WO2020158866A1

WO2020158866A1 - 熱輸送媒体

Info

Publication number: WO2020158866A1
Application number: PCT/JP2020/003443
Authority: WO
Inventors: 沙織中島; 卓哉布施; 康志浅野; 康生石原; 俊二梶川; 宮地　治彦
Original assignee: 株式会社デンソー
Priority date: 2019-02-01
Filing date: 2020-01-30
Publication date: 2020-08-06
Also published as: JP2020125383A

Abstract

発熱体の熱を輸送する液状の熱輸送媒体は、液状の基材と、下記の式（I）等で示されるＳｉ化合物とを含む。式（I）中のＲ１～Ｒ３は、互いに同じまたは異なり、式中のＳｉと直接結合する酸素を含まない基を表す。式（I）中のＺは、式中のＳｉと直接結合する酸素を含む基を表す。

Description

熱輸送媒体

関連出願への相互参照

　本出願は、２０１９年２月１日に出願された日本特許出願番号２０１９－１７１８５号に基づくもので、ここにその記載内容が参照により組み入れられる。

　本開示は、熱輸送媒体に関するものである。

　特許文献１に、熱輸送媒体が記載されている。この熱輸送媒体は、水と、オルトケイ酸エステルとを含む熱輸送媒体である。オルトケイ酸エステルは、イオン性腐食防止剤（すなわち、イオン性防錆剤）の代わりに用いられている。

特許３７３２１８１号公報

　上記の熱輸送媒体によれば、イオン性防錆剤が含まれる従来の熱輸送媒体と比較して、イオン性防錆剤の含有量を減らすことができる。または、熱輸送媒体にイオン性防錆剤が含まれないようにすることができる。このため、イオン性防錆剤が含まれる従来の熱輸送媒体と比較して、熱輸送媒体の導電率を低くすることができる。

　しかしながら、この熱輸送媒体中に、オルトケイ酸エステルを出発材料とした凝集体が生じる。この凝集体が熱輸送媒体の流路のつまりの原因になるという課題が本発明者によって見出された。
　本開示は、導電率が低く、かつ、熱輸送媒体中に生じる凝集体を小さく抑えることができる熱輸送媒体を提供することを目的とする。

　上記目的を達成するため、本開示の１つの観点によれば、
　発熱体の熱を輸送する液状の熱輸送媒体は、
　液状の基材と、
　下記の式（I）、（II）または（III）で示されるＳｉ化合物とを含む。

　式（I）中のＲ^１～Ｒ^３は、互いに同じまたは異なり、式中のＳｉと直接結合する酸素を含まない基を表す。式（I）中のＺは、式中のＳｉと直接結合する酸素を含む基を表す。

　式（II）中のＲ^１、Ｒ^２は、互いに同じまたは異なり、式中のＳｉと直接結合する酸素を含まない基を表す。式（II）中のＺ^１、Ｚ^２は、互いに同じまたは異なり、式中のＳｉと直接結合する酸素を含む基を表す。

　式（III）中のＲは、式中のＳｉと直接結合する酸素を含まない非水溶性の基を表す。式（III）中のＺ^１、Ｚ^２、Ｚ^３は、互いに同じまたは異なり、式中のＳｉと直接結合する酸素を含む基を表す。

　これによれば、イオン性防錆剤が含まれる従来の熱輸送媒体と比較して、イオン性防錆剤の含有量を減らすことができる。または、熱輸送媒体にイオン性防錆剤が含まれないようにすることができる。このため、イオン性防錆剤が含まれる従来の熱輸送媒体と比較して、熱輸送媒体の導電率を低くすることができる。

　ところで、オルトケイ酸エステルの分子は、Ｓｉ原子に４つの酸素原子が直接結合している。これらの酸素原子に、別の原子または基が結合している。オルトケイ酸エステルの分子は、この酸素原子の部分で、Ｓｉを含む部分とそれ以外の部分とに分解される。分解後のＳｉを含む部分に、他のものが新たに結合する。すなわち、この酸素原子の部分で、加水分解、縮合重合等の反応が生じる。

