WO2020128060A1 - Systeme de connexion de puce microfluidique - Google Patents

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WO2020128060A1
WO2020128060A1 PCT/EP2019/086826 EP2019086826W WO2020128060A1 WO 2020128060 A1 WO2020128060 A1 WO 2020128060A1 EP 2019086826 W EP2019086826 W EP 2019086826W WO 2020128060 A1 WO2020128060 A1 WO 2020128060A1
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chip
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elasticity
microfluidic
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PCT/EP2019/086826
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Fabrice Monti
Florent FOUCHE
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Microfactory
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    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01LCHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
    • B01L3/00Containers or dishes for laboratory use, e.g. laboratory glassware; Droppers
    • B01L3/50Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes
    • B01L3/502Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes with fluid transport, e.g. in multi-compartment structures
    • B01L3/5027Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes with fluid transport, e.g. in multi-compartment structures by integrated microfluidic structures, i.e. dimensions of channels and chambers are such that surface tension forces are important, e.g. lab-on-a-chip
    • B01L3/502715Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes with fluid transport, e.g. in multi-compartment structures by integrated microfluidic structures, i.e. dimensions of channels and chambers are such that surface tension forces are important, e.g. lab-on-a-chip characterised by interfacing components, e.g. fluidic, electrical, optical or mechanical interfaces
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
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    • B01L9/00Supporting devices; Holding devices
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    • B01L9/527Supports specially adapted for flat sample carriers, e.g. for plates, slides, chips for microfluidic devices, e.g. used for lab-on-a-chip
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    • B01L2200/027Fluid interfacing between devices or objects, e.g. connectors, inlet details for microfluidic devices
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    • B01L2300/0809Geometry, shape and general structure rectangular shaped
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    • B01L3/00Containers or dishes for laboratory use, e.g. laboratory glassware; Droppers
    • B01L3/56Labware specially adapted for transferring fluids
    • B01L3/563Joints or fittings ; Separable fluid transfer means to transfer fluids between at least two containers, e.g. connectors

Definitions

  • the present invention relates to microfluidic connectors, and more particularly to a microfluidic chip connection system and a microfluidic chip adapted to such a system.
  • a microfluidic chip can be connected to a reservoir of fluid, more particularly of liquid.
  • a connecting tube generally connects the chip to the reservoir.
  • the connecting tube and the microfluidic chip are tightly connected so as to control the quantity of fluid introduced into the chip and to avoid fluid losses.
  • the microfluidic chip can be produced, in a known manner, from elastomeric material, such as polydimethylsiloxane (PDMS), and from glass.
  • elastomeric material such as polydimethylsiloxane (PDMS)
  • PDMS polydimethylsiloxane
  • Such a chip can be manufactured by molding one face of a layer of PDMS and by bonding this face to one face of a glass slide, so as to form one or more microfluidic channels at the interface between the layer of PDMS and the glass slide.
  • connection tube Prior to bonding the PDMS layer and the glass slide, a hole can be machined through the thickness of the PDMS layer. It is thus possible to introduce the connection tube into the hole, for example having a diameter slightly smaller than the external diameter of the connection tube, so as to ensure a fluid-tight connection between the connection tube and the microfluidic chip.
  • connection tube into the hole, then to make a tight seal by depositing glue between the tube and the microfluidic chip.
  • the PDMS Chip interface ”system from the company Dolomite Center Ltd has, for example, been developed.
  • This system includes a microfluidic chip.
  • the chip includes a layer of PDMS and a glass slide, through which a hole is machined so as to connect the microchannels with the outside of the chip.
  • This system also includes a base, adapted to support the microfluidic chip, as well as a connector.
  • the microfluidic chip is inserted into the base so as to present the glass slide comprising the hole on its upper part.
  • the connector comprises a main body and an integral joining part. A pipe is formed through the main body and the contiguous part so as to allow the insertion of a tube into the connector.
  • the contiguous part of the connector is brought into contact with the glass slide, so as to bring the tube and the hole opposite, and thus to form a sealed connection between the tube and the microfluidic chip.
  • glue it is possible to avoid the use of glue to make the connection.
  • This connection also allows the custom microfluidic chip to be connected and disconnected.
  • this system requires machining the glass of the microfluidic chip so as to form a hole.
  • manufacture of the connector comprising a main body and an integral joined part can prove to be expensive.
  • An object of the invention is to propose a solution for manufacturing a system making it possible to connect a microfluidic chip to a simpler tube than the systems of the prior art.
  • microfluidic system comprising: - a microfluidic chip presenting:
  • the first face having an entrance to the microfluidic channel
  • the chip comprising a part forming a seal placed at the level of the first face around the entry
  • the second face having an orifice in the pipe, characterized in that when passing from a disconnected configuration to a connected configuration of the system, the seal part is deformed by the second face so as to form between the first face and the second face a fluid-tight connection fluidly connecting the pipe and the microfluidic channel, and in that the part forming a seal is integral with the rest of the microfluidic chip.
  • the chip has a seal portion arranged around the inlet of the microfluidic channel, it is possible to avoid the manufacture of a support comprising a seal portion. It is also possible to directly connect the support to the entry of the microfluidic channel of the chip and thus to avoid the machining of the chip so as to form for example a hole in a glass slide.
  • the chip comprises a plurality of channels, the first face having an inlet for each channel, and in which the support comprises a plurality of conduits, the second face having an orifice in each conduit, the inlets forming on the first face at least one one-dimensional network of entrances extending in a first direction, each entrance having a width in the first direction and a height perpendicular to the first direction, the height being measured between an upper portion and a lower portion of a contour of the entrance, the upper portions or the lower portions of the contours of the entries being aligned with each other along the first direction, the height of an entry being at least different from the height of another entrance,
  • the height of an entrance is greater than 1.5 times the height of another entrance, and preferably twice the height of another entrance
  • the orifices are arranged on the second face at least in two different dimensions
  • the part forming a seal is made of a first material having a first modulus of elasticity
  • the support is made of a second material having a second modulus of elasticity, the first modulus of elasticity being strictly less than the second modulus of elasticity
  • the support has a third face on which the chip comes to rest when switching from the disconnected configuration to the connected configuration
  • the orifice is surrounded by a raised projection on the second face, the shape of the projection being adapted to surround the entry in the connected configuration
  • the chip is entirely made of first material
  • the chip comprises two superimposed layers made of the first material and bonded together so as to form the channel,
  • the chip is also made of a third material, the third material having a third modulus of elasticity strictly greater than the first modulus of elasticity, the third material being preferably chosen from a copolymer of cyclic olefin, polymethyl methacrylate, polystyrene, polycarbonate and polyethylene glycol diacrylate,
  • the first modulus of elasticity is between 50 kPa and 100 MPa, in particular between 200 kPa and 10 MPa, and preferably between 500 kPa is 3 MPa,
  • the second modulus of elasticity is greater than 500 MPa, in particular greater than 1 GPa and preferably greater than 3 GPa,
  • the support comprises a mobile part and a main part, the mobile part having the second face, and the support comprises a means for separating the mobile part and the main part,
  • the support comprises a mobile part and a main part, the mobile part having the third face, and the support comprises a means for separating the mobile part and the main part,
  • Another object of the invention is a microfluidic chip, having a microfluidic channel, a first face, the first face having an entrance to the microfluidic channel, the chip comprising a part forming a seal made of a first material and disposed at the level of the first face around the entrance, the chip also being made of a third material different from the first material.
