WO2020200844A1 - Leiterplattenanschlussklemme - Google Patents

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WO2020200844A1
WO2020200844A1 PCT/EP2020/057813 EP2020057813W WO2020200844A1 WO 2020200844 A1 WO2020200844 A1 WO 2020200844A1 EP 2020057813 W EP2020057813 W EP 2020057813W WO 2020200844 A1 WO2020200844 A1 WO 2020200844A1
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soldering pin
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Phoenix Contact GmbH and Co KG
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Definitions

  • the invention relates to a circuit board connection terminal for connecting an electrical conductor to a circuit board, with a clamping pocket which has a
  • connection space within which the electrical conductor can be connected, with a clamping spring arranged in the connection space of the clamping pocket, which has a retaining leg and a clamping leg, wherein in a clamping position of the clamping leg of the clamping spring, the conductor to be connected is clamped in an electrically contacting manner against a first side wall of the clamping pocket , and with a solder pin which has at least one solder leg for contacting the circuit board.
  • Such a circuit board connection terminal is described, for example, in DE 10 2007 035 336 B3.
  • the soldering pin is designed in one piece with the clamping pocket, so that the soldering pin is also punched when the clamping pocket is punched. This creates punched edges not only on the clamping pocket but also on the soldering pin, which can negatively affect the soldering process of the soldering pins of the soldering pin on a circuit board.
  • the invention is therefore based on the object of providing a circuit board connection terminal in which, in particular, the solderability of the soldering pin or the soldering legs of the soldering pin on a circuit board can be improved.
  • the circuit board connection terminal according to the invention is characterized in that the soldering pin is connected to the clamping pocket by means of a welded connection.
  • soldering pin is a component that is formed separately from the clamping pocket and thus separate from the clamping pocket as a component
  • the clamping pocket and the soldering pin are connected to one another only after the terminal pocket has been formed and the solder pin has also been finished.
  • the soldering pin to the Clamp pocket is first connected and only after the connection of the soldering pin to the clamping pocket, the soldering pin is shaped, in particular bent, in its final shape.
  • the soldering pin is connected to the clamping pocket by means of a material connection, in that the soldering pin is welded to the clamping pocket.
  • clamp pocket which cannot be released again.
  • the clamp pocket and solder pin can thus be permanently connected to one another via the welded connection.
  • the clamping pocket can thus be made relatively thin-walled, so that the clamping pocket and thus the entire printed circuit board connection terminal are in
  • the soldering pin can be adapted in its dimensions according to the required current-carrying capacity of the soldering pin. This means that the dimensions of both the clamping pocket and the soldering pin can be individually tailored to your requirements in later use in the
  • the PCB connection terminal can be adjusted without the other component being able to influence it.
  • the soldering pin can be formed independently of the clamping pocket without punched edges, so that particularly good solderability of the soldering pin on the circuit board can be achieved with a secure and secure connection of the soldering pin to the clamping pocket.
  • the welded connection can be, for example, a laser welded connection or a resistance welded connection. If the soldering pin is welded to the clamping pocket by means of laser welding or resistance welding, a particularly good welded connection can be achieved that is independent of the
  • the clamping pocket is welded to the soldering pin by means of a laser, without the need to add additional material.
  • a particularly narrow and slender weld seam shape can be achieved.
  • a Laser welded joint due to a particularly low thermal distortion. When a resistance weld connection is formed, this is done by an electric current flowing through the connection point.
  • the clamping pocket and the soldering pin are at least in the area of the joints until the
  • the welding temperature is heated and can be welded at their point of contact under the action of a force through solidification of the melt, through diffusion or in the solid phase.
  • Clamp pocket can be tied, the solder pin on one of the
  • Terminal space facing away side surface of the first side wall can be welded.
  • the welding of the soldering pin to the clamping pocket can thus be formed on one and the same side wall of the clamping pocket as the clamping of the conductor to be connected to the clamping pocket. Because welding and clamping can take place on one and the same side wall of the clamping pocket, the entire arrangement and thus the circuit board connecting terminal can be designed to be particularly small and space-saving.
  • the conductor to be connected to the first side wall is preferably carried out on a side surface of the first side wall facing in the direction of the connection space, so that the conductor to be connected and the soldering pin can be clamped or formed on two opposite side surfaces of the first side wall of the clamping pocket.
  • the soldering pin is preferably made from an electrically conductive material which can be tin-plated. By tinning, the electrically conductive material of the soldering pin can be provided with a tin coating.
  • the clamping pocket can be formed from an electrically conductive material which can be tin-plated. If the material of the clamping pocket is provided with a tin coating, the corrosion resistance of the clamping pocket can in particular be improved.
