WO2020025374A1 - Elektrisches bauelement für die oberflächenmontage bzw. elektronische baugruppe mit überwachungsstruktur - Google Patents

Elektrisches bauelement für die oberflächenmontage bzw. elektronische baugruppe mit überwachungsstruktur Download PDF

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WO2020025374A1
WO2020025374A1 PCT/EP2019/069644 EP2019069644W WO2020025374A1 WO 2020025374 A1 WO2020025374 A1 WO 2020025374A1 EP 2019069644 W EP2019069644 W EP 2019069644W WO 2020025374 A1 WO2020025374 A1 WO 2020025374A1
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WO
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component
electrical
electronic assembly
predetermined breaking
connection
Prior art date
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PCT/EP2019/069644
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Peter Frühauf
Matthias Heimann
Rüdiger Knofe
Stefan Nerreter
Jörg Strogies
Klaus Wilke
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Siemens Aktiengesellschaft
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    • HELECTRICITY
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    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
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    • H05K2203/17Post-manufacturing processes
    • H05K2203/175Configurations of connections suitable for easy deletion, e.g. modifiable circuits or temporary conductors for electroplating; Processes for deleting connections

Definitions

  • the invention relates to an electrical component for surface mounting, the component having electrical contacts for contacting a circuit carrier. With these contacts, the electrical component can be added to an electronic assembly to which the invention is also based.
  • This electronic assembly has a circuit carrier on which a circuit with at least one such electronic component is mounted.
  • the invention relates to a method for operating an electronic assembly of the type already described.
  • Electronic assemblies are subject to various environmental influences. These limit the lifespan of such electronic assemblies.
  • the environmental influences can be varied depending on the application. Mainly thermal and mechanical, but also chemical or electrochemical loads occur, which are influenced by operation and rest phase as well as by weather or climate and other environmental factors.
  • the object of the invention is to provide an electrical construction element, which reduces the risk of an unexpected event from an electronic assembly, the costs associated with increasing the security against failure of the electronic assembly should be kept as low as possible.
  • the component has a mechanical predetermined breaking point which is integrated in an electrical connection between the electrical contacts, such that failure of the predetermined breaking point leads to the electrical connection being disconnected.
  • the electrical connection is thus disconnected according to the invention by a break that can be provoked by a mechanical load. Since the wear element has a certain mass, it is to be regarded as an inertial element, the predetermined breaking points breaking due to the load due to the inertia of the electrical component at a certain mechanical load.
  • the separation of the electrical connection can advantageously be detected and indicates an event of a mechanical load above a value defined by the properties of the wear element.
  • An excessive mechanical load is defined by the fact that this carries the risk that the function of the electronic assembly could be impaired by mechanical damage.
  • safety-related electronic components This is important so that they can either be subjected to a functional check or can be replaced if excessive mechanical stress has occurred. This can consist, for example, of a device with the electronic assembly falling down and hitting the floor.
  • the predetermined breaking point consists of at least two connection legs, which protrude from the component and form the electrical contacts for connection to the circuit carrier.
  • the predetermined breaking point consists of exactly two connecting legs, this also has the advantage that it defines a preferred direction in which the electrical component breaks.
  • This preferred orientation is perpendicular to a plane in which the two connecting legs lie, since this is particularly mechanically sensitive.
  • the load direction which is oriented at right angles to this, is particularly stable, because in this load direction the connection legs lie one behind the other and are therefore not subjected to bending, but rather to tension and pressure. This load is much lower than the bending load that occurs at right angles to it.
  • the predetermined breaking point consist of a material exhibiting brittleness, in particular silicon, a glass or a ceramic.
  • brittle behavior is to be taken to mean a fracture behavior in which the fracture occurs close to the elastic limit. This is the opposite of ductile material behavior, in which the material can plastically deform to a large extent and can absorb mechanical energy. This is different with a brittleness of the material, in which only an elastic deformation can take place and then a sudden break occurs in the event of an overload, with no or at least only a slight plastic deformation occurring before the break.
  • the extent to which a mechanical load can be borne by the electrical component is given by the fact that predetermined breaking points can deform elastically to a certain degree before they break. If the mechanical load is exceeded, the reserves for elastic deformation of the predetermined breaking points are used up, which leads to a break.
  • the materials that exhibit brittleness are preferably silicon, glass or ceramic. These materials can advantageously be easily processed on a large scale. They are not very susceptible to corrosion, which is why their mechanical properties do not change or change only slightly if the electronic assembly is exposed to harmful environmental influences (chemical or electrochemical in nature). This can advantageously ensure that a constant mechanical behavior can be guaranteed over the period of use of the electronic assembly in order to be able to implement reliable indicators of mechanical overload.
  • the material exhibiting brittleness is combined with an electrically conductive component.
  • the combination advantageously enables the material that defines the properties of the predetermined breaking point not to have to be electrically conductive. As already mentioned, this enables the selection of materials such as silicon, glass or ceramic, although there are many non-conductive variants in these material groups.
  • a combination with an electrically conductive material means that this electrically conductive component enables the creation of the electrical connection or in other words an electrical circuit, so that a break in the predetermined breaking point can lead to a separation of this electrical connection.
  • the electrically conductive component is designed as a metallic coating on the material that has the brittleness.
  • This metallic coating conducts the current along the predetermined breaking point (for example the contact legs), whereby a very thin metallic coating is already sufficient since the electrical connection does not have to transmit high electrical powers. All that is required is a current that makes it possible to detect a failure of the predetermined breaking points and thus a disconnection of the electrical connection.
  • the component has a solid base body to which the predetermined breaking point, in particular in the form of connecting legs, is attached.
  • This enables a particularly compact design because the solid base body can have a large mass with a small volume.
  • the base body can be formed from a metallic material or another electrically conductive material.
  • the contact legs also allow the electrical component to be assembled using customary electronic assembly methods, in particular surface mounting (SMT, ie surface mounted technology).
  • the inertial element which is formed by the solid base body, has a defined mass and, if it consists of an electrically conductive material, can also simultaneously produce the electrical connection between the two connection legs.
  • the inertia element formed by the base body can consist of an electrically insulating material, an outer electrically conductive coating or an internal conductor connecting the contact legs to one another.
  • an effective breaking load based on certain acceleration values
  • the base body consists of an electrically conductive material, in particular a metallic material, the electrical connection being formed by the base body.
  • the base body is thus made of an electrically conductive material, which can be metallic in particular.
  • the electrical connection is also formed by this base body. This is to mean that the current that is to be conducted through the electrical connection is also at least partially conducted through the base body, for example the contact structures connected to it Attack the base body and form the predetermined breaking points, connecting them together.
  • the electrical contacts are provided to form a solder connection.
  • This advantageously enables the assembly of the electrical component by means of assembly methods customary for surface assembly.
  • the electrical component can be processed together with other components which together form the electronic circuit, since these are also mounted on a common circuit carrier according to the usual methods of surface mounting.
  • the electrical contacts with which the solder connection is to be closed are pre-soldered with a solder material.
  • Preliminary soldering can be carried out, for example, by coating the core area of the contact from the brittle material.
  • the solder material can then be used to form the solder connection.
