WO2020137036A1 - 静電型トランスデューサおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

揮散型接着剤および有機溶媒を用いることなく製造でき、かつ、製造工数の低減を図ることができるヒータ機能を有する静電型トランスデューサを提供する。静電型トランスデューサ（１）は、電極シート（１１）と、シート状に形成され電極シート（１１）に対向して配置されたヒータ（１２）と、シート状に形成され電極シート（１１）とヒータ（１２）との間に挟まれた絶縁層（１３）と、融着材料により形成されており、電極シート（１１）および絶縁層（１３）の少なくとも一方の一部分として構成され若しくは電極シート（１１）および絶縁層（１３）に別部材として接合され、自身の融着により電極シート（１１）と絶縁層（１３）とを接合する電極融着層（１４）とを備える。

Description

静電型トランスデューサおよびその製造方法

　本発明は、静電型トランスデューサおよびその製造方法に関するものである。

　近年、ヒータ機能を有する静電型トランスデューサが知られている。例えば、特許文献１、２には、運転者の手を放していることを検出する静電センサと、ヒータとを備えるステアリングホイールが記載されている。特許文献１に記載のステアリングホイールは、ステアリングホイールの軸芯の外周側にヒータ線をコイル状に周回し、ヒータ線の外周側に静電センサを配置することにより製造される。

特開２０１４－１９０８５６号公報 特表２０１６－５２７６５７号公報

　特許文献１に記載の製造方法のように、ステアリングホイールの軸芯等の基材に、ヒータ線を取り付け、その後に静電シートを取り付ける製造方法では、多大な製造工数を要する。すなわち、ヒータ線の取付工程と、静電シートの取付工程とが必要となる。さらに、ヒータ線および静電シートを取り付ける基材取付面が、ステアリングホイールの軸芯のように湾曲した面である場合等、単なる平面ではなく複雑な形状である場合には、上記２工程を有することにより多大な製造工数を要する。そこで、製造工数を低減することが求められる。

　また、トランスデューサが、可撓性を有する基材と、当該基材に取り付けられたヒータと、静電センサとを備える場合にも、製造工数の低減を図ることが求められる。また、トランスデューサが、基材を備えずに、ヒータと静電センサとを備える構成とする場合においても、製造工数の低減を図ることが求められる。

　また、近年、環境対策として、揮発性有機化合物（ＶＯＣ）の排出の抑制が求められている。そのため、揮散型接着剤を用いないことが求められ、かつ、有機溶媒も用いないことが求められる。

　本発明は、揮散型接着剤および有機溶媒を用いることなく製造でき、かつ、製造工数の低減を図ることができるヒータ機能を有する静電型トランスデューサ、および、その製造方法を提供することを目的の一つとする。

　（１．静電型トランスデューサ）
　本発明の実施形態に係るヒータ機能を有する静電型トランスデューサは、電極シートと、シート状に形成され前記電極シートに対向して配置されたヒータと、シート状に形成され前記電極シートと前記ヒータとの間に挟まれた絶縁層と、融着材料により形成されており、前記電極シートおよび前記絶縁層の少なくとも一方の一部分として構成され若しくは前記電極シートおよび前記絶縁層に別部材として接合され、自身の融着により前記電極シートと前記絶縁層とを接合する電極融着層とを備える。

　ヒータ機能を有する静電型トランスデューサの上記各構成部材がシート状に形成されているため、静電型トランスデューサを構成する電極シート、絶縁層およびヒータは、全体としてシート状に一体に形成されている。従って、静電型トランスデューサが、基材を備える場合であっても、基材を備えない場合であっても、静電型トランスデューサの製造工数の低減を図ることができる。

　また、ヒータ機能を有する静電型トランスデューサの上記構成部材は一体に形成されているため、当該静電型トランスデューサの上記構成部材を基材の取付面に取り付ける場合において、取付面への取付工程を１工程とすることができる。従って、製造工数を低減することができる。また、取付面に対して１工程での取付工程とすることができるため、取付面が複雑な形状であるほど、より製造工数の低減に効果を発揮する。可撓性を有する基材に当該静電型トランスデューサの上記構成部材を取り付ける場合にも、製造工数の低減を図ることができる。

　（２．静電型トランスデューサの製造方法）
　本発明に係るヒータ機能を有する静電型トランスデューサの製造方法は、少なくとも前記電極シート、前記絶縁層、および、前記ヒータを含む積層体を、加熱および加圧することにより、前記静電型トランスデューサを製造する。つまり、電極シートと絶縁層とは、加熱および加圧によって融着する融着材料により接合される。従って、揮散型接着剤および有機溶媒を用いることなく、ヒータ機能を有する静電型トランスデューサを製造することができる。つまり、環境に優しい静電型トランスデューサを製造することができる。

トランスデューサ１の基本構成の断面図である。 ヒータ１２を示す斜視図である。 第一例乃至第三例の静電シート１０ａを示す断面図である。 第一例乃至第三例の静電シート１０ａを示す断面図である。 第四例の静電シート１０ｂを示す断面図である。 第四例の静電シート１０ｂを示す断面図である。 第五例の静電シート１０ｃを示す断面図である。 第五例の静電シート１０ｃにおける電極シート１１ｃを示す平面図である。 第五例の静電シート１０ｃの製造方法を説明するための図である。 第一例のトランスデューサ１００を示す断面図である。 第二例のトランスデューサ２００を示す断面図である。 第三例のトランスデューサ３００を示す断面図である。 第四例のトランスデューサ４００を示す断面図である。 第四例のトランスデューサ４００の製造方法を説明するための図である。 第五例のトランスデューサ５００を示す断面図である。 第五例のトランスデューサ５００の製造方法を説明するための図である。 第六例のトランスデューサ６００を示す断面図である。 第六例のトランスデューサ６００の製造方法を説明するための図である。

　（１．適用対象）
　静電型トランスデューサ（以下、「トランスデューサ」と称する）は、ヒータ機能を有する静電シートを備える。トランスデューサは、例えば、基材と、基材の取付面に取り付けられた当該静電シートとを備える。基材は、任意の部材であって、金属、樹脂、その他の材料により形成されている。

　また、基材の取付面は、曲面、複合平面（複数の平面により形成された形状）、平面と曲面の複合形状等の三次元形状に形成してもよいし、基材の表面が単一平面形状に形成してもよい。基材が可撓性を有する材料により形成されている場合に、当該基材の取付面に当該静電シートを取り付けることもできる。また、トランスデューサは、基材を備えることなく、当該静電シート単体として利用することもできる。

　静電シートは、基材の取付面（表面）に配置されている。静電シートは、全体として、柔軟である。柔軟とは、可撓性を有し、且つ、面方向に伸張可能であることを意味する。従って、基材の取付面が三次元形状であったとしても、静電シートは、基材の取付面に沿って取り付けることができる。特に、静電シートを面方向に伸張させながら基材の取付面に取り付けることで、静電シートにしわが発生することを抑制することができる。

　静電シートは、一対の電極間の静電容量の変化を利用して、アクチュエータまたはセンサとして機能させることができる。静電シートは、一対の電極のうち少なくとも１つを備えればよく、一対の電極を備える構成に限定されるものではない。もちろん、静電シートは、一対の電極を備えるようにしてもよい。

　静電シートは、電極間の静電容量の変化を利用して、振動や音等を発生させるアクチュエータとして機能させることができる。また、静電シートは、電極間の静電容量の変化を利用して、外部からの押込力等を検出するセンサ、電位を有する導電体の接触または接近を検出するセンサとして機能させることができる。

　静電シートがアクチュエータとして機能する場合には、電極に電圧が印加されることにより、電極間の電位に応じて誘電体が変形し、誘電体の変形に伴って振動が発生する。静電シートが押込力を検出するセンサとして機能する場合には、外部からの押込力、振動、および、音等（以下、外部からの押込力等）の入力に起因して誘電体が変形することにより電極間の静電容量が変化し、電極間の静電容量に応じた電圧を検出することで、外部からの押込力等を検出する。また、静電シートが接触または接近を検出するセンサとして機能する場合には、電位を有する導電体の接触または接近により、電極間の静電容量が変化し、変化した電極間の静電容量に応じた電圧を検出することで、当該導電体の接触または接近を検出する。

　トランスデューサは、例えば、ポインティングデバイスであるマウスやジョイスティックの表面、車両部品の表面等に適用できる。車両部品としては、ステアリングホイール、ドアノブ、シフトレバー、アームレスト、ドアトリム、センタートリム、センターコンソール等が含まれる。多くの場合には、基材は、金属や樹脂等の可撓性を有しない材料により形成されている。つまり、トランスデューサは、対象者の状態（操作等）の検出や対象者への振動の付与に加えて、対象者への熱の付与を行うことができる。

　また、トランスデューサは、シート座面の表層側または背もたれ面の表層側に配置されるようにしてもよい。この場合、トランスデューサは、樹脂フィルム等の可撓性を有する材料により形成された基材に、ヒータ機能を有する静電シートを取り付けるように構成してもよい。また、トランスデューサは、基材を備えずに、ヒータ機能を有する静電シートにより構成されるようにしてもよい。

　（２．トランスデューサ１の基本構成）
　トランスデューサ１の基本構成の一例について、図１および図２を参照して説明する。トランスデューサ１は、図１に示すように、ヒータ機能を有する静電シート１０を備える。静電シート１０は、全体として、シート状に形成されており、かつ、柔軟である。ここで、柔軟とは、可撓性を有し、且つ、面方向に伸張可能であることを意味する。

　静電シート１０は、上述した基材（図１には図示しない）の取付面に取り付けられている。静電シート１０は、図１に示すように、少なくとも、電極シート１１、ヒータ１２、絶縁層１３を備える。静電シート１０は、電極シート１１、ヒータ１２、および、絶縁層１３以外の構成を備えるようにしてもよい。

　電極シート１１は、導電性を有する。さらに、電極シート１１は、柔軟である。電極シート１１は、例えば、導電性エラストマー、導電性布、または、金属箔等により形成されている。

　電極シート１１が導電性エラストマーにより形成される場合について詳細に説明する。この場合、電極シート１１は、導電性フィラーを含むエラストマーにより形成されている。つまり、電極シート１１は、エラストマーを母材として、導電性フィラーを含有させることにより形成される。

