WO2020179046A1 - 共振器結合構造及び周波数フィルタ - Google Patents
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Definitions
- the insulator 1 has a plate shape.
- the insulator 1 has a first layer 1a and a second layer 1b that are parallel to each other inside the insulator 1.
- the resonator coupling structure 100 includes the floating conductor 5a and the floating conductor 5b, fluctuations in the coupling coefficient due to variations in the thickness between the first layer 1a and the second layer 1b are suppressed by the coupling coefficient in the conventional structure.
- 1 is not limited to the configuration shown in FIG.
- the other end of the strip conductor 4a one end of which operates as a resonator is an open end, is connected to an input terminal for inputting a high frequency signal, and one end of the resonator coupling structure 100 operates as a resonator.
- the other end of the strip conductor 4b which is an open end, may be connected to an output terminal for outputting a high frequency signal.
- a strip conductor 4b that is a second strip conductor that operates as a two-resonator.
- One end of the strip conductor 4a and one end of the strip conductor 4b are arranged so as to be close to each other, and the floating conductor 5a includes the second layer. It is arranged so as to overlap the strip conductor 4b in the direction orthogonal to 1b.
- the lengths of the long sides of the floating conductors 5a and 5b are set to ⁇ eff/4 or less, It is possible to prevent the spurious characteristics of the frequency filter from deteriorating.
- the length of the long side of the floating conductor 5a or the floating conductor 5b is limited to ⁇ eff/4 or less, the magnitude relationship between the capacitance C g and the capacitance C g is Cg ⁇ as described in the first embodiment. There are cases where ⁇ Cd does not hold.
- FIG. 13 includes an insulator 1, a ground conductor 2a, a ground conductor 2b, a connection conductor 3, an input terminal 8a, an output terminal 8b, an input line 9a, an output line 9b, strip conductors 10a, 10b, 10d, and It includes floating conductors 11a, 11b, 11c, 11d.
- the same reference numerals are given to the same configurations as the frequency filter 200 according to the fourth embodiment, and duplicate description will be omitted. That is, the description of the configuration of FIG. 13A or FIG. 13B having the same reference numerals as those shown in FIGS. 12A or 12B will be omitted.
- the frequency filter 200a not only has a large coupling coefficient in the electric field coupling between the resonators, but also can suppress fluctuations in the coupling coefficient between the resonators even if there is a manufacturing error. Therefore, the frequency filter 200a can improve the yield at the time of mass production of the frequency filter 200a.
