WO2020100850A1

WO2020100850A1 - 試験装置

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Publication number: WO2020100850A1
Application number: PCT/JP2019/044231
Authority: WO
Inventors: 山田　隆之
Original assignee: Enplas Corp
Current assignee: Enplas Corp
Priority date: 2018-11-12
Filing date: 2019-11-12
Publication date: 2020-05-22
Anticipated expiration: 2021-05-12

Abstract

より簡易に、回路基板の電気的試験を行うことを可能とする試験装置を提供する。試験装置は、回路基板（２０）を、当該回路基板（２０）の基板面の延在方向に沿って載置位置に案内する基板ガイド（１２）、及び、回路基板（２０）が基板ガイド（１２）によって案内されるときに、接続端子（２３）を所定位置に案内する端子ガイド溝（１１）を有する本体部（１０）と、接続端子（２３）が基板ガイド（１２）内を案内されるときに、接続端子（２３）を端子ガイド溝（１１）側に誘導する誘導部（１３）と、所定位置に案内された接続端子（２３）を位置決め固定する固定部（１４）と、所定位置に案内された接続端子（２３）と電気接続する導電性接触子（１５）と、を備える。

Description

試験装置

　本開示は、試験装置に関する。

　従来、ディスプレイパネルやＩＣチップ等の回路基板の電気的試験（即ち、性能試験）を行うための試験装置が知られている（例えば、特許文献１を参照）。

特開平６－０８２５２０号公報

　一般に、この種の試験装置においては、当該試験装置のコネクタを、試験対象の回路基板が有する接続端子に対して、手作業で接続することによって、電気的試験を実施するための準備が行われている。しかしながら、かかる作業は、煩雑であり、効率性の点で改善の余地がある。

　本開示は、上記問題点に鑑みてなされたもので、より簡易に、回路基板の電気的試験を行うことを可能とする試験装置を提供することを目的とする。

　前述した課題を解決する主たる本開示は、
　一方側の面から引き出されたフレキシブル基板、及び、前記フレキシブル基板の端部に配された接続端子を有する回路基板に対して、電気的試験を実施する試験装置であって、
　前記回路基板を、前記回路基板の基板面の延在方向に沿って載置位置に案内する基板ガイド、及び、前記回路基板が前記基板ガイドによって案内されるときに、前記接続端子を所定位置に案内する端子ガイド溝を有する本体部と、
　前記接続端子が前記基板ガイドによって案内されるときに、前記接続端子を前記端子ガイド溝側に誘導する誘導部と、
　前記所定位置において、前記端子ガイド溝内に突出可能且つ前記端子ガイド溝外に退避可能に配設され、前記端子ガイド溝内に突出した際に、前記所定位置に案内された前記接続端子を位置決め固定する固定部と、
　前記所定位置において、前記端子ガイド溝内に突出可能且つ前記端子ガイド溝外に退避可能に配設され、前記端子ガイド溝内に突出した際に、前記所定位置に案内された前記接続端子と電気接続する導電性接触子と、
　を備える試験装置である。

　本開示に係る試験装置によれば、簡易に、回路基板の電気的試験を行うことが可能となる。

第１の実施形態に係る試験装置の全体構成を示す外観斜視図。第１の実施形態に係る回路基板の構成を示す図。第１の実施形態に係る回路基板から引き出された接続端子の拡大図。第１の実施形態に係る本体部の上面を平面視した図。図４のＴ１－Ｔ１’位置における本体部の断面図。図４のＴ２－Ｔ２’位置における本体部の断面図。第１の実施形態に係る固定部の構成を示す拡大図。第１の実施形態に係る導電性接触子の構成を示す図。第１の実施形態に係る試験装置に対する回路基板の取り付け方法を説明する図。第１の実施形態に係る試験装置に対する回路基板の取り付け方法を説明する図。第１の実施形態に係る試験装置に対する回路基板の取り付け方法を説明する図。第２の実施形態に係る本体部の上面を平面視した図。図１０のＴ３－Ｔ３’位置における本体部の断面図。