  • the chip comprises a plurality of channels, the first face having an inlet for each channel,
  • the entrances forming on the first face at least a one-dimensional network of entrances extending in a first direction, each entrance having a width in the first direction and a height perpendicular to the first direction, the height being measured between an upper portion and a lower portion of an outline of the entry, the upper portions or the lower portions of the contours of the entries being aligned with each other along the first direction, the height of an entry being at least different from the height of a other entrance.
  • the height of an entrance is greater than 1.5 times the height of another entrance, and preferably twice the height of another entrance.
  • the part forming the seal of the chip is made of a first material having a first modulus of elasticity
  • the third material has a third modulus of elasticity
  • the first modulus of elasticity being strictly less than the third modulus of elasticity
  • Figure 1 schematically illustrates a system according to a first embodiment of the invention.
  • FIG. 2 Figure 2 schematically illustrates the tubes inserted in the support.
  • Figure 3 schematically illustrates part of the support and the microfluidic chip in a connected configuration.
  • Figure 4 schematically illustrates a liquid tight connection between the support and the microfluidic chip.
  • Figure 5 schematically illustrates a chip comprising two superimposed layers made of the first material.
  • Figure 6 schematically illustrates part of a chip made of first material and third material, comprising a part forming a seal around each of the inputs of the microfluidic channels.
  • Figure 7 schematically illustrates a chip in which the inputs have different heights.
  • Figure 8 schematically illustrates part of the support in which the orifices are arranged in two dimensions on the second face.
  • microfluidic channel is understood to mean a channel of which one of the dimensions of a section of the channel is between 100 nm and 1 mm and preferably between 1 ⁇ m and 500 ⁇ m.
  • the height of a channel means the minimum dimension of a section of the channel, and the width of a channel means the maximum dimension of a section of the channel.
  • the system 1 comprises a microfluidic chip 2.
  • the chip 2 has at least one microfluidic channel 3 and a first face 4 having an inlet 5 of the microfluidic channel 3.
  • the microfluidic chip 2 comprises a plurality of microfluidic channels 3, each microfluidic channel 3 having an inlet 5.
  • the inlet 5 of the microfluidic channel has a height of less than 2000 ⁇ m, in particular less than 1500 ⁇ m and preferably less than 300 ⁇ m.
  • the chip 2 can be of generally parallelepiped shape and can have lateral faces, an upper face and a lower face.
  • the lateral faces of the chip 2 correspond to the faces comprising the thickness of the chip 2, that is to say its minimum dimension.
  • the first face 4 is a lateral face of the chip 2.
  • the chip 2 comprises a part forming a seal 17.
  • the part forming a seal 17 is disposed at the level of the first face 4, and around the or each of the inputs 5.
  • the part forming a seal 17 is integral with the rest of the chip 2.
  • the first face 4 comprises a face of the part forming a seal 17.
  • the part forming a seal 17 can correspond to the assembly of the chip 2.
  • it is possible to simplify the manufacture of the chip by making the chip 2 with one material.
  • the chip 2 and the joint forming part 17 then form a one-piece assembly.
  • the system 1 also comprises a support 6.
  • the support 6 has a second face 7, intended to come into contact with the first face 4 of the chip 2.
  • the support 6 comprises at at least one pipe 9, opening, at one of its ends, to an orifice 8 on the second face 7.
  • the orifice 8 is opposite the inlet 5, and in particular aligned with the inlet 5.
  • the pipe 9 has at least one other end, opening onto another face of the support 6. The pipe 9 thus passes through the support 6.
  • the pipe 9 can allow a flow of liquid to the orifice 8.
  • a tube 10 can be introduced into the pipe 9.
  • the tube 10 can be connected to the pipe 9 by a fluid connection (or fluid connection) sealed.
  • FIGS. 1, 2 and 3 illustrate for example a support comprising four fluidly parallel pipes 9, each leading to an orifice 8 different from the second face 7.
  • System 1 has a connected configuration and a disconnected configuration.
  • the support 6 is configured to receive the chip 2 so that the input (s) 5 of the channel (s) 3 are opposite the orifice (s) 8.
  • the first face 4 of the chip 2 is then in look of the second face 7 of the support.
  • the chip 2 and in particular the seal portion 17 of the chip are not integral with the rest of the system 1, in particular of the support 6.
  • the seal part 17 When switching from the disconnected configuration to a connected configuration of the system 1, the seal part 17 is deformed by the second face 7 so as to form, between the first face 4 and the second face 7, a fluid-tight connection fluidly connecting the line 9 and microfluidic channel 3.
  • the support 6 comprises a main part 15 and a movable part 14.
  • the main part 15 is intended to be supported on the ground or on a fixed support.
  • the support 6 comprises a means of spacing 16 of the movable part 14 relative to the main part 15.
  • the spacing means 16 can for example be chosen at least from a screw, a lever, a spring, a gear, the gravity of the fixed or mobile part, a jack, a compressed air system, a latch and a rack.
  • the spacer can be motorized. The spacer 16 allows the passage from the disconnected configuration to the connected configuration and vice versa.
  • the support 6 can also have a third face 11.
  • the chip When switching from the disconnected configuration to the connected configuration, the chip can come to bear on the third face 11.
  • the movable part 14 may have the second face 7.
  • the movement of the movable part 14 caused by the spacer means 16 allows the second face 7 to be brought into contact with the first face 4, and thus deform the first face 4 so as to form between the first face 4 and the second face 7 a fluid-tight connection fluidly connecting the pipe 9 and the microfluidic channel 3.
  • the main part 15 can have the third face 11.
  • the mobile part 14 can also have the third face 11.