　電極シート１１は、例えば、熱可塑性エラストマーにより形成されている。電極シート１１は、熱可塑性エラストマー自身により形成されるようにしてもよいし、熱可塑性エラストマーを素材として加熱することによって架橋されたエラストマーにより形成されるようにしてもよい。

　ここで、電極シート１１は、スチレン系、オレフィン系、塩ビ系、ウレタン系、エステル系、アミド系等のエラストマーから、１種以上を選択可能である。例えば、スチレン系エラストマーとしては、ＳＢＳ、ＳＥＢＳ、ＳＥＰＳ等が挙げられる。オレフィン系エラストマーとしては、ＥＥＡ、ＥＭＡ、ＥＭＭＡ等の他、エチレンとαオレフィンとの共重合体（エチレン－オクテン共重合体）等が挙げられる。

　電極シート１１は、熱可塑性エラストマー以外のゴム、樹脂を含んでいてもよい。例えば、エチレン－プロピレンゴム（ＥＰＭ、ＥＰＤＭ）等のゴムを含む場合には、電極シート１１の柔軟性が向上する。電極シート１１の柔軟性を向上させるという観点から、電極シート１１に可塑剤等の柔軟性付与成分を含有させてもよい。

　また、電極シート１１が導電性布により形成される場合について詳細に説明する。導電性布とは、導電性繊維により形成された織物または不織布である。ここで、導電性繊維は、柔軟性を有する繊維の表面を導電性材料により被覆することにより形成される。導電性繊維は、例えば、ポリエチレン等の樹脂繊維の表面に、銅やニッケル等をメッキすることにより形成される。

　電極シート１１が金属箔により形成される場合について詳細に説明する。金属箔は、導電性布と同様に、複数の貫通孔を有する。従って、電極シート１１は、可撓性を有し、貫通孔の変形に伴い面方向への伸張を可能とする。金属箔は、導通可能な金属材料であればよく、例えば、銅箔、アルミニウム箔等を適用できる。

　ヒータ１２は、図２に示すように、ヒータ線によってシート状（面状）に形成されている。ヒータ１２は、電極シート１１の一方の面に対向して配置されている。ヒータ線は、金属の合金系材料であり、例えば、ニッケルクロム、鉄クロム等が適用される。

　絶縁層１３は、シート状に形成され、少なくとも、電極シート１１とヒータ１２との間に挟まれている。絶縁層１３は、ヒータ１２の両面（図１の上下面）を覆うように形成してもよい。なお、図１においては、絶縁層１３は、ヒータ１２の両面を覆う場合を図示している。

　絶縁層１３は、柔軟な材料により形成されている。絶縁層１３は、例えば、熱可塑性材料、特に熱可塑性エラストマーにより形成されている。また、絶縁層１３は、非熱可塑性エラストマーの発泡材料、不織布または織物等を用いることもできる。絶縁層１３は、静電シート１０における誘電層としても機能させることが可能である。

　静電シート１０は、さらに、電極融着層１４を備える。電極融着層１４は、融着材料により形成されている。電極融着層１４は、電極融着層１４自身の融着（熱融着）により、電極シート１１と絶縁層１３とを接合する。ここで、電極融着層１４は、電極シート１１の一部分として構成されるようにしてもよいし、絶縁層１３の一部分として構成されるようにしてもよい。さらに、電極融着層１４は、電極シート１１の一部分として構成され、かつ、絶縁層１３の一部分として構成されるようにしてもよい。また、電極融着層１４は、電極シート１１および絶縁層１３と別部材として接合されるようにしてもよい。

　上述したトランスデューサ１の基本構成の製造方法について説明する。静電シート１０の構成要素である、電極シート１１、絶縁層１３、ヒータ１２の順に積層された積層体を準備する（準備工程）。ここで、当該時点において、絶縁層１３は、ヒータ１２に予め一体に形成されていてもよいし、電極シート１１およびヒータ１２とは別体にされていてもよい。

　続いて、当該積層体を加熱および加圧する（加熱加圧工程）。そうすると、電極融着層１４によって、電極シート１１と絶縁層１３とが接合される。電極融着層１４は、上述したように、電極シート１１の一部分、絶縁層１３の一部分、または、電極シート１１および絶縁層１３とは別材料の何れかである。このようにして、静電シート１０が製造される。続いて、静電シート１０を、図示しない基材に取り付ける。基材が存在しない場合には、静電シート１０の製造により、トランスデューサ１が完成する。

　（３．トランスデューサ１の基本構成による効果）
　トランスデューサ１を構成する静電シート１０は、全体としてシート状に一体に形成されている。従って、トランスデューサ１が、基材を備える場合であっても、基材を備えない場合であっても、トランスデューサ１の製造工数の低減を図ることができる。

　また、トランスデューサ１の上記構成部材１１，１２，１３は一体に形成されているため、当該トランスデューサ１の上記構成部材１１，１２，１３を基材の取付面に取り付ける場合において、取付面への取付工程を１工程とすることができる。従って、製造工数を低減することができる。また、取付面に対して１工程での取付工程とすることができるため、取付面が複雑な形状であるほど、より製造工数の低減に効果を発揮する。可撓性を有する基材に当該トランスデューサ１の上記構成部材１１，１２，１３を取り付ける場合にも、製造工数の低減を図ることができる。

　さらに、電極シート１１と絶縁層１３との接合は、熱によって軟化可能な融着材料により行われている。従って、揮散型接着剤および有機溶媒を用いることなく、ヒータ機能を有する静電シート１０を製造することができる。つまり、環境に優しいトランスデューサ１を製造することができる。

　また、電極融着層１４が、電極シート１１の一部分または絶縁層１３の一部分により構成される場合には、電極融着層１４として専用の部材を必要としない。その結果、より低コスト化を図ることができる。

　（４．静電シート１０の例）
　上述したトランスデューサ１の基本構成の静電シート１０について、複数例をあげて説明する。

　（４－１．第一例の静電シート１０ａ）
　第一例の静電シート１０ａの構成について、図３および図４を参照して説明する。静電シート１０ａを構成する電極シート１１ａは、熱可塑性材料を含んで形成されている。例えば、電極シート１１ａは、熱可塑性エラストマーにより形成されている。つまり、電極シート１１ａは、加熱および加圧により、軟化して、相手部材に融着することが可能である。

　絶縁層１３ａは、熱可塑性材料、例えば、熱可塑性エラストマーにより形成されている。絶縁層１３ａの熱可塑性材料は、電極シート１１ａの熱可塑性材料よりも軟化点の高い材料である。さらに、絶縁層１３ａは、図３に示すように、電極シート１１ａとの接合面に凹凸を有している。例えば、絶縁層１３ａを成形するための金型に凹凸面を形成しておくことで、絶縁層１３ａにおける電極シート１１ａとの接合面に凹凸を形成することができる。

　図４に示すように、電極シート１１ａと絶縁層１３ａとを積層して、当該積層体に加熱および加圧することにより、静電シート１０ａが製造される。ここで、電極シート１１ａは、絶縁層１３ａよりも軟化点の低い熱可塑性材料により形成されている。従って、積層体に加熱および加圧されることにより、電極シート１１ａの熱可塑性材料が、先に軟化して、絶縁層１３ａの凹部に入り込む。

　そして、電極シート１１ａの一部分が、自身の融着により、電極シート１１ａと絶縁層１３ａの凹凸面とを接合する電極融着層１４として機能する。特に、電極シート１１ａの一部分が、絶縁層１３ａの凹部に入り込むことにより、アンカー効果を発揮し、電極シート１１ａと絶縁層１３ａとの接合力が増加する。

　（４－２．第二例の静電シート１０ａ）
　上記第一例の静電シート１０ａにおいて、絶縁層１３ａは、熱可塑性材料としたが、非熱可塑性材料を適用することもできる。この場合、積層体を加熱および加圧した場合において、当然に、電極シート１１ａの熱可塑性材料は、絶縁層１３ａよりも先に軟化することになる。

　（４－３．第三例の静電シート１０ａ）
　絶縁層１３ａは、非熱可塑性材料の繊維により形成された不織布または織物である。不織布または織物は、繊維により形成されているため、少なくとも、絶縁層１３ａにおいて電極シート１１ａとの接合面に、図３に示すように、凹凸を有する。詳細には、絶縁層１３ａの当該接合面において、繊維と、繊維間の空間により形成された凹凸を有している。つまり、絶縁層１３ａは、繊維を凸部とし、隣り合う繊維の間を凹部とする凹凸面を有する。

　そして、第一例と同様に、図４に示すように、電極シート１１ａと絶縁層１３ａとを積層して、当該積層体を加熱および加圧することにより、静電シート１０ａが製造される。つまり、積層体が加熱および加圧されることにより、電極シート１１ａの熱可塑性材料が、軟化して、絶縁層１３ａの凹部に入り込む。そして、電極シート１１ａの一部分が、自身の融着により、電極シート１１ａと絶縁層１３ａの凹凸面とを接合する電極融着層１４として機能する。

　（４－４．第四例の静電シート１０ｂ）
　第四例の静電シート１０ｂの構成について、図５および図６を参照して説明する。静電シート１０ｂを構成する電極シート１１ａは、第一例と同様に、熱可塑性材料を含んで形成されている。

　絶縁層１３ｂは、非熱可塑性の発泡材料により形成されている。図５に示すように、絶縁層１３ｂは、少なくとも表面に気泡により形成された凹凸を有している。もちろん、絶縁層１３ｂは、内部においては、凹部（気泡）を有している。

　そして、第一例と同様に、図６に示すように、電極シート１１ａと絶縁層１３ｂとを積層して、当該積層体を加熱および加圧することにより、静電シート１０ａが製造される。つまり、積層体が加熱および加圧されることにより、電極シート１１ａの熱可塑性材料が、軟化して、絶縁層１３ｂの凹部に入り込む。そして、電極シート１１ａの一部分が、自身の融着により、電極シート１１ａと絶縁層１３ｂの凹凸面とを接合する電極融着層１４として機能する。