　以下に添付図面を参照しながら、本開示の好適な実施形態について詳細に説明する。尚、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

　各図には、各構成の位置関係を明確にするため、共通の直交座標系（Ｘ、Ｙ、Ｚ）を示している。尚、図中では、Ｚ軸のプラス方向が鉛直上方向を表している。

（第１の実施形態）
［試験装置の構成］
　以下、図１～図８を参照して、第１の実施形態に係る試験装置の構成の一例について説明する。

　図１は、本実施形態に係る試験装置１の全体構成を示す外観斜視図である。

　試験装置１は、回路基板２０を自身の上面（後述する本体部１０の上面）に載置させ、その際に回路基板２０が有する接続端子２３を、当該試験装置１内の所定位置（以下、「接続位置」と称する）に案内する。試験装置１は、これにより、簡易に、接続端子２３を自身の内部に設けられた接続中継基板１５（図５を参照して後述）と電気接続し、回路基板２０に対して電気的試験を実施することを可能とする。

　まず、本実施形態に係る試験装置１が試験対象とする回路基板２０の構成について、説明する。

　図２は、本実施形態に係る回路基板２０の構成を示す図である。図３は、本実施形態に係る回路基板２０から引き出された接続端子２３の拡大図である。

　回路基板２０は、例えば、液晶パネル又は有機ＥＬパネル等のディスプレイパネルである。

　回路基板２０は、基板部２１、フレキシブル基板２２、接続端子２３、及び、ＩＣチップやコンデンサなどの電子部品２４を備えている。

　基板部２１は、例えば、ガラス基板であって、当該ガラス基板上にマトリクス状に配された液晶素子、及び当該液晶素子を駆動するスイッチ素子（例えば、ＴＦＴ）を含んで構成される。電子部品２４は、基板部２１の下面側に実装され、基板部２１内の液晶素子を駆動する。

　フレキシブル基板２２は、電子部品２４と外部機器とを電気的に接続するために、基板部２１の下面の電子部品２４から舌状に引き出された配線である。フレキシブル基板２２は、一端が電子部品２４に接続され、他端が基板部２１の下面から浮き上がった状態とされている。尚、フレキシブル基板２２の配線長は、信号劣化を抑制する観点から、典型的には、基板部２１の長辺の距離よりも短く設計されている。

　接続端子２３は、フレキシブル基板２２の先端に設けられ、外部機器の端子と接続されることで、回路基板２０と外部機器とを電気的に接続する。接続端子２３は、例えば、垂直型のピン型端子であり、ここでは、３２本のピン型端子によって、構成される。

　次に、本実施形態に係る試験装置１の構成の詳細について、説明する。

　図４は、本実施形態に係る本体部１０の上面を平面視した図である。図５は、図４のＴ１－Ｔ１’位置における本体部１０の断面図である。図６は、図４のＴ２－Ｔ２’位置における本体部１０の断面図である。

　図７は、本実施形態に係る固定部１４の構成を示す拡大図である。尚、図７では、説明の便宜として、端子ガイド溝１１の側壁の図示を省略している。図８は、本実施形態に係る導電性接触子１７の構成を示す図である。

　本実施形態に係る試験装置１は、支持台１００、本体部１０、端子ガイド溝１１、基板ガイド溝１２、誘導部１３、固定部１４、接続中継基板１５、可動ユニット１６、導電性接触子１７、操作部材１８、及び、駆動手段１９を備えている。

　本体部１０は、回路基板２０の載置台である。本体部１０は、自身の上面（回路基板２０が載置される面を表す。以下同じ）に回路基板２０が載置された際に、当該回路基板２０の接続端子２３を自身の内部に受け入れ、本体部１０内に配設された接続中継基板１５と電気接続させる。本体部１０は、例えば、上面が地面に対して３０度～７０度程度傾斜するように、支持台１００に取り付けられている。

