WO2019233769A1 - Method for producing a metal-ceramic substrate, and metal-ceramic substrate - Google Patents

Method for producing a metal-ceramic substrate, and metal-ceramic substrate Download PDF

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Abstract

The invention relates to a method for producing metal-ceramic substrates (1), having the steps of: - providing a metal-ceramic base substrate (10), - providing the metal-ceramic base substrate (10) with a first individual identifying mark (21); - cutting (40) the metal-ceramic base substrate (10) into individual metal-ceramic substrates (1); and - providing at least one of the metal-ceramic substrates (1) with a second individual identifying mark (22).

Description

Verfahren zur Herstellung eines Metall-Keramik-Substrats und Metall-Kera- mik-Substrat  Method for producing a metal-ceramic substrate and metal-ceramic substrate
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Metall-Kera- mik-Substrats sowie ein Metall-Keramik-Substrat. The present invention relates to a method for producing a metal-ceramic substrate and a metal-ceramic substrate.
Metall-Keramik-Substrate sind beispielsweise als Leiterplatten oder Platinen aus dem Stand der Technik hinlänglich bekannt. Typischerweise werden auf einer Bauteilseite des Metall-Keramik-Substrats Anschlussflächen für elektrische bzw. elektronische Bauteile und Leiterbahnen angeordnet, wobei die elektrischen Bau- teile und Leiterbahnen zu elektrischen Schaltkreisen zusammenschaltbar sind. Wesentliche Bestandteile der Metall-Keramik-Substrate sind eine Isolations- schicht, die aus einer Keramik gefertigt ist, und eine an die Isolationsschicht ange- bundene Metallschicht. Wegen ihren vergleichsweise hohen Isolationsfestigkeiten haben sich aus Keramik gefertigte Isolationsschichten als besonders vorteilhaft er- wiesen. Durch eine Strukturierung der Metallschicht können dabei Leiterbahnen und/oder Anschlussflächen für die elektrischen bzw. elektronischen Bauteile reali- siert werden. Aus der EP 3 185 655 A1 ist ein Verfahren bekannt, bei dem ein unstrukturiertes Metall-Keramik-Substrat bereitgestellt wird und das Metall-Keramik-Substrat mit einer individualisierten Codierung versehen wird. Mittels der Codierung lassen sich dem Metall-Keramik-Substrat Informationen zuordnen, auf die beim Auslesen der Codierung zurückgegriffen werden kann. Beispiele für Informationen sind solche über Fehler am Metall-Keramik-Substrat, ein Herstellungsdatum oder eine Char- gennummer. Ausgehend von diesem Stand der Technik macht es sich die vorliegende Erfin- dung zur Aufgabe, die Herstellung von Metall-Keramik-Subtraten weiter zu verbes- sern, insbesondere in Hinblick auf deren Rückverfolgung bzw. die Qualität der ge- fertigten Metall-Keramik-Substrate. Metal-ceramic substrates are well known, for example, as printed circuit boards or boards of the prior art. Typically, connection surfaces for electrical or electronic components and interconnects are arranged on a component side of the metal-ceramic substrate, wherein the electrical components and interconnects can be interconnected to form electrical circuits. Essential components of the metal-ceramic substrates are an insulating layer, which is made of a ceramic, and a metal layer attached to the insulating layer. Because of their comparatively high insulating strengths, insulation layers made of ceramic have proven to be particularly advantageous. By structuring the metal layer, conductor tracks and / or connection surfaces for the electrical or electronic components can be realized. A method is known from EP 3 185 655 A1, in which an unstructured metal-ceramic substrate is provided and the metal-ceramic substrate is provided with an individualized coding. By means of the coding can be assigned to the metal-ceramic substrate information that can be used when reading the coding. Examples of information are those about defects in the metal-ceramic substrate, a date of manufacture or a lot number. Starting from this prior art, the present invention has the task to further improve the production of metal-ceramic substrates, in particular with regard to their traceability or the quality of the manufactured metal-ceramic substrates ,
Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren zur Bildung eines Metall-Keramik- Substrats gemäß Anspruch 1 sowie ein Metall-Keramik-Substrat gemäß Anspruch 10. Weitere Vorteile und Merkmale der Erfindung ergeben sich aus den Unteran- sprüchen sowie der Beschreibung und den beigefügten Figuren. This object is achieved by a method for forming a metal-ceramic substrate according to claim 1 and a metal-ceramic substrate according to claim 10. Further advantages and features of the invention will become apparent from the dependent claims and the description and the accompanying figures.
Erfindungsgemäß ist ein Verfahren zur Herstellung von Metall-Keramik-Substraten vorgesehen, umfassend According to the invention, a method for the production of metal-ceramic substrates is provided, comprising
- Bereitstellen eines unstrukturierten Metall-Keramik-Basissubstrats, Providing an unstructured metal-ceramic base substrate,
- Versehen des Metall-Keramik-Basissubstrats mit einer ersten individuellen Kennzeichnung,  Providing the metal-ceramic base substrate with a first individual identification,
- Zerteilen des Metall-Keramik-Basissubstrats in einzelne Metall-Keramik-Sub- strate und  - dividing the metal-ceramic base substrate into individual metal-ceramic substrates and
- Versehen zumindest eines der Metall-Keramik-Substrate mit einer zweiten individuellen Kennzeichnung.  Provide at least one of the metal-ceramic substrates with a second individual marking.