  • the clamping pocket is preferably formed from a stamped and bent part which can be tinned after the stamping and bending process. But it is also possible that the clamping pocket before the stamping and bending process is already tinned, so that a pre-tinned tape can be used for the shaping of the clamping pocket, which can be punched and bent for the shaping of the clamping pocket.
  • the clamping pocket is made of a different material than the soldering pin.
  • the material of the clamping pocket can thus be a material that differs from the material of the soldering pin. Because the soldering pin and the clamping pocket are made from different materials, the properties of the soldering pin and the clamping pocket are made from different materials, the properties of the soldering pin and the clamping pocket are made from different materials, the properties of the soldering pin and the clamping pocket are made from different materials, the properties of the
  • Clamping pocket and the soldering pin can be set and selected individually depending on the material formed.
  • a material can be selected for the clamping pocket which is characterized by particularly high strength.
  • a material can be selected for the soldering pin which can be distinguished by particularly good electrical conductivity.
  • the clamping pocket and the soldering pin can have different dimensions, in particular different thicknesses.
  • the soldering pin can thus have a thickness which is greater or less than a thickness of the first side wall
  • the soldering pin can have a greater thickness than the first side wall of the clamping pocket can be thick. Due to the greater thickness of the soldering pin, the soldering pin can be particularly dimensionally stable.
  • the clamping pocket or the first side wall of the clamping pocket can be designed to be particularly thin-walled in order to require as little space as possible in the direction of division. Depending on needs and requirements, the dimensions and in particular the thicknesses of the soldering pin and the clamping pocket can thus be designed and set separately from one another.
  • soldering pin in the form of a flat wire, a
  • Square wire, a round wire or a flat strip can be formed.
  • THR Through Hole Reflow
  • SMD Surface Mounted Device
  • the clamping pocket can have a second side wall opposite the first side wall, on which the retaining leg of the clamping spring can be held.
  • the retaining leg can preferably be arranged to run parallel to the second side wall of the clamping pocket, so that the retaining leg can rest flat against the second side wall.
  • the retaining leg can be clamped against the second side wall of the clamping pocket by the spring force of the clamping spring and thus held.
  • the clamping pocket can have a third side wall which is arranged perpendicularly to the first side wall and which can form a conductor protection.
  • the third side wall is preferably arranged transversely to the direction in which the conductor is inserted into the connection space.
  • the third side wall can delimit the connection space in the direction in which the conductor is inserted into the connection space, so that the conductor can be prevented from being inserted too far beyond the connection space.
  • FIG. 2 is a schematic representation of that shown in FIG.
  • FIG. 3 is a schematic representation of that shown in FIG.
  • FIGS. 4a-4e show several schematic representations of solder pins of the circuit board connection terminal shown in FIGS.
  • FIG. 1 shows a circuit board connection terminal 100 for connecting an electrical conductor 200, as is shown in FIG. 3.
  • the printed circuit board connection terminal 100 has a clamping pocket 10 which forms a connection space 11 within which the conductor 200 is connected.
  • the clamping pocket 10 has a main wall 12 as well as a first side wall 13, a second side wall 14 and a third side wall 15.
  • the main wall 12 and the three side walls 13, 14, 15 delimit the connection space 11.
  • the three side walls 13, 14, 15 are each arranged at a right angle to the main wall 12.
  • the three side walls 13, 14, 15 are each connected in one piece to the main wall 12.
  • the three side walls 13, 14, 15 are preferably not connected to one another.
  • the first side wall 13 and the second side wall 14 are arranged to run parallel to one another.
  • the third side wall 15 runs transversely and thus perpendicular to the first side wall 13 and also to the second side wall 14.
  • a clamping spring 16 is arranged in the connection space 11.
  • the clamping spring 16 is designed as a leg spring.
  • the clamping spring 16 has a retaining leg 17, a clamping leg 18 and an arcuate section 19 via which the retaining leg 17 and the clamping leg 18 are connected to one another.
  • the conductor 200 introduced into the connection space 11 is clamped against the first side wall 13 of the clamping pocket 10 in the clamping position of the clamping leg 18, as shown in FIG. 3.
  • the conductor 200 to be connected is thus clamped directly against the clamping pocket 10, so that an additional current bar is not required.
  • the clamping spring 16 is held in the connection space 11 via its holding leg 17, which is supported against the second side wall 14 of the clamping pocket 10.
  • the holding leg 17 lies flat against the second side wall 14 of the clamping pocket 10.
  • the third side wall 15 of the clamping pocket 10 forms a conductor penetration protection in the conductor insertion direction R, so that the conductor 200 can be prevented from being pushed in beyond the connection space 11.
  • the third side wall 15 extends for this purpose transversely to the conductor insertion direction R.
