 161 supplies a start signal STV to the gate line drive circuit 165, and the reset period Prst starts.
  • the gate line drive circuit 165 sequentially selects the sensor scanning line GLB based on the start signal STV, the clock signal CK, and the reset signal RST1.
  • the gate line drive circuit 165 sequentially supplies the gate drive signal Vgl to the sensor scanning line GLB.
  • the gate drive signal Vgl has a pulsed waveform having a power supply voltage VDD which is a high level voltage and a power supply voltage VSS which is a low level voltage.
  • the capacitive elements Ca of all the partial detection regions PAA are sequentially electrically connected to the sensor signal line SLB, and the reference signal COM is supplied. As a result, the capacitance of the capacitive element Ca is reset.
  • the exposure period Pex starts after the gate drive signal Vgl (M) is supplied to the sensor scanning line GLB.
  • the start timing and end timing of the actual exposure periods Pex (1), ..., Pex (M) in the partial detection region PAA corresponding to each sensor scanning line GLB are different.
  • the exposure periods Pex (1), ..., And Pex (M) are started at the timing when the gate drive signal Vgl changes from the high level voltage power supply voltage VDD to the low level voltage power supply voltage VSS in the reset period Prst, respectively.
  • the exposure periods Pex (1), ..., And Pex (M) are ended at the timing when the gate drive signal Vgl changes from the power supply voltage VSS to the power supply voltage VDD in the read period Pdet, respectively.
  • the exposure times of the exposure periods Pex (1), ..., Pex (M) are equal.
  • the detection control circuit 161 sets the reset signal RST2 to a low level voltage at the timing before the read period Pdet starts. As a result, the operation of the reset circuit 167 is stopped.
  • the gate line drive circuit 165 sequentially supplies the gate drive signals Vgl (1), ..., Vgl (M) to the sensor scanning line GLB, as in the reset period Prst.
  • the gate line drive circuit 165 has a high level voltage (power supply voltage VDD) gate drive signal Vgl (1) on the sensor scanning line GLB (1) during the period t (1). ) Is supplied.
  • the detection control circuit 161 sequentially supplies the selection signals ASW1, ..., ASW6 to the signal line selection circuit 166 during the period when the gate drive signal Vgl (1) has a high level voltage (power supply voltage VDD).
  • the sensor signal line SLB of the partial detection region PAA selected by the gate drive signal Vgl (1) is sequentially or simultaneously connected to the detection circuit 163.
  • the detection signal Vdet is supplied to the detection circuit 163 for each partial detection region PAA.
  • the gate line drive circuit 165 has sensor scanning lines GLB (2), ..., GLB (M-1), GLB (in periods t (2), ..., T (M-1), t (M).
  • High level voltage gate drive signals Vgl (2), ..., Vgl (M-1), and Vgl (M) are supplied to M), respectively. That is, the gate line drive circuit 165 supplies the gate drive signal Vgl to the sensor scanning line GLB every period t (1), t (2), ..., T (M-1), t (M).
  • the signal line selection circuit 166 sequentially selects the sensor signal line SLB based on the selection signal ASW every period when each gate drive signal Vgl becomes a high level voltage.
  • the signal line selection circuit 166 is sequentially connected to one detection circuit 163 for each sensor signal line SLB. As a result, the optical sensor 6 can output the detection signal Vdet of all the partial detection regions PAA to the detection circuit 163 during the read period Pdet.
  • FIG. 19 shows an example in which the gate line drive circuit 165 selects one sensor scanning line GLB for each period t, but the present invention is not limited to this.
  • the gate line drive circuit 165 may simultaneously select two or more predetermined number of sensor scanning lines GLB and sequentially supply the gate drive signal Vgl for each predetermined number of sensor scanning lines GLB.
  • the signal line selection circuit 166 may also connect two or more predetermined number of sensor signal line SLBs to one detection circuit 163 at the same time.
  • the gate line drive circuit 165 may thin out and scan a plurality of sensor scanning lines GLB.
  • FIG. 20 is a timing waveform diagram showing an operation example of the display panel, the lighting device, the wavelength selection filter, and the optical sensor in the detection device according to the first embodiment.
  • FIG. 21 is a timing waveform diagram showing an enlarged non-display period in FIG. 20.
  • the display panel 2 includes a display period TA and a non-display period TB in one display frame 1F for displaying one image (one frame).
  • the display period TA is a period in which the image signal OP is supplied to each pixel PX and the image is displayed by the plurality of pixel PXs.
  • the hidden period TB is, for example, a vertical blanking period.
  • the display panel 2 executes the display of a plurality of one display frame 1F by alternately and repeatedly executing the display period TA and the non-display period TB.
  • the lighting device 3 lights the first light emitting elements 7-R, 7-G, and 7-B to irradiate the visible light L1.
  • the lighting device 3 turns off the second light emitting element 7-IR.
  • the display panel 2 displays by the light L1.
  • the optical sensor 6 does not perform detection by the photoelectric conversion element 8 during the display period TA. Specifically, the optical sensor 6 does not execute at least the exposure period Pex among the reset period Prst, the exposure period Pex, and the read period Pdet in the display period TA.
  • the wavelength selection filter 4 makes the visible light and the infrared light L2 opaque. As a result, the incident light L2 on the photoelectric conversion element 8 of the optical sensor 6 is suppressed.
  • the lighting device 3, the wavelength selection filter 4, the optical element 5 (see FIG. 1), and the optical sensor 6 detect various biological information during the non-display period TB.
  • the display panel 2 is in a transmitted state in which light L1 and L2 in a wavelength region extending from visible light to infrared light are transmitted during the non-display period TB.
  • the non-display period TB includes a first detection period TB-B, TB-G, TB-R and a second detection period TB-IR provided by time division.
  • the first detection period TB-B, TB-G, TB-R and the second detection period TB-IR are sequentially executed in this order. However, the order of each detection period may be changed as appropriate.
  • the illuminating device 3 has the first light emitting elements 7-B, 7-G, 7-R and the first light emitting elements 7-B, 7-G, 7-R in a time division manner in the first detection period TB-B, TB-G, TB-R and the second detection period TB-IR.
  • the second light emitting element 7-IR is turned on. Specifically, the lighting device 3 lights the first light emitting element 7-B during the first detection period TB-B, and turns on the first light emitting elements 7-G, 7-R and the second light emitting element 7-IR. It is not lit. As a result, the lighting device 3 irradiates the visible light (for example, blue) light L1 (first light) with the first light emitting element 7-B.
  • the lighting device 3 uses the first light emitting elements 7-G and 7-R to emit visible light (for example, green and red) L1 (first). Light). Further, the lighting device 3 irradiates infrared light, more preferably near-infrared light L1 (second light), with the second light emitting element 7-IR during the second detection period TB-IR.
  • visible light for example, green and red
  • L1 first
  • the lighting device 3 irradiates infrared light, more preferably near-infrared light L1 (second light), with the second light emitting element 7-IR during the second detection period TB-IR.
  • the wavelength selection filter 4 has a transmission band for transmitting light L2 and a non-transmissive light L2 in a time-division manner. Change the non-transparent band.
  • the wavelength selection filter 4 sets the wavelength region including the first emission maximum wavelength MW1 (see FIG. 17) of the first light emitting element 7-B into a transmission state.
  • the wavelength selection filter 4 includes wavelengths including the first emission maximum wavelength MW1 (see FIG. 17) of the first light emitting elements 7-G and 7-R, respectively. Make the area transparent. Further, the wavelength selection filter 4 sets the wavelength region including the second emission maximum wavelength MW2 (see FIG. 17) of the second light emitting element 7-IR into a transmission state in the second detection period TB-IR.
  • light L2 having different wavelengths can be used for the display panel 2, the opening OA of the lighting device 3, and the wavelength selection. It passes through the light-transmitting region 51 of the filter 4 and the optical element 5 and enters the optical sensor 6.
  • the optical sensor 6 executes the reset period Prst, the exposure period Pex, and the read period Pdet in each of the first detection period TB-B, TB-G, TB-R, and the second detection period TB-IR. Specifically, the optical sensor 6 sequentially scans the sensor scanning lines GLB (1), GLB (2), ..., GLB (M) in the first detection period TB-B, and executes the exposure period Pex. .. In the readout period Pdet, the gate line drive circuit 165 sequentially scans the sensor scanning line GLB, and each photoelectric conversion element 8 outputs a signal based on the visible light (for example, blue) light L2 to the detection circuit 163.
  • the visible light for example, blue
  • each photoelectric conversion element 8 of the optical sensor 6 outputs a signal based on the light L2 of visible light (for example, green and red) to the detection circuit 163 in the first detection periods TB-G and TB-R.
  • the optical sensor 6 can detect the fingerprint of the finger Fg based on the visible light L2.
  • Each photoelectric conversion element 8 of the optical sensor 6 outputs a signal based on the light L2 of infrared light (for example, near infrared light) to the detection circuit 163 in the second detection period TB-IR.
  • the optical sensor 6 can detect the blood vessel image (vein pattern) based on the light L2 of the near infrared light.
  • the detection device 1 may perform detection based on light L2 having a different wavelength for each display frame 1F. That is, the lighting device 3 is one of one of the first light emitting elements 7-B, 7-G, 7-R and the second light emitting element 7-IR in the non-display period TB of one display frame 1F.
  • the light emitting element may be turned on.
  • the detection device 1 detects by the visible light L2, if at least one of the first light emitting elements 7-B, 7-G, and 7-R is turned on during the non-display period TB. Good. In other words, among the first light emitting elements 7-B, 7-G, and 7-R, those not used for detection may be included.
  • the detection device 1 includes a display panel 2, an optical sensor 6, and a lighting device 3.
  • the display panel 2 includes an array substrate SUB1, an opposing substrate SUB2 facing the array substrate SUB1, and a liquid crystal layer LC provided between the array substrate SUB1 and the opposing substrate SUB2.
  • the optical sensor 6 includes a sensor base material 61 and a plurality of photoelectric conversion elements 8 provided on the sensor base material 61 and outputting signals corresponding to the light L2 irradiated on the sensor base material 61, and is an array substrate of the display panel 2. Facing SUB1.
  • the lighting device 3 emits a plurality of first light emitting elements 7-R, 7-G, 7-B for irradiating the first light having the first light emission maximum wavelength MW1 and a second light having the second light emission maximum wavelength M2. It includes a plurality of second light emitting elements 7-IR to be irradiated.
  • Each of the plurality of photoelectric conversion elements 8 has a light receiving sensitivity in a wavelength region including a wavelength region of the first light and a wavelength region of the second light.
  • each photoelectric conversion element 8 of the optical sensor 6 Since each photoelectric conversion element 8 of the optical sensor 6 has a light receiving sensitivity in a wide wavelength region, the optical sensor 6 obtains various different biological information based on the light L2 of different wavelengths emitted from the plurality of light emitting elements 7. Can be detected.
  • the detection device 1 can drive the lighting device 3, the wavelength selection filter 4, and the optical sensor 6 in a time-division manner to detect various information about a living body for each light L2 in a different wavelength region.
  • the wavelength selection filter 4 can change the transmission state of the light L2 incident on the optical sensor 6 according to the biological information of the detection target. That is, of the light L2 reflected by the finger Fg, the component of the light L2 in a predetermined wavelength region suitable for the biological information to be detected is incident on the optical sensor 6. Further, the wavelength selection filter 4 can suppress the component of the light L2 other than the predetermined wavelength region from being incident on the optical sensor 6. Therefore, the detection device 1 can improve the detection accuracy of information on various different living bodies.
  • FIG. 22 is a cross-sectional view schematically showing the arrangement relationship of the wavelength selection filter, the optical element, and the optical sensor of the detection device according to the second embodiment.
  • FIG. 23 is a timing waveform diagram showing an operation example of the detection device according to the second embodiment.
  • the display panel 2 and the lighting device 3 are omitted in FIG. 22, the lighting device 3 and the display panel 2 are laminated on the wavelength selection filter 4 as in the first embodiment.
  • the components described in the above-described embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
  • the wavelength selection filter 4 has different wavelength regions through which light L2 is transmitted for each of the unit filter regions FA1, FA2, FA3, and FA4. Specifically, the wavelength selection filter 4 sets the wavelength region including the first emission maximum wavelength MW1 of the first light emitting element 7-R in the transmission state in the unit filter region FA1. That is, the unit filter region FA1 transmits light L2 in a wavelength region of about 580 nm or more and 700 nm or less (for example, red light L2), and does not transmit light L2 in a wavelength region shorter than 580 nm and a wavelength region longer than 700 nm. And.
  • the wavelength selection filter 4 sets the wavelength region including the first emission maximum wavelength MW1 of the first light emitting element 7-G in the transmission state in the unit filter region FA2.
  • the green light L2 passes through the unit filter region FA2.
  • the wavelength selection filter 4 sets the wavelength region including the first emission maximum wavelength MW1 of the first light emitting element 7-B in the transmission state in the unit filter region FA3.
  • the blue light L2 passes through the unit filter region FA3.
  • the wavelength selection filter 4 sets the wavelength region including the second emission maximum wavelength MW2 of the second light emitting element 7-IR into a transmission state.
  • the light L2 of near-infrared light passes through the unit filter region FA4.
  • the photoelectric conversion element 8 includes a first photoelectric conversion element 8-R, 8-G, 8-B and a second photoelectric conversion element 8-IR.
  • the unit filter regions FA1, FA2, FA3, and FA4 are provided at positions overlapping with the first photoelectric conversion elements 8-R, 8-G, 8-B, and the second photoelectric conversion elements 8-IR, respectively.
  • the first photoelectric conversion element 8-R, 8-G, 8-B and the second photoelectric conversion element 8-IR may all be composed of the same photoelectric conversion element.
  • the first photoelectric conversion element 8-R, 8-G, 8-B and the second photoelectric conversion element 8-IR have the light receiving sensitivity from the visible light region to the near infrared light region as in FIG. Has.
  • the first photoelectric conversion element 8-R, 8-G, 8-B and the second photoelectric conversion element 8-IR may have light receiving sensitivities in different wavelength regions.
  • the first photoelectric conversion element 8-R receives the light L2 (for example, red light L2) transmitted through the unit filter region FA1 and the translucent region 51, and outputs a signal based on the light L2 to the detection circuit 163.
  • the first photoelectric conversion element 8-G receives the light L2 (for example, green light L2) transmitted through the unit filter region FA2 and the translucent region 51, and transmits a signal based on the light L2 to the detection circuit 163.
  • the first photoelectric conversion element 8-B receives the light L2 (for example, blue light L2) transmitted through the unit filter region FA3 and the light transmission region 51, and outputs a signal based on the light L2 to the detection circuit 163.
