WO2020213341A1 - レンズユニット及びこのレンズユニットを備える光照射装置 - Google Patents

レンズユニット及びこのレンズユニットを備える光照射装置 Download PDF

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lens array
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下浦 厚志
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株式会社ブイ・テクノロジー
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    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
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    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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    • H01L21/263Bombardment with radiation with high-energy radiation
    • H01L21/268Bombardment with radiation with high-energy radiation using electromagnetic radiation, e.g. laser radiation

Definitions

  • the present invention relates to a lens unit and a light irradiation device including the lens unit, and more particularly to a lens unit for simultaneously forming a plurality of spot lights having a uniform illuminance distribution on an irradiation surface and a light irradiation device including the lens unit. It is a thing.
  • Patent Document 1 discloses a laser annealing device that irradiates a TFT (thin film transistor) substrate with laser light. This laser annealing device anneals a thin film of amorphous silicon at the intersection of a data line forming a pixel and a gate line to make them polysilicon.
  • TFT thin film transistor
  • laser light is selected at a plurality of positions (not shown) on the TFT substrate conveyed in a predetermined direction by using a photomask 60 (plan view) as shown in FIG. Is irradiated.
  • a photomask 60 plane view
  • a plurality of patterns 61 are provided on the surface in a matrix at a constant arrangement pitch (formed in two rows in the illustrated example).
  • the wide region Ar region surrounded by the broken line
  • the laser annealing device not only the laser annealing device but also a light irradiation device (for example, an exposure device) that modifies a material by irradiation with light can make the illuminance distribution of the entire irradiation region of the photomask uniform. It has been demanded. Therefore, conventionally, for example, an irradiation optical unit as shown in FIG. 10 has been used.
  • the unit has a first lens array (fly eye) 51 and a second lens array (fly eye) from the inlet side (light source side) toward the irradiation surface 54 side. ) 52 and the integrator lens 53 are arranged in order along the optical axis.
  • the number of arrays (number of lens elements) of the first lens array 51 and the second lens array 52 is the same.
  • the luminous flux incident on the first lens array 51 from the light source is made into a secondary light source according to the number of arrays, and the secondary light source is incident on the second lens array 52.
  • the second lens array 52 guides the light fluxes of the plurality of secondary light sources incident from the first lens array 51 to the integrator lens 53.
  • the light emitted from each lens element of the second lens array 52 is collected by the integrator lens 53 at one point on the irradiation surface 54 and imaged (the position of the first lens array 51 and the irradiation surface 54). Is a conjugate relationship). Since the light formed on the irradiation surface 54 is obtained by superimposing the passing light of the plurality of lens elements formed on the first lens array 51 at one place, the uneven illuminance is canceled and the illuminance distribution is made uniform. It will be.
  • the irradiation light having the uniform illuminance distribution is formed in a photomask, for example, as shown in FIG.
  • a wide area Ar that covers the entire plurality of patterns is irradiated.
  • the energy efficiency of the light is poor because the light passing through the pattern opening of the photomask is very small and the light shielded by the photomask (most of the irradiation light) is wasted.
  • the inventor of the present application has conducted extensive research in order to realize a light irradiation device that simultaneously irradiates a plurality of openings of a photomask with spot light and makes the illuminance distribution uniform.
  • the present invention has been completed.
  • an object of the present invention is to provide a lens unit capable of simultaneously forming a plurality of spot lights having a uniform illuminance distribution on an irradiation surface, and a light irradiation device including the lens unit.
  • the first lens array, the second lens array, and the integrator lens are sequentially arranged along the optical axis from the light source side to the irradiation surface side.
  • the first lens array in which the light beam incident from the light source is used as a plurality of secondary light sources according to the number of arrays, and the light rays from the plurality of secondary light sources are guided to the integrator lens.
  • the first lens array includes the integrator lens that collects the light beam that has passed through the same region in each lens element of the second lens array in the corresponding same region on the irradiation surface.
  • the number of arrays of the lens array is further divided for each lens element of the second lens array, and the lens array is arranged on the light source side along the optical axis direction rather than the position of the surface conjugate with the irradiation surface. It is particularly characteristic.
  • the number of spot lights formed on the irradiation surface is obtained by dividing the number of lens elements of the first lens array by the number of lens elements of the lens elements of the second lens array. It is desirable to have. Further, it is desirable to provide a lens array moving means for moving the first lens array along the optical axis direction. Further, the integrator lens may be composed of a first cylindrical lens that changes the lateral ratio of the image formed on the irradiation surface and a second cylindrical lens that changes the aspect ratio.
  • the position of the first lens array is shifted toward the light source along the optical axis direction from the position of the surface conjugate with the irradiation surface, and the lens element unit of the second lens array is used.
  • the number of arrays of the first lens array is further divided.
  • a plurality of spot lights divided on the irradiation surface can be imaged, and the illuminance distribution between each spot light and within each spot light can be made uniform.
  • spot light corresponding to a plurality of openings of a photomask can be easily formed, and the spot light can be simultaneously irradiated to the plurality of openings, improving the energy efficiency and work efficiency of the light. can do.
  • the light irradiation device is characterized by including the lens unit.
  • a lens unit capable of simultaneously forming a plurality of spot lights having a uniform illuminance distribution on an irradiated surface and a light irradiation device including the lens unit.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of a laser annealing device (light irradiation device) to which the lens unit of the present invention is applied.
  • FIG. 2 is a plan view showing a part of the TFT substrate processed by the laser annealing apparatus of FIG.
  • FIG. 3A is a plan view of the photomask included in the laser annealing apparatus of FIG. 1
  • FIG. 3B is a cross-sectional view of the photomask.
  • FIG. 4 is a side view showing a configuration of a lens unit included in the laser annealing device of FIG. 5 (a) is a front view of the first lens array included in the lens unit of FIG. 4, and FIG.
  • FIG. 5 (b) is a front view of the second lens array included in the lens unit of FIG.
  • FIG. 5C is a front view of an image formed on the irradiation surface by the lens unit of FIG.
  • FIG. 6 is a plan view for explaining the alignment between the photomask of FIG. 3 and the TFT substrate.