- the input line 9a, the floating conductor 11e, the floating conductor 11b, the strip conductor 10b, the floating conductor 11c, the floating conductor 11h, and the output line 9b are arranged on the first layer 1a of the insulator 1.
- the floating conductor 11f, the strip conductor 10a, the floating conductor 11a, the floating conductor 11d, the strip conductor 10d, and the floating conductor 11g are arranged on the second layer 1b of the insulator 1.
- the input line 9a has one end connected to the input terminal 8a and the other end being an open end.
- One end of the output line 9b is connected to the output terminal 8b, and the other end is an open end.
- Both ends of the strip conductors 10a, 10b, and 10d are open ends.
- the lengths of the strip conductors 10a, 10b, 10d in the longitudinal direction are adjusted so that each of the strip conductors 10a, 10b, 10d operates as a resonator. More specifically, since both ends of the strip conductors 10a, 10b, and 10d are open ends, the strip conductors 10a, 10b, and 10d have a length in the longitudinal direction of the strip conductors 10a, 10b, and 10d. Is also an integral multiple of ⁇ eff / 2 or ⁇ eff / 2. That is, each of the strip conductors 10a, 10b, and 10d in the frequency filter 200b operates as a half-wave resonator.
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Abstract
Description
しかしながら、誘電体基板の同一層に2つのストリップ導体を配置して電界結合により縦続接続させる場合、共振器と共振器との間、すなわち、2つのストリップ導体間は、大きな結合係数が得られにくい。そのため、製造上実現可能な間隔を空けて2つのストリップ導体を実装した場合、所望の結合係数が得られない場合がある。このような問題を解決するために、特許文献1には、2つのストリップ導体を誘電体基板の互いに異なる層に配置して電界結合により縦続接続させた周波数フィルタが開示されている。
図1から図9を参照して実施の形態1に係る共振器結合構造100について説明する。
図1Aは、実施の形態1に係る共振器結合構造100の分解図の一例を示す図である。
図1Bは、実施の形態1に係る共振器結合構造100を図1Aに示すX方向から見た断面図であって、ストリップ導体4a及びストリップ導体4bが存在する位置における断面図の一例を示す図である。
実施の形態1に係る共振器結合構造100の要部は、絶縁体1、地導体2a,2b、接続導体3,ストリップ導体4a、ストリップ導体4b、浮遊導体5a、及び浮遊導体5bにより構成される。
絶縁体1は、互いに平行な第1層1aと第2層1bとを絶縁体1の内部に有する。
図1A又は図1Bに示す地導体2aは、地導体2aの一面と絶縁体1の一面とが、対向して接するように配置されることにより、地導体2aの一面が絶縁体1の一面に平行に配置されている。
地導体2bの一面は、絶縁体1の他面に平行に配置される。
図1A又は図1Bに示す地導体2bは、地導体2bの一面と、絶縁体1の一面に対向する絶縁体1の他面とが、対向して接するように配置されることにより、地導体2bの一面が絶縁体1の他面に平行に配置されている。
実施の形態1に係る地導体2a及び地導体2bは、共に回路のグランド面であるものとする。
接続導体3は、地導体2aと地導体2bとに接続されている。
すなわち、地導体2aと地導体2bとは、接続導体3を介して接続されている。
なお、ここで言う「平行」は、厳密な平行に限定されるものではなく、略平行を含むものである。
ストリップ導体4aは、共振器として動作する。
すなわち、ストリップ導体4aは、第1共振器として動作する第1ストリップ導体である。
ストリップ導体4aは、一端が開放端である。
実施の形態1に係るストリップ導体4aは、他端が接続導体3と接続され、ストリップ導体4aは、接続導体3を介して、地導体2aと地導体2bとに接続されている。
ストリップ導体の一端が電気的に開放端であり、且つ、ストリップ導体の他端が何らかの導通手段によりグランドと短絡されている場合、ストリップ導体が共振器として動作するためには、ストリップ導体は、ストリップ導体の長手方向の長さが約λeff/4の奇数倍である必要がある。