  • the circuit board connection terminal 100 also has a solder pin 20.
  • the soldering pin 20 shown in FIGS. 1 to 3 has two solder pins 21, by means of which contact can be made with a circuit board.
  • the soldering pin 20 is designed as a separate component from the clamping pocket 10, so that the soldering pin 20 and the clamping pocket 10 are each completely manufactured and designed before the soldering pin 20 is connected to the clamping pocket 10 .
  • the soldering pin 20 is connected to the clamping pocket 10 via a material connection by the soldering pin 20 being attached to the clamping pocket 10
  • a weld connection 22 is formed between the soldering pin 20 and the clamping pocket 10.
  • the weld connection 22 can, for example, as
  • Laser welded connection or be designed as a resistance welded connection.
  • connection of the soldering pin 20 to the clamping pocket 10 takes place via the first
  • the conductor 200 to be connected is clamped on a side surface 24 of the first side wall 13 pointing in the direction of the connection space 11.
  • the connection of the soldering pin 20 and the clamping of the conductor 200 on the first side wall 13 is thus carried out on two opposite side surfaces 23, 24 of the first side wall 13.
  • Both the clamping pocket 10 and the soldering pin 20 are preferably formed from an electrical material, both of which are preferably tin-plated.
  • the soldering pin 20 has a thickness D L which is greater than the thickness D s of the first side wall 13 of the clamping pocket 10.
  • the side wall 13 and thus the entire clamping pocket 10 can therefore be particularly thin-walled be formed, whereas the solder pin 20 can have better dimensional stability due to its thicker design.
  • soldering pin 20 is in the form of a
  • the soldering pin 20 can have different shapes and configurations, as it is shown by way of example in FIGS. 4a to 4e, because it is designed as a component separate from the clamping pocket 10, which component is produced independently of the clamping pocket 10.
  • solder pins 21 of the solder pins 20 can be of different lengths. Furthermore, the soldering pin 20 can also have only one soldering leg 21, as can be seen in FIGS. 4c and 4d.
  • the soldering pin 20 is designed as a THR pin.
  • soldering pin 20 as an SMD pin, which has two solder pins 21.
  • soldering pins 20 By welding the soldering pins 20 to the respective clamping pocket 10, a wide variety of shapes of soldering pins 20 can be materially connected to the respective clamping pocket 10 and used so that the respective soldering pin 20 can be selected individually, regardless of the design of the clamping pocket 10, depending on the intended use .

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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Abstract

Gegenstand der Erfindung ist eine Leiterplattenanschlussklemme (100) zum Anschließen eines elektrischen Leiters (200) an eine Leiterplatte, mit einer Klemmtasche (10), welche einen Anschlussraum (11) aufweist, innerhalb welchem der elektrische Leiter (200) anschließbar ist, einer in dem Anschlussraum (11) der Klemmtasche (10) angeordneten Klemmfeder (16), welche einen Halteschenkel (17) und einen Klemmschenkel (18) aufweist, wobei in einer Klemmstellung des Klemmschenkels (18) der anzuschließende Leiter (200) gegen eine erste Seitenwand (13) der Klemmtasche (10) elektrisch kontaktierend geklemmt ist, und einem Lötstift (20), welcher mindestens ein Lötbeinchen (21) zum Kontaktieren mit der Leiterplatte aufweist, wobei der Lötstift (20) mittels einer Schweißverbindung (22) an der Klemmtasche (10) angebunden ist.

Description

Leiterplattenanschlussklemme
Die Erfindung betrifft eine Leiterplattenanschlussklemme zum Anschließen eines elektrischen Leiters an eine Leiterplatte, mit einer Klemmtasche, welche einen
Anschlussraum aufweist, innerhalb welchem der elektrische Leiter anschließbar ist, mit einer in dem Anschlussraum der Klemmtasche angeordneten Klemmfeder, welche einen Halteschenkel und einen Klemmschenkel aufweist, wobei in einer Klemmstellung des Klemmschenkels der Klemmfeder der anzuschließende Leiter gegen eine erste Seitenwand der Klemmtasche elektrisch kontaktierend geklemmt ist, und mit einem Lötstift, welcher mindestens ein Lötbeinchen zum Kontaktieren mit der Leiterplatte aufweist.