Gegenüber dem Stand der Technik ist es erfindungsgemäß vorgesehen, dass die erste Kennzeichnung auf dem Metall-Keramik-Basissubstrat vorgesehen ist und die zweite Kennzeichnung auf den einzelnen Metall-Keramik-Substraten, die aus dem gemeinsamen Metall-Keramik-Basissubstrat hervorgehen. Durch die individu- elle zweite Kennzeichnung der zerteilten Metall-Keramik-Substrate lassen sich diese jeweils einzeln zurückverfolgen. Insbesondere gestattet es die Nutzung der ersten und der zweiten Kennzeichnung, dass die zweite Kennzeichnung zur Rück- verfolgung des einzelnen Metall-Keramik-Substrats genutzt werden kann, während die erste Kennzeichnung als Informationsquelle im Herstellungsverfahren genutzt werden kann. Demnach müssen nicht alle Informationen einer einzelnen Kenn- zeichnung zugeordnet werden, sondern sie lassen sich bedarfsabhängig entweder der ersten Kennzeichnung auf dem Metall-Keramik-Basissubstrat oder der zweiten Kennzeichnung auf dem Metall-Keramik-Substrat zuordnen. Außerdem reicht es aus, dass das gesamte Metall-Keramik-Substrat mit einer einzelnen, individuali sierten ersten Kennzeichnung versehen wird. Vorzugsweise ist die Anzahl der ers- ten Kennzeichnungen zumindest geringer als die Anzahl der zweiten Kennzeich- nungen. Dadurch lässt sich mit Vorteil die Anzahl der durchgeführten Kennzeich- nungen reduzieren, ohne dass auf eine zweite Kennzeichnung verzichtet werden muss, mit der sich die einzelnen Metall-Keramik-Substrate zurückverfolgen lassen. Insbesondere ist es vorgesehen, dass das Metall-Keramik-Basissubstrat unstruk- turiert ist und vorzugsweise vor dem Zerteilen zur Bildung der Metall-Keramik-Sub- strate strukturiert wird. Compared with the prior art, it is provided according to the invention that the first marking is provided on the metal-ceramic base substrate and the second marking is provided on the individual metal-ceramic substrates emerging from the common metal-ceramic base substrate. The individual second marking of the divided metal-ceramic substrates allows them to be traced individually. In particular, the use of the first and second markings allows the second mark to be used to trace the individual metal-ceramic substrate, while the first mark can be used as an information source in the manufacturing process. Accordingly, not all information must be assigned to a single identifier, but they can be either demand-dependent assign the first mark on the metal-ceramic base substrate or the second mark on the metal-ceramic substrate. In addition, it is sufficient that the entire metal-ceramic substrate is provided with a single, individualized first marking. Preferably, the number of the first markings is at least less than the number of the second markings. As a result, it is advantageously possible to reduce the number of identifications carried out, without having to do without a second identification with which the individual metal-ceramic substrates can be traced. In particular, it is provided that the metal-ceramic base substrate is unstructured and is preferably patterned prior to dicing to form the metal-ceramic substrates.
Als erste und/oder zweite Kennzeichnungen sind insbesondere mechanische oder optisch auslesbare Codierungen zu verstehen, wie z. B. ein Loch- oder Strichcode oder ein QR-Code. Dabei ist die Nutzung von sichtbarem oder nicht-sichtbarem Licht, beispielsweise Infrarotlicht, denkbar. Es ist aber auch vorstellbar, dass die erste und/oder zweite Kennzeichnung als Aufkleber realisiert ist, wobei auf dem Aufkleber die erste Kennzeichnung und/oder zweite Kennzeichnung aufgedruckt ist. Auch elektronisch ablesbare Kennzeichnungen, wie RFID-Codes, sind denk- bar. As a first and / or second markings are in particular mechanical or optically readable encodings to understand, such. As a hole or bar code or a QR code. The use of visible or non-visible light, such as infrared light, is conceivable. However, it is also conceivable that the first and / or second identification is realized as a sticker, wherein the first identification and / or second identification is printed on the sticker. Even electronically readable markings, such as RFID codes, are conceivable.
Grundsätzlich ist unter einem Metall-Keramik-Basissubstrat eine großflächige Me- tall-Keramik Schichtstruktur zu verstehen, aus der während der Herstellung, insbe- sondere am Ende des Herstellungsprozesses, mehrere Metall-Keramik-Substrate hervorgehen. Solche Metall-Keramik-Basissubstrate werden auch als Masterkar- ten bezeichnet. Vorzugsweise ist es vorgesehen, dass alle Metall-Keramik-Sub- strate jeweils mit einer individuellen zweiten Kennzeichnung versehen werden. Es ist aber auch vorstellbar, dass nur solche Metall-Keramik-Substrate eine zweite Kennzeichnung erhalten, die eine Mindestqualität aufweisen. Dadurch wird mit Vorteil auf eine (zweite) Kennzeichnung solcher Metall-Keramik-Substrate verzich- tet, die ohnehin aussortiert werden würden. Für den Fachmann ist es offensicht- lich, dass sich die individualisierten zweiten Kennzeichnungen von verschiedenen Metall-Keramik-Substraten aus demselben Metall-Keramik-Basissubstrate unterei- nander unterscheiden. Dadurch lassen sich die Metall-Keramik-Substrate individu ell zurückverfolgen, da jedes vereinzelte Metall-Keramik-Substrat seine eigene in- dividuelle zweite Kennzeichnung trägt. Basically, a metal-ceramic base substrate is to be understood as meaning a large-area metal-ceramic layer structure, from which several metal-ceramic substrates emerge during production, in particular at the end of the production process. Such metal-ceramic base substrates are also referred to as master cards. It is preferably provided that all metal-ceramic substrates are each provided with an individual second identifier. However, it is also conceivable that only such metal-ceramic substrates receive a second marking, which have a minimum quality. This advantageously dispenses with a (second) marking of such metal-ceramic substrates, which would be sorted out anyway. It is obvious to the person skilled in the art that the individualized second markings of different Metal-ceramic substrates of the same metal-ceramic base substrates differ from each other. As a result, the metal-ceramic substrates can be individually traced, since each individual metal-ceramic substrate has its own individual second marking.
Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist es vor- gesehen, dass der ersten individuellen Kennzeichnung eine erste Information zu- geordnet ist und der zweiten individuellen Kennzeichnung eine zweite Information zugeordnet ist, wobei sich insbesondere die erste Information von der zweiten In- formation unterscheidet. Vorzugsweise sind die ersten Informationen auf einer Da- tenbank und die zweiten Informationen auf einer weiteren Datenbank hinterlegt o- der erste und zweite Information sind auf einer gemeinsamen Datenbank hinter- legt. Beispielsweise ist zumindest die weitere Datenbank auf einem Server eines Netzwerks oder einer Cloud zugänglich, so dass ein Nutzer des gefertigten Metall- Keramik-Substrats unter Verwendung der zweiten Kennzeichnung bzw. nach ei- nem Auslesen der zweiten Kennzeichnung Zugriff auf die zweiten Informationen erhält. Hier lassen sich mit Vorteil weitere Informationen bezüglich des Metall-Ke- ramik-Substrats nachtragen bzw. ergänzen. Weiterhin ist es vorzugsweise vorge- sehen, dass während der Herstellung des Metall-Keramiksubstrats, insbesondere während der Zerteilung des Metall-Keramik-Basissubstrats, die zweite Information auf der weiteren Datenbank automatisch hinterlegt wird. Hierzu ist die Vorrichtung zur Bildung der zweiten Kennzeichnung mit der weiteren Datenbank verbunden. Weiterhin ist es vorstellbar, dass die Datenbank, auf der die Zuordnung zwischen der ersten Kennzeichnung und der ersten Information hinterlegt ist, im Gegensatz zur weiteren Datenbank nicht zugänglich ist, sondern ausschließlich für den Ge- brauch bei der Herstellung des Metall-Keramik-Substrats benutzt wird. According to a preferred embodiment of the present invention, it is provided that a first information is assigned to the first individual identification and a second information is assigned to the second individual identification, wherein in particular the first information differs from the second information. Preferably, the first information is stored on a database and the second information is stored on another database or the first and second information are stored on a common database. For example, at least the further database is accessible on a server of a network or a cloud, so that a user of the fabricated metal-ceramic substrate receives access to the second information using the second identifier or after reading the second identifier. In this case, further information regarding the metal-ceramic substrate can be added or supplemented with advantage. Furthermore, it is preferably provided that during the production of the metal-ceramic substrate, in particular during the division of the metal-ceramic base substrate, the second information is automatically stored on the further database. For this purpose, the device for forming the second identifier is connected to the further database. Furthermore, it is conceivable that the database on which the association between the first identifier and the first information is stored, in contrast to the other database is not accessible, but used exclusively for the use in the production of the metal-ceramic substrate becomes.
In einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist es vorgesehen, dass die erste Information Defektstellen im Metall-Keramik-Basissubstrat betrifft. Insbesondere lassen sich so Spezifikationen über die Defektstelle, wie z. B. deren Position auf der Metall-Keramik-Basiskarte, den Typ des Defekt und/oder die Größe bzw. Form des Defekts hinterlegen, auf die im späteren Fertigungsverfah- ren Rücksicht genommen werden kann. Beispielsweise handelt es sich bei den Defekten bzw. Fehlern um Gaseinschlüsse zwischen Metallschicht und Keramik- schicht oder Materiafehler in der Metallschicht bzw. der Keramikschicht. Weiterhin ist es vorstellbar, dass das Metall-Keramik-Basissubstrat nach seiner Fertigung in einem DCB-Ofen, mittels eines entsprechenden Scanners bzw. einer entspre- chenden Kamera auf Fehler untersucht wird und die identifizierten Fehler mittels des Scanners als erste Informationen auf der Datenbank hinterlegen. Flierzu ist der Scanner mit der Datenbank zum Austausch von Daten verbunden. Es ist auch vorstellbar, dass die Fehler manuell identifiziert werden und über eine Mensch- Maschinen-Schnittstelle dokumentiert und als erste Informationen abgespeichert werden. In a further embodiment of the present invention, it is provided that the first information relates to defects in the metal-ceramic base substrate. In particular, so specifications on the defect location, such. As their position on the metal-ceramic base card, the type of defect and / or the Define the size or shape of the defect, which can be taken into account in the later production process. For example, the defects or defects are gas inclusions between the metal layer and the ceramic layer or material defects in the metal layer or the ceramic layer. Furthermore, it is conceivable that the metal-ceramic base substrate after its production in a DCB oven, by means of a corresponding scanner or a corresponding camera is examined for errors and deposit the identified errors by means of the scanner as the first information in the database , The scanner is also connected to the database for exchanging data. It is also conceivable that the errors are identified manually and documented via a human-machine interface and stored as first information.
Vorzugsweise ist es vorgesehen, dass die zweite Informationen Preferably, it is provided that the second information
- eine Anordnung bzw. Platzierung des Metall-Keramik-Substrats im Metall- Keramik-Basissubstrat und/oder - An arrangement or placement of the metal-ceramic substrate in the metal-ceramic base substrate and / or
- ein Materialspezifikationen eines für die Herstellung verwendeten Metalls und/oder einer verwendeten Keramik und/oder  a material specification of a metal used for the production and / or a used ceramic and / or
- eine Qualität des Metall-Keramik-Substrats betrifft. Vorstellbar sind als zweite Informationen beispielsweise auch eine Char- gennummer, ein Herstellungsdatum und/oder eine Herstellungszeit. Mittels dieser zweiten Informationen lässt sich das vereinzelte Metall-Keramik-Substrat individu ell zurückverfolgen. Insbesondere die Platzierung bzw. Anordnung des Metall-Ke- ramik-Substrats im Metall-Keramik-Basissubtrat ist insofern hilfreich, als dass bei spielsweise ein später festgestellter Fehler am fertigen Metall-Keramik-Substrat als Hinweis auf einen Fehler in einem benachbarten Metall-Keramik-Substrat die nen kann. Besonders bevorzugt ist es vorgesehen, dass die zweite Information frei ist von ersten Informationen, d. h. die ersten Informationen sind keine Teilmenge der zweiten Informationen. Dadurch lassen sich Informationen, die ausschließlich für die Fertigung des Metall-Keramik-Substrats dienen, von solchen trennen, die ausschließlich zur Rückverfolgung des vereinzelten Metall-Keramik-Substrats die nen . - A quality of the metal-ceramic substrate concerns. For example, a batch number, a date of manufacture and / or a production time are also conceivable as second information. By means of this second information, the isolated metal-ceramic substrate can be individually traced back. In particular, the placement or arrangement of the metal-ceramic substrate in the metal-ceramic base substrate is helpful insofar as, for example, a later-detected defect in the finished metal-ceramic substrate indicates an error in an adjacent metal-ceramic Substrate that can. Particularly preferably, it is provided that the second information is free from first information, ie the first information is not a subset of the second information. As a result, information which is used exclusively for the production of the metal-ceramic substrate can be separated from those which exclusively for tracing the isolated metal-ceramic substrate NEN.
In einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist es vorgesehen, dass die erste individuelle Kennzeichnung entfernt wird. Beispielsweise wird die erste Kennzeichnung beim Strukturieren der Metallschicht entfernt. Dadurch nimmt die erste Kennzeichnung, die im Wesentlichen ausschließlich für das Her- stellungsverfahren benötigt wird, keinen Teil der Metallschicht am gefertigten Me- tall-Keramik-Substrat ein. Entsprechend muss kein Platz auf der Metallschicht für die erste Kennzeichnung am fertigen Metall-Keramik-Substrat freigehalten wer- den. In a further embodiment of the present invention, it is provided that the first individual marking is removed. For example, the first marking is removed when structuring the metal layer. As a result, the first marking, which is required essentially exclusively for the production method, does not take up any part of the metal layer on the produced metal-ceramic substrate. Accordingly, no space on the metal layer for the first marking on the finished metal-ceramic substrate must be kept free.
Insbesondere ist es vorgesehen, dass eine dritte individuelle Kennzeichnung am Ausgangsmaterial zur Bildung des Metall-Keramik-Basissubstrats ausgelesen wird. Die dritte individuelle Kennzeichnung ist in vorteilhafter Weise einer dritten Information zugeordnet, die das Ausgangsmaterial, beispielsweise in Hinblick auf die Materialzusammensetzung, Reinheit oder Vergleichbares, weiter spezifiziert. Vorzugsweise wird die dritte Information zur Bildung der zweiten Information ge- nutzt, d. h. die dritte Information ist Teilmenge der zweiten Information. Dadurch ist eine Rückverfolgung bis zu den Ausgangsmaterialen mittels des fertigen Metall- Keramik-Substrats möglich. In particular, it is provided that a third individual identification on the starting material for the formation of the metal-ceramic base substrate is read out. The third individual identifier is advantageously assigned to a third item of information which further specifies the starting material, for example with regard to the material composition, purity or comparable. Preferably, the third information is used to form the second information, i. H. the third information is a subset of the second information. This makes it possible to trace back to the starting materials by means of the finished metal-ceramic substrate.
Zweckmäßigerweise ist es vorgesehen, dass die ersten Informationen beim Struk- turieren der Metallisierungsschicht berücksichtigt werden. Insbesondere lässt sich die Platzierung der Strukturierung auf dem Metall-Keramik-Basissubstrat verschie- ben, verdrehen oder bestimmte Abschnitte lassen sich modifizieren, um zu verhin- dern, dass der Fehler im späteren gefertigten Metall-Keramik-Substrat dessen Funktionalität beeinträchtigt. Es ist auch denkbar, dass auf ein Strukturieren ver- zichtet wird, wenn der Fehler keine sinnvolle Strukturierung zulässt. Dadurch lässt sich in vorteilhafter Weise Energie sparen, die andernfalls für das Realisieren ei- ner Strukturierung aufgebracht werden muss, die sich später als nutzlos erweist. In einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist es vorgesehen, dass die erste individuelle Kennzeichnung und/oder die zweite individuelle Kenn- zeichnung durch Direktbelichtung erfolgt und/oder die zweite individuelle Kenn- zeichnung beim Bilden der strukturierten Metallisierungsschicht ausgebildet wird. Mittels der Direktbelichtung ist es insbesondere möglich, schnell eine individuali sierte Kennzeichnung vorzunehmen. Durch die Realisierung der zweiten Kenn- zeichnung während des Strukturierens wird in vorteilhafter Weise Zeit gespart. It is expediently provided that the first information is taken into account when structuring the metallization layer. In particular, the placement of the structuring on the metal-ceramic base substrate can be displaced, twisted or certain sections can be modified in order to prevent the defect in the subsequently produced metal-ceramic substrate from impairing its functionality. It is also conceivable that structuring is dispensed with if the error does not permit meaningful structuring. As a result, energy can be saved in an advantageous manner, which otherwise has to be applied for realizing a structuring which later proves to be useless. In a further embodiment of the present invention, it is provided that the first individual identification and / or the second individual identification takes place by direct exposure and / or the second individual identification is formed during the formation of the structured metallization layer. By means of the direct exposure, it is possible in particular to quickly make an individualized label. The realization of the second identification during structuring advantageously saves time.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist es vorge- sehen, dass die erste Kennzeichnung auf oder in der Nähe einer Fehlstelle auf dem Metall-Keramik-Basissubtrat platziert wird. Eine solche Platzierung erweist sich insbesondere deswegen als vorteilhaft, weil dadurch beim Abtragen der Me- tallschicht im Bereich der Fehl- bzw. Defektstellen, automatisch die erste Kenn- zeichnung mitabgetragen werden kann. Vorzugsweise wird die erste Kennzeich- nung auf und/oder in der Nähe der größten, d. h. flächenmäßig größten, Fehlstelle auf dem Metall-Keramik-Basissubstrat platziert. Insbesondere kann die zweite Kennzeichnung dann auch zur Orientierung auf dem Metall-Keramik-Basissubstrat genutzt werden. According to a further embodiment of the present invention, it is provided that the first marking is placed on or in the vicinity of a defect on the metal-ceramic base substrate. Such a placement proves to be advantageous in particular because, when the metal layer is removed in the area of the defective or defective areas, the first marking can automatically be carried along. Preferably, the first identifier is on and / or in the vicinity of the largest, i. H. the largest area, defect is placed on the metal-ceramic base substrate. In particular, the second identifier can then also be used for orientation on the metal-ceramic base substrate.