ただし、λeffは、使用周波数における実効波長を示す。なお、ここで言うλeff/4は、厳密なλeff/4に限定されるものでなく、略λeff/4を含むものである。以下の説明において、λeff/4は、略λeff/4を含むものとして説明する。
したがって、実施の形態1に係るストリップ導体4aは、ストリップ導体4aの長手方向の長さがλeff/4の奇数倍であるものとする。
ストリップ導体4bは、共振器として動作する。
すなわち、ストリップ導体4bは、第2共振器として動作する第2ストリップ導体である。
ストリップ導体4bは、一端が開放端である。
ストリップ導体4bは、他端が接続導体3と接続され、ストリップ導体4aは、接続導体3を介して、地導体2aと地導体2bとに接続されている。
したがって、実施の形態1に係るストリップ導体4bは、ストリップ導体4bの長手方向の長さがλeff/4の奇数倍であるものとする。
ストリップ導体の一端と他端とが共に開放端である場合、又は、ストリップ導体の一端と他端とが共に何らかの導通手段によりグランドに短絡されている場合、ストリップ導体が共振器として動作するためには、ストリップ導体は、ストリップ導体の長手方向の長さが、λeff/2の整数倍である必要がある。
したがって、ストリップ導体4aの一端と他端とが共に開放端である場合、ストリップ導体4aの長手方向の長さがλeff/2の整数倍である必要がある。また、ストリップ導体4bの一端と他端とが共に開放端である場合、ストリップ導体4bの長手方向の長さがλeff/2の整数倍である必要がある。
なお、ここで言うλeff/2は、厳密なλeff/2に限定されるものでなく、略λeff/2を含むものである。
浮遊導体5aは、ストリップ導体4aの一端から空隙を設けた位置に配置される。
すなわち、浮遊導体5aは、第1浮遊導体である。
浮遊導体5bは、絶縁体1の第2層1bに配置される。
浮遊導体5bは、ストリップ導体4bの一端から空隙を設けた位置に配置される。
すなわち、浮遊導体5bは、第2浮遊導体である。
浮遊導体5bは、第1層1aに直交する方向において、ストリップ導体4aと重なるように配置される。
浮遊導体5aは、第2層1bに直交する方向において、ストリップ導体4bと重なるように配置される。
なお、ここで言う「直交」は、厳密な直交に限定されるものではなく、略直交を含むものである。
従来構造におけるストリップ導体4a及びストリップ導体4bは、いずれも一端が開放端であり、且つ、いずれも他端が接続導体3を介して地導体2aと地導体2bとに短絡されている。
従来構造におけるストリップ導体4a及びストリップ導体4bは、いずれも共振器として動作するために、ストリップ導体4a及びストリップ導体4bの長手方向の長さが、いずれもλeff/4となっている。すなわち、従来構造におけるストリップ導体4a及びストリップ導体4bは、いずれも1/4波長共振器として動作するものである。
また、従来構造は、ストリップ導体4a及びストリップ導体4bは、いずれも開放端である両一端同士が近接しており、互いに電界結合により結合されている。すなわち、従来構造は、ストリップ導体4aにより構成された共振器と、ストリップ導体4bにより構成された共振器とが、電界結合した結合共振器として動作する。
図2は、2つの共振器が電界結合した結合共振器の等価回路の一例を示す回路図である。
図2に示す等価回路は、それぞれがインダクタンスLとキャパシタンスCとを有する2つの共振器が、相互キャパシタンスCmを介して結合させた回路である。
なお、図2に示す等価回路は、中央の一点鎖線に対して対称である。
それぞれの共振器単体における共振角周波数ω0は、式(1)で与えられる。
図3Aは、図2に示す等価回路の対照面が電気壁である場合の回路図である。
図3Bは、図2に示す等価回路の対照面が磁気壁である場合の回路図である。
式(2)より、奇モード共振における共振角周波数ωoddは、相互キャパシタンスCmの寄与により、式(1)で表される共振器単体における共振角周波数ω0と比べて低くなることがわかる。
式(2)より、偶モード共振における共振角周波数ωevenは、相互キャパシタンスCmの寄与により、式(1)で表される共振器単体における共振角周波数ω0と比べて高くなることがわかる。
実際の従来構造は、奇モード共振時において、2つの共振器のいずれも開放端である近接する両一端の近傍に電界が集中する。このため、奇モード共振における共振角周波数ωoddが、共振器単体における共振角周波数ω0と比べて大きく低下する。
一方、実際の従来構造は、偶モード共振時において、2つの共振器が同電位であるため、2つの共振器の両一端の近傍に電界が集中しない。このため、偶モード共振における共振角周波数ωevenが、共振器単体における共振角周波数ω0と比べてわずかに高くなる。
ただし、ε0は真空の誘電率、εrは2つの電極により挟まれた部材の比誘電率、Sは2つの電極における相対する部位の面積、及び、dは2つの電極の間隔である。
図4の横軸は、第1層1aと第2層1bとの間における所望の厚みに対する、実際の第1層1aと第2層1bとの間の厚みの割合を示している。例えば、図4の横軸における1.00は、第1層1aと第2層1bとの間の厚みが所望の厚みである場合を、図4の横軸における1.20は、第1層1aと第2層1bとの間の厚みが、所望の厚みに対して1.2倍である場合を示している。図4に示すように、結合係数は、規格化された第1層1aと第2層1bとの間の厚みに対してほぼ線形的に変化し、その傾きは、―0.0524となっていることが確認できる。
共振器結合構造100は、図1に示すよう、第1層1aに浮遊導体5aが、また、第2層1bに浮遊導体5bが、それぞれ配置されたものである。
共振器結合構造100において、奇モード共振における2つの共振器の両一端間の近傍におけるキャパシタンスCbは、浮遊導体5a及び浮遊導体5bのいずれも介さずにストリップ導体4aとストリップ導体4bとが直接結合する際のキャパシタンスCpと、浮遊導体5a又は浮遊導体5bを介してストリップ導体4aとストリップ導体4bとが間接的に結合する際のキャパシタンスCfとの2種類のキャパシタンスからなる。