Eine derartige Leiterplattenanschlussklemme ist beispielsweise in der DE 10 2007 035 336 B3 beschrieben. Der Lötstift ist hier einstückig mit der Klemmtasche ausgebildet, so dass beim Stanzen der Klemmtasche der Lötstift mit gestanzt wird. Dabei entstehen nicht nur an der Klemmtasche, sondern auch an dem Lötstift Stanzkanten, welche den Lötprozess der Lötbeinchen des Lötstift auf eine Leiterplatte negativ beeinflussen können.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zu Grunde, eine Leiterplattenanschlussklemme zur Verfügung zu stellen, bei welcher insbesondere die Lötbarkeit des Lötstifts bzw. der Lötbeinchen des Lötstifts auf einer Leiterplatte verbessert werden kann.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß mit den Merkmalen des unabhängigen Anspruchs gelöst. Zweckmäßige Ausgestaltungen und vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.
Die Leiterplattenanschlussklemme gemäß der Erfindung zeichnet sich dadurch aus, dass der Lötstift mittels einer Schweißverbindung an der Klemmtasche angebunden ist.
Erfindungsgemäß ist es nunmehr vorgesehen, dass der Lötstift ein zu der Klemmtasche separat ausgebildetes Bauteil ist und damit separat zu der Klemmtasche als ein
Einzelbauteil hergestellt werden kann. Damit ermöglichen sich viele verschiedene Varianten der Fertigung der Leiterplattenanschlussklemme. Beispielsweise kann es vorgesehen sein, dass erst nach der fertigen Ausbildung der Klemmtasche und auch der fertigen Ausbildung des Lötstifts, die Klemmtasche und der Lötstift miteinander verbunden werden. Weiter ist es aber auch möglich, dass der Lötstift an die Klemmtasche zunächst angebunden wird und erst nach der Anbindung des Lötstifts an der Klemmtasche der Lötstift in seiner Endform geformt, insbesondere gebogen, wird. Das Verbinden des Lötstifts mit der Klemmtasche erfolgt über eine stoffschlüssige Verbindung, indem der Lötstift an der Klemmtasche angeschweißt wird. Die
Schweißverbindung zwischen dem Lötstift und der Klemmtasche ermöglicht eine besonders sichere und feste Verbindung bzw. Befestigung des Lötstifts mit der
Klemmtasche, welche nicht wieder lösbar ist. Klemmtasche und Lötstift können damit über die Schweißverbindung unlösbar miteinander verbunden werden. Bei der
Ausbildung und Ausformung der Klemmtasche muss durch die davon separate
Herstellung des Lötstift keine Rücksicht auf die Formerfordernisse bei dem Lötstift genommen werden, damit der Lötstift eine ausreichende Stabilität und gute Lötbarkeit aufweist. Die Klemmtasche kann damit relativ dünnwandig ausgebildet werden, so dass die Klemmtasche und damit die gesamte Leiterplattenanschlussklemme in
Teilungsrichtung einen möglichst kleinen Platzbedarf bei einem möglichst großen Querschnitt des anzuschließenden Leiters aufweisen kann. Der Lötstift kann hingegen in seinen Abmessungen entsprechend der notwendigen Stromtragfähigkeit des Lötstifts angepasst werden. Damit können sowohl die Klemmtasche als auch der Lötstift in ihren Abmessungen individuell an ihre Erfordernisse im späteren Einsatz in der
Leiterplattenanschlussklemme angepasst werden, ohne dass das jeweils andere Bauteil einen Einfluss darauf ausüben kann. Zudem kann der Lötstift durch die unabhängige Fertigung von der Klemmtasche ohne Stanzkanten ausgebildet werden, so dass eine besonders gute Lötbarkeit des Lötstifts auf die Leiterplatte bei gleichzeitig sicherer und fester Anbindung des Lötstifts an der Klemmtasche erreicht werden kann. Die
Klemmung und damit die elektrische Kontaktierung des anzuschließenden Leiters erfolgt hier unmittelbar an der Klemmtasche, so dass ein zusätzlicher Strombalken hier nicht notwendig ist.
Die Schweißverbindung kann beispielsweise eine Laserschweißverbindung oder eine Widerstandsschweißverbindung sein. Erfolgt das Anschweißen des Lötstifts an der Klemmtasche mittels Laserschweißen oder Widerstandsschweißen kann eine besonders gute Schweißverbindung erreicht werden, die unabhängig von der
Ausgestaltung und der Eigenschaften der Oberfläche der Klemmtasche und/oder des Lötstifts erfolgen kann. Beim Laserschweißverfahren erfolgt ein Verschweißen der Klemmtasche mit dem Lötstift mittels eines Lasers, ohne dass ein Zusatzwerkstoff zugeführt werden muss. Mittels des Laserschweißverfahrens kann eine besonders schmale und schlanke Schweißnahtform erreicht werden. Zudem zeichnet sich eine Laserschweißnahtverbindung durch einen besonders geringen thermischen Verzug aus. Bei der Ausbildung einer Widerstandsschweißverbindung erfolgt dies durch einen durch die Verbindungsstelle fließenden elektrischen Strom. Die Klemmtasche und der Lötstift werden zumindest im Bereich der Fügestellen bis zum Erreichen der
Schweißtemperatur erhitzt und können an ihrer Berührungsstelle unter der Wirkung einer Kraft durch Erstarren von Schmelze, durch Diffusion oder auch in fester Phase verschweißt werden.
