WO2020217723A1 - Mosfet出力型アイソレータ - Google Patents

Mosfet出力型アイソレータ Download PDF

Info

Publication number
WO2020217723A1
WO2020217723A1 PCT/JP2020/009094 JP2020009094W WO2020217723A1 WO 2020217723 A1 WO2020217723 A1 WO 2020217723A1 JP 2020009094 W JP2020009094 W JP 2020009094W WO 2020217723 A1 WO2020217723 A1 WO 2020217723A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
output
mosfet
circuit
type isolator
output terminal
Prior art date
Application number
PCT/JP2020/009094
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
直樹 牛山
真祐 高
Original Assignee
パナソニックIpマネジメント株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2019186843A external-priority patent/JP2020184742A/ja
Application filed by パナソニックIpマネジメント株式会社 filed Critical パナソニックIpマネジメント株式会社
Publication of WO2020217723A1 publication Critical patent/WO2020217723A1/ja

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/51Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used
    • H03K17/78Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used using opto-electronic devices, i.e. light-emitting and photoelectric devices electrically- or optically-coupled

Definitions

  • This disclosure relates to a MOSFET output type isolator.
  • Patent Document 1 discloses an optical coupling type isolator including a photocoupler, a gate charge / discharge circuit, and an output circuit composed of a MOS type field effect transistor (hereinafter referred to as MOSFET). Has been done.
  • MOSFET MOS type field effect transistor
  • an isolator having an output circuit composed of MOSFETs will be referred to as a MOSFET output type isolator.
  • the photocoupler is driven by the input signals input to the pair of input terminals.
  • the phototransistor in the gate charge / discharge circuit is driven, and the gate of the MOSFET connected to the pair of output terminals is charged by the output signal of the photocoupler.
  • the phototransistor is also turned off, and the charge accumulated in the gate of the MOSFET is discharged. As a result, the output circuit is turned off.
  • the output circuit disclosed in Patent Document 1 is composed of two MOSFETs in which the sources are connected in series, and the withstand voltage thereof is determined by the withstand voltage between the source and drain of the MOSFET for one element. Therefore, in order to increase the withstand voltage when the output circuit is off, it is necessary to increase the withstand voltage of the MOSFET itself.
  • the present disclosure has been made in view of this point, and an object thereof is to provide a MOSFET output type isolator that is compact and can have a high withstand voltage of an output circuit.
  • the MOSFET output type isolator includes an input terminal into which an input signal is input, an isolated signal transmission circuit that receives the input signal and outputs a transmission signal, and the transmission signal.
  • the isolated signal transmission circuit includes at least an output circuit driven based on the above, a control circuit that receives the transmission signal and drives the output circuit, and an output terminal connected to the output circuit, and the isolated signal transmission circuit is the input signal.
  • the input unit that receives the signal and the output unit that outputs the transmission signal are electrically isolated, and the output circuit has a plurality of MOSFETs connected in series with each other, and 2 of the plurality of MOSFETs. One or more MOSFETs are arranged so that the source and drain are arranged in the same direction.
  • the withstand voltage of the output circuit when off can be improved.
  • the cost and size of the MOSFET output type isolator can be reduced.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a MOSFET output type isolator according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic configuration diagram of a MOSFET output type isolator for comparison.
  • FIG. 3 is a schematic configuration diagram of another MOSFET output type isolator for comparison.
  • FIG. 4 is a schematic configuration diagram of the MOSFET output type isolator according to the first modification.
  • FIG. 5 is a schematic configuration diagram of another MOSFET output type isolator according to the first modification.
  • FIG. 6 is a schematic configuration diagram of the MOSFET output type isolator according to the second embodiment.
  • FIG. 7 is a schematic configuration diagram of the MOSFET output type isolator according to the second modification.
  • FIG. 8 is a schematic configuration diagram of a MOSFET output type isolator for comparison.
  • FIG. 1 shows a schematic configuration diagram of a MOSFET output type isolator according to the present embodiment.
  • the MOSFET output type isolator 100 includes an input terminal 10, a photocoupler (isolated signal transmission circuit) 20, a control circuit 30, an output circuit 40, and an output terminal 60.
  • the input terminal 10 has a first input terminal 11 and a second input terminal 12.
  • the photocoupler 20 includes an input unit 21 that receives an input signal and an output unit 22 that outputs a transmission signal.
  • the input unit 21 is composed of a light emitting diode (hereinafter referred to as an LED), and the input unit 21 has a first input terminal 11 connected to the anode and a second input terminal 12 connected to the cathode, and supplies a predetermined voltage.
  • the input unit 21 is configured to emit light.
  • the output unit 22 is composed of a first output unit 22a and a second output unit 22b, and each of the first output unit 22a and the second output unit 22b is composed of a photodiode array (PDA). ..
  • the first output unit 22a and the second output unit 22b are electrically insulated from the input unit 21, respectively, while the light generated by the input unit 21 is photoelectrically converted to generate a current of a predetermined magnitude. This current is transmitted to the control circuit 30 as a transmission signal.
  • the first output unit 22a and the second output unit 22b are electrically insulated and separated from each other.
  • the photocoupler 20 is an isolated signal transmission circuit in which the input unit 21 and the output unit 22 are electrically isolated.
  • the size and number of photodiodes included in the first output unit 22a are configured to be the same as the size and number of photodiodes included in the second output unit 22b. That is, the first output unit 22a and the second output unit 22b that have received the signal from the input unit 21 are configured to have the same response characteristics.
  • the input unit 21 is composed of one LED in FIG. 1, a plurality of LEDs may be connected in series to form the input unit 21.
  • the control circuit 30 is configured to receive a transmission signal from the photocoupler 20 and drive the output circuit 40. Further, the control circuit 30 is composed of a first control circuit 31 and a second control circuit 32, and the first control circuit 31 and the second control circuit 32 are electrically isolated from each other.
  • the control circuit 30 is a charge / discharge circuit for each gate (G) of the first to fourth MOSFETs 51 to 54 constituting the output circuit 40.
  • the first control circuit 31 charges or discharges the gates of the first and second MOSFETs 51 and 52 included in the first output circuit 41 described later, respectively, and the second control circuit 32 is described later. It is configured to charge or discharge the gates of the third and fourth MOSFETs 53 and 54 included in the output circuit 42 of 2. Further, the first control circuit 31 and the second control circuit 32 are circuits having two terminal outputs, respectively.
  • each of the first and second control circuits 31 and 32 is composed of, for example, a bipolar transistor and a resistor as disclosed in Patent Document 1.
  • the present invention is not particularly limited to this, and a general circuit configuration as a charge / discharge circuit can be appropriately adopted.
  • the control circuit 30 may be composed of a depletion type MOSFET and a resistor.
  • the first control circuit 31 and the second control circuit 32 are composed of elements having the same characteristics, and the first control circuit 31 and the first control circuit 31 that have received the signal from the first output unit 22a It is configured to have the same response characteristics as the second control circuit 32 that has received the signal from the output unit 22b of 2.
  • the output circuit 40 is composed of a first output circuit 41 and a second output circuit 42, and the first output circuit 41 includes first and second MOSFETs 51 and 52, which are N-channel MOSFETs, respectively. .. Further, the second output circuit 42 includes third and fourth MOSFETs 53 and 54, which are N-channel MOSFETs, respectively.