更に、キャパシタンスCfは、ストリップ導体4aの一端と浮遊導体5aとの間の空隙を介したギャップ結合によるキャパシタンスCgと、浮遊導体5aとストリップ導体4bとの間の平行平板キャパシタンスであるキャパシタンスCdとが直列接続された合成キャパシタンスと、ストリップ導体4bの一端と浮遊導体5bとの間の空隙を介したギャップ結合によるキャパシタンスCgと、浮遊導体5bとストリップ導体4aとの間のキャパシタンスCdとが直列接続された合成キャパシタンスとからなる。
共振器結合構造100において、奇モード共振における2つの共振器の両一端間の近傍におけるキャパシタンスCbは、浮遊導体5a及び浮遊導体5bのいずれも介さずにストリップ導体4aとストリップ導体4bとが直接結合する際のキャパシタンスCpと、浮遊導体5a又は浮遊導体5bを介してストリップ導体4aとストリップ導体4bとが間接的に結合する際のキャパシタンスCfとが並列接続により合成されたキャパシタンスであるため、キャパシタンスCbは、式(8)により表される。
すなわち、実施の形態1に係る共振器結合構造100は、浮遊導体5a及び浮遊導体5bを備えることにより、第1層1aと第2層1bとの間の厚みにばらつきが生じることによる結合係数の変動を、従来構造における結合係数の変動と比較して、抑制することができる。
例えば、共振器結合構造100は、共振器として動作する一端が開放端であるストリップ導体4aの他端を、高周波信号を入力するための入力端子に接続し、且つ、共振器として動作する一端が開放端であるストリップ導体4bの他端を、高周波信号を出力するための出力端子に接続しても良い。
共振器結合構造100における浮遊導体5a又は浮遊導体5bの一方を備えた共振器結合構造は、共振器結合構造100と同様に、第1層1aと第2層1bとの間の厚みにばらつきが生じることによる結合係数の変動を、従来構造における結合係数の変動と比較して、抑制することができる。
図7Aは、実施の形態1に係る共振器結合構造100の変形例における分解図の一例を示す図である。
図7Bは、図7Aに示す共振器結合構造100を、図7Aに示す矢印Yの方向から見た矢視図の一例を示す図である。なお、図7Bは、絶縁体1及び地導体2aが透かされた図である。
図7Cは、図7Aに示す共振器結合構造100を、図7Aに示す矢印Xの方向から見た断面図であって、ストリップ導体4a及びストリップ導体4bの両一端が存在する位置における断面図の一例を示す図である。
図8Aは、実施の形態1に係る共振器結合構造100の変形例における分解図の一例を示す図である。
図8Bは、図8Aに示す共振器結合構造100を、図8Aに示す矢印Yの方向から見た矢視図の一例を示す図である。なお、図8Bは、絶縁体1及び地導体2aが透かされた図である。
共振器結合構造100は、例えば、図7に示すように、ストリップ導体4aの他端とストリップ導体4bの他端とが隣接するような向きに、ストリップ導体4aとストリップ導体4bとが配置されるように変形されたたものであっても良い。
共振器結合構造100は、例えば、図8に示すように、ストリップ導体4aとストリップ導体4bとが直交するように配置されたものであっても良い。
なお、図1、図7、及び図8は一例であり、共振器結合構造100におけるストリップ導体4a、ストリップ導体4b、浮遊導体5a、及び浮遊導体5bの配置は、図1、図7、及び図8に示すストリップ導体4a、ストリップ導体4b、浮遊導体5a、及び浮遊導体5bの配置に限定されるものではない。
図9Aは、実施の形態1に係る共振器結合構造100の変形例における分解図の一例を示す図である。
図9Bは、図9Aに示す共振器結合構造100を、図9Aに示す矢印Yの方向から見た矢視図の一例を示す図である。なお、図9Bは、絶縁体1及び地導体2aが透かされた図である。
図9に示す共振器結合構造100は、ストリップ導体4a及びストリップ導体4bの両一端、並びに、ストリップ導体4a及びストリップ導体4bの両他端が開放端であり、ストリップ導体4aの一端及び他端、並びに、ストリップ導体4bの一端及び他端のそれぞれから空隙を設けた位置に浮遊導体5a及び浮遊導体5bが配置されたものである。
図9に示す共振器結合構造100は、ストリップ導体4a及びストリップ導体4bの両一端、並びに、ストリップ導体4a及びストリップ導体4bの両他端が開放端であるため、ストリップ導体4a及びストリップ導体4bの長手方向の長さが、λeff/2の整数倍となっている。
図10を参照して実施の形態2に係る共振器結合構造100aについて説明する。
図10Aは、実施の形態2に係る共振器結合構造100aの分解図の一例を示す図である。
図10Bは、実施の形態2に係る共振器結合構造100aの図10Aに示すX方向から見た断面図の一例を示す図である。
実施の形態2に係る共振器結合構造100aは、実施の形態1に係る共振器結合構造100の絶縁体1と、地導体2a,2b及び接続導体3とが、それぞれ絶縁体1と地導体筐体6とに変更されたものである。
すなわち、実施の形態2に係る共振器結合構造100aの要部は、絶縁体1、地導体筐体6、ストリップ導体4a、ストリップ導体4b、浮遊導体5a、及び浮遊導体5bにより構成される。
絶縁体1は、互いに平行な第1層1aと第2層1bとを有する。
絶縁体1における第1層1aは、絶縁体1の一面であり、絶縁体1における第2層1bは、絶縁体1の一面に対向する絶縁体1の他面である。
地導体筐体6は、地導体筐体6の一部が絶縁体1の一面、すなわち、第1層1aに平行になるように、第1層1aから空隙を設けた位置に配置される。また、地導体筐体6は、地導体筐体6の一部が絶縁体1の他面、すなわち、第2層1bに平行になるように、第2層1bから空隙を設けた位置に配置される。
実施の形態2に係る地導体筐体6は、回路のグランド面であるものとする。
ストリップ導体4aは、共振器として動作する。
ストリップ導体4aの一端及び他端は、共に開放端である。
浮遊導体5aは、絶縁体1の第1層1aに、ストリップ導体4aの一端又は他端から空隙を設けた位置に配置される。実施の形態2に係る共振器結合構造100aは、一例として、図10に示すようにストリップ導体4aの一端及び他端のそれぞれから空隙を設けた位置に配置された2つの浮遊導体5aを備えるものとして説明する。
ストリップ導体4bは、共振器として動作する。
ストリップ導体4bの一端及び他端は、共に開放端である。