　このため、オルトケイ酸エステルを含む熱輸送媒体では、オルトケイ酸エステルが分解したものに対して、その周りに位置する他のオルトケイ酸エステルが分解したものが結合する。その結合したものに対して、さらに別のオルトケイ酸エステルが分解したものが結合する。これが繰り返されることで、大きな凝集体が生じる。

　これに対して、上記した本開示の１つの観点の熱輸送媒体に含まれる、式（I）、式（II）または式（III）で示されるＳｉ化合物の分子は、オルトケイ酸エステルと比較して、Ｓｉ原子に直接結合する酸素原子の数が少なく、分解と結合の化学反応が生じる部分が少ない。

　このため、オルトケイ酸エステルを含む熱輸送媒体と比較して、熱輸送媒体中で、このＳｉ化合物が分解したもの同士が結合することを抑制することができる。よって、熱輸送媒体中に生じる凝集体を小さく抑えることができる。

　なお、各構成要素等に付された括弧付きの参照符号は、その構成要素等と後述する実施形態に記載の具体的な構成要素等との対応関係の一例を示すものである。

第１実施形態の熱輸送媒体の効果を説明するための図であって、流路形成部の断面を示す模式図である。第２実施形態の熱輸送媒体と比較例の熱輸送媒体とのそれぞれについて、本発明者が行った被膜の均一性の分析結果と腐食性の評価結果とを示す図である。

　以下、本開示の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。

　（第１実施形態）
　本実施形態の熱輸送媒体は、発熱体から受けた熱を輸送する。熱輸送媒体は、放熱部で熱を放熱する。熱輸送媒体は、使用状態において液状であり、相変化しない。熱輸送媒体は、発熱体を冷却する冷却システム、発熱体の熱を利用するシステム等に用いられる。

　熱輸送媒体は、液状の基材と、Ｓｉ化合物とを含み、イオン性防錆剤を含まない。本実施形態の熱輸送媒体は、オルトケイ酸エステルを含まない。

　基材は、熱輸送媒体のベースとなる材料である。液状の基材とは、使用状態で液体の状態であることを意味する。基材としては、凝固点降下剤が添加された水が用いられる。水が用いられるのは、水は熱容量が大きく、安価であり、粘性が低いからである。凝固点降下剤が水に添加されるのは、環境温度が氷点下であっても液体の状態を確保するためである。凝固点降下剤は、水に溶解し、水の凝固点を降下させる。凝固点降下剤としては、有機アルコール、例えば、アルキレングリコールまたはその誘導体が用いられる。アルキレングリコールとしては、例えば、モノエチレングリコール、モノプロピレングリコール、ポリグリコール、グリコールエーテル、グリセリンが単独または混合物として用いられる。凝固点降下剤としては、有機アルコールに限らず、無機塩等が用いられてもよい。

　Ｓｉ化合物は、式（I）、式（II）または式（III）で示される。

　式（I）中のＲ^１～Ｒ^３は、互いに同じまたは異なり、式中のＳｉと直接結合する酸素を含まない基を表す。式（I）中のＺは、式中のＳｉと直接結合する酸素を含む基を表す。式中のＳｉと直接結合する酸素を含まない基は、水溶性と非水溶性のどちらであってもよい。式中のＳｉと直接結合する酸素を含まない基は、酸素を含まない基または式中のＳｉと直接結合していない酸素を含む基である。

　酸素を含まない基としては、非置換または一部が置換された炭化水素基等が挙げられる。炭化水素基は、飽和または不飽和、環状、側鎖、直鎖、いずれか、もしくはそれらの組み合わせでも良い。炭化水素基としては、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数２～２０のアルケニル基、炭素数６～１２のアリール基等が挙げられる。