Ein weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein Metall-Keramik-Sub- strat, hergestellt mit einem erfindungsgemäßen Verfahren. Alle für das erfindungs- gemäße Verfahren beschriebenen Merkmale und deren Vorteile lassen sich sinn- gemäß ebenfalls auf das erfindungsgemäße Metall-Keramik-Substrat übertragen und andersherum. Another object of the present invention is a metal-ceramic substrate, prepared by a method according to the invention. All the features and advantages described for the method according to the invention can also be transferred analogously to the metal-ceramic substrate according to the invention and vice versa.
Es zeigt: It shows:
Fig-1 : schematische Darstellung eines Blockdiagramms zur Illustration eines beispielhaften Verfahrens gemäß der vorliegenden Erfin- dung. In Figur 1 ist schematisch ein Blockdiagramm zur Illustration eines beispielhaften Verfahrens gemäß der vorliegenden Erfindung dargestellt, mit dem Metall-Kera- mik-Substrate 1 hergestellt werden. In der Figur 1 sind die Metall-Keramik-Sub- strate bzw. Metall-Keramik-Basissubstrate teils in einer Draufsicht und teils in ei- ner Seitenansicht dargestellt. Solche Metall-Keramik-Substrate 1 dienen vorzugs- weise als Träger von elektronischen bzw. elektrischen Bauteile, die an das Metall- Keramik-Substrat 1 anbindbar sind. Wesentliche Bestandteile eines solchen Me- tall-Keramik-Substrats 1 sind eine sich entlang einer Haupterstreckungsebene HSE erstreckende Keramikschicht 11 und eine an der Keramikschicht 11 ange- bundene Metallschicht 12. Die Keramikschicht 11 ist aus mindestens einem eine Keramik umfassenden Material gefertigt. Die Metallschicht 12 und die Keramik- schicht 11 sind dabei entlang einer senkrecht zur Haupterstreckungsebene HSE verlaufenden Stapelrichtung S übereinander angeordnet und über eine Anbin- dungsfläche miteinander stoffschlüssig verbunden. Im gefertigten Zustand ist die Metallschicht 12 zur Bildung von Leiterbahnen oder Anbindungsstellen für die elektrischen Bauteile strukturiert. 1 shows a schematic representation of a block diagram illustrating an exemplary method according to the present invention. 1 shows schematically a block diagram illustrating an exemplary method according to the present invention, with which metal-ceramic substrates 1 are produced. FIG. 1 shows the metal-ceramic substrates or metal-ceramic base substrates partly in a plan view and partly in a side view. Such metal-ceramic substrates 1 are preferably used as carriers of electronic or electrical components which can be connected to the metal-ceramic substrate 1. Essential components of such a metal-ceramic substrate 1 are a ceramic layer 11 extending along a main plane HSE and a metal layer 12 attached to the ceramic layer 11. The ceramic layer 11 is made of at least one material comprising a ceramic. The metal layer 12 and the ceramic layer 11 are arranged one above the other along a stacking direction S extending perpendicularly to the main extension plane HSE and connected to one another in a material-locking manner via an attachment surface. In the finished state, the metal layer 12 is structured to form conductor tracks or connection points for the electrical components.
Zur Bildung des Metall-Keramik Substrats 1 ist es vorgesehen, dass zunächst das Metall für die Metallschicht 12 und die Keramik für die Keramikschicht 12 als Aus- gangsstoffe bereitgestellt werden. Mittels eines DCB-Verfahrens 20 werden an- schließend in einem Ofen 14 Metallschicht 12 und Keramikschicht 11 miteinander stoffschlüssig verbunden und ein Metall-Keramik-Basissubstrat 10 bereitgestellt. Infolge von Materialfehlern oder wegen anderer Gründe können im Metall-Kera- mik-Basissubstrat 11 Fehler 7 bzw. Defektstellen, wie z. B Lunker oder Vergleichs- bares, auftreten. Beispielsweise werden diese Fehler 7 mittels einer dazu geeigne- ten Kamera 4 identifiziert. Mittel einer ersten Kennzeichnung 21 , mit der insbeson- dere die Metallschicht 11 des Metall-Keramik-Basissubstrats 10 versehen wird, lassen sich erste Informationen über die registrierten Fehler 7 individuell kenn- zeichnen. Beispielsweise handelt es sich bei der ersten Kennzeichnung 21 um ei- nen Strichcode oder einen QR-Code und zu der ersten Kennzeichnung 21 sind in einer Datenbank die registrierten Fehler hinterlegt. Auf diese Weise kann zu einem späteren Zeitpunkt die erste Kennzeichnung 21 mittels eines Lesegeräts ausgele- sen werden und die entsprechende Information über den Fehler 7 lässt sich im weiteren Verfahren zur Herstellung des Metall-Keramik-Substrats 1 nutzen. Bei- spielsweise umfassen die Fehler bezogene erste Informationen eine Anordnung bzw. Lokalität des Fehlers auf dem Metall-Keramik-Basissubstrat 11 - beispiels weise angegeben in basissubstratspezifischen Koordinaten - , eine Klassifizierung (Typ; Form ...) des Fehlers 7 und/oder eine Größe des Fehlers 7. Diese erste In- formationen lassen sich mit Vorteil beispielsweise beim Strukturieren 30 des Me- tall-Keramik - Substrats nutzen, da so insbesondere vermieden werden kann, dass der Fehler 7 in einem Bereich, in dem im gefertigten Metall-Keramik-Substrat 1 eine Metallisierung, beispielsweise als Leiterbahn oder als Anschlussbereich für ein elektronisches Bauteil, vorgesehen ist, liegt. Mit anderen Worten: Anhand der ersten Informationen lässt sich die Strukturierung der Metallschicht 12, insbeson- dere der Metallschicht 12 des Metall-Keramik-Basissubstrats 10, so konzipieren bzw. auslegen, dass am gefertigten Metall-Keramik-Substrat 1 der Defekt bzw. der Fehler 7 nicht Teil einer relevanten Struktur der Metallschicht 12 ist. Es ist auch vorstellbar, dass die Platzierung der Metall-Keramik-Substrate 1 so gewählt wird, dass der Fehler ausschließlich auf einem der Metall-Keramik-Substrate 1 liegt, so dass die Anzahl der auszuschließenden Metall-Keramik-Substrate 1 reduziert wer- den kann. Beispielsweise ist es vorstellbar, dass die geplante Platzierung der Strukturierung bezüglich des Metall-Keramik-Basissubstrat 10 verschoben, ausge- tauscht und/oder verdreht wird, um den Bereich der Metallschicht 12 mit dem Feh- ler beim Strukturieren 30 zu entfernen. Damit lässt sich in vorteilhafter weise ein Ausschuss an unbrauchbaren Metall-Keramik-Substraten 1 in vorteilhafter weise reduzieren. Beispielsweise erfolgt die