　基板ガイド溝１２（本発明の「基板ガイド」に相当）は、本体部１０において、回路基板２０の外形に沿うように形成され、回路基板２０を当該回路基板２０の基板面の延在方向に沿って載置位置に案内する（図１を参照）。具体的には、基板ガイド溝１２は、本体部１０の上面に沿って上方から下方に延在し、回路基板２０を上方から下方に移動させるようにして、載置位置に案内する。尚、基板ガイド溝１２が規定する載置位置は、例えば、当該基板ガイド溝１２の下端部であり、回路基板２０は、基板ガイド溝１２の下端部に到達した時点で移動が規制され、当該基板ガイド溝１２内の載置位置に載置されることになる。

　端子ガイド溝１１は、基板ガイド溝１２内において、回路基板２０の接続端子２３（又はフレキシブル基板２２）の外形に沿うように形成され、回路基板２０が基板ガイド溝１２内を移動するときに、接続端子２３を自身が規定する本体部１０内の接続位置Ｐ（図５の点線領域Ｐを参照）に案内する。尚、端子ガイド溝１１は、基板ガイド溝１２内に配設され、当該基板ガイド溝１２と略同一の方向（即ち、上方側から下方側）に向かって延在する。

　端子ガイド溝１１は、本体部１０の上面側に露出した第１溝部１１ａと、当該第１溝部１１ａから本体部１０内の接続位置Ｐに延在する第２溝部１１ｂと、接続端子２３が接続位置Ｐに到達したときに接続端子２３の移動を規制するストッパ１１ｃと、を有する。

　第１溝部１１ａの延在方向（図５を参照）は、基板ガイド溝１２の延在方向（溝の長手方向を意味する。以下同じ）に対して、本体部１０の内部側に１０度以上で且つ６０度以下、より好適には、２０度以上で且つ４０度以下の傾斜角度（図５のθ１を参照）を有する。尚、本実施形態では、第１溝部１１ａは、接続端子２３を第２溝部１１ｂに案内しやすくする観点から、上方から下方に向かって段階的に傾斜角度を大きくした態様を示している。

　第２溝部１１ｂの延在方向は、第１溝部１１ａの延在方向に対して、更に本体部１０の内部側に傾斜するのが望ましい。第２溝部１１ｂの延在方向は、例えば、基板ガイド溝１２の延在方向に対する傾斜角度（図５のθ２を参照）が、第１溝部１１ａの傾斜角度（図５のθ１を参照）よりも大きくなるように、本体部１０の内部側に３０度以上で且つ９０度以下の傾斜角度を有する構成とする。但し、第２溝部１１ｂの延在方向は、第１溝部１１ａの延在方向と同一直線状であってもよい。

　ストッパ１１ｃは、接続端子２３が第２溝部１１ｂ内の接続位置Ｐに到達したときに、接続端子２３の移動をストップさせる。ストッパ１１ｃは、例えば、第２溝部１１ｂの終端位置に形成された段付き部であって、接続位置Ｐに到達した接続端子２３と当接して、接続端子２３の移動を規制する。ストッパ１１ｃにて移動が規制されることにより、接続端子２３は、おおまかに接続位置Ｐに位置決めされることになる。

　端子ガイド溝１１は、かかる構成によって、回路基板２０が基板ガイド溝１２に沿って上方から下方に移動するときに、フレキシブル基板２２及び接続端子２３の移動方向を規制し、接続端子２３を本体部１０内の接続位置Ｐまで案内する。

　誘導部１３は、端子ガイド溝１１の第１溝部１１ａ内に配設され、接続端子２３が基板ガイド溝１２内を移動するときに、当該接続端子２３を端子ガイド溝１１側に誘導する（図４、図５を参照）。誘導部１３は、例えば、端子ガイド溝１１の第１溝部１１ａ内に埋設されたマグネットである。ここでは、誘導部１３（マグネット）は、第１溝部１１ａの底面から突出しないように第１溝部１１ａ内に埋設され、第１溝部１１ａの中間位置から、第１溝部１１ａと第２溝部１１ｂとの区切り位置まで延在する。そして、誘導部１３は、接続端子２３が、通常、鉄材（例えば、ＳＵＳ）を含んでいることを利用して、磁力により接続端子２３を端子ガイド溝１１側に吸引する。接続端子２３は、誘導部１３にて接続端子２３を吸引されることによって、回路基板２０が上方から下方に移動するに伴って、第１溝部１１ａから第２溝部１１ｂに円滑に移動する。