  • This advantageously simplifies the assembly of the electrical component on a circuit carrier, since it does not have to be seen with solder material for the purpose of mounting the electrical component. Rather, the electrical component itself provides the necessary amount of solder material. This can be applied, for example, to the contact legs, which are mounted on the circuit carrier in particular using the so-called push-through assembly method.
  • the circuit carrier has holes through which the contact legs are inserted.
  • the solder which, as already mentioned, can be advantageously pre-soldered to the contact legs, or in another way, for example by wave soldering into the holes with the inserted through contact legs, advantageously forms a mechanically very stable connection between the circuit board and the contact legs. These are thus well fixed on the circuit board, so that the free path length of the Contact legs, which is located between the base body of the electrical component and the circuit carrier, can serve as a predetermined breaking point for receiving the mechanical bending load.
  • the predetermined breaking point in particular the contact legs
  • the component is preferably formed by the predetermined breaking point and the base body mentioned above.
  • a mechanically stable connection can be produced via the plug connection.
  • This connection can be formed particularly advantageously by a soldered connection which has a comparable stability to that of a soldered connection which is closed between a circuit carrier and the predetermined breaking point, in particular the contact points (as already explained).
  • an electrical component is provided, which is constructed in the manner already described above, ie is designed as an electrical component for the detection of mechanical overloads.
  • the electronic assembly which is designed with such an electrical component, can be monitored with regard to mechanical overload, as was explained in more detail above. In this way, the advantages already explained above can be achieved.
  • the advantage should be emphasized that monitoring of the electronic assembly is possible to the extent that a mechanical overload of the electronic assembly due to a failure of the electrical component can be detected.
  • electrical component is advantageously an inexpensive component that is simple in construction. In this way, the manufacturing costs for the electronic assembly can advantageously be kept within limits.
  • the electrical component can be used as an indicator of mechanical overload, the assembly does not have to be equipped with a high level of security against mechanical overloads, since such is promptly displayed. This enables the electronic assembly to be designed with comparatively lower reserves compared to mechanical overloading, since after such a time this can be examined for the need for replacement.
  • the electrical components are mounted on the circuit carrier, the predetermined breaking points realized with the electrical components being oriented such that they fail in different directions when the electronic assemblies are subjected to mechanical loads.
  • the electrical components usually have a preferred direction in which they are particularly sensitive to mechanical loads. Particularly in the case of electrical components with two contact legs, this is the direction which is perpendicular to the plane formed by the two contact legs. If, for example, the electrical components are aligned in such a way that the three axes of a Cartesian coordinate system form the three preferred orientations of a mechanical load leading to failure, the direction of the mechanical load can advantageously also be determined for the electrical components. This is also important because the critical mechanical loads on the electronic assembly in different directions can also be under different levels. This can now be easily monitored by the fact that, depending on the preferred orientation, electrical components can be used which have differently high critical loads for mechanical failure.
  • the electrical connection of the electrical component or components is connected to one or more monitoring circuits, the monitoring circuits being connected to a monitoring circuit.
  • the monitoring circuit is therefore also part of the electronic assembly and acts independently of a user circuit formed by the electronic assembly.
  • a useful circuit is to be understood as a circuit which determines the purpose of the electronic assembly.
  • the monitoring circuit is a circuit that only fulfills the purpose of monitoring the electronic circuit, without the application being linked to the electronic circuit.
  • the monitoring circuit advantageously enables communication, for example, with an external monitoring device which is intended to monitor not only the electronic assembly but an entire device.
  • the monitoring circuit can be designed as a standard component which is designed for the electrical components used.
  • the monitoring circuit does not have to be designed anew for each electronic circuit, but can instead be installed together with the likewise standardized electrical components, depending on the application, the suitable one being selected from a kit of electronic components and monitoring circuits.
  • the monitoring circuit is formed by a microcontroller, which can also be mounted as an electronic component on the electronic assembly.
  • the monitoring circuit as part of the User circuit is integrated in the electronic assembly.
  • this then communicates with the said electrical components via suitable monitoring circuits, so that a failure of the same can be evaluated electrically in the event of a mechanical overload.
  • the problem is also solved by the method specified at the outset for operating an electronic assembly, in which the electrical connection in the electrical component is electrically monitored and failure of the electrical connection triggers the generation of a signal which causes a mechanical load on the electronic assembly displays.
  • This method is therefore suitable for promptly indicating a failure of the electrical component before the mechanical load that is to be indicated leads to failure of the electronic assembly as a whole.
  • a certain level of security must also be taken into account here so that the mechanical load that leads to the failure of the electrical component does not destroy the entire electronic assembly. Rather, the electronic assembly must be made more stable, but the security of the electrical component against failure can be dimensioned such that failure of the electronic assembly would no longer be guaranteed at a comparable level if a mechanical load occurred. This means that measures must be initiated promptly to prevent the electronic assembly from failing.
  • the described components of the embodiments each represent individual features of the invention that are to be considered independently of one another, and which also further develop the invention independently of one another and are therefore also to be regarded individually or in a combination other than that shown as part of the invention , Furthermore, the described embodiments can also be supplemented by further features of the invention already described.
  • FIG. 1 shows an embodiment of the construction group according to the invention with an embodiment of the electrical component according to the invention as a side view, partially cut away,
  • FIG. 2 shows an embodiment of the invention
  • Figure 3 shows an embodiment of the construction group according to the invention with three embodiments of the inventive component as a side view
  • Figure 4 shows an embodiment of the construction group according to the invention as a supervision, based on which an execution example of the method according to the invention can be explained.
  • a circuit carrier 11 is shown on which an electronic component 12 and an electrical component 13 are mounted by means of surface mounting.
  • an electronic assembly 14 is realized, wherein further electronic components, not shown, can be mounted on the circuit board 12.
  • the conductor tracks, too, which are on a mounting side for the electrical component 13 formed by the circuit carrier 11 and the electronic component 12 are made available are not shown for the sake of clarity.
  • electrical contacts 16 are shown, which are designed as contact legs of the electrical component 13. These contacts are used for contacting the electrical component 13 on the circuit carrier 11, where a soldered connection between the contacts 16 and the circuit carrier 11 is madebil det by means of a solder material 17.
  • the solder material 17 can be formed in a manner not shown before the assembly of the electrical component 13 as preliminary soldering, for example in the form of a layer on the contacts 16.
  • the electronic component 12 is attached by means of solder connections 18 in the form of contact bumps on the mounting side 15 of the circuit carrier 11.
  • the contacts 16 are designed as a predetermined breaking point 19. This means that the contacts are destroyed when subjected to mechanical loads, i.e. they fail mechanically.
  • the contacts are therefore made of a material that exhibits brittleness
  • This material forms the core of the contact te, with an electrically conductive component on this core
  • an electrical connection 22 is formed, which of the electrical contact's via a base body 23 made of a metal, such as. B. copper, to the other electrical contact. This is indicated by a dash-dotted line.
  • the contacts 16 in the form of contact legs are fixed by a plug connection 24 in the base body 23. This is realized in the electrical component 13 according to FIG. 1 by a press connection, but can also be accomplished in a manner not shown by a soldered connection (see FIG. 2).
  • FIG. 2 a further configuration of the electrical component 13 is shown. Unlike the electrical construction element 13 according to FIG. 1, it is fixed in the circuit carrier 11 by a push-through assembly.