  • the movement of the movable part 14 driven by the spacer means 16 makes it possible to push the chip 2 so as to bring the first face 4 into contact with the second face 7, and thus to deform the first face 4 so as to form between the first face 4 and the second face 7 a tight connection to the fluid fluidly connecting the pipe 9 and the microfluidic channel 3.
  • the main part 15 can have the second face 7.
  • the support 6 can have several mobile parts 14.
  • a mobile part 14 can have the second face 7, and another mobile part 14 can have the third face 11.
  • the movement of the chip during the passage between the disconnected configuration and the connected configuration can be limited.
  • the second face 7 and the third face 1 1 are generally planar and parallel to each other.
  • the movement of the second face 7 and / or of the third face 11 during the transition from the disconnected configuration to the connected configuration makes it possible to avoid parasitic movements of the chip 2, preferably to block it, and thus to facilitate a alignment between orifice 8 and inlet 5.
  • FIG. 4 illustrates a deformation of the joint forming part 17 of the chip 2 in the connected configuration of the system 1.
  • the deformation of the seal portion 17 can be an elastic deformation.
  • the part forming a seal 17 can be made of a first material having a first modulus of elasticity, and the support 6 made of a second material having a second module of elasticity, the first modulus of elasticity being strictly less than the second modulus of elasticity.
  • the part forming a seal 17 is elastically deformed and a sealed connection can be formed between the pipe 9 and the channel 3.
  • the first modulus of elasticity is between 50 kPa and 100 MPa, especially between 200 kPa and 10 MPa, and preferably between 500 kPa is 3 MPa.
  • the first material can be at least chosen from PDMS, an elastomer, a plastic material, a material of vegetable origin, a metal, rubber, silicone and wax.
  • the second elastic modulus is greater than 500 MPa, in particular greater than 1 GPa and preferably greater than 3 GPa.
  • the second material can be chosen from metal, a cyclic olefin copolymer, polymethyl methacrylate, polystyrene, polycarbonate, polyethylene glycol diacrylate, polylactic acid, acrylonitrile butadiene styrene, polyamide, crosslinked resin, steel and combinations thereof.
  • the support 6 can be manufactured by an additive manufacturing method (three-dimensional printing).
  • the support can be adapted to the geometry of the chip 2 used in the system.
  • the deformation of the joint forming part 17 can be a plastic deformation.
  • the second face 7 can come to deform plastically the seal part 17 on the first surface 4.
  • the seal part 17 does not return to its initial shape during change from the connected configuration to the disconnected configuration of the system 1.
  • the part forming a joint 17 can be formed by a hollow metal bead surrounding each inlet 5.
  • the orifice 8 of the second face 7 is preferably surrounded by a projection 12 in relief of the second face 7 in the connected configuration.
  • the shape of the projection 12 is adapted to surround the inlet 5 in the connected configuration.
  • surround we mean completely surround, or surround so that the projection extends angularly over 90% of the turn of the inlet 5.
  • the projection 12 can have several forms on the second face 4.
  • FIG. 3 illustrates for example circular protrusions 12 sinking into the joint forming part 17 of the chip 2.
  • the support 6 can include a sealed connection between the tube 10 and the pipe 9.
  • This sealed connection can be implemented by means of a sleeve, a ferrule and / or one or more seals.
  • FIG. 5 illustrates a chip 2.
  • the chip 2 can be made entirely of first material.
  • the seal portion 17 is manufactured at the same time as the rest of the chip 2, and the manufacture of the chip 2 is simplified.
  • the chip 2 can comprise two superimposed layers 13 made of first material and bonded together so as to form the channel 3.
  • the chip 2 can for example comprise two layers 13 made of PDMS.
  • One of the layers 13 can be molded or micro-machined so as to present on one of its faces part of the channel or channels 3.
  • the two layers 13 can be superimposed and glued so as to form the channel or channels 3 at the interface of the two layers 13.
  • the molding of the face of the layer of first material is configured so that the channel or channels 3 open onto an edge of said face.
  • the inlet (s) 5 are formed on a lateral face of the superposition of the layers 13.
  • FIG. 6 illustrates a chip 2 according to one aspect of the invention.
  • the chip 2 comprises a part forming a seal 17 made of a first material, placed at the level of the first face 4 around the inlet 5, the chip 2 also being made of a third material different from the first material.
  • the channel or channels of the chip 2 can be formed by a material resistant to solvents causing the swelling or the dissolution of the first material, while allowing the joint part 17 to deform during the transition to a connected configuration of the system 1.
  • the third material is preferably chosen from a copolymer of cyclic olefin, polymethyl methacrylate, polystyrene, polycarbonate and polyethylene glycol diacrylate.
  • the channel (s) can chemically resist solvents such as silicone, alcohols, natural or artificial oils, and / or solutions comprising micro or nanoparticles and / or capsules.
  • the first material can be adapted to be elastically and / or plastic deformed.
  • the joint forming part is made of a first material having a first modulus of elasticity
  • the third material has a third modulus of elasticity, the first modulus of elasticity being strictly less than the third modulus of elasticity.
  • the seal portion is adapted to be deformed elastically.
  • a chip 2 can comprise a plurality of channels 3.
  • Each channel 3 comprises an input 5 on the first face 4.
  • the inputs 5 form on the first face 4 a one-dimensional network of inputs 5, s' extending along a first direction 18.
  • Each entry 5 has a width / along the first direction 18 and a height h perpendicular to the first direction 18. The height is measured between an upper portion and a lower portion of an outline of the entry 5.
  • the upper portions or the lower portions of the contours of the inlets 5 are aligned with one another along the first direction 18, so that each of the inlets 5 is aligned along one of its ends.
  • the height of an entry 5 is different from the height of at least one other entry 5.
  • two entries 5 have heights greater than two other entries 5.
  • the height of an entry 5 is preferably greater than 1.5 times the height of another inlet 5, and in particular greater than 2 times the height of another inlet 5.
  • the support comprises a plurality of conduits 9 and the second face 7 has an orifice 8 in each pipe 9.
  • the dotted rectangles illustrate the contours of the various inputs 5 which are opposite the orifices 8 when the system 1 is in the connected configuration.
  • the orifices 8 can be arranged on the second face 7 at least according to two different dimensions.
  • the couple chip 2 - support 6 thus obtained has a compatibility that support 6 would not have presented with a different chip 2, for example in which the assembly entrances 5 would have been aligned and of the same height h.
  • each of the orifices 8 of the support on the second face 7 and the height h of each of the inlets 5 can thus be predetermined so that the first face 4 does not block any of the orifices 8 and that each orifice 8 is opposite an inlet 5 when the system is in a connected configuration.