　固定部１４は、端子ガイド溝１１の接続位置Ｐ上において、端子ガイド溝１１に対して上下（即ち、近接方向又は離間方向）に移動可能に配設されている（図５を参照）。換言すると、固定部１４は、接続位置Ｐ上において、端子ガイド溝１１内に突出可能且つ端子ガイド溝１１外に退避可能に配設されている。そして、固定部１４は、例えば、接続端子２３の外形に沿った窪み形状を呈し、端子ガイド溝１１の第２溝部１１ｂに対して下降したときに、接続位置Ｐに案内された接続端子２３と嵌合することにより、接続端子２３を位置決め固定する。

　より詳細には、固定部１４は、接続端子２３を位置決め固定する際には、接続位置Ｐに案内された接続端子２３を、端子ガイド溝１１の上方から覆うように下降して、接続端子２３の周囲の側面と当接する。これによって、接続端子２３は、当該接続端子２３の四方向の側面が固定部１４とストッパ１１ｃとによって囲繞されるように、固定部１４に嵌合し、これによって位置決め固定される。

　導電性接触子１７は、接続端子２３と接続中継基板１５との間の信号路を形成する。導電性接触子１７は、端子ガイド溝１１の接続位置Ｐ上において、端子ガイド溝１１に対して上下（即ち、近接方向又は離間方向）に移動可能に配設されている（図５を参照）。換言すると、導電性接触子１７は、接続位置Ｐ上において、端子ガイド溝１１内に突出可能且つ端子ガイド溝１１外に退避可能に配設されている。そして、導電性接触子１７は、端子ガイド溝１１の第２溝部１１ｂに対して下降したときに、接続位置Ｐに位置決め固定された接続端子２３と先端同士で点接触する。又、導電性接触子１７は、端子ガイド溝１１に向き合う側と反対側の端部において、接続中継基板１５に設けられたパッドと接触する。

　導電性接触子１７は、例えば、接続端子２３が有する３２本のピン型端子それぞれに対応する位置に設けられた３２本のコンタクトピンである（図８を参照）。各導電性接触子１７は、筒状のピンバレル１７ａ、ピンバレル１７ａの上端部に上下方向に摺動可能な状態で連結された第１プランジャ１７ｂ、ピンバレル１７ａの下端部に上下方向に摺動可能な状態で連結された第２プランジャ１７ｃ、及び、ピンバレル１７ａ内において第１プランジャ１７ｂと第２プランジャ１７ｃとの間に配設されたスプリング１７ｄを含んで構成される。そして、導電性接触子１７は、スプリング１７ｄが第２プランジャ１７ｃを上方向に付勢すると共に第１プランジャ１７ｂを下方向に付勢することにより、第１プランジャ１７ｂの上端部と接続端子２３との接触圧力、及び、第２プランジャ１７ｃの下端部と接続中継基板１５のパッドとの接触圧力を確保する。　

　尚、各導電性接触子１７は、第１プランジャ１７ｂと第２プランジャ１７ｃとが露出するように、可動ユニット１６に形成された貫通孔内に配設されている。

　接続中継基板１５は、回路基板２０に対して電気信号を送出して、当該回路基板２０の電気的試験を実施する。接続中継基板１５は、下面に半田ボールを有し、当該半田ボールにて、導電性接触子１７の第１プランジャ１７ｂと接触する。そして、接続中継基板１５は、回路基板２０の接続端子２３が接続位置Ｐに案内されたときに、導電性接触子１７を介して接続端子２３と電気接続し、これにより、回路基板２０の電気的試験を実施する。

　可動ユニット１６は、固定部１４及び導電性接触子１７が、端子ガイド溝１１の接続位置Ｐにおいて、端子ガイド溝１１に対して上下（即ち、近接方向又は離間方向）に移動し得るように、固定部１４及び導電性接触子１７を支持する。つまり、固定部１４及び導電性接触子１７は、可動ユニット１６と共に一体的に移動する。