  • the circuit carrier 11 has a through hole 25, through which the contacts 16 are inserted and then fixed by means of the solder material 17. If the contacts are not pre-soldered, the solder material 17 can be introduced into the through hole 25 by a soldering shaft 26 (indicated by a dash-dot line), the soldering shaft 26 being brought up to the circuit carrier 11 from below.
  • the contacts 16 can also be fixed in the base body by means of a further solder connection 27.
  • the base body 23 is also made of an electrically non-conductive material, for example a ceramic, so that the electrical connection 22 runs via an electrically conductive coating 28 of the base body 23.
  • the electrical component 13 according to FIG. 2 is constructed analogously to the electrical component 13 according to FIG. 1.
  • FIG. 3 shows that the electrical components 13, which can be constructed similarly to those according to FIGS. 1 and 2, can be attached to an electronic component 12. It is hereby shown that the electrical components 13 do not necessarily have to be removed on the circuit carrier 11 itself, but can also be mounted on an electronic component 12 which is mounted on the circuit carrier 11. This allows them to be preassembled on the electronic component 12 and, in particular, can be used specifically to assess the mechanical loads on the electronic component 12.
  • the electrical components 13 are connected via monitoring circuits (not shown in FIG. 4: 29) to a microcontroller 30, which is one of the failures detect electrical components 13 and can generate a dependent output signal.
  • the output signal is then to be interpreted as a signal which indicates the necessity of a measure. This can consist, for example, of the electronic assembly 14 being replaced.
  • FIG. 3 shows that the electrical components 13 can be arranged on the electronic component 12 in such a way that mechanical loads in different directions can be detected by failure of the corresponding electrical components 13.
  • the preferred directions realized in FIG. 3 correspond to those of a Cartesian coordinate system and are indicated in FIG. 3 by double arrows 31.
  • the direction that is perpendicular to the plane of the drawing is indicated by the double arrow 31 that runs diagonally. As can be seen from the coordinate system also indicated, this represents the y-direction.
  • the x-y plane is therefore, according to FIG. 4, exactly parallel to the mounting side 15.
  • mechanical loads in the preferred directions x, y and z can be determined with the three electrical components shown.
  • an electronic assembly 14 is shown from above.
  • This has electronic components 12, which together result in a useful circuit of the electronic assembly, i. that is, a certain desired function of the electronic assembly is realized by this useful circuit.
  • the microcontroller 30 is mounted on the circuit carrier 11 of the electronic assembly, which partially controls the electrical components 13.
  • the monitoring circuits 29 are provided for this purpose, as a result of which a monitoring circuit 32a is implemented.
  • FIG. 4 also shows that a further monitoring circuit 32b can be formed on an electronic component 12 (cf. also FIG. 3). This monitoring circuit can be used specifically to monitor the functions of the electronic component 12 are used.
  • the electronic component 12 is used as a control unit for this monitoring circuit 32b, so that no separate microcontroller is provided.
  • a further monitoring circuit 32c is provided, in which a further electronic component 12 is used as the control unit, which, like the other electronic component 12, forms part of the useful circuit implemented on the circuit board 11.
  • This electronic component is also connected to electrical construction elements 13 for monitoring the function of the electronic assembly 14.
  • monitoring circuits 32a and 32c make it clear that the electrical components 13 can be connected both in series (see monitoring circuit 32c) and in parallel (see monitoring circuit 32a). If these are connected in series, a signal to detect an error is displayed if one of the

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein elektrisches Bauelement (13) für eine Oberflächenmontage auf einem Schaltungsträger (14). Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass das Bauelement (13) eine mechanische Sollbruchstelle (19) aufweist, durch welche eine elektrische Verbindung (22) realisiert ist. Ein Versagen der Sollbruchstelle führt somit zur Trennung der elektrischen Verbindung (22) und kann deswegen detektiert werden. Das Versagen ist mechanisch, wobei ein Grundkörper (23) des elektrischen Bauelements aufgrund seiner Trägheit mechanische Belastungen wie beispielsweise Stöße detektieren kann. Ein Brechen der Sollbruchstelle (19) zeigt somit eine mechanische Belastung an, aus der Maßnahmen zur Sicherstellung der weiteren Funktion der elektronischen Baugruppe (14) abgeleitet werden können. Die Erfindung betrifft außerdem auch eine elektronische Baugruppe (14), in der das erfindungsgemäße elektrische Bauelement (13) verbaut ist. Zuletzt betrifft die Erfindung auch ein Verfahren zum Betrieb einer solchen elektronischen Baugruppe.

Description

Beschreibung
Elektrisches Bauelement für die Oberflächenmontage bzw.
elektronische Baugruppe mit Überwachungsstruktur
Die Erfindung betrifft ein elektrisches Bauelement für eine Oberflächenmontage, wobei das Bauelement elektrische Kontakte zur Kontaktierung auf einen Schaltungsträger aufweist. Mit diesen Kontakten lässt sich das elektrische Bauelement zu ei ner elektronischen Baugruppe hinzufügen, auf die die Erfin dung ebenfalls bezogen ist. Diese elektronische Baugruppe weist einen Schaltungsträger auf, auf dem eine Schaltung mit mindestens einem solchen elektronischen Bauelement montiert ist. Außerdem betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Be treiben einer elektronischen Baugruppe der bereits beschrie benen Art .
Elektronische Baugruppen unterliegen im Einsatz verschiedenen Umwelteinflüssen. Diese begrenzen die Lebensdauer solcher elektronischen Baugruppen. Die Umwelteinflüsse können je nach Einsatz vielfältig sein. Überwiegend treten thermische und mechanische aber auch chemische bzw. elektrochemische Belas tungen auf, die durch Betrieb und Ruhephase sowie durch Wet ter bzw. Klima und andere Umweltfaktoren beeinflusst werden.
Diese die Zuverlässigkeit beeinflussenden Faktoren müssen bei der Auslegung der elektronischen Baugruppe berücksichtigt werden, damit das Produkt die Funktion in einem zu definie renden Zeitintervall zuverlässig zur Verfügung stellen kann. Insbesondere bei sicherheitsrelevanten Anwendungen müssen überdies Sicherheiten gegen einen Ausfall realisiert werden. Dies kann beispielsweise durch den Aufbau von Redundanzen er reicht werden, so dass bei Ausfall eines Bauelements ein re dundantes Bauelement zum Einsatz kommen kann. Dies bedeutet jedoch, dass die elektronische Baugruppe sich verteuert, da sicherheitsrelevante Bauelemente doppelt vorgesehen werden müssen. Eine andere Möglichkeit ist eine Überdimensionierung der Bauteile. Diese müssen dann ohne technische Notwendigkeit lange vor dem Ablauf ihrer Lebensdauer ausgetauscht werden, um eine genügende Sicherheit gegen den Ausfall zu gewährleis ten. Auch in diesem Fall erhöhen sich die Kosten für die elektronische Baugruppe, da die überdimensionierten Bauele mente teurer sind.
Die Aufgabe der Erfindung liegt darin, ein elektrisches Bau element anzugeben, welches das Risiko eines unerwarteten Aus falls einer elektronischen Baugruppe reduziert, wobei die mit der Erhöhung der Sicherheit gegen einen Ausfall der elektro nischen Baugruppe verbundenen Kosten möglichst gering gehal ten werden sollen.