Bevorzugt ist es vorgesehen, dass der Lötstift an der ersten Seitenwand der
Klemmtasche angebunden sein kann, wobei der Lötstift an einer von dem
Anschlussraum weggerichteten Seitenfläche der ersten Seitenwand angeschweißt sein kann. Die Anschweißung des Lötstifts an der Klemmtasche kann damit an ein und derselben Seitenwand der Klemmtasche ausgebildet sein, wie die Klemmung des anzuschließenden Leiters an die Klemmtasche erfolgt. Dadurch, dass Anschweißung und Klemmung an ein und derselben Seitenwand der Klemmtasche erfolgen kann, kann die gesamte Anordnung und damit die Leiterplattenanschlussklemme besonders kleinbauend und bauraumreduziert ausgebildet sein. Die Klemmung des
anzuschließenden Leiters an der ersten Seitenwand erfolgt vorzugsweise an einer in Richtung Anschlussraum gerichteten Seitenfläche der ersten Seitenwand, so dass die Klemmung des anzuschließenden Leiters und die Anschweißung des Lötstifts an zwei sich gegenüberliegenden Seitenflächen der ersten Seitenwand der Klemmtasche erfolgen kann bzw. ausgebildet sein kann.
Um die Lötbarkeit des Lötstifts bzw. des mindestens einen Lötbeinchens des Lötstifts weiter erhöhen zu können, ist der Lötstift bevorzugt aus einem elektrisch leitfähigen Material ausgebildet, welches verzinnt sein kann. Durch das Verzinnen kann das elektrisch leitfähige Material des Lötstifts mit einem Zinnüberzug versehen sein.
Zusätzlich zu der verbesserten Lötbarkeit durch den Zinnüberzug kann hierdurch auch ein verbesserter Korrosionsschutz für den Lötstift erreicht werden.
Weiter ist es möglich, dass die Klemmtasche aus einem elektrisch leitfähigen Material ausgebildet sein kann, welches verzinnt sein kann. Ist das Material der Klemmtasche mit einem Zinnüberzug versehen, so kann insbesondere die Korrosionsbeständigkeit der Klemmtasche verbessert werden. Die Klemmtasche ist vorzugsweise aus einem Stanz-Biegeteil ausgebildet, welches nach dem Stanz-Biegeprozess verzinnt werden kann. Es ist aber auch möglich, dass die Klemmtasche vor dem Stanz-Biegeprozess bereits verzinnt wird, so dass für die Formung der Klemmtasche ein vorverzinntes Band verwendet werden kann, welches für die Formgebung der Klemmtasche gestanzt und gebogen werden kann.
Es ist dabei möglich, dass die Klemmtasche aus einem anderen Material ausgebildet ist als der Lötstift. Das Material der Klemmtasche kann damit ein sich von dem Material des Lötstifts unterscheidendes Material sein. Durch die Ausbildung des Lötstifts und der Klemmtasche aus unterschiedlichen Materialien können die Eigenschaften der
Klemmtasche und des Lötstifts in Abhängigkeit des jeweils ausgebildeten Materials individuell eingestellt und ausgewählt werden. Beispielsweise kann für die Klemmtasche ein Material ausgewählt sein, welches sich durch eine besonders hohe Festigkeit auszeichnet. Für den Lötstift kann beispielsweise ein Material ausgewählt sein, welches sich durch eine besonders gute elektrische Leitfähigkeit auszeichnen kann.
Dadurch, dass nunmehr die Klemmtasche und der Lötstift zwei voneinander separate Bauteile sind, können die Klemmtasche und der Lötstift unterschiedliche Abmessungen, insbesondere unterschiedliche Dicken aufweisen. Damit kann der Lötstift eine Dicke aufweisen, welche größer oder kleiner einer Dicke der ersten Seitenwand der
Klemmtasche sein kann. Beispielsweise kann der Lötstift eine größere Dicke aufweisen als die erste Seitenwand der Klemmtasche dick sein kann. Durch die größere Dicke des Lötstifts kann der Lötstift besonders formstabil sein. Die Klemmtasche bzw. die erste Seitenwand der Klemmtasche kann hingegen besonders dünnwandig ausgebildet sein, um einen möglichst geringen Platzbedarf in Teilungsrichtung aufzuweisen. Je nach Bedarf und Anforderungen können somit die Abmessungen und insbesondere die Dicken des Lötstifts und der Klemmtasche separat voneinander ausgebildet und eingestellt sein.
