WO2020127459A1 - Boitier comportant un dispositif de transfert de chaleur a base de picots metalliques inseres dans une paroi du boitier - Google Patents

Boitier comportant un dispositif de transfert de chaleur a base de picots metalliques inseres dans une paroi du boitier Download PDF

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shoe
transfer device
heat transfer
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Muriel FOURNET
Fabien Opper
Gilles BIRABENT
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Safran Electronics and Defense SAS
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Safran Electronics and Defense SAS
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1417—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
    • H05K7/1418—Card guides, e.g. grooves
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
    • H05K7/20545—Natural convection of gaseous coolant; Heat transfer by conduction from electronic boards

Definitions

  • the present invention relates generally to the field of on-board aeronautical electronic equipment and more particularly to boxes containing electronic cards.
  • the present invention consists in making a single piece of the fastening system with high thermal conductivity in a woven, braided or draped composite.
  • the present invention also relates to a method for producing such a housing.
  • the electronic cards are fixed in boxes by card guides which are locked in slides fixed to the box. Since electronic cards generate heat by the Joule effect, it is necessary to dissipate this heat outside the housing.
  • housings made of metal such as aluminum.
  • metal such as aluminum.
  • aeronautical environments are very harsh, electronics are placed in very high temperature environments (from 80 ° C to 100 ° C or even 180 ° C).
  • the metal has good thermal conductivity and thus allows good heat dissipation.
  • thermoplastic or thermosetting resins have been developed, but these materials have low thermal conductivities incompatible with good heat dissipation.
  • An object of the present invention is to provide a housing made of a woven, braided or draped carbon composite with a thermoplastic or thermosetting resin in which an electronic card (PCB) is implanted and which comprises a device for transferring heat from the card. electronics to the outside of the housing.
  • PCB electronic card
  • a heat transfer device which is made of metal and which includes a shoe against which the electronic card is pressed and pins integral with the shoe inserted in the wall.
  • Such a housing therefore allows a good transfer of heat to the outside thanks to the metal shoe in contact with the electronic card and to the pins inserted in the wall of the housing.
  • the woven, braided or draped carbon composite with the thermoplastic or thermosetting resin is lighter than metal.
  • the shoe is a straight bar.
  • the shoe is a U-shaped profile.
  • the shoe is a frame.
  • the shoe has slots in each of which a spike is introduced and fixed.
  • the shoe has channels at the base of the pins.
  • the invention also provides a method for producing a housing according to one of the preceding variants, where said method consists of:
  • the invention also provides a method for producing a housing according to one of the preceding variants, where said method consists of:
  • thermoplastic resin a heating step during which a wall of carbon woven composite with thermoplastic resin is heated to soften it
  • FIG. 1 is a side view of a housing according to a first embodiment of the invention
  • FIG. 2 is a side view of a housing according to a second embodiment of the invention.
  • FIG. 3 is a perspective view of a heat transfer device according to the first embodiment of the invention.
  • FIG. 4 is a perspective view of a heat transfer device according to the second embodiment of the invention.
  • FIG. 5 is a perspective view of a variant of a pin for a heat transfer device according to the invention.
  • FIG. 6 is a perspective view of another variant of a pin for a heat transfer device according to the invention.
  • Fig. 1 shows a housing 100 according to a first embodiment of the invention which comprises a wall 102 and an electronic card (PCB) 104.
  • the wall 102 is made of woven, braided or carbon draped composite with a thermoplastic or thermosetting resin.
  • the subject of the invention applies in the same way for several electronic cards 104.