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Abstract

La présente invention concerne un système microfluidique (1), comprenant : - une puce microfluidique (2) présentant un canal microfluidique (3), une première face (4), la première face (4) présentant une entrée (5) du canal microfluidique (3), la puce microfluidique (2) comprenant une partie formant joint (17) solidaire au reste de la puce (2) et disposée au niveau de la première face (4) autour de l'entrée (5) du canal (3); et - un support (6) présentant une conduite (9) traversant le support (6), une deuxième face (7), la deuxième face (7) présentant un orifice (8) de la conduite (9); le système (1) étant caractérisé en ce que, lors du passage d'une configuration déconnectée à une configuration connectée du système, la partie formant joint (17) est déformée par la deuxième face (7) de sorte à former entre la première face (4) et la deuxième face (7) une connexion étanche au fluide reliant fluidiquement la conduite (9) et le canal microfluidique (3).

Description

SYSTEME DE CONNEXION DE PUCE MICROFLUIDIQUE
DOMAINE DE L'INVENTION
La présente invention concerne les connectiques microfluidiques, et plus particulièrement un système de connexion de puce microfluidique et une puce microfluidique adaptée à un tel système.
ETAT DE LA TECHNIQUE
Une puce microfluidique peut être connectée à un réservoir de fluide, plus particulièrement de liquide. Un tube de liaison relie généralement la puce au réservoir. Le tube de liaison et la puce microfluidique sont reliés de manière étanche de manière à contrôler la quantité de fluide introduite dans la puce et à éviter les pertes de fluide.
La puce microfluidique peut être réalisée, de manière connue, en matériau élastomère, tel que du polydiméthylsiloxane (PDMS), et en verre. Une telle puce peut être fabriquée en moulant une face d’une couche de PDMS et en collant cette face sur une face d’une lame de verre, de manière à former un ou plusieurs canaux microfluidiques à l’interface entre la couche de PDMS et la lame de verre.
Préalablement au collage de la couche de PDMS et de la lame de verre, un trou peut être usiné au travers de l’épaisseur de la couche de PDMS. Il est ainsi possible d’introduire le tube de liaison dans le trou, présentant par exemple un diamètre légèrement inférieur au diamètre externe du tube de liaison, de manière à assurer une connexion étanche au fluide entre le tube de liaison et la puce microfluidique.
Alternativement ou en complément, il est connu d’introduire le tube de liaison dans le trou, puis de réaliser un joint étanche en déposant de la colle entre le tube et la puce microfluidique.
Ce type de connexion étanche entre le tube et la puce microfluidique nécessite une manutention précise. Elle nécessite également de répéter l’introduction du tube et le collage lorsque la puce comprend plusieurs trous, correspondant à plusieurs entrées fluidiques de la puce. L’utilisation de colle peut également rendre ce type de connexion onéreuse. Enfin, ce type de connexion ne permet pas de répondre à une norme relative à la connexion des puces microfluidiques, nécessaire au développement industriel du domaine technologique en objet. La nécessité de telles normes est par exemple décrite dans la publication de van Heeren (van Heeren, H. , 2012, Standards for connecting microfluidic devices ?, Lab on a Chip, 12(6), 1022-1025) .
A cet effet, le système PDMS Chip interface » de la société Dolomite Center Ltd a par exemple été développé. Ce système comprend une puce microfluidique. La puce comprend une couche de PDMS et une lame de verre, au travers de laquelle est usiné un trou de manière à connecter les microcanaux avec l’extérieur de la puce. Ce système comprend également un socle, adapté à supporter la puce microfluidique, ainsi qu’un connecteur. La puce microfluidique est insérée dans le socle de manière à présenter la lame de verre comprenant le trou sur sa partie supérieure. Le connecteur comprend un corps principal et une partie jointive solidaires. Une conduite est formée au travers du corps principal et de la partie jointive de manière à permettre l’insertion d’un tube dans le connecteur. La partie jointive du connecteur est mise en contact avec la lame de verre, de manière à mettre en regard le tube et le trou, et ainsi à former une connexion étanche entre le tube et la puce microfluidique. Ainsi, il est possible d’éviter l’utilisation de la colle pour réaliser la connexion. Cette connexion permet également de connecter et déconnecter la puce microfluidique à façon. Toutefois, ce système nécessite d’usiner le verre de la puce microfluidique de manière à former trou. De plus, la fabrication du connecteur comprenant un corps principal et une partie jointive solidaire peut s’avérer onéreuse.
EXPOSE DE L'INVENTION
Un but de l’invention est de proposer une solution pour fabriquer un système permettant de connecter une puce microfluidique à un tube plus simple que les systèmes de l’art antérieur.
Ce but est atteint dans le cadre de la présente invention grâce à un système microfluidique, comprenant : - une puce microfluidique présentant :
un canal microfluidique,
une première face, la première face présentant une entrée du canal microfluidique,
la puce comprenant une partie formant joint disposée au niveau de la première face autour de l’entrée,
- un support présentant :
une conduite traversant le support,
une deuxième face, la deuxième face présentant un orifice de la conduite, caractérisé en ce que lors du passage d’une configuration déconnectée à une configuration connectée du système, la partie formant joint est déformée par la deuxième face de sorte à former entre la première face et la deuxième face une connexion étanche au fluide reliant fluidiquement la conduite et le canal microfluidique, et en ce que la partie formant joint est solidaire du reste de la puce microfluidique.
Comme la puce présente une partie formant joint disposée autour de l’entrée du canal microfluidique, il est possible d’éviter la fabrication d’un support comprenant une partie jointive. Il est de plus possible de connecter directement le support à l’entrée du canal microfluidique de la puce et ainsi d’éviter l’usinage de la puce de manière à former par exemple un trou dans une lame de verre.