Der Lötstift kann in seiner Form und Ausgestaltung je nach den entsprechenden Anforderungen individuell ausgestaltet sein, so dass hier eine hohe Flexibilität erreicht werden kann. Beispielsweise kann der Lötstift in Form eines Flachdrahts, eines
Vierkantdrahts, eines Runddrahts oder eines Flachbandes ausgebildet sein.
Weiter ist es möglich, dass der Lötstift als THR-Stift (THR = Through Hole Reflow) oder als SMD-Stift (SMD = Surface Mounted Device) ausgebildet sein kann. Um die Klemmfeder in dem Anschlussraum in der gewünschten Position halten zu können, kann die Klemmtasche eine der ersten Seitenwand gegenüberliegende zweite Seitenwand aufweisen, an welcher der Haltschenkel der Klemmfeder gehalten sein kann. Der Haltschenkel kann vorzugsweise parallel zu der zweiten Seitenwand der Klemmtasche verlaufend angeordnet sein, so dass der Halteschenkel flächig an der zweiten Seitenwand anliegen kann. Mittels des Halteschenkels kann sich die
Klemmfeder gegen die Klemmtasche abstützen. Der Halteschenkel kann durch die Federkraft der Klemmfeder gegen die zweite Seitenwand der Klemmtasche geklemmt und damit gehalten sein. Es ist aber auch möglich, den Halteschenkel durch zusätzliche Befestigungsmittel an der zweiten Seitenwand der Klemmtasche zu befestigen und damit zu halten.
Um die Funktionalität der Leiterplattenanschlussklemme weiter erhöhen zu können, kann die Klemmtasche eine senkrecht zu der ersten Seitenwand angeordnete dritte Seitenwand aufweisen, welche einen Leiterdurchsteckschutz ausbilden kann. Die dritte Seitenwand ist hierfür vorzugsweise quer zur Leitereinführungsrichtung des Leiters in den Anschlussraum angeordnet. Die dritte Seitenwand kann den Anschlussraum in Einführungsrichtung des Leiters in den Anschlussraum begrenzen, so dass ein zu weites Einstecken des Leiters über den Anschlussraum hinaus verhindert werden kann.
Nachfolgend wird die Erfindung unter Bezugnahme auf die anliegenden Zeichnungen anhand bevorzugter Ausführungsformen näher erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1 eine schematische Darstellung einer Leiterplattenanschlussklemme
gemäß der Erfindung vor dem Verbinden des Lötstifts mit der
Klemmtasche der Leiterplattenanschlussklemme,
Fig. 2 eine schematische Darstellung der in Fig. 1 gezeigten
Leiterplattenanschlussklemme mit dem Lötstift und der Klemmtasche in einem verbundenen Zustand,
Fig. 3 eine schematische Darstellung der in Fig. 2 gezeigten
Leiterplattenanschlussklemme mit einem angeschlossenen elektrischen Leiter, Fig. 4a - 4e mehrere schematische Darstellungen von Lötstiften der in Fig. 1 bis 3 gezeigten Leiterplattenanschlussklemme in unterschiedlichen
Ausgestaltungsformen.
Fig. 1 zeigt eine Leiterplattenanschlussklemme 100 zum Anschließen eines elektrischen Leiters 200, wie es in Fig. 3 gezeigt ist.
Die Leiterplattenanschlussklemme 100 weist eine Klemmtasche 10 auf, welche einen Anschlussraum 11 ausbildet, innerhalb welchem der Anschluss des Leiters 200 erfolgt.
Die Klemmtasche 10 weist eine Hauptwand 12, sowie eine erste Seitenwand 13, eine zweite Seitenwand 14 und eine dritte Seitenwand 15 auf. Die Hauptwand 12 sowie die drei Seitenwände 13, 14, 15 begrenzen den Anschlussraum 11. Die drei Seitenwände 13, 14, 15 sind jeweils in einem rechten Winkel zu der Hauptwand 12 angeordnet. Die drei Seitenwände 13, 14, 15 sind jeweils einstückig mit der Hauptwand 12 verbunden. Die drei Seitenwände 13, 14, 15 sind untereinander vorzugsweise nicht miteinander verbunden. Die erste Seitenwand 13 und die zweite Seitenwand 14 sind parallel zueinander verlaufend angeordnet. Die dritte Seitenwand 15 verläuft quer und damit senkrecht zu der ersten Seitenwand 13 und auch zu der zweiten Seitenwand 14.