  • FIG. 7 is a plan view showing spot light emitted for each pattern of the photomask of FIG.
  • FIG. 8 is a perspective view showing a modified example of the lens unit of the present invention.
  • FIG. 9 is a plan view showing a light irradiation region of a photomask in a conventional laser annealing device.
  • FIG. 10 is a side view showing the configuration of a conventional irradiation optical unit.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of a laser annealing device (light irradiation device) to which the lens unit of the present invention is applied.
  • FIG. 2 is a plan view showing a part of the TFT substrate processed by the laser annealing apparatus of FIG.
  • the laser annealing device 1 shown in FIG. 1 selectively irradiates a TFT substrate 10 having a plurality of pixels (pixels) provided in a matrix on the surface with laser light to form a thin film of amorphous silicon formed on the substrate. It is a device for annealing to make polysilicon.
  • the TFT substrate 10 used here has a plurality of pixels 30, and the plurality of pixels 30 are arranged in the substrate transport direction indicated by the arrow A at an arrangement pitch P1 and are orthogonal to the substrate transport direction. It is arranged in the direction with an array pitch P2. Further, as shown in the drawing, a plurality of data lines 31 are formed on the substrate surface in a direction parallel to the substrate transport direction along the edge of each pixel 30, and a plurality of gate lines 32 are formed in a direction orthogonal to the substrate transport direction. It is formed. Further, a cross-shaped pull-in mark 33 is formed outside the display area on the front side in the substrate transport direction.
  • the mask stage 3 has an opening 3a in the central portion thereof and grips the peripheral edge portion of the photomask 2. Then, it is made movable in the directions of arrows B and C shown by a driving means 14 such as a motor.
  • the transport means 4 includes an air stage 5 having a large number of ejection holes for ejecting gas and a large number of suction holes for sucking gas on the upper surface. Then, in a state where the TFT substrate 10 is floated on the air stage 5 by a certain amount due to the balance between gas ejection and suction, both ends of the TFT substrate 10 are gripped and conveyed by a transfer roller (not shown). There is. Further, the board position is detected by a position sensor or a speed sensor (not shown).
  • the laser annealing device 1 has a lens unit 6 arranged above the photomask 2 and a laser light source 7 arranged above the lens unit 6 and emitting laser light to the lens unit 6.
  • the laser light source 7 is an excimer laser that emits a laser beam 9 having a wavelength of, for example, 308 nm or 353 nm in a repeating period of, for example, 50 Hz.
  • the lens unit 6 is arranged on the optical path of the laser beam 9 emitted from the laser light source 7.
  • the lens unit 6 is provided to divide the laser light 9 incident from the laser light source 7 into a plurality of predetermined spot lights and to make the illuminance distribution uniform in each of the divided plurality of spot lights. Further, the lens unit 6 includes a configuration characteristic of the present invention, which will be described in detail later.
  • the photomask 2 is for selectively irradiating a plurality of preset positions (light irradiation target positions) on the TFT substrate 10. As shown in FIG. 3A, the photomask 2 has a plurality of openings formed in a matrix with an arrangement pitch equal to the arrangement pitches P1 and P2 of the plurality of pixels 30 formed on the TFT substrate 10, that is, The mask pattern 20 is formed. In the illustrated example, two rows of mask patterns 20A and 20B orthogonal to the substrate transport direction A are shown.
  • the mask pattern 20 is an opening having a constant shape through which light formed on a light-shielding film 12 provided on the surface of the transparent substrate 11 passes.
  • a plurality of microlenses 17 are provided on the back surface (TFT substrate 10 side) of the transparent substrate 11.
  • the plurality of microlenses 17 are convex lenses for condensing light on the TFT substrate 10, and are arranged so that the optical axes are aligned with the center of each mask pattern 20.
  • the photomask 2 is formed with first to third viewing windows 12A, 12B, and 12C that are long in the direction orthogonal to the substrate transport direction A.
  • first to third alignment marks 21A to 21C for aligning the plurality of mask patterns 21 with the light irradiation target positions on the TFT substrate 10 are provided.
  • the laser annealing device 1 is provided with an alignment means 19 that can move the mask stage 3 along the E and F directions of FIG.
  • the alignment means 19 is for aligning the TFT substrate 10 with the photomask 2, and is composed of, for example, a linear motor, an electromagnetic actuator, a rail, a motor, or the like.
  • the laser annealing device 1 includes a line camera 15 arranged below the TFT substrate 10 so as to face one of the viewing windows 12A to 12C.
  • the line camera 15 captures the surface of the TFT substrate 10 and the alignment mark 21 of the photomask 2 through the TFT substrate 10 from below, and outputs the one-dimensional image thereof to the control means 18 described later.
  • an illumination light source 16 is provided above the mask stage 3 facing the line camera 15 to illuminate the imaging position of the line camera 15.
  • the laser annealing device 1 includes a control means 18 including a computer device for performing drive control in the device.
  • the lens unit 6 includes a first lens array (fly eye) 25 and a second lens array (fly eye) 25 arranged in order from the inlet side (laser light source side) toward the irradiation surface 29 along the optical axis. It includes a lens array (fly eye) 27 and an integrator lens 28. Further, as shown in the drawing, a surface (referred to as a conjugate surface) 26 conjugate to the irradiation surface 29 exists on the light source side of the second lens array 27. In the present embodiment, the irradiation surface 29 is set on two photomask surfaces (back surface).
  • the first lens array 25 generates a plurality of secondary light sources according to the number of arrays from the luminous flux incident from the laser light source 7. This secondary light source is generated at the focal point of the first lens array 25 as shown. Further, each lens element of the second lens array 27 is provided to guide the luminous flux from the plurality of secondary light sources to the integrator lens 28. Further, the integrator lens 28 is provided to collect the light flux passing through the same region in each lens element of the second lens array 27 in the corresponding same region on the irradiation surface 29.
  • the first lens array 25 since the position of the first lens array 25 is arranged closer to the laser light source 7 than the conjugate surface 26, the first lens array 25 passes through the first lens array 25 and the diameter is narrowed for each lens element.