Diese Aufgabe wird mit dem eingangs angegebenen Bauelement erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass das Bauelement eine me chanische Sollbruchstelle aufweist, die in eine elektrische Verbindung zwischen den elektrischen Kontakten integriert ist, derart, dass ein Versagen der Sollbruchstelle zu einer Trennung der elektrischen Verbindung führt. Die Trennung der elektrischen Verbindung erfolgt somit erfindungsgemäß durch einen Bruch, der durch eine mechanische Belastung provoziert werden kann. Da das Verschleißelement eine bestimmte Masse aufweist, ist es als Trägheitselement aufzufassen, wobei die Sollbruchstellen durch die Belastung aufgrund der Trägheit des elektrischen Bauelements bei einer bestimmten mechani schen Belastung brechen. Die Trennung der elektrischen Ver bindung lässt sich vorteilhaft detektieren und zeigt ein Er eignis einer mechanischen Belastung oberhalb eines durch die Eigenschaften des Verschleißelements definierten Werts an. Hierdurch ist vorteilhaft eine Interpretation derart möglich, dass eine mechanische Belastung detektiert wurde, die für die elektronische Baugruppe, auf der das erfindungsgemäße Bauele ment verbaut wurde, zu groß ist. Eine zu große mechanische Belastung ist dadurch definiert, dass diese die Gefahr birgt, dass die elektronische Baugruppe durch eine mechanische Be schädigung in ihrer Funktion beeinträchtigt werden könnte. Insbesondere für sicherheitsrelevante elektronische Baugrup- pen ist dies wichtig, damit diese entweder einer Untersuchung hinsichtlich ihrer Funktionstauglichkeit unterworfen werden können oder ausgewechselt werden knnen, wenn eine übermäßige mechanische Belastung aufgetreten ist. Diese kann beispiels weise darin bestehen, dass ein Gerät mit der elektronischen Baugruppe herunterfällt und auf den Boden aufschlägt.
Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, dass die Sollbruchstelle aus mindestens zwei An schlussbeinen besteht, welche von dem Bauelement abragen und die elektrischen Kontakte zur Verbindung mit dem Schaltungs träger ausbilden. Hierdurch ergibt sich vorteilhaft eine Bau form, bei der die Anschlussbeine auf dem Schaltungsträger säulenartig nach oben abstehen, wobei an den Enden dieser Säulen das elektrische Bauelement aufgrund seiner Trägheits eigenschaften einen Massekörper ausbildet, der bei Stößen o- der dergleichen eine mechanische Belastung auf die Sollbruch stellen ausübt. Ist diese Belastung zu groß, bricht das elektrische Bauelement ab, wodurch die Sollbruchstellen ver sagen und dies wegen der Trennung der elektrischen Verbindung zu einem elektrisch messbaren Ereignis führt.
Wenn die Sollbruchstelle aus genau zwei Anschlussbeinen be steht, hat dies außerdem den Vorteil, dass hierdurch eine Vorzugsrichtung definiert wird, in der das elektrische Bau element bricht. Diese Vorzugsorientierung befindet sich senk recht zu einer Ebene, in der die beiden Anschlussbeine lie gen, da diese mechanisch besonders empfindlich ist. Die dazu rechtwinklig ausgerichtete Belastungsrichtung ist demgegen über besonders stabil, weil in dieser Belastungsrichtung die Anschlussbeine hintereinander liegen und daher nicht auf Bie gung, sondern auf Zug und Druck beansprucht werden. Diese Be lastung ist wesentlich geringer, als die Biegebelastung, die rechtwinklig hierzu auftritt.
In Belastungsrichtungen, die zwischen diesen beiden extremen Belastungsrichtungen liegen, treten jeweils sowohl Zug- und Druckkräfte als auch Biegebeanspruchungen in den Kontaktbei- nen auf. Die Biegebeanspruchung ist damit jedoch geringer, als in der oben bereits erwähnten Vorzugsorientierung. Natür lich kann bei genügend hohen Belastungen auch in diesen Rich tungen ein Bruch der Sollbruchstellen provoziert werden, wo bei die Belastungen dann auch für die elektronische Baugruppe zu hoch waren, weswegen der Ausfall auch angezeigt werden kann .
Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfin dung ist vorgesehen, dass die Sollbruchstelle aus einem ein Sprödverhalten aufweisenden Werkstoff, insbesondere Silizium, einem Glas oder einer Keramik bestehen. Als Sprödverhalten im Sinne dieser Erfindung soll ein Bruchverhalten gelten, bei dem der Bruch nahe der Elastizitätsgrenze stattfindet. Dies ist das Gegenteil eines duktilen Werkstoffverhaltens , bei dem sich der Werkstoff in einem großen Maße plastisch verformen kann und hierbei mechanische Energie aufnehmen kann. Anders ist dies bei einem Sprödverhalten des Werkstoffs, bei dem le diglich eine elastische Verformung stattfinden kann und dann bei einer Überlastung ein plötzlicher Bruch erfolgt, wobei vor dem Bruch keine oder zumindest nur eine geringe plasti sche Verbiegung auftritt. Mit anderen Worten ist das Maß, in welchem Umfang eine mechanische Belastung durch das elektri sche Bauelement ertragen werden kann, dadurch gegeben, dass sich Sollbruchstellen bis zu einem gewissen Grad elastisch verformen können, bevor diese brechen. Wird die mechanische Belastung überschritten, sind die Reserven für eine elasti sche Deformation der Sollbruchstellen aufgebraucht, weswegen es zu einem Bruch kommt.
Die Werkstoffe, die ein Sprödverhalten aufweisen, sind vor zugsweise Silizium, ein Glas oder Keramik. Diese Werkstoffe lassen sich vorteilhaft einfach in einem großtechnischen Um fang verarbeiten. Sie sind wenig korrosionsanfällig, weswegen ihre mechanischen Eigenschaften sich auch dann nicht oder nur wenig verändern, wenn die elektronische Baugruppe schädlichen Umwelteinflüssen (chemischer oder elektrochemischer Natur) ausgesetzt sind. Hierdurch kann vorteilhaft sichergestellt werden, dass über den Zeitraum der Benutzung der elektroni schen Baugruppe ein konstantes mechanisches Verhalten garan tiert werden kann, um zuverlässige Indikatoren für eine me chanische Überlastung realisieren zu können.
Gemäß einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung ist vorgese hen, dass der das Sprödverhalten aufweisende Werkstoff mit einer elektrisch leitenden Komponente kombiniert ist. Die Kombination ermöglicht es vorteilhaft, dass der Werkstoff, der die Eigenschaften der Sollbruchstelle definiert, nicht elektrisch leitend sein muss. Dies ermöglicht, wie bereits erwähnt, die Auswahl von Werkstoffen wie Silizium, Glas oder Keramik, wobei es bei diesen Materialgruppen sehr viele nicht leitende Varianten gibt. Unter einer Kombination mit einem elektrisch leitenden Werkstoff ist gemeint, dass diese elektrisch leitende Komponente die Schaffung der elektrischen Verbindung oder mit anderen Worten eines elektrischen Strom kreises ermöglicht, so dass ein Bruch der Sollbruchstelle zu einer Trennung dieser elektrischen Verbindung führen kann.