  • the sources (S) of the first and second MOSFETs 51 and 52 are connected to each other, and the sources (S) of the third and fourth MOSFETs 53 and 54 are also connected to each other. Further, the drains (D) of the second MOSFET 52 and the third MOSFET 53 are connected to each other, and the first to fourth MOSFETs 51 to 54 are connected to each other in series.
  • One terminal of the first control circuit 31 is commonly connected to the gates of the first and second MOSFETs 51 and 52, while the other terminal is connected to the sources of the first and second MOSFETs 51 and 52. Connected to a point. Further, one terminal of the second control circuit 32 is commonly connected to the gates of the third and fourth MOSFETs 53 and 54, while the other terminal is the source of the third and fourth MOSFETs 53 and 54. It is connected to the connection point of.
  • the first MOSFET 51 and the third MOSFET 53 are arranged so that the arrangement directions of the source and the drain are the same.
  • the second MOSFET 52 and the fourth MOSFET 54 are arranged so that the source and drain are arranged in the same direction.
  • the first MOSFET 51 and the second MOSFET 52 have opposite arrangement directions of the source and drain
  • the third MOSFET 53 and the fourth MOSFET 54 have opposite arrangement directions of the source and drain. is there.
  • first to fourth MOSFETs 51 to 54 are configured to have the same size and electrical characteristics, respectively. Therefore, the first output circuit 41 and the second output circuit 42 are configured to have the same output characteristics.
  • the output terminal 60 has a first output terminal 61, a second output terminal 62, and a third output terminal 63.
  • the first output terminal 61 is connected to the drain (D) of the first MOSFET 51 in the first output circuit 41.
  • the second output terminal 62 is connected to the drain (D) of the fourth MOSFET 54 in the second output circuit 42.
  • the third output terminal 63 is connected to a MOSFET arranged in the intermediate portion of the first to fourth MOSFETs 51 to 54, and specifically, the drain of the second MOSFET 52 and the third output terminal 63. It is connected to the connection point with the drain of the MOSFET 53.
  • the MOSFET output type isolator 100 is a relay switch whose conduction state between the output terminals 60 changes according to an input signal.
  • the input unit 21 When an input signal is input to the input terminal 10, the input unit 21 emits light as described above, and the transmission signal is output from each of the first output unit 22a and the second output unit 22b at the same timing.
  • the first control circuit 31 receives the transmission signal, charges the gates of the first and second MOSFETs 51 and 52, and drives the first output circuit 41.
  • the second control circuit 32 receives the transmission signal, charges the gates of the third and fourth MOSFETs 53 and 54, and drives the second output circuit 42.
  • the input unit 21 When the supply of the input signal is stopped, the input unit 21 also stops emitting light, and the transmission signal is not output from the first output unit 22a and the second output unit 22b.
  • the first control circuit 31 discharges the charges accumulated in the gates of the first and second MOSFETs 51 and 52, respectively. Further, the second control circuit 32 discharges the electric charges accumulated in the gates of the third and fourth MOSFETs 53 and 54, respectively.
  • first output terminal 61 and the third output terminal 63 may be used as output terminals 60 connected to a load (not shown).
  • the second output terminal 62 and the third output terminal 63 may be used as output terminals 60 connected to a load (not shown).
  • the output circuit 40 when the output circuit 40 is turned off, no current flows between the first output terminal 61 and the third output terminal 63, and between these terminals. Is in a non-conducting state. Further, no current flows between the second output terminal 62 and the third output terminal 63, and the terminals are in a non-conducting state.
  • the potential of the third output terminal 63 is approximately close to the intermediate potential between the potential of the first output terminal 61 and the potential of the second output terminal 62.
  • the MOSFET output type isolator 100 includes an input terminal 10 to which an input signal is input, a photocoupler (isolated signal transmission circuit) 20 which receives the input signal and outputs a transmission signal, and the like. It includes at least a control circuit 30 that receives a transmission signal and drives the output circuit 40, an output circuit 40 that is driven based on the transmission signal, and an output terminal 60 that is connected to the output circuit 40.
  • a photocoupler isolated signal transmission circuit
  • the input unit 21 that receives the input signal and the output unit 22 that outputs the transmission signal are electrically isolated, and the output circuits 40 are connected in series with the first to fourth MOSFETs 51 to 51. Has 54.
  • Two MOSFETs out of the first to fourth MOSFETs 51 to 54, for example, the first MOSFET 51 and the third MOSFET 53 are arranged so that the arrangement directions of the source and the drain are the same.
  • the MOSFET output type isolator 100 By configuring the MOSFET output type isolator 100 in this way, the withstand voltage of the output circuit 40 when it is turned off can be improved. This will be described further.
  • FIG. 2 shows a schematic configuration diagram of a MOSFET output type isolator for comparison
  • FIG. 3 shows a schematic configuration diagram of another MOSFET output type isolator for comparison.
  • the configuration shown in FIG. 2 is different from the configuration shown in FIG. 1 in that the second output unit 22b and the third output terminal 63 are omitted. Further, it differs from the configuration shown in FIG. 1 in that it has a single control circuit 30 and an output circuit 40. Further, in the MOSFET output type isolator 100 shown in FIG. 2, a second output terminal 62 is connected to the drain of the second MOSFET 52.
  • the first MOSFET 51 or the second MOSFET 52 when a voltage is applied from the load to the output terminal 60, either the first MOSFET 51 or the second MOSFET 52 is in a reverse bias state.
  • the first MOSFET 51 when the first MOSFET 51 is in the reverse bias state and the voltage applied to the output terminal 60 exceeds the source-drain withstand voltage of the first MOSFET 51, the first output terminal 61 and the second output terminal 62 becomes conductive. Further, if the voltage applied to the output terminal 60 greatly exceeds the source-drain withstand voltage of the first MOSFET 51, the first MOSFET 51 is destroyed.
  • the arrangement directions of the source and the drain are the same in the two MOSFETs. Therefore, when a voltage is applied between the first output terminal 61 and the second output terminal 62 while the output circuit 40 is off, the effective withstand voltage is 2 as compared with the configuration shown in FIG. It can be doubled.
  • FIG. 3 two sets of MOSFET output type isolators 100 shown in FIG. 2 are prepared, and one second input terminal 12 and the other first input terminal 11 are connected by wiring 71, and the other is connected. One second output terminal 62 and the other first output terminal 61 are connected by wiring 72. Even in this way, the withstand voltage when the output circuit 40 is off can be effectively doubled as compared with the configuration shown in FIG.
  • the number of MOSFET output side isolators 100 used is doubled, and the terminals are connected by wirings 71 and 72, respectively, which increases the cost and the MOSFET output type isolators 100. Will become large.
  • the portion where the second output terminal 62 and the first output terminal 61 are connected corresponds to the third output terminal 63, but since the wiring 72 is included in this portion, the creepage distance for insulation And the space distance cannot be shortened more than a predetermined value, and the MOSFET output type isolator 100 becomes large.
  • the first output circuit 41 and the second output circuit 42 are connected in series and housed in one package (not shown).
  • the withstand voltage when the output circuit 40 is off can be increased. Further, it is possible to reduce the cost and size of the MOSFET output type isolator 100 by suppressing the increase in the number of parts.
  • the control circuit 30 is composed of a plurality of circuits, specifically, a first control circuit 31 and a second control circuit 32, and the first and second control circuits 31 and 32 are electrically separated from each other. Has been done.
  • the first control circuit 31 and the second control circuit 32 operate without interfering with each other, and the first output circuit 41 and the second output circuit 42 operate independently. be able to. Further, the first and second control circuits 31 and 32 can be operated without deterioration of the withstand voltage, respectively.
  • first control circuit 31 is connected to the respective gates of the first and second MOSFETs 51 and 52 to which the sources are connected, and is also connected to the connection point of each source.