  • the image on the conjugate surface 26 is formed on the irradiation surface 29.
  • the first lens array 25 has an array number obtained by further dividing the number of arrays of the second lens array 27. That is, the number of arrays (number of lens elements) of the first lens array 25 is formed to be larger than the number of arrays (number of lens elements) of the second lens array 27.
  • what is imaged on the irradiation surface 29 is an image formed by a plurality of lens units of the first lens array 25, that is, a plurality of spot lights corresponding to each lens element of the second lens array 27 (.
  • the number of spot lights imaged on the irradiation surface 29 is the number obtained by dividing the number of lens elements of the first lens array 25 by the number of lens elements of the second lens array 27).
  • FIG. 5A shows a schematic front view of the first lens array 25, and FIG. 5B shows a schematic front view of the second lens array 27. Further, FIG. 5C shows the spot light S formed on the irradiation surface 29.
  • the number of arrays is simplified for the sake of simplicity, but in the present embodiment, the plurality of spot lights S finally imaged on the irradiation surface 29 are shown in FIG. It corresponds to the number and arrangement of the mask patterns 20 shown in a).
  • the second lens array 27 is divided into an number of Mx ⁇ My arrays, and each of the divided elements has a lens element.
  • the optical axes of the plurality of (8 ⁇ 12) lens elements included in the first lens array 25 are narrowed in diameter at the conjugate surface 26, respectively, and the second lens array 27 causes Mx ⁇ My (4 ⁇ 12). 4) Each lens element is guided to the integrator lens 28.
  • the Nx ⁇ Ny (2 ⁇ 3) lens elements in each set for example, the light passing through the lens element at the upper left position in the drawing is a 11 , a 12 , a 13 , ... a 42 , a 43 , a, respectively. It is set to 44 (16 in total).
  • the lights a 11 to a 44 that have passed through the 16 lens elements are drawings of the 16 lens elements that the second lens array 27 has, respectively, as shown in FIG. 5 (b). It is incident on the upper left area of the view.
  • the lights a 11 to a 44 that have passed through the same region in the upper left of the drawing are superimposed as spot light Sa on the corresponding same region on the irradiation surface 25 by the integrator lens 28.
  • the lens unit 6 may include a lens array moving means 34 for moving and adjusting a position of the first lens array 25 along the optical axis.
  • a lens array moving means 34 for moving and adjusting a position of the first lens array 25 along the optical axis.
  • the diameter of each spot light S divided into Nx ⁇ Ny (2 ⁇ 3) is not narrowed down.
  • the boundary between the spot lights S disappears (the boundary disappears).
  • the lens array moving means 34 By moving the first lens array 25 from the conjugate surface 26 to the laser light source 7 side as shown by the lens array moving means 34, the diameter of the optical axis from each lens element is narrowed, and as a result, ( (The more it is moved to the light source side) As shown in FIG. 5C, the frame line L appears thicker between the spot lights S.
  • the irradiation area of the plurality of spot lights S can be easily adjusted (that is,).
  • the irradiation area can be adjusted according to the opening shape of the mask pattern 20 formed on the photomask 2).
  • the laser annealing device 1 configured in this way will be described.
  • necessary information is stored in the memory of the control means 18 and initial settings are made.
  • the driving means 14 of the mask stage 3 is driven based on the instruction of the control means 18, and the mask stage 3 is moved in the arrow B direction by a predetermined distance.
  • the first viewing window 12A is positioned above the line camera 15, the first alignment mark 21A is selected, and the line camera 15 and the first alignment mark 21A are aligned.
  • the transport means 4 starts transporting at a constant speed in the direction of arrow A with the TFT substrate 10 placed on the upper surface of the air stage 5.
  • the TFT substrate 10 is conveyed and the pull-in mark 33 written on the substrate reaches the lower side of the first viewing window 12A formed on the photomask 2, image pickup by the line camera 15 is started and at regular time intervals.
  • the captured image is output to the control means 18.
  • the control means 18 drives the alignment means 19 based on the positional relationship between the pull-in mark 33 and the alignment mark 21A. Then, the alignment means 19 moves the mask stage 3 in the directions E and F indicated by the arrows in FIG. 6, and aligns the TFT substrate 10 and the photomask 2 in the direction orthogonal to the substrate transport direction A.
  • the moving distance of the TFT substrate 10 in the transport direction obtained by calculation reaches the target value, and as shown in FIG. 6, the intersection of the plurality of data lines 31 and the plurality of gate lines 32 becomes a photo.
  • the lighting command of the laser light source 7 is output.
  • the laser beam emitted from the laser light source 7 is irradiated to the photomask 2 via the lens unit 6 for a predetermined time.
  • the light emitted from the lens unit 6 has its irradiation surface 29 as two photomask surfaces (back surface) and is divided into a plurality of spot lights S as described above, and the illuminance distribution of the spot lights S is uniform. It is a modified version. As shown in FIG. 7, the plurality of spot lights S correspond to the positions of the plurality of mask patterns 20 formed on the photomask 2, and the irradiation area of each spot light S corresponds to the aperture size of the corresponding mask pattern 20. It is adjusted to a size that covers the area. Therefore, the amount of light shielded by the photomask 2 is small, and the energy efficiency of the light can be increased.
  • the back surface of the photomask 2 is irradiated with laser light having uniform illuminance divided into a plurality of spot lights S, and the laser light is emitted by the microlens 17 of the photomask 2 to the data line 31 and the gate line 32 of the TFT substrate 10. It is focused at the intersection with. Then, the amorphous silicon film of the condensing portion is annealed to be polysilicon.
  • the amorphous silicon film at the annealing target position of the entire TFT substrate 10 is annealed by controlling the laser light to be turned on for a certain period from the laser light source every time the TFT substrate 10 moves by 2P1. It can be made into polysilicon.
  • the position of the first lens array 25 from the position of the conjugate surface 26 with the irradiation surface 29 is along the optical axis direction.
  • the number of arrays of the first lens array 25 is further divided for each lens element of the second lens array 27 while shifting to the light source side.
