WO2020105208A1 - Resin molding apparatus and method of manufacturing resin molded article - Google Patents
Resin molding apparatus and method of manufacturing resin molded articleInfo
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Abstract
This resin molding apparatus is provided with: a first mold (10) that is held by a first mold holder (30) attached to a first platen (200); a second mold (20) that is held by a second mold holder (40) attached to a movable platen (300); a clamping mechanism (600) configured to clamp the first mold (10) and the second mold (20) by means of a press; and a transfer drive mechanism (60) having a plunger (64). The resin molding apparatus is configured such that an object (1) to be molded can be installed only on one side of the plunger (64) with the center axis of the object (1) to be molded being displaced from the center axis of the press.
Description
本開示は、樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法に関する。
The present disclosure relates to a resin molding device and a method for manufacturing a resin molded product.
たとえば特許文献１には、プランジャの片側のみに上型と下型とを備えた、いわゆる「１枚取り」の樹脂成形装置が記載されている。特許文献１に記載の樹脂成形装置は、型締めされた上型と下型との間のキャビティ内に樹脂を移送することによって成形対象物の樹脂成形を行なう。
For example, Patent Document 1 describes a so-called “single sheet” resin molding device in which an upper die and a lower die are provided only on one side of a plunger. The resin molding apparatus described in Patent Document 1 performs resin molding of a molding target by transferring the resin into the cavity between the upper mold and the lower mold that are clamped.
しかしながら、たとえば特許文献１に記載されているような、従来の「１枚取り」の樹脂成形装置には省スペース化が要望されている。
However, there is a demand for space saving in the conventional "single sheet" resin molding apparatus as described in Patent Document 1, for example.
ここで開示された実施形態によれば、第１プラテンと、第１プラテンと離れて向かい合う第２プラテンと、第１プラテンと第２プラテンとの間を第１プラテンに対して移動可能に構成された可動プラテンと、第１プラテンに取り付けられた第１型ホルダと、第１型ホルダに保持される第１型と、可動プラテンに取り付けられた第２型ホルダと、第２型ホルダに保持される第２型と、可動プラテンと第２プラテンとの間に配置され、第１型と第２型とをプレスにより型締め可能に構成された型締機構と、プランジャを備え、プランジャの移動によって樹脂を第１型と第２型とによって構成されるキャビティに移送可能に構成されたトランスファ駆動機構と、を備え、成形対象物の中心軸がプレスの中心軸とずれるようにプランジャの片側のみに成形対象物を設置可能に構成されている樹脂成形装置を提供することができる。
According to the embodiment disclosed herein, the first platen, the second platen facing away from the first platen, and the first platen and the second platen are movable with respect to the first platen. A movable platen, a first die holder attached to the first platen, a first die held by the first die holder, a second die holder attached to the movable platen, and a second die holder A second mold, a mold clamping mechanism that is arranged between the movable platen and the second platen, and is configured to clamp the first mold and the second mold by a press, and a plunger. A transfer drive mechanism configured to transfer the resin to a cavity formed by the first mold and the second mold, and only on one side of the plunger so that the center axis of the molding target deviates from the center axis of the press. It is possible to provide a resin molding apparatus configured to be able to install a molding target.
ここで開示された実施形態によれば、上記の樹脂成形装置を用いて樹脂成形品を製造する方法であって、第１型と第２型との間に成形対象物を設置する工程と、第１型と第２型とを型締めする工程と、成形対象物を樹脂成形する工程と、第１型と第２型とを型開きする工程と、を備える、樹脂成形品の製造方法を提供することができる。
According to the embodiment disclosed here, a method of manufacturing a resin molded article using the above resin molding apparatus, the step of placing a molding target between the first mold and the second mold, A method for manufacturing a resin-molded product, comprising: a step of clamping a first mold and a second mold; a step of resin-molding a molding target; and a step of opening the first mold and the second mold. Can be provided.
ここで開示された実施形態によれば、省スペース化が可能な樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法を提供することができる。
According to the embodiments disclosed herein, it is possible to provide a resin molding apparatus and a method for manufacturing a resin molded product that can save space.
以下、実施形態について説明する。なお、実施形態の説明に用いられる図面において、同一の参照符号は、同一部分または相当部分を表わすものとする。
The embodiment will be described below. In the drawings used for describing the embodiments, the same reference numerals represent the same or corresponding parts.
図１に、実施形態の樹脂成形品の製造装置の模式的な平面図を示す。図１に示すように、実施形態の樹脂成形品の製造装置は、モールディングモジュールＡと、インローダモジュールＢと、アウトローダモジュールＣとを備えている。
FIG. 1 shows a schematic plan view of a resin molded product manufacturing apparatus according to an embodiment. As shown in FIG. 1, the apparatus for manufacturing a resin molded product of the embodiment includes a molding module A, an inloader module B, and an outloader module C.
モールディングモジュールＡは、たとえばリードフレームに搭載された半導体チップ等の成形対象物を樹脂成形可能に構成されたモールド機構部１０００を備えている。インローダモジュールＢは、モールディングモジュールＡに成形対象物を供給可能に構成されたインローダ２０００を備えている。アウトローダモジュールＣは、モールディングモジュールＡから樹脂形品を取り出し可能に構成されたアウトローダ３０００を備えている。インローダ２０００およびアウトローダ３０００は、図１の矢印で示される方向に移動可能に構成されている。
The molding module A includes a molding mechanism unit 1000 configured to be capable of resin molding a molding target such as a semiconductor chip mounted on a lead frame. The in-loader module B includes an in-loader 2000 configured to be able to supply a molding target to the molding module A. The outloader module C includes an outloader 3000 configured so that a resin-shaped product can be taken out from the molding module A. The in-loader 2000 and the out-loader 3000 are configured to be movable in the directions indicated by the arrows in FIG.
モールディングモジュールＡとインローダモジュールＢとは、たとえばボルトやピン等の連結機構によって、互いに着脱可能に連結されている。また、モールディングモジュールＡとアウトローダモジュールＣも、たとえばボルトやピン等の連結機構によって、互いに着脱可能に連結されている。
The molding module A and the in-loader module B are detachably connected to each other by a connecting mechanism such as bolts and pins. The molding module A and the outloader module C are also detachably connected to each other by a connecting mechanism such as bolts and pins.
図１に例示される実施形態の樹脂成形品の製造装置は、２個のモールディングモジュールＡを備えているが、モールディングモジュールＡの個数は生産量に応じて増減調整することが可能である。実施形態の樹脂成形品の製造装置は、たとえば、１個のモールディングモジュールＡを備えていてもよく、４個に増設されたモールディングモジュールＡを備えていてもよい。すなわち、実施形態の樹脂成形品の製造装置は、モールディングモジュールＡの個数を増減可能な構成とすることができる。
The apparatus for manufacturing a resin molded product according to the embodiment illustrated in FIG. 1 includes two molding modules A, but the number of molding modules A can be increased or decreased according to the production amount. The resin molded product manufacturing apparatus of the embodiment may include, for example, one molding module A or four molding modules A added. That is, the resin molded product manufacturing apparatus according to the embodiment can be configured to increase or decrease the number of molding modules A.
また、図１に例示される実施形態の樹脂成形品の製造装置においては、モールディングモジュールＡ、インローダモジュールＢ、およびアウトローダモジュールＣは、図１に示される順に配置されているが、たとえば、モールディングモジュールＡ、インローダモジュールＢ、およびアウトローダモジュールＣが一体となった１つの親機と、モールディングモジュールＡのみを備えた１つまたは複数の子機とによって樹脂成形品の製造装置が構成されてもよい。なお、１個のモールディングモジュールＡを実施形態の樹脂成形品の製造装置と捉えることもできる。
Further, in the apparatus for manufacturing a resin molded product of the embodiment illustrated in FIG. 1, the molding module A, the in-loader module B, and the out-loader module C are arranged in the order shown in FIG. An apparatus for manufacturing a resin molded product is configured by one master unit in which the molding module A, the in-loader module B, and the outloader module C are integrated, and one or more slave units including only the molding module A. May be. It should be noted that one molding module A can be regarded as a device for manufacturing a resin molded product according to the embodiment.