　（４－５．第五例の静電シート１０ｃ）
　第五例の静電シート１０ｃの構成について図７および図８を参照して説明する。静電シート１０は、図７に示すように、少なくとも、電極シート１１ｃ、ヒータ１２、絶縁層１３ｃ、電極融着層１４ｃ、および、ヒータ融着層１５ｃを備える。電極シート１１ｃは、導電性を有しつつ、柔軟性および面方向への伸縮性を有する。図８に示すように、電極シート１１ｃは、例えば、導電性布である。

　絶縁層１３ｃは、例えば、熱可塑性材料、特に熱可塑性エラストマーにより形成されている。電極融着層１４ｃは、絶縁層１３ｃの一部分として構成されるようにしてもよいし、絶縁層１３ｃに別部材として接合されるようにしてもよい。

　ヒータ融着層１５ｃは、融着材料により形成されている。ヒータ融着層１５ｃは、ヒータ融着層１５ｃ自身の融着（熱融着）により、ヒータ１２と絶縁層１３ｃとを接合する。特に、ヒータ１２は、絶縁層１３ｃに埋設された状態で、ヒータ融着層１５ｃにより接合されている。ヒータ融着層１５ｃは、絶縁層１３ｃの一部分として構成されるようにしてもよいし、絶縁層１３ｃに別部材として接合されるようにしてもよい。

　例えば、ヒータ融着層１５ｃは、融着材料である熱可塑性材料により形成されており、絶縁層１３ｃの一部分として構成される。この場合、絶縁層１３ｃの一部分としてのヒータ融着層１５ｃは、自身の融着によって、ヒータ１２と絶縁層１３ｃとを接合する。

　静電シート１０ｃの製造方法について、図９を参照して説明する。ここでは、絶縁層１３ｃの素材が、熱可塑性材料により形成されているものとする。電極シート１１ｃ、絶縁層１３ｃの第一素材１３ｃ１、ヒータ１２、および、絶縁層１３ｃの第二素材１３ｃ２の順に積層された積層体を準備する（準備工程）。続いて、積層体を加熱および加圧する（加熱加圧工程）。そうすると、絶縁層１３ｃの第一素材１３ｃ１が、軟化して融着材料として機能し、電極シート１１ｃに接合する。電極シート１１ｃに融着した部位が、電極融着層１４ｃとなる。

　また、絶縁層１３ｃの第一素材１３ｃ１および第二素材１３ｃ２が、軟化して融着材料として機能し、ヒータ１２に接合する。ヒータ１２に融着した部位が、ヒータ融着層１５ｃとなる。そして、絶縁層１３ｃの第一素材１３ｃ１と第二素材１３ｃ２とが一体化されることにより、絶縁層１３ｃを形成する。さらに、ヒータ１２が絶縁層１３ｃに埋設された状態となる。このようにして、トランスデューサ１の静電シート１０ｃが製造される。

　絶縁層１３ｃが熱可塑性材料により形成され、電極融着層１４ｃおよびヒータ融着層１５ｃが絶縁層１３ｃの一部分として構成されている。従って、電極融着層１４ｃおよびヒータ融着層１５ｃとして専用の部材を必要としない。その結果、より低コスト化を図ることができる。

　また、電極融着層１４ｃおよびヒータ融着層１５ｃが、絶縁層１３ｃとは別部材として配置される場合には、電極シート１１ｃ、電極融着層１４ｃの素材、絶縁層１３ｃ、ヒータ融着層１５ｃの素材、および、ヒータ１２の順に積層された積層体を準備する（準備工程）。続いて、積層体を加熱および加圧する（加熱加圧工程）。そうすると、電極融着層１４ｃの素材が、軟化して融着材料として機能し、電極シート１１ｃと絶縁層１３ｃとを接合する。また、ヒータ融着層１５ｃの素材が、軟化して融着材料として機能し、ヒータ１２と絶縁層１３ｃとを接合する。

　（５．トランスデューサ１の例）
　上述したトランスデューサ１の基本構成を有しつつ、他の要素を備えるトランスデューサ１について、複数例をあげて説明する。特に、トランスデューサ１の静電シート１０は、一対の電極シートを有する構成である。

　（５－１．第一例のトランスデューサ１００）
　第一例のトランスデューサ１００の構成について図１０を参照して説明する。トランスデューサ１００は、ヒータ機能を有する静電シート１１０を備える。静電シート１１０は、全体として、柔軟である。静電シート１１０は、第一例乃至第四例の何れか１つの静電シート１０ａ，１０ｂを利用した構成をなしている。本例において、静電シート１０ａ，１０ｂと同一構成の部分については、同一符号を付して詳細な説明を省略する。

　静電シート１１０は、少なくとも、第一電極シート１１６、第二電極シート１１ａ、ヒータ１２、電極間絶縁層１１７、裏面側絶縁層１３ａ，１３ｂ、裏面側融着層１４ａ，１４ｂを備える。第一電極シート１１６は、第一例乃至第四例の何れか１つの静電シート１０ａ，１０ｂにおける電極シート１１ａと同様の構成を有する。第一電極シート１１６は、表層側に配置されている。

　第二電極シート１１ａは、第一例乃至第四例の何れか１つの静電シート１０ａ，１０ｂにおける電極シート１１ａとして機能する部位に対応する。第二電極シート１１ａは、第一電極シート１１６の裏面に対向して配置されている。ヒータ１２は、第一例乃至第四例の何れか１つの静電シート１０ａ，１０ｂにおけるヒータ１２として機能する部位に対応する。ヒータ１２は、第二電極シート１１ａの裏面に対向して配置されている。

　電極間絶縁層１１７は、シート状に形成され、第一電極シート１１６と第二電極シート１１ａとの間に挟まれている。電極間絶縁層１１７は、弾性変形可能な材料により形成されている。電極間絶縁層１１７は、例えば、熱可塑性材料、特に熱可塑性エラストマーにより形成されている。また、電極間絶縁層１１７は、非熱可塑性エラストマーの発泡材料、不織布等を用いることもできる。電極間絶縁層１１７は、静電シートにおける誘電層として機能する。

　裏面側絶縁層１３ａ，１３ｂは、シート状に形成され、第二電極シート１１ａとヒータ１２との間に挟まれている。裏面側絶縁層１３ａ，１３ｂは、第一例乃至第四例の何れか１つの静電シート１０ａ，１０ｂにおける絶縁層１３ａ，１３ｂとして機能する部位に対応する。裏面側絶縁層１３ａ，１３ｂは、電極間絶縁層１１７と同種の材料により形成されている。両者が同種の材料により形成されることで、低コスト化を図ることができる。

　裏面側融着層１４ａ，１４ｂは、融着材料により形成されている。裏面側融着層１４ａ，１４ｂは、第二電極シート１１ａと裏面側絶縁層１３ａ，１３ｂとを接合し、第一例の静電シート１０ａ，１０ｂにおける電極融着層１４ａ，１４ｂとして機能する部位に対応する。

　第一例のトランスデューサ１００の製造方法について説明する。第一電極シート１１６、電極間絶縁層１１７および第二電極シート１１ａは、予め積層された状態で一体に形成しておく（準備工程）。さらに、ヒータ１２および裏面側絶縁層１３ａ，１３ｂは、予め一体に形成しておく（準備工程）。そして、それぞれ一体に形成された部材を積層した積層体を準備する（準備工程）。

　続いて、積層体を加熱および加圧する（加熱加圧工程）。そうすると、第二電極シート１１ａが軟化して、裏面側絶縁層１３ａ，１３ｂの凹凸面に融着する。つまり、第二電極シート１１ａの一部分が、裏面側融着層１４ａ，１４ｂを形成する。このようにして、第一例のトランスデューサ１００の静電シート１１０が製造される。

　第一例のトランスデューサ１００によれば、第一電極シート１１６、第二電極シート１１ａ、および、電極間絶縁層１１７が、ヒータ１２よりも表面側に位置している。つまり、ヒータ１２が、第一電極シート１１６と第二電極シート１１ａとの間、および、第一電極シート１１６よりも表面側に位置していない。その結果、ヒータ１２が検出性能または駆動性能に影響を及ぼすことを抑制できるため、高い検出性能または駆動性能を発揮することができる。

　ヒータ１２が、第二電極シート１１ａの裏面側に位置するとしても、電極間絶縁層１１７が熱伝導性の良好な材料とすることで、十分にヒータとしての機能を発揮することができる。ここで、ヒータ１２に直接接触する裏面側絶縁層１３ａ，１３ｂが熱伝導性の良好な材料により形成されると、十分に熱が高くなる前に熱が拡散することによって、十分な熱が表層に伝達されにくい。そこで、裏面側絶縁層１３ａ，１３ｂをある程度熱伝導性の良好ではない材料とすることで、効果的に熱を表層に伝達させることができる。特に、裏面側絶縁層１３ａ，１３ｂが、内部に空孔が形成される発泡材料、不織布または織物等とすることで、より効果的に熱を表層に伝達させることができる。

　（５－２．第二例のトランスデューサ２００）
　第二例のトランスデューサ２００の構成について図１１を参照して説明する。トランスデューサ２００は、ヒータ機能を有する静電シート２１０を備える。静電シート１１０は、全体として、柔軟である。静電シート２１０は、第一例乃至第四例の何れか１つの静電シート１０ａ，１０ｂを利用した構成をなしている。本例において、静電シート１０ａ，１０ｂと同一構成の部分については、同一符号を付して詳細な説明を省略する。

　静電シート２１０は、少なくとも、第一電極シート１１ａ、ヒータ１２、第二電極シート２１６、第一絶縁層２１３ａ（１３ａ，１３ｂ）、第二絶縁層２１３ｂ（１３ａ，１３ｂ）、第一電極融着層１４ａ，１４ｂ、第二電極融着層２１７を備える。

　第一電極シート１１ａは、第一例乃至第四例の何れか１つの静電シート１０ａ，１０ｂにおける電極シート１１ａと同様の構成を有する。第一電極シート１１ａは、表層側に配置されている。ヒータ１２は、第一電極シート１１ａの裏面に対向して配置されている。

　第二電極シート２１６は、第一電極シート１１ａと同様の構成を有する。第二電極シート２１６は、ヒータ１２の裏面側に対向して配置されている。つまり、第一電極シート１１ａと第二電極シート２１６との間に、ヒータ１２が介在している。