  • the second control circuit 32 is connected to the gates of the third and fourth MOSFETs 53 and 54 to which the sources are connected, and is also connected to the connection point of each source.
  • the first output circuit 41 and the second output circuit 42 become symmetrical circuits when viewed from the third output terminal 63.
  • the MOSFET output type isolator 100 is inserted between the input and output. Can be used as an insulated relay switch.
  • the output terminal 60 has a first output terminal 61 and a second output terminal 62.
  • the first output terminal 61 is connected to the first MOSFET 51 arranged at one end of the first to fourth MOSFETs 51 to 54
  • the second output terminal 62 is the first to fourth MOSFETs 51 to 54. It is connected to a fourth MOSFET 54 located at the other end of the 54.
  • the output terminal 60 further has a third output terminal 63.
  • the third output terminal 63 is a connection point between a MOSFET arranged in an intermediate portion of the first to fourth MOSFETs 51 to 54, specifically, a drain of the second MOSFET 52 and a drain of the third MOSFET 53. It is connected to the.
  • the terminal connected to the load can be flexibly set according to the load specifications and the like. For example, when it is desired to take a large output current or to set a high withstand voltage when the output circuit 40 is off, in order to increase the number of MOSFETs connected in series, the first output terminal 61 and the second output terminal 62 are used. The load is connected to. On the other hand, when the output current may be small or the withstand voltage when the output circuit 40 is off does not need to be increased, either the first output terminal 61 or the second output terminal 62 and the third output terminal are required. A load is connected to 63.
  • the third output terminal 63 it is possible to easily inspect the inside of the MOSFET output type isolator 100. So to speak, the third output terminal 63 can function as an inspection terminal.
  • the first output unit 22a, the first control circuit 31, and the first output circuit 41 can be measured. It is possible to determine whether or not a failure has occurred in either of them. Further, by measuring the output current and voltage between the second output terminal 62 and the third output terminal 63, the second output unit 22b, the second control circuit 32, and the second output circuit 42 can be measured. It is possible to determine whether or not a failure has occurred in either of them.
  • FIG. 4 shows a schematic configuration diagram of the MOSFET output type isolator according to the present modification
  • FIG. 5 shows a schematic configuration diagram of another MOSFET output type isolator.
  • the same parts as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
  • the configuration shown in FIG. 4 is different from the configuration shown in the first embodiment in that a magnetic coupling type isolator IC23 is used instead of the photocoupler 20. Further, the configuration shown in FIG. 4 is different from the configuration shown in the first embodiment in that the first and second output circuits 41 and 42 are each composed of one MOSFET.
  • the first control circuit 31 is connected to the gate and the source of the first MOSFET 51, respectively. Further, the second control circuit 32 is connected to the gate and the source of the third MOSFET 53, respectively.
  • FIG. 5 is different from the configuration shown in the first embodiment in that a capacitively coupled isolator IC26 is used instead of the photocoupler 20.
  • the input unit 24 and the output unit 25 are electromagnetically coupled, and a signal is transmitted from the input unit 24 to the output unit 25.
  • the input unit 27 and the output unit 28 are capacitively coupled, and a signal is transmitted from the input unit 27 to the output unit 28. That is, the magnetic coupling type isolator IC 23 is an isolated signal transmission circuit in which the input unit 24 and the output unit 25 are electrically insulated, similar to the photocoupler 20 shown in the first embodiment.
  • the capacitively coupled isolator IC 26 is also an isolated signal transmission circuit in which the input unit 27 and the output unit 28 are electrically isolated.
  • any circuit may be used as long as the input / output is insulated and the transmission signal is output according to the input signal.
  • the configuration of the present modification shown in FIGS. 4 and 5 has the same effect as that of the configuration shown in the first embodiment. That is, the withstand voltage when the output circuit 40 is turned off can be improved. Further, the cost and size of the MOSFET output type isolator 100 can be reduced.
  • the terminals connected to the load can be flexibly set according to the load specifications and the like.
  • the third output terminal 63 can function as an inspection terminal.
  • the source and drain are arranged in the same direction in the two MOSFETs included in the output circuit 40. Therefore, the MOSFET output type isolator 100 shown in FIG. 4 can be used as a relay switch only when the load is DC output.
  • the magnetically coupled isolator IC23 shown in FIG. 4 can be replaced with the photocoupler 20 shown in FIG. 1 and the capacitively coupled isolator IC26 shown in FIG. 5, and vice versa.
  • FIG. 6 shows a schematic configuration diagram of the MOSFET output type isolator according to the present embodiment.
  • the same parts as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
  • the configuration shown in FIG. 6 and the configuration shown in the first embodiment are different in that the third output terminal 63 is omitted, and as shown in FIG. 6, depending on the specifications required for the MOSFET output type isolator 100. It may be.
  • the MOSFET output type isolator 100 can be further miniaturized.
  • the configuration shown in the present embodiment has the same effect as that shown in the configuration shown in the first embodiment. That is, the withstand voltage when the output circuit 40 is turned off can be improved. Further, the cost and size of the MOSFET output type isolator 100 can be reduced.
  • FIG. 7 shows a schematic configuration diagram of the MOSFET output type isolator according to the present modification
  • FIG. 8 shows a schematic configuration diagram of the MOSFET output type isolator for comparison.
  • FIGS. 7 and 8 the same parts as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
  • FIG. 7 is different from the configuration shown in the second embodiment in that the first and second output circuits 41 and 42 are each composed of one MOSFET.
  • FIG. 4 shows that the first control circuit 31 is connected to the gate and the source of the first MOSFET 51, and the second control circuit 32 is connected to the gate and the source of the third MOSFET 53, respectively. Similar to the configuration.
  • the output circuit 40 may be configured as shown in FIG. 7, and the same effect as that of the configuration shown in the second embodiment can be obtained. That is, as compared with the configuration shown in FIG. 8, the withstand voltage when the output circuit 40 is turned off can be improved. Further, the cost of the MOSFET output type isolator 100 can be reduced and the size can be further reduced.
  • each component in each embodiment and each modification can be appropriately combined to form a new embodiment.
  • the photocoupler 20 shown in the second embodiment may be replaced with the magnetically coupled isolator IC23 or the capacitively coupled isolator IC26 shown in the first modification.
  • the output circuit 40 is composed of the first and second output circuits 41 and 42, but the present invention is not particularly limited to this, and the MOSFET output type is used.
  • the isolator 100 may include three or more output circuits 40. In that case, it goes without saying that the number of output units 22, 25, 28 and the control circuit 30 of the isolated signal transmission circuit increases according to the number of output circuits 40.
  • the connection relationship of MOSFETs in each output circuit 40 or the connection relationship of MOSFETs between adjacent output circuits 40 is the first embodiment. , 2 may not be the same as shown in 2.
  • the withstand voltage when the output circuit 40 is off can be secured.
  • the input / output characteristics and the characteristics of the elements included in each of the output circuits 40 may be different, and the MOSFET output type isolator 100 may function as a relay switch. In this case as well, the withstand voltage when the output circuit 40 is off can be improved.
  • first to fourth MOSFETs 51 to 54 may be used as P channel MOSFETs.
  • the MOSFET output type isolator of the present disclosure is useful as a relay switch connected to various loads because it can improve the withstand voltage of the output circuit when it is off.