Gemäß einer besonderen Ausgestaltung der Erfindung kann bei spielsweise vorgesehen werden, dass die elektrisch leitende Komponente als metallische Beschichtung auf dem das Sprödver halten aufweisenden Werkstoff ausgeführt ist. Diese metalli sche Beschichtung leitet den Strom entlang der Sollbruchstel le (beispielsweise der Kontaktbeine) , wobei eine sehr dünne metallische Beschichtung bereits ausreicht, da die elektri sche Verbindung keine hohen elektrischen Leistungen übertra gen muss. Es ist lediglich ein Strom notwendig, der es ermög licht, ein Versagen der Sollbruchstellen und damit eine Tren nung der elektrischen Verbindung zu detektieren.
Gemäß einer anderen Ausgestaltung der Erfindung ist vorgese hen, dass das Bauelement einen massiven Grundkörper aufweist, an dem die Sollbruchstelle, insbesondere in Form von An schlussbeinen, befestigt ist. Hierdurch ist eine besonders kompakte Bauform ermöglicht, weil der massive Grundkörper bei geringem Volumen eine große Masse aufweisen kann. Insbesonde- re kann der Grundkörper aus einem metallischen Werkstoff oder einem anderen elektrisch leitfähigen Werkstoff ausgebildet sein. Die Kontaktbeine ermöglichen weiterhin eine Montage des elektrischen Bauelements mit gebräuchlichen Verfahren der Elektronikmontage, insbesondere der Oberflächenmontage (SMT, d. h. Surface Mounted Technology) .
Das Trägheitselement, das durch den massiven Grundkörper aus gebildet ist, weist eine definierte Masse auf, und kann au ßerdem, wenn es aus einem elektrisch leitfähigen Werkstoff besteht, gleichzeitig die elektrische Verbindung zwischen den beiden Anschlussbeinen erzeugen. Alternativ ist es selbstver ständlich auch möglich, dass das durch den Grundkörper gebil dete Trägheitselement aus einem elektrisch isolierenden Werk stoff besteht, wobei eine äußere elektrisch leitfähige Be schichtung oder ein innen liegender Leiter die Kontaktbeine miteinander verbindet. Auf jeden Fall ist es auf der Grundla ge einer definierten Masse möglich, eine effektive Bruchlast (aufgrund bestimmter Beschleunigungswerte) vorherzusehen, so dass das elektrische Bauelement zur Detektierung bestimmter mechanischer Überbeanspruchungen verwendet werden kann. Auf diesem Wege lassen sich vorteilhaft elektrische Bauelemente mit unterschiedlichen beanspruchsabhängigen Bruchlasten er zeugen, die je nach Anwendungsfall ausgewählt werden können, um auf elektronischen Baugruppen zur Detektion bestimmter me chanischer Beanspruchungen herangezogen zu werden.
Gemäß einer anderen Ausgestaltung der Erfindung ist vorgese hen, dass der Grundkörper aus einem elektrisch leitenden Werkstoff, insbesondere einem metallischen Werkstoff besteht, wobei die elektrische Verbindung durch den Grundkörper mit gebildet ist. Der Grundkörper ist damit aus einem elektrisch leitfähigen Werkstoff ausgebildet, der insbesondere metal lisch sein kann. Die elektrische Verbindung wird durch diesen Grundkörper mit gebildet. Dies soll bedeuten, dass der Strom, der durch die elektrische Verbindung geleitet werden soll, zumindest teilweise auch durch den Grundkörper geleitet wird, der beispielsweise die Kontaktstrukturen, die an diesen Grundkörper angreifen und die Sollbruchstellen bilden, mitei nander verbindet.
Gemäß einer anderen Ausgestaltung der Erfindung ist vorgese hen, dass die elektrischen Kontakte zur Ausbildung einer Löt verbindung vorgesehen sind. Dies ermöglicht vorteilhaft die Montage des elektrischen Bauelements mittels für Oberflächen montage üblichen Montageverfahren. Insbesondere kann das elektrische Bauelement mit anderen Bauelementen, die zusammen die elektronische Schaltung bilden, gemeinsam verarbeitet werden, da diese ebenfalls nach den gängigen Methoden der Oberflächenmontage auf einem gemeinsamen Schaltungsträger montiert werden.
Gemäß einer besonders vorteilhaften Ausgestaltung der Erfin dung ist vorgesehen, dass die elektrischen Kontakte, mit de nen die Lötverbindung geschlossen werden soll, mit einem Lot werkstoff vorbelotet sind. Die Vorbelotung kann beispielswei se durch eine Beschichtung des Kernbereiches des Kontaktes aus dem spröden Werkstoff erfolgen. Der Lotwerkstoff kann dann zur Ausbildung der Lötverbindung herangezogen werden. Dies vereinfacht vorteilhaft die Montage des elektrischen Bauelements auf einen Schaltungsträger, da dieser zwecks Mon tage des elektrischen Bauelements nicht mit Lotwerkstoff ver sehen werden muss. Vielmehr stellt das elektrische Bauelement selbst die notwendige Menge an Lotwerkstoff zur Verfügung. Dieses kann beispielsweise auf den Kontaktbeinen aufgetragen werden, welche insbesondere nach der Methode der sogenannten Durchsteckmontage auf dem Schaltungsträger montiert werden.
Zu diesem Zweck hat der Schaltungsträger Bohrungen, durch die die Kontaktbeine hindurchgesteckt werden. Das Lot, welches entweder, wie bereits erwähnt, vorteilhaft auf den Kontakt beinen vorbelotet sein kann, oder in anderer Weise, bei spielsweise durch Wellenlöten in die Bohrungen mit den durch gesteckten Kontaktbeinen eingebracht wird, bildet vorteilhaft eine mechanisch sehr stabile Verbindung zwischen dem Schal tungsträger und den Kontaktbeinen. Diese sind somit auf dem Schaltungsträger gut fixiert, so dass die freie Weglänge der Kontaktbeine, die sich zwischen dem Grundkörper des elektri schen Bauelements und dem Schaltungsträger befindet, als Sollbruchstelle zur Aufnahme der mechanischen Biegebelastung dienen kann.
Gemäß einer besonderen Ausgestaltung der Erfindung kann vor teilhaft auch vorgesehen werden, dass die Sollbruchstelle, insbesondere die Kontaktbeine über eine Steckverbindung mit dem Bauelement verbunden ist. Das Bauelement wird vorzugswei se durch die Sollbruchstelle und den oben bereits erwähnten Grundkörper ausgebildet. Zwischen dem Bauelement bzw. Grund körper und der Sollbruchstelle, die vorzugsweise als An schlussbein ausgeführt ist, kann über die Steckverbindung ei ne mechanisch stabile Verbindung erzeugt werden. Besonders vorteilhaft kann diese Verbindung durch eine Lötverbindung ausgebildet werden, welche eine vergleichbare Stabilität auf weist, wie eine Lötverbindung, die zwischen einem Schaltungs träger und der Sollbruchstelle, insbesondere den Kontaktbei nen, geschlossen wird (wie bereits erläutert) .