  • the housing 100 also includes a heat transfer device 106 against which the electronic card 104 is pressed.
  • Fig. 3 shows the heat transfer device 106 which is made of metal and which includes a shoe 302 and pins 304 secured to shoe 302. To secure pins 304 to shoe 302, the latter has slots in each of which a pin 304 is introduced and fixed.
  • the pins 304 are inserted into the wall 102 and the electronic card 104 is pressed against the shoe 302.
  • the heat emitted by the electronic card 104 is then naturally transferred to the shoe 302 then to the pins 304 and outside through the wall 102.
  • the shoe 302 takes the form of a straight bar against which the electronic card 104 is supported.
  • Fig. 2 shows a housing 200 according to a second embodiment of the invention which comprises a wall 102 and an electronic card (PCB) 104.
  • the wall 102 is made of woven, braided or carbon draped composite with a thermoplastic or thermosetting resin.
  • the housing 200 also includes a heat transfer device 206 against which the electronic card 104 is pressed.
  • Fig. 4 shows the heat transfer device 206 which is made of metal and which includes a shoe 402 and pins 404 secured to shoe 402. To secure pins 404 to shoe 402, the latter has slots in each of which a pin 404 is introduced and fixed.
  • the pins 404 are inserted into the wall 102 and the electronic card 104 is pressed against the shoe 402.
  • the heat emitted by the electronic card 104 is then naturally transferred to the shoe 402 then to the pins 404 and outside through the wall 102.
  • the shoe 402 takes the form of a U-shaped profile into which the electronic card 104 is inserted and against a wall of which the electronic card 104 is supported.
  • the electronic card 104 is fixed. In the embodiment of the invention presented in FIG. 1 and FIG. 2, the electronic card 104 is held in position by the use of a guide and card lock 108 ("card lock" in English) which presses the electronic card 104 against the shoe 302, 402.
  • the shoe 302, 402 can take other forms.
  • it can take the form of a frame on which the electronic card 104 is posed and fixed, for example using screws.
  • the shape of the shoe 302, 402 depends inter alia on the positions of the hot zones of the electronic card 104 and on the need to have good mechanical strength of the electronic card 104.
  • the material constituting the wall 102 is based on a woven, braided or draped carbon composite allows the pins 304 to be inserted into the meshes of the composite for better heat transmission.
  • each pin 304, 404 has a base secured to the shoe 302, 402 and a point opposite said base.
  • Each pin 304, 404 here has a triangular profile between said base and the tip.
  • Figs. 5 and 6 have pins 504, 604 with different profiles.
  • Picot 504 has a triangular profile with a refined tip.
  • Picot 604 has a triangular profile with a refined point and a diamond-shaped base.
  • Each spike can take other forms.
  • the spike may have a cross-shaped base.
  • the shoe 302, 402 has at the base of the pins 304, 404, channels 306, 406 into which the thermoplastic or thermosetting resin penetrates during production. of the housing 100, 200.
  • the channels 306, 406 allow the resin to be inserted into the shoe 302, 402 for better overall resistance of the part and a reduction in the resin stress in the event of vibration and to avoid any risk of cracks.
  • thermosetting resin a method of producing the housing 100, 200 consists of:
  • Polymerization consists of appropriate heating depending on the materials used.
  • Such a method thus creates the wall 102 with the pins 304, 404 inserted in the wall 102.
  • the dry fibers and the fluid thermosetting resin also spread in the channels. 306, 406.
  • the electronic card 104 can then be placed against the shoe 302, 402 of the heat transfer device 106, 206.
  • a method of producing the housing 100, 200 consists of:
  • a heating step during which the wall 102 of woven carbon draped composite with thermoplastic resin is heated to soften it
  • a setting-up step during which a heat transfer device 106, 206 is set up with the pins 304, 404 inserted by force into said wall 102 thus heated
  • the electronic card 104 can then be placed against the shoe 302, 402 of the heat transfer device 106, 206.
  • the shoe 302, 402 and the pins 304, 404 are produced by additive manufacturing. It is then possible to produce very fine slots and pins 304, 404.