図２に、実施形態の樹脂成形装置の模式的な斜視図を示す。図２に示される実施形態の樹脂成形装置は、図１に示される実施形態の樹脂成形品の製造装置のモールド機構部１０００に配置されている。
FIG. 2 shows a schematic perspective view of the resin molding apparatus of the embodiment. The resin molding apparatus of the embodiment shown in FIG. 2 is arranged in the molding mechanism section 1000 of the apparatus for manufacturing a resin molded product of the embodiment shown in FIG.
図２に示すように、実施形態の樹脂成形装置は、第１プラテン２００と、第２プラテン４００と、可動プラテン３００と、タイバー５００とを備えている。第２プラテン４００は、第１プラテン２００と離れて向かい合っている。
As shown in FIG. 2, the resin molding apparatus according to the embodiment includes a first platen 200, a second platen 400, a movable platen 300, and a tie bar 500. The second platen 400 faces away from the first platen 200.
可動プラテン３００は、第１プラテン２００と第２プラテン４００との間に位置しており、第１プラテン２００と第２プラテン４００との間をタイバー５００に沿って第１プラテン２００に対して移動可能に構成されている。
The movable platen 300 is located between the first platen 200 and the second platen 400, and is movable between the first platen 200 and the second platen 400 along the tie bar 500 with respect to the first platen 200. Is configured.
タイバー５００は、第１プラテン２００と第２プラテン４００との間に延びる棒状部材である。タイバー５００の一端は第１プラテン２００に固定され、タイバー５００の他端は第２プラテン４００に固定されている。
The tie bar 500 is a rod-shaped member extending between the first platen 200 and the second platen 400. One end of the tie bar 500 is fixed to the first platen 200, and the other end of the tie bar 500 is fixed to the second platen 400.
図２に示される実施形態の樹脂成形装置は、第１プラテン２００に取り付けられた第１型ホルダ３０と、可動プラテン３００に取り付けられた第２型ホルダ取付ブロック５０と、第２型ホルダ取付ブロック５０に取り付けられた第２型ホルダ４０と、第２型ホルダ取付ブロック５０内のトランスファ駆動機構６０と、可動プラテン３００と第２プラテン４００との間の型締機構６００とをさらに備えている。ここで、第２型ホルダ４０は、第２型ホルダ取付ブロック５０を介して可動プラテン３００に取り付けられることになる。
The resin molding apparatus of the embodiment shown in FIG. 2 includes a first mold holder 30 mounted on the first platen 200, a second mold holder mounting block 50 mounted on the movable platen 300, and a second mold holder mounting block. The second mold holder 40 attached to the second mold holder 50, the transfer driving mechanism 60 in the second mold holder mounting block 50, and the mold clamping mechanism 600 between the movable platen 300 and the second platen 400 are further provided. Here, the second die holder 40 is attached to the movable platen 300 via the second die holder attachment block 50.
図３に、実施形態の樹脂成形装置の模式的な部分断面図を示す。図３に示すように、実施形態の樹脂成形装置は、第１型ホルダ３０に保持される第１型１０と、第２型ホルダ４０に保持される第２型２０とを備えている。
FIG. 3 shows a schematic partial cross-sectional view of the resin molding device of the embodiment. As shown in FIG. 3, the resin molding apparatus according to the embodiment includes a first die 10 held by a first die holder 30 and a second die 20 held by a second die holder 40.
型締機構６００は、可動プラテン３００を第１プラテン２００に対して移動させ、第１型１０と第２型２０とをプレスすることによって、第１型１０と第２型２０とを型締め可能に構成されている。このときのプレスの中心軸が図３の１点鎖線Ａ－Ａにより表わされている。
The mold clamping mechanism 600 is capable of clamping the first mold 10 and the second mold 20 by moving the movable platen 300 with respect to the first platen 200 and pressing the first mold 10 and the second mold 20. Is configured. The center axis of the press at this time is represented by the one-dot chain line AA in FIG.
第１型ホルダ３０は、第１プレート３１と、第１アシストブロック３２とを備えている。第１プレート３１は、第１プラテン２００に取り付け可能に構成されており、断熱プレートおよびヒータプレートを第１プラテン２００側からこの順に備えている。第１プレート３１は、第１型１０を取り付け可能な第１型取り付け面３１ａを備えている。第１アシストブロック３２は、第１プレート３１の下に第１型１０を固定可能に構成されている。
The first mold holder 30 includes a first plate 31 and a first assist block 32. The first plate 31 is configured to be attachable to the first platen 200, and includes a heat insulating plate and a heater plate in this order from the first platen 200 side. The first plate 31 includes a first die mounting surface 31a to which the first die 10 can be attached. The first assist block 32 is configured to be able to fix the first die 10 under the first plate 31.
第２型ホルダ４０は、第２アシストブロック４１と、第２プレート４２とを備えている。第２プレート４２は、第２型２０を取り付け可能な第２型取り付け面４２ａを備えているとともに、第２型ホルダ取付ブロック５０に取り付け可能に構成されている。第２プレート４２は、断熱プレートおよびヒータプレートを第２型ホルダ取付ブロック５０側からこの順に備えている。第２アシストブロック４１は、第２プレート４２上に第２型２０を固定可能に構成されている。
The second mold holder 40 includes a second assist block 41 and a second plate 42. The second plate 42 has a second die mounting surface 42a to which the second die 20 can be attached, and is configured to be attachable to the second die holder attachment block 50. The second plate 42 includes a heat insulating plate and a heater plate in this order from the second die holder mounting block 50 side. The second assist block 41 is configured to be able to fix the second die 20 on the second plate 42.
第１型１０は、第１凹部１１と、カル部１２と、第１型プレート１３とを備えている。第１凹部１１は、成形対象物の樹脂成形後の形状に応じた形状を備え得る。カル部１２は、成形対象物に樹脂が移送される前の樹脂の溜まり部として用いられる。第１型プレート１３は、第１型ホルダ３０の第１プレート３１に固定可能に構成されている。
The first mold 10 includes a first concave portion 11, a cull portion 12, and a first mold plate 13. The first recess 11 may have a shape corresponding to the shape of the molding target after resin molding. The cull portion 12 is used as a resin reservoir before the resin is transferred to the molding target. The first mold plate 13 is configured to be fixed to the first plate 31 of the first mold holder 30.
第２型２０は、第２凹部２１と、ポット２２と、第２型プレート２３とを備えている。第２凹部２１は、成形対象物の樹脂成形後の形状に応じた形状を備え得る。ポット２２は、成形対象物の樹脂成形に用いられる樹脂の設置部として用いられる。第２型プレート２３は、第２型ホルダ４０の第２プレート４２に固定可能に構成されている。
The second mold 20 includes a second recess 21, a pot 22, and a second mold plate 23. The second recess 21 may have a shape corresponding to the shape of the molding target after resin molding. The pot 22 is used as an installation portion for a resin used for resin molding of a molding target. The second mold plate 23 is configured to be fixed to the second plate 42 of the second mold holder 40.
図４に、実施形態の樹脂成形装置に用いられる第２型２０の一例の模式的な平面図を示す。図４に示すように、第２型２０の第２凹部２１は、プランジャ６４が移動する通路でもあるポット２２の片側のみに設けられている。また、図４に示す例においては、第２凹部２１の形状は矩形となっており、ポット２２の形状は円形となっているが、これらの形状には限定されない。
FIG. 4 shows a schematic plan view of an example of the second mold 20 used in the resin molding apparatus of the embodiment. As shown in FIG. 4, the second recess 21 of the second mold 20 is provided only on one side of the pot 22 that is also the passage through which the plunger 64 moves. Further, in the example shown in FIG. 4, the shape of the second recess 21 is rectangular and the shape of the pot 22 is circular, but the shape is not limited to these.