Landscapes

  • Electronic Switches (AREA)

Abstract

MOSFET出力型アイソレータ100は、入力信号が入力される入力端子10と、入力信号を受け取って伝送信号を出力するフォトカプラ20と、伝送信号を受け取って出力回路40を駆動する制御回路30と、伝送信号に基づいて駆動される出力回路40と、出力回路40に接続される出力端子60と、を少なくとも備えている。フォトカプラ20は、入力部21と出力部22とが電気的に絶縁されており、出力回路40は、互いに直列接続された第1~第4のMOSFET51~54を有している。第1のMOSFET51と第3のMOSFET53とは、ソースとドレインとの配列方向が同じになるように配置されている。

Description

MOSFET出力型アイソレータ
 本開示は、MOSFET出力型アイソレータに関する。
 従来、入出力間を絶縁しながら、入力端子に入力された入力信号に基づいて出力端子から出力信号を出力するアイソレータが知られている。このタイプのアイソレータとして、種々の構造が提案されている。
 例えば、特許文献1には、フォトカプラとゲート充放電回路とMOS型電界効果トランジスタ(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor;以下、MOSFETという)で構成される出力回路とを備えた光結合型アイソレータが開示されている。以下、MOSFETで構成される出力回路を有するアイソレータを、MOSFET出力型アイソレータという。
 このMOSFET出力型アイソレータでは、一対の入力端子に入力された入力信号によりフォトカプラが駆動される。また、同時に、ゲート充放電回路内のフォトトランジスタが駆動されて、一対の出力端子に接続されたMOSFETのゲートがフォトカプラの出力信号により充電される。フォトカプラが非駆動状態になると、フォトトランジスタもオフとなり、MOSFETのゲートに蓄積された電荷が放電される。その結果、出力回路がオフとなる。
特開平02-309811号公報
 ところで、近年、アイソレータの出力端子に印加される出力信号の高電圧化が進んでおり、これに伴って、出力回路におけるオフ時の耐圧向上が求められている。
 一方、特許文献1に開示された出力回路は、ソース同士が直列に接続された2つのMOSFETで構成されており、その耐圧は、1素子分のMOSFETのソース-ドレイン間耐圧で決まる。よって、出力回路のオフ時の耐圧を上げるためには、MOSFET自体の耐圧を上げる必要がある。
 しかし、通常、MOSFETの耐圧を向上させるには、MOSFETのチップサイズを大きくする必要があり、MOSFET出力型アイソレータのコストが増加してしまう。また、単にチップサイズを大きくして耐圧を上げる場合、一定以上の高耐圧化は望めない。
 また、複数のMOSFET出力型アイソレータの出力端子を直列に接続して耐圧を向上させることも考えられるが、この場合は、MOSFET出力型アイソレータの個数が増加するため、単純に個数に比例してコストが増加してしまう。また、MOSFET出力型アイソレータが大型化してしまう。また、出力端子同士を接続する配線が必要となるため、絶縁のための沿面距離や空間距離を確保できないという問題もあった。
 本開示はかかる点に鑑みてなされたもので、その目的は、小型でかつ出力回路の高耐圧化が図れるMOSFET出力型アイソレータを提供することにある。
 上記の目的を達成するために、本開示に係るMOSFET出力型アイソレータは、入力信号が入力される入力端子と、前記入力信号を受け取って伝送信号を出力する絶縁信号伝送回路と、前記伝送信号に基づいて駆動される出力回路と、前記伝送信号を受け取って前記出力回路を駆動する制御回路と、前記出力回路に接続される出力端子と、を少なくとも備え、前記絶縁信号伝送回路は、前記入力信号を受け取る入力部と前記伝送信号を出力する出力部とが電気的に絶縁されており、前記出力回路は、互いに直列接続された複数のMOSFETを有しており、前記複数のMOSFETのうちの2つ以上のMOSFETが、ソースとドレインとの配列方向が同じになるように配置されていることを特徴とする。
 本開示によれば、オフ時の出力回路の耐圧を向上させることができる。また、MOSFET出力型アイソレータの低コスト化及び小型化が図れる。
図1は、実施形態1に係るMOSFET出力型アイソレータの概略構成図である。 図2は、比較のためのMOSFET出力型アイソレータの概略構成図である。 図3は、比較のための別のMOSFET出力型アイソレータの概略構成図である。 図4は、変形例1に係るMOSFET出力型アイソレータの概略構成図である。 図5は、変形例1に係る別のMOSFET出力型アイソレータの概略構成図である。 図6は、実施形態2に係るMOSFET出力型アイソレータの概略構成図である。 図7は、変形例2に係るMOSFET出力型アイソレータの概略構成図である。 図8は、比較のためのMOSFET出力型アイソレータの概略構成図である。
 以下、本開示の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。以下の好ましい実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものでは全くない。
 (実施形態1)
 [MOSFET出力型アイソレータの構成]
 図1は、本実施形態に係るMOSFET出力型アイソレータの概略構成図を示す。
 図1に示すように、MOSFET出力型アイソレータ100は、入力端子10とフォトカプラ(絶縁信号伝送回路)20と制御回路30と出力回路40と出力端子60とを備えている。
 入力端子10は、第1の入力端子11と第2の入力端子12とを有している。
 フォトカプラ20は、入力信号を受け取る入力部21と伝送信号を出力する出力部22とを含んでいる。入力部21は発光ダイオード(以下、LEDという)で構成され、入力部21は、アノードに第1の入力端子11が、カソードに第2の入力端子12がそれぞれ接続されており、所定の電圧を有する入力信号が入力端子10に入力されると、入力部21が発光するように構成されている。
 出力部22は、第1の出力部22aと第2の出力部22bとで構成され、第1の出力部22a及び第2の出力部22bはそれぞれ、フォトダイオードアレイ(PDA)で構成されている。第1の出力部22aと第2の出力部22bとは、入力部21とそれぞれ電気的に絶縁される一方、入力部21で発生した光を光電変換して所定の大きさの電流をそれぞれ発生させ、この電流が伝送信号として制御回路30に伝送される。なお、第1の出力部22aと第2の出力部22bとは互いに電気的に絶縁分離されている。フォトカプラ20は、入力部21と出力部22とが電気的に絶縁された絶縁信号伝送回路である。
 また、第1の出力部22aに含まれるフォトダイオードのサイズ及び個数は、第2の出力部22bに含まれるフォトダイオードのサイズ及び個数と同じになるように構成されている。つまり、入力部21からの信号を受け取った第1の出力部22aと第2の出力部22bとは、同じ応答特性となるように構成されている。なお、図1において、1個のLEDで入力部21が構成されているが、複数個のLEDが直列接続されて入力部21が構成されてもよい。