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Abstract

L'invention concerne un boîtier pour équipement avionique d'un aéronef comportant une paroi réalisée en un composite tissé ou tressé carbone avec une thermoplastique ou thermodurcissable, une carte électronique, et un dispositif de transfert de chaleur (106) qui est réalisé en métal et qui comporte un sabot (302) contre lequel est appuyée la carte électronique et des picots (304) solidaires du sabot (302) insérés dans la paroi. Un tel boîtier permet donc un bon transfert de la chaleur vers l'extérieur grâce au sabot en métal en contact avec la carte électronique et aux picots insérés dans la paroi du boîtier. En outre, le composite tissé, tressé ou drapé carbone avec la résine thermoplastique ou thermodurcissable est plus léger que le métal.

Description

DESCRIPTION
TITRE : BOITIER COMPORTANT UN DISPOSITIF DE TRANSFERT DE CHALEUR A BASE DE PICOTS METALLIQUES INSERES DANS UNE PAROI DU BOITIER
DOMAINE TECHNIQUE
La présente invention concerne de manière générale le domaine des équipements électroniques aéronautiques embarqués et plus particulièrement les boîtiers contenant des cartes électroniques.
La présente invention consiste à réaliser une pièce monobloc du système de fixation avec une forte conductibilité thermique dans un composite tissé, tressé ou drapé. La présente invention concerne également un procédé de réalisation d’un tel boîtier.
ETAT DE LA TECHNIQUE ANTERIEURE
Pour fonctionner, les cartes électroniques sont fixées dans des boîtiers par des guides de cartes qui se verrouillent dans des glissières fixées au boîtier. Les cartes électroniques générant de la chaleur par effet Joule, il est nécessaire d’évacuer cette chaleur à l’extérieur du boîtier.
Actuellement, il est connu d’utiliser des boîtiers réalisés en métal, comme par exemple en aluminium. En effet, les environnements aéronautiques sont très sévères, les électroniques sont placées dans des environnements de températures très élevées (de 80°C à 100°C voire 180°C). Or, le métal présente une bonne conductivité thermique et permet ainsi une bonne évacuation de la chaleur.
Cependant de tels boîtiers sont relativement lourds, et lorsqu’ils sont embarqués, il est souhaitable qu’ils soient le moins lourd possible.
A cette fin, des boîtiers en résines thermoplastiques ou thermodurcissables ont été développés, mais ces matériaux présentent des conductivités thermiques faibles incompatibles avec une bonne évacuation de la chaleur.
Il est donc nécessaire de trouver une solution permettant un gain de poids tout en assurant une bonne évacuation de la chaleur.
Le document US-A-2010/321891 divulgue un boîtier qui comporte des rails auxquels sont fixées des cartes électroniques. Ce document divulgue également la mise en place de picots dans la paroi du boîtier et ces picots viennent en contact contre les rails mais sans y être fixés.
EXPOSE DE L'INVENTION
Un objet de la présente invention est de proposer un boîtier réalisé en un composite tissé, tressé ou drapé carbone avec une résine thermoplastique ou thermodurcissable dans lequel est implantée une carte électronique (PCB) et qui comporte un dispositif de transfert de la chaleur de la carte électronique vers l’extérieur du boîtier. A cet effet, est proposé un boîtier comportant :
- une paroi réalisée en un composite tissé ou tressé carbone avec une résine thermoplastique ou thermodurcissable,
- une carte électronique, et
- un dispositif de transfert de chaleur qui est réalisé en métal et qui comporte un sabot contre lequel est appuyée la carte électronique et des picots solidaires du sabot insérés dans la paroi.
Un tel boîtier permet donc un bon transfert de la chaleur vers l’extérieur grâce au sabot en métal en contact avec la carte électronique et aux picots insérés dans la paroi du boîtier. En outre, le composite tissé, tressé ou drapé carbone avec la résine thermoplastique ou thermodurcissable est plus léger que le métal.
Selon un mode de réalisation particulier, le sabot est une barre rectiligne.
Selon un mode de réalisation particulier, le sabot est un profilé en U.
Selon un mode de réalisation particulier, le sabot est un cadre.
Avantageusement, le sabot présente des fentes dans chacune desquelles un picot est introduit et fixé.
Avantageusement, le sabot présente à la base des picots, des canaux.
L’invention propose également un procédé de réalisation d’un boîtier selon l'une des variantes précédentes, où ledit procédé consiste en :
- une étape de réalisation au cours de laquelle une préforme de fibre de carbone sèche est réalisée dans un moule,
- une étape de mise en place au cours de laquelle un dispositif de transfert de chaleur est mis en place avec les picots insérés dans ladite préforme de fibre sèche,
- une étape de fermeture au cours de laquelle le moule contenant la préforme de fibre sèche et le dispositif de transfert de chaleur est fermé,