　炭化水素基の一部が置換されたものとしては、炭化水素基の一部の水素がハロゲンまたは擬ハロゲンに置換されたものが挙げられる。ハロゲンとしては、塩素、フッ素、臭素、ヨウ素等が挙げられる。擬ハロゲンは、ハロゲン原子に類似した性質を持つ原子団である。擬ハロゲンとしては、チオシアネート、ＣＮ等が挙げられる。炭化水素基の一部が置換されたものとしては、例えば、ＣＦ_３（ＣＦ_２）_ｍ（ＣＨ_２）_ｎが挙げられる。ｍ、ｎは、整数を表す。

　式中のＳｉと直接結合していない酸素を含む基としては、アルデヒド基、カルボニル基、カルボキシル基、ニトロ基、スルホ基、エステル結合を含む基、エーテル結合を含む基等が挙げられる。

　Ｚは、Ｏ－Ｒ^４で表される基である。Ｒ^４は、水素または炭化水素基等である。この炭化水素基には、非置換のものだけでなく、一部が置換されたものが含まれる。炭化水素基としては、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数２～２０のアルケニル基、炭素数６～１２のアリール基等が挙げられる。Ｒ^４は、酸素を含む基であってもよい。

　式（II）中のＲ^１、Ｒ^２は、互いに同じまたは異なり、式中のＳｉと直接結合する酸素を含まない基を表す。式（II）中のＺ^１、Ｚ^２は、互いに同じまたは異なり、式中のＳｉと直接結合する酸素を含む基を表す。式中のＳｉと直接結合する酸素を含まない基の説明は、式（I）での説明と同じである。

　Ｚ^１は、Ｏ－Ｒ^４で表される基である。Ｚ^２は、Ｏ－Ｒ^５で表される基である。Ｒ^４、Ｒ^５は、同じであっても異なっていてもよい。Ｒ^４、Ｒ^５は、水素または炭化水素基等である。この炭化水素基には、非置換のものだけでなく、一部が置換されたものが含まれる。炭化水素基としては、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数２～２０のアルケニル基、炭素数６～１２のアリール基等が挙げられる。Ｒ^４、Ｒ^５は、酸素を含む基であってもよい。

　非水溶性の基とは、極性が無い基であり、水分子と水和しない基のことである。式中のＳｉと直接結合する酸素を含まない基は、酸素を含まない基または式中のＳｉと直接結合していない酸素を含む基である。式中のＳｉと直接結合していない酸素を含む基の説明は、式（I）での説明と同じである。

　式中のＳｉと直接結合する酸素を含まない非水溶性の基としては、例えば、アルキル基（例えば、メチル基、エチル基など）、不飽和炭化水素基（例えば、ビニル基、アリル基、メチレン基など）、環状炭化水素基（例えば、シクロヘキシル基、フェニル基など）が挙げられる。これらの基には、非置換のものだけでなく、一部が置換されたものが含まれる。

　一部が置換されたものとしては、一部の水素がハロゲンまたは擬ハロゲンに置換されたものが挙げられる。ハロゲンとしては、塩素、フッ素、臭素、ヨウ素等が挙げられる。擬ハロゲンは、ハロゲン原子に類似した性質を持つ原子団である。擬ハロゲンとしては、チオシアネート、ＣＮ等が挙げられる。一部が置換されたものとしては、例えば、ＣＦ_３（ＣＦ_２）_ｍ（ＣＨ_２）_ｎが挙げられる。ｍ、ｎは、整数を表す。

　Ｚ^１は、Ｏ－Ｒ^４で表される基である。Ｚ^２は、Ｏ－Ｒ^５で表される基である。Ｚ^３は、Ｏ－Ｒ^６で表される基である。Ｒ^４、Ｒ^５、Ｒ^６は、同じであっても異なっていてもよい。Ｒ^４、Ｒ^５、Ｒ^６は、水素または炭化水素基等である。この炭化水素基には、非置換のものだけでなく、一部が置換されたものが含まれる。炭化水素基としては、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数２～２０のアルケニル基、炭素数６～１２のアリール基等が挙げられる。Ｒ^４、Ｒ^５、Ｒ^６は、酸素を含む基であってもよい。