  • the second photoelectric conversion element 8-IR receives light L2 (for example, near-infrared light L2) transmitted through the unit filter region FA4 and the light transmission region 51, and transmits a signal based on the light L2 to the detection circuit 163. Output.
  • light L2 for example, near-infrared light L2
  • the second photoelectric conversion element 8-IR receives light L2 (for example, near-infrared light L2) transmitted through the unit filter region FA4 and the light transmission region 51, and transmits a signal based on the light L2 to the detection circuit 163. Output.
  • the detection device 1 can detect the fingerprint of the finger Fg by the first photoelectric conversion element 8-R, 8-G, 8-B, and the blood vessel image (the blood vessel image () by the second photoelectric conversion element 8-IR. (Vein pattern) can be detected. That is, the detection device 1 can detect information about various living organisms based on the light L2 having a different wavelength for each unit filter region FA in the plan view.
  • the lighting device 3 lights the first light emitting elements 7-R, 7-G, 7-B and the second light emitting element 7-IR in the same non-display period TB (detection period).
  • the first light emitting elements 7-R, 7-G, and 7-B irradiate light L1 (first light) having different wavelengths
  • the second light emitting element 7 -IR irradiates light L1 (second light) of near infrared light.
  • the wavelength selection filter 4 has the first emission maximum wavelength of each of the first light emitting elements 7-R, 7-G, and 7-B in the unit filter regions FA1, FA2, and FA3 (first region), respectively.
  • the wavelength region including MW1 can be transmitted.
  • the wavelength selection filter 4 is capable of transmitting a wavelength region including the second emission maximum wavelength MW2 of the second light emitting element 7-IR in the unit filter region FA4 (second region).
  • the optical sensor 6 executes the reset period Prst, the exposure period Pex, and the read period Pdet of the first photoelectric conversion element 8-R, 8-G, 8-B and the second photoelectric conversion element 8-IR in the non-display period TB. To do.
  • the reset period Prst of the first photoelectric conversion element 8-R, 8-G, 8-B and the second photoelectric conversion element 8-IR is executed in the same period. Further, each exposure period Pex of the first photoelectric conversion element 8-R, 8-G, 8-B and the second photoelectric conversion element 8-IR is executed in the same period.
  • the respective read-out periods Pdet of the first photoelectric conversion element 8-R, 8-G, 8-B and the second photoelectric conversion element 8-IR are executed in the same period.
  • the first photoelectric conversion elements 8-R, 8-G, and 8-B output a signal based on the visible light L2 (first light) to the detection circuit 163, and the first photoelectric conversion element 8-R, 8-G, 8-B outputs a signal based on the visible light L2 (first light).
  • the 2 photoelectric conversion element 8-IR outputs a signal based on the near-infrared light L2 (second light) to the detection circuit 163.
  • the wavelength selection filter 4 can change the wavelength region through which the light L2 is transmitted for each of the unit filter regions FA1, FA2, FA3, and FA4. Therefore, during the non-display period TB, the first light emitting elements 7-R, 7-G, 7-B and the second light emitting element 7-IR are turned on at the same time, and the first photoelectric conversion elements 8-R, 8-G, The 8-B and the second photoelectric conversion element 8-IR can simultaneously detect light L2 having different wavelengths. Therefore, the detection device 1 can detect different types of biological information in the same period. Further, since it is not necessary to light each light emitting element 7 in a time division manner during the non-display period TB, the control of the lighting device 3 can be simplified.
  • FIG. 24 is a timing waveform diagram showing an operation example of the detection device according to the second modification of the second embodiment.
  • the optical sensor 6 executes the reset period Prst, the exposure period Pex, and the read period Pdet during the non-display period TB, but is not limited thereto.
  • the reset period Prst overlaps with a part of the display period TA of the display panel 2.
  • the read period Pdet overlaps with a part of the display period TA of the next 1 display frame 1F.
  • the exposure period Pex of each photoelectric conversion element 8 can be lengthened and the detection accuracy of the optical sensor 6 can be improved as compared with the second embodiment shown in FIG.
  • the operation example of the second modification shown in FIG. 24 can also be applied to the detection device 1 of the first embodiment. That is, the reset period Prst of the first detection period TB-B shown in FIG. 21 may overlap with a part of the display period TA, and the read period Pdet of the second detection period TB-IR is the following one display. It may overlap with a part of the display period TA of the frame 1F.
  • FIG. 25 is a cross-sectional view showing a schematic cross-sectional configuration of the detection device according to the third embodiment.
  • FIG. 26 is a plan view schematically showing a display area of the display panel according to the third embodiment.
  • FIG. 27 is a timing waveform diagram showing an operation example of the detection device according to the third embodiment.
  • the detection device 1A further has a touch panel 9 for detecting a finger Fg that is in contact with or is close to the detection surface.
  • the touch panel 9 is provided on the second polarizing plate PL2 of the display panel 2.
  • the touch panel 9 may be a self-capacity method (self-capacity method) or a mutual capacity method (mutual method). Further, the touch panel 9 may be formed integrally with the display panel 2. That is, a part of the base material and electrodes of the display panel 2 may also be used as the base material and electrodes of the touch panel 9.
  • the touch panel 9 includes a base material 91, a plurality of detection electrodes 92, and a protective layer 93.
  • the base material 91 is formed of a translucent insulating material, and for example, glass or a resin material is used.
  • the plurality of detection electrodes 92 are provided on the base material 91 and are formed of a translucent conductive material such as ITO or IZO.
  • the protective layer 93 covers the plurality of detection electrodes 92.
  • the surface of the protective layer 93 is the detection surface of the touch panel 9.
  • a cover glass may be provided on the touch panel 9, and in this case, the surface of the cover glass serves as a detection surface.
  • the display panel 2 also serves as the wavelength selection filter 4. That is, the detection device 1A does not have the wavelength selection filter 4, and the optical sensor 6, the optical element 5, the lighting device 3, the display panel 2, and the touch panel 9 are stacked in this order in the third direction Dz.
  • the display panel 2 displays an image in the display area DA.
  • the display panel 2 acquires the position information of the finger Fg from the touch panel 9.
  • the display panel 2 applies a voltage to the liquid crystal layer LC so as to transmit light L2 in a predetermined wavelength region incident on the photoelectric conversion element 8 in the superimposed region DAf superimposed on the finger Fg in the display region DA.
  • the display panel 2 drives the liquid crystal layer LC based on the image signal OP in the portion of the display region DA other than the superposed region DAf, and in the superposed region DAf, if the transmission states of the light L1 and L2 are different from those of the display region DA.
  • the image is displayed based on the light L1 emitted from the light emitting element 7.
  • the light emitting element 7 provided at a position overlapping the superposed region DAf irradiates the light L1 for detection different from the light L1 for display.
  • the light emitting element 7 irradiates light L1 of visible light or near infrared light according to the biological information to be detected.
  • the light L1 passes through the display panel 2 and the touch panel 9 and is incident on the finger Fg.
  • the light L2 reflected by the finger Fg passes through the light transmitting region 51 of the touch panel 9, the display panel 2, the lighting device 3, and the optical element 5 and is incident on the photoelectric conversion element 8.
  • the display panel 2 changes the wavelength region through which the detection lights L1 and L2 are transmitted for each display frame 1F.
  • the lighting device 3 lights the first light emitting elements 7-G, and the display panel 2 transmits visible light (for example, green light) in the superimposed region DAf.
  • the lighting device 3 lights the second light emitting element 7-IR, and the display panel 2 transmits the light of near infrared light in the superimposed region DAf. Since the display panel 2 transmits the detection lights L1 and L2 only in the superimposed region DAf, detection may be performed at the same time during the display period TA.
  • the detection device 1A can both display the image on the display panel 2 and detect the biological information by the optical sensor 6. Further, since the display panel 2 also serves as the wavelength selection filter 4, the detection device 1A can be made thinner than the first embodiment and the second embodiment.
  • FIG. 28 is a cross-sectional view showing a schematic cross-sectional configuration of the detection device according to the fourth embodiment.
  • the detection device 1B includes a lighting device 3, a wavelength selection filter 4, an optical element 5, and an optical sensor 6.
  • the detection device 1B does not have the display panel 2 as compared with the first to third embodiments.
  • the plurality of light emitting elements 7 include the first light emitting elements 7-R, 7-G, 7-B and the second light emitting elements 7-IR that irradiate light having different wavelengths.
  • each of the plurality of photoelectric conversion elements 8 has a wavelength region of light L1 (first light) and a second light emitted from the first light emitting elements 7-R, 7-G, and 7-B, respectively, as in FIG. It has light-receiving sensitivity in the wavelength region including the wavelength region of the light L2 (second light) emitted from the light emitting element 7-IR.
  • the detection device 1B is irradiated by the first light emitting elements 7-R, 7-G, 7-B and the second light emitting element 7-IR in a time division manner, and a plurality of photoelectric conversion elements 8 are irradiated. Can detect biometric information based on light L2 having a different wavelength for each period. In this case, the detection device 1B does not have to have the wavelength selection filter 4, and the illumination device 3 may be provided on the optical element 5.
  • the detection device 1B simultaneously irradiates the first light emitting elements 7-R, 7-G, 7-B and the second light emitting element 7-IR, as in the example shown in FIG. 23, and the wavelength selection filter 4 sets the wavelength selection filter 4.
  • the wavelength region to be transmitted may be different for each unit filter region FA.
  • the plurality of photoelectric conversion elements 8 can detect biometric information based on light L2 having a different wavelength for each unit filter region FA.
  • FIG. 29 is a graph showing the relationship between the light receiving sensitivity of the photoelectric conversion element, the light emitting intensity of the plurality of light emitting elements, and the wavelength of the detection device according to the third modification of the fourth embodiment.
  • the plurality of light emitting elements 7 of the detection device 1B have light emission intensities from the visible light region to the near infrared light region.
  • the plurality of photoelectric conversion elements 8 include a first photoelectric conversion element 8-B, 8-G, 8-R and a second photoelectric conversion element 8-IR.
  • the first photoelectric conversion elements 8-B, 8-G, and 8-R have light receiving sensitivity in the visible light region.
  • the second photoelectric conversion element 8-IR has a light receiving sensitivity in the near infrared light region.
  • the first photoelectric conversion element 8-B, 8-G, 8-R and the second photoelectric conversion element 8-IR can receive light in different wavelength regions in the same detection period. More specifically, the first photoelectric conversion element 8-B, 8-G, 8-R and the second photoelectric conversion element 8-IR determine the light receiving sensitivity of each of the light L1 emitted from the light emitting element 7. The biological information can be detected by receiving the light L2 in the wavelength region having the light L2.