　操作部材１８は、例えば、操作者が操作を行う回転レバーである。操作部材１８は、例えば、本体部１０の外側で駆動手段１９のカムシャフト１９ｂに取り付けられ、操作者の操作に応じて、カムシャフト１９ｂに対してスプリング１９ｄの付勢力に抗する駆動力を付与する。

　駆動手段１９は、可動ユニット１６を上下（即ち、近接方向又は離間方向）に移動させ、接続端子２３及び導電性接触子１７を、端子ガイド溝１１側に近づけ、又、端子ガイド溝１１側から退避させる。

　駆動手段１９は、カムシャフト１９ｂ、カム受け部材１９ｃ、スプリング１９ｄ、及び、ボルト１９ｅを有している。

　ここで、スプリング１９ｄは、可動ユニット１６に端子ガイド溝１１から離れる方向に付勢力を与える。カムシャフト１９ｂは、本体部１０に回転自在に軸支され、操作部材１８（回転レバー）の回転操作に応じて回転し、カム受け部材１９ｃを下降させ、当該カム受け部材１９ｃを介して、スプリング１９ｄの付勢力に抗して、可動ユニット１６を端子ガイド溝１１側に向けて下降させる。

　ボルト１９ｅは、接続中継基板１５、可動ユニット１６、及び、カム受け部材１９ｃを一体的に固定する。これにより、接続中継基板１５、可動ユニット１６、及び、カム受け部材１９ｃは、駆動手段１９の動作によって、一体的に上下することになる。

［試験装置に対する回路基板の取り付け方法］
　次に、図１、図９Ａ、図９Ｂ、図９Ｃを参照して、試験装置１に対する回路基板２０の取り付け方法について説明する。

　図９Ａ、図９Ｂ、図９Ｃは、本実施形態に係る試験装置１に対する回路基板２０の取り付け方法を説明する図である。図９Ａ、図９Ｂ、図９Ｃは、試験装置１に対して回路基板２０を取り付ける際の各部の状態を時系列に示している。

　尚、本実施形態では、操作者の手作業により、回路基板２０を移動させるものとするが、自動搬送装置によって回路基板２０を移動させる態様としてもよい。

　試験装置１に対して、回路基板２０を取り付ける際には、操作者は、まず、回路基板２０の下面が本体部１０の上面と平行になるように、回路基板２０を本体部１０の鉛直方向上方側に配する（図１を参照）。尚、この際には、固定部１４及び導電性接触子１７は、端子ガイド溝１１から離間した状態とされる。

　次に、操作者は、回路基板２０を、本体部１０の上面の基板ガイド溝１２に沿って本体部１０の上方から下方に向けて移動させる（図９Ａを参照）。このとき、回路基板２０は、本体部１０の上面に形成された基板ガイド溝１２に案内されて、本体部１０の上方から下方に向けて移動する。そうすると、回路基板２０の接続端子２３は、誘導部１３によって、本体部１０の上面に形成された端子ガイド溝１１の第１溝部１１ａに引き寄せられるようにして、当該第１溝部１１ａから第２溝部１１ｂ（即ち、本体部１０の内部）に向けて移動する（図９Ａの矢印を参照）。

　更に、操作者は、回路基板２０を、本体部１０の上面の基板ガイド溝１２に沿って本体部１０の上方から下方に向けて移動させる（図９Ｂを参照）。そうすると、回路基板２０の接続端子２３は、端子ガイド溝１１の第２溝部１１ｂを本体部１０の内部側に向けて移動する。そして、接続端子２３は、端子ガイド溝１１の接続位置Ｐまで到達した際に、ストッパ１１ｃに当接して、移動が規制される（図９Ｂの矢印を参照）ため、当該接続端子２３は、端子ガイド溝１１の接続位置Ｐに位置決めされることになる。尚、このとき、回路基板２０は、基板ガイド溝１２の下端に到達した時点で移動が規制され、当該基板ガイド溝１２内に載置される。