L'invention est avantageusement complétée par les caractéristiques suivantes, prises individuellement ou en l’une quelconque de leurs combinaisons techniquement possibles :
- la puce comprend une pluralité de canaux, la première face présentant une entrée de chaque canal, et dans lequel le support comprend une pluralité de conduites, la deuxième face présentant un orifice de chaque conduite, les entrées formant sur la première face au moins un réseau unidimensionnel d’entrées s’étendant selon une première direction, chaque entrée présentant une largeur selon la première direction et une hauteur perpendiculaire à la première direction, la hauteur étant mesurée entre une portion supérieure et une portion inférieure d’un contour de l’entrée, les portions supérieures ou les portions inférieures des contours des entrées étant alignées entre elles le long de la première direction, la hauteur d’une entrée étant au moins différente de la hauteur d’une autre entrée,
- la hauteur d’une entrée est supérieure à 1 ,5 fois la hauteur d’une autre entrée, et préférentiellement à deux fois la hauteur d’une autre entrée,
- les orifices sont disposés sur la deuxième face au moins selon deux dimensions différentes,
- la partie formant joint est réalisée dans un premier matériau présentant un premier module d’élasticité, et le support est réalisé dans un deuxième matériau présentant un deuxième module d’élasticité, le premier module d’élasticité étant strictement inférieur au deuxième module d’élasticité,
- le support présente une troisième face sur laquelle la puce vient s’appuyer lors du passage de la configuration déconnectée à la configuration connectée,
- l’orifice est entouré par une saillie en relief de la deuxième face, la forme de la saillie étant adaptée à entourer l’entrée dans la configuration connectée,
- la puce est entièrement réalisée en premier matériau,
- la puce comprend deux couches superposées réalisées dans le premier matériau et collées entre elles de manière à former le canal,
- la puce est également réalisée dans un troisième matériau, le troisième matériau présentant un troisième module d’élasticité strictement supérieur au premier module d’élasticité, le troisième matériau étant préférentiellement choisi parmi un copolymère d’oléfine cyclique, du polyméthacrylate de méthyle, du polystyrène, du polycarbonate et du polyéthylène glycol diacrylate,
- le premier module d’élasticité est compris entre 50 kPa et 100 MPa, notamment entre 200 kPa et 10 MPa, et préférentiellement entre 500 kPa est 3 MPa,
- le deuxième module d’élasticité est supérieur à 500 MPa, notamment supérieur à 1 GPa et préférablement supérieur à 3 GPa,
- le support comprend une partie mobile et une partie principale, la partie mobile présentant la deuxième face, et le support comprend un moyen d’écartement de la partie mobile et de la partie principale,
- le support comprend une partie mobile et une partie principale, la partie mobile présentant la troisième face, et le support comprend un moyen d’écartement de la partie mobile et de la partie principale,
- la deuxième face et la troisième face sont planes et parallèles. Un autre objet de l’invention est une puce microfluidique, présentant un canal microfluidique, une première face, la première face présentant une entrée du canal microfluidique, la puce comprenant une partie formant joint réalisée dans un premier matériau et disposée au niveau de la première face autour de l’entrée, la puce étant également réalisée dans un troisième matériau différent du premier matériau.
Avantageusement, la puce comprend une pluralité de canaux, la première face présentant une entrée de chaque canal,
les entrées formant sur la première face au moins un réseau unidimensionnel d’entrées s’étendant selon une première direction, chaque entrée présentant une largeur selon la première direction et une hauteur perpendiculaire à la première direction, la hauteur étant mesurée entre une portion supérieure et une portion inférieure d’un contour de l’entrée, les portions supérieures ou les portions inférieures des contours des entrées étant alignées entre elles le long de la première direction, la hauteur d’une entrée étant au moins différente de la hauteur d’une autre entrée.
Avantageusement, la hauteur d’une entrée est supérieure à 1 ,5 fois la hauteur d’une autre entrée, et préférentiellement à deux fois la hauteur d’une autre entrée.
Avantageusement, la partie formant joint de la puce est réalisée dans un premier matériau présentant un premier module d’élasticité, le troisième matériau présente un troisième module d’élasticité, et le premier module d’élasticité étant strictement inférieur au troisième module d’élasticité.
DESCRIPTION DES FIGURES
D’autres caractéristiques, buts et avantages de l’invention ressortiront de la description qui suit, qui est purement illustrative et non limitative, et qui doit être lue en regard des dessins annexés sur lesquels :
[Fig. 1 ] La figure 1 illustre de façon schématique un système selon un premier mode de réalisation de l’invention.
[Fig. 2] La figure 2 illustre de façon schématique des tubes insérés dans le support. [Fig. 3] La figure 3 illustre de façon schématique une partie du support et la puce microfluidique dans une configuration connectée.
[Fig. 4] La figure 4 illustre de façon schématique une connexion étanche au liquide entre le support et la puce microfluidique.
[Fig. 5] La figure 5 illustre de façon schématique une puce comprenant deux couches superposées réalisées dans le premier matériau.
[Fig. 6] La figure 6 illustre de façon schématique une partie d’une puce réalisée en premier matériau et en troisième matériau, comprenant une partie formant joint autour de chacune des entrées des canaux microfluidique.
[Fig. 7] La figure 7 illustre de façon schématique une puce dans laquelle les entrées présentent des hauteurs différentes.
[Fig. 8] La figure 8 illustre de façon schématique une partie du support dans laquelle les orifices sont arrangés selon deux dimensions sur la deuxième face.
Sur l’ensemble des figures, les éléments similaires portent des références identiques.
DEFINITIONS
On entend par canal microfluidique un canal dont l’une des dimensions d’une section du canal est comprise entre 100 nm et 1 mm et préférentiellement entre 1 pm et 500 pm.
On entend par hauteur d’un canal la dimension minimale d’une section du canal, et on entend par largeur d’un canal la dimension maximale d’une section du canal.
DESCRIPTION DETAILLEE DE L'INVENTION
En référence à la figure 1 , le système 1 comprend une puce 2 microfluidique. La puce 2 présente au moins un canal 3 microfluidique et une première face 4 présentant une entrée 5 du canal 3 microfluidique. Préférentiellement, la puce 2 microfluidique comprend une pluralité de canaux 3 microfluidiques, chaque canal 3 microfluidique présentant une entrée 5. L’entrée 5 du canal microfluidique présente une hauteur inférieure à 2000 pm, notamment inférieure à 1500 pm et préférentiellement inférieure à 300 pm. Ainsi, il n’est pas nécessaire d’usiner une connexion fluidique entre le canal 3 microfluidique et l’extérieur de la puce, l’entrée 5 microfluidique étant fabriquée par les mêmes techniques de microfabrication que le ou les canaux 3 microfluidiques. La puce 2 peut être de forme générale parallélépipédique et peut présenter des faces latérales, une face supérieure et une face inférieure. Les faces latérales de la puce 2 correspondent aux faces comprenant l’épaisseur de la puce 2, c’est-à-dire sa dimension minimale. Préférentiellement, la première face 4 est une face latérale de la puce 2. Ainsi, il est possible d’observer, par imagerie par exemple, l’intérieur du ou des canaux 3 microfluidiques au travers de la face supérieure ou inférieure, sans que la qualité de l’imagerie soit détériorée ou empêchée par la connectique de la puce 2.