  • the detection device 1B does not have to have the wavelength selection filter 4.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Heart & Thoracic Surgery (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Biophysics (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • Medical Informatics (AREA)
  • Surgery (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Vascular Medicine (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Image Input (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

検出装置は、センサ基材と、センサ基材に設けられ、それぞれに照射された光に応じた信号を出力する複数の光電変換素子と、を含む光学センサと、第1発光極大波長を有する第1光を照射する複数の第1発光素子と、第2発光極大波長を有する第2光を照射する複数の第2発光素子と、を含む照明装置と、を有し、複数の光電変換素子のそれぞれは、第1光の波長領域及び第2光の波長領域を含む波長領域において受光感度を有する。

Description

検出装置
 本発明は、検出装置に関する。
 特許文献1には、静脈像を撮像する静脈像撮像装置が記載されている。静脈像撮像装置は、発光部、受光部、遮光層及びカバーガラスを備える。カバーガラス上に置かれた生体に対して発光部から近赤外光を照射し、生体からの反射光を受光部で受光する。これにより、静脈像撮像装置は、生体の静脈像を撮像することができる。
特開2016-164787号公報
 光学式センサを備えた検出装置において、静脈像の検出に限られず、指紋等、被検出体の種々の生体情報を検出することが要求されている。この場合、光学式センサは、複数の異なる波長の光を照射する光源を備える必要がある。例えば、静脈像の検出の際には近赤外光を生体に照射し、指紋の検出の際には可視光を生体に照射することで、複数の異なる生体情報を検出することができる。特許文献1の静脈像撮像装置は、同一のデバイスで種々の生体情報を検出する構成について記載されていない。
 本発明は、同一のデバイスで種々の生体情報を検出することが可能な検出装置を提供することを目的とする。
 本発明の一態様の検出装置は、センサ基材と、前記センサ基材に設けられ、それぞれに照射された光に応じた信号を出力する複数の光電変換素子と、を含む光学センサと、第1発光極大波長を有する第1光を照射する複数の第1発光素子と、第2発光極大波長を有する第2光を照射する複数の第2発光素子と、を含む照明装置と、を有し、複数の前記光電変換素子のそれぞれは、前記第1光の波長領域及び前記第2光の波長領域を含む波長領域において受光感度を有する。
 本発明の一態様の検出装置は、アレイ基板と、アレイ基板と対向する対向基板と、アレイ基板と対向基板との間に設けられた液晶層とを含む液晶表示パネルと、センサ基材と、前記センサ基材に設けられ、それぞれに照射された光に応じた信号を出力する複数の光電変換素子と、を含む光学センサと、第1発光極大波長を有する第1光を照射する複数の第1発光素子と、第2発光極大波長を有する第2光を照射する複数の第2発光素子と、を含む照明装置と、を有し、複数の前記光電変換素子のそれぞれは、前記第1光の波長領域及び前記第2光の波長領域を含む波長領域において受光感度を有し、複数の前記第1発光素子及び複数の前記第2発光素子は、時分割で異なる波長ごとに前記第1光及び前記第2光を照射する。
 本発明の一態様の検出装置は、アレイ基板と、アレイ基板と対向する対向基板と、アレイ基板と対向基板との間に設けられた液晶層とを含む液晶表示パネルと、センサ基材と、前記センサ基材に設けられ、異なる波長領域で受光感度を有し、それぞれに照射された光に応じた信号を出力する複数の第1光電変換素子及び第2光電変換素子と、を含む光学センサと、前記第1光電変換素子が受光感度を有する波長領域及び前記第2光電変換素子が受光感度を有する波長領域に亘って発光強度を有する複数の発光素子と、を有し、複数の前記第1光電変換素子及び複数の前記第2光電変換素子は、同じ検出期間に、それぞれ異なる前記波長領域の光を受光する。
図1は、第1実施形態に係る検出装置の概略断面構成を示す断面図である。 図2は、第1実施形態に係る検出装置の主要構成例を示す説明図である。 図3は、表示パネルの概略断面構成を示す断面図である。 図4は、表示領域の画素配列を表す回路図である。 図5は、第1実施形態に係る検出装置が有する照明装置を模式的に示す斜視図である。 図6は、複数の発光素子を示す平面図である。 図7は、発光素子の断面図である。 図8は、図7の発光素子を拡大して示す断面図である。 図9は、波長選択フィルタを透過する光の偏光状態を説明するための説明図である。 図10は、光学素子を示す平面図である。 図11は、図10のXI-XI’断面図である。 図12は、第1変形例に係る光学素子を示す断面図である。 図13は、光学センサを示す平面図である。 図14は、光学センサを示す回路図である。 図15は、複数の部分検出領域を示す回路図である。 図16は、光電変換素子の概略断面構成を示す断面図である。 図17は、光電変換素子の受光感度と、複数の発光素子の発光強度と、波長との関係を示すグラフである。 図18は、光学センサの動作例を表すタイミング波形図である。 図19は、図18における読み出し期間の動作例を表すタイミング波形図である。 図20は、第1実施形態に係る検出装置における、表示パネル、照明装置、波長選択フィルタ及び光学センサの動作例を表すタイミング波形図である。 図21は、図20における非表示期間を拡大して示すタイミング波形図である。 図22は、第2実施形態に係る検出装置の、波長選択フィルタ、光学素子及び光学センサの配置関係を模式的に示す断面図である。 図23は、第2実施形態に係る検出装置の動作例を表すタイミング波形図である。 図24は、第2実施形態の第2変形例に係る検出装置の動作例を表すタイミング波形図である。 図25は、第3実施形態に係る検出装置の概略断面構成を示す断面図である。 図26は、第3実施形態に係る表示パネルの表示領域を模式的に示す平面図である。 図27は、第3実施形態に係る検出装置の動作例を表すタイミング波形図である。 図28は、第4実施形態に係る検出装置の概略断面構成を示す断面図である。 図29は、第4実施形態の第3変形例に係る検出装置の、光電変換素子の受光感度と、複数の発光素子の発光強度と、波長との関係を示すグラフである。
 発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
(第1実施形態)
 図1は、第1実施形態に係る検出装置の概略断面構成を示す断面図である。図1に示すように、検出装置1は、表示パネル2と、照明装置3と、波長選択フィルタ4と、光学素子5と、光学センサ6とを有する。第3方向Dzにおいて、光学センサ6、光学素子5、波長選択フィルタ4、照明装置3、表示パネル2の順に積層されている。
 なお、第1方向Dx及び第2方向Dyは、光学センサ6の基体であるセンサ基材61の表面に対して平行な方向である。第1方向Dxは、第2方向Dyと直交する。ただし、第1方向Dxは、第2方向Dyと直交しないで交差してもよい。第3方向Dzは、第1方向Dx及び第2方向Dyと直交する方向である。第3方向Dzは、例えば、センサ基材61の法線方向に対応する。なお、以下、平面視とは、第3方向Dzから見た場合の位置関係を示す。
 表示パネル2は、表示領域DAと、周辺領域BEとを有する。表示領域DAは、複数の画素PX(図2参照)を有し、画像を表示する領域である。周辺領域GAは、複数の画素PXと重ならない領域であり、表示領域DAの外側に配置される。
 表示パネル2は、表示素子として液晶層LC(図3参照)を有する液晶表示パネルである。表示パネル2は、アレイ基板SUB1と、対向基板SUB2と、第1偏光板PL1と、第2偏光板PL2と、を備えている。アレイ基板SUB1は、第1基板21(図3参照)と、画素PXと、駆動回路120と(図2参照)と、を有する。第1基板21、複数のトランジスタ、複数の容量及び各種配線等により、各画素PXを駆動するためのアレイ基板SUB1が構成される。アレイ基板SUB1は、駆動回路基板であり、バックプレーン又はアクティブマトリクス基板とも呼ばれる。
 照明装置3は、光源基材31と、複数の発光素子7とを備える。照明装置3は、アレイ基板SUB1と対向して設けられ、第3方向Dzにおいて、表示パネル2と光学センサ6との間に設けられる。より具体的には、照明装置3は、第3方向Dzにおいて、表示パネル2と波長選択フィルタ4との間に設けられる。光源基材31は、透光性を有する絶縁性の基材であり、例えばガラス基板である。あるいは、光源基材31は、ポリイミド等の樹脂で構成された樹脂基板又は樹脂フィルムであってもよい。
 複数の発光素子7は、光源基材31の表示パネル2と対向する面に設けられる。複数の発光素子7は、無機発光素子(LED、Light Emitting Diode)であり、光L1を表示パネル2に向けて照射する。
 波長選択フィルタ4は、第3方向Dzにおいて、光学センサ6と、照明装置3及び表示パネル2との間に設けられる。波長選択フィルタ4は、複数の光電変換素子8の光入射面側に設けられ、複数の光電変換素子8と対向する。波長選択フィルタ4は、フィルタアレイ基板SUBF1と、フィルタ対向基板SUBF2と、第1偏光板PLF1と、第2偏光板PLF2と、を備える。波長選択フィルタ4は、表示パネル2と類似した構成を有し、フィルタアレイ基板SUBF1と、フィルタ対向基板SUBF2との間に、液晶層LCA(図9参照)を有する。指Fgの表面又は内部で反射した光L2は、液晶層LCAにより偏光状態が変化する。波長選択フィルタ4は、液晶層LCAの位相差δを制御することで、光L2を透過させる透過帯域と光L2を非透過にする非透過帯域とを可変とすることができる。
 光学素子5は、第3方向Dzにおいて、光学センサ6と、照明装置3及び表示パネル2との間、より具体的には、光学センサ6と波長選択フィルタ4との間に設けられる。光学素子5は、平板状であり、少なくとも複数の光電変換素子8と重なる領域に設けられる。光学素子5は、透光領域51及び非透光領域52を含む。透光領域51は、複数の光電変換素子8のそれぞれと重なる位置で光学素子5の厚さ方向に貫通して設けられる。透光領域51は、透光性を有し、光電変換素子8に入射する光L2を透過させる。非透光領域52は、複数の透光領域51の間に設けられ、透光領域51よりも光の透過率が小さい。つまり、光L2は、非透光領域52を透過しない。
 光学センサ6は、センサ基材61と、複数の光電変換素子8とを有する。センサ基材61は、絶縁性の基材であり、例えばガラス基板である。或いは、センサ基材61は、ポリイミド等の樹脂で構成された樹脂基板又は樹脂フィルムであってもよい。光学センサ6は、アレイ基板SUB1と対向して設けられ、複数の光電変換素子8は、センサ基材61の表示パネル2側の面に設けられる。複数の光電変換素子8は、センサ基材61の表示領域DAと重なる領域に設けられる。ただし、複数の光電変換素子8は、表示領域DAの一部と重なる領域に設けられていてもよい。
 光電変換素子8は、例えばアモルファスシリコン等により形成されたフォトダイオードである。光電変換素子8は、照射される光L2に応じた電気信号を検出回路163(図15参照)に出力する。
 このような構成により、発光素子7から照射される光L1は、表示パネル2に入射する。光L1は、表示パネル2を透過して指Fgの表面又は内部で反射する。指Fgで反射された光L2は、表示パネル2及び照明装置3を透過して、波長選択フィルタ4に入射する。波長選択フィルタ4は、光L2のうち透過帯域の波長成分の光を透過させる。波長選択フィルタ4を透過した光L2は、光学素子5の透光領域51を透過して光電変換素子8に入射する。これにより、光学センサ6は、光L2に基づいて、指Fgの指紋や血管像(静脈パターン)等の生体に関する情報を検出することができる。また、表示パネル2は、表示の際には、表示パネル2を透過した光L1により画像を表示できる。このように、複数の発光素子7は、検出用の光源と、表示用の光源とを兼ねる。
 図2は、第1実施形態に係る検出装置の主要構成例を示す説明図である。検出装置1は、さらに、制御回路100と、信号処理回路101と、駆動回路120と、光源制御回路131と、フィルタ制御回路141と、検出制御回路161と、を有する。
 制御回路100は、検出装置1の表示及び生体情報の検出を制御する回路である。信号処理回路101は、制御回路100から入力される入力信号IPに基づいた各種信号の出力を行う。入力信号IPは、画像を表示させるための信号(例えばRGB画像信号)や、検出の制御を行う信号を含む。表示の際に、信号処理回路101は、入力信号IPに基づいて画像信号OPを生成する。信号処理回路101は、駆動回路120を介して画像信号OPを各画素PXに出力する。信号処理回路101は、例えばFPGA(Field-Programmable Gate Array)のような集積回路である。
 表示パネル2は複数の画素PXを有し、複数の画素PXは、表示領域DAにおいて、第1方向Dx及び第2方向Dyに配列される。駆動回路120は、信号出力回路121及び走査回路122を有する。信号出力回路121及び走査回路122は、周辺領域BEに設けられる。走査回路122は、信号処理回路101からの各種制御信号に基づいて複数の走査線GLを駆動する回路である。走査回路122は、複数の走査線GLを順次又は同時に選択し、選択された走査線GLにゲート駆動信号を供給する。これにより、走査回路122は、走査線GLに接続された複数の画素PXを選択する。信号出力回路121は、画素信号線SLを介して選択された複数の画素PXに画像信号OPを出力する。
 また、信号処理回路101は、入力信号IPに基づいて光源制御信号V1、フィルタ制御信号V2、検出制御信号V3を生成する。信号処理回路101は、光源制御信号V1を光源制御回路131に出力する。光源制御回路131は、照明装置3の複数の発光素子7の点灯を制御する回路である。光源制御回路131は、光源制御信号V1に基づいて発光素子7ごとに点灯及び非点灯を制御する。
 信号処理回路101は、フィルタ制御信号V2をフィルタ制御回路141に出力する。フィルタ制御回路141は、波長選択フィルタ4の透過帯域と非透過帯域とを制御する。波長選択フィルタ4のフィルタアレイ基板SUBF1には、複数の単位フィルタ領域FAが設けられている。複数の単位フィルタ領域FAは、平面視において表示領域DAと重なる位置に設けられる。フィルタ制御回路141は、単位フィルタ領域FAごとに、それぞれの光の透過帯域を変更することができ、あるいは、全ての単位フィルタ領域FAで光の透過帯域を変更することができる。単位フィルタ領域FAの配置ピッチは、画素PXの配置ピッチP1、P2と等しくてもよく、配置ピッチP1、P2よりも大きくてもよい。
 信号処理回路101は、検出制御信号V3を検出制御回路161に出力する。検出制御回路161は、光学センサ6の光電変換素子8による光L2の検出を制御する。光学センサ6には、複数の部分検出領域PAAが設けられている。複数の部分検出領域PAAは、複数の単位フィルタ領域FA及び表示領域DAと重なる位置に設けられる。光電変換素子8は、部分検出領域PAAごとに設けられており、検出制御回路161は、部分検出領域PAAごとに、光電変換素子8による光L2の検出を制御する。部分検出領域PAAの配置ピッチは、画素PXの配置ピッチP1、P2と等しくてもよく、配置ピッチP1、P2よりも大きくてもよい。