図５に、実施形態の樹脂成形装置に用いられるトランスファ駆動機構６０の一例の模式的な側面図を示す。図５に示す例のトランスファ駆動機構６０は、プランジャユニット６１と、プランジャユニット支持プレート６２と、トランスファ駆動軸６３と、を備えている。プランジャユニット６１は、プランジャユニット本体６５と、プランジャユニット本体６５の内部のプランジャ６４とを備えている。
FIG. 5 shows a schematic side view of an example of the transfer drive mechanism 60 used in the resin molding apparatus of the embodiment. The transfer drive mechanism 60 of the example shown in FIG. 5 includes a plunger unit 61, a plunger unit support plate 62, and a transfer drive shaft 63. The plunger unit 61 includes a plunger unit body 65 and a plunger 64 inside the plunger unit body 65.
プランジャユニット本体６５は、プランジャユニット本体６５の内部を棒状のプランジャ６４が昇降可能であるように構成されている。プランジャユニット支持プレート６２はプランジャユニット６１を支持可能に構成されている。トランスファ駆動軸６３は、プランジャユニット支持プレート６２を介して、プランジャユニット６１を昇降可能に構成されている。
The plunger unit main body 65 is configured such that the rod-shaped plunger 64 can move up and down inside the plunger unit main body 65. The plunger unit support plate 62 is configured to support the plunger unit 61. The transfer drive shaft 63 is configured to be able to move up and down the plunger unit 61 via the plunger unit support plate 62.
実施形態の樹脂成形装置においては、第１型１０と第２型２０との間に成形対象物が設置されて成形対象物の樹脂成形が行なわれる。そのため、実施形態の樹脂成形装置は、プランジャ６４の片側のみに成形対象物が設置されるように構成される、いわゆる「１枚取り」の樹脂成形装置である。なお、図３の１点鎖線Ｂ－Ｂが、実施形態の樹脂成形装置において、第１型１０と第２型２０との間に設置される成形対象物の中心軸を示している。
In the resin molding apparatus of the embodiment, the molding target is installed between the first mold 10 and the second mold 20, and the molding of the molding target is performed. Therefore, the resin molding device according to the embodiment is a so-called “single sheet” resin molding device configured such that the molding target is installed only on one side of the plunger 64. The alternate long and short dash line BB in FIG. 3 indicates the central axis of the molding object installed between the first mold 10 and the second mold 20 in the resin molding apparatus of the embodiment.
図６に、たとえば特許文献１等に記載されている従来技術に基づく比較例の「１枚取り」の樹脂成形装置の模式的な部分断面図を示す。図６に示される比較例の「１枚取り」の樹脂成形装置においても、第１型１０と第２型２０との間に成形対象物が設置されて成形対象物の樹脂成形が行なわれる。
FIG. 6 shows a schematic partial cross-sectional view of a “single sheet” resin molding apparatus of a comparative example based on the conventional technique described in Patent Document 1 and the like. Also in the “single sheet” resin molding apparatus of the comparative example shown in FIG. 6, the molding target is placed between the first mold 10 and the second mold 20, and the molding of the molding target is performed.
図６に示されるように、比較例の「１枚取り」の樹脂成形装置の設計においては、１点鎖線Ａ－Ａで示される第１型１０と第２型２０との型締めにおけるプレスの中心軸と、１点鎖線Ｂ－Ｂで示される第１型１０と第２型２０との間に設置される成形対象物の中心軸とを一致させることが通常であった。
As shown in FIG. 6, in the design of the “single sheet” resin molding apparatus of the comparative example, the press of the press for clamping the first die 10 and the second die 20 indicated by the one-dot chain line AA It was usual to match the central axis with the central axis of the molding object installed between the first mold 10 and the second mold 20 indicated by the one-dot chain line BB.
しかしながら、この場合には、プレスの中心軸と成形対象物の中心軸とを一致させるため、第１型１０および第２型２０のプランジャ６４側とは反対側の領域Ｒ１を広くする必要があった。そのため、比較例の「１枚取り」の樹脂成形装置は、比較的に広い幅Ｄ２を備えており、省スペース化を実現することができなかった。
However, in this case, in order to match the center axis of the press with the center axis of the object to be molded, it is necessary to widen the region R1 of the first die 10 and the second die 20 on the side opposite to the plunger 64 side. It was Therefore, the “single sheet” resin molding apparatus of the comparative example has a relatively wide width D2, and space saving cannot be realized.
一方、実施形態の樹脂成形装置は、図３に示すように、１点鎖線Ａ－Ａで表される第１型１０と第２型２０との型締めにおけるプレスの中心軸と、１点鎖線Ｂ－Ｂで表される第１型１０と第２型２０との間に設置される成形対象物の中心軸とがずれるように、プランジャ６４の片側のみに成形対象物を設置可能に構成されている。
On the other hand, in the resin molding apparatus of the embodiment, as shown in FIG. 3, the center axis of the press in the mold clamping of the first die 10 and the second die 20 represented by the one-dot chain line AA and the one-dot chain line The object to be molded can be installed on only one side of the plunger 64 so that the center axis of the object to be molded, which is installed between the first mold 10 and the second mold 20 represented by BB, is displaced. ing.
そのため、実施形態の樹脂成形装置においては、比較例の「１枚取り」の樹脂成形装置と比べて、第１型１０および第２型２０のプランジャ６４側とは反対側の領域Ｒ１を狭くすることができる。これにより、実施形態の樹脂成形装置においては、少なくとも領域Ｒ１の幅を狭くした分だけ、比較例の「１枚取り」の樹脂成形装置の幅Ｄ２よりも狭い樹脂成形装置の幅Ｄ１を実現することができるため、省スペース化を実現することができる。
Therefore, in the resin molding apparatus of the embodiment, the region R1 on the side opposite to the plunger 64 side of the first die 10 and the second die 20 is narrowed as compared with the resin molding apparatus of “single sheet” of the comparative example. be able to. As a result, in the resin molding apparatus of the embodiment, the width D1 of the resin molding apparatus, which is narrower than the width D2 of the resin molding apparatus of “single sheet” of the comparative example, is realized by at least the width of the region R1. Therefore, space saving can be realized.
以下、図７～図１２を参照して、実施の形態の樹脂成形装置を用いて樹脂成形品を製造する方法の一例である実施形態の樹脂成形品の製造方法について説明する。図７に、実施形態の樹脂成形品の製造方法のフローチャートを示す。図７に示すように、実施形態の樹脂成形品の製造方法は、第１型１０と第２型２０との間に成形対象物を設置する工程（Ｓ１０）と、第１型１０と第２型２０とを型締めする工程（Ｓ２０）と、成形対象物を樹脂成形する工程（Ｓ３０）と、第１型１０と第２型２０とを型開きする工程（Ｓ４０）とを備える。以下、各工程についてより詳細に説明する。
Hereinafter, a method for manufacturing a resin molded product according to the embodiment, which is an example of a method for manufacturing a resin molded product using the resin molding device according to the embodiment, will be described with reference to FIGS. 7 to 12. FIG. 7 shows a flowchart of the method for manufacturing the resin molded product of the embodiment. As shown in FIG. 7, the method of manufacturing a resin molded product according to the embodiment includes a step (S10) of placing a molding target between the first mold 10 and the second mold 20, and the first mold 10 and the second mold 20. The process includes a step of clamping the die 20 (S20), a step of resin-molding the molding object (S30), and a step of opening the first die 10 and the second die 20 (S40). Hereinafter, each step will be described in more detail.
まず、図８の模式的な部分断面図に示すように、第１型１０と第２型２０との間に成形対象物を設置する工程（Ｓ１０）を行なう。図８に示す例においては、成形対象物１は第２型２０の凹部２１に設置されているが、これには限定されない。成形対象物１は、第１型１０と第２型２０との間であって、第１型１０と第２型２０との型締めにおけるプレスの中心軸（１点鎖線Ａ－Ａ）と成形対象物の中心軸（１点鎖線Ｂ－Ｂ）とがずれるように設置されればよい。成形対象物１としては、たとえばリードフレームに搭載された半導体チップ等を用いることができる。
First, as shown in the schematic partial cross-sectional view of FIG. 8, a step (S10) of placing a molding object between the first mold 10 and the second mold 20 is performed. In the example shown in FIG. 8, the molding target 1 is installed in the recess 21 of the second mold 20, but the invention is not limited to this. The molding object 1 is between the first die 10 and the second die 20, and is formed with the center axis (one-dot chain line AA) of the press in the die clamping between the first die 10 and the second die 20. It may be installed so that the central axis of the object (one-dot chain line BB) is displaced. As the molding target 1, for example, a semiconductor chip mounted on a lead frame or the like can be used.