La puce 2 comprend une partie formant joint 17. La partie formant joint 17 est disposée au niveau de la première face 4, et autour de la ou de chacune des entrées 5. La partie formant joint 17 est solidaire du reste de la puce 2. La première face 4 comprend une face de la partie formant joint 17. Préférentiellement, la partie formant joint 17 peut correspondre à l’ensemble de la puce 2. Ainsi, il est possible de simplifier la fabrication de la puce en réalisant la puce 2 avec un seul matériau. La puce 2 et la partie formant joint 17 forment alors un ensemble monobloc.
En référence à la figure 1 et à la figure 2, le système 1 comprend également un support 6. Le support 6 présente une deuxième face 7, destinée à venir en contact avec la première face 4 de la puce 2. Le support 6 comprend au moins une conduite 9, débouchant, à l’une de ses extrémités, sur un orifice 8 de la deuxième face 7. Préférentiellement, l’orifice 8 est en regard de l’entrée 5, et notamment aligné avec l’entrée 5. La conduite 9 présente au moins une autre extrémité, débouchant sur une autre face du support 6. La conduite 9 traverse ainsi le support 6. La conduite 9 peut permettre un écoulement de liquide jusqu’à l’orifice 8. Préférentiellement, comme illustré dans la figure 2, un tube 10 peut être introduit dans la conduite 9. Le tube 10 peut être relié à la conduite 9 par une connexion fluidique (ou liaison fluidique) étanche. Ainsi, il est possible d’acheminer un liquide depuis un réservoir connecté fluidiquement au tube 10, jusqu’à l’orifice 8. Le support 6 peut présenter une pluralité de conduites 9 parallèles, chacune débouchant sur un orifice 8 sur la deuxième surface 7. Les figures 1 , 2 et 3 illustrent par exemple un support comprenant quatre conduites 9 fluidiquement parallèles, chacune débouchant sur un orifice 8 différent de la deuxième face 7.
Le système 1 présente une configuration connectée et une configuration déconnectée. Dans une configuration déconnectée, le support 6 est configuré pour recevoir la puce 2 de manière à ce que la ou les entrées 5 du ou des canaux 3 soient en regard du ou des orifices 8. La première face 4 de la puce 2 est alors en regard de la deuxième face 7 du support.
Dans une configuration déconnectée, la puce 2, et en particulier la partie formant joint 17 de la puce, ne sont pas solidaires du reste du système 1 , notamment du support 6.
Lors du passage de la configuration déconnectée à une configuration connectée du système 1 , la partie formant joint 17 est déformée par la deuxième face 7 de sorte à former entre la première face 4 et la deuxième face 7, une connexion étanche au fluide reliant fluidiquement la conduite 9 et le canal 3 microfluidique.
Préférentiellement, le support 6 comprend une partie principale 15 et une partie mobile 14. La partie principale 15 est destinée à être supportée sur le sol ou sur un support fixe. Le support 6 comprend un moyen d’écartement 16 de la partie mobile 14 par rapport à la partie principale 15. Le moyen d’écartement 16 peut par exemple être choisi au moins parmi une vis, un levier, un ressort, un engrenage, la gravité de la partie fixe ou mobile, un vérin, un système à air comprimé, un loquet et une crémaillère. Le moyen d’écartement peut être motorisé. Le moyen d’écartement 16 permet le passage de la configuration déconnectée à la configuration connecté et vice versa.
Le support 6 peut également présenter une troisième face 11 . Lors du passage de la configuration déconnectée à la configuration connectée, la puce peut venir s’appuyer sur la troisième face 11 . Ainsi, la déformation de la première face 4 par la deuxième face 7 est facilitée. La partie mobile 14 peut présenter la deuxième face 7. Ainsi, lorsque la puce 2 est insérée dans le support 6, le mouvement de la partie mobile 14 entraîné par le moyen d’écartement 16 permet d’amener la deuxième face 7 en contact avec la première face 4, et ainsi de déformer la première face 4 de sorte à former entre la première face 4 et la deuxième face 7 une connexion étanche au fluide reliant fluidiquement la conduite 9 et le canal 3 microfluidique. Dans ce mode de réalisation, la partie principale 15 peut présenter la troisième face 1 1 .
La partie mobile 14 peut également présenter la troisième face 11 . Ainsi, lorsque la puce 2 est insérée dans le support 6, le mouvement de la partie mobile 14 entraîné par le moyen d’écartement 16 permet de pousser la puce 2 de manière à amener la première face 4 en contact avec la deuxième face 7, et ainsi de déformer la première face 4 de sorte à former entre la première face 4 et la deuxième face 7 une connexion étanche au fluide reliant fluidiquement la conduite 9 et le canal 3 microfluidique. Dans ce mode de réalisation, la partie principale 15 peut présenter la deuxième face 7.
Dans un autre mode de réalisation, le support 6 peut présenter plusieurs parties mobiles 14. Une partie mobile 14 peut présenter la deuxième face 7, et une autre partie mobile 14 peut présenter la troisième face 11 . Ainsi, le mouvement de la puce lors du passage entre la configuration déconnectée et la configuration connectée peut être limité.
Préférentiellement, la deuxième face 7 et la troisième face 1 1 sont de forme générale plane et parallèles entre elles. Ainsi, le mouvement de la deuxième face 7 et/ou de la troisième face 11 lors du passage de la configuration déconnectée à la configuration connectée permet d’éviter des mouvements parasites de la puce 2, préférentiellement de la bloquer, et ainsi de faciliter un alignement entre l’orifice 8 et l’entrée 5.
La figure 4 illustre une déformation de la partie formant joint 17 de la puce 2 dans la configuration connectée du système 1 . Dans un mode de réalisation de l’invention, la déformation de la partie formant joint 17 peut être une déformation élastique. La partie formant joint 17 peut être réalisée dans un premier matériau présentant un premier module d’élasticité, et le support 6 réalisé dans un deuxième matériau présentant un deuxième module d’élasticité, le premier module d’élasticité étant strictement inférieur au deuxième module d’élasticité. Ainsi, lors du passage de la configuration connectée à la configuration connectée, la partie formant joint 17 est déformée élastiquement et une connexion étanche peut être formée entre la conduite 9 et le canal 3. Préférentiellement, le premier module d’élasticité est compris entre 50 kPa et 100 MPa, notamment entre 200 kPa et 10 MPa, et préférentiellement entre 500 kPa est 3 MPa. Le premier matériau peut être au moins choisi parmi du PDMS, un élastomère, un matériau plastique, un matériau d'origine végétale, un métal, du caoutchouc, de la silicone et de la cire. Préférentiellement, le deuxième module d’élasticité est supérieur à 500 MPa, notamment supérieur à 1 GPa et préférablement supérieur à 3 GPa. Le deuxième matériau peut être choisi parmi du métal, un copolymère d’oléfine cyclique, du polyméthacrylate de méthyle, du polystyrène, du polycarbonate, du polyéthylène glycol diacrylate, de l’acide polylactique, de l’acrylonitrile butadiène styrène, du polyamide, de la résine réticulée, de l’acier et leurs combinaisons. Préférentiellement, le support 6 peut être fabriqué par une méthode de fabrication additive (impression en trois dimensions). Ainsi, le support peut être adapté à la géométrie de la puce 2 utilisée dans le système.