　第一絶縁層２１３ａは、シート状に形成され、第一電極シート１１ａとヒータ１２との間に挟まれている。第一絶縁層２１３ａは、第一例乃至第四例の何れか１つの静電シート１０ａ，１０ｂにおける絶縁層１３ａ，１３ｂの一部分として機能する。第二絶縁層２１３ｂは、シート状に形成され、ヒータ１２と第二電極シート２１６との間に挟まれている。第二絶縁層２１３ｂは、第一例乃至第四例の静電シート１０ａ，１０ｂにおける絶縁層１３ａ，１３ｂの他の一部分として機能する。つまり、第一絶縁層２１３ａおよび第二絶縁層２１３ｂは、同種の材料により形成されている。

　第一電極融着層１４ａ，１４ｂは、融着材料により形成されている。第一電極融着層１４ａ，１４ｂは、第一電極シート１１ａと第一絶縁層２１３ａとを接合する。第一電極融着層１４ａ，１４ｂは、第一例乃至第四例の何れか１つの静電シート１０ａ，１０ｂにおける電極融着層１４ａ，１４ｂとして機能する。第二電極融着層２１７は、融着材料により形成されている。第二電極融着層２１７は、第二電極シート２１６と第二絶縁層２１３ｂとを接合する。第二電極融着層２１７は、第一電極融着層１４ａ，１４ｂと同様の構成を有する。

　第二例のトランスデューサ２００の製造方法について説明する。第一絶縁層２１３ａ、ヒータ１２、第二絶縁層２１３ｂは、予め一体に形成しておく。そして、第一電極シート１１ａ、上記一体成形品、第二電極シート２１６の順で積層した積層体を準備する（準備工程）。

　続いて、積層体を加熱および加圧する（加熱加圧工程）。そうすると、第一電極シート１１ａが軟化して、第一絶縁層２１３ａの凹凸面に融着する。つまり、第一電極シート１１ａの一部分が、第一電極融着層１４ａ，１４ｂを形成する。さらに、第二電極シート２１６が軟化して、第二絶縁層２１３ｂの凹凸面に融着する。つまり、第二電極シート２１６の一部分が、第二電極融着層２１７を形成する。このようにして、第二例のトランスデューサ２００の静電シート２１０が製造される。

　第二例のトランスデューサ２００によれば、ヒータ１２が第一電極シート１１ａと第二電極シート２１６との間に挟まれている。従って、静電シート２１０の厚みが薄くできる。従って、小型の静電シート２１０を製造することができる。

　（５－３．第三例のトランスデューサ３００）
　第三例のトランスデューサ３００の構成について図１２を参照して説明する。トランスデューサ３００は、ヒータ機能を有する静電シート３１０を備える。静電シート３１０は、全体として、柔軟である。静電シート３１０は、第一例乃至第四例の何れか１つの静電シート１０ａ，１０ｂを利用した構成をなしている。本例においては、静電シート１０ａ，１０ｂと同一構成の部分については、同一符号を付して詳細な説明を省略する。

　静電シート３１０は、少なくとも、ヒータ１２、第一電極シート１１ａ、第二電極シート３１６、表面側絶縁層１３ａ，１３ｂ、電極間絶縁層３１７、表面側融着層１４ａ，１４ｂを備える。第一電極シート１１ａは、第一例乃至第四例の何れか１つの静電シート１０ａ，１０ｂにおける電極シート１１ａと同様の構成を有する。第一電極シート１１６は、表層側に配置されている。

　ヒータ１２は、表層側に配置されている。ヒータ１２は、第一例乃至第四例の何れか１つの静電シート１０ａ，１０ｂにおけるヒータ１２として機能する部位に対応する。

　第一電極シート１１ａは、ヒータ１２の裏面に対向して配置されている。第一電極シート１１ａは、第一例乃至第四例の何れか１つの静電シート１０ａ，１０ｂにおける電極シート１１ａとして機能する部位に対応する。第二電極シート３１６は、第一電極シート１１ａの裏面に対向して配置されている。第二電極シート３１６は、第一電極シート１１ａと同様の構成を有する。

　表面側絶縁層１３ａ，１３ｂは、シート状に形成され、ヒータ１２と第一電極シート１１ａとの間に挟まれている。表面側絶縁層１３ａ，１３ｂは、第一例乃至第四例の何れか１つの静電シート１０ａ，１０ｂにおける絶縁層１３ａ，１３ｂとして機能する部位に対応する。

　電極間絶縁層３１７は、シート状に形成され、第一電極シート１１ａと第二電極シート３１６との間に挟まれている。電極間絶縁層３１７は、弾性変形可能な材料により形成されている。電極間絶縁層３１７は、例えば、熱可塑性材料、特に熱可塑性エラストマーにより形成されている。また、電極間絶縁層３１７は、非熱可塑性エラストマーの発泡材料、不織布等を用いることもできる。電極間絶縁層３１７は、静電シートにおける誘電層として機能する。

　ここで、表面側絶縁層１３ａ，１３ｂと電極間絶縁層３１７とは、異種の材料により形成されている。具体的には、表面側絶縁層１３ａ，１３ｂは、電極間絶縁層３１７よりも熱伝導率が高い材料により形成されている。ヒータ１２から表層までの部位が、熱伝導率が高い材料により形成されることで、静電シート３１０の表層において、ヒータ機能を効果的に発揮することができる。一方、電極間絶縁層３１７は、熱伝導率が高い材料であることは不要である。そして、電極間絶縁層３１７が誘電体として効果的に発揮する材料により形成することにより、静電シート３１０による検出性能または駆動性能を高くすることができる。

　第三例のトランスデューサ３００の製造方法について説明する。第一電極シート１１ａ、電極間絶縁層３１７および第二電極シート３１６は、予め積層された状態で一体に形成しておく（準備工程）。さらに、ヒータ１２および表面側絶縁層１３ａ，１３ｂは、予め一体に形成しておく（準備工程）。そして、それぞれ一体に形成された部材を積層した積層体を準備する（準備工程）。

　続いて、積層体を加熱および加圧する（加熱加圧工程）。そうすると、第一電極シート１１ａが軟化して、表面側絶縁層１３ａ，１３ｂの凹凸面に融着する。つまり、第一電極シート１１ａの一部分が、表面側融着層１４ａ，１４ｂを形成する。このようにして、第三例のトランスデューサ３００の静電シート３１０が製造される。

　（５－４．第四例のトランスデューサ４００）
　（５－４－１．第四例のトランスデューサ４００の構成）
　第四例のトランスデューサ４００の構成について図１３を参照して説明する。トランスデューサ４００は、基材４３０と、基材４３０の取付面に取り付けられた静電シート４１０とを備える。

　静電シート４１０は、ヒータ機能を有する。静電シート４１０は、全体として、柔軟である。静電シート４１０は、第五例の静電シート１０ｃを利用した構成をなしている。本例において、第五例の静電シート１０ｃと同一構成の部分については、同一符号を付して詳細な説明を省略する。

　静電シート４１０は、少なくとも、第一電極シート４１６、第二電極シート１１ｃ、ヒータ１２、電極間絶縁層４１７、裏面側絶縁層１３ｃ、電極間第一融着層４１８、電極間第二融着層４１９、裏面側融着層１４ｃ、ヒータ融着層１５ｃを備える。本例においては、静電シート４１０は、さらに、表面保護層４２０、保護融着層４２１、基材融着層４２２を備える。ただし、静電シート４１０は、表面保護層４２０、保護融着層４２１、基材融着層４２２を備えない構成とすることもできる。

　第一電極シート４１６は、第五例の静電シート１０ｃにおける電極シート１１ｃと同様の構成を有する。第一電極シート４１６は、表層側に配置されている。第二電極シート１１ｃは、第五例の静電シート１０ｃにおける電極シート１１ｃとして機能する部位に対応する。第二電極シート１１ｃは、第一電極シート４１６の裏面に対向して配置されている。ヒータ１２は、第五例の静電シート１０ｃにおけるヒータ１２として機能する部位に対応する。ヒータ１２は、第二電極シート１１ｃの裏面に対向して配置されている。

　電極間絶縁層４１７は、シート状に形成され、第一電極シート４１６と第二電極シート１１ｃとの間に挟まれている。電極間絶縁層４１７は、弾性変形可能な材料により形成されている。電極間絶縁層４１７は、例えば、熱可塑性材料、特に熱可塑性エラストマーにより形成されている。また、電極間絶縁層４１７は、非熱可塑性エラストマーの発泡材料、不織布等を用いることもできる。電極間絶縁層４１７は、静電シートにおける誘電層として機能する。

　裏面側絶縁層１３ｃは、シート状に形成され、第二電極シート１１ｃとヒータ１２との間に挟まれている。裏面側絶縁層１３ｃは、第五例の静電シート１０ｃにおける絶縁層１３ｃとして機能する部位に対応する。裏面側絶縁層１３ｃは、電極間絶縁層４１７と同種の材料により形成されている。両者が同種の材料により形成されることで、低コスト化を図ることができる。

　電極間第一融着層４１８は、融着材料により形成されている。すなわち、電極間第一融着層４１８は、熱処理が施されることによって接合力を発揮する。例えば、電極間第一融着層４１８は、加熱および加圧されることにより、接合力を発揮する。電極間第一融着層４１８は、第一電極シート４１６と電極間絶縁層４１７とを接合する。電極間第一融着層４１８は、電極間絶縁層４１７の一部分として構成されるようにしてもよいし、電極間絶縁層４１７に別部材として接合されるようにしてもよい。

　例えば、電極間第一融着層４１８は、融着材料である熱可塑性材料により形成されており、電極間絶縁層４１７の一部分として構成される。この場合、電極間絶縁層４１７の一部分としての電極間第一融着層４１８が、融着（熱融着）によって、第一電極シート４１６と電極間絶縁層４１７とを接合する。

　電極間第二融着層４１９は、融着材料により形成されている。電極間第二融着層４１９は、電極間第一融着層４１８と同様である。電極間第二融着層４１９は、電極間絶縁層４１７と第二電極シート１１ｃとを接合する。電極間第二融着層４１９は、電極間絶縁層４１７の一部分として構成されるようにしてもよいし、電極間絶縁層４１７に別部材として接合されるようにしてもよい。

　例えば、電極間第二融着層４１９は、融着材料である熱可塑性材料により形成されており、電極間絶縁層４１７の一部分として構成される。この場合、電極間絶縁層４１７の一部分としての電極間第二融着層４１９が、融着（熱融着）によって、電極間絶縁層４１７と第二電極シート１１ｃとを接合する。