 制御回路30は、フォトカプラ20からの伝送信号を受け取って、出力回路40を駆動するように構成されている。また、制御回路30は、第1の制御回路31と第2の制御回路32とで構成され、第1の制御回路31と第2の制御回路32とは互いに電気的に絶縁分離されている。制御回路30は、出力回路40を構成する第1~第4のMOSFET51~54のそれぞれのゲート(G)の充放電回路である。第1の制御回路31は、後で述べる第1の出力回路41に含まれる第1及び第2のMOSFET51,52のゲートをそれぞれ充電または放電し、第2の制御回路32は、後で述べる第2の出力回路42に含まれる第3及び第4のMOSFET53,54のゲートをそれぞれ充電または放電するように構成されている。また、第1の制御回路31と第2の制御回路32は、それぞれ2端子出力の回路である。
 図示しないが、第1及び第2の制御回路31,32のそれぞれの内部は、例えば、特許文献1に開示されるように、バイポーラトランジスタと抵抗とで構成される。但し、特にこれに限定されず、充放電回路として一般的な回路構成を適宜取りうる。例えば、デプレッション型MOSFETと抵抗とで制御回路30を構成してもよい。
 なお、第1の制御回路31と第2の制御回路32とは、同様の特性を有する素子で構成されており、第1の出力部22aからの信号を受け取った第1の制御回路31と第2の出力部22bからの信号を受け取った第2の制御回路32とは、同じ応答特性となるように構成されている。
 出力回路40は、第1の出力回路41と第2の出力回路42とで構成され、第1の出力回路41は、それぞれNチャネルMOSFETである第1及び第2のMOSFET51,52を含んでいる。また、第2の出力回路42は、それぞれNチャネルMOSFETである第3及び第4のMOSFET53,54を含んでいる。第1及び第2のMOSFET51,52は、ソース(S)同士が接続されており、第3及び第4のMOSFET53,54も同様に、ソース(S)同士が接続されている。また、第2のMOSFET52と第3のMOSFET53とはドレイン(D)同士が接続されており、第1~第4のMOSFET51~54は互いに直列に接続されている。
 第1の制御回路31の一方の端子は、第1及び第2のMOSFET51,52のそれぞれのゲートに共通接続される一方、他方の端子は、第1及び第2のMOSFET51,52のソースの接続点に接続されている。また、第2の制御回路32の一方の端子は、第3及び第4のMOSFET53,54のそれぞれのゲートに共通接続される一方、他方の端子は、第3及び第4のMOSFET53,54のソースの接続点に接続されている。
 したがって、第1の出力端子61から第2の出力端子62に向かう方向において、第1のMOSFET51と第3のMOSFET53とは、ソースとドレインとの配列方向が同じになるように配置されている。第2のMOSFET52と第4のMOSFET54とは、ソースとドレインとの配列方向が同じになるように配置されている。但し、第1のMOSFET51と第2のMOSFET52とは、ソースとドレインとの配列方向が逆方向であり、第3のMOSFET53と第4のMOSFET54とは、ソースとドレインとの配列方向が逆方向である。
 なお、第1~第4のMOSFET51~54は、それぞれ同じサイズ及び電気特性となるように構成されている。したがって、第1の出力回路41と第2の出力回路42とは同じ出力特性となるように構成されている。
 出力端子60は、第1の出力端子61と第2の出力端子62と第3の出力端子63とを有している。第1の出力端子61は、第1の出力回路41のうち、第1のMOSFET51のドレイン(D)に接続されている。第2の出力端子62は、第2の出力回路42のうち、第4のMOSFET54のドレイン(D)に接続されている。また、第3の出力端子63は、第1~第4のMOSFET51~54のうちの中間部分に配置されたMOSFETに接続されており、具体的には、第2のMOSFET52のドレインと第3のMOSFET53のドレインとの接続点に接続されている。
 次に、MOSFET出力型アイソレータ100の動作について述べる。MOSFET出力型アイソレータ100は、入力信号に応じて、出力端子60間の導通状態が変化するリレースイッチである。
 入力端子10に入力信号が入力されると、前述したように、入力部21が発光し、第1の出力部22a及び第2の出力部22bのそれぞれから同じタイミングで伝送信号が出力される。第1の制御回路31は、伝送信号を受け取って、第1及び第2のMOSFET51,52のゲートを充電し、第1の出力回路41を駆動する。同様に、第2の制御回路32は、伝送信号を受け取って、第3及び第4のMOSFET53,54のゲートを充電し、第2の出力回路42を駆動する。
 第1及び第2のMOSFET51,52のそれぞれのゲート電圧がしきい値電圧を超えると、第1のMOSFET51のソース-ドレイン間及び第2のMOSFET52のソース-ドレイン間に電流が流れる。また、第3及び第4のMOSFET53,54のそれぞれのゲート電圧がしきい値電圧を超えると、第3のMOSFET53のソース-ドレイン間及び第4のMOSFET54のソース-ドレイン間に電流が流れる。このようにして、第1の出力端子61と第2の出力端子62とが導通状態となり、これらの端子間に出力電流が流れる。
 入力信号の供給が停止されると、入力部21も発光を停止し、第1の出力部22a及び第2の出力部22bからは伝送信号が出力されなくなる。第1の制御回路31は、第1及び第2のMOSFET51,52のゲートにそれぞれ蓄積された電荷を放電する。また、第2の制御回路32は、第3及び第4のMOSFET53,54のゲートにそれぞれ蓄積された電荷を放電する。
 第1及び第2のMOSFET51,52のそれぞれのゲート電圧がしきい値電圧を下回ると、第1のMOSFET51のソース-ドレイン間及び第2のMOSFET52のソース-ドレイン間に電流が流れなくなる。また、第3及び第4のMOSFET53,54のそれぞれのゲート電圧がしきい値電圧を下回ると、第3のMOSFET53のソース-ドレイン間及び第4のMOSFET54のソース-ドレイン間に電流が流れなくなる。つまり、出力回路40がオフとなり、第1の出力端子61と第2の出力端子62とは非導通状態となる。また、これらの端子間には出力電流が流れなくなる。
 なお、第1の出力端子61と第3の出力端子63とが、図示しない負荷に接続される出力端子60として利用される場合もある。同様に、第2の出力端子62と第3の出力端子63とが、図示しない負荷に接続される出力端子60として利用される場合もある。また、図1及び前述の動作説明から明らかなように、出力回路40がオフとなると、第1の出力端子61と第3の出力端子63との間には電流が流れず、これらの端子間は非導通状態となる。また、第2の出力端子62と第3の出力端子63との間には電流が流れず、これらの端子間は非導通状態となる。出力回路40がオフの場合、第3の出力端子63の電位は、第1の出力端子61の電位と第2の出力端子62の電位の中間電位に概ね近い値となる。
 [効果等]
 以上説明したように、本実施形態に係るMOSFET出力型アイソレータ100は、入力信号が入力される入力端子10と、入力信号を受け取って伝送信号を出力するフォトカプラ(絶縁信号伝送回路)20と、伝送信号を受け取って出力回路40を駆動する制御回路30と、伝送信号に基づいて駆動される出力回路40と、出力回路40に接続される出力端子60と、を少なくとも備えている。