浮遊導体5bは、絶縁体1の第2層1bに、ストリップ導体4bの一端又は他端から空隙を設けた位置に配置される。実施の形態2に係る共振器結合構造100aは、一例として、図10に示すようにストリップ導体4bの一端及び他端のそれぞれから空隙を設けた位置に配置された2つの浮遊導体5bを備えるものとして説明する。
ストリップ導体4aの他端と、ストリップ導体4bの他端とは、互いに近接するよう配置される。
浮遊導体5bは、第1層1aに直交する方向において、ストリップ導体4aと重なるように配置される。
浮遊導体5aは、第2層1bに直交する方向において、ストリップ導体4bと重なるように配置される。
ストリップ導体4a及びストリップ導体4bの両一端及び両他端は、いずれも開放端である。ストリップ導体4a及びストリップ導体4bは、いずれも共振器として動作するために、ストリップ導体4a及びストリップ導体4bの長手方向の長さが、いずれもλeff/2となっている。すなわち、共振器結合構造100aにおけるストリップ導体4a及びストリップ導体4bは、いずれも1/2波長共振器として動作するものである。
なお、実施の形態2において、実施の形態1に係る共振器結合構造100の説明と重複する説明については、説明を省略する。
実施の形態2に係る共振器結合構造100aは、実施の形態1に係る共振器結合構造100における地導体2a及び地導体2bを地導体筐体6に変更し、地導体筐体6を絶縁体1の外部を囲むように配置したものである。すなわち、地導体筐体6を構成する地導体は、ストリップ導体4a又はストリップ導体4bが配置された絶縁体1の表面から、当該表面と直交する方向に離れた位置に配置されたものである。
当該配置により、ストリップ導体4aと地導体筐体6との間、及び、ストリップ導体4bと地導体筐体6との間が中空構造となる。実施の形態2に係る共振器結合構造100aは、当該中空構造により、実施の形態1係る共振器結合構造100と比較して、誘電損失を小さくすることができる。
以上より、実施の形態2に係る共振器結合構造100aは、第1層1aと第2層1bとの間の厚み、すなわち、絶縁体1の厚みにばらつきが生じることによる結合係数の変動を抑制しつつ、共振器の低損失化及び高耐電力化を可能にする。
図11を参照して実施の形態3に係る共振器結合構造100bについて説明する。
図11は、実施の形態3に係る共振器結合構造100bの分解図の一例を示す図である。
実施の形態3に係る共振器結合構造100bは、実施の形態1に係る共振器結合構造100の浮遊導体5a及び浮遊導体5bが、それぞれ、複数の浮遊導体5aにより構成された第1浮遊導体群である浮遊導体群7a、及び、複数の浮遊導体5bにより構成された第2浮遊導体群である浮遊導体群7bに変更されたものである。
すなわち、実施の形態3に係る共振器結合構造100bの要部は、絶縁体1、地導体筐体6、ストリップ導体4a、ストリップ導体4b、浮遊導体群7a、及び浮遊導体群7bにより構成される。
実施の形態3に係る共振器結合構造100bの構成において、実施の形態1に係る共振器結合構造100と同様の構成については、同じ符号を付して重複した説明を省略する。すなわち、図1A又は図1Bに記載した符号と同じ符号を付した図11の構成については、説明を省略する。
ストリップ導体4aは、共振器として動作する。
ストリップ導体4aは、一端が開放端である。
ストリップ導体4aは、他端が接続導体3と接続され、ストリップ導体4aは、接続導体3を介して、地導体2aと地導体2bとに接続されている。
浮遊導体群7aは、複数の浮遊導体5aにより構成され、浮遊導体群7aは、絶縁体1の第1層1aに、ストリップ導体4aの一端から空隙を設けた位置に配置される。
複数の浮遊導体5aは、浮遊導体5aの長辺の長さが、いずれもλeff/4以下となっている。
ストリップ導体4bは、共振器として動作する。
ストリップ導体4bは、一端が開放端である。
ストリップ導体4bは、他端が接続導体3と接続され、ストリップ導体4bは、接続導体3を介して、地導体2aと地導体2bとに接続されている。
浮遊導体群7bは、複数の浮遊導体5bにより構成され、浮遊導体群7bは、絶縁体1の第2層1bに、ストリップ導体4bの一端から空隙を設けた位置に配置される。
複数の浮遊導体5bは、浮遊導体5bの長辺の長さが、いずれもλeff/4以下となっている。
浮遊導体群7b、すなわち、複数の浮遊導体5bは、第1層1aに直交する方向において、ストリップ導体4aと重なるように配置される。
浮遊導体群7a、すなわち、複数の浮遊導体5aは、第2層1bに直交する方向において、ストリップ導体4bと重なるように配置される。
なお、これまでの実施の形態において説明した内容と重複する内容については、説明を省略する。
例えば、ストリップ導体の長手方向の長さがλeff/2であり、且つ、当該ストリップ導体の両端がいずれも開放端である共振器は、長手方向の長さがλeff/2のm倍(mは自然数)となる周波数において共振する。同様に、ストリップ導体の長手方向の長さがλeff/4であり、且つ、当該ストリップ導体の一端が開放端であり、他端がグランドへ短絡された共振器は、長手方向の長さがλeff/4のn倍(nは正の奇数)となる周波数において共振する。上述の2つ共振器において、m=1又はn=1となる共振モードは、基本共振モードと呼ばれ、また、m>1又はn>1となる共振モードは高次共振モードと呼ばれる。
一方、実施の形態1に係る共振器結合構造100、又は、実施の形態2に係る共振器結合構造100aにおいて、浮遊導体5a又は浮遊導体5bは、浮遊導体5a又は浮遊導体5bの長辺の長さが、約λeff/2、又は、λeff/2のm倍となる周波数において、共振器として動作してしまう。その結果、実施の形態1に係る共振器結合構造100、又は、実施の形態2に係る共振器結合構造100aを有する周波数フィルタは、スプリアス特性が劣化してしまう場合がある。
しかしながら、浮遊導体5a又は浮遊導体5bの長辺の長さをλeff/4以下に制限される場合、キャパシタンスCgとキャパシタンスCgの大小関係が、実施の形態1にて説明したようなCg<<Cdとはならない場合が発生する。
実施の形態3に係る共振器結合構造100bは、浮遊導体5aの長辺の長さ、若しくは、浮遊導体5aの全ての辺の長さが使用周波数おけるλeff/4以下である複数の浮遊導体5aにより構成された浮遊導体群7a、又は、浮遊導体5bの長辺の長さ、若しくは、浮遊導体5bの全ての辺の長さが使用周波数おけるλeff/4以下である複数の浮遊導体5bにより構成された浮遊導体群7bを備えた。