 制御回路100、信号処理回路101、光源制御回路131、フィルタ制御回路141及び検出制御回路161は、それぞれ個別のICで構成されてもよいし、1つのICで構成されてもよい。各ICは、アレイ基板SUB1、フィルタアレイ基板SUBF1、光源基材31及びセンサ基材61にそれぞれ接続されたフレキシブルプリント基板やリジット基板の上にCOF(Chip On Film)として実装されてもよい。これに限定されず、各ICは、アレイ基板SUB1、フィルタアレイ基板SUBF1、光源基材31及びセンサ基材61のそれぞれの周辺領域にCOG(Chip On Glass)として実装されてもよい。
 表示期間TAに、複数の発光素子7は、光源制御信号V1に基づいて可視光(例えば白色光)を表示パネル2の表示領域DAに向けて照射する。これにより、照明装置3は、表示パネル2のバックライトとして機能する。また、表示の際に、フィルタ制御回路141は、フィルタ制御信号V2に基づいて、全ての単位フィルタ領域FAを非透過にする。これにより、光L2は、波長選択フィルタ4により遮られて光電変換素子8に入射することが抑制される。また、表示の際に、検出制御回路161は、光電変換素子8による光L2の検出を停止する。なお、フィルタ制御回路141及び検出制御回路161は、表示期間TAに、検出を実行してもよい。
 非表示期間TBに、複数の発光素子7は、光源制御信号V1に基づいて、異なる波長の光L1(例えば可視光及び近赤外光)を表示パネル2に向けて照射する。光L1の波長は検出する生体情報(例えば、指紋や血管像(静脈パターン)等)に応じて定められる。非表示期間TBに、フィルタ制御回路141は、指Fgで反射した光L2の波長領域を透過させるように、波長選択フィルタ4の複数の単位フィルタ領域FAの透過帯域と非透過帯域を設定する。検出制御回路161は異なる波長の光L2ごとに検出を行う。これにより、検出装置1は、1つのデバイスで種々の生体情報を検出することができる。
 次に、表示パネル2、照明装置3、波長選択フィルタ4、光学素子5及び光学センサ6の詳細な構成について説明する。図3は、表示パネルの概略断面構成を示す断面図である。図3に示すように、対向基板SUB2は、アレイ基板SUB1の表面に垂直な方向に対向して配置される。液晶層LCは、アレイ基板SUB1と対向基板SUB2との間に設けられる。アレイ基板SUB1は、基体として第1基板21を有する。対向基板SUB2は、基体として第2基板25を有する。第1基板21及び第2基板25は、例えばガラス基板や樹脂基板などの透光性を有する材料で形成される。
 アレイ基板SUB1は、第1基板21の対向基板SUB2と対向する側に、画素電極22、共通電極23、絶縁膜24、第1配向膜AL1等を備えている。
 なお、本明細書において、第1基板21に垂直な方向において、第1基板21から第2基板25に向かう方向を「上側」又は単に「上」とする。また、第2基板25から第1基板21に向かう方向を「下側」又は単に「下」とする。
 共通電極23は、第1基板21の上側に設けられる。共通電極23は、表示領域DAに亘って連続して設けられている。ただし、これに限定されず、共通電極23はスリットが設けられ、複数に分割されていてもよい。共通電極23は、絶縁膜24によって覆われている。
 画素電極22は、絶縁膜24の上に設けられ、絶縁膜24を介して共通電極23と対向している。画素電極22及び共通電極23は、例えば、ITO(Indium Tin Oxide)やIZO(Indium Zinc Oxide)などの透光性を有する導電材料によって形成されている。絶縁膜24は、例えば、シリコン酸化物やシリコン窒化物などの透光性を有する無機系材料によって形成されている。画素電極22及び絶縁膜24は、第1配向膜AL1によって覆われている。
 対向基板SUB2は、第2基板25のアレイ基板SUB1と対向する側に、カラーフィルタCF、第2配向膜AL2などを備えている。カラーフィルタCFは、第2基板25のアレイ基板SUB1と対向する側に位置する。カラーフィルタCFは、一例では、異なる色を表示するカラーフィルタCFR、CFG、CFBを含み、それぞれ赤色、緑色、青色に着色された樹脂材料によって形成されている。
 第2配向膜AL2は、カラーフィルタCFのアレイ基板SUB1と対向する側に位置する。第1配向膜AL1及び第2配向膜AL2は、例えば、水平配向性を示す材料によって形成されている。
 第1偏光板PL1は、第1基板21の外面、あるいは、照明装置3(図1参照)と対向する面に配置される。第2偏光板PL2は、第2基板25の外面、あるいは、観察位置側の面に配置される。第1偏光板PL1の第1偏光軸及び第2偏光板PL2の第2偏光軸は、例えばX-Y平面においてクロスニコルの位置関係にある。なお、表示パネル2は、第1偏光板PL1及び第2偏光板PL2に加え、位相差板などの他の光学機能素子を含んでいてもよい。
 アレイ基板SUB1及び対向基板SUB2は、第1配向膜AL1及び第2配向膜AL2が向かい合うように配置されている。液晶層LCは、第1配向膜AL1、第2配向膜AL2及びシール部29で囲まれた空間に封入されている。液晶層LCは、誘電率異方性が負のネガ型液晶材料、あるいは、誘電率異方性が正のポジ型液晶材料によって構成されている。
 例えば、液晶層LCがネガ型液晶材料である場合であって、液晶層LCに電圧が印加されていない状態では、液晶分子は、X-Y平面内において、その長軸が第1方向Dxに沿う方向に初期配向している。一方、液晶層LCに電圧が印加された状態、つまり、画素電極22と共通電極23との間に電界が形成されたオン時において、液晶分子は、電界の影響を受けてその配向状態が変化する。オン時において、入射した直線偏光は、その偏光状態が液晶層LCを通過する際に液晶分子の配向状態に応じて変化する。
 図4は、表示領域の画素配列を表す回路図である。アレイ基板SUB1には、図4に示す各副画素SPXのスイッチング素子Tr、画素信号線SL、走査線GL等が形成されている。画素信号線SLは、第2方向Dyに延在する。画素信号線SLは、各画素電極22(図3参照)に画素信号を供給するための配線である。走査線GLは、第1方向Dxに延在する。走査線GLは、各スイッチング素子Trを駆動する駆動信号(走査信号)を供給するための配線である。
 画素PXは、複数の副画素SPXが含まれる。副画素SPXは、それぞれスイッチング素子Tr及び液晶層LCの容量を備えている。スイッチング素子Trは、薄膜トランジスタにより構成されるものであり、この例では、nチャネルのMOS(Metal Oxide Semiconductor)型のTFTで構成されている。図3に示す画素電極22と共通電極23との間に絶縁膜24が設けられ、これらによって図4に示す保持容量Csが形成される。
 カラーフィルタCFR、CFG、CFBは、例えば赤(R)、緑(G)、青(B)の3色に着色された色領域が周期的に配列されている。各副画素SPX-R、SPX-G、SPX-Bに、R、G、Bの3色の色領域が1組として対応付けられる。そして、3色の色領域に対応する副画素SPXを1組として画素PXが構成される。なお、カラーフィルタは、4色以上の色領域を含んでいてもよい。この場合、画素PXは、4つ以上の副画素SPXを含んでいてもよい。
 図5は、第1実施形態に係る検出装置が有する照明装置を模式的に示す斜視図である。図5に示すように、複数の発光素子7は、光源基材31の表示領域DAと重なる領域に配列される。複数の発光素子7は、第1方向Dx及び第2方向Dyに配列される。複数の発光素子7を駆動するための周辺回路GC、接続端子CNは、周辺領域BEに配置される。
 光源走査線GLA及び光源信号線SLA(図6参照)は、光源基材31に設けられる。発光素子7は、光源走査線GLA及び光源信号線SLAで囲まれた領域に設けられる。複数の光源走査線GLAは、それぞれ周辺回路GCに接続される。光源信号線SLA及び周辺回路GCは、複数の接続端子CNを介して、複数の発光素子7を制御する光源制御回路131及び電源回路と接続される。
 図6は、複数の発光素子を示す平面図である。発光素子7は、平面視で、100μm以上、200μm以下程度の大きさを有するミニLED(mini LED)を適用することができる。あるいは、発光素子7は、平面視で、3μm以上、100μm以下程度の大きさを有するマイクロLED(micro LED)を適用してもよい。図6に示すように、発光素子7は、異なる波長の光を照射する第1発光素子7-R、7-G、7-B及び第2発光素子7-IRを含む。第1発光素子7-R、7-G、7-Bは、それぞれ赤色、緑色、青色の可視光の光L1(第1光)を照射する。第2発光素子7-IRは、赤外光、より好ましくは近赤外光の光L1(第1光)を照射する。
 第1方向Dxにおいて、第1発光素子7-Rは第1発光素子7-Gと隣り合って配置される。第2方向Dyにおいて、第1発光素子7-Bは第1発光素子7-Rと隣り合って配置される。第2方向Dyにおいて、第2発光素子7-IRは第1発光素子7-Gと隣り合って配置される。第1方向Dxにおいて、第1発光素子7-Bは第2発光素子7-IRと隣り合って配置される。
 ひとまとまりの第1発光素子7-R、7-G、7-B及び第2発光素子7-IRを含む発光素子群は、第1方向Dx及び第2方向Dyに配列される。なお、第1発光素子7-R、7-G、7-B及び第2発光素子7-IRの配置は、図6に示す例に限定されない。第1発光素子7-R、7-G、7-B及び第2発光素子7-IRのうち、いくつかの発光素子を入れ換えてもよい。また、第1発光素子7-R、7-G、7-B及び第2発光素子7-IRは、第1方向Dxに配列されてもよい。第1発光素子7-R、7-G、7-Bは、3色に限定されず4色以上、例えば、白色光を照射する発光素子を有していてもよい。
 照明装置3は、表示パネル2の表示の際には、複数の発光素子7のうち第1発光素子7-R、7-G、7-Bが光L1を照射し、光学センサ6の検出の際には、第1発光素子7-R、7-G、7-B及び第2発光素子7-IRが光L1を照射する。検出の際には、光学センサ6が検出する生体情報、例えば、指Fgや掌の凹凸(指紋)、血管像、脈波、脈拍、血中酸素濃度等に応じて、第1発光素子7-R、7-G、7-B及び第2発光素子7-IRは異なる波長の光L1を照射することができる。例えば、指紋検出の際に、第1発光素子7-R、7-G、7-Bが可視光を照射し、血管像(静脈パターン)の検出の際に、第2発光素子7-IRが赤外光を照射してもよい。
 図7は、発光素子の断面図である。なお、図7では、駆動トランジスタDRTの断面構成も模式的に示している。図7に示すように、発光素子7及び駆動トランジスタDRTは、光源基材31の上に設けられる。駆動トランジスタDRTは、半導体層PS、光源走査配線GLA、ドレイン電極DE、ソース電極SEを含む。光源基材31の一方の面に、遮光層LS、絶縁層32、半導体層PS、絶縁層33、光源走査線GLA、絶縁層34、台座BS(ソース電極SE)及びアノード電源線IPL(ドレイン電極DE)、第1有機絶縁層35の順に設けられている。絶縁層32、33、34、36等の無機絶縁層は、シリコン酸化膜(SiO)、シリコン窒化膜(SiN)又はシリコン酸化窒化膜(SiON)等が用いられる。また、各無機絶縁層は、単層に限定されず積層膜であってもよい。
 遮光層LSは、光源基材31よりも光の透過率が小さい材料で形成され、半導体層PSの下に設けられる。絶縁層32は、遮光層LSを覆って光源基材31の上に設けられる。半導体層PSは、絶縁層32の上に設けられる。半導体層PSは、例えばポリシリコンや酸化物半導体が用いられる。
 絶縁層33は、半導体層PSを覆って絶縁層32の上に設けられる。光源走査線GLAは、絶縁層33の上に設けられる。光源走査線GLAの、半導体層PSと重なる部分がゲート電極として機能する。駆動トランジスタDRTは、光源走査線GLAが半導体層PSの上側に設けられたトップゲート構造である。ただし、これに限定されず、駆動トランジスタDRTは、ボトムゲート構造でもよく、デュアルゲート構造でもよい。
 絶縁層34は、光源走査線GLAを覆って絶縁層33の上に設けられる。ソース電極SE(台座BS)及びドレイン電極DE(アノード電源線IPL)は、絶縁層34の上に設けられる。アノード電源線IPLのうち、半導体層PSBと重なる部分が駆動トランジスタDRTのドレイン電極DEとして機能する。台座BSのうち、半導体層PSBと重なる部分が駆動トランジスタDRTのソース電極SEとして機能する。ソース電極SE及びドレイン電極DEは、それぞれ、絶縁層33、34に設けられたコンタクトホールを介して半導体層PSと接続される。
 第1有機絶縁層35は、アノード電源線IPL及び台座BSを覆って絶縁層34の上に設けられる。光源共通電極CE、重畳電極PE及びカソード電極CDは、インジウムスズ酸化物(ITO)である。絶縁層36は、光源基材31の法線方向において、光源共通電極CEと重畳電極PEとの間に設けられる。
 アノード電極ADは、例えば、ITO、銀(Ag)、ITOの積層体である。アノード電極ADは、重畳電極PEの上に設けられ、第1有機絶縁層35に設けられたコンタクトホールCHを介して台座BSに接続される。接続層CLは、銀ペーストにより形成され、光源基材31と発光素子7との間において、アノード電極ADの上に設けられる。発光素子7は、接続層CLの上に設けられ、接続層CLと電気的に接続される。つまり、発光素子7は、接続層CLを介してアノード電極ADと電気的に接続される。
 第2有機絶縁層37は、発光素子7の側面を覆って絶縁層36の上に設けられる。カソード電極CDは、第2有機絶縁層37及び発光素子7の上に設けられ、発光素子7のカソード端子ELED2(図8参照)と電気的に接続される。カソード電極CDは、複数の発光素子7のカソード端子ELED2と電気的に接続される。オーバーコート層OCは、カソード電極CDの上に設けられる。
 照明装置3において、発光素子7、接続層CL及びアノード電極ADと重なる領域が、光L1を照射する発光領域EAである。複数の発光素子7の間の領域は、開口領域OAである。言い換えると、開口領域OAは、発光素子7、接続層CL及びアノード電極ADや、光源走査線GLA等の各種配線と重ならない領域である。指Fgで反射した光L2(図1参照)は、開口領域OAを透過して、波長選択フィルタ4、光学素子5及び光学センサ6に向かって進行する。
 図8は、図7の発光素子を拡大して示す断面図である。図8に示すように、発光素子7は、発光素子基板SULED、n型クラッド層NC、発光層EM、p型クラッド層PC、アノード端子ELED1及びカソード端子ELED2を有する。発光素子基板SULEDの上に、n型クラッド層NC、発光層EM、p型クラッド層PC及びカソード端子ELED2の順に積層される。アノード端子ELED1は、発光素子基板SULEDと接続層CLとの間に設けられる。
 発光層EMは、例えば窒化インジウムガリウム(InGaN)である。p型クラッド層PCとn型クラッド層NCは、窒化ガリウム(GaN)である。発光素子基板SULEDは、炭化珪素(SiC)である。アノード端子ELED1及びカソード端子ELED2は、いずれもアルミニウムである。発光層EM、p型クラッド層PC及びn型クラッド層NCの材料は例示であり、異なる波長の光を照射する第1発光素子7-R、7-G、7-B及び第2発光素子7-NIRに応じて、それぞれ異なる材料で形成されていてもよい。
 各発光素子7の製造工程において、製造装置は、発光素子基板SULEDの上に、n型クラッド層NC、発光層EM、p型クラッド層PC及びカソード端子ELED2を成膜する。その後、製造装置は、発光素子基板SULEDを薄膜化して、発光素子基板SULEDの底面にアノード端子ELED1を形成する。そして、製造装置は、方形に切断加工した発光素子7を接続層CLの上に配置した。
 このような構成により、発光素子7のアノード(アノード端子ELED1)は、駆動トランジスタDRTを介してアノード電源線IPLに接続される。アノード電源線IPLには、アノード電源電位PVDDが供給される。発光素子7のカソード(カソード端子ELED2)には、カソード基準電位が供給される。アノード電源電位PVDDは、カソード基準電位よりも高い電位である。これにより、発光素子7は、アノード電源電位PVDDとカソード基準電位との電位差により順方向電流(駆動電流)が供給され発光する。なお、図7、図8に示す発光素子7の構成はあくまで一例であり、他の構成の発光素子を適用してもよい。