 絶縁信号伝送回路は、入力信号を受け取る入力部21と伝送信号を出力する出力部22とが電気的に絶縁されており、出力回路40は、互いに直列接続された第1~第4のMOSFET51~54を有している。
 第1~第4のMOSFET51~54のうちの2つのMOSFET、例えば、第1のMOSFET51と第3のMOSFET53とは、ソースとドレインとの配列方向が同じになるように配置されている。
 MOSFET出力型アイソレータ100をこのように構成することで、オフとなった場合の出力回路40の耐圧を向上させることができる。このことについてさらに説明する。
 図2は、比較のためのMOSFET出力型アイソレータの概略構成図を、図3は、比較のための別のMOSFET出力型アイソレータの概略構成図をそれぞれ示す。
 図2に示す構成は、第2の出力部22bと第3の出力端子63とが省略されている点で図1に示す構成と異なる。また、単一の制御回路30と出力回路40とを有する点で図1に示す構成と異なる。また、図2に示すMOSFET出力型アイソレータ100では、第2のMOSFET52のドレインに、第2の出力端子62が接続されている。
 図2に示すMOSFET出力型アイソレータ100の出力端子60に、図示しない負荷が接続され、さらに、入力信号の供給が停止されて出力回路40がオフになった状態を考える。
 この場合に、負荷から出力端子60に電圧が印加されると、第1のMOSFET51または第2のMOSFET52のいずれかが逆バイアス状態となる。例えば、第1のMOSFET51が逆バイアス状態になった場合、出力端子60に加わる電圧が、第1のMOSFET51のソース-ドレイン耐圧以上になると、第1の出力端子61と第2の出力端子62とが導通状態になってしまう。また、出力端子60に加わる電圧が第1のMOSFET51のソース-ドレイン耐圧を大きく超えた場合、第1のMOSFET51が破壊されてしまう。
 一方、図1に示す本実施形態の構成によれば、2つのMOSFETにおいて、ソースとドレインの配列方向がそれぞれ同じである。このため、出力回路40がオフの状態で、第1の出力端子61と第2の出力端子62との間に電圧が加わった場合、図2に示す構成に比べて、実効的な耐圧を2倍に引き上げることができる。
 また、図3に示すように、図2に示すMOSFET出力型アイソレータ100を2組準備し、一方の第2の入力端子12と他方の第1の入力端子11とを配線71で接続するとともに、一方の第2の出力端子62と他方の第1の出力端子61とを配線72で接続する。このようにしても、出力回路40がオフ時の耐圧を図2に示す構成に比べて実効的に2倍に引き上げることができる。
 しかし、図3に示す構成では、使用するMOSFET出力側アイソレータ100の個数が2倍になり、また、端子間を配線71,72でそれぞれ接続するため、コストが増加するとともに、MOSFET出力型アイソレータ100が大型化してしまう。また、第2の出力端子62と第1の出力端子61とが接続された部分は、第3の出力端子63に相当するが、この部分に配線72が含まれるため、絶縁のための沿面距離や空間距離を所定以上に短くすることができず、MOSFET出力型アイソレータ100が大型化してしまう。
 一方、図1に示す本実施形態の構成によれば、第1の出力回路41と第2の出力回路42とを直列に接続し、1つのパッケージ(図示せず)内に収容することで、出力回路40のオフ時の耐圧を高められる。また、部品点数が増加するのを抑えて、MOSFET出力型アイソレータ100の低コスト化及び小型化が図れる。
 制御回路30は、複数の回路、具体的には第1の制御回路31と第2の制御回路32とで構成され、第1及び第2の制御回路31,32のそれぞれは互いに電気的に分離されている。
 このようにすることで、第1の制御回路31と第2の制御回路32とが互いに干渉することなく動作し、第1の出力回路41と第2の出力回路42とを独立して動作させることができる。また、第1及び第2の制御回路31,32を、それぞれ耐圧の劣化なく動作させることができる。
 また、第1の制御回路31は、ソース同士が接続された第1及び第2のMOSFET51,52のそれぞれのゲートに接続されるとともに、それぞれのソースの接続点に接続されている。第2の制御回路32は、ソース同士が接続された第3及び第4のMOSFET53,54のそれぞれのゲートに接続されるとともに、それぞれのソースの接続点に接続されている。
 このようにすることで、第1の出力回路41と第2の出力回路42とは第3の出力端子63から見て対称な回路となる。このことにより、例えば、第1の出力端子61と第2の出力端子62との間に接続される負荷が、DC出力またはAC出力のいずれの場合にも、MOSFET出力型アイソレータ100を入出力間が絶縁されたリレースイッチとして使用することができる。
 出力端子60は、第1の出力端子61と第2の出力端子62とを有している。第1の出力端子61は、第1~第4のMOSFET51~54の一方の端部に配置された第1のMOSFET51に接続され、第2の出力端子62は、第1~第4のMOSFET51~54の他方の端部に配置された第4のMOSFET54に接続されている。
 また、出力端子60は、第3の出力端子63をさらに有している。第3の出力端子63は、第1~第4のMOSFET51~54のうちの中間部分に配置されたMOSFET、具体的には、第2のMOSFET52のドレインと第3のMOSFET53のドレインとの接続点に接続されている。
 出力端子60をこのように構成することで、負荷に接続される端子を、負荷の仕様等に応じて、柔軟に設定できる。例えば、出力電流を大きく取りたい場合や出力回路40のオフ時の耐圧を高く設定したい場合は、直列接続されるMOSFETの個数を増やすため、第1の出力端子61と第2の出力端子62とに負荷が接続される。一方、出力電流が小さくてよい場合や出力回路40のオフ時の耐圧を高くしてなくてもよい場合は、第1の出力端子61または第2の出力端子62のいずれかと第3の出力端子63とに負荷が接続される。
 また、第3の出力端子63を設けることで、MOSFET出力型アイソレータ100の内部の検査を容易に行うことができる。いわば、第3の出力端子63を検査用端子として機能させることができる。
 例えば、第1の出力端子61と第3の出力端子63との間の出力電流や電圧を測定することで、第1の出力部22aや第1の制御回路31や第1の出力回路41のいずれかで故障が発生しているか否かを判定することができる。また、第2の出力端子62と第3の出力端子63との間の出力電流や電圧を測定することで、第2の出力部22bや第2の制御回路32や第2の出力回路42のいずれかで故障が発生しているか否かを判定することができる。
 <変形例1>
 図4は、本変形例に係るMOSFET出力型アイソレータの概略構成図を、図5は、別のMOSFET出力型アイソレータの概略構成図をそれぞれ示す。なお、図4,5において、実施形態1と同様の箇所については同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