図12を参照して、実施の形態4に係る周波数フィルタ200について説明する。
図12Aは、実施の形態4に係る周波数フィルタ200の分解図の一例を示す図である。
図12Bは、実施の形態4に係る周波数フィルタ200を、図12Aに示すY方向から見た矢視図である。なお、図12Bは、絶縁体1及び地導体2aが透かされた図である。
図12に示す周波数フィルタ200は、絶縁体1、地導体2a、地導体2b、接続導体3、入力端子8a、出力端子8b、入力線路9a、出力線路9b、ストリップ導体10a,10b,10c,10d、及び浮遊導体11a,11b,11c,11dを備える。
実施の形態4に係る周波数フィルタ200の構成において、これまでの実施の形態において説明した共振器結合構造100、100a,100bと同様の構成については、説明を省略する。
絶縁体1は、板状の形状を有する。
絶縁体1は、互いに平行な第1層1aと第2層1bとを絶縁体1の内部に有する。
入力端子8aは、高周波信号を入力するための端子である。
出力端子8bは、高周波信号を出力するための端子である。
入力線路9aは、入力端子8aが受けた高周波信号を、入力端子8aからストリップ導体10aまで伝送するための線路である。
出力線路9bは、出力端子8bから出力される高周波信号を、ストリップ導体10dから出力端子8bまで伝送するための線路である。
ストリップ導体10b、ストリップ導体10c、浮遊導体11b、及び浮遊導体11cは、絶縁体1の第1層1aに配置される。
ストリップ導体10cの一端と、ストリップ導体10dの一端とは、互いに近接するよう配置される。
浮遊導体11aは、ストリップ導体10aの一端から空隙を設けた位置に配置されている。
浮遊導体11bは、ストリップ導体10bの一端から空隙を設けた位置に配置されている。
浮遊導体11cは、ストリップ導体10cの一端から空隙を設けた位置に配置されている。
浮遊導体11dは、ストリップ導体10dの一端から空隙を設けた位置に配置されている。
浮遊導体11aは、第1層1aに直交する方向において、ストリップ導体10bと重なるように配置される。
浮遊導体11bは、第2層1bに直交する方向において、ストリップ導体10aと重なるように配置される。
浮遊導体11cは、第2層1bに直交する方向において、ストリップ導体10dと重なるように配置される。
浮遊導体11dは、第1層1aに直交する方向において、ストリップ導体10bと重なるように配置される。
絶縁体1の第2層1bに配置されたストリップ導体10d及び浮遊導体11dと、絶縁体1の第1層1aに配置されたストリップ導体10c及び浮遊導体11cとは、それぞれ、実施の形態1に係る共振器結合構造100におけるストリップ導体4a及び浮遊導体5aと、ストリップ導体4b及び浮遊導体5bと同様の構造である。
すなわち、図12に示す周波数フィルタ200は、2つの実施の形態1に係る共振器結合構造100を備えたものである。
なお、これまでの実施の形態において説明した内容と重複する内容については、説明を省略する。
また、上述のとおり、周波数フィルタ200は、ストリップ導体10a及び浮遊導体11aと、ストリップ導体10b及び浮遊導体11bとが、実施の形態1に係る共振器結合構造100と同様の構造を有し、ストリップ導体10d及び浮遊導体11dと、ストリップ導体10c及び浮遊導体11cとが、実施の形態1に係る共振器結合構造100と同様の構造を有するため、第1層1aと第2層1bとの間の厚みにばらつきが生じることによる結合係数の変動を、抑制することができる。
したがって、周波数フィルタ200は、共振器間の電界結合において、大きな結合係数を有するだけでなく、製造誤差があった場合でも共振器間の結合係数の変動を抑制することが可能となる。そのため、周波数フィルタ200は、周波数フィルタ200の量産時の歩留まりを向上させることができる。
また、実施の形態4に係る周波数フィルタ200は、一例として、2つの実施の形態1に係る共振器結合構造100を備えたものを示したが、周波数フィルタ200は、これまでの実施の形態において説明した共振器結合構造100,100a,100bを1つ以上備えたものであれば良い。例えば、周波数フィルタ200は、共振器間の電界結合において、大きな結合係数が必要な箇所にのみ、これまでの実施の形態において説明した共振器結合構造100,100a,100bを備えるようにしても良い。
図13を参照して、実施の形態4の変形例に係る周波数フィルタ200aについて説明する。
実施の形態4の変形例に係る周波数フィルタ200aは、実施の形態4に係る周波数フィルタ200が4段の共振器により構成されるものであったのに対して、3段の共振器により構成されるものである。
図13Aは、実施の形態4の変形例に係る周波数フィルタ200aの分解図の一例を示す図である。
図13Bは、実施の形態4の変形例に係る周波数フィルタ200aを、図13Aに示すY方向から見た矢視図である。なお、図13Bは、絶縁体1及び地導体2aが透かされた図である。
図13に示す周波数フィルタ200aは、絶縁体1、地導体2a、地導体2b、接続導体3、入力端子8a、出力端子8b、入力線路9a、出力線路9b、ストリップ導体10a,10b,10d、及び浮遊導体11a,11b,11c,11dを備える。
実施の形態4の変形例に係る周波数フィルタ200aの構成において、実施の形態4に係る周波数フィルタ200と同様の構成については、同じ符号を付して重複した説明を省略する。すなわち、図12A又は図12Bに記載した符号と同じ符号を付した図13A又は図13Bの構成については、説明を省略する。
絶縁体1は、板状の形状を有する。
絶縁体1は、互いに平行な第1層1aと第2層1bとを絶縁体1の内部に有する。
入力端子8aは、高周波信号を入力するための端子である。
出力端子8bは、高周波信号を出力するための端子である。
入力線路9aは、入力端子8aが受けた高周波信号を、入力端子8aからストリップ導体10aまで伝送するための線路である。
出力線路9bは、出力端子8bから出力される高周波信号を、ストリップ導体10dから出力端子8bまで伝送するための線路である。