次に、図９の模式的な部分断面図に示すように、第１型１０と第２型２０とを型締めする工程（Ｓ２０）を行なう。第１型１０と第２型２０との型締めは、たとえば、型締機構６００が可動プラテン３００を上昇させ、固定された第１型１０に対して第２型２０を移動させ、第１型１０と第２型２０とをプレスすることによって行なうことができる。なお、第１型１０と第２型２０との型締めは、固定された第２型２０に対して第１型１０を移動させることにより行なってもよく、第１型１０および第２型２０の両方を移動させることにより行なってもよい。
Next, as shown in the schematic partial sectional view of FIG. 9, a step (S20) of clamping the first die 10 and the second die 20 is performed. For the mold clamping between the first mold 10 and the second mold 20, for example, the mold clamping mechanism 600 raises the movable platen 300, moves the second mold 20 with respect to the fixed first mold 10, and This can be done by pressing 10 and the second mold 20. The mold clamping between the first mold 10 and the second mold 20 may be performed by moving the first mold 10 with respect to the fixed second mold 20, and the first mold 10 and the second mold 20. It may be performed by moving both.
次に、図１０の模式的な部分断面図に示すように、成形対象物１を樹脂成形する工程（Ｓ３０）を行なう。成形対象物１の樹脂成形は、たとえば以下のように行なうことができる。まず、図５に示すトランスファ駆動機構６０がプランジャユニット支持プレート６２を介してプランジャユニット６１を上昇させる。これにより、プランジャ６４が上昇してポット２２内に供給された樹脂をポット２２の外部に押し出す。次に、ポット２２の外部に押し出された樹脂が溶融してカル部１２に溜まる。次に、第１型１０の凹部１１と第２型２０の凹部２１とによって構成されたキャビティ９０内に溶融後の樹脂が移送される。その後、樹脂が固化することによって成形対象物１を封止すること等によって成形対象物１の樹脂成形が行なわれる。
Next, as shown in the schematic partial sectional view of FIG. 10, a step (S30) of resin-molding the molding object 1 is performed. The resin molding of the molding target 1 can be performed as follows, for example. First, the transfer drive mechanism 60 shown in FIG. 5 raises the plunger unit 61 via the plunger unit support plate 62. As a result, the plunger 64 rises and pushes the resin supplied into the pot 22 to the outside of the pot 22. Next, the resin extruded to the outside of the pot 22 is melted and accumulated in the cull portion 12. Next, the resin after melting is transferred into the cavity 90 formed by the recess 11 of the first mold 10 and the recess 21 of the second mold 20. After that, the resin is solidified so that the molding target 1 is sealed and the resin molding of the molding target 1 is performed.
図１１および図１２に、実施の形態の樹脂成形装置におけるプランジャ６４の移動による樹脂７０のキャビティ９０内への移送を図解する模式的な拡大部分断面図を示す。図１１に示すように、成形対象物１を設置する工程（Ｓ１０）の後であって型締めする工程（Ｓ２０）の前においては、ポット２２内に固形の樹脂７０ａが設置されており、プランジャ６４は固形の樹脂７０ａの下側に位置している。
11 and 12 are schematic enlarged partial sectional views illustrating the transfer of the resin 70 into the cavity 90 by the movement of the plunger 64 in the resin molding apparatus according to the embodiment. As shown in FIG. 11, after the step (S10) of installing the molding target 1 and before the step (S20) of mold clamping, the solid resin 70a is installed in the pot 22 and the plunger 64 is located under the solid resin 70a.
その後の成形対象物１を樹脂成形する工程（Ｓ３０）においては、図１２に示すように、プランジャ６４がポット２２内の固形の樹脂７０ａを第１型１０のカル部１２に向けて押し出し、第１型１０の図示しないヒータプレートによって固形の樹脂７０ａが溶融し、溶融した樹脂７０がカル部１２の内部に溜まる。その後、溶融した樹脂７０は、プランジャ６４の移動によって生じる圧力によって樹脂通路１４を通ってキャビティ９０内の成形対象物１上に移送される。その後、溶融した樹脂７０が固化して、成形対象物１の樹脂成形が完了する。
In the subsequent step of resin-molding the molding target 1 (S30), as shown in FIG. 12, the plunger 64 pushes the solid resin 70a in the pot 22 toward the cull portion 12 of the first die 10, The solid resin 70a is melted by a heater plate (not shown) of the 1st type 10, and the melted resin 70 is accumulated inside the cull portion 12. Then, the molten resin 70 is transferred onto the molding target 1 in the cavity 90 through the resin passage 14 by the pressure generated by the movement of the plunger 64. Then, the molten resin 70 is solidified, and the resin molding of the molding target 1 is completed.
その後、図７に示すように、第１型１０と第２型２０とを型開きする工程（Ｓ４０）が行なわれる。第１型１０と第２型２０との型開きは、たとえば、型締機構６００が可動プラテン３００を下降させ、固定された第１型１０に対して第２型２０を移動させ、第１型１０と第２型２０とのプレスを解除することによって行なうことができる。第１型１０と第２型２０との型開きも、また、固定された第２型２０に対して第１型１０を移動させることにより行なってもよく、第１型１０および第２型２０の両方を移動させることにより行なってもよい。最後に、樹脂成形品が樹脂成形装置から外部に取り出される。以上により、実施形態の樹脂成形品の製造方法による樹脂成形品の製造が完了する。
After that, as shown in FIG. 7, a step (S40) of opening the first die 10 and the second die 20 is performed. For mold opening between the first mold 10 and the second mold 20, for example, the mold clamping mechanism 600 lowers the movable platen 300, moves the second mold 20 with respect to the fixed first mold 10, and This can be done by releasing the press between the 10 and the second mold 20. The mold opening between the first mold 10 and the second mold 20 may also be performed by moving the first mold 10 with respect to the fixed second mold 20, and the first mold 10 and the second mold 20. It may be performed by moving both. Finally, the resin molded product is taken out of the resin molding device. With the above, the production of the resin molded product by the method for producing a resin molded product of the embodiment is completed.
実施の形態の樹脂成形装置においては、図３の１点鎖線Ａ－Ａで表されるプレスの中心軸と、１点鎖線Ｂ－Ｂで表される成形対象物１の中心軸とがずれている。そのため、第１型１０と第２型２０との型締め時のプレスによる圧力が、第１型１０および第２型２０の成形対象物１側よりもプランジャ６４側に大きく印加され、これによって、型締め時に、第１型ホルダ３０の第１型取り付け面３１ａまたは第２型ホルダ４０の第２型取り付け面４２ａが変形することがある。
In the resin molding apparatus of the embodiment, the center axis of the press represented by the one-dot chain line AA in FIG. 3 and the center axis of the molding object 1 represented by the one-dot chain line BB are displaced from each other. There is. Therefore, the pressure by the press at the time of mold clamping between the first mold 10 and the second mold 20 is applied to the plunger 64 side more than the molding target 1 side of the first mold 10 and the second mold 20. During mold clamping, the first mold mounting surface 31a of the first mold holder 30 or the second mold mounting surface 42a of the second mold holder 40 may be deformed.
このような第１型取り付け面３１ａまたは第２型取り付け面４２ａの型締め時の変形を抑制するために、第１プラテン２００の剛性を局所的に変化させてもよい。たとえば、第１プラテン２００は、図３の１点鎖線Ａ－Ａで表されるプレスの中心軸における第１プラテン２００の中心の厚さＴ１よりも厚さが薄い箇所を、プランジャ６４の配置側の領域Ｒ２に有していてもよい。この場合には、プランジャ６４の配置側の領域Ｒ２に局所的に圧力が大きく印加されたとしても第１プラテン２００の厚さが薄い箇所が撓んで圧力を逃がすことができるため、第１型取り付け面３１ａまたは第２型取り付け面４２ａの型締め時の変形を抑制することができる。
The rigidity of the first platen 200 may be locally changed in order to suppress the deformation of the first mold mounting surface 31a or the second mold mounting surface 42a during mold clamping. For example, in the first platen 200, a portion thinner than the center thickness T1 of the first platen 200 on the center axis of the press represented by the one-dot chain line AA in FIG. May be included in the region R2. In this case, even if a large pressure is locally applied to the region R2 on the side where the plunger 64 is arranged, the portion where the thickness of the first platen 200 is thin can be bent and the pressure can be released. It is possible to suppress deformation of the surface 31a or the second mold mounting surface 42a during mold clamping.