　次に、操作者は、回路基板２０を基板ガイド溝１２内に載置した状態で、操作部材１８を操作して、可動ユニット１６を下方側に向けて移動させる（図９Ｃを参照）。これにより、可動ユニット１６に支持された固定部１４及び導電性接触子１７は、下方側に向けて移動する（図９Ｃの矢印を参照）。このとき、固定部１４は、回路基板２０の接続端子２３と嵌合するように、当該接続端子２３を接続位置Ｐに位置決め固定する。又、このとき、導電性接触子１７は、接続位置Ｐに位置決め固定された回路基板２０の接続端子２３と接触し、回路基板２０の接続端子２３との間で電気接続する。尚、このとき、導電性接触子１７の３２本のコンタクトピン１７それぞれが、回路基板２０の３２本のピン型端子それぞれと、先端同士を突き合わせるようにして、接触することになる。

　このようにして、導電性接触子１７と回路基板２０の接続端子２３とが電気接続することによって、接続中継基板１５は、導電性接触子１７を介して、回路基板２０の接続端子２３と電気接続する。そして、接続中継基板１５は、導電性接触子１７及び回路基板２０の接続端子２３を介して、回路基板２０の電子部品２４に対して電気信号（即ち、試験信号）を送信し、回路基板２０に対する試験を実施する。

［効果］
　以上のように、本実施形態に係る試験装置１によれば、回路基板２０を基板ガイド溝１２に沿って移動させるだけで、当該接続端子２３を接続位置Ｐに案内することができ、加えて、その後、固定部１４及び導電性接触子１７を下降させる操作のみで、当該接続端子２３と導電性接触子１７とを確実に電気的に接続することができる。これによって、容易に、回路基板２０の電気的試験を実施することができる。

　特に、本実施形態に係る試験装置１は、回路基板２０の陰になって、接続端子２３の位置が視認できない状態であっても、容易に、回路基板２０に設けられた接続端子２３と導電性接触子１７とを電気的に接続することができる点で、有用である。

（第２の実施形態）
　次に、図１０～図１１を参照して、第２の実施形態に係る試験装置１の構成について説明する。本実施形態に係る試験装置１は、フレキシブル基板２２の移動経路を規制するガイドローラ１０Ｔを有する点で、第１の実施形態と相違する。尚、第１の実施形態と共通する構成については、説明を省略する。　

　図１０は、本実施形態に係る本体部１０の上面を平面視した図である。図１１は、図１０のＴ３－Ｔ３’位置における本体部１０の断面図である。

　本実施形態に係る試験装置１は、特に、フレキシブル基板２２の配線長が長い場合に生じる問題を解消する。具体的には、フレキシブル基板２２の配線長が長い場合には、当該フレキシブル基板２２は、長手方向に沿って湾曲状に弾性変形しやすい状態となる。そのため、回路基板２０を基板ガイド溝１２に沿って案内して、接続端子２３が端子ガイド溝１１の第２溝部１１ｂ内に入り込む位置に到達して、第２溝部１１ｂの入り口付近の溝壁部に衝突した際に、当該フレキシブル基板２２は、湾曲状に弾性変形してしまうおそれがある。その結果、接続端子２３が端子ガイド溝１１（第２溝部１１ｂ）内に入り込まない場合がある。

　ガイドローラ１０Ｔは、上記事態を抑制するべく設けられており、回路基板２０が基板ガイド溝１２によって案内されるときに、接続端子２３が端子ガイド溝１１内に案内されるように、フレキシブル基板２２の移動経路を規制する。

　ガイドローラ１０Ｔは、例えば、基板ガイド溝１２の溝底面から露出した状態で、基板ガイド溝１２内に埋設されている。又、ガイドローラ１０Ｔは、自身の下端に配設されたスプリング１０Ｔａを介して、本体部１０内に固定されている。そして、ガイドローラ１０Ｔは、スプリング１０Ｔａの上下動により、基板ガイド溝１２内において、当該基板ガイド溝１２の底面から外側に突出可能に、且つ、当該基板ガイド溝１２の底面と略面一まで退避可能に配設されている。