- une étape d’injection au cours de laquelle une résine fluide et thermodurcissable est injectée dans le moule ainsi fermé et
- une étape de polymérisation au cours de laquelle la préforme de fibre sèche, la résine et le dispositif de transfert de chaleur subissent une polymérisation dans le moule.
L’invention propose également un procédé de réalisation d’un boîtier selon l'une des variantes précédentes, où ledit procédé consiste en :
- une étape de chauffe au cours de laquelle une paroi en composite tissé carbone avec résine thermoplastique est chauffée pour la ramollir,
- une étape de mise en place au cours de laquelle un dispositif de transfert de chaleur est mis en place avec les picots insérés en force dans ladite paroi ainsi chauffée,
- une étape de mise en pression au cours de laquelle la paroi avec les picots sont mis sous pression, et - une étape de refroidissement au cours de laquelle la paroi avec le dispositif de transfert de chaleur ainsi mis sous pression sont refroidis.
BREVE DESCRIPTION DES DESSINS
Les caractéristiques de l'invention mentionnées ci-dessus, ainsi que d'autres, apparaîtront plus clairement à la lecture de la description suivante d'un exemple de réalisation, ladite description étant faite en relation avec les dessins joints, parmi lesquels :
[Fig. 1] est une vue de côté d’un boîtier selon un premier mode de réalisation de l’invention,
[Fig. 2] est une vue de côté d’un boîtier selon un deuxième mode de réalisation de l’invention,
[Fig. 3] est une vue en perspective d’un dispositif de transfert de chaleur selon le premier mode de réalisation de l’invention,
[Fig. 4] est une vue en perspective d’un dispositif de transfert de chaleur selon le deuxième mode de réalisation de l’invention,
[Fig. 5] est une vue en perspective d’une variante d’un picot pour un dispositif de transfert de chaleur selon l’invention, et
[Fig. 6] est une vue en perspective d’une autre variante d’un picot pour un dispositif de transfert de chaleur selon l’invention.
EXPOSE DETAILLE DE MODES DE REALISATION
La Fig. 1 montre un boîtier 100 selon un premier mode de réalisation de l’invention qui comporte une paroi 102 et une carte électronique (PCB) 104. La paroi 102 est réalisée en composite tissé, tressé ou drapé carbone avec une résine thermoplastique ou thermodurcissable. Bien sûr, l’objet de l’invention s’applique de la même manière pour plusieurs cartes électroniques 104.
Le boîtier 100 comporte également un dispositif de transfert de chaleur 106 contre lequel est appuyée la carte électronique 104.
La Fig. 3 montre le dispositif de transfert de chaleur 106 qui est réalisé en métal et qui comporte un sabot 302 et des picots 304 solidaires du sabot 302. Pour solidariser les picots 304 au sabot 302, celui-ci présente des fentes dans chacune desquelles un picot 304 est introduit et fixé.
Les picots 304 sont insérés dans la paroi 102 et la carte électronique 104 est appuyée contre le sabot 302.
La chaleur émise par la carte électronique 104 se transfère alors naturellement au sabot 302 puis aux picots 304 et à l’extérieur à travers la paroi 102.
Dans le mode de réalisation de la Fig. 1, le sabot 302 prend la forme d’une barre rectiligne contre laquelle s’appuie la carte électronique 104. La Fig. 2 montre un boîtier 200 selon un deuxième mode de réalisation de l’invention qui comporte une paroi 102 et une carte électronique (PCB) 104. La paroi 102 est réalisée en composite tissé, tressé ou drapé carbone avec une résine thermoplastique ou thermodurcissable.
Le boîtier 200 comporte également un dispositif de transfert de chaleur 206 contre lequel est appuyée la carte électronique 104.
La Fig. 4 montre le dispositif de transfert de chaleur 206 qui est réalisé en métal et qui comporte un sabot 402 et des picots 404 solidaires du sabot 402. Pour solidariser les picots 404 au sabot 402, celui-ci présente des fentes dans chacune desquelles un picot 404 est introduit et fixé.
Les picots 404 sont insérés dans la paroi 102 et la carte électronique 104 est appuyée contre le sabot 402.
La chaleur émise par la carte électronique 104 se transfère alors naturellement au sabot 402 puis aux picots 404 et à l’extérieur à travers la paroi 102.
Dans le mode de réalisation de la Fig. 2, le sabot 402 prend la forme d’un profilé en U dans lequel s’introduit la carte électronique 104 et contre une paroi duquel s’appuie la carte électronique 104.
La carte électronique 104 est fixée. Dans le mode de réalisation de l’invention présenté à la Fig. 1 et la Fig. 2, la carte électronique 104 est maintenue en position par l’utilisation d’un guide et verrou de carte 108 (« card lock » en anglais) qui plaque la carte électronique 104 contre le sabot 302, 402.
Bien sûr, il est possible d’utiliser une autre méthode de fixation comme par exemple des éléments de visserie qui fixent la carte électronique 104 au sabot 302, 402.