また、上記の第１型取り付け面３１ａまたは第２型取り付け面４２ａの型締め時の変形を抑制するために、第２型ホルダ取付ブロック５０の剛性を局所的に変化させてもよい。たとえば、第２型ホルダ取付ブロック５０は、図３の１点鎖線Ａ－Ａで表されるプレスの中心軸における第２型ホルダ取付ブロック５０の中心の厚さＴ２よりも厚さが薄い箇所をプランジャ６４の配置側の領域Ｒ２に有していてもよい。また、たとえば、第２型ホルダ取付ブロック５０のプランジャ６４の配置側の領域Ｒ２に貫通孔が設けられていてもよい。これらの場合にも、プランジャ６４の配置側の領域Ｒ２に局所的に圧力が大きく印加されたとしても第２型ホルダ取付ブロック５０の厚さが薄い箇所または貫通孔の形成箇所が撓んで圧力を逃がすことができるため、第１型取り付け面３１ａまたは第２型取り付け面４２ａの型締め時の変形を抑制することができる。
The rigidity of the second mold holder mounting block 50 may be locally changed in order to suppress the deformation of the first mold mounting surface 31a or the second mold mounting surface 42a during mold clamping. For example, the second mold holder mounting block 50 has a portion thinner than the center thickness T2 of the second mold holder mounting block 50 on the center axis of the press represented by the one-dot chain line AA in FIG. It may be provided in the region R2 on the arrangement side of the plunger 64. Further, for example, a through hole may be provided in the region R2 of the second die holder mounting block 50 on the side where the plunger 64 is disposed. Also in these cases, even if a large pressure is locally applied to the region R2 on the arrangement side of the plunger 64, the portion where the thickness of the second die holder mounting block 50 is thin or the portion where the through hole is formed bends to apply the pressure. Since it can be released, it is possible to suppress deformation of the first die mounting surface 31a or the second die mounting surface 42a during mold clamping.
ここでは、第１プラテン２００または第２型ホルダ取付ブロック５０の剛性を局所的に変化させるのに、図３の１点鎖線Ａ－Ａで表されるプレスの中心軸に対して、プランジャ６４が配置されない側の領域よりも、プランジャ６４の配置側の領域Ｒ２の剛性が低くなるようにしている。これは、たとえば、第１プラテン２００または第２型ホルダ取付ブロック５０の剛性を局所的に変化させるのに、図３の１点鎖線Ａ－Ａで表されるプレスの中心軸に対して、図３の１点鎖線Ｂ－Ｂで表される成形対象物１の中心軸が位置する側の領域よりも、成形対象物１の中心軸が位置していない側の領域Ｒ２の剛性が低くなるようにしていると表現することもできる。
Here, in order to locally change the rigidity of the first platen 200 or the second die holder mounting block 50, the plunger 64 is set to the center axis of the press represented by the one-dot chain line AA in FIG. The rigidity of the region R2 on the arrangement side of the plunger 64 is lower than that of the region on the non-arrangement side. This is, for example, for locally changing the rigidity of the first platen 200 or the second die holder mounting block 50, with respect to the center axis of the press represented by the one-dot chain line AA in FIG. The rigidity of the region R2 on the side where the central axis of the molding target 1 is not located is lower than that of the region on the side where the central axis of the molding target 1 is represented by the one-dot chain line BB of 3 It can also be expressed as
また、第１型取り付け面３１ａまたは第２型取り付け面４２ａの型締め時の変形を抑制するために、実施形態の樹脂成形装置は、たとえば図１３の模式的部分断面図に示すように、可動プラテン３００に固定され、タイバー５００に沿って移動可能にタイバー５００に連結されたブッシュ８０を備えていてもよい。ブッシュ８０は、可動プラテン３００の端部、たとえば４角のそれぞれに固定されていてもよい。また、たとえば図１４の模式的部分断面図に示すように、ブッシュ８０は、可動プラテン３００の端部、たとえば４角のそれぞれの第２型ホルダ取付ブロック５０側および第２プラテン４００側に固定されていてもよい。これらの場合には、型締め時にブッシュ８０が可動プラテン３００を強固に支持して可動プラテン３００の撓みを抑制することによって、第１型取り付け面３１ａまたは第２型取り付け面４２ａの型締め時の変形を抑制することができる。なお、図１４に示す例においては、ブッシュ８０は、取付部材８１を介して、可動プラテン３００に固定されている。また、図１４に示されるブッシュ８０の長さは、たとえば、図１３に示されるブッシュ８０の長さよりも長くすることができる。
Further, in order to suppress the deformation of the first mold mounting surface 31a or the second mold mounting surface 42a during mold clamping, the resin molding apparatus of the embodiment is movable as shown in a schematic partial sectional view of FIG. A bush 80 fixed to the platen 300 and connected to the tie bar 500 so as to be movable along the tie bar 500 may be provided. The bushes 80 may be fixed to the ends of the movable platen 300, for example, each of the four corners. Further, for example, as shown in the schematic partial cross-sectional view of FIG. 14, the bush 80 is fixed to the end portion of the movable platen 300, for example, to the second mold holder mounting block 50 side and the second platen 400 side of each of the four corners. May be. In these cases, when the mold 80 is clamped, the bush 80 firmly supports the movable platen 300 and suppresses the bending of the movable platen 300. Deformation can be suppressed. In the example shown in FIG. 14, the bush 80 is fixed to the movable platen 300 via a mounting member 81. Moreover, the length of the bush 80 shown in FIG. 14 can be made longer than the length of the bush 80 shown in FIG. 13, for example.
また、第１型取り付け面３１ａまたは第２型取り付け面４２ａの型締め時の変形をさらに抑制する観点からは、たとえば図１４に示されるブッシュ８０が、可動プラテン３００の端部、たとえば４角のそれぞれの第２型ホルダ取付ブロック５０側および第２プラテン４００側に固定されていることが好ましい。
Further, from the viewpoint of further suppressing the deformation of the first mold mounting surface 31a or the second mold mounting surface 42a during mold clamping, for example, the bush 80 shown in FIG. 14 has an end portion of the movable platen 300, for example, a quadrangular shape. It is preferably fixed to the second mold holder mounting block 50 side and the second platen 400 side, respectively.
＜実施例１＞
図１５に、実施例１の樹脂成形装置の模式的な部分斜視図を示す。実施例１の樹脂成形装置は、第１プラテン２００のプランジャ６４の配置側の領域Ｒ２の表面に凹部９３が２つ設けられているとともに第２型ホルダ取付ブロック５０のプランジャ６４の配置側の領域Ｒ２に貫通孔（図示せず）が設けられており、図１３に示すようなブッシュ８０が可動プラテン３００の４角のそれぞれに固定され、タイバー５００に沿って移動可能にタイバー５００に連結されていること以外は、図２および図３に示される実施形態の樹脂成形装置と同一の構成を有している。 <Example 1>
FIG. 15 shows a schematic partial perspective view of the resin molding apparatus of the first embodiment. In the resin molding apparatus of the first embodiment, tworecesses 93 are provided on the surface of the region R2 of the first platen 200 on which the plunger 64 is arranged, and the region of the second die holder mounting block 50 on the plunger 64 is arranged. A through hole (not shown) is provided in R2, bushes 80 as shown in FIG. 13 are fixed to each of the four corners of the movable platen 300, and are connected to the tie bar 500 so as to be movable along the tie bar 500. Other than the above, the resin molding apparatus has the same configuration as the resin molding apparatus of the embodiment shown in FIGS. 2 and 3.