ストリップ導体10b、浮遊導体11b、及び浮遊導体11cは、絶縁体1の第1層1aに配置される。
ストリップ導体10bの一端と、ストリップ導体10dの一端とは、互いに近接するよう配置される。
浮遊導体11aは、ストリップ導体10aの一端から空隙を設けた位置に配置されている。
浮遊導体11bは、ストリップ導体10bの一端から空隙を設けた位置に配置されている。
浮遊導体11cは、ストリップ導体10bの一端から空隙を設けた位置に配置されている。
浮遊導体11dは、ストリップ導体10dの一端から空隙を設けた位置に配置されている。
浮遊導体11aは、第1層1aに直交する方向において、ストリップ導体10bと重なるように配置される。
浮遊導体11bは、第2層1bに直交する方向において、ストリップ導体10aと重なるように配置される。
浮遊導体11cは、第2層1bに直交する方向において、ストリップ導体10dと重なるように配置される。
浮遊導体11dは、第1層1aに直交する方向において、ストリップ導体10bと重なるように配置される。
絶縁体1の第2層1bに配置されたストリップ導体10d及び浮遊導体11dと、絶縁体1の第1層1aに配置されたストリップ導体10b及び浮遊導体11cとは、それぞれ、実施の形態1に係る共振器結合構造100におけるストリップ導体4a及び浮遊導体5aと、ストリップ導体4b及び浮遊導体5bと同様の構造である。
すなわち、図13に示す周波数フィルタ200aは、2つの実施の形態1に係る共振器結合構造100を備えたものである。
なお、これまでの実施の形態において説明した内容と重複する内容については、説明を省略する。
また、上述のとおり、周波数フィルタ200aは、ストリップ導体10a及び浮遊導体11aと、ストリップ導体10b及び浮遊導体11bとが、実施の形態1に係る共振器結合構造100と同様の構造を有し、ストリップ導体10d及び浮遊導体11dと、ストリップ導体10b及び浮遊導体11cとが、実施の形態1に係る共振器結合構造100と同様の構造を有するため、第1層1aと第2層1bとの間の厚みにばらつきが生じることによる結合係数の変動を、抑制することができる。
したがって、周波数フィルタ200aは、共振器間の電界結合において、大きな結合係数を有するだけでなく、製造誤差があった場合でも共振器間の結合係数の変動を抑制することが可能となる。そのため、周波数フィルタ200aは、周波数フィルタ200aの量産時の歩留まりを向上させることができる。
図14を参照して、実施の形態5に係る周波数フィルタ200bについて説明する。
図14Aは、実施の形態5に係る周波数フィルタ200bの分解図の一例を示す図である。
図14Bは、実施の形態5に係る周波数フィルタ200bを、図14Aに示すY方向から見た矢視図である。なお、図14Bは、絶縁体1が透かされた図である。
図14に示す周波数フィルタ200bは、絶縁体1、地導体筐体6、入力端子8a、出力端子8b、入力線路9a、出力線路9b、ストリップ導体10a,10b,10d、及び浮遊導体11a,11b,11c,11d,11e,11f,11g,11hを備える。
実施の形態5に係る周波数フィルタ200bの構成において、これまでの実施の形態において説明した共振器結合構造100、100a,100b又は周波数フィルタ200,200aと同様の構成については、説明を省略する。
絶縁体1は、板状の形状を有する。
絶縁体1は、互いに平行な第1層1aと第2層1bとを有する。
絶縁体1における第1層1aは、絶縁体1の一面であり、絶縁体1における第2層1bは、絶縁体1の一面に対向する絶縁体1の他面である。
入力端子8aは、高周波信号を入力するための端子である。
出力端子8bは、高周波信号を出力するための端子である。
入力線路9a、浮遊導体11e、浮遊導体11b、ストリップ導体10b、浮遊導体11c、浮遊導体11h、及び出力線路9bは、絶縁体1の第1層1aに配置される。
浮遊導体11f、ストリップ導体10a、浮遊導体11a、浮遊導体11d、ストリップ導体10d、及び浮遊導体11gは、絶縁体1の第2層1bに配置される。
出力線路9bは、一端が出力端子8bに接続され、他端が開放端である。
ストリップ導体10a,10b,10dは、いずれも両端が開放端である。ストリップ導体10a,10b,10dは、いずれも共振器として動作するように、ストリップ導体10a,10b,10dの長手方向の長さが調整されている。
より具体的には、ストリップ導体10a,10b,10dは、いずれも両端が開放端であるため、ストリップ導体10a,10b,10dは、ストリップ導体10a,10b,10dの長手方向の長さが、いずれもλeff/2又はλeff/2の整数倍となっている。すなわち、周波数フィルタ200bにおけるストリップ導体10a,10b,10dは、いずれも1/2波長共振器として動作するものである。
ストリップ導体10aの他端と、ストリップ導体10bの一端とは、互いに近接するよう配置される。
ストリップ導体10bの他端と、ストリップ導体10dの一端とは、互いに近接するよう配置される。
ストリップ導体10dの他端と、出力線路9bの他端とは、互いに近接するよう配置される。
浮遊導体11fは、ストリップ導体10aの一端から空隙を設けた位置に配置されている。
浮遊導体11aは、ストリップ導体10aの他端から空隙を設けた位置に配置されている。
浮遊導体11bは、ストリップ導体10bの一端から空隙を設けた位置に配置されている。
浮遊導体11cは、ストリップ導体10bの他端から空隙を設けた位置に配置されている。
浮遊導体11dは、ストリップ導体10dの一端から空隙を設けた位置に配置されている。
浮遊導体11gは、ストリップ導体10dの他端から空隙を設けた位置に配置されている。
浮遊導体11hは、出力線路9bの他端から空隙を設けた位置に配置されている。
浮遊導体11bは、第2層1bに直交する方向において、ストリップ導体10aと重なるように配置される。
浮遊導体11cは、第2層1bに直交する方向において、ストリップ導体10dと重なるように配置される。
浮遊導体11hは、第2層1bに直交する方向において、ストリップ導体10dと重なるように配置される。
浮遊導体11fは、第1層1aに直交する方向において、入力線路9aと重なるように配置される。