Selon un mode de réalisation différent et compatible avec le mode de réalisation précédent, la déformation de la partie formant joint 17 peut être une déformation plastique. Lors du passage de la configuration déconnectée à la configuration connectée, la deuxième face 7 peut venir déformer plastiquement la partie formant joint 17 sur la première surface 4. Dans ce mode de configuration, la partie formant joint 17 ne reprend pas sa forme initiale lors du passage de la configuration connectée à la configuration déconnectée du système 1 . Ainsi, il est possible d’assurer une utilisation unique d’une puce 2 lors d’une utilisation industrielle de manière à éviter par exemple les contaminations biologiques de la puce 2 ou des artefacts entraînés par des utilisations précédentes de la puce 2. La partie formant joint 17 peut être formée par un bourrelet métallique creux entourant chaque entrée 5.
L’orifice 8 de la deuxième face 7 est préférentiellement entouré par une saillie 12 en relief de la deuxième face 7 dans la configuration connectée. La forme de la saillie 12 est adaptée à entourer l’entrée 5 dans la configuration connectée. Par entourer , on entend entourer totalement, ou entourer de manière à ce que la saillie s’étende angulairement sur plus de 90% du tour de l’entrée 5. Ainsi, l’étanchéité de la connexion entre la conduite 9 et le canal 5 peut être renforcée. La saillie 12 peut présenter plusieurs formes sur la deuxième face 4. La figure 3 illustre par exemple des saillies 12 circulaires s’enfonçant dans la partie formant joint 17 de la puce 2.
Le support 6 peut comprendre une connexion étanche entre le tube 10 et la conduite 9. Cette connexion étanche peut être mise en œuvre au moyen d’un manchon, d’une virole et/ou d’un ou plusieurs joints.
La figure 5 illustre une puce 2. La puce 2 peut être entièrement réalisée en premier matériau. Ainsi, la partie formant joint 17 est fabriquée en même temps que le reste de la puce 2, et la fabrication de la puce 2 est simplifiée. La puce 2 peut comprendre deux couches 13 superposées réalisées en premier matériau et collées entre elles de manière à former le canal 3. La puce 2 peut par exemple comprendre deux couches 13 en PDMS. L’une des couches 13 peut être moulée ou micro-usinée de manière à présenter sur l’une de ses faces une partie du ou des canaux 3. Les deux couches 13 peuvent être superposée et collées de manière à former le ou les canaux 3 à l’interface des deux couches 13. Dans un mode de réalisation, le moulage de la face de la couche en premier matériau est configuré pour que le ou les canaux 3 débouchent sur une bordure de ladite face. Ainsi, lors de la superposition des deux couches 13, la ou les entrées 5 sont formées sur une face latérale de la superposition des couches 13. Dans un autre mode de réalisation, compatible avec le mode de réalisation précédent, on peut couper un bord de la superposition de couches 13 au niveau du ou des canaux 3 pour former la ou les entrées 5.
La figure 6 illustre une puce 2 selon un aspect de l’invention. La puce 2 comprend une partie formant joint 17 réalisée dans un premier matériau, disposée au niveau de la première face 4 autour de l’entrée 5, la puce 2 étant également réalisée dans un troisième matériau différent du premier matériau. Ainsi, le ou les canaux de la puce 2 peuvent être formés par un matériau résistant à des solvants entraînant le gonflement ou la dissolution du premier matériau, tout en permettant à la partie formant joint 17 de se déformer lors du passage à une configuration connecté du système 1 . Le troisième matériau est préférentiellement choisi parmi un copolymère d’oléfine cyclique, du polyméthacrylate de méthyle, du polystyrène, du polycarbonate et du polyéthylène glycol diacrylate. Ainsi, le ou les canaux peuvent résister chimiquement à des solvants tels que la silicone, des alcools, des huiles naturelles ou artificielles, et/ou des solutions comportant des micro ou nanoparticules et/ou des capsules.
Le premier matériau peut être adapté à être déformé de manière élastique et/ou plastique. Préférentiellement, la partie formant joint est réalisée dans un premier matériau présentant un premier module d’élasticité, et le troisième matériau présente un troisième module d’élasticité, le premier module d’élasticité étant strictement inférieur au troisième module d’élasticité. Ainsi, la partie formant joint est adaptée à être déformée de manière élastique.
En référence à la figure 7, une puce 2 peut comprendre une pluralité de canaux 3. Chaque canal 3 comprend une entrée 5 sur la première face 4. Les entrées 5 forment sur la première face 4 un réseau unidimensionnel d’entrées 5, s’étendant selon une première direction 18. Chaque entrée 5 présente une largeur / selon la première direction 18 et une hauteur h perpendiculaire à la première direction 18. La hauteur est mesurée entre une portion supérieure et une portion inférieure d’un contour de l’entrée 5. Les portions supérieures ou les portions inférieures des contours des entrées 5 sont alignées entre elles le long de la première direction 18, de telle sorte que chacune des entrées 5 est alignée selon l’une de ses extrémités. La hauteur d’une entrée 5 est différente de la hauteur d’au moins une autre entrée 5. En particulier, en référence à la figure 7, deux entrées 5 présentent des hauteurs supérieures à deux autres entrées 5. La hauteur d’une entrée 5 est préférentiellement supérieure à 1 ,5 fois la hauteur d’une autre entrée 5, et notamment supérieure à 2 fois la hauteur d’une autre entrée 5. En référence à la figure 8, le support comprend une pluralité de conduites 9 et la deuxième face 7 présente un orifice 8 de chaque conduite 9. Les rectangles en pointillés illustrent les contours des différentes entrées 5 qui sont en regard des orifices 8 quand le système 1 est dans la configuration connectée. Les orifices 8 peuvent être disposés sur la deuxième face 7 au moins selon deux dimensions différentes. Le couple puce 2 - support 6 ainsi obtenu présente une compatibilité que le support 6 n’aurait pas présenté avec une puce 2 différente, par exemple dans laquelle l’ensemble des entrées 5 auraient été alignées et de même hauteur h. Il est ainsi possible pour l’utilisateur de reconnaître une puce 2 adaptée à une expérience prédéterminée en vérifiant la possibilité d’entraîner un écoulement dans chacune des conduites 9 quand la puce 2 est dans une configuration connectée au support 6. La disposition de chacun des orifices 8 du support sur la deuxième face 7 et la hauteur h de chacune des entrées 5 peuvent ainsi être prédéterminées de sorte que la première face 4 ne bloque aucun des orifices 8 et que chaque orifice 8 soit en regard d’une entrée 5 quand le système est dans une configuration connectée.