図１５に、実施例１の樹脂成形装置の模式的な部分斜視図を示す。実施例１の樹脂成形装置は、第１プラテン２００のプランジャ６４の配置側の領域Ｒ２の表面に凹部９３が２つ設けられているとともに第２型ホルダ取付ブロック５０のプランジャ６４の配置側の領域Ｒ２に貫通孔（図示せず）が設けられており、図１３に示すようなブッシュ８０が可動プラテン３００の４角のそれぞれに固定され、タイバー５００に沿って移動可能にタイバー５００に連結されていること以外は、図２および図３に示される実施形態の樹脂成形装置と同一の構成を有している。 <Example 1>
FIG. 15 shows a schematic partial perspective view of the resin molding apparatus of the first embodiment. In the resin molding apparatus of the first embodiment, two
＜実施例２＞
図１６に、実施例２の樹脂成形装置の模式的な部分斜視図を示す。実施例２の樹脂成形装置は、第１プラテン２００のプランジャ６４の配置側の領域Ｒ２の表面に凹部９３が設けられておらず、第２型ホルダ取付ブロック５０のプランジャ６４の配置側の領域Ｒ２に貫通孔が設けられていないこと以外は、実施例１の樹脂成形装置と同一の構成を有している。 <Example 2>
FIG. 16 shows a schematic partial perspective view of the resin molding apparatus of the second embodiment. In the resin molding apparatus of the second embodiment, theconcave portion 93 is not provided on the surface of the region R2 of the first platen 200 on the side where the plunger 64 is arranged, and the region R2 of the second die holder mounting block 50 on the side where the plunger 64 is arranged. The resin molding apparatus has the same configuration as that of the resin molding apparatus according to the first embodiment except that the through hole is not provided in the.
図１６に、実施例２の樹脂成形装置の模式的な部分斜視図を示す。実施例２の樹脂成形装置は、第１プラテン２００のプランジャ６４の配置側の領域Ｒ２の表面に凹部９３が設けられておらず、第２型ホルダ取付ブロック５０のプランジャ６４の配置側の領域Ｒ２に貫通孔が設けられていないこと以外は、実施例１の樹脂成形装置と同一の構成を有している。 <Example 2>
FIG. 16 shows a schematic partial perspective view of the resin molding apparatus of the second embodiment. In the resin molding apparatus of the second embodiment, the
＜実施例３＞
実施例３の樹脂成形装置は、実施例１の樹脂成形装置よりも長い図１４に示すブッシュ８０が可動プラテン３００の４角のそれぞれに固定され、タイバー５００に沿って移動可能にタイバー５００に連結されていること以外は、実施例１の樹脂成形装置と同一の構成を有している。 <Example 3>
In the resin molding apparatus of the third embodiment, thebushes 80 shown in FIG. 14, which are longer than those of the resin molding apparatus of the first embodiment, are fixed to each of the four corners of the movable platen 300 and are movably connected to the tie bar 500 along the tie bar 500. The resin molding apparatus has the same configuration as that of the resin molding apparatus according to the first embodiment except that it is provided.
実施例３の樹脂成形装置は、実施例１の樹脂成形装置よりも長い図１４に示すブッシュ８０が可動プラテン３００の４角のそれぞれに固定され、タイバー５００に沿って移動可能にタイバー５００に連結されていること以外は、実施例１の樹脂成形装置と同一の構成を有している。 <Example 3>
In the resin molding apparatus of the third embodiment, the
＜シミュレーション＞
上記の構成を有する実施例１～３の樹脂成形装置について以下の条件（１）～（５）で第１型１０と第２型２０との型締め時のプレスを行なったと仮定し、プレス後の第１型取り付け面３１ａおよび第２型取り付け面４２ａの変形の程度を測定するシミュレーションを行なった。 <Simulation>
It is assumed that the resin molding apparatuses of Examples 1 to 3 having the above-mentioned configuration are pressed at the time of clamping thefirst mold 10 and the second mold 20 under the following conditions (1) to (5). A simulation was performed to measure the degree of deformation of the first die mounting surface 31a and the second die mounting surface 42a.
上記の構成を有する実施例１～３の樹脂成形装置について以下の条件（１）～（５）で第１型１０と第２型２０との型締め時のプレスを行なったと仮定し、プレス後の第１型取り付け面３１ａおよび第２型取り付け面４２ａの変形の程度を測定するシミュレーションを行なった。 <Simulation>
It is assumed that the resin molding apparatuses of Examples 1 to 3 having the above-mentioned configuration are pressed at the time of clamping the
（１）図１７の模式的な拡大側面図に示すように、第１型１０と第２型２０との間に第１型側リードフレーム９１と第２型側リードフレーム９２とを挟み込む。
(1) As shown in the schematic enlarged side view of FIG. 17, a first mold side lead frame 91 and a second mold side lead frame 92 are sandwiched between the first mold 10 and the second mold 20.
（２）第１型側リードフレーム９１の接触部分等の圧力がかかる部分に１２０トンの荷重をかける。
(2) Apply a load of 120 tons to the pressure-applied part such as the contact part of the first die side lead frame 91.
（３）第２型側リードフレーム９２の接触部分等の圧力がかかる部分に１２０トンの荷重をかける。
(3) A load of 120 tons is applied to the contacted portion of the second-type lead frame 92 or the like where pressure is applied.
（４）可動プラテン３００を昇降させる型締め機構６００がトグルリンク機構をボールネジにより駆動する構成を有しており、１つのトグルリンク機構と１つのボールネジとを１組とする２組の構成とし、それぞれのボールネジに６．２７トンの荷重をかける。
(4) The mold clamping mechanism 600 for raising and lowering the movable platen 300 has a configuration in which the toggle link mechanism is driven by a ball screw, and the toggle link mechanism and one ball screw are configured as two sets, and two sets are provided. Load 6.27 tons on each ball screw.
（５）第１型側リードフレーム９１と第２型側リードフレーム９２との間隔ｄを１ｍｍと設定した。
(5) The distance d between the first mold side lead frame 91 and the second mold side lead frame 92 is set to 1 mm.
＜評価＞
図１８に、実施例１の樹脂成形装置のシミュレーション結果を示し、図１９に、実施例２の樹脂成形装置のシミュレーション結果を示す。図２０に、実施例３の樹脂成形装置のシミュレーション結果を示す。 <Evaluation>
FIG. 18 shows the simulation result of the resin molding apparatus of Example 1, and FIG. 19 shows the simulation result of the resin molding apparatus of Example 2. FIG. 20 shows the simulation result of the resin molding apparatus of the third embodiment.
図１８に、実施例１の樹脂成形装置のシミュレーション結果を示し、図１９に、実施例２の樹脂成形装置のシミュレーション結果を示す。図２０に、実施例３の樹脂成形装置のシミュレーション結果を示す。 <Evaluation>
FIG. 18 shows the simulation result of the resin molding apparatus of Example 1, and FIG. 19 shows the simulation result of the resin molding apparatus of Example 2. FIG. 20 shows the simulation result of the resin molding apparatus of the third embodiment.
図１８～図２０の比較から明らかなように、第１プラテン２００のプランジャ６４の配置側の領域Ｒ２の表面に凹部９３が２つ設けられており、第２型ホルダ取付ブロック５０のプランジャ６４の配置側の領域Ｒ２に貫通孔が設けられている実施例１および実施例３の樹脂成形装置においては、凹部９３および貫通孔が全く設けられていない実施例２の樹脂成形装置と比べて、プレス後の第１型取り付け面３１ａおよび第２型取り付け面４２ａの変形を抑制できていることがわかる。なお、図１８～図２０において、ＵＺ（ｍｍ）の下の数値は、プレス前の位置に対する変位量を意味しており、マイナスが左に付いている数値が可動プラテン３００側への変位量を意味し、マイナスが左に付いていない数値が第１プラテン２００側への変位量を意味する。
As is clear from the comparison between FIGS. 18 to 20, two recesses 93 are provided on the surface of the region R2 of the first platen 200 on the side where the plunger 64 is arranged, and the recess 64 of the plunger 64 of the second die holder mounting block 50 is provided. In the resin molding apparatus of the first and third embodiments in which the through hole is provided in the region R2 on the arrangement side, compared with the resin molding apparatus of the second embodiment in which the recess 93 and the through hole are not provided, the press It can be seen that the subsequent deformation of the first die mounting surface 31a and the second die mounting surface 42a can be suppressed. 18 to 20, the numerical value below UZ (mm) means the amount of displacement with respect to the position before pressing, and the value with a minus on the left indicates the amount of displacement toward the movable platen 300 side. Meaning, a numerical value without a minus on the left means a displacement amount to the first platen 200 side.