　又、ガイドローラ１０Ｔは、回路基板２０が基板ガイド溝１２によって案内される方向に沿って回転可能に軸支されている。

　かかる構成により、回路基板２０が基板ガイド溝１２によって案内されるとき、ガイドローラ１０Ｔは、フレキシブル基板２２の下面と当接し、スプリング１０Ｔａの反発力によって、フレキシブル基板２２の一部を回路基板２０の下面に押し付ける。そして、ガイドローラ１０Ｔは、回路基板２０が基板ガイド溝１２に沿って下方側に移動するに伴って、回転しながらフレキシブル基板２２を下方側に案内する。

　これにより、フレキシブル基板２２は、回路基板２０が基板ガイド溝１２によって案内されるとき、フレキシブル基板２２がガイドローラ１０Ｔにて回路基板２０の下面に押し付けられた位置を起点として移動することになる。つまり、これにより、接続端子２３が第２溝部１１ｂの入り口付近の溝壁部に衝突したときに、フレキシブル基板２２に作用する曲げモーメントは、フレキシブル基板２２がガイドローラ１０Ｔにて回路基板２０の下面に押し付けられた位置を起点として生ずることになる。従って、本実施形態においてフレキシブル基板２２に作用する曲げモーメントは、ガイドローラ１０Ｔが設けられない場合と比較して小さくなる。

　これによって、フレキシブル基板２２が湾曲状に変形することを抑制することができる。又、このように、フレキシブル基板２２の変形が抑制されることによって、フレキシブル基板２２の先端部が端子ガイド溝１１から横方向にずれることも抑制できる。

　以上のように、本実施形態に係る試験装置１によれば、より円滑に、接続端子２３を端子ガイド溝１１内に案内することが可能である。

（その他の実施形態）
　本発明は、上記実施形態に限らず、種々に変形態様が考えられる。

　例えば、上記実施形態では、操作者の手作業により、回路基板２０を試験装置１に載置させたり、操作部材１８を操作したりする態様を示した。しかしながら、これらは、自動搬送装置等によって実施される構成としてもよい。

　又、上記実施形態では、誘導部１３の一例として、マグネットを示した。しかしながら、誘導部１３としては、マグネットに代えて、吸気によって、回路基板２０の接続端子２３を端子ガイド溝１１側に吸引する吸気孔等が用いられてもよい。

　又、上記実施形態では、第１溝部１１ａに誘導部１３を有する態様を示したが、第２溝部１１ｂ側から回路基板２０へ向けて送気することで、接続端子２３を第１溝部１１ａに引き寄せるための送気孔が第２溝部１１ｂに設けられていてもよい。

　又、上記実施形態では、基板ガイド溝１２の一例として、本体部１０の上面に露出した溝形状の態様を示した。しかしながら、基板ガイド溝１２は、一端に回路基板２０を挿入可能な開口を有していれば、本体部１０の内部に設けられてもよい。

　又、上記実施形態では、回路基板２０を載置位置に案内する構成を、基板ガイド溝１２によって行う態様を示した。しかしながら、本発明の試験装置１は、基板ガイド溝１２に代えて、ガイドローラ等を用いて、回路基板２０を、回路基板２０の基板面の延在方向に沿って載置位置に案内する態様とされてもよい。

　又、上記実施形態では、試験対象の回路基板２０として、ディスプレイパネルを用いる態様を示した。しかしながら、試験対象の回路基板２０としては、ＩＣチップ等が用いられてもよい。

　以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、請求の範囲を限定するものではない。請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。

　本出願は、２０１８年１１月１２日出願の特願２０１８－２１２０１１及び２０１８年１２月１０日出願の特願２０１８－２３０９１３に基づく優先権を主張する。これらの出願明細書および図面に記載された内容は、すべて本願明細書に援用される。