　裏面側融着層１４ｃは、融着材料により形成されている。裏面側融着層１４ｃは、第二電極シート１１ｃと裏面側絶縁層１３ｃとを接合し、第五例の静電シート１０ｃにおける電極融着層１４ｃとして機能する部位に対応する。

　ヒータ融着層１５ｃは、融着材料により形成されている。ヒータ融着層１５ｃは、裏面側絶縁層１３ｃとヒータ１２とを接合し、第五例の静電シート１０ｃにおけるヒータ融着層１５ｃとして機能する部位に対応する。特に、ヒータ１２は、第二電極シート１１ｃの裏面側において、裏面側絶縁層１３ｃに埋設された状態で、ヒータ融着層１５ｃにより接合されている。

　表面保護層４２０は、シート状に形成され、第一電極シート４１６の表面側を被覆する。表面保護層４２０は、熱可塑性材料、特に熱可塑性エラストマーにより形成されるようにしてもよい。表面保護層４２０は、電極間絶縁層４１７の素材の一部分によって形成されるようにしてもよいし、電極間絶縁層４１７とは別部材として形成されるようにしてもよい。また、表面保護層４２０は、熱可塑性材料に代えて、粘着層または接着層を有する樹脂製の絶縁シート等を適用することもできる。

　保護融着層４２１は、融着材料により形成されている。保護融着層４２１は、第一電極シート４１６と表面保護層４２０とを接合する。保護融着層４２１は、表面保護層４２０の一部分として構成されるようにしてもよいし、表面保護層４２０に別部材として接合されるようにしてもよい。また、保護融着層４２１は、電極間絶縁層４１７の素材の一部分によって形成されるようにしてもよい。ただし、表面保護層４２０が絶縁シートである場合には、保護融着層４２１は不要となる。

　基材融着層４２２は、融着材料により形成されており、裏面側絶縁層１３ｃと基材４３０の取付面とを接合する。基材融着層４２２は、裏面側絶縁層１３ｃの一部分として構成されるようにしてもよいし、裏面側絶縁層１３ｃに別部材として接合されるようにしてもよい。

　（５－４－２．第四例のトランスデューサ４００の製造方法）
　第四例のトランスデューサ４００を構成する静電シート４１０の製造方法について、図１４を参照して説明する。ここでは、電極間絶縁層４１７の素材４１７ａおよび裏面側絶縁層１３ｃの素材１３ｃ１，１３ｃ２が、熱可塑性材料により形成されているものとする。

　第一電極シート４１６、電極間絶縁層４１７の素材４１７ａ、第二電極シート１１ｃ、裏面側絶縁層１３ｃの第一素材１３ｃ１、ヒータ１２、裏面側絶縁層１３ｃの第二素材１３ｃ２の順に積層された積層体を準備する（準備工程）。続いて、積層体を加熱および加圧する（加熱加圧工程）。

　そうすると、電極間絶縁層４１７の素材４１７ａが、軟化して融着材料として機能し、第一電極シート４１６に接合する。第一電極シート４１６に融着した部位が、電極間第一融着層４１８となる。さらに、電極間絶縁層４１７の素材４１７ａが、第一電極シート４１６の貫通孔を通過して、第一電極シート４１６の表層側に移動する。このようにして、電極間絶縁層４１７の素材４１７ａによって、表面保護層４２０が形成される。そして、表面保護層４２０と第一電極シート４１６に融着した部位が、保護融着層４２１となる。

　さらに、電極間絶縁層４１７の素材４１７ａが、軟化して融着材料として機能し、第二電極シート１１ｃに接合する。第二電極シート１１ｃに融着した部位が、電極間第二融着層４１９となる。さらに、電極間絶縁層４１７の素材４１７ａが、第二電極シート１１ｃの貫通孔を通過して、第二電極シート１１ｃの裏面側に移動する。そして、第二電極シート１１ｃの裏面側に移動した素材４１７ａが、裏面側絶縁層１３ｃの第一素材１３ｃ１に接合する。また、裏面側絶縁層１３ｃの第一素材１３ｃ１が、軟化して融着材料として機能し、第二電極シート１１ｃの裏面側に接合する。つまり、電極間絶縁層４１７の素材４１７ａの一部と裏面側絶縁層１３ｃの第一素材１３ｃ１の一部が、裏面側融着層１４ｃとなる。

　また、裏面側絶縁層１３ｃの第一素材１３ｃ１および第二素材１３ｃ２が、軟化して融着材料として機能し、ヒータ１２に接合する。ヒータ１２に融着した部位が、ヒータ融着層１５ｃとなる。そして、裏面側絶縁層１３ｃの第一素材１３ｃ１と第二素材１３ｃ２とが一体化されることにより、裏面側絶縁層１３ｃを形成する。さらに、ヒータ１２が裏面側絶縁層１３ｃに埋設された状態となる。このようにして、トランスデューサ４００の静電シート４１０が製造される。

　また、基材４３０に静電シート４１０を取り付ける際に、裏面側絶縁層１３ｃを加熱すると共に基材４３０に対して加圧することにより、基材融着層４２２を形成することができる。このようにして、トランスデューサ４００が製造される。

　ところで、上記製造方法においては、表面保護層４２０が電極間絶縁層４１７の素材４１７ａにより形成されるものとしたが、電極間絶縁層４１７の素材４１７ａとは別の樹脂製の絶縁シートを用いることもできる。

　また、上記製造方法の他に、以下のようにすることもできる。第一電極シート４１６、電極間絶縁層４１７の素材４１７ａ、第二電極シート１１ｃの順に積層された第一積層体を準備し（第一積層体準備工程）、当該第一積層体を加熱および加圧することで、第一成形体を成形する（第一成形体成形工程）。そして、裏面側絶縁層１３ｃの第一素材１３ｃ１、ヒータ１２、裏面側絶縁層１３ｃの第二素材１３ｃ２の順に積層された第二積層体を準備し（第二積層体準備工程）、当該第二積層体を加熱および加圧することで、第二成形体を成形する（第二成形体成形工程）。

　そして、第一成形体と第二成形体とを積層された最終積層体を準備し（最終積層体準備工程）、当該最終積層体を加熱および加圧することで、静電シート４１０を製造する（最終加熱加圧工程）。

　（５－４－３．効果）
　第四例のトランスデューサ４００によれば、第一電極シート４１６、第二電極シート１１ｃ、および、電極間絶縁層４１７が、ヒータ１２よりも表面側に位置している。つまり、ヒータ１２が、第一電極シート４１６と第二電極シート１１ｃとの間、および、第一電極シート４１６よりも表面側に位置していない。その結果、ヒータ１２が検出性能または駆動性能に影響を及ぼすことを抑制できるため、高い検出性能または駆動性能を発揮することができる。ヒータ１２が、第二電極シート１１ｃの裏面側に位置するとしても、電極間絶縁層４１７および裏面側絶縁層１３ｃが熱伝導性の良好な材料とすることで、十分にヒータとしての機能を発揮することができる。

　（５－５．第五例のトランスデューサ５００）
　（５－５－１．第五例のトランスデューサ５００の構成）
　第五例のトランスデューサ５００の構成について図１５を参照して説明する。トランスデューサ５００は、基材５３０と、基材５３０の取付面に取り付けられた静電シート５１０とを備える。

　静電シート５１０は、ヒータ機能を有する。静電シート５１０は、全体として、柔軟である。静電シート５１０は、第五例の静電シート１０ｃを利用した構成をなしている。そこで、本例において、第五例の静電シート１０ｃと同一構成の部分については、同一符号を付して詳細な説明を省略する。

　静電シート５１０は、少なくとも、第一電極シート１１ｃ、ヒータ１２、第二電極シート５１６、第一絶縁層５１３ａ、第二絶縁層５１３ｂ、第一電極融着層１４ｃ、第一ヒータ融着層５１５ａ、第二ヒータ融着層５１５ｂ、第二電極融着層５１７を備える。本例においては、静電シート５１０は、さらに、表面保護層５１８、保護融着層５１９、基材融着層５２０を備える。ただし、静電シート５１０は、表面保護層５１８、保護融着層５１９、基材融着層５２０を備えない構成とすることもできる。

　第一電極シート１１ｃは、表層側に配置されている。第一電極シート１１ｃは、第五例の静電シート１０ｃにおける電極シート１１ｃとして機能する部位に対応する。ヒータ１２は、第一電極シート１１ｃの裏面に対向して配置されている。ヒータ１２は、第五例の静電シート１０ｃにおけるヒータ１２として機能する部位に対応する。

　第二電極シート５１６は、第一電極シート１１ｃと同様の構成を有する。第二電極シート５１６は、ヒータ１２の裏面側に対向して配置されている。つまり、第一電極シート１１ｃと第二電極シート５１６との間に、ヒータ１２が介在している。

　第一絶縁層５１３ａは、シート状に形成され、第一電極シート１１ｃとヒータ１２との間に挟まれている。第一絶縁層５１３ａは、第五例の静電シート１０ｃにおける絶縁層１３ｃの一部分として機能する。第二絶縁層５１３ｂは、シート状に形成され、ヒータ１２と第二電極シート５１６との間に挟まれている。第二絶縁層５１３ｂは、第五例の静電シート１０ｃにおける絶縁層１３ｃの他の一部分として機能する。つまり、第一絶縁層５１３ａおよび第二絶縁層５１３ｂは、同種の材料により形成されている。

　第一電極融着層１４ｃは、融着材料により形成されている。第一電極融着層１４ｃは、第一電極シート１１ｃと第一絶縁層５１３ａとを接合する。第一電極融着層１４ｃは、第一絶縁層５１３ａの一部分として構成されるようにしてもよいし、第一絶縁層５１３ａに別部材として接合されるようにしてもよい。

　第一ヒータ融着層５１５ａは、融着材料により形成されている。第一ヒータ融着層５１５ａは、第一絶縁層５１３ａとヒータ１２とを接合する。すなわち、第一ヒータ融着層５１５ａは、ヒータ１２の表面側に融着される部位である。第一ヒータ融着層５１５ａは、第一絶縁層５１３ａの一部分として構成されるようにしてもよいし、第一絶縁層５１３ａに別部材として接合されるようにしてもよい。