また、表１に、実施例１～３の樹脂成形装置のプレス後の第１型側リードフレーム９１および第２型側リードフレーム９２のそれぞれのプレス前と比較した変位量の最大値［ｍｍ］、最小値［ｍｍ］、および変位量の最大値から最小値を差し引いた値である差［ｍｍ］を示す。なお、表１の変位量の「最小値［ｍｍ］」、「最大値［ｍｍ］」および「差［ｍｍ］」の欄において、「＋」が左に付いている数値は第１プラテン２００側への変位量を意味しており、「－」が左に付いている数値は可動プラテン３００側への変位量を意味している。また、表１の変位量の「差の合計［ｍｍ］」の欄の数値は、表１の第１型取り付け面３１ａの「差［ｍｍ］」の欄の数値と第２型取り付け面４２ａの「差［ｍｍ］」の欄の数値とを足し合わせた数値である。
Table 1 also shows the maximum displacement values [mm] of the first mold side lead frame 91 and the second mold side lead frame 92 after pressing in the resin molding apparatuses of Examples 1 to 3 as compared with before displacement. , A minimum value [mm], and a difference [mm] that is a value obtained by subtracting the minimum value from the maximum value of the displacement amount. In addition, in the columns of “minimum value [mm]”, “maximum value [mm]”, and “difference [mm]” of the displacement amount in Table 1, the numbers with “+” on the left side are the first platen 200 side. To the movable platen 300. The numerical value with “−” attached to the left means the amount to the movable platen 300 side. In addition, the numerical value in the column of “total difference [mm]” of the displacement amount in Table 1 is the same as the numerical value in the column of “difference [mm]” of the first mold mounting surface 31a of Table 1 and the second mold mounting surface 42a. It is a numerical value obtained by adding the numerical value in the "difference [mm]" column.
表１に示すように、実施例１の樹脂成形装置のプレス後の第１型側リードフレーム９１および第２型側リードフレーム９２の変位量の最大値と最小値との差の合計（０．０２８）と、実施例２の樹脂成形装置のプレス後の第１型側リードフレーム９１および第２型側リードフレーム９２の変位量の最大値と最小値との差の合計（０．０４５）とを対比すると、実施例１の樹脂成形装置は、実施例２の樹脂成形装置と比べて、変位量の差の合計を約３８％（＝１００×｛（０．０４５）－（０．０２８）｝／（０．０４５））低減できていることがわかる。
As shown in Table 1, the sum of the differences between the maximum value and the minimum value of the displacement amounts of the first mold side lead frame 91 and the second mold side lead frame 92 after pressing in the resin molding apparatus of Example 1 (0. 028) and the total difference (0.045) between the maximum value and the minimum value of the displacement amount of the first mold side lead frame 91 and the second mold side lead frame 92 after pressing of the resin molding apparatus of the second embodiment. Compared with the resin molding apparatus of the second embodiment, the resin molding apparatus of the first embodiment has a total difference of the displacement amounts of about 38% (= 100 × {(0.045) − (0.028)). } / (0.045)).
また、表１に示すように、実施例３の樹脂成形装置のプレス後の第１型側リードフレーム９１および第２型側リードフレーム９２の変位量の最大値と最小値との差の合計（０．０２７）と、実施例２の樹脂成形装置のプレス後の第１型側リードフレーム９１および第２型側リードフレーム９２の変位量の最大値と最小値との差の合計（０．０４５）とを対比すると、実施例３の樹脂成形装置は、実施例２の樹脂成形装置と比べて、変位量の差の合計を４０％（＝１００×｛（０．０４５）－（０．０２７）｝／（０．０４５））低減できていることがわかる。
Further, as shown in Table 1, the sum of the differences between the maximum value and the minimum value of the displacement amounts of the first mold side lead frame 91 and the second mold side lead frame 92 after pressing in the resin molding apparatus of Example 3 ( 0.027) and the total difference (0.045) between the maximum value and the minimum value of the displacement amounts of the first mold side lead frame 91 and the second mold side lead frame 92 after being pressed by the resin molding apparatus of the second embodiment. ), The resin molding apparatus according to the third embodiment has a total difference of 40% (= 100 × {(0.045) − (0.027) in comparison with the resin molding apparatus according to the second embodiment. )} / (0.045)).
また、表１に示すように、実施例３の樹脂成形装置のプレス後の第１型側リードフレーム９１および第２型側リードフレーム９２の変位量の最大値と最小値との差の合計（０．０２７）と、実施例１の樹脂成形装置のプレス後の第１型側リードフレーム９１および第２型側リードフレーム９２の変位量の最大値と最小値との差の合計（０．０２８）との対比から明らかなように、実施例１の樹脂成形装置の変位量に対する実施例３の樹脂成形装置の変位量の低減はわずかであることがわかる。
Further, as shown in Table 1, the sum of the differences between the maximum value and the minimum value of the displacement amounts of the first mold side lead frame 91 and the second mold side lead frame 92 after pressing in the resin molding apparatus of Example 3 ( 0.027) and the total difference (0.028) between the maximum value and the minimum value of the displacement amount of the first mold side lead frame 91 and the second mold side lead frame 92 after pressing by the resin molding apparatus of the first embodiment. As is clear from the comparison with (1), the reduction in the displacement amount of the resin molding apparatus of the third embodiment is slight with respect to the displacement amount of the resin molding apparatus of the first embodiment.
ここで、型取付け面の変形とリードフレームの変形との間には強い相関関係があり、型取付け面の変形とリードフレームの変形とが等価とみなすことができれば、このリードフレームの変形量に関するシミュレーションの結果は、型取付け面の変形量に相当するとみなすことができる。
Here, there is a strong correlation between the deformation of the die mounting surface and the deformation of the lead frame, and if the deformation of the die mounting surface and the deformation of the lead frame can be regarded as equivalent, the deformation amount of this lead frame It can be considered that the result of the simulation corresponds to the amount of deformation of the die mounting surface.
以上のように実施形態および実施例について説明を行なったが、上述の実施形態および実施例の各構成を適宜組み合わせることも当初から予定している。
Although the embodiments and examples have been described above, it is also planned from the beginning to appropriately combine the configurations of the above-described embodiments and examples.
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
The embodiments disclosed this time are to be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above description but by the scope of the claims, and is intended to include meanings equivalent to the scope of the claims and all modifications within the scope.
１ 成形対象物、１０ 第１型、１１ 第１凹部、１２ カル部、１３ 第１型プレート、１４ 樹脂通路、２０ 第２型、２１ 第２凹部、２２ ポット、２３ 第２型プレート、３０ 第１型ホルダ、３１ 第１プレート、３１ａ 第１型取り付け面、３２ 第１アシストブロック、４０ 第２型ホルダ、４１ 第２アシストブロック、４２ 第２プレート、４２ａ 第２型取り付け面、５０ 第２型ホルダ取付ブロック、６０ トランスファ駆動機構、６１ プランジャユニット、６２ プランジャユニット支持プレート、６３ トランスファ駆動軸、６４ プランジャ、６５ プランジャユニット本体、７０，７０ａ 樹脂、８０ ブッシュ、８１ 取付部材、９０ キャビティ、９１ 第１型側リードフレーム、９２ 第２型側リードフレーム、９３ 凹部、２００ 第１プラテン、３００ 可動プラテン、４００ 第２プラテン、５００ タイバー、６００ 型締機構、１０００ モールド機構部、２０００ インローダ、３０００ アウトローダ。
1 molding object, 10 first mold, 11 first recess, 12 cull part, 13 first mold plate, 14 resin passageway, 20 second mold, 21 second recess, 22 pot, 23 second mold plate, 30th mold 1 type holder, 31 1st plate, 31a 1st type mounting surface, 32 1st assist block, 40 2nd type holder, 41 2nd assist block, 42 2nd plate, 42a 2nd type mounting surface, 50 2nd type Holder mounting block, 60 transfer drive mechanism, 61 plunger unit, 62 plunger unit support plate, 63 transfer drive shaft, 64 plunger, 65 plunger unit body, 70,70a resin, 80 bush, 81 mounting member, 90 cavity, 91 1st Mold side lead frame, 92 second mold side lead frame, 93 recess, 200 first platen, 300 movable platen, 400 second platen, 500 tie bar, 600 mold clamping mechanism, 1000 mold mechanism section, 2000 in loader, 3000 out loader.