　式（I）、式（II）または式（III）で示されるＳｉ化合物は、例えば、オルトケイ酸エステルを経由して製造される。

　式（I）、式（II）および式（III）で示されるＳｉ化合物のいずれか１つのみが、熱輸送媒体に含まれる場合に限られない。式（I）、式（II）および式（III）で示されるＳｉ化合物の２つ以上が、熱輸送媒体に含まれていてもよい。

　式（I）、式（II）および式（III）で示されるＳｉ化合物は、熱輸送媒体に防錆の機能を持たせるための化合物である。このＳｉ化合物が熱輸送媒体に含まれることで、熱輸送媒体は防錆の機能を有する。このため、熱輸送媒体にイオン性防錆剤が含まれなくてもよい。

　熱輸送媒体にイオン性防錆剤が含まれない。このため、熱輸送媒体にイオン系防錆剤が含まれる場合と比較して、熱輸送媒体の導電率を低くすることができる。具体的には、熱輸送媒体の導電率を、５０μＳ／ｃｍ以下、好ましくは、１μＳ／ｃｍ以上５μＳ／ｃｍ以下にすることができる。

　なお、熱輸送媒体には、防錆剤としてのアゾール誘導体が含まれていてもよい。

　これに対して、本実施形態の熱輸送媒体に含まれる、式（I）、式（II）または式（III）で示されるＳｉ化合物の分子は、オルトケイ酸エステルと比較して、Ｓｉ原子に直接結合する酸素原子の数が少なく、分解と結合の化学反応が生じる部分が少ない。

　また、本実施形態の熱輸送媒体では、図１に示すように、式（I）、（II）または（III）で示されるＳｉ化合物を前駆体としたＳｉを含む化合物３４が、流路形成部３０の表面に結合する。具体的には、このＳｉ化合物のうち酸素を含む部分が加水分解される。これによって、このＳｉ化合物は、Ｓｉを含む部分とそれ以外の部分とに分解される。分解後のＳｉを含む部分が有する水酸基と、流路形成部３０の表面に存在する水酸基とにおいて、脱水縮合が生じる。これにより、分解後のＳｉを含む部分は、流路形成部３０の表面に結合する。流路形成部３０は、熱輸送媒体が流れる流路を形成する部分である。この化合物が流路形成部３０の表面を覆うことで、流路形成部３０の表面が熱輸送媒体に触れることによる流路形成部３０の劣化を抑制することができる。

　また、本実施形態の熱輸送媒体において、Ｓｉ化合物が式（I）で示される化合物である場合、式（I）中のＲ^１～Ｒ^３の少なくとも２つは、互いに分子量が異なり、酸素を含まない基であることが好ましい。この例としては、Ｒ^１～Ｒ^３の１つがフェニル基であり、別の１つがメチル基であり、さらに別の１つがエチル基である場合が挙げられる。また、Ｓｉ化合物が式（II）で示される化合物の場合、式（II）中のＲ^１、Ｒ^２は、互いに分子量が異なり、酸素を含まない基であることが好ましい。この例としては、Ｒ^１、Ｒ^２の一方がフェニル基であり、他方がメチル基である場合が挙げられる。

　これらによれば、分子量が異なる基のそれぞれの分子量が、分子量が少ない方の基と同じ分子量で均一である場合と比較して、流路形成部３０の表面に結合する化合物３４の１分子当たりの被覆面積を大きくできる可能性がある。被覆面積は、この化合物３４が流路形成部３０の表面を覆う面積である。このため、熱輸送媒体が流路形成部３０の表面に触れることを、より抑制することができる。

　また、本実施形態の熱輸送媒体において、Ｓｉ化合物が式（I）で示される化合物である場合、式（I）中のＲ^１～Ｒ^３の少なくとも１つは、酸素を含まず、ハロゲンまたは擬ハロゲンを含む基であることが好ましい。また、Ｓｉ化合物が式（II）で示される化合物である場合、式（II）中のＲ^１、Ｒ^２の少なくとも一方は、酸素を含まず、ハロゲンまたは擬ハロゲンを含む基であることが好ましい。また、Ｓｉ化合物が式（III）で示される化合物である場合、式（III）中のＲは、酸素を含まず、ハロゲンまたは擬ハロゲンを含む基であることが好ましい。