　第二ヒータ融着層５１５ｂは、融着材料により形成されている。第二ヒータ融着層５１５ｂは、ヒータ１２と第二絶縁層５１３ｂとを接合する。すなわち、第二ヒータ融着層５１５ｂは、ヒータ１２の裏面側に融着される部位である。第二ヒータ融着層５１５ｂは、第二絶縁層５１３ｂの一部分として構成されるようにしてもよいし、第二絶縁層５１３ｂに別部材として接合されるようにしてもよい。

　第一ヒータ融着層５１５ａおよび第二ヒータ融着層５１５ｂが、第五例の静電シート１０ｃにおけるヒータ融着層１５ｃとして機能する。そして、ヒータ１２は、第一電極シート１１ｃと第二電極シート５１６との間において、第一絶縁層５１３ａおよび第二絶縁層５１３ｂに埋設された状態で、第一ヒータ融着層５１５ａおよび第二ヒータ融着層５１５ｂにより接合されている。

　第二電極融着層５１７は、融着材料により形成されている。第二電極融着層５１７は、第二絶縁層５１３ｂと第二電極シート５１６とを接合する。第二電極融着層５１７は、第二絶縁層５１３ｂの一部分として構成されるようにしてもよいし、第二絶縁層５１３ｂに別部材として接合されるようにしてもよい。

　表面保護層５１８は、シート状に形成され、第一電極シート１１ｃの表面側を被覆する。表面保護層５１８は、熱可塑性材料、特に熱可塑性エラストマーにより形成されるようにしてもよい。表面保護層５１８は、第一絶縁層５１３ａの素材の一部分によって形成されるようにしてもよいし、第一絶縁層５１３ａとは別部材として形成されるようにしてもよい。また、表面保護層５１８は、熱可塑性材料に代えて、粘着層または接着層を有する樹脂製の絶縁シート等を適用することもできる。

　保護融着層５１９は、第四例のトランスデューサ４００における保護融着層４２１と同様に構成される。基材融着層５２０は、融着材料により形成されており、第二絶縁層５１３ｂと基材５３０の取付面とを接合する。基材融着層５２０は、第二絶縁層５１３ｂの一部分として構成されるようにしてもよいし、第二絶縁層５１３ｂに別部材として接合されるようにしてもよい。

　（５－５－２．第五例のトランスデューサ５００の製造方法）
　第五例のトランスデューサ５００の製造方法について、図１６を参照して説明する。ここでは、第一絶縁層５１３ａの素材１３ｃ１および第二絶縁層５１３ｂの素材１３ｃ２が、熱可塑性材料により形成されているものとする。

　第一電極シート１１ｃ、第一絶縁層５１３ａの素材１３ｃ１、ヒータ１２、第二絶縁層５１３ｂの素材１３ｃ２、第二電極シート５１６の順に積層された積層体を準備する（準備工程）。続いて、積層体を加熱および加圧する（加熱加圧工程）。

　そうすると、第一絶縁層５１３ａの素材１３ｃ１が軟化して融着材料として機能し、第一電極シート１１ｃに接合する。第一電極シート１１ｃに融着した部位が、第一電極融着層１４ｃとなる。さらに、第一絶縁層５１３ａの素材１３ｃ１が、第一電極シート１１ｃの貫通孔を通過して、表面保護層５１８および保護融着層５１９を形成する。この点、第四例のトランスデューサ４００における表面保護層４２０および保護融着層４２１と同様である。

　さらに、第一絶縁層５１３ａの素材１３ｃ１および第二絶縁層５１３ｂの素材１３ｃ２が、軟化して融着材料として機能し、ヒータ１２に接合する。ヒータ１２に融着した部位が、第一ヒータ融着層５１５ａおよび第二ヒータ融着層５１５ｂとなる。そして、第一絶縁層５１３ａの素材１３ｃ１と第二絶縁層５１３ｂの素材１３ｃ２とが一体化されることにより、絶縁層１３ｃを形成する。さらに、ヒータ１２が絶縁層１３ｃに埋設された状態となる。

　さらに、第二絶縁層５１３ｂの素材１３ｃ２が、軟化して融着材料として機能し、第二電極シート５１６に接合する。第二電極シート５１６に融着した部位が、第二電極融着層５１７となる。さらに、第二絶縁層５１３ｂの素材１３ｃ２が、第二電極シート５１６の貫通孔を通過して、第二電極シート５１６の裏面側に移動する。そして、第二電極シート５１６の裏面側に移動した素材１３ｃ２が、第二電極シート５１６の裏面側に接合する。つまり、第二絶縁層５１３ｂの素材１３ｃ２が、基材融着層５２０となる。このようにして、トランスデューサ５００の静電シート５１０が製造される。

　ここで、基材融着層５２０は、基材５３０に静電シート５１０を取り付ける際に、基材融着層５２０を加熱すると共に基材５３０に対して加圧することにより、基材融着層５２０が基材５３０に融着する。このようにして、トランスデューサ５００が製造される。

　また、上記製造方法の他に、以下のようにすることもできる。第一絶縁層５１３ａ、ヒータ１２、および、第二絶縁層５１３ｂの順に積層された第一積層体を準備し（第一積層体準備工程）、当該第一積層体を加熱および加圧することで、第一成形体を成形する（第一成形体成形工程）。

　続いて、第一電極シート１１ｃ、上記第一成形体、第二電極シート５１６の順に積層された第二積層体を準備し（第二積層体準備工程）、当該第二積層体を加熱および加圧することで、トランスデューサ５００の静電シート５１０を製造する（加熱加圧工程）。

　（５－５－３．効果）
　第五例のトランスデューサ５００によれば、ヒータ１２が第一電極シート１１ｃと第二電極シート５１６との間に挟まれている。従って、静電シート５１０の厚みが薄くできる。従って、小型の静電シート５１０を製造することができる。

　（５－６．第六例のトランスデューサ６００）
　（５－６－１．第六例のトランスデューサ６００の構成）
　第六例のトランスデューサ６００の構成について図１７を参照して説明する。トランスデューサ６００は、基材６３０と、基材６３０の取付面に取り付けられた静電シート６１０とを備える。

　第四例のトランスデューサ４００における静電シート４１０は、ヒータ１２を第二電極シート１１ｃの裏面側に配置させたのに対して、本例の静電シート６１０は、ヒータ１２を第一電極シート１１ｃの表面側に配置させた点において、両者は異なる。

　本例の静電シート６１０は、ヒータ機能を有し、全体として、柔軟である。また、静電シート６１０は、第五例の静電シート１０ｃを利用した構成をなしている。本例において、第五例の静電シート１０ｃと同一構成の部分については、同一符号を付して詳細な説明を省略する。

　静電シート６１０は、少なくとも、ヒータ１２、第一電極シート１１ｃ、第二電極シート６１６、表面側絶縁層１３ｃ、電極間絶縁層６１７、ヒータ融着層１５ｃ、表面側融着層１４ｃ、電極間第一融着層６１８、電極間第二融着層６１９を備える。本例においては、静電シート６１０は、さらに、基材融着層６２０を備える。

　ヒータ１２は、表層側に配置されている。ヒータ１２は、第五例の静電シート１０ｃにおけるヒータ１２として機能する部位に対応する。

　第一電極シート１１ｃは、ヒータ１２の裏面に対向して配置されている。第一電極シート１１ｃは、第五例の静電シート１０ｃにおける電極シート１１ｃとして機能する部位に対応する。第二電極シート６１６は、第一電極シート１１ｃの裏面に対向して配置されている。第二電極シート６１６は、第一電極シート１１ｃと同様の構成を有する。

　表面側絶縁層１３ｃは、シート状に形成され、ヒータ１２と第一電極シート１１ｃとの間に挟まれている。表面側絶縁層１３ｃは、第五例の静電シート１０ｃにおける絶縁層１３ｃとして機能する部位に対応する。

　電極間絶縁層６１７は、シート状に形成され、第一電極シート１１ｃと第二電極シート６１６との間に挟まれている。電極間絶縁層６１７は、弾性変形可能な材料により形成されている。電極間絶縁層６１７は、例えば、熱可塑性材料、特に熱可塑性エラストマーにより形成されている。また、電極間絶縁層６１７は、非熱可塑性エラストマーの発泡材料、不織布等を用いることもできる。電極間絶縁層６１７は、静電シートにおける誘電層として機能する。

　ここで、表面側絶縁層１３ｃと電極間絶縁層６１７とは、異種の材料により形成されている。具体的には、表面側絶縁層１３ｃは、電極間絶縁層６１７よりも熱伝導率が高い材料により形成されている。ヒータ１２から表層までの部位が、熱伝導率が高い材料により形成されることで、静電シート６１０の表層において、ヒータ機能を効果的に発揮することができる。一方、電極間絶縁層６１７は、熱伝導率が高い材料であることは不要である。そして、電極間絶縁層６１７が誘電体として効果的に発揮する材料により形成することにより、静電シート６１０による検出性能または駆動性能を高くすることができる。

　ヒータ融着層１５ｃは、融着材料により形成されており、ヒータ１２と表面側絶縁層１３ｃとを接合する。ヒータ融着層１５ｃは、第五例の静電シート１０ｃにおけるヒータ融着層１５ｃとして機能する部位に対応する。特に、ヒータ１２は、第一電極シート１１ｃの表面側において、表面側絶縁層１３ｃに埋設された状態で、ヒータ融着層１５ｃにより接合されている。

　表面側融着層１４ｃは、融着材料により形成されており、表面側絶縁層１３ｃと第一電極シート１１ｃとを接合する。表面側融着層１４ｃは、第五例の静電シート１０ｃにおける電極融着層１４ｃとして機能する部位に対応する。

　電極間第一融着層６１８は、融着材料により形成されており、第一電極シート１１ｃと電極間絶縁層６１７とを接合する。電極間第一融着層６１８は、電極間絶縁層６１７の一部分として構成されるようにしてもよいし、電極間絶縁層６１７に別部材として接合されるようにしてもよい。電極間第一融着層６１８は、第四例のトランスデューサ４００における電極間第一融着層４１８に対応する。