De la même manière, le sabot 302, 402 peut prendre d’autres formes. Par exemple, il peut prendre la forme d’un cadre sur lequel se pose et se fixe la carte électronique 104 par exemple à l’aide de vis. La forme du sabot 302, 402 dépend entre autres des positions des zones chaudes de la carte électronique 104 et de la nécessité d’avoir une bonne tenue mécanique de la carte électronique 104.
Le fait que le matériau constituant la paroi 102 est basé sur un composite tissé, tressé ou drapé carbone permet aux picots 304 de s’insérer dans les mailles du composite pour une meilleure transmission de la chaleur.
L’utilisation d’un composite tissé, tressé ou drapé carbone avec une résine thermoplastique ou thermodurcissable pour la paroi 102 et de la mise en place du dispositif de transfert de chaleur 106, 206 entre la carte électronique 104 et la paroi 102 permet d’avoir un boîtier 100, 200 léger et assurant une bonne évacuation de la chaleur par les picots 304, 404 par rapport à un assemblage de l’état de la technique sans dispositif de transfert de chaleur 106, Dans le mode de réalisation de l’invention représenté aux Figs. 3 et 4, chaque picot 304, 404 présente une base solidaire du sabot 302, 402 et une pointe à l’opposé de ladite base. Chaque picot 304, 404 présente ici un profil triangulaire entre ladite base et la pointe.
Les Figs. 5 et 6 présentent des picots 504, 604 avec des profils différents. Le picot 504 présente un profil triangulaire avec une pointe affinée. Le picot 604 présente un profil triangulaire avec une pointe affinée et une base en forme de losange.
Chaque picot peut prendre d’autres formes. Par exemple, le picot peut comporter une base en forme de croix.
Pour renforcer la fixation du dispositif de transfert de chaleur 106, 206 sur la paroi 102, le sabot 302, 402 présente à la base des picots 304, 404, des canaux 306, 406 dans lesquels la résine thermoplastique ou thermodurcissable pénètre lors de la réalisation du boîtier 100, 200.
Les canaux 306, 406 permettent une insertion de la résine dans le sabot 302, 402 pour une meilleure tenue de la pièce au global et une diminution de la contrainte résine en cas de vibration et éviter tout risque de fissures.
Dans le cas d’une paroi 102 avec résine thermodurcissable, un procédé de réalisation du boîtier 100, 200 consiste en :
- une étape de réalisation au cours de laquelle une préforme de fibre de carbone sèche est réalisée dans un moule, cette préforme de fibre sèche étant destinée à former la paroi 102,
- une étape de mise en place au cours de laquelle un dispositif de transfert de chaleur 106, 206 est mis en place avec les picots 304, 404 insérés dans ladite préforme de fibre sèche,
- une étape de fermeture au cours de laquelle le moule contenant la préforme de fibre sèche et le dispositif de transfert de chaleur 106, 206 est fermé,
- une étape d’injection au cours de laquelle une résine fluide et thermodurcissable est injectée dans le moule ainsi fermé pour imprégner la préforme de fibre sèche et
- une étape de polymérisation au cours de laquelle la préforme de fibre sèche, la résine et le dispositif de transfert de chaleur 106, 206 subissent une polymérisation dans le moule.
La polymérisation consiste en un chauffage approprié selon les matériaux mis en œuvre.
Un tel procédé permet de créer ainsi la paroi 102 avec les picots 304, 404 insérés dans la paroi 102. En outre, lorsqu’il y a des canaux 306, 406, les fibres sèches et la résine thermodurcissable fluide se répandent également dans les canaux 306, 406.
La carte électronique 104 peut ensuite être mise en place contre le sabot 302, 402 du dispositif de transfert de chaleur 106, 206.
Dans le cas d’une paroi 102 avec résine thermoplastique, un procédé de réalisation du boîtier 100, 200 consiste en :
- une étape de chauffe au cours de laquelle la paroi 102 en composite tissé drapé carbone avec résine thermoplastique est chauffée pour la ramollir, - une étape de mise en place au cours de laquelle un dispositif de transfert de chaleur 106, 206 est mis en place avec les picots 304, 404 insérés en force dans ladite paroi 102 ainsi chauffée,
- une étape de mise en pression au cours de laquelle la paroi 102 avec les picots 304, 404 sont mis sous pression pour les maintenir imbriqués et assurer la planéité de la paroi 102, et
- une étape de refroidissement au cours de laquelle la paroi 102 avec le dispositif de transfert de chaleur 106, 206 ainsi mis sous pression sont refroidis pour durcir à nouveau la paroi 102.
La carte électronique 104 peut ensuite être mise en place contre le sabot 302, 402 du dispositif de transfert de chaleur 106, 206.
Selon un mode de réalisation particulier, le sabot 302, 402 et les picots 304, 404 sont réalisés par fabrication additive. Il est alors possible de réaliser des fentes et des picots 304, 404 très fins.