  • spot light S corresponding to a plurality of openings (mask pattern 20) of the photomask 2 can be easily formed, and the spot light S can be simultaneously irradiated to the plurality of openings. Energy efficiency and work efficiency can be improved.
  • the integrator lens 28 for forming the spot light S having a shape corresponding to the shape of each lens element of the first lens array 25 on the irradiation surface 29 is used.
  • the invention is not limited to its configuration.
  • the cylindrical lens unit 40 may be arranged as an integrator lens instead of the integrator lens 28.
  • the cylindrical lens unit 40 is arranged between a pair of cylindrical lenses 41a and 41b (first cylindrical lens) for changing the diameter (lateral ratio) of the optical axis in the x direction. It is composed of a cylindrical lens 42 (second cylindrical lens) for changing the diameter (aspect ratio) of the optical axis in the y direction.
  • first cylindrical lens for changing the diameter (lateral ratio) of the optical axis in the x direction.
  • second cylindrical lens for changing the diameter (aspect ratio) of the optical axis in the y direction.
  • a first cylindrical lens that changes the diameter (lateral ratio) of the optical axis in the x direction is composed of two lenses, and the diameter (aspect ratio) of the optical axis in the y direction is formed.
  • the second cylindrical lens for changing) is configured by one lens, but the configuration is not limited to that. That is, in the example shown in FIG. 8, since the magnification is different in the x direction and the y direction of the optical axis, the lens configuration is different in the x direction and the y direction, and the number of cylindrical lenses and the lens are different in each of the x and y directions.
  • the combination of shapes (convex lens, concave lens) is not limited.
  • the lens unit according to the present invention is applied to a laser annealing device, but the present invention is not limited to this, as long as the material is modified by irradiation with light.
  • an exposure light source composed of a xenon lamp that emits ultraviolet rays, an ultrahigh pressure mercury lamp, or a laser light source that emits ultraviolet rays is used instead of the laser light source 7, the photosensitive material coated on the substrate is used.
  • the microlens 17 formed on the lower surface of the transparent substrate 11 of the photomask 2 may not be provided, and the apparatus may be configured for close exposure.
  • a projection exposure apparatus configuration in which a projection lens is provided between the photomask and the exposure target (substrate), the photomask is irradiated with spot light by the lens unit of the present invention, and the photomask is exposed through the projection lens.
  • the present invention can also be applied to.
  • Laser annealing device (light irradiation device) 2 Photomask 3 Mask stage 4 Moving means 7 Laser light source 10 TFT substrate 11 Light source 15 Line camera 18 Control means 20 Mask pattern 25 First lens array 26 Coupling surface 27 Second lens array 28 Integrator lens 29 Irradiation surface 34 Lens array Transportation 41a Cylindrical lens (first cylindrical lens) 41b Cylindrical lens (first cylindrical lens) 42 Cylindrical lens (second cylindrical lens)