 図9は、波長選択フィルタを透過する光の偏光状態を説明するための説明図である。波長選択フィルタ4の構成は、図3に示す表示パネル2と同様であり、詳細な説明は省略する。ただし、波長選択フィルタ4は、図3に示すカラーフィルタCFを備えなくてもよい。また、波長選択フィルタ4の画素電極の配置ピッチは、副画素SPXの配置ピッチよりも大きい。
 図9に示すように、第1偏光板PLF1の第1偏光軸及び第2偏光板PLF2の第2偏光軸は、クロスニコルの位置関係にある。指Fgで反射した光L2は、第2偏光板PLF2により、第2偏光板PLF2の第2偏光軸に平行な直線偏光となり、液晶層LCAに入射する。光L2は、液晶層LCAを透過することで、液晶層LCAの位相差δに応じた楕円偏光となる。そして、第1偏光板PLF1の第1偏光軸に平行な成分が波長選択フィルタ4を透過して光学センサ6に入射する。
 ここで、波長選択フィルタ4を透過する光L2の光強度Tは、下記の式(1)で表される。また、液晶層LCAの位相差δは、下記の式(2)で表される。式(2)において、Δnは液晶層LCAの複屈折率であり、dは、液晶層LCAの厚さである。液晶層LCAの位相差δは、波長λに反比例する。また、複屈折率Δnは液晶層LCAに印加される電圧によって連続的に変化する。すなわち、光強度Tは、液晶層LCAに電圧を印加することで制御することができる。これにより、波長選択フィルタ4は、光L2を透過させる透過帯域と、光L2を非透過にする非透過帯域とを可変にできる。
 T=sin(δ/2)^2 … (1)
 δ=(2π/λ)×Δn×d … (2)
 図10は、光学素子を示す平面図である。図11は、図10のXI-XI’断面図である。光学素子5は、透光領域51及び非透光領域52を含む。透光領域51は、それぞれ光電変換素子8と重なる位置に設けられる。透光領域51は、平面視で、第1方向Dx及び第2方向Dyに配列される。非透光領域52は、透光領域51の間の領域である。透光領域51は、平面視で円形状である。ただし、透光領域51の平面視での形状は、光電変換素子8の受光面の形状に応じて、適宜変更してもよい。透光領域51は、円形状に限定されず、四角形状、多角形状、楕円形状、異形状等であってもよい。
 図11に示すように、光学素子5は、透光性樹脂55と、非透光性樹脂56とを有する。複数の透光性樹脂55は、第3方向Dzに積層される。非透光性樹脂56は、非透光領域52と重なる領域において、透光性樹脂55の層間に設けられる。透光性樹脂55は、可視光及び近赤外光を透過する透光性の樹脂材料である。非透光性樹脂56は、透光性樹脂55よりも光の透過率が小さい材料である。非透光性樹脂56は、着色された樹脂材料であり、例えば黒色の樹脂材料である。
 言い換えると、透光領域51は、非透光性樹脂56と重ならない領域であり、光学素子5の一方の面から他方の面まで透光性樹脂55のみで構成される。非透光領域52は、光学素子5の一方の面と他方の面との間で、少なくとも一層の非透光性樹脂56を有する領域である。このような構成により、光学素子5は、透光領域51において光L2を透過させ、非透光領域52において、光L2を非透過にすることができる。
 図12は、第1変形例に係る光学素子を示す断面図である。図12に示すように、第1変形例に係る光学素子5Aにおいて、非透光性樹脂56は平板状に形成され、透光領域51と重なる領域に貫通孔H1が設けられている。貫通孔H1は、光学素子5Aの一方の面から他方の面まで貫通している。透光性樹脂55は、貫通孔H1の内部に設けられ、第3方向Dzに延びる柱状に形成される。
 図13は、光学センサを示す平面図である。図13に示すように、光学センサ6は、センサ基材61と、センサ部10と、ゲート線駆動回路165と、信号線選択回路166と、検出制御回路161と、電源回路162と、検出回路163と、を有する。
 センサ基材61には、フレキシブルプリント基板168を介して制御基板169が電気的に接続される。フレキシブルプリント基板168には、検出回路163が設けられている。制御基板169には、検出制御回路161及び電源回路162が設けられている。検出制御回路161は、例えばFPGA(Field Programmable Gate Array)である。検出制御回路161は、センサ部10、ゲート線駆動回路165及び信号線選択回路166に制御信号を供給して、センサ部10の検出動作を制御する。電源回路162は、センサ電源信号VDDSNS(図15参照)等の電圧信号をセンサ部10、ゲート線駆動回路165及び信号線選択回路166に供給する。
 センサ基材61の、表示領域DAと重なる領域にセンサ部10が設けられる。センサ部10は、複数の光電変換素子8が設けられる。つまり、表示領域DAの全体と重なる領域で、光学センサ6は指Fg等の生体情報を検出することができる。ゲート線駆動回路165及び信号線選択回路166は、周辺領域BEに設けられる。具体的には、ゲート線駆動回路165は、周辺領域BEのうち第2方向Dyに沿って延在する領域に設けられる。信号線選択回路166は、周辺領域BEのうち第1方向Dxに沿って延在する領域に設けられ、センサ部10と検出回路163との間に設けられる。
 ゲート線駆動回路165は、各種制御信号に基づいて複数のセンサ走査線GLB(図14参照)を駆動する回路である。ゲート線駆動回路165は、複数のセンサ走査線GLBを順次又は同時に選択し、選択されたセンサ走査線GLBにゲート駆動信号Vglを供給する。これにより、ゲート線駆動回路165は、センサ走査線GLBに接続された複数の光電変換素子8を選択する。
 信号線選択回路166は、複数のセンサ信号線SLB(図14参照)を順次又は同時に選択するスイッチ回路である。信号線選択回路166は、例えばマルチプレクサである。信号線選択回路166は、検出制御回路161から供給される選択信号ASWに基づいて、選択されたセンサ信号線SLBと検出回路163とを接続する。これにより、信号線選択回路166は、光電変換素子8の検出信号Vdetを検出回路163に出力する。
 検出回路163は、例えばアナログフロントエンド回路(AFE、Analog Front End)である。検出回路163は、少なくとも検出信号増幅部及びA/D変換部の機能を有する信号処理回路である。検出信号増幅部は、検出信号Vdetを増幅する。A/D変換部は、検出信号増幅部から出力されるアナログ信号をデジタル信号に変換する。
 図14は、光学センサを示す回路図である。図15は、複数の部分検出領域を示す回路図である。図14に示すように、センサ部10は、マトリクス状に配列された複数の部分検出領域PAAを有する。複数の部分検出領域PAAには、それぞれ光電変換素子8が設けられている。
 センサ走査線GLBは、第1方向Dxに延在し、第1方向Dxに配列された複数の部分検出領域PAAと接続される。また、複数のセンサ走査線GLB(1)、GLB(2)、…、GLB(8)は、第2方向Dyに配列され、それぞれゲート線駆動回路165に接続される。なお、以下の説明において、複数のセンサ走査線GLB(1)、GLB(2)、…、GLB(8)を区別して説明する必要がない場合には、単にセンサ走査線GLBと表す。また、図14では説明を分かりやすくするために、8本のセンサ走査線GLBを示しているが、あくまで一例であり、センサ走査線GLBは、M本(Mは8以上、例えばM=256)配列されていてもよい。
 センサ信号線SLBは、第2方向Dyに延在し、第2方向Dyに配列された複数の部分検出領域PAAの光電変換素子8に接続される。また、複数のセンサ信号線SLB(1)、SLB(2)、…、SLB(12)は、第1方向Dxに配列されて、それぞれ信号線選択回路166及びリセット回路167に接続される。なお、以下の説明において、複数のセンサ信号線SLB(1)、SLB(2)、…、SLB(12)を区別して説明する必要がない場合には、単にセンサ信号線SLBと表す。
 また、説明を分かりやすくするために、12本のセンサ信号線SLBを示しているが、あくまで一例であり、センサ信号線SLBは、N本(Nは12以上、例えばN=252)配列されていてもよい。また、図14では、信号線選択回路166とリセット回路167との間にセンサ部10が設けられている。これに限定されず、信号線選択回路166とリセット回路167とは、センサ信号線SLBの同じ方向の端部にそれぞれ接続されていてもよい。
 ゲート線駆動回路165は、スタート信号STV、クロック信号CK、リセット信号RST1等の各種制御信号を、検出制御回路161(図13参照)から受け取る。ゲート線駆動回路165は、各種制御信号に基づいて、複数のセンサ走査線GLB(1)、GLB(2)、…、GLB(8)を時分割的に順次選択する。ゲート線駆動回路15は、選択されたセンサ走査線GLBCLにゲート駆動信号Vglを供給する。これにより、センサ走査線GLBに接続された複数のセンサスイッチング素子TrAにゲート駆動信号Vglが供給され、第1方向Dxに配列された複数の部分検出領域PAAが、検出対象として選択される。
 なお、ゲート線駆動回路165は、指紋の検出及び異なる複数の生体に関する情報(脈波、脈拍、血管像、血中酸素濃度等)のそれぞれの検出モードごとに、異なる駆動を実行してもよい。例えば、ゲート線駆動回路165は、複数のセンサ走査線GLBを束ねて駆動してもよい。また、ゲート線駆動回路165は、光L2の波長に応じて、所定の領域ごとに駆動してもよい。
 具体的には、ゲート線駆動回路165は、制御信号に基づいて、センサ走査線GLB(1)、GLB(2)、…、GLB(8)のうち、所定数のセンサ走査線GLBを同時に選択する。例えば、ゲート線駆動回路165は、6本のセンサ走査線GLB(1)からゲート線GLB(6)を同時に選択し、ゲート駆動信号Vglを供給する。ゲート線駆動回路165は、選択された6本のセンサ走査線GLBを介して、複数のセンサスイッチング素子TrAにゲート駆動信号Vglを供給する。これにより、第1方向Dx及び第2方向Dyに配列された複数の部分検出領域PAAを含む検出領域グループPAG1、PAG2が、それぞれ検出対象として選択される。ゲート線駆動回路165は、所定数のセンサ走査線GLBを束ねて駆動し、所定数のセンサ走査線GLBごとに順次ゲート駆動信号Vglを供給する。
 信号線選択回路166は、複数の選択信号線Lselと、複数の出力信号線Loutと、信号線スイッチング素子TrSと、を有する。複数の信号線スイッチング素子TrSは、それぞれ複数のセンサ信号線SLBに対応して設けられている。6本のセンサ信号線SLB(1)、SLB(2)、…、SLB(6)は、共通の出力信号線Lout1に接続される。6本のセンサ信号線SLB(7)、SLB(8)、…、SLB(12)は、共通の出力信号線Lout2に接続される。出力信号線Lout1、Lout2は、それぞれ検出回路163に接続される。
 ここで、センサ信号線SLB(1)、SLB(2)、…、SLB(6)を第1信号線ブロックとし、センサ信号線SLB(7)、SLB(8)、…、SLB(12)を第2信号線ブロックとする。複数の選択信号線Lselは、1つの信号線ブロックに含まれる信号線スイッチング素子TrSのゲートにそれぞれ接続される。また、1本の選択信号線Lselは、複数の信号線ブロックの信号線スイッチング素子TrSのゲートに接続される。
 具体的には、選択信号線Lsel1、Lsel2、…、Lsel6は、それぞれセンサ信号線SLB(1)、SLB(2)、…、SLB(6)に対応する信号線スイッチング素子TrSと接続される。また、選択信号線Lsel1は、センサ信号線SLB(1)に対応する信号線スイッチング素子TrSと、センサ信号線SLB(7)に対応する信号線スイッチング素子TrSと、に接続される。選択信号線Lsel2は、センサ信号線SLB(2)に対応する信号線スイッチング素子TrSと、センサ信号線SLB(8)に対応する信号線スイッチング素子TrSと、に接続される。
 検出制御回路161(図13参照)は、選択信号ASWを順次選択信号線Lselに供給する。これにより、信号線選択回路166は、信号線スイッチング素子TrSの動作により、1つの信号線ブロックにおいてセンサ信号線SLBを時分割的に順次選択する。また、信号線選択回路166は、複数の信号線ブロックでそれぞれ1本ずつセンサ信号線SLBを選択する。このような構成により、光学センサ6は、検出回路163を含むIC(Integrated Circuit)の数、又はICの端子数を少なくすることができる。
 なお、信号線選択回路166は、複数のセンサ信号線SLBを束ねて検出回路163に接続してもよい。具体的には、検出制御回路161は、選択信号ASWを同時に選択信号線Lselに供給する。これにより、信号線選択回路166は、信号線スイッチング素子TrSの動作により、1つの信号線ブロックにおいて複数のセンサ信号線SLB(例えば6本のセンサ信号線SLB)を選択し、複数のセンサ信号線SLBと検出回路163とを接続する。これにより、検出領域グループPAG1、PAG2で検出された信号が検出回路163に出力される。この場合、検出領域グループPAG1、PAG2に含まれる複数の部分検出領域PAA(フォトダイオードPD)からの信号が統合されて検出回路163に出力される。
 ゲート線駆動回路165及び信号線選択回路166の動作により、検出領域グループPAG1、PAG2ごとに検出を行うことで、1回の検出で得られる検出信号Vdetの強度が向上するのでセンサ感度を向上させることができる。また、検出に要する時間を短縮することができる。このため、光学センサ6は、検出を短時間で繰り返し実行することができるので、S/N比を向上させることができ、又、脈波等の生体に関する情報の時間的な変化を精度よく検出することができる。
 図14に示すように、リセット回路167は、基準信号線Lvr、リセット信号線Lrst及びリセットスイッチング素子TrRを有する。リセットスイッチング素子TrRは、複数のセンサ信号線SLBに対応して設けられている。基準信号線Lvrは、複数のリセットスイッチング素子TrRのソース又はドレインの一方に接続される。リセット信号線Lrstは、複数のリセットスイッチング素子TrRのゲートに接続される。
 検出制御回路161は、リセット信号RST2をリセット信号線Lrstに供給する。これにより、複数のリセットスイッチング素子TrRがオンになり、複数のセンサ信号線SLBは基準信号線Lvrと電気的に接続される。電源回路162は、基準信号COMを基準信号線Lvrに供給する。これにより、複数の部分検出領域PAAに含まれる容量素子Ca(図15参照)に基準信号COMが供給される。
 図15に示すように、部分検出領域PAAは、光電変換素子8と、容量素子Caと、センサスイッチング素子TrAとを含む。図15では、複数のセンサ走査線GLBのうち、第2方向Dyに並ぶ2つのセンサ走査線GLB(m)、GLB(m+1)を示す。また、複数のセンサ信号線SLBのうち、第1方向Dxに並ぶ2つのセンサ信号線SLB(n)、SLB(n+1)を示す。部分検出領域PAAは、センサ走査線GLBとセンサ信号線SLBとで囲まれた領域である。センサスイッチング素子TrAは、光電変換素子8に対応して設けられる。センサスイッチング素子TrAは、薄膜トランジスタにより構成されるものであり、この例では、nチャネルのMOS型のTFTで構成されている。
 第1方向Dxに並ぶ複数の部分検出領域PAAに属するセンサスイッチング素子TrAのゲートは、センサ走査線GLBに接続される。第2方向Dyに並ぶ複数の部分検出領域PAAに属するセンサスイッチング素子TrAのソースは、センサ信号線SLBに接続される。センサスイッチング素子TrAのドレインは、光電変換素子8のカソード及び容量素子Caに接続される。
 光電変換素子8のアノードには、電源回路162からセンサ電源信号VDDSNSが供給される。また、センサ信号線SLB及び容量素子Caには、電源回路162から、センサ信号線SLB及び容量素子Caの初期電位となる基準信号COMが供給される。