Claims (8)
- 第１プラテンと、
前記第１プラテンと離れて向かい合う第２プラテンと、
前記第１プラテンと前記第２プラテンとの間を前記第１プラテンに対して移動可能に構成された可動プラテンと、
前記第１プラテンに取り付けられた第１型ホルダと、
前記第１型ホルダに保持される第１型と、
前記可動プラテンに取り付けられた第２型ホルダと、
前記第２型ホルダに保持される第２型と、
前記可動プラテンと前記第２プラテンとの間に配置され、前記第１型と前記第２型とをプレスにより型締め可能に構成された型締機構と、
プランジャを備え、前記プランジャの移動によって樹脂を前記第１型と前記第２型とによって構成されるキャビティに移送可能に構成されたトランスファ駆動機構と、を備え、
成形対象物の中心軸が前記プレスの中心軸とずれるように前記プランジャの片側のみに前記成形対象物を設置可能に構成されている、樹脂成形装置。 The first platen,
A second platen facing away from the first platen;
A movable platen configured to be movable between the first platen and the second platen with respect to the first platen;
A first mold holder attached to the first platen,
A first mold held by the first mold holder,
A second mold holder attached to the movable platen,
A second mold held by the second mold holder,
A mold clamping mechanism which is arranged between the movable platen and the second platen and configured to clamp the first mold and the second mold by a press;
A transfer drive mechanism that is provided with a plunger and is configured to transfer resin to a cavity formed by the first mold and the second mold by movement of the plunger;
A resin molding apparatus configured such that the molding target can be installed only on one side of the plunger so that the center axis of the molding target deviates from the center axis of the press. - 前記第１プラテンの剛性が局所的に変化している、請求項１に記載の樹脂成形装置。 The resin molding apparatus according to claim 1, wherein the rigidity of the first platen is locally changed.
- 前記第１プラテンは、前記第１プラテンの中心の厚さよりも厚さが薄い箇所を、前記プランジャの配置側の領域に有する、請求項２に記載の樹脂成形装置。 The resin molding apparatus according to claim 2, wherein the first platen has a portion having a thickness smaller than a thickness of a center of the first platen in a region on the side where the plunger is arranged.
- 前記第２型ホルダが、第２型ホルダ取付ブロックを介して前記可動プラテンに取り付けられ、
前記第２型ホルダ取付ブロックの剛性が局所的に変化している、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の樹脂成形装置。 The second mold holder is attached to the movable platen via a second mold holder mounting block,
The resin molding device according to any one of claims 1 to 3, wherein the rigidity of the second mold holder mounting block is locally changed. - 前記第２型ホルダ取付ブロックが前記第２型ホルダ取付ブロックの中心の厚さよりも厚さが薄い箇所を前記プランジャの配置側の領域に有する、または前記第２型ホルダ取付ブロックの前記プランジャの配置側の領域に貫通孔が設けられている、請求項４に記載の樹脂成形装置。 The second mold holder mounting block has a portion having a thickness smaller than the central thickness of the second mold holder mounting block in a region on the side where the plunger is arranged, or the arrangement of the plunger of the second mold holder mounting block. The resin molding device according to claim 4, wherein a through hole is provided in the side region.
- 前記第１プラテンと前記第２プラテンとの間に延びるタイバーに沿って、前記第１プラテンに対して前記可動プラテンが移動可能に構成され、
前記可動プラテンに固定され、前記タイバーに沿って移動可能に前記タイバーに連結されたブッシュをさらに備える、請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の樹脂成形装置。 The movable platen is configured to be movable with respect to the first platen along a tie bar extending between the first platen and the second platen,
The resin molding device according to any one of claims 1 to 5, further comprising a bush fixed to the movable platen and connected to the tie bar so as to be movable along the tie bar. - 前記ブッシュは、取付部材を介して前記可動プラテンの第２型ホルダ取付ブロック側および前記第２プラテン側にそれぞれ固定されている、請求項６に記載の樹脂成形装置。 The resin molding device according to claim 6, wherein the bushes are fixed to the second platen holder mounting block side and the second platen side of the movable platen via a mounting member.
- 請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の樹脂成形装置を用いて樹脂成形品を製造する方法であって、
前記第１型と前記第２型との間に前記成形対象物を設置する工程と、
前記第１型と前記第２型とを型締めする工程と、
前記成形対象物を樹脂成形する工程と、
前記第１型と前記第２型とを型開きする工程と、を備える、樹脂成形品の製造方法。 A method for producing a resin molded article using the resin molding apparatus according to any one of claims 1 to 7, comprising:
Installing the molding object between the first mold and the second mold;
A step of clamping the first mold and the second mold,
A step of resin molding the molding object,
And a step of opening the first mold and the second mold.
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11277588A (en) * | 1998-03-30 | 1999-10-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and mechanism for ejecting molding |
| JP2017220629A (en) * | 2016-06-10 | 2017-12-14 | アサヒ・エンジニアリング株式会社 | Resin sealing device |
| JP2018117021A (en) * | 2017-01-17 | 2018-07-26 | エムテックスマツムラ株式会社 | Resin molding die and resin molding device |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6349872A (en) * | 1986-08-18 | 1988-03-02 | Nec Corp | Loading system for firmware |
| JPH02204014A (en) * | 1989-02-01 | 1990-08-14 | Kunimori Kagaku:Kk | Injection molding method |
| KR920002392A (en) * | 1990-07-31 | 1992-02-28 | 강대익 | Automobile braking energy utilization device |
| JPH06155510A (en) * | 1992-11-26 | 1994-06-03 | Toshiba Corp | Resin sealer |
| NL9302265A (en) * | 1993-12-24 | 1995-07-17 | Asm Fico Tooling | Method and pellet for encapsulating lead frames and device for manufacturing pellets. |
| JP2006297818A (en) * | 2005-04-22 | 2006-11-02 | Towa Corp | Resin sealed mold assembly |
| JP2008023876A (en) | 2006-07-21 | 2008-02-07 | Hisashi Kojima | Press apparatus and light guide plate |
| JP5460999B2 (en) * | 2008-11-05 | 2014-04-02 | 三菱重工プラスチックテクノロジー株式会社 | Clamping device |
| TWI565105B (en) * | 2012-07-09 | 2017-01-01 | 山田尖端科技股份有限公司 | Resin molding apparatus and method for resin molding |
| JP6111459B2 (en) | 2013-05-09 | 2017-04-12 | アピックヤマダ株式会社 | Resin molding method and resin molding apparatus |
| JP6084546B2 (en) * | 2013-10-15 | 2017-02-22 | 住友重機械工業株式会社 | Injection molding machine |
| JP5808850B1 (en) * | 2014-12-26 | 2015-11-10 | 東芝機械株式会社 | Mold clamping apparatus, molding apparatus and molding method |
| NL2016011B1 (en) * | 2015-12-23 | 2017-07-03 | Besi Netherlands Bv | Press, actuator set and method for encapsulating electronic components with at least two individual controllable actuators. |
| JP6012893B1 (en) * | 2016-01-27 | 2016-10-25 | エムテックスマツムラ株式会社 | Resin molding equipment |
| JP6774835B2 (en) | 2016-10-06 | 2020-10-28 | アピックヤマダ株式会社 | Mold base, mold base device and resin mold device |
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11277588A (en) * | 1998-03-30 | 1999-10-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method and mechanism for ejecting molding |
| JP2017220629A (en) * | 2016-06-10 | 2017-12-14 | アサヒ・エンジニアリング株式会社 | Resin sealing device |
| JP2018117021A (en) * | 2017-01-17 | 2018-07-26 | エムテックスマツムラ株式会社 | Resin molding die and resin molding device |
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