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Abstract

照射面に対し照度分布を均一化した複数のスポット光を同時に結像することのできるレンズユニットを提供すること。光源から入射された光束を、アレイ数に応じた複数の2次光源とする第1のレンズアレイ25と、前記複数の2次光源からの光束をインテグレータレンズ28に導く第2のレンズアレイ27と、前記第2のレンズアレイが有する各レンズエレメント内の同一領域を通過した光束を照射面29上の対応する同一領域に集める前記インテグレータレンズとを含み、前記第1のレンズアレイは、前記第2のレンズアレイが有するレンズエレメント単位で、アレイ数が更に分割されると共に、前記照射面と共役な面の位置よりも光軸方向に沿って光源側に配置されている。

Description

レンズユニット及びこのレンズユニットを備える光照射装置
 本発明は、レンズユニット及びこのレンズユニットを備える光照射装置に関し、特に照射面に対し照度分布を均一化した複数のスポット光を同時に結像するレンズユニット及びこのレンズユニットを備える光照射装置に係るものである。
 例えば特許文献1には、TFT(薄膜トランジスタ)基板にレーザ光を照射するレーザアニール装置が開示されている。このレーザアニール装置は、ピクセルを形成するデータ線とゲート線の交差部におけるアモルファスシリコンの薄膜をアニールしてポリシリコン化するものである。
 前記TFT基板にレーザ光を照射する場合、図9に示すようなフォトマスク60(平面図)を用いて、所定方向に搬送されるTFT基板上(図示せず)の複数位置にレーザ光が選択的に照射される。このフォトマスク60は、表面に複数のパターン61が一定の配列ピッチでマトリクス状に設けられたものである(図示する例では2列に形成される)。
 レーザ光を照射する際には、フォトマスク60に形成された複数のパターン61の全体をカバーする広い領域Ar(破線で囲む領域)に対し照射される。
 ところで、前記レーザアニール装置に限らず、光の照射により材料の改質を行う光照射装置(例えば露光装置など)にあっては、フォトマスクへの照射領域全体の照度分布を均一化することが求められている。
 そのため従来から例えば図10に示すような照射光学ユニットが用いられている。
 図10に示す照射光学ユニットについて説明すると、このユニットは、入口側(光源側)から照射面54側に向けて、第1のレンズアレイ(フライアイ)51と、第2のレンズアレイ(フライアイ)52と、インテグレータレンズ53とが光軸に沿って順に配置される。第1のレンズアレイ51と第2のレンズアレイ52のアレイ数(レンズエレメント数)は同じである。
 この構成において、第1のレンズアレイ51に光源から入射された光束はアレイ数に応じた2次光源となされ、該2次光源は第2のレンズアレイ52に入射される。第2のレンズアレイ52は、第1のレンズアレイ51から入射された複数の2次光源の光束をインテグレータレンズ53に導く。
 ここで第2のレンズアレイ52の各レンズエレメントから出射された光は、インテグレータレンズ53によって照射面54の1点に集められ結像される(第1のレンズアレイ51の位置と照射面54とが共役の関係となる)。
 照射面54に結像された光は、第1のレンズアレイ51に形成された複数のレンズエレメントの通過光を1箇所に重ねたものであるため、照度ムラが打ち消され照度分布が均一化されたものとなる。
特開2012-3038号公報
 前述のように、光照射装置においては、照射光の照度分布を均一とすることが求められ、照度分布が均一化された照射光は、例えば図9に示したように、フォトマスクに形成された複数のパターンの全体をカバーする広い領域Arに対し照射される。
 しかしながら、フォトマスクのパターン開口部を通過する光は僅かであり、フォトマスクで遮蔽された光(照射光の大部分)は無駄になるため、光のエネルギー効率が悪いという課題があった。
 また、光のエネルギー効率を高くするためにマスクの開口部ごとに光を照射すると、光源側または照射対象側の位置をその都度変える必要があるため、全体の処理に時間を要するという課題があった。
 このような事情のもと、本願発明者は、フォトマスクの複数の開口部に対し同時にスポット光を照射し、それらの照度分布が均一となる光照射装置を実現するため、鋭意研究を重ね、本発明を完成するに至った。
 即ち、本発明の目的は、照射面に対し照度分布を均一化した複数のスポット光を同時に結像することのできるレンズユニット及びこのレンズユニットを備える光照射装置を提供することにある。
 上記目的を達成するために、本発明に係るレンズユニットは、光源側から照射面側に向かって、第1のレンズアレイと、第2のレンズアレイと、インテグレータレンズとが光軸に沿って順に配置されたレンズユニットにおいて、光源から入射された光束を、アレイ数に応じた複数の2次光源とする前記第1のレンズアレイと、前記複数の2次光源からの光束を前記インテグレータレンズに導く前記第2のレンズアレイと、前記第2のレンズアレイが有する各レンズエレメント内の同一領域を通過した光束を前記照射面上の対応する同一領域に集める前記インテグレータレンズとを含み、前記第1のレンズアレイは、前記第2のレンズアレイが有するレンズエレメント単位で、アレイ数が更に分割されると共に、前記照射面と共役な面の位置よりも光軸方向に沿って光源側に配置されていることに特徴を有する。
 尚、前記照射面に結像されるスポット光の数は、前記第1のレンズアレイが有するレンズエレメントの数を前記第2のレンズアレイが有するレンズエレメントが有するレンズエレメントの数で割ったものであることが望ましい。
 また、前記第1のレンズアレイを光軸方向に沿って移動させるレンズアレイ移動手段を備えることが望ましい。
 また、前記インテグレータレンズは、前記照射面に結像される像の横比を変化させる第1のシリンドリカルレンズと、縦比を変化させる第2のシリンドリカルレンズとにより構成されてもよい。
 このように本発明の構成によれば、照射面と共役な面の位置から第1のレンズアレイの位置を光軸方向に沿って光源側にずらすと共に、第2のレンズアレイのレンズエレメント単位で、前記第1のレンズアレイのアレイ数を更に分割する。それにより、照射面に分割された複数のスポット光を結像し、各スポット光間、及び各スポット光内における照度分布を均一化することができる。
 また、この構成により例えばフォトマスクの複数の開口に対応するスポット光を容易に形成して、前記複数の開口に対してスポット光を同時に照射することができ、光のエネルギー効率及び作業効率を向上することができる。
 また、上記目的を達成するために、本発明に係る光照射装置は、前記レンズユニットを備えることに特徴を有する。