　これらによれば、式（I）、式（II）または式（III）で示されるＳｉ化合物を前駆体とし、流路形成部３０の表面に結合する化合物３４に、化学的反発性を持たせることができる。このため、ハロゲンまたは擬ハロゲンが含まれない場合と比較して、熱輸送媒体が流路形成部３０の表面に触れることを、より抑制することができる。

　また、本実施形態では、熱輸送媒体に、イオン性防錆剤が含まれない。しかしながら、熱輸送媒体の導電率が低ければ、熱輸送媒体に、イオン性防錆剤が含まれていてもよい。すなわち、熱輸送媒体にオルトケイ酸エステルが含まれることで、イオン性防錆剤が含まれる従来の熱輸送媒体と比較して、イオン性防錆剤の含有量を減らすことができる。このため、イオン性防錆剤が含まれる従来の熱輸送媒体と比較して、熱輸送媒体の導電率を低くすることができる。

　（第２実施形態）
　本実施形態では、熱輸送媒体は、オルトケイ酸エステルをさらに含む。オルトケイ酸エステルは、Ｓｉに４つの酸素原子が直接結合している化合物である。オルトケイ酸エステルとしては、テトラエトキシシラン等のテトラアルコキシシランが挙げられる。システム１０の他の構成は、第１実施形態と同じである。熱輸送媒体がオルトケイ酸エステルを含む場合であっても、第１実施形態の効果を得ることができる。さらに、次の効果を得ることができる。

　式（I）、式（II）または式（III）で示されるＳｉ化合物は、例えば、オルトケイ酸エステルを経由して製造される。この場合、式（I）、式（II）または式（III）で示されるＳｉ化合物は、オルトケイ酸エステルよりも製造コストが高くなる。そこで、このＳｉ化合物とオルトケイ酸エステルとのうちＳｉ化合物のみを熱輸送媒体が含む場合と比較して、Ｓｉ化合物の含有量を減らし、その減らした分に対応する量のオルトケイ酸エステルを加える。これにより、Ｓｉ化合物のみを熱輸送媒体が含む場合と比較して、熱輸送媒体の製造コストを安くすることができる。

　本実施形態においては、熱輸送媒体に対するオルトケイ酸エステルの質量割合は、熱輸送媒体に対するＳｉ化合物の質量割合よりも高いことが好ましい。これによれば、オルトケイ酸エステルの質量割合がＳｉ化合物の質量割合よりも低いときと比較して、熱輸送媒体の製造コストを安くすることができる。

　なお、熱輸送媒体中のＳｉ化合物とオルトケイ酸エステルとの質量の合計値に対するＳｉ化合物の質量の割合は、５割未満が好ましく、１割以下がより好ましい。Ｓｉ化合物の割合が０．１割以上であれば、式（I）、式（II）または式（III）で示されるＳｉ化合物による効果が得られる。

　ここで、図２に、第２実施形態の熱輸送媒体と比較例の熱輸送媒体とのそれぞれについて、本発明者が行った被膜の均一性の分析結果と腐食性の評価結果とを示す。本発明者は、第２実施形態の熱輸送媒体と比較例の熱輸送媒体とのそれぞれに対して、被膜分析用の試験体と、腐食性評価用の試験体とを、一週間浸漬した。第２実施形態の熱輸送媒体と比較例の熱輸送媒体とのそれぞれの基材は、凝固点降下剤を含む水である。第２実施形態の熱輸送媒体は、Ｓｉ化合物と、ＴＥＯＳ（すなわち、テトラエトキシシラン）とを含む。このＳｉ化合物は、式（III）に示す化合物である。式（III）中のＲは、酸素を含まず、ハロゲンを含む基である。ＴＥＯＳは、Tetraethyl orthosilicateの略である。比較例の熱輸送媒体は、Ｓｉ化合物とＴＥＯＳとのうちＴＥＯＳのみを含む。試験体は、アルミニウム板である。