 部分検出領域PAAに光L2が照射されると、光電変換素子8には光量に応じた電流が流れ、これにより容量素子Caに電荷が蓄積される。センサスイッチング素子TrAがオンになると、容量素子Caに蓄積された電荷に応じて、センサ信号線SLBに電流が流れる。センサ信号線SLBは、信号線選択回路166の信号線スイッチング素子TrSを介して検出回路163に接続される。これにより、光学センサ6は、部分検出領域PAAごとに、又は検出領域グループPAG1、PAG2ごとに光電変換素子8に照射される光の光量に応じた信号を検出できる。
 検出回路163は、読み出し期間Pdet(図18参照)にスイッチSSWがオンになり、センサ信号線SLBと接続される。検出回路163の検出信号増幅部163aは、センサ信号線SLBから供給された電流の変動を電圧の変動に変換して増幅する。検出信号増幅部163aの非反転入力部(+)には、固定された電位を有する基準電圧Vrefが入力され、反転入力端子(-)には、センサ信号線SLBが接続される。本実施形態では、基準電圧Vrefとして基準信号COMと同じ信号が入力される。また、検出信号増幅部163aは、容量素子Cb及びリセットスイッチRSWを有する。リセット期間Prst(図18参照)において、リセットスイッチRSWがオンになり、容量素子Cbの電荷がリセットされる。
 次に、光電変換素子8の構成について説明する。図16は、光電変換素子の概略断面構成を示す断面図である。図16は、センサスイッチング素子TrAの断面構成も併せて示している。図16に示すように、光電変換素子8は、センサアレイ基板SUBAの第1有機絶縁層65の上に、下部電極84、半導体81、上部電極85の順に積層される。つまり、センサ基材61の表面に垂直な方向において、下部電極84と上部電極85とは、光電変換層である半導体81を挟んで対向する。センサアレイ基板SUBAは、所定の検出領域ごとにセンサを駆動する駆動回路基板である。センサアレイ基板SUBAは、センサ基材61と、センサスイッチング素子TrA及び各種配線等を有する。
 光電変換素子8は、PIN型のフォトダイオードである。半導体81は、アモルファスシリコン(a-Si)である。半導体81は、i型半導体81a、p型半導体81b及びn型半導体81cを含む。i型半導体81a、p型半導体81b及びn型半導体81cは、光電変換素子の一具体例である。図16では、センサ基材61の表面に垂直な方向において、n型半導体81c、i型半導体81a及びp型半導体81bの順に積層されている。ただし、反対の構成、つまり、p型半導体81b、i型半導体81a及びn型半導体81cの順に積層されていてもよい。
 下部電極84は、光電変換素子8のカソードであり、検出信号を読み出すための電極である。上部電極85は、光電変換素子8のアノードであり、センサ電源信号VDDSNSを光電変換素子8に供給するための電極である。
 第1有機絶縁層65の上に絶縁層66及び絶縁層67が設けられている。絶縁層66は、上部電極85の周縁部を覆い、上部電極85と重なる位置に開口が設けられている。接続配線87は、上部電極85のうち、絶縁層66が設けられていない部分で上部電極85と接続される。接続配線87は、上部電極85と電源信号線Lvsとを接続する配線である。絶縁層67は、上部電極85及び接続配線87を覆って絶縁層66の上に設けられる。絶縁層67の上に平坦化層である第2有機絶縁層68及びオーバーコート層69が設けられる。
 図16に示すように、センサスイッチング素子TrAは、センサ基材61に設けられている。具体的には、センサ基材61の一方の面に、遮光層LSA、絶縁層62、半導体層PSA、絶縁層63、センサ走査線GLB、絶縁層64、ソース電極SEA及び接続線88(ドレイン電極DEA)、第1有機絶縁層65の順に設けられている。絶縁層62、63、64、66、67等の無機絶縁層は、シリコン酸化膜(SiO)、シリコン窒化膜(SiN)又はシリコン酸化窒化膜(SiON)等が用いられる。また、各無機絶縁層は、単層に限定されず積層膜であってもよい。光電変換素子8の下部電極84は、第1有機絶縁層65に設けられたコンタクトホールを介して接続線88に接続される。なお、センサスイッチング素子TrAは、上述した駆動トランジスタDRT(図7参照)と類似しているので、詳細な説明は省略する。
 光電変換素子8としてアモルファスシリコン材料を用いていたが、代わりに有機材料等を用いてもよい。また、光電変換素子8としてポリシリコンを用いてPIN型のフォトダイオードを形成してもよい。
 図17は、光電変換素子の受光感度と、複数の発光素子の発光強度と、波長との関係を示すグラフである。図17に示すグラフは、横軸が波長であり、縦軸が光電変換素子8の受光感度及び発光素子7の発光強度である。図17に示すように、第1発光素子7-R、7-G、7-B及び第2発光素子7-IRは、それぞれ異なる発光極大波長を有する。発光極大波長とは、発光素子7から照射される光L1のそれぞれの波長と発光強度との関係を示す発光スペクトルにおいて、最大の発光強度を示す波長である。
 第1発光素子7-Rは、580nm以上700nm以下、例えば660nm程度の第1発光極大波長MW1を有する。第1発光素子7-Gは、500nm以上600nm以下、例えば560nm程度の第1発光極大波長MW1を有する。第1発光素子7-Bは、420nm以上520nm以下、例えば470nm程度の第1発光極大波長MW1を有する。第2発光素子7-IRは、850nm以上950nm以下、例えば900nm程度の第2発光極大波長MW2を有する。
 光電変換素子8は、可視光領域から近赤外光領域に亘って受光感度を有する。すなわち、光電変換素子8は、第1発光素子7-R、7-G、7-Bの第1発光極大波長MW1及び第2発光素子7-NIRの第2発光極大波長MW2を含む波長領域において受光感度を有する。これにより、光電変換素子8を有する光学センサ6は、異なる波長の光L2に基づいて、種々の生体情報を検出することができる。
 次に、検出装置1の動作例について説明する。図18は、光学センサの動作例を表すタイミング波形図である。図19は、図18における読み出し期間の動作例を表すタイミング波形図である。
 図18に示すように、光学センサ6は、リセット期間Prst、露光期間Pex及び読み出し期間Pdetを有する。電源回路162は、リセット期間Prst、露光期間Pex及び読み出し期間Pdetに亘って、センサ電源信号VDDSNSを光電変換素子8に供給する。また、リセット期間Prstが開始する前の時刻に、検出制御回路161は、基準信号COM及び高レベル電圧信号のリセット信号RST2を、リセット回路167に供給する。このとき、基準信号COMは0.75Vとする。検出制御回路161は、ゲート線駆動回路165にスタート信号STVを供給し、リセット期間Prstが開始する。
 リセット期間Prstにおいて、ゲート線駆動回路165は、スタート信号STV、クロック信号CK及びリセット信号RST1に基づいて、順次センサ走査線GLBを選択する。ゲート線駆動回路165は、ゲート駆動信号Vglをセンサ走査線GLBに順次供給する。ゲート駆動信号Vglは、高レベル電圧である電源電圧VDDと低レベル電圧である電源電圧VSSとを有するパルス状の波形を有する。図18では、M本(例えばM=256)のセンサ走査線GLBが設けられており、各センサ走査線GLBに、ゲート駆動信号Vgl(1)、…、Vgl(M)が順次供給される。
 これにより、リセット期間Prstでは、全ての部分検出領域PAAの容量素子Caは、順次センサ信号線SLBと電気的に接続されて、基準信号COMが供給される。この結果、容量素子Caの容量がリセットされる。
 ゲート駆動信号Vgl(M)がセンサ走査線GLBに供給された後に、露光期間Pexが開始する。なお、各センサ走査線GLBに対応する部分検出領域PAAでの、実際の露光期間Pex(1)、…、Pex(M)は、開始のタイミング及び終了のタイミングが異なっている。露光期間Pex(1)、…、Pex(M)は、それぞれ、リセット期間Prstでゲート駆動信号Vglが高レベル電圧の電源電圧VDDから低レベル電圧の電源電圧VSSに変化したタイミングで開始される。また、露光期間Pex(1)、…、Pex(M)は、それぞれ、読み出し期間Pdetでゲート駆動信号Vglが電源電圧VSSから電源電圧VDDに変化したタイミングで終了する。露光期間Pex(1)、…、Pex(M)の露光時間の長さは等しい。
 露光期間Pexでは、各部分検出領域PAAで、光電変換素子8に照射された光に応じて電流が流れる。この結果、各容量素子Caに電荷が蓄積される。
 読み出し期間Pdetが開始する前のタイミングで、検出制御回路161は、リセット信号RST2を低レベル電圧にする。これにより、リセット回路167の動作が停止する。読み出し期間Pdetでは、リセット期間Prstと同様に、ゲート線駆動回路165は、センサ走査線GLBにゲート駆動信号Vgl(1)、…、Vgl(M)を順次供給する。
 具体的には、図19に示すように、ゲート線駆動回路165は、期間t(1)において、センサ走査線GLB(1)に、高レベル電圧(電源電圧VDD)のゲート駆動信号Vgl(1)を供給する。検出制御回路161は、ゲート駆動信号Vgl(1)が高レベル電圧(電源電圧VDD)の期間に、選択信号ASW1、…、ASW6を、信号線選択回路166に順次供給する。これにより、ゲート駆動信号Vgl(1)により選択された部分検出領域PAAのセンサ信号線SLBが順次、又は同時に検出回路163に接続される。この結果、検出信号Vdetが部分検出領域PAAごとに検出回路163に供給される。
 同様に、ゲート線駆動回路165は、期間t(2)、…、t(M-1)、t(M)において、センサ走査線GLB(2)、…、GLB(M-1)、GLB(M)に、それぞれ高レベル電圧のゲート駆動信号Vgl(2)、…、Vgl(M-1)、Vgl(M)を供給する。すなわち、ゲート線駆動回路165は、期間t(1)、t(2)、…、t(M-1)、t(M)ごとに、センサ走査線GLBにゲート駆動信号Vglを供給する。各ゲート駆動信号Vglが高レベル電圧となる期間ごとに、信号線選択回路166は選択信号ASWに基づいて、順次センサ信号線SLBを選択する。信号線選択回路166は、センサ信号線SLBごとに順次、1つの検出回路163に接続する。これにより、読み出し期間Pdetで、光学センサ6は、全ての部分検出領域PAAの検出信号Vdetを検出回路163に出力することができる。
 なお、図19では、ゲート線駆動回路165が期間tごとに1本のセンサ走査線GLBを選択する例を示したが、これに限定されない。ゲート線駆動回路165は、2以上の所定数のセンサ走査線GLBを同時に選択し、所定数のセンサ走査線GLBごとに順次ゲート駆動信号Vglを供給してもよい。また、信号線選択回路166も、2以上の所定数のセンサ信号線SLBを同時に1つの検出回路163に接続してもよい。また更には、ゲート線駆動回路165は、複数のセンサ走査線GLBを間引いて走査してもよい。
 図20は、第1実施形態に係る検出装置における、表示パネル、照明装置、波長選択フィルタ及び光学センサの動作例を表すタイミング波形図である。図21は、図20における非表示期間を拡大して示すタイミング波形図である。
 表示パネル2は、1枚の画像(1フレーム)を表示する1表示フレーム1Fにおいて、表示期間TAと非表示期間TBとを含む。表示期間TAは、画像信号OPが各画素PXに供給されて複数の画素PXにより画像の表示を行う期間である。非表示期間TBは、例えば垂直ブランキング期間である。表示パネル2は、表示期間TAと非表示期間TBとを交互に繰り返し実行することで、複数の1表示フレーム1Fの表示を実行する。
 表示期間TAにおいて、照明装置3は、第1発光素子7-R、7-G、7-Bを点灯させて、可視光の光L1を照射する。表示期間TAにおいて、照明装置3は、第2発光素子7-IRを非点灯にする。表示パネル2は、光L1により表示を行う。一方で、光学センサ6は、表示期間TAにおいて、光電変換素子8による検出を実行しない。具体的には、光学センサ6は、表示期間TAにおいて、リセット期間Prst、露光期間Pex及び読み出し期間Pdetのうち、少なくとも露光期間Pexを実行しない。この際、波長選択フィルタ4は、可視光及び赤外光の光L2を非透過とする。これにより、光学センサ6の光電変換素子8への光L2の入射が抑制される。
 照明装置3、波長選択フィルタ4、光学素子5(図1参照)及び光学センサ6は、非表示期間TBにおいて各種生体情報の検出を行う。なお、表示パネル2は、非表示期間TBにおいて、可視光から赤外光に亘る波長領域の光L1、L2を透過させる透過状態とする。図21に示すように、非表示期間TB(検出期間)は、時分割で設けられた第1検出期間TB-B、TB-G、TB-Rと第2検出期間TB-IRとを含む。第1検出期間TB-B、TB-G、TB-Rと第2検出期間TB-IRとは、この順で順次実行される。ただし、各検出期間の順番は、適宜変更してもよい。
 照明装置3は、第1検出期間TB-B、TB-G、TB-R及び第2検出期間TB-IRにおいて、時分割で、第1発光素子7-B、7-G、7-R及び第2発光素子7-IRを点灯させる。具体的には、照明装置3は、第1検出期間TB-Bにおいて、第1発光素子7-Bを点灯させ、第1発光素子7-G、7-R及び第2発光素子7-IRを非点灯とする。これにより、照明装置3は、第1発光素子7-Bにより可視光(例えば、青色)の光L1(第1光)を照射する。
 同様に、照明装置3は、第1検出期間TB-G、TB-Rにおいて、それぞれ、第1発光素子7-G、7-Rにより可視光(例えば、緑色、赤色)の光L1(第1光)を照射する。また、照明装置3は、第2検出期間TB-IRにおいて、第2発光素子7-IRにより赤外光、より好ましくは近赤外光の光L1(第2光)を照射する。
 波長選択フィルタ4は、第1検出期間TB-B、TB-G、TB-R及び第2検出期間TB-IRにおいて、時分割で、光L2を透過させる透過帯域と、光L2を非透過にする非透過帯域とを変更する。波長選択フィルタ4は、第1検出期間TB-Bにおいて、第1発光素子7-Bの第1発光極大波長MW1(図17参照)を含む波長領域を透過状態とする。
 同様に、波長選択フィルタ4は、第1検出期間TB-G、TB-Rにおいて、それぞれ、第1発光素子7-G、7-Rの第1発光極大波長MW1(図17参照)を含む波長領域を透過状態とする。また、波長選択フィルタ4は、第2検出期間TB-IRにおいて、第2発光素子7-IRの第2発光極大波長MW2(図17参照)を含む波長領域を透過状態とする。これにより、第1検出期間TB-B、TB-G、TB-R及び第2検出期間TB-IRにおいて、それぞれ異なる波長の光L2が、表示パネル2、照明装置3の開口部OA、波長選択フィルタ4及び光学素子5の透光領域51を透過して光学センサ6に入射する。
 光学センサ6は、第1検出期間TB-B、TB-G、TB-R及び第2検出期間TB-IRの各期間で、リセット期間Prst、露光期間Pex、読み出し期間Pdetを実行する。具体的には、光学センサ6は、第1検出期間TB-Bにおいて、センサ走査線GLB(1)、GLB(2)、…、GLB(M)を順次走査して、露光期間Pexを実行する。読み出し期間Pdetでは、ゲート線駆動回路165がセンサ走査線GLBを順次走査することで、各光電変換素子8は、可視光(例えば、青色)の光L2に基づく信号を検出回路163に出力する。
 同様に、光学センサ6の各光電変換素子8は、第1検出期間TB-G、TB-Rにおいて、可視光(例えば、緑色、赤色)の光L2に基づく信号を検出回路163に出力する。これにより、第1検出期間TB-B、TB-G、TB-Rでは、光学センサ6は、可視光の光L2に基づいて、指Fgの指紋を検出することができる。光学センサ6の各光電変換素子8は、第2検出期間TB-IRにおいて、赤外光(例えば、近赤外光)の光L2に基づく信号を検出回路163に出力する。第2検出期間TB-IRでは、光学センサ6は、近赤外光の光L2に基づいて、血管像(静脈パターン)の検出することができる。