 本発明によれば、照射面に対し照度分布を均一化した複数のスポット光を同時に結像することのできるレンズユニット及びこのレンズユニットを備える光照射装置を提供することができる。
図1は、本発明のレンズユニットが適用されたレーザアニール装置(光照射装置)の一例を模式的に示す断面図である。 図2は、図1のレーザアニール装置で処理するTFT基板の一部を示す平面図である。 図3(a)は、図1のレーザアニール装置が備えるフォトマスクの平面図であり、図3(b)は、フォトマスクの断面図である。 図4は、図1のレーザアニール装置が備えるレンズユニットの構成を示す側面図である。 図5(a)は、図4のレンズユニットが備える第1のレンズアレイの正面図であり、図5(b)は、図4のレンズユニットが備える第2のレンズアレイの正面図であり、図5(c)は、図4のレンズユニットにより照射面に結像される像の正面図である。 図6は、図3のフォトマスクとTFT基板との位置合わせを説明するための平面図である。 図7は、図3のフォトマスクのパターン毎に照射されるスポット光を示す平面図である。 図8は、本発明のレンズユニットの変形例を示す斜視図である。 図9は、従来のレーザアニール装置におけるフォトマスクへの光照射領域を示す平面図である。 図10は、従来の照射光学ユニットの構成を示す側面図である。
 以下、本発明に係るレンズユニット及び光照射装置の実施の形態について図面に基づいて説明する。図1は、本発明のレンズユニットが適用されたレーザアニール装置(光照射装置)の一例を模式的に示す断面図である。図2は、図1のレーザアニール装置で処理するTFT基板の一部を示す平面図である。
 図1に示すレーザアニール装置1は、表面に複数のピクセル(画素)がマトリクス状に設けられたTFT基板10に対し、選択的にレーザ光を照射し、基板に形成されたアモルファスシリコンの薄膜をアニールしてポリシリコン化するための装置である。
 ここで使用するTFT基板10は、図2に示すように複数のピクセル30を有し、該複数のピクセル30は、矢印Aで示す基板搬送方向に配列ピッチP1で配置し、基板搬送方向と直交方向に配列ピッチP2で配置したものである。
 また、図示するように基板面には、各ピクセル30の縁部に沿って基板搬送方向に平行な方向に複数のデータ線31が形成され、基板搬送方向の直交方向に複数のゲート線32が形成されている。
 また、基板搬送方向先頭側の表示領域外には、十字状の引き込みマーク33が形成されている。
 レーザアニール装置1の構成について説明すると、前記TFT基板10に対応配置されるフォトマスク2と、前記フォトマスク2を保持するマスクステージ3と、前記TFT基板10を載置して矢印A方向に一定速度で搬送する搬送手段4とを備える。
 前記マスクステージ3は、その中央部に開口部3aを有し、フォトマスク2の周縁部を把持するものである。そして、モータ等の駆動手段14によって、図示する矢印B,C方向に移動可能となされている。
 前記搬送手段4は、上面に気体を噴出する多数の噴出孔と気体を吸引する多数の吸引孔とを有したエアステージ5を備えている。そして、気体の噴出と吸引とのバランスによりTFT基板10をエアステージ5上に一定量だけ浮かせた状態で、図示しない搬送ローラによりTFT基板10の両端縁部を把持して搬送するようになっている。また、図示しない位置センサや速度センサにより基板位置を検出する構成となっている。
 また、レーザアニール装置1は、前記フォトマスク2の上方に配置されるレンズユニット6と、前記レンズユニット6の上方に配置され、前記レンズユニット6にレーザ光を放射するレーザ光源7とを有する。このレーザ光源7は、例えば波長が308nm又は353nmのレーザ光9を例えば50Hzの繰り返し周期で放射するエキシマレーザである。
 前記レンズユニット6は、前記レーザ光源7から放射されるレーザ光9の光路上に配置されている。このレンズユニット6は、レーザ光源7より入射されたレーザ光9を所定の複数のスポット光に分割するとともに、分割した複数のスポット光のそれぞれにおいて照度分布を均一化するために設けられている。また、このレンズユニット6は本発明の特徴となる構成を含むものであり、詳細に後述する。
 前記フォトマスク2は、TFT基板10上に予め設定された複数位置(光照射目標位置)に光を選択的に照射させるためのものである。
 図3(a)に示すように、このフォトマスク2には、TFT基板10に形成された複数のピクセル30の配列ピッチP1、P2に等しい配列ピッチでマトリクス状に形成された複数の開口、即ちマスクパターン20が形成されている。尚、図示する例では基板搬送方向Aに直交した2列のマスクパターン20A、20Bを示している。
 図3(b)に示すように、前記マスクパターン20は、透明基板11の表面に設けられた遮光膜12に形成された光を通過させる一定形状の開口である。
 また、前記透明基板11の裏面(TFT基板10側)には、複数のマイクロレンズ17が設けられている。この複数のマイクロレンズ17は、TFT基板10上に光を集光させるための凸レンズであり、各マスクパターン20の中心に光軸を合致させて配置されている。
 また、図3(a)に示すように前記フォトマスク2には、基板搬送方向Aの直交方向に長尺な第1~第3の覗き窓12A、12B、12Cが形成されている
 この覗き窓12A~12Cの中には、複数のマスクパターン21とTFT基板10上の光照射目標位置との位置合わせを行うための第1~第3のアライメントマーク21A~21Cが設けられている。
 また、レーザアニール装置1は、前記マスクステージ3を図3のE,F方向に沿って移動可能なアライメント手段19を備えている。このアライメント手段19は、TFT基板10とフォトマスク2との位置合わせをするためのものであり、例えばリニアモータ、電磁アクチュエータ、又はレール及びモータ等により構成されている。
 また、レーザアニール装置1は、TFT基板10の下方において、前記覗き窓12A~12Cのうちの1つの覗き窓に対向させて配置されるラインカメラ15を備えている。
 このラインカメラ15は、TFT基板10を下から透かしてその表面及びフォトマスク2のアライメントマーク21を撮像し、それらの一次元画像を後述の制御手段18に出力する。
 また、ラインカメラ15に対向してマスクステージ3の上方には、照明用光源16が設けられ、ラインカメラ15の撮像位置を照明するようになっている。
 更に、レーザアニール装置1は、装置内の駆動制御を行うためのコンピュータ装置からなる制御手段18を備えている。
 ここで、図4を用いてレンズユニット6の構成について説明する。図4に示すようにレンズユニット6は、入口側(レーザ光源側)から照射面29に向けて光軸に沿って順に配置された、第1のレンズアレイ(フライアイ)25と、第2のレンズアレイ(フライアイ)27と、インテグレータレンズ28とを備える。また、図示するように第2のレンズアレイ27よりも光源側に、前記照射面29と共役な面(共役面と称する)26が存在する。
 尚、本実施の形態において、前記照射面29は、フォトマスク2面(裏面)に設定されている。
 前記第1のレンズアレイ25は、レーザ光源7より入射された光束からアレイ数に応じた複数の2次光源を生成するものである。この2次光源は、図示するように第1のレンズアレイ25の焦点に生成される。