In dem Anschlussraum 11 ist eine Klemmfeder 16 angeordnet. Die Klemmfeder 16 ist als Schenkelfeder ausgebildet. Die Klemmfeder 16 weist einen Halteschenkel 17, einen Klemmschenkel 18 und einen bogenförmigen Abschnitt 19 auf, über welchen der Halteschenkel 17 und der Klemmschenkel 18 miteinander verbunden sind.
Mittels des Klemmschenkels 18 erfolgt eine Klemmung des in den Anschlussraum 11 eingeführten Leiters 200 gegen die erste Seitenwand 13 der Klemmtasche 10 in der Klemmstellung des Klemmschenkels 18, wie es in Fig. 3 gezeigt ist. Die Klemmung des anzuschließenden Leiters 200 erfolgt damit unmittelbar gegen die Klemmtasche 10, so dass ein zusätzlicher Strombalken nicht erforderlich ist.
Gehalten wird die Klemmfeder 16 in dem Anschlussraum 11 über ihren Halteschenkel 17, welcher gegen die zweite Seitenwand 14 der Klemmtasche 10 abgestützt ist. Der Halteschenkel 17 liegt dabei flächig an der zweiten Seitenwand 14 der Klemmtasche 10 an. Die dritte Seitenwand 15 der Klemmtasche 10 bildet in Leitereinführungsrichtung R einen Leiterdurchsteckschutz aus, so dass ein Einschieben des Leiters 200 über den Anschlussraum 11 hinaus verhindert werden kann. Die dritte Seitenwand 15 erstreckt sich dafür quer zur Leitereinführungsrichtung R.
Um eine Kontaktierung hin zu einer hier nicht gezeigten Leiterplatte erreichen zu können, weist die Leiterplattenanschlussklemme 100 ferner einen Lötstift 20 auf. Der in Fig. 1 bis 3 gezeigte Lötstift 20 weist zwei Lötbeinchen 21 auf, mittels welchen eine Kontaktierung mit einer Leiterplatte erfolgen kann.
Der Lötstift 20 ist, wie in Fig. 1 zu erkennen ist, als zu der Klemmtasche 10 separates Bauteil ausgebildet, so dass der Lötstift 20 und die Klemmtasche 10 jeweils erst vollständig gefertigt und ausgebildet werden, bevor der Lötstift 20 mit der Klemmtasche 10 verbunden wird. Der Lötstift 20 wird über eine stoffschlüssige Verbindung mit der Klemmtasche 10 verbunden, indem der Lötstift 20 an der Klemmtasche 10
angeschweißt wird und damit im verbundenen Zustand, wie er in Fig. 2 und 3 gezeigt, eine Schweißverbindung 22 zwischen dem Lötstift 20 und der Klemmtasche 10 ausgebildet ist. Die Schweißverbindung 22 kann beispielsweise als
Laserschweißverbindung oder als Widerstandsschweißverbindung ausgebildet sein.
Die Anbindung des Lötstifts 20 an der Klemmtasche 10 erfolgt über die erste
Seitenwand 13 der Klemmtasche 10, gegen welche auch der anzuschließende Leiter 200 geklemmt wird. Der Lötstift 20 ist an einer von dem Anschlussraum 11
weggerichteten Seitenfläche 23 der ersten Seitenwand 13 angeschweißt. An einer in Richtung Anschlussraum 11 zeigenden Seitenfläche 24 der ersten Seitenwand 13 erfolgt die Klemmung des anzuschließenden Leiters 200. Die Anbindung des Lötstifts 20 und die Klemmung des Leiters 200 an der ersten Seitenwand 13 erfolgt damit an zwei sich gegenüberliegenden Seitenflächen 23, 24 der ersten Seitenwand 13.
Sowohl die Klemmtasche 10 als auch der Lötstift 20 sind bevorzugt aus einem elektrischen Material ausgebildet, welche beide vorzugsweise verzinnt sind.
Wie in Fig. 1 bis 3 zu erkennen ist, weist der Lötstift 20 eine Dicke DL auf, welche größer ist als die Dicke Ds der ersten Seitenwand 13 der Klemmtasche 10. Die Seitenwand 13 und damit die gesamte Klemmtasche 10 können damit besonders dünnwandig ausgebildet sein, wohingegen der Lötstift 20 durch seine dickere Ausgestaltung eine bessere Formstabilität aufweisen kann.
Bei der in Fig. 1 bis 3 gezeigten Ausgestaltung ist der Lötstift 20 in Form eines
Vierkantdrahts ausgebildet.
Der Lötstift 20 kann dadurch, dass er als ein zu der Klemmtasche 10 separates Bauteil ausgebildet ist, welches unabhängig von der Klemmtasche 10 hergestellt wird, unterschiedliche Formen und Ausgestaltungen aufweisen, wie es beispielhaft in den Fig. 4a bis 4e gezeigt ist.