　電極間第二融着層６１９は、融着材料により形成されており、電極間絶縁層６１７と第二電極シート６１６とを接合する。電極間第二融着層６１９は、電極間絶縁層６１７の一部分として構成されるようにしてもよいし、電極間絶縁層６１７に別部材として接合されるようにしてもよい。電極間第二融着層６１９は、第四例のトランスデューサ４００における電極間第二融着層４１９に対応する。

　基材融着層６２０は、融着材料により形成されており、電極間絶縁層６１７と基材６３０の取付面とを接合する。基材融着層６２０は、電極間絶縁層６１７の一部分として構成されるようにしてもよいし、電極間絶縁層６１７に別部材として接合されるようにしてもよい。

　（５－６－２．第六例のトランスデューサ６００の製造方法）
　第六例のトランスデューサ６００の製造方法について、図１８を参照して説明する。ここでは、表面側絶縁層１３ｃの素材１３ｃ１，１３ｃ２および電極間絶縁層６１７の素材６１７ａが、熱可塑性材料により形成されているものとする。

　表面側絶縁層１３ｃの第一素材１３ｃ１、ヒータ１２、表面側絶縁層１３ｃの第二素材１３ｃ２、第一電極シート１１ｃ、電極間絶縁層６１７の素材６１７ａ、第二電極シート６１６の順に積層された積層体を準備する（準備工程）。続いて、積層体を加熱および加圧する（加熱加圧工程）。

　そうすると、表面側絶縁層１３ｃの第一素材１３ｃ１および第二素材１３ｃ２が、軟化して融着材料として機能し、ヒータ１２に接合する。ヒータ１２に融着した部位が、ヒータ融着層１５ｃとなる。そして、表面側絶縁層１３ｃの第一素材１３ｃ１と第二素材１３ｃ２とが一体化されることにより、表面側絶縁層１３ｃを形成する。さらに、ヒータ１２が表面側絶縁層１３ｃに埋設された状態となる。

　電極間絶縁層６１７の素材６１７ａが、軟化して融着材料として機能し、第一電極シート１１ｃに接合する。第一電極シート１１ｃに融着した部位が、電極間第一融着層６１８となる。さらに、電極間絶縁層６１７の素材６１７ａが、第一電極シート１１ｃの貫通孔を通過して、第一電極シート１１ｃの表層側に移動する。そして、第一電極シート１１ｃの表面側に移動した素材６１７ａが、表面側絶縁層１３ｃの第二素材１３ｃ２に接合する。また、表面側絶縁層１３ｃの第二素材１３ｃ２が、軟化して融着材料として機能し、第一電極シート１１ｃの表面側に接合する。つまり、電極間絶縁層６１７の素材６１７ａの一部と表面側絶縁層１３ｃの第二素材１３ｃ２の一部が、表面側融着層１４ｃとなる。

　さらに、電極間絶縁層６１７の素材６１７ａが、軟化して融着材料として機能し、第二電極シート６１６に接合する。第二電極シート６１６に融着した部位が、電極間第二融着層６１９となる。さらに、電極間絶縁層６１７の素材６１７ａが、第二電極シート６１６の貫通孔を通過して、第二電極シート６１６の裏面側に移動する。そして、第二電極シート６１６の裏面側に移動した素材６１７ａが、第二電極シート６１６の裏面側に接合する。つまり、電極間絶縁層６１７の素材６１７ａが、基材融着層６２０となる。このようにして、トランスデューサ６００の静電シート６１０が製造される。

　ここで、基材融着層６２０は、基材６３０に静電シート６１０を取り付ける際に、基材融着層６２０を加熱すると共に基材６３０に対して加圧することにより、基材融着層６２０が基材６３０に融着する。このようにして、トランスデューサ６００が製造される。

　また、上記製造方法の他に、以下のようにすることもできる。第一電極シート１１ｃ、電極間絶縁層６１７の素材６１７ａ、第二電極シート６１６の順に積層された第一積層体を準備し（第一積層体準備工程）、当該第一積層体を加熱および加圧することで、第一成形体を成形する（第一成形体成形工程）。そして、表面側絶縁層１３ｃの第一素材１３ｃ１、ヒータ１２、表面側絶縁層１３ｃの第二素材１３ｃ２の順に積層された第二積層体を準備し（第二積層体準備工程）、当該第二積層体を加熱および加圧することで、第二成形体を成形する（第二成形体成形工程）。

　そして、第一成形体と第二成形体とを積層された最終積層体を準備し（最終積層体準備工程）、当該最終積層体を加熱および加圧することで、静電シート６１０を製造する（最終加熱加圧工程）。

　（５－６－３．効果）
　第六例のトランスデューサ６００によれば、ヒータ１２が表層に配置されている。従って、トランスデューサ６００は、高いヒータ機能を有することができる。特に、表面側絶縁層１３ｃと電極間絶縁層６１７とを異種材料とすることで、高いヒータ機能と、高い検出性能または駆動性能との両立を図ることができる。

（トランスデューサ１の基本構成）
１：トランスデューサ、１０：静電シート、１１：電極シート、１２：ヒータ、１３：絶縁層、１４：電極融着層
（第一例乃至第三例の静電シート１０ａ）
１：トランスデューサ、１０ａ：静電シート、１１ａ：電極シート、１２：ヒータ、１３ａ：絶縁層、１４ａ：電極融着層
（第四例の静電シート１０ｂ）
１：トランスデューサ、１０ｂ：静電シート、１１ａ：電極シート、１２：ヒータ、１３ｂ：絶縁層、１４ｂ：電極融着層
（第五例の静電シート１０ｃ）
１：トランスデューサ、１０ｃ：静電シート、１１ｃ：電極シート、１２：ヒータ、１３ｃ：絶縁層、１３ｃ１：第一素材、１３ｃ２：第二素材、１４ｃ：電極融着層、１５ｃ：ヒータ融着層
（第一例のトランスデューサ１００）
１００：トランスデューサ、１１０：静電シート、１１６：第一電極シート、１１ａ：第二電極シート、１２：ヒータ、１１７：電極間絶縁層、１３ａ，１３ｂ：裏面側絶縁層、１４ａ，１４ｂ：裏面側融着層
（第二例のトランスデューサ２００）
２００：トランスデューサ、２１０：静電シート、１１ａ：第一電極シート、１２：ヒータ、２１６：第二電極シート、２１３ａ：第一絶縁層、２１３ｂ：第二絶縁層、１４ａ，１４ｂ：第一電極融着層、２１７：第二電極融着層
（第三例のトランスデューサ３００）
３００：トランスデューサ、３１０：静電シート、１２：ヒータ、１１ａ：第一電極シート、３１６：第二電極シート、１３ａ，１３ｂ：表面側絶縁層、３１７：電極間絶縁層、１４ａ，１４ｂ：表面側融着層
（第四例のトランスデューサ４００）
４００：トランスデューサ、４１０：静電シート、４１６：第一電極シート、１１ｃ：第二電極シート、１２：ヒータ、４１７：電極間絶縁層、１３ｃ：裏面側絶縁層、４１８：電極間第一融着層、４１９：電極間第二融着層、１４ｃ：裏面側融着層、１５ｃ：ヒータ融着層、４３０：基材
（第五例のトランスデューサ５００）
５００：トランスデューサ、５１０：静電シート、１１ｃ：第一電極シート、１２：ヒータ、５１６：第二電極シート、５１３ａ：第一絶縁層、５１３ｂ：第二絶縁層、１４ｃ：第一電極融着層、５１５ａ：第一ヒータ融着層、５１５ｂ：第二ヒータ融着層、５１７：第二電極融着層、５３０：基材
（第六例のトランスデューサ６００）
６００：トランスデューサ、６１０：静電シート、１２：ヒータ、１１ｃ：第一電極シート、６１６：第二電極シート、１３ｃ：表面側絶縁層、６１７：電極間絶縁層、１５ｃ：ヒータ融着層、１４ｃ：表面側融着層、６１８：電極間第一融着層、６１９：電極間第二融着層、６３０：基材

Claims (28)