Claims

REVENDICATIONS
1. Boîtier (100, 200) comportant :
- une paroi (102) réalisée en un composite tissé ou tressé carbone avec une résine thermoplastique ou thermodurcissable,
- une carte électronique (104), et
- un dispositif de transfert de chaleur (106, 206) qui est réalisé en métal et qui comporte un sabot (302, 402) contre lequel est appuyée la carte électronique (104) et des picots (304, 404) solidaires du sabot (302, 402) insérés dans la paroi (102).
2. Boîtier (100) selon la revendication 1, caractérisé en ce que le sabot (302) est une barre rectiligne.
3. Boîtier (200) selon la revendication 1, caractérisé en ce que le sabot (402) est un profilé en U.
4. Boîtier (100, 200) selon la revendication 1, caractérisé en ce que le sabot (302, 402) est un cadre.
5. Boîtier (100, 200) selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que le sabot
(302, 402) présente des fentes dans chacune desquelles un picot (104, 304) est introduit et fixé.
6. Boîtier (100, 200) selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que le sabot (302, 402) présente à la base des picots (304, 404), des canaux (306, 406).
7. Procédé de réalisation d’un boîtier (100, 200) selon l'une des revendications précédentes, où ledit procédé consiste en :
- une étape de réalisation au cours de laquelle une préforme de fibre de carbone sèche est réalisée dans un moule,
- une étape de mise en place au cours de laquelle un dispositif de transfert de chaleur (106, 206) est mis en place avec les picots (304, 404) insérés dans ladite préforme de fibre sèche, - une étape de fermeture au cours de laquelle le moule contenant la préforme de fibre sèche et le dispositif de transfert de chaleur (106, 206) est fermé,
- une étape d’injection au cours de laquelle une résine fluide et thermodurcissable est injectée dans le moule ainsi fermé et
- une étape de polymérisation au cours de laquelle la préforme de fibre sèche, la résine et le dispositif de transfert de chaleur (106, 206) subissent une polymérisation dans le moule.
8. Procédé de réalisation d’un boîtier (100, 200) selon l'une des revendications 1 à 6, où ledit procédé consiste en :
- une étape de chauffe au cours de laquelle une paroi (102) en composite tissé carbone avec résine thermoplastique est chauffée pour la ramollir,
- une étape de mise en place au cours de laquelle un dispositif de transfert de chaleur (106,
206) est mis en place avec les picots (304, 404) insérés en force dans ladite paroi (102) ainsi chauffée,
- une étape de mise en pression au cours de laquelle la paroi (102) avec les picots (304, 404) sont mis sous pression, et
- une étape de refroidissement au cours de laquelle la paroi (102) avec le dispositif de transfert de chaleur (106, 206) ainsi mis sous pression sont refroidis.
PCT/EP2019/085910 2018-12-19 2019-12-18 Boitier comportant un dispositif de transfert de chaleur a base de picots metalliques inseres dans une paroi du boitier Ceased WO2020127459A1 (fr)

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