　そして、被膜の均一性の分析では、本発明者は、被膜分析用の試験体の表面に形成された被膜のＳｉ－Ｏ成分の分布をＥＰＭＡ（すなわち、電子線マイクロアナライザ）により分析した。図２中のＳｉ－Ｏの分布を示す図は、ＥＰＭＡにより被膜中のＯ成分についてマッピングした図である。図２中のＳ－Ｏの分布は、試験体内でのＯ成分の量を比較するものである。この分布において、比較例と第２実施形態とに、同じ模様の部分がある。しかしながら、この同じ模様の部分は、Ｏ成分の絶対値が同じであることを示すものではない。

　図２に示すように、比較例の熱輸送媒体では、Ｏ成分が少ない部分が島状に存在していたことから、被膜中のＳｉ－Ｏの分布が不均一であった。このため、被膜の厚さは不均一である。一方、第２実施形態の熱輸送媒体では、被膜中のＳｉ－Ｏの分布が均一であった。このため、被膜の厚さは均一である。

　また、本発明者は、腐食性評価用の試験体の腐食の有無を確認した。具体的には、本発明者は、各試験体に電流を流し、各試験体の電流密度を測定した。そして、本発明者は、電流密度が０．６５μＡ／ｃｍ^２未満の場合を腐食無しとし、電流密度が０．６５μＡ／ｃｍ^２を超えた場合を腐食ありとして、評価した。図２中の〇は腐食が無かったことを示している。図２中の×は腐食があったことを示している。図２に示すように、比較例の熱輸送媒体では、試験体が腐食していた。一方、第２実施形態の熱輸送媒体では、試験体は腐食していなかった。

　（他の実施形態）
　（１）上記した各実施形態では、熱輸送媒体の基材として、凝固点降下剤が添加された水が用いられていた。しかしながら、熱輸送媒体の基材として、有機溶剤が用いられてもよい。

　（２）本開示は上記した実施形態に限定されるものではなく、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能である。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、上記各実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、構成要素等の材質、形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の材質、形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その材質、形状、位置関係等に限定されるものではない。

　（まとめ）
　上記各実施形態の一部または全部で示された第１の観点によれば、発熱体の熱を輸送する液状の熱輸送媒体は、液状の基材と、式（I）、（II）または（III）で示されるＳｉ化合物とを含む。これによれば、オルトケイ酸エステルを含む熱輸送媒体と比較して、熱輸送媒体中で、このＳｉ化合物が分解したもの同士が結合することを抑制することができる。よって、熱輸送媒体中に生じる凝集体を小さく抑えることができる。

　また、この熱輸送媒体では、式（I）、（II）または（III）で示されるＳｉ化合物を前駆体としたＳｉを含む化合物が、流路形成部の表面に結合する。流路形成部は、熱輸送媒体が流れる流路を形成する部分である。この化合物が流路形成部の表面を覆うことで、流路形成部の表面が熱輸送媒体に触れることによる流路形成部の劣化を抑制することができる。

　また、第２の観点によれば、Ｓｉ化合物は、前記式（I）または前記式（II）で示される化合物である。式（I）中のＲ^１～Ｒ^３の少なくとも２つは、互いに分子量が異なり、酸素を含まない基である。式（II）中のＲ^１、Ｒ^２は、互いに分子量が異なり、酸素を含まない基である。

　これによれば、分子量が異なる基のそれぞれの分子量が、分子量が少ない方の基と同じ分子量で均一である場合と比較して、流路形成部の表面に結合する化合物の１分子当たりの被覆面積を大きくできる可能性がある。被覆面積は、この化合物が流路形成部の表面を覆う面積である。このため、熱輸送媒体が流路形成部の表面に触れることを、より抑制することができる。よって、流路形成部の劣化をより抑制することができる。