 図4に示す構成は、フォトカプラ20の代わりに磁気結合型アイソレータIC23を用いている点で、実施形態1に示す構成と異なる。また、図4に示す構成では、第1及び第2の出力回路41,42がそれぞれ1つのMOSFETで構成されている点で、実施形態1に示す構成と異なる。第1の制御回路31は、第1のMOSFET51のゲートとソースにそれぞれ接続されている。また、第2の制御回路32は、第3のMOSFET53のゲートとソースにそれぞれ接続されている。
 また、図5に示す構成は、フォトカプラ20の代わりに容量結合型アイソレータIC26を用いている点で、実施形態1に示す構成と異なる。
 図4に示す磁気結合型アイソレータIC23は、入力部24と出力部25とが電磁結合されて、入力部24から出力部25に信号が伝送される。図5に示す容量結合型アイソレータIC26では、入力部27と出力部28とが容量結合されて、入力部27から出力部28に信号が伝送される。つまり、磁気結合型アイソレータIC23は、実施形態1に示すフォトカプラ20と同様に、入力部24と出力部25とが電気的に絶縁された絶縁信号伝送回路である。また、容量結合型アイソレータIC26も、入力部27と出力部28とが電気的に絶縁された絶縁信号伝送回路である。
 本変形例に示すように、絶縁信号伝送回路として種々の構成を取りうる。要は、入出力間が絶縁され、入力信号に応じて伝送信号を出力する回路であればよい。また、図4,5に示す本変形例の構成は、実施形態1に示す構成が奏するのと同様の効果を奏する。つまり、出力回路40がオフとなった場合の耐圧を向上させることができる。また、MOSFET出力型アイソレータ100の低コスト化や小型化が図れる。また、負荷に接続される端子を、負荷の仕様等に応じて、柔軟に設定できる。第3の出力端子63を検査用端子として機能させることができる。
 なお、図4に示す構成では、出力回路40に含まれる2つのMOSFETにおいて、ソースとドレインとの配列方向が同方向である。このため、図4に示すMOSFET出力型アイソレータ100は、負荷がDC出力の場合のみにリレースイッチとして使用することができる。
 また、図4に示す磁気結合型アイソレータIC23を図1に示すフォトカプラ20や図5に示す容量結合型アイソレータIC26に置き換えられること、また、その逆の置き換えが可能であることは言うまでもない。
 (実施形態2)
 図6は、本実施形態に係るMOSFET出力型アイソレータの概略構成図を示す。なお、図6において、実施形態1と同様の箇所については同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
 図6に示す構成と実施形態1に示す構成とでは、第3の出力端子63が省略されている点で異なっており、MOSFET出力型アイソレータ100に要求される仕様によっては、図6に示すようにしてもよい。
 例えば、第3の出力端子63が負荷に接続されないように、MOSFET出力型アイソレータ100の仕様が設定されている場合でも、第3の出力端子63を絶縁する必要がある。
 このため、各出力端子60間で沿面距離や空間距離を確保する必要がある。しかし、このような場合、MOSFET出力型アイソレータ100をさらに小型化するのが難しかった。
 一方、本実施形態によれば、第3の出力端子63を省略することで、第1の出力端子61と第2の出力端子62との間での沿面距離や空間距離を長くとることができ、出力端子60の絶縁性が高められる。また、第1の出力端子61と第2の出力端子62との間の距離を、例えば、図1に示す構成よりも短くとることで、MOSFET出力型アイソレータ100のさらなる小型化が図れる。
 なお、本実施形態に示す構成が、実施形態1に示す構成が示すのと同様の効果を奏することは言うまでもない。つまり、出力回路40がオフとなった場合の耐圧を向上させることができる。また、MOSFET出力型アイソレータ100の低コスト化や小型化が図れる。
 <変形例2>
 図7は、本変形例に係るMOSFET出力型アイソレータの概略構成図を、図8は、比較のためのMOSFET出力型アイソレータの概略構成図をそれぞれ示す。なお、図7,8において、実施形態1と同様の箇所については同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
 図7に示す構成は、第1及び第2の出力回路41,42がそれぞれ1つのMOSFETで構成されている点で、実施形態2に示す構成と異なる。第1の制御回路31は、第1のMOSFET51のゲートとソースにそれぞれ接続され、第2の制御回路32は、第3のMOSFET53のゲートとソースにそれぞれ接続されている点は、図4に示す構成と同様である。
 出力回路40を図7に示すように構成してもよく、実施形態2に示す構成が奏するのと同様の効果を奏することができる。つまり、図8に示す構成に比べて、出力回路40がオフとなった場合の耐圧を向上させることができる。また、MOSFET出力型アイソレータ100の低コスト化やさらなる小型化が図れる。
 (その他の実施形態)
 なお、各実施形態及び各変形例における各構成要素を適宜組み合わせて、新たな実施形態とすることもできる。例えば、実施形態2に示すフォトカプラ20を、変形例1に示す磁気結合型アイソレータIC23や容量結合型アイソレータIC26に置き換えてもよい。
 また、実施形態1,2及び変形例1,2において、出力回路40が第1及び第2の出力回路41,42で構成される例を示したが、特にこれに限定されず、MOSFET出力型アイソレータ100は、3つ以上の出力回路40を備えていてもよい。その場合、出力回路40の個数に応じて、絶縁信号伝送回路の出力部22,25,28や制御回路30の個数が増加するのは言うまでもない。
 また、MOSFET出力型アイソレータ100が、3つ以上の出力回路40を有する場合、各出力回路40内でのMOSFETの接続関係、または隣り合う出力回路40間でのMOSFETの接続関係は、実施形態1,2に示すのと同じでなくてもよい。
 出力回路40がオフ時の耐圧を確保できればよく、例えば、1つの出力回路40内で、ソースとドレインの配列方向が同じであるMOSFETが2つ以上あってもよい。
 また、各出力回路40間で、入出力特性やそれぞれに含まれる素子の特性が異なっていてもよく、MOSFET出力型アイソレータ100がリレースイッチとして機能すればよい。この場合も、出力回路40のオフ時の耐圧を向上することができる。
 また、第1~第4のMOSFET51~54をPチャネルMOSFETとしてもよい。
 本開示のMOSFET出力型アイソレータは、オフ時の出力回路の耐圧を向上できるため、種々の負荷に接続されるリレースイッチとして有用である。
10  入力端子
11  第1の入力端子
12  第2の入力端子
20  フォトカプラ(絶縁信号伝送回路)
21  入力部
22  出力部
22a 第1の出力部
22b 第2の出力部
23  磁気結合型アイソレータIC(絶縁信号伝送回路)
24  入力部
25  出力部
26  容量結合型アイソレータIC(絶縁信号伝送回路)
27  入力部
28  出力部
30  制御回路
31  第1の制御回路
32  第2の制御回路
40  出力回路
41  第1の出力回路
42  第2の出力回路
51~54 第1~第4のMOSFET
60  出力端子
61  第1の出力端子
62  第2の出力端子
63  第3の出力端子
71,72 配線
100 MOSFET出力型アイソレータ