1. 　電極シートと、
   　シート状に形成され、前記電極シートに対向して配置されたヒータと、
   　シート状に形成され、前記電極シートと前記ヒータとの間に挟まれた絶縁層と、
   　融着材料により形成されており、前記電極シートおよび前記絶縁層の少なくとも一方の一部分として構成され若しくは前記電極シートおよび前記絶縁層に別部材として接合され、自身の融着により前記電極シートと前記絶縁層とを接合する電極融着層と、
   　を備える、ヒータ機能を有する静電型トランスデューサ。
2. 　前記電極シート、前記絶縁層、および、前記ヒータは、一体に形成され、シート状に形成され、かつ、柔軟である、請求項１に記載のヒータ機能を有する静電型トランスデューサ。
3. 　前記電極シートは、熱可塑性材料を含んで形成され、
   　前記電極融着層は、前記融着材料である熱可塑性材料により形成されており、前記電極シートの一部分として構成され、前記電極シートと前記絶縁層とを接合する、請求項１または２に記載のヒータ機能を有する静電型トランスデューサ。
4. 　前記絶縁層は、前記電極シートの前記熱可塑性材料よりも軟化点の高い熱可塑性材料により形成されている、請求項３に記載のヒータ機能を有する静電型トランスデューサ。
5. 　前記絶縁層は、前記電極シートとの接合面に凹凸を有しており、
   　前記電極シートの前記熱可塑性材料は、前記絶縁層の凹部に入り込んでいる、請求項４に記載のヒータ機能を有する静電型トランスデューサ。
6. 　前記絶縁層は、非熱可塑性材料により形成されている、請求項３に記載のヒータ機能を有する静電型トランスデューサ。
7. 　前記絶縁層は、前記電極シートとの接合面に凹凸を有しており、
   　前記電極シートの前記熱可塑性材料は、前記絶縁層の凹部に入り込んでいる、請求項６に記載のヒータ機能を有する静電型トランスデューサ。
8. 　前記絶縁層は、非熱可塑性の発泡材料により形成されており、表面に気泡により形成された凹凸を有している、請求項７に記載のヒータ機能を有する静電型トランスデューサ。
9. 　前記絶縁層は、非熱可塑性材料の不織布または織物により形成されており、繊維と繊維間の空間とにより形成された凹凸を有している、請求項７に記載のヒータ機能を有する静電型トランスデューサ。
10. 　前記絶縁層は、熱可塑性材料を含んで形成され、
    　前記電極融着層は、前記融着材料である熱可塑性材料により形成されており、前記絶縁層の一部分として構成され、前記電極シートと前記絶縁層とを接合する、請求項１－３の何れか１項に記載のヒータ機能を有する静電型トランスデューサ。
11. 　前記静電型トランスデューサは、さらに、
    　融着材料により形成されており、前記絶縁層の一部分として構成されまたは前記絶縁層に別部材として接合され、自身の融着により前記ヒータと前記絶縁層とを接合するヒータ融着層を備える、請求項１または２に記載のヒータ機能を有する静電型トランスデューサ。
12. 　前記ヒータ融着層は、前記融着材料である熱可塑性材料により形成されており、前記絶縁層の一部分として構成され、自身の融着により前記ヒータと前記絶縁層とを接合する、請求項１１に記載のヒータ機能を有する静電型トランスデューサ。
13. 　表層側に配置された第一電極シートと、
    　前記第一電極シートの裏面に対向して配置され、前記電極シートとして機能する第二電極シートと、
    　前記第二電極シートの裏面に対向して配置された前記ヒータと、
    　シート状に形成され、前記第一電極シートと前記第二電極シートとの間に挟まれた電極間絶縁層と、
    　シート状に形成され、前記第二電極シートと前記ヒータとの間に挟まれ、前記絶縁層として機能する裏面側絶縁層と、
    　融着材料により形成されており、前記第二電極シートおよび前記裏面側絶縁層の少なくとも一方の一部分として構成され若しくは前記第二電極シートおよび前記裏面側絶縁層に別部材として接合され、自身の融着により前記第二電極シートと前記裏面側絶縁層とを接合し、前記電極融着層として機能する裏面側融着層と、
    　を備える、請求項１－１２の何れか１項に記載のヒータ機能を有する静電型トランスデューサ。
14. 　前記静電型トランスデューサは、さらに、
    　融着材料により形成されており、前記電極間絶縁層の一部分として構成されまたは前記電極間絶縁層に別部材として接合され、前記第一電極シートと前記電極間絶縁層とを接合する電極間第一融着層と、
    　融着材料により形成されており、前記電極間絶縁層の一部分として構成されまたは前記電極間絶縁層に別部材として接合され、前記電極間絶縁層と前記第二電極シートとを接合する電極間第二融着層と、
    　を備える、請求項１３に記載のヒータ機能を有する静電型トランスデューサ。
15. 　前記電極間絶縁層および前記裏面側絶縁層は、熱可塑性材料により形成され、
    　前記電極間第一融着層は、前記融着材料である熱可塑性材料により形成されており、前記電極間絶縁層の一部分として構成され、前記第一電極シートと前記電極間絶縁層とを接合し、
    　前記電極間第二融着層は、前記融着材料である熱可塑性材料により形成されており、前記電極間絶縁層の一部分として構成され、前記電極間絶縁層と前記第二電極シートとを接合し、
    　前記裏面側融着層は、前記融着材料である熱可塑性材料により形成されており、前記裏面側絶縁層の一部分として構成され、前記第二電極シートと前記裏面側絶縁層とを接合する、請求項１４に記載のヒータ機能を有する静電型トランスデューサ。
16. 　前記電極間絶縁層および前記裏面側絶縁層は、同種の材料により形成されている、請求項１５に記載のヒータ機能を有する静電型トランスデューサ。
17. 　表層側に配置され、前記電極シートとして機能する第一電極シートと、
    　前記第一電極シートの裏面に対向して配置された前記ヒータと、
    　前記ヒータの裏面に対向して配置される第二電極シートと、
    　シート状に形成され、前記第一電極シートと前記ヒータとの間に挟まれ、前記絶縁層として機能する第一絶縁層と、
    　シート状に形成され、前記ヒータと前記第二電極シートとの間に挟まれた第二絶縁層と、
    　融着材料により形成されており、前記第一電極シートおよび前記第一絶縁層の少なくとも一方の一部分として構成され若しくは前記第一電極シートおよび前記第一絶縁層に別部材として接合され、自身の融着により前記第一電極シートと前記第一絶縁層とを接合し、前記電極融着層として機能する第一電極融着層と、
    　融着材料により形成されており、前記第二電極シートおよび前記第二絶縁層の少なくとも一方の一部分として構成され若しくは前記第二電極シートおよび前記第二絶縁層に別部材として接合され、自身の融着により前記第二絶縁層と前記第二電極シートとを接合する第二電極融着層と、
    　を備える、請求項１－１２の何れか１項に記載のヒータ機能を有する静電型トランスデューサ。
18. 　前記静電型トランスデューサは、さらに、
    　融着材料により形成されており、前記第一絶縁層の一部分として構成されまたは前記第一絶縁層に別部材として接合され、前記第一絶縁層と前記ヒータとを接合する第一ヒータ融着層と、
    　融着材料により形成されており、前記第二絶縁層の一部分として構成されまたは前記第二絶縁層に別部材として接合され、前記ヒータと前記第二絶縁層とを接合する第二ヒータ融着層と、
    　を備える、請求項１７に記載のヒータ機能を有する静電型トランスデューサ。
19. 　前記第一絶縁層および前記第二絶縁層は、熱可塑性材料により形成され、
    　前記第一電極融着層は、前記融着材料である熱可塑性材料により形成されており、前記第一絶縁層の一部分として構成され、前記第一電極シートと前記第一絶縁層とを接合し、
    　前記第一ヒータ融着層は、前記融着材料である熱可塑性材料により形成されており、前記第一絶縁層の一部分として構成され、前記第一絶縁層と前記ヒータとを接合し、
    　前記第二ヒータ融着層は、前記融着材料である熱可塑性材料により形成されており、前記第二絶縁層の一部分として構成され、前記ヒータと前記第二絶縁層とを接合し、
    　前記第二電極融着層は、前記融着材料である熱可塑性材料により形成されており、前記第二絶縁層の一部分として構成され、前記第二絶縁層と前記第二電極シートとを接合する、請求項１８に記載のヒータ機能を有する静電型トランスデューサ。
20. 　前記第一絶縁層、および、前記第二絶縁層は、同種の材料により形成されている、請求項１９に記載のヒータ機能を有する静電型トランスデューサ。
21. 　表層側に配置された前記ヒータと、
    　前記ヒータの裏面に対向して配置され、前記電極シートとして機能する第一電極シートと、
    　前記第一電極シートの裏面に対向して配置された第二電極シートと、
    　シート状に形成され、前記ヒータと前記第一電極シートとの間に挟まれ、前記絶縁層として機能する表面側絶縁層と、
    　シート状に形成され、前記第一電極シートと前記第二電極シートとの間に挟まれた電極間絶縁層と、
    　融着材料により形成されており、前記表面側絶縁層および前記第一電極シートの少なくとも一方の一部分として構成され若しくは前記表面側絶縁層および前記第一電極シートに別部材として接合され、自身の融着により前記表面側絶縁層と前記第一電極シートとを接合し、前記電極融着層として機能する表面側融着層と、
    　を備える、請求項１－１２の何れか１項に記載のヒータ機能を有する静電型トランスデューサ。
22. 　前記静電型トランスデューサは、さらに、
    　融着材料により形成されており、前記電極間絶縁層の一部分として構成されまたは前記電極間絶縁層に別部材として接合され、前記第一電極シートと前記電極間絶縁層とを接合する電極間第一融着層と、
    　融着材料により形成されており、前記電極間絶縁層の一部分として構成されまたは前記電極間絶縁層に別部材として接合され、前記電極間絶縁層と前記第二電極シートとを接合する電極間第二融着層と、
    　を備える、請求項２１に記載のヒータ機能を有する静電型トランスデューサ。
23. 　前記表面側絶縁層および前記電極間絶縁層は、熱可塑性材料により形成され、
    　前記表面側融着層は、前記融着材料である熱可塑性材料により形成されており、前記表面側絶縁層の一部分として構成され、前記表面側絶縁層と前記第一電極シートとを接合し、
    　前記電極間第一融着層は、前記融着材料である熱可塑性材料により形成されており、前記電極間絶縁層の一部分として構成され、前記第一電極シートと前記電極間絶縁層とを接合し、
    　前記電極間第二融着層は、前記融着材料である熱可塑性材料により形成されており、前記電極間絶縁層の一部分として構成され、前記電極間絶縁層と前記第二電極シートとを接合する、請求項２２に記載のヒータ機能を有する静電型トランスデューサ。
24. 　前記表面側絶縁層と前記電極間絶縁層は、異種の材料により形成されており、
    　前記表面側絶縁層は、前記電極間絶縁層よりも熱伝導率が高い材料により形成されている、請求項２３に記載のヒータ機能を有する静電型トランスデューサ。
25. 　請求項１－２４の何れか１項に記載のヒータ機能を有する静電型トランスデューサの製造方法であって、
    　少なくとも前記電極シート、前記絶縁層、および、前記ヒータを含む積層体を、加熱および加圧することにより、前記静電型トランスデューサを製造する、ヒータ機能を有する静電型トランスデューサの製造方法。
26. 　請求項１５に記載のヒータ機能を有する静電型トランスデューサの製造方法であって、
    　前記第一電極シート、前記電極間絶縁層の素材、前記第二電極シート、前記裏面側絶縁層の素材、および、前記ヒータを含む積層体を加熱および加圧することにより、前記静電型トランスデューサを製造する、ヒータ機能を有する静電型トランスデューサの製造方法。
27. 　請求項１９に記載のヒータ機能を有する静電型トランスデューサの製造方法であって、
    　前記第一電極シート、前記第一絶縁層の素材、前記ヒータ、前記第二絶縁層の素材、および、前記第二電極シートを含む積層体を加熱および加圧することにより、前記静電型トランスデューサを製造する、ヒータ機能を有する静電型トランスデューサの製造方法。
28. 　請求項２３に記載のヒータ機能を有する静電型トランスデューサの製造方法であって、
    　前記ヒータ、前記表面側絶縁層の素材、前記第一電極シート、前記電極間絶縁層の素材、および、前記第二電極シートを含む積層体を加熱および加圧することにより、前記静電型トランスデューサを製造する、ヒータ機能を有する静電型トランスデューサの製造方法。

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