　また、第３の観点によれば、式（I）中のＲ^１～Ｒ^３の少なくとも１つは、酸素を含まず、ハロゲンまたは擬ハロゲンを含む基である。式（II）中のＲ^１、Ｒ^２の少なくとも一方は、酸素を含まず、ハロゲンまたは擬ハロゲンを含む基である。式（III）中のＲは、酸素を含まず、ハロゲンまたは擬ハロゲンを含む基である。

　これによれば、流路形成部の表面に結合する化合物に、化学的反発性を持たせることができる。このため、ハロゲンまたは擬ハロゲンが含まれない場合と比較して、熱輸送媒体が流路形成部の表面に触れることを、より抑制することができる。よって、流路形成部の劣化をより抑制することができる。

　また、第４の観点によれば、熱輸送媒体は、オルトケイ酸エステルをさらに含む。熱輸送媒体がオルトケイ酸エステルを含む場合であっても、第１の観点の効果を得ることができる。さらに、次の効果を得ることができる。

　式（I）、式（II）または式（III）で示されるＳｉ化合物は、オルトケイ酸エステルを経由して製造される。この場合、このＳｉ化合物は、オルトケイ酸エステルよりも製造コストが高くなる。そこで、このＳｉ化合物とオルトケイ酸エステルとのうちＳｉ化合物のみを熱輸送媒体が含む場合と比較して、Ｓｉ化合物の含有量を減らし、その分、オルトケイ酸エステルを加える。これにより、Ｓｉ化合物のみを熱輸送媒体が含む場合と比較して、熱輸送媒体の製造コストを安くすることができる。

　また、第５の観点によれば、熱輸送媒体に対するオルトケイ酸エステルの質量割合は、熱輸送媒体に対するＳｉ化合物の質量割合よりも高い。これによれば、オルトケイ酸エステルの質量割合がＳｉ化合物の質量割合よりも低いときと比較して、熱輸送媒体の製造コストを安くすることができる。

Claims

　発熱体の熱を輸送する液状の熱輸送媒体であって、
　液状の基材と、
　下記の式（I）、（II）または（III）で示されるＳｉ化合物とを含む、熱輸送媒体。

（式（I）中のＲ^１～Ｒ^３は、互いに同じまたは異なり、式中のＳｉと直接結合する酸素を含まない基を表す。式（I）中のＺは、式中のＳｉと直接結合する酸素を含む基を表す。）

（式（II）中のＲ^１、Ｒ^２は、互いに同じまたは異なり、式中のＳｉと直接結合する酸素を含まない基を表す。式（II）中のＺ^１、Ｚ^２は、互いに同じまたは異なり、式中のＳｉと直接結合する酸素を含む基を表す。）

（式（III）中のＲは、式中のＳｉと直接結合する酸素を含まない非水溶性の基を表す。式（III）中のＺ^１、Ｚ^２、Ｚ^３は、互いに同じまたは異なり、式中のＳｉと直接結合する酸素を含む基を表す。）
　前記Ｓｉ化合物は、前記式（I）または前記式（II）で示される化合物であり、
　前記式（I）中のＲ^１～Ｒ^３の少なくとも２つは、互いに分子量が異なり、酸素を含まない基であり、
　前記式（II）中のＲ^１、Ｒ^２は、互いに分子量が異なり、酸素を含まない基である、請求項１に記載の熱輸送媒体。
　前記式（I）中のＲ^１～Ｒ^３の少なくとも１つは、酸素を含まず、ハロゲンまたは擬ハロゲンを含む基であり、
　前記式（II）中のＲ^１、Ｒ^２の少なくとも一方は、酸素を含まず、ハロゲンまたは擬ハロゲンを含む基であり、
　前記式（III）中のＲは、酸素を含まず、ハロゲンまたは擬ハロゲンを含む基である、請求項１に記載の熱輸送媒体。
　オルトケイ酸エステルをさらに含む、請求項１ないし３のいずれか１つに記載の熱輸送媒体。
　前記熱輸送媒体に対する前記オルトケイ酸エステルの質量割合は、前記熱輸送媒体に対する前記Ｓｉ化合物の質量割合よりも高い、請求項４に記載の熱輸送媒体。