individuelle erste Kennzeichnung 21 mittels einer Direktbeleuchtung. To form the metal-ceramic substrate 1, it is provided that initially the metal for the metal layer 12 and the ceramic for the ceramic layer 12 are provided as starting materials. By means of a DCB process 20, metal layer 12 and ceramic layer 11 are subsequently bonded to one another in an oven 14 in an oven, and a metal-ceramic base substrate 10 is provided. As a result of material defects or for other reasons 11 errors or defect points, such as in the metal-ceramic base substrate 11 such. B voids or comparable, occur. For example, these errors 7 are identified by means of a suitable camera 4. Means of a first marking 21, with which in particular the metal layer 11 of the metal-ceramic base substrate 10 is provided, allow first information about the registered defects 7 to be identified individually. By way of example, the first identification 21 is a bar code or a QR code and the first identification 21 contains the registered errors in a database. This way can become one later, the first identification 21 can be read by means of a reading device and the corresponding information about the error 7 can be used in the further process for the production of the metal-ceramic substrate 1. For example, the error-related first information includes an arrangement of the defect on the metal-ceramic base substrate 11, for example given in base substrate-specific coordinates, a classification (type, shape, etc.) of the defect 7, and / or a Size of the error 7. This first information can advantageously be used, for example, in structuring 30 the metal-ceramic substrate, since in this way it is possible in particular to prevent the error 7 from occurring in a region in which the manufactured metal-ceramic Substrate 1 is a metallization, for example, as a conductor or as a connection region for an electronic component, is provided lies. In other words, based on the first information, the structuring of the metal layer 12, in particular of the metal layer 12 of the metal-ceramic base substrate 10, can be designed such that the metal-ceramic substrate 1 is defective Error 7 is not part of a relevant structure of the metal layer 12. It is also conceivable that the placement of the metal-ceramic substrates 1 is selected such that the defect lies exclusively on one of the metal-ceramic substrates 1, so that the number of metal-ceramic substrates 1 to be excluded is reduced can. For example, it is conceivable that the planned placement of the structuring with respect to the metal-ceramic base substrate 10 is shifted, exchanged and / or twisted, in order to remove the region of the metal layer 12 with the defect in the structuring 30. This can advantageously be a committee of unusable metal-ceramic substrates 1 reduce in an advantageous manner. For example, the individual first identification 21 takes place by means of direct illumination.
Weiterhin ist es bevorzugt vorgesehen, dass das Metall-Keramik-Basissubstrat 10 eine einzelne erste Kennzeichnung 21 trägt, der als erste Information alle Fehler auf dem gesamten Metall-Keramik-Basissubstrat 10 zugeordnet sind. Nach dem Ausstatten des Metall-Keramik-Basissubstrats 10 mit der ersten Kennzeichnung 21 ist es vorgesehen, dass das Metall-Keramik-Basissubstrat 10 in die einzelnen Metall-Keramik-Substrate 1 zertrennt wird. Beispielsweise erfolgt ein Zerteilen 40 der einzelnen Metall-Keramik-Substrate 1 entlang einer Sollbruchstelle 18 durch ein Brechen und/oder unter Unterstützung von Laserlicht. Im dargestellten Beispiel wird das Metall-Keramik-Basissubstrat 10 in neun Metall-Keramik-Substrate 1 un- terteilt. Dabei ist es vorgesehen, dass jedes der vereinzelten Metall-Keramik-Sub- strate 1 mit einer zweiten Kennzeichnung 22 versehen wird. Dabei sind der zwei- ten Kennzeichnung 22 insbesondere zweite Informationen zugeordnet. Vorzugs- weise ist es dabei vorgesehen, dass sich die zweiten Informationen von den ers- ten Informationen unterscheiden und nicht über Fehler bzw. Defekte informieren. Stattdessen ist es bevorzugt vorgesehen, dass die zweite Information beispiels- weise eine Platzierung des Metall-Keramik-Substrats 1 im Metall-Keramik-Ba- sissubstrat, Materialspezifikationen des Ausgangsmaterials, d. h. Materialspezifi- kationen zum verwendeten Metall und/oder zur verwendeten Keramik, ein Herstel- lungsdatum, eine Chargennummer und/oder eine Qualitätskennzeichnung betrifft. Dadurch lassen sich die entsprechenden zweiten Informationen mittels der zwei- ten Kennzeichnung am fertigen Metall-Keramik-Substrats 1 ausmachen. Vorzugs- weise dient die zweite Kennzeichnung 22 zur Rückverfolgung des Metall-Keramik -Substrats 1. Furthermore, it is preferably provided that the metal-ceramic base substrate 10 carries a single first marking 21, which is assigned as first information all defects on the entire metal-ceramic base substrate 10. After providing the metal-ceramic base substrate 10 with the first tag 21, it is provided that the metal-ceramic base substrate 10 in the individual Metal-ceramic substrates 1 is severed. For example, a division 40 of the individual metal-ceramic substrates 1 takes place along a predetermined breaking point 18 by breaking and / or with the assistance of laser light. In the illustrated example, the metal-ceramic base substrate 10 is subdivided into nine metal-ceramic substrates 1. It is provided that each of the separated metal-ceramic substrates 1 is provided with a second marking 22. In this case, the second identifier 22 is associated in particular with second information. Preferably, it is provided that the second information differs from the first information and does not inform about errors or defects. Instead, it is preferably provided that the second information is, for example, a placement of the metal-ceramic substrate 1 in the metal-ceramic base substrate, material specifications of the starting material, ie material specifications for the metal used and / or the ceramic used Production date, a batch number and / or a quality label. This makes it possible to identify the corresponding second information by means of the second marking on the finished metal-ceramic substrate 1. The second identification 22 preferably serves for tracing back the metal-ceramic substrate 1.