 なお、図20及び図21に示す動作例は、あくまで一例であり、適宜変更してもよい。例えば、検出装置1は、1表示フレーム1Fごとに異なる波長の光L2に基づいて検出を行ってもよい。つまり、照明装置3は、1つの1表示フレーム1Fの非表示期間TBで、第1発光素子7-B、7-G、7-R及び第2発光素子7-IRのうちいずれか1種の発光素子を点灯させてもよい。また、検出装置1は、可視光の光L2による検出を行う場合に、非表示期間TBで、第1発光素子7-B、7-G、7-Rのうち少なくとも1つを点灯させればよい。言い換えると、第1発光素子7-B、7-G、7-Rのうち、検出に用いられないものが含まれていてもよい。
 以上説明したように、検出装置1は、表示パネル2と、光学センサ6と、照明装置3と、を有する。表示パネル2は、アレイ基板SUB1と、アレイ基板SUB1と対向する対向基板SUB2と、アレイ基板SUB1と対向基板SUB2との間に設けられた液晶層LCとを含む。光学センサ6は、センサ基材61と、センサ基材61に設けられ、それぞれに照射された光L2に応じた信号を出力する複数の光電変換素子8と、を含み、表示パネル2のアレイ基板SUB1と対向する。照明装置3は、第1発光極大波長MW1を有する第1光を照射する複数の第1発光素子7-R、7-G、7-Bと、第2発光極大波長M2を有する第2光を照射する複数の第2発光素子7-IRと、を含む。複数の光電変換素子8のそれぞれは、第1光の波長領域及び第2光の波長領域を含む波長領域において受光感度を有する。
 光学センサ6の各光電変換素子8は、広い波長領域で受光感度を有するので、光学センサ6は、複数の発光素子7から照射された異なる波長の光L2に基づいて、種々の異なる生体情報を検出することができる。
 また、複数の第1発光素子7-R、7-G、7-B及び複数の第2発光素子7-IRは、時分割で異なる波長ごとに第1光及び第2光を照射する。検出装置1は、照明装置3、波長選択フィルタ4、光学センサ6を時分割で駆動して、異なる波長領域の光L2ごとに、種々の生体に関する情報を検出することができる。
 また、波長選択フィルタ4により、検出対象の生体情報に応じて、光学センサ6に入射する光L2の透過状態を変更することができる。すなわち、指Fgで反射した光L2のうち、検出対象の生体情報に適した所定の波長領域の光L2の成分が光学センサ6に入射する。また、波長選択フィルタ4は、所定の波長領域以外の光L2の成分が光学センサ6に入射することを抑制できる。このため、検出装置1は、種々の異なる生体に関する情報の検出精度を向上させることができる。
(第2実施形態)
 図22は、第2実施形態に係る検出装置の、波長選択フィルタ、光学素子及び光学センサの配置関係を模式的に示す断面図である。図23は、第2実施形態に係る検出装置の動作例を表すタイミング波形図である。なお、図22では、表示パネル2及び照明装置3を省略して示しているが、第1実施形態と同様に、波長選択フィルタ4の上に照明装置3及び表示パネル2が積層されている。また、以下の説明において、上述した実施形態で説明した構成要素については、同じ符号を付して、説明を省略する。
 図22に示すように、波長選択フィルタ4は、単位フィルタ領域FA1、FA2、FA3、FA4ごとに、光L2を透過させる波長領域を異ならせる。具体的には、波長選択フィルタ4は、単位フィルタ領域FA1において、第1発光素子7-Rの第1発光極大波長MW1を含む波長領域を透過状態とする。すなわち、単位フィルタ領域FA1は、580nm以上700nm以下程度の波長領域の光L2(例えば、赤色の光L2)を透過させ、580nmよりも短い波長領域及び700nmよりも長い波長領域の光L2を非透過とする。
 同様に、波長選択フィルタ4は、単位フィルタ領域FA2において、第1発光素子7-Gの第1発光極大波長MW1を含む波長領域を透過状態とする。これにより、例えば、緑色の光L2は単位フィルタ領域FA2を透過する。また、波長選択フィルタ4は、単位フィルタ領域FA3において、第1発光素子7-Bの第1発光極大波長MW1を含む波長領域を透過状態とする。例えば、青色の光L2は、単位フィルタ領域FA3を透過する。波長選択フィルタ4は、単位フィルタ領域FA4において、第2発光素子7-IRの第2発光極大波長MW2を含む波長領域を透過状態とする。例えば、近赤外光の光L2は、単位フィルタ領域FA4を透過する。
 光電変換素子8は、第1光電変換素子8-R、8-G、8-B及び第2光電変換素子8-IRを含む。単位フィルタ領域FA1、FA2、FA3、FA4は、それぞれ、第1光電変換素子8-R、8-G、8-B及び第2光電変換素子8-IRと重なる位置に設けられる。第1光電変換素子8-R、8-G、8-B及び第2光電変換素子8-IRは、いずれも同じ光電変換素子で構成されていてもよい。この場合、第1光電変換素子8-R、8-G、8-B及び第2光電変換素子8-IRは、図17と同様に、可視光領域から近赤外光領域に亘って受光感度を有する。又は、第1光電変換素子8-R、8-G、8-B及び第2光電変換素子8-IRは、それぞれ異なる波長領域で受光感度を有していてもよい。
 第1光電変換素子8-Rは、単位フィルタ領域FA1及び透光領域51を透過した光L2(例えば、赤色の光L2)を受光し、光L2に基づいた信号を検出回路163に出力する。同様に、第1光電変換素子8-Gは、単位フィルタ領域FA2及び透光領域51を透過した光L2(例えば、緑色の光L2)を受光し、光L2に基づいた信号を検出回路163に出力する。第1光電変換素子8-Bは、単位フィルタ領域FA3及び透光領域51を透過した光L2(例えば、青色の光L2)を受光し、光L2に基づいた信号を検出回路163に出力する。第2光電変換素子8-IRは、単位フィルタ領域FA4及び透光領域51を透過した光L2(例えば、近赤外光の光L2)を受光し、光L2に基づいた信号を検出回路163に出力する。
 これにより、検出装置1は、第1光電変換素子8-R、8-G、8-Bにより、指Fgの指紋を検出することができ、第2光電変換素子8-IRにより、血管像(静脈パターン)を検出することができる。すなわち、検出装置1は、平面視での単位フィルタ領域FAごとに異なる波長の光L2に基づいて、種々の生体に関する情報を検出することができる。
 図23に示すように、照明装置3は、同じ非表示期間TB(検出期間)に、第1発光素子7-R、7-G、7-B及び第2発光素子7-IRを点灯させる。これにより、同じ非表示期間TB(検出期間)に、第1発光素子7-R、7-G、7-Bはそれぞれ異なる波長の光L1(第1光)を照射し、第2発光素子7-IRは近赤外光の光L1(第2光)を照射する。
 非表示期間TBに、波長選択フィルタ4は、単位フィルタ領域FA1、FA2、FA3(第1領域)において、それぞれ各第1発光素子7-R、7-G、7-Bの第1発光極大波長MW1を含む波長領域を透過可能とする。また、波長選択フィルタ4は、単位フィルタ領域FA4(第2領域)において、第2発光素子7-IRの第2発光極大波長MW2を含む波長領域を透過可能とする。
 光学センサ6は、非表示期間TBにおいて、第1光電変換素子8-R、8-G、8-B及び第2光電変換素子8-IRのリセット期間Prst、露光期間Pex及び読み出し期間Pdetを実行する。第1光電変換素子8-R、8-G、8-B及び第2光電変換素子8-IRのそれぞれのリセット期間Prstは同じ期間に実行される。また、第1光電変換素子8-R、8-G、8-B及び第2光電変換素子8-IRのそれぞれの露光期間Pexは、同じ期間に実行される。第1光電変換素子8-R、8-G、8-B及び第2光電変換素子8-IRのそれぞれの読み出し期間Pdetは、同じ期間に実行される。
 これにより、同じ非表示期間TBで、第1光電変換素子8-R、8-G、8-Bは、可視光の光L2(第1光)に基づく信号を検出回路163に出力し、第2光電変換素子8-IRは、近赤外光の光L2(第2光)に基づく信号を検出回路163に出力する。
 第2実施形態では、波長選択フィルタ4は、単位フィルタ領域FA1、FA2、FA3、FA4ごとに、光L2を透過させる波長領域を変更することができる。このため、非表示期間TBにおいて、第1発光素子7-R、7-G、7-B及び第2発光素子7-IRを同時に点灯させ、第1光電変換素子8-R、8-G、8-B及び第2光電変換素子8-IRは、それぞれ異なる波長の光L2を同時に検出することができる。このため、検出装置1は、同じ期間に異なる種類の生体情報を検出することができる。また、非表示期間TBで、時分割で各発光素子7を点灯させる必要がないので、照明装置3の制御を簡易にすることができる。
 図24は、第2実施形態の第2変形例に係る検出装置の動作例を表すタイミング波形図である。図23では、光学センサ6は、非表示期間TBにリセット期間Prst、露光期間Pex及び読み出し期間Pdetを実行したが、これに限定されない。図24に示すように、第2変形例において、リセット期間Prstは、表示パネル2の表示期間TAの一部と重なる。また、読み出し期間Pdetは、次の1表示フレーム1Fの表示期間TAの一部と重なる。
 これにより、図23に示した第2実施形態に比べ、各光電変換素子8の露光期間Pexを長くすることができ、光学センサ6の検出精度を高めることができる。なお、図24に示す第2変形例の動作例は、第1実施形態の検出装置1にも適用することができる。すなわち、図21に示す第1検出期間TB-Bのリセット期間Prstは、表示期間TAの一部と重なっていてもよいし、第2検出期間TB-IRの読み出し期間Pdetは、次の1表示フレーム1Fの表示期間TAの一部と重なっていてもよい。
(第3実施形態)
 図25は、第3実施形態に係る検出装置の概略断面構成を示す断面図である。図26は、第3実施形態に係る表示パネルの表示領域を模式的に示す平面図である。図27は、第3実施形態に係る検出装置の動作例を表すタイミング波形図である。
 図25に示すように、第3実施形態に係る検出装置1Aは、さらに、検出面に接触又は近接する指Fgを検出するタッチパネル9を有する。タッチパネル9は、表示パネル2の第2偏光板PL2の上に設けられる。タッチパネル9は、自己容量方式(セルフ方式)でもよく、相互容量方式(ミューチャル方式)でもよい。また、タッチパネル9は表示パネル2と一体に形成されていてもよい。すなわち、表示パネル2の基材や電極の一部が、タッチパネル9の基材や電極として兼用された構成であってもよい。
 タッチパネル9は、基材91と、複数の検出電極92と、保護層93とを含む。基材91は、透光性を有する絶縁材料で形成され、例えばガラスや樹脂材料が用いられる。複数の検出電極92は、基材91の上に設けられ、ITOやIZOなどの透光性を有する導電材料によって形成されている。保護層93は、複数の検出電極92を覆う。保護層93の表面はタッチパネル9の検出面である。ただし、タッチパネル9の上にカバーガラスが設けられていてもよく、この場合、カバーガラスの表面が検出面となる。
 本実施形態では、表示パネル2が波長選択フィルタ4を兼ねる。つまり、検出装置1Aは波長選択フィルタ4を有さず、第3方向Dzにおいて、光学センサ6、光学素子5、照明装置3、表示パネル2,タッチパネル9の順に積層される。
 図26に示すように、表示パネル2は、表示領域DAにおいて画像表示を行う。指Fgが検出面に接触又は近接した場合に、表示パネル2は、タッチパネル9から指Fgの位置情報を取得する。表示パネル2は、表示領域DAのうち、指Fgと重畳する重畳領域DAfにおいて、光電変換素子8に入射する所定の波長領域の光L2を透過させるように、液晶層LCに電圧を印加する。表示パネル2は、表示領域DAのうち重畳領域DAf以外の部分では、画像信号OPに基づいて液晶層LCを駆動し、重畳領域DAfでは、表示領域DAとは光L1、L2の透過状態を異ならせる。
 これにより、指Fgと重ならない部分の表示領域DAでは、発光素子7から照射された光L1に基づいて画像が表示される。重畳領域DAfと重なる位置に設けられた発光素子7は、表示用の光L1とは異なる検出用の光L1を照射する。発光素子7は、検出対象の生体情報に応じて可視光又は近赤外光の光L1を照射する。重畳領域DAfにおいて、光L1は、表示パネル2及びタッチパネル9を透過して指Fgに入射する。指Fgで反射された光L2は、タッチパネル9、表示パネル2、照明装置3及び光学素子5の透光領域51を透過して光電変換素子8に入射する。
 図27に示すように、表示パネル2は、1表示フレーム1Fごとに検出用の光L1、L2を透過させる波長領域を変更する。1表示フレーム1Fの非表示期間TBにおいて、照明装置3は第1発光素子7-Gを点灯し、表示パネル2は、重畳領域DAfにおいて可視光(例えば、緑色の光)を透過させる。次の1表示フレーム1Fの非表示期間TBにおいて、照明装置3は第2発光素子7-IRを点灯し、表示パネル2は、重畳領域DAfにおいて近赤外光の光を透過させる。表示パネル2は、重畳領域DAfのみで検出用の光L1、L2を透過させるので、表示期間TAに同時に検出を行ってもよい。
 これにより、検出装置1Aは、表示パネル2の画像表示と、光学センサ6による生体情報の検出を両立できる。また、表示パネル2が波長選択フィルタ4を兼ねるので、第1実施形態及び第2実施形態と比べて、検出装置1Aは、薄型化を図ることができる。
(第4実施形態)
 図28は、第4実施形態に係る検出装置の概略断面構成を示す断面図である。図28に示すように、検出装置1Bは、照明装置3と、波長選択フィルタ4と、光学素子5と、光学センサ6と、を有する。検出装置1Bは、第1実施形態から第3実施形態と比べて表示パネル2を有していない構成である。
 本実施形態においても、複数の発光素子7は、異なる波長の光を照射する第1発光素子7-R、7-G、7-B及び第2発光素子7-IRを含む。また、複数の光電変換素子8のそれぞれは、図17と同様に、第1発光素子7-R、7-G、7-Bから照射される光L1(第1光)の波長領域及び第2発光素子7-IRから照射される光L2(第2光)の波長領域を含む波長領域において受光感度を有する。
 検出装置1Bは、図17に示す例と同様に、第1発光素子7-R、7-G、7-B及び第2発光素子7-IRが時分割で照射し、複数の光電変換素子8は、期間ごとに異なる波長の光L2に基づいて生体情報を検出することができる。この場合、検出装置1Bは、波長選択フィルタ4を有していなくてもよく、光学素子5の上に照明装置3が設けられていてもよい。
 あるいは、検出装置1Bは、図23に示す例と同様に、第1発光素子7-R、7-G、7-B及び第2発光素子7-IRを同時に照射し、波長選択フィルタ4は、単位フィルタ領域FAごとに、透過させる波長領域を異ならせてもよい。複数の光電変換素子8は、単位フィルタ領域FAごとに、異なる波長の光L2に基づいて生体情報を検出することができる。
 図29は、第4実施形態の第3変形例に係る検出装置の、光電変換素子の受光感度と、複数の発光素子の発光強度と、波長との関係を示すグラフである。図29に示すように、検出装置1Bの複数の発光素子7は、可視光領域から近赤外光領域に亘って発光強度を有する。また、複数の光電変換素子8は、第1光電変換素子8-B、8-G、8-R及び第2光電変換素子8-IRを含む。第1光電変換素子8-B、8-G、8-Rは、可視光領域で受光感度を有する。第2光電変換素子8-IRは、近赤外光領域で受光感度を有する。
 第1光電変換素子8-B、8-G、8-R及び第2光電変換素子8-IRは、同じ検出期間に、それぞれ異なる波長領域の光を受光できる。より具体的には、第1光電変換素子8-B、8-G、8-R及び第2光電変換素子8-IRは、発光素子7から照射された光L1のうち、それぞれの受光感度を有する波長領域の光L2を受光して、生体情報を検出することができる。
 なお、本変形例において、検出装置1Bは、波長選択フィルタ4を有していなくてもよい。
 以上、本発明の好適な実施の形態を説明したが、本発明はこのような実施の形態に限定されるものではない。実施の形態で開示された内容はあくまで一例にすぎず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で行われた適宜の変更についても、当然に本発明の技術的範囲に属する。
 1、1A、1B 検出装置
 2 表示パネル
 3 照明装置
 4 波長選択フィルタ
 5 光学素子
 6 光学センサ
 7 発光素子