浮遊導体11aは、第1層1aに直交する方向において、ストリップ導体10bと重なるように配置される。
浮遊導体11dは、第1層1aに直交する方向において、ストリップ導体10bと重なるように配置される。
浮遊導体11gは、第1層1aに直交する方向において、出力線路9bと重なるように配置される。
なお、これまでの実施の形態において説明した内容と重複する内容については、説明を省略する。
絶縁体1の第1層1aに配置された出力線路9b及び浮遊導体11hと、絶縁体1の第2層1bに配置されたストリップ導体10d及び浮遊導体11gとは、それぞれ、実施の形態1に係る共振器結合構造100におけるストリップ導体4a及び浮遊導体5aと、ストリップ導体4b及び浮遊導体5bと同様の構造である。
絶縁体1の第1層1aに配置されたストリップ導体10b及び浮遊導体11cと、絶縁体1の第2層1bに配置されたストリップ導体10d及び浮遊導体11dとは、それぞれ、実施の形態1に係る共振器結合構造100におけるストリップ導体4a及び浮遊導体5aと、ストリップ導体4b及び浮遊導体5bと同様の構造である。
すなわち、入力端子8aが受けた高周波信号の一部は、実施の形態1に係る共振器結合構造100と同様の構造によりストリップ導体間が電界結合された、入力線路9a、ストリップ導体10a、ストリップ導体10a、ストリップ導体10c、及び出力線路9bを介して、出力端子8bから出力される。
以上のように構成することで、周波数フィルタ200bは、共振器間の電界結合において、大きな結合係数を有しつつ、第1層1aと第2層1bとの間の厚みにばらつきが生じることによる結合係数の変動を、抑制することができる。
したがって、周波数フィルタ200bは、共振器間の電界結合において、大きな結合係数を有するだけでなく、製造誤差があった場合でも共振器間の結合係数の変動を抑制することが可能となる。そのため、周波数フィルタ200bは、周波数フィルタ200bの量産時の歩留まりを向上させることができる。
Claims (10)
- 互いに平行な第1層と第2層とを有する板状の絶縁体と、
一面が前記絶縁体の一面と平行に配置される地導体と、
前記絶縁体の前記第1層に配置され、一端が開放端である、第1共振器として動作する第1ストリップ導体と、
前記絶縁体の前記第1層に配置され、前記第1ストリップ導体の前記一端から空隙を設けた位置に配置される第1浮遊導体と、
前記絶縁体の前記第2層に配置され、一端が開放端である、第2共振器として動作する第2ストリップ導体と、
を備え、
前記第1ストリップ導体の前記一端と、前記第2ストリップ導体の前記一端とは、互いに近接するよう配置され、
前記第1浮遊導体は、前記第2層に直交する方向において、前記第2ストリップ導体と重なるように配置されること、
を特徴とする共振器結合構造。 - 前記第1浮遊導体の長辺の長さ、又は、前記第1浮遊導体の全ての辺の長さは、使用周波数における波長の1/4以下であること
を特徴とする請求項1記載の共振器結合構造。 - 複数の前記第1浮遊導体により構成された第1浮遊導体群を備えたこと
を特徴とする請求項2記載の共振器結合構造。 - 互いに平行な第1層と第2層とを有する板状の絶縁体と、
一面が前記絶縁体の一面と平行に配置さる地導体と、
前記絶縁体の前記第1層に配置され、一端が開放端である、第1共振器として動作する第1ストリップ導体と、
前記絶縁体の前記第1層に配置され、前記第1ストリップ導体の前記一端から空隙を設けた位置に配置される第1浮遊導体と、
前記絶縁体の前記第2層に配置され、一端が開放端である、第2共振器として動作する第2ストリップ導体と、
前記絶縁体の前記第2層に配置され、前記第2ストリップ導体の前記一端から空隙を設けた位置に配置される第2浮遊導体と、
を備え、
前記第1ストリップ導体の前記一端と、前記第2ストリップ導体の前記一端とは、互いに近接するよう配置され、
前記第2浮遊導体は、前記第1層に直交する方向において、前記第1ストリップ導体と重なるように配置され、
前記第1浮遊導体は、前記第2層に直交する方向において、前記第2ストリップ導体と重なるように配置されること、
を特徴とする共振器結合構造。 - 前記第1浮遊導体の長辺の長さ、及び前記第2浮遊導体の長辺の長さは、使用周波数における波長の1/4以下、又は、前記第1浮遊導体の全ての辺の長さ、及び前記第2浮遊導体の全ての辺の長さは、使用周波数における波長の1/4以下であること
を特徴とする請求項4記載の共振器結合構造。 - 複数の前記第1浮遊導体により構成された第1浮遊導体群と、
複数の前記第2浮遊導体により構成された第2浮遊導体群と、
を備えたこと
を特徴とする請求項5記載の共振器結合構造。 - 前記絶縁体は、誘電体基板により構成され、
前記地導体は、前記絶縁体の表面、前記絶縁体の前記表面から当該表面と直交する方向に離れた位置、又は前記絶縁体の内部に配置されること、
を特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項記載の共振器結合構造。 - 前記第1ストリップ導体の他端、及び、前記第2ストリップ導体の他端は、前記地導体と短絡され、
前記第1ストリップ導体の長手方向の長さ、及び、前記第1ストリップ導体の長手方向の長さは、使用周波数における波長の1/4の奇数倍であること、
を特徴とする請求項1から請求項7のいずれか1項記載の共振器結合構造。 - 前記第1ストリップ導体の他端、及び、前記第2ストリップ導体の他端は、開放端であり、
前記第1ストリップ導体の長手方向の長さ、及び、前記第1ストリップ導体の長手方向の長さは、使用周波数における波長の1/2の整数倍であること、
を特徴とする請求項1から請求項7のいずれか1項記載の共振器結合構造。 - 高周波信号を入力するための入力端子と、
高周波信号を出力するための出力端子と、
互いに電気的に結合された複数の共振器と、
を備え、
前記入力端子と前記出力端子とは、前記複数の共振器を介して電界結合され、
前記複数の共振器は、第1共振器と第2共振器とを含み、
第1共振器と第2共振器とは、請求項1から請求項9のいずれか1項記載の共振器結合構造により電界結合されたこと、
を特徴とする周波数フィルタ。
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