Vorzugsweise ist es vorgesehen, dass die Zuordnung zwischen der zweiten Kenn- zeichnung 22 und den zweiten Informationen in einer weiteren Datenbank gespei- chert wird. Dabei ist es insbesondere vorgesehen, dass die weitere Datenbank für Dritte zugänglich ist und beispielsweise auf einem Server eines Netzwerks oder ei- ner Cloud hinterlegt ist. Dadurch können spätere Nutzer des gefertigten Metall-Ke- ramik - Substrats 1 die zweiten Informationen auf einfache Weise beziehen. Au- ßerdem ist es möglich, die zweiten Informationen zu einem späteren Zeitpunkt zu ergänzen, beispielsweise wenn sich nach der Fertigung noch eine weitere rele- vante Erkenntnis über das gefertigte Metall-Keramik-Substrats 1 ergibt. Preferably, it is provided that the association between the second identifier 22 and the second information is stored in a further database. In this case, it is provided in particular that the further database is accessible to third parties and is stored, for example, on a server of a network or a cloud. As a result, future users of the fabricated metal-ceramic substrate 1 can obtain the second information in a simple manner. Moreover, it is possible to supplement the second information at a later point in time, for example if, after the production, there is still another relevant knowledge about the fabricated metal-ceramic substrate 1.
Die zweite Kennzeichnung 22 kann dabei als optisch erkennbare Kennzeichnung, beispielsweise in Form eines Strichcodes oder eines QR-Codes realisiert sein. Grundsätzlich sind aber auch alle anderen Formen von zweiten Kennzeichnungen 22 denkbar, die beispielsweise optisch, mit sichtbaren oder nicht-sichtbaren Licht, auslesbar sind. Denkbar ist auch dass die zweite Kennzeichnung 22 während des Strukturierens 30 der Metallschicht 12, beispielsweise durch eine Direktbelichtung realisiert wird, oder die zweite Kennzeichnung 12 wird auf das einzelne Metall-Ke- ramik-Substrate 1 aufgeklebt. The second identifier 22 can be realized as an optically recognizable identifier, for example in the form of a bar code or a QR code. In principle, however, all other forms of second markings 22 conceivable that are, for example, optically, with visible or non-visible light, readable. It is also conceivable for the second marking 22 to be realized during patterning 30 of the metal layer 12, for example by direct exposure, or for the second marking 12 to be adhesively bonded to the individual metal-ceramic substrates 1.
Weiterhin ist es vorzugsweise vorgesehen, dass das Ausgangsmaterial, d. h. das Metall der Metallschicht 11 und die Keramik der Keramikschicht 12, mit einer drit ten Kennzeichnung 23 versehen ist. Der dritten Kennzeichnung 23 ist vorzugs- weise eine dritte Information zugeordnet. Die dritte Information umfasst insbeson- dere Materialspezifikationen, wie z. B. eine detaillierte Materialzusammensetzung und/oder eine Chargennummer, die eine eindeutige Rückverfolgung gestattet. Vorzugsweise ist die dritte Information Teil der zweiten Information bzw. wird auto- matisch in die zweite Information übertragen. Beispielsweise wird die dritte Kenn- Zeichnung 23 am Ausgangsmaterial ausgelesen und in die zweite Information, hin terlegt auf der weiteren Datenbank, integriert. Dadurch lassen sich in vorteilhafter Weise alle Herstellungsinformationen am fertigen Metall-Keramik-Substrat 1 er- kennen und zurückverfolgen. Furthermore, it is preferably provided that the starting material, that is, the metal of the metal layer 11 and the ceramic of the ceramic layer 12, is provided with a th third identifier 23. The third identifier 23 is preferably assigned a third piece of information. The third information includes in particular material specifications, such. B. a detailed material composition and / or a batch number that allows a clear traceability. Preferably, the third information is part of the second information or is automatically transmitted to the second information. For example, the third characteristic drawing 23 is read out on the starting material and integrated into the second information, deposited on the further database. As a result, all manufacturing information on the finished metal-ceramic substrate 1 can be detected and traced in an advantageous manner.
Bezuqszeichen: REFERENCE CHARACTERS:
I Metall-Keramik-Substrat I metal-ceramic substrate
4 Kamera  4 camera
7 Fehler 7 errors
10 Metall-Keramik-Basis-Substrat 10 metal-ceramic base substrate
I I Keramikschicht I I ceramic layer
12 Metallschicht  12 metal layer
14 Ofen  14 oven
18 Sollbruchstelle 18 predetermined breaking point
20 DCB-Verfahren  20 DCB procedures
21 erste individuelle Kennzeichnung 21 first individual identification
22 zweite individuelle Kennzeichnung22 second individual identification
23 dritte individuelle Kennzeichnung 30 Strukturieren 23 third individual identification 30 structuring
40 Zerteilen  40 parts

Claims

Ansprüche claims
1. Verfahren zur Herstellung von Metall-Keramik-Substraten (1 ), umfassend A process for producing metal-ceramic substrates (1) comprising
- Bereitstellen eines Metall-Keramik-Basissubstrats (10),  Providing a metal-ceramic base substrate (10),
- Versehen des Metall-Keramik-Basissubstrats (10) mit einer ersten individuel len Kennzeichnung (21 );  - Providing the metal-ceramic base substrate (10) with a first individuel len marking (21);
- Zerteilen (40) des Metall-Keramik-Basissubstrats (10) in einzelne Metall-Kera- mik Substrate (1 ) und  - dividing (40) of the metal-ceramic base substrate (10) into individual metal-ceramic substrates (1) and
- Versehen zumindest eines der Metall-Keramik-Substrate (1 ) mit einer zweiten individuellen Kennzeichnung (22).  - Providing at least one of the metal-ceramic substrates (1) with a second individual marking (22).
2. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der ersten in- dividuellen Kennzeichnung (21 ) eine erste Information zugeordnet ist und der zweiten individuellen Kennzeichnung (22) eine zweite Information zugeordnet ist, wobei sich insbesondere die erste Information von der zweiten Information unterscheidet. 2. The method according to any one of the preceding claims, wherein the first individual identifier (21) is associated with a first information and the second individual identifier (22) is associated with a second information, wherein in particular the first information is different from the second information.
3. Verfahren gemäß Anspruch 2, wobei die erste Information Defektstellen im Metall-Keramik-Basissubstrat (1 ) betrifft. 3. The method according to claim 2, wherein the first information relates to defects in the metal-ceramic base substrate (1).
4. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die zweite In- formationen 4. The method according to any one of the preceding claims, wherein the second information
- eine Platzierung des Metall-Keramik-Substrats (1 ) im Metall-Keramik-Ba- sissubstrat (10) und/oder  a placement of the metal-ceramic substrate (1) in the metal-ceramic base substrate (10) and / or
- ein Materialspezifikationen eines für die Herstellung verwendeten Metalls und/oder einer verwendeten Keramik und/oder  a material specification of a metal used for the production and / or a used ceramic and / or
- eine Qualität des Metall-Keramik-Substrats (1 )  a quality of the metal-ceramic substrate (1)
betrifft.  concerns.
5. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die erste indi viduelle Kennzeichnung (21 ) entfernt wird. 5. The method according to any one of the preceding claims, wherein the first indi viduelle label (21) is removed.
6. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei eine dritte in- dividuelle Kennzeichnung (23) am Ausgangsmaterial (11 , 12) zur Bildung der Metall-Keramik-Basissubstrat (10) ausgelesen wird. 6. The method according to any one of the preceding claims, wherein a third individual marking (23) on the starting material (11, 12) for forming the metal-ceramic base substrate (10) is read out.
7. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die ersten In- formationen bei der Strukturierung (30) der Metallisierungsschicht (12) berück- sichtigt werden. 7. The method according to any one of the preceding claims, wherein the first information in the structuring (30) of the metallization layer (12) are taken into account.
8. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die erste indi- viduelle Kennzeichnung (21 ) und/oder die zweite individuelle Kennzeichnung (22) durch Direktbelichtung erfolgt und/oder die zweite individuelle Kennzeich- nung (22) beim Bilden der strukturierten Metallisierungsschicht (12) ausgebil- det wird. 8. The method as claimed in one of the preceding claims, wherein the first individual identification (21) and / or the second individual identification (22) takes place by direct exposure and / or the second individual identification (22) forms the structured metallization layer (22). 12) is trained.
9. Verfahren gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die erste 9. The method according to any one of the preceding claims, wherein the first
Kennzeichnung (21 ) auf oder in der Nähe einer Fehlstelle auf dem Metall-Ke- ramik-Basissubtrat (10) platziert wird.  Marking (21) is placed on or near a defect on the metal-ceramic base substrate (10).
10. Metall-Keramik-Substrat, mit einem Metall-Keramik-Basissubstrat (10), das mindestens zwei Metall-Keramik-Substrate (1 ) aufweist, 10. A metal-ceramic substrate, having a metal-ceramic base substrate (10), which has at least two metal-ceramic substrates (1),
dadurch gekennzeichnet,  characterized,
dass das Metall-Keramik-Basissubstrat (10) eine erste individuelle Kennzeich- nung (21 ) und mindestens eines der mindestens zwei Metall-Keramik-Sub- strate (1 ) eine zweite individuelle Kennzeichnung (22) aufweist.  the metal-ceramic base substrate (10) has a first individual identification (21) and at least one of the at least two metal-ceramic substrates (1) has a second individual identification (22).
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102020108456A1 (en) 2020-03-27 2021-09-30 Endress+Hauser SE+Co. KG Method for producing an electronic unit for a field device in automation technology

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2343059A (en) * 1998-10-21 2000-04-26 Jerseyfield Limited A method for tracking printed circuit boards on multi-board panels through a production process
US20090223435A1 (en) * 2008-03-04 2009-09-10 Powertech Technology Corporation Substrate panel
EP3185655A1 (en) 2015-12-22 2017-06-28 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Method for the individual encoding of metal-ceramic substrates

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3055104B2 (en) 1998-08-31 2000-06-26 亜南半導体株式会社 Manufacturing method of semiconductor package
US20110156033A1 (en) 2009-12-31 2011-06-30 Stmicroelectronics Asia Pacific Pte. Ltd. Method and system for tracing die at unit level

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2343059A (en) * 1998-10-21 2000-04-26 Jerseyfield Limited A method for tracking printed circuit boards on multi-board panels through a production process
US20090223435A1 (en) * 2008-03-04 2009-09-10 Powertech Technology Corporation Substrate panel
EP3185655A1 (en) 2015-12-22 2017-06-28 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Method for the individual encoding of metal-ceramic substrates

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102020108456A1 (en) 2020-03-27 2021-09-30 Endress+Hauser SE+Co. KG Method for producing an electronic unit for a field device in automation technology

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