Claims (8)

  1.  入力信号が入力される入力端子と、
     前記入力信号を受け取って伝送信号を出力する絶縁信号伝送回路と、
     前記伝送信号に基づいて駆動される出力回路と、
     前記伝送信号を受け取って前記出力回路を駆動する制御回路と、
     前記出力回路に接続される出力端子と、を少なくとも備え、
     前記絶縁信号伝送回路は、前記入力信号を受け取る入力部と前記伝送信号を出力する出力部とが電気的に絶縁されており、
     前記出力回路は、互いに直列接続された複数のMOSFETを有しており、
     前記複数のMOSFETのうちの2つ以上のMOSFETが、ソースとドレインとの配列方向が同じになるように配置されていることを特徴とするMOSFET出力型アイソレータ。
  2.  請求項1に記載のMOSFET出力型アイソレータにおいて、
     前記制御回路は複数設けられており、複数の前記制御回路のそれぞれは互いに電気的に分離されていることを特徴とするMOSFET出力型アイソレータ。
  3.  請求項2に記載のMOSFET出力型アイソレータにおいて、
     前記制御回路は、1つのMOSFETのゲートとソースにそれぞれ接続されていることを特徴とするMOSFET出力型アイソレータ。
  4.  請求項2に記載のMOSFET出力型アイソレータにおいて、
     前記制御回路は、ソース同士が接続された2つのMOSFETのそれぞれのゲートに接続されるとともに、それぞれのソースの接続点に接続されていることを特徴とするMOSFET出力型アイソレータ。
  5.  請求項1ないし4のいずれか1項に記載のMOSFET出力型アイソレータにおいて、
     前記出力端子は、第1の出力端子と第2の出力端子とを少なくとも有しており、
     前記第1の出力端子は、前記複数のMOSFETの一方の端部に配置されたMOSFETに接続され、
     前記第2の出力端子は、前記複数のMOSFETの他方の端部に配置されたMOSFETに接続されていることを特徴とするMOSFET出力型アイソレータ。
  6.  請求項5に記載のMOSFET出力型アイソレータにおいて、
     前記出力端子は、第3の出力端子をさらに有しており、
     前記第3の出力端子は、前記複数のMOSFETのうちの中間部分に配置されたMOSFETに接続されていることを特徴とするMOSFET出力型アイソレータ。
  7.  請求項1ないし6のいずれか1項に記載のMOSFET出力型アイソレータにおいて、
     前記制御回路は、前記MOSFETのゲートの充放電回路であることを特徴とするMOSFET出力型アイソレータ。
  8.  請求項1ないし7のいずれか1項に記載のMOSFET出力型アイソレータにおいて、
     前記絶縁信号伝送回路は、フォトカプラか、または磁気結合型アイソレータICか、あるいは容量結合型アイソレータICであることを特徴とするMOSFET出力型アイソレータ。
PCT/JP2020/009094 2019-04-26 2020-03-04 Mosfet出力型アイソレータ WO2020217723A1 (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201962839146P 2019-04-26 2019-04-26
US62/839,146 2019-04-26
JP2019-186843 2019-10-10
JP2019186843A JP2020184742A (ja) 2019-04-26 2019-10-10 Mosfet出力型アイソレータ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020217723A1 true WO2020217723A1 (ja) 2020-10-29

Family

ID=72942457

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2020/009094 WO2020217723A1 (ja) 2019-04-26 2020-03-04 Mosfet出力型アイソレータ

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2020217723A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4195300A4 (en) * 2020-08-05 2024-02-07 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. SEMICONDUCTOR RELAY MODULE

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0746109A (ja) * 1993-07-29 1995-02-14 Toshiba Corp 半導体リレー
JP2002185033A (ja) * 2000-12-18 2002-06-28 Yokogawa Electric Corp 多チャンネル型の半導体リレー及びフォトカプラ
JP2007088550A (ja) * 2005-09-20 2007-04-05 Matsushita Electric Works Ltd 半導体リレー装置
JP2012124807A (ja) * 2010-12-10 2012-06-28 Panasonic Corp 半導体リレー
JP2016111514A (ja) * 2014-12-05 2016-06-20 パナソニックIpマネジメント株式会社 駆動装置、半導体装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0746109A (ja) * 1993-07-29 1995-02-14 Toshiba Corp 半導体リレー
JP2002185033A (ja) * 2000-12-18 2002-06-28 Yokogawa Electric Corp 多チャンネル型の半導体リレー及びフォトカプラ
JP2007088550A (ja) * 2005-09-20 2007-04-05 Matsushita Electric Works Ltd 半導体リレー装置
JP2012124807A (ja) * 2010-12-10 2012-06-28 Panasonic Corp 半導体リレー
JP2016111514A (ja) * 2014-12-05 2016-06-20 パナソニックIpマネジメント株式会社 駆動装置、半導体装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4195300A4 (en) * 2020-08-05 2024-02-07 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. SEMICONDUCTOR RELAY MODULE

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9531368B2 (en) Semiconductor switch circuit, signal processing apparatus, and ultrasound diagnostic apparatus
US7759987B2 (en) Multi-channel semiconductor integrated circuit
US8710541B2 (en) Bi-directional switch using series connected N-type MOS devices in parallel with series connected P-type MOS devices
US9954519B2 (en) Electronic switch, and corresponding device and method
US10107857B2 (en) Optical coupling device
CN109888855B (zh) 充放电控制装置和电池装置
WO2020217723A1 (ja) Mosfet出力型アイソレータ
US7492210B2 (en) Voltage selection circuit
JP2020184742A (ja) Mosfet出力型アイソレータ
US11057034B2 (en) Semiconductor relay module
US11075631B2 (en) Semiconductor relay module and semiconductor relay circuit
JP2008117962A (ja) 半導体リレー
US5576655A (en) High-withstand-voltage integrated circuit for driving a power semiconductor device
JP2007135081A (ja) 半導体リレー装置
JP2007088550A (ja) 半導体リレー装置
US20070103458A1 (en) Driving ic and display device
TW202236801A (zh) 切換模組
US11075630B2 (en) Semiconductor relay module and semiconductor relay circuit
CN106549008B (zh) 半导体装置以及半导体装置的测量方法
EP2618487A2 (en) Switching circuit and power supply device
US6774440B1 (en) Semiconductor device and method for driving the same
US7102869B2 (en) Optical semiconductor relay
JP2015146361A (ja) 半導体集積回路装置
JP2007281934A (ja) 半導体リレー
US8547670B2 (en) Integrated circuit

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 20795456

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 20795456

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1