Weiterhin wird die oben angegebene Aufgabe mit der bereits erwähnten elektronischen Baugruppe gelöst, welche einen
Schaltungsträger aufweist, auf dem eine Schaltung mit mindes tens einem elektronischen Bauelement montiert ist. Erfin dungsgemäß ist zusätzlich zu dem mindestens einen elektroni schen Bauelement ein elektrisches Bauelement vorgesehen, wel ches in der oben bereits beschriebenen Weise aufgebaut ist, d. h. als elektrisches Bauelement zur Detektion von mechani schen Überbelastungen ausgebildet ist. Die elektronische Bau gruppe, die mit einem solchen elektrischen Bauelement ausge staltet ist, lässt sich hinsichtlich einer mechanischen Über beanspruchung überwachen, wie dies oben bereits genauer er läutert wurde. Hierdurch lassen sich die oben bereits erläu terten Vorteile erreichen. Insbesondere ist der Vorteil her vorzuheben, dass eine Überwachung der elektronischen Baugrup pe dahingehend möglich ist, dass eine mechanische Überlastung der elektronischen Baugruppe aufgrund eines Versagens des elektrischen Bauelements detektiert werden kann. Bei dem elektrischen Bauelement handelt es sich vorteilhaft um ein kostengünstiges Bauteil, welches einfach aufgebaut ist. Hier durch lassen sich die Fertigungskosten für die elektronische Baugruppe vorteilhaft in Grenzen halten. Da das elektrische Bauelement als Indikator für eine mechanische Überlastung verwendet werden kann, muss die Baugruppe vorteilhaft nicht mit einer hohen Sicherheit gegen mechanische Überbeanspru chungen ausgestattet werden, da eine solche zeitnah angezeigt wird. Dies ermöglicht die Auslegung der elektronischen Bau gruppe mit vergleichsweise geringeren Reserven gegenüber ei ner mechanischen Überbeanspruchung, da diese nach Auftreten einer solchen Zeit auf die Notwendigkeit eines Austausches untersucht werden kann.
Gemäß einer Ausgestaltung der elektronischen Baugruppe ist vorgesehen, dass mehrere elektrische Bauelemente auf dem Schaltungsträger montiert sind, wobei die mit den elektri schen Bauelementen realisierten Sollbruchstellen derart aus gerichtet sind, dass diese bei mechanischen Belastungen der elektronischen Baugruppen in unterschiedlichen Richtungen versagen. Wie bereits erläutert wurde, weisen die elektri schen Bauelemente üblicherweise eine Vorzugsrichtung auf, in der sie besonders empfindlich auf mechanische Belastungen re agieren. Insbesondere bei elektrischen Bauelementen mit zwei Kontaktbeinen ist dies die Richtung, die senkrecht auf der durch die beiden Kontaktbeine gebildeten Ebene stehen. Werden die elektrischen Bauelemente nun beispielsweise derart ausge richtet, dass die drei Achsen eines kartesischen Koordinaten- sytems die drei Vorzugsorientierungen einer zum Versagen füh renden mechanischen Belastung bilden, so lässt sich vorteil haft den elektrischen Bauelementen auch die Richtung der me chanischen Belastung ermitteln. Dies ist auch von Bedeutung, weil die kritischen mechanischen Belastungen der elektroni schen Baugruppe in unterschiedlichen Richtungen auch unter schiedlich hoch sein können. Dies lässt sich nun dadurch leicht überwachen, dass je nach Vorzugsorientierung elektri sche Bauelemente zum Einsatz kommen können, welche unter- schiedlich hohe kritische Belastungen für ein mechanisches Versagen aufweisen.
Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfin dung ist vorgesehen, dass die elektrische Verbindung des elektrischen Bauelements oder der elektrischen Bauelemente mit einem oder mehreren Überwachungsstromkreisen verbunden ist, wobei die Überwachungsstromkreise mit einer Überwa chungsschaltung verbunden sind. Die Überwachungsschaltung ist somit auch Teil der elektronischen Baugruppe und agiert unab hängig von einer durch die elektronische Baugruppe ausgebil deten Nutzschaltung. Als Nutzschaltung soll im Sinne der Er findung eine Schaltung verstanden werden, welche den Einsatz zweck der elektronischen Baugruppe bestimmt. Die Überwa chungsschaltung ist hingegen eine Schaltung, die lediglich den Zweck einer Überwachung der elektronischen Schaltung er füllt, ohne dass diese der mit der elektronischen Schaltung verbundenen Anwendung verknüpft ist.
Die Überwachungsschaltung ermöglicht vorteilhaft eine Kommu nikation beispielsweise mit einer externen Überwachungsein richtung, die nicht nur die elektronische Baugruppe, sondern ein ganzes Gerät überwachen soll. Außerdem kann die Überwa chungsschaltung als Standardbauteil ausgeführt werden, wel ches auf die zum Einsatz kommenden elektrischen Bauelemente ausgelegt ist. Somit muss die Überwachungsschaltung nicht für jede elektronische Schaltung von Neuem ausgelegt werden, son dern kann gemeinsam mit den ebenfalls standardisierten elektrischen Bauelementen gemeinsam verbaut werden, wobei in Abhängigkeit des Anwendungsfalls aus einem Baukasten von elektronischen Bauelementen und Überwachungsschaltungen die geeignete ausgewählt werden kann.
Die Überwachungsschaltung ist im letztgenannten Falle durch einen Mikrocontroller ausgebildet, welcher ebenfalls als elektronisches Bauelement auf der elektronischen Baugruppe montiert werden kann. Selbstverständlich ist es allerdings auch möglich, dass die Überwachungsschaltung als Teil der Nutzschaltung in der elektronischen Baugruppe integriert ist. Diese kommuniziert dann ebenso wie der Mikrocontroller über geeignete Überwachungsschaltkreise mit den besagten elektri schen Bauelementen, damit ein Versagen derselben im Falle ei ner mechanischen Überbeanspruchung elektrisch ausgewertet werden kann.
Zuletzt wird die Aufgabe auch durch das eingangs angegebene Verfahren zum Betreiben einer elektronischen Baugruppe ge löst, bei dem die elektrische Verbindung in dem elektrischen Bauelement elektrisch überwacht wird und ein Versagen der elektrischen Verbindung die Erzeugung eines Signals auslöst, welches eine mechanische Belastung der elektronischen Bau gruppe anzeigt. Dieses Verfahren ist somit dazu geeignet, rechtzeitig ein Versagen des elektrischen Bauelements anzu zeigen, bevor die mechanische Belastung, die es anzuzeigen gilt, zu einem Versagen der elektronischen Baugruppe als Gan zem führt. Auch hier ist somit eine gewisse Sicherheit einzu rechnen, damit die mechanische Belastung, die zum Versagen des elektrischen Bauelements führt, nicht die gesamte elekt ronische Baugruppe zerstört. Vielmehr muss die elektronische Baugruppe stabiler ausgeführt sein, wobei jedoch die Sicher heit des elektrischen Bauelements gegenüber einem Versagen so dimensioniert werden kann, dass ein Versagen der elektroni schen Baugruppe bei weiterem Auftreten einer mechanischen Be lastung in vergleichbarer Höhe nicht mehr gewährleistet wäre. Dies bedeutet, dass Maßnahmen zeitnah eingeleitet werden müs sen, um ein Versagen der elektronischen Baugruppe zu verhin dern .
Weitere Einzelheiten der Erfindung werden nachfolgend anhand der Zeichnung beschrieben. Gleiche oder sich entsprechende Zeichnungselemente sind jeweils mit den gleichen Bezugszei chen versehen und werden nur insoweit mehrfach erläutert, wie sich Unterschiede zwischen den einzelnen Figuren ergeben.