 また、第2のレンズアレイ27の各レンズエレメントは、複数の2次光源からの光束をインテグレータレンズ28に導くために設けられている。
 また、インテグレータレンズ28は、第2のレンズアレイ27の各レンズエレメント内の同一領域を通過した光束を、照射面29上の対応する同一領域に集めるために設けられている。
 本実施の形態では、第1のレンズアレイ25の位置は、共役面26よりもレーザ光源7側に配置されるため、第1のレンズアレイ25を通過し、レンズエレメントごとに径が絞られた共役面26での像が、照射面29上に結像される。
 また、前記第1のレンズアレイ25は、第2のレンズアレイ27のアレイ数をさらに分割したアレイ数を有する。即ち、第1のレンズアレイ25のアレイ数(レンズエレメント数)は、第2のレンズアレイ27のアレイ数(レンズエレメント数)よりも多く形成されている。
 そのため、照射面29に結像されるのは、第2のレンズアレイ27の各レンズエレメントに対応する、第1のレンズアレイ25の複数のレンズユニットによる像、即ち、複数のスポット光となる(照射面29で結像されるスポット光の数は、第1のレンズアレイ25が有するレンズエレメント数を第2のレンズアレイ27が有するレンズエレメント数で割った数となる)。
 具体的に説明すると、図5(a)に第1のレンズアレイ25の模式的な正面図を示し、図5(b)に第2のレンズアレイ27の模式的な正面図を示す。また、図5(c)に照射面29に結像されたスポット光Sを示す。
 尚、図5に示す例は、説明を容易にするためにアレイ数を簡素化しているが、照射面29に最終的に結像される複数のスポット光Sは、本実施形態では図3(a)に示したマスクパターン20の数、配列に対応したものとなる。
 図5(b)に示すように、第2のレンズアレイ27は、Mx×My個のアレイ数に分割され、分割された各要素にレンズエレメントを有する。この例ではMx=4、My=4であるため、4×4個のレンズエレメントを有する。
 また、図5(a)に示すように、第1のレンズアレイ25は、第2のレンズアレイ27におけるMx×My(4×4)個の各レンズエレメント内の領域が更にNx×Ny(2×3)個のアレイ数に分割され、分割された各要素にそれぞれレンズエレメントを有する。
 即ち第1のレンズアレイ25の全体では(Nx×Mx)×(Ny×My)個のレンズエレメントを有する。この例ではNx=2、Ny=3であるため、(2×4)×(3×4)個、即ち8×12個のレンズエレメントを有することになる。
 この場合、第1のレンズアレイ25が有する複数(8×12個)のレンズエレメントの光軸は、それぞれ共役面26において径が絞られ、第2のレンズアレイ27によって、Mx×My(4×4)個のレンズエレメント毎にインテグレータレンズ28に導かれる。
 そして、第2のレンズアレイ27が有するMx×My(4×4)個のレンズエレメント毎にインテグレータレンズ28に入射された複数の光は照射面29に集められ結像される。このとき、第2のレンズアレイ27が有する各レンズエレメント内の同一領域を通過した光束は、照射面29上の対応する同一領域に集められる。
 より具体的に説明すると、例えば、図5(a)に示すように第1のレンズアレイ25には、Nx×Ny(2×3)個のレンズエレメントが、更に4×4=16セット含まれる。各セットにおけるNx×Ny(2×3)個のレンズエレメントにおいて、例えば図面視左上位置のレンズエレメントを通過する光をそれぞれa11、a12、a13、・・・a42、a43、a44(全部で16)とする。
 第1のレンズアレイ25において、16個のレンズエレメントを通過した光a11~a44は、図5(b)に示すように、それぞれ第2のレンズアレイ27が有する16個のレンズエレメントの図面視左上の領域に入射される。
 第2のレンズアレイ27の各レンズエレメントにおいて、図面視左上の同一領域を通過した光a11~a44は、インテグレータレンズ28により照射面25上の対応する同一領域にスポット光Saとして重ねられ、結像される(Sa=a11+a12+・・・+a43+a44)。
 図5の例では、このようにして照射面29に結像されるのは、図5(c)に示すようにNx×Ny(2×3)個のスポット光となる(図3のフォトマスク2に対する照射の場合には、図3(a)のマスクパターン20に対応して2×22個のスポット光となる)。ここで、各スポットの光は、Mx×My(4×4)個のレンズエレメントを通過した光が重複したものであるため照度ムラが打ち消され照度が均一化されたものとなる。
 また、図4に示すようにレンズユニット6は、第1のレンズアレイ25の光軸に沿った位置を移動させ、調整するためのレンズアレイ移動手段34を備えてもよい。
 例えば、図4において前記第1のレンズアレイ25の位置を、共役面26と一致させた場合、Nx×Ny(2×3)個に分割された各スポット光Sの径は絞られないため、スポット光S間の境目が無くなる(境目が見えなくなる)。
 これをレンズアレイ移動手段34によって第1のレンズアレイ25を図示するように共役面26よりレーザ光源7側に移動させることで、各レンズエレメントからの光軸の径が絞られ、その結果、(光源側に移動させるほど)図5(c)に示すようにスポット光S間に枠線Lが太く現れる。
 また、このように第1のレンズアレイ25の位置を変えることで、スポット光Sの大きさを変えることができるため、複数のスポット光Sの照射面積を容易に調整することができる(即ち、フォトマスク2に形成されたマスクパターン20の開口形状に合わせて照射面積を調整することができる)。
 続いて、このように構成されたレーザアニール装置1による一連の動作について説明する。
 まず、制御手段18のメモリに必要な情報が記憶されて初期設定がなされる。また、マスクステージ3の駆動手段14が制御手段18の指示に基づき駆動され、マスクステージ3が矢印B方向に所定距離だけ移動される。
 これにより、例えば第1の覗き窓12Aがラインカメラ15の上方に位置づけされて第1のアライメントマーク21Aが選択され、ラインカメラ15と第1のアライメントマーク21Aとの位置合わせがされる。
 次に搬送手段4は、TFT基板10をエアステージ5の上面に載置させた状態で矢印A方向に一定速度で搬送を開始する。
 TFT基板10が搬送されて、該基板に記された引き込みマーク33がフォトマスク2に形成された第1の覗き窓12Aの下側に達するとラインカメラ15による撮像が開始され、一定の時間間隔で撮像画像が制御手段18に出力される。
 制御手段18では、前記引き込みマーク33とアライメントマーク21Aとの位置関係に基づいて、アライメント手段19を駆動する。そしてアライメント手段19は、マスクステージ3を図6に矢印で示すE、F方向に移動し、基板搬送方向Aと直交方向においてTFT基板10とフォトマスク2との位置合わせを行う。
 そして、制御手段18は、演算により求めたTFT基板10の搬送方向の移動距離が目標値に達し、図6に示すように複数のデータ線31と複数のゲート線32との交差部が、フォトマスク2の複数のマスクパターン20の中心と合致すると、レーザ光源7の点灯司令を出力する。これによりレーザ光源7から発射されたレーザ光が所定時間の間レンズユニット6を介してフォトマスク2に照射される。