Claims

REVENDICATIONS
1 . Système (1 ) microfluidique, comprenant :
- une puce
(2) microfluidique présentant :
un canal (3) microfluidique,
une première face (4), la première face (4) présentant une entrée (5) du canal
(3) microfluidique,
la puce comprenant une partie formant joint (17) disposée au niveau de la première face (4) autour de l’entrée (5),
- un support (6) présentant :
une conduite (9) traversant le support (6),
une deuxième face (7), la deuxième face (7) présentant un orifice (8) de la conduite (9),
caractérisé en ce que lors du passage d’une configuration déconnectée à une configuration connectée du système (1 ), la partie formant joint (17) est déformée par la deuxième face (7) de sorte à former entre la première face
(4) et la deuxième face (7) une connexion étanche au fluide reliant fluidiquement la conduite (9) et le canal (3) microfluidique, et en ce que la partie formant joint (17) est solidaire du reste de la puce (2) microfluidique. 2. Système (1 ) selon la revendication 1 , dans lequel la puce (2) comprend une pluralité de canaux (3), la première face (4) présentant une entrée (5) de chaque canal (3), et dans lequel le support (6) comprend une pluralité de conduites (9), la deuxième face (7) présentant un orifice (8) de chaque conduite (9),
les entrées (5) formant sur la première face (4) au moins un réseau unidimensionnel d’entrées (5) s’étendant selon une première direction (18) , chaque entrée (5) présentant une largeur selon la première direction (18) et une hauteur perpendiculaire à la première direction (18), la hauteur étant mesurée entre une portion supérieure et une portion inférieure d’un contour de l’entrée (5), les portions supérieures ou les portions inférieures des contours des entrées (5) étant alignées entre elles le long de la première direction (18) et la hauteur d’une entrée (5) étant au moins différente de la hauteur d’une autre entrée (5) . 3. Système (1 ) selon la revendication 2, dans lequel la hauteur d’une entrée (5) est supérieure à 1 ,5 fois la hauteur d’une autre entrée, et préférentiellement à deux fois la hauteur d’une autre entrée (5).
4. Système (1 ) selon la revendication 2 ou 3, dans lequel les orifices (8) sont disposés sur la deuxième face (7) au moins selon deux dimensions différentes.
5. Système (1 ) microfluidique selon l’une des revendications 1 à 4, dans lequel :
- la partie formant joint (17) est réalisée dans un premier matériau présentant un premier module d’élasticité,
- le support (6) est réalisé dans un deuxième matériau présentant un deuxième module d’élasticité,
le premier module d’élasticité étant strictement inférieur au deuxième module d’élasticité.
6. Système (1 ) selon l’une des revendications 1 à 5, dans lequel l’orifice (8) est entouré par une saillie (12) en relief de la deuxième face (7), la forme de la saillie (12) étant adaptée à entourer l’entrée (5) dans la configuration connectée.
7. Système (1 ) selon l’une des revendications 1 à 6, dans lequel la puce (2) est entièrement réalisée en premier matériau.
8. Système (1 ) selon la revendication 7, dans lequel la puce (2) comprend deux couches (13) superposées réalisées dans le premier matériau et collées entre elles de manière à former le canal (3).
9. Système (1 ) selon l’une de revendications 1 à 6 ou 8, dans lequel la puce (2) est également réalisée dans un troisième matériau, le troisième matériau présentant un troisième module d’élasticité strictement supérieur au premier module d’élasticité, le troisième matériau étant préférentiellement choisi parmi un copolymère d’oléfine cyclique, du polyméthacrylate de méthyle, du polystyrène, du polycarbonate et du polyéthylène glycol diacrylate.
10. Système (1 ) selon l’une des revendications 5 à 9, dans lequel le premier module d’élasticité est compris entre 50 kPa et 100 MPa, notamment entre 200 kPa et 10 MPa, et préférentiellement entre 500 kPa est 3 MPa.
1 1. Système (1 ) selon l’une des revendications 5 à 10, dans lequel le deuxième module d’élasticité est supérieur à 500 MPa, notamment supérieur à 1 GPa et préférablement supérieur à 3 GPa.
12. Puce microfluidique, présentant :
un canal (3) microfluidique,
une première face (4), la première face (4) présentant une entrée (5) du canal (3) microfluidique,
la puce comprenant une partie formant joint (17) réalisée dans un premier matériau, disposée au niveau de la première face (4) autour de l’entrée (5), la puce étant également réalisée dans un troisième matériau différent du premier matériau.
13. Puce microfluidique selon la revendication 12, dans laquelle la partie formant joint est réalisée dans un premier matériau présentant un premier module d’élasticité, et dans laquelle le troisième matériau présente un troisième module d’élasticité, le premier module d’élasticité étant strictement inférieur au troisième module d’élasticité.
14. Puce microfluidique selon la revendication 12 ou 13, comprenant une pluralité de canaux (3), la première face (4) présentant une entrée (5) de chaque canal (3),
les entrées (5) formant sur la première face (4) au moins un réseau unidimensionnel d’entrées (5) s’étendant selon une première direction (18), chaque entrée (5) présentant une largeur selon la première direction (18) et une hauteur perpendiculaire à la première direction (18), la hauteur étant mesurée entre une portion supérieure et une portion inférieure d’un contour de l’entrée (5), les portions supérieures ou les portions inférieures des contours des entrées (5) étant alignées entre elles le long de la première direction (18), la hauteur d’une entrée (5) étant au moins différente de la hauteur d’une autre entrée (5).
15. Puce microfluidique selon l’une des revendications 12 à 14, dans laquelle la hauteur d’une entrée (5) est supérieure à 1 ,5 fois la hauteur d’une autre entrée (5), et préférentiellement à deux fois la hauteur d’une autre entrée (5).
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