 7-R、7-G、7-B 第1発光素子
 7-IR 第2発光素子
 8 光電変換素子
 8-R、8-G、8-B 第1光電変換素子
 8-IR 第2光電変換素子
 9 タッチパネル

Claims (18)

  1.  センサ基材と、前記センサ基材に設けられ、それぞれに照射された光に応じた信号を出力する複数の光電変換素子と、を含む光学センサと、
     第1発光極大波長を有する第1光を照射する複数の第1発光素子と、第2発光極大波長を有する第2光を照射する複数の第2発光素子と、を含む照明装置と、を有し、
     複数の前記光電変換素子のそれぞれは、前記第1光の波長領域及び前記第2光の波長領域を含む波長領域において受光感度を有する
     検出装置。
  2.  前記第1発光素子は、可視光領域の前記第1光を照射し、前記第2発光素子は、近赤外光領域の前記第2光を照射する
     請求項1に記載の検出装置。
  3.  複数の前記第1発光素子及び複数の前記第2発光素子は、時分割で異なる波長ごとに前記第1光及び前記第2光を照射する
     請求項1又は請求項2に記載の検出装置。
  4.  さらに、前記センサ基材と垂直な方向において前記光学センサと前記照明装置との間に設けられ、複数の前記光電変換素子と対向する波長選択フィルタ、を有し、
     前記波長選択フィルタは、前記光電変換素子に入射する光を透過させる透過帯域と、前記光を非透過にする非透過帯域と、を時分割で変更する
     請求項3に記載の検出装置。
  5.  前記光学センサは、時分割で設けられた複数の検出期間ごとに複数の前記光電変換素子により検出を行い、
     第1検出期間に、前記照明装置は、前記第1発光素子により前記第1光を照射し、前記波長選択フィルタは、前記第1発光極大波長を含む波長領域を透過状態とし、
     第2検出期間に、前記照明装置は、前記第2発光素子により前記第2光を照射し、前記波長選択フィルタは、前記第2発光極大波長を含む波長領域を透過状態とし、
     前記光電変換素子は、前記第1検出期間で前記第1光に基づく信号を検出回路に出力し、前記第2検出期間で前記第2光に基づく信号を前記検出回路に出力する
     請求項4に記載の検出装置。
  6.  複数の前記第1発光素子及び複数の前記第2発光素子は、同じ検出期間に前記第1光及び前記第2光を照射する
     請求項1又は請求項2に記載の検出装置。
  7.  さらに、前記センサ基材と垂直な方向において前記光学センサと前記照明装置との間に設けられ、複数の前記光電変換素子と対向する波長選択フィルタ、を有し、
     前記波長選択フィルタは、平面視での領域ごとに、前記光電変換素子に入射する光を透過させる波長領域を異ならせる
     請求項6に記載の検出装置。
  8.  同じ前記検出期間に、前記波長選択フィルタは、第1領域において、前記第1発光極大波長を含む波長領域を透過状態とし、第2領域において、前記第2発光極大波長を含む波長領域を透過状態とし、
     複数の前記光電変換素子は、前記第1領域と重なる位置に設けられた第1光電変換素子と、前記第2領域と重なる位置に設けられた第2光電変換素子とを含み、
     前記第1光電変換素子は、前記第1光に基づく信号を検出回路に出力し、前記第2光電変換素子は、前記第2光に基づく信号を検出回路に出力する
     請求項7に記載の検出装置。
  9.  前記照明装置の前記光学センサと対向する面の反対側に、アレイ基板と、前記アレイ基板と対向する対向基板と、前記アレイ基板と前記対向基板との間に設けられた液晶層とを含む液晶表示パネルを有し、
     前記液晶表示パネルは、表示領域のうち一部の領域で、前記光電変換素子に入射する光を透過させる
     請求項1又は請求項2に記載の検出装置。
  10.  さらに、検出面に接触又は近接する被検出体を検出するタッチパネルを有し、
     前記液晶表示パネルは、前記表示領域のうち、前記被検出体が接触又は近接する重畳領域で、前記光電変換素子に入射する光を透過させる
     請求項9に記載の検出装置。
  11.  前記光学センサは、複数の前記光電変換素子に接続された容量と、スイッチング素子を介して前記光電変換素子に接続されたセンサ信号線とを有し、
     前記液晶表示パネルは、表示期間と非表示期間とを時分割で行い、
     前記センサ信号線と前記光電変換素子とが非接続状態となる露光期間は、前記液晶表示パネルの前記非表示期間と重なる
     請求項9又は請求項10に記載の検出装置。
  12.  前記センサ信号線を介して前記容量に基準電位が供給されるリセット期間は、前記液晶表示パネルの表示期間の一部と重なる
     請求項11に記載の検出装置。
  13.  前記波長選択フィルタは、フィルタアレイ基板と、前記フィルタアレイ基板と対向するフィルタ対向基板と、前記フィルタアレイ基板と前記フィルタ対向基板との間に設けられた液晶層とを含む
     請求項4又は請求項7に記載の検出装置。
  14.  前記光電変換素子は、PIN型ダイオードである
     請求項1から請求項13のいずれか1項に記載の検出装置。
  15.  前記第1発光素子及び前記第2発光素子は、無機発光素子である
     請求項1から請求項14のいずれか1項に記載の検出装置。
  16.  複数の透光領域と、非透光領域とを含み、前記センサ基材と垂直な方向において、前記光学センサと前記照明装置との間に設けられた光学素子を有し、
     複数の前記透光領域は、複数の前記光電変換素子のそれぞれと重なる位置で前記光学素子の厚さ方向に貫通して設けられ、前記光電変換素子に入射する光を透過させ、
     前記非透光領域は、複数の前記透光領域の間に設けられ、前記透光領域よりも光の透過率が小さい
     請求項1から請求項15のいずれか1項に記載の検出装置。
  17.  アレイ基板と、前記アレイ基板と対向する対向基板と、前記アレイ基板と前記対向基板との間に設けられた液晶層とを含む液晶表示パネルと、
     センサ基材と、前記センサ基材に設けられ、それぞれに照射された光に応じた信号を出力する複数の光電変換素子と、を含む光学センサと、
     第1発光極大波長を有する第1光を照射する複数の第1発光素子と、第2発光極大波長を有する第2光を照射する複数の第2発光素子と、を含む照明装置と、を有し、
     複数の前記光電変換素子のそれぞれは、前記第1光の波長領域及び前記第2光の波長領域を含む波長領域において受光感度を有し、
     複数の前記第1発光素子及び複数の前記第2発光素子は、時分割で異なる波長ごとに前記第1光及び前記第2光を照射する
     検出装置。
  18.  アレイ基板と、前記アレイ基板と対向する対向基板と、前記アレイ基板と前記対向基板との間に設けられた液晶層とを含む液晶表示パネルと、
     センサ基材と、前記センサ基材に設けられ、異なる波長領域で受光感度を有し、それぞれに照射された光に応じた信号を出力する複数の第1光電変換素子及び第2光電変換素子と、を含む光学センサと、
     前記第1光電変換素子が受光感度を有する波長領域及び前記第2光電変換素子が受光感度を有する波長領域に亘って発光強度を有する複数の発光素子と、を有し、
     複数の前記第1光電変換素子及び複数の前記第2光電変換素子は、同じ検出期間に、それぞれ異なる前記波長領域の光を受光する
     検出装置。
PCT/JP2020/015785 2019-05-08 2020-04-08 検出装置 WO2020226020A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US17/453,224 US11966112B2 (en) 2019-05-08 2021-11-02 Detection apparatus

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-088580 2019-05-08
JP2019088580A JP2020184226A (ja) 2019-05-08 2019-05-08 検出装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US17/453,224 Continuation US11966112B2 (en) 2019-05-08 2021-11-02 Detection apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020226020A1 true WO2020226020A1 (ja) 2020-11-12

Family

ID=73044615

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2020/015785 WO2020226020A1 (ja) 2019-05-08 2020-04-08 検出装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11966112B2 (ja)
JP (1) JP2020184226A (ja)
WO (1) WO2020226020A1 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210029891A (ko) * 2019-09-06 2021-03-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
WO2023285905A1 (ja) * 2021-07-15 2023-01-19 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、電子機器、及び半導体装置の駆動方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015099239A (ja) * 2013-11-19 2015-05-28 セイコーエプソン株式会社 光学フィルターデバイス、光学モジュール、及び電子機器
JP2017051339A (ja) * 2015-09-08 2017-03-16 株式会社東芝 センサ及びセンサシステム
US20180268190A1 (en) * 2015-12-11 2018-09-20 Gingy Technology Inc. Fingerprint identification apparatus
CN109709700A (zh) * 2019-01-16 2019-05-03 柳州阜民科技有限公司 一种显示装置及使用该显示装置的电子设备

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101780051B1 (ko) * 2011-03-28 2017-09-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US10091402B1 (en) 2015-12-11 2018-10-02 Gingy Technology Inc. Image capture apparatus
US20180349673A1 (en) 2015-12-11 2018-12-06 Gingy Technology Inc. Fingerprint identification module
US10177194B2 (en) 2015-12-11 2019-01-08 Gingy Technology Inc. Fingerprint identification apparatus
JP6103103B2 (ja) 2016-03-30 2017-03-29 セイコーエプソン株式会社 静脈像撮像装置および電子機器
US10620745B2 (en) * 2017-05-17 2020-04-14 Shenzhen GOODIX Technology Co., Ltd. Optical fingerprint sensor with non-touch imaging capability
US11694471B2 (en) * 2017-12-13 2023-07-04 Shanghai Harvest Intelligence Technology Co., Ltd. Biometric identification apparatus and biometric identification method using the same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015099239A (ja) * 2013-11-19 2015-05-28 セイコーエプソン株式会社 光学フィルターデバイス、光学モジュール、及び電子機器
JP2017051339A (ja) * 2015-09-08 2017-03-16 株式会社東芝 センサ及びセンサシステム
US20180268190A1 (en) * 2015-12-11 2018-09-20 Gingy Technology Inc. Fingerprint identification apparatus
CN109709700A (zh) * 2019-01-16 2019-05-03 柳州阜民科技有限公司 一种显示装置及使用该显示装置的电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
US20220057664A1 (en) 2022-02-24
US11966112B2 (en) 2024-04-23
JP2020184226A (ja) 2020-11-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11409392B2 (en) Cover member and display apparatus
US11521419B2 (en) Display device and fingerprint recognition method
US10713462B2 (en) Fingerprint detection device and display device
TWI395170B (zh) 液晶顯示裝置
US11507220B2 (en) Electronic device
WO2010119590A1 (ja) 照明装置、及び表示装置
CN101241250A (zh) 光电转换装置及具备该光电转换装置的显示面板
US11966112B2 (en) Detection apparatus
US11747665B2 (en) Display device
WO2020226021A1 (ja) 検出装置
JP5305740B2 (ja) 液晶表示装置
US11573449B2 (en) Display device
US11579480B2 (en) Display device
US11874572B2 (en) Electronic device
US20240071327A1 (en) Liquid crystal displays with optical sensors
WO2024014353A1 (ja) 検出装置
WO2024014356A1 (ja) 検出装置
US20230127181A1 (en) Optical sensor
US11556026B2 (en) Display device
CN112347812B (zh) 通过电子装置以侦测指纹的方法
JP2022146394A (ja) 表示装置
JP2024032254A (ja) 生体認証装置
JP2024071159A (ja) 光学センサ付き液晶表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 20802229

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 20802229

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1