 ここで、前記レンズユニット6から出射される光は、その照射面29がフォトマスク2面(裏面)となり、前述したように複数のスポット光Sに分割され、該スポット光Sの照度分布が均一化されたものである。この複数のスポット光Sは、図7に示すようにフォトマスク2に形成された複数のマスクパターン20の位置に対応するとともに、各スポット光Sの照射面積は、対応するマスクパターン20の開口大きさをカバーする程度の大きさに調整されている。そのため、フォトマスク2で遮蔽される光は僅かとなり、光のエネルギー効率を高くすることができる。
 このようにしてフォトマスク2の裏面に照度が均一なレーザ光が複数のスポット光Sに分かれて照射され、フォトマスク2のマイクロレンズ17によりレーザ光がTFT基板10のデータ線31とゲート線32との交差部に集光される。そして、該集光部のアモルファスシリコン膜がアニール処理されて、ポリシリコン化される。
 以後、本実施の形態では、TFT基板10が2P1だけ移動する毎に、レーザ光源よりレーザ光を一定期間点灯させる制御を行うことにより、TFT基板10全体のアニール目標位置のアモルファスシリコン膜をアニール処理してポリシリコン化することができる。
 以上のように本発明に係る実施の形態によれば、照射光を形成するレンズユニット6において、照射面29との共役面26の位置から第1のレンズアレイ25の位置を光軸方向に沿って光源側にずらすと共に、第2のレンズアレイ27のレンズエレメント単位で、前記第1のレンズアレイ25のアレイ数を更に分割する。
 それにより、照射面29に複数のスポット光Sを結像し、各スポット光S間、及び各スポット光S内における照度分布を均一化することができる。
 また、この構成によりフォトマスク2の複数の開口(マスクパターン20)に対応するスポット光Sを容易に形成して、前記複数の開口に対してスポット光Sを同時に照射することができ、光のエネルギー効率及び作業効率を向上することができる。
 尚、前記実施の形態においては、第1のレンズアレイ25が有する各レンズエレメントの形状に応じた形状のスポット光Sを照射面29に結像させるインテグレータレンズ28を用いた構成としたが、本発明にあっては、その構成に限定されるものではない。
 例えば、図8に斜視図で示すようにインテグレータレンズ28に代えて、シリンドリカルレンズユニット40をインテグレータレンズとして配置した構成としてもよい。
 図8に示す例では、シリンドリカルレンズユニット40は、光軸のx方向の径(横比)を変えるための一対のシリンドリカルレンズ41a、41b(第1のシリンドリカルレンズ)と、それらの間に配置され、光軸のy方向の径(縦比)を変えるためのシリンドリカルレンズ42(第2のシリンドリカルレンズ)とからなる。
 このような構成とすることにより照射面29に結像させるスポット光の形状のx方向とy方向のアスペクト比(縦横比)を変えることができる。
 尚、図8に示したシリンドリカルレンズユニット40の例では、光軸のx方向の径(横比)を変える第1のシリンドリカルレンズを2枚で構成し、光軸のy方向の径(縦比)を変えるための第2のシリンドリカルレンズを1枚で構成したが、その構成に限定されるものではない。
 即ち、図8に示す例では光軸のx方向とy方向とで倍率が異なるためにx方向とy方向とでレンズ構成が異なっており、x、yの各方向においてシリンドリカルレンズの枚数やレンズ形状(凸レンズ、凹レンズ)の組み合わせが限定されるものではない。
 また、前記実施の形態においては、本発明に係るレンズユニットを、レーザアニール装置に適用した例を示したが、それに限らず本発明は、光の照射により材料の改質を行うものであれば、如何なる装置にも適用することができる。
 例えば、図1に示す装置において、レーザ光源7に代えて紫外線を放射するキセノンランプ、超高圧水銀ランプ、又は紫外線放射のレーザ光源からなる露光用光源とすれば、基板上に塗布された感光材を露光する露光装置にも適用することができる。その場合、フォトマスク2の透明基板11の下面に形成されたマイクロレンズ17は設けず、近接露光の装置構成としてもよい。
 或いは、フォトマスクと露光対象(基板)との間に、投影レンズを設け、前記フォトマスクに対し本発明のレンズユニットによりスポット光を照射し、前記投影レンズを介して露光する投影露光の装置構成にも本発明を適用することができる。
1   レーザアニール装置(光照射装置)
2   フォトマスク
3   マスクステージ
4   移動手段
7   レーザ光源
10  TFT基板
11  光源
15  ラインカメラ
18  制御手段
20  マスクパターン
25  第1のレンズアレイ
26  共役面
27  第2のレンズアレイ
28  インテグレータレンズ
29  照射面
34  レンズアレイ移動手段
41a シリンドリカルレンズ(第1のシリンドリカルレンズ)
41b シリンドリカルレンズ(第1のシリンドリカルレンズ)
42  シリンドリカルレンズ(第2のシリンドリカルレンズ)

Claims (7)

  1.  光源側から照射面側に向かって、第1のレンズアレイと、第2のレンズアレイと、インテグレータレンズとが光軸に沿って順に配置されたレンズユニットにおいて、
     光源から入射された光束を、アレイ数に応じた複数の2次光源とする前記第1のレンズアレイと、前記複数の2次光源からの光束を前記インテグレータレンズに導く前記第2のレンズアレイと、前記第2のレンズアレイが有する各レンズエレメント内の同一領域を通過した光束を前記照射面上の対応する同一領域に集める前記インテグレータレンズとを含み、
     前記第1のレンズアレイは、前記第2のレンズアレイが有するレンズエレメント単位で、アレイ数が更に分割されると共に、前記照射面と共役な面の位置よりも光軸方向に沿って光源側に配置されていることを特徴とするレンズユニット。
  2.  前記照射面に結像されるスポット光の数は、
     前記第1のレンズアレイが有するレンズエレメントの数を前記第2のレンズアレイが有するレンズエレメントが有するレンズエレメントの数で割ったものであることを特徴とする請求項1に記載されたレンズユニット。
  3.  前記第1のレンズアレイを光軸方向に沿って移動させるレンズアレイ移動手段を備えることを特徴とする請求項1に記載されたレンズユニット。
  4.  前記第1のレンズアレイを光軸方向に沿って移動させるレンズアレイ移動手段を備えることを特徴とする請求項2に記載されたレンズユニット。
  5.  前記インテグレータレンズは、前記照射面に結像される像の横比を変化させる第1のシリンドリカルレンズと、縦比を変化させる第2のシリンドリカルレンズとにより構成されることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載されたレンズユニット。
  6.  前記請求項1乃至請求項4のいずれかに記載のレンズユニットを備えることを特徴とする光照射装置。
  7.  前記請求項5に記載のレンズユニットを備えることを特徴とする光照射装置。
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