Bei den im Folgenden erläuterten Ausführungsbeispielen han delt es sich um bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung. Bei den Ausführungsbeispielen stellen die beschriebenen Kom ponenten der Ausführungsformen jeweils einzelne, unabhängig voneinander zu betrachtende Merkmale der Erfindung dar, wel che die Erfindung jeweils auch unabhängig voneinander weiter bilden und damit auch einzeln oder in einer anderen als der gezeigten Kombination als Bestandteil der Erfindung anzusehen sind. Des Weiteren sind die beschriebenen Ausführungsformen auch durch weitere der bereits beschriebenen Merkmale der Er findung ergänzbar.
Es zeigen:
Figur 1 ein Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Bau gruppe mit einem Ausführungsbeispiel des erfin dungsgemäßen elektrischen Bauelements als Seitenan sicht, teilweise aufgeschnitten,
Figur 2 ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen
elektrischen Bauelements im montierten Zustand, ge schnitten,
Figur 3 ein Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Bau gruppe mit drei Ausführungsbeispielen des erfin dungsgemäßen Bauelements als Seitenansicht und
Figur 4 ein Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen Bau gruppe als Aufsicht, anhand dessen ein Ausführungs beispiel des erfindungsgemäßen Verfahrens erläutert werden kann.
In Figur 1 ist ein Schaltungsträger 11 dargestellt, auf dem ein elektronisches Bauelement 12 und ein elektrisches Bauele ment 13 mit Hilfe der Oberflächenmontage montiert sind. Auf diesem Weg ist eine elektronische Baugruppe 14 realisiert, wobei weitere nicht dargestellte elektronische Bauelemente auf dem Schaltungsträger 12 montiert sein können. Auch die Leiterbahnen, die auf einer durch den Schaltungsträger 11 ausgebildeten Montageseite für das elektrische Bauelement 13 und das elektronische Bauelement 12 zur Verfügung gestellt werden, sind der Übersichtlichkeit halber nicht dargestellt. Allerdings sind elektrische Kontakte 16 dargestellt, die als Kontaktbeine des elektrischen Bauelements 13 ausgebildet sind. Diese Kontakte dienen zu einer Kontaktierung des elektrischen Bauelements 13 auf dem Schaltungsträger 11, wo bei mittels eines Lotwerkstoffs 17 eine Lötverbindung zwi schen den Kontakten 16 und dem Schaltungsträger 11 ausgebil det wird. Der Lotwerkstoff 17 kann in nicht dargestellter Weise vor der Montage des elektrischen Bauelements 13 als Vorbelotung beispielsweise in Form einer Schicht auf den Kon takten 16 ausgebildet sein.
Auch das elektronische Bauelement 12 ist mittels Lötverbin dungen 18 in Form von Kontaktbumps auf der Montageseite 15 des Schaltungsträgers 11 befestigt.
Die Kontakte 16 sind als Sollbruchstelle 19 ausgebildet. Dies bedeutet, dass die Kontakte bei einer mechanischen Belastung zerstört werden, also mechanisch versagen. Die Kontakte sind deswegen aus einem ein Sprödverhalten aufweisenden Werkstoff
20 ausgebildet. Dieser Werkstoff bildet den Kern der Kontak te, wobei auf diesem Kern eine elektrisch leitende Komponente
21 in Form einer äußeren Beschichtung aufgebracht ist. Über diese elektrisch leitfähige Komponente 21 wird eine elektri sche Verbindung 22 ausgebildet, welche von dem einen elektri schen Kontakt über einen Grundkörper 23 aus einem Metall, wie z. B. Kupfer, zu dem anderen elektrischen Kontakt verläuft. Dies ist durch eine strichpunktierte Linie angedeutet. Die Kontakte 16 in Form von Kontaktbeinen sind durch eine Steck verbindung 24 in dem Grundkörper 23 fixiert. Dies ist bei dem elektrischen Bauelement 13 gemäß Figur 1 durch eine Pressver bindung realisiert, kann aber in nicht dargestellter Weise auch durch eine Lötverbindung bewerkstelligt werden (vgl. Fi gur 2 ) .
Gemäß Figur 2 ist eine weitere Ausgestaltung des elektrischen Bauelements 13 dargestellt. Anders als das elektrische Bau- element 13 gemäß Figur 1 ist es in dem Schaltungsträger 11 durch eine Durchsteckmontage fixiert. Zu diesem Zweck weist der Schaltungsträger 11 eine Durchgangsbohrung 25 auf, durch die die Kontakte 16 hindurch gesteckt werden und anschließend mittels des Lotwerkstoffs 17 fixiert werden. Der Lotwerkstoff 17 kann, wenn die Kontakte nicht vorbelotet sind, durch eine Lötwelle 26 (angedeutet durch eine Strichpunktlinie) in die Durchgangsbohrung 25 eingebracht werden, wobei die Lötwelle 26 von unten an den Schaltungsträger 11 herangeführt wird.
Weiterhin kann Figur 2 entnommen werden, dass die Kontakte 16 auch mittels einer weiteren Lötverbindung 27 in dem Grundkör per 23 fixiert werden können. Der Grundkörper 23 ist überdies aus einem elektrisch nicht leitfähigem Werkstoff, beispiels weise einer Keramik, gefertigt, so dass die elektrische Ver bindung 22 über eine elektrisch leitfähige Beschichtung 28 des Grundkörpers 23 verläuft.
Ansonsten ist das elektrische Bauelement 13 gemäß Figur 2 analog aufgebaut, wie das elektrische Bauelement 13 gemäß Fi gur 1.
In Figur 3 ist dargestellt, dass die elektrischen Bauelemente 13, die ähnlich denjenigen gemäß Figur 1 und 2 aufgebaut sein können, auf einem elektronischen Bauelement 12 angebracht werden können. Es zeigt sich hiermit, dass die elektrischen Bauelemente 13 nicht notwendigerweise auf dem Schaltungsträ- ger 11 selbst abmontiert werden müssen, sondern auch auf ei nem elektronischen Bauelement 12 montiert sein können, wel ches auf dem Schaltungsträger 11 montiert wird. Damit können diese auf dem elektronischen Bauelement 12 auch vormontiert werden und insbesondere speziell zur Beurteilung der mechani schen Belastungen des elektronischen Bauelements 12 herange zogen werden.
Die elektrischen Bauelemente 13 sind über nicht dargestellte Überwachungsstromkreise (vgl. in Figur 4: 29) mit einem Mik rocontroller 30 verbunden, welcher ein Versagen eines der elektrischen Bauelemente 13 detektieren und ein davon abhän giges Ausgabesignal generieren kann. Das Ausgabesignal ist dann als Signal zu deuten, welches die Erforderlichkeit einer Maßnahme anzeigt. Diese kann beispielsweise darin bestehen, dass die elektronische Baugruppe 14 ausgetauscht wird.