Wie in Fig. 4a und 4b zu erkennen ist, können die Lötbeinchen 21 der Lötstifte 20 unterschiedlich lang ausgebildet sein. Ferner kann der Lötstift 20 auch nur jeweils ein Lötbeinchen 21 aufweisen, wie in Fig. 4c und 4d zu erkennen ist.
Bei den in Fig. 4a bis 4d gezeigten Ausgestaltungen ist der Lötstift 20 jeweils als THR- Stift ausgebildet.
Fig. 4e zeigt den Lötstift 20 als SMD-Stift, welcher zwei Lötbeinchen 21 aufweist.
Durch das Anschweißen der Lötstifte 20 an die jeweilige Klemmtasche 10 können die unterschiedlichsten Formen an Lötstiften 20 an die jeweilige Klemmtasche 10 stoffschlüssige angebunden und verwendet werden, so dass je nach Einsatzzweck der jeweilige Lötstift 20 individuell, unabhängig von der Ausgestaltung der Klemmtasche 10 ausgewählt werden kann.
Bezugszeichenliste
100 Leiterplattenanschlussklemme
10 Klemmtasche
11 Anschlussraum
12 Hauptwand
13 Erste Seitenwand
14 Zweite Seitenwand
15 Dritte Seitenwand
16 Klemmfeder
17 Halteschenkel
18 Klemmschenkel
19 Bogenförmiger Abschnitt
20 Lötstift
21 Lötbeinchen
22 Schweißverbindung
23 Seitenfläche
24 Seitenfläche 200 Leiter
DL Durchmesser Lötstift
Ds Durchmesser erste Seitenwand
R Leitereinführungsrichtung

Claims

Ansprüche
1. Leiterplattenanschlussklemme (100) zum Anschließen eines elektrischen Leiters (200) an eine Leiterplatte, mit
einer Klemmtasche (10), welche einen Anschlussraum (11) aufweist, innerhalb welchem der elektrische Leiter (200) anschließbar ist,
einer in dem Anschlussraum (11) der Klemmtasche (10) angeordneten
Klemmfeder (16), welche einen Halteschenkel (17) und einen Klemmschenkel (18) aufweist, wobei in einer Klemmstellung des Klemmschenkels (18) der Klemmfeder
(16) der anzuschließende Leiter (200) gegen eine erste Seitenwand (13) der
Klemmtasche (10) elektrisch kontaktierend geklemmt ist, und
einem Lötstift (20), welcher mindestens ein Lötbeinchen (21) zum Kontaktieren mit der Leiterplatte aufweist,
dadurch gekennzeichnet, dass der Lötstift (20) mittels einer Schweißverbindung (22) an der Klemmtasche (10) angebunden ist.
2. Leiterplattenanschlussklemme (100) nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die Schweißverbindung (22) eine Laserschweißverbindung oder eine Widerstandsschweißverbindung ist.
3. Leiterplattenanschlussklemme (100) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch
gekennzeichnet, dass der Lötstift (20) an der ersten Seitenwand (13) der Klemmtasche (10) angebunden ist, wobei der Lötstift (20) an einer von dem Anschlussraum (11) weggerichteten Seitenfläche (23) der ersten Seitenwand (13) angeschweißt ist.
4. Leiterplattenanschlussklemme (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Lötstift (20) aus einem elektrisch leitfähigen Material ausgebildet ist, welches verzinnt ist.
5. Leiterplattenanschlussklemme (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Klemmtasche (10) aus einem elektrisch leitfähigen Material ausgebildet ist, welches verzinnt ist.
6. Leiterplattenanschlussklemme (100) nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Material der Klemmtasche (10) ein sich von dem Material des Lötstifts (20) unterscheidendes Material ist. 7. Leiterplattenanschlussklemme (100) nach einem Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Lötstift (20) eine Dicke (DL) aufweist, welche größer oder kleiner einer Dicke (Ds) der ersten Seitenwand (13) der Klemmtasche (10) ist. 8. Leiterplattenanschlussklemme (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Lötstift (20) in Form eines Flachdrahts, eines
Vierkantdrahts, eines Runddrahts oder eines Flachbandes ausgebildet ist.
9. Leiterplattenanschlussklemme (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Klemmtasche (10) eine der ersten Seitenwand (13) gegenüberliegende zweite Seitenwand (14) aufweist, an welcher der
Halteschenkel (17) der Klemmfeder (16) gehalten ist.
10. Leiterplattenanschlussklemme (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Klemmtasche (10) eine senkrecht zu der ersten
Seitenwand (13) angeordnete dritte Seitenwand (15) aufweist, welche einen Leiterdurchsteckschutz ausbildet.
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