　１　試験装置
　１０　本体部
　１０Ｔ　ガイドローラ
　１０Ｔａ　スプリング
　１１　端子ガイド溝
　１１ａ　第１溝部
　１１ｂ　第２溝部
　１１ｃ　ストッパ
　１２　基板ガイド溝
　１３　誘導部
　１４　固定部
　１５　接続中継基板
　１６　可動ユニット
　１７　導電性接触子
　１７ａ　ピンバレル
　１７ｂ　第１プランジャ
　１７ｃ　第２プランジャ
　１７ｄ　スプリング
　１８　操作部材
　１９　駆動手段
　１９ｂ　カムシャフト
　１９ｃ　カム受け部材
　１９ｄ　スプリング
　１９ｅ　ボルト
　１００　支持台
　Ｐ　接続位置
　２０　回路基板
　２１　基板部
　２２　フレキシブル基板
　２３　接続端子
　２４　電子部品

Claims

　一方側の面から引き出されたフレキシブル基板、及び、前記フレキシブル基板の端部に配された接続端子を有する回路基板に対して、電気的試験を実施する試験装置であって、
　前記回路基板を、前記回路基板の基板面の延在方向に沿って載置位置に案内する基板ガイド、及び、前記回路基板が前記基板ガイドによって案内されるときに、前記接続端子を所定位置に案内する端子ガイド溝を有する本体部と、
　前記接続端子が前記基板ガイドによって案内されるときに、前記接続端子を前記端子ガイド溝側に誘導する誘導部と、
　前記所定位置において、前記端子ガイド溝内に突出可能且つ前記端子ガイド溝外に退避可能に配設され、前記端子ガイド溝内に突出した際に、前記所定位置に案内された前記接続端子を位置決め固定する固定部と、
　前記所定位置において、前記端子ガイド溝内に突出可能且つ前記端子ガイド溝外に退避可能に配設され、前記端子ガイド溝内に突出した際に、前記所定位置に案内された前記接続端子と電気接続する導電性接触子と、
　を備える試験装置。
　前記誘導部は、マグネットである、
　請求項１に記載の試験装置。
　前記端子ガイド溝の延在方向は、前記基板ガイドの延在方向に対して、１０度以上で且つ６０度以下の傾斜角度を有する、
　請求項１又は２に記載の試験装置。
　前記端子ガイド溝は、前記本体部の上面側に露出した第１溝部と、前記第１溝部から前記所定位置まで延在する第２溝部と、前記接続端子が前記所定位置に到達したときに前記接続端子の移動を規制するストッパと、を有する、
　請求項１乃至３のいずれか一項に記載の試験装置。
　前記接続端子は、複数本のピン型接続端子を含んで構成され、
　前記導電性接触子は、前記接続端子の複数本のピン型接続端子それぞれに対応する複数のコンタクトピンを含んで構成される、
　請求項１乃至４のいずれか一項に記載の試験装置。
　前記回路基板は、ディスプレイパネルである、
　請求項１乃至５のいずれか一項に記載の試験装置。
　前記固定部及び前記導電性接触子は、前記所定位置において、駆動手段により、前記端子ガイド溝に対して上下に移動する可動ユニットに支持されている、
　請求項１乃至６のいずれか一項に記載の試験装置。
　前記駆動手段は、
　前記可動ユニットに対して、前記端子ガイド溝から離れる方向に付勢力を与える弾性部材と、
　前記本体部に回転自在に軸支され、前記弾性部材の付勢力に抗する駆動力が付与された際に、前記可動ユニットを前記端子ガイド溝側に向けて近接させるカムシャフトと、
　前記本体部の外側で前記カムシャフトに取り付けられ、外部からの外力により、前記カムシャフトに対して前記駆動力を付与する操作部材と、を有する、
　請求項７に記載の試験装置。
　前記回路基板が前記基板ガイドによって案内されるときに、前記接続端子が前記端子ガイド溝内に案内されるように、前記フレキシブル基板の移動経路を規制するガイドローラを有する、
　請求項１乃至８のいずれか一項に記載の試験装置。
　前記ガイドローラは、前記フレキシブル基板の一部を前記回路基板の下面に押し付けるようにして、前記フレキシブル基板の移動経路を規制する、
　請求項９に記載の試験装置。