Weiterhin ist Figur 3 zu entnehmen, dass die elektrischen Bauelemente 13 auf dem elektronischen Bauelement 12 derart angeordnet sein können, dass mechanische Belastungen in un terschiedlichen Richtungen durch ein Versagen der entspre chenden elektrischen Bauelemente 13 detektiert werden können. Die in Figur 3 realisierten Vorzugsrichtungen entsprechen denjenigen eines kartesischen Koordinatensystems und sind in Figur 3 durch Doppelpfeile 31 angedeutet. Die Richtung, die senkrecht zur Zeichenebene liegt, ist durch denjenigen Dop pelpfeil 31 angedeutet, der diagonal verläuft. Dieser reprä sentiert, wie dem ebenfalls angedeuteten Koordinatensystem zu entnehmen ist, die y-Richtung. Die x-y-Ebene liegt demnach gemäß Figur 4 genau parallel zur Montageseite 15. Somit las sen sich mit den drei dargestellten elektrischen Bauelementen mechanische Belastungen in den Vorzugsrichtungen x, y und z bestimmen .
Gemäß Figur 4 ist eine elektronische Baugruppe 14 von oben dargestellt. Diese weist elektronische Bauelemente 12 auf, die gemeinsam eine Nutzschaltung der elektronischen Baugruppe ergeben, d. h., dass durch diese Nutzschaltung eine bestimmte gewünschte Funktion der elektronischen Baugruppe realisiert ist. Außerdem ist auf dem Schaltungsträger 11 der elektroni schen Baugruppe der Mikrocontroller 30 montiert, der die elektrischen Bauelemente 13 zum Teil kontrolliert. Hierfür sind die Überwachungsstromkreise 29 vorgesehen, wodurch eine Überwachungsschaltung 32a realisiert ist.
In Figur 4 ist außerdem dargestellt, dass eine weitere Über wachungsschaltung 32b auf einem elektronischen Bauelement 12 ausgebildet sein kann (vgl. auch Figur 3) . Diese Überwa chungsschaltung kann speziell zur Überwachung der Funktionen des elektronischen Bauelements 12 herangezogen werden.
Gleichzeitig wird das elektronische Bauelement 12 als Kon- trolleinheit für diese Überwachungsschaltung 32b genutzt, so dass kein gesonderter Mikrocontroller vorgesehen ist.
Außerdem ist eine weitere Überwachungsschaltung 32c vorgese hen, bei der als Kontrolleinheit ein weiteres elektronisches Bauelement 12 verwendet wird, welches ähnlich wie das andere elektronische Bauelement 12 einen Teil der auf dem Schal tungsträger 11 realisierten Nutzschaltung darstellt. Dieses elektronische Bauelement ist ebenfalls mit elektrischen Bau elementen 13 zur Überwachung der Funktion der elektronischen Baugruppe 14 verbunden.
Weiterhin wird durch den Vergleich der Überwachungsschaltun gen 32a und 32c deutlich, dass die elektrischen Bauelemente 13 sowohl in Reihe (vgl. Überwachungsschaltung 32c) als auch parallel (vgl. Überwachungsschaltung 32a) geschaltet werden können. Wenn diese in Reihe geschaltet sind, wird ein Signal zur Detektion eines Fehlers angezeigt, wenn eines der
elektrischen Bauelemente 13 ausfällt. Dabei kann nicht fest gestellt werden, welches der elektrischen Bauelemente 13 dies ist. Bei der Überwachungsschaltung 32a wird ein entsprechen des Signal in dem Überwachungsstromkreis generiert, in dem der Ausfall stattfindet. Der Mikrocontroller 30 kann dieses Signal eindeutig dem ausgefallenen elektrischen Bauteil 13 zuordnen .

Claims

Patentansprüche
1. Elektrisches Bauelement für eine Oberflächenmontage, wobei das Bauelement elektrische Kontakte (16) zur Kontaktierung auf einem Schaltungsträger (11) aufweist,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t,
dass das Bauelement eine mechanische Sollbruchstelle (19) aufweist, das in eine elektrische Verbindung (22) zwischen den elektrischen Kontakten (16) integriert ist, derart, dass ein Versagen der Sollbruchstelle (19) zu einer Trennung der elektrischen Verbindung (22) führt.
2. Bauelement nach Anspruch 1,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t,
dass die Sollbruchstelle (19) aus mindestens zwei Anschluss beinen besteht, welche von dem Bauelement abragen und die elektrischen Kontakte (16) zur Verbindung mit dem Schaltungs träger (11) ausbilden.
3. Bauelement nach einem der Ansprüche 1 oder 2,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t,
dass die Sollbruchstelle (19) aus einem ein Sprödverhalten aufweisenden Werkstoff, insbesondere Silizium, einem Glas o- der einer Keramik bestehen.
4. Bauelement nach Anspruch 3,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t,
dass der das Sprödverhalten aufweisende Werkstoff (20) mit einer elektrisch leitenden Komponente (21) kombiniert ist.
5. Bauelement nach Anspruch 4,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t,
dass die elektrisch leitende Komponente (21) als metallische Beschichtung auf dem das Sprödverhalten aufweisenden Werk stoff ausgeführt ist.
6. Bauelement nach einem der voranstehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass dieses einen massiven Grundkörper (23) aufweist, an dem die Sollbruchstelle (19), insbesondere in Form von Anschluss beinen, befestigt ist.
7. Bauelement nach Anspruch 6,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t,
dass der Grundkörper (23) aus einem elektrisch leitenden Werkstoff, insbesondere einem metallischen Werkstoff besteht, wobei die elektrische Verbindung (22) durch den Grundkörper (23) mit gebildet ist.
8. Bauelement nach einem der voranstehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t,
dass die elektrischen Kontakte (16) zur Ausbildung einer Löt verbindung vorgesehen sind.
9. Bauelement nach Anspruch 8,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t,
dass die elektrischen Kontakte (16) mit einem Lotwerkstoff (17) vorbelotet sind.
10. Bauelement nach einem der voranstehenden Ansprüche, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t,
dass die Sollbruchstelle (19) über eine Steckverbindung (24) mit dem Bauelement verbunden ist.
11. Elektronische Baugruppe, aufweisend einen Schaltungsträ- ger (11), auf dem eine Schaltung mit mindestens einem elekt ronischen Bauelement (12) montiert ist,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t,
dass zusätzlich zu dem mindestens einen elektronischen Bau element (12) ein elektrisches Bauelement (13) gemäß einem der voranstehenden Ansprüche auf dem Schaltungsträger (11) mon tiert ist.
12. Elektronische Baugruppe nach Anspruch 11,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, dass mehrere elektrische Bauelemente (13) auf dem Schaltungs träger (11) montiert sind, wobei die mit den elektrischen Bauelementen (13) realisierten Sollbruchstellen derart ausge richtet sind, dass diese bei mechanischen Belastungen der elektronischen Baugruppe in unterschiedliche Richtungen ver sagen .
13. Elektronische Baugruppe nach einem der Ansprüche 11 oder
12,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t,
dass die elektrische Verbindung des elektrischen Bauelements (13) oder der elektrischen Bauelemente (13) mit einem oder mehreren Überwachungsstromkreisen (29) verbunden ist, wobei die Überwachungsstromkreise (29) mit einer Überwachungsschal tung (32a, 32b, 32c) verbunden sind.
14. Verfahren zum Betreiben einer elektronischen Baugruppe nach einem der Ansprüche 11 bis 13,
d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t,
dass die elektrische Verbindung in dem elektrischen Bauele ment (13) elektrisch überwacht wird und ein Versagen der elektrischen Verbindung die Erzeugung eines Signals auslöst, welches eine mechanische Belastung der elektronischen Bau gruppe anzeigt.
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